既存の2D半導体から大幅な性能向上が期待できる「3Dチップ」の製造に成功

　これまでのように平面上へパーツを敷き詰めた半導体ではなく、パーツの層を縦に積み上げた「3Dチップ」が開発されました。
　これにより、従来の「2Dチップ」と比較してスループットが4倍向上するなど大幅な改善が見られたとのことです。

　Researchers unveil groundbreaking 3D chip to accelerate AI | Stanford Report
　https://news.stanford.edu/stories/2025/12/monolithic-3d-chip-foundry-breakthrough-ai

（以下略、続きはソースでご確認ください）

Gigazine 2025年12月15日 12時45分
https://gigazine.net/news/20251215-3d-chip/