【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part72【Rembrandt】

このスレでは
2020年に発表のあったRenoirとDali
2021年に発表のあったCezanneとLucienne
2022年に発表のあったRembrandtとBarcelo
話題はAMD搭載ノートパソコン中心ではあるが限定ではない
AMD叩きは絶対にNGだが競合他社であるIntel叩きはOK

前スレ(実質71)
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1647093897/
前々スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1641985721/

次スレは埋まってから立てれば良い
まったり進行で楽しく

AMD搭載ノートパソコン一発検索
https://s.kakaku.com/pc/note-pc/itemlist.aspx?pdf_Spec101=46,47,48,52,53,55,56&pdf_so=d2

5月の連休明け2022Q1は実際は予想を上回る好決算を発表した
一方のIntelはAMDにシェアを奪われる形で予想を下回る決算を発表し続けている
今後はBarceloとRembrandt搭載ノートパソコンが期待されAMDの快進撃はまだまだ止まらない

米安心5nm Zen4プロセッサ安定：TSMCの値上げに先端プロセス含まず

AMDは、チップファウンドリの価格が上昇している現状で、5nmのZen4アーキテクチャのRyzen 7000シリーズプロセッサを今年後半にリリースする予定です。
Ryzen 7000シリーズの価格は、A米の最も気になる焦点の1つですが、TSMCによる再度の値上げのニュースもありましたね。

報道によると、TSMCは最近、来年1月からファウンドリ価格を一律に引き上げるとユーザーに通知し、その
値上げ率は6％で、一部のTSMCのお客様には値上げのお知らせが確認されています。

昨年8月に発表された値上げに続くTSMCであると報道されていますが、その後に今回もお客様に値上げをお知らせしましたが、昨年の成熟した製造技術の値上げ幅20％と比較すると今回、先進的な製造技術の価格上昇は7～9％程度と小さい。

値上げの噂については、TSMCの関係者はコメントを控えている。
しかし、台湾メディアは、業界筋の話として、値上げは噂されているほど広範囲ではなく、一部の成熟したプロセスのウェハーを対象としたものだとも報じています。
しかし、成熟したプロセスファウンドリの一部には、「同じ業界よりも低い提供」増加の一部。

Apple、AMD、NVIDIA、Qualcommなどにとって、TSMCの値上げには先端プロセスが含まれない。
この部分は横ばいであり、これらの企業は値上げの影響を受けにくいものと思われます。

Zen4プロセッサを心配するDIYゲーマーに対しては、TSMCも値上げをしない見込みです。
しかし、5nmプロセス自体は比較的高価格で、これまでの分析では、そのファウンドリ価格は16,746ドルにものぼるとされている。
そして7nmのファウンドリーコストは9,213ドルで、これは2020年まで大幅な値上げがない場合の話です。

今年のRyzen 7000プロセッサも5nmプロセスへのアップグレード後にコスト上昇圧力がかかり、最終価格はAMDの製品ポジショニングと価格決定力が試されることになる。
そもそも7nmのRyzen 6コアが2000元以上の価格だったのに、論争にならないことを祈ります。
https://m.mydrivers.com/newsview/831468.html

個人向けは普通にRyzen選ばれるようになったな
法人向けは全然だが

実アプリならM1は速いけど、ベンチマークするならやはりAMD！

Premiere ProがAMD GPUおよびM1のハードウェアエンコードに対応。最大10倍高速化
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1408295.html

今回のアップデートはパフォーマンス重視となっており、macOSおよびAMD GPUの新しいハードウェアエンコードに対応し、
すべてのプラットフォームにおいて10bit 4:2:0 HEVCの書き出しの高速化が利用できるようになった。

まだスレ違い板違いお漏らしウンコスレ続けるのか

低脳オッペケ隔離スレ

負け犬のクズはなんでAMDのノート用APUの話をしないくせにノート板にいるの？

2021Q4のAlder Lakeを発売
IntelのシェアとAMDのシェアのシェアその後
IntelのAlder Lakeが期待はずれで全く売れてないAMDのRyzen大勝利
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1408/529/3_o.jpg

そういう板違いな話は馬鹿に見える

IntelはMeteor Lakeからが本番だから‥

湖が多過ぎてわけわからん
橋はSandyとIvyだから分かりやすかったが
湖に落ちてからは進歩が遅いんだろうな

未来を切り開くAカードバトル!
AMDの新ドライバーは大当たり。
ゲーミング性能の測定値が40％以上向上

AMDは、2つの新しいバージョンのドライバをリリースしました。
1つは、新しいRX 6X50 XTシリーズカードへの対応を中心とした通常のアップデートで、もう1つは5月のプレビュー版です。
このドライバの焦点はゲームパフォーマンスの最適化であり、公式のDX11ゲームパフォーマンスの向上はわずか8％と言及されています。
しかし、実際の性能ははるかに優れており、「ゴッド・オブ・ウォー」のゲームではさらに40％以上の性能向上が見られます。

CapFrameXのソフトウェアを開発したテスターは、このドライバーの性能を主要な3つのゲームで比較しました。
｢Crysis Remastered」「Odyssey」「God of War」、比較に使用したグラフィックカードは「RX 6800 XT」です。

つまり、5月プレビューの新ドライバを使用した場合、Crysis Remasteredのゲームパフォーマンスは24％、Odysseyのゲームパフォーマンスは34％、God of Warのゲームパフォーマンスはなんと41％向上したのです。とても印象的でした。

もちろん、これらの改善は必ずしも平均的なフレーム数ではありません。
また、1%fpsと0.1%fpsですが、こちらの方がより滑らかさを代表するものとなっています。
その改善効果は非常に顕著です。
https://m.mydrivers.com/newsview/831893.html

>>13
AMDスレって普通新しいドライバー出たらワイワイやるものなのに
みんな使ってないのバレバレで泣けるｗ
やっぱなんだかんだ言って仕事ではインテル機だし
AMDスレにもインテル機で書き込んでる恥知らずばっかり

>>14
Ryzen+Geforceのノートですがなにか？

AMD Zen 5/Zen 6アーキテクチャを公開：過去を超える性能向上

Zen 5というと、実現不可能なイメージがありませんか？

実際、覚えている人は覚えているかもしれませんが2018年当時、AMDのZenアーキテクチャの生みの親でありZen 5の開発が始まったことは、チーフデザイナーのマイク・クラーク氏自身が確認している。
Zen+はまだ正式デビューしていなかったんですよね。

翌年、Zen 2のメインデザイナーの1人で、AMDコーポレートフェローでもあるDavid Suggs氏が、Zen 5のチームに参加して開発・設計を進めていることを個人プロフィールに書かれていた。
同年10月、AMDのCTOであるMark Papermaster氏は、Zen 4とZen 5がそれぞれ異なるチームによって独立して開発されていることを世間に確認した。

同じものではないのですから、Zen 5では新しい姿になることを期待するのが妥当でしょう。

最新情報はMLIDが伝えたもので、Zen 5はZen 2以来最も大きなアーキテクチャの変更となり、Zen 4から11～15カ月後、早ければ来年後半に発売される見込みだという。

CPUの設計では、インターコネクトやキャッシュ部を全面的に見直し、周波数はZen 4とほぼ変わらないものの、IPCの向上はこれまで以上に大きくなるという。
(Zen 4とZen 3に対するIPC向上率は19%を下らず、最新のニュースでは最大24%以上になると言われています。)

ただし、伝説のクアッド・スレッドは論外で、デュアル・スレッドのままです。

Zen 5のコードネームは、EPYC Turin 7xxx、Ryzen 8000 "Granite Ridge"、Ryzen 8000 "Strix Point "の3つが浮上した。
プロセスはTSMCの3nmまたは4nmにアップグレードされ、Ryzen 8000は16以上のコアを搭載する予定です。

そうそう、Zen 6も。
MLIDは現時点ではほとんど知られていないことを認め、2025年頃に見られると予測している。
https://m.mydrivers.com/newsview/832189.html

Zen 3の後継機として最適です!AMD Zen 4のフル性能のスニークピーク：全体的に37%の伸び

AMD Zen 4がだんだん近づいてきており、早ければ5月23日14:00からのComputex Taipeiで、デスクトッププロセッサ「Ryzen 7000」が正式発表されると予想されています。

今朝、前世代のZen 3アーキテクチャであるRyzen 7 5800X(4.7GHzに加速)から10%向上した5.2GHzの8コアZen 4デスクトッププロセッサが公開されました。

最新のシェアでは、速報性の高いMLIDがZen 4の詳細な性能指標を具体的に紹介した。

1. Zen 3と比較して15～24%以上のIPC向上。

2. Zen 3と比較して8~14%の周波数上昇

3. Zen 3と比較して、マルチスレッド性能が28～37%以上向上。

4.マルチスレッドに劣らない総合的な性能アップ。

5.1MB L2/4MB L3、つまりZen 3に比べてL2キャッシュが倍増。

6.DDR5-5200メモリ対応。

Zen 3のZen 2に対するIPC向上率は19%(4GHzクロックの8コアベース)であることがわかっており、AMDはZen 4ではさらに向上するという約束を確かに実現したようだ。
いわゆるIPCは1クロックあたりの命令セットで、基本的には同じ周波数の性能に相当する。

同時に、Zen 4は非常に大きなファミリーとなり、すでに発表されているデスクトップ・プロセッサRyzen 7000 "Raphael"、モバイル・パフォーマンス版Ryzen 7000 "Dragon Range"、 "Dragon "に加えて "Phoenix "モバイル低電圧版Ryzen 7000、EPYC Genoa 7xx4サーバープロセッサ、Threadripper 7000 "Storm Peak "も用意される予定です。

Threadripper 7000は、EPYCと同様に最大96コアになり、エンスージアストにとっては恐るべき192スレッドの「コア」を手に入れることになるのです。
https://m.mydrivers.com/newsview/832133.html

AMD x86プロセッサー、失ったシェアを回復：インテルとほぼ30対70に

マーキュリーリサーチ社の最新データによると、x86プロセッサー市場におけるAMDのシェアが過去最高を記録したそうです。

前四半期において、AMDのx86プロセッサーのシェアは2.1ポイント増加し27.7％となり、インテルと30対70に近い割合となりました。
昨年度第1四半期と比較すると、AMDのシェアはさらに7ポイント増加しています。

実際、2017年にZenアーキテクチャが登場して以来、x86市場におけるAMDのシェアは急上昇し、それとともにIntelのシェアも低下している。

セグメント別では、モバイル・ノートブック市場におけるAMDのシェアは0.9ポイント増加し22.5％、サーバ市場においても同様に0.9ポイント増加し11％を超えました（11.6％）。
デスクトップ市場では、AMDのシェアは2.1ポイント増加し、18.3％となりました。

なお、5月23日14時から行なわれるComputex Taipeiの最初のKeynoteでは、CEOのリサスー氏が登壇し、Zen 4アーキテクチャのRyzen 7000シリーズプロセッサと思われるAMDの新製品を紹介するので、よかったらその時の詳細レポートにも注目してみてほしい。
https://m.mydrivers.com/newsview/831819.html

AMD Zen4とZen5でいきなり新しい花が開く！わずか225Wで64コア！？

AdoredTVは、AMDのEPYC Skylineプロセッサのロードマップをリークしており、公式発表されたもの、明らかになったもの、そして未公開のものを含んでいます。

AMDのEPYCプロセッサは3世代にわたって開発が続けられているが、いずれもパッケージのインターフェイスはSP3に統一されており、次の新しいインターフェイスは、これまで何度も明らかにされてきたSP5だけでなく、Zen4とZen5アーキテクチャに同時に追加されるSP6も予定されているという。

Zen4アーキテクチャとSP5インターフェイスには、2つのファミリーがあります。

一つは「Genoa」（ジェノア）で、最大96個のZen4コアと192スレッドを搭載し、消費電力は200～400Wの範囲になります。

2つ目は「Bergamo」で、最大128個のZen4cコア、256スレッドを搭載し、消費電力は320～400Wの範囲になります。

いずれもシングル/デュアル構成、DDR5メモリ12チャネル、PCIe 5.0バス160本、PCIe 3.0バス12本、CXL v1.1+高速インターコネクトバス64本をサポートします。

実は、Genoaには現在のMilan-Xと同じように「Genoa-X」という派生製品があり、こちらも3次元V-Cache積層キャッシュを搭載していた。

しかし、現在までのところ、Zen4とZen4cの正確な違いはまだ不明で、後者はおそらく、よりクラウドに最適化されていると思われます。

Zen4アーキテクチャのSP6インターフェースは、コードネームが明確になっていませんが、シングルウェイ構成のみをサポートし、SP5と比較して計算密度とエネルギー効率が高く、エッジコンピューティングと通信インフラに最適化されているという点で異なります。

最大32個のZen4コアまたは64個のZen4cコアを搭載し、消費電力は70～225W、一方でDDR5は6レーン、PCIe 5.0は96個、PCIe 3.0は8個、CXL 1.1+は48個と、3分の1から半分に仕様が絞られているのが特徴です。

Zen5アーキテクチャは、コードネーム「Turin」（トゥリン）と呼ばれ、SP5とSP6のインターフェイス版も用意されていますが、現時点では正確な仕様は不明です。

次世代はコードネーム「Venice」（ベニス）と呼ばれるZen6アーキテクチャを採用するとされているが、プロセスは5nmで継続するのか、3nmにアップグレードするのか、わからないのでは？
https://m.mydrivers.com/newsview/832226.html

AMD初のスーパーAPUが公開！Zen4は新GPUと提携

AMDのCPU + GPUは完全に収束しており、次世代のRyzen 7000シリーズプロセッサはZen4、RDNA2アーキテクチャを統合し、高性能HPCの分野では、Instinctアクセラレータカードが同じことをしようとしています。

AMDは、CDNA2アーキテクチャを採用したアクセラレータカードInstinct MI200シリーズを、史上初のMCMデュアルコアパッケージで既にリリースしており、次世代Instinct MI300は、クレイジーなクアッドコアパッケージになる可能性があると以前明らかにされていた。

AdoredTVが公開したスパイショットでは、「第1世代Instinct APU」と呼ばれるMI300は、CPUアーキテクチャ「Zen4」とGPUアーキテクチャ「RDNA3」の両方を統合し、さらにHBM高帯域メモリを統合することが明らかにされている。

MI300の進捗はかなり早く、今月末にはすべてのシリコンを流し、第3四半期には最初のシリコンを流す予定です。

興味深いことに、MI300アクセラレータカードはすでにスパイショットで部分的に見ることができ、少なくとも6つのHBMメモリチップと全体的なソケット独立パッケージインターフェイスデザインを持ち、これもMI200やEPYC Skylarとは異なっている。

以前明らかになったように、このインターフェイスはSH5と呼ばれ、次世代EPYC 7004シリーズプロセッサ(コードネームGenoa)と同じZen4アーキテクチャのSP5インターフェイスと同じであることは明らかである。

以前公開されたMLIDのレンダリング画像と比較すると、実に納得のいくものです。

MLIDによれば、MI300の内部設計は3層に分かれており、一番下に2750平方mmの巨大な中間層、真ん中に6nmのBase Die（ベースチップ）、さらに上に5nmのCompute Die（演算チップ）とHBM3メモリチップを搭載しているという。

各種Dieの数や組み合わせは柔軟にカスタマイズ可能で、最も一般的な構成は、6nm Base Die×2、5nm Compute Die×4、HBM3×4の合計10個です。

トップエンドは、ベースチップ4個、コンピュートチップ8個、HBM3 8個の合計20個と倍増し、消費電力は600W程度になる見込みで、基本的に現在のトップエンドと同様です。

実は2019年当時、AMDが「ビッグAPU」を計画しているという噂があり、当時は「MI200」と予想されていましたが、現在は「MI300」で実現されているようです。

また、AMDがCPUモジュール、GPUモジュール、HBMモジュールを含むマルチチップ統合パッケージの「EHP」（10ギガビット・ヘテロジニアス・プロセッサ）を設計したという特許もあり、これはMI300ではないか？

AMDは本当に大盤振る舞いしていますね
https://m.mydrivers.com/newsview/832232.html

相変わらずノートの話がないな

[Intel 7] 実際は10nm
[Intel 4] 実際は7nm
[Intel 3 ]実際は7nm
[Intel 20A] 実際は5nm
[Intel 18A] 実際は5nm

本当はこれだろ？
名前変えるなら変える前のとあわせて書き込んでくれよ！
情弱騙す気満々でムカつく！

誤爆

https://videocardz.com/newz/ayaneo2-announced-with-ryzen-7-6800u-rembrandt-apu-featuring-rdna2-graphics-twice-as-fast-as-steamdeck

6800Uの一部がAyaneo2に向かってしまう・・・

デザインする。作る。加速する。AMD Ryzen Threadripper PRO 5000-WX

要求の厳しいプロフェッショナル・ワークステーション・ユーザーは、ワークフローにおいてさまざまなアプリケーションを使用しており、それぞれに異なる計算要件がありますが、適切に対処すれば、優れた性能と生産性を実現できます。
AMD Ryzen Threadripper PRO 5000 WXシリーズ・プロセッサーは、アーティスト、建築家、エンジニアが、一般的なライトスレッドおよびマルチスレッドのボトルネックに対処し、プロフェッショナル・ワークステーション体験を最適化できるように、実績ある性能と能力を構築しています。
スタック全体で強化された最大ブースト周波数と、競合するワークステーション・プロセッサよりも最大で26コア多いコアを特徴としています。

プロフェッショナル・ワークステーション環境をサポートする企業IT部門は、ビジネス目標を達成するために純粋な処理速度以上のものを必要としています。
AMD Ryzen Threadripper PRO 5000 WXシリーズ・プロセッサーはすべて、何層ものセキュリティ機能、シームレスな管理性、信頼できる長寿命を提供するAMD PROテクノロジーを搭載しており、安心して業務に取り組むことができます。
https://m.youtube.com/watch?v=vghGbrue-N8

ライゼンとか飽きたわ
今さら議論してる奴アホだろ

ryzen6000のモバイル向け13inch～14inchクラスのノートって発表があったの今のところlenovoだけ？
ASUSのX13はなんか違うしなぁ

AMD Zen4/Zen5 SP6新インターフェース公開：最大64コアを実現

AMDは、Zen4アーキテクチャを皮切りに、デスクトップのRyzen 7000シリーズがAM4インタフェースからAM5に、データセンターのEPYC 7004シリーズがSP3インタフェースからSP5、SP6に変更され、全面的にインタフェースを変更する予定である。

SP5シリーズがフル仕様の高性能版であるのに対し、SP6シリーズは別途エッジコンピューティングや通信インフラ用途をターゲットとしており、シングルウェイ構成のみをサポートし、仕様も大幅に簡素化されているという違いがあります。

本日、海外のユーザーから、SP6のインターフェイスの物理図やデザイン図など、さらなる詳細がリークされました。

AMD EPYCは、SP3インターフェイス別名LGA4094（4094接点）の3世代を継続し、縦横寸法は75.4×58.5mmである。

LGA6096と呼ばれるSP5インターフェースは当然ながら6096接点とほぼ50%増え、縦横の寸法も80.0×76.0mmと面積がほぼ38％増えている。

SP6インターフェース、通称LGA4844は、総接点数が4844で、SP5より20%以上少ないものの、SP3より約18%多く、アスペクト寸法は75.4×58.5mmのままである。

SP3、SP5、SP6には当然ながら互換性がありません。

SP5インターフェイスのZen4 GenoaとZen4c BergamoはEPYC 7004シリーズ、SP6インターフェイスのZはEPYC 5004シリーズと命名して差別化を図るという憶測がある。

SP5インターフェイスのGenoaシリーズは、最大96個のZen4コアと192スレッドを搭載し、消費電力は200～400W、Bergamoシリーズは、最大128個のZen4cコアと256スレッドを搭載し、消費電力は320～400Wとなる予定です。

いずれもシングル/デュアル構成、DDR5メモリ12チャネル、PCIe 5.0バス160本、PCIe 3.0バス12本、CXL v1.1+高速インターコネクトバス64本をサポートします。

Genoaには、現在のMilan-Xと同様に「Genoa-X」という派生製品もあり、こちらも3D V-Cacheスタッキングキャッシュを搭載している。

SP6インターフェース版は、Zen4コアを最大32個、またはZen4cコアを最大64個搭載でき、消費電力は70～225Wに低減されています。

また、DDR5 6レーン、PCIe 5.0 96本、PCIe 3.0 8本、CXL 1.1+ 48本にスリム化されており、3分の1から半分のスペックが削減されたことになる。

Zen5アーキテクチャは、コードネーム「Turin」（トゥリン）と呼ばれ、SP5とSP6のインターフェイス版も用意されるが、現時点では正確な仕様は不明で、最大256コア512スレッド、DDR5-6000以上を12チャネル搭載すると予想されている。
https://m.mydrivers.com/newsview/832371.html

コピペ無能

2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！

2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？

2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！

2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)

2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？

1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場

811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ

PCIe5×16に対応してるノートって世界で唯一インテルのHXシリーズだけだから
PCIe4のクソザコRyzen6000Hの敗北が確定したってマジか？
むしろこれを狙ってAlderLakeを２度おいしく売るために最初にXe載せたまである
経営センスまで天才的かよ

>>25
よくわからんが今更5000の話題はもういいよ

AMD Zen4 Ryzen 7000のスペックと価格はこちら!

