【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】

このスレでは
2020年に発表のあったRenoirとDali
2021年に発表のあったCezanneとLucienne
2022年に発表のあったRembrandtとBarcelo
話題はAMD搭載ノートパソコン中心ではあるが限定ではない
AMD叩きは絶対にNGだが競合他社であるIntel叩きはOK

前スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part69【Cezanne】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1636887627/

避難所、勝手にスレ立てられた
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part67【Renoir】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1625194608/

次スレは埋まってから立てれば良い
まったり進行で楽しく

AMD搭載ノートパソコン一発検索
https://s.kakaku.com/pc/note-pc/itemlist.aspx?pdf_Spec101=46,47,48,52,53,55,56&;pdf_so=d2

ノートPC　週間売れ筋ランキング

https://www.bcnretail.com/research/ranking/list/contents_type=39

CPU性能 PassMark AVX512に対応したから対応CPUは割り増しなのでスルー
https://www.cpubenchmark.net/laptop.html

Lenovo
ThinkPad E14 Gen 2 Windows 10 Pro・AMD Ryzen 5 4500U・8GBメモリー・256GB SSD・14型フルHD液晶搭載 20T6S0YE00

CPU 第3世代 AMD Ryzen 5 4500U
2.3GHz/6コア6スレッド
CPUスコア 11154
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：13.2時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax1/Type-Cx1
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.64 kg
幅x高さx奥行 324x17.9x220 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001411220/

Lenovo
ThinkPad E15 Gen 2 Windows 10 Pro・AMD Ryzen 3 4300U・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 20T8S0MV00

CPU 第3世代 AMD Ryzen 3 4300U
2.7GHz/4コア4スレッド
CPUスコア 7599
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax1/Type-Cx1
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 365x18.9x240 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001411221/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・16GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB・Blu-ray・Office搭載モデル

CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
ブライトブラック
メタリックブルー

https://s.kakaku.com/item/J0000037601/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・16GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB・Office搭載モデル

CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
ブライトブラック
メタリックブルー

https://s.kakaku.com/item/J0000037597/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・16GBメモリ・Blu-ray・Office搭載モデル

CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
ブライトブラック
メタリックブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000037599/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・16GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB・Blu-ray搭載モデル

CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
ブライトブラック
メタリックブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000037600/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・8GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB・Office搭載モデル

CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
ブライトブラック
メタリックブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000037594/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・16GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB搭載モデル

CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
メタリックブルー
ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/J0000037596/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・16GBメモリ・Blu-ray搭載モデル

CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
ブライトブラック
メタリックブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000037598/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3_A010 8GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB・Blu-ray・Office搭載モデル

CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10112
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001409831/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3_A006 8GBメモリ・SSD 512GB・Office搭載モデル

CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10112
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001409827/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・16GBメモリ搭載モデル

CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
ブライトブラック
メタリックブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000037595/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3_A008 8GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB・Office搭載モデル

CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10112
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001409829/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・8GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB搭載モデル

CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
ブライトブラック
メタリックブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000037593/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3_A009 8GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB・Blu-ray搭載モデル

CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10112
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001409830/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3_A005 8GBメモリ・SSD 512GB搭載モデル

CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10112
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001409826/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・8GBメモリ搭載モデル

CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
メタリックブルー
ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/J0000037592/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3_A002 Office搭載モデル

CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10112
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 4GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(1)
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001409824/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3_A007 8GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB搭載モデル

CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10112
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001409828/

富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3_A003 8GBメモリ搭載モデル

CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10112
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001409825/

HP
HP 14s-fq0521AU エントリーモデル S1

CPU AMD 3020e
1.2GHz/2コア2スレッド
CPUスコア 2489
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 4GB
メモリ規格 DDR4 PC4-19200
ストレージ容量 M.2 SSD：128GB
詳細スペック
OS Windows 11 (Sモード)
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：8.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.33 kg
幅x高さx奥行 324x21x225 mm
カラー ピュアホワイト

https://s.kakaku.com/item/K0001414196/

これでだいたい全て12月に出たのノートパソコンだな

AMDの良心YES！X370マザーボードがRyzen 5000に対応した正式バージョンアップ

AMDプラットフォームは長年にわたってAM4インターフェイスにこだわってきましたが、5年前の初期の300シリーズマザーボードは様々な理由で最新のRyzen 5000シリーズプロセッサーに正式対応できず、またしても多くのゲーマーが義憤にかられることになりました。

時折、対応するBIOSをリリースするメーカーもありますが、すぐに "消滅 "します。

AMDの幹部は最近、この問題を深く研究しており、実現に向けて努力すると述べていますが、こんなに早く約束が果たされるとは思ってもみませんでした。

本日、ASRock は、X370 Pro4 マザーボード用の新バージョン BIOS P7.10 を初めてリリースしました。
これは、Ryzen 5000 Vermeer シリーズのサポートを正式に追加し、CPU リストに Ryzen 9 5950X, Ryzen 9 5900X, Ryzen 7 5800X および Ryzen 5 5600X を寛大にも追加しています。

Ryzen 5000Gシリーズは登場しませんが、公式の更新ログには対応と明記されています。

ただし、その代償として、BIOSのアップデートにより、AM4インターフェイス製品の第1世代となる第7世代APU「Bristol Ridge」に対応しなくなった。

これはマザーボードのBIOS ROMチップの容量に制限があるため、最後の手段であり、確かに誰も古いAPUでX370を使用するべきではありません。

他の X370 マザーボード、および B350 と A320 マザーボードについては、ASRock は声明を出しておらず、次々と追随していくはずです。

ただ、B350やA320のマザーボードはBIOS ROMチップの容量が小さい傾向にあり、Ryzen 5000をサポートしなければならないとなると、より古いモデルのサポートを犠牲にするか、必須ではない機能を捨てるか、BIOS GUIを簡素化する必要があるのは間違いない。

また、B350、A320マザーボードの電源設計は、完全にRyzen 5000のニーズを満たすことができないかもしれません、それが使用できる場合でも、パフォーマンスもいくつかの影響を受けるでしょう、ユーザーは独自の選択をする必要があります。
https://m.mydrivers.com/newsview/808949.html

>>1
1195G7正式に叩いていい許可出たか

AMD 3Dキャッシュ版EPYCプロセッサが中国で販売：2ウェイ256スレッドで動作ソフトが多すぎる

先週のCESで、AMDはRyzenプロセッサの3D V-Cacheキャッシュ版、すなわちRyzen 7 5800X3Dを発表した。
L2とL3キャッシュの合計が100MBで、ゲーム性能に平均15％以上、最大40％以上の向上をもたらすと謳う。

実はその前に、Zen3 3Dキャッシュ技術は、EPYC 7xx3XプロセッサであるMilan-Xで初めて発表されました。
64コア128スレッドのフラッグシップモデルEPYC 7773Xを例にとると、ベース周波数は2.2GHz、加速周波数は3.5GHz、L3キャッシュは768MB（さらにL2含めると800MB）と高く、消費電力は280Wとなっている。

意外なことに、ライセンス品はまだ販売されていない。
全能宝ではQS版7773Xを準公式版として18,000円で販売している商社がある。

棚にあげられたCPU-Zのスクリーンショットでは、ソフトが正しく識別できず、商人はベース周波数は2.1GHzと主張している。

実行点では、このデュアルソケットシステム（128コア/256スレッド）のマルチスレッドスコアは3万点だが、2年前のThreadripper 3990X（64コア/128スレッド）が3万7千点を出せることを知っておく必要がある。
このギャップは、CPU-Zが128スレッドを超えるシステムではうまく機能しないためで、プロセッサのせいではありません。
https://img1.mydrivers.com/img/20220112/e4bb096e7cdd40c0bf89c8286d86058f.png
https://m.mydrivers.com/newsview/808912.html

PCI Express 6.0規格が正式公開。帯域幅は前世代比2倍に

　PCI-SIGは11日(現地時間)、前世代比2倍の帯域幅を実現したバスインターフェイスの次世代規格「PCI Express 6.0」を正式公開した。

　前世代前のPCI Express 5.0と比べて2倍となる、1レーンあたり64GT/sのデータレートを達成し、16レーンで最大256GB/sの転送速度を実現。
レイテンシや帯域幅オーバーヘッドの削減も図っており、旧世代規格との後方互換性も維持している。

　2bitのデータを4段階の電圧レベルでエンコードするPAM4(Pulse Amplitude Modulation with 4 Levels)や、Flit(Flow Control Unit)ベースのエンコーディング技術を採用。
加えて、FEC(Forward Error Correct)やCRC(Cyclic Redundancy Check)によりビットエラーを抑制している。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1379885.html

Ryzen 9 5900H PassMark
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+9+5900H&;id=4664

シングルスレッドが高い

5800Uいっつもやる気なくて吹くｗ
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/_processed_/1/1/csm_stress_6283094b65.jpg

680Mのベンチまだよね？
今1650搭載機買うかどうかすげー迷う

Intelに先行、AMDがMS Pluton内蔵した初のPC用MPU

　米AMD（Advanced Micro Devices）は、テクノロジー見本市「CES 2022」に合わせてオンラインの新製品発表イベント「2022 Product Premiere」を2022年1月4日（現地時間）に開催した。
ノートPC向けMPU（Micro Processing Unit）「Ryzen 6000シリーズMobileプロセッサー」（以下、Ryzen 6000 Mobile）や、L3キャッシュを物理的に縦積みしたデスクトップPC向けMPU「Ryzen 7 5800X3D Desktopプロセッサー」などを発表した ニュースリリース 。
なお、このイベントでは、GPU（Graphical Processing Unit）「Radeon」の新製品も発表されたが、別記事として後日掲載する。

