※過去ログ
なぜ王者IntelはAMDに時価総額で負けたのか
https://egg.2ch.net/test/read.cgi/notepc/1728121699/
※前スレ
なぜ王者IntelはAMDに時価総額で負けたのか★2
https://egg.2ch.net/test/read.cgi/notepc/1744714514/
なぜ王者IntelはAMDに時価総額で負けたのか★３
■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
1[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/24(日) 18:33:28.42ID:6lZQhSFT2025/08/24(日) 18:34:47.87ID:6lZQhSFT
米政府がIntelの株10%を取得も専門家は「TSMCへの脅威にならない」と表明
【2025年8月24日】米商務省はこのほど、Intel社の株式10%を取得したと発表しました。補助金を株権に転換するこの手法は半導体業界で前例がなく、大きな議論を呼んでいます。
■ 米政府がIntelに出資した理由
1. Intelの経営危機：
- 先進プロセス競争でTSMCとサムスンに後れを取っている
2. 戦略的重要性：
- 米国内で唯一の先進ロジック半導体ファウンドリーであること
- 先進プロセス技術の研究開発・生産能力維持の必要性
■ 出資の詳細
- 出資総額：約110億ドル（内訳：米政府110億ドル + ソフトバンク20億ドル）
- 出資目的：先進半導体製品の研究開発・生産継続のための資金確保
■ 専門家の見解
1. 短期的効果：
- Intelの財務危機は一時的に緩和される
- しかしTSMCやサムスンとは「異なる土俵」での競争となる
2. 技術的差別：
- Intelがサムスンに追いつくことすら容易ではない
- TSMCに対し脅威となる可能性は低い
3. 市場見通し：
- モルガン・スタンレーのデータによると、TSMCは2nmプロセスで長期にわたり90%以上のシェアを維持すると予想
- 競合他社がこの状況を変えることは困難
■ 業界環境
- TSMCは2nmプロセスで95%近い市場シェアを獲得する見込み
- サムスンはTSMCの唯一の競合他社だが、市場支配力を揺るがすことは困難と分析
- Intelのファウンドリー事業は2022年初め以降、四半期ごとに損失を計上しており、2025年第2四半期までの累積損失は196億ドルに達している
【結論】
米政府のIntelへの出資は同社の存続を助けるが、半導体業界におけるTSMCの支配的な地位、特に先進プロセス技術における優位性を直ちに変えるものではないと専門家は見ている。
【2025年8月24日】米商務省はこのほど、Intel社の株式10%を取得したと発表しました。補助金を株権に転換するこの手法は半導体業界で前例がなく、大きな議論を呼んでいます。
■ 米政府がIntelに出資した理由
1. Intelの経営危機：
- 先進プロセス競争でTSMCとサムスンに後れを取っている
2. 戦略的重要性：
- 米国内で唯一の先進ロジック半導体ファウンドリーであること
- 先進プロセス技術の研究開発・生産能力維持の必要性
■ 出資の詳細
- 出資総額：約110億ドル（内訳：米政府110億ドル + ソフトバンク20億ドル）
- 出資目的：先進半導体製品の研究開発・生産継続のための資金確保
■ 専門家の見解
1. 短期的効果：
- Intelの財務危機は一時的に緩和される
- しかしTSMCやサムスンとは「異なる土俵」での競争となる
2. 技術的差別：
- Intelがサムスンに追いつくことすら容易ではない
- TSMCに対し脅威となる可能性は低い
3. 市場見通し：
- モルガン・スタンレーのデータによると、TSMCは2nmプロセスで長期にわたり90%以上のシェアを維持すると予想
- 競合他社がこの状況を変えることは困難
■ 業界環境
- TSMCは2nmプロセスで95%近い市場シェアを獲得する見込み
- サムスンはTSMCの唯一の競合他社だが、市場支配力を揺るがすことは困難と分析
- Intelのファウンドリー事業は2022年初め以降、四半期ごとに損失を計上しており、2025年第2四半期までの累積損失は196億ドルに達している
【結論】
米政府のIntelへの出資は同社の存続を助けるが、半導体業界におけるTSMCの支配的な地位、特に先進プロセス技術における優位性を直ちに変えるものではないと専門家は見ている。
3[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/24(日) 18:40:29.28ID:6lZQhSFT 値下げ幅50%に達する AMDとIntelが価格戦争を開始：192コアCPUが7万元を切る価格に
AMDは近年x86市場で急速に成長し、サーバーCPU市場では50%のシェアを獲得し、競合と肩を並べ、史上最高を記録しました。
AMDの急成長は当然ながら競合にも不安を与えており、最近では両社が暗黙の了解のもと価格戦争を開始しています。
両社の主力サーバーCPUであるEPYCとXeonの最大値下げ幅は50%に達し、公式建議価格の半額以下となっています。
この価格下落は単一のプラットフォームに限ったものではなく、Tom's Hardwareの報道によると、ShopBLTとNeweggの両ウェブサイトで大幅な値下げが行われています。現時点ではAMDとIntel両社からの公式声明はありません。
■主な価格下落状況
【AMD EPYCシリーズ】
・192コア EPYC 9965：
- 通常価格：14,813ドル
- 現在価格：9,713ドル（35%値下げ）
- 日本円換算：約156万円（1ドル=160円換算）
・160コア EPYC 9845：
- 通常価格：13,564ドル
- 現在価格：8,896ドル（35%値下げ）
・72コア EPYC 9565：
- 現在価格：5,728ドル（45%値下げ）
【Intel Xeonシリーズ】
・128コア Xeon 6980：
- 1月時點建議価格：17,800ドル→12,460ドル
- BLTサイト価格：5,836ドル（53%以上値下げ）
- Newegg価格：6,190ドル（50%値下げ）
・96コア Xeon 6972P：4,789ドル
・96コア Xeon 6960P：4,511ドル
- 両者とも建議価格比53%値下げ
・64コア Xeon 8592（前世代フラッグシップ）：
- 現在価格：2,280ドル（建議価格の1/5）
■背景分析
次世代製品（Zen 5アーキテクチャなど）の発売までまだ時間があるため、在庫一掃と断定するのは時期尚早です。
両社が激しい価格競争に突入したものと見られ、市場での主導権争いが激化している状況です。
※為替レート：1ドル=160円で換算
※価格は変動する可能性があります
AMDは近年x86市場で急速に成長し、サーバーCPU市場では50%のシェアを獲得し、競合と肩を並べ、史上最高を記録しました。
AMDの急成長は当然ながら競合にも不安を与えており、最近では両社が暗黙の了解のもと価格戦争を開始しています。
両社の主力サーバーCPUであるEPYCとXeonの最大値下げ幅は50%に達し、公式建議価格の半額以下となっています。
この価格下落は単一のプラットフォームに限ったものではなく、Tom's Hardwareの報道によると、ShopBLTとNeweggの両ウェブサイトで大幅な値下げが行われています。現時点ではAMDとIntel両社からの公式声明はありません。
■主な価格下落状況
【AMD EPYCシリーズ】
・192コア EPYC 9965：
- 通常価格：14,813ドル
- 現在価格：9,713ドル（35%値下げ）
- 日本円換算：約156万円（1ドル=160円換算）
・160コア EPYC 9845：
- 通常価格：13,564ドル
- 現在価格：8,896ドル（35%値下げ）
・72コア EPYC 9565：
- 現在価格：5,728ドル（45%値下げ）
【Intel Xeonシリーズ】
・128コア Xeon 6980：
- 1月時點建議価格：17,800ドル→12,460ドル
- BLTサイト価格：5,836ドル（53%以上値下げ）
- Newegg価格：6,190ドル（50%値下げ）
・96コア Xeon 6972P：4,789ドル
・96コア Xeon 6960P：4,511ドル
- 両者とも建議価格比53%値下げ
・64コア Xeon 8592（前世代フラッグシップ）：
- 現在価格：2,280ドル（建議価格の1/5）
■背景分析
次世代製品（Zen 5アーキテクチャなど）の発売までまだ時間があるため、在庫一掃と断定するのは時期尚早です。
両社が激しい価格競争に突入したものと見られ、市場での主導権争いが激化している状況です。
※為替レート：1ドル=160円で換算
※価格は変動する可能性があります
4[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/24(日) 18:44:54.32ID:6lZQhSFT Ryzen X3Dは最高のゲーミングCPUに相応しい『WoW』など6作品で圧倒的性能を発揮
かつてゲーム性能はIntel製プロセッサーの主戦場でしたが、X3DシリーズのRyzenが登場して以来、状況は一変しました。
最近の2世代であるRyzen 7 7800X3DとRyzen 7 9800X3Dは特に圧倒的な性能を誇ります。
AMDは自社のこれらの製品を「最高のゲーミングCPU」と自信を持って宣言しており、これは世界のメディアとゲーマーにも認められています。
純粋にゲーム性能だけで比較すれば、X3Dプロセッサーは圧倒的に優位に立ち、競合のフラッグシップi9プロセッサーでも太刀打ちできません。
X3Dプロセッサーの真価を発揮する6選のゲームタイトル XDAサイトがRyzen 9 9950X3Dをテストした結果、X3Dの性能を最大限に発揮する代表的なゲームとして以下6作品を推薦しています：
1. World of Warcraft（ワールド・オブ・ウォークラフト）
2. Factorio（ファクトリオ）
3. Microsoft Flight Simulator（マイクロソフト・フライトシミュレーター）
4. Baldur's Gate 3（バルダーズ・ゲート3）
5. Escape from Tarkov（エスケープ・フロム・タルコフ）
6. X4: Foundations（X4: ファウンデーションズ）
X3Dが優位となるゲームの特徴 これらのゲームに共通する特徴は：
· CPUへの負荷が非常に高い
· 大量の計算タスクを処理する必要がある
· シミュレーションやストラテジー系で大規模なシーンや多数のユニットが存在する
· 高性能GPUだけでは不十分で、CPUがボトルネックになりやすい
実体験から見るX3Dの価値 例えば『World of Warcraft』では：
· 高級なGPUは必要ないが、CPU性能が重要
· CPU性能が不足すると、レイド中でもカクつきが発生する可能性がある
· X3Dプロセッサーはこうした場面で真価を発揮する
結論 もしあなたがこの種のゲームの愛好家なら，Ryzen X3Dプロセッサーの購入は価値があるだけでなく，ほぼ必須の選択と言えるでしょう。
特に上記の6作品をプレイするゲーマーにとって，X3Dはゲーム体験を劇的に向上させる可能性を秘めています。
かつてゲーム性能はIntel製プロセッサーの主戦場でしたが、X3DシリーズのRyzenが登場して以来、状況は一変しました。
最近の2世代であるRyzen 7 7800X3DとRyzen 7 9800X3Dは特に圧倒的な性能を誇ります。
AMDは自社のこれらの製品を「最高のゲーミングCPU」と自信を持って宣言しており、これは世界のメディアとゲーマーにも認められています。
純粋にゲーム性能だけで比較すれば、X3Dプロセッサーは圧倒的に優位に立ち、競合のフラッグシップi9プロセッサーでも太刀打ちできません。
X3Dプロセッサーの真価を発揮する6選のゲームタイトル XDAサイトがRyzen 9 9950X3Dをテストした結果、X3Dの性能を最大限に発揮する代表的なゲームとして以下6作品を推薦しています：
1. World of Warcraft（ワールド・オブ・ウォークラフト）
2. Factorio（ファクトリオ）
3. Microsoft Flight Simulator（マイクロソフト・フライトシミュレーター）
4. Baldur's Gate 3（バルダーズ・ゲート3）
5. Escape from Tarkov（エスケープ・フロム・タルコフ）
6. X4: Foundations（X4: ファウンデーションズ）
X3Dが優位となるゲームの特徴 これらのゲームに共通する特徴は：
· CPUへの負荷が非常に高い
· 大量の計算タスクを処理する必要がある
· シミュレーションやストラテジー系で大規模なシーンや多数のユニットが存在する
· 高性能GPUだけでは不十分で、CPUがボトルネックになりやすい
実体験から見るX3Dの価値 例えば『World of Warcraft』では：
· 高級なGPUは必要ないが、CPU性能が重要
· CPU性能が不足すると、レイド中でもカクつきが発生する可能性がある
· X3Dプロセッサーはこうした場面で真価を発揮する
結論 もしあなたがこの種のゲームの愛好家なら，Ryzen X3Dプロセッサーの購入は価値があるだけでなく，ほぼ必須の選択と言えるでしょう。
特に上記の6作品をプレイするゲーマーにとって，X3Dはゲーム体験を劇的に向上させる可能性を秘めています。
5[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/24(日) 19:07:46.75ID:6lZQhSFT ジェンスンファン：台積電の株を買う人は皆「賢い人」！
NVIDIAのCEOであるジェンスンファンは、最近台湾を訪れた際のインタビューで、台積電の株を購入する人は「賢い人」であると述べ、この半導体大手が今後数ヶ月間非常に忙しくなることを強調しました。
台積電はNVIDIAにとって最も重要なパートナーであり、すべてのチップの製造元でもあることは疑いの余地がありません。
黄仁勋は台積電の重要性を何度も強調しています。
インタビュー中、ジェンスンファンは台積電の会長である魏哲家の肩に手を置いていました。
その後、両者は共に夕食を取りました。
新世代のAIチップであるRubinが台積電で試作されていることを確認したほか、Blackwell Ultraの生産が成功裏に完了したことを明らかにし、最終製品の性能を確保するために台積電が行った努力を称賛しました。
ジェンスンファンの今回の台湾訪問の一環として、台積電の幹部との交流があり、計算製品分野での広範な協力に感謝の意を表しました。
彼はメディアのインタビューで台積電に対する高い評価を示しました。
現在、NVIDIAは台積電に大きく依存しており、台積電がリーダーシップを維持することは、NVIDIAがAIの発展を進める上で非常に重要です。
8月22日、NVIDIAのCEOであるジェンスンファンは再び台湾を訪れ、前回の訪問から約3ヶ月しか経っていません。
今年の上半期に彼は台湾に2回現れ、一度は台湾の子会社の年次総会に参加し、もう一度はCOMPUTEX展に出席しました。
NVIDIAのCEOであるジェンスンファンは、最近台湾を訪れた際のインタビューで、台積電の株を購入する人は「賢い人」であると述べ、この半導体大手が今後数ヶ月間非常に忙しくなることを強調しました。
台積電はNVIDIAにとって最も重要なパートナーであり、すべてのチップの製造元でもあることは疑いの余地がありません。
黄仁勋は台積電の重要性を何度も強調しています。
インタビュー中、ジェンスンファンは台積電の会長である魏哲家の肩に手を置いていました。
その後、両者は共に夕食を取りました。
新世代のAIチップであるRubinが台積電で試作されていることを確認したほか、Blackwell Ultraの生産が成功裏に完了したことを明らかにし、最終製品の性能を確保するために台積電が行った努力を称賛しました。
ジェンスンファンの今回の台湾訪問の一環として、台積電の幹部との交流があり、計算製品分野での広範な協力に感謝の意を表しました。
彼はメディアのインタビューで台積電に対する高い評価を示しました。
現在、NVIDIAは台積電に大きく依存しており、台積電がリーダーシップを維持することは、NVIDIAがAIの発展を進める上で非常に重要です。
8月22日、NVIDIAのCEOであるジェンスンファンは再び台湾を訪れ、前回の訪問から約3ヶ月しか経っていません。
今年の上半期に彼は台湾に2回現れ、一度は台湾の子会社の年次総会に参加し、もう一度はCOMPUTEX展に出席しました。
6[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/24(日) 22:23:08.32ID:48ytIumr Ryzen 5 5500X3Dが初めてGeekbenchでスコアを記録：シングルコアは5500と同程度、マルチコアは13%向上！
AMDのAM4プラットフォーム向け新プロセッサー「Ryzen 5 5500X3D」は今年6月に発表されました。全世界での発売はまだですが、各種テストプラットフォームを通じて、その性能の一端がうかがえるようになりました。
以前、このプロセッサーはPassMarkテストにおいて、Ryzen 5 5500を上回るマルチスレッド性能を見せていましたが、この度、Geekbenchに初めて登場しました。
Geekbenchテストにおいて、Ryzen 5 5500X3Dはシングルコアテストで1936点、マルチコアテストで9292点を記録しました。
最近最高のパフォーマンスを見せたRyzen 5 5500のLinuxテストスコアと比較すると、5500X3Dのマルチコア性能は約13%向上しており、この向上幅はPassMarkテストでの6%を上回っています。
シングルコア性能については、5500X3Dは5500と同程度のパフォーマンスでした。
5500X3Dのベースおよびブーストクロックは低いものの、そのマルチコア性能は予想外に強力でした。 5500と比較して、5500X3Dは同じ6コア12スレッドの構成です。
CCD上に3Dスタックされたチップが搭載されているため、5500X3Dのクロック周波数は低く設定されており、ベースクロックとブーストクロックはそれぞれ5500より600MHz、200MHz低くなっています。
しかし、L3キャッシュ容量は大幅に増加（96MB vs 16MB）しており、そのためゲーム性能はRyzen 5 5500を大幅に上回ることが期待されます。
さらに、このプロセッサーはより高い電力消費条件下でも動作可能であり、これがGeekbenchおよびPassMarkテストで優れた結果を出した理由の一つと考えられます。
AMDのAM4プラットフォーム向け新プロセッサー「Ryzen 5 5500X3D」は今年6月に発表されました。全世界での発売はまだですが、各種テストプラットフォームを通じて、その性能の一端がうかがえるようになりました。
以前、このプロセッサーはPassMarkテストにおいて、Ryzen 5 5500を上回るマルチスレッド性能を見せていましたが、この度、Geekbenchに初めて登場しました。
Geekbenchテストにおいて、Ryzen 5 5500X3Dはシングルコアテストで1936点、マルチコアテストで9292点を記録しました。
最近最高のパフォーマンスを見せたRyzen 5 5500のLinuxテストスコアと比較すると、5500X3Dのマルチコア性能は約13%向上しており、この向上幅はPassMarkテストでの6%を上回っています。
シングルコア性能については、5500X3Dは5500と同程度のパフォーマンスでした。
5500X3Dのベースおよびブーストクロックは低いものの、そのマルチコア性能は予想外に強力でした。 5500と比較して、5500X3Dは同じ6コア12スレッドの構成です。
CCD上に3Dスタックされたチップが搭載されているため、5500X3Dのクロック周波数は低く設定されており、ベースクロックとブーストクロックはそれぞれ5500より600MHz、200MHz低くなっています。
しかし、L3キャッシュ容量は大幅に増加（96MB vs 16MB）しており、そのためゲーム性能はRyzen 5 5500を大幅に上回ることが期待されます。
さらに、このプロセッサーはより高い電力消費条件下でも動作可能であり、これがGeekbenchおよびPassMarkテストで優れた結果を出した理由の一つと考えられます。
2025/08/25(月) 07:56:54.95ID:w8u9G288
おまんこ
2025/08/25(月) 09:50:25.10ID:jCu2pvOr
CPUの中には本当に金がある：読めばすぐわかる
一般的な印象では、金は宝石、投資商品、工業原料ですが、私たちが毎日使用するコンピューターのCPUの中にもこの貴金属が隠されていることを知る人はほとんどいません。
では、なぜチップに金が使われるのでしょうか？
一つのCPUにどれくらいの純金が含まれているのでしょうか？
専門設備なしで抽出することは可能なのでしょうか？
コンピューターの核心部品であるCPUは、その設計と製造プロセスにおいて材料に対する要求が極めて高く、金がCPU生産に応用される理由は、その卓越した導電性と極めて強い安定性にあります。
金は効率的な導電体であり、微小な電流を運ぶことができ、さらに腐食に強いため、電子デバイスの接続問題を解決する得力な助手と考えられています。
金は非常に不活性で、酸化せず、錆びず、劣化せず、周囲の他の元素と化学反応を起こさず、使用年限も最も長く、質量が最も信頼できるのです。
CPU内部では、金はCPUシリコンダイとCPUパッケージ基板の接合（シリコンダイ同士の接合を含む）や、CPUの外部接点（例えばCPUピン）のメッキに一般的に使用されています。
これにより、電気接点、スイッチやリレー、はんだ接点、接続線やワイヤーボンディングがより耐久性があり信頼性の高いものになります。
皆さんがより関心を持つのは、一つのCPUにいったいどれくらいの金が含まれているのかということでしょう。
実際には、タイプや年代が異なるCPUでは、含有する金の量に極めて大きな差があります。
初期のIntel Pentium ProやAMD K5といったプロセッサーは、メッキされたゴールドリッドとメッキされたピン、さらに内部のゴールドワイヤを使用しており、一個あたりの金の含有量は0.4グラムに達する可能性があります。
しかし、近年のCPUの金含有量はそれほど高くはありません。ほとんどのCPU一個あたりの金含有量は0.01グラム未満で、消費者向けグレードのCPUにおける金の含有量はごくわずかです。
インターネット上にはCPUから金を精錬する動画が数多くあり、金色に輝く「成果」は非常に人を惹きつけます。
では、一般人が精錬することは可能なのでしょうか？
技術的には可能ですが、実際の操作は非常に困難です。
チップ中の金はしばしばマイクロメートル級の金属線の形で存在しており、抽出は極めて複雑です。
個人での精錬では王水による浸漬法がよく用いられますが、化学知識に対する要求が高いだけでなく、王水自体のコストも高額です。
さらに、精錬過程では有毒ガスが発生しやすく、混合比率を間違えれば精錬は失敗に終わります。
それに加え、リサイクル産業鏈は既に非常に成熟しており、個人がおいしいところを拾う可能性はほとんどなく、投資対効果の観点からは非常に割りに合いません。
本当にチップから金を精錬して利益を得ているのは、電子廃棄物リサイクル産業鏈を掌握する専門企業です。
それらは、大規模化、専門化された解体、粉砕、高温熱分解、湿式冶金などの多数の工程を凭借して、廃棄されたマザーボードやチップなどの電子製品から、金を含む多种の貴金属を抽出しています。
したがって、大多数のユーザーにとって、CPUの価値はそれが内包するアーキテクチャ、論理、そして強力な計算能力にこそあり、内部の金にあるのではありません。
私たちはむしろ、CPUがもたらす性能向上と、CPUを利用して得られる成果に重点を置くべきです。
CPUで金を精錬して儲けようと考えている方は、私はあなたにやめるよう勧めます。
一般的な印象では、金は宝石、投資商品、工業原料ですが、私たちが毎日使用するコンピューターのCPUの中にもこの貴金属が隠されていることを知る人はほとんどいません。
では、なぜチップに金が使われるのでしょうか？
一つのCPUにどれくらいの純金が含まれているのでしょうか？
専門設備なしで抽出することは可能なのでしょうか？
コンピューターの核心部品であるCPUは、その設計と製造プロセスにおいて材料に対する要求が極めて高く、金がCPU生産に応用される理由は、その卓越した導電性と極めて強い安定性にあります。
金は効率的な導電体であり、微小な電流を運ぶことができ、さらに腐食に強いため、電子デバイスの接続問題を解決する得力な助手と考えられています。
金は非常に不活性で、酸化せず、錆びず、劣化せず、周囲の他の元素と化学反応を起こさず、使用年限も最も長く、質量が最も信頼できるのです。
CPU内部では、金はCPUシリコンダイとCPUパッケージ基板の接合（シリコンダイ同士の接合を含む）や、CPUの外部接点（例えばCPUピン）のメッキに一般的に使用されています。
これにより、電気接点、スイッチやリレー、はんだ接点、接続線やワイヤーボンディングがより耐久性があり信頼性の高いものになります。
皆さんがより関心を持つのは、一つのCPUにいったいどれくらいの金が含まれているのかということでしょう。
実際には、タイプや年代が異なるCPUでは、含有する金の量に極めて大きな差があります。
初期のIntel Pentium ProやAMD K5といったプロセッサーは、メッキされたゴールドリッドとメッキされたピン、さらに内部のゴールドワイヤを使用しており、一個あたりの金の含有量は0.4グラムに達する可能性があります。
しかし、近年のCPUの金含有量はそれほど高くはありません。ほとんどのCPU一個あたりの金含有量は0.01グラム未満で、消費者向けグレードのCPUにおける金の含有量はごくわずかです。
インターネット上にはCPUから金を精錬する動画が数多くあり、金色に輝く「成果」は非常に人を惹きつけます。
では、一般人が精錬することは可能なのでしょうか？
技術的には可能ですが、実際の操作は非常に困難です。
チップ中の金はしばしばマイクロメートル級の金属線の形で存在しており、抽出は極めて複雑です。
個人での精錬では王水による浸漬法がよく用いられますが、化学知識に対する要求が高いだけでなく、王水自体のコストも高額です。
さらに、精錬過程では有毒ガスが発生しやすく、混合比率を間違えれば精錬は失敗に終わります。
それに加え、リサイクル産業鏈は既に非常に成熟しており、個人がおいしいところを拾う可能性はほとんどなく、投資対効果の観点からは非常に割りに合いません。
本当にチップから金を精錬して利益を得ているのは、電子廃棄物リサイクル産業鏈を掌握する専門企業です。
それらは、大規模化、専門化された解体、粉砕、高温熱分解、湿式冶金などの多数の工程を凭借して、廃棄されたマザーボードやチップなどの電子製品から、金を含む多种の貴金属を抽出しています。
したがって、大多数のユーザーにとって、CPUの価値はそれが内包するアーキテクチャ、論理、そして強力な計算能力にこそあり、内部の金にあるのではありません。
私たちはむしろ、CPUがもたらす性能向上と、CPUを利用して得られる成果に重点を置くべきです。
CPUで金を精錬して儲けようと考えている方は、私はあなたにやめるよう勧めます。
2025/08/25(月) 09:56:05.76ID:jCu2pvOr
買えません！ASRockが確認：LCD画面付きRX 9070 XT Taichiは小売販売しない
Gamescom 2025で、ASRockは特別版のRX 9070 XT Taichiグラフィックカードを展示しました。このグラフィックカードは白色の外装、RGBライティング効果を採用し、側面にLCDディスプレイを搭載していました。
しかし残念ながら、ASRockはこのLCD画面付きのRX 9070 XT Taichiがコンセプトデザインに過ぎず、小売市場には投入されないことを明確にしています。
展示されたTaichiグラフィックカードはNavi 48 GPUをベースとしており、4096個のストリームプロセッサを擁し、標準版のRX 9070 XTグラフィックカードと同じチップを採用しています。
ただし、内蔵ディスプレイを追加すると生産コストが明らかに上昇します。
この画面はグラフィックカードの使用率や、その他の情報（日付、時間、温度など）を表示することができます。
そして、これは価格をある水準まで引き上げる可能性があり、その水準では、NVIDIAの高性能なRTX 5080グラフィックカードの方が大多数の買い手にとってより魅力的であると思われます。
RTX 5080にはLCD画面がありませんが、性能の面ではより優位に立っています。
これはまた、AMDが現在RX 9080のような高性能グラフィックカード製品ラインを欠いているという問題も浮き彫りにしており、次世代ではAMDがより競争力のある高性能グラフィックカードを再び投入することを期待します。
Gamescom 2025で、ASRockは特別版のRX 9070 XT Taichiグラフィックカードを展示しました。このグラフィックカードは白色の外装、RGBライティング効果を採用し、側面にLCDディスプレイを搭載していました。
しかし残念ながら、ASRockはこのLCD画面付きのRX 9070 XT Taichiがコンセプトデザインに過ぎず、小売市場には投入されないことを明確にしています。
展示されたTaichiグラフィックカードはNavi 48 GPUをベースとしており、4096個のストリームプロセッサを擁し、標準版のRX 9070 XTグラフィックカードと同じチップを採用しています。
ただし、内蔵ディスプレイを追加すると生産コストが明らかに上昇します。
この画面はグラフィックカードの使用率や、その他の情報（日付、時間、温度など）を表示することができます。
そして、これは価格をある水準まで引き上げる可能性があり、その水準では、NVIDIAの高性能なRTX 5080グラフィックカードの方が大多数の買い手にとってより魅力的であると思われます。
RTX 5080にはLCD画面がありませんが、性能の面ではより優位に立っています。
これはまた、AMDが現在RX 9080のような高性能グラフィックカード製品ラインを欠いているという問題も浮き彫りにしており、次世代ではAMDがより競争力のある高性能グラフィックカードを再び投入することを期待します。
2025/08/25(月) 16:18:14.70ID:UU8GhtCr
AMDとIntelは示し合わせたようだ：2026年はフラグシップゲーミングノートPCの新モデルが皆無に
AMDプロセッサーのモバイル向け更新は遅く、ハイエンドと位置付けられていた「Medusa Halo」はどうやらキャンセルされたようです。
フラグシップノートPCも、新型の「Gator Range」が登場するのは再来年まで待たねばならず、Intel側にも悪いニュースがあります。
曝け事専門家のmomomo_usがOEMメーカーから得た情報によると、IntelのフラグシップゲーミングノートPCプラットフォームは2026年に更新されず、Arrow Lake-HX、すなわちCore Ultra 200HXシリーズを継続するようです。
これはAMDと示し合わせたかのようですね……
Panther Lakeは今年末に予定通り発表され、来年初頭に大量出荷が開始されますが、主流ノートPC向けのHシリーズのみで、HXシリーズはなく、Uシリーズも見当たりません。
薄型軽量ノートPCプラットフォームについては、「Wildcat Lake」が登場します。
これは既存のArrow Lake-UシリーズやLunar Lakeシリーズに相当し、2026年第1四半期末または第2四半期初頭に発表される模様です。
Wildcat Lakeは実際には、ChromebookノートPC、低価格ノートPC、ミニPC、NAS、さらには組み込みデバイス向けのエントリーレベル製品であり、以前のPentium NやCeleron Nシリーズに似ています。
ビッグ.LITTLEコア設計で、最大2+4コア、Xe2内蔵グラフィックスを搭載し、18Aプロセスを使用する可能性さえあると言われています。
個人的な推測ですが、これは主力製品ではなく、Panther Lakeも薄型軽量ノートPCに広く採用されるはずです。
AMDプロセッサーのモバイル向け更新は遅く、ハイエンドと位置付けられていた「Medusa Halo」はどうやらキャンセルされたようです。
フラグシップノートPCも、新型の「Gator Range」が登場するのは再来年まで待たねばならず、Intel側にも悪いニュースがあります。
曝け事専門家のmomomo_usがOEMメーカーから得た情報によると、IntelのフラグシップゲーミングノートPCプラットフォームは2026年に更新されず、Arrow Lake-HX、すなわちCore Ultra 200HXシリーズを継続するようです。
これはAMDと示し合わせたかのようですね……
Panther Lakeは今年末に予定通り発表され、来年初頭に大量出荷が開始されますが、主流ノートPC向けのHシリーズのみで、HXシリーズはなく、Uシリーズも見当たりません。
薄型軽量ノートPCプラットフォームについては、「Wildcat Lake」が登場します。
これは既存のArrow Lake-UシリーズやLunar Lakeシリーズに相当し、2026年第1四半期末または第2四半期初頭に発表される模様です。
Wildcat Lakeは実際には、ChromebookノートPC、低価格ノートPC、ミニPC、NAS、さらには組み込みデバイス向けのエントリーレベル製品であり、以前のPentium NやCeleron Nシリーズに似ています。
ビッグ.LITTLEコア設計で、最大2+4コア、Xe2内蔵グラフィックスを搭載し、18Aプロセスを使用する可能性さえあると言われています。
個人的な推測ですが、これは主力製品ではなく、Panther Lakeも薄型軽量ノートPCに広く採用されるはずです。
2025/08/25(月) 22:12:02.06ID:t4+aNRha
お ま んこ
2025/08/26(火) 11:59:11.04ID:AhA/c8nZ
288個の小型コア、576MBのL3キャッシュ！Intel次世代Xeonが18Aプロセスにアップグレード
2025年8月26日付けFast Technologyによると、Hot Chips 2025カンファレンスで、Intelは次世代のEコア（小型コア）版Xeon「Clearwater Forest」の詳細を初めて明らかにしました。
これに先立ち、次世代のPコア（大型コア）版Xeon「Diamond Rapids」の多くの仕様はすでにリークされており、Intel 18Aプロセス（1.8nm相当）、最大192コア384スレッド（50％増加）、8/16メモリチャネル、12.8GHz MRDIMMメモリ、APX（アドバンスト・パフォーマンス・エクステンション）命令セット、ネイティブTF32/FP8データ形式、PCIe 6.0、最大500WのTDP、LGA9324ソケットへの変更などが含まれます。
ここからは、Intelのプレゼンテーション資料に沿って、次世代Clearwater Forestの設計と仕様を見ていきましょう。
現行のXeon 6シリーズは初めて2つのラインに分かれており、それぞれPコアの「Granite Ridge」とEコアの「Sierra Forest」で、高性能と高効率性にそれぞれ最適化されています。
次世代（当然Xeon 7シリーズとなる）もこの戦略を引き継ぎ、Diamond RapidsとClearwater Forestの2ラインが含まれます。
Clearwater Forestも18Aプロセスにアップグレードされ、そのバックサイドパワー供給とパワーゲートトランジスタ（RibbonFET/GAA）により、コアロジック回路の電源効率が大幅に向上し、セル利用率は90％を超えます。
同時に、信号経路の改善、レイテンシの低減、電力供給損失の4～5％低減を実現します。
新しいプロセスは、特に省電力効率において性能を向上させ、新しいアーキテクチャと組み合わさることで、大幅な省電力効率の向上をもたらします。
また、Foveros Direct 3Dパッケージング技術を採用し、インタコネクトの配線距離を短縮し効率を高めるとともに、L3キャッシュは576MBまで増加し、メモリは12チャネルのDDR5-8000をサポートします。
アーキテクチャ的には、Clearwater Forestのフロントエンドはよりインテリジェントになり、アウト・オブ・オーダー実行エンジンが深化し、ベクトルおよびスカラー実行エンジンがさらに拡大され、メモリサブシステムも強化されています。
アウト・オブ・オーダーエンジンは、ディスパッチ幅が8、リタイア幅が16、アウト・オブ・オーダーウィンドウエントリが416、実行ポートが26個となり、それぞれ1.6倍、2倍、1.6倍、1.5倍増加しました。
実行エンジンは、実行ポート26個、整数実行、ベクトル実行、ロードアドレス生成、ストアアドレス生成がそれぞれ2倍、2倍、1.5倍、2倍増加しました。
288個の小型コア、576MBのL3キャッシュ！Intel次世代Xeonが18Aプロセスにアップグレード メモリサブシステムは、3つのロードと2つのストアをサポート（それぞれ1.5倍、1倍増加）、より高度なプリフェッチをサポートし、さらにL1データキャッシュのECCなどもサポートします。
288個の小型コア、576MBのL3キャッシュ！Intel次世代Xeonが18Aプロセスにアップグレード IPC（1クロックあたりの命令実行数）は約17％向上し、依然として4つのコアが1つのモジュールを構成し、4MBのL2キャッシュを共有します。
各コア間の帯域幅は200GB/sに増加し、外部相互接続帯域幅も35GB/sです。
プロセッサ全体は、12個のCPUチプレットモジュール（合計288コア）、3つのベースダイモジュール（Intel 3製造プロセス、Fabric相互接続、576MB L3キャッシュ、メモリコントローラ、IOを含む）、2つのIOモジュール（Intel 7製造プロセス、高速IO、EMIB Fabric、アクセラレータを含む）で構成されます。
Xeon 6900P/6900Eプラットフォームと互換性があります。
デュアルソケット（2路）構成をサポートし、各種仕様が倍増します：24のDDR5-8000メモリチャネル（最大容量3TB、帯域幅1.3TB/s）、192レーンのPCIe 5.0、64レーンのCXL（帯域幅1TB/s、最大96デバイス接続可能）、144のUPIコヒーレンシーチャネル（帯域幅576GB/s）、576コア（576スレッド）、1152MBのL3キャッシュ（帯域幅最大5TB/s）。
2025年8月26日付けFast Technologyによると、Hot Chips 2025カンファレンスで、Intelは次世代のEコア（小型コア）版Xeon「Clearwater Forest」の詳細を初めて明らかにしました。
これに先立ち、次世代のPコア（大型コア）版Xeon「Diamond Rapids」の多くの仕様はすでにリークされており、Intel 18Aプロセス（1.8nm相当）、最大192コア384スレッド（50％増加）、8/16メモリチャネル、12.8GHz MRDIMMメモリ、APX（アドバンスト・パフォーマンス・エクステンション）命令セット、ネイティブTF32/FP8データ形式、PCIe 6.0、最大500WのTDP、LGA9324ソケットへの変更などが含まれます。
ここからは、Intelのプレゼンテーション資料に沿って、次世代Clearwater Forestの設計と仕様を見ていきましょう。
現行のXeon 6シリーズは初めて2つのラインに分かれており、それぞれPコアの「Granite Ridge」とEコアの「Sierra Forest」で、高性能と高効率性にそれぞれ最適化されています。
次世代（当然Xeon 7シリーズとなる）もこの戦略を引き継ぎ、Diamond RapidsとClearwater Forestの2ラインが含まれます。
Clearwater Forestも18Aプロセスにアップグレードされ、そのバックサイドパワー供給とパワーゲートトランジスタ（RibbonFET/GAA）により、コアロジック回路の電源効率が大幅に向上し、セル利用率は90％を超えます。
同時に、信号経路の改善、レイテンシの低減、電力供給損失の4～5％低減を実現します。
新しいプロセスは、特に省電力効率において性能を向上させ、新しいアーキテクチャと組み合わさることで、大幅な省電力効率の向上をもたらします。
また、Foveros Direct 3Dパッケージング技術を採用し、インタコネクトの配線距離を短縮し効率を高めるとともに、L3キャッシュは576MBまで増加し、メモリは12チャネルのDDR5-8000をサポートします。
アーキテクチャ的には、Clearwater Forestのフロントエンドはよりインテリジェントになり、アウト・オブ・オーダー実行エンジンが深化し、ベクトルおよびスカラー実行エンジンがさらに拡大され、メモリサブシステムも強化されています。
アウト・オブ・オーダーエンジンは、ディスパッチ幅が8、リタイア幅が16、アウト・オブ・オーダーウィンドウエントリが416、実行ポートが26個となり、それぞれ1.6倍、2倍、1.6倍、1.5倍増加しました。
実行エンジンは、実行ポート26個、整数実行、ベクトル実行、ロードアドレス生成、ストアアドレス生成がそれぞれ2倍、2倍、1.5倍、2倍増加しました。
288個の小型コア、576MBのL3キャッシュ！Intel次世代Xeonが18Aプロセスにアップグレード メモリサブシステムは、3つのロードと2つのストアをサポート（それぞれ1.5倍、1倍増加）、より高度なプリフェッチをサポートし、さらにL1データキャッシュのECCなどもサポートします。
288個の小型コア、576MBのL3キャッシュ！Intel次世代Xeonが18Aプロセスにアップグレード IPC（1クロックあたりの命令実行数）は約17％向上し、依然として4つのコアが1つのモジュールを構成し、4MBのL2キャッシュを共有します。
各コア間の帯域幅は200GB/sに増加し、外部相互接続帯域幅も35GB/sです。
プロセッサ全体は、12個のCPUチプレットモジュール（合計288コア）、3つのベースダイモジュール（Intel 3製造プロセス、Fabric相互接続、576MB L3キャッシュ、メモリコントローラ、IOを含む）、2つのIOモジュール（Intel 7製造プロセス、高速IO、EMIB Fabric、アクセラレータを含む）で構成されます。
Xeon 6900P/6900Eプラットフォームと互換性があります。
デュアルソケット（2路）構成をサポートし、各種仕様が倍増します：24のDDR5-8000メモリチャネル（最大容量3TB、帯域幅1.3TB/s）、192レーンのPCIe 5.0、64レーンのCXL（帯域幅1TB/s、最大96デバイス接続可能）、144のUPIコヒーレンシーチャネル（帯域幅576GB/s）、576コア（576スレッド）、1152MBのL3キャッシュ（帯域幅最大5TB/s）。
2025/08/26(火) 19:21:26.43ID:t6qGxlAc
AMD EPYCが奇跡を上演！わずか7年で、収益シェアは41％に到達
2025年8月26日付けFast Technologyによると、近年、AMDのCPUプロセッサーは各分野で大暴れし、勢力を拡大しており、コンシューマー向けのデスクトップ、ノートPCからデータセンター分野に至るまで、その鋭い切れ味を発揮し、対抗馬を圧倒しています。
中でも、最も輝いているのはサーバーとデータセンター向けに位置付けられるEPYCシリーズであり、AMDのサーバー市場シェアを当時のほぼゼロから、前例のない高みにまで押し上げました！
このほど、権威ある市場調査会社Mercury Researchが2025年第2四半期のx86プロセッサー市場におけるAMDのシェア統計を発表し、EPYCシリーズ製品が再び目覚ましい活躍を見せました。
出荷ベースでは、AMD EPYCプロセッサーは四半期で27.3％のシェアを占め、前四半期比0.1ポイント、前年同期比3.2ポイント増加しました。
収益ベースでは、AMD EPYCプロセッサーはさらに群を抜いており、シェアはなんと41.0％に達し、その増加幅はより顕著で、前四半期比1.5ポイント、前年同期比7.2ポイントも増加しました！
これは、EPYCプロセッサーがより高い価格で販売できるだけの十分に強力な実力を持ち、クライアントがその価値を認め、進んで対価を支払っていることを十分に物語っています！
もし、単に一二四半期のデータだけでは説得力に欠けるなら、メディアは特に2018年以降のシェア変遷をまとめています。
そこから、AMD EPYCプロセッサーが誕生して以来、一路とどまるところを知らず、ほとんど四半期ごとに自らの市場的地位を高め、血路を開いてきたことがわかります。
言うまでもなく、サーバーとデータセンター市場におけるCPUプロセッサーへの需要は、単なる高性能だけでなく、安定性、信頼性、エコシステムの完成度に対しても過酷な要求があり、まったく新しい製品が業界に広く受け入れられる難しさは想像に難くありません。
しかし、EPYCは見事にそれを成し遂げたのです！
AMD EPYCプロセッサーは2017年に誕生し、当時から業界に衝撃を与えました。
革新的な設計と強力な性能により、多くの業界顧客がすぐに魅了され、その復帰を歓迎しました。
実際、EPYCは誕生以来、各世代の製品が非常に優れており、「搾り出し式の改良（チクチク上げ）」を拒否し、製造プロセス、コア数、メモリやPCIeなどへの拡張サポートにおいて、常に業界の最先端にありました。
特に第4世代は、目を見張るような仕様を誇り、例えば全新的な5nm製造プロセス、全新的なZen 4/4cアーキテクチャ、Chipletレイアウトと最大96コア192スレッド、最大384MBの膨大なL3キャッシュ、最高4.4GHzのブーストクロック、最高12チャネルのDDR5-4800メモリ（シングルソケット最大容量6TB）、最高128レーンのPCIe 5.0バス、CXL 1.1+高速相互接続標準、全新設計の暗号化コンピューティングなどが挙げられます。
製品定位の面では、第4世代EPYCは初めて多方面で開花し、Genoa EPYC 9004シリーズ、Genoa-X EPYC 9004Xシリーズ、Bergamo EPYC 9704シリーズ、Siena EPYC 8004シリーズ、そして中小企業向けのEPYC 4004シリーズを含み、高性能コンピューティング、エッジコンピューティング、人工知能（AI）、クラウドサービス、5Gと通信インフラ、仮想化など、さまざまな領域を広くカバーしました。
まさに第4世代EPYCがその製品サイクルにある間に、AMDはデータセンター市場で飛躍的な進歩を遂げました。
現在、AMD EPYCプロセッサーはZen 5/5cアーキテクチャ、すなわちEPYC 9005シリーズにまで進化し、「百尺竿頭一歩を進む」（さらに高みを目指す）ということを真に体現しています。
最新の第5世代EPYCは再び全面的にアップグレードされ、より先進的な3/4nmプロセス、最大192コア384スレッド、5GHzのクロック、512MBのL3キャッシュ、12チャネル6TBのDDR5-5600メモリ、128レーンのPCIe 5.0チャネルをもたらし、ほとんど無敵の存在です。
このAI加速時代において、第5世代EPYCはまさに「水を得た魚」と言え、多種多様なHPCやAI応用シーンに前例のない強力な支援を提供できます。
EPYCの未来は、必然的にさらに期待できるものとなるでしょう！
2025年8月26日付けFast Technologyによると、近年、AMDのCPUプロセッサーは各分野で大暴れし、勢力を拡大しており、コンシューマー向けのデスクトップ、ノートPCからデータセンター分野に至るまで、その鋭い切れ味を発揮し、対抗馬を圧倒しています。
中でも、最も輝いているのはサーバーとデータセンター向けに位置付けられるEPYCシリーズであり、AMDのサーバー市場シェアを当時のほぼゼロから、前例のない高みにまで押し上げました！
このほど、権威ある市場調査会社Mercury Researchが2025年第2四半期のx86プロセッサー市場におけるAMDのシェア統計を発表し、EPYCシリーズ製品が再び目覚ましい活躍を見せました。
出荷ベースでは、AMD EPYCプロセッサーは四半期で27.3％のシェアを占め、前四半期比0.1ポイント、前年同期比3.2ポイント増加しました。
収益ベースでは、AMD EPYCプロセッサーはさらに群を抜いており、シェアはなんと41.0％に達し、その増加幅はより顕著で、前四半期比1.5ポイント、前年同期比7.2ポイントも増加しました！
これは、EPYCプロセッサーがより高い価格で販売できるだけの十分に強力な実力を持ち、クライアントがその価値を認め、進んで対価を支払っていることを十分に物語っています！
もし、単に一二四半期のデータだけでは説得力に欠けるなら、メディアは特に2018年以降のシェア変遷をまとめています。
そこから、AMD EPYCプロセッサーが誕生して以来、一路とどまるところを知らず、ほとんど四半期ごとに自らの市場的地位を高め、血路を開いてきたことがわかります。
言うまでもなく、サーバーとデータセンター市場におけるCPUプロセッサーへの需要は、単なる高性能だけでなく、安定性、信頼性、エコシステムの完成度に対しても過酷な要求があり、まったく新しい製品が業界に広く受け入れられる難しさは想像に難くありません。
しかし、EPYCは見事にそれを成し遂げたのです！
AMD EPYCプロセッサーは2017年に誕生し、当時から業界に衝撃を与えました。
革新的な設計と強力な性能により、多くの業界顧客がすぐに魅了され、その復帰を歓迎しました。
実際、EPYCは誕生以来、各世代の製品が非常に優れており、「搾り出し式の改良（チクチク上げ）」を拒否し、製造プロセス、コア数、メモリやPCIeなどへの拡張サポートにおいて、常に業界の最先端にありました。
特に第4世代は、目を見張るような仕様を誇り、例えば全新的な5nm製造プロセス、全新的なZen 4/4cアーキテクチャ、Chipletレイアウトと最大96コア192スレッド、最大384MBの膨大なL3キャッシュ、最高4.4GHzのブーストクロック、最高12チャネルのDDR5-4800メモリ（シングルソケット最大容量6TB）、最高128レーンのPCIe 5.0バス、CXL 1.1+高速相互接続標準、全新設計の暗号化コンピューティングなどが挙げられます。
製品定位の面では、第4世代EPYCは初めて多方面で開花し、Genoa EPYC 9004シリーズ、Genoa-X EPYC 9004Xシリーズ、Bergamo EPYC 9704シリーズ、Siena EPYC 8004シリーズ、そして中小企業向けのEPYC 4004シリーズを含み、高性能コンピューティング、エッジコンピューティング、人工知能（AI）、クラウドサービス、5Gと通信インフラ、仮想化など、さまざまな領域を広くカバーしました。
まさに第4世代EPYCがその製品サイクルにある間に、AMDはデータセンター市場で飛躍的な進歩を遂げました。
現在、AMD EPYCプロセッサーはZen 5/5cアーキテクチャ、すなわちEPYC 9005シリーズにまで進化し、「百尺竿頭一歩を進む」（さらに高みを目指す）ということを真に体現しています。
最新の第5世代EPYCは再び全面的にアップグレードされ、より先進的な3/4nmプロセス、最大192コア384スレッド、5GHzのクロック、512MBのL3キャッシュ、12チャネル6TBのDDR5-5600メモリ、128レーンのPCIe 5.0チャネルをもたらし、ほとんど無敵の存在です。
このAI加速時代において、第5世代EPYCはまさに「水を得た魚」と言え、多種多様なHPCやAI応用シーンに前例のない強力な支援を提供できます。
EPYCの未来は、必然的にさらに期待できるものとなるでしょう！
14[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 19:22:37.15ID:t6qGxlAc Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／
15[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:30:47.44ID:38pltooi -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
ゲーミングUMPC2025春の陣全ランキング
https://www.notebookcheck.com/Die-besten-Gaming-Handhelds-im-Test.855795.0.html
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
01位 88.9% Valve Steam Deck 1TB OLED
02位 88.2% Ayaneo Air 1S Retro Power
03位 87.5% Asus ROG Ally Z1 Extreme
04位 86.3% GPD Pocket 3
05位 85.2% Ayaneo Kun
06位 85.0% GPD Win Max 2
07位 84.9% Lenovo Legion Go
07位 84.9% ONEXPLAYER 2 Pro AR18
08位 84.7% MSI Claw 8 AI+
09位 84.6% Asus ROG Ally X
10位 81.7% Lenovo Legion Go S SteamOS
11位 81.6% ONEXPLAYER X1 Pro
12位 80.3% GPD Win 4
13位 80.2% GPD Pocket 4
14位 80.1% Aokzoe A1
15位 79.3% Zotac ZGC-G1A1W-01
15位 79.3% GPD Win Max 2021
16位 78.2% Lenovo Legion Go S
17位 77.4% MSI Claw
18位 77.1% Ayaneo Flip KB
19位 76.9% GPD Win Mini 2024
ゲーミングUMPC2025春の陣全ランキング
https://www.notebookcheck.com/Die-besten-Gaming-Handhelds-im-Test.855795.0.html
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
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02位 88.2% Ayaneo Air 1S Retro Power
03位 87.5% Asus ROG Ally Z1 Extreme
04位 86.3% GPD Pocket 3
05位 85.2% Ayaneo Kun
06位 85.0% GPD Win Max 2
07位 84.9% Lenovo Legion Go
07位 84.9% ONEXPLAYER 2 Pro AR18
08位 84.7% MSI Claw 8 AI+
09位 84.6% Asus ROG Ally X
10位 81.7% Lenovo Legion Go S SteamOS
11位 81.6% ONEXPLAYER X1 Pro
12位 80.3% GPD Win 4
13位 80.2% GPD Pocket 4
14位 80.1% Aokzoe A1
15位 79.3% Zotac ZGC-G1A1W-01
15位 79.3% GPD Win Max 2021
16位 78.2% Lenovo Legion Go S
17位 77.4% MSI Claw
18位 77.1% Ayaneo Flip KB
19位 76.9% GPD Win Mini 2024
16[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:30:56.74ID:38pltooi -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
長年、ポータブルゲーミングUMPCに採用され続けて来た、
AMD の 7nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen™ 7 4800U と、
AMD の 6nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen™ 7 6800U と、
AMD の 4nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen™ 7 8840U だけど、
8年前の Intel の 14nmプロセス の 2コアモバイルプロセッサー Intel® Core™ m3-7Y30 プロセッサー に
CPUもGPUもボロ負けで草生えるｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen™ 7 4800U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：19127 / グラフィックス：23237 / 物理：11815
https://i.imgur.com/rD35SqA.jpeg
AMD Ryzen™ 7 6800U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：28437 / グラフィックス：35283 / 物理：16939
https://i.imgur.com/1v9EicF.jpeg
AMD Ryzen™ 7 8840U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：28525 / グラフィックス：34676 / 物理：17600
https://i.imgur.com/hAUV6LY.jpeg
Intel® Core™ m3-7Y30 プロセッサー（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：34078 / グラフィックス：42884 / 物理：19829
https://i.imgur.com/1vXSYnn.jpeg
※比較にIce Stormを使ってる理由は、AMD Ryzen™ 7 8840UはCloud GateやSky DiverやNight RaidやFire StrikeやTime Spyを動作させると、
（PL1/PL2：4W制限）を掛けていても、制限枠を飛び越えてCPU Package Power：7～8W前後で動作してしまい、比較にならないから。
※比較に（PL1/PL2：4W制限）を掛けている理由は、Nintendo Switchのバッテリー駆動時の消費電力が4Wだから。https://i.imgur.com/VXYJxRK.jpeg
長年、ポータブルゲーミングUMPCに採用され続けて来た、
AMD の 7nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen™ 7 4800U と、
AMD の 6nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen™ 7 6800U と、
AMD の 4nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen™ 7 8840U だけど、
8年前の Intel の 14nmプロセス の 2コアモバイルプロセッサー Intel® Core™ m3-7Y30 プロセッサー に
CPUもGPUもボロ負けで草生えるｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen™ 7 4800U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：19127 / グラフィックス：23237 / 物理：11815
https://i.imgur.com/rD35SqA.jpeg
AMD Ryzen™ 7 6800U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：28437 / グラフィックス：35283 / 物理：16939
https://i.imgur.com/1v9EicF.jpeg
AMD Ryzen™ 7 8840U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：28525 / グラフィックス：34676 / 物理：17600
https://i.imgur.com/hAUV6LY.jpeg
Intel® Core™ m3-7Y30 プロセッサー（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：34078 / グラフィックス：42884 / 物理：19829
https://i.imgur.com/1vXSYnn.jpeg
※比較にIce Stormを使ってる理由は、AMD Ryzen™ 7 8840UはCloud GateやSky DiverやNight RaidやFire StrikeやTime Spyを動作させると、
（PL1/PL2：4W制限）を掛けていても、制限枠を飛び越えてCPU Package Power：7～8W前後で動作してしまい、比較にならないから。
※比較に（PL1/PL2：4W制限）を掛けている理由は、Nintendo Switchのバッテリー駆動時の消費電力が4Wだから。https://i.imgur.com/VXYJxRK.jpeg
17[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:31:06.32ID:38pltooi 試しに AMD Ryzen 7 4800U を PL1/PL2：4W制限したら
STEAMで売ってるネオジオエミュのKOF97で
fpsが激しく乱高下して最低fpsが 20fps 下回ったわ
Intel Atom x7-Z8700 プロセッサーで余裕で 60fps に貼り付く超軽量ゲームなのに
どんだけ終わってんねんAMDｗｗｗｗｗ
https://i.imgur.com/upUaQMW.jpeg
STEAMで売ってるネオジオエミュのKOF97で
fpsが激しく乱高下して最低fpsが 20fps 下回ったわ
Intel Atom x7-Z8700 プロセッサーで余裕で 60fps に貼り付く超軽量ゲームなのに
どんだけ終わってんねんAMDｗｗｗｗｗ
https://i.imgur.com/upUaQMW.jpeg
18[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:31:15.33ID:38pltooi -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」 対 「ポータブルゲーミングUMPC〔AMD Radeon 内蔵GPU〕」
3D Mark Steel Normad Light Graphics ゲーミング性能対決
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/1iqiNp4.jpeg
https://i.imgur.com/CeEmXts.jpeg
https://i.imgur.com/4yYvTVu.jpeg
■ TVモード ----------------------
6800U(680M) の TDP24W制限 で 2231
8840U(780M) の TDP20W制限 で 2264
★Switch 2(T239) の 1007Mhz で 2205
★Switch 1(TegraX1) の 768Mhz で 317
■ 携帯モード ----------------------
4800U(VEGA8) の TDP30W制限 で 1199
1165G7(Xe96) の TDP30W制限 で 1205
6800U(680M) の TDP11W制限 で 1309
8840U(780M) の TDP11W制限 で 1310
★Switch 2(T239) の 561Mhz で 1308
★Switch 1(TegraX1) の 384Mhz で 174
「Switch 2(NVIDIA T239)の TVモード」のゲーミング性能は、
「PL1/PL2：20Wに制限したAMD Ryzen 7 8840U (AMD Radeon 780M)」を下回っている。
よって、「消費電力を無視したゲーミング性能比較」では、「TDP：30Wまで出せるAMD Ryzen 7 8840U」の勝利
しかし「性能当たりの消費電力の低さ」（携帯モード同士のゲーミング性能）を比較するなら、
圧倒的にSwitch 2(NVIDIA T239)の勝利（※↓↓↓次のレスで解説↓↓↓）
「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」 対 「ポータブルゲーミングUMPC〔AMD Radeon 内蔵GPU〕」
3D Mark Steel Normad Light Graphics ゲーミング性能対決
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/1iqiNp4.jpeg
https://i.imgur.com/CeEmXts.jpeg
https://i.imgur.com/4yYvTVu.jpeg
■ TVモード ----------------------
6800U(680M) の TDP24W制限 で 2231
8840U(780M) の TDP20W制限 で 2264
★Switch 2(T239) の 1007Mhz で 2205
★Switch 1(TegraX1) の 768Mhz で 317
■ 携帯モード ----------------------
4800U(VEGA8) の TDP30W制限 で 1199
1165G7(Xe96) の TDP30W制限 で 1205
6800U(680M) の TDP11W制限 で 1309
8840U(780M) の TDP11W制限 で 1310
★Switch 2(T239) の 561Mhz で 1308
★Switch 1(TegraX1) の 384Mhz で 174
「Switch 2(NVIDIA T239)の TVモード」のゲーミング性能は、
「PL1/PL2：20Wに制限したAMD Ryzen 7 8840U (AMD Radeon 780M)」を下回っている。
よって、「消費電力を無視したゲーミング性能比較」では、「TDP：30Wまで出せるAMD Ryzen 7 8840U」の勝利
しかし「性能当たりの消費電力の低さ」（携帯モード同士のゲーミング性能）を比較するなら、
圧倒的にSwitch 2(NVIDIA T239)の勝利（※↓↓↓次のレスで解説↓↓↓）
19[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:31:24.96ID:38pltooi -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」 対 「ポータブルゲーミングUMPC〔AMD Radeon 内蔵GPU〕」
「携帯モード（8.6W）」のゲーミング性能対決は、AMDの歴史的大敗でクソワロタｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■2025年、AMD Radeon 内蔵GPU の中でも「低TDP帯のゲーミング性能」で「最強のワットパフォーマンス」を誇る
「RDNA 2 をベースにしたSteam Deck専用のカスタムAPU」のゲーミング性能グラフがこちら
https://i.imgur.com/pHSSTTa.jpeg
〔内訳〕
・（青ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Z1 Extreme（AMD Radeon™ 780M）（LPDDR5x-6400）… ASUS ROG ALLY
・（赤ﾗｲﾝ）「RDNA 2 をベースにしたSteam Deck専用のカスタムAPU」 … Steam Deck Win11
・（緑ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Z2 Go（AMD Radeon™ 680M）（LPDDR5x-6400）… Legion Go S 25.5.1
以下、AMDで「携帯モード（8.6W）」最強の「Steam Deck専用カスタムAPU」と「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」のゲーミング性能を比較
■Cyberpunk 2077（Performance Mode）
システム全体の消費電力（バッテリー消費電力）を「携帯モード」の 8.6W同士 で統一して
ゲーミング性能を比較、結果は「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.07倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔16.2fps〕/Nintendo Switch2〔33.5fps〕
https://i.imgur.com/uPS5LSP.jpeg
■Cyberpunk 2077（Quality Mode）
同条件の比較で、「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.57倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔11.4fps〕/Nintendo Switch2〔29.3fps〕
https://i.imgur.com/HixhbQ9.jpeg
■No Man's Sky（Performance Mode）
同条件の比較で、「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.74倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔12.7fps〕/Nintendo Switch2〔34.8fps〕
https://i.imgur.com/KTP5w2D.jpeg
「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」 対 「ポータブルゲーミングUMPC〔AMD Radeon 内蔵GPU〕」
「携帯モード（8.6W）」のゲーミング性能対決は、AMDの歴史的大敗でクソワロタｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■2025年、AMD Radeon 内蔵GPU の中でも「低TDP帯のゲーミング性能」で「最強のワットパフォーマンス」を誇る
「RDNA 2 をベースにしたSteam Deck専用のカスタムAPU」のゲーミング性能グラフがこちら
https://i.imgur.com/pHSSTTa.jpeg
〔内訳〕
・（青ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Z1 Extreme（AMD Radeon™ 780M）（LPDDR5x-6400）… ASUS ROG ALLY
・（赤ﾗｲﾝ）「RDNA 2 をベースにしたSteam Deck専用のカスタムAPU」 … Steam Deck Win11
・（緑ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Z2 Go（AMD Radeon™ 680M）（LPDDR5x-6400）… Legion Go S 25.5.1
以下、AMDで「携帯モード（8.6W）」最強の「Steam Deck専用カスタムAPU」と「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」のゲーミング性能を比較
■Cyberpunk 2077（Performance Mode）
システム全体の消費電力（バッテリー消費電力）を「携帯モード」の 8.6W同士 で統一して
ゲーミング性能を比較、結果は「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.07倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔16.2fps〕/Nintendo Switch2〔33.5fps〕
https://i.imgur.com/uPS5LSP.jpeg
■Cyberpunk 2077（Quality Mode）
同条件の比較で、「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.57倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔11.4fps〕/Nintendo Switch2〔29.3fps〕
https://i.imgur.com/HixhbQ9.jpeg
■No Man's Sky（Performance Mode）
同条件の比較で、「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.74倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔12.7fps〕/Nintendo Switch2〔34.8fps〕
https://i.imgur.com/KTP5w2D.jpeg
20[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:31:35.18ID:38pltooi -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMDさん、〔TDP4W〕同士の内蔵GPUゲーミング性能比較で、IntelのLunar Lakeに1.68倍差で負けてて草ｗ
https://i.imgur.com/vGBIecW.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z1 Extreme（Phoenix Point） . . . . . . 〔TDP6W〕…63fps
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP4W〕…81fps
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP4W〕…136fps
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMDさん、〔TDP8W〕同士の内蔵GPUゲーミング性能比較で、IntelのLunar Lakeに1.62倍差で負けてて草ｗ
https://i.imgur.com/gtI914M.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z1 Extreme（Phoenix Point） . . . . . . 〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 946
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 1400
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 2261
（※Time Spy Graphics 2100でPS4と大体同じ性能）
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
〔TDP17W〕のIntel Core Ultra 7 Processor 258V の内蔵GPUと、
〔TDP40W〕のAMD Ryzen AI 9 HX 370 の内蔵GPUが同じゲーミング性能で草ｗ
https://i.imgur.com/beFRDGg.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP40W〕…Time Spy Graphics 3616
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP17W〕…Time Spy Graphics 3705
AMDさん、〔TDP4W〕同士の内蔵GPUゲーミング性能比較で、IntelのLunar Lakeに1.68倍差で負けてて草ｗ
https://i.imgur.com/vGBIecW.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z1 Extreme（Phoenix Point） . . . . . . 〔TDP6W〕…63fps
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP4W〕…81fps
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP4W〕…136fps
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMDさん、〔TDP8W〕同士の内蔵GPUゲーミング性能比較で、IntelのLunar Lakeに1.62倍差で負けてて草ｗ
https://i.imgur.com/gtI914M.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z1 Extreme（Phoenix Point） . . . . . . 〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 946
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 1400
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 2261
（※Time Spy Graphics 2100でPS4と大体同じ性能）
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
〔TDP17W〕のIntel Core Ultra 7 Processor 258V の内蔵GPUと、
〔TDP40W〕のAMD Ryzen AI 9 HX 370 の内蔵GPUが同じゲーミング性能で草ｗ
https://i.imgur.com/beFRDGg.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP40W〕…Time Spy Graphics 3616
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP17W〕…Time Spy Graphics 3705
21[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:31:46.42ID:38pltooi -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）の内蔵GPU
Intel Arc 140V GPU の省電力ワッパ性能が、
Apple M4 Pro 20-Core GPU と
Apple M4 MAX 40-Core GPU に勝ってしまうｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇Cyberpunk 2077 ultra Efficiency
・Intel Arc Graphics 140V …〔0.696 fps per Watt〕
・GeForce RTX 4070 Laptop GPU …〔0.552 fps per Watt〕(-21%)
・Apple M4 Pro 20-Core GPU …〔0.4547 fps per Watt〕(-35%)
・Apple M4 MAX 40-Core GPU …〔0.4205 fps per Watt〕(-35%)
https://i.imgur.com/6oDFWfW.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）のバッテリー持続時間、圧倒的過ぎて草ｗ
AMDのハンドヘルド用省電力プロセッサー Ryzen Z1 Extreme（Phoenix）が大敗ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・（80Wh）Intel Core Ultra 7 Processor 258V …〔1413min〕
・（80Wh）AMD Ryzen Z1 Extreme …〔949min〕(-32%)
https://i.imgur.com/9lYU51N.jpeg
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）の内蔵GPU
Intel Arc 140V GPU の省電力ワッパ性能が、
Apple M4 Pro 20-Core GPU と
Apple M4 MAX 40-Core GPU に勝ってしまうｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇Cyberpunk 2077 ultra Efficiency
・Intel Arc Graphics 140V …〔0.696 fps per Watt〕
・GeForce RTX 4070 Laptop GPU …〔0.552 fps per Watt〕(-21%)
・Apple M4 Pro 20-Core GPU …〔0.4547 fps per Watt〕(-35%)
・Apple M4 MAX 40-Core GPU …〔0.4205 fps per Watt〕(-35%)
https://i.imgur.com/6oDFWfW.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）のバッテリー持続時間、圧倒的過ぎて草ｗ
AMDのハンドヘルド用省電力プロセッサー Ryzen Z1 Extreme（Phoenix）が大敗ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・（80Wh）Intel Core Ultra 7 Processor 258V …〔1413min〕
・（80Wh）AMD Ryzen Z1 Extreme …〔949min〕(-32%)
https://i.imgur.com/9lYU51N.jpeg
22[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:31:55.52ID:38pltooi -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Adrenalin Edition Ver 25.3.1 → Ver 25.5.1 で
AMD Radeon 内蔵 GPUのゲーム性能大幅に下がって草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■Fire Strike Graphics
AMD Ryzen 7 4800U (AMD Radeon RX Vega 8) 〔PL1/PL2：30W〕 … 3995 → 3986 (0.3% 性能ダウン)
AMD Ryzen 7 6800U (AMD Radeon 680M) . . . . .〔PL1/PL2：30W〕 … 7674 → 7512 (2.2% 性能ダウン)
AMD Ryzen 7 8840U (AMD Radeon 780M) . . . . .〔PL1/PL2：20W〕 … 7133 → 6735 (5.6% 性能ダウン)
■Cyberpunk 2077
Ryzen AI 9 HX 370 (AMD Radeon 890M) . . . . . 〔PL1/PL2：20W〕 … 60.5fps → 52fps (14.1% 性能ダウン)
https://i.imgur.com/xFrlSOq.jpeg
最新機種ほど影響大きい
Adrenalin Edition Ver 25.3.1 → Ver 25.5.1 で
AMD Radeon 内蔵 GPUのゲーム性能大幅に下がって草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■Fire Strike Graphics
AMD Ryzen 7 4800U (AMD Radeon RX Vega 8) 〔PL1/PL2：30W〕 … 3995 → 3986 (0.3% 性能ダウン)
AMD Ryzen 7 6800U (AMD Radeon 680M) . . . . .〔PL1/PL2：30W〕 … 7674 → 7512 (2.2% 性能ダウン)
AMD Ryzen 7 8840U (AMD Radeon 780M) . . . . .〔PL1/PL2：20W〕 … 7133 → 6735 (5.6% 性能ダウン)
■Cyberpunk 2077
Ryzen AI 9 HX 370 (AMD Radeon 890M) . . . . . 〔PL1/PL2：20W〕 … 60.5fps → 52fps (14.1% 性能ダウン)
https://i.imgur.com/xFrlSOq.jpeg
最新機種ほど影響大きい
23[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:32:05.34ID:38pltooi -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Adrenalin Edition Ver 25.5.1 → Ver 25.6.1 で
またまた AMD Radeon 内蔵 GPUのゲーム性能が大幅に下がって草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜RYZEN 8000シリーズの内蔵 Radeon APU“だけ”ゲーム性能低下の図＞
https://i.imgur.com/1j8L73f.jpeg
＜RYZEN 8000シリーズの内蔵 Radeon APU にサイレント下方修正が加えられたバージョン検証＞
・AMD Software Adrenalin Edition：
Ver 24.2.1 対 Ver 25.3.1 対 Ver 25.5.1 対 Ver 25.6.1
・テスト機：AMD Ryzen 7 8840U / 32GB LPDDR5-6400
・比較ソフト：3D Mark 13'Fire Strike Graphics
Ver Ver Ver Ver
24.2.1 25.3.1 25.5.1 25.6.1
TDP10W 3879 3681 3257 3224 （総合低下率 -17%）
TDP12W 4996 4791 4427 4409 （総合低下率 -12%）
TDP15W 6150 5985 5635 5629 （総合低下率 -9%）
TDP17W 6610 6525 6237 6172 （総合低下率 -7%）
TDP20W 7146 7133 6735 6514 （総合低下率 -9%）
「Ver 24.2.1」… 〔TDP20W〕 7146
https://i.imgur.com/692F4aS.jpeg
↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
「Ver 25.6.1」… 〔TDP20W〕 6514 （総合低下率 -9%）
https://i.imgur.com/omyXeGi.jpeg
Adrenalin Edition Ver 25.5.1 → Ver 25.6.1 で
またまた AMD Radeon 内蔵 GPUのゲーム性能が大幅に下がって草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜RYZEN 8000シリーズの内蔵 Radeon APU“だけ”ゲーム性能低下の図＞
https://i.imgur.com/1j8L73f.jpeg
＜RYZEN 8000シリーズの内蔵 Radeon APU にサイレント下方修正が加えられたバージョン検証＞
・AMD Software Adrenalin Edition：
Ver 24.2.1 対 Ver 25.3.1 対 Ver 25.5.1 対 Ver 25.6.1
・テスト機：AMD Ryzen 7 8840U / 32GB LPDDR5-6400
・比較ソフト：3D Mark 13'Fire Strike Graphics
Ver Ver Ver Ver
24.2.1 25.3.1 25.5.1 25.6.1
TDP10W 3879 3681 3257 3224 （総合低下率 -17%）
TDP12W 4996 4791 4427 4409 （総合低下率 -12%）
TDP15W 6150 5985 5635 5629 （総合低下率 -9%）
TDP17W 6610 6525 6237 6172 （総合低下率 -7%）
TDP20W 7146 7133 6735 6514 （総合低下率 -9%）
「Ver 24.2.1」… 〔TDP20W〕 7146
https://i.imgur.com/692F4aS.jpeg
↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
「Ver 25.6.1」… 〔TDP20W〕 6514 （総合低下率 -9%）
https://i.imgur.com/omyXeGi.jpeg
24[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:32:14.65ID:38pltooi -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370のシングル演算性能、
下位モデルのKrackanPoint：AMD Ryzen Al 7 350に負けてるクソゴミで草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・Cinebench R23 Single …350〔1944〕 / HX370〔1925〕
https://i.imgur.com/jQ5ft2f.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370（ZEN5 4ｺｱ+8cｺｱ）のマルチ演算性能、
下位モデルのKrackanPoint：AMD Ryzen Al 7 350（ZEN5 4ｺｱ+4cｺｱ）に
たったの7%差しか勝ってないクソ雑魚12ｺｱで草ｗ
ってゆーか、前世代のHawk Point：AMD Ryzen 7 8845HS（ZEN4 8ｺｱ）にさえ、
7%差で負けてるクソ雑魚産業廃棄物で草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・Cinebench R23 Multi …350〔14233〕 / HX370〔15245〕/ 8845HS〔16387〕
https://i.imgur.com/xhvY4k8.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370 とかいうクソ雑魚、
PL1/PL2 を1Wに制限してるのに制限枠を飛び越えて3.7Wで動作するゴミで草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/FHrANvB.jpeg
StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370のシングル演算性能、
下位モデルのKrackanPoint：AMD Ryzen Al 7 350に負けてるクソゴミで草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・Cinebench R23 Single …350〔1944〕 / HX370〔1925〕
https://i.imgur.com/jQ5ft2f.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370（ZEN5 4ｺｱ+8cｺｱ）のマルチ演算性能、
下位モデルのKrackanPoint：AMD Ryzen Al 7 350（ZEN5 4ｺｱ+4cｺｱ）に
たったの7%差しか勝ってないクソ雑魚12ｺｱで草ｗ
ってゆーか、前世代のHawk Point：AMD Ryzen 7 8845HS（ZEN4 8ｺｱ）にさえ、
7%差で負けてるクソ雑魚産業廃棄物で草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・Cinebench R23 Multi …350〔14233〕 / HX370〔15245〕/ 8845HS〔16387〕
https://i.imgur.com/xhvY4k8.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370 とかいうクソ雑魚、
PL1/PL2 を1Wに制限してるのに制限枠を飛び越えて3.7Wで動作するゴミで草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/FHrANvB.jpeg
25[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:32:24.51ID:38pltooi -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Ryzen AI 9 HX 370(LPDDR5X-7500)の AMD Radeon 890M(16CU)内蔵GPU より
Ryzen 7 8840U(LPDDR5X-6400)の AMD Radeon 780M(12CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・Cyberpunk 2077（720p Steam Deck Preset NO Upscaling）：890M〔47.3fps〕/780M〔49.9fps〕
. . ・Horizon Zero Dawn（720p Favor Performance）. . . . . . . . . .：890M〔80.5fps〕/780M〔84fps〕
https://i.imgur.com/fyjIIIQ.jpeg
https://i.imgur.com/qxSOzvQ.jpeg
https://i.imgur.com/k5h9HPw.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Radeon 780M(12CU)内蔵GPU より
Ryzen Al 7 350の AMD Radeon 860M(8CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・GTAⅤ（1080p High）：780M〔63.6fps〕/860M〔70fps〕
https://i.imgur.com/qZQOqze.jpeg
https://i.imgur.com/aq57A3o.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Ryzen AI 9 HX 370の AMD Radeon 890M(16CU)内蔵GPU より
Ryzen Al 7 350の AMD Radeon 860M(8CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・Dota2（1080p High）：890M〔68.8fps〕/860M〔81.2fps〕
https://i.imgur.com/K8LC8z4.jpeg
Ryzen AI 9 HX 370(LPDDR5X-7500)の AMD Radeon 890M(16CU)内蔵GPU より
Ryzen 7 8840U(LPDDR5X-6400)の AMD Radeon 780M(12CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・Cyberpunk 2077（720p Steam Deck Preset NO Upscaling）：890M〔47.3fps〕/780M〔49.9fps〕
. . ・Horizon Zero Dawn（720p Favor Performance）. . . . . . . . . .：890M〔80.5fps〕/780M〔84fps〕
https://i.imgur.com/fyjIIIQ.jpeg
https://i.imgur.com/qxSOzvQ.jpeg
https://i.imgur.com/k5h9HPw.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Radeon 780M(12CU)内蔵GPU より
Ryzen Al 7 350の AMD Radeon 860M(8CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・GTAⅤ（1080p High）：780M〔63.6fps〕/860M〔70fps〕
https://i.imgur.com/qZQOqze.jpeg
https://i.imgur.com/aq57A3o.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Ryzen AI 9 HX 370の AMD Radeon 890M(16CU)内蔵GPU より
Ryzen Al 7 350の AMD Radeon 860M(8CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・Dota2（1080p High）：890M〔68.8fps〕/860M〔81.2fps〕
https://i.imgur.com/K8LC8z4.jpeg
26[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:32:33.68ID:38pltooi -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen 7 7840U（AMD Radeon 780M）内蔵GPUと
AMD Ryzen 7 8840U（AMD Radeon 780M）内蔵GPU、
TDP4W制限時のゲーム性能が2.33倍も差があって草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・7840U〔45fps〕/8840U〔105fps〕
https://i.imgur.com/m7oaoHe.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Snapdragon X Elite X1E-78-100（38W Total System Power）が
AMD Ryzen 7 8840U（PL1/PL2：25W制限状態）に
ゲーム性能で3.45倍差つけて負けてて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（38W Total System Power）〔30.4fps〕/8840U（TDP25W）〔105fps〕
https://i.imgur.com/d7duziE.jpeg
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（38W Total System Power）〔49.7fps〕/8840U（TDP15W）〔79.9fps〕
https://i.imgur.com/iVMrkrk.jpeg
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（34W Total System Power）〔29.2fps〕/8840U（TDP15W）〔50.2fps〕
https://i.imgur.com/5KdpfHb.jpeg
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（35W Total System Power）〔49.0fps〕/8840U（TDP20W）〔92.3fps〕
https://i.imgur.com/q3N0InK.jpeg
AMD Ryzen 7 7840U（AMD Radeon 780M）内蔵GPUと
AMD Ryzen 7 8840U（AMD Radeon 780M）内蔵GPU、
TDP4W制限時のゲーム性能が2.33倍も差があって草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・7840U〔45fps〕/8840U〔105fps〕
https://i.imgur.com/m7oaoHe.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Snapdragon X Elite X1E-78-100（38W Total System Power）が
AMD Ryzen 7 8840U（PL1/PL2：25W制限状態）に
ゲーム性能で3.45倍差つけて負けてて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（38W Total System Power）〔30.4fps〕/8840U（TDP25W）〔105fps〕
https://i.imgur.com/d7duziE.jpeg
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（38W Total System Power）〔49.7fps〕/8840U（TDP15W）〔79.9fps〕
https://i.imgur.com/iVMrkrk.jpeg
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（34W Total System Power）〔29.2fps〕/8840U（TDP15W）〔50.2fps〕
https://i.imgur.com/5KdpfHb.jpeg
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（35W Total System Power）〔49.0fps〕/8840U（TDP20W）〔92.3fps〕
https://i.imgur.com/q3N0InK.jpeg
27[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:32:44.96ID:38pltooi -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
2025年内に発売予定のROG Xbox Ally X（AMD Ryzen Z2 Extreme搭載）のデザイン、プリケツで草ｗ
https://i.imgur.com/O3bOoeS.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z2 Extreme（AMD Radeon 890M）（LPDDR5x-8000）のTime Spy Graphics性能、
AMD Ryzen AI 9 HX 370（AMD Radeon 890M）（LPDDR5x-7500）にボロ負けで草ｗ
-◇〔TDP：8W〕同士の比較 -------------------------------------------------
Z2E. . .：1257（-15.4%性能が低い）
HX370：1486
https://i.imgur.com/afUgMpx.jpeg
-◇〔TDP：12W〕同士の比較 ------------------------------------------------
Z2E. . .：2116 （-15.4%性能が低い）
HX370：2502
https://i.imgur.com/tnniqDm.jpeg
-◇ワット効率の比較 ------------------------------------------------------
Z2E. . .〔TDP：35W〕：3170 （-37.1%ワット効率が悪い）
HX370〔TDP：22W〕：3283
https://i.imgur.com/Fkhp4bB.jpeg
https://i.imgur.com/msTvyAQ.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z2 Extreme（ZEN5 3ｺｱ+5cｺｱ）（LPDDR5x-8000）のGeekbench6マルチ演算性能、
AMD Ryzen Z1 Extreme（ZEN4 8ｺｱ . . . . . ）（LPDDR5x-7500）に負けてて草ｗ
-◇〔TDP：17W〕同士の比較 ------------------------------------------------
Z2E（ZEN5 3ｺｱ+5cｺｱ）：7892 （-0.4%性能が低い）
Z1E（ZEN4 8ｺｱ . . . . . ）：7922
https://i.imgur.com/kyfnhFi.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
2025年内に発売予定のROG Xbox Ally X（AMD Ryzen Z2 Extreme搭載）のデザイン、プリケツで草ｗ
https://i.imgur.com/O3bOoeS.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z2 Extreme（AMD Radeon 890M）（LPDDR5x-8000）のTime Spy Graphics性能、
AMD Ryzen AI 9 HX 370（AMD Radeon 890M）（LPDDR5x-7500）にボロ負けで草ｗ
-◇〔TDP：8W〕同士の比較 -------------------------------------------------
Z2E. . .：1257（-15.4%性能が低い）
HX370：1486
https://i.imgur.com/afUgMpx.jpeg
-◇〔TDP：12W〕同士の比較 ------------------------------------------------
Z2E. . .：2116 （-15.4%性能が低い）
HX370：2502
https://i.imgur.com/tnniqDm.jpeg
-◇ワット効率の比較 ------------------------------------------------------
Z2E. . .〔TDP：35W〕：3170 （-37.1%ワット効率が悪い）
HX370〔TDP：22W〕：3283
https://i.imgur.com/Fkhp4bB.jpeg
https://i.imgur.com/msTvyAQ.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z2 Extreme（ZEN5 3ｺｱ+5cｺｱ）（LPDDR5x-8000）のGeekbench6マルチ演算性能、
AMD Ryzen Z1 Extreme（ZEN4 8ｺｱ . . . . . ）（LPDDR5x-7500）に負けてて草ｗ
-◇〔TDP：17W〕同士の比較 ------------------------------------------------
Z2E（ZEN5 3ｺｱ+5cｺｱ）：7892 （-0.4%性能が低い）
Z1E（ZEN4 8ｺｱ . . . . . ）：7922
https://i.imgur.com/kyfnhFi.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
28[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:32:54.59ID:38pltooi -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜GPD WIN mini＞のM.2 SSDの温度
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
筐体の電源を入れて、何もせずに放っておいたら、OSのアップデートで
勝手にSSDコントローラーの温度が 109℃ に到達して草ｗ
https://i.imgur.com/TiWJPdq.jpeg
筐体内部を見るとSSDにヒートシンクがついてるのに、まったく効果無くて草ｗ
https://i.imgur.com/PIImvNw.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜ROG Ally X＞のM.2 SSDの温度
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
SSDコントローラー が 89℃ に到達するゴミで草ｗ
https://i.imgur.com/jSluHsj.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜AYANEO Flip DS＞の表面温度
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
スクリーンの表面温度 が 64.3℃に 到達するゴミで草ｗ
https://i.imgur.com/qG7cTun.jpeg
＜GPD WIN mini＞のM.2 SSDの温度
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
筐体の電源を入れて、何もせずに放っておいたら、OSのアップデートで
勝手にSSDコントローラーの温度が 109℃ に到達して草ｗ
https://i.imgur.com/TiWJPdq.jpeg
筐体内部を見るとSSDにヒートシンクがついてるのに、まったく効果無くて草ｗ
https://i.imgur.com/PIImvNw.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜ROG Ally X＞のM.2 SSDの温度
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
SSDコントローラー が 89℃ に到達するゴミで草ｗ
https://i.imgur.com/jSluHsj.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜AYANEO Flip DS＞の表面温度
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
スクリーンの表面温度 が 64.3℃に 到達するゴミで草ｗ
https://i.imgur.com/qG7cTun.jpeg
29[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:33:03.69ID:38pltooi -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
GPD Win mini システム消費電力高すぎるゴミで草ｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/yWlkMVL.jpeg
左：Claw A8 BZ2EM（TDP4W→システム全体消費電力7.6W）
右：GPD Win mini（TDP4W→システム全体消費電力10.2W）
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
GPD WIN MAX 2021の液晶がゴミすぎてレビュワーが泣きを入れたってマジ？ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/VgObAQl.jpeg
https://i.imgur.com/ypOn5Sb.jpeg
https://i.imgur.com/2CY5BE2.jpeg
ノートパソコンモニタ史上例を見ないぶっちぎりワースト品質の残像遅延ｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
https://i.imgur.com/PPvoKtu.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
GPDの人 間工学の評価、他社製品にボロ負けで草ｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
「ONEXPLAYER G1」 vs 「GPD Win Max 2」 vs 「GPD Win Mini」〔Hardware Comparison〕
https://www.youtube.com/watch?v=P4irlvuBwvo
ONEXPLAYER G1…26点
GPD Win Max 2…19.5点
GPD Win Mini…17.5点
GPD Win mini システム消費電力高すぎるゴミで草ｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/yWlkMVL.jpeg
左：Claw A8 BZ2EM（TDP4W→システム全体消費電力7.6W）
右：GPD Win mini（TDP4W→システム全体消費電力10.2W）
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
GPD WIN MAX 2021の液晶がゴミすぎてレビュワーが泣きを入れたってマジ？ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/VgObAQl.jpeg
https://i.imgur.com/ypOn5Sb.jpeg
https://i.imgur.com/2CY5BE2.jpeg
ノートパソコンモニタ史上例を見ないぶっちぎりワースト品質の残像遅延ｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
https://i.imgur.com/PPvoKtu.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
GPDの人 間工学の評価、他社製品にボロ負けで草ｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
「ONEXPLAYER G1」 vs 「GPD Win Max 2」 vs 「GPD Win Mini」〔Hardware Comparison〕
https://www.youtube.com/watch?v=P4irlvuBwvo
ONEXPLAYER G1…26点
GPD Win Max 2…19.5点
GPD Win Mini…17.5点
2025/08/26(火) 21:33:10.16ID:YaZvrMP6
オマンコ
31[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:33:16.31ID:38pltooi -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Al Max+ 395（45W～120W）がTDP一桁ﾜｯﾄ 動作に余裕で対応してて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■CPUは … TDP5W から動作可能
Cinebench R23
TDP5W 制限 で 5083 を叩き出す
https://i.imgur.com/PgjWjgC.jpeg
■APU内蔵グラフィックは … TDP7W から動作可能
https://i.imgur.com/UnDJXh2.jpeg
（拡大）
https://i.imgur.com/7DB6RPr.jpeg
〔内訳〕
・（青ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ 7 7840U（LPDDR5x-6400） … AYANEO KUN 6400mt
・（赤ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ 7 8840U（LPDDR5x-7500） … GPD WIN MAX2 8840U 7500MT
・（黄ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ AI 9 HX 370（LPDDR5x-7500） … GPD Duo 7500MT
・（橙ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Al Max+ 395（LPDDR5x-8000） … Asus Flow Z13 Halo Strix MAX 395
・（緑ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Al Max 390（LPDDR5x-8000） … Asus Flow Z13 Halo Strix MAX 390
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
ベンチマークではモバイル版 RTX4070を超えると評判の
StrixHalo こと AMD Ryzen™ Al Max+ 395 だが実際のゲーミング性能は
TGP45Wに電力制限をかけたモバイル版 RTX4050にボロ負けしてるのかｗ
クソワロタｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
https://www.youtube.com/watch?v=DMAr0KkL_Oc
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Al Max+ 395（45W～120W）がTDP一桁ﾜｯﾄ 動作に余裕で対応してて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■CPUは … TDP5W から動作可能
Cinebench R23
TDP5W 制限 で 5083 を叩き出す
https://i.imgur.com/PgjWjgC.jpeg
■APU内蔵グラフィックは … TDP7W から動作可能
https://i.imgur.com/UnDJXh2.jpeg
（拡大）
https://i.imgur.com/7DB6RPr.jpeg
〔内訳〕
・（青ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ 7 7840U（LPDDR5x-6400） … AYANEO KUN 6400mt
・（赤ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ 7 8840U（LPDDR5x-7500） … GPD WIN MAX2 8840U 7500MT
・（黄ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ AI 9 HX 370（LPDDR5x-7500） … GPD Duo 7500MT
・（橙ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Al Max+ 395（LPDDR5x-8000） … Asus Flow Z13 Halo Strix MAX 395
・（緑ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Al Max 390（LPDDR5x-8000） … Asus Flow Z13 Halo Strix MAX 390
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
ベンチマークではモバイル版 RTX4070を超えると評判の
StrixHalo こと AMD Ryzen™ Al Max+ 395 だが実際のゲーミング性能は
TGP45Wに電力制限をかけたモバイル版 RTX4050にボロ負けしてるのかｗ
クソワロタｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
https://www.youtube.com/watch?v=DMAr0KkL_Oc
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
32[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:33:26.18ID:38pltooi -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
インテル Core Ultra 7 プロセッサー 155Hの
内蔵GPU：〔Intel Arc graphics〕のゲーミング性能グラフ（赤ﾗｲﾝ）がこちら
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/f3mCgnG.jpeg
・低TDPゾーンのゲーム性能は、4世代前の（青ﾗｲﾝ）GPD Win 3
〔インテル Core i7-1165G7 プロセッサー内蔵GPU〕にさえ負けてる有様
・（黄ﾗｲﾝ）AMD Ryzen 7 8840U（AMD Radeon 780M）と比較すると、
ワッパもゲーム性能も全レンジでパーフェクト負け、特に低TDPでは10～20倍差で大敗
・消費者が155Hを買うメリットはまったくありません
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■Intel vs AMD モバイルCPU性能対決〔CINEBENCH R23〕■
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
メインストリームモバイルの各電力毎の性能の現実ｗ
https://g-pc.info/wp-content/uploads/2024/09/Cinebench-R23-Core-Ultra-268V-multi-core.jpg
ハイエンドモバイルの各電力毎の性能の現実ｗ
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/Notebooks/News/_nc4/AMD-Ryzen9-9955HX3D-vs-Intel-Core-Ultra9-285HX-Cinebench-R23-chart.jpg
ガチでインテル選ぶ理由、何も無くて草ｗｗｗ
インテル Core Ultra 7 プロセッサー 155Hの
内蔵GPU：〔Intel Arc graphics〕のゲーミング性能グラフ（赤ﾗｲﾝ）がこちら
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/f3mCgnG.jpeg
・低TDPゾーンのゲーム性能は、4世代前の（青ﾗｲﾝ）GPD Win 3
〔インテル Core i7-1165G7 プロセッサー内蔵GPU〕にさえ負けてる有様
・（黄ﾗｲﾝ）AMD Ryzen 7 8840U（AMD Radeon 780M）と比較すると、
ワッパもゲーム性能も全レンジでパーフェクト負け、特に低TDPでは10～20倍差で大敗
・消費者が155Hを買うメリットはまったくありません
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■Intel vs AMD モバイルCPU性能対決〔CINEBENCH R23〕■
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
メインストリームモバイルの各電力毎の性能の現実ｗ
https://g-pc.info/wp-content/uploads/2024/09/Cinebench-R23-Core-Ultra-268V-multi-core.jpg
ハイエンドモバイルの各電力毎の性能の現実ｗ
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/Notebooks/News/_nc4/AMD-Ryzen9-9955HX3D-vs-Intel-Core-Ultra9-285HX-Cinebench-R23-chart.jpg
ガチでインテル選ぶ理由、何も無くて草ｗｗｗ
33[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/26(火) 21:33:36.28ID:38pltooi 試しにインテル® Core™ i7-1195G7 プロセッサーをTDP4W制限したら
STEAMで売ってるファミコンエミュのロックマンコレクションⅠで
fpsが激しく乱高下して最低fpsが18fps下回ったわ
Atom x7 Z8700プロセッサーで余裕で60fpsに貼り付く超軽量ゲームなのに
どんだけ終わってんねんインテルｗｗｗｗｗ
https://i.imgur.com/L2LHlTy.jpeg
STEAMで売ってるファミコンエミュのロックマンコレクションⅠで
fpsが激しく乱高下して最低fpsが18fps下回ったわ
Atom x7 Z8700プロセッサーで余裕で60fpsに貼り付く超軽量ゲームなのに
どんだけ終わってんねんインテルｗｗｗｗｗ
https://i.imgur.com/L2LHlTy.jpeg
34[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/27(水) 04:03:48.62ID:p7z/TmIl ＩＢＭとＡＭＤ、量子セントリック・スパコンで協業へ
ＩＢＭとＡＭＤは、量子コンピューターと高性能コンピューティングを組み合わせた「量子セントリック・スーパーコンピューティング」と呼ばれる次世代コンピューティングアーキテクチャの共同開発を計画している。
両社は、ＡＭＤのＣＰＵ、ＧＰＵ、ＦＰＧＡをＩＢＭの量子コンピューターと統合する方法を探っており、スケーラブルなオープンソース・プラットフォームの開発に取り組んでいる。
また、「キスキット」のようなオープンソース・エコシステムが、新たなアルゴリズムの開発と量子セントリック・スーパーコンピューティングの普及を促進する可能性についても両社は検討する。
両社のチームは、ＩＢＭの量子コンピューターがＡＭＤの技術と連携してハイブリッド型量子・古典ワークフローを実行できることを示す初期デモンストレーションを年内に予定している。
ＩＢＭとＡＭＤは、量子コンピューターと高性能コンピューティングを組み合わせた「量子セントリック・スーパーコンピューティング」と呼ばれる次世代コンピューティングアーキテクチャの共同開発を計画している。
両社は、ＡＭＤのＣＰＵ、ＧＰＵ、ＦＰＧＡをＩＢＭの量子コンピューターと統合する方法を探っており、スケーラブルなオープンソース・プラットフォームの開発に取り組んでいる。
また、「キスキット」のようなオープンソース・エコシステムが、新たなアルゴリズムの開発と量子セントリック・スーパーコンピューティングの普及を促進する可能性についても両社は検討する。
両社のチームは、ＩＢＭの量子コンピューターがＡＭＤの技術と連携してハイブリッド型量子・古典ワークフローを実行できることを示す初期デモンストレーションを年内に予定している。
35[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/27(水) 10:48:12.04ID:Q6gMEh2V インテルの復活は可能か？巨額出資を追い風にした課題と展望
米政府とソフトバンクグループによる巨額出資は、苦境に立つインテルにとって重要な追い風です。
しかし、その復活への道程は依然として険しいと言わざるを得ません。
出資の意義と思惑
· 米政府（約1兆3000億円出資）: 地政学的リスク軽減のため、先端半導体製造を国内回帰させたいという強い思惑があります。これは産業政策であり、雇用創出やサプライチェーンの強靭化が主目的です。
経営が思わしくない場合、筆頭株主として経営介入する可能性も否定できません。
· ソフトバンクグループ（約2888億円出資）: 孫氏の思惑は、傘下のARM（半導体設計）とインテル（製造）による強力な「設計と製造の連携」を構築することにあります。
AI時代を見据え、自社で半導体開発を推し進めるための基盤として、インテルの生産能力は極めて魅力的です。
インテルが抱える根本的な課題
巨額の資金注入は必要ですが、それだけでは問題は解決しません。
インテルが復活するためには、以下の根本的な課題への取り組みが不可欠です。
1. 技術競争力の挽回: 微細化プロセス技術でTSMCやサムスンに遅れをとり、AI向けGPUなどではNVIDIAに大きく後れを取っています。
最先端の製造技術と製品イノベーションの両面でキャッチアップが必要です。
2. ファウンドリー事業の成功: 従来の「自社設計・自社製造」から、他社のチップも製造する「ファウンドリー事業」への転換が求められています。
しかし、この分野はTSMCが圧倒的なシェアを握っており、信頼と実績で劣るインテルが大口顧客（例えば、アップルのような）を獲得できるかが最大の山場です。
3. 企業体質の変革: 長年にわたる業界リーダーとしての成功が、逆に巨大でスピード感に欠ける組織を生んだ面があります。
変化の速い半導体市場に対応できる、機動的で効率的な経営体制への変革が迫られています。
4. 需要の変遷への適応: PC向けCPUという強みの市場が成熟化する中、成長著しいAI・データセンター・自動車などの分野でいかに存在感を示せるかが鍵となります。
結論：復活への道はあるが、依然として険しい
米政府とソフトバンクという強力な後ろ盾を得たことは、インテルにとって最大のチャンスです。
特に地政学リスクを考慮する企業にとって、アメリカに本拠を置くインテルはTSMCに代わる有力な選択肢となり得ます。
しかし、巨額の資金は「時間を買う」ためのものに過ぎません。この猶予期間の中で、上述した技術、事業モデル、企業風土の根本的な改革を成し遂げ、市場の信頼を勝ち取れるかどうかが、復活の可否を分けるでしょう。
したがって、復活の可能性はあるものの、その道のりは非常に険しく、成功するかどうかは現段階では不透明であるというのが現実的な見方です。
今後の経営陣の手腕と、戦略の実行力が問われています。
米政府とソフトバンクグループによる巨額出資は、苦境に立つインテルにとって重要な追い風です。
しかし、その復活への道程は依然として険しいと言わざるを得ません。
出資の意義と思惑
· 米政府（約1兆3000億円出資）: 地政学的リスク軽減のため、先端半導体製造を国内回帰させたいという強い思惑があります。これは産業政策であり、雇用創出やサプライチェーンの強靭化が主目的です。
経営が思わしくない場合、筆頭株主として経営介入する可能性も否定できません。
· ソフトバンクグループ（約2888億円出資）: 孫氏の思惑は、傘下のARM（半導体設計）とインテル（製造）による強力な「設計と製造の連携」を構築することにあります。
AI時代を見据え、自社で半導体開発を推し進めるための基盤として、インテルの生産能力は極めて魅力的です。
インテルが抱える根本的な課題
巨額の資金注入は必要ですが、それだけでは問題は解決しません。
インテルが復活するためには、以下の根本的な課題への取り組みが不可欠です。
1. 技術競争力の挽回: 微細化プロセス技術でTSMCやサムスンに遅れをとり、AI向けGPUなどではNVIDIAに大きく後れを取っています。
最先端の製造技術と製品イノベーションの両面でキャッチアップが必要です。
2. ファウンドリー事業の成功: 従来の「自社設計・自社製造」から、他社のチップも製造する「ファウンドリー事業」への転換が求められています。
しかし、この分野はTSMCが圧倒的なシェアを握っており、信頼と実績で劣るインテルが大口顧客（例えば、アップルのような）を獲得できるかが最大の山場です。
3. 企業体質の変革: 長年にわたる業界リーダーとしての成功が、逆に巨大でスピード感に欠ける組織を生んだ面があります。
変化の速い半導体市場に対応できる、機動的で効率的な経営体制への変革が迫られています。
4. 需要の変遷への適応: PC向けCPUという強みの市場が成熟化する中、成長著しいAI・データセンター・自動車などの分野でいかに存在感を示せるかが鍵となります。
結論：復活への道はあるが、依然として険しい
米政府とソフトバンクという強力な後ろ盾を得たことは、インテルにとって最大のチャンスです。
特に地政学リスクを考慮する企業にとって、アメリカに本拠を置くインテルはTSMCに代わる有力な選択肢となり得ます。
しかし、巨額の資金は「時間を買う」ためのものに過ぎません。この猶予期間の中で、上述した技術、事業モデル、企業風土の根本的な改革を成し遂げ、市場の信頼を勝ち取れるかどうかが、復活の可否を分けるでしょう。
したがって、復活の可能性はあるものの、その道のりは非常に険しく、成功するかどうかは現段階では不透明であるというのが現実的な見方です。
今後の経営陣の手腕と、戦略の実行力が問われています。
36[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/27(水) 16:04:35.99ID:rRb+2TQz 狂気の沙汰！i9-14900KFを9.13GHzまでオーバークロックし新世界記録を樹立：中国の神による
中国のオーバークロックの神「wytiwx」氏が、再びCPUオーバークロックの世界記録を更新し、インテル Core i9-14900KFの全Pコアを9130.33MHzまでオーバークロックすることに成功しました。
もちろん、今回のオーバークロックには液体ヘリウム冷却技術が使用されました。
オーバークロック過程で、wytiwx氏はASUS ROG Maximus Z790 ApexマザーボードとCorsair Vengeanceメモリを使用し、1.388Vの電圧で9.13GHzのコア速度を達成しました。
この記録は既にHWBotの認証を受けており、同時にCPU-Zによる検証も受けています。
これはwytiwx氏が初めて世界記録を破ったわけではありません。
今年1月、彼は9121.61MHzの記録でElmor氏が保持していた9117.75MHzの記録を破っており、今回再び自己記録を更新し、周波数を9130.33MHzまで引き上げました。
wytiwx氏はオーバークロック成功後、自身を支援したハードウェアメーカーとチームメイトに感謝の意を表明しました： 「再び狂ったよ！Corsair、ROG、Thermal Grizzly、ElmorLabs、そして親愛なるチームメイトのMickaShuBL、Crystalright、Markjinliに感謝する。」
中国のオーバークロックの神「wytiwx」氏が、再びCPUオーバークロックの世界記録を更新し、インテル Core i9-14900KFの全Pコアを9130.33MHzまでオーバークロックすることに成功しました。
もちろん、今回のオーバークロックには液体ヘリウム冷却技術が使用されました。
オーバークロック過程で、wytiwx氏はASUS ROG Maximus Z790 ApexマザーボードとCorsair Vengeanceメモリを使用し、1.388Vの電圧で9.13GHzのコア速度を達成しました。
この記録は既にHWBotの認証を受けており、同時にCPU-Zによる検証も受けています。
これはwytiwx氏が初めて世界記録を破ったわけではありません。
今年1月、彼は9121.61MHzの記録でElmor氏が保持していた9117.75MHzの記録を破っており、今回再び自己記録を更新し、周波数を9130.33MHzまで引き上げました。
wytiwx氏はオーバークロック成功後、自身を支援したハードウェアメーカーとチームメイトに感謝の意を表明しました： 「再び狂ったよ！Corsair、ROG、Thermal Grizzly、ElmorLabs、そして親愛なるチームメイトのMickaShuBL、Crystalright、Markjinliに感謝する。」
37[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/27(水) 16:08:50.24ID:rRb+2TQz X3Dシリーズが過半数を占め大爆売！AMD CPUがドイツMindfactory週間販売数の93.39%を占める：Intelはわずか8.61%に
ドイツ最大級の小売業者MindFactoryが発表した2025年第34週（8月18日～8月24日）のプロセッサー販売数量統計によると、AMDのドイツ市場における支配的な地位が依然として堅固であることがわかりました。
AMDはこの週内に合計3395個のプロセッサーを販売し、市場シェアの93.39%を占めました。
対照的に、Intelはわずか320個しか販売できず、市場シェアは8.61%にとどまりました。
Intelはわずか8.61%に AMDの総売上高は1,014,437ユーロに達し、平均販売単価は299ユーロでした。一方、Intelの売上高はわずか77,049ユーロで、平均販売単価は241ユーロでした。
ソケットタイプ別では、AM5ソケットのプロセッサーが最も販売数量が多く、合計2805個販売され、次いでAM4ソケットが590個販売されました。
Intelの1700ソケットは200個販売され、最新の1851ソケットはわずか120個の販売でした。
AMDのX3Dシリーズプロセッサーは販売数量において特に突出したパフォーマンスを示しました。
報告期間中、MindFactoryは合計1900個のX3Dプロセサーを販売し、総販売数量の51.14%を占めました。
X3Dシリーズが過半数を占め大爆売！AMD CPUがドイツ 8コアのRyzen 7 7800X3Dがゲーマーからの人気を集め、それぞれ740個と250個販売されました。
6コアのRyzen 5 7600X3Dも良好な販売実績を収め、週内に680個販売されました。
報告書はまた、販売された全プロセッサーのうち、3035個が内蔵グラフィックスを搭載しており、残りの680個は内蔵グラフィックスを搭載していなかったことも示しています。
ドイツ最大級の小売業者MindFactoryが発表した2025年第34週（8月18日～8月24日）のプロセッサー販売数量統計によると、AMDのドイツ市場における支配的な地位が依然として堅固であることがわかりました。
AMDはこの週内に合計3395個のプロセッサーを販売し、市場シェアの93.39%を占めました。
対照的に、Intelはわずか320個しか販売できず、市場シェアは8.61%にとどまりました。
Intelはわずか8.61%に AMDの総売上高は1,014,437ユーロに達し、平均販売単価は299ユーロでした。一方、Intelの売上高はわずか77,049ユーロで、平均販売単価は241ユーロでした。
ソケットタイプ別では、AM5ソケットのプロセッサーが最も販売数量が多く、合計2805個販売され、次いでAM4ソケットが590個販売されました。
Intelの1700ソケットは200個販売され、最新の1851ソケットはわずか120個の販売でした。
AMDのX3Dシリーズプロセッサーは販売数量において特に突出したパフォーマンスを示しました。
報告期間中、MindFactoryは合計1900個のX3Dプロセサーを販売し、総販売数量の51.14%を占めました。
X3Dシリーズが過半数を占め大爆売！AMD CPUがドイツ 8コアのRyzen 7 7800X3Dがゲーマーからの人気を集め、それぞれ740個と250個販売されました。
6コアのRyzen 5 7600X3Dも良好な販売実績を収め、週内に680個販売されました。
報告書はまた、販売された全プロセッサーのうち、3035個が内蔵グラフィックスを搭載しており、残りの680個は内蔵グラフィックスを搭載していなかったことも示しています。
2025/08/27(水) 20:46:33.46ID:RIEm+lJH
AMDが初めてRDNA4 GPUの設計を明かす：モジュール化が成功の鍵
Hot Chips 2025カンファレンスで、AMDはRDNA4 GPUの設計について詳細に紹介しました。
アーキテクチャや特性などは私たちにとって比較的馴染み深いものですが、AMDが設計理念についての考察、例えばモジュール性について初めて言及した点が注目されます。
AMDは、RDNA4がモジュール設計理念を全面的に貫いており、コアコンピューティングモジュール、Infinity Fabricバス、L3キャッシュ、ビデオメモリコントローラーを含む一部のモジュールを容易に取り除いてより小さなチップを形成できると説明しました。
これらは必要に応じて適切に増減し、異なるグレードの製品を作成できます。
必要であれば、異なるCU（Compute Unit）やWGP（Workgroup Processor）などのモジュールをオンまたはオフにすることができます。
これにより、異なる製品の重複設計を回避し、コスト削減と開発サイクルの短縮に貢献します。
同時に、RDNA4はセキュリティと信頼性（RAS）を非常に重視しており、異なるモジュールへのアクセスには異なるレベルの権限が設定されています。
これにより、ソフトウェアが過剰な権限を取得して不安定性を引き起こすことを防ぎ、悪意のあるソフトウェアからの攻撃も防止できます。
モジュール設計は、RDNA4 RX 9000シリーズの成功の鍵となったと言えるでしょう。
まさにこの設計により、より柔軟な設計、より低いコスト、より迅速な製品開発と上市サイクルが実現し、最終的に市場での価格設定やポジショニングにおいて非常に柔軟に対応し、より高いコストパフォーマンスを通じてユーザーの支持を獲得しました。
今後は、RDNA4がノートPCや外部拡張ドックなどのより多くの市場で成功を収められるか、そして全新世代のUDNAが性能面でより競争力を持ち得るかに注目が集まります。
Hot Chips 2025カンファレンスで、AMDはRDNA4 GPUの設計について詳細に紹介しました。
アーキテクチャや特性などは私たちにとって比較的馴染み深いものですが、AMDが設計理念についての考察、例えばモジュール性について初めて言及した点が注目されます。
AMDは、RDNA4がモジュール設計理念を全面的に貫いており、コアコンピューティングモジュール、Infinity Fabricバス、L3キャッシュ、ビデオメモリコントローラーを含む一部のモジュールを容易に取り除いてより小さなチップを形成できると説明しました。
これらは必要に応じて適切に増減し、異なるグレードの製品を作成できます。
必要であれば、異なるCU（Compute Unit）やWGP（Workgroup Processor）などのモジュールをオンまたはオフにすることができます。
これにより、異なる製品の重複設計を回避し、コスト削減と開発サイクルの短縮に貢献します。
同時に、RDNA4はセキュリティと信頼性（RAS）を非常に重視しており、異なるモジュールへのアクセスには異なるレベルの権限が設定されています。
これにより、ソフトウェアが過剰な権限を取得して不安定性を引き起こすことを防ぎ、悪意のあるソフトウェアからの攻撃も防止できます。
モジュール設計は、RDNA4 RX 9000シリーズの成功の鍵となったと言えるでしょう。
まさにこの設計により、より柔軟な設計、より低いコスト、より迅速な製品開発と上市サイクルが実現し、最終的に市場での価格設定やポジショニングにおいて非常に柔軟に対応し、より高いコストパフォーマンスを通じてユーザーの支持を獲得しました。
今後は、RDNA4がノートPCや外部拡張ドックなどのより多くの市場で成功を収められるか、そして全新世代のUDNAが性能面でより競争力を持ち得るかに注目が集まります。
39[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/27(水) 20:50:02.04ID:RIEm+lJH VRAMが16GBにアップグレード！AMDの中国向け特供RX 9070 GREにアップグレード版が登場か：最短で9月発表へ
博板堂（Board Channels）の情報によると、AMDはRX 9070 GREグラフィックカードのアップグレードを計画しており、VRAM容量を12GBから16GBに増量し、市場の需要により適切に対応することを検討しているとのことです。
このグラフィックカードは当初、今年5月に中国向け特供版として発表されましたが、現在では世界の他の一部の市場でも販売されています。
伝えられるところでは、新型号は16GBのVRAMを提供し、これはまたVRAMバス幅が192-bitから256-bitにアップグレードされることも意味します。
ただし、異なるコア構成や消費電力などの他のアップグレードが計画されているかどうかについては言及されていません。
現行のRX 9070 GRE 12GBは、48のコンピュートユニットと6144コアを搭載し、消費電力は220Wです。
レビューによると、このグラフィックカードは多くのゲームにおいてRTX 5070と同等のパフォーマンスを示し、同時にAMDのFSR 4技術をサポートしています。
博板堂はまた、この16GB VRAMを搭載したRX 9070 GREグラフィックカードは、9月から10月の期間中に正式に発売される見込みで、主に中国市場に向けられると伝えています。
現時点では、このカードが4199元という公式建議小売価格を維持するか、あるいは価格調整が行われるかは不明です。
ただし、すべてはあくまで公式発表によることをご了承ください。
博板堂（Board Channels）の情報によると、AMDはRX 9070 GREグラフィックカードのアップグレードを計画しており、VRAM容量を12GBから16GBに増量し、市場の需要により適切に対応することを検討しているとのことです。
このグラフィックカードは当初、今年5月に中国向け特供版として発表されましたが、現在では世界の他の一部の市場でも販売されています。
伝えられるところでは、新型号は16GBのVRAMを提供し、これはまたVRAMバス幅が192-bitから256-bitにアップグレードされることも意味します。
ただし、異なるコア構成や消費電力などの他のアップグレードが計画されているかどうかについては言及されていません。
現行のRX 9070 GRE 12GBは、48のコンピュートユニットと6144コアを搭載し、消費電力は220Wです。
レビューによると、このグラフィックカードは多くのゲームにおいてRTX 5070と同等のパフォーマンスを示し、同時にAMDのFSR 4技術をサポートしています。
博板堂はまた、この16GB VRAMを搭載したRX 9070 GREグラフィックカードは、9月から10月の期間中に正式に発売される見込みで、主に中国市場に向けられると伝えています。
現時点では、このカードが4199元という公式建議小売価格を維持するか、あるいは価格調整が行われるかは不明です。
ただし、すべてはあくまで公式発表によることをご了承ください。
40[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/27(水) 20:54:03.22ID:RIEm+lJH AMD次世代RDNA5 GPUチップ構成が暴露：96、40、24、12コンピュートユニット
近日中、Kepler_L2によってAMDの次世代RDNA 5 / UDNAアーキテクチャGPUチップの構成情報が暴露され、96コンピュートユニット（CU）のハイエンドモデルや、その他複数モデルの詳細な構成が明らかになりました。
暴露された情報によると、AMD RDNA 5 / UDNAアーキテクチャのトップチップは、8つのシェーダーアレイを含み、各アレイは2つのシェーダーエンジンを備え、合計16のシェーダーエンジンを持ちます。
各シェーダーエンジンは6つのコンピュートユニットを含むため、結果的に合計96のコンピュートユニットを保有することになります。
各シェーダーエンジンは独自のラスタライゼーション（RB）ユニットを持ち、これらのユニットは中央のSoCブロックに接続されています。
このSoCブロックには、グラフィックスコマンドプロセッサ、グラフィックスエンジン、ハードウェアスケジューラ（HWS）、およびL2キャッシュが含まれています。
さらに、このチップは16個の統一メモリコントローラも装備しており、各コントローラは32ビットで、最大バス幅は512ビットです。
AMDが現在のInfinity Cache構成を維持する場合、最上位チップは最大128 MBのInfinity Cacheを統合できる可能性があります。
ミッドレンジチップは、40のコンピュートユニットを持ち、合計8つのシェーダーエンジンが4つのシェーダーアレイに分散されており、合計40のコンピュートユニットを提供します。
このチップには6つのメモリコントローラがあるため、192ビットのバス幅を提供し、この構成にはおそらく48MBのInfinity Cacheが搭載される可能性があります。
エントリーレベルのAMD RDNA 5 / UDNAチップ構成は、24コンピュートユニットから12コンピュートユニットまで様々です。
24コンピュートユニットのチップは、シェーダーエンジンごとに6つのコンピュートユニットを持つ4つのシェーダーエンジン/アレイを含み、合計24のコンピュートユニットとなり、合計8つのメモリコントローラを備えています。
最もエントリーレベルのチップは、2つのシェーダーアレイ/エンジンのみを含み、それぞれが6つのコンピュートユニットで、合計12 CUとなります。
これは4つのメモリコントローラを装備しています。
Keplerはまた、次世代アーキテクチャではコンピュートユニットごとのローカルキャッシュサイズが大きくなる可能性があり、また次世代アーキテクチャはRadeonとInstinctアーキテクチャを統一するため、UDNAという命名がなされたとも言及しています。
近日中、Kepler_L2によってAMDの次世代RDNA 5 / UDNAアーキテクチャGPUチップの構成情報が暴露され、96コンピュートユニット（CU）のハイエンドモデルや、その他複数モデルの詳細な構成が明らかになりました。
暴露された情報によると、AMD RDNA 5 / UDNAアーキテクチャのトップチップは、8つのシェーダーアレイを含み、各アレイは2つのシェーダーエンジンを備え、合計16のシェーダーエンジンを持ちます。
各シェーダーエンジンは6つのコンピュートユニットを含むため、結果的に合計96のコンピュートユニットを保有することになります。
各シェーダーエンジンは独自のラスタライゼーション（RB）ユニットを持ち、これらのユニットは中央のSoCブロックに接続されています。
このSoCブロックには、グラフィックスコマンドプロセッサ、グラフィックスエンジン、ハードウェアスケジューラ（HWS）、およびL2キャッシュが含まれています。
さらに、このチップは16個の統一メモリコントローラも装備しており、各コントローラは32ビットで、最大バス幅は512ビットです。
AMDが現在のInfinity Cache構成を維持する場合、最上位チップは最大128 MBのInfinity Cacheを統合できる可能性があります。
ミッドレンジチップは、40のコンピュートユニットを持ち、合計8つのシェーダーエンジンが4つのシェーダーアレイに分散されており、合計40のコンピュートユニットを提供します。
このチップには6つのメモリコントローラがあるため、192ビットのバス幅を提供し、この構成にはおそらく48MBのInfinity Cacheが搭載される可能性があります。
エントリーレベルのAMD RDNA 5 / UDNAチップ構成は、24コンピュートユニットから12コンピュートユニットまで様々です。
24コンピュートユニットのチップは、シェーダーエンジンごとに6つのコンピュートユニットを持つ4つのシェーダーエンジン/アレイを含み、合計24のコンピュートユニットとなり、合計8つのメモリコントローラを備えています。
最もエントリーレベルのチップは、2つのシェーダーアレイ/エンジンのみを含み、それぞれが6つのコンピュートユニットで、合計12 CUとなります。
これは4つのメモリコントローラを装備しています。
Keplerはまた、次世代アーキテクチャではコンピュートユニットごとのローカルキャッシュサイズが大きくなる可能性があり、また次世代アーキテクチャはRadeonとInstinctアーキテクチャを統一するため、UDNAという命名がなされたとも言及しています。
2025/08/27(水) 23:06:18.46ID:ncbtaFZ7
【実話】IntelのCPUのせいでVtuber人生が終わりかけた話
https://www.youtube.com/watch?v=L_uBxNQroN8
https://www.youtube.com/watch?v=L_uBxNQroN8
2025/08/28(木) 05:23:08.23ID:YqbIOBYf
DeepSeekがNVIDIAと完全に決別！国産チップ専用に ファーウェイが必死に適合を推進
DeepSeekがUE8M0 FP8標準を採用：次世代国産チップ専用設計 NVIDIAと完全に決別
このほど、深度求索（DeepSeek）はDeepSeek-V3.1の正式リリースを発表しました。
その大きな進歩と驚きの一つは、UE8M0 FP8をサポートしたことです。
DeepSeekはDeepSeek-V3.1のリリースを公式に発表した記事の中で、UE8M0 FP8がまもなくリリースされる次世代の国産チップ向けに設計されていると述べています。
東莞証券（Dongguan Securities）は、このフォーマットが高い柔軟性を通じて複雑なモデル推論をサポートし、チップのデコード効率と演算能力を向上させ、国産チップがより大規模なモデルに適合するための技術的な道筋を提供すると指摘しています。
国産AI演算エコシステムは加速的に形成される見込みです。
では、UE8M0 FP8とは一体何でしょうか？どのような影響があるのでしょうか？
人工知能分野の起業家兼技術専門家であり、清華大学コンピューター科学科人工知能研究所の博士である梁斌氏は、DeepSeekが今回なぜUE8M0 FP8を強調する必要があったのかについて、これはNVIDIAのFP8とは別物であり、別の標準規格であると説明しています。
彼は、ビデオメモリ（VRAM）の発展には限界がある一方で、モデルの発展は急速であり、各パラメータの表現は量子化を通じて圧縮する必要があると説明しました。
FP32は1つのパラメータを32ビットで表現し、FP8は1つのパラメータを8ビットで表現します。
許容範囲内では、より低いビット数で表現すれば、ビデオメモリ内により多くのパラメータを格納できます。
FP8には、NVIDIAのE4M3/E5M2方式と、DS（DeepSeek）のこのUE8M0方式があります。
主な違いは、前者が3-2ビットの小数表現を持つのに対し、後者には小数表現がないことです。
前者は精度が良く、後者は消費電力が低く、演算が速く、チップへの要求が低くなります。
梁氏は、現在DeepSeekがUE8M0 FP8をサポートし、国産チップがすべてこの標準に準拠しつつあることは、NVIDIAとの完全な決別であると述べています。
今後、他の推論モデルは、DSのこの体系を選択するか、NVIDIAの体系を選択するかのどちらかになり、国内のチップ企業もこの体系に積極的に準拠しつつあります。
「現在、ファーウェイ（Huawei）などは本当にこの標準に適合するために必死に取り組んでいます。成功すれば歴史に名を残すほどの大きな誘惑です。そして、DeepSeekは本当に度胸があり、国産大規模モデルの発展をとんでもない高みに押し上げていることに気づきました。本当に素晴らしいことです。」
DeepSeekがUE8M0 FP8標準を採用：次世代国産チップ専用設計 NVIDIAと完全に決別
このほど、深度求索（DeepSeek）はDeepSeek-V3.1の正式リリースを発表しました。
その大きな進歩と驚きの一つは、UE8M0 FP8をサポートしたことです。
DeepSeekはDeepSeek-V3.1のリリースを公式に発表した記事の中で、UE8M0 FP8がまもなくリリースされる次世代の国産チップ向けに設計されていると述べています。
東莞証券（Dongguan Securities）は、このフォーマットが高い柔軟性を通じて複雑なモデル推論をサポートし、チップのデコード効率と演算能力を向上させ、国産チップがより大規模なモデルに適合するための技術的な道筋を提供すると指摘しています。
国産AI演算エコシステムは加速的に形成される見込みです。
では、UE8M0 FP8とは一体何でしょうか？どのような影響があるのでしょうか？
人工知能分野の起業家兼技術専門家であり、清華大学コンピューター科学科人工知能研究所の博士である梁斌氏は、DeepSeekが今回なぜUE8M0 FP8を強調する必要があったのかについて、これはNVIDIAのFP8とは別物であり、別の標準規格であると説明しています。
彼は、ビデオメモリ（VRAM）の発展には限界がある一方で、モデルの発展は急速であり、各パラメータの表現は量子化を通じて圧縮する必要があると説明しました。
FP32は1つのパラメータを32ビットで表現し、FP8は1つのパラメータを8ビットで表現します。
許容範囲内では、より低いビット数で表現すれば、ビデオメモリ内により多くのパラメータを格納できます。
FP8には、NVIDIAのE4M3/E5M2方式と、DS（DeepSeek）のこのUE8M0方式があります。
主な違いは、前者が3-2ビットの小数表現を持つのに対し、後者には小数表現がないことです。
前者は精度が良く、後者は消費電力が低く、演算が速く、チップへの要求が低くなります。
梁氏は、現在DeepSeekがUE8M0 FP8をサポートし、国産チップがすべてこの標準に準拠しつつあることは、NVIDIAとの完全な決別であると述べています。
今後、他の推論モデルは、DSのこの体系を選択するか、NVIDIAの体系を選択するかのどちらかになり、国内のチップ企業もこの体系に積極的に準拠しつつあります。
「現在、ファーウェイ（Huawei）などは本当にこの標準に適合するために必死に取り組んでいます。成功すれば歴史に名を残すほどの大きな誘惑です。そして、DeepSeekは本当に度胸があり、国産大規模モデルの発展をとんでもない高みに押し上げていることに気づきました。本当に素晴らしいことです。」
43[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/28(木) 22:57:33.46ID:2xj2b92/ 米財務長官：NVIDIAに出資せず TSMCの産業支配は米国にリスクをもたらす
以前、トランプ氏は米国政府がインテルの株式10%を取得し、同社の筆頭株主になったと高らかに発表しました。
外国メディアの報道によると、米財務長官のベサント氏は、米国が造船などの他の産業の会社に出資する可能性があると述べましたが、軍需産業への出資が必要かどうかはまだ不確かであると強調しました。
「米国にはNVIDIAに出資する理由はありません。なぜならNVIDIAは資金援助を必要としていないからです。しかし、TSMCが半導体産業を支配することは米国に安全保障上のリスクをもたらします。」
これに先立ち、日本のメディアは、TSMCがその最先端の半導体工場で中国メーカーの半導体製造装置の使用を中止していると報じました。
これは、米国政府による潜在的な規制による生産への混乱を避けるためです。
計画によれば、TSMCは今年末までに新竹の2nm工場でいち早く2nmの量産を開始し、その後、高雄の2nm工場でも量産が行われる予定です。
米国政府の元高官で半導体専門家のメーガン・ハリス氏は次のように述べています：
「米国は、中国の設備メーカーが（サプライチェーンに）参入するのを防ぐための措置を講じ始めなければなりません…。この種の（リスク）は米国が認識しているよりも近づいています：特定の（中国）設備は確かに競争力を持つことに近づいています。」
以前、トランプ氏は米国政府がインテルの株式10%を取得し、同社の筆頭株主になったと高らかに発表しました。
外国メディアの報道によると、米財務長官のベサント氏は、米国が造船などの他の産業の会社に出資する可能性があると述べましたが、軍需産業への出資が必要かどうかはまだ不確かであると強調しました。
「米国にはNVIDIAに出資する理由はありません。なぜならNVIDIAは資金援助を必要としていないからです。しかし、TSMCが半導体産業を支配することは米国に安全保障上のリスクをもたらします。」
これに先立ち、日本のメディアは、TSMCがその最先端の半導体工場で中国メーカーの半導体製造装置の使用を中止していると報じました。
これは、米国政府による潜在的な規制による生産への混乱を避けるためです。
計画によれば、TSMCは今年末までに新竹の2nm工場でいち早く2nmの量産を開始し、その後、高雄の2nm工場でも量産が行われる予定です。
米国政府の元高官で半導体専門家のメーガン・ハリス氏は次のように述べています：
「米国は、中国の設備メーカーが（サプライチェーンに）参入するのを防ぐための措置を講じ始めなければなりません…。この種の（リスク）は米国が認識しているよりも近づいています：特定の（中国）設備は確かに競争力を持つことに近づいています。」
44[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/28(木) 23:36:43.26ID:2xj2b92/ 消費電力30%低減 TSMCの1.4nmプロセスがまもなく着工：28年に量産へ
最先端プロセスにおいてTSMCは独走しており、今年は2nmプロセス「N2」を量産し、次いで1.6nmの「A16」プロセス、その次が1.4nmの「A14」となります。
現在、この1.4nmプロセスの工場も始動しつつあります。
工場建設には2年を要するため、中部科学園区管理局（中科管理局）が発表した情報によると、中部科学園区第二期园区（中科二厂）の水土工事は9月末に完工する見込みで、TSMCは10月に工場建設に着工します。
TSMCの工場に加えて、追加の5ヘクタールの土地が、半導体製造装置、IC設計などのサプライチェーン企業を誘致するために計画されています。
TSMCは4月にすでに建設計画を公表しており、中科二厂は「Fab 25」という名称で、4つのウェハ工場の建設が計画されています。
最初の工場は2027年にリスク生産を開始し、2028年後半に量産に入る予定で、初期生産能力は月産5万枚のウェハです。
ここの工場では1.4nmプロセスが導入される予定です。
公式サイトの情報によると、TSMCが業界をリードするN2プロセスと比較して、A14は同じ消費電力で最大15%の速度向上、または同じ速度で最大30%の電力低減を実現し、同時にロジック密度は20%以上増加するとされています。
最先端プロセスにおいてTSMCは独走しており、今年は2nmプロセス「N2」を量産し、次いで1.6nmの「A16」プロセス、その次が1.4nmの「A14」となります。
現在、この1.4nmプロセスの工場も始動しつつあります。
工場建設には2年を要するため、中部科学園区管理局（中科管理局）が発表した情報によると、中部科学園区第二期园区（中科二厂）の水土工事は9月末に完工する見込みで、TSMCは10月に工場建設に着工します。
TSMCの工場に加えて、追加の5ヘクタールの土地が、半導体製造装置、IC設計などのサプライチェーン企業を誘致するために計画されています。
TSMCは4月にすでに建設計画を公表しており、中科二厂は「Fab 25」という名称で、4つのウェハ工場の建設が計画されています。
最初の工場は2027年にリスク生産を開始し、2028年後半に量産に入る予定で、初期生産能力は月産5万枚のウェハです。
ここの工場では1.4nmプロセスが導入される予定です。
公式サイトの情報によると、TSMCが業界をリードするN2プロセスと比較して、A14は同じ消費電力で最大15%の速度向上、または同じ速度で最大30%の電力低減を実現し、同時にロジック密度は20%以上増加するとされています。
45[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/29(金) 08:28:28.08ID:JyJ925t9 TSMC、2nm量産枠はAppleが初期生産の半数を独占：量産開始は予定通り2025年第4四半期
台湾の大手メディアDIGITIMESが報じたサプライチェーン情報によると、台湾地域のTSMCが次世代プロセス「2nm」の量産を2025年第4四半期に開始する見通しです。
また、Appleが初期生産能力の「ほぼ半分」を確保したことも報じられています。
1枚あたり30,000ドルという史上最高価格にもかかわらず、Appleをはじめ、Qualcomm、AMD、Intelなどの企業が争って確保を求めており、TSMCの技術的優位性と先端半導体の地政学的価値を浮き彫りにしています。
「iPhone 18」に搭載が予想される「A20」チップの心臓部となる2nmプロセスは、性能向上と電力効率の大幅な改善が期待されています。
同じ消費電力で10%～15%の性能向上、同じ性能で25%～30%の消費電力削減が見込まれており、ユーザー体験の劇的な変化やオンデバイスAIの飛躍的な進化につながるとされています。
TSMCの2nmプロセスは、2025年第4四半期に量産が開始され、台湾の新竹宝山にある「Fab20」と高雄の「Fab22」が主要な生産拠点となります。
2025年末までの月産能力は約45,000枚から50,000枚に達すると予測されており、2026年末には月産能力が100,000枚を突破、2028年には米国アリゾナ州の「Fab21」第2工場も稼働し、月産能力が合計で200,000枚に達する見込みです。
Appleが初期生産能力の半分を確保した背景には、競合他社に対する優位性の確保と、自社製品エコシステム全体の競争力強化の目的があります。
これにより、Android陣営やWindows PC向けチップは、Appleに対して技術的な遅れをとる可能性があります。
2nmプロセスの高価格は、研究開発費と製造装置への巨額投資を反映していますが、TSMCの技術に対する需要の高さも示しています。
Qualcomm、AMD、Intel、NVIDIA、Amazon、Googleなど、主要な半導体企業がTSMCの2nmプロセスを採用する予定であり、これは2nmが今後数年間のテクノロジー業界全体の進化を支える基盤となることを意味しています。
TSMCは今後もN2P（2nm Plus）、A16（1.6nm）、A14（1.4nm）といった次世代プロセスの開発を進めており、技術的な優位性を維持する計画です。
また、米国アリゾナ工場への投資を通じて、地政学的リスクの分散と米国企業との関係強化を図っています。
TSMCの2nmプロセスは、半導体業界における重要なマイルストーンであり、スマートフォン市場の競争を新たな段階へと進め、オンデバイスAIの可能性を大きく広げると期待されています。
この技術革新は、自動運転、医療、エネルギーなど、さまざまな分野へ波及効果をもたらすでしょう。
台湾の大手メディアDIGITIMESが報じたサプライチェーン情報によると、台湾地域のTSMCが次世代プロセス「2nm」の量産を2025年第4四半期に開始する見通しです。
また、Appleが初期生産能力の「ほぼ半分」を確保したことも報じられています。
1枚あたり30,000ドルという史上最高価格にもかかわらず、Appleをはじめ、Qualcomm、AMD、Intelなどの企業が争って確保を求めており、TSMCの技術的優位性と先端半導体の地政学的価値を浮き彫りにしています。
「iPhone 18」に搭載が予想される「A20」チップの心臓部となる2nmプロセスは、性能向上と電力効率の大幅な改善が期待されています。
同じ消費電力で10%～15%の性能向上、同じ性能で25%～30%の消費電力削減が見込まれており、ユーザー体験の劇的な変化やオンデバイスAIの飛躍的な進化につながるとされています。
TSMCの2nmプロセスは、2025年第4四半期に量産が開始され、台湾の新竹宝山にある「Fab20」と高雄の「Fab22」が主要な生産拠点となります。
2025年末までの月産能力は約45,000枚から50,000枚に達すると予測されており、2026年末には月産能力が100,000枚を突破、2028年には米国アリゾナ州の「Fab21」第2工場も稼働し、月産能力が合計で200,000枚に達する見込みです。
Appleが初期生産能力の半分を確保した背景には、競合他社に対する優位性の確保と、自社製品エコシステム全体の競争力強化の目的があります。
これにより、Android陣営やWindows PC向けチップは、Appleに対して技術的な遅れをとる可能性があります。
2nmプロセスの高価格は、研究開発費と製造装置への巨額投資を反映していますが、TSMCの技術に対する需要の高さも示しています。
Qualcomm、AMD、Intel、NVIDIA、Amazon、Googleなど、主要な半導体企業がTSMCの2nmプロセスを採用する予定であり、これは2nmが今後数年間のテクノロジー業界全体の進化を支える基盤となることを意味しています。
TSMCは今後もN2P（2nm Plus）、A16（1.6nm）、A14（1.4nm）といった次世代プロセスの開発を進めており、技術的な優位性を維持する計画です。
また、米国アリゾナ工場への投資を通じて、地政学的リスクの分散と米国企業との関係強化を図っています。
TSMCの2nmプロセスは、半導体業界における重要なマイルストーンであり、スマートフォン市場の競争を新たな段階へと進め、オンデバイスAIの可能性を大きく広げると期待されています。
この技術革新は、自動運転、医療、エネルギーなど、さまざまな分野へ波及効果をもたらすでしょう。
2025/08/29(金) 12:46:30.89ID:V0/C4kfE
中国向けH20の販売数量は0！Jensen Huangが焦り、トランプ氏に訴え：米国科技企業は中国市場から排除されてはならない
世界の人工知能（AI）の方向性を示す指標企業であるNVIDIAの昨日の決算報告によると、2025年度第2四半期（2024年8月-10月）は中国の顧客に対してH20製品を販売しませんでした。
NVIDIAは中国メーカーへのチップ販売を再開できるものの、中国メーカーはH20を発注しておらず、この微妙な変化にJensen Huang（ジェンスン・フアン）CEOは座りきれなくなったようです。
Jensen Huang氏は決算発表後のインタビューで、トランプ米大統領に対し、早期にNVIDIAの中国市場参入への門戸を開くよう訴えかけました。
彼は、米国の科技企業は中国市場から排除されてはならず、米ドルが世界最大の準備通貨であるように、彼らはグローバルスタンダードになる必要があると述べました。
「NVIDIAは中国へのチップ販売のエンジンを再始動させています。我々は中国への出荷許可を既に得ており、現在、中国で注文を探しているところです」とJensen Huang氏は語りました。
自社の決算電話会議では、NVIDIAのColette Kress（コレット・クレス）最高財務責任者（CFO）が、同社は依然としてトランプ政権による正式な合意の署名を待っていると説明し、NVIDIAはトランプ政権に中国での売上高の15％を支払うことになると述べました。
世界の人工知能（AI）の方向性を示す指標企業であるNVIDIAの昨日の決算報告によると、2025年度第2四半期（2024年8月-10月）は中国の顧客に対してH20製品を販売しませんでした。
NVIDIAは中国メーカーへのチップ販売を再開できるものの、中国メーカーはH20を発注しておらず、この微妙な変化にJensen Huang（ジェンスン・フアン）CEOは座りきれなくなったようです。
Jensen Huang氏は決算発表後のインタビューで、トランプ米大統領に対し、早期にNVIDIAの中国市場参入への門戸を開くよう訴えかけました。
彼は、米国の科技企業は中国市場から排除されてはならず、米ドルが世界最大の準備通貨であるように、彼らはグローバルスタンダードになる必要があると述べました。
「NVIDIAは中国へのチップ販売のエンジンを再始動させています。我々は中国への出荷許可を既に得ており、現在、中国で注文を探しているところです」とJensen Huang氏は語りました。
自社の決算電話会議では、NVIDIAのColette Kress（コレット・クレス）最高財務責任者（CFO）が、同社は依然としてトランプ政権による正式な合意の署名を待っていると説明し、NVIDIAはトランプ政権に中国での売上高の15％を支払うことになると述べました。
2025/08/29(金) 18:58:59.13ID:UcOiHAtX
オマンコ
48[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/29(金) 19:40:16.15ID:NRyoX8Y0 CPUがキロワット時代に突入！AMD次世代EPYCサーバープロセッサーが暴露：消費電力700-1400W、性能70%向上
AMDは、次世代EPYCサーバープロセッサー「Venice」の準備を進めており、このプロセッサーは全新的なZen 6アーキテクチャを採用し、2026年のリリースを計画しています。
TechPowerUpの報道によると、このプロセッサーのTDP（熱設計電力）は700～1400Wの範囲になると見られ、AMDが初めてキロワット級チップ設計の領域に参入することを示しています。
これにはキロワット級の冷却ソリューションも必要となるでしょう。
このため、AMDは複数の冷却技術企業と連携しています。
8月初頭に開催されたOCP APAC 2025サミットでは、Microloopsがシステムレベル冷却に特化した講演を行い、カスタム設計の高性能コールドプレート、冷却分配ユニット（CDU）などの冷却技術を紹介しました。
これらの技術は、AMDの新世代SP7ソケットの高い電力需求に対応するために使用されます。
仕様面では、Veniceのコア数は大幅に増加すると見られ、1ソケットあたり最大256コアを達成する予定です。
AMDは公式に、Veniceがマルチスレッド性能において現行の「Turin」シリーズ比で約70%向上すると見込んでいます。
I/Oシステムに関しては、Veniceは次世代PCIe 6.0をサポートし、GPU、NVMeストレージ、高速ネットワークカードの生のデバイス帯域幅を倍増させます。
メモリは16チャネルのDDR5にアップグレードされ、マルチチャネルDIMMフォーマット（MR-DIMMやMCR-DIMMなど）をサポートする可能性があり、最大1.6TB/sのメモリ帯域幅の実現が期待されます。
AMDは、次世代EPYCサーバープロセッサー「Venice」の準備を進めており、このプロセッサーは全新的なZen 6アーキテクチャを採用し、2026年のリリースを計画しています。
TechPowerUpの報道によると、このプロセッサーのTDP（熱設計電力）は700～1400Wの範囲になると見られ、AMDが初めてキロワット級チップ設計の領域に参入することを示しています。
これにはキロワット級の冷却ソリューションも必要となるでしょう。
このため、AMDは複数の冷却技術企業と連携しています。
8月初頭に開催されたOCP APAC 2025サミットでは、Microloopsがシステムレベル冷却に特化した講演を行い、カスタム設計の高性能コールドプレート、冷却分配ユニット（CDU）などの冷却技術を紹介しました。
これらの技術は、AMDの新世代SP7ソケットの高い電力需求に対応するために使用されます。
仕様面では、Veniceのコア数は大幅に増加すると見られ、1ソケットあたり最大256コアを達成する予定です。
AMDは公式に、Veniceがマルチスレッド性能において現行の「Turin」シリーズ比で約70%向上すると見込んでいます。
I/Oシステムに関しては、Veniceは次世代PCIe 6.0をサポートし、GPU、NVMeストレージ、高速ネットワークカードの生のデバイス帯域幅を倍増させます。
メモリは16チャネルのDDR5にアップグレードされ、マルチチャネルDIMMフォーマット（MR-DIMMやMCR-DIMMなど）をサポートする可能性があり、最大1.6TB/sのメモリ帯域幅の実現が期待されます。
49[Fn]＋[名無しさん]
2025/08/29(金) 19:43:24.84ID:NRyoX8Y0 AMD Ryzen純正クーラーに変化！同梱されなくなるモデルも
このほど、AMD Ryzenプロセッサーに同梱される純正クーラーにいくつかの変更が見られ、一部モデルでは同梱されなくなったり、調整が行われたりしています。
AMDは公式に、SR2a、SR4クーラーが生産終了（EOL）段階に入ったと説明しています。
このため、Ryzen 8000G/7000/5000シリーズプロセッサーの一部モデルでは、SR4クーラーの代わりにSR1クーラーに更新され、2025年8月1日から実施されるとしています。
一部のボックス版プロセッサー、例えばRyzen 7 7700やRyzen 9 7900では、Wraith Prismクーラーが同梱されなくなり、ユーザーは自身で購入する必要があります。
Ryzen 7 8700GやRyzen 5 3400Gなどの一部モデルでは、同梱クーラーがWraith Prismから、より小型のWraith Spireに変更されます。
これにより、ヒートシンクの体積が縮小され、RGB照明効果もなくなります。
ただし、関連するプロセッサーの価格に変更はないようです。
Wraithシリーズクーラーは2018年の第2世代Ryzen 2000シリーズから導入され、これまでに4つのモデルが派生してきました。
高位から低位に向かって、Max、Prism、Spire、Stealthの順で、65W、95Wモデル向けに提供され、Xシリーズモデルには通常クーラーは同梱されません。
このほど、AMD Ryzenプロセッサーに同梱される純正クーラーにいくつかの変更が見られ、一部モデルでは同梱されなくなったり、調整が行われたりしています。
AMDは公式に、SR2a、SR4クーラーが生産終了（EOL）段階に入ったと説明しています。
このため、Ryzen 8000G/7000/5000シリーズプロセッサーの一部モデルでは、SR4クーラーの代わりにSR1クーラーに更新され、2025年8月1日から実施されるとしています。
一部のボックス版プロセッサー、例えばRyzen 7 7700やRyzen 9 7900では、Wraith Prismクーラーが同梱されなくなり、ユーザーは自身で購入する必要があります。
Ryzen 7 8700GやRyzen 5 3400Gなどの一部モデルでは、同梱クーラーがWraith Prismから、より小型のWraith Spireに変更されます。
これにより、ヒートシンクの体積が縮小され、RGB照明効果もなくなります。
ただし、関連するプロセッサーの価格に変更はないようです。
Wraithシリーズクーラーは2018年の第2世代Ryzen 2000シリーズから導入され、これまでに4つのモデルが派生してきました。
高位から低位に向かって、Max、Prism、Spire、Stealthの順で、65W、95Wモデル向けに提供され、Xシリーズモデルには通常クーラーは同梱されません。
2025/08/29(金) 21:09:00.96ID:YQfgPaqr
おまんこ
51[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/01(月) 04:28:25.47ID:IRqkJhj4 3nm Zen6 Ryzenモバイル版がFP10ソケットに変更：22コア、消費電力が大幅増加
先日、インターネット上でAMD及びIntelの今後数年間のCPUロードマップがリークされ、その中でAMDは来年は全新製品がなく、2027年になって初めて3nm Zen6アーキテクチャを投入することが示されました。
2027年初頭には「Gator Range」が登場し、フラグシップゲーミングノートPCを主なターゲットとし、主流ノートPC市場向けには「Medusa Point」が投入されます。
後者はさらに3nm Zen6アーキテクチャにアップグレードされます。
先日、税関の輸出記録にMedusa Pointがリークされており、確定できる情報が2点あります。
1つは、ソケットがFP8からFP10にアップグレードされることです。
2つ目の変化は、Medusa PointのTDPがデフォルトで45Wにアップグレードされ、従来の28Wではなくなることです。
これは、3nm Zen6がデフォルト状態でより高い消費電力を提供できることを意味し、また周波数や性能も大幅に向上することを意味します。
Medusa Pointはアーキテクチャレベルでは、Zen6とZen6cのハイブリッドアーキテクチャを採用し、最大22コアとなり、現在の4nm Zen5を採用した主流ゲーミングノートPCプロセッサーの12コアから明顯に向上します。 以上の内容を総合すると、AMDの次世代ゲーミングノートPCには明らかな改良が加えられることがわかります。
FP10ソケットはより高い電力出力を提供できるだけでなく、おそらくIOインターフェースもさらに拡張されるでしょう。
結局のところ、FP10ソケットは今後数世代のモバイルRyzenの基礎となるからです。
Medusa Pointプロセッサーで変化がそれほど大きくない可能性があるのは内蔵GPU（iGPU）で、依然として最大8つのCUユニットです。
この点ではStrix Halo（Ryzen AI MAX 300シリーズ）にはまだ及びませんが、アーキテクチャはRDNA3.5+にアップグレードされ、全体の性能はある程度上昇する可能性があります。
ただし、過度な期待は禁物です。
結局、それを搭載するゲーミングノートPCは依然として主に専用GPU（dGPU）を使用するためです。
さらに、Medusa Pointの計画は2027年を目指しており、仮にCESで発表された後で発売されるとしても、あと1年半待たなければなりません。
先日、インターネット上でAMD及びIntelの今後数年間のCPUロードマップがリークされ、その中でAMDは来年は全新製品がなく、2027年になって初めて3nm Zen6アーキテクチャを投入することが示されました。
2027年初頭には「Gator Range」が登場し、フラグシップゲーミングノートPCを主なターゲットとし、主流ノートPC市場向けには「Medusa Point」が投入されます。
後者はさらに3nm Zen6アーキテクチャにアップグレードされます。
先日、税関の輸出記録にMedusa Pointがリークされており、確定できる情報が2点あります。
1つは、ソケットがFP8からFP10にアップグレードされることです。
2つ目の変化は、Medusa PointのTDPがデフォルトで45Wにアップグレードされ、従来の28Wではなくなることです。
これは、3nm Zen6がデフォルト状態でより高い消費電力を提供できることを意味し、また周波数や性能も大幅に向上することを意味します。
Medusa Pointはアーキテクチャレベルでは、Zen6とZen6cのハイブリッドアーキテクチャを採用し、最大22コアとなり、現在の4nm Zen5を採用した主流ゲーミングノートPCプロセッサーの12コアから明顯に向上します。 以上の内容を総合すると、AMDの次世代ゲーミングノートPCには明らかな改良が加えられることがわかります。
FP10ソケットはより高い電力出力を提供できるだけでなく、おそらくIOインターフェースもさらに拡張されるでしょう。
結局のところ、FP10ソケットは今後数世代のモバイルRyzenの基礎となるからです。
Medusa Pointプロセッサーで変化がそれほど大きくない可能性があるのは内蔵GPU（iGPU）で、依然として最大8つのCUユニットです。
この点ではStrix Halo（Ryzen AI MAX 300シリーズ）にはまだ及びませんが、アーキテクチャはRDNA3.5+にアップグレードされ、全体の性能はある程度上昇する可能性があります。
ただし、過度な期待は禁物です。
結局、それを搭載するゲーミングノートPCは依然として主に専用GPU（dGPU）を使用するためです。
さらに、Medusa Pointの計画は2027年を目指しており、仮にCESで発表された後で発売されるとしても、あと1年半待たなければなりません。
52[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/01(月) 05:13:36.95ID:Iqzaz84I IntelがハイエンドデスクトップCPUの不振を認める：Nova Lakeを2026年発表と確認 AMDと勝負する！
報道によると、このほど開催された2025 Deutsche Bank Technology Conference（ドイツ・バンク・テクノロジーカンファレンス）において、IntelのCFOであるDavid Zinsner（デイビッド・ジンスナー）氏は、同社が高性能デスクトップ市場で戦略的ミスを犯し、市場シェアの低下を招いたことを公に認めました。
彼は、次世代の「Nova Lake」プロセッサーが2026年に正式に発表されることを明確にし、その性能が現在の「Arrow Lake」を全面的に凌駕し、ハイエンドデスクトップCPU市場における戦略的な弱点を徹底的に解決することを約束しました。
David Zinsner氏は、Arrow Lakeプロセッサー（Core Ultra 200シリーズ）がハイエンドデスクトップ市場で期待外れのパフォーマンスに終わり、競争力のある製品を提供できなかったと述べました。
しかし、Intelもまた、次世代のNova Lakeが2026年にハイエンドデスクトップCPU市場の問題をより良く解決し、競合他社であるAMDとのこの分野での激しい競争を再燃させることが期待されると明確に指摘しています。
David Zinsner氏は、Arrow Lakeプロセッサーがゲーム性能において前世代製品を下回っただけでなく、AMDがその強力なRyzen 9000シリーズ（AM5）、特に3D V-Cache技術の応用によって積極的に市場を奪取したため、IntelのハイエンドデスクトップCPUにおけるパフォーマンスが不振に終わったと指摘しました。
これに対し、Intelは新世代のNova Lake製品に重大な反攻の目標を託しています。
伝えられるところでは、IntelのNova Lakeプロセッサーはデスクトップ、ノートPC市場をカバーし、AMDのRyzen CPUとの差を埋め、Zen 6プロセッサーと競争を展開する見込みです。
全体として、Intelは現在の課題を認めつつも、未来に対して自信を持っています。
David Zinsner氏は、同社はクライアント市場における実行状況にかなり満足しており、完璧ではないものの、進展は良好であると述べました。
Nova Lakeプロセッサーがクライアント市場で、そしてDiamond RapidsおよびCoral Rapidsプロセッサーがサーバー市場で推進されるにつれて、Intelはすべての製品ラインで著しい進歩を遂げると予想しています。
報道によると、このほど開催された2025 Deutsche Bank Technology Conference（ドイツ・バンク・テクノロジーカンファレンス）において、IntelのCFOであるDavid Zinsner（デイビッド・ジンスナー）氏は、同社が高性能デスクトップ市場で戦略的ミスを犯し、市場シェアの低下を招いたことを公に認めました。
彼は、次世代の「Nova Lake」プロセッサーが2026年に正式に発表されることを明確にし、その性能が現在の「Arrow Lake」を全面的に凌駕し、ハイエンドデスクトップCPU市場における戦略的な弱点を徹底的に解決することを約束しました。
David Zinsner氏は、Arrow Lakeプロセッサー（Core Ultra 200シリーズ）がハイエンドデスクトップ市場で期待外れのパフォーマンスに終わり、競争力のある製品を提供できなかったと述べました。
しかし、Intelもまた、次世代のNova Lakeが2026年にハイエンドデスクトップCPU市場の問題をより良く解決し、競合他社であるAMDとのこの分野での激しい競争を再燃させることが期待されると明確に指摘しています。
David Zinsner氏は、Arrow Lakeプロセッサーがゲーム性能において前世代製品を下回っただけでなく、AMDがその強力なRyzen 9000シリーズ（AM5）、特に3D V-Cache技術の応用によって積極的に市場を奪取したため、IntelのハイエンドデスクトップCPUにおけるパフォーマンスが不振に終わったと指摘しました。
これに対し、Intelは新世代のNova Lake製品に重大な反攻の目標を託しています。
伝えられるところでは、IntelのNova Lakeプロセッサーはデスクトップ、ノートPC市場をカバーし、AMDのRyzen CPUとの差を埋め、Zen 6プロセッサーと競争を展開する見込みです。
全体として、Intelは現在の課題を認めつつも、未来に対して自信を持っています。
David Zinsner氏は、同社はクライアント市場における実行状況にかなり満足しており、完璧ではないものの、進展は良好であると述べました。
Nova Lakeプロセッサーがクライアント市場で、そしてDiamond RapidsおよびCoral Rapidsプロセッサーがサーバー市場で推進されるにつれて、Intelはすべての製品ラインで著しい進歩を遂げると予想しています。
53[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/01(月) 05:20:44.86ID:Iqzaz84I Intel 18AプロセスXeonプロセッサーが躍進：8倍の統合効果向上
Intelの「4年で5世代のプロセス」計画は今年、正念場を迎えます。それは年末の18Aプロセスの量産開始であり、最初の製品には、デスクトップ向け「Nova Lake」、モバイル向け「Panther Lake」に加えて、「Diamond Rapids」および「Clearwater Forest」サーバーCPUが含まれます。
これら2つのサーバーCPUはXeon 7シリーズとなると見られており、そのうちDiamond Rapidsはプロセス及びアーキテクチャが全面アップグレードされるだけでなく、CPUはオールPコア（性能コア）アーキテクチャとなり、最大192のPコアを搭載します。
これは現在より実に50%増加し、AMDのZen5/Zen6ファミリーの128大コアを正式に上回ります。
その他にも、8/16チャネルのDDR5メモリサポート、PCIe 6.0の初サポート、APX（アドバンスト・パフォーマンス・エクステンション）命令セットの初サポート、FP8などのAI演算サポートの強化などが挙げられます。
Intel 18AプロセスXeonプロセッサーが躍進：8倍の統合効果向上 Clearwater Forestは高密度コンピューティング向けに設計されており、オールEコア（高効率コア）アーキテクチャを採用します。
IPC（1クロックあたりの命令実行数）は17%向上し、コア数は288個に急増、L3キャッシュは576MBに増大し、メモリは12チャネルのDDR5-8000をサポートします。
18AプロセスのXeonプロセッサーはどのような利点をもたらすのでしょうか？
従来通りの性能、省電力効率の向上に加えて、Intelはそれらのもう一つの利点、つまりClearwater Forestの高密度性が統合度の面で大幅な向上をもたらすことを特に強調しています。
IntelのXeonプロセッサーアーキテクチャ担当シニアリサーチャーであるDon Soltis氏は、6年前の第2世代Xeonプロセッサーと比較して、Clearwater Forestへのアップグレードは8：1の統合効果をもたらすと述べました。
以前は1400台のXeonラックが必要だったところが、現在では180台だけで済むようになります。
ここでの8倍の統合効果は一般ユーザーには実感しにくいかもしれませんが、データセンターにとって、180台のマシンは以前の1400台に比べて、メンテナンスの難易度を大幅に軽減し、同時に占有面積はより少なくなり、電力消費も大幅に削減され、TCO（総所有コスト）がほんの少しではなく大きく減少します。
Intelの「4年で5世代のプロセス」計画は今年、正念場を迎えます。それは年末の18Aプロセスの量産開始であり、最初の製品には、デスクトップ向け「Nova Lake」、モバイル向け「Panther Lake」に加えて、「Diamond Rapids」および「Clearwater Forest」サーバーCPUが含まれます。
これら2つのサーバーCPUはXeon 7シリーズとなると見られており、そのうちDiamond Rapidsはプロセス及びアーキテクチャが全面アップグレードされるだけでなく、CPUはオールPコア（性能コア）アーキテクチャとなり、最大192のPコアを搭載します。
これは現在より実に50%増加し、AMDのZen5/Zen6ファミリーの128大コアを正式に上回ります。
その他にも、8/16チャネルのDDR5メモリサポート、PCIe 6.0の初サポート、APX（アドバンスト・パフォーマンス・エクステンション）命令セットの初サポート、FP8などのAI演算サポートの強化などが挙げられます。
Intel 18AプロセスXeonプロセッサーが躍進：8倍の統合効果向上 Clearwater Forestは高密度コンピューティング向けに設計されており、オールEコア（高効率コア）アーキテクチャを採用します。
IPC（1クロックあたりの命令実行数）は17%向上し、コア数は288個に急増、L3キャッシュは576MBに増大し、メモリは12チャネルのDDR5-8000をサポートします。
18AプロセスのXeonプロセッサーはどのような利点をもたらすのでしょうか？
従来通りの性能、省電力効率の向上に加えて、Intelはそれらのもう一つの利点、つまりClearwater Forestの高密度性が統合度の面で大幅な向上をもたらすことを特に強調しています。
IntelのXeonプロセッサーアーキテクチャ担当シニアリサーチャーであるDon Soltis氏は、6年前の第2世代Xeonプロセッサーと比較して、Clearwater Forestへのアップグレードは8：1の統合効果をもたらすと述べました。
以前は1400台のXeonラックが必要だったところが、現在では180台だけで済むようになります。
ここでの8倍の統合効果は一般ユーザーには実感しにくいかもしれませんが、データセンターにとって、180台のマシンは以前の1400台に比べて、メンテナンスの難易度を大幅に軽減し、同時に占有面積はより少なくなり、電力消費も大幅に削減され、TCO（総所有コスト）がほんの少しではなく大きく減少します。
54[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/01(月) 05:36:28.42ID:Iqzaz84I AMDが2.5D/3.5DチプレットアーキテクチャパッケージGPUを開発：ハイエンドグラフィックカード市場に復帰しNVIDIAと競争へ
AMDのハイエンドグラフィックカードが、本当に力強くなるかもしれません。
Tom's Hardwareの報道によると、AMDのシニアリサーチャーであり、会社のSoCチーフアーキテクチャであるLaks Pappu氏が自身のLinkedInプロフィールで、AMDが2.5D / 3.5D チプレットアーキテクチャパッケージを採用した新世代GPUを開発中であることを明らかにしました。
これは、AMDが次世代製品において高性能GPU市場の競争に復帰する見込みがあることを示しています。
現在、AMDがRDNA 4アーキテクチャを採用するRX 9000シリーズグラフィックカードは、ハイエンドデスクトップグラフィックカード市場においてNVIDIAに正面から挑戦できておらず、主な理由はフラグシップのRX 9070 XTの性能が、NVIDIAの中堅モデルであるRTX 5070 Tiとほぼ同等程度に留まっていることです。
しかし、最新の情報によると、AMDは次世代のフラグシップ製品に向けて技術的なエネルギーを蓄積中です。 報道指出，Laks Pappu氏はAMDのサーバーGPUの研究開発、およびゲーム領域におけるRadeonアーキテクチャの計画の主要責任者です。
先日、LinkedInの投稿で、彼はNavi4xとNavi5xの2世代の製品についてさらに詳しく言及しました。
Laks Pappu氏は個人の紹介の中で、その仕事内容に競争力のある次世代の2.5D/3.5Dチプレットアーキテクチャパッケージを採用したGPUの構築が含まれていると述べています。
伝えられるところでは、2.5D/3.5DチプレットアーキテクチャパッケージGPUは、チップ間接続の帯域幅と省電力効率の向上に役立ち、高性能コンピューティングとサーバー市場により適しています。
これは、AMDが異なる性能とコスト帯の市場需要に適応するため、マルチチップとシングルチップの2つのアーキテクチャを並行して設計することを研究していることを示しています。
AMDは具体的な発表時期やモデルを公開していませんが、報道はこの情報がAMD社が将来的に高性能グラフィックカード競争に復帰する可能性があるという信号を発していることを強調しています。
マルチチップパッケージ技術の発展は、コストを抑制しつつ、製品のデータ処理とグラフィックスレンダリングにおける性能を向上させることに、AMDが役立つかもしれません。
AMDのハイエンドグラフィックカードが、本当に力強くなるかもしれません。
Tom's Hardwareの報道によると、AMDのシニアリサーチャーであり、会社のSoCチーフアーキテクチャであるLaks Pappu氏が自身のLinkedInプロフィールで、AMDが2.5D / 3.5D チプレットアーキテクチャパッケージを採用した新世代GPUを開発中であることを明らかにしました。
これは、AMDが次世代製品において高性能GPU市場の競争に復帰する見込みがあることを示しています。
現在、AMDがRDNA 4アーキテクチャを採用するRX 9000シリーズグラフィックカードは、ハイエンドデスクトップグラフィックカード市場においてNVIDIAに正面から挑戦できておらず、主な理由はフラグシップのRX 9070 XTの性能が、NVIDIAの中堅モデルであるRTX 5070 Tiとほぼ同等程度に留まっていることです。
しかし、最新の情報によると、AMDは次世代のフラグシップ製品に向けて技術的なエネルギーを蓄積中です。 報道指出，Laks Pappu氏はAMDのサーバーGPUの研究開発、およびゲーム領域におけるRadeonアーキテクチャの計画の主要責任者です。
先日、LinkedInの投稿で、彼はNavi4xとNavi5xの2世代の製品についてさらに詳しく言及しました。
Laks Pappu氏は個人の紹介の中で、その仕事内容に競争力のある次世代の2.5D/3.5Dチプレットアーキテクチャパッケージを採用したGPUの構築が含まれていると述べています。
伝えられるところでは、2.5D/3.5DチプレットアーキテクチャパッケージGPUは、チップ間接続の帯域幅と省電力効率の向上に役立ち、高性能コンピューティングとサーバー市場により適しています。
これは、AMDが異なる性能とコスト帯の市場需要に適応するため、マルチチップとシングルチップの2つのアーキテクチャを並行して設計することを研究していることを示しています。
AMDは具体的な発表時期やモデルを公開していませんが、報道はこの情報がAMD社が将来的に高性能グラフィックカード競争に復帰する可能性があるという信号を発していることを強調しています。
マルチチップパッケージ技術の発展は、コストを抑制しつつ、製品のデータ処理とグラフィックスレンダリングにおける性能を向上させることに、AMDが役立つかもしれません。
55[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/01(月) 05:50:04.32ID:Iqzaz84I 23年前のATI Radeon R300グラフィックカードに、なんとまだドライバー更新が
あらゆるハードウェアにはライフサイクルがあり、やがて公式のドライバー更新やサポートは提供されなくなります。
しかし、Linuxシステムでは、コミュニティの良好なサポートのおかげで、ハードウェアの寿命はしばしば信じられないほど長くなり、2002年にリリースされたATI R300コアを搭載したグラフィックカードでさえ、新しいサポートが受けられる場合があります。
オープンソースコミュニティはこのほど、新しいGallium3Dドライバー「Mesa 25.3」をリリースし、メモリ関連の2つの新しいOpenGL拡張機能のサポートを追加しました。
これは、Radeon 9000 (R300)、Radeon X700/X800 (R400)、Radeon X1000 (R500)といった上古（大昔）のグラフィックカードをハードウェアレベルでさえもサポートできるのです！
2つの新しい拡張機能は、それぞれOpenGL GL_ATI_meminfoとGL_NVX_gpu_memory_infoです。これらにより、glxinfoなどのOpenGLソフトウェアが、GPUメモリとGTT（Graphics Translation Table、グラフィックス変換テーブルメモリ）で利用可能なビデオメモリ容量、および総メモリ容量を照会できるようになります。
R300アーキテクチャの最初の製品はRadeon 9700 Proでした。
当時はまさに衝撃的な製品で、世界初のDirectX 9をサポートするゲーム用グラフィックカード（同時にOpenGL 2.0もサポート）であり、システムインターフェースはまだAGP 8xでした。
それは150ナノメートルプロセスで製造され、1億1000万個のトランジスタを集積し、チップ面積は215平方ミリメートル、8つのピクセルシェーダー、4つの頂点シェーダー、8つのテクスチャユニット、8つのROP（ラスタライズ・オペレーション・パイプライン）ユニット、256-bit 128MB DDRビデオメモリを搭載していました。
R300の公式ドライバーにおけるWindowsサポートは、2009年3月のCatalyst 9.3で終了しました。その翌月のCatalyst 9.4では、Radeon HD 2000シリーズ（R600）およびそれ以降のモデルのみをサポートするようになり、その時点でそれら（R300シリーズ）のリリースからわずか2年しか経っていなかったのです。
あらゆるハードウェアにはライフサイクルがあり、やがて公式のドライバー更新やサポートは提供されなくなります。
しかし、Linuxシステムでは、コミュニティの良好なサポートのおかげで、ハードウェアの寿命はしばしば信じられないほど長くなり、2002年にリリースされたATI R300コアを搭載したグラフィックカードでさえ、新しいサポートが受けられる場合があります。
オープンソースコミュニティはこのほど、新しいGallium3Dドライバー「Mesa 25.3」をリリースし、メモリ関連の2つの新しいOpenGL拡張機能のサポートを追加しました。
これは、Radeon 9000 (R300)、Radeon X700/X800 (R400)、Radeon X1000 (R500)といった上古（大昔）のグラフィックカードをハードウェアレベルでさえもサポートできるのです！
2つの新しい拡張機能は、それぞれOpenGL GL_ATI_meminfoとGL_NVX_gpu_memory_infoです。これらにより、glxinfoなどのOpenGLソフトウェアが、GPUメモリとGTT（Graphics Translation Table、グラフィックス変換テーブルメモリ）で利用可能なビデオメモリ容量、および総メモリ容量を照会できるようになります。
R300アーキテクチャの最初の製品はRadeon 9700 Proでした。
当時はまさに衝撃的な製品で、世界初のDirectX 9をサポートするゲーム用グラフィックカード（同時にOpenGL 2.0もサポート）であり、システムインターフェースはまだAGP 8xでした。
それは150ナノメートルプロセスで製造され、1億1000万個のトランジスタを集積し、チップ面積は215平方ミリメートル、8つのピクセルシェーダー、4つの頂点シェーダー、8つのテクスチャユニット、8つのROP（ラスタライズ・オペレーション・パイプライン）ユニット、256-bit 128MB DDRビデオメモリを搭載していました。
R300の公式ドライバーにおけるWindowsサポートは、2009年3月のCatalyst 9.3で終了しました。その翌月のCatalyst 9.4では、Radeon HD 2000シリーズ（R600）およびそれ以降のモデルのみをサポートするようになり、その時点でそれら（R300シリーズ）のリリースからわずか2年しか経っていなかったのです。
56[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/01(月) 05:56:20.93ID:Iqzaz84I 本当に珍しい！VastarmorのRX 9060 XT合金が青色のRadeonロゴパッケージを採用
Vastarmor（瀚鎧）が公式にRX 9060 XT合金グラフィックカードの公式画像を公開しました。
その中で特筆すべきは、このグラフィックカードのパッケージが青色のRadeonロゴを採用している点で、AMDグラフィックカード製品では非常に珍しいことです。
通常、AMDとNVIDIAはブランド管理に非常に厳しく、パッケージのレイアウト、ロゴの色などの細部まで厳重に管理され、通常は厳格な規範があります。
AMDのRadeonロゴはグラフィックカードのパッケージ上では通常赤色ですが、今回のVastarmorのパッケージデザインは一風変わっており、一切赤色を使用していません。
VastarmorがAMDから特別な許可を得たのかどうかは不明です。
グラフィックカード自体については、合計4モデルあり、それぞれ8GBと16GBの2つのビデオメモリ構成を提供し、各メモリ容量バージョンに黒と白の2色のカラーバリエーションが選択可能です。
4モデル全てのコア仕様は完全に同一で、全てNavi 44 GPUを採用し、2048個のストリームプロセッサを搭載、ブーストクロックは全て3320MHzで、市場の大多数のRX 9060 XTと同等です。
Vastarmor（瀚鎧）が公式にRX 9060 XT合金グラフィックカードの公式画像を公開しました。
その中で特筆すべきは、このグラフィックカードのパッケージが青色のRadeonロゴを採用している点で、AMDグラフィックカード製品では非常に珍しいことです。
通常、AMDとNVIDIAはブランド管理に非常に厳しく、パッケージのレイアウト、ロゴの色などの細部まで厳重に管理され、通常は厳格な規範があります。
AMDのRadeonロゴはグラフィックカードのパッケージ上では通常赤色ですが、今回のVastarmorのパッケージデザインは一風変わっており、一切赤色を使用していません。
VastarmorがAMDから特別な許可を得たのかどうかは不明です。
グラフィックカード自体については、合計4モデルあり、それぞれ8GBと16GBの2つのビデオメモリ構成を提供し、各メモリ容量バージョンに黒と白の2色のカラーバリエーションが選択可能です。
4モデル全てのコア仕様は完全に同一で、全てNavi 44 GPUを採用し、2048個のストリームプロセッサを搭載、ブーストクロックは全て3320MHzで、市場の大多数のRX 9060 XTと同等です。
57[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/02(火) 07:00:50.04ID:A/XhgB31 2nmウェハは20万元以上 TSMCが10%のさらなる価格引き上げを示唆：スマホ、グラフィックカードがさらに高価に
米国の関税戦争は既に世界のサプライチェーンに動揺を引き起こしており、強大なTSMCといえども影響を免れることはできず、国内での工場建設と生産コストも上昇するため、同社は来年の価格引き上げを検討しています。
Digitimesの報道によると、TSMCは来年の先端プロセスのファウンドリー価格を5%から10%引き上げることを検討中であり、その理由は米国の関税、為替変動、およびサプライチェーン価格など、複数の要因がもたらす影響です。
現在、TSMCは既に値上げ後の見積もりをパートナーに提示しており、5nm、4nm、3nm、2nmプロセスなどの先端プロセスが対象です。
良いニュースとしては、成熟プロセスの価格は下落する可能性があります。
結局のところ、この分野では国内のチップファウンドリーが既に価格競争を激化させているからです。
TSMCと顧客との値上げ交渉は駆け引きの過程となり、すべての顧客が同じ値上げ幅になるわけではありません。
しかし、最新のデータによると、TSMCは既にウェハファウンドリー市場の70.2%のシェアを占めており、初めて70%の大台を突破しました。
これにはまだいくつかの成熟プロセスが含まれていますが、7nm以下の先端プロセスのみを考慮すると、TSMCのシェアは90%更にその上95%にも達すると推定され、要するに独占的な優位性にあり、顧客が値上げを拒否するのは容易ではありません。
プロセスファウンドリーにおいて、TSMCの従来の28nmウェハファウンドリーはわずか3000ドルでしたが、7nmでは10000ドルに、5nmでは16000ドルに、3nmでは20000ドルに値上がりし、最新の2nmプロセスは少なくとも30000ドルから始まると予想されています。
もし10%の値上げが行われれば、価格はさらに上昇し、Apple、Qualcomm、MediaTekなどがTSMCの3nm、2nmプロセスを使用するスマートフォンチップも必然的に値上げされ、スマートフォンプロセッサーが5%値上げされるという報道は既に出ています。
もちろん、NVIDIAのGPUチップも同様に影響を受け、現在のBlackwell世代はまだカスタム5nmの4Nプロセスですが、来年のRubinは3nmプロセスにアップグレードされ、同樣に値上げの試練に直面します。
米国の関税戦争は既に世界のサプライチェーンに動揺を引き起こしており、強大なTSMCといえども影響を免れることはできず、国内での工場建設と生産コストも上昇するため、同社は来年の価格引き上げを検討しています。
Digitimesの報道によると、TSMCは来年の先端プロセスのファウンドリー価格を5%から10%引き上げることを検討中であり、その理由は米国の関税、為替変動、およびサプライチェーン価格など、複数の要因がもたらす影響です。
現在、TSMCは既に値上げ後の見積もりをパートナーに提示しており、5nm、4nm、3nm、2nmプロセスなどの先端プロセスが対象です。
良いニュースとしては、成熟プロセスの価格は下落する可能性があります。
結局のところ、この分野では国内のチップファウンドリーが既に価格競争を激化させているからです。
TSMCと顧客との値上げ交渉は駆け引きの過程となり、すべての顧客が同じ値上げ幅になるわけではありません。
しかし、最新のデータによると、TSMCは既にウェハファウンドリー市場の70.2%のシェアを占めており、初めて70%の大台を突破しました。
これにはまだいくつかの成熟プロセスが含まれていますが、7nm以下の先端プロセスのみを考慮すると、TSMCのシェアは90%更にその上95%にも達すると推定され、要するに独占的な優位性にあり、顧客が値上げを拒否するのは容易ではありません。
プロセスファウンドリーにおいて、TSMCの従来の28nmウェハファウンドリーはわずか3000ドルでしたが、7nmでは10000ドルに、5nmでは16000ドルに、3nmでは20000ドルに値上がりし、最新の2nmプロセスは少なくとも30000ドルから始まると予想されています。
もし10%の値上げが行われれば、価格はさらに上昇し、Apple、Qualcomm、MediaTekなどがTSMCの3nm、2nmプロセスを使用するスマートフォンチップも必然的に値上げされ、スマートフォンプロセッサーが5%値上げされるという報道は既に出ています。
もちろん、NVIDIAのGPUチップも同様に影響を受け、現在のBlackwell世代はまだカスタム5nmの4Nプロセスですが、来年のRubinは3nmプロセスにアップグレードされ、同樣に値上げの試練に直面します。
2025/09/02(火) 14:36:29.74ID:jOXZrdCM
H20が誰も買わないことへの報復か！米国がIntel、Samsungなどの中国国内でのチップ生産に対する免除を撤回 120日後に発効
おそらくは中国メーカーがH20チップを購入しない状況への報復として、米国は中国半導体に対する締め付けをさらに強化しました。
米連邦政府の公式刊行物である「連邦官報（Federal Register）」は最新の文書の中で、チップメーカーが中国でチップを生産するための「経験証最終ユーザー（VEU：Validated End-User）」認可を撤回すると述べています。
VEUプログラムを管理する最終ユーザー審査委員会（ERC）は、インテル（Intel）、SKハイニックス（SK Hynix）、サムスン（Samsung）をこのプログラムから除外しました。
ERCは主に米国務省、国防省、エネルギー省、商務省の代表で構成されています。
チップメーカーは、中国で設備を購入するために新たなライセンスを取得する必要があります。
この変更は、米国の設備メーカーであるKLA（ケー・エル・エー）、ラムリサーチ（Lam Research）、アプライドマテリアルズ（Applied Materials）の対中販売の減少につながる可能性もあります。
一方、中国本土の設備メーカーはこれらの制裁撤回から利益を得る可能性があります。
なぜなら、彼らは依然として関連企業に設備を提供できるためです。
文書によると、この規定は10月2日の「連邦官報」掲載から120日後に発効します。
おそらくは中国メーカーがH20チップを購入しない状況への報復として、米国は中国半導体に対する締め付けをさらに強化しました。
米連邦政府の公式刊行物である「連邦官報（Federal Register）」は最新の文書の中で、チップメーカーが中国でチップを生産するための「経験証最終ユーザー（VEU：Validated End-User）」認可を撤回すると述べています。
VEUプログラムを管理する最終ユーザー審査委員会（ERC）は、インテル（Intel）、SKハイニックス（SK Hynix）、サムスン（Samsung）をこのプログラムから除外しました。
ERCは主に米国務省、国防省、エネルギー省、商務省の代表で構成されています。
チップメーカーは、中国で設備を購入するために新たなライセンスを取得する必要があります。
この変更は、米国の設備メーカーであるKLA（ケー・エル・エー）、ラムリサーチ（Lam Research）、アプライドマテリアルズ（Applied Materials）の対中販売の減少につながる可能性もあります。
一方、中国本土の設備メーカーはこれらの制裁撤回から利益を得る可能性があります。
なぜなら、彼らは依然として関連企業に設備を提供できるためです。
文書によると、この規定は10月2日の「連邦官報」掲載から120日後に発効します。
59[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/02(火) 14:57:56.98ID:jOXZrdCM Ryzen 7 9800X3D vs Core Ultra 9 285K ネットゲーム性能比較：Intelが最高峰8400MHzメモリを搭載しても依然として大きな差
一、はじめに：最高峰メモリを搭載したUltra 9 285Kのネットゲーム性能はRyzen 7 9800X3Dに勝てるのか？ Core Ultra 9 285Kは、Intel史上初めてかもしれない、ゲーム性能が後退したフラグシップデスクトッププロセッサです！
デスクトップで初めてChiplets設計を採用したため、メモリコントローラとCPUコアが2つの別々のTileに分離され、メモリレイテンシが約50%も急増しました。
同時に、第14世代Core Kシリーズのプロセッサで周波数が高すぎて不安定になった教訓を活かし、Intelの新世代プロセッサは周波数設計が非常に保守的になっており、Ultra 9 285Kの全コア周波数はi9-14900KSよりも500MHz低くなっています。
誇張されたメモリレイテンシ、より低い動作周波数、そして完全に変わらないL3キャッシュ容量により、Ultra 200Sシリーズのプロセッサのゲーム性能は歴史的な後退をすることになり、最上位のUltra 9 285Kでさえ、AMDのRyzen 5 9600Xにも及びません。
メモリ性能がUltra 200Sの弱点であるなら、最高峰のDDR5メモリを搭載すれば、そのネットゲーム性能は改善されるのでしょうか？
今回、私たちは2699元するKingston FURY Renegade DDR5-8400 24GBx2メモリをUltra 9 285Kに搭載し、周波数を8400MHzに設定、タイミングは40-52-52-134とし、テスト前にBIOSで一部のサブタイミングを最適化して、可能な限りレイテンシを低減させました。
実測されたメモリ読み取り、書き込み、コピーバンド幅はそれぞれ124GB/s、101GB/s、110GB/s、レイテンシは80.3nsでした。
AMDプラットフォームでは、Colorful CVN DDR5-6600 16GBx2を使用し、テスト時には周波数を6200MHzに下げ、タイミングを30-38-38-96に調整し、同時にGIGABYTEマザーボードのXMP/EXPO High Bandwidth Support（XMP/EXPO高帯域幅サポート）を有効にしました。
実測されたメモリ読み取り、書き込み、コピーバンド幅はそれぞれ63GB/s、85GB/s、58GB/s、レイテンシは72.7nsでした。
Intelプラットフォームの読み取り帯域幅はAMDプラットフォームの約2倍近くに達していますが、Ultra 9 285KがChiplets設計を採用したためにレイテンシが高く、Ryzen 7 9800X3Dよりも8ns高くなっています。
同じメモリでも第14世代Coreプラットフォームでは、レイテンシは60ns未満でした。
2つのプラットフォームはメモリ周波数の差が大きく不公平に見えますが、それぞれが最高の性能を発揮できるスイートスポットの周波数であり、最も推奨される設定でもあり、実際の使用状況により即しています。
テストプラットフォームは以下の通りです：
二、『Dota 2』、『League of Legends』、『VALORANT』、『Counter-Strike 2』 1、Dota 2
単独行動時、Ultra 9 285Kのフレームレートは245FPS、Ryzen 7 9800X3Dは339FPS。
多人数での乱戦時、Ultra 9 285Kのフレームレートは147FPSまで低下、Ryzen 7 9800X3Dは200FPS。
2、League of Legends
レーン戦時のフレームレートです。Ultra 9 285Kは485FPS、Ryzen 7 9800X3Dは528FPSで、約9%強くなっています。
3、VALORANT
4、Counter-Strike 2
これはRyzen 7 9800X3Dのテスト結果で、661FPS。
Ultra 9 285Kの結果は634FPS。
一、はじめに：最高峰メモリを搭載したUltra 9 285Kのネットゲーム性能はRyzen 7 9800X3Dに勝てるのか？ Core Ultra 9 285Kは、Intel史上初めてかもしれない、ゲーム性能が後退したフラグシップデスクトッププロセッサです！
デスクトップで初めてChiplets設計を採用したため、メモリコントローラとCPUコアが2つの別々のTileに分離され、メモリレイテンシが約50%も急増しました。
同時に、第14世代Core Kシリーズのプロセッサで周波数が高すぎて不安定になった教訓を活かし、Intelの新世代プロセッサは周波数設計が非常に保守的になっており、Ultra 9 285Kの全コア周波数はi9-14900KSよりも500MHz低くなっています。
誇張されたメモリレイテンシ、より低い動作周波数、そして完全に変わらないL3キャッシュ容量により、Ultra 200Sシリーズのプロセッサのゲーム性能は歴史的な後退をすることになり、最上位のUltra 9 285Kでさえ、AMDのRyzen 5 9600Xにも及びません。
メモリ性能がUltra 200Sの弱点であるなら、最高峰のDDR5メモリを搭載すれば、そのネットゲーム性能は改善されるのでしょうか？
今回、私たちは2699元するKingston FURY Renegade DDR5-8400 24GBx2メモリをUltra 9 285Kに搭載し、周波数を8400MHzに設定、タイミングは40-52-52-134とし、テスト前にBIOSで一部のサブタイミングを最適化して、可能な限りレイテンシを低減させました。
実測されたメモリ読み取り、書き込み、コピーバンド幅はそれぞれ124GB/s、101GB/s、110GB/s、レイテンシは80.3nsでした。
AMDプラットフォームでは、Colorful CVN DDR5-6600 16GBx2を使用し、テスト時には周波数を6200MHzに下げ、タイミングを30-38-38-96に調整し、同時にGIGABYTEマザーボードのXMP/EXPO High Bandwidth Support（XMP/EXPO高帯域幅サポート）を有効にしました。
実測されたメモリ読み取り、書き込み、コピーバンド幅はそれぞれ63GB/s、85GB/s、58GB/s、レイテンシは72.7nsでした。
Intelプラットフォームの読み取り帯域幅はAMDプラットフォームの約2倍近くに達していますが、Ultra 9 285KがChiplets設計を採用したためにレイテンシが高く、Ryzen 7 9800X3Dよりも8ns高くなっています。
同じメモリでも第14世代Coreプラットフォームでは、レイテンシは60ns未満でした。
2つのプラットフォームはメモリ周波数の差が大きく不公平に見えますが、それぞれが最高の性能を発揮できるスイートスポットの周波数であり、最も推奨される設定でもあり、実際の使用状況により即しています。
テストプラットフォームは以下の通りです：
二、『Dota 2』、『League of Legends』、『VALORANT』、『Counter-Strike 2』 1、Dota 2
単独行動時、Ultra 9 285Kのフレームレートは245FPS、Ryzen 7 9800X3Dは339FPS。
多人数での乱戦時、Ultra 9 285Kのフレームレートは147FPSまで低下、Ryzen 7 9800X3Dは200FPS。
2、League of Legends
レーン戦時のフレームレートです。Ultra 9 285Kは485FPS、Ryzen 7 9800X3Dは528FPSで、約9%強くなっています。
3、VALORANT
4、Counter-Strike 2
これはRyzen 7 9800X3Dのテスト結果で、661FPS。
Ultra 9 285Kの結果は634FPS。
60[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/02(火) 14:58:02.46ID:jOXZrdCM 三、『Blade & Soul』、『PUBG: BATTLEGROUNDS』、『Naraka: Bladepoint』
1、Blade & Soul
120FPSのフレームレート制限を解除しました。Ryzen 7 9800X3DのフレームレートはUltra 9 285Kよりも37%高くなりました。
2、PUBG: BATTLEGROUNDS
パラシュート降下時、Ryzen 7 9800X3Dのフレームレートは513FPS、Ultra 9 285Kは368FPS。
観戦時、Ultra 9 285Kのフレームレートは231FPS、Ryzen 7 9800X3Dは320FPSで、89フレーム高くなりました。
3、Naraka: Bladepoint
待機時、Ultra 9 285Kは199FPS、Ryzen 7 9800X3Dは229FPS。
観戦時、Ultra 9 285Kは186FPS、Ryzen 7 9800X3Dのフレームレートは222FPS。
テストデータをまとめると以下の通りです：
7つのゲーム、12のテスト項目全てにおいて、Ryzen 7 9800X3DがUltra 9 285Kを打ち負かし、平均リード幅は27%に達しました。
四、まとめ 高速DDR5メモリを搭載した後、Ultra 9 285Kのネットゲーム性能は確かに大きく改善されました！
以前にi9-14900KSのネットゲーム性能をテストした時、Ryzen 7 9800X3Dとの差は30%を超えていましたが、Ultra 9 285Kの差は27%です。
Ultra 9 285Kの実際のゲーム性能はi9-14900KSよりもかなり弱いことを考えれば、これは改善と言えます。
しかし、これを実現するための金銭的コストも巨大で、8400MHzのDDR5メモリは一般的に2000元以上します。
一方、Ryzen 7 9800X3Dは、超大容量のオンダイL3キャッシュを内蔵しているため、高性能メモリを必要とせず、DDR5 4800MHz CL40のような安価なメモリを使用しても、そのゲーム性能はほとんど損なわれません。
今回のテストでも、約600元の低タイミングDDR5 6200MHzメモリを搭載したに過ぎません。
もう一つ特筆すべきは、RTX 5090 D v2のような最高峰グラフィックカードを搭載した場合、Ryzen 7 9800X3Dは一部のネットゲームの特定のシーンで、フレームレートが1000FPSに近づいたり、超えたりすることさえあることです！
例えば、『PUBG』での飛行中、ゲームのフレームレートは約1100FPSに近づき、『VALORANT』では、ほとんどの場面でフレームレートは800FPS以上になり、一部のシーンでは1000FPSに近づきます。
以下に、これら2つのプロセッサにおすすめの2つの構成をご紹介します！
計算すると、AMDプラットフォームの予算は12660元で、Ultra 9 285Kプラットフォームのフル構成は16800元必要です。
主にIntel側のプロセッサ、マザーボード、メモリの価格が明らかに高くなっています。
グラフィックカードの選択については、AMDファンはRX 7900 XTを選択できます。
そのラスタライゼーション性能はRTX 5070 Tiに相当しますが、価格は約2000元安くなっています。
伝えられるところによれば、Intelの次世代Nova Lakeプロセッサーも大容量3Dキャッシュを搭載する予定であり、そのゲーム性能はRyzen 7 9800X3Dに接近することが期待されています。
もちろん、AMDのX3D技術と製品も確実に進化し、向上を続けるでしょう。
消費者にとって競争は良いことです！
1、Blade & Soul
120FPSのフレームレート制限を解除しました。Ryzen 7 9800X3DのフレームレートはUltra 9 285Kよりも37%高くなりました。
2、PUBG: BATTLEGROUNDS
パラシュート降下時、Ryzen 7 9800X3Dのフレームレートは513FPS、Ultra 9 285Kは368FPS。
観戦時、Ultra 9 285Kのフレームレートは231FPS、Ryzen 7 9800X3Dは320FPSで、89フレーム高くなりました。
3、Naraka: Bladepoint
待機時、Ultra 9 285Kは199FPS、Ryzen 7 9800X3Dは229FPS。
観戦時、Ultra 9 285Kは186FPS、Ryzen 7 9800X3Dのフレームレートは222FPS。
テストデータをまとめると以下の通りです：
7つのゲーム、12のテスト項目全てにおいて、Ryzen 7 9800X3DがUltra 9 285Kを打ち負かし、平均リード幅は27%に達しました。
四、まとめ 高速DDR5メモリを搭載した後、Ultra 9 285Kのネットゲーム性能は確かに大きく改善されました！
以前にi9-14900KSのネットゲーム性能をテストした時、Ryzen 7 9800X3Dとの差は30%を超えていましたが、Ultra 9 285Kの差は27%です。
Ultra 9 285Kの実際のゲーム性能はi9-14900KSよりもかなり弱いことを考えれば、これは改善と言えます。
しかし、これを実現するための金銭的コストも巨大で、8400MHzのDDR5メモリは一般的に2000元以上します。
一方、Ryzen 7 9800X3Dは、超大容量のオンダイL3キャッシュを内蔵しているため、高性能メモリを必要とせず、DDR5 4800MHz CL40のような安価なメモリを使用しても、そのゲーム性能はほとんど損なわれません。
今回のテストでも、約600元の低タイミングDDR5 6200MHzメモリを搭載したに過ぎません。
もう一つ特筆すべきは、RTX 5090 D v2のような最高峰グラフィックカードを搭載した場合、Ryzen 7 9800X3Dは一部のネットゲームの特定のシーンで、フレームレートが1000FPSに近づいたり、超えたりすることさえあることです！
例えば、『PUBG』での飛行中、ゲームのフレームレートは約1100FPSに近づき、『VALORANT』では、ほとんどの場面でフレームレートは800FPS以上になり、一部のシーンでは1000FPSに近づきます。
以下に、これら2つのプロセッサにおすすめの2つの構成をご紹介します！
計算すると、AMDプラットフォームの予算は12660元で、Ultra 9 285Kプラットフォームのフル構成は16800元必要です。
主にIntel側のプロセッサ、マザーボード、メモリの価格が明らかに高くなっています。
グラフィックカードの選択については、AMDファンはRX 7900 XTを選択できます。
そのラスタライゼーション性能はRTX 5070 Tiに相当しますが、価格は約2000元安くなっています。
伝えられるところによれば、Intelの次世代Nova Lakeプロセッサーも大容量3Dキャッシュを搭載する予定であり、そのゲーム性能はRyzen 7 9800X3Dに接近することが期待されています。
もちろん、AMDのX3D技術と製品も確実に進化し、向上を続けるでしょう。
消費者にとって競争は良いことです！
61[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/02(火) 19:04:10.63ID:F6oR02+8 日本のRapidusが2ナノ試作でTSMCに並ぶ快挙 インテル18Aを超えるロジック密度を達成 張大任
日本の半導体メーカーRapidusが自社開発した2ナノメートルプロセス「2HP」の試作チップに成功した。公開されたデータによると、そのロジック密度はTSMCのN2プロセスとほぼ同等で、インテルの18Aプロセスを大幅に上回っている。
Rapidusは以前、東京エレクトロンとTSMCをめぐる技術流出疑惑に巻き込まれたが、今回の成果により、半導体競争における「ダークホース」として存在感を高めつつある。
NVIDIAも注目、海外メディアが高く評価 テックメディア「Wccftech」は、Rapidusがここ数ヶ月で世界的な注目を集めており、米NVIDIAも協力に関心を示していると報じた。
半導体情報を発信するXユーザー「@Kurnalsalts」によると、2HPプロセスのロジック密度は237.31 MTr/mm²で、TSMCのN2（236.17 MTr/mm²）とほぼ同じ水準だ。
一方、インテルの18A（ノード名は1.8ナノに相当）は184.21 MTr/mm²に留まっており、Rapidusとの差は明らかである。
設計思想の違いと製造方法 インテルが密度よりも性能や効率を重視していることも背景にあるが、RapidusとTSMCが最大ロジック密度を追求している点は共通している。
このため、両社の最終的なトランジスタ数は近いものになる可能性が高い。
また、Rapidusは「単一ウェーハ前工程（single-wafer front-end processing）」を採用しており、歩留まりの改善や性能向上が期待されている。
2026年に顧客向けPDKを提供予定 Rapidusは、2026年第1四半期に2ナノプロセスのPDK（プロセス設計キット）を顧客に提供する計画を明らかにしている。
外部専門家の分析によれば、この2HP技術が実用化されれば、日本が先端半導体製造分野で再び存在感を発揮する可能性が高いと見られている。
日本の半導体メーカーRapidusが自社開発した2ナノメートルプロセス「2HP」の試作チップに成功した。公開されたデータによると、そのロジック密度はTSMCのN2プロセスとほぼ同等で、インテルの18Aプロセスを大幅に上回っている。
Rapidusは以前、東京エレクトロンとTSMCをめぐる技術流出疑惑に巻き込まれたが、今回の成果により、半導体競争における「ダークホース」として存在感を高めつつある。
NVIDIAも注目、海外メディアが高く評価 テックメディア「Wccftech」は、Rapidusがここ数ヶ月で世界的な注目を集めており、米NVIDIAも協力に関心を示していると報じた。
半導体情報を発信するXユーザー「@Kurnalsalts」によると、2HPプロセスのロジック密度は237.31 MTr/mm²で、TSMCのN2（236.17 MTr/mm²）とほぼ同じ水準だ。
一方、インテルの18A（ノード名は1.8ナノに相当）は184.21 MTr/mm²に留まっており、Rapidusとの差は明らかである。
設計思想の違いと製造方法 インテルが密度よりも性能や効率を重視していることも背景にあるが、RapidusとTSMCが最大ロジック密度を追求している点は共通している。
このため、両社の最終的なトランジスタ数は近いものになる可能性が高い。
また、Rapidusは「単一ウェーハ前工程（single-wafer front-end processing）」を採用しており、歩留まりの改善や性能向上が期待されている。
2026年に顧客向けPDKを提供予定 Rapidusは、2026年第1四半期に2ナノプロセスのPDK（プロセス設計キット）を顧客に提供する計画を明らかにしている。
外部専門家の分析によれば、この2HP技術が実用化されれば、日本が先端半導体製造分野で再び存在感を発揮する可能性が高いと見られている。
62[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/02(火) 19:16:13.65ID:Cd4qafcP Intel、AMDに及ばずと認める デスクトップCPUで全力反撃へ 次世代Nova Lakeは最大52コア
Intelはこのほど、自社のハイエンドデスクトップCPUの競争力がAMDのRyzen 9000シリーズに及ばないことを認めた一方、Panther Lakeシリーズは年内に予定通り登場することを強調し、次の世代のNova Lakeが全力で反撃に出ると表明した。
IntelのCFOデイビッド・ジンスナー（David Zinsner）氏は近日、ドイチェ・バンクが主催した2025年テクノロジーカンファレンスで次のように述べた：
「ご存知の通り、私たちはデスクトップ市場、特に高性能デスクトップ市場で戦略的なミスを犯しました。収益シェアと出荷台数を比較すると、Intelの成績は理想的なものではなく、その主な原因は、今年私たちがハイエンドデスクトップ領域で競争力のある十分な製品を投入できなかったことです」
しかし、Intelは来年（2026年）後半に登場が予定されている新世代プロセッサ「Nova Lake」に楽観的な期待を寄せており、最大52コアを備えるとの伝聞があり、Intelが巻き返しを図ることが期待されている。
ジンスナー氏は次のように述べた：
「Nova Lakeはより包括的な製品ファミリーであり、ハイエンドデスクトップ市場をカバーします。来年には市場での地位が改善されると見込んでいます」
ノートPC市場については、ジンスナー氏は、18Aプロセスを採用したPanther LakeノートPCプロセッサが、今年末までに最初の製品を出荷開始し、来年前半にはより多くのモデルが順次登場し、出荷量も継続的に増加すると述べた。
サーバー市場については、IntelはXeon 6シリーズが前世代製品よりも競争力があることを認めつつも、AMDのシェア拡大を食い止めるにはまだ不十分であると認めた。
Intelは、18Aプロセスで製造される「Diamond Rapids」プロセッサによって劣勢を挽回し、その後、新世代の「Coral Rapids」プロセッサで競争力を強化したい考えだ。
ジンスナー氏は次のように述べた：
「Diamond Rapidsは、ある状況下ではパフォーマンスが優れていますが、他の状況下ではまだ不十分です。やるべきことはまだたくさんあります。Coral Rapidsが次の鍵となる製品となるでしょう」
Intelはこのほど、自社のハイエンドデスクトップCPUの競争力がAMDのRyzen 9000シリーズに及ばないことを認めた一方、Panther Lakeシリーズは年内に予定通り登場することを強調し、次の世代のNova Lakeが全力で反撃に出ると表明した。
IntelのCFOデイビッド・ジンスナー（David Zinsner）氏は近日、ドイチェ・バンクが主催した2025年テクノロジーカンファレンスで次のように述べた：
「ご存知の通り、私たちはデスクトップ市場、特に高性能デスクトップ市場で戦略的なミスを犯しました。収益シェアと出荷台数を比較すると、Intelの成績は理想的なものではなく、その主な原因は、今年私たちがハイエンドデスクトップ領域で競争力のある十分な製品を投入できなかったことです」
しかし、Intelは来年（2026年）後半に登場が予定されている新世代プロセッサ「Nova Lake」に楽観的な期待を寄せており、最大52コアを備えるとの伝聞があり、Intelが巻き返しを図ることが期待されている。
ジンスナー氏は次のように述べた：
「Nova Lakeはより包括的な製品ファミリーであり、ハイエンドデスクトップ市場をカバーします。来年には市場での地位が改善されると見込んでいます」
ノートPC市場については、ジンスナー氏は、18Aプロセスを採用したPanther LakeノートPCプロセッサが、今年末までに最初の製品を出荷開始し、来年前半にはより多くのモデルが順次登場し、出荷量も継続的に増加すると述べた。
サーバー市場については、IntelはXeon 6シリーズが前世代製品よりも競争力があることを認めつつも、AMDのシェア拡大を食い止めるにはまだ不十分であると認めた。
Intelは、18Aプロセスで製造される「Diamond Rapids」プロセッサによって劣勢を挽回し、その後、新世代の「Coral Rapids」プロセッサで競争力を強化したい考えだ。
ジンスナー氏は次のように述べた：
「Diamond Rapidsは、ある状況下ではパフォーマンスが優れていますが、他の状況下ではまだ不十分です。やるべきことはまだたくさんあります。Coral Rapidsが次の鍵となる製品となるでしょう」
63[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/02(火) 19:26:04.22ID:yaN5s5XA インドが2nm直視 中国をリードしたい！ インド：我々は世界で最も先進的なチップのいくつかを開発中です
本日、インドは公に、世界で最も先進的なチップのいくつかを開発中であると表明しました。
上記の情報はインドのモディ首相によるものですが、具体的な詳細については多くを明かさず、単に「世界で最も先進的」であることを強調しました。
現在、世界で最も先進的なチップは、TSMCのプロセスに基づいて製造される2nmチップですが、インドの今回の発言は非常に興味深いものです。
以前、インドメディアは、インド政府がバンガロールの高度計算開発センター（C-DAC）に2nm GPUの開発作業に着手するよう委託し、これに2億ドルの資金を拠出したと報じており、この資金は2025年から2029会計年度にかけて段階的に提供される予定です。
このプロジェクトの技術目標には、2030年までにコスト優位性を備えた製品をリリースすることが含まれており、その技術はNvidiaが2028年に計画している2nm GPUのロードマップに対標され、コスト削減を実現すると声称されています。
プロジェクトはオープンソース標準を採用し、独自の半導体アーキテクチャを設計することで、汎用グラフィックスプロセッサ（GPGPU）を打造する計画です。
このプロセッサは、メモリ、計算ユニット、およびモデムを統合し、フルスタックのシステムオンチップ（SoC）という革新的な設計を形成します。
プロジェクトは、汎用グラフィックスプロセッサ（GPGPU）の開発を目的としており、オープンソースアーキテクチャに基づき、そのコストはNvidiaの現在のチップよりも50%低くなると声称されています。
2025年末までに29台のプロトタイプ機の試作を完了することが予定されています。
自国に2nm生産プロセスラインが不足しているため、量産はTSMCのファウンドリサービスに依存することになります。
同時に、自国での28nmウェハーファブの建設を加速しており、タタエレクトロニクスが2025年に試作生産を行う見込みです。
本日、インドは公に、世界で最も先進的なチップのいくつかを開発中であると表明しました。
上記の情報はインドのモディ首相によるものですが、具体的な詳細については多くを明かさず、単に「世界で最も先進的」であることを強調しました。
現在、世界で最も先進的なチップは、TSMCのプロセスに基づいて製造される2nmチップですが、インドの今回の発言は非常に興味深いものです。
以前、インドメディアは、インド政府がバンガロールの高度計算開発センター（C-DAC）に2nm GPUの開発作業に着手するよう委託し、これに2億ドルの資金を拠出したと報じており、この資金は2025年から2029会計年度にかけて段階的に提供される予定です。
このプロジェクトの技術目標には、2030年までにコスト優位性を備えた製品をリリースすることが含まれており、その技術はNvidiaが2028年に計画している2nm GPUのロードマップに対標され、コスト削減を実現すると声称されています。
プロジェクトはオープンソース標準を採用し、独自の半導体アーキテクチャを設計することで、汎用グラフィックスプロセッサ（GPGPU）を打造する計画です。
このプロセッサは、メモリ、計算ユニット、およびモデムを統合し、フルスタックのシステムオンチップ（SoC）という革新的な設計を形成します。
プロジェクトは、汎用グラフィックスプロセッサ（GPGPU）の開発を目的としており、オープンソースアーキテクチャに基づき、そのコストはNvidiaの現在のチップよりも50%低くなると声称されています。
2025年末までに29台のプロトタイプ機の試作を完了することが予定されています。
自国に2nm生産プロセスラインが不足しているため、量産はTSMCのファウンドリサービスに依存することになります。
同時に、自国での28nmウェハーファブの建設を加速しており、タタエレクトロニクスが2025年に試作生産を行う見込みです。
64[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/02(火) 19:30:51.46ID:a0eg9ZWa 新たなマスコットが登場！ Core Ultra 7 365Kが初お目見え：「クロック数アンロックの望み薄」
ついにArrow Lake Refreshが来るのか！
数奇な運命の一代：早い段階で計画されていたが、後にArrow Lakeの性能が期待外れだったためキャンセルされ、しかし次のNova Lakeがまだ待たなければならないため、再び引っ張り出されたという経緯を持つ。
GeekBench 6に「Core Ultra 7 365K」がすでに出現しており、明らかに現行のCore Ultra 7 265Kのアップグレード版である。
検出情報によると、365Kは依然として8P+12Eの20コア20スレッド、36MBのL2キャッシュ、30MBのL3キャッシュ、3.9GHzのベースクロックとなっており、唯一アップグレードされるのはターボブーストクロックのみであるようだ。
既存の5.5GHzを上回ることは必然である。
当初はNPUが強化され、AI PCをより推進することが期待されていたが、現時点では変化はなさそうに見える。
実際のベンチマークスコアは265Kをわずかに下回っており、明らかにエンジニアリングサンプルが原因である。
Intelのファンは、2027年のNova Lakeを待ったほうが良さそうだ。
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ついにArrow Lake Refreshが来るのか！
数奇な運命の一代：早い段階で計画されていたが、後にArrow Lakeの性能が期待外れだったためキャンセルされ、しかし次のNova Lakeがまだ待たなければならないため、再び引っ張り出されたという経緯を持つ。
GeekBench 6に「Core Ultra 7 365K」がすでに出現しており、明らかに現行のCore Ultra 7 265Kのアップグレード版である。
検出情報によると、365Kは依然として8P+12Eの20コア20スレッド、36MBのL2キャッシュ、30MBのL3キャッシュ、3.9GHzのベースクロックとなっており、唯一アップグレードされるのはターボブーストクロックのみであるようだ。
既存の5.5GHzを上回ることは必然である。
当初はNPUが強化され、AI PCをより推進することが期待されていたが、現時点では変化はなさそうに見える。
実際のベンチマークスコアは265Kをわずかに下回っており、明らかにエンジニアリングサンプルが原因である。