AMDの5nm Zen4プロセッサ・シリーズは、間違いなく今年最も期待されている製品です。
新しいプロセスと新しいアーキテクチャにより、仕様と性能は飛躍的に向上するに違いありません。

今回の露出で、Ryzen 7000シリーズの4機種と、それぞれの基本スペック、価格までが明確になりました。

Ryzen 9 7950x。

少なくとも16コア32スレッド、もしかしたら24コア48スレッドで、すべて大コアで完結する新フラッグシップは、第13世代Core 8大小24コア32スレッドと比較して、より商品価値が高いと言えるでしょう。

加速周波数は新記録となる5.4GHzという驚異的なものになり、すでに8コアの5.2GHzのサンプルが出回っているので、それ以上の周波数も難しくはないだろうと思われます。

さらに珍しいのは、これだけのコア数と高い周波数を持ちながら、熱設計の消費電力が105～170Wと抑えられていることだ。
105Wは標準のベース消費電力、170Wは最大加速消費電力で、Intelの表示方法と同様である。

価格は、Ryzen 9 5950Xのデビュー価格799ドルから100ドル程度アップした900ドル前後となる見込みで、過不足ない価格設定となっています。

Ryzen 9 7900X。

12コア24スレッドまたは16コア32スレッドで、最大周波数は5.3GHz、熱設計消費電力は105～170W、価格は650ドル程度です。

Ryzen 7 7800X。

8コア、16スレッド、最大5.2GHz、熱設計消費電力105W、価格500ドル前後。

Ryzen 5 7600X。

6コア12スレッド、最大5.1GHz、熱設計消費電力65W、価格350ドル前後。

Ryzen 9 5900X、Ryzen 7 5800X、Ryzen 5 5600Xと比較すると、新しい3つのCPUはいずれも周波数が500MHz高く、消費電力はすべて同じである。

素晴らしい仕様だと思いませんか！？

現在の情報では、Ryzen 7000シリーズは、パッケージインターフェイスをAM5 LGA1718に切り替え（AM4とクーラー互換）、デュアルチャネルDDR5-5200+メモリ、EXPOメモリオーバークロックテクノロジー、PCIe 5.0 28バス、ネイティブUSB4、さらにNVMe、USB 3.2がサポートされる予定です。

GPUは初めて完全に統合され、すべて新しいRDNA2アーキテクチャを採用しています。

チップセットは、フラッグシップモデルのX670、メインストリームモデルのB650の2種類で統合、TSMC 6nmプロセスで、PCIe 4.0×16、SATA×8、USB×1をサポートします。
https://m.mydrivers.com/newsview/832422.html

「Ryzen 7 6800U」搭載のポータブルゲーミングPC「Aya Neo 2」＆キーボード一体型の「Aya Neo Slide」が新登場、性能はSteam Deck超えか
https://gigazine.net/news/20220516-aya-neo-2-slide/

でもTDP5Wの性能王者はSTEAMDECKだからなぁ
5Wまで絞ってやっとバッテリー時間が3時間持たせられる非情に厳しい世界
https://dotup.org/uploda/dotup.org2804639.jpg

Intel製品に複数の脆弱性
https://scan.netsecurity.ne.jp/article/2022/05/16/47586.html

また処理能力が落ちるのかな

いくら馬鹿でもそろそろ学習した方がいいと思うがIntel自身が毎月公開する脆弱性は、
その対策となるドライバやファームウェアやパッチと同時か先行して公開されてる
既に対策が用意され脆弱性が解消されてると説明も付いてるように馬鹿しか騒がないシロモノ

>>37
でもドライバー入れるたびにベンチスコア減ってるからなぁ
2500U(vega8)のFireStrikeなんか初代が2550だったのが今や2190よ？
返せよ俺のスコア

Intelがまたやらかしたか(｡-_-｡)

>>36
使ってないなら気にするはずないんだがなぁ
オメーまさか使ってる系アンチか？

もはや脆弱性はIntelの風物詩w

6800Uがなかなか出て来ないのはIntelが死んじゃうから手加減してるからなのだよ

自作デスクトップじゃないだからPCを1台や2台しか使わんならともかく
環境全部をAMD機で揃えられる奴はそうそう居ないだろうに

意図的に出荷を遅らせてるなんてAMDクズすぎるな

PCは死んでない！ Intel：8時間もスマホで仕事したい人なんていないよ

この2～3年、新型コロナウイルス流行によって、かえってPC市場は爆発的な波が押し寄せ、在宅勤務リモートワークやオンライン授業の需要で、PCの出荷台数は10年ぶりの高水準となったのです。
しかし、この成長要因は2022年には不確実性に直面し、PC市場は今年、売上が減少することになります。

既報の通り、Asusグローバルバイスプレジデント兼PC事業部ゼネラルマネージャーのYichang Li氏は、昨日のインタビューで次のように語っている。
欧州、中国本土、米国のパソコン（PC）市場の需要はいずれも減少の兆しを見せており、今年のPC市場全体は供給過剰になる恐れがある、としている。
しかし、ASUSはそれでも市場全体を上回る成長を続けたいと考えており、今年も成長目標に向けて動き出しています。

PC業界のリーダーであるインテルは、PCが重要でない、あるいは絶滅したという見方を共有していないのは確かだ。
結局、PC産業が衰退すれば、Intelがその矛先を向けることになる。

先日のVisiOnカンファレンスで、IntelのCCGクライアント部門の責任者であるミシェル・J・ホルトハウス氏も、PCは死んだと強く否定していた。
そして、PCを否定する人たちに対して、「スマートフォンで8時間も仕事をしたい人はいない」と反論したのです。

Intelのミシェル・J・ホルトハウスによると、PCは携帯電話より生産性が高いだけではありません。
また、テレビ会議でも、自宅で仕事をするときだけ役に立つというわけではありません。
また、携帯電話よりもPCの方が効率的です。
https://m.mydrivers.com/newsview/832599.html

何で書き込めんのだ？

やっと書き込めたか
何だったんだウゼエ！

荒らしのクズだからやろ

コピペ翻訳毎日楽しみにしてたのにもう書き込まれまれないのか？
根性無しのクズが

Intel製CPUの「修正済み」脆弱性が実は修正不可能であったことが判明、特権によるコード実行やDRMの回避などが可能

Intel製のCPUには、2018年に「Meltdown」や「Spectre」、2019年には「SPOILER」など、ここ数年多くの脆弱性が判明しています。
そうした脆弱性のひとつとして、Intel製CPUのセキュリティシステムである「Intel CSME」に見つかった、「すでに修正パッチを配布済み」の脆弱性が、実は完全には修正不可能なものであることが判明しました。
この脆弱性を悪用すると、悪意のあるコードを特権レベルで実行できるほか、著作権保護技術のDRMの回避などが可能になります。

Intel CSMEはコンピューターがブートする初期段階で動作し、UEFIやBIOS、WindowsのBitLockerなど、Intelの製品をベースとした暗号化機能の中枢を担っているほか、DRMやTPMなど、コンピューターの個体識別にも利用されているセキュリティシステムです。

Intelは2019年5月にIntel CSMEに関する脆弱性「CVE-2019-0090」を修正するファームウェアパッチ「INTEL-SA-00213」をリリース。
当時はCPUに物理的なアクセスができる場合に限り、特権レベルでのコードが実行できる脆弱性だと説明されていました。
このパッチは、外部入力の処理を行うISHを経由したIntel CSMEへの攻撃を防ぐことができるとのこと。

しかし、セキュリティ企業のPositive Technologiesの研究者が調査した結果、Intel CSMEが起動時にブートROM上で保護されていないことが判明。
ISHを経由せずとも、ブートROM読み込み時であれば、悪意のあるコードを実行やDRM回避のほか、USBキーボードからの入力を不正に取得することができることがわかりました。

さらに、CPUへの物理的なアクセスは必要なく、コンピューターに忍ばせたマルウェアを実行するなど、CPUへの「ローカルアクセス」だけで攻撃が可能である影響度の高い脆弱性であり、記録されている内容を書き換えることができないマスクROMに脆弱性が含まれているため、ファームウェアでの完全な修正は不可能であると報告されています。

今回の脆弱性の影響を受けるのは、2020年から過去5年間に販売された、Intelの第10世代CPU以外のすべてのCPUであるとのこと。
脆弱性を完全に修正するためには、CPUを交換する必要があるとPositive Technologiesの研究者は述べています。
https://gigazine.net/news/20200306-intel-csme-vulnerability/

ASUS
ROG Flow X13 GV301RA GV301RA-R76UMA

CPU AMD Ryzen 7 6800HS
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 23587
画面サイズ 13.4 型(インチ)
画面種類 TFTカラー液晶
解像度 WUXGA (1920x1200)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 LPDDR5-6400
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：13.6時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen2 Type-Ax1/Type-Cx2
ゲーミングPC ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.35 kg
幅x高さx奥行 299x16.95x222 mm
カラー オフブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001431706/

TDP35W版のRembrandtでありながらグラボ無しで高速メモリーのLPDDR5-6400を搭載しなかなか無かった
全部入りの最高におすすめのノートパソコン

兄弟機のすみわけは？ Zen 3世代Ryzen搭載のInspiron 5000(AMD) 14/16レビュー
https://news.mynavi.jp/article/20220520-2348718/

96MBのL3キャッシュは効果あり？　AMD 3D V-Cache搭載の「Ryzen 7 5800X3D」の実力をチェック！
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/spv/2205/20/news035.html

AMD: 競合他社に対する地歩を固める

AMDは、第1四半期に素晴らしい業績を発表し、現在の逆風をすでに織り込んだ素晴らしいガイダンスを示しました。
ザイリンクスとペンサンドの買収は、AMDが新市場に参入し、サーバーの需要増に資本投下するのに役立っている。
PC市場の低迷とサプライチェーンの問題は、引き続き半導体業界を苦しめている。
半導体メーカーのアドバンスト・マイクロ・システムズ、四半期決算を発表
Justin Sullivan/Getty Images ニュース

アドバンスト・マイクロ・デバイス社（NASDAQ:AMD）は、第1四半期の好調な業績報告を発表し、同社の明るい未来を示すガイダンスを発表した。
最近、同社はXilinxとPensandoを買収し、AMDのTotal Addressable Market（「TAM」）を拡大し、拡大するクラウドコンピューティング産業に資本投下することになる。
PC市場の低迷やサプライチェーンの問題が同社のリスクとして機能しているとはいえ、AMDはすでにこれを考慮し、依然として大きな成長を見込んでいる。
このことと、株価が割安と思われることを合わせると、AMDは非常に魅力的な投資先となる。

第1四半期の収益とガイダンスが示す明るい未来
2022年の第1四半期、AMDは素晴らしいファンダメンタルズとガイダンスを発表しました。
まず始めに、同社は1Q21から71.2%増となる約59億ドルの収益を達成しました。さらに、EPSは1.13ドルを発表し、コンセンサス予想を0.20ドル上回りました。

第2四半期については、経営陣は売上高65億ドルを見込んでおり、これは21年第2四半期比69%の伸びとなる見込み。
22年度に関しては、経営陣は2021年度比60％増の263億ドルの売上を見込んでいる。
これらの見積もりはいずれも、ザイリンクスの買収とサーバーチップの需要増によって高まると予想される。
なお、これらの予想には、後述するPC市場やサプライチェーンに関する現在の懸念がすでに織り込まれている。

ザイリンクスとペンサンドはAMDにとって大きな存在になる
AMDは、他の業界にも客層を広げようとしている。
具体的には、Xilinxを買収したことで、AMDはAI、5G、自動車、産業、航空宇宙、防衛などの業界にリーチできるようになる。取引終了後の6週間で、ザイリンクスは5億5900万ドルの売上高と2億3300万ドルの営業利益を上げた。
第1四半期全体としては、ザイリンクスは10億4000万ドルの収益を上げ、1Q21と比較すると22％増となった。

Pensandoの買収は、クラウドコンピューティングとサーバーへの事業拡大戦略の一環である。
Pensandoは、Goldman Sachs (GS), IBM Cloud (IBM), Microsoft Azure (MSFT), Oracle Cloud (ORCL)などの巨大顧客を抱えている。
これにより、AMDはクラウドコンピューティング業界への参入をさらに拡大し、業界大手との強固な関係を構築することができます。
また、この買収は、AMDがインテル（INTC）やエヌビディア（NVDA）のデジタル処理装置に対抗し、2大ライバルに対する市場シェアをさらに向上させることを目的としている。

AMDはインテルに差をつけ、市場シェアを拡大中
データセンター向けチップ販売では、インテルが長らく首位に立ってきた。
しかし、AMDは地歩を固めつつあり、クラウド大手への売上が大幅に増加し、昨年から倍増しているほどだ。
これにより、AMDのこのセグメントの売上は88％増加し、インテルのデータセンターからの売上は22％しか増加しなかった。

AMDはサーバーユニットの市場シェアで地歩を固めつつある。
サーバーユニット市場シェア(Tom's Hardware & Mercury Research)

AMDは、データセンター以外の分野でも地歩を固めつつある。
デスクトップPCとノートPCの両方で、AMDは順調にシェアを伸ばし続け、Intelを含む多くの競合他社を凌駕している。
このまま市場シェアの拡大が続けば、AMDはコンピューターとサーバー用チップの分野で明確な業界リーダーとなる可能性がある。

AMDはノートパソコンとモバイルパソコンでシェアを伸ばしている
ノートPCの市場シェア（Tom's Hardware & Mercury Research社）

AMDがデスクトップPCでシェアを伸ばしている。
デスクトップPCの市場シェア(Tom's Hardware & Mercury Research)

低迷するPC市場とサプライチェーンの問題がAMDのリスクとなる
半導体業界では、サプライチェーンへの懸念が続いている。
COVID-19、中国のゼロトレランス政策、ウクライナ・ロシア紛争が、特に半導体のサプライチェーン問題をグローバルに引き起こしている。AMDの主要サプライヤーであるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSM）は、すでに値上げを実施し、2023年にはさらに5％～9％の値上げを実施する予定だそうです。

これは、AMDにとって恐ろしいニュースのように思えるかもしれない。しかし、多くのアナリストは、2022年後半に半導体不足が緩和される可能性があると述べている。
Counterpoint Researchは、2022年末までに半導体の需給ギャップが縮小する可能性が高いとしている。
同レポートは、世界最大の半導体製造企業の1つであることから、中国に焦点を当てている。
PCを含む多くの機器に搭載されるチップの供給は増加しており、2022年を通してその状態が続くとしている。
もし中国がCOVID-19を抑制することができれば、今年後半には半導体のサプライチェーン問題が沈静化し始めるとアナリストは確信している。

PC市場については、パンデミックにより在宅勤務を余儀なくされたため、2020年と2021年に売上が爆発的に伸びました。
今、PC市場は減速しており、これはAMDが直面しなければならない大きな問題です。
PCの売り上げが下がるということは、AMDのチップを買ってデバイスに搭載する企業が減るということです。
2022年第1四半期、PCの出荷台数は6.8％減少した。

注目すべきは、学校によるChromebookの需要減が大きな原因であることだ。Chromebookを計算から除外すると、実はPC市場は昨年から3.9%増加している。
もうひとつ興味深いのは、ハイブリッドワークやオフィス回帰により、ビジネスPCの売上が伸びていることだ。
この傾向が続けば、AMDはビジネスPCやノートPCにもっと力を入れないと、需要の高まりについていけないかもしれない。

AMDは割安に見える
AMDの株価は前年同期比で約35%下落し、技術売りや半導体業界への懸念から下落が続いている。
このため、多くの投資家にとって同社の評価額は非常に魅力的なものとなっている。

チャート
データ提供：YCharts
23年度のアナリストのコンセンサス予想を使い、AMDの競合他社の平均レシオと組み合わせると、フェアバリューは122.92ドルと算出される。
これは、現在の価格と比較すると、約29.79%のアップサイドを意味する。

半導体企業の平均倍率
半導体企業の平均倍率(筆者作成)

AMDの目標株価とフェアバリュー
AMDの目標株価(筆者作成)

アナリストに関しては、現在、同社の12ヶ月の目標株価はコンセンサスで131.71ドルとなっています。これは、36.77%のインプライド・アップサイドを意味します。

投資家はどうすべきか?
AMD は非常に強力な半導体企業であり、ほぼすべてのセグメントでシェアを拡大し続けている。
第1四半期の業績とガイダンスは、同社の明るい未来を示し、同社が直面している現在の逆風をすでに織り込んでいる。
ザイリンクスとペンサンドの買収は、AMDがこれまで強く登場しなかった業界への進出と、成長するクラウドコンピューティングとサーバー業界からの利益獲得に貢献するものです。

現在、PC市場は低迷しており、サプライチェーンの問題も続いていますが、多くのアナリストは、2022年末までにこれらの逆風が弱まる可能性があると指摘しています。これらのことと、AMDが現在過小評価されていると思われることから、私は「買い」のレーティングを適用することが適切であると考えています。

情報開示: 私/当社は、上記企業の株式、オプション、または同様のデリバティブのポジションを保有していませんが、今後72時間以内に AMD の株式の購入、またはコールオプションや同様のデリバティブの購入により、有益なロングポジションを開始する可能性があります。
この記事は私自身が書いたものであり、私自身の意見を述べたものです。
私はこの記事に対して報酬を受け取っていません（Seeking Alphaからの報酬を除く）。
私は、この記事で紹介されているいかなる企業とも取引関係はありません。
https://seekingalpha.com/article/4512956-amd-gaining-ground-against-its-competitors

AMDのロバート・ハロック氏に聞く、Ryzen CPUの進化とは？

AMDのテクニカルマーケティングディレクターであるロバート・ハロック氏とともに、RyzenプロセッサのZenコア開発におけるAMDの選択と、Intelのハイブリッドアーキテクチャを採用した第12世代CPUとの競合を分析する。

2017年春、第1世代のRyzenプロセッサーのデビューにより、AMDは市場での存在感を根本的に変えました。
この5年間、私たちは、製品の技術的な内容によって、消費者や企業顧客の目から見て、その認識を覆すことができる企業が着実に、そして急激に成長するのを目の当たりにしました。
最初のRyzenプロセッサーである1000シリーズから始まり、Ryzen Threadripperを経て、Ryzen PROに至るまで、AMDはその市場シェアを着実に伸ばし、熱心なユーザーだけでなく、一般ユーザーからも関心を持たれています。

このような事態を招いたのは、インテルが生産量の不足やより高度な技術への移行ができず、大きな困難に直面していた時期であった。
これは、Ryzenソリューションの技術的内容とパートナーであるTSMCの生産能力によって、「低価格だが性能が低く、消費量が多いインテル製品と比べて二流の選択肢」という旧来の市場認識を覆すことができ、AMDに利益をもたらしたことは間違いありません。


この5年間で市場の様相は大きく変わり、まさにRyzenソリューションの登場によって、その様相は一変しました。
AMDが様々なRyzenプロセッサーの進化で革新を続ける一方で、競争相手のインテルは、最も高度な製造技術を採用しながら、CPUアーキテクチャーの改善に取り組むよう迫られています。
私は、Ryzen CPUシリーズ全体について、AMDのテクニカルマーケティングディレクターであり、アメリカの会社のいくつかのレベルに関与している内部の人物であるロバート・ハロックと議論する機会を得ました。

モノリシックコアとハイブリッドコアの比較
モノリシックなアーキテクチャを採用したRyzenプロセッサと、高性能コアと高効率コアのハイブリッドアーキテクチャを採用したインテルの第12世代Coreソリューションの技術的なコントラストは、現在プロセッサ市場に存在するRobertと語れば明らかでしょう。
これは、AMD の設計を採用するつもりはない現時点では、そのコアの連続的な進化 Zen ファミリーと組み合わせて動作消費の顕著な抑制の中で実装された性能の強さです。
インテルが高性能コアと低消費電力コアの組み合わせを選択したのは、主にCPUの消費電力を抑えるためであり、生産段階での困難もあって予想以上に消費電力が上がっている。

過去数年間、インテルは、AMDのZenアーキテクチャの優れた効率を補うために、より多くのコアを統合し、より高いクロック周波数で動作させることによって、確かにCoreファミリーのソリューションでAMDに追いつこうとしました。
しかし、これがプロセッサ全体の消費電力に大きく影響し、全コアで最大性能を発揮するような動作条件では、公表されているTDPを大きく上回る値（場合によっては2倍以上）となってしまったのです。
Intelのハイブリッドアーキテクチャへの移行は、現在のIntel CPUアーキテクチャにとって最も重要な要素である効率性を改善する試みであると、Hallock氏は見ている。
しかし、ハイブリッドアーキテクチャは、これらのプロセッサの高い総消費電力を制限しない一方で、効率的なコアで性能の限界をもたらすため、彼の目には理想的な結果とは程遠いように映りました。

第12世代CoreプロセッサーのAlder Lakeファミリーは、総合性能では間違いなくAMD Ryzen 5000ソリューションと互角ですが、当社の性能テストに照らすと、全負荷消費量の比較ではまだ距離があるのです。
それゆえ、AMDの正しい戦略はモノリシックコアであり、非常に高い性能とエネルギー効率を保証するような方法で開発されている、というのがハロック氏の確信である。

実際、AMDがZenプロセッサーの各世代で実現できたのは、まさにこの「多数のコアと高性能、そしてインテルの競合他社よりも低い消費電力をバランスよく実現できる製品」なのです。
これは、Ryzenプロセッサーのさまざまな進化において、独自の最新製造技術を採用し、特にIntelがこの分野で直面している困難を考慮すると、AMDに小さくない競争上の優位性を保証している製造パートナーTSMCとの共同作業にも関係していると、ハロックは述べている。

AMDの最も新しいプロセッサーの革新は、Ryzen 7 5800X3Dです。
3D V-Cacheを内蔵し、デザイン面では、デスクトップシステム用Ryzen 5000ファミリーの他のCPUに採用されたクラシックなZen 3アーキテクチャからAMDが大きく変化したことを意味するものです。
Zen 4アーキテクチャを採用した次世代Ryzenプロセッサでも3D V-Cacheが採用されるのか、ロバート・ハロック氏に聞いてみたが、「申し訳ないが、未発表の製品についてはノーコメント」という、こういう場合の定番の答えが返ってきた。
しかし、Ryzenプロセッサに初めて実装された3D V-Cacheのポジティブな影響を行間から読み取るならば、この技術が2022年末にデビューするRyzenプロセッサの将来のバージョンにも実装されることを想像しないわけにはいかないと、私は個人的に感じているのです。

AMDのプロセッサーのエネルギー効率に話を戻すと、最新のAthlon X4CPUが採用したExcavatorアーキテクチャからRyzen 1000 CPUの最初のZenへの移行ですでに明らかなように、アメリカ企業はワットあたりの性能で明らかに飛躍的な進歩を遂げているのです。
AMDはRyzen CPUを次々と進化させながら、性能の向上だけでなく、実は変わらないレベルの消費量を提供し、全体の効率化に貢献しています。

そこで、ロバート・ハロックに、AMDの内部、開発チームレベルで何が変わったのか、性能と消費電力の面で、これまでとは明らかに違う飛躍を遂げることができたのかを聞いてみた。
その答えの中心は、新しい建築を識別するために「禅」という名前を選んだという逸話であった。
禅は内なるバランスを意味し、これはRyzenプロセッサーのさまざまな機能を実装する際にAMD内部の開発チームが追求した戦略であり、性能面で与えられたターゲットに必要な消費のレベルですべてを再分割しています。
したがって、バランスの代名詞としての「禅」、あるいは性能と消費を可能な限りバランスよく見る設計という工学的な観点からの「禅」である。

インテルもGPU市場に参入
AMDは現在、コンシューマー市場でハイエンドのプロセッサーとビデオカードを提供している唯一の企業であり、一方ではインテル、他方ではエヌビディアと競合しています。
そこで、インテルが独自のARCシリーズGPUで市場に参入することについて、ロバートに意見を求めたのは自然な流れだろう。
このプロジェクトの背後には、とりわけAMDで長い職歴を持ち、Radeonテクノロジー・グループを率いた後、2017年末にインテルに入社したRaja Koduri(ラジャ・コドリ)がいます。

Intelがハイエンドデスクトップビデオカードの世界に参入することに関して、AMDはどのような期待を抱いているのだろうか。
ホールロックはRadeon GPUに特化しているわけではないが、AMDでは過去にビデオカードの世界に関連する仕事が多く、しかもCPUとGPUはAMDにとって技術的には異なるが、互いに強く関連する2種類の製品である。
インテルのARC提案の成否を予測することは、現時点では不透明な未来を予測することを意味するが、ビデオカードの製造と、その正常な動作に必要なすべてのソフトウェアコンポーネントのサポートは非常に複雑で大変な作業であり、AMDやNVIDIAは、現在のインテルにはない経験を誇っている、というハロック氏の考察を共有しないわけにはいかないだろう。
"Wait and see"、つまり、最初のハイエンドARC GPUがデビューする数カ月後に、市場で何が起こるかを待つということです。


ロバート・ハロックの製品・技術
最後に、ロバートが日常生活で欠かすことのできないテクノロジーは何かと尋ねてみた。
ロバートにとって、Discordは、PCの世界を追いかける技術愛好家たちとの交流や、自分自身の情報収集、議論、仕事とは関係のない話題のフォローに欠かせないサービスです。

ここからは、Ryzenプロセッサーのファーストシリーズを除き、彼が開発に携わったAMD製品の中で、最も思い入れのあるものを挙げていきます。
答えはこの場合も明白ではない: それは AMD Radeon R9 Fury X カード、フィジー ファミリの GPU に基づいて 2015 年に AMD によって開始された提案と、HBM メモリ、高帯域幅メモリの採用を初めて見た事です。
ロバートにとって、このカードに採用されているビデオメモリの特殊性こそが、この製品の特殊な要素であり、この分野全体にとっての真の新しさである。
彼の視点から見ると、製品のプロモーションにおいて、その技術的特徴からデスクトップシステム用ビデオカードのシナリオを変えるであろう新しいメモリ技術の特殊性を説明・解説できることが魅力的だったのだろう。

そして最後に、現在発展途上の技術で、5年後にあったらいいなと思うものは何ですか？
ロバートにとっては、コンパクトでありながら、必要なときには大きなディスプレイを搭載し、生産性を高めることができる折りたたみ式スクリーンを搭載したスマートフォンという、非常に明確な選択肢があります。
このような製品が登場すれば、利用の柔軟性や処理能力という点では従来のPCの代わりにはならないが、仕事と娯楽のツールとしては今以上に完成度の高いものになるはずだ。
https://www.hwupgrade.it/articoli/cpu/6304/l-evoluzione-delle-cpu-ryzen-con-robert-hallock-di-amd_index.html

5800Uの2倍の性能でやっとXeに追い付いたなｗ
https://dotup.org/uploda/dotup.org2808473.jpg
https://dotup.org/uploda/dotup.org2808478.jpg
https://dotup.org/uploda/dotup.org2808480.jpg
https://dotup.org/uploda/dotup.org2808479.jpg

>>60
やっとどころか最低フレームレートぶち抜いてんじゃん

「Xeは3700Uの1.6倍」で「嘘だ！」ってなったのに
真実だったのは流石に草ｗ

AMDは負けないよ
勝てない相手とは比較しないか、人格攻撃するから負けないよ

自作自演の構ってちゃんキモすぎ草

>>64
ということはよっぽど悔しくて反応するしかなかったのかｗ

ということは？

日本語でおk

AMDが性能でちょっとだけ勝ってブランド力ではマニアしか知らない状態が一番良い
Athlon XP時代なんて高性能CPUが1万円で買えて最高だった
intelが勝ってる状態もみんながRyzen知ってる状態も買う側にはメリット無い

お前その頃自作してなかっただろ

やめたれｗ

Intelが暴れてて笑った
マジレスするとIntelが死んじゃうからAMDは手加減してあげてるのだよ

これがどう言う意味か分かってない
別にZen2にRDNA2の組み合わせでもPS5やXbox Series Xで2年前に出してただろ？
それこそルノワールやセザンヌででも出せるのにあえて出さないのは手加減してあげないと死んじゃうからだ

>>67
Athlon XP 3200+
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Athlon+XP+3200%2B&id=233

AMD 3020e
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+3020e&id=3758

こうやって性能上げて最大消費電力を下げてコスパ良いってのが良い

Intelの場合は性能上げて最大消費電力上げて値段釣り上げてってのが目立つわな

自演ばっかだな、お前

AMD会長兼CEOリサ・スーがCOMPUTEX 2022でAMDハイパフォーマンス・コンピューティング体験に関する基調講演を実施

TAITRA（台湾貿易センター）は、AMDの会長兼CEOであるLisa T. Su 博士をCOMPUTEX 2022のCEO基調講演シリーズの最初のスピーカーとして再びお招きすることを発表しました。
このデジタル基調講演は、5月23日（月）午後2時（UTC+8）から行われ、基調講演のテーマは “AMD Advancing the High-Performance Computing Experience”（AMDの高性能コンピューティング体験）です。

