【ハードウェア】既存の2D半導体から大幅な性能向上が期待できる「3Dチップ」の製造に成功 [すらいむ★]

>>1の本文

実験的な3Dチップの開発例は過去にも存在しますが、

明確な性能向上を示し、商業ファウンドリで製造されたのは今回が初めてとのこと。