【半導体】IBM、2nmプロセスを用いた半導体チップの開発に成功 [すらいむ★]

IBM、2nmプロセスを用いた半導体チップの開発に成功
著者：小林行雄

　IBMは5月6日(米国時間)、2nmのナノシート・テクノロジーによる半導体チップの開発に成功したことを発表した。

　同社によると、同プロセスを使用すると、現在、量産適用されている中でも先端プロセスである7nmプロセス比でパフォーマンスは45％向上、消費電力は75％削減できることが予想されるとしており、例として携帯電話のバッテリー寿命が4倍に伸び、4日に1回、充電するだけで良くなるとしている。

　また、同2nmプロセス技術は、IBMリサーチによるナノシート。
　テクノロジーを使用することで、指の爪のサイズのチップに最大500億個のトランジスタを搭載することができるようになるとしており、より多くのトランジスタを搭載することができれば、さまざまなイノベーションを生み出す機能を追加することができるようになると同社では説明している。

　なお、同社の製品としては、量産ベースではIBMリサーチの7nmプロセス技術に基づいて商品化されたIBM POWER 10ベースのIBM Power Systemsが2021年後半に登場する予定としている。

マイナビニュース　2021/05/07 15:36
https://news.mynavi.jp/article/20210507-1884956/

1nmに挑戦するのはどこか期待

スゲー

この手の技術は日本人はダメだね

PowerPCがんばってるな

>>4
だめっていうか昔やりすぎてアメリカにボコられたからやる気なくなっただけ

京のSPARC64 VIIIfx 45nmくらいまでは国内で製造までやっていたんだがな。
三重とか宮城とからしいな。
そのすぐ後ごろから製造はTSMCになったらしい。

ちなみに富岳のA64FXは7nm。

台湾依存は自動車用半導体不足で問題になった。

どこかでイキッてる企業へのメッセージだね
なくなっても困らないんですよ、と

韓国なら2ｳﾘmも可能だろうな

インテルどうしてる？

IntelならAuroraを作ってるんじゃないのか？
6月までにできないだろうな。
まだできていなさそう。

>>9
どんだけ韓国好きなんだよ

早くなった分OS肥大化に食われる虚しさ

次は18Åとか言うのかな

生きていたのかIBM

小さくするにも限度がある。
日本は酸化ガリウム半導体など次世代パワー半導体で行くべし。

ケイ素の原子半径は0.111nmだと聞く。

量子的影響はどうなのか

きようやね

IBMって完全にソフト屋になったと思ってたが半導体やってんのね

でも日本が部品作らないと製造できないよね

>>1
すでに原子の大きさに迫ろうとしてるじゃん
電子1個を制御できる時代まで続くのか
チップも量子とかいうわけのわかんない世界に行くのか

こんなプロセルルールだと、量子力学的影響が出たりしないのか?
例えば、トンネル効果とかさ。

でもまたゲートピッチ・メタルピッチが実際に2nm台じゃないんだろ
まあ一番細かいのは確かなんだろうけど
あとはたくさん生産できるようにして 他社からの注文も引き受けてちょ

Intelが2nmプロセスでCPUを作れるようになるのはいつ頃かな？

>>23
まだ多少余裕あります↓

https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1231/965/html/05_o.png.html

サムチョンが優位に立てる事になる？
IBMは、2018年12月 半導体事業に関し、
Samsungと7nmでの半導体製造委託を含めた15年間の戦略的提携の拡大を発表。

実質レノボでしょ。

>>28
Lenovoに売ったのはPC部門　半導体(の研究開発部門)は自前

英米先進国は、AI人工知能のフルオートメーション無人工場。
www.youtube.com/watch?v=t5iIGM6Wrxo
Apple iphone factory in california USA

英米先進国は、Made in USA を買う。

英米先進国は、外国人労働者を使わない。

英米先進国は、途上国の工場を使わない。

たしかに、日本は後進国になった。

英米先進国は、AI人工知能のフルオートメーション無人工場。
www.youtube.com/watch?v=t5iIGM6Wrxo
Apple iphone factory in california USA

英米先進国は、Made in USA を買う。

英米先進国は、外国人労働者を使わない。

英米先進国は、途上国の工場を使わない。

たしかに、日本は後進国になった。

英米先進国は、AI人工知能のフルオートメーション無人工場。
www.youtube.com/watch?v=t5iIGM6Wrxo
Apple iphone factory in california USA

英米先進国は、Made in USA を買う。

英米先進国は、外国人労働者を使わない。

英米先進国は、途上国の工場を使わない。

たしかに、日本は後進国になった。

メモリだと多層化で800層とかが予測されているらしいんだが。
https://eetimes.jp/ee/articles/2104/16/news030.html

IBMは本当に基礎技術が凄い。
ノーベル賞受賞する従業員が多々でてくるのもうなずける。
こういう技術を維持できる会社というのは、世界広しといえどもIBMぐらいだろう。

