>>293
将来的にFB−DIMM量産の暁には、AMBチップも低コスト低発熱にブラッシュアップしていく予定だったらしい(2006年末時点での話)
http://www.atmarkit.co.jp/fsys/keyword/020servermemory/020servermemory.html

デカヒートシンク付の純正メモリの512GBの手配をかけたので、ペラペラのヒートシンクに載せ換え予定で
載せ換えに失敗してチップを壊した人がいると言われたんだが、作業に際して何か気をつけるポイントとかある？

手順はこんなもんだろうけど、(1)の金属クリップの取り外し＆(4)のデカヒートシンク取り付けあたり？
金具のホールド状態がカッチリハマりすぎてるのを、力任せにやるとチップや基板を損傷しそうだ

(1)ペラペラのヒートシンクの金属クリップを外す
(2)デカヒートシンク付の純正メモリからデカヒートシンクを外す
(3)劣化してたりしたら状況に応じて熱電シート+グリス薄塗で、シートやグリスの交換・塗り直し作業
(4)ペラペラのヒートシンクを外したメモリに、デカヒートシンクを装着（発熱状況により(3)の作業を再度行い調整）