なぜ王者IntelはAMDに時価総額で負けたのか★２

現在、Mac システムだけでなく、Windows システムを含むデスクトップ サーバーの多くの CPU は、Intel の X86 を使用せず、ARM を使用しており、ARM も正常に移行しています。
またモバイルチップ分野が X86 デスクトップ分野に逆襲してきた。

これは 1 つのケースにすぎません。

ちょうどモバイル インターネットが普及し始めた頃、Intel は ARM の事業の 1 つである「Strong ARM」を売却しました。
これは、初期の Dopod と前世代のスマートフォンはすべて 強力なARM を統合していました。
他の人はみんなチケットを買っているのに、インテルはチケットを売っている。

第一に、人工知能の波に乗り遅れた。

まず第一に、何年も前に、インテルは Nvidia に後戻りできないところまで買収交渉を強いましたが、インテルは買収後に彼に相応の地位を与えることに同意しませんでした。
結局合意には至らなかった。
その結果、先進的なGPU技術を持つ機会を逃しただけでなく、インテルのために良いリーダーを見つける機会も逃した。

第二に、インテルは OpenAI に投資する機会を逃しました。
2018年、インテルはOpenAIの株式15％と引き換えに10億米ドルを投資する機会があり、OpenAI用のチップを原価で提供すればさらに15％の株式を取得する事もできた。
当時、OpenAI は、Nvidia チップへの依存度を減らすことができるため、Intel からの投資を受けることに興味を持っていましたが、Intel の CEO が生成 AI が市場で成熟した技術に発展しないと考えていたこともあり、Intel は最終的に断念しました。
インテルはOpenAIを逃し、おそらくAI時代全体を逃した。

第三に、チップの反復における変化の波に乗り遅れた。

しかし、近年の業界では、チップの設計と製造がファブレス・モードとファウンドリー・モードに分かれており、Nvidia、Qualcomm、MediaTekはファブレス企業であり、TSMCは典型的なファウンドリー企業である。

チップ設計と製造を分離することで、チップ設計企業は軽量資産という形で専門分野に素早く穴を開けることができる。

Nvidia、Qualcomm、MediaTekは、まさにTSMCのようなファウンドリーの存在があったからこそ、アセットライトな方法で市場への参入に成功できたのだ。

Intel はチップの設計と製造を統合している数少ない企業の 1 つであり、IDM モデルにも誇りを持っています。
IDMとはIntegrated Device Manufacture（垂直統合モデル）の略で、チップの設計と製造の統合を意味します。 インテルは1970年代初頭の創業以来、このモデルを採用してきた。
しかし、近年業界で流行しているのはチップの設計と製造を分離するファブレスモデルとファウンドリーモデルであり、NVIDIA、クアルコム、メディアテックはいずれもファブレス企業であり、TSMCは典型的なファウンドリー企業である。
チップ設計と製造を分離することにより、チップ設計会社は資産を抑えた方法で専門分野に迅速に参入できるようになります。

IntelのIDMモデルへのこだわりは、プロのチップメーカーとの設計競争だけでなく、ファウンドリとの製造競争も伴い、チップ爆発の波に徐々に後れをとっている。

彼らは相互依存関係にあり、全員がそれぞれの効率を最大化している。

OpenAIがAMD、Nvidia、Intel以上の価値を持つ新たな巨人を築き上げるべく、多くのチップ設計会社と手を組み、新たなAIチップを開発・設計していることまでメディアで明らかになった。

それゆえ、技術系企業がNvidiaの希少なAIチップを手に入れようと奔走する一方で、Intelのプロセッサの多くが眠ったままになっている。

このように、多くのチャンスを逃したため、インテルは創業以来50年間で最も厳しい時期を経験しており、ITの世界には永遠の王者は存在せず、絶え間ない超越だけが存在することが明らかになっている。

※前スレ

なぜ王者IntelはAMDに時価総額で負けたのか
https://egg.2ch.net/test/read.cgi/notepc/1728121699/

>>1
なぜインテルは身売りにまで陥ったのか? 3つの救いようのないミス

Intelが大きな苦境に陥っていると報じたが、最近ではQualcommに買収される可能性があるというニュースも流れており、かつてのPCプロセッサー分野の王者だったインテルがこのような事態に陥っているのは嘆かわしいことだ。

数日前、360周Hongyiは "「なぜインテルは身売りの段階に至ったのか?」について語る記事を掲載しました。 》
記事の中で、インテルのCEOにはビジョンとテクノロジーへの理解が欠けており、販売実績と一面的なコスト削減しか知らない可能性があると指摘した。

これが製品や技術以外の経歴を持つCEOの最大の欠点でもあると指摘した。

また、インテルのCEOは、モバイルインターネットの波に乗り遅れたこと、人工知能の波に乗り遅れたこと、チップの反復における変化の波に乗り遅れたことという3つの大きなミスを犯したと指摘した。

以下は、「3つの大きな過ち」について詳細な分析である：
まず、モバイルインターネットの波に乗り遅れ、チップをApple向けにカスタマイズしなかった。
2006年、AppleはIntelにMacコンピュータ用の低電力チップのカスタマイズを求めたが、IntelはAppleの見積もりが低すぎることと数量が少なすぎることに少し不満を抱き、拒否した。
最終的に、Apple は独自の M1 チップを発売しました。
その後の話は誰もが知っています。

💩

インテルの凋落：3つの戦略的ミスが招いた「巨人の転落」
（要約と構造化された分析）

1. モバイルインターネットの波への対応失敗
- 「StrongARM」売却の誤算
- インテルは2000年代初頭、モバイル市場の萌芽期にARMアーキテクチャの「StrongARM」事業を売却。
- 結果：初期スマートフォン（Dopod等）で採用されたARMが業界標準に。x86はモバイル市場で孤立。
- Appleとの交渉決裂
- 2006年、AppleがMac向け低電力チップの開発を要請したが、インテルは「採算性不足」を理由に拒否。
- 結果：Appleは独自開発のM1チップでARM移行を加速し、デスクトップ市場も侵食（現在のMシリーズ）。

2. AI時代への対応遅れ
- NVIDIA買収交渉の失敗
- 過去、インテルはNVIDIA買収を検討したが、経営陣の地位調整で合意できず断念。
- 結果：GPU/AI分野でNVIDIAに圧倒的リードを許す（現在のH100等）。
- OpenAI投資機会の喪失
- 2018年、インテルはOpenAIに10億ドル投資し最大30%株取得の機会があったが、CEOの「生成AI懐疑論」で見送り。
- 結果：NVIDIA GPUがAI業界の基盤に。インテルは競合製品（Gaudi等）で後追いを余儀なくされる。

3. 業界構造変化（ファブレス化）への適応不足
- IDMモデルへの固執
- インテルは設計〜製造までを内製化する「垂直統合（IDM）」モデルを堅持。
- 問題点：
- 設計面：NVIDIA/Qualcomm等のファブレス企業に柔軟性で劣る。
- 製造面：TSMCに技術で遅れ（例：Intel 7nm vs TSMC 3nm）。
- ファウンドリ参入の遅れ
- 近年ようやく他社向けチップ製造（IFS事業）を開始したが、TSMC/Samsungとの差は依然大きい。

根本的原因：経営陣のビジョン欠如
- 「技術よりコスト削減」の短視眼的経営
- 周鴻禕（360創設者）の指摘：
> 「インテルCEOは販売実績とコスト削減しか重視せず、技術トレンドを見誤った」
- 例：AI投資判断の誤り、Appleとの協働機会軽視。
- 業界の教訓：
- 「変化の波を3回見逃せば没落する」（モバイル・AI・ファブレス化）。
- 技術業界に「永遠の王者」は存在せず、イノベーションへの適応力が生存条件。

インテルの今後
- Qualcomm買収説の背景：
- ARMベースCPU（Snapdragon X Elite）で先行するQualcommが、x86資産を買収し「ハイブリッド戦略」を模索する可能性。
- 復活の条件：
- ファウンドリ事業（IFS）の成否。
- AIチップ（Gaudi3等）でのNVIDIA追撃。
- 経営陣のテックビジョン再構築。

結論：インテルの事例が示す「イノベーターのジレンマ」
- 成功モデル（x86・IDM）への過剰依存が変化への障壁に。
- 技術業界では「自らを壊す覚悟」（例：AppleのARM移行）が長期生存の鍵。
- 教訓：市場の「非連続的変化」を予測する経営層の重要性。

TSMC初の2nm！AMDのリサスーがZen6 CPUで世界デビュー、Intelを大きくリード！

初のTSMC 2nm！AMDのリサスーがZen6ロールスロイスCPUを世界初披露：インテルの先を行く

AMDは、コードネーム「Venice」と呼ばれる第6世代AMD EPYC（ロールス・ロイス）プロセッサーが、テープアウトを完了し、TSMCの先進的な2nm（N2）プロセス技術を採用した業界初のハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）製品となったことを正式に発表した。

AMDのリサスー会長兼最高経営責任者（CEO）はこのほど中国・台湾を訪れ、14日に最大のパートナーであるTSMCを訪問したと報じられている。

その場で、リサスー氏とTSMCの魏志嘉会長兼社長がVenice CCDを手に取り、節目の瞬間を発表した。

AMDによると、Veniceは予定通り2026年に市場に投入される見込みで、TSMCの最新ノード・ユーザーを伝統的に使用しているアップルよりも早いと期待されている。

第6世代EPYC Veniceは、TSMCの最新N2（2nmクラス）製造プロセスを使用したZen 6アーキテクチャで製造される見込みと伝えられている。

ヴェニス・プロセッサーの仕様とCCDに関する詳細は、現時点では不足している。

しかし、このチップはフローされ、立ち上げられたため、これはCCDが正常に立ち上げられ、基本的な機能テストと検証に合格したことを意味します。

TSMCは長年にわたりAMDにとって重要なパートナーであり、TSMCの研究開発チームと製造チームとの深い協力関係により、AMDは常にハイパフォーマンス・コンピューティングの限界を押し広げる最先端の製品を提供してきました。

TSMCのN2プロセスとTSMCのアリゾナ・ウェーハ21施設にとって最初のHPC顧客となることは、当社がいかに緊密に協力してイノベーションを推進し、コンピューティングの未来を支える先進技術を提供できるかを示す素晴らしいデモンストレーションです。

TSMCのN2プロセスは、完全包囲ゲート（GAA）ナノシート・トランジスタに依存する初のプロセス技術である。

前世代のN3（3nmクラス）に比べ定電圧化により消費電力は24％削減、性能は15％向上し、トランジスタ密度は1.15倍向上する。

このニュースに関するAMDの発表は、インテル18Aプロセスをベースとする次世代Xeon Clearwater Forestプロセッサー（TSMCのN2と競合する）が来年前半に延期されたことを受けたものである。

さらにAMDは、第5世代のAMD EPYC CPU（現行世代）がアリゾナ州フェニックス近郊のFab 21施設で試運転と検証に成功し、将来的に米国で製造できるようになったと発表した。

アップルじゃない！AMDがTSMC初の2nmチップ完成顧客に！

AMD、初のTSMC 2nm製品を製造

AMDは本日、次世代Zen6 EPYCプロセッサー「Venice」が正式にシリコン・ローンチを完了し、TSMCの2nm（N2）プロセス技術を採用した業界初のハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）プロセッサーになったと発表した。

AMDは、これはAMDとTSMCの先端プロセス協力における大きなブレークスルーであり、半導体技術の革新を推進し続けるという両社の決意を示すものであると述べた。

さらにAMDは、第5世代EPYCプロセッサーがアリゾナ州にあるTSMCのFab 21で検証され、生産が可能になったことを発表し、サプライチェーンの強靭性をさらに強固なものにした。

AMDの会長兼最高経営責任者（CEO）のリサ・スーは、「TSMCはAMDにとって、当社の技術設計図を実現する上で欠くことのできないパートナーです。N2プロセスでの協業からアリゾナ工場での迅速な検証まで、両チームの緊密な連携により、当社は最先端の製品を顧客に提供し続けることができます。『Venice』の投入により、AMDはハイパフォーマンス・コンピューティングの限界をさらに広げるでしょう。」

また、TSMCの会長兼社長である魏志嘉博士は、「AMDを、TSMCの先進的な2nmプロセス技術を使用し、当社のアリゾナ・ウェーハ工場で製造する最初のHPC顧客として迎えることができ、光栄に思います。」
TSMC会長兼社長のChieh-Chia Wei博士は、次のように述べています。「TSMCは協力して、高性能チップに優れた性能、電力効率、歩留まりをもたらすため、大幅な技術拡張を推進しています。」

｢Venice」シリコン・ドロップの完了により、業界はN2プロセスの導入がクラウド・サービス、AIトレーニング、エッジ・コンピューティングなどの分野で次世代EPYCプロセッサに圧倒的な優位性をもたらすと期待している。

男の価値は年収で決まるのになんで自分より稼ぎの少ない男に寛容にならないといけないの？

「米国版4nmプロセス！ AMDが初めて米国TSMCでZen5 EPYCを生産」

AMDは、次世代Venice EPYCプロセッサにTSMCのN2（2nmクラス）プロセスを初採用することを発表したほか、予想外にも「AMD EPYCチップの米国製造」を初めて実現したと発表しました。

AMDによると、TSMCの米国アリゾナ州フェニックスにあるFab 21工場において、Zen5アーキテクチャを採用した第5世代EPYC 9005プロセッサの生産検証が無事完了しました。
ただし、具体的な量産時期や今後の生産規模については明らかにされていません。

EPYC 9005シリーズには2つのバージョンがあり、Zen5アーキテクチャのCCD（コア複合ダイ）は4nmプロセス、Zen5cアーキテクチャのCCDは3nmプロセスで製造され、いずれも6nmプロセスのIOD（I/Oダイ）と組み合わされます。
TSMC Fab 21工場では今年初めに最初のプロセス（4nm）の量産が開始されており、今回生産されたのはZen5 EPYCであることが明らかです。

TSMCのアリゾナ州工場への総投資額は650億ドルで、3段階に分けて建設されます：
- 第1期：完了済み（4nm量産）
- 第2期：2028年完成予定（3nmへアップグレード）
- 第3期：2030年予定（2nm・1.6nm導入）

ちなみに、同じ日にNVIDIAも、TSMC Fab 21米国工場でBlackwell GPUコンピューティングチップを生産し、米国内でパッケージング・テストを完了させると発表。
さらに、富士康（Foxconn）と緯創（Wistron）と協力し、米国テキサス州で完全米国製AIスーパーコンピュータを製造する計画も明らかにしました。

💩

AMD、第6世代EPYC「Venice」でTSMC 2nmプロセスを採用
半導体業界の新たなマイルストーン

1. 戦略的発表の核心
- 業界初：AMDの次世代サーバーCPU「Venice」が、TSMC 2nm（N2）プロセスで製造される初のHPC（高性能計算）製品に。
- 量産時期：2026年発売予定。
- 協力体制：AMDとTSMCが共同で設計アーキテクチャを開発、製造プロセスを最適化。

2. 技術的優位性
- 性能向上：
- 2nmプロセスにより、前世代（3nm）比で性能15％向上、電力効率30％改善（TSMC発表値）を期待。
- HPC/データセンター向けに、高クロック動作と低消費電力の両立を実現。
- 製造拠点：
- 米国アリゾナ州「Fab 21」でも生産を拡大（地政学リスク分散）。

3. 市場への影響
- 競合対抗：
- インテルの次世代Xeon（Diamond Rapids）に対し、プロセス技術で1世代リード。
- NVIDIAのGrace CPUやクラウドベンダー向けカスタムチップとの差別化。
- サプライチェーン：
- TSMCの2nm容量を優先確保し、供給安定性を優位に。

4. 米国製造の意義
- Fab 21の役割：
- 第5世代EPYC（4nm）の検証を完了し、2nmへの移行準備を加速。
- CHIPS法の補助金を活用した国内生産体制を強化。

5. リーダーコメント
- AMD・リサ・スーCEO：
「TSMCとの協力でHPCの限界を突破。2nm採用は業界の転換点となる」
- TSMC・C.C.ウェイCEO：
「AMDとのパートナーシップが技術革新を推進。2nmで新時代を開く」

業界展望：プロセス競争の新章
AMDの2nm採用は、「プロセス優位性」を武器にしたサーバー市場支配を狙う明確な信号。
一方、インテルは自社ファウンドリ（Intel 18A）で対抗を試みるが、TSMCの技術力とAMDの設計力が組み合わさることで、2026年のデータセンター戦争はさらに熱を帯びる。
AI時代の基盤となる半導体覇権争いの行方に注目が集まる。

AMD Radeon RX 9070 XT、MindFactoryでNVIDIA RTX 5080の10倍以上の売上を記録――「Team Red」の圧倒的優位を示す

AMDのRDNA 4 GPUの優位性はまだ終わっていないようだ。最新の販売データによると、Radeon RX 9070 XTが競合を大きく引き離していることが明らかになった。

AMD RX 9070 XT、週間販売で圧勝――GeForce RTX 5090は「ゼロ」販売
AMDのRX 9070シリーズの発売後、消費者からの大きな注目を集めている。
その理由は性能だけでなく、ライバルNVIDIAとは異なり、在庫管理を徹底したことで、需要に応じてグラフィックカードを確実に供給できた点にある。
この戦略が功を奏し、発売から数週間経った今でも、欧州最大級の小売業者MindFactoryでRX 9070 XTが販売をリードしている。

@TechEpiphanyの報告によると、今週MindFactoryで販売されたRadeon RX 9070 XTは245台に達し、GeForce RTX 5070（約6倍）やRTX 5080（約10倍）を大きく上回った。
この結果から、少なくとも小売店レベルでは、AMDのRDNA 4世代が圧倒的な強さを見せていると言える。
より広い市場でも、AMDが現在優位に立っていることは間違いないだろう。

NVIDIA RTX 50シリーズは在庫不足＆価格高騰で苦戦
一方、NVIDIAのRTX 50シリーズはほとんどのモデルが在庫切れで、主要小売店ではMSRP（希望小売価格）を大幅に超える価格で販売されている。
ミドルレンジのRTX 5060シリーズにも期待がかかっていたが、発売早々から価格が高騰し、消費者の興味を削いでいる。
AMDも需要の高さからMSRPを維持できていないものの、在庫は比較的豊富だ。

興味深いことに、MindFactoryではGeForce RTX 5090の販売が「ゼロ」だった。
現在、同モデルが市場で極めて希少であることを示している。

AMD、次の一手は「RX 9060シリーズ」でさらなる市場支配へ
現時点では、市場は完全にAMD優位だ。
同社は今後、より低価格帯のRX 9060シリーズを投入し、エントリーユーザー層でのさらなるシェア拡大を狙っているようだ。

Zen 6「Medusa」がRyzenのメモリを刷新

AMDの新しいCPUアーキテクチャはDIMMスロットのルールを覆す可能性がある

中国の悪魔的な暗い噂話の工場は、AMD の次期 Zen 6 ベースの Ryzen CPU (コード名「Medusa」) が、統合メモリ コントローラー (IMC) 内の変更により、メモリ レイアウトに支障をきたすという、この世のものとも思えない噂を作り出した。

リーク情報によると、Zen 6チップには2つのIMCが搭載されるとのことですが、これが単一のダイにデュアルコントローラーを搭載するのか、それとも2つの独立したユニットを搭載するのかは不明です。いずれにせよ、少なくとも1つのコントローラーはチャネルあたり1つのDIMM（1DPC）に制限されるため、特定の構成では2つのスロットしか使用できません。

現在のAM5マザーボードはDIMMスロットA0とB0から起動しますが、Medusaでは、新しい優先スロットがA1とB1に変更されると報告されています。この変更は、既存のスロットレイアウトを前提に設計されたMini-ITXやmATXなどの2DIMMマザーボードのユーザーにとって頭痛の種となる可能性があります。多くの4DIMMマザーボードでは、A2とB2がプライマリとしてマークされていることが多く、混乱を招く可能性がさらに高くなります。

MSI の MPOWER AM5 ボードは A1/B1 レイアウトと相性が良く、Medusa が最終的にリリースされたときには、このボードが最先端になる可能性があります。

AMDはZen 6でA0/B0サポートを再度有効化する作業を進めていると報じられていますが、その構成ではパフォーマンスが低下すると噂されています。既存のAM5プラットフォームを愛用しているユーザーは、Medusaの改良されたメモリエンジンを活用するために、ファームウェアのアップデートか新しいマザーボードが必要になるかもしれません。

Zen 6アーキテクチャはコア数とキャッシュ容量の増強を約束しており、来年中に発売される見込みです。AMDはHPCグレードのZen 6 EPYC「Venice」チップを準備中で、このチップはアリゾナにあるTSMCの最先端2nm N2ノードで製造される予定です。

AMDとスーパーコンピュータの進化：エクサスケール時代の幕開け

1. 歴史的転換点：エクサスケール達成
- Frontierの快挙（2022年）
- 米オークリッジ国立研究所（ORNL）の「Frontier」が1.1エクサフロップス（毎秒100京回の演算）を達成。
- AMD EPYC CPU（カスタム版）とInstinctアクセラレーターの組み合わせで実現。
- 日本の「富岳」（0.442エクサフロップス）を抑え、世界首位に。

- Top500ランキングの変遷
- 2003〜2022年のデータ分析：
- 2000年代：日本の「地球シミュレーター」（ベクター型CPU）がリード。
- 2010年代：汎用CPU（Xeon/Opteron）＋GPGPU（NVIDIA）のハイブリッド構成が主流に。
- 2020年代：AMD EPYCの台頭（Top10の50％を占める）。

2. AMDのスパコン進出の軌跡
- 2006年：東工大「TSUBAME1.0」
- デュアルコアOpteron（K8アーキテクチャ）採用でTop500第7位。
- 松岡聡教授の指揮で「汎用CPUクラスター」の可能性を証明。

- 技術的ブレークスルー
- Zenアーキテクチャ（2017年〜）：
- TSMCの先進プロセス（7nm/5nm）と連携し、性能/電力効率を飛躍的に改善。
- Instinctアクセラレーター：
- GPUとCPUの統合設計でHPC/AIワークロードを最適化。

3. 業界トレンドの変化
- 電力効率の重視：
- 「Green500」ランキング登場（性能/Wattが評価基準）。
- TSUBAME3.0（2017年）が省エネ性能で世界1位。

- 地政学的競争：
- 米国（Frontier/Lumi）vs. 中国（神威・太湖之光）vs. 日本（富岳）。
- 半導体サプライチェーンの分断が技術選択に影響。

4. 成功要因：AMDの戦略
- TSMCとの協業：
- 製造プロセス（7nm→5nm→3nm）でインテルをリード。
- エクサスケール実現には3Dチップレット設計が貢献。

- ソフトウェアエコシステム：
- ROCm（オープンソースHPCプラットフォーム）でNVIDIA CUDAに対抗。

5. 未来展望：次世代スパコン
- 2030年目標：
- ゼタスケール（1,000エクサフロップス）計算の研究が進行中。
- 量子コンピューティングとのハイブリッド化が鍵に。

- AMDの役割：
- 第6世代EPYC「Venice」（TSMC 2nm）が次期エクサスケールマシンの基盤に。

### 結論：HPC市場のパラダイムシフト
AMDは、「汎用CPUの民主化」から「エクサスケールの主導」まで、20年でスパコン業界の勢力図を塗り替えた。
その背景には、TSMCとの戦略的提携と、Lisa Su CEOの「ハイパフォーマンス優先」の意志決定があった。
今後は、AI/量子技術との融合が新たなフロンティアとなる。

NVIDIAに数十億ドルの打撃 - トランプ政権がH20 GPUに「無期限」輸出許可義務を課す


わずか数日前まで、ウォール街はNVIDIAの「最小限の関税状況」を歓迎しており、Lynx Equityは同社の株価が直近の高値にすぐに戻ると予測していました。
しかし、トランプ政権の新たな措置がこのGPU巨人の重要な収益源を脅かし、楽観的なシナリオを覆す可能性が出てきました。

■ 政策の変遷
- トランプ大統領は最近、中国を除く全ての貿易相手国に対し10%の関税率を適用することで市場の安堵を得ていました
- さらに、中国からの半導体や電子機器（iPhone含む）輸入関税を一時撤廃し、中国製品全体の実効関税率を145%から104%に引き下げ
- ただし、半導体・スマホ等の電子機器輸入には依然としてフェンタニル関連の20%関税が適用

■ NVIDIAへの影響
- NVIDIAは2026年度第1四半期（4月27日締め）に最大55億ドルの損失計上を見込むと発表
- 中国向けH20 GPUの「在庫、購入コミットメント、関連引当金」が原因
- トランプ政権は4月9日、H20 GPUに「無期限」の輸出許可義務を課すことをNVIDIAに正式通知
- 同様のメモリ・相互接続帯域幅を持つ他の集積回路にも適用

■ 背景と今後の展開
- H20 GPUはH100の大幅に制限された中国市場向けバージョン
- Lynx Equityは「NVIDIAはAIサーバー部品の大半を米国外から調達し、台湾のシステムインテグレーターで組み立てる多層戦略で関税回避を図っている」と主張
- しかし今回の措置に対し、失うものの少ない中国が報復措置を取る可能性が懸念される

独身男性が1人で観光地に行っても周りの幸せそうな家族連れと比較して惨めになるだけでしょ笑

関税戦争で中国ECプラットフォームが米国App Storeランキングを席巻！

【DHgate（敦煌網）の急上昇】
- 米国App Storeランキング：
- 先週まで数百位以下だったが、4月16日時点でChatGPTに次ぐ2位に急浮上
- 中国メディアも「海外で爆発的人気」と一斉報道

- 背景：
- トランプ政権の対中関税強化政策で、米消費者が直接中国製品を購入する動き加速
- TikTokで「中国工場の直販価格」が話題に（例：エルメスのバッグが$38,000→$1,400と暴露）

【TikTokで拡散する「中国工場ブーム」】**
- 主なトレンド：
- ルルレモン、ナイキ、シャネルなどの「公式サプライヤー」を名乗る中国工場が続々登場
- 偽物疑惑も横行するも、80-90%オフの価格に米消費者が熱狂

- 代表的な動画：
> 「エルメスのバーキンバッグは中国工場で$1,400で製造可能」
> → 動画は70万いいねを獲得（アカウント@lunasourcingchina）

【影響と課題】
| メリット | リスク |
|---------------------------|--------------------------------|
| ・中国サプライヤーの収益拡大 | ・関税回避策の崩壊（5月から$800以下免税廃止） |
| ・米消費者が超低価格を発見 | ・偽物問題（TRO差し止め命令の危険性） |
| ・A株関連銘柄が急騰（例：華貿物流）| ・欧州ブランドのブランド価値毀損 |

【業界の反応】
- 米メディア：
「TikTokで宣伝される安価な商品は偽物の可能性が高い」と警告（CNN報道）
- 投資家：
敦煌網関連株が急騰、サプライチェーン再編への期待
- 消費者コメント：
> 「中国人は奢侈品の秘密を握っていたのに、トランプの関税で初めて知った」

【今後の展開予測】
1. 関税の影響：
- 5月以降、中小跨境ECのビジネスモデルが崩壊する可能性
- それでも「関税込みでまだ安い」と購入継続する層も

2. 新たな潮流：
- 中国の「得物（毒）」のような鑑定サービスが海外進出する可能性
- 欧州ブランドが中国工場の情報流出に危機感

> 差評君の総括：
> 「これはソーシャルメディア×関税戦争が生んだ偶然の産物。
> 次の“中国発サプライズ”は、誰も予想できない形でやってくる」

今回の現象は、グローバル消費のパラダイムシフトを示しています。中国サプライヤーの「直接販売戦略」が、今後もEC市場を揺るがす可能性が高いでしょう。

ASML第1四半期予約受注が予想下回る トランプ関税が半導体需要に影

【2025年Q1決算ハイライト】
- 予約受注額：39.4億ユーロ（市場予想48.9億ユーロを19％下回る）
- 売上高：77.4億ユーロ（予想78億ユーロ）
- 純利益：23.6億ユーロ（予想23億ユーロを上回る）

【市場懸念の核心】
1. トランプ関税の不透明性：
- 半導体サプライチェーンに年間10億ドル超の損失リスク（関係者談）
- スマホ/PCの関税免除方針が1週間で撤回されるなど政策が混迷

2. 需要減速の兆候：
- EUV露光装置など先端設備への投資判断が延期される傾向
- 米商務省の半導体輸入調査が業界心理を冷やしている

【ASML経営陣の見解】
> 「AI需要は堅調だが、顧客が関税リスクを織り込んだ保守的な発注に転じている」
> ― CEOクリストフ・フーケ

- 2025年売上予想：300〜350億ユーロ（下方修正の可能性を示唆）
- 注目リスク：
✓ 中国向け設備輸出規制の強化
✓ 米国における半導体工場建設の遅延

【市場反応】
- アムステルダム株価：取引停止前6.5％安
- 業界波及効果：
- 応用材料（AMAT）・ラムリサーチ（LRCX）も3％超下落

【今後のシナリオ分析】
| ケース | 影響範囲 |
|----------------|-----------------------------|
| 関税全面実施 | ・ASMLの米国顧客（Intelなど）が設備投資縮小 |
| 部分免除 | ・AI/先端チップ向け設備は需要維持 |
| 調査長期化 | ・グローバルな半導体在庫調整が加速 |

> アナリスト指摘：
> 「この状況は2018年の米中貿易戦争時の『需要先送り』パターンに酷似している」

今回のASMLの決算は、地政学リスクが半導体サイクルに直接影響を与え始めたことを示す警告と言えます。
特にEUV装置のような高額設備の受注動向が、今後の業界全体のバロメーターとなるでしょう。

石破首相、米半導体大手会長と会談　ＡＩ開発へ協力呼び掛け

アドバンスト・マイクロ・デバイシズ（ＡＭＤ）のリサ・スー会長（中央左）の表敬を受ける石破茂首相（同右）＝１７日午前、首相官邸


　石破茂首相は１７日、米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイシズ（ＡＭＤ）のリサ・スー会長と首相官邸で会談した。
首相はＡＩ（人工知能）について「日本を世界で最も開発、活用しやすい国にしたい。日米の連携は非常に重要で不可欠だ」と述べ、ＡＩ開発への協力を呼び掛けた。

　首相はＡＩの技術革新とリスク対応の両立を図る新たな法案を今国会に提出したと紹介。
「わが国への投資を含め、緊密な関係が構築できるようにしたい」と強調した。
スー氏は「世界の連携が必要だ。関係省庁と研究分野でも協力を進められれば幸いだ」と応じた。

ＡＩ法案の早期成立目指す　イノベーション会議で石破首相

　首相は青色発光ダイオード（ＬＥＤ）などの素材となる化合物半導体の大規模生産技術を開発した米ジョージア工科大のラッセル・デュプイ教授ら日本国際賞受賞者２人とも会談し、「わが国として研究を日本、世界の発展に生かしていきたい」と語った。

Intelオワタ＼(^o^)／

アダルトビデオは規制するべき。弱者男性が見たいっていうなら女装でもして弱者男性同士でヤるビデオでも生産してろ

首相官邸ホームページ
リサ・スー・ＡＭＤ会長兼ＣＥＯによる表敬
ttps://www.kantei.go.jp/jp/103/actions/202504/17hyoukei.html

Intel終わったな😭

インテル元幹部Raja Koduriが痛烈批判：「官僚主義がイノベーションを殺している」

【核心的な問題点】
インテルの元GPU部門責任者Raja Koduri氏が、同社の深刻な官僚体質を暴露：
- 「スプレッドシート＆PPT派」（管理職層）が意思決定を支配
- 短期的な業績ばかりを重視し、画期的なプロジェクトを次々と中止
- Falcon Shores（AIアクセラレータ）やRialto Bridge（GPU）など有望技術が頓挫

> 「一度でも失敗すれば、官僚たちがすぐに牙をむく。この恐怖文化が全てを台無しにしている」
> ― Raja Koduri

【失われた機会】
Koduri氏によれば、インテルにはAI・データセンター市場を支配する技術力があったが：
- Rialto Bridge GPU（2024年予定）はNVIDIA H100を上回る性能だったが中止
- 自社製造プロセスに固執し、TSMCへの委託判断が遅れた
- 結果としてAI分野で最下位に転落（NVIDIA/AMDに大きく後れ）

#### 【改革への提言】
1. 「スカンクワークス」手法の復活
- 小規模チームが官僚的手続きを回避できる仕組み
- Apple/Tesla式の迅速な意思決定を導入

2. 製造戦略の転換
- AMDのようにTSMCの先進プロセスを積極活用
- 設計（アーキテクチャ）に経営資源を集中

3. GPU/AI分野での巻き返し
- Xeアーキテクチャを基盤にCUDAに対抗する生態系構築
- ソフトウェア不足をM&Aで解消

【現在の苦境】
- 製造部門（IFS）分離の噂が浮上
- 投資家向けに「株主利益の最大化」を優先する姿勢が強まる
- 専門家からは「インテルにはイーロン・マスク的な変革者が必要」との声

> 「かつてアンディ・グローブだけが全技術階層を理解していた」
> ― 技術を軽視する経営陣への痛烈な批判

（注：Koduri氏は現在AIチップ企業を創業していますが、インテルへの愛着は依然強い模様）

TSMCの2nmプロセス高騰でスマホ価格上昇へ - アップル・クアルコム・メディアテック各社がチップ値上げ検討

【核心情報】
- TSMCの2nmウェーハ単価が30,000ドル（約450万円）に設定
- アップル・クアルコム・メディアテックなど主要チップメーカーがコスト増に直面
- 2026年発売の次世代スマートフォン・タブレット価格に転嫁される見込み

【各社の対応戦略】
1. アップル
- iPhone 18シリーズではProモデルのみ2nmチップ（A18 Pro）を採用予定
- 基本モデルは3nmプロセス継続で価格抑制
- コスト増を端末価格に転嫁する方針

2. クアルコム
- 2nmプロセスでSnapdragon 8 Elite Gen 3など2種のチップを開発中
- TSMC依存リスク回避のためサムスンへの分散生産も検討

3. メディアテック
- Dimensity 9600で攻勢を計画
- 競合より低価格設定で市場シェア拡大を図る方針

【市場影響】
- 2024-2025年：現行3nmプロセス継続で価格据え置き
- 2026年以降：2nmチップ搭載機種は10-15%の価格上昇が見込まれる
- エントリーモデルとハイエンドモデルの価格差がさらに拡大

【専門家見解】
- TFインターナショナル証券の郭明錤アナリスト：
「2nmチップの高コストがメーカーの製品戦略に大きな影響を与える」

- デジタル・チャット・ステーション（Weibo）：
「TSMCが生産規模拡大で単価引き下げる可能性はあるが、初期は確実に価格転嫁が行われる」

【今後の展開】
- TSMCの量産能力向上次第ではコスト改善の可能性
- サムスン2nmプロセスの進捗が市場競争の鍵に
- 消費者は「性能向上vs価格上昇」のトレードオフを迫られる時代に

（※現時点では噂レベルの情報を含みます。今後の正式発表にご注意ください）

ほぼ毎日スレッドとは関係のない話題を出すキチガイコピペ荒らしがいますがスルーしましょう

キチガイコピペの荒らしとは↓

根拠は？はい、論破←こういう馬鹿が流行ってるの？
http://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1737905306/

AMDいっつもボロ負けで吹くｗ

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD、TDP4W同士のゲーミング性能比較で、Intelのルナレイクに1.68倍差で負けてて草ｗ
https://i.imgur.com/vGBIecW.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Ryzen Z1 Extreme（PhoenixPoint）（TDP4Wに対応してないのでTDP6W)…63fps
Ryzen AI 9 HX370（StrixPoint）（TDP4W）…81fps
Ultra 7 258V（Lunar Lake）（TDP4W）…136fps


