M5 ProとM5 Maxが採用するTSMCのSoIC-MH技術、CPUとGPU分離で性能革新


Appleが新たに設計したM5 ProおよびM5 Maxチップは、CPUとGPUを分離するアプローチを採用し、TSMCの最先端パッケージング技術SoIC-MHを活用することで、性能と効率の大幅な向上を目指している。このデザイン変更により、チップの熱管理能力が強化され、処理能力が最大限に引き出される。また、SoIC-MH技術は製造の歩留まり向上にも寄与し、不良品発生率を低減する効果が期待されている。

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