Intelのファンは、2027年のNova Lakeを待ったほうが良さそうだ。
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65[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/02(火) 19:34:45.55ID:XD8JvzwB 日本の2nm密度がTSMC N2を上回ると発表！ Intel 18Aを大幅にリード
日本は半導体材料の分野では世界をリードしているが、完全なサプライチェーンを欠いているため、プロセス技術の面では目立った存在ではなかった。
しかし、近年、日本政府の強力な支援の下、日本はプロセス技術に力を入れ始めている。
日本の新興半導体ファウンドリ企業Rapidusが最近公表した2nmプロセス「2HP」のロジックトランジスタ密度は、驚くべきことにTSMCの「N2」を上回り、Intelの「18A」を大きく上回っている。
伝えられるところによれば、Rapidus 2HPのロジックトランジスタ密度は1平方ミリメートルあたり2億3731万個で、TSMC N2の2億3617万個をわずか0.5％未満上回っており、非常に僅差である。
Intel 18Aのトランジスタ密度に関する公式データはないが、約1億8421万個/平方mmと推定されており、日本はそれに約30％も勝っている！
TSMCのN3B/E/P、Intel 3、サムスンの3GAPといった一連の3nmプロセスとは比較にならない。
さらに、Rapidus 2HPのセルライブラリには、高さ138セル、ピッチG45のHD（高密度）ライブラリが含まれている。
しかし疑問点として、権威ある半導体分析機関TechInsightsは以前、高密度ロジックトランジスタ密度指標において、TSMC N2は実際には1平方mmあたり3億1300万個を達成しており、Intel 18Aも2億3800万個、サムスンの2GAAでさえ約2億3100万個と悪くないと分析している。
これらのデータは、日本側が発表した数値をはるかに上回っている。
さらに指摘すべきは、Intel 18Aのトランジスタ密度がTSMC N2より明らかに低いことは、その水準が劣ることを意味するわけではなく、新しい背面給電技術（PowerVia）を採用したため、前面の金属層の一部が占拠され、ロジック密度が低くなったということである。
同時に、Intelが主に追求しているのは最大密度ではなく、最高のエネルギー効率である。
総括すると、もしRapidusの発表したデータが真実であれば、少なくとも日本の2nmプロセスが非常に高い水準に達していることを示しているが、TSMCやIntelを超えているかどうかは議論の余地があり、特にこれが新興企業であることを考慮する必要がある。
Rapidus 2HPのPDK（プロセス設計キット）は2026年第1四半期に提供される予定で、2027年の量産開始を計画しているが、どのようなチップに使用されるかはまだ不明である。
もちろん、仮にデータが虚偽であったとしても、謝罪して鞠躬すれば済む話かもしれない！
日本は半導体材料の分野では世界をリードしているが、完全なサプライチェーンを欠いているため、プロセス技術の面では目立った存在ではなかった。
しかし、近年、日本政府の強力な支援の下、日本はプロセス技術に力を入れ始めている。
日本の新興半導体ファウンドリ企業Rapidusが最近公表した2nmプロセス「2HP」のロジックトランジスタ密度は、驚くべきことにTSMCの「N2」を上回り、Intelの「18A」を大きく上回っている。
伝えられるところによれば、Rapidus 2HPのロジックトランジスタ密度は1平方ミリメートルあたり2億3731万個で、TSMC N2の2億3617万個をわずか0.5％未満上回っており、非常に僅差である。
Intel 18Aのトランジスタ密度に関する公式データはないが、約1億8421万個/平方mmと推定されており、日本はそれに約30％も勝っている！
TSMCのN3B/E/P、Intel 3、サムスンの3GAPといった一連の3nmプロセスとは比較にならない。
さらに、Rapidus 2HPのセルライブラリには、高さ138セル、ピッチG45のHD（高密度）ライブラリが含まれている。
しかし疑問点として、権威ある半導体分析機関TechInsightsは以前、高密度ロジックトランジスタ密度指標において、TSMC N2は実際には1平方mmあたり3億1300万個を達成しており、Intel 18Aも2億3800万個、サムスンの2GAAでさえ約2億3100万個と悪くないと分析している。
これらのデータは、日本側が発表した数値をはるかに上回っている。
さらに指摘すべきは、Intel 18Aのトランジスタ密度がTSMC N2より明らかに低いことは、その水準が劣ることを意味するわけではなく、新しい背面給電技術（PowerVia）を採用したため、前面の金属層の一部が占拠され、ロジック密度が低くなったということである。
同時に、Intelが主に追求しているのは最大密度ではなく、最高のエネルギー効率である。
総括すると、もしRapidusの発表したデータが真実であれば、少なくとも日本の2nmプロセスが非常に高い水準に達していることを示しているが、TSMCやIntelを超えているかどうかは議論の余地があり、特にこれが新興企業であることを考慮する必要がある。
Rapidus 2HPのPDK（プロセス設計キット）は2026年第1四半期に提供される予定で、2027年の量産開始を計画しているが、どのようなチップに使用されるかはまだ不明である。
もちろん、仮にデータが虚偽であったとしても、謝罪して鞠躬すれば済む話かもしれない！
2025/09/03(水) 04:39:38.27ID:UlUU678X
Intel Nova Lake-S デスクトップCPU、最大52コアをLGA 1954ソケットで確認？ ESクロックは4.8 GHz
Intel Nova Lake デスクトップCPU、シングルスレッド10%超・マルチスレッド60%の性能向上、リーダーシップとなるゲーム性能を約束か Intelの次世代Nova Lake-SデスクトップCPU（最大52コア）が、出荷情報サイトNBDで確認され、LGA 1954ソケットに搭載される見込みです。
IntelのフラッグシップNova Lake-SデスクトップCPUは52コアを搭載、Arrow Lake & Raptor Lakeから2倍以上増加 先週、最大28コアのIntel Nova Lake-SデスクトップCPUが輸送ウェブページNBDに登場しました。
今回、さらにコア数の多い最大52コアのモデルが確認されました。
これは、Intelがコア数争いでAMDに対抗することを示しており、AMD自身もZen 6コアアーキテクチャに基づく次世代Ryzenで最大24コアを提供する計画です。
52コアのNova Lake SKU自体については、少し前にチップ自体がリークされていたので驚きではありません。
基本的に、2つの標準的なNova Lake-Sデスクトップコンピュートタイルを同じパッケージに追加したものです。
シングルダイSKUは、Coyote Cove P-Coreに基づく8つのP-Coreと、Arctic Wolf E-Coreアーキテクチャに基づく16のE-Coreを備えます。
ベトナムからの輸出詳細とさまざまな輸入業者を示すアルミニウム治具モデル1954LGAのエントリ。
これらのコンピュートタイルを2つ使用すると、コンピュートタイルを通じて16のP-Coreと32のE-Core、合計48コアを搭載します。
コンピュートタイルに加えて、SoCタイルにもArctic Wolfアーキテクチャに基づく4つのLP-Eコアが搭載されます。
これにより、チップは最大52コアを実現します。
つまり、簡単に言うと以下の構成になります： シングルコンピュートタイルのIntel Nova Lake-S： 8 P-Core + 16 E-Core + 4 LP-E Core = 28コア ダブルコンピュートタイルのIntel Nova Lake-S： 16 P-Core + 32 E-Core + 4 LP-E Core = 52コア SMTについては、Arrow Lakeと同様に、Nova Lake CPUのP-CoreはSMTをサポートしません。
同じコアがDiamond Rapidsにも使用されています。
これはSMTを持たない世代ですが、Lip-Bu Tanの下、IntelはCoral Rapidsなどの将来のサーバーCPU世代でこれを復活させる予定であり、デスクトップラインアップでも同様のことが予想されます。
Razor Lakeまたは新しいファミリーでこの機能が再導入される可能性があります。
それに加えて、Intel Nova Lake-SシングルコンピュートタイルデスクトップSKUも「bLLC」構成で提供されます。
これはビッグLLCまたは大容量キャッシュを指します。
Clearwater Forestと同様に、ベースタイルにより大きなキャッシュが搭載され、AMDの3D V-Cacheラインアップを狙った競争力のある設計につながります。
Intelによるこの最初の試みは、AMDの第2世代3D V-Cache、さらにはNova Lake-Sが登場する時期にはAMDがZen 6 Ryzen CPU for AM5デスクトップを投入しているため、第3世代にも対処することになります。
Intel Nova Lake-SデスクトップCPUは、45 x 37.5mmのLGA 1954ソケットでサポートされます。
これはLGA 1851と同じサイズであるため、クーラーの互換性には問題ありませんが、ダイのレイアウトの違いと更新されたIHS（集成熱分散板）により、最近の新しい世代のCPUと同様に、新しいオフセット/マウントキットが必要になる可能性があります。
クーラー製造業者は、Nova Lake-Sの主要なCPUタイルとホットスポットを確実にカバーするためにクーラーを微調整する必要があります。
最後に、Nova Lake CPUの予備的なクロック速度に関する詳細があります。
あるチップが4.8 GHzのクロック速度でリストアップされており（gamma0burst経由）、現在のタイムラインからしてエンジニアリングサンプルである可能性が高いです。
以前の出荷情報はPre-QS（品質認定前）SKUを明らかにしていたため、2026年第2四半期から第3四半期にQSサンプルが登場し始めると、5 GHzを超えるクロック速度が確認されるでしょう。
以上すべてを考慮すると、IntelのNova Lake-SデスクトップCPUは、より高いコア数に基づいて、非常に優れたメインストリームおよびエンスージアスト向けの製品になる見込みです。
多くの新しいアーキテクチャが導入されており、IntelはArrow Lakeよりもデスクトップ領域でAMDに対処できるという自信を持っているようです。
Intel Nova Lake デスクトップCPU、シングルスレッド10%超・マルチスレッド60%の性能向上、リーダーシップとなるゲーム性能を約束か Intelの次世代Nova Lake-SデスクトップCPU（最大52コア）が、出荷情報サイトNBDで確認され、LGA 1954ソケットに搭載される見込みです。
IntelのフラッグシップNova Lake-SデスクトップCPUは52コアを搭載、Arrow Lake & Raptor Lakeから2倍以上増加 先週、最大28コアのIntel Nova Lake-SデスクトップCPUが輸送ウェブページNBDに登場しました。
今回、さらにコア数の多い最大52コアのモデルが確認されました。
これは、Intelがコア数争いでAMDに対抗することを示しており、AMD自身もZen 6コアアーキテクチャに基づく次世代Ryzenで最大24コアを提供する計画です。
52コアのNova Lake SKU自体については、少し前にチップ自体がリークされていたので驚きではありません。
基本的に、2つの標準的なNova Lake-Sデスクトップコンピュートタイルを同じパッケージに追加したものです。
シングルダイSKUは、Coyote Cove P-Coreに基づく8つのP-Coreと、Arctic Wolf E-Coreアーキテクチャに基づく16のE-Coreを備えます。
ベトナムからの輸出詳細とさまざまな輸入業者を示すアルミニウム治具モデル1954LGAのエントリ。
これらのコンピュートタイルを2つ使用すると、コンピュートタイルを通じて16のP-Coreと32のE-Core、合計48コアを搭載します。
コンピュートタイルに加えて、SoCタイルにもArctic Wolfアーキテクチャに基づく4つのLP-Eコアが搭載されます。
これにより、チップは最大52コアを実現します。
つまり、簡単に言うと以下の構成になります： シングルコンピュートタイルのIntel Nova Lake-S： 8 P-Core + 16 E-Core + 4 LP-E Core = 28コア ダブルコンピュートタイルのIntel Nova Lake-S： 16 P-Core + 32 E-Core + 4 LP-E Core = 52コア SMTについては、Arrow Lakeと同様に、Nova Lake CPUのP-CoreはSMTをサポートしません。
同じコアがDiamond Rapidsにも使用されています。
これはSMTを持たない世代ですが、Lip-Bu Tanの下、IntelはCoral Rapidsなどの将来のサーバーCPU世代でこれを復活させる予定であり、デスクトップラインアップでも同様のことが予想されます。
Razor Lakeまたは新しいファミリーでこの機能が再導入される可能性があります。
それに加えて、Intel Nova Lake-SシングルコンピュートタイルデスクトップSKUも「bLLC」構成で提供されます。
これはビッグLLCまたは大容量キャッシュを指します。
Clearwater Forestと同様に、ベースタイルにより大きなキャッシュが搭載され、AMDの3D V-Cacheラインアップを狙った競争力のある設計につながります。
Intelによるこの最初の試みは、AMDの第2世代3D V-Cache、さらにはNova Lake-Sが登場する時期にはAMDがZen 6 Ryzen CPU for AM5デスクトップを投入しているため、第3世代にも対処することになります。
Intel Nova Lake-SデスクトップCPUは、45 x 37.5mmのLGA 1954ソケットでサポートされます。
これはLGA 1851と同じサイズであるため、クーラーの互換性には問題ありませんが、ダイのレイアウトの違いと更新されたIHS（集成熱分散板）により、最近の新しい世代のCPUと同様に、新しいオフセット/マウントキットが必要になる可能性があります。
クーラー製造業者は、Nova Lake-Sの主要なCPUタイルとホットスポットを確実にカバーするためにクーラーを微調整する必要があります。
最後に、Nova Lake CPUの予備的なクロック速度に関する詳細があります。
あるチップが4.8 GHzのクロック速度でリストアップされており（gamma0burst経由）、現在のタイムラインからしてエンジニアリングサンプルである可能性が高いです。
以前の出荷情報はPre-QS（品質認定前）SKUを明らかにしていたため、2026年第2四半期から第3四半期にQSサンプルが登場し始めると、5 GHzを超えるクロック速度が確認されるでしょう。
以上すべてを考慮すると、IntelのNova Lake-SデスクトップCPUは、より高いコア数に基づいて、非常に優れたメインストリームおよびエンスージアスト向けの製品になる見込みです。
多くの新しいアーキテクチャが導入されており、IntelはArrow Lakeよりもデスクトップ領域でAMDに対処できるという自信を持っているようです。
67[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/03(水) 04:39:46.80ID:UlUU678X Nova Lake-S vs Arrow Lake-S 比較表 項目 NOVA LAKE-S ARROW LAKE-S 最大コア数 52 24 最大スレッド数 52 24 最大P-Core数 16 8 最大E-Core数 32 16 最大LP-E Core数 4 0 DDR5 (1DPC 1R) 8000 MT/s 6400 MT/s 最大PCIe 5.0 レーン数 36 24 最大PCIe 4.0 レーン数 16 4 ソケットサポート LGA 1954 LGA 1851 最大TDP 150W 125W 発売時期 2026年 2025年後半
2025/09/03(水) 07:52:00.36ID:+CtfcdVf
おまんこ
69[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/04(木) 00:34:04.69ID:P9sM0U3v 株価ストップ高！ 成都華微が全新自研チップを発表 国産半導体が欧米の封じ込めを突破
成都華微（Chengdu Sino Microelectronics）が独自開発した4チャネル12ビット40G高速高精度RFダイレクトサンプリングADC（アナログ-デジタルコンバーター）の発表成功を受け、同社の株価もこれに牽引され、本日直接20cmのストップ高（値幅制限いっぱいの上昇）となった。
成都華微が開発したHWD12B16GA4型RFダイレクトサンプリングADCは、4チャネル、12ビット16GSPSの高速高精度RFダイレクトサンプリングA/Dコンバーターであり、全プロセスの自主開発と安全性を特徴とし、同社が高速高精度データコンバーターチップ分野で重大なブレークスルーを達成したことを示している。
その超高性能と集積度は国内で独占的であり、国際的な先進レベルに匹敵する。 このチップは完全独自の正向設計（フォワード設計）を採用し、完全な独自知的財産権を有しており、マルチチャネルRFダイレクトサンプリングADCのアーキテクチャ設計、高線形性ダイナミックアンプ、低ジッタクロックなどの重要技術を突破した。関連する革新技術については、国内外で複数の特許が出願されている。
全ての流片（試作生産）、パッケージング工程は国内企業に基づいており、生産加工と供給は管理可能である。 発表によれば、このチップは高集積度、高性能、高信頼性の特点を持ち、KUバンドのRFダイレクトサンプリングをサポートし、レーダー、商業衛星、電子戦（ECM）、無線通信、高端計器、ドローンなど幅広い分野で使用可能であり、将来の応用前景は広い。現在、このチップは一部の顧客にサンプル提供されており、既に意向注文もあるという。
国産半導体にとって、成都華微のこのチップは大きなブレークスルーを実現した。 「結局のところ、国外の高端チップは現在閉ざされて（=輸出規制され）おり、国内には輸入されていない。
我々のこのチップの指標は全て、国際的な最先端レベルと同じ陣営に並ぶものであり、技術的な優位性は比較的高いと言える」と専門家は述べた。
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成都華微（Chengdu Sino Microelectronics）が独自開発した4チャネル12ビット40G高速高精度RFダイレクトサンプリングADC（アナログ-デジタルコンバーター）の発表成功を受け、同社の株価もこれに牽引され、本日直接20cmのストップ高（値幅制限いっぱいの上昇）となった。
成都華微が開発したHWD12B16GA4型RFダイレクトサンプリングADCは、4チャネル、12ビット16GSPSの高速高精度RFダイレクトサンプリングA/Dコンバーターであり、全プロセスの自主開発と安全性を特徴とし、同社が高速高精度データコンバーターチップ分野で重大なブレークスルーを達成したことを示している。
その超高性能と集積度は国内で独占的であり、国際的な先進レベルに匹敵する。 このチップは完全独自の正向設計（フォワード設計）を採用し、完全な独自知的財産権を有しており、マルチチャネルRFダイレクトサンプリングADCのアーキテクチャ設計、高線形性ダイナミックアンプ、低ジッタクロックなどの重要技術を突破した。関連する革新技術については、国内外で複数の特許が出願されている。
全ての流片（試作生産）、パッケージング工程は国内企業に基づいており、生産加工と供給は管理可能である。 発表によれば、このチップは高集積度、高性能、高信頼性の特点を持ち、KUバンドのRFダイレクトサンプリングをサポートし、レーダー、商業衛星、電子戦（ECM）、無線通信、高端計器、ドローンなど幅広い分野で使用可能であり、将来の応用前景は広い。現在、このチップは一部の顧客にサンプル提供されており、既に意向注文もあるという。
国産半導体にとって、成都華微のこのチップは大きなブレークスルーを実現した。 「結局のところ、国外の高端チップは現在閉ざされて（=輸出規制され）おり、国内には輸入されていない。
我々のこのチップの指標は全て、国際的な最先端レベルと同じ陣営に並ぶものであり、技術的な優位性は比較的高いと言える」と専門家は述べた。
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70[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/04(木) 00:38:26.36ID:P9sM0U3v 性能飛躍！ AMD次世代Zen6 CCDはTSMC 2nm N2Pを採用：IODは3nm N3P
AMDの次世代Zen 6アーキテクチャを採用するRyzenプロセッサーは、CCDとIODにそれぞれTSMCの2nmと3nmプロセスを採用するとみられる。
Kepler_L2による最新の情報によれば、AMDの次世代Ryzen CPUは、CCD（コンピュートダイ）にTSMCのN2P「2nm」プロセス技術を、IOD（入出力ダイ）にはTSMCのN3P「3nm」プロセス技術を採用するという。
現在のZen 5アーキテクチャのRyzen CPUでは、CCDに4nmプロセス、IODに6nmプロセスが採用されている。
Zen 6アーキテクチャでは、IODにはメモリコントローラー、USB、PCIeなどのI/O機能および内蔵グラフィックスが集積され、CCDにはZen 6コアが含まれることになる。
各CCDには12コア、24スレッド、および48MBのL3キャッシュが搭載されるとの情報もある。
さらに、TSMCのN2Pプロセスは2026年第三四半期に量産が開始される見込みであり、これはZen 6アーキテクチャに基づく次世代Ryzen CPUが早ければ2026年第四四半期、または第三四半期末に登場する可能性があることを意味する。
IntelのNova LakeデスクトップCPUも同様の時期に発表される見込みだが、Intelとは異なり、AMDのデスクトップCPUは既存のAM5プラットフォームを引き続きサポートするとみられる。
AMDの次世代Zen 6アーキテクチャを採用するRyzenプロセッサーは、CCDとIODにそれぞれTSMCの2nmと3nmプロセスを採用するとみられる。
Kepler_L2による最新の情報によれば、AMDの次世代Ryzen CPUは、CCD（コンピュートダイ）にTSMCのN2P「2nm」プロセス技術を、IOD（入出力ダイ）にはTSMCのN3P「3nm」プロセス技術を採用するという。
現在のZen 5アーキテクチャのRyzen CPUでは、CCDに4nmプロセス、IODに6nmプロセスが採用されている。
Zen 6アーキテクチャでは、IODにはメモリコントローラー、USB、PCIeなどのI/O機能および内蔵グラフィックスが集積され、CCDにはZen 6コアが含まれることになる。
各CCDには12コア、24スレッド、および48MBのL3キャッシュが搭載されるとの情報もある。
さらに、TSMCのN2Pプロセスは2026年第三四半期に量産が開始される見込みであり、これはZen 6アーキテクチャに基づく次世代Ryzen CPUが早ければ2026年第四四半期、または第三四半期末に登場する可能性があることを意味する。
IntelのNova LakeデスクトップCPUも同様の時期に発表される見込みだが、Intelとは異なり、AMDのデスクトップCPUは既存のAM5プラットフォームを引き続きサポートするとみられる。
71[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/04(木) 00:42:26.76ID:P9sM0U3v 中国産自研6nm GPUの性能がRTX 4060を超える！ 東芯股份：砺算科技が一部顧客へのサンプル提供を開始
砺算科技（LISAN Technology）の大株主である東芯股份（DosinCo）は、関連製品が既に一部顧客へのサンプル提供を開始したとする発表を行った。
東芯股份はインタラクティブプラットフォームで、「現時点までに、砺算科技は一部顧客へのサンプル提供を開始し、継続的な最適化を進めており、今後も計画に従って製品の生産、販売などの関連作業を推進し続ける」と表明した。
これに先立ち、東芯股份は、砺算科技の「7G100シリーズ」GPUチップが8ビット整数演算などの計算タスクをサポート可能であることを確認していた。 東芯股份は、「砺算科技は、マルチレベル（スケーラブル）なグラフィックスレンダリングGPUチップの研究開発に注力しており、同社の製品はエッジ、クラウド、エッジコンピューティングにおける主流のグラフィックスレンダリングとAIアクセラレーションを実現できる」と説明した。
その「7G100シリーズ」GPUチップは、単精度浮動小数点演算、半精度浮動小数点演算、8ビット整数演算などの計算タスクをサポートすることができる。
計算精度が異なれば、計算性能、リソース消費、効率も異なり、それぞれに適した応用シーンが存在する。
国産の真の自研GPU（6nmプロセスに基づき、計算コアから命令セットまで完全独自設計）として、その性能テストは既にGeForce RTX 4060を上回っており、最も早い販売時期は今年第4四半期となる見込みだ。
砺算科技（LISAN Technology）の大株主である東芯股份（DosinCo）は、関連製品が既に一部顧客へのサンプル提供を開始したとする発表を行った。
東芯股份はインタラクティブプラットフォームで、「現時点までに、砺算科技は一部顧客へのサンプル提供を開始し、継続的な最適化を進めており、今後も計画に従って製品の生産、販売などの関連作業を推進し続ける」と表明した。
これに先立ち、東芯股份は、砺算科技の「7G100シリーズ」GPUチップが8ビット整数演算などの計算タスクをサポート可能であることを確認していた。 東芯股份は、「砺算科技は、マルチレベル（スケーラブル）なグラフィックスレンダリングGPUチップの研究開発に注力しており、同社の製品はエッジ、クラウド、エッジコンピューティングにおける主流のグラフィックスレンダリングとAIアクセラレーションを実現できる」と説明した。
その「7G100シリーズ」GPUチップは、単精度浮動小数点演算、半精度浮動小数点演算、8ビット整数演算などの計算タスクをサポートすることができる。
計算精度が異なれば、計算性能、リソース消費、効率も異なり、それぞれに適した応用シーンが存在する。
国産の真の自研GPU（6nmプロセスに基づき、計算コアから命令セットまで完全独自設計）として、その性能テストは既にGeForce RTX 4060を上回っており、最も早い販売時期は今年第4四半期となる見込みだ。
72[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/04(木) 00:46:43.24ID:P9sM0U3v 18AプロセスCoreプロセッサーを初搭載 AcerノートPC「Swift 16 AI」お披露目
Intelは今年末にも「Panther Lake」プロセッサーを正式に発表する予定で、主にモバイルプラットフォーム向けとなり、18Aプロセスを初採用するとともに、CPU、GPU、AIアーキテクチャも全面刷新される。
本日開催中のIFA展示会では、Acer（エイサー）がIntelと連携し、このPanther Lakeプロセッサーを搭載した薄型軽量ノートPC「Swift 16 AI」を発表した。
Swift 16 AIは、16インチの3K解像度OLEDディスプレイ、120Hzの高リフレッシュレートを備え、最大32GBのLPDDR5メモリをサポートするほか、Wi-Fi 7、Bluetooth 6、デュアルThunderbolt 4インターフェースも搭載する。
このノートPCのプロセッサー詳細仕様については詳しく紹介されなかったが、2つのシリーズ、「Panther Lake-U」（低消費電力）と「Panther Lake-H」（高性能）が存在することは確認されており、名称はおそらく「Core 300シリーズ」となり、現在のLunar LakeとArrow Lakeの2世代にわたるモバイル版製品に取って代わる見込みだ。
以前の情報によれば、Panther Lake-Uは最大で4P+4LPEのCPU構成となり、Panther Lake-Hは4P+8E+4LPEのCPU構成となり、8つのE-Coreが追加され、GPUはXe3アーキテクチャにアップグレードされ、最大12基のXeユニットを備えるという。
Panther Lakeプロセッサーは今年末よりメーカーへの提供が順次開始され、正式発表はおそらく来年1月初頭の「CES 2026」見本市になる可能性が高い。
Intelは今年末にも「Panther Lake」プロセッサーを正式に発表する予定で、主にモバイルプラットフォーム向けとなり、18Aプロセスを初採用するとともに、CPU、GPU、AIアーキテクチャも全面刷新される。
本日開催中のIFA展示会では、Acer（エイサー）がIntelと連携し、このPanther Lakeプロセッサーを搭載した薄型軽量ノートPC「Swift 16 AI」を発表した。
Swift 16 AIは、16インチの3K解像度OLEDディスプレイ、120Hzの高リフレッシュレートを備え、最大32GBのLPDDR5メモリをサポートするほか、Wi-Fi 7、Bluetooth 6、デュアルThunderbolt 4インターフェースも搭載する。
このノートPCのプロセッサー詳細仕様については詳しく紹介されなかったが、2つのシリーズ、「Panther Lake-U」（低消費電力）と「Panther Lake-H」（高性能）が存在することは確認されており、名称はおそらく「Core 300シリーズ」となり、現在のLunar LakeとArrow Lakeの2世代にわたるモバイル版製品に取って代わる見込みだ。
以前の情報によれば、Panther Lake-Uは最大で4P+4LPEのCPU構成となり、Panther Lake-Hは4P+8E+4LPEのCPU構成となり、8つのE-Coreが追加され、GPUはXe3アーキテクチャにアップグレードされ、最大12基のXeユニットを備えるという。
Panther Lakeプロセッサーは今年末よりメーカーへの提供が順次開始され、正式発表はおそらく来年1月初頭の「CES 2026」見本市になる可能性が高い。
2025/09/04(木) 10:17:27.71ID:ej3DHTWu
おまんこ
74[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/04(木) 18:35:38.04ID:2uGB8x/Y 孫正義の戦略とソフトバンクグループの未来：不振のインテルに3000億円出資の真意
ソフトバンクグループ（SBG）の孫正義会長は、人工知能（AI）が人間の知能を超越する「シンギュラリティ」の到来を見据え、世界のAI関連企業への積極的な投資を続けている。
その一環として、2025年8月19日、米半導体大手のインテルに対し、20億ドル（約3000億円）の出資を発表した。
これは、厳しい業績が続くインテルに対する大胆な支援であり、SBGの壮大な「AI戦略」の核心を示す動きである。
１．出資の背景とSBGのAI戦略
SBGの今回の決断は、短期的な業績ではなく、AI時代における半導体サプライチェーンの確保と技術主導権の掌握という長期的視点に立っている。
· インテルの現状: インテルは先端半導体製造技術の開発遅延により、AI開発の鍵を握る高性能GPU（グラフィックス処理半導体）の分野で台湾のTSMCや米エヌビディアに後れを取っており、6四半期連続の最終赤字が続く厳しい状況にある。
· SBGの狙い: SBGは、インテルが持つ高度な半導体製造技術と生産能力に着目。
出資を通じてインテルの経営再建を支援し、自社が関わるAI企業群（後述）に向けた重要な半導体の供給源を多様化・強化することを目的としている。
特に、戦略的提携先であるOpenAIが必要とする先端AIチップの安定調達を図る意図がある。
２．SBGの包括的AI戦略：「スターゲート」から「クリスタル・インテリジェンス」まで
SBGのインテル出資は、単独の投資ではなく、全世界規模で展開するAI生態系（エコシステム）構想の一部である。
· 米国での巨大プロジェクト「スターゲート計画」: OpenAIやオラクルなどと共同で、総額5000億ドル（約70兆円）規模のAIデータセンター群を建設する超大型プロジェクト。
米国内のデータを国内で管理・処理し、AIの性能向上と経済・安全保障の強化を目指す。
· 国内事業「クリスタル・インテリジェンス」: 日本では、OpenAIおよび子会社のアーム（Arm）と組み、法人向けAIサービス事業を開始。
みずほ銀行が導入を決めるなど、企業の業務効率化や新事業創出を支援する基盤の提供を目指している。
· 多角的な投資先: SBGは、AIモデル開発のOpenAI、半導体のエヌビディアやTSMCなど、AI価値連鎖の要所となる企業へ既に巨額の投資を実行している。
インテルへの出資は、この「AIエコシステム」の最後のピースの一つとなる可能性がある。
３．目指す未来：AIがもたらす社会変革と先行者利益
孫正義氏とSBGが最終的に目指すのは、AIによる社会変革（トランスフォーメーション）と、その市場における圧倒的な先行者利益の獲得である。
· バイオ医薬品・創薬: AIを活用した新薬開発、特に神経疾患など治療困難な疾患への応用を推進する。
· 素材開発とシステム効率化: 新素材の探索や、AIによる自動プログラミングでITシステムの開発・運用コストを大幅に削減する。
· 市場の主導権掌握: 企業向け（B2B）、個人向け（B2C）の両方の領域で、世界のAI市場をリードし、初期に大きなシェアを獲得することを目標としている。
４．リスクと日本産業界への影響
しかし、この野心的な戦略にはいくつかの重大なリスクが伴う。
· 投資リスク: インテルの業績再生は保証されておらず、巨額の投資が回収不能になる可能性もある。
世界的な株価の調整局面がSBG自身の業績を圧迫するリスクもある。
· 地政学リスク: 米国政権の変化（トランプ政権誕生など）による政策転換が、スターゲート計画などに影響を与える可能性がある。
· 協業の成否: 出資先企業との協業を迅速かつ効果的に進め、シナジーを発揮できるかが最大の課題である。
さらに、SBGの動きは日本産業界全体に大きな影響を与える。
· 半導体産業への波及: インテルは、レゾナックHDやオムロンなど日本の素材・装置メーカーと後工程（組み立て・検査）で協業しており、インテルの再生はこれらの日本企業にも追い風となる。
· 国内競合・協業の可能性: 例えば、同樣にOpenAIと提携するNTTデータなどとの間で、国内のAIビジネスにおいて競合だけでなく、協業関係が生まれる可能性もある。
NTTが開発する省電力の光半導体技術が、将来SBGのAI生態系に組み込まれるシナリオも考えられる。
ソフトバンクグループ（SBG）の孫正義会長は、人工知能（AI）が人間の知能を超越する「シンギュラリティ」の到来を見据え、世界のAI関連企業への積極的な投資を続けている。
その一環として、2025年8月19日、米半導体大手のインテルに対し、20億ドル（約3000億円）の出資を発表した。
これは、厳しい業績が続くインテルに対する大胆な支援であり、SBGの壮大な「AI戦略」の核心を示す動きである。
１．出資の背景とSBGのAI戦略
SBGの今回の決断は、短期的な業績ではなく、AI時代における半導体サプライチェーンの確保と技術主導権の掌握という長期的視点に立っている。
· インテルの現状: インテルは先端半導体製造技術の開発遅延により、AI開発の鍵を握る高性能GPU（グラフィックス処理半導体）の分野で台湾のTSMCや米エヌビディアに後れを取っており、6四半期連続の最終赤字が続く厳しい状況にある。
· SBGの狙い: SBGは、インテルが持つ高度な半導体製造技術と生産能力に着目。
出資を通じてインテルの経営再建を支援し、自社が関わるAI企業群（後述）に向けた重要な半導体の供給源を多様化・強化することを目的としている。
特に、戦略的提携先であるOpenAIが必要とする先端AIチップの安定調達を図る意図がある。
２．SBGの包括的AI戦略：「スターゲート」から「クリスタル・インテリジェンス」まで
SBGのインテル出資は、単独の投資ではなく、全世界規模で展開するAI生態系（エコシステム）構想の一部である。
· 米国での巨大プロジェクト「スターゲート計画」: OpenAIやオラクルなどと共同で、総額5000億ドル（約70兆円）規模のAIデータセンター群を建設する超大型プロジェクト。
米国内のデータを国内で管理・処理し、AIの性能向上と経済・安全保障の強化を目指す。
· 国内事業「クリスタル・インテリジェンス」: 日本では、OpenAIおよび子会社のアーム（Arm）と組み、法人向けAIサービス事業を開始。
みずほ銀行が導入を決めるなど、企業の業務効率化や新事業創出を支援する基盤の提供を目指している。
· 多角的な投資先: SBGは、AIモデル開発のOpenAI、半導体のエヌビディアやTSMCなど、AI価値連鎖の要所となる企業へ既に巨額の投資を実行している。
インテルへの出資は、この「AIエコシステム」の最後のピースの一つとなる可能性がある。
３．目指す未来：AIがもたらす社会変革と先行者利益
孫正義氏とSBGが最終的に目指すのは、AIによる社会変革（トランスフォーメーション）と、その市場における圧倒的な先行者利益の獲得である。
· バイオ医薬品・創薬: AIを活用した新薬開発、特に神経疾患など治療困難な疾患への応用を推進する。
· 素材開発とシステム効率化: 新素材の探索や、AIによる自動プログラミングでITシステムの開発・運用コストを大幅に削減する。
· 市場の主導権掌握: 企業向け（B2B）、個人向け（B2C）の両方の領域で、世界のAI市場をリードし、初期に大きなシェアを獲得することを目標としている。
４．リスクと日本産業界への影響
しかし、この野心的な戦略にはいくつかの重大なリスクが伴う。
· 投資リスク: インテルの業績再生は保証されておらず、巨額の投資が回収不能になる可能性もある。
世界的な株価の調整局面がSBG自身の業績を圧迫するリスクもある。
· 地政学リスク: 米国政権の変化（トランプ政権誕生など）による政策転換が、スターゲート計画などに影響を与える可能性がある。
· 協業の成否: 出資先企業との協業を迅速かつ効果的に進め、シナジーを発揮できるかが最大の課題である。
さらに、SBGの動きは日本産業界全体に大きな影響を与える。
· 半導体産業への波及: インテルは、レゾナックHDやオムロンなど日本の素材・装置メーカーと後工程（組み立て・検査）で協業しており、インテルの再生はこれらの日本企業にも追い風となる。
· 国内競合・協業の可能性: 例えば、同樣にOpenAIと提携するNTTデータなどとの間で、国内のAIビジネスにおいて競合だけでなく、協業関係が生まれる可能性もある。
NTTが開発する省電力の光半導体技術が、将来SBGのAI生態系に組み込まれるシナリオも考えられる。
75[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/04(木) 18:35:47.17ID:2uGB8x/Y 結論
孫正義氏の「頭の中」には、AIが社会のあらゆる側面を変える未来が明確に描かれている。
不振のインテルへの3000億円出資は、短期的な赤字という数字ではなく、その未来において不可欠な「半導体の自給」という巨大なパズルのピースを埋めるための果断な投資である。
これは、AI時代の覇権を争う壮大なゲームにおいて、SBGが技術とサプライチェーンの両面で主導権を握ることを目的とした、高いリスクを伴うが、それ以上に潜在的なリターンが大きい覚悟の戦略なのである。
その成功は、SBG aloneではなく、日本のAIおよび半導体産業の命運にも深く関わることになる。
孫正義氏の「頭の中」には、AIが社会のあらゆる側面を変える未来が明確に描かれている。
不振のインテルへの3000億円出資は、短期的な赤字という数字ではなく、その未来において不可欠な「半導体の自給」という巨大なパズルのピースを埋めるための果断な投資である。
これは、AI時代の覇権を争う壮大なゲームにおいて、SBGが技術とサプライチェーンの両面で主導権を握ることを目的とした、高いリスクを伴うが、それ以上に潜在的なリターンが大きい覚悟の戦略なのである。
その成功は、SBG aloneではなく、日本のAIおよび半導体産業の命運にも深く関わることになる。
76[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/04(木) 18:40:55.57ID:2uGB8x/Y NVIDIAは恐れるべきか！ 中国産5nm自研GPUが正式発表：性能に期待 タープアウト検証完了
国産5nm自研GPUのタープアウト検証が完了！ 象帝先（Tianshu Zhixin）の新世代「伏羲」アーキテクチャが正式発表
国産GPUが爆発的に増加している中、また別の中国内メーカーが新たな成果を発表した。
安孚科技（Anfu Technology）はインタラクティブプラットフォームで、象帝先（Tianshu Zhixin）が開発した新世代「伏羲（Fuxi）」アーキテクチャチップのタープアウト（試作生産）検証が完了したと表明し、このチップはグラフィックスレンダリング能力と並列計算性能の面で優れた性能を示したと述べた。
伝えられるところによれば、象帝先は安孚科技からの投資を受けた後、新製品のイテレーションが加速しており、新世代伏羲アーキテクチャGPUは5nmプロセスを採用し、演算能力は160TFLOPS（FP32）に達し、12GBのHBM2ビデオメモリを統合するという。
公式の説明によると、象帝先が開発した新世代「伏羲」アーキテクチャチップは現在タープアウト中であり、このアーキテクチャから2つの新製品が生み出される。
その性能と技術指標はどちらも国内トップレベルに達している。
伏羲A0は国産高級レンダリング製品の空白を埋めることに注力；伏羲B0はGPUとNPUを融合したチップで、エッジ側モデルデプロイメントと急速に台頭するAIPC市場を主なターゲットとしており、伏羲B0はLLAMA、ChatGLM-6B、Stable-Diffusion、Sora、DeepSeek R1 1.5B/7Bなどの主流モデルのエッジ側デプロイメントニーズを全面的にサポートする。
国産5nm自研GPUのタープアウト検証が完了！ 象帝先（Tianshu Zhixin）の新世代「伏羲」アーキテクチャが正式発表
国産GPUが爆発的に増加している中、また別の中国内メーカーが新たな成果を発表した。
安孚科技（Anfu Technology）はインタラクティブプラットフォームで、象帝先（Tianshu Zhixin）が開発した新世代「伏羲（Fuxi）」アーキテクチャチップのタープアウト（試作生産）検証が完了したと表明し、このチップはグラフィックスレンダリング能力と並列計算性能の面で優れた性能を示したと述べた。
伝えられるところによれば、象帝先は安孚科技からの投資を受けた後、新製品のイテレーションが加速しており、新世代伏羲アーキテクチャGPUは5nmプロセスを採用し、演算能力は160TFLOPS（FP32）に達し、12GBのHBM2ビデオメモリを統合するという。
公式の説明によると、象帝先が開発した新世代「伏羲」アーキテクチャチップは現在タープアウト中であり、このアーキテクチャから2つの新製品が生み出される。
その性能と技術指標はどちらも国内トップレベルに達している。
伏羲A0は国産高級レンダリング製品の空白を埋めることに注力；伏羲B0はGPUとNPUを融合したチップで、エッジ側モデルデプロイメントと急速に台頭するAIPC市場を主なターゲットとしており、伏羲B0はLLAMA、ChatGLM-6B、Stable-Diffusion、Sora、DeepSeek R1 1.5B/7Bなどの主流モデルのエッジ側デプロイメントニーズを全面的にサポートする。
77[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/04(木) 18:43:43.88ID:2uGB8x/Y AMD グラフィックス非内蔵 Zen5 登場間近！ Ryzen 7 9700F ブーストクロック 5.4GHz：9700X を僅かに下回る
AMD初のZen 5アーキテクチャを採用し、グラフィックスを内蔵しない9000Fプロセッサーの発表日が近づいてきており、先日アメリカの小売業者Shop BLTに登場したが、周波数情報はなかった。
今回、完成品PCの中で9700Fというプロセッサーが言及された。
アラブ首長国連邦（UAE）の小売業者Microlessのリストによると、BlazeCoreのゲーミングPCの中でAMD Ryzen 7 9700Fプロセッサーが言及されている。
このシステムの元々の構成は9700Xプロセッサーに、RTX 5060 Ti 8GBグラフィックスカード、16GB DDR5メモリ、1TB SSDを組み合わせたものだった。
しかし、説明部分で、小売業者は「Ryzen 7 9700F」プロセッサーにも言及しており、これは誤記の可能性もあるが、メーカーが意図的に構成を更新する可能性もある。
ページによると、Ryzen 7 9700Fのブーストクロックは5.4GHzで、9700Xのブーストクロック5.5GHzより100MHz低い。
しかし、その他の点では、両者はコア/スレッド構成、ベースクロック、L3キャッシュにおいて完全に同一である。
これは、BlazeCoreが9700Xを9700Fに置き換えた場合、全体の性能にはほとんど差がなく、9700Fは内蔵グラフィックスを備えていないため、コストパフォーマンスに優れる可能性があることを意味する。
AMD初のZen 5アーキテクチャを採用し、グラフィックスを内蔵しない9000Fプロセッサーの発表日が近づいてきており、先日アメリカの小売業者Shop BLTに登場したが、周波数情報はなかった。
今回、完成品PCの中で9700Fというプロセッサーが言及された。
アラブ首長国連邦（UAE）の小売業者Microlessのリストによると、BlazeCoreのゲーミングPCの中でAMD Ryzen 7 9700Fプロセッサーが言及されている。
このシステムの元々の構成は9700Xプロセッサーに、RTX 5060 Ti 8GBグラフィックスカード、16GB DDR5メモリ、1TB SSDを組み合わせたものだった。
しかし、説明部分で、小売業者は「Ryzen 7 9700F」プロセッサーにも言及しており、これは誤記の可能性もあるが、メーカーが意図的に構成を更新する可能性もある。
ページによると、Ryzen 7 9700Fのブーストクロックは5.4GHzで、9700Xのブーストクロック5.5GHzより100MHz低い。
しかし、その他の点では、両者はコア/スレッド構成、ベースクロック、L3キャッシュにおいて完全に同一である。
これは、BlazeCoreが9700Xを9700Fに置き換えた場合、全体の性能にはほとんど差がなく、9700Fは内蔵グラフィックスを備えていないため、コストパフォーマンスに優れる可能性があることを意味する。
78[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/04(木) 21:14:16.03ID:L7HpZWyM. . ／￣＼
. l Intel |
. | CPU .|
＼＿／
＿|＿＿
／ノ :::: ヽ:: ＼
／=・=::::: =・=:: :::＼ おいコラ！なんで
| .（__人__） :::::::| 投げ売られるのか
＼.... ﾉvv/ ::::, ／ ハッキリしてくれよ！
. >/ /'´ ´ ＼ この、天下のインテル様が～～
／ （__ ノ ＼ |i |i
. ／ ヽ !l ヽi
（ 丶- 、 しＥ | |i
＿|＿_ /::::::::::::: .ヽ/ |
／ Intel ＼:::::::::::::::: ,ﾚY^Ｖ^ヽ |
／ ::::::::::: ＼ ￣￣￣￣// | | ｶﾞﾗｶﾞﾗ…
／ <○>::::::<○> ＼ ＿ // | |
| (_人＿) | |半l // :| /⌒ヽ
.＼ ／. |額| // :| （ O |
. /| ＼ ￣// | /＼_ノ
//| ＿＿ ', //＿＿_,|,/
.(￣＼ ／ _ ＼| //
'＝UUU＝＝UUU＝＝＝_/ 静かにしろ！
| |
79[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/04(木) 22:26:52.64ID:2CUlr4oc AMD RDNA5がトランスフォーマーの世界へ：コードネームはアルファートライオン、ウルトラマグナス、オプティマスプライム
ハードウェア製品は開発期間中、内部コードネームを持つことが多く、その命名方法も様々で、地名、人名、動物名など多岐にわたる。
例えばAMDのグラフィックスカードでは、以前から長期間にわたり、ゲーム向けGPUには水生生物、特に魚類が、データセンター向けGPUには恒星がコードネームとして使用されてきた。
しかし、RDNA4のコードネームは外部に公開されることはなかった。
情報によれば、AMDの次世代RDNA5 GPUのコードネームは「トランスフォーマー」に由来するものとなり、以下の3つに分かれる：
「Alpha Trion」（アルファートライオン）：
独立型ゲーム用グラフィックスカードファミリー全体のコードネーム。
最古のトランスフォーマーの一体で、過去、現在、未来を見通す能力を持ち、非常に高い威信を有する。
オートボットのリーダーを務めたこともあり、オプティマスプライムとエリーター1にとっての師と見なされている。
「Orion Pax」（オライオンパックス）：
次世代PlayStation SoCのコードネーム。「Optimus Prime」（オプティマスプライム）の前身。バージョンによってエネルギー貯蔵庫管理者、司書、警察官、鉱夫など異なる経歴を持つ。
「Ultra Magnus」（ウルトラマグナス）：
次世代Xbox SoCのコードネーム。オプティマスプライムが死の間際に領導模块（マトリクス・オブ・リーダーシップ）を託した後継者であり、指名された次のオートボット総帥。格言は「私はただの戦士に過ぎない」。
AMD RDNA5グラフィックスカードは2026年の登場が予想されている。情報によれば、各コンピュートユニットあたりのストリームプロセッサコア数は128個に倍増し、最大96ユニット、つまり12288個のストリームプロセッサを実現。
フラグシップ96、ハイエンド40、メインストリーム24、エントリー12の4つのグレードに分かれる見込み。レイトレーシング性能が再び大幅に向上し、同時にGDDR7ビデオメモリにアップグレードされる。
ハードウェア製品は開発期間中、内部コードネームを持つことが多く、その命名方法も様々で、地名、人名、動物名など多岐にわたる。
例えばAMDのグラフィックスカードでは、以前から長期間にわたり、ゲーム向けGPUには水生生物、特に魚類が、データセンター向けGPUには恒星がコードネームとして使用されてきた。
しかし、RDNA4のコードネームは外部に公開されることはなかった。
情報によれば、AMDの次世代RDNA5 GPUのコードネームは「トランスフォーマー」に由来するものとなり、以下の3つに分かれる：
「Alpha Trion」（アルファートライオン）：
独立型ゲーム用グラフィックスカードファミリー全体のコードネーム。
最古のトランスフォーマーの一体で、過去、現在、未来を見通す能力を持ち、非常に高い威信を有する。
オートボットのリーダーを務めたこともあり、オプティマスプライムとエリーター1にとっての師と見なされている。
「Orion Pax」（オライオンパックス）：
次世代PlayStation SoCのコードネーム。「Optimus Prime」（オプティマスプライム）の前身。バージョンによってエネルギー貯蔵庫管理者、司書、警察官、鉱夫など異なる経歴を持つ。
「Ultra Magnus」（ウルトラマグナス）：
次世代Xbox SoCのコードネーム。オプティマスプライムが死の間際に領導模块（マトリクス・オブ・リーダーシップ）を託した後継者であり、指名された次のオートボット総帥。格言は「私はただの戦士に過ぎない」。
AMD RDNA5グラフィックスカードは2026年の登場が予想されている。情報によれば、各コンピュートユニットあたりのストリームプロセッサコア数は128個に倍増し、最大96ユニット、つまり12288個のストリームプロセッサを実現。
フラグシップ96、ハイエンド40、メインストリーム24、エントリー12の4つのグレードに分かれる見込み。レイトレーシング性能が再び大幅に向上し、同時にGDDR7ビデオメモリにアップグレードされる。
2025/09/05(金) 21:08:58.76ID:8DBwFYAH
5nmに期待！ ファーウェイが今年第4四半期にKirin 9030を発表か：複数のモデルが存在する見込み
ファーウェイが既にKirin 9020を公表した以上、9030が遠くないのは当然だろうか？
現在、サプライチェーン関係者によると、ファーウェイは今年第4四半期に新しいKirinプロセッサーを発表する予定であり、それはいくつかのモデルが存在するという。
専門家の見解によれば、Kirinプロセッサーの名前を公表することを敢えてしたということは、それが完全な国産であることを確認しており、米国の制裁はもはや効果を失っていることを意味し、確かに称賛に値する。
では、Kirin 9030はどのようなものになるだろうか？以前にKunpeng 930が明らかにした詳細に基づくと、5nmプロセスを使用する可能性がある。 以前から、ブロガーによって、外部で広く伝えられている国産N+3プロセス（外部では125MTr/mmに達すると広く伝えられている）の情報はおそらく信頼できると報じられていた。
その根拠は、特許に示されたH210G56の指標が、計算上125MTr/mmの配線密度に相当するからだ。
ブロガーは、もしこれが実現すれば、それは国産5nmプロセスが安定して達成されたことを意味すると述べている。
伝えられるところによれば、SMIC（中芯国際）のN+3プロセスは顕著なトランジスタ密度を有し、125MTr/mm（1平方ミリメートルあたり125億個のトランジスタ）に達している。
この密度は、TSMCのN6（113MTr/mm）とサムスン初期の5nm（127MTr/mm）プロセスの中間に位置し、TSMCの5.5nmプロセスレベルに相当する。
14nmプロセスを基点（密度約35MTr/mm）とすると、N+3の密度向上幅は250%を超えており、これはSMICのFinFETアーキテクチャにおける持続的な最適化能力を示している。
N+3という名称は「等效5nm」を連想させやすいが、その実際の性能と消費電力はTSMCのN7P（7nm強化版）およびN6プロセスに対標されている。
これは、同じトランジスタ数の場合、SMICのN+3のエネルギー効率はTSMCのN5/N4プロセスよりも約15%~20%遅れている可能性があることを意味し、これは主にEUV露光装置の不足によるプロセス複雑度の不足に起因している。
しかし、長期間成熟プロセスに依存してきた国産チップにとって、この進歩は既に多くの技術的ボトルネックを打破するには十分である。
ファーウェイが既にKirin 9020を公表した以上、9030が遠くないのは当然だろうか？
現在、サプライチェーン関係者によると、ファーウェイは今年第4四半期に新しいKirinプロセッサーを発表する予定であり、それはいくつかのモデルが存在するという。
専門家の見解によれば、Kirinプロセッサーの名前を公表することを敢えてしたということは、それが完全な国産であることを確認しており、米国の制裁はもはや効果を失っていることを意味し、確かに称賛に値する。
では、Kirin 9030はどのようなものになるだろうか？以前にKunpeng 930が明らかにした詳細に基づくと、5nmプロセスを使用する可能性がある。 以前から、ブロガーによって、外部で広く伝えられている国産N+3プロセス（外部では125MTr/mmに達すると広く伝えられている）の情報はおそらく信頼できると報じられていた。
その根拠は、特許に示されたH210G56の指標が、計算上125MTr/mmの配線密度に相当するからだ。
ブロガーは、もしこれが実現すれば、それは国産5nmプロセスが安定して達成されたことを意味すると述べている。
伝えられるところによれば、SMIC（中芯国際）のN+3プロセスは顕著なトランジスタ密度を有し、125MTr/mm（1平方ミリメートルあたり125億個のトランジスタ）に達している。
この密度は、TSMCのN6（113MTr/mm）とサムスン初期の5nm（127MTr/mm）プロセスの中間に位置し、TSMCの5.5nmプロセスレベルに相当する。
14nmプロセスを基点（密度約35MTr/mm）とすると、N+3の密度向上幅は250%を超えており、これはSMICのFinFETアーキテクチャにおける持続的な最適化能力を示している。
N+3という名称は「等效5nm」を連想させやすいが、その実際の性能と消費電力はTSMCのN7P（7nm強化版）およびN6プロセスに対標されている。
これは、同じトランジスタ数の場合、SMICのN+3のエネルギー効率はTSMCのN5/N4プロセスよりも約15%~20%遅れている可能性があることを意味し、これは主にEUV露光装置の不足によるプロセス複雑度の不足に起因している。
しかし、長期間成熟プロセスに依存してきた国産チップにとって、この進歩は既に多くの技術的ボトルネックを打破するには十分である。
81[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/05(金) 22:34:32.27ID:KBbmxsdN AMDがAIグラフィックスカードについて語る：性能がなければ誰も買わない 推論では一貫して優位性を持つ
GPUグラフィックスカードはゲーム性能を決定するだけでなく、AI分野における主要メーカー間の競争の焦点でもあり、NVIDIAが90%以上のシェアを占める中、AMDも追撃を続けている。
AMDのCFO（最高財務責任者）であるJean Hu（フー・ジン）氏は先日、シティグループのTMTカンファレンスで彼らの競争について語り、この分野におけるAMDの戦略的考察を説明し、TCO（総所有コスト）が第一位であるが、最も重要なのは依然として性能であると述べた。
彼女は、「もし性能がなければ、顧客はあなたの製品を考慮さえしない」と述べた。
性能の面では、AMD（のGPU）は推論において一貫して競争上の優位性を持っているという。
なぜなら、同社の製品はより多くのメモリ、帯域幅、および推論能力を備えており、これがユーザーにより優れた性能をもたらすからである。
しかし、性能を強調することは、AMDがTCOのコスト優位性を追求しなくなったことを意味するわけではない。
Jean Hu氏は、顧客に二桁（10%以上）のTCO優位性を提供すると言及した（これはある種の価格優位性と理解できる）。
しかし、Jean Hu氏は依然として性能が最も重要な要素であると強調し、ASP（平均販売価格）はAMDのツールキットの中の一つのツールに過ぎず、彼らは粗利益率を最大化し、市場シェアを獲得したいと考えていると述べた。
PS: Jean Hu氏の発言は比較的专业用語が多くて理解しにくい部分もあるため、一般の人の視点で理解し直すと、AMDはAIグラフィックスカードにおいて単に価格だけで戦うのではなく、まず性能面で優位性を持ち、その上で10%以上のTCOコスト優位性もある、ということになる。
また、AMDが近年ますます利益率を重視している姿勢から、ここ数年におけるゲーム用グラフィックスカード市場での彼らのポジショニングとパフォーマンスを理解できるだろう。
大幅な値下げ競争はあまり見られなくなるはずである。
---
GPUグラフィックスカードはゲーム性能を決定するだけでなく、AI分野における主要メーカー間の競争の焦点でもあり、NVIDIAが90%以上のシェアを占める中、AMDも追撃を続けている。
AMDのCFO（最高財務責任者）であるJean Hu（フー・ジン）氏は先日、シティグループのTMTカンファレンスで彼らの競争について語り、この分野におけるAMDの戦略的考察を説明し、TCO（総所有コスト）が第一位であるが、最も重要なのは依然として性能であると述べた。
彼女は、「もし性能がなければ、顧客はあなたの製品を考慮さえしない」と述べた。
性能の面では、AMD（のGPU）は推論において一貫して競争上の優位性を持っているという。
なぜなら、同社の製品はより多くのメモリ、帯域幅、および推論能力を備えており、これがユーザーにより優れた性能をもたらすからである。
しかし、性能を強調することは、AMDがTCOのコスト優位性を追求しなくなったことを意味するわけではない。
Jean Hu氏は、顧客に二桁（10%以上）のTCO優位性を提供すると言及した（これはある種の価格優位性と理解できる）。
しかし、Jean Hu氏は依然として性能が最も重要な要素であると強調し、ASP（平均販売価格）はAMDのツールキットの中の一つのツールに過ぎず、彼らは粗利益率を最大化し、市場シェアを獲得したいと考えていると述べた。
PS: Jean Hu氏の発言は比較的专业用語が多くて理解しにくい部分もあるため、一般の人の視点で理解し直すと、AMDはAIグラフィックスカードにおいて単に価格だけで戦うのではなく、まず性能面で優位性を持ち、その上で10%以上のTCOコスト優位性もある、ということになる。
また、AMDが近年ますます利益率を重視している姿勢から、ここ数年におけるゲーム用グラフィックスカード市場での彼らのポジショニングとパフォーマンスを理解できるだろう。
大幅な値下げ競争はあまり見られなくなるはずである。
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82[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/05(金) 23:37:06.16ID:J8kkM2aD https://youtu.be/akYCZ9a3EPA
Transformers: Headmasters Opening
Transformers: Headmasters Opening
83[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/07(日) 20:10:55.36ID:xvo6xecY 1299元！ AMD Ryzen 5 9500Fプロセッサーが中国で正式発売：内蔵GPUなし ゲーム性能が大幅向上
AMDは公式に、Ryzen 5 9500Fプロセッサーの予約販売を開始したと発表しました。
Zen 5アーキテクチャと4nmコアプロセス技術に基づき、6コア12スレッド、最大ブーストクロック5.0GHzを備え、コストパフォーマンスを追求するPC自作ユーザー向けに特化して設計されています。
現在、新型CPUはすでに京東（JD.com）にて掲載されており、予約価格は1299元、9月8日に正式発売となります。
まず基本仕様を確認します： Ryzen 5 9500F：6コア、12スレッド、ベースクロック3.8GHz、最大ブーストクロック5.0GHz、38MBのL3キャッシュ、最大TDP 65W、AM5ソケット、内蔵GPUなし、別途グラフィックスカード必須。
仕様から見ると、基本的にRyzen 5 9600Xのクロックダウンかつ内蔵GPU非搭載版と見なすことができます。
同じ6コア12スレッド、38MBキャッシュ、デフォルトTDP 65Wです。
主な違いは、ベースクロックが3.9GHzから3.8GHzに、ブーストクロックが5.4GHzから5.0GHzに引き下げられ、さらに2つのCUユニットを持つRDNA 2内蔵GPUが削除されている点です。
したがって、全体の理論性能はRyzen 5 9600Xよりも劣ると予想されます。
リークされたGeekbench 6のスコアもこれを証明しており、シングルコア3122点、マルチコア14369点で、Xの付かないRyzen 9600（ベースクロック3.8GHz、最大ブーストクロック5.2GHz）に近い結果でした。
もちろん、最新のZen 5アーキテクチャの恩恵により、AMD公式が発表したゲーム性能では、前世代の7500Fと比較してRyzen 5 9500Fは大幅な向上を示しています。
購入を検討している方は、少し様子を見ることをお勧めします。比較として、AMD Ryzen 5 9600Xのボックス版は1449元（バルク版はさらに安い）で、わずか150元しか高くありません。
明らかに後者の方がコストパフォーマンスに優れています。
価格が1000元台前半まで下がるのを待ってから購入する方が適切だと思われます。
AMDは公式に、Ryzen 5 9500Fプロセッサーの予約販売を開始したと発表しました。
Zen 5アーキテクチャと4nmコアプロセス技術に基づき、6コア12スレッド、最大ブーストクロック5.0GHzを備え、コストパフォーマンスを追求するPC自作ユーザー向けに特化して設計されています。
現在、新型CPUはすでに京東（JD.com）にて掲載されており、予約価格は1299元、9月8日に正式発売となります。
まず基本仕様を確認します： Ryzen 5 9500F：6コア、12スレッド、ベースクロック3.8GHz、最大ブーストクロック5.0GHz、38MBのL3キャッシュ、最大TDP 65W、AM5ソケット、内蔵GPUなし、別途グラフィックスカード必須。
仕様から見ると、基本的にRyzen 5 9600Xのクロックダウンかつ内蔵GPU非搭載版と見なすことができます。
同じ6コア12スレッド、38MBキャッシュ、デフォルトTDP 65Wです。
主な違いは、ベースクロックが3.9GHzから3.8GHzに、ブーストクロックが5.4GHzから5.0GHzに引き下げられ、さらに2つのCUユニットを持つRDNA 2内蔵GPUが削除されている点です。
したがって、全体の理論性能はRyzen 5 9600Xよりも劣ると予想されます。
リークされたGeekbench 6のスコアもこれを証明しており、シングルコア3122点、マルチコア14369点で、Xの付かないRyzen 9600（ベースクロック3.8GHz、最大ブーストクロック5.2GHz）に近い結果でした。
もちろん、最新のZen 5アーキテクチャの恩恵により、AMD公式が発表したゲーム性能では、前世代の7500Fと比較してRyzen 5 9500Fは大幅な向上を示しています。
購入を検討している方は、少し様子を見ることをお勧めします。比較として、AMD Ryzen 5 9600Xのボックス版は1449元（バルク版はさらに安い）で、わずか150元しか高くありません。
明らかに後者の方がコストパフォーマンスに優れています。
価格が1000元台前半まで下がるのを待ってから購入する方が適切だと思われます。
84[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/07(日) 20:14:31.07ID:xvo6xecY 7000億元規模のIDM 2.0の夢散る Intelが過剰投資を反省：需要を先行した支出は利益にならない
数年前、Intelの前前CEOであるパット・ゲルシンガー氏が就任するとすぐにIDM 2.0戦略を打ち出し、大規模な投資を通じて半導体王者の座を奪還しようとした。
この計画には1000億ドル以上、つまり7000億元以上の費用がかかり、主にアメリカ、ヨーロッパ、イスラエルなどの国と地域で先進プロセス・ウェハーファブを建設するために使われる予定だった。
当時、Intelには「4年で5世代のプロセス」という戦略があったため、IDM 2.0はIntel自身のCPU、GPU、AIなどのチップの自社生産・自社販売を支えるだけでなく、TSMCやサムスンとウェハー代工市場で競争することをも目指していた。
しかし、ゲルシンガー氏の退任に伴い、IDM 2.0も夢と消えた。
Intelは以前、複数のウェハーファブの操業停止甚至には中止を発表し、巨大な建設計画に一時停止ボタンを押した。来年は顧客数に基づいて次世代の14Aプロセスを建設するかどうかを決定する予定である。
この計画が残した後遺症も少なくなく、少なくとも財務面ではIntelが後始末をする必要がある。
CFOのDavid Zinsner氏は先日、シティグループのTMTカンファレンスで以前の計画を反省し、過去数年間、需要を先行して投資支出を行ったことを認め、「これはIntelにとって利益にならなかった」と述べた。
Intelは最近も多くの資金調達プロジェクトを行っており、最も重要なのは米政府から10%の出資を受け、約111億ドルの資金投入と引き換えにしたことである。
さらに、日本のソフトバンクから20億ドルの投資を獲得し、また、Altera事業の分離・売却によって35億ドルの収入を得た。
これらの資金の主な用途の一つは、以前の債務の返済であり、今年だけで38億ドルが満期を迎える。
良い知らせは、Intelが最近獲得した資金調達がかなりあるため、Zinsner氏は「これ以上の資金調達は行わない」と明かしたことである。
数年前、Intelの前前CEOであるパット・ゲルシンガー氏が就任するとすぐにIDM 2.0戦略を打ち出し、大規模な投資を通じて半導体王者の座を奪還しようとした。
この計画には1000億ドル以上、つまり7000億元以上の費用がかかり、主にアメリカ、ヨーロッパ、イスラエルなどの国と地域で先進プロセス・ウェハーファブを建設するために使われる予定だった。
当時、Intelには「4年で5世代のプロセス」という戦略があったため、IDM 2.0はIntel自身のCPU、GPU、AIなどのチップの自社生産・自社販売を支えるだけでなく、TSMCやサムスンとウェハー代工市場で競争することをも目指していた。
しかし、ゲルシンガー氏の退任に伴い、IDM 2.0も夢と消えた。
Intelは以前、複数のウェハーファブの操業停止甚至には中止を発表し、巨大な建設計画に一時停止ボタンを押した。来年は顧客数に基づいて次世代の14Aプロセスを建設するかどうかを決定する予定である。
この計画が残した後遺症も少なくなく、少なくとも財務面ではIntelが後始末をする必要がある。
CFOのDavid Zinsner氏は先日、シティグループのTMTカンファレンスで以前の計画を反省し、過去数年間、需要を先行して投資支出を行ったことを認め、「これはIntelにとって利益にならなかった」と述べた。
Intelは最近も多くの資金調達プロジェクトを行っており、最も重要なのは米政府から10%の出資を受け、約111億ドルの資金投入と引き換えにしたことである。
さらに、日本のソフトバンクから20億ドルの投資を獲得し、また、Altera事業の分離・売却によって35億ドルの収入を得た。
これらの資金の主な用途の一つは、以前の債務の返済であり、今年だけで38億ドルが満期を迎える。
良い知らせは、Intelが最近獲得した資金調達がかなりあるため、Zinsner氏は「これ以上の資金調達は行わない」と明かしたことである。
85[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/07(日) 20:17:53.84ID:xvo6xecY 30億元もするEUV露光装置を導入 Intelは14Aに対し依然として自信：顧客がつかない可能性は低い
Intelは今年、18Aプロセスの量産を開始する。
これは同社の「4年で5世代のプロセス」戦略における重要な一环であり、このプロセスは改良が続けられ、2030年まで使用される予定だ。
18Aの次世代プロセスが14Aとなる。
この世代ではHigh-NA EUV露光装置、つまりASML社のTwinscan NXE:5000シリーズが採用され、NA（開口数）は0.55に向上し、解像度が更高くなる。
これは2nm以降のノードにおける关键な装置である。
現在のEUV露光機が1台約2億ドルなのに対し、Twinscan NXE:5000の価格も天井知らずで、1台あたり4億ドル（約30億元）以上と非常に高額で、莫大な資金を必要とする。
このため、14Aプロセスは性能が優れているものの、コストも大きな課題となっている。
特に現在財務難に直面しているIntelにとって、14Aプロセスのウェハーファブを建設し続けられるかどうかは状況次第であり、同社は以前、2026年が14Aの命運を決定する重要な年になると表明していた。
外部ではIntelの14Aプロセスの将来性について楽観視する声は少ないが、Intel自身はそれほど悲観的でもない。
CFOのDavid Zinsner氏は先日、14Aは18Aプロセスよりも高コストだが、顧客を惹きつけられない可能性は「比較的低い」と述べた。
簡単に言えば、Intelは依然として、14Aプロセスが外部のファウンドリ顧客を惹きつけることができると考えているのだ。
たとえ18Aよりも価格が高くてもである。
ただし、Intelがそこまで自信を持つ根拠、つまり14Aプロセスの性能や消費電力などの指標については、現時点ではほとんど情報が公開されていない。
Intelは今年、18Aプロセスの量産を開始する。
これは同社の「4年で5世代のプロセス」戦略における重要な一环であり、このプロセスは改良が続けられ、2030年まで使用される予定だ。
18Aの次世代プロセスが14Aとなる。
この世代ではHigh-NA EUV露光装置、つまりASML社のTwinscan NXE:5000シリーズが採用され、NA（開口数）は0.55に向上し、解像度が更高くなる。
これは2nm以降のノードにおける关键な装置である。
現在のEUV露光機が1台約2億ドルなのに対し、Twinscan NXE:5000の価格も天井知らずで、1台あたり4億ドル（約30億元）以上と非常に高額で、莫大な資金を必要とする。
このため、14Aプロセスは性能が優れているものの、コストも大きな課題となっている。
特に現在財務難に直面しているIntelにとって、14Aプロセスのウェハーファブを建設し続けられるかどうかは状況次第であり、同社は以前、2026年が14Aの命運を決定する重要な年になると表明していた。
外部ではIntelの14Aプロセスの将来性について楽観視する声は少ないが、Intel自身はそれほど悲観的でもない。
CFOのDavid Zinsner氏は先日、14Aは18Aプロセスよりも高コストだが、顧客を惹きつけられない可能性は「比較的低い」と述べた。
簡単に言えば、Intelは依然として、14Aプロセスが外部のファウンドリ顧客を惹きつけることができると考えているのだ。
たとえ18Aよりも価格が高くてもである。
ただし、Intelがそこまで自信を持つ根拠、つまり14Aプロセスの性能や消費電力などの指標については、現時点ではほとんど情報が公開されていない。
86[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/07(日) 20:26:37.48ID:xvo6xecY Intel CEOの新体制について：主要チップの承認プロセス変更
Intelの新CEO就任後、同社では多くの改革が行われています。会社戦略から財務、製品ロードマップまで、一連の重要な変化が見られます。
これらの改革の中では、主要なチップ各モデルがTape-out（試作生産）に入る前にCEOの承認を経るという新しいプロセスが導入されました。
これにより、Intelが将来リリースするCPU、GPU、AIチップなどの主要製品について、承認プロセスが変更されることになります。
従来のIntelでは、CEOが個々のチップの詳細な意思決定にどこまで関与していたかは明確ではありませんでした。
同社の大規模で複雑な製品ポートフォリオを考慮すると、各製品の詳細な判断は各事業部門の責任者に委ねられていた可能性があります。
この新しい承認プロセスの重要性は、最近のArrow Lake世代のデスクトッププラットフォームでのパフォーマンス課題に示されています。
この世代の製品は生産性や電力効率では優れているものの、ゲーム性能では後退が見られました。
新体制下では、このような製品パフォーマンスの不均衡が減少することが期待されます。
今後のコンシューマー向け、サーバー向け、AIチップなどすべての製品カテゴリーで、一貫した性能発揮が求められるでしょう。
Intelの新CEO就任後、同社では多くの改革が行われています。会社戦略から財務、製品ロードマップまで、一連の重要な変化が見られます。
これらの改革の中では、主要なチップ各モデルがTape-out（試作生産）に入る前にCEOの承認を経るという新しいプロセスが導入されました。
これにより、Intelが将来リリースするCPU、GPU、AIチップなどの主要製品について、承認プロセスが変更されることになります。
従来のIntelでは、CEOが個々のチップの詳細な意思決定にどこまで関与していたかは明確ではありませんでした。
同社の大規模で複雑な製品ポートフォリオを考慮すると、各製品の詳細な判断は各事業部門の責任者に委ねられていた可能性があります。
この新しい承認プロセスの重要性は、最近のArrow Lake世代のデスクトッププラットフォームでのパフォーマンス課題に示されています。
この世代の製品は生産性や電力効率では優れているものの、ゲーム性能では後退が見られました。
新体制下では、このような製品パフォーマンスの不均衡が減少することが期待されます。
今後のコンシューマー向け、サーバー向け、AIチップなどすべての製品カテゴリーで、一貫した性能発揮が求められるでしょう。
87[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/07(日) 20:29:12.17ID:xvo6xecY Intelが初めて公式にArrow Lake Refreshに言及：性能向上あるも、依然としてAMDに及ばず
近日、Intelの最高財務責任者（CFO）であるDavid Zinsner氏が、シティグループとの交流の中で、Arrow Lake Refresh CPUシリーズがNova Lakeの前に発表される可能性があり、それは今年末までになるかもしれないと示唆した。
デスクトップCPUでの不振や、AMDなどの競合他社との競争差がどのように拡大しているかについて質問された際、Zinsner氏は次のように述べた：
「クライアント製品ポートフォリオに関しては、まだやるべき作業が残っています。
私たちはデスクトップ領域でArrow Lakeを擁し、さらに別の波となるArrow Lake（Refresh）を目にするでしょう。
しかし、Nova Lakeまで待たなければ、この状況を完全に解決することは本当にできないと思います」
これはIntelが初めてArrow Lake Refreshシリーズに言及したものであり、Nova Lake以前におけるLGA 1851プラットフォームへの最後の更新となる。
この更新はデスクトップとモバイルプラットフォームの両方をカバーし、Arrow Lake-SとArrow Lake-HXシリーズを含む見込みである。
これは以前のRaptor Lakeシリーズの更新戦略と類似しているが、現在までに得られている情報によれば、これらの更新は主にクロック周波数の調整に焦点が当てられており、性能向上はおそらく顕著ではないだろう。
つまり、この更新でいくらかの性能向上は見込まれるものの、AMDと真に競争するためには、おそらくNova Lakeシリーズの本格的な到来を待つ必要があるだろう。
近日、Intelの最高財務責任者（CFO）であるDavid Zinsner氏が、シティグループとの交流の中で、Arrow Lake Refresh CPUシリーズがNova Lakeの前に発表される可能性があり、それは今年末までになるかもしれないと示唆した。
デスクトップCPUでの不振や、AMDなどの競合他社との競争差がどのように拡大しているかについて質問された際、Zinsner氏は次のように述べた：
「クライアント製品ポートフォリオに関しては、まだやるべき作業が残っています。
私たちはデスクトップ領域でArrow Lakeを擁し、さらに別の波となるArrow Lake（Refresh）を目にするでしょう。
しかし、Nova Lakeまで待たなければ、この状況を完全に解決することは本当にできないと思います」
これはIntelが初めてArrow Lake Refreshシリーズに言及したものであり、Nova Lake以前におけるLGA 1851プラットフォームへの最後の更新となる。
この更新はデスクトップとモバイルプラットフォームの両方をカバーし、Arrow Lake-SとArrow Lake-HXシリーズを含む見込みである。
これは以前のRaptor Lakeシリーズの更新戦略と類似しているが、現在までに得られている情報によれば、これらの更新は主にクロック周波数の調整に焦点が当てられており、性能向上はおそらく顕著ではないだろう。
つまり、この更新でいくらかの性能向上は見込まれるものの、AMDと真に競争するためには、おそらくNova Lakeシリーズの本格的な到来を待つ必要があるだろう。
88[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/07(日) 20:35:35.34ID:xvo6xecY 生きる道を残さない！ AMDの4つの新「神U」が到来：中～低価格帯でIntelを完全包囲
X3Dという強力なカードを握るAMDは、中～高価格帯の戦場で全面的な勝利を収めている。
Ryzen 7 9800 X3DとRyzen 9 9950 X3Dは、Intelに対する全面的な優位を実現した。
今や、AMDの包囲網は正式に中～低価格帯及びエントリー市場へと拡大する。
近く、AMDは一気に4つの新CPU――内蔵GPU非搭載のエントリーモデルRyzen 5 9500F、Ryzen 7 9700F、そして中～低価格帯のX3DモデルであるRyzen 5 9600 X3D、Ryzen 7 9700 X3D――を投入し、様々な価格帯を全面的にカバーし、Intelの核心的な市場の腹地を直撃する。
Ryzen 5 9500F：9600Xの「クロックダウン&内蔵GPU除去版」、ゲーム性能は前世代を大幅に上回る 先日、AMDは公式に、Ryzen 5 9500Fプロセッサーが中国市場で予約販売を開始したと発表した。
このCPUはZen 5アーキテクチャと4nmコアプロセス技術に基づき、6コア12スレッド、最大ブーストクロック5.0GHzを備え、コストパフォーマンスを追求するPC自作ユーザー向けに設計されている。
そのコア仕様は9600Xと同一：6コア12スレッド、38MB L3キャッシュ、65W TDP。
しかし、ベースクロックは3.9GHzから3.8GHzに、ブーストクロックは5.4GHzから5.0GHzに引き下げられ、さらに2つのCUユニットを持つRDNA 2内蔵GPUが削除されたため、専用グラフィックスカード必須である。
性能面では、リークされたGeekbench 6のスコアが、シングルコア3122点、マルチコア14369点を示しており、非X版のRyzen 5 9600に近く、フルスペックの9600Xには劣るものの、Zen5アーキテクチャがもたらすゲーム性能の向上は著しく、前世代のR5 7500Fと比べて明らかな優位性がある。
価格は、中国の京東（JD.com）ですでに予約販売が開始されており、価格は1299元、9月8日に正式発売となる。購入を検討している方は、少し様子を見ることをお勧めする。
比較として、AMD Ryzen 5 9600Xのボックス版は1449元（バルク版はさらに安い）で、わずか150元しか高くないため、明らかに後者の方がコストパフォーマンスに優れる。
価格が1000元台前半まで下がるのを待ってから購入する方が適切だろう。
Ryzen 7 9700F：8コア16スレッドで価格2000元以上、様子見が適切 もう一つのモデルはRyzen 7 9700Fで、国内の発売時期は未定だが、アメリカではすでに販売されており、価格は294ドル（約2097元）である。
全体の仕様はRyzen 7 9700Xに準じる：8コア16スレッド、40MB L3キャッシュ、65W TDP。ブーストクロックが0.2-0.4GHz程度低下すると見られ、内蔵GPUはない。
しかし、このCPUのコストパフォーマンスについては議論が大きい。歴史的に見て、AMDの非X3D版Ryzen 7シリーズは市場での成績が振るわず、ゲーム性能は同世代のRyzen 5との差が一般的に10%未満であるにもかかわらず、価格は一段高くなっている。
Ryzen 7 9700Fを例にとると、価格はRyzen 5 9500Fと比べてほぼ倍であるが、Ryzen 7 9700XとRyzen 5 9600Xの性能比較を参考にすると、ゲームのフレームレート向上は限定的であり、マルチコア性能に明確なニーズがあるユーザーのみに適している。
価格が1500元以下に下落するのを待つことが提案され、そうなって初めて競争力のあるコストパフォーマンスを持つだろう。
Ryzen 5 9600 X3D：102MBの超大キャッシュを搭載、国内では「在庫圧力」のため暫定未発表 次に、全新のX3Dラインナップ。
AMDが公式に明かしたエントリーレベルのX3DモデルであるRyzen 5 9600 X3Dの核心的な特徴は以下を含む：6コア12スレッド設計を基に、6MB L2キャッシュ + 32MB L3キャッシュを配备し、さらに64MBの3Dキャッシュが追加され、総キャッシュ量は102MBに達する。
これは高級モデルのRyzen 9 9800 X3DよりL2キャッシュが2MB少ないだけである。3D V-Cache技術の追加により、そのゲーム性能は広く期待されている。
X3Dという強力なカードを握るAMDは、中～高価格帯の戦場で全面的な勝利を収めている。
Ryzen 7 9800 X3DとRyzen 9 9950 X3Dは、Intelに対する全面的な優位を実現した。
今や、AMDの包囲網は正式に中～低価格帯及びエントリー市場へと拡大する。
近く、AMDは一気に4つの新CPU――内蔵GPU非搭載のエントリーモデルRyzen 5 9500F、Ryzen 7 9700F、そして中～低価格帯のX3DモデルであるRyzen 5 9600 X3D、Ryzen 7 9700 X3D――を投入し、様々な価格帯を全面的にカバーし、Intelの核心的な市場の腹地を直撃する。
Ryzen 5 9500F：9600Xの「クロックダウン&内蔵GPU除去版」、ゲーム性能は前世代を大幅に上回る 先日、AMDは公式に、Ryzen 5 9500Fプロセッサーが中国市場で予約販売を開始したと発表した。
このCPUはZen 5アーキテクチャと4nmコアプロセス技術に基づき、6コア12スレッド、最大ブーストクロック5.0GHzを備え、コストパフォーマンスを追求するPC自作ユーザー向けに設計されている。
そのコア仕様は9600Xと同一：6コア12スレッド、38MB L3キャッシュ、65W TDP。
しかし、ベースクロックは3.9GHzから3.8GHzに、ブーストクロックは5.4GHzから5.0GHzに引き下げられ、さらに2つのCUユニットを持つRDNA 2内蔵GPUが削除されたため、専用グラフィックスカード必須である。
性能面では、リークされたGeekbench 6のスコアが、シングルコア3122点、マルチコア14369点を示しており、非X版のRyzen 5 9600に近く、フルスペックの9600Xには劣るものの、Zen5アーキテクチャがもたらすゲーム性能の向上は著しく、前世代のR5 7500Fと比べて明らかな優位性がある。
価格は、中国の京東（JD.com）ですでに予約販売が開始されており、価格は1299元、9月8日に正式発売となる。購入を検討している方は、少し様子を見ることをお勧めする。
比較として、AMD Ryzen 5 9600Xのボックス版は1449元（バルク版はさらに安い）で、わずか150元しか高くないため、明らかに後者の方がコストパフォーマンスに優れる。
価格が1000元台前半まで下がるのを待ってから購入する方が適切だろう。
Ryzen 7 9700F：8コア16スレッドで価格2000元以上、様子見が適切 もう一つのモデルはRyzen 7 9700Fで、国内の発売時期は未定だが、アメリカではすでに販売されており、価格は294ドル（約2097元）である。
全体の仕様はRyzen 7 9700Xに準じる：8コア16スレッド、40MB L3キャッシュ、65W TDP。ブーストクロックが0.2-0.4GHz程度低下すると見られ、内蔵GPUはない。
しかし、このCPUのコストパフォーマンスについては議論が大きい。歴史的に見て、AMDの非X3D版Ryzen 7シリーズは市場での成績が振るわず、ゲーム性能は同世代のRyzen 5との差が一般的に10%未満であるにもかかわらず、価格は一段高くなっている。
Ryzen 7 9700Fを例にとると、価格はRyzen 5 9500Fと比べてほぼ倍であるが、Ryzen 7 9700XとRyzen 5 9600Xの性能比較を参考にすると、ゲームのフレームレート向上は限定的であり、マルチコア性能に明確なニーズがあるユーザーのみに適している。
価格が1500元以下に下落するのを待つことが提案され、そうなって初めて競争力のあるコストパフォーマンスを持つだろう。
Ryzen 5 9600 X3D：102MBの超大キャッシュを搭載、国内では「在庫圧力」のため暫定未発表 次に、全新のX3Dラインナップ。
AMDが公式に明かしたエントリーレベルのX3DモデルであるRyzen 5 9600 X3Dの核心的な特徴は以下を含む：6コア12スレッド設計を基に、6MB L2キャッシュ + 32MB L3キャッシュを配备し、さらに64MBの3Dキャッシュが追加され、総キャッシュ量は102MBに達する。
これは高級モデルのRyzen 9 9800 X3DよりL2キャッシュが2MB少ないだけである。3D V-Cache技術の追加により、そのゲーム性能は広く期待されている。
89[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/07(日) 20:35:41.64ID:xvo6xecY しかし残念ながら、この「潜在力のある製品」は海外では近日発売予定であるものの、国内では暫時お目にかかれない。業界内の分析では、核心的な原因は二つあるとされる：第一に価格設定のバランスが難しく、価格を低く設定しすぎると9600Xなどの既存製品を圧迫する可能性があり、高く設定しすぎるとエントリーX3Dとしての競争力を失う。
Ryzen 7 9700 X3D：9800X3Dの「クロックダウン版」、2500-3000元台をカバー 最近リークされたRyzen 7 9700 X3Dは、クロックダウン版の9800 X3Dと見なすことができ、8コア16スレッド設計を採用し、96MBのL3キャッシュを配备、TDP 120Wである。
以前の5800 X3Dと5700 X3Dのボジショニングと同様に、9800 X3Dと他の9000シリーズモデルとの間の価格空白を埋めるために特別に設計されている。
伝えられるところによれば、Ryzen 7 9700 X3Dの価格は2500-3000元の範囲と見込まれており、X3Dキャッシュ技術を求めるゲーマーを取り込みつつ、9800 X3Dよりも手頃な価格となり、中価格帯ゲーミングPCの新たな選択肢となる可能性がある。
AMDの全面的な布陣が完成、Intelは短期的には値下げで対抗か 今回の4つの新製品の布陣から見て、AMDの戦略は非常に明確である：3D V-Cache技術を核心的な強みとして、同時に「同一アーキテクチャ、複数仕様」という製品戦略を通じて、エントリー（1000元台）から中～低価格帯（2000-3000元台）、そして高価格帯（4000元以上）までの全価格帯をカバーする。
特にRyzen 5 9500Fの投入は、AMDのエントリー～主流市場における防衛線をさらに強化した；そしてX3Dファミリーの拡大は、そのゲーム性能優位を持続的に強化している。
Intelにとっては、短期的には値下げを通じて市場シェアを守ることしかできず、それ以外には恐らく手段がないだろう。
Ryzen 7 9700 X3D：9800X3Dの「クロックダウン版」、2500-3000元台をカバー 最近リークされたRyzen 7 9700 X3Dは、クロックダウン版の9800 X3Dと見なすことができ、8コア16スレッド設計を採用し、96MBのL3キャッシュを配备、TDP 120Wである。
以前の5800 X3Dと5700 X3Dのボジショニングと同様に、9800 X3Dと他の9000シリーズモデルとの間の価格空白を埋めるために特別に設計されている。
伝えられるところによれば、Ryzen 7 9700 X3Dの価格は2500-3000元の範囲と見込まれており、X3Dキャッシュ技術を求めるゲーマーを取り込みつつ、9800 X3Dよりも手頃な価格となり、中価格帯ゲーミングPCの新たな選択肢となる可能性がある。
AMDの全面的な布陣が完成、Intelは短期的には値下げで対抗か 今回の4つの新製品の布陣から見て、AMDの戦略は非常に明確である：3D V-Cache技術を核心的な強みとして、同時に「同一アーキテクチャ、複数仕様」という製品戦略を通じて、エントリー（1000元台）から中～低価格帯（2000-3000元台）、そして高価格帯（4000元以上）までの全価格帯をカバーする。
特にRyzen 5 9500Fの投入は、AMDのエントリー～主流市場における防衛線をさらに強化した；そしてX3Dファミリーの拡大は、そのゲーム性能優位を持続的に強化している。
Intelにとっては、短期的には値下げを通じて市場シェアを守ることしかできず、それ以外には恐らく手段がないだろう。
90[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/08(月) 05:10:57.35ID:sdDe/nJR RTX 5090が不可解なバグに遭遇し完全無応答！ 1000ドルの解決策募集
報道によると、NVIDIAのRTX 5090とRTX PRO 6000グラフィックカードにおいて、再現可能な仮想化リセットの脆弱性が最近発見された。
この脆弱性は、グラフィックカードを完全に無応答状態にし、ホストシステムを物理的に再起動するまで回復不能にする。
GPUクラウドサービスプロバイダーであるCloudRiftは、生産環境内のBlackwellチップを搭載した複数のシステムでこの問題に遭遇した後、問題の分析レポートを詳細に公開し、解決策や根本原因を見つけられる人物を公募するために1000ドルの懸賞金を掛けた。
CloudRiftのログによれば、この脆弱性は、GPUがKVMとVFIOを介して仮想マシンに渡された後に発生する。
仮想マシンのシャットダウンやGPUの再割り当て時に、ホストシステムはPCIe ファンクションレベルリセット（FLR）を発行する。
しかし通常とは異なり、GPUは良好な状態に回復せず、応答を停止し、カーネルは「FLR後65535ミリ秒経っても準備未完了；放棄」と報告する。
この時点で、グラフィックカードはlspciで読み取ることもできなくなり、lspciは「未知のヘッダータイプ7f」というエラーを投げる。
CloudRiftは、正常な操作に戻る唯一の方法はマシン全体の電源を断って再起動することだと指摘している。
AIスタートアップのTiny CorpもCloudRiftの発見を再現し、「RTX 5090とRTX PRO 6000にハードウェアの欠陥があるのか？
我々は調査したが、解決策が見つからない」と直接疑問を投げかけた。
コミュニティの議論では、多くのホームユーザーや他のRTX 5090の早期採用者も同様の問題を報告しており、あるユーザーはWindows仮想マシンを閉じた後、ホストシステム全体がハングアップし、オペレーティングシステムレベルの再起動後でもGPUを再初期化できなかったと述べている。
ユーザーは、PCIe ASPMやACSの設定を切り替えても障害が緩和されないことを確認した。
現在、旧型のグラフィックカード（RTX 4090など）で同様の問題が報告されておらず、この脆弱性はNVIDIAのBlackwellシリーズに限定されている可能性を示唆している。
報道によると、NVIDIAのRTX 5090とRTX PRO 6000グラフィックカードにおいて、再現可能な仮想化リセットの脆弱性が最近発見された。
この脆弱性は、グラフィックカードを完全に無応答状態にし、ホストシステムを物理的に再起動するまで回復不能にする。
GPUクラウドサービスプロバイダーであるCloudRiftは、生産環境内のBlackwellチップを搭載した複数のシステムでこの問題に遭遇した後、問題の分析レポートを詳細に公開し、解決策や根本原因を見つけられる人物を公募するために1000ドルの懸賞金を掛けた。
CloudRiftのログによれば、この脆弱性は、GPUがKVMとVFIOを介して仮想マシンに渡された後に発生する。
仮想マシンのシャットダウンやGPUの再割り当て時に、ホストシステムはPCIe ファンクションレベルリセット（FLR）を発行する。
しかし通常とは異なり、GPUは良好な状態に回復せず、応答を停止し、カーネルは「FLR後65535ミリ秒経っても準備未完了；放棄」と報告する。
この時点で、グラフィックカードはlspciで読み取ることもできなくなり、lspciは「未知のヘッダータイプ7f」というエラーを投げる。
CloudRiftは、正常な操作に戻る唯一の方法はマシン全体の電源を断って再起動することだと指摘している。
AIスタートアップのTiny CorpもCloudRiftの発見を再現し、「RTX 5090とRTX PRO 6000にハードウェアの欠陥があるのか？
我々は調査したが、解決策が見つからない」と直接疑問を投げかけた。
コミュニティの議論では、多くのホームユーザーや他のRTX 5090の早期採用者も同様の問題を報告しており、あるユーザーはWindows仮想マシンを閉じた後、ホストシステム全体がハングアップし、オペレーティングシステムレベルの再起動後でもGPUを再初期化できなかったと述べている。
ユーザーは、PCIe ASPMやACSの設定を切り替えても障害が緩和されないことを確認した。
現在、旧型のグラフィックカード（RTX 4090など）で同様の問題が報告されておらず、この脆弱性はNVIDIAのBlackwellシリーズに限定されている可能性を示唆している。
91[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/08(月) 11:12:51.38ID:gClb/kPw92[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/08(月) 14:47:49.42ID:sdDe/nJR 米国がハイエンドGPUの輸出禁止を要求：NVIDIAが声明で強固に反対！ ファン氏は「これがHuaweiのシェア拡大を招く」と発言
米国上院は、米国の人工知能（AI）プロセッサ開発企業に対し、高性能AIプロセッサの注文において国内需要を優先的に満たし、その後で海外の購入者に供給することを要求する法案を含めており、最高峰のAI GPUの輸出を明確に禁止することを求めている。
立法者はこの提案を「2025年国家人工知能保障アクセス・イノベーション法」（GAIN AI Act）と呼び、その目標は米国の「中小企業、スタートアップ、大学」が他の国の顧客に先立って、AMDやNVIDIAなどの企業の最新AI GPUを入手できるようにすることである。
しかし、一旦この法案が正式に発効すれば、米国企業に深刻な打撃を与えることになる。
このような行為に対し、NVIDIAは声明を発表し、「AI增益法案」（GAIN AI法案）に対して懸念を表明した。
同社は、この法案が世界の先進的なチップの競争を制限し、米国の経済的リーダーシップに悪影響を及ぼすとし、その影響は「AI拡散規則」に類似していると見ている。
NVIDIAの広報担当者は次のように指摘した：
「我々は、世界の他の地域にサービスを提供するために、米国顧客の権利を奪うことは決してありません。
この提案された法案は、存在しない問題を解決しようとしており、主流のコンピューティングチップを使用するあらゆる産業における世界的な競争を制限するでしょう」
もしこの法案が最終的に可決されれば、一定の性能上限を超えるシリコンチップを輸出する際に、輸出業者が許可と承認を得ることを義務付ける新しい貿易制限措置が実施される。
法案は明確に記しており、米国および商務省の政策は、総処理能力が4,800以上という最強のAIチップの輸出許可証の発行を拒否し、米国企業が待機中で同じチップを入手できない限り、外国企業への先進的なAIチップの輸出を制限すべきであるとしている。
前会計年度でNVIDIAの収入の13%を中国大陸が占めており、NVIDIAはより多くの収入を得るために、中国大陸でより多くのAIチップを販売することを望んでいる。
しかし、米国政府は先進的なAIチップの対中輸出を制限したいと考えている。
NVIDIAやその他の規制措置の批判者は、中国企業がNVIDIAのAIチップを使い続けるようにすることが最善策だと述べてきた――これらのチップはNVIDIAのソフトウェアツールと連携して動作する――そうすれば、開発者が完全にファーウェイに移行することはないだろう。
米国上院は、米国の人工知能（AI）プロセッサ開発企業に対し、高性能AIプロセッサの注文において国内需要を優先的に満たし、その後で海外の購入者に供給することを要求する法案を含めており、最高峰のAI GPUの輸出を明確に禁止することを求めている。
立法者はこの提案を「2025年国家人工知能保障アクセス・イノベーション法」（GAIN AI Act）と呼び、その目標は米国の「中小企業、スタートアップ、大学」が他の国の顧客に先立って、AMDやNVIDIAなどの企業の最新AI GPUを入手できるようにすることである。
しかし、一旦この法案が正式に発効すれば、米国企業に深刻な打撃を与えることになる。
このような行為に対し、NVIDIAは声明を発表し、「AI增益法案」（GAIN AI法案）に対して懸念を表明した。
同社は、この法案が世界の先進的なチップの競争を制限し、米国の経済的リーダーシップに悪影響を及ぼすとし、その影響は「AI拡散規則」に類似していると見ている。
NVIDIAの広報担当者は次のように指摘した：
「我々は、世界の他の地域にサービスを提供するために、米国顧客の権利を奪うことは決してありません。
この提案された法案は、存在しない問題を解決しようとしており、主流のコンピューティングチップを使用するあらゆる産業における世界的な競争を制限するでしょう」
もしこの法案が最終的に可決されれば、一定の性能上限を超えるシリコンチップを輸出する際に、輸出業者が許可と承認を得ることを義務付ける新しい貿易制限措置が実施される。
法案は明確に記しており、米国および商務省の政策は、総処理能力が4,800以上という最強のAIチップの輸出許可証の発行を拒否し、米国企業が待機中で同じチップを入手できない限り、外国企業への先進的なAIチップの輸出を制限すべきであるとしている。
前会計年度でNVIDIAの収入の13%を中国大陸が占めており、NVIDIAはより多くの収入を得るために、中国大陸でより多くのAIチップを販売することを望んでいる。
しかし、米国政府は先進的なAIチップの対中輸出を制限したいと考えている。
NVIDIAやその他の規制措置の批判者は、中国企業がNVIDIAのAIチップを使い続けるようにすることが最善策だと述べてきた――これらのチップはNVIDIAのソフトウェアツールと連携して動作する――そうすれば、開発者が完全にファーウェイに移行することはないだろう。
93[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/08(月) 14:56:27.43ID:2zIh9fa7 x86が強勢回帰！ AMDが自信：Armアーキテクチャプロセッサにはもはや優位性はない
近日、AMDはドイツ・ベルリンで開催されたコンシューマー・エレクトロニクス展示会（IFA 2025）で現地メディアに対し、x86が強勢で回帰しており、Armはx86と比較してもはや何の優位性もないと表明した。
過去、Armとx86は常に比較の対象とされてきた。
特にArmが得意とする省電力性能の面では、Windows on ArmエコシステムやクアルコムのSnapdragon X Eliteプロセッサーなどの後押しにより、Armチップは急速に普及し、x86に取って代わる勢いさえ見せていた。
しかし現在では、AMD RyzenまたはIntel Coreプロセッサーを搭載したノートPC製品のいずれも、より長いバッテリー持続時間を提供でき、かつx86エコシステムを十分に活用できる。
総合的に見ると、x86は全体的な使用体験において依然として一枚上手だと言える。
ComputerBaseの報道によれば、Armの近年の影響力は主にAppleのMシリーズSoCとクアルコムSnapdragon Xノートプロセッサーによって推進されたもので、特に省電力性能の点で高く評価されてきた。
しかし、IntelとAMDがモバイルプロセッサー領域での展開を加速させるにつれ、Armの相対的な優位性は次第に縮小しつつある。
昨年、Intelは全新のLunar Lakeプロセッサーを発表し、AMDも新世代のStrix Point/Halo APUをリリースした。
性能とバッテリー持続時間のいずれにおいても、クアルコムSnapdragon X Elite製品に引けを取らない。
その中でも、AMDのフラッグシップ製品であるRyzen 9 AI MAX+395は最大126 TOPSの演算能力を提供でき、現在のArmソリューションを大きく上回り、x86がWindows on Armの短期的なリードを完全に消し去ったことを十分に証明している。
もちろん、これはArmのPC市場における時代が終わったことを意味するわけではないが、AMDは強調する――x86は今後も相当長い間、コンシューマーハードウェア市場を支配し続けるだろうと。
今後、IntelのPanther LakeとAMDのMedusa Pointなどの新製品が、この傾向をさらに強化していく見込みである。
近日、AMDはドイツ・ベルリンで開催されたコンシューマー・エレクトロニクス展示会（IFA 2025）で現地メディアに対し、x86が強勢で回帰しており、Armはx86と比較してもはや何の優位性もないと表明した。
過去、Armとx86は常に比較の対象とされてきた。
特にArmが得意とする省電力性能の面では、Windows on ArmエコシステムやクアルコムのSnapdragon X Eliteプロセッサーなどの後押しにより、Armチップは急速に普及し、x86に取って代わる勢いさえ見せていた。
しかし現在では、AMD RyzenまたはIntel Coreプロセッサーを搭載したノートPC製品のいずれも、より長いバッテリー持続時間を提供でき、かつx86エコシステムを十分に活用できる。
総合的に見ると、x86は全体的な使用体験において依然として一枚上手だと言える。
ComputerBaseの報道によれば、Armの近年の影響力は主にAppleのMシリーズSoCとクアルコムSnapdragon Xノートプロセッサーによって推進されたもので、特に省電力性能の点で高く評価されてきた。
しかし、IntelとAMDがモバイルプロセッサー領域での展開を加速させるにつれ、Armの相対的な優位性は次第に縮小しつつある。
昨年、Intelは全新のLunar Lakeプロセッサーを発表し、AMDも新世代のStrix Point/Halo APUをリリースした。
性能とバッテリー持続時間のいずれにおいても、クアルコムSnapdragon X Elite製品に引けを取らない。
その中でも、AMDのフラッグシップ製品であるRyzen 9 AI MAX+395は最大126 TOPSの演算能力を提供でき、現在のArmソリューションを大きく上回り、x86がWindows on Armの短期的なリードを完全に消し去ったことを十分に証明している。
もちろん、これはArmのPC市場における時代が終わったことを意味するわけではないが、AMDは強調する――x86は今後も相当長い間、コンシューマーハードウェア市場を支配し続けるだろうと。
今後、IntelのPanther LakeとAMDのMedusa Pointなどの新製品が、この傾向をさらに強化していく見込みである。
94[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/08(月) 15:46:59.58ID:sdDe/nJR AMD Ryzen 5 9500F 初テスト ゲームフレームレートが14600Kを超越
AMD Ryzen 7000シリーズのローンチ時期に、千元（約2万円）台のエントリー自作PC市場向けに、AMDはかつてAMD Ryzen 5 7500Fを発表しました。
これはAMD初の「F」サフィックスで命名されたモデルであり、特徴はCPU内の内蔵グラフィックス（コアグラフィックス）を削除したことです。
千元台プロセッサーで自作PCを行う価格帯では、大部分のユーザー、特にゲーマーは専用グラフィックスカードを搭載するため、内蔵GPUの役割はごくわずかだからです。
内蔵GPUがないため、コストが削減され価格も下がり、Ryzen 5 7500Fは発売後すぐに千元台自作PCのホットな選択肢となり、俗に「千元神U」（千元台の神プロセッサー）と呼ばれました。
それから2年後、AMDの「F」サフィックスシリーズプロセッサーがついに新型号をもたらしました：
AMD Ryzen 5 9500Fです。その冠を戴くにはその重みに耐えねばならないと言うように、万众待望の千元台プロセッサー新品として、今回の実測を通じてこのプロセッサーが新世代の「千元神U」となれるかどうかを見てみましょう。
AMD Ryzen 5 9500Fは今回、全新のZen5アーキテクチャを採用し、先進的なTSMC 4nmプロセスを使用しています。
Zen5アーキテクチャは、L1/L2キャッシュ、AI性能、AVX-512実行効率においてZen4比で倍増の向上を実現しました。
パラメータでは、AMD Ryzen 5 9500Fは全ビッグコア設計を維持し、6コア12スレッド、ベースクロック3.8GHz、ブーストクロック5.0GHz、L3キャッシュ32MB、TDP 65Wを備えています。
ベース仕様は前世代のRyzen 5 7500Fと大差ありませんが、Zen5アーキテクチャの恩恵により、AMD Ryzen 5 9500Fの実際の性能とエネルギー効率には依然として大幅な向上があります。
AMD Ryzen 5 9500Fのボックス版には、従来通りWraith Stealth（レイス・ステルス）クーラーが同梱されます。前世代のRyzen 5 7500Fと同じく良心仕様です。オーバークロックやPBO（Precision Boost Overdrive）を有効にしない場合、AMD Ryzen 5 9500Fの消費電力は約88W程度であり、付属クーラーで十分対応可能で、自作PCユーザーはさらにコストを節約できます。
市場面では、AMD Ryzen 5 9500Fの現在の主な競合は、Intel第14世代Core i5クラスのプロセッサーです。
特にゲームにおいて、32MBの大容量キャッシュを有するため、AMD Ryzen 5 9500Fのゲーム性能は非常に際立つと予想されます。
今回の初回テストではCore i5-14600KFと比較します。まずは両プロセッサーのパラメータの差を見てみましょう。
パラメータの面では、AMD Ryzen 5 9500Fの利点は、より先進的なプロセス技術を採用していること、CPUのベースクロックが高いこと、L3キャッシュが大きいこと、そしてTDPが65Wのみでエネルギー効率が優れていることです。
Intel Core i5-14600KFの強みは、倍増した効率コア（E-Core）によるコア/スレッド数の多さ、そしてシングルコアのターボブースト周波数が高いこと、さらに追加でDDR4プラットフォームをサポートしていることです。
価格面では、AMD Ryzen 5 9500Fの初回販売価格は1299元で、現在のIntel Core i5-14600KFより110元安いです。
次に、テストプラットフォームを見てみましょう。
今回の初回テストでは、ASUS B850M AYW GAMING WIFIマザーボードを使用しました。このマザーボードは高級感のあるシルバーとホワイトの放熱装甲を備え、8+2+1相の電源モジュールを搭載しており、AMD Ryzen 5 9500Fが全力を発揮するのに十分です。
同時に、このマザーボードは8400MHz対応メモリスロットを2本搭載し、AEMPメモリオーバークロックプリセットを提供し、内蔵Wi-Fi 6無線LANと2.5G有線LANを備えており、千元台自作PC向けに設計されたM-ATXマザーボードで、コストパフォーマンスが極めて高く、このAMD Ryzen 5 9500Fプロセッサーの良き相棒です。
AMD Ryzen 7000シリーズのローンチ時期に、千元（約2万円）台のエントリー自作PC市場向けに、AMDはかつてAMD Ryzen 5 7500Fを発表しました。
これはAMD初の「F」サフィックスで命名されたモデルであり、特徴はCPU内の内蔵グラフィックス（コアグラフィックス）を削除したことです。
千元台プロセッサーで自作PCを行う価格帯では、大部分のユーザー、特にゲーマーは専用グラフィックスカードを搭載するため、内蔵GPUの役割はごくわずかだからです。
内蔵GPUがないため、コストが削減され価格も下がり、Ryzen 5 7500Fは発売後すぐに千元台自作PCのホットな選択肢となり、俗に「千元神U」（千元台の神プロセッサー）と呼ばれました。
それから2年後、AMDの「F」サフィックスシリーズプロセッサーがついに新型号をもたらしました：
AMD Ryzen 5 9500Fです。その冠を戴くにはその重みに耐えねばならないと言うように、万众待望の千元台プロセッサー新品として、今回の実測を通じてこのプロセッサーが新世代の「千元神U」となれるかどうかを見てみましょう。
AMD Ryzen 5 9500Fは今回、全新のZen5アーキテクチャを採用し、先進的なTSMC 4nmプロセスを使用しています。
Zen5アーキテクチャは、L1/L2キャッシュ、AI性能、AVX-512実行効率においてZen4比で倍増の向上を実現しました。
パラメータでは、AMD Ryzen 5 9500Fは全ビッグコア設計を維持し、6コア12スレッド、ベースクロック3.8GHz、ブーストクロック5.0GHz、L3キャッシュ32MB、TDP 65Wを備えています。
ベース仕様は前世代のRyzen 5 7500Fと大差ありませんが、Zen5アーキテクチャの恩恵により、AMD Ryzen 5 9500Fの実際の性能とエネルギー効率には依然として大幅な向上があります。
AMD Ryzen 5 9500Fのボックス版には、従来通りWraith Stealth（レイス・ステルス）クーラーが同梱されます。前世代のRyzen 5 7500Fと同じく良心仕様です。オーバークロックやPBO（Precision Boost Overdrive）を有効にしない場合、AMD Ryzen 5 9500Fの消費電力は約88W程度であり、付属クーラーで十分対応可能で、自作PCユーザーはさらにコストを節約できます。
市場面では、AMD Ryzen 5 9500Fの現在の主な競合は、Intel第14世代Core i5クラスのプロセッサーです。
特にゲームにおいて、32MBの大容量キャッシュを有するため、AMD Ryzen 5 9500Fのゲーム性能は非常に際立つと予想されます。
今回の初回テストではCore i5-14600KFと比較します。まずは両プロセッサーのパラメータの差を見てみましょう。
パラメータの面では、AMD Ryzen 5 9500Fの利点は、より先進的なプロセス技術を採用していること、CPUのベースクロックが高いこと、L3キャッシュが大きいこと、そしてTDPが65Wのみでエネルギー効率が優れていることです。
Intel Core i5-14600KFの強みは、倍増した効率コア（E-Core）によるコア/スレッド数の多さ、そしてシングルコアのターボブースト周波数が高いこと、さらに追加でDDR4プラットフォームをサポートしていることです。
価格面では、AMD Ryzen 5 9500Fの初回販売価格は1299元で、現在のIntel Core i5-14600KFより110元安いです。
次に、テストプラットフォームを見てみましょう。
今回の初回テストでは、ASUS B850M AYW GAMING WIFIマザーボードを使用しました。このマザーボードは高級感のあるシルバーとホワイトの放熱装甲を備え、8+2+1相の電源モジュールを搭載しており、AMD Ryzen 5 9500Fが全力を発揮するのに十分です。
同時に、このマザーボードは8400MHz対応メモリスロットを2本搭載し、AEMPメモリオーバークロックプリセットを提供し、内蔵Wi-Fi 6無線LANと2.5G有線LANを備えており、千元台自作PC向けに設計されたM-ATXマザーボードで、コストパフォーマンスが極めて高く、このAMD Ryzen 5 9500Fプロセッサーの良き相棒です。
95[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/08(月) 15:47:25.44ID:sdDe/nJR まず、AMD Ryzen 5 9500Fのゲーム性能を見てみましょう。今回は11本のゲームをテストしました。
「Forza Horizon 5」、「Cyberpunk 2077」、「Shadow of the Tomb Raider」、「Black Myth: Wukong」、「Assassin's Creed Shadows」の5本のAAAゲームと、「Marvel Rivals」、「CS2」、「PUBG: BATTLEGROUNDS」、「Naraka: Bladepoint」、「VALORANT」、「Borderlands 3」の6本のオンラインゲームを含みます。
ゲーム画質は最高プリセットで設定し、今回は通常の平均フレームレートに加え、これらのゲームの1% Lowフレームレート（最低フレームレートの指標）も記録しました。
まずは1080p解像度のフレームレート表現を比較します。
1080pの平均フレームレートでは、AMD Ryzen 5 9500FはIntel Core i5-14600KFに対し、合計8本のゲームでリードし、オンラインゲームでは「Borderlands 3」と「Marvel Rivals」を除く全てでより良いパフォーマンスを示しました。
AAAゲームでは、Core i5-14600KFが「Cyberpunk 2077」でわずかに勝ち、その他はAMD Ryzen 5 9500Fに敵いませんでした。
AMD Ryzen 5 9500Fは総合平均フレームレートで約3.18%リードしました。
1% Lowフレームレートでは、AMD Ryzen 5 9500Fも8本のゲームでリードし、さらに「Marvel Rivals」では上記の平均フレームレート对比から大幅に逆転し、「CS2」ではCore i5-14600KFに抜かれました。
しかし総合的に見ると、AMD Ryzen 5 9500Fは1% Lowフレームレートで約7.16%リードし、平均フレームレートよりもリード幅が大きくなりました。
次は2K解像度です。
2K解像度では、AMD Ryzen 5 9500Fの優位性はさらに大きくなりました。
平均フレームレートでは、Core i5-14600KFは「Marvel Rivals」でフレームレートがリードした以外、残り10本のゲーム全てでAMD Ryzen 5 9500Fの方が優れたパフォーマンスを示し、総合で7.41%リードしました。
また1080p解像度と同様に、AMD Ryzen 5 9500Fは「Marvel Rivals」の1% Lowフレームレートで依然として大幅な逆転リードを見せました。
1% Lowフレームレートの全体的なパフォーマンスでは、AMD Ryzen 5 9500Fは「Forza Horizon 5」の1本のみ負け、残り10本でも同様にリードし、総合リードは9.26%に達しました。
最後に、さらにGPU負荷の高い4K解像度を見てみましょう。
4K解像度ではCPUの影響は比較的小さく、ゲームフレームレートはよりGPUに依存しますが、エントリーCPUにハイエンドGPUを組み合わせて4Kゲームをプレイするユーザーもいるため、AMD Ryzen 5 9500Fの4Kゲームフレームレートパフォーマンスもテストしました。
4K解像度では、平均ゲームフレームレートで、AMD Ryzen 5 9500Fは依然として9本のゲームでフレームレートがリードし、今回は2Kと1080p解像度で平均フレームレートが遅れていた「Marvel Rivals」でもフレームレート逆転を果たし、Core i5-14600KFは「Forza Horizon 5」と「Borderlands 3」でより良いパフォーマンスを示しました。
4K平均ゲームフレームレートでは、AMD Ryzen 5 9500Fは今回総合で5.69%リードしました。
1% Lowフレームレートでは、AMD Ryzen 5 9500Fが8本のゲームでリードし、総合で5.4%リードしました。
ゲームパフォーマンス全体として、AMD Ryzen 5 9500Fは間違いなく成功しています。
テストした11本のゲームにおいて、1080p、2K、4Kのいずれの解像度でも、また平均フレームレートまたは1% Lowフレームレートにおいても、AMD Ryzen 5 9500Fは最低でも総合8本以上のゲームでCore i5-14600KFプロセッサーをフレームレートで上回りました。
「Forza Horizon 5」、「Cyberpunk 2077」、「Shadow of the Tomb Raider」、「Black Myth: Wukong」、「Assassin's Creed Shadows」の5本のAAAゲームと、「Marvel Rivals」、「CS2」、「PUBG: BATTLEGROUNDS」、「Naraka: Bladepoint」、「VALORANT」、「Borderlands 3」の6本のオンラインゲームを含みます。
ゲーム画質は最高プリセットで設定し、今回は通常の平均フレームレートに加え、これらのゲームの1% Lowフレームレート（最低フレームレートの指標）も記録しました。
まずは1080p解像度のフレームレート表現を比較します。
1080pの平均フレームレートでは、AMD Ryzen 5 9500FはIntel Core i5-14600KFに対し、合計8本のゲームでリードし、オンラインゲームでは「Borderlands 3」と「Marvel Rivals」を除く全てでより良いパフォーマンスを示しました。
AAAゲームでは、Core i5-14600KFが「Cyberpunk 2077」でわずかに勝ち、その他はAMD Ryzen 5 9500Fに敵いませんでした。
AMD Ryzen 5 9500Fは総合平均フレームレートで約3.18%リードしました。
1% Lowフレームレートでは、AMD Ryzen 5 9500Fも8本のゲームでリードし、さらに「Marvel Rivals」では上記の平均フレームレート对比から大幅に逆転し、「CS2」ではCore i5-14600KFに抜かれました。
しかし総合的に見ると、AMD Ryzen 5 9500Fは1% Lowフレームレートで約7.16%リードし、平均フレームレートよりもリード幅が大きくなりました。
次は2K解像度です。
2K解像度では、AMD Ryzen 5 9500Fの優位性はさらに大きくなりました。
平均フレームレートでは、Core i5-14600KFは「Marvel Rivals」でフレームレートがリードした以外、残り10本のゲーム全てでAMD Ryzen 5 9500Fの方が優れたパフォーマンスを示し、総合で7.41%リードしました。
また1080p解像度と同様に、AMD Ryzen 5 9500Fは「Marvel Rivals」の1% Lowフレームレートで依然として大幅な逆転リードを見せました。
1% Lowフレームレートの全体的なパフォーマンスでは、AMD Ryzen 5 9500Fは「Forza Horizon 5」の1本のみ負け、残り10本でも同様にリードし、総合リードは9.26%に達しました。
最後に、さらにGPU負荷の高い4K解像度を見てみましょう。
4K解像度ではCPUの影響は比較的小さく、ゲームフレームレートはよりGPUに依存しますが、エントリーCPUにハイエンドGPUを組み合わせて4Kゲームをプレイするユーザーもいるため、AMD Ryzen 5 9500Fの4Kゲームフレームレートパフォーマンスもテストしました。
4K解像度では、平均ゲームフレームレートで、AMD Ryzen 5 9500Fは依然として9本のゲームでフレームレートがリードし、今回は2Kと1080p解像度で平均フレームレートが遅れていた「Marvel Rivals」でもフレームレート逆転を果たし、Core i5-14600KFは「Forza Horizon 5」と「Borderlands 3」でより良いパフォーマンスを示しました。
4K平均ゲームフレームレートでは、AMD Ryzen 5 9500Fは今回総合で5.69%リードしました。
1% Lowフレームレートでは、AMD Ryzen 5 9500Fが8本のゲームでリードし、総合で5.4%リードしました。
ゲームパフォーマンス全体として、AMD Ryzen 5 9500Fは間違いなく成功しています。
テストした11本のゲームにおいて、1080p、2K、4Kのいずれの解像度でも、また平均フレームレートまたは1% Lowフレームレートにおいても、AMD Ryzen 5 9500Fは最低でも総合8本以上のゲームでCore i5-14600KFプロセッサーをフレームレートで上回りました。
96[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/08(月) 15:47:41.17ID:sdDe/nJR 現在、全ビッグコアと大容量キャッシュ設計に基づくプロセッサーはゲームにとって非常に有利であるため、ゲーマーの多くはまず大容量キャッシュのAMDプロセッサーを選びます。
今回のAMD Ryzen 5 9500Fもこの優位性を引き継いだようです。
フレームレートに加え、「CS2」以外の残り10本のゲームにおける、両プロセッサーの温度パフォーマンスも記録しました。
AMD Ryzen 5 9500F 初テスト ゲームフレームレートが14600Kを超越 Zen5アーキテクチャの最適化の恩恵により、Zen5アーキテクチャは今回の温度パフォーマンスが非常に優れており、1080pと2K解像度では一般的にCore i5-14600KFより温度が低めです。
4K解像度では、両プロセッサーの温度パフォーマンスは互角ですが、AMD Ryzen 5 9500Fは70℃以上に達することはなく、エネルギー効率の面ではRyzen 9000シリーズの特徴を受け継いでいます。
AMDが依然として無料のWraithクーラーを同梱するのも納得で、確かに大部分のユーザーには十分使用できます。
AMD Ryzen 5 9500Fが今回、Zen5アーキテクチャの利点を存分に発揮していることがわかります。
これは、AMDが現在、アーキテクチャの最適化とアップグレードを通じてN+1世代の先進的な性能を獲得できることを示しており、這一點は前世代のRyzen 5 7500Fとベンチマークテスト比較をすれば明らかです。
両プロセッサーのベースクロック差はわずか0.1GHzですが、明らかな性能差があります。
AMD Ryzen 5 9500Fは、Zen4時代のモデル对比、ほんの少しどころか大幅な向上が見られます。CINEBENCH R23とCPU Profileでは、マルチスレッドで約8%、シングルスレッドでは10%以上の向上があります。
これは、AMDのここ数世代のRyzen製品がイテレーション時に特徴として、無謀な電力消費の増加に頼るのではなく、着実にプロセスとアーキテクチャ設計の最適化を通じてエネルギー効率を保証しつつ性能の飛躍を実現していることを深く示しています。
総合的に見ると、現在AMD Ryzen 5 9500Fは千元台ゲーム自作PC市場で極めて強い競争力を発揮するでしょう。
11本のゲームでの実測を通じて、このプロセッサーがゲーム面で競合品に対するリードを見ることができ、平均フレームレートでも、現在プレイヤーが極めて重視する1% Lowフレームレートでも、総合的により強力なパフォーマンスを示します。
もちろん最も重要なのは、このプロセッサーの価格がまだ安く、AMDが現在ゲーム市場でこれほど強力なパフォーマンスを示しているにもかかわらず、依然として合理的な価格設定を維持し、ユーザーにコストパフォーマンスを示すことを望んでいることです。
私たちも皆さんに自作PC構成例を準備しました。最後に、自作PCにおいてAMD Ryzen 5 9500Fが他にどのような優位性を持つかを見てみましょう。
自作PCでは、AMD Ryzen 5 9500Fが優れたエネルギー効比を有するため、純正クーラーを選択でき、百元の予算を節約できます。
同時に、ASUS B850M AYW GAMING WIFIのようなエントリーレベルのマザーボードと組み合わせることもでき、全性能を発揮するのに十分であり、競合品と比べてマザーボードへの支出を減らせます。
そのため、上記の構成ではAMD Ryzen 5 9500F側でグラフィックスカードを一つ上のグレードであるRX 9070 GRE 12Gにアップグレードした場合でも、プラットフォーム全体の自作PCコストは依然としてCore i5-14600KFよりも低くなります。
自作PCは一部が全体に影響します。
これがAMD Ryzen 9000がもたらす全プラットフォームのコストパフォーマンス優位性であり、CPUを通じてユーザーの自作PCコストを節約し、同じあるいはより低い予算でより強力な性能のプラットフォームを構築します。
総括すると、AMD Ryzen 5 9500Fの登場は、AMD Ryzen 9000シリーズのエントリー製品ラインの空白を埋め、さらに品質と価格の両方に優れたハードパワーで、千元台プロセッサーの新たな基準を再定義しました。
それは単なる低価格での勝利ではなく、Zen5アーキテクチャがもたらす性能の飛躍、32MBの大容量キャッシュによるゲーム優位性、そして優れたエネルギー効率と温度制御により、ゲーマーに価格帯を超越したゲーム体験を提供します。
そしてAMD Ryzen 5 9500Fの1299元という初回価格と付属クーラーによる追加費用の節約、ASUS B850M AYWのような高コストパフォーマンスマザーボードへの適合による全プラットフォームのコスト優位性は、市場価格設定においてもより誠意を示しています。
今回のAMD Ryzen 5 9500Fもこの優位性を引き継いだようです。
フレームレートに加え、「CS2」以外の残り10本のゲームにおける、両プロセッサーの温度パフォーマンスも記録しました。
AMD Ryzen 5 9500F 初テスト ゲームフレームレートが14600Kを超越 Zen5アーキテクチャの最適化の恩恵により、Zen5アーキテクチャは今回の温度パフォーマンスが非常に優れており、1080pと2K解像度では一般的にCore i5-14600KFより温度が低めです。
4K解像度では、両プロセッサーの温度パフォーマンスは互角ですが、AMD Ryzen 5 9500Fは70℃以上に達することはなく、エネルギー効率の面ではRyzen 9000シリーズの特徴を受け継いでいます。
AMDが依然として無料のWraithクーラーを同梱するのも納得で、確かに大部分のユーザーには十分使用できます。
AMD Ryzen 5 9500Fが今回、Zen5アーキテクチャの利点を存分に発揮していることがわかります。
これは、AMDが現在、アーキテクチャの最適化とアップグレードを通じてN+1世代の先進的な性能を獲得できることを示しており、這一點は前世代のRyzen 5 7500Fとベンチマークテスト比較をすれば明らかです。
両プロセッサーのベースクロック差はわずか0.1GHzですが、明らかな性能差があります。
AMD Ryzen 5 9500Fは、Zen4時代のモデル对比、ほんの少しどころか大幅な向上が見られます。CINEBENCH R23とCPU Profileでは、マルチスレッドで約8%、シングルスレッドでは10%以上の向上があります。
これは、AMDのここ数世代のRyzen製品がイテレーション時に特徴として、無謀な電力消費の増加に頼るのではなく、着実にプロセスとアーキテクチャ設計の最適化を通じてエネルギー効率を保証しつつ性能の飛躍を実現していることを深く示しています。
総合的に見ると、現在AMD Ryzen 5 9500Fは千元台ゲーム自作PC市場で極めて強い競争力を発揮するでしょう。
11本のゲームでの実測を通じて、このプロセッサーがゲーム面で競合品に対するリードを見ることができ、平均フレームレートでも、現在プレイヤーが極めて重視する1% Lowフレームレートでも、総合的により強力なパフォーマンスを示します。
もちろん最も重要なのは、このプロセッサーの価格がまだ安く、AMDが現在ゲーム市場でこれほど強力なパフォーマンスを示しているにもかかわらず、依然として合理的な価格設定を維持し、ユーザーにコストパフォーマンスを示すことを望んでいることです。
私たちも皆さんに自作PC構成例を準備しました。最後に、自作PCにおいてAMD Ryzen 5 9500Fが他にどのような優位性を持つかを見てみましょう。
自作PCでは、AMD Ryzen 5 9500Fが優れたエネルギー効比を有するため、純正クーラーを選択でき、百元の予算を節約できます。
同時に、ASUS B850M AYW GAMING WIFIのようなエントリーレベルのマザーボードと組み合わせることもでき、全性能を発揮するのに十分であり、競合品と比べてマザーボードへの支出を減らせます。
そのため、上記の構成ではAMD Ryzen 5 9500F側でグラフィックスカードを一つ上のグレードであるRX 9070 GRE 12Gにアップグレードした場合でも、プラットフォーム全体の自作PCコストは依然としてCore i5-14600KFよりも低くなります。
自作PCは一部が全体に影響します。
これがAMD Ryzen 9000がもたらす全プラットフォームのコストパフォーマンス優位性であり、CPUを通じてユーザーの自作PCコストを節約し、同じあるいはより低い予算でより強力な性能のプラットフォームを構築します。
総括すると、AMD Ryzen 5 9500Fの登場は、AMD Ryzen 9000シリーズのエントリー製品ラインの空白を埋め、さらに品質と価格の両方に優れたハードパワーで、千元台プロセッサーの新たな基準を再定義しました。
それは単なる低価格での勝利ではなく、Zen5アーキテクチャがもたらす性能の飛躍、32MBの大容量キャッシュによるゲーム優位性、そして優れたエネルギー効率と温度制御により、ゲーマーに価格帯を超越したゲーム体験を提供します。
そしてAMD Ryzen 5 9500Fの1299元という初回価格と付属クーラーによる追加費用の節約、ASUS B850M AYWのような高コストパフォーマンスマザーボードへの適合による全プラットフォームのコスト優位性は、市場価格設定においてもより誠意を示しています。
97[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/08(月) 15:55:52.80ID:hOnSWzYQ AMD Ryzen 5 9500Fはまた、AM5プラットフォームの先見性も体現しており、将来新しいRyzenプロセッサーにアップグレードする場合でも、これらの2世代のマザーボードは再利用可能で、后续のプラットフォームアップグレードコストを大幅に削減します。
今のところ、AMD Ryzen 5 9500Fは新世代の疑いない「千元神U」であり、その名に恥じず、プレイヤーが千元台で最もコストパフォーマンスに優れた究極の選択肢です。
今のところ、AMD Ryzen 5 9500Fは新世代の疑いない「千元神U」であり、その名に恥じず、プレイヤーが千元台で最もコストパフォーマンスに優れた究極の選択肢です。
98[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/08(月) 17:06:02.16ID:hOnSWzYQ AMD RDNA4グラフィックスカードの新製品！ RX 9060 XLが言及される：しかしおそらくは誤記の可能性
近日、AMDのROCmドキュメント内に、これまで存在が確認されていなかったRDNA 4 GPU――Radeon RX 9060 XLが現れました。
しかし現時点では、これが実際にリリース予定のグラフィックスカードなのか、それとも単なる誤記なのかは不明です。
AMD ROCmはオープンソースのGPUコンピューティングプラットフォームであり、開発者にソフトウェアスタックを提供しています。
このプラットフォームは最近、サポート対象GPUのリストに、Radeon RX 9060 XLという名称のグラフィックスカードを追加しました。
理論的には、これはRX 9060 XT GPUの簡略版であるべきですが、「XL」という接尾辞は通常、実際のGPU名称というよりはGPUチップに関連付けられるため、この名称はやや奇妙に映ります。
したがって現時点では、これが新しいグラフィックスカードなのかどうかを判断することはできません。
なぜなら、これは単なる誤記のように見え、また表にはRX 9060自体も存在しないからです。
これは単に簡略版NAVI 44チップを使用したRX 9060を指している可能性があります。
さらに、表を編集した人物は、Radeon RX 9000シリーズグラフィックスカードのアーキテクチャをRDNA 4ではなくRDNA 3と誤って記入しており、これはドキュメント内にいくつかの誤りが存在する可能性を示唆しています。
近日、AMDのROCmドキュメント内に、これまで存在が確認されていなかったRDNA 4 GPU――Radeon RX 9060 XLが現れました。
しかし現時点では、これが実際にリリース予定のグラフィックスカードなのか、それとも単なる誤記なのかは不明です。
AMD ROCmはオープンソースのGPUコンピューティングプラットフォームであり、開発者にソフトウェアスタックを提供しています。
このプラットフォームは最近、サポート対象GPUのリストに、Radeon RX 9060 XLという名称のグラフィックスカードを追加しました。
理論的には、これはRX 9060 XT GPUの簡略版であるべきですが、「XL」という接尾辞は通常、実際のGPU名称というよりはGPUチップに関連付けられるため、この名称はやや奇妙に映ります。
したがって現時点では、これが新しいグラフィックスカードなのかどうかを判断することはできません。
なぜなら、これは単なる誤記のように見え、また表にはRX 9060自体も存在しないからです。
これは単に簡略版NAVI 44チップを使用したRX 9060を指している可能性があります。
さらに、表を編集した人物は、Radeon RX 9000シリーズグラフィックスカードのアーキテクチャをRDNA 4ではなくRDNA 3と誤って記入しており、これはドキュメント内にいくつかの誤りが存在する可能性を示唆しています。
99[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/08(月) 18:07:27.63ID:hOnSWzYQ AMD：x86と比較してArmアーキテクチャにはもはや何の優位性も存在しない
9月8日、近年、Amazonなどのクラウドサービス大手が自社開発のArmアーキテクチャサーバーCPUを相次いで投入し、AppleのMac製品が自社開発のArmプロセッサへ移行し、QualcommがPC市場向けにSnapdragon X Eliteプロセッサを発表するなど、Armはサーバー市場とPC市場で一定のシェアを獲得している。
今年7月、ArmのCEOであるRene Haas氏は、Armのデータセンター市場における成長の大部分は人工知能（AI）によるものであると明らかにした。
2021年からAIブームが勃発すると、Armチップを採用するスタートアップ企業の数は12倍に急増した。
現在、Armアーキテクチャベースのプロセッサを採用するサーバー顧客数は7万社に達し、2021年以降14倍に増加している。
バーンスタイン・リサーチの予測によると、2023年には世界のサーバーの約10％がArmサーバーCPUを採用しており、その半数はAWSによって導入されている。
同社のクラウドにはすでに200万個以上の自社開発Gravitonチップが稼働している。
さらに、AppleのMac製品ラインが自社開発のArmアーキテクチャ「Mシリーズ」プロセッサへ全面移行したこと、QualcommがPC市場向けにSnapdragon X Eliteプロセッサを発表したこと、NVIDIAがMediaTekと提携しArmアーキテクチャCPUベースの個人向けスーパーコンピュータ「DGX Spark」を投入したことなど、各社の動きによりArmのPC市場シェアも拡大を続けている。
今年のCOMPUTEX 2025展示会では、Armは今年、トップクラスの超大規模クラウドサービスプロバイダーに出荷したコンピューティングパワーの約50％がArmアーキテクチャベースであると発表しました。
Armはまた、PCとタブレット市場において、Armアーキテクチャが出荷総量の40％を占めると予測しています。
Armがこのような進展を遂げられた主な要因は、AI演算性能とエネルギー効率における優れたパフォーマンスにあり、x86ソリューションと比較して総合コスト面でも優位性があることだ。
しかし、先日ドイツ・ベルリンで開催されたIFA 2025において、AMDコンピューティング＆グラフィックス事業部シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーのJack Huynh氏は現地メディアComputerBaseに対し、「x86が力強く復活しており、Armはx86に対してもはや優位性を持たない」と述べた。
例えばAI性能とエネルギー効率において、AMDは以前インテルがそうであったように、「x86は非効率的」という誤った認識を否定している。
両社は、AMD RyzenまたはIntel Coreプロセッサを搭載したノートPCは、性能を保証しつつより長いバッテリー駆動時間を提供でき、強力なx86エコシステムを十分に活用できると主張する。
これにより、Armは総合的な使用体験においてx86を上回ることが不可能になるという。
AppleのMシリーズプロセッサを搭載したMac製品や、Qualcomm Snapdragon XシリーズPCは優れたエネルギー効率を実現しているが、AMDとインテルがそれぞれ新たなAI PCチップの開発を加速させる中、Arm CPUのこの優位性は失われつつある。
例えばインテルのLunar LakeはNPU性能が120TOPSに達し、エネルギー効率も大幅に向上している。AcerはLunar Lake搭載ノートPCが65WhバッテリーとIPS LCD画面で最大29時間のバッテリー駆動を実現すると主張。ASUSもLunar Lakeプロセッサ搭載のExpertbookノートPCが最大29時間のNetflix再生時間を提供すると発表している。
AMDが新たに発表したStrix PointとStrix HaloのAPUも性能／電力効率比で最高水準に達しており、ノートPC、MiniPC、携帯ゲーム機などの製品に広く採用されている。
重要なのは、AMDのフラッグシップモデルRyzen 9 AI MAX+ 395が全体で126TOPSに達し、Armのソリューションを上回っていることで、x86がWindows on Armよりも優位にあることを十分に証明している。
AMDは明確に「AI PCは優れたPCからしか生まれない」と表明。Jack Huynh氏は「完璧なPC」に向けたハードウェア・ソフトウェアの提供が最優先目標だと説明し、IFA 2025ではLenovoなどパートナー企業のイベントにも登壇した。
この点において、AMDの野心的なロードマップを実行し、パートナーが信頼できるペースを維持することが極めて重要だ。
もちろん、これはArm PCの時代が終わったことを意味するわけではない。
しかし少なくとも、特にインテルのPanther LakeやAMDのMedusa Pointといった次世代製品ラインアップの支えのもと、x86の地位が依然として堅固であることを示している。
9月8日、近年、Amazonなどのクラウドサービス大手が自社開発のArmアーキテクチャサーバーCPUを相次いで投入し、AppleのMac製品が自社開発のArmプロセッサへ移行し、QualcommがPC市場向けにSnapdragon X Eliteプロセッサを発表するなど、Armはサーバー市場とPC市場で一定のシェアを獲得している。
今年7月、ArmのCEOであるRene Haas氏は、Armのデータセンター市場における成長の大部分は人工知能（AI）によるものであると明らかにした。
2021年からAIブームが勃発すると、Armチップを採用するスタートアップ企業の数は12倍に急増した。
現在、Armアーキテクチャベースのプロセッサを採用するサーバー顧客数は7万社に達し、2021年以降14倍に増加している。
バーンスタイン・リサーチの予測によると、2023年には世界のサーバーの約10％がArmサーバーCPUを採用しており、その半数はAWSによって導入されている。
同社のクラウドにはすでに200万個以上の自社開発Gravitonチップが稼働している。
さらに、AppleのMac製品ラインが自社開発のArmアーキテクチャ「Mシリーズ」プロセッサへ全面移行したこと、QualcommがPC市場向けにSnapdragon X Eliteプロセッサを発表したこと、NVIDIAがMediaTekと提携しArmアーキテクチャCPUベースの個人向けスーパーコンピュータ「DGX Spark」を投入したことなど、各社の動きによりArmのPC市場シェアも拡大を続けている。
今年のCOMPUTEX 2025展示会では、Armは今年、トップクラスの超大規模クラウドサービスプロバイダーに出荷したコンピューティングパワーの約50％がArmアーキテクチャベースであると発表しました。
Armはまた、PCとタブレット市場において、Armアーキテクチャが出荷総量の40％を占めると予測しています。
Armがこのような進展を遂げられた主な要因は、AI演算性能とエネルギー効率における優れたパフォーマンスにあり、x86ソリューションと比較して総合コスト面でも優位性があることだ。
しかし、先日ドイツ・ベルリンで開催されたIFA 2025において、AMDコンピューティング＆グラフィックス事業部シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーのJack Huynh氏は現地メディアComputerBaseに対し、「x86が力強く復活しており、Armはx86に対してもはや優位性を持たない」と述べた。
例えばAI性能とエネルギー効率において、AMDは以前インテルがそうであったように、「x86は非効率的」という誤った認識を否定している。
両社は、AMD RyzenまたはIntel Coreプロセッサを搭載したノートPCは、性能を保証しつつより長いバッテリー駆動時間を提供でき、強力なx86エコシステムを十分に活用できると主張する。
これにより、Armは総合的な使用体験においてx86を上回ることが不可能になるという。
AppleのMシリーズプロセッサを搭載したMac製品や、Qualcomm Snapdragon XシリーズPCは優れたエネルギー効率を実現しているが、AMDとインテルがそれぞれ新たなAI PCチップの開発を加速させる中、Arm CPUのこの優位性は失われつつある。
例えばインテルのLunar LakeはNPU性能が120TOPSに達し、エネルギー効率も大幅に向上している。AcerはLunar Lake搭載ノートPCが65WhバッテリーとIPS LCD画面で最大29時間のバッテリー駆動を実現すると主張。ASUSもLunar Lakeプロセッサ搭載のExpertbookノートPCが最大29時間のNetflix再生時間を提供すると発表している。
AMDが新たに発表したStrix PointとStrix HaloのAPUも性能／電力効率比で最高水準に達しており、ノートPC、MiniPC、携帯ゲーム機などの製品に広く採用されている。
重要なのは、AMDのフラッグシップモデルRyzen 9 AI MAX+ 395が全体で126TOPSに達し、Armのソリューションを上回っていることで、x86がWindows on Armよりも優位にあることを十分に証明している。
AMDは明確に「AI PCは優れたPCからしか生まれない」と表明。Jack Huynh氏は「完璧なPC」に向けたハードウェア・ソフトウェアの提供が最優先目標だと説明し、IFA 2025ではLenovoなどパートナー企業のイベントにも登壇した。
この点において、AMDの野心的なロードマップを実行し、パートナーが信頼できるペースを維持することが極めて重要だ。
もちろん、これはArm PCの時代が終わったことを意味するわけではない。
しかし少なくとも、特にインテルのPanther LakeやAMDのMedusa Pointといった次世代製品ラインアップの支えのもと、x86の地位が依然として堅固であることを示している。
100[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/09(火) 05:14:17.47ID:mMTZohRg AMD 25.9.1 ドライバー、FSR 3.1対応「DX12」ゲームでFSR 4を有効化、対応タイトル数を85以上に拡大、Radeon GPU向けのいくつかの修正と改善を実施
FSR 3.1をサポートする数十のゲームが、最新のAdrenalin GPUドライバーを通じて、最新のAMD FSR 4テクノロジーを利用し画質を向上させられるようになりました。
AMD Adrenalin Driver 25.9.1は、FSR 3.1対応「DX12」タイトルとの容易な互換性により、85以上のゲームでFSR 4を有効化；多数のバグが修正され、多くの最適化が導入される ついに、ゲームの画質を向上させたい場合、サードパーティ製のアップスケーラー入れ替えツールを使用する必要がなくなるかもしれません。
AMDの最新GPUドライバーがその役割を果たすからです。ゲームが最初からFSR 3.1をサポートしている場合、それがFSR 4をサポートする可能性はこれまで以上に高くなっています。
AMDは最新のSoftware Adrenalin Driverバージョン25.9.1を発表したばかりで、これはDirectX 12を使用するFSR 3.1対応ゲームでFSR 4を有効にします。
新たにFSR 4対応となったタイトルリストに『Borderlands 4』と『Hell Is Us』を追加したことに加え、既にFSR 3.1が有効な数十のゲームで、より高速で先進的なFSR 4アップスケーラーに切り替えることが可能になります。
AMDによると、85以上のゲームが現在FSR 4をサポートしており、これにはFSR 3.1対応「DX12」タイトルでFSR 4を有効にすることで実現した新たな追加タイトルが含まれます。
以前は、DLLファイルを入れ替えてFSR 4を有効にするDLSS SwapperやOptiscalerなどのツールを通じてのみ可能でした。しかし、RDNA 4 GPUが依然として必要条件です（RDNA 3 GPUではLinuxでのみ機能する回避策を講じるのでない限り）。
最新のソフトウェアアップデートにより、AMDは大多数のユーザーにとってこの問題を修正し、現在ではほぼ100に近いゲームが公式にFSR 4に対応し、優れた視覚的忠実度を提供しており、多くの場合パフォーマンス/バランスモードであってもFSR 3.1と比較してはるかに優れた画質を提供します。
Vulkanタイトルは依然として待つ必要があり、現時点ではどのサードパーティ製アップスケーラー入れ替えツールもそれらに対する解決策を持っていないようです。これ以外にも、AMDはゲームのクラッシュなどの一般的な問題に対する様々な修正を提供し、さらなる最適化を導入しました。
ハイライト
新規ゲームサポート
· Borderlands 4
· Hell Is Us
AMD FidelityFX™ Super Resolution 4 (FSR 4) の新規ゲームサポート
· DirectX® 12を使用するFSR 3.1をサポートするほとんどのゲームでFSR 4を有効化できます。
修正された問題と改善点
· Radeon™ RX 6600シリーズグラフィックス製品で『Mafia: The Old Country』をプレイ中に、画面の乱れ（破損）が発生する可能性があった。
· Radeon™ RX 9000シリーズグラフィックス製品で『WUCHANG: Fallen Feathers』をプレイ中、FSR 4有効時に断続的なアプリケーションクラッシュまたはドライバータイムアウトが発生する可能性があった。
· SteamVR™プレイ中にPlayStation® VRコントローラーが検出されない問題。
· Radeon™ RX 7600、7700、7800シリーズグラフィックス製品で、レイトレーシングを有効にし、かつAMD Softwareで録画しながら『Monster Hunter Wilds』をプレイ中に、断続的なアプリケーションクラッシュまたはドライバータイムアウトが発生する可能性があった。
FSR 3.1をサポートする数十のゲームが、最新のAdrenalin GPUドライバーを通じて、最新のAMD FSR 4テクノロジーを利用し画質を向上させられるようになりました。
AMD Adrenalin Driver 25.9.1は、FSR 3.1対応「DX12」タイトルとの容易な互換性により、85以上のゲームでFSR 4を有効化；多数のバグが修正され、多くの最適化が導入される ついに、ゲームの画質を向上させたい場合、サードパーティ製のアップスケーラー入れ替えツールを使用する必要がなくなるかもしれません。
AMDの最新GPUドライバーがその役割を果たすからです。ゲームが最初からFSR 3.1をサポートしている場合、それがFSR 4をサポートする可能性はこれまで以上に高くなっています。
AMDは最新のSoftware Adrenalin Driverバージョン25.9.1を発表したばかりで、これはDirectX 12を使用するFSR 3.1対応ゲームでFSR 4を有効にします。
新たにFSR 4対応となったタイトルリストに『Borderlands 4』と『Hell Is Us』を追加したことに加え、既にFSR 3.1が有効な数十のゲームで、より高速で先進的なFSR 4アップスケーラーに切り替えることが可能になります。
AMDによると、85以上のゲームが現在FSR 4をサポートしており、これにはFSR 3.1対応「DX12」タイトルでFSR 4を有効にすることで実現した新たな追加タイトルが含まれます。
以前は、DLLファイルを入れ替えてFSR 4を有効にするDLSS SwapperやOptiscalerなどのツールを通じてのみ可能でした。しかし、RDNA 4 GPUが依然として必要条件です（RDNA 3 GPUではLinuxでのみ機能する回避策を講じるのでない限り）。
最新のソフトウェアアップデートにより、AMDは大多数のユーザーにとってこの問題を修正し、現在ではほぼ100に近いゲームが公式にFSR 4に対応し、優れた視覚的忠実度を提供しており、多くの場合パフォーマンス/バランスモードであってもFSR 3.1と比較してはるかに優れた画質を提供します。
Vulkanタイトルは依然として待つ必要があり、現時点ではどのサードパーティ製アップスケーラー入れ替えツールもそれらに対する解決策を持っていないようです。これ以外にも、AMDはゲームのクラッシュなどの一般的な問題に対する様々な修正を提供し、さらなる最適化を導入しました。
ハイライト
新規ゲームサポート
· Borderlands 4
· Hell Is Us
AMD FidelityFX™ Super Resolution 4 (FSR 4) の新規ゲームサポート
· DirectX® 12を使用するFSR 3.1をサポートするほとんどのゲームでFSR 4を有効化できます。
修正された問題と改善点
· Radeon™ RX 6600シリーズグラフィックス製品で『Mafia: The Old Country』をプレイ中に、画面の乱れ（破損）が発生する可能性があった。
· Radeon™ RX 9000シリーズグラフィックス製品で『WUCHANG: Fallen Feathers』をプレイ中、FSR 4有効時に断続的なアプリケーションクラッシュまたはドライバータイムアウトが発生する可能性があった。
· SteamVR™プレイ中にPlayStation® VRコントローラーが検出されない問題。
· Radeon™ RX 7600、7700、7800シリーズグラフィックス製品で、レイトレーシングを有効にし、かつAMD Softwareで録画しながら『Monster Hunter Wilds』をプレイ中に、断続的なアプリケーションクラッシュまたはドライバータイムアウトが発生する可能性があった。
101[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/09(火) 06:48:26.33ID:mMTZohRg IntelがライバルTSMCに「永遠に」依存する理由：要約
IntelのCFOが「TSMCを永遠に使い続ける」と発言した背景には、同社の現実的で多層的な生存戦略が存在する。
これは矛盾ではなく、半導体業界の新たな秩序を築くための壮大な実験である。
1. 財務基盤の安定化：CHIPS法とリストラ
· 政府支援の確保：米国CHIPS法から最大約90億ドルの資金援助を獲得。これにより財務基盤を強化し、国家戦略の中核企業としての地位を固めた。
· 資産売却と投資：MobileyeやAlteraなどの非中核事業の売却、SoftBankからの投資などで資金を調達し、負債の返済を進める。財務の健全化を最優先し、将来への投資の土台を固めている。
2. 自社技術「14A」への投資と条件付き戦略
· 将来の賭け「14A」：2026年が正念場となる、次世代1.4nmプロセス。High-NA EUV装置の導入により高コストとなる。
· 投資の条件：14Aへの大規模な製造設備投資は、外部顧客（他社）からの製造受注のコミットメントが得られるかどうかが条件。
自社製品の需要だけでは投資しないという、従来とは根本的に異なるビジネスモデルへの転換を示す。
3. 「永遠のTSMC依存」という現実主義のメリット
Intelは自社製造（70%）とTSMCへの外部委託（30%）を併用するハイブリッド戦略を採用する。これには以下の利点がある：
· 製品競争力の最大化：自社プロセス開発の遅延リスクをヘッジし、常に最適なプロセスで製品を市場に投入できる（例：Lunar Lakeは全量TSMC製）。
· ファウンドリ事業の学習：自らがTSMCの“顧客”となることで、世界最高のファウンドリのサービスや技術を学び、自社のIntel Foundry事業の品質向上に活かす。
· 財務リスクの分散：莫大な設備投資リスクをTSMCへの委託によって分散させる。
結論：Intelの壮大な実験
Intelは「自社設計・自社製造（IDM）」「TSMCの利用」「他社への製造請け（Foundry）」という3つの事業モデルを融合させようとしている。
これは業界初の試みである。
· 成功の条件：2026年をメドに、自社技術「14A」が成功し、外部顧客を獲得できるかが最大のカギ。
· 目指す未来：この戦略が成功すれば、Intelは「設計企業」かつ「製造企業」として業界の王者に返り咲き、米国および西側の半導体サプライチェーンを強化する可能性がある。
「永遠のTSMC依存」宣言は、過去の栄光に縋るプライドを捨て、現実主義としたたかさで生き残りと再起を図るIntelの決意を示している。
IntelのCFOが「TSMCを永遠に使い続ける」と発言した背景には、同社の現実的で多層的な生存戦略が存在する。
これは矛盾ではなく、半導体業界の新たな秩序を築くための壮大な実験である。
1. 財務基盤の安定化：CHIPS法とリストラ
· 政府支援の確保：米国CHIPS法から最大約90億ドルの資金援助を獲得。これにより財務基盤を強化し、国家戦略の中核企業としての地位を固めた。
· 資産売却と投資：MobileyeやAlteraなどの非中核事業の売却、SoftBankからの投資などで資金を調達し、負債の返済を進める。財務の健全化を最優先し、将来への投資の土台を固めている。
2. 自社技術「14A」への投資と条件付き戦略
· 将来の賭け「14A」：2026年が正念場となる、次世代1.4nmプロセス。High-NA EUV装置の導入により高コストとなる。
· 投資の条件：14Aへの大規模な製造設備投資は、外部顧客（他社）からの製造受注のコミットメントが得られるかどうかが条件。
自社製品の需要だけでは投資しないという、従来とは根本的に異なるビジネスモデルへの転換を示す。
3. 「永遠のTSMC依存」という現実主義のメリット
Intelは自社製造（70%）とTSMCへの外部委託（30%）を併用するハイブリッド戦略を採用する。これには以下の利点がある：
· 製品競争力の最大化：自社プロセス開発の遅延リスクをヘッジし、常に最適なプロセスで製品を市場に投入できる（例：Lunar Lakeは全量TSMC製）。
· ファウンドリ事業の学習：自らがTSMCの“顧客”となることで、世界最高のファウンドリのサービスや技術を学び、自社のIntel Foundry事業の品質向上に活かす。
· 財務リスクの分散：莫大な設備投資リスクをTSMCへの委託によって分散させる。
結論：Intelの壮大な実験
Intelは「自社設計・自社製造（IDM）」「TSMCの利用」「他社への製造請け（Foundry）」という3つの事業モデルを融合させようとしている。
これは業界初の試みである。
· 成功の条件：2026年をメドに、自社技術「14A」が成功し、外部顧客を獲得できるかが最大のカギ。
· 目指す未来：この戦略が成功すれば、Intelは「設計企業」かつ「製造企業」として業界の王者に返り咲き、米国および西側の半導体サプライチェーンを強化する可能性がある。
「永遠のTSMC依存」宣言は、過去の栄光に縋るプライドを捨て、現実主義としたたかさで生き残りと再起を図るIntelの決意を示している。
102[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/09(火) 12:22:45.41ID:mMTZohRg Intel第2世代ハイエンドArc（アーク）B770がついに到来か！ BMG-G31がパッケージ状態で登場
Intelのハイエンドグラフィックスカード市場における展開に、新たな進展が見られたようだ。
新世代ハイエンドグラフィックスカード「Arc（アーク）B770」がまもなく発表される可能性がある。
Intelは、Arc B580よりも強力なBattlemage（バトルメイジ）シリーズの独立型グラフィックスカードを投入するという噂に対して常に前向きな姿勢を示しており、より強力なBMG-G31チップに関する噂やリーク情報も絶えず流れている。
このチップはB770に使用されると見込まれている。
近日、@Haze2K1氏がG31とC32 GPUを含む輸送リストに注目した。
リストによると、Intelは今年6月頃から、サイズが390×189×83ミリメートルの包装箱を送付し続けている。
BMG-G21の381 x 192 x 89 mmと比較して、サイズの変化は大きくないが、BMG-G31チップはより多くのコアを集積すると予想されている。
推測によれば、Arc B770は32個のXe2コアを搭載し、16 GBのビデオメモリと256ビットのメモリバス幅を備える見込みである。
これは、実際のチップとグラフィックスカードのサイズがBMG-G21よりわずかに大きくなる可能性があることを意味する。
パッケージ状態のArc B580がNBD輸送リストで発見されてから約2.5ヶ月後に発表されたことを考慮すると、Intelは2025年末までにArc B770を発表すると予想される。
Intelのハイエンドグラフィックスカード市場における展開に、新たな進展が見られたようだ。
新世代ハイエンドグラフィックスカード「Arc（アーク）B770」がまもなく発表される可能性がある。
Intelは、Arc B580よりも強力なBattlemage（バトルメイジ）シリーズの独立型グラフィックスカードを投入するという噂に対して常に前向きな姿勢を示しており、より強力なBMG-G31チップに関する噂やリーク情報も絶えず流れている。
このチップはB770に使用されると見込まれている。
近日、@Haze2K1氏がG31とC32 GPUを含む輸送リストに注目した。
リストによると、Intelは今年6月頃から、サイズが390×189×83ミリメートルの包装箱を送付し続けている。
BMG-G21の381 x 192 x 89 mmと比較して、サイズの変化は大きくないが、BMG-G31チップはより多くのコアを集積すると予想されている。
推測によれば、Arc B770は32個のXe2コアを搭載し、16 GBのビデオメモリと256ビットのメモリバス幅を備える見込みである。
これは、実際のチップとグラフィックスカードのサイズがBMG-G21よりわずかに大きくなる可能性があることを意味する。
パッケージ状態のArc B580がNBD輸送リストで発見されてから約2.5ヶ月後に発表されたことを考慮すると、Intelは2025年末までにArc B770を発表すると予想される。
103[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/09(火) 20:19:30.09ID:mMTZohRg インテルの重役ミシェル・ホルトハウス氏が退職、戦略顧問に
インテルは、30年以上にわたり同社で活躍し、製品部門「Intel Products」のCEOを務めてきたミシェル・ホルトハウス（Michelle Holthaus）氏が退職することを発表しました。
ホルトハウス氏は、パット・ゲルシンガー前CEOの退任後からリップ＝ブー・タン（Lip-Bu Tan）氏が新CEOに就任するまでの間、暫定共同CEOも務めた同社の重役です。
退任後も数ヶ月は戦略顧問として残留し、円滑な引き継ぎを支援します。
タンCEOは声明で、「ミシェルは輝かしいキャリアを通じて、主要事業を変革し、優秀なチームを構築し、顧客満足を追求しました。インテルに永続的な影響を与え、そのリーダーシップは多くの社員に感銘を与えてきました」と賛辞を贈りました。
ホルトハウス氏の経歴と功績
ホルトハウス氏はオレゴン州出身で、リンフィールド大学で金融学士号を取得。
1996年にインテルに入社し、プログラムマネージャーとしてキャリアをスタートさせました。
その後、営業、マーケティング、コミュニケーションなど、幅広い管理職を歴任しました。
Intel ProductsのCEOとしては、クライアントコンピューティング、データセンター＆AI、ネットワーク＆エッジといったコア事業全体を統括。
その業界での影響力が評価され、IT誌『CRN Magazine』の「業界トップ女性100人」に3回選出されています。
新体制を発表
同社はこれに伴い、新たな執行役員の人事を発表しました。
· データセンターグループのリーダー: ケヴォーク・ケチチアン（Kevork Kechichian）氏
· 元Armエンジニアリング担当エグゼクティブバイスプレジデント。
タンCEOは同氏の「戦略的ビジョン、技術的知見、厳格な運営能力」を高く評価。
· クライアントコンピューティンググループのリーダー: ジム・ジョンソン（Jim Johnson）氏
· セントラルエンジニアリンググループのリーダー: スリニ・アイアンガー（Srini Iyengar）氏
· 拡張ファウンドリのリーダー: ナーガ・チャンドラセカラン（Naga Chandrasekaran）氏
この大規模な人事刷新は、新体制のもとで事業の強化と成長加速を図るインテルの戦略を示しています。
インテルは、30年以上にわたり同社で活躍し、製品部門「Intel Products」のCEOを務めてきたミシェル・ホルトハウス（Michelle Holthaus）氏が退職することを発表しました。
ホルトハウス氏は、パット・ゲルシンガー前CEOの退任後からリップ＝ブー・タン（Lip-Bu Tan）氏が新CEOに就任するまでの間、暫定共同CEOも務めた同社の重役です。
退任後も数ヶ月は戦略顧問として残留し、円滑な引き継ぎを支援します。
タンCEOは声明で、「ミシェルは輝かしいキャリアを通じて、主要事業を変革し、優秀なチームを構築し、顧客満足を追求しました。インテルに永続的な影響を与え、そのリーダーシップは多くの社員に感銘を与えてきました」と賛辞を贈りました。
ホルトハウス氏の経歴と功績
ホルトハウス氏はオレゴン州出身で、リンフィールド大学で金融学士号を取得。
1996年にインテルに入社し、プログラムマネージャーとしてキャリアをスタートさせました。
その後、営業、マーケティング、コミュニケーションなど、幅広い管理職を歴任しました。
Intel ProductsのCEOとしては、クライアントコンピューティング、データセンター＆AI、ネットワーク＆エッジといったコア事業全体を統括。
その業界での影響力が評価され、IT誌『CRN Magazine』の「業界トップ女性100人」に3回選出されています。
新体制を発表
同社はこれに伴い、新たな執行役員の人事を発表しました。
· データセンターグループのリーダー: ケヴォーク・ケチチアン（Kevork Kechichian）氏
· 元Armエンジニアリング担当エグゼクティブバイスプレジデント。
タンCEOは同氏の「戦略的ビジョン、技術的知見、厳格な運営能力」を高く評価。
· クライアントコンピューティンググループのリーダー: ジム・ジョンソン（Jim Johnson）氏
· セントラルエンジニアリンググループのリーダー: スリニ・アイアンガー（Srini Iyengar）氏
· 拡張ファウンドリのリーダー: ナーガ・チャンドラセカラン（Naga Chandrasekaran）氏
この大規模な人事刷新は、新体制のもとで事業の強化と成長加速を図るインテルの戦略を示しています。
104[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/10(水) 06:41:13.96ID:NyvM29dM 6%の苦痛は忘れよう AMD、GPUグラフィックスカードのシェアを20%に引き上げることを希望
先日、調査機関JPRが発表したAIB GPU、つまり独立GPUのレポートによると、NVIDIAのシェアは94%に達し、AMDは前年同期の12%から6%に下落しました。
両メーカーのシェア差の大きさは注目を集めましたが、AMDはこのデータについて特にコメントせず、RDNA4アーキテクチャの新型カードへの需要が高く、市場の需要を満たすために生産量を増やし続けているとだけ述べました。
CPU市場では、AMDはすでに旧敵であるIntelを徐々に追い越し、x86全体のシェアでは逆転し、最も注目されているサーバーCPU市場シェアも41%に達し、歴史的な記録を樹立したと言えます。
では、AMDはGPU市場でいつ昔日の栄光を取り戻せるのでしょうか？
ベテランのユーザーは、ATI時代にはレッドチーム（AMD/ATI）がグリーンチーム（NVIDIA）と互角に戦い、時には優位に立ったこともあったのを覚えているでしょう。
良い知らせは、AMDにはまだ目標があることです。
先日開催されたゴールドマン・サックス・カンファレンスで、AMDはGPU市場における中期目標――シェアを20%に引き上げる――を表明しました。
このシェアは単なるゲーム用グラフィックスカードではなく、より多くはAI向けグラフィックスカードを指します。
NVIDIAはこの分野でより強力な優位性を持っています。AMDの今年の主力製品はMI350シリーズで、推論処理をより得意としますが、AIトレーニングで逆転を図る切り札は来年登場予定のMI450シリーズであり、すべてのAIワークロードでリーダーシップを維持することに注力しています。
AMDは、MI450シリーズの登場が significant （ significant な）収益増をもたらすと見込んでいます。
先日、調査機関JPRが発表したAIB GPU、つまり独立GPUのレポートによると、NVIDIAのシェアは94%に達し、AMDは前年同期の12%から6%に下落しました。
両メーカーのシェア差の大きさは注目を集めましたが、AMDはこのデータについて特にコメントせず、RDNA4アーキテクチャの新型カードへの需要が高く、市場の需要を満たすために生産量を増やし続けているとだけ述べました。
CPU市場では、AMDはすでに旧敵であるIntelを徐々に追い越し、x86全体のシェアでは逆転し、最も注目されているサーバーCPU市場シェアも41%に達し、歴史的な記録を樹立したと言えます。
では、AMDはGPU市場でいつ昔日の栄光を取り戻せるのでしょうか？
ベテランのユーザーは、ATI時代にはレッドチーム（AMD/ATI）がグリーンチーム（NVIDIA）と互角に戦い、時には優位に立ったこともあったのを覚えているでしょう。
良い知らせは、AMDにはまだ目標があることです。
先日開催されたゴールドマン・サックス・カンファレンスで、AMDはGPU市場における中期目標――シェアを20%に引き上げる――を表明しました。
このシェアは単なるゲーム用グラフィックスカードではなく、より多くはAI向けグラフィックスカードを指します。
NVIDIAはこの分野でより強力な優位性を持っています。AMDの今年の主力製品はMI350シリーズで、推論処理をより得意としますが、AIトレーニングで逆転を図る切り札は来年登場予定のMI450シリーズであり、すべてのAIワークロードでリーダーシップを維持することに注力しています。
AMDは、MI450シリーズの登場が significant （ significant な）収益増をもたらすと見込んでいます。
105[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/10(水) 14:22:49.19ID:NyvM29dM Intelが確認！ Arrow Lake Refreshは来年発表、次世代Nova Lakeは年末に
最近開催されたゴールドマン・サックス Communacopia + テクノロジーカンファレンスで、Intelの副社長John Pitzer氏が、x86およびIFS（Intel Foundry Services）計画に関するいくつかの新たな詳細を明らかにしました。
John Pitzer氏は次のように述べています：
「x86ビジネスに関しては、PC製品ポートフォリオにおいて強力な製品を擁していると考えています。
デスクトップ部門には埋めるべき空白がいくつかあります。
しかし、率直に言って、私たちはロードマップに自信を持っています。」
「来年、私たちはArrow Lake Refreshをリリースします。
これはデスクトップ部門でこのプロセスを開始するのに役立つでしょう。
そして、私たちはNova Lakeのリリースをもってこのプロセスを締めくくります。Nova Lakeは来年末から2027年にかけてリリースされる予定です。」
つまり、デスクトッププロセッサ製品ラインにおいて、IntelはArrow Lake Refreshを推進しており、2026年前半にリリースされる予定で、既存のLGA 1851ソケットと互換性があります。
Arrow Lake Refreshは「Core Ultra 200」シリーズを引き続き使用する可能性が高く、Panther Lakeは「Core Ultra 300」を使用する見込みです。
Arrow Lake Refreshに続いて、IntelはNova Lakeデスクトッププロセッサをリリースします。
これは「Core Ultra 400」に属し、AMD Zen 6の主要な競合製品となるでしょう。 Nova LakeはLGA 1954ソケットを採用し、最大52コアを提供します。
その最初のモデルは2026年末にリリースされ、その後2027年にさらに多くのモデルが登場する見込みです。
したがって、初期段階ではいくつかの「K」シリーズモデルが登場し、その後、非「K」シリーズやより手頃な価格帯のモデル、そしてモバイル版が続くと見られます。
最近開催されたゴールドマン・サックス Communacopia + テクノロジーカンファレンスで、Intelの副社長John Pitzer氏が、x86およびIFS（Intel Foundry Services）計画に関するいくつかの新たな詳細を明らかにしました。
John Pitzer氏は次のように述べています：
「x86ビジネスに関しては、PC製品ポートフォリオにおいて強力な製品を擁していると考えています。
デスクトップ部門には埋めるべき空白がいくつかあります。
しかし、率直に言って、私たちはロードマップに自信を持っています。」
「来年、私たちはArrow Lake Refreshをリリースします。
これはデスクトップ部門でこのプロセスを開始するのに役立つでしょう。
そして、私たちはNova Lakeのリリースをもってこのプロセスを締めくくります。Nova Lakeは来年末から2027年にかけてリリースされる予定です。」
つまり、デスクトッププロセッサ製品ラインにおいて、IntelはArrow Lake Refreshを推進しており、2026年前半にリリースされる予定で、既存のLGA 1851ソケットと互換性があります。
Arrow Lake Refreshは「Core Ultra 200」シリーズを引き続き使用する可能性が高く、Panther Lakeは「Core Ultra 300」を使用する見込みです。
Arrow Lake Refreshに続いて、IntelはNova Lakeデスクトッププロセッサをリリースします。
これは「Core Ultra 400」に属し、AMD Zen 6の主要な競合製品となるでしょう。 Nova LakeはLGA 1954ソケットを採用し、最大52コアを提供します。
その最初のモデルは2026年末にリリースされ、その後2027年にさらに多くのモデルが登場する見込みです。
したがって、初期段階ではいくつかの「K」シリーズモデルが登場し、その後、非「K」シリーズやより手頃な価格帯のモデル、そしてモバイル版が続くと見られます。
106[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/10(水) 17:06:15.04ID:/o2m53Vu Intel幹部：10台のPCのうち7台がIntelプロセッサを採用！ 我々の地位は依然として堅固
最近開催されたゴールドマン・サックス Communacopia + テクノロジーカンファレンスで、Intelの副社長John Pitzer氏は、IntelがノートPC市場で依然として強力であること、Lunar LakeとArrow Lakeプロセッサが評価されていることを指摘しましたが、デスクトップ分野では依然として改善の余地があると述べました。
Pitzer氏は、出荷されるPC10台のうち7台がIntelプロセッサを搭載しており、競合他社であるAMDが2台、ARMアーキテクチャのプロセッサがわずか1台であることを明かし、「我々は自らの地位にかなり満足している」と語りました。
しかし、デスクトップのハイエンド市場では確かにいくつかの課題に直面しているとし、Pitzer氏は次のように述べました：
「しかし、先前にも触れたように、Arrow LakeのRefresh版が間もなく到来します。
これはこの問題を緩和するのに役立つでしょう。
来年末から2027年にかけてのNova Lakeの登場により、我々はデスクトップ市場で全面的にリードすると確信しています。」
Pitzer氏はまた、Lunar Lakeは間違いなく優れた製品であり、x86アーキテクチャでは達成できないとされた20時間のバッテリー持続時間の神話を打ち破ったとし、自身が使用するLunar Lake搭載ノートPCは週に1回の充電で済むと付け加えました。
さらに、Panther Lakeの登場により、IntelはノートPC市場での優位性をさらに強化すると述べました。
最近開催されたゴールドマン・サックス Communacopia + テクノロジーカンファレンスで、Intelの副社長John Pitzer氏は、IntelがノートPC市場で依然として強力であること、Lunar LakeとArrow Lakeプロセッサが評価されていることを指摘しましたが、デスクトップ分野では依然として改善の余地があると述べました。
Pitzer氏は、出荷されるPC10台のうち7台がIntelプロセッサを搭載しており、競合他社であるAMDが2台、ARMアーキテクチャのプロセッサがわずか1台であることを明かし、「我々は自らの地位にかなり満足している」と語りました。
しかし、デスクトップのハイエンド市場では確かにいくつかの課題に直面しているとし、Pitzer氏は次のように述べました：
「しかし、先前にも触れたように、Arrow LakeのRefresh版が間もなく到来します。
これはこの問題を緩和するのに役立つでしょう。
来年末から2027年にかけてのNova Lakeの登場により、我々はデスクトップ市場で全面的にリードすると確信しています。」
Pitzer氏はまた、Lunar Lakeは間違いなく優れた製品であり、x86アーキテクチャでは達成できないとされた20時間のバッテリー持続時間の神話を打ち破ったとし、自身が使用するLunar Lake搭載ノートPCは週に1回の充電で済むと付け加えました。
さらに、Panther Lakeの登場により、IntelはノートPC市場での優位性をさらに強化すると述べました。
107[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/10(水) 19:54:14.67ID:/o2m53Vu 性能向上が顕著！ IntelエントリーCore Ultra 3 205のベンチマーク：i3-14100比で48%向上
最近の性能テストにおいて、IntelのエントリーレベルプロセッサーであるCore Ultra 3 205は、特にマルチスレッド性能において顕著な性能向上を示しました。
先日、Core Ultra 3 205がGeekbenchに登場し、マルチスレッド性能でCore i3-14100を上回っていることが示されました。
ただし、Geekbenchは2つのプロセッサーを比較する最適なプラットフォームではありません。
今回、Core Ultra 3 205がCinebench R23にも登場しました。
このベンチマークはCPU性能をテストするにははるかに正確です。
Core Ultra 3 205は4つの性能コア（P-core）と4つの効率コア（E-core）を備えています。
対照的に、i3-14100は4コア8スレッドです。
コア数の増加により、Core Ultra 3 205のマルチスレッド性能は飛躍的に向上しました。
内蔵GPU（統合グラフィックス）性能に関しては、Core Ultra 3 205のiGPUはXeアーキテクチャベースで、2つのGPUコア、最大1800MHzのクロック周波数を備えています。
i3-14100のUHD 730グラフィックスと比較して、Core Ultra 3 205のiGPUは3DMark Time Spyテストにおいて75%の性能向上を示し、Core Ultra 5 225との差はほとんどありませんでした。
最近の性能テストにおいて、IntelのエントリーレベルプロセッサーであるCore Ultra 3 205は、特にマルチスレッド性能において顕著な性能向上を示しました。
先日、Core Ultra 3 205がGeekbenchに登場し、マルチスレッド性能でCore i3-14100を上回っていることが示されました。
ただし、Geekbenchは2つのプロセッサーを比較する最適なプラットフォームではありません。
今回、Core Ultra 3 205がCinebench R23にも登場しました。
このベンチマークはCPU性能をテストするにははるかに正確です。
Core Ultra 3 205は4つの性能コア（P-core）と4つの効率コア（E-core）を備えています。
対照的に、i3-14100は4コア8スレッドです。
コア数の増加により、Core Ultra 3 205のマルチスレッド性能は飛躍的に向上しました。
内蔵GPU（統合グラフィックス）性能に関しては、Core Ultra 3 205のiGPUはXeアーキテクチャベースで、2つのGPUコア、最大1800MHzのクロック周波数を備えています。
i3-14100のUHD 730グラフィックスと比較して、Core Ultra 3 205のiGPUは3DMark Time Spyテストにおいて75%の性能向上を示し、Core Ultra 5 225との差はほとんどありませんでした。
108[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/10(水) 20:12:10.25ID:/o2m53Vu eスポーツ選手が大会設備に不満：「9800X3D以外はどれもあまり良くない！」
eスポーツ分野において、Intelは重要なスポンサーの一つであり、数多くのeスポーツ大会に比賽設備を提供してきました。
しかし最近、一部のeスポーツ選手が大会設備について自身の意見を表明しています。
Hardware Unboxedの報道によると、eスポーツ選手のropz氏はソーシャルメディアで不満を述べ、『CS2』が理想的な高フレームレートを達成できるのはRyzen 7 9800X3Dのみであり、「すべての大会がそのような設備を提供できるわけではない」と語りました。
その後の多くの返信でも、IntelプロセッサーとAMDのX3Dチップ間の性能差について言及されており、その差は時には100fpsを超えることもあるとされています。
注目すべきは、これらの「速度が遅い」という主張は主に、eスポーツ選手が追求する極めて高いフレームレートを対象としており、大多数の一般プレイヤーにとってゲーム性能は通常GPUによって制限されますが、eスポーツのプロ選手においては、CPUが制限要因となる可能性が高いということです。
なぜなら、プロ選手は通常、極めて高いフレームレートを実現するために解像度とグラフィック設定を最低に設定するため、プロセッサーの性能が重要な要素となります。
そして、これらのソーシャルメディア上の発言によれば、Intelチップはこの点で明らかに遅れを取っているようです。
Hardware Unboxedはまた、現在史上最高の『Fortnite』選手と考えられているPeterbot氏も9800X3Dを使用しており、FNCSグローバル大会において、i7-13700Kを搭載したシステムとの性能差に衝撃を受けたと報じています。
さらに、同メディアは、大会中の複数のCore i7-13700K搭載設備が、たとえデフォルトの周波数であってもクラッシュを起こしたと伝えています。
システムクラッシュの問題については、ストリーミングコンサルタントの@JJLiebig氏も議論に加わり、eスポーツワールドカップにおいて、5台のi9-14900K観察機のうち3台が約4時間ごとにクラッシュしたと主張しました。
同氏は「チップが劣化し、私たちは生放送中にもかかわらず予備設備を使用せざるを得ない状況にまでなりました」と指摘しました。
eスポーツ分野において、Intelは重要なスポンサーの一つであり、数多くのeスポーツ大会に比賽設備を提供してきました。
しかし最近、一部のeスポーツ選手が大会設備について自身の意見を表明しています。
Hardware Unboxedの報道によると、eスポーツ選手のropz氏はソーシャルメディアで不満を述べ、『CS2』が理想的な高フレームレートを達成できるのはRyzen 7 9800X3Dのみであり、「すべての大会がそのような設備を提供できるわけではない」と語りました。
その後の多くの返信でも、IntelプロセッサーとAMDのX3Dチップ間の性能差について言及されており、その差は時には100fpsを超えることもあるとされています。
注目すべきは、これらの「速度が遅い」という主張は主に、eスポーツ選手が追求する極めて高いフレームレートを対象としており、大多数の一般プレイヤーにとってゲーム性能は通常GPUによって制限されますが、eスポーツのプロ選手においては、CPUが制限要因となる可能性が高いということです。
なぜなら、プロ選手は通常、極めて高いフレームレートを実現するために解像度とグラフィック設定を最低に設定するため、プロセッサーの性能が重要な要素となります。
そして、これらのソーシャルメディア上の発言によれば、Intelチップはこの点で明らかに遅れを取っているようです。
Hardware Unboxedはまた、現在史上最高の『Fortnite』選手と考えられているPeterbot氏も9800X3Dを使用しており、FNCSグローバル大会において、i7-13700Kを搭載したシステムとの性能差に衝撃を受けたと報じています。
さらに、同メディアは、大会中の複数のCore i7-13700K搭載設備が、たとえデフォルトの周波数であってもクラッシュを起こしたと伝えています。
システムクラッシュの問題については、ストリーミングコンサルタントの@JJLiebig氏も議論に加わり、eスポーツワールドカップにおいて、5台のi9-14900K観察機のうち3台が約4時間ごとにクラッシュしたと主張しました。
同氏は「チップが劣化し、私たちは生放送中にもかかわらず予備設備を使用せざるを得ない状況にまでなりました」と指摘しました。
109[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/10(水) 20:12:43.88ID:/o2m53Vu Intel完全にオワタ＼(^o^)／
110[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/11(木) 03:21:47.59ID:YtOPTlAH 消費電力35%低減 Intelが14Aプロセスの自信を再表明：18Aプロセスの教訓を吸収済み
Intelは今年末に18Aプロセスの量産を開始する予定です。これは同社初のGAA構造トランジスタプロセスであり、来年は次世代14Aプロセスの命運を決定する重要な年となります。
Intel CEOのリップ・ブー・タン氏は以前、2026年までに大口顧客がなければ14Aプロセスの工場は建設しないと述べていました。
これは、Intelが先進プロセスの建設を停止するのではないかという外部の懸念を引き起こしました。
しかし、Intelはその一方で、大口顧客がつかない可能性は低い、14Aプロセスは非常に優れているなど、良い情報を絶えず発信しています。
Intelの計画・投資家関係担当副社長であるJohn Pitzer氏は、先日開催されたゴールドマン・サックス メディア＆テクノロジーカンファレンスにおいて、14Aへの自信を再び強調し、Intelは過去の教訓をすでに吸収したと述べました。
18Aプロセスの開発過程では、主にIntel自身の製品に向けた最適化が行われましたが、14Aは異なり、最初から外部パートナーと共同開発し、直接HPC（高性能コンピューティング）およびモバイルアプリケーション向けに最適化されています。
彼らのファウンドリチームは、大量の外部注文がなくても2027年に収支均衡を達成するという目標の達成に努めています。
Intelが以前公表した情報によると、14Aプロセスは18Aプロセスの次世代であり、初めてHigh-NA EUV露光装置「Twinscan EXE:5200B」シリーズを使用します。
この種の露光装置の価格は約4億ドルに達し、現在のEUV露光装置の1.5～2倍であるため、14Aプロセスは18Aプロセスよりもかなり高コストになります。
しかし、14Aプロセスの向上も顕著で、ワットあたりの性能が15～20%向上し、消費電力が25～35%低減されます。
さらに、トランジスタ構造にも新たなアップグレードがあり、面積や消費電力の犠牲を伴わずに動作速度を向上させることができます。
Intelは今年末に18Aプロセスの量産を開始する予定です。これは同社初のGAA構造トランジスタプロセスであり、来年は次世代14Aプロセスの命運を決定する重要な年となります。
Intel CEOのリップ・ブー・タン氏は以前、2026年までに大口顧客がなければ14Aプロセスの工場は建設しないと述べていました。
これは、Intelが先進プロセスの建設を停止するのではないかという外部の懸念を引き起こしました。
しかし、Intelはその一方で、大口顧客がつかない可能性は低い、14Aプロセスは非常に優れているなど、良い情報を絶えず発信しています。
Intelの計画・投資家関係担当副社長であるJohn Pitzer氏は、先日開催されたゴールドマン・サックス メディア＆テクノロジーカンファレンスにおいて、14Aへの自信を再び強調し、Intelは過去の教訓をすでに吸収したと述べました。
18Aプロセスの開発過程では、主にIntel自身の製品に向けた最適化が行われましたが、14Aは異なり、最初から外部パートナーと共同開発し、直接HPC（高性能コンピューティング）およびモバイルアプリケーション向けに最適化されています。
彼らのファウンドリチームは、大量の外部注文がなくても2027年に収支均衡を達成するという目標の達成に努めています。
Intelが以前公表した情報によると、14Aプロセスは18Aプロセスの次世代であり、初めてHigh-NA EUV露光装置「Twinscan EXE:5200B」シリーズを使用します。
この種の露光装置の価格は約4億ドルに達し、現在のEUV露光装置の1.5～2倍であるため、14Aプロセスは18Aプロセスよりもかなり高コストになります。
しかし、14Aプロセスの向上も顕著で、ワットあたりの性能が15～20%向上し、消費電力が25～35%低減されます。
さらに、トランジスタ構造にも新たなアップグレードがあり、面積や消費電力の犠牲を伴わずに動作速度を向上させることができます。
111[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/11(木) 03:30:23.01ID:YtOPTlAH 「USB 5.0インターフェース」初搭載！ その真相には呆れる
One-Netbook（ワンネットブック）がいわゆる「USB 5.0インターフェース」を初搭載と謳う！ 実態はただのUSB4 v2
先日、Minisforum（銘凡）は新型ミニAIワークステーション「MS-S1 MAX」を発表しました。
AMD Ryzen AI Max+ 395プロセッサー、128GBメモリを搭載し、非常に標準的な構成でありながら、80Gbpsという高い帯域幅を誇るUSB4 v2インターフェースを備えた最初期のデバイスの一つでもあります。
現在、OneXPlayer（ワンプレイヤー／壹号本）は新型外付けグラフィック拡張ドック「OneXGPU Lite」を発売しました。
これは以前のOneXGPUの小型・簡素化版であり、依然としてAMD RX 7600M XT GPUチップとOCuLink独立グラフィックカードインターフェースを採用しています。
奇妙なことに、同社はこれを「USB 5.0」インターフェースを初搭載したと謳い、「将来を見据えたインターフェース、未来を先取り」と宣伝しています。
65Wの逆方向給電をサポートし、USB 5.0データケーブルが付属するとしています！
もちろんご存知の通り、USB-IF団体が所謂「USB 5.0」規格を制定したことは一度もありません。
ここで言う「USB 5.0」の正体は、実はUSB4 v2であり、壹号本はここで非常に紛らわしい宣伝を行っていることになります。
しかし、この混乱の根源はUSB-IFにあります。バージョン番号による命名をしっかり行わず、USB規格をめちゃくちゃに変更し、その上で何度も変えてきました。 特に、USB 3.0 Gen1、USB 3.0 Gen2、USB 3.0 Gen2x2、そしてUSB4、USB4 v2などは正にXXX（※原文ママ）の鬼才であり、一般ユーザーに区別がつくはずがありません。 USB-IFは後に、帯域幅に基づく統一命名（USB 10Gbps、USB 20Gbps、USB 40Gbps、USB 80Gbpsなど）を提案しましたが、強制力はないようで、現在まで広まっていません。
壹号本のOneXGPU Liteに話を戻すと、小型でポケットに入るサイズながら、依然として120Wの電力解放を実現しています。これはファン、銅製フィン、ベイパーカメラ（均熱板）で構成される冷却システムによるものです。さらに、HDMI 2.1、DP 1.4インターフェース、RGB雰囲気灯を備えています。 価格は3899元で、所謂USB 5.0データケーブルは199元の価値があるとされ、購入体験記を投稿すると399元の価値がある収納ケースがプレゼントされます。
One-Netbook（ワンネットブック）がいわゆる「USB 5.0インターフェース」を初搭載と謳う！ 実態はただのUSB4 v2
先日、Minisforum（銘凡）は新型ミニAIワークステーション「MS-S1 MAX」を発表しました。
AMD Ryzen AI Max+ 395プロセッサー、128GBメモリを搭載し、非常に標準的な構成でありながら、80Gbpsという高い帯域幅を誇るUSB4 v2インターフェースを備えた最初期のデバイスの一つでもあります。
現在、OneXPlayer（ワンプレイヤー／壹号本）は新型外付けグラフィック拡張ドック「OneXGPU Lite」を発売しました。
これは以前のOneXGPUの小型・簡素化版であり、依然としてAMD RX 7600M XT GPUチップとOCuLink独立グラフィックカードインターフェースを採用しています。
奇妙なことに、同社はこれを「USB 5.0」インターフェースを初搭載したと謳い、「将来を見据えたインターフェース、未来を先取り」と宣伝しています。
65Wの逆方向給電をサポートし、USB 5.0データケーブルが付属するとしています！
もちろんご存知の通り、USB-IF団体が所謂「USB 5.0」規格を制定したことは一度もありません。
ここで言う「USB 5.0」の正体は、実はUSB4 v2であり、壹号本はここで非常に紛らわしい宣伝を行っていることになります。
しかし、この混乱の根源はUSB-IFにあります。バージョン番号による命名をしっかり行わず、USB規格をめちゃくちゃに変更し、その上で何度も変えてきました。 特に、USB 3.0 Gen1、USB 3.0 Gen2、USB 3.0 Gen2x2、そしてUSB4、USB4 v2などは正にXXX（※原文ママ）の鬼才であり、一般ユーザーに区別がつくはずがありません。 USB-IFは後に、帯域幅に基づく統一命名（USB 10Gbps、USB 20Gbps、USB 40Gbps、USB 80Gbpsなど）を提案しましたが、強制力はないようで、現在まで広まっていません。
壹号本のOneXGPU Liteに話を戻すと、小型でポケットに入るサイズながら、依然として120Wの電力解放を実現しています。これはファン、銅製フィン、ベイパーカメラ（均熱板）で構成される冷却システムによるものです。さらに、HDMI 2.1、DP 1.4インターフェース、RGB雰囲気灯を備えています。 価格は3899元で、所謂USB 5.0データケーブルは199元の価値があるとされ、購入体験記を投稿すると399元の価値がある収納ケースがプレゼントされます。
112[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/11(木) 07:50:26.98ID:62MlPGgD おまんこ
113[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/11(木) 08:41:50.20ID:YtOPTlAH はい！ じゃあ、とってもかみくだいて説明するね。
すごくかんたんに言うと
AMD（えーえむでぃー） という、パソコンの大切な部品をつくっている大きな会社があります。
その会社の一番えらい社長さん、リサ・スー さんが、2026年1月 にアメリカで開かれる大きな展示会「CES（シーイーエス）」で、いちばん目立つ場所で大事なスピーチをすることになりました。
これは、「AMD会社が、きっとすごく画期的な新しいパソコンや技術を、その時に発表するんだろうな」とみんなが期待していることを意味します。
すごく注目されるイベントなんだよ！
もう少しだけくわしく
１. CES（シーイーエス）ってなに？
· アメリカのラスベガスという街で毎年1月に開かれる、世界中の電機メーカーが最新の家電やパソコンを発表する、世界で一番大きなお祭り のようなものだよ。
· テレビやゲーム、ロボットから車まで、これから発売される「未来のグッズ」がいち早く見られるんだ。
２. 「前日基調講演（ぜんじつ きちょう こうえん）」ってなに？
· そのお祭りが始まる前の日の夜 に行われる、一番格調が高くて大事なスピーチ のことだよ。
· 昔はマイクロソフトのビル・ゲイツさんがよくやっていた、とっても名誉な場所なんだ。
· そこに招待されるのは、「これからすごいことを発表しますよ！」 という会社だけなんだ。
３. リサ・スーCEO（しゃちょう）が登壇するってどういう意味？
· AMDの社長がこの大事なスピーチをするということは、AMDがCES 2026で、ものすごく重要な新製品をたくさん発表する可能性がとても高い ってことなんだ。
· 社長自らが「わが社の技術はこれだ！」と発表するんだから、会社をあげて力を入れている証拠だね。
· 前回、彼女がここでスピーチした時は、とてつもなく性能の良いコンピューターの部品を発表したんだよ。
４. AMDの今の強みは？
記事によると、AMDは今、「Ryzen AI（ライゼン エーアイ）」 という、AIの処理が得意なパソコンの脳（CPU）を売りにしていて、好調なんだ。
· 特に、高性能な「Ryzen AI 300」 と、お手頃価格の「Ryzen 200」 という2つのシリーズが人気のひけつ。
· この2つは、大きさや形（ピンの配置）がまったく同じ なんだ。
だからパソコンメーカーは、高性能なパソコンを作りたい時は「300」を、お安いパソコンを作りたい時は「200」を、同じ設計の土台（基板）に乗せ換えるだけでいい んだ。
· これはとっても便利でコストが安く済むので、ライバル会社（インテル）よりも有利だと記事は説明しているよ。
まとめ
来年（2026年）1月のCESは、AMDのリサ・スー社長の大事なスピーチをはじめ、パソコン業界がすごく盛り上がるお祭りになりそうだよ！
そこでどんな未来のパソコンや技術が見られるか、今から楽しみだね。
すごくかんたんに言うと
AMD（えーえむでぃー） という、パソコンの大切な部品をつくっている大きな会社があります。
その会社の一番えらい社長さん、リサ・スー さんが、2026年1月 にアメリカで開かれる大きな展示会「CES（シーイーエス）」で、いちばん目立つ場所で大事なスピーチをすることになりました。
これは、「AMD会社が、きっとすごく画期的な新しいパソコンや技術を、その時に発表するんだろうな」とみんなが期待していることを意味します。
すごく注目されるイベントなんだよ！
もう少しだけくわしく
１. CES（シーイーエス）ってなに？
· アメリカのラスベガスという街で毎年1月に開かれる、世界中の電機メーカーが最新の家電やパソコンを発表する、世界で一番大きなお祭り のようなものだよ。
· テレビやゲーム、ロボットから車まで、これから発売される「未来のグッズ」がいち早く見られるんだ。
２. 「前日基調講演（ぜんじつ きちょう こうえん）」ってなに？
· そのお祭りが始まる前の日の夜 に行われる、一番格調が高くて大事なスピーチ のことだよ。
· 昔はマイクロソフトのビル・ゲイツさんがよくやっていた、とっても名誉な場所なんだ。
· そこに招待されるのは、「これからすごいことを発表しますよ！」 という会社だけなんだ。
３. リサ・スーCEO（しゃちょう）が登壇するってどういう意味？
· AMDの社長がこの大事なスピーチをするということは、AMDがCES 2026で、ものすごく重要な新製品をたくさん発表する可能性がとても高い ってことなんだ。
· 社長自らが「わが社の技術はこれだ！」と発表するんだから、会社をあげて力を入れている証拠だね。
· 前回、彼女がここでスピーチした時は、とてつもなく性能の良いコンピューターの部品を発表したんだよ。
４. AMDの今の強みは？
記事によると、AMDは今、「Ryzen AI（ライゼン エーアイ）」 という、AIの処理が得意なパソコンの脳（CPU）を売りにしていて、好調なんだ。
· 特に、高性能な「Ryzen AI 300」 と、お手頃価格の「Ryzen 200」 という2つのシリーズが人気のひけつ。
· この2つは、大きさや形（ピンの配置）がまったく同じ なんだ。
だからパソコンメーカーは、高性能なパソコンを作りたい時は「300」を、お安いパソコンを作りたい時は「200」を、同じ設計の土台（基板）に乗せ換えるだけでいい んだ。
· これはとっても便利でコストが安く済むので、ライバル会社（インテル）よりも有利だと記事は説明しているよ。
まとめ
来年（2026年）1月のCESは、AMDのリサ・スー社長の大事なスピーチをはじめ、パソコン業界がすごく盛り上がるお祭りになりそうだよ！
そこでどんな未来のパソコンや技術が見られるか、今から楽しみだね。
114[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/11(木) 17:03:01.04ID:YtOPTlAH 一部中国研究所による米国電子製品テストを禁止 米国：サプライチェーン安全保障の強化、脅威への対応
今週、米国連邦通信委員会（FCC）は公式サイトで、中国資本を持つ7つの電子製品試験所の認定資格を取り消し、さらに別の4機関の資格更新申請を明確に拒否したと発表しました。
このような措置を取る理由について、米国側は、これらの研究所が「外国の敵対的政府の管理下にある」ため、米国の通信サプライチェーンの安全保障にリスクをもたらす可能性があると説明しています。
FCCが開示した情報によると、今回禁止対象となった機関は以下の通りです：
重慶情報通信研究院、中国品質認証センター 車載ネットワーク技術サービス有限公司、威凱（CVC）檢測技術有限公司及び上海支部、ライン（TÜV Rheinland）技術-商検(寧波)有限公司、UL美華認証有限公司、広州賽西（CESI）光電標準檢測研究院有限公司、中国情報通信研究院、上海市計量測試技術研究院、中検（CCIC）集团南方測試股份有限公司。
「トランプ大統領は、米国製造業の国内回帰と重要サプライチェーンの安全保障強化を強力に推進しています。
本日の措置は、この戦略の重要な構成要素です。
米国市場向け製品の安全テストを行う研究所を、外国の敵対国が掌握することを許すことはできません。
これは、FCCの機器認可プロセスへの国民の信頼を回復し、外国の敵対的脅威に対処するために必要な措置です」
と、FCCのBrendan Carr委員長は応答しました。
近年、米国は中国の科技産業サプライチェーンに対する審査を継続的に強化しており、特に通信機器、チップなどの分野で制限措置を不断に強化しています。
今回の試験所を対象とした行動は、米国側が規制の触手を製品自体から、認証、テストなどの上流工程にまで拡大していることを意味します。
今週、米国連邦通信委員会（FCC）は公式サイトで、中国資本を持つ7つの電子製品試験所の認定資格を取り消し、さらに別の4機関の資格更新申請を明確に拒否したと発表しました。
このような措置を取る理由について、米国側は、これらの研究所が「外国の敵対的政府の管理下にある」ため、米国の通信サプライチェーンの安全保障にリスクをもたらす可能性があると説明しています。
FCCが開示した情報によると、今回禁止対象となった機関は以下の通りです：
重慶情報通信研究院、中国品質認証センター 車載ネットワーク技術サービス有限公司、威凱（CVC）檢測技術有限公司及び上海支部、ライン（TÜV Rheinland）技術-商検(寧波)有限公司、UL美華認証有限公司、広州賽西（CESI）光電標準檢測研究院有限公司、中国情報通信研究院、上海市計量測試技術研究院、中検（CCIC）集团南方測試股份有限公司。
「トランプ大統領は、米国製造業の国内回帰と重要サプライチェーンの安全保障強化を強力に推進しています。
本日の措置は、この戦略の重要な構成要素です。
米国市場向け製品の安全テストを行う研究所を、外国の敵対国が掌握することを許すことはできません。
これは、FCCの機器認可プロセスへの国民の信頼を回復し、外国の敵対的脅威に対処するために必要な措置です」
と、FCCのBrendan Carr委員長は応答しました。
近年、米国は中国の科技産業サプライチェーンに対する審査を継続的に強化しており、特に通信機器、チップなどの分野で制限措置を不断に強化しています。
今回の試験所を対象とした行動は、米国側が規制の触手を製品自体から、認証、テストなどの上流工程にまで拡大していることを意味します。
115[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/11(木) 17:12:42.84ID:YtOPTlAH AMD：次世代AI GPUは全面的にリードする！ NVIDIA BlackwellとRubinを超越
AMDのGPU市場における影響力は、同社のCPU市場での活躍ほどには見えてきませんでした。
しかし、同社は次世代AI GPU「MI450」に大きな期待を寄せており、「あらゆる面でリードするAI性能」を実現すると主張しています。
最近開催されたゴールドマン・サックス Communacopia+ テクノロジーカンファレンスで、AMDのデータセンターソリューション事業部を統括するエグゼクティブバイスプレジデント、Forrest Norrod氏がMI450の計画について説明しました。
彼は、MI450がAMDの「非の打ち所のない（unassailable）」GPUとなるだろうと指摘し、AMDはMI300世代で推論処理に着手し、MI355で体系的にトレーニング能力を構築してきたと述べました。
「これらすべては、来年登場予定の私たちのMI450世代で頂点を迎えます。
私たちは、トレーニングであれ推論であれ、あらゆる種類のAIワークロードにおいて、リーダーシップとなる性能を目指していると確信しています。」
Norrod氏は、MI450がAMD GPUにおける「EPYCの瞬間」、つまり同社の第3世代Zen CPUアーキテクチャがサーバー市場で成功を収めた時と同じような転換点になると考えています。
彼はこう語りました：
「第3世代EPYC CPUが私たちの目標でした。それはあらゆるx86ワークロードにおいて、間違いなく最高のCPUです。
私たちはMI450をそれと同じような製品と見なすよう努めています。
私たちは、市場で最高のトレーニング、推論、分散型推論、強化学習のソリューションにすると信じており、計画しています。」
NVIDIAとの比較については、Norrod氏は明確に、MI450は現在のNVIDIAのBlackwellアーキテクチャを超越するだけでなく、その次世代となるRubin GPUをも凌駕すると表明しました。
MI450はゲームには使用されませんが、AMDはそのAI技術とゲーム用GPUを単一のアーキテクチャ、すなわち「UDNA」に統合する計画です。もしUDNAがAIにおいてNVIDIAを超えるならば、それはゲームGPU市場においても非常に強力な競争力を持つことになるでしょう。
AMDのGPU市場における影響力は、同社のCPU市場での活躍ほどには見えてきませんでした。
しかし、同社は次世代AI GPU「MI450」に大きな期待を寄せており、「あらゆる面でリードするAI性能」を実現すると主張しています。
最近開催されたゴールドマン・サックス Communacopia+ テクノロジーカンファレンスで、AMDのデータセンターソリューション事業部を統括するエグゼクティブバイスプレジデント、Forrest Norrod氏がMI450の計画について説明しました。
彼は、MI450がAMDの「非の打ち所のない（unassailable）」GPUとなるだろうと指摘し、AMDはMI300世代で推論処理に着手し、MI355で体系的にトレーニング能力を構築してきたと述べました。
「これらすべては、来年登場予定の私たちのMI450世代で頂点を迎えます。
私たちは、トレーニングであれ推論であれ、あらゆる種類のAIワークロードにおいて、リーダーシップとなる性能を目指していると確信しています。」
Norrod氏は、MI450がAMD GPUにおける「EPYCの瞬間」、つまり同社の第3世代Zen CPUアーキテクチャがサーバー市場で成功を収めた時と同じような転換点になると考えています。
彼はこう語りました：
「第3世代EPYC CPUが私たちの目標でした。それはあらゆるx86ワークロードにおいて、間違いなく最高のCPUです。
私たちはMI450をそれと同じような製品と見なすよう努めています。
私たちは、市場で最高のトレーニング、推論、分散型推論、強化学習のソリューションにすると信じており、計画しています。」
NVIDIAとの比較については、Norrod氏は明確に、MI450は現在のNVIDIAのBlackwellアーキテクチャを超越するだけでなく、その次世代となるRubin GPUをも凌駕すると表明しました。
MI450はゲームには使用されませんが、AMDはそのAI技術とゲーム用GPUを単一のアーキテクチャ、すなわち「UDNA」に統合する計画です。もしUDNAがAIにおいてNVIDIAを超えるならば、それはゲームGPU市場においても非常に強力な競争力を持つことになるでしょう。
116[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/11(木) 17:16:55.11ID:YtOPTlAH AMDグラフィックスカード、来年は「Zen3」の輝かしい瞬間を迎える：市場で最高のGPUソリューションに
先頃JPRが発表した第2四半期の独立GPUレポートでは、AMDのシェアはわずか6%であり、これは非常に差し迫った信号です。
AMDはGPU分野で一戦を交える必要があります。
AMDは現在、この目標を掲げています。
それは中期期間内にGPUシェアを20%に引き上げることです。
では、どうやって達成するのでしょうか？
AMDのデータセンターソリューション担当エグゼクティブバイスプレジデント、Forrest Norrod氏は、AMDが現在行っていること、それはかつてCPU市場で取った戦略と類似しており、複数世代にわたる段階的な戦略を採用し、AMDの多世代製品の競争力と差別化を徐々に確立していると述べました。
彼が主に語ったのはAI向けグラフィックスカードです。
MI300の世代ではAI推論とトレーニングから始め、その後MI325、MI355シリーズを続々と発表し、ソフトウェアエコシステムの構築も強化してきました。
AMDのこれら一連の施策は、来年登場予定のMI450シリーズグラフィックスカードで頂点を迎えます。推論であれトレーニングであれ、それはAMDのリーダーシップを全面的に高めるでしょう。
Norrod氏はMI450をある比喩で表現しました。
この世代の製品は、AMDの「Milan（ミラノ）」アーキテクチャのEPYCプロセッサー、つまりZen3アーキテクチャの第3世代EPYCに相当するもので、それはあらゆるx86ワークロードに対する最高のCPUソリューションとなりました。
ユーザーの皆さんにより馴染み深いのは、もちろんZen3アーキテクチャのRyzen 5000シリーズプロセッサーです。
確かに非常に強力で、特にこの世代からはRyzen 7 5800X3Dのような新型製品が登場し、ゲーム性能も全面的に逆転し、まさにAMDの輝かしい瞬間（ハイライト）と言えました。
AMDは、Zen3のこの世代の輝かしさを使って、来年のMI450シリーズGPUグラフィックスカードへの期待を表明し、それを市場で最高のトレーニング、推論、分散型推論、強化学習のソリューションであると称しています。
先頃JPRが発表した第2四半期の独立GPUレポートでは、AMDのシェアはわずか6%であり、これは非常に差し迫った信号です。
AMDはGPU分野で一戦を交える必要があります。
AMDは現在、この目標を掲げています。
それは中期期間内にGPUシェアを20%に引き上げることです。
では、どうやって達成するのでしょうか？
AMDのデータセンターソリューション担当エグゼクティブバイスプレジデント、Forrest Norrod氏は、AMDが現在行っていること、それはかつてCPU市場で取った戦略と類似しており、複数世代にわたる段階的な戦略を採用し、AMDの多世代製品の競争力と差別化を徐々に確立していると述べました。
彼が主に語ったのはAI向けグラフィックスカードです。
MI300の世代ではAI推論とトレーニングから始め、その後MI325、MI355シリーズを続々と発表し、ソフトウェアエコシステムの構築も強化してきました。
AMDのこれら一連の施策は、来年登場予定のMI450シリーズグラフィックスカードで頂点を迎えます。推論であれトレーニングであれ、それはAMDのリーダーシップを全面的に高めるでしょう。
Norrod氏はMI450をある比喩で表現しました。
この世代の製品は、AMDの「Milan（ミラノ）」アーキテクチャのEPYCプロセッサー、つまりZen3アーキテクチャの第3世代EPYCに相当するもので、それはあらゆるx86ワークロードに対する最高のCPUソリューションとなりました。
ユーザーの皆さんにより馴染み深いのは、もちろんZen3アーキテクチャのRyzen 5000シリーズプロセッサーです。
確かに非常に強力で、特にこの世代からはRyzen 7 5800X3Dのような新型製品が登場し、ゲーム性能も全面的に逆転し、まさにAMDの輝かしい瞬間（ハイライト）と言えました。
AMDは、Zen3のこの世代の輝かしさを使って、来年のMI450シリーズGPUグラフィックスカードへの期待を表明し、それを市場で最高のトレーニング、推論、分散型推論、強化学習のソリューションであると称しています。
117[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/11(木) 20:02:10.84ID:FQg0Z1ab おまんこ
118[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/12(金) 03:38:38.14ID:pQ9khzXk 18Aプロセス「Panther Lake」プロセッサーは順調 Intelの神オプティマイゼーション：発表前からゲーム性能18%向上
先日開催されたIFA展示会で、IntelはすでにAcerと連携し、Panther LakeプロセッサーをベースとしたSwift 16 AI薄型軽量ノートPCを初公開しました。
これはIntel 18Aプロセスの最初の製品でもあります。
詳細な仕様はまだ公開されず、正式発表を待つ必要がありますが、2つのシリーズ、「Panther Lake-U」（低消費電力）と「Panther Lake-H」（高性能）が存在することは確かです。
名称はおそらく「Core 300シリーズ」となり、現在のLunar LakeとArrow Lakeの2世代にわたるモバイル版製品に取って代わる見込みです。
以前の情報によれば、Panther Lake-Uは最大で4P+4LPEのCPU構成となり、Panther Lake-Hは4P+8E+4LPEのCPU構成となります。
8つのE-Coreが追加され、GPUはXe3アーキテクチャにアップグレードされ、最大12基のXe3ユニットを備えます。
まだ発表されていませんが、IntelはPanther Lakeのプロセッサー性能を絶えず最適化しています。
IntelエンジニアのFrancisco Jerez氏は、IntelがすでにMesa 3Dドライバーに14のパッチをマージしたと述べました。
これらのパッチは主に、Xe3 GPUのコンパイラ関連の性能問題を修正するものです。
彼のテストによると、これらの最適化パッチにより、Xe3 GPUのゲーム性能は最大18%向上し、ほとんどのゲームでは4～9%の向上が見られるとのことです。
しかし、これらの最適化の代償として、コンパイル時間が長くなります。
shader-dbでは、コンパイル時間が約25%増加します。
さらに、一部のゲームにはまだバグが残っています。
『Cyberpunk 2077』ではCPUがハングアップする問題が発生しスコアが除外されました。
『Borderlands 3』にも定期的なハングアップ問題がありますが、テストは完了できる状態です。
これらのパッチは、Mesa 3Dドライバーのバージョン25.2で正式にリリースされる予定ですが、WindowsプラットフォームのXe3でも同様のパッチ効果が得られるかどうかは不明です。
先日開催されたIFA展示会で、IntelはすでにAcerと連携し、Panther LakeプロセッサーをベースとしたSwift 16 AI薄型軽量ノートPCを初公開しました。
これはIntel 18Aプロセスの最初の製品でもあります。
詳細な仕様はまだ公開されず、正式発表を待つ必要がありますが、2つのシリーズ、「Panther Lake-U」（低消費電力）と「Panther Lake-H」（高性能）が存在することは確かです。
名称はおそらく「Core 300シリーズ」となり、現在のLunar LakeとArrow Lakeの2世代にわたるモバイル版製品に取って代わる見込みです。
以前の情報によれば、Panther Lake-Uは最大で4P+4LPEのCPU構成となり、Panther Lake-Hは4P+8E+4LPEのCPU構成となります。
8つのE-Coreが追加され、GPUはXe3アーキテクチャにアップグレードされ、最大12基のXe3ユニットを備えます。
まだ発表されていませんが、IntelはPanther Lakeのプロセッサー性能を絶えず最適化しています。
IntelエンジニアのFrancisco Jerez氏は、IntelがすでにMesa 3Dドライバーに14のパッチをマージしたと述べました。
これらのパッチは主に、Xe3 GPUのコンパイラ関連の性能問題を修正するものです。
彼のテストによると、これらの最適化パッチにより、Xe3 GPUのゲーム性能は最大18%向上し、ほとんどのゲームでは4～9%の向上が見られるとのことです。
しかし、これらの最適化の代償として、コンパイル時間が長くなります。
shader-dbでは、コンパイル時間が約25%増加します。
さらに、一部のゲームにはまだバグが残っています。
『Cyberpunk 2077』ではCPUがハングアップする問題が発生しスコアが除外されました。
『Borderlands 3』にも定期的なハングアップ問題がありますが、テストは完了できる状態です。
これらのパッチは、Mesa 3Dドライバーのバージョン25.2で正式にリリースされる予定ですが、WindowsプラットフォームのXe3でも同様のパッチ効果が得られるかどうかは不明です。
119[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/12(金) 06:06:52.46ID:pQ9khzXk 投資が節約に変わる時代へ：Ryzen Threadripperが拓く、少数精鋭スタジオの未来
映像・VFX業界では、案件の大型化と高速化が進み、CPUへの負荷が飛躍的に増大している。
そんな中、圧倒的なコア数とマルチタスク性能を誇るAMD Ryzen™ Threadripper™が、制作現場のワークフローとコスト構造を変革する力として注目を集めている。
CG制作スタジオ「株式会社DEFT」の子安肇代表は、Ryzen Threadripper PRO 7985WXの導入により、従来10時間かかっていたレンダリングをわずか7分に短縮することに成功した。
この劇的な速度向上は、単なる時間の節約ではなく、業務の根本的な変革をもたらした。
レンダリング待ちの時間がほぼなくなり、バックグラウンドで複数のレンダリングを実行しながら、別の案件のコンポジットやシミュレーション作業を並行して行えるようになったためだ。
最新「Ryzen Threadripper 9980X」で実証された圧倒的な性能とコスト削減効果
子安氏はさらに、サイコム製の最新マシン「Lepton Hydro WSTRX50A」（Ryzen Threadripper 9980X搭載）を用いて詳細なベンチマークを実施。128スレッドを最大限に活用するV-Rayのバケットレンダリングでは、従来のCPUと比較して圧倒的な性能差を確認した。
· レンダリング時間: 検証シーンにおける1フレームのレンダリング時間は、9980Xが92秒であったのに対し、一般的なRyzen 7 5700Xでは938秒、古いCore i7では5,041秒（約55倍の差）という結果に。
· コスト削減: 10,000フレームのレンダリングに要する電気代は、9980Xが約2,194円、Core i9で約10,119円、Core i7で約23,013円と、大幅なコスト削減を実現可能。
· ライセンスコストの最適化: レンダラーソフトは1台ごとにライセンス料がかかる。複数の低スペックPCで高速化を図るよりも、1台の高性能なThreadripperマシンを導入した方が、ライセンスコストを大幅に圧縮できる。
クリエイターのワークフローを根本から変える「マルチタスク性能」と「静穏性」
Threadripperの真価はレンダリング速度だけではない。そのマルチタスク性能により、レンダリングを回しながらの快適な制作作業が可能になる。
子安氏は、Windowsのタスクマネージャーでプロセスの優先度を調整するだけで、CPUリソースを柔軟に割り振り、4つの案件のレンダリングを同時に実行しながらメインの作業を進めているという。
また、検証機の静音性の高さも特筆す点だ。騒音がほとんどないため、集中して作業に没頭できる環境が実現している。
シミュレーション品質の向上と投資対効果
高性能CPUは表現の幅も広げる。
シミュレーション作業では、従来は粗い設定から始めていたが、Threadripperなら最初から細かいディテールで計算を開始できるため、作業効率と最終的なクオリティが向上する。
導入コストについて子安氏は、約210万円で導入したThreadripperマシンが、数ヶ月でコスト回収できたと試算。
複数案件のレンダリングを1台で集中処理し、かつその同じマシンで制作作業も行えるため、非常に短期間で投資効果を実感できるとしている。
まとめ：節約とクオリティ向上を同時実現する戦略的投資
Ryzen Threadripperは、時間とコストという最大の経営資源を節約すると同時に、クリエイターの創造性の限界を押し広げ、作品のクオリティ向上に直接寄与する。かつては高価な投資と見られがちだったハイエンドCPUが、現在では効率化とコスト削減を実現する最も賢い節約手段へと変貌を遂げている。
少数精鋭のスタジオが大型案件と対等に渡り合い、未来の制作の在り方を切り開く上で、Ryzen Threadripperは極めて有力な選択肢なのである。
映像・VFX業界では、案件の大型化と高速化が進み、CPUへの負荷が飛躍的に増大している。
そんな中、圧倒的なコア数とマルチタスク性能を誇るAMD Ryzen™ Threadripper™が、制作現場のワークフローとコスト構造を変革する力として注目を集めている。
CG制作スタジオ「株式会社DEFT」の子安肇代表は、Ryzen Threadripper PRO 7985WXの導入により、従来10時間かかっていたレンダリングをわずか7分に短縮することに成功した。
この劇的な速度向上は、単なる時間の節約ではなく、業務の根本的な変革をもたらした。
レンダリング待ちの時間がほぼなくなり、バックグラウンドで複数のレンダリングを実行しながら、別の案件のコンポジットやシミュレーション作業を並行して行えるようになったためだ。
最新「Ryzen Threadripper 9980X」で実証された圧倒的な性能とコスト削減効果
子安氏はさらに、サイコム製の最新マシン「Lepton Hydro WSTRX50A」（Ryzen Threadripper 9980X搭載）を用いて詳細なベンチマークを実施。128スレッドを最大限に活用するV-Rayのバケットレンダリングでは、従来のCPUと比較して圧倒的な性能差を確認した。
· レンダリング時間: 検証シーンにおける1フレームのレンダリング時間は、9980Xが92秒であったのに対し、一般的なRyzen 7 5700Xでは938秒、古いCore i7では5,041秒（約55倍の差）という結果に。
· コスト削減: 10,000フレームのレンダリングに要する電気代は、9980Xが約2,194円、Core i9で約10,119円、Core i7で約23,013円と、大幅なコスト削減を実現可能。
· ライセンスコストの最適化: レンダラーソフトは1台ごとにライセンス料がかかる。複数の低スペックPCで高速化を図るよりも、1台の高性能なThreadripperマシンを導入した方が、ライセンスコストを大幅に圧縮できる。
クリエイターのワークフローを根本から変える「マルチタスク性能」と「静穏性」
Threadripperの真価はレンダリング速度だけではない。そのマルチタスク性能により、レンダリングを回しながらの快適な制作作業が可能になる。
子安氏は、Windowsのタスクマネージャーでプロセスの優先度を調整するだけで、CPUリソースを柔軟に割り振り、4つの案件のレンダリングを同時に実行しながらメインの作業を進めているという。
また、検証機の静音性の高さも特筆す点だ。騒音がほとんどないため、集中して作業に没頭できる環境が実現している。
シミュレーション品質の向上と投資対効果
高性能CPUは表現の幅も広げる。
シミュレーション作業では、従来は粗い設定から始めていたが、Threadripperなら最初から細かいディテールで計算を開始できるため、作業効率と最終的なクオリティが向上する。
導入コストについて子安氏は、約210万円で導入したThreadripperマシンが、数ヶ月でコスト回収できたと試算。
複数案件のレンダリングを1台で集中処理し、かつその同じマシンで制作作業も行えるため、非常に短期間で投資効果を実感できるとしている。
まとめ：節約とクオリティ向上を同時実現する戦略的投資
Ryzen Threadripperは、時間とコストという最大の経営資源を節約すると同時に、クリエイターの創造性の限界を押し広げ、作品のクオリティ向上に直接寄与する。かつては高価な投資と見られがちだったハイエンドCPUが、現在では効率化とコスト削減を実現する最も賢い節約手段へと変貌を遂げている。
少数精鋭のスタジオが大型案件と対等に渡り合い、未来の制作の在り方を切り開く上で、Ryzen Threadripperは極めて有力な選択肢なのである。
120[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/13(土) 22:08:40.14ID:4Uf+CcoW 商務省公告：アメリカ原産の輸入関連アナログチップに対するアンチダンピング（反ダンピング）立件調査を開始
つい先ほど、商務省は公告を発表し、アメリカ原産の輸入関連アナログチップに対するアンチダンピング（反ダンピング）立件調査を開始しました。
公告によると、商務省は2025年7月23日、江蘇省半導体行業協会（以下、申請者）が国内の関連アナログチップ産業を代表して正式に提出したアンチダンピング調査申請を受領しました。
申請者は、アメリカ原産の輸入関連アナログチップに対するアンチダンピング調査を要請しました。
商務省は、「中華人民共和国アンチダンピング条例」の関連規定に基づき、申請者の資格、調査申請製品に関する情況、中国国内の同種製品に関する情況、調査申請製品が国内産業に与える影響、調査申請国に関する情況などについて審査を行いました。
申請者が提供した証拠と商務省の初步審査に基づき、申請者による関連アナログチップの合計生産量は、「中華人民共和国アンチダンピング条例」の申請者資格に関する規定を満たしています。
同時に、申請書には、「中華人民共和国アンチダンピング条例」第14条、第15条で規定されるアンチダンピング調査立件に要求される内容及び関連証拠が含まれていました。
上記の審査結果に基づき、「中華人民共和国アンチダンピング条例」第16条の規定に則り、商務省は2025年9月13日より、アメリカ原産の輸入関連アナログチップに対するアンチダンピング立件調査を開始することを決定しました。
公告は以下の通り：
一、立件調査及び調査期間
本公告発出の日より、商務省はアメリカ原産の輸入関連アナログチップに対するアンチダンピング立件調査を開始する。
今回の調査で確定したダンピング調査期間は2024年1月1日から2024年12月31日まで、産業損害調査期間は2022年1月1日から2024年12月31日までとする。
二、被調査製品及び調査範囲
調査範囲：アメリカ原産の輸入関連アナログチップ。
被調査製品名称：関連アナログチップ。
英語名称：Certain Analog IC Chip。
製品説明と主な用途：関連アナログチップの中で、40nm以上のプロセス技術を使用する汎用インターフェースチップ（Commodity Interface IC Chip）とゲートドライバーチップ（Gate Driver IC Chip）。
内訳：
汎用インターフェースチップは、多様なインターフェースタイプを提供することを目的とした集積回路チップであり、各種デバイス、システム、またはコンポーネントを接続し、効率的なデータ伝送と信号変換を実現するために使用される。
調査対象の汎用インターフェースチップは以下を含む：
1. ISO11898規格に準拠するController Area Network（CAN）インターフェーストランシーバーチップ。自動車及びその他の工業製品内の各システム間の信号送受信に使用。
2. TIA/EIA-485規格に準拠するRS485インターフェーストランシーバーチップ。
工業システム内の各種デバイス間の信号送受信に使用。
3. シリアルデータ線とシリアルクロック線を利用した低速シリアルバス方式に基づいて製造されたI2C（Inter-Integrated Circuit）インターフェースチップ。
デバイス内の各種ボードまたはチップ間の信号バッファ中継チャネルの切替えと拡張に使用。
4. 国際電気標準会議（IEC）IEC 60747-5-24、IEC 60747-5-2規格に準拠するデジタルアイソレータチップ。
自動車及びその他の工業製品における高低圧システム間の絶縁通信、または通信の耐ノイズ性能向上に使用。
5. その他、上記種類と互換性を有する汎用インターフェースチップ。
つい先ほど、商務省は公告を発表し、アメリカ原産の輸入関連アナログチップに対するアンチダンピング（反ダンピング）立件調査を開始しました。
公告によると、商務省は2025年7月23日、江蘇省半導体行業協会（以下、申請者）が国内の関連アナログチップ産業を代表して正式に提出したアンチダンピング調査申請を受領しました。
申請者は、アメリカ原産の輸入関連アナログチップに対するアンチダンピング調査を要請しました。
商務省は、「中華人民共和国アンチダンピング条例」の関連規定に基づき、申請者の資格、調査申請製品に関する情況、中国国内の同種製品に関する情況、調査申請製品が国内産業に与える影響、調査申請国に関する情況などについて審査を行いました。
申請者が提供した証拠と商務省の初步審査に基づき、申請者による関連アナログチップの合計生産量は、「中華人民共和国アンチダンピング条例」の申請者資格に関する規定を満たしています。
同時に、申請書には、「中華人民共和国アンチダンピング条例」第14条、第15条で規定されるアンチダンピング調査立件に要求される内容及び関連証拠が含まれていました。
上記の審査結果に基づき、「中華人民共和国アンチダンピング条例」第16条の規定に則り、商務省は2025年9月13日より、アメリカ原産の輸入関連アナログチップに対するアンチダンピング立件調査を開始することを決定しました。
公告は以下の通り：
一、立件調査及び調査期間
本公告発出の日より、商務省はアメリカ原産の輸入関連アナログチップに対するアンチダンピング立件調査を開始する。
今回の調査で確定したダンピング調査期間は2024年1月1日から2024年12月31日まで、産業損害調査期間は2022年1月1日から2024年12月31日までとする。
二、被調査製品及び調査範囲
調査範囲：アメリカ原産の輸入関連アナログチップ。
被調査製品名称：関連アナログチップ。
英語名称：Certain Analog IC Chip。
製品説明と主な用途：関連アナログチップの中で、40nm以上のプロセス技術を使用する汎用インターフェースチップ（Commodity Interface IC Chip）とゲートドライバーチップ（Gate Driver IC Chip）。
内訳：
汎用インターフェースチップは、多様なインターフェースタイプを提供することを目的とした集積回路チップであり、各種デバイス、システム、またはコンポーネントを接続し、効率的なデータ伝送と信号変換を実現するために使用される。
調査対象の汎用インターフェースチップは以下を含む：
1. ISO11898規格に準拠するController Area Network（CAN）インターフェーストランシーバーチップ。自動車及びその他の工業製品内の各システム間の信号送受信に使用。
2. TIA/EIA-485規格に準拠するRS485インターフェーストランシーバーチップ。
工業システム内の各種デバイス間の信号送受信に使用。
3. シリアルデータ線とシリアルクロック線を利用した低速シリアルバス方式に基づいて製造されたI2C（Inter-Integrated Circuit）インターフェースチップ。
デバイス内の各種ボードまたはチップ間の信号バッファ中継チャネルの切替えと拡張に使用。
4. 国際電気標準会議（IEC）IEC 60747-5-24、IEC 60747-5-2規格に準拠するデジタルアイソレータチップ。
自動車及びその他の工業製品における高低圧システム間の絶縁通信、または通信の耐ノイズ性能向上に使用。
5. その他、上記種類と互換性を有する汎用インターフェースチップ。
121[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/13(土) 22:08:47.44ID:4Uf+CcoW ゲートドライバーチップは、コントローラのゲート制御信号出力を増強し、パワー半導体素子の導通と遮断を制御するために使用される集積回路チップ。
ゲートドライバーチップは、これらの半導体スイッチを効率的にオン/オフし、 thereby 電エネルギーの変換と制御を実現するために必要な電圧及び電流レベルを提供する。
調査対象のゲートドライバーチップは以下を含む：
1. ローサイドゲートドライバーチップ（Low-Side Gate Driver IC Chip）
2. ハーフブリッジ/マルチチャネルゲートドライバーチップ（Half-Bridge/Multi-Channel Gate Driver IC Chip）
3. 絶縁型ゲートドライバーチップ（Isolated Gate Driver IC Chip）
調査対象のゲートドライバーチップは以下の機能を備える：
1. コントローラの低電圧信号を、より高い電圧またはより大きな電流の駆動信号に変換し、パワーデバイスの安定した導通と遮断を実現する。
2. 瞬時のソース電流とシンク電流を提供し、パワーデバイスのスイッチング速度を向上させ、スイッチング損失を低減する。
調査対象の汎用インターフェースチップとゲートドライバーチップは、完成品チップ及び同一機能のチップを生産するために使用可能なウェハー、ダイ、並びに将来開発される同一機能を有する製品を含む。
当該製品は「中華人民共和国輸出入税則」：85423990に帰属する。
同税則番号項下のその他の製品は本次の調査範囲に含まれない。
ゲートドライバーチップは、これらの半導体スイッチを効率的にオン/オフし、 thereby 電エネルギーの変換と制御を実現するために必要な電圧及び電流レベルを提供する。
調査対象のゲートドライバーチップは以下を含む：
1. ローサイドゲートドライバーチップ（Low-Side Gate Driver IC Chip）
2. ハーフブリッジ/マルチチャネルゲートドライバーチップ（Half-Bridge/Multi-Channel Gate Driver IC Chip）
3. 絶縁型ゲートドライバーチップ（Isolated Gate Driver IC Chip）
調査対象のゲートドライバーチップは以下の機能を備える：
1. コントローラの低電圧信号を、より高い電圧またはより大きな電流の駆動信号に変換し、パワーデバイスの安定した導通と遮断を実現する。
2. 瞬時のソース電流とシンク電流を提供し、パワーデバイスのスイッチング速度を向上させ、スイッチング損失を低減する。
調査対象の汎用インターフェースチップとゲートドライバーチップは、完成品チップ及び同一機能のチップを生産するために使用可能なウェハー、ダイ、並びに将来開発される同一機能を有する製品を含む。
当該製品は「中華人民共和国輸出入税則」：85423990に帰属する。
同税則番号項下のその他の製品は本次の調査範囲に含まれない。
122[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/13(土) 22:30:58.02ID:4Uf+CcoW 14nm 第10世代Coreが突然復活！ 不可解な名称「Core i5-110」
2年前、IntelはすでにRaptor Lake-S（第14世代Core）が「Core i」命名の最後となり、新しい「Core Ultra」に変更されると発表していました。
しかし現在、Intelは静かに「Core i5-110」を発表しました。
実際には、新しいCore Ultraに加えて、Intelは同時に「Core」プロセッサーも展開しており、Core 100シリーズ、Core 200シリーズが含まれます。
これらは全て、Raptor LakeやMeteor Lakeからの旧製品の再命名です。
このCore i5-110もCore 100シリーズに分類されているため、ややちぐはぐな印象を与えます。
仕様はさらに衝撃的で、これはなんと14nmプロセスのComet Lake-S（第10世代Core）由来であり、本質的には当時のCore i5-10400の名称を変更したものです。
6コア12スレッド、L3キャッシュ12MB、ベースクロック2.9GHz、最大ターボブーストクロック4.3GHz、UHD 630内蔵グラフィックス（最大クロック1.1GHz）、メモリサポートはDDR4-2666、拡張サポートはPCIe 3.0、熱設計消費電力（TDP）65W。
このような旧製品がまだ在庫として残っているとは驚きですが、さらに同様のモデルが登場するかどうかは不明です。
14nmは正にクラシック中のクラシックであり、第5世代から第11世代Coreまで、実に7世代もの製品に使用されました！
2年前、IntelはすでにRaptor Lake-S（第14世代Core）が「Core i」命名の最後となり、新しい「Core Ultra」に変更されると発表していました。
しかし現在、Intelは静かに「Core i5-110」を発表しました。
実際には、新しいCore Ultraに加えて、Intelは同時に「Core」プロセッサーも展開しており、Core 100シリーズ、Core 200シリーズが含まれます。
これらは全て、Raptor LakeやMeteor Lakeからの旧製品の再命名です。
このCore i5-110もCore 100シリーズに分類されているため、ややちぐはぐな印象を与えます。
仕様はさらに衝撃的で、これはなんと14nmプロセスのComet Lake-S（第10世代Core）由来であり、本質的には当時のCore i5-10400の名称を変更したものです。
6コア12スレッド、L3キャッシュ12MB、ベースクロック2.9GHz、最大ターボブーストクロック4.3GHz、UHD 630内蔵グラフィックス（最大クロック1.1GHz）、メモリサポートはDDR4-2666、拡張サポートはPCIe 3.0、熱設計消費電力（TDP）65W。
このような旧製品がまだ在庫として残っているとは驚きですが、さらに同様のモデルが登場するかどうかは不明です。
14nmは正にクラシック中のクラシックであり、第5世代から第11世代Coreまで、実に7世代もの製品に使用されました！
123[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/14(日) 03:57:34.93ID:YDdKYNGh AMD：当社のCPUは競合他社よりも高価であるが、その理由はより高い価値を提供するから
AMDは、高性能CPUとGPUの両方を掌握する世界唯一の半導体企業を自称しています。
しかし、同社のこれら2つの市場におけるパフォーマンスは対照的です。
GPU市場では、競合相手であるNVIDIAがほぼ独占状態にあり、JPRのレポートによれば、AMDの第2四半期（Q2）における独立GPU市場のシェアはわずか6%しか残っていません。
この結果はAMDにとって満足のいくものではありません。
一方、CPU市場ではAMDは絶好調と言え、EPYCプロセッサーは7年間でシェアを0%から47%にまで押し上げ、デスクトップ版のRyzenも良いニュースが絶えません。
X3Dの3世代にわたる製品は、ゲーム市場でその名を轟かせています。
AMDのデータセンターソリューション担当エグゼクティブバイスプレジデント、Forrest Norrod氏は先日開催されたゴールドマン・サックス・カンファレンスでこの点について言及し、AMDのCPUの平均販売単価（ASP）が競合他社よりも少し高いことを認めました。
AMDにはどのような根拠があって競合よりも高価格を設定できるのでしょうか？
Forrest Norrod氏は、これはAMDがより高い価値、例えば性能や信頼性を提供しているからだと説明しました。
