M5チップはTSMCの第3世代3nmプロセス「N3P」で製造され、電力効率と性能がさらに改善される予定です。M5 Pro、Max、Ultraでは、複数のシリコンチップを垂直に積層するTSMCの「SoIC-MH」パッケージング技術を採用し、AI推論性能や熱管理性能が向上します。