なぜ王者IntelはAMDに時価総額で負けたのか★４

※過去ログ

なぜ王者IntelはAMDに時価総額で負けたのか
https://egg.2ch.net/test/read.cgi/notepc/1728121699/

なぜ王者IntelはAMDに時価総額で負けたのか★2
https://egg.2ch.net/test/read.cgi/notepc/1744714514/

※前スレ
なぜ王者IntelはAMDに時価総額で負けたのか★3
https://egg.2ch.net/test/read.cgi/notepc/1756028008/

そうだね！ 小学生に分かるように、料理や工作に例えて説明するよ。

🏗 工作の時間で考えよう：Intel組 vs AMD組

Intel組（全部自分で作る班）

· やり方：新しい「高性能なロボット」を設計するのも、その部品を自分たちで工場を建てて全部手作りする。
· メリット：全部自分の思い通りに作れる。
· デメリット：工場を作るのに時間とお金がすごくかかる。新しい工具（技術）を買いに行くのが遅くなりがち。

AMD組（得意なことに集中する班）

· やり方：ロボットの設計図だけを超得意で書く。部品は、世界で一番精巧な部品を作れる「TSMC工房」に作ってもらう。
· メリット：お金と頭を「設計」だけに集中できるから、速くて、性能のいい設計図がどんどん書ける。
· デメリット：工房がいっぱいの時は、作ってもらう順番を待たなきゃいけない。

⏱ ここ数年で何が起きた？

· Intel組が新しい工場を作ったり、工具を揃えたりしている間に、新しい高性能なロボットを作るのが遅れてしまった。
· その間、AMD組は「TSMC工房」の最新の工具を借りて、「Ryzen（ライゼン）」という、性能が良くて電気代も安いロボットを次々に発表した。みんなが「すごい！」と驚いた。

🔮 投資家（会社にお金を出す人）はどう考えた？

時価総額は「この会社、将来どれだけ大きくなりそう？」という期待を数字にしたものだよ。

· AMDへの期待：「今の調子なら、もっとすごいものを設計して売れそう！未来が明るい！」→ 株価（期待の値段）が大きく上がった。
· Intelへの期待：「全部自分で作るの、大変そう…。また工場に多額なお金がかかるんじゃないかな？」→ 期待の上がり方がちょっと低くなった。

だから、「AMDの方が、近い将来、たくさん稼げそう！」というみんなの気持ち（期待）が、時価総額という数字でIntelを追い越したんだ。

✨ まとめ

Intel = 「全部自分で作る、力持ちの職人さん」。でも、時代の流れが速すぎて、少し息切れしている。
AMD = 「アイデアと設計図が超一流の発明家」。世界一の工場に作ってもらって、みんなが驚く製品を出し、「こっちの方が未来がある！」 と多くの人に思われた。

これで、どうして順位が入れ替わったか、イメージが湧いたかな？

技術の進化：AIとレイトレーシングが次世代体験を再構築
プロセスと構成がRDNA 5の「ハードパワー」であるなら、AIとレイトレーシング技術の進化は、「次世代ゲーム体験」を創出する「ソフトパワー」です。
AMDは最近のFinancial Analyst Dayで、将来のRadeon GPUの中核的な発展方向は「AI画像強化」と「リアルタイムレイトレーシング」に焦点を当てると明言しており、RDNA 5はまさにこの戦略を具体化した初の製品となります。
AI技術の面では、RDNA 5の「ニューラルアレイ」モジュールがAI演算能力を大幅に向上させます。
以前のRDNA 4 GPUに搭載されたFSR 4（AI駆動の超解像度技術）はすでに「画質と性能のバランス」を実現していますが、RDNA 5はこれをさらに進化させます。
新しいAIアルゴリズムは超解像度の画質ディテールを向上させるだけでなく、「フレーム生成」能力もさらに高めます。
さらに、AIは「テクスチャ圧縮」と「シーン生成」にも応用されます。
大規模なオープンワールドゲームでは、AIがリアルタイムで遠景の植生や建築物のディテールを生成し、ゲームのロード時間を短縮します。
同時に高解像度テクスチャを圧縮し、画質を損なうことなくビデオメモリ使用量を削減し、8GBビデオメモリのエントリークラスGPUでも高画質ゲームを動作させられるようにします。
レイトレーシング性能の最適化も同様に期待できます。RDNA 5のレイトレーシングユニットはアーキテクチャが再構築され、数が増加するだけでなく、光線と物体の交差計算の効率も最適化されています。
さらに重要なのは、RDNA 5のレイトレーシングにおける消費電力制御がより優れている点です。
以前のRDNA 4 GPUではレイトレーシングを有効にすると消費電力が増加しましたが、RDNA 5はアルゴリズムの最適化により、レイトレーシングによる消費電力増加を抑制し、それによるクロックダウンやフレームレート低下を回避することが期待されます。

インターフェースの面では、RDNA 5も最新規格に対応します。
@Kepler_L2氏のリーク情報によると、RDNA 5はHDMI 2.2インターフェースをサポートし、伝送速度は80Gbpsに達し、8K 120Hzディスプレイのニーズを満たせるとされています。
同時に「遅延表示プロトコル（LIP）」をサポートし、ゲームにおける音声と映像のずれ問題を解決します。
DisplayPort 2.1bのサポートについてはまだ明言されていませんが、業界ではAMDがハイエンドモデルにこのサポートを追加する可能性があると推測されています。

市場競争と課題：ビデオメモリのサプライチェーンが重要な変数
仕様と技術の面から見ると、RDNA 5は間違いなく「NVIDIAに真っ向勝負する」実力を持っています。
そのフラグシップモデル「Radeon RX 10900 XT」は、NVIDIAの次世代フラグシップ「GeForce RTX 6090」を直接狙い、コストパフォーマンスに優れるミッドレンジモデルはRTX 5080の市場シェアを奪取しようと試みています。
しかし、2027年の正式発表までに、AMDは依然として二つの大きな課題に直面します。ビデオメモリのサプライチェーンの逼迫と、市場競争の激化です。
ビデオメモリのサプライチェーンは、RDNA 5が直面する最大の不確定要素です。
RDNA 5の全シリーズがGDDR7ビデオメモリを採用しますが、現在の世界のDRAM市場は供給が逼迫しており、特に高性能なGDDR7ビデオメモリの生産能力は限られています。
業界では、GDDR7ビデオメモリの供給逼迫状況は2027年から2028年頃にかけて徐々に緩和されると予測されています。
これは、RDNA 5 GPUの初期生産コストが高止まりすることを意味し、フラグシップモデルの36GB GDDR7ビデオメモリを例にとると、そのコストはGPU総コストの40%以上を占める可能性があります。
もしAMDがビデオメモリメーカーと安定的な協力関係を構築できなければ、GPUの発売初期における供給不足を招くだけでなく、価格の押し上げにもつながる可能性があります。

市場競争の面では、AMDはNVIDIAの圧力に対処するだけでなく、インテルの挑戦にも対応しなければなりません。
NVIDIAは2026年にRTX 50シリーズの「SUPER」版を発表し、性能とビデオメモリ容量をさらに向上させる計画です。
一方、インテルは2026年にBig BattlemageシリーズGPUをリリースし、マルチコアAI演算能力を武器にハイエンド市場での地位獲得を目指す見込みです。

三者による競争により、2027年のGPU市場は「三つどもえ」の様相を呈し、AMDが頭角を現すためには、RDNA 5のハードウェア性能が基準を満たすだけでなく、ソフトウェアの最適化やゲームへの対応にも力を入れる必要があります。
例えば、FSR技術がより多くのゲームメーカーからサポートを得ることや、ドライバーにおける互換性問題の回避などです。
さらに、業界の技術トレンドもRDNA 5に要求を突きつけています。2027年にはPCIe 6.0インターフェースが普及し、その帯域幅はPCIe 4.0の4倍になります。
RDNA 5はPCIe 6.0の帯域幅優位性を十分に活用し、データ転送効率を向上させなければなりません。
特にAI計算やマルチGPU構成（CrossFire/SLI）などのシナリオでは重要です。
もしRDNA 5がPCIe 6.0への適応で遅れを取れば、NVIDIAやインテルの競合製品に後れを取る可能性があります。

ユーザーの期待と業界への影響：3nm GPU時代の到来
ユーザーにとって、RDNA 5のリーク情報は間違いなく「次世代GPU」への期待をかき立てます。
ゲーマーは、8K高フレームレートでのゲーム体験が当たり前になり、レイトレーシングを有効にするためにフレームレートを犠牲にする必要がなくなることを期待しています。
ホームコンソールユーザーは、PlayStation 6や次世代Xboxが「映画級」の視覚効果をもたらし、ゲームの世界をよりリアルにしてくれることを期待しています。
コンテンツクリエイターは、RDNA 5のAI演算能力と並列計算能力が3Dモデリングや動画レンダリングの速度を加速し、作業効率を向上させてくれることを期待しています。
業界の観点から見ると、RDNA 5の発表はGPU業界を「3nm時代」に引き入れるでしょう。
これまで3nmプロセスは主にスマートフォンチップに応用されてきましたが、RDNA 5の採用により、TSMCやサムスンなどのファウンドリ企業が3nmの生産能力をさらに拡大し、プロセスコストを引き下げることになり、将来的にはより多くのGPUメーカーが3nmプロセスの採用に追随し、業界全体の技術革新を促進するでしょう。
同時に、GDDR7ビデオメモリの大規模な応用は、ビデオメモリ技術の世代交代を加速し、業界全体のメモリ帯域幅レベルを向上させ、8KゲームやAI生成コンテンツといった新興シーンへのハードウェアサポートを提供します。
さらに重要なのは、RDNA 5の全プラットフォーム戦略がGPU市場の競争構造を変える可能性がある点です。
これまでNVIDIAはハイエンドGPU市場で独占的な地位を占めてきましたが、AMDのRDNA 5は独立GPU、コンソール向けAPU、統合APUをカバーする可能性があり、ユーザー層を拡大できるだけでなく、「PC + コンソール」というエコシステム連携を通じてブランド影響力を高めることができます。
例えば、ユーザーがPCでRDNA 5 GPUを使用し、コンソールでRDNA 5ベースのゲームを体験することで、「クロスプラットフォームでの一貫した体験」が形成され、これがAMDがユーザーを惹きつける重要な強みになる可能性があります。

まとめ
AMD RDNA 5 GPUのリーク情報は、単なる技術革新ではなく、AMDによるGPU市場構造への「挑戦宣言」です。
3nmプロセス、GDDR7ビデオメモリ、AIとレイトレーシングの二重進化、全プラットフォーム製品ラインアップ。それぞれの見どころが、ユーザーのニーズと市場の課題を直撃しています。
2027年の正式発表まであと2年の時間があり、ビデオメモリのサプライチェーンや市場競争などの課題はまだ克服されていませんが、RDNA 5はすでに十分な潜在能力を示しています。
AMDが「一気に逆転」を実現し、NVIDIAの独占を打ち破り、GPU市場の競争構造を再構築できるのか？
その答えは2027年に明らかになります。
そして今、この新たなGPU大戦の幕はすでに上がり始めています。

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AMD Ryzen™ AI 9 HX 470さん
PASS MARKのシングル演算部門で
MAX+395を超えてていい感じ😁👍
仕上がってる仕上がってる
https://i.imgur.com/1WwRzaC.jpeg
https://i.imgur.com/6qRMIlw.jpeg
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<■PASS MARKのシングル演算部門■>（2025年12月31日現在）

HX 470 … 4,237
U9 386H … 4,217
AI Max+395 … 4,164
i9 270H … 4,125
X7 358H … 4,105
U7 385 … 4,097
U7 268V … 4,096
Z2 Extreme … 4,077
AI Max 390 … 4,051
U7 258V … 4,047
U7 256V … 4,020
U7 356H … 3,990
HX 370 … 3,962

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AMD Ryzen™ AI 9 HX 370内蔵GPUから、HX 470内蔵GPUへの進化は想像以上に良好😁👍
https://i.imgur.com/kZIUeBP.jpeg

しかーし、2026年1月1日昼に出たパンサーレイクの内蔵GPU新情報で事態は急展開😨
2025年12月31日時点の段階では、
「TDP15W未満の電力レンジ動作」においてはHX 470内蔵GPU側の勝利、
「TDP15W以上の電力レンジ動作」においてはパンサーレイク内蔵GPU側の勝利、と考えられていたのが、
年明けの新情報により、HX 470の内蔵GPUは「5〜30Wの全電力レンジ」でパンサーレイクに負けていることが確定😱
またパンサーレイク内蔵GPUはTDP30W時点でタイムスパイグラフィックが6000に到達するモンスター内蔵GPUであることも判明
（つまり6000への到達に60Wも必要ないことが判明🙃）
https://i.imgur.com/a6mVdXB.jpeg
https://i.imgur.com/lPnLvQi.jpeg

（新情報の信憑性判定は良好😁👍）
https://i.imgur.com/R2DoeX5.jpeg
https://i.imgur.com/Hzeld7w.png
（パンサーレイク内蔵GPUの方は現在進行形で まだまだスコア上昇中みたいね🙃）
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Appleが独立GPUに終止符を打つか！ M5 Maxのゲーム性能、RTX 5070 Tiを超える可能性

Appleは昨年、標準版のM5チップを発表しましたが、今年はよりハイエンドなM5 Pro、M5 Max、M5 Ultraなどのバージョンをリリースする予定です。

しかし、最新の情報によると、その中のM5 Maxはゲーム性能において、前世代をはるかに凌ぐだけでなく、NVIDIAの最新のモバイル向けGPU「RTX 5070 Ti」に真っ向から対抗し、それを上回る可能性さえあるとされています。
Redditのユーザーが、複数のNVIDIAデスクトップおよびモバイルGPUと、Apple M4 Max、そして予測されるM5 Maxのゲーム内パフォーマンスをまとめました。
比較データは主にNotebookcheckからのものであり、過去のApple Siliconの世代間性能向上率を組み合わせて、未発表のM5 Maxの性能を推定しています。

結果によると、1080p解像度、最高画質設定での『Cyberpunk 2077』において、M5 Maxのフレームレートは125FPSで、M4 Maxの85FPSと比較して47%高く、RTX 5070 Tiモバイル版よりも4%速いとされています。
また、『Assassin's Creed Shadows』では、M5 Maxのフレームレートは51FPSに達し、M4 Maxの33FPSと比べて54.5%高く、RTX 5070 Tiの53FPSをわずかに下回るだけでした。

これらのデータから見ると、M5 Maxのグラフィックス性能は著しく向上しており、ゲーム分野においてハイエンドの独立GPUと互角に戦える可能性があるようです。
ただし、このデータには依然として多くの未知の変数があり、最終的な結論とすることはできません。
比較において、M5 Maxの具体的なGPUコア数は開示されておらず、テスト中にAppleのMetalFX超解像度およびフレーム生成技術が有効であったかどうかも説明がなく、レイトレーシングやパストレーシングなどの高負荷エフェクトが有効であったかどうかも確認されていません。
したがって、実際の使用体験は大きく異なる可能性があります。
より多くの実機テストや公式の技術詳細が明らかになるまでは、これらの初期段階の比較結果については慎重に受け止め、M5 Pro、M5 Max、そしてM5 Ultraが今年前半に正式に登場した後の結果を待つ必要があります。

【インテル】わずか1年で最新CPUのサポートが一部打ち切りに？！今後の影響や裏側の深刻な事情を解説！
イチオシ編集部　ガジェット部
「どうしてこんなことに…？」Intel CPUのサポート打ち切りを解説！

今回は、Intel CPUのサポート打ち切りと大炎上の裏側と、ユーザーが気を付けるべき注意点について、YouTubeで快適なPCライフのためのお役立ち情報や豆知識などわかりやすく解説している、パソコン博士TAIKIさんが解説してくれました。
気になる方は、ぜひ動画と合わせてチェックしてみてください。

パソコン博士TAIKIさんのYouTubeチャンネルをチェック！：

最新CPUがわずか1年サポート打ち切り？！ユーザーが被る影響とは？

Intelは第11世代から第14世代のCoreプロセッサーのグラフィックス部分などについて、2025年9月19日をもってレガシーソフトウェアサポートモデルに移行すると公式に発表しました。
これは、今新品で売られているような最新CPUが「古いCPU」と見なされ、最低限のサポートしか提供されなくなることを意味します。

今までのCPUは毎月アップデートが行われていましたが、今後は重要なセキュリティ修正以外は行われず、そのセキュリティ更新も3ヶ月ごとにまとめられる頻度になります。
この措置は、ユーザーにとっては非常に衝撃的な内容で、通常4〜5年のサポートがつくという常識を信じて購入したユーザーを完全に裏切る行為です。


この影響は、専用GPUを搭載していない一般的なパソコンを使う市場の9割近くに及ぶとされています。

サポート停止でパフォーマンスが低下？アプリやモニター接続にも影響

今回放棄されたのは主にグラフィックス部分のドライバーサポートであり、これによりパソコン全体のパフォーマンス低下や互換性の問題が次々と発生する可能性が高いです。

特に影響が大きいのは、Day 0ゲームサポートが今後は行われないと宣言されたことです。
これは、新作ゲームの発売日までにIntel側でCPUを調整し快適に動作させていた、というサポートですが、これがなくなることで、今まで遊べたはずのゲームが遊べなくなる可能性が出てきてしまいます。

また、互換性の問題は深刻で、Adobe系ソフトのような編集ソフト側がアップデートで仕様変更してもIntel側で調整がされず不具合が出たり、マルチモニター環境での安定性が失われるといった問題が起こり得ます。

なぜIntelはユーザーを裏切った？深刻な資金難が背景に

なぜIntelがこのようなユーザーを裏切る行為に出たのかというと、その背景には深刻な資金難という特別な事情があるようです。

Intelは、サポートに割くお金を削り、その資金を他の分野に回さなければ会社が回らないような状況に陥っている、ということです。
実際、Intelはここ数年で大規模なレイオフ（リストラ）を実施しており、3年前には13万人いた職員が、今年の末には約7万5000人になる見込みです。

この窮状は、かつて世界最高だった半導体製造技術でTSMCやサムスンに遅れをとり、競合他社にシェアを奪われたこと、そして巨額の資金（数十億ドル規模）を投じた独立型GPU「Arc」の開発に失敗したことが大きな原因だと見られています。

【まとめ】Intelはユーザーの信用を取り戻せる？情報はこまめにチェック！
今回は、Intel CPUのサポート打ち切りについてご紹介しました。
わずか1年前の製品がサポートを打ち切られるという前代未聞の事態の裏側には、Intelの深刻な経営事情と、過去の巨額投資の失敗が関係していました。
影響を受けるのは我々ユーザー側なので、今後も動向をチェックしておくことが重要です。

もっと詳しく知りたい方は、ぜひ、パソコン博士TAIKIさんの動画と合わせてチェックしてみてください。

1台あたりの価格が28億元超え。スーパーEUV露光装置がIntelの切り札に：その使い方は極めてぜいたく

来週開催されるCESで、IntelはPanther Lakeプロセッサーを正式に発表する見込みです。
これは18Aプロセスで量産される初のコンシューマー向けプロセッサーとなります。
18Aプロセスは近年のIntelにとって最も重要なアップグレードであり、唯一無二のものです。
RibbonFETトランジスタとPowerVia背面給電技術を採用し、チップの消費電力削減とクロック周波数の向上を図っています。
18AプロセスはすでにIntelがアリゾナ州に所有するFab 52工場で量産が開始されており、フル稼働時には月間4万枚のウェハーを生産する能力があり、歩留まりも予定通りと報じられています。

Intelは昨年10月、工場見学ツアーを実施し、Fab 52工場の公開と先進的なEUV露光装置の展示を行いました。
しかし、18Aプロセスにはまだ多くの秘密が隠されており、切り札として次世代のHigh-NA EUV露光装置を使用している可能性が高いです。
High-NA型は、現在のEUV露光装置の次世代製品であり、主にNA（開口数）が0.33から0.55へと向上し、露光解像度をさらに高めることができます。
しかし、コストの上昇も非常に大きく、1台あたりの価格は4億ドル（約28億元）に達し、現在のEUV露光装置の1.5〜2億ドルと比較して2倍以上も高くなっています。
IntelはEUV露光装置の導入で後れを取ったため、High-NA EUVをプロセス巻き返しの機会と見なしています。
数年前にHigh-NA EUVの最初の顧客となることを正式に発表しており、ここ2年のIntelの情報から判断すると、彼らは少なくとも3台のHigh-NA EUV露光装置を購入しています。
また、IntelがASMLのここ数年のHigh-NA EUVの生産能力をすべて確保した、つまり約6〜7台を購入したという説もあります。
非常に気前の良い投資と言えるでしょう。
なぜなら、TSMCやサムスンはHigh-NA EUV露光装置を最初に購入する計画がないからです。

Intelがこれほど大規模にHigh-NA EUVを購入した目的は何でしょうか？
彼らは以前、次世代の14Aプロセスでこの露光技術を応用すると述べていましたが、14Aの工場はまだ建設されておらず、現在はせいぜい試験開発の段階です。
Intel自身が公表した情報によると、彼らは四半期ごとにHigh-NA EUVを使用して3万枚以上のウェハーを生産しているとのことです。
つまり月間1万枚の生産量であり、1万枚の生産能力は実際の量産工場にとっても小さくない数字です。
Intelが技術研究開発の段階ですでにこれほど大量に生産していることは、あまりにも費用がかかり、あまりにもぜいたくと言えます。
これはあまり合理的ではありません。
したがって、High-NA EUV露光装置にはもう一つの用途がある可能性があります。
それは、現在の18Aプロセスですでに密かにこの露光装置が使用されているが、Intelはそれを宣伝も公開もするつもりはないということです。
推測するに、Intelの考えはHigh-NA EUVを18Aプロセスの隠された優位性として、競合他社を不意打ちし、High-NA EUV技術におけるIntelの優位性を長引かせることにあるのかもしれません。

2026年01月05日 13時20分 ゲーム
「ゲーマーのIntel離れ」がSteamでも顕著に現れる、わずか5年でIntel製CPUのシェアは81％から55.6％まで急落

Valveが運営するPCゲームプラットフォームのSteamは、毎月ハードウェアおよびソフトウェアの統計情報を公開しています。
最新のハードウェア統計情報から、Steam上でIntel製CPUを利用するユーザーの割合が徐々に減少していることが明らかになりました。

Steamが公開した2025年12月時点でのユーザーの使用しているCPUに関する統計情報が以下。
2025年12月時点でのCPUシェアはIntelが55.58％、AMDが44.42％です。
なお、Steamが公開しているCPUメーカーシェアに関する情報で最も古いものが2024年7月のもので、この時点でのIntelのシェアは66.6％でした。
つまり、Intelは1年と5カ月でシェアを11％ポイント以上落としたこととなります。


テクノロジーメディアのClub386は、5年前である2020年12月時点でのIntelのCPUシェアは81％だったと指摘。
つまり、Intelはわずか5年でSteam上でのCPUシェアを25.42％ポイントも落としたこととなります。


Club386はゲーマーの間でIntel離れが続いている理由のひとつとして、第13世代Coreプロセッサーと第14世代Coreプロセッサーで発生したVminシフト問題を挙げています。
Club386は
「まず、Intelの第14世代Raptor Lake CPUは、ここ数年、安定性の問題に悩まされていました。
これは悪名高いVminシフト問題であり、一部のCPUでロード時にチップに急激な電圧上昇が発生するというものです。
その結果、Unreal Engineベースのゲームがクラッシュし、VRAMが不足していると表示されることがよくありました。なお、実際にはCPUの性能低下が原因でした」と指摘しました。

Intelが自社の設計が原因で第13・14世代CPUに不具合が発生していることをついに認める - GIGAZINE


その後登場したArrow Lakeは、マルチスレッドコンテンツ制作において十分な性能を備えており、Raptor Lakeよりも発熱が少なく、消費電力も大幅に抑えられていました。
しかし、ゲームパフォーマンスは競合製品だけでなくIntelの旧式チップにも劣っていました。

一方、AMDはこの間に3D Vキャッシュを搭載したX3Dシリーズを発表。
同シリーズはゲームにおいて優れたパフォーマンスを発揮し、絶大な人気を誇ったとClub386は指摘しています。

実際、AmazonでCPUの売れ筋ランキングをチェックすると、トップ10のうちIntel製CPUはわずか1モデルのみ。
なお、トップ10にランクインしたIntel製CPUは「Intel Core Ultra 7 265K」でした。


Club386は
「Intelはまだこの状況を覆す可能性があります。
AMDは最初のZenチップをリリースするまで非常に厳しい状況でしたが、その後、劇的な復活を遂げました。
Intelも最大52コアと膨大な最終レベルキャッシュを搭載するとウワサされているNova Lakeチップのリリースで、状況の好転を期待する必要があります」と記しました。

計画通り2025年中に
TSMCは2025年第4四半期（10〜12月）、計画通り2nmプロセス（N2）の量産を開始した。
台湾のFab 20およびFab 22が量産拠点だ。
同社のWebサイトで明らかにした。

　N2は、第1世代のナノシートGAA（Gate-All-Around）トランジスタ採用によって、電力効率／性能の強化を実現。
低抵抗再配線層（RDL）と超高性能金属-絶縁体-金属（MiM）コンデンサーを開発し、性能をさらに高めている。
2nmのトランジスタ密度は、前世代プロセスである3nmと比べて1.15倍向上。
2nm技術は3nmノードと比較すると、同じ電力レベルでは性能が10〜15％上がり、同じ性能レベルでは消費電力量を25〜30％削減できるという。


　TSMCは「N2は集積密度とエネルギー効率の両面で半導体業界最先端の技術と位置付けられる。
最先端のナノシートトランジスタ構造の採用によって、フルノードの性能と電力効率を実現し、高まる省エネルギーコンピューティング需要に対応する。
継続的な技術強化戦略のもと、N2およびその派生技術は、TSMCの技術リーダーシップを将来にわたりさらに拡大していく」と説明している。

　TSMCのロードマップでは、2026年後半にはN2の改良版のN2Pおよび、1.6nm世代プロセス（A16）を、さらに2028年には1.4nm世代プロセス（A14）を量産予定だ。

「N2」SRAMの歩留まりは90％以上　

台湾検察、東京エレク現法を追起訴　ＴＳＭＣ機密取得事件

台湾の検察当局は５日、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabから機密情報を不正に取得した事件で、東京エレクトロン(8035.T), opens new tabの台湾法人および３人の被告を追起訴したと明らかにした。
台湾ではＴＳＭＣの機密情報を不正に入手したとして、東京エレクトロンの元従業員が昨年８月に起訴されている。
検察は先月、東京エレクトロンの台湾法人を国家安全法違反と営業秘密法違反で起訴したと発表していた。

検察によると有罪判決が出た場合、東京エレクトロンの台湾法人に当初科されていた最大１億２０００万台湾ドル（約３８０万ドル）の罰金に加え、さらに２５００万台湾ドルが科される可能性がある。
また台湾法人のクラウドストレージに依然ＴＳＭＣの企業秘密が含まれていることを発見したと検察は明らかにした。
親会社である東京エレクトロンは起訴されておらず、この問題が業績に影響を及ぼしていないと説明している。

TSMCの米国工場、5nmプロセスの粗利益率が大幅に87％縮小 人件費が高止まり

分析機関SemiAnalysisがまとめたデータによると、TSMCが米国でチップを生産することにより、その利益率は重大な損失を被ることになります。
TSMC米国工場の5nmチップの粗利益率は、台湾地域の62％から8％に急落し、実に約87％もの低下、つまり56ポイントという大幅な減少を記録しています。

利益が大幅に縮小した核心的な原因は、高い減価償却費と人件費にあります。
米国工場の減価償却費は台湾の約4倍であり、これは主に初期生産能力がわずか4分の1であるため、固定費の負担が重く、さらに建設と運営コストが絶えず上昇していることに起因します。
人材面でも大きな課題となっています。
米国での現地採用コストは高く、台湾からエンジニアを派遣する場合には顕著な文化の違いに直面します。

TSMCの元会長である張忠謀氏はかつて例を挙げ、もし設備が深夜に故障した場合、台湾のチームは1時間以内に対応して修理する可能性があるが、米国のチームは往々にして翌日まで待たなければならないとし、仕事に対する文化の違いを示しました。
さらに、台湾からエンジニアを派遣する方がより効率的で経済的であるにもかかわらず、これは米国政府が現地雇用を促進したいという政策方針と対立しています。

短期的な利益はわずかであるものの、TSMCは依然として長期戦略に注力しており、米国サプライチェーンに最大3000億ドル（約2.1兆元）を投資する計画です。
これには、ウェハー製造、先進パッケージング、研究開発施設など、複数の分野が含まれています。

待っても無駄！専門家：メモリ価格は下がらず、不足は深刻化するのみ

2025年秋以降、PCメモリの価格が大幅に上昇し、業界全体が緊張状態にあります。
多くの消費者や企業が、2026年に入ればDDR4やDDR5メモリの価格が下がることを期待していましたが、専門家の最新の見解は失望させるものです。それは「不可能、絶対に不可能」です。
HKEPCが複数の大手PCメモリモジュールメーカーの意見を総合したところによると、「メモリ価格の上昇傾向は2026年まで続くと予想され、AIバブルが崩壊しない限りこの状況は変わらないが、その可能性は極めて低い」とされています。

現在、汎用DRAMメモリの価格上昇は多くの製品に影響しており、PC向けDDR5メモリの価格は2025年秋以降、約3倍に上昇しました。
グラフィックスカード、ノートPC、スマートフォン、ゲーム機などの製品も影響を受けています。

供給面では、汎用DRAMの不足問題が深刻化しています。
複数の上流DRAMチップメーカーは、2026年に再度DDR4メモリの生産能力を削減し、より利益率の高い新世代製品へ生産を振り分ける計画であると予告しています。
同時に、より大容量のDDR5 RDIMMサーバーメモリの投入も始まっており、これはコンシューマー向けDDR5メモリの供給に圧力をかけると見られています。
2026年のDRAM供給量は2025年比で約20％増加すると予想されていますが、需要量は少なくとも25％以上増加すると見込まれており、これは2026年にメモリ価格が下がる可能性がないことを意味します。
2026年前半はDDR5価格が上昇を続け、後半は供給ギャップが非常に大きいため、価格下落の余地は全くないとされています。

クアルコム、Snapdragon X2 Plusを発表：シングルコア性能が35%向上！AI演算能力は80 TOPSに達する

クアルコムは本日、国際家電見本市（CES）で「Snapdragon X2 Plus」プラットフォームを正式に発表しました。
Snapdragon Xシリーズの最新メンバーとして、このプラットフォームはミッド〜ハイエンドのWindowsノートPC市場をターゲットとしており、Windows 11 Copilot+ PCの強力なパフォーマンスをより幅広いデバイスに拡大し、主流ユーザーに「Elite」クラスのAIアクセラレーション能力、より強力なグラフィックス性能、より高いエネルギー効率をもたらすことを目指しています。同時に、より競争力のある価格設定を実現しています。

Snapdragon X2 Plusは2つのモデルを提供します：X2P-64-100（10コア）とX2P-42-100（6コア）。
いずれもクアルコム第3世代Oryonアーキテクチャを搭載し、3nmプロセス技術を採用しています。
CPUのシングルコア性能は前世代のSnapdragon X Plus比で35%向上し、消費電力は43%削減されました。
CES会場でのリファレンスデザインによるテストでは、10コアバージョンがシングルコア3323ポイント、マルチコア15084ポイントというスコアを記録し、インテルのCore Ultra 7 256VとAMDのRyzen AI 7 350を明確にリードしました。
新世代のHexagon NPUを統合し、AI演算能力のピーク値は80 TOPSに達し、前世代比78%向上し、マイクロソフトのCopilot+ PCが求める40 TOPSの最低要件を大幅に上回りました。

Adreno X2-85/X2-90統合GPUを組み合わせ、ハードウェアアクセラレート・レイトレーシングと可変レートシェーディングをサポートします。
10コアバージョンは3DMark Steel Nomad Lightテストで29%の向上、6コアバージョンは39%の向上を示しました。
Wi-Fi 7とオプションの5G接続をサポートし、低遅延で高速なネットワーク体験を提供します。
産業グレードのセキュリティアイランド（SAIL）とセキュアブート機能を統合し、データとデバイスのセキュリティを保護します。
内蔵センサーハブにより、AI駆動のコンテキスト認識機能をサポートし、インテリジェントな電源管理と体験最適化を実現します。

同時に、Snapdragon X2 PlusはSnapdragon Xシリーズの長いバッテリー駆動時間の特性を引き継ぎ、複数日にわたるバッテリー寿命をサポートし、モバイルオフィスや創作シーンのニーズを満たします。
製品の位置づけとして、Snapdragon X2 PlusはフラグシップクラスのX2 Elite/X2 Elite Extremeとエントリーレベル製品の間の市場の空白を埋め、クアルコムのWindowsノートPC向けチップの製品ラインアップを完成させます。
クアルムテクノロジーズの関係者は、このプラットフォームは「高速で応答性が高く、携帯性に優れたデバイス」を求める現代のプロフェッショナル向けに設計されたものであり、日常業務、コンテンツ制作、AI支援タスクなどの多様なシナリオのニーズを満たし、性能と効率の間で妥協する必要がないと述べています。
クアルコムは、X2 Plusを搭載したノートPCが2026年前半に正式に出荷されるとし、レノボ、ヒューレット・パッカード、ASUSなどの主要OEMメーカーがCES期間中に関連製品を発表するとしています。

Intel CEO：18A初の製品は予定通り出荷、Panther Lakeが新時代を切り開く！

本日開幕したCES 2026において、Intelは自社の最新の18Aプロセスおよび初の製品となるPanther Lakeに関する情報を発表しました。

IntelのCEO、リップ＝ブー・タン（陳立武） 氏は、同社が約束を履行し、2025年末までに初のIntel 18A製品であるPanther Lakeを予定通り出荷したことを明らかにしました。
また、Panther Lakeで使用される3種類のパッケージングはいずれも供給されていると述べています。

18Aは、RibbonFETとPowerViaを採用した世界初のファウンドリーノードであり、大規模生産においてより低い消費電力と高い密度を実現することが可能です。
タン氏は、Panther LakeがノートPCの新時代を切り開くと主張しました。

最大27時間のx86バッテリー駆動！Intelが正式にCore Ultra 300シリーズCPUを発表：ゲーム性能が77%向上

本日、CES 2026において、Intelは18Aプロセスに基づく「Core Ultra 300シリーズ」プロセッサーを正式に発表しました。
これはIntel 18Aプロセスを採用した初のコンピューティングプラットフォームであり、同時に米国史上最も先進的な半導体プロセスで開発・製造されました。

Intelの上級副社長兼クライアント・コンピューティング・グループゼネラルマネージャーであるJim Johnson氏によると、Core Ultra 300シリーズは、エネルギー効率の向上、CPU性能の増強、統合GPUの規模拡大、AI演算能力の強化、およびx86アプリケーションとの互換性の確保に注力しています。

ハイエンド市場向けに、Intelは今世代の製品で新たな「Xシリーズ」を導入しました。
X9とX7などのハイエンドモデルが含まれ、究極のマルチタスクとゲーマー向けに設計されています。
Intelは、これらの製品が同社最高レベルのグラフィックスを搭載し、最大16のCPUコア、最大12のXeコア、そして最大50TOPSのNPUを備えると述べています。

この中で最上位の「X9 388H」について、IntelはLunar Lakeと比較して、マルチスレッド性能が最大60%向上し、ゲーム性能が最大77%向上し、AI性能は2倍に、さらにバッテリー駆動時間は最大27時間にまで達すると公表しています。

Core Ultra以外にも、300シリーズには主流のモバイル製品向けに設計された「Intel Core」プロセッサーが含まれており、同じ基本アーキテクチャを採用しながら、より低価格で高性能・高効率のノートPCを提供します。

さらに、IntelはCore Ultra 300シリーズをエッジコンピューティングと産業オートメーションの領域にも拡張し、エンボディッドAI（具身AI）などに適用できるようにしました。
これにより、ロボットやスマートシティなど、過酷な環境下でも24時間365日の信頼性を保証します。

性能が70%以上向上！Intelがゲーミングハンドヘルド専用Core Ultra 300プラットフォームを投入予定

CES 2026の発表会期間中、IntelはPanther Lakeモバイルプラットフォームを発表しただけでなく、Core Ultra 300シリーズのゲーミングハンドヘルド（ポータブルゲーム機）専用プロセッサーを開発中であることも明らかにし、詳細情報は今年後半に発表される予定です。
Intelは、Acer（エイサー）、MSI（マイクロスタープラスチックインターナショナル）、GPD（GamePad Digital）、One-Netbook（ワンネットブック）などの主要なゲーミングハンドヘルドメーカーがすでに早期設計に深く関与しており、このチップを搭載した最初のゲームデバイスは今年後半に登場すると予想されています。

ゲーミングハンドヘルドの消費電力に対する厳しい要求に適応するため、Intelは特別に最適化されたモデルを投入する予定です。
Arc B380統合GPUはB390仕様からわずかに削減され、CPUコア数も調整される見込みで、これによりより持続的なバッテリー駆動時間が期待されます。
ゲーミングハンドヘルド向けの特別仕様版ではありますが、その性能基盤は依然として驚異的です。
公式に開示されたB390のデータによると、そのネイティブレンダリング性能はAMD Radeon 890Mよりも82%高く、45Wの消費電力下での性能は60WのNVIDIA GeForce RTX 4050モバイル版独立GPUに匹敵します。

AMD Ryzen 7 9850X3Dが正式発表：クロック周波数が400MHz急上昇、消費電力は全く変化なし

CES 2026において、AMDはRyzen 9000シリーズの新メンバー「Ryzen 7 9850X3D」を正式に発表しました。
これは、かつての最強CPUと称されたRyzen 7 9800X3Dのアップグレード版にあたります。

Ryzen 7 9850X3Dは、依然としてTSMC 4nmプロセスのCCD（CPUコアダイ）と6nmプロセスのIOD（I/Oダイ）で構成され、8コア16スレッド、8MBのL2キャッシュ、32MBのネイティブL3キャッシュ、64MBの3D V-Cacheを備え、合計104MBのキャッシュを搭載し、2ユニットの統合GPUを内蔵しています。

最大の変化は、最大ブーストクロックが5.2GHzから5.6GHzへと400MHzも急上昇したことです。
一方、ベースクロックは依然として4.7GHzを維持しています。
驚くべきことに、熱設計消費電力（TDP）は変化しておらず、依然として120Wです。
これは、製造プロセスからアーキテクチャに至るまで、より成熟したことを明らかに示しています。

価格については、同じ価格帯になると予想されますが、詳細は今四半期後半の市場投入時に発表される予定です。

頂点を極めるデュアル3D V-Cacheを搭載したRyzen 9 9950X3D2については、今回は言及されませんでした。
引き続き発表を待つことになります。

クロック周波数が全体的に向上！AMDが正式にRyzen AI 400シリーズを発表：初のデスクトップ版を投入

CES 2026において、AMDはコードネーム「Gorgon Point」の「Ryzen AI 400」シリーズプロセッサーを正式に発表しました。
モバイル版に加え、今回は新たにデスクトップ版も追加されました。

全体として、Ryzen AI 400は引き続きZen 5 + RDNA 3.5アーキテクチャをベースとし、最大12コア24スレッド、36MBのL2+L3キャッシュを搭載しています。
CPUクロック周波数とGPUクロック周波数はともに向上し、それぞれ最大5.2GHzと3.1GHzに達します。
NPU性能は60 AI TOPS、メモリは最大8533MT/sをサポートし、AMD ROCmもすぐに使用できる状態でサポートされます。

具体的には、最初にリリースされるRyzen AI 400は7つのモデルがあり、フラグシップモデルの「Ryzen AI 9 HX 475」と「Ryzen AI 9 HX 470」はどちらも12コア24スレッド、最大クロック周波数5.2GHz、36MBのL2+L3キャッシュを備え、8533MT/sのメモリをサポートし、16 CUユニットの統合グラフィックスを搭載しています。

両者の違いは主にNPU演算性能にあり、Ryzen AI 9 HX 475は最高の60TOPS性能を持ち、Ryzen AI 9 HX 470はやや低い55TOPSです。
残りの5モデルはすべて50TOPSです。
AI 9シリーズにはさらに、「Ryzen AI 9 465」が含まれます。
これは10コア20スレッド、最大5.0GHz、34MBのL2+L3キャッシュを備え、メモリも同様に8533MT/sをサポートし、GPU部分は12 CUユニットの統合グラフィックスです。
ミッドレンジの「Ryzen AI 7 450」は8コア16スレッド、最大クロック周波数5.1GHz、34MBのL2+L3キャッシュ、8533MT/sメモリサポート、8 CUユニットの統合グラフィックスを備えています。

一方、「Ryzen AI 7 445」と「Ryzen AI 5 435」のコアスペックはほぼ同じで、6コア12スレッド、14MBキャッシュ、最大8000MT/sメモリサポート、4ユニット統合グラフィックスです。
違いは、Ryzen AI 7 445のクロック周波数が4.6GHzであるのに対し、Ryzen AI 5 435は100MHz低い4.5GHzである点です。
「Ryzen AI 5 430」は4コア8スレッド、4.5GHzのクロック周波数、12MBキャッシュ、グラフィックス部分は4 CUを備え、前世代と比較して向上が見られます。

AMDはまた、Ryzen AI 9 HX 470とIntelの「Core Ultra 9 288V」を比較し、一般的なアプリケーションにおいて性能が70%高く、ゲーム性能も10%向上していると主張しています。
デスクトップ版製品については、AMDは詳細な情報を明らかにしておらず、仕様も提供していません。
ただし、このチップは技術的にはGorgon Pointシリーズに属するため、おそらくZen 5 CPUコアとRDNA 3.5 GPUコアを搭載していると考えられます。
基本的に主要メーカーはすべて、AMD Ryzen AI 400シリーズを搭載した製品を発表する予定で、今年第1四半期に順次市場投入されます。

AMD Ryzen AI Max+ 388/392が正式発表：やはりフルスペック最強統合GPUを維持！

本日のCES 2026発表会で、AMDはRyzen AI 400シリーズプロセッサーに加え、2つの新しいRyzen AI Max+シリーズ製品、「Ryzen AI Max+ 392」および「Ryzen AI Max+ 388」を発表しました。
このうち、Ryzen AI Max+ 392は、以前のAI Max+ 395とAI Max+ 390の中間に位置付けられ、395と比較して4コア、4MBのL2キャッシュ、100MHzが削減されています。具体的には12コア24スレッド、12MBのL2キャッシュ、64MBのL3キャッシュ、5.0GHzの最大クロック周波数です。

Ryzen AI Max+ 388は、385と同様に8コア16スレッド、8MBのL2キャッシュ、32MBのL3キャッシュ、5.0GHzの最大ブーストクロックを備えています。
両者の最大の見どころは、395と同じ「Radeon 8060S」最強統合GPUを維持している点です。これはすべての40コンピュートユニット（CU）を備えており、390/385の32CUとは異なります。
さらに、NPUも50 TOPSの完全な演算性能を維持しています。
製品の位置づけからもわかるように、これらの新型号は、フルスペックのRadeon 8060Sを維持しつつ、コア数を一定程度削減することでコストを抑えており、関連製品の価格も比較的低く設定される見込みです。

世界最速ゲームCPUがさらに速くなった！AMD 9800X3Dの上位モデル9850X3Dを発表：Intel 285K比で最大60%以上高速

「世界最速のゲームCPU」という称号において、現在のAMDは譲歩するつもりはありません。

CES 2026期間中、AMDはRyzen 7 9800X3Dの上位モデルである「Ryzen 7 9850X3D」を正式に発表しました。
公式はためらいもなく、「世界最速のゲームCPUが、たった今さらに速くなった」と宣言しています。

仕様面では、9850X3Dと9800X3Dは大差なく、同じZen 5コアアーキテクチャと第2世代3D V-Cacheを採用しています。
Ryzen 7 9800X3Dと比べてベースクロックは400MHz向上し、5.6GHzに達しました。
TDPも同様に120Wであり、AM5マザーボードをサポートします。

その他の面では、9850X3Dも同様に8コア16スレッド、32MBのL3キャッシュ、64MBのX3D積層キャッシュを備えています。
これに8MBのL2キャッシュを加えると、総キャッシュ容量は104MBとなります。
性能面では、9850X3Dはマルチタスク処理アプリケーションにおいて9800X3Dと比較して2%から9%の性能向上が見られ、Intel Core Ultra 9 285Kと比較すると、性能は最大で32%以上向上します。

ゲーム性能においては、9850X3Dは9800X3Dよりも7%、Core Ultra 9 285Kよりも最大60%以上高速で、平均で27%以上高速です。
この新しいプロセッサーは2026年第1四半期に市場投入され、その際にOEMメーカー、小売業者、パートナーを通じてDIYパーツおよびプリビルトPC製品として提供される予定です。価格情報は発売が近づいた頃に公表されると見られます。
報道によると、9850X3Dは9800X3D（ボックスパッケージの小売価格は約3,480元）と並行して販売され、両者の価格差はそれほど大きくならないと予想されています。

AMD、CES 2026にて新たなRyzen、Ryzen AI、AMD ROCmを発表し、クライアント、グラフィックス、ソフトウェアにおけるAIリーダーシップを拡大


· AMDは、Copilot+ PCやコンシューマー/商用システムにおけるAI体験のために最大60 NPU TOPSを提供する、新たなRyzen AI 400およびPRO 400シリーズプロセッサーを発表。
· AMDは、ハイパフォーマンスAIとグラフィックスを超薄型ノートブック、ワークステーション、小型PCに提供する新たなRyzen AI Max+ SKUを発表。創作、ゲーム、AI開発に最適。
· AMDは、高性能で使いやすいミニPC「AMD Ryzen AI Halo」を発表。Ryzen AI Max+の性能をAI開発者に提供し、エッジでのAIイノベーションを加速するための開梱即利用体験を実現。
· AMDは、最速のゲーミングプロセッサーとなる新たなRyzen 7 9850X3Dを発表。「Zen 5」アーキテクチャとAMD 3D V-Cache技術を搭載。
· Ryzen AIプロセッサーのOEM採用は前年比で大幅な成長を見せ、2026年を通じてコンシューマー、商用、ゲーミング分野でより多くのシステムが発売予定。
· AMDは、WindowsとLinux向けのソフトウェア「AMD ROCm 7.2」を発表。Ryzen AI 400シリーズプロセッサーのシームレスなサポートとComfyUIへの統合を実現。

ラスベガス、2026年1月5日 (GLOBE NEWSWIRE) -- 本日、CES 2026において、AMD (NASDAQ: AMD) はクライアントコンピューティングポートフォリオを拡大する最新世代のモバイルおよびデスクトッププロセッサーを発表し、拡張されたAI機能、プレミアムゲーミング性能、商用対応機能をかつてないほど多くのシステムにもたらします。

AMDは、Copilot+ PC向けの新たなAMD Ryzen™ AI 400シリーズ、プレミアム超薄型軽量ノートブックおよび小型デスクトップ向けのRyzen™ AI Max+プロセッサーを発表しました。
また同社は、Ryzen™ AI PRO 400シリーズを発表し、今日のビジネス向けノートブックのニーズを満たす、AIアクセラレーション、最新のセキュリティ、エンタープライズクラスの管理性を実現します。

AIがPC体験の中心となる中、AMDはハードウェアポートフォリオを拡大し、同社初のAMDブランドAI開発者プラットフォームとなるAMD Ryzen™ AI Haloを発表しました。ハードウェアは始まりに過ぎません。
AMDはまた、すべてのRyzen™ AI 400シリーズプロセッサー向けに新たなROCm™ 7.2ソフトウェアサポートを発表し、AMD Software: Adrenalin™ Editionの新機能「AIバンドル」により、AIの採用、開発、展開をシームレスかつアクセスしやすいものにします。

ゲーマー向けに、AMDは市場最高のゲーミングCPUの後継機を発表しています。
Ryzen™ 7 9850X3Dは、Ryzen™ 7 9800X3Dの遺産を引き継ぎ、400MHz高いブーストクロックにより新たなゲーミング性能レベルを実現し、ゲーミングの王座を奪還します。
Radeon™ユーザーにとっては、FSR "Redstone"が最新のAAAタイトルにMLフレーム生成とアップスケーリングをもたらし、フルスタックAIコンピューティングプラットフォームというAMDのビジョンを推進します。

「PCはAIによって再定義されており、AMDはその変革をリードしています」と、AMDコンピューティング＆グラフィックスグループ上級副社長兼ゼネラルマネージャーのJack Huynh氏は述べています。
「コンシューマー、商用、エンスージアスト向けシステムにおいて、我々は高性能コンピューティング、AIリーダーシップ、没入型グラフィックス、そして開発者とクリエイターをエンパワーする成長するソフトウェアエコシステムをもたらすプラットフォームを提供しており、インテリジェンスが組み込まれ、性能と効率がシームレスにスケールし、イノベーションがあらゆるフォームファクターに広がります。
我々のフルスタックアプローチが現実のものとなり、ユーザーによりスマートで、より高速で、より没入的な体験を、今日そして明日に提供します。」

AMD Ryzen AI 400シリーズとAMD Ryzen AI PRO 400シリーズの紹介
AMDは、新たなRyzen AI 400シリーズおよびRyzen AI PRO 400シリーズプロセッサーにより、次世代のAI体験をコンシューマーおよび商用Copilot+ PCの両方で実現します。
これらは史上最速、最もインテリジェントで安全なWindows PCです。
先進の「Zen 5」アーキテクチャに基づき、第2世代AMD XDNA™ 2 NPUを搭載する両プロセッサーファミリーは、最大60 TOPSのNPU AI演算性能¹を提供し、スタック内のすべてのプロセッサーがシームレスなAI体験のためのCopilot+ PC要件を超えています。
最大12の高性能CPUコア、統合AMD Radeon 800Mシリーズグラフィックス、高速メモリ速度により、幅広いシステムとフォームファクターでリーダーシップ性能、数日間のバッテリー駆動、インテリジェントコンピューティングを実現します²。

エンタープライズユーザー向けに、Ryzen AI PRO 400シリーズは最新のIT環境向けに特別に構築されており、マルチレイヤーセキュリティ、合理化された管理性、長期的なプラットフォーム安定性のためのAMD PRO Technologiesと共に高度な性能を提供します。ITチームが自信を持ってフリートを近代化するのを支援するために設計されたこれらのプロセッサーは、エンタープライズグレードの信頼性を提供しながら、より広範なRyzen AI 400シリーズで利用可能な同じAI機能をサポートします。
これにより、エンタープライズユーザーは一貫したプレミアムユーザー体験を享受でき、IT意思決定者は比類のない性能と価値を得ることができます。

