【半導体】“最良”の半導体材か、シリコン上回る特性「立方晶ヒ化ホウ素」で確認　米(Science) [すらいむ★]

“最良”の半導体材か、シリコン上回る特性「立方晶ヒ化ホウ素」で確認

　米マサチューセッツ工科大学（ＭＩＴ）や米ヒューストン大学などの研究チームは、半導体材料として立方晶ヒ化ホウ素（ｃ―ＢＡｓ）がシリコンを上回る特性を持つことを実験で確認した。
　電子だけでなくホール（正孔）の移動度も同様に高く、熱伝導性に優れることから「これまでで『最良』の半導体材料ではないか」としている。
　成果は米科学誌サイエンスに掲載された。

（以下略、続きはソースでご確認ください）

ニュースイッチ　2022年08月04日
https://newswitch.jp/p/33216

Siより特性がいいものなんていくらでもあるが
Siが飛び抜けて最良たる地位に君臨しているのは酸化するだけで超高品質な絶縁膜ができるからなんだ

Ｂ−ＣＡＳスゲーな

毒物のヒ素使ってる時点で商業化は極めて困難だから、研究進めるだけ無意味

シリコンベースのMOSFETが微細化限界で
TSMCすらN3で大苦戦しまくってるから、新しい素材が欲しいんだろな
でも不景気と相まって、投資もしょぼくなるから5年後には大型半導体産業は割と危なそう

窒化ボロンBNの方が強そうだけど、たしかに移動度はダメかも。
ガリウムと同じく、そのうちリン化ボロンBPとかも出て来るのかな

単体と化合物の区別がつかないアホがおるな。

比べるならガリヒ素と比べろよ　別に移動度が高いからシリコンをユニバーサルに使ってるわけじゃない

１ダース作るのに何人犠牲になるんだろう

解体時に危なくないのだろうか？

ひじきよりは安全ww

燃やしたら砒素でてこんの？

そこらに転がってる石から作れるからシリコンは安い

でもお高いんでしょ？

P, N それぞれのドーパンはなんだ?　プロセス最大温度は？　CZで作れるのか？　そもそもちゃんと絶縁酸化膜をつけられるのか？

低コストで製造できる技術が何も無い
先は相当長い。ものになるかは未知数

なんか思いっ切り湿気りそう…

信越化学とサムコ逝ったああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああ
日本終わったああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああ