【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】

このスレでは
2020年に発表のあったRenoirとDali
2021年に発表のあったCezanneとLucienne
2022年に発表のあったRembrandtとBarcelo
話題はAMD搭載ノートパソコン中心ではあるが限定ではない
AMD叩きは絶対にNGだが競合他社であるIntel叩きはOK

前スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part69【Cezanne】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1636887627/

避難所、勝手にスレ立てられた
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part67【Renoir】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1625194608/

次スレは埋まってから立てれば良い
まったり進行で楽しく

AMD搭載ノートパソコン一発検索
https://s.kakaku.com/pc/note-pc/itemlist.aspx?pdf_Spec101=46,47,48,52,53,55,56&;pdf_so=d2

12900HKは25Wの時点で46%の性能が引き出されてる
6900HSは25Wの時点で68%の性能が引き出されてる

12900HKは40Wの時点で72%の性能が引き出されてる
6900HSは40Wの時点で84%の性能が引き出されてる

電気の契約低いとそんなの気にしないといけないんだな

電気代はともかく爆熱爆音は絶対悪なので効率はapple silicon並にしてくれ

そういうのはfannoizeや表面温度出してで語らないとね

AMDが本気出すとIntelが死んじゃうから手加減しないといけない
手加減しても強すぎたってだけだろう

AMDが殿様商売しはじめるとは思わなかったなぁ

>>450
AMDの殿様商売のせいで購入者はとんどとばっちりだな

ゲームやるならグラボ付きのを買うだろ
問題はCPU性能だよ

1050ti級の性能がigpuで手に入るといえば聞こえはいいけど、ぶっちゃけ4800H+1650を何年か前に買ってたほうが安いし高い性能を長く使えたというのがね

>>440
6600Hはなんか微妙な性能だなぁ
6800Hとの差も大きいし

ryzen4も今年末には出るかな

>>449
こういうの？
72 Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ a973-g4Tf) sage 2022/01/28(金) 20:39:05.20 ID:S74XROx90
AMDは冷えてるし今はAlderが熱いよな

870 Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ c7b1-yToS) sage 2022/01/27(木) 20:32:56.14 ID:q3SlRtYX0
>>865
https://thehikaku.net/pc/msi/image/22Katana-GF76-12U/hondo.jpg

バカじゃねーのｗ
熱すぎんだよｗ

ノートで熱と消費電力気にしないのはさすがにないわ

M1がすげえのは電池の持ちもあるからな

>>457
それRyzen載ってる？
スレタイ読めない知的障碍者かな



こういうのだよ
https://thehikaku.net/pc/asus/image/21ROG-Flow-X13/hondo.jpg

こんなん金玉煮えるわ

やっぱノートでゲームはするもんじゃないな

>>445
IPCがZen3比でAlderのPコアは1.1倍、Eコアは0.8倍とすると
12900HKは1.1*6+0.8*8=13でZen3における13コア相当
6900HSが8コアなので比べると13/8で12900HKは1.625倍の並列度
6900HSは12900HKの平均CPUクロックの1.625倍で動作すれば性能で並ぶ

その前提で>>445を考えると
70Wで6900HSが4GHzとすれば12900HKは平均2.6GHz
25Wでは6900HSが2.7GHz、12900HKは平均1.2GHzといった具合になる
インテルがやたらと高電力押しなのは低電力時のクロック低下がエグいためか

ゲームしたいなら結局ノートでやるべきではないとは思う
どうしてもノートでゲームしたいならdGPUのノート買う方がいいって感じ

ガチなゲーム機じゃなくて
PS NowとかDMMgameとかのサブスクが今後も快適な安価なノートPCが欲しい
ってことで6800HSに熱視線を送っているんだけど
お高くなりそうだなぁ…

>>463
intel7プロセスってモバイルに向いてないんだろうな

>>466
初期の14nm知らんのか

>>460
AMDマシンはモバイルに向いてて冷え冷え

>>465
PSnowなんかほぼ最低限のスペックでも動くだろ
大事なのはクラウドにアクセスするネットワークの方だし
グラボは要件がないぐらい必要ない
動画見てるのと同じなんだから

DMMとかソーシャルのゲームもほとんどスペックは必要ないだろう
今時のノートなら普通にどれでも動くと思うが

最近のソシャゲのPC版やブラウザゲーでも
3D描写するゲーム多いんだよなぁ
ファンが唸る・・・

続くCPU不足、特に売り上げを落としているAMD
https://news.yahoo.co.jp/articles/ec274246f6c6692031f40b210d2d5e3103399e75

CPUの販売数ってデスクトップ向けコンシューマ用CPU単体の数でしょ？
そもそもノートPC板でそのレスは板違いでしょ

売上なんて個人には何の関係もないからスレ違いだな

ファンクラブスレででもやれよ

>>451
過去にもX2の時に調子こいてやっただろ
そのあと速攻で落ち目になったけどな

Zenから始まってはや五年
落ち目まだ？

AMDは2019年2月にはRadeon 7で7nm出てたし
2019年7月にはRyzen 9 3900Xで7nm出てた
2020年2月にはThreadripper 3990Xで7nm出てた
2022年は？Intelが死んじゃうから手加減してやらんとって事で
そもそもTSMCだから5nmプロセスを使う事はいつでも準備出来てるのに7nmのハーフノードの6nmプロセス使うのはIntelをなめてんのか？
Intelはこのままだと死んじゃうからなりふり構わずCEOがプライベートジェット機でTSMCに頭下げて3nmプロセスを使わせろってAMDを足止め作戦に出やがった
ど汚ぇぞ