　AMDのオンラインイベントにトップバッターとして登場した同社President and CEOのLisa Su氏は、Ryzen 6000 Mobileを掲げた後で、その特徴を3つ挙げた。
［1］CPUコア「Zen 3＋」を集積していること、［2］RDNA 2アーキテクチャーのGPUコアを集積していること、［3］台湾TSMC（台湾積体電路製造）の6nm世代の半導体プロセスで製造することである。
いずれも同社のノートPC向けMPUでは初めて。前回の「CES 2021」で発表した前世代品の「Ryzen 5000 Mobile」＊1は、Zen 3コアとVegaアーキテクチャーのGPUコアを集積し、TSMCの7nm世代の半導体プロセスで製造されていた。

　新たなCPUコアとGPUコア、製造プロセスの採用で、Ryzen 6000 MobileはRyzen 5000 Mobileに比べて演算処理速度が最大1.3倍、グラフィックス処理速度が最大2.1倍になったという。
ブースト時のCPUコアの動作周波数は最大5GHzで、今回のCES 2022において競合の米Intel（インテル）が発表したノートPC向けMPU「第12世代CoreプロセッサーHシリーズ」＊2のそれと同じである。
また、Ryzen 6000 MobileはRyzen 5000 Mobileに比べて、シングルスレッド性能が最大11％、マルチスレッド性能が最大28％向上したという。

　Su氏によれば、6nm世代プロセスでの製造や、新たな消費電力低減技術の導入によって、Ryzen 6000 MobileはRyzen 5000 Mobileに比べて、ビデオ会議で使用する電力を最大30％削減した。
Ryzen 6000 Mobileを搭載したノートPCは、1回の充電で最大24時間にわたって動画を再生できるという。
同氏は「2種類のCPUコアを使わなくても、我々は1種類のコアで24時間稼働のPCを実現できる」とし、第12世代Coreプロセッサーの特徴である2種類のコアを組み合わせる“ハイブリッド・アーキテクチャー”を皮肉った。

さらにSu氏はIntelとの差をアピールした。米Microsoft（MS、マイクロソフト）が20年11月に発表したセキュリティープロセッサー「Pluton」 ニュースリリース を、Ryzen 6000 MobileがPC向けMPUとして初めて搭載したことを訴えた。
Plutonの開発にはAMDやIntel、米Qualcomm Technologies（クアルコムテクノロジーズ）らが協力しているが、x86プロセッサーへの搭載に関してはAMDがIntelに先行した。
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01911/00029/

ryzen6000シリーズ全然出ないな
ラプターの方が先に出るんじゃないか?

RyzenとOLED搭載で薄くて軽いモバイルノート、レノボ「YOGA Slim 760 Carbon」

レノボは2021年12月14日、Zen 3世代のRyzenと14型OLED(有機EL)を採用したスリムなノートPC「YOGA Slim 760 Carbon」を発表し、同月17日より販売を開始した。
編集部から実機が送られて来たので試用レポートをお届けしたい。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/nishikawa/1380009.html

>>34
ノーマル状態だけのベンチ乗せるだけじゃな
エクストリームかしらんモードもやらんと
エンガジェのレビューはエクストリームの結果ぽいが

3nmはGAAではなく、FinFET技術に固執 TSMC：最良のコスト・オプション

3nmノードでは、SamsungはTSMCに対抗するため、次世代GAAトランジスタ技術を積極的に選択しており、TSMCはもう少し慎重で、第一世代の3nmプロセスではまだFinFETプロセスを使用しており、今年の後半には量産に入れるという利点があります。

本日の決算説明会では、TSMCの3nmプロセスの進捗状況についても説明があり、3nmプロセスの開発は順調に進んでおり、今年後半の量産に向けて順調に進んでいることが強調された。

TSMCは、3nmでFinFETトランジスタの使用を継続することは、顧客に最も成熟した技術、最高の性能、最高のコストを提供するという点で総合的に考慮されたものであると強調した。

TSMCの公式情報によると、TSMCの3nmは、5nmプロセスの前の世代に比べて、1.7倍高い論理密度で、パフォーマンスが11％増加し、同じパフォーマンスなら消費電力が25〜30％削減することができます。

TSMCは、3nmプロセスの強化版であるN3Eについてもリークしており、3nmプロセスが量産される1年後、つまり2023年に量産され、さらなる高性能をもたらすと述べている。

しかし、TSMCはN3Eの技術的な詳細をまだ伏せており、トランジスタ・アーキテクチャをアップグレードするかどうかは明らかにしていない。
https://m.mydrivers.com/newsview/809194.html

相変わらず自作自演のスレタイ詐欺誤翻訳記事内容改変スレ立ててるのか
ここから出てくるなよ？

お前が英語読めないから翻訳してくれてるんだぞ、ありがとうだろ

AMDのRyzen 5000プロセッサが値上げ：3ヶ月前に戻る

今月初めのCESで、Intelは65W TDPの非Kデスクトップ版を中心に、12世代Coreプロセッサ28機種を一挙に発表し、価格もCore i5-12400Fが1499元と、軒並み1500元以内に抑え、やはり価格性能比は良好だ。

Intelの第12世代Coreのシングルコアとゲーム性能は、すでにAMDのZen3プロセッサ、つまりRyzen 5000世代を超え、マルチコアも大小のコアアーキテクチャが追加されたため大幅に向上し、Intelはこの世代からバルクへの保証も開始し、12世代Coreの競争力は包括的に向上している。

しかし、インテルの反転攻勢を受けて期待されたAMDのRyzenプロセッサの値下げは起こらず、実は逆にAMDのRyzenプロセッサが最近値上がりしている。

日本市場では、Ryzen 9 5950Xが8,000円アップの112,800円、5900Xが4,000円アップの76,800円、Ryzen 7 5800Xが4,000円アップの61,800円となっています。

GPU搭載のRyzen Gシリーズは、Ryzen 7 5700Gが3,000円増の518,800円、Ryzen 5 5 5600Gが2,000円増の36,800円となっています。

このAMDのRyzen 5000の価格の波は、3ヶ月前の昨年10月の水準に戻ってきている。

この傾向は中国内市場でも見られ、Ryzen 9 5900Xの最安値は先日の3,199元から3,699元になっている。 最安値を抜きにしても、Ryzen 9 5900Xは30日平均価格に対して11月から618元と上昇傾向にある。

また、「Ryzen 5 5600X」の人気モデルは現在1899元で、こちらも前回より高く、最安値からは369元アップしている。

平均価格では、「Ryzen 5 5600X」も30日間で価格が上昇しており、「618元」11月よりも高い価格となっています。

中国内外の状況を考えると、AMD Ryzen 5000の最近の価格修正が確認され、あまり上がっていないが、第12世代Coreの完全なリストの場合、これは少なくともAMDがあまり脅威を感じていないことを示している、
結局、Zen3のパフォーマンスはまだ悪くない、メモリとマザーボードでのギャップをカウントすると、価格/性能優位はまだそこにあり、Intelの新製品に対応して急いで価格を下げる必要もないのだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/809393.html

>>38
間違った翻訳も記事内容改変したコピペも見ないからリンクだけのほうがまだマシかな

翻訳文要らないからタイトルとリンク先だけでいいよ

>>38
キチガイ強姦魔みたいな発想で草

AMDの強化型Zen3プロセッサの動作確認：サプライズ

AMDの強化されたZen3プロセッサの動作：低レイテンシー

2021年11月、AMDはZen3プロセッサーの新バージョンとして、初めて3D V-Cacheキャッシュ技術を追加し、デスクトップ版は64MBキャッシュを追加した「Ryzen 7 5800X3D」、サーバー版は512MBキャッシュを追加した「Milan-X EPYC series」を正式発表しました。

具体的には、もともとMilan 7003シリーズには、それぞれ32MB L3キャッシュを持つ小型チップが最大8個内蔵されており、合計で256MBのキャッシュが搭載されていた。

Milan-X 7003Xシリーズでは、各小型チップにさらに64MBのL3キャッシュを積み、合計512MBのキャッシュを搭載しています。

4MBのL1キャッシュと32MBのL2キャッシュを加えると、64コアのEPYCは804MBとなり、2CPUでほぼ1.6GBという恐ろしいキャッシュを搭載しています。

AMDのテストによると、キャッシュを増やすことでシステム・メモリ帯域幅の圧迫を大幅に軽減でき、同じ16コアのMilan-X、Milan、Synopsys VCSでの実際のEDA RTL検証ワークロードでは最大66%以上の性能向上が見られたといいます。

また、実際の性能はどうなのか？
外部L3キャッシュの追加で最も懸念されるのはやはりレイテンシですが、これについては、すでに海外の一部のユーザーで、通常版のMilan 7003シリーズプロセッサとMilan-X 7003Xシリーズプロセッサを比較したキャッシュレイテンシのテストが実施されています。

上のグラフの絶対遅延時間、下のグラフの遅延サイクルともに、2x L3キャッシュ搭載のMilan-X 7003Xシリーズが3〜4サイクルの追加で済んでおり、非常に優秀な結果であることがわかる。

今後、非常に詳細なテストが行われるとのことだが、レイテンシに関しては、AMDの3D V-Cache技術は驚きに満ちており、外部2倍キャッシュが誇張されたレイテンシをもたらすことはないだろう。

テストはまだサーバー版のMilan-X 7003Xシリーズプロセッサですが、デスクトップ版のRyzen 7 5800X3Dは64MBキャッシュが1セット追加されているだけで、理論的には周波数低下の影響を相殺し、レイテンシーの面でも良いパフォーマンスを発揮し、
AMDが公式に平均15%以上、最大40%以上の性能向上を語っている一部のキャッシュ食いゲームでは驚くべきパフォーマンスとなるはずです。

https://m.mydrivers.com/newsview/809532.html

質問だけど
ノートでやむを得ず4GB+16GBのような変則デュアルチャネルしたらグラフィック処理はデュアルチャネル部分を優先確保してくれるの?