Lisa T. Su 博士は、COMPUTEXのCEO基調講演に参加するのは3度目となり「ハイパフォーマンス・コンピューティングは、私たちの日常生活において重要な役割を果たしており、AMDは、常にパフォーマンスとイノベーションの限界を押し上げることを約束します。
今年のCOMPUTEXでは、AMDがパートナーの幅広いエコシステムと協力してイノベーションを加速させる方法を紹介します」とLisa T. Su 博士は述べています。

AMDは、リーダーシップ・コンピューティング、グラフィックス、FPGA、アダプティブSoC製品において業界最強のポートフォリオを誇る、高性能かつアダプティブ・コンピューティングのリーダーです。
CEO基調講演では、Lisa T. Su 博士が、次世代のモバイルおよびデスクトップPCのイノベーションを通じてPC体験を進化させるというAMDのビジョンについて語ります。
最先端のCPU、GPU、ソフトウェアを組み合わせることで、AMDとそのエコシステム・パートナーは、ゲーマー、愛好家、クリエイターのために画期的なパフォーマンスとリーダーシップのある体験を披露する予定です。

COMPUTEX 2022は、2022年5月24日から5月27日まで、台北南港展覧館1号館で盛大に開催される予定です。
また、TAITRAはオンライン展示会「COMPUTEX DigitalGo」を同時開催します（5月24日～6月6日）。
一方、台湾対外貿易発展局はCOMPUTEX CEO Keynotes & Forumを開催し、世界のハイテク大手のCEOや上級管理職が見識を披露する予定です。
https://www.computextaipei.jp/archives/931

AMD at Computex 2022
9 人が待機中

AMD会長兼CEOのリサ・スー博士によるComputex 2022での基調講演をご覧ください。
次世代モバイルおよびデスクトップPCのイノベーションを通じてPCエクスペリエンスを進化させるというAMDのビジョンが語られます。
https://m.youtube.com/watch?v=BRtBB2VnF8M

iFixitがSteam Deckの修理用パーツを販売、約4万5000円でマザーボードまで購入可能
https://gigazine.net/news/20220521-ifixit-sell-part-steam-deck/

>>60
1% Lowが実利用には重要な気がする。1165g7はたまにガクッとフレームレートが落ちるのが気になる。

>>76
これ？
https://youtu.be/MJ0CSzs2HGE?t=367

これは100℃に到達した瞬間にそうなってる
こんなん普段からコロナで遊んでる大学院生でも分かるレベルだろ

CPUの消費電力は400W超に急上昇 空冷では不十分：インテルは47億元を投じて液冷技術の研究開発を実施

CPUの性能とコア数がどんどん上がっていく中で、いかに熱を逃がすかということも重要な課題になっています。
特にデータセンター向けプロセッサーでは、50コア以上のCPUの消費電力が400Wを超えており、従来の空冷方式では間に合わなくなります。
このため、新しい液冷冷却技術を開発すると発表したのです。

インテルによると、持続可能な冷却ソリューションを開発するために7億ドル（約47億人民元）を投じて、20万平方フィート（約18500平方メートル）の大規模な研究所を新設する。
放熱や冷却などの問題に対応する革新的なデータセンター技術の開発に注力するとしています。

さらに、インテルは、業界初のオープンIP液浸冷却ソリューションとリファレンス・デザインを発表しました。
この研究所は米国オレゴン州に設置され、世界的な液浸冷却のエコ・ソリューションを簡素化し、加速させることを目的としています。

ラボは、米国オレゴン州ヒルズボロにあるジョーンズファームのキャンパスに建設され、2023年に開設される予定です。

インテルによれば、液冷は一般的な水冷とは異なる。
液浸とは、チップと基板全体を専用の冷却剤で満たしたキャビネットに入れることだ。
この材料に要求されるのは、非常に高い絶縁耐力と優れた材料適合性である。
また、透明、無臭、不燃性、非油性、低毒性、非腐食性、広い使用温度範囲、熱的・化学的に安定であることなどが求められ、純水よりはるかに厳しい条件となっている。

https://m.mydrivers.com/newsview/833950.html

Intelがどんなけ消費電力上げて行くおつもりだか分からんから怖い

昨今のハイパワー爆熱化は頭おかしいだろと正直思う
かつてPen4とFermiの頃はユーザーに断固拒否られて潰れたのに
今じゃしれっとワッパ上がってますからでゴリ押してるからな

某I社なんて某林檎社のM1に勝った勝ったと騒いでたけど消費電力には黙ったまま静かだもんなぁ
ファンは爆音で煩いのにな(ﾄﾞﾔｧ)

消費電力は大事だよね
intelみたく爆熱ではね…

ノトチェさんが怒りの告発
1260Pはシネベンチループを38Wで動作させているが6800Uは17Wで動作させている
そして1260Pの優位性はたったの8.4%である
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/Notebooks/News/_nc3/ryzen_7_6800U_cbr15_loop_alder_lake_core_i7_1260p.jpg
https://www.notebookcheck.net/First-AMD-Ryzen-7-6800U-benchmarks-Closer-to-Core-i7-1260P-in-multi-core-Radeon-680M-impresses-in-synthetics-but-lags-in-gaming.620875.0.html

低TDP帯になればなるほどＲｙｚｅｎは効率的に動作し有利になるのは既出だろ幼稚園からやり直せよ・・・
https://www.computerbase.de/2022-03/amd-ryzen-6900hs-test-rembrandt-asus-rog-g14/2/

>>83
それをどう考えるか難しいな
使い方によっては、瞬間的に38Wになってくれるのもありがたいと言えばありがたいし

まあ俺は常に冷え冷えの6800Uを待ちたいが

荒らしがAMDアンチ担当やってるときにコピペしてたのを覚えてるけど
Zen3は低TDPでもまともに動くようになったがZen2のときは1桁Wに絞ると動作逆だったな

Zen2って、5700U とかの話？
う～ん、そんな情報あったっけ

3700UとかのZen+なら分かるんよね
プロセスルールが14nmや12nmだからその点で当時のintelに優位性なかったので
電力制限の影響をintelと同等に受けただろうから低電力で負けることありえるし。

zen2以降(zen2含む)は7nmのAMDの方がプロセスルール細かいんだから、電力を分母に持ってきた勝負なら負ける気しないよね…。
逆に言えば10nmでしか製造できない工場しかない癖に、追いついてきたインテルのアーキテクチャ開発力が凄いとも言えるが。

インテルが財力いかしてTSMCの5nmの生産能力を買い占めてるとかいう噂あるけど、そうなった時に我らがAMDちゃんがどれだけ頑張ってくれるかが見ものですじゃ。
(リンゴ野郎はTSMCで既に3nmのCPUの量産体制に入ってるが、あいつはOS違うおかげでシェア食い合わないので無視とする。)

最近ふと思う
昔はPCって汎用品としては世界最先端のハイテクだったから世界最先端の技術が投資されてたけど、
最近はスマホが世界最先端のハイテクになっちゃってPCには型落ちの二流技術しか回ってこないよね・・・

(　´；ω；｀)俺らに一番細かい製造技術をよこせ

スマホは市場規模がPCよりはるかに大きい上に、PC市場は成熟しすぎて高性能製品出しても買い叩かれてあんま儲からない仕組みになってるから仕方ない。
社会もこれ以上高性能のPC求めてない。
高性能PC欲しがってる人なんてごくごく一部。

>>83
そもそも実際の速度は
Core i5-1240P ＞ Core i7-1260P
だったりするからな

https://gazlog.com/entry/corei5beatcorei7alderlakep/
最も高いスコアを記録したのはPL1が50W、PL2が64WとなっているCore i5-1260P搭載のLenovo Yoga Slim 7 Pro 14となっています。上位のCPUであるはずのCore i7-1260Pを搭載するLenovo Yoga 9i 14に比べると最大ブースト時のスコア（1回目のベンチマーク結果）はCore i5が1.5%、平均2.5% Core i7を上回るスコアを記録しています

10年前のPC使ってるSandyおじさんが未だに買い替えず普通に使えてる時点で、もうCPU業界は終わってるよな
スマホなら10年前どころか5年前の物すら先進国ではゴミでしかない（金のない発展途上国ならまだまだ需要有り）から、毎年いくらでも新商品売れるが

AMD「Mendocino」APU：6nm＋Zen 2 CPU＋RDNA 2 GPUで第4四半期にノートPC向けを発表

AMDの新型「Mendocino」。Zen 2 CPUコア＋RDNA 2 GPUコアを6nmで搭載し、価格は399～699ドルの「メインストリームノートPC」向け。

AMDは数時間後にComputex 2022のキーノートを開催し、そこでZen 4ベースのRyzen 7000シリーズCPUやX670E/X670/B650チップセット、ノートPC向けAPU「Mendocino」などが紹介されるはずである。

AMDの新APU「Mendocino」は、Zen 2のCPUコアとRDNA 2のGPUを組み合わせ、4コア8スレッドのCPUパワーを自由に使えるとされる。
AMDは、TSMCの6nmプロセスノードで新しいAPUを製造する予定であり、Mendocinoを搭載した「日常的な」ラップトップから予想される10時間以上の「混合使用」バッテリー寿命が計画されています。

AMDは、新しいMendocino APUを発表する際に、「日常のラップトップを再定義」し、このチップを採用したラップトップは2022年第4四半期に投下される予定です。
私たちは、低消費電力でメインストリームの、つまり「日常的な」ラップトップを見ているのです。
AMDは、Mendocinoを搭載したラップトップについて、399ドルから699ドルの価格を約束しており、OSはWindowsとChromeOSの両方を想定しています。

AMDはTSMCの6nmプロセスノードを利用しており、今年初めに発売された低価格Radeon RX 6500 XTグラフィックスカードに搭載されたNavi 24 GPUに続く、2番目のチップとなります。
https://www.tweaktown.com/news/86356/amd-mendocino-apu-6nm-zen-2-cpu-rdna-gpu-for-laptops-in-q4/index.html

面道志乃

まもなく、世界初の5nmデスクトップCPUから2年遅れの5nmデスクトップCPU Zen4（世界初）が発表される

Zen4の仕様がエグすぎる
Intel完全脂肪か

876 Socket774 (ｵｲｺﾗﾐﾈｵ MM87-dmML) 2021/10/05(火) 21:10:58.76 ID:06o6QLosM
>>871
A14コアのM1は5nmだからZen3比IPC140%、iGPUは300%、TDP6Wは当たり前で、
AMDなら2年遅れだから同じプロセスで2倍を達成して当たり前らしいぞ

Zen4(5nm/2022)
Zen3比でIPC 280%
iGPUは5700Gの6倍
TDP 3W

以上がZen4 APUの最低ラインとなる
達成して当たり前の仕様

6000モバイル
5GHz
6nm
rdna2か

薄型ゲーミングアピール

新型来た
Mendocino
zen2の4コアでrdna2

Penium IIかな？

>>93
これか

ここが最大の見どころだな最後の2分間
https://m.youtube.com/watch?time_continue=1704&v=BRtBB2VnF8M&feature=emb_title

>>93
同じZen2の4500Uとどっちが性能いいんだろうか
4500U（7nm 6C6T VEGA）
Mendocino（6nm 4C8T RDNA2）

>>92
10年前（2012）に5年前のミドルCPU（爆熱プレスコットｗ）は実用に耐えないゴミだが
今は10年前のミドルCPU（Ivy Bridge　i3/i5）が実用に耐えるからな
スマホを数年で買い換える奴は多いがPCを数年で買い換える時代ではなくなった
AMDもnVidiaもSoCに参入すりゃいいと思うが今さら手遅れなんだろう
ウィンテル（Windows+intel）なんて言ってたが
もうアンコム（Android+Qualcomm）の時代だな

Steam デックに載っているチップを金に変えるために売り出したか

>>104
これは一理あるがRyzen2000だけは駄目だ
あれはシングル演算とOSのコア選択アルゴリズムが馬鹿すぎて
Core2Duo時代より低いとかいうムチャクチャなことになってた
ラデオンのドライバーを消して再起動するまでの間だけベンチ通りの性能が出せるという
意味不明すぎる仕様だった

んで結局脆弱性とOS更新で壁を作ってハード更新させようとしてるｗ
爆熱に付き合うのは4Kだ240Hzだとか言ってるゲーマーぐらいだろうけどな
i5/i7搭載(世代は？)で怪しいOS積んで売る悪徳中古リファービッシュが流行りすぎてて
それを潰したいのではという

>>104
もはや新しいCPUなんて業務で必要とする一部のクリエイターを除けば、趣味の道具でしかないね

>>106
Ryzen2000シリーズってそんなに評価低かったっけ？
ググっても情報見つからんかったが

>>109
プログラム内にマルチコア割り当ての記述がある2007～に作られたプログラムは問題がないが
割り当て記述の無い～2006以前に作られたプログラムはアプリを起動するたびに3倍くらい性能が変わる不安定さだった
インテルはこの対策としてターボ時は全コア同じ最大クロックにするという手法を取っていたが
AMDは1コアしかターボ化しなかったのでOSからのランダム割り当てが1/4のおみくじになってしまっていた

2006年以前に作られたレトロスーファミエミュが60fps出せないのが最も有名ではなかろうか

なおRyzen4000では全コアターボ化する手法をパクったので人によっては体感3倍レベルに劇的改善された

Zen4が楽しみ過ぎる

Ryzen搭載ノートPCが9万円台！パソコン工房のユニットコムが割引キャンペーン中
～この機会に6万社が利用中のお得なビジネスご優待会員になろう！

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/special/1410887.html

Ryzen 7 5700Gで基本性能を底上げ！スタンダードなスリムデスクトップPC「mouse SL8」を試す
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1410957.html

この秋はデスクトップCPU戦争が熱い。AMD、IPCが15%向上したRyzen 7000の概要を発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1411114.html

AMD、CORSAIR初の16型ゲーミングノート「VOYAGER」を公開。ストリーマー向け機能も搭載

AMDは23日、COMPUTEX TAIPEI 2022に先駆けて基調講演を実施。
AMD ADVANTAGEプラットフォームに準拠したCORSAIR初のゲーミングノート「VOYAGER」や、エントリークラスのノートPCやChromebook向けとなる新APUなどを発表した。

CORSAIR初の16型ゲーミングノート「VOYAGER」が今夏登場

　同社では、144Hz以上のディスプレイ搭載や100fps以上の性能が出ることなど、同社が定める基準を満たしたAMD ADVANTAGEプラットフォームを展開している。
今回の基調講演ではこのAMD ADVANTAGEから、CORSAIR初のゲーミングノートとなる16型「VOYAGER」が登場すると発表した。

　ゲーミングだけでなくストリーミング向けである点も特徴で、キーボード上方にElgato StreamDeckアプリと統合された10キーのストリーミングコマンドセンターを搭載。
1080p対応の高性能Webカメラも装備し、Camera Hubアプリによる各種設定も行なえるとしている。

　メモリはDDR5で、ディスプレイはFreeSync Premium/240Hz表示対応のWQHD+を装備。
本機種は、2022年夏頃に世界各地の販売パートナーから発売する予定だという。

ロード時間短縮などに寄与するSmartAccess Storage

また同社では、SmartAccess MemoryやSmartAccess Graphics、SmartShiftといったSmartテクノロジーをすでに提供しているが、今回新たに「SmartAccess Storage」を発表した。

　SmartAccess MemoryやRadeon GPUを活用し、ゲームのロード時間短縮やテクスチャのストリーミング速度向上を図るもの。
Microsoft DirectStorageに対応する一連の技術だとしており、従来ゲームデータの展開や転送によって生じていたレイテンシなどを解消する。
詳細については、今後数カ月中に公開する予定だとしている。

エントリーノート向けAPU「Mendocino」

同社はCES 2022にて、Zen 3+とRDNA2を採用したモバイル向けAPUとなるRyzen 6000シリーズを発表。
DDR5メモリやPCI Express 4.0、USB4などへの対応とともに、長時間駆動も実現しており、これまでに72機種もの採用製品が登場したという。

今回新たに、コードネーム「Mendocino」と呼ばれるAPUを2022年下半期に投入すると発表。
メインストリームのノートPC向けAPUとなり、399～599米国ドルの価格帯のノートPCやChromebookを想定した製品となる。

　CPUは4コア/8スレッドのZen 2で、GPUはRDNA2を採用し、6nm TSMCプロセスで製造される。
加えてLPDDR5メモリや最新のビデオコーデックに対応し、ZoomやGoogle Meetでのコラボレーションもシームレスに行なえるとしている。

　そのほか、デスクトップ向けの次世代CPU製品となるRyzen 7000シリーズについても、さらなる詳細を公開した。こちらは既報を参照されたい。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1411266.html

MSI、AMD X670E/X670チップセットマザー4製品
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1411279.html

【AMD 16コア「Zen 4 Ryzen」のをこっそりと製造したメーカーのビデオ：AM5マザーボードにピン曲げを気にせず取り付けられる3ステップ】

AM5マザーボードのCPUインターフェース部はAM4時代のピンタイプからコンタクトデザイン（LGA1718）になり、取り付けが格段に楽になりました。
映像は16コアのZen 4、おそらくRyzen 9 7950Xのものです。
https://m.weibo.cn/status/LurAwlPCp?jumpfrom=weibocom#&video

>>116
IPCは上っとらんぞ
でもCPUとマザーとメモリを買い換えるだけで、15%性能アップ、発熱70%アップの2年ぶりの新型が買えるなんてお買い得だな！

もちろん7900X以下は5950Xに敵わないから買っちゃだめだよ？

>>120
完全にIntelの優位を叩いてるだろ？
アイドル時の消費電力も14nmから6nmで大幅に下がる
IPC15%上がるし
5GHzを超えるし
USB4に対応しThunderbolt4.0にも対応し
PCIe5.0に対応し
新たにiGPUをRDNA2の5nmと言う形で採用されてるからXeよりワッパも良いのは確実だし

>>114
5500Uが9万円もする
はい解散！

>>122
安いじゃん
Intelでこの性能は無いぞ

>>114
パソコン工房ってなんでこんな高いの？？

>>123
Dellならこの価格以下で5625U載せてくるが？

>>125
ソースは？

>>126
そうやって安いPCを他人に見つけて貰う手には乗らんぞｗ

ヒント　価格.com

>>121
だからIPCはほとんど上がらんて

>>128
お前は持ってるのかよw

IPC比較するなら同コアかつ同クロックで比較しないと意味がないってことも理解してないのだろｗ

クロック上昇とコア数が増えてるベンチ結果を貼ってIPCが上がったと騒いでいる"グラフのみを切り貼り"してリンクは貼らないアホ見たことあるぞ

>>130
AMDの発表ではほとんど上がらないと発表されている
お前こそ上がる証拠でもあるのか？

>>131
>>116を読めよ

え　待って　シングルコア性能見たら
1MHzクロックあたりの性能ってRyzenの負けなのか
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/_processed_/0/f/csm_AMD_Ryzen_9_6900HX_comparison_4a57bad0f8.jpg

>>132
impressは間違って掲載してんだな、IPCがほとんど上がっていないという発表なのに、早とちりでマヌケな記事なのは理解できた

その記事のライターの名前を見ると納得の笠原一輝だった
こいつこの手のアホ記事出すの何十回目だろな

Zen3より65W高い AMDはRyzen 7000の170WがPPT消費電力であると確認した

AMDは昨日のComputex Taipeiで再びRyzen 7000プロセッサを正式発表し、5nmのZen4 CPUへのアップグレードと
IOコアを6nmプロセスにアップグレードし、初の統合型RDNA2コアグラフィックスを搭載。
シングルコアの性能が15％向上し、周波数も5GHzを超えました。

Ryzen 7000プロセッサは、大幅な性能向上とともに、新しいAM5プラットフォームを搭載しています。
DDR5とPCIe 5をサポートしますが、その代償として消費電力も増加します。
AMDは昨日の発表会で、AM5プラットフォームが170Wまでの消費電力をサポートできることに言及した。

170Wのコンセプトは？
今すぐZen3アーキテクチャのRyzen 5000 TDPの消費電力は105W、Ryzen 7000プロセッサこれは瞬時に65Wの消費電力を増加？
しかも、デスクトップ版のRaider 7000プロセッサは、今回もせいぜい16コア、32スレッドで、物理的なサイズは増えないかもしれない。

170Wの消費電力については、AMDも後にTDPの消費電力ではなく、PPTの消費電力であることを確認しています。
パッケージの電力追跡は、このPPTの消費電力は、具体的にどのように言うことも少し曖昧ですが、AM5プラットフォーム全体の消費電力として理解することができる。
AM5プラットフォームの総合的な性能のリリースと解釈してよいだろう。

Ryzen 7000のTDP消費電力は、実は125Wなのです。
しかし、性能の向上に比べれば、この消費電力の変化はたいしたことではありません。

また、AM5プラットフォーム用のクーラーは、従来と互換性があることをAMDは以前から確認しています。
ですから、オリジナルのクーラーは汎用的に使えるのですが、5nmプロセスのRyzen 7000では、熱密度も変化するので、比熱を観察しておくとよいでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/834539.html

ID:nztY+HJF
今はAIが勝手に請求していくようになってるのに馬鹿なのかｗ

700Wの消費電力は耐えられません！初めて液体冷却を採用したNVIDIAのコンピューティングカード：30％の省エネ

AMDとNVIDIAは、Computex Taipeiの期間中、次世代グラフィックスカードについて口を閉ざし、AMDはプロセッサについて、NVIDIAはデータセンター向けGPUとCPUについてしか話しませんでした。

NVIDIAは、AmpereアーキテクチャのコンピューティングカードA100、デスクトップ型スーパーコンピュータHGX A100、HopperアーキテクチャのコンピューティングカードH100、デスクトップ型スーパーコンピュータHGX H100にシリーズで初めて液冷を導入し、冷却効率の向上、電力消費の低減、スペースとコストの削減を実現すると発表した。

いずれもDTC（Direct-to-Chip）冷却技術を搭載しているとNVIDIAは述べている。

｢HGX A100」と「HGX H100」の両システムは、従来のシステムの空冷式冷却に代わり、ラック内に直接液冷式冷却を組み込んだSXMスタイルのコンピュートカードで、前者は現在、後者は今年の第4四半期に出荷される予定となっています。

ディスクリートコンピューティングカードのA100 PCIe（80GB）とH100 PCIeは、水冷ヘッドを内蔵したデスクトップ用液冷グラフィックスカードにやや似ているが、液冷システムのドッキングを可能にするためにインターフェースを後部に配置し、前者は今年第3四半期に、後者は来年初めに出荷されるという。

データセンターサービスプロバイダーのエクイニクスは、自社初の液冷GPUソリューションを研究所でテストしており、液冷技術によるデータセンターのワークロードは空冷設備と同等になり、消費電力は約30％少なくなることを確認しています。

一方、液冷タイプのA100/H100 PCIeは1スロットしか占有しないため、従来の2スロット空冷タイプに比べ、ラックスペースを最大66％節約することができます。

NVIDIAは、液冷式データセンターのPUE（電力使用効率）は1.15と、空冷式のPUEの1.6を大きく下回る可能性があると推定しています。

TSMCの4nmプロセスでCoWoS 2.5Dウェーハレベルパッケージで製造されたNVIDIA GH100コアは、800億トランジスタ、18432個のCUDAコア、576個のTensorコア、60MBのL2キャッシュを統合し、6144ビットHBM2e/HBM3高バンド幅メモリとペアにすることが可能です。

H100は、SXMとPCIe 5.0の両方のフォームファクタをサポートし、後者はA100より300Wも多い700Wという前例のない電力を消費するコンピュート・カードです。

SXM5版では、15,872個のCUDAコア、528個のTensorコア、50MBのL2キャッシュしか実現できません。

PCIe 5.0版では、CUDAコアが14,952個、Tensorコアが456個しかありません。
https://m.mydrivers.com/newsview/834507.html

HP
Pavilion Aero 13-be1000 スタンダードモデルG2 S4

基本スペック
CPU解説 第4世代 AMD Ryzen 5 5625U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 15014
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 WUXGA (1920x1200)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 MobileMark 2018：11時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 0.957 kg
幅x高さx奥行 298x18.9x209 mm
カラー
ピンクベージュ
セラミックホワイト
https://s.kakaku.com/item/J0000038684/

これならどうだ！

AIが勝手に請求って電波？

Ryzen 3 4100とRyzen 5 4500を試す - バリューPC用にRyzen 5は優秀だが… 入手性は課題に？
https://news.mynavi.jp/article/20220524-2350571/