もう最優秀な人はＩさんには行かんだろう
でも

>>9
IBMは量産はしないからこの技術をSamsungやGFに売って開発費回収しなきゃだから

まだpower続いてるんやなw

>>33
3D NANDの構造な。柱にメモリができる

まだPowerやってんのか。
入社したころ、散々AIX3.1売ったぞ。

>>33
貼り忘れ
https://image.itmedia.co.jp/l/im/ee/articles/1809/20/l_tt180920_storage116_photo002.jpg

去年IBMの株買っといて良かったw

>>6
凹られたら何でも諦める
超ヘタレを証明しただけ

そりゃ、少子化だけど
いじめと自殺はは逆比例増加する

ワクチンは進んで打つ
PCR大好き　洗脳低能ｗ

IBM入ってるになるのか

>>4
いやいやintelが微細化に苦しんでいるのはCo層問題で
IBMは野上毅氏が開発したtCoSFBプロセスで7nmに成功したんだよ。
表には出てこないだけで日本人は活躍してるよ。

残りは1nmのみ
これ以下は電子よりも大きくなる

https://youtu.be/HD5KbeR5mtc
IBM Unveils World's First 2 Nanometer Chip Technology

>>21
製造装置もな。

やっぱASMLは神だわ
EUVはもう他のメーカーは参入できん。投資に金かかりすぎる

>>4
製造装置は日本製

>>6
ボコる。というか、在庫だろ。

最先端作っても、ガラパゴス（笑）言われて、売れない。
TSMCが汚れ役になってるだけ。

>>48
東京エレクトロン
レーザーテック

>>45
積層化するらしいな。
それなら、化石半導体でも最先端になるらしい。

https://youtu.be/tksvRomnk44
IBM unveils the world's 1st 2 nanometer chip which can quadruple cell phone battery life and more

>>4
こういう事言われると日本ヨイショの反応せずには
いられないのがネトウヨですｗ

https://www.handelsblatt.com/unternehmen/innovationweek/75-ideen/halbleiterfertigung-wie-extrem-ultraviolettes-licht-die-chipproduktion-revolutioniert/27153712.html
Wie extrem ultraviolettes Licht die Chipproduktion revolutioniert

majicaよ

スゲーな歩留り良いんかね

トランジスタのFinの製造ルール解像度であって
トンネル電界効果トランジスタがその解像度で機能するとか思っているのは
半導体わかっとらんのでは？
そして
昔から言われていた製造ルールとは配線ピッチであり、いまの配線ピッチは
解像度が7nmでも14nmであっても配線ルールは40nm以上の荒い解像度だってことだ。
配線は距離と電圧で決まるので、その長さを維持するなら細かくすることはできない
最近の低電圧で駆動がすすむそれは逆に配線ピッチは大きくしなければ電圧が
低い分だけ信号が届かない。

トランジスタのFinの数が増やせるだけでトランジスタが小さくできるわけじゃないってことだ。
配線ルールも荒いまま、配線層をコバルトとかルテニウムを使う話で努力しているが、最先端をいっている
インテルですら微妙で技術が加速していっせいに使うような状況には使いこなせていない。（配線革命はおきてない）
TSMCもその他もその手の金属に手をつけているが微妙なのはかわらない。
抵抗値が大きいがマンガンという話もあるが安定させる利点はあっても抵抗が大きい

消費電力25%か

単純計算なら、現在電力食い過ぎの弁当箱とか悪口を言われている
RTX3090は物凄いCUDAコア数だが350Wも電力を食う
これが90〜100Wになったら一般向けのミニタワーPCで動かせるレベルになる

まあその頃に、CUDAコア数が30000以上(45000〜50000くらい？？)あって400Wの
電力を食うGPUが出来ている可能性もあるけどな
今のレートだとしたら仮想通貨マイニングだけで日本の中の下程度の生活ができるレベルか

>>22
電気が流れると原子の位置が移動しちゃう問題があるんだよ。
また宇宙線などの影響で数個程度の原子では宇宙線で破壊され回路が維持できない
問題が大きい。
エレクトロマイグレーションという原理法則があり時間と共に回路が原子1個単位で
駄目になってゆくから昔は無視できるような誤差レベルのそれが、原子数個では
回路がゆるくなる数百個程度ではなく数個程度では破壊につながる。
なので組み立てる原子がそんな都合よく同じ状態であるなら細かくできても
１つの回路が死んでも機能しなくなるような類では致命傷になる。
将来製造ルールを上げるなら1万個とか10万個のCPUコアで徐々に劣化した
一部のCPUを停止させ性能ダウンするようなアナログのようなハードウエアが待っているだけ、

米粒に般若心経寄りな技術
すげぇ

最近株価上げてて他が阿鼻叫喚なのに何故だろうと。そういうことか。

>先端プロセスである7nmプロセス比でパフォーマンスは45％向上
7nm→2nmで45%向上て意味わかっていない馬鹿が多すぎる

古き時代の70nm→20nmで考えればわかる。450%向上ぐらい最低あるはずの集積度アップだ、
つまり同じ製造ルールを細かくする投資に対して得られるそれは恐ろしく減っている。
半導体プロセスは半分になれば集積できる半導体は２×２＝４、つまり4倍になる。
だが、4倍にならないのが現実だ。2倍にすらなっていないとおもわれる。

