>>150
ファンからCPUまでにあるチップの位置変えるとかで対応はできたろう
今やMBAの方が厚いし余裕ないわけじゃない
筐体の中を一番占有してるのはバッテリーだし
MBAの方がTDP低いCPU使っててバッテリー少ないから
楔形でいられるだけだし