この最新世代のRyzen™ AIプロセッサーにより、AMDはAI PCの進化を早期導入から主流のユーティリティへとリードし、より多くの演算能力、より広範なプラットフォーム到達範囲、より豊富なオンデバイス体験でカテゴリーを推進しています。
エコシステムパートナーと共に、Ryzen AI 400シリーズプロセッサーは真に応答性が高く、インテリジェントなコンピューティングの次の波を推進します。

価格と提供時期
AMD Ryzen AI 400シリーズおよびAMD Ryzen AI PRO 400シリーズプロセッサーを搭載したシステムは、2026年第1四半期よりAcer、ASUS、Dell、HP、GIGABYTE、Lenovoなどの主要OEMから提供開始予定です。
Ryzen AI 400シリーズを搭載したデスクトップは、2026年第2四半期後半に導入される予定です。

モデル コア / スレッド ブースト³ / ベース周波数 合計キャッシュ グラフィックスモデル cTDP NPU TOPS¹ グラフィックスCU
AMD Ryzen™ AI 9 HX 475 12C / 24T 最大5.2 / 2.0 GHz 36 MB AMD Radeon™ 890M Graphics 15-54W 60 16
AMD Ryzen™ AI 9 HX 470 12C / 24T 最大5.2 / 2.0 GHz 36 MB AMD Radeon™ 890M Graphics 15-54W 55 16
AMD Ryzen™ AI 9 465 10C / 20T 最大5.0 / 2.0 GHz 34 MB AMD Radeon™ 880M Graphics 15-54W 50 12
AMD Ryzen™ AI 7 450 8C / 16T 最大5.1 / 2.0 GHz 24 MB AMD Radeon™ 860M Graphics 15-54W 50 8
AMD Ryzen™ AI 7 445 6C / 12T 最大4.6 / 2.0 GHz 14 MB AMD Radeon™ 840M Graphics 15-54W 50 4
AMD Ryzen™ AI 5 435 6C / 12T 最大4.5 / 2.0 GHz 14 MB AMD Radeon™ 840M Graphics 15-54W 50 4
AMD Ryzen™ AI 5 430 4C / 8T 最大4.5 / 2.0 GHz 12 MB AMD Radeon™ 840M Graphics 15-54W 50 4
AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 475 12C / 24T 最大5.2 / 2.0 GHz 36 MB AMD Radeon™ 890M Graphics 15-54W 60 16
AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 470 12C / 24T 最大5.2 / 2.0 GHz 36 MB AMD Radeon™ 890M Graphics 15-54W 55 16
AMD Ryzen™ AI 9 PRO 465 10C / 20T 最大5.0 / 2.0 GHz 34 MB AMD Radeon™ 880M Graphics 15-54W 50 12
AMD Ryzen™ AI 7 PRO 450 8C / 16T 最大5.1 / 2.0 GHz 24 MB AMD Radeon™ 860M Graphics 15-54W 50 8
AMD Ryzen™ AI 5 PRO 440 6C / 12T 最大4.8 / 2.0 GHz 22 MB AMD Radeon™ 840M Graphics 15-54W 50 4
AMD Ryzen™ AI 5 PRO 435 6C / 12T 最大4.5 / 2.0 GHz 14 MB AMD Radeon™ 840M Graphics 15-54W 50 4

AMD Ryzen AI Max+シリーズポートフォリオの拡大
AMDは、Ryzen™ AI Max+ 392およびRyzen™ AI Max+ 388を発表しました。
これらはRyzen™ AI Max+シリーズへの新たな追加モデルであり、高性能AI演算、統合デスクトップクラスグラフィックス、統一メモリアーキテクチャをプレミアム超薄型ノートブック、ワークステーション、コンパクトミニPCにもたらします。
Ryzen AI Max+プロセッサーは初期の強力な採用を基盤とし、OEMが携帯性やユーザー体験を損なうことなく、要求の厳しい創作/AIワークロードと没入型ゲームプレイの両方に最適化されたCopilot+ PCを提供できるようにします。

最新のRyzen AI Max+シリーズプロセッサーは、高効率AMD「Zen 5」コア、AMD Radeon™ 8060Sシリーズグラフィックス、第2世代AMD XDNA™アーキテクチャベースのNPUを組み合わせ、単一の電力効率の高いアーキテクチャで卓越した性能を提供します。
大規模言語モデルの高速化、高解像度メディアのレンダリング、高設定での最新ゲームプレイのいずれにおいても、Ryzen AI Max+シリーズプロセッサーはプレミアム超薄型デザインで多用途かつ妥協のない性能を提供するよう設計されています。

価格と提供時期
新たなAMD Ryzen AI Max+シリーズプロセッサーを搭載したシステムは、2026年第1四半期よりAcer、ASUSなどの主要OEMパートナーから提供開始予定で、年間を通じてさらに多くのシステムが発売される見込みです。

モデル コア / スレッド ブースト³ / ベース周波数 合計キャッシュ グラフィックスモデル cTDP NPU TOPS¹ グラフィックスCU
AMD Ryzen™ AI Max+ 392 12C / 24T 最大5.0 / 3.2 GHz 76 MB AMD Radeon™ 8060S Graphics 45-120W 50 40
AMD Ryzen™ AI Max+ 388 8C / 16T 最大5.0 / 3.6 GHz 40 MB AMD Radeon™ 8060S Graphics 45-120W 50 40

AMD Ryzen AI Haloが究極のAI & ワークステーションPCを再構想
AMDはまた、AI開発を推進するために設計された新しいAMDブランドのミニPCであるAMD Ryzen™ AI Halo開発者プラットフォームを発表しました。
高性能Ryzen AI Max+シリーズプロセッサーを搭載したこの新たな開発者プラットフォームは、コンパクトな筐体でデスクトップクラスのAI演算と統合グラフィックスを提供し、最大2000億パラメータのモデルをローカルで実行可能です⁴。
AMD Ryzen AI Haloは最大128GBの統一メモリ、最大60 TFLOPSのAMD RDNA™ 3.5グラフィックス性能、WindowsおよびLinuxの両方のサポートを特徴とします。
開梱時点で、AMD Ryzen AI Haloは最新のAMD ROCmソフトウェアとAI開発者ワークフローに完全に最適化されており、シームレスな初日体験を提供し、開発者が革新的なAIアプリケーションとモデルにプレインストールされた状態で、摩擦なくアクセスできるようにします。

価格と提供時期
Ryzen AI Haloは2026年第2四半期に導入予定です。
価格と商用提供の詳細は発売が近づき次第共有されます。

Ryzen™ 9850X3Dプロセッサーによる次世代ゲーミング性能
AMDは、Ryzen™ 7 9850X3Dプロセッサーの発表により、デスクトップゲーミングの基準を引き上げます。
これはRyzen 9000X3Dラインナップの中で最新かつ最速のゲーミングプロセッサーです。
「Zen 5」アーキテクチャに基づき、第2世代AMD 3D V-Cache™技術を備えるこのプロセッサーは、今日最も要求の厳しいゲームで驚異的な性能向上をもたらし、Intel Core Ultra 9 285Kと比較して最大27% 以上優れたゲーム性能を発揮します⁵。

8つの高性能コアと16スレッドを備えるRyzen 9850X3Dプロセッサーは、ゲームワークロードでの最大効率に最適化されており、超低遅延と卓越したフレームレートを提供します。
最大5.6 GHzのブースト周波数³と104MBの合計キャッシュを備え、最新タイトル、ストリーミング、バックグラウンドアプリケーションにわたるスムーズなゲームプレイとマルチタスクを実現します。

驚異的なキャッシュ容量とゲーミングリーダーシップのために最適化された性能により、9000X3Dシリーズはエンスージアストゲーマーの基準を引き上げ続けます。

価格と提供時期
AMD Ryzen 7 9850X3Dシリーズプロセッサーを搭載したシステムは、2026年第1四半期より主要OEM、システムインテグレーターおよび小売パートナーから提供開始予定です。

モデル コア / スレッド ブースト³ / ベース周波数 合計キャッシュ TDP
AMD Ryzen™ 7 9850X3D 8C / 16T 最大5.6 / 4.7 GHz 104 MB 120W

OEMおよびエコシステムの勢い
すべての市場セグメントにおいて、AMDはAMDプロセッサーを搭載したシステムをかつてないほど増やし、存在感を高め続けています。
プレミアムコンシューマーおよびゲーミングノートブックから、クリエイター、開発者、ビジネスユーザー向けの高性能システムまで、主要なOEMは最も重要なデザインの基盤としてAMDを選択しています。
この勢いは、高まる顧客需要と、性能、効率、AIリーダーシップのすべてにおいて提供する比類のないポートフォリオを反映しています。

OEMシステムラインナップを拡大することに加え、AMDは主要なソフトウェア開発者と連携して、人々が毎日使用するアプリケーションに新たなAI機能をもたらすことにより、AIエコシステム全体の勢いを加速しています。
コンテンツ制作と生産性からゲーミングまで、これらの協業により、Ryzen AI PCが開梱時点で真の、実質的な利益をもたらすことが保証されます。
成長するツール、フレームワーク、開発者サポートの基盤に支えられ、AMDはそのプラットフォーム全体で、より速いワークフロー、よりスマートな自動化、よりパーソナライズされた体験を実現しています。

AMDがソフトウェアスタック全体で次世代体験を実現
AMDは、AI、ゲーム、商用セグメントにわたってソフトウェアスタックを進化させ、開発者とユーザーの両方により広範な互換性、容易なアクセス、より高い性能を提供します。
最近のアップデートはRyzen、Radeon、Ryzen AI製品に及び、最新のワークロードのためのより緊密なプラットフォーム統合と改良されたツールを実現しています。

AMD ROCmソフトウェアが開発者アクセスを拡大
AMDは、AMDのオープンソフトウェアプラットフォームであるAMD ROCmソフトウェアがRyzen AI 400シリーズプロセッサーをサポートし、ComfyUIを介した統合ダウンロードとして利用可能になったことを発表しました。
今後リリース予定のAMD ROCmソフトウェア7.2は、WindowsとLinuxの両方での互換性を拡張し、新しいPyTorchビルドはAMDソフトウェアを通じて簡単にアクセス可能になり、Windowsでの展開が合理化されます。

過去1年間で、AMD ROCmソフトウェアはAI性能で最大5倍の向上を実現しました。
プラットフォームサポートは2025年にRyzenおよびRadeon製品で2倍に拡大し、現在はWindowsと拡張されたLinuxディストリビューションセットに及び、前年比で10倍のダウンロード数増加に寄与しています⁶。

これらのアップデートを合わせて、AMD ROCmソフトウェアはAI開発のためのより強力でアクセスしやすい基盤となり、開発者が次世代のインテリジェントアプリケーションを構築するための選択プラットフォームとしてのAMDを強化します。

AMD Software: Adrenalin EditionがシームレスなAI統合を提供するために拡張
AMDはまた、ローカルAIセットアップを簡素化および加速するために設計された新たなオプション機能「AMD Software: Adrenalin Edition AIバンドル」を導入します。
シングルで合理化されたインストールにより、AIバンドルはAMD搭載システムに、AIワークロードの構築と実行を開始するために必要な必須ツールを装備し、複雑な構成を排除してセットアップ時間を短縮します。
ユーザーは、画像生成およびローカルLLM向けの人気アプリケーション、およびWindowsでのPyTorchの新たなサポートにアクセスでき、PC上で直接AI開発を探求することがかつてないほど容易になります。

新しい機械学習ゲーミング技術を備えたAMD FSR "Redstone"
先月、AMDはその待望のAMD FSR "Redstone"機能をリリースしました。
これにはAMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1ドライバーで現在利用可能なFSRアップスケーリングとFSRフレーム生成が含まれます。

現代のゲームでの画質と性能を向上させるために設計されたFSRアップスケーリングとFSRフレーム生成は、機械学習を使用して、より鮮明な視覚効果とよりスムーズなフレームレートを提供し、より良いゲームプレイ体験をもたらします。
FSRアップスケーリングは低解像度フレームから鮮明な高解像度画像を再構築し、FSRフレーム生成はレンダリングされたフレーム間に新しいフレームを作成して挿入し、よりスムーズでより高いフレームレートのゲームを実現します。
両機能は現在、AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1ドライバーで利用可能です。

さらに、AMDはレイトレーシング性能を向上させるFSR Radiance Cachingを発表しました。
これは光の振る舞いをインテリジェントに予測することで、高視覚品質を維持しながらレンダリング時間を短縮し、品質を犠牲にすることなく高い効率を提供します。
FSR Radiance Cachingは現在、GPUOpen.comで開発者プレビューとして利用可能です。



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AMDについて
AMD (NASDAQ: AMD)は、世界で最も重要な課題を解決するため、高性能およびAIコンピューティングにおける革新を推進しています。
今日、AMDのテクノロジーは、クラウドとAIインフラストラクチャ、組み込みシステム、AI PC、ゲームにわたる何十億もの体験を支えています。
AIに最適化されたCPU、GPU、ネットワーキング、ソフトウェアの幅広いポートフォリオにより、AMDはインテリジェントコンピューティングの新時代に必要な性能と拡張性を提供するフルスタックAIソリューションを実現します。
詳細は www.amd.com をご覧ください。

注意事項
本プレスリリースには、AMD Ryzen AI 400シリーズ、Ryzen AI Max+ 392、Ryzen AI Max+ 388、Ryzen 7 9850X3D、Ryzen™ AI PRO 400シリーズプロセッサー、AMD Ryzen AI HaloなどのAMD製品およびテクノロジーの機能、性能、提供時期、期待される利点、ならびに加速するOEMおよびAIエコシステムの勢い、ROCmソフトウェアプラットフォームの拡大など、アドバンスト・マイクロ・デバイシズ社（AMD）に関する前向きな記述が含まれています。

これらは1995年民間証券訴訟改革法の安全港規定に基づいて行われています。
前向きな記述は、「〜するであろう」「〜するかもしれない」「期待する」「信じる」「計画する」「意図する」「計画する」など、同様の意味を持つ言葉によって一般的に識別されます。
投資家は、本プレスリリースの前向きな記述が現在の信念、仮定、期待に基づいており、本プレスリリースの日付にのみ言及し、実際の結果が現在の期待と大きく異なる可能性があるリスクと不確実性を含んでいることに注意する必要があります。
このような記述は、実際の結果やその他の将来の出来事が、前向きな情報および記述において表明、暗示、または予測されたものと大きく異なる可能性がある、特定の既知および未知のリスクと不確実性の対象となります。

これらには、予測が困難で一般的にAMDの管理を超える多くのものが含まれます。

実際の結果を現在の期待と大きく異なる可能性がある重大な要因には、以下が含まれますがこれらに限定されません：
AMD製品が販売される競争市場、半導体業界の周期的性質、AMD製品が販売される業界の市場状況、期待される機能と性能レベルでタイムリーに製品を投入するAMDの能力、重要な顧客の喪失、経済的および市場の不確実性、四半期および季節的な販売パターン、AMDが自社技術またはその他の知的財産を適切に保護する能力、不利な為替レート変動、
サードパーティ製造業者が競争力のある技術を使用して適時に十分な数量でAMD製品を製造する能力、必須の設備、材料、基板、製造プロセスの入手可能性、AMD製品の期待される製造歩留まりを達成する能力、半カスタムSoC製品から収益を生み出すAMDの能力、潜在的なセキュリティ脆弱性、IT停止、データ損失、データ漏洩、サイバー攻撃を含む潜在的なセキュリティインシデント、AMD製品の注文と出荷に関する不確実性、新製品の設計および投入のためのサードパーティの知的財産への依存、
マザーボード、ソフトウェア、メモリ、その他のコンピュータプラットフォームコンポーネントの設計、製造、供給のためのサードパーティ企業への依存、AMDの製品上で動作するソフトウェアの設計および開発のためのマイクロソフトおよびその他のソフトウェアベンダーのサポートへの依存、サードパーティのディストリビューターおよびアドインボードパートナーへの依存、
AMDの内部ビジネスプロセスおよび情報システムの変更または中断の影響、一部またはすべての業界標準ソフトウェアおよびハードウェアとのAMD製品の互換性、欠陥製品に関連するコスト、AMDのサプライチェーンの効率、サードパーティのサプライチェーンロジスティクス機能への依存能力、グレーマーケットにおけるAMD製品の販売を効果的に管理する能力、
気候変動がAMDの事業に及ぼす影響、輸出規制、輸入関税、貿易保護措置、ライセンス要件などの政府の措置および規制の影響、繰延税金資産を実現する能力、潜在的な納税義務、現在および将来の請求および訴訟、環境法、紛争鉱物関連規定、その他の法律または規制の影響、政府、投資家、顧客、その他の利害関係者からの企業責任に関する事項に関する期待の変化、AIの責任ある使用に関連する問題、AMDの債券、
ザイリンクスの債券の保証、および回転信用契約を規定する契約によって課される制限、買収、合弁事業、および/または戦略的投資がAMDの事業および買収した事業（ZT Systemsを含む）を統合する能力に及ぼす影響、連結会社の資産の減損の影響、政治的、法的、経済的リスクおよび自然災害、技術ライセンス購入の将来の減損、重要な従業員を引き付け維持する能力、AMDの株価変動。
投資家は、AMDの証券取引委員会への提出書類、特にAMDの最新の10-Kおよび10-Qフォームの報告書を含むがこれらに限定されないリスクと不確実性を詳細に確認することをお勧めします。

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補足説明

1. 1兆回演算毎秒（TOPS）は、AMD Ryzenプロセッサーが最適なシナリオで実行できる最大の演算回数であり、典型的なものではない場合があります。
TOPSは、特定のシステム構成、AIモデル、ソフトウェアバージョンなどのいくつかの要因に基づいて変動する可能性があります。 GD-243。

2. 2025年11月にAMDが実施した、ビデオ再生およびウェブブラウジングにおけるバッテリー駆動時間を測定するためのテスト。
AMD Ryzen AI 9 HX 470プロセッサーの構成：ASUS Zenbook S16、Radeon™ 890M統合グラフィックス、32GB 8533MHzメモリ。
AMD Ryzen AI 7 450プロセッサーの構成：ASUS Zenbook S14、Radeon 860M統合グラフィックス、32GB 8533MHzメモリ。
AMD Ryzen AI 7 445プロセッサーの構成：ASUS Zenbook S14、Radeon™ 840M統合グラフィックス、16GB 8000MHzメモリ。
すべてのテストは、グラフィックスドライバー25.20.32-251114nを使用し、「電力効率」電源モードでWindows 11 Proを実行して実施。システムメーカーによって構成が異なり、結果が異なる場合があります。 GPT-5。

3. ブーストクロック周波数は、突発的なワークロードを実行するCPUが達成可能な最大周波数です。ブーストクロックの達成可能性、周波数、持続性は、熱的条件、アプリケーションおよびワークロードの変動など、いくつかの要因に基づいて変動します。 GD-150。

4. SHOP-27：2025年11月現在、AMDが実施したテスト。すべてのテストはLM Studio 0.3.30（ビルド2）で実施。
Vulkan llama.cpp v 1.57.1をUbuntu 24.0.4.3およびtherock-gfx1151-7.9rc1（AMD Ryzen™ AI Max+ 128GB用）とともに使用。
すべての場合においてFlash Attention = ON。MMLUおよびGPQAスコアは、研究論文およびGitHubリポジトリから報告された通り。
クラウド品質に関する声明はOpenAIより「gpt-oss-120bモデルは、中核的な推論ベンチマークにおいてOpenAI o4-miniとほぼ同等の性能を達成」。AMD Ryzen™ AI Max+ 395 PRO、128GBメモリ搭載のHP Z2 Mini G1aにて。
2000億パラメータには128GBの統一メモリが必要。AMD Ryzen™ AI Max+は、128GBの統一メモリで発売された最初のx86プロセッサー。
性能は変動する可能性があります。

5. 2025年10月、AMDパフォーマンスラボにて実施されたテスト。
テストシステム構成：Ryzen 7 9850X3D CPU、32 GB DDR5-6000メモリ、Windows 11 Pro、X870Eマザーボード、Nvidia GeForce RTX 5090 (GeForce 581.29)。比較対象は同様に構成されたIntel Core Ultra 9 285K、Z890マザーボード、32GB DDR5-7200メモリ搭載システム。
以下のゲームにおけるゲーム性能を比較：
Assassin’s Creed Shadows (DX12, High)、Battlefield 6 (DX12, High)、Baldur’s Gate 3 (Vulkan, High)、Black Myth: Wukong (DX12, High)、Borderlands 3 (DX12, High)、Borderlands 4 (DX12, High)、Call of Duty: Black Ops 6 (DX12, Ultra)、Call of Duty: Black Ops 7 (DX12, Ultra)、Counter-Strike 2 (DX12, High)、Cyberpunk 2077 (DX12, High)、
DOOM: The Dark Ages (Vulkan, High)、F1 25 (DX12, High)、Forza Horizon 5 (DX12, High)、Far Cry (DX12, High)、Final Fantasy 14 Dawntrail (2024) (DX11, Maximum FSR)、Ghost of Tsushima (DX12, High)、Grand Theft Auto V Enhanced (DX11, High)、Hitman 3 (DX12, High Dubai)、Hogwarts Legacy (DX12, High)、Horizon Zero Dawn (DX12, Favor Quality)、Indiana Jones and the Great Circle (DX12, Ultra)、The Last of Us Part 2 (DX12, High)、League of Legends (DX11, High)、Monster Hunter Wilds (DX12, High)、
Red Dead Redemption 2 (DX12, High Default)、Mafia: The Old Country (DX12, High)、Marvel’s Spider-Man Remastered (DX12, High)、Marvel’s Spider-Man 2 (DX12, High)、Metro Exodus Enhanced Edition (DX12, Ultra)、Marvel Rivals (DX12, High)、Shadow of the Tomb Raider (DX12, High)、Sid Meier’s Civilization VII (DX12, High)、Star Wars Outlaws (DX12, High)、Starfield (DX12, High)、
Warhammer 40,000: Space Marine 2 (DX12, High)、Tom Clancy’s Rainbow Six Siege (DX12, High)、Watch Dogs: Legion (DX12, High)。
パフォーマンスデータは、2025年9月25日時点の最新ゲームビルドでキャプチャ。

6. RPW-507：2025年12月現在のテスト。テストは、ROCm 6.4統合 + AMD Software: Adrenalin™ Edition Driver 25.20.01.14を搭載したComfyUIポータブルビルド、およびROCm 7.1.1統合 + AMD Software: Adrenalin™ Edition Driver 25.20.01.17を搭載したComfyUIポータブルビルドを使用して実施。
すべてのテストは、ComfyUIが提供する公式テンプレートとデフォルト設定で実施。
AMD Radeon™ AI Pro R9700、AMD Ryzen 9950X3D、64GB DDR5 RAM、Windows 11 Pro 25H2。
性能は変動する可能性があります。 RPW-507。

---

問い合わせ先：

広報担当：
ステイシー・マクダーマイド
AMD コミュニケーションズ
+1 512-658-2265
[email protected]

投資家関係担当：
リズ・スタイン
AMD インベスターリレーションズ
+1 720-652-3965
[email protected]

本発表に添付された写真は、以下のURLから入手可能です：
https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/fb69eb54-b741-4331-b035-c707cb027395

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ライフサイクルは最長10年！AMDが新世代Ryzen AI組み込みプロセッサーを発表：性能が最大125%向上

本日、AMDは新世代のRyzen AI組み込みプロセッサー製品を正式に発表しました。
これは没入型の車載体験、産業オートメーション、自律システム向けの物理AIに適用されます。
このシリーズには、車載体験および産業オートメーション向けのP100シリーズと、より高いCPUコア数とAI性能を備えた、より要求の厳しい物理AIおよび自律システム向けのX100シリーズが含まれます。
本日正式に発表されたのはP100シリーズで、すでに顧客へのサンプル提供が開始されています。
X100シリーズは今年上半期にサンプル提供を開始する予定です。

このシリーズのプロセッサーは、高性能Zen 5 CPUコア、AMD RDNA 3.5 GPU、AMD XDNA 2 NPUを統合しています。
P100シリーズは4-6コアを搭載し、デジタルコックピットとヒューマンマシンインターフェース向けに最適化されており、車載インフォテインメントディスプレイのリアルタイムグラフィックス機能、AI駆動のインタラクション、およびマルチドメイン応答能力を実現します。

前世代製品と比較して、シングルスレッド性能は最大84%、マルチスレッド性能は最大125% 向上すると予想され、コンパクトな25×40mm BGAパッケージ内で確定的な制御を保証します。

このシリーズのプロセッサーは、動作電力範囲が15-54W、動作温度範囲が-40℃ 〜 +105℃ をサポートし、過酷で消費電力および空間に制約のあるエッジシステム向けに特別に設計されています。
同時に、10年の長いライフサイクルを備えています。

P100シリーズが統合するRDNA 3.5 GPUは、レンダリング速度が最大35% 向上すると予想され、最大で4つの4Kディスプレイ（または2つの8Kディスプレイ）を120フレーム/秒で同時駆動可能です。

次世代のAMD XDNA 2 NPUは、最大50 TOPSの性能を提供し、最大3倍のAI推論性能向上を実現します。

ソフトウェアの面では、Ryzen AI組み込みプロセッサーは一貫した開発環境を提供します。
その統一されたソフトウェアスタックはCPU、GPU、NPUを網羅し、全体がオープンソースのXenハイパーバイザーベースの仮想化フレームワーク上に構築されています。

デュアル3D V-Cache搭載CPUがついに登場！AMD公式がRyzen 9 9950X3D2を確認：ゲームと生産性を完璧に両立

CES 2026期間中、AMDはRyzen 7 9800X3Dの上位モデルである9850X3Dを正式に発表しました。
しかし、最新かつ最上位のデュアル3D V-Cache搭載CPUである「Ryzen 9 9950X3D2」については言及がなく、多くのユーザーの推測を呼んでいました。

computerbaseの最新報道によると、今週火曜日にRyzen 9 9950X3D2について質問された際、AMDは少人数の記者団に対し「ご期待ください！」と説明しました。
つまり、より多くの情報がすぐに明らかになるでしょう。

以前からの情報によると、Ryzen 9 9950X3D2はデュアル3D V-Cacheを採用した最上位製品であり、末尾の「2」は2つのCCD（CPUコアダイ）の両方に3D V-Cacheが積層されていることを表しています。
各セットの容量は依然として64MBで、合計128MBとなります。
これに元から備わる64MBのネイティブL3キャッシュを加えると、L3キャッシュ容量は192MBに達します。
さらに16MBのL2キャッシュを考慮すると、総キャッシュ容量は空前の208MBとなり、これは主流デスクトップCPUの中で最高値です。
TDPは200Wです。

これほどの大容量キャッシュに何の意味があるのか疑問に思う方もいるかもしれません。
ご存知の通り、以前のRyzen 9 X3Dシリーズは単一のCCDにのみ3D V-Cacheを積層しており、最大の問題はスケジューリングの問題が発生し、ゲーム性能と生産性性能の両立が困難だったことです。
現在、両方のCCDが同じ3D V-Cacheを持つことで、ついにバランスが取れるようになり、ゲーム性能と生産性性能の間で悩む必要がなくなります。

要約すると、Ryzen 9 9950X3D2のデュアル3D V-Cacheは、AMDのコンシューマー向けプロセッサー史上における重要なブレークスルーです。
これは2つのCCDそれぞれに64MBの3D V-Cacheを積層し、合計192MBのL3キャッシュ（2×32MBのネイティブ + 2×64MBの積層）を形成することで、前世代のシングルV-Cache X3Dプロセッサーのスケジューリング問題を根本的に解決します。
これにより、すべてのコアがキャッシュの恩恵（低遅延、高帯域幅）を受けられるようになり、ゲームと生産性のシナリオにおいてよりバランスが取れ、安定した性能を実現します。

さて、インテルにはまだ追いつく希望があるでしょうか？

古いグラフィックスカードも性能向上！AMD FSR 4は将来オープンソース化へ

CESで、AMDのGPUテクノロジー担当社長兼チーフソフトウェアオフィサーであるAndrej Zdravković氏は、インタビューの中で、AMDのFSR 4 Redstone技術は将来オープンソース化されることをほのめかしました。
実際、FSR 4のソースコードは昨年8月にGitHub上で「偶然のオープンソース化」が発生し、AMDはその後迅速にコードを撤回しました。
しかし、そのライブラリが当時MITライセンスの下で公開されていたため、コアとなるAIモデルやその重み付けなどの重要なデータは技術コミュニティによって取得されていました。

インタビューでTom's HardwareがZdravković氏にFSR 4のオープンソース化の可能性を尋ねたところ、Zdravković氏は、昨年の意図しない公開は予想外だったが、AMDはFSR 4ライブラリのソースコードを公開する計画であり、同時に中核技術のクローズド性は維持してNVIDIAのエンジニアに優位性を与えないようにすると述べました。
彼はさらに、AMDは「可能な限りオープンに作業したい」と強調し、オープンソース化は「長期的な計画」であると明確にしました。

実際、以前の意図しない公開による潜在的な影響はすでに現れており、コードが流出した後、多くの技術愛好家が素早くFSR 4アルゴリズムを修正し、AMDのRDNA 3、さらにはそれ以前のグラフィックスカードで動作するようにし、RTX 30シリーズグラフィックスカードにも対応させました。
古いグラフィックスカードで実行すると一定の性能損失が生じますが、多くのユーザーは、FSR 4モデルがもたらす画質向上と性能のトレードオフは価値があると考えています。

これがCES2026で発表されたAMD Ryzen™ AI 9 HX 470の現実らしいなｗ
https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen/ai-400-series/amd-ryzen-ai-9-hx-470.html

https://i.imgur.com/LPVK8KV.jpeg
https://i.imgur.com/VHqjfaY.jpeg

〔ファクトチェック〕
https://i.imgur.com/b0SN1Vj.jpeg
https://i.imgur.com/oOJ2lB0.jpeg

>>34
これマジ？ｗ
ライゼン作ったやつ自殺した方がいいだろｗ

世界最速ゲームCPUのリッドを剥離：AMD Ryzen 7 9850X3Dの実機写真を初公開！

CES 2026期間中、AMDはRyzen 7 9800X3Dの上位モデルである「Ryzen 7 9850X3D」を正式に発表しました。
公式はためらいもなく、「世界最速のゲームCPUが、たった今さらに速くなった」と宣言しています。

しかし、公式が公開したのはニュース画像2枚のみで、ヒートスプレッダーを取り除いたバージョンの画像は誤って2つのCCD（CPUコアダイ）を表示するという失態を演じました。
ドイツのPCGHがこのAM5プロセッサーの初の写真を撮影することに成功し、さらにリッドを剥離（デリッド）して内部構造を初めて公開しました。

実写画像から見ると、9850X3Dは9800X3Dと同様に、I/OダイがCPUの中心位置に配置され、その下に1つのZen 5コアダイ（CCD：8コアを備える単一のダイ）が存在します。
CPU上のマーキングによると、この9850X3Dは2025年第37週、つまり2025年9月8日から14日の間に製造されたものです。
OPNコードは「100-000001973」で、これは9850X3DのOEM向けCPUに対応します（ボックス版CPUのモデルは「100-100001973WOF」）。
製造地はマレーシア工場（「PGY」表示）です。

仕様面では、9850X3Dと9800X3Dは大差なく、同じZen 5コアアーキテクチャと第2世代3D V-Cacheを採用しています。
Ryzen 7 9800X3Dと比べてベースクロックは400MHz向上し、5.6GHzに達しました。
TDPも同様に120Wであり、AM5マザーボードをサポートします。
その他の面では、9850X3Dも同様に8コア16スレッド、32MBのL3キャッシュ、64MBのX3D積層キャッシュを備えています。
これに8MBのL2キャッシュを加えると、総キャッシュ容量は104MBとなります。
性能面では、9850X3Dはマルチタスク処理アプリケーションにおいて9800X3Dと比較して2%から9%の性能向上が見られ、Intel Core Ultra 9 285Kと比較すると、性能は最大で32%以上向上します。
ゲーム性能においては、9850X3Dは9800X3Dよりも7%、Core Ultra 9 285Kよりも最大60%以上高速で、平均で27%以上高速です。
この新しいプロセッサーは2026年第1四半期に市場投入され、その際にOEMメーカー、小売業者、パートナーを通じてDIYパーツおよびプリビルトPC製品として提供される予定です。
価格情報は発売が近づいた頃に公表されると見られます。
報道によると、9850X3Dは9800X3D（ボックスパッケージの小売価格は約3,480元）と並行して販売され、両者の価格差はそれほど大きくならないと予想されています。
9000X3Dシリーズの最大の革新点は、3D垂直積層キャッシュ（V-Cache）の位置が、以前のCPUコアの上から、CPUコアの下へと移動したことです。
これにより、コアからクーラーへの熱伝達効率が著しく向上し、最終的により高いクロック周波数を実現し、性能向上につながっています。

ちなみに、12コアのRyzen 9 9900X3Dと16コアのRyzen 9 9950X3DはどちらもデュアルCCDを採用しており、そのうち1つのCCDにのみ第2世代3D V-Cacheが搭載され、もう1つのCCDは特別なキャッシュを持たない標準設計となっています。

Zen 3プロセッサーを復活させるか！AMD、メモリ高騰に対応するためユーザーに低価格CPUの購入を推奨：コスト削減を支援

メモリ価格の高騰により、多くの潜在的なPC自作ユーザーが2026年に足踏みをしています。
市場調査会社のIDCは、今年のPC出荷台数が最大9%減少すると予測しています。
しかし、AMDの上級副社長兼クライアント・コンピューティング・グループゼネラルマネージャーであるRahul Tikoo氏によれば、これは心配する必要はありません。
CES 2026期間中、同氏はラウンドテーブルインタビューで、今年のAMDのビジネスは全く影響を受けないと述べました。
なぜなら、同社には多様な製品ラインナップがあり、高価なものもあれば、安価なものもあるからです。

「消費者には、さまざまな価格帯で多種多様な選択肢があります。ですから、そう、私はあまり心配していません。」
AMDは現在、AI PCをサポートする215のSKU（品種）を提供しています。
さらに、AMDはそれと同等かそれ以上の数の非AI PC向けオプションも提供しています。
これは、異なる予算とケースサイズの潜在的なPC購入者全員が、自分に合った構成と予算に適したAMD CPUを見つけられることを意味します。
特筆すべきは、現在も生産が続いている旧世代のAM4 CPUが、アマゾンの売上ランキングで首位を維持していることです。

メモリ価格が上昇し続け、ユーザーのPC自作コストが急騰している状況において、AMDはユーザーのコストを削減するため、古いチップを復活させることを検討しています。
以前、AMDの上級副社長兼Ryzen事業責任者であるデイビッド・マクアフィー氏は、現在のチップ危機について議論する中で、AMDが古いAM4デスクトップチップ、おそらく5000シリーズRyzenプロセッサーやZen 3アーキテクチャに基づくAPUを再導入する可能性があることをほのめかしました。
マクアフィー氏は、AMDは「AM4プラットフォームでシステム全体を再構築することなく大きなアップグレードを望むゲーマーの需要を満たすために、より多くの供給をもたらし、製品をAM4エコシステムに再導入するために我々ができるすべてのことについて、確実に検討している」と述べました。
さらに彼は、これは「間違いなくAMDが非常に積極的に取り組んでいること」だと考えていると付け加えました。

AMD、IntelのPanther Lakeプロセッサーは恐れるに足りないと断言：価格を見ればわかる、決して安くはない

CES 2026期間中、Intelはコードネーム「Panther Lake」の、モバイル向け新「Core Ultra 300」シリーズプロセッサーを発表し、最大27時間のバッテリー駆動時間で「x86バッテリー駆動の王者」を獲得しただけでなく、統合グラフィックス性能でも大幅な飛躍を遂げました。
しかし、AMDは、Panther Lakeプロセッサーは根本的に恐れるに足りないと考えており、Intelの価格設定が安くはならないと述べています。

先日、Tom's HardwareがAMDの上級副社長兼クライアント・コンピューティング・グループゼネラルマネージャーであるRahul Tikoo氏に、AMDがIntelの新型Panther Lakeプロセッサーをどのように見ているかについてインタビューを行いました。
Tikoo氏は率直に、AMDはIntelの新チップを恐れておらず、同社の高性能Ryzen AI Max（Strix Halo）APUと主流のRyzen AIシリーズ（Strix Point）チップが市場の需要により効果的に応えられると主張しました。

Tikoo氏は、Intel Panther Lakeは現在市場で理想的な状況にない一方、AMDは2つの明確に異なるチップ製品ラインを提供することで市場の需要により良く応えていると指摘しました。
これら2つのラインは、それぞれハイエンドユーザー/プロユーザーと主流の消費者の特定の性能ニーズに対応しています。

「… そして、我々の戦略は、Strix HaloとRyzen AI MaxがPanther Lake（Arc B390 12Xe3統合GPU）と競合するためにあり、さらにグラフィックス性能などの点で優れているということです。
しかし、主流市場にとっては、彼らはそれほどグラフィックス性能を重視しません。
なぜなら正直なところ、クリエイティブやゲームの分野を除く大多数のノートPCユーザーには、それほど強力なグラフィックス性能は必要ないからです。」

このAMD幹部は、Intelを揶揄することを忘れず、IntelがベンチマークテストにStrix Halo APUモデルを一切含めず、そのテスト範囲を同社のローエンドRyzen AIシリーズチップと前世代チップに厳密に限定したことを指摘しました。
「彼らがStrix Halo APUと比較しないのには理由があります。彼らは自社の最上位チップと我々の中間チップを比較しているのです。」
彼はまた、婉曲的にIntel Panther Lakeの価格が安くはならないことをほのめかしました：「ああ、それとあの12 Xe（Panther Lake）… その価格を見てみなさい。あなたも知っているだろう、確実に安くはない。」

Panther Lakeは、Intelのこれまでで最新かつ最強のモバイルCPUプラットフォームであり、新たな18Aプロセスを採用し、高性能のCougar Cove Pコア、Darkmount Eコア、そしてXe3統合グラフィックスを搭載しています。
フラグシップの「Core Ultra X9 388H」プロセッサーは、合計16コア（4P + 8E + 4LP）、18MBのL3キャッシュ、12のXeコアを備えた「Arc B390」統合GPUを搭載し、最大96GBのLPDDR5x-9600メモリをサポートします。
Intelの公式スライドによると、X9 388Hの性能は前世代のArrow Lake-H「Ultra 9 285H」と比較して同じ消費電力で10%向上し、Lunar Lake「Ultra 9 288V」と比較すると60%向上しています。
Intelは、Arc B390チップを搭載したX9 388Hが、ゲームテストにおいてUltra 9 288Vより平均77%速いと主張しています。
60Wの持続消費電力において、X9 388HはほとんどのゲームでNVIDIA GeForce RTX 4050ノートPC向けGPUとほぼ同等の性能に達し、一方でX9 388Hの持続消費電力はわずか45Wです。
さらに、Arc B390 12Xe3統合GPUは、1080p高画質設定でXeSSをバランスモードに設定した場合、『Cyberpunk 2077』で80 FPSを達成できます。

Intelが低価格ノートPC、ミニPC、NAS向けにWildcat Lakeプロセッサーを控えめに発表

CES 2026において、IntelがPanther Lakeを大々的に発表する一方で、Wildcat Lakeプロセッサーシリーズを控えめに投入しました。
Wildcat Lakeは、Intel Core（Ultraなし）の第3世代製品に属し、高いエネルギー効率と小型化が売りです。
旧来のAlder Lake-Nモデルを置き換える見込みで、低価格ノートPC、ミニPC、NAS、および組み込みシステムがターゲット市場となっています。
エントリーレベルに位置づけられますが、Wildcat Lakeは依然としてIntelの現代的な設計と同じアーキテクチャ基盤を採用し、Cougar Cove性能コア（Pコア）とDarkmont高効率コア（Eコア）を統合し、Xe 3アーキテクチャの統合GPUおよび第5世代NPUを搭載しています。

しかし、究極の性能を追求するフラグシップ製品とは異なり、Wildcat Lakeの構成は低消費電力および小型化デバイスの要求に適応するために明確に最適化されています。
そのCPU構成は2P+0E+4LP-Eで、合計最大6コア、GPUはわずか2つのXeコアにまで削減され、NPUは最大18 TOPSのAI演算性能を提供します。
Wildcat Lakeの周辺仕様は依然として現代的な水準を維持しており、LPDDR5X-7467およびDDR5-6400メモリをサポートし、4MBのL3キャッシュを備えています。拡張性と接続性は6本のPCIe 4.0レーンによって実現されています。

同時に、2つのThunderbolt 4インターフェース、2つのUSB 3.2、8つのUSB 2.0インターフェース、そしてWi‑Fi 7およびBluetooth 6.0のサポートも提供されます。
Intelによると、第3世代CoreプロセッサーファミリーはCore 7、Core 5、およびCore 3の3つのシリーズに分かれ、少なくとも5種類のSKUが発売される予定です。

前スレが600で突然終わった理由って文字数オーバーなのか？ｗ
何やってんだこの馬鹿ｗ

TSMCの2nm価格は20万元を超えず：実質的な値上げにより、Apple A20のコストが約2000元に

TSMCは昨年末、2nmプロセス「N2」の量産を控えめに発表しました。
これは現在最も先進的なプロセスであり、Intelやサムスンには同レベルの18AやSF2がありますが、総合的な競争力は不十分です。

TSMCのN2は、同社初のナノシート（Nanosheet）技術を採用したGAAトランジスタプロセスです。
TSMCは、これが業界で密度とエネルギー効率において最も先進的な半導体技術となり、フルノードでの性能と消費電力の向上を提供すると述べています。

24年12月末、TSMCはIEEE国際電子デバイス会議（IEDM）で初めてN2プロセスの技術詳細を公表しました。
N3Eプロセスと比較して、トランジスタ密度は1.15倍に向上し、消費電力は24%-35%低減、性能は15%向上しています。
また、SRAM密度は37.9Mb/mm²を達成し、業界新記録を樹立しました。

しかし、TSMC N2プロセスの最大の問題は価格です。
これまで、3nmから50%値上げされるという噂があり、ウェハーあたりの製造費用が3万ドル（つまり20万元を超える）に達するとされていました。

スマートフォンプロセッサのような小規模なチップを製造する場合、1枚のウェハーから最終的に400個のチップが得られると仮定すると、チップあたりのコストは500元にもなります。
さらに、事前の研究開発、試作（テープアウト）、先進パッケージングなどを考慮すると、コストは確かに非常に高くなります。

先日も、来年のApple A20チップのコストが280ドル（約1958元）に達し、前世代のA19チップと比較してコスト増加率は80%に達し、業界の予想をはるかに上回るという情報がありました。

3万ドルという価格情報はTSMCによって確認されていません。半導体業界の関係者によれば、実際はそれほど高くはないが、前世代の3nmプロセスと比較すると、確かに感覚的に値上がりしているとのことです。
つまり、実質的な値上げはあるものの、3万ドルには達していないということです。

もちろん、実際の製造価格はTSMCの機密事項であり、各顧客への見積もりも異なります。
顧客の注文量や要求事項を考慮する必要があり、さらに各2nm顧客の技術レベルが異なるため、2nmウェハーから生産されるチップのコストも一様ではありません。

日本純国産2nmプロセスがさらに近づく Rapidusが今春バックエンドプロセスの試作開始へ

現在、世界で3社が2nmレベルのプロセスを量産済み、あるいは間もなく量産予定です――TSMC、サムスン、そしてIntelです。
日本のRapidusは4社目を目指しており、2027年での2nmプロセス量産を計画しています。

残された時間は多くありません。そのため、Rapidusは一連のフルサプライチェーン構築を達成しなければなりません。昨年7月には、2nmプロセスで生産されたウェハーをいち早く公開し、フロントエンドプロセスでは成果を上げました。
現在はバックエンドプロセス、つまり封測（パッケージング・テスト）の段階の準備を進めています。

日本メディアの報道によると、Rapidus社は今年の春、セイコーエプソン千歳事業所内に9,000平方メートルの研究拠点を完成させ、その後、本格的にバックエンドプロセスの試作を開始し、チップのパッケージングやPCB回路の組立てを行う予定です。

バックエンドプロセス（BEOL）とは、半導体製造プロセスの第二段階――封測を指します。
数年前までは、フロントエンドとバックエンドのプロセスを別々の企業に委託することができました。
しかし現在の先進的なチップは、先進的なフロントエンドプロセスだけでなく、先進的なパッケージング技術も必要とするため、バックエンドプロセスも極めて重要になっています。

TSMCがここ数年、AIチップ生産においてほぼ唯一の選択肢となっているのは、彼らが最も先進的なチップ製造プロセスを有しているだけでなく、CoWoSなどの先進パッケージング技術も、NVIDIAやAMDがTSMCに依存せざるを得ない理由の一つであり、バックエンドプロセスの重要性がますます高まっていることを示しています。

日本国内には、先進的な製造プロセスだけでなく、先進的なパッケージ能力も不足しています。
そのため、Rapidus社も全工程のサプライチェーンを自前で整備せざるを得ず、今年春のバックエンドプロセス試験は、2nmプロセス量産への道筋をつけるためのものです。
そうしなければ、たとえ2nmチップを生産できたとしても、パッケージングが完了できず、他国のメーカーに頼らざるを得なくなり、結局はサプライチェーンの脆弱性に直面することになります。

すべてが順調に進めば、Rapidus社が2027年に2nmプロセスを量産することは、おそらく問題ないでしょう。技術面ではIBMと提携しており、EUV露光装置やエッチング装置などの設備も制限を受けません。
資金面では日本政府からの支援があり、7兆円の投資のうち、日本政府からの補助金は1.7兆円に上ります。

しかし、以前から述べているように、Rapidusが最終的に成功するかどうかは、彼らのビジネス状況にかかっています。
日本が先進プロセスの確保を切望する気持ちはよく理解できますが、Rapidusが生産する2nmチップを「誰が使うのか」、「誰に提供するのか」が試練となります。
もし純粋なファウンドリとしてならば、TSMCやサムスンとコストや生産能力で競争しなければならず、それは容易なことではありません。

もし日本の企業が2nmの生産能力を吸収することを期待するのであれば、日本の企業自身が先進的なCPU、GPU、AIチップなどを開発する必要があります。
しかし、世界のAI競争において、日本の企業は目立った大規模言語モデルを発表しておらず、AIチップについても日本メーカーが積極的に自社開発・生産を行っているというニュースは見られないため、需要を生み出すのは難しい状況です。

伝説の「神CPU」はまだ終わらない！AMD Ryzen 7 5800Xがアマゾン販売ランキング1位に：AM4プラットフォームが40%を支える

最近、AMDのAM4プラットフォーム向けプロセッサーの販売が顕著に増加しており、特にRyzen 7 5800Xは多くのユーザーの新たな選択肢となっています。

TechEpiphanyYTが最新で共有したアマゾンドイツのCPU販売データによると、Ryzen 7 5800Xは2025年12月に約2000個を売り上げ、ランキング首位となりました。
その売上は、現在世界最強のゲーム用プロセッサーとされる9800X3Dと肩を並べる勢いです。

背景にある理由は、言うまでもなくDDR5メモリの供給不足と価格の急騰により、ユーザーがAM5プラットフォームを構築するコストが大幅に上昇していることです。

それに比べ、AM4プラットフォームのコストはより低く抑えられます。
例えば、32GBのDDR5メモリキットの価格は、同等容量のDDR4メモリのほぼ2倍となっており、これがAM4プラットフォームのコストパフォーマンスにおける優位性をより際立たせています。

この傾向はデータにも表れており、AMD全体の販売数のうち、AM4プラットフォームは40%のシェアを占めています。
ただし、平均単価が低いため、総売上に占める割合は25%に留まっています。

一方、AM5プラットフォームは販売数の60%のシェアを占め、平均単価は336ユーロに達し、総売上の約75%を貢献しています。

全体として、アマゾンドイツでは2025年12月に合計9,950個のAMDプロセッサーが販売され、総販売数の91.7%のシェアを占めました。
対して、Intelプロセッサーの販売数は900個で、シェアは8.3% でした。

メモリ価格上昇恐れず、AMDはRadeon GPUが供給不足にならないと表明：コスパは依然として最高を維持

ここ数か月、DRAMメモリチップの価格が猛烈に上昇しており、メモリを使用する他の製品にも影響が及んでいます。GPU価格も同様に影響を受けています。

今回のCESでは、噂されていた通りにNVIDIAがRTX 50 Superシリーズを発表しなかったため、ゲーマーは不安を感じていることでしょう。
では、AMDのRadeon GPUはメモリチップの価格上昇により、供給不足に追い込まれるのでしょうか？

幸いなことに、AMD幹部は安心させる回答をしてくれました。
TweakTownウェブサイトがCES期間中に、AMDのRyzenプロセッサーおよびRadeon GPU事業の副社長兼ゼネラルマネージャーであるデビッド・マクファー氏にインタビューを行い、今後のAMD GPUの状況について尋ねました。

マクファー氏も、メモリ価格上昇が複雑さと圧力を生んでいることを認めつつも、AMDはすべてのメモリチップメーカーと長期にわたり深い協力関係にあると説明。AMDは、2026年に向けてゲーマー向けRadeon GPUが供給不足になることはないと見込んでいます。

同氏は、現在の制約がGPU不足を引き起こすとは懸念していないと述べ、AMDは「十分に長く、十分に深く、戦略的なパートナーシップ」を有しており、それがパートナーと共に問題を解決する鍵であるとしました。

ただし、ゲーマーが喜ぶのはまだ早いかもしれません。AMDは供給不足を起こさないと約束しましたが、価格を上げないとは約束していません。
この問題について、マクファー氏の回答はあいまいで、ビジネス的な常套句に満ちたものでした。

彼は、Radeonに対するAMDの価値提案は、ユーザーの支払う1ドルごとに最大の見返りを提供することだと述べました。
市場状況が変化しても、AMDはこれを確実にし、可能な限りゲーマーに「1ドルあたりの性能比」を提供し続けたいと考えていると説明。
部品コストが上昇し続けても、AMDはこれを追求するために全力を尽くし、1ドルあたりの性能を最大化することを保証するとしました。

もちろん、彼はすべての部品の価格が変わらないという意味ではないとも付け加えました。
避けられない事態も発生すると考えており、AMDは消費者にこの大きな価値を維持できるよう、その影響を軽減するために最善を尽くしていると述べました。