昔はゲート幅で何プロセスとか言ってたけど、今違うよね？
紫外線で2nmなんて無理だし。
1層分の厚み？

導体1本が原子何個かだったりして

>>44
とはいえ、表舞台に出てこないからダメとも言える

用途が思いつかない
正常動作する温度範囲が狭そう

tsmcの優位性が崩れるな

たしかＥＵＶの波長が13nmだかだよね＾＾；
２ｎｍやらの構造はゆっくり原子を積んでいくしかない（それ自体は正確にできるはず）と思うけど
どうやってんのかな？

>>36
むかしＩＢＭのSiGeプロセスでチップを作ったことがあるけど、
アレってＩＢＭ自身のファブだったような？

今は自前で作ってないのか・・・

>>68
TSMCのように量産できればな
これが一番難しいのよ

>>70
サムスン工場と説明しているこれ（ＩＢＭ）のニュースもあるが

>>26
というかメタル層のピッチはいまでも40nmとかなのか＾＾；

「プロセスの最小寸法」っていう意味なら、ゲートのところの膜厚が大昔から原子数個分とか言ってたけどｗ
要は投資家をチョロまかすためとか他メーカーとの差異を謳うため「〜ｎｍ（大嘘）」とか便宜的に言ってるんだな

ああ、むかしから「ゲート長」で謳ってたか・・・この辺は記憶がかなりあやふやになっているが＾＾；

>>73
悲しいことにIntelが次世代向けとして38nmを実現させたのが最新の細さだ。
トランジスタの超短距離なら細くてもなんとかなるがチップ全体に引き回す距離ともなれば
細くすれば導体の抵抗が一定ゆえに電流が流れないのは物理的限界は電気を使う
かぎり敗れない法則。（電圧駆動）

隣り合うトランジスタなら細い配線でもいいが、何千万もトランジスタをまたぐ距離ともなると
抵抗値は距離に比例して増えるのはオームの法則しっていれば計算できる類だろう。

2nmプロセスとは最小部品の（トランジスタのフィン部分）、トランジズタ全体でもなく
配線でもない。まあ精密に形状が作れる分だけ無駄がなくなるから有利だけどね。
プロセスの平面断面図の電子顕微鏡写真みれば配線プロセス部分が荒いのは
明白すぎる現実。

>>63
そろそろ限界が近いと言う事
今文明は間もなく限界を迎え破滅する

量産できなきゃ意味ない

MOSFET、FINFET、GAAFET。
次は何が来る？

>>70
IBMはFinFETになってからは自分では作ってないみたい

>>75
三星7nmはMMPが36nmっていわれてるし台積5nmも同程度なんじゃないかね

>>63
パフォーマンスは集積度ではなくゲートあたりの遅延時間
集積度は三星7nm比でおおよそ3倍

intelの14nm++++++++++++++++++とどっちがすごいの？

>>80
でも今の回路って。ゲートで計算せずワイヤードロジックで
パターン分岐で答えがだせる最適化アルゴリズムが多いけど
ゲートでまわして計算したら計算遅すぎるよ。
基本計算しないアルゴリズムが数学上もっとも効率が良い計算方法だし。
部分的に結果だす答えを最初から用意するアルゴリズム

TSMCはわざと車載半導体出し惜しみしてるらしいね

日本の自動車潰し

>>39
すでに他社なんだろうけどいま年収どのくらい？
2千は超えてる？

>>82
お前多分ゲートの意味を勘違いしてる
普通にFO4とかのディレイを言ってる
まあ今日日配線負荷（R含む）がかなり大きいと思うけど

TSMCは台湾にあるって言うだけで、支那人が創業した支那系企業だからな。
ダメリカはこれからTSMC潰しに走る。

馬鹿な日本は国内に、我々の税金を使って誘致するようだが？

サイコフレーム？

トンネル効果で回路から電子が飛び出すから信頼性は無さそう

そんだけ電気代下がればビットコイン元が取れるな

IBMて半導体まだもってたんだ。

歩留まり率次第

>>90
20年以上ずっと製造技術やシステム設計、製造ノウハウの販売サービス。

歩留まり向上ソフトウエアを販売し、メンテナンスするサービスや、先端プロセス技術開発サービスビジネス、ファウンドリサービス。

>>68
IBMの半導体は研究開発用のミニマルファブしか持ってない　特許ビジネスの量産ファブレス企業　ソースのウェーハが何インチか見れば分かる

量産ファブはとっくの昔にGFに売却済み　もはやTSMCの競合ですらない

>>70
GF=AMD+CSM+IBM

TSMCがノード技術に費やす金額は、Intelともう1つのIDMであるSamsungを合わせた金額よりも多い

TSMCを牽引しているのはGlobalFoundriesとの競争ではなく、「Made in China 2025」（中国の国内製造競争力向上プログラム）との競争

TSMCの創業者であるチャンは、創業当初の87年頃、絶頂にあった日本のハイテク企業に出資を頼んだが、すべて断られた。

33年経った今、それらの日本企業は、TSMCの10分の1以下の価値しかない。潰れた会社もある。

>>86
台湾成分が出資し、中国を最大の競争として発展してきた

https://president.jp/articles/-/45672
台湾がたった7年で｢デジタル先進国｣に大化けできた納得の理由
新型コロナも完封した柔軟性

