ノリタケ、水だけで研磨の半導体向けパッド　レアアース9割使用削減 [しゅわっち'92★]

2026年6月16日 16:40

ノリタケは16日、先端半導体パッケージ向けのガラス基板の研磨工程で、水だけで研磨できる研磨パッドを開発したと発表した。
研磨剤として使われるレアアース酸化物である酸化セリウムの使用量を90%減らすことができる。

2027年度を目標に販売を始める。酸化セリウムをパッドに内包する構造にして、研磨剤を使わず水だけで研磨できるようになった。

https://www.nikkei.com/article/DGXZQOFD165ED0W6A610C2000000/

変な組織に目をつけられないことを祈る

G13型トラクターが

これで中国から買わなくて良いですね！！

中国の環境汚染対策のために自民党が技術提供