【半導体】IBMとSamsungが「バッテリーが1週間持つスマホ」の実現につながる新型半導体設計を発表 [すらいむ★]

IBMとSamsungが「バッテリーが1週間持つスマホ」の実現につながる新型半導体設計を発表、「トランジスタを縦向きに重ねる」という新発想

　現地時間2021年12月14日、IBMがSamsungと共同開発した「トランジスタを縦向きに重ねる」という発想の新型半導体設計「Vertical Transport Field Effect Transistors(VTFET)」を発表しました。
　VTFETは従来型の設計と比べて消費電力あたりの性能を2倍＆エネルギー消費量を85％削減できる可能性があり、「充電せずともバッテリーが1週間持つスマートフォン」の実現につながるとされています。

（以下略、続きはソースでご確認ください）

Gigazine 2021年12月16日 15時00分
https://gigazine.net/news/20211216-ibm-samsung-vertical-transistor-architecture-chip/

出来ました
出来ます
出来ません

日本
中国
韓国

組み合わせ

簡単にバッテリー交換できるようになれば解決

また爆発するんでしょ？

どうせ株価操作記事だろ？実現してから出直せ

ゲートオールアラウンドの次のナノシートのさらに次の技術世代の話
採用されるとしても1nm以降

>>4
後進国のジャップがイキっても
恥ずかしいだけだからやめろよw

どっちもどっち「中韓キムチ論争」　両国の工場動画流出…どちらも衛生面は最悪　日本の観念とまったく適合しない“目クソ・鼻クソ”の話 [朝一から閉店までφ★]
https://lavender.5ch.net/test/read.cgi/news4plus/1639637222/-100

シャープのセンスシリーズが5G対応した途端コケたからなあ
バッテリだけが取り柄のカマボコ板になってしまって選択肢が消えた
他社のバッテリが持つようになってくれればありがたい

もう技術力で日本は全く追いつけなくなった・・・。
orz

使ってないのに勝手にバッテーリーが減っていくのを止めてほしい

基盤を5階建てくらいにする発想なら耐久性と発熱処理の問題、小型薄型化の問題なんかをクリアしなければならない。
どこかで壁にぶち当たって「そうでしたっけ？ウフフ」になるだろう

作り方としては金属用の3Ⅾプリンターような工法で積層させていくイメージ
微細化すると特定の箇所に負担がかかる。
生産数が伸びない可能性があるね。
ハードとしてはApple向きですな。

この技術でICチップを作ると見せかけて、実はディスプレイを作るのが本丸であろう
そうでなければ、操作せずに放置した状態でないと1週間も持たない

>>11
使う時だけ電源ON、使い終わったらシャットダウンな

基板の作りで例えると
基板の上に部品を載せて作る構造から
スルーホールサイズの部品を作ればいいんじゃね？
的発想がなのが垂直に重ねるっていう意味合いである。
今まで横方向で作っていたものを総単位で部品を分割して重ねるので
製造過程が異様に伸びるのと重ねることのずれをいかに解消できるかが問題。
実験レベルでは数個単位であるが何兆個の巨大な回路を作れるかが問題。
手間と時間は値段に即反映される。

>>2
買いません・・日本人

>>4
こんどは噴火だ

自民党が創価学会を切れないワケ

自民党政府が公共事業の発注→創価企業が中抜き→一般人が安価で労働

そして中抜きの一部が政治家へ戻り、選挙資金へ

これが続く限り、税金上がって給料減り続ける🤤

パソナも天理の談合太陽光も不正融資太陽光もアベノマスクも全て創価学会🤗🤗🤗🤗🤗🤗🤗🤗🤗🤗🤗🤗🤗🤗🤗
https://i.imgur.com/15T50aa.jpg
https://i.imgur.com/PBcSr0M.png
https://i.imgur.com/v88SnsD.jpg
https://i.imgur.com/rXnomuc.png
https://i.imgur.com/C36L00i.png
https://i.imgur.com/GzEOQW1.jpg