でも実際は、7nmでも14nmでもそんな変わらんやん

原子サイズとなる限界の0.05nmプロセスまではまだまだ遠いな

https://youtu.be/3otqUu-7WUQ
Samsung Foundry’s New Transistor Structure: MBCFET

https://youtu.be/Y04yHqLKs4w
SuperFin Technology: Advancing Process Performance | Intel Technology

アルテミス
深海行き

子ども皆殺し

IBMはずいぶん前にファブをGLOBALFOUNDRIESに売っぱらったのに、
なんで未だに半導体微細化の研究を続けてるんだろうな。

そのGLOBALFOUNDRIESはもう微細化へ投資するのをとうにあきらめちゃってるしｗ
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/02468/「米グローバルファウンドリーズが半導体微細化レースから降板、7nm以降の開発を中止」

TSMCとかIntelに技術を売りつけるつもりか？
安定して歩留まりよく量産できるかはまた別の話だし、
設備が全く違うところで開発された微細化技術がそう簡単に他で利用可能とは思えんし、
特許収入を期待しても望み薄だと思うけどなぁ。

>>49
日本の半導体製造装置は、もはや最新微細化プロセスにはついていけてないよ。

https://eetimes.jp/ee/spv/2104/14/news074_2.html
「スマホ用以外での投資不足が露呈した」、GFのCEO

　Caulfield氏は、「製造業が再び脚光を浴びる時期が必ずやってくる。
私たちは物理的な世界に生きており、誰かがモノづくりをしなければならない。Intelも、半導体を製造できる数少ない企業だ。
Intelが（コンピュータ中心分野の）30％を押さえるとしたら、われわれは“残りの70％”をカバーしたい」と語った。

>>75
>悲しいことにIntelが次世代向けとして38nmを実現させたのが最新の細さだ。
>トランジスタの超短距離なら細くてもなんとかなるがチップ全体に引き回す距離ともなれば
>細くすれば導体の抵抗が一定ゆえに電流が流れないのは物理的限界は電気を使う
>かぎり敗れない法則。（電圧駆動）

集積度が上がった分でチップを複雑化するとかコア数を増やすならともかく、同じチップを
作ればチップサイズは小さくなり配線長も短くなるから、その分配線も細くできるのに、お
前は何を言ってるんだ？

東エレク社長、サムスンやＴＳＭＣからの新規受注に期待−微細化競争
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2021-01-15/QMTKNFDWRGG301
半導体の製造過程で感光剤を塗布して現像する同社の「コーターデベロッパー」の世界シェアは、
回路微細化のため極端紫外線（ＥＵＶ）技術を用いる量産ライン向けでは100％だ

開発できても量産できる体制が追いつかないのが現実よねえ・・・
はやく市場の品薄解消されないかしら・・・
PCパーツが軒並み高騰してて困る

半導体等製造装置のアジア向け輸出も好調だし(3月は前年同月比2割増)
コロナが収まって需要が減りだしたら品薄も解消すると思う

>>107
3次元方向全て1/kにすると
配線長が1/kで断面積が1/k^2だから抵抗増える
高さを維持しようとするとアスペクト比が以上になって銅が入っていかないし
結合容量も増える
っていうようなことを言ってるんじゃね
そもそもバリアメタルとかの部分考えると作ることそのものが難しいと思うけど

マイグレーション問題ないのか…2nmて…つおう

>>4
IBMと日本の企業では考え方が違うからね
IBMは新しい地平を切り開く
日本の企業はすでにある技術を工夫する程度
IBMは陳腐化した技術は部門ごと売っぱらっちまって次の新しい地平に挑む

日本はハードが強いんだよなあって大嘘だったんだよなあ

>>112
でもあんまゲートとかポリシリコンのマイグレーション気にしてなかったよな
メタルがシュリンクしてなければ問題なさそう
ただメタルシュリンクしてないと配線チャネル相当キツイ

>>111
デナードスケーリングでは配線抵抗は一定だし、アスペクト比は今は超深い溝が掘れるまで進歩してるし、配線長は短くなるから結合容量は増え
ないのに、何言ってるんだ？

それどころか、リーク対策でスレッショルド電圧はあまり下げられないから駆動電圧も下げられない分、抵抗は多少増えてもかまわんっていう

>>1
製造委託はSamsungの名前があがってるな。どうなることやら

>>111
>>75は一番細い配線で全ての配線を賄うと勘違いしてるだけ。何せ>>82だから

>>93
ＧＦが米国防総省の委託受けて軍事用半導体のほとんど全てを作ってるね
ＧＦの工場は元ＩＢＭの基幹工場だったそうだが

なぜか東亜に行くと「ＴＳＭＣが軍用半導体の全てを作ってるから台湾ガー」
「サムスンが殆どの軍用半導体作ってるのはアメリカにとってリスクがあるだろ」と真顔でレスしてるのばかりだが

>>118
>>82は書いてることが意味不明
太幅で配線したらチャネルつぶすだろ
配線なんて大抵最小幅で引くよ

>>118
>>75
>隣り合うトランジスタなら細い配線でもいいが、何千万もトランジスタをまたぐ距離ともなると

だからそれはないが、いろいろと基本的な部分での勘違いは多いわな

新しい方式を発案して特許を取り、実際に装置のプロトタイプを作って検証して
具体的な処理の方法をドキュメント化して、ライセンスを販売する。そういう
まともな研究開発をしているよな。

>>49
でも肝心要の露光装置はオランダ製だろ？

>>49
lamじゃないの？

>>54
きも…

アメリカの実力誇示だろ
勘違いして舐めた態度とる企業がいるからな

だいぶ前からXnmプロセスって言葉のXnmは何の物理的サイズも指してないってのは有名だと思っていたが。
物理的サイズでいえば10nmを切るのは難しいといわれている。（今は最小部分で15nmくらい）

20兆円の売上のうち何割くらい？

https://youtu.be/Hb1WDxSoSec
Inside The Worlds Largest Semiconductor Factory - BBC Click

数字はどんどん小さくなるが、負にならないことだけは断言できる。

>>130
トランジスタがソース、ゲート、ドレインって並んでいて
そのゲート長を何nmだということで競ってるんだよなあ

ソースとドレインにあたる部分を重ねたら
ゲートになるという鬼技術ができたらマイナスになる！

ということは絶対にあり得んって事で

もはや微小化は3次元立体回路にシフトするか、
あるいは分子素子（特性は量子力学的かつ確率的な振る舞いをするようになる）
に向かうかだな。記憶素子なら、分子素子でもかなりまともに動作するものが
作れる可能性があるだろう。但し常温で動作できるものを作り出すのは大変だ。

今のLSIは配線が回路面積の大部分を占めているから、何か画期的抜本的な
発想の転換をして、信号線をあまり引っ張らなくても良い方式の回路構成法を
編み出す必要があるんじゃないかね。

>>132
そういうのはシュリンクに比べたら一回こっきりだし
微々たる変化だから大きな効果は望めないんだろうな
シリコンは大体限界なんだろう

難しい単語並べた中身空っぽな文章

https://wired.jp/2021/05/08/chips-more-powerful-ibm-growing-taller/
IBMが開発した2ナノメートルの半導体技術が、米国にもたらす大きな価値

新しいトランジスターをつくるには、チップの機能を単にシリコンにエッチングするだけでなく、それらを重ね合わせなければならない。
そこで半導体メーカーは2009年、「FinFET」と呼ばれる設計を用いて立体構造のトランジスタをつくり始めた。FinFETでは、平らな表面ではなく垂直の薄いフィンを通って電子がトランジスターを通過する。

IBMの設計はこのFinFETをさらに進化させたものだ。
具体的には、トランジスターを半導体材料の中を通るナノシートの形でケーキの層のように積み重ねている。

IBM、世界初となる2nmプロセス。バッテリ寿命4倍に
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1322869.html

こういうのって歩留まり悪い

>>30
経験則では初期故障率、日本製品に対して欧州製品も米国製品も10倍くらいかな

どの程度の無人化を指して言ってるのかは分からんけど、夢見てるなら目を覚ましたほうがいい

https://youtu.be/8mI8l7jQzHg?t=176
ISSCC2021 - P1

IBMと提携したIntel復活フラグ？

これで半導体製品を量産するためには、莫大な投資が必要だから、
ある程度数がまとまって出ることが確実な製品、汎用品はペイする
かもしれないが、数の出ないチップなどではそう簡単にはあるいは
永久に採用できないかもしれないな。それと、デジタル回路には良くても
オペアンプのようなアナログでノイズが少ない回路を作るなどのためには
ナノメートルを縮小しても良いことはあまりないのじゃないだろうか？

2nmの技術を使ったCCDとかCMOS光センサーとかは困難じゃないかな？
2nmの技術を使った極微細なディスプレーとかは作れるのだろうか？

>>54
日本人が日本をヨイショするのは当然
在日朝鮮人はせっせと朝鮮半島ヨイショしとけよ

IBMは2017年に5nmプロセス技術を開発

そこから5年で半分以下の2nmを達成

次の5年で4分の1以下の0.5umか

そして10年先には念願の0.05um(理論上のほぼ限界)か

事業が縮小しても売上高はトヨタの3倍か

腐ってもIBMだな

https://youtu.be/btbeXx6xXBU
The Legacy and Future of IBM POWER with IBM POWER10

https://youtu.be/heyOtwxxiG4
ISSCC2020: Plenary - Future Scaling: Where Systems and Technology Meet

>>5
載せ替え用のG5空冷4Ghz期待しますね。

Power11は2nmで製造するのだろうか？

1nm以降はどうなるん？

https://youtu.be/ny5qenUddY4
5 nanometer transistor -- how they did it

IBMなんてところが研究してるんだ
博物館の企業とちゃうんや

>>151

IBMはまだメインフレームがバリバリ現役。
メインフレームでは、メインフレームのVM(バーチャルマシーン）Zシリーズ、IBMのUnixのAIX, オープンソースのLinuxが動作する。
信頼性、性能、ソフトの豊かさでPCを凌駕する。