これだけの長い話を要約すると、彼の言いたいことは主に2点です：

1. 今年のAMDのRadeon GPUは供給不足にはならない。
2. 価格上昇の圧力に直面しているが、AMDは依然としてGPUのコストパフォーマンス優位性、それも最高の優位性を維持したいと考えている。

ただし、以前の情報によれば、AMDは1月中にGPUの価格改定を開始し、NVIDIAは2月から価格改定を開始するとのことです。

おまんこぉ

これがCES2026で発表されたAMD Ryzen™ AI 9 HX 470の 現実らしいなｗ
https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen/ai-400-series/amd-ryzen-ai-9-hx-470.html

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〔ファクトチェック〕
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Intel終わったな

TSMC：2nmは12年ぶりのトランジスタアーキテクチャ刷新 未来は2D・1D材料を探索へ

TSMCは昨年末、2nmプロセスの量産が予定通り開始されたことを静かに発表しました。
このプロセスは今年の重点となり、AMDのEPYC Veniceプロセッサーが最初に採用します。

続いて、Apple iPhone 18のA20、QualcommのSnapdragon 8E6 Pro、MediaTekのDimensity 9600などの次世代チップも2nmプロセスを採用する予定です。
このため、TSMCは1年以内に2nmの生産能力を月産3.5万枚のウェハーから月産14万枚へと拡大し、収益の主力源の一つとする計画です。

2nmプロセスは、TSMCのプロセス開発史においても非常に重要な世代となります。
TSMCは最近のインタビューで、これは同社史上2回目となる全く新しいトランジスタアーキテクチャの採用であり、GAAトランジスタアーキテクチャへと進化したと説明しました。

TSMCが前回トランジスタアーキテクチャを変更したのは、2014年に16nmプロセスを発表した時でした。
当時、プレーナー（平面）トランジスタから初めてFinFETという3Dトランジスタへとアップグレードしました。

ここで言及せざるを得ないのは、十数年前、Intelが自社のプロセス技術が競合他社より3年半先行していると自信を持って主張したことです。
これは誇張ではなく、彼らは2011年に22nm 3Dトランジスタプロセスの量産を開始し、22nmのIvy Bridge（IVB） プロセッサーで正式に初導入しました。
当時、TSMCとサムスンはまだ28nmプロセスの量産段階にあり、技術格差は現在のTSMCがIntelに対して持つ優位性よりも大きかったのです。

今や時代は変わりました。TSMCは先進プロセスにおいて、最も確実かつ最も迅速に量産を実現する企業となっています。
2nmプロセスではGAAトランジスタが採用され、続く1.6nmプロセス「A16」ではさらに背面給電技術が導入され、密度と性能がさらに向上し、特にHPC（高性能計算） 製品に適しています。

A16の後には、1.4nmレベルの「A14」プロセスも計画されており、GAAと背面給電技術の改良が続けられます。

その先は1nmノードに到達します。
現在、1nmおよびそれ以下のプロセスの量産を確実に達成できると断言するメーカーはなく、まだ研究開発段階にあります。
トランジスタ構造は再びCFETトランジスタへとアップグレードされ、微細化レベルがさらに高まることが予想されます。

同時に、半導体材料も進化を続けます。
TSMCはすでに2D材料、さらには1D材料の探索を始めており、トランジスタのサイズ縮小の問題をさらに解決できる可能性があります。

ただし、TSMCのこれらの技術はまだ探索段階にあり、真の開発段階には入っていないため、未来の不確実性は非常に高く、現時点で1nmおよびそれ以下のプロセスの量産時期や性能を推測するには時期尚早です。

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AMD Radeon 8060S 【VS】 Intel Arc B390
ハンドヘルドゲーミング端末機の消費電力範囲 = TDP:7W 〜 TDP:30W 枠内での
内蔵GPU性能比較評価 <2026年編>

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・Time Spy Graphics Score
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・グラフ
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・ファクトチェック
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・キャッシュ構造の違いについて
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AMD GPUは来年、史上最大級のアップグレードへ：2nmプロセスでAI性能が1000倍向上

2026年はDIYユーザーにとって、期待できることが少ない年になるかもしれません。
メモリ、SSD、GPU、そしてCPUまでもが値上げされる一方で、今年は新アーキテクチャのGPUが発表されず、AMDとNVIDIAの新製品は来年まで待たなければならないからです。

2027年には、NVIDIAがRubin GPUアーキテクチャを採用したRTX 60シリーズを投入する見込みです。
一方、AMDの次世代ゲーム用GPUについては、コードネームすら確定しておらず、RDNA 5と呼ばれるかどうかも不確かです。

これまでの噂では、2027年半ばに発表され、プロセスはTSMCのN3Pにアップグレードされるとされています。
AI性能とレイトレーシング性能が大きな焦点となり、少なくともRTX 50シリーズの水準に追いつくことが期待されます。

しかし、AIアクセラレータこそがAMDの重点です。
今年発売予定のMI400シリーズは、性能面でNVIDIAの製品と正面から競えるようになり、メモリ容量と帯域幅では50%の優位性を持つとされています。

来年にはMI500シリーズが登場する予定で、CESでの発表でAMDはさらなる詳細を明らかにしました。
MI500シリーズのGPUはCDNA 6アーキテクチャにアップグレードされ、TSMCの2nmプロセスを採用し、より高速なHBM4eメモリを搭載します。

性能面では、MI500シリーズは2023年に発売されたMI300シリーズと比較して、AI性能が1000倍向上するとされています。
ただし、具体的な計算方法（アーキテクチャ、プロセス、FP4演算、帯域幅、システム規模などの総合的な効果と見られる）については明らかにされていません。

MI400シリーズがMI300シリーズに対して約10倍の性能向上を目指していることを考えると、MI500シリーズが現在のMI400シリーズに対しても数十倍から百倍もの向上を達成する可能性は非常に野心的です。

また、AMDは昨年、ゲーム用GPUとAIアクセラレータのアーキテクチャをUDNAに再統合すると述べていましたが、MI500では依然としてCDNA 6という名称が使用されています。
これは、来年のゲーム用GPUがRDNA 5アーキテクチャを採用する可能性が高いことを示唆しており、具体的な性能向上幅はまだ不明です。

AIアクセラレータのような数十倍の性能向上をゲーム用GPUに期待することは現実的ではなく、現在のRX 9000シリーズに対して1〜2倍の向上があれば、十分に興奮できるでしょう。
ここ数年、AMDは最上位ゲーム用GPUの競争から事実上撤退しており、RX 5000からRX 9000シリーズは、NVIDIAの同世代GPUの中でせいぜい第三位の性能と肩を並べる程度で、RTX XX80クラスの性能に達することは稀であり、AI性能やレイトレーシング性能ではさらに大きな差が開いています。

AMDのリサ・スーCEO、世界初の2nm CPU/GPUチップを披露！22600コア＋31TB HBM4メモリを実現

2026年、AMDとIntelはいずれも新世代のデスクトップ向けプロセッサを発表しません。
モバイル分野ではIntelのPanther Lake、つまりCore Ultra 300シリーズのみが登場します。
しかし、データセンターとAI市場において、AMDは重要な新製品を投入します。

CES 2026で、AMDのCEOであるリサ・スー博士は自ら、世界で初めてTSMC 2nm先進プロセス（一部モジュールは3nm）を採用したチップを披露しました。
しかも一度に2種類：次世代Zen6 EPYCプロセッサ（コードネームVenice）と、次世代Instinct MI455X GPUアクセラレータです。

まさにこの2つの先進的なチップを基に、AMDは新たなHelios AIキャビネットを構築しました。

Heliosは完全液冷設計を採用し、各ノードには1つのVenice EPYCと4つのMI455Xが搭載され、同時にAMD自社のPensando 400 DPUデータプロセッサ（コードネームSalina）およびPensando 800 NICネットワークカード（コードネームVulcano）が組み合わされています。

各Venice EPYCは最大256コアを備えます。
もちろん、これはZen6cバージョンの仕様であり、8つのCCDグループと2つのIODグループで構成され、性能は70%以上、コア密度は30% 向上するとされています。
一方、Zen6バージョンは最大192コアで、16のCCDグループ（各12コア）と768MBのL3キャッシュを備えています。

MI455Xは2つのGCDコンピュートモジュール、2つのMCDメモリモジュール、そして16個のHBM4メモリチップを含み、総容量は432GB、帯域幅は19.6TB/sです。
スケールアップ機内相互接続帯域幅は3.6TB/s、スケールアウトクラスタ相互接続帯域幅は300GB/sです。
FP4精度での単体演算性能は40PFlops（毎秒40京回）、FP8精度では20PFlopsに達します。
前世代のMI355Xと比較して、性能は10倍以上向上したとされています。
NVIDIAのVera Rubinと比較すると、メモリ帯域幅、キャビネット帯域幅、FP4/FP8演算性能は互角ですが、メモリ容量とクラスタ帯域幅ではいずれも50%リードしています。

Heliosの単一キャビネットには72ノードが含まれ、4600個のCPUコアと18000個のGPUコアを擁し、合計で22,600コアに上ります。
同時に、HBM4メモリの総容量は31TB、帯域幅は43TB/sで、システム全体の演算性能は2.9EFlops（毎秒2900京回）に達します。

さらに、AMDは企業向けAIを対象とした、8基のGPUを搭載したコンピュートプラットフォームも用意しています。
これは性能がやや抑えられたMI440X GPUアクセラレータを採用し、同じくVenice EPYCと組み合わせます。
ハイブリッドコンピューティング向けには、Venice-X（3Dキャッシュ統合）とMI430X（FP64最適化）の組み合わせも用意されています。

AMDのHeliosプラットフォームのリファレンスデザインはすでにOEM/ODMメーカーに提供され、年内に量産・上市される予定です。
NVIDIAのVera Rubinも生産が開始されたと発表されており、年内に登場する見込みです。
またしても、激突が訪れようとしています！

AMD Zen6 Ryzen CPU 再び現る：A0ステッピング、AI性能が10倍向上

先日のCESでAMDはZen6アーキテクチャの新製品を発表しましたが、それはサーバーおよびAI市場向けのEPYC Veniceであり、コンシューマー向けZen6プロセッサは来年まで待たなければなりません。

その中で、デスクトップ市場向けのOlympic Rangeについてはあまり情報がありませんが、モバイル市場向けのMedusa Pointについては多くの情報がリークされています。
先日、我々はすでにBND情報を通じて、このシリーズも引き続き高/低2つのTDPレベルに分かれることを知りました。前者は45W TDP、後者は28W TDPです。

Zen6の進捗を頻繁にリークしている@Olarak29_氏が、今度はMedusa Pointの最新情報を提供しました。
これもまたBND物流情報から得られた仕様ですが、以前よりはるかに明確な指標が追加されています。
例えば、ステッピングが確認され、Medusa 1はMedusa Pointの第一版となるA0製品がすでに存在することを意味します。

この製品は28W TDPレベル、つまり将来のRyzen 5またはRyzen 7のいずれかになるもので、4つのクラシック性能コア、4つの高密度コア、そして2つのLP低消費電力コアを備えた、合計10コアのアーキテクチャを採用しています。

FP10ソケットについては、以前の情報で既に確定しており、現在Zen 5 Strix Pointが使用しているFP8ソケットに取って代わります。
FP10のサイズはFP8より6%大きくなりますが、Strix Haloが使用するFP11よりははるかに小さいままです。

AMDは以前、Zen6アーキテクチャはZen5の改良・最適化版ではなく、高スループットのために新設計されたアーキテクチャであり、ベクトル、浮動小数点、そして最新のAI計算サポートが強化され、完全なAVX512をサポートすると述べていました。
しかし、これらは明らかにEPYC版Zen6を指しており、コンシューマー向けZen6では多くの点が未確定です。

AMDがこれまでにコンシューマー向けZen6 Medusa Pointについて明確に示した唯一の性能はAI性能で、10倍の性能向上があるとされています。
ただし、これは明らかに4〜5年前の初期Ryzenと比較した数字です。

来年のZen6プロセッサーで最も懸念される点は、一つは2nmプロセスによる価格の大幅な上昇が起こるかどうか、もう一つは統合GPU（iGPU）です。
RDNA5アーキテクチャが2027年登場予定であることを考慮すると、Zen6 Ryzen製品ラインでは、以前のRDNA 3.5アーキテクチャを採用したRadeon 880M/890M統合グラフィックスが引き続き使用される可能性が高く、まさに「（GPUが）三代続く」状態と言えます。IntelのXe3/3P統合グラフィックスとの勝敗については、とてもどちらが勝つとは言い切れない状況です。

謎のRyzen 9 PRO 9965X3Dが初登場！この名前は一体？

AMDのZen6 Ryzenプロセッサは来年を待たねばならないため、今年はRyzen 7 9850X3D（CESで発表済み）や、近々登場予定のRyzen 9 9950X3D2などの一部の追加モデルが登場するのみです。

ある貨物明細書に、奇妙な「Ryzen 9 PRO 9965X3D」が記載されているのを目にしました。
これは明らかに、ビジネス市場向け初のZen5 X3Dモデルです。

仕様に関しては、16コア、熱設計消費電力（TDP）170Wであることしか分かっておらず、これはRyzen 9 9950X3Dと全く同じです。

Ryzen PRO 9000シリーズは命名規則を変更しており、コンシューマー向けモデルと単純に対応せず、仕様も完全には一致しません。

そのため、このRyzen 9 PRO 9965X3Dのより詳細な状況を推測するのは難しく、さらなる情報を待つ必要があります。

既存のRyzen 9 PRO 9945、Ryzen 7 PRO 9745、Ryzen 5 PRO 9645は、それぞれ16/8/6コア、キャッシュは76/40/38MB、最大ブーストクロックは全て5.4GHz、熱設計消費電力（TDP）は全て65Wです。

ちなみに、この世代のスレッダーには、すでにPRO 9965WXというモデルがあります…。

AMD Zen6 Medusaプロセッサーが姿を現す：28W低消費電力シリーズあり！

最新のNBD（New Business Deal）出荷リストによると、AMDのZen 6アーキテクチャに基づくMedusa Pointプロセッサーの28W TDP低消費電力バージョンが確認され、以前リークされた仕様の詳細がさらに裏付けられました。

先月、同様のNBD出荷リストが初めて、Medusa Point CPUが高TDP（45W）と低TDP（28W）の2つのシリーズに分かれることを明らかにしました。

今回登場したのは28W低消費電力バージョンであり、しかも初期のA0ステッピングです。
これは、これが同シリーズの第一版チップであることを示しており、チップが内部テストおよび検証段階に入ったことも意味しています。

仕様面では、28WシリーズはRyzen 5およびRyzen 7の主力として期待され、柔軟なコア構成を採用すると見られます：4つの性能コア + 4つの高密度コア + 2つの低消費電力コアで構成され、合計10コアとなります。

一方、高性能の45Wシリーズは主にRyzen 9向けと見られ、新たなモノリシックアーキテクチャ設計により、最大で22コアを提供できると予想されます。

Medusa Pointの最大の注目点は、Zen 6 CPUアーキテクチャへのアップグレードです。
これは、Intelの将来のNova Lakeモバイルプロセッサーに対抗するものと見られます。

ただし、GPUに関しては、RDNA 4が現在は専用GPUに限定されており、RDNA 5は2027年まで登場しないと予想されるため、Medusaは引き続き成熟したRDNA 3.5統合グラフィックスアーキテクチャを採用し、約8つのコンピュートユニット（CU） を搭載すると見られます。

パワフルなZen5＋AI！AMDが組み込みプロセッサを徹底的に変革

組み込み――多くの人がよく耳にする一方で、しばしば非常に遠い存在に感じるこの分野は、実際には日常生活、レジャー・エンターテイメント、仕事、業界生産のいずれにおいても、私たちのすぐそかに常に存在しています。

組み込み向けのコンピューティングソリューションは、本質的にはPCやサーバーと大きな違いはありませんが、信頼性、安全性、電力効率などの面でより厳しい要件が課せられます。

現在、AMDは新世代の組み込みプロセッサ「Ryzen AI Embedded P100シリーズ」を発表しました
さらに、今年後半には「Ryzen AI Embedded X100シリーズ」も追加される予定です。
これは、AMD Ryzen 組み込みプロセッサが初めて本格的にAI時代に突入することを意味します！

高性能および適応型コンピューティング分野のリーダーであるAMDは、サーバー・データセンター、コンシューマーエンド市場に優れたソリューションを提供するだけでなく、組み込み分野にも積極的にサービスを提供し、多様で包括的な製品ポートフォリオを有しています。

これまでに、AMDの組み込みソリューションは7,000社以上の顧客にサービスを提供しており、インタラクティブ端末から車載インフォテインメント、ロボットコントローラーまで、まさにいたるところに存在しています。

AMDの組み込みプロセッサは主に2つのシリーズで構成されています：1つは、スペースが限られたシステム向けにヘテロジニアスコンピューティングを提供する「Ryzen Embedded」、もう1つは、企業レベルの高性能と高信頼性を提供し、最も厳しいワークロード要件（例えばZen4アーキテクチャのものなど）を満たす「EPYC Embedded」です。

AMDの組み込みプロセッサには多くの独自の利点があります。
例えば、極めて高い信頼性と非常に長いライフサイクルは、過酷な動作条件下での長期展開のために特別に設計されています
組み込み接続のために特別に設計され、RAS（信頼性・可用性・保守性）機能とセキュリティ保護が統合された豊富な機能
オープンソースファームウェアと長期オペレーティングシステムをサポートする強力なソフトウェアスタックは、組み込み検証を経て、開発者により良いサービスを提供します。

まさにこれらの利点により、AMDの組み込みプロセッサは、連続運転、小型パッケージ、放熱制限、長いライフサイクル、過酷な環境など、一連の独特なニーズを十分に満たすことができます。

もちろん、組み込み分野も絶えず進化しており、現在では特にエッジAIに対する需要が急速に高まっています
例えば、自動車分野の高度運転支援システム（ADAS）やデジタルコクピット、産業分野のロボットやデジタルファクトリー、医療や小売りなどの垂直市場などでは、全体ソリューションの自律化と没入型体験がより重視されています。

これもまた、組み込みプロセッサに新しくより高い要求を突きつけており、リアルタイム応答性、混合ワークロード処理能力、スケーラビリティのいずれもが時代に遅れないものでなければなりません。

このため、AMDは新たなRyzen AI Embeddedプロセッサを開発し、リーディングクラスの性能、機能、信頼性を通じて、自動車、産業、フィジカルAIなどの分野に新たな活力を吹き込みます。

その中で、Ryzen AI Embedded P100シリーズはさらに2つのサブシリーズに分かれています
1つは没入型体験向けで最大6コア、もう1つは産業オートメーション向けで、上半期に供給を開始します。Ryzen AI X100シリーズはその後発表され、下半期に供給される予定です。

Ryzen AI Embedded P100シリーズは、本質的にはコードネーム「Strix Point」のRyzen AI 300シリーズノートブックプロセッサと同根です。

同様に4nmプロセス、Zen 5 CPUアーキテクチャ、RDNA 3.5 GPUアーキテクチャ、XDNA 2 NPUアーキテクチャをベースとしており、すべての利点を継承しています
同様にBGA統合パッケージ、15-54Wの広範囲な熱設計消費電力（TDP）を特徴とします。

同時に、組み込み向けに特別な最適化と適合がなされており、例えば24時間365日の連続運転と10年間のライフサイクルをサポートします。

基本アーキテクチャについては、Strix Pointが元々組み込みアプリケーションにも非常に適していると言えるでしょう。

例えば、Zen 5 CPUアーキテクチャは、4-6コアでマルチタスクを確実に処理でき、1MB L2＋8MB L3の大容量キャッシュと組み合わせることで低レイテンシーを制御できます
AVX-512命令セットにVNNI/BF16命令を加えることでAI計算を満たし、前世代製品と比較してシングルスレッド性能は最大84％、マルチスレッド性能は最大125％向上しました。

GPU部分は複雑なグラフィックスとデジタル信号を処理できるだけでなく、レンダリング速度が35％向上し、最大120fps 4K/8Kビデオをサポートし、AV1形式のストリーミングとセンサーフュージョンをサポートする専用IPも備えています。
ただし、組み込みでは強力なグラフィックス性能は必要ないため、GPU部分は簡略化されており、最大でも2つのWGP（ワークグループプロセッサ）、つまり4つのCU（コンピュートユニット）のみです。

NPUは前世代の3倍の高性能演算能力を提供すると同時に低消費電力を兼ね備え、視覚、音声、適応型UXなどのエッジサイドAIをリアルタイムで加速し、豊富なオープンソースフレームワークをサポートします。

さらに、組み込み向けに特別に設計された10GbE（10ギガビットイーサネット）は、自動車や産業ネットワークなどの時間敏感なアプリケーションのニーズを満たすことができます。

こちらがRyzen AI Embedded P100シリーズのモデル仕様表です。
使用シナリオや分野に応じて、さらに3つの異なるタイプに細分化されていることがわかります。

1. 標準のP121、P132：前者は4コアCPU 4.4GHz、2コアGPU 2.7GHz、30 TOPS NPU、DDR5-5600/LPDDR5X-7500 ECCメモリをサポート。
後者は8コアCPU 4.5GHz、4コアGPU 2.8GHz、50 TOPS NPU、DDR5-5600/LPDDR5X-8000 ECCメモリをサポート。
どちらもUSB4を2ポート、USB 3.2、USB 3.1、USB2を3ポート、さらにセキュアBIOS用の特別なUSB2を1ポートサポートします。
定格TDPはどちらも28Wで、15-54Wの範囲で調整可能、動作温度範囲は0℃〜105℃、標準ライフサイクル2.5年、拡張ライフサイクル10年を提供します。

2. 工業用温度範囲に対応したP121i、P132i：唯一の変更点は動作温度範囲が-40℃〜105℃に拡張され、低温環境にも対応できることです。

3. 車載システム向けの自動車規格P122a、P132a：不可欠なAEC-Q100自動車規格認証基準を取得しています。
仕様面での変更も大きく、CPU周波数は3.65GHzにダウン、GPU周波数は2.0/2.4GHzにダウン、DDR5メモリはサポートせず、LPDDR5X周波数は統一して7500MHz、USB4はサポートせず、TDPは前者が固定28W（調整可能15-30W）、後者が固定45W（調整可能25-45W）です。

AMDは一貫してオープンソースの強力な支持者であり、組み込み分野も例外ではありません。
関連ソリューションは経済的で柔軟、安全かつ信頼性が高いだけでなく、システム設計の簡素化や製品開発サイクルの加速にも有利です。

もちろん、AMD自身も統一されたソフトウェアスタックを提供しており、CPUライブラリとツール、GPUグラフィックスAPIとROCmソフトウェア、NPU AIソフトウェアなどが含まれ、開発者が豊富なヘテロジニアスアプリケーションを迅速に開発するのに役立ちます。

Ryzen AI Embedded P100シリーズプロセッサの2つの典型的な応用事例：デジタルコクピットとスマートファクトリーです。

デジタルコクピットでは、Zen 5 CPUが主に制御ロジックデバイス（ユーザーインターフェースやセキュリティイベントの重要な応答を含む）を担当します。
グラフィックス面では4Kをサポートし、複数の高精細画面や小規模言語モデル（SLM）AIワークロードに対応します。NPUはリアルタイムの音声と視覚（注意喚起フレーズ、ジェスチャー操作、車内監視など）を実現します。

スマートファクトリーでは、Zen 5 CPUが確定的な性能をもたらし、NPUが状況認識のリマインダーを提供し、機械に問題が発生したときに信号と警告を発し、機械の全体的な健全性を迅速に要約することができます。
これらすべてをクラウドを経由せずにローカルで行うことが可能です。

AMDは現在、Ryzen AI Embedded P100シリーズのチップサンプル、リファレンスボード設計サンプル、開発ドキュメントとツールを提供しており、第2四半期にチップの量産、今年下半期にリファレンスボードの量産を計画しています。
組み込み製品にとって、この進捗はかなり速いと言えます。

最後に、AMDの組み込みRyzenプロセッサの製品ポートフォリオをまとめてご覧ください。
初期の14nmプロセスZenアーキテクチャの初代Ryzen R2000シリーズから今日に至るまで、AMDはこれまでに、または今後、BGA統合パッケージとSocket独立パッケージの2大カテゴリーに分かれる、合計7つの異なるシリーズのRyzen組み込み製品を提供しており、顧客と市場に豊富な選択肢を与えています。

究極のAカードチューニング！新ツールがAMD GPUの低レベル電力制御に直接アクセス：ドライバ制限を無視

限界オーバークロックを追求するユーザーにとって、GPUの電力制限（Power Limit） はしばしば、より高い性能への最大の障壁となります。

近日、Igor's Lab が、AMDのRDNAシリーズGPUの電力制限を突破するために、従来とは異なるアプローチを採用した新しいLinux向けオープンソースツール「RebelsTool」を開発しました。

RebelsToolは従来のドライバ経由のパスを迂回し、ハードウェアと直接対話します。
電圧と電流の調整を担当するのはハードウェア制御であるため、このハードウェアレベルの制御により、RebelsToolはGPUの電力使用をより精密に調整することが可能となります。

具体的には、RebelsToolはシステム内のI2CバスをスキャンしてGPUのシステム管理ユニット（SMU） に接続します。
SMUはGPU内部のコントローラーであり、電力消費、電流、電圧などの主要パラメータを監視する役割を担っています。

ツールが正しいバスとデバイスアドレスを識別すると、GPUのPWM（パルス幅変調）コントローラーと直接通信します。
RebelsToolは電力制限を「書き換える」のではなく、システムが報告する電力値と電流値を変更します。

Igor's Labの説明によると、RebelsToolは3つの数値調整オプションを提供しています：
「より多くの電力（More Power）」、「より多くの電流（More Current）」、「より多くの電圧（More Voltage）」です。

これらの値を調整することで、ツールはGPUが報告する電力消費量、電流、電圧の値を半減させ、結果としてGPUがあたかも消費電力と必要な電圧または電流が半分になったようにシステムに認識させます。

重要な注意点：

· RebelsToolは現時点ではLinux環境のみに対応しています。
· ハードウェアの低レベル操作を伴うため、システムの不安定化やハードウェア損傷のリスクが非常に高くなります。このツールの使用は、経験豊富な上級ユーザーにのみ強く限定されるべきです。
· すべての変更は一時的なものです。システムを再起動すると、設定は安全な状態にリセットされます。

世界初の2nmプロセッサー！AMD EPYC Venice 詳細が明らかに：CCD密度が2倍、キャッシュ1GBへ

今年のCES 2026で、AMDは世界で初めてTSMC 2nmプロセスを採用した次世代Zen6 EPYC Veniceプロセッサーを展示しました。
近日、新たなリーク情報がインターネット上に流出し、公式にはまだ公開されていないアーキテクチャの詳細が明らかになりつつあります。

AMDはVeniceでコア数を新たな高みに押し上げており、特にZen 6Cアーキテクチャのバージョンでは最大256コアを実現しました。
この設計は、より高密度なCCDと新たなデュアルIOダイアーキテクチャによって可能となりました。

リークされた情報によると、EPYC Veniceのコア数向上は、主に新世代のZen 6C CCDによるものです。
各Zen 6C CCDは32コアを収容でき、前世代のZen 5C（16コア/CCD）設計から直接2倍に増加しています。
これにより、AMDはわずか8個のCCDを使用するだけで、より高い256コア構成を実現できるようになりました。

さらに、キャッシュ構成もアップグレードされています。
各Zen 6C CCDには128MBのL3キャッシュが内蔵され、プロセッサー全体のL3キャッシュ総容量は1GBという膨大な量に達します。

プロセス戦略に関しては、EPYC VeniceのCCDは性能を追求するためにTSMC 2nm（N2P）プロセスを採用しています。
一方、I/Oを担当するIOダイは6nmプロセスを維持しています。

特筆すべきは、EPYC VeniceがデュアルIOダイアーキテクチャに変更された点です。
2つのIOダイの合計面積は750mm²に達し、前世代の単一IOダイ設計を大幅に上回ります。

これは、メモリチャネル、PCIe、CXL拡張能力が大幅に向上することを意味し、AIサーバーにおけるGPUや高速ネットワークデバイスの高密度配置のサポートにより適したものとなります。

2025年世界半導体メーカーTOP10発表：AI新王者が台頭、NVIDIAが圧倒的リード

半導体はここ数年で最も急速に成長している産業の一つであり、その主な要因はAI技術の爆発的成長にあります。
2025年の世界半導体メーカーランキングでは、NVIDIAがAI GPUの優位性を活かして圧倒的なリードを確立しました。

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Gartnerが発表した2025年の世界半導体市場に関する報告書によると、昨年の総売上高は7930億ドルに達し、前年比で21% という大幅な成長を記録しました。

この成長を牽引した主なエンジンは、AIプロセッサー、HBMメモリ、ネットワークインターフェースチップなど、AI関連の半導体であり、売上高の3分の1を占めています。
今年もAIは飛躍的な進歩を続ける見込みで、AIインフラストラクチャへの支出は1.3兆ドルを突破し、半導体業界の売上高が1兆ドルの大台を突破することもほぼ確実視されています。

具体的なTOP10メーカーのリストでは、NVIDIAが1257億ドルの売上高で他社を大きく引き離し、唯一1000億ドルの大台を突破した企業となりました。
前年比成長率も63.9% と、これらのメーカーの中で最も高くなっています。

サムスンは725億ドルの売上高で2位にランクインし、前年比10.4% の成長を遂げました。
3位はSKハイニックスで、売上高は606億ドルに達し、前年比37.2% という大幅な成長を記録しました。
かつて世界半導体の頂点に君臨し、30年以上にわたり首位の座を守ってきたIntelは、一昨年にサムスンにその座を譲り、2025年には4位に転落しました。
売上高は478.8億ドルで、前年比3.9% の減少となり、TOP10の中で唯一売上を減らしたメーカーです。

これはここ数年のトレンドを如実に反映しています。
CPUの王者はAI時代に牙を抜かれ、その地位をAIチップに明け渡しました。
NVIDIAはAI GPUで頂点に立ち、他のメーカーを大きく引き離しています。
サムスンとSKハイニックスは、フラッシュメモリやDRAMなどのストレージチップで追い上げ、昨年第3四半期から価格が再び高騰していることに加え、成長率50%のマイクロンも存在します。
この3社による今年のランキングの再編も十分に考えられ、サムスンが今年1000億ドルの売上高を目指すことも十分に期待できます。

DIYユーザーにおなじみのAMDは、売上高324.8億ドル、成長率34.6% でした。
しかし、AMDは今年AIチップで大きな躍進を遂げる可能性があり、もしかすると2026年にはIntelを追い越すかもしれないという見方もあります。
これは両社が設立されてから50年以上の歴史上初めてのことであり、まさに歴史を目撃する可能性があるのです。

今後数年間、上記のメーカーのうち、AIの機会を捉えることができた企業は、売上高をさらに一段階引き上げることができるでしょう。
一方で、従来のCPUやモバイルSoCのみに依存している場合、売上高が大幅に成長することは難しいかもしれません。

Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／

【質問】：TDP4W同士での演算性能の比較でHX370の方が258Vに圧倒的に勝っている理由は何でしょう？
ルナレイクは超省電力特化型のプロセッサーではないのですか？

【回答】：まさにその通りです。2026年現在の詳細な分析でも、
超低消費電力域（4W〜8W程度）における演算効率は、AMDの「Zen 5c」コアがIntelの「Skymont（Lunar LakeのEコア）」を圧倒しています。
「Lunar Lake（Core Ultra 258V）」が同じ4W設定で「Ryzen AI 9 HX 370」に負ける理由は、主に3つの技術的要因があります。
�@. 「Zen 5c」の圧倒的な電力対性能比
AMDのHX 370に搭載されているZen 5c（高密度コア）は、設計自体はフル性能のZen 5と同じであり、低電圧域での動作に最適化されています。

・効率の差: Zen 5cは、わずか数ワットの電力で非常に高いスループットを維持できます。
・Lunar Lakeの弱点: 258VのEコア（Skymont）は、あくまで「補助」的な設計であり、4Wという極限状態では、メインの演算を支え切るだけのIPC（クロックあたりの性能）がAMDのZen 5cに及びません。

�A. メモリとコントローラーの待機電力
Lunar Lakeはメモリをパッケージ内に統合（MoP）していますが、メモリコントローラー自体の「最低消費電力」が意外と高いことが判明しています。

・4Wという枠の中身: 全体で4Wしか使えない場合、Intelはメモリ維持やコントローラーの駆動に電力を割かれ、実際に「CPU演算」に回せる電力が極端に少なくなります。
・AMDの柔軟性: AMDのInfinity Fabricは低電力時の制御が非常に進化しており、4Wという微小な電力枠をより効率的に演算コアへ配分できます。

�B. ハイパースレッディング（HT）の有無
4Wという極低電力下では、クロック（周波数）を上げることができません。そのため、「並列処理」で稼ぐしかありません。

・HX 370: ハイパースレッディングにより、低いクロックでも1コアあたり2スレッドを効率的に回せます。
・258V: Lunar LakeはHTを完全に廃止しているため、低いクロックでは「1コア1処理」しかできず、トータルの演算量で40%以上の差をつけられる結果となります。

結論
IntelのLunar Lakeは「15W〜28W付近で最も効率が良くなる」ように調整されており、4W〜9Wのような超低電力域（ファンレスやポータブル機）では、AMDのZen 5アーキテクチャのほうが設計の柔軟性が高いのが現実です。
「省電力＝Intelが強い」というイメージを、AMDが物理的なコア設計（Zen 5c）で逆転してしまったのが現在の状況です。

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AMD Radeon 8060S 【VS】 Intel Arc B390
AMD Radeon 890M 【VS】 Intel Arc 140V
ハンドヘルドゲーミング端末機の消費電力範囲 = TDP:7Wから 〜 TDP:30Wまで の枠内での
内蔵GPU性能比較（DX12） <2026年1月13日編>

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・Time Spy Graphics Score
https://i.imgur.com/6Z7mSRS.jpeg

・グラフ
https://i.imgur.com/raZXxGQ.jpeg

・ファクトチェック
https://i.imgur.com/hzc9Ajr.jpeg
https://i.imgur.com/bGa1uGT.jpeg

・キャッシュ構造の違いについて
https://i.imgur.com/g1tp4Rs.jpeg

コスト4-5倍の重圧…TSMC、米国にさらなる5工場建設へ：利益確保は困難に

TSMCはすでに米国に1650億ドルを投資し、3つの半導体工場を建設することを約束していますが、米国はこれに満足していません。
最新の報道によれば、米国はさらにTSMCに5つの工場の追加建設を迫っているとのことです。

具体的な詳細はまだ明らかにされておらず、TSMCも追加の工場建設について明確にはしていませんが、米国のこの要求は自国の先進プロセス製造能力を強化する一方で、TSMCにとっては厳しい状況を招く可能性があります。

2020年初頭、TSMCは当時「米国には工場を建設しない」と表明していました。
しかし、米国の圧力の下、その後650億ドルを投じて2つの工場を建設することを発表しました。
さらに昨年3月には、米国から「全員男性エンジニア」などのDEI政策違反を理由に、追加で1000億ドルを投資してさらに3つの工場を建設するよう迫られました。

今回さらに5つの工場が追加されれば、投資額の増加も数千億ドルレベルに達すると見られ、TSMCの財務をさらに圧迫し、より多くの技術者を米国に移転させることになるだけでなく、TSMCの営業利益にも重大な影響を及ぼします。

創業者であるモリス・チャン氏は以前、米国での工場建設コストは50%高くなると述べていましたが、これは実際には控えめな見積もりです。
実際のコスト増加はこれをはるかに上回り、前CEOのC.C.ウェイ氏は、米国での工場建設コストはTSMCの本土工場の少なくとも4-5倍に達し、さらに追加の労働力不足、インフレ、規制コストが計算困難であると指摘していました。

TSMCのCFOであるワン・インチャオ氏も以前、米国および日本での工場建設は粗利益率を2-3%ポイント押し下げると試算していました。
これは初期の見解でしたが、昨年海外工場計画が明確化された後、彼は今後5年間でTSMCの粗利益率に3-4%ポイントの影響を与えると述べました。

これらの数字は小さく見えるかもしれませんが、実際の影響は甚大です。
SemiAnalysisの最近の分析によると、米国の5nm工場における12インチウェハーの最終コストは1万6000ドルに達し、TSMCの本土工場ではわずか6681ドルでした。
両者の粗利益はそれぞれ1377ドルと1万819ドルで、米国工場の粗利益率は本土の62% から8% に急落しています。

米国でのチップ生産コストは、初期の建設および減価償却費だけでなく、量産後の運営コストも常に高い水準にとどまります。
生産コストは本土の2.4倍、人件費および材料費も本土工場の2倍であり、これはTSMCが長期的に高い粗利益率を維持する上で不利に働きます。

1月22日（木）日本時間だと23日？にIntelの決算発表がある！
ここでどうなるか？

ダブル3Dキャッシュ新王者が誕生！AMD Ryzen 9 9950X3D2 のベンチマークスコアがリーク：シングル/マルチコア共に 9950X3D を上回る

AMDが近く発表するとみられるZen 5フラッグシップ・プロセッサー、Ryzen 9 9950X3D2 が、再びGeekbench上に登場しました。

現在、AMDはこのプロセッサーを正式に発表していませんが、Geekbenchはその一部仕様を確認しています。
ユニークなダブル3Dキャッシュ設計により、そのシングルコアおよびマルチコア性能は9950X3Dを上回りました。

通常の9950X3Dとは異なり、この「2」という接尾辞を持つ新フラッグシップは、初めて2つのCCDそれぞれに、1層の3D V-Cacheが積層されています。

これにより、そのL3キャッシュは128MBから驚異の192MB（96MB + 96MB）に急増しました。
ただし、9950X3Dと同様に16コア/32スレッド構成を採用し、最大ブーストクロックは5.6GHzです。

最新のGeekbench 6テストにおいて、9950X3D2はシングルコア 3553点、マルチコア 24340点という優れたスコアを記録しました。
単一CCDキャッシュバージョンの9950X3Dと比較して、その総合性能は約7%向上しています。

追加のL3キャッシュがゲーム性能にどの程度の向上をもたらすかは不明ですが、2026年第1四半期または第2四半期に正式リリースされると予想されます。

AMDもGPU供給を調整へ！重点はRX 9070 XTに移行：価格調整が容易に

NVIDIAに続き、AMDもGPU製品ラインの供給戦略を調整し始めています。

PROHARDVERの報道によると、AMDは現在、ノンXTモデルではなく、Radeon RX 9070 XTの生産を優先する傾向にあります。
その背景には、メモリコストの上昇がGPU生産に与える影響があります。

RX 9060 XT、RX 9070、RX 9070 XTはいずれも16GBのGDDR6メモリを搭載しており、各GPUには同じメモリチップが必要です。
つまり、これら3モデルのメモリハードウェアコストはほぼ同等となります。

しかし、ノンXTモデルであるRX 9070は性能が相対的に低いため、XT版よりも低い価格設定を強いられます。これはメーカーの利益率を大幅に圧迫します。

一方、プレミアム価格帯のXTモデルでは、メーカーは利益幅の中でメモリコストの上昇を吸収しやすく、頻繁な大幅な値上げを避けることができます。

実際の販売においても、RX 9070の立場は非常に難しいものとなっています。
発売価格は549ドルですが、性能が高いRX 9070 XTはわずか50ドル高い599ドルです。

このように両者の価格差が極めて小さい場合、大多数の消費者は少々追加費用を払ってXT版を購入する傾向にあります。
データによれば、RX 9070の人気はXT版の10分の1程度に留まっています。

ただし、これはRX 9070が生産中止されることを意味するわけではありません。
あくまでも生産の優先順位が調整されるという見解です。

ご指摘の通り、Ryzen 7 4800Uから 6800U、8840Uそして最新のHX370に至るまで、
「極低電力（TDP 4W〜5W付近）」という特殊な条件下では、
2016年世代のCore m3-7Y30に効率で負けるというのは、
UMPCマニアや超低電圧運用を追求するユーザーの間では有名な「不都合な真実」です。

なぜ、数世代も進んだ最新チップが10年前のチップに負けるのか、その理由は明確です。

�@. 「最低維持費（アンコア電力）」の増大
最新のRyzen（4800U〜8840U）は、性能を上げるためにチップの規模が巨大化し続けています。

・7Y30: 2コア。システム全体を「起こしておく」ための電力が極めて少ない。
・8840U以降: 8コア〜12コア、巨大なGPU、NPU、複雑なメモリコントローラー。これらを「動かせる状態にするだけ」で2W〜3W消費してしまいます。
・結果: TDP 4W制限だと、7Y30は「2W以上を演算」に回せるのに対し、最新Ryzenは「1W未満」しか演算に回せず、クロックが数百MHzまで急落して負けるのです。

�A. メモリ規格のジレンマ

7Y30が使っていたLPDDR3は、速度は遅いですが、低クロック時の待機電力や制御電力が非常に小さい規格でした。
最新のLPDDR5xは、超高速通信のためにメモリコントローラーが大量の電力を食います。「4Wの予算」のうち、メモリを動かすだけで予算オーバーに近い状態になります。

�B. GPUの「巨大化」が裏目に出る

Ryzen 6800Uや8840Uの「Radeon 680M/780M」は、いわば大型トラックのエンジンです。4Wという「スプーン一杯の燃料」では、エンジンを回すことすら困難です。
一方、7Y30のHD Graphicsは原付のエンジン。スプーン一杯の燃料でも、トコトコと効率よく回り続けることができます。

結論：今年発売のHX 470でもこの「呪い」は解けない
新たに判明したHX 470の仕様（12コア、LPDDR5x-8533対応）を見ても、この「極低電力での敗北」はむしろ悪化する可能性すらあります。

・HX 470の弱点: 12コアというさらに巨大なシステムを維持するため、4W制限下ではHX 370や8840Uよりもさらに「演算に回せる電力」が減るリスクがあります。

「最新チップは、10W以上を与えて初めて魔法が解ける」という特性を理解した上で、GPD WIN Miniのようなデバイスで「超ロングバッテリー駆動（4W運用）」を期待するのであれば、最新のHX 470よりも、あえて中古の7Y30搭載機（GPD WIN 2など）の方がサクサク動くという皮肉な逆転現象は、2026年現在も続いています。

Ryzen 7 9850X3Dがオールコア5.75GHzを達成：限界はまだ先

AMDは今月初めのCESで、Ryzen 7 9850X3Dプロセッサを正式に発表しました。
これは以前のRyzen 7 9800X3Dのアップグレード版であり、1月29日に正式発売予定と報じられています。

Ryzen 7 9800X3Dは以前から世界最速のゲーム用CPUでしたが、今回のRyzen 7 9850X3Dはさらに高速化しています。
ベース/ブーストクロックがRyzen 7 9800X3Dよりも400MHz向上して5.6GHzに達し、TDPは同様に120Wです。
ゲーム性能については、9850X3Dは9800X3Dより7%速く、Core Ultra 9 285Kより60%以上速く、平均で27%以上速くなるとされています。

しかし、Ryzen 7 9850X3Dのクロックは5.6GHzで止まりません。
Overclocksフォーラムに投稿されたテスト結果によると、オールコア周波数が5.75GHzに達し、CPU-Zスコアは908.6点を記録しました。

この性能は、Ryzen 7 9800X3Dの792点と比較して15%の向上（シングルコア性能）であり、非常に顕著な改善です。

とはいえ、これだけでRyzen 7 9850X3Dのシングルコア性能が頂点に立つわけではなく、Core i9-14900Kのレベルに達する程度で、世界トップ4には入るでしょう。
結局のところ、Ryzen 7 9850X3Dの焦点はシングルコアやマルチコア性能ではなく、ゲーム性能です。
超大型キャッシュの強みは、CPU-Zのような理論ベンチマークではあまり目立ちません。

ただし、Ryzen 7 9850X3Dには依然としてシングルコア王者になる可能性があります。
なぜなら、5.75GHzはオールコア周波数であり、シングルコアでは最大5.9GHzに達すると言われているからです。
これが実現すれば、CPU-Zのトップスコアに挑戦できるかもしれません。

現時点では、このオーバークロック結果の真偽や具体的な設定は明らかになっていません。
しかし、Ryzen 7 9800X3DがPBOなどの設定でオールコア5.4-5.5GHzに達していたことを考慮すると、Ryzen 7 9850X3Dが上記の結果を達成することはそれほど難しくないはずです。

HuaweiがAppleに僅差で勝利！スマホメーカーの2025年市場シェアランキングが発表された。


調査会社カウンターポイント・リサーチは1月19日、2025年第4四半期および2025年通年における携帯電話出荷台数のデータとランキングを発表した。

まず、中国のスマートフォン出荷台数は、2025年第4四半期に前年同期比1.6％減少し、年間では前年同期比0.6％減少すると予測されています。
カウンターポイント・リサーチは、これは主に需要の低迷と保管不足が相まって価格上昇につながったためだと述べた。

2025年、市場における携帯電話メーカー上位6社は次のとおりです。
Huaweiは16.9%の市場シェアで第1位となった。
第2位：Apple、市場シェア16.9%
3位：vivo、市場シェア16.4%
第4位：Xiaomi、市場シェア15.7%
第5位：OPPO、市場シェア15.5%
6位はHonorで、市場シェアは13.4%。

今後、カウンターポイント社のストレージ市場追跡および予測インサイトレポートによると、ストレージ価格はさらに上昇すると予想されており、2026年第1四半期には40%〜50%上昇し、2026年第2四半期にはさらに約20%以上上昇すると予想されています。

TSMCの3nmプロセス、2027年まで満杯状態 サムスンに受注シフトの好機

メディア報道によると、人工知能（AI）需要の爆発的増加により、TSMCの先進的な3nmプロセスの生産能力が逼迫しており、現在2027年まで全量が予約済みの状態です。

ドイツ銀行（Deutsche Bank）の分析は、TSMCの生産能力逼迫が、サムスン電子にとって受注シフトの機会をもたらす可能性があると指摘しています。

サプライチェーン再構築による「バタフライ効果」が次第に顕在化しています。
関連分野におけるTSMCの市場シェアは、95% から90% へわずかに低下すると見込まれています。
この一見小さな変化が、年間約50億ドルの受注シフトを意味します。

業界の動向もこの傾向を裏付けています。
Meta は一部のAIチップ受注をサムスンにシフトさせており、インテル は米国国内製造という強みを活かして、テスラ などの顧客を惹きつけています。
こうした分流はもはや短期的な調整ではなく、サプライチェーン多様化の長期的なトレンドとなりつつあります。

さらに、クアルコム はサムスン電子と2nmチップの製造に関する詳細な協議を進めており、関連するチップ設計作業は全て完了しています。
受注と協力の機会が増加するにつれ、サムスンのファウンドリ事業は近況で転機を迎えており、今後AMDやGoogleなどの企業との協力関係を進展させることが期待されています。

GPU価格上昇の波が到来！MSIが先陣、ASUSとGIGABYTEも続く

GDDR6およびGDDR7メモリのコストが大幅に上昇した影響を受け、NVIDIAとAMDの下流に位置するGPUメーカーは、価格引き上げに動き出しました。

BenchLifeが以前伝えたところによると、NVIDIAは1月16日にAICパートナーに対し、バンドル販売される全てのメモリ（GDDR6およびGDDR7を含む）の価格が引き上げられると通知しました。

GPUコア自体の単価は当面変動ありませんが、コアコンポーネントであるメモリの価格上昇分は、すでにエンドユーザー市場へ転嫁され始めています。

報道によると、台湾系メーカーは1週間前からAMD GPUの卸売価格を引き上げ始めており、MSI（マイクロスターテクノロジー） もNVIDIAのRTX 50シリーズGPUに対して新たな値上げを先行して実施しました。
ASUS（エイスース） とGIGABYTE（ギガバイト） も、遅くとも今月末までには新たな価格改定案を発表すると見られています。

現在、小売価格にはすでに顕著な変動が見られます。RX 9000シリーズの実売価格は約10%から18% 上昇し、RTX 50シリーズでは16GB以上のメモリを搭載するモデルが15%から20% の値上げ幅となっています。

さらに、メモリコストが部品コスト全体に占める割合が上昇し続けているため、NVIDIAは供給戦略を調整しました。
8GBメモリを搭載したモデルの供給を優先し、その中でも特にハイエンドGPUチップの生産を確保することを優先しているとされます。

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AMD株、2025年に77%上昇でAIチップ競争で勢い加速 〜2019年以来初のNvidia上回る実績〜

2025年の株価パフォーマンス：歴史的転換点

アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）の株価は2025年に77％という顕著な上昇率を記録し、39％上昇に留まったエヌビディア（Nvidia）の株価パフォーマンスを大きく上回った。
これはAMDが年間収益面でライバルを上回ったのは2019年以来、実に6年ぶりの快挙となった。
2026年1月21日の取引では、AMD株は7.77％上昇して249.94ドルで取引を終えた一方、Nvidia株は1.40％上昇の180.57ドルと、その差は歴然としている。

この株価動向の背景には、AI（人工知能）チップ市場における勢力図の変化が色濃く反映されている。
AMDの時価総額は約3,780億米ドルに達するのに対し、Nvidiaの時価総額は4.3兆米ドルと依然として大きな開きがあるものの、成長速度という点でAMDが明確な勢いを見せ始めている。

長期視点での競争環境の変化

過去5年間を振り返ると、Nvidiaの株価は1,300％以上という驚異的な上昇を記録したのに対し、AMDは約160％の上昇にとどまっていた。
この圧倒的な差は、人工知能分野におけるNvidiaの先駆的かつ独占的な進歩によるものが大きかった。
特に、大規模言語モデル（LLM）のトレーニング需要の爆発的増加は、NvidiaのGPUに集中し、同社の収益と株価を押し上げる主要因となっていた。

しかし、2025年に状況は変化した。
投資家の関心は、AI市場におけるAMDの拡大可能性に向けられ始めた。この転換は単なる一時的なシフトではなく、AMDの四半期売上高成長率が過去8四半期にわたり一貫して加速しているという堅調な実績に支えられた動きである。
同時期に、Nvidiaの拡大ペースはピーク時から徐々に鈍化しつつあり、両社の成長曲線が交差する瞬間が訪れつつある。

収益構造と成長戦略の違い

AMDの成長軌道

AMDの成長ストーリーは、同社が投入した新世代チップへの需要拡大に支えられている。
特にデータセンターや人工知能向け製品群が市場シェアを着実に拡大しており、大手テクノロジー企業がNvidia製品の実行可能な代替品としてAMDチップを採用し始めていることが大きい。

