ぶっちゃけ熱設計狂って逆効果か大差なく無意味だぞ

電波法等の為筐体を一切弄らず貼る事になると思うけどその場合にある程度でも効果を出そうと思ったらまずヒートシンクの表面積が筐体より広くなる事、
空気の熱伝導率は非常に低いのでヒートシンクと筐体の間に少しも隙間ができないように最低でも空気より熱伝導の良いもので充填する必要がある(ただの両面テープなんて論外)

欠陥商品でない限り作動温度範囲で使う場合、物や布で塞がれたりしない限り問題ないし手で触って多少熱いと思う程度(缶コーヒーくらい)なら正常だよ
ヒートシンクなんて貼ったらStickの場合は無線LANにも影響するし絶対にオススメできるようなものではない！
また、当然の対策のように語られ関連商品にヒートシンクが出る現状もどうかしているよ

旧棒が実際に熱でエラーがでる場合に対策をするにしてもUSBで動くようにした市販のPCファンで風を送る方が効果的だし安全だよ

新棒については設計も改善されているだろうから通常の使い方をしてそれでも熱によるエラーが頻繁に出るのなら考えれば良い…