>>4 >>18
半導体だぞ。バッテリーじゃないぞ。

やっとスマホがimodeドコモN501iに追いつくのか

もちろんいつもの
真っ赤なうそニダ！

燃えないと良いね

もうジャップランドには勝ち目ないね

ソニーがCMOSで積層トランジスタ作ったってニュースなかった？

ん？共同研究してるんか？なんかすごくね？

>>1
「トランジスタのボリューム上げて」
トランジスタがラジオだと思ってる日本人は多いｗ

半導体は、３Dがお流行り。

革新でも何でもない。技術的にはどん詰まり。

>>27
いやラジオいうたらゲルマニウムでしょ

（待機状態で）1週間持つってことだろ

> 消費電力あたりの性能を2倍＆エネルギー消費量を85％削減

どゆこと？
従来比15%の消費電力で
従来比30%の性能発揮
ってこと？

もうムーア則も終わったんだなぁ・・・

台湾も韓国も自前で回路設計できない「単なる工場」は１０年持たないだろうな
最後はアメリカが笑うようになってる

>>1
発火フラグ…
スペックはいいけど実際使ってみると持たないのが半島 とりあえず1日確実に持つもの作るのが先では？

>>9
しかも6ではEL採用して値上げして爆死の予感…
xperiaに抜かれるかもな

このニュースで危機感を持たないのか平和ボケした日本人
IBMが設計してSumsungが製造する構図ができたのでこれでSumsungは自社開発せずにノウハウを得たことになる

>>1
せめて1年もつようにしてほしいわ

>>26>>35
今のIBM半導体セグメントはミニマルファブしかもってない　自社特許を各社に売りつけてパテントを得るのと、特許訴訟で賠償金ふんだくるのが本業

使わないで1週間？

その仕組みでスナドラでも作るの？
ディスプレイは無理だよね

もう本当に日本は技術でも何もかも韓国に抜かれたね。
そりゃ収入でも抜かれてる時点で、革新的技術の開発なんて日本でできないよね。

>>17
買えません　の間違いでは？

>>35
ちがうちがうｗIBMのえらい(わらい)プロセス開発者の言うとおりに
手足を動かしてカネだけ出すのがサムスンだよ

>>40
EUVでこけたのが痛かった
今は何とか自社スマホ向けに工場を回してるけど今後は厳しいだろうな。

サムスンは、な

縦向きに重ねるって、二段にするってこと？

いや単なる縦型FET
縦方向にシリコンを積層して面積を削減したってだけ

肝心な時に突然スリープして省エネすんだろ

ディスプレイが消費電力食ってるからライトかバッテリーの技術改良以外では無理かと思ってたけど…？

>>5
期末に近づくと出してくるよな。
去年もAIチップだかなんだか言ってた気がする。
そもそも縦に実装って難易度高過ぎて逆に密度下がるわ。

光半導体とどちらがスゴいんだ？

>>49
密度下がったら意味ねーんだわ
https://research.ibm.com/blog/vtfet-semiconductor-architecture

出来てから言ってもらいたい

IBMは、中国に十数年前に買収された企業だろう。その中国人と韓国人が共同開発って、
嘘つきの泥棒達が、日本や米国などの技術を盗むのが、彼らの商品開発部の仕事だ。

3dだろう、昨日のNHKでやってたな

>>1
12/16
【半導体】IBMとSamsung、垂直トランジスタ設計によるブレイクスルーを発表　「スマホの充電は週1に」 [少考さん★]
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/bizplus/1639631155/

1ミリも内容理解してないのが時々いるが、この板で何してんだろ

TSMC1強に歯止めがかかれば

2019/11/14
【IT】充電1回で1年持つスマホ実現へ　NTT、光半導体で連携拡大
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/bizplus/1573679418/118-120
2021/11/02
【半導体】まったく新しい半導体が生まれる　ＮＴＴの技術「光電融合」の異次元の省エネ性 [すらいむ★]
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/scienceplus/1635845574/34

>>56
あきらかに最低限の科学常識すらないのに
スレ徘徊して謎の書き込みしてる奴居るよなぁ…

さすがは世界のサムスン

容量も大事だけど充放電繰り返しても劣化しないのを開発してくれ

>>32
単に工場立地としてなら、電気代が高過ぎる以外は日本は優秀な場所なんだけどな。半導体の量産なんて人件費はほとんどかからないし。