同社はこの技術に対して課金できるものを提供し、顧客が支払う価格に満足してもらえるようにしているとのことです。
留意点として、Forrest Norrod氏の発言は主にサーバー級CPUの事例を用いて、将来のGPU市場競争について語ったものです。
彼がAMDのこの成功を借りて言いたかったのは、AMDがInstinctおよびGPUシリーズ製品を同じ視点、つまり顧客にクラスターレベルでより優れたTCO（総所有コスト）優位性を提供できるという視点で見ているということです。
AMDは、高性能CPUとGPUの両方を掌握する世界唯一の半導体企業を自称しています。
しかし、同社のこれら2つの市場におけるパフォーマンスは対照的です。
GPU市場では、競合相手であるNVIDIAがほぼ独占状態にあり、JPRのレポートによれば、AMDの第2四半期（Q2）における独立GPU市場のシェアはわずか6%しか残っていません。
この結果はAMDにとって満足のいくものではありません。
一方、CPU市場ではAMDは絶好調と言え、EPYCプロセッサーは7年間でシェアを0%から47%にまで押し上げ、デスクトップ版のRyzenも良いニュースが絶えません。
X3Dの3世代にわたる製品は、ゲーム市場でその名を轟かせています。
AMDのデータセンターソリューション担当エグゼクティブバイスプレジデント、Forrest Norrod氏は先日開催されたゴールドマン・サックス・カンファレンスでこの点について言及し、AMDのCPUの平均販売単価（ASP）が競合他社よりも少し高いことを認めました。
AMDにはどのような根拠があって競合よりも高価格を設定できるのでしょうか？
Forrest Norrod氏は、これはAMDがより高い価値、例えば性能や信頼性を提供しているからだと説明しました。
同社はこの技術に対して課金できるものを提供し、顧客が支払う価格に満足してもらえるようにしているとのことです。
留意点として、Forrest Norrod氏の発言は主にサーバー級CPUの事例を用いて、将来のGPU市場競争について語ったものです。
彼がAMDのこの成功を借りて言いたかったのは、AMDがInstinctおよびGPUシリーズ製品を同じ視点、つまり顧客にクラスターレベルでより優れたTCO（総所有コスト）優位性を提供できるという視点で見ているということです。
124[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/14(日) 04:06:52.62ID:YDdKYNGh Dimensity 9600の到来は早い メディアテック初の2nmチップがまもなくテープアウトへ
AppleがiPhone 17シリーズの4機種を発表した後、Android陣営の新フラグシップ機もすぐに続々と登場する見込みです。
その中でも、メディアテックのDimensity 9500プラットフォームを搭載した新機種はより早く、今月末には発売されるはずです。
Dimensity 9500は9月22日に発表される予定で、これもメディアテックの業績を牽引することでしょう。
同社は本日8月の業績を発表し、売上高は445.5億台湾ドルで、前年比7.3%増、前月比3.1%増となりました。
1月から8月までの累計売上高は3914.5億台湾ドルで、
前年比12.5%増となりました。
Dimensity 9500はすでに量産段階に入っており、メディアテックの次世代フラグシップの進捗も非常に速いです。同社は、9月中に2nmチップのテープアウト（試作生産）も行うと述べており、これはメディアテック初の2nm製品となります。
公式には製品モデルは発表されていませんが、上半期に2nmチップを初投入すると発表した際の情報と合わせると、これは次世代フラグシップスマートフォンプロセッサーのDimensity 9600である可能性が高いです。
もちろん、来年メディアテックが名称を変更する可能性も排除できません。
現時点でDimensity 9600のアーキテクチャについて議論するのはまだ早いですが、ARMは先日、新たに命名されたC1 CPUとG1-Ultraを発表したばかりです。
Dimensity 9600のCPUがC1アーキテクチャを採用するのはほぼ確実で、G1 UltraはすでにDimensity 9500で使用されています。
しかし、Dimensity 9600および来年のSnapdragon 8フラグシッププロセッサーが2nmプロセスを採用する代償も小さくなく、TSMCの2nmのファウンドリ価格は3万ドルに達すると見込まれており、現在の3nmの2万ドルから1.5倍になります。
チップの価格が再び大幅に上昇し、スマートフォンの価格も200～300元以上値上がりすると予想されます。
AppleがiPhone 17シリーズの4機種を発表した後、Android陣営の新フラグシップ機もすぐに続々と登場する見込みです。
その中でも、メディアテックのDimensity 9500プラットフォームを搭載した新機種はより早く、今月末には発売されるはずです。
Dimensity 9500は9月22日に発表される予定で、これもメディアテックの業績を牽引することでしょう。
同社は本日8月の業績を発表し、売上高は445.5億台湾ドルで、前年比7.3%増、前月比3.1%増となりました。
1月から8月までの累計売上高は3914.5億台湾ドルで、
前年比12.5%増となりました。
Dimensity 9500はすでに量産段階に入っており、メディアテックの次世代フラグシップの進捗も非常に速いです。同社は、9月中に2nmチップのテープアウト（試作生産）も行うと述べており、これはメディアテック初の2nm製品となります。
公式には製品モデルは発表されていませんが、上半期に2nmチップを初投入すると発表した際の情報と合わせると、これは次世代フラグシップスマートフォンプロセッサーのDimensity 9600である可能性が高いです。
もちろん、来年メディアテックが名称を変更する可能性も排除できません。
現時点でDimensity 9600のアーキテクチャについて議論するのはまだ早いですが、ARMは先日、新たに命名されたC1 CPUとG1-Ultraを発表したばかりです。
Dimensity 9600のCPUがC1アーキテクチャを採用するのはほぼ確実で、G1 UltraはすでにDimensity 9500で使用されています。
しかし、Dimensity 9600および来年のSnapdragon 8フラグシッププロセッサーが2nmプロセスを採用する代償も小さくなく、TSMCの2nmのファウンドリ価格は3万ドルに達すると見込まれており、現在の3nmの2万ドルから1.5倍になります。
チップの価格が再び大幅に上昇し、スマートフォンの価格も200～300元以上値上がりすると予想されます。
125[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/15(月) 10:11:52.03ID:n6HjOfVZ おまんこん
126[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/15(月) 12:55:08.91ID:XHta11BE 7対9のフレームレート勝負！圧倒的コスパのRyzen 7 9700Xがゲーム性能でCore Ultra 9 285Kに完勝
9月の新学期シーズンを迎え、多くの学生がゲームに最適なPC組み立てを計画しています。
予算を抑えつつ、高いゲーム性能を手に入れるためには、CPU選びが最も重要です。
この選択において、AMD Ryzen 7 9700Xは、IntelのフラグシップであるCore Ultra 9 285Kをも凌ぐ驚異的なゲーム性能と、圧倒的なコストパフォーマンスを兼ね備えた最適解です。
なぜ、より高価な競合のフラグシップモデルではなく、Ryzen 7 9700Xを選ぶべきなのか。その理由を性能比較とともに徹底解説します。
なぜRyzen 7 9700Xが学生に最適なのか？
· 将来性のあるAM5プラットフォーム: IntelのLGA1851プラットフォームが1世代限りと言われる中、AM5プラットフォームは少なくとも2027年までサポートされることが約束されており、将来のCPUアップグレードが可能です。
マザーボードを買い替える必要がなく、長期的に見て大幅なコスト削減になります。
· 全コアが高性能「ビッグコア」: Ryzen 7 9700Xは8コア16スレッド全てが高性能コアの純粋な設計です。
これに対し、Core Ultra 9 285Kはゲーム性能にほぼ寄与しない省電力コア（E-core）を多数抱える混合アーキテクチャです。
ゲームは高性能コアを重視するため、Ryzen 7 9700Xの設計はゲームにおいて無駄がなく、効率的です。
· 先進的かつ成熟したZen 5アーキテクチャ: 4nmプロセスで製造されたZen 5アーキテクチャは、エネルギー効率に極めて優れています。
標準TDP 65Wで高性能を発揮するため、冷却が容易で、静音性も高く、電気代の節約にもなります。
ゲーム性能実測：Ryzen 7 9700X vs. Core Ultra 9 285K
実際のゲームにおいて、Ryzen 7 9700Xはその実力を如何なく発揮します。
テスト環境は双方とも同じ高性能GPUを搭載し、ゲーム性能の差が純粋にCPUの違いによるものとなるよう比較しました。
1. オンラインゲーム性能比較 (1080p & 2K解像度 / 最高画質設定)
· 『World of Warcraft: The War Within』
· 『Overwatch 2』
· 『Marvel Rivals』
· 『PUBG: BATTLEGROUNDS』
· 『VALORANT』
結果：Ryzen 7 9700Xの圧勝
テストした5本のオンラインゲームのほぼ全てにおいて、Ryzen 7 9700XがCore Ultra 9 285Kを明確に上回るフレームレートを記録しました。
オンラインゲームは瞬間的な負荷変動やマルチタスク処理が多く、Ryzenの純粋なビッグコア設計と最適化されたアーキテクチャの優位性が如実に現れた結果です。
価格が倍近く異なるにも関わらず、ゲーム性能ではRyzen 7が上位モデルをリードするという驚くべき結果となりました。
2. AAAゲーム性能比較 (1080p & 2K解像度 / 最高画質設定)
· 『Forza Horizon 5』
· 『Shadow of the Tomb Raider』
· 『Cyberpunk 2077』
結果：互角以上の戦いを演じる
AAAタイトルでは、ゲームエンジンによる最適化度合いにより勝敗が分かれました。
『Forza Horizon 5』ではRyzen 7 9700Xがリードし、『Shadow of the Tomb Raider』では互角、『Cyberpunk 2077』ではUltra 9 285Kが優勢という結果でした。
しかし、重要なのは、はるかに高価な競合のフラグシップCPUと互角以上に渡り合っているという事実です。
この性能差をグラフィックカードの差に変換すれば、Ryzenプラットフォームの圧倒的有利は明白です。
9月の新学期シーズンを迎え、多くの学生がゲームに最適なPC組み立てを計画しています。
予算を抑えつつ、高いゲーム性能を手に入れるためには、CPU選びが最も重要です。
この選択において、AMD Ryzen 7 9700Xは、IntelのフラグシップであるCore Ultra 9 285Kをも凌ぐ驚異的なゲーム性能と、圧倒的なコストパフォーマンスを兼ね備えた最適解です。
なぜ、より高価な競合のフラグシップモデルではなく、Ryzen 7 9700Xを選ぶべきなのか。その理由を性能比較とともに徹底解説します。
なぜRyzen 7 9700Xが学生に最適なのか？
· 将来性のあるAM5プラットフォーム: IntelのLGA1851プラットフォームが1世代限りと言われる中、AM5プラットフォームは少なくとも2027年までサポートされることが約束されており、将来のCPUアップグレードが可能です。
マザーボードを買い替える必要がなく、長期的に見て大幅なコスト削減になります。
· 全コアが高性能「ビッグコア」: Ryzen 7 9700Xは8コア16スレッド全てが高性能コアの純粋な設計です。
これに対し、Core Ultra 9 285Kはゲーム性能にほぼ寄与しない省電力コア（E-core）を多数抱える混合アーキテクチャです。
ゲームは高性能コアを重視するため、Ryzen 7 9700Xの設計はゲームにおいて無駄がなく、効率的です。
· 先進的かつ成熟したZen 5アーキテクチャ: 4nmプロセスで製造されたZen 5アーキテクチャは、エネルギー効率に極めて優れています。
標準TDP 65Wで高性能を発揮するため、冷却が容易で、静音性も高く、電気代の節約にもなります。
ゲーム性能実測：Ryzen 7 9700X vs. Core Ultra 9 285K
実際のゲームにおいて、Ryzen 7 9700Xはその実力を如何なく発揮します。
テスト環境は双方とも同じ高性能GPUを搭載し、ゲーム性能の差が純粋にCPUの違いによるものとなるよう比較しました。
1. オンラインゲーム性能比較 (1080p & 2K解像度 / 最高画質設定)
· 『World of Warcraft: The War Within』
· 『Overwatch 2』
· 『Marvel Rivals』
· 『PUBG: BATTLEGROUNDS』
· 『VALORANT』
結果：Ryzen 7 9700Xの圧勝
テストした5本のオンラインゲームのほぼ全てにおいて、Ryzen 7 9700XがCore Ultra 9 285Kを明確に上回るフレームレートを記録しました。
オンラインゲームは瞬間的な負荷変動やマルチタスク処理が多く、Ryzenの純粋なビッグコア設計と最適化されたアーキテクチャの優位性が如実に現れた結果です。
価格が倍近く異なるにも関わらず、ゲーム性能ではRyzen 7が上位モデルをリードするという驚くべき結果となりました。
2. AAAゲーム性能比較 (1080p & 2K解像度 / 最高画質設定)
· 『Forza Horizon 5』
· 『Shadow of the Tomb Raider』
· 『Cyberpunk 2077』
結果：互角以上の戦いを演じる
AAAタイトルでは、ゲームエンジンによる最適化度合いにより勝敗が分かれました。
『Forza Horizon 5』ではRyzen 7 9700Xがリードし、『Shadow of the Tomb Raider』では互角、『Cyberpunk 2077』ではUltra 9 285Kが優勢という結果でした。
しかし、重要なのは、はるかに高価な競合のフラグシップCPUと互角以上に渡り合っているという事実です。
この性能差をグラフィックカードの差に変換すれば、Ryzenプラットフォームの圧倒的有利は明白です。
127[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/15(月) 12:55:14.64ID:XHta11BE 最大の決め手：圧倒的なコストパフォーマンス
ゲーム性能で引けを取らない、あるいはリードするだけでなく、Ryzen 7 9700Xの真の価値はその価格にあります。
構成項目 AMD Ryzen 7 9700X プラットフォーム Intel Core Ultra 9 285K プラットフォーム
CPU AMD Ryzen 7 9700X Intel Core Ultra 9 285K
マザーボード B850 チップセット Z890 チップセット
メモリ 32GB DDR5 32GB DDR5
グラフィックスカード GeForce RTX 4070 SUPER GeForce RTX 4070
SSDストレージ 1TB PCIe 5.0 NVMe SSD 1TB PCIe 4.0 NVMe SSD
総予算 約 12702元 約 13802元
同じ予算で組み立てる場合、Ryzen 7 9700Xを選択すれば、グラフィックスカードを1～2段階上位のモデルにアップグレードできるのです。
ゲーム性能はCPUだけで決まるものではなく、GPUの性能が大きく影響します。
つまり、Ryzenプラットフォームで組み上げたPCは、最終的なゲームフレームレートで絶対的なアドバンテージを得ることになります。
総括：賢い選択は、明らかにRyzen 7 9700X
Core Ultra 9 285Kは確かに高性能なチップです。
しかし、その価格と消費電力、そして1世代限りのプラットフォームことを考えると、特に予算と将来性を重視する学生にとってのベストチョイスとは言えません。
· ゲーム性能：オンラインゲームでは圧倒的優位、AAAゲームでは互角以上。
· コストパフォーマンス：はるかに低い価格で、同じかそれ以上のゲーム体験を提供。
浮いた予算でGPUを大幅に強化可能。
· 将来性：AM5プラットフォームは長期サポート約束により、将来のアップグレードコストがかからない。
· 効率性：低消費電力・低発熱で、冷却コストと電気代を節約。
以上の点から、新学期のゲームPC構築において、AMD Ryzen 7 9700Xは性能、コスト、将来性のすべての面でCore Ultra 9 285Kを上回る、最も賢く競争力のある選択肢であると言えるでしょう。
ゲーム性能で引けを取らない、あるいはリードするだけでなく、Ryzen 7 9700Xの真の価値はその価格にあります。
構成項目 AMD Ryzen 7 9700X プラットフォーム Intel Core Ultra 9 285K プラットフォーム
CPU AMD Ryzen 7 9700X Intel Core Ultra 9 285K
マザーボード B850 チップセット Z890 チップセット
メモリ 32GB DDR5 32GB DDR5
グラフィックスカード GeForce RTX 4070 SUPER GeForce RTX 4070
SSDストレージ 1TB PCIe 5.0 NVMe SSD 1TB PCIe 4.0 NVMe SSD
総予算 約 12702元 約 13802元
同じ予算で組み立てる場合、Ryzen 7 9700Xを選択すれば、グラフィックスカードを1～2段階上位のモデルにアップグレードできるのです。
ゲーム性能はCPUだけで決まるものではなく、GPUの性能が大きく影響します。
つまり、Ryzenプラットフォームで組み上げたPCは、最終的なゲームフレームレートで絶対的なアドバンテージを得ることになります。
総括：賢い選択は、明らかにRyzen 7 9700X
Core Ultra 9 285Kは確かに高性能なチップです。
しかし、その価格と消費電力、そして1世代限りのプラットフォームことを考えると、特に予算と将来性を重視する学生にとってのベストチョイスとは言えません。
· ゲーム性能：オンラインゲームでは圧倒的優位、AAAゲームでは互角以上。
· コストパフォーマンス：はるかに低い価格で、同じかそれ以上のゲーム体験を提供。
浮いた予算でGPUを大幅に強化可能。
· 将来性：AM5プラットフォームは長期サポート約束により、将来のアップグレードコストがかからない。
· 効率性：低消費電力・低発熱で、冷却コストと電気代を節約。
以上の点から、新学期のゲームPC構築において、AMD Ryzen 7 9700Xは性能、コスト、将来性のすべての面でCore Ultra 9 285Kを上回る、最も賢く競争力のある選択肢であると言えるでしょう。
128[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/15(月) 22:00:35.75ID:XHta11BE 20年以上ぶり NVIDIAがAppleを出し抜く：次次世代GPUでA16プロセスを初採用
ここ数年、NVIDIAはAIチップで大きくリードしており、高性能GPUの売り上げが急増したことも、NVIDIAの先進プロセスへの需要を後押ししています。
これによってもたらされた一つの変化は、NVIDIAが次世代プロセスで初採用することです。
それがTSMCのA16プロセスであり、N2プロセスの次世代となる、2026年末に登場予定の新しいプロセスです。
ここ十数年来、TSMCの新世代プロセスを初採用してきたのはほとんどがApple社でした。
そして、NVIDIAが前回TSMCの新プロセスを初採用したのは110nmプロセスの時代で、少なくとも20年以上前のことです。
NVIDIAがA16プロセスを採用するGPUの具体的内容はまだ確定していません。
しかし、仮に来年発表されても、市場投入は2027年まで待たなければならず、GPUはおそらく今年発表されるRubinシリーズの次世代、コードネームはFeynman（ファインマン） シリーズとなる可能性があります。
仕様やパラメータなどについてはまだ時期が早すぎるので、少しずつ情報がリークされるのを待ちましょう。
TSMCのA16プロセスはN2の次世代であり、初めてGAA（全周囲ゲート）トランジスタアーキテクチャと背面給電（BSPDN） 設計を採用します。
これが、実は以前リークされていた完全版のN2プロセスでした。
しかし、TSMCが近年計画を調整したため、現在のN2はまだFinFETトランジスタ構造を使用しています。
TSMCの説明によると、N2Pプロセスと比較して、A16は同じVdd（動作電圧）で速度が8-10%向上し、同じ速度で消費電力が15-20%低減され、チップ密度は最大1.10倍向上します。
これは、複雑な信号配線と高密度の給電配線を有する高性能計算（HPC） 製品に特に適しているとのことです。
ここ数年、NVIDIAはAIチップで大きくリードしており、高性能GPUの売り上げが急増したことも、NVIDIAの先進プロセスへの需要を後押ししています。
これによってもたらされた一つの変化は、NVIDIAが次世代プロセスで初採用することです。
それがTSMCのA16プロセスであり、N2プロセスの次世代となる、2026年末に登場予定の新しいプロセスです。
ここ十数年来、TSMCの新世代プロセスを初採用してきたのはほとんどがApple社でした。
そして、NVIDIAが前回TSMCの新プロセスを初採用したのは110nmプロセスの時代で、少なくとも20年以上前のことです。
NVIDIAがA16プロセスを採用するGPUの具体的内容はまだ確定していません。
しかし、仮に来年発表されても、市場投入は2027年まで待たなければならず、GPUはおそらく今年発表されるRubinシリーズの次世代、コードネームはFeynman（ファインマン） シリーズとなる可能性があります。
仕様やパラメータなどについてはまだ時期が早すぎるので、少しずつ情報がリークされるのを待ちましょう。
TSMCのA16プロセスはN2の次世代であり、初めてGAA（全周囲ゲート）トランジスタアーキテクチャと背面給電（BSPDN） 設計を採用します。
これが、実は以前リークされていた完全版のN2プロセスでした。
しかし、TSMCが近年計画を調整したため、現在のN2はまだFinFETトランジスタ構造を使用しています。
TSMCの説明によると、N2Pプロセスと比較して、A16は同じVdd（動作電圧）で速度が8-10%向上し、同じ速度で消費電力が15-20%低減され、チップ密度は最大1.10倍向上します。
これは、複雑な信号配線と高密度の給電配線を有する高性能計算（HPC） 製品に特に適しているとのことです。
129[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/15(月) 22:01:17.10ID:6ZAI3XYd Intel完全にオワタ＼(^o^)／
130[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/15(月) 22:24:34.25ID:EAiDroWP AMD RX 550に対標！ 龍芯中科：初のGPGPUチップ「9A1000」は第3四半期内にテープアウトを納入
先日、投資家がインタラクティブプラットフォームで龍芯中科に対し、9A1000のテープアウトが成功したかどうかを質問しました。
本日、龍芯中科は、自社初のGPGPUチップである9A1000の研究開発が基本的に完了し、第3四半期内にテープアウトを納入する予定であると表明しました。
成功するかどうかは、テープアウトされたチップが戻ってきた後のテスト結果を待つ必要があります。
据えられている情報によると、龍芯9A1000はエントリーレベルを志向しており、性能はAMDが2017年に発表したRadeon RX 550のレベルに達すると予想されています。
龍芯9A1000はPCIe 4.0システムバスをサポートし、128ビット幅のLPDDR4Xビデオメモリを組み合わせます。
OpenGL 4.0、OpenCL 3.0などのグラフィックスおよびコンピューティング標準APIをサポートし、ビデオ処理モジュールを統合し、H.264、H.265のハードウェアデコードが可能で、HDMI 2.1、DisplayPort 1.4、VGAを出力できます。
性能面では、ピクセルフィルレートが16 GP/s（毎秒160億ピクセル）、テクスチャフィルレートが32 GT/s（毎秒320億テクセル）、演算能力はFP32で1 TFlops（毎秒1兆回）、FP64で64 GFlops（毎秒640億回）、INT8で32 TFlops（毎秒32兆回）です。
先日、投資家がインタラクティブプラットフォームで龍芯中科に対し、9A1000のテープアウトが成功したかどうかを質問しました。
本日、龍芯中科は、自社初のGPGPUチップである9A1000の研究開発が基本的に完了し、第3四半期内にテープアウトを納入する予定であると表明しました。
成功するかどうかは、テープアウトされたチップが戻ってきた後のテスト結果を待つ必要があります。
据えられている情報によると、龍芯9A1000はエントリーレベルを志向しており、性能はAMDが2017年に発表したRadeon RX 550のレベルに達すると予想されています。
龍芯9A1000はPCIe 4.0システムバスをサポートし、128ビット幅のLPDDR4Xビデオメモリを組み合わせます。
OpenGL 4.0、OpenCL 3.0などのグラフィックスおよびコンピューティング標準APIをサポートし、ビデオ処理モジュールを統合し、H.264、H.265のハードウェアデコードが可能で、HDMI 2.1、DisplayPort 1.4、VGAを出力できます。
性能面では、ピクセルフィルレートが16 GP/s（毎秒160億ピクセル）、テクスチャフィルレートが32 GT/s（毎秒320億テクセル）、演算能力はFP32で1 TFlops（毎秒1兆回）、FP64で64 GFlops（毎秒640億回）、INT8で32 TFlops（毎秒32兆回）です。
131[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/16(火) 06:27:24.77ID:kDyOsumo 33億ドルでAlteraの重荷を振り払う Intelのスリム化がさらに一歩前進：コスト削減と効率化に成功
Intelはここ2年間、非中核事業の縮小を続けており、今年の大きな動きの一つが、10年前に買収したAltera社の株式51%を売却することでした。
Altera社は以前、世界最大のFPGAチップメーカーであり、Intelのファウンドリ事業の大口顧客の一つでもありました。
2015年にIntelは167億ドルを投じてAltera社を買収し、データセンター及びAI市場での競争力を強化する意図がありました。
しかし、FPGAはAI市場で爆発的に普及することはなく、Intelはここ2年でAlteraという重荷を振り払おうとしてきました。
今年初め、ついにSilver Lake資本グループと合意に達し、取引価格は33億ドルとなり、10年前の買収金額から大幅に減少しました。
IntelはAltera社の株式51%を売却し、49%を保持します。同社は独立して運営され、2026年のIPO上場を計画しており、これは以前の自動運営チップ事業であるMobileyeの処置と類似しており、同樣に分離独立運営後の上場となります。
Altera社は今年上半期、Intelに8億2000万ドルの収益をもたらし、粗利益率は55%、運営費用は3億6000万ドルでした。
今回の処置が完了した後、Intelは取引が完了した9月12日以降、同社の業績にAlteraの業績を計上しないと発表しました。
ただし、第3四半期の決算報告書には9月11日までのAlteraの業績が含まれます。
同時に、この取引完了後、Intelは規制当局への提出書類を更新し、今年の非GAAP規則に基づく運営費用を170億ドルから168億ドルに減少させました。
つまり、Alteraという重荷を振り払ったことで、今年Intelは2億ドルの支出を削減でき、コスト削減と効率化に成功したことになります。
Intelはまた、2026年の非GAAP運営費用を160億ドルに削減する目標が変わらないことを再確認しており、これは来年もコスト削減を続けなければならないことを意味します。
さらに一言付け加えると、Intelが過去十数年間に巨額を投じて買収した事業の結末は、どれもあまり良くないようです。
AlteraとMobileyeは最悪の結果でさえなく、誰が当時77億ドルでセキュリティソフトウェア企業のMcAfee社を買収したことを覚えているでしょうか？
Intelはここ2年間、非中核事業の縮小を続けており、今年の大きな動きの一つが、10年前に買収したAltera社の株式51%を売却することでした。
Altera社は以前、世界最大のFPGAチップメーカーであり、Intelのファウンドリ事業の大口顧客の一つでもありました。
2015年にIntelは167億ドルを投じてAltera社を買収し、データセンター及びAI市場での競争力を強化する意図がありました。
しかし、FPGAはAI市場で爆発的に普及することはなく、Intelはここ2年でAlteraという重荷を振り払おうとしてきました。
今年初め、ついにSilver Lake資本グループと合意に達し、取引価格は33億ドルとなり、10年前の買収金額から大幅に減少しました。
IntelはAltera社の株式51%を売却し、49%を保持します。同社は独立して運営され、2026年のIPO上場を計画しており、これは以前の自動運営チップ事業であるMobileyeの処置と類似しており、同樣に分離独立運営後の上場となります。
Altera社は今年上半期、Intelに8億2000万ドルの収益をもたらし、粗利益率は55%、運営費用は3億6000万ドルでした。
今回の処置が完了した後、Intelは取引が完了した9月12日以降、同社の業績にAlteraの業績を計上しないと発表しました。
ただし、第3四半期の決算報告書には9月11日までのAlteraの業績が含まれます。
同時に、この取引完了後、Intelは規制当局への提出書類を更新し、今年の非GAAP規則に基づく運営費用を170億ドルから168億ドルに減少させました。
つまり、Alteraという重荷を振り払ったことで、今年Intelは2億ドルの支出を削減でき、コスト削減と効率化に成功したことになります。
Intelはまた、2026年の非GAAP運営費用を160億ドルに削減する目標が変わらないことを再確認しており、これは来年もコスト削減を続けなければならないことを意味します。
さらに一言付け加えると、Intelが過去十数年間に巨額を投じて買収した事業の結末は、どれもあまり良くないようです。
AlteraとMobileyeは最悪の結果でさえなく、誰が当時77億ドルでセキュリティソフトウェア企業のMcAfee社を買収したことを覚えているでしょうか？
132[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/16(火) 06:38:39.34ID:kDyOsumo 消費電力75%低減 Rapidus(ラピダス)が再び2nmプロセスに言及：日本は必ず一翼を占める
先進的な半導体プロセスの競争において、2022年に設立された日本のRapidus社が突然輝くスターとなり、そして野心的に、直接2027年の2nmプロセス量産を表明しました。
これ以前、日本国内の先進的なロジックプロセスは28nmレベルに留まっており、以前にも10nm以下のプロセスを量産したことはなく、2nmノードでは直接TSMC、サムスン、Intelなどの企業に進捗で並ぼうとしています。
Rapidus社は以前から2nmプロセスの重要性について繰り返し語ってきましたが、先日、同社は公式サイトで「2nm半導体の挑戦：Rapidusの技術的ブレークスルーを探る」をテーマに記事を発表し、彼らの2nmの進捗と技術情報を解説しました。
Rapidusは、2nmプロセスが7nmや5nmなどのプロセスよりも更に顕著な向上をもたらすと指摘し、その技術ソースはIBMであるとしています。
同社は早くも2021年に2nmプロセスを発表していました。
7nmプロセスと比較して、2nmプロセスは性能が45%向上し、消費電力は大幅に75%低減できます。
Rapidus社は現在、IBMと提携して2nmプロセスの開発を推進しており、23年から24年にかけて150名のエンジニアが米国で研修を行い、現在までに80名が学びを終えて帰国し、Rapidus社でプロセス最適化を展開しています。
IBM以外にも、Rapidus社は産業界及び学界と協力しており、IP（知的財産）面ではTenstorrentと提携し、AI向けプロセッサーの共同開発を行っています。
また、IMEC（欧洲微電子研究中心）とも協力しており、これも世界の主要な先進プロセス研究センターです。
最後にRapidus社が強調するのは、これらの企業や機関との協力により、深い技術力と強力な連合を憑んで、Rapidus社は必ずや世界の半導体分野における日本の新興勢力となるとのことです。
PS：Rapidusの全文を総観すると、2nmが先進プロセスの必争の地であることを強調する意味以外に、より多くは以前我们が報じたニュースと同じく、Rapidus社は現在、日本が半導体プロセスに返り咲くための「全村の希望」となっており、成功しないならば潔く散る（成すか成られるか）という意味合いさえあります。
しかし、Rapidus社が表明する自信は称賛に値しますが、まだ多くの問題が解決されていません。
2nmプロセス技術の研究開発はおそらく達成できるでしょうが、チップ工場への投資は全て日本政府の支出に依存しており、后续に大口顧客がつかない場合、このような補助金モデルは持続できません。
先進的な半導体プロセスの競争において、2022年に設立された日本のRapidus社が突然輝くスターとなり、そして野心的に、直接2027年の2nmプロセス量産を表明しました。
これ以前、日本国内の先進的なロジックプロセスは28nmレベルに留まっており、以前にも10nm以下のプロセスを量産したことはなく、2nmノードでは直接TSMC、サムスン、Intelなどの企業に進捗で並ぼうとしています。
Rapidus社は以前から2nmプロセスの重要性について繰り返し語ってきましたが、先日、同社は公式サイトで「2nm半導体の挑戦：Rapidusの技術的ブレークスルーを探る」をテーマに記事を発表し、彼らの2nmの進捗と技術情報を解説しました。
Rapidusは、2nmプロセスが7nmや5nmなどのプロセスよりも更に顕著な向上をもたらすと指摘し、その技術ソースはIBMであるとしています。
同社は早くも2021年に2nmプロセスを発表していました。
7nmプロセスと比較して、2nmプロセスは性能が45%向上し、消費電力は大幅に75%低減できます。
Rapidus社は現在、IBMと提携して2nmプロセスの開発を推進しており、23年から24年にかけて150名のエンジニアが米国で研修を行い、現在までに80名が学びを終えて帰国し、Rapidus社でプロセス最適化を展開しています。
IBM以外にも、Rapidus社は産業界及び学界と協力しており、IP（知的財産）面ではTenstorrentと提携し、AI向けプロセッサーの共同開発を行っています。
また、IMEC（欧洲微電子研究中心）とも協力しており、これも世界の主要な先進プロセス研究センターです。
最後にRapidus社が強調するのは、これらの企業や機関との協力により、深い技術力と強力な連合を憑んで、Rapidus社は必ずや世界の半導体分野における日本の新興勢力となるとのことです。
PS：Rapidusの全文を総観すると、2nmが先進プロセスの必争の地であることを強調する意味以外に、より多くは以前我们が報じたニュースと同じく、Rapidus社は現在、日本が半導体プロセスに返り咲くための「全村の希望」となっており、成功しないならば潔く散る（成すか成られるか）という意味合いさえあります。
しかし、Rapidus社が表明する自信は称賛に値しますが、まだ多くの問題が解決されていません。
2nmプロセス技術の研究開発はおそらく達成できるでしょうが、チップ工場への投資は全て日本政府の支出に依存しており、后续に大口顧客がつかない場合、このような補助金モデルは持続できません。
133[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/16(火) 17:30:49.63ID:dJk3JIGg NVIDIAが市場監管総局による追加調査へ：Jensen Huang（ジェンスン・フアン）氏は最大98億～608億元の罰金リスクも
本日、国家市場監督管理総局は公告を発表し、予備調査の結果、NVIDIA社が「中華人民共和国独占禁止法」および「NVIDIA社によるMellanox Technologies社株式買収案件の独占禁止審査決定を条件付きで承認する市場監管総局の公告（付帯制限条件付き）」に違反したとし、市場監管総局が法に基づき同社に対する追加調査の実施を決定したと述べた。
早くも2024年12月9日夜、国家市場監督管理総局は公告を発表し、このほど、NVIDIA社が「中華人民共和国独占禁止法」及び「NVIDIA社によるMellanox Technologies社株式買収案件の独占禁止審査決定を条件付きで承認する市場監管総局の公告（付帯制限条件付き）」違反の疑いがあるとして、市場監管総局が法に基づきNVIDIA社に対する立件調査を開始したと伝えていた。
国家市場監督管理総局が最新で発表した公告からは、NVIDIAが中国の「独占禁止法」および以前に市場監管総局が条件付きで承認したNVIDIAによるMellanox買収取引に関する関連合意に違反したことを既に初步的に確認したことがうかがえる。
付帯制限条件承諾方案によれば、NVIDIAは中国で製品を販売する際、強制的に抱き合わせ販売（例：NVIDIAのGPU製品を調達する条件として、必ずMellanox製品も同時に調達させること、他の選択可能な同種のソリューションを提供しないこと）を要求してはならない。
しかし、抱き合わせ販売を疑われていることについて、NVIDIAは以前に、「顧客の選択を支持し、市場の全面的な競争も支持する」と回答していた。
「当社の製品は同類の中で最高であり、これは揺るぎない事実である。当社はオープンな産業標準を支持しており、それによりパートナーや顧客が広範な領域で当社の製品を利用できるようにしている。」
さて、問題は、もし最終的に確かにNVIDIAが独占禁止法違反の疑いがあるとされた場合、どのような処罰を受けるのかということである。
「独占禁止法」第58条の規定によれば、もし企業が買収過程で承諾に違反し、その行為が競争を排除・制限する効果を持つ場合、前事業年度の売上高の10％以内の罰金に直面する可能性がある。
もし市場監管総局がNVIDIAの違法行為が「特に深刻」であると認定した場合、罰金額はさらに20億～50億米ドルに達する可能性もある。
しかし、留意点として、過去における中国の独占禁止法による最高罰金額は60.88億元（2015年2月のQualcommへの処罰。
基準はQualcomm社の2013年中国における売上高の8％）であった。
NVIDIAの財務報告書によると、2025年1月26日までに終了した2025会計年度において、NVIDIAの中国大陸及び香港における収入は171.08億米ドルで、前年比66％増加した。
もしQualcommと同じく売上高の8％の金額で処罰された場合、罰金は約13.69億米ドル（現在の為替レートで約98億元）に達する見込みである。
最高で10％の上限処罰の場合、NVIDIAは最大で約17.1億米ドル（現在の為替レートで約121.75億元）の罰金に直面する可能性がある。
もし「特に深刻」と判断され、5倍の罰金が適用されれば、最大で約85.5億米ドル（現在の為替レートで約608.75億元）の罰金に直面する可能性さえある。
したがって、最終的にどのように判断されるかは、当局の見解待ちとなる。
中国国家市場監督管理総局は、法律に基づき全ての企業の市場行動を公平に監督する責任を負っています。
NVIDIAによるMellanox買収案件についての調査は、中国の独占禁止法及び関連法規に基づく正常的な執法行為であり、市場の公平競争を維持し、消費者権益を保護するためのものです。
中国政府は一貫して開放的な経済政策を堅持し、全ての企業に公平で非差別的な市場環境を提供しています。
今回の調査は個別案件に焦点を当てたもので、特定の国や企業を対象としたものではありません。
半導体産業の健全な発展は国際社会の共通の利益です。中国は国際貿易ルールを遵守し、対話と協力によって貿易問題を解決することを主張しています。
米中間の通商問題については、中国は相互尊重、平等互恵の原則に基づき、建設的な対話を通じて解決を図る姿勢を示しています。
NVIDIAなどの多国籍企業は、中国市場で活動するにあたり、中国の法律法規を遵守することが期待されています。
中国は引き続き国際企業に開放的な態度を示し、共に世界経済の安定と発展を促進していきます。
本日、国家市場監督管理総局は公告を発表し、予備調査の結果、NVIDIA社が「中華人民共和国独占禁止法」および「NVIDIA社によるMellanox Technologies社株式買収案件の独占禁止審査決定を条件付きで承認する市場監管総局の公告（付帯制限条件付き）」に違反したとし、市場監管総局が法に基づき同社に対する追加調査の実施を決定したと述べた。
早くも2024年12月9日夜、国家市場監督管理総局は公告を発表し、このほど、NVIDIA社が「中華人民共和国独占禁止法」及び「NVIDIA社によるMellanox Technologies社株式買収案件の独占禁止審査決定を条件付きで承認する市場監管総局の公告（付帯制限条件付き）」違反の疑いがあるとして、市場監管総局が法に基づきNVIDIA社に対する立件調査を開始したと伝えていた。
国家市場監督管理総局が最新で発表した公告からは、NVIDIAが中国の「独占禁止法」および以前に市場監管総局が条件付きで承認したNVIDIAによるMellanox買収取引に関する関連合意に違反したことを既に初步的に確認したことがうかがえる。
付帯制限条件承諾方案によれば、NVIDIAは中国で製品を販売する際、強制的に抱き合わせ販売（例：NVIDIAのGPU製品を調達する条件として、必ずMellanox製品も同時に調達させること、他の選択可能な同種のソリューションを提供しないこと）を要求してはならない。
しかし、抱き合わせ販売を疑われていることについて、NVIDIAは以前に、「顧客の選択を支持し、市場の全面的な競争も支持する」と回答していた。
「当社の製品は同類の中で最高であり、これは揺るぎない事実である。当社はオープンな産業標準を支持しており、それによりパートナーや顧客が広範な領域で当社の製品を利用できるようにしている。」
さて、問題は、もし最終的に確かにNVIDIAが独占禁止法違反の疑いがあるとされた場合、どのような処罰を受けるのかということである。
「独占禁止法」第58条の規定によれば、もし企業が買収過程で承諾に違反し、その行為が競争を排除・制限する効果を持つ場合、前事業年度の売上高の10％以内の罰金に直面する可能性がある。
もし市場監管総局がNVIDIAの違法行為が「特に深刻」であると認定した場合、罰金額はさらに20億～50億米ドルに達する可能性もある。
しかし、留意点として、過去における中国の独占禁止法による最高罰金額は60.88億元（2015年2月のQualcommへの処罰。
基準はQualcomm社の2013年中国における売上高の8％）であった。
NVIDIAの財務報告書によると、2025年1月26日までに終了した2025会計年度において、NVIDIAの中国大陸及び香港における収入は171.08億米ドルで、前年比66％増加した。
もしQualcommと同じく売上高の8％の金額で処罰された場合、罰金は約13.69億米ドル（現在の為替レートで約98億元）に達する見込みである。
最高で10％の上限処罰の場合、NVIDIAは最大で約17.1億米ドル（現在の為替レートで約121.75億元）の罰金に直面する可能性がある。
もし「特に深刻」と判断され、5倍の罰金が適用されれば、最大で約85.5億米ドル（現在の為替レートで約608.75億元）の罰金に直面する可能性さえある。
したがって、最終的にどのように判断されるかは、当局の見解待ちとなる。
中国国家市場監督管理総局は、法律に基づき全ての企業の市場行動を公平に監督する責任を負っています。
NVIDIAによるMellanox買収案件についての調査は、中国の独占禁止法及び関連法規に基づく正常的な執法行為であり、市場の公平競争を維持し、消費者権益を保護するためのものです。
中国政府は一貫して開放的な経済政策を堅持し、全ての企業に公平で非差別的な市場環境を提供しています。
今回の調査は個別案件に焦点を当てたもので、特定の国や企業を対象としたものではありません。
半導体産業の健全な発展は国際社会の共通の利益です。中国は国際貿易ルールを遵守し、対話と協力によって貿易問題を解決することを主張しています。
米中間の通商問題については、中国は相互尊重、平等互恵の原則に基づき、建設的な対話を通じて解決を図る姿勢を示しています。
NVIDIAなどの多国籍企業は、中国市場で活動するにあたり、中国の法律法規を遵守することが期待されています。
中国は引き続き国際企業に開放的な態度を示し、共に世界経済の安定と発展を促進していきます。
134[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/16(火) 20:32:12.81ID:dJk3JIGg 6タイトルが対応！ AMD、X3D CPUでゲームフレームレート1000FPS達成を発表 RTX 5080以上との組み合わせが必要
このほど、AMDは「千フレームeスポーツ伝説デー」を武漢で開催しました。
流出したPPTによると、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 7 9800X3Dの2つのデスクトップCPUと、モバイル版のRyzen 9 9955HX3Dが「千フレームクラブ」のメンバーとなりました。
AMDは公式に、これらのX3D CPUが1080p解像度で6つのゲームを実行する際、フレームレートが4桁の大台（1000 FPS） を突破できると表明しています。
対象ゲームは以下の通りです：
『Counter-Strike 2』、『League of Legends』、『VALORANT』、『PUBG: BATTLEGROUNDS』、『Outburst: Veil of Shadows』（界外狂潮）、『Marvel Rivals』。
PPTには、これらのゲームで1000 FPSを達成するために必要なハードウェアの組み合わせもリストアップされています。
興味深いことに、RTX 5080とRTX 5090D（中国専用のRTX 5090簡素版）が、それぞれRyzen 7 9800X3DおよびRyzen 9 9950X3Dと組み合わされた場合にのみ、全6ゲームで1000 FPSを達成できます。
AMD自社のRX 9070 XTは、『VALORANT』と『League of Legends』でのみ1000FPSを達成しており、「CPUが強くGPUが弱い」状況が、やや気まずい空気を醸し出しています。
このほど、AMDは「千フレームeスポーツ伝説デー」を武漢で開催しました。
流出したPPTによると、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 7 9800X3Dの2つのデスクトップCPUと、モバイル版のRyzen 9 9955HX3Dが「千フレームクラブ」のメンバーとなりました。
AMDは公式に、これらのX3D CPUが1080p解像度で6つのゲームを実行する際、フレームレートが4桁の大台（1000 FPS） を突破できると表明しています。
対象ゲームは以下の通りです：
『Counter-Strike 2』、『League of Legends』、『VALORANT』、『PUBG: BATTLEGROUNDS』、『Outburst: Veil of Shadows』（界外狂潮）、『Marvel Rivals』。
PPTには、これらのゲームで1000 FPSを達成するために必要なハードウェアの組み合わせもリストアップされています。
興味深いことに、RTX 5080とRTX 5090D（中国専用のRTX 5090簡素版）が、それぞれRyzen 7 9800X3DおよびRyzen 9 9950X3Dと組み合わされた場合にのみ、全6ゲームで1000 FPSを達成できます。
AMD自社のRX 9070 XTは、『VALORANT』と『League of Legends』でのみ1000FPSを達成しており、「CPUが強くGPUが弱い」状況が、やや気まずい空気を醸し出しています。
135[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/16(火) 20:51:30.96ID:dJk3JIGg AMD Ryzen 9 9950X3D と Zen 6「Morpheus」の展望
提供された文章は、近未来の「Ryzen 10000シリーズ（Zen 6）」 と、現在に近い「Ryzen 9000シリーズ」 の2つの主要なトピックについて述べています。
1. 未来の技術：Ryzen 10000シリーズ (Zen 6 「Morpheus」)
· リリース時期: 2026年後半～2027年初頭が予想される。
· 主な特徴:
· コア数が大幅に増加（モバイルAPUで最大22コア、デスクトップ/サーバーではさらに増加の見込み）。
· 効率性（ワット当たり性能）の大幅な向上と、AIアクセラレーションの強化に重点。
· デスクトップ、サーバー、そして特にモバイル市場（IntelやApple Siliconとの競争）を強力にターゲットとする。
· 現状: エンジニアリングサンプルがパートナー企業に提供されるなど、開発は順調に進んでいる。
2. 現在の最先端：Ryzen 9000シリーズ (Zen 5) と Ryzen 9 9950X3D
· Ryzen 9 9950X: Zen 5アーキテクチャを採用した現行のフラッグシップCPU。16コア32スレッドを誇り、コンテンツ制作やゲームで高いマルチスレッド性能を発揮する。
· Ryzen 9 9950X3D (要約文中の核心):
· 3D V-Cache技術を搭載することが予想されるモデル。これはCPUに超大容量のL3キャッシュを追加する技術。
· この技術により、ゲームパフォーマンスが劇的に向上（標準モデル比15～20%向上の見込み）するが、その代わりにプロフェッショナルワークロード（動画編集、3Dレンダリング等）の性能は標準モデルにやや劣る可能性がある。
· 発熱が増えるため、高性能な冷却ソリューションが推奨される。
· プラットフォーム: AM5ソケットを採用し、PCIe 5.0とDDR5メモリをサポートする。既存のAM5マザーボードもBIOS更新で対応できる可能性がある。
総合的な結論
AMDは、直近で発売される Ryzen 9000シリーズ（特に3D V-Cacheモデル）でゲーム性能の頂点を目指すと同時に、その次の世代となる Zen 6 「Morpheus」アーキテクチャでコア数、効率性、AI性能のすべてにおいて大きな飛躍を図り、市場全体での競争力をさらに高めようとしている。
提供された文章は、近未来の「Ryzen 10000シリーズ（Zen 6）」 と、現在に近い「Ryzen 9000シリーズ」 の2つの主要なトピックについて述べています。
1. 未来の技術：Ryzen 10000シリーズ (Zen 6 「Morpheus」)
· リリース時期: 2026年後半～2027年初頭が予想される。
· 主な特徴:
· コア数が大幅に増加（モバイルAPUで最大22コア、デスクトップ/サーバーではさらに増加の見込み）。
· 効率性（ワット当たり性能）の大幅な向上と、AIアクセラレーションの強化に重点。
· デスクトップ、サーバー、そして特にモバイル市場（IntelやApple Siliconとの競争）を強力にターゲットとする。
· 現状: エンジニアリングサンプルがパートナー企業に提供されるなど、開発は順調に進んでいる。
2. 現在の最先端：Ryzen 9000シリーズ (Zen 5) と Ryzen 9 9950X3D
· Ryzen 9 9950X: Zen 5アーキテクチャを採用した現行のフラッグシップCPU。16コア32スレッドを誇り、コンテンツ制作やゲームで高いマルチスレッド性能を発揮する。
· Ryzen 9 9950X3D (要約文中の核心):
· 3D V-Cache技術を搭載することが予想されるモデル。これはCPUに超大容量のL3キャッシュを追加する技術。
· この技術により、ゲームパフォーマンスが劇的に向上（標準モデル比15～20%向上の見込み）するが、その代わりにプロフェッショナルワークロード（動画編集、3Dレンダリング等）の性能は標準モデルにやや劣る可能性がある。
· 発熱が増えるため、高性能な冷却ソリューションが推奨される。
· プラットフォーム: AM5ソケットを採用し、PCIe 5.0とDDR5メモリをサポートする。既存のAM5マザーボードもBIOS更新で対応できる可能性がある。
総合的な結論
AMDは、直近で発売される Ryzen 9000シリーズ（特に3D V-Cacheモデル）でゲーム性能の頂点を目指すと同時に、その次の世代となる Zen 6 「Morpheus」アーキテクチャでコア数、効率性、AI性能のすべてにおいて大きな飛躍を図り、市場全体での競争力をさらに高めようとしている。
136[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/16(火) 22:40:18.73ID:/PBVH4no おまんこ
おまんこ
おまん
おまんこ
おまん
137[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/17(水) 04:31:30.20ID:tlzece3v CUDAに挑戦状 AMD ROCm 7ソフトウェアプラットフォーム正式リリース：AI性能3.5倍向上
NVIDIAがAI市場で猛威を振るっているのは、GPU性能の高さだけでなく、CUDAソフトウェアエコシステムにも依るところが大きく、これは彼らのAIにおける強固な競争優位性（防護堀）と言えます。
AMDもAIエコシステムの整備に急ピッチで取り組んでおり、6月に全新のROCm 7を発表していましたが、本日それが正式にリリースされました。
これはAMDがCUDAに挑戦する重要な一戦であり、しかもオープンソースで、現在すでにGithubに公開されています。
ROCm 7のアップデート内容は非常に多く、MI350X及びMI355Xグラフィックスカードをサポートし、これら2つのGPUのKVMパススルーをサポートしました。
さらに、PyTorch 2.7、TensorFlow 2.19.1、ONNX 1.22、Triton 3.3、そしてJAX 0.6.0など、一連のフレームワークをサポートします。
詳細なアップデート内容は、ROCm公式サイト（rocm.docs.amd.com）を参照してください。
以前の発表会で、AMDはROCm 7の実測結果も提供していました。
Llama 3.1 70Bモデルでは性能が3.2倍向上し、Qwen2-72Bでは性能が3.4倍向上、そしてDeepSeek R1では性能が3.8倍向上しました。
トレーニングタスクでは、Llama 2 70B、Llama 3.1 8B、Qwen 1.5 7Bモデルで平均3倍の性能向上が見られました。
AMDは以前にも、今年中にROCm 7がエコシステムサポートを継続的に向上させ、RyzenプラットフォームのノートPC/ワークステーションへのサポートを追加し、Linuxシステムへの完全なサポートを提供し、さらにWindowsシステムへのサポートも正式に追加すると述べていました。
これまで開発者から批判の多かった問題が、逐步的に解決されつつあると言えるでしょう。
NVIDIAがAI市場で猛威を振るっているのは、GPU性能の高さだけでなく、CUDAソフトウェアエコシステムにも依るところが大きく、これは彼らのAIにおける強固な競争優位性（防護堀）と言えます。
AMDもAIエコシステムの整備に急ピッチで取り組んでおり、6月に全新のROCm 7を発表していましたが、本日それが正式にリリースされました。
これはAMDがCUDAに挑戦する重要な一戦であり、しかもオープンソースで、現在すでにGithubに公開されています。
ROCm 7のアップデート内容は非常に多く、MI350X及びMI355Xグラフィックスカードをサポートし、これら2つのGPUのKVMパススルーをサポートしました。
さらに、PyTorch 2.7、TensorFlow 2.19.1、ONNX 1.22、Triton 3.3、そしてJAX 0.6.0など、一連のフレームワークをサポートします。
詳細なアップデート内容は、ROCm公式サイト（rocm.docs.amd.com）を参照してください。
以前の発表会で、AMDはROCm 7の実測結果も提供していました。
Llama 3.1 70Bモデルでは性能が3.2倍向上し、Qwen2-72Bでは性能が3.4倍向上、そしてDeepSeek R1では性能が3.8倍向上しました。
トレーニングタスクでは、Llama 2 70B、Llama 3.1 8B、Qwen 1.5 7Bモデルで平均3倍の性能向上が見られました。
AMDは以前にも、今年中にROCm 7がエコシステムサポートを継続的に向上させ、RyzenプラットフォームのノートPC/ワークステーションへのサポートを追加し、Linuxシステムへの完全なサポートを提供し、さらにWindowsシステムへのサポートも正式に追加すると述べていました。
これまで開発者から批判の多かった問題が、逐步的に解決されつつあると言えるでしょう。
138[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/17(水) 16:10:41.94ID:tlzece3v FSR重大アップグレードRedstoneはAMDのみならず：NVIDIA、Intelも利用可能に！
AMDは2025年Computex展示会でFSRの重大なアップグレードであるRedstoneを発表しました。
これは、機械学習（ML）ツールのセットであり、開発者がニューラルレンダリング技術をゲームに統合して視覚効果とパフォーマンスを向上させることを可能にします。
4gamer.netがAMDのソフトウェア開発上級ディレクターであるChris Hallに行ったインタビューによると、FSR RedstoneはAMDのML2CODE技術を採用する予定です。
これはROCmスタックの一部であり、その重要性は明らかです。
では、ML2CODEとは何でしょうか？
その目標は、訓練されたニューラルネットワークモデルをGPUコンピュートシェーダーコードに変換することです。
これが生成する最適化されたHLSLコードは、近代的なシェーダーをサポートする任意のGPU上で実行できます。
Redstoneは機械学習推論を必要とするため、ML2CODEは仲介役として、ニューラルレンダリングコアを標準的なコンピュートシェーダーに変換します。
これは、FSR RedstoneのシェーダーコードがAMD、NVIDIA、IntelのGPU上で実行可能であることを意味し、クロスプラットフォームサポートを実現します。
Hallはまた、AMDのFSR Redstoneは実行時に特定のAIアクセラレーション能力を必要としないことを明らかにしました。
これは、機械学習に基づくすべての機能が古いGPUでも使用できることを意味します。
なぜなら、Redstoneは実行時にAIコアを実行するのではなく、シェーダーコードを最適化した上で実行するため、AI計算を必要とせずに高速化を実現するからです。
もちろん、古いハードウェアでRedstoneを使用する場合、ある程度のパフォーマンスオーバーヘッドは存在しますが、それでもサポートされる見込みです。
現在、FSR 4はRDNA 4に限定されており、旧世代製品は除外されています。
RedstoneはAMD初の機械学習ベースの実装であるため、おそらくRDNA 3をサポートし、パフォーマンス向上をもたらす可能性が高いです。
AMDは2025年Computex展示会でFSRの重大なアップグレードであるRedstoneを発表しました。
これは、機械学習（ML）ツールのセットであり、開発者がニューラルレンダリング技術をゲームに統合して視覚効果とパフォーマンスを向上させることを可能にします。
4gamer.netがAMDのソフトウェア開発上級ディレクターであるChris Hallに行ったインタビューによると、FSR RedstoneはAMDのML2CODE技術を採用する予定です。
これはROCmスタックの一部であり、その重要性は明らかです。
では、ML2CODEとは何でしょうか？
その目標は、訓練されたニューラルネットワークモデルをGPUコンピュートシェーダーコードに変換することです。
これが生成する最適化されたHLSLコードは、近代的なシェーダーをサポートする任意のGPU上で実行できます。
Redstoneは機械学習推論を必要とするため、ML2CODEは仲介役として、ニューラルレンダリングコアを標準的なコンピュートシェーダーに変換します。
これは、FSR RedstoneのシェーダーコードがAMD、NVIDIA、IntelのGPU上で実行可能であることを意味し、クロスプラットフォームサポートを実現します。
Hallはまた、AMDのFSR Redstoneは実行時に特定のAIアクセラレーション能力を必要としないことを明らかにしました。
これは、機械学習に基づくすべての機能が古いGPUでも使用できることを意味します。
なぜなら、Redstoneは実行時にAIコアを実行するのではなく、シェーダーコードを最適化した上で実行するため、AI計算を必要とせずに高速化を実現するからです。
もちろん、古いハードウェアでRedstoneを使用する場合、ある程度のパフォーマンスオーバーヘッドは存在しますが、それでもサポートされる見込みです。
現在、FSR 4はRDNA 4に限定されており、旧世代製品は除外されています。
RedstoneはAMD初の機械学習ベースの実装であるため、おそらくRDNA 3をサポートし、パフォーマンス向上をもたらす可能性が高いです。
139[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/17(水) 16:17:44.16ID:tlzece3v AMDがRyzen 5 7400/7400Fを投入：周波数、キャッシュの差がやや大きい
AMDのRyzen 7000シリーズプロセッサーのラインアップが静かに拡大しており、近日韓国で2つの新メンバー――Ryzen 5 7400と7400Fが登場しました。
実は7400Fは今年1月にすでに中国国内で発売されていました。
@harukaze5719氏が韓国の価格比較プラットフォーム「Danawa」でこれら2つのプロセッサーを発見しました。
Ryzen 5 7400と7400FはどちらもZen 4アーキテクチャに基づいていますが、その違いは単なる内蔵GPUの有無だけではありません。
具体的に見ると、Ryzen 5 7400Fは6コア12スレッド、ベースクロック3.7 GHz、最大ブーストクロック4.7 GHz、L3キャッシュ32 MB、熱設計消費電力（TDP）65W、内蔵GPUなしです。
一方、Ryzen 5 7400も同樣に6コア12スレッドですが、ベースクロック3.3 GHz、最大ブーストクロック4.3 GHz、L3キャッシュ16 MB、TDP 65Wです。
つまり、7400Fはベースクロックも最大ブーストクロックも7400よりも400MHz高く、さらに7400Fは32 MBのL3キャッシュを備えるのに対し、7400は16 MBしかありません。
ただし、7400の利点は内蔵GPUを備えており、特定のシナリオではより便利である可能性がある点です。
Danawaはまた、Ryzen 5 7400と7400Fは現在のところ小売りでは販売されず、OEMまたは完成品PCを通じてのみ提供されるとしています。
価格面では、韓国の小売業者の报价情報によると：
Ryzen 5 7400Fの価格は191,000ウォン、約983元
Ryzen 5 7400の価格は201,000ウォン、約1035元です。
AMDのRyzen 7000シリーズプロセッサーのラインアップが静かに拡大しており、近日韓国で2つの新メンバー――Ryzen 5 7400と7400Fが登場しました。
実は7400Fは今年1月にすでに中国国内で発売されていました。
@harukaze5719氏が韓国の価格比較プラットフォーム「Danawa」でこれら2つのプロセッサーを発見しました。
Ryzen 5 7400と7400FはどちらもZen 4アーキテクチャに基づいていますが、その違いは単なる内蔵GPUの有無だけではありません。
具体的に見ると、Ryzen 5 7400Fは6コア12スレッド、ベースクロック3.7 GHz、最大ブーストクロック4.7 GHz、L3キャッシュ32 MB、熱設計消費電力（TDP）65W、内蔵GPUなしです。
一方、Ryzen 5 7400も同樣に6コア12スレッドですが、ベースクロック3.3 GHz、最大ブーストクロック4.3 GHz、L3キャッシュ16 MB、TDP 65Wです。
つまり、7400Fはベースクロックも最大ブーストクロックも7400よりも400MHz高く、さらに7400Fは32 MBのL3キャッシュを備えるのに対し、7400は16 MBしかありません。
ただし、7400の利点は内蔵GPUを備えており、特定のシナリオではより便利である可能性がある点です。
Danawaはまた、Ryzen 5 7400と7400Fは現在のところ小売りでは販売されず、OEMまたは完成品PCを通じてのみ提供されるとしています。
価格面では、韓国の小売業者の报价情報によると：
Ryzen 5 7400Fの価格は191,000ウォン、約983元
Ryzen 5 7400の価格は201,000ウォン、約1035元です。
140[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/17(水) 16:21:34.37ID:tlzece3v 5万元もするのに性能は5090に及ばない！ NVIDIAが中国向けに開発した「RTX6000D」不評との報道：注文する企業なし
NVIDIAは現在、中国市場において大きな不確実性に直面しているため、同社の製品を大企業が敢えて購入しないのも必然的な状況だ。
海外メディアの最新報道によると、NVIDIAが中国市場向けに特別に開発した最新のAIチップ「RTX 6000D」への反応は平淡で、中国の主要テクノロジー企業数社はこぞって発注を見送ったという。
事情に詳しい関係者によれば、RTX 6000Dは主にAI推論タスク向けに設計されているが、機能が限定的であり、約5万元（7000米ドル）という価格設定が高額でコストパフォーマンスに劣ると見なされているという。
情報筋によると、RTX 6000Dのサンプル品に対するテストでは、その性能が対中輸出が禁止されているRTX 5090グラフィックカードに後れを取っていることが示されたという。
しかし、RTX 5090は依然としてグレーマーケット（闇市場）経由で簡単に入手可能であり、その価格はRTX 6000Dの半分にも満たない。
RTX6000Dは、H20が今年4月に輸出禁止措置を受けた後の空白を埋めるためにNVIDIAが投入したもう一つの製品である。
NVIDIAのBlackwellアーキテクチャGPUを採用し、GDDRメモリを搭載、メモリ帯域幅は1398GB/sで、米政府が4月に公表した制限値である1.4TB/sをわずかに下回るのみである。
NVIDIAの広報担当者は声明の中で、「市場競争は激化しており、我々は最高の製品を提供する」と述べている。
NVIDIAは現在、中国市場において大きな不確実性に直面しているため、同社の製品を大企業が敢えて購入しないのも必然的な状況だ。
海外メディアの最新報道によると、NVIDIAが中国市場向けに特別に開発した最新のAIチップ「RTX 6000D」への反応は平淡で、中国の主要テクノロジー企業数社はこぞって発注を見送ったという。
事情に詳しい関係者によれば、RTX 6000Dは主にAI推論タスク向けに設計されているが、機能が限定的であり、約5万元（7000米ドル）という価格設定が高額でコストパフォーマンスに劣ると見なされているという。
情報筋によると、RTX 6000Dのサンプル品に対するテストでは、その性能が対中輸出が禁止されているRTX 5090グラフィックカードに後れを取っていることが示されたという。
しかし、RTX 5090は依然としてグレーマーケット（闇市場）経由で簡単に入手可能であり、その価格はRTX 6000Dの半分にも満たない。
RTX6000Dは、H20が今年4月に輸出禁止措置を受けた後の空白を埋めるためにNVIDIAが投入したもう一つの製品である。
NVIDIAのBlackwellアーキテクチャGPUを採用し、GDDRメモリを搭載、メモリ帯域幅は1398GB/sで、米政府が4月に公表した制限値である1.4TB/sをわずかに下回るのみである。
NVIDIAの広報担当者は声明の中で、「市場競争は激化しており、我々は最高の製品を提供する」と述べている。
141[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/17(水) 16:24:56.14ID:tlzece3v AMDが正式にEpyc（霄龍）エンベデッド4005プロセッサーを投入：最大5.7GHz、128MBの大容量L3キャッシュ
AMDは本日、Epyc（霄龍）エンベデッド4005シリーズプロセッサーの正式な提供開始を発表しました。
AMDは、このスケーラブルなプロセッサーシリーズが、リーディングクラスのワットあたりの性能、先進的なセキュリティと接続機能、大容量のL3キャッシュを備えた高周波数コア、そしてより長い製品ライフサイクルを提供できると述べています。
霄龍エンベデッド4005シリーズはZen 5アーキテクチャに基づき、AM5プラットフォームをサポートし、オンボード設計とシステム開発を簡素化します。
4nmのチップレット設計に最大16コアと32スレッドを統合しています。
このシリーズのプロセッサーは、最大5.7GHzの周波数と128 MBのL3キャッシュを備えると同時に、ネットワークパケット処理や産業用リアルタイム制御システムなどのレイテンシ敏感なタスクに向けて性能が最適化されています。
また、AVX-512命令セットをサポートし、512bデータパスを有し、AI推論ワークロードの効率と性能を最適化します。熱設計消費電力（TDP）の範囲は65Wから170Wです。
長寿命と安定性の面では、霄龍エンベデッド4005シリーズプロセッサーは7年間の計画的な製造供給期間を提供します。
DRAM ECCビット、オンチップECC/パリティビット、PCIeエラー検出などの組み込みRAS（信頼性、可用性、保守性） 機能を備えています。
このシリーズはまた、5600MT/sのDDR5メモリをサポートし、128ビット幅とサイドバンドECCを有します。同時にPCIe Gen5をサポートし、28レーンと11のルートポートを備えています。
霄龍エンベデッド4005プロセッサーは現在、6つのモデル仕様を有しており、具体的には以下の通りです：
AMDは本日、Epyc（霄龍）エンベデッド4005シリーズプロセッサーの正式な提供開始を発表しました。
AMDは、このスケーラブルなプロセッサーシリーズが、リーディングクラスのワットあたりの性能、先進的なセキュリティと接続機能、大容量のL3キャッシュを備えた高周波数コア、そしてより長い製品ライフサイクルを提供できると述べています。
霄龍エンベデッド4005シリーズはZen 5アーキテクチャに基づき、AM5プラットフォームをサポートし、オンボード設計とシステム開発を簡素化します。
4nmのチップレット設計に最大16コアと32スレッドを統合しています。
このシリーズのプロセッサーは、最大5.7GHzの周波数と128 MBのL3キャッシュを備えると同時に、ネットワークパケット処理や産業用リアルタイム制御システムなどのレイテンシ敏感なタスクに向けて性能が最適化されています。
また、AVX-512命令セットをサポートし、512bデータパスを有し、AI推論ワークロードの効率と性能を最適化します。熱設計消費電力（TDP）の範囲は65Wから170Wです。
長寿命と安定性の面では、霄龍エンベデッド4005シリーズプロセッサーは7年間の計画的な製造供給期間を提供します。
DRAM ECCビット、オンチップECC/パリティビット、PCIeエラー検出などの組み込みRAS（信頼性、可用性、保守性） 機能を備えています。
このシリーズはまた、5600MT/sのDDR5メモリをサポートし、128ビット幅とサイドバンドECCを有します。同時にPCIe Gen5をサポートし、28レーンと11のルートポートを備えています。
霄龍エンベデッド4005プロセッサーは現在、6つのモデル仕様を有しており、具体的には以下の通りです：
142[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/17(水) 16:26:24.21ID:tlzece3v143[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/17(水) 17:07:33.55ID:tlzece3v AMD Ryzen 7 9700Fプロセッサーが控えめに発表！ 9700Xとの違いは内蔵GPUのみ
AMDは本日、Zen 5アーキテクチャに基づくRyzen 7 9700Fプロセッサーを控えめに発表しました。これは8コア16スレッドのCPUであり、公式ページも公開されています。
これはRyzen 7 9700Xと同じ構成を維持しますが、内蔵グラフィックス（iGPU）を搭載しておらず、ベースクロックは3.8 GHz、最大ブーストクロックはRyzen 7 9700Xと同じ5.5 GHzに達します。
キャッシュサイズと熱設計消費電力（TDP）も同様に維持されます。
現在、Ryzen 7 9700Fは正式にはAMD公式サイトのRyzen 9000シリーズリストには掲載されていませんが、間もなく追加されると見られます。
価格については、以前約290ドル（約2061元） での販売が確認されましたが、これは公式の建議小売価格ではない可能性が高いです。
ASRockの最新ニュースリリースもこのプロセッサーの発表を確認しており、ASRockはそのほとんどすべての600および800シリーズのマザーボードがこれらのプロセッサーをサポートすることを発表しました。
最新のBIOSバージョン3.30（AGESA 1.2.0.3e Patch Aパッチを含む）に更新するだけですみます。
現在、ASRockのリストでBIOSバージョン3.30が表示されているのはX870 Taichi Creatorマザーボードのみですが、BIOSの公開に伴い、より多くのマザーボードが間もなく更新される見込みです。
ASRockは次のように述べています：
「新しく登場したAMD Ryzen 9000シリーズには、内蔵グラフィックスを搭載しないRyzen 7 9700FとRyzen 5 9500F、そしてRyzen 7000シリーズからのRyzen 5 7400と7400Fが含まれます。
ASRockのAM5マザーボードシリーズ――X870E、X870、B850、B840、X670E、B650E、B650、A620A、A620チップセットを含む――は、公式ウェブサイトからBIOSバージョン3.30（AGESA 1.2.0.3e Patch A）またはそれ以降のバージョンをダウンロードしてインストールすることで、新しく発表されたプロセッサーを完全にサポートします。」
AMDは本日、Zen 5アーキテクチャに基づくRyzen 7 9700Fプロセッサーを控えめに発表しました。これは8コア16スレッドのCPUであり、公式ページも公開されています。
これはRyzen 7 9700Xと同じ構成を維持しますが、内蔵グラフィックス（iGPU）を搭載しておらず、ベースクロックは3.8 GHz、最大ブーストクロックはRyzen 7 9700Xと同じ5.5 GHzに達します。
キャッシュサイズと熱設計消費電力（TDP）も同様に維持されます。
現在、Ryzen 7 9700Fは正式にはAMD公式サイトのRyzen 9000シリーズリストには掲載されていませんが、間もなく追加されると見られます。
価格については、以前約290ドル（約2061元） での販売が確認されましたが、これは公式の建議小売価格ではない可能性が高いです。
ASRockの最新ニュースリリースもこのプロセッサーの発表を確認しており、ASRockはそのほとんどすべての600および800シリーズのマザーボードがこれらのプロセッサーをサポートすることを発表しました。
最新のBIOSバージョン3.30（AGESA 1.2.0.3e Patch Aパッチを含む）に更新するだけですみます。
現在、ASRockのリストでBIOSバージョン3.30が表示されているのはX870 Taichi Creatorマザーボードのみですが、BIOSの公開に伴い、より多くのマザーボードが間もなく更新される見込みです。
ASRockは次のように述べています：
「新しく登場したAMD Ryzen 9000シリーズには、内蔵グラフィックスを搭載しないRyzen 7 9700FとRyzen 5 9500F、そしてRyzen 7000シリーズからのRyzen 5 7400と7400Fが含まれます。
ASRockのAM5マザーボードシリーズ――X870E、X870、B850、B840、X670E、B650E、B650、A620A、A620チップセットを含む――は、公式ウェブサイトからBIOSバージョン3.30（AGESA 1.2.0.3e Patch A）またはそれ以降のバージョンをダウンロードしてインストールすることで、新しく発表されたプロセッサーを完全にサポートします。」
144[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/17(水) 23:03:32.38ID:tlzece3v AMDが3つのRyzen PRO 9000プロセッサーを発表：6、8、12コア 周波数5.4GHz
AMDは本日、一般消費者向けの複数のプロセッサーに加えて、ビジネスユーザー向けのRyzen PRO 9000シリーズ商用デスクトッププロセッサーも発表しました。
Ryzen PRO 9000シリーズはZen 5アーキテクチャに基づき、全部で3モデルあります。
それぞれ、6コアのRyzen 5 PRO 9645、8コアのRyzen 7 PRO 9745、そして12コアのRyzen 9 PRO 9945です。
製品ラインの構成は以前のRyzen PRO 7000シリーズと同様です。
3モデル全てのプロセッサーのTDPは65Wで、AMDのWraith Stealthクーラーが同梱されます。
エネルギー効率と信頼性を重視する商業環境に適しています。
これらのプロセッサーはAMD PROテクノロジーをサポートし、企業での使用のために設計されていますが、手動でのCPUオーバークロック、EXPOメモリプロファイル、PBO（Precision Boost Overdrive）、またはカーブオプティマイザー電圧調整機能はサポートされていません。
Ryzen PRO 9000シリーズは通常のRyzen製品と同じGranite Ridgeチップを採用しているため、基本構成には大きな違いはなく、L3キャッシュ容量も変わりません。ただ、周波数が比較的低く設定されています。
3モデル全ての最大ブーストクロックは5.4 GHzで、対応する非PROのデスクトップ版よりもわずかに低くなっています。
その中で、Ryzen 9 PRO 9945のベースクロックはRyzen 9 9900Xよりも低下しており、他の2モデルは対応するコンシューマー向け版と同じです。
標準のRyzen 9000シリーズと比較して、PROシリーズは効率と安定性をより重視しており、ピーク周波数を低下させると同時に、TDP消費電力を大幅に削減しており、PROシリーズを商用デスクトップおよび企業導入により適したものにしています。
AMDは本日、一般消費者向けの複数のプロセッサーに加えて、ビジネスユーザー向けのRyzen PRO 9000シリーズ商用デスクトッププロセッサーも発表しました。
Ryzen PRO 9000シリーズはZen 5アーキテクチャに基づき、全部で3モデルあります。
それぞれ、6コアのRyzen 5 PRO 9645、8コアのRyzen 7 PRO 9745、そして12コアのRyzen 9 PRO 9945です。
製品ラインの構成は以前のRyzen PRO 7000シリーズと同様です。
3モデル全てのプロセッサーのTDPは65Wで、AMDのWraith Stealthクーラーが同梱されます。
エネルギー効率と信頼性を重視する商業環境に適しています。
これらのプロセッサーはAMD PROテクノロジーをサポートし、企業での使用のために設計されていますが、手動でのCPUオーバークロック、EXPOメモリプロファイル、PBO（Precision Boost Overdrive）、またはカーブオプティマイザー電圧調整機能はサポートされていません。
Ryzen PRO 9000シリーズは通常のRyzen製品と同じGranite Ridgeチップを採用しているため、基本構成には大きな違いはなく、L3キャッシュ容量も変わりません。ただ、周波数が比較的低く設定されています。
3モデル全ての最大ブーストクロックは5.4 GHzで、対応する非PROのデスクトップ版よりもわずかに低くなっています。
その中で、Ryzen 9 PRO 9945のベースクロックはRyzen 9 9900Xよりも低下しており、他の2モデルは対応するコンシューマー向け版と同じです。
標準のRyzen 9000シリーズと比較して、PROシリーズは効率と安定性をより重視しており、ピーク周波数を低下させると同時に、TDP消費電力を大幅に削減しており、PROシリーズを商用デスクトップおよび企業導入により適したものにしています。
145[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/17(水) 23:10:57.02ID:tlzece3v 定番AM4プラットフォーム、Zen3が9年経った今も更新続く！ AMDがRyzen 5 5600Fを投入：5600より周波数が低い
AMDのAM4プラットフォームは2016年9月の発表以来、9年という歳月が経過しましたが、AMDは依然としてこのプラットフォーム向けに新しいプロセッサーを投入し続けています。
AMDは最新で、エントリーレベル市場向けにRyzen 5 5600Fを発表しました。
これはZen 3アーキテクチャに基づくCPUで、内蔵グラフィックス（iGPU）を搭載していません。
しかし興味深いことに、同じく内蔵GPUを搭載しないRyzen 5 5600は既に存在しており、これはAMDが依然として大量の余剰チップ在庫を抱えており、さらに多くのZen 3プロセッサーを生産し続けられることを示唆しているようです。
現在、Ryzen 5 5600FはすでにAMDの公式ウェブサイトに掲載されており、その詳細仕様も公開されています。
Ryzen 5 5600と同じ6コア12スレッド構成を有しますが、コア周波数は明らかに後者よりも低くなっています。
Ryzen 5 5600のベースクロック3.5GHz、最大ブーストクロック4.4GHzと比較して、Ryzen 5 5600Fのベースクロックは3.0GHzのみ、最大ブーストクロックは4.0GHzです。
現在価格は発表されていませんが、Ryzen 5 5500が京東（JD.com）で459元、Ryzen 5 5600が629元で販売されていることを考慮すると、Ryzen 5 5600Fの価格はこの2つの間になると予想されます。
AMDのAM4プラットフォームは2016年9月の発表以来、9年という歳月が経過しましたが、AMDは依然としてこのプラットフォーム向けに新しいプロセッサーを投入し続けています。
AMDは最新で、エントリーレベル市場向けにRyzen 5 5600Fを発表しました。
これはZen 3アーキテクチャに基づくCPUで、内蔵グラフィックス（iGPU）を搭載していません。
しかし興味深いことに、同じく内蔵GPUを搭載しないRyzen 5 5600は既に存在しており、これはAMDが依然として大量の余剰チップ在庫を抱えており、さらに多くのZen 3プロセッサーを生産し続けられることを示唆しているようです。
現在、Ryzen 5 5600FはすでにAMDの公式ウェブサイトに掲載されており、その詳細仕様も公開されています。
Ryzen 5 5600と同じ6コア12スレッド構成を有しますが、コア周波数は明らかに後者よりも低くなっています。
Ryzen 5 5600のベースクロック3.5GHz、最大ブーストクロック4.4GHzと比較して、Ryzen 5 5600Fのベースクロックは3.0GHzのみ、最大ブーストクロックは4.0GHzです。
現在価格は発表されていませんが、Ryzen 5 5500が京東（JD.com）で459元、Ryzen 5 5600が629元で販売されていることを考慮すると、Ryzen 5 5600Fの価格はこの2つの間になると予想されます。
146[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/17(水) 23:25:18.78ID:tlzece3v AMDが低価格イメージを脱却：Ryzenプロセッサーはますます高価に 平均単価42%向上
多くの人の印象では、AMDのCPUまたはGPUはコストパフォーマンスに優れ、価格優位性が顕著でした。
しかし、ここ2年で状況はすでに変わっています。
AMDのPCプロセッサーであるRyzenシリーズの価格は本当にますます高くなっており、2025年6月までの四半期において、ASP（平均販売単価） は前年比で42% 増加しました。
先日、AMDのデータセンターソリューション担当エグゼクティブバイスプレジデントであるForrest Norrod氏も、AMDのCPUのASPが競合他社よりも少し高いことを認めました（ただし、彼が言うCPUは主にサーバーレベルのEPYCプロセッサーを指しています）。
これら2つの分野から見ると、AMDは従来の低価格イメージを脱却し、製品はますます高級化しており、もちろん価格も必然的に上昇しています。
AMDにとって、このような戦略は会社の利益が大幅に改善されることを意味します。
第2四半期（Q2）では、MI308禁輸のような予期せぬ事件を除くと、非GAAPの粗利益率はすでに54% に達しました。
数年前、AMDの粗利益率は常に30%台で推移していました。
もちろん、消費者にとってはこのような結果を好まないかもしれません。Ryzenプロセッサーが高級化することは、価格も本当に上がることを意味します。
さらには協力メーカーも少し耐えられないほどで、GPD社は以前、Zen5アーキテクチャのRyzen AI 300シリーズが高すぎると明かしました。
Ryzen AI 9 HX 370の価格は前世代のRyzen 7 8840Uの2倍以上もするということです。
多くの人の印象では、AMDのCPUまたはGPUはコストパフォーマンスに優れ、価格優位性が顕著でした。
しかし、ここ2年で状況はすでに変わっています。
AMDのPCプロセッサーであるRyzenシリーズの価格は本当にますます高くなっており、2025年6月までの四半期において、ASP（平均販売単価） は前年比で42% 増加しました。
先日、AMDのデータセンターソリューション担当エグゼクティブバイスプレジデントであるForrest Norrod氏も、AMDのCPUのASPが競合他社よりも少し高いことを認めました（ただし、彼が言うCPUは主にサーバーレベルのEPYCプロセッサーを指しています）。
これら2つの分野から見ると、AMDは従来の低価格イメージを脱却し、製品はますます高級化しており、もちろん価格も必然的に上昇しています。
AMDにとって、このような戦略は会社の利益が大幅に改善されることを意味します。
第2四半期（Q2）では、MI308禁輸のような予期せぬ事件を除くと、非GAAPの粗利益率はすでに54% に達しました。
数年前、AMDの粗利益率は常に30%台で推移していました。
もちろん、消費者にとってはこのような結果を好まないかもしれません。Ryzenプロセッサーが高級化することは、価格も本当に上がることを意味します。
さらには協力メーカーも少し耐えられないほどで、GPD社は以前、Zen5アーキテクチャのRyzen AI 300シリーズが高すぎると明かしました。
Ryzen AI 9 HX 370の価格は前世代のRyzen 7 8840Uの2倍以上もするということです。
147[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/18(木) 05:08:55.57ID:vGgk7ufk Intel CPUが急激に回復 Xeon 6の導入台数が前年同月比14%急増：AMDと戦える状態に
ここ数年におけるAMDとの激しい競争の中で、IntelはPC市場でRyzenに逆転されただけでなく、サーバー市場でもAMDのEPYCにシェアを奪われてきましたが、どうやら一息つける状況になってきました。
調査機関KeyBancのアナリストが発表したレポートによると、Intelのサーバープロセッサーはクラウドプラットフォームでの導入台数が着実に増加しており、最新世代のGranite RapidsプロセッサーであるXeonの意味のある向上が同社を支えています。
過去8月において、Intelのプロセッサー導入台数は前月比で2% 増加し、前年同期比では14% も急増しました。
彼らの追跡レポートによると、Granite Rapidsの成長が特に顕著です。
これはIntelが去年発表した新世代のXeon、つまりXeon 6シリーズであり、AIワークロードを含む計算タスクの性能を最大化することを目的としています。
第三者のデータによると、Granite Rapidsのクラウドプラットフォームへの導入台数は851台に達し、前月比で84% 急増しました。その内、120台がAmazon Web Servicesに、731台がAlibaba Cloudサービスに導入されています。
アナリストは、Granite Rapidsのデータは、Intel社が競合であるAMDとの競争の中でシェアを獲得できる可能性を示していると述べています。
2024年9月、IntelはコードネームGranite Rapids-APのXeon 6900シリーズを発表しました。
これはフラッグシップ級として位置づけられ、要求の厳しいクラウド、科学計算、AI（推論）などの分野に適しており、同じスペース内により多くの性能コアを配置でき（シングルソケットで最大128個の性能コア）、より大きなメモリ帯域幅（12チャネルメモリ、かつMRDIMM 8800MT/sをサポート）、より多くのPCIe 5.0レーン（96個） またはCXL 2.0チャネル（64個）、そして6つのUPI 2.0リンクを提供します。
新しい性能コアのフロントエンド設計は大幅に改良され、倍増したコア数とメモリ帯域幅の恩恵により、性能はXeon 6ファミリーの優等生であり、多くの主流アプリケーション負荷における性能は前世代製品の2～3倍に達することができます。
特筆すべきは、今年8月にGranite Rapidsシリーズの価格が突然大幅に下落したことです。
フラッグシップのXeon 6 6980Pは発表時の価格が17,800ドルでしたが、これは前世代のフラッグシップであるEmerald Rapidsより50%高く、今年初めに一度価格調整が行われ、建議小売価格（MSRP）が12,460ドルに引き下げられ、8月には直接6,190ドルまで引き下げられました。
欧洲でも約6,000ユーロ程度です。
おそらくこれが、最近のGranite Rapids Xeonの導入台数急増の重要な理由でしょう。
ここ数年におけるAMDとの激しい競争の中で、IntelはPC市場でRyzenに逆転されただけでなく、サーバー市場でもAMDのEPYCにシェアを奪われてきましたが、どうやら一息つける状況になってきました。
調査機関KeyBancのアナリストが発表したレポートによると、Intelのサーバープロセッサーはクラウドプラットフォームでの導入台数が着実に増加しており、最新世代のGranite RapidsプロセッサーであるXeonの意味のある向上が同社を支えています。
過去8月において、Intelのプロセッサー導入台数は前月比で2% 増加し、前年同期比では14% も急増しました。
彼らの追跡レポートによると、Granite Rapidsの成長が特に顕著です。
これはIntelが去年発表した新世代のXeon、つまりXeon 6シリーズであり、AIワークロードを含む計算タスクの性能を最大化することを目的としています。
第三者のデータによると、Granite Rapidsのクラウドプラットフォームへの導入台数は851台に達し、前月比で84% 急増しました。その内、120台がAmazon Web Servicesに、731台がAlibaba Cloudサービスに導入されています。
アナリストは、Granite Rapidsのデータは、Intel社が競合であるAMDとの競争の中でシェアを獲得できる可能性を示していると述べています。
2024年9月、IntelはコードネームGranite Rapids-APのXeon 6900シリーズを発表しました。
これはフラッグシップ級として位置づけられ、要求の厳しいクラウド、科学計算、AI（推論）などの分野に適しており、同じスペース内により多くの性能コアを配置でき（シングルソケットで最大128個の性能コア）、より大きなメモリ帯域幅（12チャネルメモリ、かつMRDIMM 8800MT/sをサポート）、より多くのPCIe 5.0レーン（96個） またはCXL 2.0チャネル（64個）、そして6つのUPI 2.0リンクを提供します。
新しい性能コアのフロントエンド設計は大幅に改良され、倍増したコア数とメモリ帯域幅の恩恵により、性能はXeon 6ファミリーの優等生であり、多くの主流アプリケーション負荷における性能は前世代製品の2～3倍に達することができます。
特筆すべきは、今年8月にGranite Rapidsシリーズの価格が突然大幅に下落したことです。
フラッグシップのXeon 6 6980Pは発表時の価格が17,800ドルでしたが、これは前世代のフラッグシップであるEmerald Rapidsより50%高く、今年初めに一度価格調整が行われ、建議小売価格（MSRP）が12,460ドルに引き下げられ、8月には直接6,190ドルまで引き下げられました。
欧洲でも約6,000ユーロ程度です。
おそらくこれが、最近のGranite Rapids Xeonの導入台数急増の重要な理由でしょう。
148[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/18(木) 07:21:45.90ID:vGgk7ufk 初のBlackwellカスタム版グラフィックカード「RTX 6000D」、国内では誰も買わず NVIDIA CEOファン氏が失望を表明
7月にNVIDIAが中国向けにカスタマイズされたH20グラフィックカードの販売を再び許可された後、同カードは国内で冷遇され、売り上げは振るいませんでした。今、この問題が再びBlackwellで再現しています。
NVIDIAが中国向けにカスタマイズしたRTX 6000Dグラフィックカードは、主にAI推論タスクを対象としており、Blackwellアーキテクチャに基づいています。
中国向けにカスタマイズされた初のBlackwellアーキテクチャ製品であり、HBMメモリではなくGDDR7ビデオメモリを使用し、帯域幅は約1100GB/sで、米国の輸出規制である帯域幅1400GB/s超えない基準を満たしています。
NVIDIAは当初大きな期待を寄せており、RTX 6000Dグラフィックカードの予想販売台数は200万枚に達すると見られていました。
しかし、本日の情報によると売り上げは冷え込んでおり、国内の複数の科技大手がNVIDIAに対し発注する予定がないことを伝えています。
国内顧客が購入を渋る理由は2つあります。1つは政策的要因、もう1つはRTX 6000Dの魅力不足です。
性能はRTX 5090グラフィックカードに及ばないと指摘されているにもかかわらず、7000ドル（約5万元）という価格では、明らかにコストパフォーマンスが良くありません。
RTX 6000Dグラフィックカードの行き詰まりについて、NVIDIA CEOのファン（Jensen Huang） 氏も声明を出し、現在の状況に失望していると述べました。
彼はまた、米中間には解決すべきより大きな課題があり、それも理解していると述べ、それに対し忍耐強くある必要があると付け加えました。
PS：ファン氏の気持ちは理解できます。
現在は双方から良く思われておらず、問題は国内では性能を制限された（閹割版）グラフィックカードしか販売できず、価格にも魅力がなく、NVIDIAも仕様を制限したからといって利益に影響を与えるほど価格を下げるわけではないため、国内メーカーが購入を望まないのも当然です。
7月にNVIDIAが中国向けにカスタマイズされたH20グラフィックカードの販売を再び許可された後、同カードは国内で冷遇され、売り上げは振るいませんでした。今、この問題が再びBlackwellで再現しています。
NVIDIAが中国向けにカスタマイズしたRTX 6000Dグラフィックカードは、主にAI推論タスクを対象としており、Blackwellアーキテクチャに基づいています。
中国向けにカスタマイズされた初のBlackwellアーキテクチャ製品であり、HBMメモリではなくGDDR7ビデオメモリを使用し、帯域幅は約1100GB/sで、米国の輸出規制である帯域幅1400GB/s超えない基準を満たしています。
NVIDIAは当初大きな期待を寄せており、RTX 6000Dグラフィックカードの予想販売台数は200万枚に達すると見られていました。
しかし、本日の情報によると売り上げは冷え込んでおり、国内の複数の科技大手がNVIDIAに対し発注する予定がないことを伝えています。
国内顧客が購入を渋る理由は2つあります。1つは政策的要因、もう1つはRTX 6000Dの魅力不足です。
性能はRTX 5090グラフィックカードに及ばないと指摘されているにもかかわらず、7000ドル（約5万元）という価格では、明らかにコストパフォーマンスが良くありません。
RTX 6000Dグラフィックカードの行き詰まりについて、NVIDIA CEOのファン（Jensen Huang） 氏も声明を出し、現在の状況に失望していると述べました。
彼はまた、米中間には解決すべきより大きな課題があり、それも理解していると述べ、それに対し忍耐強くある必要があると付け加えました。
PS：ファン氏の気持ちは理解できます。
現在は双方から良く思われておらず、問題は国内では性能を制限された（閹割版）グラフィックカードしか販売できず、価格にも魅力がなく、NVIDIAも仕様を制限したからといって利益に影響を与えるほど価格を下げるわけではないため、国内メーカーが購入を望まないのも当然です。
149[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/18(木) 10:06:19.65ID:vGgk7ufk なぜOpenAIはAMDを選んだのか？49億ドル買収で挑むNVIDIA「独占」の高すぎる壁
NVIDIAが92％のシェアで独占するAI半導体市場で、2番手AMDが反撃に転じている。
OpenAIのサム・アルトマンCEOがAMDの次世代半導体「Instinct MI400シリーズ」の採用を表明し、設計段階からの協力関係を明かした。
AMDは49億ドルでのZT Systems買収など積極的なM&A戦略を展開している。
OpenAIがAMDを選んだ理由
2025年、AMDはカリフォルニア州サンノゼで開催したイベント「Advancing AI 2025」で次世代AI半導体「Instinct MI400シリーズ」を発表。OpenAIのサム・アルトマンCEOが舞台上で同社製品の採用を明言した。
この発表は画期的だ。
OpenAIはこれまでNVIDIAに大きく依存してきたが、今回はAMDの最新半導体MI450の採用を表明。
さらに設計段階から関与していることを明らかにした。アルトマン氏は「来年のコンピュート増強は『クレイジー』なレベルになる」と述べ、MI450 GPUの大規模展開を示唆した。
OpenAIがAMD半導体の設計段階から深く関与している点が重要だ。
AMD幹部によれば、OpenAIのフィードバックがMI450のアーキテクチャ形成に貢献。メモリ設計から大規模スケーリングまで、AI訓練ニーズに合わせた最適化が施されている。
AMDの勢いはOpenAIにとどまらない。
xAI、メタ、オラクルなどの幹部が登壇し、Instinctアクセラレータの活用を議論。
クラウドプロバイダーのCrusoeは新型半導体MI355Xを4億ドル分購入する計画を発表した。
AMDの戦略の核心は、オープンエコシステムにある。
オープンソースのROCmソフトウェアと業界標準インターコネクトを採用し、NVIDIAのクローズドなCUDA/NVLinkに対抗。この「オープン」戦略が多くの企業を引き付けている。
M&A戦略で差を埋めるAMD
OpenAIとの提携で注目を集めるAMDだが、その背景には積極的な買収戦略がある。
2025年3月、AMDはZT Systemsを49億ドルで買収。ZTはハイパースケールサーバー設計の専門企業で、この買収によりAMDはCPU、GPU、ネットワーキングを組み合わせた完全なAIソリューションを提供できるようになった。
これはNVIDIAのDGXサーバーに対抗する戦略だ。
ZTの専門知識を統合することで、AMDは72GPU以上の「Helios」ラックなど、クラウド展開に最適化されたAIクラスターの提供が可能となる。
ハードウェア以外でも、AMDは戦略的買収を重ねている。
2025年6月には、エネルギー効率の高いAI推論プロセッサで知られるUntether AIのエンジニアリングチームを獲得。
同じく6月には機械学習コンパイラの専門家集団Briumを買収し、AI推論最適化のソフトウェアスタックを強化した。
リサ・スーCEOによれば、AMDは過去1年間でAI関連の戦略的投資を25件実施。
AIポートフォリオの確立に向けた動きを加速させている。
対照的に、NVIDIAの最後の大型買収は2019年のMellanox（70億ドル）。
NVIDIAは買収よりも、数十年かけて構築したCUDAエコシステムを強力な競争優位性として活用している。
圧倒的なNVIDIAの優位性
積極的な買収戦略にもかかわらず、市場シェアの現実は厳しい。
2024年末時点で、NVIDIAはAI/機械学習向けデータセンターGPU市場の約92％を占有。
この数字は前年とほぼ変わっておらず、同社の圧倒的優位が続いている。
対照的に、AMDのAI/データセンターGPU市場シェアは3～4％程度。
需要は急増したものの、市場シェアの上昇はわずか1ポイント程度だ。
NVIDIAが92％のシェアで独占するAI半導体市場で、2番手AMDが反撃に転じている。
OpenAIのサム・アルトマンCEOがAMDの次世代半導体「Instinct MI400シリーズ」の採用を表明し、設計段階からの協力関係を明かした。
AMDは49億ドルでのZT Systems買収など積極的なM&A戦略を展開している。
OpenAIがAMDを選んだ理由
2025年、AMDはカリフォルニア州サンノゼで開催したイベント「Advancing AI 2025」で次世代AI半導体「Instinct MI400シリーズ」を発表。OpenAIのサム・アルトマンCEOが舞台上で同社製品の採用を明言した。
この発表は画期的だ。
OpenAIはこれまでNVIDIAに大きく依存してきたが、今回はAMDの最新半導体MI450の採用を表明。
さらに設計段階から関与していることを明らかにした。アルトマン氏は「来年のコンピュート増強は『クレイジー』なレベルになる」と述べ、MI450 GPUの大規模展開を示唆した。
OpenAIがAMD半導体の設計段階から深く関与している点が重要だ。
AMD幹部によれば、OpenAIのフィードバックがMI450のアーキテクチャ形成に貢献。メモリ設計から大規模スケーリングまで、AI訓練ニーズに合わせた最適化が施されている。
AMDの勢いはOpenAIにとどまらない。
xAI、メタ、オラクルなどの幹部が登壇し、Instinctアクセラレータの活用を議論。
クラウドプロバイダーのCrusoeは新型半導体MI355Xを4億ドル分購入する計画を発表した。
AMDの戦略の核心は、オープンエコシステムにある。
オープンソースのROCmソフトウェアと業界標準インターコネクトを採用し、NVIDIAのクローズドなCUDA/NVLinkに対抗。この「オープン」戦略が多くの企業を引き付けている。
M&A戦略で差を埋めるAMD
OpenAIとの提携で注目を集めるAMDだが、その背景には積極的な買収戦略がある。
2025年3月、AMDはZT Systemsを49億ドルで買収。ZTはハイパースケールサーバー設計の専門企業で、この買収によりAMDはCPU、GPU、ネットワーキングを組み合わせた完全なAIソリューションを提供できるようになった。
これはNVIDIAのDGXサーバーに対抗する戦略だ。
ZTの専門知識を統合することで、AMDは72GPU以上の「Helios」ラックなど、クラウド展開に最適化されたAIクラスターの提供が可能となる。
ハードウェア以外でも、AMDは戦略的買収を重ねている。
2025年6月には、エネルギー効率の高いAI推論プロセッサで知られるUntether AIのエンジニアリングチームを獲得。
同じく6月には機械学習コンパイラの専門家集団Briumを買収し、AI推論最適化のソフトウェアスタックを強化した。
リサ・スーCEOによれば、AMDは過去1年間でAI関連の戦略的投資を25件実施。
AIポートフォリオの確立に向けた動きを加速させている。
対照的に、NVIDIAの最後の大型買収は2019年のMellanox（70億ドル）。
NVIDIAは買収よりも、数十年かけて構築したCUDAエコシステムを強力な競争優位性として活用している。
圧倒的なNVIDIAの優位性
積極的な買収戦略にもかかわらず、市場シェアの現実は厳しい。
2024年末時点で、NVIDIAはAI/機械学習向けデータセンターGPU市場の約92％を占有。
この数字は前年とほぼ変わっておらず、同社の圧倒的優位が続いている。
対照的に、AMDのAI/データセンターGPU市場シェアは3～4％程度。
需要は急増したものの、市場シェアの上昇はわずか1ポイント程度だ。
150[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/18(木) 10:06:24.88ID:vGgk7ufk 大手クラウド事業者の調達状況を見ると、NVIDIAの優位性がより明確になる。
2024年にマイクロソフトが購入した58万1000個のAI GPUのうち、約84％がNVIDIA製で、AMD製は16％にすぎなかった。
例外はメタで、2024年のAI GPU調達においてAMDが43％を占めた。
これはAMDにとって重要な勝利だが、それでもNVIDIAが過半数を供給している。
売上高の差も顕著だ。AMDの2024年データセンターAI売上高は「50億ドル超」だったが、NVIDIAは第4四半期だけでその3倍以上の収益を計上。
通年では前年比147％増という驚異的な成長を記録した。
業界アナリストは、NVIDIAのCUDA開発者エコシステムを「同社最大の強み」と評価。
近い将来に支配的地位を失う可能性は低いと見ている。
年次開発サイクルでの競争激化
NVIDIAに対し、AMDは年次リリースサイクルへの移行で対抗する。
AMDは2024年、Instinctアクセラレータの年次リリーススケジュールに移行。
2025年第3四半期にはMI350XとMI355X（3nm）を投入する。
スーCEOは、MI350シリーズをInstinct史上最大の性能向上と位置づける。
初期ベンチマークではNVIDIAの最新製品に対して競争力のある性能対価格比を示すという。
2026年向けには「Helios」システムの開発が進行中。
72個のInstinctアクセラレータを搭載し、現在のシステムと比較して特定のAIワークロードで10倍の性能向上を目指す。
さらに2027年向けのMI500世代も発表。
NVIDIAの同時期のフラグシップ「Rubin Ultra」に対抗する製品として位置づけられている。
一方のNVIDIAも、「Blackwell」アーキテクチャで攻勢を強める。
2025年6月、マイクロソフトAzureは世界初のNVIDIA Grace-Blackwellスーパーコンピューターの稼働を発表。
2025年後半には「Blackwell Ultra」GPU搭載VMが利用可能になる。
2025年3月のGTCで、ジェンスン・フアンCEOはNVIDIA Blackwell Ultraプラットフォームを「AIファクトリー」設計の進化として紹介。
GB300 NVL72は72個のBlackwell GPUと36個のGrace CPUを接続し、現世代の1.5倍のAI性能を実現する。
対するAMDは、ROCm 7ソフトウェアと新しいROCm Enterprise AIプラットフォームが大規模展開の鍵となるとみている。
アナリストは、BlackwellチップがAMDのMI400より1年先行するため、NVIDIAが依然としてタイミング面で優位と指摘する。
しかし、AMDがNVIDIAのスケジュールに合わせて製品投入する姿勢は明確だ。
両社による年次製品投入で、開発競争はさらに激化することが予想される。
結論
OpenAIのAMD選択は、NVIDIA一強状態への懸念と、競争促進の意図を示している。
AMDのオープンエコシステム戦略と積極的なM&Aは効果を上げ始めているが、NVIDIAの圧倒的シェアとエコシステムの優位性は依然として大きい。
今後の注目点は、AMDが年次リリースサイクルで技術差を埋められるか、そしてOpenAIのような主要顧客の支持をどれだけ拡大できるかだ。
AI半導体市場の競争激化は、技術革新の加速と価格競争を通じて、最終的にはAI業界全体にとって有益となる可能性がある。
2024年にマイクロソフトが購入した58万1000個のAI GPUのうち、約84％がNVIDIA製で、AMD製は16％にすぎなかった。
例外はメタで、2024年のAI GPU調達においてAMDが43％を占めた。
これはAMDにとって重要な勝利だが、それでもNVIDIAが過半数を供給している。
売上高の差も顕著だ。AMDの2024年データセンターAI売上高は「50億ドル超」だったが、NVIDIAは第4四半期だけでその3倍以上の収益を計上。
通年では前年比147％増という驚異的な成長を記録した。
業界アナリストは、NVIDIAのCUDA開発者エコシステムを「同社最大の強み」と評価。
近い将来に支配的地位を失う可能性は低いと見ている。
年次開発サイクルでの競争激化
NVIDIAに対し、AMDは年次リリースサイクルへの移行で対抗する。
AMDは2024年、Instinctアクセラレータの年次リリーススケジュールに移行。
2025年第3四半期にはMI350XとMI355X（3nm）を投入する。
スーCEOは、MI350シリーズをInstinct史上最大の性能向上と位置づける。
初期ベンチマークではNVIDIAの最新製品に対して競争力のある性能対価格比を示すという。
2026年向けには「Helios」システムの開発が進行中。
72個のInstinctアクセラレータを搭載し、現在のシステムと比較して特定のAIワークロードで10倍の性能向上を目指す。
さらに2027年向けのMI500世代も発表。
NVIDIAの同時期のフラグシップ「Rubin Ultra」に対抗する製品として位置づけられている。
一方のNVIDIAも、「Blackwell」アーキテクチャで攻勢を強める。
2025年6月、マイクロソフトAzureは世界初のNVIDIA Grace-Blackwellスーパーコンピューターの稼働を発表。
2025年後半には「Blackwell Ultra」GPU搭載VMが利用可能になる。
2025年3月のGTCで、ジェンスン・フアンCEOはNVIDIA Blackwell Ultraプラットフォームを「AIファクトリー」設計の進化として紹介。
GB300 NVL72は72個のBlackwell GPUと36個のGrace CPUを接続し、現世代の1.5倍のAI性能を実現する。
対するAMDは、ROCm 7ソフトウェアと新しいROCm Enterprise AIプラットフォームが大規模展開の鍵となるとみている。
アナリストは、BlackwellチップがAMDのMI400より1年先行するため、NVIDIAが依然としてタイミング面で優位と指摘する。
しかし、AMDがNVIDIAのスケジュールに合わせて製品投入する姿勢は明確だ。
両社による年次製品投入で、開発競争はさらに激化することが予想される。
結論
OpenAIのAMD選択は、NVIDIA一強状態への懸念と、競争促進の意図を示している。
AMDのオープンエコシステム戦略と積極的なM&Aは効果を上げ始めているが、NVIDIAの圧倒的シェアとエコシステムの優位性は依然として大きい。
今後の注目点は、AMDが年次リリースサイクルで技術差を埋められるか、そしてOpenAIのような主要顧客の支持をどれだけ拡大できるかだ。
AI半導体市場の競争激化は、技術革新の加速と価格競争を通じて、最終的にはAI業界全体にとって有益となる可能性がある。
151[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/18(木) 18:29:40.06ID:Bl0tEtek オマンコ
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152[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/18(木) 21:13:44.95ID:zSZRZR1q 本当に一緒になった！ NVIDIAがIntelに50億ドル投資 PC/AIチップを共同開発
予想外にも、NVIDIAとIntelが本当に手を組みました！
NVIDIAとIntelが公式に共同発表を行い、NVIDIAがIntelに50億ドルを投資することが明らかになりました。
投資は、NVIDIAがIntelの普通株を1株あたり23.28ドルで取得する形で実行されます。
同時に、両社はPC及びデータセンター向けプロセッサーの共同開発を行い、NVIDIAのNVLink相互接続技術を最大限に活用して、両社の高性能なCPUとGPUを統合します。
PC市場では、Intelは自社のx86プロセッサー内に、チップレット方式でNVIDIAのRTX GPUを統合します。
データセンター市場では、IntelはNVIDIAのためにx86プロセッサーをカスタマイズし、後者のAIインフラプラットフォーム向けに提供します。
ただし、NVIDIAは少なくとも暫時、GPUチップの製造委託（ファウンドリ）注文をIntelに発注することはありません。
このニュースが伝えられると、Intelの株価は即座に大幅上昇し、時間外取引では一時20%以上も急騰しました。
NVIDIAも2% 上昇しました。
海外メディアは次のように評価しています：「これはゲームチェンジャーとなる投資であり、TSMCとAMDが最大の「被害者」となるだろう」
予想外にも、NVIDIAとIntelが本当に手を組みました！
NVIDIAとIntelが公式に共同発表を行い、NVIDIAがIntelに50億ドルを投資することが明らかになりました。
投資は、NVIDIAがIntelの普通株を1株あたり23.28ドルで取得する形で実行されます。
同時に、両社はPC及びデータセンター向けプロセッサーの共同開発を行い、NVIDIAのNVLink相互接続技術を最大限に活用して、両社の高性能なCPUとGPUを統合します。
PC市場では、Intelは自社のx86プロセッサー内に、チップレット方式でNVIDIAのRTX GPUを統合します。
データセンター市場では、IntelはNVIDIAのためにx86プロセッサーをカスタマイズし、後者のAIインフラプラットフォーム向けに提供します。
ただし、NVIDIAは少なくとも暫時、GPUチップの製造委託（ファウンドリ）注文をIntelに発注することはありません。
このニュースが伝えられると、Intelの株価は即座に大幅上昇し、時間外取引では一時20%以上も急騰しました。
NVIDIAも2% 上昇しました。
海外メディアは次のように評価しています：「これはゲームチェンジャーとなる投資であり、TSMCとAMDが最大の「被害者」となるだろう」
153[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/18(木) 21:41:11.73ID:zSZRZR1q GIGABYTE X870 AORUS Tachyonの力で：Ryzen 7 9800X3Dのオーバークロックで新世界記録達成！ 7.3GHzの大台を突破
近日上海で開催された発表会で、GIGABYTEの内部オーバークロックエキスパートであるHicookie氏が、最上位オーバークロックマザーボード「X870 AORUS Tachyon」を使用し、AMD Ryzen 7 9800X3Dの周波数を7.31GHzまでオーバークロックすることに成功し、世界記録を塗り替えました。
GIGABYTE X870 AORUS Tachyonマザーボードは、オーバークロック愛好家のために設計されたハイエンドマザーボードであり、そのデュアルDIMM DDR5設計もオーバークロックに強力なサポートを提供します。
9800X3D自体がすでに世界最速のゲームCPUであり、その第2世代3D V-Cache技術により、記録的なゲーム性能を実現しています。
8コア16スレッドを備え、ベースクロックは5.2GHzに達し、96MBのキャッシュを搭載、熱設計消費電力（TDP）は120Wです。
この記録を達成するために、Hicookie氏はマルチスレッド機能を無効化し、8コア8スレッドで動作させ、チップ電圧を1.631Vまで引き上げ、101.57MHzのバス速度と72の倍率を組み合わせることで、最終的にこの突破を実現しました。
Hicookie氏はまた、この記録的な周波数でのCinebench 2024における性能もテストし、その結果Ryzen 7 9800X3Dはシングルコアテストで1733点を獲得しました。
この時、CPUの周波数はオーバークロック記録値よりも低い6648.8MHzでしたが、このスコアは依然としてこのプロセッサーが現在達成した最高のシングルコアオーバークロックスコアです。
比較として、PBO（Precision Boost Overdrive）を有効にしたAMD Ryzen 7 9800X3Dはテストで1339点を獲得しており、これはオーバークロックにより、このプロセッサーの性能が29.5% 向上したことを意味します。
近日上海で開催された発表会で、GIGABYTEの内部オーバークロックエキスパートであるHicookie氏が、最上位オーバークロックマザーボード「X870 AORUS Tachyon」を使用し、AMD Ryzen 7 9800X3Dの周波数を7.31GHzまでオーバークロックすることに成功し、世界記録を塗り替えました。
GIGABYTE X870 AORUS Tachyonマザーボードは、オーバークロック愛好家のために設計されたハイエンドマザーボードであり、そのデュアルDIMM DDR5設計もオーバークロックに強力なサポートを提供します。
9800X3D自体がすでに世界最速のゲームCPUであり、その第2世代3D V-Cache技術により、記録的なゲーム性能を実現しています。
8コア16スレッドを備え、ベースクロックは5.2GHzに達し、96MBのキャッシュを搭載、熱設計消費電力（TDP）は120Wです。
この記録を達成するために、Hicookie氏はマルチスレッド機能を無効化し、8コア8スレッドで動作させ、チップ電圧を1.631Vまで引き上げ、101.57MHzのバス速度と72の倍率を組み合わせることで、最終的にこの突破を実現しました。
Hicookie氏はまた、この記録的な周波数でのCinebench 2024における性能もテストし、その結果Ryzen 7 9800X3Dはシングルコアテストで1733点を獲得しました。
この時、CPUの周波数はオーバークロック記録値よりも低い6648.8MHzでしたが、このスコアは依然としてこのプロセッサーが現在達成した最高のシングルコアオーバークロックスコアです。
比較として、PBO（Precision Boost Overdrive）を有効にしたAMD Ryzen 7 9800X3Dはテストで1339点を獲得しており、これはオーバークロックにより、このプロセッサーの性能が29.5% 向上したことを意味します。
154[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/19(金) 14:36:21.11ID:nOuJ/r3F Intelが明確化！ NVIDIAと組んでも自社GPUは放棄しない
IntelがNVIDIAから50億ドルの投資を受けた後、自社のx86プロセッサー内にNVIDIAのRTX GPUを統合し、それを「Intel x86 RTX SOC」と呼ぶことになりました。
では、これはIntelが自社のGPU、特にIntel Arc（アーク） 内蔵GPUや独立GPUを放棄する、あるいは重視しなくなることを意味するのでしょうか？
これに対し、Intelの広報担当者は短くかつ曖昧な声明を出しました：
「現時点では、特定の製品ロードマップについては議論しません。
しかし、今回の提携はIntelのロードマップに対する補完となるものであり、IntelはGPU製品の提供を継続します。」
少なくとも、Intelは短期的にはArcグラフィックス（内蔵GPU、独立GPUを含む）を完全には放棄しないでしょう。
一方で、次世代のXe3、さらにはその次のXe4の研究開発はすでに開始されており、簡単に「やらない」とは言えません。
另一方で、IntelとNVIDIAの提携は1年前に開始されましたが、最初の製品が登場するまでには少なくとも3～4年はかかるため、この期間中はIntelは依然としてArc GPUに依存する必要があります。
しかし将来、IntelプロセッサーがNVIDIA GPUを統合した後、必然的にArc GPUの地位は脅かされることになり、デスクトップからノートPCまで同様で、何らかの変化が必然的に起こるでしょう。
実際、Arc独立GPUの市場での成績は一貫して楽観視できず、放棄すべきだという声が絶えず上がっていました。
心から願うのは、IntelのArc独立GPUが継続され、市場にもう一つの選択肢が残ることです。
そうでなければ、NVIDIAの独占がさらに強まるだけです。
IntelがNVIDIAから50億ドルの投資を受けた後、自社のx86プロセッサー内にNVIDIAのRTX GPUを統合し、それを「Intel x86 RTX SOC」と呼ぶことになりました。
では、これはIntelが自社のGPU、特にIntel Arc（アーク） 内蔵GPUや独立GPUを放棄する、あるいは重視しなくなることを意味するのでしょうか？
これに対し、Intelの広報担当者は短くかつ曖昧な声明を出しました：
「現時点では、特定の製品ロードマップについては議論しません。
しかし、今回の提携はIntelのロードマップに対する補完となるものであり、IntelはGPU製品の提供を継続します。」
少なくとも、Intelは短期的にはArcグラフィックス（内蔵GPU、独立GPUを含む）を完全には放棄しないでしょう。
一方で、次世代のXe3、さらにはその次のXe4の研究開発はすでに開始されており、簡単に「やらない」とは言えません。
另一方で、IntelとNVIDIAの提携は1年前に開始されましたが、最初の製品が登場するまでには少なくとも3～4年はかかるため、この期間中はIntelは依然としてArc GPUに依存する必要があります。
しかし将来、IntelプロセッサーがNVIDIA GPUを統合した後、必然的にArc GPUの地位は脅かされることになり、デスクトップからノートPCまで同様で、何らかの変化が必然的に起こるでしょう。
実際、Arc独立GPUの市場での成績は一貫して楽観視できず、放棄すべきだという声が絶えず上がっていました。
心から願うのは、IntelのArc独立GPUが継続され、市場にもう一つの選択肢が残ることです。
そうでなければ、NVIDIAの独占がさらに強まるだけです。
155[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/19(金) 14:40:10.88ID:nOuJ/r3F 一文でわかるCPU命名の秘密
ノートPCであれデスクトップPCであれ、私たちはAMDとIntelという2大プロセッサー大手を避けて通ることはできません。
一般消費者にとって、CPUの命名に使われる数字はすでに十分煩雑ですが、その命名にはさらに様々な接尾辞（サフィックス） が存在します。今日はCPUの接尾辞の意味についてお話ししましょう。
接尾辞の意味について深く掘り下げる前に、AMDとIntelのプロセッサーの基本的な命名構造を理解しておく必要があります。
両社の命名ロジックには類似点がありますが、それぞれ独自の特色もあります。
典型的なプロセッサーモデルは通常、ブランド識別子、性能等級、世代識別子、SKU番号、そして接尾辞字母の5つの部分で構成されています。
AMD Ryzen7 5800XとIntel Core i7-14700Kを例にとると、「Ryzen7」と「Core i7」は性能等級を、「5」と「14」は世代を、「800」と「700」はSKU番号を、そして「X」と「K」が今日重点的にお話しする接尾辞字母です。
一般的に、CPUモデル名の接尾辞字母は、CPUが倍率固定（オーバークロック対応可否）かどうか、同世代製品の中での消費電力レベル、内蔵グラフィックス（GPU）の有無、対象とするプラットフォームなどを示します。CPUモデル名の接尾辞を見ることで、製品の定位を素早く判断し、製品選択を容易にすることができます。
まずAMD側を見てみましょう。Ryzen 7000シリーズからはデフォルトで内蔵GPUが統合されるようになったため、AMDのCPUには2つの時期があると言えます。Ryzen 5000及びそれ以前のCPUでは、接尾辞がないことは内蔵GPUがなく、倍率も固定されていない（オーバークロック可能）ことを意味します（もちろんオーバークロックにはマザーボードのサポートが必要です）。
一方、Ryzen 7000及びそれ以降のCPUでは、接尾辞がないことは内蔵GPUがあり、同樣に倍率は固定されていないことを意味します。
みなさんが参照しやすいように、AMDの接尾辞の意味を表にまとめましたので、照らし合わせてご覧ください。
Intel側に来ると、IntelのCPUは比較的判断しやすいです。
接尾辞がないことは、内蔵GPUを搭載しているが、倍率が固定されている（どのマザーボードと組み合わせてもオーバークロックできない）ことを意味します。
比較を容易にするために、同樣にIntelの接尾辞の意味を表にまとめましたので、各接尾辞の具体的な意味を文章で繰り返し説明することは避けます。
プロセッサーの接尾辞命名は不変ではなく、技術の進歩と市場の変化に伴って絶えず進化しています。
歴史を振り返ると、いくつかの接尾辞は次第に消え（IntelのQ、MQなど）、新しい接尾辞が絶えず出現し（X3Dなど）、これはCPUの発展とユーザー需求の変遷を反映しています。
CPUの定位と性能等級を判断する助けになるだけでなく、CPUの接尾辞からはいくつかの兆候を見ることができます。
例えば、ネット上で「eスポーツ」を標榜する一部のデスクトップPCが採用するCPUの接尾辞がHXである場合、それはモバイル向けCPUを採用していることを意味し、全体の性能レベルはデスクトップ向けよりも低いですが、業者はこれを説明せず、消費者が掘り出し物だと思い込ませようとすることがあります。私たちは接尾辞を見ることでこのような騙しを見破ることができます。
CPU命名の接尾辞は、消費者に明確な製品定位と性能期待を提供します。
私たちは製品を選択したり比較したりする際に、接尾辞を頼りにして賢明な選択を行い、真に自分自身のニーズに合った製品を見つけることができます。
ノートPCであれデスクトップPCであれ、私たちはAMDとIntelという2大プロセッサー大手を避けて通ることはできません。
一般消費者にとって、CPUの命名に使われる数字はすでに十分煩雑ですが、その命名にはさらに様々な接尾辞（サフィックス） が存在します。今日はCPUの接尾辞の意味についてお話ししましょう。
接尾辞の意味について深く掘り下げる前に、AMDとIntelのプロセッサーの基本的な命名構造を理解しておく必要があります。
両社の命名ロジックには類似点がありますが、それぞれ独自の特色もあります。
典型的なプロセッサーモデルは通常、ブランド識別子、性能等級、世代識別子、SKU番号、そして接尾辞字母の5つの部分で構成されています。
AMD Ryzen7 5800XとIntel Core i7-14700Kを例にとると、「Ryzen7」と「Core i7」は性能等級を、「5」と「14」は世代を、「800」と「700」はSKU番号を、そして「X」と「K」が今日重点的にお話しする接尾辞字母です。
一般的に、CPUモデル名の接尾辞字母は、CPUが倍率固定（オーバークロック対応可否）かどうか、同世代製品の中での消費電力レベル、内蔵グラフィックス（GPU）の有無、対象とするプラットフォームなどを示します。CPUモデル名の接尾辞を見ることで、製品の定位を素早く判断し、製品選択を容易にすることができます。
まずAMD側を見てみましょう。Ryzen 7000シリーズからはデフォルトで内蔵GPUが統合されるようになったため、AMDのCPUには2つの時期があると言えます。Ryzen 5000及びそれ以前のCPUでは、接尾辞がないことは内蔵GPUがなく、倍率も固定されていない（オーバークロック可能）ことを意味します（もちろんオーバークロックにはマザーボードのサポートが必要です）。
一方、Ryzen 7000及びそれ以降のCPUでは、接尾辞がないことは内蔵GPUがあり、同樣に倍率は固定されていないことを意味します。
みなさんが参照しやすいように、AMDの接尾辞の意味を表にまとめましたので、照らし合わせてご覧ください。
Intel側に来ると、IntelのCPUは比較的判断しやすいです。
接尾辞がないことは、内蔵GPUを搭載しているが、倍率が固定されている（どのマザーボードと組み合わせてもオーバークロックできない）ことを意味します。
比較を容易にするために、同樣にIntelの接尾辞の意味を表にまとめましたので、各接尾辞の具体的な意味を文章で繰り返し説明することは避けます。
プロセッサーの接尾辞命名は不変ではなく、技術の進歩と市場の変化に伴って絶えず進化しています。
歴史を振り返ると、いくつかの接尾辞は次第に消え（IntelのQ、MQなど）、新しい接尾辞が絶えず出現し（X3Dなど）、これはCPUの発展とユーザー需求の変遷を反映しています。
CPUの定位と性能等級を判断する助けになるだけでなく、CPUの接尾辞からはいくつかの兆候を見ることができます。
例えば、ネット上で「eスポーツ」を標榜する一部のデスクトップPCが採用するCPUの接尾辞がHXである場合、それはモバイル向けCPUを採用していることを意味し、全体の性能レベルはデスクトップ向けよりも低いですが、業者はこれを説明せず、消費者が掘り出し物だと思い込ませようとすることがあります。私たちは接尾辞を見ることでこのような騙しを見破ることができます。
CPU命名の接尾辞は、消費者に明確な製品定位と性能期待を提供します。
私たちは製品を選択したり比較したりする際に、接尾辞を頼りにして賢明な選択を行い、真に自分自身のニーズに合った製品を見つけることができます。
156[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/19(金) 15:11:58.95ID:nTU8R1Yn AMDが控えめにRDNA3新カード「RX 7700」を投入：16GBビデオメモリで2Kゲームに定位
OEM市場専供のRX 7400を数えなければ、AMDが前回RDNA3デスクトップグラフィックスカードシリーズを更新してからかなりの時間が経過していますが、AMDは本日、「RX 7700」（XT版ではない）という全新のデスクトップゲーミンググラフィックスカードを発表しました。
Radeon RX 7700は40個のコンピュートユニットを搭載し、2560個のストリームプロセッサと80個のAIアクセラレーターを備えています。
AMDは、このグラフィックスカードが281億個のトランジスタを集積したGPU、つまりNavi 32を採用しており、96個のラスタライゼーション操作ユニット（ROPs） を配备していることを確認しました。
しかし、より注目すべきはそのビデオメモリ仕様です。
RX 7700はRX 7800 XTと同じメモリ構成を採用し、16GBのGDDR6ビデオメモリと256ビットのメモリバス幅を備えています。
比較として、RX 7700 XTのメモリバス幅は192ビットです。
RX 7700のメモリ速度はRX 7800 XTと同じ19.5Gbpsであり、これはその帯域幅も同じ624GB/sに達することを意味します。
AMDはまだこのグラフィックスカードの総ボード消費電力（TBP）を正式に確認していませんが、会社は700Wの電源ユニットとデュアル8ピンコネクターの使用を推奨しています。
AMDはRX 7700を1440p（2K）ゲーミンググラフィックスカードとして位置づけており、『ホグワーツ・レガシー』、『コール オブ デューティ ブラックオプス6』、『レッド デッド リデンプション2』、『ダイイングライト2』、『ゴースト・オブ・ツシマ』などのゲームで安定した60fpsのフレームレートを維持できるとしています。
AMDはRX 7700の価格と発売時期を明確にしていません。
このグラフィックスカードはまずOEM市場に登場し、その後DIY市場に参入すると予想されます。
OEM市場専供のRX 7400を数えなければ、AMDが前回RDNA3デスクトップグラフィックスカードシリーズを更新してからかなりの時間が経過していますが、AMDは本日、「RX 7700」（XT版ではない）という全新のデスクトップゲーミンググラフィックスカードを発表しました。
Radeon RX 7700は40個のコンピュートユニットを搭載し、2560個のストリームプロセッサと80個のAIアクセラレーターを備えています。
AMDは、このグラフィックスカードが281億個のトランジスタを集積したGPU、つまりNavi 32を採用しており、96個のラスタライゼーション操作ユニット（ROPs） を配备していることを確認しました。
しかし、より注目すべきはそのビデオメモリ仕様です。
RX 7700はRX 7800 XTと同じメモリ構成を採用し、16GBのGDDR6ビデオメモリと256ビットのメモリバス幅を備えています。
比較として、RX 7700 XTのメモリバス幅は192ビットです。
RX 7700のメモリ速度はRX 7800 XTと同じ19.5Gbpsであり、これはその帯域幅も同じ624GB/sに達することを意味します。
AMDはまだこのグラフィックスカードの総ボード消費電力（TBP）を正式に確認していませんが、会社は700Wの電源ユニットとデュアル8ピンコネクターの使用を推奨しています。
AMDはRX 7700を1440p（2K）ゲーミンググラフィックスカードとして位置づけており、『ホグワーツ・レガシー』、『コール オブ デューティ ブラックオプス6』、『レッド デッド リデンプション2』、『ダイイングライト2』、『ゴースト・オブ・ツシマ』などのゲームで安定した60fpsのフレームレートを維持できるとしています。
AMDはRX 7700の価格と発売時期を明確にしていません。
このグラフィックスカードはまずOEM市場に登場し、その後DIY市場に参入すると予想されます。
157[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/19(金) 16:58:10.08ID:nTU8R1Yn Intelはまだ安心するには早い
ひとつの爆弾が世界の半導体産業に投下された――長年のライバル同士が突然手を組み、NVIDIAが長年の競合相手であるIntelに対して50億ドルもの戦略的投資を行うことを確認した。
その夜、Intelの現CEOであるリップ・ブー・タン（Lip-Bu Tan） 氏とNVIDIAのジェンセン・フアン（黄仁勲） 氏のツーショット写真が流出し、2人が共同でライブ配信を行うと報じられた。
ソーシャルメディア上では、「二英（二人の英雄）が共謀し、AMDのCEOリサ・スー（蘇姿丰）氏が今どう思っているか分からない」と冗談交じりに言う声もあった。
午前1時、スーツを着たフアン氏とベストを着たタン氏が、そろって画面の前に現れた。
資本市場は非常に積極的な反応を示した。
ニュースが伝えられた当日、Intelの株価は22.77% 急騰し、NVIDIAの株価も3.49% 上昇した。
協力合意によると、データセンター分野では、IntelがNVIDIAのためにx86 CPUをカスタマイズし、NVIDIAがそれをAIインフラプラットフォームに統合する。
個人計算分野では、IntelがNVIDIAのRTX GPUチップを統合したx86 システムオンチップ（SoC） を生産および供給する。
ただし、双方は現時点で最初の協力製品の具体的な発売時期については明らかにしていない。
近年、NVIDIAはGPU分野での技術革新と市場でのリーダーシップにより、AIコンピューティング分野の覇者として急速に台頭してきた。
Intelは世界のCPU市場の「トップ」であり、長年にわたりx86アーキテクチャを支配し、揺るぎない技術的蓄積を有している。
今回の提携は、両技術巨頭の強みを深く結びつけ、コンピューティング分野の競争の物語を共同で書き換える恐れがある。
市場アナリストは、AI計算需要の急増に伴い、従来のCPUとGPUアーキテクチャだけでは市場の全面的な需要を満たせなくなっていると指摘する。
双方の深い協力により、NVIDIAのグラフィックス技術とIntelのx86アーキテクチャを組み合わせることで、NVIDIAとIntelは将来NVLink技術を通じてコンピューティングプラットフォームのボトルネックを打破し、データセンターと個人計算分野の全面的なアップグレードを推進するだろう。
マレーシア生まれのタン氏は、曲折に富んだ66年の人生を歩んでいる。
半年前、彼はIntelのCEO職を引き継いだ。巨大な逆風の中で、この巨頭の衰退を救おうとし、Intelは即座に世界で15%（約2万人超の従業員）を削減し、傘下の複数の事業部門を分離した。
しかし、真の嵐は2025年8月に吹き荒れた。
トランプ氏の突然の難題により、この「半導体投資のゴッドファーザー」は窮地に立たされた。
数日後、トランプ氏はタン氏と会談した。『環球時報』によれば、双方の交流は前者の「高圧的」な態度から「興味深い会見」に変わったという。
この「CEO防衛戦」は、米政府によるIntelへの出資で決着した。新華社の報道によると、Intelは8月22日、米連邦政府と合意に達したと発表し、後者はIntelの普通株に89億ドルを投資し、1株あたり20.47ドルで4.333億株のIntel普通株を取得する。
これは同社の9.9% の株式に相当する。
かつて、Intelは世界のCPU市場の主導権をしっかりと握っていたが、AI技術の台頭、特にGPUアクセラレーテッドコンピューティングの急速な発展に伴い、Intelの技術革新の歩みは次第に鈍化し、複数の重要な機会を逃した。
ここ数年、GPU、深層学習、生成AIなどの分野での技術的弱点により、Intelの市場シェアは競合他社に徐々に侵食されてきた。
巨大な歴史的危機に直面し、Intelは政府からの出資受け入れ、ソフトバンクからの投資など、一連の措置を講じざるを得なくなり、同時に非中核事業を売却して現金を獲得した。
しかし、IntelとNVIDIAの提携は、市場に、ムーアの法則を発明した昔日の巨頭が、全く異なる結末を迎えたことを嘆かせた。
ひとつの爆弾が世界の半導体産業に投下された――長年のライバル同士が突然手を組み、NVIDIAが長年の競合相手であるIntelに対して50億ドルもの戦略的投資を行うことを確認した。
その夜、Intelの現CEOであるリップ・ブー・タン（Lip-Bu Tan） 氏とNVIDIAのジェンセン・フアン（黄仁勲） 氏のツーショット写真が流出し、2人が共同でライブ配信を行うと報じられた。
ソーシャルメディア上では、「二英（二人の英雄）が共謀し、AMDのCEOリサ・スー（蘇姿丰）氏が今どう思っているか分からない」と冗談交じりに言う声もあった。
午前1時、スーツを着たフアン氏とベストを着たタン氏が、そろって画面の前に現れた。
資本市場は非常に積極的な反応を示した。
ニュースが伝えられた当日、Intelの株価は22.77% 急騰し、NVIDIAの株価も3.49% 上昇した。
協力合意によると、データセンター分野では、IntelがNVIDIAのためにx86 CPUをカスタマイズし、NVIDIAがそれをAIインフラプラットフォームに統合する。
個人計算分野では、IntelがNVIDIAのRTX GPUチップを統合したx86 システムオンチップ（SoC） を生産および供給する。
ただし、双方は現時点で最初の協力製品の具体的な発売時期については明らかにしていない。
近年、NVIDIAはGPU分野での技術革新と市場でのリーダーシップにより、AIコンピューティング分野の覇者として急速に台頭してきた。
Intelは世界のCPU市場の「トップ」であり、長年にわたりx86アーキテクチャを支配し、揺るぎない技術的蓄積を有している。
今回の提携は、両技術巨頭の強みを深く結びつけ、コンピューティング分野の競争の物語を共同で書き換える恐れがある。
市場アナリストは、AI計算需要の急増に伴い、従来のCPUとGPUアーキテクチャだけでは市場の全面的な需要を満たせなくなっていると指摘する。
双方の深い協力により、NVIDIAのグラフィックス技術とIntelのx86アーキテクチャを組み合わせることで、NVIDIAとIntelは将来NVLink技術を通じてコンピューティングプラットフォームのボトルネックを打破し、データセンターと個人計算分野の全面的なアップグレードを推進するだろう。
マレーシア生まれのタン氏は、曲折に富んだ66年の人生を歩んでいる。
半年前、彼はIntelのCEO職を引き継いだ。巨大な逆風の中で、この巨頭の衰退を救おうとし、Intelは即座に世界で15%（約2万人超の従業員）を削減し、傘下の複数の事業部門を分離した。
しかし、真の嵐は2025年8月に吹き荒れた。
トランプ氏の突然の難題により、この「半導体投資のゴッドファーザー」は窮地に立たされた。
数日後、トランプ氏はタン氏と会談した。『環球時報』によれば、双方の交流は前者の「高圧的」な態度から「興味深い会見」に変わったという。
この「CEO防衛戦」は、米政府によるIntelへの出資で決着した。新華社の報道によると、Intelは8月22日、米連邦政府と合意に達したと発表し、後者はIntelの普通株に89億ドルを投資し、1株あたり20.47ドルで4.333億株のIntel普通株を取得する。
これは同社の9.9% の株式に相当する。
かつて、Intelは世界のCPU市場の主導権をしっかりと握っていたが、AI技術の台頭、特にGPUアクセラレーテッドコンピューティングの急速な発展に伴い、Intelの技術革新の歩みは次第に鈍化し、複数の重要な機会を逃した。
ここ数年、GPU、深層学習、生成AIなどの分野での技術的弱点により、Intelの市場シェアは競合他社に徐々に侵食されてきた。
巨大な歴史的危機に直面し、Intelは政府からの出資受け入れ、ソフトバンクからの投資など、一連の措置を講じざるを得なくなり、同時に非中核事業を売却して現金を獲得した。
しかし、IntelとNVIDIAの提携は、市場に、ムーアの法則を発明した昔日の巨頭が、全く異なる結末を迎えたことを嘆かせた。
158[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/19(金) 16:58:18.06ID:nTU8R1Yn 北京時間9月19日深夜、タン氏とフアン氏は共同で説明会に登場した。
フアン氏は、今回の協力についてタン氏と私的に協議したことがあると述べ、タン氏を自分の「古い友人」と呼んだ。タン氏は会議の中で、彼とフアン氏が知り合ってから30年が経つと述べた。
二人はライブ配信でまた一つ重要な情報を明かした――タン氏が就任した初日から、NVIDIAとの協力に忙しく、Intelはそれに合わせて甚至仕事のリズムを調整し、NVIDIAの仕事スタイルに合わせるためだった。
NVIDIAのGPU技術とIntelの強力なx86アーキテクチャを組み合わせることで、Intelはデータセンターと個人計算分野で全新のAIアクセラレーションプラットフォームを推出する見込みがある。
この協力は、IntelがGPUアクセラレーテッドコンピューティング分野のボトルネックを突破するのに役立つだけでなく、新たな市場機会を開くことになる。
しかし、Intelがこの過程で首尾よく変革を成し遂げ、失った市場シェアを取り戻せるかどうかは、依然として未解決の問題である。
何と言っても、IntelのAI分野での蓄積はNVIDIAに遠く及ばず、短期間でこの差を埋め、競争力のある製品を迅速に推出できるかどうかが、真の復興を実現できるかを決定する。
NVIDIAの進撃
Intelの受動的な対応とは異なり、NVIDIAは今回の協力において主動的かつ手慣れた様子を見せた。
フアン氏はライブ配信で、Intelに投資できて嬉しいと述べ、この協力は「2つの世界クラスのプラットフォームを融合する協力」であると称した。
それは、伝統的なコンピュータチップ製造分野におけるIntelの強みと、AIアクセラレーテッドコンピューティング分野におけるNVIDIAの技術的強みを組み合わせるものである。
この協力の核心はまさに「アクセラレーテッドコンピューティングとAIコンピューティングの時代が到来した」ことにある。
彼はさらに、NVIDIAとIntelの協議は約1年続き、この投資はNVIDIAに豊富な回报をもたらすだけでなく、同時にNVIDIAをIntel CPUの重要な顧客にするだろうと指摘した。
フアン氏は言った：「我々が狙っているのは、年間規模が約500億ドルの市場だ。」
この協力はNVIDIAにとって、技術上の布石であるだけでなく、市場地位をさらに固めるための重要な一歩である。
世界のGPU分野のリーダーとして、NVIDIAはすでにAI技術とGPUアクセラレーテッドコンピューティングにおいて並ぶもののない優位性を獲得している。
Intelとの協力により、NVIDIAはデータセンター、超大规模コンピューティング、コンシューマーPC市場における影響力をさらに拡大する。
双方が技術協力で合意に達したにもかかわらず、NVIDIAは依然としてTSMCへの依存を維持しており、製造契約は締結されていない。
フアン氏も明確に、TSMCは依然としてNVIDIAの重要なパートナーであると表明した。
しかし、将来NVIDIAがIntelのファウンドリサービスを利用することを検討する可能性は排除できない。
この協力の背景には、商業上の協力だけでなく、世界の科技格局における深い駆け引きがある。
フアン氏は特に、この協力がトランプ前米大統領の政権とは無関係であると釈明したが、次のように付け加えた：「トランプ政権はこの協力を非常に支持するはずだ。」
注目すべきは、NVIDIAとIntelの深い協力が、半導体産業格局に「大変革」を引き起こす可能性があることだ。
世界をリードする半導体ファウンドリであるTSMCは、将来Intelからのより大きな競争圧力に直面する可能性がある。
Intelの主要な競合相手であるAMDも、より厳しい市場の挑戦に直面する。
両巨頭のAIアクセラレーテッドコンピューティングとデータセンター分野での技術統合が深まるにつれ、AMDの従来の優位性は急速に侵食され、市場競争はさらに激化するだろう。
フアン氏は、今回の協力についてタン氏と私的に協議したことがあると述べ、タン氏を自分の「古い友人」と呼んだ。タン氏は会議の中で、彼とフアン氏が知り合ってから30年が経つと述べた。
二人はライブ配信でまた一つ重要な情報を明かした――タン氏が就任した初日から、NVIDIAとの協力に忙しく、Intelはそれに合わせて甚至仕事のリズムを調整し、NVIDIAの仕事スタイルに合わせるためだった。
NVIDIAのGPU技術とIntelの強力なx86アーキテクチャを組み合わせることで、Intelはデータセンターと個人計算分野で全新のAIアクセラレーションプラットフォームを推出する見込みがある。
この協力は、IntelがGPUアクセラレーテッドコンピューティング分野のボトルネックを突破するのに役立つだけでなく、新たな市場機会を開くことになる。
しかし、Intelがこの過程で首尾よく変革を成し遂げ、失った市場シェアを取り戻せるかどうかは、依然として未解決の問題である。
何と言っても、IntelのAI分野での蓄積はNVIDIAに遠く及ばず、短期間でこの差を埋め、競争力のある製品を迅速に推出できるかどうかが、真の復興を実現できるかを決定する。
NVIDIAの進撃
Intelの受動的な対応とは異なり、NVIDIAは今回の協力において主動的かつ手慣れた様子を見せた。
フアン氏はライブ配信で、Intelに投資できて嬉しいと述べ、この協力は「2つの世界クラスのプラットフォームを融合する協力」であると称した。
それは、伝統的なコンピュータチップ製造分野におけるIntelの強みと、AIアクセラレーテッドコンピューティング分野におけるNVIDIAの技術的強みを組み合わせるものである。
この協力の核心はまさに「アクセラレーテッドコンピューティングとAIコンピューティングの時代が到来した」ことにある。
彼はさらに、NVIDIAとIntelの協議は約1年続き、この投資はNVIDIAに豊富な回报をもたらすだけでなく、同時にNVIDIAをIntel CPUの重要な顧客にするだろうと指摘した。
フアン氏は言った：「我々が狙っているのは、年間規模が約500億ドルの市場だ。」
この協力はNVIDIAにとって、技術上の布石であるだけでなく、市場地位をさらに固めるための重要な一歩である。
世界のGPU分野のリーダーとして、NVIDIAはすでにAI技術とGPUアクセラレーテッドコンピューティングにおいて並ぶもののない優位性を獲得している。
Intelとの協力により、NVIDIAはデータセンター、超大规模コンピューティング、コンシューマーPC市場における影響力をさらに拡大する。
双方が技術協力で合意に達したにもかかわらず、NVIDIAは依然としてTSMCへの依存を維持しており、製造契約は締結されていない。
フアン氏も明確に、TSMCは依然としてNVIDIAの重要なパートナーであると表明した。
しかし、将来NVIDIAがIntelのファウンドリサービスを利用することを検討する可能性は排除できない。
この協力の背景には、商業上の協力だけでなく、世界の科技格局における深い駆け引きがある。
フアン氏は特に、この協力がトランプ前米大統領の政権とは無関係であると釈明したが、次のように付け加えた：「トランプ政権はこの協力を非常に支持するはずだ。」
注目すべきは、NVIDIAとIntelの深い協力が、半導体産業格局に「大変革」を引き起こす可能性があることだ。
世界をリードする半導体ファウンドリであるTSMCは、将来Intelからのより大きな競争圧力に直面する可能性がある。
Intelの主要な競合相手であるAMDも、より厳しい市場の挑戦に直面する。
両巨頭のAIアクセラレーテッドコンピューティングとデータセンター分野での技術統合が深まるにつれ、AMDの従来の優位性は急速に侵食され、市場競争はさらに激化するだろう。
159[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/19(金) 22:11:50.90ID:KiSHHdXf おまんこ
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160[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/21(日) 08:13:53.96ID:yoyAejgg AMDは被害者ではない NVIDIAとIntelの提携は三者のWin-Winをもたらす：理由は2つ
NVIDIAがIntelに50億ドルを投資した件はまだ続いており、この2社の提携はCPU、GPU、AI市場にさらなる変動要因をもたらしています。
ほとんどすべての見方において、NVIDIAとIntelの提携は両社にとって良いことであり、Win-Winの結果であるとされています。
NVIDIAはAI市場におけるCPUの力を拡大でき、Intelも強力なRTX GPUを獲得し、SoC製品ラインもさらに強力になります。
敗者については、提携のニュースが発表された当日、株価が下落したのはAMD、ARM、TSMCでしたが、TSMCへの打撃はほとんど無視できます。
なぜなら、両社の提携は製造委託（ファウンドリ）に関与せず、TSMCは3nm及び2nmプロセスにおいて敵がいないからです。
最大の被害者は、一致してAMDであると公認されています。AMDはNVIDIAとIntelの両方の競合相手であり、サーバー市場でもAI市場でも圧力に直面するためです。
しかし、アナリストによっては異なる見方もあります。
AMDが両社の提携の被害者であるとは考えず、中短期的にはむしろAMDに積極的な結果をもたらすと見ており、これで三者のWin-Winになったというのです。
AMDも勝者となり得る理由の1つ目は、NVIDIAとIntelがAI市場でのx86 CPUの協力を拡大することは、x86により大きな成功の機会があることを意味し、特に企業分野ではこれがAMDにも有利に働くためです。
2つ目の理由はタイミングに関係します。
NVIDIAとIntelの提携はすぐに新製品を生み出すわけではなく、少なくとも2027年までは関連製品の上市はあまり可能性がありません。
この時間差もAMDに機会を与え、彼らが成長を維持し、すぐに圧力に遭遇しないようにします。
NVIDIAがIntelに50億ドルを投資した件はまだ続いており、この2社の提携はCPU、GPU、AI市場にさらなる変動要因をもたらしています。
ほとんどすべての見方において、NVIDIAとIntelの提携は両社にとって良いことであり、Win-Winの結果であるとされています。
NVIDIAはAI市場におけるCPUの力を拡大でき、Intelも強力なRTX GPUを獲得し、SoC製品ラインもさらに強力になります。
敗者については、提携のニュースが発表された当日、株価が下落したのはAMD、ARM、TSMCでしたが、TSMCへの打撃はほとんど無視できます。
なぜなら、両社の提携は製造委託（ファウンドリ）に関与せず、TSMCは3nm及び2nmプロセスにおいて敵がいないからです。
最大の被害者は、一致してAMDであると公認されています。AMDはNVIDIAとIntelの両方の競合相手であり、サーバー市場でもAI市場でも圧力に直面するためです。
しかし、アナリストによっては異なる見方もあります。
AMDが両社の提携の被害者であるとは考えず、中短期的にはむしろAMDに積極的な結果をもたらすと見ており、これで三者のWin-Winになったというのです。
AMDも勝者となり得る理由の1つ目は、NVIDIAとIntelがAI市場でのx86 CPUの協力を拡大することは、x86により大きな成功の機会があることを意味し、特に企業分野ではこれがAMDにも有利に働くためです。
2つ目の理由はタイミングに関係します。
NVIDIAとIntelの提携はすぐに新製品を生み出すわけではなく、少なくとも2027年までは関連製品の上市はあまり可能性がありません。
この時間差もAMDに機会を与え、彼らが成長を維持し、すぐに圧力に遭遇しないようにします。
161[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/22(月) 06:34:42.62ID:+gZmvJOz Intelだけに依存しない！ ファン・レンション氏：Arm CPUは決して放棄しない
NVIDIAはわずか50億ドルでIntelを「手中に収め」、自社のためにデータセンター向けx86 CPUをカスタマイズさせ、さらにコンシューマー向けx86 CPUにRTX GPUを統合させることになりました。
これは必然的に双方の将来の製品ロードマップに大きな影響を与えますが、Intelはすでに自社のArc（アーク）GPUを放棄しないことを明確にしています。
では、NVIDIAはデータセンターとAI市場でより良いx86 CPUを手に入れたことで、既存のArm CPUを弱体化させたり、あるいは放棄したりするのでしょうか？
さらにはPC市場の争いをやめてしまうのでしょうか？
共同記者会見期間中に受けたインタビューで、ファン・レンション氏もこの質問を受けました。
彼はこう答えました：
「もちろん、私たちは常にArmプロセッサーを構築してきました。
例えば最新のThorのように、ロボット向けですが、もちろん自動運転にも使用できます。
私たちにはN1シリーズと呼ばれる新しいArmプロセッサーもあり、DGX Sparkデスクトップ級AIスーパーコンピューターやその他多くの製品に搭載される予定です。
私たちは将来のArm製品ロードマップに非常に興奮しており、（Intelへの投資）はその発展に全く影響しません。」
明らかに、NVIDIAも卵を一つのカゴに盛ることはせず、しかもそれは自分自身のカゴでさえないため、ArmアーキテクチャのCPU製品は依然として発展し続けるでしょう。
ファン・レンション氏のこの発言は、ノートPC向けのN/N1Xプロセッサーと、デスクトップワークステーション向けのGB10プロセッサーが、実は同じものであることを確認したことになります。
どちらもArm CPU、Blackwell GPUのデュアルアーキテクチャに基づいており、仕様と定位がわずかに異なるだけです。
GB10ワークステーションは続々と登場しており、AMDのStrix Haloシリーズに対抗します。
利点はCUDAエコシステムが圧倒的であること、欠点はより高価で、一般的に3～4万元はするということです。
N1シリーズのノートPCは明年末に延期されたと言われており、進捗はあまり順調ではなく、この方面では消費エコシステムを満たすことはあまりにも難しく、Qualcomm Snapdragonも同じ难题に直面しており、ほぼ無理難題です。
さらに、データセンターとAI分野では、NVIDIAもAI GPUと組み合わせるための自社のCPUプロセッサーを有しており、現在はGrace、次世代はVeraです。
NVIDIAはわずか50億ドルでIntelを「手中に収め」、自社のためにデータセンター向けx86 CPUをカスタマイズさせ、さらにコンシューマー向けx86 CPUにRTX GPUを統合させることになりました。
これは必然的に双方の将来の製品ロードマップに大きな影響を与えますが、Intelはすでに自社のArc（アーク）GPUを放棄しないことを明確にしています。
では、NVIDIAはデータセンターとAI市場でより良いx86 CPUを手に入れたことで、既存のArm CPUを弱体化させたり、あるいは放棄したりするのでしょうか？
さらにはPC市場の争いをやめてしまうのでしょうか？
共同記者会見期間中に受けたインタビューで、ファン・レンション氏もこの質問を受けました。
彼はこう答えました：
「もちろん、私たちは常にArmプロセッサーを構築してきました。
例えば最新のThorのように、ロボット向けですが、もちろん自動運転にも使用できます。
私たちにはN1シリーズと呼ばれる新しいArmプロセッサーもあり、DGX Sparkデスクトップ級AIスーパーコンピューターやその他多くの製品に搭載される予定です。
私たちは将来のArm製品ロードマップに非常に興奮しており、（Intelへの投資）はその発展に全く影響しません。」
明らかに、NVIDIAも卵を一つのカゴに盛ることはせず、しかもそれは自分自身のカゴでさえないため、ArmアーキテクチャのCPU製品は依然として発展し続けるでしょう。
ファン・レンション氏のこの発言は、ノートPC向けのN/N1Xプロセッサーと、デスクトップワークステーション向けのGB10プロセッサーが、実は同じものであることを確認したことになります。
どちらもArm CPU、Blackwell GPUのデュアルアーキテクチャに基づいており、仕様と定位がわずかに異なるだけです。
GB10ワークステーションは続々と登場しており、AMDのStrix Haloシリーズに対抗します。
利点はCUDAエコシステムが圧倒的であること、欠点はより高価で、一般的に3～4万元はするということです。
N1シリーズのノートPCは明年末に延期されたと言われており、進捗はあまり順調ではなく、この方面では消費エコシステムを満たすことはあまりにも難しく、Qualcomm Snapdragonも同じ难题に直面しており、ほぼ無理難題です。
さらに、データセンターとAI分野では、NVIDIAもAI GPUと組み合わせるための自社のCPUプロセッサーを有しており、現在はGrace、次世代はVeraです。
162[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/22(月) 06:41:55.54ID:+gZmvJOz 初めて！ IntelがNVIDIA向けにx86アーキテクチャベースのCPUをカスタマイズ：TSMCが製造
近日、2大巨頭であるNVIDIAとIntelが提携を発表し、IntelがNVIDIA向けにx86アーキテクチャベースのCPUをカスタマイズすることが明らかになりました。
メディアは関係者の話として、CPUのウェハー製造は主に依然としてTSMCが担当し、その後Intelのファウンドリに送られてパッケージングが完了されると報じています。
日本のソフトバンクグループや米国政府に続き、NVIDIAも50億ドルでIntelに出資し、大口株主となることを発表しました。両社はまた、各自の核心技術に基づいて共同で製品を開発します。
合意内容によると、双方は複数のx86 CPU製品を共同開発し、データセンターとPC製品に応用されます。NVIDIAはIntelのカスタマイズされたx86 CPUを調達し、そのNVLinkエコシステムに統合して、ラックレベルでのAIスーパーコンピューターを構築します。同時に、双方はPC市場向けにNVIDIA GPUチップを統合したx86 SoC製品も開発します。
ジェンスンファン氏は、この提携が年間産値約500億ドルの巨大市場を狙うと明かしました。
その内、データセンターCPU市場は約250億ドル、ノートPC市場は年間1.5億台が販売されています。
「我々は革命的な製品を構築している。これはx86市場で前例のない革新的な製品だ」と述べました。
リップ・ブー・タン氏は、この提携は両社の核心的な強みの上に築かれていると表明しました：
「NVIDIAはAIとアクセラレーテッドコンピューティングの明確なリーダーであり、IntelはデータセンターとクライアントPC CPUのリーダーです。」将来、x86革新の新時代を解き放ち、顧客に最適なソリューションを創造すると述べました。
近日、2大巨頭であるNVIDIAとIntelが提携を発表し、IntelがNVIDIA向けにx86アーキテクチャベースのCPUをカスタマイズすることが明らかになりました。
メディアは関係者の話として、CPUのウェハー製造は主に依然としてTSMCが担当し、その後Intelのファウンドリに送られてパッケージングが完了されると報じています。
日本のソフトバンクグループや米国政府に続き、NVIDIAも50億ドルでIntelに出資し、大口株主となることを発表しました。両社はまた、各自の核心技術に基づいて共同で製品を開発します。
合意内容によると、双方は複数のx86 CPU製品を共同開発し、データセンターとPC製品に応用されます。NVIDIAはIntelのカスタマイズされたx86 CPUを調達し、そのNVLinkエコシステムに統合して、ラックレベルでのAIスーパーコンピューターを構築します。同時に、双方はPC市場向けにNVIDIA GPUチップを統合したx86 SoC製品も開発します。
ジェンスンファン氏は、この提携が年間産値約500億ドルの巨大市場を狙うと明かしました。
その内、データセンターCPU市場は約250億ドル、ノートPC市場は年間1.5億台が販売されています。
「我々は革命的な製品を構築している。これはx86市場で前例のない革新的な製品だ」と述べました。
リップ・ブー・タン氏は、この提携は両社の核心的な強みの上に築かれていると表明しました：
「NVIDIAはAIとアクセラレーテッドコンピューティングの明確なリーダーであり、IntelはデータセンターとクライアントPC CPUのリーダーです。」将来、x86革新の新時代を解き放ち、顧客に最適なソリューションを創造すると述べました。
163[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/22(月) 17:41:23.16ID:E5j5dqUd NECPCの「VersaPro タイプVM」は、Windows 11移行を検討する企業向けに、コストパフォーマンスと可搬性を両立したビジネスノートPC。軽量（最軽量1.1kg）かつ頑丈なボディに、ユーザー自身で交換可能なバッテリーを採用し、ランニングコストを抑制。
14型WUXGA狭額縁ディスプレイ、充実したインターフェース、オンライン会議向け音響技術「ヤマハAudioEngine」を備える。PCの状態に即した問い合わせに対応可能なAIサポート「AI Plus Biz」や、全国保守体制など、総合的な運用サポートも強み。
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/spv/2509/22/news002.html
14型WUXGA狭額縁ディスプレイ、充実したインターフェース、オンライン会議向け音響技術「ヤマハAudioEngine」を備える。PCの状態に即した問い合わせに対応可能なAIサポート「AI Plus Biz」や、全国保守体制など、総合的な運用サポートも強み。
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/spv/2509/22/news002.html
164[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/22(月) 22:28:55.48ID:dAZZMbDe おまんこ
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165[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/23(火) 04:41:51.66ID:6rSBoety 半導体インフレ 最後の3nm CPUが2割値上げ
Appleの最新iPhone 17シリーズが近日正式に発売されました。A19チップはTSMCの最新の3nm N3Pプロセスを採用しています。
次世代のA20は2nm時代に入り、Android陣営のMediaTek、QualcommなどのCPUの3nmプロセスも終盤を迎えています。
業界では、最後の3nmプロセスCPUの価格が前世代比で約20% 上昇し、来年の2nmプロセスではさらに50%以上の価格上昇が見込まれると伝えられています。
これにメモリやハードディスクなどの供給不足が加わり、半導体インフレが進行中です。
Androidスマートフォン陣営の大手IC設計会社であるMediaTekとQualcommは、今週相次いで最新のフラグシップチップであるDimensity 9500およびSnapdragon 8 Elite Gen 5を発表する予定です。
現在、これら2つのチップはA19チップと同じく、TSMCの最新N3Pプロセスを採用し、性能と消費電力が相互に向上しているものの、価格も前世代よりかなり高くなると伝えられています。
サプライチェーン関係者によると、今回のQualcommおよびMediaTekのプロセッサーは最後の3nmフラグシップチップではあるものの、TSMCの最新プロセスを採用しているため、価格は16%から24% の間で上昇しています。
来年、スマートフォンチップは2nm時代に入ります。
しかし、現在業界内では既に、TSMCの先進プロセスへの資本支出は膨大であるが、歩留まりは既に基準を先んじて達成しているため、暫時値引きや価格交渉の戦略はなく、3nmプロセスと比較して最少でも50% の値上げとなり、初期段階ではAIや高性能コンピューティング（HPC）チップ製品が中心となる見込みです。
しかし、来年末にはスマートフォンチップが順次量産され始め、サプライチェーンはフラグシップチップの単価が280ドルに達する可能性があると推計しています。
AIデータセンターによる需要拡大でメモリやハードディスクへの強力な需要が生まれており、最近Samsung、SK Hynix、Micron、WD、Sandiskなどの大手メーカーでは、コンシューマー向け、企業向けを問わず各種製品の価格引き上げが計画され、納期も単月から半年以上に延びています。
産業専門家は、フラグシップチップの予想される値上げ幅は驚異的であるが、性能と消費電力効率（エネルギー効率）の向上幅と比較する必要があると指摘します。
画期的な性能を示せば、大多数の消費者はまだ購入するだろうとしています。
逆に、消費者の機種変更サイクルは長くなり、その場合フラグシップスマートフォンの出荷台数は下方修正され、よりコストパフォーマンスの高い製品に移行する可能性があるとしています。
Appleの最新iPhone 17シリーズが近日正式に発売されました。A19チップはTSMCの最新の3nm N3Pプロセスを採用しています。
次世代のA20は2nm時代に入り、Android陣営のMediaTek、QualcommなどのCPUの3nmプロセスも終盤を迎えています。
業界では、最後の3nmプロセスCPUの価格が前世代比で約20% 上昇し、来年の2nmプロセスではさらに50%以上の価格上昇が見込まれると伝えられています。
これにメモリやハードディスクなどの供給不足が加わり、半導体インフレが進行中です。
Androidスマートフォン陣営の大手IC設計会社であるMediaTekとQualcommは、今週相次いで最新のフラグシップチップであるDimensity 9500およびSnapdragon 8 Elite Gen 5を発表する予定です。
現在、これら2つのチップはA19チップと同じく、TSMCの最新N3Pプロセスを採用し、性能と消費電力が相互に向上しているものの、価格も前世代よりかなり高くなると伝えられています。
サプライチェーン関係者によると、今回のQualcommおよびMediaTekのプロセッサーは最後の3nmフラグシップチップではあるものの、TSMCの最新プロセスを採用しているため、価格は16%から24% の間で上昇しています。
来年、スマートフォンチップは2nm時代に入ります。
しかし、現在業界内では既に、TSMCの先進プロセスへの資本支出は膨大であるが、歩留まりは既に基準を先んじて達成しているため、暫時値引きや価格交渉の戦略はなく、3nmプロセスと比較して最少でも50% の値上げとなり、初期段階ではAIや高性能コンピューティング（HPC）チップ製品が中心となる見込みです。
しかし、来年末にはスマートフォンチップが順次量産され始め、サプライチェーンはフラグシップチップの単価が280ドルに達する可能性があると推計しています。
AIデータセンターによる需要拡大でメモリやハードディスクへの強力な需要が生まれており、最近Samsung、SK Hynix、Micron、WD、Sandiskなどの大手メーカーでは、コンシューマー向け、企業向けを問わず各種製品の価格引き上げが計画され、納期も単月から半年以上に延びています。
産業専門家は、フラグシップチップの予想される値上げ幅は驚異的であるが、性能と消費電力効率（エネルギー効率）の向上幅と比較する必要があると指摘します。
画期的な性能を示せば、大多数の消費者はまだ購入するだろうとしています。
逆に、消費者の機種変更サイクルは長くなり、その場合フラグシップスマートフォンの出荷台数は下方修正され、よりコストパフォーマンスの高い製品に移行する可能性があるとしています。
166[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/23(火) 22:28:33.78ID:/u2o57cZ AMD FSR4がRX 6800 XT RDNA2グラフィックカードで動作！ 性能損失10-20%、画質向上
先日、AMD FSR4のソースコードが予期せずリークされた後、多くのユーザーがこの新技術を公式にサポートされていない旧世代のグラフィックカードに適用する試みを始めました。
これにはAMD自社のRadeon RX 7000シリーズや、NVIDIAのRTX 30シリーズも含まれます。
これらのユーザーはファイルを修正し、FP8版ではなくINT8版のFSR4をサポートさせることで、RX 9000（RDNA4）以外のグラフィックカードでもこの技術を動作させています。
そして今回、ユーザーがRX 6800 XTでのFSR4の起動に成功しました。
Chiphellフォーラムのユーザーは、FSR3をサポートするゲーム『Stellar Blade（剣星）』を使用してテストを行い、OptiScalerで修正されたDLLファイルを利用して、ゲーム内でFSR4.0.2の「Model 3」モードの起動に成功しました。
結果は、FSR3と比較して、FSR4は画質で顕著な向上を見せたものの、性能が低下したことを示しました。
具体的には、ゲームはFSR3のクオリティモードで110FPSを超えるフレームレートを達成しましたが、FSR4のクオリティモードではフレームレートは約100-107FPSに低下し、性能損失はおおよそ10-20% 程度でした。
性能に若干の損失はあるものの、FSR4が画質向上において持つ利点を考慮すると、元々フレームレートが高いゲームにとっては、FSR4を有効にする仍然是検討に値する選択肢です。
先日、AMD FSR4のソースコードが予期せずリークされた後、多くのユーザーがこの新技術を公式にサポートされていない旧世代のグラフィックカードに適用する試みを始めました。
これにはAMD自社のRadeon RX 7000シリーズや、NVIDIAのRTX 30シリーズも含まれます。
これらのユーザーはファイルを修正し、FP8版ではなくINT8版のFSR4をサポートさせることで、RX 9000（RDNA4）以外のグラフィックカードでもこの技術を動作させています。
そして今回、ユーザーがRX 6800 XTでのFSR4の起動に成功しました。
Chiphellフォーラムのユーザーは、FSR3をサポートするゲーム『Stellar Blade（剣星）』を使用してテストを行い、OptiScalerで修正されたDLLファイルを利用して、ゲーム内でFSR4.0.2の「Model 3」モードの起動に成功しました。
結果は、FSR3と比較して、FSR4は画質で顕著な向上を見せたものの、性能が低下したことを示しました。
具体的には、ゲームはFSR3のクオリティモードで110FPSを超えるフレームレートを達成しましたが、FSR4のクオリティモードではフレームレートは約100-107FPSに低下し、性能損失はおおよそ10-20% 程度でした。
性能に若干の損失はあるものの、FSR4が画質向上において持つ利点を考慮すると、元々フレームレートが高いゲームにとっては、FSR4を有効にする仍然是検討に値する選択肢です。
167[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/23(火) 22:34:10.14ID:/u2o57cZ Day0 ゲームサポートがなくなります：Intel 第11～14世代Core 内蔵グラフィックスドライバーが「従来型サポート」に移行！ 四半期に1回の更新に
最新の情報によると、Intelは第11～14世代Coreシリーズの内蔵グラフィックス向けに新しいドライバーのブランチを作成し、セキュリティ修正と重要な更新のみに焦点を当て、従来のような包括的なサポートは提供されなくなります。
これに対し、より新しいXe/Xe2 Arcアーキテクチャに基づくグラフィックスカードは、引き続き月次更新およびDay 0 ゲームレディドライバーのサポートを受け続けます。
具体的には、Tiger Lake、Alder Lake、Raptor Lakeを含むアーキテクチャがすべてこの「従来型（レガシー）」ブランチに移行します。
これらの製品は今後、四半期に1回の更新を受け取ることになり、内蔵グラフィックスに依存してゲームを行うユーザーは、ゲーム関連の修正を最大3ヶ月待たなければならない可能性があります。
この変更は、第11世代（Tiger Lake、Rocket Lake）から第14世代（Raptor Lake Refresh）までのIntel Coreプロセッサー、および一部のIntel Atom、Pentium、Celeronシリーズを網羅します。さらに、Intel初の独立グラフィックスカードであるIris Xe DG1もこの調整の対象に含まれます。
Intelの公式FAQによれば、第11～14世代内蔵グラフィックスでは、Day 0 ゲームサポートは提供されなくなり、ドライバー更新は四半期ごとの更新または重要な修正が必要な場合にのみ提供されます。
最新の情報によると、Intelは第11～14世代Coreシリーズの内蔵グラフィックス向けに新しいドライバーのブランチを作成し、セキュリティ修正と重要な更新のみに焦点を当て、従来のような包括的なサポートは提供されなくなります。
これに対し、より新しいXe/Xe2 Arcアーキテクチャに基づくグラフィックスカードは、引き続き月次更新およびDay 0 ゲームレディドライバーのサポートを受け続けます。
具体的には、Tiger Lake、Alder Lake、Raptor Lakeを含むアーキテクチャがすべてこの「従来型（レガシー）」ブランチに移行します。
これらの製品は今後、四半期に1回の更新を受け取ることになり、内蔵グラフィックスに依存してゲームを行うユーザーは、ゲーム関連の修正を最大3ヶ月待たなければならない可能性があります。
この変更は、第11世代（Tiger Lake、Rocket Lake）から第14世代（Raptor Lake Refresh）までのIntel Coreプロセッサー、および一部のIntel Atom、Pentium、Celeronシリーズを網羅します。さらに、Intel初の独立グラフィックスカードであるIris Xe DG1もこの調整の対象に含まれます。
Intelの公式FAQによれば、第11～14世代内蔵グラフィックスでは、Day 0 ゲームサポートは提供されなくなり、ドライバー更新は四半期ごとの更新または重要な修正が必要な場合にのみ提供されます。
168[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/24(水) 07:48:52.94ID:LSOKeYgA おまんこ
169[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/24(水) 17:39:37.45ID:lZ/TGnHV ASUS初の12V-2x6対応AMDグラフィックスカード！ 公式オーバークロック版Radeon AI PRO R9700を発表
ASUSは、「Turbo Radeon AI Pro R9700 32GB」グラフィックスカードを正式に発表しました。
公式には、AI開発者および、効率的な冷却、コンパクトな設計、信頼性を追求するその他のプロフェッショナル向けに設計された高性能グラフィックスカードであると宣称しています。
これはASUS初の12V-2x6電源インターフェースを採用したAMDグラフィックスカードであり、32GBのGDDR6ビデオメモリを搭載し、256ビットのメモリバス幅を採用しています。
全体の設計はコンパクトなデュアルスロット規格で、タービン式冷却システムを備えています。
グラフィックスカードの全長は26.7 cmで、少なくとも750Wの電源ユニットとの組み合わせが推奨されています。
ASUSは、その強化されたダイキャストガードとバックプレートにより、ビデオメモリ温度を最大16% 低減でき、また、相変化GPU熱伝導パッドは通常のサーマルグリースよりも長期的に効果的に熱を伝導すると述べています。
プロフェッショナル向けグラフィックスカードという定位ではありますが、ASUSは依然としてGPU Tweak IIIを通じて、このカードにファクトリーオーバークロック機能を提供しており、2940MHz（デフォルト仕様より20MHz高い）までブースト可能で、ゲームクロックは2370MHzです。
これにより、公式にオーバークロックされた初のR9700グラフィックスカードとなりました。
Radeon AI PRO R9700は今年7月に発表され、AMDはリファレンスモデルを提供しませんでした。
このグラフィックスカードは32GBのビデオメモリ、128個のAIアクセラレーター、そして1531 TOPS INT4の性能を有し、AI開発ワークロードにも標準的なワークステーションの使用にも適しています。
ASUSは、「Turbo Radeon AI Pro R9700 32GB」グラフィックスカードを正式に発表しました。
公式には、AI開発者および、効率的な冷却、コンパクトな設計、信頼性を追求するその他のプロフェッショナル向けに設計された高性能グラフィックスカードであると宣称しています。
これはASUS初の12V-2x6電源インターフェースを採用したAMDグラフィックスカードであり、32GBのGDDR6ビデオメモリを搭載し、256ビットのメモリバス幅を採用しています。
全体の設計はコンパクトなデュアルスロット規格で、タービン式冷却システムを備えています。
グラフィックスカードの全長は26.7 cmで、少なくとも750Wの電源ユニットとの組み合わせが推奨されています。
ASUSは、その強化されたダイキャストガードとバックプレートにより、ビデオメモリ温度を最大16% 低減でき、また、相変化GPU熱伝導パッドは通常のサーマルグリースよりも長期的に効果的に熱を伝導すると述べています。
プロフェッショナル向けグラフィックスカードという定位ではありますが、ASUSは依然としてGPU Tweak IIIを通じて、このカードにファクトリーオーバークロック機能を提供しており、2940MHz（デフォルト仕様より20MHz高い）までブースト可能で、ゲームクロックは2370MHzです。
これにより、公式にオーバークロックされた初のR9700グラフィックスカードとなりました。
Radeon AI PRO R9700は今年7月に発表され、AMDはリファレンスモデルを提供しませんでした。
このグラフィックスカードは32GBのビデオメモリ、128個のAIアクセラレーター、そして1531 TOPS INT4の性能を有し、AI開発ワークロードにも標準的なワークステーションの使用にも適しています。
170[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/25(木) 04:56:12.33ID:PazUahAF このニュース噛み砕いて説明するね
まるで「未来のチップ工場」の話だと思ってね
まず、TSMC（台湾セミコンダクター製造会社） というのは、世界中のスマホやゲーム機の「脳みそ」にあたるチップを作っている、世界一すごい工場のことだと思ってください。
この工場は、どんどん小さくて高性能なチップを作る競争をしています。
今回は、その「未来の工場」についてのすごい発表がありました。
３つのポイントで説明するよ！
1. 予定より早く、とっても上手に作れるようになった！
· TSMCの新しい工場「A14（1.4ナノメートル）」 は、とっても小さなものを作る、すごく難しい技術が必要です。
· 最初は「これくらいの時期に、これくらいキレイに作れるようになるだろう」と予定を立てていました。
· しかし、その予定よりも早く、キレイにムダなく作れる「歩留まり（ぶどまり）性能」という目標をクリアした というニュースです。
· 「歩留まり」って？：例えば、クッキーを10個焼こうとして、2個が焦げてしまったら、歩留まりは8個（80%）です。
TSMCは、チップをムダなくキレイに作る技術が、思ったより早く上手くなった、ということです。
2. 今の「2ナノメートル工場」よりも、ずっとずっとパワーアップ！
· 今、一番新しい技術は「2ナノメートル（N2）」という工場です。
これはもうすぐ始まります。
· 今回発表された「A14（1.4ナノメートル）」は、その2ナノメートル工場よりもっと先の、未来の工場です。
· それがどれだけすごいかというと：
· 同じ電力で、15%も速く動く！：同じバッテリーの量で、ゲームや動画がもっとサクサク快適になるイメージです。
· 最大30%も省エネ！：同じパワーを出すのに、30%も電気を節約できる。
つまり、スマホのバッテリーが長持ちするようになります。
3. なぜこれが大事なの？「ムーアの法則」を生き続けるため
· 「ムーアの法則」というのは、「約2年ごとに、チップの性能が2倍になる」という、長い間続いてきた技術の進化のペースのことです。
· 最近は、ものすごく小さくなるので、このペースを保つのがとても難しくなっていました。
· でもTSMCがこのA14を成功させれば、「まだまだチップは進化し続けるよ！」 ということを世界に示すことになります。
これはとっても大きな意味があります。
まとめ：結局、私たちの生活にどう関係あるの？
このTSMCの「A14工場」で作られる未来のチップは、Apple（iPhone）、NVIDIA（ゲームグラフィック）、AMD（パソコン） など、みんなが知っている会社の製品に使われる予定です。
つまり、2028年くらいには、今よりもっとバッテリーが長持ちして、めちゃくちゃ処理が速いスマホやゲーム機、パソコンが当たり前になるかもしれない、ということです！
TSMCは、他の会社がまだ「2ナノメートル」の話をしているのに、ずっと先の「1.4ナノメートル」の成功をすでに発表することで、「世界一のチップ工場は私たちです！」とアピールしているんですね。
まるで「未来のチップ工場」の話だと思ってね
まず、TSMC（台湾セミコンダクター製造会社） というのは、世界中のスマホやゲーム機の「脳みそ」にあたるチップを作っている、世界一すごい工場のことだと思ってください。
この工場は、どんどん小さくて高性能なチップを作る競争をしています。
今回は、その「未来の工場」についてのすごい発表がありました。
３つのポイントで説明するよ！
1. 予定より早く、とっても上手に作れるようになった！
· TSMCの新しい工場「A14（1.4ナノメートル）」 は、とっても小さなものを作る、すごく難しい技術が必要です。
· 最初は「これくらいの時期に、これくらいキレイに作れるようになるだろう」と予定を立てていました。
· しかし、その予定よりも早く、キレイにムダなく作れる「歩留まり（ぶどまり）性能」という目標をクリアした というニュースです。
· 「歩留まり」って？：例えば、クッキーを10個焼こうとして、2個が焦げてしまったら、歩留まりは8個（80%）です。
TSMCは、チップをムダなくキレイに作る技術が、思ったより早く上手くなった、ということです。
2. 今の「2ナノメートル工場」よりも、ずっとずっとパワーアップ！
· 今、一番新しい技術は「2ナノメートル（N2）」という工場です。
これはもうすぐ始まります。
· 今回発表された「A14（1.4ナノメートル）」は、その2ナノメートル工場よりもっと先の、未来の工場です。
· それがどれだけすごいかというと：
· 同じ電力で、15%も速く動く！：同じバッテリーの量で、ゲームや動画がもっとサクサク快適になるイメージです。
· 最大30%も省エネ！：同じパワーを出すのに、30%も電気を節約できる。
つまり、スマホのバッテリーが長持ちするようになります。
3. なぜこれが大事なの？「ムーアの法則」を生き続けるため
· 「ムーアの法則」というのは、「約2年ごとに、チップの性能が2倍になる」という、長い間続いてきた技術の進化のペースのことです。
· 最近は、ものすごく小さくなるので、このペースを保つのがとても難しくなっていました。
· でもTSMCがこのA14を成功させれば、「まだまだチップは進化し続けるよ！」 ということを世界に示すことになります。
これはとっても大きな意味があります。
まとめ：結局、私たちの生活にどう関係あるの？
このTSMCの「A14工場」で作られる未来のチップは、Apple（iPhone）、NVIDIA（ゲームグラフィック）、AMD（パソコン） など、みんなが知っている会社の製品に使われる予定です。
つまり、2028年くらいには、今よりもっとバッテリーが長持ちして、めちゃくちゃ処理が速いスマホやゲーム機、パソコンが当たり前になるかもしれない、ということです！
TSMCは、他の会社がまだ「2ナノメートル」の話をしているのに、ずっと先の「1.4ナノメートル」の成功をすでに発表することで、「世界一のチップ工場は私たちです！」とアピールしているんですね。
171[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/25(木) 07:50:00.78ID:gjZNque1 こちらも、かみ砕いて説明しますね。
インテルという会社が「助けて！」とアップルにお願いしている話
インテルとアップル、どちらも有名なアメリカの大きな会社です。
このニュースは、昔は強かったインテルという会社が、今は苦しんでいて、仲良しだったアップルに「お金を出して協力してくれないか？」とお願いをした、というお話です。
---
３つのポイントで説明するよ！
1. 昔は仲良しだった二人の有名人
· インテルさん：パソコンの「脳みそ」であるCPUを作る世界一の会社でした。
昔のMac（マック）パソコンは、ほとんど全部インテルさんのCPUを使っていました。
つまり、大親友だったんです。
· アップルさん：iPhoneやMacで有名な会社です。
でも、約5年前から、Macの「脳みそ」を自分で設計するようになりました。
そして、その脳みそをTSMCという別の会社に作ってもらうようになったんです。
つまり、インテルさんと別れて、新しいパートナーを見つけたのです。
2. 困っているインテルさんと、その再建計画
· インテルさんは最近、とても苦しんでいます。
· 昔の技術の優位性がなくなった。
· AMD（エーエムディー）という強いライバルに負けている。
· AI（人工知能）のブームに乗り遅れてしまった。
· そこでインテルさんは、「よし、会社を立て直そう！」と決意しました。
その計画の一環として、お金や協力が欲しいと、昔の友達だったアップルさんにもお願いに行ったのです。
· 実はアップルさん以外にも、エヌビディア（AIチップで有名）やソフトバンクといった大きな会社からもお金や協力の約束をもらっています。
アメリカ政府もインテルさんを応援しています。
3. でも、簡単にはいかないかも？
· アップルさんが、もう一度MacにインテルさんのCPUを使う可能性はとても低いです。
なぜなら、自分で設計したCPUの方が、性能も電池の持ちもずっと良くて、大成功しているからです。
· だから、たとえアップルさんがお金を出してくれることになっても、それは「これからもCPUを買ってね」という意味ではなく、「アメリカの技術を応援するよ」とか、「別の形で協力できることがあるかも」という意味合いが強いでしょう。
· まだほんの最初の話し合いなので、どんな協力になるか（もしなるとしても）は全然決まっていません。
---
まとめ：このニュースは何が大事なの？
1. 技術の主導権が移った証拠：昔はインテルが世界のパソコンの心臓部を支配していましたが、今はアップルが自分で設計し、TSMCが作るという新しい形が主流になっています。
このニュースは、その変化を如実に物語っています。
2. アメリカの国策としての半導体：アメリカ政府がインテルを支援しているのは、半導体（チップ）の生産をアメリカ国内に戻したいという大きな目標があるからです。
中国との競争や、サプライチェーンの安全を考えているのです。
アップルも「アメリカ国内への投資」をアピールしているので、国策に協力する可能性はあります。
3. ビジネスの世界の現実：たとえ昔が良かったとしても、技術の流れが変われば、強者と弱者は入れ替わります。
インテルはそのことを身をもって体験しており、必死に這い上がろうとしているところです。
つまり、「昔の巨人が、新しい時代に生き残るために、昔の友達にまで助けを求めている」 という、ビジネスの世界の厳しくもドラマチックな一面を見せるニュースなのです。
インテルという会社が「助けて！」とアップルにお願いしている話
インテルとアップル、どちらも有名なアメリカの大きな会社です。
このニュースは、昔は強かったインテルという会社が、今は苦しんでいて、仲良しだったアップルに「お金を出して協力してくれないか？」とお願いをした、というお話です。
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３つのポイントで説明するよ！
1. 昔は仲良しだった二人の有名人
· インテルさん：パソコンの「脳みそ」であるCPUを作る世界一の会社でした。
昔のMac（マック）パソコンは、ほとんど全部インテルさんのCPUを使っていました。
つまり、大親友だったんです。
· アップルさん：iPhoneやMacで有名な会社です。
でも、約5年前から、Macの「脳みそ」を自分で設計するようになりました。
そして、その脳みそをTSMCという別の会社に作ってもらうようになったんです。
つまり、インテルさんと別れて、新しいパートナーを見つけたのです。
2. 困っているインテルさんと、その再建計画
· インテルさんは最近、とても苦しんでいます。
· 昔の技術の優位性がなくなった。
· AMD（エーエムディー）という強いライバルに負けている。
· AI（人工知能）のブームに乗り遅れてしまった。
· そこでインテルさんは、「よし、会社を立て直そう！」と決意しました。
その計画の一環として、お金や協力が欲しいと、昔の友達だったアップルさんにもお願いに行ったのです。
· 実はアップルさん以外にも、エヌビディア（AIチップで有名）やソフトバンクといった大きな会社からもお金や協力の約束をもらっています。
アメリカ政府もインテルさんを応援しています。
3. でも、簡単にはいかないかも？
· アップルさんが、もう一度MacにインテルさんのCPUを使う可能性はとても低いです。
なぜなら、自分で設計したCPUの方が、性能も電池の持ちもずっと良くて、大成功しているからです。
· だから、たとえアップルさんがお金を出してくれることになっても、それは「これからもCPUを買ってね」という意味ではなく、「アメリカの技術を応援するよ」とか、「別の形で協力できることがあるかも」という意味合いが強いでしょう。
· まだほんの最初の話し合いなので、どんな協力になるか（もしなるとしても）は全然決まっていません。
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まとめ：このニュースは何が大事なの？
1. 技術の主導権が移った証拠：昔はインテルが世界のパソコンの心臓部を支配していましたが、今はアップルが自分で設計し、TSMCが作るという新しい形が主流になっています。
このニュースは、その変化を如実に物語っています。
2. アメリカの国策としての半導体：アメリカ政府がインテルを支援しているのは、半導体（チップ）の生産をアメリカ国内に戻したいという大きな目標があるからです。
中国との競争や、サプライチェーンの安全を考えているのです。
アップルも「アメリカ国内への投資」をアピールしているので、国策に協力する可能性はあります。
3. ビジネスの世界の現実：たとえ昔が良かったとしても、技術の流れが変われば、強者と弱者は入れ替わります。
インテルはそのことを身をもって体験しており、必死に這い上がろうとしているところです。
つまり、「昔の巨人が、新しい時代に生き残るために、昔の友達にまで助けを求めている」 という、ビジネスの世界の厳しくもドラマチックな一面を見せるニュースなのです。
172[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/25(木) 15:10:27.18ID:gjZNque1 了解しました。この自動車業界の分析記事も、かみ砕いて説明しますね。
世界の自動車レースで、トヨタの作戦が大成功！？
世界の自動車メーカーが参加する大きなレースがあると思ってください。
今年の前半戦が終わって、順位がはっきりしてきました。
トヨタという日本のチームが、とても良い成績を収めているというニュースです。
---
３つのポイントで説明するよ！
1. トヨタの「なんでもあり」作戦が正解だった！
· このレースには、いろいろな種類の車が出ています。
· 昔ながらのガソリン車
· ハイブリッド車（HV）：ガソリンと電気の両方で走る車。トヨタがとても得意としているもの。
· 電気自動車（EV）：バッテリーだけで走る車。
テスラや中国のメーカーが力を入れている。
· トヨタは、「どれか一つ」に賭けるのではなく、全部の種類の車をバランスよく作る「なんでもあり」作戦を選びました。
· 結果、これが大成功！ 特に、トヨタが得意なハイブリッド車が世界中でとても売れて、トヨタは過去最高の成績を収めました。
2. 「EVだけ」に集中した他のチームは苦戦中…
· 反対に、「これからはEVの時代だ！」と、EVだけに集中しすぎたチームは、苦しい結果になっています。
· ドイツのチーム（フォルクスワーゲンなど）：EVが思ったほど売れず、今になって慌ててハイブリッド車の開発を始めています。
· 中国のチーム：EVを造りすぎて在庫が山積みになり、値段の安売り競争になって儲からなくなっています。
· アメリカのチーム（GM、フォード）：業績が厳しくなっています。
· つまり、「みんながEVに走るから、うちもEVだけ！」という一辺倒の作戦がうまくいかなかったのです。
3. 仲間を作る「協力」の大切さ
· このレースでは、一人で全部やるのは大変です。トヨタはスバルやマツダといった他の日本のチームと技術で協力しました。
· 例えば、マツダはトヨタのハイブリッド技術をもらうことで、自分で一から開発しなくても良い車を作れるようになり、助かっています。
· 一方、日産などは、北米で人気の高いハイブリッド車をなかなか出せず、苦戦しているようです。
仲間との協力が足りなかったのかもしれません。
---
まとめ：このニュースからわかる大事なこと
1. 「卵は一つのカゴに盛るな」：これはビジネスの世界でよく言われることわざです。
一つのもの（ここではEV）に全てを賭けると、それがダメになった時に大損してしまいます。
トヨタはガソリン車、HV、EVと全てを揃えることで、リスクを分散させたのです。
2. 変化に対応する力の大切さ：お客さんの好みや世界の状況は常に変わります。
トヨタは「EVが絶対！」という流れに流されず、お客さんが本当に求めているもの（今のところは燃費が良くて安心なハイブリッド車）を提供し続けました。
3. 独りよがりでは成功できない：大きな世界の市場では、ライバルと競うだけでなく、時には仲間を作って協力することが、強くなる近道です。
このニュースは、「一つのことに夢中になるだけでなく、周りをよく見て、バランスをとりながら、時には友達と協力することが大事だよ」 という教訓を教えてくれているのかもしれません。
世界の自動車レースで、トヨタの作戦が大成功！？
世界の自動車メーカーが参加する大きなレースがあると思ってください。
今年の前半戦が終わって、順位がはっきりしてきました。
トヨタという日本のチームが、とても良い成績を収めているというニュースです。
---
３つのポイントで説明するよ！
1. トヨタの「なんでもあり」作戦が正解だった！
· このレースには、いろいろな種類の車が出ています。
· 昔ながらのガソリン車
· ハイブリッド車（HV）：ガソリンと電気の両方で走る車。トヨタがとても得意としているもの。
· 電気自動車（EV）：バッテリーだけで走る車。
テスラや中国のメーカーが力を入れている。
· トヨタは、「どれか一つ」に賭けるのではなく、全部の種類の車をバランスよく作る「なんでもあり」作戦を選びました。
· 結果、これが大成功！ 特に、トヨタが得意なハイブリッド車が世界中でとても売れて、トヨタは過去最高の成績を収めました。
2. 「EVだけ」に集中した他のチームは苦戦中…
· 反対に、「これからはEVの時代だ！」と、EVだけに集中しすぎたチームは、苦しい結果になっています。
· ドイツのチーム（フォルクスワーゲンなど）：EVが思ったほど売れず、今になって慌ててハイブリッド車の開発を始めています。
· 中国のチーム：EVを造りすぎて在庫が山積みになり、値段の安売り競争になって儲からなくなっています。
· アメリカのチーム（GM、フォード）：業績が厳しくなっています。
· つまり、「みんながEVに走るから、うちもEVだけ！」という一辺倒の作戦がうまくいかなかったのです。
3. 仲間を作る「協力」の大切さ
· このレースでは、一人で全部やるのは大変です。トヨタはスバルやマツダといった他の日本のチームと技術で協力しました。
· 例えば、マツダはトヨタのハイブリッド技術をもらうことで、自分で一から開発しなくても良い車を作れるようになり、助かっています。
· 一方、日産などは、北米で人気の高いハイブリッド車をなかなか出せず、苦戦しているようです。
仲間との協力が足りなかったのかもしれません。
---
まとめ：このニュースからわかる大事なこと
1. 「卵は一つのカゴに盛るな」：これはビジネスの世界でよく言われることわざです。
一つのもの（ここではEV）に全てを賭けると、それがダメになった時に大損してしまいます。
トヨタはガソリン車、HV、EVと全てを揃えることで、リスクを分散させたのです。
2. 変化に対応する力の大切さ：お客さんの好みや世界の状況は常に変わります。
トヨタは「EVが絶対！」という流れに流されず、お客さんが本当に求めているもの（今のところは燃費が良くて安心なハイブリッド車）を提供し続けました。
3. 独りよがりでは成功できない：大きな世界の市場では、ライバルと競うだけでなく、時には仲間を作って協力することが、強くなる近道です。
このニュースは、「一つのことに夢中になるだけでなく、周りをよく見て、バランスをとりながら、時には友達と協力することが大事だよ」 という教訓を教えてくれているのかもしれません。
173[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/25(木) 17:18:31.47ID:gjZNque1 AMDがCUDAに対抗する重要な一歩！ ROCm 6.4.4を発表：Windows上のRX 90/70シリーズにPyTorchをもたらす
2025年のComputexカンファレンスで、AMDはROCmを通じてWindowsシステムにPyTorchサポートをもたらすことを約束していましたが、今、その約束がついに果たされました。
AMDはROCm 6.4.4プレビューバージョンをリリースし、Windowsシステム環境下でのRadeon RX 9000およびRX 7000シリーズグラフィックスカード、そしてRyzen AIシリーズAPUに対するPyTorchサポートを実現しました。
ROCmはAMDによって開発されたオープンソースのGPUコンピューティングエコシステムであり、開発者にNVIDIAのCUDAに類似した開発環境を提供することを目的としています。
AMDの公式発表によると、ROCm 6.4.4がサポートするハードウェアには、最新のRX 9000（RDNA 4アーキテクチャ）およびRX 7000（RDNA 3アーキテクチャ）シリーズグラフィックスカード、そしてRyzen AI 300「Strix」 およびRyzen AI MAX「Strix Halo」 シリーズAPUが含まれ、開発者はWindows環境下で直接AMDハードウェア上でAIモデルを実行できるようになります。
AMDは次のように述べています：
「2025年Computexで、私たちはROCmを真のクロスプラットフォームで開発者中心の開発環境に育てることを約束しました。
本日、私たちはAMD Radeon 7000および9000シリーズグラフィックスカード、そしてRyzen AI 300およびRyzen AI MAXシリーズAPU向けに、WindowsおよびLinux上のPyTorchサポートを有効化することで、重要な一歩を踏み出しました。」
エンタープライズ分野では、AMDはすでにROCm 7をリリースしており、InstinctおよびEPYCハードウェアに基づくAIと生産性の革新をさらに加速させています。
2025年のComputexカンファレンスで、AMDはROCmを通じてWindowsシステムにPyTorchサポートをもたらすことを約束していましたが、今、その約束がついに果たされました。
AMDはROCm 6.4.4プレビューバージョンをリリースし、Windowsシステム環境下でのRadeon RX 9000およびRX 7000シリーズグラフィックスカード、そしてRyzen AIシリーズAPUに対するPyTorchサポートを実現しました。
ROCmはAMDによって開発されたオープンソースのGPUコンピューティングエコシステムであり、開発者にNVIDIAのCUDAに類似した開発環境を提供することを目的としています。
AMDの公式発表によると、ROCm 6.4.4がサポートするハードウェアには、最新のRX 9000（RDNA 4アーキテクチャ）およびRX 7000（RDNA 3アーキテクチャ）シリーズグラフィックスカード、そしてRyzen AI 300「Strix」 およびRyzen AI MAX「Strix Halo」 シリーズAPUが含まれ、開発者はWindows環境下で直接AMDハードウェア上でAIモデルを実行できるようになります。
AMDは次のように述べています：
「2025年Computexで、私たちはROCmを真のクロスプラットフォームで開発者中心の開発環境に育てることを約束しました。
本日、私たちはAMD Radeon 7000および9000シリーズグラフィックスカード、そしてRyzen AI 300およびRyzen AI MAXシリーズAPU向けに、WindowsおよびLinux上のPyTorchサポートを有効化することで、重要な一歩を踏み出しました。」
エンタープライズ分野では、AMDはすでにROCm 7をリリースしており、InstinctおよびEPYCハードウェアに基づくAIと生産性の革新をさらに加速させています。
174[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/26(金) 07:50:06.13ID:Rrcoh42u エンジニアも失業する？ TSMCがAIでチップを設計：2日間の作業が5分で完了
AIが全てを席巻するというのは冗談ではありません。
現在、多くのプログラマーがAIに取って代わられることを心配していますが、ハードウェアエンジニアも安全とは限りません。
TSMCはすでにAIを使ってチップを設計しており、チップエンジニアよりもはるかに効率的です。
ご存知の通り、現在のAIチップは高性能が要求され、それに伴い消費電力も不断に上昇しており、新世代のGPUの消費電力が1000ワットを超えることはもはやニュースではありません。
TSMCの目標は、AIチップのエネルギー効率を10倍向上させることです。
これにはAI設計作業の革新が必要であり、このためTSMCはCadence、Synopsysという2大EDAソフトウェア巨頭と連携し、AI駆動のチップ設計を実現しました。
TSMCの3DIC方法論事業副ディレクターであるJim Chang氏は、これがTSMCの技術能力を最大化するのに役立つと述べています。
彼が発表したデータによると、AIを使用した開発には5分しかかかりませんが、従来のチップエンジニアには2日間かかっていました。
実際、TSMCだけがAIを使ってチップを設計しようとしているわけではありません。
Googleなどの企業も以前から同様の研究開発を探索しており、AIはいずれも作業効率を大幅に向上させることができます。
AIの能力が現在も爆発的に向上していることを考慮すると、今後数年間、主要なチップ企業がAIを使ってチップを設計することはニュースではなくなり、確かにチップ設計エンジニアに影響が出るでしょう。
しかし、これは現在のプログラマーがAIを活用して開発するのと同様に、エンジニアにも大いに利益となるでしょう。
AIが全てを席巻するというのは冗談ではありません。
現在、多くのプログラマーがAIに取って代わられることを心配していますが、ハードウェアエンジニアも安全とは限りません。
TSMCはすでにAIを使ってチップを設計しており、チップエンジニアよりもはるかに効率的です。
ご存知の通り、現在のAIチップは高性能が要求され、それに伴い消費電力も不断に上昇しており、新世代のGPUの消費電力が1000ワットを超えることはもはやニュースではありません。
TSMCの目標は、AIチップのエネルギー効率を10倍向上させることです。
これにはAI設計作業の革新が必要であり、このためTSMCはCadence、Synopsysという2大EDAソフトウェア巨頭と連携し、AI駆動のチップ設計を実現しました。
TSMCの3DIC方法論事業副ディレクターであるJim Chang氏は、これがTSMCの技術能力を最大化するのに役立つと述べています。
彼が発表したデータによると、AIを使用した開発には5分しかかかりませんが、従来のチップエンジニアには2日間かかっていました。
実際、TSMCだけがAIを使ってチップを設計しようとしているわけではありません。
Googleなどの企業も以前から同様の研究開発を探索しており、AIはいずれも作業効率を大幅に向上させることができます。
AIの能力が現在も爆発的に向上していることを考慮すると、今後数年間、主要なチップ企業がAIを使ってチップを設計することはニュースではなくなり、確かにチップ設計エンジニアに影響が出るでしょう。
しかし、これは現在のプログラマーがAIを活用して開発するのと同様に、エンジニアにも大いに利益となるでしょう。
175[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/27(土) 07:25:16.00ID:Tfiqjrqd 「Athlon 64」はなぜAMDがIntelに逆転勝利を収めるきっかけとなれたのか？
AMDが2003年9月に発売したx86_64互換のマイクロプロセッサが「 Athlon 64」です。
これは、当時64ビット化に消極的だったIntelの方針に反するものであり、結果的にIntelがAMDの技術を追随せざるを得ない状況を生み出しました。
コンピューターセキュリティの専門家であるデイブ・ファークワー氏が、「AMDがなぜIntelに逆転勝利を収めたのか」という記事を自身のブログに著しています。
2003年9月23日、AMDは第9世代のマイクロプロセッサであるAthlon 64を発表し、x86アーキテクチャの歴史を決定的に変えました。
これは、Athlon XPの後継となるCPUで、サーバー向けの Opteronに次いで「 AMD64」という命令セットを実装した2番目のプロセッサであり、一般消費者向けとしては世界初の64ビットプロセッサでした。
Athlon 64は、ネイティブで64ビットでありながら、32ビットのx86命令との後方互換性を完全に維持しており、Intelの Pentium 4、特にPrescottやCedar Millコアと競合する製品と位置づけられていました。
当時64ビット化に消極的だったIntelの方針に反するこの製品の投入は、結果的にIntelがAMDの技術を追随せざるを得ない状況を生み出しました。
Intelがx86アーキテクチャの64ビット拡張に消極的だった背景には、いくつかの理由があります。
x86は8ビットから16ビット、そして32ビットへと拡張を重ねてきた歴史があり、後方互換性を維持するための複雑な技術的制約を抱えていました。
Intelはこれらの制約から脱却し、ゼロからより高速で効率的な新しい64ビットアーキテクチャを設計することを望んでいました。
この構想は「 Itanium」として2001年6月に製品化されました。さらに、特許で保護された全く新しいアーキテクチャを市場に投入することで、AMDのような競合他社を長期的に排除するという戦略的な狙いもありました。
当時のAMDは、IntelのItaniumが市場を席巻すればCPU事業から撤退せざるを得なくなるという強い危機感を抱いていました。
しかし同時に、Itaniumがニッチな市場でしか受け入れられず、特にWindowsプラットフォームで普及に失敗していることを見抜いていました。
そこでAMDは、既存の32ビットx86アプリケーションとの完全な後方互換性を保ちながら64ビット化を実現することに市場機会があると判断し、その開発に踏み切りました。
ユーザーが自身のペースでスムーズに64ビット環境へ移行できるこのアプローチは、長期的な64ビット性能よりも、移行期間中における優れた32ビット性能を重視するものでした。
2003年9月23日に発売されたAthlon 64は、AMDの狙い通り市場で成功を収めました。
最大の特長は32ビットx86との完全な後方互換性であり、これによりユーザーは既存のソフトウェア資産を活かしつつ、将来の64ビット化に備えることができました。
64ビット版Windowsへの移行は緩やかでしたが、着実に需要は存在し、市場に浸透していきました。
また、Athlon 64は同一クロック周波数のIntel製CPUを上回る性能を持ちながら、消費電力が低いという利点があり、その名前とは裏腹に優れた32ビットCPUとしても評価され、企業向けのエンタープライズ市場でも大きな成功を収めました。
特にAthlon 64の低消費電力という特性は、多数のサーバーを運用するデータセンターにとって大きな魅力であり、それまでIntel製品のみを扱ってきたDellのような大手ベンダーも、サーバー製品にAMD製CPUを採用するきっかけとなりました。
実際の運用においても、性能面でAMDが優位であり、安定性も同等であったため、当初の懐疑的な見方はすぐに払拭されました。
2004年、IntelはItaniumに見切りをつけ、「 Intel64」を発表しました。
Intel 64はAMD64をコピーしたといえるほどほぼ同じものでしたが、両社が結んでいたx86に関するライセンス契約によって法的に認められています。
Athlon 64の成功は、AMDとIntelの関係を大きく変えました。これ以降、両社はCPU世代ごとに性能の優位性を争う「真の競争関係」に入った、とファークワー氏。
Athlon 64は、AMDが単なる安価な互換CPUメーカーではなく、業界をリードする革新的な企業であることを市場に証明した画期的な製品だったといえます。
AMDが2003年9月に発売したx86_64互換のマイクロプロセッサが「 Athlon 64」です。
これは、当時64ビット化に消極的だったIntelの方針に反するものであり、結果的にIntelがAMDの技術を追随せざるを得ない状況を生み出しました。
コンピューターセキュリティの専門家であるデイブ・ファークワー氏が、「AMDがなぜIntelに逆転勝利を収めたのか」という記事を自身のブログに著しています。
2003年9月23日、AMDは第9世代のマイクロプロセッサであるAthlon 64を発表し、x86アーキテクチャの歴史を決定的に変えました。
これは、Athlon XPの後継となるCPUで、サーバー向けの Opteronに次いで「 AMD64」という命令セットを実装した2番目のプロセッサであり、一般消費者向けとしては世界初の64ビットプロセッサでした。
Athlon 64は、ネイティブで64ビットでありながら、32ビットのx86命令との後方互換性を完全に維持しており、Intelの Pentium 4、特にPrescottやCedar Millコアと競合する製品と位置づけられていました。
当時64ビット化に消極的だったIntelの方針に反するこの製品の投入は、結果的にIntelがAMDの技術を追随せざるを得ない状況を生み出しました。
Intelがx86アーキテクチャの64ビット拡張に消極的だった背景には、いくつかの理由があります。
x86は8ビットから16ビット、そして32ビットへと拡張を重ねてきた歴史があり、後方互換性を維持するための複雑な技術的制約を抱えていました。
Intelはこれらの制約から脱却し、ゼロからより高速で効率的な新しい64ビットアーキテクチャを設計することを望んでいました。
この構想は「 Itanium」として2001年6月に製品化されました。さらに、特許で保護された全く新しいアーキテクチャを市場に投入することで、AMDのような競合他社を長期的に排除するという戦略的な狙いもありました。
当時のAMDは、IntelのItaniumが市場を席巻すればCPU事業から撤退せざるを得なくなるという強い危機感を抱いていました。
しかし同時に、Itaniumがニッチな市場でしか受け入れられず、特にWindowsプラットフォームで普及に失敗していることを見抜いていました。
そこでAMDは、既存の32ビットx86アプリケーションとの完全な後方互換性を保ちながら64ビット化を実現することに市場機会があると判断し、その開発に踏み切りました。
ユーザーが自身のペースでスムーズに64ビット環境へ移行できるこのアプローチは、長期的な64ビット性能よりも、移行期間中における優れた32ビット性能を重視するものでした。
2003年9月23日に発売されたAthlon 64は、AMDの狙い通り市場で成功を収めました。
最大の特長は32ビットx86との完全な後方互換性であり、これによりユーザーは既存のソフトウェア資産を活かしつつ、将来の64ビット化に備えることができました。
64ビット版Windowsへの移行は緩やかでしたが、着実に需要は存在し、市場に浸透していきました。
また、Athlon 64は同一クロック周波数のIntel製CPUを上回る性能を持ちながら、消費電力が低いという利点があり、その名前とは裏腹に優れた32ビットCPUとしても評価され、企業向けのエンタープライズ市場でも大きな成功を収めました。
特にAthlon 64の低消費電力という特性は、多数のサーバーを運用するデータセンターにとって大きな魅力であり、それまでIntel製品のみを扱ってきたDellのような大手ベンダーも、サーバー製品にAMD製CPUを採用するきっかけとなりました。
実際の運用においても、性能面でAMDが優位であり、安定性も同等であったため、当初の懐疑的な見方はすぐに払拭されました。
2004年、IntelはItaniumに見切りをつけ、「 Intel64」を発表しました。
Intel 64はAMD64をコピーしたといえるほどほぼ同じものでしたが、両社が結んでいたx86に関するライセンス契約によって法的に認められています。
Athlon 64の成功は、AMDとIntelの関係を大きく変えました。これ以降、両社はCPU世代ごとに性能の優位性を争う「真の競争関係」に入った、とファークワー氏。
Athlon 64は、AMDが単なる安価な互換CPUメーカーではなく、業界をリードする革新的な企業であることを市場に証明した画期的な製品だったといえます。
176[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/28(日) 00:31:52.82ID:o9tzw0qk AIの資金消耗は限界なし：数十万元のグラフィックカードが最短3年で陳腐化 14兆元の収入でやっと元が取れる
AIの重要性はもはや強調するまでもなく、現在の大企業によるAIへの投資は狂乱的と表現できるほどで、誰も失敗を望まず、多額の資金を未来にかけています。
しかし、AI業界の資金消耗速度は、おそらく歴代の科技分野の中で最も速いかもしれません。
Microsoft、Meta、Googleなどの企業の投資は数千億ドルから始まり、国内ではアリババが3800億元を投じてAIに賭けると表明しており、国内企業の中ではすでに群を抜いています。
これほど多額の資金が消費されるのは、AIハードウェアの世代交代が速すぎることと関係があります。
計算能力に対する要求が高いため、AIグラフィックカードは数年も経たずに時代遅れになり、大多数のAIグラフィックカードは短くて3年、長くて5年で陳腐化します。
調べてみると、NVIDIAの現在のH200グラフィックカードの価格は約4万ドルで、国内市場の报价はばらつきがあり、少ないもので20数万元、高いものでは80数万元もあります。
よりハイエンドなH300及び最新のB200はさらに高価であり、このような数十万元もするグラフィックカードでさえ三~五年で陳腐化します。
中古品市場を楽しむ人々は狂喜乱舞していることでしょう。
実際、AIグラフィックカードの単体価格を見てもあまり意味がありません。
メーカーが投資するのはしばしばラックまたはデータセンターです。
1GWのAIデータセンターへの投資は400～500億ドルに上り、そのうち3分の2の費用はハードウェアコストで、残りは土地、エネルギー、開発などの費用です。
AIはいつになったら利益をもたらすのでしょうか？ベインキャピタルが最近発表したレポートの試算によると、2030年までに科技大手は約5000億ドルの資本支出を投入し、2兆ドルの収益を獲得する必要があり、ようやく需要を満たしながら利益を実現できるとのことです。
なんということでしょう。
あと数年もすれば、AI企業は兆単位以上の収益がなければ、AIで儲けることは不可能であり、このような状況において、唯一自信を持っているのはおそらくNVIDIAだけでしょう。
AI時代にはシャベルを売る人（基盤技術を提供する者）こそが真に儲けるのです。
NVIDIAのCEO、ジェンスン・ファン（黄仁勲） 氏はここ数日のインタビューで、未来についてさらに巨大な描写をしました。
彼は、AIは将来、世界の3分の2のGDPを占め、市場規模は50兆ドル以上になるだろうと述べました。
AIの重要性はもはや強調するまでもなく、現在の大企業によるAIへの投資は狂乱的と表現できるほどで、誰も失敗を望まず、多額の資金を未来にかけています。
しかし、AI業界の資金消耗速度は、おそらく歴代の科技分野の中で最も速いかもしれません。
Microsoft、Meta、Googleなどの企業の投資は数千億ドルから始まり、国内ではアリババが3800億元を投じてAIに賭けると表明しており、国内企業の中ではすでに群を抜いています。
これほど多額の資金が消費されるのは、AIハードウェアの世代交代が速すぎることと関係があります。
計算能力に対する要求が高いため、AIグラフィックカードは数年も経たずに時代遅れになり、大多数のAIグラフィックカードは短くて3年、長くて5年で陳腐化します。
調べてみると、NVIDIAの現在のH200グラフィックカードの価格は約4万ドルで、国内市場の报价はばらつきがあり、少ないもので20数万元、高いものでは80数万元もあります。
よりハイエンドなH300及び最新のB200はさらに高価であり、このような数十万元もするグラフィックカードでさえ三~五年で陳腐化します。
中古品市場を楽しむ人々は狂喜乱舞していることでしょう。
実際、AIグラフィックカードの単体価格を見てもあまり意味がありません。
メーカーが投資するのはしばしばラックまたはデータセンターです。
1GWのAIデータセンターへの投資は400～500億ドルに上り、そのうち3分の2の費用はハードウェアコストで、残りは土地、エネルギー、開発などの費用です。
AIはいつになったら利益をもたらすのでしょうか？ベインキャピタルが最近発表したレポートの試算によると、2030年までに科技大手は約5000億ドルの資本支出を投入し、2兆ドルの収益を獲得する必要があり、ようやく需要を満たしながら利益を実現できるとのことです。
なんということでしょう。
あと数年もすれば、AI企業は兆単位以上の収益がなければ、AIで儲けることは不可能であり、このような状況において、唯一自信を持っているのはおそらくNVIDIAだけでしょう。
AI時代にはシャベルを売る人（基盤技術を提供する者）こそが真に儲けるのです。
NVIDIAのCEO、ジェンスン・ファン（黄仁勲） 氏はここ数日のインタビューで、未来についてさらに巨大な描写をしました。
彼は、AIは将来、世界の3分の2のGDPを占め、市場規模は50兆ドル以上になるだろうと述べました。
177[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/28(日) 13:27:12.82ID:o9tzw0qk NVIDIAは依然として67%を占拠 5年後、AMDはAIグラフィックスカード市場の4%を奪取できるか
ここ2年間のAI市場における最大の勝者は、MicrosoftでもGoogleでも、OpenAIでもなく、NVIDIA社です。
同社はAI GPUによって、ロケットのような業績成長を実現しただけでなく、4.5兆ドルという天文学的な時価総額記録も樹立しました。
NVIDIAはAIグラフィックスカード市場でほぼ独占状態にあり、調査機関によって統計結果は異なります。
95%という説もあれば、90%という説もあります。
Susquehannaのアナリストが最近発表したレポートでは、NVIDIAは現在AI市場で80% のシェアを占めているとされています。
NVIDIAのこのような優位性はあとどれくらい維持できるのでしょうか？
その答えは多くの人が想像するよりも長いかもしれません。
たとえ2030年になっても、NVIDIAのAIグラフィックスカードは依然として67% の市場シェアを維持し、絶対的な独占地位を保つと見られています。
5年後のAI市場のTAM（総潜在市場） 容量が何倍に成長しているかわからないことを考慮すると、NVIDIAの収益は依然として爆発的な成長を遂げることでしょう。
ジェンスン・フアン氏は数日前のインタビューで、彼らが1兆ドルの収益を達成できると予測していました。
NVIDIA以外の残り3分の1の市場は誰が占めるのでしょうか？
AMDは確かに最大の受益者の一つですが、あまり多くを期待しないでください。
Susquehannaは、AMDの2030年の市場シェアは4% 強と予測しており、年間収益は200億ドルに達すると見ています。
比較として、今年の収益は約63億ドルです。
AMDが受益する部分は、Broadcom（ブロードコム） 社には及びません。
後者はGPUではなく、カスタムASICチップの路線を進んでおり、先日OpenAIの超大規模な契約を結び、将来さらに多くの企業が彼らにAIチップのカスタマイズを依頼するでしょう。
Broadcomは2030年までに14% のシェアを獲得し、約600億ドルに達すると予想されており、今年の145億ドルよりも数倍高くなります。
ここ2年間のAI市場における最大の勝者は、MicrosoftでもGoogleでも、OpenAIでもなく、NVIDIA社です。
同社はAI GPUによって、ロケットのような業績成長を実現しただけでなく、4.5兆ドルという天文学的な時価総額記録も樹立しました。
NVIDIAはAIグラフィックスカード市場でほぼ独占状態にあり、調査機関によって統計結果は異なります。
95%という説もあれば、90%という説もあります。
Susquehannaのアナリストが最近発表したレポートでは、NVIDIAは現在AI市場で80% のシェアを占めているとされています。
NVIDIAのこのような優位性はあとどれくらい維持できるのでしょうか？
その答えは多くの人が想像するよりも長いかもしれません。
たとえ2030年になっても、NVIDIAのAIグラフィックスカードは依然として67% の市場シェアを維持し、絶対的な独占地位を保つと見られています。
5年後のAI市場のTAM（総潜在市場） 容量が何倍に成長しているかわからないことを考慮すると、NVIDIAの収益は依然として爆発的な成長を遂げることでしょう。
ジェンスン・フアン氏は数日前のインタビューで、彼らが1兆ドルの収益を達成できると予測していました。
NVIDIA以外の残り3分の1の市場は誰が占めるのでしょうか？
AMDは確かに最大の受益者の一つですが、あまり多くを期待しないでください。
Susquehannaは、AMDの2030年の市場シェアは4% 強と予測しており、年間収益は200億ドルに達すると見ています。
比較として、今年の収益は約63億ドルです。
AMDが受益する部分は、Broadcom（ブロードコム） 社には及びません。
後者はGPUではなく、カスタムASICチップの路線を進んでおり、先日OpenAIの超大規模な契約を結び、将来さらに多くの企業が彼らにAIチップのカスタマイズを依頼するでしょう。
Broadcomは2030年までに14% のシェアを獲得し、約600億ドルに達すると予想されており、今年の145億ドルよりも数倍高くなります。
178[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/28(日) 13:57:11.81ID:ftYIm5Ub おまんこ
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179[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/28(日) 21:47:30.23ID:8TwSmPP0 Intel次世代最上位XeonワークステーションCPUが公開：86コア172スレッド！ 新ソケットに変更
IntelがAMDのRyzen Threadripperシリーズに対抗する重要な製品として、次世代のハイエンドデスクトップ（HEDT）およびワークステーション向け「Granite Rapids-WS」Xeonプロセッサーの情報が近日公開されました。
このシリーズはまだ正式に発表されていませんが、すでにエンジニアリングサンプルがパートナーに評価のために送られており、そのうちの1つのサンプルがOpenBenchmarkingデータベースで発見されました。
そのモデルは「Intel 0000」で、86コア、172スレッドを備えるプロセッサーであり、ベースクロックは2.1GHzで、これは初期のエンジニアリングサンプルであることを示しています。
テストプラットフォームはIntelの「GNR-WS」リファレンス評価プラットフォームで、512GBのDDR5メモリを搭載し、ネットワーク機能はArrow Lake-Sプラットフォームに相当し、さらにNVIDIA RTX 3090グラフィックスカードと1TBのストレージデバイスが使用されていました。
コア構成から見ると、Granite Rapids-WSはIntelのXeon 6700Pサーバーシリーズと非常に類似しています。
Xeon 6700Pシリーズの最上位モデルであるXeon 6787Pと6788Pはどちらも86コア、172スレッドを備え、ベースクロックは2-2.1 GHzの間、TDPは350W、キャッシュ容量は最大336 MBです。
Intelはコア数において次第にAMDのThreadripperシリーズに接近しつつありますが、Threadripper 9000シリーズは依然として12%多いコア数（96コア対86コア）を有しています。
注目すべきは、AMDとIntelの両社がワークステーション製品ラインを2つの階層に分けていることです。
Intelについては、Granite Rapids-WS Xeonプロセッサーを搭載した全新W890プラットフォームを投入します。
そのうちメインストリーム級は4チャネルDDR5サポートと80レーンのPCIe Gen5を提供し、より高級なレベルでは8チャネルDDR5サポートと128レーンのPCIe Gen5を提供します。
W890チップセット自体は24レーンのPCIe Gen4と8つの専用GMIチャネルを有しています。
W890プラットフォームはまた、新しいLGA 4710ソケットを採用する予定です。
これは、AMDユーザーがThreadripper 7000から9000シリーズへ容易にアップグレードできるのに対し、IntelユーザーはGranite Rapids-WS Xeonプロセッサーに移行するためにプラットフォーム全体をアップグレードする必要があることを意味します。
IntelがAMDのRyzen Threadripperシリーズに対抗する重要な製品として、次世代のハイエンドデスクトップ（HEDT）およびワークステーション向け「Granite Rapids-WS」Xeonプロセッサーの情報が近日公開されました。
このシリーズはまだ正式に発表されていませんが、すでにエンジニアリングサンプルがパートナーに評価のために送られており、そのうちの1つのサンプルがOpenBenchmarkingデータベースで発見されました。
そのモデルは「Intel 0000」で、86コア、172スレッドを備えるプロセッサーであり、ベースクロックは2.1GHzで、これは初期のエンジニアリングサンプルであることを示しています。
テストプラットフォームはIntelの「GNR-WS」リファレンス評価プラットフォームで、512GBのDDR5メモリを搭載し、ネットワーク機能はArrow Lake-Sプラットフォームに相当し、さらにNVIDIA RTX 3090グラフィックスカードと1TBのストレージデバイスが使用されていました。
コア構成から見ると、Granite Rapids-WSはIntelのXeon 6700Pサーバーシリーズと非常に類似しています。
Xeon 6700Pシリーズの最上位モデルであるXeon 6787Pと6788Pはどちらも86コア、172スレッドを備え、ベースクロックは2-2.1 GHzの間、TDPは350W、キャッシュ容量は最大336 MBです。
Intelはコア数において次第にAMDのThreadripperシリーズに接近しつつありますが、Threadripper 9000シリーズは依然として12%多いコア数（96コア対86コア）を有しています。
注目すべきは、AMDとIntelの両社がワークステーション製品ラインを2つの階層に分けていることです。
Intelについては、Granite Rapids-WS Xeonプロセッサーを搭載した全新W890プラットフォームを投入します。
そのうちメインストリーム級は4チャネルDDR5サポートと80レーンのPCIe Gen5を提供し、より高級なレベルでは8チャネルDDR5サポートと128レーンのPCIe Gen5を提供します。
W890チップセット自体は24レーンのPCIe Gen4と8つの専用GMIチャネルを有しています。
W890プラットフォームはまた、新しいLGA 4710ソケットを採用する予定です。
これは、AMDユーザーがThreadripper 7000から9000シリーズへ容易にアップグレードできるのに対し、IntelユーザーはGranite Rapids-WS Xeonプロセッサーに移行するためにプラットフォーム全体をアップグレードする必要があることを意味します。
180[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/29(月) 13:55:45.51ID:nSvqT1rm AMD次世代Zen6 CPUで大変革！ 全新D2D相互接続に移行：エネルギー効率とレイテンシの両方で飛躍的向上
報道によると、AMDは次世代Zen 6プロセッサーにおいて、全新のD2D相互接続技術を導入し、既存のSERDESに取って代わる計画です。
現在、この技術変革はすでにStrix Halo APUにおいてその兆候を見せ始めています。
AMDはZen 2以来、SERDES PHY技術をCCDチップレット間の相互接続に使用し続けてきました。
しかし、技術の進歩と要求の増加に伴い、既存の接続方法は次第に力不足となってきています。
SERDESはシリアライザ/デシリアライザを表し、主に各CCDからのパラレルトラフィックをシリアルビットストリームに変換し、チップ間で伝送するために使用されます。
その後、デシリアライザがシリアルデータストリームを変換します。
これにより2つの欠点が生じます：
シリアル化とデシリアル化のプロセスには、クロック回復、イコライゼーション、およびエンコード/デコードのためにエネルギー消費が必要です。
次に、データストリームの変換はチップ間通信のレイテンシ（遅延） を増加させ、これも既存技術の主要な欠点です。
NPUなどの新機能の追加に伴い、AMDはメモリとCCDを接続するためにより安定した、低オーバーヘッドの帯域幅を必要としています。
Strix Halo APUでは、AMDはすでに大幅な改良を行っており、これはZen 6プロセッサーの将来の発展方向を示している可能性があります。
具体的には、AMDはRDL（再配線層） を介してチップ間に多くの短く細いパラレル配線を敷設しています。
これらの配線はチップ下部の「インターポーザ」に位置しています。
TSMCのInFO-oS（統合扇出基板） 技術を利用することで、配線をシリコンチップと有機基板の間に敷設し、CPUアーキテクチャが広いパラレルポートを通じて通信できるようにしています。
High YieldはStrix Haloのチップ設計を観察することでこの新しい方法を発見しました。
Strix Haloのチップには長方形の小さなパッド領域があり、これはInFO-oSの典型的な表現です。
そして、元々あった大きな「SERDES」モジュールは削除されています。
この新しいD2D相互接続方式は、シリアル化とデシリアル化のプロセスが不要になったため、消費電力とレイテンシを著しく低減します。
さらに重要なのは、CPUアーキテクチャ内のポート数を増やすことで、全体の帯域幅が大幅に向上することです。
しかし、この方法は設計上の複雑さ、特に多層RDLの設計において、および配線の優先順位を変更する必要があること（チップ下部の空間が扇出配線に使用されるため）といった課題ももたらします。
報道によると、AMDは次世代Zen 6プロセッサーにおいて、全新のD2D相互接続技術を導入し、既存のSERDESに取って代わる計画です。
現在、この技術変革はすでにStrix Halo APUにおいてその兆候を見せ始めています。
AMDはZen 2以来、SERDES PHY技術をCCDチップレット間の相互接続に使用し続けてきました。
しかし、技術の進歩と要求の増加に伴い、既存の接続方法は次第に力不足となってきています。
SERDESはシリアライザ/デシリアライザを表し、主に各CCDからのパラレルトラフィックをシリアルビットストリームに変換し、チップ間で伝送するために使用されます。
その後、デシリアライザがシリアルデータストリームを変換します。
これにより2つの欠点が生じます：
シリアル化とデシリアル化のプロセスには、クロック回復、イコライゼーション、およびエンコード/デコードのためにエネルギー消費が必要です。
次に、データストリームの変換はチップ間通信のレイテンシ（遅延） を増加させ、これも既存技術の主要な欠点です。
NPUなどの新機能の追加に伴い、AMDはメモリとCCDを接続するためにより安定した、低オーバーヘッドの帯域幅を必要としています。
Strix Halo APUでは、AMDはすでに大幅な改良を行っており、これはZen 6プロセッサーの将来の発展方向を示している可能性があります。
具体的には、AMDはRDL（再配線層） を介してチップ間に多くの短く細いパラレル配線を敷設しています。
これらの配線はチップ下部の「インターポーザ」に位置しています。
TSMCのInFO-oS（統合扇出基板） 技術を利用することで、配線をシリコンチップと有機基板の間に敷設し、CPUアーキテクチャが広いパラレルポートを通じて通信できるようにしています。
High YieldはStrix Haloのチップ設計を観察することでこの新しい方法を発見しました。
Strix Haloのチップには長方形の小さなパッド領域があり、これはInFO-oSの典型的な表現です。
そして、元々あった大きな「SERDES」モジュールは削除されています。
この新しいD2D相互接続方式は、シリアル化とデシリアル化のプロセスが不要になったため、消費電力とレイテンシを著しく低減します。
さらに重要なのは、CPUアーキテクチャ内のポート数を増やすことで、全体の帯域幅が大幅に向上することです。
しかし、この方法は設計上の複雑さ、特に多層RDLの設計において、および配線の優先順位を変更する必要があること（チップ下部の空間が扇出配線に使用されるため）といった課題ももたらします。
181[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/29(月) 14:05:25.21ID:nSvqT1rm AMDがNVIDIAを追い詰める！ Rubin AIチップのパラメータが急増：TGP、帯域幅ともに急上昇
AIチップ分野において、AMDとNVIDIAの競争はますます激化しており、双方が次世代製品の設計を不断に最適化するにつれ、このハイエンドAIアーキテクチャを巡る競争は異常なほど激しさを増しています。
最新の情報によると、AMDのInstinct MI450シリーズとNVIDIAのVera Rubinチップとの間の競争は、前例のない高みに達する見込みです。
SemiAnalysisは、MI450とVera Rubinの設計が過去しばらくの間で複数回の調整を経ており、その主な目的は性能において互いを凌駕することであると指摘しています。
例えば、MI450のTGP（Total Graphics Power）消費電力は初期値から200W増加し、それに対応して、Vera RubinのTGPは500W増加して2300Wに達しました。
同時に、Vera Rubinの帯域幅も、GPUあたり13TB/sから20TB/sに向上し、MI450Xより5TB/s遅れていた状態から、現在では0.4TB/sリードする状況に変わりました。
これらの調整は、明らかに競争においてAMDを上回り優位に立つために行われたものです。
過去の製品では、AMDとNVIDIAの間には大きな隔たりがあり、その主な原因はAMDがNVIDIAの製品サイクルに追随するのが難しかったことです。
次世代製品の投入により、AMDとNVIDIAの間の技術格差は縮小する見込みであり、双方はHBM4、TSMCのN3Pプロセスノード、そしてチップレット設計といった同じ技術を採用する計画です。
AMDはMI450シリーズに大きな期待を寄せており、その幹部であるForrest Norrod氏は、MI450がAMDの「ミラノの瞬間」、つまりEPYC 7003シリーズサーバープロセッサーが発表された時にもたらされた大きな変革に類似するものとなると述べました。
Norrod氏は明確に、MI450はNVIDIAのVera Rubinよりも競争力があるだろうとし、次世代製品はユーザーがNVIDIAではなくAMDの技術スタックを迷わず選択するようにするだろうと述べました。
現在、AMDのMI450とNVIDIAのVera Rubinの具体的な仕様は完全には公開されていませんが、AMD幹部の発言から見ると、MI450は市場の認めを得るに足るハードウェアを配备する見込みです。
AIチップ分野において、AMDとNVIDIAの競争はますます激化しており、双方が次世代製品の設計を不断に最適化するにつれ、このハイエンドAIアーキテクチャを巡る競争は異常なほど激しさを増しています。
最新の情報によると、AMDのInstinct MI450シリーズとNVIDIAのVera Rubinチップとの間の競争は、前例のない高みに達する見込みです。
SemiAnalysisは、MI450とVera Rubinの設計が過去しばらくの間で複数回の調整を経ており、その主な目的は性能において互いを凌駕することであると指摘しています。
例えば、MI450のTGP（Total Graphics Power）消費電力は初期値から200W増加し、それに対応して、Vera RubinのTGPは500W増加して2300Wに達しました。
同時に、Vera Rubinの帯域幅も、GPUあたり13TB/sから20TB/sに向上し、MI450Xより5TB/s遅れていた状態から、現在では0.4TB/sリードする状況に変わりました。
これらの調整は、明らかに競争においてAMDを上回り優位に立つために行われたものです。
過去の製品では、AMDとNVIDIAの間には大きな隔たりがあり、その主な原因はAMDがNVIDIAの製品サイクルに追随するのが難しかったことです。
次世代製品の投入により、AMDとNVIDIAの間の技術格差は縮小する見込みであり、双方はHBM4、TSMCのN3Pプロセスノード、そしてチップレット設計といった同じ技術を採用する計画です。
AMDはMI450シリーズに大きな期待を寄せており、その幹部であるForrest Norrod氏は、MI450がAMDの「ミラノの瞬間」、つまりEPYC 7003シリーズサーバープロセッサーが発表された時にもたらされた大きな変革に類似するものとなると述べました。
Norrod氏は明確に、MI450はNVIDIAのVera Rubinよりも競争力があるだろうとし、次世代製品はユーザーがNVIDIAではなくAMDの技術スタックを迷わず選択するようにするだろうと述べました。
現在、AMDのMI450とNVIDIAのVera Rubinの具体的な仕様は完全には公開されていませんが、AMD幹部の発言から見ると、MI450は市場の認めを得るに足るハードウェアを配备する見込みです。
182[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/29(月) 21:01:47.80ID:nd7Vhnr2 初代GCNアーキテクチャグラフィックカード！ AMDの10年以上前のHD 7000シリーズのドライバーがまだ更新中：Valve開発者の貢献に感謝