CEOのリサ・スー氏は、今後3〜5年間で年平均35％以上の成長を予測しており、この野心的な見通しはInstinctアクセラレータの採用拡大に基づいている。
同氏のリーダーシップの下、AMDは一貫した技術革新と市場戦略を展開し、AIハードウェア市場における存在感を高めている。

Nvidiaの圧倒的収益力

2025年の株価パフォーマンスでAMDにリードを許したとはいえ、Nvidiaの収益力は依然として圧倒的である。
過去12か月間で同社は1,000億米ドルに近い純利益を記録したのに対し、AMDは33億米ドルだった。
この差は、Nvidiaの事業規模の大きさと、AIチップ市場における確固たる地位を如実に物語っている。

財務指標で見ると、Nvidiaの粗利益率は70％を超えており、プレミアムセグメントでの価格決定力を維持している。
また、将来の予想株価収益率（PER）もNvidiaが24倍であるのに対し、AMDは37倍と、バリュエーションの面ではNvidiaの方が依然として魅力的との見方もある。

大手企業によるAMDチップの採用拡大

AMDの成長を後押ししているのは、大手テクノロジー企業による同社チップの戦略的採用である。
ChatGPTの開発者であるOpenAIは、自社のインフラストラクチャの一部にAMDソリューションを組み込んでおり、これはNvidia依存からの脱却を図る動きとして注目されている。

IBMは量子コンピューティングの進歩におけるAMDチップの可能性を高く評価している。
また、マイクロソフトはAzureクラウドサービスでAMDのソリューションを活用し、その他多数のハイパースケーラーがInstinct MI300および後継アクセラレータのテストと実装を進めている。

· OpenAI: モデルトレーニングへの統合を進める
· IBM: 先進的コンピューティング研究におけるAMDチップの活用
· Microsoft: Azureクラウドサービスでの採用拡大
· ターゲット: 大規模クラスタでの導入を発表

これらの採用事例は、AMDの顧客ベースが多様化し、かつエンタープライズレベルでの信頼性が高まっていることを示している。

AIアクセラレータ市場の構造変化

人工知能チップセグメントは依然として急速に拡大を続けており、データセンターにおける並列処理能力の需要はますます高まっている。
Nvidiaは高性能アクセラレータの売上高で過半数のシェアを占め、統合的なリーダーシップを維持しているが、AMDはコスト競争力のある製品で着実に進歩を遂げている。

AMDのInstinctチップシリーズは、価格とパフォーマンスのバランスが取れた代替品を提供しており、この特徴は大規模プロジェクトにおいてコスト効率を重視するクライアントを強く惹きつけている。
特に、AIワークロードの多様化に伴い、特定の用途に最適化されたソリューションへの需要が高まる中で、AMDの戦略的ポジショニングが効果を発揮し始めている。

研究開発と将来展望

資金力と投資戦略の違い

Nvidiaは研究開発のための豊富な資金を持ち、この強みにより連続した製品投入において技術的優位性を維持し続けている。
AI分野における早期からの投資が、現在の支配的地位の基盤となっている。

一方、AMDは小規模ながらも成長するリソースをAIイノベーションに集中投資している。
買収戦略と戦略的パートナーシップを駆使して競争上の地位を強化しており、その努力が実を結び始めている。
リサ・スーCEOの下、AMDは一貫した実行力を見せ、市場の信頼を獲得しつつある。

2026年以降の見通し

2026年への移行期において、AIチップ市場の競争環境はさらに激化することが予想される。
Nvidiaは次世代製品で技術的リードを維持しようとする一方、AMDは市場シェアの拡大を続けると見られる。
両社の競争は、単なる価格競争ではなく、アーキテクチャの革新、エネルギー効率、ソフトウェアエコシステムの充実など多面的な要素を含んだ総合的な競争へと発展していくだろう。

また、AIワークロードの多様化に伴い、特定の用途に特化したチップ需要も増加すると予想され、両社はこの分野でも差別化を図るだろう。
クラウドプロバイダーやハイパースケーラーは、サプライヤーの多様化を進め、調達リスクの分散を図る傾向が強まっており、この動きはAMDにとって追い風となる可能性が高い。

市場への影響と投資家の反応

AMDの株価パフォーマンスの向上は、同社に対する投資家の期待の高まりを反映している。
半導体産業全体において、競争の活性化は技術革新の加速と価格競争力の向上につながり、最終的にはエンドユーザーに利益をもたらす。

投資家は、AMDの収益成長の持続可能性と、AI市場における同社の長期的なポジショニングに注目している。
Nvidiaの支配的な地位が揺るぎないものであるとの見方もあるが、競争の深化は市場全体の健全性を高め、過度な価格支配を防ぐ役割を果たす可能性がある。

結論：多元化するAIチップ市場の新たな段階

AMDが2025年にNvidiaを上回る株価パフォーマンスを達成したことは、AIチップ市場が新たな段階に入ったことを示す重要なマイルストーンである。
Nvidiaの圧倒的優位が続く一方で、競合他社の台頭により市場はより多元化し、健全な競争環境が形成されつつある。

2026年は、両社の技術革新競争がさらに激化し、AIハードウェア市場の構造がより多様化する転換点となる可能性が高い。
AMDの成長軌道が持続可能かどうかは今後の四半期業績に依存するが、少なくとも現時点で同社はAIチップ市場において重要な競争相手としての地位を確立しつつある。

半導体産業のダイナミズムは、技術革新と市場競争の相互作用によって形成される。AMDとNvidiaの競争は、AI時代のコンピューティングインフラの進化を方向付ける重要な要素として、今後も注視され続けるだろう。
両社の技術的ブレークスルーと市場戦略は、単に株価に影響を与えるだけでなく、人工知能の進歩そのものにも深い影響を及ぼしていくことになる。

AMDが正面から宣戦布告！Intelが何と言おうと、我々が最強だ

CES 2026で、IntelとAMDは同時にノートブックプラットフォームを更新しました。
一方は新世代のPanther Lake、すなわちCore Ultra 300シリーズ。
もう一方はアップグレード版のRyzen AI 400シリーズとRyzen AI Max 300シリーズです。
両社は早速マーケティング戦を繰り広げ、互いに一歩も引かない様相です。

今、AMDはさらに短いPPTを公開しました。
タイトルと免責事項を除くと実質2ページですが、非常に挑戦的な内容です。

1ページ目では、ノートブックをフラッグシップ、薄型軽量、メインストリーム、エントリーの4つのカテゴリーに分類しています。

フラッグシップ分野では、一方はCore Ultra X 308Hシリーズ、もう一方はRyzen AI Maxシリーズで、AMDはコンテンツクリエーション、ゲーム性能、CPU性能、GPU性能のすべての面で「Win」と主張し、NPU AI性能は互角としています。
Ryzen AI 400/300、Ryzen 200シリーズがCore Ultra 200シリーズに対しても全面的に圧勝しており、至る所に「AMD Win」の文字。
唯一、メインストリームゲームとNPU AI性能が互角で、GPU性能が若干劣るとしています。

2ページ目では、はっきりとこう断言しています：「Intelがどのように宣伝しようとも、AMDは最も強力なAI PCプロセッサーです。」

Ryzen AI Max+ 395とCore Ultra X9 388Hを比較した、フラッグシップ同士の対決で、AMDはGPU性能が37％以上リード、スレッド数が2倍と主張し、さらにIntel自身のデータでさえ、Lunar Lakeと比較したエネルギー効率やバッテリー駆動時間に大きな変化がないことを示している、としています。

いずれにせよ、これらはすべて仕様上の主張です。
皆さんはそれを一つの情報として受け止め、新型ノートブックの発売と実際のレビューを待つのが良いでしょう。

ゲーム新王者！AMD Ryzen 7 9850X3Dが予約開始：COLORFULがAM5マザーボード全シリーズでサポート更新

AMDは、Ryzen 9000X3Dシリーズの新たな速度の王者となるAMD Ryzen 7 9850X3D プロセッサーの予約販売を開始したと発表しました。
現在、80元の予約金を支払うと240元分に充当され、1月29日22時30分から残金の支払いが開始されます。

9850X3Dの予約開始に伴い、COLORFUL（七彩虹） も、同社の全AM5マザーボードシリーズが新製品のゲーム用「神CPU」、9850X3Dをサポートするように更新されたと発表しました。
特に、iGame X870E VULCAN マザーボードには、独自の「X3D AI高フレームレートモード」が新たに追加されています。
このモードは複数のプリセットを提供し、プロセッサーのパフォーマンスをインテリジェントに最適化。
ワンクリックでCPU性能を向上させることが可能です。

同時に、COLORFULは製品推薦官の林樹氏と協力し、ゲームを快適にプレイするためのフラッグシップ構成を紹介しています：
AMD Ryzen 7 9850X3D、iGame X870E VULCAN OC、iGame RTX 5080 Vulcan OC 16GB、iGame影IIシリーズDDR5メモリ。

この構成のうち、9850X3Dは8コア16スレッド、合計キャッシュ容量は最大104MB（L2+L3）を誇り、前世代比でブーストクロックは5.6GHzに向上しています。
iGame X870E VULCAN OC マザーボードは、X3D AI高フレームレートモード、X3D高帯域幅モード、X3D低遅延モードなどをサポートし、ワンクリックでゲームのフレームレートを最適化・向上させることができます。
iGame RTX 5080 Vulcan OC 16GBは、サイバーソードをイメージした外装とボルテックス冷却システムを採用し、LCDスマートスクリーンでシステムの動作状態をリアルタイムに把握できます。
iGame影IIシリーズDDR5メモリは、厳選されたSKハイニックス（Hynix）の純正チップをベースに、10層PCBと高効率の熱伝導パッドを採用しています。

新世代ゲーム神U降臨！AMD Ryzen 7 9850X3Dの価格を発表：4%の小幅値上げ

AMDは公式に、最新のZen 5アーキテクチャを採用したデスクトップ向けゲーミングプロセッサーRyzen 7 9850X3Dが、1月29日に正式発売され、価格は499ドルになると発表しました。

このプロセッサーはCES 2026で発表され、より高い最大ブーストクロックにより、9800X3Dに取って代わり、世界最速のゲーミングプロセッサーとなりました。

9850X3Dは9800X3Dと同じ8コア16スレッド構成を採用していますが、最大ブーストクロックは5.6GHzに向上し、9800X3Dより400MHz高くなっています。
ベースクロックは4.7GHzで変更ありません。

より高いブーストクロックに加え、9850X3Dは96MBのL3キャッシュと120WのTDPも維持しています。
AMDによると、9850X3Dはゲームシナリオで非常に強力な優位性を示しており、Intel Core Ultra 9 285Kと比較して、ゲーム性能は平均で27% 以上リードしています。
同時に、巨大なL3キャッシュのおかげで、このチップは高周波数メモリへの依存度が非常に低く、30以上の実際のゲームテストにおいて、DDR5-4800とDDR5-6000メモリを使用した場合のフレームレート差は1%未満でした。

価格について、Ryzen 7 9850X3Dの海外価格は499ドルで、9800X3Dの479ドルからわずかに値上がりしており、約4% の上昇率です。
国内価格はまだ発表されていませんが、9800X3Dの国内価格3799元と4%の値上げ率を参考にすると、3999元前後になると予想されます。

インテルここまで没落するとは想像できんかったな

インテル株式会社 (INTC) 2025年第4四半期 決算説明会 トランスクリプト

2026年1月22日 午後9時24分

会社関係者

ジョン・ピッツァー - 企業計画・投資家戦略担当 コーポレートバイスプレジデント
リップ・ブー・タン - CEO兼取締役
デビッド・ジンスナー

電話会議参加者

ロス・シーモア - Deutsche Bank AG, リサーチ部門
ティモシー・アルクリ - UBS Investment Bank, リサーチ部門
ジョセフ・ムーア - Morgan Stanley, リサーチ部門
ベンジャミン・リーツェス - Melius Research LLC
ステーシー・ラスゴン - Bernstein Institutional Services LLC, リサーチ部門
ビヴェック・アーリャ - BofA Securities, リサーチ部門
クリストファー・ミューズ - Cantor Fitzgerald & Co., リサーチ部門
ハーラン・スー - JPMorgan Chase & Co, リサーチ部門
アーロン・レイカーズ - Wells Fargo Securities, LLC, リサーチ部門

プレゼンテーション

オペレーター

お待たせいたしました。インテル株式会社 2025年第4四半期決算説明会へようこそ。[オペレーター説明]。本日のプログラムは録音されていることをお伝えいたします。

それでは、本日の司会を務めます、投資家戦略担当上級副社長、ジョン・ピッツァー様をご紹介いたします。ピッツァー様、どうぞ。

ジョン・ピッツァー
企業計画・投資家戦略担当 コーポレートバイスプレジデント

ありがとう、ジョナサン。また、本日ご参加の皆様、こんにちは。この時点で、第4四半期決算発表資料および決算プレゼンテーション資料を入手されていると思います。
これらは両方とも、当社の投資家向けウェブサイト intc.com で入手可能です。
本日オンラインでご参加の皆様は、決算プレゼンテーション資料がウェブキャストのウィンドウ内でもご覧いただけます。

本日は、CEOのリップ・ブー・タンおよびCFOのデビッド・ジンスナーが同席しています。
最初にリップ・ブーが第4四半期の業績に関する所感と、戦略的優先事項における進捗状況のアップデートを申し上げます。
次に、デイブが当社の全体的な財務結果、第1四半期の業績見通しを含めて説明し、その後、皆様からのご質問にお答えします。

始める前に、本日の議論には、現時点での環境認識に基づく将来予測に関する記述が含まれており、様々なリスクと不確実性があることをご了承ください。
また、投資家の皆様にとって有益な情報を提供すると考える非-GAAP財務指標への言及も含まれます。
当社の決算発表資料、直近の年次報告書（フォーム10-K）、およびSEC（米国証券取引委員会）へのその他の提出書類は、実際の結果が当社の予想と大きく異なる可能性のある具体的なリスク要因に関する詳細情報を提供しています。
また、該当する場合には対応するGAAP財務指標との調整表を含む、非-GAAP財務指標に関する追加情報も提供しています。

では、リップ・ブーにバトンタッチいたします。

リップ・ブー・タン
CEO兼取締役

ありがとう、ジョン。また、本日ご参加の皆様、ありがとうございます。2025年は確かな進歩を遂げた年でした。
過去10ヶ月間で、我々はより焦点を絞り、実行力に重点を置いた「新生インテル」の基盤を確立しました。
組織を簡素化し、官僚主義を大幅に削減することで効率性を向上させ、意思決定を加速させています。

また、外部から新たなリーダーを招へいし、内部の主要なリーダーに権限を委譲しました。バランスシートを強化し、強力な新たなパートナーシップを構築し、既存および新規顧客との関係を深めました。
世界中の顧客やパートナーとの対話からは、明らかに励みになるメッセージを受け取っています。
彼らは我々の進捗を認識しており、彼ら自身の変革を進めるにあたり、インテルに加わってほしいと考えています。

我々の目の前にある機会は、重要かつ巨大なものです。
人工知能（AI）の時代は、AIが加速させたデータセンターおよび従来型データセンターからネットワーク、エンタープライズ領域を経て、クライアントおよびエッジデバイスに至るまで、コンピューティングのあらゆる領域で半導体に対する前例のない需要を牽引しています。

この多様な環境全体にわたるAIワークロードの急速な展開には、CPU、組み込みNPU、ディスクリートおよび統合GPU、ASIC、XPUなどを活用したヘテロジニアスなシリコンソリューションが必要となるでしょう。
加えて、ソフトウェアスタックにおけるイノベーション、そしてフォトニクス、メモリインターフェース、インターコネクト、量子技術などに代表される新興技術の進歩も必要となります。

シリコン設計、システムレベル統合、ウェハ製造、先進的なパッケージングにわたる我々のIPとノウハウの広がりは、これらのAI駆動型のトレンドを捉え、持続可能で収益性の高い成長を実現するために、我々を他とは一線を画す位置に置いています。
これは一朝一夕に実現するものではなく、我々の実行力は継続的に改善される必要があります。
今後の取り組みにあたっては謙虚さを保ちつつ、決して現状に満足することはありません。

我々の第4四半期は、前進するためのさらなる前向きな一歩でした。
売上高、粗利益率、EPSはいずれも、我々の見通しを上回りました。需要の強さをすべて自社の事業で取り込む能力を著しく制限する供給制約にもかかわらず、これらの結果を達成しました。
この問題に対処し、今後、顧客のニーズをよりよくサポートするために、我々は積極的に取り組んでいます。

2026年を見据えて。AIがすべての事業分野にもたらす大きな成長機会を捉えるべく、インテルのポジショニングを継続します。
クライアント事業の基盤強化、データセンター、AIアクセラレーター、ASIC戦略の推進、そして信頼される米国発のファウンドリー構築を続けることで、これを実現します。

まず、世界で最も広く普及しているコンピューティングアーキテクチャであり続ける、我々のコアx86事業から始めます。
AIの導入は、オーケストレーションやコントロールプレーンから、エッジでの推論ワークロード、エージェント型AIに至るまで、x86の重要性を増幅させるだけです。

クライアント・コンピューティング・グループ（CCG）では、Core Ultra シリーズ3 ラインナップ（旧称 Panther Lake）により、コンシューマーおよびエンタープライズ向けノートブック両方での地位を強化しました。
これは、我々の最も先進的なIntel 18A製造プロセスを基盤としています。
我々は2025年末までに最初のシリーズ3 SKUを提供することを約束しましたが、最初の3つのSKUを提供することで、その約束を上回りました。
まだ取り組むべき課題は残っていますが、Intel 18Aの使用における着実な進展には励まされます。
ナガと彼のチームは、強い顧客需要を満たすために必要な高ボリューム生産に向けてシリーズ3を立ち上げるにあたり、追加の改善に集中しています。

我々のクライアント事業の勢いは、今月初めのCESで全面的に示されました。
CESでは、OEMパートナーと共にシリーズ3を正式に発表し、200以上のノートブックデザインを駆動しています。
シリーズ3は、我々がかつて提供した中で最も広く採用され、世界的に入手可能なAI PCプラットフォームとなるでしょう。
2026年末に登場する次世代「Nova Lake」と合わせて、我々は現在、業界最高クラスのパフォーマンスとコスト最適化されたソリューションを組み合わせたクライアント製品ロードマップを有しており、今後数年間でノートブックおよびデスクトップの両方における市場シェアと収益性を強化する道筋にあるという確信を抱いています。

さらに、PCはAIインフラストラクチャの重要な構成要素となっています。
AIワークロードの急増はデータセンターへの巨大な需要を牽引していますが、特に電力制約のある環境では、クラウドの容量だけでは必要な推論の規模を満たすことはできません。
これが、ワークロードをクラウドとクライアントで分割するハイブリッドAIへの推進を加速させており、これはパフォーマンス、コスト、制御性において明らかな利点を提供します。
我々はエコシステムパートナーと緊密に連携してハイブリッドAIをシームレスに実現させており、設置ベースを拡大し、リフレッシュ率を加速させる機会に期待を寄せています。

次に、DCAI（Data Center and AI）に話を移します。
我々のAI目標をサポートするために、従来型サーバーとアクセラレーターのロードマップは共に前進しなければならないと考えています。
結束を強化するため、データセンター事業とAI事業をケヴォークの下に一元化し、CPU、GPU、プラットフォーム戦略にわたる緊密な連携を確保しました。

従来型サーバーの需要は引き続き非常に強く、我々は目にしている需要の大幅な増加をサポートするための利用可能な生産能力の拡大に注力しています。
これには、2026年以降のニーズをサポートするための主要顧客とのパートナーシップも含まれます。
AIワークロードの継続的な普及と多様化は、従来型および新規のハードウェアインフラストラクチャに重大な容量制約をもたらしており、AI時代におけるCPUの重要性の高まりを裏付けています。
これは、Granite Rapidsの継続的な立ち上げだけでなく、SapphireおよびEmerald Rapidsといったメインストリーム製品にも引き続き恩恵をもたらすでしょう。

また、サーバーロードマップを簡素化するために断固たる変更を加え、リソースを16チャンネルのDiamond Rapidsと、可能な限りCoral Rapidsの導入を加速させる領域に集中させています。
Coral Rapidsでは、データセンターロードマップにマルチスレッディングを再導入します。
また、AIホストノードに最高クラスのx86パフォーマンスをもたらすため、NVIDIAのNVLink技術と完全に統合されたカスタムXeonを構築するため、NVIDIAと緊密に連携し続けています。

過去数四半期にわたり、我々は広範なAIおよびアクセラレーター戦略を開発してきました。
今後数ヶ月かけてこれを洗練させる予定です。
これには、我々のx86 CPUを固定機能およびプログラマブルなアクセラレーターIPと統合するための革新的なオプションが含まれます。
我々の焦点は、AIワークロード、推論モデル、エージェント型AIおよび物理AI、大規模推論といった新たな波にあります。
ここでこそ、インテルは真に市場を変革し、差別化できると信じています。

我々の長期的な野望は明確です。
世界クラスのエンジニアリングと加速されたロードマップ、そして新たに生まれ変わった実行力の文化に根ざし、AI駆動型コンピューティングの次なる時代における選択されるコンピューティング・プラットフォームとしてインテルを再構築することです。

また、顧客がAI、ネットワーキング、クラウドワークロード向けの特注シリコンを求める中で、ASIC分野においても勢いを築いています。
我々が持つ設計サービス、IPビルディングブロック、製造能力の組み合わせは、特殊な問題を大規模に解決するためにインテルを有利な立場に置いています。
これは我々にとって新たな分野ではありませんが、キャデンス・デザインでの私自身の経験も活かしながら、この市場をサポートし成長させるために、かなり多くのリソースと投資資金を集中させることを約束する分野の一つです。

最後に、信頼、一貫性、実行力に支えられた、世界クラスのウェハ及び先進的パッケージング・ファウンドリー構築という長期的な目標に焦点を当て続けています。

以前から述べているように、ファウンドリ事業の構築には時間と相当な努力、そしてリソースが必要です。
旅の途中ではありますが、これまでにいくつかの重要な初期マイルストーンを達成しており、特筆に値します。

我々は現在、米国の地で開発・製造された最も先進的な半導体プロセスであるIntel 18Aで構築された最初の製品の出荷を開始しています。
前述したように、強い顧客需要を満たすために必要な供給を立ち上げる中で、歩留まりは着実に改善し続けています。
さらに、Intel 18APの進捗も順調です。この点について社内外の顧客と関わりを持ち、昨年末に1.0 PDKを提供しました。

Intel 14Aの開発は予定通り進んでいます。プロセスフローを簡素化し、パフォーマンスと歩留まり向上のペースを改善するための重要な措置を講じました。
Intel 14A向けの包括的なIPポートフォリオを開発しており、設計支援アプローチの改善も続けています。
重要なことに、我々のPDKは現在、顧客によって業界標準と見なされています。Intel 14Aに関する潜在的な外部顧客との契約交渉は活発です。
顧客は2026年下半期から2027年上半期にかけて、確固たるサプライヤー決定を開始すると考えています。

また、特にEMIBおよびEMIB-Tを活用した先進的パッケージングにおいて、強力な差別化を提供する機会もあります。
2026年下半期に始まる顧客の立ち上げ需要をサポートするため、品質と歩留まりの改善に注力しています。

結びに、2025年を振り返ると、我々のチームが示した強靭なコミットメントに誇りを感じています。
我々は2026年以降に向けたより強固な基盤と明確なロードマップをもって年を締めくくります。
AI駆動型コンピューティングが我々が参入するすべての市場を拡大する中で、目の前にある機会は重要かつ巨大なものです。
しかし、同時に我々の前に立ちはだかる課題についても留意しており、上手くいっている領域と改善が必要な領域についても率直です。
短期的には、自社市場の需要を完全に満たせていない点は残念です。

私とチームは、ファブの効率性向上とより多くのアウトプットを実現するために、たゆみなく努力しています。
歩留まりは内部計画通りではありますが、私が望む水準にはまだ達していません。
歩留まり改善の加速は、顧客をよりよくサポートすることを目指す2026年の重要なてことなるでしょう。

前述したように、我々は複数年におよぶ旅の途上にあります。
解決には時間がかかるでしょうが、私とチームはこの象徴的な米国企業を再建し、株主の皆様の長期的価値を高めることにコミットしています。

過去10ヶ月間にわたるチームの献身的な努力に感謝したいと思います。
我々が共にこの旅を続ける中で、進捗状況について随時ご報告していくことを楽しみにしています。
これには、今年下半期に本社（サンタクララ）で開催する予定の投資家向け説明会も含まれます。

それでは、デイブにバトンタッチし、財務と事業動向についてより詳細に説明させます。

デビッド・ジンスナー

ありがとう、リップ・ブー。
我々は、コア市場における需要の根本的な牽引要因に引き続き期待を寄せています。
第4四半期の売上高は137億ドルで、10月に提供したレンジの上限に位置しました。
AI PC、従来型サーバー、ネットワーキングの売上高がいずれも前四半期比、前年同期比で二桁成長し、AIインフラ構築の恩恵を受けて、すべての事業分野で強い成長を経験しました。

第4四半期は、主要製品に対する業界全体の供給制約に直面しながらも、売上高が予想を上回った5四半期連続の四半期となりました。
非GAAP粗利益率は37.9%となり、より高い売上高とより低い在庫引当金により、約140ベーシスポイント（1.4%ポイント）上方修正しましたが、これはアウトソースされたクライアント製品の割合増加と、Core Ultra シリーズ3（コードネーム Panther Lake）の立ち上げをサポートするためのIntel 18Aの早期立ち上げによって部分的に相殺されました。

第4四半期の非GAAP1株当たり利益は0.15ドルであり、0.08ドルという我々の見通しを上回りました。
これは、より高い売上高、より強い粗利益率、および継続的な支出規律によって牽引されました。
第4四半期の営業キャッシュフローは43億ドル、設備投資総額は40億ドル、調整後フリーキャッシュフローはプラス22億ドルでした。
NVIDIAによる50億ドルの投資は、予定通り第4四半期に完了しました。

通年の売上高は529億ドルで、自社製造ネットワークおよび外部サプライヤー全体での制約、特に下半期における成長制限により、前年同期比でわずかに減少しました。

通年の非GAAP粗利益率は36.7%で、四半期ごとの特別費用の減少により70ベーシスポイント（0.7%ポイント）改善しました。
通年の非GAAP EPSは0.42ドルで、四半期ごとの特別費用の減少および営業レバレッジの改善により、前年同期比で0.55ドル増加しました。
具体的には、事業の複雑性と官僚主義を削減し、改善された実行力を推進するための措置を実行した結果、非GAAP営業費は165億ドルとなり、2024年比で15%減少しました。

通年では、97億ドルの営業キャッシュフローを生み出し、177億ドルの設備投資総額（キャピタルオフセット約65億ドルを含む）を行いました。
2025年の調整後フリーキャッシュフローはマイナス16億ドルでしたが、下半期には31億ドルを生み出し、営業キャッシュフローは半期比で倍増以上となりました。

2025年末時点での現金及び短期投資は374億ドルであり、Mobileyeのさらなる現金化、Altera株式のSilver Lakeへの売却完了、米国政府からの加速された資金提供、およびSoftBank GroupとNVIDIAによる投資によって強化されました。加えて、37億ドルの負債を返済しました。

振り返ると、2025年は、さらなる取り組みが必要であると認識しつつも、我々の主要な優先事項に対する重要な進歩の年でした。
社内的には、チームを再編成し適正規模化して顧客中心・エンジニアリング重視の体制とし、同時にバランスシートを強化して目標追求のための柔軟性を高めました。
我々は、上半期の関税に起因する不確実性から、下半期の供給制約下での強烈なAI駆動型需要環境へと移行した市場を乗り切りました。

2025年は、クライアントとデータセンターにわたるx86エコシステムの持続力、および米国で完全に開発・製造された最も先進的なプロセスであるIntel 18A上でCore Ultra シリーズ3を立ち上げるにあたっての我々の製造資産の重要性を実証しました。
これらはいずれも、「新生インテル」を構築するための強固な基盤を築きます。

セグメント別の業績に移ります。
Intel Productsの第4四半期売上高は129億ドルで、前四半期比2%増加しました。
CCG売上高はAI PCユニットが16%成長したにもかかわらず前四半期比4%減、DCAI売上高は15%増加し、従来型サーバーコンピューティングに対する強い需要を反映しました。
これらの結果は、強いデータセンター需要に対して制約のある供給をバランスさせつつ、クライアントOEMパートナーへのサポートを維持する我々の努力を反映しています。

可能な限り、自社のウェハ供給をデータセンターに優先し、クライアント分野では外部調達ウェハの割合を増やして活用しています。
CCG売上高は82億ドルで、我々の予想通りでした。
クライアント消費市場規模（TAM）は2025年に2億9,000万台以上と推定され、COVID後の底（2023年）からの2年連続の成長、そして2021年以来最も速いTAM成長を示しました。

当四半期内に、CCGは1つのSKUという予想を上回り、シリーズ3の3つのSKUを立ち上げました。
パフォーマンスレビューは非常に好意的で、最大27時間のバッテリー駆動時間、グラフィックス性能の世代間比較で70%の向上、業界標準ベンチマークでのパフォーマンスが競合他社比50%から100%優れているとされています。
DCAI売上高は47億ドルで、前四半期比15%増加し、予想を上回り、今十年で最も速い前四半期比成長となりました。

より多くの供給があれば、売上高はかなり高くなっていたでしょう。
市場はより電力効率の良いCPUの恩恵を受け続け、リフレッシュサイクルを刺激していますが、推論駆動型AIの利用が拡大する中で、CPUがハイパースケールおよびエンタープライズAIデータセンター内で果たす重要性が高まっていることを示すすべての指標があります。

世界は、人間による指示要求から、コンピュータ間の相互作用によって駆動される永続的かつ再帰的な命令へと移行しています。
このトラフィックを調整するCPUの中心的な機能は、従来型サーバーのリフレッシュだけでなく、設置ベースを増加させる新たな需要をも牽引するでしょう。

さらに、AIインフラ構築に向けたネットワーキング需要により、我々のカスタムASIC事業は2025年に50%以上成長し、前四半期比26%増加、第4四半期には年間売上高換算で10億ドルを超える規模に達しました。
この強さは、我々のASICチームに1,000億ドルのTAM機会を追求するための確固たる基盤を提供しています。

Intel Productsの営業利益は35億ドルで、売上高の27%に相当し、外製製品の割合増加および季節的に高い営業費用により、前四半期比で約2億ドル減少しました。

Intel Foundryの売上高は45億ドルで、EUVウェハの割合増加により前四半期比6.4%増加しました。
EUVウェハの売上高は、2023年の出荷ウェハの1%未満から、2025年には10%以上に成長しました。
外部ファウンドリー売上高は当四半期で2億2,200万ドルであり、米国政府とのプロジェクトおよびAlteraの非統合化によって牽引されました。
Intel Foundryの第4四半期営業損失は25億ドルで、Intel 18Aの早期立ち上げにより前四半期比1億8,800万ドル悪化しました。
当四半期内に、Intel Foundryは18Aおよび14Aの重要なマイルストーンを達成しました。
Core Ultra シリーズ3の正式立ち上げにより、Intel Foundryはバックサイド電源供給を備えたゲートオールアラウンドトランジスタを収益化のために出荷している、世界唯一の半導体メーカーです。
これらの先進的なウェハは、米国オレゴン州およびアリゾナ州の生産ラインから出荷されています。
最後に、Intel 14Aにおける我々の継続的な進展は、米国の地で世界で最も重要な技術を研究開発するという我々のコミットメントを示しています。
その他（All Other）について。
売上高は5億7,400万ドルで、第3四半期におけるAlteraの非統合化により、前四半期比42%減少しました。
第4四半期の「その他」の主要構成要素はMobileyeとIMSでした。
これらを合わせたカテゴリーの営業損失は800万ドルでした。
独立した企業として新たなリーダーシップチームを有するAlteraにおける初期の勢いに満足しています。
彼らの業界をリードするプログラマブル・ファブリック、開発者の生産性を重視したソフトウェアツール、および大規模な設置ベースは、長期的な価値創造を推進するための優れた位置づけを提供しています。

次に、業績見通しについて。2025年下半期において、我々は四半期内のウェハ生産と手持ち在庫によって製品に対する強い需要をサポートしました。
2026年に入り、我々のバッファー在庫は枯渇し、第3四半期に始まったウェハのサーバーへのシフトによる生産物がファブから出荷されるのは2026年第1四半期末となります。
結果として、また前四半期に述べたように、自社供給の制約は第1四半期において最も厳しくなっています。

これらの動向を踏まえ、第1四半期の売上高レンジを117億ドルから127億ドルと予想しています。
中間値の122億ドルは、季節的な第1四半期の下限を反映しています。
Intel Products内では、サーバーエンドマーケットへの自社供給を優先し続けるため、CCGにおける売上高の減少はDCAIよりも顕著になると予想しています。
Intel Foundry売上高は、EUVウェハおよびIntel 18Aの価格設定の継続的なシフトにより、前四半期比二桁増加すると予想しています。

中間値の122億ドルを前提に、非GAAPベースで、粗利益率は約34.5%、実効税率11%、EPSは損益分岐点と予測しています。
粗利益率は、売上高の減少、18Aのボリューム増加、および製品ミックスにより前四半期比で低下しています。

2026年通年のモデルについて、いくつか補足説明させてください。
まず、売上高の観点から、我々のファブリケーションネットワークにおける利用可能な供給は第2四半期から改善し、2026年の残りの各四半期を通じて改善すると見込んでいます。
サーバーマーケット内では、顧客からのフィードバックおよび我々自身の市場調査は、DCAIにとって強い成長の年になる可能性を示唆しています。

最後に、クライアントCPU在庫は逼迫しており、シリーズ3に対する期待は高まっています。
一方、過去数ヶ月にわたり、DRAM、NAND、基板などの主要部品に対する業界全体の供給は、AIインフラの急速な拡大をサポートするための強烈な需要により、ますます逼迫してきています。

部品価格の上昇は、特にクライアント市場に関連して、我々が引き続き注視している動向であり、今年の売上高機会を制限する可能性があります。

営業費（OpEx）については、2026年の営業費を160億ドルを目標としています。
非支配持分（NCI）は、第1四半期で約3億2,500万ドル、通年ではGAAPベースで約12億ドルと見込んでいます。
NCIは2027会計年度にも大幅に増加すると予想されます。発行済株式数は、第1四半期で51億株と予測され、以降は株式報酬に伴って増加していくと見込んでいます。

2026年の設備投資（CapEx）について考えると、資本効率を高める能力と、我々が受け取っている需要シグナルに対応する必要性とのバランスを取るよう取り組んでいます。
以前はCapExは減少すると述べましたが、現在では横ばいからわずかに減少の範囲で計画しており、支出は上半期に集中すると見込んでいます。
念のため付け加えますが、2026年のCapExは2027年以降の需要をサポートするためのものです。

通年でプラスの調整後フリーキャッシュフローを生み出すことを期待しており、今年満期を迎えるすべての25億ドルの債務を償還する計画です。

まとめとして、第4四半期は我々の見通しを上回る5四半期連続の堅調な四半期となりました。
我々は、参入するエンドマーケットの長期的な持続可能性に対する確信を強めて2025年を終えました。
我々は、戦略的パートナーの信頼も一部貢献している改善されたバランスシートと、我々が有する優れた人材が相まって、業界がAI投資へのリターンを追求する中で、次のコンピューティングの波に意義ある形で参画できると信じています。
今年後半のアナリストデーにおいて、この未来が皆様にとって何を意味するかについて、更新情報を提供することを楽しみにしています。
では、ジョンにバトンタッチし、Q&Aを始めます。

質疑応答セッション

ジョン・ピッツァー
企業計画・投資家戦略担当 コーポレートバイスプレジデント

[オペレーター説明]。それでは、ジョナサン、最初の質問をお願いできますか？

オペレーター

かしこまりました。本日最初の質問は、Deutsche Bankのロス・シーモア様からです。

ロス・シーモア
Deutsche Bank AG, リサーチ部門

最初の質問は2つの短い部分に分かれます。
どちらも供給についてです。
短期的には、歩留まり改善やその他の措置は、通常の季節性（第1四半期が売上高の低い時期となる）に対処するのに十分でしょうか？

そしておそらくより重要な、供給側に関する長期的な質問です。
皆さんは14A、18A、顧客との契約交渉、内部ロードマップについてより自信を持っているように見えます。
将来的に構造的に高まる需要に対応するためにより多くの自社供給を可能にするために、CapEx側の手綱を緩めるのはいつになるのでしょうか？

デビッド・ジンスナー

質問ありがとう、ロス。短期的な供給については、確かに歩留まりと生産性の向上は供給増加の大きな牽引要因です。
実際、追加の資本を必要としないため、非常に高い投資収益率（ROI）があります。
ですから、それはリップ・ブーと私が積極的に改善に取り組んでいることであり、そこには良い軌道があると確信しています。

とはいえ、CapExについては、「横ばいからわずかに減少する」という表現よりも少しニュアンスがあります。
実際には、スペース（工場面積）への投資は大幅に減少しています。
クリーンルームに関しては適切な規模を持っていると考えています。
そして、我々がより多くの資金を割いているのは装置（ツール）です。
したがって、この供給不足に対応するために、2025年と比較して2026年の装置投資をかなり増加させています。

実際、四半期ごとに、Intel 7、Intel 3、18Aほぼすべてにおいて、ウェハスタート数が増加しているのを確認しています。
したがって、これら3つすべてが四半期ごとに改善し、供給に対処するために向上しています。
前述のように、状況は第2四半期には確実に改善すると思いますが、完全に問題から脱するわけではありません。しかし、年を追うごとに状況は良くなっていくと見ています。

14Aの件について私が答えますか？
はい。14Aについては、リップ・ブーは我々全員に対して非常に直接的です。
彼は、顧客を確保するまで、14Aに関連する能力（容量）には支出せず、ファブ内でのTD支出（技術開発支出）またはR&D支出のみに支出することを望んでいます。
我々が話してきたように、14Aにおける顧客を確保する可能性は、今年下半期から来年上半期にかけての期間になるでしょう。
そのため、そこの見通しが明らかになり次第、14Aへの支出を開始します。

リップ・ブー・タン
CEO兼取締役

少し補足します。歩留まり改善については、月次で7%、8%の歩留まり改善が見られています。
より焦点を当てているのはばらつきであり、より一貫したデリバリーを確保し、最終的な欠陥密度を低減して、顧客に高品質のウェハを出荷できるようにすることです。
これらはすべて、PCクライアント向けのPanther Lake、そして18Aと14Aの開発にとって非常に重要です。
全体として改善は見られますが、まだ業界トップレベルの水準には達していません。

ジョン・ピッツァー
企業計画・投資家戦略担当 コーポレートバイスプレジデント

ロス、簡単なフォローアップの質問はありますか？

ロス・シーモア
Deutsche Bank AG, リサーチ部門

はい、あります。粗利益率について、デイブ、通年のさまざまな指標について説明しましたが、粗利益率については触れませんでした。
どう考えるべきでしょうか？
また、40%から60%のインクリメンタル・マージン（売上増加に対する利益増加の割合）について、幅が広いことは承知していますが、もう少し具体的な方向性があれば役立ちます。

デビッド・ジンスナー

今回はその計算もはっきりしないかもしれません。
第1四半期の粗利益率低下を見ると、主に2つの要素があります。
明らかに、売上高の減少は主に固定費事業にとって粗利益率に影響します。
しかし、もう一つの要素はPanther Lakeです。
Panther Lakeのコスト構造は第4四半期から第1四半期にかけて改善しますが、それでも企業全体の平均に対しては希薄化（利益率を押し下げる）要因であり、製品ミックスに占める割合も大きくなっています。
したがって、粗利益率に対して相対的にネガティブな影響を与えています。
これが我々の見通しを下方修正している理由の一部です。他にもいくつかミックスによる要因があります。

今年を通じて進むにつれて、2つのことが我々に有利に働くはずです。
1つ目は、供給を改善すること、つまり売上高の見通しを改善することです。
さらに、Panther Lakeのコスト構造はますます良くなっていきます。
歩留まりの改善は毎月、生産性についても取り組んでいます。
これら2つを組み合わせることで、コスト構造の改善に役立ち、この製品を希薄化要因から付加価値の高い製品へと変えていくはずです。

これが今年の粗利益率に関するストーリーの多くを占めるでしょう。
製品ミックスは状況次第で様々な方向に影響し得ます。
しかし、我々が主に今後12ヶ月間焦点を当てているのは、製造しているこれらの製品のコスト構造を改善して利益率を向上させることです。
34.5%の粗利益率が決して許容できる水準ではないことを認識しています。
まずは40%に引き上げることに積極的に取り組んでおり、そこに到達したら次の目標に移ります。

オペレーター

次の質問は、UBSのティム・アルクリ様からです。

ティモシー・アルクリ
UBS Investment Bank, リサーチ部門

デイブ、業績見通しについて質問です。売上高が122億ドルと示唆されていますが、それをプロフォーマ（潜在需要を反映した仮定値）で示していただけますか？
つまり、すべての需要を満たせた場合、3月期の制約のない見通しはどのくらいになるでしょうか？

デビッド・ジンスナー

はい。それは計算しにくい数字ですが、第4四半期に報告した137億ドルと比較して、通常の季節性を考慮すると、122億ドルは季節性の範囲内ではあるものの、その範囲の下限に位置します。
もしすべての需要、あるいは供給があって売上高を達成できるなら、季節性を大きく上回っていたでしょう。

ジョン・ピッツァー
企業計画・投資家戦略担当 コーポレートバイスプレジデント

ティム、フォローアップの質問はありますか？

ティモシー・アルクリ
UBS Investment Bank, リサーチ部門

はい、あります。
リップ・ブー、ファウンドリー事業には多くの期待が寄せられています。
今年下半期にはいくつかの顧客発表があるかもしれません。
しかし、その事業における「成功」をどのように定義されているのか伺いたいです。
あなたが就任される前は、2030年までに第2位のファウンドリープレイヤーになるというのが大方針のようでした。
その第2位のプレイヤーの売上高予測は、当時点で約300億ドル程度と見られています。
これは依然として目指している妥当な目標でしょうか？
また、その事業における成功の結果をどのように考えていますか？

リップ・ブー・タン
CEO兼取締役

はい。良い質問です。
我々は世界クラスのファウンドリー事業を推進することを決意しています。
まず、14Aについてですが、開発は順調に進んでおり、現状を好意的に捉えています。
プロセスフロー全体を簡素化しました。
最も重要なのは、顧客にサービスを提供するためのIPポートフォリオを構築することです。

顧客にサービスを提供するためには、いくつかのIPが非常に重要です。
もう一つの側面は、歩留まりと改善です。
改善の傾向が見られ、歩留まり評価も向上しています。
長期的には、主要な顧客との積極的な契約交渉を進めており、今年下半期には、どの程度の容量を確約するかについての意向を示していただけると考えています。
それによって、その容量拡張のための設備投資（CapEx）を実際に展開できるようになります。

全体として、これはサービスビジネスです。
信頼と一貫したデリバリーを実現することが重要です。
14AのPDK 0.5は第1四半期に提供し、顧客が我々と共に実行したい主要製品について、顧客との契約交渉を開始しています。
すべてが進行中です。今年下半期には、事業規模を実際に拡大できるような確約を得られると期待しています。

デビッド・ジンスナー

ファウンドリーにおける成功のもう一つの早期指標は、先進的パッケージングになると思います。
そして、有意なウェハ売上高が入る前に、その売上高が見え始めるでしょう。
過去12〜18ヶ月間、投資家と話す中で、それらの機会は数億ドル規模、ウェハの機会は数十億ドル規模と捉えていました。

しかし、初期の顧客との契約交渉からは、先進的パッケージングにおける多くの機会が10億ドルを大きく上回る規模になることが示唆されています。
私の当初の予想以上に、はるかにエキサイティングなものです。
それは、我々がそこに非常に差別化された優れた技術を持ち、特にAIをサポートする方法において特別な存在だからです。

リップ・ブー・タン
CEO兼取締役

EMIB-Tは、我々にとって非常に大きな差別化要因だと思います。
明らかに、基板（サブストレート）の供給が非常に逼迫しているため、事前支払いさえも検討している顧客が数社おり、彼らとリスク（供給）を共有する意思を示しています。
これは、彼らが我々と協業することを確約していることを意味します。

オペレーター

次の質問は、Morgan Stanleyのジョー・ムーア様からです。

ジョセフ・ムーア
Morgan Stanley, リサーチ部門

サーバーの見通しについてお聞きしたいです。
ダイヤモンド・ラピッズが対称型マルチスレッディング（SMT）を搭載していない課題や、コーラル・ラピッズの重要性について言及されました。
コーラル・ラピッズのタイムフレームと、それが登場するまでの間の市場シェアの推移に対する見通しについて教えていただけますか？

リップ・ブー・タン
CEO兼取締役

はい、良い質問です。
まず、私はデータセンターとAI事業を、当社に招へいしたケヴォークの下に一元化しました。
彼はすでにチームを構築し、いくつかの優秀な人材を外部から招へいしました。
現在より重要なのは、16チャネルのダイヤモンド・ラピッズに焦点を絞り、製品ロードマップを簡素化することです。

もう一つの側面は、コーラル・ラピッズの導入を加速することです。
コーラル・ラピッズには、データセンター向けワークロードにマルチスレッディングが再導入されます。
全体として、非常に前向きです。
チームは整い、ロードマップは明確で、これらを実行するための決断力を持ち、16チャネルのダイヤモンド・ラピッズとコーラル・ラピッズの導入加速に集中しています。

ジョン・ピッツァー
企業計画・投資家戦略担当 コーポレートバイスプレジデント

ジョー、簡単なフォローアップはありますか？

ジョセフ・ムーア
Morgan Stanley, リサーチ部門

はい。今年の残りの期間のミックスについてですが、ウェハをPCからデータセンターに移行することは可能ですか？
それは検討されていることでしょうか？
また、制約は第1四半期が最も厳しく、その後改善するようですが、それ以降も制約下にあると想定しています。
データセンター向けにミックスを移行できるのでしょうか？

デビッド・ジンスナー

絶対的に制約されています、ジョー。
そのため、クライアント分野内では、ミッドレンジからハイエンドに焦点を当て、ローエンドにはあまり注力していません。
そして、余剰があれば、それをすべてデータセンター分野に振り向けて、顧客需要に対応しています。
それに基づいて、シェアに調整が見られるかもしれません。
なぜなら、我々の第一の焦点は主要顧客に向けられているからです。

明らかに、データセンター側にも重要な顧客がいます。
データセンターとクライアントの両方に重要なOEM顧客がおり、限られた供給をそれらの顧客に確実に届けることが我々の優先事項です。

オペレーター

次の質問は、Meliusのベン・リーツェス様からです。

ベンジャミン・リーツェス
Melius Research LLC

最初の質問は、年間を通じた季節性についてです。
デイブ、リップ・ブー。
つまり、第1四半期は季節性を下回り、供給があれば季節性を大きく上回っていたと述べました。
では、これは第2四半期から第4四半期に対して何を意味するのでしょうか？
季節性以上とモデル化すべきですか、それともPCの制約が非常に大きいためそうすべきではないのでしょうか？

デビッド・ジンスナー

はい、我々は、第2四半期に供給を計画通りに確保できれば、年間を通じて季節性よりも良いパフォーマンスになることを期待しています。その通りです。

ジョン・ピッツァー
企業計画・投資家戦略担当 コーポレートバイスプレジデント

ベン、フォローアップの質問はありますか？

ベンジャミン・リーツェス
Melius Research LLC

はい。ハイパースケーラーにおけるサーバー状況について伺いたいです。現在の勢いは、主にハイパースケーラーによって牽引されているのでしょうか？
それとも、不足が主に彼らに影響を与え、季節性を下回る要因になっていると感じますか？
あるいは、エンタープライズの需要も見られていますか？

リップ・ブー・タン
CEO兼取締役

はい。その質問にお答えします。
ハイパースケーラーは事業を拡大する上で非常に重要であり、私は多くの時間を彼らと共に過ごしています。
いくつかの点があります。
第一に、彼らからの明確なメッセージは、CPUが彼らが実行している様々なワークロードにおいて、そのビジネスの多くを牽引しているということです。
これは非常に励みになります。
彼らは長期契約を確約する意思を示しており、我々は彼らのCPU導入を優先しています。
これは非常に前向きなことです。

第二に、シリコン、ソフトウェア、システムレベルでの関わりにおいて、我々と協力することに非常に期待を寄せています。
これもまた非常にエキサイティングなことです。
全体として、彼らの存在は非常に強く、彼らが検討しているワークロードや我々がどのように支援できるかについて共有してくれています。
また、ASIC設計も我々にとっての機会です。

彼らはXeon CPUを含んだ特注シリコンも構築したいと考えており、また、全体的に先進的パッケージングをどのように活用してより完全なものにするかについても非常に興味を持っています。
全体として、我々にとって彼らと協力する素晴らしい機会です。

オペレーター

次の質問は、Bernstein Researchのステーシー・ラスゴン様からです。

ステーシー・ラスゴン
Bernstein Institutional Services LLC, リサーチ部門

最初の質問は、セグメントについてもう少し詳しく知りたいです。
計算してみると、Mobileyeは増加し、Alteraファウンドリー売上高は数億ドル程度になるかもしれません。
DCAIとクライアントはかなり大きく減少し、クライアントの方がより大きく減少しそうです。
たぶんDCAIは高1桁％減、クライアントは中2桁％減くらいでしょうか。まず第一に、これは事実ですか？

第二に、需要の状況と優先順位を考えると、なぜデータセンターがそれほど大きく減少するべきなのでしょうか？
データセンターのユニット数がかなり大きく減少することを期待すべきなのでしょうか？
相当な減少になるように思えます。

デビッド・ジンスナー

はい、両方とも供給の影響で減少するでしょう。
明らかに、高い需要に対応するために、可能な限りデータセンターにシフトしています。
しかし、クライアント市場を完全に放棄することはできません。
ですから、可能な限り両方をサポートし、この供給問題から脱却するよう努めています。
第1四半期が底であると確信しています。
第2四半期には供給を改善します。

課題の一部は、2025年第3四半期および第4四半期において、供給に依存しただけでなく、比較的まとまった完成品在庫も活用していたことです。
残念ながら、それは現在、ピーク時の約40%にまで減少しています。
ですから、それに頼ることはできません。
まさに、ファブから出荷できるもの、顧客に届けられるものだけが頼りであり、そのように管理しています。
ジョン・ピッツァー
企業計画・投資家戦略担当 コーポレートバイスプレジデント

