【ハードウェア】既存の2D半導体から大幅な性能向上が期待できる「3Dチップ」の製造に成功 [すらいむ★]

既存の2D半導体から大幅な性能向上が期待できる「3Dチップ」の製造に成功

　これまでのように平面上へパーツを敷き詰めた半導体ではなく、パーツの層を縦に積み上げた「3Dチップ」が開発されました。
　これにより、従来の「2Dチップ」と比較してスループットが4倍向上するなど大幅な改善が見られたとのことです。

　Researchers unveil groundbreaking 3D chip to accelerate AI | Stanford Report
　https://news.stanford.edu/stories/2025/12/monolithic-3d-chip-foundry-breakthrough-ai

（以下略、続きはソースでご確認ください）

Gigazine 2025年12月15日 12時45分
https://gigazine.net/news/20251215-3d-chip/

3Dの次は4Dか、胸が熱くなるな。

>>1の本文

実験的な3Dチップの開発例は過去にも存在しますが、

明確な性能向上を示し、商業ファウンドリで製造されたのは今回が初めてとのこと。

>>3

スマフォやパソコンなどの性能が一気に性能が向上する！

SSDなど既に数百層の積み重ね構造に到達していたはずだが。
（ランダムなロジックではそういうのは全く難しい）。

今ヤバいのは熱
高性能化するのは良いが冷却出来るのか

2Dを重ねただけでしょ。なんで今まで作れなかったの？

え、違う？
ホントに三次元的なチップ？
異常に複雑なはずだけど逆になんで作れるのそんなもん(恐怖)

>>5
NAND Flashは材料が数百層積み上げられてるだけで回路が積み上げられてるわけじゃ無いからな

ロジックはP型N型のペアを積層するCFETになるという
メモリもそれに倣うだろう

インテルが開発した画期的な3Dメモリは、歩留まりの問題
なのか、頓挫してしまった。

>>7
RRAMもCNTトランジスタも、ポリシリコンで作れるみたいだな

韓国サムスンの技術です
オマイら特許違反で訴えるぞ