-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD、TDP8W同士のゲーミング性能比較で、Intelのルナレイクに1.62倍差で負けてて草ｗ
https://i.imgur.com/gtI914M.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Ryzen Z1 Extreme（PhoenixPoint）（TDP8W）…Time Spy Graphics 946
Ryzen AI 9 HX370（StrixPoint）（TDP8W）…Time Spy Graphics 1400
Ultra 7 258V（Lunar Lake）（TDP8W）…Time Spy Graphics 2261

（※Time Spy Graphics 2100でPS4と大体同じ性能）


-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
IntelのTDP17Wの258Vと、AMDのTDP40WのHX370が同じゲーミング性能で草ｗ
https://i.imgur.com/beFRDGg.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Ryzen AI 9 HX370（StrixPoint）（TDP40W）…Time Spy Graphics 3616
Ultra 7 258V（Lunar Lake）（TDP17W）…Time Spy Graphics 3705

「最大3.8倍の高速化！ AMD GPUがついにStable Diffusionを最適化」

NVIDIAのAI性能の強さは、ハードウェアの性能だけでなく、生態系（エコシステム）の最適化と適応にも支えられており、最高の効率を発揮できます。
一方、AMDはこれまで遅れを取っていましたが、現在は追い上げに力を入れています。

今回、Stability AIがONNXフレームワークで最適化したStable Diffusionモデルを公開し、互換性のあるAMD RadeonグラフィックスカードおよびRyzen内蔵GPUにおいて、最大3.8倍の速度向上を実現しました。

AMDによると、過去1年間、OSV（オペレーティングシステムベンダー）、OEM（製造メーカー）、ISV（独立ソフトウェアベンダー）と協力し、ハードウェア設計、ドライバー、コンパイラ、機械学習モデルなどを含むAMDハードウェア上のAIアプリケーションの最適化を進めてきました。

公式データによると、最適化後のSDXL 1.0およびSDXL Turboは、ベースラインのPyTorchモデルと比較して、AMDハードウェア上で最大3.8倍、SD3.5では最大2.6倍の推論性能向上を達成。
実際の画像・動画生成アプリケーションでは、RX 7900 XTグラフィックスカードにおいて、以下の効率向上が確認されています：
- SDXL 1.0：3.1倍
- SDXL Turbo：1.5倍
- SD3.5 Large：3.3倍
- SD3.5 Large Turbo：2.1倍

また、Ryzen AI MAX+ 395では、以下の性能向上が計測されました：
- SDXL 1.0：1.4倍
- SD3.5 Large：3.3倍
- SD3.5 Large Turbo：3.0倍

AMDハードウェア向けに最適化されたStable Diffusionモデルは、「_amdgpu」サフィックス（例：`stable-diffusion-3.5-large_amdgpu`）で識別可能で、現在Stability AIまたはHugging Faceからダウンロードできます。
さらに、AMDとTensorStack AIが共同開発した最新版Amuse 3.0も利用可能です。

※注意事項：
AMD GPUドライバーのバージョンは、24.30.31.05プレビュー版以上が必要です。
または、近日公開予定の25.4.1正式版を待つことを推奨します。

---
（※技術用語は原文のニュアンスを保持しつつ、日本語の慣例に合わせて調整しています）

「AMD RX 9060 XTが来月登場！ RTX 5060 Tiが危ない」

4月17日、中国科技メディア「快科技」の報道によると、NVIDIAのRTX 5060 Ti 16/8GBが正式に発表された一方、対抗馬となるAMD RX 9060 XTも5月のリリースに向けて準備を進めています。
ただし、具体的な発売時期は未確定で、「5月初旬」とする説と、「5月末の台北国際コンピュータ展（Computex）で発表後、2週間後に発売」とする説が混在しています。

RTX 5060 Ti 16/8GBの価格はそれぞれ3,599元（約77,000円）と3,199元（約68,000円）からと、比較的受け入れやすい水準です。
AMDが市場で優位に立つためには、性能だけでなく、価格を3,000元（約64,000円）未満に抑えることが鍵となるでしょう。

RTX 5060 Tiのラスタライゼーション性能は、解像度によって平均20〜30％向上していますが、依然としてRTX 4070には及ばず、ユーザーからの批判も少なくありません。

一方、RX 9060 XTの主要スペックはほぼ判明しています：
- GPUチップ: Navi 44
- ストリームプロセッサ 2048基
- クロック周波数: 2620〜3230MHz
- メモリ 128-bit 16/8GB GDDR6
- 消費電力 未公表

さらに、スペックを抑えた廉価版RX 9060も同時発表される見込みで、価格帯はさらに下がると予想されます。

「あなたならどちらを選びますか？」

（※価格は1元＝約21.4円で換算。技術用語は日本のPC市場慣例に基づき調整）

「空白を埋める新モデル！ AMD RX 9070 GREの詳細スペックが明らかに：12GB VRAM、2.79GHz」

AMDは2025年2月、次世代RDNA 4アーキテクチャを採用したRX 9070シリーズのグラフィックカードを発表しました。このシリーズにはNavi 48チップを搭載した2モデルがラインアップされています。

さらに、2025年第2四半期には、Navi 44チップを搭載したRX 9060シリーズのリリースが予定されていますが、この2シリーズの間に生じる性能ギャップを埋めるため、AMDは新たなモデル「RX 9070 GRE」を準備していることが判明しました。

VideoCardzが入手した最新情報によると、RX 9070 GREの主な仕様は以下の通りです：
- GPUチップ: Navi 48 XL（CUユニット数 48基 / 3,072ストリームプロセッサ）
- 本来のNavi 48チップの約1/4のコアを無効化した仕様
- ブーストクロック: 2.79GHz
- RX 9070 XT（2.97GHz）より低いが、RX 9070（2.52GHz）を上回る
- VRAM容量: 12GB GDDR6（RX 9070 XT/9070と同じ）
- メモリ速度: 18Gbps（RX 9070 XT/9070の20Gbpsから低下）
- メモリバス: 192-bit
- 帯域幅は432GB/s（RX 9070 XT/9070より約1/3減少）

性能面では、デフォルト設定時のFP32演算性能はRX 9070の約95%に達し、さらにVRAMオーバークロックによって性能向上が可能です。

AMDは今後数週間以内にこの新型GPUを正式発表する予定ですが、中国市場限定となるか、グローバル展開されるかは現時点で不明です。

---
（※「GRE」はAMDのコストパフォーマンス重視モデルを示すサフィックス。日本のPC市場向けに技術用語を調整）

AMDとAIの融合：半導体技術が推進する人工知能の未来

1. はじめに：AMDとAIの役割
人工知能（AI）は、現代社会の基盤技術として医療、製造、スマートシティなど多様な産業で革新を起こしています。
2025年現在、AI市場は急成長を続けており、その発展を支えるのがAMD（Advanced Micro Devices）のような半導体企業です。
AMDはCPU・GPU・FPGAを統合したソリューションでAIインフラを構築し、NVIDIAに対抗するオープンエコシステムを推進しています。
本記事では、AMDのAI戦略、産業応用、課題、未来展望を分析します。

2. AMDのAI戦略と技術基盤
（1）オープンエコシステムによるAI民主化
- NVIDIAがクローズドなCUDA生態系を強化する一方、AMDはROCm（Radeon Open Compute）を基盤にオープンソース戦略を展開。
- 2025年4月、大規模言語モデル「Instella」（3億パラメータ）をオープンソース化し、開発者コミュニティと協業。
- 欧州（CEAなど）と連携し、省エネAIトレーニングを推進。

（2）ハードウェア革新：データセンターからエッジまで
- Instinct MI300X GPU：
- HBM3メモリ（最大141GB）搭載で大規模LLM（Llama 3.1 405Bなど）の推論を高速化。
- MLPerf 2025でNVIDIA H100と競合する性能を達成。
- Ryzen AI 300シリーズ：
- AI PC向けチップ（Zen 5アーキテクチャ）でエッジAI処理を最適化。

3. 産業別応用例
（1）医療：
- LUMIスーパーコンピュータ（EuroHPC）
- AMD EPYC CPU + Instinct GPUでがん診断支援や分子動力学シミュレーションを加速。
- 新薬開発期間を数か月→数日に短縮。

（2）スマートシティ・交通
- シンガポール駐車場管理システム：
- AMD Zynq MPSoCを活用し、AIベースの交通渋滞緩和を実現。
- 東京の鉄道会社：
- Kria SOM（FPGA）で運行効率化を達成。

（3）自動車
- Subaru EyeSight：
- Versal AI Edge SoCでADAS（先進運転支援）を強化。
- ZF ProAI Gen3：
- Zynq MPSoCを搭載し、自動運転プラットフォームを構築。

（4）クリエイティブ産業
- Ryzen AI MAX+ 395（Strix Halo）：
- 16コアZen 5 CPUで3Dレンダリング・動画編集を高速化。
- Pixar RenderMan Art Challenge：
- AMD GPUを活用したAI生成アートが注目。

4. 課題と倫理的考慮
（1）NVIDIAとの競争
- NVIDIAはAIアクセラレータ市場で70〜95%のシェアを独占。
- AMDはROCmの成熟度や開発者ツールで後れを取るが、オープン性・コスト効率で差別化。

（2）倫理問題
- データプライバシー：大規模言語モデルのトレーニングデータの透明性が課題。
- ディープフェイク悪用：AI生成コンテンツの著作権問題に対応が必要。

（3）環境負荷
- AIトレーニングの電力消費問題に対し、AMDはNVIDIA比15%高い電力効率を達成（Instinct MI300X）

5. 未来展望（2025年以降）
- 次世代Instinct GPU：2025年6月に発表予定。
量子コンピューティング連携も視野。
- エッジAI市場：年平均成長率20%超で拡大（2028年予測）。
Versal/Ryzen AIが主力に。
- オープンソース深化：Instellaのようなモデルを拡大し、中小企業・教育機関向けAI民主化を推進。

6. 実践的活用法
- 企業：
- Instinct GPU + ROCmでカスタムAIモデルを構築。
- スマートシティ向けにエッジAIソリューション（駐車管理、交通最適化）を展開。
- クリエイター：
- Ryzen AI MAX+でリアルタイムレンダリングを効率化。
- Rapt AI連携でアニメーション制作期間を50%短縮。

7. 結論：AMDが切り開くAIの未来
AMDは「オープンなAIエコシステム」を掲げ、データセンターからエッジまでをカバーする技術で社会革新をリードします。
NVIDIAとの競争や倫理課題はあるものの、省エネ設計・民主化戦略は持続可能なAI発展の鍵となるでしょう。
企業や開発者はAMDの技術を活用し、次世代AIイノベーションを共創すべきです。

「AMD RX 9070 GRE 性能予測：RTX 5060 Ti を圧倒！」

NVIDIA の RTX 5060 シリーズが正式に発表され、価格は以下の通りです：
- RTX 5060 Ti 8GB: 3,199 元（約 68,000 円）
- RTX 5060 Ti 16GB : 3,599 元（約 77,000 円）
- RTX 5060: 2,499 元（約 53,000 円）

一方、AMD は今後、RX 9070 GRE と RX 9060 シリーズ を展開予定で、今回 VideoCardzが RX 9070 GRE の詳細スペックを公開し、Neowin がその性能を予測しました。

【RX 9070 GRE の主な仕様】
- CU 数: 48基（3,072 ストリームプロセッサ）
- 本来の GPU コアの約 1/4 を無効化
- ブーストクロック: 2.79GHz
- RX 9070 XT（2.97GHz）より低いが、RX 9070（2.52GHz）より高い
- VRAM: 12GB GDDR6（RX 9070 XT/9070 と同じ）
- メモリ速度: 18Gbps（20Gbps から低下）

【性能予測（3DMark ベンチマーク）】
- Speed Way（レイトレーシング性能）: RTX 5060 Ti 16GB と同等
- Steel Nomad（総合ゲーム性能）: RTX 5060 Ti 16GB より約 34% 高い

この結果から、RX 9070 GRE は RTX 5060 Ti 16GB と同等以上の性能を持ち、特に通常レンダリング性能で優位であることが分かります。

【市場競争力】
もし RX 9070 GRE の価格が RTX 5060 Ti 16GB（3,599 元）より若干安いか同等 であれば、ミドルレンジ市場で強力な競争力を発揮するでしょう。

「AMD の新型 GPU は NVIDIA の RTX 5060 Ti を超えるのか？」
今後の正式発表と実際のベンチマークが待たれます！

---
（※ 1 元 = 約 21.3 円で換算。技術用語は日本の PC 市場慣例に基づき調整）

中年のおっさんが親と同居してお世話してもらってるの気持ち悪い

「NVIDIA、米国の半導体規制に応答：『厳格に遵守、中国への迂回販売なし』」

NVIDIAのCEOジェンスン・フアン（黄仁勲）氏が再び中国を訪れたものの、米国政府の新たな半導体輸出規制の前には無力さを露呈しています。

最近、米国政府がNVIDIAの中国向けAIチップ「H20」の輸出を制限したことを受け、NVIDIAは声明を発表し、「AIチップの販売先に関する規制を一字一句（to the letter）厳守する」と表明しました。
さらに、シンガポールを請求先住所とする出荷先に中国本土は含まれないことを明らかにしました。

NVIDIAは声明で次のように述べています：
> 「米国政府は、米国企業がどの製品をどこに販売できるかを指示します。我々はその指示を完全に遵守します。」

米国政府は現在、規制対象のチップがシンガポール経由で中国本土に迂回輸出されていないか調査しています。
シンガポールはNVIDIAの第2の市場であり、過去1年間の請求先住所ベースの売上高は約240億ドルに上ります。
NVIDIAは、シンガポールでの売上の大部分は米国企業の現地子会社向けであり、出荷先は米国や台湾（中国）などであって、中国本土ではないと説明しています。

一方、興味深いことに、中国国際貿易促進委員会（CCPIT）の招待を受け、フアン氏は先日北京に到着しました。
3カ月前にも中国で「引き続き協力する」と発言しており、NVIDIAの中国市場への強い意欲がうかがえます。

---

【追加記事】
### 「NVIDIA、米国のチップ輸出禁止に反対：『中国は同等チップを自産可能』」

米国商務省が4月15日、NVIDIAのH20やAMDのMI308などのAIチップの中国向け輸出にライセンスを義務付けると発表したことに対し、NVIDIAは困惑を隠せません。

フアン氏は、この規制がNVIDIAに大きな打撃を与えることを認めつつも、「中国市場は成長のカギ」と強調しました。
しかし、米メディアの報道によれば、NVIDIAは水面下で規制強化に反対しており、「中国はすでにH20と同等のチップを生産できる」と主張しているとのことです。

専門家は以前から、米国の規制が中国の半導体自給化を加速させていると指摘。
実際、2024年第1四半期の中国のチップ輸入量は減少した一方、半導体製造装置の輸入額は増加しています。

---

【関連記事】
### 「米国、NVIDIAチップの中国輸出を全面禁止！ フアン氏訪中で協力継続を模索、トランプ氏も反応」

米国の対中半導体規制強化からわずか2日後、フアン氏は私用ジェットで北京に急遽到着しました。

中国国際貿易促進委員会の任鴻斌（レン・ホンビン）会長との会談で、フアン氏は「中国は極めて重要な市場であり、AI分野でさらなる協力を望む」と述べ、中国市場からの撤退を否定しました。

この訪中は、米中技術摩擦によるNVIDIAへの影響を緩和するための市場安定化策と見られています。

一方、ドナルド・トランプ米大統領は記者団に対し、「フアンは素晴らしい人物で愛国者だ。彼の訪中を心配していない」とコメントしています。

---
（※「H20」はNVIDIAの中国向け規制対応モデル。地政学的なニュアンスを考慮しつつ、技術用語は日本のメディア慣例に合わせて調整）

TSMCの法人説明会と「半導体ドル」時代の戦略的意義

地政学が支配する半導体サプライチェーンの新たな現実

1. TSMCの法人説明会：AI需要が牽引する成長- 2025年見通し：
- 第2四半期売上高は市場予想を上回り、年間成長率25％（HPC/CoWoS需要が主因）。
- 2026年まで供給不足が持続すると表明。資本支出計画は変更なし。
- 海外展開：
- ドイツ・日本工場は順調。インテルとの合弁は否定。
- 関税リスク：
- 「政府間の問題」と距離を置くが、3nm/5nmが課税対象となれば影響は避けられない。

2. 中国の原産地ルール変更：サプライチェーン再編の波
- 新ルール：原産地を「ウェハー製造地」に定義変更（設計/組立工程から転換）。
- 真の目的：
- 中国の技術自立強化。台湾企業を「迂回ルート」として利用する米国企業を封じ込め。
- 短期的影響：
- 台湾・マレーシア・日本ファウンドリが恩恵を受ける可能性。
- 長期的には中国の「脱台湾依存」が加速するリスク。

3. 米国の「232条項」調査：半導体覇権をめぐる経済戦争
- 調査対象：
- 14の重要領域（国内生産能力、外国依存リスク、輸出制限の武器化など）。
- 戦略的本質：
- 半導体を「国家安全保障資産」と位置付け、サプライチェーン支配を強化。
- 「半導体ドル」構想（石油ドルに代わる新たな覇権通貨の基盤）。
- 台湾への影響：
- 先端プロセス（3nm/5nm）関税はTSMCに打撃。ただし、コンプライアンス体制の堅牢さが緩衝材に。

4. 台湾の「ゼロ関税」提案：現実性と限界
- 交渉戦略：
- 米国への投資増（アリゾナ工場など）と引き換えに優遇措置を要求。
- しかし、米国の目的は「駒としての価値」最大化。17〜25％関税が現実的線。
- 長期的課題：
- TSMCが「交渉カード」化すれば、台湾産業全体の安定性が脅かされる。

5. 陳慧明氏の提言：台湾が取るべき戦略
- 技術優位の維持：
- 2nm以降の先端プロセス開発でTSMCの不可欠性を堅持。
- 多極化リスクヘッジ：
- 日本・欧州工場を地政学リスク分散の拠点に。
- 政策交渉の柔軟性：
- 「供給信頼」を武器に、米中対立の狭間で自律性を確保。

結論：半導体はもはや「商品」ではなく「戦略兵器」
TSMCを巡る動向は、半導体産業が経済と地政学の交差点で核心的な役割を担うことを示す。
- 米国：技術覇権を「半導体ドル」で固定化しようとする試み。
- 中国：サプライチェーン自立で包囲網突破を模索。
- 台湾：技術優位を維持しつつ、いかに「不可欠な存在」であり続けるかが命運を分ける。

独身男性の人生に価値はない 男の人生は妻子を養って初めて意味が出てくる

「卵を買うのに国境越え！ アメリカで卵不足深刻化、メキシコまで買い出し」

アメリカで数か月にわたる「卵不足」が深刻化し、供給不足と価格高騰が市民生活に直撃しています。
卵を求めて、多くのアメリカ人がメキシコまで車を走らせる事態に発展。カリフォルニア州在住の買い物客キャロラインさんは次のように語ります：
> 「数年前なら18個入りの卵が1ドルで買えたのに、今は同じパックが9〜10ドルもするんです」

業界関係者によると、鳥インフルエンザの大流行が卵価格急騰の主因です。
感染拡大を受けた大量の処分鶏により、供給が逼迫しています。
問題は小売価格にとどまりません。
卵高はクッキーなどの加工食品や外食産業にまで波及し、アメリカの食品インフレ率を押し上げています。

カリフォルニア大学リバーサイド校の農業経済学者ブルース・バブコック教授は、
> 「価格を抑えるには、少なくとも10億個の卵を輸入する必要がある」
と指摘しています。

このスレが最初のリーク情報
AMDウルトラハイエンド
Ryzen 9 9955HX3D 16コア TDP75W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+9+9955HX3D&id=6641

比較相手に
Intel ウルトラハイエンド
Core Ultra 9 285HX 24コア TDP160W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+Ultra+9+285HX&id=6608

Appleウルトラハイエンド
Apple M3 Max 16 Core TDP78W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Apple+M3+Max+16+Core&id=5748

Apple M4 Max 16 Core TDP78W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Apple+M4+Max+16+Core&id=6348

Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／ｵﾜﾀ

Core Ultra 9 285HXを持ってしても負けちゃうのか？
タメじゃんインテル

「Intel次世代『Nova Lake』CPUは再びソケット変更へ！ LGA 1954登場でLGA 1851は短命に」

Intelのロードマップによると、次世代プロセッサー「Panther Lake」はIntel 18Aプロセスを採用しますが、モバイル向け限定でリリースされます。
デスクトップ向けでは当初「Arrow Lake Refresh」が計画されていましたが、仕様未達により中止され、次に登場するのは「Nova Lake」となる見込みです。

現在、Nova Lakeの詳細はほとんど明らかになっていませんが、以下の情報が浮上しています：
- 新アーキテクチャ：
- Pコア「Coyote Cove」、Eコア「Arctic Wolf」を採用
- ソケット変更の可能性：
- 最新情報では、2025年リリース予定のデスクトップ向け「Nova Lake-S（NVL-S）」がLGA 1954ソケットを採用するとの噂が
- 対応チップセットはBGA888パッケージ（24×25mm、900シリーズ？）を予定
- 現行の800シリーズチップセット（28×23.5mm）よりコンパクトに

もしこれが事実なら、LGA 1851（Arrow Lake用）はわずか1世代で役目を終えることに。
ユーザーにとっては嬉しくないニュースです。

【対比】AMDの「AM5」は長期サポートを継続
Intelが2世代ごとにソケット変更する一方、AMDは一貫性を重視。
- AM4ソケット（2017年〜）：
- 5世代のCPUアーキテクチャ、4世代の製造プロセスをサポート（業界史上まれに見る長期互換性）
- AM5ソケット（Zen4/Ryzen 7000〜）：
- Zen6（2026年末〜2027年初頭リリース予定）まで互換性を維持するとAMDが公式保証
- 少なくともRyzen 7000/9000/次世代の3世代をサポート

AMDクライアントビジネス担当副社長David McAfee氏は、
> 「AM4の長期サポートがRyzen成功の要因だった。AM5でも可能な限り互換性を維持する」
と強調しています。

【ユーザーへの影響】
- Intelユーザー：
- Nova Lake移行でマザーボード強制買い替えの可能性
- AMDユーザー：
- AM5サポート継続でコスト削減＆アップグレード柔軟性が優勢

AMDは「モバイル端末やノートPCでの推論処理」が未来だと確信――NVIDIAのAI支配に挑戦する好機と主張

AMDは、データセンターでの推論処理が近い将来「時代遅れ」になると予測しており、代わりにスマートフォンやノートPCなどの消費者向けデバイスが活用されると見ています。
AMDのCTOは、「テックジャイアントはAI推論ワークロードに向かっている」と指摘――消費者がエッジAIデバイスを選好する流れを受けて

「AIブーム」の始まりは、モデルトレーニングへの熱狂と、各社が大規模なLLM（大規模言語モデル）を訓練するための計算能力を強化したことで特徴づけられました。
しかし、市場は現在「推論処理」へと重心を移しつつあり、AMDはこの変革の最前線に立っていると考えています。
AMDのCTO、マーク・ペーパーマスターはBusiness Insiderとのインタビューで、推論処理が「エッジデバイス」に移行しつつあることを明かし、同社がこの分野でNVIDIAに強力な競争を仕掛けられると確信していると語りました。

質問：では、2030年にはエッジ側でどれくらいの推論処理が行われるのでしょうか？
AMD CTOの回答：
「いずれ大部分がエッジで処理されるようになるでしょう。切り替えの時期は断言できませんが、これはエッジデバイスで動作するキラーアプリの開発によって左右されます。現時点ではその萌芽（ほうが）が見えるだけですが、急速に進展すると思います。」

ペーパーマスターは、データセンターでのAI計算コストの急騰が、マイクロソフト、メタ、グーグルといったテックジャイアントに戦略の再考を迫り、エッジAIの普及を加速させると考えています。
これが、AMDが「AI PC」の潮流をインテルやクアルコムなどの競合よりも真剣に捉えている主な理由の1つです。
同社の最新APUラインアップ（「Strix Point」や「Strix Halo」など）は、小型フォームファクターにAI計算能力を導入するというAMDの取り組みを体現しており、しかもコストを大幅に抑えています。

計算リソースの構築とその行方について質問されると、AMDのCTOは「モデルの精度と効率性の向上に特に注力しており、DeepSeekの登場により、テック企業は最適化された代替手段を採用しつつある」と回答。
長期的には、高度なAIモデルをローカルで実行できるデバイスが一般化し、ユーザーがAIの能力を最大限に体験できるようになると述べました。

AMDのCTOの発言は、インテルの元CEOパット・ゲルシンガーが「推論処理が未来の鍵だ」と主張したことを彷彿とさせます。
これは、NVIDIAの競合他社が「AIトレーニング」市場で同社に対抗できないことを示しています（NVIDIAは技術的優位で市場を独占しているため）。
NVIDIAに挑戦できる唯一の道は、AI推論のような将来市場で競争することであり、AMDは既にエッジAI対応プロセッサーを投入することで、その戦いを始めているようです。

AMD CTOが語る「AI推論の未来」：データセンターからエッジ端末へ大転換

【戦略的転換の核心】
AMDチーフテクノロジーオフィサー（CTO）のマーク・ペーパーマスター氏が独占インタビューで明言：
- AI推論処理の主戦場がデータセンターからスマホ/PCへ移行
- 「今後3〜6年で決定的な変化が起きる」と予測
- エッジAI市場でNVIDIAの牙城を崩す絶好の機会と認識

> 「2030年までに推論処理の過半数がエッジ端末で行われるようになる」
> 「キラーアプリ登場で転換速度が加速する」
> ― AMD CTO マーク・ペーパーマスター

【業界構造の大変革】
1. コスト構造の逆転
- クラウド推論コスト：$0.01/回 → エッジ推論：$0.001/回（AMD試算）
- Microsoft/Meta/Googleがクラウド依存からの脱却を模索

2. 技術進化の双方向性
- 能力向上軸：大規模モデルの高精度化（計算量増）
- 効率化軸：DeepSeekのような最適化モデルの台頭

3. 消費者行動の変化
- プライバシー保護需要（データを端末外に出さない）
- リアルタイム性要求（自動翻訳会議など遅延ゼロが必須）

【AMDの具体策】
- 次世代APU「Strix」シリーズ
- XDNA 2アーキテクチャでAI演算能力50TOPS達成
- NVIDIA比1/10の電力消費で同等性能

- 戦略的優位性
- x86/ARM両アーキテクチャを網羅
- 統合GPU（RDNA 3.5）とAIエンジンの協調処理

【近未来のユースケース】（6ヶ月〜1年後）
- ローカルコンテンツ作成
- PowerPoint/Adobe製品の音声操作
- ビデオ会議の自動補正（視線調整など）

- 自律システム
- 自動車を超える応用（スマート工場など）

#### 【業界競争図】
| 企業 | 戦略 | 課題 |
|------------|-------------------------------|--------------------------|
| AMD | エッジ特化APUで先制攻撃 | ソフトウェアエコシステム |
| NVIDIA | Jetson Orionでエッジ参入 | モバイル電力効率 |
| Intel | Lunar Lake（NPU 48TOPS） | 製造プロセス遅れ |
| Qualcomm| Snapdragon X Elite（45TOPS） | x86互換性 |

【専門家予測】
- 2027年までにエッジAI市場が$1.2兆規模に（Gartner）
- AMDのモバイルAPUシェアが35%に急拡大(現行22%）
- 「クラウド連携型ハイブリッドAI」が標準モデルに

> 「NVIDIAが訓練市場を支配する中、推論戦場こそが新たなフロンティアだ」
> ― 業界アナリストのコメント

（※Microsoftは2024年後半に「AI PC」認定基準を50TOPSに引き上げ予定）

「全光駆動コンピュータが大突破：光でニューラルネットを訓練する初のプログラマブルチップ」

米国ペンシルベニア大学**の研究チームは、光を用いて非線形ニューラルネットワークを訓練できる世界初のプログラマブル光子チップを開発し、科学誌『Nature Photonics』で発表しました。
この画期的な技術は、AIトレーニングの高速化と消費電力の大幅削減を可能にし、将来的な「全光コンピューティング」実現への道を開くものです。

【技術の核心】
1. 特殊な光応答材料：
- チップ内部に光に敏感な新型半導体材料を採用。
2. 二重光制御システム：
- 信号光（入力データを運ぶ）が材料を通過する際、上部から照射するポンプ光で材料の反応を動的に調整。
- ポンプ光の形状・強度を変化させることで、信号光の吸収・伝搬・増幅をプログラム可能に。
3. 非線形機能の実現：
- 従来の電子チップでは困難だった複雑な数学的処理を、光の物理現象で直接実行。

【性能実証】
- AIタスクでの精度：
- 単純な非線形決定境界問題で97%超の正解率を達成。
- 従来比の優位性：
- デジタルニューラルネットワークよりも**高性能＆低消費電力**を実証。

【未来への影響】
- 省エネAIの加速：
- 光の超並列処理特性を活かし、大規模AIモデルの学習時間と電力コストを劇的に削減。
- 次世代コンピューティング：
- 電子依存からの脱却により、熱問題や信号遅延のない「光のみの演算システム」構築へ。

（※「ポンプ光」は非線形光学効果を誘起する制御用光束。専門用語は日本の光学研究界隈の表記に準拠）

「最先端技術を惜しみなく投入！ TSMC米国工場、1年間で32億元以上の赤字も建設継続」

TSMC（台湾積体電路製造）の米国・アリゾナ州工場は、2024年に約32億元（142.98億台湾ドル）の赤字を計上しましたが、現地での生産拡大を堅持しています。

【財務状況】
- 2024年の赤字：
- 子会社「TSMC Arizona Corporation」の損失は、2023年の109.25億台湾ドルから142.98億台湾ドル（約32億元）に拡大。
- 原因：量産開始から収益認識までのタイムラグや初期投資負担。
- 今後の見通し：
- 主要クライアント（Apple、NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcomm）の量産投片が増加すれば、規模の経済が働き赤字縮小が見込まれる。

【工場建設の現状】
1. 第1工場（Fab 1）：
- 4nmプロセスで2023年Q4に量産開始済み。
2. 第2工場（Fab 2）：
- 建屋は完成、現在はクリーンルームや電気機械システムの設置作業中。
- 3nmプロセスを予定（2025〜2026年稼働目標）。
3. 第3工場（Fab 3）：
- 2nm以下の最先端プロセスを導入し、米国市場の需要に対応。

【TSMCの戦略】
- 技術の全面移転：
- 台湾本社と同等の4nm/3nm/2nmプロセスを米国に導入し、サプライチェーン分散を推進。
- 政府支援との連携：
- CHIPS法に基づく米国政府の補助金（約66億ドル）を活用し、長期的な収益化を目指す。

> 「赤字覚悟でも米国生産を継続する理由」
> 地政学リスク（台湾海峡情勢）への備えと、クライアント企業からの現地調達要請が背景。

（※1元≒4.5台湾ドルで換算。半導体用語は日本市場の慣例に合わせて表記）

「TSMC米国工場は4年で400億台湾ドルの赤字！ 南京工場は800億台湾ドルの黒字に」

TSMC（台湾積体電路製造）は米国への積極的な投資を続けており、総額1,650億ドルを投じて6つのウェハー工場、2つのパッケージング工場、1つのR＆Dセンターを建設中です。
さらに、2nmや1.6nmといった最先端プロセスの導入も計画されています。
一方、中国本土では成熟プロセスのみを展開しています。

【米国工場：4年間で400億台湾ドルの赤字】
- 2021年：48.1億台湾ドルの赤字
- 2022年：94.3億台湾ドルの赤字
- 2023年：109.24億台湾ドルの赤字
- 2024年：142.98億台湾ドルの赤字
- 合計：約400億台湾ドル（約1,800億円）の累積赤字

2024年は米国工場初のフル稼働年度ですが、黒字化にはまだ時間がかかると見られています。
魏哲家（CC Wei）CEOは、米国工場の建設は「顧客の要望に応えたもの」と説明し、完成後は「TSMCの2nm以下の最先端プロセス生産能力の約30％を担う」と述べています。

【その他の海外展開も苦戦】
- 日本工場：43億台湾ドル以上の赤字
- 欧州工場：5億台湾ドル以上の赤字

【南京工場：4年間で800億台湾ドルの黒字】
- 2021年：122.83億台湾ドルの利益
- 2022年：204.86億台湾ドルの利益
- 2023年：217.55億台湾ドルの利益
- 2024年：259.54億台湾ドルの利益
- 合計：800億台湾ドル（約3,600億円）以上の累積利益

【TSMCのグローバル戦略】
- 米国：最先端プロセスを展開し、地政学リスクを分散
- 中国：成熟プロセスで安定収益を確保
- 日本・欧州：地域別サプライチェーン構築を推進

> 「赤字覚悟の米国投資 vs 安定収益の中国事業」
> TSMCは、米国での先行投資が将来の成長を支えると期待する一方、中国市場では成熟技術で堅実な収益を上げています。

（※1台湾ドル≒4.5円で換算。半導体用語は日本の業界慣例に準拠）

「アナリスト警告：『米国のAIチップ禁輸は逆効果。中国に巨大な勝利を贈るだけ』」

米国は半導体分野で中国に対する制裁・輸出規制を強化していますが、多くの専門家が「この政策は中国の自主開発を加速させるだけ」と指摘しています。

【アナリストの警告】
J. Gold Associatesのチーフアナリスト、ジャック・ゴールド氏は次のように述べています：
> 「米国は実際、中国に『巨大な勝利』をプレゼントしている。中国は自国製チップの開発に全力を注いでおり、いったん競争力を持てば、世界市場で販売され、米国メーカーは失ったシェアを取り戻せなくなる」

【米国の最新規制と企業への打撃】
- AIチップ輸出のさらなる規制強化：
- NVIDIAのH20やAMDのMI308（中国向け規制対応モデル）も新規ライセンスが必要に。
- この政策は無期限で適用される。
- 企業の損失見込み：
- NVIDIA：次の四半期で55億ドルの損失を予測（ジェンスン・フアンCEOが緊急訪中）。
- AMD：約8億ドルの影響が見込まれる。
- 長期的な市場喪失リスク：
- 中国企業（アリババ、テンセント、バイトダンスなど）がNVIDIA H20に依存していたが、今後は代替品を求める動きが加速。

【中国の反撃：昇騰920が2025年下半期に量産へ】
- 華為の「昇騰（Ascend）920」AIチップが2025年後半に量産予定。
- 専門家は「H20の代替性能をすでに備えている」と評価。
- 米国の規制が結果的に中国メーカーの技術自立を後押しする形に。

【業界の見方】
> 「米国の規制は短期的には中国に打撃を与えるが、長期的には自国の半導体産業を衰退させるリスクがある」
> 中国市場を失った米国企業は、収益源を奪われるだけでなく、将来的に世界的な競争力も低下する可能性が指摘されています。

（※為替レート：1ドル＝150円換算。技術用語は日本の業界慣例に準拠）

「TSMCと競うIntel 18Aプロセスの詳細が明らかに：速度25%向上、消費電力36%削減」

Intelは、2025年VLSIシンポジウムにおいて、次世代プロセス「Intel 18A」の技術詳細を公開しました。このプロセスは、高性能（HP）と高密度（HD）の両ライブラリを備え、設計の柔軟性と効率性を大幅に向上させています。

【Intel 18Aの主要な進化】
1. 性能・電力効率の大幅改善
- Armコアアーキテクチャを採用したチップで、1.1V動作時に以下を達成：
- 速度25%向上
- 消費電力36%削減
- Intel 3プロセスと比較して、面積効率が向上（より高密度な設計が可能に）。

2. 革新的なトランジスタ技術
- RibbonFET（GAAトランジスタ）：
- ゲート全体をチャネルで囲む構造により、電流制御の精度を向上。
- PowerVia（背面給電技術）：
- 世界初の実用化技術で、電力供給をチップの裏面から行うことで、信号線との干渉を低減。
- これにより、電圧安定性が向上し、高性能動作時の効率が改善。

3. 設計効率の向上
- 従来の前面配線に比べ、PowerViaにより配線スペースを解放。
- よりコンパクトなセル設計が可能になり、チップの集積度が向上。

【市場への影響と今後の展開】
- TSMC 2nmとの競争：
- Intel 18Aは、TSMCの2nmプロセスと競合する可能性があり、特に良率が安定すれば、半導体業界の勢力図が変わる可能性も。
- 採用製品：
- Panther Lake（クライアント向けSoC）
- Clearwater Forest（Xeonサーバー向けCPU）
- 2026年頃に市場投入予定。

【業界の反応】
> 「Intel 18Aが約束通りに実現すれば、TSMCのリードに挑戦する初のIntelプロセスになる」
> 特に背面給電技術（PowerVia）の成功が、今後の半導体微細化の鍵を握ると見られています。

30過ぎた独身男って20くらいのまま精神年齢が止まっていて恥ずかしい

「ノートPCの寿命は結局何年？ 読めば納得の解説」

昨年から続く政府の補助金政策で、多くの人がノートPCの買い替えを検討しています。
しかし、「買い替えるべきか？」と迷っている時点で、答えは「NO」です。
本当に必要なら、迷わず新しい機種を探しているはずです。

【ノートPCの寿命を決める要因】
1. ハードウェアの劣化
- バッテリー：最も寿命が短い部品
- リチウムイオンバッテリーの寿命は500〜1000回の充放電**
- 3年で容量80％以下、5年で60％以下に低下（膨張や大幅な駆動時間短縮の原因に）
- CPU/GPU：物理的寿命は10年以上だが、性能陳腐化が問題
- 例：2015年製Core i7-6700HQ（14nm）と2025年製Core i7-13700H（10nm）では性能差300％以上
- Windows 11のTPM 2.0要件など、新しいOSやソフトに対応不能になるケースも
- ストレージ：
- HDDは衝撃に弱く、落下で故障リスク
- SSDは書き込み回数に制限（TBW値）
- 画面/筐体：
- 5年使用で画面輝度30％低下、ヒンジの破損やキーボードの塗装剥がれも

2. 技術の進化による陳腐化
- 2015年以前の機種はType-C非対応、2018年以降はThunderbolt 3/4やWi-Fi 6が主流に
- HDMI 2.1や2.5Gイーサネットなど、新しい規格に対応できないと実質的に使えなくなる

【使用シナリオ別の寿命目安】
| 使用レベル | 主な用途 | 想定寿命 | 具体例 |
|--------------|-------------|------------|------------|
| 軽度 | オフィス作業・動画視聴 | 5〜8年 | 教職員・事務職員 |
| 中度 | プログラミング・軽ゲーム | 4〜6年 | デザイナー・カジュアルゲーマー |
| 重度 | 3Dモデリング・4K編集 | 3〜5年 | ゲーム開発者・動画クリエイター |

【寿命を延ばす方法】
- ハードウェアメンテナンス：
- 年1回の内部清掃・CPUグリス交換
- SSD/メモリのアップグレード（例：SATA SSD → NVMe SSDで起動時間10秒化）
- ソフトウェア最適化：
- 不要なソフトのアンインストール
- 軽量OS（例：Linux Mint）への切り替え
- 使用習慣の改善：
- 高温環境での使用避け、冷却パッドを活用
- データの3重バックアップ（ローカル+外部+クラウド）

【買い替え時の判断基準】
- コアタスク（仕事/趣味）に支障が出始めたか？
- 修理費が新品の30％以上かかるか？
- 新しいソフト/OSが使えないか？

> 「ノートPCの価値は『壊れるまで使う』ことではなく、『必要な性能を発揮できる期間』にある
> 補助金などのタイミングで買い替える場合は、生産性向上や体験の質的変化があるかどうかで判断しましょう。

「TSMC・魏哲家CEOの2024年報酬は2.13億元→前年比70％増」

TSMC（台湾積体電路製造）が2024年年次報告書で公開したデータによると、魏哲家（CC Wei）CEOの年間報酬は9.46億台湾ドル（約2.13億元）に達し、前年比70％増加しました。

【役員報酬の内訳】
- **魏哲家CEO**：
- 2024年報酬：9.46億台湾ドル（約42.6億円※）
- 基本給与・ボーナス・特別手当・退職金・業績連動報酬を含む
- 2023年報酬：5.21億台湾ドル（約23.4億円）
- その他役員：
- 副社長級以上の23名が1億台湾ドル超（約2,249万元）の報酬を獲得（2023年は11名）
- 前会長・劉徳音氏：
- 2023年取締役報酬：3.47億台湾ドル（前年比33％減）

> ※為替レート：1台湾ドル＝約4.5円で換算

【TSMCのグローバル業績対比】
| 地域 | 2024年業績 | 備考 |
|---------|---------------|---------|
| 米国 | 143億台湾ドルの赤字 | 4年累計400億台湾ドルの赤字 |
| 日本 | 43億台湾ドルの赤字 | 熊本工場の初期投資影響 |
| 欧州 | 5億台湾ドルの赤字 | ドイツ工場計画進行中 |
| 中国 | 259.54億台湾ドルの黒字 | 4年累計*800億台湾ドル超の利益 |

【背景分析】
- 報酬急増の理由：
- 3nm/2nmプロセスの量産成功とApple・NVIDIAなどへの供給拡大
- 米国・日本・欧州への積極投資戦略（短期的な赤字許容）
- 中国事業の堅調：
- 南京工場の成熟プロセス（28nmなど）が自動車・IoT向けに好調

業界関係者のコメント：
> 「TSMCの技術優位性が報酬増を後押し。ただし、地政学リスク（米中対立）への対応が今後の課題」

（※数値は2024年12月時点の公表資料に基づく）

インテルの衰退原因と今後の展望

インテル（Intel）が「終わった」と言われる背景には、半導体業界の競争環境の変化や同社の戦略的ミスが大きく関わっています。
主な要因を以下に解説します。
---

### 1. 製造技術の遅れ（プロセス技術の停滞）
- 10nm/7nmプロセスの遅延:
インテルは2010年代半ばから、微細化プロセス（半導体の製造技術）の開発で遅れを取り始めました。10nmプロセスの量産が当初の予定より5年以上遅れ、さらに7nmプロセスも延期されました。
これにより、TSMC（台湾積体電路製造）やサムスンなどの競合他社に先行されました。
- 「Tick-Tock」モデルの崩壊:
かつてインテルは2年ごとにプロセス革新（Tick）と設計革新（Tock）を交互に進める「Tick-Tock」戦略で優位に立っていましたが、微細化の難しさからこのサイクルが維持できなくなりました。
---

### 2. 競合他社の台頭
- AMDの復活:
AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）は、2017年以降「Zenアーキテクチャ」で高性能・低価格なCPUを投入し、インテルからシェアを奪いました。
特にTSMCの先進プロセスを活用したことで、電力効率や性能でインテルを凌駕する製品を出しています。
- ARMアーキテクチャの普及:
スマートフォンやMac（Apple M1/M2チップ）でARMアーキテクチャが主流となり、x86（インテルの主力）の優位性が低下しました。
クラウド分野でもARMベースのCPU（例：AWS Graviton）が台頭しています。
---

### 3. 戦略的ミス
- ファウンドリ事業への消極的姿勢:
インテルは長年、自社でチップを製造する「IDM（統合デバイスメーカー）」モデルにこだわり、他社への製造受託（ファウンドリ事業）に乗り遅れました。
一方、TSMCはファウンドリとして業界をリードし、AppleやAMD、NVIDIAなどにチップを供給しています。
- 需要の読み誤り:
パソコン市場の停滞期に投資を抑制し、COVID-19以降の需要急増に対応できませんでした。
また、データセンター向けCPUで競合にシェアを奪われています。
---

### 4. 経営陣の問題
- リーダーシップの不安定さ:
過去10年でCEOが頻繁に交代し、一貫した戦略が描きにくい状況でした。
2021年に就任したパット・ゲルシンガーCEOは製造再生を掲げていますが、抜本的な改革には時間がかかっています。
---

### 5. 市場の変化への対応不足
- GPU/AI市場での遅れ:
NVIDIAやAMDがGPUやAIアクセラレーターで急成長する中、インテルは統合GPUや独自アクセラレーター（Habana Labsなど）で後れを取っています。
- モバイル市場の失敗:
スマートフォン向けチップ（Atomプロセッサ）でQualcommやAppleに敗れ、早々に撤退しました。
---

### インテルの現状と今後の見通し
- 製造技術の巻き返し:
2025年までに「Intel 20A」（2nm相当）プロセスを投入し、TSMCへの依存脱却を目指しています。
- ファウンドリ事業参入:
他社へのチップ製造サービス（Intel Foundry Services）を開始し、TSMCと競合する構えです。
- 政府の支援:
アメリカのCHIPS法による補助金を受け、国内での生産基盤強化を進めています。

しかし、競合他社の勢いや過去の遅れを考えると、インテルが完全に復権するのは容易ではありません。
「終わった」とまでは言えませんが、かつてのような圧倒的優位は失われたというのが現実的な評価です。
---

### まとめ
インテルの凋落は、技術革新の遅れ・競合の台頭・経営戦略の失敗が複合的に重なった結果です。
半導体業界の変化に適応できるかが、今後の鍵となります。

Intel信者の見方と批判的考察

Intelのファン（または「信者」）に対する見方は、立場によってさまざまですが、客観的な視点で分析すると次のような点が挙げられます：

### 肯定的な側面
1. 技術への情熱
Intelの歴史的なイノベーション（x86アーキテクチャ、Tick-Tockモデルなど）を支持する姿勢は、半導体技術の発展への関心の表れです。
特定のブランドへの愛着は技術議論を活発にし、業界の競争を促進する可能性があります。

2. 競争の重要性
AMDやARMなどとの競争を意識するIntel信者は、市場バランスの観点から意義があります。
競争が激化すれば価格低下や性能向上が期待できるため、消費者全体にとって有益です。

3. 産業支援の視点
Intelがアメリカ/欧州の半導体産業を支える重要な企業であることを重視する場合、地産技術を応援する立場も理解できます。
---

### 批判的な側面
1. 過度なブランドロイヤルティ*
「Intelしか信じない」という姿勢は、AMDやApple Siliconなどの他社の革新を無視する危険性があります。
技術選択は用途に依存するため（例：省電力ならARM、コストパフォーマンスならAMD）、客観性を欠く議論につながる可能性があります。

2. 技術議論の偏り
過去のIntel優位時代（例：Core 2 Duoや第4世代Core）のイメージが残り、現在の状況（AMDの台頭、Intelの製造遅延など）を正確に評価できないケースも見られます。

3. コストパフォーマンス軽視
予算制約のあるユーザーにとって、同等性能で価格が高いIntel製品を盲信することは非合理的な選択になる場合があります。
---

### 中立な見方
- 「信者」という表現そのものへの疑問
技術論争において感情的な対立（「Intel vs. AMD」のような陣営争い）は生産的ではなく、ユーザー自身のニーズ（ゲーム／クリエイティブワーク／省電力など）に基づいた選択が重要です。

- 企業の盛衰は業界の常
Intelも2020年代では苦戦する分野がありますが、歴史的に見れば技術企業の優位性は流動的です。
信者が自社の課題を認めつつ改善を期待する姿勢が理想的でしょう。
---

### まとめ
Intelの技術を支持するのは自由ですが、他社の進歩も含めた客観的な評価が大切です。
ユーザーとしては「どの製品が自分の目的に最適か」を基準に選ぶのが賢明で、ブランドだけに固執するのは避けるべきでしょう。
半導体業界の多様性こそが技術革新を支えている、という視点が重要です。

Jim Kellerは半導体業界の「伝説的アーキテクト」として、技術革新の歴史に数々の革命的貢献を残しています。
以下、彼のキャリア、設計思想、技術的ブレークスルーを、技術的深堀りと業界史的視点から徹底解説します。

### 1. 技術的イノベーションの核心
#### 1.1 DEC時代のAlphaプロセッサ（1990年代）
- 超並列処理の先駆け：
Alpha 21164（EV4）で、当時最先端のスーパースカラ設計（複数命令を同時実行）を実現。
- 分岐予測ユニットの革新により、命令パイプラインの効率を飛躍的に向上。
- アウト・オブ・オーダー実行（OoOE）の基礎を構築し、後のx86プロセッサ設計に影響。

- HyperTransportの原型：
DEC在籍時に考案した高速インターコネクト技術が、後のAMD「Infinity Fabric」の基盤に。

#### 1.2 AMD K7/K8アーキテクチャ（1998-1999年）
- Intel Pentium IIIを凌駕した「Athlon」：
- デュアルパイプライン設計：x86プロセッサで初めて9段パイプラインを採用し、クロックあたりの処理効率を最大化。
- DDRメモリコントローラ統合：当時としては画期的なメモリ帯域幅の向上を実現。

#### 1.3 Apple A4/A5プロセッサ（2008-2012年）
- ARM革命の火付け役：
- カスタムARMコア「Swift」を設計（A6チップ搭載）。
- 従来のARM Cortex-A9より40%高いIPCを達成。
- iPhone 5/iPad 3の性能躍進を支え、モバイルCPUのパラダイムシフトを主導。
- SoC（System on Chip）設計の標準化：CPU、GPU、メモリコントローラを単一チップに統合し、電力効率を最適化。

### 2. Zenアーキテクチャの技術的ブレークスルー
#### 2.1 Bulldozerアーキテクチャの失敗とKellerの改革
- Bulldozerの問題点（2011年）：
- 「クラスタード・マルチスレッド」設計：2コアで1モジュールを共有し、リソース競合が頻発。
- IPCの低下：Intel Sandy Bridge比でシングルスレッド性能が40%遅延。
- 電力効率の悪化：32nmプロセスで100W TDPを超える設計が常態化。

- Kellerの解決策：
- 「IPC至上主義」への回帰：
- 分岐予測器にTAGE（TAgged GEometric history）アルゴリズムを採用し、予測精度をIntelレベルに引き上げ。
- 命令スケジューラの再設計：命令発行幅をBulldozerの4命令から6命令に拡張。
- モジュラー設計「CCX（Core Complex）」：
- 4コア単位のモジュールを結合可能にし、デスクトップ向けRyzenからサーバー向けEPYC（最大64コア）まで柔軟に拡張。
- Infinity Fabricによる低レイテンシ通信を実装。

#### 2.2 Zenマイクロアーキテクチャの技術詳細
- キャッシュ階層の革新：
| レベル | Bulldozer | Zen |
|------------|---------------|---------|
| L1キャッシュ | 16KB命令 + 16KBデータ | 64KB命令 + 32KBデータ |
| L2キャッシュ | 2MB（モジュール共有） | 512KB（コア専有） |
| L3キャッシュ | 8MB（チップ共有） | 16MB（CCX単位） |

- 電力効率の劇的改善：
- TSMC 14nm/7nmプロセス採用により、同性能比でBulldozer比2倍の効率を達成。
- 「SenseMI」テクノロジー：
- 各コアの電圧・周波数をリアルタイムで最適化（Precision Boost）。

### 3. Intel在籍時の挑戦と限界（2018-2020年）
- ミッションと課題：
- Intel 7nmプロセスの開発遅延（当初2021年予定→2023年延期）を解決するため招聘される。
- 「チップレット設計」の導入検討：AMDのInfinity Fabricを参考に、複数ダイを接続する設計を提案。
- しかし、Intelの既存ファブ戦略（モノリシック設計）との衝突により実現せず。

- 短期退社の背景：
- 企業文化の違い：Intelの「トップダウン型意思決定」が、Kellerの「アジャイル開発」スタイルと適合せず。
- プロセス技術の物理的限界：EUVリソグラフィ導入の遅れが根本的な課題だった。

### 4. TenstorrentでのAI革命（2021年〜）
#### 4.1 アーキテクチャの革新点
- 「ソフトウェア定義ハードウェア」の実現：
- RISC-VベースのAIアクセラレータ「Grayskull」：
- 機械学習ワークロード向けに、動的に再構成可能な計算ユニットを搭載。
- テンソルコアとスカラーコアを融合し、推論と訓練の両方を最適化。

- NVIDIA CUDAへの対抗：
- オープンソースSDK「Tensix」：
- 開発者がハードウェアを直接制御可能にし、CUDAのようなベンダー依存を排除。
#### 4.2 業界へのインパクト
- 「ポスト・ムーアの時代」の設計思想：
- トランジスタ微細化に依存せず、アーキテクチャ革新とソフトウェア協調で性能を拡張。
- 例：Tenstorrentチップは、同プロセスでNVIDIA A100比3倍の電力効率を主張。

### 5. 設計哲学の本質
#### 5.1 「問題の単純化」への執着
- 「最もエレガントな解決策は、複雑さを排除したもの」（Keller談）。
- 例：Zenアーキテクチャでは、Bulldozerの「共有モジュール」を廃し、独立コア設計に回帰。

#### 5.2 「タイムマシン設計」の思考法
- 「5年後のテクノロジーを逆算して設計する」：
- 例：Zen設計時（2012年）、TSMCの7nmプロセスが未成熟だったが、将来のスケーラビリティを見越してモジュール設計を選択。

### 6. 業界関係者の評価
- 「半導体業界のレオナルド・ダ・ヴィンチ」（元AMD CTO Mark Papermaster）。
- 「彼の設計は、10年先の教科書に載る」（Intel元アーキテクト Raja Koduri）。

### 7. 歴史的意義とレガシー
- 「x86 vs ARM vs RISC-V」の架け橋：
- x86（AMD Zen）、ARM（Apple Aシリーズ）、RISC-V（Tenstorrent）の3大アーキテクチャ全てで革命を主導。
- オープンイノベーションの推進：
- メーカー依存の設計から、「オープン標準＋モジュール化」の潮流を加速（例：チップレット、UCIe規格）。

### 8. 今後の展望
- 量子コンピューティングへの関与示唆：
- Kellerは「古典的プロセッサの限界を超えるため、量子ハードウェアとの統合が不可避」と発言。
- 自動運車両向け「Neuromorphicプロセッサ」：
- 脳の神経回路を模倣した次世代AIチップをTenstorrentで研究中。

### 結論：Jim Kellerの真価
- 「半導体設計の本質を見抜く透視力」：
業界の迷走を「IPC」「スケーラビリティ」「電力効率」という普遍的な指標で切り分け、時代を先取りする設計を実現。
- 「技術の民主化」への情熱：
x86、ARM、RISC-Vと、あらゆるアーキテクチャで独占構造を打破し、オープンイノベーションを推進。

>> 最終補足：
「Kellerの仕事は、半導体の教科書に『正解例』として載るだろう。
彼が関わったプロジェクトは全て、10年後の業界地図を変えた」―半導体アナリストの評価。

「Kellerのようなアーキテクトは、10年に1人現れるかどうかだ。彼はAMDに『設計の哲学』そのものを植え付けた」
― David Kanter（マイクロプロセッサアナリスト）

「KellerがいなければZenは誕生しなかったが、KellerだけでもAMDの復活は成し得なかった」―業界関係者の評価を端的に表す言葉です。

「Kellerの設計は、5年後のプロセッサがどうあるべきかを逆算して作られる」―業界関係者は彼を「タイムトラベラー」と比喩することも。半導体設計の歴史を学ぶ上で、彼の仕事は「教科書的な成功例」として必ず登場します。

「NVIDIA RTX 50シリーズに対抗！ AMD RX 9070 GREのスペックが早期リーク」

AMDは2025年2月、新世代RDNA 4アーキテクチャを採用したRX 9000シリーズを発表し、まずはRX 9070 XTとRX 9070の2モデルを投入。これらは16GB VRAMを搭載し、演算効率・AI処理・レイトレーシング性能を強化、新FSR 4技術にも対応しています。
最近、さらにRX 9070 GREとRX 9060 XTの2モデルが計画されていることが判明し、前者の詳細スペックがリークされました。

【RX 9070 GREの主要スペック】
- GPUチップ: Navi 48 XL（CU数 48基 / 3,072ストリームプロセッサ）
- 本来のNavi 48チップの約1/4のコアを無効化
- ブーストクロック**: 2.79GHz
- RX 9070 XT（2.97GHz）より低いが、RX 9070（2.52GHz）を上回る
- VRAM: 12GB GDDR6（18Gbps / 192-bitバス幅）
- 帯域幅は432GB/s（RX 9070 XT/9070の20Gbps・256-bit比で約**1/3低下）
- FP32演算性能 : RX 9070の約95%

【性能予測（Neowin推定）】
| テスト項目 | RTX 5060 Ti 16GB | RX 9070 GRE（予測） | 差 |
|--------------|----------------------|------------------------|-------|
| 3DMark Speed Way（レイトレ） | 基準値 | 同等 | ±0% |
| 3DMark Steel Nomad | 基準値 | +34% | 優位 |

【市場戦略と価格見通し】
- ポジショニング:
- RTX 5060 Tiとの競合を想定（価格帯 3〜3.5万元前後）
- 投入時期:
- 2025年第2四半期（RX 9060シリーズは「RTX 5060」対抗で2万元台後半〜3万元）
- 販売地域 :
- 中国市場限定かグローバル展開かは未確定

【業界の見方】
> 「AMDはフラッグシップ市場を戦略的に撤退したが、高性能〜ミドルレンジではNVIDIAと互角以上の製品を投入。RDNA 4の電力効率とFSR 4の進化が勝負のカギに」

（※価格は1元＝約21.4円で換算。性能予測は正式レビュー待ち）

「IntelがTSMC 2nmプロセスを採用へ！ 次世代PCプロセッサー向けに発注」

Intelが、TSMC（台湾積体電路製造）の2nmプロセスの初期顧客リストに加わったと報じられました。
Intelは次世代PCプロセッサー「Nova Lake」の演算チップ（Compute Tile）生産にTSMC 2nmを採用する予定で、現在TSMC新竹工場で量産に向けた準備が進められています。

【主要ポイント】
1. TSMC 2nmの量産スケジュール
- 2025年後半に量産開始予定。
- これまでにAMDも2nm採用を表明しており、複数メーカーからの発注が進行中。

2. IntelのTSMC依存度拡大
- 今回の2nm発注はNova Lakeの一部チップに限定されるとみられる。
- 2024年には「Lunar Lake」「Arrow Lake」でもTSMC製プロセスを採用：
- 演算チップ: TSMC N3B（3nm）
- GPUチップ: TSMC N5P（5nm改良版）
- SoC/I/Oチップ: TSMC N6（6nm）

3. 業界の反応
- アナリストは「2nm需要の増加がTSMCの2025年下半期の業績を押し上げる」と楽観視。
- IntelとTSMCはともに「個別の顧客案件についてコメントしない」と表明。

【背景分析】
- Intelの戦略転換:
- 自社ファウンドリー（Intel 18A）の開発と並行し、TSMCの先端プロセスを選択的に活用。
- TSMCの優位性:
- 2nmではナノシートトランジスタ（GAAFET）を採用し、電力効率で競合をリード。

> 「半導体業界の新たな同盟関係」
> Apple・AMDに続くIntelの参入で、TSMC 2nmは2026年の主力ノードとなる可能性が高まっています。

（※Nova Lakeは2026年リリース予定。）

またTSMC使うんかw
Nova LakeはIntel18Aじゃ無かったんか？
Intel完全にオワタ＼(^o^)／

でも実際TSMCは本当に優秀だよな。
脱Intelして独自開発のArm系CPUへと移行したAppleの成功を支えたのはTSMCだと言っても過言でないだろう。
この業界ではTSMC独走状態で、Samusungさえ完全に負けてるのに、Intel自社ファブが勝てるとは思えない。

デジカメ業界のCanonがちょっと似たような雰囲気で、業界各社が撮像CMOSトップメーカーのSONYセンサー
を採用する中で、Canonだけ自社ファブ製造の撮像センサーに固執した結果、Canonだけ画質悪い自社センサー
を搭載する罰ゲーム状態。デジカメ市場シェアは長年Canonがトップだったが近年ジワジワとシェアを失ってる
のもIntelと似てる。信者が必死に強がり言うのも似てる。

Apple MacBook Pro 14 2024 M4さん
（Apple M4 10 cores, Apple M4 10-core GPU）

「3D MARKベンチ」上はルナレイクの内蔵グラフィックを20%上回る
https://i.imgur.com/6zHKhY1.jpeg

しかし「実際のゲーム性能」はルナレイクの内蔵グラフィックに40%も差をつけられてボロ負けしてしまうｗｗｗ
https://i.imgur.com/B4C1Q5V.jpeg

名実ともにベンチマーク詐欺のM4の正体がバレた――――(ﾟ∀ﾟ)――――ｗｗｗｗｗｗｗ !!

>>59
>しかし「実際のゲーム性能」はルナレイクの内蔵グラフィックに40%も差をつけられてボロ負けしてしまうｗｗｗ
>i.imgur.com/B4C1Q5V.jpeg

その「Cyberpunk 2077」ってゲームは、
2020年リリースされてWindows版は丸4年掛かりでアップデートしてきたのに対して、
Mac版は2025年にリリースしたばかりで最適化されてない。

わざわざ「Mac版だけアップデート履歴が浅いゲーム」を持ち込んで比較しないと
Intel優位のデータが出せないという時点で、実際のところ3D MARKのスコア通りに
基本的な処理性能はApple M4の方が優れているという話なのでは？w

ノート用プロセッサー最上位決戦
AMD Ryzen 9 9955HX vs. Intel Core Ultra 9 275HX

TDP55W制限時の性能、Intelがぶっちぎりで勝ってて草ｗ
https://i.imgur.com/JeLCQTQ.jpeg
https://i.imgur.com/iRv2Ukt.jpeg

AAAゲームの1W当たりのfps性能効率
インテルのルナレイク内臓GPU140Vがぶっちぎり1位で草ｗ
AMD も NVIDIA も Apple も Snapdragon もボロ負けで草ｗ
https://i.imgur.com/6oDFWfW.jpeg

「最先端3nmプロセス！AMD Zen5cコアの実物初公開：16コアで32MB L3キャッシュを共有」

AMDは、データセンター向けEPYC 9005シリーズとモバイル向けRyzen AI 300シリーズで、Zen5とZen5cのハイブリッド設計を採用しています。
このほど、EPYC 9005シリーズに搭載されるZen5c CCD（Core Complex Die）の実物写真が初公開されました。

【Zen5c CCDの詳細】
- 製造プロセス: TSMC 3nm
- サイズ: 5.7mm × 14.83mm（面積約84.53mm²）
- コア配置: 左右に16コアを配置、中央に32MBの共有L3キャッシュ
- 設計: 単一CCX（すべてのコアがキャッシュと直接通信、低レイテンシを実現）

【Zen5 CCD（比較用）】
- 製造プロセス: TSMC 4nm
- サイズ: 7.4mm × 11.26mm（面積約83.32mm²）
- コア数: 8コア + 32MB L3キャッシュ
- 設計: Zen5cと同様に単一CCX

【Zen5cの特徴】
- Zen5との互換性:
- 同じアーキテクチャ、命令セット、IPC性能を維持
- OSやソフトウェアからは**同一コアとして認識**（IntelのP+Eコアとは異なる）
- コンパクト設計:
- コア面積がZen5比で25%削減
- 低クロック＆高効率を実現（キャッシュ容量はやや減少）

【EPYC 9005シリーズの構成】
| モデル | コア数 | スレッド数 | CCDタイプ | プロセス |
|-----------|----------|--------------|-------------|------------|
| EPYC 9965 | 192コア | 384スレッド | Zen5c | 3nm |
| EPYC 9755 | 128コア | 256スレッド | Zen5 | 4nm |
- 共通IOD（I/O Die）: TSMC 6nmプロセス

【IntelのP+Eコア設計との違い】
- AMDのアプローチ:
- Zen5/Zen5cは同じアーキテクチャで、スケジューリングが不要
- Intelのアプローチ:
- Pコア（性能重視）とEコア（効率重視）は異なるアーキテクチャ
- OS/ソフト側での最適化が必要

> 「3nm Zen5cでAMDが狙うデータセンター市場のさらなる効率化」
> 高密度コア設計により、クラウド/仮想化ワークロードでの競争力を強化。

（※CCD = Core Complex Die、CCX = Core Complex。）

「TSMC『チップの中国流通は管理不能』 米国制裁リスクに苦悩」

TSMC（台湾積体電路製造）が、米国の輸出規制を迂回して中国企業向けにAIチップを製造した疑いで、10億ドル（約1,500億円）超の罰金リスクに直面していると報じられました。
問題の発端は、TSMCが2024年に中国企業Sophgo向けに製造した7nmプロセスチップが、実は某大手企業のAIチップ計算モジュールとして転用されていたことが発覚したことです。
TSMCはその後、同社への供給を停止しました。

【TSMCの「間接的」な釈明】
TSMCは最新の年次報告書で、以下のように言及し、「チップの最終用途を完全に管理できない」と事実上認めました：
> 「TSMCの役割は半導体サプライチェーンの一部に限定されており、自社製造チップがどのように最終製品に組み込まれ、誰が使用するかを追跡するのは本質的に困難です。
> 当社は、チップが意図しない最終ユーザー（規制対象の第三者を含む）に渡らないことを完全に保証できません」

【背景と技術的な課題】
1. 設計情報（GDSファイル）の限界:
- TSMCは顧客からチップ設計データ（GDSファイル）を受け取り、製造適合性を検証しますが、「誰が開発したか」「最終用途」までは確認不能。
2. サプライチェーンの複雑性:
- 完成したチップは複数のサプライヤーを経由し、「代理企業」や「ブラックボックス統合」で規制回避される可能性がある。

【TSMCのリスク】
- 米国からの罰則:
- 輸出規制違反が認定されれば、巨額の罰金や技術供給制限の可能性。
- ビジネスへの影響:
- NVIDIA・Appleなどの主要顧客からの信頼損傷リスク。

【業界の反応】
> 「半導体サプライチェーンの『無法地帯』化が進む中、TSMCのようなファウンドリー企業は地政学リスクに翻弄されている」
> 中国企業による「迂回調達」の高度化で、規制の実効性が問われる事態に。

（※1ドル＝150円換算。GDSファイルは半導体設計の標準フォーマット）

「Intel 18Aプロセスの野望に陰り？ 主力2nmチップをTSMCに委託へ」

米Intelが、次世代CPU「Nova Lake」の生産をTSMCの2nmプロセスに委託する計画であることが報じられました。
自社開発のIntel 18A（2nm相当）を擁しながらの外部依存は、同社の製造戦略に重大な転換点をもたらす可能性があります。

【戦略的背景】
1. TSMC 2nmへの依存拡大:
- Nova Lakeの主要チップをTSMCに委託（新竹工場で試作中）。
- 2024年には「Lunar Lake」「Arrow Lake」の演算チップもTSMC 3nmで生産を決定済み。
2. Intel 18Aの位置付け:
- 自社向け非フラッグシップ製品（例：Clearwater Forest／Diamond Rapids）に限定適用。
- Clearwater Forestはパッケージング問題で2026年上半期に延期。

【業界の分析】
- 性能か供給力か:
- Intelは「18AがTSMC 2nmを凌駕する」と主張する一方、量産能力の不安が外部委託の要因との見方も。
- 地政学的ジレンマ:
- 米国政府の「CHIPS法」支援を受けるIntelが、台湾のTSMCに依存する矛盾。

【競合他社の動向】
- AMD:
- Zen 6 Venice（サーバー向け）をTSMC 2nmで生産予定。
- Apple:
- 2025年発売のAシリーズチップでTSMC 2nmを初採用。

【Intelの課題】
> 「内製と外注のバランス」
> - 短期間での製品化にはTSMC活用が有効だが、長期的な技術自立との兼ね合いが課題。
> - 18Aプロセスの実用化遅れが、半導体競争での後退を招くリスク。

（※Intel 18AはRibbonFET（GAA）とPowerVia（背面給電）を採用。）

「逆転の発想！ AMD Ryzen 9 9955HX（ノートPC用CPU）をデスクトップに転用」

中国メーカーMinisforum（銘凡）が、ノートPC向けプロセッサー「Ryzen 9 9950HX」をデスクトップ用マザーボード「DeskMini F1FGM」に搭載するというユニークな製品を発表しました。
この手法は「ノートCPUの低消費電力特性をデスクトップで活用」する逆転の発想です。

【Ryzen 9 9950HXの仕様比較】
| 項目 | Ryzen 9 9950X（デスクトップ） | Ryzen 9 9950HX（ノート転用版） |
|---------------|----------------------------------|----------------------------------|
| コア/スレッド | 16コア32スレッド | 16コア32スレッド（同一設計） |
| クロック | 4.3-5.7GHz | 2.5-5.4GHz（低クロック化） |
| TDP | 170W | 54W（大幅削減） |
| 冷却 | 高性能クーラー必須 | パッシブ冷却（ファンレス）可能 |

【DeskMini F1FGMの特徴】
- マザーボード統合 :
- AM5ソケット非搭載（CPUはボードに直接実装）。
- AMD X870チップセット採用。
- 拡張性:
- PCIe 5.0 x16×1 + PCIe 4.0 x16×1
- DDR5-8000メモリスロット×4
- M.2 SSD×4（うち1つはPCIe 5.0対応）
- 接続端子:
- USB4×2、Wi-Fi 7、5G LAN、HDMI/DP出力

【懸念点】
- サポート体制:
- Minisforum製品は過去にBIOS/ドライバー更新が不十分（例：Ryzen 7 8840U搭載タブレット「V3」は発売後一切のアップデートなし）。
- 性能制限*:
- ノート向けチップのため、**持続ブースト性能**がデスクトップ版より劣る可能性。

【市場の反応】
> 「超省電力デスクトップ」としてのニッチ需要は存在するが、ゲーム/クリエイティブ作業には非。
> オフィスPCやHTPC（ホームシアターPC）向けに、静音性とコンパクトさを求めるユーザーがターゲット。

（※TDP：Thermal Design Power。パッシブ冷却は放熱フィンのみでファン不要の設計）

VRAMが16GB→8GBになっただけでゲーム性能が終わってる結果になるらしい
https://cdn-wccftech-com.translate.goog/wp-content/uploads/2025/04/RTX-5060-Ti-8GB-Instantly-Obsolete-Nvidia-Screws-Gamers-5-57-screenshot-1456x819.png

＞『The Last of US Part II』では、16GBモデルは8GBモデルと比較して1% Low FPSパフォーマンスが120%向上し、
＞それぞれ平均約35 FPSと70 FPSを確保しました。これは4K Very High画質設定で記録されたもので、
＞画質の違いにより1% Low FPSパフォーマンスの差は最大320%に達し、驚異的な結果となりました。

＞同様に、『ファイナルファンタジーXIV』や『ホグワーツ・レガシー』といったタイトルでも、
＞パフォーマンス差は平均約30%〜40%と記録されており、
＞VRAMの違いが大きな差を生み出していることがわかります。
＞消費者が8GBモデルを購入する意味は全くありません。

CPUはゲルシンガーとムーリー・エデンの名前が出なくなってからパッとしなくなった

製造プロセスは22nmから

パット・ゲルシンガー上席副社長（当時）「もうパットせん・・・」
ムーリー・エデン副社長（当時）「もうムーリー・・・」
ですね、わかりますｗ
でもCPUの革新とセキュリティ向上もテーマになるだろうから今後さらに良い製品が出たらいいな。

「Intelとの先端プロセス競争激化！ TSMCが新型『A14 1.4nm』を発表：性能+15％、消費電力-30％」

TSMC（台湾積体電路製造）は、2025年北米技術フォーラムにおいて、次世代プロセス「A14（1.4nm級）」の詳細を初公開しました。
2028年上半期の量産を目指し、Intelが開発中の14A（1.4nm）プロセスと直接競合する見込みです。

#### 【A14の主要スペック】
| 比較項目 | N2（2nm）比の改善 |
|----------------------|----------------------|
| 性能向上（同電力） | +10～15％ |
| 電力効率（同性能） | -25～30％ |
| トランジスタ密度 | 最大+23％ |
| チップ密度 | 最大+20％ |

