Apple シリコンの第2・3世代チップの一部詳細が明らかに??
ttps://taisy0.com/2021/11/05/148407.html
Appleとそのパートナーである台湾TSMCは、5nmプロセスの強化版を使用して第2世代Apple シリコンを製造する予定であり、
そのチップには2つのダイが含まれ、より多くのコアを搭載出来るようになるとのこと。