【ハードウェア】既存の2D半導体から大幅な性能向上が期待できる「3Dチップ」の製造に成功 [すらいむ★]

SSDなど既に数百層の積み重ね構造に到達していたはずだが。
（ランダムなロジックではそういうのは全く難しい）。