ムーアの法則を越える「立体積層チップ」が登場
2025.10.23 17:00:39 THURSDAY
https://nazology.kusuguru.co.jp/archives/186904
>>研究チームは、無機材料と有機材料を交互に重ねた6段＝41層構造のハイブリッドCMOSチップを開発し、従来2段が限界とされていた積層技術を大きく更新。
>> 600個のトランジスタを評価した結果、入力信号を約95倍に増幅しながら、消費電力をわずか0.47マイクロワットに抑えることに成功しました。
>>これにより、平面上の微細化（いわゆるムーアの法則）が行き詰まりつつある現在、半導体の進化に“高さ”という新たな方向性が示されたのです。