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> VRMとヒートシンクによると思われるが

確かにヒートシンク（の表面積）の大小は重要ですが、
それ以上に重要なのは、そのヒートシンクが、MOSFET や
チョークコイルと、どれだけ密着しているのか、その密着度にある、
と思います。

貴兄が引用しておられる広告記事ですと、ASUSでは、この点で頑張ってる。

　　https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1200/347/html/c04.jpg.html

同様に、ギガのエリート君でも、熱伝導パッドを厚くすることにより、
VRM素子からヒートシンクへの熱伝導を、高速化しています。

　　https://imgur.com/a/KlZszHo
　　https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/X570-AORUS-ELITE-rev-10#kf
　　「厚さ1.5mm, 5W/mK の高熱伝導率パッドを使用することで、
　　 同じ時間で従来の熱パッドに比べて、2.7倍多くの熱を伝導できます」

だから、MSI は今回、下位のX570マザボでは、この点がダメだった。
次回の G550 や、X670/B650では、ぜひ改善してもらいたい。