キャッシュ増量、ブーストクロック向上、そしてTDP増加
このあたりをやってもZen3比で15%しか速くならないのか

｢AMD Advantage」モバイルゲーミングプラットフォームに「スマート」な技術を盛り込む

AMDは、今週のComputexにおいて、多数の新製品とプラットフォームを発表した。
デスクトップ向けのAM5プラットフォームの計画に加えて、ノートPC向けの計画についてもかなりの時間を割いて説明された。
また、企業やメインストリームユーザー向けの製品に加え、モバイルゲーマー向けの新しいプラットフォームも公開された。AMDアドバンテージ」だ。このプログラムは、すべてのノートPCにAMD Advantageのブランドを付与するために必要な機能群である。
これらはいずれもゲーミングパフォーマンスを最大化するために設計されており、新しい「スマート」テクノロジーの数々を含んでいます。

AMDは、AMD Advantageの目標について、ゲーミングノートPCに期待される水準を大幅に「引き上げる」ことであると述べています。
このプログラムには、100Hz以上のリフレッシュレートを持つ高速ディスプレイ、100fpsのゲーム性能、そして漠然とした「ゲームのために作られた」側面という3つの必須機能が含まれています。
最後の1つは、同社の新しいSmartテクノロジー（5つある）のことを指しているようです。1つずつ説明しましょう。

SmartAccessストレージ
これは、同社のSmartテクノロジー群に新たに加わったものだ。
AMDは、MicrosoftのDirectStorage APIを利用し、SmartAccess Storageと呼んでいる。
その目的は、ゲームのロード時間とテクスチャストリーミングを大幅に改善することにある。
この進化以前は、CPUがゲームアセットを解凍してGPUに送る必要があった。そのため、レイテンシーが発生し、パフォーマンスが低下していました。
SmartAccess Storageは、CPUを介さず、このタスクをSSDとGPUに委ねる。
AMDによれば、プラットフォーム技術とともに「Radeon GPU asset decompression」を使用する。
以前書いたように、この技術には、SATAドライブではなく、NVME SSDが必要です。

AMDのバージョンに何か秘密のソースがあるのか、それともこれがMicrosoftの技術の単なるリブランディングなのかは、まだ明らかではありません。
AMDとNvidiaの両方が仕様を満たすには、一定レベルの基本能力を満たす必要がありますが、時折、1社またはもう1社が、DirectXのより高度なポイントアップデートに依存するかもしれない独自の機能を提供しています（DX10.1対10.0と仮定してください）。DirectStorage / SmartAccess Storageをサポートする多くのタイトルが市場に登場するのは、おそらくまだ1～2年後でしょうから、AMDにはこの機能の詳細を説明する時間が十分にあると思います。

スマートアクセスメモリ
これは新しい技術ではなく、AMDはZen 3 CPUと6000シリーズGPUでこの機能を提供しています。
AMDのCPUとGPUを組み合わせると、CPUがGPUのすべてのメモリにアクセスして、システムパフォーマンスを向上させることができる。
これがないと、VRAMへのデータ転送は256MBのアパーチャウィンドウしかありません。このため、PCI Express接続の帯域幅をフルに活用できるよう、チャネルを開放しています。
これはAMDの独占技術としてスタートしましたが、最終的にはAMDのCPUとマザーボードが、Nvidia、ひいてはIntelのハードウェアと組み合わせたときにもこの機能を有効にすることが明らかにされました。
インテルとNvidiaのハードウェア。
その世界ではリサイズ可能なBARとして知られている。
AMDは古いGPUにもサポートを拡大したため、単にPCI Express規格の機能であるように見える。
しかし、AMDは、これを開始するための最初の作業を行ったことは称賛に値します。

スマートシフトマックス
これは、CPUとGPUの必要性に応じて、動的に電力をシフトさせるというものです。
これは、両コンポーネントが静的なTDP量を受け取るという、通常の電力割り当て方法とは対照的なものです。
これにより、モバイル環境では、ゲーム時にはGPUに余分な電力を割き、不要な時には電力を抑えるという、両者の長所を享受することが理論的に可能になる。
AMDは、一部のゲームで最大14%の性能向上が可能だとしています。
これは以前はSmartShiftと呼ばれていましたが、AMDはタイトルに「Max」という言葉を加えました。
この強化版は、AMDによると、より多くのゲームに最適化されているとのことです。

スマートアクセスグラフィックス
この技術により、GPUは、最初にAPUを経由してデータを送信するのではなく、直接ディスプレイにデータを送信することができます。
AMDは、この技術により、「一部のタイトル」で「平均して」ゲーム性能が15％向上するとしています。
その恩恵は、大目に見てください。

SmartShift Eco（スマートシフトエコ
これは、SmartShiftの新バージョンです。
先に紹介したMaxバージョンとは異なり、プラグを抜いている時のゲーミングパフォーマンスを向上させるように設計されています。
AMDは、特定のAMD GPUで、バッテリでのゲーム時間が2倍になるとしています。
ディスクリートグラフィックスと統合型グラフィックスを自動的に切り替えることで、これを実現する。

AMDはまた、通常の容疑者から発売予定の「アドバンテージ」ゲーミングノートPCをいくつか紹介した。
Alienware、HP、そして意外にもノートブック市場に初めて参入するCorsairです。
AMDのComputexでのプレゼンテーションは、YouTubeで見ることができ、AMD Advantageの部分はここから始まります。
https://www.extremetech.com/gaming/336075-amd-advantage-mobile-gaming-platform-to-include-smart-technologies

AMD、Ryzen 7000の「5.5GHzデモ」がオーバークロックではないことを明言

AMDは、5.5GHzのデモが標準的な設定で実行されていたことを明らかにした
AMDのロバート・ハロク氏とフランク・アザー氏がPCWorldの「The Full Nerd」インタビューに参加し、Ryzen 7000 CPUを展示したComputexキーノートに関するいくつかの熱い質問に答えました。

AM5プラットフォームと600シリーズマザーボードの詳細が発表される中、AMDはZen4アーキテクチャを採用したRyzen 7000 CPUの新情報を提供しました。
新シリーズのリリースは少なくとも9月まで先だが、AMDがファンに伝えたかったこと（伝えられなかったこと）は一体何だったのだろうかと、人々は考えている。

そのひとつが、Ghostwireの話題です。Ryzen 7000 CPUの16コアエンジニアリングサンプルが5GHz以上の周波数で動作するToykoゲームデモです。
ロバート・ハロック氏は本日、このテストが特別な冷却を必要としないことを確認した。
AMDはこのデモで、実際に280mmのAsetek製オールインワン液体クーラーを使用していた。
CPUは、2x16GB DDR5-6000 CL30メモリを搭載したAMDエンジニアリングプラットフォーム上で動作していた。

さらに重要なのは、このサンプルはオーバークロックされていないことだ。
純正周波数で動作しており、ほとんどのスレッドで5GHzを超えました。
複数のコアで5.2～5.5GHzの間で周波数が変動していたが、結局はゲーム次第ということだろう。
ただし、AMDが言いたいのは、オーバークロックは関係なく、このテストや使用したCPUに特別なことは何もなかったということだ。

TechTechPotatoのIan Cutress氏は、このデモに関するAMDの主張をすべて1つのツイートでまとめています。

AMDのロバート・ハロックが@PCWorldストリームで5.5GHzのデモを行ったことについて。

▶AMDリファレンスモブ
▶280mm AIOクーラー
▶4月に発表された16コアのプロトタイプ
▶プラグイン、OCなし
▶そのCPUの自然なfreq
▶ ほとんどのスレッドが5.5前後、シーンやゲームによって異なる
▶ゲームでは全スレッドで5.2～5.5が一般的だった

なお、AMDのComputexのスライドにある170Wという表記は、CPU単体のTDPではなく、PPT(ソケットパワー)を指していることをハロック氏が再確認した。
AM5ソケットでPPTパワーを上げた最大の理由は、マルチコアの周波数を上げるためだとロバート氏は説明する。
PPTが高ければTDPも高くなるので、ゲーミングデモで見られたAMD Ryzen 7000 CPUの周波数の高さに貢献したのは間違いないだろう。
https://videocardz.com/newz/amd-confirms-ryzen-7000-5-5-ghz-demo-did-not-involve-overclocking

Intel死んだな…

AMDが残したもの：Zen 4 Ryzen 7000プロセッサの性能の驚き。デフォルトの周波数加速、オールコア5.5GHz

今週、AMDはZen 4アーキテクチャのRyzenデスクトッププロセッサについて、コアアーキテクチャや性能などの主要情報を正式に紹介し、発売時期を今秋に更新した。

デモセッションでの曖昧な情報については、AMDのテクニカルマーケティングディレクターであるロバート・ハロック氏がPCworldの取材に応じ、さらに明確にした。

Ghostwire: Tokyoのゲームでの5.5GHzの実行について、Hallock氏は、16コアのZen 4プロセッサで4月に実行した結果であると説明した。

プロセッサは、いつものAsetek 280mm AIO水冷ヘッドに頼って抑え、追加のオーバークロックは行わなかった。


そして、5.5GHzはシングルコアではなく、マルチスレッドで負荷をかけていることも明らかにした。
実際、Zen 4 Ryzen 7000では、フルコアのデフォルトで5.2~5.5GHzまで加速するのが一般的で、アプリケーションやゲームメーカーは、それをうまく最適化すればいいのです。

また、B650マザーボードはCPUのオーバークロックに対応していないため、Zen 4を絞りたいエンスージアストは注意が必要です。

B650マザーボードはCPUのオーバークロックに対応していないため、Zen 4を絞りたいエンスージアストは、消費電力170WがAM5インターフェイスのPPT（Package Power Tracking）であることを意識しておく必要がある。

170Wの消費電力について、AMDは次のように強調する。
実際のTDP（Thermal Design Power）は125Wで、これはZen 3と比較して20Wだけ高いだけです。
同時に、AM5/AM4の冷却穴ピッチは変わらないため、ほとんどの旧クーラーで新CPUに対応できる。

https://m.mydrivers.com/newsview/834682.html

AMDファンボーイ2020「できらぁっ！2年遅れなら同じプロセスでAppleの2倍の性能とワッパをRyzenが達成するって言ってんだよ！」


AMDファンボーイ2022「え！？同じプロセスで2倍を？」

5.5GHzだとCore i9-12900KSがあったけど消費電力はこんなに酷かったもんな
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1400/553/g34_o.png

>>150
税金対策でそういうのが逆に欲しい層がある

>>150
ピーク時に目が行きがちだけどアイドル消費電力もやばくね？
アイドル爆熱とか言われてるRyzen超えちゃってんじゃん

>>139
メモリ8GBのHomeで99000円は高い

>>152
いつも通り画像1枚だけでシステム構成が不明
なのにIDが違うお前はなんでシステム全体の消費電力を見てCPUのみの消費電力が分かるんだ？
例えばB550は低負荷状態では20W程度だが中には50Wも食うアホなマザボもあったのにさ

>>154
残念ながら違いはCPUだけだよ

>>155
>アイドル爆熱とか言われてるRyzen超えちゃってんじゃん
また別IDの奴が答えてるけどこれ読めなかった？
マザボの消費電力が分からないとCPUアイドルの消費電力が不明って話だと

>例えばB550は低負荷状態では20W程度だが中には50Wも食うアホなマザボもあったのにさ
この書き込みもあるのだから常識で考えれば分かるだろ
マザボも含めて他にもGPUやSSDHDDと何が挿さっているかシステム構成が不明だから意味がない

>>156
本日発売の「Core i9-12900KS」はどこが“スペシャル”なのか？全方向テスト

>>157
せっかく出してくれたけど

「152 名前：[Fn]＋[名無しさん][sage] 投稿日：2022/05/25(水) 17:09:05.01 ID:kWinv66I
>>150
ピーク時に目が行きがちだけどアイドル消費電力もやばくね？
アイドル爆熱とか言われてるRyzen超えちゃってんじゃん」

なんてCPUのアイドル消費電力とシステム一式のアイドル消費電力の切り分けが出来てないID:kWinv66Iに聞いてるだけ
ノート板でデスクの話なんかしてるくせにまともに自作機を組んだことも使ったこともないとこういう書き込みで分かるから

喧嘩はいいけど6600U搭載機はいつ出るの？
そもそも6600Uは実在すんの？

>>159
i7 6500Uまでしかない

正直に言うと新Zen2 APUには期待してる
価格的に競合するのはIntelで言うCeleronでAMDで言うと14nmのDaliの位置づけでありながら
6nmプロセスで4コアのZen2なら最上位モデルで
Ryzen 3 Pro 4450Uくらいの性能だろう
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+3+PRO+4450U&id=3816

Ryzen 3 Pro 4450U 4コア8スレッド2.5-3.7GHz Vega 320SP 1400MHz TDP15W

予想スペック
Mendocino 4コア8スレッド2.4-3.5GHz RDNA2 512SP 1600MHz TDP4~15W

ちなみに14nm Zenの
Ryzen 3 3250U 2コア4スレッド2.6-3.5GHz Vega 192SP TDP15W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+3+3250U&id=3722

だから期待値込めたスペックで予想してるのが分かるはず

STEAMDECKで全部知ってるからお前のカスみたいな予想とかいらんのやがｗ？
https://youtu.be/gxKd0nr6uYw?t=909

世界最速リーク
Ryzen 9 6900HX 8コア TDP45W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+9+6900HX&id=4867

比較相手に
Core i9-10980HK 8コア TDP65W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i9-10980HK&id=3700

ファーウェイ、Ryzen搭載14型ノート

華為技術日本株式会社(ファーウェイ・ジャパン)は、ストレージやメモリを強化したRyzen搭載となった14型ノート「MateBook 14 2022 AMD」を発売した。

2022年3月に発売したCore i5-1135G7搭載14型ノート「MateBook 14 2022」から、CPUをRyzen 5 5500Uに変更した新モデル。
タッチパネル搭載モデルは用意せず、無線機能もWi-Fi 6+Bluetooth 5.1からWi-Fi 5+Bluetooth 5.0へと仕様が変わり、より価格を抑えたモデルとなった。

　筐体デザインはMateBook 14 2022と共通で、HUAWEIシャークフィンファンや高密度/超薄型デュアルファンなどによる冷却機構や、電源ボタン一体型指紋認証センサーなども引き続き採用。
メモリは8GBまたは16GBで、ストレージは512GB PCIe SSD、ディスプレイは14型2,160×1,440ドットIPS液晶、OSはWindows 11 Homeをそれぞれ搭載する。

　インターフェイスは、USB Type-C、USB 3.0×2、Wi-Fi 5、Bluetooth 5.0、HDMI、720p Webカメラ、指紋認証センサー、音声入出力などを備える。

　本体サイズは約308×224×15.9mm(同)、重量は約1.49kg。
バッテリ駆動時間は8GBメモリモデルが約12.6時間、16GBメモリモデルが約12.2時間。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1411991.html

Ryzen 7000の新要素と見どころは？ エントリー向け新CPU「Mendocino」とは？ AMDの基調講演を振り返る

ハイエンドデスクトップPC向けRyzenでは初めてGPUを統合

　まずは，多くのゲーマーにとって注目度が高いであろうRyzen 7000について，どのようなことが語られたかまとめていこう。

　Ryzen 7000は，現行のRyzen 5000シリーズで使われた「Zen 3」の後継となる，「Zen 4」アーキテクチャベースのプロセッサだ。
AMDによると，Zen 4コアは，L2キャッシュ容量をZen 3のコアあたり512KBから1MBへと倍増させたのに加えて，マイクロアーキテクチャの改良によって，クロックあたりの命令実行数（IPC：Instructions Per Cycle）が，Zen 3から15％もの向上をはたしているという。

Ryzen 7000のZen 4コアは，コアあたりのL2キャッシュを倍増してIPCが15％以上向上，5GHzを超える動作クロックと，新しいAI対応命令セットをサポートする

また，極めて高い動作クロックを実現しているのも特徴だ。
AMDによると，「5GHzを大幅に超える」動作を実現したとのこと。
　講演では，オープンソースの3D CG制作ソフト「Blender」を使って，Intelの「Core i9-12900K」と16コアのRyzen 7000で性能を比較。
レンダリング性能で，Core i9-12900Kを圧倒しているところを披露している。
BlenderでのCGレンダリングはCPU性能がものを言う処理なので，Ryzen 7000の性能がかなり高いことは，このデモからも見て取れる。

Blenderを使ったCGレンダリングの性能比較。
Core i9-12900Kと比べて最大31％高速とアピールしていた

少し興味深いのは，Zen 4では，新たにAI処理を高速化する命令セットを追加していると，AMDが説明していた点だ。
この新しい命令セットが，AMD独自のものなのか，それともIntelの「AVX512-VNNI」などと互換性を持つのかは不明だが，AIのワークロードをハードウェア支援により高速化できると説明していた。

　これまでのRyzenシリーズと同様に，Ryzen 7000は，複数のシリコンダイ（チップレット）を1つのパッケージ上に搭載するチップレットアーキテクチャを継承している。
Ryzen 7000のCPUチップレットは，1基あたり最大8基のCPUコアを集積しており，台湾TSMCの「ハイパフォーマンス5nmプロセス」を使って製造されるとのことだ。
　一方，I/Oダイは，TSMCの6nmプロセスを使って製造され，PCI Express（以下，PCIe）5.0インタフェースや，DDR5メモリコントローラを搭載する。

さらに，Ryzen 7000のI/Oダイには，Ryzenシリーズの高性能デスクトップPC向けCPUとしては初めて，RDNA 2ベースの統合型グラフィックス機能（以下，統合GPU）を集積しているという。
つまりRyzen 7000は，マザーボード側に適切な映像出力があれば，単体GPUなしにディスプレイ出力が可能なわけだ。

Ryzen 7000もチップレットアーキテクチャを採用。
CPUダイはひとつあたり8基のCPUコアを集積。
I/OダイにはPCIe 5.0やDDR5メモリコントローラのほか，RDNA 2ベースのGPUを統合している

講演中では，RDNA 2ベースということが明らかにされただけで，統合GPUの規模や性能については触れられなかった。
Su氏は，Ryzen 7000の開発途中版で「Ghostwire: Tokyo」を動作させたデモを披露しているが，このデモに単体GPUが使用されているかどうかも不明だ。

Ryzen 7000によるGhostwire: Tokyoのプレイデモが公開されたが，動作クロックが5.5GHzに達することのアピールがメインで，I/Oダイの統合GPUを使用したデモなのかは言及がなかった

そんなわけで，I/Oダイの統合GPUに，ゲームを快適にプレイできるだけの性能があるのかは，現時点でなんとも言えない。
とはいえ，単体GPUなしに映像出力ができるのは利点と言えるので，歓迎するPCメーカーは多いだろう。
Ryzenシリーズの市場拡大に一役買うかもしれないと，筆者は予想している。

　なお，CPU直下のPCIe 5.0は，計24レーンあるとのこと。
24レーンをPCユーザーが利用できるというニュアンスだったので，チップセットの接続用は含まない数と考えてよさそうだ。
GPUに16レーンを使用しても，ストレージに8レーンが使えることになるのは利点だろう。

CPU直下のPCIe 5.0は24レーン分ある

また，やや地味な話題になるが，講演ではRyzen 7000の電源インフラが，現在の「AMD SVI2」（SVI：Serial VID Interface）から，「SVI3」に切り替わることも明らかとなった。
SVI3は，Ryzen 7000から対応するDDR5メモリやPCIe 5.0といった新しいI/Oに対応するほか，Ryzen 7000の170Wに対応する電源インフラであるそうだ。

それにともない，マザーボードの電源管理ICもSVI3対応に変わるのだが，マザーボードメーカー各社がRyzen 7000対応製品を発表しているということは，その供給もすでに始まっているようである。

CPUクーラーはSocket AM4互換を維持

　高い性能を持つとAMDがアピールするRyzen 7000は，5年間続いたSocket AM4から，新しい「Socket AM5」へとプラットフォームが刷新される。
　それにともない，CPUソケットは従来のPGAタイプから，IntelのCoreプロセッサ類似のLGAタイプへと切り替わるそうだ。
1717ピンLGAの採用により，DDR5メモリやPCIe 5.0といった高速I/Oへの対応が容易になったほか，最大170Wが可能になったと，AMDは説明していた。

LGAソケットの採用により，高速なI/Oや170Wに対応できたとのこと

CPUソケットが変わると同時に，CPUパッケージの外見も大きく変わることになるが，今回の講演でAMDが，Socket AM5でもSocket AM4対応のCPUクーラーが利用できると明言した。
これはSocket AM4ユーザーにとって朗報だろう。
AMDに限らず，今どきのCPUにおける上位モデルは，簡易水冷クーラーの利用が推奨されているので，CPUクーラーの買い替えはユーザーにとっての金銭的負担が大きいからだ。

　Socket AM4対応のCPUクーラーがそのまま使えるだけでは地味に思えるかもしれないが，CPUパッケージの設計にあたっては，ヒートスプレッダの高さをSocket AM4と揃えたり，Socket AM4対応のCPUクーラーでも十分なテンションや接触面積が確保できたりすることを保証しなければならない。
それだけ設計の自由度が減るわけで，多少の手間をかけてでも，AMDがユーザーの負担を軽減したことは評価していいのではないかと思う。

一方，講演で分かりにくかったのが，Socket AM5に対応する「AMD 600」シリーズチップセットだ。
「X670 Extreme」（X670E）と「X670」，「B650」という3種類が発表となったが，それぞれの違いが不明確だ。
　AMDは，講演後にリリースを出しているので，チップセットの特徴をまとめておこう。

3種類のチップセットが発表となったが，違いが分かりにくい

まず，最上位モデルのX670Eは，「エンスージアストがPCIe 5.0に望むすべての面において，最高のものを提供すると同時に，高度なオーバークロックに対応する電源部を提供するチップセット」であるという。
また，講演後のリリースによると，単体GPU用のPCIeスロットと，少なくとも1基のM.2スロットがPCIe 5.0をサポートするそうだ。

　一方のX670は，「大部分のRyzenユーザーが望むであろうM.2スロットでPCIe 5.0をサポートしつつ，メモリのオーバークロックにも対応する強力な電源部を備える」という。
少なくとも1基のM.2スロットでPCIe 5.0をサポートするが，単体GPUのサポートはオプションである。
つまり，単体GPU向けのPCIeスロットがPCIe 5.0に対応しない構成があり得るようだ。

最後のB650は，パフォーマンスユーザー向け（≒ミドルクラス市場向け）にベストな価格対性能のバランスを提供するチップセットで，Xシリーズのチップセットほどの余裕はないもののオーバークロックにも対応しており，少なくとも1基のM.2スロットがPCIe 5.0対応である。
　なお，リリースでも明記されていなかったので推測になるが，単体GPUへの言及がないことから，B660搭載マザーボードの単体GPU向けPCIeスロットは，PCIe 5.0に対応しない可能性がある。

　したがって，単体GPU用スロットのPCIe 5.0対応を除むゲーマーは，X670Eか，X670搭載マザーボードが必要になるだろう。
一方，M.2スロットはどのチップセットでも，PCIe 5.0が利用できるようだ。
　AMDは，PCIe 5.0対応のストレージに非常に力を入れているようである。
講演でも，多数のパートナー企業と協力して，PCIe 5.0対応ストレージの開発を進めていると述べていたほどだ。

AMDとPCIe 5.0対応ストレージの開発で協業しているパートナー企業

ストレージに関連する話題としては，MicrosoftがWindows 11で実装した，M.2ストレージからGPUがデータを読み取る技術「Direct Storage」のAMD版となる「AMD Smart Access Storage」も発表となった。
Smart Access Storageは，ノートPC向けRyzen 6000シリーズで利用できるそうだが，Ryzen 7000でも対応するはずだ。
　講演では技術の詳細に踏み込んでいないが，データ圧縮および展開の技術を使って，GPUが必要とするテクスチャなどのアセットにおけるロード時間やストリーミングの性能を改善する技術であるとのこと。その詳細については，近日中に明らかにするそうだ。

エントリー市場を狙うノートPC向けプロセッサ「Mendocino」

今回の講演で，ノートPC向け製品として新たに発表となったのが，冒頭でも触れた開発コードネーム「Mendocino」と呼ばれるエントリーノートPC向けAPU製品だ。

Zen 2世代に属するMendocinoは，価格帯にして399～599ドル程度のノートPC向けに開発された製品で，Windows 11およびChromebookに対して，快適な動作と上位モデルと同じフル機能を提供すると，AMDはアピールしていた。

　Mendocinoは，TSMCの6nmプロセスで製造され，4コア8スレッドに対応するZen 2世代のCPUコアを採用する。
そこに，RDNA 2ベースの統合GPUとDDR5メモリコントローラを組み合わせるとのこと。
ゲーム用途に適したAPUではなさそうに思えるが，安価なサブマシンがほしいという人のニーズに応える製品になりそうだ。

　かなり余談気味だが，Mendocinoという開発コードネームは，20年以上前にIntelが，デスクトップPC向けCeleronで使用していたりする。
意図的に同じ開発コードネームを使ったのか，たまたま同じになってしまったのかは不明だが，エントリー市場向けCPUという共通点があるのは面白い。

https://www.4gamer.net/games/612/G061273/20220524090/

Ryzen 7000の6nmの中央チップセットは、Ryzen 3000/5000の12nmより小さくはない


冒頭の画像では、ラッピングされていないRaphael / AM5 Zen 4 / Ryzen 7000を見ることができます。
ケースの寸法は現行と変わらないので、チップレットの寸法は簡単に計算できるのですが...。