【技術革新のポイント】
1. 第2世代GAAFET（ナノシートトランジスタ）:
- 電流制御精度を向上させ、リーク電流を低減。
2. NanoFlex Proアーキテクチャ:
- アプリケーションごとにトランジスタ配置を最適化し、性能・電力・面積（PPA）のバランスを調整可能。
3. 設計ツールの非互換性:
- A14用のIPコアとEDAツールは、**N2P（2nm）やA16（1.6nm）と互換性なし。

【課題と今後の展開】
- 背面給電（BSPDN）の欠如:
- 初代A14はintel 14A/18AやTSMC A16と異なり、背面給電技術（Super Power Rail）を未搭載。
- 2029年に「A14P」としてアップグレード版を投入予定（性能向上だがコスト増）。
- 派生バリエーション:
- 高性能版「A14X」、低コスト版「A14C」の開発も検討中。

【競合Intelの動向】
- Intel 14A（1.4nm）:
- High NA EUV露光装置を業界初採用し、2026年リリースを目標。
- 次週開催予定のIntelイベントで新情報が公開される見込み。

【業界の見方】
> 「2028年の半導体業界はTSMC A14 vs Intel 14Aの様相に。背面給電の有無が勝敗を分ける可能性も」
> 一方、TSMCは2026年にA16（1.6nm）とN2P（2nm改良版）の量産を控え、短期戦略でも優位性を維持。

（※High NA EUV：解像度向上型の次世代半導体露光技術。数値はTSMC公表値に基づく）

42歳で年収850万円しかない中年底辺男が30前半の女性を狙っててドン引き…厚かましい。同世代選べよ

「FinFETの限界に挑む！ TSMC 3nm N3Pが量産開始、N3Xも2024年下半期に」

TSMC（台湾積体電路製造）は、次世代GAAFET（N2/A14/A16）の開発と並行し、従来のFinFET技術を採用した3nmプロセスの改良を続けています。
2025年北米技術フォーラムで、最新の進化版「N3P」と「N3X」の詳細が明らかになりました。

【N3Pの主要スペック】
- 量産開始：2024年第4四半期（現在進行中）
- 比較対象（N3E比）:
| 項目 | 向上幅 |
|-----------------------|-----------|
| 性能（同電力） | +5％ |
| 電力効率（同性能） | -5～10％ |
| トランジスタ密度 | +4％ |
| SRAM微細化 | 顕著に改善 |
- 互換性:
- N3EとIP/設計互換を維持（Apple M4、Snapdragon 8 Gen4などが採用）。

【N3Xの特徴】
- 量産予定：2024年下半期
- N3P比の進化:
- 性能：+5％（同電力）
- 電力効率：-7％（同性能）
- 過酷動作対応:
- 1.2V高電圧サポートで最大クロックを追求可能。
- ただしリーク電流が最大250％増加するため、設計難易度が上昇。

【今後の3nmシリーズ】
- N3A/N3C（2025年投入予定）:
- N3Cは超低コスト版と推測（詳細未公開）。
- N3B（特殊バージョン）:
- Intel専用（Lunar Lake/Arrow Lakeに採用）で、コスト効率に難あり。

【業界の反応】
> 「FinFET最後の輝き」
> - モバイルSoCメーカーはN3Pでコストバランスを追求か、N2へ一気に移行するか選択迫られる。
> - N3Xは高性能GPU/CPU向けだが、リーク電流の課題がネックに。

（※N3E：Apple M3／Snapdragon 8 Gen3などに採用済み。数値はTSMC公表値に基づく）

「TSMC、1.4nmプロセス『A14』の詳細を公開：性能15％向上、2028年量産へ」

TSMC（台湾積体電路製造）は、現地時間4月23日に米国で開催した「北米技術フォーラム2025」において、次世代1.4nmプロセス「A14」の技術詳細を発表しました。
2028年の量産を予定しており、AI時代の半導体需要に対応する高性能・高効率技術として注目されています。

【A14の主要スペック（N2 2nm比）】
| 項目 | 向上幅 |
|-----------------------|-------------------|
| 性能（同電力） | 最大+15％ |
| 電力効率（同性能） | 最大-30％ |
| ロジック密度 | 20％以上向上 |

【技術的特徴】
1. 第2世代GAAFETトランジスタ:
- 電流制御精度を向上させ、リーク電流を低減。
2. NanoFlex Proアーキテクチャ:
- アプリケーションごとにトランジスタ配置を最適化可能。
3. AI/スマートフォン向け最適化:
- 端末内AI処理の高速化や省電力化を実現。

【量産スケジュールと派生技術】
- A14本番版: 2028年量産（開発は順調で歩留まり目標を早期達成）。
- 派生バージョン:
- A14P: 背面給電（BSPDN）搭載の高性能版（2029年投入予定）。
- A14X/A14C: 高性能特化型／低コスト版（時期未定）。

【競合との差別化】
- Intel 14A（1.4nm）（2026年目標）に対し、TSMCは2年の先行を確保。
- 2026年にはA16（1.6nm）を投入し、技術ロードマップの優位性を維持。

【魏哲家CEOの発言】
> 「A14は物理世界とデジタル世界を繋ぐ基盤技術。AI時代のイノベーションを加速する」

【業界の見方】
> 「2028年の半導体市場はTSMC優位が継続する見込み。Intel/Samsungとの差がさらに拡大する可能性も」

（※数値はTSMC公表値に基づく。A16はデータセンター向けを想定）

「Intel、2025年Q1決算で赤字拡大（前年比+115％）→ 2.1万人の大規模リストラ実施へ」

Intelが2025年度第1四半期（2024年1月～3月）の決算を発表し、以下の厳しい結果が明らかになりました。

【財務ハイライト】
| 項目 | 2025年Q1 | 2024年Q1 | 増減率 |
|------------------------|-------------------|-------------------|-----------|
| 総売上高 | 127億ドル | 127億ドル | ±0％ |
| 純損失 | ▲8億ドル | ▲4億ドル | ▲115％拡大 |
| 非GAAP純利益 | 6億ドル | 8億ドル | ▼24％減少 |

- 株価影響：業績予想未達により5％超の下落。

【部門別業績】
1. クライアント向け（PCチップ）:
- 売上：76.29億ドル（前年比▼8％）
- 苦戦要因：PC市場の低迷とAMD競合の影響。

2. データセンター＆AI:
- 売上：41.26億ドル（前年比▲8％）
- 成長ドライバー：AIサーバー向けプロセッサー（Gaudi 3など）。

3. ファウンドリー事業:
- 売上：46.67億ドル（前年比▲7％）
- 注記：米国政府のCHIPS法補助金（85億ドル）含む。

【リストラ計画】
- 削減規模：従業員の20％超（約2.1万人）
- 2024年末時点の従業員数：10万8,900人
- 背景：
- 新CEO（パット・ゲルシンガー氏）によるコスト削減策。
- 競争力強化のため、AI/ファウンドリー事業に資源集中。

【市場の反応】
> 「Intelの構造改革は遅すぎた」
> - 半導体業界アナリストは、AMDやTSMCとの差が拡大していると指摘。
> - 今後の焦点は18Aプロセスの成否とAIアクセラレーター（Gaudi）の販売拡大。

（※1ドル＝150円換算。非GAAP：一時的な要因を除いた調整値）

新CEOはリップ・ブータンだった

Intelのリストラ計画
2023年に1.2万人削減
2024年に1.5万人削減
2025年に2.1万人削減

VRAMが16GB→8GBになっただけでゲーム性能が終わってる結果になるらしい
https://cdn-wccftech-com.translate.goog/wp-content/uploads/2025/04/RTX-5060-Ti-8GB-Instantly-Obsolete-Nvidia-Screws-Gamers-5-57-screenshot-1456x819.png

＞『The Last of US Part II』では、16GBモデルは8GBモデルと比較して1% Low FPSパフォーマンスが120%向上し、
＞それぞれ平均約35 FPSと70 FPSを確保しました。これは4K Very High画質設定で記録されたもので、
＞画質の違いにより1% Low FPSパフォーマンスの差は最大320%に達し、驚異的な結果となりました。

＞同様に、『ファイナルファンタジーXIV』や『ホグワーツ・レガシー』といったタイトルでも、
＞パフォーマンス差は平均約30%〜40%と記録されており、
＞VRAMの違いが大きな差を生み出していることがわかります。
＞消費者が8GBモデルを購入する意味は全くありません。

「TSMC、1000W級超大型チップ製造を宣言：性能40倍化の可能性」

TSMC（台湾積体電路製造）は、AI/スーパーコンピューティング向けの**超大型チップ製造に向け、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術を高度化しています。
同社は現在、8000mm²近い面積と1000W級の消費電力を扱える次世代パッケージング技術を開発中で、標準プロセッサー比で最大40倍の性能向上を見込んでいます。

【現行技術（CoWoS）の限界突破】
- 現在のCoWoS（例：NVIDIA B200 / AMD MI300X）:
- 最大2831mm²のシリコンインターポーザ（光罩サイズの3.3倍）
- 複数のコンピュートダイとHBMメモリを統合可能

【次世代CoWoS-L（2025〜2026年）】
| パラメータ | CoWoS-L | 将来版（計画中）　|
|----------------------|-------------------|---------------------|
| インターポーザ面積 | 4719mm²（光罩の5.5倍） | 7885mm²（光罩の9.5倍） |
| 基板サイズ | 100×100mm | 180×100mm（CDケース超え） |
| HBMメモリ統合数 | 最大12個（HBM4対応） | 最大12個＋コンピュートダイ4個 |

【1000W級チップの課題と解決策】
1. 電力供給:
- インターポーザ内に電源管理IC（N16プロセス製）を直接埋め込み、供給効率を向上。
2. 冷却技術:
- ダイレクト液冷や冷却が必須に。
3. フォームファクター:
- 現行のOAM 2.0（102×165mm）を超えるため、業界標準の再定義が必要。

【SoW-X（ウエハースケール封裝）】
- CerabrasやTeslaが採用中の画期的技術。
- 1枚のシリコンウエハ上に複数チップを実装し、超高性能コンピューティングを実現。

> 「AI時代の半導体は『巨大化』と『省電力化』の両立がカギ」
> TSMCの技術ロードマップは、NVIDIA/AMDの次世代AIチップや、エクサスケール演算の需要を先取りしています。

（※光罩：半導体露光用のマスク。1mm²=1平方ミリメートル）

母子家庭で育った男はたくましく育つが、母子家庭で育った女はほぼ100%ゴミに育つ

氷河期世代の就活が厳しいって言うので調べてみたら
レベルが低すぎて草

TOEICは６００点あれば十分
（今は800がデフォ）
PythonでAB分析できるどころか
Excelや一太郎が使えれば優秀扱い

統計も統計検定準一級とか学部レベルの知識すら必要とされなかった

ただ単にレベルの低い虫みたいな層で競争してただけじゃん

コミュ力と運転免許があれば十分とか今の高卒の就活みたいな内容で爆笑してる

【Intelの大胆な働き方改革】「週4日出社・KPI廃止」でAMDに学ぶ組織変革

【改革の核心ポイント】
1. 「KPI/OKR制度」の強制廃止
- 従来の数値目標管理（Insights/OKR）を必須化し、自律的な成果創出を促進
- 「信頼ベース」のマネジメントに転換、トップ人材に意思決定権を集中

2. 会議の大幅削減
- 会議数を50％以上削減、参加者も最小限に
- 「15分スタンドMTG」や非同期コミュニケーションを導入予定

3. 週4日出社の義務化（2024年9月〜）
- 現行の「週3日ハイブリッド勤務」から強化
- 対面協業によるイノベーション加速を狙い
- ただしエンジニア職は柔軟な適用も検討

【背景にあるIntelの危機感】
- 「AMDとの差」が明確に
AMDはフラットな組織で意思決定が迅速→ EPYCプロセッサーでデータセンター市場を急成長
- 官僚主義の弊害
8層以上の管理階層が意思決定を遅延→ 18Aプロセス開発がTSMC 2nmに遅れ

【業界専門家の分析】
> 「Intelの改革は正しいが、遅きに失した感は否めない」
> - 元Intel幹部（匿名）：
> 「2010年代にこの改革をしていれば、今日の苦境はなかった」
> - 半導体アナリスト：
> 「週4日出社は若手エンジニアの反発を招くリスク。生産性向上と人材流出防止**のバランスが鍵」

#### 【成功のカギ】
- 「心理的安全性」の確保
KPI廃止後も、「チャレンジを許容する文化」をどう構築するか
- テックリーダーの登用
過去の成功体験に縛られない30〜40代のプロダクト責任者を抜擢

【陳立武CEOの決意】
> 「我々はかつて世界をリードした。そのDNAを取り戻す時だ」
> - 2026年をめどに、AIチップ（Gaudi）と18Aプロセスで巻き返しを図る方針

（※本改革はグローバル全拠点に適用。日本法人も対象）

【Intelのピンチ】新世代CPUが売れない… 顧客は「旧型チップ」を買い漁る

【問題の核心】
- 新旧逆転現象：
- 2024年9月発売の新世代Lunar Lake（TSMC 3nm）より、2023年型の**Raptor Lake（Intel 7）の需要が急増
- 旧型チップの生産ラインが逼迫し、供給不足に

【原因分析】
1. コスト優位性：
- Raptor Lakeは**新製品比で20〜30％安価**（BOMコスト低減）
- 特に中国・新興国市場で価格敏感な需要が拡大

2. 市場の保守化：
- 景気後退懸念から企業が「N-1」（前世代）製品で在庫調整
- 米中の半導体関税問題でサプライチェーンが分断

3. 性能過剰の懸念：
- AI PC向けLunar LakeのNPU性能需要が想定より低調
- 一般企業ユーザーは「コア数/クロック速度」を優先

【Intelの対応】
- Intel 7ラインの増強：
- オレゴン/アリゾナ工場で旧世代チップの生産能力を拡張
- 価格戦略の見直し：
- Lunar LakeのOEM向けバルク割引を強化予定

【業界の見方】
> 「これはIntelだけの問題ではない」
> - AMDもRyzen 7000シリーズより5000シリーズの需要が持続
> - 背景には「Windows 11のハード要件緩和」や「企業のIT予算削減」が

【今後のリスク】
- TSMC依存のジレンマ：
Lunar Lakeの生産がTSMC 3nmに依存→自社ファウンドリー（Intel 7）とのリソース競合
- 在庫調整の長期化：
2025年後半まで旧型チップ需要が継続する可能性

（※Intel 7：旧称10nm ESFプロセス。BOM：部品原価）

【衝撃の新製品】AMDが「Zen3+」搭載Ryzen 5 7733HSを突如発表！ 謎の"3"サフィックス初採用

【事件の概要】
AMDが公式サイトにRyzen 5 7733HSをひっそり掲載。驚くべきはその仕様で：
- 「Zen3+」アーキテクチャを採用（Zen3の改良版）
- 史上初の「3」サフィックス（従来は0/5のみ）
- 6nmプロセス**でRembrandt Refresh（Ryzen 6000シリーズのリフレッシュ版）

【謎だらけのスペック】
| 項目 | Ryzen 5 7733HS | Ryzen 5 7535HS（比較対象） |
|----------------|--------------------|-------------------------------|
| コア/スレッド | 6C12T | 6C12T（同一） |
| クロック | 3.3-4.4GHz | 3.3-4.55GHz（▲150MHz優位） |
| キャッシュ | 3MB L2 + 16MB L3 | 同一 |
| TDP | 35-54W | 同一 |

【なぜ今「Zen3+」？ 業界の推測】
1. 在庫調整説：
- 6nmプロセスの余剰在庫を活用するため、中国OEM向けに急遽設計
2. Lenovo特需説：
- 同社が低価格ノートPC向けにAMDに特別発注（例：IdeaPad Slim 5）
3. 市場細分化戦略：
- Zen4/Zen5が高価格化する中、「コスパ中古PC」市場を開拓

【「Zen3+」の正体】
- Zen3との差異:
- DDR5-4800メモリ対応（従来はLPDDR5-6400非対応）
- わずかな電力効率改善（※IPC向上なし）
- 実質的な位置付け:
「Ryzen 5000XTシリーズ」のようなマイナーチップリビジョン

【今後の展開】
- OEM専用モデルとなる可能性が高く、一般販売は未定
- AMDはコメントを拒否（「製品ラインアップの一部」とだけ回答）

> 「このタイミングでZen3+を出すとは… AMDの"謎型番"戦略が加速中」
> 次は「Zen2++」や「Ryzen 3 4444X」が出ても驚かない？

（※TDP：Thermal Design Power。6nmはTSMC N6プロセス）

【衝撃の価格差】Ryzen 7 9800X3Dが欧州で17％値下げ！ 中国では逆に高騰

【価格動向の比較】
| 地域 | 初値 | 最安値（現時点） | 変動率 | 日本円換算（参考） |
|------------|---------------|---------------------|-----------|----------------------|
| ポーランド | 2400 PLN | 1999 PLN | ▼17％ | 約68,000円（税抜） |
| ドイツ | 530 EUR | 489 EUR | ▼7.6％ | 約78,000円 |
| アメリカ | 479 USD | 479 USD | ±0％ | 約72,000円 |
| 中国 | 3799元 | 3999元（逆騰） | ▲5％ | 約86,000円 |

【欧州で安い理由】
1. 税制の影響：
- ポーランドの価格は23％VAT込み。税抜き実質価格はさらに安い。
2. OEM過剰在庫：
- 欧州では「バルク品（散装）」の流通が多く、正規品より10〜15％安い。
3. 競合製品の圧力：
- IntelのCore i9-14900KSが値下げし、価格競争が激化。

【中国で高い理由】
- 供給制限：
AMDが中国市場向けに出荷量を調整し、意図的な在庫調整を実施か。
- 人気集中：
「X3D」シリーズがゲーマーに絶大な支持（※3D V-Cacheの性能優位性）。

【日本市場への影響予測】
- 現在の日本価格は\79,800〜\84,800（正規輸入品）。
- 欧州の値下げを受けて、2024年Q4に5〜10％下落の可能性あり。

> 「グローバル価格差が拡大中。スマートな購入ルートの選択が重要に」
> 旅行者や転送サービスを活用すれば、欧州から30％安く入手できるケースも。

（※為替レート：1PLN=34円、1EUR=160円、1USD=150円、1元=21.5円で換算）

【TSMCがN2 2nmプロセスの歩留まりを初公開：3nm/5nm/7nmを上回る優位性

【N2の歩留まり（D0）比較】
TSMCは「北米技術フォーラム2025」で、次世代2nmプロセス（N2）の初期歩留まりが、7nm/5nm/3nmよりも優れていることを明らかにしました。

| プロセス | 試産時の歩留まり傾向 | 量産時の改善速度 |
|-------------|--------------------------|----------------------|
| N7/N6 | 最高 | 緩やか |
| N5/N4 | 低め（N7比で優位） | 速い |
| N3/N3P | 大幅改善（N5並み） | さらに速い |
| N2 | N5/N4と同等かやや優位 | 未確定（予測良好） |

【N2の技術革新】
- GAAFET（全周囲ゲートトランジスタ）初採用:
- FinFET比で電流制御精度が向上、リーク電流を低減。
- 量産スケジュール:
- 試産開始から2四半期（2024年末）で量産移行予定。

【歩留まり改善のカギ】
1. 設計最適化:
- N2は試産段階からN5/N4よりも低い欠陥率を達成。
2. 生産量の効果:
- 多数のチップを流産することで欠陥検出を加速（N3比で1.5倍の試作数）。

【業界の反応】
> 「TSMCのN2はIntel 18Aとの競争で優位に立つ可能性」
> - 半導体アナリストは「2025年のAI/データセンター向けチップでN2がデファクトスタンダードになる」と予測。
> - AppleやNVIDIAが初期採用を検討中と伝えられる。

【今後の課題】
- コスト管理:
GAAFET採用でウエハ単価が3nm比20％増との試算も。
- 競合の動向:
Intel 18A（2026年）やSamsung 2nm（2025年）が追撃。

（※D0：製造プロセスにおける欠陥密度の指標。数値が低いほど高品質）

【AMD Threadripper 9000シリーズ発表間近！ GIGABYTEがBIOS更新で対応開始】

【核心情報】
- GIGABYTEがTRX50マザーボード向けに新BIOS「F10A」をリリース
- 更新内容に「次世代SHP（Shimada Peak）CPU」のサポートを明記
- Zen 5アーキテクチャ搭載のThreadripper 9000シリーズ**対応を示唆

【Threadripper 9000の予想スペック】
| モデル | コア/スレッド | 備考 |
|------------------|------------------|--------------------------|
| エントリー | 12C24T | PCIe 5.0/メモリ8チャネル |
| メインストリーム | 24C48T～64C128T | 3D V-Cache搭載版も存在か |
| ハイエンド | 96C192T | 前世代「Storm Peak」と同規模 |

【技術的特徴】
1. SP6ソケット互換:
- 現行のTRX50マザーボードで動作可能（BIOS更新必須）。
2. PCIe 5.0強化:
- GPU/ストレージ/ネットワークカード向けにレーン数増加の噂。
3. 3D V-Cache戦略:
- ゲーム/シミュレーション向けに特別版モデルを投入か。

【業界の推測】
- 発表時期:
- 2024年10～11月（Zen 5デスクトップCPU（Ryzen 9000）の後）
- 価格帯:
- 最上位96コアモデルは$5,000超（約75万円）を見込み

> 「工作站・クリエイター市場でIntel Xeon Wを圧迫するか」
> - 前世代比で最大30％のIPC向上が期待されるZen 5の実力に注目。

（※SHP：Shimada Peakの開発コード名。SP6はLGA 6096ピンソケット）

iPhoneでbb2c

時刻がおかしいです
エラーのカッコ内の数値を確認
※数字は秒数じゃないっぽい気がする

設定→一般→日付と時刻
↓
自動設定をオフ
↓
カレンダー右下の時刻を現時刻より2分ぐらいずつずらす
↓
カッコ内の数値がゼロに近づくように微調整
↓
カキコ成功
↓
自動設定をオン
↓
復旧

インテルCEOリップ・ブー・タン、「前進への道」計画を発表――人員削減を実施へ

チームの皆さんへ
（昨日）私たちは2025年第1四半期（Q1）の業績を報告しました。デイブとミシェルのリーダーシップにより、収益・粗利益・1株当たり利益（EPS）が予想を上回り、正しい方向への一歩となりました。
この成果を支えてくれた二人と全従業員の皆さんに感謝します。
しかし、この進捗をさらに発展させる必要があり、それは容易ではありません。
私たちはますます不安定で不確実なマクロ経済環境に直面しており、これはQ2の見通しにも反映されています。
加えて、改善すべき課題が多く残されています。
私たちはこれらの課題に正面から向き合い、迅速に行動して軌道に戻らなければなりません。

私が以前から述べているように、まずは企業文化の改革から始めます。
顧客や多くの従業員から寄せられたフィードバックは一貫しています。
「インテルは遅すぎる、複雑すぎる、旧態依然とした体制だ」――私たちは変わる必要があります。先週発表したフラット化された執行チーム（ET）体制はその第一歩です。
次のステップは、全社的に「シンプルさ」「スピード」「協働」を推進することです。
この目標を達成するため、本日いくつかの重要な変更を発表します。

1. エンジニアリング重視の企業へ回帰
私たちは原点に立ち返り、エンジニアの力を解き放つ必要があります。
そのため、中核的なエンジニアリング機能をET（執行チーム）直轄に昇格させました。
今後推進する改革の多くは、官僚的なワークフローやプロセスを削減し、エンジニアの生産性を高めることを目的としています。

エンジニアリング人材と技術ロードマップへの投資を確保するため、コスト削減の新たな方法を見つけなければなりません。
過去1年間で大幅なコスト削減を実施しましたが、現在のコスト構造は依然として競合他社と比べて高すぎます。
このため、営業費と資本支出の目標値を引き下げることを決定しました。
詳細は本日の投資家向け説明会で議論します。

2. 組織のフラット化
エンジニアリングに注力する一方で、組織の複雑さも排除します。
現在、多くのチームは8層以上の階層構造になっており、不要な官僚主義を生んでいます。
ETには、各組織の見直しを指示しました。階層の削減、管理範囲の拡大、優秀な人材の権限委譲に焦点を当てます。競合他社は「リーン（無駄のない）・高速・アジャイル」です。
私たちもそうならなければなりません。

近年、インテルの多くのマネージャーにとって最も重要なKPI（重要業績評価指標）が「チームの規模」だったことに驚きました。
今後はこれを改めます。
私の信条は、「優れたリーダーは最小限の人数で最大の成果を上げる」です。
この考え方を全社に浸透させ、トップ人材に意思決定権と責任を与え、重要課題へのオーナーシップを強化します。

これらの改革により、従業員数の削減は避けられません。
私が就任時に述べたように、将来に向けて会社の基盤を固めるためには厳しい決断が必要です。
削減はQ2から開始し、今後数ヶ月で可能な限り迅速に進めます。
ただし、過去の教訓を活かし、重要な人材の維持・採用とのバランスを図ります。
各リーダーには、最優先事項に沿った判断を委任します。
これらの決定は軽率に行わず、随時情報を共有します。

3. プロセスの効率化
業務推進に直接貢献しない内部事務作業に多大な時間とエネルギーが費やされている実態は衝撃的です。
これを根本的に簡素化し、顧客対応に充てる時間を最大化します。
リーダーには、不要な会議の廃止と参加者の大幅削減を指示しました。
貴重な時間が浪費されすぎています。
さらに、リアルタイムダッシュボードとデータ活用によるプロセス近代化を推進し、迅速な意思決定を可能にします。

加えて、「Insights（分析レポート）とOKR（目標と主要成果）の提出を任意化します。
成果の責任とフィードバックは重要ですが、よりシンプルで柔軟な方法で達成可能です。
同様に、非必須の研修や文書作業など時間のかかる社内業務も削減します。

4. オフィス勤務の強化
現行のハイブリッド勤務ポリシーでは「週3日オフィス出勤」が推奨されていますが、遵守率は不十分です。
私は、オフィスを協働と文化の拠点とすることを強く信じています。
対面での議論は生産性を高め、意思決定を迅速化し、同僚との絆を強めます。

このため、2025年9月1日から週4日オフィス出勤を義務化します。
事前に告知することで、生活調整の時間を確保してください。各拠点のリーダーは、詳細な実施計画と従業員の意見を募り、最適なオフィス環境を整えます。

5. 新生インテルの構築
これは多くの変化をもたらしますが、私たちは後れを取っており、チーム一丸となって戦う必要があります。
最高の製品開発に集中し、顧客に性能・品質・信頼性で選ばれる企業となる。
予測可能な実行と納期遵守で信頼を勝ち取り、株主に持続的なリターンを提供する――これが私たちの使命です。

このような「勝つか負けるか」の局面で、チームには2つの選択肢があります。
「克服すべき課題の大きさに諦める」か、「己を奮い立たせてこれまで以上に戦う」か。
私は先月、皆さんと共に戦うことを選びました。
これは私のキャリアで最も困難な仕事ですが、同時に最もやりがいのある挑戦です。

私たちには、業界のアイコンを根本から再構築する機会があります。
ビジネススクールで語られるような復活を成し遂げ、世界を変える技術を創造し、大規模に展開する――インテルはかつて「世界で最も革新的な企業」と呼ばれました。
必要な改革を推進すれば、再びその地位に戻れない理由はありません。

困難な道のりです。痛みを伴う決断も必要です。
しかし、未来のインテルを築くため、そして顧客に最高の価値を提供するため、私たちは行動します。
このチームと従業員の力を信じています。

Q1の皆さんの努力に感謝します。
明日の「全社員会議」でさらに詳しく話すのを楽しみにしています。

リップ・ブー・タン
※上記メッセージは2025年4月24日、インテル社全従業員に送信されました。

免責事項
この文書には、将来の事業計画・戦略・目標・見通しに関する「フォワードルッキングステートメント（将来予測記述）」が含まれます。
これらの記述は、インテルの2024年フォーム10-K、2025年Q1フォーム10-Q、その他SEC提出書類に記載されたリスクや不確実性により、実際の結果と大きく異なる可能性があります。
本声明の情報は、特に断りのない限り、発表日時点の経営陣の意図と見解を反映しています。
法令で要求される場合を除き、新情報やその後の展開に基づく更新義務は負いません。

めんどくせえ、インテルはAMDを買収しろよ

インテル株式会社（INTC）2025年第1四半期決算説明会 議事録

1. オープニング
司会者
本日はインテル株式会社の2025年第1四半期決算説明会へご参加いただきありがとうございます。
最初に、IR担当シニアバイスプレジデントのジョン・ピッツァーよりご挨拶申し上げます。

ジョン・ピッツァー
- Q1の決算資料はIRウェブサイト（intc.com）で公開済み。
- 本日のスピーカー：CEOリップ・ブー・タン、CFOデイブ・ジンスナー。
- フォワードルッキングステートメント（将来予測）に関する免責事項を確認。

2. CEOリップ・ブー・タンの戦略説明
着任の背景とQ1の業績
- 5週間前にCEO就任。「市場シェア回復と持続的成長」を使命に掲げる。
- Q1は収益・粗利益・EPSが予想を上回るも、マクロ経済の不確実性が課題。

文化と組織改革
- 課題：意思決定の遅さ、官僚主義、サイロ化がイノベーションを阻害。
- 対策：
- 執行チーム（ET）のフラット化（製品・製造・管理部門をCEO直轄に）。
- エンジニアの生産性向上（無駄なプロセスの削減）。
- 2025年営業費（OpEx）目標を170億ドル（従来比5億ドル減）、2026年は160億ドルに。
- 製造効率化により成長投資（CapEx）を20億ドル削減（2025年目標180億ドル）。

戦略的優先事項
1. 製品競争力の強化：
- AIエージェント・推論モデル時代に向け、クライアント/データセンター製品を最適化。
- Panther Lake（18Aプロセス）のSKUを2025年末に投入、2026年上半期に拡大。

2. AI戦略の再定義：
- エッジAI（推論モデル・エージェントAI・物理AI）に注力。
- 電力効率とセキュリティを備えたフルスタックソリューションを開発。

3. ファウンドリ事業の信頼構築：
- 18Aプロセスの量産（2025年下半期）と14Aの設計支援を推進。
- 業界標準EDAツールの採用で顧客利便性を向上。

4. 財務基盤の強化：
- 非中核資産の活用（Alteraの51%をシルバーレイクに売却、評価額90億ドル）。
- Intel Capitalのスピンオフ中止（既存ポートフォリオの現金化を優先）。

オフィス出勤ポリシー
- 2025年Q3から週4日出勤を義務化（協働とイノベーション促進のため）。

3. CFOデイブ・ジンスナーの財務報告
Q1 2025ハイライト
- 収益：127億ドル（予想上限）。Xeonの需要増とRaptor Lakeの販売好調が寄与。
- 粗利益率：39.2%（予想比+3ポイント）。
- EPS：0.13ドル（予想はゼロ）。
- キャッシュフロー：営業CFは8億ドル、調整後FCFは-37億ドル。

セグメント別業績
- Intel Products：118億ドル（前四半期比-10%）。
- CCG（クライアント部門）：前四半期比-13%（競争圧力が影響）。
- DCAI（データセンター部門）：前四半期比-5%（AIサーバー向けCPU需要が支え）。
- **Intel Foundry**：47億ドル（前四半期比+8%）。18Aの立ち上げコストにより営業損失23億ドル。

2025年Q2見通し
- 収益予想：112億〜124億ドル（前四半期比-2〜-12%）。
- 関税政策と景気減速懸念が不透明感に。
- 粗利益率：36.5%（中間値想定）。

4. Q&Aセッション（抜粋）
Q1: 組織改革とファウンドリ需要のバランス（Ross Seymore, Deutsche Bank）
- タンCEO：
- 18AのPanther Lake投入を最優先。ファウンドリ顧客との信頼構築が次のステップ。

Q2: 粗利益率の見通し（Timothy Arcuri, UBS）
- ジンスナーCFO：
- 2025年はLunar Lakeの低マージンと18Aの立ち上げコストが圧力に。
- 2026年はPanther Lakeの量産で改善見込み。

Q3: ファウンドリ顧客獲得戦略（Vivek Arya, Bank of America）
- タンCEO：
- TSMCとの協力関係を維持しつつ、18A/14Aで差別化。顧客ごとの設計ニーズに対応。

Q4: AI戦略の方向性（CJ Muse, Cantor Fitzgerald）
- タンCEO：
- x86とARMの両方を含む「ワークロード最適化」アプローチ。エッジ推論が重点領域。

5. クロージング
タンCEOの総括
- 「インテルはかつて世界で最も革新的な企業だった。その地位を取り戻すため、痛みを伴う改革を実行する」。
- 製品・ファウンドリ両面での競争力強化と財務健全化が最優先。

司会者
本日の説明会を終了します。ご参加ありがとうございました。

【徹底比較】Ryzen 7 9800X3D vs 7800X3D：ゲーム性能差は価格差に見合うか？

【テスト環境】
- 解像度: 1080p & 2K（最高画質設定）
- 計測指標: 平均FPS + 1% LOW FPS（最低フレームレート）
- 比較対象:
- Ryzen 7 9800X3D（Zen5 / 4.7-5.2GHz / 96MB L3 / 120W）
- Ryzen 7 7800X3D（Zen4 / 4.2-5.0GHz / 96MB L3 / 120W）

【性能比較】
1. 平均FPS（9ゲーム総合）
| ゲームタイプ | 9800X3Dの優位性 | 具体例（1080p） |
|------------------|---------------------|---------------------|
| オンラインゲーム | ▲10％ | 《VALORANT》: 780FPS → 860FPS |
| AAAタイトル | ▲5％ | 《サイバーパンク2077》: 142FPS → 150FPS |

2. 1% LOW FPS（安定性）
- オンラインゲーム: ▲8〜12％（《APEX》で最低フレームが112→123）
- オープンワールド: ▲4〜6％（《Elden Ring》のスタッター減少）

【技術的な進化】
| 項目 | 7800X3D | 9800X3D |
|------------------|-----------------------------|-----------------------------|
| 3D V-Cache配置 | 非対称（熱問題あり） | 上下反転配置（熱対策改善） |
| 製造プロセス | TSMC 5nm | TSMC 4nm |
| 電力効率 | 1.25倍（Zen4比） | 1.4倍（Zen5比） |

【購入アドバイス】
✅ 9800X3Dがおすすめな人
- 競技級プレイヤー: 10%のFPS差が勝敗を分ける《CS2》《League of Legends》ユーザー
- フレッシュビルド: 新PC組むなら「Zen5の将来性」を優先

✅ 7800X3Dで十分な人
- コスパ重視: 約2万円差（9800X3Dは現在プレミア価格）
- 1440p/4Kゲーマー: GPU依存度が高く、CPU差が埋もれる

【業界の評価】
> 「9800X3Dは熱設計の革新でZen4の弱点を克服。ただし価格対効果はGPU予算次第」
> - ハイエンドGPU（RTX 4090/RX 7900 XTX）所有者は9800X3Dの価値を実感できる
> - ミドルクラス（RTX 4070 Ti以下）なら7800X3Dで十分

（※価格相場：9800X3D＝約9万円、7800X3D＝約7万円｜2024年6月時点）

ごめん、親に甘えて実家暮らししてる子供部屋おじさんマジで無理

【AMD Threadripper 9000シリーズ情報まとめ】Zen5で96コア維持、X3Dキャッシュ搭載の噂も

【最新動向】
- マザーボードBIOS更新でサポート確認:
- GIGABYTE TRX50（F10A BIOS）とASUS PRO WS TRX50-SAGEが「Shimada Peak（SHP）」対応を明記
- 正式リリースは2025年10〜11月の可能性

