セメントなし、触媒で砂同士をつなげた建材を開発 東大

　セメントや樹脂などの接着成分を使わず、触媒で砂同士を直接つなげて建材を開発した、と東京大学が発表した。
　ありふれた砂や砂利など、二酸化ケイ素（SiO2）を主成分とする材料が使える。
　実用化すればコンクリートの原料不足の課題を解決するほか、低温でできるため製造時のエネルギー消費の抑制にもつながるという。

　建材などとして広く普及しているコンクリートは一般に、砂と砂利に、「つなぎ」の役目をするセメントと水を加えて製造する。
　ただ適したサイズの砂や砂利、セメントの主原料である良質な石灰石の不足が世界的に課題になっており、長期的に建築や土木工事への影響が懸念されるという。
　またセメントの製造では二酸化炭素（CO2）が多く発生する。
　枯渇しない原料を用い、少ないエネルギーで製造できる建材が求められている。

（以下略、続きはソースでご確認下さい）

Science Portal　4/21(水) 17:36
https://news.yahoo.co.jp/articles/4e780405cd0bee8fd5ad90d5c7e257b5461f8880