ども「３年頃経った今頃にスゴイ事を発見した」シリーズの者です。反響ありがとうございます。
その後のマザーボード以降の分解状況の進展ですが、
auや京セラの正規修理部門ではG01の液晶画面⇔筐体側面枠⇔マザーボード間の可逆的な分解は
不可能ではないか？と思っています（但し民間修理業者は別。彼らのスキルは次元を超越してますから）。

何でと言うとマザーボード⇔液晶背面は手の届かない箇所で両面テープで完全接着されている。
カッターナイフの刃を伸ばしそれを引きちぎっても、次なる壁は
センサーかアンテナかLEDかは知らないが筐体上部から出ている（筐体からどうやっても外れない）
フレキ基板がその先でマザーボードに直付け半田されている箇所があるのです。
つまりここから先の分解修理の作業性はあまり考慮されていない。

ですから、民間修理業者レベルのスキルを持っていないと
液晶画面⇔筐体側面枠⇔マザーボード間を分解する作業は困難。つまり‥‥
液晶は異常だが電気的操作と反応が正常なG01と、
液晶は正常だが電気的操作と反応が異常なG01をニコイチで正常なG01作るのはド☆困難です。

又、simぴょんや液晶画面割れをau ショップに持ち込んで修理依頼すると、
液晶画面⇔筐体側面枠⇔マザーボードを一括交換する費用を請求され
IMEI番号も別モノになって返ってきそうです。

それと前に使用されている液状ガスケットは流動性タイプではなく、
非流動性タイプかあるいは半流動性タイプ。 と記載していましたが、
分解を進めると、USBコネクタやイヤホンジャック周辺で、
どうしても流動体の液状ガスケットを使ったとしか考えられない箇所があり、
『製液状ガスケット・黒色 シリコーン系無溶剤型　流動性タイプ』というのを探したけど
ThreeBond製には無いのです。生産ラインでは２種類の液状ガスケットが使われていたかも？です。
（ロックタイト製の接着後もゴムのやわらかさ。の黒ゴム接着剤に似てます。）