インテルがディスクリートGPUのチーフSoCアーキテクトを引き抜き、AMDを空っぽにする！？

過去2年間、インテルはAMDから上級人材を引き抜き、独自のグラフィックス・コンピューティング・チームを構築してきました。

現在、AMDのシニアフェローでディスクリートGPUのチーフSoCアーキテクトであるRohit Verma氏もIntelに飛び移った、いやIntelに戻ったという。

IntelのAMDへの引き抜きで最も代表的な例は、かつてAMDのグラフィックス事業のジェネラルマネージャーだったラジャ・コドゥーリ氏が、チーフアーキテクトとしてIntelにやってきただけでなく、
昨年半ばには上級副社長に昇進し、新たに設立したAGX（アクセラレイティッドコンピューティングシステム＆グラフィックス部門）のゼネラルマネージャーとして、Intel CEO ゲルシンガー氏に直接レポートするようになったことだろう。

グラフィックスソフトウェアとゲームパートナーシップ事業をそれぞれ13年と15年担当してきたSteve Bell氏とRitche Corpus氏、GPUアーキテクチャ、グラフィックス、機械学習の技術担当VPであるVineet Goel氏も、相次いでAMDからIntelに引き抜かれている。

Rohit Vermaは、1999年から2013年の15年間、主にIntelで同様のチーフSoCアーキテクトとして働き、現CEOのゲルシンガーと長い間一緒に働いていたため、彼らに比べると少し特別な存在です。

ゲルシンガーは、1999年にすでにインテルのデスクトップ製品部門のジェネラルマネージャーを務め、2年後にはインテル初のCTO（最高技術責任者）となり、2009年に退社した。

Rohit Verma氏は、2013年にセミカスタムビジネスユニットのチーフSoCアーキテクトおよびAMDフェローとしてAMDに亡命し、4年11ヶ月間独立系GPUのチーフSoCアーキテクトを務めた後、AMDシニアフェローに昇格しています。

Rohit Vermaは、古巣への復帰をかなり高らかに宣言しており、個人のLinkInプロフィールで、「ビジュアルコンピューティングにおける独立系GPUの主席製品アーキテクトとしてインテルに入社することになり、非常に興奮しています。」と述べています。
｢ インテルに戻ることができ、素晴らしい気分です。
チームと協力して、次世代のGPU製品を再定義し、イノベーションを推進することを楽しみにしています。｣と述べています。

IntelはGPUビジネスでわざわざライバルを胴上げしているように見えますが、AMDのGPUビジネスについては心配する必要はありません。
何しろ人の出入りがあるわけで、多少の変化で土台が揺らぐことはないでしょう。

しかも、Raja Koduri氏がいなくなった今、Wang Qisheng氏が責任者に戻り、RDNA2アーキテクチャの構築を主導し、さらにパフォーマンスが向上しているのだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/815729.html

ゲーミング性能が40%上昇 AMD、「Ryzen 7 5800X3D」プロセッサーの詳細スペックを発表

今年1月上旬のCESでAMDは、デスクトップ版Ryzen 5000シリーズに加え、モバイルプロセッサのRyzen 6000シリーズを発表し、もう1つの新製品、L3キャッシュが32MBから96MBに急増し、ゲーム性能が40％跳ね上がったRyzen 7 5800X3Dを発表しました。

新Ryzen 7 5800X3Dは、従来の32MBのL3キャッシュに64MBのV-Cacheを積み、さらに4MBのL2キャッシュを加えて最大100MBとし、熱設計電力105Wを維持するために周波数を3.8〜4.7GHzから3.4〜4.5GHzに引き下げたという。

AMDによると、このプロセッサは、平均15％以上、最大40％のゲーミング性能の向上を実現し、再びi9-12900Kを上回り、「世界最速のゲーミング・プロセッサ」の称号を取り戻します。

AMDはこれまで、Ryzen 7 5800X3Dプロセッサを今年の春に発売すると述べてきましたが、明確な時期は明言されていません。

公式スペックシートでは、Ryzen 7 5800X3Dの主な変更点は周波数とL3キャッシュ容量で、その他のパラメータは基本的にRyzen 7 5800Xと同じである。

公式の動きからすると、これはRyzen 7 5800X3Dがまもなく発売されることを意味します。
以前、情報筋はこのプロセッサの数は多くないだろう、結局、生産の難しさとコストが通常版よりはるかに高く、入手できる製品の数は少なく、価格も少し上がるだろう、結局、Core i9-12900Kに対するゲーミングプロセッサだ、と言っていました。
https://m.mydrivers.com/newsview/815774.html

AMD RDNA 2 Impresses As Radeon 600M’s Integrated GPU For Ryzen 6000 APUs, Offers Near GTX 1060 Performance In Cyberpunk 2077
https://wccftech.com/amd-rdna-2-impresses-radeon-600m-integrated-gpu-ryzen-6000-apus-offers-near-gtx-1060-performance-in-cyberpunk-2077/

Radeon 680Mおよび660Mは、NVIDIAのMX450（25W）ソリューションより高いパフォーマンスを提供し、上位チップは新しくリリースされたMX550チップも上回るはずであることがわかります。
RDNA 2チップに対して深刻な性能不足があるIntelとそのIris Xeソリューションにとっては、完全に血祭りにあげられている状態です。

FSRを搭載したこれらのチップは、NVIDIAの現在のメインストリーム向けラインナップを凌駕することができ、格安PCゲーマーにとっては朗報と言えるでしょう。
dGPUはより高い性能を提供し続けますが、現在ハイエンドや一部のメインストリーム向けオプションで見られるように、より多くの電力を必要とするようになるのです。
したがって、高価で消費電力の大きいチップに投資したくない格安ゲーマーは、ラップトップやデスクトップのニーズに合わせて統合ソリューションを使用することで、その日のうちに解決することができるのです。

https://i.gzn.jp/img/2022/02/10/amd-cpu-market-share-record/mercury_2.png

アムドしょぼ

Alder Lakeと十分戦える省電力機能が実装されたRyzen 6000 Mobileシリーズ　AMD CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/084/4084015/