最近、ValveのLinuxグラフィックスエンジニアが、AMDのRadeon HD 7000シリーズグラフィックスカード（2012年初頭発表）向けに新しいパッチを開発しました。
これらのグラフィックスカードはAMDの初代GCNアーキテクチャに基づいており、すでに十数年の歴史があります。
通常、これらの旧型グラフィックスカードは、時代遅れとなった「Radeon」Linuxカーネルドライバに依存することしかできませんでした。
一方、より新しいグラフィックスカードは、より現代的なAMD GPUドライバを使用しています。
しかし、Valveの従業員であるTimur氏は、GCN 1.0および1.1グラフィックスカードの機能をAMD GPUと同等のレベルに引き上げるために尽力してきました。
彼のパッチは、4K 60Hzでの表示 flickering （ちらつき）問題（ただしGCN 1.0で4Kを動作させることはほぼ不可能ですが）、新しいプラットフォームでASPMを有効にした際の安定性問題を修正し、信頼性を高めるために表示クロック分周器を調整します。
ただし、大多数のユーザーはとっくに新しいデバイスに移行している可能性が高く、AMD自身も数年前にすでにGCN 1.0のドライバー更新を停止しています。
最近、ValveのLinuxグラフィックスエンジニアが、AMDのRadeon HD 7000シリーズグラフィックスカード（2012年初頭発表）向けに新しいパッチを開発しました。
これらのグラフィックスカードはAMDの初代GCNアーキテクチャに基づいており、すでに十数年の歴史があります。
通常、これらの旧型グラフィックスカードは、時代遅れとなった「Radeon」Linuxカーネルドライバに依存することしかできませんでした。
一方、より新しいグラフィックスカードは、より現代的なAMD GPUドライバを使用しています。
しかし、Valveの従業員であるTimur氏は、GCN 1.0および1.1グラフィックスカードの機能をAMD GPUと同等のレベルに引き上げるために尽力してきました。
彼のパッチは、4K 60Hzでの表示 flickering （ちらつき）問題（ただしGCN 1.0で4Kを動作させることはほぼ不可能ですが）、新しいプラットフォームでASPMを有効にした際の安定性問題を修正し、信頼性を高めるために表示クロック分周器を調整します。
ただし、大多数のユーザーはとっくに新しいデバイスに移行している可能性が高く、AMD自身も数年前にすでにGCN 1.0のドライバー更新を停止しています。
183[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/30(火) 09:28:58.08ID:Xb9KZMCA AMDは将来を見据えた戦い：AM4プラットフォームは12年可能 前回長寿だったのはApple PowerPC
AMDのグラフィックスカードには「将来を見据えた戦い（戦未来）」という伝統があり、CPUも同様です。
先日、AMDはまたAM4プラットフォーム向けに新製品Ryzen 5 5600Fを発表しました。
これは本質的にRyzen 5 5600の内蔵GPU非搭載版であり、ベースクロックはわずか3.0GHz、最大ブーストクロックは4.0GHzで、後者の3.5GHz、4.4GHzよりも低く、価格は約500元前後と見られています。
結局、後者もすでに629元しかしていないからです。
AMDがなぜまだZen 3アーキテクチャのプロセッサーを推進しているのかについては、AMDがまだ大量の在庫を抱えているという説もあれば、予算の限られたプレイヤーの便宜を図っているという説もあります。
結局、全員がZen 5プラットフォームに移行する資金や必要性があるわけではありませんから。
2025年は、AM4プラットフォーム製品が上市してから9年目です。この製品がまだあと数年は使用できることを考慮すると、これはAMDのAM4プラットフォームが近年で最も長寿なプラットフォームであり、12年間のサポートも問題ないと言えることを意味します。
なぜなら、前回これほど長寿だったプラットフォームはAppleのPowerPCであり、1994年のMacintoshからPowerプロセッサーの使用を開始し、当時の外観デザインはすべての人を驚かせました。
PowerPCプラットフォームは2006年まで、Intel x86プロセッサーベースの新しいMacに取って代わられることはなく、寿命サイクルはちょうど12年でした。
AMDはAM4をあと3年サポートするだけでこの記録を超えることができます。
現在のところ、この記録を達成する難易度は高くありません。
AM4プラットフォームの仕様は現在でも時代遅れとは言えず、DDR4メモリの性能も十分であり、PCIe 4.0は新世代グラフィックスカードにおいて性能のボトルネックになることもないでしょう。
さらに、AMDの現在のAM5プラットフォームは2027年までサポートされる予定であり、その頃にはAM4の方がAM5よりも長く堅持されているかもしれません。
AMDのグラフィックスカードには「将来を見据えた戦い（戦未来）」という伝統があり、CPUも同様です。
先日、AMDはまたAM4プラットフォーム向けに新製品Ryzen 5 5600Fを発表しました。
これは本質的にRyzen 5 5600の内蔵GPU非搭載版であり、ベースクロックはわずか3.0GHz、最大ブーストクロックは4.0GHzで、後者の3.5GHz、4.4GHzよりも低く、価格は約500元前後と見られています。
結局、後者もすでに629元しかしていないからです。
AMDがなぜまだZen 3アーキテクチャのプロセッサーを推進しているのかについては、AMDがまだ大量の在庫を抱えているという説もあれば、予算の限られたプレイヤーの便宜を図っているという説もあります。
結局、全員がZen 5プラットフォームに移行する資金や必要性があるわけではありませんから。
2025年は、AM4プラットフォーム製品が上市してから9年目です。この製品がまだあと数年は使用できることを考慮すると、これはAMDのAM4プラットフォームが近年で最も長寿なプラットフォームであり、12年間のサポートも問題ないと言えることを意味します。
なぜなら、前回これほど長寿だったプラットフォームはAppleのPowerPCであり、1994年のMacintoshからPowerプロセッサーの使用を開始し、当時の外観デザインはすべての人を驚かせました。
PowerPCプラットフォームは2006年まで、Intel x86プロセッサーベースの新しいMacに取って代わられることはなく、寿命サイクルはちょうど12年でした。
AMDはAM4をあと3年サポートするだけでこの記録を超えることができます。
現在のところ、この記録を達成する難易度は高くありません。
AM4プラットフォームの仕様は現在でも時代遅れとは言えず、DDR4メモリの性能も十分であり、PCIe 4.0は新世代グラフィックスカードにおいて性能のボトルネックになることもないでしょう。
さらに、AMDの現在のAM5プラットフォームは2027年までサポートされる予定であり、その頃にはAM4の方がAM5よりも長く堅持されているかもしれません。
184[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/30(火) 10:07:16.16ID:Z5FZpGfF PowerPCはずっとソケット互換だったの？
185[Fn]＋[名無しさん]
2025/09/30(火) 15:21:52.49ID:zeW6dUAR あらゆるゲームで使用可能！ AMD AFMF 3 フレーム生成が最新ドライバーに登場
AMDのFluid Motion Frames 3（AFMF 3） が最新のドライバーに登場しており、まもなく提供される可能性があります。
最新のAMD Radeonドライバーによると、その中にAFMF 3への言及が現れており、バージョン25.20とともに公開される可能性があります。
このバージョンは、FSR Redstoneアップデートと同時にリリースされると予想されています。
ドライバーは、AFMF 3の別名が「FrameGenV3」であることを示しており、これは現在のフレーム生成モデルをアップグレードすることを意味します。
AFMF技術は最初に2023年に発表されました。これはゲーム内統合ではなく、ドライバーを通じてフレーム生成を実現するものであり、たとえゲーム自体がFSRなどのフレーム生成をサポートしていなくても、プレイヤーはAMDドライバーを通じてより高いFPSとよりスムーズなゲーム体験を得ることができることを意味します。
その後、AMDはAFMF 2を発表し、AIベースの最適化を導入し、性能をさらに向上させ、レイテンシを低減すると同時に、より広範なグラフィックスカードモデルをサポートしました。
すぐ後にAMDはAFMF 2.1を発表し、画質をさらに改善し、一部のゴースト（残像）問題に対処すると同時に、より多くのゲームへのサポートを追加しました。
AMDのFluid Motion Frames 3（AFMF 3） が最新のドライバーに登場しており、まもなく提供される可能性があります。
最新のAMD Radeonドライバーによると、その中にAFMF 3への言及が現れており、バージョン25.20とともに公開される可能性があります。
このバージョンは、FSR Redstoneアップデートと同時にリリースされると予想されています。
ドライバーは、AFMF 3の別名が「FrameGenV3」であることを示しており、これは現在のフレーム生成モデルをアップグレードすることを意味します。
AFMF技術は最初に2023年に発表されました。これはゲーム内統合ではなく、ドライバーを通じてフレーム生成を実現するものであり、たとえゲーム自体がFSRなどのフレーム生成をサポートしていなくても、プレイヤーはAMDドライバーを通じてより高いFPSとよりスムーズなゲーム体験を得ることができることを意味します。
その後、AMDはAFMF 2を発表し、AIベースの最適化を導入し、性能をさらに向上させ、レイテンシを低減すると同時に、より広範なグラフィックスカードモデルをサポートしました。
すぐ後にAMDはAFMF 2.1を発表し、画質をさらに改善し、一部のゴースト（残像）問題に対処すると同時に、より多くのゲームへのサポートを追加しました。
186[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/01(水) 07:40:39.64ID:6xinYW4+ Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme 実機性能テスト：とんでもなく強力
ちょうど閉幕したSnapdragon Summit 2025において、PC向け計算プラットフォームであるSnapdragon X2 Elite ExtremeおよびSnapdragon X2 Eliteが正式にお披露目されました。
その中でも、第3世代の自社開発Oryon CPUを採用し、最大周波数5.0GHzを達成したSnapdragon X2 Elite Extremeは、前世代比で性能が大幅に向上しており、Qualcommが発表したテスト結果によれば、数多くのx86競合製品に「背筋が寒くなる」思いをさせています。
Snapdragon X2 Elite Extremeは18コアを有し、キャッシュは53MBです。
12のスーパーコアはベースクロックが4.4GHzで、さらに最大2コアが5.0GHzで動作することをサポートします。
これはArm命令セット互換CPUが初めて5.0GHzに到達した事例です。
残りの6コアは、最大周波数3.6GHzのパフォーマンスコアです。Snapdragon X2 Elite Extremeは最大128GB以上のメモリを搭載可能で、192ビットのメモリバス幅をサポートし、228GB/sという高帯域幅を提供します。
製品発表時に、Qualcommは理論性能テスト、生産性、AI性能など多面的に競合製品との比較を行い、その性能及び電力効率の性能が非常に優れていることを示しました。
Snapdragon Summit期間中、天極網もエンジニアリングサンプル機を使用して現地でSnapdragon X2 Elite Extremeのベンチマークテストを実施しました。
一緒に見てみましょう。
まずはCPU性能テストです。
CineBench 2024において、Snapdragon X2 Elite Extremeのマルチコアスコアは1982、シングルコアスコアは161を達成しました。
GeekBench 6テストでは、シングルコアスコアが4085、マルチコアスコアが23410でした。
CPUの理論性能に関して言えば、Snapdragon X2 Elite Extremeのシングルコア及びマルチコアスコアは、IntelのゲーミングノートPC向け最新世代HXプロセッサーを20%以上リードすることができました。
薄型軽量ノートPCやオールインワンPC向けのx86プロセッサープラットフォームと比較する場合、Snapdragon X2 Elite Extremeのシングルコア性能の優位性は30%を超え、マルチコア性能のリード幅は甚至100%以上に達する可能性があります。
第3世代Oryon CPUは...非常に強力です。
次にGPU性能を見てみます。Snapdragon X2 Elite Extremeは新アーキテクチャのQualcomm Adreno GPUを採用し、周波数は1.85GHzに達し、DX12.2 Ultimate、Vulkan 1.4、OpenCL 3.0などの最新APIをサポートし、レイトレーシングなどの性能を向上させています。
新プラットフォームの大きな注目点として、Snapdragon X2 Elite Extremeは2.3倍に達する電力効率の向上をもたらし、さらに多くのゲームに適合し、一部のゲームにおける性能表現は前世代比で倍増しました。
これらの向上は、Snapdragon PCの使用シナリオを拡大し、複雑なユーザー需求を満たすために一歩前進しました。
ただし、x86エコシステムと比較すると、ゲーム或者说ぐGPU部分は依然としてSnapdragon計算プラットフォームの弱点であり、継続的な追い上げが必要です。
3DMarkのSolarBayテストでは、Snapdragon X2 Elite Extremeのスコアは22546、GPUフレームレートは85.73でした。Steel Nomad Lightでは、スコアは5606、GPUフレームレートは41.53でした。
NPUに関しては、Snapdragon X2 Elite Extremeに統合されたHexagon NPUは、QualcommによってノートPC向け「世界最速のNPU」と呼ばれ、80 TOPSのAI処理能力をサポートし、性能は前世代比で47% 向上しました。
UL ProcyonのAIコンピュータビジョンテストでは、その成績は4199でした。
ちょうど閉幕したSnapdragon Summit 2025において、PC向け計算プラットフォームであるSnapdragon X2 Elite ExtremeおよびSnapdragon X2 Eliteが正式にお披露目されました。
その中でも、第3世代の自社開発Oryon CPUを採用し、最大周波数5.0GHzを達成したSnapdragon X2 Elite Extremeは、前世代比で性能が大幅に向上しており、Qualcommが発表したテスト結果によれば、数多くのx86競合製品に「背筋が寒くなる」思いをさせています。
Snapdragon X2 Elite Extremeは18コアを有し、キャッシュは53MBです。
12のスーパーコアはベースクロックが4.4GHzで、さらに最大2コアが5.0GHzで動作することをサポートします。
これはArm命令セット互換CPUが初めて5.0GHzに到達した事例です。
残りの6コアは、最大周波数3.6GHzのパフォーマンスコアです。Snapdragon X2 Elite Extremeは最大128GB以上のメモリを搭載可能で、192ビットのメモリバス幅をサポートし、228GB/sという高帯域幅を提供します。
製品発表時に、Qualcommは理論性能テスト、生産性、AI性能など多面的に競合製品との比較を行い、その性能及び電力効率の性能が非常に優れていることを示しました。
Snapdragon Summit期間中、天極網もエンジニアリングサンプル機を使用して現地でSnapdragon X2 Elite Extremeのベンチマークテストを実施しました。
一緒に見てみましょう。
まずはCPU性能テストです。
CineBench 2024において、Snapdragon X2 Elite Extremeのマルチコアスコアは1982、シングルコアスコアは161を達成しました。
GeekBench 6テストでは、シングルコアスコアが4085、マルチコアスコアが23410でした。
CPUの理論性能に関して言えば、Snapdragon X2 Elite Extremeのシングルコア及びマルチコアスコアは、IntelのゲーミングノートPC向け最新世代HXプロセッサーを20%以上リードすることができました。
薄型軽量ノートPCやオールインワンPC向けのx86プロセッサープラットフォームと比較する場合、Snapdragon X2 Elite Extremeのシングルコア性能の優位性は30%を超え、マルチコア性能のリード幅は甚至100%以上に達する可能性があります。
第3世代Oryon CPUは...非常に強力です。
次にGPU性能を見てみます。Snapdragon X2 Elite Extremeは新アーキテクチャのQualcomm Adreno GPUを採用し、周波数は1.85GHzに達し、DX12.2 Ultimate、Vulkan 1.4、OpenCL 3.0などの最新APIをサポートし、レイトレーシングなどの性能を向上させています。
新プラットフォームの大きな注目点として、Snapdragon X2 Elite Extremeは2.3倍に達する電力効率の向上をもたらし、さらに多くのゲームに適合し、一部のゲームにおける性能表現は前世代比で倍増しました。
これらの向上は、Snapdragon PCの使用シナリオを拡大し、複雑なユーザー需求を満たすために一歩前進しました。
ただし、x86エコシステムと比較すると、ゲーム或者说ぐGPU部分は依然としてSnapdragon計算プラットフォームの弱点であり、継続的な追い上げが必要です。
3DMarkのSolarBayテストでは、Snapdragon X2 Elite Extremeのスコアは22546、GPUフレームレートは85.73でした。Steel Nomad Lightでは、スコアは5606、GPUフレームレートは41.53でした。
NPUに関しては、Snapdragon X2 Elite Extremeに統合されたHexagon NPUは、QualcommによってノートPC向け「世界最速のNPU」と呼ばれ、80 TOPSのAI処理能力をサポートし、性能は前世代比で47% 向上しました。
UL ProcyonのAIコンピュータビジョンテストでは、その成績は4199でした。
187[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/01(水) 07:40:48.15ID:6xinYW4+ GeekBench AIテストでは、Snapdragon X2 Elite Extremeの成績は89134でした。
端側AIの最初の布局者の一つとして、Qualcommはモバイル端末におけるAI体験のために計算力の基盤を築きました。
大規模言語モデルが端末に実装されるにつれ、Snapdragonプラットフォームもスマートフォン、PC端末でいち早くサポートを開始しました。
現在、量子化技術や小規模モデルの急速な発展に伴い、端末側AIの潜在能力は次第に解放されつつあります。
特に、エージェント、個人用インテリジェントアシスタント、ローカル知識庫などの革新的なアプリケーションや機能と組み合わせることで、より安全で、より効率的で、より個別化された端末側AIは一層の期待を集めています。
最後に、日常の使用シナリオに関連する2つのテストを見てみましょう。
まずはWebアプリケーションに対するテストであるSpeedometerで、成績は52.4であり、前世代から顕著な向上が見られました。
多くのネットユーザーはこのテストに不慣れかもしれませんので、簡単に紹介します。
Speedometerは、ブラウザスタックとフレームワークを利用するアプリケーションの応答速度と性能に重点を置き、CPUがユーザーの日常的な実際のタスク（例えば、日常的なブラウザ使用でのウェブページ読み込み、オンラインコンテンツとのインタラクション、Webアプリの実行）を処理する効率を測定するために使用されます。
また、WeChatや淘宝などにもChromiumカーネルに基づくアプリケーションシナリオがあるため、Speedometerはユーザーの日常使用における端末の滑らかさを一定程度反映することもできます。
UL Procyonのオフィス生産性テストでは、Snapdragon X2 Elite Extremeの成績は9649でした。
内訳は、Wordが12467、Excelが8341、PowerPointが10132、Outlookが7020でした。
残念ながらテスト時間が限られていたため、新プラットフォームの電源接続なし時の性能表現は、製品が上市された後までお預けとなります。
しかし、現地での性能テストに加えて、QualcommはSnapdragon X2 Eliteシリーズを搭載した多数のPCリファレンスデザインも展示しました。
様々なサイズのノートPCや2-in-1製品に加えて、Mini PCのデザインは非常に目を引くものでした。
このCDのように見え、数枚のCDの厚さしかないようなものが、まさにMini PCであり、豊富なインターフェースを提供しています。
これ以外にも、モジュール式設計のMini PCがあり、カスタマイズされたディスプレイと組み合わせることで、小型デスクトップPCとオールインワンPCの間で簡単に切り替えることができます。
Snapdragon X2 Eliteシリーズを発表する際、Qualcommは過去数年間にわたりソフトウェア/ハードウェアパートナーと連携してSnapdragon PCエコシステムを持続的に完善してきたことにも言及し、150超えの製品を打造しただけでなく、ソフトウェアアプリケーションの適合も長足の進歩を遂げたと述べました。
例えば、新品の性能を紹介する際、Adobe Creative Cloud向けに、新世代Snapdragon PCはより強力な性能を発揮するはずです。
市場で自らのシェアを打ち立てるにはまだ多くの課題がありますが、2年前にQualcommがSnapdragon X Elite計算プラットフォームを推出してから今日まで、或いはさらにさかのぼってSnapdragon 835時代を振り返ると、プラットフォームの世代交代であれ、エコシステム構築であれ、PC市場に対してQualcommは常に持続的に力を入れており、そして自身の電力効率、接続性などの優位性を中心に、製品に差別化された競争力を持たせています。
さらに重要なのは、Snapdragon PCの潜在能力が次第に生産性、創造力へと転化し、「使える」から「使いやすい」へと移行しつつあることです。
Qualcommが発表した情報によると、Snapdragon X2 Eliteシリーズを搭載した端末は2026年前半に上市される見込みです。
その時、新世代Snapdragon PCがどのようなユーザー体験のアップグレードをもたらし、実際のシナリオ下での性能がどうなるかは、楽しみに待ちましょう。
端側AIの最初の布局者の一つとして、Qualcommはモバイル端末におけるAI体験のために計算力の基盤を築きました。
大規模言語モデルが端末に実装されるにつれ、Snapdragonプラットフォームもスマートフォン、PC端末でいち早くサポートを開始しました。
現在、量子化技術や小規模モデルの急速な発展に伴い、端末側AIの潜在能力は次第に解放されつつあります。
特に、エージェント、個人用インテリジェントアシスタント、ローカル知識庫などの革新的なアプリケーションや機能と組み合わせることで、より安全で、より効率的で、より個別化された端末側AIは一層の期待を集めています。
最後に、日常の使用シナリオに関連する2つのテストを見てみましょう。
まずはWebアプリケーションに対するテストであるSpeedometerで、成績は52.4であり、前世代から顕著な向上が見られました。
多くのネットユーザーはこのテストに不慣れかもしれませんので、簡単に紹介します。
Speedometerは、ブラウザスタックとフレームワークを利用するアプリケーションの応答速度と性能に重点を置き、CPUがユーザーの日常的な実際のタスク（例えば、日常的なブラウザ使用でのウェブページ読み込み、オンラインコンテンツとのインタラクション、Webアプリの実行）を処理する効率を測定するために使用されます。
また、WeChatや淘宝などにもChromiumカーネルに基づくアプリケーションシナリオがあるため、Speedometerはユーザーの日常使用における端末の滑らかさを一定程度反映することもできます。
UL Procyonのオフィス生産性テストでは、Snapdragon X2 Elite Extremeの成績は9649でした。
内訳は、Wordが12467、Excelが8341、PowerPointが10132、Outlookが7020でした。
残念ながらテスト時間が限られていたため、新プラットフォームの電源接続なし時の性能表現は、製品が上市された後までお預けとなります。
しかし、現地での性能テストに加えて、QualcommはSnapdragon X2 Eliteシリーズを搭載した多数のPCリファレンスデザインも展示しました。
様々なサイズのノートPCや2-in-1製品に加えて、Mini PCのデザインは非常に目を引くものでした。
このCDのように見え、数枚のCDの厚さしかないようなものが、まさにMini PCであり、豊富なインターフェースを提供しています。
これ以外にも、モジュール式設計のMini PCがあり、カスタマイズされたディスプレイと組み合わせることで、小型デスクトップPCとオールインワンPCの間で簡単に切り替えることができます。
Snapdragon X2 Eliteシリーズを発表する際、Qualcommは過去数年間にわたりソフトウェア/ハードウェアパートナーと連携してSnapdragon PCエコシステムを持続的に完善してきたことにも言及し、150超えの製品を打造しただけでなく、ソフトウェアアプリケーションの適合も長足の進歩を遂げたと述べました。
例えば、新品の性能を紹介する際、Adobe Creative Cloud向けに、新世代Snapdragon PCはより強力な性能を発揮するはずです。
市場で自らのシェアを打ち立てるにはまだ多くの課題がありますが、2年前にQualcommがSnapdragon X Elite計算プラットフォームを推出してから今日まで、或いはさらにさかのぼってSnapdragon 835時代を振り返ると、プラットフォームの世代交代であれ、エコシステム構築であれ、PC市場に対してQualcommは常に持続的に力を入れており、そして自身の電力効率、接続性などの優位性を中心に、製品に差別化された競争力を持たせています。
さらに重要なのは、Snapdragon PCの潜在能力が次第に生産性、創造力へと転化し、「使える」から「使いやすい」へと移行しつつあることです。
Qualcommが発表した情報によると、Snapdragon X2 Eliteシリーズを搭載した端末は2026年前半に上市される見込みです。
その時、新世代Snapdragon PCがどのようなユーザー体験のアップグレードをもたらし、実際のシナリオ下での性能がどうなるかは、楽しみに待ちましょう。
188[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/01(水) 07:41:08.21ID:6xinYW4+ Intel＼(^o^)／オワタ
189[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/01(水) 21:21:48.33ID:6xinYW4+ ジム・ケラー氏は、ラピダスの戦略において極めて重要なキーパーソンです。
ラピダスは2023年1月、ジム・ケラー氏が取締役会の一員であり、代表取締役副会長 兼 CTO（最高技術責任者） に就任したことを発表しました。
---
ジム・ケラー氏とは？
半導体業界では「伝説的アーキテクト」、「スーパーエンジニア」として知られる人物です。
キャリアを通じて、数多くの画期的なマイクロプロセッサの開発に携わってきました。
彼が関わった主なプロジェクト：
· AMD時代： 「K7」、「K8」アーキテクチャ、そして「Zen」アーキテクチャの初期設計に貢献。
AMDの復活の立役者の一人。
· Apple時代： iPhoneやiPadに搭載された「A4」、「A5」チップの開発を率いた。
· Tesla時代： 自動運転用チップ「FSDチップ」の開発を指揮。
· Intel時代： 同社の開発部門のシニアバイスプレジデントを務め、将来のプロセッサアーキテクチャの開発を牽引。
このように、AMD、Apple、Intel、Teslaという超一流企業で要職を歴任し、いずれもで実績を残している稀有な天才です。
ジム・ケラー氏がラピダスに加わった意義
1. 技術面での絶対的な信頼性の向上：
· 世界的な権威がCTOに就任したことで、ラピダスが掲げる「2nmプロセス」という野心的な目標に対する信憑性が一気に高まりました。
単なる「夢物語」ではなく、実現可能な目標として世界に認識させる効果がありました。
2. 「設計と製造の融合」への布石：
· ケラー氏はこれまで、チップを「設計」 する側の第一人者でした。一方、ラピダスはチップを「製造」 するファウンドリ企業です。
· 彼を迎え入れることで、従来のように製造プロセスが決まってから設計するのではなく、設計の段階から製造技術を考慮し、最適化するという新しいビジネスモデルを構築できる可能性があります。
これは、TSMCやサムスンに対する強力な差別化要因になり得ます。
3. 世界のトップ人材を惹きつける「磁石」としての役割：
· ケラー氏の名声とネットワークは、世界中から優秀なエンジニアや研究者をラピダスに呼び集める上で、計り知れない価値があります。
日本のみならず、グローバルな人材確保はラピダス成功の絶対条件です。
ケラー氏の役割とビジョン
ラピダスにおける彼の役割は、単に2nmチップを製造するだけでなく、「コンピューティングのあり方そのものを変える」 というより根本的な部分にあるようです。
· 「HIR（Heterogeneous Integration by RAPIDUS）」： 彼が提唱するコンセプトです。
これは、複数の異なる種類のチプレット（小さなチップ）を高速で接続し、1つのパッケージに統合する技術です。
モノリシック（単一の巨大チップ）で2nmを追求するだけではなく、既存の技術を組み合わせることで、より効率的かつコストパフォーマンスに優れた高性能チップを実現しようという考え方です。
· 新しい半導体製造のパラダイムの創出： AIやデジタル技術を駆使した北海道のスマート工場（IIM）と、彼の持つ設計技術を融合させ、従来とは全く異なる、より柔軟で効率的な製造システムを構築することが期待されています。
まとめ
ジム・ケラー氏のラピダス参加は、日本の半導体産業復活プロジェクトに、技術的な「魂」と世界的な「信用」をもたらした決定的なイベントと言えます。
IBMから2nmの「設計図」を、IMECからは「研究ノウハウ」を手に入れたラピダスが、それらを実際の「製品」に落とし込み、新しい製造の形を創り出すための最高の指揮官が、ジム・ケラー氏なのです。
彼のビジョンとリーダーシップが、ラピダスプロジェクトの成否を握るカギの一つであることは間違いありません。
ラピダスは2023年1月、ジム・ケラー氏が取締役会の一員であり、代表取締役副会長 兼 CTO（最高技術責任者） に就任したことを発表しました。
---
ジム・ケラー氏とは？
半導体業界では「伝説的アーキテクト」、「スーパーエンジニア」として知られる人物です。
キャリアを通じて、数多くの画期的なマイクロプロセッサの開発に携わってきました。
彼が関わった主なプロジェクト：
· AMD時代： 「K7」、「K8」アーキテクチャ、そして「Zen」アーキテクチャの初期設計に貢献。
AMDの復活の立役者の一人。
· Apple時代： iPhoneやiPadに搭載された「A4」、「A5」チップの開発を率いた。
· Tesla時代： 自動運転用チップ「FSDチップ」の開発を指揮。
· Intel時代： 同社の開発部門のシニアバイスプレジデントを務め、将来のプロセッサアーキテクチャの開発を牽引。
このように、AMD、Apple、Intel、Teslaという超一流企業で要職を歴任し、いずれもで実績を残している稀有な天才です。
ジム・ケラー氏がラピダスに加わった意義
1. 技術面での絶対的な信頼性の向上：
· 世界的な権威がCTOに就任したことで、ラピダスが掲げる「2nmプロセス」という野心的な目標に対する信憑性が一気に高まりました。
単なる「夢物語」ではなく、実現可能な目標として世界に認識させる効果がありました。
2. 「設計と製造の融合」への布石：
· ケラー氏はこれまで、チップを「設計」 する側の第一人者でした。一方、ラピダスはチップを「製造」 するファウンドリ企業です。
· 彼を迎え入れることで、従来のように製造プロセスが決まってから設計するのではなく、設計の段階から製造技術を考慮し、最適化するという新しいビジネスモデルを構築できる可能性があります。
これは、TSMCやサムスンに対する強力な差別化要因になり得ます。
3. 世界のトップ人材を惹きつける「磁石」としての役割：
· ケラー氏の名声とネットワークは、世界中から優秀なエンジニアや研究者をラピダスに呼び集める上で、計り知れない価値があります。
日本のみならず、グローバルな人材確保はラピダス成功の絶対条件です。
ケラー氏の役割とビジョン
ラピダスにおける彼の役割は、単に2nmチップを製造するだけでなく、「コンピューティングのあり方そのものを変える」 というより根本的な部分にあるようです。
· 「HIR（Heterogeneous Integration by RAPIDUS）」： 彼が提唱するコンセプトです。
これは、複数の異なる種類のチプレット（小さなチップ）を高速で接続し、1つのパッケージに統合する技術です。
モノリシック（単一の巨大チップ）で2nmを追求するだけではなく、既存の技術を組み合わせることで、より効率的かつコストパフォーマンスに優れた高性能チップを実現しようという考え方です。
· 新しい半導体製造のパラダイムの創出： AIやデジタル技術を駆使した北海道のスマート工場（IIM）と、彼の持つ設計技術を融合させ、従来とは全く異なる、より柔軟で効率的な製造システムを構築することが期待されています。
まとめ
ジム・ケラー氏のラピダス参加は、日本の半導体産業復活プロジェクトに、技術的な「魂」と世界的な「信用」をもたらした決定的なイベントと言えます。
IBMから2nmの「設計図」を、IMECからは「研究ノウハウ」を手に入れたラピダスが、それらを実際の「製品」に落とし込み、新しい製造の形を創り出すための最高の指揮官が、ジム・ケラー氏なのです。
彼のビジョンとリーダーシップが、ラピダスプロジェクトの成否を握るカギの一つであることは間違いありません。
190[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/02(木) 05:24:06.19ID:l47ksjwL 日本2nmプロセス、来年試産開始：初期顧客2社が内定―AMD、Intelの「シリコン仙人」と関係
2nmプロセスノードにおいて、Intel、TSMC、サムスンに加えて、もう一つの競争相手が現れる可能性があります。それが日本のRapidus社です。
同社は、トヨタ、ルネサスなど日本の8大企業が出資して設立されたチップ製造会社で、2022年に設立されましたが、日本政府から数千億円の支援を受けており、これまでに約束された投資総額は1.7兆円（約120億米ドル）に達しています。
その目標は2027年に2nmプロセスの量産を実現し、日本を先進プロセス大国の座に返り咲かせることです。
Rapidus社の現在の任務は、一方で2nmプロセスの研究開発を継続することであり、この点ですでに喜ばしい進展があります。
先日は2nmウェハーを展示し、2HPプロセスノードでの論理密度は237.31百万トランジスタ/平方ミリメートル (MTr/mm²) に達し、TSMCのN2プロセスの236.17 MTr/mm² に匹敵し、Intelの18Aプロセスをわずかに上回るものでした。
しかし、Rapidus社にとってより重要な任務は顧客を見つけることです。
顧客の支持を得られない先進プロセスは長続きしません。
Rapidus社の小池淳義CEOは今年7月、30～40社の潜在顧客と接触し交渉していると述べました。
もちろん、これらの企業全てが成功するわけではなく、実際に同社のプロセスを採用する意思がある企業は多くはありません。
最新の情報によると、小池CEOは2社の米国企業を有力な潜在顧客として挙げ、来年にはプロトタイプ製品の試作生産を行うとしています。
一つはIBM、もう一つはTenstorrentです。
前者は理解しやすいでしょう。
なぜならRapidus社の2nm技術の源泉はIBM社であり、同社は多額の資金を投じてIBMと提携しているため、IBMも当然、2nmチップの開発や試作生産に協力する義務があるからです。
Tenstorrentは無名な存在ですが、もともとAIチップのスタートアップ企業です。
しかし、同社の現在のCEOであるジム・ケラーは非常に有名な人物です。
彼はCPU業界の伝説、「シリコン仙人」と呼ばれ、DEC、P.A. Semi、ブロードコム、アップル、AMD、Intel、テスラなどで要職を歴任しました。
その中で二度、AMDが危機に瀕した際に同社に加わり、AMDが近年立て直しを果たしたZenアーキテクチャのプロセッサーは彼の手によるものと言われ、「Zenの父」とも称されています。
AMDからIntelに移った後、彼とそのチームは複数のCPUアーキテクチャを再構築し、その後テスラでもAIチップの開発責任者を務め、ここ数年はTenstorrentのCEOとして、RISC-VアーキテクチャによるAIチップの開拓を目指しています。
2nmプロセスノードにおいて、Intel、TSMC、サムスンに加えて、もう一つの競争相手が現れる可能性があります。それが日本のRapidus社です。
同社は、トヨタ、ルネサスなど日本の8大企業が出資して設立されたチップ製造会社で、2022年に設立されましたが、日本政府から数千億円の支援を受けており、これまでに約束された投資総額は1.7兆円（約120億米ドル）に達しています。
その目標は2027年に2nmプロセスの量産を実現し、日本を先進プロセス大国の座に返り咲かせることです。
Rapidus社の現在の任務は、一方で2nmプロセスの研究開発を継続することであり、この点ですでに喜ばしい進展があります。
先日は2nmウェハーを展示し、2HPプロセスノードでの論理密度は237.31百万トランジスタ/平方ミリメートル (MTr/mm²) に達し、TSMCのN2プロセスの236.17 MTr/mm² に匹敵し、Intelの18Aプロセスをわずかに上回るものでした。
しかし、Rapidus社にとってより重要な任務は顧客を見つけることです。
顧客の支持を得られない先進プロセスは長続きしません。
Rapidus社の小池淳義CEOは今年7月、30～40社の潜在顧客と接触し交渉していると述べました。
もちろん、これらの企業全てが成功するわけではなく、実際に同社のプロセスを採用する意思がある企業は多くはありません。
最新の情報によると、小池CEOは2社の米国企業を有力な潜在顧客として挙げ、来年にはプロトタイプ製品の試作生産を行うとしています。
一つはIBM、もう一つはTenstorrentです。
前者は理解しやすいでしょう。
なぜならRapidus社の2nm技術の源泉はIBM社であり、同社は多額の資金を投じてIBMと提携しているため、IBMも当然、2nmチップの開発や試作生産に協力する義務があるからです。
Tenstorrentは無名な存在ですが、もともとAIチップのスタートアップ企業です。
しかし、同社の現在のCEOであるジム・ケラーは非常に有名な人物です。
彼はCPU業界の伝説、「シリコン仙人」と呼ばれ、DEC、P.A. Semi、ブロードコム、アップル、AMD、Intel、テスラなどで要職を歴任しました。
その中で二度、AMDが危機に瀕した際に同社に加わり、AMDが近年立て直しを果たしたZenアーキテクチャのプロセッサーは彼の手によるものと言われ、「Zenの父」とも称されています。
AMDからIntelに移った後、彼とそのチームは複数のCPUアーキテクチャを再構築し、その後テスラでもAIチップの開発責任者を務め、ここ数年はTenstorrentのCEOとして、RISC-VアーキテクチャによるAIチップの開拓を目指しています。
191[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/02(木) 05:29:09.57ID:l47ksjwL インテル株急伸、AMDをファウンドリー顧客に迎える協議進行との報道
事情に詳しい関係者を引用してニュースサイトのセマフォーが伝えた
インテルの株価は一時6.8％高、年初来では70％余り上昇
1日の米株式市場で半導体インテルの株価が一時6.8％高と急伸。ニュースサイトのセマフォーは、同社が受託生産（ファウンドリー）の顧客としてアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）を加える方向で協議していると報じた。
事情に詳しい関係者を引用してセマフォーが伝えたところによると、AMDがインテルの工場に製造を委託する案について両社は初期段階の協議を行っている。
AMDは現在、半導体製造の大部分を台湾積体電路製造（TSMC）に委託している。
AMDとインテルはブルームバーグ・ニュースに対するコメントを差し控えた。
インテル株は経営再建計画への期待を背景に、年初来（9月30日終値時点）で約70％上昇している。
リップブー・タン最高経営責任者（CEO）の下、インテルは米政府が一部出資する画期的な合意に達した。
先月にはエヌビディアがインテルに50億ドル（約7400億円）を出資し、パソコン（PC）やデータセンター向けの半導体を共同開発すると発表。
ソフトバンクグループも先に、インテルへの投資を決定した。
事情に詳しい関係者を引用してニュースサイトのセマフォーが伝えた
インテルの株価は一時6.8％高、年初来では70％余り上昇
1日の米株式市場で半導体インテルの株価が一時6.8％高と急伸。ニュースサイトのセマフォーは、同社が受託生産（ファウンドリー）の顧客としてアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）を加える方向で協議していると報じた。
事情に詳しい関係者を引用してセマフォーが伝えたところによると、AMDがインテルの工場に製造を委託する案について両社は初期段階の協議を行っている。
AMDは現在、半導体製造の大部分を台湾積体電路製造（TSMC）に委託している。
AMDとインテルはブルームバーグ・ニュースに対するコメントを差し控えた。
インテル株は経営再建計画への期待を背景に、年初来（9月30日終値時点）で約70％上昇している。
リップブー・タン最高経営責任者（CEO）の下、インテルは米政府が一部出資する画期的な合意に達した。
先月にはエヌビディアがインテルに50億ドル（約7400億円）を出資し、パソコン（PC）やデータセンター向けの半導体を共同開発すると発表。
ソフトバンクグループも先に、インテルへの投資を決定した。
192[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/02(木) 15:45:53.28ID:RqiFbvpo TSMC、Intel出資を否定―郭明錤氏が米国の本音を分析：「わずかな資金には目もくれない」
米政府、NVIDIAに続きIntelへの出資が相次ぐ中、ここ数日、他にも数社がIntelへの投資を検討していると報じられています。
一つはApple、もう一つはTSMCです。
米国において「大きすぎて潰せない」半導体企業であるIntelが、米国企業に出資を求めるのは驚くことではありません。
しかし、TSMCが出資するとなると話は微妙です。
一方では両社はパートナー関係にありますが、他方では競合関係にもあり、「既生瑜何生亮」（周瑜と諸葛亮のように、二人の優秀な人材が同時に存在することの妬み）のような複雑な事情があるように見えます。
その後、TSMCの魏哲家CEOはこの可能性を断固として否定し、「双方の間で出資や合弁の議論は一切ない」と表明しました。
TSMCがIntelに出資するかどうかについて、有名なサプライチェーンアナリストの郭明錤氏も自身の見解を発表しました。彼は米国政府のこの件に対する考え方を分析し、米国半導体産業の強化という観点に立つと、TSMCの出資や合弁は、米国内での直接的な生産能力拡大投資には遠く及ばないと指摘しました。
彼は、これは明白な事実であり、それ故にTSMCが双方の間に出資や合弁の議論がなかったと否定した理由であるとしています。
郭氏の説明によれば、米国政府がTSMCのIntel投資を期待しない理由は、資金が「少なすぎる」からです。NVIDIAが提供したのはわずか50億米ドルの投資であり、Appleが投資したとしても、おそらく同水準でしょう。
一方、TSMCの米国への投資額は650億米ドルに達します。
TSMCの米国での工場建設は、TSMCにとっては相対的に遅れた5nm、4nmプロセスを生産するだけではありません。
今後の建設計画には、より先進的なパッケージ工場や次世代プロセスも含まれており、A16、A14などのプロセスも米国生産に移行し、その割合は約3分の1に上ると見られています。
米国のレモンド商務長官は先日、既にほのめかしていますが、TSMCをはじめとする台湾系企業が世界の先進プロセス生産能力の95%を占めており、これはリスクが高すぎるため、少なくとも半分は米国に移転すべきだというのが、米国の考え方です。
米政府、NVIDIAに続きIntelへの出資が相次ぐ中、ここ数日、他にも数社がIntelへの投資を検討していると報じられています。
一つはApple、もう一つはTSMCです。
米国において「大きすぎて潰せない」半導体企業であるIntelが、米国企業に出資を求めるのは驚くことではありません。
しかし、TSMCが出資するとなると話は微妙です。
一方では両社はパートナー関係にありますが、他方では競合関係にもあり、「既生瑜何生亮」（周瑜と諸葛亮のように、二人の優秀な人材が同時に存在することの妬み）のような複雑な事情があるように見えます。
その後、TSMCの魏哲家CEOはこの可能性を断固として否定し、「双方の間で出資や合弁の議論は一切ない」と表明しました。
TSMCがIntelに出資するかどうかについて、有名なサプライチェーンアナリストの郭明錤氏も自身の見解を発表しました。彼は米国政府のこの件に対する考え方を分析し、米国半導体産業の強化という観点に立つと、TSMCの出資や合弁は、米国内での直接的な生産能力拡大投資には遠く及ばないと指摘しました。
彼は、これは明白な事実であり、それ故にTSMCが双方の間に出資や合弁の議論がなかったと否定した理由であるとしています。
郭氏の説明によれば、米国政府がTSMCのIntel投資を期待しない理由は、資金が「少なすぎる」からです。NVIDIAが提供したのはわずか50億米ドルの投資であり、Appleが投資したとしても、おそらく同水準でしょう。
一方、TSMCの米国への投資額は650億米ドルに達します。
TSMCの米国での工場建設は、TSMCにとっては相対的に遅れた5nm、4nmプロセスを生産するだけではありません。
今後の建設計画には、より先進的なパッケージ工場や次世代プロセスも含まれており、A16、A14などのプロセスも米国生産に移行し、その割合は約3分の1に上ると見られています。
米国のレモンド商務長官は先日、既にほのめかしていますが、TSMCをはじめとする台湾系企業が世界の先進プロセス生産能力の95%を占めており、これはリスクが高すぎるため、少なくとも半分は米国に移転すべきだというのが、米国の考え方です。
193[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/02(木) 16:08:29.18ID:RqiFbvpo AMDはどのような顔をすればいいのか！わずか一ステップで RX 6000が高画質でFSR4を動作可能
わずか2つのファイルを置き換えるだけ：AMD RX 6000も高画質でFSR4を動作可能に
AMD FSR4やNVIDIA DLSS4のような新技術は、常に旧世代のグラフィックカードには提供したがらないものです。これには技術的な理由ももちろんありますが、技術以外の理由もあり、しかし民間の高手を止めることはできません。
以前より、AMD FSR4はRDNA3アーキテクチャのRX 7000シリーズ、RDNA2アーキテクチャのRX 6000シリーズといった旧世代カードへの移植に成功していました。もちろん完全とは言えませんが、確かに動作し、しかも画質が顕著に向上します。
しかし、以前の方法では2023年9月の古いドライバー「23.9.1」が必要で、最新の最適化や修正が欠如していました。
今回、さらに簡単な方法がユーザーによって編み出されました。わずか2つのドライバーファイルを置き換えるだけで、最新のドライバーが使用できるようになり、まさに二全其美と言えます。
まず、新旧のドライバー（例えば「25.9.2」と「23.9.1」バージョン）をそれぞれダウンロードし、解凍します。
次に、古いドライバーの「Packages」→「Drivers」→「Display」→「WT6A_INF」→「B395348」ディレクトリ内にある2つのダイナミックリンクライブラリファイル「amdxc32.dll」と「amdxc64.dll」を見つけ、それらをコピーします。
その後、新しいドライバーの同じディレクトリ（「Bxxxxxx」の後の数字が異なることに注意）に移動し、2つのファイルを貼り付けて既存のファイルを上書きします。
最後に、解凍しファイルを置き換えた新しいドライバーを直接インストールします。
実測結果は非常に良好で、例えばRX 9070やRX 6800において、ゲーム画質はほとんど違いがなく、またネイティブ、クオリティ、パフォーマンスなどの異なるモードでも、画面にゴーストや残像はほとんど見られませんでした。
さらには、Valve Steam Deckのような携帯機でも実験が行われており、RDNA2カスタムGPUでも同様にFSR4を動作可能で、重要な点は画面がよりシャープになり、性能に明らかな低下がないことです。ただし、CPUとGPUの能力自体の制約により、フレームレート自体はそれほど高くはありません。
明らかに、FSR4は旧世代カードを完全にサポート可能であり、これはAMD公式の見解とは全く異なります。
わずか2つのファイルを置き換えるだけ：AMD RX 6000も高画質でFSR4を動作可能に
AMD FSR4やNVIDIA DLSS4のような新技術は、常に旧世代のグラフィックカードには提供したがらないものです。これには技術的な理由ももちろんありますが、技術以外の理由もあり、しかし民間の高手を止めることはできません。
以前より、AMD FSR4はRDNA3アーキテクチャのRX 7000シリーズ、RDNA2アーキテクチャのRX 6000シリーズといった旧世代カードへの移植に成功していました。もちろん完全とは言えませんが、確かに動作し、しかも画質が顕著に向上します。
しかし、以前の方法では2023年9月の古いドライバー「23.9.1」が必要で、最新の最適化や修正が欠如していました。
今回、さらに簡単な方法がユーザーによって編み出されました。わずか2つのドライバーファイルを置き換えるだけで、最新のドライバーが使用できるようになり、まさに二全其美と言えます。
まず、新旧のドライバー（例えば「25.9.2」と「23.9.1」バージョン）をそれぞれダウンロードし、解凍します。
次に、古いドライバーの「Packages」→「Drivers」→「Display」→「WT6A_INF」→「B395348」ディレクトリ内にある2つのダイナミックリンクライブラリファイル「amdxc32.dll」と「amdxc64.dll」を見つけ、それらをコピーします。
その後、新しいドライバーの同じディレクトリ（「Bxxxxxx」の後の数字が異なることに注意）に移動し、2つのファイルを貼り付けて既存のファイルを上書きします。
最後に、解凍しファイルを置き換えた新しいドライバーを直接インストールします。
実測結果は非常に良好で、例えばRX 9070やRX 6800において、ゲーム画質はほとんど違いがなく、またネイティブ、クオリティ、パフォーマンスなどの異なるモードでも、画面にゴーストや残像はほとんど見られませんでした。
さらには、Valve Steam Deckのような携帯機でも実験が行われており、RDNA2カスタムGPUでも同様にFSR4を動作可能で、重要な点は画面がよりシャープになり、性能に明らかな低下がないことです。ただし、CPUとGPUの能力自体の制約により、フレームレート自体はそれほど高くはありません。
明らかに、FSR4は旧世代カードを完全にサポート可能であり、これはAMD公式の見解とは全く異なります。
194[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/02(木) 16:11:15.24ID:RqiFbvpo AMD次世代グラフィックカード、光線追跡(レイトレーシング)とアニメーション性能が大幅向上！公式が詳細解説、ハードウェアレベルでDGFをサポートへ
AMDがGPU技術分野で新たな動きを見せており、その次世代UDNA/RDNA5アーキテクチャを採用するグラフィックカードは、光線追跡とアニメーション性能において新たな飛躍を実現する見込みです。
AMDはGPUOpenブログ記事で、DGFが現代的なアニメーションと光線追跡におけるGPUのパフォーマンスをどのように形成するかを示し、将来のGPUにハードウェアレベルの機能として統合する計画を明らかにしました。
DGF技術の核心は、ジオメトリデータの効率的な処理にあります。
従来のGPUはアニメーションジオメトリを処理する際、大量の三角形メッシュを処理する必要があり、これはメモリ帯域を大量に消費するだけでなく、計算負荷も増大させていました。
一方、DGFは大型の三角形メッシュを小さな「メッシュレット」に分割し、各レットのデータを高密度フォーマットで保存することで、データ量を大幅に削減します。
この圧縮方式はメモリ帯域を節約するだけでなく、GPUがジオメトリデータをより効率的に処理することを可能にします。
光線追跡に関しては、DGFの利点がより顕著です。
光線追跡技術はBVHの再構築を頻繁に行う必要がありますが、DGFフォーマットのデータはGPUによって直接理解できるため、BVH再構築のオーバーヘッドを削減します。
これはリソース消費を削減するだけでなく、光線追跡の性能を向上させます。
現在、DGFの処理は主にAMDのコンピュートシェーダーユニットで完了していますが、次世代UDNAアーキテクチャグラフィックカードでは、DGFは固定機能ハードウェアユニットに統合され、それによりさらに高速なアニメーション処理速度を実現することが期待されています。
さらに、DGF圧縮技術はリソースオーバーヘッドを削減し、より多くのジオメトリデータをGPUキャッシュに保存できるようにするため、レイテンシをさらに低減し、性能を向上させます。
AMDがGPU技術分野で新たな動きを見せており、その次世代UDNA/RDNA5アーキテクチャを採用するグラフィックカードは、光線追跡とアニメーション性能において新たな飛躍を実現する見込みです。
AMDはGPUOpenブログ記事で、DGFが現代的なアニメーションと光線追跡におけるGPUのパフォーマンスをどのように形成するかを示し、将来のGPUにハードウェアレベルの機能として統合する計画を明らかにしました。
DGF技術の核心は、ジオメトリデータの効率的な処理にあります。
従来のGPUはアニメーションジオメトリを処理する際、大量の三角形メッシュを処理する必要があり、これはメモリ帯域を大量に消費するだけでなく、計算負荷も増大させていました。
一方、DGFは大型の三角形メッシュを小さな「メッシュレット」に分割し、各レットのデータを高密度フォーマットで保存することで、データ量を大幅に削減します。
この圧縮方式はメモリ帯域を節約するだけでなく、GPUがジオメトリデータをより効率的に処理することを可能にします。
光線追跡に関しては、DGFの利点がより顕著です。
光線追跡技術はBVHの再構築を頻繁に行う必要がありますが、DGFフォーマットのデータはGPUによって直接理解できるため、BVH再構築のオーバーヘッドを削減します。
これはリソース消費を削減するだけでなく、光線追跡の性能を向上させます。
現在、DGFの処理は主にAMDのコンピュートシェーダーユニットで完了していますが、次世代UDNAアーキテクチャグラフィックカードでは、DGFは固定機能ハードウェアユニットに統合され、それによりさらに高速なアニメーション処理速度を実現することが期待されています。
さらに、DGF圧縮技術はリソースオーバーヘッドを削減し、より多くのジオメトリデータをGPUキャッシュに保存できるようにするため、レイテンシをさらに低減し、性能を向上させます。
195[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/02(木) 16:14:26.63ID:RqiFbvpo またしても新名称！「Core Ultra X」登場
Meteor Lakeプロセッサから、Intelは長年使用され、広く認知された「Core i」シリーズの命名規則を放棄し、全新たな「Core Ultra」を導入しました。
そして、情報によれば、間もなく登場する「Panther Lake」ファミリーでは、新たな「Core Ultra X シリーズ」が出現するとのことです。
伝えられるところでは、Panther Lakeプロセッサーは引き続きCore Ultraの命名方式を継承し、予定通りであれば「Core Ultra 300シリーズ」と呼ばれ、Core Ultra 5/7/9 300の3つのサブシリーズが含まれる見込みです。
同時に、Panther Lakeは「Core Ultra Xシリーズ」も導入し、Core Ultra X5/X7/X9の3つのサブシリーズが含まれます。
例えば、すでに確認されている「Core Ultra X7 358H」は、高い確率で、4つのPコア、8つのEコア、4つのLPEコアの合計16個のCPUコアと、12個のXe3 GPUグラフィックスコアを搭載する見込みです。
この「X」が何を表すのかについては、現時点では明確な説明はありません。
GPUがより強力であること、NPUがより強力であること、または異なる消費電力レベルを示している可能性があります。
PS: Intelは、10月9日夜（現地時間）にPanther Lakeのアーキテクチャと技術に関する情報を公開しますが、モデル名や詳細な仕様については、現時点では公開されない見込みです。
Meteor Lakeプロセッサから、Intelは長年使用され、広く認知された「Core i」シリーズの命名規則を放棄し、全新たな「Core Ultra」を導入しました。
そして、情報によれば、間もなく登場する「Panther Lake」ファミリーでは、新たな「Core Ultra X シリーズ」が出現するとのことです。
伝えられるところでは、Panther Lakeプロセッサーは引き続きCore Ultraの命名方式を継承し、予定通りであれば「Core Ultra 300シリーズ」と呼ばれ、Core Ultra 5/7/9 300の3つのサブシリーズが含まれる見込みです。
同時に、Panther Lakeは「Core Ultra Xシリーズ」も導入し、Core Ultra X5/X7/X9の3つのサブシリーズが含まれます。
例えば、すでに確認されている「Core Ultra X7 358H」は、高い確率で、4つのPコア、8つのEコア、4つのLPEコアの合計16個のCPUコアと、12個のXe3 GPUグラフィックスコアを搭載する見込みです。
この「X」が何を表すのかについては、現時点では明確な説明はありません。
GPUがより強力であること、NPUがより強力であること、または異なる消費電力レベルを示している可能性があります。
PS: Intelは、10月9日夜（現地時間）にPanther Lakeのアーキテクチャと技術に関する情報を公開しますが、モデル名や詳細な仕様については、現時点では公開されない見込みです。
196[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/02(木) 16:17:00.49ID:RqiFbvpo AMD、Intelも採用へ：TSMC 2nmが次世代CPUの重要な転換点に！
TSMCの2nm「N2」プロセスは、テクノロジー業界の鍵となると見込まれていますが、PC消費者という観点から見ても、IntelとAMDの両者にとって同様に重要な意味を持ちます。
QQ_Timmyによって共有されたモルガン・スタンレーの分析レポートによれば、AMDとIntelは両社とも、次世代CPU製品（例：EPYC VeniceやNova Lakeアーキテクチャなど）において、TSMCの2nmプロセスの採用を計画しています。
AMDは従来からTSMCの緊密なパートナーであり、同社のCEOリサ・スーは数ヶ月前に、次世代のデータセンター向けCPU「EPYC Venice」に2nmプロセスを採用することを正式に発表していました。
TSMCの2nmプロセスは、AMDの次世代製品により高い性能と更低い消費電力を提供し、データセンター市場における強力な競争力を維持させる見込みです。
モルガン・スタンレーのレポートはさらに、Intelの「Nova Lake」シリーズCPUにおけるコンピュート・ダイ（演算チップ）が、TSMCの2nmプロセスを採用することを指摘しています。
この決定の背景には、Intel自身の「18A」プロセスの歩留まりが期待に達していないことがあり、Intelは外部のサポートを求めざるを得ない状況です。
以前、Intelは、顧客満足度を確保するためには、チップ製造を外部に委託することも厭わないと表明していました。Nova Lakeの製造外部委託は、おそらくこの戦略の現れなのでしょう。
Intelの「Panther Lake」シリーズは今期中に登場し、来年第一四半期に量産開始が予定されています。
これはIntelの18Aプロセスにとって重要なお披露目の場となり、そのパフォーマンスが、Intelの将来のチップ製造戦略の方向性に直接影響を与えることになります。
TSMCの2nm「N2」プロセスは、テクノロジー業界の鍵となると見込まれていますが、PC消費者という観点から見ても、IntelとAMDの両者にとって同様に重要な意味を持ちます。
QQ_Timmyによって共有されたモルガン・スタンレーの分析レポートによれば、AMDとIntelは両社とも、次世代CPU製品（例：EPYC VeniceやNova Lakeアーキテクチャなど）において、TSMCの2nmプロセスの採用を計画しています。
AMDは従来からTSMCの緊密なパートナーであり、同社のCEOリサ・スーは数ヶ月前に、次世代のデータセンター向けCPU「EPYC Venice」に2nmプロセスを採用することを正式に発表していました。
TSMCの2nmプロセスは、AMDの次世代製品により高い性能と更低い消費電力を提供し、データセンター市場における強力な競争力を維持させる見込みです。
モルガン・スタンレーのレポートはさらに、Intelの「Nova Lake」シリーズCPUにおけるコンピュート・ダイ（演算チップ）が、TSMCの2nmプロセスを採用することを指摘しています。
この決定の背景には、Intel自身の「18A」プロセスの歩留まりが期待に達していないことがあり、Intelは外部のサポートを求めざるを得ない状況です。
以前、Intelは、顧客満足度を確保するためには、チップ製造を外部に委託することも厭わないと表明していました。Nova Lakeの製造外部委託は、おそらくこの戦略の現れなのでしょう。
Intelの「Panther Lake」シリーズは今期中に登場し、来年第一四半期に量産開始が予定されています。
これはIntelの18Aプロセスにとって重要なお披露目の場となり、そのパフォーマンスが、Intelの将来のチップ製造戦略の方向性に直接影響を与えることになります。
197[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 02:18:33.04ID:iziUN0Rm おまんこ
198[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 04:37:46.45ID:tfR8lUug 生きていれば見ることも：IntelがNVIDIAを左に、AMDを右に―AMDチップの受託生産も
米国ホワイトハウスが補助金を出資に変えるという前例を作って以来、米国半導体業界でどのような出来事が起きてももはや驚きはありません。
しかし、今回のニュースは本当に「生きていれば見ることも」と言えるものです。
最新の情報によると、AMDがIntelとの間でファウンドリ（受託生産）提携を協議しているとのことです。
Intelが最近、複数の米国テクノロジー大手と提携を協議していることは既にニュースとなっていました。
NVIDIAが先駆けて50億ドルを投資し、AppleやGoogleなども投資・提携の意向があると報じられていますが、最も不可解なのはAMDとの提携でしょう。
情報によると、両社は潜在的な提携について協議を開始しており、主にAMDがIntelのファウンドリを利用してチップを生産する可能性が検討されています。
現在、協議はまだ初期段階にあり、最終合意に至ることを保証するものではなく、現時点で合意がなされたと言うには時期尚早です。
しかし、このNTRのような展開は両社の株価を大きく刺激しました。
Intelの株価はこの種の協力が報じられるたびに大きく上昇しており、今回は一時8%も急騰しました。
AMDも約1%程度上昇しました。
両社の公式コメントは控えめで、いずれも噂についてコメントを控えています。
しかし、この否定しない態度は想像の余地に満ちており、市場はこの曖昧さ、すなわち炒作の余地を好むのです。
しかし、両社が具体的にどのように協力するかは難題です。周知の通り、AMDとIntelは40年以上も争っており、両社の事業は現在、CPUとGPUの両方で直接競合する高度に重複したものとなっています。
これはNVIDIAの場合とは少し異なります。
NVIDIAとIntelは、少なくともCPUではまだかなりの協力の余地があり、GPUコアもIntelにライセンス供与されています。
そのような協力は多少は理解できます。
AMDとIntelの協力、特にチップ製造のようなファウンドリ協力は、理解に苦しむものです。
Intelの18Aや将来の14Aプロセスの性能、コストがTSMCに勝るかどうかはさておき、信頼の問題だけでも説明が困難です。
米国政府の出資により、Intelがチップ製造事業を売却する可能性は事実上閉ざされ、少なくとも51%の株式を保持することが義務付けられています。
チップ事業が独立していない状況で、AMDは自社のCPUやGPUを競合他社の部門に生産させることを安心できるでしょうか？
どう考えても理解できません。
おそらくはそのためでしょう、噂では、両社の協力は当面はローエンドチップにのみ限定され、AMDのハイエンドチップは引き続きTSMCが製造を請け負うとのことです。
米国ホワイトハウスが補助金を出資に変えるという前例を作って以来、米国半導体業界でどのような出来事が起きてももはや驚きはありません。
しかし、今回のニュースは本当に「生きていれば見ることも」と言えるものです。
最新の情報によると、AMDがIntelとの間でファウンドリ（受託生産）提携を協議しているとのことです。
Intelが最近、複数の米国テクノロジー大手と提携を協議していることは既にニュースとなっていました。
NVIDIAが先駆けて50億ドルを投資し、AppleやGoogleなども投資・提携の意向があると報じられていますが、最も不可解なのはAMDとの提携でしょう。
情報によると、両社は潜在的な提携について協議を開始しており、主にAMDがIntelのファウンドリを利用してチップを生産する可能性が検討されています。
現在、協議はまだ初期段階にあり、最終合意に至ることを保証するものではなく、現時点で合意がなされたと言うには時期尚早です。
しかし、このNTRのような展開は両社の株価を大きく刺激しました。
Intelの株価はこの種の協力が報じられるたびに大きく上昇しており、今回は一時8%も急騰しました。
AMDも約1%程度上昇しました。
両社の公式コメントは控えめで、いずれも噂についてコメントを控えています。
しかし、この否定しない態度は想像の余地に満ちており、市場はこの曖昧さ、すなわち炒作の余地を好むのです。
しかし、両社が具体的にどのように協力するかは難題です。周知の通り、AMDとIntelは40年以上も争っており、両社の事業は現在、CPUとGPUの両方で直接競合する高度に重複したものとなっています。
これはNVIDIAの場合とは少し異なります。
NVIDIAとIntelは、少なくともCPUではまだかなりの協力の余地があり、GPUコアもIntelにライセンス供与されています。
そのような協力は多少は理解できます。
AMDとIntelの協力、特にチップ製造のようなファウンドリ協力は、理解に苦しむものです。
Intelの18Aや将来の14Aプロセスの性能、コストがTSMCに勝るかどうかはさておき、信頼の問題だけでも説明が困難です。
米国政府の出資により、Intelがチップ製造事業を売却する可能性は事実上閉ざされ、少なくとも51%の株式を保持することが義務付けられています。
チップ事業が独立していない状況で、AMDは自社のCPUやGPUを競合他社の部門に生産させることを安心できるでしょうか？
どう考えても理解できません。
おそらくはそのためでしょう、噂では、両社の協力は当面はローエンドチップにのみ限定され、AMDのハイエンドチップは引き続きTSMCが製造を請け負うとのことです。
199[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 04:41:20.01ID:tfR8lUug Ryzen 10000まで使える可能性 AMDがまたも良心施策：AM5マザーボードがZen6プロセッサをサポート
AMDのAM4プラットフォームは、最長12年という寿命サイクルを達成する見込みで、このプラットフォームのサポートはまさに「良心の作」と言えるものです。
Ryzen 7000シリーズからはAM5プラットフォームに移行し、AMDは公式に2027年までの5年間サポートを表明していました。
しかし、先頃、次世代のAM6への移行論争が起き、Zen6時代には使えなくなるかもしれないと懸念されました。
良い知らせは、Zen6へのアップグレードでマザーボードを交換する必要がほぼないと確定したことです。
マザーボードメーカー大手のMSIの代表者がDiscordで共有した情報によると、同社のマザーボードは将来のCPUをサポートする予定であり、これは800シリーズのマザーボードが次世代CPUでも引き続き使用できることを確認するものです。
以前の情報によれば、AMDは2026年第3四半期から第4四半期にZen6アーキテクチャを採用したプロセッサを発表する予定で、CCDコアは12コア24スレッド、48MB L3キャッシュにアップグレードされ、IODには新しい内蔵グラフィックスなどが統合される見込みです。
しかし、以前の噂ではCCDは2nmプロセス、しかもN2P高性能プロセスに、IODもN3Pプロセスにアップグレードされるとされていましたが、この説はあまりにも急進的です。
来年であってもN2Pの量産はあまり現実的ではありません。
現在のZen5は4nmのCCDと6nmのIODコアを使用しています。
Zen6は来年、3nmプロセスにアップグレードできれば上出来で、IODは6nmプロセスを引き続き使用する可能性さえあり、そうでなければ全体のコストを管理するのが難しくなるでしょう。
予定通りであれば、Zen6世代は「Ryzen 10000」と命名され、2027年には「Ryzen 10000 X3D」シリーズの製品も登場する可能性があり、ゲーマーはこちらにより大きな期待を寄せています。
AMDのAM4プラットフォームは、最長12年という寿命サイクルを達成する見込みで、このプラットフォームのサポートはまさに「良心の作」と言えるものです。
Ryzen 7000シリーズからはAM5プラットフォームに移行し、AMDは公式に2027年までの5年間サポートを表明していました。
しかし、先頃、次世代のAM6への移行論争が起き、Zen6時代には使えなくなるかもしれないと懸念されました。
良い知らせは、Zen6へのアップグレードでマザーボードを交換する必要がほぼないと確定したことです。
マザーボードメーカー大手のMSIの代表者がDiscordで共有した情報によると、同社のマザーボードは将来のCPUをサポートする予定であり、これは800シリーズのマザーボードが次世代CPUでも引き続き使用できることを確認するものです。
以前の情報によれば、AMDは2026年第3四半期から第4四半期にZen6アーキテクチャを採用したプロセッサを発表する予定で、CCDコアは12コア24スレッド、48MB L3キャッシュにアップグレードされ、IODには新しい内蔵グラフィックスなどが統合される見込みです。
しかし、以前の噂ではCCDは2nmプロセス、しかもN2P高性能プロセスに、IODもN3Pプロセスにアップグレードされるとされていましたが、この説はあまりにも急進的です。
来年であってもN2Pの量産はあまり現実的ではありません。
現在のZen5は4nmのCCDと6nmのIODコアを使用しています。
Zen6は来年、3nmプロセスにアップグレードできれば上出来で、IODは6nmプロセスを引き続き使用する可能性さえあり、そうでなければ全体のコストを管理するのが難しくなるでしょう。
予定通りであれば、Zen6世代は「Ryzen 10000」と命名され、2027年には「Ryzen 10000 X3D」シリーズの製品も登場する可能性があり、ゲーマーはこちらにより大きな期待を寄せています。
200[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 07:25:31.98ID:tfR8lUug この文章は、「ヨーロッパでは、電気自動車のテスラが、中国のBYD（ビーワイディー）という会社に売り上げで負けているよ」 というお話です。
🚗 いったい何が起きているの？
1. テスラの売り上げが大きく下がっている
· ヨーロッパでは、去年の同じ月と比べて、テスラの車が42%も売れなくなっています。
· 人口が4億5千万人もいる大きな市場で、たった6,600台しか売れませんでした。
· 一方、ライバルのBYDは9,698台売っていて、テスラよりも多くなっています。
2. これはヨーロッパだけの問題じゃない
· アメリカでも、テスラのシェア（市場で占める割合）が下がり続けています。
· 以前は80%もあったのに、今は38%まで落ちています。
3. 中国の本拠地でも苦戦している
· 中国では月に3～4万台は売れているけど、他の電気自動車メーカーほど勢いよくは伸びていません。
🤔 なぜテスラは売れなくなってきているの？
理由その1: ライバルが増えて、みんなの選択肢が広がった
· テスラの「Model 3」や「Model Y」という車は、何年も前に発売されたモデルで、少し古くなってきました。
· その間に、ドイツのフォルクスワーゲン、フランスのルノー、韓国の起亜（キア）、そして中国のBYDなど、たくさんの会社が、性能の良いかっこいい電気自動車をどんどん発売しています。
· お客さんは「テスラだけじゃないんだ」と気づき、他のメーカーの車も買うようになりました。
理由その2: 社長のイーロン・マスクさんが原因？
· テスラの社長であるイーロン・マスクさんは、とても有名で発言力が強い人です。
· しかし最近、彼の政治的な意見や、いろいろな出来事へのコメントが、多くの人を不快にさせることが増えています。
· 特にヨーロッパでは、彼の言動に反対する人たちが、「マスクさんの会社の車は買いたくない」と考え、テスラを買わないようにしているのです。
· 車の性能よりも、「この会社の社長は嫌いだ」という気持ちが、売り上げに影響を与えているようです。
📝 まとめ
要するに、テスラは
· 古いモデルが多く、新しいライバル会社に追い上げられている
· 社長のマスクさんの言動が、会社のイメージを悪くしている
この2つが大きな原因で、特にヨーロッパではとても苦しい状況になっている、というお話です。
車そのものはまだ人気がある部分もあるけど、このままでは大変なことになるかもよ、と筆者は心配しているのです。
🚗 いったい何が起きているの？
1. テスラの売り上げが大きく下がっている
· ヨーロッパでは、去年の同じ月と比べて、テスラの車が42%も売れなくなっています。
· 人口が4億5千万人もいる大きな市場で、たった6,600台しか売れませんでした。
· 一方、ライバルのBYDは9,698台売っていて、テスラよりも多くなっています。
2. これはヨーロッパだけの問題じゃない
· アメリカでも、テスラのシェア（市場で占める割合）が下がり続けています。
· 以前は80%もあったのに、今は38%まで落ちています。
3. 中国の本拠地でも苦戦している
· 中国では月に3～4万台は売れているけど、他の電気自動車メーカーほど勢いよくは伸びていません。
🤔 なぜテスラは売れなくなってきているの？
理由その1: ライバルが増えて、みんなの選択肢が広がった
· テスラの「Model 3」や「Model Y」という車は、何年も前に発売されたモデルで、少し古くなってきました。
· その間に、ドイツのフォルクスワーゲン、フランスのルノー、韓国の起亜（キア）、そして中国のBYDなど、たくさんの会社が、性能の良いかっこいい電気自動車をどんどん発売しています。
· お客さんは「テスラだけじゃないんだ」と気づき、他のメーカーの車も買うようになりました。
理由その2: 社長のイーロン・マスクさんが原因？
· テスラの社長であるイーロン・マスクさんは、とても有名で発言力が強い人です。
· しかし最近、彼の政治的な意見や、いろいろな出来事へのコメントが、多くの人を不快にさせることが増えています。
· 特にヨーロッパでは、彼の言動に反対する人たちが、「マスクさんの会社の車は買いたくない」と考え、テスラを買わないようにしているのです。
· 車の性能よりも、「この会社の社長は嫌いだ」という気持ちが、売り上げに影響を与えているようです。
📝 まとめ
要するに、テスラは
· 古いモデルが多く、新しいライバル会社に追い上げられている
· 社長のマスクさんの言動が、会社のイメージを悪くしている
この2つが大きな原因で、特にヨーロッパではとても苦しい状況になっている、というお話です。
車そのものはまだ人気がある部分もあるけど、このままでは大変なことになるかもよ、と筆者は心配しているのです。
201[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 10:40:03.53ID:tfR8lUug 張平安：5nm、7nmは核心ではなく、華為(Huawei)の算力は既にNVIDIAチップの3倍を超えている
華為常務取締役、華為クラウドCEOの張平安氏によれば、チップの微細化プロセスは核心ではなく、顧客が真に必要としているのは高品質な計算結果である。
このほど、張氏は公開の場で、華為クラウドサービスが算力効率の面でブレークスルーを実現し、その生産効率が既にNVIDIAのH20チップの3倍に達したと表明した。
「チップの微細化プロセス（5nmや7nmなど）は核心ではなく、顧客が真に必要としているのは高品質な計算結果です」
と張氏は説明し、華為クラウドサービスは技術革新により、50ミリ秒の遅延条件下で1枚のカードあたり毎秒2400トークンを生成する能力を実現したと紹介した。
現在、華為のAscendクラウドサービスは、自社開発の盤古大規模言語モデルに適合するだけでなく、DeepSeek、Kimiなどのサードパーティ製モデルも全面的にサポートしている。
「すべての大規模言語モデルがAscendクラウド上でより速く、より良く動作することを望んでいます」と張氏は述べた。
張氏は、中国の「算力の黒土地」が徐々に世界の顧客のAI算力拠点となりつつあると指摘した。
華為が海外で展開を進める中、中国国内の智能計算拠点はいずれも液冷技術を採用しているのに対し、海外の液冷データセンターは依然として比較的稀であることが判明した。
海外のデータセンターを改造するには、時間がかかるだけでなく、光ファイバーネットワークの帯域幅も需要を満たすのが難しい状況だ。
張氏は最後に、規定により、クラウド事業者は重大なインシデントが発生するたびにインターネット上で公開開示する必要があるが、華為クラウドは756日連続で重大なインシデント「ゼロ」を維持していると強調した。「我々はこの成果を持続させていく自信があります」と彼は語った。
華為常務取締役、華為クラウドCEOの張平安氏によれば、チップの微細化プロセスは核心ではなく、顧客が真に必要としているのは高品質な計算結果である。
このほど、張氏は公開の場で、華為クラウドサービスが算力効率の面でブレークスルーを実現し、その生産効率が既にNVIDIAのH20チップの3倍に達したと表明した。
「チップの微細化プロセス（5nmや7nmなど）は核心ではなく、顧客が真に必要としているのは高品質な計算結果です」
と張氏は説明し、華為クラウドサービスは技術革新により、50ミリ秒の遅延条件下で1枚のカードあたり毎秒2400トークンを生成する能力を実現したと紹介した。
現在、華為のAscendクラウドサービスは、自社開発の盤古大規模言語モデルに適合するだけでなく、DeepSeek、Kimiなどのサードパーティ製モデルも全面的にサポートしている。
「すべての大規模言語モデルがAscendクラウド上でより速く、より良く動作することを望んでいます」と張氏は述べた。
張氏は、中国の「算力の黒土地」が徐々に世界の顧客のAI算力拠点となりつつあると指摘した。
華為が海外で展開を進める中、中国国内の智能計算拠点はいずれも液冷技術を採用しているのに対し、海外の液冷データセンターは依然として比較的稀であることが判明した。
海外のデータセンターを改造するには、時間がかかるだけでなく、光ファイバーネットワークの帯域幅も需要を満たすのが難しい状況だ。
張氏は最後に、規定により、クラウド事業者は重大なインシデントが発生するたびにインターネット上で公開開示する必要があるが、華為クラウドは756日連続で重大なインシデント「ゼロ」を維持していると強調した。「我々はこの成果を持続させていく自信があります」と彼は語った。
202[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 11:10:42.20ID:tfR8lUug Steam最新ハードウェア調査：AMD CPUシェアが過去最高を更新！8GBグラフィックカードは減少傾向
Steamが最新のハードウェア調査レポートを公開し、グラフィックカード、CPU、オペレーティングシステム、VRAM容量などにおける主要な変化を明らかにしました。
グラフィックカードにおいては、GeForce RTX 4060 モバイルが4.84%の市場シェアで首位を占めています。
しかし、GeForce RTX 5060 ノートブックのシェアも着実に上昇しており、将来的にRTX 4060の座を奪う可能性がありますが、それにはまだ相当の時間がかかると見られています。
NVIDIAの最新RTX 50シリーズは急速に支持を集めており、RTX 5070とRTX 5060シリーズのシェアが顕著に伸びています。
RTX 5070は1.69%のシェアで、50シリーズ中最も人気のあるGPUとなりました。
それに続くのはシェア1.13%のRTX 5060です。さらに、RTX 5070 TiとRTX 5060 Tiもそれぞれ0.91%、0.89%のシェアを獲得し、健闘を見せています。
一方、AMDの単体グラフィックカードの動きは比較的平淡で、最高位はRadeon RX 6600の29位であり、最新のRX 9000シリーズはランクインできませんでした。
VRAM容量に関しては、8GBグラフィックカードのシェアが徐々に減少しています。
8GBは依然として最も人気のある構成ですが、そのシェアは過去1ヶ月で1.37%減少し、現在は33.66%を占めています。
その間、16GBグラフィックカードのシェアは急速に成長しており、先月0.72%増加して現在7.52%に達しました。
これは、ゲーマーがより高解像度かつ複雑なゲームの要求を満たすために、8GBカードから16GBカードへ移行しつつあることを示しています。
しかし、CPU市場ではAMDの活躍が特に顕著です。9月のAMD CPUのシェアは41.3%に達し、過去最高を記録しました。
一方、インテルのシェアは58%に減少しています。
この傾向が続けば、今後1年以内に、SteamユーザーにおけるAMDプロセッサの数がインテルを上回ると予想されます。
さらに、8コアCPUのシェアは着実に上昇しており、現在25.28%に達し、8月から0.87%増加しました。
その一方で、6コアCPUのシェアは初めて30%を下回りました。
オペレーティングシステムでは、Windows 10の公式サポートが10月14日に終了することを受け、ユーザーはWindows 11へ移行しつつあります。
9月の時点でWindows 11のシェアは66.08%に達し、8月から2.90%増加しました。
Steamが最新のハードウェア調査レポートを公開し、グラフィックカード、CPU、オペレーティングシステム、VRAM容量などにおける主要な変化を明らかにしました。
グラフィックカードにおいては、GeForce RTX 4060 モバイルが4.84%の市場シェアで首位を占めています。
しかし、GeForce RTX 5060 ノートブックのシェアも着実に上昇しており、将来的にRTX 4060の座を奪う可能性がありますが、それにはまだ相当の時間がかかると見られています。
NVIDIAの最新RTX 50シリーズは急速に支持を集めており、RTX 5070とRTX 5060シリーズのシェアが顕著に伸びています。
RTX 5070は1.69%のシェアで、50シリーズ中最も人気のあるGPUとなりました。
それに続くのはシェア1.13%のRTX 5060です。さらに、RTX 5070 TiとRTX 5060 Tiもそれぞれ0.91%、0.89%のシェアを獲得し、健闘を見せています。
一方、AMDの単体グラフィックカードの動きは比較的平淡で、最高位はRadeon RX 6600の29位であり、最新のRX 9000シリーズはランクインできませんでした。
VRAM容量に関しては、8GBグラフィックカードのシェアが徐々に減少しています。
8GBは依然として最も人気のある構成ですが、そのシェアは過去1ヶ月で1.37%減少し、現在は33.66%を占めています。
その間、16GBグラフィックカードのシェアは急速に成長しており、先月0.72%増加して現在7.52%に達しました。
これは、ゲーマーがより高解像度かつ複雑なゲームの要求を満たすために、8GBカードから16GBカードへ移行しつつあることを示しています。
しかし、CPU市場ではAMDの活躍が特に顕著です。9月のAMD CPUのシェアは41.3%に達し、過去最高を記録しました。
一方、インテルのシェアは58%に減少しています。
この傾向が続けば、今後1年以内に、SteamユーザーにおけるAMDプロセッサの数がインテルを上回ると予想されます。
さらに、8コアCPUのシェアは着実に上昇しており、現在25.28%に達し、8月から0.87%増加しました。
その一方で、6コアCPUのシェアは初めて30%を下回りました。
オペレーティングシステムでは、Windows 10の公式サポートが10月14日に終了することを受け、ユーザーはWindows 11へ移行しつつあります。
9月の時点でWindows 11のシェアは66.08%に達し、8月から2.90%増加しました。
203[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 16:35:38.92ID:tfR8lUug AMD AFMF 2.1に「高速モーション応答」を追加！RX 7000/9000シリーズをサポート：高速動作時の画質を向上
AMDは最近、AFMF 2.1向けに「高速モーション応答」と呼ばれる新機能を導入し、高速で動きの激しいシーンにおけるプレイヤーの視覚体験をさらに向上させることを目指しています。
ただし、この機能は通常のAMDドライバーには含まれておらず、「PyTorch on Windows 25.120.01.14」プレビューバージョンをインストールすることで利用可能になります。
また、このバージョンはRX 7000およびRX 9000シリーズグラフィックカードとのみ互換性があります。
現在、通常のAMD Software Adrenalin Edition 25.9.2バージョンでは、AFMFは「検索モード」と「パフォーマンスモード」の2つのオプションを提供しています。
しかし、「PyTorch Edition 25.20.01.14」をインストールすると、ユーザーはAFMF 2.1に新たに追加された「高速モーション応答」機能を確認でき、この機能はさらに「繰り返しフレーム」と「ブレンドフレーム」の2つのオプションに細分化されています。目的は、異なる方法でゲーム体験を改善することです。
「高速モーション応答」オプションの上にマウスを置くと、説明として以下が表示されます：
「AFMFの高速な動きへの応答を設定します。画質を維持するために『繰り返しフレーム』を使用するか、よりスムーズな動きのために『ブレンドフレーム』を選択できます。」
つまり、「繰り返しフレーム」オプションは、ぼやけたフレームやアーティファクトが発生する可能性のあるフレームを生成する代わりに、最後のフレームを繰り返し表示することで、モーションアーティファクト（ゴーストやトレーリングなど）を排除し、視覚的品質を維持します。
一方、「ブレンドフレーム」は、2つのフレームをブレンドして失われた動きを近似し、より滑らかな視覚効果を実現します。
ただし、非常に高速なアクションシーンでは、多少のぼやけが生じる可能性がありますが、全体的にはより一貫した視覚体験を提供します。
AFMFの本来の「検索モード」は、動きが速すぎるとフレーム生成を無効にしますが、「高速モーション応答」はこの問題を解決するために設計されているようです。
AMDは最近、AFMF 2.1向けに「高速モーション応答」と呼ばれる新機能を導入し、高速で動きの激しいシーンにおけるプレイヤーの視覚体験をさらに向上させることを目指しています。
ただし、この機能は通常のAMDドライバーには含まれておらず、「PyTorch on Windows 25.120.01.14」プレビューバージョンをインストールすることで利用可能になります。
また、このバージョンはRX 7000およびRX 9000シリーズグラフィックカードとのみ互換性があります。
現在、通常のAMD Software Adrenalin Edition 25.9.2バージョンでは、AFMFは「検索モード」と「パフォーマンスモード」の2つのオプションを提供しています。
しかし、「PyTorch Edition 25.20.01.14」をインストールすると、ユーザーはAFMF 2.1に新たに追加された「高速モーション応答」機能を確認でき、この機能はさらに「繰り返しフレーム」と「ブレンドフレーム」の2つのオプションに細分化されています。目的は、異なる方法でゲーム体験を改善することです。
「高速モーション応答」オプションの上にマウスを置くと、説明として以下が表示されます：
「AFMFの高速な動きへの応答を設定します。画質を維持するために『繰り返しフレーム』を使用するか、よりスムーズな動きのために『ブレンドフレーム』を選択できます。」
つまり、「繰り返しフレーム」オプションは、ぼやけたフレームやアーティファクトが発生する可能性のあるフレームを生成する代わりに、最後のフレームを繰り返し表示することで、モーションアーティファクト（ゴーストやトレーリングなど）を排除し、視覚的品質を維持します。
一方、「ブレンドフレーム」は、2つのフレームをブレンドして失われた動きを近似し、より滑らかな視覚効果を実現します。
ただし、非常に高速なアクションシーンでは、多少のぼやけが生じる可能性がありますが、全体的にはより一貫した視覚体験を提供します。
AFMFの本来の「検索モード」は、動きが速すぎるとフレーム生成を無効にしますが、「高速モーション応答」はこの問題を解決するために設計されているようです。
204[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:07:31.11ID:tfR8lUug AMD：NVIDIAとIntelの協業を懸念せず、これまで通り画期的な技術を提供し続ける
AMDはこのほど、NVIDIAとIntelの最近の提携についてコメントし、自社の開発ロードマップに対する自信を表明するとともに、パソコン市場には素晴らしいソリューションが登場すると述べました。
NVIDIAとIntelの提携は確かに重大なニュースであり、業界の観点からだけでなく、消費者の観点からも同様です。
両社がx86 SoCにRTX GPUチップを搭載した製品を共同開発することが明らかになっており、これはAMDが全く予想していなかった競争に直面することを意味します。
しかし、AMDの幹部であるジェイソン・バンタ氏は、AMDは自社の製品ロードマップに自信を持っており、「画期的」な技術を提供し続けると述べました。
同氏は次のように語っています。
「我々は自社のロードマップに非常に自信を持っています。我々は既に非常にエキサイティングなことをいくつか成し遂げてきました。『Strix Halo』製品をご覧いただきましたが、これらはまさに新たなカテゴリーを定義する製品です。我々は、画期的な技術を提供し続けたいと考えています。」
AMDのプラットフォームは現在、ノートパソコンメーカー、ミニPCメーカー、携帯ゲーム機メーカーなど、多数のベンダーに広く採用されており、これらの企業はAMDのSoCを中心に強力な製品群を構築しています。
しかし、IntelとNVIDIAの提携は、間違いなく市場競争を激化させるでしょう。
NVIDIAのCEOジェンスン・フアン氏は、この新しいチップが1億5000万台のノートパソコンに統合されると予想しています。
これに対し、ジェイソン・バンタ氏は次のように述べています。
「AMDは、このような環境下でも競争を続けていくことに非常に自信を持っています。我々はノートパソコン、デスクトップパソコン、携帯ゲーム機、その他のフォームファクターにおいて優れた製品を揃えており、これらの分野で競争力を維持できることに自信を持っています。」
今後の展望として、AMDは2026年に「Medusa Point」APUを、2027年に「Gator Range」を発表する計画です。
これら両製品は、次世代のZen 6 CPUアーキテクチャに基づく予定です。
AMDはこのほど、NVIDIAとIntelの最近の提携についてコメントし、自社の開発ロードマップに対する自信を表明するとともに、パソコン市場には素晴らしいソリューションが登場すると述べました。
NVIDIAとIntelの提携は確かに重大なニュースであり、業界の観点からだけでなく、消費者の観点からも同様です。
両社がx86 SoCにRTX GPUチップを搭載した製品を共同開発することが明らかになっており、これはAMDが全く予想していなかった競争に直面することを意味します。
しかし、AMDの幹部であるジェイソン・バンタ氏は、AMDは自社の製品ロードマップに自信を持っており、「画期的」な技術を提供し続けると述べました。
同氏は次のように語っています。
「我々は自社のロードマップに非常に自信を持っています。我々は既に非常にエキサイティングなことをいくつか成し遂げてきました。『Strix Halo』製品をご覧いただきましたが、これらはまさに新たなカテゴリーを定義する製品です。我々は、画期的な技術を提供し続けたいと考えています。」
AMDのプラットフォームは現在、ノートパソコンメーカー、ミニPCメーカー、携帯ゲーム機メーカーなど、多数のベンダーに広く採用されており、これらの企業はAMDのSoCを中心に強力な製品群を構築しています。
しかし、IntelとNVIDIAの提携は、間違いなく市場競争を激化させるでしょう。
NVIDIAのCEOジェンスン・フアン氏は、この新しいチップが1億5000万台のノートパソコンに統合されると予想しています。
これに対し、ジェイソン・バンタ氏は次のように述べています。
「AMDは、このような環境下でも競争を続けていくことに非常に自信を持っています。我々はノートパソコン、デスクトップパソコン、携帯ゲーム機、その他のフォームファクターにおいて優れた製品を揃えており、これらの分野で競争力を維持できることに自信を持っています。」
今後の展望として、AMDは2026年に「Medusa Point」APUを、2027年に「Gator Range」を発表する計画です。
これら両製品は、次世代のZen 6 CPUアーキテクチャに基づく予定です。
205[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:17:35.52ID:tfR8lUug 史上最大規模のグラフィックカードレビュー！2009年から2025年までの180モデルを大比較：RTX 5090はHD 5870より2477%高速
ドイツの有名ハードウェアサイト「PC Games Hardware（PCGH）」は25周年を迎え、この瞬間を祝うために、PCGHは独自の方法――180モデルのグラフィックカードを対象とした大規模なベンチマークテストを選択しました。
これは2009年から2025年までの複数世代のGPUを網羅しています。
このレビューには、NVIDIAのRTX 5090のような最新のフラッグシップカードだけでなく、16年前のAMDのRadeon HD 5870やGeForce GTX 480のような旧式カードも含まれています。
ベンチマークの基準は、DirectX 11をサポートした最初のカードであるHD 5870とされ、関連する完全なグラフは以下の通りです：
https://img1.mydrivers.com/img/20251004/b03c0145-a128-46fa-96fb-eab5b766ce6a.jpg
CPUボトルネックの影響を最小限に抑えるため、PCGHは調整を加えたCore i9-14900KSテストプラットフォームを使用しました。
しかしそれでも、特定のゲームでは現代のグラフィックカードの性能が制限されました。
このレビューの結果は、単なる理論上の性能比較以上のものです。
旧式のゲームエンジンとCPUボトルネックの影響により、実際のゲームにおける性能差は理論値ほど大きくはありませんでした。
https://img1.mydrivers.com/img/20251004/21030a40-9698-4207-a0c3-602bd38bfd13.png
レビューデータはまた、いくつかの世代にわたるグラフィックカードアーキテクチャの大きな変遷を浮き彫りにしています。
TerascaleからGCNへ、KeplerからMaxwellへ、そしてGCNからRDNAへ。
MaxwellはKeplerの電力消費の問題を解決し効率を向上させ、RDNAはAMDのシェーダー設計を抜本的に改革し、RDNA 2は広いメモリバスを使用せずにフレームレートを安定させるためにInfinity Cacheを追加しました。
https://img1.mydrivers.com/img/20251004/46cf1b16-1448-4c73-b885-5e15a1b89aff.png
2025年までに、RDNA 4アーキテクチャは光線追跡機能をさらに改良しましたが、ラスタライゼーション性能の向上は従来ほど顕著ではありませんでした。
その間、Intelもグラフィックカード市場に復帰し、Arcシリーズは初期のA380から複数の中間レンジカードへと拡大しました。
レビュー結果は、ビデオメモリ容量も重要なトレンドであることを示しています。
旧式の3-4GBカードはDirectX 11ゲームにおいて限界に達しており、8GB VRAMは現在、スムーズなゲームプレイの最低要件となっています。
一方、12-16GB VRAMを搭載したカードは、より高い設定をサポートし、スタッタリングを回避することができます。
ドイツの有名ハードウェアサイト「PC Games Hardware（PCGH）」は25周年を迎え、この瞬間を祝うために、PCGHは独自の方法――180モデルのグラフィックカードを対象とした大規模なベンチマークテストを選択しました。
これは2009年から2025年までの複数世代のGPUを網羅しています。
このレビューには、NVIDIAのRTX 5090のような最新のフラッグシップカードだけでなく、16年前のAMDのRadeon HD 5870やGeForce GTX 480のような旧式カードも含まれています。
ベンチマークの基準は、DirectX 11をサポートした最初のカードであるHD 5870とされ、関連する完全なグラフは以下の通りです：
https://img1.mydrivers.com/img/20251004/b03c0145-a128-46fa-96fb-eab5b766ce6a.jpg
CPUボトルネックの影響を最小限に抑えるため、PCGHは調整を加えたCore i9-14900KSテストプラットフォームを使用しました。
しかしそれでも、特定のゲームでは現代のグラフィックカードの性能が制限されました。
このレビューの結果は、単なる理論上の性能比較以上のものです。
旧式のゲームエンジンとCPUボトルネックの影響により、実際のゲームにおける性能差は理論値ほど大きくはありませんでした。
https://img1.mydrivers.com/img/20251004/21030a40-9698-4207-a0c3-602bd38bfd13.png
レビューデータはまた、いくつかの世代にわたるグラフィックカードアーキテクチャの大きな変遷を浮き彫りにしています。
TerascaleからGCNへ、KeplerからMaxwellへ、そしてGCNからRDNAへ。
MaxwellはKeplerの電力消費の問題を解決し効率を向上させ、RDNAはAMDのシェーダー設計を抜本的に改革し、RDNA 2は広いメモリバスを使用せずにフレームレートを安定させるためにInfinity Cacheを追加しました。
https://img1.mydrivers.com/img/20251004/46cf1b16-1448-4c73-b885-5e15a1b89aff.png
2025年までに、RDNA 4アーキテクチャは光線追跡機能をさらに改良しましたが、ラスタライゼーション性能の向上は従来ほど顕著ではありませんでした。
その間、Intelもグラフィックカード市場に復帰し、Arcシリーズは初期のA380から複数の中間レンジカードへと拡大しました。
レビュー結果は、ビデオメモリ容量も重要なトレンドであることを示しています。
旧式の3-4GBカードはDirectX 11ゲームにおいて限界に達しており、8GB VRAMは現在、スムーズなゲームプレイの最低要件となっています。
一方、12-16GB VRAMを搭載したカードは、より高い設定をサポートし、スタッタリングを回避することができます。
206[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:50:32.90ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
ゲーミングUMPC2025夏の陣全ランキング
https://www.notebookcheck.com/Die-besten-Gaming-Handhelds-im-Test.855795.0.html
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
01位 88.9% Valve Steam Deck 1TB OLED
02位 88.2% Ayaneo Air 1S Retro Power
03位 87.5% Asus ROG Ally Z1 Extreme
04位 86.3% GPD Pocket 3
05位 85.2% Ayaneo Kun
06位 85.0% GPD Win Max 2
07位 84.9% Lenovo Legion Go
07位 84.9% ONEXPLAYER 2 Pro AR18
08位 84.7% MSI Claw 8 AI+
09位 84.6% Asus ROG Ally X
10位 81.7% Lenovo Legion Go S SteamOS
11位 81.6% ONEXPLAYER X1 Pro
12位 80.3% GPD Win 4
13位 80.2% GPD Pocket 4
14位 80.1% Aokzoe A1
15位 79.3% Zotac ZGC-G1A1W-01
15位 79.3% GPD Win Max 2021
16位 78.2% Lenovo Legion Go S
17位 77.4% MSI Claw
18位 77.1% Ayaneo Flip KB
19位 76.9% GPD Win Mini 2024
ゲーミングUMPC2025夏の陣全ランキング
https://www.notebookcheck.com/Die-besten-Gaming-Handhelds-im-Test.855795.0.html
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
01位 88.9% Valve Steam Deck 1TB OLED
02位 88.2% Ayaneo Air 1S Retro Power
03位 87.5% Asus ROG Ally Z1 Extreme
04位 86.3% GPD Pocket 3
05位 85.2% Ayaneo Kun
06位 85.0% GPD Win Max 2
07位 84.9% Lenovo Legion Go
07位 84.9% ONEXPLAYER 2 Pro AR18
08位 84.7% MSI Claw 8 AI+
09位 84.6% Asus ROG Ally X
10位 81.7% Lenovo Legion Go S SteamOS
11位 81.6% ONEXPLAYER X1 Pro
12位 80.3% GPD Win 4
13位 80.2% GPD Pocket 4
14位 80.1% Aokzoe A1
15位 79.3% Zotac ZGC-G1A1W-01
15位 79.3% GPD Win Max 2021
16位 78.2% Lenovo Legion Go S
17位 77.4% MSI Claw
18位 77.1% Ayaneo Flip KB
19位 76.9% GPD Win Mini 2024
207[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:50:42.08ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
長年、ポータブルゲーミングUMPCに採用され続けて来た、
AMD の 7nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen 7 4800U と、
AMD の 6nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen 7 6800U と、
AMD の 4nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen 7 8840U と、
AMD の 4nmプロセス の 「12コア」モバイルプロセッサー AMD Ryzen AI 9 HX 370 だけど、
9年前の Intel の 14nmプロセス の 「2コア」モバイルプロセッサー Intel Core m3-7Y30 プロセッサー に
CPU(物理)もGPU(ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ)もボロ負けで草生えるｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen 7 4800U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：19127 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：23237 / 物理：11815
https://i.imgur.com/rD35SqA.jpeg
AMD Ryzen 7 6800U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：28437 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：35283 / 物理：16939
https://i.imgur.com/1v9EicF.jpeg
AMD Ryzen 7 8840U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：28525 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：34676 / 物理：17600
https://i.imgur.com/hAUV6LY.jpeg
AMD Ryzen AI 9 HX 370（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：24591 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：30834 / 物理：14283
https://i.imgur.com/2XoFk2R.png
Intel Core m3-7Y30 プロセッサー（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：34078 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：42884 / 物理：19829
https://i.imgur.com/1vXSYnn.jpeg
※比較にIce Stormを使ってる理由は、Cloud Gate や Sky Diver や Night Raid や Fire Strike や Time Spy を動作させると、
（PL1/PL2：4W制限）を掛けていても、制限枠を飛び越えて、
AMD Ryzen 7 8840U は CPU Package Power：7～8W前後、
AMD Ryzen AI 9 HX 370 は CPU Package Power：6～7W前後で動作してしまい、比較にならないから。
※比較に（PL1/PL2：4W制限）を掛けている理由は、40Whバッテリー搭載ゲーム機の「TDP4W制限動作」で〔4時間までのゲームプレイ〕が限界だから。
【参考】Nintendo Switchのバッテリー駆動時の消費電力が4W。https://i.imgur.com/VXYJxRK.jpeg
長年、ポータブルゲーミングUMPCに採用され続けて来た、
AMD の 7nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen 7 4800U と、
AMD の 6nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen 7 6800U と、
AMD の 4nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen 7 8840U と、
AMD の 4nmプロセス の 「12コア」モバイルプロセッサー AMD Ryzen AI 9 HX 370 だけど、
9年前の Intel の 14nmプロセス の 「2コア」モバイルプロセッサー Intel Core m3-7Y30 プロセッサー に
CPU(物理)もGPU(ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ)もボロ負けで草生えるｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen 7 4800U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：19127 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：23237 / 物理：11815
https://i.imgur.com/rD35SqA.jpeg
AMD Ryzen 7 6800U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：28437 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：35283 / 物理：16939
https://i.imgur.com/1v9EicF.jpeg
AMD Ryzen 7 8840U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：28525 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：34676 / 物理：17600
https://i.imgur.com/hAUV6LY.jpeg
AMD Ryzen AI 9 HX 370（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：24591 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：30834 / 物理：14283
https://i.imgur.com/2XoFk2R.png
Intel Core m3-7Y30 プロセッサー（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：34078 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：42884 / 物理：19829
https://i.imgur.com/1vXSYnn.jpeg
※比較にIce Stormを使ってる理由は、Cloud Gate や Sky Diver や Night Raid や Fire Strike や Time Spy を動作させると、
（PL1/PL2：4W制限）を掛けていても、制限枠を飛び越えて、
AMD Ryzen 7 8840U は CPU Package Power：7～8W前後、
AMD Ryzen AI 9 HX 370 は CPU Package Power：6～7W前後で動作してしまい、比較にならないから。
※比較に（PL1/PL2：4W制限）を掛けている理由は、40Whバッテリー搭載ゲーム機の「TDP4W制限動作」で〔4時間までのゲームプレイ〕が限界だから。
【参考】Nintendo Switchのバッテリー駆動時の消費電力が4W。https://i.imgur.com/VXYJxRK.jpeg
208[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:50:51.51ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
試しに AMD Ryzen 7 4800U を PL1/PL2：4W制限したら
STEAMで売ってるネオジオエミュのKOF97で
fpsが激しく乱高下して最低fpsが 20fps 下回ったわ
Intel Atom x7-Z8700 プロセッサーで余裕で 60fps に貼り付く超軽量ゲームなのに
どんだけ終わってんねんAMDｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/upUaQMW.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇最新ポータブルゲーミングプロセッサー同士の比較：2D探索系ゲームをプレイ
【写真左】Intel Core Ultra 7 Processor 258V〔Intel Arc 140V GPU〕はTDP2.3Wで60fps余裕
【写真右】AMD Ryzen Z1 Extreme〔AMD Radeon 780M〕はTDP5.4Wで41fpsが限界
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Z1Eは2D探索系ゲームでTDP5Wでも安定した60FPSを維持出来ず、41FPSが限界ｗ
https://i.imgur.com/H3qC8rK.jpeg
試しに AMD Ryzen 7 4800U を PL1/PL2：4W制限したら
STEAMで売ってるネオジオエミュのKOF97で
fpsが激しく乱高下して最低fpsが 20fps 下回ったわ
Intel Atom x7-Z8700 プロセッサーで余裕で 60fps に貼り付く超軽量ゲームなのに
どんだけ終わってんねんAMDｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/upUaQMW.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇最新ポータブルゲーミングプロセッサー同士の比較：2D探索系ゲームをプレイ
【写真左】Intel Core Ultra 7 Processor 258V〔Intel Arc 140V GPU〕はTDP2.3Wで60fps余裕
【写真右】AMD Ryzen Z1 Extreme〔AMD Radeon 780M〕はTDP5.4Wで41fpsが限界
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Z1Eは2D探索系ゲームでTDP5Wでも安定した60FPSを維持出来ず、41FPSが限界ｗ
https://i.imgur.com/H3qC8rK.jpeg
209[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:51:01.31ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」 対 「ポータブルゲーミングUMPC〔AMD Radeon 内蔵GPU〕」
3D Mark Steel Normad Light Graphics ゲーミング性能対決
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/1iqiNp4.jpeg
https://i.imgur.com/CeEmXts.jpeg
https://i.imgur.com/4yYvTVu.jpeg
■ TVモード ----------------------
6800U(680M) の TDP24W制限 で 2231
8840U(780M) の TDP20W制限 で 2264
★Switch 2(T239) の 1007Mhz で 2205
★Switch 1(TegraX1) の 768Mhz で 317
■ 携帯モード ----------------------
4800U(VEGA8) の TDP30W制限 で 1199
1165G7(Xe96) の TDP30W制限 で 1205
6800U(680M) の TDP11W制限 で 1309
8840U(780M) の TDP11W制限 で 1310
★Switch 2(T239) の 561Mhz で 1308
★Switch 1(TegraX1) の 384Mhz で 174
「Switch 2(NVIDIA T239)の TVモード」のゲーミング性能は、
「PL1/PL2：20Wに制限したAMD Ryzen 7 8840U (AMD Radeon 780M)」を下回っている。
よって、「消費電力を無視したゲーミング性能比較」では、「TDP：30Wまで出せるAMD Ryzen 7 8840U」の勝利
しかし「性能当たりの消費電力の低さ」（携帯モード同士のゲーミング性能）を比較するなら、
圧倒的にSwitch 2(NVIDIA T239)の勝利（※↓↓↓次のレスで解説↓↓↓）
「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」 対 「ポータブルゲーミングUMPC〔AMD Radeon 内蔵GPU〕」
3D Mark Steel Normad Light Graphics ゲーミング性能対決
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/1iqiNp4.jpeg
https://i.imgur.com/CeEmXts.jpeg
https://i.imgur.com/4yYvTVu.jpeg
■ TVモード ----------------------
6800U(680M) の TDP24W制限 で 2231
8840U(780M) の TDP20W制限 で 2264
★Switch 2(T239) の 1007Mhz で 2205
★Switch 1(TegraX1) の 768Mhz で 317
■ 携帯モード ----------------------
4800U(VEGA8) の TDP30W制限 で 1199
1165G7(Xe96) の TDP30W制限 で 1205
6800U(680M) の TDP11W制限 で 1309
8840U(780M) の TDP11W制限 で 1310
★Switch 2(T239) の 561Mhz で 1308
★Switch 1(TegraX1) の 384Mhz で 174
「Switch 2(NVIDIA T239)の TVモード」のゲーミング性能は、
「PL1/PL2：20Wに制限したAMD Ryzen 7 8840U (AMD Radeon 780M)」を下回っている。
よって、「消費電力を無視したゲーミング性能比較」では、「TDP：30Wまで出せるAMD Ryzen 7 8840U」の勝利
しかし「性能当たりの消費電力の低さ」（携帯モード同士のゲーミング性能）を比較するなら、
圧倒的にSwitch 2(NVIDIA T239)の勝利（※↓↓↓次のレスで解説↓↓↓）
210[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:51:10.95ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」 対 「ポータブルゲーミングUMPC〔AMD Radeon 内蔵GPU〕」
「携帯モード（8.6W）」のゲーミング性能対決は、AMDの歴史的大敗でクソワロタｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■2025年、AMD Radeon 内蔵GPU の中でも「低TDP帯のゲーミング性能」で「最強のワットパフォーマンス」を誇る
「RDNA 2 をベースにしたSteam Deck専用のカスタムAPU」のゲーミング性能グラフがこちら
https://i.imgur.com/pHSSTTa.jpeg
〔内訳〕
・（青ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Z1 Extreme（AMD Radeon™ 780M）（LPDDR5x-6400）… ASUS ROG ALLY
・（赤ﾗｲﾝ）「RDNA 2 をベースにしたSteam Deck専用のカスタムAPU」 … Steam Deck Win11
・（緑ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Z2 Go（AMD Radeon™ 680M）（LPDDR5x-6400）… Legion Go S 25.5.1
以下、AMDで「携帯モード（8.6W）」最強の「Steam Deck専用カスタムAPU」と「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」のゲーミング性能を比較
■Cyberpunk 2077（Performance Mode）
システム全体の消費電力（バッテリー消費電力）を「携帯モード」の 8.6W同士 で統一して
ゲーミング性能を比較、結果は「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.07倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔16.2fps〕/Nintendo Switch2〔33.5fps〕
https://i.imgur.com/uPS5LSP.jpeg
■Cyberpunk 2077（Quality Mode）
同条件の比較で、「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.57倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔11.4fps〕/Nintendo Switch2〔29.3fps〕
https://i.imgur.com/HixhbQ9.jpeg
■No Man's Sky（Performance Mode）
同条件の比較で、「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.74倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔12.7fps〕/Nintendo Switch2〔34.8fps〕
https://i.imgur.com/KTP5w2D.jpeg
「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」 対 「ポータブルゲーミングUMPC〔AMD Radeon 内蔵GPU〕」
「携帯モード（8.6W）」のゲーミング性能対決は、AMDの歴史的大敗でクソワロタｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■2025年、AMD Radeon 内蔵GPU の中でも「低TDP帯のゲーミング性能」で「最強のワットパフォーマンス」を誇る
「RDNA 2 をベースにしたSteam Deck専用のカスタムAPU」のゲーミング性能グラフがこちら
https://i.imgur.com/pHSSTTa.jpeg
〔内訳〕
・（青ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Z1 Extreme（AMD Radeon™ 780M）（LPDDR5x-6400）… ASUS ROG ALLY
・（赤ﾗｲﾝ）「RDNA 2 をベースにしたSteam Deck専用のカスタムAPU」 … Steam Deck Win11
・（緑ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Z2 Go（AMD Radeon™ 680M）（LPDDR5x-6400）… Legion Go S 25.5.1
以下、AMDで「携帯モード（8.6W）」最強の「Steam Deck専用カスタムAPU」と「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」のゲーミング性能を比較
■Cyberpunk 2077（Performance Mode）
システム全体の消費電力（バッテリー消費電力）を「携帯モード」の 8.6W同士 で統一して
ゲーミング性能を比較、結果は「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.07倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔16.2fps〕/Nintendo Switch2〔33.5fps〕
https://i.imgur.com/uPS5LSP.jpeg
■Cyberpunk 2077（Quality Mode）
同条件の比較で、「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.57倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔11.4fps〕/Nintendo Switch2〔29.3fps〕
https://i.imgur.com/HixhbQ9.jpeg
■No Man's Sky（Performance Mode）
同条件の比較で、「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.74倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔12.7fps〕/Nintendo Switch2〔34.8fps〕
https://i.imgur.com/KTP5w2D.jpeg
211[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:51:22.28ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMDさん、〔TDP4W〕同士の内蔵GPUゲーミング性能比較で、IntelのLunar Lakeに1.68倍差で負けてて草ｗ
https://i.imgur.com/vGBIecW.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z1 Extreme（Phoenix Point） . . . . . . 〔TDP6W〕…63fps
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP4W〕…81fps
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP4W〕…136fps
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMDさん、〔TDP8W〕同士の内蔵GPUゲーミング性能比較で、IntelのLunar Lakeに1.62倍差で負けてて草ｗ
https://i.imgur.com/gtI914M.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z1 Extreme（Phoenix Point） . . . . . . 〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 946
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 1400
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 2261
（※Time Spy Graphics 2100でPS4と大体同じ性能）
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
〔TDP17W〕のIntel Core Ultra 7 Processor 258V の内蔵GPUと、
〔TDP40W〕のAMD Ryzen AI 9 HX 370 の内蔵GPUが同じゲーミング性能で草ｗ
https://i.imgur.com/beFRDGg.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP40W〕…Time Spy Graphics 3616
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP17W〕…Time Spy Graphics 3705
AMDさん、〔TDP4W〕同士の内蔵GPUゲーミング性能比較で、IntelのLunar Lakeに1.68倍差で負けてて草ｗ
https://i.imgur.com/vGBIecW.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z1 Extreme（Phoenix Point） . . . . . . 〔TDP6W〕…63fps
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP4W〕…81fps
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP4W〕…136fps
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMDさん、〔TDP8W〕同士の内蔵GPUゲーミング性能比較で、IntelのLunar Lakeに1.62倍差で負けてて草ｗ
https://i.imgur.com/gtI914M.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z1 Extreme（Phoenix Point） . . . . . . 〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 946
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 1400
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 2261
（※Time Spy Graphics 2100でPS4と大体同じ性能）
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
〔TDP17W〕のIntel Core Ultra 7 Processor 258V の内蔵GPUと、
〔TDP40W〕のAMD Ryzen AI 9 HX 370 の内蔵GPUが同じゲーミング性能で草ｗ
https://i.imgur.com/beFRDGg.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP40W〕…Time Spy Graphics 3616
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP17W〕…Time Spy Graphics 3705
212[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:51:31.56ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen AI 9 HX 370の内蔵GPU〔AMD Radeon 890M〕が、
Intel Core Ultra 7 Processor 258V の内蔵GPU〔Intel Arc 140V GPU〕に全電力レンジでボロ負けで草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/0UgO0sK.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）の内蔵GPU
〔Intel Arc 140V GPU〕の省電力ワッパ性能が、
Apple M4 Pro 20-Core GPU と
Apple M4 MAX 40-Core GPU に勝ってしまうｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇Cyberpunk 2077 ultra Efficiency
・Intel Arc Graphics 140V …〔0.696 fps per Watt〕
・GeForce RTX 4070 Laptop GPU …〔0.552 fps per Watt〕(-21%)
・Apple M4 Pro 20-Core GPU …〔0.4547 fps per Watt〕(-35%)
・Apple M4 MAX 40-Core GPU …〔0.4205 fps per Watt〕(-35%)
https://i.imgur.com/6oDFWfW.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）のバッテリー持続時間、圧倒的過ぎて草ｗ
AMDのハンドヘルド用省電力プロセッサー Ryzen Z1 Extreme（Phoenix）が大敗ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・（80Wh）Intel Core Ultra 7 Processor 258V …〔1413min〕
・（80Wh）AMD Ryzen Z1 Extreme …〔949min〕(-32%)
https://i.imgur.com/9lYU51N.jpeg
AMD Ryzen AI 9 HX 370の内蔵GPU〔AMD Radeon 890M〕が、
Intel Core Ultra 7 Processor 258V の内蔵GPU〔Intel Arc 140V GPU〕に全電力レンジでボロ負けで草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/0UgO0sK.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）の内蔵GPU
〔Intel Arc 140V GPU〕の省電力ワッパ性能が、
Apple M4 Pro 20-Core GPU と
Apple M4 MAX 40-Core GPU に勝ってしまうｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇Cyberpunk 2077 ultra Efficiency
・Intel Arc Graphics 140V …〔0.696 fps per Watt〕
・GeForce RTX 4070 Laptop GPU …〔0.552 fps per Watt〕(-21%)
・Apple M4 Pro 20-Core GPU …〔0.4547 fps per Watt〕(-35%)
・Apple M4 MAX 40-Core GPU …〔0.4205 fps per Watt〕(-35%)
https://i.imgur.com/6oDFWfW.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）のバッテリー持続時間、圧倒的過ぎて草ｗ
AMDのハンドヘルド用省電力プロセッサー Ryzen Z1 Extreme（Phoenix）が大敗ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・（80Wh）Intel Core Ultra 7 Processor 258V …〔1413min〕
・（80Wh）AMD Ryzen Z1 Extreme …〔949min〕(-32%)
https://i.imgur.com/9lYU51N.jpeg
213[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:51:45.38ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Adrenalin Edition Ver 25.3.1 → Ver 25.5.1 で
AMD Radeon 内蔵 GPUのゲーム性能が大幅に下がって草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■Fire Strike Graphics
AMD Ryzen 7 4800U (AMD Radeon RX Vega 8) 〔PL1/PL2：30W〕 … 3995 → 3986 (0.3% 性能ダウン)
AMD Ryzen 7 6800U (AMD Radeon 680M) . . . . .〔PL1/PL2：30W〕 … 7674 → 7512 (2.2% 性能ダウン)
AMD Ryzen 7 8840U (AMD Radeon 780M) . . . . .〔PL1/PL2：20W〕 … 7133 → 6735 (5.6% 性能ダウン)
■Cyberpunk 2077
Ryzen AI 9 HX 370 (AMD Radeon 890M) . . . . . 〔PL1/PL2：20W〕 … 60.5fps → 52fps (14.1% 性能ダウン)
https://i.imgur.com/xFrlSOq.jpeg
最新機種ほど影響大きい
Adrenalin Edition Ver 25.3.1 → Ver 25.5.1 で
AMD Radeon 内蔵 GPUのゲーム性能が大幅に下がって草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■Fire Strike Graphics
AMD Ryzen 7 4800U (AMD Radeon RX Vega 8) 〔PL1/PL2：30W〕 … 3995 → 3986 (0.3% 性能ダウン)
AMD Ryzen 7 6800U (AMD Radeon 680M) . . . . .〔PL1/PL2：30W〕 … 7674 → 7512 (2.2% 性能ダウン)
AMD Ryzen 7 8840U (AMD Radeon 780M) . . . . .〔PL1/PL2：20W〕 … 7133 → 6735 (5.6% 性能ダウン)
■Cyberpunk 2077
Ryzen AI 9 HX 370 (AMD Radeon 890M) . . . . . 〔PL1/PL2：20W〕 … 60.5fps → 52fps (14.1% 性能ダウン)
https://i.imgur.com/xFrlSOq.jpeg
最新機種ほど影響大きい
214[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:51:53.45ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Adrenalin Edition Ver 25.5.1 → Ver 25.6.1 で
またまた AMD Radeon 内蔵 GPUのゲーム性能が大幅に下がって草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜RYZEN 8000シリーズの内蔵 Radeon APU“だけ”ゲーム性能低下の図＞
https://i.imgur.com/1j8L73f.jpeg
＜RYZEN 8000シリーズの内蔵 Radeon APU にサイレント下方修正が加えられたバージョン検証＞
・AMD Software Adrenalin Edition：
Ver 24.2.1 対 Ver 25.3.1 対 Ver 25.5.1 対 Ver 25.6.1
・テスト機：AMD Ryzen 7 8840U / 32GB LPDDR5-6400
・比較ソフト：3D Mark 13'Fire Strike Graphics
Ver Ver Ver Ver
24.2.1 25.3.1 25.5.1 25.6.1
TDP10W 3879 3681 3257 3224 （総合低下率 -17%）
TDP12W 4996 4791 4427 4409 （総合低下率 -12%）
TDP15W 6150 5985 5635 5629 （総合低下率 -9%）
TDP17W 6610 6525 6237 6172 （総合低下率 -7%）
TDP20W 7146 7133 6735 6514 （総合低下率 -9%）
「Ver 24.2.1」… 〔TDP20W〕 7146
https://i.imgur.com/692F4aS.jpeg
↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
「Ver 25.6.1」… 〔TDP20W〕 6514 （総合低下率 -9%）
https://i.imgur.com/omyXeGi.jpeg
Adrenalin Edition Ver 25.5.1 → Ver 25.6.1 で
またまた AMD Radeon 内蔵 GPUのゲーム性能が大幅に下がって草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜RYZEN 8000シリーズの内蔵 Radeon APU“だけ”ゲーム性能低下の図＞
https://i.imgur.com/1j8L73f.jpeg
＜RYZEN 8000シリーズの内蔵 Radeon APU にサイレント下方修正が加えられたバージョン検証＞
・AMD Software Adrenalin Edition：
Ver 24.2.1 対 Ver 25.3.1 対 Ver 25.5.1 対 Ver 25.6.1
・テスト機：AMD Ryzen 7 8840U / 32GB LPDDR5-6400
・比較ソフト：3D Mark 13'Fire Strike Graphics
Ver Ver Ver Ver
24.2.1 25.3.1 25.5.1 25.6.1
TDP10W 3879 3681 3257 3224 （総合低下率 -17%）
TDP12W 4996 4791 4427 4409 （総合低下率 -12%）
TDP15W 6150 5985 5635 5629 （総合低下率 -9%）
TDP17W 6610 6525 6237 6172 （総合低下率 -7%）
TDP20W 7146 7133 6735 6514 （総合低下率 -9%）
「Ver 24.2.1」… 〔TDP20W〕 7146
https://i.imgur.com/692F4aS.jpeg
↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
「Ver 25.6.1」… 〔TDP20W〕 6514 （総合低下率 -9%）
https://i.imgur.com/omyXeGi.jpeg
215[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:52:02.96ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370のシングル演算性能、
下位モデルのKrackanPoint：AMD Ryzen Al 7 350に負けてるクソゴミで草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・Cinebench R23 Single …350〔1944〕 / HX370〔1925〕
https://i.imgur.com/jQ5ft2f.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370（ZEN5 4ｺｱ+8cｺｱ）のマルチ演算性能、
下位モデルのKrackanPoint：AMD Ryzen Al 7 350（ZEN5 4ｺｱ+4cｺｱ）に
たったの7%差しか勝ってないクソ雑魚12ｺｱで草ｗ
ってゆーか、前世代のHawk Point：AMD Ryzen 7 8845HS（ZEN4 8ｺｱ）にさえ、
7%差で負けてるクソ雑魚産業廃棄物で草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・Cinebench R23 Multi …350〔14233〕 / HX370〔15245〕/ 8845HS〔16387〕
https://i.imgur.com/xhvY4k8.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370 とかいうクソ雑魚、
PL1/PL2 を1Wに制限してるのに制限枠を飛び越えて3.7Wで動作するゴミで草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/FHrANvB.jpeg
StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370のシングル演算性能、
下位モデルのKrackanPoint：AMD Ryzen Al 7 350に負けてるクソゴミで草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・Cinebench R23 Single …350〔1944〕 / HX370〔1925〕
https://i.imgur.com/jQ5ft2f.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370（ZEN5 4ｺｱ+8cｺｱ）のマルチ演算性能、
下位モデルのKrackanPoint：AMD Ryzen Al 7 350（ZEN5 4ｺｱ+4cｺｱ）に
たったの7%差しか勝ってないクソ雑魚12ｺｱで草ｗ
ってゆーか、前世代のHawk Point：AMD Ryzen 7 8845HS（ZEN4 8ｺｱ）にさえ、
7%差で負けてるクソ雑魚産業廃棄物で草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・Cinebench R23 Multi …350〔14233〕 / HX370〔15245〕/ 8845HS〔16387〕
https://i.imgur.com/xhvY4k8.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370 とかいうクソ雑魚、
PL1/PL2 を1Wに制限してるのに制限枠を飛び越えて3.7Wで動作するゴミで草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/FHrANvB.jpeg
216[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:52:12.02ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Ryzen AI 9 HX 370(LPDDR5X-7500)の AMD Radeon 890M(16CU)内蔵GPU より
Ryzen 7 8840U(LPDDR5X-6400)の AMD Radeon 780M(12CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・Cyberpunk 2077（720p Steam Deck Preset NO Upscaling）：890M〔47.3fps〕/780M〔49.9fps〕
. . ・Horizon Zero Dawn（720p Favor Performance）. . . . . . . . . .：890M〔80.5fps〕/780M〔84fps〕
https://i.imgur.com/fyjIIIQ.jpeg
https://i.imgur.com/qxSOzvQ.jpeg
https://i.imgur.com/k5h9HPw.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Radeon 780M(12CU)内蔵GPU より
Ryzen Al 7 350の AMD Radeon 860M(8CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・GTAⅤ（1080p High）：780M〔63.6fps〕/860M〔70fps〕
https://i.imgur.com/qZQOqze.jpeg
https://i.imgur.com/aq57A3o.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Ryzen AI 9 HX 370の AMD Radeon 890M(16CU)内蔵GPU より
Ryzen Al 7 350の AMD Radeon 860M(8CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・Dota2（1080p High）：890M〔68.8fps〕/860M〔81.2fps〕
https://i.imgur.com/K8LC8z4.jpeg
Ryzen AI 9 HX 370(LPDDR5X-7500)の AMD Radeon 890M(16CU)内蔵GPU より
Ryzen 7 8840U(LPDDR5X-6400)の AMD Radeon 780M(12CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・Cyberpunk 2077（720p Steam Deck Preset NO Upscaling）：890M〔47.3fps〕/780M〔49.9fps〕
. . ・Horizon Zero Dawn（720p Favor Performance）. . . . . . . . . .：890M〔80.5fps〕/780M〔84fps〕
https://i.imgur.com/fyjIIIQ.jpeg
https://i.imgur.com/qxSOzvQ.jpeg
https://i.imgur.com/k5h9HPw.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Radeon 780M(12CU)内蔵GPU より
Ryzen Al 7 350の AMD Radeon 860M(8CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・GTAⅤ（1080p High）：780M〔63.6fps〕/860M〔70fps〕
https://i.imgur.com/qZQOqze.jpeg
https://i.imgur.com/aq57A3o.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Ryzen AI 9 HX 370の AMD Radeon 890M(16CU)内蔵GPU より
Ryzen Al 7 350の AMD Radeon 860M(8CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・Dota2（1080p High）：890M〔68.8fps〕/860M〔81.2fps〕
https://i.imgur.com/K8LC8z4.jpeg
217[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:52:20.51ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen 7 7840U（AMD Radeon 780M）内蔵GPUと
AMD Ryzen 7 8840U（AMD Radeon 780M）内蔵GPU、
TDP4W制限時のゲーム性能が2.33倍も差があって草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・7840U〔45fps〕/8840U〔105fps〕
https://i.imgur.com/m7oaoHe.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Snapdragon X Elite X1E-78-100 の内蔵GPU（38W Total System Power）が
AMD Ryzen 7 8840U の内蔵GPU（PL1/PL2：25W制限状態）に
ゲーム性能で3.45倍差つけて大敗してて大草原ｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（38W Total System Power）〔30.4fps〕/8840U（TDP25W）〔105fps〕
https://i.imgur.com/d7duziE.jpeg
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（38W Total System Power）〔49.7fps〕/8840U（TDP15W）〔79.9fps〕
https://i.imgur.com/iVMrkrk.jpeg
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（34W Total System Power）〔29.2fps〕/8840U（TDP15W）〔50.2fps〕
https://i.imgur.com/5KdpfHb.jpeg
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（35W Total System Power）〔49.0fps〕/8840U（TDP20W）〔92.3fps〕
https://i.imgur.com/q3N0InK.jpeg
AMD Ryzen 7 7840U（AMD Radeon 780M）内蔵GPUと
AMD Ryzen 7 8840U（AMD Radeon 780M）内蔵GPU、
TDP4W制限時のゲーム性能が2.33倍も差があって草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・7840U〔45fps〕/8840U〔105fps〕
https://i.imgur.com/m7oaoHe.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Snapdragon X Elite X1E-78-100 の内蔵GPU（38W Total System Power）が
AMD Ryzen 7 8840U の内蔵GPU（PL1/PL2：25W制限状態）に
ゲーム性能で3.45倍差つけて大敗してて大草原ｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（38W Total System Power）〔30.4fps〕/8840U（TDP25W）〔105fps〕
https://i.imgur.com/d7duziE.jpeg
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（38W Total System Power）〔49.7fps〕/8840U（TDP15W）〔79.9fps〕
https://i.imgur.com/iVMrkrk.jpeg
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（34W Total System Power）〔29.2fps〕/8840U（TDP15W）〔50.2fps〕
https://i.imgur.com/5KdpfHb.jpeg
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（35W Total System Power）〔49.0fps〕/8840U（TDP20W）〔92.3fps〕
https://i.imgur.com/q3N0InK.jpeg
218[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:52:29.68ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
2025年内に発売予定のROG Xbox Ally X（AMD Ryzen Z2 Extreme搭載）のデザイン、プリケツで草ｗ
https://i.imgur.com/O3bOoeS.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z2 Extreme（AMD Radeon 890M）（LPDDR5x-8000）のTime Spy Graphics性能、
AMD Ryzen AI 9 HX 370（AMD Radeon 890M）（LPDDR5x-7500）にボロ負けで草ｗ
----◇〔TDP：8W〕同士の比較 ----------------------------------------------
Z2E. . .：1257（-15.4%性能が低い）
HX370：1486
https://i.imgur.com/afUgMpx.jpeg
----◇〔TDP：12W〕同士の比較 ---------------------------------------------
Z2E. . .：2116 （-15.4%性能が低い）
HX370：2502
https://i.imgur.com/tnniqDm.jpeg
----◇ワット効率の比較 ---------------------------------------------------
Z2E. . .〔TDP：35W〕：3170 （-37.1%ワット効率が悪い）
HX370〔TDP：22W〕：3283
https://i.imgur.com/Fkhp4bB.jpeg
https://i.imgur.com/msTvyAQ.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z2 Extreme（ZEN5 3ｺｱ+5cｺｱ）（LPDDR5x-8000）のGeekbench6マルチ演算性能、
AMD Ryzen Z1 Extreme（ZEN4 8ｺｱ . . . . . ）（LPDDR5x-7500）に負けてて草ｗ
----◇〔TDP：17W〕同士の比較 ---------------------------------------------
Z2E（ZEN5 3ｺｱ+5cｺｱ）：7892 （-0.4%性能が低い）
Z1E（ZEN4 8ｺｱ . . . . . ）：7922
https://i.imgur.com/kyfnhFi.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
2025年内に発売予定のROG Xbox Ally X（AMD Ryzen Z2 Extreme搭載）のデザイン、プリケツで草ｗ
https://i.imgur.com/O3bOoeS.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z2 Extreme（AMD Radeon 890M）（LPDDR5x-8000）のTime Spy Graphics性能、
AMD Ryzen AI 9 HX 370（AMD Radeon 890M）（LPDDR5x-7500）にボロ負けで草ｗ
----◇〔TDP：8W〕同士の比較 ----------------------------------------------
Z2E. . .：1257（-15.4%性能が低い）
HX370：1486
https://i.imgur.com/afUgMpx.jpeg
----◇〔TDP：12W〕同士の比較 ---------------------------------------------
Z2E. . .：2116 （-15.4%性能が低い）
HX370：2502
https://i.imgur.com/tnniqDm.jpeg
----◇ワット効率の比較 ---------------------------------------------------
Z2E. . .〔TDP：35W〕：3170 （-37.1%ワット効率が悪い）
HX370〔TDP：22W〕：3283
https://i.imgur.com/Fkhp4bB.jpeg
https://i.imgur.com/msTvyAQ.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z2 Extreme（ZEN5 3ｺｱ+5cｺｱ）（LPDDR5x-8000）のGeekbench6マルチ演算性能、
AMD Ryzen Z1 Extreme（ZEN4 8ｺｱ . . . . . ）（LPDDR5x-7500）に負けてて草ｗ
----◇〔TDP：17W〕同士の比較 ---------------------------------------------
Z2E（ZEN5 3ｺｱ+5cｺｱ）：7892 （-0.4%性能が低い）
Z1E（ZEN4 8ｺｱ . . . . . ）：7922
https://i.imgur.com/kyfnhFi.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
219[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:52:39.31ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜GPD WIN 4 2025（AMD Ryzen AI 9 HX 370）＞ だが、
工場出荷ﾃﾞﾌｫﾙﾄのTDP22W設定で使用してるのに、わずか10分でCPU温度が100℃に到達して、ｻｰﾏﾙｽﾛｯﾄﾀﾞｳﾝが発生して草ｗ
〔TDP22W→TDP5Wに強制遮断ｗ〕〔60fps→10fpsに強制低下ｗｗ〕〔10秒間操作不能ｗｗｗ〕
15秒後にTDP22Wに復旧したと思ったら、また1分後にｻｰﾏﾙｽﾛｯﾄﾀﾞｳﾝが再発して草ｗ
〔TDP22W→TDP5Wに強制遮断ｗ〕〔60fps→10fpsに強制低下ｗｗ〕〔10秒間操作不能ｗｗｗ〕の延々ループｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/m9Xsp6G.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜GPD WIN mini＞ のM.2 SSDの温度
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
筐体の電源を入れて、何もせずに放っておいたら、OSのアップデートで
勝手にSSDコントローラーの温度が 109℃ に到達して草ｗ
https://i.imgur.com/TiWJPdq.jpeg
筐体内部を見るとM.2 SSDにしっかりM.2 SSD専用ヒートシンクがついてるのに、何の効果も発揮してなくて草ｗ
https://i.imgur.com/PIImvNw.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜ROG Ally X＞ のM.2 SSDの温度
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
SSDコントローラー が 89℃ に到達するゴミで草ｗ
https://i.imgur.com/jSluHsj.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜AYANEO Flip DS＞ の表面温度
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
スクリーンの表面温度 が 64.3℃に 到達するゴミで草ｗ
https://i.imgur.com/qG7cTun.jpeg
＜GPD WIN 4 2025（AMD Ryzen AI 9 HX 370）＞ だが、
工場出荷ﾃﾞﾌｫﾙﾄのTDP22W設定で使用してるのに、わずか10分でCPU温度が100℃に到達して、ｻｰﾏﾙｽﾛｯﾄﾀﾞｳﾝが発生して草ｗ
〔TDP22W→TDP5Wに強制遮断ｗ〕〔60fps→10fpsに強制低下ｗｗ〕〔10秒間操作不能ｗｗｗ〕
15秒後にTDP22Wに復旧したと思ったら、また1分後にｻｰﾏﾙｽﾛｯﾄﾀﾞｳﾝが再発して草ｗ
〔TDP22W→TDP5Wに強制遮断ｗ〕〔60fps→10fpsに強制低下ｗｗ〕〔10秒間操作不能ｗｗｗ〕の延々ループｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/m9Xsp6G.jpeg
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＜GPD WIN mini＞ のM.2 SSDの温度
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
筐体の電源を入れて、何もせずに放っておいたら、OSのアップデートで
勝手にSSDコントローラーの温度が 109℃ に到達して草ｗ
https://i.imgur.com/TiWJPdq.jpeg
筐体内部を見るとM.2 SSDにしっかりM.2 SSD専用ヒートシンクがついてるのに、何の効果も発揮してなくて草ｗ
https://i.imgur.com/PIImvNw.jpeg
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＜ROG Ally X＞ のM.2 SSDの温度
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SSDコントローラー が 89℃ に到達するゴミで草ｗ
https://i.imgur.com/jSluHsj.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜AYANEO Flip DS＞ の表面温度
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スクリーンの表面温度 が 64.3℃に 到達するゴミで草ｗ
https://i.imgur.com/qG7cTun.jpeg
220[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:52:50.28ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜GPD WIN 4 2025（AMD Ryzen AI 9 HX 370）＞ だが、
ﾃﾞﾌｫﾙﾄでｲﾝｽﾄｰﾙされているMotion Assistantというｼｽﾃﾑ管理ｿﾌﾄを起動したら大量のトロイの木馬検出して草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/CQk5cSc.png
https://i.imgur.com/eQcJSC1.png
https://i.imgur.com/gjbi8B3.png
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜GPD Win mini＞ システム消費電力高すぎるゴミで草ｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/yWlkMVL.jpeg
左：Claw A8 BZ2EM（TDP4W→システム全体消費電力7.6W）
右：GPD Win mini（TDP4W→システム全体消費電力10.2W）
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜GPD WIN MAX 2021＞ の液晶がゴミすぎてレビュワーが泣きを入れたってマジ？ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/VgObAQl.jpeg https://i.imgur.com/ypOn5Sb.jpeg https://i.imgur.com/2CY5BE2.jpeg
◇ノートパソコンモニタ史上例を見ないぶっちぎりワースト品質の残像遅延（56.8ms）
https://i.imgur.com/ddUEVGF.jpeg
https://i.imgur.com/PPvoKtu.jpeg
◇モニタ仕様「DCI-P3 90%カバー、DC調光ちらつき無し」
https://i.imgur.com/wXRCZbR.jpeg
. ・〔DCI-P3 90%〕じゃなくて → 〔47.2%〕でした
. https://i.imgur.com/gjmbKwb.jpeg
. ・〔DC調光ちらつき無し〕じゃなくて → 〔目潰しフリッカー仕様〕でした
. https://i.imgur.com/y04XAfv.mp4
＜GPD WIN 4 2025（AMD Ryzen AI 9 HX 370）＞ だが、
ﾃﾞﾌｫﾙﾄでｲﾝｽﾄｰﾙされているMotion Assistantというｼｽﾃﾑ管理ｿﾌﾄを起動したら大量のトロイの木馬検出して草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/CQk5cSc.png
https://i.imgur.com/eQcJSC1.png
https://i.imgur.com/gjbi8B3.png
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜GPD Win mini＞ システム消費電力高すぎるゴミで草ｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/yWlkMVL.jpeg
左：Claw A8 BZ2EM（TDP4W→システム全体消費電力7.6W）
右：GPD Win mini（TDP4W→システム全体消費電力10.2W）
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜GPD WIN MAX 2021＞ の液晶がゴミすぎてレビュワーが泣きを入れたってマジ？ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/VgObAQl.jpeg https://i.imgur.com/ypOn5Sb.jpeg https://i.imgur.com/2CY5BE2.jpeg
◇ノートパソコンモニタ史上例を見ないぶっちぎりワースト品質の残像遅延（56.8ms）
https://i.imgur.com/ddUEVGF.jpeg
https://i.imgur.com/PPvoKtu.jpeg
◇モニタ仕様「DCI-P3 90%カバー、DC調光ちらつき無し」
https://i.imgur.com/wXRCZbR.jpeg
. ・〔DCI-P3 90%〕じゃなくて → 〔47.2%〕でした
. https://i.imgur.com/gjmbKwb.jpeg
. ・〔DC調光ちらつき無し〕じゃなくて → 〔目潰しフリッカー仕様〕でした
. https://i.imgur.com/y04XAfv.mp4
221[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:52:59.45ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Al Max+ 395（45W～120W）がTDP一桁ﾜｯﾄ動作に余裕で対応してて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■CPUは … TDP5W から動作可能
◇Cinebench R23
TDP5W 制限 で 5083 を叩き出す
https://i.imgur.com/PgjWjgC.jpeg
■内蔵GPU〔Radeon 8060S Graphics〕は … TDP7W から動作可能
◇Heaven benchmark（720p MAX Settings）
TDP7W 制限 で Average FPS：52 を叩き出す
https://i.imgur.com/UnDJXh2.jpeg
（拡大→）https://i.imgur.com/7DB6RPr.jpeg
〔ｸﾞﾗﾌ内訳〕
・（青ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ 7 7840U（LPDDR5x-6400） … AYANEO KUN 6400mt
・（赤ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ 7 8840U（LPDDR5x-7500） … GPD WIN MAX2 8840U 7500MT
・（黄ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ AI 9 HX 370（LPDDR5x-7500） … GPD Duo 7500MT
・（緑ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Al Max+ 395（LPDDR5x-8000） … Asus Flow Z13 Halo Strix MAX 395
・（橙ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Al Max 390（LPDDR5x-8000） … Asus Flow Z13 Halo Strix MAX 390
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
ベンチマークでは ﾓﾊﾞｲﾙ版 RTX4070を超えると評判の StrixHalo こと AMD Ryzen Al Max+ 395〔Radeon 8060S Graphics〕だが
実際のゲーミング性能は、TGP45Wに電力制限をかけたﾓﾊﾞｲﾙ版 RTX4050にボロ負けしてて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇Cyberpunk 2077 ： . . . .〔Radeon 8060S：65W〕AVE：84FPS/〔ﾓﾊﾞｲﾙ版RTX4050：45W〕AVE：97FPS
https://i.imgur.com/DSJwD3c.jpeg
◇black myth wukong ： . .〔Radeon 8060S：65W〕AVE：83FPS/〔ﾓﾊﾞｲﾙ版RTX4050：45W〕AVE：94FPS
https://i.imgur.com/97HfvnT.jpeg
◇The Last of Us Part I ：〔Radeon 8060S：65W〕AVE：63FPS/〔ﾓﾊﾞｲﾙ版RTX4050：45W〕AVE：69FPS
https://i.imgur.com/xXS7mMO.jpeg
AMD Ryzen Al Max+ 395（45W～120W）がTDP一桁ﾜｯﾄ動作に余裕で対応してて草ｗ
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■CPUは … TDP5W から動作可能
◇Cinebench R23
TDP5W 制限 で 5083 を叩き出す
https://i.imgur.com/PgjWjgC.jpeg
■内蔵GPU〔Radeon 8060S Graphics〕は … TDP7W から動作可能
◇Heaven benchmark（720p MAX Settings）
TDP7W 制限 で Average FPS：52 を叩き出す
https://i.imgur.com/UnDJXh2.jpeg
（拡大→）https://i.imgur.com/7DB6RPr.jpeg
〔ｸﾞﾗﾌ内訳〕
・（青ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ 7 7840U（LPDDR5x-6400） … AYANEO KUN 6400mt
・（赤ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ 7 8840U（LPDDR5x-7500） … GPD WIN MAX2 8840U 7500MT
・（黄ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ AI 9 HX 370（LPDDR5x-7500） … GPD Duo 7500MT
・（緑ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Al Max+ 395（LPDDR5x-8000） … Asus Flow Z13 Halo Strix MAX 395
・（橙ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Al Max 390（LPDDR5x-8000） … Asus Flow Z13 Halo Strix MAX 390
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ベンチマークでは ﾓﾊﾞｲﾙ版 RTX4070を超えると評判の StrixHalo こと AMD Ryzen Al Max+ 395〔Radeon 8060S Graphics〕だが
実際のゲーミング性能は、TGP45Wに電力制限をかけたﾓﾊﾞｲﾙ版 RTX4050にボロ負けしてて草ｗ
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◇Cyberpunk 2077 ： . . . .〔Radeon 8060S：65W〕AVE：84FPS/〔ﾓﾊﾞｲﾙ版RTX4050：45W〕AVE：97FPS
https://i.imgur.com/DSJwD3c.jpeg
◇black myth wukong ： . .〔Radeon 8060S：65W〕AVE：83FPS/〔ﾓﾊﾞｲﾙ版RTX4050：45W〕AVE：94FPS
https://i.imgur.com/97HfvnT.jpeg
◇The Last of Us Part I ：〔Radeon 8060S：65W〕AVE：63FPS/〔ﾓﾊﾞｲﾙ版RTX4050：45W〕AVE：69FPS
https://i.imgur.com/xXS7mMO.jpeg
222[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:53:15.03ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Intel Core Ultra 7 Processor 155H の内蔵GPU〔Intel Arc graphics〕が、
AMD Ryzen 7 8840Uの内蔵GPU〔AMD Radeon 780M〕に全電力レンジでボロ負けで草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/f3mCgnG.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■Intel vs AMD モバイルCPU性能対決〔CINEBENCH R23〕■
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・Intel Core Ultra 7 Processor 268V が全電力レンジで AMD Ryzen Z1 Extreme にボロ負けで草ｗ
https://g-pc.info/wp-content/uploads/2024/09/Cinebench-R23-Core-Ultra-268V-multi-core.jpg
・Intel Core Ultra 9 Processor 285HX が全電力レンジで AMD Ryzen 9 9955HX3D にボロ負けで草ｗ
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/Notebooks/News/_nc4/AMD-Ryzen9-9955HX3D-vs-Intel-Core-Ultra9-285HX-Cinebench-R23-chart.jpg
ガチでインテル選ぶ理由、何も無くて草ｗｗｗ
Intel Core Ultra 7 Processor 155H の内蔵GPU〔Intel Arc graphics〕が、
AMD Ryzen 7 8840Uの内蔵GPU〔AMD Radeon 780M〕に全電力レンジでボロ負けで草ｗ
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https://i.imgur.com/f3mCgnG.jpeg
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■Intel vs AMD モバイルCPU性能対決〔CINEBENCH R23〕■
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・Intel Core Ultra 7 Processor 268V が全電力レンジで AMD Ryzen Z1 Extreme にボロ負けで草ｗ
https://g-pc.info/wp-content/uploads/2024/09/Cinebench-R23-Core-Ultra-268V-multi-core.jpg
・Intel Core Ultra 9 Processor 285HX が全電力レンジで AMD Ryzen 9 9955HX3D にボロ負けで草ｗ
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/Notebooks/News/_nc4/AMD-Ryzen9-9955HX3D-vs-Intel-Core-Ultra9-285HX-Cinebench-R23-chart.jpg
ガチでインテル選ぶ理由、何も無くて草ｗｗｗ
223[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/04(土) 22:53:23.53ID:hCSaTZJF -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
試しにインテル® Core™ i7-1195G7 プロセッサーをTDP4W制限したら
STEAMで売ってるファミコンエミュのロックマンコレクションⅠで
fpsが激しく乱高下して最低fpsが18fps下回ったわ
Atom x7 Z8700プロセッサーで余裕で60fpsに貼り付く超軽量ゲームなのに
どんだけ終わってんねんインテルｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
https://i.imgur.com/L2LHlTy.jpeg
試しにインテル® Core™ i7-1195G7 プロセッサーをTDP4W制限したら
STEAMで売ってるファミコンエミュのロックマンコレクションⅠで
fpsが激しく乱高下して最低fpsが18fps下回ったわ
Atom x7 Z8700プロセッサーで余裕で60fpsに貼り付く超軽量ゲームなのに
どんだけ終わってんねんインテルｗｗｗｗｗ
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https://i.imgur.com/L2LHlTy.jpeg
224[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/05(日) 06:06:07.82ID:jGz0h8NF 極めて稀な未発表のPentium 4プロセッサが登場！クロック周波数は4.0GHzに達する
近日、Pentium 4時代に由来する珍しいIntelプロセッサのエンジニアリングサンプルがソーシャルメディアに登場しました。
このプロセッサのクロック周波数は4.0GHzにも達し、正式に発表されたことはありません。
diegunguyman氏が、このIntel Pentium 4 Extreme Edition 980プロセッサの写真（表面と裏面）およびCPU-Zのスクリーンショットを共有しました。
彼の説明によると、このプロセッサにはマジックインキで書かれたモデル名と周波数（4GHz）しか記載がなく、参照できる公式文書は一切存在しないため、フォーラムで助けを求め、このプロセッサに関する詳細な情報を得ようと試みています。
このデュアルコアでハイパースレッディング対応のPentium 4プロセッサが注目を集める理由はいくつかあります。
まず、多くの熱心なユーザーによる集合知によれば、diegunguyman氏が所有するこのプロセッサは、おそらく「従業員貸出用チップ」である可能性が高いです。
従業員貸出用チップは、通常のエンジニアリングサンプル（ES）よりもさらに稀であり、その希少性は厳格な貸出条件の影響も受けている可能性があります。
しかし、Intelの「内部関係者」を名乗るユーザーは、会社の大規模なレイオフにより、貸出システムの監督管理がなくなったと述べています。
このプロセッサのもう一つの興味深い点は、NetBurstアーキテクチャの頂点を代表するものでありながら、一般公開されることがなかったことです。
NetBurstアーキテクチャは、その熱設計電力（TDP）と性能上の制限により悪名高く、これがこのプロセッサが最終的に放棄された理由の一つであった可能性があります。
近日、Pentium 4時代に由来する珍しいIntelプロセッサのエンジニアリングサンプルがソーシャルメディアに登場しました。
このプロセッサのクロック周波数は4.0GHzにも達し、正式に発表されたことはありません。
diegunguyman氏が、このIntel Pentium 4 Extreme Edition 980プロセッサの写真（表面と裏面）およびCPU-Zのスクリーンショットを共有しました。
彼の説明によると、このプロセッサにはマジックインキで書かれたモデル名と周波数（4GHz）しか記載がなく、参照できる公式文書は一切存在しないため、フォーラムで助けを求め、このプロセッサに関する詳細な情報を得ようと試みています。
このデュアルコアでハイパースレッディング対応のPentium 4プロセッサが注目を集める理由はいくつかあります。
まず、多くの熱心なユーザーによる集合知によれば、diegunguyman氏が所有するこのプロセッサは、おそらく「従業員貸出用チップ」である可能性が高いです。
従業員貸出用チップは、通常のエンジニアリングサンプル（ES）よりもさらに稀であり、その希少性は厳格な貸出条件の影響も受けている可能性があります。
しかし、Intelの「内部関係者」を名乗るユーザーは、会社の大規模なレイオフにより、貸出システムの監督管理がなくなったと述べています。
このプロセッサのもう一つの興味深い点は、NetBurstアーキテクチャの頂点を代表するものでありながら、一般公開されることがなかったことです。
NetBurstアーキテクチャは、その熱設計電力（TDP）と性能上の制限により悪名高く、これがこのプロセッサが最終的に放棄された理由の一つであった可能性があります。
225[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/05(日) 06:36:06.27ID:jGz0h8NF 著名チップエンジニア：Intelにはまだ多くの課題が残っている
速科技10月4日付ニュースによると、このほどAIチップ設計スタートアップのTenstorrentは、TSMC、サムスン、そして日本のRapidusを含む複数企業と次世代AIチップの開発で協力していることを発表しました。
これらの企業はいずれも最新の2nmプロセスノードを提供します。
AMDとAppleの元幹部であるジム・ケラー氏も、Intelとの協力も検討するとしつつも、Intelには「まだ多くの課題が残っている」との見解を示しました。
Tenstorrentは2016年に設立され、ジム・ケラー氏は2020年にCTOとして参加し、2023年にはCEOに就任しました。
ケラー氏はAMD、Apple、テスラなどで豊富な経験を持つ著名なチップアーキテクチャエンジニアであり、AMDのK8マイクロアーキテクチャの主任設計者を務め、AthlonやApple A4/A5プロセッサの設計にも関与しました。
Tenstorrentはチップ生産において業界の巨人NVIDIAとは異なる戦略を採用し、コスト削減と効率向上により重点を置いています。
現在TenstorrentのチップはTSMCの6nmプロセスに基づいており、近日登場予定のQuasarチップ設計はサムスンの4nmプロセスを使用します。
将来を見据え、Tenstorrentは次世代製品での2nmプロセスの採用を希望しています。
Tenstorrentは過去にGlobalFoundriesとも協力実績があり、将来的にIntelのプロセスを使用する可能性も排除していません。
ケラー氏はインタビューで、Intelは「真に信頼できるロードマップを提供するために…まだ多くの仕事が残っている」と述べました。
速科技10月4日付ニュースによると、このほどAIチップ設計スタートアップのTenstorrentは、TSMC、サムスン、そして日本のRapidusを含む複数企業と次世代AIチップの開発で協力していることを発表しました。
これらの企業はいずれも最新の2nmプロセスノードを提供します。
AMDとAppleの元幹部であるジム・ケラー氏も、Intelとの協力も検討するとしつつも、Intelには「まだ多くの課題が残っている」との見解を示しました。
Tenstorrentは2016年に設立され、ジム・ケラー氏は2020年にCTOとして参加し、2023年にはCEOに就任しました。
ケラー氏はAMD、Apple、テスラなどで豊富な経験を持つ著名なチップアーキテクチャエンジニアであり、AMDのK8マイクロアーキテクチャの主任設計者を務め、AthlonやApple A4/A5プロセッサの設計にも関与しました。
Tenstorrentはチップ生産において業界の巨人NVIDIAとは異なる戦略を採用し、コスト削減と効率向上により重点を置いています。
現在TenstorrentのチップはTSMCの6nmプロセスに基づいており、近日登場予定のQuasarチップ設計はサムスンの4nmプロセスを使用します。
将来を見据え、Tenstorrentは次世代製品での2nmプロセスの採用を希望しています。
Tenstorrentは過去にGlobalFoundriesとも協力実績があり、将来的にIntelのプロセスを使用する可能性も排除していません。
ケラー氏はインタビューで、Intelは「真に信頼できるロードマップを提供するために…まだ多くの仕事が残っている」と述べました。
226[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/05(日) 12:13:55.42ID:tBdFmeDd ビッグ.リトルコアは問題ではない！Intel：Panther Lakeが最高のPコア/Eコアハイブリッドアーキテクチャをもたらす
Panther Lakeシリーズプロセッサの発表が迫る中、Intelは公式動画で、Panther Lakeシリーズのコア改良、特にそのPコアとEコアの最適化された構成について紹介しました。
Intelは、Panther Lakeのコア改良の一つが、OEMメーカーにとってより使いやすいプラットフォームを提供し、彼らが自社の設計ニーズに合わせてIntelの製品をより柔軟に採用できるようにすることであると強調しました。
Intelクライアントコンピューティング事業部のゼネラルマネージャー兼バイスプレジデントであるジム・ジョンソン氏は、Lunar Lakeの目標は「スマートフォンのように洗練された」製品を作ることだったのに対し、Panther Lakeはハイブリッドコンピューティング能力の向上に重点を置いていると述べました。
「私はPanther Lakeのハイブリッドアーキテクチャに特に興奮しています。なぜなら、我々はLunar Lakeにおいて、このアーキテクチャの実現可能性を既に実証済みだからです。今回、Panther LakeはPCエコシステムにより適合した、使いやすい方法を採用しており、OEMメーカーは自社の設計要件に基づいて、これらの製品を柔軟に採用することができます」
とジョンソン氏は語りました。
さらに重要なことに、Intelは、Panther Lakeがバッテリー駆動時間において大きな進歩を遂げたと主張しており、これは主にPコアとEコアの構成を通じたコンピューティングの調整と、異なるコアタイプが異なるワークロードを処理する方法によるものです。
Intelは、Lakefieldから始まり、Alder Lake、Meteor Lake、Lunar Lakeを通じて継続的に改良が加えられてきたハイブリッドアーキテクチャが、Panther Lakeにおいて説得力ある成熟段階に達したと述べています。
「Panther Lakeは、Lunar Lakeの優れたバッテリー駆動時間を継承しつつ、より高いパフォーマンス、より大きなスループット、そしてより複雑なワークロードを実行するためのより強力な能力を提供します。」
しかしIntelは、ハードウェア単体ではPanther Lakeの性能を完全に引き出すことはできないと考えており、そのためIntelは「Thread Director」（スレッドディレクター）などの技術を利用して、オペレーティングシステムの操作を異なる「ゾーン」に分割しています。
このアーキテクチャでは、LP-Eコアが日常的なタスクを担当し、高消費電力のコンピュートモジュールの起動を回避します。
一方、集中型タスクの実行にはハイブリッドコンピューティングが使用され、コア間の切り替えはThread Director内部の一連の最適化を通じて実現されます。
Panther Lakeシリーズプロセッサの発表が迫る中、Intelは公式動画で、Panther Lakeシリーズのコア改良、特にそのPコアとEコアの最適化された構成について紹介しました。
Intelは、Panther Lakeのコア改良の一つが、OEMメーカーにとってより使いやすいプラットフォームを提供し、彼らが自社の設計ニーズに合わせてIntelの製品をより柔軟に採用できるようにすることであると強調しました。
Intelクライアントコンピューティング事業部のゼネラルマネージャー兼バイスプレジデントであるジム・ジョンソン氏は、Lunar Lakeの目標は「スマートフォンのように洗練された」製品を作ることだったのに対し、Panther Lakeはハイブリッドコンピューティング能力の向上に重点を置いていると述べました。
「私はPanther Lakeのハイブリッドアーキテクチャに特に興奮しています。なぜなら、我々はLunar Lakeにおいて、このアーキテクチャの実現可能性を既に実証済みだからです。今回、Panther LakeはPCエコシステムにより適合した、使いやすい方法を採用しており、OEMメーカーは自社の設計要件に基づいて、これらの製品を柔軟に採用することができます」
とジョンソン氏は語りました。
さらに重要なことに、Intelは、Panther Lakeがバッテリー駆動時間において大きな進歩を遂げたと主張しており、これは主にPコアとEコアの構成を通じたコンピューティングの調整と、異なるコアタイプが異なるワークロードを処理する方法によるものです。
Intelは、Lakefieldから始まり、Alder Lake、Meteor Lake、Lunar Lakeを通じて継続的に改良が加えられてきたハイブリッドアーキテクチャが、Panther Lakeにおいて説得力ある成熟段階に達したと述べています。
「Panther Lakeは、Lunar Lakeの優れたバッテリー駆動時間を継承しつつ、より高いパフォーマンス、より大きなスループット、そしてより複雑なワークロードを実行するためのより強力な能力を提供します。」
しかしIntelは、ハードウェア単体ではPanther Lakeの性能を完全に引き出すことはできないと考えており、そのためIntelは「Thread Director」（スレッドディレクター）などの技術を利用して、オペレーティングシステムの操作を異なる「ゾーン」に分割しています。
このアーキテクチャでは、LP-Eコアが日常的なタスクを担当し、高消費電力のコンピュートモジュールの起動を回避します。
一方、集中型タスクの実行にはハイブリッドコンピューティングが使用され、コア間の切り替えはThread Director内部の一連の最適化を通じて実現されます。
227[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/05(日) 22:27:45.94ID:j3uZGMcm 圧倒的リード！TSMC：2nmの試作生産に成功
サプライチェーンからの最新情報によると、TSMCの2nmプロセスはすでに試作生産に成功しました。
報告書では、TSMCのP1工場が12インチの2nmチップの試作量産に成功したと指摘されています。
TSMCは以前、年内に2nmの本格的な量産を完了すると表明しており、Fab 22 P1での積極的な進展は、間違いなく2nmプロセスが商業化に向けた重要なマイルストーンを踏み出した証です。
伝えられるところでは、TSMCの2nmプロセスは、AMDの次世代製品により高い性能と更低い消費電力を提供し、データセンター市場における強力な競争力を維持させる見込みです。
さらに、Intelの「Nova Lake」シリーズCPUにおけるコンピュート・ダイ（演算チップ）が、TSMCの2nmプロセスを採用する見込みです。
この決定の背景には、Intel自身の「18A」プロセスの歩留まりが期待に達していないことがあり、Intelは外部のサポートを求めざるを得ない状況です。
以前、Intelは、顧客満足度を確保するためには、チップ製造を外部に委託することも厭わないと表明していました。
Nova Lakeの製造外部委託は、おそらくこの戦略の現れなのでしょう。
サプライチェーンからの最新情報によると、TSMCの2nmプロセスはすでに試作生産に成功しました。
報告書では、TSMCのP1工場が12インチの2nmチップの試作量産に成功したと指摘されています。
TSMCは以前、年内に2nmの本格的な量産を完了すると表明しており、Fab 22 P1での積極的な進展は、間違いなく2nmプロセスが商業化に向けた重要なマイルストーンを踏み出した証です。
伝えられるところでは、TSMCの2nmプロセスは、AMDの次世代製品により高い性能と更低い消費電力を提供し、データセンター市場における強力な競争力を維持させる見込みです。
さらに、Intelの「Nova Lake」シリーズCPUにおけるコンピュート・ダイ（演算チップ）が、TSMCの2nmプロセスを採用する見込みです。
この決定の背景には、Intel自身の「18A」プロセスの歩留まりが期待に達していないことがあり、Intelは外部のサポートを求めざるを得ない状況です。
以前、Intelは、顧客満足度を確保するためには、チップ製造を外部に委託することも厭わないと表明していました。
Nova Lakeの製造外部委託は、おそらくこの戦略の現れなのでしょう。
228[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/06(月) 03:38:03.79ID:5gSLuCft 米国が先進チップシェアの50%獲得を要求、TSMCの2nm技術は危殆に瀕する：来週には答えが明らかに
TSMCは世界の先進プロセスチップ生産能力の99%のシェアを占めており、この独占状態はTSMCに超額の利潤と影響力をもたらしています。
しかし、これは米国の不満も引き起こしています。
先日、米国商務長官は重大な発言を行い、TSMCが先進プロセスシェアの大部分を占めることは安全保障上のリスクをもたらすとの認識を示し、さらに50%対50%という目標を提示し、米国が先進プロセスシェアの50%を取り戻すことを望んでいると表明しました。
この表明はTSMCの弱点を直撃しています。
以前、TSMCは圧力のもと、米国に1650億ドルを投資し、複数の先進プロセスチップ工場を建設し、5nmから3nmまでのプロセスを米国内で生産する意向を示していました。
しかし、TSMCのこれまでの考え方は、今年量産予定の2nmのような最先端プロセスを本社工場で生産し、自社の技術的優位性を維持することでした。
今回の50%対50%という表明は、TSMCがより多くの投資を米国に移転するだけでなく、2nmおよび将来のA16、A14などの先進プロセスも維持できなくなり、米国と共有せざるを得なくなることを意味しています。
この横暴で理不尽な要求に対して、TSMCはどのように対応するのでしょうか？
同社はここ数日ずっと沈黙を守っていますが、10月16日に法人説明会が開催される予定であり、外界ではTSMCがこの件について正式な回答を行うと見られています。
米側の要求を満たすかどうかは、間もなく結果が明らかになるでしょう。
これに先立ち、貿易関係の代表者はこのような50%対50%の可能性を強硬に否定し、これは単に米側の考え方であり、自分たちはそのような約束はしておらず、そのような条件にも応じず、絶対に慎重に対処すると表明しました。
しかし、米国の圧力の下では、TSMCには駆け引きする能力はなく、最終的な結果は彼らにとって有利にはならないでしょう。
TSMCは世界の先進プロセスチップ生産能力の99%のシェアを占めており、この独占状態はTSMCに超額の利潤と影響力をもたらしています。
しかし、これは米国の不満も引き起こしています。
先日、米国商務長官は重大な発言を行い、TSMCが先進プロセスシェアの大部分を占めることは安全保障上のリスクをもたらすとの認識を示し、さらに50%対50%という目標を提示し、米国が先進プロセスシェアの50%を取り戻すことを望んでいると表明しました。
この表明はTSMCの弱点を直撃しています。
以前、TSMCは圧力のもと、米国に1650億ドルを投資し、複数の先進プロセスチップ工場を建設し、5nmから3nmまでのプロセスを米国内で生産する意向を示していました。
しかし、TSMCのこれまでの考え方は、今年量産予定の2nmのような最先端プロセスを本社工場で生産し、自社の技術的優位性を維持することでした。
今回の50%対50%という表明は、TSMCがより多くの投資を米国に移転するだけでなく、2nmおよび将来のA16、A14などの先進プロセスも維持できなくなり、米国と共有せざるを得なくなることを意味しています。
この横暴で理不尽な要求に対して、TSMCはどのように対応するのでしょうか？
同社はここ数日ずっと沈黙を守っていますが、10月16日に法人説明会が開催される予定であり、外界ではTSMCがこの件について正式な回答を行うと見られています。
米側の要求を満たすかどうかは、間もなく結果が明らかになるでしょう。
これに先立ち、貿易関係の代表者はこのような50%対50%の可能性を強硬に否定し、これは単に米側の考え方であり、自分たちはそのような約束はしておらず、そのような条件にも応じず、絶対に慎重に対処すると表明しました。
しかし、米国の圧力の下では、TSMCには駆け引きする能力はなく、最終的な結果は彼らにとって有利にはならないでしょう。
229[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/06(月) 19:00:41.89ID:g71uhRiL 遂にCore Ultra Xの意味が判明！フルスペック12コアの内蔵グラフィックス
近日伝えられた情報によると、IntelのPanther Lakeプロセッサーには「Core Ultra X」シリーズが追加されますが、具体的に何を表すかは不明で、何らかの強化版であると推測されるのみでした。
最新の情報によれば、「Core Ultra X」シリーズは、実際には12個のXe3アーキテクチャコアを搭載したフルスペックの内蔵グラフィックスを意味し、かつ「Core Ultra X9」、「Core Ultra X7」という2つのハイエンドサブシリーズにのみ与えられる名称です。
現在までに、「Core Ultra X9 388H」、「Core Ultra X7 368H」、「Core Ultra X7 358H」の3モデルが確認されています。
これらはフルスペックの内蔵グラフィックスに加えて、フルスペックのCPUも備えており、いずれも4つのPコア、8つのEコア、4つのLPEコアで構成される合計16コア16スレッドです。
そして、これらモデル間の主な違いの一つは、言うまでもなくCPUとGPUのクロック周波数の高低です。
さらに、「Core Ultra 5 338H」というモデルも存在することがわかっています。
こちらは当然、内蔵グラフィックスはフルスペックではありませんが、GPUコア数がいくつなのかは現時点では不明です。
興味深い点は、モデル番号の末尾にある「8」です。Core Ultra 200Vシリーズ（Lunar Lake）では、これは32GBのMOPパッケージメモリを意味していました。しかし、今回はパッケージメモリがありません。「8」がファミリー全体で統一された末尾なのか、それとも他の意味があるのかも、現時点では不明です。
伝えられるところでは、Panther LakeのPコアの最大クロックは5.0-5.1GHzに達し、Core Ultra 200Hシリーズ（Arrow Lake-H）の最大5.4GHzよりもかなり低くなります。
しかし、内蔵グラフィックスは2.5GHzまで加速でき、150MHz向上しています。
Panther Lakeのアーキテクチャと技術的な詳細は近日中に明らかになりますが、SKUモデルの正式な命名や性能については、後日正式発表されるまで公表されない見込みです。
近日伝えられた情報によると、IntelのPanther Lakeプロセッサーには「Core Ultra X」シリーズが追加されますが、具体的に何を表すかは不明で、何らかの強化版であると推測されるのみでした。
最新の情報によれば、「Core Ultra X」シリーズは、実際には12個のXe3アーキテクチャコアを搭載したフルスペックの内蔵グラフィックスを意味し、かつ「Core Ultra X9」、「Core Ultra X7」という2つのハイエンドサブシリーズにのみ与えられる名称です。
現在までに、「Core Ultra X9 388H」、「Core Ultra X7 368H」、「Core Ultra X7 358H」の3モデルが確認されています。
これらはフルスペックの内蔵グラフィックスに加えて、フルスペックのCPUも備えており、いずれも4つのPコア、8つのEコア、4つのLPEコアで構成される合計16コア16スレッドです。
そして、これらモデル間の主な違いの一つは、言うまでもなくCPUとGPUのクロック周波数の高低です。
さらに、「Core Ultra 5 338H」というモデルも存在することがわかっています。
こちらは当然、内蔵グラフィックスはフルスペックではありませんが、GPUコア数がいくつなのかは現時点では不明です。
興味深い点は、モデル番号の末尾にある「8」です。Core Ultra 200Vシリーズ（Lunar Lake）では、これは32GBのMOPパッケージメモリを意味していました。しかし、今回はパッケージメモリがありません。「8」がファミリー全体で統一された末尾なのか、それとも他の意味があるのかも、現時点では不明です。
伝えられるところでは、Panther LakeのPコアの最大クロックは5.0-5.1GHzに達し、Core Ultra 200Hシリーズ（Arrow Lake-H）の最大5.4GHzよりもかなり低くなります。
しかし、内蔵グラフィックスは2.5GHzまで加速でき、150MHz向上しています。
Panther Lakeのアーキテクチャと技術的な詳細は近日中に明らかになりますが、SKUモデルの正式な命名や性能については、後日正式発表されるまで公表されない見込みです。
230[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/06(月) 20:01:29.57ID:g71uhRiL 世界を変えた小さな発明「トランジスタ」のお誕生日
今から75年前に、とっても小さな部品「トランジスタ」が発明されて、その特許が取られたんだよ。この発明は、私たちの生活をすっかり変えてしまった、とっても大事なものなんだ。
1. トランジスタが生まれる前は、どうだったの？
トランジスタが生まれる前は、「真空管（しんくうかん）」という部品が使われていたんだ。
· 真空管ってどんなもの？
· 電球みたいに大きくて、すぐに壊れちゃう。
· とっても熱くなるし、電気をたくさん食べる（消費する）んだ。
· だから、昔のコンピューターはすごく大きくて、部屋いっぱいになるものもあったんだよ。
2. トランジスタは「小さな大英雄」
トランジスタは、その大きな真空管の仕事を、とっても小さなサイズでこなせるようになったんだ！
· なにがすごいの？
1. 小さい！：すごく小さく作れる。
2. 省エネ！：電気をほとんど食べない。
3. 丈夫！：壊れにくい。
4. 安い！：たくさん作れるので値段が安くなる。
· 何が変わったの？
· このトランジスタのおかげで、大きなコンピューターがどんどん小さくなって、今のノートパソコンやスマートフォンが生まれたんだ。
· コンピューターのスピードが速くなって、性能もどんどん良くなったんだ。
つまり、トランジスタは「小さな巨人」。これがなかったら、今みたいにゲームをしたり、動画を見たり、友達とメッセージをしたりするのは難しかったかもしれないね。
3. 「ムーアの法則」ってなに？
トランジスタが生まれた後、インテルという会社のゴードン・ムーアさんが、すごいことを言い出したんだ。
「これからは、18ヶ月から2年ごとに、一つのチップに詰め込めるトランジスタの数が2倍になるぞ！」と。
これを 「ムーアの法則」 っていうんだ。
· これは本当？
· これは自然の法則じゃなくて、「みんな、このペースでがんばろう！」という目標みたいなものなんだ。
· 長い間、このペースでトランジスタは小さくなり、増え続けてきたんだ。今では一つのチップに数百億個ものトランジスタが入っているんだよ。すごい数だね！
4. 今でも真空管を使うところがあるの？
トランジスタがすごいけど、実は今でも真空管が活躍している場所があるんだ。
· エレキギターのアンプや、高級なスピーカー
· 真空管で増幅した音は 「あたたかみがある」 とか 「生き生きしている」 と言われて、音楽を愛する人たちに好まれているんだ。
· 特別な機械
· 軍事や科学 research の現場など、強い電磁波や放射線があるところでは、トランジスタより真空管の方が強い場合があるんだ。
つまり、古い技術が全部なくなってしまうわけじゃないんだね。それぞれの良さを活かして、いまでも使い分けられているんだよ。
まとめ
· トランジスタは75年前に発明された、とっても小さな部品。
· これが真空管に取って代わったおかげで、コンピューターが小さく、安く、速くなった。
· 今のスマホやパソコンは、全部このトランジスタの上に成り立っているんだ。
· この小さな発明が、「IT革命」 を起こし、私たちの生活を一変させた、とっても大事なヒーローなんだ！
今から75年前に、とっても小さな部品「トランジスタ」が発明されて、その特許が取られたんだよ。この発明は、私たちの生活をすっかり変えてしまった、とっても大事なものなんだ。
1. トランジスタが生まれる前は、どうだったの？
トランジスタが生まれる前は、「真空管（しんくうかん）」という部品が使われていたんだ。
· 真空管ってどんなもの？
· 電球みたいに大きくて、すぐに壊れちゃう。
· とっても熱くなるし、電気をたくさん食べる（消費する）んだ。
· だから、昔のコンピューターはすごく大きくて、部屋いっぱいになるものもあったんだよ。
2. トランジスタは「小さな大英雄」
トランジスタは、その大きな真空管の仕事を、とっても小さなサイズでこなせるようになったんだ！
· なにがすごいの？
1. 小さい！：すごく小さく作れる。
2. 省エネ！：電気をほとんど食べない。
3. 丈夫！：壊れにくい。
4. 安い！：たくさん作れるので値段が安くなる。
· 何が変わったの？
· このトランジスタのおかげで、大きなコンピューターがどんどん小さくなって、今のノートパソコンやスマートフォンが生まれたんだ。
· コンピューターのスピードが速くなって、性能もどんどん良くなったんだ。
つまり、トランジスタは「小さな巨人」。これがなかったら、今みたいにゲームをしたり、動画を見たり、友達とメッセージをしたりするのは難しかったかもしれないね。
3. 「ムーアの法則」ってなに？
トランジスタが生まれた後、インテルという会社のゴードン・ムーアさんが、すごいことを言い出したんだ。
「これからは、18ヶ月から2年ごとに、一つのチップに詰め込めるトランジスタの数が2倍になるぞ！」と。
これを 「ムーアの法則」 っていうんだ。
· これは本当？
· これは自然の法則じゃなくて、「みんな、このペースでがんばろう！」という目標みたいなものなんだ。
· 長い間、このペースでトランジスタは小さくなり、増え続けてきたんだ。今では一つのチップに数百億個ものトランジスタが入っているんだよ。すごい数だね！
4. 今でも真空管を使うところがあるの？
トランジスタがすごいけど、実は今でも真空管が活躍している場所があるんだ。
· エレキギターのアンプや、高級なスピーカー
· 真空管で増幅した音は 「あたたかみがある」 とか 「生き生きしている」 と言われて、音楽を愛する人たちに好まれているんだ。
· 特別な機械
· 軍事や科学 research の現場など、強い電磁波や放射線があるところでは、トランジスタより真空管の方が強い場合があるんだ。
つまり、古い技術が全部なくなってしまうわけじゃないんだね。それぞれの良さを活かして、いまでも使い分けられているんだよ。
まとめ
· トランジスタは75年前に発明された、とっても小さな部品。
· これが真空管に取って代わったおかげで、コンピューターが小さく、安く、速くなった。
· 今のスマホやパソコンは、全部このトランジスタの上に成り立っているんだ。
· この小さな発明が、「IT革命」 を起こし、私たちの生活を一変させた、とっても大事なヒーローなんだ！
231[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/06(月) 20:13:03.96ID:g71uhRiL AMD RX 9000グラフィックカード、オーストラリアで健闘：シェアは44%に達する
オーストラリアのテクノロジーチャンネル「Hardware Unboxed」が現地の主要小売業者から得たデータによると、新世代グラフィックカードにおいて、NVIDIAのRTX 50シリーズの販売シェアは56%でリードしているもののその差はわずかであり、AMDのRX 9000シリーズは44%を占めています。
RX 9000シリーズはコストパフォーマンスに優れているとはいえ、世界市場ではRTX 50シリーズの敵では全くなく、オーストラリアで約半分のシェアを獲得したのは、誠に容易なことではありません。
もちろん、全てのグラフィックカードを合計すると、AMDは依然としてNVIDIAには遠く及びません。
例えば前世代では、RTX 40シリーズはRX 7000シリーズよりもはるかに売れ行きが良かったのです。
Hardware Unboxedは、これは主にRX 9000シリーズのオーストラリアでの価格と供給状況がうまく管理されているおかげであると考えています。
個別に見ると、RX 9070 XTはRTX 5070 Tiに対して完勝しており、過去半年間の販売台数は2倍以上多く、過去3か月間の販売台数も2倍多くなっています。
RX 9060 XTも同様に目覚ましく、累計販売台数はRTX 5060 Tiの約2倍です。
RX 9070は過去3か月間でRTX 5070よりも70%以上多く販売しましたが、後者は既に反撃を開始しており、最近の1か月ではRX 9070の販売台数リードは20%のみに縮小しています。
では、なぜ3つのサブモデルすべてがより多く売れているのに、RX 9000シリーズは全体としてはRTX 50シリーズに及ばないのでしょうか？
後者のモデルラインアップがより豊富であることに他なりません。RTX 5090/5080は完全に無敵の状態です。
NVIDIAのパートナー企業もはるかに強力です。統計によれば、RTX 50シリーズの非公認（カスタム）モデルは870モデルを超え、その内訳はRTX 5090が127モデル（中国向け特供のD/D v2を含む）、RTX 5080が138モデルに上ります。
対照的に、RX 9000シリーズの非公認モデルは約150モデルのみであり、その多くは中国市場限定となっています。
オーストラリアのテクノロジーチャンネル「Hardware Unboxed」が現地の主要小売業者から得たデータによると、新世代グラフィックカードにおいて、NVIDIAのRTX 50シリーズの販売シェアは56%でリードしているもののその差はわずかであり、AMDのRX 9000シリーズは44%を占めています。
RX 9000シリーズはコストパフォーマンスに優れているとはいえ、世界市場ではRTX 50シリーズの敵では全くなく、オーストラリアで約半分のシェアを獲得したのは、誠に容易なことではありません。
もちろん、全てのグラフィックカードを合計すると、AMDは依然としてNVIDIAには遠く及びません。
例えば前世代では、RTX 40シリーズはRX 7000シリーズよりもはるかに売れ行きが良かったのです。
Hardware Unboxedは、これは主にRX 9000シリーズのオーストラリアでの価格と供給状況がうまく管理されているおかげであると考えています。
個別に見ると、RX 9070 XTはRTX 5070 Tiに対して完勝しており、過去半年間の販売台数は2倍以上多く、過去3か月間の販売台数も2倍多くなっています。
RX 9060 XTも同様に目覚ましく、累計販売台数はRTX 5060 Tiの約2倍です。
RX 9070は過去3か月間でRTX 5070よりも70%以上多く販売しましたが、後者は既に反撃を開始しており、最近の1か月ではRX 9070の販売台数リードは20%のみに縮小しています。
では、なぜ3つのサブモデルすべてがより多く売れているのに、RX 9000シリーズは全体としてはRTX 50シリーズに及ばないのでしょうか？
後者のモデルラインアップがより豊富であることに他なりません。RTX 5090/5080は完全に無敵の状態です。
NVIDIAのパートナー企業もはるかに強力です。統計によれば、RTX 50シリーズの非公認（カスタム）モデルは870モデルを超え、その内訳はRTX 5090が127モデル（中国向け特供のD/D v2を含む）、RTX 5080が138モデルに上ります。
対照的に、RX 9000シリーズの非公認モデルは約150モデルのみであり、その多くは中国市場限定となっています。
232[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/07(火) 00:52:59.05ID:3HMegyM0 株価が35%急騰 AMDがOpenAIと大型提携を締結：数百億ドル規模のグラフィックカードを販売
少し前には、NVIDIAがOpenAIに1000億ドルを投資すると発表しましたが、本日、OpenAIはさらに重大なニュースを発表しました。
彼らはAMDと戦略的提携を結び、数百億ドル規模のAMD製グラフィックカードを購入することを明らかにしました。
両社の声明によると、OpenAIは今後数年にわたり6GWを超えるGPUコンピューティング能力を導入し、最初の1GW分は2026年後半にも導入を開始します。
AMD製GPUを具体的にどれだけ購入するかという明確なデータはありませんが、AMD側は、この提携により数百億ドルの収入が見込めると述べています。
参考までに、AMDの今年のGPUコンピューティング分野における売上高は約60～70億ドルであるため、この契約はAMDにとって極めて重要です。
見返りとして、AMDはOpenAIに非常に寛大な条件を提示しており、OpenAIが将来、最大1億6000万株のAMD普通株を購入することを認めるストックワラント（新株予約権）を付与しました。
このワラントの行使価格は、名目上の0.01ドルに設定されています。
これはAMDの発行済み株式の約10%に相当し、同社の現在の時価総額は約2700億ドルです。
このニュースを受けて、AMDの株価は35%急騰し、文字通り「天高く舞い上がる」ような上昇を見せました。
この上昇率は、以前のNVIDIAとOpenAIまたはIntelとの提携時よりもはるかに大きなものとなっています。
少し前には、NVIDIAがOpenAIに1000億ドルを投資すると発表しましたが、本日、OpenAIはさらに重大なニュースを発表しました。
彼らはAMDと戦略的提携を結び、数百億ドル規模のAMD製グラフィックカードを購入することを明らかにしました。
両社の声明によると、OpenAIは今後数年にわたり6GWを超えるGPUコンピューティング能力を導入し、最初の1GW分は2026年後半にも導入を開始します。
AMD製GPUを具体的にどれだけ購入するかという明確なデータはありませんが、AMD側は、この提携により数百億ドルの収入が見込めると述べています。
参考までに、AMDの今年のGPUコンピューティング分野における売上高は約60～70億ドルであるため、この契約はAMDにとって極めて重要です。
見返りとして、AMDはOpenAIに非常に寛大な条件を提示しており、OpenAIが将来、最大1億6000万株のAMD普通株を購入することを認めるストックワラント（新株予約権）を付与しました。
このワラントの行使価格は、名目上の0.01ドルに設定されています。
これはAMDの発行済み株式の約10%に相当し、同社の現在の時価総額は約2700億ドルです。
このニュースを受けて、AMDの株価は35%急騰し、文字通り「天高く舞い上がる」ような上昇を見せました。
この上昇率は、以前のNVIDIAとOpenAIまたはIntelとの提携時よりもはるかに大きなものとなっています。
233[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/07(火) 00:56:25.42ID:3HMegyM0 このビジネスとテクノロジーのニュースを、小学生にもわかるように解説しますね。
AI会社の超大規模な「道具」の買い物！
とっても大きなAI（人工知能）を作っている会社「OpenAI（オープンエーアイ）」が、これまた大きな会社「AMD（エーエムディー）」と、ものすごく大きな協力をすることを決めました。そのニュースで、AMDの株価が35%も大暴騰したんだよ！
1. そもそも、何を買うの？「グラフィックカード」って？
OpenAIがAMDから買うのは、「グラフィックカード」 というパソコンの部品です。
· グラフィックカードは何をする部品？
· みんなが知っているのは、ゲームのきれいな画面を表示する仕事だよね。でも、実はもうひとつ、とっても大事な仕事があるんだ。
· それが 「AIの頭脳トレーニング」 ！
· AIのトレーニングに必要な「筋トレマシン」
· ChatGPTのようなAIは、生まれたときは何も知らない赤ちゃんみたいなもの。そこに、世界中の本や文章を読ませて、言葉のルールや知識を学ばせる（これを「学習」や「トレーニング」という）必要があるんだ。
· この「学習」をするのに、とてつもない量の計算が必要で、それを一番得意としているのが、実はグラフィックカードなんだよ。AIにとっては、高性能な「筋トレマシン」 みたいなものだね。
2. なぜこれがすごいの？「数百億ドル」ってどれくらい？
この取引の規模がとんでもないんだ。
· どれくらいすごいお金？
· OpenAIはAMDに 「数百億ドル」 分ものグラフィックカードを買うんだよ。
· 数百億ドル は、日本円で数兆円から十数兆円以上 にもなる、とってもとっても大きなお金なんだ。
· AMDにとっては大事件！
· AMDが普段、1年間でこの分野で稼ぐお金が約60～70億ドルくらいなんだ。だから、この契約は何年分もの売り上げを一気に確保したような、とっても大事な出来事なんだ。
3. どうして株価が35%も上がったの？
ここがこのニュースの一番の見どころだね！
· 「株」ってなに？
· 会社の一部のこと。みんながその「株」を買うことで、会社にお金を応援することができるんだ。
· そして、その会社がすごく儲かりそう！ とみんなが思うと、株の値段（株価）が上がるんだ。
· なぜAMDの株が人気者になったの？
1. 未来の儲かりが約束されたから：OpenAIという超大企業から「数百億ドル」もの超大注文が入ったんだから、AMDはこれから何年もとっても儲かるのはほぼ確実だね。
2. OpenAIと仲良しになったから：世界で一番熱いAI会社と強く結びついたので、これからもっと仕事が増えるかもしれないと期待されているんだ。
3. ライバル会社に勝つチャンス：今、AI用のグラフィックカードで一番強いのは「NVIDIA」という会社。OpenAIがAMDを選んだということは、AMDがNVIDIAに本格的に挑戦する大きな一歩 になったからなんだ。
簡単に言うと、「これからAMD社はめちゃくちゃ儲かりそう！応援しよう！」と、世界中のお金を持っている人が一斉にAMDの株を買いまくったから、値段が35%も跳ね上がったんだよ。
まとめ：何が起きているの？
· AI戦争が始まっている：ChatGPTを作ったOpenAIのような会社は、もっと賢いAIを作るために、高性能な「グラフィックカード」という道具をたくさん必要としている。
· 道具を売る会社の戦い：その道具を売っているAMDとNVIDIAという大きな会社が、どちらがたくさん売るか、激しい戦いをしている。
· AMDの大逆襲：今回、OpenAIがAMDを選んだことで、AMDは一気にライバルに追いつく大きなチャンスを手にした。だから、みんながAMDの未来に期待して、株を買い、株価が大きく上がったんだ。
AIの世界は、ものすごいスピードで動いていて、一つの大きな発表で会社の価値が一瞬で変わってしまう、とっても熱い世界なんだね！
AI会社の超大規模な「道具」の買い物！
とっても大きなAI（人工知能）を作っている会社「OpenAI（オープンエーアイ）」が、これまた大きな会社「AMD（エーエムディー）」と、ものすごく大きな協力をすることを決めました。そのニュースで、AMDの株価が35%も大暴騰したんだよ！
1. そもそも、何を買うの？「グラフィックカード」って？
OpenAIがAMDから買うのは、「グラフィックカード」 というパソコンの部品です。
· グラフィックカードは何をする部品？
· みんなが知っているのは、ゲームのきれいな画面を表示する仕事だよね。でも、実はもうひとつ、とっても大事な仕事があるんだ。
· それが 「AIの頭脳トレーニング」 ！
· AIのトレーニングに必要な「筋トレマシン」
· ChatGPTのようなAIは、生まれたときは何も知らない赤ちゃんみたいなもの。そこに、世界中の本や文章を読ませて、言葉のルールや知識を学ばせる（これを「学習」や「トレーニング」という）必要があるんだ。
· この「学習」をするのに、とてつもない量の計算が必要で、それを一番得意としているのが、実はグラフィックカードなんだよ。AIにとっては、高性能な「筋トレマシン」 みたいなものだね。
2. なぜこれがすごいの？「数百億ドル」ってどれくらい？
この取引の規模がとんでもないんだ。
· どれくらいすごいお金？
· OpenAIはAMDに 「数百億ドル」 分ものグラフィックカードを買うんだよ。
· 数百億ドル は、日本円で数兆円から十数兆円以上 にもなる、とってもとっても大きなお金なんだ。
· AMDにとっては大事件！
· AMDが普段、1年間でこの分野で稼ぐお金が約60～70億ドルくらいなんだ。だから、この契約は何年分もの売り上げを一気に確保したような、とっても大事な出来事なんだ。
3. どうして株価が35%も上がったの？
ここがこのニュースの一番の見どころだね！
· 「株」ってなに？
· 会社の一部のこと。みんながその「株」を買うことで、会社にお金を応援することができるんだ。
· そして、その会社がすごく儲かりそう！ とみんなが思うと、株の値段（株価）が上がるんだ。
· なぜAMDの株が人気者になったの？
1. 未来の儲かりが約束されたから：OpenAIという超大企業から「数百億ドル」もの超大注文が入ったんだから、AMDはこれから何年もとっても儲かるのはほぼ確実だね。
2. OpenAIと仲良しになったから：世界で一番熱いAI会社と強く結びついたので、これからもっと仕事が増えるかもしれないと期待されているんだ。
3. ライバル会社に勝つチャンス：今、AI用のグラフィックカードで一番強いのは「NVIDIA」という会社。OpenAIがAMDを選んだということは、AMDがNVIDIAに本格的に挑戦する大きな一歩 になったからなんだ。
簡単に言うと、「これからAMD社はめちゃくちゃ儲かりそう！応援しよう！」と、世界中のお金を持っている人が一斉にAMDの株を買いまくったから、値段が35%も跳ね上がったんだよ。
まとめ：何が起きているの？
· AI戦争が始まっている：ChatGPTを作ったOpenAIのような会社は、もっと賢いAIを作るために、高性能な「グラフィックカード」という道具をたくさん必要としている。
· 道具を売る会社の戦い：その道具を売っているAMDとNVIDIAという大きな会社が、どちらがたくさん売るか、激しい戦いをしている。
· AMDの大逆襲：今回、OpenAIがAMDを選んだことで、AMDは一気にライバルに追いつく大きなチャンスを手にした。だから、みんながAMDの未来に期待して、株を買い、株価が大きく上がったんだ。
AIの世界は、ものすごいスピードで動いていて、一つの大きな発表で会社の価値が一瞬で変わってしまう、とっても熱い世界なんだね！
234[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/07(火) 00:57:01.09ID:3HMegyM0 Intel完全にオワタ＼(^o^)／
235[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/07(火) 16:51:17.00ID:/Ek8dHTa ノートパソコンにおける第四のCPUアーキテクチャが誕生！NVIDIAとIntelが協業でx86 SoCを開発
先月、二大巨頭であるNVIDIAとIntelが提携を発表し、IntelがNVIDIA向けにx86アーキテクチャに基づくカスタムCPUを製造することになりました。
伝えられるところでは、新しいチップはIntelのプロセッサアーキテクチャとNVIDIAのRTX GPUを統合し、新世代の統合プラットフォームを構築します。
業界関係者は、この動きは既存のプロセッサ市場の構造を変えるだけでなく、Acer、ASUS、MSIなどのPCブランドにとって、調達と運営における新たな課題をもたらすと指摘しています。
長年にわたり、PC市場のCPUは主にIntelとAMDによって独占され、ブランドメーカーは両者の間で発注を振り分けるだけで済みました。
近年、Qualcomm、MediaTekなどのArm陣営がWindows on Armプラットフォームに注力し、ノートパソコン市場では第三のアーキテクチャ競争が出現しています。
今回、NVIDIAとIntelが協業するx86 SoCが加わることで、PCサプライチェーンの複雑さは大幅に増す見込みです。
異なるアーキテクチャには専用のマザーボード、冷却モジュールの適合が必要であり、部品を共有できないため、開発プロセスが重複し、アフターサービス体系も再設計する必要があります。
業界分析によれば、OEMメーカーのサプライチェーンは集中調達から複数ラインの並行運用へ移行し、規模の経済効果が弱まるだけでなく、納期、在庫、生産スケジュールの調整が難しくなります。
NVIDIAがCPU分野に参入するにつれ、PCエコシステムは開放的な組み合わせから、統合されたクローズドなものへと変貌しつつあります。
過去にはブランドはIntel、AMDのプロセッサとディスクリートGPUを自由に組み合わせることができましたが、現在ではSoCという一体化されたアーキテクチャが製品設計とコスト構成の自主性を制限します。
同時に、Armプラットフォームの台頭はソフトウェアとドライバーのサポートを分散化させ、OEMは複数バージョンのシステム及びアプリケーションを同時に維持管理する必要があります。
アナリストは、NVIDIA、Intel、AMD、そしてArm陣営の競争構図が、PC産業のサプライチェーンにおける力の構造を再定義すると述べています。
短期的にはブランドメーカーはコストと統合の負荷に耐えなければなりませんが、長期的に見れば、複数アーキテクチャによる競争はPC市場をより革新的な統合時代へと推進する可能性があります。
先月、二大巨頭であるNVIDIAとIntelが提携を発表し、IntelがNVIDIA向けにx86アーキテクチャに基づくカスタムCPUを製造することになりました。
伝えられるところでは、新しいチップはIntelのプロセッサアーキテクチャとNVIDIAのRTX GPUを統合し、新世代の統合プラットフォームを構築します。
業界関係者は、この動きは既存のプロセッサ市場の構造を変えるだけでなく、Acer、ASUS、MSIなどのPCブランドにとって、調達と運営における新たな課題をもたらすと指摘しています。
長年にわたり、PC市場のCPUは主にIntelとAMDによって独占され、ブランドメーカーは両者の間で発注を振り分けるだけで済みました。
近年、Qualcomm、MediaTekなどのArm陣営がWindows on Armプラットフォームに注力し、ノートパソコン市場では第三のアーキテクチャ競争が出現しています。
今回、NVIDIAとIntelが協業するx86 SoCが加わることで、PCサプライチェーンの複雑さは大幅に増す見込みです。
異なるアーキテクチャには専用のマザーボード、冷却モジュールの適合が必要であり、部品を共有できないため、開発プロセスが重複し、アフターサービス体系も再設計する必要があります。
業界分析によれば、OEMメーカーのサプライチェーンは集中調達から複数ラインの並行運用へ移行し、規模の経済効果が弱まるだけでなく、納期、在庫、生産スケジュールの調整が難しくなります。
NVIDIAがCPU分野に参入するにつれ、PCエコシステムは開放的な組み合わせから、統合されたクローズドなものへと変貌しつつあります。
過去にはブランドはIntel、AMDのプロセッサとディスクリートGPUを自由に組み合わせることができましたが、現在ではSoCという一体化されたアーキテクチャが製品設計とコスト構成の自主性を制限します。
同時に、Armプラットフォームの台頭はソフトウェアとドライバーのサポートを分散化させ、OEMは複数バージョンのシステム及びアプリケーションを同時に維持管理する必要があります。
アナリストは、NVIDIA、Intel、AMD、そしてArm陣営の競争構図が、PC産業のサプライチェーンにおける力の構造を再定義すると述べています。
短期的にはブランドメーカーはコストと統合の負荷に耐えなければなりませんが、長期的に見れば、複数アーキテクチャによる競争はPC市場をより革新的な統合時代へと推進する可能性があります。
236[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/07(火) 18:27:15.96ID:p7ZkXuA1 この複雑な半導体業界のニュースを、小学生にもわかるように、かみくだいて説明しますね。
かつての王者「インテル」が、大きなピンチに！
昔は世界で一番強かったパソコンの頭脳（CPU）を作る会社 「インテル」 が、今、大きな危機に立たされているんだよ。新しい社長が「我々はもうトップ10の会社じゃない」と社員に伝えるほど、状況は厳しいんだ。
1. インテルってどんな会社？
· パソコンの「脳」を作る会社
· 私たちが使うパソコンやサーバーの中には「CPU」という、コンピューターの考えたり計算したりする部分があるんだ。インテルは昔からこの分野の世界一の王者だったんだ。
· 「インテル入ってる？」
· このキャッチコピーを聞いたことがある人もいるかもしれないね。それくらい、みんなが知っているすごい会社だったんだ。
2. どこがどうピンチなの？３つの戦いで負けている
インテルは今、3つの大きな戦いで苦戦しているんだ。
①【AIの戦い】「NVIDIA」に完全に出遅れた
· 何が問題？
· 今、世界で一番熱い技術は「AI」だよね。このAIを動かすための特別なチップ（AI半導体）で、NVIDIA という会社が圧倒的に強いんだ。
· どれくらい差があるの？
· 2025年に出荷されるAI半導体の数を比べると...
· NVIDIA: 302万個
· インテル: 15万個 (NVIDIAのたった5%！)
· 新しい社長も「もう手遅れだ」と認めているくらい、差が開きすぎているんだ。
②【CPUの戦い】「AMD」に追い上げられている
· 何が問題？
· インテルが一番得意だったはずのCPUでも、AMD というライバル会社にどんどん追い上げられているんだ。
· どれくらいやばいの？
· サーバー用CPU (会社の大事なコンピューター)：かつては97%のシェアがあったのに、今は62%まで下がり、もうすぐAMDに抜かれるかもしれない。
· デスクトップPC用CPU：もうすでにAMDに抜かれてしまった。
· 今、インテルがなんとか勝っているのはノートPC用のCPUだけなんだ。
③【工場の戦い】「TSMC」に大きく差をつけられた
· 何が問題？
· インテルは、他の会社のチップも作る「工場事業」を始めたけど、これが大失敗しているんだ。
· どれくらいやばいの？
· 世界の工場事業のシェアを比べると...
· TSMC (台湾の会社): 68% (圧倒的王者！)
· インテル: たった0.3%
· 新しい社長は「この事業に、もう無制限にお金はつぎ込めない」とはっきり言っているんだ。
かつての王者「インテル」が、大きなピンチに！
昔は世界で一番強かったパソコンの頭脳（CPU）を作る会社 「インテル」 が、今、大きな危機に立たされているんだよ。新しい社長が「我々はもうトップ10の会社じゃない」と社員に伝えるほど、状況は厳しいんだ。
1. インテルってどんな会社？
· パソコンの「脳」を作る会社
· 私たちが使うパソコンやサーバーの中には「CPU」という、コンピューターの考えたり計算したりする部分があるんだ。インテルは昔からこの分野の世界一の王者だったんだ。
· 「インテル入ってる？」
· このキャッチコピーを聞いたことがある人もいるかもしれないね。それくらい、みんなが知っているすごい会社だったんだ。
2. どこがどうピンチなの？３つの戦いで負けている
インテルは今、3つの大きな戦いで苦戦しているんだ。
①【AIの戦い】「NVIDIA」に完全に出遅れた
· 何が問題？
· 今、世界で一番熱い技術は「AI」だよね。このAIを動かすための特別なチップ（AI半導体）で、NVIDIA という会社が圧倒的に強いんだ。
· どれくらい差があるの？
· 2025年に出荷されるAI半導体の数を比べると...
· NVIDIA: 302万個
· インテル: 15万個 (NVIDIAのたった5%！)
· 新しい社長も「もう手遅れだ」と認めているくらい、差が開きすぎているんだ。
②【CPUの戦い】「AMD」に追い上げられている
· 何が問題？
· インテルが一番得意だったはずのCPUでも、AMD というライバル会社にどんどん追い上げられているんだ。
· どれくらいやばいの？
· サーバー用CPU (会社の大事なコンピューター)：かつては97%のシェアがあったのに、今は62%まで下がり、もうすぐAMDに抜かれるかもしれない。
· デスクトップPC用CPU：もうすでにAMDに抜かれてしまった。
· 今、インテルがなんとか勝っているのはノートPC用のCPUだけなんだ。
③【工場の戦い】「TSMC」に大きく差をつけられた
· 何が問題？
· インテルは、他の会社のチップも作る「工場事業」を始めたけど、これが大失敗しているんだ。
· どれくらいやばいの？
· 世界の工場事業のシェアを比べると...
· TSMC (台湾の会社): 68% (圧倒的王者！)
· インテル: たった0.3%
· 新しい社長は「この事業に、もう無制限にお金はつぎ込めない」とはっきり言っているんだ。
237[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/07(火) 18:27:29.34ID:p7ZkXuA1 3. このままではどうなっちゃうの？
ここまでいろいろな分野で負けが続くと、会社はとても危険な状態になるんだ。
· お金がどんどん減っている
· インテルは去年、2兆円以上もの大赤字を出してしまった。
· 社員を減らさざるを得ない
· 13万2000人いた社員を、7万5000人まで減らす計画だよ。多くの人が仕事を失ってしまうかもしれない。
· 最悪の可能性も...
· この記事の専門家は、「このままでは、5年後には『インテル』という半導体メーカーがなくなっているかもしれない」という、とても厳しい見方をしているんだ。
まとめ：何が起きているの？
· 時代の流れに乗り遅れた
· インテルは「パソコンのCPUが一番」という考えから抜け出せず、AI時代という大きな技術の変化にうまく対応できなかった。
· 強いライバルが現れた
· AIではNVIDIAに、CPUではAMDに、工場ではTSMCに、それぞれ負けてしまった。
· V字回復はとても難しい
· 新しい社長は「立て直しはマラソンのように長い道のりだ」と言っている。かつての王者が、再びトップに返り咲くのは、とっても難しい挑戦なんだ。
かつて「インテル入ってる？」が当たり前だった会社が、あっという間に転がり落ちてしまうかもしれない。テクノロジーの世界の競争は、とっても厳しくてスピードが速いんだね。
ここまでいろいろな分野で負けが続くと、会社はとても危険な状態になるんだ。
· お金がどんどん減っている
· インテルは去年、2兆円以上もの大赤字を出してしまった。
· 社員を減らさざるを得ない
· 13万2000人いた社員を、7万5000人まで減らす計画だよ。多くの人が仕事を失ってしまうかもしれない。
· 最悪の可能性も...
