だんだんと技術の限界に近づいて来たよね。
集積回路の発明とその製造法の進化は
グーテンベルグによる金属活字印刷技術
に匹敵するほどの技術上の大革命だった。
トランジスタや抵抗を一個ずつ半田付けなどで繫いでいては
ここまで複雑で高速で高信頼性で低コストの回路を手にする
ことはできなかっただろう。現在30cmのウェハーは今後も
50cm、100cm、300cmなどとまだだんだん拡大を続け
るのであろうか?
【半導体】IBM、2nmプロセスを用いた半導体チップの開発に成功 [すらいむ★]
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155名無しのひみつ
2021/05/10(月) 04:49:10.70ID:kTYr0gfe■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています