【半導体】“最良”の半導体材か、シリコン上回る特性「立方晶ヒ化ホウ素」で確認　米(Science) [すらいむ★]

“最良”の半導体材か、シリコン上回る特性「立方晶ヒ化ホウ素」で確認

　米マサチューセッツ工科大学（ＭＩＴ）や米ヒューストン大学などの研究チームは、半導体材料として立方晶ヒ化ホウ素（ｃ―ＢＡｓ）がシリコンを上回る特性を持つことを実験で確認した。
　電子だけでなくホール（正孔）の移動度も同様に高く、熱伝導性に優れることから「これまでで『最良』の半導体材料ではないか」としている。
　成果は米科学誌サイエンスに掲載された。

（以下略、続きはソースでご確認ください）

ニュースイッチ　2022年08月04日
https://newswitch.jp/p/33216

>>35
ボロンは有害だし、その合金、化合物の製造はめんどくさい

ホウ酸団子だの、ボロン鋼だの、ボロン銅だのネオジム磁石だの、そもそもSiのドーパントも

ダイヤモンドが熱伝導率が高くて、P型N型作れて高温耐久性も高いから将来
有望だと1970年頃からずっといわれているが、いまだにダイヤモンドで
つくられたマイクロプロセッサとかメモリチップのようなものは量産など
されていないな。
　ダイヤモンドって直径30ｃｍぐらいのロッドとか作るのは難しいのだろ？

ホウ酸だんごって100均でも売ってるけどな

>>20
コロナの悪口？

＞Cray-3 は、クレイ・リサーチが Cray-2 の後継として開発したスーパーコンピュータ。
＞ガリウムヒ素（GaAs）半導体をコンピュータに初めて大々的に利用した。

その後、ガリウムヒ素のチップを使ったコンピュータってあっただろうか？

ガリ砒素はLEDやレーザーなどの
光周りの印象が強いな。

当時は基盤自体の素性がいいガリヒ素を使うメリットがあったが、現代では(Siに比べて)微細化できないガリヒ素を使うメリットはない

初期のトランジスタはゲルマニウムが良く使われていたが、
酸化膜がたぶん良い性質を持たないためにだろう、
シリコンにほとんどの需要を奪われた。
ゲルマニウムはバンドギャップが小さいから、
低電圧で動作できる利点があるのだが、それ単独で
IC・LSIを作るのには向かない。シリコンのような
強固な絶縁酸化皮膜を作らないからだという。
　酸素雰囲気で加熱することで堅くて緻密で
絶縁性の高い酸化皮膜が容易に形成できるという
シリコンの利点は、なんという幸運だったことか。

害虫に効きそうだな

確かに仮に無欠陥のBAsが出来たとしても加工性がなあ
シリコンは酸化特性により加工性が抜群に良いという特徴もある

輸送中の事故でチップが欠けることがあるけど、
PCの自作愛好家が救急搬送される事件が年一とかで発生しちゃう時代が来るのかねｗ

ダイヤモンドが仮に半導体として使われるとしても、
酸化皮膜を絶縁に使うことはできない。
なぜなら気体のCO2が放出されてゲルダが怒るだけだから。
二酸化ケイ素が固体で良かった。