· この記事の専門家は、「このままでは、5年後には『インテル』という半導体メーカーがなくなっているかもしれない」という、とても厳しい見方をしているんだ。
まとめ：何が起きているの？
· 時代の流れに乗り遅れた
· インテルは「パソコンのCPUが一番」という考えから抜け出せず、AI時代という大きな技術の変化にうまく対応できなかった。
· 強いライバルが現れた
· AIではNVIDIAに、CPUではAMDに、工場ではTSMCに、それぞれ負けてしまった。
· V字回復はとても難しい
· 新しい社長は「立て直しはマラソンのように長い道のりだ」と言っている。かつての王者が、再びトップに返り咲くのは、とっても難しい挑戦なんだ。
かつて「インテル入ってる？」が当たり前だった会社が、あっという間に転がり落ちてしまうかもしれない。テクノロジーの世界の競争は、とっても厳しくてスピードが速いんだね。
238[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/08(水) 16:55:56.76ID:28NPS+IM 保証期間10年！Ryzen X3Dが初めてエンベデッド市場に進出：16コア、144MBキャッシュ
AMDは、Ryzen Embedded 9000シリーズプロセッサを正式に発表しました。
その名称から仕様まで、デスクトップ版のRyzen 9000シリーズを完全に踏襲しており、Ryzen 9000X3Dシリーズも含まれます。
これらは、産業用PC、オートメーションシステム、マシンビジョン、医療システムなどの専門分野で使用できます。
具体的なモデルは、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X3D、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9800X3D、Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600Xです。
その通りです。
9/7サブシリーズの表記がないことを除けば、全て見慣れた顔ぶれです。
Ryzen 9 9950X3Dは、エンベデッド市場に64MBのX3Dキャッシュをもたらし、さらに64MBのL3キャッシュ、16MBのL2キャッシュと合わせ、合計で144MBもの大容量キャッシュを実現しています。
さらにZen5アーキテクチャ、16コア32スレッド、5.7GHzの最大ブーストクロック、170Wの熱設計電力（TDP）を備え、非常に強力です。
その他のモデルについては、ここで一つ一つ詳細を説明するのは控えます。
興味深い点は、これがエンベデッド向けRyzenプロセッサで初めてデスクトップ版を完全に移植したものであることです。
以前のエンベデッド向けRyzen 8000シリーズはモバイル版ベースであり、エンベデッド向けRyzen 7000シリーズはデスクトップ版とモバイル版が混在していました。
AMDは、今年後半にはエンタープライズ向けのセキュリティおよび管理機能を追加した「Ryzen PRO Embedded 9000」シリーズも発表し、最長10年に及ぶ販売とサービスサポートを提供する計画も明らかにしました。
これはまた、AM5ソケットの寿命も同様に非常に長期間にわたることを意味しています。
AMDは、Ryzen Embedded 9000シリーズプロセッサを正式に発表しました。
その名称から仕様まで、デスクトップ版のRyzen 9000シリーズを完全に踏襲しており、Ryzen 9000X3Dシリーズも含まれます。
これらは、産業用PC、オートメーションシステム、マシンビジョン、医療システムなどの専門分野で使用できます。
具体的なモデルは、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X3D、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9800X3D、Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600Xです。
その通りです。
9/7サブシリーズの表記がないことを除けば、全て見慣れた顔ぶれです。
Ryzen 9 9950X3Dは、エンベデッド市場に64MBのX3Dキャッシュをもたらし、さらに64MBのL3キャッシュ、16MBのL2キャッシュと合わせ、合計で144MBもの大容量キャッシュを実現しています。
さらにZen5アーキテクチャ、16コア32スレッド、5.7GHzの最大ブーストクロック、170Wの熱設計電力（TDP）を備え、非常に強力です。
その他のモデルについては、ここで一つ一つ詳細を説明するのは控えます。
興味深い点は、これがエンベデッド向けRyzenプロセッサで初めてデスクトップ版を完全に移植したものであることです。
以前のエンベデッド向けRyzen 8000シリーズはモバイル版ベースであり、エンベデッド向けRyzen 7000シリーズはデスクトップ版とモバイル版が混在していました。
AMDは、今年後半にはエンタープライズ向けのセキュリティおよび管理機能を追加した「Ryzen PRO Embedded 9000」シリーズも発表し、最長10年に及ぶ販売とサービスサポートを提供する計画も明らかにしました。
これはまた、AM5ソケットの寿命も同様に非常に長期間にわたることを意味しています。
239[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/08(水) 16:59:01.05ID:28NPS+IM Intel Panther Lake、12モデルが全て流出：3つのサブシリーズ、区分けが錯綜
IntelはまもなくPanther Lakeのアーキテクチャ設計を公開する予定ですが、モデルごとの詳細な仕様は後日の正式発表を待つ必要があります。
しかし、情報漏れや暴露を止めることはできません。
現在、誰かがPanther Lakeのフルラインナップを公開しており、3つのサブシリーズ、12モデルが含まれています。真偽はまだ確認待ちですが、それらしき内容に見えます。
1. ハイエンドノートパソコン向けの「Core Ultra X308Hシリーズ」（Panther Lake-H）。初めて「X」が追加され、末尾の「8」と同様に、高性能な内蔵グラフィックスを表します。
· Core Ultra 9 X388H: 4+8+4+12 (4 Pコア + 8 Eコア + 4 LPEコア + 12 Xeコア。以下同様)
· Core Ultra 7 X368H: 4+8+4+12
· Core Ultra 7 X358H: 4+8+4+12
· Core Ultra 5 X338H: 4+4+4+10
これは以前の命名に関する噂とは異なっています。
まず、「X」の位置です。
以前は「Core Ultra X9 388H」のような形式とされていましたが、現在では「X」が後ろのモデル番号の中に移動しています。
その理由は、Intelが複数の呼称を検討しており、最終的にどのように体裁を整えるかによる可能性があります。
次に、5シリーズには以前は「X」がなく、現在は付いている点です。
結局は付く可能性が高そうです。
なぜなら、10個のXeコアも十分強力ですし、末尾の「8」との整合性も取れ、そうでなければさらに様にならなくなるからです。
2. ゲーミングノートパソコン向けの「Core Ultra 305Hシリーズ」（Panther Lake-H）。
主な違いは内蔵グラフィックスが4コアに変更される点で、CPU構成はほぼ同じです。
· Core Ultra 9 375H: 4+8+4+4
· Core Ultra 7 355H: 4+8+4+4
· Core Ultra 7 345H: 4+8+4+4
· Core Ultra 5 325H: 4+4+4+4
3. 薄型軽量ノートパソコン向けの「Core Ultra 300Uシリーズ」（Panther Lake-U）。
PコアとLPEコアのみでEコアはなく、内蔵グラフィックスは4コアのままです。
命名ではCore Ultra 9がなく、代わりにCore Ultra 3が追加されています。
· Core Ultra 7 360U: 4+0+4+4
· Core Ultra 5 350U: 4+0+4+4
· Core Ultra 5 340U: 4+0+4+4
· Core Ultra 3 320U: 2+0+4+4
クロック周波数、キャッシュ、消費電力などについては、現時点では全て不明です。
IntelはまもなくPanther Lakeのアーキテクチャ設計を公開する予定ですが、モデルごとの詳細な仕様は後日の正式発表を待つ必要があります。
しかし、情報漏れや暴露を止めることはできません。
現在、誰かがPanther Lakeのフルラインナップを公開しており、3つのサブシリーズ、12モデルが含まれています。真偽はまだ確認待ちですが、それらしき内容に見えます。
1. ハイエンドノートパソコン向けの「Core Ultra X308Hシリーズ」（Panther Lake-H）。初めて「X」が追加され、末尾の「8」と同様に、高性能な内蔵グラフィックスを表します。
· Core Ultra 9 X388H: 4+8+4+12 (4 Pコア + 8 Eコア + 4 LPEコア + 12 Xeコア。以下同様)
· Core Ultra 7 X368H: 4+8+4+12
· Core Ultra 7 X358H: 4+8+4+12
· Core Ultra 5 X338H: 4+4+4+10
これは以前の命名に関する噂とは異なっています。
まず、「X」の位置です。
以前は「Core Ultra X9 388H」のような形式とされていましたが、現在では「X」が後ろのモデル番号の中に移動しています。
その理由は、Intelが複数の呼称を検討しており、最終的にどのように体裁を整えるかによる可能性があります。
次に、5シリーズには以前は「X」がなく、現在は付いている点です。
結局は付く可能性が高そうです。
なぜなら、10個のXeコアも十分強力ですし、末尾の「8」との整合性も取れ、そうでなければさらに様にならなくなるからです。
2. ゲーミングノートパソコン向けの「Core Ultra 305Hシリーズ」（Panther Lake-H）。
主な違いは内蔵グラフィックスが4コアに変更される点で、CPU構成はほぼ同じです。
· Core Ultra 9 375H: 4+8+4+4
· Core Ultra 7 355H: 4+8+4+4
· Core Ultra 7 345H: 4+8+4+4
· Core Ultra 5 325H: 4+4+4+4
3. 薄型軽量ノートパソコン向けの「Core Ultra 300Uシリーズ」（Panther Lake-U）。
PコアとLPEコアのみでEコアはなく、内蔵グラフィックスは4コアのままです。
命名ではCore Ultra 9がなく、代わりにCore Ultra 3が追加されています。
· Core Ultra 7 360U: 4+0+4+4
· Core Ultra 5 350U: 4+0+4+4
· Core Ultra 5 340U: 4+0+4+4
· Core Ultra 3 320U: 2+0+4+4
クロック周波数、キャッシュ、消費電力などについては、現時点では全て不明です。
240[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/08(水) 21:18:17.60ID:C15axp71 テスト
241[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/08(水) 21:50:32.55ID:WHLx6K7Z AMDとIntelは手を組む？ ライバル同士の複雑な関係
世界的な半導体メーカーである AMD と Intel。この2つのライバル会社が、もし「手を組む」かもしれないという噂が話題になっています。
AMDのCEO、リサ・スー さんがこの質問に曖昧な返事をしたからです。
1. そもそも、何を「手伝って」もらうの？
噂の中心は、「IntelがAMDのチップを製造してくれるの？」 ということです。
· Intelは「工場」が強い
· Intelは自分たちの製品を作るだけでなく、他の会社のチップも製造する 「工場事業」 をやっています。
これを 「ファウンドリー」 といいます。
· AMDは「設計」が強い
· AMDは、高性能なチップの 「設計」 をするのが得意です。
そして、実際にそれを「作る（製造する）」のは、主に台湾の超大手企業 TSMC にお願いしています。
つまり、AMDが「設計図」をIntelの「工場」に持ち込んで、「うちで作らせてくれない？」というのが、今回の噂の正体です。
2. リサ・スーCEOの答えは？「はっきりノー」とは言わなかった
これがとても興味深いところです。
記者に「Intelに製造をお願いする？」と聞かれたリサ・スーCEOの答えは、とても曖昧でした。
彼女の返事の要点はこうです：
1. 「今のパートナー（TSMC）は最高だ」
· 「私たちの供給網（TSMCとの関係）は非常に強力です」と、今の体制に満足していることをほのめかしました。
2. 「アメリカ国内での生産は重要だ」
· 「アメリカのAI産業のために、できるだけアメリカ国内で生産することはとても重要です」と付け加えました。
この返事がなぜ重要か？
彼女は「絶対にIntelとはやりません！」とはっきり否定しなかったんです。
特に 「アメリカ国内での生産」 という点を強調したことが、想像の余地を残しています。
Intelの工場はアメリカにたくさんありますからね。
3. 実現は難しい？ ライバル同士が手を組む壁
でも、専門家の多くは「これは簡単な話じゃない」と考えています。
その理由は主に2つです。
世界的な半導体メーカーである AMD と Intel。この2つのライバル会社が、もし「手を組む」かもしれないという噂が話題になっています。
AMDのCEO、リサ・スー さんがこの質問に曖昧な返事をしたからです。
1. そもそも、何を「手伝って」もらうの？
噂の中心は、「IntelがAMDのチップを製造してくれるの？」 ということです。
· Intelは「工場」が強い
· Intelは自分たちの製品を作るだけでなく、他の会社のチップも製造する 「工場事業」 をやっています。
これを 「ファウンドリー」 といいます。
· AMDは「設計」が強い
· AMDは、高性能なチップの 「設計」 をするのが得意です。
そして、実際にそれを「作る（製造する）」のは、主に台湾の超大手企業 TSMC にお願いしています。
つまり、AMDが「設計図」をIntelの「工場」に持ち込んで、「うちで作らせてくれない？」というのが、今回の噂の正体です。
2. リサ・スーCEOの答えは？「はっきりノー」とは言わなかった
これがとても興味深いところです。
記者に「Intelに製造をお願いする？」と聞かれたリサ・スーCEOの答えは、とても曖昧でした。
彼女の返事の要点はこうです：
1. 「今のパートナー（TSMC）は最高だ」
· 「私たちの供給網（TSMCとの関係）は非常に強力です」と、今の体制に満足していることをほのめかしました。
2. 「アメリカ国内での生産は重要だ」
· 「アメリカのAI産業のために、できるだけアメリカ国内で生産することはとても重要です」と付け加えました。
この返事がなぜ重要か？
彼女は「絶対にIntelとはやりません！」とはっきり否定しなかったんです。
特に 「アメリカ国内での生産」 という点を強調したことが、想像の余地を残しています。
Intelの工場はアメリカにたくさんありますからね。
3. 実現は難しい？ ライバル同士が手を組む壁
でも、専門家の多くは「これは簡単な話じゃない」と考えています。
その理由は主に2つです。
242[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/08(水) 21:51:11.43ID:WHLx6K7Z · 理由1: 今のパートナー（TSMC）が優秀すぎる
· AMDとTSMCは長年、深い信頼関係で結ばれています。
TSMCの技術は世界一で、安定して高品質なチップを供給してくれます。
これをわざわざ壊して、新しいパートナーを探す必要はない、という考えです。
· 理由2: 正面的なライバル同士だから
· AMDとIntelは、パソコン用CPUやサーバー用チップで、まさに真っ向から競い合っているライバルです。
· 例えば、AMDが「このすごい新チップを作ってほしい」とIntelに頼んだとして、Intelはライバルを助けるために全力を尽くすでしょうか？
お互いに秘密にしたい技術もたくさんあります。
「ライバルに自分の工場の中を見せるの？」 というすごく複雑な問題が生まれます。
4. それでも、なぜこんな噂が？「政治」と「将来への備え」
実現は難しそうなのに、なぜ噂が消えないのでしょうか？そこには2つの背景があります。
· 背景1: アメリカ政府の意向
· アメリカ政府は「重要なチップはできるだけ自国（アメリカ）で作ろう」という方針です。
Intelはアメリカの代表的な半導体メーカーなので、政府からも応援されています。
AMDも「アメリカ国内での生産は重要だ」と言うことで、政府の意向に沿っていることをアピールできるのです。
· 背景2: 保険をかけておきたい
· どんなにTSMCが優秀でも、何か大きな問題（地震や国際情勢の変化など）が起きて、生産が止まってしまうリスクはゼロではありません。
そんな時のために、Intelを「予備の工場」として確保しておきたい、という思惑がAMDにあるかもしれません。
まとめ
· すぐに実現する話ではない：AMDがIntelに製造を頼むには、技術的にもビジネスの上でも高いハードルがある。
· しかし、完全に否定もされていない：リサ・スーCEOの曖昧な返答と「アメリカ国内生産」への言及が、可能性の余地を残している。
· これはビジネス以上の「政治」も絡む話：単なる会社同士の取引ではなく、国の産業政策が大きく影響する、とても複雑な問題なんだね。
要するに、「あり得ない話じゃないけど、簡単には進まない、とてもデリケートな問題」 というのが現状のようです。
これから両社の動きに注目ですね！
· AMDとTSMCは長年、深い信頼関係で結ばれています。
TSMCの技術は世界一で、安定して高品質なチップを供給してくれます。
これをわざわざ壊して、新しいパートナーを探す必要はない、という考えです。
· 理由2: 正面的なライバル同士だから
· AMDとIntelは、パソコン用CPUやサーバー用チップで、まさに真っ向から競い合っているライバルです。
· 例えば、AMDが「このすごい新チップを作ってほしい」とIntelに頼んだとして、Intelはライバルを助けるために全力を尽くすでしょうか？
お互いに秘密にしたい技術もたくさんあります。
「ライバルに自分の工場の中を見せるの？」 というすごく複雑な問題が生まれます。
4. それでも、なぜこんな噂が？「政治」と「将来への備え」
実現は難しそうなのに、なぜ噂が消えないのでしょうか？そこには2つの背景があります。
· 背景1: アメリカ政府の意向
· アメリカ政府は「重要なチップはできるだけ自国（アメリカ）で作ろう」という方針です。
Intelはアメリカの代表的な半導体メーカーなので、政府からも応援されています。
AMDも「アメリカ国内での生産は重要だ」と言うことで、政府の意向に沿っていることをアピールできるのです。
· 背景2: 保険をかけておきたい
· どんなにTSMCが優秀でも、何か大きな問題（地震や国際情勢の変化など）が起きて、生産が止まってしまうリスクはゼロではありません。
そんな時のために、Intelを「予備の工場」として確保しておきたい、という思惑がAMDにあるかもしれません。
まとめ
· すぐに実現する話ではない：AMDがIntelに製造を頼むには、技術的にもビジネスの上でも高いハードルがある。
· しかし、完全に否定もされていない：リサ・スーCEOの曖昧な返答と「アメリカ国内生産」への言及が、可能性の余地を残している。
· これはビジネス以上の「政治」も絡む話：単なる会社同士の取引ではなく、国の産業政策が大きく影響する、とても複雑な問題なんだね。
要するに、「あり得ない話じゃないけど、簡単には進まない、とてもデリケートな問題」 というのが現状のようです。
これから両社の動きに注目ですね！
243[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/09(木) 03:00:09.76ID:InRFRAmN 後発だったAMD、AI半導体戦争でいかに躍進したか
ゲーム向けグラフィックスカードやパソコン用プロセッサーの製造からAI革命支えるデータセンター向けチップに傾斜
リサ・スー氏が2014年に米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）の最高経営責任者（CEO）に就任した時、同社の時価総額は30億ドル（約4516億円）弱だった。
現在の時価総額は3300億ドルを超え、100倍以上に増加した。
これは、AMDがゲーム向けグラフィックスカードやパソコン用プロセッサーの製造を主軸とする戦略から、人工知能（AI）革命を支えるデータセンター向けチップにより重点を置く戦略へと、いかに巧みに転換したかを反映している。
AMDは6日、人気の消費者向けAIモデル「チャットGPT」を手掛ける米オープンAIとの提携を発表し、株価が24％上昇した。
オープンAIは契約条件に基づき、AIモデルがユーザーの質問に応答することを可能にする推論機能向けに6ギガワット（GW）のコンピューティング能力を供給するため、AMD製半導体を数万個購入する。
この契約はAMDの株価と、AI半導体業界で圧倒的に優位に立つ競合企業エヌビディアと競争するAMDの野心に勢いを与えた。
6日の契約では、オープンAIが所定の目標を達成し、AMDの株価が上昇した場合、オープンAIに対してAMD株最大1億6000万株を1株当たり0.01ドルで取得できるワラントが付与されることになっている。
最終トランシェは、AMDの株価が600ドルに達した場合にのみ権利を行使できる。
その時点でAMDの時価総額は1兆ドルとなる見込みだ。
現在、時価総額4兆5000億ドルのエヌビディアはAMDの約14倍の規模で、AIの訓練と推論を支える画像処理半導体（GPU）市場でのシェアは75％を超える、とアナリストの大半が推定している。
しかしエヌビディアはAMDに加えて、オープンAIなどの顧客向けに特定用途向けカスタムチップを製造する米ブロードコムや、自社チップの設計を始めたところもある大口顧客からも圧力を受けている。
オープンAIとの契約により、AMDにとってバランスがやや有利な方向に傾いた可能性がある。
AMDがこの転換点に至った背景には、「慎重な戦略計画」と「適切な時期に適切な場所にいたこと」がある。
スー氏はインタビューで「ここ数年、重要なのは次世代AI、訓練、推論を真に推進するワークロードを理解することだった。
今回の契約は、当社の取り組みを大幅に拡大するものだ」と述べた。
過去10年間の大半において、AMDの宿敵は米インテルだった。苦境にあるインテルは先ごろ、エヌビディアと米政府から大規模な投資を受けた。
AMDは家庭用ゲーム機の「プレイステーション」や「Xbox（エックスボックス）」で使用されるGPUや、消費者向けパソコンで使用される中央演算処理装置（CPU＝コンピューターの主要な頭脳）の設計で人気を集め、長年にわたってインテルの市場シェアを着実に奪ってきた。
ゲーム向けグラフィックスカードやパソコン用プロセッサーの製造からAI革命支えるデータセンター向けチップに傾斜
リサ・スー氏が2014年に米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）の最高経営責任者（CEO）に就任した時、同社の時価総額は30億ドル（約4516億円）弱だった。
現在の時価総額は3300億ドルを超え、100倍以上に増加した。
これは、AMDがゲーム向けグラフィックスカードやパソコン用プロセッサーの製造を主軸とする戦略から、人工知能（AI）革命を支えるデータセンター向けチップにより重点を置く戦略へと、いかに巧みに転換したかを反映している。
AMDは6日、人気の消費者向けAIモデル「チャットGPT」を手掛ける米オープンAIとの提携を発表し、株価が24％上昇した。
オープンAIは契約条件に基づき、AIモデルがユーザーの質問に応答することを可能にする推論機能向けに6ギガワット（GW）のコンピューティング能力を供給するため、AMD製半導体を数万個購入する。
この契約はAMDの株価と、AI半導体業界で圧倒的に優位に立つ競合企業エヌビディアと競争するAMDの野心に勢いを与えた。
6日の契約では、オープンAIが所定の目標を達成し、AMDの株価が上昇した場合、オープンAIに対してAMD株最大1億6000万株を1株当たり0.01ドルで取得できるワラントが付与されることになっている。
最終トランシェは、AMDの株価が600ドルに達した場合にのみ権利を行使できる。
その時点でAMDの時価総額は1兆ドルとなる見込みだ。
現在、時価総額4兆5000億ドルのエヌビディアはAMDの約14倍の規模で、AIの訓練と推論を支える画像処理半導体（GPU）市場でのシェアは75％を超える、とアナリストの大半が推定している。
しかしエヌビディアはAMDに加えて、オープンAIなどの顧客向けに特定用途向けカスタムチップを製造する米ブロードコムや、自社チップの設計を始めたところもある大口顧客からも圧力を受けている。
オープンAIとの契約により、AMDにとってバランスがやや有利な方向に傾いた可能性がある。
AMDがこの転換点に至った背景には、「慎重な戦略計画」と「適切な時期に適切な場所にいたこと」がある。
スー氏はインタビューで「ここ数年、重要なのは次世代AI、訓練、推論を真に推進するワークロードを理解することだった。
今回の契約は、当社の取り組みを大幅に拡大するものだ」と述べた。
過去10年間の大半において、AMDの宿敵は米インテルだった。苦境にあるインテルは先ごろ、エヌビディアと米政府から大規模な投資を受けた。
AMDは家庭用ゲーム機の「プレイステーション」や「Xbox（エックスボックス）」で使用されるGPUや、消費者向けパソコンで使用される中央演算処理装置（CPU＝コンピューターの主要な頭脳）の設計で人気を集め、長年にわたってインテルの市場シェアを着実に奪ってきた。
244[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/09(木) 03:00:15.77ID:7KOxr6dx 一方、インテルは半導体製造事業の立て直しという費用のかかる取り組みに行き詰まっていた。
AMDは2009年に製造事業を分離し、現在はグローバルファウンドリーズとして知られているが、インテルは台湾積体電路製造（TSMC）などの技術的により先進的な競合他社に大きく後れを取っているにもかかわらず、不採算のファウンドリー部門に資金を注ぎ続けている。
AMDは18年、クラウドコンピューティングに大きく軸足を移し、AIワークロード向けに設計された同社初の半導体であるデータセンター向けGPU「Instinct」シリーズを発売した。
それ以来、AI半導体分野だけでなく、大規模データセンタークラスターの運用に必要なソフトウエアシステムでも優位に立つエヌビディアに追いつくのに苦労してきた。
ここ数年、AI研究所が最新モデルの完成を急ぐ中、数十億、さらには数兆もの入力パラメーターでこれらのモデルを訓練するのに使用できる高性能半導体の需要が急増した。
しかし現在、企業がビジネス、エンターテインメント、研究の世界でより有用なAIツールを求める中、需要は訓練ではなく推論機能にシフトしている。
こうした用途は収益性も高い傾向にある。
ジョージタウン大学安全保障・新興技術センターのAI研究者、ジェイコブ・フェルドゴワーズ氏は「これまでコンピューティングは訓練に偏っていたが、今後数年間でAIサービスの需要が高まるにつれて、推論へと大きくシフトするだろう。
AMDは推論ソリューションの優先プロバイダーとしての地位確立をますます図ろうとしている」と述べた。
AMDのスーCEOとオープンAIの幹部らは、推論需要がAIインフラの主要な推進力になるとの見方で一致し、AI業界が成長するにつれて、開発者にコンピューティング能力を提供するあらゆる企業が大きな恩恵を受けるだろうと主張した。
AMDには、エヌビディアからより多くの市場シェアを奪う上で役立ついくつかの決定的な優位性がある。
AMDの半導体は一般的にエヌビディア製品より安価で、その効率と品質は向上している。
入手しやすさの問題もある。
エヌビディアの半導体は入手可能な最高のものと広く考えられているため、購入競争が激しい。
需要の大幅な増加により、AMDがより手頃で入手しやすい代替品として自社製品を提供する機会が開かれている。
オープンAIのグレッグ・ブロックマン社長兼共同創業者は
「われわれは世界がAI推論の需要を過小評価しており、供給が全く追いつかない世界に向かっていると本当に信じている」とし、「これは極めてプラスサムの市場であり、人々は十分な量を生産していない。半導体は不足するだろう」
と述べた。
AMDは2009年に製造事業を分離し、現在はグローバルファウンドリーズとして知られているが、インテルは台湾積体電路製造（TSMC）などの技術的により先進的な競合他社に大きく後れを取っているにもかかわらず、不採算のファウンドリー部門に資金を注ぎ続けている。
AMDは18年、クラウドコンピューティングに大きく軸足を移し、AIワークロード向けに設計された同社初の半導体であるデータセンター向けGPU「Instinct」シリーズを発売した。
それ以来、AI半導体分野だけでなく、大規模データセンタークラスターの運用に必要なソフトウエアシステムでも優位に立つエヌビディアに追いつくのに苦労してきた。
ここ数年、AI研究所が最新モデルの完成を急ぐ中、数十億、さらには数兆もの入力パラメーターでこれらのモデルを訓練するのに使用できる高性能半導体の需要が急増した。
しかし現在、企業がビジネス、エンターテインメント、研究の世界でより有用なAIツールを求める中、需要は訓練ではなく推論機能にシフトしている。
こうした用途は収益性も高い傾向にある。
ジョージタウン大学安全保障・新興技術センターのAI研究者、ジェイコブ・フェルドゴワーズ氏は「これまでコンピューティングは訓練に偏っていたが、今後数年間でAIサービスの需要が高まるにつれて、推論へと大きくシフトするだろう。
AMDは推論ソリューションの優先プロバイダーとしての地位確立をますます図ろうとしている」と述べた。
AMDのスーCEOとオープンAIの幹部らは、推論需要がAIインフラの主要な推進力になるとの見方で一致し、AI業界が成長するにつれて、開発者にコンピューティング能力を提供するあらゆる企業が大きな恩恵を受けるだろうと主張した。
AMDには、エヌビディアからより多くの市場シェアを奪う上で役立ついくつかの決定的な優位性がある。
AMDの半導体は一般的にエヌビディア製品より安価で、その効率と品質は向上している。
入手しやすさの問題もある。
エヌビディアの半導体は入手可能な最高のものと広く考えられているため、購入競争が激しい。
需要の大幅な増加により、AMDがより手頃で入手しやすい代替品として自社製品を提供する機会が開かれている。
オープンAIのグレッグ・ブロックマン社長兼共同創業者は
「われわれは世界がAI推論の需要を過小評価しており、供給が全く追いつかない世界に向かっていると本当に信じている」とし、「これは極めてプラスサムの市場であり、人々は十分な量を生産していない。半導体は不足するだろう」
と述べた。
245[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/09(木) 03:07:55.75ID:7KOxr6dx Intel 18Aプロセス、TSMC 3nmを圧倒 - Core Ultra 300プロセッサーのエネルギー効率が最大50%向上
Intelは明日、開発コード名「Panther Lake」を冠するCore Ultra 300シリーズプロセッサーの一部情報をいち早く解禁します。
この世代では、Intel自社の18Aプロセスにアップグレードされます。
18AプロセスはIntelにとってここ数年で最も重要なプロセスアップグレードと言えることを考慮すると、Panther Lakeのパフォーマンス、特にエネルギー効率の面で大きな期待が寄せられています。
幸いなことに、事前に流出した情報は、この点で実際に強力であることを示しています。
Intelが月初めに行った技術ブリーフィングに参加したとみられる情報筋が提供したデータによると、Panther Lakeの消費電力はLunar Lakeよりも30%減少し、一部のシナリオではエネルギー効率が50%も向上する可能性があります。
Lunar LakeはIntelがTSMCのN3Bプロセスを使用して製造された、低消費電力と高エネルギー効率を売りとする製品であり、AppleのMシリーズプロセッサーと駆動時間で肩を並べることを目指しています。
もしPanther Lakeのエネルギー効率がLunar Lake世代よりもこれほど大幅に向上するのであれば、それは18Aプロセスが真に成功したことを意味し、TSMCの3nmプロセスよりもエネルギー効率がかなり高いことになります。
しかしながら、言うまでもなく、18Aプロセスは本来TSMCの2nmノードに対抗するものとして位置づけられており、一つ世代が進んだプロセスである上に、背面給電やGAAトランジスタ構造などの新技術を採用しているため、優位に立つのは当然の結果と言えるでしょう。
Panther Lakeの最終的な性能がどのようなものかについては、明日からIntelが順次情報を解禁していきますが、完全なデータはCES以降になる見込みです。
Intelは明日、開発コード名「Panther Lake」を冠するCore Ultra 300シリーズプロセッサーの一部情報をいち早く解禁します。
この世代では、Intel自社の18Aプロセスにアップグレードされます。
18AプロセスはIntelにとってここ数年で最も重要なプロセスアップグレードと言えることを考慮すると、Panther Lakeのパフォーマンス、特にエネルギー効率の面で大きな期待が寄せられています。
幸いなことに、事前に流出した情報は、この点で実際に強力であることを示しています。
Intelが月初めに行った技術ブリーフィングに参加したとみられる情報筋が提供したデータによると、Panther Lakeの消費電力はLunar Lakeよりも30%減少し、一部のシナリオではエネルギー効率が50%も向上する可能性があります。
Lunar LakeはIntelがTSMCのN3Bプロセスを使用して製造された、低消費電力と高エネルギー効率を売りとする製品であり、AppleのMシリーズプロセッサーと駆動時間で肩を並べることを目指しています。
もしPanther Lakeのエネルギー効率がLunar Lake世代よりもこれほど大幅に向上するのであれば、それは18Aプロセスが真に成功したことを意味し、TSMCの3nmプロセスよりもエネルギー効率がかなり高いことになります。
しかしながら、言うまでもなく、18Aプロセスは本来TSMCの2nmノードに対抗するものとして位置づけられており、一つ世代が進んだプロセスである上に、背面給電やGAAトランジスタ構造などの新技術を採用しているため、優位に立つのは当然の結果と言えるでしょう。
Panther Lakeの最終的な性能がどのようなものかについては、明日からIntelが順次情報を解禁していきますが、完全なデータはCES以降になる見込みです。
246[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/09(木) 07:58:22.70ID:tbv9eXEm おまんこ
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247[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/09(木) 15:57:42.19ID:7KOxr6dx Intel Panther Lake、性能50%向上、消費電力30%低減！18Aプロセスが大きく貢献
報道によれば、Panther Lakeは前世代のLunar Lakeと比較して、エネルギー効率が30%高く、データ集約型ワークロードにおける計算性能は50%向上しました。
同時に、このチップに詳しい情報筋も、Panther Lakeの消費電力は前世代製品比で30%減少し、そのグラフィックスと中央処理装置（CPU）によるデータ処理能力が、状況によっては50%向上すると述べています。
これがPanther Lakeの性能データに関する詳細が初めて明らかになった瞬間です。
報道された数値は特に詳細なものではありませんが、Intelがこれを画期的なプラットフォームにする意図があることを示しています。
18Aプロセスを採用した初のコンシューマー向け製品として、Panther LakeシリーズはIntelにとって極めて重要な意味を持ちます。
これは、Intelの先進プロセスにおける突破を示すだけでなく、市場シェア争いに新たな活力を注入するものです。
Panther Lakeは間もなく正式に発表され、最初に12の異なるモデルがリリースされる予定です。
これには、ハイエンド市場向けのCore Ultra Xシリーズ4モデル、通常のモバイル向けCore Ultra Hシリーズ4モデル、そして薄型軽量ノートパソコン向けのCore Ultra Uシリーズ4モデルが含まれ、関連製品は来年第1四半期に上市されると見込まれています。
報道によれば、Panther Lakeは前世代のLunar Lakeと比較して、エネルギー効率が30%高く、データ集約型ワークロードにおける計算性能は50%向上しました。
同時に、このチップに詳しい情報筋も、Panther Lakeの消費電力は前世代製品比で30%減少し、そのグラフィックスと中央処理装置（CPU）によるデータ処理能力が、状況によっては50%向上すると述べています。
これがPanther Lakeの性能データに関する詳細が初めて明らかになった瞬間です。
報道された数値は特に詳細なものではありませんが、Intelがこれを画期的なプラットフォームにする意図があることを示しています。
18Aプロセスを採用した初のコンシューマー向け製品として、Panther LakeシリーズはIntelにとって極めて重要な意味を持ちます。
これは、Intelの先進プロセスにおける突破を示すだけでなく、市場シェア争いに新たな活力を注入するものです。
Panther Lakeは間もなく正式に発表され、最初に12の異なるモデルがリリースされる予定です。
これには、ハイエンド市場向けのCore Ultra Xシリーズ4モデル、通常のモバイル向けCore Ultra Hシリーズ4モデル、そして薄型軽量ノートパソコン向けのCore Ultra Uシリーズ4モデルが含まれ、関連製品は来年第1四半期に上市されると見込まれています。
248[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/09(木) 16:00:23.76ID:7KOxr6dx Intel：Panther LakeのXe3内蔵グラフィックスは業界新基準を確立する！
Intelの最新世代「Panther Lake」がまもなく正式発表を控える中、同社のグラフィックス技術における最新の進展も次第に明らかになってきました。
現時点では詳細な性能データはまだありませんが、Intelは既に、Panther LakeのXe3内蔵グラフィックスが業界全体に新たな基準を確立すると明確に述べています。
最近公開された動画の中で、Intelフェローのトム・ピーターセン氏は、Intelの近年におけるグラフィックス開発の成果を振り返り、将来のグラフィックス技術に関する同社の長期的な方向性を説明しました。
動画内ではPanther Lakeそのものについては詳細に議論されませんでしたが、ピーターセン氏は、特にAIとグラフィックス処理の融合における取り組みにおいて、Intelが内蔵グラフィックスに継続的に投資していることを強調しました。
ピーターセン氏は次のように指摘しています：
「世界はますます視覚化されており、AIはこれまでのどの技術よりも速く普及しています。Intelは、これらの能力を将来の製品にさらに深く統合することで応えようとしています。」
同時に、Intelクライアントコンピューティング事業部 ゼネラルマネージャー兼バイスプレジデントのジム・ジョンソン氏は次のように述べています：
「Panther Lakeの内蔵グラフィックスは新たな基準を確立するでしょう――Intelにとってだけでなく、業界全体にとってです。発表日が近づくにつれ、さらに詳細を共有していきます。」
Panther Lakeは最大12のXe3コアを搭載し、電力管理と性能表現において、前世代のXe2やBattlemageと比べて明確な向上が見込まれています。
Intelの最新世代「Panther Lake」がまもなく正式発表を控える中、同社のグラフィックス技術における最新の進展も次第に明らかになってきました。
現時点では詳細な性能データはまだありませんが、Intelは既に、Panther LakeのXe3内蔵グラフィックスが業界全体に新たな基準を確立すると明確に述べています。
最近公開された動画の中で、Intelフェローのトム・ピーターセン氏は、Intelの近年におけるグラフィックス開発の成果を振り返り、将来のグラフィックス技術に関する同社の長期的な方向性を説明しました。
動画内ではPanther Lakeそのものについては詳細に議論されませんでしたが、ピーターセン氏は、特にAIとグラフィックス処理の融合における取り組みにおいて、Intelが内蔵グラフィックスに継続的に投資していることを強調しました。
ピーターセン氏は次のように指摘しています：
「世界はますます視覚化されており、AIはこれまでのどの技術よりも速く普及しています。Intelは、これらの能力を将来の製品にさらに深く統合することで応えようとしています。」
同時に、Intelクライアントコンピューティング事業部 ゼネラルマネージャー兼バイスプレジデントのジム・ジョンソン氏は次のように述べています：
「Panther Lakeの内蔵グラフィックスは新たな基準を確立するでしょう――Intelにとってだけでなく、業界全体にとってです。発表日が近づくにつれ、さらに詳細を共有していきます。」
Panther Lakeは最大12のXe3コアを搭載し、電力管理と性能表現において、前世代のXe2やBattlemageと比べて明確な向上が見込まれています。
249[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/11(土) 05:50:43.62ID:mmduiJUc 石破茂首相は10日、戦後80年に当たって先の大戦に関する所感を発表した。全文は次の通り。
戦後80年に寄せて
(はじめに)
先の大戦の終結から、80年が経（た）ちました。
この80年間、我が国は一貫して、平和国家として歩み、世界の平和と繁栄に力を尽くしてまいりました。今日の我が国の平和と繁栄は、戦没者を始めとする皆様の尊い命と苦難の歴史の上に築かれたものです。
私は、3月の硫黄島訪問、4月のフィリピン・カリラヤの比島戦没者の碑訪問、6月の沖縄全戦没者追悼式出席及びひめゆり平和祈念資料館訪問、8月の広島、長崎における原爆死没者・犠牲者慰霊式出席、終戦記念日の全国戦没者追悼式出席を通じて、先の大戦の反省と教訓を、改めて深く胸に刻むことを誓いました。
これまで戦後50年、60年、70年の節目に内閣総理大臣談話が発出されており、歴史認識に関する歴代内閣の立場については、私もこれを引き継いでいます。
過去三度の談話においては、なぜあの戦争を避けることができなかったのかという点にはあまり触れられておりません。戦後70年談話においても、日本は「外交的、経済的な行き詰まりを、力の行使によって解決しようと試みました。国内の政治システムは、その歯止めたりえなかった」という一節がありますが、それ以上の詳細は論じられておりません。
国内の政治システムは、なぜ歯止めたりえなかったのか。
第一次世界大戦を経て、世界が総力戦の時代に入っていた中にあって、開戦前に内閣が設置した「総力戦研究所」や陸軍省が設置したいわゆる「秋丸機関」等の予測によれば、敗戦は必然でした。多くの識者も戦争遂行の困難さを感じていました。
政府及び軍部の首脳陣もそれを認識しながら、どうして戦争を回避するという決断ができないまま、無謀な戦争に突き進み、国内外の多くの無辜（むこ）の命を犠牲とする結果となってしまったのか。米内光政元総理の「ジリ貧を避けようとしてドカ貧にならぬよう注意願いたい」との指摘もあった中、なぜ、大きな路線の見直しができなかったのか。
戦後80年の節目に、国民の皆様とともに考えたいと思います。
(大日本帝国憲法の問題点)
まず、当時の制度上の問題が挙げられます。戦前の日本には、政治と軍事を適切に統合する仕組みがありませんでした。
大日本帝国憲法の下では、軍隊を指揮する権限である統帥権は独立したものとされ、政治と軍事の関係において、常に政治すなわち文民が優位でなくてはならないという「文民統制」の原則が、制度上存在しなかったのです。
内閣総理大臣の権限も限られたものでした。帝国憲法下では、内閣総理大臣を含む各国務大臣は対等な関係とされ、内閣総理大臣は首班とされつつも、内閣を統率するための指揮命令権限は制度上与えられていませんでした。
それでも、日露戦争の頃までは、元老が、外交、軍事、財政を統合する役割を果たしていました。武士として軍事に従事した経歴を持つ元老たちは、軍事をよく理解した上で、これをコントロールすることができました。丸山眞男の言葉を借りれば、「元老・重臣など超憲法的存在の媒介」が、国家意思の一元化において重要な役割を果たしていました。
元老が次第に世を去り、そうした非公式の仕組みが衰えたのちには、大正デモクラシーの下、政党が政治と軍事の統合を試みました。
第一次世界大戦によって世界に大きな変動が起こる中、日本は国際協調の主要な担い手の一つとなり、国際連盟では常任理事国となりました。1920年代の政府の政策は、幣原外交に表れたように、帝国主義的膨張は抑制されていました。
1920年代には、世論は軍に対して厳しく、政党は大規模な軍縮を主張していました。軍人は肩身の狭い思いをし、これに対する反発が、昭和期の軍部の台頭の背景の一つであったとされています。
従来、統帥権は作戦指揮に関わる軍令に限られ、予算や体制整備に関わる軍政については、内閣の一員たる国務大臣の輔弼（ほひつ）事項として解釈運用されていました。文民統制の不在という制度上の問題を、元老、次に政党が、いわば運用によってカバーしていたものと考えます。
戦後80年に寄せて
(はじめに)
先の大戦の終結から、80年が経（た）ちました。
この80年間、我が国は一貫して、平和国家として歩み、世界の平和と繁栄に力を尽くしてまいりました。今日の我が国の平和と繁栄は、戦没者を始めとする皆様の尊い命と苦難の歴史の上に築かれたものです。
私は、3月の硫黄島訪問、4月のフィリピン・カリラヤの比島戦没者の碑訪問、6月の沖縄全戦没者追悼式出席及びひめゆり平和祈念資料館訪問、8月の広島、長崎における原爆死没者・犠牲者慰霊式出席、終戦記念日の全国戦没者追悼式出席を通じて、先の大戦の反省と教訓を、改めて深く胸に刻むことを誓いました。
これまで戦後50年、60年、70年の節目に内閣総理大臣談話が発出されており、歴史認識に関する歴代内閣の立場については、私もこれを引き継いでいます。
過去三度の談話においては、なぜあの戦争を避けることができなかったのかという点にはあまり触れられておりません。戦後70年談話においても、日本は「外交的、経済的な行き詰まりを、力の行使によって解決しようと試みました。国内の政治システムは、その歯止めたりえなかった」という一節がありますが、それ以上の詳細は論じられておりません。
国内の政治システムは、なぜ歯止めたりえなかったのか。
第一次世界大戦を経て、世界が総力戦の時代に入っていた中にあって、開戦前に内閣が設置した「総力戦研究所」や陸軍省が設置したいわゆる「秋丸機関」等の予測によれば、敗戦は必然でした。多くの識者も戦争遂行の困難さを感じていました。
政府及び軍部の首脳陣もそれを認識しながら、どうして戦争を回避するという決断ができないまま、無謀な戦争に突き進み、国内外の多くの無辜（むこ）の命を犠牲とする結果となってしまったのか。米内光政元総理の「ジリ貧を避けようとしてドカ貧にならぬよう注意願いたい」との指摘もあった中、なぜ、大きな路線の見直しができなかったのか。
戦後80年の節目に、国民の皆様とともに考えたいと思います。
(大日本帝国憲法の問題点)
まず、当時の制度上の問題が挙げられます。戦前の日本には、政治と軍事を適切に統合する仕組みがありませんでした。
大日本帝国憲法の下では、軍隊を指揮する権限である統帥権は独立したものとされ、政治と軍事の関係において、常に政治すなわち文民が優位でなくてはならないという「文民統制」の原則が、制度上存在しなかったのです。
内閣総理大臣の権限も限られたものでした。帝国憲法下では、内閣総理大臣を含む各国務大臣は対等な関係とされ、内閣総理大臣は首班とされつつも、内閣を統率するための指揮命令権限は制度上与えられていませんでした。
それでも、日露戦争の頃までは、元老が、外交、軍事、財政を統合する役割を果たしていました。武士として軍事に従事した経歴を持つ元老たちは、軍事をよく理解した上で、これをコントロールすることができました。丸山眞男の言葉を借りれば、「元老・重臣など超憲法的存在の媒介」が、国家意思の一元化において重要な役割を果たしていました。
元老が次第に世を去り、そうした非公式の仕組みが衰えたのちには、大正デモクラシーの下、政党が政治と軍事の統合を試みました。
第一次世界大戦によって世界に大きな変動が起こる中、日本は国際協調の主要な担い手の一つとなり、国際連盟では常任理事国となりました。1920年代の政府の政策は、幣原外交に表れたように、帝国主義的膨張は抑制されていました。
1920年代には、世論は軍に対して厳しく、政党は大規模な軍縮を主張していました。軍人は肩身の狭い思いをし、これに対する反発が、昭和期の軍部の台頭の背景の一つであったとされています。
従来、統帥権は作戦指揮に関わる軍令に限られ、予算や体制整備に関わる軍政については、内閣の一員たる国務大臣の輔弼（ほひつ）事項として解釈運用されていました。文民統制の不在という制度上の問題を、元老、次に政党が、いわば運用によってカバーしていたものと考えます。
250[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/11(土) 05:51:21.52ID:mmduiJUc (政府の問題)
しかし、次第に統帥権の意味が拡大解釈され、統帥権の独立が、軍の政策全般や予算に対する政府及び議会の関与・統制を排除するための手段として、軍部によって利用されるようになっていきました。
政党内閣の時代、政党の間で、政権獲得のためにスキャンダル暴露合戦が行われ、政党は国民の信頼を失っていきました。1930年には、野党・立憲政友会は立憲民政党内閣を揺さぶるため、海軍の一部と手を組み、ロンドン海軍軍縮条約の批准を巡って、統帥権干犯であると主張し、政府を激しく攻撃しました。政府は、ロンドン海軍軍縮条約をかろうじて批准するに至りました。
しかし、1935年、憲法学者で貴族院議員の美濃部達吉の天皇機関説について、立憲政友会が政府攻撃の材料としてこれを非難し、軍部も巻き込む政治問題に発展しました。ときの岡田啓介内閣は、学説上の問題は、「学者に委ねるより外仕方がない」として本問題から政治的に距離を置こうとしましたが、最終的には軍部の要求に屈して、従来通説的な立場とされていた天皇機関説を否定する国体明徴声明を二度にわたって発出し、美濃部の著作は発禁処分となりました。
このようにして、政府は軍部に対する統制を失っていきます。
(議会の問題)
本来は軍に対する統制を果たすべき議会も、その機能を失っていきます。
その最たる例が、斎藤隆夫衆議院議員の除名問題でした。斎藤議員は1940年2月2日の衆議院本会議において、戦争の泥沼化を批判し、戦争の目的について政府を厳しく追及しました。いわゆる反軍演説です。陸軍は、演説は陸軍を侮辱するものだとこれに激しく反発し、斎藤議員の辞職を要求、これに多くの議員は同調し、賛成296票、反対7票の圧倒的多数で斎藤議員は除名されました。これは議会の中で議員としての役割を果たそうとした稀有（けう）な例でしたが、当時の議事録は今もその3分の2が削除されたままとなっています。
議会による軍への統制機能として極めて重要な予算審議においても、当時の議会は軍に対するチェック機能を果たしていたとは全く言い難い状況でした。1937年以降、臨時軍事費特別会計が設置され、1942年から45年にかけては、軍事費のほぼ全てが特別会計に計上されました。その特別会計の審議に当たって予算書に内訳は示されず、衆議院・貴族院とも基本的に秘密会で審議が行われ、審議時間も極めて短く、およそ審議という名に値するものではありませんでした。
戦況が悪化し、財政がひっ迫する中にあっても、陸軍と海軍は組織の利益と面子（めんつ）をかけ、予算獲得をめぐり激しく争いました。
加えて、大正後期から昭和初期にかけて、15年間に現役首相3人を含む多くの政治家が国粋主義者や青年将校らによって暗殺されていることを忘れてはなりません。暗殺されたのはいずれも国際協調を重視し、政治によって軍を統制しようとした政治家たちでした。
五・一五事件や二・二六事件を含むこれらの事件が、その後、議会や政府関係者を含む文民が軍の政策や予算について自由に議論し行動する環境を大きく阻害したことは言うまでもありません。
(メディアの問題)
もう一つ、軽視してはならないのはメディアの問題です。
1920年代、メディアは日本の対外膨張に批判的であり、ジャーナリスト時代の石橋湛山は、植民地を放棄すべきとの論陣を張りました。しかし、満州事変が起こった頃から、メディアの論調は、積極的な戦争支持に変わりました。戦争報道が「売れた」からであり、新聞各紙は大きく発行部数を伸ばしました。
1929年の米国の大恐慌を契機として、欧米の経済は大きく傷つき、国内経済保護を理由に高関税政策をとったため、日本の輸出は大きな打撃を受けました。
深刻な不況を背景の一つとして、ナショナリズムが高揚し、ドイツではナチスが、イタリアではファシスト党が台頭しました。主要国の中でソ連のみが発展しているように見え、思想界においても、自由主義、民主主義、資本主義の時代は終わった、米英の時代は終わったとする論調が広がり、全体主義や国家社会主義を受け入れる土壌が形成されていきました。
こうした状況において、関東軍の一部が満州事変を起こし、わずか1年半ほどで日本本土の数倍の土地を占領しました。新聞はこれを大々的に報道し、多くの国民はこれに幻惑され、ナショナリズムは更に高まりました。
日本外交について、吉野作造は満州事変における軍部の動きを批判し、清沢洌は松岡洋右による国際連盟からの脱退を厳しく批判するなど、一部鋭い批判もありましたが、その後、1937年秋頃から、言論統制の強化により政策への批判は封じられ、戦争を積極的に支持する論調のみが国民に伝えられるようになりました。
しかし、次第に統帥権の意味が拡大解釈され、統帥権の独立が、軍の政策全般や予算に対する政府及び議会の関与・統制を排除するための手段として、軍部によって利用されるようになっていきました。
政党内閣の時代、政党の間で、政権獲得のためにスキャンダル暴露合戦が行われ、政党は国民の信頼を失っていきました。1930年には、野党・立憲政友会は立憲民政党内閣を揺さぶるため、海軍の一部と手を組み、ロンドン海軍軍縮条約の批准を巡って、統帥権干犯であると主張し、政府を激しく攻撃しました。政府は、ロンドン海軍軍縮条約をかろうじて批准するに至りました。
しかし、1935年、憲法学者で貴族院議員の美濃部達吉の天皇機関説について、立憲政友会が政府攻撃の材料としてこれを非難し、軍部も巻き込む政治問題に発展しました。ときの岡田啓介内閣は、学説上の問題は、「学者に委ねるより外仕方がない」として本問題から政治的に距離を置こうとしましたが、最終的には軍部の要求に屈して、従来通説的な立場とされていた天皇機関説を否定する国体明徴声明を二度にわたって発出し、美濃部の著作は発禁処分となりました。
このようにして、政府は軍部に対する統制を失っていきます。
(議会の問題)
本来は軍に対する統制を果たすべき議会も、その機能を失っていきます。
その最たる例が、斎藤隆夫衆議院議員の除名問題でした。斎藤議員は1940年2月2日の衆議院本会議において、戦争の泥沼化を批判し、戦争の目的について政府を厳しく追及しました。いわゆる反軍演説です。陸軍は、演説は陸軍を侮辱するものだとこれに激しく反発し、斎藤議員の辞職を要求、これに多くの議員は同調し、賛成296票、反対7票の圧倒的多数で斎藤議員は除名されました。これは議会の中で議員としての役割を果たそうとした稀有（けう）な例でしたが、当時の議事録は今もその3分の2が削除されたままとなっています。
議会による軍への統制機能として極めて重要な予算審議においても、当時の議会は軍に対するチェック機能を果たしていたとは全く言い難い状況でした。1937年以降、臨時軍事費特別会計が設置され、1942年から45年にかけては、軍事費のほぼ全てが特別会計に計上されました。その特別会計の審議に当たって予算書に内訳は示されず、衆議院・貴族院とも基本的に秘密会で審議が行われ、審議時間も極めて短く、およそ審議という名に値するものではありませんでした。
戦況が悪化し、財政がひっ迫する中にあっても、陸軍と海軍は組織の利益と面子（めんつ）をかけ、予算獲得をめぐり激しく争いました。
加えて、大正後期から昭和初期にかけて、15年間に現役首相3人を含む多くの政治家が国粋主義者や青年将校らによって暗殺されていることを忘れてはなりません。暗殺されたのはいずれも国際協調を重視し、政治によって軍を統制しようとした政治家たちでした。
五・一五事件や二・二六事件を含むこれらの事件が、その後、議会や政府関係者を含む文民が軍の政策や予算について自由に議論し行動する環境を大きく阻害したことは言うまでもありません。
(メディアの問題)
もう一つ、軽視してはならないのはメディアの問題です。
1920年代、メディアは日本の対外膨張に批判的であり、ジャーナリスト時代の石橋湛山は、植民地を放棄すべきとの論陣を張りました。しかし、満州事変が起こった頃から、メディアの論調は、積極的な戦争支持に変わりました。戦争報道が「売れた」からであり、新聞各紙は大きく発行部数を伸ばしました。
1929年の米国の大恐慌を契機として、欧米の経済は大きく傷つき、国内経済保護を理由に高関税政策をとったため、日本の輸出は大きな打撃を受けました。
深刻な不況を背景の一つとして、ナショナリズムが高揚し、ドイツではナチスが、イタリアではファシスト党が台頭しました。主要国の中でソ連のみが発展しているように見え、思想界においても、自由主義、民主主義、資本主義の時代は終わった、米英の時代は終わったとする論調が広がり、全体主義や国家社会主義を受け入れる土壌が形成されていきました。
こうした状況において、関東軍の一部が満州事変を起こし、わずか1年半ほどで日本本土の数倍の土地を占領しました。新聞はこれを大々的に報道し、多くの国民はこれに幻惑され、ナショナリズムは更に高まりました。
日本外交について、吉野作造は満州事変における軍部の動きを批判し、清沢洌は松岡洋右による国際連盟からの脱退を厳しく批判するなど、一部鋭い批判もありましたが、その後、1937年秋頃から、言論統制の強化により政策への批判は封じられ、戦争を積極的に支持する論調のみが国民に伝えられるようになりました。
251[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/11(土) 05:54:03.28ID:mmduiJUc (情報収集・分析の問題)
当時、政府を始めとする我が国が、国際情勢を正しく認識できていたかも問い直す必要があります。例えば、ドイツとの間でソ連を対象とする軍事同盟を交渉している中にあって、1939年8月、独ソ不可侵条約が締結され、ときの平沼騏一郎内閣は「欧州の天地は複雑怪奇なる新情勢を生じた」として総辞職します。国際情勢、軍事情勢について、十分な情報を収集できていたのか、得られた情報を正しく分析できていたのか、適切に共有できていたのかという問題がありました。
(今日への教訓)
戦後の日本において、文民統制は、制度としては整備されています。日本国憲法上、内閣総理大臣その他の国務大臣は文民でなければならないと定められています。また、自衛隊は、自衛隊法上、内閣総理大臣の指揮の下に置かれています。
内閣総理大臣が内閣の首長であること、内閣は国会に対して連帯して責任を負うことが日本国憲法に明記され、内閣の統一性が制度上確保されました。
さらに、国家安全保障会議が設置され、外交と安全保障の総合調整が強化されています。情報収集・分析に係る政府の体制も改善されています。これらは時代に応じて、更なる進展が求められます。
政治と軍事を適切に統合する仕組みがなく、統帥権の独立の名の下に軍部が独走したという過去の苦い経験を踏まえて、制度的な手当ては行われました。他方、これらはあくまで制度であり、適切に運用することがなければ、その意味を成しません。
政治の側は自衛隊を使いこなす能力と見識を十分に有する必要があります。現在の文民統制の制度を正しく理解し、適切に運用していく不断の努力が必要です。無責任なポピュリズムに屈しない、大勢に流されない政治家としての矜持（きょうじ）と責任感を持たなければなりません。
自衛隊には、我が国を取り巻く国際軍事情勢や装備、部隊の運用について、専門家集団としての立場から政治に対し、積極的に説明し、意見を述べることが求められます。
政治には、組織の縦割りを乗り越え、統合する責務があります。組織が割拠、対立し、日本の国益を見失うようなことがあってはなりません。陸軍と海軍とが互いの組織の論理を最優先として対立し、それぞれの内部においてすら、軍令と軍政とが連携を欠き、国家としての意思を一元化できないままに、国全体が戦争に導かれていった歴史を教訓としなければなりません。
政治は常に国民全体の利益と福祉を考え、長期的な視点に立った合理的判断を心がけねばなりません。
責任の所在が明確ではなく、状況が行き詰まる場合には、成功の可能性が低く、高リスクであっても、勇ましい声、大胆な解決策が受け入れられがちです。
海軍の永野修身軍令部総長は、開戦を手術にたとえ、「相当の心配はありますが、この大病を癒やすには、大決心をもって、国難排除に決意するほかありません」、「戦わざれば亡国と政府は判断されたが、戦うもまた亡国につながるやもしれぬ。
しかし、戦わずして国亡びた場合は魂まで失った真の亡国である」と述べ、東條英機陸軍大臣も、近衛文麿首相に対し、「人間、たまには清水の舞台から目をつぶって飛び降りることも必要だ」と迫ったとされています。
このように、冷静で合理的な判断よりも精神的・情緒的な判断が重視されてしまうことにより、国の進むべき針路を誤った歴史を繰り返してはなりません。
当時、政府を始めとする我が国が、国際情勢を正しく認識できていたかも問い直す必要があります。例えば、ドイツとの間でソ連を対象とする軍事同盟を交渉している中にあって、1939年8月、独ソ不可侵条約が締結され、ときの平沼騏一郎内閣は「欧州の天地は複雑怪奇なる新情勢を生じた」として総辞職します。国際情勢、軍事情勢について、十分な情報を収集できていたのか、得られた情報を正しく分析できていたのか、適切に共有できていたのかという問題がありました。
(今日への教訓)
戦後の日本において、文民統制は、制度としては整備されています。日本国憲法上、内閣総理大臣その他の国務大臣は文民でなければならないと定められています。また、自衛隊は、自衛隊法上、内閣総理大臣の指揮の下に置かれています。
内閣総理大臣が内閣の首長であること、内閣は国会に対して連帯して責任を負うことが日本国憲法に明記され、内閣の統一性が制度上確保されました。
さらに、国家安全保障会議が設置され、外交と安全保障の総合調整が強化されています。情報収集・分析に係る政府の体制も改善されています。これらは時代に応じて、更なる進展が求められます。
政治と軍事を適切に統合する仕組みがなく、統帥権の独立の名の下に軍部が独走したという過去の苦い経験を踏まえて、制度的な手当ては行われました。他方、これらはあくまで制度であり、適切に運用することがなければ、その意味を成しません。
政治の側は自衛隊を使いこなす能力と見識を十分に有する必要があります。現在の文民統制の制度を正しく理解し、適切に運用していく不断の努力が必要です。無責任なポピュリズムに屈しない、大勢に流されない政治家としての矜持（きょうじ）と責任感を持たなければなりません。
自衛隊には、我が国を取り巻く国際軍事情勢や装備、部隊の運用について、専門家集団としての立場から政治に対し、積極的に説明し、意見を述べることが求められます。
政治には、組織の縦割りを乗り越え、統合する責務があります。組織が割拠、対立し、日本の国益を見失うようなことがあってはなりません。陸軍と海軍とが互いの組織の論理を最優先として対立し、それぞれの内部においてすら、軍令と軍政とが連携を欠き、国家としての意思を一元化できないままに、国全体が戦争に導かれていった歴史を教訓としなければなりません。
政治は常に国民全体の利益と福祉を考え、長期的な視点に立った合理的判断を心がけねばなりません。
責任の所在が明確ではなく、状況が行き詰まる場合には、成功の可能性が低く、高リスクであっても、勇ましい声、大胆な解決策が受け入れられがちです。
海軍の永野修身軍令部総長は、開戦を手術にたとえ、「相当の心配はありますが、この大病を癒やすには、大決心をもって、国難排除に決意するほかありません」、「戦わざれば亡国と政府は判断されたが、戦うもまた亡国につながるやもしれぬ。
しかし、戦わずして国亡びた場合は魂まで失った真の亡国である」と述べ、東條英機陸軍大臣も、近衛文麿首相に対し、「人間、たまには清水の舞台から目をつぶって飛び降りることも必要だ」と迫ったとされています。
このように、冷静で合理的な判断よりも精神的・情緒的な判断が重視されてしまうことにより、国の進むべき針路を誤った歴史を繰り返してはなりません。
252[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/11(土) 05:54:10.11ID:mmduiJUc 政府が誤った判断をせぬよう、歯止めの役割を果たすのが議会とメディアです。
国会には、憲法によって与えられた権能を行使することを通じて、政府の活動を適切にチェックする役割を果たすことが求められます。
政治は一時的な世論に迎合し、人気取り政策に動いて国益を損なうような党利党略と己の保身に走っては決してなりません。
使命感を持ったジャーナリズムを含む健全な言論空間が必要です。
先の大戦でも、メディアが世論を煽（あお）り、国民を無謀な戦争に誘導する結果となりました。過度な商業主義に陥ってはならず、偏狭なナショナリズム、差別や排外主義を許してはなりません。
安倍元総理が尊い命を落とされた事件を含め、暴力による政治の蹂躙（じゅうりん）、自由な言論を脅かす差別的言辞は決して容認できません。
これら全ての基盤となるのは、歴史に学ぶ姿勢です。過去を直視する勇気と誠実さ、他者の主張にも謙虚に耳を傾ける寛容さを持った本来のリベラリズム、健全で強靱（きょうじん）な民主主義が何よりも大切です。
ウィンストン・チャーチルが喝破したとおり、民主主義は決して完璧な政治形態ではありません。民主主義はコストと時間を必要とし、ときに過ちを犯すものです。
だからこそ、我々は常に歴史の前に謙虚であるべきであり、教訓を深く胸に刻まなければなりません。
自衛と抑止において実力組織を保持することは極めて重要です。私は抑止論を否定する立場には立ち得ません。現下の安全保障環境の下、それが責任ある安全保障政策を遂行する上での現実です。
同時に、その国において比類ない力を有する実力組織が民主的統制を超えて暴走することがあれば、民主主義は一瞬にして崩壊し得る脆弱（ぜいじゃく）なものです。
一方、文民たる政治家が判断を誤り、戦争に突き進んでいくことがないわけでもありません。
文民統制、適切な政軍関係の必要性と重要性はいくら強調してもし過ぎることはありません。
政府、議会、実力組織、メディアすべてがこれを常に認識しなければならないのです。
斎藤隆夫議員は反軍演説において、世界の歴史は戦争の歴史である、正義が勝つのではなく強者が弱者を征服するのが戦争であると論じ、これを無視して聖戦の美名に隠れて国家百年の大計を誤ることがあってはならないとして、リアリズムに基づく政策の重要性を主張し、衆議院から除名されました。
翌年の衆議院防空法委員会において、陸軍省は、空襲の際に市民が避難することは、戦争継続意思の破綻になると述べ、これを否定しました。
どちらも遠い過去の出来事ではありますが、議会の責務の放棄、精神主義の横行や人命・人権軽視の恐ろしさを伝えて余りあるものがあります。
歴史に正面から向き合うことなくして、明るい未来は拓（ひら）けません。
歴史に学ぶ重要性は、我が国が戦後最も厳しく複雑な安全保障環境に置かれている今こそ、再認識されなければなりません。
戦争の記憶を持っている人々の数が年々少なくなり、記憶の風化が危ぶまれている今だからこそ、若い世代も含め、国民一人一人が先の大戦や平和のありようについて能動的に考え、将来に生かしていくことで、平和国家としての礎が一層強化されていくものと信じます。
私は、国民の皆様とともに、先の大戦の様々な教訓を踏まえ、二度とあのような惨禍を繰り返すことのないよう、能（あた）う限りの努力をしてまいります。
令和7年10月10日
内閣総理大臣
石破 茂
国会には、憲法によって与えられた権能を行使することを通じて、政府の活動を適切にチェックする役割を果たすことが求められます。
政治は一時的な世論に迎合し、人気取り政策に動いて国益を損なうような党利党略と己の保身に走っては決してなりません。
使命感を持ったジャーナリズムを含む健全な言論空間が必要です。
先の大戦でも、メディアが世論を煽（あお）り、国民を無謀な戦争に誘導する結果となりました。過度な商業主義に陥ってはならず、偏狭なナショナリズム、差別や排外主義を許してはなりません。
安倍元総理が尊い命を落とされた事件を含め、暴力による政治の蹂躙（じゅうりん）、自由な言論を脅かす差別的言辞は決して容認できません。
これら全ての基盤となるのは、歴史に学ぶ姿勢です。過去を直視する勇気と誠実さ、他者の主張にも謙虚に耳を傾ける寛容さを持った本来のリベラリズム、健全で強靱（きょうじん）な民主主義が何よりも大切です。
ウィンストン・チャーチルが喝破したとおり、民主主義は決して完璧な政治形態ではありません。民主主義はコストと時間を必要とし、ときに過ちを犯すものです。
だからこそ、我々は常に歴史の前に謙虚であるべきであり、教訓を深く胸に刻まなければなりません。
自衛と抑止において実力組織を保持することは極めて重要です。私は抑止論を否定する立場には立ち得ません。現下の安全保障環境の下、それが責任ある安全保障政策を遂行する上での現実です。
同時に、その国において比類ない力を有する実力組織が民主的統制を超えて暴走することがあれば、民主主義は一瞬にして崩壊し得る脆弱（ぜいじゃく）なものです。
一方、文民たる政治家が判断を誤り、戦争に突き進んでいくことがないわけでもありません。
文民統制、適切な政軍関係の必要性と重要性はいくら強調してもし過ぎることはありません。
政府、議会、実力組織、メディアすべてがこれを常に認識しなければならないのです。
斎藤隆夫議員は反軍演説において、世界の歴史は戦争の歴史である、正義が勝つのではなく強者が弱者を征服するのが戦争であると論じ、これを無視して聖戦の美名に隠れて国家百年の大計を誤ることがあってはならないとして、リアリズムに基づく政策の重要性を主張し、衆議院から除名されました。
翌年の衆議院防空法委員会において、陸軍省は、空襲の際に市民が避難することは、戦争継続意思の破綻になると述べ、これを否定しました。
どちらも遠い過去の出来事ではありますが、議会の責務の放棄、精神主義の横行や人命・人権軽視の恐ろしさを伝えて余りあるものがあります。
歴史に正面から向き合うことなくして、明るい未来は拓（ひら）けません。
歴史に学ぶ重要性は、我が国が戦後最も厳しく複雑な安全保障環境に置かれている今こそ、再認識されなければなりません。
戦争の記憶を持っている人々の数が年々少なくなり、記憶の風化が危ぶまれている今だからこそ、若い世代も含め、国民一人一人が先の大戦や平和のありようについて能動的に考え、将来に生かしていくことで、平和国家としての礎が一層強化されていくものと信じます。
私は、国民の皆様とともに、先の大戦の様々な教訓を踏まえ、二度とあのような惨禍を繰り返すことのないよう、能（あた）う限りの努力をしてまいります。
令和7年10月10日
内閣総理大臣
石破 茂
253[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/11(土) 07:39:01.13ID:W58dnr0a インテル終わってる
全て負けてて草
全て負けてて草
254[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/11(土) 10:47:16.19ID:9XNoY0uR Intel、オープンソースコミュニティへの支持を再表明するも、競合他社が利益を得ることはもはや許容しない
Intelは世界で有名なチップ・ハードウェア企業であるだけでなく、世界で最も強力なソフトウェア企業の一つでもあり、長年にわたりオープンソースコミュニティにも友好的であり、この点については定評があります。
しかし、状況は今、あまり良くない方向に変化しているようです。
先週開催されたアリゾナ州でのテクノロジーツアー会議で、Intelのデータセンター事業責任者であるケボーク・ケロキアン氏は、オープンソースコミュニティへの貢献を再考する時が来たと表明しました。
インフラストラクチャの観点から、同氏は、Intelはオープンソースにおいておそらく最大の貢献者であるかもしれないが、現在ではバランスのポイントを見つける必要があり、それをIntelの競争上の優位性として位置づける必要があり、他の誰かがそれを奪い去るのを許してはならないと述べました。
ケロキアン氏は、Intelがオープンソースコミュニティを放棄することはなく、決してオープンソースから離れることはないとし、多くの人々がIntelのこの分野における巨額の投資から恩恵を受けていると認めました。
しかし、Intelは、競合他社がそこからより多くの利益を得るのではなく、自社がそこからより多くの優位性を確実に得る必要があるとしました。
彼は、Intelが具体的にどのようにして競合他社がオープンソースソフトウェアの開発から利益を得るのを阻止しているかには言及しませんでした。
しかし、このような事は技術的に不可能ではなく、Intelの「OneMKL」数学カーネルライブラリが一例です。
高レベルインターフェースはオープンソースですが、低レベル数学ライブラリそのものはクローズドであり、Intelはそれが競合他社のCPUプラットフォーム向けであるかどうかを検出できます。
Intelのこの方面的な考え方自体についてはとやかく言うつもりはありませんが、将来もしこの戦略が大量に使用されるようになれば、オープンソースコミュニティにとっては確かに良いことではありません。
PS：もしここ2年ほどで、米国企業がAI方面でますますクローズドになっていることに気づいたのであれば、この傾向は変えられないものであることを知るべきです。
以前はみんながオープンソースにするのは「持ちつ持たれつ」の関係でしたが、今は全球的な協力とWin-Winは流行遅れです。
メーカーはたとえオープンソース化する場合でも、一手を防ぎ、競合相手に自社のオープンソース貢献を利用して競争上の優位性を得られることを望まないのです。
Intelは世界で有名なチップ・ハードウェア企業であるだけでなく、世界で最も強力なソフトウェア企業の一つでもあり、長年にわたりオープンソースコミュニティにも友好的であり、この点については定評があります。
しかし、状況は今、あまり良くない方向に変化しているようです。
先週開催されたアリゾナ州でのテクノロジーツアー会議で、Intelのデータセンター事業責任者であるケボーク・ケロキアン氏は、オープンソースコミュニティへの貢献を再考する時が来たと表明しました。
インフラストラクチャの観点から、同氏は、Intelはオープンソースにおいておそらく最大の貢献者であるかもしれないが、現在ではバランスのポイントを見つける必要があり、それをIntelの競争上の優位性として位置づける必要があり、他の誰かがそれを奪い去るのを許してはならないと述べました。
ケロキアン氏は、Intelがオープンソースコミュニティを放棄することはなく、決してオープンソースから離れることはないとし、多くの人々がIntelのこの分野における巨額の投資から恩恵を受けていると認めました。
しかし、Intelは、競合他社がそこからより多くの利益を得るのではなく、自社がそこからより多くの優位性を確実に得る必要があるとしました。
彼は、Intelが具体的にどのようにして競合他社がオープンソースソフトウェアの開発から利益を得るのを阻止しているかには言及しませんでした。
しかし、このような事は技術的に不可能ではなく、Intelの「OneMKL」数学カーネルライブラリが一例です。
高レベルインターフェースはオープンソースですが、低レベル数学ライブラリそのものはクローズドであり、Intelはそれが競合他社のCPUプラットフォーム向けであるかどうかを検出できます。
Intelのこの方面的な考え方自体についてはとやかく言うつもりはありませんが、将来もしこの戦略が大量に使用されるようになれば、オープンソースコミュニティにとっては確かに良いことではありません。
PS：もしここ2年ほどで、米国企業がAI方面でますますクローズドになっていることに気づいたのであれば、この傾向は変えられないものであることを知るべきです。
以前はみんながオープンソースにするのは「持ちつ持たれつ」の関係でしたが、今は全球的な協力とWin-Winは流行遅れです。
メーカーはたとえオープンソース化する場合でも、一手を防ぎ、競合相手に自社のオープンソース貢献を利用して競争上の優位性を得られることを望まないのです。
255[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/11(土) 10:51:35.93ID:M3OweK9x 全米初の2nm級プロセス Intel 18Aが最初の関門を突破：勝利以外に選択肢はない
Intelは昨夜、「Panther Lake」及び「Clearwater Forest」という2世代の製品を発表し、いずれも18Aプロセスを採用しています。これは全米初の2nm級先進プロセスとなります。
実際、世界的に見ても、TSMCの2nmプロセス製品はまだ発表されていないため、Intelは世界で初めて2nm級プロセスを発表した半導体メジャーであると言えるでしょう。
長年にわたりTSMCとサムスンにリードされ、息苦しい状況が続いていましたが、ようやく少しだけ緩和されたことになります。
これらの製品は、性能面でもエネルギー効率の面でも、その出来は良好です。Intelによれば、Intel 3プロセスと比較して、18Aはワットあたり性能が15%向上し、密度が30%向上しました。
18Aプロセスは、少なくとも今後3世代の製品で使用される予定です。
Intelは以前、2030年まで18Aプロセスを改良し続け、さらに強化版の18Aプロセスも登場すると述べていました。
18Aプロセスを採用したチップの正式な市場投入は来年1月以降を待たねばなりませんが、全体的に見て、18Aプロセスは最初の関門――工場での試作生産から規模的な量産へ――を突破したと言えます。
この背景には、歩留まりの向上、生産能力の立ち上がりなど、一連の問題の解決があります。
以前には18Aの歩留まりがわずか10%であるという噂もありましたが、現在ではこれは根拠のないものであることが明らかです。
通常、安定した生産には70%以上の歩留まりが商業的価値を語る上で必要とされ、それ以下ではコストが高すぎて受け入れられません。
しかし、Intelの18Aも万事順風満帆というわけではありません。
ファウンドリ事業は、Intel自社の製品で使用されるだけでは不十分であり、大口顧客による採用が必要です。最近、AMD、OpenAI、NVIDIAのIntelファウンドリに対する態度は非常に慎重で、双方に接触はあるものの、発注には時期尚早との見方があります。
韓国・祥明大学校のシステム半導体工学教授、イ・ジョンファン氏は、「歩留まりを絶えず向上させることがIntelにとって唯一の道であり、彼らには自己を再構築する以外に選択肢はなく、そうしなければ生き残るのは困難だろう」と述べています。
Intelは昨夜、「Panther Lake」及び「Clearwater Forest」という2世代の製品を発表し、いずれも18Aプロセスを採用しています。これは全米初の2nm級先進プロセスとなります。
実際、世界的に見ても、TSMCの2nmプロセス製品はまだ発表されていないため、Intelは世界で初めて2nm級プロセスを発表した半導体メジャーであると言えるでしょう。
長年にわたりTSMCとサムスンにリードされ、息苦しい状況が続いていましたが、ようやく少しだけ緩和されたことになります。
これらの製品は、性能面でもエネルギー効率の面でも、その出来は良好です。Intelによれば、Intel 3プロセスと比較して、18Aはワットあたり性能が15%向上し、密度が30%向上しました。
18Aプロセスは、少なくとも今後3世代の製品で使用される予定です。
Intelは以前、2030年まで18Aプロセスを改良し続け、さらに強化版の18Aプロセスも登場すると述べていました。
18Aプロセスを採用したチップの正式な市場投入は来年1月以降を待たねばなりませんが、全体的に見て、18Aプロセスは最初の関門――工場での試作生産から規模的な量産へ――を突破したと言えます。
この背景には、歩留まりの向上、生産能力の立ち上がりなど、一連の問題の解決があります。
以前には18Aの歩留まりがわずか10%であるという噂もありましたが、現在ではこれは根拠のないものであることが明らかです。
通常、安定した生産には70%以上の歩留まりが商業的価値を語る上で必要とされ、それ以下ではコストが高すぎて受け入れられません。
しかし、Intelの18Aも万事順風満帆というわけではありません。
ファウンドリ事業は、Intel自社の製品で使用されるだけでは不十分であり、大口顧客による採用が必要です。最近、AMD、OpenAI、NVIDIAのIntelファウンドリに対する態度は非常に慎重で、双方に接触はあるものの、発注には時期尚早との見方があります。
韓国・祥明大学校のシステム半導体工学教授、イ・ジョンファン氏は、「歩留まりを絶えず向上させることがIntelにとって唯一の道であり、彼らには自己を再構築する以外に選択肢はなく、そうしなければ生き残るのは困難だろう」と述べています。
256[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/11(土) 11:01:50.75ID:M3OweK9x EUV露光装置が目前に！Intelアリゾナ州ウェハファブリ訪問記
中国メディア4社のうちの一つとして、Intelのマレーシアにある組立・テスト工場と研究所を訪問し、同時に新しいCore Ultra（Meteor Lake）プロセッサのアーキテクチャ設計と技術特性について事前に理解を深めました。
このほど、速科技は再び米国アリゾナ州フェニックスを訪れ、Intelが当地に構えるFab（製造工場）を見学し、初めて先進的なEUV露光装置や18Aプロセスの生産ラインを間近で見ることができました。
これは、パンデミックの影響でイスラエルの工場を訪問できなかった残念さを幾分か埋め合わせるものにもなりました。
実際、この工場がメディアに公開されるのも今回が初めてであり、特に最近生産を開始したばかりのFab 52はそうです。
まず、Intelのアリゾナ州工場の背景について説明します。
アリゾナ州には広大な砂漠やゴビ砂漠が広がり、米国で5番目に乾燥した州であり、ウェハ工場は水資源を大量に消費します。
しかし、地震、ハリケーン、山火事などの自然災害が非常に少なく、ウェハ工場の安定した運営に有利です。
同時に、アリゾナ州はテクノロジーの雰囲気が濃厚で人材が豊富であり、半導体メーカーは155社以上に上ります。
アリゾナ州立大学は全米で最大規模の大学の一つであり、さらにカリフォルニア州のシリコンバレーに非常に近く、税率も非常に低い（4.9％）ため、IntelやTSMCが相次いでここに工場を設立することを引き寄せているのです。
Intelのアリゾナ州での発展の歴史は1979年に始まり、翌年にチャンドラー市で業務運営を開始しました。
当初の重点は製造と組み立て業務でした。
46年にわたり、Intelのアリゾナ州への投資は500億ドルを超え、同州で最大の民間企業の一つであり、経済にとって重要な貢献者であるとともに、世界有数の半導体製造拠点としています。
Intelアリゾナ州オコティヨキャンパスの総面積は約2.6平方キロメートルで、プライスロード回廊の南端に位置し、このバレー地域で最も人気のある工業開発区画の一つです。
興味深いことに、ここはかつてボーグル家の農場で、面積は2.8平方キロメートルもあり、1990年代初頭にIntelによって買収されました。
キャンパスの通りを隔てた向かい側には、今でも広大な農地とコミュニティが残っています。
キャンパス内には複数のウェハファブリがあり、Intelの世界中の拠点の中で最も数が多いです：
· Fab 12：1990年代に操業開始、2006年生産開始。当時Intelで最も先進的な製造工場の一つでした。
現在は主に22/14/10nmを生産。
· Fab 22：1996年着工、2002年生産開始。主に22/14/10nmを生産。
· Fab 32：21世紀初頭に建設、2007年生産開始。
生産能力をさらに拡大。
主に22/14/10nmを生産。
· Fab 42：2011年着工、一時中断後、2017年に70億ドルを投じて再着工、2020年生産開始。主に10nm、Intel 3を生産。
· Fab 52/62：IntelのIDM 2.0戦略と継続的な拡張計画の一部。
関連投資は320億ドル。
· このうち、Fab 52は2021年に着工し、最近完全に操業を開始したばかり。
EUV露光機を導入し、まもなく最先端の18Aの量産を開始予定。
· Fab 62は2024年に着工したばかりで、将来14Aを生産予定。
中国メディア4社のうちの一つとして、Intelのマレーシアにある組立・テスト工場と研究所を訪問し、同時に新しいCore Ultra（Meteor Lake）プロセッサのアーキテクチャ設計と技術特性について事前に理解を深めました。
このほど、速科技は再び米国アリゾナ州フェニックスを訪れ、Intelが当地に構えるFab（製造工場）を見学し、初めて先進的なEUV露光装置や18Aプロセスの生産ラインを間近で見ることができました。
これは、パンデミックの影響でイスラエルの工場を訪問できなかった残念さを幾分か埋め合わせるものにもなりました。
実際、この工場がメディアに公開されるのも今回が初めてであり、特に最近生産を開始したばかりのFab 52はそうです。
まず、Intelのアリゾナ州工場の背景について説明します。
アリゾナ州には広大な砂漠やゴビ砂漠が広がり、米国で5番目に乾燥した州であり、ウェハ工場は水資源を大量に消費します。
しかし、地震、ハリケーン、山火事などの自然災害が非常に少なく、ウェハ工場の安定した運営に有利です。
同時に、アリゾナ州はテクノロジーの雰囲気が濃厚で人材が豊富であり、半導体メーカーは155社以上に上ります。
アリゾナ州立大学は全米で最大規模の大学の一つであり、さらにカリフォルニア州のシリコンバレーに非常に近く、税率も非常に低い（4.9％）ため、IntelやTSMCが相次いでここに工場を設立することを引き寄せているのです。
Intelのアリゾナ州での発展の歴史は1979年に始まり、翌年にチャンドラー市で業務運営を開始しました。
当初の重点は製造と組み立て業務でした。
46年にわたり、Intelのアリゾナ州への投資は500億ドルを超え、同州で最大の民間企業の一つであり、経済にとって重要な貢献者であるとともに、世界有数の半導体製造拠点としています。
Intelアリゾナ州オコティヨキャンパスの総面積は約2.6平方キロメートルで、プライスロード回廊の南端に位置し、このバレー地域で最も人気のある工業開発区画の一つです。
興味深いことに、ここはかつてボーグル家の農場で、面積は2.8平方キロメートルもあり、1990年代初頭にIntelによって買収されました。
キャンパスの通りを隔てた向かい側には、今でも広大な農地とコミュニティが残っています。
キャンパス内には複数のウェハファブリがあり、Intelの世界中の拠点の中で最も数が多いです：
· Fab 12：1990年代に操業開始、2006年生産開始。当時Intelで最も先進的な製造工場の一つでした。
現在は主に22/14/10nmを生産。
· Fab 22：1996年着工、2002年生産開始。主に22/14/10nmを生産。
· Fab 32：21世紀初頭に建設、2007年生産開始。
生産能力をさらに拡大。
主に22/14/10nmを生産。
· Fab 42：2011年着工、一時中断後、2017年に70億ドルを投じて再着工、2020年生産開始。主に10nm、Intel 3を生産。
· Fab 52/62：IntelのIDM 2.0戦略と継続的な拡張計画の一部。
関連投資は320億ドル。
· このうち、Fab 52は2021年に着工し、最近完全に操業を開始したばかり。
EUV露光機を導入し、まもなく最先端の18Aの量産を開始予定。
· Fab 62は2024年に着工したばかりで、将来14Aを生産予定。
257[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/11(土) 11:02:13.28ID:M3OweK9x ここの各建物は「OCxx」の方式で命名され、xxは1から始まる数字の連番です。
お気づきかもしれませんが、アリゾナ州の工場の番号はすべて数字の「2」で終わっています。
これも伝統となっています。
Intelのウェハファブリは初期には順番に命名され、最初のFab 1からFab 12まであり、その後アリゾナ州では「2」で終わる命名法が維持されました。
ニューメキシコ州の工場はすべて「1」で終わり（Fab 11/11X）、アイルランドの工場はすべて「4」で終わり（Fab 14/24/34）、イスラエルの工場はすべて「8」で終わり（Fab 28/38）、オハイオ州の工場は「7」で終わる予定（Fab 27 建設中）、オレゴン州は研究開発が主なため、3文字のアルファベット＋数字を使用しています（D1B/D1C/D1D/D1X/RB1/RP1など）。
唯一の例外は、中国の大連にあるNANDフラッシュメモリ工場で、縁起を担いでFab 68と名付けられましたが、現在はSKハイニックスに完全売却されています。
現在、標準的なプロセッサウェハファブリの建設には通常3～5年あるいはそれ以上かかり、コストは少なくとも200～250億ドルです。
Fab 52の建設過程では、掘削した土石の総量は100万立方メートルを超え、オリンピック規格のプール400杯分を埋め尽くす量です。
コンクリート打設量は約60万立方メートル、鉄筋使用量は7万5000トンで、世界一高い建物であるドバイのブルジュ・ハリファの2倍に相当します。
構造用鋼材の架設量は3万5000トンで、エッフェル塔の5倍です。ケーブルなどの配管全長は900万メートルで、フルマラソン214回分に相当します。
同時に、Intelは一貫して環境保護を重視しており、特に水不足が深刻なアリゾナ州では、構内の水処理と水資源の回収・再利用に多額の資金を投入し、地元と協力して4万8600平方メートルの水処理施設を建設しました。
このうち、オコティヨ塩水還元施設（OBRF）は、さらなる処理前に水中の塩分を除去するために主に使用され、1日あたり34万700立方メートルの水を処理・回収し、最終的には高純度の水源として工場生産に再利用されます。
現在、Intelはアリゾナ州で「水資源ポジティブ」（water-positive）を達成しており、2023年までに地元に4164万立方メートルの水資源を回復させました。
残念ながら、ご理解いただけると思いますが、Intelのウェハファブリ内部での写真撮影やビデオ録画は許可されていないため、ここではIntelが公式に提供した写真やビデオの一部を共有し、簡単に所感をお伝えすることしかできません。
私たちが今回訪問したのはFab 42とFab 52です。中に入った第一印象は、それほど広くはなく、マレーシアで見た組立・テスト工場よりもはるかに小さいというものでした。
実はこれはとても理解しやすいことです。
Fab（製造工場）の仕事は、砂からチップまでの全工程の中で最も核心的で技術含量の高い一環であり、いわば「ウェハを印刷する」ことですが、必要な工程自体はそれほど多くはありません。
特に特筆すべきは、Fabは一般にウェハ工場と呼ばれますが、実際にはそれ自体がウェハを生産しているわけではなく、サプライヤーから直接に原始的な裸のウェハを取得し、ここで前処理、露光、エッチング、ドーピング、金属化などを行う、言い換えれば「ウェハ加工工場」と呼ぶ方が適切です。
お気づきかもしれませんが、アリゾナ州の工場の番号はすべて数字の「2」で終わっています。
これも伝統となっています。
Intelのウェハファブリは初期には順番に命名され、最初のFab 1からFab 12まであり、その後アリゾナ州では「2」で終わる命名法が維持されました。
ニューメキシコ州の工場はすべて「1」で終わり（Fab 11/11X）、アイルランドの工場はすべて「4」で終わり（Fab 14/24/34）、イスラエルの工場はすべて「8」で終わり（Fab 28/38）、オハイオ州の工場は「7」で終わる予定（Fab 27 建設中）、オレゴン州は研究開発が主なため、3文字のアルファベット＋数字を使用しています（D1B/D1C/D1D/D1X/RB1/RP1など）。
唯一の例外は、中国の大連にあるNANDフラッシュメモリ工場で、縁起を担いでFab 68と名付けられましたが、現在はSKハイニックスに完全売却されています。
現在、標準的なプロセッサウェハファブリの建設には通常3～5年あるいはそれ以上かかり、コストは少なくとも200～250億ドルです。
Fab 52の建設過程では、掘削した土石の総量は100万立方メートルを超え、オリンピック規格のプール400杯分を埋め尽くす量です。
コンクリート打設量は約60万立方メートル、鉄筋使用量は7万5000トンで、世界一高い建物であるドバイのブルジュ・ハリファの2倍に相当します。
構造用鋼材の架設量は3万5000トンで、エッフェル塔の5倍です。ケーブルなどの配管全長は900万メートルで、フルマラソン214回分に相当します。
同時に、Intelは一貫して環境保護を重視しており、特に水不足が深刻なアリゾナ州では、構内の水処理と水資源の回収・再利用に多額の資金を投入し、地元と協力して4万8600平方メートルの水処理施設を建設しました。
このうち、オコティヨ塩水還元施設（OBRF）は、さらなる処理前に水中の塩分を除去するために主に使用され、1日あたり34万700立方メートルの水を処理・回収し、最終的には高純度の水源として工場生産に再利用されます。
現在、Intelはアリゾナ州で「水資源ポジティブ」（water-positive）を達成しており、2023年までに地元に4164万立方メートルの水資源を回復させました。
残念ながら、ご理解いただけると思いますが、Intelのウェハファブリ内部での写真撮影やビデオ録画は許可されていないため、ここではIntelが公式に提供した写真やビデオの一部を共有し、簡単に所感をお伝えすることしかできません。
私たちが今回訪問したのはFab 42とFab 52です。中に入った第一印象は、それほど広くはなく、マレーシアで見た組立・テスト工場よりもはるかに小さいというものでした。
実はこれはとても理解しやすいことです。
Fab（製造工場）の仕事は、砂からチップまでの全工程の中で最も核心的で技術含量の高い一環であり、いわば「ウェハを印刷する」ことですが、必要な工程自体はそれほど多くはありません。
特に特筆すべきは、Fabは一般にウェハ工場と呼ばれますが、実際にはそれ自体がウェハを生産しているわけではなく、サプライヤーから直接に原始的な裸のウェハを取得し、ここで前処理、露光、エッチング、ドーピング、金属化などを行う、言い換えれば「ウェハ加工工場」と呼ぶ方が適切です。
258[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/11(土) 11:02:21.30ID:M3OweK9x 誰もが最もよく知り、関心を持っている露光装置も、その中の一つの工程を担当しているに過ぎず、非常に重要ではありますが全てではなく、過度に神聖視する必要はありません。
もちろん、自ら露光装置の前に立ったとき、その圧倒的な迫力は言葉では言い表せないものがあります。
何と言っても、輝かしい産業の粋です。
例えば、Fab 52にはアリゾナ州で最も先進的なEUV露光装置が1台設置されており、片側には他のDUV露光装置、もう片側には2つの空きスペースが確保されており、後日2台の新しいEUV露光装置が設置される予定です。
もちろん、露光装置などの設備がますます先進的かつ複雑になるにつれ、体積と重量も急激に膨れ上がり、Fab 52の天井高はFab 42よりも明らかに高く、実際にも深くなっています。
なぜなら地下にも数階層あり、そこには設備支持プラットフォーム、水電配管、空気処理と輸送設備と配線（クリーンルームの厳格な要求は皆さんご存知でしょう）があるからです。
オコティヨキャンパスの古いウェハファブリは、基本的に全てアップグレード改造が施されており、多くの場合、高さや深さを増す工事を余儀なくされたのもこのためです。
最新のHigh-NA EUV露光装置については、現在はオレゴン州に配置され研究テストに使用されており、将来はFab 62にも導入され、14Aの量産に使用される予定です。
興味深いことに、Intelの工場内の各露光装置にはそれぞれあだ名があり、上面にはそのあだ名に対応した図案が印刷されています。
これを行うのはロマンチックなだけでなく、実用的でもあります。なぜなら、工場内は非常に騒音が大きく、異なるポストにいるエンジニアが一台の露光装置に関連する操作を行う必要がある時、型番だけを言うと聞き取りにくく誤操作を引き起こす可能性があるため、特別な名前が付けられているのです。
余談ですが、ある露光装置をxxnmプロセスのものと言うのは、実際には不正確です。
両者は直接イコールにはできず、ある露光装置がxxnmのチップを生産できると言うことしかできません。
例えば、このNEX:3800Eは3/2nmプロセッサを生産できるし、先進的なDRAMメモリチップも生産できます。
Fab（製造工場）でもう一つ印象深いのは、ウェハを載せて輸送するトレイのカセットで、これらは全て建屋の天井にある複雑に入り組んだ異なる軌道上に固定され、非常に速い速度で行き来し、ウェハを適切な場所に運んでいます。
これらは全て自動化管理されており、人の関与は全く必要ありません。
実際、工場内部全体でも人は非常に少なく、様々な機械設備が独自に精密に稼働しています。
興味深いことに、様々なチップ工場内部の写真からは、黄色、オレンジ色など、異なる色の光が見て取れます。
しかし、Intelのエンジニアによれば、歴史的にはこれは設備とチップを保護し、感光による損傷を避けるためでした。
しかし、プロセスルールがますます先進的になるにつれ、実際には光の影響は大きくなく、このスタイルを維持するのはむしろ伝続的な意味合いが強くなっています。
最後に、Fab工場から出てきたウェハは、世界各地の組立・テスト工場に送られ、準備、分別、実装、コーティング、ヒートスプレッダ取り付け、組み立て、選別、テスト、検証などの後続工程が続けられ、消費者の手に渡るまでになります。
もちろん、自ら露光装置の前に立ったとき、その圧倒的な迫力は言葉では言い表せないものがあります。
何と言っても、輝かしい産業の粋です。
例えば、Fab 52にはアリゾナ州で最も先進的なEUV露光装置が1台設置されており、片側には他のDUV露光装置、もう片側には2つの空きスペースが確保されており、後日2台の新しいEUV露光装置が設置される予定です。
もちろん、露光装置などの設備がますます先進的かつ複雑になるにつれ、体積と重量も急激に膨れ上がり、Fab 52の天井高はFab 42よりも明らかに高く、実際にも深くなっています。
なぜなら地下にも数階層あり、そこには設備支持プラットフォーム、水電配管、空気処理と輸送設備と配線（クリーンルームの厳格な要求は皆さんご存知でしょう）があるからです。
オコティヨキャンパスの古いウェハファブリは、基本的に全てアップグレード改造が施されており、多くの場合、高さや深さを増す工事を余儀なくされたのもこのためです。
最新のHigh-NA EUV露光装置については、現在はオレゴン州に配置され研究テストに使用されており、将来はFab 62にも導入され、14Aの量産に使用される予定です。
興味深いことに、Intelの工場内の各露光装置にはそれぞれあだ名があり、上面にはそのあだ名に対応した図案が印刷されています。
これを行うのはロマンチックなだけでなく、実用的でもあります。なぜなら、工場内は非常に騒音が大きく、異なるポストにいるエンジニアが一台の露光装置に関連する操作を行う必要がある時、型番だけを言うと聞き取りにくく誤操作を引き起こす可能性があるため、特別な名前が付けられているのです。
余談ですが、ある露光装置をxxnmプロセスのものと言うのは、実際には不正確です。
両者は直接イコールにはできず、ある露光装置がxxnmのチップを生産できると言うことしかできません。
例えば、このNEX:3800Eは3/2nmプロセッサを生産できるし、先進的なDRAMメモリチップも生産できます。
Fab（製造工場）でもう一つ印象深いのは、ウェハを載せて輸送するトレイのカセットで、これらは全て建屋の天井にある複雑に入り組んだ異なる軌道上に固定され、非常に速い速度で行き来し、ウェハを適切な場所に運んでいます。
これらは全て自動化管理されており、人の関与は全く必要ありません。
実際、工場内部全体でも人は非常に少なく、様々な機械設備が独自に精密に稼働しています。
興味深いことに、様々なチップ工場内部の写真からは、黄色、オレンジ色など、異なる色の光が見て取れます。
しかし、Intelのエンジニアによれば、歴史的にはこれは設備とチップを保護し、感光による損傷を避けるためでした。
しかし、プロセスルールがますます先進的になるにつれ、実際には光の影響は大きくなく、このスタイルを維持するのはむしろ伝続的な意味合いが強くなっています。
最後に、Fab工場から出てきたウェハは、世界各地の組立・テスト工場に送られ、準備、分別、実装、コーティング、ヒートスプレッダ取り付け、組み立て、選別、テスト、検証などの後続工程が続けられ、消費者の手に渡るまでになります。
259[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/11(土) 18:04:43.40ID:aIAM1yJB ◇まずは基本情報から
AMD vs Intel 内蔵GPUゲーム性能対決結果は、
AMDの890M内蔵GPU(15～30W)＞＞＞（超えられない壁）＞＞＞Intelのルナレイク内臓GPU(15～30W)
ルナレイクがすべてのAAAゲームで全電力レンジで惨敗ｗ😂
https://www.youtube.com/watch?v=Q4ua9xqYT-c
◇次にインテルの2026年の新プロセッサー情報
Xe3さん、18A製造プロセスプロセッサーなのに、
（TDP30Wの2倍の電力の）TDP60Wを印加することで
やっとこさルナレイクからゲーム性能が50%アップｗ😂
https://cdn-wccftech-com.translate.goog/wp-content/uploads/2025/10/2025-10-09_0-26-28-1456x819.png
◇最後にAMDのStrixHaloのご紹介ｗ
一方のAMDさん、4nmプロセッサーなのに、TDP25Wのまま890Mのゲーム性能を2倍にしてしまうｗ😂
（左：StrixPoint 右：StrixHalo）
https://i.imgur.com/d5xb45C.jpeg
これもう、インテルの開発陣、生きてる価値無いだろｗ？😂
AMD vs Intel 内蔵GPUゲーム性能対決結果は、
AMDの890M内蔵GPU(15～30W)＞＞＞（超えられない壁）＞＞＞Intelのルナレイク内臓GPU(15～30W)
ルナレイクがすべてのAAAゲームで全電力レンジで惨敗ｗ😂
https://www.youtube.com/watch?v=Q4ua9xqYT-c
◇次にインテルの2026年の新プロセッサー情報
Xe3さん、18A製造プロセスプロセッサーなのに、
（TDP30Wの2倍の電力の）TDP60Wを印加することで
やっとこさルナレイクからゲーム性能が50%アップｗ😂
https://cdn-wccftech-com.translate.goog/wp-content/uploads/2025/10/2025-10-09_0-26-28-1456x819.png
◇最後にAMDのStrixHaloのご紹介ｗ
一方のAMDさん、4nmプロセッサーなのに、TDP25Wのまま890Mのゲーム性能を2倍にしてしまうｗ😂
（左：StrixPoint 右：StrixHalo）
https://i.imgur.com/d5xb45C.jpeg
これもう、インテルの開発陣、生きてる価値無いだろｗ？😂
260[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/11(土) 21:49:06.62ID:M3OweK9x トランプ氏、100%の新関税賦課を発表！米国が中国向け重要ソフトウェアの輸出を制限：「チップの母」EDAが再び標的に
トランプ氏は、米国が11月1日より中国からの輸入品に対して100%の新関税を賦課すると発表しました。
これは現在支払われている関税に上乗せされる税率です。
トランプ氏はまた、米国も同日に全ての重要ソフトウェアに対して輸出管理を実施すると発表しました。
実際、重要ソフトウェアに対する輸出管理という行為は今回が初めてではなく、「チップの母」と呼ばれるEDAが大きな打撃を受けることになります。
米国による中国向け半導体封鎖が再び強化され、米商務省産業安全保障局（BIS）は、世界三大EDAチップ設計メーカーに対し、中国大陸全体におけるEDAのサービスとサポートの停止を要請したと報じられています。
カデンス、シノプシス、シーメンスの3社が禁輸の対象となっており、これら3社の世界シェアは合計で74%に達します。
これは、米国が中国の半導体産業に対して、製造から設計に至るまで包括的に制限を加えることを意味し、将来、中国のチップ企業の置かれる状況は間違いなくより困難なものとなるでしょう。
例えば、小米が新たに発表した玄戒O1 SoCプロセッサは、製造面では米国の規制政策に適合しているため、依然としてTSMCによる受託生産は可能ですが、3nm及びそれより先進的なプロセスに基づく設計は、必然的に厚い影を落とすことになり、今後どのようにさらなる発展を遂げるかが大きな問題となります。
トランプ氏は、米国が11月1日より中国からの輸入品に対して100%の新関税を賦課すると発表しました。
これは現在支払われている関税に上乗せされる税率です。
トランプ氏はまた、米国も同日に全ての重要ソフトウェアに対して輸出管理を実施すると発表しました。
実際、重要ソフトウェアに対する輸出管理という行為は今回が初めてではなく、「チップの母」と呼ばれるEDAが大きな打撃を受けることになります。
米国による中国向け半導体封鎖が再び強化され、米商務省産業安全保障局（BIS）は、世界三大EDAチップ設計メーカーに対し、中国大陸全体におけるEDAのサービスとサポートの停止を要請したと報じられています。
カデンス、シノプシス、シーメンスの3社が禁輸の対象となっており、これら3社の世界シェアは合計で74%に達します。
これは、米国が中国の半導体産業に対して、製造から設計に至るまで包括的に制限を加えることを意味し、将来、中国のチップ企業の置かれる状況は間違いなくより困難なものとなるでしょう。
例えば、小米が新たに発表した玄戒O1 SoCプロセッサは、製造面では米国の規制政策に適合しているため、依然としてTSMCによる受託生産は可能ですが、3nm及びそれより先進的なプロセスに基づく設計は、必然的に厚い影を落とすことになり、今後どのようにさらなる発展を遂げるかが大きな問題となります。
261[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/11(土) 21:57:46.32ID:M3OweK9x 実はここにあります。
ベースモジュールはもはや単純な接続の役割ではなく、L3キャッシュ、メモリコントローラーを担っています。
1つのベースモジュールは4つのコンピュートモジュールを担うことができ、各コンピュートモジュールに対応して48MBのL3キャッシュがあるため、各ベースモジュールでは192MB、合計で最大576MBとなります。
L1キャッシュを考慮しない場合、1つのClearwater Forestプロセッサには最大864MBのキャッシュがあることになります！
これがIntelの大容量キャッシュの情報の根源ではないでしょうか？
DDR5メモリコントローラーは各ベースモジュールに4つあり、4チャネルを構成し、合計で12チャネルとなります。
I/Oモジュールは前世代と全く同じであるため、当然仕様も変わっておらず、それぞれの中に8つのアクセラレーター、48レーンのPCIe 5.0、32レーンのCXL 2.0、96本のUPI 2.0リンクがあり、総量は2倍になります。
Clearwater Forestのもう一つの重点は、新たなFoveros Direct 3Dパッケージング技術を量産初採用したことで、コンピュートモジュールとベースモジュールを接続して一体とし、ベースモジュール、I/Oモジュールとパッケージ基板との接続にはEMIBを採用しています。
これは非常に先進的な銅-銅直接接合技術を採用しており、バンプピッチはわずか9マイクロメートル、バンプ密度は1平方ミリメートルあたり1万以上です！
ご存知のように、Panther Lakeプロセッサが使用するFoveros-S 2.5Dのバンプピッチは36マイクロメートルであり、これは実に4倍の差があります。
考えてみてください、わずか1平方ミリメートルの空間に、このような接点が1万以上もあるのです。
どれほど複雑で精密なことでしょうか！
さらに有源シリコンインターポーザの連携により、異なるダイ間の超高帯域幅、超低消費電力、超低抵抗の接続を実現可能であり、かつ電力効率比が極めて優れており、ビットあたりの伝送電力はわずか約0.05ピコジュールです――1ピコジュールは1兆分の1ジュールに相当します。
直感的に比較すると、スマートフォンチップの1命令サイクルのエネルギー消費は数ナノジュールであり、ピコジュールはナノジュールの1000分の1です！
性能面では、Intelはアーキテクチャレベルでのデータをいくつか提供したのみで、Xeon 6+シリーズはXeon 6780E 144コアと比較して最大90％の性能向上、最大23％の電力効率向上を謳っています。
古い第2世代Xeonと比較すると、Xeon 6+はラックスペースを1/8に縮小でき、かつ電力効率の3.5倍の飛躍により、750キロワットのエネルギー消費を節約できます。
Clearwater Forestの主な特徴をまとめます：
· シングルソケット、デュアルソケットの並行動作をサポート。下位互換性あり（Xeon 6900Pシリーズと互換、インターフェースはともにLGA7529）。
· 最大熱設計消費電力（TDP）300-500W。
· 最大288コア、288MB L2キャッシュ、576MB L3キャッシュ。
· 12チャネルDDR5メモリ、最高周波数8000MT/s。
· 最大6本のUPI 2.0（チャネルあたり帯域幅24GT/s）、96レーンのPCIe 5.0（x16/x8/x4/x2に分割可能）、64レーンのCXL 2.0。
· 最大16個の統合アクセラレーター（4 QAT、4 DLB、4 DSA、4 IAAを含む）。
· AVX 2命令セット（VNNI/INT8）をサポート――依然としてAVX-512は非サポート。
· SGX、TDXセキュリティ拡張をサポート。
Clearwater ForestをXeon 6700Eシリーズと比較すると、その向上は全方位的と言えます：
コア数が1倍増、IPC性能が17％向上、L3キャッシュが4.3倍増、メモリチャネルが50％増、UPI 2.0接続が50％増、メモリ周波数が25％向上。
最後に、一枚の図で理解しましょう！
ベースモジュールはもはや単純な接続の役割ではなく、L3キャッシュ、メモリコントローラーを担っています。
1つのベースモジュールは4つのコンピュートモジュールを担うことができ、各コンピュートモジュールに対応して48MBのL3キャッシュがあるため、各ベースモジュールでは192MB、合計で最大576MBとなります。
L1キャッシュを考慮しない場合、1つのClearwater Forestプロセッサには最大864MBのキャッシュがあることになります！
これがIntelの大容量キャッシュの情報の根源ではないでしょうか？
DDR5メモリコントローラーは各ベースモジュールに4つあり、4チャネルを構成し、合計で12チャネルとなります。
I/Oモジュールは前世代と全く同じであるため、当然仕様も変わっておらず、それぞれの中に8つのアクセラレーター、48レーンのPCIe 5.0、32レーンのCXL 2.0、96本のUPI 2.0リンクがあり、総量は2倍になります。
Clearwater Forestのもう一つの重点は、新たなFoveros Direct 3Dパッケージング技術を量産初採用したことで、コンピュートモジュールとベースモジュールを接続して一体とし、ベースモジュール、I/Oモジュールとパッケージ基板との接続にはEMIBを採用しています。
これは非常に先進的な銅-銅直接接合技術を採用しており、バンプピッチはわずか9マイクロメートル、バンプ密度は1平方ミリメートルあたり1万以上です！
ご存知のように、Panther Lakeプロセッサが使用するFoveros-S 2.5Dのバンプピッチは36マイクロメートルであり、これは実に4倍の差があります。
考えてみてください、わずか1平方ミリメートルの空間に、このような接点が1万以上もあるのです。
どれほど複雑で精密なことでしょうか！
さらに有源シリコンインターポーザの連携により、異なるダイ間の超高帯域幅、超低消費電力、超低抵抗の接続を実現可能であり、かつ電力効率比が極めて優れており、ビットあたりの伝送電力はわずか約0.05ピコジュールです――1ピコジュールは1兆分の1ジュールに相当します。
直感的に比較すると、スマートフォンチップの1命令サイクルのエネルギー消費は数ナノジュールであり、ピコジュールはナノジュールの1000分の1です！
性能面では、Intelはアーキテクチャレベルでのデータをいくつか提供したのみで、Xeon 6+シリーズはXeon 6780E 144コアと比較して最大90％の性能向上、最大23％の電力効率向上を謳っています。
古い第2世代Xeonと比較すると、Xeon 6+はラックスペースを1/8に縮小でき、かつ電力効率の3.5倍の飛躍により、750キロワットのエネルギー消費を節約できます。
Clearwater Forestの主な特徴をまとめます：
· シングルソケット、デュアルソケットの並行動作をサポート。下位互換性あり（Xeon 6900Pシリーズと互換、インターフェースはともにLGA7529）。
· 最大熱設計消費電力（TDP）300-500W。
· 最大288コア、288MB L2キャッシュ、576MB L3キャッシュ。
· 12チャネルDDR5メモリ、最高周波数8000MT/s。
· 最大6本のUPI 2.0（チャネルあたり帯域幅24GT/s）、96レーンのPCIe 5.0（x16/x8/x4/x2に分割可能）、64レーンのCXL 2.0。
· 最大16個の統合アクセラレーター（4 QAT、4 DLB、4 DSA、4 IAAを含む）。
· AVX 2命令セット（VNNI/INT8）をサポート――依然としてAVX-512は非サポート。
· SGX、TDXセキュリティ拡張をサポート。
Clearwater ForestをXeon 6700Eシリーズと比較すると、その向上は全方位的と言えます：
コア数が1倍増、IPC性能が17％向上、L3キャッシュが4.3倍増、メモリチャネルが50％増、UPI 2.0接続が50％増、メモリ周波数が25％向上。
最後に、一枚の図で理解しましょう！
262[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/12(日) 13:42:30.07ID:yz3ZyM8g Intel、18Aプロセスが自社専用最適化であることを確認：外部顧客はなく、14Aで外部提供へ
4年で5世代のプロセスにおける重要な節目として、Intelはこのほど、18Aプロセスを採用した2製品「Panther Lake」と「Clearwater Forest」を発表しました。
これらはそれぞれコンシューマー市場及びサーバー市場向けです。
18Aの「A」はオングストロームを表し、Intelは以前、これが世界初のオングストローム級チッププロセスであると説明しており、1.8nmと理解して差し支えありません。
さらに、GAAトランジスタ構造とPowerVia背面給電の両方を同時に採用しており、技術的に見所が多くあります。
Panther Lakeで公表されたデータから見ると、18Aプロセスの性能及び電力効率は高く評価できます。
Intel 3プロセスと比較して、ワットあたり性能が15%向上し、密度が30%向上しました。
以前のLunar LakeがTSMCのN3プロセスによる受託製造を多く採用したのとは異なり、Panther Lakeのモジュールの大部分はIntelのプロセスで製造されており、CPUコアは全て18Aプロセス、4ユニットのXe3内蔵グラフィックスも自社プロセスです。
12ユニットのXe3内蔵グラフィックスのみがTSMCのプロセスとなっています。
18Aプロセスにはもう一つ特筆すべき点があります。
Intelは、この世代のプロセスは完全に自社製品向けに設計され、最適化も専用であり、外部顧客の製品はなく、他社が18Aを使ってチップを設計することもできないことを確認しました。
もちろん、この表明をどう解釈するかですが、18AがIntel自社チップ向けに専用最適化されたと言うこともできますし、従来のIntelのプロセスと同様です。
しかし同時に、この世代のプロセスは実際には外部顧客を惹きつけられておらず、皆様子を見ていることも意味します。
転換点は来年の14Aプロセスで訪れる可能性があります。
Intelは以前から、14Aは18Aの教訓を活かし、開発の初期段階から外部のファウンドリ向けに設計され、パートナーと共同開発を行い、直接HPC及びモバイルアプリケーション向けに最適化されると表明していました。
14Aプロセスでは、ワットあたり性能が15-20%向上し、消費電力が25-35%低減されます。
さらにトランジスタ構造にも新たなアップグレードがあり、面積や消費電力を犠牲にすることなく動作速度を向上させることができます。
加えて、14Aプロセスでは、High NA EUV露光装置「Twinscan EXE:5200B」シリーズが初めて使用されます。
この種の露光装置の価格は4億米ドルに迫り、現在のEUV露光装置の1.5-2倍であるため、14Aプロセスは18Aプロセスよりもかなり高価になります。
4年で5世代のプロセスにおける重要な節目として、Intelはこのほど、18Aプロセスを採用した2製品「Panther Lake」と「Clearwater Forest」を発表しました。
これらはそれぞれコンシューマー市場及びサーバー市場向けです。
18Aの「A」はオングストロームを表し、Intelは以前、これが世界初のオングストローム級チッププロセスであると説明しており、1.8nmと理解して差し支えありません。
さらに、GAAトランジスタ構造とPowerVia背面給電の両方を同時に採用しており、技術的に見所が多くあります。
Panther Lakeで公表されたデータから見ると、18Aプロセスの性能及び電力効率は高く評価できます。
Intel 3プロセスと比較して、ワットあたり性能が15%向上し、密度が30%向上しました。
以前のLunar LakeがTSMCのN3プロセスによる受託製造を多く採用したのとは異なり、Panther Lakeのモジュールの大部分はIntelのプロセスで製造されており、CPUコアは全て18Aプロセス、4ユニットのXe3内蔵グラフィックスも自社プロセスです。
12ユニットのXe3内蔵グラフィックスのみがTSMCのプロセスとなっています。
18Aプロセスにはもう一つ特筆すべき点があります。
Intelは、この世代のプロセスは完全に自社製品向けに設計され、最適化も専用であり、外部顧客の製品はなく、他社が18Aを使ってチップを設計することもできないことを確認しました。
もちろん、この表明をどう解釈するかですが、18AがIntel自社チップ向けに専用最適化されたと言うこともできますし、従来のIntelのプロセスと同様です。
しかし同時に、この世代のプロセスは実際には外部顧客を惹きつけられておらず、皆様子を見ていることも意味します。
転換点は来年の14Aプロセスで訪れる可能性があります。
Intelは以前から、14Aは18Aの教訓を活かし、開発の初期段階から外部のファウンドリ向けに設計され、パートナーと共同開発を行い、直接HPC及びモバイルアプリケーション向けに最適化されると表明していました。
14Aプロセスでは、ワットあたり性能が15-20%向上し、消費電力が25-35%低減されます。
さらにトランジスタ構造にも新たなアップグレードがあり、面積や消費電力を犠牲にすることなく動作速度を向上させることができます。
加えて、14Aプロセスでは、High NA EUV露光装置「Twinscan EXE:5200B」シリーズが初めて使用されます。
この種の露光装置の価格は4億米ドルに迫り、現在のEUV露光装置の1.5-2倍であるため、14Aプロセスは18Aプロセスよりもかなり高価になります。
263[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/12(日) 14:31:22.08ID:yz3ZyM8g AMDがXbox向けにスーパーAPUをカスタマイズ：48GB VRAMでAIや光線追跡も自在
PS5およびXbox Series Xは発売から数年が経過し、性能面で時代遅れとなりつつあるため、アップグレードの時期です。ソニーとマイクロソフトは引き続きAMDにプロセッサをカスタマイズしてもらう見込みで、ここ数日でソニーはPS6に関する多くの情報を発信しています。
マイクロソフト側も手をこまねいているわけではなく、Xbox Series Xの性能がPS5に劣っていたため、同社はここ数年で多くの不利を被ってきました。
そのため、次世代Xboxの性能については以前から非常に強力なものになるという噂が流れており、有名なリーク元であるMLIDによる最新の情報は、さらに驚愕すべき内容です。
以前、彼は次世代Xboxプロセッサの開発コード名が「Magnus」であり、Zen6アーキテクチャのCPUコアを11個持ち、GPUアーキテクチャはRDNA5にアップグレードされ、3nmプロセスで最大70 CUユニット（実際には68ユニットが有効化される可能性が高い）とリークしていました。
しかし、VRAM仕様に関する最新の情報はますます途方もないものになっています。
以前は18GBとされていましたが（既に多い数量でした）、今回の情報では48GB GDDR7に変わっており、ビット幅は依然として192ビットとされています。
48GBものVRAMは、パストレーシングにもAIにも理想的であり、さらにゲーム機上でLLM大規模言語モデルを実行することさえ可能で、多くの新しい遊び方を開拓できるでしょう。
しかし、もし本当にこれを実現するとなると問題も少なくありません。
次世代Xboxは2027年に発売が予想されていますが、現在はまさにメモリ価格が上昇するサイクルです。48GBのVRAMのコストだけでもどれほどになるのか、そのため次世代Xboxの価格は1000米ドルに達するという噂まであり、どう見てもあまり現実的ではありません。
総合的に見ると、たとえ48GB VRAMを搭載したXboxが存在したとしても、おそらくは開発段階でのテスト用のものであり、実際の製品化は非常に困難であると考えられます。
マイクロソフトがPS6に対して性能で巻き返しを図りたいとしても、これほどまでのリスクを冒すことは難しいでしょう。
しかし、次世代ゲーム機では、光線追跡の強化に加えて、AIも明らかに重点の一つとなるでしょう。
Magnusのようなチップは、6Wの消費電力で110 TOPSのAI性能、1.2Wの消費電力でも46 TOPSのAI性能を達成できるとされ、これはマイクロソフトのAI PC標準でもあります。
これにより、より多くのおもしろくて実用的な遊び方が開発されることが期待されます。
PS5およびXbox Series Xは発売から数年が経過し、性能面で時代遅れとなりつつあるため、アップグレードの時期です。ソニーとマイクロソフトは引き続きAMDにプロセッサをカスタマイズしてもらう見込みで、ここ数日でソニーはPS6に関する多くの情報を発信しています。
マイクロソフト側も手をこまねいているわけではなく、Xbox Series Xの性能がPS5に劣っていたため、同社はここ数年で多くの不利を被ってきました。
そのため、次世代Xboxの性能については以前から非常に強力なものになるという噂が流れており、有名なリーク元であるMLIDによる最新の情報は、さらに驚愕すべき内容です。
以前、彼は次世代Xboxプロセッサの開発コード名が「Magnus」であり、Zen6アーキテクチャのCPUコアを11個持ち、GPUアーキテクチャはRDNA5にアップグレードされ、3nmプロセスで最大70 CUユニット（実際には68ユニットが有効化される可能性が高い）とリークしていました。
しかし、VRAM仕様に関する最新の情報はますます途方もないものになっています。
以前は18GBとされていましたが（既に多い数量でした）、今回の情報では48GB GDDR7に変わっており、ビット幅は依然として192ビットとされています。
48GBものVRAMは、パストレーシングにもAIにも理想的であり、さらにゲーム機上でLLM大規模言語モデルを実行することさえ可能で、多くの新しい遊び方を開拓できるでしょう。
しかし、もし本当にこれを実現するとなると問題も少なくありません。
次世代Xboxは2027年に発売が予想されていますが、現在はまさにメモリ価格が上昇するサイクルです。48GBのVRAMのコストだけでもどれほどになるのか、そのため次世代Xboxの価格は1000米ドルに達するという噂まであり、どう見てもあまり現実的ではありません。
総合的に見ると、たとえ48GB VRAMを搭載したXboxが存在したとしても、おそらくは開発段階でのテスト用のものであり、実際の製品化は非常に困難であると考えられます。
マイクロソフトがPS6に対して性能で巻き返しを図りたいとしても、これほどまでのリスクを冒すことは難しいでしょう。
しかし、次世代ゲーム機では、光線追跡の強化に加えて、AIも明らかに重点の一つとなるでしょう。
Magnusのようなチップは、6Wの消費電力で110 TOPSのAI性能、1.2Wの消費電力でも46 TOPSのAI性能を達成できるとされ、これはマイクロソフトのAI PC標準でもあります。
これにより、より多くのおもしろくて実用的な遊び方が開発されることが期待されます。
264[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/13(月) 12:21:42.66ID:DL4SoOwA ---------------------------------------------------------
◇まずは基本情報から
---------------------------------------------------------
AMD vs Intel 内蔵GPUゲーム性能対決結果は、
AMDの890M内蔵GPU(15～30W)＞＞＞（超えられない壁）＞＞＞IntelのLunarLake内臓GPU(15～30W)
LunarLakeがすべてのAAAゲームで全電力レンジで890Mに惨敗ｗ😂
://www.youtube.com/watch?v=Q4ua9xqYT-c
---------------------------------------------------------
◇次にIntelの2026年の新プロセッサーPanther Lake情報
---------------------------------------------------------
Panther Lakeの内蔵GPUことXe3さん、18A製造プロセスプロセッサーなのに、
（TDP30Wの2倍の電力の）TDP60Wを印加することで
やっとこさLunarLakeからゲーム性能が50%アップｗ😂
https://cdn-wccftech-com.translate.goog/wp-content/uploads/2025/10/2025-10-09_0-26-28-1456x819.png
---------------------------------------------------------
◇最後にAMDのStrixHaloのご紹介ｗ
---------------------------------------------------------
一方のAMDさん、同じ4nmプロセッサー同士なのに、TDP25Wのまま890Mのゲーム性能を2倍にしてしまうｗ😂
（左：StrixPoint 39fps 右：StrixHalo 80fps）
://i.imgur.com/d5xb45C.jpeg
これもう、インテルの開発陣、生きて来た意味も無いだろｗ？😂
◇まずは基本情報から
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AMD vs Intel 内蔵GPUゲーム性能対決結果は、
AMDの890M内蔵GPU(15～30W)＞＞＞（超えられない壁）＞＞＞IntelのLunarLake内臓GPU(15～30W)
LunarLakeがすべてのAAAゲームで全電力レンジで890Mに惨敗ｗ😂
://www.youtube.com/watch?v=Q4ua9xqYT-c
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◇次にIntelの2026年の新プロセッサーPanther Lake情報
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Panther Lakeの内蔵GPUことXe3さん、18A製造プロセスプロセッサーなのに、
（TDP30Wの2倍の電力の）TDP60Wを印加することで
やっとこさLunarLakeからゲーム性能が50%アップｗ😂
https://cdn-wccftech-com.translate.goog/wp-content/uploads/2025/10/2025-10-09_0-26-28-1456x819.png
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◇最後にAMDのStrixHaloのご紹介ｗ
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一方のAMDさん、同じ4nmプロセッサー同士なのに、TDP25Wのまま890Mのゲーム性能を2倍にしてしまうｗ😂
（左：StrixPoint 39fps 右：StrixHalo 80fps）
://i.imgur.com/d5xb45C.jpeg
これもう、インテルの開発陣、生きて来た意味も無いだろｗ？😂
265[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/14(火) 09:15:50.23ID:sgBriBN4 Intelが2.8兆円規模のチップ工場計画をキャンセル：EUの2nm野望が大きな打撃
ここ数年、半導体は各国のハイテク競争の焦点となっています。欧州連合（EU）も以前、独自のチップ補助法を打ち出し、将来は世界の生産能力の20%を占めるだけでなく、2nmなどの先進プロセスも掌握することを目指していました。
しかし、EUのチップへの野望は今年、困難に直面しています。それは、IntelがEU地域での工場建設計画を既にキャンセルし、先進プロセスの生産を優先的に米国本土に残すこととしたためです。
これらの計画は主に2つあり、一つはドイツのマクデブルクで300億ユーロを投じて先進プロセスチップ工場を建設する計画、もう一つはポーランドで42億ユーロを投じて先進的なパッケージング・テスト工場を建設する計画でした。総額342億ユーロ（約2兆8160億円）に上る投資計画でした。
投資が決定した当時、EUは喜びに満ち、巨額の補助金を提供しました。
ドイツは工場に99億ユーロの補助金を支出し、ポーランドも17億ユーロの補助金を承認するなど、その誠意は明白でした。
しかし、今年7月にIntelはこれらの工場建設計画をキャンセルしました。
理由は単純で、顧客が不足しており、数百億ドルを投じて工場を建設してもコストを回収できない可能性が高く、リスクが大きすぎるためです。
EUの野望もこれにより深刻な打撃を受けました。なぜなら、Intelの工場建設計画は、彼らが先進プロセスを獲得する唯一残された機会であったからです。
現在、2030年以前の実現は絶望的ですが、EU当局は、10年以内に世界のチップ生産能力の20%を占めるという目標には影響がないと考えています。
Intel以外にも、他の半導体メジャーがEUに投資しています。例えば、TSMC、ボッシュ、インフィニオンなどで、これらのメーカーはドイツで合弁事業により、より自動車電子機器に特化したチップ工場を建設しており、主に22-28nm CMOSおよび12-16nm FinFETプロセスを生産します。
また、GF（グローバルファウンドリーズ）も長年にわたり欧州に投資を続けてきた半導体企業であり、ドイツのドレスデンにあるチップ工場は世界最大の生産能力の一つですが、主に22nm以上のプロセスを生産しています。
ここ数年、半導体は各国のハイテク競争の焦点となっています。欧州連合（EU）も以前、独自のチップ補助法を打ち出し、将来は世界の生産能力の20%を占めるだけでなく、2nmなどの先進プロセスも掌握することを目指していました。
しかし、EUのチップへの野望は今年、困難に直面しています。それは、IntelがEU地域での工場建設計画を既にキャンセルし、先進プロセスの生産を優先的に米国本土に残すこととしたためです。
これらの計画は主に2つあり、一つはドイツのマクデブルクで300億ユーロを投じて先進プロセスチップ工場を建設する計画、もう一つはポーランドで42億ユーロを投じて先進的なパッケージング・テスト工場を建設する計画でした。総額342億ユーロ（約2兆8160億円）に上る投資計画でした。
投資が決定した当時、EUは喜びに満ち、巨額の補助金を提供しました。
ドイツは工場に99億ユーロの補助金を支出し、ポーランドも17億ユーロの補助金を承認するなど、その誠意は明白でした。
しかし、今年7月にIntelはこれらの工場建設計画をキャンセルしました。
理由は単純で、顧客が不足しており、数百億ドルを投じて工場を建設してもコストを回収できない可能性が高く、リスクが大きすぎるためです。
EUの野望もこれにより深刻な打撃を受けました。なぜなら、Intelの工場建設計画は、彼らが先進プロセスを獲得する唯一残された機会であったからです。
現在、2030年以前の実現は絶望的ですが、EU当局は、10年以内に世界のチップ生産能力の20%を占めるという目標には影響がないと考えています。
Intel以外にも、他の半導体メジャーがEUに投資しています。例えば、TSMC、ボッシュ、インフィニオンなどで、これらのメーカーはドイツで合弁事業により、より自動車電子機器に特化したチップ工場を建設しており、主に22-28nm CMOSおよび12-16nm FinFETプロセスを生産します。
また、GF（グローバルファウンドリーズ）も長年にわたり欧州に投資を続けてきた半導体企業であり、ドイツのドレスデンにあるチップ工場は世界最大の生産能力の一つですが、主に22nm以上のプロセスを生産しています。
266[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/14(火) 15:27:18.19ID:sgBriBN4 13年ぶりにAMDがArmアーキテクチャに再挑戦！新APUの開発コード名は「サウンドウェーブ」
早くも2012年、AMDはArmアーキテクチャのプロセッサーを開発することを発表していました。
開発コード名は「K12」で、自社のx86プロセッサーとピン互換性を持たせる予定でした。
2年後には最初の製品「Opteron A1100」が公開されましたが、それは実際には市場に出回ることはなく、その後計画全体がキャンセルされました。
現在、AMDは依然としてx86陣営を堅持しており、Armアーキテクチャにはもはや何の優位性もないと考え、x86が相当長い間、コンシューマーハードウェア市場を支配し続けると見ています。
しかし実際には、AMDはArmを含むどんな競合相手も軽視しておらず、Armアーキテクチャに基づく全新APUを開発中であるとの情報があります。
その開発コード名は「Sound Wave」（トランスフォーマーに登場するサウンドウェーブ）――AMDの次世代グラフィックスカードファミリーのコード名は全てトランスフォーマーのキャラクター名です。
最新の貨物リストで、私たちは初めて「Sound Wave」を確認しました。
略称は「SMW」、パッケージインターフェースは「FF5 BGA-1074」、サイズは32 x 27ミリメートル、ピンピッチは0.8ミリメートルです。
モバイルプロセッサーとしては、これは非常に標準的な設計です。
噂によると、このArm APUは超低消費電力が売りで、10W未満と予想されています。
2つの高性能コアと4つの高効率コアを搭載しますが、具体的なアーキテクチャは不明です。
さらに、RDNA 3.5アーキテクチャのGPUコアを4つ備えています。
これは、QualcommのSnapdragon Xシリーズに対する対抗策であるように見えますが、仕様ははるかに見劣りします。
最新のSnapdragon X2 Eliteシリーズは既に18コアを実現しているからです。
早くも2012年、AMDはArmアーキテクチャのプロセッサーを開発することを発表していました。
開発コード名は「K12」で、自社のx86プロセッサーとピン互換性を持たせる予定でした。
2年後には最初の製品「Opteron A1100」が公開されましたが、それは実際には市場に出回ることはなく、その後計画全体がキャンセルされました。
現在、AMDは依然としてx86陣営を堅持しており、Armアーキテクチャにはもはや何の優位性もないと考え、x86が相当長い間、コンシューマーハードウェア市場を支配し続けると見ています。
しかし実際には、AMDはArmを含むどんな競合相手も軽視しておらず、Armアーキテクチャに基づく全新APUを開発中であるとの情報があります。
その開発コード名は「Sound Wave」（トランスフォーマーに登場するサウンドウェーブ）――AMDの次世代グラフィックスカードファミリーのコード名は全てトランスフォーマーのキャラクター名です。
最新の貨物リストで、私たちは初めて「Sound Wave」を確認しました。
略称は「SMW」、パッケージインターフェースは「FF5 BGA-1074」、サイズは32 x 27ミリメートル、ピンピッチは0.8ミリメートルです。
モバイルプロセッサーとしては、これは非常に標準的な設計です。
噂によると、このArm APUは超低消費電力が売りで、10W未満と予想されています。
2つの高性能コアと4つの高効率コアを搭載しますが、具体的なアーキテクチャは不明です。
さらに、RDNA 3.5アーキテクチャのGPUコアを4つ備えています。
これは、QualcommのSnapdragon Xシリーズに対する対抗策であるように見えますが、仕様ははるかに見劣りします。
最新のSnapdragon X2 Eliteシリーズは既に18コアを実現しているからです。
267[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/14(火) 20:02:44.33ID:sgBriBN4 初！世紀の難題を突破 中国が新型チップの開発に成功：演算能力は最高峰GPUの1000倍以上に
科技日報の報道によると、中国は新型チップの開発に成功し、その演算能力は最高峰のGPUの千倍を超え、アナログ計算における世紀の難題を突破しました。
近日、北京大学人工知能研究院の孫仲研究員のチームは、集積回路学院の研究チームと共同で、抵抗変化メモリ（RRAM）に基づく高精度で拡張可能なアナログ行列計算チップの開発に成功し、デジタル計算に匹敵する精度を実現したアナログ計算システムを初めて実現しました。
このチップは、大規模MIMO信号検出などの重要な科学問題を解く際に、計算スループットとエネルギー効率が現在の最高峰デジタルプロセッサ（GPU）と比較して数百倍から数千倍向上しました。
関連する論文は10月13日付で『Nature Electronics』誌に掲載されました。
我々におなじみの通信基地局の信号処理やAI大規模言語モデルの訓練パラメータ最適化などは、本質的には複雑な行列方程式を解くことです。
デジタル方式を用いて高精度な行列の逆行列計算を実現するには、非常に大きな計算コストがかかり、時間とエネルギー消費も大きくなります。
そこで、かつては旧態依然とした技術と見なされていたアナログ計算が再び研究の視野に入ってきました。
アナログ計算は物理法則を直接利用して並列演算を実現し、遅延が低く、消費電力も低いため、計算能力の壁が問題となる中で先天的な優位性を持っています。
しかし、どのようにしてアナログ計算に高精度と拡張性を兼ね備えさせ、現代の計算タスクにおいてその先天的な優位性を発揮させるかは、常に世界中の科学界を悩ませてきた世紀の難題でした。
孫仲チームは、融合革新の道を選択しました。
新型情報デバイス、独創的な回路、そして古典的なアルゴリズムの協調設計を通じて、抵抗変化メモリアレイに基づく高精度で拡張可能な全アナログ行列方程式ソルバーを構築し、初めてアナログ計算の精度を24ビット固定小数点精度まで引き上げました。
孫氏は、研究チームが反復アルゴリズムに基づき、アナログ低精度行列逆行列計算とアナログ高精度行列-ベクトル乗算演算を組み合わせ、全アナログ行列演算に基づく高精度行列方程式解法を開発したと説明しました。
まず行列方程式の「近似解」を素早く計算し、その後「ビットスライシング」方法を用いて反復的に解を洗練させます。
計算精度の面では、チームは実験的に16×16行列の24ビット固定小数点数精度での逆行列計算の実現に成功し、行列方程式の求解は10回の反復後、相対誤差を10⁻⁷オーダーまで低減できることを示しました。
計算性能の面では、32×32行列の逆行列問題を解く際に、その演算能力は既にハイエンドGPUのシングルコア性能を超えています。
問題規模が128×128に拡大されると、計算スループットは最高峰デジタルプロセッサの1000倍以上に達します。
同時に、このソリューションは同じ精度において、エネルギー効率が従来のデジタルプロセッサ比で100倍以上向上し、高エネルギー効率コンピューティングセンターに重要な技術的支えを提供します。
チームはこれを「大規模MIMO（多入力多出力）信号検出」に応用しました――わずか3回の反復で、復元された画像は原画像と非常に高い一致を示し、ビット誤り率は32ビットデジタル計算の効果と同等であり、リアルタイム信号処理におけるその潜在能力を浮き彫りにしています。
「我々は、アナログ計算が現代科学と工学における核心的な計算問題を極めて高い効率と精度で解決できることを実証しました」
孫氏は、この突破の応用見通しが広範であり、多様な計算シナリオに力を与え、計算能力の構造を再形成する可能性があると強調しました。
チームの研究は、計算能力向上に対して非常に潜在性のある道筋を模索し、デジタル計算の長期的な独占を打ち破り、計算能力が至る所に存在し、かつ緑色で高效率な新時代を開くことが期待されています。
科技日報の報道によると、中国は新型チップの開発に成功し、その演算能力は最高峰のGPUの千倍を超え、アナログ計算における世紀の難題を突破しました。
近日、北京大学人工知能研究院の孫仲研究員のチームは、集積回路学院の研究チームと共同で、抵抗変化メモリ（RRAM）に基づく高精度で拡張可能なアナログ行列計算チップの開発に成功し、デジタル計算に匹敵する精度を実現したアナログ計算システムを初めて実現しました。
このチップは、大規模MIMO信号検出などの重要な科学問題を解く際に、計算スループットとエネルギー効率が現在の最高峰デジタルプロセッサ（GPU）と比較して数百倍から数千倍向上しました。
関連する論文は10月13日付で『Nature Electronics』誌に掲載されました。
我々におなじみの通信基地局の信号処理やAI大規模言語モデルの訓練パラメータ最適化などは、本質的には複雑な行列方程式を解くことです。
デジタル方式を用いて高精度な行列の逆行列計算を実現するには、非常に大きな計算コストがかかり、時間とエネルギー消費も大きくなります。
そこで、かつては旧態依然とした技術と見なされていたアナログ計算が再び研究の視野に入ってきました。
アナログ計算は物理法則を直接利用して並列演算を実現し、遅延が低く、消費電力も低いため、計算能力の壁が問題となる中で先天的な優位性を持っています。
しかし、どのようにしてアナログ計算に高精度と拡張性を兼ね備えさせ、現代の計算タスクにおいてその先天的な優位性を発揮させるかは、常に世界中の科学界を悩ませてきた世紀の難題でした。
孫仲チームは、融合革新の道を選択しました。
新型情報デバイス、独創的な回路、そして古典的なアルゴリズムの協調設計を通じて、抵抗変化メモリアレイに基づく高精度で拡張可能な全アナログ行列方程式ソルバーを構築し、初めてアナログ計算の精度を24ビット固定小数点精度まで引き上げました。
孫氏は、研究チームが反復アルゴリズムに基づき、アナログ低精度行列逆行列計算とアナログ高精度行列-ベクトル乗算演算を組み合わせ、全アナログ行列演算に基づく高精度行列方程式解法を開発したと説明しました。
まず行列方程式の「近似解」を素早く計算し、その後「ビットスライシング」方法を用いて反復的に解を洗練させます。
計算精度の面では、チームは実験的に16×16行列の24ビット固定小数点数精度での逆行列計算の実現に成功し、行列方程式の求解は10回の反復後、相対誤差を10⁻⁷オーダーまで低減できることを示しました。
計算性能の面では、32×32行列の逆行列問題を解く際に、その演算能力は既にハイエンドGPUのシングルコア性能を超えています。
問題規模が128×128に拡大されると、計算スループットは最高峰デジタルプロセッサの1000倍以上に達します。
同時に、このソリューションは同じ精度において、エネルギー効率が従来のデジタルプロセッサ比で100倍以上向上し、高エネルギー効率コンピューティングセンターに重要な技術的支えを提供します。
チームはこれを「大規模MIMO（多入力多出力）信号検出」に応用しました――わずか3回の反復で、復元された画像は原画像と非常に高い一致を示し、ビット誤り率は32ビットデジタル計算の効果と同等であり、リアルタイム信号処理におけるその潜在能力を浮き彫りにしています。
「我々は、アナログ計算が現代科学と工学における核心的な計算問題を極めて高い効率と精度で解決できることを実証しました」
孫氏は、この突破の応用見通しが広範であり、多様な計算シナリオに力を与え、計算能力の構造を再形成する可能性があると強調しました。
チームの研究は、計算能力向上に対して非常に潜在性のある道筋を模索し、デジタル計算の長期的な独占を打ち破り、計算能力が至る所に存在し、かつ緑色で高效率な新時代を開くことが期待されています。
268[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/14(火) 20:08:35.30ID:sgBriBN4 Panther LakeでもSMT（同時マルチスレッディング）は非搭載 Intel：Pコア、Eコアの存在で意義は大きくない
Intelは数日前にPanther Lakeプロセッサを発表しました。これは18Aプロセスの初の製品であり、最大16コアCPUを備え、性能及び電力効率の向上が顕著です。
Panther Lakeは、Lunar Lake、Arrow Lakeに続き、IntelのCoreプロダクトラインで再びSMT（同時マルチスレッディング）技術が搭載されていない製品となります。
この問題について、Intelのx86 CPUチーフアーキテクトであるスティーブン・ロビンソン氏が日前のインタビューで説明しました。
彼は、ハイブリッドCPUアーキテクチャを導入した後では、SMTは必ずしもそれほど価値があるとは限らないと述べています。
なぜなら、このアーキテクチャでは、CPUのタスクスケジューリングがワークロードをPコアまたはEコアに割り当て、スケジューリングが完了した後で初めて、ワークロードがSMT（ハイパースレッディング）に割り当てられるためです。
ハイブリッドコアの数が多いため、性能にはほとんど損失がなく、むしろ設計上の利点が多くあるとしています。
SMTを放棄することで、チップをより小さく、消費電力を更に低くでき、さらに周波数もより達成しやすくなるとしています。
これは、Intelの幹部がSMT（ハイパースレッディング）を放棄する理由を説明する初めての機会ではありません。
率直に言えば、ハイパースレッディングは理論上マルチコア性能がより強力になりますが、現在ではEコアがあり、コア数を大幅に増やすこともできるため、SMTはあまり必要なく、さらに設計を簡素化し、コアのダイサイズを減らし、周波数を高くすることができるというわけです。
しかし、Intelは今年9月に、SMTを放棄したのは誤りであったと考え、将来それを再び搭載するという別の見解も示していました。
少なくとも、次世代の高性能コアを採用するXeonプロセッサではSMT（ハイパースレッディング）が再びサポートされることが確認されています。
次世代デスクトッププロセッサはNova Lakeで、来年末に登場予定です。
Intelは以前から、デスクトップ市場で過ちを犯したが、再び勝利を取り戻す自信があると強調しており、AMDのRyzen X3Dのような製品が永遠に無敵であり続けることはないとしています。
Nova Lakeプロセッサは最大16のPコア、32のEコア、4つのLPEコアを備え、前例のない52コアを実現します。
しかし、この世代でSMTをサポートするかどうかは未定であり、少なくとも現時点の情報では非サポートの可能性が高いです。
何と言っても52コアもあれば、SMTへの要求は確かに高くないでしょうから。
Intelは数日前にPanther Lakeプロセッサを発表しました。これは18Aプロセスの初の製品であり、最大16コアCPUを備え、性能及び電力効率の向上が顕著です。
Panther Lakeは、Lunar Lake、Arrow Lakeに続き、IntelのCoreプロダクトラインで再びSMT（同時マルチスレッディング）技術が搭載されていない製品となります。
この問題について、Intelのx86 CPUチーフアーキテクトであるスティーブン・ロビンソン氏が日前のインタビューで説明しました。
彼は、ハイブリッドCPUアーキテクチャを導入した後では、SMTは必ずしもそれほど価値があるとは限らないと述べています。
なぜなら、このアーキテクチャでは、CPUのタスクスケジューリングがワークロードをPコアまたはEコアに割り当て、スケジューリングが完了した後で初めて、ワークロードがSMT（ハイパースレッディング）に割り当てられるためです。
ハイブリッドコアの数が多いため、性能にはほとんど損失がなく、むしろ設計上の利点が多くあるとしています。
SMTを放棄することで、チップをより小さく、消費電力を更に低くでき、さらに周波数もより達成しやすくなるとしています。
これは、Intelの幹部がSMT（ハイパースレッディング）を放棄する理由を説明する初めての機会ではありません。
率直に言えば、ハイパースレッディングは理論上マルチコア性能がより強力になりますが、現在ではEコアがあり、コア数を大幅に増やすこともできるため、SMTはあまり必要なく、さらに設計を簡素化し、コアのダイサイズを減らし、周波数を高くすることができるというわけです。
しかし、Intelは今年9月に、SMTを放棄したのは誤りであったと考え、将来それを再び搭載するという別の見解も示していました。
少なくとも、次世代の高性能コアを採用するXeonプロセッサではSMT（ハイパースレッディング）が再びサポートされることが確認されています。
次世代デスクトッププロセッサはNova Lakeで、来年末に登場予定です。
Intelは以前から、デスクトップ市場で過ちを犯したが、再び勝利を取り戻す自信があると強調しており、AMDのRyzen X3Dのような製品が永遠に無敵であり続けることはないとしています。
Nova Lakeプロセッサは最大16のPコア、32のEコア、4つのLPEコアを備え、前例のない52コアを実現します。
しかし、この世代でSMTをサポートするかどうかは未定であり、少なくとも現時点の情報では非サポートの可能性が高いです。
何と言っても52コアもあれば、SMTへの要求は確かに高くないでしょうから。
269[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/14(火) 20:18:42.88ID:sgBriBN4 AMD RX 6000/7000グラフィックカードへのFSR4移植：性能、画質ともに及ばずも、FSR3.1よりはマシ
最近、AMDが予期せずFSR 4技術の全ソースコードをリークしたことを受け、多くのエキスパートがこれに基づいてRX 6000/7000シリーズの旧世代グラフィックカードに移植を進めており、少なくとも動作はします。
ComputerBaseが詳細な分析を行いました。
RX 6000/7000シリーズグラフィックカードにおけるFSR 4のサポートには明らかに大きな限界があり、特にINT8整数フォーマットしか使用できない点が挙げられます。
これらはRX 9000シリーズが持つFP8浮動小数点フォーマットを欠いているため、性能と画質の両方で大きな違いが生じることは避けられません。
たとえ将来、公式にRX 6000/7000シリーズ向けにFSR 4が開放されたとしても、RX 9000シリーズと同じフレームレートや画質を達成することは不可能でしょう。
分析と比較により、INT8のFSR4は画質において確かにFP8のFSR4には劣ることが判明しました。
差が特に大きいわけではありませんが、ゲームやシーンによっても異なるものの、確かに認識できる違いです。
柵、屋根、電線、植物などの物体におけるフリッカー（ちらつき）が明らかに多く、人物の動きに伴うゴースト（残像）も多く、木の葉もより不安定です。
全体的には、アルゴリズム上の多くの利点は保持されていますが、滑らかさと精度には少なからぬ損失があります。
性能面では、INT8のFSR4は旧世代カードにおいて約9～13%のフレームレート損失がありますが、FP8のFSR4は新型カードではわずか3～5%のみです。
RX 9060 XTの効率は依然として最も高く、FSR 3.1を最大17%も上回る場合さえあります。
ゲームによるパフォーマンスの違いも顕著で、例えば『Time Travelers: Reborn Dawn』ではRX 6000シリーズの性能がより良く、『God of War: Ragnarök』ではRX 7000シリーズが優位に立つといった具合です。
要するに、RX 9000シリーズはFSR4を問題なく実行でき、RX 7000シリーズは性能損失が許容範囲内であり、RX 6000シリーズは既に性能限界に近づいています。
FSR4が公式に下位シリーズに提供されるか、あるいは将来のFSR "Redstone" が旧世代カードをサポートするかについては、AMDは依然として沈黙を守り、回答を拒否しています。
最近、AMDが予期せずFSR 4技術の全ソースコードをリークしたことを受け、多くのエキスパートがこれに基づいてRX 6000/7000シリーズの旧世代グラフィックカードに移植を進めており、少なくとも動作はします。
ComputerBaseが詳細な分析を行いました。
RX 6000/7000シリーズグラフィックカードにおけるFSR 4のサポートには明らかに大きな限界があり、特にINT8整数フォーマットしか使用できない点が挙げられます。
これらはRX 9000シリーズが持つFP8浮動小数点フォーマットを欠いているため、性能と画質の両方で大きな違いが生じることは避けられません。
たとえ将来、公式にRX 6000/7000シリーズ向けにFSR 4が開放されたとしても、RX 9000シリーズと同じフレームレートや画質を達成することは不可能でしょう。
分析と比較により、INT8のFSR4は画質において確かにFP8のFSR4には劣ることが判明しました。
差が特に大きいわけではありませんが、ゲームやシーンによっても異なるものの、確かに認識できる違いです。
柵、屋根、電線、植物などの物体におけるフリッカー（ちらつき）が明らかに多く、人物の動きに伴うゴースト（残像）も多く、木の葉もより不安定です。
全体的には、アルゴリズム上の多くの利点は保持されていますが、滑らかさと精度には少なからぬ損失があります。
性能面では、INT8のFSR4は旧世代カードにおいて約9～13%のフレームレート損失がありますが、FP8のFSR4は新型カードではわずか3～5%のみです。
RX 9060 XTの効率は依然として最も高く、FSR 3.1を最大17%も上回る場合さえあります。
ゲームによるパフォーマンスの違いも顕著で、例えば『Time Travelers: Reborn Dawn』ではRX 6000シリーズの性能がより良く、『God of War: Ragnarök』ではRX 7000シリーズが優位に立つといった具合です。
要するに、RX 9000シリーズはFSR4を問題なく実行でき、RX 7000シリーズは性能損失が許容範囲内であり、RX 6000シリーズは既に性能限界に近づいています。
FSR4が公式に下位シリーズに提供されるか、あるいは将来のFSR "Redstone" が旧世代カードをサポートするかについては、AMDは依然として沈黙を守り、回答を拒否しています。
270[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/14(火) 20:23:24.84ID:sgBriBN4 NVIDIA CUDAの絶対的優位に風穴か AMDが10%の株式を提供で30%のAIシェア獲得へ
AI市場において、最大の勝者は間違いなくNVIDIAです。
同社のAI GPUはここ2年で90%以上のシェアを独占し、CUDAエコシステムはNVIDIAの「護城河」（競争優位性を守る堀）として広く認識されています。
他社メーカーもAI市場で一翼を担おうとしていますが、GPUではNVIDIAと競合するのは困難です。
しかし、AMDには今回、突破口を開く機会があります。
それは、先頃OpenAIと締結した戦略的提携であり、双方は6GWのGPUコンピューティング能力を持つデータセンターを構築することになります。
このうち1GW分のコンピューティング能力は来年末までに完成予定で、AMDが来年発売予定のMI450シリーズGPUが使用されます。
AMDはこれにより数百億ドルの収益がもたらされるとしています。
6GW分の契約が全て履行されれば、AMDに貢献する収益は数千億ドルに達する見込みですが、AMDが払う代償も小さくなく、OpenAIは1株あたり0.01ドルの価格でAMDの株式の10%を取得する権利を有しており、この部分は将来的に見ても千億ドル規模になると算出されています。
言い換えれば、AMDのこの取引の価値は利益を上げることにはなく、株式と引き換えに超大型の受注を獲得した点にあります。
この取引により、AMDのMI450シリーズAI GPUは、20～30%のAIチップシェアを獲得する見込みです。
現在のシェアは10%に満たず、NVIDIAに正面から対抗することは全くできていません。
AMDはNVIDIAの独占的な状況を打破することになり、MI450は432GBのHBM4メモリと強力な性能、そしてROCm7エコシステムを武器に地位を確立し、CUDAの絶対的優位に風穴を開けることは不可能ではなく、これは開発者にとっても良い知らせです。
AI市場において、最大の勝者は間違いなくNVIDIAです。
同社のAI GPUはここ2年で90%以上のシェアを独占し、CUDAエコシステムはNVIDIAの「護城河」（競争優位性を守る堀）として広く認識されています。
他社メーカーもAI市場で一翼を担おうとしていますが、GPUではNVIDIAと競合するのは困難です。
しかし、AMDには今回、突破口を開く機会があります。
それは、先頃OpenAIと締結した戦略的提携であり、双方は6GWのGPUコンピューティング能力を持つデータセンターを構築することになります。
このうち1GW分のコンピューティング能力は来年末までに完成予定で、AMDが来年発売予定のMI450シリーズGPUが使用されます。
AMDはこれにより数百億ドルの収益がもたらされるとしています。
6GW分の契約が全て履行されれば、AMDに貢献する収益は数千億ドルに達する見込みですが、AMDが払う代償も小さくなく、OpenAIは1株あたり0.01ドルの価格でAMDの株式の10%を取得する権利を有しており、この部分は将来的に見ても千億ドル規模になると算出されています。
言い換えれば、AMDのこの取引の価値は利益を上げることにはなく、株式と引き換えに超大型の受注を獲得した点にあります。
この取引により、AMDのMI450シリーズAI GPUは、20～30%のAIチップシェアを獲得する見込みです。
現在のシェアは10%に満たず、NVIDIAに正面から対抗することは全くできていません。
AMDはNVIDIAの独占的な状況を打破することになり、MI450は432GBのHBM4メモリと強力な性能、そしてROCm7エコシステムを武器に地位を確立し、CUDAの絶対的優位に風穴を開けることは不可能ではなく、これは開発者にとっても良い知らせです。
271[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/15(水) 20:57:15.79ID:C7oWoyqb OpenAIとの提携に続き、AMDがオラクルから大口注文を獲得 来年第三四半期からAIチップ5万枚を導入
メディアの報道によると、現地時間10月14日、クラウドサービスプロバイダーのオラクルとAMDは、協力関係を拡大することを発表しました。
報道によれば、オラクルは2026年第三四半期から、そのデータセンターにAMDのInstinct MI450チップ5万枚を導入し、AMDの次世代「Helios」ラック設計を採用する予定であり、2027年以降さらに導入規模を拡大する計画です。
ただし、オラクルとAMDは、今回のチップ導入に関する具体的なスケジュールや、オラクルが獲得するチップがAMDの総供給量に占める割合については明らかにしていません。
報道によると、今回の提携は、AMDがNVIDIAに対する競争力をさらに高める一助となるでしょう。
現在、NVIDIAは依然としてAIチップ分野における筆頭企業です。
また、調査会社IDCのデータによると、今年第2四半期にAMDが出荷したAIプロセッサは約10万台であったのに対し、NVIDIAの出荷台数は150万台でした。
特筆すべきは、これに先立ち、OpenAIとAMDが大型契約を締結したと発表していたことです。
OpenAIは今後数年にわたり、最大6GW（ギガワット）のAMD Instinct GPUを導入します。
契約によると、最初の1GW分の設備は2026年後半に稼働開始予定です。
同時に、AMDはOpenAIに対し、最大1億6000万株の新株予約権を発行しており、その行使条件はチップの導入進捗及び株価のマイルストーンに連動しています。
続くインタビューの中で、AMDのCEOリサ・スーは、Instinct MI450アクセラレーターが2nmの先進プロセスを採用し、このプロセスを適用した世界初のGPUアクセラレーター製品となると言及しました。
説明によると、NVIDIAが来年の投入を計画している「Rubin」チップと比較して、MI450は同様にFP4/FP8演算能力を提供し、VRAM総容量とメモリ帯域幅は直接1.5倍に向上しています。
メディアの報道によると、現地時間10月14日、クラウドサービスプロバイダーのオラクルとAMDは、協力関係を拡大することを発表しました。
報道によれば、オラクルは2026年第三四半期から、そのデータセンターにAMDのInstinct MI450チップ5万枚を導入し、AMDの次世代「Helios」ラック設計を採用する予定であり、2027年以降さらに導入規模を拡大する計画です。
ただし、オラクルとAMDは、今回のチップ導入に関する具体的なスケジュールや、オラクルが獲得するチップがAMDの総供給量に占める割合については明らかにしていません。
報道によると、今回の提携は、AMDがNVIDIAに対する競争力をさらに高める一助となるでしょう。
現在、NVIDIAは依然としてAIチップ分野における筆頭企業です。
また、調査会社IDCのデータによると、今年第2四半期にAMDが出荷したAIプロセッサは約10万台であったのに対し、NVIDIAの出荷台数は150万台でした。
特筆すべきは、これに先立ち、OpenAIとAMDが大型契約を締結したと発表していたことです。
OpenAIは今後数年にわたり、最大6GW（ギガワット）のAMD Instinct GPUを導入します。
契約によると、最初の1GW分の設備は2026年後半に稼働開始予定です。
同時に、AMDはOpenAIに対し、最大1億6000万株の新株予約権を発行しており、その行使条件はチップの導入進捗及び株価のマイルストーンに連動しています。
続くインタビューの中で、AMDのCEOリサ・スーは、Instinct MI450アクセラレーターが2nmの先進プロセスを採用し、このプロセスを適用した世界初のGPUアクセラレーター製品となると言及しました。
説明によると、NVIDIAが来年の投入を計画している「Rubin」チップと比較して、MI450は同様にFP4/FP8演算能力を提供し、VRAM総容量とメモリ帯域幅は直接1.5倍に向上しています。
272[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/15(水) 21:03:22.44ID:C7oWoyqb ジェンスンファン氏の娘さんが珍しく登場！ロボットとAI技術に関する3つの重要情報を明かす
智東西の報道によると、NVIDIA創業者ジェンスン・フアン氏の娘で、物理AI事業を担当するマディソン氏がこのほど、珍しく公の場に登場しました。
光輪智能のCEOである謝晨氏との対談で、マディソン氏はロボットとAI技術に関する深い考察を共有し、その中核として3つの情報について語りました：
まず第一に、マディソン氏はロボット分野における最大のボトルネックである「データ格差」を指摘しました。
彼女は、大規模言語モデル（LLM）の研究者はインターネット上の膨大なデータを利用できるのに対し、ロボットのデータは依然としてコストが高く効率の低い人手による収集に依存していると述べました。
したがって、彼女の見解では、シミュレーションと合成データがロボットのデータ障壁を打破する唯一の道であり、同時にNVIDIAも合成データの工場に類似したメカニズムを必要としており、光輪智能が行っていることはまさにNVIDIAが求めているものであるとしました。
マディソン氏はさらに、ロボットの訓練データの大部分は合成データに由来するようになると強調しました。
彼女は、現在のロボット分野における「聖杯級の難題」は電線とケーブルのシミュレーションであるとし、NVIDIAは既に光輪智能と提携し、ケーブルの物理的特性を高精度にシミュレートすることを実現したと述べました。
最後に、マディソン氏は製造業の将来像を描きました。
彼女は、将来、出荷されるすべての物理的な設備にはそのデジタルツイン（デジタル複製体）が付随すべきであり、物理的な工場はAIを駆使する工場と並行して存在し、デジタルツインがその効率的かつ自律的な運用の基盤となると考えています。
智東西の報道によると、NVIDIA創業者ジェンスン・フアン氏の娘で、物理AI事業を担当するマディソン氏がこのほど、珍しく公の場に登場しました。
光輪智能のCEOである謝晨氏との対談で、マディソン氏はロボットとAI技術に関する深い考察を共有し、その中核として3つの情報について語りました：
まず第一に、マディソン氏はロボット分野における最大のボトルネックである「データ格差」を指摘しました。
彼女は、大規模言語モデル（LLM）の研究者はインターネット上の膨大なデータを利用できるのに対し、ロボットのデータは依然としてコストが高く効率の低い人手による収集に依存していると述べました。
したがって、彼女の見解では、シミュレーションと合成データがロボットのデータ障壁を打破する唯一の道であり、同時にNVIDIAも合成データの工場に類似したメカニズムを必要としており、光輪智能が行っていることはまさにNVIDIAが求めているものであるとしました。
マディソン氏はさらに、ロボットの訓練データの大部分は合成データに由来するようになると強調しました。
彼女は、現在のロボット分野における「聖杯級の難題」は電線とケーブルのシミュレーションであるとし、NVIDIAは既に光輪智能と提携し、ケーブルの物理的特性を高精度にシミュレートすることを実現したと述べました。
最後に、マディソン氏は製造業の将来像を描きました。
彼女は、将来、出荷されるすべての物理的な設備にはそのデジタルツイン（デジタル複製体）が付随すべきであり、物理的な工場はAIを駆使する工場と並行して存在し、デジタルツインがその効率的かつ自律的な運用の基盤となると考えています。
273[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/16(木) 04:12:37.24ID:/zRZx0+h サムスンの2nmプロセスに自信満々：CPU周波数は4GHzに達し、TSMCの4nmを圧倒
先進プロセスにおいて、TSMCに追いつき得るのは現在サムスンだけです。
TSMCは今年末に2nmプロセス「N2」の量産を予定しており、サムスンも2nmプロセス「SF2」の量産を計画しています。
サムスンの2nmプロセスで生産される最初の製品は、おそらく自社の「Exynos 2600」プロセッサになるでしょう。
ただし、これはモバイルプラットフォーム向けであり、主に低消費電力が求められます。
性能志向の代表的な製品としては、サムスンが韓国のスタートアップ企業「Rebellions」と共同開発しているAIチップ「REBEL-CPU」が挙げられる可能性があります。
REBEL-CPUのNPUとCPUコアは、それぞれサムスンの4nm及び2nmプロセスで製造され、そのCPUは「ARM Neoverse V3」を採用し、周波数目標は3.5GHzから4.0GHzです。
比較対象となるのは、Neoverse V2アーキテクチャを採用するNVIDIAの「Grace」プロセッサで、これはTSMCの4nmプロセスを使用し、CPU周波数は最高3.44GHzです。
このように計算すると、サムスンの2nmの性能が圧倒的であると言えます。
ただし、2nmと4nmを比較すること自体、あまり意味がありません。とはいえ、現在同じNeoverse V3 CPUでの比較対象を見つけるのは困難です。
サムスンの従来のプロセス実績を総合すると、2nmプロセスも最終的にはTSMCの2nmと直接競合するのは難しく、孫氏の競馬戦略（優れた馬で相手の劣る馬と戦う戦略）を選択し、TSMCの3nmあるいは4nmと競争する可能性が高いです。
これら2つのプロセスに対して優位性があれば十分であり、また多くの顧客を惹きつけることができるでしょう。
結局のところ、全てのチップが2nmプロセスへのアップグレードを必要とするわけではありませんから。
先進プロセスにおいて、TSMCに追いつき得るのは現在サムスンだけです。
TSMCは今年末に2nmプロセス「N2」の量産を予定しており、サムスンも2nmプロセス「SF2」の量産を計画しています。
サムスンの2nmプロセスで生産される最初の製品は、おそらく自社の「Exynos 2600」プロセッサになるでしょう。
ただし、これはモバイルプラットフォーム向けであり、主に低消費電力が求められます。
性能志向の代表的な製品としては、サムスンが韓国のスタートアップ企業「Rebellions」と共同開発しているAIチップ「REBEL-CPU」が挙げられる可能性があります。
REBEL-CPUのNPUとCPUコアは、それぞれサムスンの4nm及び2nmプロセスで製造され、そのCPUは「ARM Neoverse V3」を採用し、周波数目標は3.5GHzから4.0GHzです。
比較対象となるのは、Neoverse V2アーキテクチャを採用するNVIDIAの「Grace」プロセッサで、これはTSMCの4nmプロセスを使用し、CPU周波数は最高3.44GHzです。
このように計算すると、サムスンの2nmの性能が圧倒的であると言えます。
ただし、2nmと4nmを比較すること自体、あまり意味がありません。とはいえ、現在同じNeoverse V3 CPUでの比較対象を見つけるのは困難です。
サムスンの従来のプロセス実績を総合すると、2nmプロセスも最終的にはTSMCの2nmと直接競合するのは難しく、孫氏の競馬戦略（優れた馬で相手の劣る馬と戦う戦略）を選択し、TSMCの3nmあるいは4nmと競争する可能性が高いです。
これら2つのプロセスに対して優位性があれば十分であり、また多くの顧客を惹きつけることができるでしょう。
結局のところ、全てのチップが2nmプロセスへのアップグレードを必要とするわけではありませんから。
274[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/16(木) 18:35:54.11ID:/zRZx0+h 初のAMD 9955HX3D搭載ミニPC！ROG 魔霸9 Miniが正式発表：14999元の価格設定が強気
本日の新製品発表会で、ASUSは新型ミニPC「ROG 魔霸9 Mini」を正式に発表しました。
これはAMD 9955HX3Dを搭載した初のミニPCとなります。
魔霸9 Miniの体積はわずか3リットル、高さは28センチメートルしかありませんが、その小さなボディの中に、ASUSはAMD Ryzen 9 9955HX3DプロセッサとGeForce RTX 5070 モバイル版の構成を採用しています。
Ryzen 9 9955HX3Dは、第2世代のモバイル向けX3Dプロセッサであり、16コア32スレッド、最大ブーストクロック5.4GHz、TDPは54Wのみです。
64MBのL3キャッシュ、16MBのL2キャッシュに加え、さらに64MBの3D V-Cacheを備えており、総キャッシュ容量は驚異の144MBに達します。
この強力な構成により、そのゲーム性能は群を抜いています。
公式データによると、『VALORANT』では1044 FPS、『CS2』では734 FPS、『Boundary』でも722 FPSを達成できます。
もちろん、この性能には強力な冷却が不可欠です。3ファン＋ヒートパイプ直触冷却システムを採用し、高効率な冷却を行いながらもより静粛に動作し、『Cyberpunk 2077』を実行中の騒音はわずか38デシベルです。
メモリについてはデュアルチャネルのDDR5-5600メモリを採用し、最大96GBまでサポートします。
インターフェースは、USB 3.2が4つ、USB 4.0が1つ、DisplayPort 2.1が2つ、HDMI 2.1が2つ、そして2.5Gbイーサネットポートを1つ提供します。
価格については、ROG 魔霸9 Miniの初回販売価格は14999元で、本日（10月16日）より正式に予約受付を開始します。
本日の新製品発表会で、ASUSは新型ミニPC「ROG 魔霸9 Mini」を正式に発表しました。
これはAMD 9955HX3Dを搭載した初のミニPCとなります。
魔霸9 Miniの体積はわずか3リットル、高さは28センチメートルしかありませんが、その小さなボディの中に、ASUSはAMD Ryzen 9 9955HX3DプロセッサとGeForce RTX 5070 モバイル版の構成を採用しています。
Ryzen 9 9955HX3Dは、第2世代のモバイル向けX3Dプロセッサであり、16コア32スレッド、最大ブーストクロック5.4GHz、TDPは54Wのみです。
64MBのL3キャッシュ、16MBのL2キャッシュに加え、さらに64MBの3D V-Cacheを備えており、総キャッシュ容量は驚異の144MBに達します。
この強力な構成により、そのゲーム性能は群を抜いています。
公式データによると、『VALORANT』では1044 FPS、『CS2』では734 FPS、『Boundary』でも722 FPSを達成できます。
もちろん、この性能には強力な冷却が不可欠です。3ファン＋ヒートパイプ直触冷却システムを採用し、高効率な冷却を行いながらもより静粛に動作し、『Cyberpunk 2077』を実行中の騒音はわずか38デシベルです。
メモリについてはデュアルチャネルのDDR5-5600メモリを採用し、最大96GBまでサポートします。
インターフェースは、USB 3.2が4つ、USB 4.0が1つ、DisplayPort 2.1が2つ、HDMI 2.1が2つ、そして2.5Gbイーサネットポートを1つ提供します。
価格については、ROG 魔霸9 Miniの初回販売価格は14999元で、本日（10月16日）より正式に予約受付を開始します。
275[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/17(金) 07:39:24.69ID:WS6EpeXZ AMD Krackan Pointローエンド
Ryzen AI 5 330 4コア 最大4.5GHz (Zen 5 1コアとZen 5C 3コア) TDP15-28W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+AI+5+330&id=6917
比較相手に
Intelウルトラハイエンド
Intel Core i9 9880H 8コア 最大4.8GHz TDP45W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i9-9880H&id=3456
Ryzenの方がコア数も最大クロック周波数もTDPも低くて不利な条件なのに
Ryzenの方がインテルを性能で圧倒的大差で上回るのだ
Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／
Ryzen AI 5 330 4コア 最大4.5GHz (Zen 5 1コアとZen 5C 3コア) TDP15-28W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+AI+5+330&id=6917
比較相手に
Intelウルトラハイエンド
Intel Core i9 9880H 8コア 最大4.8GHz TDP45W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i9-9880H&id=3456
Ryzenの方がコア数も最大クロック周波数もTDPも低くて不利な条件なのに
Ryzenの方がインテルを性能で圧倒的大差で上回るのだ
Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／
276[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/17(金) 17:50:26.45ID:WS6EpeXZ ジェンスン・フアン氏：NVIDIAのAIチップ、中国でのシェアが95%から0%に急落！
近日、ジェンスン・フアン氏がインタビューに応じ、NVIDIAのAIチップの中国でのシェアが95%から0%に急落したと述べました。
フアン氏の見解では、人工知能およびあらゆるコンピューティングソフトウェア業界において最も重要なのは開発者であり、成功した開発者が未来のプラットフォームを創造するからです。
そして中国には世界の約50%のAI開発者が存在しており、これが、中国が先進的なAIチップの輸入を制限されているにもかかわらず、DeepSeekのような優れた人工知能技術を開発できている理由であるとしています。
フアン氏は、もし世界が米国技術に基づいて構築されることを望むのであれば、世界が依存できるような米国技術を生み出す必要があり、NVIDIAにはそのような技術があると述べました。
しかし、NVIDIA技術の対中輸出を制限することは、中国の膨大なAI開発者が米国技術を使用することを制限することになると指摘しました。
「もし我々が100%中国に存在しなければ、中国市場における我々のシェアは0%です。我々（の中国AI市場におけるシェア）は95%から0%へと変わったのです。」
フアン氏は次のように指摘しました：「どの政策立案者も、（NVIDIAの）中国というこの世界最大級の市場におけるシェアが0%に低下するのを望むとは想像できません。」
近日、ジェンスン・フアン氏がインタビューに応じ、NVIDIAのAIチップの中国でのシェアが95%から0%に急落したと述べました。
フアン氏の見解では、人工知能およびあらゆるコンピューティングソフトウェア業界において最も重要なのは開発者であり、成功した開発者が未来のプラットフォームを創造するからです。
そして中国には世界の約50%のAI開発者が存在しており、これが、中国が先進的なAIチップの輸入を制限されているにもかかわらず、DeepSeekのような優れた人工知能技術を開発できている理由であるとしています。
フアン氏は、もし世界が米国技術に基づいて構築されることを望むのであれば、世界が依存できるような米国技術を生み出す必要があり、NVIDIAにはそのような技術があると述べました。
しかし、NVIDIA技術の対中輸出を制限することは、中国の膨大なAI開発者が米国技術を使用することを制限することになると指摘しました。
「もし我々が100%中国に存在しなければ、中国市場における我々のシェアは0%です。我々（の中国AI市場におけるシェア）は95%から0%へと変わったのです。」
フアン氏は次のように指摘しました：「どの政策立案者も、（NVIDIAの）中国というこの世界最大級の市場におけるシェアが0%に低下するのを望むとは想像できません。」
277[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/18(土) 01:53:17.99ID:n4+qBeDI Gorgon Pointってマジで謎なんだよな、、、
2025年3月にAMD自身がPCメーカー（LG）に対してGorgon PointはCPU+100MHz、NPU+5TopsSしかアップしないとイベントで宣伝
https://www.nichepcgamer.com/wp-content/uploads/2025/03/gorgon-point.jpg
https://www.nichepcgamer.com/wp-content/uploads/2025/03/performance.jpg
2025年6月にはGorgon PointをどこかのPCメーカーに出荷し始めてる（出荷目録が見つかる）
https://g-pc.info/wp-content/uploads/2025/06/AMD-Gorgon-Point-NBD.jpg
2025年6月11日にMoore's Law Is Deadがある情報筋から仕入れた話で、
Gorgon Pointには55Topsを超える、65Tops版があると主張
Phoenix Point→Hawk Pointの時の世代間進化(省電力化)がStrix Point→Gorgon Point間にもあると主張
Panther Lakeに対抗するための何かを用意していると主張
https://x.com/mooreslawisdead/status/1932596899363652047
→そんな奥の手が用意されているのであれば
何故そんな重要な点を2025年3月にPCメーカーにアピールしていない？
CPU側を+100MHzしかいじってない証拠ではないか？
内蔵GPU側も性能アップしているのであればとっくにアピールしているのでは？
2025年10月
PCメーカーにGorgon Pointが出荷されてから4か月も経つのに
未だに先行販売モデルのギークベンチのひとつも検索にヒットしない
→何故？Why？本当に作り直してる？
大穴： Strix Pointと同じソケットサイズ「FP8」で AIセクションXDNA2 を除去した CU数：20 のStrix Halo miniが開発されている
本命： CPUクロック最大5250MHz GPUクロック最大3085MHz 65Tops LPDDR5x-9600 で登場 （ワッパ最適化見直しもあり）
現実： CPUクロック最大5200MHz GPUクロック最大2900MHz 55Tops LPDDR5x-8000 で登場 （クロックが+100MHz変わっただけ）
2025年3月にAMD自身がPCメーカー（LG）に対してGorgon PointはCPU+100MHz、NPU+5TopsSしかアップしないとイベントで宣伝
https://www.nichepcgamer.com/wp-content/uploads/2025/03/gorgon-point.jpg
https://www.nichepcgamer.com/wp-content/uploads/2025/03/performance.jpg
2025年6月にはGorgon PointをどこかのPCメーカーに出荷し始めてる（出荷目録が見つかる）
https://g-pc.info/wp-content/uploads/2025/06/AMD-Gorgon-Point-NBD.jpg
2025年6月11日にMoore's Law Is Deadがある情報筋から仕入れた話で、
Gorgon Pointには55Topsを超える、65Tops版があると主張
Phoenix Point→Hawk Pointの時の世代間進化(省電力化)がStrix Point→Gorgon Point間にもあると主張
Panther Lakeに対抗するための何かを用意していると主張
https://x.com/mooreslawisdead/status/1932596899363652047
→そんな奥の手が用意されているのであれば
何故そんな重要な点を2025年3月にPCメーカーにアピールしていない？
CPU側を+100MHzしかいじってない証拠ではないか？
内蔵GPU側も性能アップしているのであればとっくにアピールしているのでは？
2025年10月
PCメーカーにGorgon Pointが出荷されてから4か月も経つのに
未だに先行販売モデルのギークベンチのひとつも検索にヒットしない
→何故？Why？本当に作り直してる？
大穴： Strix Pointと同じソケットサイズ「FP8」で AIセクションXDNA2 を除去した CU数：20 のStrix Halo miniが開発されている
本命： CPUクロック最大5250MHz GPUクロック最大3085MHz 65Tops LPDDR5x-9600 で登場 （ワッパ最適化見直しもあり）
現実： CPUクロック最大5200MHz GPUクロック最大2900MHz 55Tops LPDDR5x-8000 で登場 （クロックが+100MHz変わっただけ）
278[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/18(土) 03:40:04.42ID:csNb2W1c 8 年前の AMD RX 570 グラフィック カードで Battlefield 6 をプレイ: まだ戦えます!
8年前のAMD RX 570グラフィックカードで『Battlefield 6』をプレイ：まだまだ戦える！
『Battlefield 6』のシステム要件は比較的寛容で、最低要件はRTX 2060グラフィックカードのみですが、それ以前のカードでもプレイできるのでしょうか？
海外のブロガーが2枚の旧世代グラフィックカードを用意しました。
1枚はGTX 1650 SUPERで、発売から6年が経過し、128-bit 4GB VRAMのみを搭載しています。
2枚目はRX 570で、こちらはさらに古く2017年発売のカードであり、256-bit 4GB VRAMを搭載しており、当時はハイエンドとされ、暗号通貨マイニングで長く流行しました。
Core i5-12400Fプロセッサと組み合わせ、ゲーム中、両カードのVRAMは予想通り完全に不足しましたが、1080p、最低画質設定では依然として50-60FPSを出すことができ、基本的に滑らかに動作しました。
FSRやXeSSなどの超解像技術はあまり効果がなく、場合によっては却ってフレームレートを低下させました。
フレーム生成も不安定で、フレームレートは100FPSを超えているように見えますが、却ってカクつきが生じました。
何度も試行錯誤した結果、解像度スケーリングを60％に設定し、アンチエイリアシングをオフにすることで、より安定した60+FPSのフレームレートが得られることがわかりましたが、画質は明らかに劣りました。
8年前のAMD RX 570グラフィックカードで『Battlefield 6』をプレイ：まだまだ戦える！
『Battlefield 6』のシステム要件は比較的寛容で、最低要件はRTX 2060グラフィックカードのみですが、それ以前のカードでもプレイできるのでしょうか？
海外のブロガーが2枚の旧世代グラフィックカードを用意しました。
1枚はGTX 1650 SUPERで、発売から6年が経過し、128-bit 4GB VRAMのみを搭載しています。
2枚目はRX 570で、こちらはさらに古く2017年発売のカードであり、256-bit 4GB VRAMを搭載しており、当時はハイエンドとされ、暗号通貨マイニングで長く流行しました。
Core i5-12400Fプロセッサと組み合わせ、ゲーム中、両カードのVRAMは予想通り完全に不足しましたが、1080p、最低画質設定では依然として50-60FPSを出すことができ、基本的に滑らかに動作しました。
FSRやXeSSなどの超解像技術はあまり効果がなく、場合によっては却ってフレームレートを低下させました。
フレーム生成も不安定で、フレームレートは100FPSを超えているように見えますが、却ってカクつきが生じました。
何度も試行錯誤した結果、解像度スケーリングを60％に設定し、アンチエイリアシングをオフにすることで、より安定した60+FPSのフレームレートが得られることがわかりましたが、画質は明らかに劣りました。
279[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/18(土) 05:44:34.39ID:n4+qBeDI BF6は軽すぎてVEGA7内蔵グラフィックでも安定して50fps出まつ
https://www.youtube.com/watch?v=KH5LU6WN0A0
https://www.youtube.com/watch?v=KH5LU6WN0A0
280[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/18(土) 16:00:48.54ID:csNb2W1c いかなる国外技術/サプライチェーンにも依存しない！これが中国産独自開発の新CPU：Intelに匹敵
いかなる国外からの技術ライセンス/サプライチェーンにも依存しない自律CPUを実現：龍芯（Loongson）、堅持を呼びかけ
近日、龍芯中科（Loongson Technology）汎用事業部の王松宇副総経理は公開の場で、同社は国外の制裁の影響を受けない、国家戦略にとって最も必要な自律CPU路線を断固として推進していくと表明しました。
「第20回党大会報告が列挙する10項目の科学技術分野における重大成果の中で、複数の項目が龍芯CPUを採用/選択しており、『自律すればするほど非効率になる』という従来の偏見を打ち破り、『自律すればするほど効率的になり、バージョンアップも速くなる』という発展の道を歩んでいます。」
湖北省の信創（ITインフラの国産化）市場では、龍芯の信創端末チップの累計出荷台数は2万枚を突破し、全省における市場占有率は上位にランクインしています。
同時に、龍芯のサーバーチップ及び完成品製品も、複数の業界分野でいち早く応用と導入が実現されています。
北京市の2025年度端末設備集中大量調達プロジェクトでは、龍芯路線の製品が63%の市場シェアを占めています。
特筆すべきは、以前に龍芯中科が真の中国産プロセッサ「3C6000」を発表したことです。
龍芯のチーフデザイナーである胡偉武氏は、3C6000の性能は2023年または2024年の市場主流製品の水準に相当し、純中国産のCPUであると説明しました。
「これはいかなる海外技術のライセンスもなく、いかなる海外のサプライチェーンにも依存しておらず、命令セットから各種IPコアまで全て自社で研究開発したものです。」
龍芯3C6000は、龍芯3A6000デスクトッププロセッサと同じLA664アーキテクチャコアに基づいており、6命令発行のパイプラインを備え、汎用性能は前世代比で倍増しています。
単一ダイあたり最大16コア32スレッドをサポートし、デュアルソケット、クアッドソケット、オクタルソケットの直接接続をサポートします。
「龍鏈（Loongson Link）」相互接続技術とチップレットアーキテクチャを通じて、2ダイを統合パッケージ化して龍芯32コア64スレッドに、4ダイを統合パッケージ化して龍芯64コア128スレッドにすることができ、さらにダイ間のアクセスレイテンシを倍減させます。
メモリは4チャネルDDR4-3200をサポートし、帯域幅は倍増、拡張機能として64レーンのPCIe 4.0をサポートし（数倍増）、さらに高性能な国産暗号化・復号アルゴリズムをサポートし、SM3の帯域幅は20Gbpsを超えます。
龍芯内部での自己テスト結果によると、16コア32スレッドの3C6000/Sの性能は、Xeon 4314（10nm/16コア32スレッド/2.4-3.4GHz/24MB/135W）に対抗可能であり、2ダイパッケージの32コア64スレッドの3D6000（3C6000/D）は、Xeon 6338（32コア64スレッド/2.0-3.2GHz/48MB/205W）に対抗可能です。
いかなる国外からの技術ライセンス/サプライチェーンにも依存しない自律CPUを実現：龍芯（Loongson）、堅持を呼びかけ
近日、龍芯中科（Loongson Technology）汎用事業部の王松宇副総経理は公開の場で、同社は国外の制裁の影響を受けない、国家戦略にとって最も必要な自律CPU路線を断固として推進していくと表明しました。
「第20回党大会報告が列挙する10項目の科学技術分野における重大成果の中で、複数の項目が龍芯CPUを採用/選択しており、『自律すればするほど非効率になる』という従来の偏見を打ち破り、『自律すればするほど効率的になり、バージョンアップも速くなる』という発展の道を歩んでいます。」
湖北省の信創（ITインフラの国産化）市場では、龍芯の信創端末チップの累計出荷台数は2万枚を突破し、全省における市場占有率は上位にランクインしています。
同時に、龍芯のサーバーチップ及び完成品製品も、複数の業界分野でいち早く応用と導入が実現されています。
北京市の2025年度端末設備集中大量調達プロジェクトでは、龍芯路線の製品が63%の市場シェアを占めています。
特筆すべきは、以前に龍芯中科が真の中国産プロセッサ「3C6000」を発表したことです。
龍芯のチーフデザイナーである胡偉武氏は、3C6000の性能は2023年または2024年の市場主流製品の水準に相当し、純中国産のCPUであると説明しました。
「これはいかなる海外技術のライセンスもなく、いかなる海外のサプライチェーンにも依存しておらず、命令セットから各種IPコアまで全て自社で研究開発したものです。」
龍芯3C6000は、龍芯3A6000デスクトッププロセッサと同じLA664アーキテクチャコアに基づいており、6命令発行のパイプラインを備え、汎用性能は前世代比で倍増しています。
単一ダイあたり最大16コア32スレッドをサポートし、デュアルソケット、クアッドソケット、オクタルソケットの直接接続をサポートします。
「龍鏈（Loongson Link）」相互接続技術とチップレットアーキテクチャを通じて、2ダイを統合パッケージ化して龍芯32コア64スレッドに、4ダイを統合パッケージ化して龍芯64コア128スレッドにすることができ、さらにダイ間のアクセスレイテンシを倍減させます。
メモリは4チャネルDDR4-3200をサポートし、帯域幅は倍増、拡張機能として64レーンのPCIe 4.0をサポートし（数倍増）、さらに高性能な国産暗号化・復号アルゴリズムをサポートし、SM3の帯域幅は20Gbpsを超えます。
龍芯内部での自己テスト結果によると、16コア32スレッドの3C6000/Sの性能は、Xeon 4314（10nm/16コア32スレッド/2.4-3.4GHz/24MB/135W）に対抗可能であり、2ダイパッケージの32コア64スレッドの3D6000（3C6000/D）は、Xeon 6338（32コア64スレッド/2.0-3.2GHz/48MB/205W）に対抗可能です。
281[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/18(土) 16:17:36.91ID:csNb2W1c 1470億円の半導体資産を凍結 オランダが中国の規制に強硬姿勢！中国籍従業員の給与一斉停止
オランダが中国の規制に強硬姿勢を示す！Nexperia（ネクスペリア）が中国籍従業員の給与一斉停止とシステム権限の全面停止を発表
中国の半導体会社、Wingtech Technology（聞泰科技）は突然、その子会社で筆頭株主であるNexperia（安世半導体）が、オランダ政府の指令により、9月30日付けで資産、知的財産権などの調整が凍結され、その期間は1年間であると発表しました。
同時に、Nexperiaの外国人幹部の一部が株式の譲渡を要求し、Wingtech Technologyが任命したCEOの職務を停止しました。
その後、Nexperiaは公告を発表し、2025年10月4日、中国商務省が輸出管理公告を発表し、Nexperia China（安世半導体中国）およびその下請け業者が中国で生産した特定の完成部品とサブアセンブリの輸出を禁止したとしました。
中国メディアの最新報道によると、Nexperiaの全中国籍従業員は昨日、中国の顧客に通知書を送付し、オランダ本社が突然、中国籍従業員への労働報酬の支払いを停止することを発表し、さらに会社のシステム権限も全面停止されたと述べています。
実際、これ以前から、Nexperiaの従業員とみられる人物による、中国籍従業員への給与支払いが停止されているという内部告発がありました。
以下は、「Nexperia全中国籍従業員から顧客への通知書」の全文です。
---
親愛なるNexperiaの全世界のお客様とパートナーの皆様
まず初めに、最近のオランダ本社幹部及びオランダ政府による様々な行為により皆様に生じた影響に対し、深くお詫び申し上げます。
同時に、この困難な状況において賜りましたご支援とご信頼に心より感謝申し上げます。
皆様のご助力により、私たちは昨日、重大な進展を得ることができ、既にお客様の緊急ニーズに対応するための供給再開を開始しております。
しかしながら、私たちは重いそして残念な気持ちでお知らせせざるを得ません：
昨日未明、私たちは本社から、私たちへの労働報酬の支払いを今後行わないという通知を受け取りました。
今朝、私たちの会社システムへの権限も全面的に停止されました。
このことに対し、私たちは深い理解不能と失望を感じております。
これまでずっと、私たちのチームは常に「顧客第一、熱意をもって勝利する」という理念を堅持し、お客様に質の高いサービスを提供し、市場の拡大に積極的に取り組んでまいりました。
しかし残念ながら、私たちは現在、無情かつ明らかに法律と道德の底线に反する圧力に遭遇しています。
中国市場は欧州の現経営陣によって見捨てられてしまいました。
私たちは、国家と上場企業（親会社）の支援のもとで、Nexperia (China) Co., Ltd.（安世半導体（中国）有限公司）が最終的には困難を乗り越え、苦境から脱することができると信じております。
私たち従業員全員は、あらゆる経路と方法を主動的に講じ、皆様との連絡を維持してまいります。
お客様の権益を断固として守り、業務の正常な運営を保障する所存です。
オランダが中国の規制に強硬姿勢を示す！Nexperia（ネクスペリア）が中国籍従業員の給与一斉停止とシステム権限の全面停止を発表
中国の半導体会社、Wingtech Technology（聞泰科技）は突然、その子会社で筆頭株主であるNexperia（安世半導体）が、オランダ政府の指令により、9月30日付けで資産、知的財産権などの調整が凍結され、その期間は1年間であると発表しました。
同時に、Nexperiaの外国人幹部の一部が株式の譲渡を要求し、Wingtech Technologyが任命したCEOの職務を停止しました。
その後、Nexperiaは公告を発表し、2025年10月4日、中国商務省が輸出管理公告を発表し、Nexperia China（安世半導体中国）およびその下請け業者が中国で生産した特定の完成部品とサブアセンブリの輸出を禁止したとしました。
中国メディアの最新報道によると、Nexperiaの全中国籍従業員は昨日、中国の顧客に通知書を送付し、オランダ本社が突然、中国籍従業員への労働報酬の支払いを停止することを発表し、さらに会社のシステム権限も全面停止されたと述べています。
実際、これ以前から、Nexperiaの従業員とみられる人物による、中国籍従業員への給与支払いが停止されているという内部告発がありました。
以下は、「Nexperia全中国籍従業員から顧客への通知書」の全文です。
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親愛なるNexperiaの全世界のお客様とパートナーの皆様
まず初めに、最近のオランダ本社幹部及びオランダ政府による様々な行為により皆様に生じた影響に対し、深くお詫び申し上げます。
同時に、この困難な状況において賜りましたご支援とご信頼に心より感謝申し上げます。
皆様のご助力により、私たちは昨日、重大な進展を得ることができ、既にお客様の緊急ニーズに対応するための供給再開を開始しております。
しかしながら、私たちは重いそして残念な気持ちでお知らせせざるを得ません：
昨日未明、私たちは本社から、私たちへの労働報酬の支払いを今後行わないという通知を受け取りました。
今朝、私たちの会社システムへの権限も全面的に停止されました。
このことに対し、私たちは深い理解不能と失望を感じております。
これまでずっと、私たちのチームは常に「顧客第一、熱意をもって勝利する」という理念を堅持し、お客様に質の高いサービスを提供し、市場の拡大に積極的に取り組んでまいりました。
しかし残念ながら、私たちは現在、無情かつ明らかに法律と道德の底线に反する圧力に遭遇しています。
中国市場は欧州の現経営陣によって見捨てられてしまいました。
私たちは、国家と上場企業（親会社）の支援のもとで、Nexperia (China) Co., Ltd.（安世半導体（中国）有限公司）が最終的には困難を乗り越え、苦境から脱することができると信じております。
私たち従業員全員は、あらゆる経路と方法を主動的に講じ、皆様との連絡を維持してまいります。
お客様の権益を断固として守り、業務の正常な運営を保障する所存です。
282[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/18(土) 22:54:28.15ID:rvSnO5C5 NVIDIAのAIチップ、中国でのシェアが0%に急落！中国移動、2028年までに10万枚規模のGPUクラスターを構築へ 国産チップのみを使用
中国移動はこのほど、2028年までに同国最大の人工知能（AI）計算ネットワークにおいて国産チップの全面使用を計画していると発表しました。
この措置はAIの自律化を加速し、緊張が高まる地政学的状況の中で外国技術への依存を軽減することを目的としています。
中国移動の楊杰董事長によれば、これはアップグレード版の「AI+」行動計画であり、国産チップに完全に依存する全国的なAI計算クラスターの構築を目指すものです。
報道によると、同社は2028年までに10万枚規模のGPUクラスターを設立し、100 exaFLOPSを超える計算能力を実現する計画です。
中国移動の最新年次報告書によると、2024年の資本支出は1640億元人民元（約229.9億米ドル）で、収入の18.4%を占めました。
2024年末までに、同通信事業者が自社構築したインテリジェントコンピューティング能力は、FP16精度で29.2 exaFLOPSに達し、2025年上半期には33.3 exaFLOPSに拡大しました。
リース資源を含めると、総能力は61.3 exaFLOPSに達します。
中国移動の2025年会社計画では、計算能力分野に373億元を投資し、資本支出に占める割合を25%に引き上げる予定です。
汎用計算規模（FP32）は累計で8.9 EFLOPSに、インテリジェント計算規模（FP16）は34 EFLOPSを超える見込みです。
多くの競合他社がGPUなどのAIハードウェアをリースするのとは異なり、中国移動はその「九天」大型AIモデルを通じて自律的な能力を開発しています。
このアプローチにより、中国移動は単なる計算資源の販売から、AI能力の提供へと変貌を遂げており、それによって中国移動はAI産業の価値チェーンにおいてより重要な役割を果たし、主要な国際的AIプロバイダーへの依存を軽減しています。
アメリカの調査会社Epoch AIの報告書によると、2025年5月の時点で、アメリカは世界のAI計算能力の約75%を支配しており、中国は約15%を占めています。
特筆すべきは、これに先立ち、ジェンソン・フアン氏も公の場で、NVIDIAのAIチップの中国でのシェアが95%から0%に急落したと表明していたことです。
中国移動はこのほど、2028年までに同国最大の人工知能（AI）計算ネットワークにおいて国産チップの全面使用を計画していると発表しました。
この措置はAIの自律化を加速し、緊張が高まる地政学的状況の中で外国技術への依存を軽減することを目的としています。
中国移動の楊杰董事長によれば、これはアップグレード版の「AI+」行動計画であり、国産チップに完全に依存する全国的なAI計算クラスターの構築を目指すものです。
報道によると、同社は2028年までに10万枚規模のGPUクラスターを設立し、100 exaFLOPSを超える計算能力を実現する計画です。
中国移動の最新年次報告書によると、2024年の資本支出は1640億元人民元（約229.9億米ドル）で、収入の18.4%を占めました。
2024年末までに、同通信事業者が自社構築したインテリジェントコンピューティング能力は、FP16精度で29.2 exaFLOPSに達し、2025年上半期には33.3 exaFLOPSに拡大しました。
リース資源を含めると、総能力は61.3 exaFLOPSに達します。
中国移動の2025年会社計画では、計算能力分野に373億元を投資し、資本支出に占める割合を25%に引き上げる予定です。
汎用計算規模（FP32）は累計で8.9 EFLOPSに、インテリジェント計算規模（FP16）は34 EFLOPSを超える見込みです。
多くの競合他社がGPUなどのAIハードウェアをリースするのとは異なり、中国移動はその「九天」大型AIモデルを通じて自律的な能力を開発しています。
このアプローチにより、中国移動は単なる計算資源の販売から、AI能力の提供へと変貌を遂げており、それによって中国移動はAI産業の価値チェーンにおいてより重要な役割を果たし、主要な国際的AIプロバイダーへの依存を軽減しています。
アメリカの調査会社Epoch AIの報告書によると、2025年5月の時点で、アメリカは世界のAI計算能力の約75%を支配しており、中国は約15%を占めています。
特筆すべきは、これに先立ち、ジェンソン・フアン氏も公の場で、NVIDIAのAIチップの中国でのシェアが95%から0%に急落したと表明していたことです。
283[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/19(日) 11:11:57.67ID:w1HQuNED ---------------------------------------------------
GPD MicroPC2(2025)
Intel Core i3-N300(Alder Lake-N)（8コア）
---------------------------------------------------
◇3D MARK '13 CPU プロファイル ベンチマーク結果
. . TDP 6W時→1ｽﾚｯﾄﾞ333、2ｽﾚｯﾄﾞ 516、4ｽﾚｯﾄﾞ 684、8ｽﾚｯﾄﾞ 828、16ｽﾚｯﾄﾞ 852、最大ｽﾚｯﾄﾞ 854
. . TDP10W時→1ｽﾚｯﾄﾞ417、2ｽﾚｯﾄﾞ1098、4ｽﾚｯﾄﾞ1506、8ｽﾚｯﾄﾞ1516、16ｽﾚｯﾄﾞ1516、最大ｽﾚｯﾄﾞ1516（最大温度CPU80℃）
. . TDP15W時→1ｽﾚｯﾄﾞ437、2ｽﾚｯﾄﾞ 827、4ｽﾚｯﾄﾞ1370、8ｽﾚｯﾄﾞ2114、16ｽﾚｯﾄﾞ2095、最大ｽﾚｯﾄﾞ2135（最大温度CPU95℃）※ｻﾏｽﾛﾛｸﾞがONになっておりｻﾏｽﾛの影響を受けている
---------------------------------------------------
★比較相手にAMDの初のモバイル8コアプロセッサーRyzen 7 4800U
◇3D MARK '13 CPU プロファイル ベンチマーク結果
. . TDP無制限時→1ｽﾚｯﾄﾞ706、2ｽﾚｯﾄﾞ1392、4ｽﾚｯﾄﾞ2575、8ｽﾚｯﾄﾞ3984、16ｽﾚｯﾄﾞ4487、最大ｽﾚｯﾄﾞ4506
😂インテルのi3（8コア）が5年前のAMDプロセッサーにシングルもマルチもボロ負けで草ｗ😂
GPD MicroPC2(2025)
Intel Core i3-N300(Alder Lake-N)（8コア）
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◇3D MARK '13 CPU プロファイル ベンチマーク結果
. . TDP 6W時→1ｽﾚｯﾄﾞ333、2ｽﾚｯﾄﾞ 516、4ｽﾚｯﾄﾞ 684、8ｽﾚｯﾄﾞ 828、16ｽﾚｯﾄﾞ 852、最大ｽﾚｯﾄﾞ 854
. . TDP10W時→1ｽﾚｯﾄﾞ417、2ｽﾚｯﾄﾞ1098、4ｽﾚｯﾄﾞ1506、8ｽﾚｯﾄﾞ1516、16ｽﾚｯﾄﾞ1516、最大ｽﾚｯﾄﾞ1516（最大温度CPU80℃）
. . TDP15W時→1ｽﾚｯﾄﾞ437、2ｽﾚｯﾄﾞ 827、4ｽﾚｯﾄﾞ1370、8ｽﾚｯﾄﾞ2114、16ｽﾚｯﾄﾞ2095、最大ｽﾚｯﾄﾞ2135（最大温度CPU95℃）※ｻﾏｽﾛﾛｸﾞがONになっておりｻﾏｽﾛの影響を受けている
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★比較相手にAMDの初のモバイル8コアプロセッサーRyzen 7 4800U
◇3D MARK '13 CPU プロファイル ベンチマーク結果
. . TDP無制限時→1ｽﾚｯﾄﾞ706、2ｽﾚｯﾄﾞ1392、4ｽﾚｯﾄﾞ2575、8ｽﾚｯﾄﾞ3984、16ｽﾚｯﾄﾞ4487、最大ｽﾚｯﾄﾞ4506
😂インテルのi3（8コア）が5年前のAMDプロセッサーにシングルもマルチもボロ負けで草ｗ😂
284[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/19(日) 19:16:31.12ID:fXaumXfo おまんこ
285[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/19(日) 21:00:33.79ID:q595m2ts シュレーディンガーの直系の孫が量子コンピューティングベンチャーを創業し10億ドルを調達！NVIDIA CEOジェンソン・フアン氏も早くから注目
量子コンピュータは広く未来への必然の道と見なされており、数多くのテクノロジー大手から大量のスタートアップまでが情熱を注いで投資しています。
その中でもPsiQuantumは特に特異な存在と言えるでしょう。
なぜなら、量子力学の創始者の一人であるシュレーディンガーの直系の孫が、同社の共同創設者の一人だからです。
彼らのビジネスプラン書には、堂々と1ページ――「私の祖父、シュレーディンガー」が設けられています！
PsiQuantumという社名も非常に興味深く、シュレーディンガー方程式の核心変数である波動関数がギリシャ文字Ψで表され、その発音がまさに「Psi」であることに因んでいます。
PsiQuantumは設立から10年も経っていませんが、最近100億ドルという巨額の資金調達に成功し、量子コンピューティング分野における最高記録を樹立しました。
投資家にはブラックロック、ベイリー・ギフォード、テマセック・ホールディングスが含まれます。
ジェンソン・フアン氏も自身の傘下のベンチャーキャピタル機関を通じてPsiQuantumに投資しています。
そして今年初め、彼は「実用的な量子コンピュータが製造されるには少なくとも20年はかかる」と考えていたばかりでした。
PsiQuantumは2016年に設立され、世界初の実用的な量子コンピュータの創造に取り組んでおり、2028年までに100万量子ビット級の量子コンピュータを構築する計画です。
これが実現すれば、Google、Microsoft、IBMなどの大手を凌駕することになります。
現在の量子コンピュータはわずか数百量子ビットしかありません。
理論上、100万量子ビット規模の汎用量子コンピュータは、従来のコンピュータが数百万年かけて処理するタスクを、わずか数分で完了させることができます。
PsiQuantumの本社は当初英国にありましたが、後にヨーロッパの環境は資金調達に不利と判断し、シリコンバレーに移転しました。
2019年にはグローバルファウンドリーズ（GlobalFoundries）と提携し、光量子コンポーネントを従来のCMOS回路に集積することに成功しました。
2021年、PsiQuantumは全新たな融合型量子コンピューティング技術（FBQC）を発明し、フォールトトレラント量子コンピューティングの基礎的フレームワークを発表、2年後に『Nature』誌に掲載されました。
2022年には米空軍研究研究所と2250万ドルの光量子チップに関する協力契約を締結し、2023年には米国防高等研究計画局（DARPA）から資金援助を獲得しました。
2024年にはオーストラリア政府から6億2000万ドルの受注を獲得し、シカゴにおける全米初の公益事業級量子コンピュータ建設計画の入札で落札しました。
伝えられるところでは、PsiQuantumの量子ビットは電子や原子ではなく光子に基づいており、成熟した半導体プロセスで製造可能で、新しい生産ラインを建設する必要がなく、さらに常温で制御できるため、量産の可能性がより大きいとされています。
今年4月、PsiQuantumは実用級量子コンピューティング向けに特別に開発された光子チップ「Omega」を発表しました。
これは100万量子ビット規模の量子コンピュータ構築に必要な全ての先進コンポーネントを含んでいます。
テリー・ルドルフ氏は同社の共同創設者兼チーフアーキテクトであり、理論量子光学分野の博士号を持ち、インペリアル・カレッジ・ロンドンの量子物理学教授であり、130人以上の量子情報分野の博士課程学生を指導してきました。
FBQCは彼によって発明されました。
興味深いことに、博士号を取得した後になって初めて、彼の母親から、あの有名なシュレーディンガーが彼の祖父であったことを告げられたのです！
実はこの背景には、非常にゴシップ性の高いゴシップがあります：
シュレーディンガーの正妻アニー・シュレーディンガー。彼にはアーサー・マルヒという親友がおり、その妻はヒルデ・マルヒという女性でした。
しかし、シュレーディンガーはこのヒルデと不倫関係になり、ルート・マルヒ（テリー・ルドルフの母親）を出産しました。
これで終わりだと思いましたか？
シュレーディンガーはアーサーに不倫の事実を大らかに認め、償いとして彼をオックスフォード大学に採用させました。
アニーもヒルデもオックスフォード大学に行き、ヒルデは公に自分がシュレーディンガーの「第二の妻」であると認め、彼と共同生活を送りました。
アニーもこのすべてを快く受け入れ、なんとヒルデと共に彼女とシュレーディンガーの子供を共同で育てたのです！
…少し整理させてください。
量子コンピュータは広く未来への必然の道と見なされており、数多くのテクノロジー大手から大量のスタートアップまでが情熱を注いで投資しています。
その中でもPsiQuantumは特に特異な存在と言えるでしょう。
なぜなら、量子力学の創始者の一人であるシュレーディンガーの直系の孫が、同社の共同創設者の一人だからです。
彼らのビジネスプラン書には、堂々と1ページ――「私の祖父、シュレーディンガー」が設けられています！
PsiQuantumという社名も非常に興味深く、シュレーディンガー方程式の核心変数である波動関数がギリシャ文字Ψで表され、その発音がまさに「Psi」であることに因んでいます。
PsiQuantumは設立から10年も経っていませんが、最近100億ドルという巨額の資金調達に成功し、量子コンピューティング分野における最高記録を樹立しました。
投資家にはブラックロック、ベイリー・ギフォード、テマセック・ホールディングスが含まれます。
ジェンソン・フアン氏も自身の傘下のベンチャーキャピタル機関を通じてPsiQuantumに投資しています。
そして今年初め、彼は「実用的な量子コンピュータが製造されるには少なくとも20年はかかる」と考えていたばかりでした。
PsiQuantumは2016年に設立され、世界初の実用的な量子コンピュータの創造に取り組んでおり、2028年までに100万量子ビット級の量子コンピュータを構築する計画です。
これが実現すれば、Google、Microsoft、IBMなどの大手を凌駕することになります。
現在の量子コンピュータはわずか数百量子ビットしかありません。
理論上、100万量子ビット規模の汎用量子コンピュータは、従来のコンピュータが数百万年かけて処理するタスクを、わずか数分で完了させることができます。
PsiQuantumの本社は当初英国にありましたが、後にヨーロッパの環境は資金調達に不利と判断し、シリコンバレーに移転しました。
2019年にはグローバルファウンドリーズ（GlobalFoundries）と提携し、光量子コンポーネントを従来のCMOS回路に集積することに成功しました。
2021年、PsiQuantumは全新たな融合型量子コンピューティング技術（FBQC）を発明し、フォールトトレラント量子コンピューティングの基礎的フレームワークを発表、2年後に『Nature』誌に掲載されました。
2022年には米空軍研究研究所と2250万ドルの光量子チップに関する協力契約を締結し、2023年には米国防高等研究計画局（DARPA）から資金援助を獲得しました。
2024年にはオーストラリア政府から6億2000万ドルの受注を獲得し、シカゴにおける全米初の公益事業級量子コンピュータ建設計画の入札で落札しました。
伝えられるところでは、PsiQuantumの量子ビットは電子や原子ではなく光子に基づいており、成熟した半導体プロセスで製造可能で、新しい生産ラインを建設する必要がなく、さらに常温で制御できるため、量産の可能性がより大きいとされています。
今年4月、PsiQuantumは実用級量子コンピューティング向けに特別に開発された光子チップ「Omega」を発表しました。
これは100万量子ビット規模の量子コンピュータ構築に必要な全ての先進コンポーネントを含んでいます。
テリー・ルドルフ氏は同社の共同創設者兼チーフアーキテクトであり、理論量子光学分野の博士号を持ち、インペリアル・カレッジ・ロンドンの量子物理学教授であり、130人以上の量子情報分野の博士課程学生を指導してきました。
FBQCは彼によって発明されました。
興味深いことに、博士号を取得した後になって初めて、彼の母親から、あの有名なシュレーディンガーが彼の祖父であったことを告げられたのです！
実はこの背景には、非常にゴシップ性の高いゴシップがあります：
シュレーディンガーの正妻アニー・シュレーディンガー。彼にはアーサー・マルヒという親友がおり、その妻はヒルデ・マルヒという女性でした。
しかし、シュレーディンガーはこのヒルデと不倫関係になり、ルート・マルヒ（テリー・ルドルフの母親）を出産しました。
これで終わりだと思いましたか？
シュレーディンガーはアーサーに不倫の事実を大らかに認め、償いとして彼をオックスフォード大学に採用させました。
アニーもヒルデもオックスフォード大学に行き、ヒルデは公に自分がシュレーディンガーの「第二の妻」であると認め、彼と共同生活を送りました。
アニーもこのすべてを快く受け入れ、なんとヒルデと共に彼女とシュレーディンガーの子供を共同で育てたのです！
…少し整理させてください。
286[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/19(日) 21:05:15.94ID:q595m2ts Snapdragon X2 EliteのNPU演算能力は80 TOPSに達し、AMD/Intelを圧倒！なぜこれほど高いのか
最近、Qualcomm（クアルコム）は新世代のPCノートブックプラットフォーム「Snapdragon X2 Elite」シリーズを発表し、各方面の仕様が飛躍的な進歩を遂げました。
例えば、CPU周波数は初めて最高5GHzに達し、NPUのAI演算能力は80 TOPSに達します。
ご存知の通り、AMDとIntelの新世代プラットフォームのNPUは最高でも50 TOPSに過ぎないため、これは当然Qualcommを群を抜いて存在させています。
Qualcomm Technologiesのプロダクトマネジメント担当バイスプレジデント、ヴィネシュ・スクマール氏はメディアのインタビューで、Snapdragon X2 Eliteの設計を開始した時点で、目標は第一世代のSnapdragon X Eliteと比較してAI演算能力を2倍にすることであり、同時にソフトウェアレベルで10～15％の向上をもたらすことだったと説明しました。
なぜこれほど高いNPU演算能力が必要なのかについては、第一に、大規模言語モデルの最初のトークン生成時間を短縮したいと考えており、これは演算能力に非常に依存しており、より高いTOPSは最初のトークン生成の遅延を大幅に低減できるためです。
第二に、コンテンツクリエイターにとっても同様であり、画像生成であれ動画生成であれ、どちらも計算要求が非常に高く、PCサブシステムもより強力な計算能力を必要とし、それによって遅延を低減できるためです。
最後の一点は、オーディオ、ビデオ、テキストなどのマルチタスク同時処理をサポートするためであり、同様により多くのTOPSを必要とするためです。
スマートフォン端末側のAIアプリケーションの発展に伴い、大規模モデルのパラメータ数、サイズ制御、そしてメモリに関する課題は、すべて差し迫って解決する必要がある問題です。
ヴィネシュ・スクマール氏は、Qualcommと大多数のOEMパートナー、そしてエコシステム全体が、30～40億パラメータのモデルに向かって進んでいると考えています。
これはTongyi Qianwenシリーズ、MicrosoftのPhiシリーズだけでなく、Appleの基礎モデルでさえ30～50億パラメータの範囲に収まっており、これはエッジデバイス上で真に豊かな体験を推進する最適な範囲であると考えることができるとしています。
もちろん、複数の30億パラメータモデルを持つことはできますが、これは一つの出発点です。
スマートフォンのメモリ問題に対して、現在の解決策はモデルの量子化です。
16ビット整数演算から8ビット整数演算へ、さらに8ビットから4ビットへ移行し、現在QualcommはMicrosoftと提携して世界初のINT2（2ビット）モデルを発表しました。
INT2は帯域幅とメモリ占有量において優位性があり、INT4と比較して約50％の帯域幅とメモリ占有量を節約でき、大規模言語モデル（LLM）や大規模視覚モデル（LVM）などの実行をより良くサポートできます。
INT2の実用化には、ソフトウェアとハードウェアの両面でのサポートが必要です。
ハードウェア面では第5世代Snapdragon 8至尊版がサポートし、ソフトウェア面には専用のライブラリ、カーネル、演算子の作成が含まれます。
Qualcommは、より多くのデータタイプの革新に伴い、より大規模なモデルをサポートできると同時に、メモリ占有量を削減できると予想しています。
例えば、70億パラメータのモデルは、16ビット精度では約14GBのメモリを占有しますが、INT4を使用すると4GB、INT2精度ではわずか2GBしか必要としません。
もちろん、2ビットでの精度制御は非常に重要ですが、すべての層のデータがINT2精度であるわけではなく、一部はINT2、一部はINT4、一部はINT8など、様々です。
つまり、混合精度をサポートすることで精度を維持するのです。
もしこれを行っても依然として精度の損失がある場合は、量子化対応トレーニングを使用してモデルを再トレーニングし、損失を最小限に抑えることができます。
また、AIスマートフォンであれAI PCであれ、多くの人々が所謂「キラーアプリ」を探していますが、ヴィネシュ・スクマール氏の見解では、Qualcommには異なる見解があります。
現在のAIはユーザーの日常アプリケーションに深く統合され、イメージ、ビデオ、オーディオなどの分野で遍在し、ユーザーが全く気づかないうちに自動的に動作さえしています。
Qualcommは常に、AIを使って次の大きな命題を解決することを追求し、それを目標としてきました。
しかし、生産性を高め、体験を改善するほんの小さな一歩も、すべてが重要な一歩です。
なぜならQualcommは、小さなところから手を付けることでしか、健全な成長を実現できないと信じているからです。
最近、Qualcomm（クアルコム）は新世代のPCノートブックプラットフォーム「Snapdragon X2 Elite」シリーズを発表し、各方面の仕様が飛躍的な進歩を遂げました。
例えば、CPU周波数は初めて最高5GHzに達し、NPUのAI演算能力は80 TOPSに達します。
ご存知の通り、AMDとIntelの新世代プラットフォームのNPUは最高でも50 TOPSに過ぎないため、これは当然Qualcommを群を抜いて存在させています。
Qualcomm Technologiesのプロダクトマネジメント担当バイスプレジデント、ヴィネシュ・スクマール氏はメディアのインタビューで、Snapdragon X2 Eliteの設計を開始した時点で、目標は第一世代のSnapdragon X Eliteと比較してAI演算能力を2倍にすることであり、同時にソフトウェアレベルで10～15％の向上をもたらすことだったと説明しました。
なぜこれほど高いNPU演算能力が必要なのかについては、第一に、大規模言語モデルの最初のトークン生成時間を短縮したいと考えており、これは演算能力に非常に依存しており、より高いTOPSは最初のトークン生成の遅延を大幅に低減できるためです。
第二に、コンテンツクリエイターにとっても同様であり、画像生成であれ動画生成であれ、どちらも計算要求が非常に高く、PCサブシステムもより強力な計算能力を必要とし、それによって遅延を低減できるためです。
最後の一点は、オーディオ、ビデオ、テキストなどのマルチタスク同時処理をサポートするためであり、同様により多くのTOPSを必要とするためです。
スマートフォン端末側のAIアプリケーションの発展に伴い、大規模モデルのパラメータ数、サイズ制御、そしてメモリに関する課題は、すべて差し迫って解決する必要がある問題です。
ヴィネシュ・スクマール氏は、Qualcommと大多数のOEMパートナー、そしてエコシステム全体が、30～40億パラメータのモデルに向かって進んでいると考えています。
これはTongyi Qianwenシリーズ、MicrosoftのPhiシリーズだけでなく、Appleの基礎モデルでさえ30～50億パラメータの範囲に収まっており、これはエッジデバイス上で真に豊かな体験を推進する最適な範囲であると考えることができるとしています。
もちろん、複数の30億パラメータモデルを持つことはできますが、これは一つの出発点です。
スマートフォンのメモリ問題に対して、現在の解決策はモデルの量子化です。
16ビット整数演算から8ビット整数演算へ、さらに8ビットから4ビットへ移行し、現在QualcommはMicrosoftと提携して世界初のINT2（2ビット）モデルを発表しました。
INT2は帯域幅とメモリ占有量において優位性があり、INT4と比較して約50％の帯域幅とメモリ占有量を節約でき、大規模言語モデル（LLM）や大規模視覚モデル（LVM）などの実行をより良くサポートできます。
INT2の実用化には、ソフトウェアとハードウェアの両面でのサポートが必要です。
ハードウェア面では第5世代Snapdragon 8至尊版がサポートし、ソフトウェア面には専用のライブラリ、カーネル、演算子の作成が含まれます。
Qualcommは、より多くのデータタイプの革新に伴い、より大規模なモデルをサポートできると同時に、メモリ占有量を削減できると予想しています。
例えば、70億パラメータのモデルは、16ビット精度では約14GBのメモリを占有しますが、INT4を使用すると4GB、INT2精度ではわずか2GBしか必要としません。
もちろん、2ビットでの精度制御は非常に重要ですが、すべての層のデータがINT2精度であるわけではなく、一部はINT2、一部はINT4、一部はINT8など、様々です。
つまり、混合精度をサポートすることで精度を維持するのです。
もしこれを行っても依然として精度の損失がある場合は、量子化対応トレーニングを使用してモデルを再トレーニングし、損失を最小限に抑えることができます。
また、AIスマートフォンであれAI PCであれ、多くの人々が所謂「キラーアプリ」を探していますが、ヴィネシュ・スクマール氏の見解では、Qualcommには異なる見解があります。
現在のAIはユーザーの日常アプリケーションに深く統合され、イメージ、ビデオ、オーディオなどの分野で遍在し、ユーザーが全く気づかないうちに自動的に動作さえしています。
Qualcommは常に、AIを使って次の大きな命題を解決することを追求し、それを目標としてきました。
しかし、生産性を高め、体験を改善するほんの小さな一歩も、すべてが重要な一歩です。
なぜならQualcommは、小さなところから手を付けることでしか、健全な成長を実現できないと信じているからです。
287[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/19(日) 22:15:40.01ID:q595m2ts これまでで最速のモバイルCPU！Apple M5がSnapdragon X2 Eliteを超越、フラグシップ285Kに匹敵
Appleはこのほど、全新世代の自社開発チップ「M5」を発表し、いち早く新型iPad Proおよび14インチMacBook Proに搭載しました。
最新のGeekbenchベンチマークデータによると、そのシングルコアスコアは、Qualcommの最新「X2 Elite Extreme」を上回り、IntelのCore Ultra 9 285Kに匹敵し、AMDの9950X3Dを容易に凌駕するのに十分です。
データによると、M5搭載MacBook Proのシングルコアスコアは4263点で、M5搭載iPad Proの4138点をわずかに上回り、前世代のM4チップと比べて約10%向上しました。
さらに重要なのは、それがQualcommが発表したばかりのX2 Elite Extreme（約4080点）を超えていることであり、これはiPadに搭載されたM5チップでさえ、そのシングルコア速度がより速く、モバイルプロセッサの中でも最高峰であることを意味します。
デスクトップ向けフラグシップチップとの比較では、M5 MacBook Proのシングルコアスコアは、Core i9-14900KS（最高4457点）とはわずか約4.6%の差であり、Core Ultra 9 285K（最高4306点）との比較では、その差は約1%にまで縮まっています。
しかし、マルチコア性能に関しては、ベーシックモデルのM5はコア数（10コア）が不足しているため、コア数の多いAMDおよびIntelのフラグシップ製品に差をつけられています。
MacBook Pro版のM5のマルチコアスコアは17862点に達し、iPad Pro版よりも約9%高くなっています。
これは主に、MacBook Proのより強力な能動冷却システムのおかげで、チップがより高い周波数（4.61 GHz vs 4.43 GHz）で、より持続的な性能を発揮できるためです。
より高性能な14コアのM5、およびM5 ProやM5 Maxなどの派生バージョンが登場すれば、この状況は変わる可能性があります。
Appleはこのほど、全新世代の自社開発チップ「M5」を発表し、いち早く新型iPad Proおよび14インチMacBook Proに搭載しました。
最新のGeekbenchベンチマークデータによると、そのシングルコアスコアは、Qualcommの最新「X2 Elite Extreme」を上回り、IntelのCore Ultra 9 285Kに匹敵し、AMDの9950X3Dを容易に凌駕するのに十分です。
データによると、M5搭載MacBook Proのシングルコアスコアは4263点で、M5搭載iPad Proの4138点をわずかに上回り、前世代のM4チップと比べて約10%向上しました。
さらに重要なのは、それがQualcommが発表したばかりのX2 Elite Extreme（約4080点）を超えていることであり、これはiPadに搭載されたM5チップでさえ、そのシングルコア速度がより速く、モバイルプロセッサの中でも最高峰であることを意味します。
デスクトップ向けフラグシップチップとの比較では、M5 MacBook Proのシングルコアスコアは、Core i9-14900KS（最高4457点）とはわずか約4.6%の差であり、Core Ultra 9 285K（最高4306点）との比較では、その差は約1%にまで縮まっています。
しかし、マルチコア性能に関しては、ベーシックモデルのM5はコア数（10コア）が不足しているため、コア数の多いAMDおよびIntelのフラグシップ製品に差をつけられています。
MacBook Pro版のM5のマルチコアスコアは17862点に達し、iPad Pro版よりも約9%高くなっています。
これは主に、MacBook Proのより強力な能動冷却システムのおかげで、チップがより高い周波数（4.61 GHz vs 4.43 GHz）で、より持続的な性能を発揮できるためです。
より高性能な14コアのM5、およびM5 ProやM5 Maxなどの派生バージョンが登場すれば、この状況は変わる可能性があります。
288[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/19(日) 23:48:56.68ID:q595m2ts AIチップ、来年は約2倍に急増 AMDのグラフィックカード収益はNVIDIAの10%規模に到達か
AI時代において、AMDとNVIDIAのグラフィックカード事業の差は縮まるどころか、むしろ拡大しており、NVIDIAはゲーミングカードでもAIカードでも90%あるいはそれ以上のシェアを占めています。
良い側面を見ると、2026年にはAMDがこの差をいくらか縮める機会があります。
なぜなら、来年AMDのMI450シリーズAIグラフィックカードが大量の収益に貢献し、その中でもOpenAIとの提携が鍵となるからです。
両社の提携契約によると、OpenAIは最大で6GWのAMDグラフィックカードのコンピューティング能力を導入する予定です。
AMDが以前公表したデータでは数百億ドルの収入とされていますが、もちろんこれは複数年にわたる収入であり、一度にこれだけを購入するわけではありません。
NVIDIAのジェンソン・フアン氏が以前公表した、1GWが約400～500億ドルの投資に相当するという計算に基づくと、AMDの6GWは少なくとも2000億ドルの価値があることになります。
しかし、AMD GPUの価値がNVIDIAに確かに及ばないこと、さらにデータセンターにはGPU費用以外のコストも含まれることを考慮すると、業界はこの提携による収益貢献を約800億ドルと見積もっています。
2026年にAMDとOpenAIが導入するコンピューティング能力は1GWであり、これはAMDのAIグラフィックカード収益の急増を牽引するでしょう。
HSBCのアナリストは、AMDの来年のAIグラフィックカード収入を139億ドルから198億ドルに上方修正しました。
比較として、2025年のAMDのAIグラフィックカードにおける収入はわずか73億ドルであるため、来年は約2倍の成長が見込まれます。
もし予想を上回れば、さらに増加する可能性があります。
何と言っても、その後を追ってオラクルも同様のコンピューティング能力購入契約を結んでおり、アマゾンやマイクロソフトもおそらく交渉中であるためです。
AMDの来年のこの部分の収入である198億ドルがどのような規模かというと、比較対象となるNVIDIAの2025会計年度（今年1月26日まで）の収入は1305億ドルで、前年比114%増でした。
今年が再び倍増とはいかなくても、50%の成長で2000億ドルに達します。
AMDのAIグラフィックカードはNVIDIAのグラフィックカード収益の10%まで追いつくことになりますが、これはまだ約1年の時差があります。
厳密に暦年で計算すると、NVIDIAの収入はおそらく2500億ドル、甚至3000億ドルへ向かうため、AMDはより速い成長速度を持たなければなりません。
AI時代において、AMDとNVIDIAのグラフィックカード事業の差は縮まるどころか、むしろ拡大しており、NVIDIAはゲーミングカードでもAIカードでも90%あるいはそれ以上のシェアを占めています。
良い側面を見ると、2026年にはAMDがこの差をいくらか縮める機会があります。
なぜなら、来年AMDのMI450シリーズAIグラフィックカードが大量の収益に貢献し、その中でもOpenAIとの提携が鍵となるからです。
両社の提携契約によると、OpenAIは最大で6GWのAMDグラフィックカードのコンピューティング能力を導入する予定です。
AMDが以前公表したデータでは数百億ドルの収入とされていますが、もちろんこれは複数年にわたる収入であり、一度にこれだけを購入するわけではありません。
NVIDIAのジェンソン・フアン氏が以前公表した、1GWが約400～500億ドルの投資に相当するという計算に基づくと、AMDの6GWは少なくとも2000億ドルの価値があることになります。
しかし、AMD GPUの価値がNVIDIAに確かに及ばないこと、さらにデータセンターにはGPU費用以外のコストも含まれることを考慮すると、業界はこの提携による収益貢献を約800億ドルと見積もっています。
2026年にAMDとOpenAIが導入するコンピューティング能力は1GWであり、これはAMDのAIグラフィックカード収益の急増を牽引するでしょう。
HSBCのアナリストは、AMDの来年のAIグラフィックカード収入を139億ドルから198億ドルに上方修正しました。
比較として、2025年のAMDのAIグラフィックカードにおける収入はわずか73億ドルであるため、来年は約2倍の成長が見込まれます。
もし予想を上回れば、さらに増加する可能性があります。
何と言っても、その後を追ってオラクルも同様のコンピューティング能力購入契約を結んでおり、アマゾンやマイクロソフトもおそらく交渉中であるためです。
AMDの来年のこの部分の収入である198億ドルがどのような規模かというと、比較対象となるNVIDIAの2025会計年度（今年1月26日まで）の収入は1305億ドルで、前年比114%増でした。
今年が再び倍増とはいかなくても、50%の成長で2000億ドルに達します。
AMDのAIグラフィックカードはNVIDIAのグラフィックカード収益の10%まで追いつくことになりますが、これはまだ約1年の時差があります。
厳密に暦年で計算すると、NVIDIAの収入はおそらく2500億ドル、甚至3000億ドルへ向かうため、AMDはより速い成長速度を持たなければなりません。
289[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/19(日) 23:51:02.69ID:0yAbzyFQ -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen™ AI 9 HX 370の内蔵GPU〔AMD Radeon™ 890M〕を1ミリもお勧めしない理由
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇AAAゲームをプレイ開始から、20分経過後の各ステータスの様子
https://i.imgur.com/0hdyzYk.jpeg
1段目の波形：GPUクロックの波形ログを表示 → 1500MHz前後を維持
2段目の波形：CPU温度の波形ログを表示 → 85℃前後を維持
3段目の波形：CPU Package Powerの波形ログを表示 → TDPを20Wに制限しているので20W前後を維持
4段目の波形：プレイ中のAAAゲームのFPS値の波形ログを表示 → FPS値58前後を維持
◇さらに10分が経過後、、、おや？プレイ中のAAAゲームのFPS値に変化が、、、？
https://i.imgur.com/T0jgEZb.jpeg
1段目の波形：変化なし
2段目の波形：変化なし
3段目の波形：変化なし
4段目の波形：FPS値だけが、5分くらいかけてゆっくりと、58前後から50前後にまで低下する
、、、とこのように毎回、原因不明の発作（笑）が発生して、
プレイ中のAAAゲームのFPS値がゆっくりとサイレント下方修正される（笑）
60から45まで低下することもしばしば（笑）
これじゃあ結局
AMD Ryzen™ 7 8840Uの内蔵GPU〔AMD Radeon™ 780M〕とFPS値が変わらないんだから
AMD Ryzen™ AI 9 HX 370〔AMD Radeon™ 890M〕を買い選ぶ意味が全くない😂
AMD Ryzen™ AI 9 HX 370の内蔵GPU〔AMD Radeon™ 890M〕を1ミリもお勧めしない理由
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇AAAゲームをプレイ開始から、20分経過後の各ステータスの様子
https://i.imgur.com/0hdyzYk.jpeg
1段目の波形：GPUクロックの波形ログを表示 → 1500MHz前後を維持
2段目の波形：CPU温度の波形ログを表示 → 85℃前後を維持
3段目の波形：CPU Package Powerの波形ログを表示 → TDPを20Wに制限しているので20W前後を維持
4段目の波形：プレイ中のAAAゲームのFPS値の波形ログを表示 → FPS値58前後を維持
◇さらに10分が経過後、、、おや？プレイ中のAAAゲームのFPS値に変化が、、、？
https://i.imgur.com/T0jgEZb.jpeg
1段目の波形：変化なし
2段目の波形：変化なし
3段目の波形：変化なし
4段目の波形：FPS値だけが、5分くらいかけてゆっくりと、58前後から50前後にまで低下する
、、、とこのように毎回、原因不明の発作（笑）が発生して、
プレイ中のAAAゲームのFPS値がゆっくりとサイレント下方修正される（笑）
60から45まで低下することもしばしば（笑）
これじゃあ結局
AMD Ryzen™ 7 8840Uの内蔵GPU〔AMD Radeon™ 780M〕とFPS値が変わらないんだから
AMD Ryzen™ AI 9 HX 370〔AMD Radeon™ 890M〕を買い選ぶ意味が全くない😂
290[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/20(月) 11:23:00.31ID:jfRMS+/3 1470億円の半導体資産を凍結 オランダが中国の規制に強硬姿勢：東莞工場は出荷制限、従業員は週休3日制に
オランダ本社からの公告を受けて、WeChat公式アカウント「安世半導体」は、安世中国から従業員全員への書簡を公開しました。
書簡によると、安世中国国内会社の法定代表者によって同意されていないその他の外部からの指示（たとえOutlookやTeamsなどを通じて伝達されたものであっても）については、それを拒否する権利があり、それは労働規律または法律規定に違反するものではないとしています。
さらに、書簡は、安世中国国内の全ての主体の運営及び従業員の給与・福利厚生は全て正常であると記しています。
現在、会社の生産経営は全て平常通りであり、様々な業務は順調に進められています。
取締役会と経営陣は常に会社の正常な運転を全力で保障しており、外部の力が会社の運営に影響を与えたり従業員の利益を損なうことを許さないとしています。
安世中国国内チームの同僚は全員、中国国内の会社と労働関係を構築しており、皆さんの給与、賞与、その他の福利厚生は、今後もNexperiaオランダ本体ではなく、安世中国国内会社によって引き続き支給されるとしています。
その後、記者が安世半導体の東莞工場を実際に訪れたところ、同工場は国慶節・中秋節連休明け以降、既に出荷を制限しており、来週からは「週4日勤務・週3日休み」の労働制度を実施する計画であることがわかりました。
