ファンレス設計の熱伝導率を増やす簡単な方法はない。より多くの熱をパッシブに放熱する唯一の方法は、より大きな表面積か、より高い表面温度でしかなく、どちらもあり得ない。

サーマルパッドの改造は表面温度が上がりすぎる可能性があるのでそれで販売することはできない。ヒートシンクを追加して熱質量を増やすことはできるけどそれはスロットリングの発生を遅らせるだけで持続的な性能の向上にならず、それに重くなってしまう。

高水準での妥協でヘビーな仕事を含むほとんどのユースケースをカバーしているのが今の設計。自分には賞賛しかない。