Raphaelプロセッサは、巨大なヒートスプレッダで覆われています。
Computexでの登場後、AMDは初めて、使用可能な解像度のオープンプロセッサの形態を明らかにした。
下は標準状態、上は開いた状態のプロセッサーです。

筐体の寸法は40×40ミリのままなので、チップセットの寸法は、（同一の）プロセッサ（5nm）と中央通信（6nm）の両方を計算することができます。

この測定では、プロセッサーのチップレットは69.97～70.37mm2になります。
予想通り、Zen 3 chipletsより小さく、Zen 2 chipletsより少し小さいと出ていますが、昨年8月のリークによると、正確には72.225mm2と少し大きくなっているはずです。
画像（レンダー）の解像度が低いため、測定の精度が完璧でない可能性があるか、レンダー自体に若干の不正確さがあるか、最終修正で確かに若干の寸法違いが出るかのいずれかである。
しかし、70mm2と72mm2の差は決定的ではありません。
数パーセントの差にかかわらず、Zen 4チップレットは約50%余分にトランジスタを搭載しなければならず、これは大きなジャンプとなります。
Zen 3のチップセットは、Zen 2から約6.4％異なっていることを思い出してください。

昨年のいわゆるギガバイトのリークに含まれていなかったのは（サーバー製品の情報がほとんどだったため）、セントラル（I/O）チップレットの領域である。これは約122.6mm2にあたります。
プロセッサチップレットの「実測値」と「ギガバイトのリーク面積」の比率で補正すると、126.2mm2となります。
ここでも、Zen 2/3世代、つまりRyzen 3000/5000で採用された12nmチップレット(＝125mm2)と実質的に同レベルの値であることから、1ミリ程度の誤差はないと言える。

その価値観は、ほとんど意図的とさえ思えるほど似通っています。
これは、チップの回路が、必要なすべてのインタフェース（2×GMI、RAMインタフェース、約28本のPCIeライン、すべてのUSB、さらにビデオ出力）を統合するための妥当な最小値に達する領域である可能性が十分にあります。
つまり、チップレットの面積を、すべての入出力インタフェースを集積するのに十分な回路に相当するレベルに抑えるためである可能性が高い。

↓ 部品 ↓ エリアトランジスタ
12nm Zeppelin（Zen）モジュール 212mm2 48億
7nm チップレット（Zen 2） 74 mm2 39億
7nmチップレット（Zen 3） 80.7 mm2 41.5億
5nm チップレット（Zen 4） 72.2 mm2 ～67億
12nm IOチップセット（Ryzen / Zen 2/3） 125mm2 20.9億
12nm IOチップセット（Epyc / Zen 2/3） 416 mm2 83.4億
6nm IOチップセット（Ryzen / Zen 4） 122-126 mm2 ?
6nm IOチップセット（Epyc / Zen 4） 396.6 mm2 ?
製品 ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ 製品
Ryzen 1000 / 2000 212 mm2 48億
Ryzen 3000 6-8コア 199mm2 59.9億
Ryzen 3000 12-16コア 273mm 98.9億
Epyc (Naples / Zen) 848 mm 192億
Epyc（Rome / Zen 2） 1008 mm2 395.4億
Epyc (Milan / Zen 3) 1062 mm2 415.4億
Epyc (Genoa / Zen 4) 1263 mm2 >900億
https://diit.cz/clanek/6nm-centralni-ciplet-ryzen-7000-neni-mensi-nez-12nm-z-ryzen-3000-5000

AMD Instinct MI200がMicrosoft Azureの大規模なAIトレーニングに採用される

2022年5月26日 9:00 AM ETAアドバンスト・マイクロ・デバイス社（AMD）
Microsoft Azureは、AMD Instinct MI200アクセラレータを導入する最初のパブリッククラウド ꟷ

カリフォルニア州サンタクララ、2022年5月26日 (GLOBE NEWSWIRE) -- AMD (NASDAQ: AMD) とMicrosoftはクラウドにおける協業を継続し、Microsoftは大規模なAIトレーニングワークロードを強化するためにAMD Instinct MI200アクセラレーターを使用することを発表しました。
さらに、マイクロソフトは、PyTorch CoreチームおよびAMDデータセンター・ソフトウェアチームと緊密に連携し、Microsoft Azure上でPyTorchを実行する顧客のパフォーマンスと開発者体験を最適化し、開発者のPyTorchプロジェクトがAMD Instinctアクセラレーターのパフォーマンスと機能を活用できるようにすると発表しています。

「AMD Instinct MI200アクセラレーターは、最先端のAIおよびHPCパフォーマンスを顧客に提供し、科学の限界を押し広げる世界最速のスーパーコンピューターシステムの多くを動かすでしょう」
と、AMDのデータセンターおよび高速処理担当コーポレートバイスプレジデントであるBrad McCredieは述べています。
"クラウドで大規模なAIトレーニングと推論を可能にするためのマイクロソフトとの協力は、両社の広範な技術提携を強調するだけでなく、AMD Instinct MI200アクセラレーターの性能と、それが最終的にAIワークロードに対する高まる要求を進める顧客をいかに支援するかを示しています "と述べています。

マイクロソフトのAzure AI担当コーポレートバイスプレジデントであるEric Boyd氏は、「AMDとのイノベーションへの長期的なコミットメントを基に、Azureを大規模なAIトレーニング用のAMD Instinct MI200アクセラレータのクラスタを展開する最初のパブリッククラウドにすることを誇りに思います」と述べています。
"我々は独自のAIワークロードでMI200のテストを開始し、素晴らしいパフォーマンスを確認しています。"
我々は、AMDとのコラボレーションを継続し、顧客のAIニーズに対してより多くのパフォーマンス、選択肢、柔軟性をもたらすことを楽しみにしています。

AMD Instinct MI200アクセラレーターは、Microsoft Azureで使用されている他のAMD製品に加わり、新たに発表されたAMD 3D V-Cacheテクノロジー搭載の第3世代AMD EPYCプロセッサーを使用したAzure HBv3仮想マシンや、機密処理、汎用ワークロード、メモリバウンドワークロード、ビジュアルワークロードなどのための多数のインスタンスに使用されます。
https://seekingalpha.com/pr/18810192-amd-instinct-mi200-adopted-for-large-scale-ai-training-in-microsoft-azure

AMD、Pensandoの買収によりデータセンターソリューションの能力を拡大

2022年5月26日 8:47 AM ETAアドバンスト・マイクロ・デバイス社（AMD）
SANTA CLARA, Calif., May 26, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- AMD (NASDAQ: AMD) は本日、約19億ドル相当の取引でPensando Systemsの買収を完了したと発表しました。
Pensandoの分散サービス・プラットフォームは、高性能データ処理ユニット（DPU）とソフトウェア・スタックによってAMDのデータセンター製品ポートフォリオを拡大することになります。
Pensandoチームは、AMD上級副社長兼ゼネラル・マネージャーのForrest Norrodが率いるAMDデータセンター・ソリューション・グループに参加することになります。

データセンターは、AMDにとって最大の成長機会の1つであることに変わりはありません。
AMDの会長兼CEOであるリサ・スーは、「ハードウェアとソフトウェアのポートフォリオを持つPensando Systemsのチームが加わることで、クラウド、エンタープライズ、エッジの顧客に、特定のワークロードに最適化できるリーダーシップコンピューティングエンジンの幅広いポートフォリオを提供できるようになる」と語った。
PensandoのリーダーシップDPUは、当社のデータセンター製品ポートフォリオを補完し、AMDがデータ転送速度を大幅に高速化できるソリューションを提供することを可能にし、さらに次世代データセンターの性能を定義する上で大きな役割を果たすであろうセキュリティと分析を提供します。

Pensandoは、今後も製品と技術のロードマップの実行に注力していきますが、ビジネスを加速させ、より多くの顧客に対して拡大する市場機会に対応するための規模をさらに拡大していきます。
https://seekingalpha.com/pr/18810149-amd-expands-data-center-solutions-capabilities-acquisition-of-pensando

MSI
Modern-14-B5M-3105JP

CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13187
画面サイズ 14 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4
メモリスロット（空き） 2(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 JEITA Ver2.0：8時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen2 Type-Ax2/Type-Cx1
microSDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.3 kg
幅x高さx奥行 319x18.1x220.2 mm
カラー カーボングレイ
https://s.kakaku.com/item/K0001443192/

HUAWEI
MateBook 14 2022 KLVL-W58W

CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13187
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 2K (2160x1440)
メモリ容量 8GB
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB Type-Cx1
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.49 kg
幅x高さx奥行 307.5x15.9x223.8 mm
カラー スペースグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001445250/

MacBook Airより遅いのに高くてワロタ

Macはゲーム0fps(Intel資料)やぞわかっとんのか！？

AYN Announces Loki Handheld Console Series with Alder Lake & Ryzen 6000
https://www.techpowerup.com/295322/ayn-announces-loki-handheld-console-series-with-alder-lake-ryzen-6000

Alderが最下位モデルか
格として見れば妥当やな

中国内最安値のハンドヘルド!インテルCore、AMD Ryzenを初めて同一ホールで展示

この2年間で、多くの中国メーカーがハンドヘルド市場に参入してきました。
いずれもx86プロセッサとWindowsのシステム・プラットフォームを採用しています。
例えば、GPDなどのAYANEO。
例えば、Nintendo Switchと競合する可能性があるAYANEO、GPD、OneBookは、Nintendo SwitchやValve Steam Deckなど、x86プロセッサーとWindowsのプラットフォームを採用しています。

実は、深圳の「AYN」もあるんですよ。
昨年はQualcomm Snapdragon 845を使用した「Odin」（北欧神話の主神オーディン）を発売しOSはAndroid 10とAndroid 11。
また、OSの「Android 11」にも注目が集まっています。

さて、AYNが発表した新世代製品「Loki」（オーディンの息子、ロキ）。
史上最も安価なWindowsハンドヘルドを謳い、インテル第12世代Core Uシリーズと両方を採用しています。
デザインは特筆すべきことはありません。

デザインについては、携帯電話機がすでに大きく均質化しているため、あまり多くを語ることはありません。
もちろん、慣れれば簡単に使えるというメリットもあります。

構成は、5つのバージョンで提供されます。
エントリーレベルのLoki Miniは、第12世代Core Uプロセッサーを搭載し
64GBのストレージを搭載し、価格はわずか299ドル/2014人民元です。
まさにバーゲン。

中間の3バージョンはすべてLokiと呼ばれ、いずれもRyzen 5 6600Uプロセッサー（6コア、12スレッド）を搭載しています。
ストレージ容量は、64GB、256GB、そして
512GB、価格は499ドル/3360人民元であり
最上位機種はLoki Maxで、価格はそれぞれ499ドル/ 3,360人民元、599ドル/ 4,030人民元、699ドル/ 4,0人民元です。

最上位機種はLoki Maxで、Riptide 7 6800U（8コア、16スレッド）にアップグレードしています。
512GBのストレージを搭載した場合、価格は799ドル/5380人民元となります。

AYANEO、GPDの新世代ハンドヘルドは、この同じRyzen 7 6800Uを採用しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/835493.html

日本国内でAMD CPUの販売シェアが急速に低下、Intelの半分以下に
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1390186.html?dicbo=v2-252ca4e1aa90dd68f9bf6324fb703db2

はよ6800U出せや

5700Uの在庫捌けるまで出せるわけねーだろ
出せるのは在庫に困ってない零細企業だけ

つまり5500Uが消えないと6600Uが出ないのか
今さらZen2なんてアウトレットモデルだろ

だからぁIntelが雑魚だから出したくても出せないの
多くのメーカーさんはIntelも販売してるんだよ
目いっぱい手加減して販売してる5500Uですら強すぎなんだよ
Intelが売れなくなっちゃうのは困るんだよ
Intelからの販売ノルマがあるし

Core12世代にはZen3じゃないと勝負にならんだろ

Intel第12世代より実際売れてるのはAMDなのだよ
>>9を見て来い

>>185
へ？>>9のどこに「Intel第12世代より実際売れてるのはAMD」という情報があんの？
嘘ついてる？それともリンク先間違った？

2021Q4にデスクトップのアルダーレイク2022Q1にノートパソコンのアルダーレイクが発売！
これによってAMDのZen2やZen3から奪われたシェアを取り戻せるのか？
Intelが大攻勢してるはずだ！
2021Q1のシェアと比較して見たらよく分かるはずだ！
どれどれ？って見たら失望する事がわかるだろうけどヾ(=д= ；)

2021Q1はIntelは供給不足でAMDにくれてやったんだぞ笑
2021Q4で40%歩留まりが良くなったおかげで供給不足は解消されたぞ笑

歩留まりが良いから売れるとは限らない
歩留まりが良いことと製品の出来が良いこととはあまり関係無い

>>187
もしかして新CPUが発売されたら市場の全商品が置き換わると思ってるの？
あと数日で2022Q3になるけど、未だに売筋は11世代やZen2(百の位が奇数)のモデルだよ？

CPUのスペック詳しい奴らが集う価格コムの売れ筋ランキングですらそうだもの
https://kakaku.com/pc/note-pc/itemlist.aspx?pdf_mdl=on

町中の電気量販店って、そもそも12世代どんだけ売ってんの？
最近言ってないけど

普段から売れ残り売りつける商売してるし、12世代なんて一部の高級機種しか置いてないんじゃないの？

新CPUを買い付ける能力高いレノボてすら
一昨日「Zen2モデルを発売した」なんてニュース流してるくらいだからなあ…もう2022Q3なるのに。
https://news.yahoo.co.jp/articles/73fcf84b81ff26a2650912883ad85f45fdf6e23d

zen4まだかよ、待ちきれないよ

まだこれだけ分かりやすく解説してあげてるのに手加減して販売してるのが気付かないのか？
来年出るであろうMendocinoを見たらわかるだろうけど6nmプロセス使うのにZen3+APUじゃ無いあえてZen2 APUなのだ
普通に考えてもおかしいと思わないといけない
本気出すとIntel死んじゃうから
これだけ目に見える形で手加減して上げてるのにまだ分からんかな？

そうやって手抜くからintelがのさばって廉価機が2コアのままなんだろ
intelvsAMDなんて東海道新幹線vsLCCみたいなもんなんだから手加減不要

最大200%の性能向上 AMD RX 7000グラフィックスカードが芽生える

AMDは今年、2つのビッグキラーを持っています。
1つはRyzen 7000プロセッサーで、これは5nm Zen4アーキテクチャにアップグレードし、早ければ8月に発売予定されます。
もう1つのビッグキラーはRDNA3アーキテクチャをアップグレードして最大200%の性能向上を謳ったRX 7000シリーズのグラフィックカードです。

AMDは最近、同社のウェブサイトで投資家向けレポートを更新しましたが、RX 7000世代のグラフィックスカードについては、まだ限られた情報しかありません。
関係者は、これが先進的なプロセスであることを明らかにするだけで、5nmプロセスの確認はしていない。
この点については、ほとんど疑問の余地はありませんが。

RX 7000シリーズは、小型チップパッケージ技術「Chiplets」を採用し、GPUコアは5nmプロセスである可能性が高いとされている
IOコアは、主にフラッグシップのビッグコア「Naiv31」向けですが、Ryzen 7000と同じTSMC 6nmプロセスを採用するはずです。

フラッグシップのRX 7950 XTカードは、最大2.5GHzの15360コア、512MBの3Dキャッシュに21Gbpsの256bit GDDR6メモリ（384bitとも言われる）、容量は最大32GBになるが、カード全体のTBP消費電力も500Wに達する。

現行のRX 6000シリーズのカードと比較して、RX 7000シリーズは200%以上の性能向上を実現しています。
浮動小数点演算性能は最大90TFLOPSで、NVIDIAの次世代RTX 40ビッグコア「AD102」と同程度の性能を持っています。
いずれも従来のフラッグシップ機の2倍以上の性能ですが、その代償として消費電力はもちろん400W、あるいは500Wに達しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/835426.html

リサスーは8年でAMDの市場価値を100倍にした、その鍵はZenアーキテクチャにある

疫病の影響で2年間中断していたCOMPUTEX 2022が24日に復活し、400の物理ブースと、さらに600のベンダーがオンライン参加を選択しました。
AMDのCEOであるリサ・スー博士と、新世代の「Zen 4」が話題をさらった。

41年の歴史を持つCOMPUTEXは、コンピュータショーから世界的なテクノロジーショーへと変貌を遂げました。
ブースには法人のお客さんが数人いるだけでした。

人出が少なかった印象のあるCOMPUTEXで、最も興味深かったのは、外国貿易協会が初めてSo氏を基調講演に招いたことである。
"今が半導体業界で最もエキサイティングな時 "とオープニングで語ったリサスー氏は、今年後半にデビューするZen 4ベースのRyzen 7000プロセッサーへの新たな期待に火をつけた。

今回の展示でAMDは、Zen2ベースのMendocinoラップトップ・プロセッサとSmart Access Storageのアップデートを発表し、
Zen 4ベースの次世代Ryzen 7000プロセッサは、TSMCの5nmプロセスを採用し、DDR5メモリとPCIe 5.0をサポートし、オリジナルのAM4 (Socket 1331) プラットフォームからAM5 (LGA 1718) プラットフォームへと変更されたことを明らかにした。

さらに重要なのは、IoD（I/Oダイ）がGlobalFoundriesの実績ある12nmプロセスからTSMCの6nmプロセスに変更され、RDNA 2グラフィックスチップがIoDに統合されたことで、将来のすべてのRyzen 7000プロセッサが内蔵ディスプレイコアを持つことになることである。
性能面では、前世代のZen 3 Ryzen 5000のコア最大クロックが4.9GHzだったのに対し、Ryzen 7000プロセッサは5.5GHzに向上しています。

数字だけでは、業界やゲーマーを納得させることは難しい。
"インテルのCore i9-12900Kプロセッサと比較すると、同プロセッサはBLENDERのレンダリング性能が31％高速化されています。

業界関係者はCTWANTに対し、「INTELが昨年末に第12世代CPUを発売し、AMDの発展を抑えることが予想されたが、予想外だったのは、TSMCのプロセスのおかげで1年足らずでAMDの優位性が抜かれることだが、これはコンピュータゲーマーにとって良いことだ」と述べている。

実際、業界やゲーマー、さらには投資家にとって、AMDとリサスーに関する最も興味深い点は、新世代のZenがいかに強力であるかということだけでなく、リサスーが死地からAMDを復活させ、ナンバー1のライバルチップメーカーINTELを追い抜いたという奇跡のストーリーである。

台南市の家庭に生まれたリサスーは、3歳のときに両親とともにニューヨークに移住した。父親は統計学者、母親は会計士であった。

また、世界有数のポリテクニックであるマサチューセッツ工科大学（MIT）に入学し、8年間で電気工学の学士号、修士号、博士号を取得した。 8年以内に電気工学の博士号を取得する。

卒業後、24歳でテキサス・インスツルメンツ、IBM、フリースケールに入社。
2012年、AMDにシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーとして入社し、2014年、社長兼CEOに就任した。
ファブレス化したAMDの新型プロセッサは、INTELに敵わず、10年近くもビジネスから遠ざかっていた。

リサスーは会社を救うため、AMDの強みであるチップ設計から着手し、東洋の「禅」を意味し、「自己超越、涅槃、再生」を意味する「Zen」と名付けた新しいCPUアーキテクチャを発表したのです。

ZenベースのRyzen 1000シリーズCPUは2017年に第1世代が発売され、1.5年に1世代のペースで変化していますが、ライバル企業のINTELはいまだに垂直統合モデルを採用しているため、チッププロセスが行き詰まって7nmプロセスを突破できないでいるのです。
一方、AMDはTSMCの成熟した製造プロセスに依存し、Zen 3では7nmに、新たにリリースされたZen 4では5nmにまで進化させた。

AMDの株価は8年間で1.61米ドルから158米ドルまで上昇し、同社の時価総額は今年2月に19億5200万米ドル（546億台湾ドル）から1977億5000万米ドル（5兆5000億台湾ドル）と100倍になり、INTELの1972億4000米ドル（5兆4900億台湾ドル）を抜いた。

5月上旬には、半導体アナリストのHsing-Chih Lu氏もAMDとIntelの分析を行い、IntelのCEOは頻繁に公の場で発言すべきでなく、リサスー氏のようにメディアに出ず、より実行に移すべきだと述べている。
AMDのRyzen 7000プロセッサは強力です。
AMDの将来を考える上で、非常にポジティブな表現であった。

https://www.ctwant.com/article/186012

「資本主義を倒せ」中国上海のMacBook Pro工場で暴動が発生
https://iphone-mania.jp/news-458182/

毎日見るたびに680Mの最低スコアが追加更新されていくがそんなAPUで大丈夫か？
https://www.3dmark.com/search?_ga=2.12441844.1930968110.1649810766-552975300.1649810766#advanced?test=spy%20P&cpuId=&gpuId=1440&gpuCount=0&gpuType=ALL&deviceType=ALL&storageModel=ALL&memoryChannels=0&country=&scoreType=overallScore&hofMode=true&showInvalidResults=false&freeParams=&minGpuCoreClock=&maxGpuCoreClock=&minGpuMemClock=&maxGpuMemClock=&minCpuClock=&maxCpuClock=

AMD Ryzen 7000 CPUは最大5.6GHzのブーストクロックを実現、4nm/3nmのZen 5プロセッサは2023年に登場

AMDのRyzen 7000 CPUは、最低でも最大5.6GHzのブーストクロックを搭載することになる。
このちょっとした情報は、MLIDが最新のビデオで共有したものだ。
トム氏によると、同氏は複数のZen 4サンプルが5.6GHzに到達するのを確認しており、少なくとも1つのSKUがこの数字前後の最大ブーストクロックを搭載すると予想しているとのことだ。

IPCについては、7～10%以上の向上が見込まれ、マルチスレッド性能は少なくとも40%以上向上するとのことです。

また、TomはZen 5についてもいくつかの新情報を得た。
次世代コアアーキテクチャは、データファブリック(IF)とキャッシュを完全に再設計したメジャーオーバーホールになるという。
ゲームキャッシュと独立したI/Oダイが導入されたZen-Zen 2のような移行が期待される。
興味深いことに、Zen 5はZen 4からわずか11～15カ月後に登場することになっており、Meteor Lake-Sの直前となる2023年後半に登場することになる。

Zen 5では、CPUのオーバーヘッドを減らし、データのコピーなどのタスクを別のICにオフロードするために、Xilinxのさまざまなアクセラレータも搭載される予定だ。
現時点では、これらのチップが量産に入るまでに、TSMCの3nmノードが完成しているかどうかは不明だ。
念のため、AMDは代わりにN4Pプロセスで進める用意がある。
https://www.hardwaretimes.com/amd-ryzen-7000-cpus-to-hit-boost-clocks-of-up-to-5-6ghz-4nm-3nm-zen-5-processors-in-2023-rumor-mlid/

Intelの第13世代Coreメモリが明らかに：AMDZen4と比較してほとんど意味がありません

Intelの第12世代Coreは、DDR5時代に突入したものの、開始周波数が4800MHzにしか対応しておらず、レイテンシの高さや価格と相まって、DDR4との互換性はあるものの、ほとんど優位性はない。

AMD Zen4 Ryzen 7000シリーズもDDR5を踏襲し、DDR4を完全にドロップする。
5600MHz以上の高周波をサポートし、今年後半にはDDR5メモリの価格が大幅に下がるというのは良いニュースである。

同じく今年後半に予定されているIntelのRaptor Lake第13世代Coreも、DDR5とDDR4の両方に対応するとのことです。

産業用マザーボードおよびシステムメーカーのShenda（MiTAC）は、新マザーボードH610およびQ670の仕様書において、インテルの第13世代CoreがDDR5 5200MHzメモリ周波数をサポートし、AMDよりやや劣ることを明らかにした。

もちろん、H610やQ670はローエンドやミドルレンジのマザーボードに過ぎず、当然のことながら、第13世代Coreでは、インターフェイスの変更はないものの、より高いDDR5メモリ周波数をサポートする700シリーズの新マザーボードが登場することも期待されている。

https://m.mydrivers.com/newsview/835690.html

6GHzのオーバークロックが視野に？ Zen4 Ryzen 7000プロセッサの周波数が5.85GHzに急上昇したとの情報あり

プロセッサの周波数は、AMDのRyzenがCoreに負けているところの1つでしたが、5nmのZen4アーキテクチャを採用したRyzen 7000は、この欠点を補っています。
AMDが以前デモした16コアのRyzen 7000は、最大5.5GHzまで上がりますが、これで終わりではありません、最新情報によるとその周波数が5.85GHzまで上がるという、とんでもない話になっているんですよ。

angstronomicsというサイトでは、数日前にRyzen 7000の周波数を詳細に分析しており、内部モデルではFmaxで5.85GHzまで融合できるとしていたが、最終的にリテール版がどの程度になるかは不明であったという。

