AMBチップ部分にゴム状の熱伝導シートを貼ってみた結果（前回との比較のため、例によって負荷のかかってない状態での数値）

Temperature Monitor　2015/11/18
最低温度/最高温度(℃)
65/66　DIMM Riser B/DIMM 1：1 GB　デカヒートシンク（Mac Pro用非純正）
64/65　DIMM Riser B/DIMM 2：1 GB　デカヒートシンク（Mac Pro用非純正）
60/62　DIMM Riser A/DIMM 1：1 GB　デカヒートシンク（純正）
59/61　DIMM Riser A/DIMM 2：1 GB　デカヒートシンク（純正）
60/62　DIMM Riser B/DIMM 3：4 GB　デカヒートシンク（サーバ用・ヒートシンク移植済、熱伝導シート貼付）
57/58　DIMM Riser B/DIMM 4：4 GB　デカヒートシンク（サーバ用・ヒートシンク移植済、熱伝導シート貼付）
57/59　DIMM Riser A/DIMM 3：4 GB　デカヒートシンク（サーバ用・ヒートシンク移植済、熱伝導シート貼付）
57/58　DIMM Riser A/DIMM 4：4 GB　デカヒートシンク（サーバ用・ヒートシンク移植済、熱伝導シート貼付）

熱伝導シートを貼付したらAMBチップ部分もびったりヒートシンクに密着して、冷却効率はかなり改善されたようだ
古いグリス清掃済だった「DIMM Riser A/DIMM 3」は、数値的に顕著な改善が認められなかったから
グリスてんこ盛りでも冷却効果に差異はなさそうだが、熱伝導シート（300円程度のを４分割）を使った方がスマートだ

1GBメモリの方が4GBメモリより温度が高いのは、1GBメモリのグリスが劣化してきてるのかもしれない
1GBメモリで純正の方の温度が低いのは、そのあたりの劣化具合の違いが関与してるのかも（外見の形状に違いはほとんどない）
今回ヒートシンク移植した4GBメモリのうち「DIMM Riser B/DIMM 3」だけ少し温度が高いのは
一連の加工作業を最初に行ったメモリだから、まだ馴れてなくて加工精度のクオリティが低かったせいだと思われる