【半導体技術】1秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けにスゴいレーザー技術を開発した [すらいむ★]

1秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けにスゴいレーザー技術を開発した

　東京大学と味の素ファインテクノ（川崎市川崎区）、三菱電機、スペクトロニクス（大阪府吹田市）の4法人は共同で、半導体部材のビルドアップフィルムに直径6マイクロメートル（マイクロは100万分の1）以下の極細孔を1秒当たり数千穴開けるレーザー加工技術を開発。
　従来は40マイクロメートルで6分の1以下になった。
　次世代半導体のパッケージ基板へ提供していく。

（以下略、続きはソースでご確認ください）

ニュースイッチ　10/27(木) 16:10
https://news.yahoo.co.jp/articles/37d8599a69fdf4d3a03ca148d6fb2ef6f8a2fbcb

脱毛に使えそう

>>2
抜く毛が残っているのかね？

これってレーザーアブレーション加工？

味の素さん手広いな

味の素って出汁取ってるだけかと思ってました。ごめんなさい。

バイオ関連では大企業だったが
バイオ系での作業の自動化などを通じて組込み系もやってたんだな

その加工で味がよくなるの？

>>8
これは半導体だから違う

しかし味の素グループでは、電流を流すと塩味を実際より強く感じるスプーンというのを
開発している

照射条件より位置決めが大変そう