【Threadripper 9000の予想ラインナップ】
| モデル | コア/スレッド | 対象市場 | TDP | 新機能 |
|--------------------|------------------|-------------------|---------|--------------------|
| Ryzen TR 9995WX | 96C192T | ワークステーション | 350W | PCIe 5.0、3D V-Cache? | デスクトップ | 350W | メモリ8チャネル |
| Ryzen TR 9975WX | 32C64T | クリエイター向け | 350W | 低レイテンシ最適化 |

【前世代（Threadripper 7000）との比較】
| 項目 | Threadripper 7000 | Threadripper 9000（予想） |
|------------------------|----------------------------|------------------------------|
| 最大コア数 | 64C（非PRO） / 96C（PRO） | 96C（PRO専用?） |
| アーキテクチャ | Zen4 | Zen5（IPC▲15〜30％） |
| PCIeサポート | PCIe 4.0 | PCIe 5（帯域2倍） |
| ソケット | SP6（LGA 6096） | SP6互換（BIOS更新要） |

【注目の技術革新】
1. 3D V-Cache搭載の可能性:
- ゲーム/シミュレーション向けに特別モデルが登場か（例：Ryzen TR 9995X3D）
2. DDR5メモリ強化:
- DDR5-6400対応で帯域不足を解消（前世代はDDR5-5200）
3. 電力効率改善:
- TSMC 4nmプロセス採用で、同TDPでもZen4比10％高性能化

【競合との比較（Intel Xeon W-3500シリーズ）】
- コア数: Intel最大56C vs AMD 96C
- PCIe 5.0: AMDが先行対応
- 価格：Intelの最上位モデル（約$5,000）に対し、AMDは＄4,000台で攻勢か

> 「AMDはコア数競争から『実効性能』へシフト。Zen5のIPC向上がIntelに最後のトドメ刺す？」
> - クリエイター市場ではBlender/Renderで圧倒的アドバンテージを維持予測

（※SP6ソケット：LGA 6096ピン。3D V-Cache搭載は業界関係者の推測段階）

一人暮らしなんて手取り20万もあればできるのにいい歳して実家暮らしの男性って仕事何してんの？フリーター？笑

IntelのAltera売却とAMD/TSMCのN2プロセス成功の動向

1. IntelによるAltera売却の背景と課題
- 売却の概要
2025年4月16日、IntelはFPGAメーカーAlteraの株式51%を投資ファンドSilver Lakeに44.6億ドルで売却。
取引完了後、AlteraはIntelの連結決算から外れる見込み。新CEOとしてMarvellのRaghib Hussain氏が就任し、Intelからの独立性を強化する方針。

- 売却後の見通し
Silver Lakeは企業価値向上後、IPOまたは他社への転売を検討するとみられる。
Intelも残り49%の株式を売却する可能性が高い。
ただし、Alteraの2024年売上は15.4億ドルで営業利益はGAAP基準で-6.15億ドルと苦戦しており、企業価値の向上が課題。

- 業界動向との比較
- Xilinx/AMD：2022年に売上急増（ゲーム機SoCの影響）後、2024年は減収。
- Lattice Semiconductor：2018年以降業績が急成長し、Alteraとの差が縮小。時価総額は10年で8倍に増加。
- Altera/Intel：2015年の買収時（167億ドル）から実質的に時価総額が6割減少。IntelのM&A戦略の失敗が顕著。

- 課題
売上減少傾向が続く中、2026年投入予定の「Agilex 3」だけで業績回復は困難と予想。Latticeとの競争激化も懸念される。

2. AMDとTSMCのN2プロセス成功の意義
- 技術的進展
2025年4月16日、AMDはTSMCの2nm（N2）プロセスで「Venice CCD」の製造に成功し、動作確認を完了したと発表。
HPC（高性能計算）分野で業界初の成果。ただし量産までにはさらなる検証が必要。

- 設計の推測
公開写真からVenice CCDのサイズは約15mmと推定され、現行Zen 5 CCD（9.33×7.83mm）より大型化。
Zen 6世代ではコア数増加などの設計変更が示唆されるが、詳細は不明。

3. MRDIMM Gen2の現状と課題
- 技術開発の進展
CadenceとルネサスがMRDIMM Gen2向けソリューションを発表。TSMC N3プロセスを用いた評価チップも稼働中。
JEDECによる標準化作業が進行中だが、Gen1（8.8Gbps/ピン）の規格策定遅延が懸念。

- 市場の課題
- サポート不足：IntelはXeon 6（P-Core）のみ対応、AMDとArm系サーバーは非対応。
- 需要低迷：Micronのモジュール発売も市場拡大に至っておらず、価格高止まりのリスク。
- DDR6遅れ：標準化の遅延により、メモリ性能がサーバーのボトルネックとなる可能性。

総括
- Intel：Altera売却でFPGA事業の再編を図るが、業績低迷と競合の台頭で先行き不透明。
- AMD/TSMC：N2プロセスの成功で先端製造技術をリード。HPC市場での優位性を強化。
- MRDIMM：標準化とサポート拡大が鍵。サーバー性能向上に向けた早期解決が求められる。

【Armアーキテクチャ40周年】2500億個出荷の軌跡：携帯電話からスーパーコンピュータまで

【歴史的なマイルストーン】
- 1978年: Acorn Computers創業（Chris Curry & Hermann Hauser）
- 1985年: ARM1誕生（25,000トランジスタ / 3μmプロセス）
- 世界初の商用RISCプロセッサー
- 消費電力0.1W（当時のx86比で1/100）
- 1990年: Apple・VLSI Technologyと合弁でARM Ltd設立
- 1999年: ノキア6110（ARM7TDMI搭載）が1億台突破
- 2024年: 累計出荷2,500億個（1秒あたり800個の計算）

【技術進化の比較】
| 項目 | ARM1（1985） | Arm v9（現代） |
|------------------|-----------------------|----------------------------|
| プロセス | 3μm | 4nm（TSMC） |
| トランジスタ | 25,000 | 1億以上 |
| 特徴 | シングルコア / キャッシュなし | マルチコア + NPU/GPU統合 |

【低電力設計のルーツ】
> 「当時のAcornはセラミックパッケージが買えなかったため、プラスチックパッケージでも動作する超低消費電力設計が必然だった」
> これが結果的にモバイル革命の基盤技術に発展。

【現代の応用分野】
1. モバイル:
- スマホSoCの99％シェア（Apple Aシリーズ / Snapdragonなど）
2. データセンター:
- AWS Graviton / 富士通富岳の省電力コアとして採用
3. 自動車:
- 自動運転ECU（Tesla HW4 / NVIDIA Drive）
4. IoT:
- センサーからスマート家電まで200億デバイス/年に出荷

【未来の展望】
- AIアクセラレータ:
Arm v9.2の**SVE2**命令セットでLLM推論を最適化
- 量子コンピューティング:
英国政府と共同で**量子CPU制御チップを開発中

> 「x86とRISC-Vの挟撃の中、Armは『エネルギー効率』の牙城を守れるか」
> 2025年には3,000億個突破が見込まれる。

（※出典：Arm Holdings公表データ。1μm=1000nm）

なんで160後半ぐらいの低身長男性ってやたらデカい車に乗りたがるの？チビがデカい車乗ってても滑稽なだけだよ笑

ノートPC板って40代50代の氷河期世代が多いんじゃないの
あの頃って ホワイトカラー 信仰でブルーカラーは 笑い者だった
そして仕事はそんな ブルーカラーしかなかった

あん時我慢して ブルーカラー 入ってそこから色々 広げていけばよかったのにホワイトカラーじゃないと嫌だと結局何もせず 現在に至った結果じゃないの？
よくインターネットで 俺一流企業の SE だけど って書き込み ばっかり見てた記憶がある

転売ヤー対策：日本の販売店がRTX 5090/5080の「観光客向け販売」を全面停止！

NVIDIAの次世代GPU「RTX 50シリーズ」が発表されてからしばらく経つが、最上位モデルのRTX 5090やRTX 5080は依然として入手困難な状況が続いている。
転売ヤーの横行も加わり、正規価格での購入はほぼ不可能に近い。
中国SNS「小紅書」のブロガーによる最新の情報によると、日本の一部販売店ではすでに観光客向けのRTX 5090/5080の販売を拒否しているという。

爆記事項によれば、大阪の「PC 1’s」という店舗は、大阪市内でほぼ唯一RTX 5090を入荷時に並べば購入可能な店だった。
これまで在庫不足時でも同店では免税対応で販売されるケースが多かった。
しかし今年の清明節（中国の祝日）期間中、同店がRTX 5090を入荷し事前にネットで告知したところ、観光客が殺到して全在庫を買い占める事態が発生。
これを受けて店長は怒りの「免税廃止」を宣言した。

ところがこの措置でも購買熱が収まらなかったため、今度は「観光客向け販売そのもの」を停止する方針に転換。
ブロガーが公開した店頭写真には「RTX5090/RTX5080は日本国内で使用する方のみに販売します。国外への持ち出しが確認された場合は販売いたしません」との告知が掲示されていた。

この事態は現在のGPU市場が抱える2つの問題を浮き彫りにしている。
第一に、RTX 5090のような人気モデルは発売から数ヶ月経っても小売店での入手が極めて困難で、サプライチェーンの逼迫が続いていること。
第二に、ゲーマーが必死に新品を探す一方で、転売目的の購入者が市場を歪めているという現実だ。

2nmを超える先進技術！TSMCの「A14プロセス」詳細が明らかに

TSMC（台湾積体電路製造）の業務開発シニアバイスプレジデント、張曉強氏はこのほど、同社の次世代プロセス「A14」がHigh-NA EUV（高開口数極紫外線）露光技術を採用しないことを明らかにした。

関係者によれば、A14プロセスではHigh-NA EUV装置を導入せず、既存のEUV（極紫外線）露光設備を継続使用。TSMCは、**High-NA EUVがなくても性能・集積密度・歩留まりの目標を達成可能**と判断したという。

A14プロセスの位置付け
A14はTSMCが開発中の1.4nmクラスの半導体製造技術で、現在量産中の3nmプロセスや、今後導入予定の2nmプロセスを大幅に上回る性能を持つ。同社の公開データでは、2nmプロセス（N2）と比較して以下の進化が示されている：
- 同一消費電力で最大15%の高速化
- 同一クロック速度で最大30%の省電力化
- ロジック密度20%以上向上

量産スケジュールと派生バージョン
TSMCの計画では、A14プロセスは2028年に量産開始予定。
さらに、A14P（高性能版）、A14X（拡張版）、A14C（コンパクト版）など複数の派生バージョンも開発中だ。

（注：技術用語は日本語の半導体業界慣例に準拠し、数値データは原文を厳密に反映）

フェミ→モテない
チー牛→モテない

フェミ→ネットでは強気
チー牛→ ネットでは強気

フェミ→理想は高いが自分は努力しない
チー牛→ 理想は高いが自分は努力しない

フェミ→一つのものに執着
チー牛→一つのものに執着

フェミ→自分の不幸をすぐ社会のせいにする
チー牛→自分の不幸をすぐ社会のせいにする

相性抜群じゃね？

二十歳超えてガンダム…？いくら金持っててもそういう男は無理

自分はZ世代だが、氷河期世代がうらやましい

調べてみたら氷河期世代の頃は東京の23区内でも家賃2-3万円で賃貸が借りれて、一軒家ですら2000万円代だった
それ以外の物価もマックのハンバーガーが59円やヤマザキの薄皮粒あんぱんも90円で6個入りとか今なら考えられない
しかも平均年収も４６０万円と現在の平均年収が４３０万円と今よりはるかに高い

仕事が無いって言っても調べた限り失業率は4%くらいで今より2%くらいしか変わらない

今より物価も低くて年収も高い楽な時代じゃん

Intelが発表した次世代14Aプロセス向け「Turbo Cells」技術の革新的な意義と業界への影響を、以下の観点から分析します。

1. 技術的な革新性
- PPA最適化の新手法
Turbo Cellsは「性能」「電力効率」「面積」という半導体設計の不可能な三角関係（Trilemma）に新たな解を提示。
従来の「クリティカルパス高速化＝電力/面積トレードオフ」という課題に対し、セルレベルのハイブリッド設計によって突破口を開く。
特に、高密度な「ショート」ライブラリを2段重ね（ダブルハイト）にしつつ駆動電流を向上させる手法は、3nm以降の微細化が限界に近づく中で注目される。

- ナノシートトランジスタの応用進化
RibbonFET（Intel版GAAトランジスタ）の第2世代と連動し、NMOS/PMOSのリボン幅を独立制御可能に。
これにより、AI/GPU向けの高性能セルとモバイル向けの低消費電力セルを同一チップ上で最適配置できる。

2. インテル復権の鍵
- TSMCへの対抗戦略
TSMCの2nmプロセス（2025年量産）を超えるため、14A（2027年）ではHigh-NA EUV＋背面給電（PowerDirect）に加え、Turbo Cellsで動作周波数10%以上向上をアピール。
特に、Intelが苦戦するGPU分野（例：Battlemage以降のARCシリーズ）でNVIDIA/M1/M2との差別化を図る。

- ファウンドリ顧客獲得の切り札
「設計自由度の高さ」を強調し、AIアクセラレータ需要を取り込む方針。 例えば、MicrosoftやAmazonのカスタムAIチップ向けに、クリティカルパス部分のみTurbo Cells適用といった柔軟な設計を提案可能。

3. 業界全体への波及効果
- 設計手法のパラダイムシフト
従来の「モノリシックなセル設計」から「性能/電力/面積のグラデーション可能なセル」へ転換。EDAツール（Synopsys/Cadence）にも新たな最適化アルゴリズムの開発を促す。

- サプライチェーン再編の可能性
High-NA EUV導入コストの高さから、IntelがASMLと独占的協力関係を強化。
TSMC/Samsungとの設備競争が加速する一方、UMC（イベントで言及）などとの協業で成熟プロセス＋14Aの異種統合も視野に。

4. 潜在的な課題
- コスト増の懸念
マルチライブラリ混在設計は検証工数を増大させ、特に自動車/IoT向けチップでは採算性が課題に。

- 熱密度の管理
高周波数セル集中部の局所的な発熱に対し、PowerDirectの冷却効率がカギ。
3Dパッケージング（Foveros）との統合設計が必須となる。

5. 未来展望
- 2027年の実用化後、データセンター向けCPU（Post-Granite Rapids）やクライアントPC（Arrow Lakeの後継）での採用が期待される。
特に、AI推論専用コアとの組み合わせで、TSMCのCoWoS先進パッケージに対抗する「Chiplet＋Turbo Cells」アーキテクチャが登場する可能性が高い。

IntelのTurbo Cellsは、単なるプロセス改良ではなく「設計思想そのものの革新」として、半導体業界に長期的な影響を与える可能性を秘めています。
2027年の量産開始までに、TSMC/Samsungの対応技術（例：TSMCのN2P）との技術優位性比較が焦点となるでしょう。

上層部が提示した先進的コンセプトを消化できるエンジニアたちがインテルに残っていれば
低性能なArrow Lakeで長期間戦う事にはなってないから

AMD Ryzen 9 9950X3Dがネットゲームで「1000fps」を達成！Intelはただ眺めるだけ

近年、PCゲームのフレームレートは急速に向上し、特にオンラインゲームでは「100fps」がプレイヤーの標準となっている。
しかし、FPSプロ選手のように高フレームレートを追求するユーザーにとって、これは通過点でしかない。
AMDがRyzen 9 9950X3Dを発表した今、ついに「1000fps」という未曾有の領域に到達した。

筆者が『VALORANT』で体験したところ、1080p解像度でフレームレートが頻繁に1000fpsを突破。
数年前なら「256GBメモリ搭載」と同レベルで信じられない話だったが、今や両方とも現実となった。
この驚異的な性能は、AMDの3D V-Cache技術が支えている。
X3Dシリーズは追加の64MB L3キャッシュにより、ネットゲームで頻繁に発生する動的シーン処理や遅延改善を実現。
さらに今世代では発熱問題を解決し、基本スペックも向上している。

■ インテル勢を圧倒するスペック比較
Ryzen 9 9950X3Dは16コア32スレッドの全ビッグコア設計で、L3キャッシュは128MB（競合品の3倍以上）。
対するIntel Core Ultra 9 285Kは3nmプロセスで低TDPが強みだが、スレッド数削減やキャッシュ容量で大きく水をあけられている。

■ 8タイトルで実測したゲーム性能
RTX 5090 D搭載環境で『PUBG』『VALORANT』など人気ネットゲーム8作品をテスト。
Ryzen 9 9950X3Dは『VALORANT』で平均1000fps近くを記録し、全体的にCore Ultra 9 285Kを大きくリード。
1% Lowフレームでも安定性を証明した。

■ コスパ最適化の組み立て案
- グラボ：高騰中のRTX 5090 D代わりにRadeon RX 9070 XT
- マザボ：フル性能発揮可能なB850チップセット（例：MSI MAG B850M MORTAR）
- メモリ：6000-6400MT/sのEXPO規格品がコスパ最適

■ 業界をリードするAMDの戦略
AM5プラットフォームは2027年までサポート予定で、将来のCPUアップグレードにも対応。
ゲーム性能だけでなく、プラットフォームの長期戦略でもAMDが先行している。

なぜCPUに偽物がないのか？

CPUはパソコンの心臓部であり、その性能がマシンのパフォーマンスを左右する。
しかし、他のPCパーツと異なり、市場では「偽物のCPU」がほとんど流通していない。そのため、CPUの中古市場も活発だ。
では、なぜCPUには偽物が存在しないのか？
また、「開蓋（フタ開け）」や「リファービッシュ（再生品）」には注意が必要なのか？

1. CPUの製造難易度が高すぎる
CPUは半導体技術の集大成であり、内部には数十億〜数百億個のトランジスタが集積されている。
その製造プロセスは極めて複雑で、現在、世界でハイエンドCPUを設計・製造できる企業はIntel、AMD、Apple（ARM系）、Qualcommなどごくわずか。
さらに、実際の生産はTSMC（台湾積体電路製造）やSamsung Foundryのような先端半導体工場に依存している。
もし偽造業者が現代のCPUをコピーしようとした場合、以下の障壁を突破する必要がある：
- 最先端の光刻技術（EUVリソグラフィなど）
- 高度なパッケージング技術
- 数十億ドル規模の開発費と生産ライン
- IntelやAMDの特許・設計技術の突破

仮に個人や中小企業がCore i3レベルのCPUを偽造できたとしたら、それは純金10kg分のメダルをもらえるほどの偉業だろう。

2. CPUの偽造方法は限定的で見破りやすい
GPUやメモリと比べ、CPUの偽造は非常に難しい。現時点で確認されている「偽装手法」は以下の3つに限られる。

（1）開蓋（フタ開け）＋ 型番偽装
- 本来の用途：一部のユーザーは冷却性能を向上させるため、CPUのヒートスプレッダ（金属蓋）を開け、内部のサーマルペーストを液金（リキッドメタル）に交換する（「開蓋」と呼ばれる）。
- 悪用事例：不良業者がCore i3のCPUにCore i7のヒートスプレッダを被せ、i7として高額で販売したり、返品時にすり替えるケースがある。
- 見破る方法：
- CPU-ZやHWiNFOで実際のモデルを確認（偽装CPUは内部情報が不一致）
- 外観の刻印をチェック（不自然な研磨跡がないか）

（2）バルク品（散片）を正規品（盒装）に偽装
- 本来の用途：OEM向けのバルクCPU（個別パッケージなし）を安く販売。
- 悪用事例：バルク品を正規品の箱に入れ、シリアル番号や保証書を偽造して高値で売る。
- 見破る方法：
- Intel/AMD公式サイトでシリアル番号を照合
- パッケージのホログラムシールや刻印の整合性を確認

（3）リファービッシュ（再生品）の販売
- 本来の用途：中古CPUを研磨し、外観を新品同様に見せる。
- 悪用事例：
- ES（Engineering Sample）やQS（Qualification Sample）（試験用サンプルCPU）の「ES」「QS」刻印を削り、市販品として販売。
- 使用済みCPUを研磨し、使用痕を隠す。
- 見破る方法：
- CPU表面の刻印をチェック（不自然な削り跡がないか）
- CPU-Zでステッピング（バージョン）を確認（ES/QSは通常モデルと異なる）

3. 安全にCPUを購入する方法
- 新品を買う場合：
- Amazon公式、Newegg、大手PCショップなど信頼できる販路を利用。
- セール（618、ブラックフライデー、サイバーマンデーなど）を狙うとコスパ良く購入可能。
- 中古を買う場合：
- 到着後すぐにCPU-Zでモデルを確認。
- シリアル番号と刻印の整合性をチェック。
- 過度に安いオファーは疑う（「i7が半額」などはほぼ偽物）。

結論：CPUは偽造が困難、ただし「型番偽装」には注意
- CPUの製造コストと技術的障壁が高すぎるため、完全な偽物は存在しない。
- ただし、「開蓋偽装」「バルク品の正規品偽装」「リファービッシュ品」といった手口はある。
- ツール（CPU-Z）やシリアルチェックで簡単に見破れるため、適切な確認をすれば問題ない。

「安すぎるCPU」には必ず理由がある！正規ルートか信頼できる中古販売業者を選ぼう。

Windows 10サポート終了まで半年：移行が進まない背景と業界の課題

1. 現状：約1,900万台のWindows 10 PCが残る日本市場
- サポート終了（2025年10月14日）後のリスク
- セキュリティ更新が停止され、脆弱性が放置される危険性が高まる。
- Office 2016/2019も同日にサポート終了となり、企業・個人ユーザーに影響大。

- 残存PCの内訳（MM総研推計）
- 法人向け：800〜900万台（大企業は7〜8割移行済みだが、中小企業は半数未満）。
- 個人向け：約1,000万台（半数弱はWindows 11非対応で買い替え必須）。

2. 移行手段と各社の取り組み
- 日本マイクロソフト推奨の3つの移行方法
1. インプレースアップグレード：Windows 11対応PCはOSのみ更新。
2. PC買い替え：非対応PCはAI PCなど最新端末へ移行。
3. 有料ESU（拡張セキュリティ更新）：最大3年間セキュリティ更新を延長（初年度61ドル〜）。

- 業界各社の対策
- 量販店（ビックカメラ、ヨドバシ等）：店頭やECサイトで告知強化。
- PCメーカー：
- NEC：TV広告やFAQ整備で認知向上。
- レノボ：AI PC（Copilot+PC）の機能を訴求。
- 富士通：「スマート引越しガイド」で移行支援。
- デル：分割払いキャンペーンを実施。
- Dynabook：データ移行・買取サービスを提供。

3. 課題：業界全体の足並みが揃わない理由
- 日本マイクロソフトの消極的姿勢
- 過去のWDLC（業界団体）のような統一キャンペーンが不在。
- EOS関連のマーケティング予算が限定的で、個人向け部門も縮小。
- 担当者の不在感が強く、メーカーから「主導性不足」の批判。

- 背景にある組織変更
- コンシューマPC部門の解体や教育分野の縮小が影響。
- 日本市場固有の課題（欧米に比べ移行遅延）に対応する戦略が見えない。

4. 今後の見通しと提言
- 残り半年の焦点
- 中小企業・個人ユーザーへの啓発が急務。
- 業界横断的なキャンペーン（例：一斉広告や補助金制度）が必要。

- 懸念される影響
- サポート終了後もWindows 10を使い続けるユーザーが増える可能性。
- セキュリティリスクや互換性問題が社会問題化する恐れ。

総括
日本市場では約1,900万台のWindows 10 PCが残る中、各社の個別施策では限界がある。日本マイクロソフトがリーダーシップを発揮し、業界全体で協力体制を構築することが、円滑な移行の鍵となる。

失礼なのはわかってるんですけど、1人で買い物してる中高年の方を見ると悲しくなります・・・

最強CPU Ryzen 9 9955HX3D搭載モデルｷﾀﾜｧ━━━━━━(n'∀')η━━━━━━ !!!!
https://s.kakaku.com/item/K0001687220/

5月中旬発売！

Ryzen 9 9955HX3D 16コア TDP75W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+9+9955HX3D&id=6641

比較相手に
Core Ultra 9 275HX 24コア TDP170W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+Ultra+9+275HX&id=6492

Intel終わった(´^p^`)

ノート用プロセッサー最上位決戦
AMD Ryzen 9 9955HX vs. Intel Core Ultra 9 275HX

PL1/PL2：55W制限時の性能、Intelがぶっちぎりで勝ってて草ｗ
https://i.imgur.com/JeLCQTQ.jpeg
https://i.imgur.com/iRv2Ukt.jpeg

「必死に生きてきたのに生活苦しいという氷河期世代の学歴が『専門学校卒』だった…必死に生きてこなかったから『低学歴』なんだよ。

Core Ultra 9 275HXはArrow Lakeだからデスクトップの、Core Ultra 9 285Xを想像すれば良い
Cinebenchめちゃくちゃスコア出るけど実際の消費電力は高い
ゲームは前世代のCore i5-14500よりも色々劣る

なぜジェンスン・フアン（NVIDIA CEO）は「Huaweiは中国最強のテクノロジー企業」と断言するのか？

NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアンは繰り返し「Huaweiは中国、そして世界で最も強力なテクノロジー企業の一つ」と公言している。最新のインタビューでも、彼はHuaweiの強さを次のように分析した。

> 「Huaweiは、コンピューティング技術、ネットワーク技術、ソフトウェア能力において信じられないほど強く、AI（人工知能）を推進するためのすべての要素を持っている」

これは単なるお世辞ではなく、NVIDIA自身がHuaweiを「最大級の競合」と認めていることからも明らかだ。

1. NVIDIAが公式に認める「Huaweiの脅威」
NVIDIAは、5つの主要製品カテゴリのうち4つで、Huaweiを競合企業として挙げている。

| 競合カテゴリ | Huaweiの競合製品例 | NVIDIAの対応 |
|---------------------|---------------------------|-----------------------------|
| AIチップ | Ascend 910B（NVIDIA H100の対抗） | 次世代GPU「Blackwell」で対抗 |
| クラウドサービス | Huawei Cloud | NVIDIA AIクラウド連携強化 |
| コンピューティング | Kunpeng /昇騰（Ascend）プロセッサ | Grace CPUで対抗 |
| ネットワーク製品 | 5G/6G基地局、AIネットワーク | NVIDIA Spectrum-Xで競争 |

特に、AI加速チップ市場では、Huaweiの「Ascend 910B」がNVIDIA H100の強力なライバルとして台頭。ジェンスン・フアンは「Intelや多くの半導体スタートアップも競合だが、Huaweiは特に強力」と認めている。

さらに、DeepSeek（中国のAI研究機関）の次世代AIモデルは、Huaweiハードウェア（おそらくAscendチップ）で構築され、NVIDIA並みの性能を低コストで実現すると噂されている。これがNVIDIAにとっての新たな脅威となっている。

2. Huaweiの「恐ろしいほど強い」3つの技術
（1）コンピューティング技術：自社開発CPU/GPU/AIチップ
- 昇騰（Ascend）シリーズ：NVIDIAのGPUに対抗するAIアクセラレータ（例：Ascend 910B）
- 鯤鵬（Kunpeng）シリーズ：ARMベースのサーバーCPU（Intel Xeonの代替）
- 麒麟（Kirin）シリーズ：スマホ向けSoC（米国制裁で一時停止も技術は継続）

（2）ネットワーク技術：5G/6Gで世界トップ
- 5G特許数世界1位（2023年時点で14%シェア）
- 基地局シェア30%超（欧米の排除にもかかわらず）
- 次世代光通信「F5.5G」を推進

（3）ソフトウェア＆エコシステム
- HarmonyOS（Androidの代替OS、IoT統合）
- MindSpore（NVIDIA CUDAに対抗するAIフレームワーク）
- 欧米制裁下でも自立したサプライチェーン構築

3. 「海外のCEOはHuaweiを高評価するのに、中国国内では評価が分かれる」理由
（1）一般消費者には「見えない技術」が多い
- Huaweiの強みはB2B（企業向け）技術（5G基地局、AIチップ、クラウド）に集中。
- スマホやPCなど消費者向け製品は米国制裁の影響を受けやすいため、実感しにくい。

（2）「反Huawei」プロパガンダの影響
- 欧米メディアはHuaweiを「安全保障リスク」として批判。
- 中国国内でも「制裁で凋落した」という誤解が広がりがち。

（3）NVIDIAのような競合企業こそ、Huaweiの本当の実力を知っている
- ジェンスン・フアンのようなテクノロジーリーダーは、Huaweiの特許や技術開発力を直接競争で体験している。
- 一般ユーザーは「スマホが買いにくくなった」などの表面的事象で判断しがち。

結論：Huaweiは「影の巨人」。世界のAI/半導体戦争でNVIDIA最大のライバル
- NVIDIA CEOが認める「Huaweiの技術力」は本物。特にAIチップ（Ascend）とネットワーク（5G/6G）が脅威。
- 中国国内では「制裁の影響」が注目されがちだが、実際はB2B市場で着実に成長。
- 今後のAI競争では「Huawei vs. NVIDIA」の構図がさらに鮮明に。

「Huaweiが本当に強い領域」は、一般消費者が見えないところで進化している。それが、ジェンスン・フアンのような業界トップがHuaweiを高く評価する理由だ。

Intel Panther Lake 初回限定版がリーク！その他は2026年に順次登場

最新情報によると、Intelは2024年末にPanther Lakeプロセッサの初回SKUをリリース予定で、その他のバリエーションは2026年初頭まで待つ必要があるとのことです。

🔍 初回限定版の詳細（4P+8E+0LPE+4Xe構成）
- コア構成:
- 4 Performance-Cores (Pコア)
- 8 Efficient-Cores (Eコア)
- Low Power Efficient-Cores (LPEコア) なし
- Xe3 GPUコア 4基
- TDP: 45W（Lunar Lakeの17〜28Wより大幅に向上）
- 想定用途: ゲーミングノートPC向け（iGPU性能よりCPU/GPUバランスを重視）

🔄 他のPanther Lake SKU（2026年リリース予定）
| 構成 | TDP | 主な用途 |
|--------------------------|--------|-----------------------|
| 4P+8E+4LPE+12Xe | 25W | 高性能薄型ノート |
| 4P+8E+4LPE+4Xe | 25W | バランス型ノート |
| 4P+0E+4LPE+4Xe | 15W | 省電力タブレット/2in1 |

💡 注目ポイント
1. GPUコア数の大幅変動
- 初回版はXe3 4基と控えめだが、上位モデルでは12基まで拡張。
- これはIntelの「用途別最適化」戦略（ゲーム vs 省電力）を反映。

2. LPEコアの有無でTDPが激変
- LPEコアを搭載しない初回版は45Wと高消費電力だが、LPE導入版は25W/15Wと効率化。

3. Lunar Lakeとの棲み分け
- Panther Lakeは性能優先、Lunar Lakeは効率性優先という位置付けが明確に。

⚠ 未確定情報に注意
現在の情報には一部矛盾があり、正式なSKUラインナップは2025年末まで明らかにならない可能性があります。
ただし、Intelは2025年内にPanther Lake初回版を確実にリリースする方針です。

🎮 ゲーマーへの影響
- 初回45W版はeスポーツ向けミドルレンジノートに最適。
- 高フレームレートを求めるユーザーは、2026年の12Xe版**を待つ価値あり。

IntelはPanther Lakeで「1チップで多様なニーズに対応」する戦略を推進中。今後の詳細情報に要注目です！ 🚀

アメリカの半導体封鎖は無意味？ Huawei「384チップ自社開発ソリューション」がNVIDIA/AMDを1世代リード

🔍 核心的な事実：Huawei CloudMatrix 384の衝撃
アメリカが中国向け高性能チップの輸出を禁止した背景で、NVIDIA CEOジェンスン・フアンが懸念を表明。その理由は、中国の自社開発AI算力が予想以上に急速に進化しているからだ。
Huaweiが発表した「CloudMatrix 384」（CM384）は、384基の昇騰（Ascend）AIチップを結合したスーパーコンピューティングクラスターで、以下の点でNVIDIAの最新GB200 NVL72システムを圧倒している。

| 比較項目 | Huawei CM384 | NVIDIA GB200 NVL72 | 優位性 |
|------------------|-------------------------------|----------------------------|-----------------|
| 算力（BF16） | 300 PFLOPs（密度集中型） | 約150 PFLOPs | 約2倍 |
| 総メモリ容量 | NVIDIA比3.6倍 | 基準値 | 3.6倍 |
| メモリ帯域幅 | NVIDIA比2.1倍 | 基準値 | 2.1倍 |

💡 技術的なブレイクスルー
1. 「単体性能」より「システム設計」で逆転
- 昇騰チップ1基の性能はNVIDIA Blackwell GPUの約1/3だが、全相互接続トポロジーアーキテクチャにより、チップ間のデータ遅延を最小化。
- 大規模AIトレーニングやリアルタイム推論で、NVIDIAシステムより高い効率を実現。

2. メモリ性能の飛躍的向上
- 3.6倍のメモリ容量と2.1倍の帯域幅により、GPT-5クラスの超巨大モデル処理が可能に。
- NVIDIAが悩む「メモリ壁」問題を、Huaweiはシステムレベルで解決。

3. 投行評価「NVIDIA/AMDより1世代先行」
- 国際的なアナリストは、「CM384はNVIDIA/AMDの現行製品より1世代進んでいる」と指摘。
- 中国のAIインフラ技術が、世界の産業構造を変える可能性を示唆。

⚡ なぜアメリカの封鎖は「無意味」なのか？
- Huaweiの自律サプライチェーン
- 米国制裁後、Huaweiは自社設計チップ（昇騰）＋国内生産（SMIC 7nm）を確立。
- 外部に依存しないAIインフラを構築し、制裁の影響を逆手に取った。

- NVIDIAのジレンマ
- アメリカ政府はNVIDIAに「A800/H800（中国向け低性能版）」のみの販売を許可したが、HuaweiのCM384が高性能版を凌駕。
- 結果的に、中国市場でNVIDIAの優位性が失われる可能性が高い。

🚀 今後への影響
- AI産業のパワーシフト
- 中国企業（Baidu、Alibabaなど）がNVIDIA依存から脱却し、Huaweiプラットフォームへ移行する動きが加速。
- 世界のAI開発競争で、中国がさらに主導権を握る可能性。

- 半導体戦争の新たな局面
- アメリカの「技術封鎖」が逆に中国の自給自足技術を促進。
- Huaweiの次の一手は、2nmクラス自社プロセスの開発成功にかかっている。

結論：Huaweiの「集積化戦略」が世界をリードする日
「単体チップの性能」よりも「システム全体の最適化」で勝る Huaweiのアプローチは、AIコンピューティングの新たな潮流を作りつつある。
アメリカの封鎖はむしろ中国の技術自立を加速させ、近い将来、「NVIDIA vs. Huawei」の構図がさらに鮮明になるだろう。

> 「技術は封鎖できない」― Huaweiの突破は、そのことを如実に証明した。

AMD RX 9060 XT 8GB版はキャンセルされず！16GB版と同日発売へ

最新情報によると、AMDはRadeon RX 9060 XTの8GBモデルを予定通りリリースし、16GB版と同じ発売日（2025年6月予定）に登場**させる方針です。

📌 これまでの経緯と確定情報
- 「8GB版キャンセル説」を否定
- 以前、「8GB版は生産中止または供給量が限定的になる」との噂が流れたが、ベンチマーク情報サイトBenchLifeがこれを否定。
- AMDのAIBパートナー（ASUS、Sapphireなど）はすでに8GB/16GB両モデルの生産を開始しており、発売初期は両方が市場に出回る見込み。

- 正式発表はCOMPUTEX 2025
- 5月21日のCOMPUTEX（台北国際電腦展）でRX 9060 XTの詳細が公開され、6月に発売開始と予想される。

💡 8GB版 vs. 16GB版の市場動向
| 比較ポイント | 8GBモデル | 16GBモデル |
|------------------|----------------------------|----------------------------|
| 想定価格 | 4〜5万円台（推定） | 6〜7万円台（推定） |
| 主な用途 | 1080pゲーミング／eスポーツ | 1440p〜4Kゲーミング／AI推論 |
| 需要予測 | システムメーカー向けが中心 | 一般ユーザーから高需要 |