ステーシー、フォローアップの質問はありますか？

ステーシー・ラスゴン
Bernstein Institutional Services LLC, リサーチ部門

はい。少しその点について深掘りしたいです。
自社に工場を持っているのに、なぜそのような在庫状況にあるのでしょうか？
また、116億ドルの在庫を抱えているにもかかわらず、それが適切な場所、適切な時にないのはなぜですか？
どうしてそんなことになるのでしょうか？


デビッド・ジンスナー

それは主に勝因です、ステーシー。
最大の要因は、6ヶ月前くらいの見通しを振り返ると、コア数は確実に増加しそうでしたが、ユニット数は増加しないと予想されていたことです。
そして、話をしたすべてのハイパースケーラー顧客はそのようなシグナルを送っていました。
明らかに、それは第3四半期および第4四半期にかけて急速に増加しました。
そして、本電話会議の直前に数社と話した感触では、この状況が数年続くような話になるだろうと感じました。

そう、我々が持つ利点は自社にファブを持っていることです。
可能な限り供給を絞り出すことができます。
それが我々が取り組んでいることですが、方向性として、データセンターのユニット数がそれほど大幅に増加するという予想に基づいて供給を管理していなかったのです。

オペレーター

次の質問は、Bank of America Securitiesのビヴェック・アーリャ様からです。

ビヴェック・アーリャ
BofA Securities, リサーチ部門

最初の質問です。
リップ・ブー、外部ファウンドリーへの取り組みに対して、インテルが評価され始めるのはいつ頃だと思われますか？
今年下半期に受注を聞く可能性があると述べられました。
そのためのキャパシティ構築は今年後半か来年に開始されると思いますが、実際にそれらの顧客から相当な収益が入り始めるのはいつ頃でしょうか？
また、この事業構築には追加リソースが必要と述べられました。この事業を成功と呼ぶには、どの程度の外部ファウンドリー売上高が必要ですか？
それは2027年、2028年、それともそれ以降でしょうか？

リップ・ブー・タン
CEO兼取締役

はい。良い質問です。
まず、14Aに関する潜在的な外部顧客との契約交渉は現在非常に活発で、いくつかの主要顧客と協力しています。
彼らがPDK 0.5を基にマイルストーンを達成し、テストチップを見て、歩留まり性能がどうかを確認するプロセスを経ると期待しています。
そして、彼らと協力するプロセスになるでしょう。

今年下半期には、彼らが満足し始め、「では、この特定の製品を貴社のファウンドリーで生産したい」と言ってくる段階になります。
その時点で、我々に対して意向を示します。
私の規律は、彼らが量産への確約を持ってから、その要求を満たすためのファウンドリー拡張を実際に開始するということです。

並行して、彼らはIPのリストも提供します。
モバイル関連であれば、低消費電力IPが必要です。データセンター関連であれば、明らかにパフォーマンス、接続性など、彼らの要求を満たすために準備すべきすべてのものが必要になります。
ですから、IPの準備と歩留まりの準備は並行して進めています。

「では、この製品です。これだけの量を貴社で実行したい」となり、それに基づいて構築を始めます。
したがって、14Aに関して現実的に言えば、いわゆるリスク生産（少量試作生産）は2027年後半、実際の量産は2028年になるでしょう。
これは、最先端ファウンドリーと同じ時間軸です。

デビッド・ジンスナー

そして、リップ・ブーが言及した今年下半期のアナリストデーでは、これらすべての事項について、はるかに多くの詳細情報を提供できると思います。

ジョン・ピッツァー
企業計画・投資家戦略担当 コーポレートバイスプレジデント

ビヴェック、フォローアップの質問はありますか？

ビヴェック・アーリャ
BofA Securities, リサーチ部門

フォローアップとして、2026年のサーバーCPUの市場規模（TAM）はどのくらいだと考えていますか？
そのうちx86がどの程度、ARMがどの程度を占めるでしょうか？供給が制約されている場合、業界全体が供給制約下にあるのでしょうか？
御社が供給できない分の市場シェアはすべて、x86競合他社やARMベースサーバーを構築しているAIコミュニティ全体に行くと考えますか？
サーバーCPUの供給制約はいつ解消されるとお考えですか？

デビッド・ジンスナー

わかりました。まず私から始めます。
現在見ている需要は、主にx86の現象だと考えています。
なぜなら、それは古いネットワークのアップグレードサイクルであり、何らかの形でAIシステムと通信する必要があり、パフォーマンスが十分でないからです。
ですから、これはx86に関するものと捉えています。
もちろん、この分野には別の競合他社もおり、市場シェアの観点からポジションを争うことになるでしょう。

年間を通じて供給面で大きな進展を遂げると考えています。
ですから、それが最終的に市場シェアの根本的な要因にはならないと予想しています。
重要なのは製品であり、リップ・ブーは16チャネルのダイヤモンド・ラピッズの達成、コーラル・ラピッズの導入加速について話しました。
これらが、今後数年間の市場シェアの力学において我々にとって最も重要な要素となるでしょう。

リップ・ブー・タン
CEO兼取締役

私の側からは、明らかにハイパースケーラーとハイエンドのOEM、ODMがサーバー側で我々にとって重要です。
基本的に彼らと協力しており、彼らの第一選択肢はインテルからのCPUです。
これは彼らからの非常に明確なメッセージです。
彼らは我々が提供できるだけのCPUを手に入れようとします。それが重要な原動力です。

オペレーター

次の質問は、Cantor FitzgeraldのC.J. ミューズ様からです。

クリストファー・ミューズ
Cantor Fitzgerald & Co., リサーチ部門

ステーシーの質問に続いて供給についてです。
AI主導の需要に関する強気なコメント、供給制約、そして競合他社であるTSMCとサムスンが積極的に装置納入のスロットを確保していることを考えると、2026年後半まで発注を待つと、リードタイムが思ったよりも長くなる可能性を懸念されませんか？
また、その一環として、なぜ今日もっと積極的にならないのでしょうか？

デビッド・ジンスナー

はい、これがあなたの質問に対する答えかどうかわかりませんが、我々はIntel 7/10、Intel 3、18Aに対して積極的に装置を導入しています。
それは現在進行中です。そして、それらのノードでのウェハスタート数を可能な限り積極的に増加させます。我々が控えているのは14Aに関する支出です。
なぜなら、14Aは実際にファウンドリー顧客と結びついており、その需要を受け入れる顧客がいることがわかるまで、そこに重要なキャパシティを構築するのは意味がないからです。

それが我々が持つ規律です。
供給に関する多くの点で言えることは、リップ・ブーの最初の焦点、そして我々の短期的焦点は、既存の装置とフットプリントをより良く活用することで多くの供給を増やせると考えていることです。
歩留まりを改善し、サイクルタイムを改善することによってです。
我々はそれを積極的に進めており、設備投資を必要としないこの2つのことだけでも、供給を改善する多くの機会があると考えています。
これはおそらく、現在の我々にとって他のファウンドリーよりもユニークな点です。

ジョン・ピッツァー
企業計画・投資家戦略担当 コーポレートバイスプレジデント

C.J.、フォローアップの質問はありますか？

クリストファー・ミューズ
Cantor Fitzgerald & Co., リサーチ部門

はい、ジョン。プレスリリースについて触れますが、将来の量産（HVM）に向けたHigh NA（高開口数）の技術的実現可能性を実証したと述べられています。
これは依然として14A向けに検討されているのでしょうか、それとも10Aの採用に向けたものなのでしょうか？

デビッド・ジンスナー

それは我々の14Aプロセスの一部となるでしょう。
もちろん、14Aには異なるバリエーションがありますが、High NAは14Aをターゲットとしています。

オペレーター

次の質問は、JPMorganのハーラン・スー様からです。

ハーラン・スー
JPMorgan Chase & Co, Research Division

リップ・ブー、14Aを見据えて、顧客との技術的契約交渉について話されました。
通常、世界最大のファブレス半導体企業は、新しいファウンドリーノードを評価するために自社のテストチップを実行したがり、彼らはテストチップ設計を開始する前に通常PDK 0.4または0.5を待ちます。
御社のPDK 0.5がリリースされたことで、彼らは今すぐテストチップ設計を開始できるようです。

そこで質問ですが、顧客はテストチップ設計を開始しましたか？
あるいはそれ以上に進んで、顧客はすでに独自の14Aテストチップを実行しているのでしょうか？
彼らが下半期に14Aに関する決定をするためには、かなり早くテストチップを実行する必要があると思います。
その点について更新情報をいただけますか？

リップ・ブー・タン
CEO血梼謦

はい、良い質問です。その通りです。
いくつかの顧客とはすでにPDK 0.5について契約交渉を進めており、彼らはテストチップを検討しています。
さらに重要なのは、彼らが当社ファウンドリーで実行したい特定の製品です。
それについては彼らと協力しています。
もちろん、彼らはキャパシティ、価格設定を知りたがっており、それらはすべて現在の議論事項です。
だからこそ、今年下半期には彼らが満足し始め、「では、これだけの量と、貴社の特定のファブが必要だ」と言い始めると述べたのです。

また、もう一つの側面は、彼らにサービスを提供するための適切なIPがすべて揃っているかどうかです。
したがって、これらの事項は、彼らのサプライチェーンや設計チームと並行して進めているプロセスです。
これは非常に複雑なステップですが、我々は正しい方法で慣れ親しんで取り組んでいます。

ジョン・ピッツァー
企業計画・投資家戦略担当 コーポレートバイスプレジデント

ハーラン、フォローアップの質問はありますか？

ハーラン・スー
JPMorgan Chase & Co, Research Division

はい。サーバーポートフォリオについて、先ほど聞き逃したかもしれませんが、Clearwater Forestについてです。
これは、クラウドワークロードに最適化されたEコアのサーバープラットフォームで、18A製造を採用する最初のサーバープラットフォームとして、今年上半期に立ち上げが予定されていました。
しかし、リップ・ブーは、よりパフォーマンス重視の製品に焦点を当てるためにサーバーロードマップ変更について話されました。
では、チームは依然としてClearwater Forestをサポートしていますか？
それともダイヤモンド・ラピッズにのみ集中しているのでしょうか？
また、次世代Xeon 7であるダイヤモンド・ラピッズ製品のテープアウト（設計完了）またはテープインは完了していますか？
ダイヤモンド・ラピッズの立ち上げ時期についての予備的な見解はありますか？

リップ・ブー・タン
CEO兼取締役

はい。ご質問への回答は、はい、継続してこれを行い、サポートしています。
16チャネルのダイヤモンド・ラピッズに焦点を当てると述べたのは、ダイヤモンド・ラピッズのハイエンドに焦点を当て、差別化された競争力のある製品を提供できるようにするためです。
もう一つの側面は、以前にも述べたように、パフォーマンスを駆動する上でマルチスレッディングが非常に重要であることです。
それを実現できるもの、そしてそれには時間がかかるものを、我々はコーラル・ラピッズで提供します。

現在の疑問点は、どれだけ早期に引き上げられるか、顧客はそれを非常に楽しみにしています。
「リップ・ブー、もっと早くできませんか？」それが私がケヴォークと彼のチームと協力して、その加速をどのように実現し、顧客により早期に提供できるかを見ている理由です。

オペレーター

それでは、本日最後の質問は、Wells Fargoのアーロン・レイカーズ様からです。

アーロン・レイカーズ
Wells Fargo Securities, LLC, リサーチ部門

2つ質問があります。
メモリ側と市場での動向についてですが、顧客がメモリにどのように反応しているかについて興味があります。
PC市場に潜在的な需要混乱の可能性はありますか？
その点についての見解を伺いたいです。
また、メモリ価格が粗利益率にどの程度影響するでしょうか？
特に、Lunar Lakeの需要が長期的に強いことを考えると。

リップ・ブー・タン
CEO兼取締役

はい、良い質問です。業界はメモリ制約と価格設定に非常に大きな課題に直面しています。
我々は顧客の声にも耳を傾けています。OEMやハイパースケーラーの大手プレイヤーは、メモリへのアクセスがより多くあります。
我々は彼らからそのような話を聞いています。

第二に、一部の小規模なプレイヤーは、メモリを確保するのに非常に苦労しています。
これはデイブと私、そして販売チームにとって、適切な顧客にどのように割り当てるかが非常に重要です。
CPUを顧客に送っても、メモリが不足していて製品を完成できない事態は避けたいのです。
ですから、それを正しく行い、顧客からの知見とフィードバックを得て、彼らの要求を満たすことができるよう努めています。デイブ？

デビッド・ジンスナー

はい。Lunar Lakeに関しては、現在の予測に基づいて必要なものは揃っていると思います。
もちろん、それは常に上方修正される可能性があり、そうなればより多くのメモリが必要となり、粗利益率に影響するでしょう。
しかし、メモリの早期確保に関しては比較的積極的でした。
ですから、比較的良好な状況にあると感じています。
とはいえ、メモリがパッケージ内にあるため、それらの利益率は低くなっています。
これは我々の粗利益率への影響でもあります。
しかし、我々は一、二四半期前に想定していた状況にほぼあると思います。

ジョン・ピッツァー
企業計画・投資家戦略担当 コーポレートバイスプレジデント

アーロン、簡単なフォローアップはありますか？

アーロン・レイカーズ
Wells Fargo Securities, LLC, リサーチ部門

はい、本当に素早くお願いします。
カスタムASIC側について興味があります。
年間売上高換算で10億ドルの事業規模に達したと述べられましたが、その進展をどのように考えるべきでしょうか？
また、その機会セット内での顧客基盤の広がりはどの程度ですか？

リップ・ブー・タン
CEO兼取締役

良い質問です。
デイブが先ほど述べたように、これは1,000億ドルの市場規模（TAM）の機会です。
年間売上高換算で10億ドルに達していることに満足しています。
これは力強い需要であり、顧客は我々が持つXeon CPUとAI関連の勢いに非常に期待しています。
彼らはAI、ネットワーク、クラウド向けの特注シリコンを構築しています。

その分野で我々は引き続き取り組みます。
また、彼らにとってさらに重要なのは、先進的パッケージングをより魅力的にすることです。
それが、インテルが両方を提供できる利点です。
顧客に喜びを提供できるのです。
これは我々にとって良い機会だと思います。

それでは、本日はご参加いただき、再度ありがとうございました。
前進するにあたり、私はAI時代によって生み出された重要な機会を捉えるため、規律ある実行と顧客との深い協力に焦点を当て続けます。
取り組むべき課題はまだ多くありますが、我々が築いた基盤と進行中の進捗に自信を持っています。
4月にまた更新情報を提供するのを楽しみにしています。

オペレーター

ご列席の皆様、本日の電話会議へのご参加ありがとうございました。
これをもちましてプログラムを終了いたします。
どうぞお切りください。良い一日をお過ごしください。

疲れた(;´ρ`)

ユーザーがDDR4へ回帰：AMD Zen 3プロセッサ価格が急騰！Ryzen 7 5700Xは72%上昇

世界的なDRAM供給不足の影響を受け、DDR5メモリ価格が最近急騰しています。
高騰するPC組み立てコストに対し、多くの消費者が旧来のDDR4メモリをサポートするプラットフォームへ転向し始めています。

このトレンドは、AMD Zen 3アーキテクチャのプロセッサに対する市場需要を直接的に急増させ、価格が急反発する結果をもたらしました。

TechEpiphanyが共有したデータによると、Ryzen 7 5700Xの価格は過去数か月間で着実に上昇しています。
欧州市場では、このプロセッサは10月には140ユーロ未満で販売されていましたが、現在では180ユーロ近くまで値上がりしています。

米国Amazonでは、5700Xは現在約220ドルで販売されています。
Camelcamelcamelの価格履歴によれば、5700Xは2025年5月に最低価格の128ドルを記録しており、これは現在の価格が史上最安値から72%も高いことを意味します。

同様の状況はRyzen 7 5800XTでも発生しています。このプロセッサは現在Amazonで219ドルで販売されていますが、2025年5月には125ドルまで低下しており、現在の価格は最安値から75%以上も上回っています。

DDR4メモリに対する市場需要を考えると、AMDはより多くのAM4ソケット対応プロセッサの再投入を検討すべきかもしれません。

更なる強化へ！AMD Ryzen AI MAX 400が計画中：CPU、GPUクロック数がともに上昇


CES 2026でコードネーム「Gorgon Point」のRyzen AI 400シリーズプロセッサを正式発表した後、AMDの目標は明らかにそれだけに留まりません。

最新のVideoCardzの情報によると、AMDはフラッグシップモバイルプラットフォーム「Strix Halo」のアップグレード版を計画中で、コードネームは「Gorgon Halo」とされ、「Ryzen AI Max 400」シリーズとして登場すると予想されています。

ハイエンドモバイルワークステーションやトップクラスのゲーミングノートPCを対象としたフラッグシップ製品として、Gorgon HaloはGorgon Pointと同様のアップグレード戦略を採用します。

コアアーキテクチャは引き続きZen 5アーキテクチャ、RDNA 3.5グラフィックスアーキテクチャ、およびXDNA 2 NPUを採用すると見られ、CPUと統合グラフィックスのクロック数が向上することが予想されます。

コア規模については、最上位モデルは引き続き16コア32スレッドという豪華な構成を維持し、ハイエンドユーザーのニーズを満たすと見込まれています。

Videocardzはまた、AMDはおそらくStrix Haloの新モデルを投入せず、代わりにGorgon Haloの開発に重点を置く予定であり、今後数ヶ月でGorgon Haloに関するより多くの情報が明らかになると報じています。

AMDはCESで、Ryzen AI 400シリーズプロセッサはデスクトップ市場にも拡大すると述べており、Benchlifeはデスクトップ版のコードネームが「Gorgon Ridge」であると明かしました。

これは、Ryzen AI 400シリーズがモバイル版のGorgon Point、Gorgon Halo、およびデスクトップ版のGorgon Ridgeをカバーし、完全な製品マトリックスを形成することを意味します。

ルーマスター、2025年最強デスクトップCPUを発表：AMD Ryzen 9 9950X3Dが頂点に

ベンチマークソフト「ルーマスター」は本日、2025年度の性能最強デスクトッププロセッサランキングを発表し、AMD Ryzen 9 9950X3Dが1,481,964点を記録して首位に輝きました。

ランキングデータを見ると、AMDとインテルが交互にトップを争う構図ですが、AMD Ryzen 9 9950X3Dの優位性は圧倒的です。

そのスコアは、2位のAMD Ryzen 9 9950Xを約6万点近く上回り、3位のインテル Core Ultra 9 285Kに対しては13万点以上の大差をつけており、明確な性能格差が見られます。

このプロセッサの核となる強みは、第2世代3D V-Cacheキャッシュ技術にあります。
巨大なキャッシュ設計により、ゲームやレンダリングなどの高負荷シーンでの処理効率が大幅に向上し、ハイエンドユーザーが求める究極の性能ニーズに応えています。

ルーマスターによれば、このプロセッサは『CS2』などのeスポーツゲームで1,000フレームを軽々と突破し、レンダリングや動画編集では「次元が違う」ほどの生産性を発揮するということです。
これはコンピューティングパワーの勢力図を塗り替える「性能モンスター」であり、まさに絶対的なデスクトップの王者であると評されています。

ランキングトップ10において、AMDは4席を獲得し、インテルは6席を占めています。
双方の戦略には明確な違いが見られ、AMDは9950X3Dや9950Xなどのフラッグシップモデルに集中して極限の性能を追求しているのに対し、インテルはCore Ultra 9シリーズやi9-14900シリーズなど、より幅広い価格帯とユーザー層をカバーする複数の製品ラインを展開しています。

PCゲーマーは二の次に Intel：「我々は以前、過ちを犯した」

最近、価格が上昇しているのはメモリ、SSD、グラフィックカードだけではありません。
出荷量が減少し続けていると考えられてきたCPUチップも、まるで窮地から脱したかのように価格上昇を始めています。
言うまでもなく、これもAI需要に関連しており、これはPCゲーマーの地位を直接的に低下させる結果となりました。

Intelは今朝の決算説明会で、CFOのデビッド・ジンスナーが以前の誤りを認め、データセンター製品への需要を誤って判断したため、今四半期の供給能力が逼迫していることを明らかにしました。

半年前、Intelの各ハイパースケール顧客は、高コア数製品の注文量を減らすというシグナルを発していました。
しかし、彼らはすぐに態度を変え、IntelのXeonプロセッサに対する需要が第3・第4四半期に大幅に増加するとしています。

NVIDIAのB200、B300、AMDのMI300、MI400シリーズのAIアクセラレーターは、いずれも第6世代Xeonプロセッサとの組み合わせを必要とします。

このため、Intelは可能な限り生産能力をデータセンター製品に振り向けることを表明しています。
しかし、これはPCゲーマーにとっては良い知らせではなく、コンシューマー向けCPUは二の次に置かれることになります。

ただし、Intelはクライアント向け製品を完全に放棄するわけではないとし、低価格帯の製品ラインではなく、ミッドレンジからハイエンド市場に注力すると述べています。

Intelがこれほどあからさまに表明したことに驚く必要はありません。
これはビジネス企業の意思決定です。サムスン、SKハイニックス、マイクロンも、メモリ不足時に生産能力を削減しただけでなく、利益率の高いHBMやサーバーメモリに重点を置き、低価格帯市場を事実上見捨てました。
Intelがこの点で特別な慈悲深い配慮をするわけではないでしょう。

AMDが低価格帯市場を重視することを期待するのも難しいでしょう。実際、AMDの現在のCPU粗利益率はIntelよりも高くなっています。
リサ・スー（蘇姿豊）CEOは数年前から戦略的に低価格帯市場を縮小し、価格競争を避ける方針を打ち出していました。

さらに、メモリ、SSD、グラフィックカード、CPUなどがすべて値上がりしている現在、もはやかつてのような低価格帯市場は存在しません。
以前3,000元（約6万円）で組めた構成が、今では5,000元（約10万円）必要になり、「ジャンク」を漁ってDDR4やDDR3プラットフォームを構築しようとしても、大幅な値上げに直面するでしょう。

性能は本当にRTX 4060を超えるのか！砺算科技の親会社が決算を発表：自社開発の 6nm GPUが納入済み

東芯股分（Dongxin Co., Ltd.）は2025年通期の業績予報を発表しました。かなりの赤字を計上していますが、同社は依然として楽観的です。

東芯股分が発表した2025年度業績予報によると、親会社に帰属する純損失は1億7400万元から2億1400万元と見込まれています。

報告期間中、会社の営業収入は前年同期比約43.75%増加し、粗利益率は大幅に向上、ストレージ事業セグメントは既に黒字化を達成しました。

発表文書ではさらに、同社が2024年に自己資金2億元をもって上海砺算科技（Shanghai Lisuan Technology）へ戦略的出資を行ったことが明記されています。
上海砺算科技は2025年、初の自研GPUチップ「7G100」の初回試作に成功し、少量のグラフィックカードが顧客に納入済みです。
製品の量産と販売拡大に向けた作業は順調に進行中としています。

加えて、東芯股分は2025年に砺算科技へ約2億1100万元を追加出資し、高性能GPU分野への深いコミットメントを継続しています。
同社はこれらの投資を持分法により計上しており、2025年度に認識した投資損失は約1億6600万元となりました。

国産真の自研GPU（6nmプロセスに基づき、計算コアから命令セットまですべて独自設計）として、その性能テストは既にGeForce RTX 4060を上回ったと報じられています。

関係者によると、砺算科技の7G100コンシューマー向けバージョンもまもなく市場に投入される予定ですが、出荷量、価格、具体的な時期については、現時点で公式発表はまだありません。

性能は本当にRTX 4060を超える！砺算科技の親会社が決算発表：自社開発GPU（6nmプロセス）が納入済み

東芯股分は2025年通期の業績予報を発表しました。
大幅な赤字を計上していますが、同社は依然として楽観的です。

東芯股分が発表した2025年度業績予報によると、親会社に帰属する純損失は1億7400万元から2億1400万元と見込まれています。

報告期間中、会社の営業収入は前年同期比約43.75%増加し、粗利益率は大幅に向上、ストレージ事業セグメントは既に黒字化を達成しました。

発表文書ではさらに、同社が2024年に自己資金2億元をもって上海砺算科技へ戦略的出資を行ったことが明記されています。
上海砺算科技は2025年、初の自社開発GPUチップ「7G100」の初回試作に成功し、少量のグラフィックカードが顧客に納入済みです。
製品の量産と販売拡大に向けた作業は順調に進行中としています。

加えて、東芯股分は2025年に砺算科技へ約2億1100万元を追加出資し、高性能GPU分野への深いコミットメントを継続しています。
同社はこれらの投資を持分法により計上しており、2025年度に認識した投資損失は約1億6600万元となりました。

真の国産自社開発GPU（6nmプロセスに基づき、計算コアから命令セットまですべて独自設計）として、その性能テストは既にGeForce RTX 4060を上回ったと報じられています。

関係者によると、砺算科技の7G100コンシューマー向けバージョンもまもなく市場に投入される予定ですが、出荷量、価格、具体的な時期については、現時点で公式発表はまだありません。

新型光学プロセッサOPU登場：周波数56GHz、性能はNVIDIAトップGPUの10倍

AIはチップ性能に対して非常に高い要求を突きつけており、伝統的なシリコンベースのチップはプロセスルールが1nmに近づくにつれ、多くの技術的限界に直面しています。
マイクロソフト創業者ビル・ゲイツが出資する企業Neurophosは、光学チップの道を選択し、Rubinの10倍の性能を持つOPUチップの生産を計画しています。

Neurophosはテキサス州に本拠を置くAIチップスタートアップで、同社は現在OPU（Optical Processing Unit）プロセッサの開発を進めています。
これは、同社が以前開発したマイクロメートル級メタマテリアル光変調器（一種の光学トランジスタ）を基盤としています。

従来の光学トランジスタは長さ2mmもあり、チップ上に十分な数のトランジスタを集積することは全く不可能でした。
同社が開発した光学トランジスタはサイズを1万分の1に縮小し、5月には最初のシリコンウェハを受領しました。
これは標準的なCMOSプロセスで製造可能であり、既存の製造技術との互換性を意味します。

Neurophosが開発するOPUチップは、光学的に等価なテンソルコアを備えており、その規模は1000x1000という大きさです。
これに対し、従来のAI GPUの規模はずっと小さく、処理ユニットは通常256x256程度です。

Neurophosは、わずか1つのテンソルコアで、従来のGPUの数十から数百のコアに相当する能力を実現でき、占有面積もわずか25mm²です。

彼らの初のOPU製品、コードネーム「Tulkas T100」は、周波数56GHz、768GBのHBMメモリを搭載、消費電力は1000Wから2000W、性能は470 PFLOPSに達します。

消費電力が現在のGPUよりも高く見えるかもしれませんが、その性能は現在最上位のAIアクセラレータRubinの約10倍に相当し、計算するとエネルギー効率ははるかに優れています。

彼らのAIサーバーラック設計も、NVIDIAのRubin CPXと同様に、1ラックあたり256個のチップを収容できるものになる予定です。

ただし、Tulkas T100は現時点ではまだ設計上の段階であり、生産・出荷は2028年まで待たなければならず、供給量も多くはなく、数千単位であって万単位ではない見込みです。

AMD、CPUシェアを1%から40%に急拡大 リサ・スーCEOが振り返る：勝利をもたらした3つの転換点

2017年に画期的なZenアーキテクチャを正式発表してから、8年以上が経過しました。
AMDはCPU市場で見事な逆転劇を成し遂げ、サーバーCPUの市場シェアは当時の1%から現在の40%以上へと躍進しました。

競合他社はここ数年、厳しい状況が続いており、最新の決算も予想を下回り、恐らく17%の大幅減益が見込まれています。
一方、AMDの業績は上昇を続けており、この躍進の最大の功労者は、間違いなくCEOのリサ・スー博士です。

先日、GSA（グローバル・セミコンダクター・アライアンス）のCEOであるジョディ・シェルトンのポッドキャスト番組に出演したリサ・スーCEOは、AMDの歩みを振り返り、CEO就任後に直面した選択の難しさについて語り、今日のAMDがあるのは主に当時の三つの大きな戦略的転換点によるものだと指摘しました。

1. 既存データセンター製品ラインの断念
リサ・スーCEOは、AMD入社後初期における最も困難な決断の一つとして、当時のサーバー製品ロードマップが競争力を失っていることを認め、打ち切りを決断したことを挙げました。
以前の方向性のまま進めていれば、市場シェアは下落する一方だったと述べ、チームと共に一からやり直すことを選択し、既存の製品ラインを廃止しました。
この決断は短期的にはAMDを低迷させましたが、逆転の機会を引き換えに得ることになりました。

2. 技術ロードマップの転換：チップレット（Chiplets）＋先進パッケージングへの選択
二つ目の転換点は技術ロードマップの選択です。
リサ・スーCEO率いるチームは、従来のCPU開発のように単体ダイを巨大化させる道を捨て、チップレット（小片化した半導体ダイ）と先進パッケージング技術を組み合わせる道を選択しました。
これは当時としては非常に先駆的かつ大胆な決定であり、最終的にAMDはこの選択に勝利しました。

3. ファウンドリーパートナーの転換：TSMCへの依存
三つ目の転換点は、製造委託（ファウンドリー）パートナーの変更です。
周知の通り、AMDは以前、自社の製造部門が分離したGlobalFoundries（GF）にCPU製造を委託していました。
しかし、GFの製造能力（特に14nm以降の微細化プロセス）には限界があり、同社は最終的に7nm以降のプロセス開発・製造から事実上撤退しました。
これにより、AMDは製造をTSMC（台湾積体電路製造） に切り替えました。

当時、TSMCは既に先進プロセス製造で先行していましたが、高性能x86 CPUを製造した経験はありませんでした。
しかし、結果としてTSMCは信頼に足るパートナーであることが証明され、AMDは現在TSMCの最重要顧客の一つとなっています。
AIチップの受注が増加していることもあり、将来的には現在2位のAppleを抜く可能性も示唆されました。

これらの決断は、短期的な痛みを伴いながらも、長期的な視野に立ち、技術的な優位性と製造の安定性を確保するというリサ・スーCEOの明確な戦略的判断を示しており、AMDの驚異的な復活を支える礎となりました。

AMDが笑った！NVIDIAのお堀が30分で埋め尽くされる：20年間独占してきたCUDAが終わりを告げる

NVIDIAの「お堀」がClaudeによって30分でならされる！ 開発者「20年続いたCUDA独占に終止符か」

Claude Codeが、NVIDIAの築き上げた強固な「お堀」をたった30分で実質的に無力化してしまった可能性が浮上し、業界に衝撃が走っています。

最近、Reddit上で開発者johnnytshiが共有したある実証結果が大きな反響を呼びました。
それによると、Anthropic社のAIプログラミングエージェント「Claude Code」を用いて、たった30分で、完全なCUDAバックエンドコードを、中間変換レイヤーを一切経由せず、AMDのROCmプラットフォームへ直接移植することに成功したとのことです。

「CUDAが20年かけて築いたこの『お堀』は、6ヶ月以内に消えるかもしれない」とjohnnytshiは述べています。
（注：Claude Codeは、コードロジックを深く理解し、移植や記述などの開発タスクを支援するAIツールです。）

johnnytshiによれば、移植プロセス全体で手書きコードは一切なく、その効率性はCUDAとROCmという二大エコシステム間の深い溝を直接埋めるかのようです。
さらに注目すべきは、Hipifyのような従来の翻訳ツールを完全に廃し、コマンドライン（CLI）からワンクリックで実行できた点です。
この事実に、AMDのソフトウェア開発担当副社長Anush Elangovanも強い驚きを表明し、「GPUプログラミングの未来は、間違いなくAIエージェントに属する」とコメントしました。

このニュースは瞬く間に拡散し、多くの業界関係者が「NVIDIAが長年守り続けてきたCUDAの護城河（防御壁）が、もはや維持できないかもしれない」との見方を示しています。

Claude Codeの革新的な能力
Claude Codeの核心的な強みは、自律的な思考能力にあります。
コード移植において、単なるキーワード置換を行うのではなく、コードロジック、特に特定のカーネル関数の低レベルでの動作原理を深く理解することができます。
開発者によれば、移植で最も難しかったのはCUDAとROCm間のデータレイアウトの差異でしたが、Claude Codeはこれを完璧に解決し、カーネル内の中核的な計算ロジックの一貫性を保証したといいます。

業界構造への潜在的影響
NVIDIAのGPU分野における支配的地位は、そのCUDAエコシステムに大きく依存してきました。
CUDAは事実上の業界標準となり、無数のAIフレームワーク、深層学習ライブラリ、科学計算ツールがこれに深く結びついています。
一方、AMDのROCmは機能そのものは強力ですが、長らくエコシステムの互換性不足や開発者にとっての移行コストの高さに悩まされ、CUDAに対抗できていませんでした。

今回のClaude Codeによる「コードゼロ・超高速移植」の実証は、ROCmエコシステムの急成長に強力な追い風となる可能性があります。
AIエージェントのコード移植能力が進化すれば、将来的にはより多くのCUDAコードがAMD GPU上で容易に実行可能になるかもしれません。

課題と将来展望
もちろん、ハードウェアの「深部」まで最適化されたカーネルを記述するためには、特定のキャッシュ階層構造などにおけるClaude Codeの限界を指摘する声もあります。
しかし、今回の突破口により、NVIDIAのエコシステム独占に変化の兆しが見え始めたことは確かです。

実際、先月NVIDIAが発表したCUDA 13.1も、「護城河」が弱体化するのではないかという議論を巻き起こしました。
同社はこれを「2006年のCUDA誕生以来、最大かつ最も包括的なアップグレード」と位置づけています。
CUDA 13.1の最大の更新点は、「CUDA Tileプログラミングモデル」の採用です。
これはデータを「タイル（塊）」単位で扱うモデルで、GPUプログラミングの難易度を大幅に下げることを目的としています。
開発者はデータのブロック化と計算に集中し、複雑なスレッド管理、メモリレイアウト、ハードウェアリソース割り当てといった低レベル作業は、コンパイラとランタイムシステムが自動的に処理します。

AMD Zen、Apple Aシリーズ、Tesla Autopilotの設計にも関わったチップ設計界の重鎮、Jim Keller氏は、もし将来の主流GPUプログラミングがこの「タイルベース」方式に移行すれば、開発者がこのパラダイムに慣れることで、同一のプログラムロジックが異なるGPUハードウェアに容易に移植可能になると指摘しています。
過去のCUDAのようにNVIDIAハードウェアに密結合する必要がなくなり、AMD、Intel、あるいは新興のAI企業に参入の機会が生まれる可能性を示唆しています。

結論
Claude Codeによる30分移植の実証は、まだ初期段階ではありますが、AIエージェントがハードウェア間のソフトウェア障壁を劇的に低下させる可能性を鮮明に示しました。
NVIDIAの強固なCUDAエコシステムも、もはや完全に無敵ではないという認識が広がり始めています。
GPUコンピューティングの未来は、ハードウェア性能だけではなく、AIを駆使したソフトウェア開発・移植の効率性を巡る競争にも大きく左右されることになるかもしれません。

( ꪊꪻ⊂)

AIチップ市場では、AMDが歴史的なシェア77％上昇でNVIDIAを上回ると予想される

半導体市場は過去1年間で大きな変動を経験し、アドバンスト・マイクロ・デバイスズ（AMD）の株価は2025年末時点で驚異的な77％上昇を記録しました。
この業績は、主要競合であるNVIDIA（39％成長）の伸びを上回るだけでなく、人工知能（AI）向けチップ分野における戦略的前進により、AMDが2019年以来初めて年間株価比較で最高値を記録しました。

激しい競争は株価に反映されています。
四半期末の主要取引セッションでは、AMD株が7.77％上昇して249.94ドルに達した一方、NVIDIA株は1.40％上昇の180.57ドルにとどまりました。
時価総額では、AMDが約3,780億米ドルと、NVIDIA（4.3兆米ドル）の10分の1強の規模ながら、上昇率では大きく上回りました。

AMDの株価上昇は、生成AIの計算需要が世界的に爆発的に増加している時期に起きています。
特に、新しいAIアクセラレータの発売により、NVIDIAの主力製品に対する強力な代替手段としてAMDを位置づける認識が広まり、投資家からの評価を高めています。


以前はNVIDIAのソリューションにほぼ独占的に依存していた大手テクノロジー企業が、サプライヤーを多様化し始めています。
こうした大企業によるAMDチップの採用が、市場の楽観視と同社の競争力強化の決定的な要素となっています。

株式パフォーマンスの変遷

2025年はAMDにとって輝かしい年でしたが、近年の歴史ではNVIDIAが圧倒的に優位に立っていました。
過去5年間で、NVIDIA株は1,300％以上上昇した一方、AMDは約160％の成長にとどまっています。


この大きな差は、AI向けに最適化されたグラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）の開発においてNVIDIAが先駆的な役割を果たしたことに起因しています。
しかし、投資家がAMDの成長可能性に注目し始めたことで、状況は変わりつつあります。

AMDのAI分野における積極戦略

AMDの成長戦略の柱は、データセンター向け製品の強化、特にInstinctシリーズのアクセラレータに重点を置いています。
これらの製品は、AIモデルの学習や推論処理においてNVIDIAの高性能GPUと直接競合するよう設計されており、性能とコスト効率のバランスに優れています。

同社CEOのリサ・スー氏は、今後3〜5年間で市場が最大35％成長すると予測しており、これはInstinctアクセラレータのさらなる普及を見込んだ野心的な目標です。
AMDは、AI処理に不可欠な並列演算需要の高まりに対応すべく、新チップの開発に多額の投資を行ってきました。

強力な代替手段を提供することで、AMDは従来ほぼ独占状態だった市場でシェアを獲得しつつあります。
競争力のある価格戦略と、ソフトウェアにおけるオープンアーキテクチャも、新規顧客を引きつける重要な強みとなっています。

大手テクノロジー企業による採用

AMDの技術を後押ししているのは、業界大手企業の支持です。
ChatGPTを開発したOpenAIは、自社のインフラの一部にAMDのアクセラレータを採用しており、その性能に対する信頼を示しています。

IBMもまた、AMDチップを自社のスーパーコンピューティング・ソリューションに統合することを発表し、高性能環境での実用性を高めています。

両CCDに3D V-Cacheを搭載、合計208MBキャッシュ！「Ryzen 9 9950X3D2」の存在が濃厚に

AMDが、EEC（ユーラシア経済委員会）への提出ファイルおよび自社の国際販売サービス製品リストに「Ryzen 9 9950X3D2」を追加したことが確認されました。
これは同プロセッサの近い将来の登場に対する、これまでで最も強力な公式シグナルです。
CES 2026で発表され、近く発売が予定されている「Ryzen 7 9850X3D」も同リストに含まれています。

Ryzen 9 9950X3D2は、AMD史上初めて2つのCCD（Core Complex Die）の両方に3D V-Cacheを搭載すると見られています。
各CCDに64MBずつ、合計128MBの追加3Dキャッシュに加え、従来からある各コアのL2キャッシュ（16MB）、各CCDのL3キャッシュ（64MB x 2）を合わせると、総キャッシュ容量は驚異の208MBに達します。

既存のRyzen 9 9950X3Dや9900X3Dは、1つのCCDのみに3D V-Cacheを搭載しているため、ゲームとクリエイティブワークなど異なる負荷がかかる状況で、キャッシュ付きCCDと無しCCD間のスケジューリングが最適化の課題となっており、マザーボード側での対応も一部必要でした。

Ryzen 9 9950X3D2ではこの制限がなくなると予想されます。
ただし、その代償として、クロック周波数がやや低下すると言われています。
最高ブーストクロックは5.6GHz（従来比-100MHz）と噂され、また消費電力（TDP）も200W（従来比+30W）に増加する見込みです。

もちろん、価格も必然的に高額になることが予想されます。
このプロセッサは、ゲーム、シミュレーション、大規模データセットを扱うプロフェッショナルワークロードなど、巨大なキャッシュが極めて有効な領域において、桁違いの性能を発揮することが期待されています。

インテル、ついに「Big Coreのみ」CPUを投入！ただしデスクトップ向けマザーは非対応

インテルはここ数年、「ビッグコア＋スモールコア」のハイブリッド設計を堅持してきました。
これは主流および薄型ノートPCでは非常に有効でしたが、ゲーミングノートやデスクトップPCでは、一部のワークロードでスケジューリングの課題が指摘され、やや"微妙"な立場にありました。
そのため、Bartlett Lake は多くのユーザーからの期待を集めていました。
なぜなら、その一部モデルが「純ビッグコア（性能コアのみ）」設計と報じられていたからです。

しかし、このBartlett Lakeが間もなく発表されるものの、一般のPCユーザーが利用することはほぼ不可能であることが明らかになりました。

ASRock（アスロック）の声明により、Bartlett Lakeは組み込み（エンベデッド）用途向けのプロセッサであり、一般的に産業用PC、タッチパネルPC、キオスク端末などのデバイスに使用されることが説明されました。
そのため、ASRockのZ790などのLGA1700ソケットを備えたコンシューマー向けデスクトップマザーボードはこれをサポートせず、対応するBIOSも提供されないとしています。
このことから、他の主要マザーボードメーカーも同様の方針を取る可能性が高いと見られます。

Bartlett Lakeシリーズには合計22モデルが存在し、全て型番の末尾が「E」（Embeddedの頭文字）で終わっており、組み込み製品であることを明確に示しています。
このシリーズはCore Ultra ファミリーには属さず、従来のCore i（第2世代）シリーズに位置づけられます。

「純ビッグコア」設計とされるモデルには、以下のようなものがあります：

· 12コア：Core 9 273PE / 273PTE
· 10コア：Core 7 253PE / 253PTE / 253PQE
· 4コア：Core 3 201E / 201TE / 201EF

Core 5シリーズも存在すると見られますが、現時点での具体的な構成は明らかになっていません。

要約：
インテルが「純ビッグコア」設計のBartlett Lakeを投入するのは事実ですが、これはあくまで産業・ビジネス向けの組み込み市場をターゲットとしたものであり、通常のデスクトップPCユーザーが既存のZ790/B760マザーボードで利用できるものではありません。
ゲーマーやエンスージアストが期待していた、スケジューリング問題のない「純Pコア」デスクトップCPUの登場は、少なくともBartlett Lakeでは実現しないことになりました。

Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／

AMD最強APUが更新！「Ryzen AI Max+ 400」詳細スペック流出：CPU 5.2GHz、GPU 3.0GHz

以前報じた通り、AMDはコードネーム「Gorgon Halo」として、既存のStrix Haloシリーズのアップグレード版を準備中で、「Ryzen AI Max 400」シリーズとして登場すると見られています。

既存のStrix Haloの「半世代アップグレード」と位置付けられるGorgon Haloは、Zen 5 CPU、RDNA 3.5 iGPU、XDNA 2 NPUというコアアーキテクチャを維持しつつ、主にクロック周波数の向上に焦点を当て、同じ消費電力内でより高い性能を実現すると予想されます。

その後、HKEPCがこのシリーズに関する更新情報を明らかにしました。
それによると、Gorgon Haloは既存のFP11パッケージ設計を維持するため、現在のStrix Halo向けの設計を変更せずに、新プラットフォームへスムーズに移行できるとしています。

流出した仕様表によれば、クロック向上は特に最上位モデル「Ryzen AI Max+ 495」で顕著です。
このプロセッサは16コア32スレッドを備え、CPUの最高ブーストクロックは5.2GHzに達し、統合グラフィックス「Radeon 8060S」のクロックは3.0GHzに設定されています。

Ryzen AI Max+ 495以外のモデルは、CPUブーストクロックが5.0GHz、iGPUクロックも現行のStrix Haloシリーズと同程度に維持されるようです。
具体的なラインナップは以下の通りです：

· AMD Ryzen AI Max 485 (OPN: 100-000002127):
· TDP: 55W
· コア構成: 8コア16スレッド (3.6GHz / 5.0GHz)
· iGPU: Radeon 8050S (2.8GHz)
· AMD Ryzen AI Max+ 488 (OPN: 100-000002140):
· TDP: 55W
· コア構成: 8コア16スレッド (3.6GHz / 5.0GHz)
· iGPU: Radeon 8060S (2.9GHz)
· AMD Ryzen AI Max 490 (OPN: 100-000002142):
· TDP: 55W
· コア構成: 12コア24スレッド (3.2GHz / 5.0GHz)
· iGPU: Radeon 8050S (2.8GHz)
· AMD Ryzen AI Max+ 492 (OPN: 100-000002143):
· TDP: 55W
· コア構成: 12コア24スレッド (3.2GHz / 5.0GHz)
· iGPU: Radeon 8060S (2.9GHz)
· AMD Ryzen AI Max+ 495 (OPN: 100-000002145):
· TDP: 55W
· コア構成: 16コア32スレッド (3.1GHz / 5.2GHz)
· iGPU: Radeon 8060S (3.0GHz)

さらに、Ryzen AI Max 400シリーズは、AI Max 300シリーズのLPDDR5X-8000よりも高いメモリ周波数をサポートする見込みです。
OEM（機器メーカー）関係者の情報によれば、このシリーズは2026年第4四半期に上市される予定とされています。

AMD Ryzen 7 9850X3Dの隠れた特長：簡単に数百ドル節約！

CES 2026で、AMDは公式にRyzen 7 9850X3Dを発表し、前世代のベンチマークである9800X3Dと比較してゲーム性能が約7%向上したと宣伝しました。

しかし、このプロセッサにはもう一つ、コスト削減に役立つ隠れた特長があります。
それは、安価な低速メモリと高価な高速メモリとの間の性能差をほとんど無効にする能力です。

データによると、『サイバーパンク2077』や『レッド・デッド・リデンプション2』などのAAAタイトルをテストした際、DDR5-4800メモリを使用した場合と、DDR5-5600のような高速メモリを使用した場合とで、平均フレームレートの差は驚くべきことに1%未満でした。

例えば、『Warhammer 40,000: Space Marine 2』での差はわずか1.6%、『レッド・デッド・リデンプション2』に至っては0.2% という僅かな変動でした。
これは、プレイヤーが高価な高速オーバークロックメモリを追求しなくても、フラッグシップ級のゲーム性能を発揮できることを意味します。

AMDは現在のメモリキットの価格比較も提供しており、同社の推定では、32GBのDDR5-4800キットの平均価格が約400ドルであるのに対し、DDR5-6000キットは470ドルにも達するとしています。

この特長の核心は、AMDが誇る3D V-Cache技術にあります。
巨大なL3キャッシュにより、CPUはシステムメモリへのアクセス頻度を減らすことができ、結果としてメモリ遅延がゲーム性能に与える影響を効果的に低減します。

実は、この「メモリを選ばない」という特性は、かつての5800X3Dの時代から存在していました。
しかし、AIブームの影響でメモリ価格が高騰し続けている現在、その経済的価値はますます際立っています。
プレイヤーは、メモリに多額の投資をせずに、節約した予算をGPUやその他の重要なコンポーネントに回すことができるのです。

Ryzen 7 9850X3D Cinebench 2026 Single thread 568
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生産能力の40%を米国へ移管か TSMCは「米国積体電路製造」に？専門家が反応

TSMC（台湾積体電路製造）は近年、米国の圧力の下で対米投資を拡大し続けており、約束された投資額はすでに1650億ドルに達しています。
しかし、これで終わりではなく、最新の合意ではさらなる譲歩が含まれており、TSMCが「米国積体電路製造」へと変質するのではないかとの懸念を引き起こしています。

先日公表された合意では、総投資額が5000億ドルにも上り、TSMCがその投資の主力となることは明らかです。
それだけでなく、米国はTSMCが先進的な製造能力の40%を米国に移管するという、より厳しい要求を直接的に提示しました。
これは、TSMCの基盤を直接的に空洞化させる措置と見られています。

これらの目標に対して、台湾現地の専門家・学者は相次いで影響を軽視する見解を示し、ジーナ・レイモンド米商務長官の声明は政治的パフォーマンスの側面が強く、半導体サプライチェーンの構築には10年単位の時間がかかるため、トランプ政権下で40%の生産能力移管を達成することは不可能であり、実際に米国で生産されるのは15%未満にとどまるだろうと指摘しています。

成功大学経済学部の林常青主任はさらに、「TSMCが空洞化するかどうかの鍵は、工場がどこに行くかではなく、問題がどこで解決されるかを見るべきだ」と表明し、この事象を観察するための6つの指標を提示しました。

それらは、先進研究開発の比率、先端工程ライン/試作生産、エンジニアリング密度、サプライヤーとの共進化の密度、人材の回帰率、および一人当たり付加価値生産額です。
林氏は、これらの6つの指標が依然としてTSMCに留まっている限り、空洞化とは言えないとの見解を示しました。

NVIDIA DLSS 4.5 性能実測：旧世代GPUでは最大40%の性能低下も

CES 2026において、NVIDIAは公式にDLSS 4.5を発表しました。
DLSS 4の進化版として、より強力な第2世代Transformer AIモデルを導入し、主に4K解像度における「パフォーマンス」および「ウルトラパフォーマンス」モードの画質向上を目指しています。

韓国のQuasar Zoneによる実測データによると、この画質向上は、特に旧世代のグラフィックカードにおいて、性能を犠牲にしている可能性が示されました。

テストは『Arc Raiders』、『Black Myth: Wukong（�K神話：悟空）』、『Cyberpunk 2077』などの作品で実施され、いずれも4K解像度でDLSS 4とDLSS 4.5の「パフォーマンス」および「ウルトラパフォーマンス」プリセットを比較しました。

結果は以下の通りです：

· 画質向上は明らか：『Black Myth: Wukong』では鎧のテクスチャがより鮮明に、『鳴潮』では物体の輪郭がよりクリーンになりました。
· 新モデル「Model L」の効果：新しい「Model L」モデルにより、ゴースト現象（重影）が効果的に軽減され、安定性が向上。『Cyberpunk 2077』など高速移動時のちらつき感が大幅に減少しました。

性能への影響：世代による大きな差

しかし、高性能なAIモデルは計算負荷も増加させます。テストデータによると：

· RTX 40/50シリーズ：FP8演算へのネイティブサポートにより恩恵を受け、性能低下は比較的小さく、平均フレームレートの下落は5〜10% 程度でした。
· RTX 30シリーズ：旧世代のハードウェアでは性能低下が顕著で、20〜25%近くの低下が見られました。
· RTX 20シリーズ：性能低下は最大で約40% に達する可能性があり、最も大きな影響を受けました。

さらに、モデルがより複雑になったため、4K環境でのVRAM使用量が約500MB増加しました。
元々VRAMが逼迫しがちな旧世代GPUにとって、これは追い打ちをかける結果となっています。

