>>572
ちょっとググってみたらTSMCのパッケージ技術のCoWoSの強化版が出たらしく2016年の当初より2.7倍の速度の向上をしたとのこと。
同技術では複数のロジックSoCダイと最大6個、96GB相当のHBMをパッケージングでき、毎秒2.7テラバイトの処理速度に対応する。5nm製品にも対応可能。

HBM搭載するとメモリのボトルネックは解消されるかな？
あとAppleがHBM採用すると量産効果でHBM自体が安くなって業界にメリットあるかな。