まーたデスクトップのデータ貼ってるアホがおるな

どうせ自作版荒らしてるガイジだろ

同一周波数ならばRyzen 5000シリーズとほぼ同じ性能(正確に言えば3次キャッシュ容量がCCXあたり32MB→16MBに減っている分、場合によってはやや下がる可能性がある)と考えられる。

まじかよ

内蔵でゲームしてる奴なんかいないだろと一点読みで切り捨てるなら
CPUに全能力振るのもありだよなぁとは思う

インテル第13世代、Alder Lakeから40％の性能アップで9月登場 [285984172]

もう、おしまいやね

AMDのGPU責任者、8年ぶりにIntelへ出戻り
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1389889.html

Intelは消費電力を無視してやりたい放題だな
自作はそう言うの気にしないの多いけど
ノートパソコンでそれは許さない

6900HってマルチでM2の8割くらいの性能しかないんだな
GPUに至っては4割程度
結構雑魚すぎる

｢鉱山災害」は本当に来たのか？ AMDとNVIDIAのグラフィックスカードの価格は3月に急落するとリーク情報あり

1年半にわたってグラフィックスカードの不足と値上げが続いたが、最近グラフィックスカードの価格がかなり下がり、以前に比べてプレミアムが引き締まってきたため、2022年にはDIYゲーマーに朗報がもたらされるかもしれない。

情報通のGreymon55は、数日前、グラフィックスカードの価格が来月劇的に下がるというメッセージを聞き、それが本当であることを望んでいるが、彼が主張する急落が何であるかは特定できていない。

以前は、グラフィックカードの価格上昇は、暗号通貨の世界ではマイニングが主な原因と考えられていましたが、ETHの演算能力はここ最近安定していますが、価格は実に揺れ動いており、マイニングのリスクは高まっているのです。

もちろん、AMDやNVIDIAの供給が増え、マイニングカードの需要がそれほど上がらない、あるいは下がっている可能性の方が高いので、グラフィックカードの価格は自然と下がっていくでしょう。

ここ数日、すでに多くのメーカーがグラフィックスカードの価格を下げていることから、最近のグラフィックスカードメーカーの業績から、3月にグラフィックスカードの価格が急落する可能性はなくはないだろう。

その中で、ASUSのRTX 3060シリーズ、GTX 1660Ti、GTX 1660Superシリーズのグラフィックカードは100元、AMDのRX 6700XT、RX 6600XT、RX 6600メインモデルは200元から300素値下げされた。

GigabyteのRTX 3070Ti、3060、2050、GTX 1660Ti、1660が全て100~200元値下げされました。

Colorfulは、RTX 3070Tiと2060シリーズを約200元値下げした。
https://m.mydrivers.com/newsview/815837.html

AndroidアプリはAMD Ryzen2000ベースのPCは対象外なのか
やっぱ雑魚いな

バカなの？

と、鏡を見て独り言

>>484
5000シリーズでもAPUは16MB
単体CPUチップが32MB

104 番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です (ﾜｯﾁｮｲ 832c-ZXY4) sage 2022/02/21(月) 14:45:02.95 ID:2B9vv1St0
tps://www.youtube.com/watch?v=qUv7dACV8rQ
5600Xと12400の比較
下手すると5600Xのほうが倍近い消費電力(C.PWR)で、性能はほぼ同等 😭
AMDは無印じゃなくてXモデルだから２ランク下のCPUに迫られてるわけだ、まぁサボって寝てるんだから仕方ないが
エアプ勢のおかげで得してるよねAMD


109 番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です (ﾜｯﾁｮｲW ff8c-xxU1) 2022/02/21(月) 14:47:31.09 ID:vK/9LrNF0
>>104
もはやアチアチなのはAMDなんだよなぁ
事実から目を逸らす信者さん…
ソケットかわるZEN4はトラブルありそうだし


133 番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です (ﾜｯﾁｮｲW 738f-vncC) 2022/02/21(月) 15:17:58.25 ID:nLO1vZf60
>>104
なんならゲームに限ればTDP125Wの12600kよりも消費電力も熱も大きいからな

5800X3Dは低クロックでもZen3より速い
→Zen3は3Dでないとクロックが高くても性能が低い

6000Uは5000Uの2倍の性能で、2倍のバッテリー駆動時間！
→5000Uは半分の性能で半分しかバッテリーがもたない
→そんなことない！動画再生以外なら5000Uと変わらない！！
→6000Uは5000Uと変わらんということか

デスクトップRyzen5000にアンチが多いのは
チップセットの異常発熱（前代未聞マザー用ファン）と圧倒的故障率
人生で初めてCPU（プロセッサー本体）が壊れたという人が続出でウチも漏れなく壊れた

ノートスレでデスクトップの話題をひたすら続けるとか完全な荒らしやん

ところで5825Uのノートがデルからもう出てるわけだが
未だにベンチ結果とかがどこにも出てこないね
まぁ開発コードは変わっても基本的に5800Uとクロックぐらいしか変わってないから
そう大きな差はないって話なのかも知れないがグラフィックのクロック落としてるのとかがなんか気になる

>>495
クロックが高くても性能が低いのはIntelお前の方だろw

5000UはIntelが死んじゃうから手加減してやってると言ってるだろw
6000Uは割と本気出してるけどEUVで安く出せるがそれしちゃうとIntel死んじゃうからその辺は手加減して少量生産で欲しい人が手に入りずらくし高いだろう