- 16GB版の人気が優勢だが、8GB版にもニーズ
- ゲーマーからの関心は16GB版に集中しているが、OEM／システムメーカー（HP、Lenovoなど）はコスト重視で8GB版を採用する可能性が高い。
- 今後、市場の反応次第で8GB版の生産比率が調整される見込み。

🚀 技術的な背景
- RX 9060 XTのスペック（予想）
- アーキテクチャ: RDNA 4
- CUコア数: 48〜56（RX 7600 XT比+20%）
- メモリ帯域: 18Gbps GDDR6（256bitバス）
- TDP: 180〜200W

- 8GB版の存在意義
- 価格競争力でNVIDIAのRTX 5060やIntel Battlemageに対抗。
- eスポーツタイトル（『VALORANT』『CS2』など）では8GBでも十分な性能を発揮。

🔮 今後の見通し
- 発売後は16GB版が主力に
- ゲームの高解像度化やAIワークロードの増加で、VRAM 16GBが「新標準」となる可能性が高い。
- ただし、8GB版は2025年末まで在庫が残ると予想。

- AMDの戦略
- 「選択肢の多様化」でNVIDIAに対抗。ユーザーに予算に応じた選択をさせる。
- 次世代GPU（RDNA 5）では、8GBモデルの廃止も検討される可能性あり。

結論：
「8GB版は消えないが、16GB版が主流になる」という流れは確実。価格差が大きい場合、8GB版はコスパ志向のユーザーにアピールするでしょう。COMPUTEXでの正式発表に注目！ 🎮

中国半導体業界に激震！ 算力チップ大手「海光信息」の孟憲棠会長が退任

📌 概要
中国の半導体大手海光信息（Hygon）は5月2日、孟憲棠（メン・シエンタン）会長（63歳）が「年齢上の理由」で同社の会長・取締役職を辞任し、全ての役職から退くことを発表した。
- 辞任の影響：会社の経営陣は法的に問題なく、業務に支障はないと表明。
- 後任人事：現時点で発表はなく、今後の取締役会で決定される見込み。

🚀 孟会長の功績
孟氏は2018年5月に海光信息に入社し、2022年8月に同社を科創板（STAR Market）上場に導いた。
- 時価総額の急成長：
- 上場初日：1300億元（約2.7兆円）
- 現在：3400億元（約7.1兆円）（中国A股の半導体設計企業でトップ）
- 技術開発の推進：
- x86互換CPU「海光（Hygon）シリーズ」を開発し、中国国内のデータセンターやAI市場で存在感を拡大。
- 米国制裁下でも自立したサプライチェーン構築に尽力。

💡 業界への影響
1. 中国の半導体自給率向上の象徴的存在
- 海光信息はAMDとの技術ライセンス契約を基に独自開発を進め、政府・軍需向けチップ**の供給を担う。
- 孟氏の退任後も、中国産CPUの開発路線は継続されると見られる。

2. 後任人事の注目点
- 技術畑の幹部が昇格か：現在のCTOや研究開発責任者が候補に浮上。
- 政府系人物の関与：中国の半導体産業は国家戦略のため、国営企業出身者が就任する可能性も。

3. 競合他社（华为・龍芯）との競争激化
- 华为（昇騰チップ）や龍芯（LoongArch）が台頭する中、次世代CPU「海光4号」の開発進捗がカギに。

📉 市場反応と今後の見通し
- 短期的な株価下落懸念：創業経営者の退任で投資家の心理的影響が出る可能性。
- 中長期的には安定：中国の「半導体自立化」政策が続く限り、政府支援は継続されると予想。

結論：中国半導体業界の転換点
孟氏の退任は「第1世代リーダー」の役割終了を意味するが、海光信息は国家プロジェクトとしての地位を維持。
「後任の技術ビジョン」と「米国制裁への耐性」が今後の成長を左右するでしょう。

> 「中国のチップ自給率50%」目標（2025年）に向け、海光の動向から目が離せない！ 🔍

中国半導体業界における重要人事変動のお知らせ：海光情報（Hygon）孟憲棠会長がご退任

📢 重要事項のご報告
中国を代表する半導体設計企業の海光情報（Hygon）は、2024年5月2日付で、孟憲棠（メン・シエンタン）会長（63歳）が「ご自身の年齢を考慮され」、同社の会長職および取締役職を辞任されることを公式に発表いたしました。
- 辞任の効力：規定に基づき、辞任は直ちに発効いたしますが、取締役会の構成に影響を及ぼさず、通常業務に支障はございません。
- 後任の選任プロセス：現在、取締役会にて慎重な審議を進めており、適切なタイミングでご報告申し上げます。

🎖 孟憲棠会長のご功績とご貢献
孟会長は2018年5月に海光情報にご参画され、2022年8月には同社を科創板（STAR Market）への上場に導かれました。
- 企業価値の飛躍的成長：
- 上場初日時価総額：1300億元（約2.7兆円）
- 現在の時価総額：3400億元（約7.1兆円）（※中国A股半導体設計企業首位）
- 技術開発におけるご尽力：
- x86互換CPU「海光シリーズ」の開発を指揮され、国内データセンター市場での地位を確立。
- 米国政府の輸出規制下においても、安定的なサプライチェーン構築にご尽力されました。

🔍 今後の事業運営への影響と見通し
1. 経営戦略の継続性
- 現在の「国産半導体自立化」方針は維持され、政府との連携を強化しながら、次世代CPU「海光4号」の開発が推進されます。

2. 後任リーダーへの期待
- 技術部門トップ（CTO）や研究開発責任者からの昇格が有力視されておりますが、国家戦略に沿った人材選定が行われるものと予測されます。

3. 競合他社との関係性
- 华为（Huawei）や龍芯（Loongson）との技術競争が激化する中、クラウド・AI向け新製品の投入スケジュールに注目が集まります。

📊 市場関係者様へのメッセージ
- 短期的なご懸念点：創業経営者のご退任に伴う心理的な影響により、株価の一時的な調整局面が生じる可能性がございます。
- 中長期的な展望：中国政府の「半導体自給率50%達成（2025年目標）」政策に支えられ、持続的な成長が期待されます。

結びに代えて：新たな時代への歩み
孟憲棠会長のご退任は、海光情報が「創業期から成熟期へ」と移行する節目となります。
しかしながら、同社が国家的重要プロジェクトとしての使命を果たすべく、技術革新と市場拡大に注力してまいりますことを、謹んでご報告申し上げます。

> 「半導体自立化」という国家の大義の下、海光情報の次なる挑戦から目が離せません。

大人の男の人生に友達は不要。いい歳して友達欲しがる奴はホモ

弱者男性が悪いことばかりする理由ってなんなの？しかも子供殺したり児童わいせつにばかり走る理由って

３０センチのウンチが２本出てきた

30過ぎた独身男がゲームをやっててドン引きした…いつまでゲームやるの？あんたの同級生は子育てに勤しんでるよ？

先週末組合主催のBBQ大会があった

家族も参加OKで、家族連れがいっぱいきてた
そこに30過ぎた独身の男社員が来てた（なぜかコンタクトではなくメガネをかけている）

その男社員は、BBQの準備もしないでぼーとつったてるだけだった
（みんな火を起こしたり野菜を切ったりしてた）


食事が始まっても黙ってカルピス飲みながら肉を食べてた
雑談にも入ってこない
Nintendo Switchでゲームをしてた

30過ぎた独身の男がゲームって…いつまでやるつもりなの
あんたの同級生とかは結婚して子育てに勤しんでるよ

子連れ女って「私は中出しセックスしました」ってアピールしてるようなもんなんだけど、恥ずかしいと思わないのかな。　ほんとキモすぎる

お前の親に言えよ

自分に刺さったコピペを収集してます

インテルのファウンドリー戦略：「18Aプロセス」に賭ける復活劇
リストラ・技術革新・顧客獲得の三つ巴の攻勢

1. リストラで「官僚主義」打破：100億ドルコスト削減へ
- 人員削減：
- 2024年8月の15％削減に続き、さらに20％超の大規模リストラを実施。
- エンジニアリング部門を中心に階層を flatten化し、意思決定を迅速化。
- CEOの哲学：
- 「最小人員で最大成果」を掲げ、管理職の権限委譲を推進。
- リスク：
- 従業員の士気低下やイノベーション阻害が懸念。

2. ファウンドリー事業の野望：「IDM 2.0」の核心
- 製造拠点の拡張：
- アリゾナ州：320億ドルで2つの新工場建設（Intel 18A/20A）。
- オハイオ州：280億ドル投資（稼働は2030年以降に延期）。
- 海外：アイルランド（Intel 3）、イスラエル（EUVリソグラフィ）で量産強化。
- 技術ロードマップ：
- Intel 18A（2025年量産）：
- 独自技術「RibbonFET」（ゲート全周型トランジスタ）と「PowerVia」（背面給電）を採用。
- TSMC 2nm（N2）に対抗し、性能/電力効率で優位性を主張。
- Intel 14A（2026年リスク生産）：
- high-NA EUVを導入し、さらなる微細化を追求。

3. 顧客獲得の現状：超大手企業との戦略的提携
- 主要顧客：
- Microsoft：18Aプロセス採用を確約（取引額150億ドル超）。
- AWS：AIチップやXeon 6の製造を委託。
- 米国政府：CHIPS法で30億ドルの補助金を獲得。
- 潜在顧客：
- NVIDIA・Google・Broadcomが18Aプロセスの評価を実施中。
- 課題：
- TSMCとの競争（CoWoS/SoW-Xパッケージング技術で先行）。

4. TSMCとの対決：勝機は「地政学的優位性」
- インテルの強み：
- 米国製造：CHIPS法の支援で「信頼性あるサプライチェーン」をアピール。
- 軍需/政府案件：Secure Enclaveプログラムで国家安全保障分野を開拓。
- TSMCの反応：
- インテルとの合弁を否定。「A14プロセス」（2026年）で技術的リードを維持。

総評：2025年は「18A」の成否が命運を分ける
- 見通し：
- リストラと技術投資で2025年黒字化を目指すが、TSMCとの差は依然として大きい。
- 18Aプロセスの量産成功と、NVIDIA/AMDの受注獲得がカギ。
- リスク：
- オハイオ州工場の遅延や、顧客企業のTSMCシフトが続く可能性。

> Lip-Bu Tan CEO：
> 「Intelは再び革新の頂点に立つ。18Aがその起爆剤だ」

インテルの復活は、半導体産業の地政学構造を変える可能性を秘める。次の1年が「米国製造」の未来を決める。

ゲームやアニメって何が楽しいの？キャラが成長したところで、お前は一切成長しないぞ

ゲームやアニメって何が楽しいの？キャラが成長したところで、お前は一切成長しないぞ

待望の「AMD Ryzen 9000G APU」登場間近！ただし最強内蔵GPUは非搭載

🔍 Zen5ファミリーの新ラインナップ概要
AMDがZen5アーキテクチャを採用した新製品群の情報を更新。
内部ポータルから漏洩した情報によると、以下の3シリーズが確認されました。

1. 【ハイエンドワークステーション】
- 「Shimada Peak」（コード名）
- Ryzen Threadripper PRO 9000WXシリーズ
- ソケット：sTR5（現行版と互換性あり）
- 一般向け「非PRO版」の情報は未記載

2. 【デスクトップAPU】
- 「Gorgon Point」（コード名）
- Ryzen 9000Gシリーズ（Zen5 + RDNA3.5）
- 最大12コアCPU／16ユニットGPU
- モバイル版（Strix Pointの派生モデル）も同時開発中

3. 【次世代モバイルAPU】
- 「Medusa1」（コード名）
- Ryzen AI 400シリーズ（Zen6予想）
- 2025年後半〜2026年登場か

注目ポイント：Ryzen 9000G APUの「GPU制約」
- 「Strix Halo」（40CU GPU）はデスクトップ未計画
- モバイル向け最上位APUのデスクトップ移植は見送り。
- RDNA3.5搭載の16CUが上限となり、NVIDIA GTX 1650クラスの性能と予想。

- モバイル版「Strix Point」との共通設計
- Ryzen AI 300シリーズ（モバイル）と同等のアーキテクチャを採用。
- AI加速エンジン「XDNA 2」搭載で、ローカルAI処理能力が向上。

📅 リリーススケジュール（予想）
| 製品ライン | 時期 | 主な特徴 |
|----------------------------|------------------|--------------------------------|
| Threadripper PRO 9000WX | 2025年Q3-Q4 | 最大128コア／PCIe 5.0強化 |
| Ryzen 9000G APU | 2025年Q2-Q3 | 12コアZen5 + RDNA3.5 GPU |
| Ryzen AI 400（Zen6） | 2026年 | 2nmプロセス／次世代AIアクセラレータ |

💡 ユーザーへの影響
- Ryzen 9000G APUの位置付け
- GPU単体性能より省電力＆コスト効率を重視。
- エントリー〜ミドルレンジPC（SFF／HTPC）向け。

- ゲーマー向けアドバイス
- 高フレームレートを求める場合：Ryzen 9000 + 専用GPUが依然最適。
- 軽量ゲーム／業務用途：9000Gの内蔵GPUで十分対応可能（1080p中設定〜）。

🚀 AMDの戦略的意図
- 「APUでAI PC市場を制覇」
- XDNA 2エンジン搭載により、ローカルLLM／Stable Diffusionなどの処理が可能に。
- モバイルとデスクトップの設計統合
- 開発コスト削減＆迅速な製品展開を実現。

> 「最強内蔵GPUを諦めた代わりに、AMDは『AI統合プラットフォーム』で勝負する」

※正式発表まで仕様変更の可能性あり。最新情報はAMD公式発表をご確認ください。

(´；ω；｀)パチンコ1日で12万もスったんよ。ひどい・・・

離婚するので決定打をメモ
世帯は40代おれフルタイム、妻パート、小学生1、幼稚園生1。
妻が頭おかしいので離婚しますね。
おれはちょくちょく朝飯を作ってるんだが、フライパンが汚れただの流し台に卵の液だれやココアの粉がこぼれているだの、妻が執拗に非難してくる。
その程度の汚れなんて料理したら当たり前に発生するし最後に片付ければ済むものの、
毎回イライラされるので、料理が終わったら速やかに洗って元の場所に戻すようにしてきた。
朝の忙しい時間帯にだ。なお俺は8時30分出勤で妻は10時出勤5時間勤務だ。
そして昨日、俺は6時に起きて6時20分には朝食を整えてテーブルに並べた。
子供たちが起きてくるのは7時ごろだが、上の子は遠足で弁当日で、いつもより若干早めだ。
すると妻が不機嫌そうに俺に言う。
「こんなに早く作ったら痛むから捨てて」
馬鹿か？むこう30分そこらで食べるものが傷むか？
朝食を作った人にそんなこと言うか？
あまりの異常さに俺は動揺したが、傷むことはないと淡々と伝えた。
すると、「冷めてしまう。そんなもの食べたくない。」という。
いやもうほんとキチガイだ。
なんでこんな不条理なことを言われなきゃいけないんだ。
前々からこんな調子で、おれは子供を連れてたびたび実家に避難していた。
飲み会も行かず、帰ってきたら子供の食事トイレ風呂歯磨き寝かしつけ皿洗い一式をやってきた。
土日は子供2名連れて実家だの公園だの連れまわして妻の自由時間を確保してきた。
家事育児を一切しない男がゴロゴロいる地域ではかなり優秀な方だろう。
惨めすぎて泣けてきた。
すると、妻が台所でおれが使ったフライパンをガシャガシャ音を立てて洗い始めた。皿もひっくり返して、大声で泣き叫び始めた。
子供たちは驚いて布団で固まっている。
もうおれはいい加減限界なので、近所にある妻の実家に駆け込んで泣きついた。
義父母は事態を理解してくれて義母はうちで家事支援、義父はここ数年の状況を淡々を聞いてくれた。
子供の環境を変えたくないが、おれはもう限界だ。離婚する。
運転できない、専業主婦時代からパニック連発、あれもできないこれもできない。
これでも調停になれば調停員は女の味方をするのだろうか？
冗談じゃないよな。

Intel宣言：2030年までに「世界第2位の半導体ファウンドリ企業」へ──14Aプロセスの確実な量産で信頼回復を図る

🎯 戦略目標：世界第二位のファウンドリ企業を目指す
Intelのファウンドリ事業責任者ケビン・オバックリー氏は、「2030年までにTSMCに次ぐ世界第2位の半導体受託製造（ファウンドリ）企業となる」という明確な目標を表明しました。
- 現状の課題：
- 現在、Intelのファウンドリ事業は「数百億ドル規模の企業内スタートアップ」と位置付けられ、顧客志向の迅速な意思決定が求められている。
- 18Aプロセスの遅延が一部顧客の信頼を損ねた反省から、「確実な工程管理」を最優先に掲げる。

- 具体策：
- 2027年に次世代「14A（1.4nmクラス）プロセス」の量産開始を宣言。
- エンジニア主導の文化改革で、技術的な意思決定を迅速化。

🔬 技術ロードマップ：14Aプロセスへの道のり
| プロセスノード | 量産時期 | 主な特徴 |
|------------------|--------------|--------------------------------|
| Intel 20A | 2024年 | パワー効率改善（Arrow Lake採用） |
| Intel 18A | 2025年 | 次世代トランジスタ技術（Panther Lake） |
| Intel 14A | 2027年目標 | 1.4nmクラス・AI/HPC最適化 |

- 14Aの競争力：
- TSMCの**A14（1.4nm）と競合する性能を目指す。
- 米国政府の補助金（CHIPS法）を活用し、国内生産基盤を強化。

💡 業界へのインパクト
1. ファウンドリ市場の再編
- 現在TSMCが60%超のシェアを独占する中、Intelがサムスン（第2位）を逆転できるかが焦点。
- 米国企業（クアルコム、NVIDIAなど）の分散調達先としての役割が拡大。

2. 顧客企業の反応
- マイクロソフトは既にIntel 18Aチップの採用を表明。
- 「信頼回復」が鍵：14Aの予定通り量産が成功すれば、AppleやAMDの発注も視野に。

3. 地政学的な意義
- 「米国製半導体」の復権を推進し、台湾や韓国への依存度低下を図る。

🚨 達成への課題
- 技術的なハードル：
- 14AプロセスではHigh-NA EUV露光装置の導入が必要だが、コストと歩留まりが懸念材料。
- 顧客の厳しい目：
- 「18Aの二の舞いにならないか」と懐疑的な見方も。

結論：Intelの挑戦は「半導体産業の地図」を塗り替えるか？
> 「約束を守ることで、ファウンドリ市場での信頼を取り戻す」

Intelが掲げる「2030年世界第2位」の目標は、単なる数値目標ではなく、半導体サプライチェーンの多様化を促す重要な試みです。
2027年の14A量産成功が、その最初のマイルストーンとなるでしょう。

※今後の進捗には、技術開発・顧客獲得・政策支援の三位一体が不可欠です。

>>137
＞- 顧客の厳しい目：
＞ - 「18Aの二の舞いにならないか」と懐疑的な見方も。

サラッと書かれているけど18Aもダメな子なの？

紙コップの水だけでフードコートに5時間居座ってるおじさんがいるんだけど…😨GWやぞ？

>>138
ちょうど1年前の決算報告を書くわ(・ω・)φ

インテル（INTC）2024年第1四半期決算説明会 サマリー（改訂版）

1. 主要ハイライト
- 収益: 127億ドル（前年比+9％）、ガイダンス中値を上回る。
- EPS: 非GAAP基準で0.18ドル（予想+0.05ドル）。
- 今後の見通し: 2024年後半から収益成長が加速し、Panther Lake（18Aプロセス）を含む新製品が2025年上半期に貢献。

2. 事業部門別の動向

(1) Intel Products（製品部門）
- クライアント（AI PC）:
- Meteor Lake（Intel 4）の供給制約（ウェハーアセンブリ不足）が課題だが、後半改善。
- Lunar Lake（2024年後半）とPanther Lake（2025年、Intel 18A）でAI PC市場をリード。
- データセンター:
- Sierra Forest（Intel 3）は生産開始、Granite Rapids（Q3 2024）で競争力回復。
- Clearwater Forest（2025年、Intel 18A）で更なるシェア奪還を計画。
- AIアクセラレーター:
- Gaudi 3はTCO優位性で2024年後半に5億ドル超の収益見込む。
- Falcon Shores（2025年）はGaudiの演算能力とプログラム性を統合。

(2) Intel Foundry（ファウンドリ事業）
- 技術ロードマップ:
- Intel 18AのPDK（設計キット）をQ2にリリース、Panther Lakeなど主要製品の量産を2025年上半期に開始。
- Microsoftなど6社の18A顧客を獲得、国防分野（DoDのRAMP-Cプログラム）でも進展。
- 財務目標 : 2030年までに営業利益を黒字化し、世界第2位のファウンドリへ。

(3) その他事業
- Mobileye: 自動車業界の在庫調整で減収（2.39億ドル）。
- Altera: FPGA需要回復により2024年末に20億ドル規模に復調予測。

3. 今後の見通し
- 2024年Q2ガイダンス:
- 収益: 125億〜135億ドル（中間値130億ドル）、粗利益率43.5％。
- 2024年後半の成長ドライバー:
- AI PC（Core Ultra/Gaudi）、データセンター（Xeon 6）、ファウンドリ（18A設計開始）。
- Panther Lake（2025年）の重要性:
- Intel 18Aプロセスを採用し、クライアント/サーバー市場で競争力回復のカギ。

4. 経営陣のコメント
- Pat Gelsinger CEO:
> 「5ノード4年の目標は順調で、Panther LakeやClearwater Forestで18Aの優位性を証明する」。
- David Zinsner CFO:
> 「2024年は投資ピークだが、18Aの量産開始で2025年以降の収益性が大幅改善」。

5. リスク要因
- AI PC/データセンター需要の予測外の減速。
- ファウンドリ顧客の18A採用ペースの遅れ。
- 半導体市場全体の景気減速。

まとめ
インテルは2024年を過渡期と位置付け、Panther Lake（Intel 18A）をはじめとする次世代プロセスの量産で2025年の成長を確実にする戦略を強調。
AI・ファウンドリ・プロセス技術の三軸で業界復権を目指す。

（文字数: 約2,800字 / 要約元: 約10,000字）

※ Panther Lakeの戦略的位置付けを明示的に加筆し、Intel 18Aプロセスとの関連性を強化しました。

大ホラ吹きのハッタリだった(￣▽￣;)

インテルボロ負けで草ｗ
https://g-pc.info/wp-content/uploads/2024/09/Cinebench-R23-Core-Ultra-268V-multi-core.jpg

AMDがComputex 2025での記者会見を発表

4月 2025年23月9日午前9時Advanced Micro Devices、Inc。（AMD）
カリフォルニア州サンタクララ、2025年4月23日（GLOBE NEWSWIRE）- AMD（NASDAQ:AMD）は本日、Computex 2025中に記者会見を主催すると発表しました。
対面式のライブストリーム記者会見は、2025年5月21日水曜日の午前11時に行われます。
UTC + 8、 台北、で グランドハイアット、 台北。
このイベントでは、AMDがゲーム、PC、およびプロフェッショナルワークロードでAIを使用して推進した進歩を紹介します。

AMD上級副社長兼コンピューティングおよびグラフィックグループのゼネラルマネージャー ジャック・フイン業界パートナーとともに、AMDがゲーム、ワークステーション、AI PC全体でリーダーシップを拡大する方法について話し合い、同社の高性能コンピューティングとAI製品ポートフォリオの幅広さを強調します。

ライブストリームは午後8時に始まります。
PT / 11 p。m。5月20日火曜日のET AMD。com、ライブストリームイベントの終了後にリプレイが利用可能です。

HP Omen Max 16 laptop（Intel Core Ultra 9 275HX × Nvidia GeForce RTX 5090 Laptop ）
とかゆうゴミ、Cyberpunk 2077遊んだら106℃到達のゴミで草ｗ
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/_processed_/6/5/csm_stresscyberunleashed_7228f367a2.png

TSMCの2nmプロセス需要が「前例ない水準」に──Apple・NVIDIA・AMDなどが争奪戦
業界関係者によれば、TSMCの2nmプロセスは同社の新たな「ゴールドラッシュ」を引き起こす可能性が高く、3nmを上回る需要が見込まれている。

2nm需要が歴代プロセスを圧倒、2025年末から本格生産へ
台湾の半導体巨人TSMCは、先端プロセスに対する需要が世代を追うごとに拡大しており、今回の2nm（N2）プロセスでは 「過去最高の受注状況」が報告されている。
3nmプロセスはクライアント企業の採用実績で成功を収めたが、2nmはさらに上回る勢いだ。
現時点で量産前にもかかわらず、業界アナリストは 「TSMCが再び業界の王座を維持する」 と確信している。

技術的な優位性
- 欠陥密度：3nm/5nmと同等の水準を早期に達成し、高成熟度を実現
- GAAFET（ナノシートトランジスタ）採用：高性能化と低消費電力の両立が可能に
- 性能向上：3nm（N3E）比で 10〜15%の速度向上 を提供

クライアント企業の争奪戦
- Apple：最大の顧客で、iPhone 18シリーズ に採用か
- NVIDIA：次世代GPU「Vera Rubin」で2nmを統合予定
- AMD：業界初の2nm採用を発表（Zen 6「Venice」CPU）

生産計画と供給見通し
- 2025年末：月産約 5万ウェーハ*を計画
- 2027年：台湾工場の拡張により生産能力を 3倍 に増強
- 2028年：米国アリゾナ工場でも2nm生産を開始

需要は初期段階で供給を上回る見込みだが、TSMCはグローバルな生産体制で対応する方針。
半導体業界では 「2nmが次の業界標準となる」 との観測が強まっている。

同窓会で年収聞かれて２億って答えた瞬WWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWWW

場が静まり返ったｗｗｗｗｗｗ

当然「え、冗談だよね〜ｗｗｗｗｗ」って聞かれたけど
「いやマジだけど」って真顔で言ってたら、
女群がってきてわろすｗｗｗｗｗ

「何の仕事してるの？」とか「２億とかすご〜い」とか言いながら寄ってきてわろた
３日で２人とセックスしたｗｗｗｗｗ


ちなみに年収２億は嘘

Intel Core Ultra 200S（Arrow Lake）詳細レポート：TSMC依存率90％超の衝撃的事実

革命的なチップレット設計の全貌
Intelの新型プロセッサ「Core Ultra 200S」シリーズ（開発コード：Arrow Lake）の内部構造が明らかになり、その設計思想に業界が震撼しています。
驚くべきことに、このプロセッサの主要コンポーネントの90％以上がTSMC製であり、Intel自社製造はベース基板のみという前代未聞の構成となっています。

製造プロセス詳細
【主要モジュール構成】
1. 演算ユニット（Compute Tile）
- TSMC 3nm（N3B）プロセス
- 117.241mm²
- Lion Coveアーキテクチャ採用の高性能コア8基
- Skymontアーキテクチャの高効率コア16基（4クラスタ構成）

2. GPUモジュール
- TSMC 5nm（N5P）プロセス
- 23.0mm²
- Xe-LPGグラフィックスコア4基

3. SoCモジュール
- TSMC 6nm（N6）プロセス
- 86.648mm²
- 第3世代NPU
- DDR5メモリコントローラ
- メディアエンジン

4. I/Oモジュール
- TSMC 6nm（N6）プロセス
- 24.475mm²
- Thunderbolt 4
- PCIe 5.0/4.0インターフェース

※唯一のIntel自社製造部品：
- ベース基板（インターポーザ）
- Intel 16プロセス（22nm改良版）
- 302.994mm²

技術的特徴
・革新的なキャッシュ設計：
- L2キャッシュ合計40MB
（Pコア：3MB×8、Eコア：4MB×4クラスタ）
- L3キャッシュ36MB（3MB×12ブロック）

・先進的パッケージング技術：
- EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）採用
- 3D Foveros技術を活用した高密度接続

業界への影響
1. Intelの戦略転換：
- 従来のIDMモデルからの脱却
- ファブライト戦略への本格移行

2. TSMCの優位性強化：
- 最先端プロセス市場での支配力増大
- 主要半導体メーカー依存度の高まり

3. 今後の課題：
- サプライチェーンリスク管理
- マルチファウンドリ調達の複雑化
- パッケージングコスト増大への対応

この設計は、半導体業界におけるパラダイムシフトを示すもので、Intelが「自社製造」から「最適な製造プロセスの選択」へと大きく方針転換したことを如実に物語っています。
今後の市場動向に大きな影響を与えることは間違いないでしょう。

全然違うけど俺の闇の記憶が蘇ってきた。
小四の時に習字の授業でちょっとふざけたら女の子の体操着に墨汁を付けてしまった。
申し訳なくて「洗ってなんとかしてみるよ！」って何故か墨汁の付いてないブルマまで1式持って帰った。
家で母親に相談しようと思ったら体操着からめちゃくちゃいい匂いがする。
「あぁこれはヤバイ」って思ったら上は匂いかいでブルマは下半身に当ててシコシコし始めていた。
今までそんなことした事ないのに身体が本能的に動いてしまった。
気づいたらブルマが精液でベトベト。
急いで母親にバレないように早く洗おうと洗面所に走ったら母親に見つかった。
「え？なにそれ？女の子の、、、ってあんた何その白いのは！」
完全におれがブルマ泥棒して精液を付けた変態みたいに思われた。
その場でぶん殴られてブルマの名前を見られて「〇〇子ちゃんね、今から謝りに行くから！」って俺の精液がべっとり付いたまま〇〇子ちゃんの家まで行った。
相手が出てくるなり深々と謝罪した。
「この馬鹿がこんなに！こんなに！精液付けちゃったから弁償しますね、大変申し訳ございません！」って大声で叫んで恥ずかしかった。
家に帰って「このブルマはどうするの？」って聞いたら「もう使えないからあんたにあげるわ」って俺のものになった。
あれから30年、墨汁の付いた体操着は俺の宝物になっている。

スマホも自動車も成功した小米、次は「自社チップ」に本格参入か？業界に激震の予感

北京、2025年5月6日（雪花通信）
スマートフォン市場で成功を収め、最近では電気自動車分野でも存在感を増している中国・小米（Xiaomi）が、ついに自社開発SoCチップ「Xring」の本格開発に乗り出した。
複数の海外メディアが報じたところによると、同プロジェクトには既に1000人以上の技術者が投入され、新たに独立会社を設立して運営されているという。

戦略的独立会社の設立
小米はこのチップ開発プロジェクトを、「法的・運営的に完全分離」した新会社で進める方針。
この手法は、華為（Huawei）とその半導体子会社・海思（HiSilicon）の関係性を彷彿とさせるもので、米国を中心とした輸出規制リスクを回避する意図があるとみられる。

業界関係者の分析
- 「Xringチップが成功すれば、中国スマホメーカーの『ドミノ効果』を引き起こす可能性がある」
→ クアルコムやメディアテックへの依存低下が加速
- 「開発コスト削減のため、複数の戦略を並行している」
→ 設計手法や製造プロセスの最適化を推進

小米の技術的土台
実は小米は過去に「澎湃（Surge）」シリーズのチップを開発した経験があり、SoC開発の基盤をある程度保有。
関係者によれば、今月中にも何らかの正式発表がある可能性が示唆されている。

（編集部注）
中国科技業界では現在、技術的自立の動きが加速しており、小米の今回の動きはその大きな潮流の一環と見られる。
成功すれば、同社の「スマホ×EV×半導体」という三位一体戦略が完成する可能性がある。

弱者男性だけど、GW、寂しくて泣いてる…一生孤独なんだなあって気ずいた

35歳年収700万円財閥系上場企業勤務（経理部特殊原価計算担当）だけど寂しくて辛い

このまま一生一人ぼっちなんだなあ…

終わりだよ俺の人生

昨日の俺の1日

5:30起床。コーヒーを入れる

6:00録画してた先週のケンミンショーをみる

7:00近所のデイリーに朝食を買いに行く。大きいおにぎりと焼き鳥と缶コーシーを買った

8:00この前出たEYのリースの本を読む

12:00お腹が空いたので蒙古タンメンのカップヌードルを食う

14:00読了。すでに知ってる知識の再確認だったかな

15:00寂しいので外に出ていく。

16:00映画館に来た。コナンを見てビールとポテトを食う

18:00映画終了。移動

19:00大阪駅の激安居酒屋で立ち飲み。1人孤独にSNSをやる

21:002軒目激安居酒屋で座りのみ。横に同世代女子の1人飲み客がきてるけど怖くて話せない

21:30行きつけのビアバーで月末のフェスの話をしてくる…

23:00帰宅…シャワーを浴びて寝る

こんな感じのほぼ誰ともコミュニケーションをしない日が続いてる…

寂しいよ…

助けて…

今日の6時(アメリカ時間17時)にAMDの決算報告がある

AMD、AI需要を追い風に業績好調　データセンターとPC部門が牽引

2025年第1四半期〜第2四半期の業績ハイライト

1. 売上高が市場予想を上回る堅調な業績
- 第1四半期（1-3月）実績：
- 売上高74億ドル（前年比+36％、予想71.2億ドルを上回る）
- データセンター部門：37億ドル（+57％増）
- PC部門：29億ドル（+28％増）
- 第2四半期（4-6月）見通し：
- 売上高74億ドル前後（市場予想72.3億ドルを上回る）
- 発表後、株価が6％超上昇（時間外取引）

2. 成長の原動力：AI需要とインテルからのシェア奪取
- AI対応PCの需要急増：
- Windows 12のAI機能要件に対応した「Ryzen AI」プロセッサーが貢献。
- 2025年発売の「Strix Point」（Zen 5 + RDNA 3.5）にさらなる期待。
- データセンター市場での優位性：
- EPYCプロセッサー（第5世代「Turin」）がクラウド/企業向けに拡販。
- インテルXeonとの競争でシェア20％超を維持（2024年比+5％ポイント）。

3. リサ・スーCEOの戦略的コメント
> 「データセンターとAI分野の成長が収益を押し上げた。規制環境の課題（対中輸出制限）にもかかわらず、差別化された製品ポートフォリオの強さが光った」

- 対中輸出規制の影響：
- 8億ドルの追加費用を計上も、他地域での需要拡大で相殺。

4. 今後の課題と機会
- 競合環境：
- NVIDIA：AIアクセラレーター「Blackwell」がデータセンター市場で脅威に。
- インテル：18Aプロセス量産で2025年下半期に反撃の可能性。
- 成長分野：
- AIパソコン：2025年全球出荷台数1.5億台（IDC予測）の取り込み競争。
- カスタムチップ：Microsoft/Google向けAIアクセラレーターの量産拡大。

業界の注目点：AMDは「AI×高性能コンピューティング」で勝ち抜けるか
- 強み：TSMCの先進プロセス（4nm/3nm）を活用した製品競争力。
- リスク：中国規制の長期化や半導体需給バランスの悪化。

2025年は、AIパソコンとデータセンターのダブル成長でAMDがさらにシェアを拡大する可能性が高い。次期決算（7月発表）では、第6世代EPYC「Venice」（TSMC 2nm）の進捗が新たな材料となる見込み。

メモリ業界に革命！次世代「3D X-DRAM」技術が登場 - 容量10倍の衝撃

2025年5月8日（ファストテクノロジー）
NEO Semiconductorが画期的な新型メモリ技術「3D X-DRAM」の詳細を発表した。
新設計の1T1C（1トランジスタ・1キャパシタ）と3T0C（3トランジスタ・0キャパシタ）アーキテクチャを採用し、従来DRAM比で10倍の容量密度を実現するという。
2026年にはコンセプト検証チップの生産が予定されており、メモリ業界のパラダイムシフトを引き起こす可能性がある。

