>>733
何処がトンチンカンとは言わんのな。
そしてその原因がtjmaxと言う英語表記？を知らんからと？
それで共感が得られると思ってるの？
CPUの稼動最高温度がマルチコアで大きくなると下がって行って、ヒートスプレッダ(ヒートシンクまでの中継する金属の奴)が付いてるのは温度センサーがヒートスプレッダの中に有ると高くなったよな。
金属おおいの中で温度計れば、そりゃ高いよな。

サーマルスロットリングが本体のケース温度で発動してるとすると、
>Lenovo Legion Y700 Gen 4レビュー。8 EliteやデュアルUSB-C搭載の8.8インチ小型タブレット
androplus.jp/entry/lenovo-legion-y700-gen-4-review/
の記事の
>パッケージ名を偽装した3DMarkでのWild Life Extreme Stress Testではスコア6682→4289でした。
>
>高い性能を維持できるのは良いものの、スマホより放熱しやすいはずであることを考えるともっと安定度は高くなくてはいけないように思います。
の「安定度」ってズレた認識で、「火傷のし難さ」で有るべきなのかもな。
あと、「スマホより放熱しやすいはず」って俺も同感で、スマホがケース温度でサーマルスロットリングを発動してるっぽいからって、だからタブレットもって考えは違う気がするな。
表面積は2倍くらい違うだろ？


>>734
なんで機種名かかんの？
>REDMAGIC Gaming Tablet 3 Pro発表 – 9インチOLEDディスプレイで8 Elite搭載の小型タブレット
androplus.jp/entry/redmagic-gaming-tablet-3-pro-launch/
の記事のと一緒っぽいな？
8 EliteってレノボのY700系のg4の記事では、発熱デカく熱対策で苦労してるっぽく、サーマルスロットリングが発動してg3とちょっとしか変わらんイメージだな。
俺はゲームしないので興味は無いけど、Red Core R3 Proがフレーム補間してるっぽいが、何処くらい低消費電力なのかな？
補間って滑らかには動くけど、俺は良いイメージが全く無いな。
昔、TVで付いてたの買ったけど、野球の球の軌道が滑らかに見えてるけど、これって3/4のフレームは合成で作った偽物で推測の域を出ない物で、更にゲームだと次フレームが着てから補間フレームを合成するから必ず遅延する。