結局はIntelが業界の足引っ張ってんだよ
Pモデルなのに64WだとかHモデルなのに115Wだとかw

>>498
Ryzen 7 5825UはRyzen 7 5800Uの後継では無い
Ryzen 7 5825UはRyzen 7 5700Uの後継だ
今年はLucienneからBarceloになって大量にZen3 APUが出回る
置き換わる時期は5月と予想してる
それまではLucienneだらけ
あとグラフィッククロックは5800Uと5825Uは全く同じだぞ
どこ見てるの

Ryzen 7 5825UはRyzen 7 5800Uの後継だろ
担当してる価格帯が低価格帯か高価格帯か違うだけで

>>501
5800Uの後継は6800Uなんだよ

ロードマップ見たことないか？
https://static.chiphell.com/forum/202104/05/014732ngefkf58zm5f1nod.jpg

型番のイメージから誤解しても仕方ない

まぁ基本的には構成の立ち位置だけでいう後継って言えば世代対応的な意味では
5800U→6800U
5700U→5825U
って事なんだろうけど、後継というよりCPUクロック以外全く同じだから
5800Uと同じウエハーで流用して作ってるんだろうな、5825U
逆を言えば今後は5700Uや5800UのPCは売られることはない（在庫処分の分はあるだろうけど）から
Vegaの最新PC買うなら5825U、5625Uを買うしかないとは言えるのか

ただ扱いが低価格帯のラインになった以上、CPU以外の部分の品質が今後は落ちてくる事になる気はする

>>505
だからGPUクロックは変わってないっつうの
どこ見て書いてるんだよ
目が悪いのか？

>>506
一方的に勘違いして噛みつくとか
いい歳してみっともなさすぎる、、、ｗ

そもそもAMDはノートパソコンよりも先に2021年10月にデスクトップにAM4最後のZen3+を出す予定だったのだ
しかしWarholはキャンセルされてしまった
低消費電力でさらに高クロック回るようになりEUVでダイサイズも縮小してパターニングも1回で済んで価格も安く出せるまさに良い事づくめなのだがもちろん理由はこれを出しちゃうとIntelが死んじゃうからだ
Intelが死ななようにするためには手加減し出せるのにキャンセルせざるを得ないのだ

こう言うのは他にもあってThreadripper 5990Xも何度も延期したがIntelが死んじゃうとの理由からやむを得ずChagallはキャンセルだ
Van Goghもそんな感じだろ

Intel信者がIntelが強いって消費電力無視したデータ持って来るたびにAMDは反論せずに手加減してやってるだけってスルーしてる

2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！

2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？

2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！

2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)

2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？

1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場

811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ

>>336
値下げ通知きた
前回の閲覧から -4,000円(-5%)値下がりしました

>>335
こっちも同じ

正直売れすぎて物がなくなるから適正価格で売れないというとんでもない状態
単価高い一般向けにはオーバースペックすぎる物しか出せない
その結果が爆益

5800Uは動画を21時間連続再生余裕！
https://news.mynavi.jp/article/20210113-1641475/images/005.jpg

答え合わせ発表
大容量67Whバッテリーで9.5時間が限界でした
https://www.notebookcheck.net/Asus-ZenBook-13-Review-A-compact-13-inch-laptop-with-a-fast-Ryzen-7-5800U-and-OLED-display.537640.0.html
すまん、未だに大本営発表が信ずるに値する意味が分からん

>>506
4行目を目薬差してちゃんと見てくれ
俺はGではなくCと書いている

Ryzen、またまた壊れる。
tps://youtu.be/bFNJVaO9E-o

日本国内でAMD CPUの販売シェアが急速に低下、Intelの半分以下に
　
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1390186.html

デスクトップの内容ばっかりで呆れるわ
せめてノートの内容持ってこいよ

>>515
Ryzen 7 5700Uは最大温度105度
Ryzen 7 5800Uは最大温度105度
Ryzen 7 5825Uは最大温度95度
他もそう

最大クロックが引き上げられてるのにしっかり10度下げられてる
製造プロセスで改良されたか内部設計で変更あったか

最大温度なら許容温度の事。捉え方が逆。
最高温度だったらあなたが捉えた通り。
どっち？

>>519
許容・耐久温度が下がっていると言うことはクロックとともに発熱が上がったということでは？

つまりクロック分だけ消費電力と発熱が増えた公式オーバークロック品(ただし見かけのTDPはおなじ詐欺)

総合的に価値が下がったことを胸を張って言える態度がすごいと思うよ

>>519
ワロタ

インテルのスーパーGPUコンピューティングカードが恐怖！63個の小型チップを1枚に、消費電力は600Wに

ISSCC 2022 International Solid State Circuit Conferenceにおいて、インテルは第1世代の「マイニングカード」の詳細を発表しただけでなく、コンピュートアクセラレータカード「Ponte Vecchio」の詳細も紹介した。

Ponte Vecchio Compute Accelerator Cardは、Xe HPCハイパフォーマンスコンピューティングアーキテクチャをベースにした、特にスーパーコンピュータ向けの最初の製品で、今年後半の出荷を目指しており、米国エネルギー省のスーパーコンピュータ「Aurora」に最初の納入が予定されているとのことです。

インテルが以前に公開したように、5つの異なる製造プロセスを使用し、内部に1000億個以上のトランジスタを持つチップ/セル（Tile）を最大47個搭載しています。

最新の情報によると、ポンテベッキオの全体面積は77.5 x 62.5 = 4844平方ミリメートル、最大4468ピン、186平方ミリメートルのキャビティを4つ持つ特殊キャビティパッケージ、合計24層（11-2-11レイアウト）、2.5次元配線11チャンネルを備えているとのことです。

