【材料】世界初、直径200mmの単結晶ダイヤモンドが誕生：AI半導体の冷却技術に新たな可能性 [すらいむ★]

世界初、直径200mmの単結晶ダイヤモンドが誕生：AI半導体の冷却技術に新たな可能性

この記事のポイント

何が起きた: Diamond Foundryが、成長直後の未研磨品として直径200mmの単結晶ダイヤモンドを発表した。
なぜ重要か: 2023年の100mm品から直径が2倍になり、半導体の放熱基板に利用できる材料の面積が大幅に拡大した。ただし、実際の冷却性能はチップとの接合方法や外部の冷却機構にも左右される。
次に見るべき点: 200mmの結晶全体にわたる品質の均一性、加工後の基板の歩留まりと供給条件、実際の半導体チップを使った冷却性能の検証が焦点となる。

（以下略、続きはソースでご確認ください）

xenospectrum　2026年11月9日
https://xenospectrum.com/diamond-foundry-wafer-chip-cooling/

おおすげぇ！

AI半導体とかいう言葉はない
高市政権はAI・半導体でその意味はAIと半導体だ
原文にないのにスレタイに使ってるだろ？
官僚だなこれやってるの

何カラットくらいなんだろう