NVIDIAの公式推奨とまとめ

NVIDIAは公式に、「ウルトラパフォーマンス」モードでより先進的な「Model L」を有効にし、レンダリング解像度を下げることで計算コストを相殺することを推奨しています。

· RTX 50/40シリーズユーザーにとって、DLSS 4.5は優れた画質向上アップデートです。
· しかし、RTX 30/20シリーズなどの旧世代ユーザーは、有効にする前に、画質向上とフレームレート低下のトレードオフを慎重に検討する必要があるでしょう。

この結果は、AI駆動型アップスケーリング技術が進化するにつれ、その恩恵を最大限に受けるためには、ある程度の新しいハードウェアサポートがますます重要になっていることを示唆しています。

「搾り出し」戦略か？ AMD統合GPU、RDNA 3.5を2029年まで継続へ：RDNA 5はハイエンドのみ

ブロガー「金猪升级包」が、AMDの統合GPU（iGPU）計画に関する情報を明らかにしました。
それによると、AMDは2024年から2028年以降に至るまで、RDNA 3.5アーキテクチャを継続して使用する計画だとのことです。

同氏は「RDNA 3.5は古い。古くて2024年から使い始めた。RDNA 3.5はまた新しい。新しくて2028年の新製品でもまだ使わなければならない」と述べています。

その後、別の情報源「Kepler_L2」がこれを補足し、AMDはAPUロードマップを2つの道筋に分割していると指摘しました：

1. 主流市場向けの一般製品は、2029年までRDNA 3.5アーキテクチャを堅持する。
2. 極めて少数のハイエンドモデルのみが、RDNA 5への移行を果たす。

Keplerはここで言う「ハイエンド」の具体的な定義を明確にしていません。しかし、現在の情報では、2026年の「Gorgon Point」（半世代更新）も、2027年のZen 6アーキテクチャを採用する「Medusa Point」も、依然としてRDNA 3.5グラフィックスコアを使用すると見られています。

一方、Zen 6アーキテクチャを採用する「Medusa Halo」はRDNA 5 GPUを搭載すると言われていますが、これは内蔵GPUとしてではなく、RDNA 5の独立GPUチップをMedusa Pointと同一パッケージ内に封入する方式（いわゆるチップレット/先進パッケージング）とみられています。

競合との対比
この動向は、AMDが主流APU市場において、統合GPUのアーキテクチャ更新を比較的ゆっくりとしたペースで進める「戦略的な長期使用」を示唆している可能性があります。
これにより、設計コストを抑制し、製造とソフトウェア最適化を成熟させることが狙いと考えられます。
これに対し、競合のIntelは近年、統合GPU性能の向上に注力し、AMDに追いつきつつあります。
また、Intelは2028年にNVIDIA GPUを統合した製品を投入し、AMDのハイエンド「Halo」製品と対決する計画を明らかにしています。

まとめ
AMDの統合GPU戦略は、大多数のユーザー向けには実績あるRDNA 3.5アーキテクチャを長期安定供給し、ごく一部の超高性能領域でのみ、最新RDNA 5アーキテクチャの恩恵を（特殊なパッケージ形態で）提供するという、明確な棲み分けが進んでいるようです。
これは、限られたリソースを最も効果的に配分し、異なる市場セグメントに対応する現実的な選択と言えるでしょう。

国産GPUが重大アップデート：天数智芯、来年にはNVIDIA最上位「Rubin」GPUを超えると発表

AI需要が高まる時代において、国産GPUもまた急成長を迎えています。
NVIDIA最上位AIアクセラレータに対抗する企業が増える中、天数智芯（Tianshu Zhixin） が本日、新たなGPUロードマップを発表し、来年にはその性能がRubin を超えると表明しました。

当メディアでは以前、同社が1月26日に今後3世代にわたる製品ロードマップを発表する予定であると報じていました。
内容は、革新的なGPGPUアーキテクチャ設計、高品質なコンピューティングインフラ構築、インターネット分野向けクラウドAIトレーニング・推論製品など多岐にわたります。

本日、天数智芯は予告通り、天枢（Tiānshū）、天璇（Tiānxuán）、天玑（Tiānjī）、天权（Tiānquán） の計4つのGPUアーキテクチャを発表しました。
このうち「天枢」は2025年に登場し、Hopperアーキテクチャを超えるとされ、FP64からFP4までの多様な精度をサポート、Attention効率は90%を超えるとしています。

2026年に登場する製品は2つあり、「天璇」GPUアーキテクチャはBlackwell に対抗し、新たにixFP4をサポートします。
その後、「天玑」GPUアーキテクチャが続き、目標はBlackwellアーキテクチャを超え、全シナリオにおけるAI及び高速計算を実現することです。

2027年の「天权」GPUアーキテクチャは、さらにRubinアクセラレータを超えることを目指します。
具体的な仕様は明らかにされていませんが、より多くの精度と革新的な機能サポートを実現するとしています。

RubinアクセラレータはNVIDIAが昨年発表した（ただし上市は今年以降の）次世代AIアクセラレータで、最上位のR300は「Rubin Ultra」プラットフォームを採用し、2つのRubin GPUで構成され、FP4性能は100 PFLOPSに達するとされています。
ただし、このアクセラレータが市場に出るのは来年になる見込みです。

単体のRubin GPUでも50 PFLOPSの性能を持つとされる中、天数智芯が来年という短期間でそれを超えることを目標とすることは、非常に野心的です。
特に、国産チップが重要な製造プロセス（ファウンドリー）において制限に直面している現在、アーキテクチャ最適化のみで製造プロセスが少なくとも2世代は遅れている状況下で、どのようにしてRubinを上回る性能を実現するのかは明らかではありません。

もしこれを実現できれば、来年のAI GPU市場は大きく塗り替えられる可能性があります。

メモリ史上初：DDR4価格が1年で18倍高騰、DDR5は5倍のみ

DDR5メモリの市場投入から4〜5年が経過し、前世代のDDR4は本来、主流プラットフォームから退き、次第に姿を消していくはずでした。
しかし、過去1年は「魔幻的」と呼べる状況で、メモリ史上初めて、前世代メモリの価格上昇率が新世代を大きく上回る事態が起こっています。

価格高騰の根源は、AI市場の強烈な需要にあります。これにより、サムスン、SKハイニックス、マイクロンなど主要メモリメーカーは、生産能力をHBM（High Bandwidth Memory） に振り向け、従来のDRAM供給を圧迫しています。
さらに、これらのメーカーは大規模な増産に乗り出す意思はなく、品不足と価格高騰をある程度容認している状況です。

ここ数ヶ月のメモリ価格高騰のニュースに、多くの人が「痺れ」を感じていることでしょう。
9月以降、DDR5のスポット価格は少なくとも3倍以上上昇しました。
しかし、これが上昇の全てではありません。ブルームバーグの指数によると、1月までの1年間で、DDR4メモリの価格は1845%上昇しました。
18倍という上昇率は、まさに歴史的と言えます。

実際、DDR4は昨年1年を通じて価格が上昇し続け、上半期からその傾向は始まっていました。
昨年6月と比較しても、DDR4の価格は1099%上昇しており、下半期の上昇がさらに激しかったことを示しています。

一方、より先進的なDDR5メモリは、比較的「精彩を欠く」結果となり、1年間で価格は465%上昇（約5倍）に留まりました。

現在のメモリ市場は、メモリ（およびフラッシュメモリ）を使用するあらゆる製品が、次々と品不足と価格高騰の舞台に立たされる段階に来ています。
PCやスマートフォンは言うまでもなく、自動車が次に値上げの対象となる可能性が高いでしょう。

現代の自動車は高度なスマート化が進み、ハイエンドモデルに搭載されるメモリやストレージの容量・性能は、スマートフォンやPCにも引けを取りません。
このまま価格が上昇し続ければ、自動車のコストも数千元から万元単位で増加し、自動車メーカーの利益を大きく圧迫し、経営をさらに困難にする恐れがあります。

史上最高のモバイルプロセッサ！Core Ultra X9 388H の初レビュー

CPUパフォーマンステスト

CineBench R20
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CineBench R23
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X264 FHD Benchmark
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X265 FHD Benchmark
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Arc B390 他のグラフィックスカードとのパフォーマンス比較

3DMark
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アサシン クリード ヴァル​​ハラ
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ファークライ5
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ファークライ6
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シャドウ オブ ザ トゥームレイダー
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ホグワーツの遺産
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ウィッチャー3
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ボーダーランズ3
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ギアーズ5
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他の統合グラフィックスとのパフォーマンス比較

ホライゾン ゼロ ドーン
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シャドウ オブ ザ トゥームレイダー
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ホグワーツの遺産
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フォルツァ ホライゾン 5
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サイバーパンク2077
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ウィッチャー3
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ギアーズ5
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ファイナルファンタジーXV
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差し替え
サイバーパンク2077
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AMD Ryzen 7 9850X3Dのゲーム性能がリーク：9800X3Dに対し約3%の微増

AMDの最上位ゲーミングプロセッサであるRyzen 7 9850X3Dの発売が迫る中、Chi11eddogが同プロセッサのゲームベンチマークチャートを公開しました。

チャートによると、テストはNVIDIA GeForce RTX 5090グラフィックスカードを使用し、1920×1080の解像度で実施されました。
この構成はGPUボトルネックを排除し、CPU性能の差をより明確に浮き彫りにすることを目的としています。

結果は、9850X3Dが現在のゲーム王者である9800X3Dに対して平均約2.88% 以上の僅かな性能向上を示すにとどまりました。

テストされた7タイトルのうち、『CS2』での向上が最も顕著で、775.88 FPSから825.35 FPSへと約6.38% 以上上昇しました。
『サイバーパンク2077』と『ファイナルファンタジーXIV：暁月のフィナーレ』では約4%以上 の向上が見られました。
一方、『バトルフィールド6』などの一部の作品では、両者の性能はほぼ同程度でした。

ただし、Chi11eddogはこのチャートの出典を明らかにしておらず、スクリーンショットにはゲーム設定、メモリ仕様、BIOSバージョン、OS、完全なテストプラットフォームなどの詳細情報が記載されていません。

9850X3Dのコアアーキテクチャは9800X3Dと完全に同一であり、唯一の仕様上の利点は5.6 GHz（400MHz高い）の最大ブーストクロックです。

したがって、ほとんどのアプリケーションやゲームで9850X3Dの性能がわずかに上回るという結果は、予想の範囲内と言えます。

9850X3Dのレビュー解禁は本日夜（現地時間）、正式な販売開始は明日の夜を予定しています。
国内での価格はまだ発表されていませんが、海外での公式価格は499ドルで、前世代モデルの発売価格より20ドル高くなっています。

中国の電力消費量、米国の2倍以上、EU・ロシア・インド・日本の合計を遥かに超える！米メディア：「チップが先進的でも電力がなければ無意味」

中国が発表した年間電力消費量10兆キロワット時という数字は、米メディアに「チップがどれだけ先進的でも、電力がなければ何もできない」と驚嘆させました。

最近、国家能源局（国家エネルギー局）が発表したところによると、2025年の中国の全社会電力消費量は史上初めて10兆キロワット時を突破し、10.4兆キロワット時に達し、前年比5%以上増加しました。

この数字は、単一国家としては世界で初めてであり、米国の年間電力消費量の2倍以上に相当し、欧州連合（EU）、ロシア、インド、日本の4つの経済圏の年間電力消費量の合計を遥かに上回っています。

さらに驚異的なのは、中国が2025年末までに達成した38.9億キロワットの全国累計発電設備容量と、2025年一年間に新設された5.43億キロワットの発電設備容量です。

中国が2025年一年間に新設した5.43億キロワットの設備容量だけで、インドが2024年末までに保有する全国累計設備容量よりも多く、またドイツや日本などの経済圏が同時期までに保有する累計設備容量をはるかに上回っています。

このような成果に対し、米メディアは感嘆し、皮肉を込めて「チップが先進的でも何になる？電力がなければすべてが無駄だ」と述べています。

米メディアの見方では、現在米国が人工知能（AI）競争で依然としてリードしているものの、時間の経過とともにこの優位性は中国に移行するだろうと考えています。

「AI実用化の核心的な制約要因は電力供給だと思います」と、イーロン・マスク氏は先日スイスで開催された世界経済フォーラム（ダボス会議）で発言しました。
「私たちはすぐに、おそらく今年下半期にも、製造するチップの数が電力供給能力を超えてしまう状況に陥るでしょう」

地上最強のゲームCPU！AMD Ryzen 7 9850X3D発売開始：3699元で性能向上＆価格低下

AMDの新世代ゲーミング向け最強CPU「Ryzen 7 9850X3D」が昨夜正式に発売され、中国国内での定価は3699元に設定されました。

この価格は、前世代モデル9800X3Dの初回発売価格と比較して100元も安くなっており、さらに「80元で240元分の予約特典」に参加した場合、実質的な購入価格は3539元となります。
まさに「性能は向上、価格は低下」を実現しました。

9850X3Dは、9800X3Dの8コア16スレッド構成と、特徴的な32MB L3キャッシュ + 64MB 3D V-Cacheという大容量キャッシュを継承しています。
ベースクロックは変わらず4.7GHzですが、最大ブーストクロックが5.2GHzから5.6GHzへと向上した点が主なアップグレードです。
これは実質的な「公式オーバークロック版」と言え、各種レビューによると総合的なゲーム性能は約2%〜5%向上しています。

さらに、このプロセッサは高周波数メモリへの依存度が極めて低く、たとえ3600MHzのシングルチャネルという低周波数メモリを組み合わせた場合でも、性能低下は3%未満に収まり、フル性能の9800X3Dを依然として確実に上回る性能を発揮します。

海外での価格が20ドル値上げされたのに対し、今回AMDは中国国内のゲーマーに対して明らかに良心的な価格設定を行いました。
しかし、最近のメモリおよびSSD価格の高騰により、自作PCユーザーの購買意欲は慎重な傾向にあるため、9850X3Dは発売即完売というような狂乱的景象は見られていません。

最強ゲームCPUにさらなるブースト：新BIOSでRyzen 7 9850X3D性能がさらに最大10%向上

AMDが先日、正式に発売した「Ryzen 7 9850X3D」プロセッサーは、Ryzen 7 9800X3Dのアップグレード版として、最強ゲームCPUの記録を更新し、価格は3699元と、前モデルよりも性能向上しながら100元安く設定されました。

それだけではありません。Ryzen 7 9850X3Dの発売後すぐに、AMDからのさらなる性能最適化がやってきました。
GIGABYTE（技嘉） が率先して自社マザーボード向けに新BIOSをリリースし、マイクロコードバージョンは AGESA 1.2.8.0 となっています。

この新BIOSは主に、X3D Turbo Mode 2 モードをサポートし、コアスケジューリングの微調整や、一部の非効率なスレッドを無効化することで、ゲーム性能を最大化することを可能にします。

さらに、X3Dの大容量キャッシュをアクティブなタスクに優先的に割り当てることができ、CPU性能に依存するゲームや多くのクリエイティブワークにおいて、最大10%の性能向上が見込まれています。

この機能の有効化は非常に簡単で、BIOS設定内でワンクリックでアクティベートできます。
具体的な使用時にどれだけの性能向上があるかはさらなるテストが必要ですが、現時点ではアップグレードする価値があると言えるでしょう。

他のマザーボードメーカーからのBIOSアップデートも間もなく提供される予定です。
Ryzen 7 9850X3Dプロセッサーを購入したユーザーは、ご自身のマザーボードメーカーのサポートリストを確認されることをお勧めします。

AMD Zen6アーキテクチャ、10年ぶりの大幅刷新：わずか5mm2の増加でコア数とキャッシュが50%向上

AMDのRyzenプロセッサが登場してから約10年が経ち、CCDアーキテクチャがついに大きな変革の時期を迎えようとしています。
今年は2nmプロセスを採用したZen6が登場し、今回12コアのCCDコンピューティングコアが導入される見込みです。

AMDは今年初めのCES展示会でZen6アーキテクチャを正式に発表しましたが、それはサーバー/AI市場向けのEPYC製品ライン「Venice」プロセッサに関するものでした。
この世代は高性能と高スループットに特化した設計となり、スレッド密度は30%向上し、性能と電力効率は最大70%も向上するとされています。

サーバー版Zen6は最大256コアを実現し、デスクトップ版Zen6のコードネームは「Olympic Range」となります。
そのアーキテクチャも大幅に刷新され、関係者HXL氏の情報によれば、CCDコアが8コアアーキテクチャにアップグレードされ、48MBのL3キャッシュと組み合わされることで、現在のZen5と比べて最大50%の性能向上が見込まれています。

さらに重要な点は、2nmプロセスではコア面積がわずか5mm2しか増加せず、前世代の71mm2からZen6では76mm2となる見込みで、面積効率が非常に高く、プロセスの進化が約2世代分に相当することを示しています。

AMDのZenアーキテクチャが登場して約10年が経ちますが、CCD規模の大幅な刷新はこれが2回目であり、かつ規模向上が最大となる見込みです。
メインストリームのデスクトッププラットフォームが2CCD構成を採用すれば、24コアと96MBのL3キャッシュを容易に実現でき、より高性能な構成では48コアと192MBのL3キャッシュが可能になります。

X3Dシリーズに関しては、HXL氏によれば、Zen6 CCDは完全な3D V-Cache機能も備えており、各CCDは最大144MBのL3キャッシュと組み合わせることが可能です。
2CCD構成では、最大288MBのL3キャッシュを実現できます。

Intelも今年末に発表、来年発売予定のNova Lake-Sデスクトップ版で最大288MBのキャッシュと最大52コアを実現するという噂があり、AMDとIntelはハイエンドゲーミングCPU市場で熾烈な競争を繰り広げることになりそうです。

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AI 400の10コアモデルながらAI 300の12コアと同速
ストレージは1.5倍速で
バッテリーは15時間超え

　最後にパフォーマンスをチェックしよう。
今回試 用した「Zenbook S16」はRyzen AI 9 465/ RAM32GB/ SSD1TBというスペックの下位モデル。
比較対象には、Ryzen AI 9 HX 370/ RAM32GB/ SSD1TBというスペックの「ASUS Zenbook S16 UM5606WA」を使用した。
プロセッサーの主なスペックは下記のとおりだ。

・Ryzen AI 9 465
　10コア、20スレッド、最大5GHz、28W（15〜54W）
　AMD Radeon 880M（12CU、2900MHz）
　AMD Ryzen AI（最大50TOPS）

・Ryzen AI 9 HX 370
　12コア、24スレッド、最大5.1GHz、28W（15〜54W）
　AMD Radeon 890M（16CU、2900MHz）
　AMD Ryzen AI（最大50TOPS）

　まずCPU性能については、「CINEBENCH 2024」のCPU(Multi Core)は909、CPU(Single Core)は114、「CINEBENCH 2026」のGPUは4314、CPU(Multiple Threads)は3853、CPU(Single Core)は624、CPU(Single Threads)は468となった。

　新モデル「UM5606GA」は前モデル「UM5606WA」に対して、「CINEBENCH 2024」のCPU(Multi Core)は92％相当、CPU(Single Core)は101％相当のスコアを記録したわけだ。
CPUコア数の多いRyzen AI 9 HX 370を搭載する前モデル「UM5606WA」のほうが、順当により高いマルチコア性能を発揮しているが、差は小さい。

「CINEBENCH 2024」のCPU(Multi Core)は909、CPU(Single Core)は114。「CINEBENCH 2026」のGPUは4314、CPU(Multiple Threads)は3853、CPU(Single Core)は624、CPU(Single Threads)は468
　一方、3Dグラフィックス性能については、「3DMark」のPort Royalは1443、Time Spyは3413、Fire Strikeは7600、Wild Lifeは18410、「ファイナルファンタジーXIV：暁月のフィナーレベンチマーク」(1920×1080ドット、標準品質、ノートPC)のスコアは9831（快適）、「FINAL FANTASY XV WINDOWS EDITION BENCHMARK ver 1.3」（標準品質、1920×1080ドット、フルスクリーン）のスコアは4317（普通）となった。

　新モデル「UM5606GA」は前モデル「UM5606WA」に対し、3DMark（Port Royal、Time Spy、Fire Strike、Wild Life）の平均では約96％となっている。
Ryzen AI 9 HX 370の内蔵GPU「Radeon 890M」のほうが演算ユニット数で勝ることに加え、GPUクロックやメモリー帯域条件の違いも影響しているが、ほぼ同じ速度を実現している。

　実際、「ファイナルファンタジーXIV」と「FINAL FANTASY XV」ではその差が逆転し、新モデル「UM5606GA」のほうがスコアは高かった。
これらのベンチマークはCPU依存度が比較的高く、またドライバー最適化の影響を受けやすいタイトルであることから、計測時期の違いによるOSおよびドライバーの最適化度合いが結果に影響した可能性もある。

「3DMark」のPort Royalは1443、Time Spyは3413、Fire Strikeは7600、Wild Lifeは18410

「ファイナルファンタジーXIV：暁月のフィナーレベンチマーク」(1920×1080ドット、標準品質、ノートPC)のスコアは9831（快適）。「FINAL FANTASY XV WINDOWS EDITION BENCHMARK ver 1.3」（標準品質、1920×1080ドット、フルスクリーン）のスコアは4317（普通）
　ストレージについては、新モデル「UM5606GA」のほうが大きく上回った。
搭載されていたのはサンディスクのPCIe Gen4 x4接続SSD「PC SN5100S（SDFQNSM-1T00-1002）」で、「CrystalDiskMark 9」のシーケンシャルリード（SEQ1M Q8T1）は7125MB/s、シーケンシャルライト（SEQ1M Q8T1）は5458MB/sを記録した。
これは前モデル「UM5606WA」に対して、シーケンシャルリードで約141％、シーケンシャルライトで約150％相当のスコアとなる。

　このクラスの転送速度であれば、大容量RAWデータの読み込みや4K動画素材の書き出しといった用途でも、ストレージがボトルネックになることはまずない。

　すべてのロットで同じSSDが搭載される保証はないが、少なくとも初回ロットではこの高速SSDの恩恵を受けられる可能性が高い。

ストレージはPCIe Gen4 x4接続SSD「Sandisk PC SN5100S SDFQNSM-1T00-1002」を搭載。
「CrystalDiskMark 9」のシーケンシャルリード（SEQ1M Q8T1）は7125MB/s、シーケンシャルライト（SEQ1M Q8T1）は5458MB/s
　AI処理能力を計測する「UL Procyon」のAI Computer Vision Benchmarkのスコア（NPU - Integer）は1822となった。

前モデル「UM5606WA」の検証時点では同ベンチマークがAMD製プロセッサーのNPUに対応していなかったため、本項目は新モデル「UM5606GA」のみの評価となる。

　Ryzen AI 9 465に内蔵されるNPU「AMD Ryzen AI」は最大50TOPSと謳われている。
TOPS値とベンチマークスコアが単純に比例するわけではないが、今回の結果は同クラスのNPUとして妥当なレンジのスコアだ。

　Copilot+ PCのNPUの要件は40TOPSとされているので、それを上回る余力を備えている。
オンデバイスでのAI処理を長期に渡って活用するために、余裕のあるAI処理能力だろう。

「UL Procyon」のAI Computer Vision Benchmarkのスコア（NPU - Integer）は1822
　バッテリー駆動時間については、「PCMark 10」のバッテリーベンチマークが完走しなかったため、簡易的な計測を実施した。
ディスプレー輝度とスピーカーの音量をそれぞれ40％に設定して、YouTube動画を2時間連続再生したところ、バッテリー残量は100％から87％まで減少した。

　バッテリー消費は使用状況によって変動するが、この結果から単純計算すると、動画再生中心の軽負荷環境では約15時間23分前後の連続駆動が可能だと考えられる。
高性能なプロセッサーと高輝度、高画質の16型有機ELディスプレーを搭載しながらも、モバイル用途に活用可能なスタミナ性能を備えていると評価できるだろう。

パワー、画質、使い勝手、スタミナを
高次元で両立した16型ハイエンドモバイル

　「Zenbook S16」（UM5606GA）は、16型3.2K有機ELディスプレーと約1.5kgの薄型ボディーを両立しつつ、Ryzen AI 400シリーズによる高いCPU性能と、内蔵GPUとして高水準の描画性能、さらに50TOPS級NPUを備えたハイエンドモバイルノートPCだ。

　dGPU非搭載だが、日常用途からクリエイティブワーク、オンデバイスAI機能まで幅広くこなせるし、タッチ対応有機ELと大容量バッテリーの組み合わせは、外出先での作業効率を着実に高めてくれる。
よりパワーが必要なのであればRyzen AI 9 HX 470搭載の上位モデルを選ぶべきだが、多くの一般ユーザーにとっては、今回レビューしたRyzen AI 9 465搭載機で十分なパフォーマンスを備えている。

メーカーによる仕様縮小は許さない！Intelが新ルールを策定：メモリが7467MT/s未満ならArc B3X0は正式名称を表示しない

ブロガーの金猪升级包氏による最新の情報によると、IntelはArc（アーク）Bシリーズ統合グラフィックスに対するブランド表示ルールを制限したとのことです。

具体的には、プロセッサがXe3アーキテクチャに基づくArc B390またはArc B370統合グラフィックスをハードウェアとして搭載していても、メーカーが搭載するメモリの周波数が7467MT/s未満の場合、Windowsのタスクマネージャーは具体的なモデル名を表示せず、汎用的な「Intel Graphics」にダウングレードして表示するようになります。

このルールは、OEMメーカーによる仕様縮小行為を直接的に対象としています。
統合グラフィックスの性能はメモリ帯域幅に大きく依存するため、コスト削減を目的として、一部のメーカーが高性能モデルに低速メモリを搭載し、実際の性能が宣伝内容と一致しない事態が発生する可能性があったからです。

この方法により、Intelは二つの目的を達成しようとしています。
第一に、レビューにおいてArcグラフィックスの性能が低いという誤解が生じるのを防ぎます。
第二に、メーカーが低速メモリによって性能を低下させながらも、依然として高性能統合グラフィックスを搭載しているように装い、消費者を誤認させることを防ぎます。

ユーザーにとっては、「Arc B390/B370」の表示を見れば、その機種が高周波数メモリを搭載しており、統合グラフィックスの完全な性能を発揮できることを確認できるようになります。

Intel信者が死んじゃう😭

【質問】：TDP4W同士での演算性能の比較でHX370の方が258Vに圧倒的に勝っている理由は何でしょう？
ルナレイクは超省電力特化型のプロセッサーではないのですか？

【回答】：まさにその通りです。2026年現在の詳細な分析でも、
超低消費電力域（4W〜8W程度）における演算効率は、AMDの「Zen 5c」コアがIntelの「Skymont（Lunar LakeのEコア）」を圧倒しています。
「Lunar Lake（Core Ultra 258V）」が同じ4W設定で「Ryzen AI 9 HX 370」に負ける理由は、主に3つの技術的要因があります。
�@. 「Zen 5c」の圧倒的な電力対性能比
AMDのHX 370に搭載されているZen 5c（高密度コア）は、設計自体はフル性能のZen 5と同じであり、低電圧域での動作に最適化されています。

・効率の差: Zen 5cは、わずか数ワットの電力で非常に高いスループットを維持できます。
・Lunar Lakeの弱点: 258VのEコア（Skymont）は、あくまで「補助」的な設計であり、4Wという極限状態では、メインの演算を支え切るだけのIPC（クロックあたりの性能）がAMDのZen 5cに及びません。

�A. メモリとコントローラーの待機電力
Lunar Lakeはメモリをパッケージ内に統合（MoP）していますが、メモリコントローラー自体の「最低消費電力」が意外と高いことが判明しています。

・4Wという枠の中身: 全体で4Wしか使えない場合、Intelはメモリ維持やコントローラーの駆動に電力を割かれ、実際に「CPU演算」に回せる電力が極端に少なくなります。
・AMDの柔軟性: AMDのInfinity Fabricは低電力時の制御が非常に進化しており、4Wという微小な電力枠をより効率的に演算コアへ配分できます。

�B. ハイパースレッディング（HT）の有無
4Wという極低電力下では、クロック（周波数）を上げることができません。そのため、「並列処理」で稼ぐしかありません。

・HX 370: ハイパースレッディングにより、低いクロックでも1コアあたり2スレッドを効率的に回せます。
・258V: Lunar LakeはHTを完全に廃止しているため、低いクロックでは「1コア1処理」しかできず、トータルの演算量で40%以上の差をつけられる結果となります。

結論
IntelのLunar Lakeは「15W〜28W付近で最も効率が良くなる」ように調整されており、4W〜9Wのような超低電力域（ファンレスやポータブル機）では、AMDのZen 5アーキテクチャのほうが設計の柔軟性が高いのが現実です。
「省電力＝Intelが強い」というイメージを、AMDが物理的なコア設計（Zen 5c）で逆転してしまったのが現在の状況です。

＜Intel vs AMD 内蔵GPU性能比較実機確認＞
�@比較機1台目は、MSI Claw 7 AI+は→Intel Core Ultra 7 258V搭載（Intel Arc 140V Graphic）
�A比較機2台目は、GPD WIN 4は→AMD Ryzen AI 9 HX 370搭載（AMD Radeon 890M Graphic）
�BGPD WIN 4はTDP22Wで100℃に到達して熱暴走するので、
　以下はスロットダウンを確実に起こさないために〔TDP20W同士〕での比較
------------------------------------------------------------------------
FPSの合計値で比較したら思ったより善戦してた件
https://i.imgur.com/Edo9fG1.jpeg

◆グランド・セフト・オートIV（2008）◆〔1080p 非常に高い〕〔TDP20W同士での比較〕

https://i.imgur.com/pKRfRBV.jpeg

[上]Intel Core Ultra 7 258V（Intel Arc 140V） … 平均53FPS（勝ち★）
[下]AMD Ryzen AI 9 HX 370（AMD Radeon 890M） … 平均45FPS

＜コメント：
2008年当時のゲームは多コア（マルチコア）を使い切るようには設計されておらず、
「1つのコアがどれだけ速いか」が重要です。
GTA IVはDirectX 9世代の古いエンジンを使用しています。
・Intelの強み: Intelの新しい「Xe2 (Battlemage)」アーキテクチャは、古いAPI（DX9〜11）を
動作させる際のトランスレーションレイヤー（DXVK等の技術を含む）の効率が劇的に向上しています。
20Wという限られた電力枠の中でも、古い命令セットを少ないオーバーヘッドで処理できるため、
フレームレートが伸びやすくなっています。
・AMDの状況: Radeon 890M（RDNA 3.5）は最新のDX12やVulkanに最適化されており、
非常に古いDX9ベースのタイトルでは、Intelほど効率よく性能を出し切れない場合があります。＞
---------------------------------------------------------------------------------------------
◆3DMark 11 Graphic（2013）◆〔720p Performance〕〔TDP20W同士での比較〕

https://i.imgur.com/Lt3OWmX.jpeg

[上]Intel Core Ultra 7 258V（Intel Arc 140V） … 11266（勝ち★）
[下]AMD Ryzen AI 9 HX 370（AMD Radeon 890M） … 12280（勝ち★）

＜コメント：
3DMark 11 (720p) のような軽量・旧世代テストでは、
両者の「CPUの命令速度」と「20Wでの効率の良さ」が拮抗するため、
P11000〜12000付近で並ぶ結果となります。
かつてのIntelはDX11が苦手でしたが、最新のドライバアップデートにより、
3DMark 11のような古いベンチマークソフトでも効率的にスコアを出せるようになりました。＞

◆Fallout4（2015）◆〔1080p 画質：ULTRA〕 〔TDP20W同士での比較〕

https://i.imgur.com/V6Opgnh.jpeg

[上]Intel Core Ultra 7 258V（Intel Arc 140V） … 平均32FPS（勝ち★★）
[下]AMD Ryzen AI 9 HX 370（AMD Radeon 890M） … 平均29FPS （勝ち★）

＜コメント：
一般的に Radeon 890M は多くのゲームで安定したパフォーマンスを発揮しますが、
Intelはドライバーの改善により、一部の有名タイトル（Falloutシリーズなど）で
AMDを凌駕する最適化を既に実現しています。＞
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◆3DMark（Time Spy Graphic）（2016）◆〔1440p 画質：デフォルト〕 〔TDP20W同士での比較〕

https://i.imgur.com/FxVTgXm.jpeg

[上]Intel Core Ultra 7 258V（Intel Arc 140V） … 3654 （勝ち★★★）
[下]AMD Ryzen AI 9 HX 370（AMD Radeon 890M） … 3197 （勝ち★）

＜コメント：
・iGPUへの優先配分: Lunar LakeはCPUコア（4P+4E）の構成を絞っており、
TDPが20Wと制限された環境でも、GPU（Arc 140V）に十分な電力を回せる設計になっています。
258VはLPDDR5x-8533のメモリをCPUパッケージ内に直接搭載（Memory on Package）しており、広帯域・低遅延です。
・AMDの構造的制約: 一方、Ryzen AI 9 HX 370は12コア（24スレッド）という強力なCPU構成を持つため、
TDPが20Wに制限されると、CPU側が消費する電力が相対的に増え、GPUに割ける電力が不足しがちです。＞

◆進撃の巨人2（2018）◆〔1080p 画質：高/すべてON〕〔TDP20W同士での比較〕

https://i.imgur.com/G8jCFLj.jpeg

[上]Intel Core Ultra 7 258V（Intel Arc 140V） … 平均32FPS（勝ち★★★★）
[下]AMD Ryzen AI 9 HX 370（AMD Radeon 890M） … 平均29FPS （勝ち★）

＜コメント：
『進撃の巨人2』（2018年発売）は、開発時期の背景から
最新ゲームほどマルチコアを使い切る設計ではありません。
CPUのシングル演算効率や、チップ上にメモリを載せた「Memory on Package」構成をとっている、Intelの
「低遅延・高シングルスレッド性能」という強みがTDP20Wという限られた電力枠の中で有利に働いています。＞
---------------------------------------------------------------------------------------------
◆ソードアート・オンライン −ホロウ・フラグメント−（2018）◆〔1080p〕〔TDP20W同士での比較〕

https://i.imgur.com/Uvfe702.jpeg

[上]Intel Core Ultra 7 258V（Intel Arc 140V） … 平均46FPS（勝ち★★★★★）
[下]AMD Ryzen AI 9 HX 370（AMD Radeon 890M） … 平均15FPS（勝ち★）

＜コメント：
JRPGにおけるAMD製グラフィックボードへの最適化不足は、
PCゲームファンの間で長年議論されている課題です。特に「15fpsまで落ち込む」といった
極端なパフォーマンス低下や、特定のタイトルでの互換性問題は、
様々な要因から語られることが多いです。＞

◆The Outer Worlds（2020）◆〔1080p 最高〕〔TDP20W同士での比較〕

https://i.imgur.com/WquMn9n.jpeg

[上]Intel Core Ultra 7 258V（Intel Arc 140V） … 平均33FPS（勝ち★★★★★）
[下]AMD Ryzen AI 9 HX 370（AMD Radeon 890M） … 平均44FPS（勝ち★★）

＜コメント：『The Outer Worlds』のように、最新の描画技術を多用するUnreal Engine4系タイトルでは、
家庭用ゲーム機での実績（UE4への最適化の歴史）と演算ユニットの物量効率で勝るAMD Radeon 890Mが、
20Wという低電力下でもその実力を遺憾なく発揮します。
・長年の最適化: UE4は世界で最も普及しているエンジンの一つであり、AMDのGPU（RDNAシリーズ）は
PlayStation 5やXbox Series Xでの採用を通じて、UE4の描画パイプラインに対する
ドライバレベルの最適化が極めて成熟しています。＞
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◆STREET FIGHTER 6（2023）◆〔1080p 画質：HIGHEST〕〔TDP20W同士での比較〕

https://imgur.com/a/ul7T342

[上]Intel Core Ultra 7 258V（Intel Arc 140V） … 平均30FPS（勝ち★★★★★）
[下]AMD Ryzen AI 9 HX 370（AMD Radeon 890M） … 平均45FPS（勝ち★★★）

＜コメント：Arc 140V（Xe2アーキテクチャ）は2025年以降のドライバ更新で大幅に改善されましたが、
依然としてタイトルによってパフォーマンスにムラがあります。
特に格闘ゲームのような一定のフレームレート維持が重要なタイトルでは、
AMDの安定したパフォーマンスが数字として現れやすくなります。
・メモリ帯域とL3キャッシュ: Ryzen AI 9 HX 370は、Intelと比較して
大容量のL3キャッシュ（24MB vs 12MB）を搭載しており、これがゲーム中の
データ処理効率を向上させ、フレームレートの低下を防いでいます。＞

◆7 Days to Die（2024）◆〔1080p 画質：最高〕〔TDP20W同士での比較〕

https://i.imgur.com/QddAGaj.jpeg

[上]Intel Core Ultra 7 258V（Intel Arc 140V） … 平均49FPS（勝ち★★★★★）
[下]AMD Ryzen AI 9 HX 370（AMD Radeon 890M） … 平均59FPS（勝ち★★★★）

＜コメント：『7 Days to Die』は広大なボクセル世界の演算処理が必要なため、
GPU以上にCPU性能（特にマルチスレッドとキャッシュ）がボトルネックになります。
258V（140V）は8コア/8スレッド 、対して HX370（890M）は12コア/24スレッド。＞
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Intel Arc 140V（Core Ultra 7 258V）
[得意]：
・古いゲーム・軽量ゲーム
・低遅延で安定動作（カクつきが少ない）
・消費電力が非常に低い時（バッテリー長持ち）

AMD Radeon 890M（Ryzen AI 9 HX 370）
[得意]：
・最新ゲーム・高負荷ゲーム
・純粋なFPS性能（描画パワー）が高い
・FSR（フレーム生成）などの技術が強力

まとめ:
・Intel 258Vは、軽量級ゲームや古いタイトルを、低消費電力で安定して動かしたい場合に強い「玄人向け」の効率重視型です。
・AMD HX 370は、最新の重量級タイトルを、内蔵GPUとして可能な限り高いFPSでプレイしたい場合に強い「ゲーマー向け」のパワー重視型です。

40年にわたるIDTの旧標準に終止符！AMD Zen 6アーキテクチャがIntelのFRED技術を採用：性能と安定性を向上へ

ここ数日、プロセッサの二大巨頭であるAMDとIntelの協力関係が重要な進展を遂げています。
最新情報によると、AMDは次世代Zen 6アーキテクチャのチップにおいて、Intelが開発したFRED命令セット技術を採用し、40年以上にわたって使用されてきたIDT割り込み処理メカニズムを全面的に置き換えると報じられています。

この進展は、両社が共同で設立したx86エコシステム諮問グループの協力の成果によるもので、チップ性能とシステムの安定性を著しく向上させることが期待されています。

IDT（割り込み記述子表）技術は、80286時代から現在まで使用され、40年以上の歴史があります。
分かりやすく言うと、コンピュータシステムの"イベント伝達係"のようなもので、ネットワークカードがデータパケットを受信した時やマウスがクリックされた時など、システムイベントが発生すると、IDTはこれらの信号を対応するデバイスドライバやアプリケーションに渡して処理する役割を担い、従来のシステムイベント応答標準でした。

しかし初期の設計の制約から、この"古い伝達係"は効率が低く、カーネルとアプリケーション間の命令切り替えを扱う際に十分に円滑ではなく、プログラマが複数のイベントが同時に発生した際の競合の調整や、異なる権限レベル間の切り替え処理など、複数のリスクを手動で回避する必要があり、操作が煩雑でシステムに問題を引き起こしやすいという課題がありました。

一方、新たなソリューションであるFRED技術は、アトミック命令（完全に実行するか、全く実行しないかのいずれか）を通じてカーネルとアプリケーション間のスムーズな切り替えを実現し、複雑な権限レベルをカーネル（レベル0）とユーザー（レベル3）に簡素化することで、IDTに残っていた冗長なコードと操作上の課題を完全に解消します。

この協力は、2024年に両社がx86エコシステム連合を結成したことに始まり、2025年10月にAMDは正式にZen 6アーキテクチャへのFRED技術導入に合意しました。
IntelのNova Lake、Panther LakeアーキテクチャとAMDのZen 6が、この技術をサポートする最初の製品ラインになると予想されています。
ソフトウェアの適応も並行して進められており、Linuxカーネルのバージョン6.9では暫定的なサポートが提供されており、Windowsの今後のバージョンも対応を進める予定です。

Linuxの創始者であるLinus Torvalds氏はこれに理解を示し、FREDはより完全なソリューションであると述べると同時に、両社が技術的な互換性にも配慮することを提案しました。
実際の価値として、FREDはCPUサイクルの消費を削減し、イベントの遅延を低減できるため、高負荷のネットワーク転送、高リフレッシュレートのゲーム、仮想化環境などにおいて顕著な優位性を持ち、開発者の負担を効果的に軽減できます。

今回の技術導入は、AMDとIntelが競争の障壁を打ち破り、x86エコシステムを共に構築する重要な現れであるだけでなく、x86アーキテクチャが古い特性に別れを告げ、技術革新に向かう新たな段階の始まりを意味します。

業界関係者は、Zen 6チップの量産開始後、エンドユーザー機器により安定した効率的な動作体験をもたらし、PCとサーバー領域の性能向上を推進すると予想しています。

AMD Ryzen 7 9850X3D 実測レビュー：ゲームパフォーマンスが爆発、1000FPSを実現

AMDは2026年のCESで、AMD Ryzen 7 9850X3Dプロセッサを正式にリリースしました。
X3Dシリーズの最新モデルであるこの製品は、前世代のAMD Ryzen 7 9800X3Dの優れた特性を受け継ぎつつ、Zen 5アーキテクチャと第2世代3D V-Cache技術への深い最適化により、クロック周波数の向上を実現しました。
究極のゲーム体験を追求するマニアのために特別に設計され、より強力なフレームレートと低いレイテンシを提供します。このプロセッサは2026年DIY業界初のCPU新製品であり、本日正式に発売開始されました。

仕様上、AMD Ryzen 7 9850X3Dは8コア16スレッドの設計を維持し、ベースクロックは4.7GHz、総キャッシュ容量は104MB（L3キャッシュは3D V-Cache技術により96MB）です。
さらに、2つのRDNA 2コンピュートユニットを統合したGPUを搭載し、TDPは120Wに維持されています。
これらのパラメータは前世代と基本的に同じですが、最大の見どころはこのプロセッサのブーストクロックが9800X3Dの5.2GHzから5.6GHzに400MHz向上した点です。
この向上は、Zen5アーキテクチャと第2世代3D V-Cacheに対するAMDの最適化に基づいており、ユーザーはオーバークロックを行うことなく、前世代よりも高い、より強力なパフォーマンスを享受できることを保証します。

ユーザーにとって、5.6GHzへの周波数向上は単純なことではありません。
前世代の9800X3Dは、通常の電圧下で5.6GHzまでオーバークロックするのは非常に困難であり、通常は幸運に恵まれ、極めて優れた品質（シリコンロット）のモデルが必要でした。
それ以外の場合は、特定のクロックジェネレータを搭載したマザーボードを組み合わせ、ベースクロック（BCLK）オーバークロックでそれを実現する必要がありましたが、これは敷居とコストを増加させていました。
一方、AMD Ryzen 7 9850X3Dの5.6GHzは公式仕様であり、オーバークロックによるいかなるリスクも負うことなく、いつでも高周波数がもたらす高フレームレート体験を楽しむことができます。

AMD Ryzen 7 9850X3Dの価格は既に発表されており、発売価格は3699元です。
これは、AMD Ryzen 7 9800X3Dの発売時の価格3799元よりも100元安くなっています。
京東（JD.com）での予約購入では、デポジット割引後、実質価格が3539元まで優待されるため、「性能向上、価格据え置き」と言えます。
AMDの市場戦略は常にプレイヤーを主体としており、盲目的な価格設定は行いません。
現在の市場を見ると、AMDは完全な9000X3Dシリーズのラインナップを構築しています。
AMD Ryzen 7 9800X3Dは先駆けとして、1000FPSゲームを目指すゲーマーの第一選択肢を主眼とし、フラッグシップの2モデルであるRyzen 9 9900X3D / Ryzen 9 9950X3Dはゲームとクリエイティブワークの両立を図っています。
今回登場したAMD Ryzen 7 9850X3Dは、極限のゲームフレームレートを求めるプレイヤーをターゲットとしています。

AMD Ryzen 7 9850X3DのパッケージデザインはRyzen 9000X3Dシリーズと一貫しており、ハイエンドシリーズとして、現在はクーラーは同梱されません。
Zen5アーキテクチャが電力効率を最適化し、以前の熱集中問題を改善したため、120WのTDPにより、このプロセッサの冷却要件はそれほど高くなく、PC組み立ての予算をいくらか削減できます。
それでは、発売初日レビューテストを始めましょう。
テストプラットフォームは以下の通りです。

今回のテストでは、GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOPフラッグシップマザーボードを使用しました。
このフルカバーアーマーを採用したマザーボードは、トップクラスのコンポーネントと設計を採用しており、24+2+2相の電源供給モジュールを搭載しています。
コア電源供給の各相は110A SPS電源供給設計を採用し、同時にVRMヒートシンクアーマーはEpic VRM冷却ヘルメットにアップグレードされています。
これはヒートシンク面積を増加させるだけでなく、5インチLCDディスプレイを提供し、さらに8+6mmデュアルダイレクトタッチヒートパイプと12 W/mKの熱伝導パッドを装備しており、AMD Ryzen 7 9850X3Dが全性能を発揮できるようにします。

拡張性の面では、GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOPマザーボードは、5組のPCIe 5.0 M.2スロット、3本のフルサイズPCIeスロットを提供します。
I/Oエリアには12個のUSBインターフェースも用意されており、8個のUSB 3.2 Gen 2 (10Gbps) インターフェース、1個のUSB 3.2 Gen 2 Type-C (10Gbps) インターフェース、1個のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20Gbps) インターフェース、および2個のUSB4 (40Gbps) インターフェースを含み、ユーザーの高速ストレージ帯域幅のニーズもすべて満たすことができます。

今回のテストでは、RX 9070 XT 16GB GDDR6 NITRO+ グラフィックスカード、GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOPマザーボード、AMD Ryzen 7 9850X3Dプロセッサを組み合わせ、トップクラスの3Aプラットフォーム（AMD CPU/GPU/チップセット）を構成してテストを行います。
このグラフィックスカードは、AMDの新しいRDNA4アーキテクチャに基づき、4096個のストリームプロセッサ、16GB GDDR6ビデオメモリ、256ビットメモリバス幅、640GB/sのメモリ帯域幅、最大3060MHz（ベース周波数2970MHz）のブーストクロックを備えています。
3ファンのフルサイズ設計を採用しており、レイトレーシングゲーム、AI創作、4K高負荷シーンなど、あらゆる場面でスムーズな体験を提供し、AMD Ryzen 7 9850X3Dプロセッサと強力に連携します。

AMD Ryzen 7 9850X3Dは、ゲーマー向けに特別に開発されたプロセッサであるため、まずゲームテストを行いました。
今回は『League of Legends』、『VALORANT』、『CS2』、『PUBG』、『MARVEL RIVALS』、『燕雲十六声』、『Forza Horizon 5』、『BLACK MYTH WUKONG』、『Assassin's Creed Shadows』、『Shadow of the Tomb Raider』、『Baldur's Gate 3』の計11タイトルをテスト対象としました。

テスト解像度は1080p、2K、4Kとし、画質プリセットは最高、ゲーム内ベンチマークおよび「ゲーム加加」を使用してフレームレートを監視しました。まずは通常のゲームフレームレートテストを見てみましょう。

1080p解像度での通常フレームレートテストでは、AMD Ryzen 7 9850X3Dは、インテル現在のフラッグシップであるCore Ultra 9 285Kと比較して、総合で約13%リードしています。
そのうち、6タイトルのオンラインゲームではフレームレートリード幅が比較的大きく、16%以上に達しました。オンラインゲームは3D V-Cache大容量キャッシュがもたらす低レイテンシをより重視するため、フレームレートのパフォーマンスがより際立つのです。

ただし、3Aゲームにおいても、AMD Ryzen 7 9850X3Dが大幅にリードできるタイトルがあり、例えば『Baldur's Gate 3』は20%以上のリード幅を示し、『Assassin's Creed Shadows』と『Shadow of the Tomb Raider』も10%を超えました。
また、自社のAMD Ryzen 7 9800X3Dと比較すると、このプロセッサの総合的な向上幅は約3%となります。

通常フレームレートテストに加えて、これら3つのプロセッサの1% LOWフレームレートのパフォーマンスも記録しました。
1% LOWフレームレートのパフォーマンスでは、AMD Ryzen 7 9850X3Dのフレームレートリード幅はさらに大きくなり、インテル Core Ultra 9 285Kプロセッサと比較して、3Aゲームおよびオンラインゲームの両方で17%以上リードしています。
その中でも、『CS2』と『Shadow of the Tomb Raider』は30%を突破し、『VALORANT』と『Baldur's Gate 3』は25%を超えました。
AMD Ryzen 7 9800X3Dとの比較では、総合的に約4%のフレームレート向上が見られます。

2K解像度では、1080pのフレームレート傾向と大きな差はありません。
通常フレームレートの面では、AMD Ryzen 7 9850X3Dはインテル Core Ultra 9 285Kと比較して、総合で約13%リードしており、1% LOWフレームレートでは総合17%以上リードしています。
また、オンラインゲームにおいては、1% LOWフレームレートも通常フレームレートも、いずれも19%以上のリードを示しています。
2Kおよび1080pのプレイヤーにとって、現在X3Dプロセッサのゲームにおける支配力は依然として強固であり、AMD Ryzen 7 9850X3Dの登場により、プレイヤーはより容易に高フレームレートを実現できるようになります。

PCプラットフォームの進化は速く、現在4Kプレイヤーも増えているため、今回は4K解像度もテストしました。
4K解像度はフレームレートの分水嶺であり、CPUへの要求は減少し、グラフィックスカードの性能がより重要になります。
したがって、1080pおよび2Kと比較して、AMD Ryzen 7 9850X3Dとインテル Core Ultra 9 285Kのフレームレートリード幅は減少し、主に3Aゲームでその傾向が見られます。

通常フレームレートテストでは、『Baldur's Gate 3』が20%以上のリードを示した以外は、他のゲームの差は2%以内に収まりました。

ただし、オンラインゲームに関しては、AMD Ryzen 7 9850X3Dは『League of Legends』、『VALORANT』、『CS2』、『PUBG』、『燕雲十六声』の5タイトルで依然として大きなフレームレート優位性を持ち、総合6タイトルのオンラインゲームでは8%以上のリードを維持しています。