FoverosやEMIBなどの高度なパッケージング技術により、16個のコンピュートセル、8個のRAMBOキャッシュセル、2個のFoverosパッケージベースセル、8個のHBM2Eセル、2個のXeリンクセル、11個のEMIBインターコネクトセルを含む最大63個のTile（うち47個の機能）を統合し、合計2330mm2の面積を有しています。

また、メモリコントローラ、FIVR、パワーマネジメント、16 PCIe 5.0、CXLを提供する役割を担っています。

また、補助冷却専用のTileが16枚あり、その面積は770平方mmで、合計すると3100平方mmという驚異的な広さです。

なぜ、これほどまでに冷却タイルが多いのか？

異なるTileレイアウトのトップビューとサイドビューをご紹介します。

青いのがコアコンピューティングユニットで、TSMCのN5 5nmプロセスで製造され、それぞれ8個のXeコアを統合し、4MBのレベル1キャッシュを搭載しています。

コンピュートユニットの中央には、Intel 7プロセス（10nm ESF）で作られたL3キャッシュと呼べる特殊なRAMBOキャッシュがあり、1TIleあたり15MB、合計120MBの広帯域に最適化したRAMキャッシュが搭載されています。

それらを搭載するのは、通信転送を担うBase Tileで、Intel 7プロセス＋Foverosパッケージ、面積646平方ミリメートル、17層構造となっています。

Base TileとHBM2E High Bandwidth Memory、Xe Link Tileの間は、パッケージ化され、Co-EMIBを介して通信します。
Xe Link TileはTSMC N7 7nmプロセスで、異なるPonte Vecchio GPUをリンクする役割を担っています。

帯域幅については、コンピュートユニットが外部で最大2.6TB/s、RAMBOキャッシュが外部で1.3TB/sとなっています。

Ponte Vecchioは、実は2つの消費電力表示があり、空冷では最大450W、水冷では最大600W。

最大許容温度は、コンピュートユニット、RAMBOキャッシュ、HBMメモリ、Xe Linkの各部で、空冷モードでは66〜73℃、水冷モードでは63〜70℃と幅があります。
https://m.mydrivers.com/newsview/816198.html

ダレ？
リサスーの真似してるのか？
https://img1.mydrivers.com/img/20220222/6570350b-4203-4846-90d5-be58ea1e3642.jpg

IPC性能が最大40%向上 AMDのZen4には3nmプロセスのトラブルという悪いニュースもある

今年初めのCESで、AMDはTSMCの5nmプロセスを採用したRyzen 7000シリーズプロセッサーのZen4アーキテクチャを正式に発表しました。
最新情報によると、Zen4の進捗は噂よりも早く、今年5月から6月にリリースされ、第3四半期には入手可能となる予定とのことです。

5nm Zen4の次はZen5アーキテクチャになるわけだが、これはまだAMDの公式ロードマップにはないものの、AMDは以前からZen5がすでに開発中であると述べており、1年アップグレード規約では2023年にZen5が登場するはずである。

複数の情報筋が以前、Zen5はZen4よりもはるかにエキサイティングで、ZenとZen2の間の改善の大きさを類推することができ、IPCコチャンネル性能はZen4と比較して20〜40%以上も向上すると予想していると主張しています。

デスクトップ版のZen5製品は、現在、大型のZen5コアを8個、小型のZen4Dコアを16個、合計24コア、すべてがマルチスレッドに対応すれば48スレッドを搭載する予定です。

Zen5は、これまでTSMCの3nmプロセスにアップグレードされると予想されていましたが、今回、変数が増え、以前このニュースを流した情報筋のGreymon55氏は、AMDのZen5が次世代GPUチップRNDA4と同様に4nmプロセスに移行する可能性があると述べました。

この結果の背景には、TSMCの3nmプロセスの歩留まりが期待したほど良くない噂がある。

以前、TSMCの3nmプロセスの歩留まりにはまだ問題があるようで、AppleとIntelへの供給には2023年初頭までかかるとお伝えした。

AMDよりも重要であろうIntelも3nmノードの容量を多く取っていることを考えると、Zen5プロセッサは本当に3nmの容量に悩まされることになりそうです。
https://m.mydrivers.com/newsview/816182.html

マジか
Intelのせいだ

IntelがTSMCの邪魔して来たせいか

>>519
Ryzen 7 5825Uは電力周りが改善されてるよ

XMGが中国でのサプライチェーン問題を報告、Alder LakeモバイルプロセッサとNvidia Ti dGPUが遅れる可能性、SSDがより高価になる可能性
https://www.notebookcheck.net/XMG-reports-supply-chain-problems-in-China-Alder-Lake-mobile-processors-and-Nvidia-Ti-dGPUs-could-be-delayed-while-SSDs-become-more-expensive.602257.0.html

中国は、コロナウイルスのオミクロン種の新たな発生に対応するため、部分的なロックダウンを行っています。これにより、年初にデビューした第12世代インテルCoreプロセッサーとNvidiaのTiグラフィックスカードを搭載したノートPCの発売がさらに遅れる可能性があります。
すでに東部の蘇州では、最初の工場が閉鎖されています。サプライチェーンと物流のボトルネック、特定の種類のチップの不足、価格の上昇はすでに目前に迫っています。

>>519
ほとんどのメーカーが「105℃まで耐えられる」を信じて
110℃に達するPCを作った
https://thehikaku.net/pc/msi/image/20Bravo17-A4DDR-010JP/encodecpuonco.jpg

