TSMCの「SoIC-MH」でM5 Pro、Maxが飛躍的性能UPへ

M5 ProとM5 Maxが採用するTSMCのSoIC-MH技術、CPUとGPU分離で性能革新


Appleが新たに設計したM5 ProおよびM5 Maxチップは、CPUとGPUを分離するアプローチを採用し、TSMCの最先端パッケージング技術SoIC-MHを活用することで、性能と効率の大幅な向上を目指している。このデザイン変更により、チップの熱管理能力が強化され、処理能力が最大限に引き出される。また、SoIC-MH技術は製造の歩留まり向上にも寄与し、不良品発生率を低減する効果が期待されている。

https://tech-tools.reinforz.co.jp/5806

いいね

効率追求して統合したのにまた分離するんかいwww

組織再編して昇進して元に戻したら昇進するJTCの管理職人事のようだ

>>3
たとえば生産の現場の都合を加味すれば、必然的に設計思想も変わってくる。その逆も然り。正解は絶えず変わるから、臨機応変に対応できる企業だけが生き残れる。
エンジニアが全部コントロールできるような甘い世界じゃないよ。

>>3
>効率追求して統合した
小さくまとまり過ぎて・・　熱源集中が問題になっている。
そこで無駄に大きく設計するか・・　AMDその他がやっているマルチチップにするかになった。後者を選択した。
その結果、GPUだけ数が違う、max, ultra が同じCPUチップでできたりするらしい。

>>6
なーるほどなー

>>1
これ、一年前の記事なんだけど

>>8
実際の製品 M5 max/ultra が出るのは来年の夏ぐらい (ultraは更に遅れる)

こういう技術って、後々にM6やM7のノーマル（nullって言うべき？）にも採用されるんかな。

>>10
>M6やM7の
無印には不要。。

不良品発生率を下げてコスト削減 → コスト削減した分、より面積の大きい高価なチップを作れる って仕組みだから
最初から面積の小さくて不良品発生率の低いノーマルMチップには今のところやる意味がない
やる意味がないどころか、むしろ最先端パッケージでコスト増加してしまう本末転倒になる

でも、ゆくゆくはやらざるを得ないと思われる
プロセスノードの微細化がどんどんスローになってて、差別化できる要素が積層くらいしかないから
あまり消費電力や発熱の大きくない、キャッシュの積層が最初のステップかもしれない
AMDはCPUの上とか下にL3キャッシュを重ねるっていうのをやってる
いまのところ、わずかな性能向上に対してお金を払うマニア向け商品だが

M5 Max と M5 Pro は同じダイになるらしい。
Max の選別落ちから Pro 仕様品を作る。
Apple としては全体としてのコストダウンができるらしい。
ということは Max と Pro のメモリ帯域は同じ？
価格によっては Pro がリーズナブルということになるかも。

Axxチップでもそんなことしてなかった？　ちゃう？

選別落ちCPUタイルとGPUタイルx1で作られるのがプロ
CPUタイルとGPUタイルx2で作られるのがMAXってことだよ
2.5D技術によってタイルを柔軟に組合わせる事ができる
今まではMAXをつなぎ合わせてウルトラを作っていたが、これからはタイルの組み合わせでバリエーションが作られる
https://xcancel.com/VadimYuryev/status/2019854598547308644#m

あんまり飛躍してない件

>>17
>あんまり飛躍してない
1−2年で15%が限度だよ。これで10年で2倍ぐらい。
昔はムーアの法則 == 2年で2倍だったけどね

最適化されていないアプリの例
https://youtu.be/egoPQwlvZ9Y?si=2O89bKCOHCD9Nave&t=320

>>3
おもろいよなw