しかし、より驚くべきは1% LOWフレームレートにおけるAMD Ryzen 7 9850X3Dの4K解像度での非常に優れたパフォーマンスです。
インテル Core Ultra 9 285Kと比較して、総合全体で約9%リードしています。
そのうち、5タイトルの3Aゲームで8%以上リードし、6タイトルのオンラインゲームでは総合10%以上リードしています。
1% LOWフレームレートは、ゲーム実行中の極めて短い時間内に発生する最低フレームレートを反映し、この値が高いほど、ゲームのフレームレートがより安定していることを意味します。
このプロセッサの4Kにおける最大の利点は、カクつきやフレームドロップを減少させ、ゲームの総合的な体験を向上させることです。
今回のゲームフレームレートテストを総合すると、AMD Ryzen 7 9850X3Dは、プレイヤーがゲームのフレームレート上限をさらに突破できるようにし、性能向上・価格据え置きの状況下でより強力なゲームパフォーマンスを得られ、さらにプレイヤーに1000FPSでのFPSゲームの楽しみを体験させることがわかります。
テスト中の静止場面では、1000FPSを超える多くのシーンを確認できました。

『VALORANT』では、このAMD Ryzen 7 9850X3Dプラットフォームが、低画質設定のゲーム静止場面で最高1100FPSを達成し、3Aプラットフォームが歴史的なブレークスルーを実現した様子が見られました。
もし、2年前に1000FPSが概念に過ぎなかったとすれば、今年は1000FPSが大いに実現可能です。
なぜなら、モニター業界は昨年末にすでに1000FPS対応ディスプレイを発表しており、1000FPSのゲーム体験は、プレイヤーが実際に体感できるものとなるからです。
AMD Ryzen 7 9850X3Dを含むRyzen 9000X3Dシリーズは、現在1000FPSオンラインゲームシーンにおいて世代を超えた優位性を形成しており、1000FPSゲームを体験したい場合の第一選択となるシリーズ製品です。
今回はゲームテストに加えて、AMD Ryzen 7 9850X3Dのベンチマーク性能もテストしましたので、このプロセッサの性能向上をよりよく理解していただけます。

ベンチマークテストを見ると、AMD Ryzen 7 9850X3Dは、PBOオーバークロックが有効なAMD Ryzen 7 9800X3Dに相当し、全体のパフォーマンスはさらに優れています。
特にシングルコア性能では、PBOはマルチコア性能を向上させますが、シングルコア性能に質的変化をもたらすことはありません。
したがって、AMD Ryzen 7 9850X3Dは、前世代製品と比較しても、ゲームパフォーマンスで顕著なフレームレート向上を実現できたのです。

性能向上を実現する一方で、AMD Ryzen 7 9850X3Dは、Zen5アーキテクチャがもたらす優れた電力効率を依然として維持しています。
AIDA64を使用したFPU負荷テストの後、このプロセッサの温度は約80℃、消費電力は138Wであることが確認できました。
前世代のPBOよりも低い温度と消費電力で、より強力な性能を実現しており、このような製品世代間での性能向上が消費電力と温度を増加させないことは、業界がもたらすべき解決策です。

総合的に言えば、AMD Ryzen 7 9850X3Dは、X3Dシリーズのゲームフレームレートにおける支配力を引き継ぐだけでなく、前世代製品と比較して、オーバークロックを必要とせず、より低い電力消費でより優れたシングルコア、マルチコア、およびゲームフレームレートのパフォーマンスをもたらします。

また、競合製品と比較して、通常フレームレートおよび1% LOWフレームレートで大幅なリードを実現し、1000FPSオンラインゲームにおける世代を超えた優位性を形成しています。
このプロセッサは、1000FPSゲーム普及の旗を担ぐだけでなく、より合理的な価格設定とAM5プラットフォームの互換性の利点を通じて、プレイヤーが究極のゲーム体験を得るための敷居とコストを低減します。

現在、ハイエンドDDR5メモリの価格が高止まりしている市場環境下では、AMD Ryzen 7 9850X3Dに代表されるX3Dシリーズプロセッサがメモリ周波数に敏感でない特性は、それ自体がゲームPC構築の優れた選択肢です。
X3Dシリーズプロセッサは、シングルチャネルDDR5メモリを使用したゲーム時の性能低下がわずか約1%であり、そのゲームフレームレート向上は主に強力なコアとキャッシュアーキテクチャに由来するためです。
したがって、プレイヤーがX3Dプロセッサシリーズでプラットフォームを構築する際には、高価なハイエンドメモリを選択する必要はなく、容量が十分で信頼性のある一般的なDDR5メモリモジュールを選ぶだけで済みます。
さらに、最初に16GBまたは24GBの単一メモリモジュールを購入して応急的に使用し、後でデュアルチャネルにアップグレードすることも可能です。
その結果、予算を優先的にCPU、グラフィックスカードなどのコアハードウェアに割り当て、最適な予算構成で最高のゲームリターンを実現できます。
このように、コアコンポーネントを厳選して二次的なコンポーネントの支出を削減する構成案は、現在のメモリ価格の変動が激しい市場において、非常にコストパフォーマンスの高いPC構築の選択肢です。
同時に、AM5プラットフォームは2027年以降までサポートされることが確認されており、AMDプラットフォームのコストパフォーマンスが将来にわたって維持されることを保証しています。
以下に、おすすめのプラットフォーム構成を紹介します。

ゲーマーにとって、AMD Ryzen 7 9850X3Dを使用したPC構築は、インテル Core Ultra 9 285Kと比較して明確な価格優位性があります。
なぜなら、このプロセッサの価格がより低く、同時に優れた電力効率により、組み合わせるマザーボードの選択肢がより多様になるからです。
今回の初回テストではGIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOPマザーボードというトップクラスのマザーボードを使用しましたが、実際にはGIGABYTEの中〜エントリーレベルの「小雕」、「電競雕」シリーズでもこのプロセッサの性能を十分に引き出せます。

もしゲームに特化し、追加のクリエイティブワークコストを考慮する必要がないのであれば、さらにB850マザーボードを使用して予算を抑え、節約したコストを他のハードウェアに充てることも可能です。
総じて、AMD Ryzen 7 9850X3Dは、2026年DIY業界初の重要な新製品として、プレイヤーが確実にゲームフレームレートと安定性の二重の向上を得られるようにします。
1080pおよび2K解像度でのゲームフレームレートにおける支配力、そして4K解像度での印象的な1% LOWフレームレートのパフォーマンスは、このプロセッサが異なる解像度のゲームシーンにおいて独自の体験を提供することを可能にします。
現在の1000FPS 2.0時代のトレンドにより適合し、プレイヤーが1000FPSオンラインゲーム体験を解き放つ強力な後ろ盾となります。

究極のオンラインゲーム体験を追求するシーンにおいて、今回のレビューで採用されたAMD Ryzen 7 9850X3DプロセッサーとSAPPHIRE RX 9070 XT 16GB GDDR6 NITRO+グラフィックスカード、そしてGIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOPマザーボードの組み合わせは、戦略的な意義を持つ性能コンビネーションを披露しました。
その核心は、X3Dプロセッサーが独自に持つ3D V-Cache大容量キャッシュ技術が、オンラインゲームにおける高頻度で細かいデータリクエストを極めて効率的に処理し、レイテンシを大幅に低減し、高フレームレート出力の基盤を築くことにあります。
一方、SAPPHIRE Radeon RX 9070 XTに代表される新世代RDNAアーキテクチャグラフィックスカードは、強力なグラフィックス処理能力と高効率性能により、画質と滑らかさの両立を確実なものとします。
この2つの連携は、単なるハードウェアの積み上げではなく、オンラインゲームの負荷特性を考慮した上での相乗効果です。
もちろん、GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOPマザーボードがサポートするPCIe 5.0技術と強力な電源設計も、その性能を支える基礎となっています。
『VALORANT』などのeSportsゲームにおいて1000FPSを超える実測パフォーマンスを達成したことは、競技の極致を追求するプレイヤーに対して明確な技術的選択肢を提供します。
それは、アーキテクチャレベルの最適化を通じて、主流のハイエンド構成の枠組み内で、現在の「最高峰体験」を定義するに足る実戦性能を解き放つことです。
これは、3Aプラットフォームが国内の成熟したオンラインゲームシーンにおける信頼性の高さを示すとともに、トッププレイヤーが必ずしも1万元級のグラフィックスカードを購入する必要なく、1000FPSを超える快感を享受できることを意味しています。

Zen5アーキテクチャと第2世代3D V-Cache技術の二重の後押しにより、AMD Ryzen 7 9850X3Dは性能向上を実現しつつも、電力消費を増加させず、より低い負荷時温度、より優れた電力制御を実現しました。
さらに、X3Dシリーズがメモリ周波数を選ばない特性により、プレイヤーのPC構築予算配分はより柔軟になります。
同時に、AM5プラットフォームが2027年以降までサポートされる将来性により、このプロセッサーは中級コストパフォーマンス構成とハイエンドフラッグシップ構成のいずれと組み合わせても、全性能を発揮することができ、ゲーム分野において競合製品に対して価格と性能の両面で優位に立つことができます。
間違いなく、AMD Ryzen 7 9850X3Dの今回の優れた総合ゲームパフォーマンスは、X3D「ゲーム神CPU」の伝説を継続させ、ハイエンドゲーム市場における第一選択製品となるでしょう。
それはプレイヤーに確かな性能価値をもたらすだけでなく、印象的なフレームレートパフォーマンスを通じて独特の情緒的価値を提供します。
極限の最高性能を追求するトッププレイヤーにとって、このような満足感と実際の性能向上をもたらす製品は、より価値があると言えます。
現在、X3Dシリーズはすでにゲーマーの第一選択肢となっており、特に1000FPSを求めるプレイヤーにとってそうです。
皆さんは自身のニーズに基づいて、AMD Ryzen 7 9850X3DまたはRyzen 7 9800X3Dを選択することができます。
もしクリエイティブワークのニーズがあるプレイヤーは、フラッグシップのRyzen 9 9950X3D / Ryzen 9 9900X3Dを考慮することもできます。
これらのプロセッサーはゲーム体験と制作ニーズの両方を兼ね備えています。

したがって、X3Dプロセッサーの価値とは、高性能を求めるすべてのプレイヤーが、自身のニーズを満たしつつ、より低い予算で思い通りのゲームプラットフォームを簡単に構築できることにあるのです。

VRAMコストの急騰がグラフィックカード価格上昇の波を引き起こす：AMDは2月から3月に2度目の価格調整を実施予定

世界的なDRAM供給不足の継続的な影響を受け、GDDR VRAMの調達コストが大幅に上昇しており、グラフィックカードの価格上昇トレンドは避けられない状況です。

これまでNVIDIAとAMDのVRAMチップには契約価格による保護があり、2025年の価格は基本的に安定しており、上昇幅も限定的でした。
しかし、2026年に入ると契約価格の優位性が失われ、グラフィックカードに蓄積されていたコスト圧力が今年全面で噴出することになりました。

業界情報サイト「博板堂」の報道によると、AMDグラフィックカードは1月にいち早く価格を引き上げており、大部分のモデルの出荷コストが5%-10%上昇し、下流の販売チャネルにおける在庫確保を刺激しました。
今回の2度目の価格引き上げの幅はまだ確定していませんが、既存の情報によれば、AMDグラフィックカードのコストはNVIDIAの同クラスモデルと同等になり、戦略的にも競合製品と同程度の価格設定を維持することになります。

AMDの新世代RDNA 4アーキテクチャのRX 9000シリーズが最も顕著な影響を受けており、その中でもRX 9070 XT、RX 9070などの多くのモデルは16GB GDDR6 VRAMを搭載し、8つのGDDR6チップを必要とするため、VRAMコストは基本的に同一となり、より厳しい価格上昇圧力に直面することになります。

一方、競合他社を見ると、RTX 5060 Ti 16GBを除き、5000元以下のグラフィックカードはすべて8GBおよび12GB VRAMであり、DRAMコストはAMDよりもかなり低くなっています。

アップル、TSMCからの優遇措置終了 サプライヤーとしてのインテルが本格化へ：早ければ来年にもiPhoneチップの製造を開始へ

過去10年間、アップルは一貫してTSMCの最大顧客であり、毎年新世代プロセスの最初の採用企業となってきました。
しかし、AI時代の到来により、NVIDIAがアップルを抜き、TSMCの筆頭顧客となりました。

アップルはその地位を低下させただけでなく、TSMCからの優遇措置も受けられなくなっています。
以前の報道によれば、TSMCは価格引き上げの際にもはやアップルに優遇価格を提供しておらず、これは現在、先端プロセスの製造能力に対して他の企業が奪い合っている状況を反映しています。
NVIDIAは、20数年後のTSMC A16プロセスでさえも最初に採用することが報じられています。

当然ながらアップルも代替策を用意しており、製造パートナーシップを完全にTSMCに依存することはありません。
最近、アップルがインテルと協業を協議し、同社の18Aおよび将来の14Aプロセスを用いた製品製造を検討しているとの噂が絶えません。

アップルが主力チップの製造を一気にTSMCからインテルに完全移管することはあり得ず、まずはローエンドチップで試行するものと見られます。
以前はローエンドのMシリーズチップとの噂もありましたが、海通国際証券のアナリスト、Jeff Pu氏は以前から、インテルが非ProモデルのiPhoneチップの一部も製造すると報じていました。

協業開始の時期については、早ければ2027年ですが、2028年の方がより現実的な日程と考えられます。
もしこの協業が実現すれば、インテルはその頃にはA14チップ製造工場の建設に自信を持つことになるでしょう。

さらに、ドナルド・トランプ米大統領は先頃、政府がインテルに投資した後、アップルもインテルに投資するとうっかり発言しました。
これも単なる冗談ではないはずで、将来両社が協業を正式発表する際には、アップルもNVIDIAのようにインテルへの投資を発表する可能性が高く、その額は50億ドルもしくは5%の株式取得（後者の場合、現在の株価上昇を考慮すると50億ドルを大幅に超える投資額になる）となるかもしれません。

アップルチップ製造という好材料を受けて、インテルの株価は今夜の前場取引で2%上昇し、本稿執筆時点では3%以上上昇して50ドル台を回復しました。

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やはりAMDはYES！蘇CEOの一言がインテルを沈黙させる

やはりAMDはYES！蘇CEOがメモリ価格上昇について言及：PC市場全体は縮小、だが我々は依然として成長する

蘇姿豊（リサ・スー）CEOのこの言葉は実に巧みな回答であり、インテルはこれを聞いてどう感じるだろうか。
現地時間2月3日、AMDは2025年第4四半期および通期の決算を発表し、いずれも史上最高を記録しました。

AMDのCEOであるリサ・スー氏は、部品価格の上昇がPC市場全体の縮小を引き起こすものと予想されるが、AMDは2026年においてもPC事業の成長を維持し続けると見込んでいます。

クライアント向けメモリの価格問題について問われた際、スー氏は巧みにこう回避しました。
「我々の重点分野はエンタープライズ市場であり…ハイエンド市場での成長を維持し続けることです」

メモリ、そして最近ではSSDの価格上昇は、新しいPCの組み立てにおける大きな障壁となっています。
価格は安定し始めたものの、短期的に下落する兆候はありません。
こうした圧力を考慮し、AMDは2026年にPC市場全体が縮小すると予測しています。

スー氏は次のように述べています。
「PC市場が低迷する環境下であっても、我々は自社のPC事業が成長を実現できると確信しています。PC市場は重要な市場だと考えます。我々が現在観察している状況に基づくと、PC市場全体の規模はわずかに縮小する可能性があります」
（この言葉の裏の意味：PC市場全体が縮小する中、AMDは成長する。では、インテルは縮小する運命にあるということか？）

今年初め、AMDの幹部は、メモリ不足に対応し、既存のDDR4メモリユーザーのアップグレードを容易にするため、Zen 3アーキテクチャに基づく旧型CPUを再投入することをほのめかしていました。
スー氏の発言は、今年初めの別のAMD幹部の発言と符合しています。

AMD上級副社長兼クライアント事業部ゼネラルマネージャーのRahul Tikoo氏は、Tom's Hardwareのインタビューで次のように述べています。
「これは供給逼迫が最終的に価格上昇を招く点を除けば、何ら問題を引き起こさないと考えています…今年、我々のビジネスに影響を与えるとは予想していません」

この記事（AMD 2025年第4四半期決算説明会議事録）から抽出したハイライトを、以下のように分野別に多数まとめました。

業績全体のハイライト

1. 記録的な好決算: 第4四半期売上高は103億ドル（前年同期比+34%）、EPSは1.53ドル（市場予想を大きく上回る）。
2. 通年も好調: 2025年通年売上高は346億ドル（前年同期比+34%）、EPSは4.17ドル。売上高、純利益、フリーキャッシュフロー全てで史上最高を記録。
3. 強いキャッシュフロー: 第4四半期のフリーキャッシュフローは21億ドル（前年同期比でほぼ倍増）。
4. 2026年第1四半期も堅調な見通し: 売上高ガイダンスは約98億ドル（前年同期比+32%増）。

データセンター部門（最大の成長エンジン）

1. データセンター部門が牽引: 第4四半期売上高は54億ドル（前年同期比+39%増）で、EPYC CPUとInstinct GPUの両輪で成長。
2. サーバーCPU（EPYC）の好調:
· 第5世代「Turin」CPUの採用が加速し、四半期のサーバー売上高の過半数を占める。
· クラウド/企業向けサーバーCPU販売が記録的で、史上最高のシェアを獲得。
· ハイパースケーラーは2025年に500以上のAMDベース新インスタンスを立ち上げ、EPYCクラウドインスタンス総数は約1,600に。
· 企業でのEPYC導入が進み、採用企業数が2025年に倍増以上。
3. AI GPU（Instinct）の本格的な成長段階へ:
· MI350シリーズの出荷加速で、記録的なGPU売上高を達成。
· 上位10社のAI企業のうち8社が本番ワークロードでInstinctを採用。
· ハイパースケーラー、AI企業、ネオクラウドプロバイダーがMI350の提供/デプロイを拡大。
4. AIソフトウェア（ROCm）エコシステムの拡大:
· vLLMなど主要推論エンジンへの統合が進む。
· 医療画像など業界特化型モデルのサポートを強化。
· エンタープライズAIスイートを導入し、企業導入を簡素化。
· タタ・コンサルタンシー・サービシーズとの戦略的パートナーシップを発表。
5. 次世代製品への強い期待:
· CPU「Venice」: 顧客の関心が非常に強く、2025年後半発売に向け準備中。
· GPU「MI400シリーズ」と統合ラック「Helios」:
· MI450/Heliosは2025年後半発売。OpenAIとの6ギガワット規模の複数世代パートナーシップを含め、多くの顧客と協議中。
· HPE、Lenovoなど複数OEMがHeliosラック提供を発表。
· MI430Xも受注拡大（フランスGENCI、ドイツHLRSのスパコン採用）。
· 次々世代「MI500」: CDNA 6アーキテクチャ、2nmプロセス、HBM4E採用。2027年発売予定。
6. 野心的な長期目標: データセンター売上高を今後3-5年間で年率60%以上成長させ、2027年にはAI事業を「数百億ドル規模」 に拡大する方針を再確認。

クライアント・ゲーム部門

1. PC（クライアント）事業が絶好調:
· 第4四半期売上高は31億ドル（前年同期比+34%増）で記録的。
· デスクトップCPU売上高が4四半期連続で記録更新。
· モバイル（ノートPC）でも記録的な販売実績。
· ビジネス（企業）向けが新たな成長エンジンに。売上高が前年同期比40%以上増加し、大企業案件を獲得。
2. AI PCでリーダーシップ:
· Ryzen AI 400モバイルプロセッサーを発表し、競合製品より大幅に高速な性能を主張。
· Ryzen AI Haloプラットフォーム（最大2,000億パラメータモデルをローカル実行可能）を発表。
3. ゲーム事業:
· 第4四半期売上高は8億4300万ドル（前年同期比+50%増）。Radeon GPUとセミカスタム（コンソール）が貢献。
· 次世代コンソール:
· ValveのSteam Machine（AMD SoC搭載）は2026年初頭出荷順調。
· Microsoft次世代Xbox（AMD SoC搭載）は2027年発売に向け開発順調。
· FSR 4 Redstoneをリリースし、画質/フレームレートを向上。

エンベデッド部門

1. エンベデッド部門も成長:
· 第4四半期売上高は9億5000万ドル（前年同期比+3%増）。需要が複数市場で回復。
· デザインウィンが増加傾向: 2025年に170億ドルのデザインウィンを獲得（前年同期比+20%増）。Xilinx買収以降の累計は500億ドル超。
· 新製品（Versal AI Edge Gen 2、Spartan UltraScale+、エンベデッド向けEPYC/Ryzenシリーズ）を投入し、ポートフォリオ強化。

財務・その他の重要なポイント

1. 売上総利益率（GM）の改善: 第4四半期GMは57%（非経常的要因調整後でも約55%）。新製品の好ミックスと上位製品への移行が貢献。
2. 営業費用の増加と今後のレバレッジ: 2025年はAIロードマップ等への積極投資で営業費用が増加したが、2026年以降は売上高成長に伴う営業レバレッジの獲得を期待。
3. 中国向けMI308販売について: 第4四半期に約3.9億ドル、第1四半期に約1億ドルの売上を見込むが、それ以降は流動的な状況として予測に含めず。
4. 供給問題への対応: サーバーCPU需要の逼迫に対して、サプライチェーンと協力して供給能力を増強中。長期的なサプライ契約も締結。
5. 競争環境に関する見解:
· x86 vs ARM: AIエージェントを含むワークロードでは、多くの従来型タスクがx86上にあり、EPYCの最適化が優位と認識。
· 推論市場の多様化: 推論の重要性が増す中、ワークロード特化型の製品（GPU、ASIC的アーキテクチャ）への対応が必要。AMDは柔軟なチップレットアーキテクチャで対応可能と主張。
6. 長期的な会社ビジョン: 今後3-5年間で売上高を年率35%以上で成長させ、営業利益率を拡大し、年間EPS 20ドル以上を創出する目標を再確認。

総括

この決算説明会は、AMDがデータセンター（特にAI）で大きな飛躍を遂げ、PC事業でも強固な地位を築き、記録的な業績を達成した1年を総括する内容でした。
特に、MI350の本格展開、MI400/HeliosとVeniceによる2026年後半の更なる成長加速、そして2027年を見据えたMI500開発など、明確で野心的なロードマップを示したことで、AI時代における主要プレイヤーとしての確固たる地位をアピールした会議であったと言えます。

Intelハイエンドグラフィックスカードが終了へ！Arc B770の開発は完全に保留に：投資に見合わずと判断

最新の情報によると、Intelはかつて大きな期待を集めていたハイエンドグラフィックスカード「Arc B770」の開発を完全に保留にした。
その核心的な理由は、財務的な実行可能性の欠如にある。

これまで、Arc B580は優れたコストパフォーマンス、改良されたレイトレーシングとXeSS技術、そして安定したドライバー性能により、Intel GPUに市場での評価を勝ち取ってきた。
その後、IntelがよりハイエンドのArc B770をリリースするという噂が絶えずあった。

B770はBMG-G31コアを採用し、32個のXeコア（B580の20個から大幅に増加）と16GB GDDR6ビデオメモリを搭載し、RTX 5070とRX 9070が位置するミッドハイエンド市場を直接ターゲットとしていた。

しかし、ビデオメモリ価格の急騰とGPU市場の競争環境により、Intelは再び採算を計算せざるを得なくなった。
検証、マーケティング、流通、およびドライバー維持管理への投資に、現在の不安定なビデオメモリ市場が重なり、たとえB770の性能が目標に達したとしても、以前のような非常に高いコストパフォーマンスを実現する価格設定は不可能であることを意味した。

ディスクリートGPU市場で1%未満のシェアしか持たないIntelにとって、この時期にハイエンドコンシューマー市場に大賭博することは、明らかにリスクが高すぎると判断された。

ゲーム向けのB770は頓挫したが、そのコアチップであるBMG-G31は、「Arc Pro B70」 プロフェッショナルカードとして登場する予定だ。
32GBのビデオメモリと256ビットメモリバス幅を備え、ローカルAIワークステーション市場を主なターゲットとしており、2026年第1四半期に発表される見込み。

さらに、プロフェッショナルグラフィックスカード市場はコンシューマー市場よりも価格プレミアムに対する許容度がはるかに高く、これによりIntelは価格設定においてより柔軟性を持てるとみられている。

Intelオワタ＼(^o^)／

静かに大儲け AMDがNVIDIAを出し抜き中国向け特供グラフィックスカードMI308を販売：39億ドルを売り上げ

昨年、AMDとNVIDIAが中国市場向けに開発した特供グラフィックスカードはいずれも米国政府による輸出規制の対象となったが、その後条件付きで解禁されていた。
市場の注目はNVIDIAのH20、H200に集まっていたが、意外にもAMDが先行して販売を実現させた。

AMDが発表した2025年第4四半期決算によると、四半期売上高は102億7千万ドルとなり、金融市場の予測値96億7千万ドルを上回った。
しかし、AMD株は時間外取引で9%下落し、アナリストらは、特に中国地域の売上高を除いた業績が十分ではなかったと見ている。

今回の決算で真の注目点は、AMDが中国市場での売上高を明記したことであり、特に Instinct MI308 グラフィックスカードが中国市場で3億9千万ドルを売り上げたことだ。

この金額自体はさほど高くないが、非常に注目に値する。
なぜなら、世界中がNVIDIAのH20やH200の中国市場での販売が度重なる障害に直面しているのを注視する中、AMDは静かに大儲けをし、先んじて収益を実現したからだ。

Instinct MI308は、AMDが米国の以前の規制に沿って開発した中国市場向け特供カードだが、H20よりもはるかに情報が少なく、具体的な仕様は現在も明らかになっていない。おおむねH20と同程度の性能と見られている。

ただし、MI308カードはH20同様、すでに過去の製品となっており、在庫を売り切れば終わりだろう。
肝心なのは、NVIDIAのようにさらに先進的な特供カードを投入できるかどうかである。
NVIDIAが現在主力とするH200の性能は弱くなく、AMDが競争力を維持するためには、少なくとも今年のMI400シリーズをベースとした新世代特供カードを開発する必要がある。
今後の動向が注目される。

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もう少し我慢が必要：Intelハンドヘルドゲーム機専用Panther Lakeチップが延期！第2四半期にずれ込みか

高性能なIntel製ハンドヘルドゲーム機用チップを期待するプレイヤーにとって、もう少し忍耐が必要かもしれません。
情報筋「金猪升级包」の最新の情報によると、Panther Lakeのハンドヘルドゲーム機向けバージョンは予想通り延期され、第2四半期中後期まで待たなければならない見込みです。

以前、IntelはPanther Lakeを正式発表した際に、ハンドヘルドゲーム機専用バージョンが今年中に登場すると示唆していました。

この情報筋は以前、順調であれば同チップは早ければ3月末にも登場すると述べていましたが、現在の状況はそれほど順調ではなく、第2四半期中後期、つまり5月から6月頃にずれ込む可能性が高いとしています。

また、このチップは16コア (4+8+4構成) のCPUを搭載し、最大12基のXe3コアをサポートするGPUを備えるとされています。
これはUltra X9 388HまたはX7 368Hをベースにカスタマイズされたものと考えられます。
下位のSKUでは、10基のXe3コアを備えたグラフィックスが搭載されるとのことですが、この仕様はIntelによって正式に確認されていません。

性能面では、Arc B390/B370統合グラフィックスの実測値が、Lunar Lakeと比較して明らかな向上を示しており、高いエネルギー効率を維持しながら優れたゲームパフォーマンスを提供できると期待されています。

AMD、マイクロソフトの次世代Xboxを2027年に発売することを発表


AMDのCEOであるリサ・スー博士は、同社の2025年度第4四半期の決算発表で、マイクロソフトの次世代Xboxを動かすシリコンが現在2027年の発売に向けて順調に進んでいることを確認した。

マイクロソフト自身はハードウェアロードマップについて口を閉ざしていますが、AMDはセミカスタムSoCの開発が順調に進んでいると述べています。
リーク情報ではMagnus APUと呼ばれることが多いこの次世代プロセッサは、AMDのZen 6 CPUアーキテクチャとRDNA 5グラフィックスを搭載すると予想されています。



より近い将来においては、Valve待望のSteam Machine復活が製作の最終段階に入っているようです。
同じ決算説明会で、スー博士はAMD搭載のSteam Machineが今年初めに出荷開始予定であることを示唆しました。
しかし、Valveはその後、この情報は正確ではないことを確認し、コンソールとSteam Frame VRヘッドセットの出荷は若干の遅れとなる見込みです。
メモリとストレージの不足が続いているため、Valveはリリース時期を2026年前半に延期することを決定しました。

このコンパクトなキューブは、セミカスタムの Zen 4 プロセッサと RDNA 3 グラフィックスを搭載し、Steam Deck のより強力な兄弟機として機能するはずです。

こちらの Facebook ページで議論してください。

KitGuru は次のように述べている
。「AMD が次期 Xbox シリコンの 2027 年発売を確認したことは、Microsoft が早急にコンソール セグメントをリセットしたいと考えていることを示唆しており、おそらく Sony の PlayStation 6 に先んじようとしているのだろう。
ただし、Valve の新しい Steam Machine が成功すれば、次期 Xbox は予想以上に競争が激しくなる可能性がある。」

Intel CEO陳立武、以前の歩留まりがかなり低かったと認める。18Aプロセスは現在月間8%向上

Intel CEOの陳立武はこのポジションに就任して1年が経った。
それ以前、Intelは数年で複数のCEOが交代し、変革の道は難航し、最終的にAMD、NVIDIAと同じく華人CEOが大局を担うこととなった。

ここ数年、Intelを最も悩ませた問題は何か？
簡単に言えば、Intelがかつて誇りとしていた先進プロセスが現在、様々な難産を引き起こし、コストを高止まりさせ、しかも絶えず延期を繰り返していることだ。
これにより外部顧客を惹きつけるのが難しくなるだけでなく、Intel自身のCPU設計部門までもが足を引っ張られている。

陳立武CEOは日前の決算説明会でこの点を認めた。
彼はCEOに就任する前に2年間取締役を務め、最終的に現職を引き受けることを決断したと述べた。

彼がCEOに就任した時、プロセスの歩留まりはかなり低かったが、陳立武氏は、PDF Solutions（プディフェイ）、KLA（コーライ）のような業界企業（注：これらはいずれも重要な半導体装置大手）から支援を得て、18Aプロセスの歩留まり向上を推進してきたと述べた。

彼の説明によると、陳立武氏は18Aプロセスが月間7〜8%の歩留まり向上を実現するよう推進し、現在、この目標に向けた速度の変化が確認されているという。

Intelがウェハー受託製造事業でさらなるブレイクスルーを実現するには、歩留まり以外にも、陳立武氏は、プロセスばらつきの制御と予測可能性の提供、および全面的なIP、特にモバイル顧客が必要とする低消費電力IPが不可欠であると指摘した。
これらはいずれも、Intelが従来不足していたものだとしている。

すべての戦略産業に不可欠 世界チップ売上高、今年初の1兆ドルに到達へ

チップがいかに重要か？
世界のほぼすべての戦略産業が、さまざまなチップを必要としている。
我々の携帯電話、コンピューター、テレビだけでなく、この2年のAI爆発的発展は、AIチップの販売を急増させ、今年初めて1兆ドルの売上高を達成する見通しだ。

米国半導体工業会（SIA）はこのほど最新レポートを発表し、2025年の世界チップ業界売上高は7917億ドルに達し、2024年から25.6% 成長したことを明らかにした。

そしてこの成長率は維持され、今年は1兆ドルの売上高に達し、歴史上初めて1兆ドルの大台を突破する。
時期は予想より早く、以前は2030年頃にこの目標に到達すると予測されていた。

セグメント別に見ると、売上高が最大かつ最も速く成長しているのはロジックチップだ。
代表企業はNVIDIA、AMD、Intelなどで、彼らのCPUおよびGPUチップが主力である。
この分野の売上高は3019億ドルに達し、前年比39.9% の大幅増となった。

特筆すべきは、NVIDIAが現在AI需要により、2025年の売上高が1300億ドル以上に達し、前年比114% 増加し、明らかに最大の貢献者となっていることだ。

IntelとAMDのCPU/GPUなどのチップも、それぞれ600億ドル、240億ドル以上を貢献しており、この3社だけでロジックチップ分野全体の約7割を占めている。

ロジックチップに次いで、半導体チップ市場で第2位に位置するのはメモリチップで、DRAMおよびフラッシュメモリを含み、昨年下半年もさまざまな大幅値上げが行われ、2231億ドルの売上高を貢献し、前年比34.8% 増となった。

今年もDRAMおよびフラッシュメモリチップの価格が大幅上昇を続けることを考えると、メモリチップが歴史的にロジックチップを超え、半導体業界のトップになる可能性が十分ある。

もちろん、AIバブルが崩壊しない限り、AIチップも今年爆発的成長を続けるだろう。
どのチップのシェアが最大になるかはまだわからず、今年下半期になってからその兆候が見えてくるだろう。

メモリー不足がNVIDIAにも波及 業界関係者、新型ゲーム用GPUの全面遅延を暴露：30年来初の製品更新断絶へ

ゲーム用GPUで業界の礎を築いたNVIDIAだが、2026年は同社にとって過去30年間で初めて、1つの暦年に新しいゲーム用GPUを一切発表しない事態に見舞われるかもしれない。

多くのゲーマーは先月開催された2026年国際家電見本市（CES）で、NVIDIAが「RTX 50 Super」シリーズの宣伝や事前告知を行わなかったことに既に失望していた。
業界メディアのThe Informationによれば、NVIDIAは2026年に新しいゲーム用GPUをリリースしない計画である可能性が高いという。

報道によると、NVIDIAは既にRTX 50 Superシリーズの設計を完了しているが、現在の記憶体チップ不足問題により、同製品の生産優先度を下げざるを得なくなったという。

同社は現在、自社のAIチップに対するメモリー供給の確保を最優先事項としている。
世界中のテック大手によるAI演算能力への執拗な需要により、高性能メモリチップの生産能力はほぼ独占的に予約済みだ。
これにより、コンシューマー向けGPUが依存するビデオメモリ（VRAM）チップは、サプライチェーンの中で次第に隅へ追いやられている。

この窮状は、次世代「RTX 60」シリーズにも波及する可能性があるという。同シリーズは当初、「2027年末に量産を開始」する予定だった。

関係者の一人は、メモリチップ不足の影響で、NVIDIAは現在市場で販売中のゲーム用GPU「GeForce RTX 50シリーズ」の生産量も大幅に削減していると述べた。

過去1年間、供給不足のため、一部のNVIDIAハイエンドゲーム用GPUは、主要小売店やECプラットフォームで価格が普遍的に上昇している。

現在最上位の「GeForce RTX 5090」を例にとると、韓国のあるECプラットフォームでは、先月の価格が700万ウォン（約34万元）以上まで高騰したことが示されている。
注目すべきは、1年前のこのGPUの価格が約2400ドル（約1.7万元） で留まっていたことだ。

NVIDIAはGPU遅延の噂に直接は回答していないが、「GeForce RTX GPUへの需要は強く、メモリ供給は制限されています。
当社は全てのGeForceモデルの出荷を継続するとともに、メモリ供給を最大化するためサプライヤーと緊密に連携しています」と述べた。

もちろん、情報筋は、市場状況が改善すれば、NVIDIAはその決定を変更し、新しいゲーム用チップを発表する可能性は依然としてあるとしている。同社は元来、経営の柔軟性で知られているからだ。

ゲーム用チップとAIチップが使用するメモリチップのタイプは異なるが、その中核的なサプライヤーは依然として限られている――サムスン電子、SKハイニックス、マイクロン・テクノロジーだ。
これらのメーカーは、新しいチップ工場の建設には通常数年を要するため、生産能力を急速に拡大することが依然として困難である。

客観的なハードウェア不足に加え、市場競争環境の変化もNVIDIAの決断に影響を与えている。
業界分析によれば、主要競合他社のAMDも2026年には脅威となるコンシューマー向けGPUの新製品発表計画を欠いている。
ハイエンドゲームGPU市場において有力な「追い手」がいないため、NVIDIAの既存のRTX 50シリーズ製品は長期間にわたる独占的地位を維持するのに十分であり、これが同社が新製品発表を延期する際に、より「余裕」を持たせている理由だと言える。

そして、世界中の数億人のゲーマーにとって、2026年はハードウェア更新の歴史上、最も精彩を欠きながらも、最も高価な「空白期間」 になる可能性が高い。

AMD、AIチップ投資で8％上昇：2026年に700ドルに達する可能性がある理由

何が起きたのか？
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD)の株価は、金曜日に8.3%上昇して208ドルで取引を終え、アマゾン、グーグル、マイクロソフトの大規模なAI支出計画に煽られた幅広い半導体の急騰に加わった。

そのきっかけとなったのは、Nvidia (NASDAQ:NVDA) がハイパースケーラーからの飽くなき需要を満たすのに十分なGPUを供給できず、「第2の供給源」であるAMDから積極的にチップを確保せざるを得ないという認識が広まったことだ。

投資家たちは、AMDのMI325Xアクセラレータが、供給が最も逼迫している推論ワークロード向けに大手クラウドプロバイダーが導入し、人気を集めているという報告に勇気づけられた。

ゴールドマン・サックスのアナリストは、エヌビディアの「供給制約」が事実上AMDに数十億ドルの市場シェアを与えていると指摘し、 「買い」のレーティングを繰り返した。

同社はまた、 ZTシステムズの買収完了を発表した。
これは、個々のチップだけでなく、完全な「ラックスケール」のAIサーバー・ソリューションの販売能力を大幅に強化する動きである。

楽観的な見方にもかかわらず、AMDのソフトウェア・エコシステム（ROCm）がまだNvidiaのCUDA堀に遅れをとっていると主張する懐疑的な意見もあり、 空売りの関心は高まったままだ。

しかし、フィラデルフィア半導体指数（SOX）が最高値を更新するなど、「上げ潮はすべての船を持ち上げる」というシナリオが支配的だ。

株価は現在200ドルをしっかりと超えており、焦点はAMDがロードマップを実行し、2027年までにAIアクセラレータ市場の10〜20%を獲得できるかどうかに移っている。

現在のAMDは割安か？
決算説明会でリサ・スーCEOは、2026年は長期的な優位性を確保するための投資年であると強調した。

彼女はこう述べた：「最優先事項は、データセンターAIへの最大の投資だ...我々はそのハードウェア・ロードマップを加速させ、ソフトウェア能力を拡大した"

競争環境については、経営陣は、オープンソースのアプローチがベンダーロックインに疲れた顧客を獲得していることに引き続き自信を持っている。

投資家向け広報担当副社長のマット・ラムジーは次のように述べた：「私たちは市場開拓に多額の投資を行っており、CPUフランチャイズの商用およびエンタープライズビジネスを拡大している。

リーダーシップ・チームは、AIモデルがより多様化するにつれて、市場は自然に細分化され、高性能な代替品に大きな門戸が開かれると考えている。

TIKRのアドバンスド・バリュエーション・モデルによると、市場は「セカンド・ソース」の風穴を大きく過小評価している。

目標価格：701ドル
現在価格：〜208ドル
アップサイドの可能性+237%
評価モデルの深掘り
AMDへの投資ケースは、少数シェアでも数千億ドルの価値があるAI時代の「デュオポリー」への賭けである。

このモデルは、AMDがNvidiaのマージンのほんの一部でも達成できれば、株価は積極的にミスプライスであることを示唆している。

フェア・バリュー・ギャップ：208ドルの株価は、目標株価701ドルに対して大幅なディスカウントで取引されており、ボラティリティに喜んで乗る投資家にとっては236%のアップサイドを意味する。
成長の現実：データセンター部門の爆発的な成長により、売上高成長率は34.3%と想定している。
収益性のチェック：純利益率は21.0%に拡大し、AMDは研究開発に多額の投資をしながらも巨額のキャッシュフローを生み出せることを証明している。
AMDがNvidiaの事実上の代替としての地位を固めることができれば、クラウド投資が記録を更新し続ける中で、701ドルとの差は縮まる可能性がある。

結論 AIの世界に不可欠な「プランB」。701ドルまで236.5%上昇する可能性があるAMDは、ハイテク・エコシステムにとって不可欠な企業で、AIインフラ構築をプレイするハイテンションな方法を提供する。

頭愚糞
変腐目耳
病ぷ口
〇男
？！
ぷ目犬
痴ww
虫ぷ穢
愚w
か〇う
〇禁
ぷwぷ蠅
禁妙？
？目？穢
っ奇
？病
鼻珍奇
狂ー豚害
穢病
危
変腐
蠅？耳ぷ
？死？肛
口苦陰
珍痴ぷ
お肛耳
珍痴腐
は肛者愚
穢〇蛆
！ぷ
w珍豚
死っ
！肛お
頭豚〇
危か
ぷ口
！〇う✖
〇死鼻
目w目犬

Intelフラグシッププロセッサーが頓挫：Ultra 9 290K Plusの開発中止が判明、2つの主な原因

Arrow Lake RefreshがIntelを救い、AMDの攻勢を阻めるかどうかは、まだわからない。

以前から何度か報じてきたように、Intelの次世代フラグシップCPU「Core Ultra 9 290K Plus」は、Core Ultra 200S Plus「Arrow Lake Refresh」シリーズの最上位モデルであり、初めて「Plus」の名を冠したプロセッサーとなるはずだった。
これはLGA1851プラットフォームの最後の波であり、次はLGA1951を採用した「Nova Lake」へと移行する予定だった。

しかし、Videocardzの最新報道によると、IntelはすでにUltra 9 290K Plusの開発プロジェクトを中止したという。
正式に発表されることのなかったこのトッププロセッサーは、すでに性能テストを完了し、パートナーにサンプルを配布していたにもかかわらず、市場投入を前に開発中止となったことで、業界に大きな驚きを与えている。

入手済みの情報によると、Intelの今回の計画変更には主に2つの理由がある。

1. 製品ラインの高コストパフォーマンス志向への転換
製品ラインはより高いコストパフォーマンスを追求する方向へシフトし、Ultra 7 270K Plus、Ultra 5 250K/KFの3モデルを主軸として推進することになった。
著名な情報提供者「@9950pro」によれば、上記3プロセッサーのレビューは3月23日に正式解禁されるが、290K Plusについては言及がなく、その中止説を裏付けている。

2. ハイエンド製品ラインの冗長性回避
構成面では、Ultra 9 290K PlusはUltra 9 285Kと同じ24コア構成（8 Pコア + 16 Eコア）を採用し、主にクロック周波数の向上によって性能アップを図る予定だった。
285Kと比較して、PコアのTVBターボブーストクロックが100MHz増加し、5.8GHzに達する見込みだった。

性能面では、同プロセッサーはシングルスレッドテストで3456ポイント、マルチコアテストで24610ポイントを獲得したとされる。
Core Ultra 9 285Kと比較して、シングルコア性能が7%、マルチコア性能が9%向上していた。
AMDの現行最速モデルRyzen 9 9950X3Dと比較すると、シングルコア性能が2%、マルチコア性能が11%上回っていたという。

情報筋によれば、もしCore Ultra 9 290K Plusが発売されていた場合、Intelは24コアのArrow Lakeアーキテクチャに基づく複数のハイエンドデスクトッププロセッサーを持つことになり、製品ライン間の差別化がさらに難しくなる懸念があった。
実際、Ultra 9 285Kだけでなく、Ultra 7 270K Plusも24コア構成を採用する予定だとされている。

AMDのZen 5デスクトッププロセッサーに対抗するIntelの重要製品であるArrow Lake Refreshが、冗長なフラグシップモデルを削除し、製品ラインを合理化したことは、市場競争に対応するためのリソース集中策として重要な意味を持つ。

このシリーズの後、Intelは今年末に「Nova Lake」シリーズの投入を計画している。
このシリーズの市場での評価が、Intelがコンシューマー向けCPU市場で再び確かなシェアを取り戻せるかどうかを直接的に決定することになるだろう。

Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／

驚異の安定性！AMD CPU返品率レポート：7800X3Dはわずか0.5%未満

ドイツの主要ECサイト「Mindfactory」における返品データを、TechEpiphanyYTと3D Centerが分析した最新の統計によると、AMDプロセッサーの安定性は依然として非常に高い水準を維持している。

データによると、2026年2月4日時点で、Mindfactoryで販売された約4万個のRyzen 7 9800X3D ボックス版の返品率はわずか0.71% であり、Ryzen 9000シリーズの他のモデルとほぼ同等の水準だった。

Ryzen 9000シリーズの中では、最上位モデルであるRyzen 9 9950X3Dの安定性が最も高く、返品率は0.51% 未満という低さだった。
一方、Ryzen 7 9700X ボックス版が0.85% 未満で同シリーズ内では最も高い返品率となった。

前世代となるRyzen 7000シリーズでは、かつて「ゲームの神CPU」と呼ばれたRyzen 7 7800X3Dの返品率がわずか0.49% 未満と、今回調査されたすべてのモデルの中で最低の値を記録した。

対照的に、Ryzen 7000シリーズのその他のモデルの返品率は、おおむね0.75%〜1.05% 未満の範囲に分布しており、やや高いものの依然として合理的な範囲内と言える。

一方、Intel陣営を見ると、周知の電圧不安定や「縮み（劣化）」問題を抱えるCore i9-14900Kの返品率は4.61% 以上と非常に高かった。
一方、最新のCore Ultra 9 285Kはこれらの問題が明らかに改善され、返品率は0.63%超に抑えられている。

これらのデータは全世界のCPU販売数や返品データを代表するものではないが、異なるCPUを使用する際にユーザーが遭遇する故障の程度を部分的に示す指標として有効である。

IntelとAMDは中国顧客にサーバーCPUの供給不足を通知、Intelは納品までに最大6カ月かかると警告

半導体製造大手のIntelとAMDが、サーバー向けCPUの供給不足について、中国顧客に通知したと報じられています。
報道によると、Intelの一部製品は納期が最長6カ月におよぶ可能性があるそうです。

AIインフラへの投資が急速に拡大しているため、AI専用チップだけでなく、サプライチェーン全体で需要が殺到しています。
特に供給不足が深刻なのはメモリチップで、価格は高騰し続けています。
しかし、供給不足に陥っているのはメモリだけでなく、サーバー向けのCPUも同様のようです。

IntelとAMDのサーバー向けCPUが供給不足に陥っていることを、ロイターが報じています。
サーバー向けCPUの供給制限により、中国ではIntel製のサーバー製品の価格全体が10％以上も高騰しているそうです。
なお、情報筋のひとりによると、Intel製のサーバー製品は顧客との契約内容によって価格が異なる模様。

中国顧客へのサーバー向けCPUの供給不足に関する通知は、ここ数週間の間に行なわれたものだそうで、ロイターは「CPU不足も一段と深刻化していることを示している」と報じています。
そのため、AI関連企業だけでなく、多くの製造業者にとっての課題をさらに悪化させる可能性があると指摘しました。

Intelの売上高の20％以上を占める中国市場では、第4世代および第5世代のXeon CPUが特に不足しているそうです。
ロイターの情報筋によると、Intelはサーバー向けCPUの出荷を制限しているとのことです。
なお、出荷制限されているサーバー向けCPUは、未処理の受注分が大量に残っており、納期は最長6カ月に伸びている模様。

サーバー向けCPUの供給不足について通知しているのはIntelだけではありません。
AMDも同様の通知を顧客に行なっていることを、関係者および情報筋がロイターに明かしています。
これによると、AMDは一部製品の納期を8〜10週間に延長しているそうです。

なお、Intelは2026年1月に行われた決算説明会でCPUの供給制限について、「AIの急速な普及が従来のコンピューティングへの強い需要を生んでいる」「在庫水準は第1四半期(1〜3月)に最も低くなる見通しですが、積極的に対応しており、第2四半期(4〜6月)にかけて供給は改善すると見込んでいます」とコメントしていました。

AMDも決算説明会の中でCPUの需要に対応するため供給能力を強化していると説明していました。
また、AMDはロイターに対して「TSMCとのパートナーシップを含む強固なサプライヤー契約とサプライチェーンを背景に、世界的に顧客需要を満たせると引き続き確信しています」とコメントしています。

IntelとAMDは世界のサーバーCPU市場をほぼ独占しています。UBSが2026年1月に発表した報告書によると、IntelのサーバーCPU市場シェアは2019年の90％超から2025年には約60％にまで低下しています。
一方、AMDは2019年の約5％から2025年には20％超までシェアを拡大することに成功しました。

IntelとAMDの中国における主要顧客はAlibabaやTencentといった大手サーバーメーカーおよびクラウドコンピューティング事業者です。

CPUの供給不足の原因について、Intelは製造歩留まりの問題が長引く中で、生産拡大に苦戦しているとロイターは指摘。
一方、製造をTSMCに委託しているAMDがCPU供給不足に陥っている原因は、製造を担当するTSMCがCPUよりもAIチップの製造を優先していることが挙げられています。

課金でCPU機能をアンロック：Intelが「オンデマンドサービス」計画を静かに終了

Phoronixの報道によると、Intelは「Intel On Demand」サービスを静かに停止したようです。
関連するGitHubコードリポジトリは昨年11月にアーカイブされ、公式サイトのドキュメントもほぼ削除されました。

この計画は、ソフトウェアライセンスを通じて、顧客がプロセッサー購入後に必要に応じてチップ内蔵の特定のアクセラレーター機能を有料でアクティベートできるようにするもので、2021年に初めて明らかになりました。

2023年、第4世代Xeonスケーラブル・プロセッサーの発表に伴い、この計画は「Intel On Demand」に改名されました。
ユーザーは、全機能を永久にアンロックするための一括課金か、使用量に応じた従量課金のいずれかを選択できるとされていました。

しかし近年、Intelはこの計画について公に議論するのをほぼ止めており、新たなパッチの欠如も開発が鈍化していることを示唆していました。
これは、Intelがもはやこの計画を優先事項と見なしていないことを意味します。

Phoronixが指摘するように、Intel On Demandをサポートするために必要なソフトウェアコンポーネントを含む「Intel SDSi」GitHubリポジトリは、昨年11月にアーカイブされました。
同時に、Intelは公式サイトから関連ドキュメントの大部分を削除し、現在この計画に関連するすべてのコンテンツは、同サイト上でいくつかの古いPDF文書にアクセスできるだけです。

