>>255
基礎知識としてCPUの単位面積当たりの発熱は原発よりも高い。この熱を逃すための物がヒートシンク。

レベル1　シリコーングリスの塗り替え
CPUとヒートシンクの間には微小な隙間があって熱がしっかり伝わらない。
このギャップを埋めるのがシリコーングリスやシルバーグリス、ダイヤモンドグリス。
数字W/m・kでスペック表記をして数字が大きいほど高性能。

因みにAirの場合は買って1.2年でグリスが劣化するから、古いAirはこれ塗り替えるだけで処理能力が体感出来るレベルで上がりまくる。

作業自体は小学生でも出来るレベルで簡単。買って半年以下の機種だと体感は出来ない。

レベル２　ヒートシンクの拡張

1.　.ヒートシンクとCPUの隙間を埋める。
AirはヒートシンクとCPUの隙間が大きくてグリスで埋めている状態。　グリスは熱伝導を上げるためのものだけど金属には叶わない。
そこで間に銅板を埋める人が現れて高負荷時のパフォーマンスが2.3割向上したってレビューを上げてる。
CPU＞グリス＞銅板＞ヒートシンク

2.ヒートシンクの低板への拡張。
これはi3モデルだけヒートシンクの形状が違うから出来ない。5と7の話。
ヒートシンクの真上に熱伝導シート（本質はグリスと同じだけど固形に近い。）を入れてAirの底板に放熱する方法。
俺の環境だと5〜10％処理が速くなった。

3　ヒートシンクから冷却ファンまで銅板を延長して排熱を促す方法。
向上値は不明だけど冷える手ビューはあった。

https://forums.macrumors.com/threads/2020-air-heatsink-modification-thread.2227066/page-49?post=28471653#post-28471653

普通に保障効かないし、コア欠けると起動しなくなるからyoutubeでも見ながら勉強してからやるんだぞ。
すげぇダサいけど　MAJEXTAND　って台とか冷却ファン付きのPC台なんかも売ってるゾ