【半導体材料】半導体で原子1個分の薄さを実現、東京大学が新材料　TSMCと連携へ [すらいむ★]

半導体で原子1個分の薄さを実現、東京大学が新材料　TSMCと連携へ

　東京大学などは原子1個分ほどの薄さしかない半導体材料を開発した。
　材料を使いトランジスタ（半導体素子）の動作も確認した。
　現在主流のシリコン半導体は微細化に限界が近づいており、次世代の半導体材料として応用が期待される。
　
　研究成果は英科学誌「ネイチャー」に掲載された。
　成果を受け、半導体製造受託の台湾積体電路製造（TSMC）が支援を始めており、2031年をめどに直径12インチのウエハーの実現を目指す。

（以下略、続きはソースでご確認ください）

日本経済新聞　2026年10月2日 5:00
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOSG30B040Q6A930C2000000/

シリコン卒業して光子デバイス作ろうよ

>>2
勝手にやれば？

>原子1個分の薄さを実現

これに上手い事、圧力を掛ければ超電導のような特性にならないかな？

絶縁体な窒化ホウ素の結晶膜に炭素を入れてBCN半導体薄膜を作り、
追加で窒化ホウ素結晶膜を積み重ねて多層化すれば絶縁されてる多層ができて行く訳か
炭素は原子1層分だけ入れれば良いって思い付いた研究者が居なかったのか？作れたのが初なのか？