>>45
マルチ死ねや

>>45
今のHシリーズじゃなくてUシリーズは
1枚の基板の中でデュアル接続されてるので逆に2枚刺しとかが対応してない
こんなん幼稚園児でも知ってるだろ

6000早く出して欲しいけど滅茶苦茶高いんだろうな
もうコスパのラプターにするか

>>39
Barceloの安いモデルを密かに狙ってたが、
値上げ値上げでどうせ高い金払うならいっそRembrandt通り越して
Phoenix搭載機まで待ってやろうかな

AMDのAPUとIntelのXeとやらを組み合わせた変態ノートPCって発売されるのかな？

高パフォーマンスの薄型ウルトラブック AMD vs intel。

6800U @ 28ワット
価格 - 650ドル〜2,000ドル
iGPU - 3.5Tflop、3DM FireStrk 6,990
CPU - Cinebench R23 MT 9,284

i7-1265U @ 60ワット 大爆笑は冗談ではありません。
価格 - 650ドル〜2,000ドル
iGPU - 96EU、3DM FireStrk 5,333
CPU - Cinebench R23 MT 7,021

https://mobile.twitter.com/AMDGPUOfficial/status/1482497314925199363
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account)

Intelが2倍以上の消費電力を盛ってしてもRembrandtの敵ではなかった
Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／

>>49
何を言ってる
Barceloは買いだろう
CezanneのローエンドRyzen 3であってもCore i7-1165G7やデスクトップのCore i7-7700Kをも上回るCPU性能を持ってる時点ですごさが分かる
それらがRyzen 3ブランドで安く大量に出回るならばノートパソコン市場も総取りだろうw

絵文字も日本語に翻訳してある

今度のIntelは10コアでAMDは8コアだぞ
60WにしてもCPUもiGPUもボロ負けしてんだ
大本営発表と実際は違います
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1378/176/006_o.jpg

PCではもう「Ultra HD Blu-ray」を再生できなくなる、いったいなぜ？

近年発売される映像ソフトは、DVDやBlu-rayに加えて4K再生に対応した「Ultra HD Blu-ray」という形式でも販売されることが増えました。
このUltra HD Blu-rayをPCで再生するには対応した光学ドライブやチップが必要とされていますが、2021年3月に登場したIntelの第11世代Coreプロセッサ「Rocket Lake-S」以降のCPUではUltra HD Blu-rayを再生できないことが話題となっています。

Intel製CPUを搭載したCPUでUltra HD Blu-rayを再生できない問題は、Intelが2015年にリリースした第6世代Intel Coreプロセッサ「Skylake」以降で採用していたデータ保護技術「Intel Software Guard Extensions (Intel SGX)」が関係しています。
このIntel SGXはDRMで保護されたUltra HD Blu-rayの再生にも利用されており、例えば2021年にパイオニアから登場した光学ドライブ「BDR-S13JBK」でUltra HD Blu-rayを再生するにはIntel SGXに対応したCPU＆マザーボードが必須とされるなど、PCでUltra HD Blu-rayを再生するための必須技術として扱われてきました。

しかし、Rocket Lake-SのスペックシートではIntel SGXが非推奨技術の欄に記載され、2021年10月に発表された第12世代Coreプロセッサ「Alder Lake」でも引き続き非推奨技術として扱われることとなりました。

Intel SGXが非推奨技術となったことで、当該CPUを搭載してPCではDRMで保護されたUltra HD Blu-rayの再生が不可能となってしまいました。
メディア再生ソフト「PowerDVD」などを展開するCyberLinkのFAQページにはこの問題について「SGX機能が削除され、最新のWindows OSおよびドライバーとの互換性がなくなったことで、
最新のCPUやWindowsプラットフォームを使ってUltra HD Blu-rayを再生することは、不可能であると判断いたしました」と記されており、対応が困難であることが伺えます。

この問題を報じたBleeping Computerによると、Intel SGXには多数の脆弱性が存在し、多くの攻撃に利用されてきたとのこと。
Bleeping Computerは「IntelはIntel SGXをサポートしないことで、セキュリティ上の利益を得られます。
ほとんどのユーザーがPCでのBlu-rayの再生にこだわらないことを考えると、Intelが決定を下すのは簡単だったに違いありません」と述べています。
その一方でBleeping Computerは「Blu-rayディスクはインターネットに接続せずとも4Kコンテンツを提供できます。
また、ストリーミングとは異なり品質が安定しています。
映画がストリーミングサービスから消えるか否か、または将来ユーザーの権利が変更されるか否かに関係なく、物理ディスクはコンテンツを永続的に利用可能にしてくれます。
そして最後に、少なからぬ人々はディスクをドライブに置くという『儀式』を楽しんでいます」と、最新Intel製CPUを搭載したPCでUltra HD Blu-rayを楽しめない現状を憂うコメントを残しています。
https://gigazine.net/news/202201170-intel-ultra-hd-blu-ray/

Intelがますますゴミ化して行く…

AMD Zen3モンスタープロセッサーの価格上昇：最大30％。

AMD EPYCプロセッサーの価格引き上げ：最大30％。

急激な値上げの波は、サーバー製品にも波及しています。

みずほ証券のジョーダン・クライン社長は、AMDがEPYCプロセッサの価格を10〜30％引き上げたことを、サーバーベンダーのトップから聞き出したと報告した。

現在、AMDのEPYCプロセッサのメインはZen3アーキテクチャを採用したMilan（EPYC 7xx3）ですが、予定通り、3Dキャッシュ版のMilan-Xが間もなく登場するはずです。
Zen3アーキテクチャの優位性と64コア128スレッドという暴力的な仕様で、発売以来すでに多くのデータセンター、クラウドサービス、インターネット大手などを獲得しています。

調査報告書では、AMDの価格上昇は、製造コストの上昇、設計ウエハーファウンドリー、材料、輸送、その他多くの側面によるものであるとされています。

インテル側としては、自社生産・自社販売なので、比較的安心感がある。
みずほは、Intel Ice Lakeサーバープロセッサーの容量が50％増加したと理解しているが、悪いニュースは、Xeonスケーラブルファミリーの次世代製品であるSapphire Rapidsが延期され、今年の第3四半期以降まで待たされることになったことだ。

Sapphire Rapidsは、Intel 7（10nm）プロセスをベースに、EMIBマルチチップインターコネクトを採用し、1パスで最大48コアまで拡張できるという。
https://m.mydrivers.com/newsview/809642.html

トンガ諸島の火山島「フンガ・トンガ フンガ・ハアパイ」で大規模な噴火が発生しました。

ってニュース見て
え？トンガとかフィジーって言えばRadeonじゃんGCNかよって思ったのはオレだけじゃなかったんだな

誤爆

>>59
ブリスベンとかマンチェスターとか上海とかローマとか
（・(ｪ)・）とかhttps://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20081220/etc_amd.html

昨日はマーティン・ルーサー・キング・ジュニアの誕生日の祝日のためアメリカは休日でこれと言った情報は無い…

>>30
それ電力系マネージャーが悪さしてるだろ

Samsung、AMD RDNA 2採用のモバイル向けプロセッサ「Exynos 2200」

　Samsung Electronicsは18日(韓国時間)、AMDのRDNA 2アーキテクチャ採用GPU「Xclipse」を内蔵したモバイル向けプロセッサ「Exynos 2200」を発表した。
現在量産を行なっている。

　Exynos 2200は、AMDのRDNA 2アーキテクチャをベースとした独自GPU「Xclipse」を採用したモバイル向けプロセッサ。
EUV露光を用いた4nmプロセスで製造される。
Samsungでは、2019年6月にモバイル向けGPU分野におけるAMDとの提携を発表し、2021年1月にはフラグシップ製品への搭載を予告していた。

　XclipseではRDNA 2の採用により、モバイル向けで初となるレイトレーシングや、可変レートシェーディング(VRS)といった高度なグラフィックス機能に対応。
よりリアルな光の表現や高フレームレートでのゲームプレイを実現する。
また、全体的な性能と効率を高めるAdvanced Multi-IP Governor(AMIGO)といった技術も備える。

　CPUはオクタコアで、Cortex-X2を1基、Cortex-A710を3基、Cortex-A510を4基搭載。
加えて、従来比2倍の性能を発揮するAI向けのNPU、Sub-6およびミリ波をサポートする5Gモデム、暗号化キーの保管やRoot of Trustを担うiSE(Integrated Secure Element)なども内蔵する。

　そのほかISPは、最大2億画素の超高解像度に対応。
最大7つのイメージセンサーが接続でき、同時に4つの動作も行なえる。
映像は最大で8Kまたは4K/HDRの撮影が可能。ディスプレイは、HDR10+や最大144Hz表示もサポートする。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1381319.html

2022年に最も期待される新製品をネットユーザーが投票：AMD 5nm Duoがリード

ネットユーザーが選ぶ「2022年に最も期待されるプロセッサ／グラフィックスカード」：AMD 5nm Duoがリード

2022年が始まったばかりですが、今年のDIY市場には多くの新製品が登場します。
AMD、NVIDIA、Intelはいずれも新世代のプロセッサーとグラフィックカードを発表しています。
ネットユーザーによる投票の結果、AMDはRyzen 7000とRX 7000グラフィックスカードなど、5nmの新製品2種を発表しました。

ドイツのウェブサイト「3DCenter」はこのほど、2022年に最も期待されるプロセッサーやグラフィックスカードなどの製品について、ネットユーザーによる投票結果を次のように発表しました。

最も期待されているのは、まずAMDのRX 7000シリーズで、年後半に発売される5nm RDNA3アーキテクチャのカードです。
23.3％のユーザーがこのシリーズの製品を楽しみにしており、グラフィックス市場でNVIDIAが優位に立っている現在のパターンを考えると、RX 7000シリーズのグラフィックスカードが期待に値するのは事実です。

