【半導体材料】東大がガラスを従来比100万倍の速さで加工する手法を開発、半導体基板への応用に期待 [すらいむ★]

東大がガラスを従来比100万倍の速さで加工する手法を開発、半導体基板への応用に期待

　東京大学(東大)は6月12日、従来手法と比べて100万倍高速で、かつ精密にガラスなどの透明材料を加工できる手法を開発したことを発表した。

（以下略、続きはソースでご確認ください）

マイナビニュース　2025/06/12 19:24
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20250612-3352265/

見てないけどスゲーな

やっぱガラス基板って主流になるのかな。
AGCも絡んでるし。

日本の税金で研究して中国に無償提供

ROMに出来るかな
それなら1回しか書き込めなくても問題ない

100万倍って猛烈な速度だな
今まで休み無しで丸12日近く掛かってた工程が1秒で終わる計算
そんなんもう、何でも作れるやん

電子がうんぬんだから放電加工みたいなことかな？
金属だと切削に対して100万分の１ぐらいだけど

東京大学
>>レーザー加工を従来比100万倍高速化
>>―半導体分野におけるガラスの微細加工に革新―
https://www.t.u-tokyo.ac.jp/press/pr2025-06-12-001

透明材料に、ピコ秒のレーザーパルスで縦穴状の自由電子領域を作って、
マイクロ秒のレーザーパルスをそこに吸収させて加熱・蒸発させるらしい
この方法を応用して従来のエッチングに代わるようなものを実現するには
まだ何段階かの発展が必要に思える

>>本手法では、レーザーの空間波形をベッセルビーム（注2）に整形することで、光強度分布を高アスペクト比（ここでは穴の深さと直径の比率を表す）なライン状に制御しました。
>>時間波形については、ピコ秒オーダーの鋭いレーザーパルスと低強度のマイクロ秒オーダーのレーザーパルスを重畳させることで、ガラス基板の表面から裏面を貫く高アスペクト比な自由電子領域を生成し、その領域のみの選択的な超高速加熱・蒸発を実現しました。

100万倍って、、今まで何やってたんだよ

シャアもびっくり

中国企業「ガラス基板の革新的製造技術を確立したアルネー」

ガラス基板の普及は2028年からと言われている。

>>8
プレスリリース引き写しただけの記事なのに会員登録だログインだってバカみたいだよなぁ

FIB加工も楽になる？

半導体そのものよりEUV用のマスクブランクスの加工に使えそうだけど

>>9
分かりづらい説明文だなコレ

要は二種類のレーザーを当てて、高アスペクトな領域に重畳させることで、高多光子励起させたんだろ？

100万倍の加工速度は盛り過ぎでしょ
メカ的にそんな動き出せないのでは？

ソースも読んでないの丸バレ