これにびびって本家が修正しただけ
こんなん幼稚園児でも知ってるだろ

新型コロナウィルス発生は続く：蘇州、船と金龍の工場は完全に閉鎖された！？ その影響は計り知れない

2月21日、蘇州が発表したニュースによると、2月20日午後、蘇州は第7回「2-13」新型コロナウィルス感染症流行予防と制御に関する記者会見を開き、2月20日00:00〜15:00、蘇州で新型コロナウィルス感染症が7例（うち軽度3例、一般型4例）、新たに無症状感染者1例が確定したと発表した。

今回の集団発生で確認された患者数は88名（うち共通型19名、軽症型69名）、無症状者23名で、いずれも指定医療機関で検疫治療を受けています。

2月19日現在、蘇州での今回の新型コロナウィルス感染症流行に関与した従業員は17名（確定11名、無症状6名）、うち台湾人4名（確定2名、無症状2名）で、1251名が隔離されています。

同市の台湾事務局のシステムは、企業の所在地の関連部門と連携し、検疫ホテルの調整、台湾協会の会員企業の動員による保護資材の提供、同市でのショッピングによる個人用品の確保などを行いました。

上記の台湾出資企業2社は、HeShip Chip Manufacturing (Suzhou) Co.

蘇州市新型コロナウィルス感染症流行共同予防管理総隊が発表したデータによると、現在蘇州には12,600社以上の台湾系企業が存在しているとのこと。

その中で、新型コロナウィルス感染症流行から脱した蘇州HeShip社とJingLong Technology社は、今回の新型コロナウィルス感染症流行の予防と管理規定に基づき、JingLong Technology社の宿泊エリアと工場、HeShip社のチップ製造に対して、閉鎖と管理が行われた。
また、市内にある他の台湾企業の状況は概ね安定しており、生産および操業は基本的に正常です。

蘇州市の関係者は、｢次は、市内の台湾企業や同胞をさらに団結させ、サービスを強化し、企業や人員の安全を守り、力を合わせて疫病に立ち向かっていく｣と述べた。

別の台湾メディアの報道によると、先週、従業員の感染が判明したことを受け、ハチソンテクノロジー社は生産ラインの段階的な停止を発表し、今週は生産ライン

また、UMCは前回の発表で、蘇州和船の月産金額が連結売上高全体に占める割合は5％程度に過ぎず、今回の事件は金融事業に大きな影響を与えるものではなく、第1四半期の業績見通しは変更しないとしていました。

蘇州ヘパの生産が完全に停止しているため、生産再開の時期は未定であり、全従業員の14日間の検疫を経てからとなる可能性があります。
また、生産再開にも同様に時間がかかります。

TSMCのある幹部はCoreTechに対し、「TSMCの工場が完全にシャットダウンした場合、通常1週間以内に以前の生産能力レベルに回復させることができる」と述べている。
しかし、他の会社はもっと時間がかかるようで、数週間、あるいは1ヶ月ということもあり得ます。"

別の国内ファブの担当者は、「と船の停止を計画する必要があります、水、電気、ガスが壊れていない、機械の状態は、安全現場で停止することができます、生産の再開は比較的速く、通常はわずか3〜5日です」と述べた。
しかし、もし停電でシャットダウンしたら、もっと大変なことになる、10日では済まなくなる。

ビューの包括的な観点から、蘇州と船は、関連するスタッフまで待つために隔離期間14日前に仕事を再開することが承認された場合、完全に生産能力の前の状態に復元するには、私は3月上旬まで待つことが怖い、そこに容量損失の約半月かもしれません。
もちろん、このことは蘇州とその多くのお客様に比較的大きな影響を与えることは間違いないでしょう。

世界的に成熟したプロセスチップの生産能力が特に不足している現在、蘇州船の完全停止は、現在の成熟したプロセスチップの不足をさらに悪化させることは間違いないでしょう。
蘇州や船の主要顧客にも大きな影響が出る。

蘇州工業園区に位置し、2003年5月に正式に操業を開始し、現在の月間生産量は約80,000枚で、従業員は2,000人以上です。
また、デザインサービス、マスク製造、ウェハー製造、パッケージング、テストに至るまで、ワンストップで生産サービスやコンサルティングを提供します。
当社のファウンドリ製品は、主にコンシューマ、自動車、産業用電子機器向けで、LCDドライバ、マイクロプロセッサ、パワーマネジメント、指紋認識、スマートカード、ID、その他のセキュリティ製品などをカバーしています。
2014年には子会社「厦門聯新」を設立し、12インチウェハーファブの建設を開始し、2016年11月に稼働を開始しました。

前回の目論見書に掲載されたデータによると、2018年、ヘシャンチップは36億9400万人民元の収益と26億人民元の損失を達成しました。

これまで、2016年は11億4900万元、2017年は12億6600万元の船舶チップの損失が発生しています。
つまり、この船のチップは3年間で50億元以上の損失が蓄積されたことになる。

He Ship Chipによると、初期段階の工場建設のプレッシャーから、厦門聯新は3年連続の赤字となり、親会社の業績にも深刻な影響を与えているという。
厦門聯新の粗利益率は、2018年は-156.96％、2017年は-125.28％、2016年は-170.2％と言われており、同社の売上高の36.85％を占めていた。
HeShipChipの前回の目論見書では、2018年末時点で、HeShipChipの顧客上位5社はMediaTek、Ziguang Group、United Wing、Silicon Power、UMCであったことが示されている。
しかし、これらの顧客の主要なピッチの一部は、Heship Chipsの12インチファブであるXiamen Lianxinにあった。
そして、厦門聯新は2016年11月に生産を開始したばかりです。
そのため、2016年のShipChipの顧客数上位5社と組み合わせた方が、より情報量が多いように思います。
目論見書によると、2016年の船舶用チップの顧客上位5社は、Uniwin、Silicon Power Jie、Zhongying Electronics、Lianhua Electronics、Spreadtrumである。