2番目に期待されているのは、5nmのZen4アーキテクチャのプロセッサであるRyzen 7000シリーズです。
今年のCESでAMDは情報の一部を公開し、AM5スロットのアップグレード、DDR5とPCIe 5.0のサポート、さらにゲームでのフルコア5GHz周波数の達成を示しました。

上記の2つの新製品は、20％以上であり、さらにRTX 40シリーズのグラフィックスカード、NVIDIAは今年もアーキテクチャとプロセスをアップグレードする、RTX 40シリーズは、TSMC 5nmプロセス、Lovelaceアーキテクチャを使用してゲームカードになると噂されている。

第四の期待は、インテルのArc単体グラフィックスです、このランキングはまだ驚きのビットです、私はそれが高くなると思っていただろう、少なくともトップ3レベルが、これはまた、投票DIYの選手は非常に穏やかであることを示している、
Arcグラフィックスカードは、インテルが高性能単体市場に参加したことを意味しますが、みんなの恐怖もある、またはAMDとNVIDIA 2ベテラン企業のグラフィックスカードを楽しみにしてより安定的な。

さらに下にRyzen 7 5800X3Dプロセッサがあり、これはおそらく今年最も珍しいプロセッサで、AMDの3D V-Cacheキャッシュ技術を使用し、ゲーム性能は最大40％増加すると主張され、AMDはCore i9-12900K以上の性能をテストし、今回もAMDは天地馬術が得意で、中馬は相手の上馬を打ち破ったのだ。

後者は従来からの製品で、Ryzen 6000シリーズのノートPCも楽しみであるが、Intelの第12世代Core Mobileと第13世代Core Raptor Lakeは意外にリストに入っておらず、全体的にAMDの新製品に期待が集まっているような印象だ。
https://m.mydrivers.com/newsview/810093.html

Intel/AMD/NVなどは持ちこたえられない! PCプロセッサーの価格は今年大幅に上昇するとの情報：グラフィックカードなども含めて

様々な外的要因により、今年はPCプロセッサーの価格が急激に上昇せざるを得ない可能性があり、一部のファウンダリーは既に先手を打って行動しているため、必要な人はまだ入手の機会を検討することができるのです。

Digitimesによると、高性能CPU、GPU、FPGAチップのサプライヤーは、ファウンドリコストの上昇と高止まりする出荷コストを相殺するために、2022年に新製品の価格を大幅に引き上げる見通しだと情報筋は述べています。

TSMCが今年から成熟プロセスノードと先端プロセスノードの見積もりを10〜20%引き上げていることから、AMDがTSMCで生産されるすべての7nmおよび5nmチップの見積もりを引き上げることが報告書に記載されています。

また、NVは今年から5nmのRTX 40 GPUシリーズを長期受注するためにTSMCに前金を支払っているとされており、高い製造コストの一部を顧客に転嫁する可能性もある。

さらに、サプライチェーンからの最新情報によると、Apple独自の次世代アプリケーションプロセッサ「A16」が設計・確定され、TSMCの4nm N4Pプロセスを使用してシリコンが供給され、今年の後半からTSMCのFab 18施設で量産に入る予定です。


ファウンドリの生産能力が不足しているため、Appleはキャパシティ確保のために値上げを受け入れ、TSMCの4nmのキャパシティを12万〜15万個（2022年の平均価格は2021年比で約8〜10％上昇）契約しているが、情報筋は「最大の顧客であり、他の先端プロセスの顧客と比較して上昇率は低くなるだろう」と述べている。

https://m.mydrivers.com/newsview/810098.html

MicrosoftがActivision Blizzardを買収することで合意。買収金額は約7兆8700億円

北米時間2022年1月18日，Microsoftは，Activision Blizzardを買収することで合意したと発表した。
買収金額は約687億ドル（約7兆8742億円）とのこと。買収の完了は2023会計年度の予定だ。
　この買収により，Activision BlizzardはMicrosoft傘下の企業となり，
Microsoftは，Tencent，ソニーに次ぐ世界第3位のゲーム会社になるという。

Activision Blizzardのゲームタイトルを，Microsoftのサブスクリプションサービス「Xbox Game Pass」で提供する計画も検討されているとのことだ。
https://www.4gamer.net/games/999/G999905/20220118082/

届かぬ半導体、納品に420日　医療機器メーカー苦境

世界の医療機器産業で半導体不足の影響が長期化している。
オランダ大手フィリップスは少なくとも2022年半ばまで不足が続くと見通す。
21年11月時点で一部半導体のリードタイム（納品期間）は420日超に達した。
医療機器などに利用される非先端分野の半導体は生産増強が追いついておらず、厳しい調達環境が続く可能性が高い。

HP(米パソコン大手)
当面の不足を解消しても、また別の不足が発生する｢モグラ叩き｣状態
「供給不足は21年10〜12月期に深刻化した。（この状況は）少なくとも22年の半ばまでは続く」。
フィリップスのフランス・ファン・ホーテン最高経営責任者（CEO）は1月12日に開いた説明会でこう話した。
半導体不足は精密診断機器などの生産に影響した。
物流停滞などとあわせた供給制約が21年の売上高（172億ユーロ、約2.2兆円）を3%押し下げたと説明した。

今後についても「（部材となる半導体確保の）見通しはあまりよくない」と述べた。

医療機器で半導体供給が滞っている現状は、米商務省の情報からもみてとれる。
同省は半導体、半導体の需要家となるメーカー各社に対し、各種半導体の価格動向や納期についてパブリックコメント（意見公募）の形で情報開示を求めた。
21年11月上旬までにメーカーや業界団体などから約160件が提出され、閲覧できる内容では、苦境を訴える医療機器メーカーが多かった。

フィリップス米国法人が提出した文書では、半導体不足に陥る前はおおむね8〜12週間だった納品期間が1年超になっていた。
半導体によっては60週間を超えた。同社は「（市中の）緩衝在庫を含めすべて枯渇している」と指摘。先々6カ月間の調達について、本来は2164万ドル（約24億円）分が必要だが、実際に期待できるのは1412万ドルにとどまるとの見通しも示した。

富士フイルムホールディングス傘下で、米国で超音波診断装置を手がけるソノサイトは「半導体チップの納品期間は、ほとんどの供給元メーカーが『最低でも26週間』と提示してきている」と提出文書に記した。

回路を自在に書き換えられる半導体（FPGA）やロジック（演算）向け半導体などが不足。
回路線幅28〜30ナノ（ナノは10億分の1）メートルの非先端の生産技術を使った製品の調達が難しいとも記した。
足元の状況について富士フイルムは「半導体の調達難は解消に至ってない」と説明する。

商務省向け文書には、需給の逼迫を背景に偽造半導体の流通が増えており、検査コストが発生しているとの声もあった。

半導体不足は医療機器自体の供給に影響を及ぼしている。
医療機器の供給状況をまとめている米食品医薬品局（FDA）は22年1月時点で、透析関連製品の一部などが部品不足や発送遅れで「限られた供給」の状態にあると表明している。

半導体不足が長引いているのは、機器に使われる非先端半導体の製造ラインの生産増強が遅れているためだ。
既存技術で量産される非先端品は収益性が見劣りする分、先端品のラインに比べ設備投資が遅れてきた。

数量確保を目指す顧客による「奪い合い」も起きている。
医療機器は不利な状況にあるといえる。
自動車関連などと比べると生産量が限られ、購買力が劣るからだ。
ボストン・コンサルティング・グループの小柴優一氏は「調達規模が大きい車載向けから順次、不足が解消されていく。少量分散の製品は買い手の購買力も弱く、供給は優先されない」と指摘する。

医療機器メーカーだけではない。
米商務省向け提出文書では、同様に非先端品を調達する工作機械、家電メーカーも厳しい調達状況にあると説明した。
医療機器や家電メーカーが加盟する米電機工業会（NEMA）は様々な製品、インフラに非先端の半導体技術が使用されていると指摘したうえで「（先端の）次世代チップだけを対象とした政策では問題に十分対応できない」と主張する。

調達難が解消されるにはなお時間がかかるとの見通しが多い。
デロイトは21年12月に「22年を通して多くの種類のチップが依然として不足し、一部は23年まで影響が及ぶ」との見方を示した。
新たな生産能力の拡大には時間がかかる。
熊本県で建設が決まった台湾積体電路製造（TSMC）とソニーグループの合弁工場は、22〜28ナノメートルの回路線幅のロジック半導体を生産する予定だが、稼働開始は24年を計画する。

半導体不足の影響は徐々に解消するとしても、そのペースは産業や業種でまだら模様となり、医療機器などでは影響が長引く懸念がある。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC244G60U1A221C2000000/

AMDのRDNA2アーキテクチャ採用のXclipseGPUを搭載した4nmプロセスSoC「Exynos 2200」をSamsungが発表、ハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシングと可変レートシェーディングが可能に

Samsungが、AMDのRDNA2アーキテクチャを採用したGPU「Xclipse」搭載のモバイル向けプロセッサ「Exynos 2200」を2022年1月18日に発表しました。
Exynos 2200はモバイル向けとしては初となるレイトレーシングや可変レートシェーディングに対応したプロセッサで、Samsungはすでに量産を行っていることを明らかにしています。

Exynos 2200のCPUはフラグシップコアとしてArm Cortex X2を1コア、高性能コアとしてArm Cortex-A710を3コア、高効率コアとしてArm Cortex-A510を4コア搭載しており、計8コアとなっています。
いずれもArmのArmv9アーキテクチャに基づいて設計されており、4nmプロセスで製造されています。

そしてExynos 2200のGPUは、AMDのRDNA2アーキテクチャをベースとした「Xclipse」で、ハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシングと可変レートシェーディングをモバイル端末上で可能とします。