同時に、貿易業者は、製品が品不足と価格上昇圧力に直面していることを確認しています。
オランダ本社からの公告を受けて、WeChat公式アカウント「安世半導体」は、安世中国から従業員全員への書簡を公開しました。
書簡によると、安世中国国内会社の法定代表者によって同意されていないその他の外部からの指示（たとえOutlookやTeamsなどを通じて伝達されたものであっても）については、それを拒否する権利があり、それは労働規律または法律規定に違反するものではないとしています。
さらに、書簡は、安世中国国内の全ての主体の運営及び従業員の給与・福利厚生は全て正常であると記しています。
現在、会社の生産経営は全て平常通りであり、様々な業務は順調に進められています。
取締役会と経営陣は常に会社の正常な運転を全力で保障しており、外部の力が会社の運営に影響を与えたり従業員の利益を損なうことを許さないとしています。
安世中国国内チームの同僚は全員、中国国内の会社と労働関係を構築しており、皆さんの給与、賞与、その他の福利厚生は、今後もNexperiaオランダ本体ではなく、安世中国国内会社によって引き続き支給されるとしています。
その後、記者が安世半導体の東莞工場を実際に訪れたところ、同工場は国慶節・中秋節連休明け以降、既に出荷を制限しており、来週からは「週4日勤務・週3日休み」の労働制度を実施する計画であることがわかりました。
同時に、貿易業者は、製品が品不足と価格上昇圧力に直面していることを確認しています。
291[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/20(月) 11:25:39.42ID:jfRMS+/3 Intel Arc（アーク）独立グラフィックカード、3周年記念！前途には一片の霧が
2022年10月、IntelはArc A770/A750を正式に発表し、独立グラフィックカード市場に正式に復帰しました。そして今、ちょうど3年が経過しました。
もちろん、それ以前にもIntelはエントリーモデルのArc A310/A380を発表していましたが、反響はさほどなく、一般にはArc A7シリーズの投入をもって、Intelの独立グラフィックカードが正式に復帰したと見なされています。
3年という時間は独立グラフィックカード市場にとって短くはありませんが、Intelはこれまでに2世代の製品しか展開しておらず、しかも第2世代は主流のArc B580/B570のみで、ハイエンドのArc B770 16GBは依然として姿を見せていません。
疑いなく、IntelのXeアーキテクチャは継続的に発展し、その進展も非常に素晴らしいものがあります：
· Panther LakeプロセッサがXe3アーキテクチャの内蔵グラフィックスをいち早く統合。
· XeSS3技術がマルチフレーム生成をもたらし、AMDをリード。
· Crescent Island AI推論カードがXe3Pアーキテクチャにアップグレード予定……
しかし、Intelの独立グラフィックカードには常に霧が立ち込めており、果たして継続して開発を続けられるのかという声が絶えることはありませんでした。
純粋に製品という観点では、Intel Arcグラフィックカードの出来は悪くなく、ドライバーの更新とゲームへの対応も非常に積極的でしたが、モデルチェンジのペースは実に遅く、Intelも具体的な計画について長らく言及していません。
さらに重要なのは、Intelのグラフィックカードの市場シェアが常にほぼゼロ％であり、目下の会社の状況も実際にはあまり良くなく、この種の事業は容易にリストラの対象となり得ることです。
さらに、非常に長い間、IntelはArcグラフィックカードのマーケティング活動を全く行っていません。
忘れてはならないのは、IntelがNVIDIAと複数年にわたる提携を結び、将来的にRTX GPUを統合する計画であり、これはXeの生存空間をさらに圧迫していることです。
関連製品が登場するまでには少なくともあと3、4年はかかり、Intelも公式に既存のロードマップが揺るぐことはないと明確に述べていますが、未来のことは、果たして誰がはっきり言えるでしょうか？
IntelのArc独立グラフィックカードが今後も良い製品を作り続け、さらには大きく強く成長することを心から願います。結局のところ、誰もこの市場が一社独占になることを望んではいないのですから。
2022年10月、IntelはArc A770/A750を正式に発表し、独立グラフィックカード市場に正式に復帰しました。そして今、ちょうど3年が経過しました。
もちろん、それ以前にもIntelはエントリーモデルのArc A310/A380を発表していましたが、反響はさほどなく、一般にはArc A7シリーズの投入をもって、Intelの独立グラフィックカードが正式に復帰したと見なされています。
3年という時間は独立グラフィックカード市場にとって短くはありませんが、Intelはこれまでに2世代の製品しか展開しておらず、しかも第2世代は主流のArc B580/B570のみで、ハイエンドのArc B770 16GBは依然として姿を見せていません。
疑いなく、IntelのXeアーキテクチャは継続的に発展し、その進展も非常に素晴らしいものがあります：
· Panther LakeプロセッサがXe3アーキテクチャの内蔵グラフィックスをいち早く統合。
· XeSS3技術がマルチフレーム生成をもたらし、AMDをリード。
· Crescent Island AI推論カードがXe3Pアーキテクチャにアップグレード予定……
しかし、Intelの独立グラフィックカードには常に霧が立ち込めており、果たして継続して開発を続けられるのかという声が絶えることはありませんでした。
純粋に製品という観点では、Intel Arcグラフィックカードの出来は悪くなく、ドライバーの更新とゲームへの対応も非常に積極的でしたが、モデルチェンジのペースは実に遅く、Intelも具体的な計画について長らく言及していません。
さらに重要なのは、Intelのグラフィックカードの市場シェアが常にほぼゼロ％であり、目下の会社の状況も実際にはあまり良くなく、この種の事業は容易にリストラの対象となり得ることです。
さらに、非常に長い間、IntelはArcグラフィックカードのマーケティング活動を全く行っていません。
忘れてはならないのは、IntelがNVIDIAと複数年にわたる提携を結び、将来的にRTX GPUを統合する計画であり、これはXeの生存空間をさらに圧迫していることです。
関連製品が登場するまでには少なくともあと3、4年はかかり、Intelも公式に既存のロードマップが揺るぐことはないと明確に述べていますが、未来のことは、果たして誰がはっきり言えるでしょうか？
IntelのArc独立グラフィックカードが今後も良い製品を作り続け、さらには大きく強く成長することを心から願います。結局のところ、誰もこの市場が一社独占になることを望んではいないのですから。
292[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/21(火) 05:48:56.29ID:8eeewY8d Intel 386プロセッサが40歳に！27万5千個のトランジスタが未来を再構築
速科技10月20日付ニュースによると、今週、Intel 80386プロセッサ（略して386またはi386）は40周年を迎えました！
これは、Intel 8086、80286に続く第三世代のx86アーキテクチャプロセッサであり、1985年10月に発表され、初の32ビットPCプロセッサでもあります。
初めてIA-32命令セットをサポートし、パーソナルコンピューティングの変革を推進する転換点となりました。
386プロセッサは当初1マイクロメートルプロセスで製造され、27万5千個のトランジスタを集積し、最高動作周波数は16MHzでした。
内部には32ビットの汎用レジスタ、フラットメモリモデルを備え、最大4GBのメモリをサポートしました。
さらに重大な変革はアーキテクチャレベルからもたらされました。
プロテクトモード、仮想8086モード、ハードウェアページング機能は、x86アーキテクチャにおける真のマルチタスク処理と仮想メモリの基礎を築きました。
Microsoftの初期の386開発キットには、複数のDOSセッションを並行して実行できるデモプログラムが含まれており、各セッションは独立したページング仮想メモリを持っていました。
この機能は、1990年にリリースされたWindows 3.0システムにおいて中核的特性となり、「386拡張モード」と命名されました。
興味深いことに、当時のIBMは当初386プロセッサの採用を拒否し、コンパック（Compaq）が最初に挑戦することになりました。
1986年9月に発売されたDeskpro i386は、IBMの同種製品よりも約1年早く市場に登場しました。
実際、コンパックはかつてIntelと直接提携し、386プロセッサの研究開発に参加し、サンプルを事前に入手していました。
Deskpro i386は当時、6499米ドル（80年代の6000ドル超えです！）という高額な価格設定でしたが、これもPC業界の転換点となりました：Intelがチップを製造し、OEMメーカーが完成品マシンを製造するという分担です。
多くの人が知らないかもしれませんが、Linuxシステムの誕生は、当初386に基づいていました。
最初のカーネルバージョンは明確に386-ATをハードウェアターゲットプラットフォームとしていました。
まさにi386のプロテクトモードとページング機能によって、開発者は複雑な互換性コードを書くことなく、真のUnixライクオペレーティングシステムを構築できたのです。
2012年、つまり386が発表されてから20年以上経って初めて、Linuxカーネルはそのサポートを削除しました。
1989年には486が誕生しましたが、386の生産は2007年まで続けられました。
40年経った今日でも、386のエミュレーター、仮想マシン、旧システム起動環境など、その中核的な設計は依然として機能しており、それが定義したアーキテクチャは今なお歴史の舞台から退場していません。
速科技10月20日付ニュースによると、今週、Intel 80386プロセッサ（略して386またはi386）は40周年を迎えました！
これは、Intel 8086、80286に続く第三世代のx86アーキテクチャプロセッサであり、1985年10月に発表され、初の32ビットPCプロセッサでもあります。
初めてIA-32命令セットをサポートし、パーソナルコンピューティングの変革を推進する転換点となりました。
386プロセッサは当初1マイクロメートルプロセスで製造され、27万5千個のトランジスタを集積し、最高動作周波数は16MHzでした。
内部には32ビットの汎用レジスタ、フラットメモリモデルを備え、最大4GBのメモリをサポートしました。
さらに重大な変革はアーキテクチャレベルからもたらされました。
プロテクトモード、仮想8086モード、ハードウェアページング機能は、x86アーキテクチャにおける真のマルチタスク処理と仮想メモリの基礎を築きました。
Microsoftの初期の386開発キットには、複数のDOSセッションを並行して実行できるデモプログラムが含まれており、各セッションは独立したページング仮想メモリを持っていました。
この機能は、1990年にリリースされたWindows 3.0システムにおいて中核的特性となり、「386拡張モード」と命名されました。
興味深いことに、当時のIBMは当初386プロセッサの採用を拒否し、コンパック（Compaq）が最初に挑戦することになりました。
1986年9月に発売されたDeskpro i386は、IBMの同種製品よりも約1年早く市場に登場しました。
実際、コンパックはかつてIntelと直接提携し、386プロセッサの研究開発に参加し、サンプルを事前に入手していました。
Deskpro i386は当時、6499米ドル（80年代の6000ドル超えです！）という高額な価格設定でしたが、これもPC業界の転換点となりました：Intelがチップを製造し、OEMメーカーが完成品マシンを製造するという分担です。
多くの人が知らないかもしれませんが、Linuxシステムの誕生は、当初386に基づいていました。
最初のカーネルバージョンは明確に386-ATをハードウェアターゲットプラットフォームとしていました。
まさにi386のプロテクトモードとページング機能によって、開発者は複雑な互換性コードを書くことなく、真のUnixライクオペレーティングシステムを構築できたのです。
2012年、つまり386が発表されてから20年以上経って初めて、Linuxカーネルはそのサポートを削除しました。
1989年には486が誕生しましたが、386の生産は2007年まで続けられました。
40年経った今日でも、386のエミュレーター、仮想マシン、旧システム起動環境など、その中核的な設計は依然として機能しており、それが定義したアーキテクチャは今なお歴史の舞台から退場していません。
293[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/21(火) 15:10:16.26ID:8eeewY8d 2000元で中古のCore i9-13900Kを購入：結果は当日中にクラッシュ！
IntelのRaptor Lakeアーキテクチャを採用する第13世代および第14世代のプロセッサは、その安定性問題により、ユーザーに少なからぬ悩みをもたらしています。
これらのCPUは性能面では依然として強力ですが、その欠陥により、中古市場では「白菜価格」で販売される事態を招いており、「Iceberg Tech」という名前のブロガーが自らの体験を通じて、中古のRaptor Lakeプロセッサを購入する際に直面し得るリスクを明らかにしました。
このブロガーは、英国の中古小売業者「CeX」からCore i9-13900Kプロセッサを購入しました。このモデルの最初の建議小売価格は約550ユーロでしたが、彼が支払った価格はわずか240ユーロ（約1991元）で、ほぼ半値以下であり、このような低価格はゲーマーにとって非常に魅力的です。
しかし、笑うに笑えない出来事がすぐに起こりました。
この「新品」のi9-13900Kを組み込んでから、Iceberg TechはCPU-Zのベンチマークテストを実行し始めましたが、わずか数分後に、コンピュータは「黒屏死机」（ブラックスクリーンによるフリーズ）を起こしました。
これは以前からRaptor Lakeシリーズに広く存在していた電圧不安定問題の典型的な症状です。
彼はさらに、複数のBIOS設定や消費電力制限の構成を調整してみましたが、使用過程全体を通じて依然として問題が発生しました。
IntelのRaptor Lakeアーキテクチャを採用する第13世代および第14世代のプロセッサは、その安定性問題により、ユーザーに少なからぬ悩みをもたらしています。
これらのCPUは性能面では依然として強力ですが、その欠陥により、中古市場では「白菜価格」で販売される事態を招いており、「Iceberg Tech」という名前のブロガーが自らの体験を通じて、中古のRaptor Lakeプロセッサを購入する際に直面し得るリスクを明らかにしました。
このブロガーは、英国の中古小売業者「CeX」からCore i9-13900Kプロセッサを購入しました。このモデルの最初の建議小売価格は約550ユーロでしたが、彼が支払った価格はわずか240ユーロ（約1991元）で、ほぼ半値以下であり、このような低価格はゲーマーにとって非常に魅力的です。
しかし、笑うに笑えない出来事がすぐに起こりました。
この「新品」のi9-13900Kを組み込んでから、Iceberg TechはCPU-Zのベンチマークテストを実行し始めましたが、わずか数分後に、コンピュータは「黒屏死机」（ブラックスクリーンによるフリーズ）を起こしました。
これは以前からRaptor Lakeシリーズに広く存在していた電圧不安定問題の典型的な症状です。
彼はさらに、複数のBIOS設定や消費電力制限の構成を調整してみましたが、使用過程全体を通じて依然として問題が発生しました。
294[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/21(火) 15:17:12.30ID:8eeewY8d AMD Ryzen 9000G APUがまもなく発表！しかしこれはあまりにも弱すぎるのでは
AMDのAPUは常に広範な労働者階級に喜ばれてきた製品であり、捨てがたい性能と超高コストパフォーマンスには誰もが惹かれます。
しかし、AMDはますます重視しなくなっているように見えます。
何と言っても利益が非常に低いためです。
Ryzen 9000シリーズが発表されてから久しく、Ryzen 9000Gもついに登場が近づいていますが、製品仕様と性能は皆さんを少しがっかりさせるかもしれません。
メーカーに提供された最新のAGESA 1.2.7.0マイクロコードには、既に「Krackan Point」、「Krackan Point 2」の姿が現れており、間違いなくこれらはRyzen 9000Gシリーズ、あるいはその一部である可能性があります。
Krackan Pointシリーズは「Ryzen AI 7/5 300」シリーズであり、非常にローエンドに位置づけられるモバイル向け製品で、モデルにはRyzen AI 7 350、Ryzen AI 5 340/330（中国向け特供版にはそれぞれHが追加）が含まれます。
Krackan Pointは最大8コア16スレッド、24MBキャッシュ、5.0GHzの最大ブーストクロック、8つのRDNA3.5 GPUコア、50 TOPSのNPUを備え、熱設計電力（TDP）は最大54Wです。
もしこれがデスクトップ向けに提供される場合、命名はRyzen 7 9700Gを上回らないはずで、もちろんTDPは通常65Wに引き上げられ、周波数も多少高くなるでしょう。
これまで、私たちはRyzen 9000Gシリーズが主流のモバイル版「Strix Point」、すなわち「Ryzen AI 9 300」シリーズに基づくとずっと思い込んでいました。
こちらは最大12コア24スレッド、36MBキャッシュ、5.1GHzの最大ブーストクロック、16のGPUコアを備え、熱設計電力も最大54Wです。
しかし、少なくとも現時点では、Strix Pointがデスクトップに登場する明確な兆候は見られません。
これは理解できることのように思えます。
Strix Pointシリーズとそこから派生したRyzen Z2シリーズは、ノートパソコン、ミニPC、携帯ゲーム機で非常に人気があり、さらに価格も前世代から倍増しているため、当然優先度がはるかに高く、生産能力をデスクトップに振り向ける余裕がないのかもしれません。
今後の登場を期待したいところです。
AMDのAPUは常に広範な労働者階級に喜ばれてきた製品であり、捨てがたい性能と超高コストパフォーマンスには誰もが惹かれます。
しかし、AMDはますます重視しなくなっているように見えます。
何と言っても利益が非常に低いためです。
Ryzen 9000シリーズが発表されてから久しく、Ryzen 9000Gもついに登場が近づいていますが、製品仕様と性能は皆さんを少しがっかりさせるかもしれません。
メーカーに提供された最新のAGESA 1.2.7.0マイクロコードには、既に「Krackan Point」、「Krackan Point 2」の姿が現れており、間違いなくこれらはRyzen 9000Gシリーズ、あるいはその一部である可能性があります。
Krackan Pointシリーズは「Ryzen AI 7/5 300」シリーズであり、非常にローエンドに位置づけられるモバイル向け製品で、モデルにはRyzen AI 7 350、Ryzen AI 5 340/330（中国向け特供版にはそれぞれHが追加）が含まれます。
Krackan Pointは最大8コア16スレッド、24MBキャッシュ、5.0GHzの最大ブーストクロック、8つのRDNA3.5 GPUコア、50 TOPSのNPUを備え、熱設計電力（TDP）は最大54Wです。
もしこれがデスクトップ向けに提供される場合、命名はRyzen 7 9700Gを上回らないはずで、もちろんTDPは通常65Wに引き上げられ、周波数も多少高くなるでしょう。
これまで、私たちはRyzen 9000Gシリーズが主流のモバイル版「Strix Point」、すなわち「Ryzen AI 9 300」シリーズに基づくとずっと思い込んでいました。
こちらは最大12コア24スレッド、36MBキャッシュ、5.1GHzの最大ブーストクロック、16のGPUコアを備え、熱設計電力も最大54Wです。
しかし、少なくとも現時点では、Strix Pointがデスクトップに登場する明確な兆候は見られません。
これは理解できることのように思えます。
Strix Pointシリーズとそこから派生したRyzen Z2シリーズは、ノートパソコン、ミニPC、携帯ゲーム機で非常に人気があり、さらに価格も前世代から倍増しているため、当然優先度がはるかに高く、生産能力をデスクトップに振り向ける余裕がないのかもしれません。
今後の登場を期待したいところです。
295[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/22(水) 05:19:37.18ID:qCg/VJzh AMDの最適化は確かに凄まじい！RX 9070対RTX 5070 最新実測：性能差は13%以上にまで拡大
AMDのグラフィックカードには、かつて「未来で真価を発揮する」という説があり、その性能は後のドライバー更新によって継続的に最適化・向上していくと言われてきました。
Hardware Unboxed (HU) による最新のテスト結果は、この説を裏付けています：Radeon RX 9070は、最新のドライバーとゲームパッチによって、競合製品であるRTX 5070との性能差を明らかに拡大させました。
HUはRX 9070とRTX 5070の23のゲームにおけるパフォーマンスを比較テストしました。
テスト結果によると、ネイティブ解像度では、RX 9070は既にRTX 5070に対して約13%以上リードしています。
RX 9070が発売された当初、HUのレビューにおける平均リード幅はわずか4%未満でした。
それぞれの超解像技術を加えても、RX 9070のリード優位は依然として安定しています。
FSR 4とDLSS 4の「クオリティ」モードを使用して比較した場合、RX 9070は平均106 FPSの成績で、RTX 5070（94 FPS）に対する13%の性能リードを維持しました。
「バランス」および「パフォーマンス」モードでも、この差は変わりませんでした。
これはFSR 4の性能も非常に優れており、DLSS 4に追いつかれることはなかったことも示しています。
性能でのリードに加え、RX 9070はコストパフォーマンスの面でも勝っています。
両グラフィックカードの現在の価格は公式MSRPに近いですが、RX 9070は16GBのVRAMを搭載しているのに対し、RTX 5070は12GBのみです。
もちろん、指摘する必要があるのは、RTX 5070は光線追跡性能において依然として優位性があり、またDLSS 4のゲームエコシステムと追加機能も、一部のプレイヤーにとって重要な考慮事項であることです。
AMDのグラフィックカードには、かつて「未来で真価を発揮する」という説があり、その性能は後のドライバー更新によって継続的に最適化・向上していくと言われてきました。
Hardware Unboxed (HU) による最新のテスト結果は、この説を裏付けています：Radeon RX 9070は、最新のドライバーとゲームパッチによって、競合製品であるRTX 5070との性能差を明らかに拡大させました。
HUはRX 9070とRTX 5070の23のゲームにおけるパフォーマンスを比較テストしました。
テスト結果によると、ネイティブ解像度では、RX 9070は既にRTX 5070に対して約13%以上リードしています。
RX 9070が発売された当初、HUのレビューにおける平均リード幅はわずか4%未満でした。
それぞれの超解像技術を加えても、RX 9070のリード優位は依然として安定しています。
FSR 4とDLSS 4の「クオリティ」モードを使用して比較した場合、RX 9070は平均106 FPSの成績で、RTX 5070（94 FPS）に対する13%の性能リードを維持しました。
「バランス」および「パフォーマンス」モードでも、この差は変わりませんでした。
これはFSR 4の性能も非常に優れており、DLSS 4に追いつかれることはなかったことも示しています。
性能でのリードに加え、RX 9070はコストパフォーマンスの面でも勝っています。
両グラフィックカードの現在の価格は公式MSRPに近いですが、RX 9070は16GBのVRAMを搭載しているのに対し、RTX 5070は12GBのみです。
もちろん、指摘する必要があるのは、RTX 5070は光線追跡性能において依然として優位性があり、またDLSS 4のゲームエコシステムと追加機能も、一部のプレイヤーにとって重要な考慮事項であることです。
296[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/22(水) 15:21:24.49ID:qCg/VJzh AMD Ryzen 9 9950X3D2、初のデュアルCCDキャッシュ搭載：総量は208MBに
数ヶ月前から、AMDが両CCDに3D V-Cacheを搭載した新製品を準備しているという噂がありましたが、ついに確認されました！
最新の情報によると、それは「Ryzen 9 9950X3D2」と命名され、最後の「2」は2つのCCDの両方に3D V-Cacheが統合されていることを表しています。
各セットの容量は従来通り64MBで、合計128MBとなります。
これに元々ある16MBのL2キャッシュ、64MBのL3キャッシュを加えると、キャッシュ容量は空前の208MBに達し、Ryzen 9 9950X3Dの144MBと比べて実に45%も増加します。
さらに驚くべきは、16コアのブーストクロックが依然として5.6GHzという高さを維持していることです。
これはRyzen 9 9950X3D/9950Xの5.7GHzからわずか100MHz低いだけであり、ベースクロックも同様に4.3GHzです。
以前のRyzen 9 X3Dシリーズは単一のCCDにのみ3D V-Cacheを統合していたため、最大の問題はスケジューリングの問題が発生し、ゲーム性能が期待通りにならず、ゲームと生産性の両立も困難だったことです。
新世代では既に多くの最適化が施され、GIGABYTEなどのマザーボードメーカーも様々なエンハンスモードや「雞血」（過激なブースト）モードを推出していますが、総合的にはまだ少し物足りない感じがしていました。
今回、両CCDに同じ3D V-Cacheが搭載されたことで、ついにバランスが取れるようになり、ゲーム性能と生産性性能の間で悩む必要がなくなりました。
ただ、価格は必然的にかなり高くなるでしょう。
数ヶ月前から、AMDが両CCDに3D V-Cacheを搭載した新製品を準備しているという噂がありましたが、ついに確認されました！
最新の情報によると、それは「Ryzen 9 9950X3D2」と命名され、最後の「2」は2つのCCDの両方に3D V-Cacheが統合されていることを表しています。
各セットの容量は従来通り64MBで、合計128MBとなります。
これに元々ある16MBのL2キャッシュ、64MBのL3キャッシュを加えると、キャッシュ容量は空前の208MBに達し、Ryzen 9 9950X3Dの144MBと比べて実に45%も増加します。
さらに驚くべきは、16コアのブーストクロックが依然として5.6GHzという高さを維持していることです。
これはRyzen 9 9950X3D/9950Xの5.7GHzからわずか100MHz低いだけであり、ベースクロックも同様に4.3GHzです。
以前のRyzen 9 X3Dシリーズは単一のCCDにのみ3D V-Cacheを統合していたため、最大の問題はスケジューリングの問題が発生し、ゲーム性能が期待通りにならず、ゲームと生産性の両立も困難だったことです。
新世代では既に多くの最適化が施され、GIGABYTEなどのマザーボードメーカーも様々なエンハンスモードや「雞血」（過激なブースト）モードを推出していますが、総合的にはまだ少し物足りない感じがしていました。
今回、両CCDに同じ3D V-Cacheが搭載されたことで、ついにバランスが取れるようになり、ゲーム性能と生産性性能の間で悩む必要がなくなりました。
ただ、価格は必然的にかなり高くなるでしょう。
297[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/22(水) 16:52:52.15ID:qCg/VJzh Intel最新Core Ultra X7 358Hが初ベンチマーク：GPU性能が90%以上向上！
IntelのPanther Lakeアーキテクチャを採用する「Core Ultra X7 358H」プロセッサが近日、Geekbenchベンチマークデータベースに登場し、その内蔵グラフィックスが、既存のXe2 Arc iGPUと比較して、最大91%の性能向上が見込まれることが示されました。
情報によると、このCore Ultra X7 358HはASUSのノートパソコンに搭載されており、16のCPUコア（4つの性能コア + 8つの高効率コア + 4つの低電力高効率コア）と、12のXe3 GPUコアを備えています。
Core Ultra X7 358Hに内蔵される12のXe3コアは、2500MHzで動作します。
推測によれば、よりハイエンドのX9シリーズでは、iGPUの動作周波数がさらに高くなり、2800MHzに達すると見られています。
GeekbenchのOpenCLベンチマークにおいて、Core Ultra X7 358Hは2つのスコアを記録しました：52946点と46841点です。これは異なる電力モードまたは電源プランに対応したものと思われます。
既存の8コアのArc Xe2 iGPU（例：140V）と比較して、この12コアのArc "Xe3" iGPUの性能向上幅は69%に達し、最大では91%にもなります。
ただし、注意点として、Panther Lake-HのデフォルトTDPは45Wであり、Lunar Lakeの37Wよりも高く、同時にコア数も50%増加しています。
Intelは以前、Xe3がXe2に対して50%の性能向上をもたらすと表明しており、今回のベンチマークデータは、実際のゲームにおいてこの向上幅が達成され、あるいは上回る可能性が高いことを示唆しています。
IntelのPanther Lakeアーキテクチャを採用する「Core Ultra X7 358H」プロセッサが近日、Geekbenchベンチマークデータベースに登場し、その内蔵グラフィックスが、既存のXe2 Arc iGPUと比較して、最大91%の性能向上が見込まれることが示されました。
情報によると、このCore Ultra X7 358HはASUSのノートパソコンに搭載されており、16のCPUコア（4つの性能コア + 8つの高効率コア + 4つの低電力高効率コア）と、12のXe3 GPUコアを備えています。
Core Ultra X7 358Hに内蔵される12のXe3コアは、2500MHzで動作します。
推測によれば、よりハイエンドのX9シリーズでは、iGPUの動作周波数がさらに高くなり、2800MHzに達すると見られています。
GeekbenchのOpenCLベンチマークにおいて、Core Ultra X7 358Hは2つのスコアを記録しました：52946点と46841点です。これは異なる電力モードまたは電源プランに対応したものと思われます。
既存の8コアのArc Xe2 iGPU（例：140V）と比較して、この12コアのArc "Xe3" iGPUの性能向上幅は69%に達し、最大では91%にもなります。
ただし、注意点として、Panther Lake-HのデフォルトTDPは45Wであり、Lunar Lakeの37Wよりも高く、同時にコア数も50%増加しています。
Intelは以前、Xe3がXe2に対して50%の性能向上をもたらすと表明しており、今回のベンチマークデータは、実際のゲームにおいてこの向上幅が達成され、あるいは上回る可能性が高いことを示唆しています。
298[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/23(木) 02:09:50.91ID:8TEnyX1i Intelどうする！AMD Ryzen 7 9850X3Dが超強化：周波数が400MHz急上昇
Ryzen 7 9800X3Dがゲーマーの間で大暴れしているが、そのアップグレード版がやって来た。周波数がそのまま急上昇！
情報によれば、AMDは新型「Ryzen 7 9850X3D」を準備中であり、現行のRyzen 7 9800X3Dと同様に8コア、104MBキャッシュを備えるが、最大ブースト周波数が5.2GHzから大幅に向上した5.6GHzとなる。ベース周波数は4.7GHzを維持する。
驚くべきは、熱設計電力（TDP）が120Wで変わらないことだ。
明らかに、AMDのX3D技術はますます熟達しており、積層構造を変更した後、熱放散問題が大幅に改善され、オーバークロックが開放され、電力消費を犠牲にすることなくより高い周波数で動作できるようになった。
発表時期と価格は現時点では不明だが、遠くないはずだ。
Intelはさらに追いつくのが難しくなった！
Ryzen 7 9800X3Dがゲーマーの間で大暴れしているが、そのアップグレード版がやって来た。周波数がそのまま急上昇！
情報によれば、AMDは新型「Ryzen 7 9850X3D」を準備中であり、現行のRyzen 7 9800X3Dと同様に8コア、104MBキャッシュを備えるが、最大ブースト周波数が5.2GHzから大幅に向上した5.6GHzとなる。ベース周波数は4.7GHzを維持する。
驚くべきは、熱設計電力（TDP）が120Wで変わらないことだ。
明らかに、AMDのX3D技術はますます熟達しており、積層構造を変更した後、熱放散問題が大幅に改善され、オーバークロックが開放され、電力消費を犠牲にすることなくより高い周波数で動作できるようになった。
発表時期と価格は現時点では不明だが、遠くないはずだ。
Intelはさらに追いつくのが難しくなった！
299[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/23(木) 18:04:59.63ID:8TEnyX1i 3700万コア＋AI！中国のエクサスケールスーパーコンピュータが分子スケールでの量子化学モデリングを実現
大規模科学研究分野における高性能計算は、その非常に高いスループット要求のため、スーパーコンピュータなしには成り立ちません。
そして、その最適化も一つの学問です。
例えば分子の量子挙動シミュレーションでは、相互作用状態の数が指数関数的に増加するため、量子コンピュータを利用する（しかし未成熟）か、あるいは既存のスーパーコンピュータに適合させるために処理を簡略化する（しかし複雑すぎる）かのどちらかになります。
報道によると、「神威（Sunway）」チーム出身の中国の科学者たちは、既存の「海光ライト（Oceanlite）」スーパーコンピュータとAIを組み合わせることに成功し、実分子スケールでの複雑な量子化学のモデリング計算を実現しました。
これは、科学の突破であると同時に、技術の突破でもあると言えます。
量子力学において、量子状態を記述するために使用されるのは波動関数（Ψ）であり、それは分子内の電子などの粒子の位置、スピン、エネルギー準位など、量子系の全ての可能な構成とその対応する確率を決定します。
量子状態のモデリングは非常に困難です。
なぜなら、その状態空間は粒子数に伴って指数関数的に急激に拡大するため、従来のスーパーコンピュータでは処理が困難あるいは不可能だからです。
このため、科学者たちは分子の構造、反応、エネルギーを記述するために必要な精度を保持しつつ、量子方程式を簡略化するために、複数の近似法を採用せざるを得ませんでした。しかし、波動関数近似に基づく既存の方法は規模に限界があり、小さな分子系にしか使用できませんでした。
強い電子相関を持つ多体量子系、例えば数十個の電子と100を超えるスピン軌道を含むような系を研究するために、物理学者たちは、ニューラルネットワーク量子状態（NNQS）モデルなどの現代的な機械学習を採用し、分子内の電子の全ての可能な構成と運動を近似的にシミュレートすることを提案しました。
この方法は、AIの拡張性と量子の精度を組み合わせ、従来の方法の研究領域を突破することが期待されています。
中国「神威」チームの研究者たちは、独自開発のNNQSフレームワークを開発しました。
シミュレーション過程では、ニューラルネットワークを訓練して分子の波動関数を近似し、それによって電子が最も出現しやすい位置を特定します。
サンプリングによって得られた各電子配置に対して、システムは局所エネルギーを計算し、その予測結果が分子の実際の量子エネルギー分布と一致するまでネットワークパラメータを調整します。
この専用のNNQSフレームワークは、中国の「海光ライト」スーパーコンピュータ向けに特化して設計されました。
これは384コアの申威（ShenWei）SW26010-Proプロセッサを搭載し、FP16半精度浮動小数点、FP32単精度浮動小数点、FP64倍精度浮動小数点データフォーマットをサポートし、エクサスケール（百億億次）の計算能力を備えています。
しかし、これは高性能計算（HPC）向けに設計された独特のアーキテクチャであり、十分なAI設計に欠けているため、研究者たちはワークロードの並列処理方法とデータ処理メカニズムを考慮する必要がありました。
そこで研究者たちは、管理コアがプロセッサとノード間の通信を調整する階層型通信モデルを特別に設計しました。
同時に、数百万の軽量な双路路計算処理要素（CPE）が局所的な量子計算を実行します。
これらの要素は全て512ビットのベクトルエンジンを備えています。
さらに、彼らは計算負荷の不均一性による一部コアのアイドル状態とリソース浪費を回避するために、動的負荷分散アルゴリズムも開発しました。
最終的に、チームは3700万のCPEコア上でコードを実行し、92%の強スケーラビリティと98%の弱スケーラビリティを実現し、ほぼ完璧なソフトウェアとハードウェアの連携を実現しました。
これは中国のスーパーコンピューティングにとって大きな成果です。
現在までに、120のスピン軌道を含むこの分子システムシミュレーションは、従来のスーパーコンピュータ上で達成された世界最大規模のAI駆動型量子化学計算であり、中国がAIと量子技術の分野で画期的な進展を遂げたことを示すものです。
大規模科学研究分野における高性能計算は、その非常に高いスループット要求のため、スーパーコンピュータなしには成り立ちません。
そして、その最適化も一つの学問です。
例えば分子の量子挙動シミュレーションでは、相互作用状態の数が指数関数的に増加するため、量子コンピュータを利用する（しかし未成熟）か、あるいは既存のスーパーコンピュータに適合させるために処理を簡略化する（しかし複雑すぎる）かのどちらかになります。
報道によると、「神威（Sunway）」チーム出身の中国の科学者たちは、既存の「海光ライト（Oceanlite）」スーパーコンピュータとAIを組み合わせることに成功し、実分子スケールでの複雑な量子化学のモデリング計算を実現しました。
これは、科学の突破であると同時に、技術の突破でもあると言えます。
量子力学において、量子状態を記述するために使用されるのは波動関数（Ψ）であり、それは分子内の電子などの粒子の位置、スピン、エネルギー準位など、量子系の全ての可能な構成とその対応する確率を決定します。
量子状態のモデリングは非常に困難です。
なぜなら、その状態空間は粒子数に伴って指数関数的に急激に拡大するため、従来のスーパーコンピュータでは処理が困難あるいは不可能だからです。
このため、科学者たちは分子の構造、反応、エネルギーを記述するために必要な精度を保持しつつ、量子方程式を簡略化するために、複数の近似法を採用せざるを得ませんでした。しかし、波動関数近似に基づく既存の方法は規模に限界があり、小さな分子系にしか使用できませんでした。
強い電子相関を持つ多体量子系、例えば数十個の電子と100を超えるスピン軌道を含むような系を研究するために、物理学者たちは、ニューラルネットワーク量子状態（NNQS）モデルなどの現代的な機械学習を採用し、分子内の電子の全ての可能な構成と運動を近似的にシミュレートすることを提案しました。
この方法は、AIの拡張性と量子の精度を組み合わせ、従来の方法の研究領域を突破することが期待されています。
中国「神威」チームの研究者たちは、独自開発のNNQSフレームワークを開発しました。
シミュレーション過程では、ニューラルネットワークを訓練して分子の波動関数を近似し、それによって電子が最も出現しやすい位置を特定します。
サンプリングによって得られた各電子配置に対して、システムは局所エネルギーを計算し、その予測結果が分子の実際の量子エネルギー分布と一致するまでネットワークパラメータを調整します。
この専用のNNQSフレームワークは、中国の「海光ライト」スーパーコンピュータ向けに特化して設計されました。
これは384コアの申威（ShenWei）SW26010-Proプロセッサを搭載し、FP16半精度浮動小数点、FP32単精度浮動小数点、FP64倍精度浮動小数点データフォーマットをサポートし、エクサスケール（百億億次）の計算能力を備えています。
しかし、これは高性能計算（HPC）向けに設計された独特のアーキテクチャであり、十分なAI設計に欠けているため、研究者たちはワークロードの並列処理方法とデータ処理メカニズムを考慮する必要がありました。
そこで研究者たちは、管理コアがプロセッサとノード間の通信を調整する階層型通信モデルを特別に設計しました。
同時に、数百万の軽量な双路路計算処理要素（CPE）が局所的な量子計算を実行します。
これらの要素は全て512ビットのベクトルエンジンを備えています。
さらに、彼らは計算負荷の不均一性による一部コアのアイドル状態とリソース浪費を回避するために、動的負荷分散アルゴリズムも開発しました。
最終的に、チームは3700万のCPEコア上でコードを実行し、92%の強スケーラビリティと98%の弱スケーラビリティを実現し、ほぼ完璧なソフトウェアとハードウェアの連携を実現しました。
これは中国のスーパーコンピューティングにとって大きな成果です。
現在までに、120のスピン軌道を含むこの分子システムシミュレーションは、従来のスーパーコンピュータ上で達成された世界最大規模のAI駆動型量子化学計算であり、中国がAIと量子技術の分野で画期的な進展を遂げたことを示すものです。
300[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/23(木) 18:11:18.50ID:8TEnyX1i Intelのアップグレード版「Core Ultra 7 270K Plus」が初登場：隠されたコアとキャッシュを解放、10%高速化
Intelの次世代デスクトッププロセッサ「Nova Lake」は2026年前半まで待たなければならない見込みであるため、これから約1年半の間、「Arrow Lake Refresh（ARL-R）」と呼ばれる半世代アップグレード版が登場することになります。
言うまでもなく、ARL-Rも数奇な運命をたどってきました。元々は存在せず、一度計画に組み込まれた後、キャンセルされ、結果として復活したという経緯があります……
GeekBenchですでに最初のARL-Rプロセッサを確認することができ、モデル名は「Core Ultra 7 270K Plus」と命名され、Lenonoの完成品PCに搭載されています。
間違えなければ、これはIntel、そしてAMDも含めて初めて「Plus」という命名を採用したプロセッサモデルとなるでしょう。まるでスマートフォンのようです。
Core Ultra 7 270K Plusは、フルスペックの8P+16E、合計24コア24スレッド、40MBのL2キャッシュ、36MBのL3キャッシュを搭載します。
しかし、これはモデル「Core Ultra 9 285K」のアップグレード版ではなく、最大ターボブースト周波数が5.5GHzに留まり、むしろ200MHz低くなっています。
したがって、これは「Core Ultra 7 265K」のアップグレード版という方が近く、隠されていた4つのEコアと4MBのL2キャッシュが有効化され、加速周波数は変わらず維持されています。
48GBのDDR5-7200メモリと組み合わせ、シングルスレッドスコアは3205、マルチスレッドスコアは22206を記録し、Core Ultra 7 265Kと比較して約10%の向上を見せています。
ただ、このようにしてしまうと、Core Ultra 9 285Kをどのようにさらにアップグレードするのか疑問が残ります。
さらに周波数を引き上げるのでしょうか？
それでは、第13/14世代Core Kシリーズで問題となった「縮肛」（性能劣化）が再発することを恐れないのでしょうか？
また、Core Ultra 7 270K Plusが一般小売向けに公開されるのか、それともOEM限定なのかも不明確です。
Intelの次世代デスクトッププロセッサ「Nova Lake」は2026年前半まで待たなければならない見込みであるため、これから約1年半の間、「Arrow Lake Refresh（ARL-R）」と呼ばれる半世代アップグレード版が登場することになります。
言うまでもなく、ARL-Rも数奇な運命をたどってきました。元々は存在せず、一度計画に組み込まれた後、キャンセルされ、結果として復活したという経緯があります……
GeekBenchですでに最初のARL-Rプロセッサを確認することができ、モデル名は「Core Ultra 7 270K Plus」と命名され、Lenonoの完成品PCに搭載されています。
間違えなければ、これはIntel、そしてAMDも含めて初めて「Plus」という命名を採用したプロセッサモデルとなるでしょう。まるでスマートフォンのようです。
Core Ultra 7 270K Plusは、フルスペックの8P+16E、合計24コア24スレッド、40MBのL2キャッシュ、36MBのL3キャッシュを搭載します。
しかし、これはモデル「Core Ultra 9 285K」のアップグレード版ではなく、最大ターボブースト周波数が5.5GHzに留まり、むしろ200MHz低くなっています。
したがって、これは「Core Ultra 7 265K」のアップグレード版という方が近く、隠されていた4つのEコアと4MBのL2キャッシュが有効化され、加速周波数は変わらず維持されています。
48GBのDDR5-7200メモリと組み合わせ、シングルスレッドスコアは3205、マルチスレッドスコアは22206を記録し、Core Ultra 7 265Kと比較して約10%の向上を見せています。
ただ、このようにしてしまうと、Core Ultra 9 285Kをどのようにさらにアップグレードするのか疑問が残ります。
さらに周波数を引き上げるのでしょうか？
それでは、第13/14世代Core Kシリーズで問題となった「縮肛」（性能劣化）が再発することを恐れないのでしょうか？
また、Core Ultra 7 270K Plusが一般小売向けに公開されるのか、それともOEM限定なのかも不明確です。
301[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/23(木) 18:15:02.66ID:8TEnyX1i ASML、革新的な3Dパッケージング向け露光装置の第1号機を出荷！解像度400nm、時間あたり270ウェハー
ASMLは、3Dチップやチップレットの製造とパッケージングに使用できる、先進的なパッケージングアプリケーション向けに開発された露光装置「TWINSCAN XT:260」の第1号機を顧客に出荷したことを発表しました。
XT:260の目標は、チップパッケージングの複雑化の増大に対処し、業界全体の3D集積、チップレットアーキテクチャへの移行、特に大きな露光面積と高いスループットの要求を満たすことです。
この装置は、波長365nmのi線露光技術を採用し、解像度は約400ナノメートル、NA（開口数）は0.35で、生産速度は時間あたり270ウェハーに達し、これは既存の先進パッケージング用露光装置の実に4倍に相当します。
このような高い生産能力は、インターポーザー製造などの工程にとって極めて重要です。
インターポーザーは、複数のチップレットを単一パッケージに集積するための重要な部品です。
XT:260の露光領域面積は26x33ミリメートルであり、かつ従来の4倍縮小ではなく2倍マスク縮小技術を採用しているため、インターポーザーパッケージングアプリケーションに特に適しています。
ASMLは、第1号機のXT:260露光装置の受け取り顧客については明らかにしておらず、これはASMLのDUV（深紫外線）露光ビジネスが新たな段階に入ったことを示すとだけ述べています。
2025年第3四半期の決算報告によると、ASMLの純売上高は75億1600万ユーロ（約623億元）、前年同期比2.3%減、粗利益率は51.6%（前年同期比2.1ポイント減）、純利益は21億2500万ユーロ（約176億元）で、前年同期比6.4%減となりました。
四半期中の露光装置販売台数は72台（内訳：新規66台、中古6台）で、前年同期比4台減少しました。
ASMLは特に、2024年と2025年において、ASMLの中国市場での業績が堅調であるが、2026年には中国顧客からの需要が高い水準から後退すると見込まれると述べました。
ASMLは、3Dチップやチップレットの製造とパッケージングに使用できる、先進的なパッケージングアプリケーション向けに開発された露光装置「TWINSCAN XT:260」の第1号機を顧客に出荷したことを発表しました。
XT:260の目標は、チップパッケージングの複雑化の増大に対処し、業界全体の3D集積、チップレットアーキテクチャへの移行、特に大きな露光面積と高いスループットの要求を満たすことです。
この装置は、波長365nmのi線露光技術を採用し、解像度は約400ナノメートル、NA（開口数）は0.35で、生産速度は時間あたり270ウェハーに達し、これは既存の先進パッケージング用露光装置の実に4倍に相当します。
このような高い生産能力は、インターポーザー製造などの工程にとって極めて重要です。
インターポーザーは、複数のチップレットを単一パッケージに集積するための重要な部品です。
XT:260の露光領域面積は26x33ミリメートルであり、かつ従来の4倍縮小ではなく2倍マスク縮小技術を採用しているため、インターポーザーパッケージングアプリケーションに特に適しています。
ASMLは、第1号機のXT:260露光装置の受け取り顧客については明らかにしておらず、これはASMLのDUV（深紫外線）露光ビジネスが新たな段階に入ったことを示すとだけ述べています。
2025年第3四半期の決算報告によると、ASMLの純売上高は75億1600万ユーロ（約623億元）、前年同期比2.3%減、粗利益率は51.6%（前年同期比2.1ポイント減）、純利益は21億2500万ユーロ（約176億元）で、前年同期比6.4%減となりました。
四半期中の露光装置販売台数は72台（内訳：新規66台、中古6台）で、前年同期比4台減少しました。
ASMLは特に、2024年と2025年において、ASMLの中国市場での業績が堅調であるが、2026年には中国顧客からの需要が高い水準から後退すると見込まれると述べました。
302[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/23(木) 18:17:18.56ID:8TEnyX1i Apple M5のゲーム性能が飛躍的に向上！『Cyberpunk 2077』のフレームレートがM4比で290%アップ
最近のテスト結果によると、Apple M5搭載MacBook Proはゲーム性能において大幅な向上を見せており、『Cyberpunk 2077』を実行した際のフレームレートが、M4搭載モデルよりもなんと290%も高くなりました。
The Tech ChapのTom氏が、Appleの新型14インチM5 MacBook Proのベンチマークテストを実施し、その中には人気ゲーム『Cyberpunk 2077』も含まれていました。
ゲーム設定 M5 MacBook Pro M4 MacBook Air 性能差
光線追跡 有効 58FPS 20FPS M5がM4より290%高速
光線追跡 無効 75FPS 48FPS M5がM4より56.25%高速
光線追跡を有効にした負荷の高い状況では、能動冷却を備えるM5 MacBook Proは信じがたい290%の性能リードを記録しました。
光線追跡を無効にすると、テスト結果はより「現実的」になり、M5 MacBook Proの性能優位性は56.25%に落ち着きましたが、それでもなお明確な向上です。
ただし、注意点として、このテストはM5 MacBook Proの直接の前世代モデルであるM4 MacBook Proを比較対象としておらず、代わりにM4 MacBook Airが選択されています。
この比較は当然ながら不公平な側面があります。その主な理由は熱設計にあります。
M4 MacBook Airは受動冷却ソリューションを採用し、冷却ファンを備えていません。
一方、M5 MacBook Proはファンによる能動冷却を備えています。
つまり、光線追跡を有効にした極限の負荷状況では、M4 MacBook Airはテスト開始直後から熱によるスロットリング（性能抑制）に遭遇した可能性が高く、これがこれほどまでの大きな差となって現れたのです。
最近のテスト結果によると、Apple M5搭載MacBook Proはゲーム性能において大幅な向上を見せており、『Cyberpunk 2077』を実行した際のフレームレートが、M4搭載モデルよりもなんと290%も高くなりました。
The Tech ChapのTom氏が、Appleの新型14インチM5 MacBook Proのベンチマークテストを実施し、その中には人気ゲーム『Cyberpunk 2077』も含まれていました。
ゲーム設定 M5 MacBook Pro M4 MacBook Air 性能差
光線追跡 有効 58FPS 20FPS M5がM4より290%高速
光線追跡 無効 75FPS 48FPS M5がM4より56.25%高速
光線追跡を有効にした負荷の高い状況では、能動冷却を備えるM5 MacBook Proは信じがたい290%の性能リードを記録しました。
光線追跡を無効にすると、テスト結果はより「現実的」になり、M5 MacBook Proの性能優位性は56.25%に落ち着きましたが、それでもなお明確な向上です。
ただし、注意点として、このテストはM5 MacBook Proの直接の前世代モデルであるM4 MacBook Proを比較対象としておらず、代わりにM4 MacBook Airが選択されています。
この比較は当然ながら不公平な側面があります。その主な理由は熱設計にあります。
M4 MacBook Airは受動冷却ソリューションを採用し、冷却ファンを備えていません。
一方、M5 MacBook Proはファンによる能動冷却を備えています。
つまり、光線追跡を有効にした極限の負荷状況では、M4 MacBook Airはテスト開始直後から熱によるスロットリング（性能抑制）に遭遇した可能性が高く、これがこれほどまでの大きな差となって現れたのです。
303[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/23(木) 19:00:15.26ID:8TEnyX1i インテルさん、新しい「コンピューターの頭脳」を発表！
コンピューターの頭脳（CPU）を作っているインテルという会社が、2025年末に発売する新しい頭脳 「Core Ultra シリーズ3」 のひみつを発表しました。
これは、「もっと速く、もっと電力を節約できるようにするための、頭脳の作り方の工夫」 についてのお話です。
頭脳の中には、２種類の「働き者」がいる！
この新しい頭脳には、２種類の小さな頭脳（コア）が入っています。
1. Pコア（パワフルな働き者）： ゲームや大きなソフトを動かすような、重い仕事をガンガンこなす専門家。
2. Eコア（省エネな働き者）： 音楽を流したり、バックグラウンドで動くような、軽い仕事を電力いらずでこなす専門家。
新しい頭脳は、この２人の働き者を、前のモデルよりもさらに上手にパワーアップさせたんだよ。
どうやって「パワーアップ」させたの？
1. 記憶を探すスピードがアップ！「TLB（アドレス変換キャッシュ）」
· どんな工夫？ 頭脳が仕事をする時、必要な情報をメモリ（本棚）から探し出します。
その時に使う 「どこに何があるか覚えておくメモ帳」 を、1.5倍の大きさにしました。
· どうなるの？ 情報を探すスピードが上がって、仕事がもっと速く終わるようになります。
2. 先読みする力がアップ！「分岐予測」
· どんな工夫？ 頭脳は、次にどんな命令が来るかを 「先読み」 して準備しています。
新しい頭脳は、この 「先読みの精度」 を上げたんだ。
· どうなるの？
無駄な準備をすることが減って、仕事の効率が良くなります。
まるで、先生が次にどんな問題を出すか、ピタリと当てられるようになったみたいなものだね。
3. 仕事の段取り力がアップ！「Memory Disambiguation（メモリの曖昧さ回避）」
· どんな工夫？ 複数の仕事を同時に進める時、「この仕事はあの仕事の結果を待たなくていいかな？」と判断する力を強化しました。
· どうなるの？ 待たなくていい仕事を先に進められるので、全体としてサクサク動くようになります。
一番の大進化！「Intel 18A」という超せまい道
今回の進化で一番大事なのは、頭脳を作る 「道幅」 がものすごく細かくなったことです。
この新しい製造技術を 「Intel 18A」 といいます。
· 道がせまくなるとどういいの？
1. 省電力： 電気が通る道がせまいので、必要な電気の量が減ります。
バッテリーが長持ちするね！
2. 高性能： 同じ面積に、もっとたくさんのトランジスタ（頭脳の素子）を詰め込めるので、計算力が上がります。
つまり、『同じ電力で10%速く』、『同じ速さで40%省電力』を実現したんだよ！
まとめ：この新しい頭脳がつく未来
この新しい頭脳「Core Ultra シリーズ3」がノートパソコンに載ると…
· バッテリーがめっちゃ長持ちする！
· 今までと同じ使い方でも、もっとサクサク快適に動く！
· さらに、AIの処理ももっと得意になる！
新しい技術で、私たちが使うパソコンが、もっと便利で、地球にも優しくなるんだね。とっても楽しみ！
コンピューターの頭脳（CPU）を作っているインテルという会社が、2025年末に発売する新しい頭脳 「Core Ultra シリーズ3」 のひみつを発表しました。
これは、「もっと速く、もっと電力を節約できるようにするための、頭脳の作り方の工夫」 についてのお話です。
頭脳の中には、２種類の「働き者」がいる！
この新しい頭脳には、２種類の小さな頭脳（コア）が入っています。
1. Pコア（パワフルな働き者）： ゲームや大きなソフトを動かすような、重い仕事をガンガンこなす専門家。
2. Eコア（省エネな働き者）： 音楽を流したり、バックグラウンドで動くような、軽い仕事を電力いらずでこなす専門家。
新しい頭脳は、この２人の働き者を、前のモデルよりもさらに上手にパワーアップさせたんだよ。
どうやって「パワーアップ」させたの？
1. 記憶を探すスピードがアップ！「TLB（アドレス変換キャッシュ）」
· どんな工夫？ 頭脳が仕事をする時、必要な情報をメモリ（本棚）から探し出します。
その時に使う 「どこに何があるか覚えておくメモ帳」 を、1.5倍の大きさにしました。
· どうなるの？ 情報を探すスピードが上がって、仕事がもっと速く終わるようになります。
2. 先読みする力がアップ！「分岐予測」
· どんな工夫？ 頭脳は、次にどんな命令が来るかを 「先読み」 して準備しています。
新しい頭脳は、この 「先読みの精度」 を上げたんだ。
· どうなるの？
無駄な準備をすることが減って、仕事の効率が良くなります。
まるで、先生が次にどんな問題を出すか、ピタリと当てられるようになったみたいなものだね。
3. 仕事の段取り力がアップ！「Memory Disambiguation（メモリの曖昧さ回避）」
· どんな工夫？ 複数の仕事を同時に進める時、「この仕事はあの仕事の結果を待たなくていいかな？」と判断する力を強化しました。
· どうなるの？ 待たなくていい仕事を先に進められるので、全体としてサクサク動くようになります。
一番の大進化！「Intel 18A」という超せまい道
今回の進化で一番大事なのは、頭脳を作る 「道幅」 がものすごく細かくなったことです。
この新しい製造技術を 「Intel 18A」 といいます。
· 道がせまくなるとどういいの？
1. 省電力： 電気が通る道がせまいので、必要な電気の量が減ります。
バッテリーが長持ちするね！
2. 高性能： 同じ面積に、もっとたくさんのトランジスタ（頭脳の素子）を詰め込めるので、計算力が上がります。
つまり、『同じ電力で10%速く』、『同じ速さで40%省電力』を実現したんだよ！
まとめ：この新しい頭脳がつく未来
この新しい頭脳「Core Ultra シリーズ3」がノートパソコンに載ると…
· バッテリーがめっちゃ長持ちする！
· 今までと同じ使い方でも、もっとサクサク快適に動く！
· さらに、AIの処理ももっと得意になる！
新しい技術で、私たちが使うパソコンが、もっと便利で、地球にも優しくなるんだね。とっても楽しみ！
304[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/23(木) 19:24:18.50ID:8TEnyX1i AMD Ryzen Z2 Extreme Zen 5が4コアZen 5Cが4コア合計8コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+Z2+Extreme&id=6816
比較相手に
IntelデスクトップウルトラハイエンドIntel Core i9-11900K 8コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i9-11900K&id=3904
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+Z2+Extreme&id=6816
比較相手に
IntelデスクトップウルトラハイエンドIntel Core i9-11900K 8コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i9-11900K&id=3904
305[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/23(木) 20:17:14.64ID:usxWb7Dz AMD Ryzen AI 9 HX 370 が Zen 5が4コアZen 5Cが8コア合計12コア（PL1/PL2：4W制限）
Ice Storm / ｽｺｱ：28883 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：40312 / 物理：14498
://i.imgur.com/M8FNCtd.png
比較相手に
Intel Core m3-7Y30 激安中華タブレットの最廉価モデルの2コア（PL1/PL2：4W制限）
Ice Storm / ｽｺｱ：34078 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：42884 / 物理：19829
://i.imgur.com/1vXSYnn.jpeg
AMDオワタ＼(^o^)／
Ice Storm / ｽｺｱ：28883 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：40312 / 物理：14498
://i.imgur.com/M8FNCtd.png
比較相手に
Intel Core m3-7Y30 激安中華タブレットの最廉価モデルの2コア（PL1/PL2：4W制限）
Ice Storm / ｽｺｱ：34078 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：42884 / 物理：19829
://i.imgur.com/1vXSYnn.jpeg
AMDオワタ＼(^o^)／
306[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/23(木) 20:30:43.18ID:usxWb7Dz ---------------------------------------------------
GPD MicroPC2(2025)
Intel Core i3-N300(Alder Lake-N)（8コア）
---------------------------------------------------
◇3D MARK '13 CPU プロファイル ベンチマーク結果
. . TDP 6W時→1ｽﾚｯﾄﾞ333、2ｽﾚｯﾄﾞ 516、4ｽﾚｯﾄﾞ 684、8ｽﾚｯﾄﾞ 828、16ｽﾚｯﾄﾞ 852、最大ｽﾚｯﾄﾞ 854
. . TDP10W時→1ｽﾚｯﾄﾞ417、2ｽﾚｯﾄﾞ1098、4ｽﾚｯﾄﾞ1506、8ｽﾚｯﾄﾞ1516、16ｽﾚｯﾄﾞ1516、最大ｽﾚｯﾄﾞ1516（最大温度CPU80℃）
. . TDP15W時→1ｽﾚｯﾄﾞ437、2ｽﾚｯﾄﾞ 827、4ｽﾚｯﾄﾞ1370、8ｽﾚｯﾄﾞ2114、16ｽﾚｯﾄﾞ2095、最大ｽﾚｯﾄﾞ2135（最大温度CPU95℃）※ｻﾏｽﾛﾛｸﾞがONになっておりｻﾏｽﾛの影響を受けている
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
★比較相手にAMDの初のモバイル8コアプロセッサーRyzen 7 4800U
◇3D MARK '13 CPU プロファイル ベンチマーク結果
. . TDP無制限時→1ｽﾚｯﾄﾞ706、2ｽﾚｯﾄﾞ1392、4ｽﾚｯﾄﾞ2575、8ｽﾚｯﾄﾞ3984、16ｽﾚｯﾄﾞ4487、最大ｽﾚｯﾄﾞ4506
😂インテルのi3（8コア）が5年前のAMDプロセッサーにシングルもマルチもボロ負けで草ｗ😂
GPD MicroPC2(2025)
Intel Core i3-N300(Alder Lake-N)（8コア）
---------------------------------------------------
◇3D MARK '13 CPU プロファイル ベンチマーク結果
. . TDP 6W時→1ｽﾚｯﾄﾞ333、2ｽﾚｯﾄﾞ 516、4ｽﾚｯﾄﾞ 684、8ｽﾚｯﾄﾞ 828、16ｽﾚｯﾄﾞ 852、最大ｽﾚｯﾄﾞ 854
. . TDP10W時→1ｽﾚｯﾄﾞ417、2ｽﾚｯﾄﾞ1098、4ｽﾚｯﾄﾞ1506、8ｽﾚｯﾄﾞ1516、16ｽﾚｯﾄﾞ1516、最大ｽﾚｯﾄﾞ1516（最大温度CPU80℃）
. . TDP15W時→1ｽﾚｯﾄﾞ437、2ｽﾚｯﾄﾞ 827、4ｽﾚｯﾄﾞ1370、8ｽﾚｯﾄﾞ2114、16ｽﾚｯﾄﾞ2095、最大ｽﾚｯﾄﾞ2135（最大温度CPU95℃）※ｻﾏｽﾛﾛｸﾞがONになっておりｻﾏｽﾛの影響を受けている
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
★比較相手にAMDの初のモバイル8コアプロセッサーRyzen 7 4800U
◇3D MARK '13 CPU プロファイル ベンチマーク結果
. . TDP無制限時→1ｽﾚｯﾄﾞ706、2ｽﾚｯﾄﾞ1392、4ｽﾚｯﾄﾞ2575、8ｽﾚｯﾄﾞ3984、16ｽﾚｯﾄﾞ4487、最大ｽﾚｯﾄﾞ4506
😂インテルのi3（8コア）が5年前のAMDプロセッサーにシングルもマルチもボロ負けで草ｗ😂
307[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/23(木) 22:27:04.59ID:w3uwqBij NVIDIAやAMDも恐れない、国産GPUメーカー沐曦（Muxi）：技術に3つの大きな優位性がある！
国産GPUメーカーである沐曦股分有限公司（Muxi）の上場が目前に迫っており、NVIDIAやAMDといった業界の巨人たちに対して、沐曦は強い技術への自信を示しています。報道によると、沐曦は、その技術には主に3つの核心的な優位性があるとしています。
第一は汎用性の優位性です。
沐曦の全シリーズ製品は、統一されたGPUアーキテクチャとGPU IPを用いて構築され、汎用性、柔軟性、そして自律性を備えています。
現在、大部分の大規模モデルメーカーのアルゴリズム革新はGPUに基づいて実現されていますが、沐曦の汎用的かつ柔軟なGPUアーキテクチャは、クラウドで急速に進化する複雑なアルゴリズムと大量の非伝統的モデル構造に効率的に適応でき、それによってより広範な人工知能アプリケーションシナリオをサポートできます。
第二は高エネルギー効率の優位性です。沐曦のGPU製品は、単体カードの性能、クラスター性能、そして安定性の面で優れたパフォーマンスを示しています。
最近発表されたトレーニングと推論を一体化したGPU「曦雲C600（Xiyun C600）」は、国内トップクラスの計算能力を有し、豊富なスカラー、ベクトル、テンソル計算ユニットを備えています。
同時に、沐曦は複雑なマルチレベルキャッシュ構造を掌握している世界でも数少ないGPU企業の一つであり、独自のキャッシュネットワーキング技術により、異なるシナリオに応じて柔軟に適応するマルチレベルキャッシュ制御戦略を実現し、高速キャッシュに対する精密な管理制御を実現しています。
最後は使いやすさの優位性です。沐曦は、「自主創新と開放的な互換性」の二軌道並行の技術発展戦略を堅持し、使いやすさと拡張性を備えたソフトウェアエコシステムの構築に尽力していると述べています。
同社は自社開発の命令セット及びGPU並列計算エンジンに基づき、自律的に管理・制御可能な「MXMACA」ソフトウェアスタックを構築しました。
これは、クラウドAI開発者に対して、使いやすさ、高性能、汎用性を兼ね備えた基盤ソフトウェアスタックを提供できる国内でも数少ない企業の一つです。
国産GPUメーカーである沐曦股分有限公司（Muxi）の上場が目前に迫っており、NVIDIAやAMDといった業界の巨人たちに対して、沐曦は強い技術への自信を示しています。報道によると、沐曦は、その技術には主に3つの核心的な優位性があるとしています。
第一は汎用性の優位性です。
沐曦の全シリーズ製品は、統一されたGPUアーキテクチャとGPU IPを用いて構築され、汎用性、柔軟性、そして自律性を備えています。
現在、大部分の大規模モデルメーカーのアルゴリズム革新はGPUに基づいて実現されていますが、沐曦の汎用的かつ柔軟なGPUアーキテクチャは、クラウドで急速に進化する複雑なアルゴリズムと大量の非伝統的モデル構造に効率的に適応でき、それによってより広範な人工知能アプリケーションシナリオをサポートできます。
第二は高エネルギー効率の優位性です。沐曦のGPU製品は、単体カードの性能、クラスター性能、そして安定性の面で優れたパフォーマンスを示しています。
最近発表されたトレーニングと推論を一体化したGPU「曦雲C600（Xiyun C600）」は、国内トップクラスの計算能力を有し、豊富なスカラー、ベクトル、テンソル計算ユニットを備えています。
同時に、沐曦は複雑なマルチレベルキャッシュ構造を掌握している世界でも数少ないGPU企業の一つであり、独自のキャッシュネットワーキング技術により、異なるシナリオに応じて柔軟に適応するマルチレベルキャッシュ制御戦略を実現し、高速キャッシュに対する精密な管理制御を実現しています。
最後は使いやすさの優位性です。沐曦は、「自主創新と開放的な互換性」の二軌道並行の技術発展戦略を堅持し、使いやすさと拡張性を備えたソフトウェアエコシステムの構築に尽力していると述べています。
同社は自社開発の命令セット及びGPU並列計算エンジンに基づき、自律的に管理・制御可能な「MXMACA」ソフトウェアスタックを構築しました。
これは、クラウドAI開発者に対して、使いやすさ、高性能、汎用性を兼ね備えた基盤ソフトウェアスタックを提供できる国内でも数少ない企業の一つです。
308[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/23(木) 22:30:51.01ID:w3uwqBij IntelプロセッサにNVIDIA GPUを統合！一部の独立グラフィックカードの終焉の始まり
IntelはついにNVIDIAと手を組み、そのプロセッサにRTX GPUを統合することになりました。
製品が実際に登場するまでにはまだ時間がかかりますが、これは歴史の転換点となるかもしれません。
Intelフェローのトム・ピーターセン氏は近日のインタビューで、Intel Arc（アーク）グラフィックカードに関する複数の話題に触れました。
彼はまず、Arc（アーク）はIntelのグラフィックス製品のブランドとして存続し続けることを確認しました。アーキテクチャが変わった後も、という意味は明らかに、たとえNVIDIA GPUを導入しても、アークというブランドは残るということです。
アークの独立グラフィックカードの開発については、彼は口を閉ざし、公式見解として「未発表製品についてはコメントしない」とし、したがって第2世代のハイエンドモデル「アーク B770」の行方や、第3世代「Celestial」が継続されるかどうかは不明です。
しかし、トム・ピーターセン氏は、Intelの焦点は常に統合型の内蔵グラフィックスにあり、NVIDIAとの提携もごく自然な成り行きであり、特にゲーミングノートパソコンにおいてであると強調しました。
帯域幅とレイテンシが性能に与える影響を解決するため、両社はNVIDIAのNVLink高速バスを導入し、チップレットアーキテクチャを採用した統合製品を創造します。
このようにすれば、少なくともゲーミングノートパソコンにおいては、独立グラフィックカードは徐々に衰退に向かう可能性があります。
Intel CPUとNVIDIA GPUが高度に統合され、性能も保証されれば、独立グラフィックカードへの需要は自然と大幅に減少し、かつ双方にとって有利であり、技術的にも商業的にも論理的です。
興味深いことに、AMDも同様のことを行っており、例えば「Strix Halo」が統合するGPUは既にRTX 4060に匹敵するほど強力で、将来はさらに計り知れません。
また、トム・ピーターセン氏は、Intelアークグラフィックカードの命名の混乱について再び言及しました。
例えば、Panther Lakeプロセッサに統合されるXe3アーキテクチャの内蔵グラフィックスはアークBシリーズに分類され、将来のXe3Pアップグレード版はアークCシリーズになるとしています。
彼は、Xe3という名称はずっと以前から決定されており、実際にはXe2と非常に似ており、変更点は少なくないものの、あくまで進化（evolution）であり、革命（revolution）ではないとし、率直に言ってXe2 PrimeまたはXe2 Plus Plusと呼ぶ方が適切だったかもしれないと述べました。
もしかすると、Xe3PからXe3への変化の幅は、Xe3からXe2への変化よりも大きいのでしょうか？
IntelはついにNVIDIAと手を組み、そのプロセッサにRTX GPUを統合することになりました。
製品が実際に登場するまでにはまだ時間がかかりますが、これは歴史の転換点となるかもしれません。
Intelフェローのトム・ピーターセン氏は近日のインタビューで、Intel Arc（アーク）グラフィックカードに関する複数の話題に触れました。
彼はまず、Arc（アーク）はIntelのグラフィックス製品のブランドとして存続し続けることを確認しました。アーキテクチャが変わった後も、という意味は明らかに、たとえNVIDIA GPUを導入しても、アークというブランドは残るということです。
アークの独立グラフィックカードの開発については、彼は口を閉ざし、公式見解として「未発表製品についてはコメントしない」とし、したがって第2世代のハイエンドモデル「アーク B770」の行方や、第3世代「Celestial」が継続されるかどうかは不明です。
しかし、トム・ピーターセン氏は、Intelの焦点は常に統合型の内蔵グラフィックスにあり、NVIDIAとの提携もごく自然な成り行きであり、特にゲーミングノートパソコンにおいてであると強調しました。
帯域幅とレイテンシが性能に与える影響を解決するため、両社はNVIDIAのNVLink高速バスを導入し、チップレットアーキテクチャを採用した統合製品を創造します。
このようにすれば、少なくともゲーミングノートパソコンにおいては、独立グラフィックカードは徐々に衰退に向かう可能性があります。
Intel CPUとNVIDIA GPUが高度に統合され、性能も保証されれば、独立グラフィックカードへの需要は自然と大幅に減少し、かつ双方にとって有利であり、技術的にも商業的にも論理的です。
興味深いことに、AMDも同様のことを行っており、例えば「Strix Halo」が統合するGPUは既にRTX 4060に匹敵するほど強力で、将来はさらに計り知れません。
また、トム・ピーターセン氏は、Intelアークグラフィックカードの命名の混乱について再び言及しました。
例えば、Panther Lakeプロセッサに統合されるXe3アーキテクチャの内蔵グラフィックスはアークBシリーズに分類され、将来のXe3Pアップグレード版はアークCシリーズになるとしています。
彼は、Xe3という名称はずっと以前から決定されており、実際にはXe2と非常に似ており、変更点は少なくないものの、あくまで進化（evolution）であり、革命（revolution）ではないとし、率直に言ってXe2 PrimeまたはXe2 Plus Plusと呼ぶ方が適切だったかもしれないと述べました。
もしかすると、Xe3PからXe3への変化の幅は、Xe3からXe2への変化よりも大きいのでしょうか？
309[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/24(金) 21:29:54.90ID:DOAtGkA4 AMD Ryzen 9000G APUは果然我々を失望させなかった！本当にStrix Pointハイエンド版がある
AMDの新世代Ryzen 9000G APUの登場が間近に迫っており、予定通りであればCES 2026で発表され、マザーボードのサポートも始動しています。
先日のAGESAマイクロコード更新で、ついに「Krackan Point」シリーズの姿を確認しました。
これはRyzen 9000Gシリーズの一部ですが、その仕様は非常に低く、エントリーレベル製品に属し、明らかに我々が求めていたものではありません。
もしRyzen 9000Gがこのバージョンのみであれば、それはあまりにも失望させられるため、より強力な「Strix Point」バージョンを待ち望んでいました。
果然、最新のAGESA 1.2.03.G/1.2.7.0更新で、「Strix Point (STX)」が登場しました！
これは、Ryzen 9000Gが従来と同様に、主流のモバイル版を移植し、消費電力と周波数を引き上げて、デスクトップユーザーの需要を満たすことを意味します。
モバイル版では、Strix Pointシリーズには「Ryzen AI 9 HX 375/370」、「Ryzen AI 9 365」の3モデルがあり、さらに中国向け特供版の「Ryzen AI 9 H 365」があります。
最大12コア24スレッド、36MBキャッシュ、5.1GHzの最大ブーストクロック、16個のRDNA 3.5 GPUコア、50 TOPSのNPUを備え、熱設計電力（TDP）は最大54Wです。
一方、Krackan Pointシリーズには「Ryzen AI 7 350」、「Ryzen AI 5 340/330」の3モデルがあり、それぞれに中国向け特供版「Ryzen AI 7 H 350」、「Ryzen AI 5 H 340/330」があります。
最大8コア16スレッド、24MBキャッシュ、5.0GHzの最大ブーストクロック、8個のRDNA 3.5 GPUコア、50 TOPSのNPUを備え、熱設計電力（TDP）は最大54Wです。
優劣明らかです！
AMDの新世代Ryzen 9000G APUの登場が間近に迫っており、予定通りであればCES 2026で発表され、マザーボードのサポートも始動しています。
先日のAGESAマイクロコード更新で、ついに「Krackan Point」シリーズの姿を確認しました。
これはRyzen 9000Gシリーズの一部ですが、その仕様は非常に低く、エントリーレベル製品に属し、明らかに我々が求めていたものではありません。
もしRyzen 9000Gがこのバージョンのみであれば、それはあまりにも失望させられるため、より強力な「Strix Point」バージョンを待ち望んでいました。
果然、最新のAGESA 1.2.03.G/1.2.7.0更新で、「Strix Point (STX)」が登場しました！
これは、Ryzen 9000Gが従来と同様に、主流のモバイル版を移植し、消費電力と周波数を引き上げて、デスクトップユーザーの需要を満たすことを意味します。
モバイル版では、Strix Pointシリーズには「Ryzen AI 9 HX 375/370」、「Ryzen AI 9 365」の3モデルがあり、さらに中国向け特供版の「Ryzen AI 9 H 365」があります。
最大12コア24スレッド、36MBキャッシュ、5.1GHzの最大ブーストクロック、16個のRDNA 3.5 GPUコア、50 TOPSのNPUを備え、熱設計電力（TDP）は最大54Wです。
一方、Krackan Pointシリーズには「Ryzen AI 7 350」、「Ryzen AI 5 340/330」の3モデルがあり、それぞれに中国向け特供版「Ryzen AI 7 H 350」、「Ryzen AI 5 H 340/330」があります。
最大8コア16スレッド、24MBキャッシュ、5.0GHzの最大ブーストクロック、8個のRDNA 3.5 GPUコア、50 TOPSのNPUを備え、熱設計電力（TDP）は最大54Wです。
優劣明らかです！
310[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/24(金) 23:38:50.84ID:aOCkXAuO -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen™ AI 9 HX 370の内蔵GPU〔AMD Radeon™ 890M〕を1ミリもお勧めしない理由
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇AAAゲームをプレイ開始から、20分経過後の各ステータスの様子
https://i.imgur.com/0hdyzYk.jpeg
1段目の波形：GPUクロックの波形ログを表示 → 1500MHz前後を維持
2段目の波形：CPU温度の波形ログを表示 → 85℃前後を維持
3段目の波形：CPU Package Powerの波形ログを表示 → TDPを20Wに制限しているので20W前後を維持
4段目の波形：プレイ中のAAAゲームのFPS値の波形ログを表示 → FPS値58前後を維持
◇さらに10分が経過後、、、おや？プレイ中のAAAゲームのFPS値に変化が、、、？
https://i.imgur.com/T0jgEZb.jpeg
1段目の波形：GPUクロック変化なし
2段目の波形：CPU温度変化なし
3段目の波形：消費電力変化なし
4段目の波形：FPS値だけが、5分くらいかけてゆっくりと、58前後から45前後にまでサイレント下方修正される（笑）
これがAMD Ryzen™ AI 9 HX 370の内蔵GPU〔AMD Radeon™ 890M〕の仕様です（笑）
AMD Ryzen™ AI 9 HX 370の内蔵GPU〔AMD Radeon™ 890M〕を1ミリもお勧めしない理由
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇AAAゲームをプレイ開始から、20分経過後の各ステータスの様子
https://i.imgur.com/0hdyzYk.jpeg
1段目の波形：GPUクロックの波形ログを表示 → 1500MHz前後を維持
2段目の波形：CPU温度の波形ログを表示 → 85℃前後を維持
3段目の波形：CPU Package Powerの波形ログを表示 → TDPを20Wに制限しているので20W前後を維持
4段目の波形：プレイ中のAAAゲームのFPS値の波形ログを表示 → FPS値58前後を維持
◇さらに10分が経過後、、、おや？プレイ中のAAAゲームのFPS値に変化が、、、？
https://i.imgur.com/T0jgEZb.jpeg
1段目の波形：GPUクロック変化なし
2段目の波形：CPU温度変化なし
3段目の波形：消費電力変化なし
4段目の波形：FPS値だけが、5分くらいかけてゆっくりと、58前後から45前後にまでサイレント下方修正される（笑）
これがAMD Ryzen™ AI 9 HX 370の内蔵GPU〔AMD Radeon™ 890M〕の仕様です（笑）
311[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/25(土) 05:39:47.20ID:QV4yQytM Core Ultra 5 338Hが初登場：内蔵グラフィックスは「Arc B370」と命名
IntelのPanther Lakeプロセッサは、アーキテクチャ設計が公開された後、各モデルが続々と登場しています。
以前には、ハイエンドの「Core Ultra X9 388H」や「Core Ultra X7 358H」が確認されており、いずれも12コアのフルスペック内蔵グラフィックスを備えていました。
今回、「Core Ultra 5 338H」が初めてGeekBenchデータベースに現れました。こちらには「X」がなく、内蔵グラフィックスも10コアにダウングレードされています。
ただし、これは「Core Ultra X5 338H」と呼ばれるという説もあるため、もう少し待つ必要があるでしょう。
検出された情報によると、Core Ultra 5 338Hは4Pコア、4Eコア、4LPEコアの合計12コア12スレッドを備え、Core Ultra Xシリーズと比べて4つのEコアが少なくなっています。
最大ターボブースト周波数は4.7GHzに達し、L3キャッシュは18MBです。
留意点として、GeekBenchはまだEコアとLPEコアを区別できず、ビッグ.LITTLEアーキテクチャ下でのL2キャッシュ容量も正しく検出できません。
最大の注目点は、言うまでもなく、Panther Lakeの内蔵グラフィックスのモデル名「Arc B370」が初めて確認されたことです――12コアのものは「Arc B380」または「Arc B390」と呼ばれる可能性があります。
これは興味深いことです。
前世代の「Arc A380/A310」はどちらも独立グラフィックカードでしたが、今回は内蔵グラフィックスとなっています。
Intelは以前、Panther LakeのXe3アーキテクチャを採用した内蔵グラフィックスは「Arc Bシリーズ」に属し、Xe2アーキテクチャの独立グラフィックカードと同じであること、そして将来のアップグレード版であるXe3Pが「Arc Cシリーズ」に属することを確認しています。まさにこの混乱ぶりです。
Intel自身も認めているように、Xe3アーキテクチャは実際にはXe2のアップグレード版に過ぎず、変化はそれほど大きくないため、このような命名となったのです。
IntelのPanther Lakeプロセッサは、アーキテクチャ設計が公開された後、各モデルが続々と登場しています。
以前には、ハイエンドの「Core Ultra X9 388H」や「Core Ultra X7 358H」が確認されており、いずれも12コアのフルスペック内蔵グラフィックスを備えていました。
今回、「Core Ultra 5 338H」が初めてGeekBenchデータベースに現れました。こちらには「X」がなく、内蔵グラフィックスも10コアにダウングレードされています。
ただし、これは「Core Ultra X5 338H」と呼ばれるという説もあるため、もう少し待つ必要があるでしょう。
検出された情報によると、Core Ultra 5 338Hは4Pコア、4Eコア、4LPEコアの合計12コア12スレッドを備え、Core Ultra Xシリーズと比べて4つのEコアが少なくなっています。
最大ターボブースト周波数は4.7GHzに達し、L3キャッシュは18MBです。
留意点として、GeekBenchはまだEコアとLPEコアを区別できず、ビッグ.LITTLEアーキテクチャ下でのL2キャッシュ容量も正しく検出できません。
最大の注目点は、言うまでもなく、Panther Lakeの内蔵グラフィックスのモデル名「Arc B370」が初めて確認されたことです――12コアのものは「Arc B380」または「Arc B390」と呼ばれる可能性があります。
これは興味深いことです。
前世代の「Arc A380/A310」はどちらも独立グラフィックカードでしたが、今回は内蔵グラフィックスとなっています。
Intelは以前、Panther LakeのXe3アーキテクチャを採用した内蔵グラフィックスは「Arc Bシリーズ」に属し、Xe2アーキテクチャの独立グラフィックカードと同じであること、そして将来のアップグレード版であるXe3Pが「Arc Cシリーズ」に属することを確認しています。まさにこの混乱ぶりです。
Intel自身も認めているように、Xe3アーキテクチャは実際にはXe2のアップグレード版に過ぎず、変化はそれほど大きくないため、このような命名となったのです。
312[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/25(土) 11:38:39.94ID:xKJHfj80 Googleが目指す「2つの頭脳」で動くコンピューターの未来
Google（グーグル）が、大きな挑戦を成功させつつあります。それは、これまで一種類しか使っていなかったコンピューターの「頭脳」（CPU） を、2つの異なる種類で同時に動かすようにする、というものです。
2つの「頭脳」とは？
1. x86（エックスはちじゅうろく）：今までほとんどのパソコンやサーバーで使われてきた、昔からいる頼もしい働き者。
2. Arm（アーム）：スマートフォンなどでよく使われる、とっても省エネで効率的な新しい働き者。
GoogleはこのArmベースの自分たち専用の頭脳 「Axion（アクシオン）」 を作りました。これがすごく効率的で、「同じ仕事を、最大60%も少ない電力で、しかも最大65%もお得に」 こなせるようになったのです。
大きな挑戦：100,000個以上のアプリを引っ越しさせる
Googleの中には、GmailやYouTubeなど、10万個以上ものアプリ（サービス）があります。これを、x86だけの世界から、「x86とArmの両方で動く世界」に 「引っ越し」 させなければなりません。
引っ越しで大変だったこと：
最初は、2つの頭脳の「考え方の違い」で問題が起きると思っていました。でも実際に大変だったのは、もっと地味な作業でした。
· 古いx86だけに合わせて作られたテストを直すこと
· 複雑なビルド（アプリを作り上げる仕組み）や設定を更新すること
· 巨大なシステムを壊さないように慎重に進めること
「みんな心配していた頭脳の違いよりも、設定や地味な作業の方が大変だったよ」 と、Googleのエンジニアは言っています。
どうやって解決したの？「自動化」と「AI」の大活躍！
10万個もアプリがあると、人間だけで修正するのは不可能です。Googleはここで、すごい武器を使いました。
武器1: 自動化ツール
· Rosie（ロージー）：プログラムが自動で大量の修正を行い、チェックまでしてくれるロボットさん。
· CHAMP（チャンプ）：新しい環境でアプリがちゃんと動いているか自動で監視し、問題があれば退避させる監視員さん。
武器2: AIエージェント「CogniPort（コグニポート）」
これが一番すごい！このAIは、自分で考えて、プログラムのエラーを自動で直してくれるんです。
CogniPortの仕事の流れ：
1. アプリをArm用にコンパイル（翻訳）してみる
2. もしエラーが起きたら、AIがエラーの原因を分析する
3. 必要なプログラムのファイルを自分で書き換えて修正する
4. もう一度コンパイルして、成功するまで挑戦する
このAIのおかげで、これまで人間が手作業でやっていた大変な作業の多くを、自動でこなせるようになりました。
未来は「マルチアーキ」へ
Googleはもう、YouTubeやGmailなどの大事なサービスを、x86とArmの両方で同時に動かすことに成功しています。これが 「マルチアーキテクチャ（マルチアーキ）」 の未来の形です。
· メリット1: 環境に優しい：省エネなArmをたくさん使うことで、消費電力を大きく減らせます。
· メリット2: 安定している：もし一方の頭脳に問題が起きても、もう一方でサービスを動かし続けられるので、より安全です。
· メリット3: コストが安い：性能に対して、かかるお金を抑えられます。
まとめ：
Googleは、AIと自動化の力を借りて、巨大なコンピューターの世界を「省エネで高性能な未来」に移行させるという、とてつもない大工事を成功させつつあるんだね。これからも、テクノロジーが私たちの生活をより良く、よりスマートにしてくれるのが楽しみです！
Google（グーグル）が、大きな挑戦を成功させつつあります。それは、これまで一種類しか使っていなかったコンピューターの「頭脳」（CPU） を、2つの異なる種類で同時に動かすようにする、というものです。
2つの「頭脳」とは？
1. x86（エックスはちじゅうろく）：今までほとんどのパソコンやサーバーで使われてきた、昔からいる頼もしい働き者。
2. Arm（アーム）：スマートフォンなどでよく使われる、とっても省エネで効率的な新しい働き者。
GoogleはこのArmベースの自分たち専用の頭脳 「Axion（アクシオン）」 を作りました。これがすごく効率的で、「同じ仕事を、最大60%も少ない電力で、しかも最大65%もお得に」 こなせるようになったのです。
大きな挑戦：100,000個以上のアプリを引っ越しさせる
Googleの中には、GmailやYouTubeなど、10万個以上ものアプリ（サービス）があります。これを、x86だけの世界から、「x86とArmの両方で動く世界」に 「引っ越し」 させなければなりません。
引っ越しで大変だったこと：
最初は、2つの頭脳の「考え方の違い」で問題が起きると思っていました。でも実際に大変だったのは、もっと地味な作業でした。
· 古いx86だけに合わせて作られたテストを直すこと
· 複雑なビルド（アプリを作り上げる仕組み）や設定を更新すること
· 巨大なシステムを壊さないように慎重に進めること
「みんな心配していた頭脳の違いよりも、設定や地味な作業の方が大変だったよ」 と、Googleのエンジニアは言っています。
どうやって解決したの？「自動化」と「AI」の大活躍！
10万個もアプリがあると、人間だけで修正するのは不可能です。Googleはここで、すごい武器を使いました。
武器1: 自動化ツール
· Rosie（ロージー）：プログラムが自動で大量の修正を行い、チェックまでしてくれるロボットさん。
· CHAMP（チャンプ）：新しい環境でアプリがちゃんと動いているか自動で監視し、問題があれば退避させる監視員さん。
武器2: AIエージェント「CogniPort（コグニポート）」
これが一番すごい！このAIは、自分で考えて、プログラムのエラーを自動で直してくれるんです。
CogniPortの仕事の流れ：
1. アプリをArm用にコンパイル（翻訳）してみる
2. もしエラーが起きたら、AIがエラーの原因を分析する
3. 必要なプログラムのファイルを自分で書き換えて修正する
4. もう一度コンパイルして、成功するまで挑戦する
このAIのおかげで、これまで人間が手作業でやっていた大変な作業の多くを、自動でこなせるようになりました。
未来は「マルチアーキ」へ
Googleはもう、YouTubeやGmailなどの大事なサービスを、x86とArmの両方で同時に動かすことに成功しています。これが 「マルチアーキテクチャ（マルチアーキ）」 の未来の形です。
· メリット1: 環境に優しい：省エネなArmをたくさん使うことで、消費電力を大きく減らせます。
· メリット2: 安定している：もし一方の頭脳に問題が起きても、もう一方でサービスを動かし続けられるので、より安全です。
· メリット3: コストが安い：性能に対して、かかるお金を抑えられます。
まとめ：
Googleは、AIと自動化の力を借りて、巨大なコンピューターの世界を「省エネで高性能な未来」に移行させるという、とてつもない大工事を成功させつつあるんだね。これからも、テクノロジーが私たちの生活をより良く、よりスマートにしてくれるのが楽しみです！
313[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/25(土) 11:48:09.07ID:6IgOXv6q 約10年前にProject SkyBridgeと言うx86とARMを搭載出来るプラットフォームの計画がAMDにもあったのを思い出す
314[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/26(日) 16:15:10.27ID:J6uYKTyd Intel 14Aプロセスがファウンドリ事業に本格参入：顧客からの初期フィードバックは鼓舞される内容！
Intelは当初、18Aプロセスノードで外部へのファウンドリ（受託製造）事業を拡大する計画でしたが、進展は非常に芳しくなく、内部使用に変更せざるを得ず、代わりに14Aでのファウンドリ展開に注力することになりました。
四半期ベースで黒字に転じたIntelは、短いながらも良い知らせを明かしました：「外部顧客からの14Aに対する初期フィードバックは、非常に鼓舞される内容です！」
もちろん、Intelが自らどのようなファウンドリ顧客がいるかを公表することはなく、引き続き忍耐強く待つしかありません。
Intel 14Aプロセスは、早くも去年の初頭に発表されており、1.4nmに相当すると謳われ、2027年頃の量産が予定されています。
さらに、機能拡張版となる「14A-E」も開発される予定です。
特筆すべきは、14Aがこれまでのいかなるプロセスとも異なり、最初から外部パートナーと共同開発され、HPC、AI、モバイルなどのアプリケーション向けに直接最適化されている点です。
これにより、エネルギー効率が15-20％向上し、消費電力が25-35％低減されると見込まれています。
14Aは業界で初めて、新しく高価なHigh NA EUV露光装置を採用します。
その価格は4億米ドルに迫り、現在の装置の1.5-2倍となります。
Intelは既に世界で初めてこの装置を入手し、オレゴン州の工場内でテストを急ピッチで進めています。
計画によれば、Intelは将来、2年ごとに新しいプロセスノードを投入し、それぞれのノードの進化版を順次発表していく予定です。
Intelのファウンドリ事業も、2027年までに収支均衡を達成することを計画しています。
Intelは当初、18Aプロセスノードで外部へのファウンドリ（受託製造）事業を拡大する計画でしたが、進展は非常に芳しくなく、内部使用に変更せざるを得ず、代わりに14Aでのファウンドリ展開に注力することになりました。
四半期ベースで黒字に転じたIntelは、短いながらも良い知らせを明かしました：「外部顧客からの14Aに対する初期フィードバックは、非常に鼓舞される内容です！」
もちろん、Intelが自らどのようなファウンドリ顧客がいるかを公表することはなく、引き続き忍耐強く待つしかありません。
Intel 14Aプロセスは、早くも去年の初頭に発表されており、1.4nmに相当すると謳われ、2027年頃の量産が予定されています。
さらに、機能拡張版となる「14A-E」も開発される予定です。
特筆すべきは、14Aがこれまでのいかなるプロセスとも異なり、最初から外部パートナーと共同開発され、HPC、AI、モバイルなどのアプリケーション向けに直接最適化されている点です。
これにより、エネルギー効率が15-20％向上し、消費電力が25-35％低減されると見込まれています。
14Aは業界で初めて、新しく高価なHigh NA EUV露光装置を採用します。
その価格は4億米ドルに迫り、現在の装置の1.5-2倍となります。
Intelは既に世界で初めてこの装置を入手し、オレゴン州の工場内でテストを急ピッチで進めています。
計画によれば、Intelは将来、2年ごとに新しいプロセスノードを投入し、それぞれのノードの進化版を順次発表していく予定です。
Intelのファウンドリ事業も、2027年までに収支均衡を達成することを計画しています。
315[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/26(日) 16:21:36.88ID:J6uYKTyd AMD初のCPUから50年、Intel 8080をリバースエンジニアリングでクローン：コスト50セントで700ドルで販売
Intelの創業期の伝説と比べると、AMDの創業はあまり高尚ではないように見えるかもしれませんが、それは特定の歴史的背景における特殊な経験であり、もはや再現されることはないでしょう。
ちょうど50年前、AMDの最初のCPUプロセッサが誕生しました。
それは「AM9080」です。
その議論の的となる点は、独自の設計ではなく、Intel 8080プロセッサに対するリバースエンジニアリング研究を通じてクローンされたものであることです。
Wikipediaの記録によると、1973年の夏、ゼロックス（Xerox）で働く最後の日に、アショーナ・ヘイリー、キム・ヘイリー、ジェイ・クマールの3人は、Intel 8080のプリプロダクションサンプルの高解像度写真を、合計400枚も撮影しました。
彼らはこれらの写真を利用してチップの回路図と論理図を作成し、シリコンバレー中を売り歩き、関心を持つ協力者を探しました。
最終的に、AMDが彼らの提案を受け入れました。
なぜならAMDは、このプロセッサが自社が開発したばかりのNチャネルMOSプロセスに非常适合していると発見したからです。
情報によると、Intel 8080が誕生したばかりの1974年に、AMDはすでに迅速に最初のAM9080を生産し販売していましたが、その大規模な量産と商業化は1975年、今からちょうど半世紀前のことです。
お気づきのように、AM9080という命名は非常に興味深く、Intel 8080と非常によ似ていますが、数字的にはわずかに大きくなっています。
その後数十年間、AMDはこの手口を何度も繰り返しました。
例えば、IntelのプロセッサがCore i7、i5、i3と呼ばれるのに対し、AMDのプロセッサはA8、A6、A4と名付けられました……
最も驚くべきは、AMD AM9080の生産コストがわずか50セントで、1枚のウェハーから最大100個を生産できたにもかかわらず、米軍への販売価格は700ドルにもなったことです――米軍の法外な調達は由来自体が古いのですね……
これは、AMDの初期の資本蓄積に大きく貢献したと言えます。
道理では、AMDのこの行為は商業的に重大なルール違反です。しかし、非常に運が良かったのです。
なぜなら、Intelプロセッサを大量調達する顧客の多くは、独占状態を防ぐために「第二の供給源」を必要としており、例えばIBMや米軍などがそれに当たり、AMDはこの機会にIntelと相互ライセンス契約を結び、正当な「第二の供給源」となったからです。
このために、AMDは当時Intelに2万5千ドルのライセンス料を支払い、その後は年間7万5千ドルを支払い、以前の相互侵害行為に関する責任は全て放棄されました。
しかし、認めなければならないのは、当時のAMDは単なるコピーではなく、相当な実力も持っていたということです。
AMDのNチャネルMOSプロセスはより先進的で、よりコンパクトであり、これによりAM9080のチップサイズはより小さくなり、したがってコストも低くなりました。
今日と同じように、より先進的なプロセスがより高い性能をもたらし、AM9080の周波数は最大4MHz（最低2.083MHz）に達しましたが、Intel 8080は最大でも3.125MHzしかありませんでした。
AM9080にはさらに多くの派生バージョンがあり、例えば一般顧客向けの常温版は0℃から70℃で動作し、軍向けの広温度版は-70℃から125℃でも安定して動作しました。
1982年、IntelとAMDは協力契約を拡大し、AMDがx86アーキテクチャのプロセッサを独自開発することを許可し、AMDはこれに基づいて最初の製品「AM286」を発表しました。
これはまさにIntel 80286のライセンス製品でした。
その後の386、486、Pentium（586）の物語は、皆さんもよくご存知のはずです。
Intelの創業期の伝説と比べると、AMDの創業はあまり高尚ではないように見えるかもしれませんが、それは特定の歴史的背景における特殊な経験であり、もはや再現されることはないでしょう。
ちょうど50年前、AMDの最初のCPUプロセッサが誕生しました。
それは「AM9080」です。
その議論の的となる点は、独自の設計ではなく、Intel 8080プロセッサに対するリバースエンジニアリング研究を通じてクローンされたものであることです。
Wikipediaの記録によると、1973年の夏、ゼロックス（Xerox）で働く最後の日に、アショーナ・ヘイリー、キム・ヘイリー、ジェイ・クマールの3人は、Intel 8080のプリプロダクションサンプルの高解像度写真を、合計400枚も撮影しました。
彼らはこれらの写真を利用してチップの回路図と論理図を作成し、シリコンバレー中を売り歩き、関心を持つ協力者を探しました。
最終的に、AMDが彼らの提案を受け入れました。
なぜならAMDは、このプロセッサが自社が開発したばかりのNチャネルMOSプロセスに非常适合していると発見したからです。
情報によると、Intel 8080が誕生したばかりの1974年に、AMDはすでに迅速に最初のAM9080を生産し販売していましたが、その大規模な量産と商業化は1975年、今からちょうど半世紀前のことです。
お気づきのように、AM9080という命名は非常に興味深く、Intel 8080と非常によ似ていますが、数字的にはわずかに大きくなっています。
その後数十年間、AMDはこの手口を何度も繰り返しました。
例えば、IntelのプロセッサがCore i7、i5、i3と呼ばれるのに対し、AMDのプロセッサはA8、A6、A4と名付けられました……
最も驚くべきは、AMD AM9080の生産コストがわずか50セントで、1枚のウェハーから最大100個を生産できたにもかかわらず、米軍への販売価格は700ドルにもなったことです――米軍の法外な調達は由来自体が古いのですね……
これは、AMDの初期の資本蓄積に大きく貢献したと言えます。
道理では、AMDのこの行為は商業的に重大なルール違反です。しかし、非常に運が良かったのです。
なぜなら、Intelプロセッサを大量調達する顧客の多くは、独占状態を防ぐために「第二の供給源」を必要としており、例えばIBMや米軍などがそれに当たり、AMDはこの機会にIntelと相互ライセンス契約を結び、正当な「第二の供給源」となったからです。
このために、AMDは当時Intelに2万5千ドルのライセンス料を支払い、その後は年間7万5千ドルを支払い、以前の相互侵害行為に関する責任は全て放棄されました。
しかし、認めなければならないのは、当時のAMDは単なるコピーではなく、相当な実力も持っていたということです。
AMDのNチャネルMOSプロセスはより先進的で、よりコンパクトであり、これによりAM9080のチップサイズはより小さくなり、したがってコストも低くなりました。
今日と同じように、より先進的なプロセスがより高い性能をもたらし、AM9080の周波数は最大4MHz（最低2.083MHz）に達しましたが、Intel 8080は最大でも3.125MHzしかありませんでした。
AM9080にはさらに多くの派生バージョンがあり、例えば一般顧客向けの常温版は0℃から70℃で動作し、軍向けの広温度版は-70℃から125℃でも安定して動作しました。
1982年、IntelとAMDは協力契約を拡大し、AMDがx86アーキテクチャのプロセッサを独自開発することを許可し、AMDはこれに基づいて最初の製品「AM286」を発表しました。
これはまさにIntel 80286のライセンス製品でした。
その後の386、486、Pentium（586）の物語は、皆さんもよくご存知のはずです。
316[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/26(日) 21:36:11.68ID:IJVyjOnB ジェンソン・フアン氏、NVIDIAの中国市場からの撤退を表明！9つの国産GPUが代替品として、華為が先頭に
「NVIDIAの中国市場におけるシェアは以前の95%から急激に0%にまで低下し、現在我々は中国市場から完全に撤退しました。」
最近、米国シタデル証券が主催したイベントで、NVIDIAのCEOジェンソン・フアン氏は注目を集める発言を行いました。
2022年以前、NVIDIAは先行するGPUアーキテクチャと成熟したCUDAエコシステムにより、中国における大規模モデル訓練用チップ市場で一時は100%に近いシェアを占め、この分野をほぼ独占していました。
「我々（米国）が実施した政策により、米国は世界最大級の市場の一つを失うことになりました」とフアン氏は率直に認めました。
以前、フアン氏は将来2、3年以内に中国の人工知能市場規模が約500億米ドルに達すると予測していました。
NVIDIAが中国市場から撤退する中、国産GPUメーカーたちは次々とバトンを受け継ぎ、市場の空白を埋め始めています。
現在、中国国内市場では、国産AIチップメーカーが多様な突破方向を示しています：沐曦（Muxi）、摩尔线程（Moore Threads）、海光信息（Hygon）、天数智芯（Tianshu Zhixin）、壁仞科技（Biren Technology）といった汎用計算アーキテクチャ（GPU）に特化したチップ設計企業がある一方で、華為昇騰（Huawei Ascend）、寒武紀（Cambricon）、昆仑芯（Kunlun Xin）、燧原科技（Suiyuan Technology）など、専用計算アーキテクチャ（ASIC/DSA）を主攻とするチップ設計企業も存在します。
伝えられるところでは、華為昇騰は自社の長年の技術蓄積とエコシステムの優位性により、ハイエンド市場における主要な代替勢力となっており、その傘下の昇騰910チップは既に国内のインターネット企業による大型AIモデルの訓練段階に組み込まれており、実際の応用効果が次第に現れています。
一方、寒武紀、海光情報などの上場企業は、細分化された分野で良好な突破を果たしています。
その中でも寒武紀の思元590（Siyuan 590）チップは、主流の深層学習フレームワークをサポートし、視覚処理、大規模言語モデルなどのシナリオにおいて、その性能はNVIDIA A100の約80%に達します。
現在、これは智象未来（Zhixiang Future）、百川智能（Baichuan AI）などの主要アルゴリズム企業と協力関係を結び、インターネット大手の検索業務や広告推薦システムに安定した計算力サポートを提供しています。
華為昇騰と寒武紀以外に、摩尔线程（Moore Threads）の発展も注目に値します――同社は既に4世代のGPUアーキテクチャを研究開発し、さらにこれを基に10種類以上のチップを派生させています。
これらのチップの応用範囲は広く、人工知能計算、専門的なグラフィックス処理、そしてデスクトップ向けグラフィックスアクセラレーションの3大分野をカバーし、異なるシナリオのニーズに対応しています。
沐曦科技（Muxi Technology）は重点を「訓練と推論の一体化」したGPUチップの研究開発に置いています。
2025年第1四半期までに、同社のGPUチップの累計販売数量は25,000枚を超え、既に北京、上海、杭州などの9つの主要な智能計算クラスターに製品を納入し、応用の進展は順調です。
少し前には、沐曦集成電路（南京）有限公司が南京で初の全国産汎用GPU「曦雲C600（Xiyun C600）」を公開し発表しました。
この措置は、国産高性能GPUが歴史的な突破を実現したことを示すものです。
公開情報によると、曦雲C600は沐曦の自主知的財産権を持つ核心GPU IPに基づいて打造され、かつチップ設計、製造からパッケージング・テストまでの全工程における国産サプライチェーンの閉ループを実現しました。
その大容量VRAMと多精度混合計算能力は、デジタル経済の発展に安全で制御可能な計算力サポートを提供し、産業チェーンの自律化と制御可能性を保障できます。
「NVIDIAの中国市場におけるシェアは以前の95%から急激に0%にまで低下し、現在我々は中国市場から完全に撤退しました。」
最近、米国シタデル証券が主催したイベントで、NVIDIAのCEOジェンソン・フアン氏は注目を集める発言を行いました。
2022年以前、NVIDIAは先行するGPUアーキテクチャと成熟したCUDAエコシステムにより、中国における大規模モデル訓練用チップ市場で一時は100%に近いシェアを占め、この分野をほぼ独占していました。
「我々（米国）が実施した政策により、米国は世界最大級の市場の一つを失うことになりました」とフアン氏は率直に認めました。
以前、フアン氏は将来2、3年以内に中国の人工知能市場規模が約500億米ドルに達すると予測していました。
NVIDIAが中国市場から撤退する中、国産GPUメーカーたちは次々とバトンを受け継ぎ、市場の空白を埋め始めています。
現在、中国国内市場では、国産AIチップメーカーが多様な突破方向を示しています：沐曦（Muxi）、摩尔线程（Moore Threads）、海光信息（Hygon）、天数智芯（Tianshu Zhixin）、壁仞科技（Biren Technology）といった汎用計算アーキテクチャ（GPU）に特化したチップ設計企業がある一方で、華為昇騰（Huawei Ascend）、寒武紀（Cambricon）、昆仑芯（Kunlun Xin）、燧原科技（Suiyuan Technology）など、専用計算アーキテクチャ（ASIC/DSA）を主攻とするチップ設計企業も存在します。
伝えられるところでは、華為昇騰は自社の長年の技術蓄積とエコシステムの優位性により、ハイエンド市場における主要な代替勢力となっており、その傘下の昇騰910チップは既に国内のインターネット企業による大型AIモデルの訓練段階に組み込まれており、実際の応用効果が次第に現れています。
一方、寒武紀、海光情報などの上場企業は、細分化された分野で良好な突破を果たしています。
その中でも寒武紀の思元590（Siyuan 590）チップは、主流の深層学習フレームワークをサポートし、視覚処理、大規模言語モデルなどのシナリオにおいて、その性能はNVIDIA A100の約80%に達します。
現在、これは智象未来（Zhixiang Future）、百川智能（Baichuan AI）などの主要アルゴリズム企業と協力関係を結び、インターネット大手の検索業務や広告推薦システムに安定した計算力サポートを提供しています。
華為昇騰と寒武紀以外に、摩尔线程（Moore Threads）の発展も注目に値します――同社は既に4世代のGPUアーキテクチャを研究開発し、さらにこれを基に10種類以上のチップを派生させています。
これらのチップの応用範囲は広く、人工知能計算、専門的なグラフィックス処理、そしてデスクトップ向けグラフィックスアクセラレーションの3大分野をカバーし、異なるシナリオのニーズに対応しています。
沐曦科技（Muxi Technology）は重点を「訓練と推論の一体化」したGPUチップの研究開発に置いています。
2025年第1四半期までに、同社のGPUチップの累計販売数量は25,000枚を超え、既に北京、上海、杭州などの9つの主要な智能計算クラスターに製品を納入し、応用の進展は順調です。
少し前には、沐曦集成電路（南京）有限公司が南京で初の全国産汎用GPU「曦雲C600（Xiyun C600）」を公開し発表しました。
この措置は、国産高性能GPUが歴史的な突破を実現したことを示すものです。
公開情報によると、曦雲C600は沐曦の自主知的財産権を持つ核心GPU IPに基づいて打造され、かつチップ設計、製造からパッケージング・テストまでの全工程における国産サプライチェーンの閉ループを実現しました。
その大容量VRAMと多精度混合計算能力は、デジタル経済の発展に安全で制御可能な計算力サポートを提供し、産業チェーンの自律化と制御可能性を保障できます。
317[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/26(日) 21:36:17.84ID:IJVyjOnB 市場データから見ると、IDCの統計によれば、2024年に中国が独自開発したAIチップの国内市場におけるシェアは既に30%まで上昇し、2025年にはこの比率が50%の大台を突破すると予想されています。
国産チップの市場への影響力は急速に高まっています。
業界関係者によれば、間もなく国産計算力チップの使用比率が海外チップを超えるだろうとのことです。
現時点では、両者の使用割合はほぼ五分五分に達しており、国産チップの認知度はますます高まっています。
しかし、現在国内が直面する最大の制限は依然として先進的なウェハー製造プロセスであるという見方もあります。
幸いなことに、チップ設計の面では技術格差はそれほど大きくありません。
ソフトウェアエコシステムはCUDAとの間にまだ大きな隔たりがありますが、この分野には技術的なレベルの制限は存在しないため、その後十分なリソースを投入し、エコシステムを逐步的に完備させれば、徐々に追いつくことが可能だと考えられています。
国産チップの市場への影響力は急速に高まっています。
業界関係者によれば、間もなく国産計算力チップの使用比率が海外チップを超えるだろうとのことです。
現時点では、両者の使用割合はほぼ五分五分に達しており、国産チップの認知度はますます高まっています。
しかし、現在国内が直面する最大の制限は依然として先進的なウェハー製造プロセスであるという見方もあります。
幸いなことに、チップ設計の面では技術格差はそれほど大きくありません。
ソフトウェアエコシステムはCUDAとの間にまだ大きな隔たりがありますが、この分野には技術的なレベルの制限は存在しないため、その後十分なリソースを投入し、エコシステムを逐步的に完備させれば、徐々に追いつくことが可能だと考えられています。
318[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/27(月) 18:43:38.58ID:pHNXrput おまんこ
319[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/27(月) 19:26:52.45ID:x6B0Kpzg -ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-
◇まずは2025年の AMD vs Intel の内蔵GPU対決 基本情報から
-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-
AMD vs Intel 内蔵GPUゲーム性能対決結果は、
AMDの890M内蔵GPU(15～30W)＞＞＞（超えられない壁）＞＞＞IntelのLunarLake内臓GPU(15～30W)
LunarLakeがすべてのAAAゲームで全電力レンジで890Mに惨敗ｗ😂
https://www.youtube.com/watch?v=Q4ua9xqYT-c
-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-
◇次にIntelの2026年の新プロセッサーPanther Lake情報
-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-
Panther Lakeの内蔵GPUことXe3さん、18A製造プロセスプロセッサーなのに、
（TDP30Wの2倍の電力の）TDP60Wを印加することで
やっとこさLunarLakeからゲーム性能が50%アップｗ😂
https://cdn-wccftech-com.translate.goog/wp-content/uploads/2025/10/2025-10-09_0-26-28-1456x819.png
-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-
◇最後にAMDのStrixHaloのご紹介ｗ
-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-ー-
一方のAMDさん、同じ4nmプロセッサー同士なのに、TDP25Wのまま890Mのゲーム性能を2倍にしてしまうｗ😂
（左：StrixPoint 39fps 右：StrixHalo 80fps）
https://i.imgur.com/d5xb45C.jpeg
これもう、インテルの開発陣、生きて来た意味も無いだろｗ？😂
◇まずは2025年の AMD vs Intel の内蔵GPU対決 基本情報から
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AMD vs Intel 内蔵GPUゲーム性能対決結果は、
AMDの890M内蔵GPU(15～30W)＞＞＞（超えられない壁）＞＞＞IntelのLunarLake内臓GPU(15～30W)
LunarLakeがすべてのAAAゲームで全電力レンジで890Mに惨敗ｗ😂
https://www.youtube.com/watch?v=Q4ua9xqYT-c
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◇次にIntelの2026年の新プロセッサーPanther Lake情報
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Panther Lakeの内蔵GPUことXe3さん、18A製造プロセスプロセッサーなのに、
（TDP30Wの2倍の電力の）TDP60Wを印加することで
やっとこさLunarLakeからゲーム性能が50%アップｗ😂
https://cdn-wccftech-com.translate.goog/wp-content/uploads/2025/10/2025-10-09_0-26-28-1456x819.png
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◇最後にAMDのStrixHaloのご紹介ｗ
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一方のAMDさん、同じ4nmプロセッサー同士なのに、TDP25Wのまま890Mのゲーム性能を2倍にしてしまうｗ😂
（左：StrixPoint 39fps 右：StrixHalo 80fps）
https://i.imgur.com/d5xb45C.jpeg
これもう、インテルの開発陣、生きて来た意味も無いだろｗ？😂
320[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/28(火) 15:26:30.70ID:NKVLj9D2 AMDが突如「Ryzen 10」、「Ryzen 100」シリーズを発表：Zen2、Zen3+が「マスカレード」を纏って復活！
速科技10月27日付ニュースです。製品面でのリードが、AMDプロセッサに大きな自由度を与えていますが、それは悪い面も含みます。
例えば、混乱した製品命名や、幾重にも重なった「マスカレード」（名前だけの変更）です。
もちろん、遅れをとっているIntelでさえ、しばしば同じことを行うので、本当に頭の痛い問題です。
Zen6が到来しようとしている今、AMDは突然、古いZen2、Zen3+アーキテクチャを再び引っ張り出し、「Ryzen 10」、「Ryzen 100」シリーズを発表しました。
いずれも何層ものマスカレードを纏っています。
Ryzen 10シリーズのコアコードネームは「Mendocino」です。最初に誕生したのは2022年9月で、「Ryzen/Athlon 7020U」シリーズと命名され、AMDプロセッサファミリー中最もローエンドに位置し、Chromebookなどの低価格ノートパソコン向けでした。
これは依然として6nmプロセス、Zen2とRDNA2アーキテクチャを使用し、熱設計電力（TDP）は8-15W、2ユニットのRadeon 610M GPUを統合し、LPDDR5、PCIe 3.0、USB 3.2 10Gをサポートします。
今回発表された「新製品」は2モデルです：「Ryzen 5 40」、「Ryzen 3 30」。
これらは元々それぞれ「Ryzen 5 7520U」、「Ryzen 3 7320U」と呼ばれており、いずれも4コア8スレッド、2MB L2キャッシュ、4MB L3キャッシュで、周波数はそれぞれ2.8-4.3GHz、2.4-4.1GHzです。
Ryzen 100シリーズのコアコードネームは「Rembrandt」です。
最初は2022年初頭に発表されたRyzen 6000シリーズモバイル版に使用され、後に一部がRyzen 7000シリーズに改名されました。
これも6nmプロセスを使用し、アーキテクチャはZen3+、RDNA2で、12ユニットのRadeon 680Mまたは6ユニットのRadeon 660M GPUを統合し、DDR5、PCIe 4.0、USB 3.2 10Gをサポートします。
今般「再生」されたモデルは5モデルにも上ります：
· Ryzen 7 170：つまりRyzen 7 7735HS。8コア、3.2-4.75GHz、4+16MBキャッシュ、Radeon 680M、TDP 35-54W。
· Ryzen 7 160：つまりRyzen 7 7735U。8コア、2.7-4.75GHz、4+16MBキャッシュ、Radeon 680M、TDP 28W。
· Ryzen 5 150：つまりRyzen 5 7535HS。6コア、3.3-4.55GHz、3+16MBキャッシュ、Radeon 660M、TDP 35-54W。
· Ryzen 5 130：つまりRyzen 5 7535U。6コア、2.9-4.55GHz、3+16MBキャッシュ、Radeon 660M、TDP 28W。
· Ryzen 3 110：つまりRyzen 3 7520U。4コア、3.0-4.3GHz（ベース周波数が200MHz向上）、2+8MBキャッシュ、Radeon 660M（4ユニット）、TDP 15W。
本当に疲れますね……
速科技10月27日付ニュースです。製品面でのリードが、AMDプロセッサに大きな自由度を与えていますが、それは悪い面も含みます。
例えば、混乱した製品命名や、幾重にも重なった「マスカレード」（名前だけの変更）です。
もちろん、遅れをとっているIntelでさえ、しばしば同じことを行うので、本当に頭の痛い問題です。
Zen6が到来しようとしている今、AMDは突然、古いZen2、Zen3+アーキテクチャを再び引っ張り出し、「Ryzen 10」、「Ryzen 100」シリーズを発表しました。
いずれも何層ものマスカレードを纏っています。
Ryzen 10シリーズのコアコードネームは「Mendocino」です。最初に誕生したのは2022年9月で、「Ryzen/Athlon 7020U」シリーズと命名され、AMDプロセッサファミリー中最もローエンドに位置し、Chromebookなどの低価格ノートパソコン向けでした。
これは依然として6nmプロセス、Zen2とRDNA2アーキテクチャを使用し、熱設計電力（TDP）は8-15W、2ユニットのRadeon 610M GPUを統合し、LPDDR5、PCIe 3.0、USB 3.2 10Gをサポートします。
今回発表された「新製品」は2モデルです：「Ryzen 5 40」、「Ryzen 3 30」。
これらは元々それぞれ「Ryzen 5 7520U」、「Ryzen 3 7320U」と呼ばれており、いずれも4コア8スレッド、2MB L2キャッシュ、4MB L3キャッシュで、周波数はそれぞれ2.8-4.3GHz、2.4-4.1GHzです。
Ryzen 100シリーズのコアコードネームは「Rembrandt」です。
最初は2022年初頭に発表されたRyzen 6000シリーズモバイル版に使用され、後に一部がRyzen 7000シリーズに改名されました。
これも6nmプロセスを使用し、アーキテクチャはZen3+、RDNA2で、12ユニットのRadeon 680Mまたは6ユニットのRadeon 660M GPUを統合し、DDR5、PCIe 4.0、USB 3.2 10Gをサポートします。
今般「再生」されたモデルは5モデルにも上ります：
· Ryzen 7 170：つまりRyzen 7 7735HS。8コア、3.2-4.75GHz、4+16MBキャッシュ、Radeon 680M、TDP 35-54W。
· Ryzen 7 160：つまりRyzen 7 7735U。8コア、2.7-4.75GHz、4+16MBキャッシュ、Radeon 680M、TDP 28W。
· Ryzen 5 150：つまりRyzen 5 7535HS。6コア、3.3-4.55GHz、3+16MBキャッシュ、Radeon 660M、TDP 35-54W。
· Ryzen 5 130：つまりRyzen 5 7535U。6コア、2.9-4.55GHz、3+16MBキャッシュ、Radeon 660M、TDP 28W。
· Ryzen 3 110：つまりRyzen 3 7520U。4コア、3.0-4.3GHz（ベース周波数が200MHz向上）、2+8MBキャッシュ、Radeon 660M（4ユニット）、TDP 15W。
本当に疲れますね……
321[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/29(水) 07:45:49.17ID:hhJ8fOpz おまんこ
322[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/31(金) 19:44:01.78ID:Fi2sdeZ3 AMDが公式に初めてZen6 Ryzenを確認：惜しいのは開発コード名が一つだけなこと
2025年OCPグローバルサミットにおいて、AMDは公式に初めてZen 6製品の開発コード名を明確に言及しました。
データセンター向けの「Venice」EPYCと、コンシューマー向けの「Medusa」Ryzenが含まれます。
この講演のテーマは、AMDのオープンソースファームウェア「openSIL」、すなわちOpen Firmwareでした。
これはAMDのオープンソースファームウェアソリューションであり、従来のファームウェアソリューションであるAGESAに取って代わることを目的としています。
オープンソースモデルを通じて、ファームウェアの開発、統合、およびセキュリティを最適化し、従来のクローズドソースファームウェアが持つ柔軟性、透明性、アップグレード効率における限界を解決します。
データセンターとコンシューマープラットフォームの両方をサポートします。
ロードマップによると、Zen6 EPYCがopenSILのサポートを率先して開始し、2026年の製品発表後、約四半期以内に利用可能になる予定です。
コンシューマー向け製品については、Zen4の「Phoenix」モバイルプラットフォームが2025年末にopenSILを獲得し、Zen6の「Medusa」は2027年前半に計画されています。
しかし、奇妙なことに、Zen5プラットフォームについては言及されていません。
「Medusa」はZen6ファミリー全体の開発コード名となり、デスクトップ向けの「Medusa Ridge」、モバイル向けの「Medusa Point」が含まれ、AM5ソケットを継続して採用し、既存のプラットフォームと互換性を維持します。
惜しいのは、AMDが今回、関連する詳細について何も言及しなかったことです。
2025年OCPグローバルサミットにおいて、AMDは公式に初めてZen 6製品の開発コード名を明確に言及しました。
データセンター向けの「Venice」EPYCと、コンシューマー向けの「Medusa」Ryzenが含まれます。
この講演のテーマは、AMDのオープンソースファームウェア「openSIL」、すなわちOpen Firmwareでした。
これはAMDのオープンソースファームウェアソリューションであり、従来のファームウェアソリューションであるAGESAに取って代わることを目的としています。
オープンソースモデルを通じて、ファームウェアの開発、統合、およびセキュリティを最適化し、従来のクローズドソースファームウェアが持つ柔軟性、透明性、アップグレード効率における限界を解決します。
データセンターとコンシューマープラットフォームの両方をサポートします。
ロードマップによると、Zen6 EPYCがopenSILのサポートを率先して開始し、2026年の製品発表後、約四半期以内に利用可能になる予定です。
コンシューマー向け製品については、Zen4の「Phoenix」モバイルプラットフォームが2025年末にopenSILを獲得し、Zen6の「Medusa」は2027年前半に計画されています。
しかし、奇妙なことに、Zen5プラットフォームについては言及されていません。
「Medusa」はZen6ファミリー全体の開発コード名となり、デスクトップ向けの「Medusa Ridge」、モバイル向けの「Medusa Point」が含まれ、AM5ソケットを継続して採用し、既存のプラットフォームと互換性を維持します。
惜しいのは、AMDが今回、関連する詳細について何も言及しなかったことです。
323[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/31(金) 21:23:55.85ID:w1m/8msx 最強の内蔵グラフィックス！AMD Ryzen AI Max 395+、全ゲームを1080pでスムーズに動作
AMDのRyzen AI MaxシリーズAPUは、主にAIワークロードを必要とするプロフェッショナルユーザーを対象としていますが、その卓越したハードウェア性能により、ゲームにも同様に優れています。
RandomGaminginHDが、AMD Ryzen AI Max 395+ APUを搭載したMinisforum MS-S1 MaxミニPCのゲーム性能をテストした結果、内蔵のRadeon 8060S iGPUが、すべてのテストゲームにおいてスムーズな1080pゲーム体験を提供できることが示されました。
AI Max 395+に統合されたRadeon 8060Sは、40のコンピュートユニット（CU）と2560のストリームプロセッサを備え、さらに16のZen 5 CPUコアを搭載しています。
この強力なハードウェア構成が優れたゲームの潜在能力をもたらし、以前にはこの8060S iGPUが他のデバイスでRTX 4060に匹敵する性能を示したこともあります。
このブロガーがテストしたゲームには、『Battlefield 6』、『Borderlands 4』、『CS2』、『Cyberpunk 2077』、『Elden Ring』、『GTA5 Enhanced Edition』、『Kingdom Come: Deliverance 2』、『Marvel Rivals』、『Red Dead Redemption 2』などが含まれ、解像度は全て1080pでした。
· 『Battlefield 6』：高画質プリセットを使用し、FSRを「ネイティブAA」モードに設定。Ryzen AI Max 395+は平均86 FPSを達成し、0.1%最低FPSは60 FPSに近づきました。
· 『Borderlands 4』：最低画質設定で平均フレームレートは54.8 FPS。特に高くは見えませんが、独立グラフィックカードハードウェアであっても、『Borderlands 4』は低設定ではフレームレートが高くならないことに注意する必要があります。
· 『CS2』：MSAAをオフにした高設定で平均フレームレートは250 FPSを超えましたが、0.1%低FPSは最低66 FPSまで低下しました。
これはハードウェア固有の問題というよりも、ゲーム自体に関連している可能性が高いです。
· 『Cyberpunk 2077』：テスト中最も要求の高いゲームでした。高プリセットでは平均67 FPS、0.1%低FPSは36.4 FPS。設定をRT Ultraプリセットに変更しFSR 3クオリティモードを有効にすると、平均フレームレートは45.4 FPS、0.1%低FPSは27.2 FPSでした。
他のゲームのテスト結果：
· 『Elden Ring』：高プリセットで60 FPS（これはこのゲームのフレームレート上限）を達成。
· 『GTA5 Enhanced Edition』：「Ultra RTプリセット」で平均フレームレート77 FPS。
· 『Kingdom Come: Deliverance 2』：高プリセットでSMAA 2TXを有効にした設定で、平均フレームレート90 FPS。
· 『Marvel Rivals』：平均フレームレート79 FPS。
· 『Red Dead Redemption 2』：平均フレームレート82 FPS。
使用設定は「Ultraテクスチャ」、その他設定は全て「高」、TAAは「高」、地理LODは「最大」、草地LODは10段階中2に設定。
AMDのRyzen AI MaxシリーズAPUは、主にAIワークロードを必要とするプロフェッショナルユーザーを対象としていますが、その卓越したハードウェア性能により、ゲームにも同様に優れています。
RandomGaminginHDが、AMD Ryzen AI Max 395+ APUを搭載したMinisforum MS-S1 MaxミニPCのゲーム性能をテストした結果、内蔵のRadeon 8060S iGPUが、すべてのテストゲームにおいてスムーズな1080pゲーム体験を提供できることが示されました。
AI Max 395+に統合されたRadeon 8060Sは、40のコンピュートユニット（CU）と2560のストリームプロセッサを備え、さらに16のZen 5 CPUコアを搭載しています。
この強力なハードウェア構成が優れたゲームの潜在能力をもたらし、以前にはこの8060S iGPUが他のデバイスでRTX 4060に匹敵する性能を示したこともあります。
このブロガーがテストしたゲームには、『Battlefield 6』、『Borderlands 4』、『CS2』、『Cyberpunk 2077』、『Elden Ring』、『GTA5 Enhanced Edition』、『Kingdom Come: Deliverance 2』、『Marvel Rivals』、『Red Dead Redemption 2』などが含まれ、解像度は全て1080pでした。
· 『Battlefield 6』：高画質プリセットを使用し、FSRを「ネイティブAA」モードに設定。Ryzen AI Max 395+は平均86 FPSを達成し、0.1%最低FPSは60 FPSに近づきました。
· 『Borderlands 4』：最低画質設定で平均フレームレートは54.8 FPS。特に高くは見えませんが、独立グラフィックカードハードウェアであっても、『Borderlands 4』は低設定ではフレームレートが高くならないことに注意する必要があります。
· 『CS2』：MSAAをオフにした高設定で平均フレームレートは250 FPSを超えましたが、0.1%低FPSは最低66 FPSまで低下しました。
これはハードウェア固有の問題というよりも、ゲーム自体に関連している可能性が高いです。
· 『Cyberpunk 2077』：テスト中最も要求の高いゲームでした。高プリセットでは平均67 FPS、0.1%低FPSは36.4 FPS。設定をRT Ultraプリセットに変更しFSR 3クオリティモードを有効にすると、平均フレームレートは45.4 FPS、0.1%低FPSは27.2 FPSでした。
他のゲームのテスト結果：
· 『Elden Ring』：高プリセットで60 FPS（これはこのゲームのフレームレート上限）を達成。
· 『GTA5 Enhanced Edition』：「Ultra RTプリセット」で平均フレームレート77 FPS。
· 『Kingdom Come: Deliverance 2』：高プリセットでSMAA 2TXを有効にした設定で、平均フレームレート90 FPS。
· 『Marvel Rivals』：平均フレームレート79 FPS。
· 『Red Dead Redemption 2』：平均フレームレート82 FPS。
使用設定は「Ultraテクスチャ」、その他設定は全て「高」、TAAは「高」、地理LODは「最大」、草地LODは10段階中2に設定。
324[Fn]＋[名無しさん]
2025/10/31(金) 21:28:54.14ID:w1m/8msx Intelの全新「Core Ultra X7 358H/X5 338H」が揃ってベンチマークに登場：マルチコア性能はArrow Lake-Hに接近
最新で流出したPanther Lakeモバイル向け「Core Ultra X7 358H」および「Core Ultra X5 338H」CPUのCinebench R23マルチコアスコアによると、そのマルチスレッド性能は現在のArrow Lake-Hシリーズプロセッサと同等であることが示されています。
流出情報によると、これら2つのPanther Lakeエンジニアリングサンプルチップの暫定仕様は以下の通りです：
· Core Ultra X7 358H：4P + 12Eコアを搭載、最大ターボブースト周波数は4.8GHz。
· Core Ultra X5 338H：4P + 8Eコアを搭載、最大ターボブースト周波数は4.7GHz。
Core Ultra X7 358Hは、Arrow Lake-Hの「Core Ultra 7 255H」（6P + 10E、5.1GHz）に対抗するモデルであり、Core Ultra X5 338Hは「Core Ultra 5 225H」（4P + 10E、4.9GHz）に対抗するモデルです。
Cinebench R23のマルチスレッドテストにおける両者の成績比較は以下の通りです：
· Core Ultra X7 358H (65W TDP)：スコア約20,000
· Core Ultra X5 338H (60W TDP)：スコア約16,000
比較対象：
· Core Ultra 7 255H (65W TDP)：スコア約21,826
· Core Ultra 5 225H (65W TDP)：スコア約17,988
現在のES（エンジニアリングサンプル）のスコアはArrow Lake-Hの対抗モデルをわずかに下回っていますが、エンジニアリングサンプルチップは通常、周波数が低く、構成も控えめであること、さらにArrow Lake-Hがコア数で優位にあることを考慮すると、最終的なリテール版のPanther Lakeの性能はArrow Lake-Hを上回る可能性があります。
さらに、12コアのXe3 iGPUの性能についても更新があり、3DMark Time Spyで6830点を記録しました。これは以前のESでの成績よりも8.5%向上しており、Lunar Lake上の8コアのXe2 iGPUよりも55%高速です。
最新で流出したPanther Lakeモバイル向け「Core Ultra X7 358H」および「Core Ultra X5 338H」CPUのCinebench R23マルチコアスコアによると、そのマルチスレッド性能は現在のArrow Lake-Hシリーズプロセッサと同等であることが示されています。
流出情報によると、これら2つのPanther Lakeエンジニアリングサンプルチップの暫定仕様は以下の通りです：
· Core Ultra X7 358H：4P + 12Eコアを搭載、最大ターボブースト周波数は4.8GHz。
· Core Ultra X5 338H：4P + 8Eコアを搭載、最大ターボブースト周波数は4.7GHz。
Core Ultra X7 358Hは、Arrow Lake-Hの「Core Ultra 7 255H」（6P + 10E、5.1GHz）に対抗するモデルであり、Core Ultra X5 338Hは「Core Ultra 5 225H」（4P + 10E、4.9GHz）に対抗するモデルです。
Cinebench R23のマルチスレッドテストにおける両者の成績比較は以下の通りです：
· Core Ultra X7 358H (65W TDP)：スコア約20,000
· Core Ultra X5 338H (60W TDP)：スコア約16,000
比較対象：
· Core Ultra 7 255H (65W TDP)：スコア約21,826
· Core Ultra 5 225H (65W TDP)：スコア約17,988
現在のES（エンジニアリングサンプル）のスコアはArrow Lake-Hの対抗モデルをわずかに下回っていますが、エンジニアリングサンプルチップは通常、周波数が低く、構成も控えめであること、さらにArrow Lake-Hがコア数で優位にあることを考慮すると、最終的なリテール版のPanther Lakeの性能はArrow Lake-Hを上回る可能性があります。
さらに、12コアのXe3 iGPUの性能についても更新があり、3DMark Time Spyで6830点を記録しました。これは以前のESでの成績よりも8.5%向上しており、Lunar Lake上の8コアのXe2 iGPUよりも55%高速です。
325[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/01(土) 04:35:53.77ID:hbKQDyDi Strix HaloとDGX Spark、ミニAIワークステーションで決戦！AMDが3つの優位性を握り、性能が完勝
ここ数年、生成AIの波は衰えを知らず、様々なアプリケーションが雨後の筍のように現れ、さらに高度なエージェントAI、エンボディードAI（具身AI）も頭角を現し、無限の可能性を示しています。
しかし、市場分野が急速に発展する時には、往々にして機会と課題が共存します。
AIというこの波の機会をより良く捉えるには、どうすれば収益を最大化できるのか、テクノロジー大手から個人開発者までが考えています。
その中で、中小企業、スタジオ、さらには個人開発者にとって、エッジ側AIにはより多くの可能性が秘められており、「工事を善くせんと欲すれば、必ずまず其の器を利くす」（仕事をうまくやりたいなら、まずは道具を整えよ）というように、如何に効率的で経済的なエッジ側開発プラットフォームを選択するかは、悩ましい選択題となっています。
所謂エッジ側AIとは、ローカルデバイス上で関連するAIモデルのデプロイと推論計算を完了させることです。
クラウド側AIは計算能力が強力でモデルへのアクセスが容易ですが、データプライバシーの漏洩、コストの高さ、データ遅延などの面で不利な要素もあり、全てのAIワークロードがクラウドに適しているわけではありません。
一方、エッジ側AIの最大の妨げは、計算能力/VRAM、ストレージ容量などの面での制約が多すぎることです。
コンシューマー向けノートパソコンやデスクトップは往往にして弱すぎ、Intelが推出したデスクトップAIスーパーコンピューティングセンター製品のようなプロフェッショナルワークステーションは高すぎ、Appleはエコシステムが過度に閉鎖的です。
このような状況下で、AMDとNVIDIAが相次いで立ち上がりました。
AMDは先んじて開発コード名「Strix Halo」のRyzen AI MAX+ 395を搭載したミニAIワークステーションを投入し、約半年後にはNVIDIAが開発コード名「DGX Spark GB10」のデスクトップAIスーパーコンピュータを上市し、まさに真っ向から対峙しています。
実際、両社のソリューションは本質的に類似しています：強力なCPU/GPU計算エンジン、大容量の統一メモリと共有VRAM、ミニサイズの完成品形状、使いやすい開発環境、比較的低廉なコスト。
しかし、ハードウェア設計、コストパフォーマンス、互換性などの多くの面で、両者は全く異なります。
普通のAI開発者にとって、どのように選択すべきでしょうか？
AMD側は、開発コード名「Strix Halo」の新世代Ryzen AI Max 300シリーズプロセッサ、特にフラグシップモデルの「Ryzen AI Max+ 395」に基づいており、全新的なZen 5 CPUアーキテクチャ、RDNA 3.5 GPUアーキテクチャを備え、さらに独立した計算能力が50 TOPSに達するNPU AIエンジンも追加されています。
最大128GBのLPDDR5X-8000統一メモリをサポートし、4チャネルで帯域幅は256GB/sに達します。
最大96GBを専用VRAMとして、さらに追加で16GBを共有VRAMとして割り当てることが可能で、数千億パラメータの大規模モデルを効率的に実行でき、特にMoEエキスパートモデルに適しています。
1台で満足できない場合、Strix Haloはデュアルシステム、クアッドシステム、甚至はシックスシステムの並列接続をサポートし、それによって最大768GBの総メモリ、576GBの総専用VRAMを提供できます。
「六联智能」は最近、中国国際情報通信展覧会で6台並列接続のデモンストレーションを行いました。
ここ数年、生成AIの波は衰えを知らず、様々なアプリケーションが雨後の筍のように現れ、さらに高度なエージェントAI、エンボディードAI（具身AI）も頭角を現し、無限の可能性を示しています。
しかし、市場分野が急速に発展する時には、往々にして機会と課題が共存します。
AIというこの波の機会をより良く捉えるには、どうすれば収益を最大化できるのか、テクノロジー大手から個人開発者までが考えています。
その中で、中小企業、スタジオ、さらには個人開発者にとって、エッジ側AIにはより多くの可能性が秘められており、「工事を善くせんと欲すれば、必ずまず其の器を利くす」（仕事をうまくやりたいなら、まずは道具を整えよ）というように、如何に効率的で経済的なエッジ側開発プラットフォームを選択するかは、悩ましい選択題となっています。
所謂エッジ側AIとは、ローカルデバイス上で関連するAIモデルのデプロイと推論計算を完了させることです。
クラウド側AIは計算能力が強力でモデルへのアクセスが容易ですが、データプライバシーの漏洩、コストの高さ、データ遅延などの面で不利な要素もあり、全てのAIワークロードがクラウドに適しているわけではありません。
一方、エッジ側AIの最大の妨げは、計算能力/VRAM、ストレージ容量などの面での制約が多すぎることです。
コンシューマー向けノートパソコンやデスクトップは往往にして弱すぎ、Intelが推出したデスクトップAIスーパーコンピューティングセンター製品のようなプロフェッショナルワークステーションは高すぎ、Appleはエコシステムが過度に閉鎖的です。
このような状況下で、AMDとNVIDIAが相次いで立ち上がりました。
AMDは先んじて開発コード名「Strix Halo」のRyzen AI MAX+ 395を搭載したミニAIワークステーションを投入し、約半年後にはNVIDIAが開発コード名「DGX Spark GB10」のデスクトップAIスーパーコンピュータを上市し、まさに真っ向から対峙しています。
実際、両社のソリューションは本質的に類似しています：強力なCPU/GPU計算エンジン、大容量の統一メモリと共有VRAM、ミニサイズの完成品形状、使いやすい開発環境、比較的低廉なコスト。
しかし、ハードウェア設計、コストパフォーマンス、互換性などの多くの面で、両者は全く異なります。
普通のAI開発者にとって、どのように選択すべきでしょうか？
AMD側は、開発コード名「Strix Halo」の新世代Ryzen AI Max 300シリーズプロセッサ、特にフラグシップモデルの「Ryzen AI Max+ 395」に基づいており、全新的なZen 5 CPUアーキテクチャ、RDNA 3.5 GPUアーキテクチャを備え、さらに独立した計算能力が50 TOPSに達するNPU AIエンジンも追加されています。
最大128GBのLPDDR5X-8000統一メモリをサポートし、4チャネルで帯域幅は256GB/sに達します。
最大96GBを専用VRAMとして、さらに追加で16GBを共有VRAMとして割り当てることが可能で、数千億パラメータの大規模モデルを効率的に実行でき、特にMoEエキスパートモデルに適しています。
1台で満足できない場合、Strix Haloはデュアルシステム、クアッドシステム、甚至はシックスシステムの並列接続をサポートし、それによって最大768GBの総メモリ、576GBの総専用VRAMを提供できます。
「六联智能」は最近、中国国際情報通信展覧会で6台並列接続のデモンストレーションを行いました。
326[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/01(土) 04:36:39.46ID:hbKQDyDi ソフトウェアエコシステムの面では、Strix Halo自体がx86アーキテクチャとWindowsオペレーティングシステムのエコシステムに基づいているため、そのネイティブアプリケーションへの適応には先天的な優位性があります。
同時に、AMDのROCmオープンソースソフトウェアフレームワーク、Ryzen AI softwareなどの開発ツールが逐步的に完善され、CPU/GPU/NPUの3大エンジンを十分に動員できます。
さらに様々なサードパーティリソースもあり、次第にAI時代の「Raspberry Pi」となりつつあります。
AMD Strix HaloミニAIワークステーションは現在、豊富な製品が続々と上市されており、普遍的にミニPC形態で、より多くの空間を占有せず、甚至は携帯することも可能です。これには以下を含みますがこれらに限定されません：Abee、AOKZOE、HP、Lenovo、希未（XiwEi?）、零刻（Zero?）、六联智能（Six Union?）、极摩客（Geeek?）、天钡（Tianbei?）、Minisforum、積核（Jiehe?）など。
末端価格も非常に友好的で、普遍的には1万5千元甚至はそれ以下まで低く、個人開発者と中小企業にとって非常に友好的であり、数万甚至は数十万もするワークステーションと比べて非常に手頃です。
它们は、個人及び企業のAI開発者、AI教育と科学研究、中小企業/単一業務部門/小規模スタジオ、医療/金融/法律などの特定分野のエキスパートアシスタント、会議室などのエッジシナリオ、金融/財務/取引研究と意思決定、データ分析、家庭AIハブなど、様々な異なるシナリオで広く応用できます。
NVIDIA DGX Spark (開発コード名 Project Digits) は年初に公式発表されましたが、第4四半期までずっと上市が遅れ、実に坎坷でした。
しかし、DGXシリーズの由来は古く、最早は2016年のDGX-1に遡ることができ、ジェンソン・フアン氏自らがイーロン・マスク氏に一台を渡し、それによってOpenAIが生み出されました。
DGX Sparkの核心エンジンは「GB10 SuperChip」スーパーチップであり、自社開発のGrace CPU、Blackwell GPU計算エンジンを備え、性能はペタフロップス級に達しますが、NPUはありません。
同樣に128GBのLPDDR5X-9400統一メモリをサポートし、帯域幅はより高く301GB/sであり、かつ100GB前後をVRAMとして共有使用でき、最大2000億パラメータのAI大規模モデル、または最大700億パラメータのファインチューニングモデルを実行できます。
它もデュアルシステムの並列接続をサポートし、それによって4050億パラメータの大規模モデルをサポートします。
ソフトウェアエコシステムの面で最大の頼りは言うまでもなくNVIDIA CUDAであり、NVIDIA AIソフトウェアスタックがプリインストールされ、箱から出してすぐ使えることをサポートし、さらにモデル、ライブラリ、NVIDIA NIMマイクロサービスなどのエコシステムツールにアクセスできます。
世界中の多くの大型科技企業、研究機関が既にDGX Sparkを受け取り、テスト、検証、最適化、開発作業を行っています。Acer、ASUS、Dell、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSIなどのメーカーは、各自のOEM製品を推出中です。
価格は相对的に更に高めで、普遍的には3-4万元から起步し、甚至はそれ以上です。
全体的に見て、AMD Strix HaloとNVIDIA DGX SparkはどちらもAI開発者に優秀なソリューションを提供し、ローカルエッジ側AI開発の神器と称せられ、各自が各自の顕著な優位性を持っています。
AMD Strix Haloの最大の優位性は、より優れた互換性です。非常に成熟したx86ハードウェア、Windowsシステムに基づいています。
特殊な最適化が不要で、箱から出してすぐに大量の開発ソフトウェア、応用ソフトウェアがあり、AIワークロードに対してますます良い最適化がなされているだけでなく、日常応用においても何の妥協も必要としないため、開発作業以外でも優秀なプラットフォームであり、「一機多用」が可能です。
相比之下、NVIDIA DGX SparkはArmハードウェア、Linuxシステムに基づいており、エコシステムの互換性の面で先天的な劣勢があり、日常応用ではまさに「歩むごとに艱難」で、単なる純粋な開発機でしかありません。
もちろん良い面としては、CUDAエコシステムが極めて優秀で強力であり、開発作業は非常に習得しやすいですが、注定されたように単なる純粋な開発機でしかありません。
同時に、AMDのROCmオープンソースソフトウェアフレームワーク、Ryzen AI softwareなどの開発ツールが逐步的に完善され、CPU/GPU/NPUの3大エンジンを十分に動員できます。
さらに様々なサードパーティリソースもあり、次第にAI時代の「Raspberry Pi」となりつつあります。
AMD Strix HaloミニAIワークステーションは現在、豊富な製品が続々と上市されており、普遍的にミニPC形態で、より多くの空間を占有せず、甚至は携帯することも可能です。これには以下を含みますがこれらに限定されません：Abee、AOKZOE、HP、Lenovo、希未（XiwEi?）、零刻（Zero?）、六联智能（Six Union?）、极摩客（Geeek?）、天钡（Tianbei?）、Minisforum、積核（Jiehe?）など。
末端価格も非常に友好的で、普遍的には1万5千元甚至はそれ以下まで低く、個人開発者と中小企業にとって非常に友好的であり、数万甚至は数十万もするワークステーションと比べて非常に手頃です。
它们は、個人及び企業のAI開発者、AI教育と科学研究、中小企業/単一業務部門/小規模スタジオ、医療/金融/法律などの特定分野のエキスパートアシスタント、会議室などのエッジシナリオ、金融/財務/取引研究と意思決定、データ分析、家庭AIハブなど、様々な異なるシナリオで広く応用できます。
NVIDIA DGX Spark (開発コード名 Project Digits) は年初に公式発表されましたが、第4四半期までずっと上市が遅れ、実に坎坷でした。
しかし、DGXシリーズの由来は古く、最早は2016年のDGX-1に遡ることができ、ジェンソン・フアン氏自らがイーロン・マスク氏に一台を渡し、それによってOpenAIが生み出されました。
DGX Sparkの核心エンジンは「GB10 SuperChip」スーパーチップであり、自社開発のGrace CPU、Blackwell GPU計算エンジンを備え、性能はペタフロップス級に達しますが、NPUはありません。
同樣に128GBのLPDDR5X-9400統一メモリをサポートし、帯域幅はより高く301GB/sであり、かつ100GB前後をVRAMとして共有使用でき、最大2000億パラメータのAI大規模モデル、または最大700億パラメータのファインチューニングモデルを実行できます。
它もデュアルシステムの並列接続をサポートし、それによって4050億パラメータの大規模モデルをサポートします。
ソフトウェアエコシステムの面で最大の頼りは言うまでもなくNVIDIA CUDAであり、NVIDIA AIソフトウェアスタックがプリインストールされ、箱から出してすぐ使えることをサポートし、さらにモデル、ライブラリ、NVIDIA NIMマイクロサービスなどのエコシステムツールにアクセスできます。
世界中の多くの大型科技企業、研究機関が既にDGX Sparkを受け取り、テスト、検証、最適化、開発作業を行っています。Acer、ASUS、Dell、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSIなどのメーカーは、各自のOEM製品を推出中です。
価格は相对的に更に高めで、普遍的には3-4万元から起步し、甚至はそれ以上です。
全体的に見て、AMD Strix HaloとNVIDIA DGX SparkはどちらもAI開発者に優秀なソリューションを提供し、ローカルエッジ側AI開発の神器と称せられ、各自が各自の顕著な優位性を持っています。
AMD Strix Haloの最大の優位性は、より優れた互換性です。非常に成熟したx86ハードウェア、Windowsシステムに基づいています。
特殊な最適化が不要で、箱から出してすぐに大量の開発ソフトウェア、応用ソフトウェアがあり、AIワークロードに対してますます良い最適化がなされているだけでなく、日常応用においても何の妥協も必要としないため、開発作業以外でも優秀なプラットフォームであり、「一機多用」が可能です。
相比之下、NVIDIA DGX SparkはArmハードウェア、Linuxシステムに基づいており、エコシステムの互換性の面で先天的な劣勢があり、日常応用ではまさに「歩むごとに艱難」で、単なる純粋な開発機でしかありません。
もちろん良い面としては、CUDAエコシステムが極めて優秀で強力であり、開発作業は非常に習得しやすいですが、注定されたように単なる純粋な開発機でしかありません。
327[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/01(土) 04:36:45.09ID:hbKQDyDi 同時に、AMD Strix HaloミニAIワークステーションは起步が早く、製品の発展は非常に順調で、現在既に大量の款式があり、かつ価格が普遍的には非常に手頃で、最低は1万3千元前後まで下がっており、開発者にとってはまさに「白菜価格」です。
NVIDIA DGX Sparkは約1年も折腾（苦労）してようやく上市され、サードパーティ製品はまだ続々と発表中であり、かつ価格が普遍的にはるかに高く、少なくとも3万4千元以上もするため、エッジ側AIのコスト優位性を失っています。
最後に、AI推論性能の面では、二者とも128GBの統一メモリと100GB前後のVRAMをサポートしていますが、現在のところ、AMD Strix Haloが明らかに優位に立っており、特により低い価格により、コストパフォーマンスは遥かにリードしています。
NVIDIA DGX Sparkが推出されたばかりであり、かつ双方のアーキテクチャが全く異なるため、現在の直接比較はまだ非常に少ないです。
幸い、YouTubeブロガーのBijan Bowen氏が深入りした比較を行っており、彼のデータを借りて見てみましょう。ネットユーザーのコメントによると、このブロガーのテストは真に独立客观で、最も誠実であると称賛されており、他の類似テストはDGX Sparkの広告のようだとのことです。
AMD側で使用されているのは「极摩客 EVO-X2」で、体積は約2.76リットルのみであり、Strix Haloミニワークステーションの中で最も小さいものの一つです。2.5Gイーサネットアダプター、デュアルUSB4などを備え、価格は14999元で、非常に典型的です。
ここでは、Llama 3.3 70B、GTP-OSS 20B、Qwen3 0.6Bなどいくつかの典型的なモデルライブラリがテストされました。
結果は、推論出力性能、つまり每秒生成されるトークン数において、双方は実は互角であり、かつ差は一桁台であり、まさに互角であることが示されました。
しかし、TTFT、つまり最初のトークンを出力するまでの時間では、AMD Strix Haloが3勝1敗の好成績を収め、かつリード幅はいずれも非常に大きく、NVIDIA DGX SparkはLlamaで一度勝ったのみでした。
AIが日進月歩で発展している現在、AMD Strix Haloであれ、NVIDIA DGX Sparkであれ、さらにはAppleのMac Studioでさえ、まさに時流に適い、ローカルエッジ側、エッジ側におけるAI推論開発と応用の趨勢に完璧に顺应し、現在最高と言えるソリューションを提供しています。
しかし、Appleのエコシステムは過度に閉鎖的であり、Intelが推出したデスクトップAIスーパーコンピューティングセンター製品は基本的にコンシューマー級の構成と性能であり、これら3製品と同じ土台で競争することはできません。
大多数の中小企業と個人開発者が選択できるのは、結局AMD Strix HaloとNVIDIA DGX Sparkの2つだけです。
それをミニAIワークステーションと呼ぼうが、デスクトップAIスーパーコンピュータと呼ぼうが、它们はデータセキュリティ、コストコントロールの難題を解決し、全新たな品類を開拓し、AI開発の「最後の1キロ」の空白を埋めました。
AMD Strix Haloの豊富な製品、優秀な互換性、超高コストパフォーマンスは、より多くの普通の開発者、中小企業とスタジオに力を与え、皆が生成AIの新たな波に追いつき、独特のビジネスチャンスを掘り起こすことを可能にし、同時に日常使用としても極めて強力です。AMDがすべきは、不断により強力で便利な開発環境を提供し続けることです。
NVIDIA DGX Sparkは、AIをリードする市場地位、より優れたCUDA開發生態と基盤を持っており、もしもう少し安くなれば、間違いなくより多くのプロフェッショナルユーザーがいるでしょう。
しかし、やはり前に述べた那句话、NVIDIA DGX SparkはArmハードウェア、Linuxシステムに基づいており、日常応用ではほとんど役に立たず、注定されたように単なる純粋な開発機でしかありません。
NVIDIA DGX Sparkは約1年も折腾（苦労）してようやく上市され、サードパーティ製品はまだ続々と発表中であり、かつ価格が普遍的にはるかに高く、少なくとも3万4千元以上もするため、エッジ側AIのコスト優位性を失っています。
最後に、AI推論性能の面では、二者とも128GBの統一メモリと100GB前後のVRAMをサポートしていますが、現在のところ、AMD Strix Haloが明らかに優位に立っており、特により低い価格により、コストパフォーマンスは遥かにリードしています。
NVIDIA DGX Sparkが推出されたばかりであり、かつ双方のアーキテクチャが全く異なるため、現在の直接比較はまだ非常に少ないです。
幸い、YouTubeブロガーのBijan Bowen氏が深入りした比較を行っており、彼のデータを借りて見てみましょう。ネットユーザーのコメントによると、このブロガーのテストは真に独立客观で、最も誠実であると称賛されており、他の類似テストはDGX Sparkの広告のようだとのことです。
AMD側で使用されているのは「极摩客 EVO-X2」で、体積は約2.76リットルのみであり、Strix Haloミニワークステーションの中で最も小さいものの一つです。2.5Gイーサネットアダプター、デュアルUSB4などを備え、価格は14999元で、非常に典型的です。
ここでは、Llama 3.3 70B、GTP-OSS 20B、Qwen3 0.6Bなどいくつかの典型的なモデルライブラリがテストされました。
結果は、推論出力性能、つまり每秒生成されるトークン数において、双方は実は互角であり、かつ差は一桁台であり、まさに互角であることが示されました。
しかし、TTFT、つまり最初のトークンを出力するまでの時間では、AMD Strix Haloが3勝1敗の好成績を収め、かつリード幅はいずれも非常に大きく、NVIDIA DGX SparkはLlamaで一度勝ったのみでした。
AIが日進月歩で発展している現在、AMD Strix Haloであれ、NVIDIA DGX Sparkであれ、さらにはAppleのMac Studioでさえ、まさに時流に適い、ローカルエッジ側、エッジ側におけるAI推論開発と応用の趨勢に完璧に顺应し、現在最高と言えるソリューションを提供しています。
しかし、Appleのエコシステムは過度に閉鎖的であり、Intelが推出したデスクトップAIスーパーコンピューティングセンター製品は基本的にコンシューマー級の構成と性能であり、これら3製品と同じ土台で競争することはできません。
大多数の中小企業と個人開発者が選択できるのは、結局AMD Strix HaloとNVIDIA DGX Sparkの2つだけです。
それをミニAIワークステーションと呼ぼうが、デスクトップAIスーパーコンピュータと呼ぼうが、它们はデータセキュリティ、コストコントロールの難題を解決し、全新たな品類を開拓し、AI開発の「最後の1キロ」の空白を埋めました。
AMD Strix Haloの豊富な製品、優秀な互換性、超高コストパフォーマンスは、より多くの普通の開発者、中小企業とスタジオに力を与え、皆が生成AIの新たな波に追いつき、独特のビジネスチャンスを掘り起こすことを可能にし、同時に日常使用としても極めて強力です。AMDがすべきは、不断により強力で便利な開発環境を提供し続けることです。
NVIDIA DGX Sparkは、AIをリードする市場地位、より優れたCUDA開發生態と基盤を持っており、もしもう少し安くなれば、間違いなくより多くのプロフェッショナルユーザーがいるでしょう。
しかし、やはり前に述べた那句话、NVIDIA DGX SparkはArmハードウェア、Linuxシステムに基づいており、日常応用ではほとんど役に立たず、注定されたように単なる純粋な開発機でしかありません。
328[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/01(土) 21:56:08.95ID:g2eCPmjO おまんこ
329[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/02(日) 15:39:17.91ID:lOSdVht+ 40コア、512MB積層キャッシュ！Intelのハイエンドグラフィックカード計画が頓挫
Intelのハイエンド級第2世代Arc（アーク）グラフィックカードが開発中止に：40コア、512MB積層キャッシュ
Intelが独立グラフィックカード市場に復帰したことは、一時市場を非常に興奮させましたが、この分野は本当に難しいものです。
Intelは実際にはよくやっており、ソフトウェアとハードウェアの両方で非常に努力していましたが、シェアは一向に向上せず、公式も最近、重点は内蔵グラフィックスにあることを認めました。
第2世代Arc「Battlemage」（バトルメイジ）の独立グラフィックカードは、これまで依然として主流の「Arc B580」、「B570」のみであり、いずれもBMG-G21 GPUチップに基づいており、さらに「Arc Pro B60」、「B50」プロフェッショナル版も派生しました。
しかし、ハイエンドの「Arc B7」シリーズ（BMG-G31）は依然として音沙汰がありません。
情報によると、Intelは確かに2つの非常に特別なハイエンドBattlemage GPUコアを準備していましたが、不幸なことに両方とも既に開発中止（カット）されています。
そのうちの一つは「BMG-X3」（別名BMG-G10）で、28のXeコアを有し（BMG-G31の32コアとBMG-G21のコア数の中間）、VRAMは192ビットのGDDR6でした。
よりハイエンドなのは「BMG-X4」で、最大40のXeコアを配备し、256ビットのGDDR6を組み合わせます。
これら最大の特徴は、いずれも512MBの「Adamantine Cache」を統合していたことです。
伝説では、これはプロセッサのL4キャッシュとされていましたが、実際にはGPUの「L3キャッシュ」と見なすことができ、L2キャッシュよりは若干速度が遅く、AMDのInfinity Cache（無限キャッシュ）に類似しています。
これは3D積層の方式でベースモジュール上に配置されていたため、GPU全体は複雑なチップレット構造であり、AMDの3D V-Cacheにも少し似ていました。
現在、この技術は完全にキャンセルされ、全ての製品が存在しなくなりました。
これにはBMG-X3/X4 GPUグラフィックカード、そして「Arrow Lake Halo」プロセッサ（AMDの「Strix Halo」を直指すポジション）も含まれます。
具体的な理由は不明ですが、技術が複雑すぎるのか、コストが高すぎるのか、あるいは性能が期待に達しなかったのかは分かりません。
特筆すべきは、AMDのRDNA4ファミリーも本来はハイエンドモデルを計画しており、チップは同様に複雑なチップレット設計でしたが、最終的には不幸にも中止されました。
Intelのハイエンド級第2世代Arc（アーク）グラフィックカードが開発中止に：40コア、512MB積層キャッシュ
Intelが独立グラフィックカード市場に復帰したことは、一時市場を非常に興奮させましたが、この分野は本当に難しいものです。
Intelは実際にはよくやっており、ソフトウェアとハードウェアの両方で非常に努力していましたが、シェアは一向に向上せず、公式も最近、重点は内蔵グラフィックスにあることを認めました。
第2世代Arc「Battlemage」（バトルメイジ）の独立グラフィックカードは、これまで依然として主流の「Arc B580」、「B570」のみであり、いずれもBMG-G21 GPUチップに基づいており、さらに「Arc Pro B60」、「B50」プロフェッショナル版も派生しました。
しかし、ハイエンドの「Arc B7」シリーズ（BMG-G31）は依然として音沙汰がありません。
情報によると、Intelは確かに2つの非常に特別なハイエンドBattlemage GPUコアを準備していましたが、不幸なことに両方とも既に開発中止（カット）されています。
そのうちの一つは「BMG-X3」（別名BMG-G10）で、28のXeコアを有し（BMG-G31の32コアとBMG-G21のコア数の中間）、VRAMは192ビットのGDDR6でした。
よりハイエンドなのは「BMG-X4」で、最大40のXeコアを配备し、256ビットのGDDR6を組み合わせます。
これら最大の特徴は、いずれも512MBの「Adamantine Cache」を統合していたことです。
伝説では、これはプロセッサのL4キャッシュとされていましたが、実際にはGPUの「L3キャッシュ」と見なすことができ、L2キャッシュよりは若干速度が遅く、AMDのInfinity Cache（無限キャッシュ）に類似しています。
これは3D積層の方式でベースモジュール上に配置されていたため、GPU全体は複雑なチップレット構造であり、AMDの3D V-Cacheにも少し似ていました。
現在、この技術は完全にキャンセルされ、全ての製品が存在しなくなりました。
これにはBMG-X3/X4 GPUグラフィックカード、そして「Arrow Lake Halo」プロセッサ（AMDの「Strix Halo」を直指すポジション）も含まれます。
具体的な理由は不明ですが、技術が複雑すぎるのか、コストが高すぎるのか、あるいは性能が期待に達しなかったのかは分かりません。
特筆すべきは、AMDのRDNA4ファミリーも本来はハイエンドモデルを計画しており、チップは同様に複雑なチップレット設計でしたが、最終的には不幸にも中止されました。
330[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/02(日) 15:41:44.54ID:lOSdVht+ Intelオワタ＼(^ω^)／
331[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/02(日) 22:07:30.76ID:lOSdVht+ Nvidia の組織図の内側: 世界で最も価値のある企業の CEO、ジェンセン ファンに直属する 36 人のリーダーをご覧ください
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名前 / 役職
アレクシス・ビョーリン / DGX Cloud 副社長兼ゼネラルマネージャー
アミット・クリグ / ソフトウェア及びNIC（ネットワークインターフェースカード）製品ライン 上級副社長
アンドリュー・ベル / エンジニアリング 上級副社長
アルジュン・プラブー / GPU（グラフィックスプロセッシングユニット）ASIC（特定用途向け集積回路）エンジニアリング 副社長
ビル・ダリー / チーフサイエンティスト
チャーリー・ボイル / DGX（Deep GPU Xceleration）システム 副社長
クリス・マラコウスキー / 共同創業者
コレット・クレス / 執行副社長兼最高財務責任者（CFO）
デボラ・ショクイスト / オペレーション 執行副社長
ディープ・タラ / モバイルビジネスユニット 副社長兼ゼネラルマネージャー
ドロール・ゴールデンバーグ / ネットワークソフトウェアアーキテクチャ 上級副社長
ドワイト・ディアックス / ソフトウェアエンジニアリング 上級副社長
イーディ・フィッシャー / CEA（役職略称のため、正式名称が不明のため原文表記）
エヤル・バビッシュ / ハードウェアエンジニアリング 上級副社長
ギラッド・シェイナー / ネットワーキング 上級副社長
ハワード・ライト / NVIDIA Inception 副社長
イアン・バック / ハイパースケール及びハイパフォーマンスコンピューティング 副社長
ジェイ・プリ / ワールドワイドフィールドオペレーション 執行副社長
ジェフ・フィッシャー / GeForceビジネスユニット 上級副社長
ジョン・スピッツァー / デベロッパー及びパフォーマンステクノロジー 副社長
ジョナ・アルベン / GPUエンジニアリング 上級副社長
ジョセフ・グレコ / 先進技術グループ 上級副社長
ジャスティン・ボイタノ / エンタープライズAI 副社長
カリ・ブリスキ / エンタープライズ向け生成AIソフトウェア 副社長
ケビン・ディアーリング / ネットワーキング 上級副社長
クリスティン・メイジャー / 人事部門責任者 上級副社長
ローラ・フェイ / エンタープライズマーケティング、コーポレートコミュニケーション、グローバルイベント 副社長
マイケル・カガン / 最高技術責任者（CTO）
マイリーン・マンガリンダン / コーポレートコミュニケーション 副社長
パトリック・ウィットグローブ / クリエイティブ及びコミュニケーション 副社長
レヴ・レバレディアン / Omniverse及びシミュレーションテクノロジー 副社長
ロニー・ヴァシシュタ / テレコム 上級副社長
サミール・ハレペテ / VLSI（超大规模集積回路）エンジニアリング 副社長
ソヌ・ナヤール / 最高情報責任者（CIO）兼上級副社長
ティム・ティーター / 執行副社長、ゼネラルカウンセル、及び社書記
シンチョウ・ウー / オートモーティブ 副社長
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名前 / 役職
アレクシス・ビョーリン / DGX Cloud 副社長兼ゼネラルマネージャー
アミット・クリグ / ソフトウェア及びNIC（ネットワークインターフェースカード）製品ライン 上級副社長
アンドリュー・ベル / エンジニアリング 上級副社長
アルジュン・プラブー / GPU（グラフィックスプロセッシングユニット）ASIC（特定用途向け集積回路）エンジニアリング 副社長
ビル・ダリー / チーフサイエンティスト
チャーリー・ボイル / DGX（Deep GPU Xceleration）システム 副社長
クリス・マラコウスキー / 共同創業者
コレット・クレス / 執行副社長兼最高財務責任者（CFO）
デボラ・ショクイスト / オペレーション 執行副社長
ディープ・タラ / モバイルビジネスユニット 副社長兼ゼネラルマネージャー
ドロール・ゴールデンバーグ / ネットワークソフトウェアアーキテクチャ 上級副社長
ドワイト・ディアックス / ソフトウェアエンジニアリング 上級副社長
イーディ・フィッシャー / CEA（役職略称のため、正式名称が不明のため原文表記）
エヤル・バビッシュ / ハードウェアエンジニアリング 上級副社長
ギラッド・シェイナー / ネットワーキング 上級副社長
ハワード・ライト / NVIDIA Inception 副社長
イアン・バック / ハイパースケール及びハイパフォーマンスコンピューティング 副社長
ジェイ・プリ / ワールドワイドフィールドオペレーション 執行副社長
ジェフ・フィッシャー / GeForceビジネスユニット 上級副社長
ジョン・スピッツァー / デベロッパー及びパフォーマンステクノロジー 副社長
ジョナ・アルベン / GPUエンジニアリング 上級副社長
ジョセフ・グレコ / 先進技術グループ 上級副社長
ジャスティン・ボイタノ / エンタープライズAI 副社長
カリ・ブリスキ / エンタープライズ向け生成AIソフトウェア 副社長
ケビン・ディアーリング / ネットワーキング 上級副社長
クリスティン・メイジャー / 人事部門責任者 上級副社長
ローラ・フェイ / エンタープライズマーケティング、コーポレートコミュニケーション、グローバルイベント 副社長
マイケル・カガン / 最高技術責任者（CTO）
マイリーン・マンガリンダン / コーポレートコミュニケーション 副社長
パトリック・ウィットグローブ / クリエイティブ及びコミュニケーション 副社長
レヴ・レバレディアン / Omniverse及びシミュレーションテクノロジー 副社長
ロニー・ヴァシシュタ / テレコム 上級副社長
サミール・ハレペテ / VLSI（超大规模集積回路）エンジニアリング 副社長
ソヌ・ナヤール / 最高情報責任者（CIO）兼上級副社長
ティム・ティーター / 執行副社長、ゼネラルカウンセル、及び社書記
シンチョウ・ウー / オートモーティブ 副社長
332[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/03(月) 13:04:47.48ID:kDiJG1Io おまんこ
333[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/03(月) 18:26:44.91ID:r0OITnFV TSMCの5/4/3/2nm先進プロセスが4年連続で価格引き上げへ！その上昇率は恐ろしい
TSMCのN2 2nmプロセスは年末に量産を開始しますが、業界ではその価格が3nmよりも少なくとも10-20%高くなると広く推測されています。
そして、これで終わりではありません！
最新の報道によると、先進プロセスの生産能力が深刻に逼迫しているため、TSMCは今年9月に、5nm以下のプロセス（5nm、4nm、3nm、2nmを含む）が2026年1月から4年連続で価格を引き上げることを顧客に伝えました。
平均引き上げ率は3-5%と見られています。
このうち、3nmの価格は年間で一桁台（10%未満）の上昇ですが、4年間累積すると必然的に二桁台（10%超）に達します。
別の情報では、TSMCの先進プロセスは2026年に3-10%値上げされるとも言われています。
TSMCの今回の価格引き上げは、「複利」方式で計算され、つまり元の価格を基に持続的に累加されていきます。
価格引き上げの理由は想像に難くありません。
主にAI、HPCチップの需要が継続的に逼迫していることが推進力となっており、特にAI PC、自動運転車、産業用ロボットの普及に伴い、先進プロセス、特に5nm以下のプロセスに対する需要が持続的に旺盛であるためです。
Qualcomm、MediaTek、Apple、NVIDIA、AMDなどの顧客は、TSMCの2nmプロセスの量産開始を首を長くして待っており、Qualcommの第6世代Snapdragon 8 Elite、MediaTekのDimensity 9600、AppleのA18シリーズ、NVIDIAの「Feyman」GPU、AMDのMI450 GPUとZen6プロセッサなどの製品がこれを使用する予定です。
現在、TSMCは既に多くの人的資源とリソースを成熟プロセスから5nm以下の先進プロセスに移行させており、必然的に連鎖反応を引き起こします。
TSMCの7nm、6nmの生産能力は既に明らかに低下しており、来年は大量の不足が必然的に発生するでしょう。
TSMCの決算報告書によると、2025年第3四半期には、先進プロセスが既に総収入の74%を占めており、内訳は5nmが37%、3nmが23%でした。
アナリストは、2nmプロセスが量産に入ることで、TSMCの先進プロセスの収入に占める割合が75%を超えると予想しています。
TSMCのN2 2nmプロセスは年末に量産を開始しますが、業界ではその価格が3nmよりも少なくとも10-20%高くなると広く推測されています。
そして、これで終わりではありません！
最新の報道によると、先進プロセスの生産能力が深刻に逼迫しているため、TSMCは今年9月に、5nm以下のプロセス（5nm、4nm、3nm、2nmを含む）が2026年1月から4年連続で価格を引き上げることを顧客に伝えました。
平均引き上げ率は3-5%と見られています。
このうち、3nmの価格は年間で一桁台（10%未満）の上昇ですが、4年間累積すると必然的に二桁台（10%超）に達します。
別の情報では、TSMCの先進プロセスは2026年に3-10%値上げされるとも言われています。
TSMCの今回の価格引き上げは、「複利」方式で計算され、つまり元の価格を基に持続的に累加されていきます。
価格引き上げの理由は想像に難くありません。
主にAI、HPCチップの需要が継続的に逼迫していることが推進力となっており、特にAI PC、自動運転車、産業用ロボットの普及に伴い、先進プロセス、特に5nm以下のプロセスに対する需要が持続的に旺盛であるためです。
Qualcomm、MediaTek、Apple、NVIDIA、AMDなどの顧客は、TSMCの2nmプロセスの量産開始を首を長くして待っており、Qualcommの第6世代Snapdragon 8 Elite、MediaTekのDimensity 9600、AppleのA18シリーズ、NVIDIAの「Feyman」GPU、AMDのMI450 GPUとZen6プロセッサなどの製品がこれを使用する予定です。
現在、TSMCは既に多くの人的資源とリソースを成熟プロセスから5nm以下の先進プロセスに移行させており、必然的に連鎖反応を引き起こします。
TSMCの7nm、6nmの生産能力は既に明らかに低下しており、来年は大量の不足が必然的に発生するでしょう。
TSMCの決算報告書によると、2025年第3四半期には、先進プロセスが既に総収入の74%を占めており、内訳は5nmが37%、3nmが23%でした。
アナリストは、2nmプロセスが量産に入ることで、TSMCの先進プロセスの収入に占める割合が75%を超えると予想しています。
334[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/03(月) 18:30:50.69ID:r0OITnFV Steam 10 月のハードウェアおよびソフトウェア調査: AMD CPU は Intel との差を縮め続けています。追い抜く勢いです。
Steam 10月ソフト・ハードウェア調査：RTX 3060が首位、AMD CPUがIntelに継続的に迫る！
2025年終了まであと1ヶ月余りとなり、Steamは予定通り10月のハードウェアとソフトウェア調査データを公開しました。
グラフィックカードにおいて、NVIDIAは73.93%のシェアで首位を堅持し、AMDとIntelはそれぞれ17.90%、7.80%を占めました。
上位3位のGeForce RTX 3060、RTX 4060 Laptop、RTX 4060の使用率差はわずか0.13%から0.17%の間であり、4位のRTX 3050は上位3位と1.00%以上の差をつけられました。
トップ10ランキングでは、AMDの「Radeon Graphics」（内蔵グラフィックス）が9位を占め、RTX 3060 Laptopを上回りました。
一方、Ada Lovelaceアーキテクチャに基づくRTX 4070は11位でした。
最新のBlackwellアーキテクチャを採用するRTX 50シリーズは安定した成長を維持し、全体の使用率は前月比で約1.31%増加しました。このうち、60クラスが0.54%の増加に貢献しました。
10月の時点で、RTX 50シリーズ全体の使用率は7.39%に達し、その中でもRTX 5070が依然としてこのアーキテクチャで最もプレイヤーに支持されるモデルであり、使用率は0.31%増加しました。
また、RTX 5050は発売から数ヶ月が経過しましたが、未だにその姿を見ることができません。
これはAMDのRadeon RX 9070およびRadeon RX 9060シリーズと同様です。
プロセッサーに関しては、AMDの使用率が上昇を続け、10月には42.89% に達しました。
一方、Intelは57.11% に低下し、この傾向が続けば、AMDは2026年にIntelを逆転する可能性があります。
コア数に関しては、6コアプロセッサーが約3割の占有率で依然として主導的立場にあり、それに続くのは8コアと4コアです。
その他の方面では、16GBメモリが主流であり、41.49%を占めています。32GBメモリが35.93%でそれに続きます。
1920 x 1080解像度が依然としてプレイヤーの主流であり、53.47%を占めています。
2560 x 1440は19.93%であり、2560 x 1600を含めると合計で25.15%に達します。3840 x 2160の使用率は4.65%です。
オペレーティングシステムでは、Windows 11の使用率が63.57%に上昇し、Windows 10は31.14%に減少、Windows 7はわずか0.09%のみとなりました。
Steam 10月ソフト・ハードウェア調査：RTX 3060が首位、AMD CPUがIntelに継続的に迫る！
2025年終了まであと1ヶ月余りとなり、Steamは予定通り10月のハードウェアとソフトウェア調査データを公開しました。
グラフィックカードにおいて、NVIDIAは73.93%のシェアで首位を堅持し、AMDとIntelはそれぞれ17.90%、7.80%を占めました。
上位3位のGeForce RTX 3060、RTX 4060 Laptop、RTX 4060の使用率差はわずか0.13%から0.17%の間であり、4位のRTX 3050は上位3位と1.00%以上の差をつけられました。
トップ10ランキングでは、AMDの「Radeon Graphics」（内蔵グラフィックス）が9位を占め、RTX 3060 Laptopを上回りました。
一方、Ada Lovelaceアーキテクチャに基づくRTX 4070は11位でした。
最新のBlackwellアーキテクチャを採用するRTX 50シリーズは安定した成長を維持し、全体の使用率は前月比で約1.31%増加しました。このうち、60クラスが0.54%の増加に貢献しました。
10月の時点で、RTX 50シリーズ全体の使用率は7.39%に達し、その中でもRTX 5070が依然としてこのアーキテクチャで最もプレイヤーに支持されるモデルであり、使用率は0.31%増加しました。
また、RTX 5050は発売から数ヶ月が経過しましたが、未だにその姿を見ることができません。
これはAMDのRadeon RX 9070およびRadeon RX 9060シリーズと同様です。
プロセッサーに関しては、AMDの使用率が上昇を続け、10月には42.89% に達しました。
一方、Intelは57.11% に低下し、この傾向が続けば、AMDは2026年にIntelを逆転する可能性があります。
コア数に関しては、6コアプロセッサーが約3割の占有率で依然として主導的立場にあり、それに続くのは8コアと4コアです。
その他の方面では、16GBメモリが主流であり、41.49%を占めています。32GBメモリが35.93%でそれに続きます。
1920 x 1080解像度が依然としてプレイヤーの主流であり、53.47%を占めています。
2560 x 1440は19.93%であり、2560 x 1600を含めると合計で25.15%に達します。3840 x 2160の使用率は4.65%です。
オペレーティングシステムでは、Windows 11の使用率が63.57%に上昇し、Windows 10は31.14%に減少、Windows 7はわずか0.09%のみとなりました。
335[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/03(月) 18:35:51.33ID:r0OITnFV NVIDIAの中国シェアが0%に急落！ジェンソン・フアン氏：中国にBlackwellチップを販売したい
近日、NVIDIAのCEOジェンソン・フアン氏はインタビューに応じ、中国の顧客に同社のBlackwellシリーズチップを販売することを依然として望んでいると述べました。
たとえ現時点ではそのような計画がなくてもです。
中国向けにBlackwellシリーズのAIアクセラレーターを販売する予定があるかどうか尋ねられたフアン氏は、「分かりません。いつかできることを願っています」と答えました。
フアン氏はさらに、中国国際貿易促進委員会の任鴻斌会長と会談した際、チップの販売問題については議論しなかったと付け加えました。
これに先立ち、トランプ氏は、彼が確かにNVIDIAの中国での事業状況について議論したが、「私たちはBlackwellについて話し合ってはいない」と強調しました。
トランプ氏は、「私たちは確かにチップについて議論しました。我々は素晴らしいチップを生産しており、NVIDIAはそのリーダーです。彼ら（中国側）はNVIDIAなどの企業とチップの調達について議論し、それが実行可能かどうかを確認するでしょう。そして我々は、一種の仲裁者または審判のようなものなのです」と指摘しました。
この表明は、NVIDIAのH20チップの中国での販売継続を推進し続けたい意向であるように見え、米国政府はその取引から販売額の15%の分け前を得ることができるとされています。
これ以前にフアン氏は、NVIDIAの中国での市場シェア（AIチップにおいて）が既に0%に低下したと表明していました。
---
フアン氏の中国販売の夢は潰えた！トランプ氏：NVIDIA Blackwellは海外には開放しない
NVIDIAの中国市場シェアが0%に急落したことで、ジェンソン・フアン氏は非常に焦っており、Blackwellチップをメーカーに販売したいと直言しましたが、おそらくほとんど実現しないでしょう。
8月以来、トランプ氏が中国へのBlackwellチップの輸出を許可するかどうかについて疑問が絶えませんでした。
当時、トランプ氏は中国でのNVIDIA次世代先進GPUチップの「性能制限版」の販売を許可する可能性を示唆していました。
最新の見解において、ドナルド・トランプ米大統領は、NVIDIAの先進的な人工知能（AI）チップ「Blackwell」は「外部の者」には開放しないと述べました。
「最近発表された新型のBlackwellチップは、他のすべてのチップより10年先行しています。しかし、我々はこのチップを他の者には渡しません」
NVIDIAのCEOジェンソン・フアン氏は最近、中国側の同社に対する態度により、NVIDIAは中国市場への参入を求める米国の輸出ライセンスを申請していないと述べました。
フアン氏は、「彼ら（中国側）は、現在NVIDIAが中国市場に参入することを望んでいないことを非常に明確にしています」と述べ、さらにNVIDIAは米国内の研究開発プロジェクトに資金を提供するために中国市場への参入が必要であると付け加えました。
近日、NVIDIAのCEOジェンソン・フアン氏はインタビューに応じ、中国の顧客に同社のBlackwellシリーズチップを販売することを依然として望んでいると述べました。
たとえ現時点ではそのような計画がなくてもです。
中国向けにBlackwellシリーズのAIアクセラレーターを販売する予定があるかどうか尋ねられたフアン氏は、「分かりません。いつかできることを願っています」と答えました。
フアン氏はさらに、中国国際貿易促進委員会の任鴻斌会長と会談した際、チップの販売問題については議論しなかったと付け加えました。
これに先立ち、トランプ氏は、彼が確かにNVIDIAの中国での事業状況について議論したが、「私たちはBlackwellについて話し合ってはいない」と強調しました。
トランプ氏は、「私たちは確かにチップについて議論しました。我々は素晴らしいチップを生産しており、NVIDIAはそのリーダーです。彼ら（中国側）はNVIDIAなどの企業とチップの調達について議論し、それが実行可能かどうかを確認するでしょう。そして我々は、一種の仲裁者または審判のようなものなのです」と指摘しました。
この表明は、NVIDIAのH20チップの中国での販売継続を推進し続けたい意向であるように見え、米国政府はその取引から販売額の15%の分け前を得ることができるとされています。
これ以前にフアン氏は、NVIDIAの中国での市場シェア（AIチップにおいて）が既に0%に低下したと表明していました。
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フアン氏の中国販売の夢は潰えた！トランプ氏：NVIDIA Blackwellは海外には開放しない
NVIDIAの中国市場シェアが0%に急落したことで、ジェンソン・フアン氏は非常に焦っており、Blackwellチップをメーカーに販売したいと直言しましたが、おそらくほとんど実現しないでしょう。
8月以来、トランプ氏が中国へのBlackwellチップの輸出を許可するかどうかについて疑問が絶えませんでした。
当時、トランプ氏は中国でのNVIDIA次世代先進GPUチップの「性能制限版」の販売を許可する可能性を示唆していました。
最新の見解において、ドナルド・トランプ米大統領は、NVIDIAの先進的な人工知能（AI）チップ「Blackwell」は「外部の者」には開放しないと述べました。
「最近発表された新型のBlackwellチップは、他のすべてのチップより10年先行しています。しかし、我々はこのチップを他の者には渡しません」
NVIDIAのCEOジェンソン・フアン氏は最近、中国側の同社に対する態度により、NVIDIAは中国市場への参入を求める米国の輸出ライセンスを申請していないと述べました。
フアン氏は、「彼ら（中国側）は、現在NVIDIAが中国市場に参入することを望んでいないことを非常に明確にしています」と述べ、さらにNVIDIAは米国内の研究開発プロジェクトに資金を提供するために中国市場への参入が必要であると付け加えました。
336[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/03(月) 19:33:50.95ID:YRcL0Fjf これほどまでに無残なRTX 4090は見たことがない！深刻な歪み、GPU/VRAM/インダクタが全焼損
様々なグラフィックカードの修理事例を目にすることはよくありますが、ここまで無残なカードはかつてなく、考えられるほぼ全ての部分が故障しており、最終的には完全に放棄せざるを得ないケースです。
Northwest Repairが最近受け取ったGIGABYTE AORUS RTX 4090は、顧客からのフィードバックでは電源コネクタの焼損と一部部品の脱落だけだったとのことですが、修理を進めるにつれて、それが遥かに単純ではないことが判明し、最終的には断念することになりました。
グラフィックカードを手に取ると、一目で明らかな歪みが確認でき、バックプレートには非純正のプラスチック製ネジが使用されており、それもひどく磨耗しており、まるで乱雑に投げ捨てられたかのようでした。
分解して初めて、PCB自体はほぼ無傷であることがわかりましたが、ヒートシンクが深刻に歪んで変形しており、元に戻すことは不可能でした。
ヒートパイプの状態は良好でしたが、冷却フィンとVC（ベーパーカメラ）均熱板が「分離」しており、VRAMと大部分のMOSFET上の熱伝導パッドも既に脱落していました。
テスターによる検査では、12V、1.8V、VRAM給電回路が完全にショートしており、5VとPCIe給電は比較的正常であることが示されました。
12V回路に通電を試みると、サーマルカメラでVRAMの温度が急速に上昇していることが確認され、12VのショートがVRAMに影響を及ぼし、さらに他の部品への焼損が拡大している可能性があることを示していました。
GPUチップの抵抗を検査したところ、幸いにもショートはしておらず、最後の一筋の修理の希望が残されました。
顕微鏡でさらに詳細を観察すると、このカードは以前にも修理に出されていたようで、全体的な状態が非常に悪く、多くの部品がなくなり、ネジ柱の周辺には研磨の痕跡があり、誰かが電動ドライバーなどの工具で作業したことを示していましたが、その理由は不明です。
技術者は依然として諦めず、故障が疑われるVRAMモジュールを取り外しましたが、ショートは依然として存在し、以前の仮説を証明しました。
続いて、VRAM給電をグランドに接続して電圧を安定させた後、より高い電流を流し、5Aに達した時にSIC653Aインダクタが輝き始め、これが焼損しており、まさにこれが12V電圧をVRAMに流れ込ませ、焼損を引き起こした原因であることがわかりました。
損傷したMOSFETを取り外すと、ショートは消失しました。
廃棄されたグラフィックカードからMOSFETを取り外して交換し、再度検査を実施すると、VRAMを除く他のショートは全て存在しなくなりました。
一見希望が見えてきたように思えましたが、再びVRAMに通電すると、GPUコアが急速に発熱し始め、希望は打ち砕かれました。最終的にGPUコアも12Vショートの影響を受けて廃棄状態であることが確認され、修理価値は完全に失われました。
修理担当者は、長時間の作業の末、本質的には「修理」ではなく「剖検（ autopsy ）」を行っていたのだと感慨を述べました。
様々なグラフィックカードの修理事例を目にすることはよくありますが、ここまで無残なカードはかつてなく、考えられるほぼ全ての部分が故障しており、最終的には完全に放棄せざるを得ないケースです。
Northwest Repairが最近受け取ったGIGABYTE AORUS RTX 4090は、顧客からのフィードバックでは電源コネクタの焼損と一部部品の脱落だけだったとのことですが、修理を進めるにつれて、それが遥かに単純ではないことが判明し、最終的には断念することになりました。
グラフィックカードを手に取ると、一目で明らかな歪みが確認でき、バックプレートには非純正のプラスチック製ネジが使用されており、それもひどく磨耗しており、まるで乱雑に投げ捨てられたかのようでした。
分解して初めて、PCB自体はほぼ無傷であることがわかりましたが、ヒートシンクが深刻に歪んで変形しており、元に戻すことは不可能でした。
ヒートパイプの状態は良好でしたが、冷却フィンとVC（ベーパーカメラ）均熱板が「分離」しており、VRAMと大部分のMOSFET上の熱伝導パッドも既に脱落していました。
テスターによる検査では、12V、1.8V、VRAM給電回路が完全にショートしており、5VとPCIe給電は比較的正常であることが示されました。
12V回路に通電を試みると、サーマルカメラでVRAMの温度が急速に上昇していることが確認され、12VのショートがVRAMに影響を及ぼし、さらに他の部品への焼損が拡大している可能性があることを示していました。
GPUチップの抵抗を検査したところ、幸いにもショートはしておらず、最後の一筋の修理の希望が残されました。
顕微鏡でさらに詳細を観察すると、このカードは以前にも修理に出されていたようで、全体的な状態が非常に悪く、多くの部品がなくなり、ネジ柱の周辺には研磨の痕跡があり、誰かが電動ドライバーなどの工具で作業したことを示していましたが、その理由は不明です。
技術者は依然として諦めず、故障が疑われるVRAMモジュールを取り外しましたが、ショートは依然として存在し、以前の仮説を証明しました。
続いて、VRAM給電をグランドに接続して電圧を安定させた後、より高い電流を流し、5Aに達した時にSIC653Aインダクタが輝き始め、これが焼損しており、まさにこれが12V電圧をVRAMに流れ込ませ、焼損を引き起こした原因であることがわかりました。
損傷したMOSFETを取り外すと、ショートは消失しました。
廃棄されたグラフィックカードからMOSFETを取り外して交換し、再度検査を実施すると、VRAMを除く他のショートは全て存在しなくなりました。
一見希望が見えてきたように思えましたが、再びVRAMに通電すると、GPUコアが急速に発熱し始め、希望は打ち砕かれました。最終的にGPUコアも12Vショートの影響を受けて廃棄状態であることが確認され、修理価値は完全に失われました。
修理担当者は、長時間の作業の末、本質的には「修理」ではなく「剖検（ autopsy ）」を行っていたのだと感慨を述べました。
337[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/04(火) 07:27:51.94ID:DieWxLO0 AVX-512は戻らない！Intel Nova Lakeは新たな512ビット命令セットをもたらす
AVX-512命令セットは、一時はIntelプロセッサの誇りでしたが、残念ながら「ビッグ.LITTLE」（性能コアと効率コア）アーキテクチャを採用した第12世代Core以降では消え去り、Xeonでのみ存在し、逆にAMDは既に完全な512ビットサポートを有しています。
実際、以前からIntelが将来再びAVX-512をサポートするという噂はありましたが、ビッグ.LITTLＥアーキテクチャが続く限り、その可能性は極めて低いように見えます。
しかし、これはIntelが完全に放棄したことを意味するわけではなく、他の方法で補おうとしています。
最新のコンパイラ「NASM 3.0/3.1」の更新内容から見ると、次世代プロセッサ「Nova Lake」はおそらくAVX10、APX、AMXなどの命令セットをサポートする見込みです。
これらは全て512ビットベクトル、行列乗算演算に使用され、コンテンツクリエーション、コーデック、AIなどのワークロードに高速化を提供できます。
· AVX10は、実際にはAVX-512のスーパーセットであり、全てのAVX-512命令を含み、拡張と最適化が施されています。
これにより、Pコアは512ビットベクトル計算をサポートし、Eコアは256ビットに制限されることができます。つまり、AVX-512は実際にはこれに取って代わられたと言えます。
· APX（Advanced Performance Extensions）は、x86命令セットに対する重要な更新であり、汎用レジスタなどを含み、特にAVX10と連携してビッグ.LITTLEアーキテクチャの効率を向上させます。
· AMX（Advanced Matrix Extensions）は、深層学習のトレーニングを対象としており、AVX-512、DL Boostなどと連携することでAIワークロードの性能を著しく向上させます。
これら3つは実際には目新しいものではありませんが、これまでXeonでのみ使用されていました。
将来、これらは徐々にCoreシリーズにも降りてくる可能性がありますが、多くの命令がコンシューマーワークロードには全く役立たないため、全てが直接移植されるのではなく、選択的にサポートされることは間違いありません。
Nova Lakeは早くても再来年の発表が予想され、最大52コア（16のPコア、32のEコア、4つのLPEコアを含む）となる可能性があり、ゲームでもコンテンツクリエーションでも非常に強力になる見込みです。
AVX-512命令セットは、一時はIntelプロセッサの誇りでしたが、残念ながら「ビッグ.LITTLE」（性能コアと効率コア）アーキテクチャを採用した第12世代Core以降では消え去り、Xeonでのみ存在し、逆にAMDは既に完全な512ビットサポートを有しています。
実際、以前からIntelが将来再びAVX-512をサポートするという噂はありましたが、ビッグ.LITTLＥアーキテクチャが続く限り、その可能性は極めて低いように見えます。
しかし、これはIntelが完全に放棄したことを意味するわけではなく、他の方法で補おうとしています。
最新のコンパイラ「NASM 3.0/3.1」の更新内容から見ると、次世代プロセッサ「Nova Lake」はおそらくAVX10、APX、AMXなどの命令セットをサポートする見込みです。
これらは全て512ビットベクトル、行列乗算演算に使用され、コンテンツクリエーション、コーデック、AIなどのワークロードに高速化を提供できます。
· AVX10は、実際にはAVX-512のスーパーセットであり、全てのAVX-512命令を含み、拡張と最適化が施されています。
これにより、Pコアは512ビットベクトル計算をサポートし、Eコアは256ビットに制限されることができます。つまり、AVX-512は実際にはこれに取って代わられたと言えます。
· APX（Advanced Performance Extensions）は、x86命令セットに対する重要な更新であり、汎用レジスタなどを含み、特にAVX10と連携してビッグ.LITTLEアーキテクチャの効率を向上させます。
· AMX（Advanced Matrix Extensions）は、深層学習のトレーニングを対象としており、AVX-512、DL Boostなどと連携することでAIワークロードの性能を著しく向上させます。
これら3つは実際には目新しいものではありませんが、これまでXeonでのみ使用されていました。
将来、これらは徐々にCoreシリーズにも降りてくる可能性がありますが、多くの命令がコンシューマーワークロードには全く役立たないため、全てが直接移植されるのではなく、選択的にサポートされることは間違いありません。
Nova Lakeは早くても再来年の発表が予想され、最大52コア（16のPコア、32のEコア、4つのLPEコアを含む）となる可能性があり、ゲームでもコンテンツクリエーションでも非常に強力になる見込みです。
338[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/04(火) 07:52:38.34ID:DieWxLO0 2nmプロセス獲得を目指し、日本の三大EUVレジストメーカーが巨額を投じて増産
EUVプロセスは5nmノード以降において回避できない先進プロセスであり、EUV露光装置はオランダのASMLのみが製造できます。
しかし、日本はEUVレジストの分野で強力な優位性を持っており、2nm及びそれ以下のノードに向けて、日本の三大化学メーカーがいずれも積極的に増産を進めています。
日本の半導体材料メーカーである東京応化工業（Tokyo Ohka Kogyo）はこのほど、韓国・平沢（ピョンテク）に200億円（約1.3億米ドル）を投資し、レジスト工場を建設することを発表しました。
2030年の正式稼働を見込んでいます。
平沢はサムスン、SKハイニックスなどの韓国半導体企業にとって重要な生産拠点であり、この工場が操業開始後、応化工業の韓国での生産能力は3～4倍に増加し、顧客の需要によりよく応えられるようになります。
さらに、応化工業は韓国にさらに120億円を投じて高純度化学品工場も建設し、同様に先進的な半導体プロセスに応用される予定です。
この措置は、日本メーカーが積極的に増産し、2nm及びより先進的なプロセスへの需要に先回りして備えていると外界から見なされています。
同じくEUVレジストの大手であるJSR株式会社も韓国にMOR型レジスト工場を投資建設する予定で、しかも来年末には量産を開始します。
もう一つの百年企業であるアデカ（Adeka）も日本国内で投資増産を行い、32億円を投じて日本国内にMOR型レジスト工場を建設する予定で、2028年4月の量産開始を見込んでいます。
MOR型レジストは金属酸化物を基礎としており、主にEUV露光プロセスのために研究開発されたものです。
中国国内でもMORレジストの研究開発及び生産ラインの構築が積極的に進められています。
しかし、半導体材料、特にレジストに関しては、日本企業が長年にわたり世界の91%以上のシェアを占めており、国内に暫時2nmプロセスのチップ工場が存在しない状況であっても、彼らは海外での展開を積極的に進めており、2nm及びそれ以下の先進プロセスに対しても同様に確実な獲得を目指しています。
EUVプロセスは5nmノード以降において回避できない先進プロセスであり、EUV露光装置はオランダのASMLのみが製造できます。
しかし、日本はEUVレジストの分野で強力な優位性を持っており、2nm及びそれ以下のノードに向けて、日本の三大化学メーカーがいずれも積極的に増産を進めています。
日本の半導体材料メーカーである東京応化工業（Tokyo Ohka Kogyo）はこのほど、韓国・平沢（ピョンテク）に200億円（約1.3億米ドル）を投資し、レジスト工場を建設することを発表しました。
2030年の正式稼働を見込んでいます。
平沢はサムスン、SKハイニックスなどの韓国半導体企業にとって重要な生産拠点であり、この工場が操業開始後、応化工業の韓国での生産能力は3～4倍に増加し、顧客の需要によりよく応えられるようになります。
さらに、応化工業は韓国にさらに120億円を投じて高純度化学品工場も建設し、同様に先進的な半導体プロセスに応用される予定です。
この措置は、日本メーカーが積極的に増産し、2nm及びより先進的なプロセスへの需要に先回りして備えていると外界から見なされています。
同じくEUVレジストの大手であるJSR株式会社も韓国にMOR型レジスト工場を投資建設する予定で、しかも来年末には量産を開始します。
もう一つの百年企業であるアデカ（Adeka）も日本国内で投資増産を行い、32億円を投じて日本国内にMOR型レジスト工場を建設する予定で、2028年4月の量産開始を見込んでいます。
MOR型レジストは金属酸化物を基礎としており、主にEUV露光プロセスのために研究開発されたものです。
中国国内でもMORレジストの研究開発及び生産ラインの構築が積極的に進められています。
しかし、半導体材料、特にレジストに関しては、日本企業が長年にわたり世界の91%以上のシェアを占めており、国内に暫時2nmプロセスのチップ工場が存在しない状況であっても、彼らは海外での展開を積極的に進めており、2nm及びそれ以下の先進プロセスに対しても同様に確実な獲得を目指しています。
339[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/04(火) 17:05:02.44ID:DieWxLO0 AMD：RDNA 1/2 の旧世代グラフィックカードは死なず、RDNA 3/4 と共に最適化を継続
最近、AMDがRDNA 1アーキテクチャのRX 5000シリーズおよびRDNA 2アーキテクチャのRX 6000シリーズのグラフィックカードのドライバー最適化を放棄するという噂が大きな波紋を呼びました。
何と言っても、これらはまだ比較的新しく、特にRDNA 2の内蔵グラフィックスは依然として非常に活発です。
幸いなことに、AMDは素早く意見に耳を傾け、すぐにこれら2世代の旧世代カードを放棄していないことを発表しました。
AMDの公式スポークスパーソンは、メディアの問い合わせに対して最新の見解を表明しました：
「すべてのRDNA 1～4シリーズアーキテクチャ製品に対するゲームサポートと最適化は、ドライバー内で同時に提供され続けます。これには『Call of Duty』、『Resident Evil』、『Crimson Desert』などが含まれますが、これらに限定されません。」
ここで言及されているのは、今月発売予定の『Call of Duty: Black Ops 7』、来年2月発売予定の『Resident Evil 9: Requiem』、来年3月発売予定の『Crimson Desert』という、近日発売される大作タイトル数作です。
実際、RX 5000シリーズは2019年に発売されたばかりで、今からわずか6年余り前です。
RX 6000シリーズの最後のモデルであるRX 6750 GREに至っては、発売からわずか2年しか経過しておらず、完全に放棄するには程遠い状況です。
ご存知の通り、NVIDIAはKeplerアーキテクチャのGeForce 600シリーズに対するサポートを実に9年間も継続し、その後さらに3年間の緊急セキュリティアップデートを提供していました。
最近、AMDがRDNA 1アーキテクチャのRX 5000シリーズおよびRDNA 2アーキテクチャのRX 6000シリーズのグラフィックカードのドライバー最適化を放棄するという噂が大きな波紋を呼びました。
何と言っても、これらはまだ比較的新しく、特にRDNA 2の内蔵グラフィックスは依然として非常に活発です。
幸いなことに、AMDは素早く意見に耳を傾け、すぐにこれら2世代の旧世代カードを放棄していないことを発表しました。
AMDの公式スポークスパーソンは、メディアの問い合わせに対して最新の見解を表明しました：
「すべてのRDNA 1～4シリーズアーキテクチャ製品に対するゲームサポートと最適化は、ドライバー内で同時に提供され続けます。これには『Call of Duty』、『Resident Evil』、『Crimson Desert』などが含まれますが、これらに限定されません。」
ここで言及されているのは、今月発売予定の『Call of Duty: Black Ops 7』、来年2月発売予定の『Resident Evil 9: Requiem』、来年3月発売予定の『Crimson Desert』という、近日発売される大作タイトル数作です。
実際、RX 5000シリーズは2019年に発売されたばかりで、今からわずか6年余り前です。
RX 6000シリーズの最後のモデルであるRX 6750 GREに至っては、発売からわずか2年しか経過しておらず、完全に放棄するには程遠い状況です。
ご存知の通り、NVIDIAはKeplerアーキテクチャのGeForce 600シリーズに対するサポートを実に9年間も継続し、その後さらに3年間の緊急セキュリティアップデートを提供していました。
340[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/04(火) 19:59:11.02ID:DieWxLO0 TSMC 1.4nm工場がまもなく着工！ウェハー価格は50%値上げ、1枚4万5千米ドルに
現在、TSMCはすでに関連する全ての許可を取得し、まもなく台中市に新しい工場を建設し、14A（1.4nm）プロセスの生産に充てる予定です！
プロジェクト全体には、核心となるウェハファブ、給水・電力施設、およびいくつかの補助建築物が含まれます。
投資総額は490億米ドルに達すると見込まれており、TSMCの歴史的な最高額を再び更新します。
計画によれば、TSMCは2028年前半に14Aプロセスの量産を開始する予定です。
TSMC 14Aプロセスは今年4月に公式発表され、その命名から技術、ファウンドリ事業まで、Intel 14Aに対抗するものです。
TSMC 14Aは全新たなアップグレードであると謳われ、N2（2nm）に続くもう一つの重要なノードであり、同等の消費電力で性能が10-15％向上し、同等の性能で消費電力が25-30％低減され、ロジックトランジスタ密度は最大約23％、チップ密度は最大約20％向上するとされています。
業界の情報によると、TSMC 14Aのウェハー価格は約4万5千米ドルに達し、N2プロセスの3万米ドルから実に50％も値上げされますが、必然的に供給不足となる見込みです。
ちょうど今年9月、TSMCは顧客に対し、5nm以下のプロセス（5nm、4nm、3nm、2nmを含む）が2026年1月から4年連続で値上げされ、平均年間値上げ率は3-5％であることを伝えていました。
現在、TSMCはすでに関連する全ての許可を取得し、まもなく台中市に新しい工場を建設し、14A（1.4nm）プロセスの生産に充てる予定です！
プロジェクト全体には、核心となるウェハファブ、給水・電力施設、およびいくつかの補助建築物が含まれます。
投資総額は490億米ドルに達すると見込まれており、TSMCの歴史的な最高額を再び更新します。
計画によれば、TSMCは2028年前半に14Aプロセスの量産を開始する予定です。
TSMC 14Aプロセスは今年4月に公式発表され、その命名から技術、ファウンドリ事業まで、Intel 14Aに対抗するものです。
TSMC 14Aは全新たなアップグレードであると謳われ、N2（2nm）に続くもう一つの重要なノードであり、同等の消費電力で性能が10-15％向上し、同等の性能で消費電力が25-30％低減され、ロジックトランジスタ密度は最大約23％、チップ密度は最大約20％向上するとされています。
業界の情報によると、TSMC 14Aのウェハー価格は約4万5千米ドルに達し、N2プロセスの3万米ドルから実に50％も値上げされますが、必然的に供給不足となる見込みです。
ちょうど今年9月、TSMCは顧客に対し、5nm以下のプロセス（5nm、4nm、3nm、2nmを含む）が2026年1月から4年連続で値上げされ、平均年間値上げ率は3-5％であることを伝えていました。
341[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/05(水) 13:58:05.93ID:SyKWhD4F PCIeインターフェース破損で20万元のRTX 5090が即座に廃棄に！NVIDIAが無償交換に同意
ハードウェア修理ブロガーのNorthridgeFixは先日、RTX 5090 FE（Founders Edition）公認ボードカードが、PCIeインターフェースとビデオ出力インターフェースを分離したサブカードという特殊な設計を採用していると指摘しました。
一度メインカードとの接続インターフェースが損傷すると、修理の可能性は根本的に存在せず、廃棄するしかないとのことです。
同氏は、もしRTX 5090 FEを購入した場合は、絶対に分解しないようにプレイヤーに助言しています。
良い知らせです。最新の情報によると、NVIDIAは既にプレイヤーに対して新しいRTX 5090 FEへの交換に同意しており、しかも完全に無償です！
なぜNVIDIAが単独での部品提供を行わず、修理を容易にしないのかについては、現時点では不明です。需要が少なすぎて価値がないと判断している可能性があります。
NorthridgeFixはまた、RTX 5090 FEの内部インターフェースを示す2枚のエンジニアリングレンダリング画像を公開しました。
それを見ると、メインカードは非常にコンパクトで、PCIeインターフェースのサブカードが直接その上に取り付けられており、出力インターフェースのサブカードはフレキブルケーブルを介して回り込んで接続されていることがわかります。
さらにいくつかの分解実写画像を見てみると、実際にはこれら2つのインターフェース以外に、さらに3つの隠れたインターフェースとフレキブルケーブルが存在します。
そのため、必要がなければ決してこれらを触らないようにしてください。
ハードウェア修理ブロガーのNorthridgeFixは先日、RTX 5090 FE（Founders Edition）公認ボードカードが、PCIeインターフェースとビデオ出力インターフェースを分離したサブカードという特殊な設計を採用していると指摘しました。
一度メインカードとの接続インターフェースが損傷すると、修理の可能性は根本的に存在せず、廃棄するしかないとのことです。
同氏は、もしRTX 5090 FEを購入した場合は、絶対に分解しないようにプレイヤーに助言しています。
良い知らせです。最新の情報によると、NVIDIAは既にプレイヤーに対して新しいRTX 5090 FEへの交換に同意しており、しかも完全に無償です！
なぜNVIDIAが単独での部品提供を行わず、修理を容易にしないのかについては、現時点では不明です。需要が少なすぎて価値がないと判断している可能性があります。
NorthridgeFixはまた、RTX 5090 FEの内部インターフェースを示す2枚のエンジニアリングレンダリング画像を公開しました。
それを見ると、メインカードは非常にコンパクトで、PCIeインターフェースのサブカードが直接その上に取り付けられており、出力インターフェースのサブカードはフレキブルケーブルを介して回り込んで接続されていることがわかります。
さらにいくつかの分解実写画像を見てみると、実際にはこれら2つのインターフェース以外に、さらに3つの隠れたインターフェースとフレキブルケーブルが存在します。
そのため、必要がなければ決してこれらを触らないようにしてください。
342[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/05(水) 18:20:28.17ID:wYD6xdjU 価格がより手頃に！AMD Ryzen AI Max+ 388が登場：フラグシップと同じRadeon 8060Sを搭載
AMDのStrix Haloプロセッサファミリーに新たな一員が加わりました。
PassMarkデータベースに、「Ryzen AI Max+ 388」というモデル名のCPUが初めて登場しました。
このプロセッサは、CPUコア数を削減することで、より手頃な価格でフラグシップ級の内蔵グラフィックス性能をゲーミングノートパソコンやミニPC市場にもたらすことが期待されています。
具体的なベンチマークスコアでは、Ryzen AI Max+ 388はPassMarkのシングルコアおよびマルチコアCPUベンチマークテストで、それぞれ4145点と31702点を獲得しました。
Ryzen AI Max+ 388は、シリーズ最上位モデルである「Ryzen AI Max+ 395」と同様に、Radeon 8060Sを統合し、40個のRDNA 3.5コンピュートユニットを備えています。
特筆すべきは、このRadeon 8060Sの性能は、RTX 4060 モバイルとRTX 4070 モバイルの中間程度と見込まれており、1080p解像度で60FPS以上のフレームレートを達成し、AAAタイトルをスムーズに動作させるには全く十分であることです。
Ryzen AI Max+ 388と395の主な違いはCPUコア数にあり、388は395の16個のZen 5コアから半減された8個のZen 5コアを搭載しています。
これは、388がおそらく1つのCCDチップのみを配备していることを意味します。
この構成は、ゲーム性能とAI演算への影響は比較的少ないながらも、コストを明確に削減できるため、388の販売価格がより手頃になる可能性があります。
報道によれば、Ryzen AI Max+ 388は中国市場限定の製品であり、エントリーレベルのゲーミングノートパソコンとミニPC市場を主な標的としている可能性があります。
AMDのStrix Haloプロセッサファミリーに新たな一員が加わりました。
PassMarkデータベースに、「Ryzen AI Max+ 388」というモデル名のCPUが初めて登場しました。
このプロセッサは、CPUコア数を削減することで、より手頃な価格でフラグシップ級の内蔵グラフィックス性能をゲーミングノートパソコンやミニPC市場にもたらすことが期待されています。
具体的なベンチマークスコアでは、Ryzen AI Max+ 388はPassMarkのシングルコアおよびマルチコアCPUベンチマークテストで、それぞれ4145点と31702点を獲得しました。
Ryzen AI Max+ 388は、シリーズ最上位モデルである「Ryzen AI Max+ 395」と同様に、Radeon 8060Sを統合し、40個のRDNA 3.5コンピュートユニットを備えています。
特筆すべきは、このRadeon 8060Sの性能は、RTX 4060 モバイルとRTX 4070 モバイルの中間程度と見込まれており、1080p解像度で60FPS以上のフレームレートを達成し、AAAタイトルをスムーズに動作させるには全く十分であることです。
Ryzen AI Max+ 388と395の主な違いはCPUコア数にあり、388は395の16個のZen 5コアから半減された8個のZen 5コアを搭載しています。
これは、388がおそらく1つのCCDチップのみを配备していることを意味します。
この構成は、ゲーム性能とAI演算への影響は比較的少ないながらも、コストを明確に削減できるため、388の販売価格がより手頃になる可能性があります。
報道によれば、Ryzen AI Max+ 388は中国市場限定の製品であり、エントリーレベルのゲーミングノートパソコンとミニPC市場を主な標的としている可能性があります。
343[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/05(水) 20:18:46.84ID:YHkNdMjs おまんこ
344[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/05(水) 20:28:33.31ID:wYD6xdjU AMD Zen5 X3Dプロセッサの新製品がさらに1つ！8コアのRyzen 7 9700X3Dが登場
AMDのX3Dプロセッサに新たな成員が加わります。PassMarkベンチマークデータベースに、Zen 5アーキテクチャに基づく「Ryzen 7 9700X3D」が出現しました。
前世代ではAMDは7700X3Dを発表しておらず、AM4ベースのRyzen 7 5700X3Dのみでした。
9700X3Dは、Zen 5 X3Dシリーズにおいて2番目となる8コアプロセッサになると見込まれています。
これは5700X3Dの位置付けを継承し、9800X3Dよりもわずかに低い周波数で上市されることが期待されます。
しかし、その追加の96MB L3キャッシュにより、ゲーム性能では依然として大多数の非X3Dモデルを大きく上回り、高いコストパフォーマンスを求めるゲーム体験ユーザーの理想的な選択肢となるでしょう。
PassMarkのデータによると、9700X3Dのシングルコアスコアは4687、マルチコアスコアは40438で、9800X3Dをわずかに上回っています。
ただし、現時点ではこの1つのスコアのみであるため、参考程度とする必要があります。
また、表示されている5.79GHzという周波数はやや高く、これはおそらくオーバークロックされた、またはデータが不正確なサンプルの結果である可能性が高いです。
以前から、AMDがRyzen 7 9850X3DとRyzen 9 9950X3D2を準備しているという情報もありました。
今回の9700X3Dを加えると、Zen 5のX3D製品ラインは6モデルに達し、間違いなくAMDのゲーム分野における地位をさらに固めることでしょう。
特に、現在Intelには真のX3D対抗製品が存在しない状況です。
AMDのX3Dプロセッサに新たな成員が加わります。PassMarkベンチマークデータベースに、Zen 5アーキテクチャに基づく「Ryzen 7 9700X3D」が出現しました。
前世代ではAMDは7700X3Dを発表しておらず、AM4ベースのRyzen 7 5700X3Dのみでした。
9700X3Dは、Zen 5 X3Dシリーズにおいて2番目となる8コアプロセッサになると見込まれています。
これは5700X3Dの位置付けを継承し、9800X3Dよりもわずかに低い周波数で上市されることが期待されます。
しかし、その追加の96MB L3キャッシュにより、ゲーム性能では依然として大多数の非X3Dモデルを大きく上回り、高いコストパフォーマンスを求めるゲーム体験ユーザーの理想的な選択肢となるでしょう。
PassMarkのデータによると、9700X3Dのシングルコアスコアは4687、マルチコアスコアは40438で、9800X3Dをわずかに上回っています。
ただし、現時点ではこの1つのスコアのみであるため、参考程度とする必要があります。
また、表示されている5.79GHzという周波数はやや高く、これはおそらくオーバークロックされた、またはデータが不正確なサンプルの結果である可能性が高いです。
以前から、AMDがRyzen 7 9850X3DとRyzen 9 9950X3D2を準備しているという情報もありました。
今回の9700X3Dを加えると、Zen 5のX3D製品ラインは6モデルに達し、間違いなくAMDのゲーム分野における地位をさらに固めることでしょう。
特に、現在Intelには真のX3D対抗製品が存在しない状況です。
345[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/05(水) 20:32:44.58ID:wYD6xdjU AMD Ryzen 7 9700X3D
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+7+9700X3D+8-Core&id=6993
比較相手に
Intel Core i7-9700K
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?id=3335&cpu=Intel+Core+i7-9700K
Intel信者完全に終わった＼(^o^)／
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+7+9700X3D+8-Core&id=6993
比較相手に
Intel Core i7-9700K
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?id=3335&cpu=Intel+Core+i7-9700K
Intel信者完全に終わった＼(^o^)／
346[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/06(木) 01:24:23.16ID:DBq7+KiY AMD Ryzen AI Max+ 388/392が間もなく登場：フルスペック最強内蔵グラフィックスが一般向けに
AMDのStrix Halo、すなわちRyzen AI Max 300シリーズは非常に強力で、特にこれまでで最強の内蔵グラフィックスを誇ります。
しかし、それは主にミニAIワークステーションを対象としており、1万5千元前後からの価格はプロフェッショナルにとっては安いかもしれませんが、一般の人が手を出しやすいものではありませんでした。
幸いなことに、それがついに一般家庭に飛び込もうとしています。
AMDは2つの新型号――「Ryzen AI Max+ 392」、「Ryzen AI Max+ 388」――を準備中です。
Ryzen AI Max+ 392は、フラグシップモデル395のダウングレード版、またはフラグシップモデル390の派生版と言えます。
前者と比較して4コア、4MBのL2キャッシュ、100MHzが削減されていますが、後者とは同じ12コア、12MB L2キャッシュ、64MB L3キャッシュ、5.0GHzの最大ブーストクロックを維持します。
Ryzen AI Max+ 388は、385と同じく8コア、8MB L2キャッシュ、32MB L3キャッシュ、5.0GHzの最大ブーストクロックです。
これら両方の最大の見どころは、フルスペックの内蔵グラフィックスを保持している点です。
どちらも395と同様に「Radeon 8060S」を配备し、全ての40コンピュートユニットを有しており、390/385のように32ユニットに削減されていません。
さらに、NPUはどちらも50 TOPSの完全な演算能力を保持しています。
したがって、Ryzen AI Max+ 392/388はもはやプロフェッショナルユーザー向けではなく、一般のプレイヤーを対象としており、関連するミニPC、ノートパソコン、さらには携帯ゲーム機の価格も相对的に平民的（手頃）になるでしょう。
少なくとも、「六联智能」は既に新型ミニPCを準備中です。「铭凡」、「零刻」、「极摩客」などの製品もそれほど遠くないでしょう。
ただ、これらが中国向け特供品なのかどうかは分かりません。
AMDのStrix Halo、すなわちRyzen AI Max 300シリーズは非常に強力で、特にこれまでで最強の内蔵グラフィックスを誇ります。
しかし、それは主にミニAIワークステーションを対象としており、1万5千元前後からの価格はプロフェッショナルにとっては安いかもしれませんが、一般の人が手を出しやすいものではありませんでした。
幸いなことに、それがついに一般家庭に飛び込もうとしています。
AMDは2つの新型号――「Ryzen AI Max+ 392」、「Ryzen AI Max+ 388」――を準備中です。
Ryzen AI Max+ 392は、フラグシップモデル395のダウングレード版、またはフラグシップモデル390の派生版と言えます。
前者と比較して4コア、4MBのL2キャッシュ、100MHzが削減されていますが、後者とは同じ12コア、12MB L2キャッシュ、64MB L3キャッシュ、5.0GHzの最大ブーストクロックを維持します。
Ryzen AI Max+ 388は、385と同じく8コア、8MB L2キャッシュ、32MB L3キャッシュ、5.0GHzの最大ブーストクロックです。
これら両方の最大の見どころは、フルスペックの内蔵グラフィックスを保持している点です。
どちらも395と同様に「Radeon 8060S」を配备し、全ての40コンピュートユニットを有しており、390/385のように32ユニットに削減されていません。
さらに、NPUはどちらも50 TOPSの完全な演算能力を保持しています。
したがって、Ryzen AI Max+ 392/388はもはやプロフェッショナルユーザー向けではなく、一般のプレイヤーを対象としており、関連するミニPC、ノートパソコン、さらには携帯ゲーム機の価格も相对的に平民的（手頃）になるでしょう。
少なくとも、「六联智能」は既に新型ミニPCを準備中です。「铭凡」、「零刻」、「极摩客」などの製品もそれほど遠くないでしょう。
ただ、これらが中国向け特供品なのかどうかは分かりません。
347[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/06(木) 07:52:47.61ID:lZbMercx おまんこ
348[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/06(木) 07:53:06.33ID:IX+9AlLT おまんこ
349[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/06(木) 07:53:21.04ID:UFFxvmw4 おまんこ
350[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/06(木) 07:53:39.96ID:dFQL1m6M おまんこ
351[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/06(木) 11:06:15.05ID:DBq7+KiY 低価格ゲームの神CPU！AMDエントリー向けRyzen 5 7500X3Dが初ベンチマーク：7600X3Dよりわずか8%遅いのみ
AMDのX3Dプロセッサ製品ラインは拡大を続けており、そのエントリーモデルとなる「Ryzen 5 7500X3D」が近日、初めてGeekbenchに登場しました。
これにより、このプロセッサが高いコストパフォーマンスでエントリーレベルのゲーム性能を武器に市場を狙うことがさらに確実視されます。
この7500X3Dプロセッサは以前、英国の販売代理店のウェブサイトで流出しており、最新のGeekbenchテスト結果によりその存在と主要仕様が確認されました：
· コア/スレッド数：6コア / 12スレッド
· L3キャッシュ：96MB
· ベースクロック：4.0GHz
· 最大ブーストクロック：4.5GHz
· TDP：65Wと予想
データによると、7500X3Dのベースクロックと最大ブーストクロックは、同シリーズの上位モデルである7600X3Dと比較して、それぞれ200MHz、100MHz低くなっています。
Windows 11のバランス電源プランでは、Ryzen 5 7500X3DのGeekbenchスコアは、シングルコアが2399点、マルチコアが11323点でした。
Ryzen 5 7600X3D（平均シングルコア約2600点、マルチコア約12000点）と比較すると、7500X3Dのスコアはシングルコア、マルチコア両テストにおいて約8%低い結果です。
総合的なベンチマークスコアではやや劣るものの、X3Dシリーズの代名詞である96MBもの大容量L3キャッシュを継承しているため、実際のゲームパフォーマンスでは7600X3Dとほとんど差がないと予想されます。
これにより、7500X3Dは史上最速のエントリーレベルゲームCPUの一つとなる可能性が極めて高くなっています。
現在、AMDは7500X3Dの正確な発売日と公式価格を発表していません。
Ryzen 5 9600Xの現在の価格が約1400元であることを考慮すると、市場では7500X3Dの価格が1400元以下、さらには理想的には1000元前後に設定されれば、非常に競争力があると見られています。
AMDのX3Dプロセッサ製品ラインは拡大を続けており、そのエントリーモデルとなる「Ryzen 5 7500X3D」が近日、初めてGeekbenchに登場しました。
これにより、このプロセッサが高いコストパフォーマンスでエントリーレベルのゲーム性能を武器に市場を狙うことがさらに確実視されます。
この7500X3Dプロセッサは以前、英国の販売代理店のウェブサイトで流出しており、最新のGeekbenchテスト結果によりその存在と主要仕様が確認されました：
· コア/スレッド数：6コア / 12スレッド
· L3キャッシュ：96MB
· ベースクロック：4.0GHz
· 最大ブーストクロック：4.5GHz
· TDP：65Wと予想
データによると、7500X3Dのベースクロックと最大ブーストクロックは、同シリーズの上位モデルである7600X3Dと比較して、それぞれ200MHz、100MHz低くなっています。
Windows 11のバランス電源プランでは、Ryzen 5 7500X3DのGeekbenchスコアは、シングルコアが2399点、マルチコアが11323点でした。
Ryzen 5 7600X3D（平均シングルコア約2600点、マルチコア約12000点）と比較すると、7500X3Dのスコアはシングルコア、マルチコア両テストにおいて約8%低い結果です。
総合的なベンチマークスコアではやや劣るものの、X3Dシリーズの代名詞である96MBもの大容量L3キャッシュを継承しているため、実際のゲームパフォーマンスでは7600X3Dとほとんど差がないと予想されます。
これにより、7500X3Dは史上最速のエントリーレベルゲームCPUの一つとなる可能性が極めて高くなっています。
現在、AMDは7500X3Dの正確な発売日と公式価格を発表していません。
Ryzen 5 9600Xの現在の価格が約1400元であることを考慮すると、市場では7500X3Dの価格が1400元以下、さらには理想的には1000元前後に設定されれば、非常に競争力があると見られています。
352[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 16:21:49.93ID:GDlLWP4p TSMCが2/3/5nmプロセスを大幅値上げへ AppleのA18はコスト圧迫！小米の玄戒O1も影響は免れない見込み
TSMCは、Appleを含む主要顧客に対し、さらなる価格引き上げについて通知を開始しました。
主に5nmおよびそれ以下の先進プロセスが対象です。
TSMCは、5nm未満の先進プロセスチップの価格引き上げを主要顧客に通知し始めました。
これはAppleなどの顧客をカバーし、今回の値上げ幅は8-10%と見込まれ、来年実施される予定です。
関係者の話によると、TSMCはAppleを含む顧客に、2nmチップの価格設定は3nmよりも少なくとも50%高くなると伝えているとのことです。
主な理由は、新しいプロセスノードには非常に高い資本支出が必要であり、現在の歩留まりは理想的な水準に達したばかりで、いかなる割引戦略もないためです。
これを受けて、サプライヤーは2nmのフラッグシップスマートフォンチップの量産後の単価が約280米ドルに達すると見込んでいます。
PS: 来年Qualcommの新フラッグシッププロセッサを搭載するAndroidスマートフォン各社も、コストの高さという問題に直面することになります...
特筆すべきは、今回の値上げは他メーカーにも影響を与える点です。
例えば小米（Xiaomi）は、以前発表し納入済みの「玄戒O1」もTSMCの3nmプロセスを採用しています。
ただし、この値上げはAppleなどの顧客に比べれば、感覚的にはそれほど強くはないかもしれません。
何と言っても全体の出荷量が同日の談ではないためです。
TSMCは、Appleを含む主要顧客に対し、さらなる価格引き上げについて通知を開始しました。
主に5nmおよびそれ以下の先進プロセスが対象です。
TSMCは、5nm未満の先進プロセスチップの価格引き上げを主要顧客に通知し始めました。
これはAppleなどの顧客をカバーし、今回の値上げ幅は8-10%と見込まれ、来年実施される予定です。
関係者の話によると、TSMCはAppleを含む顧客に、2nmチップの価格設定は3nmよりも少なくとも50%高くなると伝えているとのことです。
主な理由は、新しいプロセスノードには非常に高い資本支出が必要であり、現在の歩留まりは理想的な水準に達したばかりで、いかなる割引戦略もないためです。
これを受けて、サプライヤーは2nmのフラッグシップスマートフォンチップの量産後の単価が約280米ドルに達すると見込んでいます。
PS: 来年Qualcommの新フラッグシッププロセッサを搭載するAndroidスマートフォン各社も、コストの高さという問題に直面することになります...