2月14日夜、中影電子はまた、and shipが同社の重要なウェーハファウンドリサプライヤーの1つであり、Kinglong（パッケージングおよびテストファウンドリ）が同社のビジネスボリューム取引に占める割合は小さいとの発表を行った。

中影によると、同社の生産と操業に与える影響は、主に和船の再開スケジュールに関連しており、和船が疫病のために仕事を再開できない場合、同社の生産と操業に大きな影響を与えることになります。

蘇州と船に加え、完全にシャットダウンされている、また、最後の週の発生、およびKinglong技術のより多くの確認された例では、完全にシャットダウンされている必要があります。

蘇州市発表のデータによると、2月20日午後現在、金龍科技の従業員13名以上が新型コロナウィルス感染症に感染しています（確定例、無症状例含む）。

2月15日の台湾のChina Timesの報道によると、KYECは蘇州工業園区にある子会社Kinglong Technologyが地元当局と協力して本格的な核酸検査を実施していることを確認し、そのため生産活動を徐々に停止しているとのことである。

その後、2月17日、金龍科技の社員も仲間を通じて、2月13日に金龍科技で1名の確定患者が出現して以来、関連社員が会社で隔離され、2月17日には150名以上の社員が呉江の八都に14日間転送されたことを明らかにした。

検疫所の環境は比較的悪く、関連資料も不足しているため、友の会を通じて助け船を出した。

現時点では、関連する問題は適切に解決されています。

蘇州工業園区に位置し、主に半導体の後工程テストを行い、ウェハピンテスト、IC完成品テスト、ウェハ研磨/切断/チップピッキングなどのサービスエリアを持つ。
メモリ、ロジック＆ミックスドシグナル、SOC、CIS/CCD、LCDドライバ、RF/ワイヤレスなどの製品ラインアップを揃えています。
中でもドライバICとeFlashのテスト規模は、中国国内でトップクラスに達しています。

現在、蘇州工場の敷地面積は44,561平方メートル、クリーンルーム面積は10,223平方メートル、試験機は合計300台以上あり、ウェーハピン測定で月間6万枚、IC完成品検査で月間6千万個の能力を有しています。

2019年、金龍科技の売上高は約NT$27億2400万、営業利益は約NT$7億300万、税引後利益はNT$6億5200万、昨年、2020年、金龍科技の売上高はNT$47億400万、年間72%増、営業利益はNT$10億5900万、税引後純利益はNT$11億4000万、年間75%増となります。

企業検索情報によると、2020年現在、金龍科技の参加者数は1,247名です。
https://m.mydrivers.com/newsview/815967.html

>>530
6800Uに投入された省電力技術の一部が
5825Uにも投入されてるって言ってるじゃん

https://twitter.com/9550pro/status/1496135361927720961?t=j5hJ9aTy__SHGdloPh6a0w&;s=19

Ryzen 6800H + Radeon 680M + DDR5 4800
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account)

AMD Radeon 680M vs Intel Iris Xe Graphics vs Radeon Vega 8 - Aktualizacja wynikow układu RDNA 2 w APU Rembrandt
https://www.purepc.pl/amd-radeon-680m-rdna-2-apu-rembrandt-aktualizacja-wynikow-wydajnosci

Vega世代からiGPU性能は大きく向上

Premiera AMD Ryzen 7 6800H APU Rembrandt - Test wydajności AMD Radeon 680M vs Intel Iris Xe Graphics vs Radeon Vega 8
https://www.purepc.pl/amd-radeon-680m-rdna-2-test-wydajnosci-apu-rembrandt?page=0,17

"新しいRadeon 680Mは、Cezanne APUのRadeon Vega 8と比較して、多くのシナリオで100％（それ以上かも！）性能が向上しています。"

"現時点ではRDNA 2 iGPUは非常に印象的で、最終的にフルHD解像度で歯ぎしりせずにプレイできるようになり、時にはローよりも高い設定を起動することさえできるようになるでしょう。FSRのサポートにより、サイバーパンク2077を約60FPSでプレイできるという事実だけでも、感動的です。 "

"AMD Radeon 680Mは、CPUに搭載されるiGPUとしては、これまでで最も強力なものです。Cezanne APUのAMD Radeon Vega 8と比較して、多くのゲームで最大2倍のパフォーマンスを提供します。"

1080p LOWでようやく35fps出るようになった
みたいなのばっかやな
結局GTX 970M時代の少し古いゲーム遊ぶ分にはDX11だし
FSR使えるのDX12のゲームだけだし

AMD Zen3 Ryzenは100MBのキャッシュを積んでいる! 公式ディテールが明らかに：繊細さの極み

CES 2022の期間中、AMDはRyzen 7 5800X3Dのアップグレード版を発表し、オリジナルの32MBのL3キャッシュに64MBの3D V-Cacheを積み、さらに4MBのL2キャッシュを加えて合計最大100MBのキャッシュを搭載している。

また、AMDは昨年11月、新型EPYCの3D V-Cacheキャッシュ版をリリースし、合わせて最大768MBのL3キャッシュを搭載しています。

3D V-Cacheは、具体的にどのように既存のチップの上に積み重ねるのでしょうか？ ISSCC 2022 International Solid State Circuit Conferenceにおいて、インテルはパッケージの詳細を初公開した。

3D V-CahceもTSMCの7nmプロセスで製造され、面積は41平方ミリメートル、13層の銅と1層のアルミニウムのスタックで構成され、TSVシリコンパーフォレーション、ハイブリッドボンディング、2つの信号インターフェースなどのチャネルを介して3次キャッシュに直接接続し、RVDDとVDDMを介して電源が供給されるようになっています。