それに先立ち、AMDのテクニカルマーケティングディレクターであるロバート・ハロック氏も、AM5プラットフォームのPPT消費電力が230Wに抑えられていることを念頭に、今回展示した16コア5.5GHzプロセッサは実際にはTDP 170Wに達していないと述べており、このハロック氏の発言は、Ryzen 7000の周波数が今後も上昇する可能性が現実的であることを意味しているという。

5.85GHzという周波数は、ちょっとクレイジーに聞こえるが、冷却と電源が十分に行なわれ、ここまでのPBOアクセラレーションがあれば、特にシングルコアでAMDが達成する可能性は十分にある。

ゲーマーにとっては、Ryzen 7000の高い周波数がこれだけあれば、ゲーマーの手元で初めて6GHzを突破するプロセッサとなりそうですし、液体窒素オーバークロック「LN2」の極限の周波数ではさらに期待されるでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/835704.html

ちなみに5GHzは2014にFX-9590（ブーストで）が商用初のCPUとしてAMDが達成した後、IBMが2006年にPOWER 6の5GHzを出荷し後に続いた

米全てがAMD仕様のスーパーコンピュータ「Frontier」が日本の「富岳」を抜いてTop500で1位を獲得

Green500でも1位を獲得

日出づる國は、米国のスーパーコンピューティングの強さに屈した。
オークリッジ国立研究所（ORNL）が新たに開発したスーパーコンピュータFrontierが、世界で最も強力な公知のシステムであるTop500ランキングで、日本のArmベースの富岳を抜いてトップに立ったのです。

A64Xベースの富士通製マシンに対するFrontierのリードは、決して狭いものではありません。
このクラスタは、1990年代半ばからスーパーコンピュータのランキングの基準となっているLinpackベンチマークによると、1.1エクサフロップスのピーク性能を達成した。

このベンチマークは、1990年半ば以降、スーパーコンピュータのランキングの基準となっています。ORNLのシステムは、富岳の442ペタフロップスの性能を大きく上回っており、これは富岳が2年間トップの座を維持するのに十分な強さであった。

エクサスケールへの到達もさることながら、効率性を重視した富岳のシステムが、性能面では劣っても、グリーンランキングを維持することを期待する声は少なくありませんでした。
しかし、Frontierは、既知のスーパーコンピュータの中で最も強力であるばかりでなく、最も効率的でもあるのです。
1ワットあたり52.23ギガフロップスと、日本のPreferred Networks社のMN-3システムを上回り、Green500の首位に立ったのです。

ORNLの研究所長であるThomas Zacharia氏は、日曜日の記者会見で、「世界最速のマシンが最もエネルギー効率に優れているという事実は、まさに驚きです」と述べました。

この結果は、近年衰えていた米国のスーパーコンピューティングにとって転機となるものです。
国際スーパーコンピューティング会議で発表されたばかりのTop500リストでは、米国のシステムが1位、4位、5位、7位、8位の枠を占めたのです。

ヒューレット・パッカード・エンタープライズ（HPE）社のCray EXプラットフォームによって、性能と効率のバランスが取れたフロンティアが実現されました。
この直接液冷システムは、AMDの第3世代Epycプロセッサー、Instinct MI250Xアクセラレーター、200Gbit/秒のSlingshot-11インターコネクトファブリックを搭載しています。

ヨーロッパの台頭
顕著な伸びを見せたのは米国だけではありません。
フィンランドが新たに導入したスーパーコンピュータ「LUMI」が、FP64性能151.9ペタフロップスで米国の「Summit」を僅差で上回り、第3位を獲得したのです。

一方、フランスのGENCI-CINESのAdastraは、46.1ペタフロップスの性能で僅差で10位を獲得しました。
LUMIには及ばないものの、Adastraは欧州で2番目に強力なスーパーコンピュータであることに変わりはない。

最新の Top500 の結果における欧州の相対的な強さは、欧州におけるハイパフォーマンス・コンピューティングの勢いが増していることを裏付けています。
EuroHPC Joint Undertaking は、2023 年までにヨーロッパ初のエクサスケールクラスのシステムを取得し、配備するための措置をすでに講じています。

さらに、スイスの待望のアルプス・スーパーコンピュータ、フランスのシャンポリオン・スーパーコンピュータ、イタリアのCineca社のレオナルド・システムなど、ヨーロッパでは今後いくつかのスーパーコンピューティング・プロジェクトが実施される予定となっています。

また、LUMIやAdastraのようなシステムも、もう一つの傾向を示しています。
Frontierと同様、これらはHPEのオールAMD製Cray EXプラットフォームをベースに、チップメーカーの第3世代Epyc CPUとInstinct GPUを使用しています。

HPEは今春のランキングでトップ10のうち4つを構築したと、HPEのHPCおよびAI担当EVP兼GMのJustin Hotard氏は述べ、同社のAMDベースのCrayシステムの強さをアピールしています。

昨年秋にMI250X GPUを発売したばかりにもかかわらず、AMDのチップはTop500を独占し、最も強力なシステム10の半数が同社のCPUを中核に据えています。

中国を忘れてはいけない
インテルが搭載したシステムは、トップ10のうち1つだけでした。中国の「Tianhe-2A」は、インテルの古い Xeon E5-2692v2 Ivy Bridge CPU と TH Express-2 および Matrix-2000 アクセラレータを使用して、ピーク性能 61.4 ペタフロップスの 9 位にランクインしています。

トップ10にIntel・ベースのシステムがほとんどない一方で、中国のSunway TaihuLightスーパーコンピュータが6位にランクインし、健闘しています。

富岳と同様、蓋を開けてみれば、汎用的なハードウェアは一切使われていない。
TaihuLightは完全なカスタムアーキテクチャに基づいており、93ペタフロップスのピーク性能を達成した。

Top500ではアメリカがリードしていますが、中国がすでにエクサフロップの壁を越えていることに注目すべきです。
注目すべきは、TaihuLightの後継となるSunway OceanliteとTianhe-3の2つのシステムで、いずれもLinpackベンチマークで1.3エクサフロップスの性能を達成したと報告されています。

これらのシステムがランキングに登場すれば、今秋のTop500は大きく様変わりする可能性があります。

しかし、エクサスケールシステムは今後何年にもわたって注目を集め続けるでしょうが、それはゼータスケールへの道のりの一つのゴールポストに過ぎず、それさえも最終的なフロンティアにはならないでしょう。

今春のTop500の全システムリストはこちらでご確認ください。
https://www.theregister.com/2022/05/30/us_frontier_supercomputer_ousts_japans/?td=keepreading-top

Intel完全にオワタ＼(^o^)／

Intelどうするんだ？
サファイヤ・ラデイッツ早く来てくれー！

国産スパコン「富岳」世界ランク2位　米が2年半ぶり首位

理化学研究所と富士通が開発したスーパーコンピューター「富岳（ふがく）」が、計算速度を競う世界ランキングで2位だった。
初登場の米国の「フロンティア」が米国勢として2年半ぶりに首位となった。
世界では量子コンピューターに主役が移りつつあるが、国産スパコンも安全保障上無視できない。
国は後継機開発も検討し、今後は技術変化を見極め柔軟な開発資源の配分が必要になる。
専門家の国際会議が30日、ランキングを公表した。
フロンティアは1秒間に110京回（京は1兆の1万倍）の計算性能を示して1位となった。
同100京回の計算ができる「エクサ級」と呼ばれる領域に足を踏み入れ、2020年6月から4期連続で首位を守ってきた2位の富岳（同44.2京回）に2倍以上の差を付けた。
ランキングは半年ごとに公表する。
スパコンランキングはこれまでスポーツのように国のIT（情報技術）競争力を示す象徴になってきた。
ただ、ランキングの意味合いは変容してきている。
世界ではスパコンをしのぐ性能が期待される量子コンピューターに開発の軸足が移行しつつあるためだ。
米グーグルなどIT大手は多額の資金を投じて研究を急ぐ。
30年前後には高度な計算力を実現する可能性もある。
日本も22年度中に「国産初号機」を整備する方針だ。
将来的には化学や金融、人工知能（AI）活用などの領域で高度な計算の主役が量子コンピューターに置き換わっていくとみられる。
とはいえ量子コンピューターの技術はまだ未熟で、適用範囲を探っている段階だ。
スパコンも膨大なデータを扱うAIの開発や、気候や産業用途のシミュレーションなどでは当面、重要性が続くとみられる。

米国はこれまで複数のエクサ級スパコンを設置する計画を進めてきた。
投資額は50億ドル（約6300億円）以上とされ、その第1弾にあたるのがフロンティアだ。
米オークリッジ国立研究所が運営し、スパコンの頭脳にあたるプロセッサーは米アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）が開発した。

中国も過去に世界一を誇った「天河2A」と「神威太湖之光」の後継機を開発し、すでに富岳を上回る性能を実現しているもようだ。
今回のランキングに登場しなかったのは技術の詳細を明らかにするのを避け、あえて申請をしなかったためとみられる。
「米国を刺激したくなかったのではないか」と日本政府関係者は指摘する。
欧州もエクサ級のスパコンを含め、1兆円規模を投じて高性能コンピューターの整備を進める。
スパコンは現実の実験を高速に代替するシミュレーションで威力を発揮し、自動車や素材、製薬など幅広い産業で使われる。
先端兵器の研究など安全保障上も重要だ。
調査会社ハイペリオン・リサーチの予測によると、スパコンを含む高性能コンピューターの関連市場は年平均で約8%成長し、25年には400億ドル規模に拡大する。
足元では企業を中心に膨大なデータを扱うAIの開発でも利用が広がる。
グーグルやマイクロソフトなど米テック企業が自前で高性能の「AIスパコン」を構築し、日本でも5月、NECがAI研究向けの大規模スパコンの整備を発表した。

こうした世界の潮流の中で、日本には「ポスト富岳」の戦略をどう描くがが問われる。
富岳のような大規模スパコンの開発には1000億円規模の投資が必要だ。
財政事情の厳しい日本が米中などと世界最速の座を競い続けるのは難しい。
一方で開発から手を引けば技術力の低下は避けられない。
開発だけではなく、活用の発想も欠かせない。
富岳では新型コロナウイルスを含んだ飛沫の飛散シミュレーションの模擬実験や集中豪雨などの気象予測、工作機械による材料の加工結果の予測などで成果をあげたものの、研究の促進が主な目的のため、企業がビジネスで自由に使えない制約もあった。
米中対立やロシアのウクライナ侵攻などで国際情勢が変わるなか、技術力の低下は経済安全保障上のリスクとなる。
半導体の調達で日本は台湾積体電路製造（TSMC）の工場の誘致に動いた。
ポスト富岳の計算基盤に関する文部科学省の検討会は21年の報告書で「自国で保有すべき技術は確実に確保することが重要」と指摘した。

東京大学の鈴木一人教授は「（計算速度の）ランキングの首位を取ることが経済安保で目指す姿ではない。より重要なのは他国に依存せずにスパコンを活用できる体制を築くことだ」と指摘する。
技術を国内に残しつつ、活用の幅を広げて日本の競争力を高める発想が欠かせない。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC283LV0Y2A520C2000000/

>>203
ファンボーイ日本語不自由すぎて効いてる効いてるｗ

AMD時空では地球時間の2006年より先に2014年がきている

AMDは深く隠しすぎ！Zen 4 Ryzenのシングルコアとマルチコアの実性能が判明！最大45％！？

少し前にAMDがZen 4デスクトッププロセッサの中核情報である「Ryzen 7000」を発表し、性能面で大きな話題となった。

AMDは、自分たちの「言葉」が15%に等しいのではなく、15%以上のシングルスレッド増加であり、チップはまだデバッグと最適化中で、IPCの増加は夏の終わりに発表されると強調したが、それでも憶測や疑問さえ払拭することは難しい。

昨日、Zen 4の一部のモデルが5.8GHzに触れることができるというニュースがありましたが、これは驚くべきことではないようです。
何しろ、16コア、32スレッドのプロジェクトチップの公式デモがフルコアの5.5GHzという偉業を達成しており、シングルコアの5.8GHzが完全に予想されるのは言うまでもありません。

性能に関しては、AMD Zen4 Ryzenのシングルスレッド性能は実際に20～30%向上し、マルチスレッドでは30～45%に達すると、情報提供者のMILDが新たに伝えてきました。
しかし、これはIPCというより、超高速主周波と関係があると指摘する。

その他、MILDはZen 4の3Dキャッシュ版に関する情報も与えており、現在のテストでは、再び標準版よりも10~15%強力であり、今年デビューする可能性は低いだけである。

Zen 4 Ryzen 7000シリーズプロセッサーと600シリーズマザーボードは、早ければ8月にも市場に正式投入されると言われています。
https://m.mydrivers.com/newsview/835976.html

Intelが死んじゃうから性能を隠してるって事？

2台！AMD最下位のZen APUを確認：Ryzen 7000も同じ？

AMDはComputex Taipeiにおいて、コードネーム「Mendocino」（米国カリフォルニア州メンドシーノ）、TSMC 6nmプロセス、最大4個のZen2 CPUコア、統合RDNA2 GPU、低価格ノートPC向けの新しいAPUを発表した。

思いがけず、携帯電話機「AYANEO AIR Plus」が世界初公開、いや、初発表となりました。

Mendocino GPU部は、コンピュートユニット2個、ストリームプロセッサ128個と、わずかな数しか搭載していないという情報があったが、今回リークされたPPTはこれを裏付けるもので、これまでのチキンZenアーキテクチャRyzen/Athlon APUとしては最も脆弱なものとなってしまった。

また、128KBの統合キャッシュ、AV1やVP9に対応したVCN 3.0ビデオデコードエンジンなど、Ryzen 6000シリーズと同等の機能をオフにすることなく、搭載しています。

興味深いのは、Ryzen 7000シリーズのZen4アーキテクチャは、これまで4基と噂されていたRDNA2 GPUが完全に統合され、さらに輝度とビデオデコードの目的のみで2基と言われており、その流れがあるようなのだ。

その他、Mendocino GPUは、最大4つのZen2 CPUコア、4MBのレベル3キャッシュ、2つの32ビットLPDDR5メモリチャネル、4～32GBの容量をサポートするFT6パッケージで提供されます。

USBポートはUSB-C 3.1×2、USB-A 3.1×1、USB 2.0×2に対応し、接続はPCIe 3.0 x4に対応します。
https://m.mydrivers.com/newsview/835960.html

Mendocinoが128SPだとか言う情報があるけど
もしそれが事実ならとんでもない程Intelをバカにしてると思う
ここまで手加減する必要あるのかよ…

しかも強制シングルチャネルだぞｗ
これでN6000よりゲーミング性能は下ｗ

性能控えめに公開してるのintelが無理矢理でもそれよりやや上の性能にしてくるからか？

ファンボーイ怒りの現実逃避ｗ
性能を公開したのは第3機関で
アムド大本営はまるでSTEAMDECKと同じ性能であると誤認識させるかのような発表の仕方をして悪質極まりないｗ
実際ここに怒り狂った被害者ボーイらが集まってきてるのが証拠だろうｗ

MendocinoがRembrandtと比べてGPU6分の1、メモリCh半分とすれば
GPUは最大614GFLOPS、メモリ帯域は最大51.2GB/s

N6000はGPUが最大435GFLOPS、メモリ帯域が最大46.9GB/s
しかも旧世代Gen11という糞雑魚なのに「ゲーミング性能」だってｗ

>>218
吠えろ吠えろ
負け犬には遠吠えが一番よ

糞雑魚N6000という現実を受け止められなかったか
弱いなｗ

Van Goghを基準にしなかった理由は？
頭弱すぎて引くレベルｗ

完全に論点逸らしだな
「ファンボーイ怒りの現実逃避ｗ」ってやつだｗ

（負け犬の遠吠えすらロクに響かないｗ）

「Zen2コア搭載の新型」というパワーワードの時点で手加減どころか手抜きだからな…

・Mendocinoは低価格ノート向けAPU
・Van GoghはRenoirよりもダイサイズが大きい
・インテルの低価格向けは糞雑魚

必然だな

なるほどDaliの後継と思えば良いか？
現状Daliと言えば
Ryzen 3 3250U
Athlon Gold 3150U
Athlon Silver 3050U
AMD 3020e等と搭載ノートパソコン結構出回ってる

クソ雑魚Celeron搭載機のように3万円あたりで出してくるなら理解できる
3020eとかいうAMD版クソ雑魚が進化したと位置付ければおかしくない
5300Uの後継扱いしてきたら引くが…

Dali最上位モデル
14nm Zen APUでiGPUはVega
Ryzen 3 3250U 2コア4スレッド 2.6-3.5GHz 192SP 1200MHz

ここから予想すると
Mendocino最上位モデル
6nm Zen2 APUでiGPUはRDNA2
4コア8スレッド 2.4-3.5GHz 128SP 1600MHz

IPCは15%上がると言われてる

GlobalFoundriesの14LPPからTSMCのN6でどの程度性能差があるか分からないけど
TSMC 16FF+からN6で比較すると
同じ性能なら消費電力が60%減る
同じ消費電力なら35%性能が上がる
密度は3.3倍となり37%のサイズで作れる

ちなみにDaliのダイサイズは148.55mm2

製造プロセスでフルノード2発分とハーフノード1発分の更新をやる
それにVegaからRDNA2は同じ製造プロセスの中でもワットあたりの性能が2倍あったことからも分かる様に
とんでもないくらいワットあたりの性能に差が出る

6コアが2000元以上で売れる枠はもうない？AMD、「Ryzen 7000」は単なるハイエンドにとどまらないと発言

AMDは数日前のComputex Taipeiで、AM5プラットフォームをアップグレードしたRyzen 7000プロセッサを発表した。
CPUは5nmのZen4アーキテクチャにアップグレード、IOコアは6nmプロセスにアップグレード。
また、RDNA2コアグラフィックスを初めて搭載したほか、DDR5メモリやPCIe5.0をサポートしました。
完全にリフレッシュしています。

Ryzen 7000のこだわりは、性能と価格の2点です。
一つは価格設定です。 AMDはシングルコアで15％以上性能が向上していることを挙げています。
詳しい情報は次に発表される予定なので、楽しみにしていてください。

価格については不明だが、AMDのテクニカルマーケティング責任者であるロバート・ハロック氏は、以前のインタビューで1つのことを明かしている。
それは、Ryzen 7000シリーズがハイエンド市場だけにフォーカスしているわけではない、ということだ。

このAMDの発言は、Zen4世代もおそらく現行のRyzen 5000シリーズと同じように一般向けに発売されることを意味していると思われる。
ハイエンドでは、12コアや16コアのRyzen 9が登場する予定です。
また、中高級機では、Ryzen 7とRyzen 5が発売される予定です。
6コアのRyzen 5 6600Xの収益が期待されます。

価格については、2020年にRyzen 5 5600Xが発売された場合、国内価格は2,129人民元に達し、8コアのRyzen 7 5800Xは3,199人民元だった。
これらは必然的にユーザーからのクレームを誘発し、AMDは2年後の今までRyzen 7 5700Xを発売しなかったのです。
8コアのRyzenは1,999人民元、6コアのRyzenは1,499人民元に価格改定されました。

Ryzen 7000の5nm、6nmアップグレードのコストアップを考えると、AMDは当然価格面でもプレッシャーを受けることになる。
しかし、今回のAMDの姿勢は、彼らが前回の経験から学ぶ可能性があり、最初に市場に出るRyzen 7000は高値になることはないだろうということだ。
やはり、今年のIntelの第13世代Coreはなかなか難しく、Core i5シリーズではコストパフォーマンスの高いCPUがよく出ていますね。
Ryzen 7000は気をつけなければならないだろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/836092.html

AMD、グラフィックス特許の侵害の疑いでRealtekを提訴

本日、AMDがRealtekを特許侵害の疑いで提訴していることがわかりました。
Realtekのチップは、AMDのグラフィックス特許を侵害しているとされています。

AMDは、米国国際貿易委員会（ITC）に対し、侵害疑義製品の米国国内への輸入禁止命令と、60日間の調査期間の保証金の賦課を求める訴状を提出しました。

AMDとATIは5月5日、TCL ElectronicsとRealtekに対し、米国でTCLなどの被告が販売するテレビに搭載されているRealtekのグラフィックスシステムおよびコンポーネントがAMDの持つ5つの米国特許を侵害しているとし、ロイヤリティとして両社がAMDにライセンス料を支払わなければならないとして、米国関税法第337条に基づく訴訟を起こしたと報じている。

Realtek社は、この使用は同社の業務に影響を与えないとして、唯一口を出している。
スマートテレビ用SoC事業は、Realtekの全収入に占める割合はわずかである。
全収入に占める割合は、昨年の13％から今年は9％になると見込んでいます。
TCLもスマートテレビの電源にRealtekのSoCを採用しているため、プレーヤーとして参加しているが、米国でのブランドの知名度が低いため、影響は限定的と予想され、AMDの訴訟の行方を見守ることになる。
https://m.mydrivers.com/newsview/836158.html?ref=https%3A//elchapuzasinformatico.com/

キチガイさんは、ここから出ないようにしましょうねー
見えなくても無駄に他所のスレを消費するのは良くない

>>214
128SPってなんの単位だかわからんが
これが低すぎるとどんなデメリットがあるの？

キチガイが書き込まなくなったから、このスレはそのうち消えるな

所詮隔離スレ

>>233
3DゲームではこのSP数が多いほど遊べるゲームの種類が増えるってイメージ
今出てるグラフィックボードはRX6950XTだと5120SPもある
ここまで来ると今出てるのは当然だし今後もっと新しい3Dゲームも遊べるわけで余るくらい多い方が嬉しい

あぼんな内容しか書き込めないのかお前は

>>233
ヒント：　任天堂64　ｖｓ　セガサターン32x2

真面目にCPUの選択で迷ってスレ見たらクソスレだった。
ベンチ結果とか検証結果とかそういう情報まとめスレだと思ってたよ・・・

それ書いたらスレチとしてで叩き出されるので著名な解析班は解散してしまったよ

また自作自演してて草

>>240
こんな感じで叩き出される
よっぽど或駄湖に負けたのがショックなのか、、、ｗ

仕込みが足りない

IDで検索すれば丸わかり

しかし性能上げると価格上がると消費電力上がると言うトレードオフの関係だから
はぶける所からはぶいてしまえって所か

128SPだと昔で言うとKabiniとかBeemaとかMullinsとかまである
まぁ実際に性能はそこまで悪い印象は無いが安くて消費電力は低くて良かった

>>235,243
なるほど、3Q

しかし性能上げると、価格上がるとか、消費電力上がるとか言うトレードオフの関係だから
はぶける所からはぶいてしまえって所か

128SPだと昔で言うとKabiniとかBeemaとかMullinsとかまである
まぁ実際に性能はそこまで悪い印象は無いが安くて消費電力は低くて良かった印象

KabiniがJaguarとGCNでMendocinoがZen2とRDNA2だ
例えるならKabiniがPS4でMendocinoがPS5と言う事になる
劇的に性能が上がる

A4-5000 4コア4スレッド1.5GHz 128SP 500MHz TDP15W

予想スペック
Mendocino 4コア8スレッド2.4-3.5GHz RDNA2 512SP 1600MHz TDP4~15W

アーキテクチャも違うからとんでもない性能に差が出る

A4-5000 Jaguar 4コア4スレッド1.5GHz GCN 128SP 500MHz TDP15W

予想スペック
Mendocino Zen2 4コア8スレッド2.4-3.5GHz RDNA2 512SP 1600MHz TDP4~15W

アーキテクチャも違うからとんでもない性能に差が出る

ごめん間違い(´；ω；｀)
Mendocino Zen2 4コア8スレッド2.4-3.5GHz RDNA2 128SP 1600MHz TDP4~15W

GCNは性能と消費電力の面で不評だった
RDNA2はその性能と消費電力の面で改善されてる

アムドファンボーイさんでしたっけ？
非情にしつこいｗ

今知ったんだが今ってIntelよりもAMDの方が性能が上なんだな

むしろ今は追い付かれてる
去年までの方が無敵

現行ラデオンの方がンビディアより+30%性能高いけど
誰もラデオンを選ばないのと同じ理屈なんだよなぁ
まずパソコンメーカーがAMDを信用してないことがひしひし伝わって来る

バッテリー行方不明問題からＷｉｆｉ行方不明問題、はてはUSB行方不明問題まで
不安定のデパートをやり尽くした結果が今

のわりにはシェア取られてるみたいだが

パソコンメーカーの企業努力
AMDはメーカーに甘えすぎ

そうだといいな(笑)

最強決定戦２
https://www.youtube.com/watch?v=NTvvJkdvxq0

<<現在のAlderLakeモデルに対する新しいRyzen76800Uの効率上の利点は、マルチコアテストではるかに大きく、シングルコアテストとは異なり、実際のパフォーマンス上の利点もありません。消費電力がはるかに高いCorei7-1260Pでさえ、ベンチマークでわずかに進んでおり、私たちの結果は、AlderLakeがより高い消費値でどれほど非効率的であるかをもう一度示しています。Yoga Slim 7ProのCorei5-1240Pは、Yoga 9i14のCorei7-1260Pよりもはるかに多くの電力を消費しますが、これはパフォーマンスではほとんど目立ちません。