特筆すべきは、今回の値上げは他メーカーにも影響を与える点です。
例えば小米（Xiaomi）は、以前発表し納入済みの「玄戒O1」もTSMCの3nmプロセスを採用しています。
ただし、この値上げはAppleなどの顧客に比べれば、感覚的にはそれほど強くはないかもしれません。
何と言っても全体の出荷量が同日の談ではないためです。
353[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 16:24:47.02ID:GDlLWP4p マスク氏：テスラのAI5チップは来年サンプル完成 TSMCとサムスンが共同製造
メディアの報道によると、イーロン・マスク氏は最近、ソーシャルメディアプラットフォームXで、テスラの自社開発AIチップに関する最新の進捗状況を明らかにし、AI5チップは2027年に大規模量産が予定され、次世代のAI6チップは2028年の推出を計画していると伝えました。
マスク氏は、AI5チップはテスラとTSMC、サムスン電子とのデュアルファウンドリ戦略を継続すると述べました。
両メーカーは設計実装と物理プロセスに差異があるため、テスラはそれぞれに対してわずかに異なるチップバージョンを生産し、AIソフトウェアが異なるバージョン間で完全に同一の実行効果を達成することを保証します。
スケジュール計画の面では、AI5チップは2026年にサンプル試作と小規模導入を完了し、大規模量産は2027年に設定されています。
テスラはまだAI5の具体的仕様を正式に公表していませんが、マスク氏はその演算性能が2000から2500 TOPSに達し、現在のHW4チップの性能の約5倍であり、より複雑な完全自動運転（FSD）システムのアルゴリズムをサポートできると明かしました。
このチップはテスラが自主設計し、演算能力、エネルギー効率、コスト管理のいずれにおいても顕著な向上が見込まれています。
後続製品については、AI6チップの目標性能はAI5の2倍に達し、引き続きTSMCとサムスンが製造を請け負います。
テスラはAI5の量産後、迅速にAI6へ移行することを計画しており、2028年半ばの大規模生産を予定しています。
さらに将来世代のAI7チップについては、マスク氏は、その研究開発規模がより巨大であるため、その時点では他のファウンドリの参入が必要となると指摘しました。
メディアの報道によると、イーロン・マスク氏は最近、ソーシャルメディアプラットフォームXで、テスラの自社開発AIチップに関する最新の進捗状況を明らかにし、AI5チップは2027年に大規模量産が予定され、次世代のAI6チップは2028年の推出を計画していると伝えました。
マスク氏は、AI5チップはテスラとTSMC、サムスン電子とのデュアルファウンドリ戦略を継続すると述べました。
両メーカーは設計実装と物理プロセスに差異があるため、テスラはそれぞれに対してわずかに異なるチップバージョンを生産し、AIソフトウェアが異なるバージョン間で完全に同一の実行効果を達成することを保証します。
スケジュール計画の面では、AI5チップは2026年にサンプル試作と小規模導入を完了し、大規模量産は2027年に設定されています。
テスラはまだAI5の具体的仕様を正式に公表していませんが、マスク氏はその演算性能が2000から2500 TOPSに達し、現在のHW4チップの性能の約5倍であり、より複雑な完全自動運転（FSD）システムのアルゴリズムをサポートできると明かしました。
このチップはテスラが自主設計し、演算能力、エネルギー効率、コスト管理のいずれにおいても顕著な向上が見込まれています。
後続製品については、AI6チップの目標性能はAI5の2倍に達し、引き続きTSMCとサムスンが製造を請け負います。
テスラはAI5の量産後、迅速にAI6へ移行することを計画しており、2028年半ばの大規模生産を予定しています。
さらに将来世代のAI7チップについては、マスク氏は、その研究開発規模がより巨大であるため、その時点では他のファウンドリの参入が必要となると指摘しました。
354[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 16:27:58.63ID:GDlLWP4p 本当に限界まで搾り取られた！12年前のAMD FX-9590で『Battlefield 6』を実測：驚くほどにスムーズに動作
ブロガーのFully Bufferedは最新の動画で、2つの旧世代CPU――Intel Core i7-2600KとAMD FX-9590――を使用してEAの新作『Battlefield 6』を実行しようと試みました。
しかし、Intel i7-2600KはSecure Boot（セキュアブート）のサポートがないためゲームの起動に失敗しましたが、Secure BootをサポートするAMD FX-9590はゲームを起動し、しかも相当にスムーズに動作しました。
2013年に発表されたこのAMD FX-9590プロセッサは、RX 5700 8GBグラフィックカードと組み合わせ、1080p解像度、64人プレイの「コンクエストモード」において、ゲームのフレームレートは30FPS前後で安定し、時折40FPS以上に達することもありました。
他のゲームモードでは、解像度を下げた後、フレームレートは40FPS前後まで達することさえありました。
もちろん、言うまでもなくこの新作を動作させるために、FX-9590のすべてのコアは限界まで押し出され、4.65GHzの周波数で98%の使用率に達しました。
AMD FX-9590のような旧式のCPUがこのような性能を発揮したことは、開発チームが確かにゲームの最適化に多大な努力を払い、それがローエンドシステム上でも良好に動作することを保証していることを実証しています。
ゲームが正式に発売される前、テクニカルディレクターのクリスチャン・ビュール氏は、『Battlefield 6』の公開テストに参加した何百万人ものプレイヤーの中で、かなりの数のプレイヤーのPC構成が最低動作環境を下回っていたことを確認していました。
したがって、チームはすべてのプレイヤーがゲームを快適にプレイできることを保証するために、これらのローエンド構成向けに最適化を行う必要があったのです。
ブロガーのFully Bufferedは最新の動画で、2つの旧世代CPU――Intel Core i7-2600KとAMD FX-9590――を使用してEAの新作『Battlefield 6』を実行しようと試みました。
しかし、Intel i7-2600KはSecure Boot（セキュアブート）のサポートがないためゲームの起動に失敗しましたが、Secure BootをサポートするAMD FX-9590はゲームを起動し、しかも相当にスムーズに動作しました。
2013年に発表されたこのAMD FX-9590プロセッサは、RX 5700 8GBグラフィックカードと組み合わせ、1080p解像度、64人プレイの「コンクエストモード」において、ゲームのフレームレートは30FPS前後で安定し、時折40FPS以上に達することもありました。
他のゲームモードでは、解像度を下げた後、フレームレートは40FPS前後まで達することさえありました。
もちろん、言うまでもなくこの新作を動作させるために、FX-9590のすべてのコアは限界まで押し出され、4.65GHzの周波数で98%の使用率に達しました。
AMD FX-9590のような旧式のCPUがこのような性能を発揮したことは、開発チームが確かにゲームの最適化に多大な努力を払い、それがローエンドシステム上でも良好に動作することを保証していることを実証しています。
ゲームが正式に発売される前、テクニカルディレクターのクリスチャン・ビュール氏は、『Battlefield 6』の公開テストに参加した何百万人ものプレイヤーの中で、かなりの数のプレイヤーのPC構成が最低動作環境を下回っていたことを確認していました。
したがって、チームはすべてのプレイヤーがゲームを快適にプレイできることを保証するために、これらのローエンド構成向けに最適化を行う必要があったのです。
355[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 16:32:00.71ID:GDlLWP4p Intelは12個の純粋な高性能コアCPUを放棄していない：最高6GHz！ただしオーバークロック非対応
久しぶりに、Intelの純粋なPコア（高性能コア）版「Bartlett Lake-S」プロセッサに関する新たな情報が入ってきました。
Jaykihnによる最新のリーク情報によると、Bartlett Lake-Sの「A0」チップは依然として開発中であり、このシリーズのフラグシップモデルは純粋なPコア設計を採用し、最大12のPコアを持ち、さらにハイパースレッディング技術をサポートして24スレッドを提供します。
Jaykihn氏は、12PコアのBartlett Lake-SフラグシップCPUのTDPは125Wのみであり、ベースクロックは3.4GHz、シングルコア最大ターボブーストは6.0GHz、全コアターボブーストは5.5GHzに達し、L3キャッシュは36MBであると述べています。
その最大ターボブースト速度はCore i9-14900Kと同等になりますが、14900KSの6.2GHzよりはわずかに低くなります。
しかし、重要な詳細として、このCPUは「アンロック」されない、つまりオーバークロックをサポートしないことを意味します。
現在、Raptor LakeでもArrow LakeのデスクトップCPUでも、そのPコア数は最大8個であり、かつPコアとEコア（高効率コア）の混合設計を採用しています。
したがって、Bartlett Lake-Sの純粋な高性能コア設計は、極限のシングルコア性能とゲーム性能を追求するユーザーにとって、非常に魅力的です。
このプロセッサは当初、2025年第3四半期に登場すると予想されていましたが、現在では2025年第4四半期末に発表が延期されると見込まれています。
久しぶりに、Intelの純粋なPコア（高性能コア）版「Bartlett Lake-S」プロセッサに関する新たな情報が入ってきました。
Jaykihnによる最新のリーク情報によると、Bartlett Lake-Sの「A0」チップは依然として開発中であり、このシリーズのフラグシップモデルは純粋なPコア設計を採用し、最大12のPコアを持ち、さらにハイパースレッディング技術をサポートして24スレッドを提供します。
Jaykihn氏は、12PコアのBartlett Lake-SフラグシップCPUのTDPは125Wのみであり、ベースクロックは3.4GHz、シングルコア最大ターボブーストは6.0GHz、全コアターボブーストは5.5GHzに達し、L3キャッシュは36MBであると述べています。
その最大ターボブースト速度はCore i9-14900Kと同等になりますが、14900KSの6.2GHzよりはわずかに低くなります。
しかし、重要な詳細として、このCPUは「アンロック」されない、つまりオーバークロックをサポートしないことを意味します。
現在、Raptor LakeでもArrow LakeのデスクトップCPUでも、そのPコア数は最大8個であり、かつPコアとEコア（高効率コア）の混合設計を採用しています。
したがって、Bartlett Lake-Sの純粋な高性能コア設計は、極限のシングルコア性能とゲーム性能を追求するユーザーにとって、非常に魅力的です。
このプロセッサは当初、2025年第3四半期に登場すると予想されていましたが、現在では2025年第4四半期末に発表が延期されると見込まれています。
356[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 16:35:57.03ID:GDlLWP4p ソフトバンク、Marvell買収とArm統合を計画 AI新巨大企業の創設を目指す
報道によると、関係者の話として、ソフトバンクグループは今年初め、米国半導体設計会社Marvellの買収を検討し、傘下の半導体IP大手Armとの統合を図り、AIデータセンター市場で包括的な競争力を持つ新たな巨大企業を創設しようとしていた。
しかし、数ヶ月前に買収条件で合意に至らず交渉は一時停止し、現在も協議は再開されていないが、将来的な取引の可能性は残っている。
もし合意に達すれば、これは半導体業界史上最大規模の買収となる。
この報道を受けて、Marvellの株価は11月6日の米国市場で一時5%超急騰した後、終値では0.46%微増となった。
Armの株価は高値で始まったが下落に転じ、終値は1.21%下落した。
Marvellは1995年に創業し、初期はストレージコントローラや携帯電話チップで知られ、その後4G携帯電話チップの競争からネットワーク・通信チップ市場へ転向した。
現在の製品はイーサネットソリューション、スイッチ、通信コントローラなどをカバーし、データセンター、AIアクセラレータ、自動車市場向けにカスタムチップ（ASIC）を提供している。
データによると、売収益の約74%がデータセンター関連事業からとなっている。
ソフトバンク創業者の孫正義氏は長年、Marvellに注目し、AI戦略布局における重要な潜在的な標的と見なしてきた。
今回の買収推進の背景にある意図は、データセンタープロセッサ、AIチップ、システムレベルソリューションにおけるMarvellの技術力を、CPU/GPU IP分野におけるArmの広範なエコシステムと組み合わせ、IPライセンスからチップ設計に至る完全な能力の閉ループを形成することにある。
ArmのIPはスマートフォン市場で支配的な地位を占め、データセンター市場でも急速に成長している。
同社の予測によれば、2025年までに、Armアーキテクチャに基づくCPUの主要クラウド事業者のデータセンターにおける導入比率は約50%に近づく見込みである。
しかし、Arm自体には完全なチップ設計の経験が欠けており、Marvellはまさにこの領域で深い蓄積を持っている。
さらに、ソフトバンクは今年3月に650億ドルで買収したサーバープロセッサ設計会社Ampere Computingをこの統合構想に組み入れ、データセンター市場における総合的な競争力をさらに強化する可能性もある。
しかし、この潜在的な取引は複数の障害に直面している。
まず、買収は各国の競争当局による審査を引き起こす可能性があり、特にNVIDIAによるArm買収が失敗した後、規制環境はより敏感になっている。
次に、米国の半導体設計会社であるMarvellが日本企業に買収されることは、米国政府による審査にも直面する可能性がある。
さらに、両社の経営陣統合、顧客関係の調整などにも不確実性が存在する。
現時点までに、ソフトバンク、Arm、Marvellの3社はいずれも市場の噂についてコメントを控えている。
報道によると、関係者の話として、ソフトバンクグループは今年初め、米国半導体設計会社Marvellの買収を検討し、傘下の半導体IP大手Armとの統合を図り、AIデータセンター市場で包括的な競争力を持つ新たな巨大企業を創設しようとしていた。
しかし、数ヶ月前に買収条件で合意に至らず交渉は一時停止し、現在も協議は再開されていないが、将来的な取引の可能性は残っている。
もし合意に達すれば、これは半導体業界史上最大規模の買収となる。
この報道を受けて、Marvellの株価は11月6日の米国市場で一時5%超急騰した後、終値では0.46%微増となった。
Armの株価は高値で始まったが下落に転じ、終値は1.21%下落した。
Marvellは1995年に創業し、初期はストレージコントローラや携帯電話チップで知られ、その後4G携帯電話チップの競争からネットワーク・通信チップ市場へ転向した。
現在の製品はイーサネットソリューション、スイッチ、通信コントローラなどをカバーし、データセンター、AIアクセラレータ、自動車市場向けにカスタムチップ（ASIC）を提供している。
データによると、売収益の約74%がデータセンター関連事業からとなっている。
ソフトバンク創業者の孫正義氏は長年、Marvellに注目し、AI戦略布局における重要な潜在的な標的と見なしてきた。
今回の買収推進の背景にある意図は、データセンタープロセッサ、AIチップ、システムレベルソリューションにおけるMarvellの技術力を、CPU/GPU IP分野におけるArmの広範なエコシステムと組み合わせ、IPライセンスからチップ設計に至る完全な能力の閉ループを形成することにある。
ArmのIPはスマートフォン市場で支配的な地位を占め、データセンター市場でも急速に成長している。
同社の予測によれば、2025年までに、Armアーキテクチャに基づくCPUの主要クラウド事業者のデータセンターにおける導入比率は約50%に近づく見込みである。
しかし、Arm自体には完全なチップ設計の経験が欠けており、Marvellはまさにこの領域で深い蓄積を持っている。
さらに、ソフトバンクは今年3月に650億ドルで買収したサーバープロセッサ設計会社Ampere Computingをこの統合構想に組み入れ、データセンター市場における総合的な競争力をさらに強化する可能性もある。
しかし、この潜在的な取引は複数の障害に直面している。
まず、買収は各国の競争当局による審査を引き起こす可能性があり、特にNVIDIAによるArm買収が失敗した後、規制環境はより敏感になっている。
次に、米国の半導体設計会社であるMarvellが日本企業に買収されることは、米国政府による審査にも直面する可能性がある。
さらに、両社の経営陣統合、顧客関係の調整などにも不確実性が存在する。
現時点までに、ソフトバンク、Arm、Marvellの3社はいずれも市場の噂についてコメントを控えている。
357[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 16:39:14.34ID:GDlLWP4p Intel Xe3Pが単体GPUに採用へ：2つのバージョンが登場
Intelが近く発表予定のXe3P GPUアーキテクチャは、これまで知られていたCrescent IslandデータセンターGPUやNova Lake CPUの内蔵グラフィックスに限定されない可能性があります。
最新のログファイルによると、Xe3Pアーキテクチャは単体GPU分野にも採用される見込みです。
GawroskiT氏がログファイルでXe3Pアーキテクチャの2つのバージョンを発見しました。
それぞれLPM（低電力メディア）バージョンとHPM（高電力メディア）バージョンです。
LPMとHPMは、LPGやHPGのように単体GPU用途を直接確認するための完全なGPUアーキテクチャバージョンではありません。
しかし、異なる性能レベルのメディアエンジンとして現れているということは、IntelがHPMを通じて単体GPUに高性能なメディア処理能力を提供する可能性を示しており、Xe3Pアーキテクチャがゲーム用グラフィックスカードに応用される見込みを大幅に高めています。
現在、データセンター向けのCrescent Island GPUがXe3Pを採用することが確定している以外は、このアーキテクチャの他のハードウェアにおける具体的な用途についてはまだ議論の余地があります。
ただし、Nova Lake CPUの統合グラフィックスに採用される可能性は極めて高いです。
もしXe3Pが最終的に単体GPUに採用される場合、Celestialというコードネームを持つ次世代Arc製品ラインである、Arc Cシリーズに分類される可能性が高いです。
Intelは現在のところ、HPMとLPM这2つのバージョンとその分類を正式には確認していません。
しかし、Xe3PをArc Bシリーズから除外していることは、より高い性能定位を担うことを示唆しています。
Intelが近く発表予定のXe3P GPUアーキテクチャは、これまで知られていたCrescent IslandデータセンターGPUやNova Lake CPUの内蔵グラフィックスに限定されない可能性があります。
最新のログファイルによると、Xe3Pアーキテクチャは単体GPU分野にも採用される見込みです。
GawroskiT氏がログファイルでXe3Pアーキテクチャの2つのバージョンを発見しました。
それぞれLPM（低電力メディア）バージョンとHPM（高電力メディア）バージョンです。
LPMとHPMは、LPGやHPGのように単体GPU用途を直接確認するための完全なGPUアーキテクチャバージョンではありません。
しかし、異なる性能レベルのメディアエンジンとして現れているということは、IntelがHPMを通じて単体GPUに高性能なメディア処理能力を提供する可能性を示しており、Xe3Pアーキテクチャがゲーム用グラフィックスカードに応用される見込みを大幅に高めています。
現在、データセンター向けのCrescent Island GPUがXe3Pを採用することが確定している以外は、このアーキテクチャの他のハードウェアにおける具体的な用途についてはまだ議論の余地があります。
ただし、Nova Lake CPUの統合グラフィックスに採用される可能性は極めて高いです。
もしXe3Pが最終的に単体GPUに採用される場合、Celestialというコードネームを持つ次世代Arc製品ラインである、Arc Cシリーズに分類される可能性が高いです。
Intelは現在のところ、HPMとLPM这2つのバージョンとその分類を正式には確認していません。
しかし、Xe3PをArc Bシリーズから除外していることは、より高い性能定位を担うことを示唆しています。
358[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 16:44:31.14ID:GDlLWP4p AI計算能力とグリーン省エネが同時進行！第五世代EPYCが進博会で華やかに登場
11月5日、第8回中国国際輸入博覧会（進博会）が上海で正式に開幕し、「AIによるエンパワーメント、新消費の活性化」をテーマに、43万平方メートルの展示ホールには155の国と地域、組織から4108社の海外企業が集結しました。
世界の高性能と適応型コンピューティングのリーダーとして、AMDは5年連続で進博会に参加し、クラウド、エッジ、エンドデバイスの3つの層をカバーするフルスタックのAIチップとソリューションを帶來し、サーバー、ワークステーション、ミニAIワークステーション、AI PCなどの製品を展示しました。
AMDの一連のチップ製品の中で、EPYC（霄龍）は間違いなく最も輝く星です。
2017年の誕生以来、業界の最先端を歩み続け、サーバーとデータセンターの発展方向をリードし、業界の顧客から広く支持と高い評価を得ています。
製品が広く支持される理由は数多くありますが、AMD EPYCがこれほどまでの成功を収めた第一の要素は、その強力で包括的な優れた性能です。
現在最新の第五世代EPYCは、先進的な3/4nm製造プロセス、強力なZen 5/5cアーキテクチャを採用し、それによってもたらされる最大192コア384スレッド、5GHzの周波数、512MBのL3キャッシュ、12チャネルの6TB DDR5-5600メモリ、128レーンのPCIe 5.0チャネルは、業界内でほぼ無敵の存在です。
このAIが台頭する時代において、AMD EPYCはさらに本領を発揮し、先端の製造プロセスとアーキテクチャにより、計算密度とエネルギー効率で著しい革新と突破を実現し、AI、およびHPC高性能計算、エッジコンピューティング、クラウドサービス、モバイル通信、仮想化など、あらゆる種類の重要なワークロードとシナリオを全面的に強化します。
高密度の192コアと、完全な512ビット幅データパスをサポートするAVX-512命令は、非常に優れたAI推論ワークロードの並列処理性能をもたらし、前世代と比較して推論スループットを最大2倍向上させる可能性があります。
より多くのメモリチャネル、より大きなメモリ帯域幅、より多くのPCIe 5.0チャネルは、より高いI/Oスループットを実現し、データへのより高速なアクセスを可能にし、CPUとGPUアクセラレータ間の高速なデータ交換を可能にします。
これはAIワークロードの効率的な実行にとって極めて重要です。
ハードの力だけでなく、ソフトの力もあります。
AMD ZenDNN 5.0ライブラリは特にAI推論向けに最適化され、自動チューニングアルゴリズムを採用し、INT4重み量子化をサポートし、スケーラードットプロダクトアテンションなどを最適化し、生成系LLMなどのモデル性能を著しく向上させることができ、またTensorFlow、PyTorch、ONNX Runtimeなどの一般的なAIフレームワークをサポートし、広範な互換性を実現、オープンソースにも非常に友好的です。
さらに貴重なのは、性能が非常に強力であると同時に、AMD EPYCが依然として非常に「グリーン」で、エネルギー効率が極めて高く、比類のないグリーンな計算力を提供していると言える点です。
ご存知の通り、今日のAIデータセンターはますます強力になっていますが、同時にますます「電力飢餓」になっており、消費電力と発熱が頭の痛い問題となり、膨大な電力供給と複雑な冷却ソリューションを必要とし、結果としてコストが急増し、環境保護、省エネ、排出削減という大きな趨勢に逆行しています。
AMD EPYCはまさにこの趨勢に順応しています。
11月5日、第8回中国国際輸入博覧会（進博会）が上海で正式に開幕し、「AIによるエンパワーメント、新消費の活性化」をテーマに、43万平方メートルの展示ホールには155の国と地域、組織から4108社の海外企業が集結しました。
世界の高性能と適応型コンピューティングのリーダーとして、AMDは5年連続で進博会に参加し、クラウド、エッジ、エンドデバイスの3つの層をカバーするフルスタックのAIチップとソリューションを帶來し、サーバー、ワークステーション、ミニAIワークステーション、AI PCなどの製品を展示しました。
AMDの一連のチップ製品の中で、EPYC（霄龍）は間違いなく最も輝く星です。
2017年の誕生以来、業界の最先端を歩み続け、サーバーとデータセンターの発展方向をリードし、業界の顧客から広く支持と高い評価を得ています。
製品が広く支持される理由は数多くありますが、AMD EPYCがこれほどまでの成功を収めた第一の要素は、その強力で包括的な優れた性能です。
現在最新の第五世代EPYCは、先進的な3/4nm製造プロセス、強力なZen 5/5cアーキテクチャを採用し、それによってもたらされる最大192コア384スレッド、5GHzの周波数、512MBのL3キャッシュ、12チャネルの6TB DDR5-5600メモリ、128レーンのPCIe 5.0チャネルは、業界内でほぼ無敵の存在です。
このAIが台頭する時代において、AMD EPYCはさらに本領を発揮し、先端の製造プロセスとアーキテクチャにより、計算密度とエネルギー効率で著しい革新と突破を実現し、AI、およびHPC高性能計算、エッジコンピューティング、クラウドサービス、モバイル通信、仮想化など、あらゆる種類の重要なワークロードとシナリオを全面的に強化します。
高密度の192コアと、完全な512ビット幅データパスをサポートするAVX-512命令は、非常に優れたAI推論ワークロードの並列処理性能をもたらし、前世代と比較して推論スループットを最大2倍向上させる可能性があります。
より多くのメモリチャネル、より大きなメモリ帯域幅、より多くのPCIe 5.0チャネルは、より高いI/Oスループットを実現し、データへのより高速なアクセスを可能にし、CPUとGPUアクセラレータ間の高速なデータ交換を可能にします。
これはAIワークロードの効率的な実行にとって極めて重要です。
ハードの力だけでなく、ソフトの力もあります。
AMD ZenDNN 5.0ライブラリは特にAI推論向けに最適化され、自動チューニングアルゴリズムを採用し、INT4重み量子化をサポートし、スケーラードットプロダクトアテンションなどを最適化し、生成系LLMなどのモデル性能を著しく向上させることができ、またTensorFlow、PyTorch、ONNX Runtimeなどの一般的なAIフレームワークをサポートし、広範な互換性を実現、オープンソースにも非常に友好的です。
さらに貴重なのは、性能が非常に強力であると同時に、AMD EPYCが依然として非常に「グリーン」で、エネルギー効率が極めて高く、比類のないグリーンな計算力を提供していると言える点です。
ご存知の通り、今日のAIデータセンターはますます強力になっていますが、同時にますます「電力飢餓」になっており、消費電力と発熱が頭の痛い問題となり、膨大な電力供給と複雑な冷却ソリューションを必要とし、結果としてコストが急増し、環境保護、省エネ、排出削減という大きな趨勢に逆行しています。
AMD EPYCはまさにこの趨勢に順応しています。
359[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 16:44:36.96ID:GDlLWP4p 例えばZen 5cアーキテクチャは、先進的な製造プロセス技術と組み合わさり、192コア384スレッドを実現しながら、消費電力はわずか500W、平均して1コアあたりわずか2.6Wしか必要とせず、性能を向上させると同時に、エネルギー利用効率を効果的に高めます。
192コアに代表される業界をリードする超高計算密度は、同じ作業量を処理する際に、より少ないエネルギー消費でタスクを完了できることを意味し、それによってグリーン省エネを実現します。
DDR5、PCIe 5.0、CXLなどの先進的なI/O機能へのサポートは、密集した計算力の需要を満たすと同時に、データセンターのハードウェア支出、電力及び冷却コストを削減できます。
さらに、先進的なAMD Infinity Power Managementなどの電源管理技術は、ワークロードに応じて消費電力を動的に調整し、全体のエネルギー消費をさらに削減し、AIインフラがピーク性能で動作しながら、エネルギー消費とコストを最適化することを可能にします。
これは、第五世代AMD EPYCを使用すると、ラック数を減らしながら、基本的に同等の性能を維持できることを意味し、大幅な物理的な占有スペース、消費電力、およびソフトウェアライセンス数を節約し、进而にデータセンターの全体のエネルギー消費と運用コストを削減し、明らかなグリーン省エネの優位性を持っています。
今回の進博会では、AMDはデータセンターソリューション展覧区で、2台の対話型ラック展示を通じて、OEMパートナーによる第五世代EPYCプロセッサを搭載したサーバー製品を統合し、デジタル形式で、クラウドサービスおよび企業市場からの16のベンチマークケースを提示し、データセンターが性能とエネルギー効率を向上させ、総所有コストを最適化するのを支援しました。
言うまでもなく、第五世代AMD EPYCは、その強力な性能と高いエネルギー効率により、このAI時代において完璧なバランスを実現し、新たなベンチマークを確立しました。
データセンターの性能需要が持続的に高まり、エネルギー消費圧力が日増しに顕著になっている現在、AMD EPYCは一方ではハードコアの実力で、クラウド、エッジ、エンドデバイスなどの多様化するAIシナリオを全面的に強化し、他方では卓越したエネルギー効率で、持続可能な発展の理念を確固として実践し、智能アップグレードとグリーントランスフォーメーションを結ぶ核心的な計算力の支柱となっています。
192コアに代表される業界をリードする超高計算密度は、同じ作業量を処理する際に、より少ないエネルギー消費でタスクを完了できることを意味し、それによってグリーン省エネを実現します。
DDR5、PCIe 5.0、CXLなどの先進的なI/O機能へのサポートは、密集した計算力の需要を満たすと同時に、データセンターのハードウェア支出、電力及び冷却コストを削減できます。
さらに、先進的なAMD Infinity Power Managementなどの電源管理技術は、ワークロードに応じて消費電力を動的に調整し、全体のエネルギー消費をさらに削減し、AIインフラがピーク性能で動作しながら、エネルギー消費とコストを最適化することを可能にします。
これは、第五世代AMD EPYCを使用すると、ラック数を減らしながら、基本的に同等の性能を維持できることを意味し、大幅な物理的な占有スペース、消費電力、およびソフトウェアライセンス数を節約し、进而にデータセンターの全体のエネルギー消費と運用コストを削減し、明らかなグリーン省エネの優位性を持っています。
今回の進博会では、AMDはデータセンターソリューション展覧区で、2台の対話型ラック展示を通じて、OEMパートナーによる第五世代EPYCプロセッサを搭載したサーバー製品を統合し、デジタル形式で、クラウドサービスおよび企業市場からの16のベンチマークケースを提示し、データセンターが性能とエネルギー効率を向上させ、総所有コストを最適化するのを支援しました。
言うまでもなく、第五世代AMD EPYCは、その強力な性能と高いエネルギー効率により、このAI時代において完璧なバランスを実現し、新たなベンチマークを確立しました。
データセンターの性能需要が持続的に高まり、エネルギー消費圧力が日増しに顕著になっている現在、AMD EPYCは一方ではハードコアの実力で、クラウド、エッジ、エンドデバイスなどの多様化するAIシナリオを全面的に強化し、他方では卓越したエネルギー効率で、持続可能な発展の理念を確固として実践し、智能アップグレードとグリーントランスフォーメーションを結ぶ核心的な計算力の支柱となっています。
360[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 16:46:48.30ID:GDlLWP4p TSMCの価格引き上げに耐えられず：Qualcomm CEOがサムスン2nmファウンドリーへの協力拡大を確認！
Qualcommは最新の決算発表後、クリスティアーノ・アモンCEOがインタビューに応じ、Qualcommがサムスンのファウンドリー部門と協力し、その2nm技術を採用して一部のQualcommチップを生産することを明らかにした。
アモンCEOは「我々は彼らとの協力を進めており、彼らのファウンドリーを我々の製品計画のロードマップに組み込んでいる」と述べたが、具体的な製品モデルについては明らかにしなかった。
これまで、市場ではTSMCの次世代2nmプロセスの価格が3nmプロセス比で約50%も高騰するという噂が絶えず流れており、Qualcommを含む主要顧客の強い反発を引き起こしていた。
韓国メディアは以前、Qualcommが既にTSMCの3ナノメートルファウンドリー価格の上昇によるコスト圧力と収益性の悪化に直面しているため、サムスン電子への発注先変更を検討していると報じていた。
さらに、業界では9月から、サムスンが米系テクノロジー大手企業からの受注獲得を目指し、その2nmプロセスに対して極めて競争力のある価格を提示していると盛んに噂されていた。
伝えられるところでは、サムスンの2nmのウエハー単価は約2万米ドルであり、TSMCの公式価格である3万米ドルと比較すると、実質的に30～40%の割引に相当する。
Qualcommは最新の決算発表後、クリスティアーノ・アモンCEOがインタビューに応じ、Qualcommがサムスンのファウンドリー部門と協力し、その2nm技術を採用して一部のQualcommチップを生産することを明らかにした。
アモンCEOは「我々は彼らとの協力を進めており、彼らのファウンドリーを我々の製品計画のロードマップに組み込んでいる」と述べたが、具体的な製品モデルについては明らかにしなかった。
これまで、市場ではTSMCの次世代2nmプロセスの価格が3nmプロセス比で約50%も高騰するという噂が絶えず流れており、Qualcommを含む主要顧客の強い反発を引き起こしていた。
韓国メディアは以前、Qualcommが既にTSMCの3ナノメートルファウンドリー価格の上昇によるコスト圧力と収益性の悪化に直面しているため、サムスン電子への発注先変更を検討していると報じていた。
さらに、業界では9月から、サムスンが米系テクノロジー大手企業からの受注獲得を目指し、その2nmプロセスに対して極めて競争力のある価格を提示していると盛んに噂されていた。
伝えられるところでは、サムスンの2nmのウエハー単価は約2万米ドルであり、TSMCの公式価格である3万米ドルと比較すると、実質的に30～40%の割引に相当する。
361[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 17:21:46.48ID:GDlLWP4p AMD、IntelとNVIDIAの提携への最新見解：より大きな価格競争圧力をもたらす！
今年9月、IntelはNVIDIAとの提携を発表し、データセンター及びクライアント領域において共同でカスタマイズされたx86チップの設計と構築を計画しており、IntelはPC向けx86 SoCにRTX GPUを統合し、AMDのRyzen AI MAXなどの製品に挑戦する方針です。
AMDの当初のこの提携への反応は、自社の製品ラインに自信を持ち、引き続き革新的な技術を提供することを約束するというものでした。
しかし、最近CRNに明かされた声明の中で、AMDはこの提携がもたらす厳しい課題を認めました。
AMDはこの提携について議論する中で、以下のように総括しています：
「AMDは、このような競合他社間の戦略的提携、買収、業務協力を、経済的及び戦略的リスクの一部として位置づけています。
このような提携は、当社製品に対する競争と価格設定圧力を増大させる可能性があり、当社の事業、財務状況、収益に実質的な悪影響を及ぼす可能性があります。」
AMDの懸念は理解できるものの、業界では広く、IntelとNVIDIAのカスタム製品が実際に市場に登場するまでにはまだ数年を要すると見られています。
Intelは最初のNova Lake-AX Haloクラスのチップを2026年から2027年まで発表しない見込みであり、一方、NVIDIAのN1シリーズAI PC製品は来年発売が予定されています。
また、AMDも来年向けにStrix Haloの更新バージョンを開発中であり、現在生産が全面加速されています。
今年9月、IntelはNVIDIAとの提携を発表し、データセンター及びクライアント領域において共同でカスタマイズされたx86チップの設計と構築を計画しており、IntelはPC向けx86 SoCにRTX GPUを統合し、AMDのRyzen AI MAXなどの製品に挑戦する方針です。
AMDの当初のこの提携への反応は、自社の製品ラインに自信を持ち、引き続き革新的な技術を提供することを約束するというものでした。
しかし、最近CRNに明かされた声明の中で、AMDはこの提携がもたらす厳しい課題を認めました。
AMDはこの提携について議論する中で、以下のように総括しています：
「AMDは、このような競合他社間の戦略的提携、買収、業務協力を、経済的及び戦略的リスクの一部として位置づけています。
このような提携は、当社製品に対する競争と価格設定圧力を増大させる可能性があり、当社の事業、財務状況、収益に実質的な悪影響を及ぼす可能性があります。」
AMDの懸念は理解できるものの、業界では広く、IntelとNVIDIAのカスタム製品が実際に市場に登場するまでにはまだ数年を要すると見られています。
Intelは最初のNova Lake-AX Haloクラスのチップを2026年から2027年まで発表しない見込みであり、一方、NVIDIAのN1シリーズAI PC製品は来年発売が予定されています。
また、AMDも来年向けにStrix Haloの更新バージョンを開発中であり、現在生産が全面加速されています。
362[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 20:55:33.18ID:GDlLWP4p AMD、過去最高の業績を達成しAI事業で新たな成長段階へ
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（AMD）は2025年第3四半期（2025年11月4日締め）において、過去最高の売上高と収益性を記録しました。
データセンターAI、サーバー、PC事業全体における広範な需要を背景に、売上高は前年比36%増の92億ドルに成長し、純利益は31%増加、フリーキャッシュフローは3倍以上となりました。
セグメント別業績
1. データセンターセグメント：売上高は過去最高の43億ドル（前年比22%増）。
· サーバーCPU：第5世代EPYC Turinプロセッサーの採用が急速に加速し、四半期のEPYC総売上高のほぼ半分を占めました。
クラウド売上高は過去最高を記録し、ハイパースケーラーは四半期中に160以上のEPYC搭載インスタンスを立ち上げました。
エンタープライズでの採用も加速し、主要企業との大規模な新規受注を獲得しています。
· データセンターAI (Instinct GPU) ：Instinct MI350シリーズGPUの販売が急激に立ち上がり、MI300シリーズの導入も拡大しました。
Oracleが最初のMI355Xインスタンスを提供開始し、その他のクラウドプロバイダーもMI350シリーズの提供を開始しました。
ソフトウェア面ではROCm 7をリリースし、推論性能で最大4.6倍、学習性能で3倍の向上を実現しています。
2. クライアント及びゲーミングセグメント：売上高は過去最高の40億ドル（前年比73%増）。
· クライアント (PC) ：Ryzenプロセッサーの販売が記録的に伸び、デスクトップCPUの販売は過去最高を記録しました。商業分野での勢いも加速し、Ryzen PCの販売量は前年比30%以上増加しました。
· ゲーミング：売上高は13億ドル（前年比181%増）。セミカスタム（ゲーム機）の売上高が増加し、Radeon GPUへの需要も強く、FSR 4の採用が急速に進みました。
3. エンベデッドセグメント：売上高は8億5700万ドル（前年比8%減）。四半期比では需要環境が強化され、売上高は増加しました。
設計の勢いは強固で、年初来の受注総額は140億ドルを超えています。
財務ハイライト
· 売上高：92億ドル（前年比36%増、四半期比20%増）
· 粗利益率：54%（前年比40ベーシスポイント上昇）
· 営業利益：22億ドル（営業利益率24%）
· 継続事業からの1株当たり利益：1.20ドル（前年比30%増）
· フリーキャッシュフロー：過去最高の15億ドル
将来展望と戦略的展開
· 第4四半期見通し：売上高は約96億ドル（前後3億ドル）を見込み。データセンター、クライアント及びゲーミングセグメントの強い二桁成長が牽引します。
· 次世代製品ロードマップ：
· CPU：2ナノメートルVeniceプロセッサーを2026年に立ち上げる計画は順調です。
· AIアクセラレーター：次世代MI400シリーズとHeliosラックスケールソリューションを2026年に立ち上げ予定です。
HeliosはInstinct GPU、EPYC CPU、Pensando NICを統合したダブルワイドラックソリューションです。
· 大規模顧客との戦略的提携：
· OpenAI：包括的な複数年にわたる契約を発表し、6ギガワット分のInstinct GPUを導入します。
最初の1ギガワット分のMI450シリーズは2026年後半からオンライン開始予定です。
この提携はAMDをOpenAIの中核的プロバイダーとして確立するものです。
· Oracle：MI450シリーズの主要立ち上げパートナーとなり、2026年に数万基の導入を開始します。
· 国家プログラム：UAEでの大規模AIクラスター構築、米国エネルギー省との協業によるAIファクトリー「Lux AI」や次期基幹スーパーコンピューター「Discovery」への採用が決定しています。
質疑応答での主な論点
· 需要持続性：2026年も強力な需要環境が続くと見込まれ、MI350シリーズは2026年前半に立ち上がりを継続し、MI450シリーズは後半から導入が加速すると予想されています。
· 供給制約：電力、コンポーネントなどのサプライチェーンについては、顧客やパートナーと緊密に連携し、大規模導入に向けた計画を進めており、成長をサポートする供給があると認識しています。
· OpenAI提携の意義：この提携はAMDの技術力とソフトウェアスタック（ROCm）への信頼を強く示すもので、他の顧客からの関心も高まっています。
ソフトウェアの進化は顧客体験の向上に継続的に注力しています。
· 中国向けMI308：現状は流動的であり、第4四半期のガイダンスには含まれていません。
需要環境を注視しています。
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（AMD）は2025年第3四半期（2025年11月4日締め）において、過去最高の売上高と収益性を記録しました。
データセンターAI、サーバー、PC事業全体における広範な需要を背景に、売上高は前年比36%増の92億ドルに成長し、純利益は31%増加、フリーキャッシュフローは3倍以上となりました。
セグメント別業績
1. データセンターセグメント：売上高は過去最高の43億ドル（前年比22%増）。
· サーバーCPU：第5世代EPYC Turinプロセッサーの採用が急速に加速し、四半期のEPYC総売上高のほぼ半分を占めました。
クラウド売上高は過去最高を記録し、ハイパースケーラーは四半期中に160以上のEPYC搭載インスタンスを立ち上げました。
エンタープライズでの採用も加速し、主要企業との大規模な新規受注を獲得しています。
· データセンターAI (Instinct GPU) ：Instinct MI350シリーズGPUの販売が急激に立ち上がり、MI300シリーズの導入も拡大しました。
Oracleが最初のMI355Xインスタンスを提供開始し、その他のクラウドプロバイダーもMI350シリーズの提供を開始しました。
ソフトウェア面ではROCm 7をリリースし、推論性能で最大4.6倍、学習性能で3倍の向上を実現しています。
2. クライアント及びゲーミングセグメント：売上高は過去最高の40億ドル（前年比73%増）。
· クライアント (PC) ：Ryzenプロセッサーの販売が記録的に伸び、デスクトップCPUの販売は過去最高を記録しました。商業分野での勢いも加速し、Ryzen PCの販売量は前年比30%以上増加しました。
· ゲーミング：売上高は13億ドル（前年比181%増）。セミカスタム（ゲーム機）の売上高が増加し、Radeon GPUへの需要も強く、FSR 4の採用が急速に進みました。
3. エンベデッドセグメント：売上高は8億5700万ドル（前年比8%減）。四半期比では需要環境が強化され、売上高は増加しました。
設計の勢いは強固で、年初来の受注総額は140億ドルを超えています。
財務ハイライト
· 売上高：92億ドル（前年比36%増、四半期比20%増）
· 粗利益率：54%（前年比40ベーシスポイント上昇）
· 営業利益：22億ドル（営業利益率24%）
· 継続事業からの1株当たり利益：1.20ドル（前年比30%増）
· フリーキャッシュフロー：過去最高の15億ドル
将来展望と戦略的展開
· 第4四半期見通し：売上高は約96億ドル（前後3億ドル）を見込み。データセンター、クライアント及びゲーミングセグメントの強い二桁成長が牽引します。
· 次世代製品ロードマップ：
· CPU：2ナノメートルVeniceプロセッサーを2026年に立ち上げる計画は順調です。
· AIアクセラレーター：次世代MI400シリーズとHeliosラックスケールソリューションを2026年に立ち上げ予定です。
HeliosはInstinct GPU、EPYC CPU、Pensando NICを統合したダブルワイドラックソリューションです。
· 大規模顧客との戦略的提携：
· OpenAI：包括的な複数年にわたる契約を発表し、6ギガワット分のInstinct GPUを導入します。
最初の1ギガワット分のMI450シリーズは2026年後半からオンライン開始予定です。
この提携はAMDをOpenAIの中核的プロバイダーとして確立するものです。
· Oracle：MI450シリーズの主要立ち上げパートナーとなり、2026年に数万基の導入を開始します。
· 国家プログラム：UAEでの大規模AIクラスター構築、米国エネルギー省との協業によるAIファクトリー「Lux AI」や次期基幹スーパーコンピューター「Discovery」への採用が決定しています。
質疑応答での主な論点
· 需要持続性：2026年も強力な需要環境が続くと見込まれ、MI350シリーズは2026年前半に立ち上がりを継続し、MI450シリーズは後半から導入が加速すると予想されています。
· 供給制約：電力、コンポーネントなどのサプライチェーンについては、顧客やパートナーと緊密に連携し、大規模導入に向けた計画を進めており、成長をサポートする供給があると認識しています。
· OpenAI提携の意義：この提携はAMDの技術力とソフトウェアスタック（ROCm）への信頼を強く示すもので、他の顧客からの関心も高まっています。
ソフトウェアの進化は顧客体験の向上に継続的に注力しています。
· 中国向けMI308：現状は流動的であり、第4四半期のガイダンスには含まれていません。
需要環境を注視しています。
363[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 20:55:41.19ID:GDlLWP4p まとめ
AMDは第3四半期に記録的な業績を達成し、データセンターAI事業は新たな成長段階に入りました。
リーダーシップ製品の投入、大規模顧客との戦略的提携の拡大、強固なロードマップにより、2027年までにデータセンターAI事業で年間数百億ドル規模への明確な成長軌道に乗っています。
同社は来週開催されるフィナンシャル・アナリスト・デイで、より詳細な長期的戦略と財務目標を説明する予定です。
AMDは第3四半期に記録的な業績を達成し、データセンターAI事業は新たな成長段階に入りました。
リーダーシップ製品の投入、大規模顧客との戦略的提携の拡大、強固なロードマップにより、2027年までにデータセンターAI事業で年間数百億ドル規模への明確な成長軌道に乗っています。
同社は来週開催されるフィナンシャル・アナリスト・デイで、より詳細な長期的戦略と財務目標を説明する予定です。
364[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 21:36:39.42ID:GDlLWP4p AMD 2025年第3四半期 決算説明会 詳細要約
AMDは、2025年第3四半期に過去最高の売上高と収益性を達成したことを発表しました。
この記録的な業績は、データセンターAI、サーバー、PC事業という中核事業全体における広範かつ強力な需要に牽引されたものです。
会長兼CEOのリサ・スー博士は、この業績を「成長軌道における明確な一段階の上昇」と評し、拡大するコンピュート事業と急速に規模を拡大するデータセンターAI事業の相乗効果が本格的に現れ始めたと指摘しました。
1. 総合財務業績：過去最高を更新
第3四半期の売上高は92億ドルに達し、前年同期比36%という大幅な成長を記録しました。
この数値は予想の上限を上回るものです。
収益性も著しく改善し、非-GAAP基準による純利益は31%増加し、フリーキャッシュフローは3倍以上となる過去最高の15億ドルを生み出しました。
粗利益率は54%と、前年同期から40ベーシスポイント改善し、より収益性の高い製品ミックスへの移行が進んでいることを示唆しています。
希薄化後1株当たり利益は1.20ドルとなり、前年同期の0.92ドルから30%増加しました。
2. セグメント別業績詳細
2.1. データセンターセグメント：過去最高の43億ドル（前年比22%増）
このセグメントは、サーバーCPUとデータセンターAIアクセラレーターの両輪で強力な成長を遂げました。
· サーバーCPU（EPYC）：
· 第5世代「Turin」プロセッサーの採用が「急速に加速」し、四半期のEPYC総売上高のほぼ半分を占めるまでになりました。
この急激な立ち上がりは、製品の競争力の高さを物語っています。
· クラウド事業では、Google、Microsoft Azure、Alibabaなどのハイパースケーラーが自社サービスとパブリッククラウドの両方でEPYCの導入を拡大し、売上高は過去最高を記録しました。
四半期中に160以上の新規EPYC搭載インスタンスが立ち上げられ、現在世界で利用可能なEPYC搭載パブリッククラウドインスタンスは1,350以上に上ります。
クラウドを利用する大企業のEPYC採用は前年比で3倍以上に増加しています。
· エンタープライズ事業では、HPE、Dell、Lenovo、Super Microなどから170以上の第5世代EPYCプラットフォームが市場に投入され、販売量が前年比、四半期比で急増しました。
フォーチュン500企業を含む多様な業種との大規模な新規受注を獲得し、企業内でのシェアを着実に拡大しています。
· 将来展望：AIワークロードの規模拡大に伴い、それを支える汎用コンピューティング能力への需要が高まっており、多くの顧客が今後数四半期にわたる大規模なCPU構築を計画しています。
これはサーバーCPU市場にとって強力な新たな追い風となっています。
· データセンターAI（Instinct GPU）：
· Instinct MI350シリーズの販売が「急激に立ち上がり」、事業の加速を牽引しました。
大規模クラウドおよびAIプロバイダーとの複数の導入が進行中です。
· 顧客導入の進展：OracleがOCIでMI355Xインスタンスの提供を開始したほか、Crusoe、DigitalOceanなどのネオクラウドプロバイダーもMI350シリーズの提供を開始しました。
また、IBM、Zyphra、CohereなどがMI300シリーズを大規模学習ワークロードに採用し、Character.AIやLuma AIなどは推論ワークロードで本格運用を開始しています。
· ソフトウェア（ROCm） ：「ROCm 7」がリリースされ、推論性能は前バージョン比最大4.6倍、学習性能は3倍に向上しました。
分散推論のサポートやエンタープライズ向けツールの強化も図られ、開発者体験が大幅に改善されています。
Hugging Faceなどの主要オープンソースコミュニティがROCmに直接貢献しており、エコシステムの拡大が進んでいます。
AMDは、2025年第3四半期に過去最高の売上高と収益性を達成したことを発表しました。
この記録的な業績は、データセンターAI、サーバー、PC事業という中核事業全体における広範かつ強力な需要に牽引されたものです。
会長兼CEOのリサ・スー博士は、この業績を「成長軌道における明確な一段階の上昇」と評し、拡大するコンピュート事業と急速に規模を拡大するデータセンターAI事業の相乗効果が本格的に現れ始めたと指摘しました。
1. 総合財務業績：過去最高を更新
第3四半期の売上高は92億ドルに達し、前年同期比36%という大幅な成長を記録しました。
この数値は予想の上限を上回るものです。
収益性も著しく改善し、非-GAAP基準による純利益は31%増加し、フリーキャッシュフローは3倍以上となる過去最高の15億ドルを生み出しました。
粗利益率は54%と、前年同期から40ベーシスポイント改善し、より収益性の高い製品ミックスへの移行が進んでいることを示唆しています。
希薄化後1株当たり利益は1.20ドルとなり、前年同期の0.92ドルから30%増加しました。
2. セグメント別業績詳細
2.1. データセンターセグメント：過去最高の43億ドル（前年比22%増）
このセグメントは、サーバーCPUとデータセンターAIアクセラレーターの両輪で強力な成長を遂げました。
· サーバーCPU（EPYC）：
· 第5世代「Turin」プロセッサーの採用が「急速に加速」し、四半期のEPYC総売上高のほぼ半分を占めるまでになりました。
この急激な立ち上がりは、製品の競争力の高さを物語っています。
· クラウド事業では、Google、Microsoft Azure、Alibabaなどのハイパースケーラーが自社サービスとパブリッククラウドの両方でEPYCの導入を拡大し、売上高は過去最高を記録しました。
四半期中に160以上の新規EPYC搭載インスタンスが立ち上げられ、現在世界で利用可能なEPYC搭載パブリッククラウドインスタンスは1,350以上に上ります。
クラウドを利用する大企業のEPYC採用は前年比で3倍以上に増加しています。
· エンタープライズ事業では、HPE、Dell、Lenovo、Super Microなどから170以上の第5世代EPYCプラットフォームが市場に投入され、販売量が前年比、四半期比で急増しました。
フォーチュン500企業を含む多様な業種との大規模な新規受注を獲得し、企業内でのシェアを着実に拡大しています。
· 将来展望：AIワークロードの規模拡大に伴い、それを支える汎用コンピューティング能力への需要が高まっており、多くの顧客が今後数四半期にわたる大規模なCPU構築を計画しています。
これはサーバーCPU市場にとって強力な新たな追い風となっています。
· データセンターAI（Instinct GPU）：
· Instinct MI350シリーズの販売が「急激に立ち上がり」、事業の加速を牽引しました。
大規模クラウドおよびAIプロバイダーとの複数の導入が進行中です。
· 顧客導入の進展：OracleがOCIでMI355Xインスタンスの提供を開始したほか、Crusoe、DigitalOceanなどのネオクラウドプロバイダーもMI350シリーズの提供を開始しました。
また、IBM、Zyphra、CohereなどがMI300シリーズを大規模学習ワークロードに採用し、Character.AIやLuma AIなどは推論ワークロードで本格運用を開始しています。
· ソフトウェア（ROCm） ：「ROCm 7」がリリースされ、推論性能は前バージョン比最大4.6倍、学習性能は3倍に向上しました。
分散推論のサポートやエンタープライズ向けツールの強化も図られ、開発者体験が大幅に改善されています。
Hugging Faceなどの主要オープンソースコミュニティがROCmに直接貢献しており、エコシステムの拡大が進んでいます。
365[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 21:37:01.05ID:GDlLWP4p 2.2. クライアント及びゲーミングセグメント：過去最高の40億ドル（前年比73%増）
強力な需要環境とリーダーシップ製品群が、この急成長を支えました。
· クライアント事業（PC）：売上高は過去最高の28億ドル（前年比46%増）。
Ryzen 9000プロセッサーを搭載したデスクトップPCの販売が記録的に伸び、ノートブックのOEM販売量も急増しました。
商業分野では勢いが加速し、Ryzen PCの販売量は前年比30%以上増加。
医療、金融、自動車などのフォーチュン500企業との大規模な受注がこれを後押ししました。
· ゲーミング事業：売上高は13億ドル（前年比181%増）。
SonyとMicrosoftがホリデーシーズンに向けて在庫を積み増したため、ゲーム機向けセミカスタム売上高が増加。
また、Radeon 9000シリーズGPUのドルあたりの性能リーダーシップにより、グラフィックスカードの売上高も大幅に増加しました。
2.3. エンベデッドセグメント：8億5700万ドル（前年比8%減）
前年比では減少したものの、四半期比では4%増加し、テスト・エミュレーション、航空宇宙・防衛などの特定エンド市場で需要が強化されました。
製品ポートフォリオは拡大を続けており、Versal Prime Series Gen 2 アダプティブSoCの出荷を開始し、Ryzen Embedded 9000シリーズを発表しました。
設計の勢いは非常に強固で、記録的な設計受注を2年連続で達成する見込みです。
3. 将来展望と戦略的ロードマップ
3.1. 第4四半期（2025年Q4）業績見通し
· 売上高：約96億ドル（前後3億ドル）。
前年比約25%の成長を見込む。
· 内訳：データセンターセグメントが四半期比二桁成長、クライアント及びゲーミングセグメントは全体では減少（クライアントは増加、ゲーミングは二桁減少）、エンベデッドセグメントは二桁成長を予想。
· 粗利益率：約54.5%（非-GAAP）。
3.2. 次世代製品ロードマップ：2026年への布石
· CPU「Venice」 ：2ナノメートルプロセスを採用した次世代EPYCプロセッサー。
2026年の立ち上げに向け、シリコンの開発は順調で、性能、効率、コンピュート密度で大幅な向上を実現。
顧客の関与は「これまでで最も強力」です。
· AIアクセラレーター「MI400シリーズ」及び「Helios」 ：2026年立ち上げ予定。
MI400シリーズは新しいコンピュートエンジンと大容量メモリを組み合わせ、AIワークロードで性能の飛躍的向上を約束します。
これを中核とする「Helios」は、MI400 GPU、Venice CPU、Pensando NICを最適化されたダブルワイドラックに統合した、データセンター規模のAIソリューションです。
Metaのオープンラックワイド標準をサポートし、導入と管理を簡素化します。
OpenAIやOracleが主要な立ち上げパートナーとなります。
強力な需要環境とリーダーシップ製品群が、この急成長を支えました。
· クライアント事業（PC）：売上高は過去最高の28億ドル（前年比46%増）。
Ryzen 9000プロセッサーを搭載したデスクトップPCの販売が記録的に伸び、ノートブックのOEM販売量も急増しました。
商業分野では勢いが加速し、Ryzen PCの販売量は前年比30%以上増加。
医療、金融、自動車などのフォーチュン500企業との大規模な受注がこれを後押ししました。
· ゲーミング事業：売上高は13億ドル（前年比181%増）。
SonyとMicrosoftがホリデーシーズンに向けて在庫を積み増したため、ゲーム機向けセミカスタム売上高が増加。
また、Radeon 9000シリーズGPUのドルあたりの性能リーダーシップにより、グラフィックスカードの売上高も大幅に増加しました。
2.3. エンベデッドセグメント：8億5700万ドル（前年比8%減）
前年比では減少したものの、四半期比では4%増加し、テスト・エミュレーション、航空宇宙・防衛などの特定エンド市場で需要が強化されました。
製品ポートフォリオは拡大を続けており、Versal Prime Series Gen 2 アダプティブSoCの出荷を開始し、Ryzen Embedded 9000シリーズを発表しました。
設計の勢いは非常に強固で、記録的な設計受注を2年連続で達成する見込みです。
3. 将来展望と戦略的ロードマップ
3.1. 第4四半期（2025年Q4）業績見通し
· 売上高：約96億ドル（前後3億ドル）。
前年比約25%の成長を見込む。
· 内訳：データセンターセグメントが四半期比二桁成長、クライアント及びゲーミングセグメントは全体では減少（クライアントは増加、ゲーミングは二桁減少）、エンベデッドセグメントは二桁成長を予想。
· 粗利益率：約54.5%（非-GAAP）。
3.2. 次世代製品ロードマップ：2026年への布石
· CPU「Venice」 ：2ナノメートルプロセスを採用した次世代EPYCプロセッサー。
2026年の立ち上げに向け、シリコンの開発は順調で、性能、効率、コンピュート密度で大幅な向上を実現。
顧客の関与は「これまでで最も強力」です。
· AIアクセラレーター「MI400シリーズ」及び「Helios」 ：2026年立ち上げ予定。
MI400シリーズは新しいコンピュートエンジンと大容量メモリを組み合わせ、AIワークロードで性能の飛躍的向上を約束します。
これを中核とする「Helios」は、MI400 GPU、Venice CPU、Pensando NICを最適化されたダブルワイドラックに統合した、データセンター規模のAIソリューションです。
Metaのオープンラックワイド標準をサポートし、導入と管理を簡素化します。
OpenAIやOracleが主要な立ち上げパートナーとなります。
366[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 21:37:08.86ID:GDlLWP4p 4. 大規模戦略的提携：業界への深い浸透
· OpenAIとの複数年にわたる契約：6ギガワット分のInstinct GPUを導入する包括的な契約を締結。最初の1ギガワット分のMI450シリーズは2026年後半からオンラインになり始める予定です。
この提携は、AMDをOpenAIの「中核的なコンピュートプロバイダー」として位置づけるもので、両社は将来のハードウェア、ソフトウェア、システムレベルのロードマップについて緊密に連携していきます。
· Oracleとの拡大：OCIにおいて2026年に数万基のMI450 GPUの導入を開始し、2027年以降も拡大を続ける予定です。
· 国家スーパーコンピューティングプログラム：
· UAEでは、CiscoとG42がMI350X GPUを搭載した大規模AIクラスターを導入。
· 米国では、エネルギー省およびオークリッジ国立研究所と提携し、Instinct MI350シリーズを搭載したAIファクトリー「Lux AI」を構築。2026年初頭にオンライン化予定。
· オークリッジの次期基幹スーパーコンピューター「Discovery」には、MI430X GPUとEPYC Venice CPUが採用されることが決定しました。
5. 質疑応答での主な論点
· 需要の持続性：2026年も非常に良い需要環境が続くと見込まれる。
MI350シリーズは2026年前半に立ち上がりを継続し、MI450シリーズの投入により後半にはデータセンターAI事業の成長がさらに加速すると予想。
· 供給制約への対応：電力、サプライチェーンなどの制約については、顧客やパートナーと緊密に連携し、数年先までの計画を共同で立てている。
現在の可視性では、強力なサプライチェーンが成長をサポートできると確信している。
· OpenAI提携の波及効果：この提携はAMDの技術力への強い信頼を示すもので、発表後、他の顧客からの関心と関与が「確実に拡大」「加速」している。
· ソフトウェア（ROCm）の進化：ROCm 7は性能とフレームワークサポートで大きな前進であり、顧客体験は「非常にスムーズ」になっている。
OpenAIを含む大規模顧客との協業は、ソフトウェアスタックの更なる強化に貢献している。
· サーバーCPUの成長ドライバー：Turinの急速な立ち上がりに加え、前世代のGenoaへの需要も堅調。
これは単なるリフレッシュ需要ではなく、AIが生み出す汎用コンピュート需要の増加が背景にある「複数四半期にわたる現象」と認識。
· 中国向けMI308：状況は依然として流動的であり、第4四半期のガイダンスには収益を計上していない。
需要環境について顧客と協議中。
AMDは、記録的な第3四半期の業績を通じて、データセンターAI事業が新たな成長段階に入ったことを明確に示しました。
リーダーシップ製品の投入、OpenAIを筆頭とする戦略的提携の拡大、そして国家規模のプロジェクトへの参画により、同社は2027年までにデータセンターAI事業を年間数百億ドル規模に成長させる明確な軌道に乗っています。
今後の詳細な戦略と長期的財務目標については、来週開催されるフィナンシャル・アナリスト・デイで明らかにされる予定です。
· OpenAIとの複数年にわたる契約：6ギガワット分のInstinct GPUを導入する包括的な契約を締結。最初の1ギガワット分のMI450シリーズは2026年後半からオンラインになり始める予定です。
この提携は、AMDをOpenAIの「中核的なコンピュートプロバイダー」として位置づけるもので、両社は将来のハードウェア、ソフトウェア、システムレベルのロードマップについて緊密に連携していきます。
· Oracleとの拡大：OCIにおいて2026年に数万基のMI450 GPUの導入を開始し、2027年以降も拡大を続ける予定です。
· 国家スーパーコンピューティングプログラム：
· UAEでは、CiscoとG42がMI350X GPUを搭載した大規模AIクラスターを導入。
· 米国では、エネルギー省およびオークリッジ国立研究所と提携し、Instinct MI350シリーズを搭載したAIファクトリー「Lux AI」を構築。2026年初頭にオンライン化予定。
· オークリッジの次期基幹スーパーコンピューター「Discovery」には、MI430X GPUとEPYC Venice CPUが採用されることが決定しました。
5. 質疑応答での主な論点
· 需要の持続性：2026年も非常に良い需要環境が続くと見込まれる。
MI350シリーズは2026年前半に立ち上がりを継続し、MI450シリーズの投入により後半にはデータセンターAI事業の成長がさらに加速すると予想。
· 供給制約への対応：電力、サプライチェーンなどの制約については、顧客やパートナーと緊密に連携し、数年先までの計画を共同で立てている。
現在の可視性では、強力なサプライチェーンが成長をサポートできると確信している。
· OpenAI提携の波及効果：この提携はAMDの技術力への強い信頼を示すもので、発表後、他の顧客からの関心と関与が「確実に拡大」「加速」している。
· ソフトウェア（ROCm）の進化：ROCm 7は性能とフレームワークサポートで大きな前進であり、顧客体験は「非常にスムーズ」になっている。
OpenAIを含む大規模顧客との協業は、ソフトウェアスタックの更なる強化に貢献している。
· サーバーCPUの成長ドライバー：Turinの急速な立ち上がりに加え、前世代のGenoaへの需要も堅調。
これは単なるリフレッシュ需要ではなく、AIが生み出す汎用コンピュート需要の増加が背景にある「複数四半期にわたる現象」と認識。
· 中国向けMI308：状況は依然として流動的であり、第4四半期のガイダンスには収益を計上していない。
需要環境について顧客と協議中。
AMDは、記録的な第3四半期の業績を通じて、データセンターAI事業が新たな成長段階に入ったことを明確に示しました。
リーダーシップ製品の投入、OpenAIを筆頭とする戦略的提携の拡大、そして国家規模のプロジェクトへの参画により、同社は2027年までにデータセンターAI事業を年間数百億ドル規模に成長させる明確な軌道に乗っています。
今後の詳細な戦略と長期的財務目標については、来週開催されるフィナンシャル・アナリスト・デイで明らかにされる予定です。
367[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:44:40.66ID:5ko8iSHv -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
ポータブルゲーミングPC 2025秋の陣 全ランキング
://www.notebookcheck.com/Die-besten-Gaming-Handhelds-im-Test.855795.0.html
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
01位 88.9% Valve Steam Deck 1TB OLED (Steam Deck OLED APU)
02位 88.2% Ayaneo Air 1S Retro Power (Ryzen 7 7840U)
03位 87.5% Asus ROG Ally (Ryzen Z1 Extreme)
04位 86.3% GPD Pocket 3 (Core i7-1195G7)
05位 85.9% Asus ROG Xbox Ally X (Ryzen Z2 Extreme)
06位 85.2% Ayaneo Kun (Ryzen 7 7840U)
07位 84.9% ONEXPLAYER 2 Pro AR18 (Ryzen 7 7840U)
08位 84.7% MSI Claw 8 AI+ (Core Ultra 7 258V)
09位 84.6% Asus ROG Ally X (Ryzen Z1 Extreme)
10位 84.5% GPD Win Max 2 (i7-1260P)
11位 82.0% Asus ROG Xbox Ally (Ryzen Z2 A)
12位 81.7% Lenovo Legion Go S SteamOS (Ryzen Z2 Go)
13位 81.6% ONEXPLAYER X1 Pro (Ryzen AI 9 HX 370)
14位 80.3% GPD Win 4 (Ryzen 7 6800U)
15位 80.2% GPD Pocket 4 (Ryzen AI 9 HX 370)
16位 80.1% Aokzoe A1 (Ryzen 7 6800U)
17位 79.3% Zotac ZGC-G1A1W-01 (Ryzen 7 8840U)
17位 79.3% GPD Win Max 2021 (Ryzen 7 4800U)
18位 78.2% Lenovo Legion Go S (Ryzen Z2 Go)
19位 77.4% MSI Claw (Core Ultra 7 155H)
20位 77.1% Ayaneo Flip KB (Ryzen 7 8840U)
21位 76.9% GPD Win Mini 2024 (Ryzen 7 8840U)
22位 66.3% Lenovo Legion Go (Ryzen Z1 Extreme)
ポータブルゲーミングPC 2025秋の陣 全ランキング
://www.notebookcheck.com/Die-besten-Gaming-Handhelds-im-Test.855795.0.html
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
01位 88.9% Valve Steam Deck 1TB OLED (Steam Deck OLED APU)
02位 88.2% Ayaneo Air 1S Retro Power (Ryzen 7 7840U)
03位 87.5% Asus ROG Ally (Ryzen Z1 Extreme)
04位 86.3% GPD Pocket 3 (Core i7-1195G7)
05位 85.9% Asus ROG Xbox Ally X (Ryzen Z2 Extreme)
06位 85.2% Ayaneo Kun (Ryzen 7 7840U)
07位 84.9% ONEXPLAYER 2 Pro AR18 (Ryzen 7 7840U)
08位 84.7% MSI Claw 8 AI+ (Core Ultra 7 258V)
09位 84.6% Asus ROG Ally X (Ryzen Z1 Extreme)
10位 84.5% GPD Win Max 2 (i7-1260P)
11位 82.0% Asus ROG Xbox Ally (Ryzen Z2 A)
12位 81.7% Lenovo Legion Go S SteamOS (Ryzen Z2 Go)
13位 81.6% ONEXPLAYER X1 Pro (Ryzen AI 9 HX 370)
14位 80.3% GPD Win 4 (Ryzen 7 6800U)
15位 80.2% GPD Pocket 4 (Ryzen AI 9 HX 370)
16位 80.1% Aokzoe A1 (Ryzen 7 6800U)
17位 79.3% Zotac ZGC-G1A1W-01 (Ryzen 7 8840U)
17位 79.3% GPD Win Max 2021 (Ryzen 7 4800U)
18位 78.2% Lenovo Legion Go S (Ryzen Z2 Go)
19位 77.4% MSI Claw (Core Ultra 7 155H)
20位 77.1% Ayaneo Flip KB (Ryzen 7 8840U)
21位 76.9% GPD Win Mini 2024 (Ryzen 7 8840U)
22位 66.3% Lenovo Legion Go (Ryzen Z1 Extreme)
368[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:44:53.09ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
長年、ポータブルゲーミングPC に採用され続けて来た、
AMD の 7nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen 7 4800U と、
AMD の 6nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen 7 6800U と、
AMD の 4nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen 7 8840U と、
AMD の 4nmプロセス の 12コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen AI 9 HX 370 だけど、
Intel の 9年前の 14nmプロセス の 2コア モバイルプロセッサー Intel Core m3-7Y30 に
CPU(物理)もGPU(グラフィックス)も『ボロ負け』で草生えるｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen 7 4800U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：19127 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：23237 / 物理：11815
://i.imgur.com/rD35SqA.jpeg
AMD Ryzen 7 6800U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：28437 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：35283 / 物理：16939
://i.imgur.com/1v9EicF.jpeg
AMD Ryzen 7 8840U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：28525 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：34676 / 物理：17600
://i.imgur.com/hAUV6LY.jpeg
AMD Ryzen AI 9 HX 370（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：28883 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：40312 / 物理：14498
://i.imgur.com/M8FNCtd.png
Intel Core m3-7Y30（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：34078 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：42884 / 物理：19829
://i.imgur.com/1vXSYnn.jpeg
※比較にIce Stormを使ってる理由は、Cloud Gate や Sky Diver や Night Raid や Fire Strike や Time Spy を動作させると、
（PL1/PL2：4W制限）を掛けていても、制限枠を飛び越えて、AMD Ryzen 7 8840U は CPP（CPU Package Power）：7～8W前後、
AMD Ryzen AI 9 HX 370 は CPP：6～7W前後で動作してしまい、比較にならないから。
※比較に（PL1/PL2：4W制限）を掛けている理由は、40Whバッテリー搭載ゲーム機の（TDP4W制限）の動作で〔4時間までのｹﾞｰﾑﾌﾟﾚｲ〕が限界だから。
【参考】Nintendo Switchのバッテリー駆動時の消費電力が4W。://i.imgur.com/VXYJxRK.jpeg
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長年、ポータブルゲーミングPC に採用され続けて来た、
AMD の 7nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen 7 4800U と、
AMD の 6nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen 7 6800U と、
AMD の 4nmプロセス の 8コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen 7 8840U と、
AMD の 4nmプロセス の 12コアモバイルプロセッサー AMD Ryzen AI 9 HX 370 だけど、
Intel の 9年前の 14nmプロセス の 2コア モバイルプロセッサー Intel Core m3-7Y30 に
CPU(物理)もGPU(グラフィックス)も『ボロ負け』で草生えるｗ
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AMD Ryzen 7 4800U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：19127 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：23237 / 物理：11815
://i.imgur.com/rD35SqA.jpeg
AMD Ryzen 7 6800U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：28437 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：35283 / 物理：16939
://i.imgur.com/1v9EicF.jpeg
AMD Ryzen 7 8840U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：28525 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：34676 / 物理：17600
://i.imgur.com/hAUV6LY.jpeg
AMD Ryzen AI 9 HX 370（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：28883 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：40312 / 物理：14498
://i.imgur.com/M8FNCtd.png
Intel Core m3-7Y30（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / ｽｺｱ：34078 / ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ：42884 / 物理：19829
://i.imgur.com/1vXSYnn.jpeg
※比較にIce Stormを使ってる理由は、Cloud Gate や Sky Diver や Night Raid や Fire Strike や Time Spy を動作させると、
（PL1/PL2：4W制限）を掛けていても、制限枠を飛び越えて、AMD Ryzen 7 8840U は CPP（CPU Package Power）：7～8W前後、
AMD Ryzen AI 9 HX 370 は CPP：6～7W前後で動作してしまい、比較にならないから。
※比較に（PL1/PL2：4W制限）を掛けている理由は、40Whバッテリー搭載ゲーム機の（TDP4W制限）の動作で〔4時間までのｹﾞｰﾑﾌﾟﾚｲ〕が限界だから。
【参考】Nintendo Switchのバッテリー駆動時の消費電力が4W。://i.imgur.com/VXYJxRK.jpeg
369[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:45:03.92ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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試しに AMD Ryzen 7 4800U を PL1/PL2：4W制限したら
STEAMで売ってるネオジオエミュのKOF97で
fpsが激しく乱高下して最低fpsが 20fps 下回ったわ
Intel Atom x7-Z8700 プロセッサーで余裕で 60fps に貼り付く超軽量ゲームなのに
どんだけ終わってんねんAMDｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
://i.imgur.com/upUaQMW.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇ポータブルゲーミングPCプロセッサー同士の比較：2D探索系ゲームをプレイ
【写真左】Intel Core Ultra 7 Processor 258V〔Intel Arc 140V GPU〕はTDP2.3Wで60fps余裕
【写真右】AMD Ryzen Z1 Extreme〔AMD Radeon 780M〕はTDP5.4Wで41fpsが限界
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Z1Eは2D探索系ゲームでTDP5Wでも安定した60FPSを維持出来ず、41FPSが限界ｗ
://i.imgur.com/H3qC8rK.jpeg
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試しに AMD Ryzen 7 4800U を PL1/PL2：4W制限したら
STEAMで売ってるネオジオエミュのKOF97で
fpsが激しく乱高下して最低fpsが 20fps 下回ったわ
Intel Atom x7-Z8700 プロセッサーで余裕で 60fps に貼り付く超軽量ゲームなのに
どんだけ終わってんねんAMDｗｗｗｗｗ
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◇ポータブルゲーミングPCプロセッサー同士の比較：2D探索系ゲームをプレイ
【写真左】Intel Core Ultra 7 Processor 258V〔Intel Arc 140V GPU〕はTDP2.3Wで60fps余裕
【写真右】AMD Ryzen Z1 Extreme〔AMD Radeon 780M〕はTDP5.4Wで41fpsが限界
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Z1Eは2D探索系ゲームでTDP5Wでも安定した60FPSを維持出来ず、41FPSが限界ｗ
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370[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:45:15.30ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」 対 「ポータブルゲーミングPC〔AMD Radeon 内蔵GPU〕」
3D Mark Steel Normad Light Graphics ゲーミング性能対決
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
://i.imgur.com/1iqiNp4.jpeg
://i.imgur.com/CeEmXts.jpeg
://i.imgur.com/4yYvTVu.jpeg
■ TVモード ----------------------
6800U(680M) の TDP24W制限 で 2231
8840U(780M) の TDP17W制限 で 2284
HX370(890M) の TDP13W制限 で 2400
★Switch 2(T239) の 1007Mhz で 2205
★Switch 1(TegraX1) の 768Mhz で 317
■ 携帯モード ----------------------
6800U(680M) の TDP11W制限 で 1309
8840U(780M) の TDP10W制限 で 1307
HX370(890M) の TDP 8W制限 で 1320
★Switch 2(T239) の 561Mhz で 1308
★Switch 1(TegraX1) の 384Mhz で 174
「Switch 2(NVIDIA T239)の TVモード」のゲーミング性能は、
「PL1/PL2：13Wに制限したAMD Ryzen AI 9 HX 370 (AMD Radeon 890M)」を下回っている。
標準的な「ﾎﾟｰﾀﾌﾞﾙｹﾞｰﾐﾝｸﾞPC」はTDP：30Wまで引き出せるので、『絶対性能比較』では、「ﾎﾟｰﾀﾌﾞﾙｹﾞｰﾐﾝｸﾞPC」の勝利
しかし『性能当たりの消費電力の低さ』（携帯モード同士のゲーミング性能）を比較するなら、
圧倒的に「Switch 2(NVIDIA T239)」の勝利
（※↓↓↓次のレスで解説↓↓↓）
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「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」 対 「ポータブルゲーミングPC〔AMD Radeon 内蔵GPU〕」
3D Mark Steel Normad Light Graphics ゲーミング性能対決
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://i.imgur.com/1iqiNp4.jpeg
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■ TVモード ----------------------
6800U(680M) の TDP24W制限 で 2231
8840U(780M) の TDP17W制限 で 2284
HX370(890M) の TDP13W制限 で 2400
★Switch 2(T239) の 1007Mhz で 2205
★Switch 1(TegraX1) の 768Mhz で 317
■ 携帯モード ----------------------
6800U(680M) の TDP11W制限 で 1309
8840U(780M) の TDP10W制限 で 1307
HX370(890M) の TDP 8W制限 で 1320
★Switch 2(T239) の 561Mhz で 1308
★Switch 1(TegraX1) の 384Mhz で 174
「Switch 2(NVIDIA T239)の TVモード」のゲーミング性能は、
「PL1/PL2：13Wに制限したAMD Ryzen AI 9 HX 370 (AMD Radeon 890M)」を下回っている。
標準的な「ﾎﾟｰﾀﾌﾞﾙｹﾞｰﾐﾝｸﾞPC」はTDP：30Wまで引き出せるので、『絶対性能比較』では、「ﾎﾟｰﾀﾌﾞﾙｹﾞｰﾐﾝｸﾞPC」の勝利
しかし『性能当たりの消費電力の低さ』（携帯モード同士のゲーミング性能）を比較するなら、
圧倒的に「Switch 2(NVIDIA T239)」の勝利
（※↓↓↓次のレスで解説↓↓↓）
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2025/11/07(金) 22:45:27.41ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」 対 「ポータブルゲーミングPC〔AMD Radeon 内蔵GPU〕」
『携帯モード（8.6W）』のゲーミング性能対決は、AMDの歴史的大敗でクソワロタｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■2025年、AMD Radeon 内蔵GPU の中でも「低TDP帯のゲーミング性能」で「最強のワットパフォーマンス」を誇る
「RDNA 2 をベースにしたSteam Deck専用のカスタムAPU」のゲーミング性能グラフがこちら
://i.imgur.com/pHSSTTa.jpeg
〔ｸﾞﾗﾌ内訳〕
・（青ﾗｲﾝ）AMD Ryzen Z1 Extreme（AMD Radeon 780M）（LPDDR5x-6400）… ASUS ROG ALLY
・（赤ﾗｲﾝ）「RDNA 2 をベースにしたSteam Deck専用のカスタムAPU」 … Steam Deck Win11
・（緑ﾗｲﾝ）AMD Ryzen Z2 Go（AMD Radeon 680M）（LPDDR5x-6400）… Legion Go S 25.5.1
以下、AMDで『携帯モード（8.6W）』の電力レンジ動作で最強性能の「Steam Deck専用カスタムAPU」と
「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」の『携帯モード（8.6W）』動作時のゲーミング性能を比較
■Cyberpunk 2077（Performance Mode）
システム全体の消費電力（バッテリー消費電力）を『携帯モード』の 8.6W同士 で統一して
ゲーミング性能を比較、結果は「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.07倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔16.2fps〕/Nintendo Switch2〔33.5fps〕
://i.imgur.com/uPS5LSP.jpeg
■Cyberpunk 2077（Quality Mode）
『同条件』の比較で、「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.57倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔11.4fps〕/Nintendo Switch2〔29.3fps〕
://i.imgur.com/HixhbQ9.jpeg
■No Man's Sky（Performance Mode）
『同条件』の比較で、「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.74倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔12.7fps〕/Nintendo Switch2〔34.8fps〕
://i.imgur.com/KTP5w2D.jpeg
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「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」 対 「ポータブルゲーミングPC〔AMD Radeon 内蔵GPU〕」
『携帯モード（8.6W）』のゲーミング性能対決は、AMDの歴史的大敗でクソワロタｗｗｗｗｗ
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■2025年、AMD Radeon 内蔵GPU の中でも「低TDP帯のゲーミング性能」で「最強のワットパフォーマンス」を誇る
「RDNA 2 をベースにしたSteam Deck専用のカスタムAPU」のゲーミング性能グラフがこちら
://i.imgur.com/pHSSTTa.jpeg
〔ｸﾞﾗﾌ内訳〕
・（青ﾗｲﾝ）AMD Ryzen Z1 Extreme（AMD Radeon 780M）（LPDDR5x-6400）… ASUS ROG ALLY
・（赤ﾗｲﾝ）「RDNA 2 をベースにしたSteam Deck専用のカスタムAPU」 … Steam Deck Win11
・（緑ﾗｲﾝ）AMD Ryzen Z2 Go（AMD Radeon 680M）（LPDDR5x-6400）… Legion Go S 25.5.1
以下、AMDで『携帯モード（8.6W）』の電力レンジ動作で最強性能の「Steam Deck専用カスタムAPU」と
「Nintendo Switch2 内蔵GPU：T239」の『携帯モード（8.6W）』動作時のゲーミング性能を比較
■Cyberpunk 2077（Performance Mode）
システム全体の消費電力（バッテリー消費電力）を『携帯モード』の 8.6W同士 で統一して
ゲーミング性能を比較、結果は「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.07倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔16.2fps〕/Nintendo Switch2〔33.5fps〕
://i.imgur.com/uPS5LSP.jpeg
■Cyberpunk 2077（Quality Mode）
『同条件』の比較で、「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.57倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔11.4fps〕/Nintendo Switch2〔29.3fps〕
://i.imgur.com/HixhbQ9.jpeg
■No Man's Sky（Performance Mode）
『同条件』の比較で、「Steam Deck専用カスタムAPU」が2.74倍差で大敗ｗ
・Steam Deck OLED〔12.7fps〕/Nintendo Switch2〔34.8fps〕
://i.imgur.com/KTP5w2D.jpeg
372[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:45:39.96ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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AMDさん、〔TDP4W〕同士の内蔵GPUゲーミング性能比較で、IntelのLunar Lakeに1.68倍差で負けてて草ｗ
://i.imgur.com/vGBIecW.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z1 Extreme（Phoenix Point） . . . . . . 〔TDP6W〕…63fps
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP4W〕…81fps
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP4W〕…136fps
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMDさん、〔TDP8W〕同士の内蔵GPUゲーミング性能比較で、IntelのLunar Lakeに1.62倍差で負けてて草ｗ
://i.imgur.com/gtI914M.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z1 Extreme（Phoenix Point） . . . . . . 〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 946
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 1400
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 2261
（※Time Spy Graphics 2100でPS4と大体同じ性能）
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
〔TDP17W〕のIntel Core Ultra 7 Processor 258V の内蔵GPUと、
〔TDP40W〕のAMD Ryzen AI 9 HX 370 の内蔵GPUが同じゲーミング性能で草ｗ
://i.imgur.com/beFRDGg.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP40W〕…Time Spy Graphics 3616
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP17W〕…Time Spy Graphics 3705
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AMDさん、〔TDP4W〕同士の内蔵GPUゲーミング性能比較で、IntelのLunar Lakeに1.68倍差で負けてて草ｗ
://i.imgur.com/vGBIecW.jpeg
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AMD Ryzen Z1 Extreme（Phoenix Point） . . . . . . 〔TDP6W〕…63fps
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP4W〕…81fps
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP4W〕…136fps
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AMDさん、〔TDP8W〕同士の内蔵GPUゲーミング性能比較で、IntelのLunar Lakeに1.62倍差で負けてて草ｗ
://i.imgur.com/gtI914M.jpeg
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AMD Ryzen Z1 Extreme（Phoenix Point） . . . . . . 〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 946
AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 1400
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP8W〕…Time Spy Graphics 2261
（※Time Spy Graphics 2100でPS4と大体同じ性能）
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〔TDP17W〕のIntel Core Ultra 7 Processor 258V の内蔵GPUと、
〔TDP40W〕のAMD Ryzen AI 9 HX 370 の内蔵GPUが同じゲーミング性能で草ｗ
://i.imgur.com/beFRDGg.jpeg
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AMD Ryzen AI 9 HX 370（Strix Point） . . . . . . . . 〔TDP40W〕…Time Spy Graphics 3616
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）〔TDP17W〕…Time Spy Graphics 3705
373[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:45:52.30ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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AMD Ryzen AI 9 HX 370の内蔵GPU〔AMD Radeon 890M〕のゲーミングfps性能が、
Intel Core Ultra 7 Processor 258V の内蔵GPU〔Intel Arc 140V GPU〕に全電力レンジでボロ負けで草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
://i.imgur.com/0UgO0sK.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）の内蔵GPU
〔Intel Arc 140V GPU〕の省電力ワッパ性能が、
Apple M4 Pro 20-Core GPU と
Apple M4 MAX 40-Core GPU に勝ってしまうｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇Cyberpunk 2077 ultra Efficiency
・Intel Arc Graphics 140V …〔0.696 fps per Watt〕
・GeForce RTX 4070 Laptop GPU …〔0.552 fps per Watt〕(-21%)
・Apple M4 Pro 20-Core GPU …〔0.4547 fps per Watt〕(-35%)
・Apple M4 MAX 40-Core GPU …〔0.4205 fps per Watt〕(-35%)
://i.imgur.com/6oDFWfW.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）のバッテリー持続時間、圧倒的大勝で草ｗ
AMDのハンドヘルド用省電力プロセッサー Ryzen Z1 Extreme（Phoenix）が大敗ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・（80Wh）Intel Core Ultra 7 Processor 258V …〔1413min〕
・（80Wh）AMD Ryzen Z1 Extreme …〔949min〕(-32%)
://i.imgur.com/9lYU51N.jpeg
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AMD Ryzen AI 9 HX 370の内蔵GPU〔AMD Radeon 890M〕のゲーミングfps性能が、
Intel Core Ultra 7 Processor 258V の内蔵GPU〔Intel Arc 140V GPU〕に全電力レンジでボロ負けで草ｗ
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Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）の内蔵GPU
〔Intel Arc 140V GPU〕の省電力ワッパ性能が、
Apple M4 Pro 20-Core GPU と
Apple M4 MAX 40-Core GPU に勝ってしまうｗ
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◇Cyberpunk 2077 ultra Efficiency
・Intel Arc Graphics 140V …〔0.696 fps per Watt〕
・GeForce RTX 4070 Laptop GPU …〔0.552 fps per Watt〕(-21%)
・Apple M4 Pro 20-Core GPU …〔0.4547 fps per Watt〕(-35%)
・Apple M4 MAX 40-Core GPU …〔0.4205 fps per Watt〕(-35%)
://i.imgur.com/6oDFWfW.jpeg
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Intel Core Ultra 7 Processor 258V（Lunar Lake）のバッテリー持続時間、圧倒的大勝で草ｗ
AMDのハンドヘルド用省電力プロセッサー Ryzen Z1 Extreme（Phoenix）が大敗ｗ
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・（80Wh）Intel Core Ultra 7 Processor 258V …〔1413min〕
・（80Wh）AMD Ryzen Z1 Extreme …〔949min〕(-32%)
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374[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:46:02.60ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Adrenalin Edition Ver 25.3.1 → Ver 25.5.1 で
AMD Radeon 内蔵 GPUのゲーム性能が大幅に下がって草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■Fire Strike Graphics
AMD Ryzen 7 4800U (AMD Radeon RX Vega 8) 〔PL1/PL2：30W〕 … 3995 → 3986 (0.3% 性能ダウン)
AMD Ryzen 7 6800U (AMD Radeon 680M) . . . . .〔PL1/PL2：30W〕 … 7674 → 7512 (2.2% 性能ダウン)
AMD Ryzen 7 8840U (AMD Radeon 780M) . . . . .〔PL1/PL2：20W〕 … 7133 → 6735 (5.6% 性能ダウン)
■Cyberpunk 2077
Ryzen AI 9 HX 370 (AMD Radeon 890M) . . . . . 〔PL1/PL2：20W〕 … 60.5fps → 52fps (14.1% 性能ダウン)
://i.imgur.com/xFrlSOq.jpeg
最新機種ほど影響大きい
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Adrenalin Edition Ver 25.3.1 → Ver 25.5.1 で
AMD Radeon 内蔵 GPUのゲーム性能が大幅に下がって草ｗ
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■Fire Strike Graphics
AMD Ryzen 7 4800U (AMD Radeon RX Vega 8) 〔PL1/PL2：30W〕 … 3995 → 3986 (0.3% 性能ダウン)
AMD Ryzen 7 6800U (AMD Radeon 680M) . . . . .〔PL1/PL2：30W〕 … 7674 → 7512 (2.2% 性能ダウン)
AMD Ryzen 7 8840U (AMD Radeon 780M) . . . . .〔PL1/PL2：20W〕 … 7133 → 6735 (5.6% 性能ダウン)
■Cyberpunk 2077
Ryzen AI 9 HX 370 (AMD Radeon 890M) . . . . . 〔PL1/PL2：20W〕 … 60.5fps → 52fps (14.1% 性能ダウン)
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最新機種ほど影響大きい
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2025/11/07(金) 22:46:12.82ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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Adrenalin Edition Ver 25.5.1 → Ver 25.6.1 で
またまた AMD Radeon 内蔵 GPUのゲーム性能が大幅に下がって草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
＜RYZEN 8000シリーズの内蔵 Radeon APU“だけ”ゲーム性能低下の図＞
://i.imgur.com/1j8L73f.jpeg
＜RYZEN 8000シリーズの内蔵 Radeon APU にサイレント下方修正が加えられたバージョン検証＞
・AMD Software Adrenalin Edition：
Ver 24.2.1 対 Ver 25.3.1 対 Ver 25.5.1 対 Ver 25.6.1
・テスト機：AMD Ryzen 7 8840U / 32GB LPDDR5-6400
・比較ソフト：3D Mark 13'Fire Strike Graphics
Ver Ver Ver Ver
24.2.1 25.3.1 25.5.1 25.6.1
TDP10W 3879 3681 3257 3224 （総合低下率 -17%）
TDP12W 4996 4791 4427 4409 （総合低下率 -12%）
TDP15W 6150 5985 5635 5629 （総合低下率 -9%）
TDP17W 6610 6525 6237 6172 （総合低下率 -7%）
TDP20W 7146 7133 6735 6514 （総合低下率 -9%）
「Ver 24.2.1」… 〔TDP20W〕 7146
://i.imgur.com/692F4aS.jpeg
↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
「Ver 25.6.1」… 〔TDP20W〕 6514 （総合低下率 -9%）
://i.imgur.com/omyXeGi.jpeg
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Adrenalin Edition Ver 25.5.1 → Ver 25.6.1 で
またまた AMD Radeon 内蔵 GPUのゲーム性能が大幅に下がって草ｗ
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＜RYZEN 8000シリーズの内蔵 Radeon APU“だけ”ゲーム性能低下の図＞
://i.imgur.com/1j8L73f.jpeg
＜RYZEN 8000シリーズの内蔵 Radeon APU にサイレント下方修正が加えられたバージョン検証＞
・AMD Software Adrenalin Edition：
Ver 24.2.1 対 Ver 25.3.1 対 Ver 25.5.1 対 Ver 25.6.1
・テスト機：AMD Ryzen 7 8840U / 32GB LPDDR5-6400
・比較ソフト：3D Mark 13'Fire Strike Graphics
Ver Ver Ver Ver
24.2.1 25.3.1 25.5.1 25.6.1
TDP10W 3879 3681 3257 3224 （総合低下率 -17%）
TDP12W 4996 4791 4427 4409 （総合低下率 -12%）
TDP15W 6150 5985 5635 5629 （総合低下率 -9%）
TDP17W 6610 6525 6237 6172 （総合低下率 -7%）
TDP20W 7146 7133 6735 6514 （総合低下率 -9%）
「Ver 24.2.1」… 〔TDP20W〕 7146
://i.imgur.com/692F4aS.jpeg
↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
「Ver 25.6.1」… 〔TDP20W〕 6514 （総合低下率 -9%）
://i.imgur.com/omyXeGi.jpeg
376[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:46:25.55ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370のシングル演算性能、
下位モデルのKrackanPoint：AMD Ryzen Al 7 350に負けてるクソゴミで草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・Cinebench R23 Single …350〔1944〕 / HX370〔1925〕
://i.imgur.com/jQ5ft2f.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370（ZEN5 4ｺｱ+8cｺｱ）のマルチ演算性能、
下位モデルのKrackanPoint：AMD Ryzen Al 7 350（ZEN5 4ｺｱ+4cｺｱ）に
たったの7%差しか勝ってないクソ雑魚12ｺｱで草ｗ
ってゆーか、前世代のHawk Point：AMD Ryzen 7 8845HS（ZEN4 8ｺｱ）にさえ、
7%差で負けてるクソ雑魚産業廃棄物で草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・Cinebench R23 Multi …350〔14233〕 / HX370〔15245〕/ 8845HS〔16387〕
://i.imgur.com/xhvY4k8.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370 とかいうクソ雑魚、
PL1/PL2 を1Wに制限してるのに制限枠を飛び越えて3.7Wで動作するゴミで草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
://i.imgur.com/FHrANvB.jpeg
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StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370のシングル演算性能、
下位モデルのKrackanPoint：AMD Ryzen Al 7 350に負けてるクソゴミで草ｗ
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・Cinebench R23 Single …350〔1944〕 / HX370〔1925〕
://i.imgur.com/jQ5ft2f.jpeg
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StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370（ZEN5 4ｺｱ+8cｺｱ）のマルチ演算性能、
下位モデルのKrackanPoint：AMD Ryzen Al 7 350（ZEN5 4ｺｱ+4cｺｱ）に
たったの7%差しか勝ってないクソ雑魚12ｺｱで草ｗ
ってゆーか、前世代のHawk Point：AMD Ryzen 7 8845HS（ZEN4 8ｺｱ）にさえ、
7%差で負けてるクソ雑魚産業廃棄物で草ｗ
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・Cinebench R23 Multi …350〔14233〕 / HX370〔15245〕/ 8845HS〔16387〕
://i.imgur.com/xhvY4k8.jpeg
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StrixPointﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ：AMD Ryzen AI 9 HX 370 とかいうクソ雑魚、
PL1/PL2 を1Wに制限してるのに制限枠を飛び越えて3.7Wで動作するゴミで草ｗ
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://i.imgur.com/FHrANvB.jpeg
377[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:46:36.61ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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Ryzen AI 9 HX 370(LPDDR5X-7500)の AMD Radeon 890M(16CU)内蔵GPU より
Ryzen 7 8840U(LPDDR5X-6400)の AMD Radeon 780M(12CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・Cyberpunk 2077（720p Steam Deck Preset NO Upscaling）：890M〔47.3fps〕/780M〔49.9fps〕
. . ・Horizon Zero Dawn（720p Favor Performance）. . . . . . . . . .：890M〔80.5fps〕/780M〔84fps〕
://i.imgur.com/fyjIIIQ.jpeg
://i.imgur.com/qxSOzvQ.jpeg
://i.imgur.com/k5h9HPw.jpeg
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AMD Radeon 780M(12CU)内蔵GPU より
Ryzen Al 7 350の AMD Radeon 860M(8CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・GTAⅤ（1080p High）：780M〔63.6fps〕/860M〔70fps〕
://i.imgur.com/qZQOqze.jpeg
://i.imgur.com/aq57A3o.jpeg
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Ryzen AI 9 HX 370の AMD Radeon 890M(16CU)内蔵GPU より
Ryzen Al 7 350の AMD Radeon 860M(8CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・Dota2（1080p High）：890M〔68.8fps〕/860M〔81.2fps〕
://i.imgur.com/K8LC8z4.jpeg
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Ryzen AI 9 HX 370(LPDDR5X-7500)の AMD Radeon 890M(16CU)内蔵GPU より
Ryzen 7 8840U(LPDDR5X-6400)の AMD Radeon 780M(12CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
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. . ・Cyberpunk 2077（720p Steam Deck Preset NO Upscaling）：890M〔47.3fps〕/780M〔49.9fps〕
. . ・Horizon Zero Dawn（720p Favor Performance）. . . . . . . . . .：890M〔80.5fps〕/780M〔84fps〕
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AMD Radeon 780M(12CU)内蔵GPU より
Ryzen Al 7 350の AMD Radeon 860M(8CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
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. . ・GTAⅤ（1080p High）：780M〔63.6fps〕/860M〔70fps〕
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Ryzen AI 9 HX 370の AMD Radeon 890M(16CU)内蔵GPU より
Ryzen Al 7 350の AMD Radeon 860M(8CU)内蔵GPU の方がゲームfps高くて草ｗ
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. . ・Dota2（1080p High）：890M〔68.8fps〕/860M〔81.2fps〕
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378[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:46:46.12ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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AMD Ryzen 7 7840U（AMD Radeon 780M）内蔵GPUと
AMD Ryzen 7 8840U（AMD Radeon 780M）内蔵GPU、
TDP4W制限時のゲーム性能が2.33倍も差があって草ｗ
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. . ・7840U〔45fps〕/8840U〔105fps〕
://i.imgur.com/m7oaoHe.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Snapdragon X Elite X1E-78-100 の内蔵GPU（38W Total System Power）が
AMD Ryzen 7 8840U の内蔵GPU（PL1/PL2：25W制限状態）に
ゲーム性能で3.45倍差つけて大敗してて大草原ｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（38W Total System Power）〔30.4fps〕/8840U（TDP25W）〔105fps〕
://i.imgur.com/d7duziE.jpeg
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（38W Total System Power）〔49.7fps〕/8840U（TDP15W）〔79.9fps〕
://i.imgur.com/iVMrkrk.jpeg
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（34W Total System Power）〔29.2fps〕/8840U（TDP15W）〔50.2fps〕
://i.imgur.com/5KdpfHb.jpeg
. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（35W Total System Power）〔49.0fps〕/8840U（TDP20W）〔92.3fps〕
://i.imgur.com/q3N0InK.jpeg
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AMD Ryzen 7 7840U（AMD Radeon 780M）内蔵GPUと
AMD Ryzen 7 8840U（AMD Radeon 780M）内蔵GPU、
TDP4W制限時のゲーム性能が2.33倍も差があって草ｗ
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. . ・7840U〔45fps〕/8840U〔105fps〕
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Snapdragon X Elite X1E-78-100 の内蔵GPU（38W Total System Power）が
AMD Ryzen 7 8840U の内蔵GPU（PL1/PL2：25W制限状態）に
ゲーム性能で3.45倍差つけて大敗してて大草原ｗｗｗ
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. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（38W Total System Power）〔30.4fps〕/8840U（TDP25W）〔105fps〕
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. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（38W Total System Power）〔49.7fps〕/8840U（TDP15W）〔79.9fps〕
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. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（34W Total System Power）〔29.2fps〕/8840U（TDP15W）〔50.2fps〕
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. . ・Snapdragon X Elite X1E-78-100（35W Total System Power）〔49.0fps〕/8840U（TDP20W）〔92.3fps〕
://i.imgur.com/q3N0InK.jpeg
379[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:46:56.31ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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2025年秋に発売のポータブルゲーミングPC、
ROG Xbox Ally X（AMD Ryzen Z2 Extreme搭載）のデザイン、プリケツで草ｗ
://i.imgur.com/O3bOoeS.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z2 Extreme（AMD Radeon 890M）（LPDDR5x-8000）のTime Spy Graphics性能、
AMD Ryzen AI 9 HX 370（AMD Radeon 890M）（LPDDR5x-7500）にボロ負けで草ｗ
----◇〔TDP：8W〕同士の比較 ----------------------------------------------
Z2E. . .：1257（-15.4%性能が低い）
HX370：1486
://i.imgur.com/afUgMpx.jpeg
----◇〔TDP：12W〕同士の比較 ---------------------------------------------
Z2E. . .：2116 （-15.4%性能が低い）
HX370：2502
://i.imgur.com/tnniqDm.jpeg
----◇ワット効率の比較 ---------------------------------------------------
Z2E. . .〔TDP：35W〕：3170 （-37.1%ワット効率が悪い）
HX370〔TDP：22W〕：3283
://i.imgur.com/Fkhp4bB.jpeg
://i.imgur.com/msTvyAQ.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Z2 Extreme（ZEN5 3ｺｱ+5cｺｱ）（LPDDR5x-8000）のGeekbench6マルチ演算性能、
AMD Ryzen Z1 Extreme（ZEN4 8ｺｱ . . . . . ）（LPDDR5x-7500）に負けてて草ｗ
----◇〔TDP：17W〕同士の比較 ---------------------------------------------
Z2E（ZEN5 3ｺｱ+5cｺｱ）：7892 （-0.4%性能が低い）
Z1E（ZEN4 8ｺｱ . . . . . ）：7922
://i.imgur.com/kyfnhFi.jpeg
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2025年秋に発売のポータブルゲーミングPC、
ROG Xbox Ally X（AMD Ryzen Z2 Extreme搭載）のデザイン、プリケツで草ｗ
://i.imgur.com/O3bOoeS.jpeg
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AMD Ryzen Z2 Extreme（AMD Radeon 890M）（LPDDR5x-8000）のTime Spy Graphics性能、
AMD Ryzen AI 9 HX 370（AMD Radeon 890M）（LPDDR5x-7500）にボロ負けで草ｗ
----◇〔TDP：8W〕同士の比較 ----------------------------------------------
Z2E. . .：1257（-15.4%性能が低い）
HX370：1486
://i.imgur.com/afUgMpx.jpeg
----◇〔TDP：12W〕同士の比較 ---------------------------------------------
Z2E. . .：2116 （-15.4%性能が低い）
HX370：2502
://i.imgur.com/tnniqDm.jpeg
----◇ワット効率の比較 ---------------------------------------------------
Z2E. . .〔TDP：35W〕：3170 （-37.1%ワット効率が悪い）
HX370〔TDP：22W〕：3283
://i.imgur.com/Fkhp4bB.jpeg
://i.imgur.com/msTvyAQ.jpeg
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AMD Ryzen Z2 Extreme（ZEN5 3ｺｱ+5cｺｱ）（LPDDR5x-8000）のGeekbench6マルチ演算性能、
AMD Ryzen Z1 Extreme（ZEN4 8ｺｱ . . . . . ）（LPDDR5x-7500）に負けてて草ｗ
----◇〔TDP：17W〕同士の比較 ---------------------------------------------
Z2E（ZEN5 3ｺｱ+5cｺｱ）：7892 （-0.4%性能が低い）
Z1E（ZEN4 8ｺｱ . . . . . ）：7922
://i.imgur.com/kyfnhFi.jpeg
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380[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:47:07.56ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
ポータブルゲーミングPCの ＜GPD WIN 4 2025（AMD Ryzen AI 9 HX 370）＞ だけど、
工場出荷ﾃﾞﾌｫﾙﾄ状態のTDP22W設定で遊んでたら、わずか10分でCPU温度が100℃に到達して草ｗ
結果、〔TDP22W→TDP5Wにｻｰﾏﾙｽﾛｯﾄﾀﾞｳﾝｗ〕〔60fps→10fpsに低下ｗ〕〔10秒間操作不能ｗ〕
それを15秒くらい待ってたら、再びTDP22Wに復旧したから1分くらい遊んでたらまた100℃に到達して草ｗ
以降、サーマルスロットダウンの延々無限ループで、まったく使い物にならなくて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
://i.imgur.com/m9Xsp6G.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
ポータブルゲーミングPCの ＜GPD WIN mini＞ のM.2 SSDの温度
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
筐体の電源を入れて、何もせずに放っておいたら、OSのアップデートで
勝手にSSDコントローラーの温度が 109℃ に到達して草ｗ
://i.imgur.com/TiWJPdq.jpeg
筐体内部を見るとM.2 SSDにしっかりM.2 SSD専用ヒートシンクがついてるのに、何の効果も発揮してなくて草ｗ
://i.imgur.com/PIImvNw.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
ポータブルゲーミングPCの ＜ROG Ally X＞ のM.2 SSDの温度
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
SSDコントローラー が 89℃ に到達するゴミで草ｗ
://i.imgur.com/jSluHsj.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
ポータブルゲーミングPCの ＜AYANEO Flip DS＞ の表面温度
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
スクリーンの表面温度 が 64.3℃に 到達するゴミで草ｗ
://i.imgur.com/qG7cTun.jpeg
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ポータブルゲーミングPCの ＜GPD WIN 4 2025（AMD Ryzen AI 9 HX 370）＞ だけど、
工場出荷ﾃﾞﾌｫﾙﾄ状態のTDP22W設定で遊んでたら、わずか10分でCPU温度が100℃に到達して草ｗ
結果、〔TDP22W→TDP5Wにｻｰﾏﾙｽﾛｯﾄﾀﾞｳﾝｗ〕〔60fps→10fpsに低下ｗ〕〔10秒間操作不能ｗ〕
それを15秒くらい待ってたら、再びTDP22Wに復旧したから1分くらい遊んでたらまた100℃に到達して草ｗ
以降、サーマルスロットダウンの延々無限ループで、まったく使い物にならなくて草ｗ
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://i.imgur.com/m9Xsp6G.jpeg
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ポータブルゲーミングPCの ＜GPD WIN mini＞ のM.2 SSDの温度
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筐体の電源を入れて、何もせずに放っておいたら、OSのアップデートで
勝手にSSDコントローラーの温度が 109℃ に到達して草ｗ
://i.imgur.com/TiWJPdq.jpeg
筐体内部を見るとM.2 SSDにしっかりM.2 SSD専用ヒートシンクがついてるのに、何の効果も発揮してなくて草ｗ
://i.imgur.com/PIImvNw.jpeg
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ポータブルゲーミングPCの ＜ROG Ally X＞ のM.2 SSDの温度
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SSDコントローラー が 89℃ に到達するゴミで草ｗ
://i.imgur.com/jSluHsj.jpeg
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ポータブルゲーミングPCの ＜AYANEO Flip DS＞ の表面温度
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スクリーンの表面温度 が 64.3℃に 到達するゴミで草ｗ
://i.imgur.com/qG7cTun.jpeg
381[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:47:17.17ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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ポータブルゲーミングPCの ＜GPD WIN 4 2025（AMD Ryzen AI 9 HX 370）＞ だけど、
ﾃﾞﾌｫﾙﾄでｲﾝｽﾄｰﾙされているMotion Assistantというｼｽﾃﾑ管理ｿﾌﾄを起動したら大量のトロイの木馬検出して草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
://i.imgur.com/CQk5cSc.png
://i.imgur.com/eQcJSC1.png
://i.imgur.com/gjbi8B3.png
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
ポータブルゲーミングPCの ＜GPD Win mini＞ システム消費電力高すぎるゴミで草ｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
://i.imgur.com/yWlkMVL.jpeg
左：Claw A8 BZ2EM（TDP4W→システム全体消費電力7.6W）
右：GPD Win mini（TDP4W→システム全体消費電力10.2W）
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
ポータブルゲーミングPCの ＜GPD WIN MAX 2021＞ の液晶がゴミすぎてレビュワーが泣きを入れたってマジ？ｗ
しかも液晶の仕様、詐称して売ってたってマジ？ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
://i.imgur.com/VgObAQl.jpeg ://i.imgur.com/ypOn5Sb.jpeg ://i.imgur.com/2CY5BE2.jpeg
◇ノートパソコンモニタ史上例を見ないぶっちぎりワースト品質の残像遅延（56.8ms）
://i.imgur.com/ddUEVGF.jpeg
://i.imgur.com/PPvoKtu.jpeg
◇（2025年10月5日現在）カタログ表記、モニタ仕様「DCI-P3 90%カバー、DC調光ちらつき無し」
://i.imgur.com/wXRCZbR.jpeg
. ・〔DCI-P3 90%〕じゃなくて → 〔47.2%〕でした
. ://i.imgur.com/gjmbKwb.jpeg
. ・〔DC調光ちらつき無し〕じゃなくて → 〔目潰しフリッカー仕様〕でした
. ://i.imgur.com/y04XAfv.mp4
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ポータブルゲーミングPCの ＜GPD WIN 4 2025（AMD Ryzen AI 9 HX 370）＞ だけど、
ﾃﾞﾌｫﾙﾄでｲﾝｽﾄｰﾙされているMotion Assistantというｼｽﾃﾑ管理ｿﾌﾄを起動したら大量のトロイの木馬検出して草ｗ
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://i.imgur.com/CQk5cSc.png
://i.imgur.com/eQcJSC1.png
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ポータブルゲーミングPCの ＜GPD Win mini＞ システム消費電力高すぎるゴミで草ｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
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://i.imgur.com/yWlkMVL.jpeg
左：Claw A8 BZ2EM（TDP4W→システム全体消費電力7.6W）
右：GPD Win mini（TDP4W→システム全体消費電力10.2W）
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ポータブルゲーミングPCの ＜GPD WIN MAX 2021＞ の液晶がゴミすぎてレビュワーが泣きを入れたってマジ？ｗ
しかも液晶の仕様、詐称して売ってたってマジ？ｗ
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://i.imgur.com/VgObAQl.jpeg ://i.imgur.com/ypOn5Sb.jpeg ://i.imgur.com/2CY5BE2.jpeg
◇ノートパソコンモニタ史上例を見ないぶっちぎりワースト品質の残像遅延（56.8ms）
://i.imgur.com/ddUEVGF.jpeg
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◇（2025年10月5日現在）カタログ表記、モニタ仕様「DCI-P3 90%カバー、DC調光ちらつき無し」
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. ・〔DCI-P3 90%〕じゃなくて → 〔47.2%〕でした
. ://i.imgur.com/gjmbKwb.jpeg
. ・〔DC調光ちらつき無し〕じゃなくて → 〔目潰しフリッカー仕様〕でした
. ://i.imgur.com/y04XAfv.mp4
382[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:47:27.89ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Ryzen Al Max+ 395（45W～120W）がTDP一桁ﾜｯﾄ動作に余裕で対応してて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■CPUは … TDP5W から動作可能
◇Cinebench R23
TDP5W 制限 で 5083 を叩き出す
://i.imgur.com/PgjWjgC.jpeg
■内蔵GPU〔Radeon 8060S Graphics〕は … TDP7W から動作可能
◇Heaven benchmark（720p MAX Settings）
TDP7W 制限 で Average FPS：52 を叩き出す
://i.imgur.com/UnDJXh2.jpeg
（拡大→）://i.imgur.com/7DB6RPr.jpeg
〔ｸﾞﾗﾌ内訳〕
・（青ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ 7 7840U（LPDDR5x-6400） … AYANEO KUN 6400mt
・（赤ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ 7 8840U（LPDDR5x-7500） … GPD WIN MAX2 8840U 7500MT
・（黄ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ AI 9 HX 370（LPDDR5x-7500） … GPD Duo 7500MT
・（緑ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Al Max+ 395（LPDDR5x-8000） … Asus Flow Z13 Halo Strix MAX 395
・（橙ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Al Max 390（LPDDR5x-8000） … Asus Flow Z13 Halo Strix MAX 390
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
ベンチマークでは ﾓﾊﾞｲﾙ版 RTX4070を超えると評判の StrixHalo こと AMD Ryzen Al Max+ 395〔Radeon 8060S Graphics〕だけど
実際のゲーミング性能は、TGP45Wに電力制限をかけたﾓﾊﾞｲﾙ版 RTX4050にボロ負けしてて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇Cyberpunk 2077 ： . . . .〔Radeon 8060S：65W〕AVE：84FPS/〔ﾓﾊﾞｲﾙ版RTX4050：45W〕AVE：97FPS
://i.imgur.com/DSJwD3c.jpeg
◇black myth wukong ： . .〔Radeon 8060S：65W〕AVE：83FPS/〔ﾓﾊﾞｲﾙ版RTX4050：45W〕AVE：94FPS
://i.imgur.com/97HfvnT.jpeg
◇The Last of Us Part I ：〔Radeon 8060S：65W〕AVE：63FPS/〔ﾓﾊﾞｲﾙ版RTX4050：45W〕AVE：69FPS
://i.imgur.com/xXS7mMO.jpeg
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AMD Ryzen Al Max+ 395（45W～120W）がTDP一桁ﾜｯﾄ動作に余裕で対応してて草ｗ
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■CPUは … TDP5W から動作可能
◇Cinebench R23
TDP5W 制限 で 5083 を叩き出す
://i.imgur.com/PgjWjgC.jpeg
■内蔵GPU〔Radeon 8060S Graphics〕は … TDP7W から動作可能
◇Heaven benchmark（720p MAX Settings）
TDP7W 制限 で Average FPS：52 を叩き出す
://i.imgur.com/UnDJXh2.jpeg
（拡大→）://i.imgur.com/7DB6RPr.jpeg
〔ｸﾞﾗﾌ内訳〕
・（青ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ 7 7840U（LPDDR5x-6400） … AYANEO KUN 6400mt
・（赤ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ 7 8840U（LPDDR5x-7500） … GPD WIN MAX2 8840U 7500MT
・（黄ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ AI 9 HX 370（LPDDR5x-7500） … GPD Duo 7500MT
・（緑ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Al Max+ 395（LPDDR5x-8000） … Asus Flow Z13 Halo Strix MAX 395
・（橙ﾗｲﾝ）AMD Ryzen™ Al Max 390（LPDDR5x-8000） … Asus Flow Z13 Halo Strix MAX 390
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ベンチマークでは ﾓﾊﾞｲﾙ版 RTX4070を超えると評判の StrixHalo こと AMD Ryzen Al Max+ 395〔Radeon 8060S Graphics〕だけど
実際のゲーミング性能は、TGP45Wに電力制限をかけたﾓﾊﾞｲﾙ版 RTX4050にボロ負けしてて草ｗ
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◇Cyberpunk 2077 ： . . . .〔Radeon 8060S：65W〕AVE：84FPS/〔ﾓﾊﾞｲﾙ版RTX4050：45W〕AVE：97FPS
://i.imgur.com/DSJwD3c.jpeg
◇black myth wukong ： . .〔Radeon 8060S：65W〕AVE：83FPS/〔ﾓﾊﾞｲﾙ版RTX4050：45W〕AVE：94FPS
://i.imgur.com/97HfvnT.jpeg
◇The Last of Us Part I ：〔Radeon 8060S：65W〕AVE：63FPS/〔ﾓﾊﾞｲﾙ版RTX4050：45W〕AVE：69FPS
://i.imgur.com/xXS7mMO.jpeg
383[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:47:38.99ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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Intel Core Ultra 7 Processor 155H の内蔵GPU〔Intel Arc graphics〕のゲーミングfps性能が、
AMD Ryzen 7 8840Uの内蔵GPU〔AMD Radeon 780M〕に全電力レンジでボロ負けで草ｗ
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://i.imgur.com/f3mCgnG.jpeg
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■Intel vs AMD モバイルCPU性能対決〔CINEBENCH R23〕■
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
・Intel Core Ultra 7 Processor 268V のマルチ演算性能が全電力レンジで AMD Ryzen Z1 Extreme にボロ負けで草ｗ
://g-pc.info/wp-content/uploads/2024/09/Cinebench-R23-Core-Ultra-268V-multi-core.jpg
・Intel Core Ultra 9 Processor 285HX のマルチ演算性能が全電力レンジで AMD Ryzen 9 9955HX3D にボロ負けで草ｗ
://www.notebookcheck.net/fileadmin/Notebooks/News/_nc4/AMD-Ryzen9-9955HX3D-vs-Intel-Core-Ultra9-285HX-Cinebench-R23-chart.jpg
ガチでインテル選ぶ理由、何も無くて草ｗｗｗ
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Intel Core Ultra 7 Processor 155H の内蔵GPU〔Intel Arc graphics〕のゲーミングfps性能が、
AMD Ryzen 7 8840Uの内蔵GPU〔AMD Radeon 780M〕に全電力レンジでボロ負けで草ｗ
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■Intel vs AMD モバイルCPU性能対決〔CINEBENCH R23〕■
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・Intel Core Ultra 7 Processor 268V のマルチ演算性能が全電力レンジで AMD Ryzen Z1 Extreme にボロ負けで草ｗ
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・Intel Core Ultra 9 Processor 285HX のマルチ演算性能が全電力レンジで AMD Ryzen 9 9955HX3D にボロ負けで草ｗ
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ガチでインテル選ぶ理由、何も無くて草ｗｗｗ
384[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:47:47.15ID:5ko8iSHv ★このレビューは10万回以上視聴されました★
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試しにインテル® Core™ i7-1195G7 プロセッサーをTDP4W制限したら
STEAMで売ってるファミコンエミュのロックマンコレクションⅠで
fpsが激しく乱高下して最低fpsが18fps下回ったわ
Atom x7 Z8700プロセッサーで余裕で60fpsに貼り付く超軽量ゲームなのに
どんだけ終わってんねんインテルｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
://i.imgur.com/L2LHlTy.jpeg
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試しにインテル® Core™ i7-1195G7 プロセッサーをTDP4W制限したら
STEAMで売ってるファミコンエミュのロックマンコレクションⅠで
fpsが激しく乱高下して最低fpsが18fps下回ったわ
Atom x7 Z8700プロセッサーで余裕で60fpsに貼り付く超軽量ゲームなのに
どんだけ終わってんねんインテルｗｗｗｗｗ
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385[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/07(金) 22:47:56.80ID:5ko8iSHv -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇まずは2025年の AMD vs Intel の内蔵GPU対決 基本情報から
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD vs Intel 内蔵GPUゲーム性能対決結果は、
AMDの890M内蔵GPU(15～30W)＞＞＞（超えられない壁）＞＞＞IntelのLunarLake内臓GPU(15～30W)
LunarLakeがすべてのAAAゲームの全電力レンジで890Mに惨敗ｗ😂
://www.youtube.com/watch?v=Q4ua9xqYT-c
://www.youtube.com/watch?v=ku7bLLXNEsM
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇次にIntelの2026年の新プロセッサーPanther Lake情報
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Panther Lakeの内蔵GPUことXe3さん、電力効率で優位な
最新の18A製造プロセスプロセッサーのはずなのに、
（TDP30Wの2倍の電力の）TDP60Wを印加することで
やっとLunarLakeからゲーム性能が50%アップｗ😂
://cdn-wccftech-com.translate.goog/wp-content/uploads/2025/10/2025-10-09_0-26-28-1456x819.png
://i.imgur.com/O81jtHq.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇最後にAMDのStrixHaloのご紹介ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
一方のAMDさん、同じ4nmプロセッサー同士なのに、
TDP25Wのままで890Mのゲーム性能を2倍にしてしまうｗ😂
（左：StrixPoint 39fps 右：StrixHalo 80fps）
://i.imgur.com/d5xb45C.jpeg
これもうインテルの開発陣、生きて来た意味も無いだろｗ？😂
◇まずは2025年の AMD vs Intel の内蔵GPU対決 基本情報から
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AMD vs Intel 内蔵GPUゲーム性能対決結果は、
AMDの890M内蔵GPU(15～30W)＞＞＞（超えられない壁）＞＞＞IntelのLunarLake内臓GPU(15～30W)
LunarLakeがすべてのAAAゲームの全電力レンジで890Mに惨敗ｗ😂
://www.youtube.com/watch?v=Q4ua9xqYT-c
://www.youtube.com/watch?v=ku7bLLXNEsM
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◇次にIntelの2026年の新プロセッサーPanther Lake情報
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Panther Lakeの内蔵GPUことXe3さん、電力効率で優位な
最新の18A製造プロセスプロセッサーのはずなのに、
（TDP30Wの2倍の電力の）TDP60Wを印加することで
やっとLunarLakeからゲーム性能が50%アップｗ😂
://cdn-wccftech-com.translate.goog/wp-content/uploads/2025/10/2025-10-09_0-26-28-1456x819.png
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◇最後にAMDのStrixHaloのご紹介ｗ
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一方のAMDさん、同じ4nmプロセッサー同士なのに、
TDP25Wのままで890Mのゲーム性能を2倍にしてしまうｗ😂
（左：StrixPoint 39fps 右：StrixHalo 80fps）
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これもうインテルの開発陣、生きて来た意味も無いだろｗ？😂
386[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/08(土) 06:11:02.45ID:7REuZ6Ww 純血の米国製チップ マスク氏が巨大ファブ建設を示唆：Intelとの協力も検討
1兆ドル規模の報酬パッケージが承認された後、イーロン・マスク氏は再び野心的な動きを見せようとしている。
今回の新たな目標はチップであり、彼は巨大なチップ工場を建設する意向をほのめかし、Intelとの協力も検討していると述べた。
マスク氏が率いる企業群は独自チップを開発しており、テスラの自動運転やAIチップも自社設計である。
しかし、製造パートナーはTSMCかサムスンのいずれかだった。
今回、マスク氏が株主総会で表明したのは、自前のチップ工場の建設である。
マスク氏は、「我々が望むチップ生産量に到達するための他の方法が見当たらない」と述べた。
彼は、テスラが巨大なチップ工場を建設せざるを得ないと考えている。
具体的な規模や着工時期、量産開始時期については言及しなかったが、月産10万枚のウェハーを目標の一つとして挙げた。
マスク氏は、この工場は現在のテスラの自動車工房（ギガファクトリー）のようになるが、はるかに大規模なものになるとの見解を示した。
テスラ自体にはチップ工場を建設するためのウェハー製造技術やノウハウがないため、パートナーは不可欠である。
マスク氏は潜在的なパートナーとしてIntelの名を挙げ、「現時点では契約を結んでいないが、双方で話し合う価値はある」と述べた。
この報道を受けて、Intelの株価は一時2%急騰した。
伸び率自体は高くないものの、最近の米国市場が下落する中での反発は、両社の協力への投資家の期待を示している。
マスク氏のテスラがIntelと提携して巨大チップ工場を建設するというアイデアは非常に興味深く、双方にとって互いのニーズを満たすものと言える。
テスラは十分な量のAIチップを確保でき、かつコストを大幅に削減できる。
一方のIntelは、チップ製造技術を有しながらも、製造を受注するための重要な大口顧客を欠いている。
両社の協力により、「純血の米国製チップ」――米国で設計、開発、製造され、米国市場向けに供給されるチップ――が生産できる。
チップも「MAGA（米国を再び偉大に）」できるわけで、現在の米国の主流思想にも非常に合致するものとなる。
1兆ドル規模の報酬パッケージが承認された後、イーロン・マスク氏は再び野心的な動きを見せようとしている。
今回の新たな目標はチップであり、彼は巨大なチップ工場を建設する意向をほのめかし、Intelとの協力も検討していると述べた。
マスク氏が率いる企業群は独自チップを開発しており、テスラの自動運転やAIチップも自社設計である。
しかし、製造パートナーはTSMCかサムスンのいずれかだった。
今回、マスク氏が株主総会で表明したのは、自前のチップ工場の建設である。
マスク氏は、「我々が望むチップ生産量に到達するための他の方法が見当たらない」と述べた。
彼は、テスラが巨大なチップ工場を建設せざるを得ないと考えている。
具体的な規模や着工時期、量産開始時期については言及しなかったが、月産10万枚のウェハーを目標の一つとして挙げた。
マスク氏は、この工場は現在のテスラの自動車工房（ギガファクトリー）のようになるが、はるかに大規模なものになるとの見解を示した。
テスラ自体にはチップ工場を建設するためのウェハー製造技術やノウハウがないため、パートナーは不可欠である。
マスク氏は潜在的なパートナーとしてIntelの名を挙げ、「現時点では契約を結んでいないが、双方で話し合う価値はある」と述べた。
この報道を受けて、Intelの株価は一時2%急騰した。
伸び率自体は高くないものの、最近の米国市場が下落する中での反発は、両社の協力への投資家の期待を示している。
マスク氏のテスラがIntelと提携して巨大チップ工場を建設するというアイデアは非常に興味深く、双方にとって互いのニーズを満たすものと言える。
テスラは十分な量のAIチップを確保でき、かつコストを大幅に削減できる。
一方のIntelは、チップ製造技術を有しながらも、製造を受注するための重要な大口顧客を欠いている。
両社の協力により、「純血の米国製チップ」――米国で設計、開発、製造され、米国市場向けに供給されるチップ――が生産できる。
チップも「MAGA（米国を再び偉大に）」できるわけで、現在の米国の主流思想にも非常に合致するものとなる。
387[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/08(土) 20:21:39.00ID:VYec4t0P おまんこ
388[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/09(日) 05:20:56.16ID:pGqicdAI AMD 2nm Zen6プロセッサは来年登場を確認、ただしデスクトップ版はまだ待つ必要あり
AMDが先日発表した第3四半期の決算は好調で、AI関連収益が爆発的に伸びただけでなく、ゲームとプロセッサビジネスも大幅に成長した。
リサ・スーCEOは良い知らせを予告しており、それは来年Zen6が登場するということだ。
EPYCの次世代製品コードネーム「Venice」は、Zen6アーキテクチャ及びTSMCの2nmプロセスを採用し、次世代AIグラフィックスカード「MI400シリーズ」と組み合わされ、現在計画通り2026年に正式発表を目指している。
MI400シリーズAIグラフィックスカードは半年前に既に発表されており、性能は40PFLOPSに達し、432GBのHBM4メモリを搭載、帯域幅は19.6TB/sで、NVIDIAの来年の「Rubin」グラフィックスカードに対抗する主力製品であり、既にOpenAI、オラクルなど多数のAI大手企業から受注を獲得している。
コードネーム「Venice」のEPYCは、現在のZen5アーキテクチャのEPYCプロセッサ「Turin」シリーズを引き継ぐ。
スーCEOは、既に研究所段階に入り、多数のパートナー企業が最初のVeniceプラットフォームを立ち上げテストを開始しており、その性能は極めて良好であると述べた。
2nmプロセスへのアップグレードにより、Veniceは性能、電力効率、及び計算密度において実質的な向上を遂げているが、具体的にどの程度向上するかについては言及されなかった。
AMDが2nm Zen6アーキテクチャの来年登場を確認したことは良い知らせだが、これは主にサーバー、AIプラットフォーム向けである。
AMDはNVIDIAと競争するために、必死に努力し、直接2nmプロセスに踏み切ったが、これは消費者向けのRyzenにとってはどうなるかわからない。
https://img1.mydrivers.com/img/20251108/0c7d2d07-a272-4384-8623-407f2c679822.png
今年8月に流出したロードマップでは、AMDの来年の製品は依然として4nm Zen5が主流であり、製品ラインはマイナーチェンジあるいは踏み番品（マージャン）でさえあることが、最近の一連の新製品から既に確認できる。
さらにここ数ヶ月のメモリ及びSSD価格の急騰を考慮すると、これは明らかに需要を抑制し、来年Zen6 Ryzenに間に合うかどうかは不透明である。
さらに一歩退いて、仮に本当に2027年にZen6 Ryzenプロセッサが発売されるとしても、最初に発売されるのはモバイルプラットフォームであり、デスクトッププラットフォームの優先度はさらに後回しになるだろう。
25年末ですらRyzen 9000デスクトップ版は未だ存在しないことを忘れてはならない。
Zen6に関する唯一の良い知らせは、プラットフォームが引き続きAM5をサポートし、大半のマザーボードがBIOSをアップグレード後に新しいプロセッサに対応できる点である。
このプラットフォームは少なくとも27年まで使用される予定で、この点は非常に良心的である。
最後に、AMDのCPUロードマップにおいて不可解な点が一つ現れている。
それは、3nmがスキップされ、Zen6が直接2nmに移行したことだ。
しかし、2nmのファウンドリー価格は50%上昇すると言われており、コスト圧力は非常に大きい。
AMDがAI製品に採用する場合は価格転嫁で回収できるかもしれないが、デスクトップRyzenに2nmを採用した場合、どのように価格を抑制するのだろうか。
ひとつの漠然とした予測として、消費者向けのZen6は、2nmではなく3nmプロセスである可能性が高い。
そうでなければ、AMDは性能と価格のバランスをうまく取るのは難しく、全ラインで2nmを採用した場合、大幅な値上げなしでは不可能だろう。
AMDが先日発表した第3四半期の決算は好調で、AI関連収益が爆発的に伸びただけでなく、ゲームとプロセッサビジネスも大幅に成長した。
リサ・スーCEOは良い知らせを予告しており、それは来年Zen6が登場するということだ。
EPYCの次世代製品コードネーム「Venice」は、Zen6アーキテクチャ及びTSMCの2nmプロセスを採用し、次世代AIグラフィックスカード「MI400シリーズ」と組み合わされ、現在計画通り2026年に正式発表を目指している。
MI400シリーズAIグラフィックスカードは半年前に既に発表されており、性能は40PFLOPSに達し、432GBのHBM4メモリを搭載、帯域幅は19.6TB/sで、NVIDIAの来年の「Rubin」グラフィックスカードに対抗する主力製品であり、既にOpenAI、オラクルなど多数のAI大手企業から受注を獲得している。
コードネーム「Venice」のEPYCは、現在のZen5アーキテクチャのEPYCプロセッサ「Turin」シリーズを引き継ぐ。
スーCEOは、既に研究所段階に入り、多数のパートナー企業が最初のVeniceプラットフォームを立ち上げテストを開始しており、その性能は極めて良好であると述べた。
2nmプロセスへのアップグレードにより、Veniceは性能、電力効率、及び計算密度において実質的な向上を遂げているが、具体的にどの程度向上するかについては言及されなかった。
AMDが2nm Zen6アーキテクチャの来年登場を確認したことは良い知らせだが、これは主にサーバー、AIプラットフォーム向けである。
AMDはNVIDIAと競争するために、必死に努力し、直接2nmプロセスに踏み切ったが、これは消費者向けのRyzenにとってはどうなるかわからない。
https://img1.mydrivers.com/img/20251108/0c7d2d07-a272-4384-8623-407f2c679822.png
今年8月に流出したロードマップでは、AMDの来年の製品は依然として4nm Zen5が主流であり、製品ラインはマイナーチェンジあるいは踏み番品（マージャン）でさえあることが、最近の一連の新製品から既に確認できる。
さらにここ数ヶ月のメモリ及びSSD価格の急騰を考慮すると、これは明らかに需要を抑制し、来年Zen6 Ryzenに間に合うかどうかは不透明である。
さらに一歩退いて、仮に本当に2027年にZen6 Ryzenプロセッサが発売されるとしても、最初に発売されるのはモバイルプラットフォームであり、デスクトッププラットフォームの優先度はさらに後回しになるだろう。
25年末ですらRyzen 9000デスクトップ版は未だ存在しないことを忘れてはならない。
Zen6に関する唯一の良い知らせは、プラットフォームが引き続きAM5をサポートし、大半のマザーボードがBIOSをアップグレード後に新しいプロセッサに対応できる点である。
このプラットフォームは少なくとも27年まで使用される予定で、この点は非常に良心的である。
最後に、AMDのCPUロードマップにおいて不可解な点が一つ現れている。
それは、3nmがスキップされ、Zen6が直接2nmに移行したことだ。
しかし、2nmのファウンドリー価格は50%上昇すると言われており、コスト圧力は非常に大きい。
AMDがAI製品に採用する場合は価格転嫁で回収できるかもしれないが、デスクトップRyzenに2nmを採用した場合、どのように価格を抑制するのだろうか。
ひとつの漠然とした予測として、消費者向けのZen6は、2nmではなく3nmプロセスである可能性が高い。
そうでなければ、AMDは性能と価格のバランスをうまく取るのは難しく、全ラインで2nmを採用した場合、大幅な値上げなしでは不可能だろう。
389[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/09(日) 05:21:43.54ID:MYWqr3k8 -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
インテルのEコアを8コア使った＜Core i3-N300(Alder Lake-N)＞モバイルプロセッサーだけど、
AMD初の8コアモバイルプロセッサー＜Ryzen 7 4800U(ZEN2)＞と、
〔PL1/PL2：10W制限〕同士のCPU演算性能比較をしてみたら、
シングル演算性能1.63倍差、マルチ演算性能1.40倍差で、インテルのボロ負けで草ｗ
Eコアの省電力特性どんだけ終わってんねんインテルｗｗｗｗｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
◇3D MARK '13 CPU プロファイル ベンチマーク結果
・Intel Core i3-N300(Alder Lake-N)(8コア)(16GB：LPDDR5-4800MT/s)(2023年1月発売)
〔TDP10W制限〕｜1ｽﾚｯﾄﾞ417｜2ｽﾚｯﾄﾞ 719｜4ｽﾚｯﾄﾞ1096｜8ｽﾚｯﾄﾞ1517｜
://i.imgur.com/jBBFB1u.jpeg
・AMD Ryzen 7 4800U(ZEN2)(8コア)(16GB：LPDDR4-4266MT/s)(2020年1月発売)
〔TDP10W制限〕｜1ｽﾚｯﾄﾞ679｜2ｽﾚｯﾄﾞ1131｜4ｽﾚｯﾄﾞ1783｜8ｽﾚｯﾄﾞ2117｜
://i.imgur.com/MOezyPB.jpeg
インテルのEコアを8コア使った＜Core i3-N300(Alder Lake-N)＞モバイルプロセッサーだけど、
AMD初の8コアモバイルプロセッサー＜Ryzen 7 4800U(ZEN2)＞と、
〔PL1/PL2：10W制限〕同士のCPU演算性能比較をしてみたら、
シングル演算性能1.63倍差、マルチ演算性能1.40倍差で、インテルのボロ負けで草ｗ
Eコアの省電力特性どんだけ終わってんねんインテルｗｗｗｗｗ
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◇3D MARK '13 CPU プロファイル ベンチマーク結果
・Intel Core i3-N300(Alder Lake-N)(8コア)(16GB：LPDDR5-4800MT/s)(2023年1月発売)
〔TDP10W制限〕｜1ｽﾚｯﾄﾞ417｜2ｽﾚｯﾄﾞ 719｜4ｽﾚｯﾄﾞ1096｜8ｽﾚｯﾄﾞ1517｜
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・AMD Ryzen 7 4800U(ZEN2)(8コア)(16GB：LPDDR4-4266MT/s)(2020年1月発売)
〔TDP10W制限〕｜1ｽﾚｯﾄﾞ679｜2ｽﾚｯﾄﾞ1131｜4ｽﾚｯﾄﾞ1783｜8ｽﾚｯﾄﾞ2117｜
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390[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/09(日) 11:56:55.90ID:pGqicdAI 最も熱心なIntelファンでさえAMDに転向した！ 11.11（独身の日）におけるRyzen 9000シリーズプロセッサおすすめ
Zen 4時代、3D V-Cacheキャッシュ技術の後押しにより、Ryzen 7 7800X3Dは最強ゲーミングプロセッサの座を堅守しましたが、他のRyzen 7000シリーズプロセッサは、対抗するCore第14世代と比べ、ゲーム性能は依然として十分に強力とは言えませんでした。
しかし、Zen5の到来がこの状況を一変させました。
ほぼ倍増した整数演算及び浮動小数点演算能力により、Ryzen 9000シリーズプロセッサのIPC性能は前世代比で約20%向上し、ゲーム性能も10%向上しました。
その結果、千元台のRyzen 5 9600Xでさえ、ゲーム性能においてI家最強のi9-14900KSと互角に渡り合えるのです。
一方のIntelでは、新世代のCore Ultra 200Sプロセッサが初めて歴史の逆行を起こしました。
非常に優れたエネルギー効率比を持つものの、最上位のCore Ultra 9 285Kでさえ、ゲーム性能は前世代のi7-14700Kにも及びません。
ミドルレンジのCore Ultra 5 245Kは、AMDのRyzen 5 7600Xにさえ勝てない状況です。
ゲーマーにとって、Intelプロセッサを選択したいのであれば、前世代のCore第14世代を選ぶしかありません。しかし、それらは全てIntel 7（10nm）製造プロセスに基づいており、ゲーム時の消費電力は驚くほど高いのに、性能はRyzen 9000シリーズに劣ります。
Core Ultra 200Sを選択することは、将来性を放棄することを意味します。
結局のところ、将来高性能グラフィックスカードを搭載するとシステムのボトルネックとなり、次世代のソケットは高確率で変更されるでしょう。
これが、今、従来のIntel鉄ファンでさえRyzenプラットフォームに転向し始めている理由です。
以下では、いくつかのRyzenプロセッサを簡単に紹介し、皆様の11.11（独身の日）での購入の参考にしていただければと思います！
1. Ryzen 5 9600X：1500元価格帯最強のゲーミングプロセッサ
多くのユーザーはRyzen 5またはCore i5にほとんど関心を示しませんが、AMDとIntelは異なります。
Ryzenプロセッサは誕生時から超高いマルチスレッド効率を備えています。
Ryzen 5 9600Xは物理コア6個のみですが、60%を超えるマルチスレッド効率と、一切削られていない32MBのL3キャッシュにより、Ryzen 5 9600XとRyzen 9 9950Xのゲーム性能差はわずか2～3%です。
比較対照として、Core i5-14600Kのマルチスレッド効率は約40%であり、マルチコア最適化が良好なゲームでは、そのフレームレートパフォーマンスはi9-14900Kに遠く及びません。
当社の検証データによると、Ryzen 5 9600Xは主流の3Aゲームにおいて、その性能はRyzen 9 9950Xと比べてわずか2%の差であり、i5-14600Kよりも9%強力です。
特に『Far Cry 5』、『Borderlands 3』のようなゲームでは、リード幅が15%を超えています。
1449元という価格の製品として、Ryzen 5 9600Xは対抗する最上位のi9-14900KSと比べてもわずか3%の差であり、i9-13900Kと互角です。
AMD初の「Ryzen 5がi9と戦う」プロセッサモデルと言えるでしょう。
さらに、超低消費電力のため、電源、マザーボード、冷却への要求が極めて低く、予算が限られた学生ゲーマーが、できる限り費用対効果の高い部分にお金をかけられるようにします。
2. Ryzen 7 9700X：2000元以下で最も購入する価値のあるプロセッサ
もし少しでも生産性のニーズがあり、同時にゲーム性能も兼ね備えたいのであれば、1939元のRyzen 7 9700Xがより良い選択となるでしょう。
Ryzen 7 9700XはTSMC 4nm製造プロセスに基づき、8コア16スレッド設計、ベースクロック3.8GHz、ブーストクロック5.5GHz、32MBのL3キャッシュ、および8MBのL2キャッシュを保有し、合計40MBのゲームキャッシュを持ち、熱設計消費電力（TDP）は65Wです。
オンラインゲームを好むプレイヤーにとって、Ryzen 7 9700Xはi7-14700Kと比較して全体のフレームレートが2%高くなっています。
特に『League of Legends』では、Ryzen 7 9700Xのパフォーマンスが異常に突出しており、フレームレートはi7-14700Kよりも19%高くなっています。
さらに、消費電力に関しては、AMDが絶対的な優位性を持っています。
いくつかのゲームを総合した平均消費電力では、i7-14700KはRyzen 7 9700Xよりも59%高く、言い換えれば、Ryzen 7 9700Xの消費電力はi7-14700Kよりも36%低いということです。
シングルプレイゲーム性能については、アーキテクチャ上の最適化のみにより、Ryzen 7 9700Xの最大ブーストクロックは100MHzしか向上せず、ベースクロックはむしろ大幅に700-800MHz低下している状況で、10%以上のゲーム性能向上を獲得しています！
Zen 4時代、3D V-Cacheキャッシュ技術の後押しにより、Ryzen 7 7800X3Dは最強ゲーミングプロセッサの座を堅守しましたが、他のRyzen 7000シリーズプロセッサは、対抗するCore第14世代と比べ、ゲーム性能は依然として十分に強力とは言えませんでした。
しかし、Zen5の到来がこの状況を一変させました。
ほぼ倍増した整数演算及び浮動小数点演算能力により、Ryzen 9000シリーズプロセッサのIPC性能は前世代比で約20%向上し、ゲーム性能も10%向上しました。
その結果、千元台のRyzen 5 9600Xでさえ、ゲーム性能においてI家最強のi9-14900KSと互角に渡り合えるのです。
一方のIntelでは、新世代のCore Ultra 200Sプロセッサが初めて歴史の逆行を起こしました。
非常に優れたエネルギー効率比を持つものの、最上位のCore Ultra 9 285Kでさえ、ゲーム性能は前世代のi7-14700Kにも及びません。
ミドルレンジのCore Ultra 5 245Kは、AMDのRyzen 5 7600Xにさえ勝てない状況です。
ゲーマーにとって、Intelプロセッサを選択したいのであれば、前世代のCore第14世代を選ぶしかありません。しかし、それらは全てIntel 7（10nm）製造プロセスに基づいており、ゲーム時の消費電力は驚くほど高いのに、性能はRyzen 9000シリーズに劣ります。
Core Ultra 200Sを選択することは、将来性を放棄することを意味します。
結局のところ、将来高性能グラフィックスカードを搭載するとシステムのボトルネックとなり、次世代のソケットは高確率で変更されるでしょう。
これが、今、従来のIntel鉄ファンでさえRyzenプラットフォームに転向し始めている理由です。
以下では、いくつかのRyzenプロセッサを簡単に紹介し、皆様の11.11（独身の日）での購入の参考にしていただければと思います！
1. Ryzen 5 9600X：1500元価格帯最強のゲーミングプロセッサ
多くのユーザーはRyzen 5またはCore i5にほとんど関心を示しませんが、AMDとIntelは異なります。
Ryzenプロセッサは誕生時から超高いマルチスレッド効率を備えています。
Ryzen 5 9600Xは物理コア6個のみですが、60%を超えるマルチスレッド効率と、一切削られていない32MBのL3キャッシュにより、Ryzen 5 9600XとRyzen 9 9950Xのゲーム性能差はわずか2～3%です。
比較対照として、Core i5-14600Kのマルチスレッド効率は約40%であり、マルチコア最適化が良好なゲームでは、そのフレームレートパフォーマンスはi9-14900Kに遠く及びません。
当社の検証データによると、Ryzen 5 9600Xは主流の3Aゲームにおいて、その性能はRyzen 9 9950Xと比べてわずか2%の差であり、i5-14600Kよりも9%強力です。
特に『Far Cry 5』、『Borderlands 3』のようなゲームでは、リード幅が15%を超えています。
1449元という価格の製品として、Ryzen 5 9600Xは対抗する最上位のi9-14900KSと比べてもわずか3%の差であり、i9-13900Kと互角です。
AMD初の「Ryzen 5がi9と戦う」プロセッサモデルと言えるでしょう。
さらに、超低消費電力のため、電源、マザーボード、冷却への要求が極めて低く、予算が限られた学生ゲーマーが、できる限り費用対効果の高い部分にお金をかけられるようにします。
2. Ryzen 7 9700X：2000元以下で最も購入する価値のあるプロセッサ
もし少しでも生産性のニーズがあり、同時にゲーム性能も兼ね備えたいのであれば、1939元のRyzen 7 9700Xがより良い選択となるでしょう。
Ryzen 7 9700XはTSMC 4nm製造プロセスに基づき、8コア16スレッド設計、ベースクロック3.8GHz、ブーストクロック5.5GHz、32MBのL3キャッシュ、および8MBのL2キャッシュを保有し、合計40MBのゲームキャッシュを持ち、熱設計消費電力（TDP）は65Wです。
オンラインゲームを好むプレイヤーにとって、Ryzen 7 9700Xはi7-14700Kと比較して全体のフレームレートが2%高くなっています。
特に『League of Legends』では、Ryzen 7 9700Xのパフォーマンスが異常に突出しており、フレームレートはi7-14700Kよりも19%高くなっています。
さらに、消費電力に関しては、AMDが絶対的な優位性を持っています。
いくつかのゲームを総合した平均消費電力では、i7-14700KはRyzen 7 9700Xよりも59%高く、言い換えれば、Ryzen 7 9700Xの消費電力はi7-14700Kよりも36%低いということです。
シングルプレイゲーム性能については、アーキテクチャ上の最適化のみにより、Ryzen 7 9700Xの最大ブーストクロックは100MHzしか向上せず、ベースクロックはむしろ大幅に700-800MHz低下している状況で、10%以上のゲーム性能向上を獲得しています！
391[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/09(日) 11:57:04.34ID:pGqicdAI 競合他社と比較すると、Ryzen 7 9700Xはi9-14900KSを除くすべてのIntelプロセッサ、包括的なトップクラスのi9-14900Kでさえも打ち負かすことができ、さらにi9-14900KSとの差もわずかであり、i7-14700Kと比較すると4%の性能優位性があります。
現在、Ryzen 7 9700Xは1939元で販売されており、2000元価格帯で最も購入する価値のあるプロセッサです。
3. Ryzen 7 9800X3D：現在最も優れたゲーミングプロセッサ
実際には、2025年にAMDがプロセッサスケジューリング問題を解決した後、Ryzen 7 9800X3Dの最強ゲーミングプロセッサの座は自社のRyzen 9 9950X3Dに譲り渡しましたが、それでもなお現在最も優れたゲーミングプロセッサです。
比類のないゲーム性能を有しながら、消費電力は競合同级製品の半分以下であり、同時に高性能な電源、クーラー、マザーボードを必要としないため、PC組み立てコストを大幅に削減します。
ゲーム性能はRyzen 9 9950X3Dより1%劣りますが、価格は2000元以上もお得であり、極致の性能コスト比を備えたゲーミングプロセッサです。
さらに特筆すべきは、Ryzen 7 9800X3Dが、積層キャッシュによる熱こもり問題を徹底的に解決した点です！
Ryzen 7 5800X3D/7800X3Dは初代AMD 3D V-CACHE技術を使用しており、つまり単純に3D V-CacheをZen3/4 CCD上に積層しただけでした。
これは間違いなくCPUコアとヒートスプレッダーおよびクーラーとの距離を増大させ、熱伝導効率に影響を与え、これが過去数世代のX3Dプロセッサで熱がこもる根本的な原因でした。
Ryzen 7 9800X3Dは第2世代AMD 3D V-Cache技術を使用し、Zen 5 CCDと3D V-Cacheの位置を交換し、CPUコアをヒートスプレッダーと直接接触させ、コアで発生した熱を迅速にクーラーに伝達できるようにしました。
さらには、CPU CCDがヒートスプレッダーに近いため、Ryzen 7 9800X3Dは同じ消費電力で、Ryzen 7 9700Xよりもさらに低い温度を実現しています。
13タイトルのゲームにおいて、『World of Tanks』がわずかに遅れを取ったのみで、他のゲームではRyzen 7 9800X3Dがさまざまな程度でi9-14900KSをリードし、複数のゲームでリード幅が20%を超え、平均すると14900KSよりも約12%強力です。
もし新世代のCore Ultra 9 285Kプロセッサと比較すると、平均リード幅は恐ろしいほど22%にもなります。
これはもはや、1世代あるいは2世代のプロセッサで追いつけるような差ではなく、正に桁外れと言えます！
もちろん、オンラインゲームこそが、Ryzen 7 9800X3Dの超大容量L3キャッシュの真価を発揮する場です！
たとえCore Ultra 9 285Kに高価なDDR5 8400MHz高速メモリを組み合わせたとしても、主流のオンラインゲームにおける平均フレームレートは、依然としてRyzen 7 9800X3Dよりも27%も低いのです。
一方、Ryzen 7 9800X3Dは、その内蔵の超大容量L3キャッシュにより、高性能メモリを必要とせず、たとえDDR5 4800MHz CL40のような廉価なメモリを使用しても、そのゲーム性能はほとんど低下せず、プレイヤーが最小限の費用で最強のゲーミングPCを構築することを可能にします。
現在、11.11（独身の日）キャンペーンはたけなわです。
必要な方はお急ぎください。
AMD京东自営旗艦店の11.11ブランド総合キャンペーンも絶賛開催中で、多数のお買い得製品だけでなく、豊富な特典キャンペーン、包括的な新規認証無条件ホンポー、購入品投稿でポップマートブラインドボックス進呈、マザー＆CPUセット購入でスターシールドフィギュアブラインドボックス進呈、購入品投稿で周辺グッズ当選、会員初回購入で666京豆進呈、などが実施されています。
現在、Ryzen 7 9700Xは1939元で販売されており、2000元価格帯で最も購入する価値のあるプロセッサです。
3. Ryzen 7 9800X3D：現在最も優れたゲーミングプロセッサ
実際には、2025年にAMDがプロセッサスケジューリング問題を解決した後、Ryzen 7 9800X3Dの最強ゲーミングプロセッサの座は自社のRyzen 9 9950X3Dに譲り渡しましたが、それでもなお現在最も優れたゲーミングプロセッサです。
比類のないゲーム性能を有しながら、消費電力は競合同级製品の半分以下であり、同時に高性能な電源、クーラー、マザーボードを必要としないため、PC組み立てコストを大幅に削減します。
ゲーム性能はRyzen 9 9950X3Dより1%劣りますが、価格は2000元以上もお得であり、極致の性能コスト比を備えたゲーミングプロセッサです。
さらに特筆すべきは、Ryzen 7 9800X3Dが、積層キャッシュによる熱こもり問題を徹底的に解決した点です！
Ryzen 7 5800X3D/7800X3Dは初代AMD 3D V-CACHE技術を使用しており、つまり単純に3D V-CacheをZen3/4 CCD上に積層しただけでした。
これは間違いなくCPUコアとヒートスプレッダーおよびクーラーとの距離を増大させ、熱伝導効率に影響を与え、これが過去数世代のX3Dプロセッサで熱がこもる根本的な原因でした。
Ryzen 7 9800X3Dは第2世代AMD 3D V-Cache技術を使用し、Zen 5 CCDと3D V-Cacheの位置を交換し、CPUコアをヒートスプレッダーと直接接触させ、コアで発生した熱を迅速にクーラーに伝達できるようにしました。
さらには、CPU CCDがヒートスプレッダーに近いため、Ryzen 7 9800X3Dは同じ消費電力で、Ryzen 7 9700Xよりもさらに低い温度を実現しています。
13タイトルのゲームにおいて、『World of Tanks』がわずかに遅れを取ったのみで、他のゲームではRyzen 7 9800X3Dがさまざまな程度でi9-14900KSをリードし、複数のゲームでリード幅が20%を超え、平均すると14900KSよりも約12%強力です。
もし新世代のCore Ultra 9 285Kプロセッサと比較すると、平均リード幅は恐ろしいほど22%にもなります。
これはもはや、1世代あるいは2世代のプロセッサで追いつけるような差ではなく、正に桁外れと言えます！
もちろん、オンラインゲームこそが、Ryzen 7 9800X3Dの超大容量L3キャッシュの真価を発揮する場です！
たとえCore Ultra 9 285Kに高価なDDR5 8400MHz高速メモリを組み合わせたとしても、主流のオンラインゲームにおける平均フレームレートは、依然としてRyzen 7 9800X3Dよりも27%も低いのです。
一方、Ryzen 7 9800X3Dは、その内蔵の超大容量L3キャッシュにより、高性能メモリを必要とせず、たとえDDR5 4800MHz CL40のような廉価なメモリを使用しても、そのゲーム性能はほとんど低下せず、プレイヤーが最小限の費用で最強のゲーミングPCを構築することを可能にします。
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392[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/09(日) 20:00:37.56ID:ZKEF5QWC CPUコレクターがソ連製「魚の缶詰」チップをオープン：Intelから逆向きクローンだった
CPUコレクターがソ連製K565RU3「魚の缶詰」チップをオープン：Intelから逆向きクローン
近日、著名なCPUコレクター兼愛好家であり、旧式マイクロエレクトロニクスデバイスやx86アーキテクチャなどの顕微鏡研究に焦点を当てている@CPU Duke氏が、ソ連時代に製造された珍しいK565RU3チップをオープンし、顕微鏡でその内部構造を観察しました。
この集積回路は、容量16KBのダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）チップであり、現在のモルドバにあるメゾン工場で製造された可能性が高いです。
「@RetroNora7734 氏がロシアの集積回路をいくつか送ってくれたことに感謝します。今日、最初にテストするのは、モルドバ産の16K × 1 ビット ダイナミックランダムアクセスメモリ (DRAM) で、おそらくメゾン工場で製造されたものです。」
「蓋はとても頑丈だった……魚の缶詰を開けるようにしてようやく開けることができた……」とCPU Duke氏は述べています。
CPU Duke氏のK565PY3に対する第一印象は、その頑丈な「魚の缶詰」のような構造でした。
しかし、彼はすぐに外装を取り外し、チップの詳細な検査を開始しました。
まず顕微鏡を使用して観察が行われ、チップの構造と多数のメモリセルがはっきりと確認できました。
Tomshardwareによれば、これはIntel 4116 DRAMチップのクローン、またはリバースエンジニアリング版であると考えられており、同チップは1970年代後半から1980年代初頭にかけて広く普及しました。
西側では、Intel 4116の各種バージョンは、Apple II、ZX Spectrum、Commodore PET、IBM PCなどの伝説的なコンピューターや、『Defender』や『Missile Command』のようなクラシックなアーケードゲームに使用されていました。
CPU Duke氏が入手したこのサンプルは、冷戦時代のソ連の家庭用コンピューターから取り外された可能性が高いです。
当時のソ連の組み込みシステムや産業用電子製品も、4116 DRAMチップのクローンバージョンを使用していました。
もちろん、Intel 4116 DRAMを製造していたのはIntel社だけではありませんでした。
電子製品メーカーは、テキサス・インスツルメンツなどのメーカーからこれらの集積回路を調達することもよくありました。
CPUコレクターがソ連製K565RU3「魚の缶詰」チップをオープン：Intelから逆向きクローン
近日、著名なCPUコレクター兼愛好家であり、旧式マイクロエレクトロニクスデバイスやx86アーキテクチャなどの顕微鏡研究に焦点を当てている@CPU Duke氏が、ソ連時代に製造された珍しいK565RU3チップをオープンし、顕微鏡でその内部構造を観察しました。
この集積回路は、容量16KBのダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）チップであり、現在のモルドバにあるメゾン工場で製造された可能性が高いです。
「@RetroNora7734 氏がロシアの集積回路をいくつか送ってくれたことに感謝します。今日、最初にテストするのは、モルドバ産の16K × 1 ビット ダイナミックランダムアクセスメモリ (DRAM) で、おそらくメゾン工場で製造されたものです。」
「蓋はとても頑丈だった……魚の缶詰を開けるようにしてようやく開けることができた……」とCPU Duke氏は述べています。
CPU Duke氏のK565PY3に対する第一印象は、その頑丈な「魚の缶詰」のような構造でした。
しかし、彼はすぐに外装を取り外し、チップの詳細な検査を開始しました。
まず顕微鏡を使用して観察が行われ、チップの構造と多数のメモリセルがはっきりと確認できました。
Tomshardwareによれば、これはIntel 4116 DRAMチップのクローン、またはリバースエンジニアリング版であると考えられており、同チップは1970年代後半から1980年代初頭にかけて広く普及しました。
西側では、Intel 4116の各種バージョンは、Apple II、ZX Spectrum、Commodore PET、IBM PCなどの伝説的なコンピューターや、『Defender』や『Missile Command』のようなクラシックなアーケードゲームに使用されていました。
CPU Duke氏が入手したこのサンプルは、冷戦時代のソ連の家庭用コンピューターから取り外された可能性が高いです。
当時のソ連の組み込みシステムや産業用電子製品も、4116 DRAMチップのクローンバージョンを使用していました。
もちろん、Intel 4116 DRAMを製造していたのはIntel社だけではありませんでした。
電子製品メーカーは、テキサス・インスツルメンツなどのメーカーからこれらの集積回路を調達することもよくありました。
393[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/09(日) 20:04:12.69ID:ZKEF5QWC Intelに感謝、NVIDIAに感謝！ AMDがついに価格引き下げへ
NVIDIAがIntelに50億ドルを投資し、両社が共同で新しいPC及びデータセンター向けプロセッサ製品の研究開発を行うと発表したことで、業界ではAMDが大きな競争圧力にさらされると広く見られており、実際その通りとなっています。
AMDは第3四半期の決算報告で、NVIDIAとIntelの提携がAMDに経済的、戦略的な二重の打撃を与えていることを認め、特にこの「競争が激しく急速に進化する」市場においてだと述べました。
例えば、AMD APUプロセッサの優位性がこれによって弱められ、あるいは失われる可能性があり、携帯ゲーム機市場などが挙げられます。
AMDは報告書の中で次のように述べています：
「Intelはマイクロプロセッサ市場における地位を背景に、積極的な製品価格設定戦略を採用し、特別なOEMインセンティブを通じて、当社の顧客及びチャネルパートナーをターゲットにしています。これらの行動は、当社の多数の製品の平均販売価格と販売数量を既に低下させており、今後も継続する可能性があり、当社の事業に悪影響を及ぼしています。」
「同様に、NVIDIAはデータセンターGPU分野での市場地位、財務リソース、およびCUDAなどの独自ソフトウェアエコシステムの独占を背景に、当社と取引する顧客に対しても重大な影響を与えています。」
近年の急速な成長を経て、AMDは基盤が固く、比較的健全な企業となり、プロセッサは各分野で大きな優位性を持ち、データセンターGPUも追い上げていますが、依然として大きな競争圧力に直面する必要があり、特にIntelとNVIDIAという二大巨頭が手を組んだ後はなおさらです。
例えば、IntelのCoreプロセッサは性能がAMD Ryzenに及ばないものの、市場シェアは依然として大幅にリードしています。
例えば、NVIDIAの時価総額は5兆ドルとすでに世界一位であり、技術力も財務力も異常に強固で、GPU製品はゲームとAIの両分野で大きくリードしています。
両社の提携による製品は、一つはRTX GPUを統合したコンシューマー向けCoreプロセッサ、もう一つはカスタムAIデータセンター専用プロセッサです。
市場に登場するまでにはまだ時間がかかり、市場の検証待ちではありますが、間違いなくAMDに大きな打撃を与えるでしょう。
AMDは報告書に次のように記しています：
「NVIDIAがIntelとの提携と投資を発表し、新しいデータセンター及びクライアント向け製品の共同開発を行うことは、当社の製品が直面する競争と価格設定圧力を悪化させ、結果として当社の事業、財務状況、利益率に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。」
しかしながら、AMDはこれに対しても依然として歡迎の意を示し、AMDと業界全体の持続的な革新を推進することを強調し、AMDもより競争力のある価格設定を通じて生き残りを図り、最終的には市場をより活力あるものにし、一般消費者もより豊富な選択肢を持つことになるとしています。
NVIDIAがIntelに50億ドルを投資し、両社が共同で新しいPC及びデータセンター向けプロセッサ製品の研究開発を行うと発表したことで、業界ではAMDが大きな競争圧力にさらされると広く見られており、実際その通りとなっています。
AMDは第3四半期の決算報告で、NVIDIAとIntelの提携がAMDに経済的、戦略的な二重の打撃を与えていることを認め、特にこの「競争が激しく急速に進化する」市場においてだと述べました。
例えば、AMD APUプロセッサの優位性がこれによって弱められ、あるいは失われる可能性があり、携帯ゲーム機市場などが挙げられます。
AMDは報告書の中で次のように述べています：
「Intelはマイクロプロセッサ市場における地位を背景に、積極的な製品価格設定戦略を採用し、特別なOEMインセンティブを通じて、当社の顧客及びチャネルパートナーをターゲットにしています。これらの行動は、当社の多数の製品の平均販売価格と販売数量を既に低下させており、今後も継続する可能性があり、当社の事業に悪影響を及ぼしています。」
「同様に、NVIDIAはデータセンターGPU分野での市場地位、財務リソース、およびCUDAなどの独自ソフトウェアエコシステムの独占を背景に、当社と取引する顧客に対しても重大な影響を与えています。」
近年の急速な成長を経て、AMDは基盤が固く、比較的健全な企業となり、プロセッサは各分野で大きな優位性を持ち、データセンターGPUも追い上げていますが、依然として大きな競争圧力に直面する必要があり、特にIntelとNVIDIAという二大巨頭が手を組んだ後はなおさらです。
例えば、IntelのCoreプロセッサは性能がAMD Ryzenに及ばないものの、市場シェアは依然として大幅にリードしています。
例えば、NVIDIAの時価総額は5兆ドルとすでに世界一位であり、技術力も財務力も異常に強固で、GPU製品はゲームとAIの両分野で大きくリードしています。
両社の提携による製品は、一つはRTX GPUを統合したコンシューマー向けCoreプロセッサ、もう一つはカスタムAIデータセンター専用プロセッサです。
市場に登場するまでにはまだ時間がかかり、市場の検証待ちではありますが、間違いなくAMDに大きな打撃を与えるでしょう。
AMDは報告書に次のように記しています：
「NVIDIAがIntelとの提携と投資を発表し、新しいデータセンター及びクライアント向け製品の共同開発を行うことは、当社の製品が直面する競争と価格設定圧力を悪化させ、結果として当社の事業、財務状況、利益率に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。」
しかしながら、AMDはこれに対しても依然として歡迎の意を示し、AMDと業界全体の持続的な革新を推進することを強調し、AMDもより競争力のある価格設定を通じて生き残りを図り、最終的には市場をより活力あるものにし、一般消費者もより豊富な選択肢を持つことになるとしています。
394[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/09(日) 20:07:36.66ID:ZKEF5QWC 遂に2台目のLunar Lake搭載ハンドヘルドゲーム機を発見！無名の小ブランドが11インチの巨大ナケード3D画面を搭載
Intel Lunar Lake、すなわちCore Ultra 200Vシリーズは、史上最高のエネルギー効率を誇るx86プロセッサですが、コストが高すぎるため、ノートPC製品は数あるものの、ハンドヘルドゲーム機ではこれまでMSIのClawシリーズが唯一の存在でした。
現在、あまり知られていない海外ブランド「Abxylute」が、新型ハンドヘルドゲーム機「3D One」の仕様を確認し、こちらもLunar Lakeプラットフォームを採用、さらに巨大なナケード3D画面を搭載し、世界初のナケード3Dハンドヘルドゲーム機を謳っています。
本機はCore Ultra 7 258Vを搭載。4P+4Eの8コア8スレッド、12MBのL3キャッシュ、最大4.8GHzのブーストクロックを備え、内蔵グラフィックスはArc 140V（8コア）です。
デフォルトのベース消費電力は17Wで、ここでは最大30Wまで解放されます。
画面は10.95インチに達し、一般的なハンドヘルドゲーム機によく見られる8インチ前回をはるかに超えており、まさに小型タブレットと言えます。
実際、両側のコントローラーは取り外し可能で、小型タブレットに変身します。
LCDパネルを採用し、解像度は2560x1600、リフレッシュレートは60/120Hz、代表輝度は480nits、100% sRGB色域をカバーし、全域DC調光を備えています。
上部には500万画素のRGBカメラと100万画素の赤外線カメラが統合されており、120Hzまたは180Hzの頻度で眼球の動きを追跡し、ナケード3D効果を形成します。
顔がロックされたことを示すアイコン表示も行われます。
Abxyluteは、発売時には約50本のナケード3Dゲームが利用可能で、2Dから3Dへのリアルタイム変換もサポートし、2Dの映画や写真をワンクリックで3D効果に変換できると述べています。
このソリューションは、実際にはTencentの原型設計に基づいています。
本体サイズは365×171×47mm、重量は1.11kgに達します。タブレットモードでは259×171×15.9mm、870gです。
これに組み合わされるのは、32GB LPDDR5X-8533メモリ、1TB PCIe 4.0 M.2 2280 SSD、50Whrバッテリー、100W GaN（窒化ガリウム）充電器です。
ネットワークはWi-Fi 6E、Bluetooth 5.3を備え、オーディオは2Wスピーカーを2つ搭載。
インターフェースは、フル機能のThunderbolt 4/USB4、USB-A 5Gbps、3.5mmヘッドフォンジャック、UHS II microSDカードリーダー、磁気接続キーボードインターフェースを装備します。
価格については、アーリーユーザーは150ドルの割引を受けられ、購入価格は1299ドルとなり、無料のC6コントローラーも付属します。
標準的なクラウドファンディング価格は1499ドルです。
年内の供給は約80台に限られ、量産は来年初頭を予定しています。
Intel Lunar Lake、すなわちCore Ultra 200Vシリーズは、史上最高のエネルギー効率を誇るx86プロセッサですが、コストが高すぎるため、ノートPC製品は数あるものの、ハンドヘルドゲーム機ではこれまでMSIのClawシリーズが唯一の存在でした。
現在、あまり知られていない海外ブランド「Abxylute」が、新型ハンドヘルドゲーム機「3D One」の仕様を確認し、こちらもLunar Lakeプラットフォームを採用、さらに巨大なナケード3D画面を搭載し、世界初のナケード3Dハンドヘルドゲーム機を謳っています。
本機はCore Ultra 7 258Vを搭載。4P+4Eの8コア8スレッド、12MBのL3キャッシュ、最大4.8GHzのブーストクロックを備え、内蔵グラフィックスはArc 140V（8コア）です。
デフォルトのベース消費電力は17Wで、ここでは最大30Wまで解放されます。
画面は10.95インチに達し、一般的なハンドヘルドゲーム機によく見られる8インチ前回をはるかに超えており、まさに小型タブレットと言えます。
実際、両側のコントローラーは取り外し可能で、小型タブレットに変身します。
LCDパネルを採用し、解像度は2560x1600、リフレッシュレートは60/120Hz、代表輝度は480nits、100% sRGB色域をカバーし、全域DC調光を備えています。
上部には500万画素のRGBカメラと100万画素の赤外線カメラが統合されており、120Hzまたは180Hzの頻度で眼球の動きを追跡し、ナケード3D効果を形成します。
顔がロックされたことを示すアイコン表示も行われます。
Abxyluteは、発売時には約50本のナケード3Dゲームが利用可能で、2Dから3Dへのリアルタイム変換もサポートし、2Dの映画や写真をワンクリックで3D効果に変換できると述べています。
このソリューションは、実際にはTencentの原型設計に基づいています。
本体サイズは365×171×47mm、重量は1.11kgに達します。タブレットモードでは259×171×15.9mm、870gです。
これに組み合わされるのは、32GB LPDDR5X-8533メモリ、1TB PCIe 4.0 M.2 2280 SSD、50Whrバッテリー、100W GaN（窒化ガリウム）充電器です。
ネットワークはWi-Fi 6E、Bluetooth 5.3を備え、オーディオは2Wスピーカーを2つ搭載。
インターフェースは、フル機能のThunderbolt 4/USB4、USB-A 5Gbps、3.5mmヘッドフォンジャック、UHS II microSDカードリーダー、磁気接続キーボードインターフェースを装備します。
価格については、アーリーユーザーは150ドルの割引を受けられ、購入価格は1299ドルとなり、無料のC6コントローラーも付属します。
標準的なクラウドファンディング価格は1499ドルです。
年内の供給は約80台に限られ、量産は来年初頭を予定しています。
395[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/09(日) 20:10:55.13ID:ZKEF5QWC TSMC 2nm初採用！ AMD Zen6アーキテクチャCPU、効率が大幅向上 Intelを大きくリード
TSMC 2nm初！ AMDのリサ・スーCEO、Zen6搭載EPYC CPUが来年登場を発表：性能、効率が大幅向上
近日、AMDは2025年第3四半期の決算を発表し、好調な収益成績を提出しただけでなく、AMDのリサ・スーCEO自ら、最先端の2nmプロセス技術を採用するコードネーム「Venice（ベニス）」の第6世代AMD EPYCプロセッサが計画通り進行しており、予定通り2026年に正式発表されると確認しました。
スーCEOは決算説明会で、次世代EPYC「Venice」シリーズプロセッサがTSMCの2nmプロセス技術を採用し、Zen 6アーキテクチャを搭載することを改めて表明しました。
彼女は、Veniceチップが現在研究所段階にあり、その性能が極めて良好であることを確認しました。
前世代のZen 5アーキテクチャを採用する「Turin」CPUと比較して、Veniceは性能、効率、計算密度において実質的な成長を達成しています。
今年4月、AMDは公式に、コードネーム「Venice」の第6世代AMD EPYCプロセッサが、業界で初めてテープアウトを完了し、TSMCの先進的な2nmプロセス技術を採用した高性能コンピューティング製品となったと発表しました。
その場で、スーCEOはTSMCのCEOであるC.C. Wei氏と共にVeniceのCCDを手に、このマイルストーンとなる瞬間を共同で発表しました。
AMDは、Veniceが2026年に予定通り上市される見込みであり、従来TSMCの最新ノードを最初に使用してきたAppleに先駆ける可能性があるとしています。
TSMCのN2プロセスは、全周囲ゲートトランジスタを採用した初のプロセス技術です。
一定電圧下で、消費電力を24～35%以上低減、性能を15%以上向上させるとともに、前世代のN3と比較してトランジスタ密度を1.15倍以上に高めます。
TSMC 2nm初！ AMDのリサ・スーCEO、Zen6搭載EPYC CPUが来年登場を発表：性能、効率が大幅向上
近日、AMDは2025年第3四半期の決算を発表し、好調な収益成績を提出しただけでなく、AMDのリサ・スーCEO自ら、最先端の2nmプロセス技術を採用するコードネーム「Venice（ベニス）」の第6世代AMD EPYCプロセッサが計画通り進行しており、予定通り2026年に正式発表されると確認しました。
スーCEOは決算説明会で、次世代EPYC「Venice」シリーズプロセッサがTSMCの2nmプロセス技術を採用し、Zen 6アーキテクチャを搭載することを改めて表明しました。
彼女は、Veniceチップが現在研究所段階にあり、その性能が極めて良好であることを確認しました。
前世代のZen 5アーキテクチャを採用する「Turin」CPUと比較して、Veniceは性能、効率、計算密度において実質的な成長を達成しています。
今年4月、AMDは公式に、コードネーム「Venice」の第6世代AMD EPYCプロセッサが、業界で初めてテープアウトを完了し、TSMCの先進的な2nmプロセス技術を採用した高性能コンピューティング製品となったと発表しました。
その場で、スーCEOはTSMCのCEOであるC.C. Wei氏と共にVeniceのCCDを手に、このマイルストーンとなる瞬間を共同で発表しました。
AMDは、Veniceが2026年に予定通り上市される見込みであり、従来TSMCの最新ノードを最初に使用してきたAppleに先駆ける可能性があるとしています。
TSMCのN2プロセスは、全周囲ゲートトランジスタを採用した初のプロセス技術です。
一定電圧下で、消費電力を24～35%以上低減、性能を15%以上向上させるとともに、前世代のN3と比較してトランジスタ密度を1.15倍以上に高めます。
396[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/09(日) 20:13:25.13ID:ZKEF5QWC AMDがCPU市場を支配：月間販売シェア約84%に！ 9800X3D単体でIntel全製品ラインに迫る
TechEpiphanyが共有した2025年10月のAmazonアメリカにおけるCPU小売データによると、AMDが圧倒的な優位性で市場を支配し続けています。
全体では、AMDは52,800個の販売数で83.80%という驚異的なシェアを占め、一方のIntelは全CPUモデルを合わせても10,200個の販売（シェア16.20%）に留まりました。
収益面でも、AMDは同様に82.02%のシェアで大きくリードしています。
最も注目すべきは、AMDの9800X3Dと7800X3Dが、優れたゲーム性能により、それぞれ8,000個を売り上げ、販売ランキングの上位を占めている点です。
これは、1つの製品の販売数量がIntelの全プロセッサーラインの合計にほぼ匹敵することを意味します。
対照的に、ここ数ヶ月、Intel製CPUはトップ10に一切ランクインしておらず、最も販売数量が多かったのはCore i9-14900Kでした。
ただし、AMDの平均販売単価（272.05米ドル）はIntel（308.62米ドル）よりも低くなっています。
これは、X3Dプロセッサー以外にも、AMDが中～低価格帯市場で強力なパフォーマンスを発揮していることが主な理由です。
例えば、Ryzen 5 5500は約5,000個の販売で第3位となり、6コア/12スレッドの構成で最良のエントリーレベル選択肢となっており、IntelのCore i3シリーズの競合製品を大きく上回る販売数量を記録しています。
これは、現在の購入者の意思決定が二極化していることを示しています。
つまり、ゲーム性能（X3Dシリーズなど）を追求するか、あるいはコストパフォーマンスに優れた予算志向の構成を選択するかのいずれかであり、この両方の傾向がAMDの販売数量増加に寄与しています。
TechEpiphanyが共有した2025年10月のAmazonアメリカにおけるCPU小売データによると、AMDが圧倒的な優位性で市場を支配し続けています。
全体では、AMDは52,800個の販売数で83.80%という驚異的なシェアを占め、一方のIntelは全CPUモデルを合わせても10,200個の販売（シェア16.20%）に留まりました。
収益面でも、AMDは同様に82.02%のシェアで大きくリードしています。
最も注目すべきは、AMDの9800X3Dと7800X3Dが、優れたゲーム性能により、それぞれ8,000個を売り上げ、販売ランキングの上位を占めている点です。
これは、1つの製品の販売数量がIntelの全プロセッサーラインの合計にほぼ匹敵することを意味します。
対照的に、ここ数ヶ月、Intel製CPUはトップ10に一切ランクインしておらず、最も販売数量が多かったのはCore i9-14900Kでした。
ただし、AMDの平均販売単価（272.05米ドル）はIntel（308.62米ドル）よりも低くなっています。
これは、X3Dプロセッサー以外にも、AMDが中～低価格帯市場で強力なパフォーマンスを発揮していることが主な理由です。
例えば、Ryzen 5 5500は約5,000個の販売で第3位となり、6コア/12スレッドの構成で最良のエントリーレベル選択肢となっており、IntelのCore i3シリーズの競合製品を大きく上回る販売数量を記録しています。
これは、現在の購入者の意思決定が二極化していることを示しています。
つまり、ゲーム性能（X3Dシリーズなど）を追求するか、あるいはコストパフォーマンスに優れた予算志向の構成を選択するかのいずれかであり、この両方の傾向がAMDの販売数量増加に寄与しています。
397[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/09(日) 20:17:09.97ID:ZKEF5QWC マイクロソフトがNVIDIAの牙城を崩す！ AMD GPUでCUDAコードが実行可能に
マイクロソフト開発ツールキットがNVIDIAの牙城を崩す！ AMD GPUでCUDAコードが実行可能に
長年にわたり、NVIDIAはその強力なCUDAエコシステムにより、AI分野で支配的な地位を占めてきました。
一方、AMDのROCmなどの競合プラットフォームは比較的未成熟でしたが、この状況に新たな変革をもたらす存在がマイクロソフトです。
「上位級」のマイクロソフト社員によると、同社はNVIDIA CUDAモデルを変換、あるいはトランスパイルし、AMDのGPU上で実行可能なROCm互換コードに変換する「ツールキット」を開発したとのことです。
この取り組みは、CUDAによる「エコシステムロックイン」を打破し、増加の一途をたどるマイクロソフトのAI推論ワークロードに対して、より費用対効果の高い代替ソリューションを提供することを目的としています。
マイクロソフトがこの行動を起こした核心的な理由は、AI推論ワークロードの需要が大幅に増加しているという観測にあります。
高価なNVIDIA GPUと比較して、AMDのAIチップは推論シナリオにおいて優れたコストパフォーマンスを有しているのです。
ソフトウェアによる変換を通じて、マイクロソフトはAMDハードウェアの優位性を活用し、運用コストを削減することができます。
推測によると、このツールキットはZLUDAに類似したランタイム互換レイヤー技術を採用している可能性があり、ソースコードを変更することなく、CUDA API呼び出しをROCm命令にリアルタイムで変換するものと考えられます。
しかし、ROCmが比較的「未成熟」であるため、一部のCUDAコードには対応するマッピングが依然として存在せず、性能低下を引き起こす可能性があり、大規模なデータセンター環境ではこれは依然として課題となっています。
マイクロソフト開発ツールキットがNVIDIAの牙城を崩す！ AMD GPUでCUDAコードが実行可能に
長年にわたり、NVIDIAはその強力なCUDAエコシステムにより、AI分野で支配的な地位を占めてきました。
一方、AMDのROCmなどの競合プラットフォームは比較的未成熟でしたが、この状況に新たな変革をもたらす存在がマイクロソフトです。
「上位級」のマイクロソフト社員によると、同社はNVIDIA CUDAモデルを変換、あるいはトランスパイルし、AMDのGPU上で実行可能なROCm互換コードに変換する「ツールキット」を開発したとのことです。
この取り組みは、CUDAによる「エコシステムロックイン」を打破し、増加の一途をたどるマイクロソフトのAI推論ワークロードに対して、より費用対効果の高い代替ソリューションを提供することを目的としています。
マイクロソフトがこの行動を起こした核心的な理由は、AI推論ワークロードの需要が大幅に増加しているという観測にあります。
高価なNVIDIA GPUと比較して、AMDのAIチップは推論シナリオにおいて優れたコストパフォーマンスを有しているのです。
ソフトウェアによる変換を通じて、マイクロソフトはAMDハードウェアの優位性を活用し、運用コストを削減することができます。
推測によると、このツールキットはZLUDAに類似したランタイム互換レイヤー技術を採用している可能性があり、ソースコードを変更することなく、CUDA API呼び出しをROCm命令にリアルタイムで変換するものと考えられます。
しかし、ROCmが比較的「未成熟」であるため、一部のCUDAコードには対応するマッピングが依然として存在せず、性能低下を引き起こす可能性があり、大規模なデータセンター環境ではこれは依然として課題となっています。
398[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/09(日) 23:50:18.80ID:ZKEF5QWC 低価格ゲーム神CPU！ Ryzen 5 7500X3D搭載PCが販売開始！ RX 9060 XTとのセットで約7100元
AMDは正式には発表していない新しいZen4架构のRyzen 5 7500X3Dですが、このCPUはすでに静かに市場に登場しています。
2日前にGeekbenchでリークされた後、今度はMicro Centerで販売されているPowerSpec G527ゲーミングPCに搭載されました。
このPCの価格は999.99米ドル（約7122元）で、その主要構成は以下の通りです：
CPU：新型Ryzen 5 7500X3D、6コア/12スレッド、96MBのL3キャッシュ（32MB ベース + 64MB V-Cache）を保有、ベースクロック4.0GHz、ブーストクロックは4.5～4.6GHz前後と予想されます。
GPU：RX 9060 XT 16GB版。
メモリ/ストレージ：32GB DDR5 6000MT/sメモリと1TB NVMe SSD。
その他：MSI B850Mマザーボード搭載、Windows 11プリインストール、WiFi 6E対応、キーボード・マウスセット付属。
7500X3Dが追加で統合したL3キャッシュはゲーム性能を大幅に向上させるため、そのクロックは7600Xよりも低いものの、ゲームパフォーマンスはより優れると予想されます。
PC全体の価格999.99米ドルから逆算して、業界関係者は7500X3Dの小売価格は200米ドル（約1424元）を超えない可能性があると推測しています。
もしAMDがこのCPUを200米ドル以下で価格設定できれば、その優れた性能とコストパフォーマンスにより、Ryzen 5 7600XとCore i5 14600Kを凌ぎ、現在市場で最高の予算志向のゲーミングCPUとなるでしょう。
AMDは正式には発表していない新しいZen4架构のRyzen 5 7500X3Dですが、このCPUはすでに静かに市場に登場しています。
2日前にGeekbenchでリークされた後、今度はMicro Centerで販売されているPowerSpec G527ゲーミングPCに搭載されました。
このPCの価格は999.99米ドル（約7122元）で、その主要構成は以下の通りです：
CPU：新型Ryzen 5 7500X3D、6コア/12スレッド、96MBのL3キャッシュ（32MB ベース + 64MB V-Cache）を保有、ベースクロック4.0GHz、ブーストクロックは4.5～4.6GHz前後と予想されます。
GPU：RX 9060 XT 16GB版。
メモリ/ストレージ：32GB DDR5 6000MT/sメモリと1TB NVMe SSD。
その他：MSI B850Mマザーボード搭載、Windows 11プリインストール、WiFi 6E対応、キーボード・マウスセット付属。
7500X3Dが追加で統合したL3キャッシュはゲーム性能を大幅に向上させるため、そのクロックは7600Xよりも低いものの、ゲームパフォーマンスはより優れると予想されます。
PC全体の価格999.99米ドルから逆算して、業界関係者は7500X3Dの小売価格は200米ドル（約1424元）を超えない可能性があると推測しています。
もしAMDがこのCPUを200米ドル以下で価格設定できれば、その優れた性能とコストパフォーマンスにより、Ryzen 5 7600XとCore i5 14600Kを凌ぎ、現在市場で最高の予算志向のゲーミングCPUとなるでしょう。
399[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/10(月) 07:54:40.34ID:3dq5vcBh おまんこ
400[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/10(月) 19:06:59.25ID:Cm3rRDKw 51年の歴史を持つ上海半導体器件研究所が強制清算へ！ 中国内初のマイクロプロセッサを模倣製造
全国企業破産再編案件情報網及び上海市第三中級人民法院の公告によると、上海半導体器件研究所は破産清算段階に入りました。
公告によれば、2025年8月27日、上海市第三中級人民法院は申請者である上海匯盛実業有限公司の申請に基づき、上海半導体器件研究所に対する強制清算案件の受理を決定しました。
清算期間中、清算グループは通貨による財産を一切引き継ぐことはありませんでした。
債権申告期間内に、1件の債権者が清算グループに債権を申告し、清算グループの審査を経て確認された債権額は合計人民元14,132,687.76元でした。
清算グループは、上海半導体器件研究所の資産が債務を弁済するには不十分であり、既に破産の状況に該当すると判断し、半導体研究所の強制清算手続きを終結し破産清算に移行するよう提請しました。本院はこれを認可し、2025年10月30日付で上海半導体器件研究所の清算報告を確認し、同所の強制清算手続きを終結する裁定を下しました。
これにより、中国半導体発展史に濃厚な一筆を残したこの老舗国有研究機関は、ついに歴史の舞台から退くこととなりました。
現在、上海半導体器件研究所の企業状態は「登録抹消」に変更されています。
実際には、早くも2015年時点で、その企業状態は「存続（営業中、開業、在籍）」から「登記取消、未抹消」に変更されていました。
据悉，上海半導体器件研究所は我国半導体産業の礎を築いた組織の一つであり、その歴史は1974年1月にさかのぼり、元々の上海元件五廠六車間が拡張されて設立されました。我国で最も早く半導体器件の研究開発と生産を行った単位の一つであり、上海市国有資産監督管理委員会に所属していました。
工商登記情報によると、企業体制としての上海半導体器件研究所は1981年11月に設立され、全人民所有制企業（国有企業）であり、登録資本金は1000万元、主管単位は上海市儀表電訊工業局で、後に上海市国资委が出資者职责を履行しました。経営範囲は半導体器件、集積回路、センサーの研究、開発、生産などを含みました。
同研究所はかつて数多くの国内初を達成し、重要な歴史的意義を持っています：
1976年から、上海無線電十四廠、上海元件五廠と協力し、MOSプロセスを基盤に窒化シリコンとポリシリコンの生成、プラズマエッチングなどの重要技術を突破しました。シリコンゲート自己整合技術を採用し、等平面シリコンゲートプロセスを開発し、メモリ、マイクロプロセッサの中央処理装置、コンピュータインターフェース回路などの大規模集積回路の量産に成功しました。
1979年9月、上海元件五廠、中国科学院上海冶金研究所などの単位と連合し、国内初の単片8ビットマイクロプロセッサ8080Aの模倣製造に成功し、国内のマイクロプロセッサ分野における空白を埋め、国家科学技術委員会などの部門から表彰を受けました。
Intel 8080
1979年、『上海半導体』期刊を創刊し全国で公に発行し、半導体業界の技術交流を効果的に促進しました。
1981年、集積回路のコンピュータ支援設計（CAD）システムと关键的なマスク作製設備を導入し、当時国内における集積回路設計とマスク作製の主要な基地の一つとなりました。
1982年、上海市理化分析信頼性試験センターを建設し、産業チェーンに器件の解剖、故障解析、材料検査などの重要なサービスを提供しました。
さらに、航天工程などの国家重要プロジェクトにおいて、上海半導体器件研究所が提供した半導体器件は、コンピュータの高性能計算及び衛星通信システムの安定した動作を保証し、我国の国防と航天事業に重要な貢献を果たしました。
しかし、蓄積された深い技術を持ちながらも、計画経済から市場経済への転換プロセスにおいて、上海半導体器件研究所は次第に体制の硬直化、革新メカニズムの不足、資本運営能力の弱さなどの問題を露呈しました。
21世紀に入ってからの20年間、この研究所はほとんど新しい技術突破を公開せず、上海市静安区膠州路397号にあった拠点も早くから生産を停止していました。
全国企業破産再編案件情報網及び上海市第三中級人民法院の公告によると、上海半導体器件研究所は破産清算段階に入りました。
公告によれば、2025年8月27日、上海市第三中級人民法院は申請者である上海匯盛実業有限公司の申請に基づき、上海半導体器件研究所に対する強制清算案件の受理を決定しました。
清算期間中、清算グループは通貨による財産を一切引き継ぐことはありませんでした。
債権申告期間内に、1件の債権者が清算グループに債権を申告し、清算グループの審査を経て確認された債権額は合計人民元14,132,687.76元でした。
清算グループは、上海半導体器件研究所の資産が債務を弁済するには不十分であり、既に破産の状況に該当すると判断し、半導体研究所の強制清算手続きを終結し破産清算に移行するよう提請しました。本院はこれを認可し、2025年10月30日付で上海半導体器件研究所の清算報告を確認し、同所の強制清算手続きを終結する裁定を下しました。
これにより、中国半導体発展史に濃厚な一筆を残したこの老舗国有研究機関は、ついに歴史の舞台から退くこととなりました。
現在、上海半導体器件研究所の企業状態は「登録抹消」に変更されています。
実際には、早くも2015年時点で、その企業状態は「存続（営業中、開業、在籍）」から「登記取消、未抹消」に変更されていました。
据悉，上海半導体器件研究所は我国半導体産業の礎を築いた組織の一つであり、その歴史は1974年1月にさかのぼり、元々の上海元件五廠六車間が拡張されて設立されました。我国で最も早く半導体器件の研究開発と生産を行った単位の一つであり、上海市国有資産監督管理委員会に所属していました。
工商登記情報によると、企業体制としての上海半導体器件研究所は1981年11月に設立され、全人民所有制企業（国有企業）であり、登録資本金は1000万元、主管単位は上海市儀表電訊工業局で、後に上海市国资委が出資者职责を履行しました。経営範囲は半導体器件、集積回路、センサーの研究、開発、生産などを含みました。
同研究所はかつて数多くの国内初を達成し、重要な歴史的意義を持っています：
1976年から、上海無線電十四廠、上海元件五廠と協力し、MOSプロセスを基盤に窒化シリコンとポリシリコンの生成、プラズマエッチングなどの重要技術を突破しました。シリコンゲート自己整合技術を採用し、等平面シリコンゲートプロセスを開発し、メモリ、マイクロプロセッサの中央処理装置、コンピュータインターフェース回路などの大規模集積回路の量産に成功しました。
1979年9月、上海元件五廠、中国科学院上海冶金研究所などの単位と連合し、国内初の単片8ビットマイクロプロセッサ8080Aの模倣製造に成功し、国内のマイクロプロセッサ分野における空白を埋め、国家科学技術委員会などの部門から表彰を受けました。
Intel 8080
1979年、『上海半導体』期刊を創刊し全国で公に発行し、半導体業界の技術交流を効果的に促進しました。
1981年、集積回路のコンピュータ支援設計（CAD）システムと关键的なマスク作製設備を導入し、当時国内における集積回路設計とマスク作製の主要な基地の一つとなりました。
1982年、上海市理化分析信頼性試験センターを建設し、産業チェーンに器件の解剖、故障解析、材料検査などの重要なサービスを提供しました。
さらに、航天工程などの国家重要プロジェクトにおいて、上海半導体器件研究所が提供した半導体器件は、コンピュータの高性能計算及び衛星通信システムの安定した動作を保証し、我国の国防と航天事業に重要な貢献を果たしました。
しかし、蓄積された深い技術を持ちながらも、計画経済から市場経済への転換プロセスにおいて、上海半導体器件研究所は次第に体制の硬直化、革新メカニズムの不足、資本運営能力の弱さなどの問題を露呈しました。
21世紀に入ってからの20年間、この研究所はほとんど新しい技術突破を公開せず、上海市静安区膠州路397号にあった拠点も早くから生産を停止していました。
401[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/10(月) 19:09:29.52ID:Cm3rRDKw 智微華光E700-ZDデスクトップが第15回全国運動会に唯一供給：兆芯KX-7000プロセッサー、ハード・ソフトともに信創製品
兆芯プロセッサーのパートナーである華清同創は、自社のJWIPCブランドが、第15回全国運動会の公式指定オフィスコンピューター機器部門における独占的サプライヤーに選ばれたことを発表しました。
兆芯の開先KX-7000シリーズプロセッサーをベースとした智微華光E700-ZDデスクトップは、第15回全国運動会への採用に成功し、大会の効率的な運営と管理を支援し、本大会及び障害者スポーツ特別オリンピック競技大会の円滑な開催に確かな保証を提供します。
据悉、香港賽区オフィスのスタッフは、すでにJWIPC智微華光E700-ZDデスクトップの使用を開始しています。
同時に、兆芯は華清同創と連携し、専門的な技術チーム、充実したサービス体系、効率的な対応メカニズムを通じて、大会をサポートします。
智微華光E700-ZDシリーズデスクトップパソコンは、ハードウェアからソフトウェアまで全面的に信創（信頼性のある中国産技術革新）製品を採用しており、プロセッサーは兆芯の開先KX-7000シリーズです。
8コア、32MBキャッシュ、3.6GHzの動作周波数を備え、国産オペレーティングシステムをサポートし、主流のアプリケーションソフトウェアをスムーズに動作させることができます。
このマシンの体積はわずか8Lで、工具不要のサイドパネル脱着を可能とし、最大64GBのDDR4メモリ、M.2 1TB SSD + 2TB HDDをサポートし、オプションで4GBの独立グラフィックスカード、複数のUSBインターフェース、複数の拡張スロットを備えています。
銀河麒麟（Kylin OS）、統信UOS、中科方德などのオペレーティングシステムをサポートし、各種主流のアプリケーションソフトウェアに対応し、様々な主流の周辺機器と互換性があります。
兆芯開先KX-7000シリーズプロセッサーは、「世紀大道」独自のマイクロアーキテクチャと先進的なChiplets相互接続アーキテクチャを採用し、デュアルチャネルDDR4/5メモリ（最大容量128GB）をサポートし、24レーンのPCIe 4.0チャネルを提供します。
USB4/3、SATA3などの主流の高速I/Oをサポートし、高性能グラフィックスコアを統合、DX12およびデュアル4Kハードウェアデコードをサポートし、計算性能とグラフィックス性能はそれぞれ前世代製品の2倍と4倍に達しています。
兆芯プロセッサーのパートナーである華清同創は、自社のJWIPCブランドが、第15回全国運動会の公式指定オフィスコンピューター機器部門における独占的サプライヤーに選ばれたことを発表しました。
兆芯の開先KX-7000シリーズプロセッサーをベースとした智微華光E700-ZDデスクトップは、第15回全国運動会への採用に成功し、大会の効率的な運営と管理を支援し、本大会及び障害者スポーツ特別オリンピック競技大会の円滑な開催に確かな保証を提供します。
据悉、香港賽区オフィスのスタッフは、すでにJWIPC智微華光E700-ZDデスクトップの使用を開始しています。
同時に、兆芯は華清同創と連携し、専門的な技術チーム、充実したサービス体系、効率的な対応メカニズムを通じて、大会をサポートします。
智微華光E700-ZDシリーズデスクトップパソコンは、ハードウェアからソフトウェアまで全面的に信創（信頼性のある中国産技術革新）製品を採用しており、プロセッサーは兆芯の開先KX-7000シリーズです。
8コア、32MBキャッシュ、3.6GHzの動作周波数を備え、国産オペレーティングシステムをサポートし、主流のアプリケーションソフトウェアをスムーズに動作させることができます。
このマシンの体積はわずか8Lで、工具不要のサイドパネル脱着を可能とし、最大64GBのDDR4メモリ、M.2 1TB SSD + 2TB HDDをサポートし、オプションで4GBの独立グラフィックスカード、複数のUSBインターフェース、複数の拡張スロットを備えています。
銀河麒麟（Kylin OS）、統信UOS、中科方德などのオペレーティングシステムをサポートし、各種主流のアプリケーションソフトウェアに対応し、様々な主流の周辺機器と互換性があります。
兆芯開先KX-7000シリーズプロセッサーは、「世紀大道」独自のマイクロアーキテクチャと先進的なChiplets相互接続アーキテクチャを採用し、デュアルチャネルDDR4/5メモリ（最大容量128GB）をサポートし、24レーンのPCIe 4.0チャネルを提供します。
USB4/3、SATA3などの主流の高速I/Oをサポートし、高性能グラフィックスコアを統合、DX12およびデュアル4Kハードウェアデコードをサポートし、計算性能とグラフィックス性能はそれぞれ前世代製品の2倍と4倍に達しています。
402[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/10(月) 19:10:54.39ID:Cm3rRDKw Intel元従業員が機密文書1万8千点を窃盗：賠償請求額は180万元相当に
報道によると、かつてIntelに在籍していたソフトウェアエンジニアのJinfeng Luo氏が、多数の極秘データを含む最大1万8千点もの機密文書を私的に窃盗し、25万米ドル（約180万元相当）の賠償請求に直面しています。
Jinfeng Luo氏は2014年にIntelに入社し、今年になってレイオフの対象となり、7月31日に解雇通知を受け取りました。
Intelの主張によれば、ちょうど7月23日、解雇される可能性を感じたJinfeng Luo氏は、会社のデータを業務用ノートパソコンからポータブルハードドライブにダウンロードして持ち出そうと試みましたが、会社の防御メカニズムによって阻止されました。
5日後、諦めきれなかったJinfeng Luo氏は別のストレージデバイスを接続し、1万8千点の社内文書のダウンロードに成功しました。
実際には、最初の機密窃取行為が阻止された後、Intelはすぐにこれを発見し、直ちに調査を開始、間もなくJinfeng Luo氏を特定しました。
しかし、3ヶ月以上にわたり、Intelは彼に連絡を取ることが全くできず、電話やメールには返答がなく、郵便物も無視されたため、Intelはやむなく訴訟を提起しました。
元従業員による機密窃取は、大企業が直面する普遍的な問題であり、Intelも例外ではありません。
以前、IntelのエンジニアがCPUプロセッサの機密情報を違法に複製し、その後マイクロソフトに応募したことがありました。マイクロソフトもこの情報をIntelとの交渉において主導権を握るために利用しました。
結局、そのエンジニアは執行猶予付きの禁錮2年、罰金3万4千米ドル（約24万元相当）の判決を受けました。
報道によると、かつてIntelに在籍していたソフトウェアエンジニアのJinfeng Luo氏が、多数の極秘データを含む最大1万8千点もの機密文書を私的に窃盗し、25万米ドル（約180万元相当）の賠償請求に直面しています。
Jinfeng Luo氏は2014年にIntelに入社し、今年になってレイオフの対象となり、7月31日に解雇通知を受け取りました。
Intelの主張によれば、ちょうど7月23日、解雇される可能性を感じたJinfeng Luo氏は、会社のデータを業務用ノートパソコンからポータブルハードドライブにダウンロードして持ち出そうと試みましたが、会社の防御メカニズムによって阻止されました。
5日後、諦めきれなかったJinfeng Luo氏は別のストレージデバイスを接続し、1万8千点の社内文書のダウンロードに成功しました。
実際には、最初の機密窃取行為が阻止された後、Intelはすぐにこれを発見し、直ちに調査を開始、間もなくJinfeng Luo氏を特定しました。
しかし、3ヶ月以上にわたり、Intelは彼に連絡を取ることが全くできず、電話やメールには返答がなく、郵便物も無視されたため、Intelはやむなく訴訟を提起しました。
元従業員による機密窃取は、大企業が直面する普遍的な問題であり、Intelも例外ではありません。
以前、IntelのエンジニアがCPUプロセッサの機密情報を違法に複製し、その後マイクロソフトに応募したことがありました。マイクロソフトもこの情報をIntelとの交渉において主導権を握るために利用しました。
結局、そのエンジニアは執行猶予付きの禁錮2年、罰金3万4千米ドル（約24万元相当）の判決を受けました。
403[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/10(月) 19:13:03.51ID:Cm3rRDKw AMD Zen 7が性能飛躍！最大32コア、動作周波数7.0GHz：超大X3Dキャッシュ
Moore's Law is Deadの最新の情報によると、AMDの次次世代Zen 7アーキテクチャはTSMCのA16プロセスを採用し、デスクトップ、ノートパソコン、サーバーなどをカバーする見込みです。
MLIDは、Zen 7デスクトッププラットフォーム（コードネーム Grimlock Ridge）が2種類のCCDを提供すると述べており、それぞれ高性能版の「Silverton」と、簡素化版の「Silverking」です。
このうち、「Silverton」は16個のZen 7コア、32MBのL2キャッシュ、および64MBのL3キャッシュを有し、さらにCCDあたり160MBの3D V-Cacheキャッシュの積層をサポートします。
このバージョンはEpycサーバーおよびハイエンドのRyzen 13000シリーズCPUに使用される見込みです。
「Silverking」は8個のZen 7コア、16MBのL2キャッシュ、32MBのL3キャッシュを備え、3D V-Cacheをサポートします。主にノートパソコン向けとなります。
Zen 6と同様に、Zen 7は1チップあたり2つのCCDをサポート可能であり、つまりトップ構成では32コア64スレッドを実現し、驚異的な448MBの3D V-Cacheを保有することになります。
これはゲーム性能を前例のない高みに引き上げるでしょう。
モバイル向けコードネーム「Grimlock Point」および「Grimlock Halo」のチップは、「Strix/Medusa」のビッグ.LITTLLE混合モデルを継承し、Zen 7、Zen 7c、およびZen 7低消費電力コアを含みます。
このうち、「Grimlock Point」は4つのZen 7コア + 8つのZen 7Cコアを採用し、「Grimlock Halo」は8つのZen 7コア + 12つのZen 7Cコア構成を採用します。同時に、両者とも一定数のZen 7低消費電力コアを含む見込みです。
Zen 7アーキテクチャは、非ゲームワークロードにおいて平均16%から20%の性能向上をもたらすと予想され、うちシングルスレッド性能は20%向上、マルチコア性能は最大67%向上する可能性があります。
また、「Grimlock Point」と「Grimlock Halo」はエネルギー効率の顕著な向上をもたらす可能性があり、3W時で最大36%、7W時で32%、12W時で25%、22W時で17%の向上が見込まれ、携帯ゲーム機などのデバイスのバッテリー持続時間と性能を大幅に強化することが期待されます。
Moore's Law is Deadの最新の情報によると、AMDの次次世代Zen 7アーキテクチャはTSMCのA16プロセスを採用し、デスクトップ、ノートパソコン、サーバーなどをカバーする見込みです。
MLIDは、Zen 7デスクトッププラットフォーム（コードネーム Grimlock Ridge）が2種類のCCDを提供すると述べており、それぞれ高性能版の「Silverton」と、簡素化版の「Silverking」です。
このうち、「Silverton」は16個のZen 7コア、32MBのL2キャッシュ、および64MBのL3キャッシュを有し、さらにCCDあたり160MBの3D V-Cacheキャッシュの積層をサポートします。
このバージョンはEpycサーバーおよびハイエンドのRyzen 13000シリーズCPUに使用される見込みです。
「Silverking」は8個のZen 7コア、16MBのL2キャッシュ、32MBのL3キャッシュを備え、3D V-Cacheをサポートします。主にノートパソコン向けとなります。
Zen 6と同様に、Zen 7は1チップあたり2つのCCDをサポート可能であり、つまりトップ構成では32コア64スレッドを実現し、驚異的な448MBの3D V-Cacheを保有することになります。
これはゲーム性能を前例のない高みに引き上げるでしょう。
モバイル向けコードネーム「Grimlock Point」および「Grimlock Halo」のチップは、「Strix/Medusa」のビッグ.LITTLLE混合モデルを継承し、Zen 7、Zen 7c、およびZen 7低消費電力コアを含みます。
このうち、「Grimlock Point」は4つのZen 7コア + 8つのZen 7Cコアを採用し、「Grimlock Halo」は8つのZen 7コア + 12つのZen 7Cコア構成を採用します。同時に、両者とも一定数のZen 7低消費電力コアを含む見込みです。
Zen 7アーキテクチャは、非ゲームワークロードにおいて平均16%から20%の性能向上をもたらすと予想され、うちシングルスレッド性能は20%向上、マルチコア性能は最大67%向上する可能性があります。
また、「Grimlock Point」と「Grimlock Halo」はエネルギー効率の顕著な向上をもたらす可能性があり、3W時で最大36%、7W時で32%、12W時で25%、22W時で17%の向上が見込まれ、携帯ゲーム機などのデバイスのバッテリー持続時間と性能を大幅に強化することが期待されます。
404[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/10(月) 19:16:02.09ID:Cm3rRDKw ジェンスン・ホアン：私は中国が米中AI競争に勝利すると言ったことは一度もない
一部メディアによると、NVIDIAのCEOであるジェンスン・ホアン氏がスピーチの中で、中国がアメリカを打ち負かし、AI競争の最終的な勝利を収めると発言したと報じられています。
この発言はすぐにオンラインで大きな反響を呼びました。特にホアン氏は、アメリカ企業の華裔CEOという特殊な立場にあり、最近では同社の時価総額を前例のない5兆ドルにまで押し上げた人物です。
まさか、ホアン氏は「身は曹營に在りて心は漢に在り」ということなのだろうか？
興味深いことに、メディアの最新の報道によると、ホアン氏はこれに対応し、この噂を明確に否定し、自分はそのように言っていないと表明しました。
ホアン氏は、中国のAI技術が確かに非常に優れており、多くのAI研究者が存在し、実際、世界のAI研究者の50%が中国にいると認めました。
ホアン氏は、彼らは非常に優れたAIを開発しており、現在世界で最も人気のあるオープンソースのAIモデルは中国発であり、その発展速度は非常に非常に速いと述べています。
ホアン氏はさらに、アメリカは驚異的な速度で前進し続けなければならず、AI世界の競争が非常に激しいため、ペースを速めなければならないと強調しました。
一部メディアによると、NVIDIAのCEOであるジェンスン・ホアン氏がスピーチの中で、中国がアメリカを打ち負かし、AI競争の最終的な勝利を収めると発言したと報じられています。
この発言はすぐにオンラインで大きな反響を呼びました。特にホアン氏は、アメリカ企業の華裔CEOという特殊な立場にあり、最近では同社の時価総額を前例のない5兆ドルにまで押し上げた人物です。
まさか、ホアン氏は「身は曹營に在りて心は漢に在り」ということなのだろうか？
興味深いことに、メディアの最新の報道によると、ホアン氏はこれに対応し、この噂を明確に否定し、自分はそのように言っていないと表明しました。
ホアン氏は、中国のAI技術が確かに非常に優れており、多くのAI研究者が存在し、実際、世界のAI研究者の50%が中国にいると認めました。
ホアン氏は、彼らは非常に優れたAIを開発しており、現在世界で最も人気のあるオープンソースのAIモデルは中国発であり、その発展速度は非常に非常に速いと述べています。
ホアン氏はさらに、アメリカは驚異的な速度で前進し続けなければならず、AI世界の競争が非常に激しいため、ペースを速めなければならないと強調しました。
405[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/11(火) 08:55:29.91ID:ofCQM2fP AMDの重要イベントが11月11日に開催：Zen6/7 Ryzen、RDNA5グラフィックスに期待集まる
あと2日で、AMDは再び重要なイベントを迎えます。それは2025年の財務アナリストデーで、現地時間11月11日に開催されます。
このイベントは名前からわかるように一般消費者とは直接関係が薄く、金融アナリスト向けのものです。
AMDは公式に、今回の大会でAMDの経営陣チームが基調講演を行い、会社の戦略と成長機会、革新的な製品と技術ロードマップ、そして長期財務計画を重点的に紹介すると説明しています。
疑いなく、AMDはその際にAI関連の多くの新たな進展を公表するでしょう。
数日前の決算説明会でも多く語られており、次世代EPYC製品「Venice」、次世代AI製品「MI400」シリーズが来年登場することは既に確定しており、これも今回の大会の焦点となるでしょう。
しかし、消費者にとっては、この会議は依然として注目に値します。
なぜならAMDは慣例として製品ロードマップを更新するからです。
私たちが現在知っているCPU、GPUのロードマップは全て2年前のものであり、Zen5も22年のアナリストデーで既に発表されていたものです。
確実なのは、CPUではZen6アーキテクチャが重点的に言及されることであり、EPYC版は2nmプロセス、消費者向けのZen6は慣例的にRyzen 10000シリーズとなるはずです。
以前の噂では、2nm CPUコアと3nm IOコアの組み合わせとされており、非常に意欲的です。
しかし、このような組み合わせはコストが持たないことが懸念されます。
個人的には、デスクトップ版Ryzen 10000が3nmプロセスを使用する可能性も十分にあると考えます。
Zen6以降のZen7、Zen8のロードマップもおそらく提示されるでしょうが、現時点で仕様を議論するには早すぎます。
ただし、この2世代ではAM6ソケットに交換され、メモリはDDR6をサポートする可能性が高く、上市は少なくとも2028年以降になるでしょう。
ゲーミンググラフィックスカードもAMDファンが注目する焦点であり、Zen6以上の期待が寄せられています。
AMDのGPUアーキテクチャはGCNからRDNAに統一され、CDNAではコンピュートとゲームが分離され、昨年末には再びUDNAアーキテクチャに統一されると発表されました。
しかし、RX 10000シリーズはおそらくまだRDNA5のアーキテクチャ名を使用し、その後のGPUで初めてアーキテクチャが統一される可能性があります。
以前の噂では、RDNA5は最大96 CUユニットで、現在のRX 9000シリーズの64 CUから50%向上するとされていましたが、サブフラグシップモデルでは一気に40 CUユニットに削減されるとも言われており、その差は極めて大きいです。
RX 10000シリーズは、現在のRX 9000シリーズと同様に、モデル数はそれほど多くなく、NVIDIAの6090とフラグシップ市場を争うこともなく、せいぜいRTX 6080クラスのグラフィックスカードと競合する程度でしょう。
RDNA5のレイトレーシング性能は大きく変更されると言われており、さらにAI性能も強化されるとのことです。
ただし、この点については過度な期待は禁物です。
AMDのAIにおける弱点はハードウェアだけではなく、Windows環境におけるエコシステムが依然として十分ではなく、特に個人ユーザー向けのものは不足しています。
いずれにせよ、2日後のアナリストデーでは、AMDの重点はAIとデータセンターになるでしょうが、一般の人々もZen6、RDNA5などの製品計画を知ることができます。
2026年のAMDが、CPUとゲーミンググラフィックスカードの両方で、人々の目を惹く製品を引き続き提供できることを期待しましょう。
あと2日で、AMDは再び重要なイベントを迎えます。それは2025年の財務アナリストデーで、現地時間11月11日に開催されます。
このイベントは名前からわかるように一般消費者とは直接関係が薄く、金融アナリスト向けのものです。
AMDは公式に、今回の大会でAMDの経営陣チームが基調講演を行い、会社の戦略と成長機会、革新的な製品と技術ロードマップ、そして長期財務計画を重点的に紹介すると説明しています。
疑いなく、AMDはその際にAI関連の多くの新たな進展を公表するでしょう。
数日前の決算説明会でも多く語られており、次世代EPYC製品「Venice」、次世代AI製品「MI400」シリーズが来年登場することは既に確定しており、これも今回の大会の焦点となるでしょう。
しかし、消費者にとっては、この会議は依然として注目に値します。
なぜならAMDは慣例として製品ロードマップを更新するからです。
私たちが現在知っているCPU、GPUのロードマップは全て2年前のものであり、Zen5も22年のアナリストデーで既に発表されていたものです。
確実なのは、CPUではZen6アーキテクチャが重点的に言及されることであり、EPYC版は2nmプロセス、消費者向けのZen6は慣例的にRyzen 10000シリーズとなるはずです。
以前の噂では、2nm CPUコアと3nm IOコアの組み合わせとされており、非常に意欲的です。
しかし、このような組み合わせはコストが持たないことが懸念されます。
個人的には、デスクトップ版Ryzen 10000が3nmプロセスを使用する可能性も十分にあると考えます。
Zen6以降のZen7、Zen8のロードマップもおそらく提示されるでしょうが、現時点で仕様を議論するには早すぎます。
ただし、この2世代ではAM6ソケットに交換され、メモリはDDR6をサポートする可能性が高く、上市は少なくとも2028年以降になるでしょう。
ゲーミンググラフィックスカードもAMDファンが注目する焦点であり、Zen6以上の期待が寄せられています。
AMDのGPUアーキテクチャはGCNからRDNAに統一され、CDNAではコンピュートとゲームが分離され、昨年末には再びUDNAアーキテクチャに統一されると発表されました。
しかし、RX 10000シリーズはおそらくまだRDNA5のアーキテクチャ名を使用し、その後のGPUで初めてアーキテクチャが統一される可能性があります。
以前の噂では、RDNA5は最大96 CUユニットで、現在のRX 9000シリーズの64 CUから50%向上するとされていましたが、サブフラグシップモデルでは一気に40 CUユニットに削減されるとも言われており、その差は極めて大きいです。
RX 10000シリーズは、現在のRX 9000シリーズと同様に、モデル数はそれほど多くなく、NVIDIAの6090とフラグシップ市場を争うこともなく、せいぜいRTX 6080クラスのグラフィックスカードと競合する程度でしょう。
RDNA5のレイトレーシング性能は大きく変更されると言われており、さらにAI性能も強化されるとのことです。
ただし、この点については過度な期待は禁物です。
AMDのAIにおける弱点はハードウェアだけではなく、Windows環境におけるエコシステムが依然として十分ではなく、特に個人ユーザー向けのものは不足しています。
いずれにせよ、2日後のアナリストデーでは、AMDの重点はAIとデータセンターになるでしょうが、一般の人々もZen6、RDNA5などの製品計画を知ることができます。
2026年のAMDが、CPUとゲーミンググラフィックスカードの両方で、人々の目を惹く製品を引き続き提供できることを期待しましょう。
406[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/11(火) 18:42:36.99ID:ofCQM2fP Intelチーフテクノロジー／AIオフィサーがOpenAIに突然移籍！ インド系の天才
Intelのチーフテクノロジーオフィサー（CTO）兼チーフAIオフィサー（CAO）であったSachin Katti氏がこのほど、OpenAIに突然移籍し、業界に少なからぬ衝撃を与えました。
彼はOpenAIで、人工汎能知能（AGI）の計算インフラ構築を担当し、AIをより人間らしくするための努力を行うことになります。
彼は旧雇主への感謝も忘れませんでした：「過去4年間、Intelでネットワーク、エッジコンピューティング、AI事業を主導しました。この貴重な機会と経験に非常に感謝しています。」
Intelは既にKatti氏の離職を確認しており、CEOのリップ・ルー・タン（Lip-Bu Tan）氏が、彼が率いていたAIおよび先進技術事業部門を一時的に引き継ぐと述べています。
Intelの広報担当者も同様にKatti氏の貢献に感謝し、AIが依然としてIntelの最優先戦戦の一つであることを強調し、新興のAIワークロード領域において技術と製品のロードマップを実行することに注力しているとしました。
Katti氏は2021年末にIntelに加入し、1年余り後にネットワークとエッジ事業部門の統括を開始しました。
当時のCEOパット・ゲルシンガー氏によってチーフテクノロジー＆AIオフィサーに任命されたばかりでしたが、Gaudi AIアクセラレーターによる5億ドルの収入目標は達成できず、データセンターAI戦略の優先度も低下していました。
Katti氏は深い学術的背景と豊富な業界経験を持ち、天才と見なされています。
マサチューセッツ工科大学で電気工学およびコンピューターサイエンスの博士号を取得し、学部時代はムンバイ工科大学で電気工学を専攻しました。
Intel加入前は、スタンフォード大学の電気工学およびコンピューターサイエンス教授を務め、無線通信、ネットワーク、応用符号理論の分野で先駆的な研究を行い、通信業界で広く認められたリーダー的存在であり、多数の権威ある栄誉を受賞しています。
