◇安価でさらに良い製品を作れるようになる

パワー半導体絶縁を高性能化…阪大など、銅―窒化アルミ基板実用化に成功
8/28(金) 13:10
https://news.yahoo.co.jp/articles/e934e31ffc33c5f82c344aef6303fb1818750419
>>3次元造形技術の活用で細線パターンの回路が形成できる。高密度配線や小型化がしやすく、パワー半導体や光通信、AI（人工知）サーバー、医療用レーザーなどで採用が期待される。DOWAパワーデバイスの親会社であるDOWAホールディングス傘下のDOWAメタルテックからサンプル出荷を行い、今後の顧客評価を踏まえて量産化に向けた取り組みを進める。

↨上記で作成した基盤と下記を組み合わせればさらに性能が上がるのではないのか↨

JFEテクノリサーチ、空間分解能0.40μmの3次元X線顕微鏡による非破壊解析サービスを開始
掲載日  2026/08/27 13:00
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260827-4875647/