レイトレーシングは、光が現実世界で物理的にどう振る舞うかを忠実にシミュレートする技術です。
光が物体に当たって跳ね返る動きや色の特性を計算するので、ゲーム中での光の散乱がより現実に近いものとなってレンダリングされたシーンにリアルな照明効果をもたらすほか、ガラスや水面にキャラクターが自然に反射して映り込む描写も可能になります。

シェーディングレートとは各ピクセルに対して行われる光源や陰影の処理数のことで、シェーディングレートが高いほど高画質になりますが、GPUへの負荷は大きくなります。
可変レートシェーディングとは、全体的な品質に影響を与えない領域に低いシェーディングレートを適用することで、GPUの作業負荷を最適化する技術です。
可変レートシェーディングが可能になることで、GPUに余裕が生まれるので、よりスムーズなゲームプレイが可能になります。

また、Exynos 2200に搭載されたNPU(ニューラルネットワーク処理ユニット)は従来の2倍の性能を持っているとのこと。
そして画像を処理するISP(画像信号プロセッサー)は最大200メガピクセルのセンサーと4K・HDRあるいは8Kの映像をサポートしており、最大7つのイメージセンサーを接続することが可能。
また、マルチフォーマットコーデック(MFC)によって、4K・240fpsあるいは8K・60fpsの映像をデコード、4K・120fpsあるいは8K・30fpsの映像をエンコードすることが可能で、電力効率の高いAV1デコーダーも統合しているそうです。
加えて、ディスプレイはHDR10＋やリフレッシュレート144Hzをサポートしているとのこと。

通信面では、Exynos 2200はサブ6GHz帯とミリ波帯に対応した3GPP Release16 5Gモデムを搭載し、最大10Gbpsの高速通信を実現。
セキュリティの面ではRoot of Trust）を満たすIntegrated Secure Element(iSE)を搭載しており、ユーザーデータの暗号化をセキュアドメイン内でのみ安全に共有できるようにしたとSamsungは述べています。

なお、Samsungは「Xclipse」という新GPUの名前の由来について、
「Xlipseは、Exynosを表わす『X』と、日食や月食などの食を表わす『eclipse』を組み合わせたものです。Xclipseはモバイルゲームの古い時代に終止符を打ち、ワクワクするような新時代の始まりを告げるものです」
と説明しています。
https://gigazine.net/news/20220119-samsung-ecynos-2200/

Lenovoに搭載されているAMD CPUにベンダーロックが設定されているせいで中古市場が混乱している

コンピューターの起動プロセスへの攻撃が増加していることに対抗して、ハードウェアの防御層としてAMDが開発したのが「Platform Secure Boot(PSB)」機能です。
この機能を一度でも利用した場合、CPUがベンダーロックインされてしまうという欠点があり、そうしたCPUが中古市場に混乱を起こしていると報告されています。

改ざんされたOSや、ハッキング用のOSを起動して機密情報を盗む攻撃を防止するために、高いセキュリティレベルが必要とされるコンピューターでは従来より「UEFIセキュアブート」という機能が利用されていました。
この機能はシステムの電源をオンにした際に一番最初に実行されるUEFIファームウェアにトラストアンカーを設定し、以降のプロセスでは適切なデジタル署名が施されているかを検証することで起動プロセスへの攻撃を防止しますが、一方でUEFIそれ自体への攻撃には対応できないという欠点が存在しています。

そこで、ハードウェアの点から起動プロセスを保護するためにAMDが開発したのがPlatform Secure Boot(PSB)という機能です。
この機能では、あらかじめAMDのCPUを設定しておくことで、UEFIの実行前に「ハードウェアメーカー純正のUEFIかどうか」を検証でき、不正なUEFIのロードを防止することが可能になるとのこと。
この時の「CPUへの設定」では一回しか書き込めない「OTPヒューズ」型のメモリが利用されるため、一度「設定」を行ったCPUは他のメーカーの製品では利用できなくなってしまいます。

2020年ごろよりサーバー向けの製品でPSBが利用されるようになり、一見普通のCPUに見えるのに特定のメーカーのシステムでしか利用できないCPUが出回るようになったことが報告されています。
そして2021年の末に、Lenovoの一般ユーザー向け製品とAMD Ryzen Proの組み合わせにてデフォルトでPSBが有効になっていることが報告されました。

Lenovo製品に付属してきたAMD Ryzen Proが他のメーカーのシステムに移植できないだけでなく、新しいCPUに変更した際のセットアップにてよく読まずに「Y」を連打しているとCPUがLenovo製品にベンダーロックインされてしまうとのこと。
下記の画面で「N」を押すことでCPUをベンダーロックイン状態にすることなくセットアップを行うことができます。

CPUがベンダーロックインされているかどうかは外観では判別が付かないため、中古のAMD Ryzen製品を購入する場合は注意が必要です。
https://gigazine.net/news/20220118-lenovo-vendor-lock-amd-cpu/

インテルCEOはAMDについて誤解している

インテルのパット・ゲルシンガーCEOは、入社1年目を祝うホリデービデオを公開しました。
このビデオは、主に従業員に対して良い1年であったことを感謝する内容となっているが、その中で特に注目されている発言がある。
"Alder Lake。突然、ドーン！ってね。と、ゲルシンガー氏は語った。"クライアントでバックミラーに映ったAMDが、二度とフロントガラスに映ることはない。"我々は市場をリードしているだけだ。

これは真実とは思えないし、ゲルシンガー氏もそれを知っているのだろう。
私は、Zen 4が将来のIntelマイクロアーキテクチャと比較してどうなるかについて、特別な、あるいは特別な知識を持っているからそう言っているのではない。
過去31年間、AMDとIntelがお互いにどのようなパフォーマンスをしてきたかを考えれば、あり得ない発言だ。
Alder Lakeは良いCPUマイクロアーキテクチャで、デスクトップ、サーバー、モバイルで非常に良い勝負をしてくれると期待しています。
だからといって、Intelが永久にAMDをバックミラーに収めたわけではありません。

このすべては以前にもあったこと
ゲルシンガー氏は、1979年にインテルに入社した長年のベテランです。
インテルとAMDの栄枯盛衰を長い間見てきた。
ゲルシンガー氏は、80286の開発に携わりながら、電気工学の学位を取得した。
アンディ・パトリツィオは、ゲルシンガーが80386を開発したことが、i432APXが失敗した後のインテルの救済に重要であったと評価している。
その後、80486の設計チームを率い、Pentium Proの時代には、経営に携わるようになった新進気鋭のエンジニアである。

パット・ゲルシンガー氏は、IntelがAMDや他のx86ライセンシーを殺すために全力を尽くしていた時代に、比較的高い地位にあったIntelの社員である。
1991年、IntelはAMDのx86ライセンスを無効にするため、AMDを最高裁に提訴した。
これにより、AMDの80386の導入が何年も遅れ、数千万ドルもの損害を被ることに成功した。
両社の悪縁は、10年以上にわたって伝説となった。

1990年代の大半は、AMDは二流のCPUメーカーとして、その存在をアピールしていた。
しかし、1999年に「K7」を発表し、インテルの意表を突いた。
その数年後、IntelはPentium 4 Northwoodで反撃に出た。
その後、AMDは2003年に「K8」Athlon 64で再びリードを奪い、2005年にAthlon 64 X2でその座を固めた。
そのわずか1年後、インテルのCore 2 Duoが性能の王座を奪い返し、その後2006年から2017年までインテルがその座に君臨した。

オール・マイ・ライフズ・ア・サークル
インテルがAMDを「永久に」バックミラーに収めたと結論付ける時期があるとすれば、それは2012年〜2017年初頭のことです。
5年間、AMDが四半期ごとに巨額の損失を積み上げる一方で、IntelはCPUを繰り返し改良し続けた。
2017年3月1日現在、Intelは過去26年間のうちおよそ21年間、過去10年間のすべてでCPU市場をリードしてきたと主張することができる。
2017年3月1日、CPU市場で実際にインテルと競合しているのはインテルだけだった。
AMDは再びローエンド・バジェット・オルタナティブとなり、ハイエンド・システムの勝利はごくわずかでした。

2017年3月2日、AMDは実質的に追い抜いたのです。
Ryzen 7 1800XはPiledriverの1.52倍のIPC向上を実現し、8コアをハイエンドコンシューマーデスクトップの標準とした。
AMDはRyzen 7 1800Xに続いて複数のCPUを発表し、Intelに対する競争力をさらに向上させた。
Intelが14nm++と8700Kで反撃すると、AMDは2700Xで対抗するなどして、現在に至っている。
30年以上にわたって、CPUメーカーはどちらも、Intelの規模の優位はあっても、相手に対して永続的な優位性を獲得することはできていない。
この5年近く、AMDは着実にIntelのポジションを削ってきたのです。

AMD：ゴキブリやクマムシのような企業。
上記のことは、今日ではすべて古い歴史であり、2022年にIntelが直面するAMDは、2012年や2002年に直面したAMDではありません。
AMDはもはや負債に溺れているわけではありません。
自社ノードの移行に苦労しているわけでもない。
最先端のハードウェアを出荷できないファウンドリパートナーを使うことを法的に要求されているわけでもない。
製造部門を独立させたり、壊れたマイクロアーキテクチャにパッチを当てたりする気苦労もない。
資金がなくなる前に新しいCPUを設計しようと競争しているわけでもない。

これは、AMDが2022年に課題に直面していないことを意味するものではない。
Intelは今後数年間、自ら積極的な発売スケジュールを設定している。
2025年までに総合的な性能とプロセスノードのリーダーシップを取り戻すつもりであることを表明している。
Alder Lakeは現在、Ryzen 5000と非常に競争力がある。

