[補足2]
・基板や電子部品は水分を吸うと品質が落ちることがある。
　基板は曲げたり激しく振動させると内部で断線することがある。
　組立工程で何らかの間違いで一瞬でも曲がったりすると、断線
　ギリギリの状態になっていることが有るかも知れない。
・だからと言ってくみ上げる前ですら基板の断線を全てチェックすることは
　コスト面から言って難しいので、組み立てる時に丁寧に扱って
　水分を吸ったり曲げたり、部品を引っ張ったり、半田ゴテでランド
　に圧力をかけたりしない事が重要。
・つまり、検査ではなく、全工程で丁寧に扱うことで品質は向上する。
　(検査自体が手間がかかり過ぎて現実的に不可能だから。)。
・だから、工場で一度でも曲げたり、落としたり、圧力をかけたり、
　引っ張ったり、高熱を長時間をかけたりしたものは、危険。
　それを後から検査することもほぼ出来ない。