すべてのCPUコアがこれらの追加キャッシュにアクセスできるように、3次キャッシュのレベルで共有リングバスを追加しています。

また、3D V-Cahceは、各容量が8MBのブロック（スライス）に分割されて設計されており、合計8ブロック、合計64MBの容量があります。

各ブロックは各CPUコアと1024接点を持ち、8つのブロックはCCX（CCD）の8つのコアとそれぞれ接続されており、合計8192接点となります。

全二重モードでは、各ブロックの帯域幅は2TB/s以上となり、3D V-CacheはネイティブL3キャッシュに匹敵する高い帯域幅を持ち、十分に高い性能を確保することができます。

また、AMDはCCX（CCD）の対応設計を改善し、消費電力の削減と可能な限り高い周波数を維持できるようにしました。

Ryzen 7 5800X3Dは、周波数が3.8〜4.7GHzから3.4〜4.5GHzに下がり、TDPも105Wと維持されているが、Ryzen 7 5800Xと比べるとすでに非常に違和感がある、キャッシュは非常に電力を食うことを分かっているのだろう。

では、このスタックド・キャッシュはZen4でも使われるのでしょうか？ たぶん、ないと思います。
https://m.mydrivers.com/newsview/816241.html

統合GPUだけで，今どきのゲームは快適にプレイできるのか？

3製品のスペックを表1にまとめておこう。
https://www.4gamer.net/games/461/G046172/20220222083/TN/010.png

使用した機材は表2のとおりだ。
https://www.4gamer.net/games/461/G046172/20220222083/SS/011.png

DirectX 11テストである「Fire Strike」の総合スコアだ。
https://www.4gamer.net/games/461/G046172/20220222083/TN/012.png

Fire StrikeのGPUテストである「Graphics test」のスコアだ。
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Fire StrikeでGPUとCPU両方に負荷をかけて性能を見る「Combined test」の結果である。
https://www.4gamer.net/games/461/G046172/20220222083/TN/015.png

3DMarkのDirectX 12テストである「Time Spy」の総合スコアを見ていこう
https://www.4gamer.net/games/461/G046172/20220222083/TN/016.png

Time SpyのGPUテストである「Graphics test」のスコアだ。
https://www.4gamer.net/games/461/G046172/20220222083/TN/017.png

Far Cry 6をグラフィックス品質「中」でテストした結果だが，i7-12700は残念ながらベンチマークモードが完走せずにフリーズしてしまうので，スコアが得られなかった。そのため「n/a」（スコアなし）と表記している。
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バイオハザード ヴィレッジの「バランス」設定におけるフレームレートである。
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Call of Duty: Warzone Pacific（以下，CoD Warzone）の低負荷設定におけるフレームレート
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Fortniteのグラフィックス品質「中」におけるフレームレートである。
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Borderlands 3の「中」設定をまとめたものだ。
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FFXIV暁月のフィナーレ ベンチの「標準品質」における総合スコアをまとめた
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FFXIV暁月のフィナーレにおける平均および最小フレームレートをまとめておいた
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総合ベンチマークソフト「PCMark 10」（version v2.1.2525）の「PCMark 10 Extended」から，Gamingを除くスコアをまとめたものだ。今回は統合GPUを含めた評価なので，GPUアクセラレーションを有効にしてスコアを取っている。
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最後に消費電力を見ておこう
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消費電力テストの最後に，ログの取得が可能なワットチェッカー「Watts up？ PRO」を用いて，各テスト実行時点におけるシステムの最大消費電力
https://www.4gamer.net/games/461/G046172/20220222083/TN/052.png
https://www.4gamer.net/games/461/G046172/20220222083/TN/053.png

IntelのAlder LakeはDDR5-6000のデュアルチャネルで性能上がったこは認める

しかし圧倒的に有利な立場でもZen3 APU相手にゲーム性能はおろか爆熱電力ドカ食い
Intel完全にオワタ＼(^o^)／

ノート用の話にデスクトップの話混ぜられても困る

https://wccftech.com/intel-arrow-lake-cpus-to-tackle-apple-macbook-laptops-huge-320-eu-arc-battlemage-gpu-on-tsmc-3nm-process-node/

アムドは眼中にないって

AMDも競う相手がApple siliconになってるしお互いがお互いを見てないな

Intel Arrow Lake-P with 320EU GPU confirmed by a leaked roadmap, targeting to compete with Apple 14″ premium laptops
https://videocardz.com/newz/intel-arrow-lake-p-with-320eu-gpu-confirmed-by-a-leaked-roadmap-targeting-to-compete-with-apple-14-premium-laptops
やはりmeteorの投入をもってAMDとの競合(消費者向けCPU)は終わり、次のターゲットはappleに移るのか
intelが最先端プロセスに移行(intel 4、TSMC 3nmなど)するのにAMDがTSMC 5nmに留まったり、3D積層なのにAMDは効率の悪い2Dであったり、シングルとマルチに特化したハイブリッドCPUなのにAMDは対応できていない現実がある
intelはAIまで搭載してきたが、それもappleの影響を否定できない
なおもう少しでwindows11がandroidアプリに対応しそうなのでAIは丁度よく、intelはalderの時もWin11投入と歩調を合わせていたが、こういった所はAMDと全然違うとは思う

intelは全CEO時代に製品の投入期間短縮を掲げており、その結果cometからrocketの期間も短くなり、それが暫く続く模様
appleは問題ないが、intelのえげつない開発スピードにAMDが全くついてこれなくなっている感ある
これから4-5年もつよつよintelの時代やろな