さらに、IntelとAMDの両社は、Qualcomm、Apple、およびさまざまなハイパースケールサーバベンダーの好意により、今後数年間、ARMからの新たな競争的チャレンジに直面している。
Intelの新しいハイブリッドコア戦略は、AMDに、効率化コアなしでAlder Lakeの性能に匹敵するか、それを上回ることができることを示すよう圧力をかけている。
GPU市場におけるAMDの全体的なポジションは、CPU市場におけるIntelに対するポジションよりも、Nvidiaに対するポジションの方が弱い。
IntelがGPU市場への参入を計画しているため、AMDはこの分野でより積極的な投資をする必要があるかもしれない。

IntelとAMDの争いは、終わったのではなく、広がっているのだ。
今後、AMDのXilinxは、FPGA市場でIntelのAlteraと競合することになる。
IntelのAlchemist GPUは、GeForceとRadeonに挑むだろう。
IntelがAlder LakeでAMDを永久に置き去りにしたという考えは、精査に耐えるものではない。

AMDをどう感じるかによりますが、どちらも殺すのは非常に難しい。

バックミラーの中の物体は見た目より遥かに近い
AMDは文字通り、Intelの挑戦に立ち向かうために、かつてないほど強い立場に立っている。
同社は現在、2018年以降、毎年黒字を計上している。
これはまだ記録ではないかもしれないが、AMDはかつて信頼性の低い業績で悪名高い企業であった。
リサ・スーの経営下では、もはやそのようなことはない。

IntelがAMDにポールポジションを返すには、Alder Lakeがその結果を保証していると考えるのが一番手っ取り早いだろう。
Intelは、その瞬間にどれだけ優位に立てようとも、主要な競争相手を処分することは決してできない。
ゲルシンガー氏もそのことを意識しているのだろう。
彼のメッセージは、マスコミに評価されるというより、鼓舞されることを意図していたのだろう。

重要なことは、近い将来、昔のような状態に戻るという兆候はないということだ。
両社とも、PCブームの恩恵で非常に健全な四半期決算を発表している。
これは2022年から2023年まで続くと予想される。
過去には、Intelの業績が好調になると、AMDにマイナスの影響を与えることがよくあった。
両社が製造可能なすべてのチップを販売している環境では、そのようなことは起こりにくくなります。

Alder Lake MobileとRyzen 6000 Mobileのどちらが優れたモバイルアーキテクチャであることが証明されるかはわからないが、何が起ころうとも、それが最後の言葉になることはないだろう。
少なくとも20年ぶりに、財政的に安定し、健全な2つのCPU設計会社が、あなたのお金をめぐって激突することになるのです。

https://www.extremetech.com/computing/330685-intels-ceo-is-wrong-about-amd

長いわボケ

読ませてもらってる立場で偉そうに、、、

ノートのスレなんだからせめてノート関連の情報を貼ってくれよ

世界のチップ事情：AMDの狂ったようなシェア奪取でインテルが惨敗

グローバルチップのステータス：Samsungは、最初のインテルに戻るAMDの狂気のシェアをつかむことによって

ガートナー社が発表したデータによると、昨年の半導体市場全体の売上高は25.1％増の5,835億米ドルとなり、初めて5,000億米ドルを突破しました。

サムスン電子は昨年、主にストレージ事業の力強い成長により、インテルを抜いて売上高トップのチップメーカーとなった。

Samsungの2021年の半導体売上高は31.6％増の759億ドルに急騰した。
同社が最後にチップジャガーノートとなったのは2018年のこと。

昨年、Samsungのストレージ事業の売上は、ホームオフィス向けの需要に支えられ、34.2％急増しました。
PCなどの電子機器やサーバーに使用されるメモリーチップの出荷が大幅に増加しました。

インテルの昨年の半導体売上高はわずか0.5％増の731億ドルで、2位に転落した。
上位25社のチップメーカーの中では、インテルの売上高が最も伸び悩みました。

インテルの伝統的な得意分野であるサーバー・プロセッサーでは、激しい競争が繰り広げられています。
インテルの直接のライバルはシェアを伸ばし、例えばAMDは14位から10位へと順位を上げた。

https://m.mydrivers.com/newsview/810439.html

長いから読まないよ
嘘書いてたりもするし

RX 6500 XTとRyzen 6000 APUの在庫が激突：AMDは一方を「犠牲」にせざるを得なくなった

CESで発表されたAMDの新カード「RX 6500 XT」が、希望小売価格1599元（海外では199ドル）でデビューすることになった。

しかし、ハードウェアステーションTMHWが追跡したところ、小売店からはほとんど製品が見られず、SKUも非常に少ないことがわかりました。
注文を受け付けている販売店でも、一般的には希望小売価格の5割増しくらいの価格で販売されています。

その理由の1つとして、AMDの社員がコミュニティやインターネット上で話している中で、「Ryzen 6000 APUのノート製品（Rembrandt）に優先してNavi 24 GPUが供給されている」とこぼしたようだ。
限られた容量の中で、AMDはまずDIYゲーマーを喜ばせるつもりはないことを暗示している。

実際、RX 6500 XTのデスクトップ用グラフィックスカードは、H264/265/AV1デコードに対応していない、PCIe 3.0スロットの光学トラッキングがほとんど使えない、標準性能が落ちているなど、多くの「スロ」が存在します。

これらの問題は、Ryzen 6000 APUでは発生しなくなりました。

予定通り、Ryzen 6000 APUを搭載したノートPCは2月には発表され、現在、激しい量産準備に入っているはずです。
仕方がないことで、第12世代CoreにノートPCの領域で有効なインパクトを与えることができれば、Ryzen 6000 APUの方が明らかに戦略的重要である。
https://m.mydrivers.com/newsview/810580.html

>>77
知的障碍者の隔離スレに一体何を求めてるんだ

AMD Ryzen 7 5800GXプロセッサ公開：768SPのGPUコアを搭載した8コアのZen3

CESでAMDは、5nmのZen4に先立ち、7nmのZen3ファミリーに初めて3D V-Cahcheモジュールを追加したRyzen 7 5800X3Dプロセッサを発表したが、今回、GPU「Navi24」を追加してCPU+IO+GPUの三位一体化を実現したRyzen 7 5800GXというプロセッサが公開された。

Ryzen 7 5800GXプロセッサは、名前のGから推測できるようにGPU関連のプロセッサで、実際にはRyzen 7 5800XプロセッサにGPUユニットを追加し、768ストリームプロセッサユニットのNavi24コアを使用、デスクトップ版のRX 6500 XTよりやや弱く、RX 6400グラフィックカードと同等だが消費電力は少なくなると思われる。

このデザインは実現できるのか？
可能そうだという計算もあります。
このCPU+IO+GPUのデザインでは、IOコア(IOD)の面積が125mm2、8コアのZen CPUコア(CCDユニット)の面積が80.7mm2、navi24のコア面積が107mm2なので、面積的には詰められそうな感じですね。

残る懸念は消費電力で、navi24が弱いわけではないので、どうしてもプロセッサの消費電力は増えてしまいますが、モバイル版のNavi24はTDP25Wで制御できるので、消費電力の増加はそれほどでもないでしょう。

全体として、Ryzen 7 5800GXプロセッサはまだ正式なニュースがありませんが、そのデザインは非常に魅力的です。
AMDがZen2アーキテクチャで小型チップパッケージ技術を導入して以来、ゲーマーはAMDがいつか、GPUコアのレベルが違っても高性能GPU内蔵のRyzenプロセッサを作るだろうと期待しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/810534.html

ASUS「Zenbook Pro 15 OLED」レビュー - 高性能プレミアムな有機ELノートPC
https://news.mynavi.jp/article/20220120-2251324/

AMD Zen4/Zen 4C プロセッサが Linux 向けに提供開始：最大 128 コア


2022年はAMDにとって大きな年になりそうで、先日終了したCESではAPUプロセッサのRyzen 6000、Ryzen 5000X3D、Radeon RXグラフィックスが既にアップデートされており、次の大きな話題はZen 4です。

オープンソース技術コミュニティは、最近、Zen 4とZen 4CのサポートがLinuxに実装されていることを発見しました。
Zen 4は、AMD Family 19h Models 10h-1Fhとして識別される最大96コアのGenoa EPYCプロセッサに使用されています。
Zen 4Cは、AMD Family 19h Models A0h-AFhとして識別される最大128コアのBergamo EPYCプロセッサに使用されます。

AMDの技術者であるヤゼン・ガーナム氏は、Zen 4とZen 4CがSMCA(Scalable Machine Check Architecture)と新しい温度センサーを搭載すること、論理CPU部はシナリオに応じて異なる配列構造を持つことをコミットノートで明らかにした。

これは、Zen 4もAlder Lakeと同様に大小のコアが登場し、ファミリー製品全体の適応性と柔軟性を高めるというシグナルと解釈されている。

AMDの以前の声明によると、Zen 4 Genoaは今年量産され、DDR5とPCIe 5.0をサポート、Zen 4CのCは「Cloud」の略で、2023年前半に出荷され、密度が2倍に、エネルギー効率が2倍に、性能が25%以上向上するという。

CPUのZen 4 Ryzen 7000については、5nmプロセスで今年後半に投入する予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/810692.html

>>23
値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
前回の閲覧から -13,000円(-24%)値下がりしました

レトロ配色でRyzen搭載の7型ゲーミングPC「AYA NEO 2021 Pro RETRO POWER」

リンクスインターナショナルは、レトロな配色を施した7型ポータブルゲーミングパソコン「AYA NEO 2021 Pro RETRO POWER」を1月29日より、全国の家電量販店で発売すると発表した。

表示部にタッチ対応の7型液晶を、CPUに「Ryzen 7 4800U」を採用したモデル。「初期量産版から得られたフィードバック」をもとに「RT/LTボタンのアナログ入力対応に加えて、各ボタンのフィーリングを大幅に改善した」と同社では説明。また、独特の振動フィードバックを体感できるX軸リニアモーターを搭載し、ゲームへの没入感を高めるという。