Intelの当初の意図は、この計画を顧客が予算をコントロールし、柔軟な構成を実現するための支援と位置づけることでした。
しかし、市場はこれを受け入れませんでした。顧客は、これらの機能モジュールがすでにチップ内部に存在するにもかかわらず、有料でアクティベートする必要があるのは、購入済みのものに対して二重に支払いを要求するように聞こえると考えたためです。

欧州の反撃：米国も我々のキーチップ技術に依存している ASMLの露光装置などの供給停止に注意を

米国の攻撃的な姿勢に対して、欧州もいよいよ反撃を開始するようだ。

外電によると、多数の欧州チップ業界と政策の高官が9日、ルーヴェンで開催された総額25億ユーロを投じた新しいチップ研究センターの開所式に出席し、米国を含む世界の半導体産業も、重要な技術において欧州に高度に依存していると表明した。

EUのデジタル・技術担当上級副委員長、ヘンナ・ヴィルクネンは、
「欧州は一部のコアとなるチップ製造技術において代替不可能な地位にあり、その代表がオランダの露光装置大手ASMLである。世界のチップ産業は同社の装置に『依存している』」と直言した。

ASMLの現CEO、クリストフ・フーケは式辞の中で、同社が製造するチップ「プリンター」を「世界中が手に入れたい機械」と表現した。

この発言は、外界の「欧州は米国技術に過度に依存している」という一般的な叙述に対する一種の応答と見なされ、欧州が世界のチップ供給チェーンにおいて単なる受動的な一環ではなく、実際の抑制力を持つ重要な供給側であることを浮き彫りにする意図がある。

ベルギーのチップ研究開発センターimecのCEO、リュック・ヴァン・デン・ホーフは、
「EUは欧州技術に対する『逆の依存』を積極的に構築すべきであり、他の地域が重要な段階で欧州に依存せざるを得なくする。ASMLはすでにこの戦略的考え方の現実的なケースである」と提案した。

同日開所したルーヴェンチップ研究センターは、EUが2022年に「欧州チップ法」を打ち出した後、具体化した象徴的なプロジェクトの一つである。
公表された資金構成によると、欧州委員会が約7億ユーロを拠出し、ベルギー北部フランドル地域政府が7.5億ユーロを出資、ASMLなどの産業パートナーが残りの投資を負担する。

このセンターは、域内チップ産業の「遅れを取り戻し、アップグレードする」ための核心的なプラットフォームと位置づけられており、先進プロセス、材料、装置などの分野で世界の先進地域との差を縮めることを目標としている。

電気代アラート！Intel次世代Nova LakeデスクトップCPUの消費電力が700W超に

Kopite7kimiの最新の情報によると、Intelの次世代デスクトッププラットフォーム「Nova Lake」のフラグシップモデルの最大消費電力は700Wを突破し、現行のArrow Lakeフラグシップモデルの約2倍に達し、HEDT（ハイエンドデスクトップ）ワークステーションレベルに迫る勢いだという。

Nova LakeはArrow Lakeの後継として、900シリーズチップセットとLGA 1954ソケットを採用し、製品ラインは単一コンピュートダイ（最大28コア）とデュアルコンピュートダイ（最大52コア）の2つの主要バージョンに分かれる。
同シリーズは、Intel独自開発のbLLC（ビッグラストレベルキャッシュ） 技術を初めて搭載し、デュアルダイモデルのキャッシュ容量は最大288MBに達する見込み。

これほど過激な仕様向上により、消費電力も急上昇している。対照的に、現行フラグシップのCore Ultra 9 285Kの限界までアンロックした状態での消費電力は約370〜400Wだが、Nova Lakeのデュアルダイフラグシップは700Wを超える水準に一気に跳ね上がる。

しかし、Nova LakeデュアルコンピュートダイCPUのコア数はArrow Lakeの2倍以上になるため、消費電力が700Wを超えるのは、ある意味で合理的とも言える。

Kopiteは、その高いコア数、大容量キャッシュ、そして極めて高い消費電力を考慮すると、デュアルダイモデルはメインストリームのソリューションではなく、HEDT製品と見なす方が賢明だとしている。

一方、Jaykihnによる別の情報では、Nova LakeのTJMax（許容最高接合温度）は100°Cに設定され、熱スロットル機構は無効化できないという。
良いニュースは、パッケージサイズがArrow Lakeと同一であり、既存の冷却ソリューションが互換性を保つ見込みだということだ。

Nova Lakeは2027年に発表が予定されており、AMDのZen 6アーキテクチャを採用したRyzenプロセッサーと正面から対決することになる。
双方ともにアーキテクチャとプラットフォームの刷新をもたらす激戦が期待される。

Intel Nova Lake、最大52コアへ！P、E、LPEコアを自由にオン/オフ可能に

Intelの次世代デスクトッププロセッサー「Nova Lake」は今年末に登場し、新しいLGA1954ソケットと900シリーズマザーボードを採用する見込みです。

伝えられるところによると、Nova Lakeデスクトップ版は最大で52コアを実装し、内訳は16個のPコア（性能コア）、32個のEコア（効率コア）、そして4個のLPEコア（低消費電力効率コア） となります。
これは現在の最大24コアから2倍以上の増加です。
さらに重要なのは、PコアとEコアの数がそれぞれ2倍になり、LPEコアが初めてデスクトッププラットフォームに導入されることです。

これは、Nova Lakeの52コア版がデュアルコンピュートダイ（タイル）を統合したパッケージとなることを意味しており、単純な「接着」ではなく、より高度なチップレット（ダイ間接続）アーキテクチャを採用すると見られます。

噂では、Nova Lakeの最大消費電力は驚異的な700W超に達するとされ、これは当然この52コアモデルを指しており、通常モデルはそこまで極端ではありません。

700W超は、新たに設定されるPL4（Power Level 4） 電力レベルと見られており、既存のPL1、PL2、PL3よりもさらに上位のレベルとなります。
対照的に、現行のCore Ultra 9 285Kの極限設定における最大消費電力は490Wです。

温度管理に関しては、Nova Lakeはセンサーの報告範囲がより広く、最低-64℃から最高100℃（負の温度報告を有効化した場合） に対応します。
これは、液体窒素を用いた極限オーバークロックにとって有利な条件です。

さらに、LPEコアの導入により、コアのスケジューリングはより複雑かつ精緻になります。
そしてついに、各種コアを必要に応じてオン/オフできるようになるようです。
Nova Lakeでは、PコアとEコアはクラスタ（叢）単位で配置され、異なるクラスタごとにオン/オフが可能で、さらにはコンピュートモジュール全体を完全にシャットダウンすることもできるとされます。
例えば、すべてのPコアをオフにしてEコアとLPEコアのみを動作させたり、極端に負荷が低い状況では全てのPコアとEコアをオフにし、LPEコアのみを残して消費電力を最小限に抑えるといった柔軟な運用が可能になるかもしれません。

Nova Lakeにはモバイル版も計画されていますが、その詳細は現時点では明らかになっていません。

24個のZen6コア搭載 AMD新フラグシップAPUが384ビットLPDDR6メモリを採用へ：性能が急上昇

今年初のCESでAMDは「Ryzen AI Max 400」シリーズAPUを発表しましたが、これは実質的には前世代の300シリーズの改良版であり、アーキテクチャの大きな変更はありませんでした。

次世代のフラグシップAPU、コードネーム「Medusa Point」の登場は2027年となり、アーキテクチャが全面的にアップグレードされます。

著名な情報提供者@Olrak29_ 氏は、さらに新しい情報を公開しました。Medusa PointはLPDDR6メモリを採用するというものです。
これは驚くべきことではなく、より高速なLPDDR6メモリの採用は予想の範囲内です。

以前からの噂によると、Medusa Pointのメモリバス幅は384ビットに達するとされています。
LPDDR6自体の周波数は非常に高く、10.7 Gbpsから始まり、すでに14.4 Gbpsを実現しているメーカーもあります。
これは現在主流のLPDDR5Xの9.6 Gbpsと比べて約50%の向上です。

これにバス幅の拡大やその他の最適化を考慮すると、Medusa Pointのメモリ帯域幅の向上は非常に顕著で、倍増する可能性も否定できません。
これはAPUにとって特に重要です。

なぜなら、Medusa Pointは最大24個のZen6アーキテクチャCPUコアと48ユニットのRDNA5アーキテクチャGPUを搭載する見込みだからです。
従来のSoC統合GPUの性能ボトルネックは帯域幅にありましたが、Medusa Pointの超広帯域幅によってゲーム性能が急上昇することが期待されます。

ゲーム性能の大幅な向上に加えて、Medusa PointのAI性能も当然恩恵を受けるでしょう。
AMDは以前から、Medusa PointのAI性能が10倍向上することを約束していました。

ただし、Medusa Pointが属する「Ryzen AI Max」プロダクトライン自体が比較的高級なポジショニングであるため、たとえ2027年に登場しても価格帯は高くなり、一般ユーザーには縁遠いものとなるでしょう。

一方、主流市場向けのAPUは、これまで通り「永遠のRDNA 3.5」アーキテクチャを継続して使用し続けます。
これはRyzen 7000シリーズAPUで長年使用されてきたGPUアーキテクチャであり、AMDは2029年までこのアーキテクチャを使用し続ける計画だとされています。
その長寿ぶりは、Intelの「14nmプロセス」に匹敵するほどです。

AMD次世代Zen6 APUは「RDNA 4m」を採用：実態はFSR4をサポートするRDNA 3.5の改良版

AMDが最近LLVMコンパイラーに提出したドライバーコードに、「RDNA 4m」 というGPUコアが現れました。
モデル名は gfx1170 で、Zen 6 APU シリーズプロセッサーに採用されることが示唆されています。

コードの位置付けから見ると、RDNA 4はGFX12、RDNA 3.5はGFX11.5に対応しており、RDNA 4mのGFX11.7 はちょうどこの2つの中間に位置しています。

名称には「RDNA 4」の名を冠していますが、報道によればRDNA 4mの実態はRDNA 3.5アーキテクチャに基づく改良版（いわゆる「馬甲」） であり、最大の改善点は FP8データ形式のネイティブサポート を導入したことです。
これにより、AMDの最新アップスケーリング技術 FSR 4（FidelityFX Super Resolution 4） を実行できるようになります。

実際、AMDは既に、RDNA 4 GPUアーキテクチャをAPU製品に採用しない方針です。
RDNA 4が最初に発表された時、AMDは「このアーキテクチャは統合GPU（iGPU）には適さない」と説明し、同じチップ面積と電力消費においては RDNA 3.5の方が優れたパフォーマンスを示す としていました。

現在流出しているロードマップによると、AMDの統合GPUアーキテクチャは 長期間にわたりRDNA 3.5体系に留まり、少なくとも2028年までは本質的な変更はないと見られています。
真のアーキテクチャの大規模な刷新は、2029年まで待たなければならないと予想されています。

1年で純利益3782億円！TSMC、8万人の従業員に平均58万円の報奨金と449億ドルの増産投資を発表

このほどTSMCは2025年通期の業績と従業員賞与・報奨金を正式に発表した。
従業員1人あたりの報奨金は台湾元で264万元（約57万9000元） に達する見込みで、過去最高を更新した。

公式発表によると、2025年の連結売上高は約3兆8090億5400万台湾元（前年比31.6％増）、税後純利益は約1兆7178億8300万台湾元（約3782億元）（同46.4％増）となり、売上高、利益ともに過去最高を記録。1株当たり利益は66.25台湾元となった。

また、TSMCは2025年分の従業員業績賞与・報奨金（配当）の総額を約2061億4592万台湾元と承認。
これは2024年の約1405億台湾元から46.62％増加し、2年連続で過去最高を更新した。

このうち、業績賞与約1030億7296万台湾元は各四半期ごとに既に支給済み。
報奨金（配当）約1030億7296万台湾元は、2026年7月に支給される予定である。

TSMCの2025年末時点の台湾地区従業員数が約7万8000人であることから計算すると、1人あたり平均264万台湾元以上（約57万9000元） を受け取る計算となる。
2024年の約200万台湾元（約43万8000元）から31.58％の大幅増である。

TSMCはさらに、市場需要予測と技術開発ロードマップに基づく長期的な生産能力計画に対応するため、約449億6200万米ドルの設備投資予算を承認したと発表。
投資内容には以下が含まれる：

· 先進プロセス生産能力の構築・アップグレード
· 先進パッケージング能力の構築・アップグレード
· 成熟・特殊プロセス生産能力の構築・アップグレード
· 工場建設および付帯設備工事

なお、外部からの一部懸念に対し、TSMCの魏哲家CEOは「AI需要はバブルではない」と改めて強調した。

中国電科、RISC-Vハイエンド演算チップのテープアウトに成功―90種類以上のAIモデルに対応

「中国電科」の公式アカウントによると、同集団14研究所の華創微（Hua Chuang Wei）は、高性能プロセッサおよび初のAI処理チップの開発において重要なブレークスルーを達成し、現在までにテープアウトおよびテストを完了。
RISC-Vアーキテクチャに基づくハイエンドプロセッサおよびAIプロセッサ分野において、企業として重要な一歩を踏み出した。

開発チームは以下の重要技術を次々に克服した：

· マルチコアヘテロジニアスアーキテクチャ設計
· 広ベクトル拡張を備えたRISC-Vコアの高周波数設計
· マルチレベル・低消費電力設計

チップは、機能性能、安定性、環境適応性のすべてにおいて設計基準を達成し、一部の項目では基準を上回る性能を実現した。

本プロセッサのうち、高性能プロセッサはエッジコンピューティング向けに効率的な演算能力を提供。
また、初のAI処理チップは90種類以上の一般的なAIアルゴリズムモデルをサポートし、エッジおよび端末側のインテリジェント処理シーンにおいて幅広い適用性を持つ。

華創微は今後も、プロセッサを中核事業として据え、自主革新を原動力に、RISC-Vハイエンドプロセッサのシリーズ化・発展を加速するとしている。

RISC-Vアーキテクチャは、x86、Armに次ぐ中国半導体産業における「第三の道」 と位置づけられている。
中国工程院院士の倪光南氏は、「現在のCPU市場はx86とArmアーキテクチャが席巻している。この状況を打破し、自主コントロール可能なエコシステムを実現するには、オープンソースのRISC-Vアーキテクチャが大きなチャンスと方向性となる」と指摘している。

公式発表！中国産CPUが記録を更新、海光C86の性能が世界の第一梯隊に

中国産CPUが新記録を達成し、その性能は世界のトップレベルに到達した。

このほど、国際的な標準化団体SPECは、SPEC Cloud IaaS 2018ベンチマークの最新テスト結果を発表した。
浪潮雲海（Inspur InCloud OS） が海光C86アーキテクチャサーバーを搭載してテストに臨み、その性能スコアは、国産メーカーによる同分野の実測記録を一気に塗り替えた。

テストデータによると、本プラットフォームの総合性能スコアは154.9、単一インスタンス性能スコアは1.23であり、いずれも過去最高記録を更新した。

テスト環境のハードウェアは、海光C86 4Gアーキテクチャデュアルソケットサーバー（64コア/128スレッド対応、x86エコシステム互換）を採用。搭載されたCPUの動作周波数は3.0GHz（ベースクロック2.7GHz） であり、以下の性能を記録した：

· 拡張性（スケーラビリティ）：91.6％
· インスタンス平均準備完了時間：27秒
· ストレージI/O読み取り遅延：4.07ミリ秒
· ストレージI/O書き込み遅延：2.18ミリ秒

SPEC Cloud IaaS 2018は、クラウド性能評価における世界の「ゴールドスタンダード」とされるベンチマークである。
多様なクラウドシナリオのワークロードをカバーし、オートスケーリング、ストレージI/Oなどの中核的能力を検証する。
クラウドプラットフォームの性能、拡張性、安定性といった重要指標を総合的に評価するものであり、そのテスト結果は業界において重要な選定基準として広く認知されている。

業界関係者は、海光C86が中国産メーカーの記録を更新したことには、より深い意味があると指摘する。
すなわち、中国産CPUが「自主コントロール可能」と「商用利用に耐える実用性」の両立に向けて、本格的に歩み始めたことを示しているのである。

Intel次期CPU、まさかのTSMC 2nm混用！面積急増でコスト高騰の懸念

Intel Nova Lake、TSMC 2nmを混用か―面積は膨張、価格高騰は必至

Panther LakeがノートPC向けモバイルに留まる中、Intelの次世代デスクトップ向けプロセッサは2026年後半のNova Lakeまで待たれる。
さらに、AMD X3Dに対抗する大容量L3キャッシュ（bLLC） を初めて搭載するとの噂もある。

特異なのは、Panther LakeでIntel 18Aプロセスを初採用したにもかかわらず、Nova Lakeでは方針転換し、TSMC N2（2nm）プロセスを併用すると報じられている点だ。

もちろん現時点では噂の域を出ず、Arrow Lakeが自社Intel 20Aプロセスを断念し、TSMC N3（3nm）のみに一本化したように、今後変更される可能性もある。

最新の情報によると、TSMC N2版Nova Lakeの8P+16E構成（24コア） のコンピュートダイ面積は約110平方ミリメートル。
そこに144MB容量のbLLC大容量キャッシュを統合すると、約150平方ミリメートルに拡大する。

AMD X3Dがキャッシュを積層（3D V-Cache） するのに対し、Intel bLLCはシリコンダイ内に直接統合する設計のため、物理面積が大幅に増加する。

さらに、デュアルコンピュートダイ構成を採れば、16P+32E＋その他モジュールのLPEコア4つで計52コアに到達。
bLLCキャッシュ容量も288MBに倍増し、面積も約300平方ミリメートルにまで膨れ上がる見込みである。

比較対象として、TSMC N4プロセスで製造されるAMD Zen 5 CCDの面積は70.6平方ミリメートル。
TSMC N5のZen 4 CCD（約72平方ミリ）、N7のZen 3 CCD（約83平方ミリ）と比べても、Nova Lakeの巨大さが際立つ。

ダイ面積の増大はそのまま製造コストの高騰に直結する。加えて、TSMC N2プロセス自体が高額であり、大容量キャッシュも極めて高コストである。

Intel 18A版Nova Lakeの詳細は現時点では明らかになっていない。

願わくば、Intel 18Aプロセスの歩留まりと生産能力が急速に向上し、Nova Lakeの需要を十分に満たすことである。
さもなくば、再びTSMC N2への依存を強めることとなり、Intelの面子は完全に丸つぶれである。

DDR5高騰でAMD Zen 3「5800X/XT」が爆売れ！販売数は9800X3Dに迫る

ここ数ヶ月のDDR5メモリ価格の高騰によりプラットフォーム全体のコストが急増したことで、予算に制約のある多くのユーザーがDDR4対応のAM4プラットフォームへ回帰。
これにより、Zen 3アーキテクチャプロセッサの販売が第二の黄金期を迎えている。

データによると、8コア16スレッドのRyzen 7 5800X/XTの販売数が急増。
Amazon USやドイツのMindfactoryなどの主要市場において、現行フラグシップの9800X3Dに迫る販売規模を記録している。

Amazon USの直近1ヶ月のデータでは、5800XTの出荷数は約3000個で全体2位。
3位の7800X3D（約1000個） を大きく引き離し、1位の9800X3D（約5000個） に迫る勢いを見せている。

ドイツMindfactoryの週間ランキングでも、5800Xは約120個を販売し2位。
7800X3Dと並び、依然として根強い人気を示している。

この現象の最大の要因はDDR5メモリの価格高騰にある。
AM4プラットフォームは成熟したDDR4をそのまま活用できるため、トータルコストの優位性が明確であり、予算重視のユーザーの需要を捉えている。

また、5800X3Dおよび5700X3DというZen 3世代の「ゲーム神CPU」が既に生産終了・市場撤退していることも追い風だ。
8コア16スレッド構成を維持する5800X/XTが、同陣営における唯一の高性能選択肢として、ゲームから生産性ワークロードに至るまで幅広い需要を吸収している。

実際、Zen 3製品ライン全体が第二の春を迎えており、Ryzen 5 5500、5700X、5600などのモデルも、Ryzen 7000/9000シリーズと互角以上の販売競争を展開している。

AMD快進撃止まらず！CPU販売数・売上高、共に過去最高を更新

快科技 2月12日発――2025年第4四半期、AMDはまさに黄金期を迎えた。
EPYC（サーバー向け）とRyzen（クライアント向け）の両CPU製品ラインにおいて、売上高と市場シェアの両方で過去最高を記録したのだ。

米Mercury Researchの報告書によると、AMDのCPU市場シェアは安定的に拡大を続け、2025年末には出荷数・売上高ともにピークに達した。

2025年第4四半期 セグメント別実績（前年同期比／前期比）

デスクトップPC
· 出荷シェア：36.4％
· 売上シェア：42.6％
· 前年同期比 +14.6pt、前期比 +1.6pt（いずれも過去最高）

モバイル（ノートPC）
· 出荷シェア：26.0％
· 売上シェア：24.9％
· 前年同期比 +3.3pt

エントリーからメインストリーム、ハイエンド「Ryzen AI MAX」シリーズまで豊富な製品ラインナップが強み。
最新の「Ryzen AI 400」および「Ryzen AI MAX」シリーズの投入により、さらなるシェア拡大が見込まれる。

サーバー
· 出荷シェア：28.8％（30％目前）
· 売上シェア：41.3％（前年同期比 +4.9pt、前期比 +1.8pt、過去最高）

主力の「Genoa」「Turin」に加え、旧世代チップの供給も依然として旺盛。
Zen 6アーキテクチャ採用の次世代「Venice」CPUが2026年内に投入予定。

AMD全体のCPU市場シェア（2025Q4）

指標 出荷シェア 売上シェア
クライアントCPU 29.2％ 31.2％
（前年比） +3.0pt +7.4pt
全CPU市場（全体） 29.2％ 35.4％
（前年比） +2.9pt +6.8pt
（前期比） ― +2.9pt

総評

AMDはサーバー・クライアントの両輪で記録的な成長を達成。
特にデスクトップでの売上シェア42.6％は圧倒的な伸びを示しており、ハイエンド市場でのブランド力向上と製品ポートフォリオ戦略の成功が鮮明になった。

2026年はZen 6「Venice」 の投入とRyzen AIシリーズの本格展開により、さらなるシェア拡大と収益成長が見込まれる。

10年間でIntel内蔵GPUの性能は12倍、エネルギー効率は8倍に向上

Intel内蔵GPU（iGPU）の近年の進化は目覚ましく、特にXeアーキテクチャの導入以降、Panther Lakeに搭載されたArc B390はモバイル版RTX 4050に迫る性能にまで到達している。

海外メディアPhoronixは先日、第8世代Core以降のノートPCを集め、過去10年間におけるIntel内蔵GPUの進化を検証する大規模テストを実施した。

テスト対象プロセッサ／ノートPC

プロセッサ アーキテクチャ 搭載機種
Core i7-8550U Kaby Lake Dell XPS 13 9370
Core i7-8565U Whiskey Lake Dell XPS 13 9380
Core i7-1065G7 Ice Lake Dell XPS 13 7390
Core i7-1185G7 Tiger Lake Dell XPS 13 9310
Core i7-1280P Alder Lake MSI Prestige 14 Evo
Core Ultra 7 155H Meteor Lake Acer Swift 14
Core Ultra 7 258V Lunar Lake Lenovo ThinkPad X1 Carbon G13
Core Ultra X7 358H Panther Lake MSI Prestige 14

i7-8550Uは2016年登場。14nmプロセス、内蔵GPUはUHD 620（第9世代アーキテクチャ）である。

テスト環境はUbuntu 26.04。
Windowsとは異なる視点での性能比較となる。
テスト項目はゲームではなく、OpenGL／Vulkanベースのベンチマークが中心だ。

テスト結果概要

最新Arc B390は、初代UHD 620に対し性能比 約11.97倍！

· 第10世代（Ice Lake）／第11世代（Tiger Lake）：それぞれ性能が倍増
· 最新Panther Lake（Arc B390）：前世代比＋75％以上

また、消費電力測定の結果、エネルギー効率は10年前の約8倍に向上。

· Lunar Lake：平均消費電力 13.82W（最大37W）と圧倒的低消費電力
· Panther Lake：高性能を維持しつつ、平均 26.8W、最大 約56Wと優れた電力効率を実現

総評

Intel内蔵GPUは、UHD 620（2016年）からArc B390（2026年）に至るまで、性能は約12倍、エネルギー効率は8倍という飛躍的進化を遂げた。

特にXeアーキテクチャへの移行以降の進化速度は顕著であり、モバイルGPUのエントリーモデルを脅かす存在へと成長している。
内蔵GPUのみで軽量ゲームからクリエイティブワークまでをこなす時代が、現実のものとなりつつある。

進捗は予想以上――日本、国産2nmプロセスの来年量産へ。29年には1.4nmに挑戦

先日、TSMCが日本国内に3nmプロセスの半導体工場を建設すると発表し、日本は一躍、世界最先端の半導体生産国の一角に浮上した。
だが、TSMCはあくまで「外資」である。日本が本当に復活させたいのは、国産半導体の象徴・Rapidus（ラピダス） だ。

Rapidusは4年前、トヨタなど日本企業数社の共同出資で設立された半導体製造企業。2027年までの2nmプロセス量産を目標に掲げるが、投資額の大部分は政府の資金援助に依存しており、量産計画の成否は国の支援策にかかっている。

同社は昨年、2nm試作ウェハーを公開。現在は量産計画の詳細が明らかになりつつある。

· 2027年：2nmプロセス量産開始、月産6,000枚で立ち上げ
· 2028年：月産6万枚へ本格拡大

設立間もない新興企業がいきなり月産6万枚を目指すのは異例の規模だが、TSMCの2nm計画と比較すると依然として差は大きい。
TSMCは月産3.5万枚からスタートし、1年後には14万枚/月に増強する見通しである。

さらに重要なのは、TSMCには既に明確な顧客が存在するのに対し、Rapidusには大口顧客の姿が見えない点だ。
量産実績の乏しい新規参入者に2nmチップの委託生産を任せるリスクを、大手企業がどこまで許容するかは未知数である。

とはいえ、Rapidusの2nm開発進捗は、誰もが認める「想定以上のスピード」 である。
設立からわずか数年で、世界最先端プロセスに果敢に挑む姿は、「産声を上げた赤子が、2年で五輪メダリストに挑む」ようなものである。

そしてRapidusは2nmで止まらない。
次世代1.4nmプロセスの開発も既に視野に入れている。
TSMCのA14ノードに対抗するもので、2029年の量産開始を目標とする。

このスケジュールが実現すれば、TSMCやIntelの同世代プロセスとほぼ同時期の投入となり、日本発・最先端半導体の世界復活という、極めて野心的なシナリオが現実味を帯びてくる。

インド、世界半導体ハブへ名乗り！2nmチップ設計で「テープアウト成功」――ただし立役者はクアルコム

インドは現在、携帯電話、自動車、半導体分野での中国キャッチアップに向けて全力を挙げている。

かつてインドは「世界の半導体センター」となる計画を掲げていたが、今回その「成果」として、2nmチップ設計のテープアウトに成功したと発表した。

クアルコム・テクノロジーズは先日、2nm半導体設計のテープアウト完了を正式に発表。
インド国内における先端チップ設計の重要な進展と位置づけている。

クアルコムによれば、今回の成果は同社のグローバルなエンジニアリング力を示すものであり、特にバンガロール、チェンナイ、ハイデラバードに拠点を置くインド国内の研究開発センターの効率的な連携が大きく寄与したとしている。

これらのR&D拠点は、米国本土以外ではクアルコム最大かつ最も技術的に先進的なエンジニアチームへと成長している。

クアルコムエンジニアリング上級副社長のシャシ・レディ氏は次のように述べている。

「インドのR&Dセンターは、システム設計のあらゆるレベル――アーキテクチャから実装、ソフトウェアプラットフォーム、ユースケース最適化に至るまで――で大きく貢献している。」

これを受け、インドの鉄道・情報放送・電子情報技術大臣は次のようにコメントした。

「高度化する設計エコシステムと産業界の継続的な参加に支えられ、インド半導体ミッションは確実に前進している。
長期的な国内半導体生産能力の構築には、先進的なエンジニアリングとR&D能力への投資が極めて重要である。」

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🔍 業界の見方――「インドの実力」はまだこれから

インド国内では本成果を歓迎する声が上がる一方、半導体業界の実態を知る者たちの見方は冷ややかだ。

今回のテープアウトは、あくまでクアルコムのインド拠点が「設計」を担当したものであり、インド企業がゼロから開発したものではない。

· ✅ インドが担った役割：クアルコムのグローバル開発の一部（設計工程）
· ❌ インドが持たないもの：自国主導の設計IP、製造インフラ、プロセス技術

真の半導体大国となるためには、

1. 設計力の自国企業への移転・蓄積
2. ファウンドリー（受託製造）能力の獲得
3. エコシステム全体の持続可能な構築

これら全てが不可欠であり、インドにはまだ長い道のりが残されているのが現実である。

史上初！Intelの牙城サーバー市場、AMDが40％を奪取

Mercury Researchの最新データによると、2025年第4四半期の世界x86市場において、AMDが再び圧倒的な勝利を収めた。
デスクトップ、ノートPC、サーバーの全セグメントで出荷シェア・売上シェア共に記録的な伸びを示している。

中でもサーバー市場は極めて象徴的だ。AMDの売上シェアは41.3％に達し、史上初めて40％の大台を突破した。

サーバーCPU市場（2025Q4）

指標 シェア 前年比 前期比
出荷シェア 28.8％ +3.1pt +1.0pt
売上シェア 41.3％ +4.9pt +1.8pt

記憶は2006年。当時、AMDのサーバーCPU Opteron（オプテロン） は絶頂期にあり、出荷26％・売上33％ を記録していた。

しかしその後、AMDは「Bulldozer（ブルドーザー）」アーキテクチャで大失敗。
IntelがCoreアーキテクチャで巻き返し、サーバー市場をほぼ完全に独占。
2014年前後、AMDのサーバーシェアは1％未満にまで落ち込んだ。

この状況を一変させたのがZenアーキテクチャである。EPYCブランドのもと、AMDは毎年着実にシェアを奪還。そして2025年、ついにIntelの最も深い牙城を40％超まで切り崩すに至った。

全セグメントの戦況（2025Q4）

デスクトップ

· 出荷シェア：36.4％
· 売上シェア：42.6％（前年比＋14.6pt）

ノートPC

· 出荷シェア：26.0％
· 売上シェア：24.9％

※サーバー・デスクトップでは売上シェア＞出荷シェア → 高価格帯製品の販売構成比が高いことを示す。ノートPCでは逆。

AMD全体のx86市場シェア（2025Q4）

指標 シェア 前年比 前期比
出荷シェア 29.2％ +4.5pt +3.6pt
売上シェア 35.4％ +6.8pt +2.9pt

総評

「Zen以前」のAMD――サーバーシェア1％、経営危機すら囁かれた時代は、もはや遠い過去である。

「Zen以後」のAMD――EPYC、Ryzen、そして次世代Zen 6へ。AMDはx86市場において、もはや挑戦者ではなく、Intelと互角以上に渡り合う確固たる勝者としての地位を築きつつある。

そして2025年Q4。AMDがIntelの本拠地サーバー市場で40％の売上シェアを獲得した事実は、x86半導体史における明確な転換点として記録されるだろう。

ソニー、BDレコーダー完全生産終了を発表――ブルーレイハードウェアの時代が幕を閉じる

ソニー（Blu-ray Disc規格の生みの親）は本日、日本国内向け公式サイトにて、全ブルーレイレコーダーの出荷を段階的に終了し、「後継機種はない」 と正式に発表した。

対象となるのはBDZ-ZW1900（2024年モデル） やFBT4200など、近年発売された機種。ブルーレイ規格の基盤を築いたソニーは、2003年に世界初の民生用BDプレーヤーを発売し、PS3（PlayStation 3） を通じて規格の事実上の標準化に成功した。

しかし、ストリーミング配信の普及（※ただし、物理BDディスクは今なお映像愛好家にとって代替不能な高画質メディアである）により、物理メディア市場は縮小の一途を辿っている。

· パナソニック：2023年に録画用BDディスク販売終了
· ソニー：2025年2月に録画用BD-R/REディスク生産終了済み

今回のレコーダー生産終了により、ブルーレイの「録画・再生」家用ハードウェアエコシステムは、完全に幕を閉じた。

かつて各社が画質・機能・編集のしやすさを競い合ったBDレコーダー市場。現在、自社ハードの開発に継続的にリソースを投入しているのは、事実上パナソニックのみとなっている。

良い電源を今すぐ買え：Intel Nova Lakeプロセッサ、52コアで消費電力850W超の可能性

Intelは今年末、次世代デスクトップ/モバイルプラットフォーム Nova Lakeシリーズを投入する。
Intel 18AおよびTSMC N2プロセスを採用し、最大52コア構成を実現。
AMDとの「コア戦争」 に本格参戦する構えだ。

ただし、52コアと最大288MBのbLLCキャッシュの代償は小さくない。ダイ面積が大幅に増大するだけでなく、消費電力も跳ね上がる。
数日前にはPL4消費電力が700W超との噂があったが、より正確な情報がもたらされた。700Wどころか、850W以上の可能性もあるという。

情報源はおなじみHXL氏。
Nova Lakeプロセッサのより詳細なPL（Power Level）状態をリークした。
最終的なものではないが、参考にはなるだろう。

まず PL1消費電力は驚くほどではなく、150Wに留まる。
現行のCoreプロセッサのPL1は通常125Wなので、わずか25Wの増加だ。

しかし、PL1は高負荷状態を表すものではない。
より重要なのは PL2（MTP：最大ターボ電力） で、なんと496Wに達する。
PL3は498Wだ。
比較として、Core Ultra 9 285KのPL2は250W、14900KSでも253Wである。

最も極端なPL4消費電力は最大854Wに及ぶ可能性がある。
Core Ultra 9 285Kの最高値425Wと比較すると、ほぼ倍増となる。

この数字をどう見るべきか。
単純な絶対値だけで判断してはいけない。
498Wであれ854Wであれ、これらは現行CoreフラッグシップCPUの約2倍だが、Nova Lakeは最大52コア、288MB超大容量キャッシュと、スペック自体も倍増しているからだ。

したがって、Nova LakeのPL2〜PL4消費電力が大幅に上昇するのは何ら驚くことではない。
ユーザーにとって最大の影響は、フラッグシップ級Nova Lakeプロセッサを搭載するなら、自分の電源ユニットが十分かどうかを真剣に検討する必要があるという点だ。

PL4の極限的な850W超はともかく、日常使用でもPL2の500W前後は考慮に入れるべきだろう。
そこに来年登場する次世代グラフィックスカードの消費電力急増が加われば、1500W電源でも不足する可能性がある。
余裕を見て、ハイエンドユーザーは2000Wクラスのプラチナ電源、さらには2500W以上に手を出すことになるかもしれない。

Intel、インドで差別的保証規定により27.38億ルピー(約46億2000万円)の制裁金

インド独占禁止規制当局であるインド競争委員会 (CCI) は現地時間の昨日、インテルに対して27.38億ルピー（IT之家注：現在の為替レートで約2.08億元）の制裁金を科すことを発表した。
その理由は、インテルが2016年4月25日から2024年4月1日までの期間、インド市場において差別的な保証ポリシーを実施していたことにある。

この8年間、インテル・インディアはインド国内の正規販売代理店から販売されたBOXプロセッサーのアフターサービス申請のみを受け付けており、インドのユーザーが海外で購入したBOXプロセッサーを修理に出したい場合は、購入国に戻って申請する必要があった。

CCIは以下のように認定した：インテルはインドのデスクトップ用BOXプロセッサー市場において支配的地位にある；中国、オーストラリアなど世界の他の国・地域の状況と比較して、インテル・インディアの保証ポリシーは差別的である；インテルのやり方は消費者や並行輸入業者の選択を制限し、それによってインドの消費者に著しい不利益をもたらした。

従って、CCIはインテルがインドの「2002年競争法」第4条に違反していると宣言し、制裁金の支払いを命じた。
CCIはさらに、インテルに対して、問題となったインド特有の保証ポリシーが撤回されたことについて広く周知し、コンプライアンス報告書を提出するよう指示した。

CPU、GPU、TPUを統合した革新的プロセッサを開発するTachyum社、賃料・給与滞納で退去に

毎年、AMDやIntelを凌駕し、NVIDIAを打ち負かすと称する「革命的」プロセッサを発表するスタートアップ企業が現れる。
Tachyum社もその一つである。

同社は2018年に、世界初のユニバーサルプロセッサ「Prodigy（プロディジー）」 シリーズを発表したと主張。CPU、GPU、TPUの機能を単一の同種プロセッサアーキテクチャに統合し、競合製品と比較して18.5倍の性能、7.5分の1の低消費電力を実現するとしていた。

昨年11月には、最新製品のプレゼンテーション資料（いわゆる「スライド」）を公開。
2nmプロセスを採用したProdigyプロセッサは、驚異的なスペックを謳っていた。

· 世界初の1PFLOPS（ペタフロップス）達成チップと主張
· AI性能はx86チップの3倍
· HPC性能はトップクラスGPUの6倍

最大構成は1024コアで動作周波数は6GHz、24チャネルのDDR5-17600やPCIe 7.0にも対応するとされた。
当時、このような高周波数メモリやPCIe 7.0製品は存在していなかった。

さらに、AI機櫃（ラック）レベルの製品では、NVIDIAの最新最強とされる「Rubin」を完全に凌駕。
Prodigy Ultimateで構成されたラックのAI性能は、Vera Rubin NVL576の22.3倍に達するとしていた。

同社はまた、2億2000万ドルのベンチャーキャピタルを獲得し、5億ドルの製品受注も獲得したと発表していた。

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💥 現実：運営維持も困難な状況

しかし、Tachyum社の現実は全く異なるものだった。
主流チップメーカーを凌ぐどころか、基本的な事業運営すら維持できなくなっていた。

· オフィス家賃を滞納し、退去を余儀なくされた
· 従業員への給与も未払い状態
· 家主と従業員の双方から訴訟を起こされている

同社はなおも諦めておらず、投資家と協議し、債務返済の道筋を見つけるとしている。

注目すべき点として、同社は世界各地にオフィスや支社を有しているとされており、簡体字中国語の公式サイトも存在する。
しかし、米国を含む多くの地域のオフィスは、実態のないバーチャルオフィスか、共有スペースであることが判明。
現在、物理的なオフィスは存在しない状態となっている。

完全封鎖へ！米国、中国向け全チップ製造装置の禁輸を計画

米国による中国への半導体技術封鎖は決して緩んでおらず、むしろますます厳しさを増している。

最近、複数の米国議員がマルコ・ルビオ国務長官、ハワード・ラトニック商務長官に宛てた書簡を送り、中国向けのウェハー製造装置（WFE）の輸出規制強化を求めた。

彼らはさらに、中国国内で製造可能なものを除く、ほぼ全てのチップ製造装置の対中販売を制限することさえ求めている。
これらの議員はまた、米国と同盟国が協力し、同様の対中輸出禁止措置を確実に実施するよう要求している。

現在、米国企業は中国にWFE装置を輸出する際に輸出許可証の取得が必要であり、その対象には14nm/16nm世代ロジックチップ、18nm級DRAM、128層以上の3D NANDフラッシュメモリチップを製造する装置が含まれている。

しかし、米国以外の他国企業は、これらの装置を名目上は上記半導体製品を製造しない中国国内の実体に輸出することができる。

米国議員らは、現在の対中規制政策には「抜け穴」が存在すると指摘する。
なぜなら、米国以外の企業が製造する一部の重要装置（最先端リソグラフィー、精密エッチング装置など）は、特定の中国実体に輸出される場合にのみ制限されるため、容易に回避可能だからである。

彼らはまた、中国が関連部品を入手することで、既存装置のメンテナンスだけでなく、リバースエンジニアリング（逆向き設計解析）にも活用できると懸念。
中国による国産代替開発を厳重に防ぐため、部品輸出の規制強化が必要だとしている。

さらに、WFE装置のメンテナンスサービスも、より厳格な規制が必要な分野だと指摘している。

書簡の最後にはこう記されている。

「米国の半導体優位性を確保するための時間的猶予は狭まっている。
我々はこの課題に対処するため、輸出管理メカニズムを確実なものとする連携の準備を常に整えておかなければならない。」

マザーボード代をケチるべからず！Intel次期52コアNova Lakeプロセッサ：ハイエンド900系でなければ性能を引き出せず

Jaykihn氏の情報によると、Intelが間もなく投入するNova Lake-Sデスクトッププロセッサは、マザーボードの電源供給に対して極めて高い要求を突きつけるという。
中でも52コアを搭載するフラッグシップチップは、トップクラスの900シリーズマザーボードでのみ全性能を発揮し、ミドルレンジ以下のモデルでは消費電力と性能に制限がかかる見込みである。

Nova Lake-Sの最上位仕様はデュアルコンピュートダイ設計を採用。
各ダイには8個のPコアと16個のEコアが含まれ、さらに4個のLPE低消費電力コアが統合され、合計52コアとなる。

情報によれば、電力制限を解除した場合、このチップのピーク消費電力（PL4）は700Wから854Wを超える可能性があり、これは現在の主流フラッグシッププロセッサの約2倍に相当する。

この驚異的な消費電力は、マザーボードのVRM電源回路設計と冷却ソリューションに極めて厳しい要件を課す。
情報筋は、Z990チップセットを搭載するハイエンド900系マザーボードのみがこのプロセッサを完全に動作させることができ、その他のモデルでは消費電力と性能出力が意図的に制限されると指摘している。

愛好家にとって、Nova Lakeは新しいLGA 1954ソケットをもたらすだけでなく、AMDの3D V-Cacheに対抗するため、最大288MBの大容量キャッシュ（bLLC） を導入する可能性もある。

計画によれば、Nova Lake-Sと900シリーズマザーボードは今年下半期に発表され、AMDのZen 6アーキテクチャを採用するRyzen新製品と正面から対決することになる。

世界第4位の自動車大手、EVに挫折――Stellantis、欧州でディーゼル車復活へ

世界第4位の自動車メーカーStellantis（ステランティス） は、かつて掲げた急進的な電動化路線から大きく後退し、欧州において少なくとも7モデルのディーゼル車生産を再開する。
これは、同社の電動化シフトが壁に突き当たり、収益確保のために内燃機関車（ICE）に回帰する象徴的な動きと見なされている。

昨年末以降、同社は欧州でプジョー308、DS 4、オペル・アストラ、シトロエン・ベルランゴなど、少なくとも7モデルのディーゼル乗用車および商用バンの生産・供給を再開した。

同時に同社は、「ディーゼルエンジンを維持し、一部モデルではパワートレインの選択肢を拡大することで、市場の需要に寄り添い、成長を実現する」 と公式に表明している。

注目すべきは、現在の欧州におけるディーゼル車のシェアは、「ディーゼルゲート」前のピーク時から大きく下落し、2025年には7.7％ にまで落ち込んでいることだ。
多くの自動車メーカーは既にディーゼル市場から撤退しており、一方でEV（純電気自動車）の市場シェアは19.5％ に達している。

Stellantisは当初、2030年までに欧州での完全電動化を目標としていた。
しかし、EVの販売台数は計画を大幅に下回り、2025年には222億ユーロの評価損を計上。
2026年には配当の支払い停止を発表するなど、キャッシュフローと収益性への圧力は極めて大きい。

今回、ディーゼルへの回帰によって「苦肉の策」 を取らざるを得なかった背景には、EV開発、バッテリー、ソフトウェア（スマート化）への巨額投資にもかかわらず収益化が難しいという事情がある。
加えて、コストと技術の両面で優位に立つ中国自動車メーカーに対し、StellantisのEVモデルは競争力が不足しているのが実情だ。

ステランティスはオランダ（本社）に籍を置く持株会社ですが、イタリア（フィアット・クライスラー）とフランス（プジョー・シトロエン）の巨大自動車メーカーが統合して誕生したため、イタリアとフランスのルーツを持つ多国籍企業です。フィアットやプジョー、ジープ、アルファロメオなど多くの有名ブランドを傘下に収めています。

このニュースは、ソニーが携帯型ゲーム機市場に再参入する可能性を示す非常に興味深い内容ですね。
2026年2月時点での情報として、リークされたスペックを詳しく見ていきましょう。

主要スペックとアーキテクチャ

報じられている内容から、この新しいデバイスはソニーにとって本格的なハイエンドモバイルPC（ゲーミングノートPC）として位置づけられている可能性が高いです。

· プロセッサ (CPU): AMDと共同開発したカスタムチップ。TSMCの3nmプロセスを採用し、アーキテクチャは次世代の Zen 6。
· 構成は、高性能コア4つと高効率コア2つの合計6コア（6コア12スレッド？）のハイブリッド構造。これはスマートフォン用SoCで一般的なbig.LITTLE構成に近く、消費電力とパフォーマンスの最適化を図る高度な設計です。
· グラフィックス (GPU): RDNA 5 アーキテクチャを採用。16基のコンピューティングユニット (CU) を搭載し、動作周波数は1.6GHz〜2.0GHzと見込まれています。
· この構成により、レイトレーシングをはじめとする最新のグラフィックス技術を、携帯型デバイスでありながらハードウェアアクセラレーションで処理できる性能を持ちます。
· メモリとストレージ: 24GBのRAMと高速NVMe SSDを搭載。
· 24GBという容量は一般的なゲーミングPCの16GBを上回るもので、今後のゲーム需要を見据えた余裕のある設計です。SSDとCPU・GPUの緊密な統合により、ロード時間の短縮とシームレスなオープンワールド体験を実現します。

ソニーの戦略的な意味合い

この動きは、単なる新製品開発以上の戦略的な意味を持ちます。

1. 携帯型ゲーム機市場への本格再参入: PS Vita以来、携帯型ゲーム機市場から遠ざかっていたソニーが、この分野に再び注力する可能性を示しています。特に、ニンテンドースイッチやSteam Deckのような製品が確立した「携帯型ゲーミングPC」市場への直接的な参入を意味します。
2. PS5/PS6エコシステムとの連携: 記事にあるように、このデバイスはPlayStationのデスクトップコンソール（PS5や将来のPS6）のゲームライブラリを継承する可能性があります。つまり、PS5/PS6向けに発売されたタイトルが、この携帯デバイスでもネイティブに動作するよう最適化される可能性があるということです。
3. 「プレミアム体験」の追求: PSPやPS Vitaが追求した「携帯性」と「高品質なゲーム体験」を、現代の技術で再定義しようとしています。クラウドゲーミングに依存せず、ローカルで高い視覚忠実度を実現することで、通信環境に左右されないネイティブなゲーム体験を提供することが狙いです。

市場への影響と今後の展望

もしこの情報が事実であれば、このデバイスは既存の携帯型ゲーミングPC（ASUS ROG AllyやLenovo Legion Goなど）や、次期ニンテンドースイッチの後継機と直接競合することになります。

· 競争力の鍵: 成功の鍵は、価格設定、バッテリー駆動時間、そして何より実際にどれだけのPlayStationタイトルがネイティブ動作するかというソフトウェアラインナップにあります。
· 発表時期: 記事の日付は2026年2月ですので、早ければ2026年末のホリデーシーズンか、2027年にかけて正式発表があるかもしれません。

現時点ではリーク情報の域を出ませんが、ソニーが再びハンドヘルドゲーム市場に真剣に取り組むのであれば、ゲーマーにとって非常にエキサイティングな展開となりそうです。

世界初のコンピュータENIACが80歳に！30トン・150キロワット、性能は電動歯ブラシにも及ばず

1946年の今日、世界初の汎用目的デジタルコンピュータが誕生した。
その名は 「電子式数値積分コンピュータ」、略して 「ENIAC（エニアック）」 である。

厳密には、ENIACは世界で2番目の電子計算機（最初はABC＝アタナソフ&ベリー・コンピュータ）であり、「初の汎用電子計算機」という位置づけである。
しかし、それが歴史におけるENIACの重要性を損なうことはない。
なぜならENIACは完全な電子式で、再プログラミングが可能であり、様々な計算問題を解くことができたからだ。人類は初めて、「電子の速度」での数学計算を手に入れたのである。

ENIACの誕生は、第二次世界大戦中に米軍が抱えていた、弾道軌道を計算するための需要に端を発する。

ENIACは、ペンシルベニア大学ムーア電気工学部で開発された。
創造者には、科学者のジョン・フォン・ノイマン、技術者のエッカート、モークリー、ゴールドスタイン、そして中国系アメリカ人科学者の朱伝��（チュー・チュアンチュー） が名を連ねる。総責任者エッカートは、当時わずか25歳だった。

ENIAC誕生後、その演算能力は毎秒約5000回の加算、または400回の乗算を達成。
これは当時の他の機械の1000倍以上、手計算の20万倍にも相当した。

ペンシルベニア大学工学学部のブログは次のように記す。

「手回し計算機で12時間を要していた弾道計算が、ENIACならわずか30秒で完了した。」

この驚異的な能力は、水素爆弾の計算、弾道ミサイルやロケットの計測、天気予報の実験など、多岐にわたる分野で活用された。

しかし、かつて比類なき演算能力を誇ったENIACも、今日ではごく普通の電動歯ブラシの方がはるかに高い演算力を持つ。

ENIACの構成は以下の通り：

· 真空管：約8000本
· 抵抗：約7万個
· コンデンサ：約1万個
· はんだ付け箇所：50万箇所
· 専用電源ライン、40枚のパネルによるU字型配置

寸法・重量・消費電力：

· 全長：30.48メートル
· 全幅：6メートル
· 全高：2.4メートル
· 重量：30トン
· 設置面積：約9m×15m
· 消費電力：約150キロワット
· 製造費：48万ドル（80年前の48万ドルである）

現在も、ムーア棟の1階には、循環演算ユニット、メインプログラミングユニット、関数テーブル、加算器、数字トレイなど、オリジナルの構成部品の一部が展示されている。

ENIACへのプログラミングは非常に困難を極めた。配線盤を使い、3台の携帯用関数テーブルを組み合わせて行う。
各テーブルには1200個の十路スイッチが並んでおり、訓練されたチームが数週間をかけてプログラミングを行い、さらに大量のテスト・検証・デバッグが必要だった。

運用面では、ENIACはプログラムを設定するためにケーブルの抜き差しを要し、計算タスクを変更するには人手による介入が必要で、操作は複雑を極めた。

また、保守も極めて大変だった。
毎日複数の真空管が焼き切れるため、約半分の時間は故障状態であったという。

1955年10月2日、ENIACは正式に退役した。
この時、後継機であるEDVACが既に実用化されており、こちらは2進数ストアドプログラム方式を採用していた。