>>902
マルチ・チップ・パッケージのが来た喜び？
DDR5+UFS3.1のに移行してお下がり来たんだろうけど。
https://semiconductor.samsung.com/jp/mcp/
とか見ると、eMCPとuMCPと使い別けてる所もある。
MMC（マルチ・メディア・カード）の埋め込み版でeMMCだよな。
DDR4+eMMCのマルチ・チップ・パッケージだからembedded Multi Chip PackageでeMCP。埋め込みマルチ・チップ・パッケージだ。
MMCはもう一切含んでいなくての......UFSのUniversal Flash Storage版でuMCP？
RAMとのマルチ・チップ・パッケージなのだから埋め込み版に決まってる気もするが、ユニバーサル・マルチ・チップ・パッケージには、RAMとのって意味は含んでないしFlash Storageも含んでいないし埋め込み版って意味も含んでいない。
ユニバーサル・デザインとかの使い方だと、eMMCとUFSの区別って意味は含まないしな。
eMMCからUFSへの移行期での区別だから仕方無いってのも解るが。
SoCはSystem on a chip(システム・オン・チップ)で、CPUはCentral Processing Unit（中央演算処理装置）で、CPUがチップセットも統合したからSoCなんだろうけど、システムって個々の機能でも使うよな。
より抽象的な中央性の意味すら含まないのになっちまってる。
で、 SoCがRAMとストレージを統合したMCPを統合すると？
お前らもシステムの一部だろ？
え？それだと統合する前のSoCの意味って微妙になりそう......
Flashの構造でのマルチって、シングルしか無い時代でダブルが出て来たのをマルチって読んだだけでダブルの意味だよな。セル3ビットのはトリプルのT、セル4ビットのはクアッドのQ。
あれ？マルチ・チップ・パッケージってダブル・チップ・パッケージって意味に見えて来た......
じゃSoCを統合するとトリプル・チップ・パッケージでTCP？
通信規格に見えて来たな。
CPUって、不動小数点演算のチップを統合しても、グラボ機能を統合しても、北石のチップを統合してもCPUって読んでたんだよな。
南石を統合しても、俺にはより中央性が増してる気がするのだが。

RAMとストレージのパッケージでRSPとかに何故しないのだろう？