このほか、内部のヒートシンク/ヒートパイプを含めた冷却システムを刷新。無線通信はBluetooth 5.2、Wi-Fi 6をサポートする。センサーは、ジャイロセンサー、加速度センサーを装備した。

主な仕様は、メモリーが16GB、ストレージが1TB M.2 NVMe SSD。OSは64bit版「Windows 10 Home」をプリインストールした。本体サイズは255（幅）×106（高さ）×20（奥行）mm、重量は650g。

市場想定価格は151,299円。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=115091/

6nm Zen3+のスタントAMD Ryzen 6000のセキュリティ機能PlutonをLenovoが無効化

AMDは年初のCESで、主にノートPCプラットフォーム向けに、6nmのZen3+アーキテクチャを採用し、MicrosoftのセキュリティチップPlutonもサポートした新世代のRyzen 6000シリーズプロセッサを発表しましたが、
LenovoはRyzen 6000ノートPCのデフォルトでこの機能が無効になっていることを確認済みです。

AMDのRyzen 6000は、性能と電力効率を大幅に高めたZen3+アーキテクチャをデビューさせ、50以上の新しい電力管理関連機能とともに全体的に最大30%の性能向上を実現し、
さらに6nmプロセスの電力効率向上により、24時間以上のバッテリー駆動を達成すると謳っています。

もう一つの注目すべき新機能はセキュリティで、マイクロソフトのセキュリティプロセッサ「Pluton」を統合し、ユーザーのIDや暗号化された情報などのデータセキュリティをより強固に保護することができるようになりました。

Plutonは、マイクロソフトがWindowsプラットフォーム（Linuxに限らない）向けに導入したハードウェアセキュリティ技術ですが、これにはオープンソースコミュニティで懸念が呈されています。

今回、Lenovoは、彼らの新しいノートパソコンがデフォルトでPlutonを無効にすることを初めて確認し、Lenovo ThinkPadプラットフォームの2022年版、特にAMD Ryzen 6000シリーズプロセッサを使用するZ13、Z16、T14、T16、T14s、P16s、X13シリーズでPlutonがデフォルトで無効になると述べている。

しかし、Lenovoは、顧客が自分でPlutonを有効にすることができ、機能をブロックしているわけではないと述べています。

また、AMDは顧客の選択を尊重し、BIOSでPlutonの有効/無効を選択できるようにしているという。
https://m.mydrivers.com/newsview/811022.html

3Dキャッシュ版AMD Zen3プロセッサーの動作確認：驚きの性能向上

3Dキャッシュ版AMD EPYCプロセッサーの動作確認：約12%の性能向上

Zen 4が本格的に展開される前に、AMDはZen 3製品を部分的に改良し、Zen3+ベースのRyzen 6000 APU、3Dキャッシュ版のRyzen 5000X3D、3Dキャッシュ版のEPYC（Milan-X）をそれぞれ発売している。

3Dキャッシュ版は非常に特殊な製品ですが、性能バフはどのように加算されるのでしょうか？

Chips and Cheeseが行ったAMD EPYC 7V73Xのテストによると、実際に周波数が低い3Dキャッシュ版では、大きなキャッシュを必要としないOpenSSLで2％ほど遅くなっているそうです。

しかし、Gem5コンパイルや7-Zip圧縮などのシナリオでは、5〜7％の改善となった。

仮想化テストでの周波数ロスを考慮し、Chips and Cheeseが最終的に出した3Dキャッシュ版の総合性能向上率は12.5％で、AMDの公式スコアの50％超を大きく下回るというのが率直な感想だ。
もちろん、AMDのシナリオは、シノプシスVCS上での実際のEDA RTL検証ワークロードである。

製品そのものに話を戻すと、もともとMilan 7003シリーズは、最大8個の小型チップを内蔵し、それぞれに32MBのレベル3キャッシュを搭載しており、合計256MBのキャッシュを搭載していた。

Milan-X 7003Xシリーズでは、各小型チップにさらに64MBのL3キャッシュを積み、合計512MBのキャッシュを搭載しています。
4MBのL1キャッシュと32MBのL2キャッシュを加えると、64コアのEPYCは804MBとなり、2CPUで1.6GB近いキャッシュを持つことになるのだから恐ろしい。
https://m.mydrivers.com/newsview/811088.html

https://wccftech.com/intel-next-gen-xeon-cpu-rumors-10nm-emerald-rapids-7nm-granite-rapids-5nm-diamond-rapids-detailed-up-to-144-lion-cove-cores-by-2025/
IntelのIPC上昇予定
Raptor Cove 8%
Redwood Cove 35% ←Meteor Lake
Lion Cove 39%

移籍は１人だけじゃなかった模様
https://jp.ubergizmo.com/2022/01/10/20036/

イスラエルチーム復活させてCPU改良に本腰を入れる

CES 2022でPCチップメーカーが対決

今年のCESでは、100台以上の新型PCが発表され、AMD、Intel、Nvidiaの新型PCプロセッサや新型GPUなどPCゲーム関連の発表が行われました。
職場や学校から自宅への移動がPCの売り上げを押し上げたのは確かですが、CESの主役はPCゲームでした。
CESのプレスデーでは、展示会場のオープンと同時に、PC用CPUとGPUのチップメーカー3社が揃って講演を行ないました。
AMDとNvidiaは事前に録画されたビデオストリームを提供し、Intelはライブオーディエンスはいないものの、キーノートのライブストリームを提供しました。

ゲーミング・グラフィックス

AMDとNvidiaの両社は、1080pゲーム用の新しいメインストリームGPUを発表しました。AMD Radeon 6500 XTの希望小売価格は199ドルで、最新のAMD RDNA 2 GPUアーキテクチャを新たな低価格帯で提供する。
RDNA 2により、AMDは、レイトレーシングをエントリー・レベルにまで引き上げました。
AMDのRadeon Super Resolution（RSR）アップスケーリングにより、このグラフィックスカードは、わずか4GBのメモリとわずか4つのPCIe Gen 4レーンでも、堅牢な1080pゲームが可能であるとされています。
2.6GHzという比較的高いクロック速度も、パフォーマンスを後押ししている。
100W強のこのカードは、追加の電源プラグを必要としないため、古いシステムにも簡単にアップグレードすることができます。
CES後のレビューは厳しいものでしたが、それでもグラフィックカードの不足は、このカードのアフターマーケット価格を上昇させました。
AMDは、小さなダイサイズで、中価格帯のグラフィックカードに対する市場の需要をある程度満たしたいと考えている。

また、AMDは、薄型・軽量・パワフルなノートパソコン向けのRadeon RX 6000MおよびRadeon RX 6000Sグラフィックスを発表しました。
Mシリーズはより高いパフォーマンスを提供し、Sシリーズはより薄いラップトップ向けに設計されています。Radeon GPUの設計のほとんどは、AMD Ryzen CPUと組み合わされています。

Nvidiaは、レイトレーシング機能を備えた1080pゲームの新しいエントリーポイントとして、8GBのメモリを搭載したGeForce RTX 3050を希望小売価格249ドルで販売しています。
3050は、レイトレーシング用のNvidiaの第2世代RTコアと、DLSSとAI用の第3世代Tensorコアを搭載しています。
130Wで、8ピンの電源コネクタを追加する必要があります。
RTコアを搭載していなかったGTX 1650の後継機種となる。
RTX 3050は1月27日に全世界で発売されるため、掲載時点ではレビューがない。
RTX 3050はAMDの6500 XTを大きく上回る性能と予想されるが、Nvidiaのカードは価格が高くなり、購入しづらくなる可能性が高い。

Nvidiaは、ノートPCの薄型設計を可能にする第4世代のMax-Qテクノロジーを搭載し、同社最新のCPU Optimizer、Rapid Core Scaling、Battery Boost 2.0を搭載したノートPC用GPUの新製品も発表している。
ノートブック用GPUの新製品は、RTX 3080 Tiと3070 Tiです。
GeForce RTX 3080 TiラップトップGPUは、同社のフラッグシップGPUである「80 Ti」クラスを初めてラップトップに搭載したものです。
ノートパソコンに出荷された中で最速のGDDR6メモリ16GBを搭載しているのが特徴です。
3080 Tiと3070 Ti GPUを搭載した最初のラップトップは、Alienware、ASUS、MSI、Razerなどの会社から2月1日に出荷される予定です。

Nvidiaは、グラフィックス・ハードウェアだけでなく、GeForce Now（GFN）ストリーミング・サービスにより、最新のゲーム・ストリーミングを提供しています。
このサービスでは、PC品質のゲームをスマートフォン、タブレット、Chromebook、Apple Macコンピュータ、さらにはLGや（近いうちに）SamsungのスマートTVにストリーミングすることができます。
Nvidiaは、毎週、このサービスにゲームを追加し続けています。

Intelの新しいXeディスクリートグラフィックスアーキテクチャは、現在Intel Arcというブランドで、同社の基調講演に登場した。
Intelは、OEM PCやノートPCで50以上のデザインウィンを獲得したことをアピールしましたが、性能の数値やリテールグラフィックカードの発売については言及されませんでした。
Arc GPUは、ハードウェアアシストレイトレーシング、XeSS（Xe Super Sampling）画像拡張、GPUと一部のIntel Core CPU間のパワーバランスを調整するIntel Deep Link Technologyを搭載しています。

最新CPU

AMD と Intel の両社は最近、デスクトップおよびノートブック・システム用の新しい CPU アーキテクチャを発表し、トップクラスのノートパソコン OEM から重要なデザインウィンを巻き起こしました。