このメインフレームでは、富士通が撤退したため、IBMが独占している。
CPUがどんどんと進化して、Intelなど目ではない。そういう世界にIBMは君臨している。

早くピコ台に突入してくれ

5世代前のプロセスをIntelやAMD、Samsungが使っている

だんだんと技術の限界に近づいて来たよね。
集積回路の発明とその製造法の進化は
グーテンベルグによる金属活字印刷技術
に匹敵するほどの技術上の大革命だった。
トランジスタや抵抗を一個ずつ半田付けなどで繫いでいては
ここまで複雑で高速で高信頼性で低コストの回路を手にする
ことはできなかっただろう。現在30ｃｍのウェハーは今後も
50ｃｍ、100ｃｍ、300ｃｍなどとまだだんだん拡大を続け
るのであろうか？

将来は一芸特化培養有機脳の複数接続ネットワーク回路がメインになるんやで

>>155
450はこけたぞ

>>45
ちょうどダイアモンド半導体とか次世代に目処がついてきたニュースが出てきたね。

6年後くらいの技術か小型設備のほうが小回り効いて改良しやすいのだろう
スパコン用とか特殊部品の製造にはいいんじゃないの日本もやれ

てか、メーカー毎にnmの長さが違うもんだいは解決したんか？？
てか、2nmの製造装置やら製造業者は地球上に存在するんか？

>>119
軍事用だと最先端がFD-SOIとはいえ14nm（しかもIntel基準だと実質20nm）だしねえ‥‥
微細化された半導体なんて怖くて軍事用では使えん

正規化に使うσとμが違うから比較できないっていうなら
同じσとμを使えばいいし
別の集団に別のσやμを適用したくないなら同じ集団に入れて母集団を構成すればいい
例えば国ごとの知能指数を出したりするけどあれと同じ手法ね
とにかく元データが正規化されていない点数なんだから比較はできるんだよ

ごめん誤爆した

>>162
>とにかく元データが正規化されていない点数なんだから比較はできるんだよ


正規化されてるから使えねーって言ってんだろ
いいからIQの算出方法シ調べてこいマヌケ

>>158
20年くらい前に聞いたニュースだな

IBM Introduces the World’s First 2-nm Node Chip
New chip milestone offers greater efficiency and performance
https://spectrum.ieee.org/nanoclast/semiconductors/nanotechnology/ibm-introduces-the-worlds-first-2nm-node-chip

>>18
90nmの頃よりは各社改善してる

配線ルールが細くなると沢山電流を流すわけにはいかなくなる。
電圧を上げると電界が強くなりすぎて破壊だとか電子の雪崩現象が起きるし、
原子の移動が生じるから。

>>165
最近の報道(テレ東)だとこれとかあるよ
ttps://www.youtube.com/watch?v=XMGrCNVXZKM

で、どこに2nmの箇所があるんだ？

電界効果トランジスタを構成する3要素
ソース ゲート ドレイン
のうち、真ん中のゲートの幅が2nmということか
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E9%9B%BB%E7%95%8C%E5%8A%B9%E6%9E%9C%E3%83%88%E3%83%A9%E3%83%B3%E3%82%B8%E3%82%B9%E3%82%BF

旧来のバイポーラトランジスタの場合は
コレクタ ベース エミッタ だった

>>171
そこを基準にしてたのは昔の話。
IBMのはゲート長も配線も13nmを越えてない
紫外線ではそれを越えるのは無理
X線を使わない限り転写に平行な面で13nmより細かくすることはできない
それはTSMCも同じ

>>172
そこで積層だのなんだの言われてるけど
NANDとはけた違いに難しいんだよね‥‥

炭素系で突破するしかないと思うわ

>>173
なんで微細化の話してたのに炭素が出てくる
素材の話なんてしてないぞ

>>174
微細化のために素材を変える必要があるって言いたいんだろ
そんな疑問に思うことか？ｗ

>>175
なんで172に安価して素材の話が出てくるんだって言ってんだよ

>>174
言葉足らずだったかもしれないけれど
微細化限界だから素材変えようねってレスの話ね

>>176
いや言ってなかったぞ
↓見てみ

> >>173
> なんで微細化の話してたのに炭素が出てくる
> 素材の話なんてしてないぞ

>>177
今の微細化限界は素材以前に転写する紫外線の波長だ
って言いたいんだけど
素材じゃなくて製造工程のこと話してたんだが

>>179
EUVは高価かつ限界だし、ナノインプリントとかどこにいったのか分からんし、
思い切って微細化突き詰めるではなくて素材変えたら？て主旨だよ
そこまで書かないと分かりにくかったのなら申し訳ない