冷却性能が制限されている場合に、AlderLake-Pチップがより低い電力レベルでどのように機能するかを確認することも興味深いです。これはSamsungGalaxyBook 2 Pro 13の場合で、CPUはすぐにわずか20Wに制限されます。効率の向上は、12WのRyzen 7 6800Uで見られた向上と比較して非常に小さいため、10nmコアを備えたIntelのハイブリッドアーキテクチャは非常にコンパクトなシステムにはあまり適していません。これらは、15Wクラスに配置される次のAlderLake-UCPUにとっては良いニュースではありません。ただし、これらのチップには2つのPコアしか搭載されていませんが、Intelは依然として最大消費量55Wをリストしています。これまでの結果に基づくと、Alder Lake-Uシステムは、パフォーマンスや効率の点で非常に競争力があるとは考えていません。

新しいAMDRyzen7 6800Uは、これまでのところ非常に良い印象を残しています。シングルコアのパフォーマンスは新しいAlderLakeチップほど良くはありませんが、マルチコアのパフォーマンスは同等であり、新しいRyzenCPUの方がはるかに効率的です。AMDも統合GPUを改善することができましたが、別の記事で新しいRDNA2GPUについて詳しく見ていきます。

今後数週間でRyzen6000UCPUを搭載したラップトップが増えると予想され、6000Uモデルの真のライバルであるCorei7-1265UなどのAlderLake-Uチップも数週間で利用可能になるはずです。他のAlderLakeチップと同様のハイブリッドアーキテクチャを使用していますが、Pコアが少なくなっています。Intelはまだ55Wの最大消費量をリストしていますが、これは少し心配です。消費量の値が高いと、（単純なワークロードでも）バッテリーの実行時間が短くなるだけでなく、これまでのレビューでファンの活動がより頻繁に発生することも確認されています。

これまでの結果に基づくと、AMDRyzen6000Uチップは現在Windowsラップトップに最適なモバイルプロセッサです。大きな問題は、メーカーがプレミアムラップトップにAMDチップを使用するかどうか、そしてインテルが現在有利な場所で大量に入手できるかどうかです。>>

Meteor Lakeのダイショットとアーキテクチャ分析 - なぜIntel 4はIntel 7に対して40%の面積削減しかできないのか？

本レポートでは、LocuzaとSemiAnalysisが、Intel 4プロセスノード上のIntel Meteor Lakeコンピュートタイルのダイショットを共有し、分析することをご紹介します。
このダイショットにより、コア、キャッシュ、ファブリック内の様々な構造を分析し、Intel 7ノードに対しておよそ40%しか面積が削減されていないことを判断するのに利用できます。
この密度の向上は、Intelが以前にIntel 4プロセスノードが持つ2倍の理論的な密度向上と大きく異なる。
Intel 4は、Intelにとって初のEUVを用いたプロセス技術であり、Intelがプロセス技術でTSMCと競争できるようになったことを示すものとされている。
また、Meteor LakeとArrow Lakeのシステムアーキテクチャや、作り直されたRedwood CoveコアとCrestmontコアの中のコアアーキテクチャの変更についても説明する予定である。
最後に、立ち上げのスケジュール、競争上の位置づけ、製造コストに関するいくつかの懸念について説明します。
また、YouTubeに動画をアップしましたので、ご覧ください。

詳細な分析に入る前に、数週間前の話から始めて、この分析がどのようにできるかを説明する必要があります。
IntelはVisionと呼ばれる独自のカンファレンスを開催し、現在の製品、今後の製品など幅広いトピックをカバーしました。
SemiAnalysisはこれに参加し、Intelの人々と多くの素晴らしい議論をすることができました。
中でも面白かったのは、パット・ゲルシンガー氏が我々の質問に対して、SAAS企業をもっと買収すると明言したことです。その他にも、インテルの製品をチェックしたり、エンジニアに直接技術的な質問をしたりすることができたのも、大きな収穫でした。
インテル製品の写真を撮ることができたのも、大きな収穫でした。
ここでは、Intelのネットワーク製品であるTofino 2、Tofino 3、Mount Evans IPU（DPU）のいくつかを手にして、明らかにとても幸せそうにしています。
Tofino 3の性能についてはまだ深く語れないが、世界最大のBGAパッケージである。
つまり、大量のシリコンを搭載しているのだ。


今回の展示会で最も興味深かったのは、シリコンウェーハである。
デスクトップCPUのAlder Lake、次世代データセンターCPUのSapphire Rapids、次世代コンピュートタイルのMeteor Lakeなどである。
また、Intel 20AおよびIntel 18Aプロセス技術のテストウェーハもいくつか展示されました。
私たちもMeteor Lakeの写真を撮りましたが、Comptoir-Harwareの友人がもっといい写真を撮ってきてくれました!
Meteor Lakeのウェーハを撮影し、ウェーハ上の1つのダイにズームインすることができました。
この画像は、私たちが行う多くの分析のベースとなるものです。
Carsten Spille氏も、パッケージ画像で素晴らしい仕事をしてくれました。


Meteor Lakeのウェハのファーストパーティとメディアの画像、パッケージの画像、パッケージングプロセスの動画を使って、IntelがMeteor Lakeで利用するチップレットの各種ダイサイズを割り出すことができる。
各種CPUコアタイルと関連ファブリックの一部で構成されるコンピュートタイルは、わずか～40mm2しかない。


他のダイの大きさは、～174mm2、～10mm2、～95mm2、～23mm2となっています。これらのダイの正確な用途は確認されていませんが、IO、SOC、GPUの各用途であると思われます。
この記事の後半で、それぞれの項目で掘り下げていきます。まず、コンピュートタイルについてです。


Locuzaは、2P Redwood Coveコア、8E Crestmontコア、リングバスに接続されているラストレベルキャッシュなど、ダイ上のほとんどの構造を特定し、アノテーションを付けることができました。
ここで、この解析が完璧ではないことと、いくつかの注意点があることに留意してください。
Meteor Lakeの画像は、標準的なDLSRカメラで撮影されています。
Locuzaは、軸ずれなどのいくつかの要因を補正することができましたが、それでも最適とは言えず、精度が制限されます。
これらの画像は、研究室ではなく展示会場で撮影されたため、最高解像度ではありません。
また、スクライブラインのマージンや他のいくつかの要因にも不確定要素があります。
このことから、ダイショットの構造物の潜在的な誤差は、一桁台半ばから後半になると思われます。
すべての構造とサイズが100%正しいとは言えませんが、物理的なレイアウト設計を正確に表現していると考えています。
測定されたデータを正確に提示します。

左が現世代のAlder LakeのGolden Coveで、右がMeteor LakeのRedwood Coveです。
Redwood Coveをハイレベルで見ると、劇的な揺さぶりはなく、ほとんどのサブユニットは、位置や相対的なサイズの比率を変えることなく、以前と非常によく似ているように見えます。
多くの構造において、Redwood Coveは、ほとんどがプロセス技術の縮小であるが、それでも、IPCと性能に役立つはずの、すぐに目に付くアーキテクチャ上の変更がかなりある。

例えば、L1キャッシュは相対的に大きくなっているようで（画像解析では40KBから45KB）、現在の32KBから48KBにアップしている可能性もあると思われる。
L2キャッシュは1.25MBから2MBに増えているように見える。
このL2キャッシュの変更は、今年後半に発売されるIntelのRaptor Lakeでも行われるようだ。
Intelは、バッファサイズは(ほぼ)変わらないようだが、Branch Predictionロジックを改良した可能性が高い。
この構造は、基本的にすべてのコア世代で頻繁に調整されるポイントだ。
ロード&ストアバッファも大きくなっているようなので、メモリサブシステムの改良も期待できそうだ。
Out-of-Order領域とBranch Predictionユニットの間の領域は、以前より大きくなったように見えるブロックがいくつかある。
FPUの設計はほぼ同じようで、AVX512は、この命令に関するさまざまなソフトウェア指標から、比較的変化がないように思われる。
FPやINTのREGファイルもそれほど大きくなっていないようで、エントリサイズが大きく増えることはないと思われます。
最後に、SRAMの配置を含め、レイアウトを見直したブロックがいくつかあり、横方向ではなく縦方向にスペースが取られるようになりました。
何が変わったのかを知るためには、ファーストパーティのアーキテクチャに関する講演や、Chips and Cheeseなどのサイトによる詳細なマイクロベンチマークが必要です。


面積の比較は、物事がスパイシーになり始めるところです。コア全体の総面積は約25.17%減少しています（密度は1.34倍向上）。
この相対的な縮小は、いくつかの理由によって、さまざまなブロック間で異なっています。
1つは、2つのコアで明らかにアーキテクチャが変わっているため、総面積の比較は単純な比較にならないことです。
もう1つは、SRAMとロジックは同じだけ縮小しないため、仮に構造が同じでも、ブロックの構成によって縮小率が異なるからです。
これについては、Nvidiaの次世代アーキテクチャ「Lovelace」のダイサイズを、Nvidiaの大リークにあった仕様とシミュレーションを元に推定できたときに詳しく説明している。

電子メールを入力する...
登録する
ピュアプロセスの最もアーキテクチャニュートラルな比較は、Intel 4とIntel 7の256KBのL2キャッシュのサイズ差である。
我々のデータでは、面積で26.5%の削減(1.36倍の密度向上)が実現されている。
L2キャッシュはより高性能なSRAMセルを使用し、アシスト回路などのロジックを含んでいると思われるが、Intelの高密度SRAMセルで達成した縮小率とほぼ同じである。
個々のサブユニットで最も面積が削減されているのはINT Reg Fileで、40%近く削減されている(1.65倍の密度向上)ので、プロセス密度の向上という意味で、これを上限とした。
しかし、2倍という数値には遠く及びません。


密度比較に使えるコンピュートタイルのもう一つの主要構造は、Eコアです。
左はAlder LakeのGracemontで、右はMeteor LakeのCrestmontです。
アーキテクチャ的には、L2キャッシュが2MBから3MBになったようだということ以外に、この比較から引き出せることはあまりない。
奇妙なことに、いくつかのリークでは、Raptor LakeはEコアのL2を4MBに上げるとされており、そうなるとMeteor Lakeの3MBは奇妙な中途半端な位置づけになってしまう。
Raptor Lakeのそのディテールは確認されていない。

Crestmontは、視覚的にはコアに大きなアーキテクチャの変更がないように見える。
面積は約34％削減され（1.52倍の密度向上）、この主張が裏付けられました。
共有L2キャッシュは、ほとんどがSRAMで構成されているため、このブロックの縮小率は小さくなっています。
Eコアクラスタ全体では、面積が約29%減少しています（密度は1.4倍向上）。
L2キャッシュを搭載したGolden Coveは、共有L2を搭載しないGracemontの4.48倍の面積となった。
この2つのコアのサイズの差は、Meteor Lakeで大きくなっている。
Redwood CoveはCrestmontの～5.1倍の大きさ。
IntelのEコア戦略は、シリコンの単位面積当たりの性能を最大化するために、完全に理にかなっている。


Meteor Lakeでは、CPUのコンピュートタイルは、全シリコンのごく一部に過ぎない。
CPUタイルだけがIntel 4プロセスノードに載っている。
ベースタイルは、Intel 7ノードの低コストでFoverosに最適化されたバリエーションを使ったアクティブインターポーズになると思われる。
IntelがFoverosでブランディングしていることを考えると、このベースタイルはアクティブなはずだが、アクティブな要素は他のチップレットにあるようで、ベースタイルの大部分はパッシブなままになっているようだ。
このタイルに割り当てることができる唯一の機能は、電力供給、静電容量、およびさまざまなチップレットを接続することであるように思われます。
このチップで最も大きなダイは「SOC」タイルです。


SOCタイルは、PCHだけでなく、既存のCPUダイにあるIPを組み合わせたものだと考えている。
Meteor Lakeでは、PCH/チップセットは存在しない。現在、PCHは、追加IPのコストを下げる方法として、14nmクラスのプロセスノードで作られている。
Alder LakeモバイルのPCHは54mm2で、PCIeレーンを増やすために必要なIO、USBポート、SATA、Intel Management Engine、Wi-Fiに必要なデジタルロジックなどのIPが搭載されている。
これらもすべてSOCタイルに搭載されると考えています。
さらに、現在CPUに搭載されている他の様々なロジックも、そこに移動する可能性があります。
Alder Lake Pの左側のアンコアエリア全体(TB4、ディスプレイPHY、PCIe PHY、デジタル制御ロジック、画像処理ユニット、GNA AIアクセラレータ、システムエージェント、メモリコントローラ)は55.9mm2を取る。
このIPの大部分はSOCタイルに移動し、一部のIPは10mm2のIOタイルに移動する予定です。

合計では、これは 14nm の 54mm2 とアンコア Intel 7 シリコンの ~40mm2 が SOC ダイに統合されると考えています。
チップセットには冗長領域がありますが、IntelはこれらのIPブロックの一部を強化する可能性があります。
このIPはすべて、多少古いノードであっても、SOCタイルの測定された～94.9mm2内にうまく収まるでしょう。
Intelはここでも14nmまたは16nmクラスのノードを使用することができますが、このタイルにTSMC N6ノードを利用する可能性があるという噂もあります。
後者は、いくつかの噂にあるように、SOCタイルがコネクテッドスタンバイ、メディアコンプレックス、VPU用の低電力Atomベースの島を持つ場合、理にかなったものです。
これらのIPブロックがSOCタイルに存在するのであれば、Meteor Lakeが新しいパワーステートとスリープステートを持ち、劇的に電力を削減できる可能性があるということになりそうだ。

10mm²のIOタイルでは、ここにどのようなUncore IPが配置されているか、相反する噂を耳にしたことがあります。
Thunderbolt 4とディスプレイエンジンがそこに移動しているという業界関係者もいれば、メモリコントローラがここに配置されているという人もいる。
どちらの選択肢も可能性があります。4x Thunderboltポート、ディスプレイエンジンは、Alder Lake Pでは20mm2程度だ。
Alder Lake PはDDR4、DDR5、LPDD4x、LPDDR5をサポートしており、16.7mm²を利用しているが、その内訳はI/O PHY+インターコネクションが約6.8mm²、メモリコントローラが9.9mm²である。

これらのIPブロックのいずれかが10mm²のI/Oタイルに収まるのは厳しいですが、IO密度を劇的に向上させる高度なパッケージングと、よりIP最適化されたプロセスノードがこれを解決する可能性があります。
さらに、IntelはDDR4とLPDDR4xのサポートを打ち切る可能性があり、これによって面積を節約できるかもしれません。
Alder Lake MはThunderboltポートが2つだが、Alder Lake P(実測値)は4つだ。
IntelはMeteor Lake MでThunderboltポート2基を維持し、Meteor Lake PでThunderboltポート2基に落とす可能性もある。
IOタイルがTSMCのプロセスノードを利用するという噂もあるが、その噂についてはまだよくわからない。
TSMCの利用がこれほど劇的に増えるというのは信じがたいが、可能性はある。


GPUに関しては、IntelはMeteor Lakeが96EUから192EUのグラフィックスを搭載すると述べている。
今回披露されたMeteor Lakeには、64EUまたは96EUが含まれていると考えている。
GPUドライバのコードは、有効な構成が64EU、128EU、192EUであることを示しているようだが、Intelのスライドでは96EUと192EUが示されている。
Intelがどのようにして192EUを実現しているのかについては、もう少し後述する。
Alder Lakeでは、Intel 7ノードで96EUとメディアエンジン2基の合計が42.5mm2になっている。
この面積は、AV1エンコーディングのサポート、命令キャッシュの48KBから96KBへの増加、ベクタレジスタファイルの28KBから32KBへの増加、浮動小数点と整数ALUの専用発行ポート、RTハードウェア、1024-bitマトリクスエンジンなどIntelのDG2 Alchemist GPUで登場する様々なアーキテクチャ上の変更を重ねると、もっと大きくなりそうだ。

最初、これは高い注文に見えるかもしれませんが、SemiAnalysisは、IntelがMeteor Lake GPUタイルにTSMCのN3Bノードを利用していることを確認することができます。
これは、全てのGPUタイルに対してだと考えられるが、192EUタイルの前だけかもしれない。もし、64/96EUタイルが、本当にN3BではなくN5/N4にあるとしたら、メディアエンジンはSOCタイルにある必要がありそうだ。
シュリンクを使えば、64/96EUを～23mm2に収めることは可能でしょう。N3Bは、Intel 7よりはるかに高密度なTSMCのN5に対して、かなりのシュリンクです。
なぜTSMCがIntelに最先端ノードのウェハを割り当てるのか、疑問に思う人もいるかもしれないが、それは理にかなっている。
我々は、昨年、この決定と、IntelがTSMCで製造される基礎的なIPについても掘り下げました。

これは、IntelがFoverosインターポーザーで可能なサイズを超えてGPUを大幅に成長させるためにできることを示した図面です。
先進的なパッケージングに関するディープダイブで説明したように、Foveros Omniでは、特に電力供給と設計の柔軟性に関して、オーバーハングやその他のパッケージングの拡張が可能です。
これは、チップ・オン・ウェハフローである標準的なFoverosとは異なるパッケージングフローになります。
Foveros Omniでは、このようなフローは不可能と思われます。
Intelは、以前からFoveros Omniの生産開始を2023年と明言している。
しかも、これはクライアントモバイル製品であると言っている。

我々の最初のFoveros Omni製品は、モバイルセグメントにおけるクライアント製品になる予定だ。

Intelのアセンブリ/テスト開発担当SVP兼GMのババク・サビ氏

Meteor Lakeのロールアウトという点では、これは理にかなっている。Meteor Lake全体としては2022年に生産を開始するが、それはすべてのバリエーションを意味するわけではない。
OEMの友人たちは、GPU性能の低いモバイルCPUが先に出てくるが、GPU性能の高いモバイルCPUが後から出てくると言っている。
Meteor Lakeのロールアウトとランプについては、加入者限定コーナーで詳しく説明します。

電子メールを入力してください...
購読する
Foveros Omniを使えば、Intelはより多くの実行ユニットを持つ大型GPUを設計し、同じMeteor Lake Pのパッケージに収めることができる。
このGPUは、基板から直接電力を供給するための銅の柱と、構造的な整合性を補助するための成形を持つことになる。
このような高度なパッケージング手法により、Intelは、小型で安価なGPUを意味のあるところで販売しつつ、より高い性能レベルにスケールアップしたいときには、それほど多くのシリコンを再設計する必要がないようにすることができる。
パッケージングプロセスフロー、GPUタイル、基板を再設計する必要がありますが、すべてを再設計する代替案よりもはるかに安価です。Foveros Omniは、CPUコア数を拡張する方法にもなり得るが、Intelが2Pコアや8Eコアを超えてどのように拡張する計画なのかについては、まだ何も聞いていない。
Intelが、モバイルとデスクトップの両方で、より高いコア数のバリエーションを計画していることは知っている。

IntelのVisiONイベントから得た最後の情報は、Meteor Lakeの最終パッケージに関連するものだ。
Meteor Lakeの底面の写真を撮りました。
写真はつまらないので省きますが、そこから得られる詳細は興味深いものです。


まずMeteor Lakeでは、M Type 4のパッケージがかなり小さくなっている。
これは、Intelがこのデザインで、より小さなフォームファクタを追い求めているためと思われます。
過去にIntelは、Meteor Lakeが5Wから125Wまで一気にスケールダウンすると言っていた。
現在、Alder LakeはType 4パッケージで9Wまでスケールダウンすると言っているが、まだこの構成で出荷されているデバイスはない。

X寸法、Y寸法の小型化に加え、IntelはZ寸法の縮小にも重点を置いたと思われます。
x86アーキテクチャで薄型かつ高性能な5W～10Wクラスのデバイスは、この高密度パッケージ設計によってようやく実現する可能性がある。
Meteor Lake Mのパッケージは、Alder Lake Mに比べてパッド数が大幅に増えている。
これは、より多くのIOと予約/未使用のためと考えられるが、それだけで説明することはできない。
Angstronomicsの友人によると、パッケージが薄く高密度化すると、電源とグランドを統合するスペースが少なくなるため、より多くのパッドが必要になり、ダイの特定の領域に供給するための専用パッドが増えるとのことです。
また、バンプピッチが狭くなると、はんだパッドが小さくなり、パッドあたりの表面積が小さくなり、電力伝送能力が低下するため、より多くのパッドが必要になります。

全体として、Meteor Lakeは興味深いアーキテクチャとデザインです。
Foverosの量産化（LakefieldとPonte Veccioは対象外）、Intel 4プロセスノードを利用したEUV、TSMCのN3Bプロセスノードの実装など、Intelにとって初めてのことがたくさんあります。これは、Intelのシステムアーキテクチャの完全な再設計を意味し、Arrow Lakeなどの将来のアーキテクチャに反映されることになる。
チップレットタイルアーキテクチャは、Intelが別々のIPを完全に独立して証明、開発し、GPUで議論したように製品の位置付けやスケジュールに応じてIPを切り替えることさえ可能にします。

今回のMeteor Lakeの分析で最も画期的というか、残念なのは、Intel 4はIntel 7に対して40%弱の面積削減(1.67倍の密度向上)しかないようだという点だ。
SRAM、ロジック、アナログは、プロセスノードによって縮小率が大きく異なる傾向があるが、同一と確認できた最小のサブユニットでも、従来のフルノードの理論的なスケーリングには非常に及ばないようだ。
先に紹介したように、256KB L2 SRAMブロックのようなSRAMヘビーIPでは、26.5%の面積削減（1.36倍の密度向上）にしかならないようです。

IntelがVLSIに提出した論文によると、Intel 4はゲートピッチ50nm、フィンピッチ30nm、メタルピッチ40nm、メタル層16層、低線抵抗化のための下層銅強化、VTオプション8個(4N+4P)とされている。
高密度SRAMのセルサイズは、TSMC N5の0.021um2、Intel 7の0.0312um2に対して、Intel 4は0.024um2になりました。
Intelは、公式発表でも、2.5年前のTSMCのN5プロセス技術に、SRAM密度で遅れをとっている。
Intelは、高密度SRAMセルで23.08%の面積削減(1.3倍の密度向上)しか達成できていない。

SRAMのスケーリングの問題は、Intelに限った話ではない。SRAMのスケーリングが不十分な具体例としては、TSMCのN5プロセス技術がある。
TSMCは、ピュアロジックの1.8倍に対して、SRAMのスケーリングを1.35倍と見積もっている。
SRAMのスケーリングの破綻は、業界にとって恐ろしい意味を持つ。
Intel 4は、現実の密度では完全なシュリンクとは言えないものの、TSMCとAppleがN7からN5にかけて達成した1.49倍、TSMCとNvidiaがN7からN5にかけて達成した1.5倍よりは進んでいる。このように、Intelのシュリンクは、SRAMのスケーリング問題のパラダイムの中でのフルノードのスケーリングであるように見える。
TSMC N5の高密度SRAMが、Intel 4に対して1.14倍の密度向上を実現していることを考えると、Intel 4プロセスのノード名は少し奇妙に感じられます。

最後に、Meteor Lakeとその後継であるArrow Lakeに関連するランプのタイムラインとサイズ、AMD PhoenixとStrixに対する競争力のあるポジショニング、および製造コストについて議論したいと思います。
これは、購読者限定のセクションで行う予定です。
LocuzaとSemiAnalysisは完全に広告フリーで、購読者とコンサルティング契約によって独立して直接サポートされています。
Locuzaは測定と面積に関するほとんどの作業を行いましたので、Twitterでのフォロー、YouTubeでの購読、Patreonでの数ドルの寄付によって彼をサポートしてください。
https://semianalysis.substack.com/p/meteor-lake-die-shot-and-architecture?s=r

Mendocino予想スペック
Mendocino Zen2 4コア8スレッド2.4-3.5GHz RDNA2 128SP 1600MHz TDP4~15W

参考に
Kabini ダイサイズ107mm2
A4-5000 Jaguar 4コア4スレッド1.5GHz GCN 128SP 500MHz TDP15W

Stoney Ridge ダイサイズ124.5mm2
E2-9010 Excavator 2コア2スレッド 2.0-2.2GHz GCN 128SP 600MHz TDP10~15W

Dali ダイサイズ148.6mm2
AMD 3020e Zen 2コア2スレッド 1.2-2.6GHz Vega 128SP 1000MHz TDP6W

並べて見るとMendocinoで予想してる性能が飛躍的に上がるのが分かる
想定ベンチマークテストではデスクトップCore i7-4770K相当

>>266
7nmの512SPが1600MHz、
6nmの128SPも1600MHz？

128SPの1600MHzだとGPUは410GFLOPSで
Steam DeckのCPU側の448GFLOPSすら下回る

RDNA2は最高2.8GHz超（7nmで1CUあたり7W程度）
128SPでも700GFLOPS超えを狙って逝けるぞ？ｗ

予想スペックは

Bristol Ridgeだと4コア4スレッド512SP 1108MHzまで行ってたはずなのに
Stoney Ridgeではかなり削減してる

Raven Ridgeだと4コア8スレッド704SP 1400MHzまで行ってたはずなのに
Daliではかなり削減してる

こう言う傾向からはじき出してる

Mendocinoのダイサイズは120~140mm2あたりと思われる

俺のMendocinoの予想スペックはXeの2倍の性能
Xeの1年後に出すということはプロセス進化で性能が2倍になるから
これはRyzen4000で証明されてる

Mendocinoで例えばsteamでDLしてFF13とかプレイできそう？

推奨:
OS: Windows® Vista / 7 / 8
プロセッサー: Intel® Core™ 2 Quad (2.66 GHz) / AMD Phenom™ II X4 (2.8 GHz)
メモリー: 2 GB RAM
グラフィック: NVIDIA® Geforce® GTX™ 460 / ATI Radeon™ HD 5870