AMDは、新しいAMD Ryzen 6000シリーズ・プロセッサを発表しました。
AMD Ryzen 6000シリーズ・プロセッサは、最大8個のAMD「Zen 3+」コアを搭載し、TSMCの6nmプロセスでワット当たりの性能を高めるよう最適化されていますが、45+Wモバイルプロセッサで最大5GHzのクロック速度を実現しました。
オンダイGPUはAMDの最新アーキテクチャ「RDNA 2」にアップグレードされ、グラフィックス性能は前世代より大幅に高速化されています。

IntelはCESで第12世代Hシリーズモバイルプロセッサを公開し、高いコア数と新しいハイブリッドアーキテクチャを採用した。
また、Hシリーズは、ゲームやコンテンツ制作を目的とした高性能ノートPC向けに、45Wのパワーエンベロープを備えています。
これはインテル・モバイル・プロセッサーの中で最も高い消費電力です。
Hシリーズは、最大14個のCPUコア（パフォーマンス6個、効率8個）を提供し、DDR5メモリをサポートしています。

CESでAMDは、64MBの3D V-Cacheを追加したRyzen 7 5800X3D デスクトップ プロセッサも発表しました。
このプロセッサは、AMD 3D V-Cacheテクノロジーを搭載した最初のAMD Ryzenプロセッサで、プロセッサ・ダイの上部に直接取り付けられた専用のパッケージ内キャッシュRAMチップによって、キャッシュが大幅に追加されます。
このキャッシュ・メモリは、グラフィック処理負荷の高いゲームに見られる大規模なデータセットに特に有効です。

AMDとIntelの両社は、発表した最新のパーツで最速のデスクトップゲーミングプロセッサのタイトルを主張していますが、どちらもサードパーティーによる対戦テストは行われていません。
しかし、この2社の競争の醍醐味は、両社の間に真の性能競争が存在することです。

こうしたことはPCゲーマーにとって朗報となるはずだが、ただ1つ、供給が不足していることを除けば、である。
特に、暗号通貨の採掘業者が求めるグラフィックス・カードでは、その傾向が顕著です。
AMDとNvidiaの新しいローエンドGPUは、このギャップを埋めるのに役立つ可能性があります。
メモリが4GBしかないAMD Radeon 6500 XTは、暗号通貨の採掘業者にとって特に魅力的でないように見えます。


Tirias Research は、半導体からシステム、センサー、クラウドに至るまで、エレクトロニクス・エコシステム全体の企業を追跡し、コンサルティングを提供しています。
Tirias Researchのメンバーは、AMD、Dell、HP、Intel、Nvidia、およびPCエコシステム全体の他の企業のためにコンサルティングを行っています。
https://www.forbes.com/sites/tiriasresearch/2022/01/24/pc-chipmakers-face-off-at-ces-2022/?sh=7f812d026e38

Intel、第12世代CoreはAMDを大きくリードしていると発表、専門家は反論：5nmのZen4はまだリードしている

少し前、インテルのパット・ゲルシンガーCEOがインタビューで、「インテルは第12世代のCoreプロセッサですでにAMDを大きく引き離しており、後者がインテルのリードを追い抜くチャンスはない」と発言し、話題を呼んだことがある。

この発言が14nmプロセス以前であれば、当時のIntelはライバルに3〜5年先行するプロセスアドバンテージを持つAMDに対して、それなりの言葉を発していたが、AMDが依然としてプロセスアドバンテージを持つ今、IntelのCEOの大胆な発言には当然納得がいかない人も多いことだろう。

ゲルシンガー氏が就任して以来、Intel社は大きく変わり、経営スタイルまでアグレッシブになった。
CEOがこのように競合他社についてコメントするのはさすがに珍しいが、AMD側からの正式な回答はほとんどない。

Aライス氏以外にも、Intel CEOの発言をメディアに掲載したTechJunk13氏など、業界の技術専門家もいるが、もちろんAMD側には楽観的な見方をしているようだ。

同氏によれば、Intelの第12世代Coreがゲーム分野で王座を奪還したとしても、今年後半のAMDのRyzen 7000シリーズは、より高度な5nmのZen4アーキテクチャでアップグレードされるため、やはり優位に立つ可能性が高いという。

5nmプロセスは、インテルの10nm（正式名称：Intel 7）プロセスよりもはるかに高密度であるため、より多くのトランジスタを詰め込むことができ、それは高い演算性能と低い消費電力を意味します。

その結果、AMDは今年もライバルのシェアに食い込むチャンスがあると考えており、コンシューマ向けプロセッサ市場でインテルがAMDに大きく遅れをとっているというゲルシンガーの主張は成り立たない。
https://m.mydrivers.com/newsview/811340.html

Ryzenいいなー
欲しくなってきた

Rembrandt来るまで待機中

AMD Zen3+アーキテクチャデビュー! Ryzen 9 6900HXのスコアが33％上昇

新世代のゲーミングノート、薄型軽量ノートが本格的に市場に投入されようとしている中、本日はAMDのZen3+アーキテクチャが初めて登場したRyzen 9 6900HXのランスコアをご紹介します。

AMDのRyzen 6000HおよびRyzen 6000Uシリーズは、いずれも50以上の新規/強化された電源管理機能を含む、電力効率の向上に重点を置いたZen3+ CPUアーキテクチャを搭載し、6nmプロセス向けに最適化されたものです。

新世代のプラットフォームは、統合RDNA2 GPU、PCIe 4.0、DDR5/LPDDR5、USB4、Wi-Fi 6E、HDMI 2.1, DisplayPort 2.0のサポート、Microsoft Plutonセキュリティプロセッサの内蔵も特徴としています。

Ryzen 9 6900HXは、8コア16スレッド、L2キャッシュ4MB、L2キャッシュ16MB、3.3〜4.9GHz、768GPUストリームプロセッサ、熱設計電力45Wの次期フラッグシップモデルです。

その上に、最大5.0GHzまで加速できるRyzen 9 6980HXがあります。

今回公開されたランスコアはLenovoのゲーミングノートで、シングルコアが1593、マルチコアが10,151というものです。

Ryzen 9 5900HXの7nm Zen3アーキテクチャと比較すると、それぞれ約12％、約33％向上しています。

Ryzen 6000シリーズノートPCは、2月1日に正式発表される予定です。
https://img1.mydrivers.com/img/20220125/a414466b89bf4bf99c4b567f8c33e0be.png

https://m.mydrivers.com/newsview/811502.html

Cinebench R20
Ryzen 7 5700U,Ryzen 7 5800U,Ryzen 7 5700U,Ryzen 7 4700U,Ryzen 5 5500U,Ryzen 5 4500U,Core i7-1165G7,Core i5-1135G7
https://www.gdm.or.jp/wp-content/uploads/2021/08/15/m15_003_R20_620x800-1.jpg

この比較を見たら分かるけどRyzen 5 4500Uですらデスクトップ最上位のCore i7-6700K超えの十分過ぎる程の性能あるんだよね
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1250/945/g01.png

んじゃいつまでも第6世代並の使ってれb

Skylakeは今時のPCの基準点か
IntelがさんざんSkylake比でIPCアップ示してたしまあそうなるか

AMD Ryzen 5000「Zen 3」B2ステップのテストを実施。CPUは、低温、低消費電力、安定したブーストクロック、より良いDDR4サポートを提供します。

AMDのZen 3コアアーキテクチャを採用したRyzen 5000デスクトップCPUは、11月にB2ステッピングにアップグレードされました。
AMDは、B2ステッピング・チップには大きな違いがないことを確認しましたが、エクストリーム・オーバークロッカーは、B2ステッピングがもたらす潜在的な利点をいくつか発見したようです。

B2ステッピングを採用したAMD Ryzen 5000「Zen 3」デスクトップCPUは、より低い温度、より低い消費電力、安定したブースト・クロック、より優れたDDR4メモリ・サポートを特徴とします。
私たちの友人でありオーバークロッカーでもある、有名なXtremeSystemsフォーラムのFlanK3rことMichal Simonekが、B2ステッピングを採用したAMD Ryzen 5000デスクトップCPUのメリットを確認する興味深い投稿をシェアしてくれました。
中国のニュースメディアであるMin.newsの報告に基づき、ASUSの社内および伝説的なオーバークロッカーであるShaminoが、B2ステッピングの最新CPU Ryzen 9 5900をテストにかけました。

このオーバークロッカーは、液冷を使用して、チップのオーバークロックが向上したかどうかをテストし、彼が達成した最大周波数は5.15GHzでした。
Shamino氏によると、この周波数はB0ステッピングと比較して大きな飛躍ではないが、より印象的なのは、古いステッピングと比較して、新しいAMD Ryzen 5000 B2ステッピングCPUは温度を9度下げ、それに加えて、消費電力も30W削減されたことだという。
さらに、Prime95の最大マルチコアブーストクロックは、同じチップのB0ステッピングより60MHz高いことが報告されています。

Shaminoは、この新しいCPUがDDR4-4100までのメモリ速度を問題なくサポートできることにも注目しました。
テストしたチップのサンプル数は少ないものの、AMD Ryzen 5000 Desktop CPUのB2ステッピングには、より低い温度、より低い消費電力、より優れたクロック安定性、およびメモリサポートなどの利点があることを示すものであることは間違いありません。
B2ステッピングはCPU-zで確認することができ、現在生産されているZen 3チップのほとんどがそうである。
B2ステッピングのCPUはBIOSのフラッシュが不要で、すべてのRyzen 5000 CPU対応マザーボードで動作させることができる。
また、45ドルの米国製マザーボードで動作するRyzen 9 5950X B2ステッピングCPUを紹介した動画は以下から確認できる。
https://wccftech.com/amd-ryzen-5000-zen-3-b2-stepping-tested-cpus-offer-lower-temperatures-lower-power-stable-boost-clocks-better-ddr4-support/

長く使いたい勢にとって大事なのはUSB4だ！
Ryzenは素晴らしいけどUSB周りが弱いのがもどかしい