【技術】ダイヤモンドウェハ向け機械的ダメージフリー平坦化技術を開発　金沢大 [すらいむ★]

金沢大、ダイヤモンドウェハ向け機械的ダメージフリー平坦化技術を開発

　金沢大学は4月20日、ダイヤモンドに対する研磨の代替技術となる「機械的ダメージフリー平坦化技術」を開発したことを発表した。

　同成果は、金沢大学 ナノマテリアル研究所の�ｺ田規夫教授、同・松本翼准教授、同・張旭芳特任助教、同大大学院 自然科学研究科 電子情報科学専攻の坂内和斗大学院生(研究当時)、独・Diamond and Carbon Applications社のクリストフ・E・ネーベルCEO(金大リサーチプロフェッサー(招へい型))らによるもの。
　詳細は、国際学術誌「Diamond & Related Materials」にオンライン掲載された。

　究極の半導体と言われるダイヤモンドだが、実用化の課題として高品質ウェハの製造コストや製造プロセスの改良などがある。
　そうした中、2021年2月に研究チームは、ニッケル中への炭素固溶によるダイヤモンドエッチングを基軸とした、ニッケル鋳型を用いたダイヤモンドのインプリント技術を開発したことを発表していた。

（以下略、続きはソースでご確認下さい）

マイナビニュース　2021/04/22 20:47
https://news.mynavi.jp/article/20210422-1876938/

すごい技術だな
パワー半導体の歩留まりが一気に向上するか

いやこれ宝石のほうでも革新的技術になるんじゃないの

ダイヤモンドとかまだまだだろうね
というか、かなり遠い将来の技術だと思う

>>4
「究極の半導体」の実用化にめど　佐賀大学の嘉数誠教授

4/20(火) 14:51配信

佐賀大学理工学部の嘉数（かすう）誠教授は20日、エネルギー効率などに優れた「ダイヤモンド半導体」を使い、
電力を制御したり、変換したりするパワーデバイス（電子部品）を作製し、世界最高水準の出力電力を得ることに成功したと発表した。
従来とは異なる電気伝導の構造を考案し、基礎研究にとどまっていたダイヤモンド半導体の実用化にめどを付けた。
現在導入が進む新たな移動通信システム（5G）の次に到来する6Gの基地局や電気自動車など広範な応用が期待されるという。

ダイヤモンド半導体はシリコン製の半導体に比べて、パワーや高周波性能に優れ、「究極の半導体」と呼ばれている。
こうした特性は理論的に知られ、高周波で大電力性能のパワーデバイスとして世界中で研究されてきたが、
これまでは理論上の数値よりも電流値が極めて低く、デバイスの寿命が極端に短いという課題を抱えていた。

佐賀大学と「アダマンド並木精密宝石」（本社・東京）の研究チームは、
同社が高純度で従来より大口径のダイヤモンドウエハー（集積回路の基板）を開発し、
それを使って佐賀大学が新たに考案した構造のダイヤモンド半導体デバイスを作製。
飛躍的に電力性能が向上し、デバイスの劣化を抑えることができたという。
嘉数教授は「5年以内に量産化できるように進め、日本を再び半導体大国にしたい」と語った。（宮�ｱ勝）

https://news.yahoo.co.jp/articles/899550b37e040d4352272e2a32499cc815ca145b

で、どの株を売ればいいんだ？

燃える

純粋で完璧なダイアモンド結晶とか
安く製造されたら、宝石屋さん破産しない？

>>8
ガラスみたいにもっとデザインとか仕上げで勝負する世界になるんじゃない

インテルやアムド売ればいいのか？

ダイヤモンドウェハーって科学的にパワーワードだな

ウェー、

>8
CVDで厚いの作ろうとしたら金かかるよ。
電子部品の値段で作れる薄いのは宝飾品にはあまり向いてないんじゃないかな

チョッパリ！話があるニダ！

知ってた

グラファイトを剥がすのはどうやるの？
研磨するの？

ラジコンが速くなるな