技術革新の核心
- 驚異の容量密度：
単一モジュールで512Gb（64GB）を実現（現行比10倍）
- 高速性：
10ナノ秒の読み書き速度を達成
- データ保持時間：
9分以上（現行DRAMを大幅に上回る）
- 画期的材料：
酸化インジウムガリウム亜鉛（IGZO）を採用
- 3D積層設計：
3D NANDフラッシュと同様の垂直積層技術を応用

業界への影響
NEO SemiconductorのAndy Hsu CEOは次のように述べている：
> 「1T1Cと3T0C 3D X-DRAMの登場で、メモリ技術の可能性を再定義します。この革新は現在のDRAMのスケーリング限界を打破し、NEOを次世代メモリのリーダーに押し上げます」

同社は今月開催されるIEEE国際メモリワークショップで、1T1C/3T0C設計の詳細や、3D X-DRAM/3D NAND製品群に関する技術情報をさらに公開する予定。

（編集部注）
この技術が実用化されれば、データセンターからモバイル端末まで、あらゆるコンピューティング環境でメモリ容量の大幅増加が可能に。
AI時代のデータ処理要求に対応する重要な技術となる可能性を秘めている。

米中AIチップ規制に業界激震！AMD・NVIDIAトップが猛抗議、トランプ政権が方針転換か

2025年X月X日（現地報道総合）
米政府の対中AIチップ輸出規制強化に対し、AMDのリサ・スーCEOとNVIDIAのジェンスン・フアンCEOが相次いで強く反発。
これを受けてトランプ政権が規制緩和を検討していることが関係者への取材で明らかになった。

企業に直撃する巨額損失
- AMD：最新規制で15億ドル（約2400億円）の収益減少見込み
- 4月に発動されたMI308チップ輸出禁止の影響
- 先月発表の8億ドル損失予想からほぼ倍増
- NVIDIA：累計55億ドル（約8800億円）の打撃
- 中国向け特供版H20チップの許可制導入
- RTX 5090Dも輸出禁止対象に

業界リーダーの緊急声明
▽NVIDIA ジェンスン・フアンCEO
「中国AI市場は2-3年で500億ドル規模に成長。この巨大市場から排除されれば、米国の収入・税収・雇用創出の機会を失う」

▽AMD リサ・スーCEO
「米国のAI分野での技術リーダーシップ維持には、規制と開放のバランスが不可欠。現行の全面禁止はあまりに非現実的だ」

政治動向の急転
複数の情報筋によると、トランプ政権が予定されていたAIチップ輸出禁止令の撤回を検討中。背景には：
1. 半導体大手からの強い圧力
2. 11月大選を控えた雇用への配慮
3. 中国側の技術自立加速による逆効果懸念

（ビジネスインサイト）
今回の規制緩和論議は、米半導体産業が抱える根本的ジレンマを露呈：
- 国家安全保障 vs 企業利益
- 技術優位維持 vs 市場機会喪失

業界関係者は「完全な輸出禁止は現実的ではなく、管理された輸出ライセンス制度へ移行する可能性が高い」と分析。
今月末にも新たな政策方針が発表される見通しだ。

Intelが価格戦略を急転！Core Ultra 200Sシリーズで異例の値下げ実施

衝撃の価格改定内容
Intelは8月15日、Arrow Lakeプラットフォームのデスクトップ向けプロセッサ「Core Ultra 200S」シリーズで大幅な価格改定を発表した。特に注目されるのは、上位モデルであるCore Ultra 7 265K/KFが、主流モデルのCore Ultra 5 245K/KFの当初希望小売価格を下回る異例の価格設定となった点だ。

【主要モデルの新価格】
- Core Ultra 7 265K（w/内蔵GPU）：299ドル（約43,000円） ← 100ドル値下げ
- **Core Ultra 7 265KF**（GPUなし）：284ドル（約41,000円） ← 100ドル値下げ
- Core Ultra 9 285K/KF：価格据え置き
- Core Ultra 5 245K/KF：価格据え置き

値下げの背景にある市場動向
1. ゲーム性能の課題：
- 前世代のRaptor Lake（Intel 7プロセス）と比較してゲーム性能が低下
- ユーザーが旧世代チップを選好する傾向が強まる

2. サプライチェーンへの影響：
- 旧世代プロセッサの需要急増でIntel 7プロセスの生産能力が逼迫
- 新世代の販売が予想を下回る状況に

3. 競合他社の動き：
- AMDのRyzen 9000シリーズが価格性能比で優位に立つ

キャンペーン継続の特典
価格改定後も、9月15日まで以下の特典が適用される：
- ゲームソフト2本：
- 『Dying Light: The Beast』
- 『Civilization VII』（合計価値$100相当）

- クリエイター向けソフト：
- Canvid（3ヶ月サブスクリプション）
- VEGAS Pro 365（30日間ライセンス）
- XSplit Premium Suite（3ヶ月サブスクリプション）
（ソフトウェアパッケージ総価値$60相当）

#### 業界アナリストの見解
「今回の急激な値下げは、Intelが新世代プロセッサの市場受け入れに苦戦していることを如実に物語っている。特にゲーマー層からの評価が厳しく、旧世代チップが"コスパ良し"と判断される逆転現象が起きている」（Jon Peddie Research・上級アナリスト）

今後の見通し：
- 10月に予定されるWindows 12正式リリース
- 主要ゲームタイトルの最適化更新
- メモリ規格**DDR5-6400**の価格下落

これらの要素が、Arrow Lakeプラットフォームの採算性改善に寄与するか注目が集まっている。
Intelは「製造コストの最適化が進めば、さらなる価格調整の可能性もある」と示唆している。

AMDが幻に終わった「Zen3+／RDNA2」デスクトップAPUの真相

失われた2年9ヶ月の謎
AMDは2021年4月にRyzen 5000Gシリーズ（Zen3/Vega/AM4）を発表後、次世代APUとしてRyzen 8000Gシリーズ（Zen4/RDNA3/AM5）が登場するまで、実に2年9ヶ月の空白期間が生じていた。
最新の内部資料から、この間に開発されながらお蔵入りになった「Ryzen 6000G」プロジェクトの存在が明らかになった。

幻のAPU仕様
- CPUアーキテクチャ：Zen3+（未発表）
- GPUアーキテクチャ：RDNA2
- 製造プロセス：TSMC 6nm
- ソケット：AM5
- メモリサポート：DDR5（推定）
- PCIeバージョン*：4.0（推定）

開発中止の背景
1. DDR5メモリのコスト問題（2021-2022年当時）
- 当時のDDR5は価格が高騰（DDR4比で2-3倍）
- APUの主要ターゲットである「コスパ重視層」に不向き

2. AM5プラットフォームの未成熟
- チップセットドライバの安定性問題
- 初期のAM5マザーボードの高価格

3. リソース配分の最適化
- 開発リソースをZen4/RDNA3に集中させる判断
- モバイル向け「Ryzen 6000シリーズ」との棲み分け

証拠となる「亡霊チップ」
2024年、AMD公式サイトに突如現れたRyzen 5 7733HS（Zen3+/RDNA2/6nm）が開発の痕跡を物語る。
このプロセッサでは：
- Zen3+アーキテクチャが初確認
- DDR5コントローラ統合の可能性
- RDNA2 GPU（Radeon 660M）搭載

業界関係者の見解
「当時はAM4からAM5への過渡期であり、DDR5とPCIe 4.0のサポートコストが採算に合わなかった。特にAPUユーザーはGPU性能より価格敏感度が高いため、時期尚早と判断した」（Jon Peddie Researchアナリスト）

現在の展開
AMDは2024年末にRyzen 9000Gシリーズ（Zen5/RDNA3.5）を投入予定。
幻のRyzen 6000Gが目指した「DDR5対応APU」のコンセプトは、2年の時を経てようやく主流市場に受け入れられる段階に達したと言える。

> 技術メモ：Zen3+の進化点は依然として不明だが、DDR5コントローラ統合とキャッシュ階層の最適化が主な変更点と推測される。この「失われた世代」の技術的検証は、今後のAPU開発に活かされている可能性が高い。

AMD RX 9070 GRE 中国独占レビュー：RTX 5060 Tiを圧倒、RTX 5070に迫る性能

中国市場特化の戦略的GPU
AMDが中国市場向けに独占投入したRadeon RX 9070 GREが、競合のNVIDIA RTX 5060 Ti 16GBを最大24%性能で上回るベンチマーク結果を記録。特に注目すべきは、オーバークロックでRTX 5070に肉薄する性能を発揮した点だ。

コアスペックの真価
- GPUアーキテクチャ：RDNA 4（Navi 48コア）
- 演算ユニット：48CU（3,072ストリームプロセッサ）
- メモリ構成：12GB GDDR6（192bit/432GB/s）
- Infinity Cache：48MB
- ブーストクロック：2,920MHz（サファイア製OC版）

性能比較データ
| 解像度 | RTX 5060 Ti 16GB比 | RTX 5070比 |
|--------|-------------------|------------|
| 1080p | +21% | -7% |
| 1440p | +24% | -9% |
| 2160p | +24% | -11% |

光追性能の進化
RDNA 4アーキテクチャの改良により、前世代比70%向上した光追性能を実現：
- 『サイバーパンク2077』：RTX 5060 Ti比+18%
- 『スター・ウォーズ：アウトロー』：RTX 5070と5%差

驚異の冷却効率
サファイア製カスタムモデルの5熱管3ファン冷却システムが威力を発揮：
- 負荷時温度：59℃（室温27℃）
- 騒音レベル：37dBA（240W時）

オーバークロック潜在能力
メモリクロックを18Gbps→23.2Gbpsまで向上可能：
- 帯域幅：432GB/s → 556GB/s（+29%）
- 実ゲーム性能：平均7%向上（『トゥームレイダー：シャドウ』4Kで94FPS達成）

コストパフォーマンス分析
- 販売価格：4,099元（約89,000円）
- 競合製品価格：
- RTX 5060 Ti 16GB：3,799元
- RTX 5070：5,000元以上

性能/価格比でRTX 5070を25%上回り、中国市場におけるAMDの戦略的優位性が明確に。

> 編集部所見：
> 中国ローカル向けに最適化されたこのGPUは、グローバル市場でのAMDの戦略転換を示唆。
特に192bitメモリインターフェースと12GB VRAMのバランスが、2K/4Kゲーミングで驚異的な効率を発揮している。
2025年後半のGPU市場に新たな波乱を呼ぶ可能性大。

Intel Core Ultra 200Sで発覚したPCIe 5.0 SSDの性能ボトルネック問題

問題の核心
最新のテストで、Intel Core Ultra 200S（Arrow Lake）プロセッサとZ890チップセットの組み合わせにおいて、PCIe 5.0 NVMe SSDの最大転送速度が12GB/sに制限される事象が確認されました。
これは理論値の14GB/sを約2GB/s下回る結果です。

実測データ比較
| テスト環境 | サムスン9100 Pro | マイクロン4600 |
|------------|-----------------|----------------|
| Z790マザーボード | 14.3GB/s | 14.3GB/s |
| Z890マザーボード（M.2直接） | 12.3GB/s | 12.3GB/s |
| Z890+ASUS Hyper M.2拡張カード | 14.3GB/s | 14.3GB/s |

技術的原因分析
1. PCIeレーン配分の複雑化：
- デスクトップ版Arrow Lakeは合計24レーンを保有
- 16レーン（PCIe 5.0）：GPU専用
- 4レーン（PCIe 5.0）+4レーン（PCIe 4.0）：SSD用
- SSD用レーン（21-24番）はI/O Extender経由で接続

2. アーキテクチャ上の制約：
- SoC直結レーン（1-16番）との伝送遅延差
- チップ間データパスの増加による帯域幅ロス

3. ランダムアクセス性能低下：
- シーケンシャルリードは拡張カードで回復
- ランダムアクセスはZ790比で最大15%低下

業界の反応
- Intel公式コメント：
> 「21-24番PCIeレーンの高遅延は設計上の特性です。実際の影響はワークロードとデバイス仕様に依存します」

- マザーボードメーカー関係者：
> 「BIOSアップデートで改善可能か調査中だが、ハードウェアレベルの制約も存在」

ユーザーへの影響度
- ゲーマー：実ゲームロード時の差はほぼ無視可能（<3%）
- クリエイター：4K/8K動画編集時の大容量ファイル転送で影響
- エンタープライズ：NVMe over Fabric環境で懸念

回避策と今後の見通し
1. 暫定対策：
- PCIeスロット経由のM.2拡張カード使用
- 高負荷作業時はCPU直結レーン（1-16番）を優先割当

2. 中長期的解決：
- 2026年発売予定のPanther Lakeでアーキテクチャ刷新
- チップセット設計の見直し（Lunar Lakeベース）

> 技術監修者注記：この事象は、モノリシック設計からチップレット設計へ移行する過程で生じたトレードオフの一例。IntelがTSMCプロセスを積極採用する中、パッケージング技術の最適化が急務となっている。

Intelが13/14世代Coreプロセッサ向けに新マイクロコード「0x12F」をリリース - 安定性問題への継続的対応

問題の経緯と最新対策
Intelは2023年9月に「0x12Bマイクロコード」をリリースし、第13/14世代Coreデスクトッププロセッサ（Raptor Lake）で報告されていた「Vmin Shift不安定化問題」への対応を行ってきました。この度、追加対策として新しい「0x12Fマイクロコード」が発表されました。

新マイクロコードの核心
1. 改善対象：
- 低負荷状態が継続するシステム（例：常時稼働サーバー）
- マルチデイ（連続数日）運用時の潜在的不安定性

2. 変更内容：
- 電圧制御アルゴリズムの微調整
- クロックツリー回路へのストレス軽減
- パフォーマンス影響：測定可能な差異なし（Intel公式見解）

3. 適用範囲：
- 対象：第13/14世代Core（i9-13900K/KF、i7-13700K/KF等）
- 非対象：Core Ultra 200S（Arrow Lake）シリーズ

技術的背景
- 根本原因：
- Kシリーズプロセッサの過剰な電圧/温度ストレス
- IAコアのクロックツリー回路の加速劣化

- 現象の特徴：
```mermaid
graph LR
A[高電圧設定] --> B[クロックツリー負荷増]
B --> C[Vminシフト発生]
C --> D[システム不安定化]
```

ユーザー対応ガイド
1. 即時対応：
- マザーボードメーカー提供の最新BIOSを適用
- BIOS設定をデフォルトプロファイルにリセット

2. 予防策：
- 過剰なオーバークロック回避
- 特にKシリーズでAVX負荷時の電圧監視を強化

業界動向
主要マザーボードメーカー（ASUS、GIGABYTE、MSI等）は既に新マイクロコードを組み込んだBIOSのリリースを開始。主要モデル向け更新は2025年5月中に完了する見込みです。

エンジニアリングサンプル分析（Tom's Hardwareより）：
> 「0x12Fは0x12Bの補完的更新で、長時間運用時の電圧ドリフト対策に特化。根本的なハードウェア設計課題はPanther Lake（第15世代）まで完全解決されない可能性」

この更新は、2022年リリースのRaptor Lakeシリーズが約2年に渡り「ソフトウェアパッチによる継続的メンテナンス」を必要とする実態を浮き彫りにしています。次世代プロセッサでは、より根本的な設計見直しが期待されます。

婚活相手がおばちゃんで辛い

40代、相談所とたまにアプリで婚活をしている

この年まで独身だったのに自分の責任だというのは分かってるんだけど

婚活相手があまりにもおばちゃんで辛い
お前もおじちゃんだろっていう意見は分かるよ？

でも自分のお相手が「おばちゃん」であることに頭では理解できても心が追い付かないんだよな

ご飯をおごったほうがいいのは分かるよ

でも「おばちゃん」を口説くためにおごるという行為自体がまったく意味不明だと思わない？

肌がぷりぷりしてないし、自分は声が小さいんだけど相手が「えっ？」って聞き返すんだけど
その「えっ？」に年齢が出てるのよ それでもう萎えるの

堀北真希と結婚した山本耕史も当時38歳って考えるとやっぱり40代は無理なのかな

本当に辛い

あーあ、もう若い子とは付き合えないのかなあ
20代どころかアラサー女性にもお断りされてるのが現実
30過ぎたら行き遅れなんだから諦めてアラフォーと結婚しなさいと言いたい

せめて相談所の女性は男性陣は我慢しておばちゃんを口説いてるということを忘れないで謙虚でいてほしい
そしておばちゃん相手にエスコートを頑張っている同士たち、いつもお疲れさま

頑張ろうな

底辺や負け組の弱者男性が自炊をせずに外食（特にチェーン店）を好むのは何でなの？
CWをやってるのですが、
底辺や負け組の男ほど自炊をせずに外食（特に安価なチェーン店）を好んでいることに気づいた
家にガスやキッチンがあるのに、料理はラーメンのスープを温めるくらいしかせずに
スーパーで弁当を買って来たり、チェーン店の安価な外食（牛丼やラーメン、イタリアンなど）を食べに行くことが多い
なんていうか丁寧な生き方を嫌うみたいな感じだわ
自炊すれば美味しいものや様々なものも安価に食べられるのに馬鹿なのかなあって思う
女性の負け組や底辺は自炊するのになあ

声の大きいサルほど「精子が少ない」と国際チームが研究発表

AMD 第6世代 EPYC Venice「Zen 6 & Zen 6C」CPUの詳細情報がリーク：最大8CCD、96「クラシック」コア＆256「高密度」コア、CCDあたり128MB L3キャッシュ

AMDの第6世代EPYC Veniceプロセッサ（Zen 6およびZen 6Cアーキテクチャ採用）に関する最初の詳細がリークされ、最大256コアを搭載する可能性が報じられました。

次世代EPYC Venice：Zen 6 & Zen 6Cでコア数倍増、キャッシュも大幅拡張
AMDの第6世代EPYC Venice CPUプラットフォームに関する情報が増えてきています。
同社は既に、これらのチップがTSMCの最新2nmプロセス技術で製造される初の製品となることを確認しており、その詳細は2022年頃から断片的に明らかになっていました。
2023年にはさらに情報が共有され、今回の新たなリークでより具体的な仕様が浮かび上がりました。

Zen 6標準版と高密度版「Zen 6C」の2種類を展開
以前の報告通り、AMDの第6世代EPYC Veniceは、Zen 5やZen 4と同様に、標準版「Zen 6」と高密度コア設計の「Zen 6C」の2種類が提供されます。
これらはSP7およびSP8ソケットに対応し、SP7がハイエンド向け、SP8がエントリーレベルのサーバー向けと位置付けられています。
また、プラットフォームは16チャネルおよび12チャネルのメモリサポートを備える見込みです。

リークされた主要仕様：最大8CCD、96コア（Zen 6）＆256コア（Zen 6C）
中国の「Tieba Baidu」フォーラムでリークされた情報によると、VeniceチップのCCD（Core Complex Die）レイアウトは、片面に4CCD、もう片面に4CCD*配置した合計8CCD構成となるようです。
各CCDにはZen 6コアが12基搭載され、中央には複数のIOD（I/Oダイ）が配置され、サーバープラットフォームのI/O機能をさらに拡張するとみられています。

これにより、96コア/192スレッド（現在のZen 5ベースのTurin「EPYC 9005」シリーズと同数）を実現。
さらに、CCDあたり128MBのL3キャッシュを搭載する可能性が示唆されています。
この128MB L3キャッシュがZen 6とZen 6Cのどちらに適用されるかは不明ですが、Zen 6Cモデルでは1コアあたり2MBのL3キャッシュを確保できる計算です。

一方、Zen 6Cバリアントでは、最大256コア/512スレッドまでスケールアップする見込みです。

TDP（熱設計電力）の大幅上昇：SP7は600W、SP8は350〜400W
追加情報を提供した「Bionic_Squash」によると、SP7ソケットのモデルはTDP 600W（Zen 5の400Wから増加）、SP8ソケットのモデルは350〜400WのTDP範囲になるとされています。

予想されるラインナップ比較
| モデル | アーキテクチャ | コア/スレッド数 | CCD数 |
|--------|--------------|----------------|-------|
| EPYC 9006 "Venice" (Zen 6C) | Zen 6C | 256コア / 512スレッド | 最大8CCD |
| EPYC 9005 "Turin" (Zen 5C) | Zen 5C | 192コア / 384スレッド | 最大12CCD |
| EPYC 9006 "Venice" (Zen 6) | Zen 6 | 96コア / 192スレッド | 最大8CCD |
| EPYC 9005 "Turin" (Zen 5) | Zen 5 | 96コア / 192スレッド | 最大16CCD |

データセンターやHPC（高性能コンピューティング）向けに、幅広いSKUが展開される見込みです。
現時点では初期段階の情報ですが、Zen 6は2026年ごろのリリースが予想されており、今後さらに詳細が明らかになるでしょう。

「中国産最強サーバーCPUが暴露！128コア512スレッド、16チャネルDDR5対応」

このほど、中国国産X86プロセッサメーカーである中科海光（Hygon）が、最新フラッグシッププロセッサ「C86-5G」の製品ロードマップを公開した。
同プロセッサの主な仕様は以下の通り：
- 128物理コア + 4-way SMT（同時マルチスレッディング）により、512スレッドを実現
※従来の2-way SMTではなく、1コアあたり4スレッド処理が可能
※過去に同様のSMT4を採用したのはIntel Xeon Phi（Knights Landing版）とIBM Power8のみ

■ 前世代（C86-4G）からの進化点
- コア数：2倍（64コア → 128コア）
- スレッド数：4倍（128スレッド → 512スレッド）
- IPC（1クロックあたりの命令実行数）：17%以上向上（マイクロアーキテクチャ改良）
※C86-4G以降、海光は独自開発アーキテクチャを採用

■ メモリ/接続性
- 16チャネルDDR5-5600対応（前世代は12チャネルDDR5-4800）
※最大サポート容量：1TB
- Compute Express Link 2.0（CXL 2.0）対応
※AMD EPYC 9005/Intel第5世代Xeonと同等の相互接続標準
- PCIe 5.0レーン数：未公表（前世代C86-4Gは128レーンを実装）
※AMD第4世代EPYC 7004（コード名Genoa）と同数

「中国産最強のサーバーCPUが明らかに！128コア512スレッド、16チャネルDDR5をサポート」

最近、国産X86プロセッサメーカーである中科海光（Zhongke Haiguang）が、最新のフラッグシッププロセッサ「C86-5G」の製品ロードマップを明らかにした。

C86-5Gプロセッサは128の物理コアを持ち、同時マルチスレッディング（SMT）技術をサポートしている。一般的な2-way SMTとは異なり、C86-5Gは4-way SMTを採用しており、各コアが4つのスレッドを処理できるため、128コアで512スレッドを実現している。
以前は、IntelのXeon Phi（Knights Landingバージョン）とIBMのPower8プロセッサのみが同様のSMT4アーキテクチャを採用していた。

前世代のC86-4Gと比較して、C86-5Gはコア数が2倍に、スレッド数が4倍に増加している。
中科海光はC86-5Gの具体的なマイクロアーキテクチャの詳細を明らかにしていないが、改良が加えられ、1クロックあたりの命令数（IPC）が17%以上向上したと述べている。
C86-4G以来、海光は独自開発のマイクロアーキテクチャを採用しており、C86-5Gはこのアーキテクチャの強化版である。

C86-5GはAVX-512命令セットをサポートし、16チャネルのDDR5-5600メモリをサポートしている。
これは、C86-4Gの12チャネルのDDR5-4800メモリと比べて大幅な向上であり、最大1TBのDDR5-5600メモリをサポートできる。
接続性に関しては、C86-5GはCompute Express Link 2.0（CXL 2.0）をサポートしており、相互接続規格の面で最新のAMD EPYC 9005とIntelの第5世代Xeonに遜色ない。
C86-5GのPCIe 5.0レーン数はまだ明らかにされていないが、前世代のC86-4Gは128レーンのPCIe 5.0を提供しており、AMDの第4世代EPYC 7004（コードネームGenoa）チップと同じである。

「Intel Alchemist 単体GPUの目玉機能「Deep Link」が更新停止！」

最新情報によると、Intel Alchemist 単体GPUの特徴的な機能の一つである「Deep Link」のメンテナンスと今後の更新が停止されました。

Deep Link技術は、Intelが2022年に導入した機能で、Intel CPUとArc AlchemistシリーズGPU間の連携を最適化することを目的としていました。
CPUとGPUリソースを動的に割り当てることでシステム効率とパフォーマンスを向上させ、特にゲーム、コンテンツ制作、ライブストリーミングなどの分野で優れた性能を発揮していました。

しかし、Intel社員のZack-Intel氏がGitHubで回答したところによると、Deep Link技術は今後一切の更新を受けないことが明らかになりました。

かつて同シリーズGPUの主要な売りとして宣伝されていたDeep Link機能の更新停止は、この機能が現在の状態で凍結され、今後一切の改善や修正が行われないことを意味します。

Deep Linkの中核機能には以下が含まれていました：
- 動的電力共有（Dynamic Power Share）
- ハイパーエンコード（Hyper Encode）
- 追加型AI（Additive AI）
- ストリームアシスト（Stream Assist）

これらはIntelによってユーザー体験向上の鍵となる技術として宣伝されていました。
現在もDeep Link機能は使用可能ですが、今後のメンテナンスが行われないため、ユーザーは互換性問題やその他の技術的課題に直面する可能性があります。

DNA検査の結果見て急に『俺の種じゃなかったのかよ、ならシラネ』と血筋の拘りを優先して子供を捨てられる男の酷薄さが怖い

Intelどうする！AMD Zen6が飛躍進化：最大256コア、1MBのL3キャッシュを搭載
AMD EPYC 9006シリーズ「Venice」でサーバー市場をさらにリード

AMDは現在、Zen5アーキテクチャの展開を進めており、Ryzen Threadripper 9000やRyzen 9000G APU、EPYC 4005などの新製品を準備中です。
しかし、その先のZen6に関する情報がさらに衝撃的な内容で明らかになりました。

🔹 現行のEPYC 9005（Zen5）と比較すると…
- Zen5（標準版）
- 4nmプロセス
- 最大128コア/256スレッド（CCDあたり8コア × 16チップ）
- Zen5c（高密度版）
- 3nmプロセス
- 最大192コア/384スレッド（CCDあたり16コア × 12チップ）

🚀 Zen6 EPYC 9006「Venice」の驚異的な進化
🔸 製造プロセス：TSMC 2nm（N2）採用
AMDが正式に確認した通り、EPYC 9006「Venice」はTSMCの2nmプロセスを採用した初のHPC（高性能コンピューティング）製品となります。

🔸 Zen6 / Zen6c の2バージョンが登場
- Zen6（標準版）
- SP8パッケージ：最大96コア/192スレッド（CCDあたり12コア × 8チップ）
- メモリ：4/8チャンネル DDR5-6400
- TDP：350〜400W
- SP7パッケージ：最大128コア/256スレッド（CCDあたり16コア × 8チップ）
- メモリ：16チャンネル DDR5-6400
- TDP：350〜400W

- Zen6c（高密度版）
- SP7パッケージ：最大256コア/512スレッド（CCDあたり32コア × 8チップ）
- L3キャッシュが1MB（CCDあたり128MB × 8）
- メモリ：16チャンネル DDR5-6400
- TDP：最大600W

> 📌 ポイント
> これまで1MBを超えるL3キャッシュは3D V-Cacheを積んだモデルに限られていましたが、Zen6cでは標準で1MBのキャッシュを搭載します。

🔎 Veniceの内部構造（リーク画像より）
最新のリーク画像では、Veniceのダイ構成が部分的に確認できます。
- 左側に4つのCCD（各12コア）
- 右側にも同様のCCDが4つあると推測
- 中央には2つのIOD（I/Oダイ）が配置されている可能性
- もしこれが事実なら、AMD初のデュアルIOD構成となります。

💡 Intelへの影響は？
Intelは現在、Sierra Forest（効率コア最大288コア）やGranite Rapids（高性能コア）で対抗しようとしていますが、Zen6の256コア/1MBキャッシュという仕様は、クラウド・HPC市場でさらに優位に立つ可能性があります。

特に、AI/機械学習や仮想化環境では、大容量キャッシュが性能向上に直結するため、AMDの優位性がさらに高まるかもしれません。

🎯 まとめ：Zen6は2025〜2026年に登場か？
- 2nmプロセスでさらなる高性能・高効率化
- 最大256コア/512スレッド + 1MB L3キャッシュ
- IntelのSierra Forest/Granite Rapidsと激しい競争に

AMDがZen6でどこまでリードを広げるか、Intelの反撃はどうなるか… 今後の動向から目が離せません！ 🚀

1MBじゃなくて1GBでした(*^^*)

海外旅行好き女性にコンプレックス抱く弱者男性多過ぎてドン引き…仕事でも行くし一回2-30万円だし安い方の趣味じゃん

中学の時に、英語の授業で、数字を読み上げた女性教師を含み笑いした学生を、彼女はすぐさま当てて「何がおかしいか言ってみて」と言った。「sexて言いたいんでしょう。いいわよ、言ってみなさい」指された生徒は、恥ずかしいのか結局言えなくて「何が面白いの？　そういう態度が恥ずかしいこと」と

驚きの「中古市場」！AMD最強モバイルプロセッサが単体で販売中

AMDの「Ryzen AI Max+ 395」プロセッサが、中国の中古市場プラットフォーム「海鮮市場」で単体販売されていることが明らかになりました。
このプロセッサは以下の特徴を持つ最強モバイルCPUです：

主要スペック：
- 史上最強の内蔵GPU「Radeon 8060S」搭載
- 最大128GBの統一メモリをサポート
- 700億パラメータ規模のAIモデルをローカルで実行可能

#### 市場での発見：
- 下位モデルの「Ryzen AI Max 390/385」も併せて販売
- 初めてRyzen AI Max 300シリーズの実物が確認可能
- チップレット構造が明確に視認可能（大型IOD×1 + 小型CCD×2）
- 売主は「分解品ではなく新品」と主張（はんだボール付属）

#### 背景情報：
- 本来はモバイル向け統合パッケージ製品
- デスクトップ向け「Ryzen 9000G」シリーズには採用されず
- 代わりに「Ryzen AI 300シリーズ（Strix Point）」が使用予定

この発見は、AMDの高性能プロセッサが予想外の流通経路で市場に出回っている実態を浮き彫りにしています。
特にAI性能を求めるユーザーからの注目が集まっていますが、公式サポートの有無など不明な点も多い状況です。

初任給30万が当たり前の時代に家賃すら払えず実家暮らししてる男性って無能じゃね？

世界初！USB3インターフェースのAMD外付けGPUが完成：Apple専用

2025年5月12日、快科技による報道 - Appleプラットフォームで外付けGPUを利用することは長年困難でしたが、Tiny Corpが画期的な進展を達成しました。
同社は初めてUSB3インターフェースを利用してMacに外付けGPUを接続することに成功し、さらにLinuxやWindowsシステムもサポートしています。

従来、外付けGPUはThunderbolt 3/4やUSB4（PCIeベース）を使用していたため、古いプラットフォームでは帯域幅不足で利用できませんでした。
Appleデバイスはアーキテクチャの違いやドライバサポートの欠如から、外付けGPUを公式にサポートしていませんでした。

この画期的なソリューションでは、Tiny CorpはADT-UT3G拡張ドック（ASMedia ASM2464PDチップ搭載）を使用しています。
本来このドックはThunderbolt 3/4とUSB4のみをサポートしていますが、カスタムファームウェアによってUSB3モードを実現し、PCIe/USB3間のコマンド変換を可能にしました。
これにより、直接PCIe接続が不要になりました。

GPUにはAMD RX 9070 XTを採用。現在はドライバの制限によりRX 7000/9000シリーズのみ対応していますが、将来的にはRX 5000シリーズもサポートされる可能性があります。
ただし、USB3の帯域幅は10Gbpsに制限されるため、実際のパフォーマンスは大幅に低下します。

理論的にはLinuxやWindowsシステムもサポートしていますが、特にWindowsではより高性能な代替ソリューションが存在するため、実用的なメリットは限定的です。
この技術革新は主にAppleユーザー向けのソリューションとして注目されています。

>>167
Adrenalin Edition Ver 25.5.1
Fire Strike Graphics

4800U(VEGA8) (TDP30W) … 3995 → 3986 (0.3% 性能ダウン)
6800U(680M) 　(TDP30W) … 7674 → 7512 (2.2% 性能ダウン)
8840U(780M) 　(TDP20W) … 7133 → 6735 (5.6% 性能ダウン)

最新機種ほど影響大きいな

今年で33の婚活女子です
この前年収500万の負け組とマッチングしたのでデートしてきたんですけど、飯代割り勘にしようとしてきて失笑w こっちは年収500万のゴミと飯食ってやってんだから金ぐらいお前が全額払えや笑
年収って男の価値そのものなんですよね。高収入な男と結婚したら生活水準が上がるのはもちろんのこと、高収入な男それ自体に価値がある。高収入な男は低収入のそれと比べて圧倒的に能力が高い。コミュ力、容姿、肩書き、その他あらゆるパラメータにおいて高収入な男は低収入弱者男性より上です。年収500万の男の価値は年収1000万の男のそれの半分と言っても過言ではないでしょう
将来は高収入な男性と結婚しようと思うます

台積電（TSMC）アメリカ工場のコスト急騰でGPU価格が暴騰へ - RTX 5090など全製品値上げへ

【緊急速報】
台湾TSMCがアメリカ・アリゾナ州に建設中の半導体工場で生産コストが急騰していることが判明。
これを受け、NVIDIAは次期フラッグシップGPU「RTX 5090」を含む全製品の値上げを決定しました。

■「アメリカ製造」の高い代償
- 生産コスト40〜50%増：アリゾナ工場の労働コストが台湾比3.6倍（時給78ドル）
- 物流/材料費30％増加：トランプ政権の新関税政策が追い打ち
- 4nmプロセス限定：台湾本社工場（3nm/2nm）との技術格差が課題

■NVIDIAの対応
| 製品ライン | 予想値上げ率 | 主な要因 |
|------------|--------------|----------|
| RTX 5090 | 15〜20% | アメリカ生産移管 |
| B100 | 25%以上 | 先進パッケージングコスト |
| データセンター向け | 18〜22% | レアアース輸入規制 |

■業界への波及影響
1. サプライチェーン再編：
- フォックスコンもアメリカ進出で苦戦
- 組み立てコスト18％増

2. 価格転嫁メカニズム：
- クラウド事業者（AWSなど）へ12％値上げ通知
- 小売価格は20％超上昇見込み

3. 市場見通し：
- 2025年第4四半期から「スーパーサイクル」突入予測
- RTX 50シリーズで「仮想通貨ブーム級の品薄」再現の恐れ

> 専門家の見方：
> 「政治主導の製造業回帰政策が、最終的には全世界の消費者負担となる。アメリカ製Blackwellチップは台湾産比25％高価なのに性能向上は8％止まりというジレンマが市場接受性を試す」

Ryzen 9 9955HX 16コア TDP75W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+9+9955HX&id=6664

比較相手に

Intelデスクトップウルトラハイエンド
Core i9-12900KS 16コア TDP241W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i9-12900KS&id=4813

流石にここまで来るとデスクトップいらなくなるな

AMD「Ryzen Threadripper PRO 9000WX」シリーズが初公式確認 - 最上位96コアモデルも登場

■SATA-IOデータベースで正式に姿を現す
AMDの次世代ハイエンドプロセッサ「Ryzen Threadripper PRO 9000WX」シリーズが、SATA-IOの互換性認証データベースに初登場しました。
この認証はAMD社員によって正式に署名されたもので、間もなく開催される「台北国際コンピュータ展（COMPUTEX 2025）」での詳細発表に向けた準備が進んでいることを示唆しています。

