【半導体】“最良”の半導体材か、シリコン上回る特性「立方晶ヒ化ホウ素」で確認　米(Science) [すらいむ★]

“最良”の半導体材か、シリコン上回る特性「立方晶ヒ化ホウ素」で確認

　米マサチューセッツ工科大学（ＭＩＴ）や米ヒューストン大学などの研究チームは、半導体材料として立方晶ヒ化ホウ素（ｃ―ＢＡｓ）がシリコンを上回る特性を持つことを実験で確認した。
　電子だけでなくホール（正孔）の移動度も同様に高く、熱伝導性に優れることから「これまでで『最良』の半導体材料ではないか」としている。
　成果は米科学誌サイエンスに掲載された。

（以下略、続きはソースでご確認ください）

ニュースイッチ　2022年08月04日
https://newswitch.jp/p/33216

Siより特性がいいものなんていくらでもあるが
Siが飛び抜けて最良たる地位に君臨しているのは酸化するだけで超高品質な絶縁膜ができるからなんだ

Ｂ−ＣＡＳスゲーな

毒物のヒ素使ってる時点で商業化は極めて困難だから、研究進めるだけ無意味