そろそろ1nmを1000pmで表記してもいいと思う

>>180
いや書けよ。
文脈的に微細化をどうするかって流れだろ。
自分の中だけで完結しといて「読み取れないおまえが悪い」みたいな言い方してんじゃねーよ。

凹反印刷の技術で回路を印刷して作る方が光の波長よりも細かい構造が
作れるとか言っていたのは、どうなったんだろうか？LSIを作っていくときに
でこぼこがあるとうまく行かなかったのかな？ちょっとでもカスレや
にじみがあると、印刷物としてはOKでも回路としては御釈迦だからか？

凄すぎ
45nmの壁とは何だったのか

>>165
最近ちょいちょい聞く

>>181
350nmとかは0.35と言ってるから
サブnmになったとしてもしばらくはnmと言いそう
まあ積層で稼ぐ場合nmと縦積みの層数で読んだほうが分かりやすいけど

>>113
IBMはハードウェアからサービスの企業に代わるために
経営陣も従業員もすべてリストラし人員をすべて入れ替えた

日本にこんな発想できる会社はない

>>187
やってるけどね
IBMのパクリやってた企業は全て同じことした
基本的にIBMの後追いだからな
リストラしてんのよ

インテルもライセンス受けるかもな

物理限界　試作限界　量産限界

インテルがコケてたし限界付近かとおもうがもうちょい道が続くのか

微細化は目的じゃなくて性能と効率を上げるための手段だと思うんだけど
パワー半導体の炭化ケイ素とか窒化ガリウムとかってCPUには使えないん？

>>191
できない
シリコンの微細化による性能向上がズバ抜けてるから比較にならん

リソのパターンを小さくできたからと言って、パターン通りにエッチングしてデポしてCMPして...ができなきゃ微細化は百害あって一利なし

Siに比べればSiCもGaNも装置もケミカルもノウハウの蓄積が足りない

TSMCが行き詰るのは何時やろ？

微細化したら、製品の寿命が短くなる傾向があると思ったが、
今のところそういう話は聞いていないな。フラッシュメモリは
記憶が蒸発するまでの時間が短くなりそうだが。
（USBのコネクタに挿さないで放置していると数年もしたら
記憶が消えるんじゃないかな？小型のボタン電池でも内蔵
させるようにした方がいいのじゃないかな？）

>>195
短くなってるだろ。CPU、ノート用メモリ、グラボの故障それぞれ経験してる。

半導体そのものは使わなければ故障しないと思うが…
大体の故障はコンデンサのせい

>>197
エレクトロマイグレーションでggrks

EMは設計ちゃんとしたら寿命が桁で伸びるから
装置全体の寿命を律速することがあまりない
HCIもNBTIもそうだな

いつか行き詰まるといわれてもう20年以上経つのにな。

新規材料でリーク抑制もそろそろ限界では？

>>191
硬いから量産性にも難ありそう

なぜ「ソ連圏は半導体が作れなかったから真空管だった」などというデマが
まかり通るのか

>>203
核兵器によるEMPに強いからかつてはそのまま採用されてたというのはデマだろうか

>>183
20年前からずっとインクジェットだの色々出てくるけど一向に実用化されないよね。

TSMC trumps IBM’s “2nm” chip tech hyperbole with “1nm” claim

　台湾半導体製造会社（TSMC）、台湾国立大学（NTU）、マサチューセッツ工科大学（MIT）は共同で、1ナノメートル（nm）チップの開発に大きな進歩があったことを発表しました。
https://www.verdict.co.uk/tsmc-trumps-ibms-2nm-chip-tech-hyperbole-with-1nm-claim/


TSMCが1nmプロセスのブレークスルーを発表

　台湾半導体製造会社（TSMC）、台湾国立大学（NTU）、マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究者が執筆した半導体技術に関する重要な論文が、Natureから出版されました。
三者は、エレクトロニクスにおける「シリコンを超えた」および2D材料の使用におけるブレークスルーを発表しました。

　この研究は、1nm以下の電子機器製造プロセスへの道を提供し、現在の半導体技術と材料の限界を打ち破るのに役立ちます。
https://hexus.net/tech/news/industry/147822-tsmc-partners-announce-1nm-process-breakthrough/

>>206
MITなど、グラフェンを超える「スーパー半導体」で良好なFETを作成
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/707593.html

どこかで技術が行き詰まりになって進歩や改良が停滞したら、
ビジネスとしては価格談合などで値段が下がらないようにしたり、
値段をつり上げていくようになるかもしれないね。
そのほか半導体製品にわざと寿命を導入して保証期間と称するなど。

>>49
日本製ってレジスト塗る装置と洗浄装置だけだろ
1番難しい工程である露光とエッチングはASMLとLamの装置しか使われてないよ

>>203
普通にシリコンベースのもの作ってたよな
メモリの容量が西側が64kbなのに対して8kbまでしかいなかかっただけで
今でもロシアは自前で300nmまでなら全部自国の素材・装置で作れるし

たしか日本製が多いのは、完成ウェーハーからチップを切り離す装置、
チップの検査装置、ウェーハー、レジスト、超純水製造装置、
フッ化水素水。
いまは
シリコンロッド（単結晶のシリコンの棒）製品、
シリコンロッドからウェーハーを切り出す装置、
などはどうなっただろうか？

アメリカ製兵器に使われるプロセスってのは何ｎｍ？

ずいぶん前に微少な、たとえば分子サイズのマイクロマシンがあれば、
どんどんどと縮小された微細な加工技術もできるんだ、とかいうお花畑の
研究が宣伝されていた時期があるけれども、ああいうのは今ではちっとも
聞かれなくなったが、いったいどうなったんだろうか？既に普及して珍しく
なくなったのかな？

１nmでも。２nmでも結局は後追いのIntelのSRAMと同じ程度のSRAMしか作れないのに
W64bitOSの時代に16bitのベンチマークで早いぞとかいうレベルだろ。

誰か翻訳おなしゃす
https://semiwiki.com/wp-content/uploads/2020/03/Fig.-2.-SRAM-bit-cell-scaling-is-shown-for-2011-to-2019.jpg

>>206
現段階でこれってことは市販品まで10年以上はかかるな
2025年の2nmでいったん打ち止めか
半導体バブルの崩壊がくるぞー

>>212
F-35の45nm FD-SOIが最先端じゃね
ドローンはだいたい130nmとかそんなもんだと思う

そろそろ単位nmからpmにしたほうがいいじゃないの？
2nmも2000pmになって数字的に細くできそうな気がしてくる

>>54
アベガーはマダー？？

>>218
1μmや1.5μmってプロセスノードあったから2000pmはないなぁ、百歩譲って20Åやな。

>>220
350nmじゃなくて0.35とか言ってたよな

はっきりしていることがある。
トランジスタの寸法は原子のサイズよりは小さくできない。

もうこれ半分化学だろ

>>216
TSMCが何を言おうがとっくに打ち止めだし、そのくらいは織り込み済みだってば

原子を数えるレベルになってくると、一個の多少で性能に大きなバラツキが出てしまうよね？
歩留まり大丈夫です？

熱運動でブルンブルンしてどっか行っちゃったり、紛れ込んだ気体分子に弾き飛ばされたりしそう

>>224
となるとソフトウェアの進化が重要ということになる
既に65nmとかの旧世代プロセスで完全自動運転の試運転実現させてるとこもあるし
DX9の映像表現やアプリストアで盛り上がった00年代半ば〜10年代初頭のような時代になるんだろうな

半導体の動作速度の向上、集積密度の向上、は頭打ちであることは明らかなので、
これまでそれに頼り切ってあまり努力をせずに惰性で性能の向上を享受してきた
態度を改めて、半導体の性能の向上に頼らないで価値を生み出すための方策を
真剣に考えるべきときが来た。
　また、携帯機器類の電波通信で得られる通信速度もいずれ頭打ちになるときが
来るだろう。その後はどうするのだろうか？

>>171
ギャップ幅で比べるなら化学者がとっくに50pm-10nmで達成してるよな、単分子トランジスタ、単電子トランジスタとか言って

俺の居た院でも作ってる奴いたな
既製品の10nmギャップシリコン基板(電極付き)を買って、シリコンのキンクに結合する<5nmの剛直棒状有機半導体分子を設計&合成、浸して余分を洗い流す
電極から特性評価後、電顕で上手くギャップ作ってる割合を何日も掛けて目で数え、一素子あたりの特性を計算してたわ
鎖の長さを1炭素減らしたり増やしたり…
割とフリーダムに付いてたので歩留まりとかいう概念すらまだ早いけど、このスケールでの素子評価自体はシリコンプロセス的にも興味あるんじゃないかな？

そうじゃないと彼が報われなさすぎる

一種の真空管のようにエアーギャップの両端に電圧をかけて
そこに流れる電流をゲートの電圧で制御すれば、半導体中を流れる
よりも電子が速く動けるだろうから、動作周波数を上げられるかも
しれないが、電圧とか消費電力が気になる。

>>229
横からだがなんかワロタ
スゲエ地道な事やってるんだな････頭が良い連中が報われない可能性の高い博打打ってるの見ると科学技術の発展てダメ元の世界なんだなって感じるわ

半導体戦争に敗れた日本、なぜここまで弱体化？
唯一の武器「製造装置」に活路はあるか。
自民半導体議連の無策課題＝原彰宏
https://www.mag2.com/p/money/1070968

日本が調子良かった頃に、生産技術上のノウハウ
をアメリカなどに政治家や役所主導でポンポンと
惜しげも無く与えてしまった。馬鹿である。

バブルが崩壊した後、技術者を放りだして、
職にあぶれた技術者や停年者は、韓国や台湾の
求めに応じて技術指導・機密の持ち出しを行い、
製造上のいろいろな技術が漏出した。

製造装置を作っているメーカーは国内の半導体
製造工場が製品を買ってくれなくなったので
最先端の装置を海外（台湾、韓国、中国など）
に輸出した。それまでは型落ちの装置や中古
を輸出する程度だったのに。

なんやかんやで、無策と無能な政策や見当
違いの産業支援策（実際は官僚と政治家の
利権主体）で、日本の競争力が削がれた。
背景にはアメリカが日本の半導体の力を
削ることに熱心だったことがある。