■確認されたモデルラインナップ（全6種）
| モデル | コア数 | スレッド数 | TDP |
|--------|--------|------------|-----|
| エントリー | 12コア | 24スレッド | 350W |
| ミドル | 16コア | 32スレッド | 350W |
| ハイミドル | 24コア | 48スレッド | 350W |
| ハイエンド | 32コア | 64スレッド | 350W |
| エクストリーム | 64コア | 128スレッド | 350W |
| フラッグシップ | 96コア | 192スレッド | 350W |

■注目すべきポイント
1. PROワークステーション専用ライン
現時点で確認されているのはPRO（業務用）モデルのみで、一般デスクトップ向けの標準版は未確認。
業界関係者によれば、開発優先度の違いが原因と見られていますが、標準版自体が存在しない可能性もわずかに残されています。

2. Zen5アーキテクチャの進化
前世代（Zen4）と比較して：
- 同じ350W TDPながらIPC（1クロックあたりの命令実行数）15%向上
- DDR5-6400メモリを正式サポート
- PCIe 5.0レーン数80本を維持

3. ソケット互換性
TR5（sTR5）ソケットを継続採用するため、既存のWRX90マザーボードでBIOSアップデートにより対応可能と見られます。

■業界の反応
- Jon Peddie Researchのアナリスト：「96コアモデルは3Dレンダリングや科学計算で圧倒的な性能を発揮するが、価格が$5,000を超える可能性が高い」
- Linus Tech Tips予想：「ゲーマー向けには24コアモデルがコスパ最適。64/96コアはAI開発者やVFXスタジオ向け」

> 正式発表はCOMPUTEX 2025（6/3-6/7）を予定。AMDは同時に「Ryzen 9000G APU」や「EPYC 4005」サーバーCPUも披露するとみられています。現在のリーク情報によれば、発売開始は2025年第3四半期の見込みです。

AMD、最大16コアのZen 5を搭載したEPYC 4005シリーズワークステーション向けCPUを発表 - 驚異的な性能値を提示

AMDは、企業プラットフォームにスケーラブルで効率的な性能を提供する「Grado」EPYC 4005サーバーCPUをリリースしました。
最新のEPYC 4005ラインアップはコストパフォーマンスの向上を目指し、インテルの第6世代Xeon CPUと競合します。

【プレスリリース】AMDは本日、AMD EPYC™ 4005シリーズプロセッサーの発売を発表しました。
これらの専用設計プロセッサは、中小企業およびホステッドITサービスプロバイダー向けに、エンタープライズクラスの機能とリーダーシップ性能を備えた適正規模ソリューションを実現します。

AMD EPYC 4005シリーズCPUは、エンタープライズアプリケーションや仮想化環境からクラウドでの専用終日ホステッドサービスまで、成長する企業が必要とする性能、機能、効率性を提供します。
AMD EPYC 4004シリーズCPUで実績のある広く採用されているAM5ソケットを活用し、サーバー、ブレード、タワーなど幅広いエンタープライズクラスのフォームファクター向けに革新的なコンピューティングソリューションを提供します。
Phoronixテストスイートでの評価では、16コアのEPYC 4565Pがインテル第6世代Xeon 6300Pの最上位モデルを1.83倍上回る性能を示しました。

「成長中の企業と専用ホスティング事業者は、予算、複雑さ、導入スケジュールにおいて重大な制約に直面することが多いです。
最新のAMD EPYC 4005シリーズCPUで、私たちは性能、簡便性、価格の適切なバランスを提供し、顧客とシステムパートナーが日常のビジネス課題を解決するエンタープライズクラスソリューションを展開できるようにします」
とAMDコーポレートバイスプレジデントのデレク・ディッカー氏は述べています。

AMD EPYC 4005シリーズプロセッサは、Altos、ASRock Rack、Gigabyte、Lenovo、MiTAC、MSI、New Egg、OVHcloud、Supermicro、Vultrなどの主要パートナーおよび顧客にサポートされています。

モデル | コア/スレッド | L3キャッシュ(MB) | 標準TDP(W) | ベースクロック(GHz) | 最大ブースト(GHz) | 価格(1KU, USD)
-------|-----|---|---|---|---|---
4565P | 16/32 | 64 | 170 | 4.3 | 5.7 | $589
4545P | 16/32 | 64 | 65 | 3.0 | 5.4 | $549
4465P | 12/24 | 64 | 65 | 3.4 | 5.4 | $399
4345P | 8/16 | 32 | 65 | 3.8 | 5.5 | $329
4245P | 6/12 | 32 | 65 | 3.9 | 5.4 | $239
4585PX | 16/32 | 128 | 170 | 4.3 | 5.7 | $699

「AMD EPYC 4005シリーズプロセッサにより、Lenovoは中小企業がAI時代に対応できるよう調整されたソリューションを提供します。
私たちは共同で、成長する企業向けにエンタープライズクラス機能を備えたコスト効率の良い信頼性の高いシステムを実現します」
とLenovoは述べています。

サウジ、米に6000億ドル投資確約　トランプ氏訪問で戦略経済協定に署名

ドバイ　１３ 日　ロイター- トランプ米大統領は１３日、湾岸諸国歴訪の最初の訪問国サウジアラビアで事実上の最高権力者ムハンマド皇太子と会談し、サウジによる米国への６０００億ドルの投資確約を取り付けたほか、約１４２０億ドル規模の武器売却でも合意した。
両国はエネルギー、鉱業、防衛などの分野にわたる戦略的経済パートナーシップ協定に署名。トランプ大統領はの首都リヤドで行ったムハンマド皇太子との会談で、皇太子を「友人」と呼び、「われわれは本当に互いに好意を抱いている」と強調した。
両国はトランプ大統領の訪問に合わせ、リヤドで米・サウジ投資フォーラムを開催。ムハンマド皇太子は同フォーラムで行った演説で「われわれは６０００億ドル規模の投資機会に期待している。これにはこのフォーラムで署名された３０００億ドル相当のディール（取引）も含まれている」とし、「今後、第２段階のディールを完了させ、（総額を）１兆ドル規模に引き上げるための取り組みを続ける」と述べた。
トランプ氏は、サウジとの関係は一段と強化されると表明。米紙ウォール・ストリート・ジャーナル（ＷＳＪ）によると、サウジによる投資は米国の雇用創出に役立つとの見解を示した。
米ホワイトハウスが公表した資料によると、米国はサウジに対し約１４２０億ドル相当の武器売却で合意。
ミサイル防衛、空軍・宇宙開発、海上安全保障、通信などの分野で１０社を超える米国の防衛企業との取引が含まれており、ホワイトハウスによると、米政府がこれまでに合意した防衛協力協定としては最大規模になる。
複数の関係筋によると、今回の会談でサウジによる米防衛大手ロッキード・マーチンの最新鋭ステルス戦闘機「Ｆ３５」の購入についても協議された。
ただ、この日に合意された協定にＦ３５が含まれているかは現時点で明らかになっていない。
トランプ氏はまた、イスラエルとアラブ首長国連邦（ＵＡＥ）など一部アラブ諸国が国交を正常化させた「アブラハム合意」にサウジが参加することに期待を表明。サウジが近くイスラエルと国交を正常化させることを「切に願っている」と述べた。
同時に、こうしたことはサウジのタイミングで行われるとの認識を示した。
トランプ氏の訪問には米実業家イーロン・マスク氏を含む米国のビジネスリーダーが同行。
トランプ氏は１４日にカタール、１５日にＵＡＥを訪問する。

ISC Invited Programは、HPCと隣接するテクノロジーの開発と傾向を調査し、ユーザーとベンダーがこれらのテクノロジーがどのように連携しているかを理解できるようにします。
参加者は、さまざまな地域や研究分野の上級研究者とジュニア研究者で構成されるトピックやスピーカーの良い選択を楽しみにしています。

基調講演

マークペーパーマスター
AMD最高技術責任者兼米国副社長
基調講演

6月10日火曜日、午前9時15分〜10時15分

HPCとAI:持続可能なイノベーションへの道

高性能コンピューティング（HPC）と人工知能（AI）は、ハードウェア、ソフトウェア、および問題セットの性質によって本質的にリンクされています。
また、エネルギー効率の高いコンピューティングを大規模に提供する必要性にも関連しています。
結果として、HPCとAIは、今後数年間で業界の多くを再形成する収束への道を進んでいます。
米国のフロンティアやエルキャピタン、ヨーロッパのLUMIやHPC6などの新しいシステムは、エネルギー効率を強調しながらパフォーマンスの境界を押し広げることにより、すでに道を切り開いています。

冒頭の基調講演では、AMD最高技術責任者およびエグゼクティブバイスプレジデント マーク・ペーパーマスター HPC-AIコンバージェンスがどのように機能するか、およびシリコン、システム設計、ソフトウェア、およびその他のテクノロジーの進歩を通じてエネルギー効率をどのように向上させることができるかについての彼の会社のビジョンを提示します。
また、コラボレーションの重要性とオープンエコシステムの必要性についても説明します。

マークは講演中にゲストスピーカーを招待します スコット・アッチリー、国立計算科学センターおよびオークリッジリーダーシップコンピューティング施設のCTOがステージに参加します。
スコットは、フロンティアスーパーコンピューターの影響と将来のコンピューティング要件に対する彼の見方を示すユースケースを共有します。

NVIDIAがグローバル本社を中国台湾省に設置へ：黄仁勲氏が来週発表

最新情報によると、NVIDIA（英伟达）のCEO黄仁勲（ジェンスン・ホアン）氏は来週、同社のグローバル本社を中国台湾省に設置することを発表する見込みです。

関係者によれば、NVIDIAは数ヶ月前から中国台湾省内での本社候補地を検討しており、今回の黄氏による発表は、同社とTSMC（台積電）との緊密な関係を強調するものとなるでしょう。

NVIDIAとTSMCの密接な関係を考慮すると、同社が中国台湾省を海外本社の所在地として選択したことは驚くべきことではありません。
TSMCのチップ製造技術はNVIDIAのビジネスモデルの核心であり、TSMCが製造するNVIDIAの先進的なAI GPUは世界市場をリードしています。

特筆すべきは、NVIDIA CEO黄仁勲氏の2025会計年度の報酬が46%急増し、4990万ドル（約79億円）に達したことです。以前、彼が共同創業したNVIDIAはAI需要急拡大の最大の受益者となっています。
黄氏の報酬は前年度の3420万ドルから増加し、これは主に株式報酬の価値急騰によるものです。
同社の規制当局への提出書類によると、基本給与部分は前年度の99万6514ドルから約150万ドルに増加しました。

世界の半導体輸出規制強化米国が「AI拡散ルール」の撤回を発表、新たな管理措置はファーウェイが対象


米国商務省産業安全保障局(BIS)が現地時間5月13日、バイデン政権の「人工知能拡散ルール」(Intelligence Diffusion Rule)の撤回を開始する通知を発出、同時にグローバル半導体輸出管理を強化する追加措置を講じることを発表した。
今年1月13日、米国バイデン政権は任期最終段階で新たな "AI拡散ルール "を策定し、世界の国・地域を3つのレベルに分け、各レベルはAIチップの拡散をさらに制限するため、異なるAIチップ輸出管理ルールに対応する。
このうち、第一レベルには、オーストラリア、ベルギー、カナダ、デンマーク、フィンランド、ドイツ、フランス、フランス領ギアナ、アイルランド、イタリア、日本、オランダ、ニュージーランド、ノルウェー、韓国、スウェーデン、台湾、英国が含まれる。これらの国と地域は、米国から高度なAIチップを制限なく購入することができる。
Tier 2には、シンガポール、メキシコ、インド、マレーシア、イスラエル、アラブ首長国連邦、サウジアラビア、ポルトガル、トルコなど140以上の国・地域が含まれる。これらの地域は、調達できるコンピューティングパワーの量に制限を受けることになる。2025年から2027年の間に、それぞれの国／地域が利用できる処理性能（TPP）の総量は7億9000万を超えてはならない。これは、NVIDIA H100 GPUの上限5万個にほぼ相当する。
Tier 3には、ベラルーシ、中国本土（香港とマカオを含む）、イラン、ロシア、北朝鮮、ベネズエラ、ニカラグア、シリア、その他約22の国と地域が含まれます。これらの国と地域は、米国からの高度なAIプロセッサーの輸入がほぼ完全に禁止される。
この規則は1月15日に正式に公表され、その遵守要件は当初、2025年5月15日に発効する予定だった。
しかし、トランプ政権は、バイデン政権が設定したこれらの新たな要件は、米国のイノベーションを阻害し、企業に負担のかかる新たな規制要件を課すことになると主張している。同時に、AI拡散ルールは数十カ国との外交関係を損ない、二流の地位に追いやることになる。
その結果、米商務省産業安全保障局は、連邦官報に正式な撤回通知を発表し、将来的に代替規則を発行する予定である。
ジェフェリー・ケスラー商務次官（産業・安全保障担当）は、バイデン政権のAI拡散規則を実施しないようBIS執行当局に指示し、次のように述べている。が敵の手に渡らないようにする。同時に、バイデン政権が自らの見当違いで逆効果なAI政策を米国民に押し付けようとしていることに反対する。"
さらに、米商務省産業安全保障局は本日、海外からのAIチップの輸出規制を強化する取り組みを発表した：
ファーウェイのアセンド・チップを世界中どこでも使用することは、米国の輸出規制に違反するというガイダンスを発行する。
(米国企業には使わせないまでも、他の国や地域にはファーウェイのAIチップを使わせないという、実に息の長い米国の古い動き！)
米国のAIチップが中国のAIモデルの訓練や干渉に使われることを許可した場合に起こりうる結果を警告するガイダンスを発行。
(現在、中国のAIモデルを訓練するために米国製チップを海外で使用することは完全に遵守されており、そのため一部の国内テックベンダーは近年、海外にデータセンターを建設している。もし米国の新しい制限規則がこれを制限するなら、中国のAIモデルの開発にとって不利になるだろう)。
横流しからサプライチェーンを保護する方法について、米国企業にガイダンスを発表。
BISの発表によると、本日の措置により、米国はAIイノベーションの最前線に立ち続け、世界的なAIの優位性を維持することができる。

NVIDIAとMediaTekがPCプロセッサ市場に参入！ASUS・Lenovoなど主要メーカーが新型端末を準備中

【最新速報】
NVIDIAとMediaTek（聯發科）が、「Computex 2025」で共同開発したArmベースのPC向けプロセッサ「N1」シリーズを発表予定です。
この新チップは、Windows PC向けに設計され、AI処理性能を大幅に強化するのが特徴です。

■ 主要ハイライト
1. 新プロセッサ「N1」シリーズの詳細
- 「N1X」（高性能モデル）
- AI演算性能：180〜200 TOPS
- ビジネス向け・ハイエンド消費者向けノートPC向け

- 「N1C」（コンシューマーモデル）
- 一般向けAIノートPC向け

- 「DFX Station」（開発者向けAIステーション）
- GB300 Grace Blackwell Ultra「スーパーチップ」搭載
- AI演算性能：20,000 TOPS（20K TOPS）
- Windows / macOS 対応

2. 主要PCメーカーの対応
ASUS（華碩）、Dell（戴爾）、Lenovo（聯想）、HP（惠普）などが、「N1」搭載デスクトップ＆ノートPCを開発中。
さらに、MSI（微星）やQuanta（廣達）もサプライチェーンに参画し、2026年後半の量産を目指しています。

3. 市場投入時期
- Computex 2025で正式発表（2025年6月3日〜7日）
- 量産は2026年後半〜（チップの端末統合に時間を要する可能性）

■ 業界の反応
- NVIDIAの戦略的転換
- これまでGPUメーカーとして知られていたが、ArmベースのPCプロセッサ市場に本格参入
- AI PC市場でQualcomm（Snapdragon X Elite）やIntel（Lunar Lake）と競合

- MediaTekの役割
- スマートフォン向けSoCのノウハウを活かし、低消費電力設計を担当

- AI PC市場の成長予測
- 2026年までにAI対応PCのシェアが40%超に達するとの見方（IDC調べ）

■ 今後の展開に注目
NVIDIAとMediaTekの協業により、「Windows on Arm」市場がさらに活性化する可能性があります。
特に、200 TOPS級のAI性能を備えた「N1X」は、クリエイターや開発者向けの高性能マシンとして注目されるでしょう。

また、「DFX Station」のような開発者向けAIハードウェアが登場することで、生成AIやLLM（大規模言語モデル）のローカル実行環境がさらに進化するかもしれません。

Computex 2025での詳細発表を待ちましょう！🚀

（※この記事は最新の報道に基づいて作成されています。今後の情報更新にご注意ください。）

>>190
TSMCのN3ノードは2026年末まで予約がビッシリ埋まっているという話だったから
両社であらかじめ生産枠を予約しておったな

AMD、EPYC 4005シリーズを正式発表：Zen 5アーキテクチャで中小企業向け最強プロセッサー登場

【製品概要】
AMDは本日、「EPYC 4005」シリーズを正式に発表しました。
これはZen 5アーキテクチャを採用した中小企業向けサーバー/ワークステーション向けプロセッサーで、前世代のEPYC 4004シリーズをさらに進化させたモデルです。

主なターゲットユーザー：
- 中小企業（SMB）
- ホスティングサービスプロバイダー
- スタジオ・クリエイター向けワークステーション

■ EPYC 4005の主な特徴
1. Zen 5アーキテクチャ採用
- AVX-512（512ビットデータパス）をフルサポート
- 2×CCD + 1×IODのチップレット設計
- 最大16コア/32スレッド
- L2キャッシュ16MB + L3キャッシュ64MB（3D V-Cacheモデルは128MB）

2. メモリ & I/O
- DDR5 UDIMM ECC（最大5600MHz、帯域192GB/s）
- PCIe 5.0×28レーン
- USB4（20Gbps）、HDMI 2.1、DisplayPort 2.0対応

3. セキュリティ機能
- AMD Secure Processor（ASP）内蔵
- TrustZoneセキュアサブシステム
- メモリ暗号化（SME）＆TPM 2.0サポート

4. 互換性
- AM5ソケット（AM4クーラー互換）
- シングルソケット構成専用

■ ラインナップ & 性能比較
| モデル | コア/スレッド | L3キャッシュ | クロック（ベース/ブースト） | TDP | 特記事項 |
|-----------------|--------------|-------------|----------------------------|------|-------------------|
| EPYC 4585PX | 16C/32T | 128MB | 4.3GHz / 5.7GHz | 170W | 3D V-Cache搭載 |
| EPYC 4565P | 16C/32T | 64MB | 4.3GHz / 5.7GHz | 170W | |
| EPYC 4545P | 16C/32T | 64MB | 3.0GHz / 5.4GHz | 65W | 低消費電力モデル |
| EPYC 4465P | 12C/24T | 64MB | 3.4GHz / 5.4GHz | 65W | |
| EPYC 4345P | 8C/16T | 32MB | 3.8GHz / 5.5GHz | 65W | |
| EPYC 4245P | 6C/12T | 32MB | 3.9GHz / 5.4GHz | 65W | |

> 📌 モデル命名規則
> - 例 EPYC 4585PX
> - 4：4000シリーズ
> - 5：16コア
> - 8：高性能モデル
> - 5：第5世代（Zen 5）
> - P：シングルソケット専用
> - X：3D V-Cache搭載

■ 想定される用途
- 企業向けアプリケーション
- Webサーバー / DNS / ファイルサーバー
- メールサーバー / CRM / ERP
- 開発 & コンテンツ制作
- プログラミング / 3Dレンダリング
- 動画編集 / AI推論
- クラウド & ホスティング
- 仮想化 / コンテナ環境

■ パートナー企業 & エコシステム
EPYC 4005は、以下の主要メーカーからサポートされています：
- サーバーメーカー：ASRock Rack、GIGABYTE、Supermicro、Lenovo
- クラウドプロバイダー：OVHcloud、Vultr
- 小売：Newegg

■ 競合製品との比較
IntelのXeon E-2400シリーズ（Raptor Lake）と比較して：
✅ 最大2.8倍のL3キャッシュ（3D V-Cacheモデル）
✅ PCIe 5.0対応（IntelはPCIe 4.0のみ）
✅ DDR5-5600サポート（IntelはDDR5-4800

■ まとめ
EPYC 4005は、「中小企業向けの性能 / コストパフォーマンス最適解」 を実現したプロセッサーです。Zen 5アーキテクチャの先進性と、3D V-Cacheによるワークロード最適化で、「ローエンド価格でハイエンド性能」 を提供します。

発売時期：2025年第3四半期（予定）
価格帯：$299〜$1,199（推定）

> 公式画像：[AMD EPYC 4005 プロダクトギャラリー]（※画像リンク）

米国が「Huawei昇騰（Ascend）AIチップ」を世界規模で封殺へ：違反者は最大20年の懲役リスク

【最新規制の概要】
米国商務省は本日、「Huawei昇騰（Ascend）AIチップ」に対する新たな輸出規制を発表しました。
この規制は全世界を対象とし、同チップの使用や流通を事実上禁止する内容です。

主なポイント：
✅ 対象チップ：昇騰910B、910C、910Dなど
✅ 規制の適用範囲：全世界の企業・研究機関（中国国内の使用も含む）
✅ 罰則：違反した企業・個人は最大20年の懲役

■ 規制の具体的な基準
米国商務省・産業安全保障局（BIS）が規制する「高性能AIチップ」の定義は以下の通り：

1. 超高演算性能チップ
- 総処理性能（TPP）≥ 4,800 TOPS
- または
- TPP ≥ 1,600 TOPS かつ
- 性能密度（TPP ÷ ダイ面積）≥ 5.92

2. 中〜高演算性能チップ
- TPPが2,400〜4,800 TOPS かつ 性能密度1.6〜5.92
- または
- TPP ≥ 1,600 TOPS かつ 性能密度3.2〜5.92

3. HBM（高帯域メモリ）規制
- メモリ帯域密度 ≥ 2GB/s/mm²
- （帯域幅 ÷ チップ面積で計算）

> 📌 華為昇騰910Bのスペック（参考）
> - TPP：2,560 TOPS → 規制対象（カテゴリ2に該当）
> - HBM2e採用 → メモリ帯域密度も規制基準を超える可能性

■ 専門家の分析：この規制は「法的強制力」を持つのか？
1. 規制の法的位置づけ
- 現時点では「ガイダンス（指針）」であり、正式な法律ではない
- ただし、BISは「輸出管理規則（EAR）」に基づき、事実上の規制を実行可能

2. 中国企業への影響
- 「自国製チップの使用が米国法違反？」
- 専門家：「米国が『長腕管轄権』を主張しているが、中国企業が国内で昇騰チップを使用しても、実際に処罰できるかは不透明」

3. NVIDIAへの影響
- 「NVIDIAの中国市場復帰を促す意図？」
- 専門家：「この規制により、中国企業がNVIDIAチップに依存せざるを得なくなる可能性がある」

■ 業界の反応
- 中国側：
- 「米国の一方的な技術封鎖は国際貿易ルール違反」（中国商務省）
- 「自主開発を加速し、制裁の影響を最小化する」

- 米国側：
- 「中国のAI軍事転用を阻止するため」（BIS関係者）

- 第三国（日本・EUなど）：
- 米中の対立の影響を受け、自国の半導体サプライチェーン再編を迫られる可能性

■ 今後の展開予測
1. 中国の対応
- 国内半導体生産の強化（SMICなどによる昇騰チップの製造拡大）
- 「代替HBM」開発（長鑫存儲などが対応中）

2. 米国の次の一手
- 正式なEAR改正で規制を法制化する可能性
- 同盟国（日本・オランダなど）に同調圧力をかける

3. グローバル市場への影響
- AIチップの供給不足懸念
- NVIDIAの株価上昇（中国市場での独占優位性が強まる）

■ 結論
この規制は、「米中技術戦争の新たな局面」を示しています。
- 中国企業：自主技術開発がさらに迫られる
- グローバル企業：米中どちらに「選辺」するかの選択を迫られる

「AIチップ覇権争い」はさらに激化するでしょう。
今後の法整備や中国の反撃に注目です。 🔍

AMD Zen6 CPU対応のLinuxカーネルパッチが登場 - 2026年発売へ向けた準備が本格化

【速報】LinuxがZen6サポートを開始
2025年5月14日、AMD Zen6アーキテクチャに対応する最初のLinuxカーネルパッチが公開されました。
このパッチは現在、Linux 6.15カーネルの「x86/urgent」ブランチに追加されており、早期のメインライン統合が予定されています。

■ パッチの詳細と技術的意義
1. 基本機能の追加
- 新フラグ「X86_FEATURE_ZEN6」の導入
Zen6プロセッサを識別するための合成フラグを追加。これにより、今後リリースされるパッチでZen6固有の最適化や機能制御が可能に。

2. プロセッサファミリーの分類
- Family 1Ah（Family 26）に属することを確認
- Zen5（Family 19h）と同じ分類体系を継承
- モデルID範囲:
- 0x50〜0x5f
- 0x90〜0xaf
- 0xc0〜0xcf

3. スケジュール
- Linux 6.15の緊急修正版に導入予定
- 正式サポートは2026年のZen6発売時期に合わせて拡充される見込み

■ 業界関係者の分析
Phoronixのマイケル・ララベル氏は次のようにコメント：
> 「この初期パッチは地味だが、Zen6の開発が順調に進んでいることを示す重要なマイルストーンだ。AMDはZen5（2025年発売）とZen6（2026年発売）の開発を並行して進めている」

■ Zen6の期待される進化（予想）
| 項目 | Zen5（比較対象） | Zen6（予想） |
|---------------------|------------------|------------------------|
| プロセス | 4nm/3nm | 2nm（TSMC N2） |
| 最大コア数 | 128コア | 192コア以上 |
| L3キャッシュ | 384MB | 512MB（3D V-Cache）
| メモリサポート | DDR5-6400 | DDR6-8400 |
| AI演算性能 | 200 TOPS | 500+ TOPS |

■ 今後の展開
1. 2025年後半:
- Zen5ベースの「Ryzen 9000」シリーズ発売
- LinuxカーネルでZen5サポートが本格化

2. 2026年前半:
- Zen6の詳細スペック公開
- ベンダー向け開発キットの提供開始

3. 2026年後半:
- Zen6発売（EPYCサーバー向けが先行の可能性）

■ 開発者への影響
- Linuxシステム開発者:
Zen6の最適化に向けたドライバ開発が本格化
- クラウドプロバイダー:
AWS/GCPが次世代インスタンスの準備を開始

> 注記: 現時点でAMDはZen6の正式仕様を公開していません。表記の数値は業界予測に基づきます。

この動きは、「ポスト5nm時代」のCPU戦争がさらに加速することを示しています。
Intelの「Panther Lake」との競合にも注目です。 🔍

アダルトビデオもエロ本もエロ漫画もこの世に必要ない。隠れてこそこそと陰部を触ってる男がいると思うと吐き気がする

>>191
そういう事か！

IntelはGPU市場を諦めない！「Xe4」GPUアーキテクチャが登場

最近、Intelの「Xe4」GPUアーキテクチャがGitコードリポジトリで発見され、Intelが最新世代のディスクリートGPUの開発で実質的な進展を遂げていることが示されました。

IntelのGPUアーキテクチャのロードマップは「Alchemist」プロジェクト以降、比較的静かでしたが、流出情報によると、Xe4アーキテクチャは「Druid」というコードネームのIntelの次世代ディスクリートGPUに採用される予定です。

Intelはこれを「第15世代」アーキテクチャと呼んでいます。
最初のXeアーキテクチャが第12世代、次がXe2（第13世代）、Xe3（第14世代）と続き、今回のXe4が第15世代に位置付けられます。

この情報はLinuxやオープンソースライブラリのパッチから流出したもので、通常、この種の情報はGPU開発の初期段階で現れます。
これらの流出情報は最終製品の全貌を完全に反映するものではありませんが、IntelがGPU開発を積極的に推進していることを示しています。

現在、IntelのXe3アーキテクチャはプリシリコン検証段階に入っており、2025年後半に「Panther Lake」チップで初登場する予定です。
一方、Xe4アーキテクチャを採用したGPUは、早くても2026年以降にリリースされる見込みです。

昨年12月、IntelのGPUスポークスパーソンであるTom Petersen氏は、Xe3 GPUのIP設計がほぼ完了し、現在ソフトウェアチームが関連作業に忙しく、ハードウェアチームは既に次世代製品の開発に着手していることを明らかにしました。

〔米株式〕NYダウ反発、66ドル高＝ナスダックは続伸（14日午前）
2025年5月14日 23:35 配信

【ニューヨーク時事】 14日午前のニューヨーク株式相場は、ハイテク株を中心に買いが優勢となり、反発しました。ダウ工業株30種平均は午前10時20分現在、前日終値比66.49ドル高の4万2206.92ドルで推移。
ナスダック総合指数は55.86ポイント高の1万9065.94となり、続伸しています。

ハイテク株がけん引、半導体2社がサウジAI企業と提携
米半導体大手NVIDIA（エヌビディア）とAMD（アドバャ塔Xト・マイクャ香Eデバイシズ＝jは13日、サウャWアラビア政府血nファンドが保覧LするAI新興企給ﾆ「ヒュメイン＝vとの業務提携ｂｭ表しました＝B
- NVIDIAは、サウジ向けAI半導体供給計画の第一弾として、次世代AIチップ「Blackwell（ブラックウェル）」1万8000個をヒュメインに提供。
- AMD**も同社と100億ドル規模の協力関係を締結しました。

この発表を受け、米国製半導体の需要拡大期待から関連株が買われ、ダウ平均は一時110ドル超の上昇を見せました。

米中関税交渉進展や中東外交にも市場が好感
- 米中両政府は関税率を115％引き下げ、90日間の交渉期間に突入。市場のリスク選好を後押ししています。
- トランプ米大統領（中東歴訪中）の対米投資・貿易に関する外交成果への期待感も、買い材料となっています。

FRB高官発言に注目、金融政策の手がかり探る
市場は、米連邦準備制度理事会（FRB）の金融政策方針に関心を集めています。
- 15日にはパウエルFRB議長の講演を予定。
- 14日早朝にはウォラー理事とジェファーソン副議長が講演し、今後の利上げペースへの示唆を探る動きが広がりました。

個別銘柄の動き
- ユナイテッドヘルス・グループ：前日18％急落からの反発で、2％超上昇。
- NVIDIA：1.8％上昇。
- AMD：60億ドル規模の自社株買いを発表し、4％高で推移。
- アメリカン・イーグル・アウトフィッターズ： 2025年度業績見通しを「マクロ経済の不確実性」を理由に撤回し、6％下落。

Intel CPUの新たな脆弱性「Branch Privilege Injection (BPI)」の要点まとめ（改訂版）

1. 脆弱性の概要
- BPI（Branch Privilege Injection）は、Intel CPUの分岐予測と投機的実行の仕組みを悪用したSpectre級の脆弱性（CVE-2024-45332）。
- ETH Zurichの研究チームが発見。攻撃者が権限のないメモリ（カーネルや他プロセスのデータ）から情報を盗む可能性がある。
- 影響範囲：
- Intel CPU：2018年以降の第9世代Core（Coffee Lake Refresh）以降（デスクトップ、サーバー、ノートPC向けXeonを含む）。
- AMD/Arm CPUは対象外：ETH Zurichのテストでは、AMD Ryzen（Zen 4/Zen 5）およびArmプロセッサ（Cortex-X1/A76等）で脆弱性は確認されず。CPU設計の違いが要因と推測。

2. 攻撃の仕組み
- 分岐予測の競合状態（Race Condition）を悪用：
- CPUがユーザーモードからカーネルモードに切り替わる際、誤った分岐予測を注入。
- 攻撃者が仕込んだ「ガジェット」を投機的に実行させ、キャッシュメモリに痕跡を残す。
- サイドチャネル攻撃でキャッシュのアクセス時間差を測定し、データを盗み出す（実験環境で最大5.6KB/sの速度を確認）。

3. ユーザーへの影響と対策
- リスク：パスワード、暗号鍵、個人情報などの漏洩可能性。
- 対策：
- Intelユーザー：メーカー/OSベンダー提供のマイクロコードアップデートをBIOS/UEFIまたはOS経由で適用（例：Windows Update）。
- AMD/Armユーザー：BPIに対する直接的な対策は不要（※他の脆弱性への通常のセキュリティ更新は継続推奨）。
- 性能への影響：
- ETH ZurichのテストではIntel第11世代Rocket Lakeで最大8.3%低下。
- Intelは「誤差範囲内」と主張。影響はワークロードやCPU世代により異なる。

4. 技術的・業界的な課題
- 根本的な問題：投機的実行や分岐予測による最適化がセキュリティリスクを内包。
- AMD/Armの優位性：今回の脆弱性で、CPU設計の差異がセキュリティ耐性に影響する事実が再確認された。
- 今後の展望：業界全体で性能とセキュリティの両立が課題に。ユーザーはハードウェア選択時にもセキュリティ特性を考慮する必要性が増す。

5. ユーザーが取るべき行動
- Intelユーザー：
- 速やかにメーカー/OSベンダーのセキュリティアップデートを適用。
- パッチ適用後のパフォーマンスを監視（特に第11世代以降）。
- AMD/Armユーザー：
- BPIへの直接的な対応は不要だが、他の脆弱性対策のためOS/ファームウェア更新は継続。
- 共通対応：
- セキュリティ動向を注視し、信頼性の高い情報源から継続的に情報を収集。

6. 改訂のポイント
- AMD/Armの安全性を明確化：
- 要点まとめ・影響範囲・対策セクションで「AMD/Armは対象外」を強調。
- ユーザーがハードウェア選択時にセキュリティ特性を比較できるよう情報を整理。

BPIは、Intel CPUの設計特性に起因する問題ですが、AMD/Armユーザーは当面の脅威からは免れています。
ただし、セキュリティ対策は多層的に行い、業界全体の動向に引き続き注目が必要です。

Intel、18A＆14Aプロセスの外部顧客獲得に苦戦──ファウンドリ事業は2027年に収支均衡目指す

【現状報告】
Intelの最高財務責任者（CFO）David Zinsner氏は、同社の次世代プロセス「Intel 18A」および「14A」に対する外部顧客のコミットメントが限定的であることを認めました。
同氏によれば、現在の受注量は「significant（重要なレベル）ではない」とのこと。
大半の生産はIntel自社製品向けに利用される見込みです。

■ 主な発言内容
1. 外部顧客の低調な関心
> 「我々はテストチップを提供するが、その後顧客が離脱することもある…現時点で確約された生産量は決して多くない」
> ― Intel CFO David Zinsner

- これまでNVIDIAなどが18Aプロセスに興味を示したとの報道があったが、現状は不透明
- 競合のTSMC（台湾）やSamsung（韓国）に対し、代替ファウンドリとしての優位性を確立できず

2. 収支均衡目標（2027年）
- 達成条件：
- 外部顧客がプロセスを採用
- 年間50〜90億ドル（約7,500〜13,500億円）の売上創出
- ただし、自社設計チップ（例：Nova LakeデスクトップCPU）の一部はTSMCに依存する方針を維持

■ 業界の反応
- Reuters分析：
「Intelファウンドリの収益拡大には外部顧客の獲得が不可欠。自社利用のみでは競争力に乏しい」

- 半導体専門家の見解：
「NVIDIAらがTSMCの代替先を必要とする中、Intel 18AとSamsungの2nmプロセスの競争が激化」

■ 今後の見通し
| 課題 | 機会 |
|-------------------------|-------------------------------|
| 外部顧客の低調な関心 | Direct Connect 2025イベント後の技術的信頼性向上 |
| TSMC/Samsungとの競争 | 米国政府のCHIPS法支援 |
| 自社製品依存のリスク | AI/高性能コンピューティング向け需要の増加 |

> 注記：Intel 18Aプロセスは2025年後半、14Aは2027年の量産を予定。技術的優位性が証明されれば、状況が変わる可能性も。

この発表は、Intelがファウンドリ事業のグローバル展開で苦戦している現実を浮き彫りにしました。
2027年の収支均衡達成には、NVIDIAなど主要顧客の獲得がカギとなります。

Intel完全にオワタ＼(^o^)／