太洋工業のはありふれた技術らしいぞ。


toaz 6月23日 09:35
>>436

普通にレーザーで穴をあけてる。
樹脂もポリイミドだね。
普通のことをプレスリリースしてる。


出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』
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ビルドアップ工法（ビルドアップこうほう）は、一層毎に積層、穴あけ加工、
配線形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法。
ビルドアップ工法を利用して作製された基板はビルドアップ基板と呼ばれる。

一般的なビルドアップ基板は、コア基板と呼ばれる2層から4層の配線層を
形成した芯となる基板の表面及び裏面に、それぞれ1層から3層の配線層を
形成した合計4層から10層の多層プリント基板である。絶縁体の材質として
エポキシ樹脂やポリイミド、レーザー加工対応プリプレグなどが、配線の
材質として銅が用いられる。