>>592
Geminiもそういうとる

ニュースリリースに「HBF」という言葉は出てきませんが、技術的にはHBFの心臓部となる発表です。

理由は以下の3点です。

* 基盤技術が同じ: 記事内の「CBA技術（ウエハー貼り合わせ）」は、HBFアーキテクチャを実現するための要となる技術です。
* HBFを支える超高速化: 達成した4.8Gb/秒という転送速度は、HBFが目指す広帯域（超高速データ転送）の物理的な土台となります。
* 用途が同じ（AI向け）: このフラッシュメモリもHBFも、ともに「AIのデータ処理を高速化・大容量化する」という同じ目的を持っています。

つまり、今回発表された第10世代BiCS FLASH™は、将来HBFを作るための超強力な「部品（チップ）」と言えます。