> 4,096個のスピンを搭載したスケーラブルな全結合型イジングプロセッシングシステムを実現
> 2023年12月13-15日開催の展示会SEMICON Japanにおいて実機展示予定
> 2024年1月25-27日開催の国際学会IEEE World Symposium on Applied Machine Intelligence and Informatics (IEEE SAMI 2024)において発表予定
記事にするのが早すぎじゃないかな。
【計算機科学】量子コンピューター超えの計算能力…東京理科大が開発した「LSIシステム」がスゴイ [すらいむ★]
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2023/11/25(土) 23:43:12.06ID:iNFINB/Z
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