性能係数は世界最高レベル…東京大学、半導体チップ冷却で新技術 [すらいむ★]

性能係数は世界最高レベル…東京大学、半導体チップ冷却で新技術

　東京大学の野村政宏教授らの研究チームは、特殊な3次元の微細な水路（マイクロ流路）を形成し、半導体チップを効率的に水冷する技術を開発した。
　液体が狭い空間の隅々を流れる「毛細管現象」などにより、冷却水が半導体チップに接触しやすくし、冷却効果を高めた。
　1平方センチメートル当たり700ワット以上の高い放熱性と、冷却性能を示す指標（性能係数）は世界最高レベルの10万超を達成した。

（以下略、続きはソースでご確認ください）

ニュースイッチ　4/18(金) 16:10
https://news.yahoo.co.jp/articles/9e7ad91e051c37b7c56613189f14d8f7fc4c8154

パソコンにも使用できるのか？

スパコン用の冷却システムなのか？

東京大学
>>【記者発表】三次元マイクロ流路で半導体チップの省エネ水冷を実現――AI半導体の高性能化を支える高効率放熱技術――
https://www.iis.u-tokyo.ac.jp/ja/news/4747/

論文
>>Chip cooling with manifold-capillary structures enables 105 COP in two-phase systems
https://doi.org/10.1016/j.xcrp.2025.102520

>>毛細管現象を利用して熱いシリコンチップに水の薄膜を効率的に接触させ、
>>水が気化してできた熱い水蒸気を流路中央に通すことで効率的かつ安定な冷却を実現している。

シリコンチップ(珪素)に、
特殊な3次元の微細な水路(寸法：数ミクロンオーダー、精度不明)を掘らなければいけないから、
量産が難しそう

わーくにの技術はカタログスペックだけは高い
実用性はしらん

最近PCも電気代あがり過ぎだから折角発熱してるCPUやGPUの熱でスターリングエンジン回して
それで発電してPCに使えないか？ｗ

すぐリークしてショート
ゴミ

超純水使ってもあっという間にカスが溜まりそうだが

ZYRQでやってる水浸冷却の方は進展があったのかな？
続報があまりないが

IBMが昔ヘリウムガスだったかそれとも液体ヘリウムだったか
忘れたが、シリコンの裏側に細かいパイプを掘って冷却する
というチップの構想をアナウンスしていたと思う。
だが製品化されたのかについては自分は知らない。

液体金属による冷却は、やらない方が良いだろう。

支那人留学背に盗まれんようにな。
東大の7人に一人は支那人。
　
ていうか、支那人やエベンキ留学生は文系学部だけに制限しろよ。
理系学部に特亜三国人の留学生は入れるな。
安全保障上の問題で、本来なら文部省が規制をすべきだろ。
本当に文部省は左翼に支配されてるんだな。
さすが前川助平を輩出した省だよ。
　

昔は、といっても1980年頃だが、国立大学の常勤教官は
基本的に日本国籍を持っていることが必須であった。
日本に住んでいても日本国籍を持たない者は教官には
なれなかった。学生についても、日本国籍をもって
いないものは原則入学資格がなかった。例外的な国費
留学生などは別口だったが。つまり日本国の税金を
使って日本人による日本人のための大学として国立
大学は運営されていた｡とても優秀だが外国籍の者は、
私立大学あるいは海外の大学に行く他なかった。

>>5
材料元素がないのでしょうがない・・・
それにしても毛細管現象は強すぎる、学校で習う科学知識の中で最強の存在
教科書の先頭に記載すべき

>>4
やっぱ蒸発させてるのか
これなら性能係数はあがるだろ

そしてソッコーで詰まる

イオンマイグレーション起こしてあっという間にチップが劣化するのが目に見えているわけだが

>>16
記事見てもマイグレーションどうするのか全く触れられてないな

微細管に水を流す方法

シリコンの基板の裏側に導水管を作るのだろうか。
しかし管の径が微小だと、粘性が効いて、凄い
圧力抵抗が生じるだろうから、水を流すのが大変
じゃないかと思う。電圧で静電力を使ってマイクロ
マシンのポンプを動かすとかやるのかな？