OSがダメだと思うぞｗ

MendocinoでデスクトップハイエンドのCore i7-4770Kの性能あるなら
エントリーノートパソコンの概念が根本から変わる
ムーアの法則も一世代あたり3割くらいの消費電力しか減らせない
22nmで100Wが14nmで70Wで10nmで49Wで7nmで35Wと言う感じ
それを超えて4~15Wなんてありえないからな
いかにスゴイことか

Mendocinoの予想だが、もし11700Kの内蔵GPUの性能を超えてると仮定したら
初代VEGA8にほぼ匹敵する内蔵GPU性能になる
バッテリー最低10時間を保証しないと出荷認定受けられないシステムなので
要するにTDP3Wでこれを実現できるモンスタープロセッサとなる

MendocinoはSTEAMDECKのCU数8→2で性能が1/4か？！と早とちりしてるマヌケなサイトがあるが
これは実効消費電力が1/4になったことを現している
ゲーム実行時TDP1.5Wもまったく夢ではない

Zen4の仕様がエグすぎる
Intel完全脂肪か

876 Socket774 (ｵｲｺﾗﾐﾈｵ MM87-dmML) 2021/10/05(火) 21:10:58.76 ID:06o6QLosM
>>871
A14コアのM1は5nmだからZen3比IPC140%、iGPUは300%、TDP6Wは当たり前で、
AMDなら2年遅れだから同じプロセスで2倍を達成して当たり前らしいぞ

Zen4(5nm/2022)
Zen3比でIPC 280%
iGPUは5700Gの6倍
TDP 3W

以上がZen4 APUの最低ラインとなる
達成して当たり前の仕様

ゴミネオ乙

>>276
1.5WもAMDなら当たり前だよな！

なんでAlder LakeってEコアあんのにアイドル性能Ryzenより悪いかトントンなの？

チップ製造に欠かせない原料！？ ロシア、不活性ガスの輸出を制限へ

6月4日のニュース、＠CCTV Financeによると、現地時間2日、ロシア産業貿易省は、以前EUが同国の半導体輸出を制限したことを受け、ロシアは今年末までにネオンなどの不活性ガスの輸出を制限すると述べたとロイターが報じました。

ネオン、クリプトン、キセノンなどの不活性ガスは、チップの製造工程に不可欠な原料です。
ロシアは世界の不活性ガス供給量の30％を占めると推定されている。

それによると、ロシア・ウクライナ紛争勃発後、ネオンやキセノンの世界価格が急騰していた。
ロシアの不活性ガス輸出規制が、世界のチップ市場の供給不足を深刻化させる可能性があると分析しています。

情報によると、不活性ガスは希ガスとも呼ばれ、元素周期表の18族（IUPACの新規定、つまり元の0族）の元素であることがわかる。
すなわち、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン、ラドンの6元素である。
化学的に極めて不活性で、一般に他の元素と容易に結合することができない。

注目すべきは、一部のチップ業界幹部が、一部の顧客のチップ需要を完全に満たすことができる2023年まで、コアの不足が続くと述べたと伝えられていることです。
半導体業界のIDMとファウンドリの努力は、今年の生産能力を拡大するが、ファウンドリの新しい能力のいくつかは、早くても今年の後半まで稼働しません。
https://m.mydrivers.com/newsview/837011.html

邪魔ばっかりするよな

AMDの新エントリーレベル・プロセッサー「Ryzen 3 7420U」公開 4コアZen2＋2CU RDNA2コア・グラフィックス

AMDは先月のComputex Taipeiで、コードネーム「Mendocino」と呼ばれるこの新しいチップを、メインストリーム向けWindowsおよびChromeOSノートPCのエントリ用として今年の第4四半期に発売すると発表しました。

最新情報によると、AMDの新しい「Mendocino」プロセッサは、Ryzen R3 7420U、Athlon Gold 7220U、Athlon Silver 7020Uの3種類となります。

Ryzen 3 7420UはMendocinoシリーズのトップモデルで、4コアのZen2コアと2CUのRDNA2コアグラフィックスを搭載する予定です。

これまでに明らかにされた情報によると、Mendocino APUは最大32GBの容量を持つデュアルx32 LPDDR5メモリをサポートし、VCN3.0メディアエンジンはAV1およびVP9デコードをサポートするという。

IT Houseは、AMD MendocinoシリーズのプロセッサがエントリークラスのノートPCやタブレットに採用されることを明らかにしたが、AMDは、LenovoのエントリークラスのノートPC「Ideapad1」にこのAPUが搭載されるとPPTで述べている。
https://m.ithome.com/html/622186.htm

Ryzenブランドで型落ちZen2を出してきたか
こりゃゴミだな

LPDDR5だけなのか？
これだったらLPDDR5-6400しかないからメモリー結構高くなるからエントリー機とは言えんだろう

>>284
教育機関向けやろな
たいていは低容量メモリにHDDという苦行を強いる仕様
Celeronモデルもあるんだけどパソコンを使って何かしようとする気にならないよなぁ

MendocinoはRyzen 3 4300Uより少し劣る性能でデスクトップハイエンドのCore i7-4770Kと同等の性能だろ？

Core i7-4770K
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=intel+core+i7-4770k&id=1919

Ryzen 3 4300U
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+3+4300U&id=3664

今の時代の教育機関の人らは羨ましいぞ
昔はこんなんだったからな
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Pentium+4+3.00GHz&id=1074

>>280
ジャップ測定法2.0はコア数無効化をいじっちゃダメだから

>>285
Steam DeckはLPDDR5-5500

スマホじゃ既にLPDDR5Xの7500対応SoCが出てて
今後はLPDDR5X-8533も出てくるらしいから
すぐにエントリーでもLPDDR5が主流になるんじゃね

Mendocinoは強すぎた
結局は製造プロセスなんだよな
http://stat.ameba.jp/user_images/20160926/19/kanashiminoangie/ed/d9/g/o0220018213758196726.gif

https://twitter.com/3DCenter_org/status/1533359216890609666?t=C8JpFlsLfcz1M4QPZ_v3Ng&s=19

Rembrandt、Alder Lake、Apple M1の消費電力効率（@nbc_netによるCinebenchの数値による。

👉 STとMTの効率でアップル凄い

👉 AMDのMT効率はAppleと同じくらい良い

👉 Intel 性能は良いが、効率が悪い
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account)

STとMTの効率でアップル凄い →GTA5動きますかｗ？

AMDのMT効率はAppleと同じくらい良い→何故グラフで描画しないんだい？ｗ

Intel 性能は良いが、効率が悪い →電気代位払えよ貧乏人ｗ



はい論破ｗ

Intelのはデスクトップならオーバークロックが大前提な方に対しては消費電力に寛容だから許されたが
ノートパソコンにオーバークロックは求められてないから消費電力が高いのは勘弁してくださいって人がいるくらい分かるだろう

M1 MacがIntel Macより(ソフトウェアの互換性には目を瞑るとしても)好評なのは発熱あまりしない消費電力低いなのにパワフルってのがウケたからでしょ
ノートパソコンとしての矜持はその辺にあると思ってるしその流れは歓迎すべきものだよ時代にも合ってるしね

>>293
ノートは電源ステーションがあまりにも社会に整備されすぎて
2～3時間持つだけで良くなってしまった
だから方向転換するのは当たり前
何が悲しうてバッテリー40時間の代わりにスマホより性能低いノートPCを使わにゃならんのか

>>295
消費電力は全て熱になるんだよ
地球温暖化で脱炭素社会と言われてるのに逆に消費電力を増やしてどするだ？
電力効率上げるのは良いが最大消費電力をまず下げろ！

Mendocinoはデスクトップ長い事使ってたヤツがノートパソコンに置き換えるのに適してる
Core i7-4770Kを泣け無しの金で10年戦うつもりで無理して買ったとか
高くて買えなかったCore i3で我慢して耐えてきたって奴も中にはいるだろ

何でHaswellの話が出て来る？
それはパソコンの買い替えサイクルが平均7.4年だから
これは毎年新しいパソコンに買い替えるってマニアも含まれてるからホントはもっと長い事使ってるのが大半だと思われ
https://news.yahoo.co.jp/byline/fuwaraizo/20220524-00292161

>>296
インテルの中では45W→28Wに成功して国際的な評価を得てるんだが馬鹿なのか？
勝手に15W→28Wに逆行した馬鹿はAMDだけ

>>298
その28W実際は64Wやんけ

どーせM2出てきたらまたx800Uのベンチ専用CPUで対抗するんやろな

Ryzen 7000に合わせ、DDR5の価格がより手頃な水準に下落

DDR5 を購入するなら、今がチャンスです。DDR4 が選択肢にない場合。

DDR4と比べるとまだかなり高いものの、次世代DDR5メモリの価格はこの6ヵ月で大幅に下がった。
低価格帯のキットの多くは、現在、1GBあたりわずか6～7ドル、つまり16GBのデュアルチャネルキットで120～130ドル程度で販売されています。
これは、ほんの6ヶ月前に、ゲーム用ベストRAMを含むほとんど全てのDDR5キットに見られた500ドルから1000ドルの価格帯とは、大きな隔たりがあります。
これにより、PCビルダーやバイヤーにとって、DDR5がついによりメインストリームな提案となるはずで、AMDにとってこれ以上のタイミングはないでしょう。
AMDのRyzen 7000プロセッサは間もなく登場し、このプラットフォームはDDR5メモリのみをサポートします。

価格の下落傾向は世界的に拡大しているようで、ComputerBaseは、ヨーロッパではDDR5価格がさらに安くなり、ベースライン・キットが1ギガバイトあたり5ユーロに近づいていると報告しています。

DDR5の価格設定で唯一残る難点は、支払うべきタイミングです。
DDR5のベースライン・キットは、DDR4に対してより良く積み上げられています。
しかし、低レイテンシの高速DDR4キットと競争できるDDR5キットを求めるなら、価格設定はまだDDR4に大きく有利だ。

今はDDR5、全般的にリーズナブルな価格で購入できる時代です。
新規構築のためにDDR5プラットフォームを余儀なくされたとしても、「十分な」性能を持つDDR5キットを探すために腎臓を売るようなことはないだろう。

現在、最も安価な16GB DDR5メモリキットの一部は、Crucial、Kingston、Patriotから提供されており、ベースライン仕様の4800MHzのキットはわずか110～120ドルからとなっています。
これは DDR5 にとって良いスタートであり、DIY ビルダーは、主流の DDR4 キットと比較して同様の価値で比較的安価な DDR5 システムを構築することができます。
ただし、これもベースライン DDR5 メモリ速度の場合であり、ベースライン DDR4 キットに匹敵する性能を半額で提供します。

最高性能のDDR5デュアルチャネル16GBキットは、5200～5600MHzの範囲で、タイミングはCL40とCL36の間のいずれかになります。
価格は120ドルから180ドル程度です。

32GB DDR5 デュアルチャネルキットは、高速 DDR4 メモリキットに匹敵する性能のオプションがあり、良いものがあるところです。
CLタイミングが34または36の5200MHzまたは5600MHzのキットの場合、コストは250ドルまで上昇します。
さらに高速な6000MHz台でCLタイミングが36～32のキットになると、300ドルを大きく超えることになる。

300～350ドルのメモリキットは確かに飲み込みにくいが、ほんの数カ月前の価格とは大きな隔たりがある。
1月、G.SkillのTrident Z DDR5 6000 CL36キットは、12月の4000ドルから「わずか」800ドルにまで下落した。
現在、同じキットにさらにタイトなタイミングを設定すると、その半額以下の369ドルで入手できます。

全体として、DDR5 の価値は高くはなく、1 ドルあたりのパフォーマンス値は DDR4 を大きく下回っています。
しかし、ほんの6カ月前に見たような途方もない価格に比べれば、状況はずっと良くなっています。
これは、AMD の DDR5 専用プラットフォームである AM5 と Zen 4 Ryzen 7000 プロセッサが間もなく登場すると予想されるため、はるかに重要になります。

これらの低価格の DDR5 キットにより、将来の AM5 ユーザーは、妥当なコストで機能的な Ryzen 7000 システムを構築し、その後、価格がさらに下がったときに、より良いタイミングでのより高速な DDR5 にアップグレードすることができるようになるのです。

https://www.tomshardware.com/news/ddr5-prices-continue-falling-ryzen-7000

Radeon 660M iGPUは、FSR 2.0により1080PでGod of Warにおいて30fps以上を実現

iGPUゲーミングの未来

YouTubeのTechEpiphany(新しいタブで開きます)では、AMDの新しいRadeon 660M統合グラフィックチップを、新しいFSR 2.0アップデートを搭載したGod of Warで最近テストしています。
この iGPU は、最高のグラフィック カードではないかもしれませんが、15W の小さな RDNA 2 チップは、グラフィックのディテールをそれほど落とすことなく、1080P（1920 x 1080）でプレイ可能なフレーム レートを実現することができました。
超低消費電力と圧倒的なスペックを考慮すれば、これは素晴らしい結果です。

しかし、Ryzen 5 6600Hを使ったTechEpiphanyのテストによると、Radeon 660Mは、God of WarのAMD FSR 2.0のような解像度アップスケーラーが手元にある限り、ゲーム用のひどいオプションというわけではありません。

1080Pで、低、中、高の設定を組み合わせ、FSR 2.0をバランスモードで使用した場合、Radeon 660Mは全体で30FPS、最高で35FPSの立派な出力が可能だ。

残念ながらパフォーマンスモードのFSR 2.0では性能に変化はなく、同じシーンでもフレームレートは30FPS台だった。
しかし、外の森から家の中にシーンが変わると、フレームレートは35FPSから38FPSに改善された。
Radeon 660Mは、FSR 2.0による1080Pゲームの推奨要件であるRadeon RX 5700を大きく下回っているのです。
さらに、FSR 2.0は、その時間的スケーリング・アルゴリズムの要求が高まっているため、FSR 1.0よりもはるかに多くの計算オーバーヘッドを必要とします。

Radeon 660Mは、AMDの最新のRyzen 6000（Rembrandt）モバイルAPUに搭載された、AMD初のRDNA 2ベースの統合グラフィックス・ソリューションの1つです。
Radeon 660MとRadeon 680Mは、Valve社のSteam Deckに搭載されたカスタムAerith SoCを除いて、AMDが提供する唯一のRDNA 2ベースのiGPUです。

Radeon 660Mは、Radeon 680Mの半分のコア仕様（384SP、ブーストクロック1,900MHz）で、2つのうち最も弱いものです。
Radeon 680Mは768SPで、ブーストクロックは2,400MHzとかなり高めになっている。

しかし、Radeon 660MはTDPが15Wと大幅に低く、軽量なウルトラブックやその他のモバイルデバイスに最適です。
一方、Radeon 680Mは、最大TDPが45Wです。

全体として、Radeon 660Mは、これまでで最高のゲーム用GPUであるとして賞を獲得するつもりはありません。
しかし、最もグラフィック負荷の高いゲームでもプレイ可能なゲーム体験を提供でき、15Wの電力バジェットを考慮すれば素晴らしいことです。
ですから、iGPのFSR 2.0から妥当なフレームレートが得られるのは、驚くことではありません。
https://m.youtube.com/watch?v=2e-mbBSxWw4&feature=emb_title

RDNA2 384SP 1900MHzのDDR5-4800でこんなスムーズに動くとなると

RDNA2 768SP 2400MHzのLPDDR5-6400だったら

>>297
まさにHaswellおじさんだがMendocino出たら買い替えてええんか
部屋のレイアウトの問題でノートに買い替えたいんだが
16インチ～17.3インチの奴頼むわ

>>304
大画面で出るノートの傾向

1.画面とストレージだけデカい型落ちintel搭載機
2.ミドルGPU内蔵のRyzen7搭載機
3.爆熱GPU内蔵のRyzen9搭載機
4.爆熱GPU内蔵かつ最新intel最上位搭載の超高価機

Ryzen3の大画面ノートPCは聞いたことがない

一応17.3でRyzen 3あるのだと

富士通
FMV LIFEBOOK NH75/F3 FMVN75F3BJ

CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10046
画面サイズ 17.3 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.9時間
インターフェース HDMI(入力端子x1/出力端子x1)
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 2.6 kg
幅x高さx奥行 398.8x26.9x265 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001446010/

AMD StoreMIでHDDをSSD並みに高速化が出来るらしい

https://ascii.jp/elem/000/004/025/4025353/

>>306
dellやレノボ、HP以外に国内メーカーもチェックした方がいいのんな
ありがとう

>>300
DDR5 128bitの6800UがDDR4 128bitの前世代ファンレスローエンドM1に勝てないが、
勝てない相手とは比較しないか、人格攻撃で対抗するから負けないよ
といって当のAMDはAppleと比較スコアを出しちゃうんだよね
AMDはアンチAMD企業かな？

これまで比較スコア出したことあるのインテルだけだぞ

あーあの0fpsね

Adobe系やオフィス系はしっかり速いんだけど、AMDファンボーイによるとそれらはチートなので、Adobe使いは破門するかAdobeを使わない仕事に転職しろ

元レノボジャパン社長のベネット氏、ジム・ケラー氏とRISC-V CPUを作る
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1414897.html

ASUS エイスース GX650RX-R96R3080TI [ゲーミングノートパソコン/ROG Zephyrus Duo 16/16型/Ryzen9 6900HX/GeForce RTX 3080 Ti Laptop/メモリ 64GB/SSD 4TB/Windows 11 Pro/Office Home and Business 2021/ブラック]
販売開始日： 2022/06/03

https://www.yodobashi.com/product/100000001007124571/?Intelowata

価格すごい事になってるな

今日も最低スコアを更新
https://www.3dmark.com/search?_ga=2.12441844.1930968110.1649810766-552975300.1649810766#advanced?test=fs%20P&cpuId=&gpuId=1440&gpuCount=0&gpuType=ALL&deviceType=ALL&storageModel=ALL&memoryChannels=0&country=&scoreType=overallScore&hofMode=true&showInvalidResults=false&freeParams=&minGpuCoreClock=&maxGpuCoreClock=&minGpuMemClock=&maxGpuMemClock=&minCpuClock=&maxCpuClock=

波形の山が出来て来たので大体のTDPスポットが見えて来たね

こっちか
https://www.3dmark.com/search?_ga=2.12441844.1930968110.1649810766-552975300.1649810766#advanced?test=spy%20P&cpuId=&gpuId=1440&gpuCount=0&gpuType=ALL&deviceType=ALL&storageModel=ALL&memoryChannels=0&country=&scoreType=overallScore&hofMode=true&showInvalidResults=false&freeParams=&minGpuCoreClock=&maxGpuCoreClock=&minGpuMemClock=&maxGpuMemClock=&minCpuClock=&maxCpuClock=

4800Uの世界新記録　TP：1587 G：1407 C：5838
https://www.3dmark.com/search?_ga=2.12441844.1930968110.1649810766-552975300.1649810766#advanced?test=spy%20P&cpuId=&gpuId=1318&gpuCount=0&gpuType=ALL&deviceType=ALL&storageModel=ALL&memoryChannels=0&country=&scoreType=overallScore&hofMode=true&showInvalidResults=false&freeParams=&minGpuCoreClock=&maxGpuCoreClock=&minGpuMemClock=&maxGpuMemClock=&minCpuClock=&maxCpuClock=

5800Uの世界新記録　TP：1604 G：1405 C：8196
https://www.3dmark.com/search?_ga=2.12441844.1930968110.1649810766-552975300.1649810766#advanced?test=spy%20P&cpuId=2788&gpuId=1363&gpuCount=0&gpuType=ALL&deviceType=ALL&storageModel=ALL&memoryChannels=0&country=&scoreType=overallScore&hofMode=true&showInvalidResults=false&freeParams=&minGpuCoreClock=&maxGpuCoreClock=&minGpuMemClock=&maxGpuMemClock=&minCpuClock=&maxCpuClock=

6800Uの世界新記録　TP：2504 G：2251 C：6900
https://www.3dmark.com/search?_ga=2.12441844.1930968110.1649810766-552975300.1649810766#advanced?test=spy%20P&cpuId=2943&gpuId=1440&gpuCount=0&gpuType=ALL&deviceType=ALL&storageModel=ALL&memoryChannels=0&country=&scoreType=overallScore&hofMode=true&showInvalidResults=false&freeParams=&minGpuCoreClock=&maxGpuCoreClock=&minGpuMemClock=&maxGpuMemClock=&minCpuClock=&maxCpuClock=

エクサスケールスパコンを実現したAMDとスパコンの歴史
https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-227/

Macの既存製品も価格改定　1ドル122～125円相当に
https://ascii.jp/elem/000/004/093/4093873/

>>321
1ドル130円の今の相場からするとむしろ割安ではないか

価格ドットコムから値下げ通知ｷﾀーヾ(°∀° )/ー!
10モデル全てDell

前回の閲覧から -11,199円(-14%)値下がりしました
https://s.kakaku.com/item/K0001420624/

前回の閲覧から -11,201円(-13%)値下がりしました
https://s.kakaku.com/item/K0001420626/

前回の閲覧から -10,780円(-12%)値下がりしました
https://s.kakaku.com/item/K0001420630/

前回の閲覧から -14,578円(-20%)値下がりしました
https://s.kakaku.com/item/K0001420610/

前回の閲覧から -6,399円(-8%)値下がりしました
https://s.kakaku.com/item/K0001420612/

前回の閲覧から -6,160円(-7%)値下がりしました
https://s.kakaku.com/item/K0001420614/

前回の閲覧から -6,160円(-7%)値下がりしました
https://s.kakaku.com/item/K0001420618/

前回の閲覧から -15,598円(-18%)値下がりしました
https://s.kakaku.com/item/K0001437469/

前回の閲覧から -11,680円(-11%)値下がりしました
https://s.kakaku.com/item/K0001437471/

前回の閲覧から -10,400円(-13%)値下がりしました
https://s.kakaku.com/item/K0001437473/

在庫処理か？

書いてるそばからまた追加できたw

前回の閲覧から -10,780円(-16%)値下がりしました
https://s.kakaku.com/item/K0001420622/

前回の閲覧から -10,781円(-10%)値下がりしました
https://s.kakaku.com/item/K0001427703/


こっちはMicrosoftだけど
AMD Ryzen 7 4980U Microsoft Surface Edition
前回の閲覧から -18,880円(-8%)値下がりしました
https://s.kakaku.com/item/K0001430422/

円安の影響か、アップル現行モデルのMacを値上げ

アップルは、現行モデルのMacにおいて、円安の影響とみられる値上げを実施した。対象のモデルと価格は以下のとおり（※2022年6月7日8時時点、編集部調べ）。

・13型MacBook Air（M1）の256GB SSDモデルが115,280円→134,800円

・14型MacBook Pro（M1 Pro）の8コアCPU/14コアGPU/16GBユニファイドメモリ/512GB SSD搭載モデルが239,800円→274,800円

・14型MacBook Pro（M1 Pro）の10コアCPU/16コアGPU/16GBユニファイドメモリ/1TB SSD搭載モデルが299,800円→344,800円

・16型MacBook Pro（M1 Pro）の10コアCPU/16コアGPU/16GBユニファイドメモリ/512GTB SSD搭載モデルが299,800円→338,800円

・16型MacBook Pro（M1 Pro）の10コアCPU/16コアGPU/16GBユニファイドメモリ/1TB SSD搭載モデルが321,800円→366,800円

・16型MacBook Pro（M1 Max）の10コアCPU/32コアGPU/32GBユニファイドメモリ/1TB SSD搭載モデルが419,800円→478,800円

・24型iMac（M1）の8コアCPU/7コアGPU/256GB SSDモデルが154,800円→174,800円

・24型iMac（M1）の8コアCPU/8コアGPU/256GB SSDモデルが177,800円→202,800円

・24型iMac（M1）の8コアCPU/8コアGPU/512GB SSDモデルが199,800円→230,800円

・Mac mini（M1）の256GB SSDモデルが80,080円→92,800円

・Mac mini（M1）の512GB SSDモデルが102,080円→120,800円

・Mac Studio（M1 Max）の32GBユニファイドメモリ/512GB SSD搭載モデルが249,800円→278,800円

・Mac Studio（M1 Ultra）の64GBユニファイドメモリ/1TB SSD搭載モデルが499,800円→558,800円
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0029/id=119805/

価格改定の>>323を見ると2週間前とはいえ
>>114のボッタクリ価格を再認識させられるなｗ