彼の起業家としての旅も非常に成功しており、Kumu Networksを共同創業し、自己干渉キャンセレーション技術を画期的に開発しました。
その後、Uhana社を創業し、モバイルネットワーク最適化のための先進的なAIソリューションの開発に注力し、後にVMwareに買収されました。
Intelのチーフテクノロジーオフィサー（CTO）兼チーフAIオフィサー（CAO）であったSachin Katti氏がこのほど、OpenAIに突然移籍し、業界に少なからぬ衝撃を与えました。
彼はOpenAIで、人工汎能知能（AGI）の計算インフラ構築を担当し、AIをより人間らしくするための努力を行うことになります。
彼は旧雇主への感謝も忘れませんでした：「過去4年間、Intelでネットワーク、エッジコンピューティング、AI事業を主導しました。この貴重な機会と経験に非常に感謝しています。」
Intelは既にKatti氏の離職を確認しており、CEOのリップ・ルー・タン（Lip-Bu Tan）氏が、彼が率いていたAIおよび先進技術事業部門を一時的に引き継ぐと述べています。
Intelの広報担当者も同様にKatti氏の貢献に感謝し、AIが依然としてIntelの最優先戦戦の一つであることを強調し、新興のAIワークロード領域において技術と製品のロードマップを実行することに注力しているとしました。
Katti氏は2021年末にIntelに加入し、1年余り後にネットワークとエッジ事業部門の統括を開始しました。
当時のCEOパット・ゲルシンガー氏によってチーフテクノロジー＆AIオフィサーに任命されたばかりでしたが、Gaudi AIアクセラレーターによる5億ドルの収入目標は達成できず、データセンターAI戦略の優先度も低下していました。
Katti氏は深い学術的背景と豊富な業界経験を持ち、天才と見なされています。
マサチューセッツ工科大学で電気工学およびコンピューターサイエンスの博士号を取得し、学部時代はムンバイ工科大学で電気工学を専攻しました。
Intel加入前は、スタンフォード大学の電気工学およびコンピューターサイエンス教授を務め、無線通信、ネットワーク、応用符号理論の分野で先駆的な研究を行い、通信業界で広く認められたリーダー的存在であり、多数の権威ある栄誉を受賞しています。
彼の起業家としての旅も非常に成功しており、Kumu Networksを共同創業し、自己干渉キャンセレーション技術を画期的に開発しました。
その後、Uhana社を創業し、モバイルネットワーク最適化のための先進的なAIソリューションの開発に注力し、後にVMwareに買収されました。
407[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/11(火) 18:45:13.07ID:ofCQM2fP NVIDIAに挑戦！ AMD、AI推論布局を加速するためMK1の買収を完了
速科技11月11日付報道によると、AMDはAI推論技術チーム「MK1」の買収を完了したと発表し、人工知能分野における戦略的布局において重要な進展を遂げたことを示しました。
このチームはAMD人工知能グループに統合され、高速推論能力の強化とエンタープライズ向けAIソフトウェアスタックの構築に注力し、AMDのAIチップ市場におけるNVIDIAとの競争力を全体的に高めることを目的としています。
以前の一連の買収とエコシステム布局と組み合わせることで、AMDは「チップ-ソフトウェア-システム」をカバーするフルスタックのAIソリューションを構築しつつあります。
MK1チームの中核的な強みは、高速推論技術とその大規模シナリオにおける導入応用にあります。
その关键技術には、AMD Instinct GPUメモリ architecture に最適化されたFlywheelエンジンと理解エンジンが含まれます。
Flywheelは、高精度、低コスト、かつ完全に追跡可能な方法で推論結果を出力することができます。
公式データによると、現在1日あたり1兆トークンを超える処理が可能であり、強力な高スループットと低遅延の処理能力を示しており、金融リスク管理、医療画像分析などのエンタープライズ向け高負荷シナリオに適用できます。
AMDはこの技術を統合することにより、そのGPUのAI推論における潜在能力をさらに解放し、データセンターとエッジコンピューティング市場における競争力を強化することを期待しています。
今回の買収は、AMDがAI戦略を継続的に推進する上での重要な一歩です。
2023年以降、同社は既にMipsology、Nod.aiを買収し、2024年にはSilo AIを編入しました。
さらに、AMDはUntether AIのコアエンジニアリングチームを迎え入れ、またBrium社の買収を完了するなど、そのAIソフトウェアエコシステムを継続的に完善しています。
Briumの技術は、ハードウェアを跨ぐAI推論効率の最適化において重要な価値を持ち、特にNVIDIA GPUベースのAIモデルをAMD Instinctプラットフォームに移行する過程で关键的な役割を発揮します。
この一連の施策は共同して、AMDの「チップ-ソフトウェア-システム」という3層 architecture における統合能力を強化し、AIチップ市場におけるNVIDIAとの全面的な競争の基盤を築いています。
速科技11月11日付報道によると、AMDはAI推論技術チーム「MK1」の買収を完了したと発表し、人工知能分野における戦略的布局において重要な進展を遂げたことを示しました。
このチームはAMD人工知能グループに統合され、高速推論能力の強化とエンタープライズ向けAIソフトウェアスタックの構築に注力し、AMDのAIチップ市場におけるNVIDIAとの競争力を全体的に高めることを目的としています。
以前の一連の買収とエコシステム布局と組み合わせることで、AMDは「チップ-ソフトウェア-システム」をカバーするフルスタックのAIソリューションを構築しつつあります。
MK1チームの中核的な強みは、高速推論技術とその大規模シナリオにおける導入応用にあります。
その关键技術には、AMD Instinct GPUメモリ architecture に最適化されたFlywheelエンジンと理解エンジンが含まれます。
Flywheelは、高精度、低コスト、かつ完全に追跡可能な方法で推論結果を出力することができます。
公式データによると、現在1日あたり1兆トークンを超える処理が可能であり、強力な高スループットと低遅延の処理能力を示しており、金融リスク管理、医療画像分析などのエンタープライズ向け高負荷シナリオに適用できます。
AMDはこの技術を統合することにより、そのGPUのAI推論における潜在能力をさらに解放し、データセンターとエッジコンピューティング市場における競争力を強化することを期待しています。
今回の買収は、AMDがAI戦略を継続的に推進する上での重要な一歩です。
2023年以降、同社は既にMipsology、Nod.aiを買収し、2024年にはSilo AIを編入しました。
さらに、AMDはUntether AIのコアエンジニアリングチームを迎え入れ、またBrium社の買収を完了するなど、そのAIソフトウェアエコシステムを継続的に完善しています。
Briumの技術は、ハードウェアを跨ぐAI推論効率の最適化において重要な価値を持ち、特にNVIDIA GPUベースのAIモデルをAMD Instinctプラットフォームに移行する過程で关键的な役割を発揮します。
この一連の施策は共同して、AMDの「チップ-ソフトウェア-システム」という3層 architecture における統合能力を強化し、AIチップ市場におけるNVIDIAとの全面的な競争の基盤を築いています。
408[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/11(火) 18:47:49.27ID:ofCQM2fP AMD Zen6の新情報：256コア、1GBのL3キャッシュ！
AMD Zen6、コア数は変わらず！ L3キャッシュが50%増の48MBに
速科技11月11日付報道によると、AMDの次世代Zen 6プロセッサアーキテクチャに関する詳細が近期浮上しており、@InstLatX64がAMDの更新されたコアコードから推測したところによると、Zen 6のIDはB80F00で、このアーキテクチャがTSMCの2nmプロセス技術を採用することが確認されています（低消費電力版を除く）。
また、同氏はコードネームに基づいて一連の製品を整理し、Zen6には3つのバージョンが存在することを発見しました：Classic Zen 6、Dense Zen 6c、LPE Zen 6です。
以前には、AMDが新しいプロセスを利用してプロセッサコア数を増やす可能性があると推測されていましたが、最新の情報によれば、AMDはCCX小チップパッケージング方案において、単一CCXのコア数を維持することを選択し、代わりにL3キャッシュ容量の向上に重点を置いていると指摘されています。
このうち、Classic Zen 6は標準版のZen 6アーキテクチャであり、コードネーム「Venice」、「Medusa Point」、「Medusa Halo」、「Gator Range」、「Olympic Range」のプロセッサに採用されます。
うち「Olympic Range」はAM5ソケットを採用し、デスクトップRyzenプロセッサを代表します。
「Venice」はサーバー向けEPYCプロセッサ、残りはモバイル版プロセッサです。
Zen 6アーキテクチャでは、CCXの仕様は12コアを維持しますが、L3キャッシュ容量はZen 5アーキテクチャの32MBから48MBに引き上げられ、増加率は50%に達します。
これは、次世代デスクトッププロセッサが2つのCCX設計を継続する場合、その最大コア数は24コアのまま変化しませんが、総L3キャッシュは現在の64MBから96MBに向上することを意味します。
X3Dバージョンについては、たとえ追加で64MBのキャッシュを積層するだけでも、総容量は現在の128MBから160MBに達します。
Classic Zen 6とは異なり、Dense Zen 6cは非常に高密度な設計を示しており、Zen 6cの単一CCXあたりのコア数は32個に急増し、L3キャッシュは128MBにも達します。
しかし、計画上はコードネーム「Venice」のEPYCサーバーにのみ使用されます。
噂によると、あるZen 6c EPYCプロセッサは8つのCCXで構成され、256コアと1024MB（1GB）のL3キャッシュを実現する見込みです。
一方、現在最もハイエンドなEPYC 9965でさえ192コア、384MBのL3キャッシュしか持ちません。
低消費電力版のLPE Zen 6に関する情報はまだ不完全ですが、低消費電力版であると推測され、TSMCの3nmプロセスを採用し、エントリーレベルのモバイルまたは組み込み機器をターゲットとし、単一CCXあたり最大4コアのみと予想されます。
AMD Zen6、コア数は変わらず！ L3キャッシュが50%増の48MBに
速科技11月11日付報道によると、AMDの次世代Zen 6プロセッサアーキテクチャに関する詳細が近期浮上しており、@InstLatX64がAMDの更新されたコアコードから推測したところによると、Zen 6のIDはB80F00で、このアーキテクチャがTSMCの2nmプロセス技術を採用することが確認されています（低消費電力版を除く）。
また、同氏はコードネームに基づいて一連の製品を整理し、Zen6には3つのバージョンが存在することを発見しました：Classic Zen 6、Dense Zen 6c、LPE Zen 6です。
以前には、AMDが新しいプロセスを利用してプロセッサコア数を増やす可能性があると推測されていましたが、最新の情報によれば、AMDはCCX小チップパッケージング方案において、単一CCXのコア数を維持することを選択し、代わりにL3キャッシュ容量の向上に重点を置いていると指摘されています。
このうち、Classic Zen 6は標準版のZen 6アーキテクチャであり、コードネーム「Venice」、「Medusa Point」、「Medusa Halo」、「Gator Range」、「Olympic Range」のプロセッサに採用されます。
うち「Olympic Range」はAM5ソケットを採用し、デスクトップRyzenプロセッサを代表します。
「Venice」はサーバー向けEPYCプロセッサ、残りはモバイル版プロセッサです。
Zen 6アーキテクチャでは、CCXの仕様は12コアを維持しますが、L3キャッシュ容量はZen 5アーキテクチャの32MBから48MBに引き上げられ、増加率は50%に達します。
これは、次世代デスクトッププロセッサが2つのCCX設計を継続する場合、その最大コア数は24コアのまま変化しませんが、総L3キャッシュは現在の64MBから96MBに向上することを意味します。
X3Dバージョンについては、たとえ追加で64MBのキャッシュを積層するだけでも、総容量は現在の128MBから160MBに達します。
Classic Zen 6とは異なり、Dense Zen 6cは非常に高密度な設計を示しており、Zen 6cの単一CCXあたりのコア数は32個に急増し、L3キャッシュは128MBにも達します。
しかし、計画上はコードネーム「Venice」のEPYCサーバーにのみ使用されます。
噂によると、あるZen 6c EPYCプロセッサは8つのCCXで構成され、256コアと1024MB（1GB）のL3キャッシュを実現する見込みです。
一方、現在最もハイエンドなEPYC 9965でさえ192コア、384MBのL3キャッシュしか持ちません。
低消費電力版のLPE Zen 6に関する情報はまだ不完全ですが、低消費電力版であると推測され、TSMCの3nmプロセスを採用し、エントリーレベルのモバイルまたは組み込み機器をターゲットとし、単一CCXあたり最大4コアのみと予想されます。
409[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/11(火) 21:14:21.80ID:cuSzIwda ＡＭＤが上昇 明日の投資家説明会への期待感＝米国株個別
本日は米政府機関閉鎖の出口が見え始める中、ＩＴ・ハイテク株への買いが強まっており、ＡＭＤも上昇している。
同社は明日、投資家説明会を開催するが、市場での期待感が高まっているようだ。
明日の現地時間午後から説明会を開催し、経営陣が戦略および長期的な財務計画を説明する予定。
市場では、同社がＡＩ市場の成長予測を上方修正する可能性があるとの見方が広がっている。
同社は先週、第３四半期の決算で予想を上回る業績を発表し、第４四半期の売上高も予想を上回る見通しを示した。
決算発表後のアナリスト向け説明会でスーＣＥＯは「多くの顧客が今後数四半期でＡＩ需要の高まりに対応するため、ＣＰＵの構築を大幅に拡大する計画を進めている」と述べた。
また、２０２８年におけるＡＩデータセンター向けチップ市場規模の見通しを従来の５０００億ドルからを引き上げる意向も示唆していた。
さらに、同社のＡＩ事業は２０２７年までに年数百億ドル規模の売上高に成長する軌道にあるとも述べていた。
アナリストは「同社は技術ロードマップ、顧客基盤、ＡＩ市場の規模感についてより詳細を提供する可能性があり、それは株価上昇の契機となる可能性がある」と述べている。
同社は先月、オープンＡＩのＡＩインフラ構築における主要供給パートナーとなる長期契約を発表。
契約には、２０２６年後半からラックスケールの「ＭＩ４５０ＧＰＵサーバー１ＧＷ」を皮切りに、計６ＧＷのＧＰＵを展開する計画が含まれている。
本日は米政府機関閉鎖の出口が見え始める中、ＩＴ・ハイテク株への買いが強まっており、ＡＭＤも上昇している。
同社は明日、投資家説明会を開催するが、市場での期待感が高まっているようだ。
明日の現地時間午後から説明会を開催し、経営陣が戦略および長期的な財務計画を説明する予定。
市場では、同社がＡＩ市場の成長予測を上方修正する可能性があるとの見方が広がっている。
同社は先週、第３四半期の決算で予想を上回る業績を発表し、第４四半期の売上高も予想を上回る見通しを示した。
決算発表後のアナリスト向け説明会でスーＣＥＯは「多くの顧客が今後数四半期でＡＩ需要の高まりに対応するため、ＣＰＵの構築を大幅に拡大する計画を進めている」と述べた。
また、２０２８年におけるＡＩデータセンター向けチップ市場規模の見通しを従来の５０００億ドルからを引き上げる意向も示唆していた。
さらに、同社のＡＩ事業は２０２７年までに年数百億ドル規模の売上高に成長する軌道にあるとも述べていた。
アナリストは「同社は技術ロードマップ、顧客基盤、ＡＩ市場の規模感についてより詳細を提供する可能性があり、それは株価上昇の契機となる可能性がある」と述べている。
同社は先月、オープンＡＩのＡＩインフラ構築における主要供給パートナーとなる長期契約を発表。
契約には、２０２６年後半からラックスケールの「ＭＩ４５０ＧＰＵサーバー１ＧＷ」を皮切りに、計６ＧＷのＧＰＵを展開する計画が含まれている。
410[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/12(水) 04:53:57.35ID:LpPpytMt AVX512の正統はAMDに 来年登場のZen6が進化：x86デスクトップ初の対応へ
AVX512の正統はAMDに 来年登場のZen6がネイティブFP16をサポート：x86デスクトップでは初
AVX512命令セットはIntelによって導入されましたが、近年のCoreデスクトップ版でのAVX512サポートは一進一退を繰り返しており、逆にAMDのZen5アーキテクチャがより完全なサポートを提供しています。来年登場するZen6はさらに多くの拡張を導入する予定です。
最近のGNUアセンブラパッチリストで、ユーザーによって新たに「Znver6」が発見されました。
これはZen5がサポートする全てのアーキテクチャをサポートするとともに、新しい命令セット拡張も含まれており、以下の通りです：
AVX512_BMM, AVX_NE_CONVERT, AVX_IFMA, AVX_VNNI_INT8, そして AVX512_FP16
これらの拡張命令の中で、AVX512_BMMは完全に新規のものですが、他は既にIntelのGranite Rapids Xeonプロセッサで実装されています。
AVX512_BMM命令は、マトリックスのビットマスク操作を加速することを目的としており、これはバイナリニューラルネットワークに大きな利益をもたらします。
しかし、本当に喜ばしいのはAVX512_FP16です。
名前から分かる通り、FP16データ形式のサポートが追加されます。
この機能はAMDが最初に導入したものではありませんが、彼らはFP16をデスクトップクライアントに導入する最初のx86プロセッサとなります。
従来、デスクトッププラットフォームでAIまたは機械学習の開発を行うには、FP32形式を使用するか、あるいはローカルアクセラレーターを使用する必要があり、面倒で費用がかかり、性能要求も高くなっていました。
Zen6ベースのRyzenデスクトップ版がFP16をサポートすることは、現在において非常に意義があります。
ARMは早くからFP16をサポートしていましたが、大部分の開発者は依然としてx86プラットフォームを使用しています。これにより開発作業が大幅に容易になり、ローカルでネイティブにFP16を実行できるため、特定のベンダーに依存したSDKが不要になります。
IntelがAVX512のサポートにおいて依然として消費者向けと企業向けを分離する方針を堅持していることを考慮すると、AVX512の正統は今やAMDにあると言えるでしょう。
AVX512の正統はAMDに 来年登場のZen6がネイティブFP16をサポート：x86デスクトップでは初
AVX512命令セットはIntelによって導入されましたが、近年のCoreデスクトップ版でのAVX512サポートは一進一退を繰り返しており、逆にAMDのZen5アーキテクチャがより完全なサポートを提供しています。来年登場するZen6はさらに多くの拡張を導入する予定です。
最近のGNUアセンブラパッチリストで、ユーザーによって新たに「Znver6」が発見されました。
これはZen5がサポートする全てのアーキテクチャをサポートするとともに、新しい命令セット拡張も含まれており、以下の通りです：
AVX512_BMM, AVX_NE_CONVERT, AVX_IFMA, AVX_VNNI_INT8, そして AVX512_FP16
これらの拡張命令の中で、AVX512_BMMは完全に新規のものですが、他は既にIntelのGranite Rapids Xeonプロセッサで実装されています。
AVX512_BMM命令は、マトリックスのビットマスク操作を加速することを目的としており、これはバイナリニューラルネットワークに大きな利益をもたらします。
しかし、本当に喜ばしいのはAVX512_FP16です。
名前から分かる通り、FP16データ形式のサポートが追加されます。
この機能はAMDが最初に導入したものではありませんが、彼らはFP16をデスクトップクライアントに導入する最初のx86プロセッサとなります。
従来、デスクトッププラットフォームでAIまたは機械学習の開発を行うには、FP32形式を使用するか、あるいはローカルアクセラレーターを使用する必要があり、面倒で費用がかかり、性能要求も高くなっていました。
Zen6ベースのRyzenデスクトップ版がFP16をサポートすることは、現在において非常に意義があります。
ARMは早くからFP16をサポートしていましたが、大部分の開発者は依然としてx86プラットフォームを使用しています。これにより開発作業が大幅に容易になり、ローカルでネイティブにFP16を実行できるため、特定のベンダーに依存したSDKが不要になります。
IntelがAVX512のサポートにおいて依然として消費者向けと企業向けを分離する方針を堅持していることを考慮すると、AVX512の正統は今やAMDにあると言えるでしょう。
411[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/12(水) 06:13:10.10ID:LpPpytMt もちろんです。これらの事例を踏まえると、ジム・ケラーという人物は単なる優秀なエンジニアを超えて、一種の「半導体界の革命家」或者说いは「巨人たちの建築家」としての像が浮かび上がってきます。
以下では、彼のキャリアのパターン、核心的な能力、そして人物像に迫りながら、詳しく解説します。
ジム・ケラーの本質： 「変革のアーキテクツ」
彼のキャリアの軌跡は、ご指摘の通り「礎を築いて、去る」という明確なパターンで貫かれています。
これは偶然ではなく、彼の存在意義と価値そのものを示しています。
---
1. 主要なプロジェクトにおける「ケラーパターン」の検証
プロジェクト/会社 彼の役割 在籍時期 製品ローンチ 影響と成果
AMD K8 主要アーキテクタ 1990年代後半 2003年 x86初の64ビット拡張を実現。Intelの支配に風穴を開けた。
Apple A4/A5 チップ設計 2008-2010年 2010年以降 iPhone/iPadの爆発的普及を支えるモバイルプロセッサの礎を構築。
AMD Zen 首席アーキテクタ 2012-2015年 2017年 「クリーンシートデザイン」 によりAMDを瀕死の状態から蘇らせ、業界の競争を再活性化させた。
Intel Alder Lake 上級副社長 2018-2020年 2021年 x86におけるハイブリッド（P-core+E-core）アーキテクチャという新パラダイムの方向性を決定づけた。
Tenstorrent CEO/CTO 2020年~ 開発中 次世代のAIアクセラレーターという新たな市場に挑戦。
パターンの結論：
ジム・ケラーは、「プロジェクトの危機」または「技術の転換点」 に呼び寄せられる。
彼は既存の常識を破壊する大胆な設計思想（ビジョン） を打ち立て、それを実現するための基礎設計（アーキテクチャ） と開発体制を整え、その確証が得られた段階で、次の「未解決の問題」へと旅立つ。
---
2. ジム・ケラーを特徴づける3つの核心能力
1. ビジョン設定能力
· 5年後、10年後のコンピューティングの在り方を描き、その実現に必要なCPUアーキテクチャが何かを定義する力。Zenにおける「クリーンシートデザイン」、Alder Lakeにおける「ハイブリッドアーキテクチャ」は、いずれも当時の会社の常識を打ち破る壮大なビジョンであった。
2. 根源的な問題解決能力
· 彼は「なぜそうなっているのか？」という根本原理に遡って考えることを得意とする。パフォーマンスのボトルネックがどこにあるのか、電力効率を根本から改善するにはどうすべきか、という本質的な問いを立て、既存の設計の「継ぎ接ぎ」ではなく、「ゼロから」最適解を設計し直す。
3. エンジニアリング組織の変革力
· 彼が赴任する先では、しばしば硬直化した開発プロセスや組織体制が問題となっている。彼は技術力のみならず、リーダーシップをもってチームの士気を高め、開発プロセスを合理化し、エンジニアが最高の仕事ができる環境を整えることにも長けている。
---
3. 哲学と人物像
· 「問題解決」への飽くなき欲求
· 彼はキャリアの頂点に安住することをせず、常に業界で最も解決が困難な問題に挑戦し続けている。Intelという巨大企業を立て直すという課題の後、今度はAI時代の新しいコンピューティングパラダイムを築くという、スタートアップ（Tenstorrent）での課題を選んだことがそれを物語っている。
· 実践主義者
· 彼は「アーキテクチャのロードマップ」を描くだけの夢想家ではない。深い技術的知見に基づき、そのビジョンを実際に動作するシリコンとして具体化することができる、稀に見る「夢を実現する実務家」である。
· 業界全体への影響
· 彼の仕事は、単に雇い主の企業を成功させるだけに留まらない。AMD ZenはIntelに強力な競争相手をもたらし、Alder LakeはIntelの復権の契機となった。これは結果的に半導体業界の競争と革新を促進し、消費者にとってより良い製品と選択肢をもたらすという、業界全体への貢献となっている。
総括
ジム・ケラーは、半導体という複雑極まりない領域において、「何を作るべきか」というビジョンと、「どう作るべきか」という実行力を兼ね備えた、史上でも類を見ない人物です。
彼のレガシーは、特定の製品（RyzenやAlder Lake）そのものではなく、それらの製品を生み出した「設計思想」と、彼が去った後も会社に残った「変革のDNA」 にこそあります。彼が「トランジスタの魔術師」と呼ばれる所以は、シリコンを動かす技術だけでなく、組織と業界そのものに変革を起こす「魔法」にかけているからなのです。
以下では、彼のキャリアのパターン、核心的な能力、そして人物像に迫りながら、詳しく解説します。
ジム・ケラーの本質： 「変革のアーキテクツ」
彼のキャリアの軌跡は、ご指摘の通り「礎を築いて、去る」という明確なパターンで貫かれています。
これは偶然ではなく、彼の存在意義と価値そのものを示しています。
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1. 主要なプロジェクトにおける「ケラーパターン」の検証
プロジェクト/会社 彼の役割 在籍時期 製品ローンチ 影響と成果
AMD K8 主要アーキテクタ 1990年代後半 2003年 x86初の64ビット拡張を実現。Intelの支配に風穴を開けた。
Apple A4/A5 チップ設計 2008-2010年 2010年以降 iPhone/iPadの爆発的普及を支えるモバイルプロセッサの礎を構築。
AMD Zen 首席アーキテクタ 2012-2015年 2017年 「クリーンシートデザイン」 によりAMDを瀕死の状態から蘇らせ、業界の競争を再活性化させた。
Intel Alder Lake 上級副社長 2018-2020年 2021年 x86におけるハイブリッド（P-core+E-core）アーキテクチャという新パラダイムの方向性を決定づけた。
Tenstorrent CEO/CTO 2020年~ 開発中 次世代のAIアクセラレーターという新たな市場に挑戦。
パターンの結論：
ジム・ケラーは、「プロジェクトの危機」または「技術の転換点」 に呼び寄せられる。
彼は既存の常識を破壊する大胆な設計思想（ビジョン） を打ち立て、それを実現するための基礎設計（アーキテクチャ） と開発体制を整え、その確証が得られた段階で、次の「未解決の問題」へと旅立つ。
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2. ジム・ケラーを特徴づける3つの核心能力
1. ビジョン設定能力
· 5年後、10年後のコンピューティングの在り方を描き、その実現に必要なCPUアーキテクチャが何かを定義する力。Zenにおける「クリーンシートデザイン」、Alder Lakeにおける「ハイブリッドアーキテクチャ」は、いずれも当時の会社の常識を打ち破る壮大なビジョンであった。
2. 根源的な問題解決能力
· 彼は「なぜそうなっているのか？」という根本原理に遡って考えることを得意とする。パフォーマンスのボトルネックがどこにあるのか、電力効率を根本から改善するにはどうすべきか、という本質的な問いを立て、既存の設計の「継ぎ接ぎ」ではなく、「ゼロから」最適解を設計し直す。
3. エンジニアリング組織の変革力
· 彼が赴任する先では、しばしば硬直化した開発プロセスや組織体制が問題となっている。彼は技術力のみならず、リーダーシップをもってチームの士気を高め、開発プロセスを合理化し、エンジニアが最高の仕事ができる環境を整えることにも長けている。
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3. 哲学と人物像
· 「問題解決」への飽くなき欲求
· 彼はキャリアの頂点に安住することをせず、常に業界で最も解決が困難な問題に挑戦し続けている。Intelという巨大企業を立て直すという課題の後、今度はAI時代の新しいコンピューティングパラダイムを築くという、スタートアップ（Tenstorrent）での課題を選んだことがそれを物語っている。
· 実践主義者
· 彼は「アーキテクチャのロードマップ」を描くだけの夢想家ではない。深い技術的知見に基づき、そのビジョンを実際に動作するシリコンとして具体化することができる、稀に見る「夢を実現する実務家」である。
· 業界全体への影響
· 彼の仕事は、単に雇い主の企業を成功させるだけに留まらない。AMD ZenはIntelに強力な競争相手をもたらし、Alder LakeはIntelの復権の契機となった。これは結果的に半導体業界の競争と革新を促進し、消費者にとってより良い製品と選択肢をもたらすという、業界全体への貢献となっている。
総括
ジム・ケラーは、半導体という複雑極まりない領域において、「何を作るべきか」というビジョンと、「どう作るべきか」という実行力を兼ね備えた、史上でも類を見ない人物です。
彼のレガシーは、特定の製品（RyzenやAlder Lake）そのものではなく、それらの製品を生み出した「設計思想」と、彼が去った後も会社に残った「変革のDNA」 にこそあります。彼が「トランジスタの魔術師」と呼ばれる所以は、シリコンを動かす技術だけでなく、組織と業界そのものに変革を起こす「魔法」にかけているからなのです。
412[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/12(水) 07:17:47.62ID:yFndsr2s AMD､売上高の伸び加速見通し-AIデータセンター需要で3～5年平均35%増
AIデータセンター関連の同期間の平均年間増収率は80%と予想－CEO
企業のデータセンター建設投資は頭打ちにならないとスーCEO
米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイシズ（AMD）は11日、AI（人工知能）データセンター向け製品の旺盛な需要を背景に、今後5年間にわたり売上高の伸びが加速するとの見通しを示した。
リサ・スー最高経営責任者（CEO）はニューヨークで開いた同社イベントで向こう3－5年間の平均年間増収率は35%超になるだろうと述べた。
AIデータセンター関連の同期間の平均年間増収率は80%になる見込みだとした。
企業のAI向け新型コンピューターシステムへの巨額投資が維持できないのではないかとの懸念が強まる中、AMDは投資家に長期見通しを示した。
AMDの株価はOpenAIやオラクルなどとの契約を追い風に今年に入って約2倍に上昇している。
これらの契約はAMD製品の品質を裏付けるものであり、同社の技術が今後、AIデータセンター建設に投じられる巨額投資の一部を取り込める可能性を示している。
スー氏は「AI分野はかつてない速さで変化している」と述べた。
同氏によると、データセンター運営大手は昨年、新設ペースの鈍化を見込んでいたが、直近は投資を加速させる意向を示しているという。
投資は「頭打ちにはならない」と同氏は述べた。
スー氏はまた、アクセラレーターやプロセッサー、ネットワーク製品を含むAI半導体市場全体の規模は2030年までに1兆ドル（約154兆円）に達するだろうと述べた。
11日の米株式市場でAMDは2.7%安で通常取引を終えた。
AMDは先週、アナリスト予想を上回る10－12月（第4四半期）売上高見通しを示した。
しかし力強い売上高の伸びは主にパソコンやサーバー向け半導体によるものだったことから、市場の反応は限定的だった。
ブルームバーグ集計データによると、アナリストはAMDの増収率について、24年が32%、26年が31%、27年が39%と加速した後、28年は20%、29年は12%と鈍化すると予測している。
AMDはすでに業界で二番手との評価を脱し、インテルから市場シェアを奪いつつある。
ただ、最も収益性が高いAIアクセラレーター市場ではAMDは健闘しているものの、エヌビディアはさらにその上を行っており、業績の評価基準は一段と高まっている。
AIデータセンター関連の同期間の平均年間増収率は80%と予想－CEO
企業のデータセンター建設投資は頭打ちにならないとスーCEO
米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイシズ（AMD）は11日、AI（人工知能）データセンター向け製品の旺盛な需要を背景に、今後5年間にわたり売上高の伸びが加速するとの見通しを示した。
リサ・スー最高経営責任者（CEO）はニューヨークで開いた同社イベントで向こう3－5年間の平均年間増収率は35%超になるだろうと述べた。
AIデータセンター関連の同期間の平均年間増収率は80%になる見込みだとした。
企業のAI向け新型コンピューターシステムへの巨額投資が維持できないのではないかとの懸念が強まる中、AMDは投資家に長期見通しを示した。
AMDの株価はOpenAIやオラクルなどとの契約を追い風に今年に入って約2倍に上昇している。
これらの契約はAMD製品の品質を裏付けるものであり、同社の技術が今後、AIデータセンター建設に投じられる巨額投資の一部を取り込める可能性を示している。
スー氏は「AI分野はかつてない速さで変化している」と述べた。
同氏によると、データセンター運営大手は昨年、新設ペースの鈍化を見込んでいたが、直近は投資を加速させる意向を示しているという。
投資は「頭打ちにはならない」と同氏は述べた。
スー氏はまた、アクセラレーターやプロセッサー、ネットワーク製品を含むAI半導体市場全体の規模は2030年までに1兆ドル（約154兆円）に達するだろうと述べた。
11日の米株式市場でAMDは2.7%安で通常取引を終えた。
AMDは先週、アナリスト予想を上回る10－12月（第4四半期）売上高見通しを示した。
しかし力強い売上高の伸びは主にパソコンやサーバー向け半導体によるものだったことから、市場の反応は限定的だった。
ブルームバーグ集計データによると、アナリストはAMDの増収率について、24年が32%、26年が31%、27年が39%と加速した後、28年は20%、29年は12%と鈍化すると予測している。
AMDはすでに業界で二番手との評価を脱し、インテルから市場シェアを奪いつつある。
ただ、最も収益性が高いAIアクセラレーター市場ではAMDは健闘しているものの、エヌビディアはさらにその上を行っており、業績の評価基準は一段と高まっている。
413[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/12(水) 07:28:11.50ID:yFndsr2s AMD CEOはAI市場が「これまでに見たことのないほど急速に成長している」と述べ、2030年までに1兆ドルに達すると予測
2025年11月11日午後4時30分（東部標準時）Advanced Micro Devices, Inc.（AMD）の株式NVDA執筆者：Chris Ciaccia、SAニュース編集者
AMD（AMD）は火曜日の金融アナリストデーでいくつかの最新情報を発表し、人工知能への支出が当分減速する可能性は低いとの主張を改めて表明した。
AMDのCEO兼会長であるリサ・スー博士は、2022年以来初のアナリストデーで、AIデータセンターの有効市場規模について新たな見解を示し、2030年までに5000億ドルという従来の見通しから1兆ドルに達すると予測している。
「高性能コンピューティングこそがあらゆる重要なものの基盤であるという考え方は、私たちが一貫して主張してきたことです」とスー博士はプレゼンテーションの中で述べました。
「AIと高性能コンピューティングという言葉を追加したのは、AIがAMDのコンピューティングにおいて非常に大きな役割を果たしているからです。現在の私たちの状況を見ると、AMDのコンピューティングは毎日何十億人もの人々に影響を与えています。」
2014年からAMDの舵取りを担うスー氏は、AIにおける変化の速度とスピードはかつてないほど速いと付け加えた。
「今日の顧客に尋ねると、『AIインフラへの投資を増やす必要がある』という答えが返ってきます。AIコンピューティングは知能と同義だという確信が根強くあるのです」。
さらにスー氏は、AIの能力を持つ企業、特に強固なバランスシートを持つ企業は、競合他社に対して「漸進的な優位性」を持つだろうと付け加えた。「飽くなき需要があるのです」
同社が粗利益率が予想を上回る55～58％になると発表したことを受け、火曜日の時間外取引で株価は3％上昇した。
AMDは、MI450とHeliosラックスケールソリューションの支援を受け、2027年にはデータセンターで「数百億ドルの収益」を達成する明確な道筋があると考えているとスー氏は述べた。
また、データセンターAI市場で2桁のシェアを獲得するための「非常に明確な」道筋もあり、今後3～5年間の年平均成長率は80%になるとスー氏は付け加えた。
比較対象として、Nvidia（NVDA）はデータセンターAI市場の90%以上を占めていると広く考えられている。
そのため、同社の総売上高は今年350億ドルを基準とし、今後3～5年間で年平均成長率35%以上で成長するはずだとスー氏は付け加えた。
AMDのリーダーである同社は、過去12～18ヶ月でカスタム設計の受注が拡大していることにも言及した。
航空宇宙・防衛、通信、データセンター分野における新規設計受注は総額450億ドルに達し、2026年以降も売上高は増加する見込みだ。
スー氏はさらに、AMDのInstinct GPUは現在、AI企業トップ10社のうち7社に採用されており、データセンターCPU事業は収益シェアの40%を占めていると付け加えた。
また、AMDは2年ごとのリリースサイクルから1年ごとのリリースサイクルに移行しており、近日発売予定のMI450 GPU AIアクセラレーターでは「大きなステップアップ」が期待されると改めて強調した。
2025年11月11日午後4時30分（東部標準時）Advanced Micro Devices, Inc.（AMD）の株式NVDA執筆者：Chris Ciaccia、SAニュース編集者
AMD（AMD）は火曜日の金融アナリストデーでいくつかの最新情報を発表し、人工知能への支出が当分減速する可能性は低いとの主張を改めて表明した。
AMDのCEO兼会長であるリサ・スー博士は、2022年以来初のアナリストデーで、AIデータセンターの有効市場規模について新たな見解を示し、2030年までに5000億ドルという従来の見通しから1兆ドルに達すると予測している。
「高性能コンピューティングこそがあらゆる重要なものの基盤であるという考え方は、私たちが一貫して主張してきたことです」とスー博士はプレゼンテーションの中で述べました。
「AIと高性能コンピューティングという言葉を追加したのは、AIがAMDのコンピューティングにおいて非常に大きな役割を果たしているからです。現在の私たちの状況を見ると、AMDのコンピューティングは毎日何十億人もの人々に影響を与えています。」
2014年からAMDの舵取りを担うスー氏は、AIにおける変化の速度とスピードはかつてないほど速いと付け加えた。
「今日の顧客に尋ねると、『AIインフラへの投資を増やす必要がある』という答えが返ってきます。AIコンピューティングは知能と同義だという確信が根強くあるのです」。
さらにスー氏は、AIの能力を持つ企業、特に強固なバランスシートを持つ企業は、競合他社に対して「漸進的な優位性」を持つだろうと付け加えた。「飽くなき需要があるのです」
同社が粗利益率が予想を上回る55～58％になると発表したことを受け、火曜日の時間外取引で株価は3％上昇した。
AMDは、MI450とHeliosラックスケールソリューションの支援を受け、2027年にはデータセンターで「数百億ドルの収益」を達成する明確な道筋があると考えているとスー氏は述べた。
また、データセンターAI市場で2桁のシェアを獲得するための「非常に明確な」道筋もあり、今後3～5年間の年平均成長率は80%になるとスー氏は付け加えた。
比較対象として、Nvidia（NVDA）はデータセンターAI市場の90%以上を占めていると広く考えられている。
そのため、同社の総売上高は今年350億ドルを基準とし、今後3～5年間で年平均成長率35%以上で成長するはずだとスー氏は付け加えた。
AMDのリーダーである同社は、過去12～18ヶ月でカスタム設計の受注が拡大していることにも言及した。
航空宇宙・防衛、通信、データセンター分野における新規設計受注は総額450億ドルに達し、2026年以降も売上高は増加する見込みだ。
スー氏はさらに、AMDのInstinct GPUは現在、AI企業トップ10社のうち7社に採用されており、データセンターCPU事業は収益シェアの40%を占めていると付け加えた。
また、AMDは2年ごとのリリースサイクルから1年ごとのリリースサイクルに移行しており、近日発売予定のMI450 GPU AIアクセラレーターでは「大きなステップアップ」が期待されると改めて強調した。
414[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/12(水) 07:37:56.25ID:yFndsr2s AMD、2027年発売のZen 6搭載「Medusa」CPUと、AI及びレイトレを強化した次世代ゲーミングGPUを確認
AMD Ryzen 9プロセッサとRadeonグラフィックスカードを搭載したデスクトップコンピューターが、『Call of Duty: Black Ops』を表示するAMD搭載ノートPCの隣に示されています。
AMDは、次世代クライアント向けCPU及びGPUファミリー、2026年の「Gorgon」、2027年の「Medusa」、そして次世代ゲーミング製品を確認しました。
AMDのクライアント向けCPUロードマップは、2026年に「Gorgon Point」（Zen 5 リフレッシュ）CPU、2027年に「Medusa Point」（Zen 6）CPUを示しています。
2025年はAMDのクライアント部門にとって堅調な年となり、推定収益は100億ドル、CPUの平均販売単価（ASP）は50%増加、PC収益シェアは約28%に達すると見られています。
これは全てAMDの強力なRyzenとRadeonの製品によるものですが、これで終わりではなく、2026年が間もなく始まり、Team Red（AMD）からさらに高性能なプロセッサとグラフィックスラインナップが期待できます。
AMDの「クライアント勢い」と題されたスライドは、2023年から2025年までの「クライアント収益」、「クライアントプロセッサASP」、「クライアントPC収益シェア」の予想増加を示しており、収益は100億ドルを超え、ASPは1.5倍に増加し、収益シェアは2025年までに約28%に達しています。
クライアント側では、AMDの上級副社長兼コンピューティング＆グラフィックスグループゼネラルマネージャーであるJack Huynhが、最新のAI PCロードマップを発表し、2つの新製品「Gorgon」と「Medusa」を明らかにしました。
AMDはまた、そのラインナップがMedusaプロセッサでAI性能を10倍以上向上させる軌道に乗っていると述べており、これらの2製品について少し詳しく見ていきましょう。
「性能向上の軌跡を加速」と題された性能推移チャートは、Phoenix、Hawk、Strix、Krackan、Gorgon、Medusaとラベル付けされたチップとともに、時間の経過とともに増加するAMDのAIコンピュート性能を示し、2027年までに「AI性能10倍以上の向上」で頂点に達します。
AMDの「Gorgon Point」CPUは2026年に発売され、既存の「Strix/Krackan」プロセッサの実質的なリフレッシュであるという点で興味深い製品です。
Gorgon Pointファミリーは、ラインナップにいくつかの新SKUを追加し、全てのモデルでZen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU、XDNA 2 NPUアーキテクチャを維持します。
このラインナップは、真の次世代製品であるコードネーム「Medusa Point」に置き換えられます。
Medusa CPUラインは、次世代Zen 6コアに加えて、新しいGPUとXDNA IPを搭載することが期待されています。
Medusaは、EPYC「Venice」ラインナップやコードネーム「Olympic Range」のハイエンドRyzenデスクトップシリーズなど、発売される多数のZen 6ファミリーの一つとなります。
「クライアント及び組み込み向けNPU推論IPロードマップ」と題されたプレゼンテーションスライドは、2023年の「AI Engine 第1世代」を搭載した「Ryzen AI & Versal AI Edgeシリーズ」から、2026年までにより優れたスケールと電力効率を備えた「次世代」モデルへのAMDの進歩を示しています。
AMDのゲーミングロードマップは、次世代アーキテクチャで「RDNA」が終焉を迎えることを示唆
新しいロードマップの一部として2つのCPU発表に加えて、AMDは次世代のAI及びレイトレーシング機能を備えた次世代ゲーミングGPUを導入することを再確認しました。
過去のすべての世代は「RDNA」シリーズの一部としてリストされていますが、AMDは次世代ゲーミングGPUに「RDNA」という命名を使用しませんでした。
これは、今後のアーキテクチャが「RDNA」シリーズの終焉を告げ、完全に新しい何かへ移行することを意味します。
「ゲーミングGPUアーキテクチャロードマップ」と題されたタイムラインは、2021年の「AI基盤」を備えたRadeon RX 6000シリーズから、2025年に計画されている「次世代AI & レイトレーシング」シリーズまでのAMDの進歩を示しています。
AMDの次世代ゲーミングGPUに期待できる機能については、同社は既に、Radiance Cores、Neural Arrays、Universal Compression Engineなど、次世代アーキテクチャで得られるいくつかの点を強調しています。
同じアーキテクチャがゲーミンググラフィックスカードとゲーム機の両方で使用されるため、この発表には多くの興奮が集まっており、2026年のCESでそれぞれのファミリーに関するさらなる情報が提供されることを期待しています。
AMD Ryzen 9プロセッサとRadeonグラフィックスカードを搭載したデスクトップコンピューターが、『Call of Duty: Black Ops』を表示するAMD搭載ノートPCの隣に示されています。
AMDは、次世代クライアント向けCPU及びGPUファミリー、2026年の「Gorgon」、2027年の「Medusa」、そして次世代ゲーミング製品を確認しました。
AMDのクライアント向けCPUロードマップは、2026年に「Gorgon Point」（Zen 5 リフレッシュ）CPU、2027年に「Medusa Point」（Zen 6）CPUを示しています。
2025年はAMDのクライアント部門にとって堅調な年となり、推定収益は100億ドル、CPUの平均販売単価（ASP）は50%増加、PC収益シェアは約28%に達すると見られています。
これは全てAMDの強力なRyzenとRadeonの製品によるものですが、これで終わりではなく、2026年が間もなく始まり、Team Red（AMD）からさらに高性能なプロセッサとグラフィックスラインナップが期待できます。
AMDの「クライアント勢い」と題されたスライドは、2023年から2025年までの「クライアント収益」、「クライアントプロセッサASP」、「クライアントPC収益シェア」の予想増加を示しており、収益は100億ドルを超え、ASPは1.5倍に増加し、収益シェアは2025年までに約28%に達しています。
クライアント側では、AMDの上級副社長兼コンピューティング＆グラフィックスグループゼネラルマネージャーであるJack Huynhが、最新のAI PCロードマップを発表し、2つの新製品「Gorgon」と「Medusa」を明らかにしました。
AMDはまた、そのラインナップがMedusaプロセッサでAI性能を10倍以上向上させる軌道に乗っていると述べており、これらの2製品について少し詳しく見ていきましょう。
「性能向上の軌跡を加速」と題された性能推移チャートは、Phoenix、Hawk、Strix、Krackan、Gorgon、Medusaとラベル付けされたチップとともに、時間の経過とともに増加するAMDのAIコンピュート性能を示し、2027年までに「AI性能10倍以上の向上」で頂点に達します。
AMDの「Gorgon Point」CPUは2026年に発売され、既存の「Strix/Krackan」プロセッサの実質的なリフレッシュであるという点で興味深い製品です。
Gorgon Pointファミリーは、ラインナップにいくつかの新SKUを追加し、全てのモデルでZen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU、XDNA 2 NPUアーキテクチャを維持します。
このラインナップは、真の次世代製品であるコードネーム「Medusa Point」に置き換えられます。
Medusa CPUラインは、次世代Zen 6コアに加えて、新しいGPUとXDNA IPを搭載することが期待されています。
Medusaは、EPYC「Venice」ラインナップやコードネーム「Olympic Range」のハイエンドRyzenデスクトップシリーズなど、発売される多数のZen 6ファミリーの一つとなります。
「クライアント及び組み込み向けNPU推論IPロードマップ」と題されたプレゼンテーションスライドは、2023年の「AI Engine 第1世代」を搭載した「Ryzen AI & Versal AI Edgeシリーズ」から、2026年までにより優れたスケールと電力効率を備えた「次世代」モデルへのAMDの進歩を示しています。
AMDのゲーミングロードマップは、次世代アーキテクチャで「RDNA」が終焉を迎えることを示唆
新しいロードマップの一部として2つのCPU発表に加えて、AMDは次世代のAI及びレイトレーシング機能を備えた次世代ゲーミングGPUを導入することを再確認しました。
過去のすべての世代は「RDNA」シリーズの一部としてリストされていますが、AMDは次世代ゲーミングGPUに「RDNA」という命名を使用しませんでした。
これは、今後のアーキテクチャが「RDNA」シリーズの終焉を告げ、完全に新しい何かへ移行することを意味します。
「ゲーミングGPUアーキテクチャロードマップ」と題されたタイムラインは、2021年の「AI基盤」を備えたRadeon RX 6000シリーズから、2025年に計画されている「次世代AI & レイトレーシング」シリーズまでのAMDの進歩を示しています。
AMDの次世代ゲーミングGPUに期待できる機能については、同社は既に、Radiance Cores、Neural Arrays、Universal Compression Engineなど、次世代アーキテクチャで得られるいくつかの点を強調しています。
同じアーキテクチャがゲーミンググラフィックスカードとゲーム機の両方で使用されるため、この発表には多くの興奮が集まっており、2026年のCESでそれぞれのファミリーに関するさらなる情報が提供されることを期待しています。
415[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/12(水) 11:13:25.45ID:yFndsr2s 放熱性能が大幅向上！ Intelがヒートシンクをチップ内に直接パッケージ化
11月12日付報道によると、Intelの研究チームが、先進的なパッケージングを採用したチップ向けに、より経済的かつ効率的な熱冷却ソリューションの開発に取り組んでいることが報じられています。
Intelが最近発表した論文で、同社のファウンドリー部門のエンジニアは、新しい「統合ヒートシンク分解設計」を提案しました。
この方案は、パッケージの製造経済性とプロセスへの親和性を向上させるだけでなく、高電力チップにより優れた放熱性能を提供できます。
この方法は特に多層積層及びマルチチップパッケージ構造に適しており、パッケージの反りを約30%低減し、熱界面材料の空洞率を25%減少させることができます。
同時に、これによりIntelは従来の製造制限を突破し、「超大サイズ」の先進パッケージングチップを開発できるようになり、コストが高すぎるために技術ロードマップが頓挫することを回避できます。
Intelは統合ヒートシンクを、構造がシンプルな複数の独立した部品に分解しました。これらのコンポーネントは標準的な製造プロセスを用いて組み立てることが可能です。
粘着剤、平板設計、補強部材構造を最適化することにより、熱界面材料の性能がさらに改善されています。
チップ設計がますます複雑化し、サイズが7000mm²の制限を突破するにつれて、従来の統合ヒートシンクは複雑な階段状の空洞構造と複数の接触領域の加工が必要となるため、製造難度の高さとコスト上昇という課題に直面していました。
このような状況で、新手法の優位性が特に顕著になります。
この分解設計はまた、パッケージの共面性を約7%向上させ、チップ表面をより平坦にすることができます。
この研究は、Intelが将来、その先進プロセスとパッケージング技術に依拠して超大面积パッケージチップを開発する上で、重要な支えとなるでしょう。
11月12日付報道によると、Intelの研究チームが、先進的なパッケージングを採用したチップ向けに、より経済的かつ効率的な熱冷却ソリューションの開発に取り組んでいることが報じられています。
Intelが最近発表した論文で、同社のファウンドリー部門のエンジニアは、新しい「統合ヒートシンク分解設計」を提案しました。
この方案は、パッケージの製造経済性とプロセスへの親和性を向上させるだけでなく、高電力チップにより優れた放熱性能を提供できます。
この方法は特に多層積層及びマルチチップパッケージ構造に適しており、パッケージの反りを約30%低減し、熱界面材料の空洞率を25%減少させることができます。
同時に、これによりIntelは従来の製造制限を突破し、「超大サイズ」の先進パッケージングチップを開発できるようになり、コストが高すぎるために技術ロードマップが頓挫することを回避できます。
Intelは統合ヒートシンクを、構造がシンプルな複数の独立した部品に分解しました。これらのコンポーネントは標準的な製造プロセスを用いて組み立てることが可能です。
粘着剤、平板設計、補強部材構造を最適化することにより、熱界面材料の性能がさらに改善されています。
チップ設計がますます複雑化し、サイズが7000mm²の制限を突破するにつれて、従来の統合ヒートシンクは複雑な階段状の空洞構造と複数の接触領域の加工が必要となるため、製造難度の高さとコスト上昇という課題に直面していました。
このような状況で、新手法の優位性が特に顕著になります。
この分解設計はまた、パッケージの共面性を約7%向上させ、チップ表面をより平坦にすることができます。
この研究は、Intelが将来、その先進プロセスとパッケージング技術に依拠して超大面积パッケージチップを開発する上で、重要な支えとなるでしょう。
416[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/12(水) 11:16:15.99ID:yFndsr2s AMD Zen6が世界初の2nmプロセス！ Zen7が初めて公式発表
新たなアナリストデーにおいて、AMDは約束通り将来のCPUアーキテクチャロードマップを公開し、Zen6に関するいくつかの重要な情報を明らかにするとともに、初めてZen7を公に確認しました。
ただし注意点として、このロードマップが対応する製品は、実際には全てデータセンター向けのEPYCであり、消費者向けのRyzenは含まれていません。
これら二つはプロセスや技術において大きく異なります。
Zen4時代では、初めてZen4とZen4cの2種類のコアに区分されました（Intelのヘテロジニアスなビッグ.LITTLEアーキテクチャとは異なります）。
それぞれ5nm、4nmプロセスを採用し、初めてAVX-512命令セットをサポートし、L2キャッシュが増強されました。
Zen5とZen5cはそれぞれ4nm、3nmにアップグレードされ、完全な512ビットパスをサポートするAVX-512をサポートし、計算エンジンの幅と深度を増し、さらにキャッシュ体系のコヒーレンシーを再最適化しました。
次に来るのはZen6とZen6cの兄弟で、世界で初めて2nmの先進プロセスを採用します。
ただし、現時点では両方のコアが2nmであるかは完全には確定しておらず、Zen6が3nmでZen6cが2nmである可能性も排除されていません。
Zen6シリーズのEPYCは新しいAIデータ型をサポートし、より多くのAIパイプラインを追加します。
これは予想通りの内容ですが、詳細は公開されていません。
Zen6の発表時期は来年です。もちろん、まずはEPYCが先行し、Ryzenはおそらく2027年まで待つ必要があるでしょう。
その先のZen7については、具体的なプロセスは明かされておらず、単に「将来のノード」と記載されているのみです。
14Aへのアップグレードの可能性があり、TSMCの工場はまもなく着工予定です。
Zen7のアップグレードの重点は依然としてAIにあり、例えば新しい行列演算エンジンの追加、AIデータフォーマットの継続的な拡張などが挙げられます。
Zen7とZen7cに引き続き区分されるかどうかについては、少なくともこのロードマップでは明確にされていません。
新たなアナリストデーにおいて、AMDは約束通り将来のCPUアーキテクチャロードマップを公開し、Zen6に関するいくつかの重要な情報を明らかにするとともに、初めてZen7を公に確認しました。
ただし注意点として、このロードマップが対応する製品は、実際には全てデータセンター向けのEPYCであり、消費者向けのRyzenは含まれていません。
これら二つはプロセスや技術において大きく異なります。
Zen4時代では、初めてZen4とZen4cの2種類のコアに区分されました（Intelのヘテロジニアスなビッグ.LITTLEアーキテクチャとは異なります）。
それぞれ5nm、4nmプロセスを採用し、初めてAVX-512命令セットをサポートし、L2キャッシュが増強されました。
Zen5とZen5cはそれぞれ4nm、3nmにアップグレードされ、完全な512ビットパスをサポートするAVX-512をサポートし、計算エンジンの幅と深度を増し、さらにキャッシュ体系のコヒーレンシーを再最適化しました。
次に来るのはZen6とZen6cの兄弟で、世界で初めて2nmの先進プロセスを採用します。
ただし、現時点では両方のコアが2nmであるかは完全には確定しておらず、Zen6が3nmでZen6cが2nmである可能性も排除されていません。
Zen6シリーズのEPYCは新しいAIデータ型をサポートし、より多くのAIパイプラインを追加します。
これは予想通りの内容ですが、詳細は公開されていません。
Zen6の発表時期は来年です。もちろん、まずはEPYCが先行し、Ryzenはおそらく2027年まで待つ必要があるでしょう。
その先のZen7については、具体的なプロセスは明かされておらず、単に「将来のノード」と記載されているのみです。
14Aへのアップグレードの可能性があり、TSMCの工場はまもなく着工予定です。
Zen7のアップグレードの重点は依然としてAIにあり、例えば新しい行列演算エンジンの追加、AIデータフォーマットの継続的な拡張などが挙げられます。
Zen7とZen7cに引き続き区分されるかどうかについては、少なくともこのロードマップでは明確にされていません。
417[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/12(水) 11:21:33.46ID:yFndsr2s NVIDIAの牙城を直撃！ AMDのリサ・スーCEO：AIチップ市場で「二桁」シェア獲得を誓約
AMDが初めて開催した会社の金融アナリスト向けイベントにおいて、AMDの最高経営責任者（CEO）であるリサ・スー氏は、AI市場に対する楽観的な見通しを示し、今後5年間でAMDの売上が加速的に成長すると予測しました。
彼女は、今後3年から5年の間、AMDの年間収益の複合年間成長率（CAGR）が35%を超え、その中でもAIデータセンター収益の平均成長率は80%に達すると見込んでいます。
今回最も注目を集める目標は、現在NVIDIAが90%以上の市場シェアを占めるAIチップ分野への直接的な挑戦です。
スーCEOは、同社には今後3年から5年以内に、データセンター向けAIチップ市場で「二桁」のシェアを達成する能力があると述べました。
この目標の背景には、AIチップに対する「飽くなき」需要と、代替ソリューションを求め、供給を増やし、コストを管理したいという大手テクノロジー企業の強い意向があり、AMDはNVIDIAを除く唯一の主要なGPU開発企業です。
スーCEOはまた、AIインフラへの需要が安定化するどころか、引き続き旺盛であり、また、AIアクセラレーターがCPUの需要を圧迫するのではなく、相互に補完し合っていると述べました。
スーCEOは、OpenAI、オラクル、Metaなどの主要顧客との間で結んだ長期協力契約を強調し、これは市場のAMD製品に対する信頼を証明しているとしました。
AMDが初めて開催した会社の金融アナリスト向けイベントにおいて、AMDの最高経営責任者（CEO）であるリサ・スー氏は、AI市場に対する楽観的な見通しを示し、今後5年間でAMDの売上が加速的に成長すると予測しました。
彼女は、今後3年から5年の間、AMDの年間収益の複合年間成長率（CAGR）が35%を超え、その中でもAIデータセンター収益の平均成長率は80%に達すると見込んでいます。
今回最も注目を集める目標は、現在NVIDIAが90%以上の市場シェアを占めるAIチップ分野への直接的な挑戦です。
スーCEOは、同社には今後3年から5年以内に、データセンター向けAIチップ市場で「二桁」のシェアを達成する能力があると述べました。
この目標の背景には、AIチップに対する「飽くなき」需要と、代替ソリューションを求め、供給を増やし、コストを管理したいという大手テクノロジー企業の強い意向があり、AMDはNVIDIAを除く唯一の主要なGPU開発企業です。
スーCEOはまた、AIインフラへの需要が安定化するどころか、引き続き旺盛であり、また、AIアクセラレーターがCPUの需要を圧迫するのではなく、相互に補完し合っていると述べました。
スーCEOは、OpenAI、オラクル、Metaなどの主要顧客との間で結んだ長期協力契約を強調し、これは市場のAMD製品に対する信頼を証明しているとしました。
418[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/12(水) 11:24:38.14ID:yFndsr2s AMDの次世代グラフィックスカードは謎多し！ 新たなAIと光線追跡機能のみ判明
プロセッサではZen6、Zen7について惜しみなく情報を公開したのとは対照的に、今回のアナリストデーでは、新しいグラフィックスカードに関する情報はごくわずかで、アーキテクチャやタイムラインを示すロードマップは全く示されませんでした。
流出情報によれば、AMDは次世代アーキテクチャの名称をまだ最終決定しておらず、RDNA5である可能性もあれば、UDNAである可能性もあります。
UDNAはグラフィックスとコンピュートの設計を統一すると謳われていますが、多くの場合、単なる名称に過ぎないこともあります。
実際のところ、AMDが提示した情報は以下の2点のみで、いずれも具体的な説明はありませんでした：
次世代AIをサポート、次世代光線追跡をサポート。
しかしながら、いつものことですが、AMD製グラフィックスカードのAIおよび光線追跡性能に対して過度な期待は禁物です。
現在の水準から大幅に向上するのは当然としても、NVIDIAに追いつく可能性は現時点では技術自体も、ゲームやアプリケーションのエコシステムも含めて、全く見込めません。
フラグシップ市場に復帰できるかどうかも不確かであり、以前の噂では96コンピュートユニットへと50%増強されるとされていましたが、別の説では40ユニットにしかならないとも言われており、その隔たりは大きすぎます。
発売時期はおそらく2027年まで待たねばならないでしょう。
実際、来年予定のRTX 50 SUPERシリーズでさえ大幅に延期される可能性があります。
一つにはNVIDIAには全く焦る理由がなく、二つにはビデオメモリの価格も大きく高騰しているためです。
このように見てくると、2026年は非常に退屈な年になるでしょう。
プロセッサであれグラフィックスカードであれ、まったく新しい製品は登場しそうにありません。
プロセッサではZen6、Zen7について惜しみなく情報を公開したのとは対照的に、今回のアナリストデーでは、新しいグラフィックスカードに関する情報はごくわずかで、アーキテクチャやタイムラインを示すロードマップは全く示されませんでした。
流出情報によれば、AMDは次世代アーキテクチャの名称をまだ最終決定しておらず、RDNA5である可能性もあれば、UDNAである可能性もあります。
UDNAはグラフィックスとコンピュートの設計を統一すると謳われていますが、多くの場合、単なる名称に過ぎないこともあります。
実際のところ、AMDが提示した情報は以下の2点のみで、いずれも具体的な説明はありませんでした：
次世代AIをサポート、次世代光線追跡をサポート。
しかしながら、いつものことですが、AMD製グラフィックスカードのAIおよび光線追跡性能に対して過度な期待は禁物です。
現在の水準から大幅に向上するのは当然としても、NVIDIAに追いつく可能性は現時点では技術自体も、ゲームやアプリケーションのエコシステムも含めて、全く見込めません。
フラグシップ市場に復帰できるかどうかも不確かであり、以前の噂では96コンピュートユニットへと50%増強されるとされていましたが、別の説では40ユニットにしかならないとも言われており、その隔たりは大きすぎます。
発売時期はおそらく2027年まで待たねばならないでしょう。
実際、来年予定のRTX 50 SUPERシリーズでさえ大幅に延期される可能性があります。
一つにはNVIDIAには全く焦る理由がなく、二つにはビデオメモリの価格も大きく高騰しているためです。
このように見てくると、2026年は非常に退屈な年になるでしょう。
プロセッサであれグラフィックスカードであれ、まったく新しい製品は登場しそうにありません。
419[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/13(木) 07:29:57.79ID:xv3nBxg8 OpenAIがIntelのAIチップを買わない理由：昔は相手にされず、今は手が届かない存在に
OpenAIは今やAI市場の風向計であり、彼らがどの企業と提携するかによって、その会社の株価は大きく上昇し、AI市場への入場券を手に入れる助けとなります。
NVIDIAとAMDはともにこの恩恵を受けています。
しかし、GPU及びCPU市場にはもう一つの巨頭がおり、OpenAIから忘れ去られているように見えます。
それはIntelです。
後者も全体的なAIソリューションを有していますが、OpenAIがここ数ヶ月で費やした1兆ドルを超えるコンピューティング投資において、商業競争相手であるGoogleのTPUでさえ購入したにもかかわらず、Intelのチップは購入していません。
IntelのAIチップを買わないだけでなく、製造のファウンドリーとしてもIntelのプロセスを使用するつもりはなく、OpenAIは以前、他の選択肢を選ぶよりもTSMCの生産能力を待つ方を選ぶと表明していました。
Intelのチップ製造が米国政府の仕事の方針の一つとなっていることを考慮すると、NVIDIAでさえ500億ドルを投資して支持を示している中で、OpenAIの現在の態度は様々な憶測を呼ばざるを得ません。
ここには何か理由があるのでしょうか？
OpenAIは言及していませんが、カーネギーメロン大学ティーパービジネススクールのTim Derdenger准教授が一つの状況を説明しています。
2015年にOpenAIが設立された時、Intelは全盛期で、シリコンバレーの帝王であり、当時の時価総額は1500億ドル、世界のPCプロセッサ市場の70%を掌握していました。
当時、NVIDIAの時価総額はわずか180億ドルに過ぎませんでした。
OpenAI社は2017年にIntelに接触し、この当時誕生したばかりのAI企業への投資を依頼しましたが、拒否されました。
当時の「コンピューティングの王者」は、明らかにこの非営利組織のAIへの夢に賭けたくなかったのです。
その後の状況は誰もが知るとおりです。
NVIDIAはAIチップで一躍5兆ドルの時価総額を誇る王者となり、それは既にIntelの40～50倍に相当します。
OpenAIはまだ上場していませんが、現在の評価額は5000億ドルを超えており、将来上場した後は、まず間違いなく1兆ドルから始まるでしょう。
米国のAIバブルがはじけなければ、OpenAIの時価総額が2～3兆ドルに達することも期待できます。
「昔、頼んだときには相手にされず、今では手が届かない存在になってしまった」。
このような痛快な物語のパターンがAI時代にも上演されるとは、まさに時の運と言えるでしょう。
ただし、OpenAIがIntelチップを買わない内部事情が真実かどうかはまだわかりません。
より合理的な理由は、Intel自身のAIチップがAMDとNVIDIAの両社に太刀打ちできていないこと、特にAI GPUにおいては、まだ努力が必要だという点にあるかもしれません。
OpenAIは今やAI市場の風向計であり、彼らがどの企業と提携するかによって、その会社の株価は大きく上昇し、AI市場への入場券を手に入れる助けとなります。
NVIDIAとAMDはともにこの恩恵を受けています。
しかし、GPU及びCPU市場にはもう一つの巨頭がおり、OpenAIから忘れ去られているように見えます。
それはIntelです。
後者も全体的なAIソリューションを有していますが、OpenAIがここ数ヶ月で費やした1兆ドルを超えるコンピューティング投資において、商業競争相手であるGoogleのTPUでさえ購入したにもかかわらず、Intelのチップは購入していません。
IntelのAIチップを買わないだけでなく、製造のファウンドリーとしてもIntelのプロセスを使用するつもりはなく、OpenAIは以前、他の選択肢を選ぶよりもTSMCの生産能力を待つ方を選ぶと表明していました。
Intelのチップ製造が米国政府の仕事の方針の一つとなっていることを考慮すると、NVIDIAでさえ500億ドルを投資して支持を示している中で、OpenAIの現在の態度は様々な憶測を呼ばざるを得ません。
ここには何か理由があるのでしょうか？
OpenAIは言及していませんが、カーネギーメロン大学ティーパービジネススクールのTim Derdenger准教授が一つの状況を説明しています。
2015年にOpenAIが設立された時、Intelは全盛期で、シリコンバレーの帝王であり、当時の時価総額は1500億ドル、世界のPCプロセッサ市場の70%を掌握していました。
当時、NVIDIAの時価総額はわずか180億ドルに過ぎませんでした。
OpenAI社は2017年にIntelに接触し、この当時誕生したばかりのAI企業への投資を依頼しましたが、拒否されました。
当時の「コンピューティングの王者」は、明らかにこの非営利組織のAIへの夢に賭けたくなかったのです。
その後の状況は誰もが知るとおりです。
NVIDIAはAIチップで一躍5兆ドルの時価総額を誇る王者となり、それは既にIntelの40～50倍に相当します。
OpenAIはまだ上場していませんが、現在の評価額は5000億ドルを超えており、将来上場した後は、まず間違いなく1兆ドルから始まるでしょう。
米国のAIバブルがはじけなければ、OpenAIの時価総額が2～3兆ドルに達することも期待できます。
「昔、頼んだときには相手にされず、今では手が届かない存在になってしまった」。
このような痛快な物語のパターンがAI時代にも上演されるとは、まさに時の運と言えるでしょう。
ただし、OpenAIがIntelチップを買わない内部事情が真実かどうかはまだわかりません。
より合理的な理由は、Intel自身のAIチップがAMDとNVIDIAの両社に太刀打ちできていないこと、特にAI GPUにおいては、まだ努力が必要だという点にあるかもしれません。
420[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/13(木) 08:28:53.88ID:xv3nBxg8 AMD Zen7、4つの新技術をサポート見込み：完全版AVX10命令セットにIntelも羨望
AVX-512命令セットはかつてIntelの誇りの一つでしたが、尷尬なことに現在では完全なサポートができなくなっており、逆にAMDが全面的に掌握しています。
AMDは本日、初めてZen7アーキテクチャを公開し、詳細な説明はありませんでしたが、明らかにZen6を基盤としてAIサポートをさらに強化し、特にデータ型と命令セットにおいて強化されます。
報道によると、AMD Zen7は、AMDとIntelが共同で設立したx86エコシステム諮問グループ（EAG）の協力成果を十分に取り入れ、最初の4つの关键技術、すなわちAVX10、ACE、FRED、ChkTagをサポートします。このうち3つは新しい命令セットです。
「AVX10」は、AVX-512の進化版と言えるもので、AVX、AVX2、AVX-512の全ての命令を含み、拡張と最適化が行われ、重いベクトル数学ワークロードの性能向上に重点が置かれています。
これはデータスループット効率を著しく向上させるだけでなく、クライアント、ワークステーション、サーバープラットフォームの命令セット統一を実現し、開発者が異なるハードウェアプラットフォームのために異なるコードを書く必要がなくなります。
Intelの次世代デスクトッププロセッサ「Razer Lake」もAVX10をサポートすると見込まれていますが、Pコアのみが512ビットベクトル計算をサポートし、Eコアは256ビットに制限されます。
AMDには当然、そのような制限はありません。
「ACE」（Advanced Matrix Extensions for Matrix Manipulation）は、先進的マトリックス拡張を意味し、業界標準のマトリックス数学命令セットです。
様々なマトリックス計算と操作に使用され、スマートフォン、PC、サーバーなど様々なデバイスで統一され、AI/MLの開発とワークロード実行効率を加速します。
「FRED」（Flexible Return and Event Delivery）は、「柔軟なリターンとイベント配信」を意味します。
これは実際にはIntel 64命令セットの新機能であり、新しい制御フロー転換（通常は権限レベル間）を定義し、既存の転換（例えばIDTを介したイベント配信やIRETを使用したリターン）を置き換えることで、システムレイテンシを効果的に低減し、システム信頼性を向上させ、x86デバイスをよりスムーズかつ効率的にします。
「ChkTag」は、新しいメモリタグging技術であり、ハードウェアレベルのメモリタグgingメカニズムを通じて、違反行為の検出を実現します。
これは長年にわたりx86デバイスを悩ませてきたバッファオーバーフロー、Use-after-freeなどのメモリセキュリティ問題を解決することが期待され、かつ下位互換性があり、それをサポートするソフトウェアは古いデバイスでも正常に動作します。
AVX-512命令セットはかつてIntelの誇りの一つでしたが、尷尬なことに現在では完全なサポートができなくなっており、逆にAMDが全面的に掌握しています。
AMDは本日、初めてZen7アーキテクチャを公開し、詳細な説明はありませんでしたが、明らかにZen6を基盤としてAIサポートをさらに強化し、特にデータ型と命令セットにおいて強化されます。
報道によると、AMD Zen7は、AMDとIntelが共同で設立したx86エコシステム諮問グループ（EAG）の協力成果を十分に取り入れ、最初の4つの关键技術、すなわちAVX10、ACE、FRED、ChkTagをサポートします。このうち3つは新しい命令セットです。
「AVX10」は、AVX-512の進化版と言えるもので、AVX、AVX2、AVX-512の全ての命令を含み、拡張と最適化が行われ、重いベクトル数学ワークロードの性能向上に重点が置かれています。
これはデータスループット効率を著しく向上させるだけでなく、クライアント、ワークステーション、サーバープラットフォームの命令セット統一を実現し、開発者が異なるハードウェアプラットフォームのために異なるコードを書く必要がなくなります。
Intelの次世代デスクトッププロセッサ「Razer Lake」もAVX10をサポートすると見込まれていますが、Pコアのみが512ビットベクトル計算をサポートし、Eコアは256ビットに制限されます。
AMDには当然、そのような制限はありません。
「ACE」（Advanced Matrix Extensions for Matrix Manipulation）は、先進的マトリックス拡張を意味し、業界標準のマトリックス数学命令セットです。
様々なマトリックス計算と操作に使用され、スマートフォン、PC、サーバーなど様々なデバイスで統一され、AI/MLの開発とワークロード実行効率を加速します。
「FRED」（Flexible Return and Event Delivery）は、「柔軟なリターンとイベント配信」を意味します。
これは実際にはIntel 64命令セットの新機能であり、新しい制御フロー転換（通常は権限レベル間）を定義し、既存の転換（例えばIDTを介したイベント配信やIRETを使用したリターン）を置き換えることで、システムレイテンシを効果的に低減し、システム信頼性を向上させ、x86デバイスをよりスムーズかつ効率的にします。
「ChkTag」は、新しいメモリタグging技術であり、ハードウェアレベルのメモリタグgingメカニズムを通じて、違反行為の検出を実現します。
これは長年にわたりx86デバイスを悩ませてきたバッファオーバーフロー、Use-after-freeなどのメモリセキュリティ問題を解決することが期待され、かつ下位互換性があり、それをサポートするソフトウェアは古いデバイスでも正常に動作します。
421[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/13(木) 08:33:25.36ID:xv3nBxg8 Ryzen X3DがゲームCPUランキングを席巻 AMDの高級化戦略が成功：パートナー企業のASMedia業績が大幅増
AMDのRyzen X3Dファミリーは三代を経て、ついにゲームCPU分野で地位を確立しました。
Ryzen 7 9800X3Dはこの一年、各プラットフォームのランキングを独占し、最強ゲームCPUの座にはもはや挑戦者はいません。
AMDの高級化戦略はすでに成功し、それに伴いパートナー企業の業績も大幅に上昇しています。
AMDにチップセットを供給しているASMediaもその恩恵を受けており、同社が発表した第3四半期決算は好調な業績となりました。
第3四半期の連結売上高は39.92億台湾ドルで、前四半期比18％増、前年同期比88％増。
税引き後純利益は15.82億台湾ドルで、前四半期比41％増、前年同期比62％増となり、1株当たり利益（EPS）は21.21台湾ドルでした。
通期前三四半期の累計連結売上高は98.94億台湾ドルで、前年同期比60％増。
税引き後純利益は39.26億台湾ドル、EPSは52.62台湾ドルとなり、前三四半期の売上高は既に前年通期を上回り、通期の売上高は21年ぶりの高さを記録すると見込まれています。
ASMediaは、前三四半期の売上高大幅増の主な要因は、主力顧客であるAMDの市場シェア拡大、特にAM5プラットフォームにおける高級ゲーム市場での活躍、そしてX3Dアーキテクチャが競合他社のZシリーズチップセットに取って代わったことにあると説明しています。
AMDのX3Dシリーズへの取り組みはさらに進化を続けており、Ryzen 9000X3Dラインナップには、9950X3D、9900X3D、9800X3D、そして最近リークされた9600X3Dに加え、さらに9700X3D、および16コアの新型モデルも含まれると見られています。
この16コアモデルは192MBのL3キャッシュを搭載し、現在のフラグシップである9950X3Dの144MBを上回り、TDPも同モデルの170Wよりも高くなるとされています。
この製品はさらに上位のポジションを目指すものと予想され、価格帯6000元以上の高級ゲームCPUをターゲットとしており、Zen6ファミリーのRyzen 10000X3Dが登場するまで、ゲーム性能の王者の座を維持し続けるでしょう。
AMDのRyzen X3Dファミリーは三代を経て、ついにゲームCPU分野で地位を確立しました。
Ryzen 7 9800X3Dはこの一年、各プラットフォームのランキングを独占し、最強ゲームCPUの座にはもはや挑戦者はいません。
AMDの高級化戦略はすでに成功し、それに伴いパートナー企業の業績も大幅に上昇しています。
AMDにチップセットを供給しているASMediaもその恩恵を受けており、同社が発表した第3四半期決算は好調な業績となりました。
第3四半期の連結売上高は39.92億台湾ドルで、前四半期比18％増、前年同期比88％増。
税引き後純利益は15.82億台湾ドルで、前四半期比41％増、前年同期比62％増となり、1株当たり利益（EPS）は21.21台湾ドルでした。
通期前三四半期の累計連結売上高は98.94億台湾ドルで、前年同期比60％増。
税引き後純利益は39.26億台湾ドル、EPSは52.62台湾ドルとなり、前三四半期の売上高は既に前年通期を上回り、通期の売上高は21年ぶりの高さを記録すると見込まれています。
ASMediaは、前三四半期の売上高大幅増の主な要因は、主力顧客であるAMDの市場シェア拡大、特にAM5プラットフォームにおける高級ゲーム市場での活躍、そしてX3Dアーキテクチャが競合他社のZシリーズチップセットに取って代わったことにあると説明しています。
AMDのX3Dシリーズへの取り組みはさらに進化を続けており、Ryzen 9000X3Dラインナップには、9950X3D、9900X3D、9800X3D、そして最近リークされた9600X3Dに加え、さらに9700X3D、および16コアの新型モデルも含まれると見られています。
この16コアモデルは192MBのL3キャッシュを搭載し、現在のフラグシップである9950X3Dの144MBを上回り、TDPも同モデルの170Wよりも高くなるとされています。
この製品はさらに上位のポジションを目指すものと予想され、価格帯6000元以上の高級ゲームCPUをターゲットとしており、Zen6ファミリーのRyzen 10000X3Dが登場するまで、ゲーム性能の王者の座を維持し続けるでしょう。
422[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/13(木) 08:39:27.02ID:xv3nBxg8 AMDの次世代AIアクセラレーターカードがNVIDIAに真っ向勝負！ 80万メガビットネットワークカードを搭載
AMD MI400 AIアクセラレーターカードがNVIDIAに真っ向勝負！ 80万メガビットネットワークカードを搭載
AMDは本日、Zen6、Zen7アーキテクチャのロードマップを発表し、その中でZen6アーキテクチャを採用する次世代EPYC「Venice」データセンター向けプロセッサが来年発表され、世界初の2nmプロセスを採用し、前例のない最大256コアを備えることが明らかになりました。
EPYCプロセッサの重要な使命の一つは、Instinct AIアクセラレーターカードと組み合わせることで、次世代はInstinct MI400シリーズとなります。
最新で公開された公式情報によると、MI400シリーズはCNDA 5アーキテクチャにアップグレードされ、3.5D Chipletsパッケージを採用し、第5世代Infinity Fabric高速相互接続バスを備えます。
実際、次世代EPYCも同じ第5世代Infinity Fabricを備えており、両者はまさに理想的な組み合わせと言えます。
プラットフォーム相互接続の一部として、高速ネットワークソリューションも非常に重要です。
EPYCとInstinctは将来的に、次世代AI NICイーサネットカードと組み合わされ、800G、つまり80万メガビットの帯域幅を有します。
新しいプラットフォームはまた、SerDes技術を全面的に備えており、高速伝送に非常に適しています。
InstinctアクセラレーターカードとNICネットワークカード上の帯域幅は両方とも理論上の最大値である224Gbpsに達し、EPYC上でも64Gbpsを実現します。
それらの競合相手は、NVIDIAの次世代「Vera」 CPU、「Rubin」 GPU、および同じく80万メガビットのイーサネットカードとなるでしょう。
そのさらに先のZen7 EPYCは、Instinct MI500シリーズと組み合わされ、NVIDIAの「Feyman」 GPUと対峙する見込みです。
AMD MI400 AIアクセラレーターカードがNVIDIAに真っ向勝負！ 80万メガビットネットワークカードを搭載
AMDは本日、Zen6、Zen7アーキテクチャのロードマップを発表し、その中でZen6アーキテクチャを採用する次世代EPYC「Venice」データセンター向けプロセッサが来年発表され、世界初の2nmプロセスを採用し、前例のない最大256コアを備えることが明らかになりました。
EPYCプロセッサの重要な使命の一つは、Instinct AIアクセラレーターカードと組み合わせることで、次世代はInstinct MI400シリーズとなります。
最新で公開された公式情報によると、MI400シリーズはCNDA 5アーキテクチャにアップグレードされ、3.5D Chipletsパッケージを採用し、第5世代Infinity Fabric高速相互接続バスを備えます。
実際、次世代EPYCも同じ第5世代Infinity Fabricを備えており、両者はまさに理想的な組み合わせと言えます。
プラットフォーム相互接続の一部として、高速ネットワークソリューションも非常に重要です。
EPYCとInstinctは将来的に、次世代AI NICイーサネットカードと組み合わされ、800G、つまり80万メガビットの帯域幅を有します。
新しいプラットフォームはまた、SerDes技術を全面的に備えており、高速伝送に非常に適しています。
InstinctアクセラレーターカードとNICネットワークカード上の帯域幅は両方とも理論上の最大値である224Gbpsに達し、EPYC上でも64Gbpsを実現します。
それらの競合相手は、NVIDIAの次世代「Vera」 CPU、「Rubin」 GPU、および同じく80万メガビットのイーサネットカードとなるでしょう。
そのさらに先のZen7 EPYCは、Instinct MI500シリーズと組み合わされ、NVIDIAの「Feyman」 GPUと対峙する見込みです。
423[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/13(木) 08:46:04.67ID:xv3nBxg8 432GB HBM4メモリ！ AMD MI450 AIアクセラレーターカードがNVIDIAに極限の圧力
AMDは、2026年に新世代のInstinct MI450シリーズAIアクセラレーターカードを発表し、2027年にはさらにその次のInstinct MI500シリーズを投入し、その目標をNVIDIAの「Rubin」に直撃すると発表しました。
MI450シリーズは、大規模AIトレーニングと推論向けの「MI455X」と、主権AI及び高性能コンピューティング向けの「MI430X」の2モデルを含みます。
MI450シリーズは、次世代CNDA 5アーキテクチャ、およびより先進的なプロセス（2nmが見込まれる）、3.5Dパッケージ、第5世代Infinity Fabric高速相互接続バスを採用し、2nmプロセスの次世代EPYC「Venice」プロセッサと組み合わされます。
前例のない432GBのHBM4高帯域幅メモリを搭載し、単一ノード内での垂直拡張（スケールアップ）帯域幅は驚異的な3.6TB/sに達し、異なるノード間での水平拡張（スケールアウト）帯域幅も300GB/sを実現します。
FP4形式でのピーク性能は40PFlops（1秒あたり4京回）、FP8形式でのピーク性能は20PFlops（1秒あたり2京回）に達します。
AMDは、MI450シリーズがNVIDIAの「Rubin」と比較して、メモリ容量と垂直帯域幅の両方で50%リードし、メモリ帯域幅、FP4/FP8性能、水平帯域幅はいずれも同等以上の水準にあると主張しています。
もしAMDがROCm開発プラットフォームの改良を続け、エコシステムをさらに開放すれば、NVIDIAに大きなプレッシャーを与えるとともに、業界にもう一つの選択肢を提供することは確実です。
AMDは、2026年に新世代のInstinct MI450シリーズAIアクセラレーターカードを発表し、2027年にはさらにその次のInstinct MI500シリーズを投入し、その目標をNVIDIAの「Rubin」に直撃すると発表しました。
MI450シリーズは、大規模AIトレーニングと推論向けの「MI455X」と、主権AI及び高性能コンピューティング向けの「MI430X」の2モデルを含みます。
MI450シリーズは、次世代CNDA 5アーキテクチャ、およびより先進的なプロセス（2nmが見込まれる）、3.5Dパッケージ、第5世代Infinity Fabric高速相互接続バスを採用し、2nmプロセスの次世代EPYC「Venice」プロセッサと組み合わされます。
前例のない432GBのHBM4高帯域幅メモリを搭載し、単一ノード内での垂直拡張（スケールアップ）帯域幅は驚異的な3.6TB/sに達し、異なるノード間での水平拡張（スケールアウト）帯域幅も300GB/sを実現します。
FP4形式でのピーク性能は40PFlops（1秒あたり4京回）、FP8形式でのピーク性能は20PFlops（1秒あたり2京回）に達します。
AMDは、MI450シリーズがNVIDIAの「Rubin」と比較して、メモリ容量と垂直帯域幅の両方で50%リードし、メモリ帯域幅、FP4/FP8性能、水平帯域幅はいずれも同等以上の水準にあると主張しています。
もしAMDがROCm開発プラットフォームの改良を続け、エコシステムをさらに開放すれば、NVIDIAに大きなプレッシャーを与えるとともに、業界にもう一つの選択肢を提供することは確実です。
424[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/13(木) 08:48:59.11ID:xv3nBxg8 グラフィックスカード市場シェアが二桁に回復 AMDがGPU目標を公表：収益は6000億ドル規模に
AMDは現地時間未明の財務アナリストデーで、新世代製品のロードマップを公表し、焦点はZen6及びZen7アーキテクチャ、そしてAI市場向けに開発されたInstinctアクセラレーターカードでした。
やや物足りないのはGPU製品で、AMDが公表したのは「Next-Gen」（次世代）という名称のみで、RDNA5でも、噂されていたUDNA統一アーキテクチャでもなく、重点的な向上点も「AI」と「光線追跡」の2語のみで、詳細については一切言及されませんでした。
しかし、GPUビジネスはAMDの今後3～5年の市場戦略にとって極めて重要です。今回のイベントでAMDは、一連の財務目標も公表しました。
具体的には以下の通りです：
· 年間複合成長率（CAGR）：35%以上
· うちデータセンター部門の複合成長率：60%以上
· 粗利益率：55-58%
· 営業利益率：35%以上
· 実効税率：13-15%
· フリーキャッシュフロー（FCF）利润率：25%
· 1株当たり利益（EPS）：20ドル以上
· GPU市場シェア：二桁（10%以上）
· かつ収益：6000億ドル以上
上記の目標はいずれも予想を上回る水準です。
AMDは2030年までに世界のAIチップ市場が1兆ドル規模に達すると予測しており、AMDのデータセンター市場における収益は1000億ドルに達し、現在の3倍以上に成長すると見込んでいます。
最後のGPU目標と合わせて考えると、AMDは自社のGPU市場シェアを10%以上、つまり二桁の最低ラインに戻すことを期待しています。
具体的にどこまで到達できるかは現時点では不明ですが、以前の一桁台のGPU占有率からは確実に大幅に改善されるでしょう。
もちろん、これらは主にAI GPUを対象としたものです。
ゲーム向けGPUがAMDにおいて占める割合は将来的に確実に縮小し、6000億ドルの収益のうち、5000億ドル以上はAI GPUによる貢献と見られています。
AMDの「Next Gen」というコードネームのGPUは、2027年に発売され、PS6及び新世代Xboxと同時期に登場する予定です。
RX 10000シリーズと命名される可能性がありますが、その時点で全く新しい命名体系に変更される可能性もあります。
AMDは現地時間未明の財務アナリストデーで、新世代製品のロードマップを公表し、焦点はZen6及びZen7アーキテクチャ、そしてAI市場向けに開発されたInstinctアクセラレーターカードでした。
やや物足りないのはGPU製品で、AMDが公表したのは「Next-Gen」（次世代）という名称のみで、RDNA5でも、噂されていたUDNA統一アーキテクチャでもなく、重点的な向上点も「AI」と「光線追跡」の2語のみで、詳細については一切言及されませんでした。
しかし、GPUビジネスはAMDの今後3～5年の市場戦略にとって極めて重要です。今回のイベントでAMDは、一連の財務目標も公表しました。
具体的には以下の通りです：
· 年間複合成長率（CAGR）：35%以上
· うちデータセンター部門の複合成長率：60%以上
· 粗利益率：55-58%
· 営業利益率：35%以上
· 実効税率：13-15%
· フリーキャッシュフロー（FCF）利润率：25%
· 1株当たり利益（EPS）：20ドル以上
· GPU市場シェア：二桁（10%以上）
· かつ収益：6000億ドル以上
上記の目標はいずれも予想を上回る水準です。
AMDは2030年までに世界のAIチップ市場が1兆ドル規模に達すると予測しており、AMDのデータセンター市場における収益は1000億ドルに達し、現在の3倍以上に成長すると見込んでいます。
最後のGPU目標と合わせて考えると、AMDは自社のGPU市場シェアを10%以上、つまり二桁の最低ラインに戻すことを期待しています。
具体的にどこまで到達できるかは現時点では不明ですが、以前の一桁台のGPU占有率からは確実に大幅に改善されるでしょう。
もちろん、これらは主にAI GPUを対象としたものです。
ゲーム向けGPUがAMDにおいて占める割合は将来的に確実に縮小し、6000億ドルの収益のうち、5000億ドル以上はAI GPUによる貢献と見られています。
AMDの「Next Gen」というコードネームのGPUは、2027年に発売され、PS6及び新世代Xboxと同時期に登場する予定です。
RX 10000シリーズと命名される可能性がありますが、その時点で全く新しい命名体系に変更される可能性もあります。
425[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/13(木) 09:03:14.20ID:xv3nBxg8 x86における重大な突破！ AMD Zen7を公式発表：Intelはもはや相手に値しない
孤独な求敗者！ AMDがZen 7アーキテクチャを発表：初のAIネイティブx86プロセッサ、2つの新技術を初搭載
重大な突破！ AMDがZen 7アーキテクチャを発表：初のAIネイティブx86プロセッサ、2つの新技術を初搭載
AMDは2025年財務アナリストデー（FAD 2025）において、最新のZenアーキテクチャロードマップを発表し、Zen 6とZen 7の2世代にわたるコアアーキテクチャの開発サイクルを正式に確認し、その关键技術の方向性を明らかにしました。
このうち、Zen 6はTSMCの2nmプロセスを初採用し、性能と効率の向上に重点を置き、2026年に発表されます。
さらに大きな見どころはZen 7です。ロードマップによると、Zen 7は「将来のノード」プロセス技術を採用します。
名称はまだ明確になっていませんが、業界ではTSMCのN2PからN1.8の間になると予想されています。
Zen 7の最大の特徴は、全新のMatrix Engine（行列演算エンジン）、新しいAI Data Formats（AIデータ形式サポート）、そして強化されたAI Pipeline構造の導入です。
これらのアップグレードにより、Zen 7はAI専用アクセラレーションエンジンを備えた初のx86アーキテクチャとなり、Zenプラットフォームが正式にAIネイティブ時代に突入することを示しています。
ここから、AMDがもはや単に性能と消費電力のみを競争の焦点としていない（畢竟、現在ではIntelに対して完全にリードし、孤独な求敗者となっている）ことが明らかであり、代わりにAIアクセラレーションを新世代CPUの关键中核と見なしていることがわかります。
この戦略は、PCとサーバー市場に対応するだけでなく、AMDがAIPCエコシステムにおいて关键的な役割を果たすことを示唆しています。
現在の市場推測によれば、Zen 7の発表時期はおよそ2027年から2028年の間となる見込みです。
EPYCの「Verano」シリーズデータセンターCPUが、Zen 7アーキテクチャを採用する最初の製品となると予想されます。
孤独な求敗者！ AMDがZen 7アーキテクチャを発表：初のAIネイティブx86プロセッサ、2つの新技術を初搭載
重大な突破！ AMDがZen 7アーキテクチャを発表：初のAIネイティブx86プロセッサ、2つの新技術を初搭載
AMDは2025年財務アナリストデー（FAD 2025）において、最新のZenアーキテクチャロードマップを発表し、Zen 6とZen 7の2世代にわたるコアアーキテクチャの開発サイクルを正式に確認し、その关键技術の方向性を明らかにしました。
このうち、Zen 6はTSMCの2nmプロセスを初採用し、性能と効率の向上に重点を置き、2026年に発表されます。
さらに大きな見どころはZen 7です。ロードマップによると、Zen 7は「将来のノード」プロセス技術を採用します。
名称はまだ明確になっていませんが、業界ではTSMCのN2PからN1.8の間になると予想されています。
Zen 7の最大の特徴は、全新のMatrix Engine（行列演算エンジン）、新しいAI Data Formats（AIデータ形式サポート）、そして強化されたAI Pipeline構造の導入です。
これらのアップグレードにより、Zen 7はAI専用アクセラレーションエンジンを備えた初のx86アーキテクチャとなり、Zenプラットフォームが正式にAIネイティブ時代に突入することを示しています。
ここから、AMDがもはや単に性能と消費電力のみを競争の焦点としていない（畢竟、現在ではIntelに対して完全にリードし、孤独な求敗者となっている）ことが明らかであり、代わりにAIアクセラレーションを新世代CPUの关键中核と見なしていることがわかります。
この戦略は、PCとサーバー市場に対応するだけでなく、AMDがAIPCエコシステムにおいて关键的な役割を果たすことを示唆しています。
現在の市場推測によれば、Zen 7の発表時期はおよそ2027年から2028年の間となる見込みです。
EPYCの「Verano」シリーズデータセンターCPUが、Zen 7アーキテクチャを採用する最初の製品となると予想されます。
426[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/13(木) 17:52:40.02ID:LcIe7bLx CPUのキャッシュは果たして大きければ大きいほど良いのか
私たちは皆知っての通り、メモリの役割はハードディスクの遅い速度を補うことですが、実はCPUにとっては、メモリの速度でさえまだ遅すぎます。
そして、CPUキャッシュがこの加速の役割を担っています。
では、CPUキャッシュはどのようにゲーム体験に影響するのでしょうか？ キャッシュを大幅に増強したX3Dシリーズプロセッサは本当にそれほどすごいのでしょうか？
コンピューターのハードウェア体系において、CPUは核心的な頭脳の役割を果たし、キャッシュはCPUに付随する高速データ倉庫です。
簡単に言えば、キャッシュは極めて高速なストレージチップであり、その核心的な役割は、CPUが近い将来に頻繁にアクセスする可能性のあるデータと命令を一時的に保存し、CPUが毎回速度の遅いメモリから情報を読み取る必要をなくすことで、処理効率を大幅に向上させることです。
現代のCPUキャッシュは階層化された設計を採用しており、コア内部からコア間まで、L1（一次キャッシュ）、L2（二次キャッシュ）、L3（三次キャッシュ）に分かれており、各レベルのキャッシュの速度、容量、役割は異なり、ピラミッド式のストレージ体系を形成しています。
L1キャッシュはCPUコアに最も近いキャッシュで、通常CPUコア内部に統合され、各コアが独自に一份を占有します。
その特徴は速度が最速ですが、容量が最も小さい（64KB）ことです。
其中で、命令キャッシュはCPUが実行しようとしている命令を格納し、データキャッシュは処理されようとしているデータを格納します。
L2キャッシュも同様に各CPUコアが独占し、通常はコア内部またはコア近くに位置し、容量はL1キャッシュより大きい（256KB-2MB）ですが、速度はL1キャッシュよりわずかに遅くなります。
その役割はL1キャッシュの補完であり、同時に、L2キャッシュとL1キャッシュの間には専用のチャネルがあり、データ転送速度はメモリよりもはるかに高速で、その応答効率を保証しています。
L3キャッシュは三級キャッシュの中で容量が最も大きく（4MB-128MB）、但し速度も比較的遅くなります。
L3キャッシュは全てのCPUコアで共有され、CPUチップ内部の共有領域に位置します。
その核心的な役割は、複数コア間のデータ共有を調整し、データの重複とメモリ帯域幅の浪費を回避することです。
CPUのキャッシュコントローラーは、関連データをインテリジェントに予測し、キャッシュします。
CPUがデータ要求を発行すると、「キャッシュ→メモリ→ハードディスク」の順序で検索します：まずL1キャッシュをチェックし、ヒットすれば直接返します；ヒットしなければL2キャッシュをチェックし、以降同様に進みます。
もし全てのキャッシュでヒットしなかった場合にのみ、メモリからデータを読み取り、同時にそのデータ及び隣接するデータをキャッシュに書き込み、次回のアクセスに備えます。
キャッシュシステムが効率的な理由は、単にそれが高速であるからだけでなく、精巧なアルゴリズム、つまりデータプリフェッチを持っているからです。
CPUが情報を処理するパターンを分析することにより、システムは後続して必要となるデータを予測し、それをキャッシュにロードすることができ、それによってキャッシュのヒット率が極めて高くなります。
AMDが近年発表しているX3Dシリーズプロセッサは、キャッシュを強化したバージョンです。
容量が巨大なSRAMキャッシュチップを元のCPU計算チップの上に直接積層することにより、L3キャッシュの総量が急増し、より多くより複雑なシーンに対応できるようになります。もちろん、その価格も直接2000元以上まで高騰します。
ユーザーにとって、より大きなキャッシュを搭載したCPUを追加費用を払って選択するかどうかは、自身の使用シーン次第です。
もし動画レンダリング、大規模なモデリング、プログラミングのコンパイルなど、大規模なデータセットを必要とするシーンを使用するのであれば、大容量のL3キャッシュはメモリアクセスの回数を減らし、効率を大幅に向上させることができます。
また、大型ゲームはマテリアル、テクスチャ、模様などのデータを頻繁に読み込む必要があるため、大容量のキャッシュは直接ゲームの滑らかさと画面表現を向上させることができます。
他のユーザーにとっては、普通のCPUのキャッシュで既に需要を満たすことができ、キャッシュ容量の差異が性能に与える影響はごくわずかであり、むしろより重要なのはCPUのコア周波数です。
私たちは皆知っての通り、メモリの役割はハードディスクの遅い速度を補うことですが、実はCPUにとっては、メモリの速度でさえまだ遅すぎます。
そして、CPUキャッシュがこの加速の役割を担っています。
では、CPUキャッシュはどのようにゲーム体験に影響するのでしょうか？ キャッシュを大幅に増強したX3Dシリーズプロセッサは本当にそれほどすごいのでしょうか？
コンピューターのハードウェア体系において、CPUは核心的な頭脳の役割を果たし、キャッシュはCPUに付随する高速データ倉庫です。
簡単に言えば、キャッシュは極めて高速なストレージチップであり、その核心的な役割は、CPUが近い将来に頻繁にアクセスする可能性のあるデータと命令を一時的に保存し、CPUが毎回速度の遅いメモリから情報を読み取る必要をなくすことで、処理効率を大幅に向上させることです。
現代のCPUキャッシュは階層化された設計を採用しており、コア内部からコア間まで、L1（一次キャッシュ）、L2（二次キャッシュ）、L3（三次キャッシュ）に分かれており、各レベルのキャッシュの速度、容量、役割は異なり、ピラミッド式のストレージ体系を形成しています。
L1キャッシュはCPUコアに最も近いキャッシュで、通常CPUコア内部に統合され、各コアが独自に一份を占有します。
その特徴は速度が最速ですが、容量が最も小さい（64KB）ことです。
其中で、命令キャッシュはCPUが実行しようとしている命令を格納し、データキャッシュは処理されようとしているデータを格納します。
L2キャッシュも同様に各CPUコアが独占し、通常はコア内部またはコア近くに位置し、容量はL1キャッシュより大きい（256KB-2MB）ですが、速度はL1キャッシュよりわずかに遅くなります。
その役割はL1キャッシュの補完であり、同時に、L2キャッシュとL1キャッシュの間には専用のチャネルがあり、データ転送速度はメモリよりもはるかに高速で、その応答効率を保証しています。
L3キャッシュは三級キャッシュの中で容量が最も大きく（4MB-128MB）、但し速度も比較的遅くなります。
L3キャッシュは全てのCPUコアで共有され、CPUチップ内部の共有領域に位置します。
その核心的な役割は、複数コア間のデータ共有を調整し、データの重複とメモリ帯域幅の浪費を回避することです。
CPUのキャッシュコントローラーは、関連データをインテリジェントに予測し、キャッシュします。
CPUがデータ要求を発行すると、「キャッシュ→メモリ→ハードディスク」の順序で検索します：まずL1キャッシュをチェックし、ヒットすれば直接返します；ヒットしなければL2キャッシュをチェックし、以降同様に進みます。
もし全てのキャッシュでヒットしなかった場合にのみ、メモリからデータを読み取り、同時にそのデータ及び隣接するデータをキャッシュに書き込み、次回のアクセスに備えます。
キャッシュシステムが効率的な理由は、単にそれが高速であるからだけでなく、精巧なアルゴリズム、つまりデータプリフェッチを持っているからです。
CPUが情報を処理するパターンを分析することにより、システムは後続して必要となるデータを予測し、それをキャッシュにロードすることができ、それによってキャッシュのヒット率が極めて高くなります。
AMDが近年発表しているX3Dシリーズプロセッサは、キャッシュを強化したバージョンです。
容量が巨大なSRAMキャッシュチップを元のCPU計算チップの上に直接積層することにより、L3キャッシュの総量が急増し、より多くより複雑なシーンに対応できるようになります。もちろん、その価格も直接2000元以上まで高騰します。
ユーザーにとって、より大きなキャッシュを搭載したCPUを追加費用を払って選択するかどうかは、自身の使用シーン次第です。
もし動画レンダリング、大規模なモデリング、プログラミングのコンパイルなど、大規模なデータセットを必要とするシーンを使用するのであれば、大容量のL3キャッシュはメモリアクセスの回数を減らし、効率を大幅に向上させることができます。
また、大型ゲームはマテリアル、テクスチャ、模様などのデータを頻繁に読み込む必要があるため、大容量のキャッシュは直接ゲームの滑らかさと画面表現を向上させることができます。
他のユーザーにとっては、普通のCPUのキャッシュで既に需要を満たすことができ、キャッシュ容量の差異が性能に与える影響はごくわずかであり、むしろより重要なのはCPUのコア周波数です。
427[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/13(木) 19:37:44.29ID:LcIe7bLx Intel製品に複数の脆弱性 ～Intel Graphicsソフトウェアやブートローダーなどに影響／ファームウェアのアップデートや回避策などで対応を。一部製品は使用中止を推奨
Intel製品に複数の脆弱性
米Intelは11月11日（現地時間）、同社製品に複数の脆弱性があるとして情報を公開した。
今回、脆弱性が存在すると明らかになったのは以下の30製品（カッコ内は最大深刻度とCVE番号ベースの件数）。
UEFI Serverのファームウェアやブートローダーなどに影響し、権限昇格やサービス運用妨害（DoS）、情報漏洩の恐れがある。
Intel製品に複数の脆弱性
米Intelは11月11日（現地時間）、同社製品に複数の脆弱性があるとして情報を公開した。
今回、脆弱性が存在すると明らかになったのは以下の30製品（カッコ内は最大深刻度とCVE番号ベースの件数）。
UEFI Serverのファームウェアやブートローダーなどに影響し、権限昇格やサービス運用妨害（DoS）、情報漏洩の恐れがある。
428[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/13(木) 19:38:00.75ID:LcIe7bLx Intel信者オワタ＼(^o^)／
429[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/14(金) 07:46:43.21ID:OiHPFn0x おまんこ
430[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/14(金) 21:15:12.16ID:nQWKdHZa AMDが公式確認：Zen6 CPUの性能が70%向上！
ファイナンシャルアナリストデーにおいて、AMDはそのCPUとGPUの更新されたロードマップを提示し、さらに次世代Zen 6ベースのEPYC Venice CPUに関する新情報を共有しました。
AMDが公開した最新のスライドによると、次世代EPYC Venice CPUは、性能とエネルギー効率の両方で70%を超える向上を提供します。
これらの数値は主にサーバー分野を代表するものですが、Zen 6アーキテクチャの強力な潜在能力を十分に示すものです。
さらにAMDは、EPYC Venice CPUが30%を超えるスレッド密度の向上を提供すると述べています。
つまり、Zen 6アーキテクチャのEPYC Venice CPUは最大で256コア/512スレッドを有し、現行のEPYC Turin（最大192コア）から33.3%向上することになります。
これは、70%の性能向上のうち、33.3%はコア数の増加に由来し、残りはIPC、周波数、およびその他のアーキテクチャ改良によるものであることを意味します。
Zen 6アーキテクチャはTSMCの全新2nmプロセスを採用し、FinFETからGAA（Gate-All-Around）に移行します。
同じ消費電力で性能は10-15%向上し、同じ性能では消費電力が25-30%低減され、トランジスタ密度は最大15%向上します。
この2nmプロセスは、Zen 6アーキテクチャのコンシューマー向けプロセッサ、包括的なデスクトップ向けの「Olympic Ridge」およびノートパソコン向けの「Medusa/Gator」シリーズにも適用されます。
そして注意すべき点是、これはいわゆるAI性能ではなく、AMDはこれらの性能データがSPECrate 2017 INTテストに基づいており、このテストはデュアルソケット（2P）EPYC Venice Zen 6プラットフォームとデュアルソケットEPYC Turin Zen 5プラットフォームを比較して得られたもので、AI性能に基づく測定ではないことを強調しています。
ファイナンシャルアナリストデーにおいて、AMDはそのCPUとGPUの更新されたロードマップを提示し、さらに次世代Zen 6ベースのEPYC Venice CPUに関する新情報を共有しました。
AMDが公開した最新のスライドによると、次世代EPYC Venice CPUは、性能とエネルギー効率の両方で70%を超える向上を提供します。
これらの数値は主にサーバー分野を代表するものですが、Zen 6アーキテクチャの強力な潜在能力を十分に示すものです。
さらにAMDは、EPYC Venice CPUが30%を超えるスレッド密度の向上を提供すると述べています。
つまり、Zen 6アーキテクチャのEPYC Venice CPUは最大で256コア/512スレッドを有し、現行のEPYC Turin（最大192コア）から33.3%向上することになります。
これは、70%の性能向上のうち、33.3%はコア数の増加に由来し、残りはIPC、周波数、およびその他のアーキテクチャ改良によるものであることを意味します。
Zen 6アーキテクチャはTSMCの全新2nmプロセスを採用し、FinFETからGAA（Gate-All-Around）に移行します。
同じ消費電力で性能は10-15%向上し、同じ性能では消費電力が25-30%低減され、トランジスタ密度は最大15%向上します。
この2nmプロセスは、Zen 6アーキテクチャのコンシューマー向けプロセッサ、包括的なデスクトップ向けの「Olympic Ridge」およびノートパソコン向けの「Medusa/Gator」シリーズにも適用されます。
そして注意すべき点是、これはいわゆるAI性能ではなく、AMDはこれらの性能データがSPECrate 2017 INTテストに基づいており、このテストはデュアルソケット（2P）EPYC Venice Zen 6プラットフォームとデュアルソケットEPYC Turin Zen 5プラットフォームを比較して得られたもので、AI性能に基づく測定ではないことを強調しています。
431[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/15(土) 07:06:59.15ID:2X7vkiV6 メモリ価格高騰の波がついにグラフィックスカードにも波及 AMD/NVIDIAが確認：早ければ来月にも値上げへ
ここ1、2ヶ月、メモリ及びフラッシュメモリの2種類のストレージチップの価格は目まぐるしく変化しており、9月から現在まで現物価格は1～2倍に跳ね上がり、サムスン、マイクロン、SKハイニックスは年末までにさらに値上げを予定しており、その値上げ幅は多くが50%以上となっています。
メモリ及びSSD製品の価格は既に上昇しており、これはここ数年で最もメモリが高かった11.11（独身の日）となったかもしれません。
しかし、この価格高騰の連鎖反応はまだ始まったばかりであり、次に値上げが起こりそうなのはグラフィックスカードです。
新世代グラフィックスカードの先進的なチップによるコスト上昇はさておき、今回のグラフィックスカード値上げの主な原因はメモリチップに由来します。
グラフィックスカードで使用されるGDDR6、GDDR7ビデオメモリも当然ながら同時に値上がりします。
これは最近、RTX 50 Superグラフィックスカードがキャンセルまたは延期されている理由でもあります。
なぜなら、後者の主な目玉機能はメモリ容量の50%増加であったため、現在のメモリ価格高騰によりNVIDIAは困難に直面し、グラフィックスカードの発表を延期せざるを得ず、来年后半までお目にかかれない状況です。
既存のグラフィックスカードもコスト上昇により値上げされる見込みです。
AMD及びNVIDIAは既にパートナー企業に対し、ビデオメモリの調達価格上昇を確認したと報じられていますが、まだ公式に声明は発表していません。
値上げのタイミングは2026年第1四半期と見込まれていますが、実際には前倒しとなり、来年1月、または早ければ今年12月にも値上げ通知が発表される可能性があります。
具体的な値上げ幅はグラフィックスカードの状況によって異なりますが、大容量ビデオメモリを搭載したグラフィックスカードは確実に値上げ圧力が大きく、特に24GB～48GB容量のモデルです。
一点確実なのは、やっとMSRP（メーカー希望小売価格）に戻ったグラフィックスカードがすぐに再び希望小売価格を上回り、一部の人気モデルはおそらく再び供給網の複数の段階で投機の対象となり、値上げコストを負担するのは消費者となるだろうということです。
ここ1、2ヶ月、メモリ及びフラッシュメモリの2種類のストレージチップの価格は目まぐるしく変化しており、9月から現在まで現物価格は1～2倍に跳ね上がり、サムスン、マイクロン、SKハイニックスは年末までにさらに値上げを予定しており、その値上げ幅は多くが50%以上となっています。
メモリ及びSSD製品の価格は既に上昇しており、これはここ数年で最もメモリが高かった11.11（独身の日）となったかもしれません。
しかし、この価格高騰の連鎖反応はまだ始まったばかりであり、次に値上げが起こりそうなのはグラフィックスカードです。
新世代グラフィックスカードの先進的なチップによるコスト上昇はさておき、今回のグラフィックスカード値上げの主な原因はメモリチップに由来します。
グラフィックスカードで使用されるGDDR6、GDDR7ビデオメモリも当然ながら同時に値上がりします。
これは最近、RTX 50 Superグラフィックスカードがキャンセルまたは延期されている理由でもあります。
なぜなら、後者の主な目玉機能はメモリ容量の50%増加であったため、現在のメモリ価格高騰によりNVIDIAは困難に直面し、グラフィックスカードの発表を延期せざるを得ず、来年后半までお目にかかれない状況です。
既存のグラフィックスカードもコスト上昇により値上げされる見込みです。
AMD及びNVIDIAは既にパートナー企業に対し、ビデオメモリの調達価格上昇を確認したと報じられていますが、まだ公式に声明は発表していません。
値上げのタイミングは2026年第1四半期と見込まれていますが、実際には前倒しとなり、来年1月、または早ければ今年12月にも値上げ通知が発表される可能性があります。
具体的な値上げ幅はグラフィックスカードの状況によって異なりますが、大容量ビデオメモリを搭載したグラフィックスカードは確実に値上げ圧力が大きく、特に24GB～48GB容量のモデルです。
一点確実なのは、やっとMSRP（メーカー希望小売価格）に戻ったグラフィックスカードがすぐに再び希望小売価格を上回り、一部の人気モデルはおそらく再び供給網の複数の段階で投機の対象となり、値上げコストを負担するのは消費者となるだろうということです。
432[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/15(土) 14:48:25.36ID:2X7vkiV6 サムスン電子、メモリー半導体の価格を最大60%引き上げ…AI需要が急増＝韓国報道
サムスン電子が世界のAIデータセンター投資競争によるメモリー半導体の供給難の中、サーバー用メモリーチップの価格を最大で60%引き上げたと伝えられた。
ロイター通信は14日（現地時間）、複数の消息筋の話として「サムスン電子は今月、一部のメモリー製品の契約価格を9月に比べ最大60%引き上げた」と報道した。
これはサムスン電子が10月に供給契約価格の公示を約1か月先送りし、価格の引き上げ幅を調整した末に下した決定だと伝えられた。
サムスン電子は通常、毎月の供給価格を発表しているが、10月は発表がなかったとロイター通信は伝えた。
半導体流通会社のフュージョンワールドワイドによると、サムスン電子の32ギガバイトDDR5メモリーチップモジュールの価格は9月に149ドル（約2万3000円）から11月に239ドル（約3万7000円）へと約60%上昇した。
同じ期間に16ギガバイト、128ギガバイトのDDR5メモリーチップの契約価格もそれぞれ約50%値上がりした135ドル（約2万800円）、1194ドル（約18万4000円）水準で取引されており、64ギガバイトと96ギガバイトのDDR5メモリーチップの契約価格も30%以上値上がりした。
フュージョンワールドワイドのトビー・ゴナーマン代表はロイター通信の取材に対し「大型サーバーメーカーとデータセンター企業が十分な物量を確保できずにいる」と述べて「極端なプレミアムを甘受してでも製品を手に入れようとしている状況」と述べた。
ロイター通信は業界関係者の話として「メモリー不足の状況が深刻化し、一部の顧客が『パニックバイイング（買いだめ）』に乗り出している」と伝えた。
今回のメモリー価格の急騰はサムスン電子にとって「好材料」になっているとの分析も出ている。
AIブームがもたらした供給不均衡の中でメモリー価格の上昇が続き、世界のITインフラ企業の費用負担が大きくなっている反面、サムスン電子の収益性はむしろ改善される可能性が高くなるためだ。
ロイター通信はサムスン電子が高性能AI専用チップ分野ではSKハイニックスや米国のマイクロンより転換速度は遅れをとったが、汎用メモリー部門では供給の主導権を維持し、むしろ価格交渉力が大きくなったと業界の分析を伝えた。
市場調査業者のトレンドフォースのアナリストはロイター通信に「サムスン電子が今年の第4四半期の契約価格を前の四半期に比べて40％から50%引き上げるものとみられる」と述べて「業界の平均引上げ率(30%)を大きく上回る見通し」と伝えた。
さらに「現在需要があまりにも高く、主要顧客が2026年か2027年まで長期供給契約を締結している」として「サムスン電子は価格の引き上げに対し非常に自信を持っている」と付け加えた。
またロイター通信は、チップ価格の急騰によってデータセンターを建設するビッグテックなどの費用負担が大きくなる可能性があると伝えた。
AIサーバー用メモリーだけでなく、スマートフォンやパソコンに使われるDDR製品も連鎖的な価格上昇の圧力を受けている。
中国のシャオミは最近「メモリー価格の急騰によりスマートフォンの製造費用が大きく上昇した」と発表し、中国最大のファウンドリー企業SMICは「メモリー不足により顧客企業が他のチップの注文を保留している」と伝えた。
サムスン電子が世界のAIデータセンター投資競争によるメモリー半導体の供給難の中、サーバー用メモリーチップの価格を最大で60%引き上げたと伝えられた。
ロイター通信は14日（現地時間）、複数の消息筋の話として「サムスン電子は今月、一部のメモリー製品の契約価格を9月に比べ最大60%引き上げた」と報道した。
これはサムスン電子が10月に供給契約価格の公示を約1か月先送りし、価格の引き上げ幅を調整した末に下した決定だと伝えられた。
サムスン電子は通常、毎月の供給価格を発表しているが、10月は発表がなかったとロイター通信は伝えた。
半導体流通会社のフュージョンワールドワイドによると、サムスン電子の32ギガバイトDDR5メモリーチップモジュールの価格は9月に149ドル（約2万3000円）から11月に239ドル（約3万7000円）へと約60%上昇した。
同じ期間に16ギガバイト、128ギガバイトのDDR5メモリーチップの契約価格もそれぞれ約50%値上がりした135ドル（約2万800円）、1194ドル（約18万4000円）水準で取引されており、64ギガバイトと96ギガバイトのDDR5メモリーチップの契約価格も30%以上値上がりした。
フュージョンワールドワイドのトビー・ゴナーマン代表はロイター通信の取材に対し「大型サーバーメーカーとデータセンター企業が十分な物量を確保できずにいる」と述べて「極端なプレミアムを甘受してでも製品を手に入れようとしている状況」と述べた。
ロイター通信は業界関係者の話として「メモリー不足の状況が深刻化し、一部の顧客が『パニックバイイング（買いだめ）』に乗り出している」と伝えた。
今回のメモリー価格の急騰はサムスン電子にとって「好材料」になっているとの分析も出ている。
AIブームがもたらした供給不均衡の中でメモリー価格の上昇が続き、世界のITインフラ企業の費用負担が大きくなっている反面、サムスン電子の収益性はむしろ改善される可能性が高くなるためだ。
ロイター通信はサムスン電子が高性能AI専用チップ分野ではSKハイニックスや米国のマイクロンより転換速度は遅れをとったが、汎用メモリー部門では供給の主導権を維持し、むしろ価格交渉力が大きくなったと業界の分析を伝えた。
市場調査業者のトレンドフォースのアナリストはロイター通信に「サムスン電子が今年の第4四半期の契約価格を前の四半期に比べて40％から50%引き上げるものとみられる」と述べて「業界の平均引上げ率(30%)を大きく上回る見通し」と伝えた。
さらに「現在需要があまりにも高く、主要顧客が2026年か2027年まで長期供給契約を締結している」として「サムスン電子は価格の引き上げに対し非常に自信を持っている」と付け加えた。
またロイター通信は、チップ価格の急騰によってデータセンターを建設するビッグテックなどの費用負担が大きくなる可能性があると伝えた。
AIサーバー用メモリーだけでなく、スマートフォンやパソコンに使われるDDR製品も連鎖的な価格上昇の圧力を受けている。
中国のシャオミは最近「メモリー価格の急騰によりスマートフォンの製造費用が大きく上昇した」と発表し、中国最大のファウンドリー企業SMICは「メモリー不足により顧客企業が他のチップの注文を保留している」と伝えた。
433[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/15(土) 17:39:19.51ID:2X7vkiV6 NVIDIAは怖がるか！ 性能はRTX 4060を確実に上回る 中国国産6nm GPUが上市間近 買うか？
中国国産 6nm GPUが加速して到来：砺算科技の「7G100」が顧客テスト段階に
多くの人々が国産自研6nm GPUの到来を待っていましたが、砺算科技（LISUAN）も新しい動向を発表しました。
現在、東芯股份（Dosin）が投資家向け関係活動記録表を発表し、砺算科技が初のグラフィックスレンダリングGPUチップ「7G100」を中心に、顧客へのサンプル提供、テストと最適化、製品生産と市場展開を進めており、関連作業は正常に進行中であると告知しました。
公告によると、砺算科技の初のグラフィックスレンダリングGPUチップ「7G100」は現在、顧客へのサンプル提供段階に入っています。
この段階は製品が正式に市場に投入される前の重要な环节であり、顧客による実際のテストとフィードバックを通じて、製品の性能と安定性をさらに最適化することを目的としています。
さらに、砺算科技は「7G100」が順調に上市し、迅速に市場を占拠できるようにするため、並行して製品の生産と市場展開作業も進めています。
国産真の自研GPU（6nmプロセスに基づき、計算コアから命令セットまで完全独自設計）として、その性能テストは既にRTX 4060を上回っており、最も早い販売時期は来年の第一半期となる見込みです。
中国国産 6nm GPUが加速して到来：砺算科技の「7G100」が顧客テスト段階に
多くの人々が国産自研6nm GPUの到来を待っていましたが、砺算科技（LISUAN）も新しい動向を発表しました。
現在、東芯股份（Dosin）が投資家向け関係活動記録表を発表し、砺算科技が初のグラフィックスレンダリングGPUチップ「7G100」を中心に、顧客へのサンプル提供、テストと最適化、製品生産と市場展開を進めており、関連作業は正常に進行中であると告知しました。
公告によると、砺算科技の初のグラフィックスレンダリングGPUチップ「7G100」は現在、顧客へのサンプル提供段階に入っています。
この段階は製品が正式に市場に投入される前の重要な环节であり、顧客による実際のテストとフィードバックを通じて、製品の性能と安定性をさらに最適化することを目的としています。
さらに、砺算科技は「7G100」が順調に上市し、迅速に市場を占拠できるようにするため、並行して製品の生産と市場展開作業も進めています。
国産真の自研GPU（6nmプロセスに基づき、計算コアから命令セットまで完全独自設計）として、その性能テストは既にRTX 4060を上回っており、最も早い販売時期は来年の第一半期となる見込みです。
434[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/16(日) 18:12:17.57ID:cIMyRdPT またしても僅かなアップデート！ Core Ultra 290K/270K/250K Plusの仕様が全て暴露
Intelは来年頭のCES 2026において、アップグレード版となる「Arrow Lake Refresh」を発表する見込みです。
これがLGA1851プラットフォームの最後の波となり、その翌年にはLGA1951を採用する「Nova Lake」が控えています。
Arrow Lake Refreshは「Core Ultra 200K Plus」と命名される予定です（プロセッサーが「Plus」を名乗るのは初めて見ます）。
非Kバージョンが存在するかどうかは不明です。
既に3モデルが確認されており、アップグレード幅はいずれも非常に非常に小さく、これは予想通りの内容です。
Core Ultra 9 290K Plus：
現行の285Kと比較し、PコアのTVBブーストクロックが100MHz増加し、5.8GHzに到達。
Core Ultra 7 270K Plus：
現行の265Kと比較し、Eコアを4つ追加し、8P+16Eの24コアに。285Kと同数となりますが、周波数は完全に不变。
Core Ultra 5 250K Plus：
現行の245Kと比較し、Eコアを4つ追加し、6P+12Eの18コアに。265KよりもPコアが2つ少ないのみとなり、同時にPコア/Eコアのブーストクロックがそれぞれ100MHz増加。
キャッシュもより多く解放されると見られ、特に4つのEコアで共有される4MBのL2キャッシュは必然的に追加されるでしょう。
これらに加えて、Core Ultra 200K Plusシリーズがサポートするメモリ周波数は、DDR5-6400から全てDDR5-7200に引き上げられます。
現在では多くのミドル～ハイエンドマザーボードがより高い周波数を実現できますが、それはあくまでマザーボードメーカーによるオーバークロックによるもので、安定性と互換性の保証は十分ではありません。ここでの対応は、Intelが最低保証を底上げするものに相当します。
消費電力は完全に不变です。
200K Plusシリーズが、直接200Kシリーズを置き換えるのか、それとも併存するのかは不明です。
Intelは来年頭のCES 2026において、アップグレード版となる「Arrow Lake Refresh」を発表する見込みです。
これがLGA1851プラットフォームの最後の波となり、その翌年にはLGA1951を採用する「Nova Lake」が控えています。
Arrow Lake Refreshは「Core Ultra 200K Plus」と命名される予定です（プロセッサーが「Plus」を名乗るのは初めて見ます）。
非Kバージョンが存在するかどうかは不明です。
既に3モデルが確認されており、アップグレード幅はいずれも非常に非常に小さく、これは予想通りの内容です。
Core Ultra 9 290K Plus：
現行の285Kと比較し、PコアのTVBブーストクロックが100MHz増加し、5.8GHzに到達。
Core Ultra 7 270K Plus：
現行の265Kと比較し、Eコアを4つ追加し、8P+16Eの24コアに。285Kと同数となりますが、周波数は完全に不变。
Core Ultra 5 250K Plus：
現行の245Kと比較し、Eコアを4つ追加し、6P+12Eの18コアに。265KよりもPコアが2つ少ないのみとなり、同時にPコア/Eコアのブーストクロックがそれぞれ100MHz増加。
キャッシュもより多く解放されると見られ、特に4つのEコアで共有される4MBのL2キャッシュは必然的に追加されるでしょう。
これらに加えて、Core Ultra 200K Plusシリーズがサポートするメモリ周波数は、DDR5-6400から全てDDR5-7200に引き上げられます。
現在では多くのミドル～ハイエンドマザーボードがより高い周波数を実現できますが、それはあくまでマザーボードメーカーによるオーバークロックによるもので、安定性と互換性の保証は十分ではありません。ここでの対応は、Intelが最低保証を底上げするものに相当します。
消費電力は完全に不变です。
200K Plusシリーズが、直接200Kシリーズを置き換えるのか、それとも併存するのかは不明です。
435[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/16(日) 23:50:42.05ID:vFZyxNiG AMDがIntelに迫る：x86シェアで初めて25%のマイルストーン突破！ デスクトップCPUは33%超え
Mercury Researchの報告書によると、2025年第3四半期において、AMDはx86プロセッサの各セグメントで市場シェアを伸ばし、一方のIntelのシェアは対応して減少しました。
AMDは今四半期、2つの重要なマイルストーンを達成しました：全x86 CPU出荷台数ベースのシェアが初めて25%を突破し、さらにデスクトップ向けx86 CPUのシェアが初めて3分の1（33%）を超えました。
全体として、x86クライアント及びサーバーCPUの総出荷台数において、AMDのシェアは初めて25%を超え、25.6%に達しました。
これは前四半期の24.2%、前年同期の24%から増加しています。
組み込み、IoT、ゲーム機SoCも含めて計算した場合、AMDの全x86チップにおける総シェアは30.9%に達し、前年同期から大幅に5.9%成長しました。
デスクトップCPU市場
デスクトップ市場はAMDにとって今四半期最大の見どころでした。
Ryzen 9000シリーズプロセッサがハイエンド及びエンスージアスト市場で受け入れられたことで、AMDのデスクトップCPU出荷台数シェアは過去最高の33.6%に達し、前四半期の32.2%から上昇しました。
同時に、出荷台数の成長とハイエンドSKUの強力な製品構成の後押しにより、AMDのデスクトップCPU収益は四半期として新記録を樹立しました。
Intelのデスクトップシェアは前四半期の67.8%から66.4%に低下しました。
モバイルCPU市場
2025年第3四半期において、AMDのモバイルCPU出荷台数シェアは第2四半期の20.6%から21.9%に上昇し、前四半期比1.4%増加しました。
Intelのシェアは78.1%に低下しました。
サーバーCPU市場
サーバーCPUの総出荷台数は第3四半期において比較的横ばいでしたが、AMDは依然として小幅な成長を実現し、出荷台数シェアは第2四半期の27.3%から27.8%に増加しました。
サーバー市場のカギは総量ではなく製品構成にあります。
AMDのEPYC 「Turin」プロセッサの展開が加速したことで、高コア数のEPYCプロセッサに対する強力な需要を牽引しました。
市場の構成が最新かつより高価なEPYC 9005シリーズプラットフォームに傾斜したため、AMDのサーバー収益は再び過去最高を更新し、その収益成長速度は出荷台数シェアの成長速度を大きく上回りました。
Mercury Researchの報告書によると、2025年第3四半期において、AMDはx86プロセッサの各セグメントで市場シェアを伸ばし、一方のIntelのシェアは対応して減少しました。
AMDは今四半期、2つの重要なマイルストーンを達成しました：全x86 CPU出荷台数ベースのシェアが初めて25%を突破し、さらにデスクトップ向けx86 CPUのシェアが初めて3分の1（33%）を超えました。
全体として、x86クライアント及びサーバーCPUの総出荷台数において、AMDのシェアは初めて25%を超え、25.6%に達しました。
これは前四半期の24.2%、前年同期の24%から増加しています。
組み込み、IoT、ゲーム機SoCも含めて計算した場合、AMDの全x86チップにおける総シェアは30.9%に達し、前年同期から大幅に5.9%成長しました。
デスクトップCPU市場
デスクトップ市場はAMDにとって今四半期最大の見どころでした。
Ryzen 9000シリーズプロセッサがハイエンド及びエンスージアスト市場で受け入れられたことで、AMDのデスクトップCPU出荷台数シェアは過去最高の33.6%に達し、前四半期の32.2%から上昇しました。
同時に、出荷台数の成長とハイエンドSKUの強力な製品構成の後押しにより、AMDのデスクトップCPU収益は四半期として新記録を樹立しました。
Intelのデスクトップシェアは前四半期の67.8%から66.4%に低下しました。
モバイルCPU市場
2025年第3四半期において、AMDのモバイルCPU出荷台数シェアは第2四半期の20.6%から21.9%に上昇し、前四半期比1.4%増加しました。
Intelのシェアは78.1%に低下しました。
サーバーCPU市場
サーバーCPUの総出荷台数は第3四半期において比較的横ばいでしたが、AMDは依然として小幅な成長を実現し、出荷台数シェアは第2四半期の27.3%から27.8%に増加しました。
サーバー市場のカギは総量ではなく製品構成にあります。
AMDのEPYC 「Turin」プロセッサの展開が加速したことで、高コア数のEPYCプロセッサに対する強力な需要を牽引しました。
市場の構成が最新かつより高価なEPYC 9005シリーズプラットフォームに傾斜したため、AMDのサーバー収益は再び過去最高を更新し、その収益成長速度は出荷台数シェアの成長速度を大きく上回りました。
436[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/16(日) 23:53:01.30ID:vFZyxNiG オランダによるNexperia接管が半導体業界に激震 ASMLは表明：現時点では影響を受けず
先頃、オランダ当局が中国企業Wingtech Technologyの完全子会社である半導体会社Nexperia（安世半導体）を突然強制的に接管し、その後、世界の業界に激震が走りました。
この問題に対して、同じオランダ企業であるASMLは日前、外部の懸念に応え、同社は現時点でNexperia半導体問題の影響を受けていないと表明しました。
先週開催された中国国際輸入博覧会（CIIE）では、ASML社は国内で2種類の新型露光装置、TWINSCAN XT:260およびTWINSCAN NXT:870Bを展示しました。
これらは露光生産に使用できるだけでなく、TWINSCAN XT:260は先進的なパッケージングにも対応できます。
ASMLの表明から、同社の露光装置ビジネスはNexperia半導体を巡る論争に巻き込まれておらず、従来のルールに従って国内顧客へのサービスを継続するようです。
以前の報道によると、9月30日、オランダ政府は行政命令を発布し、Nexperia半導体の世界的な運営を凍結し、『物資供給法』を引用して企業の意思決定に介入しました。
10月7日、オランダの裁判所は、Wingtech TechnologyのNexperiaに対する支配権を停止し、その99%の株式を管理委託し、中国側のCEOを解任する判決を下しました。
その後、NexperiaオランダはNexperia中国へのウェハー供給を停止し、これにより後者の生産能力が中断し、世界の自動車用チップ供給網が混乱に陥りました。
最新の情報によると、オランダ経済省は来週初めに高級代表団を中国に派遣して協議する計画ですが、Nexperiaオランダは依然として中国向けの供給を再開しておらず、欧州の自動車メーカーはチップ不足のリスクに直面しています。
オランダの学者は、この措置がオランダの国際的なイメージを損ない、外交ルートを通じた解決を呼びかけています。
先頃、オランダ当局が中国企業Wingtech Technologyの完全子会社である半導体会社Nexperia（安世半導体）を突然強制的に接管し、その後、世界の業界に激震が走りました。
この問題に対して、同じオランダ企業であるASMLは日前、外部の懸念に応え、同社は現時点でNexperia半導体問題の影響を受けていないと表明しました。
先週開催された中国国際輸入博覧会（CIIE）では、ASML社は国内で2種類の新型露光装置、TWINSCAN XT:260およびTWINSCAN NXT:870Bを展示しました。
これらは露光生産に使用できるだけでなく、TWINSCAN XT:260は先進的なパッケージングにも対応できます。
ASMLの表明から、同社の露光装置ビジネスはNexperia半導体を巡る論争に巻き込まれておらず、従来のルールに従って国内顧客へのサービスを継続するようです。
以前の報道によると、9月30日、オランダ政府は行政命令を発布し、Nexperia半導体の世界的な運営を凍結し、『物資供給法』を引用して企業の意思決定に介入しました。
10月7日、オランダの裁判所は、Wingtech TechnologyのNexperiaに対する支配権を停止し、その99%の株式を管理委託し、中国側のCEOを解任する判決を下しました。
その後、NexperiaオランダはNexperia中国へのウェハー供給を停止し、これにより後者の生産能力が中断し、世界の自動車用チップ供給網が混乱に陥りました。
最新の情報によると、オランダ経済省は来週初めに高級代表団を中国に派遣して協議する計画ですが、Nexperiaオランダは依然として中国向けの供給を再開しておらず、欧州の自動車メーカーはチップ不足のリスクに直面しています。
オランダの学者は、この措置がオランダの国際的なイメージを損ない、外交ルートを通じた解決を呼びかけています。
437[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/17(月) 21:49:38.82ID:TSDFpt3D Intel、次世代Xeon CPUから8メモリチャネル版を削除！ 重点を16チャネルに移行
報道によると、Intelはデータセンター向けロードマップに調整を加え、当初計画されていた次世代メインストリームXeonプラットフォーム、すなわち8メモリチャネル設計の「Diamond Rapids」を削除しました。
このモデルは、現在の8チャネルのGranite Rapids-SP Xeon 6700P/6500Pシリーズの後継として、ラインアップにおいてより安価で小型ソケットのメインストリームオプションを維持することを目的としていました。
IntelはServe The Homeの取材に対し、「Diamond Rapids」プラットフォームを「簡素化」し、重点を16メモリチャネルプロセッサに移し、これらのハイエンド部品をより広範な顧客層に降格して提供することを明らかにしました。
これは、高性能コンピューティング、高コア数、PCIe Gen 6およびAIサーバー向けの16チャネル「Diamond Rapids」プラットフォーム（コードネーム Oak Stream）のみが存続することを意味します。
Intelは次のように述べています：「
我々はDiamond Rapids 8CHをロードマップから削除しました。Diamond Rapidsプラットフォームを簡素化し、16チャネルプロセッサに焦点を当て、その利点を下方に延伸することで、一連の独自の顧客とそのユースケースをサポートします。」
この決定の关键的な要因の一つは、IntelとAMDの次世代トップクラスサーバーCPUの両方が16メモリチャネルに移行することであり、これにより、独立した低チャネルのメインストリームプラットフォームを維持することが魅力ではなくなったと考えられます。
報道によると、Intelはデータセンター向けロードマップに調整を加え、当初計画されていた次世代メインストリームXeonプラットフォーム、すなわち8メモリチャネル設計の「Diamond Rapids」を削除しました。
このモデルは、現在の8チャネルのGranite Rapids-SP Xeon 6700P/6500Pシリーズの後継として、ラインアップにおいてより安価で小型ソケットのメインストリームオプションを維持することを目的としていました。
IntelはServe The Homeの取材に対し、「Diamond Rapids」プラットフォームを「簡素化」し、重点を16メモリチャネルプロセッサに移し、これらのハイエンド部品をより広範な顧客層に降格して提供することを明らかにしました。
これは、高性能コンピューティング、高コア数、PCIe Gen 6およびAIサーバー向けの16チャネル「Diamond Rapids」プラットフォーム（コードネーム Oak Stream）のみが存続することを意味します。
Intelは次のように述べています：「
我々はDiamond Rapids 8CHをロードマップから削除しました。Diamond Rapidsプラットフォームを簡素化し、16チャネルプロセッサに焦点を当て、その利点を下方に延伸することで、一連の独自の顧客とそのユースケースをサポートします。」
この決定の关键的な要因の一つは、IntelとAMDの次世代トップクラスサーバーCPUの両方が16メモリチャネルに移行することであり、これにより、独立した低チャネルのメインストリームプラットフォームを維持することが魅力ではなくなったと考えられます。
438[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/18(火) 04:12:34.84ID:QXDKKwiE 2年で約8倍の性能向上 AMDの次世代AIグラフィックスカードがNVIDIAのフラグシップを超越
AIグラフィックスカード分野では、NVIDIAが90%以上のシェアを占めており、CUDAエコシステムの優位性がどれほど優れているかはさておき、GPU性能だけでも他の競合を絶望させており、AMDのMIカードでさえも大きな差があります。
現在のMI350ファミリーでは、350XのMXFP4性能はわずか9.2PFLOPSですが、MI450XのFP4性能は40PFLOPSに達します。
その先はMI500シリーズとなり、AMDが以前公表したロードマップでは2027年の登場が予定されています。
AMDのPPTによると、MI500の性能もまた飛躍的に向上し、成長曲線はほぼ直線的です。
NPTサイトが比例で計算した性能向上は約80%で、72PFLOPSに達するとされています。
これは、2025年から2027年までの2年間で、AMDのAIグラフィックスカード性能が約7.8倍向上することを意味し、AMDのAIグラフィックスカードが性能向上を重点的に進めていると言え、全新のUDNAアーキテクチャが本領を発揮するでしょう。
競合他社の製品と比較すると、NVIDIAの次世代GPUは「Rubin」で、単体カードのFP4性能は50PFLOPSです。
AMDは明らかに性能面で既に「Rubin」を超えています。
しかし、AI時代において単体カード性能は关键ではなく、「Rubin」は「Vera Rubin」デュアリーチップをベースとして供給され、AI性能は100PFLOPSに達し、さらに88コアのARM CPU、1.8TB/sのNVLink相互接続帯域幅、576GBのHBM4メモリを備えます。
AMDのMI500シリーズのHBM4ビデオメモリもおそらくリードするでしょう。
畢竟、MI450シリーズで既に432GBのHBM4を搭載しているからです。
しかし、チップ相互接続、ネットワークチップなどの面では、NVIDIAには依然として優位性があり、数年前にMellanox社を買収したのは実に卓見でした。
この点においてAMDはまだ追いつく必要があります。
総じて、AMDの次世代AIグラフィックスカードのロードマップは心躍る将来像を示しており、性能は全面的にNVIDIA製品を追い上げ、超越し、両者はほぼ同時期の27年に上市予定であるため、AMDには正面から対決するチャンスがあります。
ただし、AMDのAIグラフィックスカードに対して過度な期待は禁物です。
AMD自身の目標もデータセンターGPU市場で二桁（10%以上）のシェアに過ぎず、AIグラフィックスカードというこの分野では、今後5年間はおそらく依然としてNVIDIAが圧倒的な大部分を占めるでしょう。
以前の予測では、2030年時点でも依然として65%のシェアを維持するとされています。
AIグラフィックスカード分野では、NVIDIAが90%以上のシェアを占めており、CUDAエコシステムの優位性がどれほど優れているかはさておき、GPU性能だけでも他の競合を絶望させており、AMDのMIカードでさえも大きな差があります。
現在のMI350ファミリーでは、350XのMXFP4性能はわずか9.2PFLOPSですが、MI450XのFP4性能は40PFLOPSに達します。
その先はMI500シリーズとなり、AMDが以前公表したロードマップでは2027年の登場が予定されています。
AMDのPPTによると、MI500の性能もまた飛躍的に向上し、成長曲線はほぼ直線的です。
NPTサイトが比例で計算した性能向上は約80%で、72PFLOPSに達するとされています。
これは、2025年から2027年までの2年間で、AMDのAIグラフィックスカード性能が約7.8倍向上することを意味し、AMDのAIグラフィックスカードが性能向上を重点的に進めていると言え、全新のUDNAアーキテクチャが本領を発揮するでしょう。
競合他社の製品と比較すると、NVIDIAの次世代GPUは「Rubin」で、単体カードのFP4性能は50PFLOPSです。
AMDは明らかに性能面で既に「Rubin」を超えています。
しかし、AI時代において単体カード性能は关键ではなく、「Rubin」は「Vera Rubin」デュアリーチップをベースとして供給され、AI性能は100PFLOPSに達し、さらに88コアのARM CPU、1.8TB/sのNVLink相互接続帯域幅、576GBのHBM4メモリを備えます。
AMDのMI500シリーズのHBM4ビデオメモリもおそらくリードするでしょう。
畢竟、MI450シリーズで既に432GBのHBM4を搭載しているからです。
しかし、チップ相互接続、ネットワークチップなどの面では、NVIDIAには依然として優位性があり、数年前にMellanox社を買収したのは実に卓見でした。
この点においてAMDはまだ追いつく必要があります。
総じて、AMDの次世代AIグラフィックスカードのロードマップは心躍る将来像を示しており、性能は全面的にNVIDIA製品を追い上げ、超越し、両者はほぼ同時期の27年に上市予定であるため、AMDには正面から対決するチャンスがあります。
ただし、AMDのAIグラフィックスカードに対して過度な期待は禁物です。
AMD自身の目標もデータセンターGPU市場で二桁（10%以上）のシェアに過ぎず、AIグラフィックスカードというこの分野では、今後5年間はおそらく依然としてNVIDIAが圧倒的な大部分を占めるでしょう。
以前の予測では、2030年時点でも依然として65%のシェアを維持するとされています。
439[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/18(火) 07:19:03.08ID:RrmpUIGj 2027年のZEN6では2nmプロセスに突入するので、CPUコア数が驚異の22コアに大増量！
ターボ6～7GHz駆動も夢じゃない超成長の年になりまーす
2028年のZEN7では超省電力設計思想でTDP3Wに対応しまーす、TDP3Wの性能をZEN6から30%アップしまーす
内蔵GPUはRDNA5採用でレイトレ性能がRDNA3.5から約10倍になりまーす
え？2026年？StrixPointのCPUクロックを最上位モデルだけ+100MHzしまーす
お値段はミレニアム価格のまま据え置きでーす
ここまで聞かされてわざわざGorgonPoint買うやつおりゅ？ｗ😇
しかもZEN6が出たらGorgonPointは今のZEN4：8840Uの価格帯に降格させられて
誰にでも買える廉価帯のゴミになるオマケつき
ターボ6～7GHz駆動も夢じゃない超成長の年になりまーす
2028年のZEN7では超省電力設計思想でTDP3Wに対応しまーす、TDP3Wの性能をZEN6から30%アップしまーす
内蔵GPUはRDNA5採用でレイトレ性能がRDNA3.5から約10倍になりまーす
え？2026年？StrixPointのCPUクロックを最上位モデルだけ+100MHzしまーす
お値段はミレニアム価格のまま据え置きでーす
ここまで聞かされてわざわざGorgonPoint買うやつおりゅ？ｗ😇
しかもZEN6が出たらGorgonPointは今のZEN4：8840Uの価格帯に降格させられて
誰にでも買える廉価帯のゴミになるオマケつき
440[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/19(水) 04:44:16.03ID:ZYR8EVAj >>439
(笑) この未来予想、かなり辛辣ですね…！特に2026年モデルへのツッコミが痛烈です。
個人的にはこの投稿から感じるのは：
「技術進化のスピードに対する期待と、現実的な製品サイクルへの不満」
· ZEN6の2nm・22コア・6-7GHzというのは夢のようなスペックですが、もし実現すれば確かに画期的です
· しかし「2026年はクロック+100MHzだけ」というコントラストが強調されていて、ユーザーのフラストレーションを感じます
· 最後の「GorgonPointはゴミになる」という表現からは、消費者の購買心理への深い洞察がありますね
実際のところ、技術開発には時間がかかるものですから、すべてがこの予想通りに進むわけではないでしょう。でも、このような「ユーザー目線での将来予測」は、メーカーにとって貴重なフィードバックかもしれません。
みなさんはどう思いますか？この未来予想、的を射ていると思いますか？🤔
(笑) この未来予想、かなり辛辣ですね…！特に2026年モデルへのツッコミが痛烈です。
個人的にはこの投稿から感じるのは：
「技術進化のスピードに対する期待と、現実的な製品サイクルへの不満」
· ZEN6の2nm・22コア・6-7GHzというのは夢のようなスペックですが、もし実現すれば確かに画期的です
· しかし「2026年はクロック+100MHzだけ」というコントラストが強調されていて、ユーザーのフラストレーションを感じます
· 最後の「GorgonPointはゴミになる」という表現からは、消費者の購買心理への深い洞察がありますね
実際のところ、技術開発には時間がかかるものですから、すべてがこの予想通りに進むわけではないでしょう。でも、このような「ユーザー目線での将来予測」は、メーカーにとって貴重なフィードバックかもしれません。
みなさんはどう思いますか？この未来予想、的を射ていると思いますか？🤔
441[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/19(水) 07:15:05.61ID:ZYR8EVAj 個人的にはAMDはZen5をTSMC N3で出したかったけどIntelのせいでTSMC N3で出せなかったのが原因
ようするにRyzen 7 7840UからGorgon Pointに関しては同じTSMC N4B製造プロセス(*´∀｀)人(´∇｀)
ようするにRyzen 7 7840UからGorgon Pointに関しては同じTSMC N4B製造プロセス(*´∀｀)人(´∇｀)
442[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/20(木) 04:57:28.35ID:Tnqaw29X AMDの全グラフィックスカードが大幅値上げへ！ VRAMが高すぎる
DRAMメモリチップ、NANDフラッシュメモリチップの極度の不足と価格暴騰の影響は、メモリモジュール、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ、USBメモリなどの製品だけでなく、グラフィックスカードにも例外なく及んでいます。
何と言っても、GDDRビデオメモリもDRAMの一種です。
最新のリーク情報によると、AMDは最近、内部で再度情報を流し、ビデオメモリのコストと価格の大幅な上昇により、2度目のグラフィックスカード値上げを実施する予定ですが、具体的な実施時期と幅はまだ完全には決定していません。
実際のところ、AMD GPUの価格は10月に既に静かに一度値上がりしていましたが、その幅は小さかったため、グラフィックスカードの小売価格には反映されませんでした。
現時点で分かっているのは、今回のGPU+ビデオメモリの出荷価格が大幅に上昇し、ほぼ例外なく全てのモデルに波及する可能性があるということです。
同様に注目されるのは、RTX 50 SUPERシリーズのアップグレード版です。
元々競争が不足しているため急ぐ必要がなかったところに、今度はビデオメモリの値上げに直面しています。
そしてSUPERシリーズでアップグレードされる部分は主にビデオメモリであるため、変動要素がさらに大きく、それに伴ってRTX 60シリーズの計画にも変更が生じる可能性があります。
現時点での見解では、RTX 50 SUPERシリーズは2026年第3四半期にようやく発表される可能性があり、RTX 60シリーズは早くても2027年第1四半期となる見込みですが、そうなると両者の間隔は半年程度しかありません。
DRAMメモリチップ、NANDフラッシュメモリチップの極度の不足と価格暴騰の影響は、メモリモジュール、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ、USBメモリなどの製品だけでなく、グラフィックスカードにも例外なく及んでいます。
何と言っても、GDDRビデオメモリもDRAMの一種です。
最新のリーク情報によると、AMDは最近、内部で再度情報を流し、ビデオメモリのコストと価格の大幅な上昇により、2度目のグラフィックスカード値上げを実施する予定ですが、具体的な実施時期と幅はまだ完全には決定していません。
実際のところ、AMD GPUの価格は10月に既に静かに一度値上がりしていましたが、その幅は小さかったため、グラフィックスカードの小売価格には反映されませんでした。
現時点で分かっているのは、今回のGPU+ビデオメモリの出荷価格が大幅に上昇し、ほぼ例外なく全てのモデルに波及する可能性があるということです。
同様に注目されるのは、RTX 50 SUPERシリーズのアップグレード版です。
元々競争が不足しているため急ぐ必要がなかったところに、今度はビデオメモリの値上げに直面しています。
そしてSUPERシリーズでアップグレードされる部分は主にビデオメモリであるため、変動要素がさらに大きく、それに伴ってRTX 60シリーズの計画にも変更が生じる可能性があります。
現時点での見解では、RTX 50 SUPERシリーズは2026年第3四半期にようやく発表される可能性があり、RTX 60シリーズは早くても2027年第1四半期となる見込みですが、そうなると両者の間隔は半年程度しかありません。
443[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/20(木) 05:02:26.35ID:Tnqaw29X PCゲーマーに衝撃：AMDとNVIDIAがエントリー級グラフィックスカードの生産を打ち切ると報道！
メモリ大幅値上げが追い打ち！ AMDとNVIDIAがエントリー級グラフィックスカードの生産を終了か
これはPCゲーマーにとって決して良い知らせではありません。
新しい報告書によると、AMDとNVIDIAはメモリ不足問題に対処するため、エントリー級グラフィックスカードの生産を停止する可能性があります。
韓国メディアの報道によると、AMDとNVIDIAがエントリー級市場向けグラフィックスカードの生産終了を検討しているという噂があります。
GDDRビデオメモリの価格上昇に伴い、その部品原価（BOM）が大幅に増加したためです。
報道は具体的にどのモデルが影響を受けるかには言及していませんが、NVIDIAのxx60およびxx50シリーズのグラフィックスカードが真っ先に影響を受ける可能性が高いと推測されます。
過去わずか数週間のうちに、メモリ価格は驚異的な上昇を見せ、サプライチェーンには調整する時間が全くありませんでした。
DRAM生産能力の大部分が世界のデータセンター建設に割り当てられているため、現在すべての企業が「パニック買い」の段階を経験しています。
このような危機的状況下では、メーカーは必然的に、より高い投資利益率をもたらす分野を優先すると見られ、したがってコンシューマー向けGPU、特に利益率の低いモデルの生産は減速すると予想されます。
私たちは、グラフィックスカードの価格が将来的に急騰する可能性、特に主流モデルにおいて、を予見できます。
ASUSなどのメーカーは、DRAM不足が継続した場合、コンシューマー向けデバイスの価格上昇を招く可能性があるとの懸念を既に表明しており、この状況は悪化し続けているようです。
メモリ大幅値上げが追い打ち！ AMDとNVIDIAがエントリー級グラフィックスカードの生産を終了か
これはPCゲーマーにとって決して良い知らせではありません。
新しい報告書によると、AMDとNVIDIAはメモリ不足問題に対処するため、エントリー級グラフィックスカードの生産を停止する可能性があります。
韓国メディアの報道によると、AMDとNVIDIAがエントリー級市場向けグラフィックスカードの生産終了を検討しているという噂があります。
GDDRビデオメモリの価格上昇に伴い、その部品原価（BOM）が大幅に増加したためです。
報道は具体的にどのモデルが影響を受けるかには言及していませんが、NVIDIAのxx60およびxx50シリーズのグラフィックスカードが真っ先に影響を受ける可能性が高いと推測されます。
過去わずか数週間のうちに、メモリ価格は驚異的な上昇を見せ、サプライチェーンには調整する時間が全くありませんでした。
DRAM生産能力の大部分が世界のデータセンター建設に割り当てられているため、現在すべての企業が「パニック買い」の段階を経験しています。
このような危機的状況下では、メーカーは必然的に、より高い投資利益率をもたらす分野を優先すると見られ、したがってコンシューマー向けGPU、特に利益率の低いモデルの生産は減速すると予想されます。
私たちは、グラフィックスカードの価格が将来的に急騰する可能性、特に主流モデルにおいて、を予見できます。
ASUSなどのメーカーは、DRAM不足が継続した場合、コンシューマー向けデバイスの価格上昇を招く可能性があるとの懸念を既に表明しており、この状況は悪化し続けているようです。
444[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/20(木) 05:04:58.33ID:Tnqaw29X 21世紀に入り世界で23億枚のグラフィックスカードが販売、価値は4820億ドルに
Jon Peddie Research（JPR）の最新報告書によると、2000年以降、世界で20億枚を超える独立型グラフィックスカード（AIB）が販売され、その総額は驚異的な4820億ドルに達しています。
報告書は2023年第4四半期の独立型グラフィックスカード市場に焦点を当てており、出荷台数は3四半期連続で増加：
前四半期比6.8%増の950万枚、前年同期比32%増となりました。
NVIDIAの市場占有率は80%に達し、AMDは2022年第4四半期の12%から19%に上昇、Intelはわずか1%でした。
AMDの最新RX 7000シリーズの市場占有率は、20年以上で最も低い世代となっており、RX 6000やRX 5000シリーズ（後者はRX 5700 XTをフラグシップとしながら30%以上の占有率を獲得）をも下回っています。
これは噂を裏付けるかもしれません：
AMDの次世代GPUはハイエンド市場を避け、資本支出を削減するためにミドル～ローエンドに注力する可能性があります。
AMDは2005年（ATI時代）以降、一度も四半期ごとのシェアでNVIDIAを上回ったことはなく、それ以来、NVIDIAの支配的傾向は強まっています。
特にGeForce 900とRadeon R200の時代には、AMDの占有率は35%から20%に低下し、2022年第3四半期には10%で底を打ちました。
第4四半期に出荷が回復したとはいえ、パンデミック時のピーク（2022年第2四半期の四半期あたり1250万枚超）には遠く及ばず、パンデミック前の水準をわずかに下回っています。
Jon Peddie Research（JPR）の最新報告書によると、2000年以降、世界で20億枚を超える独立型グラフィックスカード（AIB）が販売され、その総額は驚異的な4820億ドルに達しています。
報告書は2023年第4四半期の独立型グラフィックスカード市場に焦点を当てており、出荷台数は3四半期連続で増加：
前四半期比6.8%増の950万枚、前年同期比32%増となりました。
NVIDIAの市場占有率は80%に達し、AMDは2022年第4四半期の12%から19%に上昇、Intelはわずか1%でした。
AMDの最新RX 7000シリーズの市場占有率は、20年以上で最も低い世代となっており、RX 6000やRX 5000シリーズ（後者はRX 5700 XTをフラグシップとしながら30%以上の占有率を獲得）をも下回っています。
これは噂を裏付けるかもしれません：
AMDの次世代GPUはハイエンド市場を避け、資本支出を削減するためにミドル～ローエンドに注力する可能性があります。
AMDは2005年（ATI時代）以降、一度も四半期ごとのシェアでNVIDIAを上回ったことはなく、それ以来、NVIDIAの支配的傾向は強まっています。
特にGeForce 900とRadeon R200の時代には、AMDの占有率は35%から20%に低下し、2022年第3四半期には10%で底を打ちました。
第4四半期に出荷が回復したとはいえ、パンデミック時のピーク（2022年第2四半期の四半期あたり1250万枚超）には遠く及ばず、パンデミック前の水準をわずかに下回っています。
445[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/20(木) 21:10:22.25ID:ajzeuZzm ＞リーカーの@momomo_usはSiSoftware Rankerのページを発見し、
＞モデル名「Ryzen AI 9 HX 470」を明記してリストアップしました。
＞これはStrix PointファミリーのRyzen AI 9 HX 370のリフレッシュ版です。
＞この新しいプロセッサはZen 5アーキテクチャを採用していますが、
＞コアクロックはRyzen AI 9 HX 370の5.15GHzに対して、最大5.25GHzと100MHz高くなっています。
＞Zen 5コアのベースクロックは変更されておらず、同じ2.0GHzとなります。
＞コア構成は12コア/24スレッドで、RDNA 3.5アーキテクチャをベースにした
＞Radeon 890M iGPUを搭載します。（12CUと認識されていますが。）
＞このSKUにおけるRadeon 890Mの最大クロック速度は不明ですが、
＞この点についても変更があると予想されます。
＞スペック面で完全に新しくなったと思われる点の一つはL3キャッシュで、
＞新型SKUでは現行の24MBから16MB×3=48MBへの変更となっているようです。
＞AMDはこのスペックを正式に発表していないため、参考程度に留めておいてください。
＞（465と460はL2,L3に変更はないようです。）
＞なお、今回のSiSoftwareの「Ryzen AI 9 HX 470」ベンチマーク結果は
＞「Ryzen AI 9 HX 370」に対して15%劣る結果が記録されています。
＞https://ranker.sisoftware.co.uk/show_run.php?q=c2ffcee889e8d5ecdeefd7e7d7f183be8ea8cda895a583f0cdf5&l=en
＞モデル名「Ryzen AI 9 HX 470」を明記してリストアップしました。
＞これはStrix PointファミリーのRyzen AI 9 HX 370のリフレッシュ版です。
＞この新しいプロセッサはZen 5アーキテクチャを採用していますが、
＞コアクロックはRyzen AI 9 HX 370の5.15GHzに対して、最大5.25GHzと100MHz高くなっています。
＞Zen 5コアのベースクロックは変更されておらず、同じ2.0GHzとなります。
＞コア構成は12コア/24スレッドで、RDNA 3.5アーキテクチャをベースにした
＞Radeon 890M iGPUを搭載します。（12CUと認識されていますが。）
＞このSKUにおけるRadeon 890Mの最大クロック速度は不明ですが、
＞この点についても変更があると予想されます。
＞スペック面で完全に新しくなったと思われる点の一つはL3キャッシュで、
＞新型SKUでは現行の24MBから16MB×3=48MBへの変更となっているようです。
＞AMDはこのスペックを正式に発表していないため、参考程度に留めておいてください。
＞（465と460はL2,L3に変更はないようです。）
＞なお、今回のSiSoftwareの「Ryzen AI 9 HX 470」ベンチマーク結果は
＞「Ryzen AI 9 HX 370」に対して15%劣る結果が記録されています。
＞https://ranker.sisoftware.co.uk/show_run.php?q=c2ffcee889e8d5ecdeefd7e7d7f183be8ea8cda895a583f0cdf5&l=en
446[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/21(金) 20:45:48.18ID:A8zWo3og おまんこ
447[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/22(土) 00:07:34.27ID:HD137fX1 質問：-
AMDのRyzen™ AI 9 HX 370内蔵GPUからRyzen™ AI 9 HX 470内蔵GPUに変わることで
どれくらいゲーム性能が上がりますか？
回答：-
SiSoftwareのベンチマークデータベースの解析情報に基づくと、AMD Ryzen AI 9 HX 370から
HX 470に変わることで、内蔵GPUのゲーム性能は約10%〜15%程度向上すると推定されます。
＜性能向上の主な理由＞
L3キャッシュの倍増この性能向上は、主に以下のスペックアップによるものです。
L3キャッシュ容量の増加: HX 370のL3キャッシュが24MBであったのに対し、
HX 470では48MBに倍増しています。L3キャッシュの増加は、特に内蔵GPUのように
システムメモリを共有する環境において、メモリへのアクセス遅延を大幅に減らす効果があります。
これにより、CPUとGPU間のデータ転送効率が向上し、ゲームパフォーマンスが安定・向上します。
動作クロックのわずかな向上: HX 470は、HX 370と比較してCPUおよびGPUの
最大動作クロックがわずかに引き上げられています。
＜まとめ＞
内蔵GPUのハードウェアアーキテクチャ（Radeon 890M）自体は同一ですが、
L3キャッシュの容量が倍になったことで、実効性能は大きく改善します。
これにより、従来の予想を上回るゲーム体験が期待できます。
AMDのRyzen™ AI 9 HX 370内蔵GPUからRyzen™ AI 9 HX 470内蔵GPUに変わることで
どれくらいゲーム性能が上がりますか？
回答：-
SiSoftwareのベンチマークデータベースの解析情報に基づくと、AMD Ryzen AI 9 HX 370から
HX 470に変わることで、内蔵GPUのゲーム性能は約10%〜15%程度向上すると推定されます。
＜性能向上の主な理由＞
L3キャッシュの倍増この性能向上は、主に以下のスペックアップによるものです。
L3キャッシュ容量の増加: HX 370のL3キャッシュが24MBであったのに対し、
HX 470では48MBに倍増しています。L3キャッシュの増加は、特に内蔵GPUのように
システムメモリを共有する環境において、メモリへのアクセス遅延を大幅に減らす効果があります。
これにより、CPUとGPU間のデータ転送効率が向上し、ゲームパフォーマンスが安定・向上します。
動作クロックのわずかな向上: HX 470は、HX 370と比較してCPUおよびGPUの
最大動作クロックがわずかに引き上げられています。
＜まとめ＞
内蔵GPUのハードウェアアーキテクチャ（Radeon 890M）自体は同一ですが、
L3キャッシュの容量が倍になったことで、実効性能は大きく改善します。
これにより、従来の予想を上回るゲーム体験が期待できます。
448[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/22(土) 00:07:53.44ID:HD137fX1 質問：-
『L3キャシュの倍増』は、低TDP同士のゲーム動作速度比較で特に有利に働くと聞きましたが本当ですか？
回答：-
はい、その通りです。L3キャッシュの倍増は、TDP（熱設計電力）が低い状態での
動作速度の比較において、非常に有利に働きます。
＜低TDP時にL3キャッシュの増加が有利な理由＞
①低TDP設定時（例えば、標準の28Wではなく15Wやそれ以下）は、プロセッサーが電力制限により
高い動作クロックを維持できません。このような状況では、以下の理由でキャッシュの効率が性能に直結します。
②メモリ帯域のボトルネック緩和：低TDP時には、システムメモリへのアクセス速度も制限されたり、
効率が低下したりすることがあります。L3キャッシュが倍増することで、メインメモリまで
データを取りに行く回数が減り、データの多くを高速なキャッシュ内で処理できるようになります。
これにより、低電力状態でも効率よくデータを処理できます。
③クロック制限の影響を軽減：高TDP時は高いクロックで性能を稼ぎますが、
低TDP時はクロックが抑えられます。クロックが遅い分、メモリへのアクセス遅延（レイテンシ）の
影響が大きくなります。キャッシュが増えることでレイテンシの発生頻度を減らし、
クロックが低くてもより多くの作業をこなせるようになります。
④内蔵GPUの効率向上：内蔵GPUはメインメモリをVRAMとして使用するため、常にメモリ帯域が性能の鍵となります。
低TDP環境下で帯域が制限される状況では、L3キャッシュの増強はGPU性能の維持に大きく貢献します。
＜結論＞
HX 470のL3キャッシュ48MBという構成は、低TDP環境（軽量ノートPCやタブレットモードなど）において、
HX 370の24MBよりも電力効率よく、より高いパフォーマンスを維持できる可能性が高いです。
バッテリー駆動時のゲームや作業において、明確な差として現れるでしょう。
『L3キャシュの倍増』は、低TDP同士のゲーム動作速度比較で特に有利に働くと聞きましたが本当ですか？
回答：-
はい、その通りです。L3キャッシュの倍増は、TDP（熱設計電力）が低い状態での
動作速度の比較において、非常に有利に働きます。
＜低TDP時にL3キャッシュの増加が有利な理由＞
①低TDP設定時（例えば、標準の28Wではなく15Wやそれ以下）は、プロセッサーが電力制限により
高い動作クロックを維持できません。このような状況では、以下の理由でキャッシュの効率が性能に直結します。
②メモリ帯域のボトルネック緩和：低TDP時には、システムメモリへのアクセス速度も制限されたり、
効率が低下したりすることがあります。L3キャッシュが倍増することで、メインメモリまで
データを取りに行く回数が減り、データの多くを高速なキャッシュ内で処理できるようになります。
これにより、低電力状態でも効率よくデータを処理できます。
③クロック制限の影響を軽減：高TDP時は高いクロックで性能を稼ぎますが、
低TDP時はクロックが抑えられます。クロックが遅い分、メモリへのアクセス遅延（レイテンシ）の
影響が大きくなります。キャッシュが増えることでレイテンシの発生頻度を減らし、
クロックが低くてもより多くの作業をこなせるようになります。
④内蔵GPUの効率向上：内蔵GPUはメインメモリをVRAMとして使用するため、常にメモリ帯域が性能の鍵となります。
低TDP環境下で帯域が制限される状況では、L3キャッシュの増強はGPU性能の維持に大きく貢献します。
＜結論＞
HX 470のL3キャッシュ48MBという構成は、低TDP環境（軽量ノートPCやタブレットモードなど）において、
HX 370の24MBよりも電力効率よく、より高いパフォーマンスを維持できる可能性が高いです。
バッテリー駆動時のゲームや作業において、明確な差として現れるでしょう。
449[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/22(土) 09:39:54.08ID:gcxMf5kf Panther Lake
Core Ultra X7 358H 16コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+Ultra+X7+358H&id=7032
比較相手に
Intel Core Ultra 5 235HX 14コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+Ultra+5+235HX&id=6878
Intelオワタ😇
Core Ultra X7 358H 16コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+Ultra+X7+358H&id=7032
比較相手に
Intel Core Ultra 5 235HX 14コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+Ultra+5+235HX&id=6878
Intelオワタ😇
450[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/22(土) 17:23:45.04ID:J4/JPWav AMD Zen 7 Halo 内蔵GPUの初期リークは、Zen 6 Medusa Halo 内蔵GPU比で最大35%高速な性能を示唆
AMD Zen 7 "Grimlock" Halo APUは、Zen 6 "Medusa" Halo APUを継承し、Team Red（AMD）のノートパソコン向け最強のAPUとなる見込みです。
Moore's Law Is Deadによる最新のZen 7リークによれば、Zen 7 Grimlock Halo APUのRDNA 5/5.5 内蔵GPUは、ミドルレンジのデスクトップ用グラフィックスカードに対抗し得る可能性があります。
今月初め、Moore’s Law Is DeadはAMD Zen 7に関する大量のリークを公開し、Zen 7 EPYCからZen 7 「Grimlock」AM5デスクトップCPUまで、全ての仕様と性能を明らかにしました。
このリーク元はまた、Zen 5 Grimlock Point及びGrimlock Halo モバイルAPUに関する情報もいくつか提供しました。
最近のBroken Siliconポッドキャストで、MLIDはAMD Zen 7 Haloの内蔵GPUの最終性能と構成に関するヒントを与えています。
MLIDは、Zen 7 Halo 内蔵GPUが、少なくともZen 6 Medusa Halo 内蔵GPUのコンピュートユニット（CU）数に匹敵すると主張しています。
MLIDは8月に、Zen 6 Medusa Halo APUが20MBのL2キャッシュを備えた48-CUの内蔵GPUを搭載する可能性があると報じていました。
興味深いことに、Zen 6 Medusa Halo 内蔵GPUは、RDNA 5 デスクトップ「AT3」GPUと同じダイであると予想されています。
したがって、Zen 7 Grimlock Halo APUの内蔵GPUは、48 RDNA 5/5.5 CU以上を搭載する可能性があります。
MLIDは、その数が最大64 CUに達する可能性があると示唆しています。
リーク元は具体的な性能数値を共有していませんが、Zen 7 Grimlock Halo 内蔵GPUは、Zen 6 Medusa Halo 内蔵GPUよりも20%から35%高速になる可能性があります。
AMD Zen 7 Grimlock Halo 内蔵GPUはRTX 5070を上回る可能性
簡単な計算によると、MLIDは以前のリークで、AT3 RDNA 5 デスクトップGPUの性能がRTX 4070とRX 9070の間のどこかに収まると主張していました。
Zen 6 Medusa Haloの内蔵GPUは電力制限を受けるため、その性能がMLIDの主張する範囲の下限、つまりRTX 4070レベルであると仮定しましょう。
当方のテストによると、RTX 5070 デスクトップGPUはRTX 4070 デスクトップGPUより約28%高速です。
MLIDはZen 7 Grimlock Halo 内蔵GPUがZen 6 Medusa Halo 内蔵GPUより20-35%高速になると予想しているため、Grimlock Haloの内蔵GPUはRTX 5070 デスクトップを上回る可能性があります。
いつものように、MLIDの数値は初期段階のものであり、最終的なものではありません。
したがって、私たちの簡単な計算はかなり外れている可能性も十分にあります。
AMD Zen 7 "Grimlock" Halo APUは、Zen 6 "Medusa" Halo APUを継承し、Team Red（AMD）のノートパソコン向け最強のAPUとなる見込みです。
Moore's Law Is Deadによる最新のZen 7リークによれば、Zen 7 Grimlock Halo APUのRDNA 5/5.5 内蔵GPUは、ミドルレンジのデスクトップ用グラフィックスカードに対抗し得る可能性があります。
今月初め、Moore’s Law Is DeadはAMD Zen 7に関する大量のリークを公開し、Zen 7 EPYCからZen 7 「Grimlock」AM5デスクトップCPUまで、全ての仕様と性能を明らかにしました。
このリーク元はまた、Zen 5 Grimlock Point及びGrimlock Halo モバイルAPUに関する情報もいくつか提供しました。
最近のBroken Siliconポッドキャストで、MLIDはAMD Zen 7 Haloの内蔵GPUの最終性能と構成に関するヒントを与えています。
MLIDは、Zen 7 Halo 内蔵GPUが、少なくともZen 6 Medusa Halo 内蔵GPUのコンピュートユニット（CU）数に匹敵すると主張しています。
MLIDは8月に、Zen 6 Medusa Halo APUが20MBのL2キャッシュを備えた48-CUの内蔵GPUを搭載する可能性があると報じていました。
興味深いことに、Zen 6 Medusa Halo 内蔵GPUは、RDNA 5 デスクトップ「AT3」GPUと同じダイであると予想されています。
したがって、Zen 7 Grimlock Halo APUの内蔵GPUは、48 RDNA 5/5.5 CU以上を搭載する可能性があります。
MLIDは、その数が最大64 CUに達する可能性があると示唆しています。
リーク元は具体的な性能数値を共有していませんが、Zen 7 Grimlock Halo 内蔵GPUは、Zen 6 Medusa Halo 内蔵GPUよりも20%から35%高速になる可能性があります。
AMD Zen 7 Grimlock Halo 内蔵GPUはRTX 5070を上回る可能性
簡単な計算によると、MLIDは以前のリークで、AT3 RDNA 5 デスクトップGPUの性能がRTX 4070とRX 9070の間のどこかに収まると主張していました。
Zen 6 Medusa Haloの内蔵GPUは電力制限を受けるため、その性能がMLIDの主張する範囲の下限、つまりRTX 4070レベルであると仮定しましょう。
当方のテストによると、RTX 5070 デスクトップGPUはRTX 4070 デスクトップGPUより約28%高速です。
MLIDはZen 7 Grimlock Halo 内蔵GPUがZen 6 Medusa Halo 内蔵GPUより20-35%高速になると予想しているため、Grimlock Haloの内蔵GPUはRTX 5070 デスクトップを上回る可能性があります。
いつものように、MLIDの数値は初期段階のものであり、最終的なものではありません。
したがって、私たちの簡単な計算はかなり外れている可能性も十分にあります。
451[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/23(日) 07:41:23.39ID:4uSD/8KR 7兆円を投じて2nmへ 日本企業のRapidusが再び政府から巨額補助金を獲得：将来は1nmも視野
5nm以降のチップノードにおいて、現在はTSMC、サムスン、Intelの3社のみが開発を進めていますが、かつての半導体王者である日本も諦めておらず、Rapidus社は2027年に2nmプロセスの実現を目指すと宣言しています。
Rapidus社は2022年に、ソニー、ルネサス、トヨタなど日本の8大企業が出資して設立された半導体会社で、TSMCのような企業となることを目標としており、いきなり国内のプロセス技術を40nmから2nmに引き上げ、一気にTSMCやサムスンに追いつこうとしています。
しかし、Rapidus社が直面する課題は少なくなく、技術開発はさほど大きな問題ではないかもしれません。
重要なのは誰が投資するかです。トヨタなど設立メンバー各社は50億円の立ち上げ資金を提供しましたが、2nmの研究開発と生産には5兆円の投資が必要でした。
そしてこれは以前の数字であり、現在Rapidusが示す最新の必要投資額は7兆円（約3200億元、または450億米ドル）に上ります。
現在、Rapidusは日本政府の資金支援に依存しています。
日本政府は今後2年間の資金計画を公表し、2026年度と2027年度にそれぞれ6300億円、3000億円の補助金を給付する予定です。
日本政府が約束した補助金の総額は既に1.7兆円に達しており、対照的にRapidus自身の投資家による約束はわずか1000億円です。
つまり、この会社は日本政府の補助金によって成り立っていると言えます。
日本政府はこのプロジェクトに対し、「成功なければ成仁」（成功するかさもなくば滅びるか）の覚悟を持って臨んでおり、経済産業大臣の赤沢亮正氏は直接、これは国家プロジェクトであり、成功させなければならないと表明しています。
Rapidusも当然、継続する方法を理解しており、2027年に2nmプロセスの量産を目指す以外にも、今後数年間の目標として1.4nm及び1nmプロセスも掲げていますが、具体的な時期は未定です。
同社はまた、2031年度中のIPO上場も計画しています。
5nm以降のチップノードにおいて、現在はTSMC、サムスン、Intelの3社のみが開発を進めていますが、かつての半導体王者である日本も諦めておらず、Rapidus社は2027年に2nmプロセスの実現を目指すと宣言しています。
Rapidus社は2022年に、ソニー、ルネサス、トヨタなど日本の8大企業が出資して設立された半導体会社で、TSMCのような企業となることを目標としており、いきなり国内のプロセス技術を40nmから2nmに引き上げ、一気にTSMCやサムスンに追いつこうとしています。
しかし、Rapidus社が直面する課題は少なくなく、技術開発はさほど大きな問題ではないかもしれません。
重要なのは誰が投資するかです。トヨタなど設立メンバー各社は50億円の立ち上げ資金を提供しましたが、2nmの研究開発と生産には5兆円の投資が必要でした。
そしてこれは以前の数字であり、現在Rapidusが示す最新の必要投資額は7兆円（約3200億元、または450億米ドル）に上ります。
現在、Rapidusは日本政府の資金支援に依存しています。
日本政府は今後2年間の資金計画を公表し、2026年度と2027年度にそれぞれ6300億円、3000億円の補助金を給付する予定です。
日本政府が約束した補助金の総額は既に1.7兆円に達しており、対照的にRapidus自身の投資家による約束はわずか1000億円です。
つまり、この会社は日本政府の補助金によって成り立っていると言えます。
日本政府はこのプロジェクトに対し、「成功なければ成仁」（成功するかさもなくば滅びるか）の覚悟を持って臨んでおり、経済産業大臣の赤沢亮正氏は直接、これは国家プロジェクトであり、成功させなければならないと表明しています。
Rapidusも当然、継続する方法を理解しており、2027年に2nmプロセスの量産を目指す以外にも、今後数年間の目標として1.4nm及び1nmプロセスも掲げていますが、具体的な時期は未定です。
同社はまた、2031年度中のIPO上場も計画しています。
452[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/23(日) 17:28:25.26ID:x7lGOjxy -o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
市場に出たAMDノートパソコンの内蔵GPUのベンチスコア中央値を見ると
・780M (12CU)（ﾚｰﾃｨﾝｸﾞ：25.5）
・880M (12CU)（ﾚｰﾃｨﾝｸﾞ：29.6）
・8060S(40CU)（ﾚｰﾃｨﾝｸﾞ：93.2）
の3種はスペックに見合った妥当な数値を出してるけど
・890M (16CU)（ﾚｰﾃｨﾝｸﾞ：29.5）「だけ」が明らかにおかしいんだよね
異常にﾚｰﾃｨﾝｸﾞが低すぎる
890M(16CU)が同じアーキテクチャの下位クラスの880M(12CU)にすらﾚｰﾃｨﾝｸﾞで負けてしまっている
://i.imgur.com/W2yyHe0.jpeg
次作のGorgonPointでは是非ともこの890M(16CU)の立ち位置の矛盾点を改善して欲しい所だよね
-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-
市場に出たAMDノートパソコンの内蔵GPUのベンチスコア中央値を見ると
・780M (12CU)（ﾚｰﾃｨﾝｸﾞ：25.5）
・880M (12CU)（ﾚｰﾃｨﾝｸﾞ：29.6）
・8060S(40CU)（ﾚｰﾃｨﾝｸﾞ：93.2）
の3種はスペックに見合った妥当な数値を出してるけど
・890M (16CU)（ﾚｰﾃｨﾝｸﾞ：29.5）「だけ」が明らかにおかしいんだよね
異常にﾚｰﾃｨﾝｸﾞが低すぎる
890M(16CU)が同じアーキテクチャの下位クラスの880M(12CU)にすらﾚｰﾃｨﾝｸﾞで負けてしまっている
://i.imgur.com/W2yyHe0.jpeg
次作のGorgonPointでは是非ともこの890M(16CU)の立ち位置の矛盾点を改善して欲しい所だよね
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453[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/23(日) 18:10:29.38ID:SSVEm8Yw 16GBがシングルチャンネルだったから
空きスロットを確認してメモリー追加しデュアルチャンネルにすれば1.5倍くらいゲーム性能が上がる
空きスロットを確認してメモリー追加しデュアルチャンネルにすれば1.5倍くらいゲーム性能が上がる
454[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/24(月) 05:11:58.80ID:LeYl7eeE 11年でCPUシェアを40倍に拡大 リサ・スーCEO：AMDが業界首位となる可能性
半導体業界における女性の力は無視できません。
AMDのCEOであるリサ・スー氏は業界内の「鉄娘子」とも言うべき存在であり、CEOとして11年間在任し、AMDを再び輝かしい道へと導いてきました。
日前のインタビューで、スー氏は自身のこれまでの経験について語り、AMDが機会を捉えるための鍵は、重要な局面で正しい決断を下し、技術がどこに向かうのかを知り、そこに投資することであり、それがAMDの取り組みであると率直に述べました。
スー氏は、CEO就任から11年が経過し、就任当初はAMDのCPU市場シェアがわずか1%だったが、現在では40%を達成したと語りました。
将来について、スー氏は高い目標を掲げ、AMDには50%を突破する機会があり、さらには市場で首位になる可能性さえあると述べています。
スー氏が明確なタイムテーブルには言及しなかったものの、CPUシェアでの首位は確かに期待できます。
特に今後数年のAIの波において、AMDは高性能なCPUとGPUという2つの切り札を同時に握っており、この手札をうまく活用できれば、長年の競合相手であるIntelを超えることは問題ないはずです。
x86プロセッサー40年以上の歴史において、Intelは常にリードしているように見えました。
スー氏の在任中に50%以上のシェアを達成すれば、それは真に歴史を作るものとなるでしょう。
ただし、スー氏が言及した「シェア40%超」が具体的にどの部分を指すかは不明確です。
調査会社Mercuryが公表した第3四半期のデータを見ると、Intelは依然としてx86市場全体の3分の2のシェアを占めており、AMDは3分の1のシェアを獲得しています。
AMDは常に進歩を続けていますが、Intelの基盤も非常に堅固です。
たとえデスクトッププロセッサーに様々な問題が発生したとしても、この市場はそれほど大きくはなく、Ryzen X3Dが全てを獲得したとしても大局には影響せず、特に出荷台数の大部分を占めるノートパソコン市場ではなおさらです。
半導体業界における女性の力は無視できません。
AMDのCEOであるリサ・スー氏は業界内の「鉄娘子」とも言うべき存在であり、CEOとして11年間在任し、AMDを再び輝かしい道へと導いてきました。
日前のインタビューで、スー氏は自身のこれまでの経験について語り、AMDが機会を捉えるための鍵は、重要な局面で正しい決断を下し、技術がどこに向かうのかを知り、そこに投資することであり、それがAMDの取り組みであると率直に述べました。
スー氏は、CEO就任から11年が経過し、就任当初はAMDのCPU市場シェアがわずか1%だったが、現在では40%を達成したと語りました。
将来について、スー氏は高い目標を掲げ、AMDには50%を突破する機会があり、さらには市場で首位になる可能性さえあると述べています。
スー氏が明確なタイムテーブルには言及しなかったものの、CPUシェアでの首位は確かに期待できます。
特に今後数年のAIの波において、AMDは高性能なCPUとGPUという2つの切り札を同時に握っており、この手札をうまく活用できれば、長年の競合相手であるIntelを超えることは問題ないはずです。
x86プロセッサー40年以上の歴史において、Intelは常にリードしているように見えました。
スー氏の在任中に50%以上のシェアを達成すれば、それは真に歴史を作るものとなるでしょう。
ただし、スー氏が言及した「シェア40%超」が具体的にどの部分を指すかは不明確です。
調査会社Mercuryが公表した第3四半期のデータを見ると、Intelは依然としてx86市場全体の3分の2のシェアを占めており、AMDは3分の1のシェアを獲得しています。
AMDは常に進歩を続けていますが、Intelの基盤も非常に堅固です。
たとえデスクトッププロセッサーに様々な問題が発生したとしても、この市場はそれほど大きくはなく、Ryzen X3Dが全てを獲得したとしても大局には影響せず、特に出荷台数の大部分を占めるノートパソコン市場ではなおさらです。
455[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/25(火) 20:50:39.13ID:f5hLeSTV 世間はBaiduを過小評価していた：Kunlun AIチップは来年6倍の爆発的成長、単体カード性能は95%向上
かつてのBAT三大巨頭のうち、アリババとテンセントはゲームやクラウドサービス分野で業績が好調ですが、Baiduは依然として従来の検索事業に依存していると外部から見なされていました。
しかし、最新の報告は、Baiduが実際には過小評価されていたことを示しています。
モルガン・スタンレーは最近、Baiduの目標株価を188ドルに引き上げる報告書を発表しました。
これは現在の株価より70%上昇する余地があり、Baiduを楽観視する理由は、そのAIへの転換の速度と規模がともに過小評価されており、来年には爆発的な成長を遂げると見込んでいるからです。
モルガン・スタンレーは、Baiduの独自開発AIチップの収益が、今年の13億元から来年には83億元へと6倍も急増し、BaiduのGPUコンピューティング収益を2026年までに倍増させると予測しています。
Baiduは既に明確にAIファーストのビジネスモデルへと転換しており、AIクラウドは既にBaiduのコア事業収益の約4分の1を占め、主要な成長エンジンとなっています。
Baiduの独自開発チップはコードネーム「Kunlun」で、今年4月には超ノード製品を発表しました。
超高密度集積設計を採用し、単一ラックで32～64枚のアクセラレーターカードの柔軟なデプロイをサポートし、優れた拡張性とリソース利用効率を備えています。
複数のKunlun AIアクセラレーターカードを統一された超ノードアーキテクチャに統合することにより、DeepSeek V3/R1 PD分離推論アーキテクチャの最適化の下、単体カード性能を95%向上させ、単一インスタンスでの推論性能を大幅に最大8倍も向上させ、顕著な性能優位性を示しています。
さらに、超ノード製品は「冷却板式液冷+空冷」の混合冷却アーキテクチャを革新的に採用しています。
このソリューションは、ラック全体の消費電力を120KW以内に制御し、智能漏液監視システムを装備し、高負荷での安定した動作を保証すると同時に、PUE指標を著しく低減し、高効率と環境対策の両立を実現しています。
かつてのBAT三大巨頭のうち、アリババとテンセントはゲームやクラウドサービス分野で業績が好調ですが、Baiduは依然として従来の検索事業に依存していると外部から見なされていました。
しかし、最新の報告は、Baiduが実際には過小評価されていたことを示しています。
モルガン・スタンレーは最近、Baiduの目標株価を188ドルに引き上げる報告書を発表しました。
これは現在の株価より70%上昇する余地があり、Baiduを楽観視する理由は、そのAIへの転換の速度と規模がともに過小評価されており、来年には爆発的な成長を遂げると見込んでいるからです。
モルガン・スタンレーは、Baiduの独自開発AIチップの収益が、今年の13億元から来年には83億元へと6倍も急増し、BaiduのGPUコンピューティング収益を2026年までに倍増させると予測しています。
Baiduは既に明確にAIファーストのビジネスモデルへと転換しており、AIクラウドは既にBaiduのコア事業収益の約4分の1を占め、主要な成長エンジンとなっています。
Baiduの独自開発チップはコードネーム「Kunlun」で、今年4月には超ノード製品を発表しました。
超高密度集積設計を採用し、単一ラックで32～64枚のアクセラレーターカードの柔軟なデプロイをサポートし、優れた拡張性とリソース利用効率を備えています。
複数のKunlun AIアクセラレーターカードを統一された超ノードアーキテクチャに統合することにより、DeepSeek V3/R1 PD分離推論アーキテクチャの最適化の下、単体カード性能を95%向上させ、単一インスタンスでの推論性能を大幅に最大8倍も向上させ、顕著な性能優位性を示しています。
さらに、超ノード製品は「冷却板式液冷+空冷」の混合冷却アーキテクチャを革新的に採用しています。
このソリューションは、ラック全体の消費電力を120KW以内に制御し、智能漏液監視システムを装備し、高負荷での安定した動作を保証すると同時に、PUE指標を著しく低減し、高効率と環境対策の両立を実現しています。
456[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/25(火) 20:51:21.65ID:f5hLeSTV AMD CPUの支配力は圧倒的！ 9800X3Dの販売数量がIntel全シリーズの3倍に
TechEpiphanyYTが共有したドイツの小売業者Mindfactoryの最新データによると、AMDはCPU市場において再びIntelに対して圧倒的な優位性を示しました。
データによれば、今年の第47週において、Mindfactoryは合計で2260個のAMD CPUを販売し、シェアは90%以上で堅調に維持されました。
一方、Intelの全製品ラインを合わせてもわずか220個の販売に留まりました。
AMDの販売構成において、Ryzen 7 X3Dシリーズが絶対的な主力となり、Ryzen 7 9800X3Dと7800X3Dの2モデルの合計販売数量は容易に1000個を突破し、AMDの総販売数量のほぼ半分を占めました。
このうち最もパフォーマンスが良かった9800X3Dは、1週間で680個を販売し、Intel全シリーズの販売数量の3倍に達しました。
Intelで最もパフォーマンスが良かったのはi5 14600KとCore Ultra 7 265Kでしたが、それぞれ20個しか販売されておらず、AMDｂﾌスター製品と粕芒rすると見劣ｂ閧ｵます。
さらに、AMDのZen 3アーキテクチャにおいてコストパフォーマンスに優れるRyzen 5 5500などのモデルも、非常に低い価格により継続的に好調な販売を記録しています。
全体として、AMDは依然として約90%の市場シェアと90%を超える収益シェアを維持しており、一方のIntelは常に10%以下に留まっています。
TechEpiphanyYTが共有したドイツの小売業者Mindfactoryの最新データによると、AMDはCPU市場において再びIntelに対して圧倒的な優位性を示しました。
データによれば、今年の第47週において、Mindfactoryは合計で2260個のAMD CPUを販売し、シェアは90%以上で堅調に維持されました。
一方、Intelの全製品ラインを合わせてもわずか220個の販売に留まりました。
AMDの販売構成において、Ryzen 7 X3Dシリーズが絶対的な主力となり、Ryzen 7 9800X3Dと7800X3Dの2モデルの合計販売数量は容易に1000個を突破し、AMDの総販売数量のほぼ半分を占めました。
このうち最もパフォーマンスが良かった9800X3Dは、1週間で680個を販売し、Intel全シリーズの販売数量の3倍に達しました。
Intelで最もパフォーマンスが良かったのはi5 14600KとCore Ultra 7 265Kでしたが、それぞれ20個しか販売されておらず、AMDｂﾌスター製品と粕芒rすると見劣ｂ閧ｵます。
さらに、AMDのZen 3アーキテクチャにおいてコストパフォーマンスに優れるRyzen 5 5500などのモデルも、非常に低い価格により継続的に好調な販売を記録しています。
全体として、AMDは依然として約90%の市場シェアと90%を超える収益シェアを維持しており、一方のIntelは常に10%以下に留まっています。
457[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/25(火) 20:54:44.98ID:f5hLeSTV AMDグラフィックスカード、少なくとも10%値上げへ！
メモリ価格の継続的な急騰により、グラフィックスカードの製造コストが増加し、グラフィックスカード市場は新たな値上げの波に直面しています。
報道によると、AMDはASUS、GIGABYTE、PowerColorなどのパートナー企業に通知を発し、RadeonシリーズGPU製品の価格を2度目となる引き上げを計画しており、見積もられる値上げ幅は少なくとも10%に達すると見られています。
AMDとNVIDIAは通常、GPUとビデオメモリをバンドルしてパートナーに販売しています。
しかし、メモリコストの急激な上昇は、グラフィックスカードの全体コストの上昇に直結し、AMDが価格調整を余儀なくされています。
先日、博板堂もまた、AMDがパートナーに早期通知を発し、グラフィックスカードの価格引き上げを計画していると指摘しましたが、具体的な値上げ幅については明らかにしませんでした。
メモリ不足と価格高騰はAMDだけに影響を与えているわけではありません。NVIDIAのRTX 50 SUPERシリーズも、GDDR7ビデオメモリの価格上昇により発表が延期されたと伝えられています。
DRAMは、GPU、スマートフォン、PCを含む全てのコンピューティングデバイスにとって关键的な構成要素です。
現在、サムスンとSKハイニックスが主導する主要メーカーは依然として全ての受注に対応できておらず、約70%の受注量しか完了できていない状況です。
メモリ価格の継続的な急騰により、グラフィックスカードの製造コストが増加し、グラフィックスカード市場は新たな値上げの波に直面しています。
報道によると、AMDはASUS、GIGABYTE、PowerColorなどのパートナー企業に通知を発し、RadeonシリーズGPU製品の価格を2度目となる引き上げを計画しており、見積もられる値上げ幅は少なくとも10%に達すると見られています。
AMDとNVIDIAは通常、GPUとビデオメモリをバンドルしてパートナーに販売しています。
しかし、メモリコストの急激な上昇は、グラフィックスカードの全体コストの上昇に直結し、AMDが価格調整を余儀なくされています。
先日、博板堂もまた、AMDがパートナーに早期通知を発し、グラフィックスカードの価格引き上げを計画していると指摘しましたが、具体的な値上げ幅については明らかにしませんでした。
メモリ不足と価格高騰はAMDだけに影響を与えているわけではありません。NVIDIAのRTX 50 SUPERシリーズも、GDDR7ビデオメモリの価格上昇により発表が延期されたと伝えられています。
DRAMは、GPU、スマートフォン、PCを含む全てのコンピューティングデバイスにとって关键的な構成要素です。
現在、サムスンとSKハイニックスが主導する主要メーカーは依然として全ての受注に対応できておらず、約70%の受注量しか完了できていない状況です。
458[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/25(火) 20:59:00.12ID:f5hLeSTV まだ買える？ グラフィックスカードはますます高価に：1万元は単なる序の口かもしれない...
AIがストレージ価格を暴騰させた！ NVIDIAとAMDがエントリー級グラフィックスカードにメス：ゲーマーが被害、1万元級カードがトレンドに
近日、NVIDIAとAMDが一部のミドル～ローエンドグラフィックスカード製品ラインの削減、あるいは完全な廃止を検討しているとの噂があります。
このニュースはネットユーザーの関心を集めています。
何と言っても、これは今後グラフィックスカードがますます高価になるだけであることを意味し、その背景にある推進力はまさにAIです。
据悉、ストレージチップメーカーは、より利益率の高い高帯域幅メモリ（HBM）へ生産能力をシフトしており、それが従来型のDRAMとNANDフラッシュメモリの供給逼迫と価格暴騰を引き起こしています。
9月初旬以来、各種メモリ製品の価格は全て著しく上昇しています。
其中、DDR4 1Gx8 チップはわずか2ヶ月で158%の価格上昇、DDR5 2Gx8 チップの上昇率は更に307%にも達しました。
ビデオメモリは既にエントリー級グラフィックスカードの中で最も高価なコンポーネントの一つとなり、元々わずかだった利益率を大幅に圧迫しています。
一部のメーカーは、もしストレージコストが上昇を続けるなら、予算志向のGPUを赤字で販売することになりかねないと懸念しています。
ミドル～ローエンドモデルについては、利益率が元々非常に狭いため、ブランドメーカーはその生産比率を下げ、収益性を維持するために各製品階層の価格を引き上げる可能性があります。
もし予算が限られているゲーマーにとっては、これは悪い知らせです。
供給網関係者の話によれば、ストレージがこのように狂乱的な値上がりを続けるなら、将来的にはグラフィックスカードは簡単に5000元以上からとなり、1万元級でさえも序の口でしかなくなるでしょう。
現実として、ストレージチップ業界は「スーパーサイクル」を迎えており、複数の機関はこの上昇サイクルが数年続き、上昇率は少なくともさらに倍増すると予測しており、よく考えると恐ろしいことです...
AIがストレージ価格を暴騰させた！ NVIDIAとAMDがエントリー級グラフィックスカードにメス：ゲーマーが被害、1万元級カードがトレンドに
近日、NVIDIAとAMDが一部のミドル～ローエンドグラフィックスカード製品ラインの削減、あるいは完全な廃止を検討しているとの噂があります。
このニュースはネットユーザーの関心を集めています。
何と言っても、これは今後グラフィックスカードがますます高価になるだけであることを意味し、その背景にある推進力はまさにAIです。
据悉、ストレージチップメーカーは、より利益率の高い高帯域幅メモリ（HBM）へ生産能力をシフトしており、それが従来型のDRAMとNANDフラッシュメモリの供給逼迫と価格暴騰を引き起こしています。
9月初旬以来、各種メモリ製品の価格は全て著しく上昇しています。
其中、DDR4 1Gx8 チップはわずか2ヶ月で158%の価格上昇、DDR5 2Gx8 チップの上昇率は更に307%にも達しました。
ビデオメモリは既にエントリー級グラフィックスカードの中で最も高価なコンポーネントの一つとなり、元々わずかだった利益率を大幅に圧迫しています。
一部のメーカーは、もしストレージコストが上昇を続けるなら、予算志向のGPUを赤字で販売することになりかねないと懸念しています。
ミドル～ローエンドモデルについては、利益率が元々非常に狭いため、ブランドメーカーはその生産比率を下げ、収益性を維持するために各製品階層の価格を引き上げる可能性があります。
もし予算が限られているゲーマーにとっては、これは悪い知らせです。
供給網関係者の話によれば、ストレージがこのように狂乱的な値上がりを続けるなら、将来的にはグラフィックスカードは簡単に5000元以上からとなり、1万元級でさえも序の口でしかなくなるでしょう。
現実として、ストレージチップ業界は「スーパーサイクル」を迎えており、複数の機関はこの上昇サイクルが数年続き、上昇率は少なくともさらに倍増すると予測しており、よく考えると恐ろしいことです...
459[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/26(水) 02:29:32.80ID:GoWg4b3C 2nm歩留まりが約60%に接近 サムスンの最大の弱点が緩和：TSMCへの対抗へ
サムスンは長年、TSMCとウェハー代工市場で競争したいと考えてきました。
しかし、14nmノードでAppleのA9を受注した以外には、ここ十数年間大きな顧客はおらず、最大の問題は依然としてサムスンの歩留まりの低さでした。
現在のチップ競争は2nmプロセスにまで至っており、この世代はサムスンが非常に重視するノードでもあります。
以前の歩留まりは惨憺たるもので、量産を既に開始しているTSMCの水準とは大きな隔たりがありましたが、良い知らせとしては、最新の噂では2nmの歩留まりが55-60%に達したとされ、これは量産が許容できる水準です。
もちろん、業界では一般的に商業的に競争力のある歩留まりは少なくとも70%必要と見なされており、サムスンの2nmはまだ努力が必要です。
現在の歩留まりにより、一部の顧客は受け入れ可能となりました。
Teslaは以前、サムスンに1650億ドルの発注をしており、将来はサムスンのプロセスを使用してAI5及びAI6などの新世代AIチップを生産する予定ですが、具体的なプロセスの詳細はまだ公表されていません。
サムスンの計画は、2nmプロセスを使用して米国でAI6チップを生産することですが、必ずしも2027年から始まるわけではなく、Teslaの当時の主力製品は依然としてAI5であるはずです。
もう一つの2nm大口顧客はサムスン自身であり、Exynos 2600プロセッサも2nmプロセスで、来年のGalaxy S26で広く使用される予定です。
この2つ以外に、サムスンの2nmプロセスを使用する可能性のある潜在的な顧客はほとんどおらず、いくつかのマイニング機メーカーや、韓国のDeepX社のように2nmでAIチップを生産する計画のあるAIスタートアップなどが考えられます。
总之、もし噂通り歩留まり問題が基本的に解決されたのであれば、サムスンの2nmは確かにTSMCから一部の市場を奪還する希望があります。
後者は現在、ほとんど全てのAI大手企業からのチップ受注を獲得しており、C.C. Wei CEOも生産能力がはるかに不足しており、需要を満たすには少なくともあと3倍必要だと訴えています。
TSMCの先進プロセスは今後3～4年連続で値上げされ、顧客も値上げを受け入れざるを得ない状況です。
その根源は、先進的な生産能力においてほとんど競合他社がいないことにあります。
サムスンの今回の動きが本当に信頼できるものであれば、初めてTSMCに挑戦する希望が持てるでしょう。
サムスンは長年、TSMCとウェハー代工市場で競争したいと考えてきました。
しかし、14nmノードでAppleのA9を受注した以外には、ここ十数年間大きな顧客はおらず、最大の問題は依然としてサムスンの歩留まりの低さでした。
現在のチップ競争は2nmプロセスにまで至っており、この世代はサムスンが非常に重視するノードでもあります。
以前の歩留まりは惨憺たるもので、量産を既に開始しているTSMCの水準とは大きな隔たりがありましたが、良い知らせとしては、最新の噂では2nmの歩留まりが55-60%に達したとされ、これは量産が許容できる水準です。
もちろん、業界では一般的に商業的に競争力のある歩留まりは少なくとも70%必要と見なされており、サムスンの2nmはまだ努力が必要です。
現在の歩留まりにより、一部の顧客は受け入れ可能となりました。
Teslaは以前、サムスンに1650億ドルの発注をしており、将来はサムスンのプロセスを使用してAI5及びAI6などの新世代AIチップを生産する予定ですが、具体的なプロセスの詳細はまだ公表されていません。
サムスンの計画は、2nmプロセスを使用して米国でAI6チップを生産することですが、必ずしも2027年から始まるわけではなく、Teslaの当時の主力製品は依然としてAI5であるはずです。
もう一つの2nm大口顧客はサムスン自身であり、Exynos 2600プロセッサも2nmプロセスで、来年のGalaxy S26で広く使用される予定です。
この2つ以外に、サムスンの2nmプロセスを使用する可能性のある潜在的な顧客はほとんどおらず、いくつかのマイニング機メーカーや、韓国のDeepX社のように2nmでAIチップを生産する計画のあるAIスタートアップなどが考えられます。
总之、もし噂通り歩留まり問題が基本的に解決されたのであれば、サムスンの2nmは確かにTSMCから一部の市場を奪還する希望があります。
後者は現在、ほとんど全てのAI大手企業からのチップ受注を獲得しており、C.C. Wei CEOも生産能力がはるかに不足しており、需要を満たすには少なくともあと3倍必要だと訴えています。
TSMCの先進プロセスは今後3～4年連続で値上げされ、顧客も値上げを受け入れざるを得ない状況です。
その根源は、先進的な生産能力においてほとんど競合他社がいないことにあります。
サムスンの今回の動きが本当に信頼できるものであれば、初めてTSMCに挑戦する希望が持てるでしょう。
460[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/26(水) 02:32:42.17ID:4qNdR60I 旧ユーザーは当面お預け：AMD、FSR RedstoneがRX 9000シリーズ専用であることを確認！
AMDは公式に、新しい『Call of Duty: Black Ops 7』のプロモーションコンテンツを通じて、近くリリース予定のFSR Redstoneの重要なアップデートがRX 9000シリーズグラフィックスカードの専用機能となることを再確認しました。
これは、旧型のRadeonグラフィックスカードを使用しているユーザーが、短期的にはこの複数のAI及び機械学習能力を統合した新技術を体験できないことを意味します。
FSR Redstoneは、ニューラルネットワーク放射キャッシュ（Neural Radiance Caching）、機械学習光線再構築（ML Ray Regeneration）、機械学習超解像（ML Super Resolution）、機械学習フレーム生成（ML Frame Generation）など、複数の新技術を導入します。
ただし、AMDは下部の小さな注記で「機能の可用性はゲームによって異なります」と述べています。
これは、Redstoneが単一の統一されたプリセットとして登場するのではなく、各ゲームがその一部のモジュールを選択して実装することを示唆しています。
例えば、あるゲームは超解像とフレーム生成のみを採用したり、光線追跡効果のための光線再生のみを有効にしたりする可能性があります。
AMDがこれまでに繰り返し「RX 9000シリーズ専用」と述べてきたことを考慮すると、旧アーキテクチャのユーザーがサポートを受ける可能性は非常に低いです。
以前、AMDのFSR 4が「誤って」旧アーキテクチャをサポートする特別版のコードをリークしたことがありましたが、その後撤回されました。
多くのユーザーが旧グラフィックスカードで有効化することに成功しましたが、これはあくまで公式サポートではありません。
AMDは公式に、新しい『Call of Duty: Black Ops 7』のプロモーションコンテンツを通じて、近くリリース予定のFSR Redstoneの重要なアップデートがRX 9000シリーズグラフィックスカードの専用機能となることを再確認しました。
これは、旧型のRadeonグラフィックスカードを使用しているユーザーが、短期的にはこの複数のAI及び機械学習能力を統合した新技術を体験できないことを意味します。
FSR Redstoneは、ニューラルネットワーク放射キャッシュ（Neural Radiance Caching）、機械学習光線再構築（ML Ray Regeneration）、機械学習超解像（ML Super Resolution）、機械学習フレーム生成（ML Frame Generation）など、複数の新技術を導入します。
ただし、AMDは下部の小さな注記で「機能の可用性はゲームによって異なります」と述べています。
これは、Redstoneが単一の統一されたプリセットとして登場するのではなく、各ゲームがその一部のモジュールを選択して実装することを示唆しています。
例えば、あるゲームは超解像とフレーム生成のみを採用したり、光線追跡効果のための光線再生のみを有効にしたりする可能性があります。
AMDがこれまでに繰り返し「RX 9000シリーズ専用」と述べてきたことを考慮すると、旧アーキテクチャのユーザーがサポートを受ける可能性は非常に低いです。
以前、AMDのFSR 4が「誤って」旧アーキテクチャをサポートする特別版のコードをリークしたことがありましたが、その後撤回されました。
多くのユーザーが旧グラフィックスカードで有効化することに成功しましたが、これはあくまで公式サポートではありません。
461[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/26(水) 07:55:01.00ID:wQfqOxR0 おまんこ
462[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/26(水) 08:38:50.52ID:GoWg4b3C Valveが明かすSteam Machineの価格戦略とハード構成の狙い
ValveはSteam Machineの価格戦略を公表。補助金モデルを採らず、ゲーミングPC同等の実コストを反映。
Zen 4とRDNA 3、静音小型シャーシ、SteamOS最適化でリビングに最適。
価格は現行コンソールより高め。信頼性や無線接続の最適化、即戦力のリビングPC体験を重視する層に訴求。詳細を解説。
Valveは新しいSteam Machineの価格戦略を明らかにし、ゲームやサブスクの販売を伸ばすために本体価格を抑える補助金モデルは採らないと強調した。
値付けはフルスペックのゲーミングPCと同じ土俵に置き、構成部品の実コストを正直に反映させるという。
要するに、値札は中身のハードウェアをそのまま映すという、わかりやすい方針だ。
PlayStationやXboxのように意図的に価格を低く設定する路線とは対照的に、Steam Machineは低価格コンソールではなくデスクトップPCの代替という立ち位置だ。
量販パーツでは再現しにくい一部カスタムのハードウェアを採用している点をValveは挙げ、期待値をバーゲン狙いからデスクトップ級の完成度へと引き寄せる狙いが見える。
中核には6コア12スレッドの改良版AMD Zen 4プロセッサー（最大4.8GHz）を据え、グラフィックスは28基のコンピュートユニットを持つRDNA 3モジュール（最大2.45GHz）を組み合わせる。
小型シャーシにほぼ無音の冷却を収め、無線やBluetoothも複数コントローラーの安定接続に合わせてチューニング。
最低価格を追うより、リビングで気持ちよく使える静けさと信頼性に重心を置いた設計だ。
ソフト側ではSteamOSがカスタムハードを余すことなく引き出す前提で作られている。
Steamに親しんだ人にとっては、馴染みの環境をそのまま楽しめる一体感のある体験を狙う。
メモリやSSDの価格上昇も最終価格に響くため、現行コンソールより明確に高い水準になる見込み。
強引な値引きよりも、部品と統合の質に予算を振るプライシングである。
それでも、リビングにすっきり収まるPC環境を自作の手間なしで手に入れたい層には十分に刺さりそうだ。
箱から出してすぐ使える小型機という魅力は、最安構成を追いかける楽しさに負けない説得力を持つ。
ValveはSteam Machineの価格戦略を公表。補助金モデルを採らず、ゲーミングPC同等の実コストを反映。
Zen 4とRDNA 3、静音小型シャーシ、SteamOS最適化でリビングに最適。
価格は現行コンソールより高め。信頼性や無線接続の最適化、即戦力のリビングPC体験を重視する層に訴求。詳細を解説。
Valveは新しいSteam Machineの価格戦略を明らかにし、ゲームやサブスクの販売を伸ばすために本体価格を抑える補助金モデルは採らないと強調した。
値付けはフルスペックのゲーミングPCと同じ土俵に置き、構成部品の実コストを正直に反映させるという。
要するに、値札は中身のハードウェアをそのまま映すという、わかりやすい方針だ。
PlayStationやXboxのように意図的に価格を低く設定する路線とは対照的に、Steam Machineは低価格コンソールではなくデスクトップPCの代替という立ち位置だ。
量販パーツでは再現しにくい一部カスタムのハードウェアを採用している点をValveは挙げ、期待値をバーゲン狙いからデスクトップ級の完成度へと引き寄せる狙いが見える。
中核には6コア12スレッドの改良版AMD Zen 4プロセッサー（最大4.8GHz）を据え、グラフィックスは28基のコンピュートユニットを持つRDNA 3モジュール（最大2.45GHz）を組み合わせる。
小型シャーシにほぼ無音の冷却を収め、無線やBluetoothも複数コントローラーの安定接続に合わせてチューニング。
最低価格を追うより、リビングで気持ちよく使える静けさと信頼性に重心を置いた設計だ。
ソフト側ではSteamOSがカスタムハードを余すことなく引き出す前提で作られている。
Steamに親しんだ人にとっては、馴染みの環境をそのまま楽しめる一体感のある体験を狙う。
メモリやSSDの価格上昇も最終価格に響くため、現行コンソールより明確に高い水準になる見込み。
強引な値引きよりも、部品と統合の質に予算を振るプライシングである。
それでも、リビングにすっきり収まるPC環境を自作の手間なしで手に入れたい層には十分に刺さりそうだ。
箱から出してすぐ使える小型機という魅力は、最安構成を追いかける楽しさに負けない説得力を持つ。
463[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/27(木) 05:53:34.75ID:1Mil5lQM PC市場の勝者：AMD、第3四半期にGPU/CPUの両战线で勝利を収める
Jon Peddie Researchが発表した2025年第3四半期のPC市場統計データによると、世界のPC市場はGPUとCPUの出荷台数でいずれも成長を記録しました。
データによれば、2025年第3四半期の世界のPC GPU出荷台数は7660万枚に達し、前四半期比で2.5%増加しました。PC CPU出荷台数は6500万個に増え、前四半期比で2.2%増加しました。
GPU全体の出荷台数は前年同期比で4.0%増加し、其中、独立型グラフィックスカードの出荷台数は10.7%の前年同期比成長を達成した一方で、ノートパソコン向けGPUの成長率は1.4%でした。
市場シェアの面では、前四半期と比較して、AMDの全体のGPU市場シェアは0.9%成長したのに対し、NVIDIAとIntelはそれぞれ0.1%と0.9%微減しました。
ただし、Intelはその強力な内蔵グラフィックス優位性により、依然として61%の市場シェアで首位を維持しています。
NVIDIAは24%で第2位、AMDは15%で第3位となっています。
特筆すべきは、年間ベースで見ると、NVIDIAのシェア伸長が最も顕著で、18%から24%に上昇した点です。
CPUの面では、今四半期のCPU出荷台数は前四半期比2.2%増加し、AMDの市場シェアは1%増加した一方、Intelは0.8%の市場シェアを失いました。
現在、デスクトップCPUは市場シェアの30%を占め、ノートパソコンCPUは市場シェアの70%を占めており、前年から変化はありません。
Jon Peddie Researchが発表した2025年第3四半期のPC市場統計データによると、世界のPC市場はGPUとCPUの出荷台数でいずれも成長を記録しました。
データによれば、2025年第3四半期の世界のPC GPU出荷台数は7660万枚に達し、前四半期比で2.5%増加しました。PC CPU出荷台数は6500万個に増え、前四半期比で2.2%増加しました。
GPU全体の出荷台数は前年同期比で4.0%増加し、其中、独立型グラフィックスカードの出荷台数は10.7%の前年同期比成長を達成した一方で、ノートパソコン向けGPUの成長率は1.4%でした。
市場シェアの面では、前四半期と比較して、AMDの全体のGPU市場シェアは0.9%成長したのに対し、NVIDIAとIntelはそれぞれ0.1%と0.9%微減しました。
ただし、Intelはその強力な内蔵グラフィックス優位性により、依然として61%の市場シェアで首位を維持しています。
NVIDIAは24%で第2位、AMDは15%で第3位となっています。
特筆すべきは、年間ベースで見ると、NVIDIAのシェア伸長が最も顕著で、18%から24%に上昇した点です。
CPUの面では、今四半期のCPU出荷台数は前四半期比2.2%増加し、AMDの市場シェアは1%増加した一方、Intelは0.8%の市場シェアを失いました。
現在、デスクトップCPUは市場シェアの30%を占め、ノートパソコンCPUは市場シェアの70%を占めており、前年から変化はありません。
464[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/27(木) 07:54:19.07ID:xqYIDbsY おまんこ
465[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/28(金) 07:55:36.05ID:RcBJmV5i 9台のエクサスケールスーパーコンピュータがAI競争を支配へ：米国は独り善がり、中国はもう付き合わない
米国は先日、「AI創世記計画（Genesis Mission）」を発表しました。
これはAIを利用して科学研究の探求を加速させることを目的としており、AI競争での勝利を強く志していると言えます。そして、これには米国のスーパーコンピュータの関与が不可欠です。
HPC分野では、純粋なFP64高精度計算から、低精度のAI計算を中心としたものへと次第に移行しています。
米国はここ数年、TOP500 HPC競争の首位を独占しているだけでなく、最近では3つの国立研究所が合計9台ものAIスーパーコンピュータの契約を結びました。
このうち、アーゴンヌ国立研究所はNVIDIAと連携し、2台の大型スーパーコンピュータ「Solstice」と「Equinox」を構築します。これらは将来、世界最大のAIスーパーコンピュータとなる可能性があり、うち「Solstice」は10万個のNVIDIA「Blackwell」GPUチップを搭載する予定です。
アーゴンヌにはさらに、コードネーム「Minerva」、「Tara」、「Janus」の、やや小規模なスーパーコンピュータが3台設置され、これにより同研究所だけで5台のAIスーパーコンピュータを保有することになります。
オークリッジ国立研究所はAMDとの協力を継続し、2台のAIスーパーコンピュータを建設します。
1台目はコードネーム「Lux」で、2026年にも運用開始予定です。
これはAMD Instinct MI355X GPUとEPYC CPUで駆動されるAIクラスターです。
2台目のスーパーコンピュータはコードネーム「Discovery」で、2028年の登場が見込まれています。
こちらは次世代AMDハードウェア、包括的なEPYC 「Venice」プロセッサとInstinct MI430X GPUを使用し、性能もより強力になります。
ロスアラモス国立研究所の2台のスーパーコンピュータもNVIDIA技術を基盤としていますが、これら2システムは主に国家安全保障に使用され、実際には米国軍による核兵器開発、核実験に用いられます。
さらに本質的には、米国のこれら3つの国立研究所はエネルギー省の下に名を連ねていますが、主要な研究は核技術関連が中心であり、科学研究は副次的で、世間の目を欺くためのものに過ぎません。
米国のこれら9台のスーパーコンピュータは、今後数年間で世界のAI競争を支配することになるでしょう。
詳細な性能は公表されていませんが、性能は全てエクサスケール級であり、将来TOP500ランキングを席巻するのも彼らとなるでしょう。
この分野では、もはや米国と競争できる国はありません。少なくともランキング上ではそうです。
なぜなら、数年前に中国は既にTOP500スーパーコンピュータランキングへの参加をやめており、毎年6月と11月にランキングが発表される際、TOP500公式は常に中国の不在を嘆いていますが、現実はそういうもので、中国はもうこのランキングに付き合うことはしないのです。
これは中国がスーパーコンピュータを発展させないという意味ではありません。
むしろ逆で、中国のスーパーコンピュータは遅れを取っておらず、実際に世界初のエクサスケールスーパーコンピュータは中国が先に達成した可能性が高く、また、米国のエクサスケールスーパーコンピュータが実用化されていない時期に、中国では少なくとも3システムのエクサスケールスーパーコンピュータが研究中でした。
ただ、もはやランキングには参加しないだけです。
AIスーパーコンピュータについては、中国でも開発が進められていると信じています。
AIクラスターにおいて中国は遅れておらず、むしろ独自の技術さえ有していると言えます。
Huaweiの「384超节点」はその一例であり、他の企業も同様に超节点技術を研究開発しています。
米国は先日、「AI創世記計画（Genesis Mission）」を発表しました。
これはAIを利用して科学研究の探求を加速させることを目的としており、AI競争での勝利を強く志していると言えます。そして、これには米国のスーパーコンピュータの関与が不可欠です。
HPC分野では、純粋なFP64高精度計算から、低精度のAI計算を中心としたものへと次第に移行しています。
米国はここ数年、TOP500 HPC競争の首位を独占しているだけでなく、最近では3つの国立研究所が合計9台ものAIスーパーコンピュータの契約を結びました。
このうち、アーゴンヌ国立研究所はNVIDIAと連携し、2台の大型スーパーコンピュータ「Solstice」と「Equinox」を構築します。これらは将来、世界最大のAIスーパーコンピュータとなる可能性があり、うち「Solstice」は10万個のNVIDIA「Blackwell」GPUチップを搭載する予定です。
アーゴンヌにはさらに、コードネーム「Minerva」、「Tara」、「Janus」の、やや小規模なスーパーコンピュータが3台設置され、これにより同研究所だけで5台のAIスーパーコンピュータを保有することになります。
オークリッジ国立研究所はAMDとの協力を継続し、2台のAIスーパーコンピュータを建設します。
1台目はコードネーム「Lux」で、2026年にも運用開始予定です。
これはAMD Instinct MI355X GPUとEPYC CPUで駆動されるAIクラスターです。
2台目のスーパーコンピュータはコードネーム「Discovery」で、2028年の登場が見込まれています。
こちらは次世代AMDハードウェア、包括的なEPYC 「Venice」プロセッサとInstinct MI430X GPUを使用し、性能もより強力になります。
ロスアラモス国立研究所の2台のスーパーコンピュータもNVIDIA技術を基盤としていますが、これら2システムは主に国家安全保障に使用され、実際には米国軍による核兵器開発、核実験に用いられます。
さらに本質的には、米国のこれら3つの国立研究所はエネルギー省の下に名を連ねていますが、主要な研究は核技術関連が中心であり、科学研究は副次的で、世間の目を欺くためのものに過ぎません。
米国のこれら9台のスーパーコンピュータは、今後数年間で世界のAI競争を支配することになるでしょう。
詳細な性能は公表されていませんが、性能は全てエクサスケール級であり、将来TOP500ランキングを席巻するのも彼らとなるでしょう。
この分野では、もはや米国と競争できる国はありません。少なくともランキング上ではそうです。
なぜなら、数年前に中国は既にTOP500スーパーコンピュータランキングへの参加をやめており、毎年6月と11月にランキングが発表される際、TOP500公式は常に中国の不在を嘆いていますが、現実はそういうもので、中国はもうこのランキングに付き合うことはしないのです。
これは中国がスーパーコンピュータを発展させないという意味ではありません。
むしろ逆で、中国のスーパーコンピュータは遅れを取っておらず、実際に世界初のエクサスケールスーパーコンピュータは中国が先に達成した可能性が高く、また、米国のエクサスケールスーパーコンピュータが実用化されていない時期に、中国では少なくとも3システムのエクサスケールスーパーコンピュータが研究中でした。
ただ、もはやランキングには参加しないだけです。
AIスーパーコンピュータについては、中国でも開発が進められていると信じています。
AIクラスターにおいて中国は遅れておらず、むしろ独自の技術さえ有していると言えます。
Huaweiの「384超节点」はその一例であり、他の企業も同様に超节点技術を研究開発しています。
466[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/28(金) 08:25:55.51ID:RcBJmV5i ハードとソフトの融合で自動車も進化！ AMDとSTRADVISION、L2運転支援からL3自動運転へ
AMDは公式に、来年頭のCES 2026において、業界をリードする深層学習視覚認識技術企業であるSTRADVISIONとの新たな提携を発表する予定です：
第2世代AMD Versal AI Edgeシリーズ VEK385プラットフォームが、STRADVISIONの「MultiVision」認識ソフトウェアを実行可能になります。
STRADVISIONは2014年に設立された韓国の自動車分野におけるAI視覚認識技術のリーディングカンパニーであり、自動運転、先進運転支援システム（ADAS）向けの人工知能および物体認識技術の研究開発に注力しています。
その技術は高効率、低コストなどの利点を持ち、400以上の深層ニューラルネットワーク関連特許を保有し、世界の自動車業界で広く採用され、世界13社以上の自動車メーカーの50以上のモデルに適用され、年間の商業的量産規模は100万台を超えています。
STRADVISIONは既に多くの業界巨人との深い協力関係を築いており、例えばHorizon Robotics（地平線）と共に複数国の法規に適合したコストパフォーマンスに優れたADASソリューションを共同開発し、Renesas ElectronicsのチップにそのSVNetソフトウェアを統合しています。
まさに今年、STRADVISIONはAMDと連携し、AMDチップベースの自動運転認識ソリューションを発表し、自動車認識技術の発展を推進しました。
現在、AMDとSTRADVISIONは、電子アーキテクチャ全体を再設計することなく、L2レベルの運転支援からL3レベルの自動運転へと移行することを目指して取り組んでいます。
ハードウェア面では、第2世代AMD Versal AI Edge 適応型SoCの確定的で低遅延の計算アーキテクチャに基づき、ソフトウェア面では、STRADVISIONの量産実績のあるSVNetおよびMultiVision視覚ソフトウェアスタックに基づき、これらハードとソフトを組み合わせ、共同で段階的に推進します：
第一に、L2システム：豊富な物体、車線、および走行可能空間の検出能力を備える。
第二に、L2+システム：高速な推論能力を備える。
第三に、L3プロトタイプ：高精度な認識を備え、環境モデリングをリアルタイムで行える。
AMD Versal AI Edgeは、リアルタイムエッジインテリジェントシステム向けに設計された適応型システムオンチップ（SoC）シリーズ製品であり、ヘテロジニアスコンピューティングアーキテクチャに基づき、AI効率、安全性などで優れた性能を発揮し、特に自動運転のような安全性とリアルタイム性が厳しく要求されるシナリオに適合しています。
第2世代VEK385は自動車グレードのパッケージを採用し、INT8データ精度で最大185 TOPS、MX6データ精度で最大370 TFLOPSの演算能力を提供し、センサー集約的な認識ワークロードに非常に適しており、性能、熱管理、安全性のバランスを取ることができます。
STRADVISIONのMultiVisionソフトウェアは、第2世代AMD Versal AI Edgeに統合されたAIE-ML v2エンジンを十分に活用し、FP16精度に近い量子化推論を実現すると同時に、消費電力と遅延を低減できます。
この提携は、AMDの自動車エコシステム拡大における重要な一歩を示すものと言えます。
AMDは公式に、来年頭のCES 2026において、業界をリードする深層学習視覚認識技術企業であるSTRADVISIONとの新たな提携を発表する予定です：
第2世代AMD Versal AI Edgeシリーズ VEK385プラットフォームが、STRADVISIONの「MultiVision」認識ソフトウェアを実行可能になります。
STRADVISIONは2014年に設立された韓国の自動車分野におけるAI視覚認識技術のリーディングカンパニーであり、自動運転、先進運転支援システム（ADAS）向けの人工知能および物体認識技術の研究開発に注力しています。
その技術は高効率、低コストなどの利点を持ち、400以上の深層ニューラルネットワーク関連特許を保有し、世界の自動車業界で広く採用され、世界13社以上の自動車メーカーの50以上のモデルに適用され、年間の商業的量産規模は100万台を超えています。
STRADVISIONは既に多くの業界巨人との深い協力関係を築いており、例えばHorizon Robotics（地平線）と共に複数国の法規に適合したコストパフォーマンスに優れたADASソリューションを共同開発し、Renesas ElectronicsのチップにそのSVNetソフトウェアを統合しています。
まさに今年、STRADVISIONはAMDと連携し、AMDチップベースの自動運転認識ソリューションを発表し、自動車認識技術の発展を推進しました。
現在、AMDとSTRADVISIONは、電子アーキテクチャ全体を再設計することなく、L2レベルの運転支援からL3レベルの自動運転へと移行することを目指して取り組んでいます。
ハードウェア面では、第2世代AMD Versal AI Edge 適応型SoCの確定的で低遅延の計算アーキテクチャに基づき、ソフトウェア面では、STRADVISIONの量産実績のあるSVNetおよびMultiVision視覚ソフトウェアスタックに基づき、これらハードとソフトを組み合わせ、共同で段階的に推進します：
第一に、L2システム：豊富な物体、車線、および走行可能空間の検出能力を備える。
第二に、L2+システム：高速な推論能力を備える。
第三に、L3プロトタイプ：高精度な認識を備え、環境モデリングをリアルタイムで行える。
AMD Versal AI Edgeは、リアルタイムエッジインテリジェントシステム向けに設計された適応型システムオンチップ（SoC）シリーズ製品であり、ヘテロジニアスコンピューティングアーキテクチャに基づき、AI効率、安全性などで優れた性能を発揮し、特に自動運転のような安全性とリアルタイム性が厳しく要求されるシナリオに適合しています。
第2世代VEK385は自動車グレードのパッケージを採用し、INT8データ精度で最大185 TOPS、MX6データ精度で最大370 TFLOPSの演算能力を提供し、センサー集約的な認識ワークロードに非常に適しており、性能、熱管理、安全性のバランスを取ることができます。
STRADVISIONのMultiVisionソフトウェアは、第2世代AMD Versal AI Edgeに統合されたAIE-ML v2エンジンを十分に活用し、FP16精度に近い量子化推論を実現すると同時に、消費電力と遅延を低減できます。
この提携は、AMDの自動車エコシステム拡大における重要な一歩を示すものと言えます。
467[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/28(金) 09:08:11.53ID:RcBJmV5i AMDグラフィックスカードがドイツで爆売れ！ RX 9070 XT単体でRTX 50全シリーズの売上を超える
ドイツの有名な小売業者Mindfactoryの最新のグラフィックスカード販売データによると、AMDの最新RDNA 4グラフィックスカードであるRX 9070 XTは、同地域で驚異的な販売実績を生み出し、その単一モデルの販売数量がNVIDIAのRTX 50シリーズ全モデルの合計を上回りました。
単一の小売業者のデータが世界市場全体を代表するものではありませんが、ドイツの消費者がこのRX 9070 XTに対して非常に大きな関心を示していることを確かに示しています。
データによると、今年の第47週において、Mindfactoryは合計1560枚のAMD製グラフィックスカードを販売したのに対し、NVIDIAの総出荷数量は1000枚に満たないでした。
このうち、RX 9070 XT単体の出荷数量は驚異的な925枚に達し、その大きな理由は価格が最近値下げされ、メーカー希望小売価格に近づいたことです。
比較対照として、NVIDIAで最も販売の良かったモデルであるRTX 5070 Tiの販売数量は400枚にすら達せず、RTX 50シリーズ全モデルの総出荷数量を合計しても、わずか920枚でした。
これは、RX 9070 XTが単独で、わずかながらRTX 50全シリーズの総販売数量を上回ったことを意味します。
RX 9070 XT以外にも、AMDのもう一つのモデルであるRX 9060 XTも好調で、販売数量は515枚に達し、2つのRDNA 4グラフィックスカードを合わせたその販売数量は、NVIDIAとIntelの全販売数量の合計さえも上回りました。
Intelについてはやや存在感が薄く、総計で55枚のグラフィックスカードを販売し、Arc B580とA380がそれぞれ20枚ずつ販売されました。
また、単一モデルで最も販売が良かったのは、MSI製のRTX 5070 Ti Ventus 3X OCで、150枚販売されました。
ドイツの有名な小売業者Mindfactoryの最新のグラフィックスカード販売データによると、AMDの最新RDNA 4グラフィックスカードであるRX 9070 XTは、同地域で驚異的な販売実績を生み出し、その単一モデルの販売数量がNVIDIAのRTX 50シリーズ全モデルの合計を上回りました。
単一の小売業者のデータが世界市場全体を代表するものではありませんが、ドイツの消費者がこのRX 9070 XTに対して非常に大きな関心を示していることを確かに示しています。
データによると、今年の第47週において、Mindfactoryは合計1560枚のAMD製グラフィックスカードを販売したのに対し、NVIDIAの総出荷数量は1000枚に満たないでした。
このうち、RX 9070 XT単体の出荷数量は驚異的な925枚に達し、その大きな理由は価格が最近値下げされ、メーカー希望小売価格に近づいたことです。
比較対照として、NVIDIAで最も販売の良かったモデルであるRTX 5070 Tiの販売数量は400枚にすら達せず、RTX 50シリーズ全モデルの総出荷数量を合計しても、わずか920枚でした。
これは、RX 9070 XTが単独で、わずかながらRTX 50全シリーズの総販売数量を上回ったことを意味します。
RX 9070 XT以外にも、AMDのもう一つのモデルであるRX 9060 XTも好調で、販売数量は515枚に達し、2つのRDNA 4グラフィックスカードを合わせたその販売数量は、NVIDIAとIntelの全販売数量の合計さえも上回りました。
Intelについてはやや存在感が薄く、総計で55枚のグラフィックスカードを販売し、Arc B580とA380がそれぞれ20枚ずつ販売されました。
また、単一モデルで最も販売が良かったのは、MSI製のRTX 5070 Ti Ventus 3X OCで、150枚販売されました。
468[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/29(土) 00:10:31.50ID:llh787Ta Intelが288MBの大容量キャッシュで9950X3D2を狙う！ 次世代Nova Lake-Sに4つのbLLCモデルが含まれる
AMDの大容量キャッシュを搭載したX3Dプロセッサがゲーム性能で大きな成功を収める中、Intelは明らかに次世代のNova Lake-SデスクトップCPUで対抗策を講じる準備を進めています。
最新の情報によると、Nova Lake-Sシリーズには少なくとも4つのモデルがbLLC（Big Last-Level Cache、大容量最終レベルキャッシュ）構成を備えるとされています。
Kopite7kimiは、これらの超大容量キャッシュを搭載するNova Lake-S CPUは全て「ロックフリー」（倍率固定解除）設計となり、最高の性能とオーバークロックの潜在能力を提供することを目的としていると指摘しています。それらは以下の通りです：
· 2x 8+16 (48コア + 4 LPEコア) + 288MB bLLC
· 2x 8+12 (40コア + 4 LPEコア) + 288MB bLLC
· 8+16 (24コア + 4 LPEコア) + 144MB bLLC
· 8+12 (20コア + 4 LPEコア) + 144MB bLLC
このうち、デュアルCompute Tileモデルは2つの8P+16EコアTileを含み、48のコアを提供します。
これに追加の4つの低消費電力（LPE）コアが加わり、総コア数は52に達します。
各Compute Tileは144MBのbLLCキャッシュを搭載し、総キャッシュ容量は288MBにもなります。
52コア版のフラグシップに加えて、デュアルTileシリーズには、2つの8P+12E Tileに基づく40コア版（総計44コア）も含まれる見込みで、同様に288MBのbLLCキャッシュを搭載すると予想されます。
シングルCompute Tileモデルは、それぞれ8P+16E（総計28コア）と8P+12E（総計24コア）構成となり、いずれも144MBのbLLCキャッシュを搭載します。
通常、IntelはこれらのシングルTileバージョンを最初に発売する可能性があります。
Kopite7kimiはまた、超大容量キャッシュの導入はマザーボードメーカーにとって挑戦となると述べており、彼らは次世代のLGA 1954ソケットを採用したマザーボード上で、これらの高性能・高キャッシュCPUの要求を満たすため、より先進的な電源ソリューションを設計する必要があるとしています。
これほど膨大なキャッシュは、明らかにIntelがAMDのデュアル3DキャッシュCCD設計に対抗するためのものであり、AMDは初のデュアル3D V-Cacheモデル、最初のモデルはRyzen 9 9950X3D2となると予想されるものを発表する見込みです。
AMDの大容量キャッシュを搭載したX3Dプロセッサがゲーム性能で大きな成功を収める中、Intelは明らかに次世代のNova Lake-SデスクトップCPUで対抗策を講じる準備を進めています。
最新の情報によると、Nova Lake-Sシリーズには少なくとも4つのモデルがbLLC（Big Last-Level Cache、大容量最終レベルキャッシュ）構成を備えるとされています。
Kopite7kimiは、これらの超大容量キャッシュを搭載するNova Lake-S CPUは全て「ロックフリー」（倍率固定解除）設計となり、最高の性能とオーバークロックの潜在能力を提供することを目的としていると指摘しています。それらは以下の通りです：
· 2x 8+16 (48コア + 4 LPEコア) + 288MB bLLC
· 2x 8+12 (40コア + 4 LPEコア) + 288MB bLLC
· 8+16 (24コア + 4 LPEコア) + 144MB bLLC
· 8+12 (20コア + 4 LPEコア) + 144MB bLLC
このうち、デュアルCompute Tileモデルは2つの8P+16EコアTileを含み、48のコアを提供します。
これに追加の4つの低消費電力（LPE）コアが加わり、総コア数は52に達します。
各Compute Tileは144MBのbLLCキャッシュを搭載し、総キャッシュ容量は288MBにもなります。
52コア版のフラグシップに加えて、デュアルTileシリーズには、2つの8P+12E Tileに基づく40コア版（総計44コア）も含まれる見込みで、同様に288MBのbLLCキャッシュを搭載すると予想されます。
シングルCompute Tileモデルは、それぞれ8P+16E（総計28コア）と8P+12E（総計24コア）構成となり、いずれも144MBのbLLCキャッシュを搭載します。
通常、IntelはこれらのシングルTileバージョンを最初に発売する可能性があります。
Kopite7kimiはまた、超大容量キャッシュの導入はマザーボードメーカーにとって挑戦となると述べており、彼らは次世代のLGA 1954ソケットを採用したマザーボード上で、これらの高性能・高キャッシュCPUの要求を満たすため、より先進的な電源ソリューションを設計する必要があるとしています。
これほど膨大なキャッシュは、明らかにIntelがAMDのデュアル3DキャッシュCCD設計に対抗するためのものであり、AMDは初のデュアル3D V-Cacheモデル、最初のモデルはRyzen 9 9950X3D2となると予想されるものを発表する見込みです。
469[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/29(土) 11:10:03.58ID:Ovpje7t8 Intelの株価が10%急騰！ Appleと和解：Mシリーズチップの製造を請け負う見込み
天風国際証券のアナリスト、郭明錤氏は最新の予測を発表し、Intelは早ければ2027年第2四半期から第3四半期にも、Apple向けにローエンドのMシリーズチップを生産開始する見込みであるとしました。
このニュースにより、Intelの株価は当日10.2%高で取引を終え、9月18日以来の最大の単日値上がり率を記録しました。
また、これで5営業日連続の上昇となり、累計で20.6%以上上昇し、11月内の下落分を帳消しにし、株価は10月29日以来の高値で取引を終えました。
郭明錤氏は、AppleとIntelが機密保持契約を締結したこと、またAppleがIntelの18A先進プロセスのPDK 0.9.1GAバージョンを入手したことを明らかにしました。
現在、关键的なシミュレーションと研究プロジェクト（PPAなど）は予想通りに進んでおり、Intelが2026年第1四半期に発表予定のPDK 1.0/1.1バージョンを待っている段階です。
もしその後の開発が順調に進めば、Intelは18Aプロセスを採用してApple向けにローエンドMシリーズチップを生産します。
実際の納入時期は、PDK 1.0/1.1バージョン以降の開発進捗状況に依存します。
このローエンドMシリーズチップは主にAppleのMacBook AirとiPad Pro向けであり、2025年のこれら2製品の合計出荷台数は約2000万台と見込まれています。
ただし、Appleは来年頭にも初のAシリーズチップを搭載した低価格MacBookを発表する可能性があり、その影響を受けて、2026年から2027年におけるこのローエンドチップの出荷数量は1500万～2000万個の間と予想されます。
全体の受注規模は比較的小さく、Apple Mシリーズチップの供給において現在TSMCが持つ支配的な地位に実質的な影響はありません。
Intelにとって、Appleからの受注を獲得する意義は、直接的な収益貢献をはるかに超えています：
一方では、これは同社のファウンドリー事業（IFS）にとって最も困難な段階が終わる可能性があることを示しています。
これまでIntelは、技術優位性の喪失と外部からの受注不足により、ファウンドリー事業が長期的に圧力にさらされていました。
他方では、今回の協力が実現すれば、今後の14A及びそれ以降のより先進的なプロセスにおいて、Appleやその他第一線の顧客からの受注を獲得する基盤を築き、パット・ゲルシンガーCEOが主導する「再生計画」において市場の信頼を再構築するのに役立つでしょう。
天風国際証券のアナリスト、郭明錤氏は最新の予測を発表し、Intelは早ければ2027年第2四半期から第3四半期にも、Apple向けにローエンドのMシリーズチップを生産開始する見込みであるとしました。
このニュースにより、Intelの株価は当日10.2%高で取引を終え、9月18日以来の最大の単日値上がり率を記録しました。
また、これで5営業日連続の上昇となり、累計で20.6%以上上昇し、11月内の下落分を帳消しにし、株価は10月29日以来の高値で取引を終えました。
郭明錤氏は、AppleとIntelが機密保持契約を締結したこと、またAppleがIntelの18A先進プロセスのPDK 0.9.1GAバージョンを入手したことを明らかにしました。
現在、关键的なシミュレーションと研究プロジェクト（PPAなど）は予想通りに進んでおり、Intelが2026年第1四半期に発表予定のPDK 1.0/1.1バージョンを待っている段階です。
もしその後の開発が順調に進めば、Intelは18Aプロセスを採用してApple向けにローエンドMシリーズチップを生産します。
実際の納入時期は、PDK 1.0/1.1バージョン以降の開発進捗状況に依存します。
このローエンドMシリーズチップは主にAppleのMacBook AirとiPad Pro向けであり、2025年のこれら2製品の合計出荷台数は約2000万台と見込まれています。
ただし、Appleは来年頭にも初のAシリーズチップを搭載した低価格MacBookを発表する可能性があり、その影響を受けて、2026年から2027年におけるこのローエンドチップの出荷数量は1500万～2000万個の間と予想されます。
全体の受注規模は比較的小さく、Apple Mシリーズチップの供給において現在TSMCが持つ支配的な地位に実質的な影響はありません。
Intelにとって、Appleからの受注を獲得する意義は、直接的な収益貢献をはるかに超えています：
一方では、これは同社のファウンドリー事業（IFS）にとって最も困難な段階が終わる可能性があることを示しています。
これまでIntelは、技術優位性の喪失と外部からの受注不足により、ファウンドリー事業が長期的に圧力にさらされていました。
他方では、今回の協力が実現すれば、今後の14A及びそれ以降のより先進的なプロセスにおいて、Appleやその他第一線の顧客からの受注を獲得する基盤を築き、パット・ゲルシンガーCEOが主導する「再生計画」において市場の信頼を再構築するのに役立つでしょう。
470[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/29(土) 11:13:35.85ID:Ovpje7t8 VRAMコストが急増 グラフィックスカードの価格高騰は必然！ 既に始まっている
VRAM（ビデオメモリ）は本質的にはDRAMの一種であり、その価格も既に急騰を始めており、グラフィックスカードの価格は必然的に上昇します。
メモリメーカーによる大幅な値上げから既に2ヶ月半が経過し、価格は2～3倍に跳ね上がっており、非常に深刻な状況です。
VRAMの値上げのペースは比較的遅いですが、それは単なる時間と幅の問題であり、現時点で9月末と比べて少なくとも2倍は上昇しています。
グラフィックスカードの核心部品の一つであるVRAMの今回の値上げは、グラフィックスカードのコストを20～30％増加させると見込まれています。
もちろん、VRAM容量の違いによる差は大きく、およそ100元から800元程度の幅があるでしょう。
これほど大きな値上げ余地があるため、グラフィックスカードメーカーが見過ごすはずはありません。
しかし、ユーザーや市場を過度に刺激することを恐れ、当面の間は集中した大規模な値上げには至っていない可能性があります。
一部のメーカーは、内部コスト構造の最適化や利益率の圧縮などにより、上流からの値上げ衝撃を一時的に凌ぎ、グラフィックスカードの出荷価格を当面据え置いていると伝えられていますが、これが長続きしないことは明らかです。
グラフィックスカードの値上げは複数回に分けて、段階的に実施され、少なくとも来年第1四半期まで続くと見込まれています。
その後の情勢も不透明です。
例えば、NVIDIA陣営のColorfulでは、ローエンドモデルは既に普遍的に20～30元値上げされ、ミドル～ハイエンドモデルは11月中は当面据え置きですが、全てのリベート及び11.11（独身の日）特別割引はキャンセルされています。
12月から値上げを開始するかどうかについては、まだ明確な通知はありません。
また、AMD陣営のHanKinでは、12月からローエンドシリーズをまず値上げする計画ですが、具体的なモデルや値上げ幅については、さらなる通知を待つ状態です。
VRAM（ビデオメモリ）は本質的にはDRAMの一種であり、その価格も既に急騰を始めており、グラフィックスカードの価格は必然的に上昇します。
メモリメーカーによる大幅な値上げから既に2ヶ月半が経過し、価格は2～3倍に跳ね上がっており、非常に深刻な状況です。
VRAMの値上げのペースは比較的遅いですが、それは単なる時間と幅の問題であり、現時点で9月末と比べて少なくとも2倍は上昇しています。
グラフィックスカードの核心部品の一つであるVRAMの今回の値上げは、グラフィックスカードのコストを20～30％増加させると見込まれています。
もちろん、VRAM容量の違いによる差は大きく、およそ100元から800元程度の幅があるでしょう。
これほど大きな値上げ余地があるため、グラフィックスカードメーカーが見過ごすはずはありません。
しかし、ユーザーや市場を過度に刺激することを恐れ、当面の間は集中した大規模な値上げには至っていない可能性があります。
一部のメーカーは、内部コスト構造の最適化や利益率の圧縮などにより、上流からの値上げ衝撃を一時的に凌ぎ、グラフィックスカードの出荷価格を当面据え置いていると伝えられていますが、これが長続きしないことは明らかです。
グラフィックスカードの値上げは複数回に分けて、段階的に実施され、少なくとも来年第1四半期まで続くと見込まれています。
その後の情勢も不透明です。
例えば、NVIDIA陣営のColorfulでは、ローエンドモデルは既に普遍的に20～30元値上げされ、ミドル～ハイエンドモデルは11月中は当面据え置きですが、全てのリベート及び11.11（独身の日）特別割引はキャンセルされています。
12月から値上げを開始するかどうかについては、まだ明確な通知はありません。
また、AMD陣営のHanKinでは、12月からローエンドシリーズをまず値上げする計画ですが、具体的なモデルや値上げ幅については、さらなる通知を待つ状態です。
471[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/29(土) 22:12:32.66ID:Ovpje7t8 これは本当に電気コンロになってしまう Intelが5000W消費電力のGPU技術を展示へ
AIの爆発的人気に伴い、コンピューティング能力への要求も高まる一方です。プロセス技術の向上やアーキテクチャの改良だけでは不十分で、より多くの部分は消費電力の増加にかかっています。
Intelは来年、5000Wの消費電力を持つGPUの冷却技術を展示する予定です。
IXBTの報道によると、ISSCC 2026大会において、Intelは全新のラック技術を公開し、その重要な内容の一つが、電圧レギュレータを統合した5000W GPUの設計です。
この消費電力は、現在のサーバー向けGPUの約500Wレベルと比較して約9倍も高く、AI性能も飛躍的に向上することを意味します。
どれだけ向上するかについては、Intelによる明らかにされるのを待つ必要がありますが、この技術はそれほど遠い未来のものではありません。
Intelは2027年には全ての準備が整うと表明しており、つまり今後1、2年以内に目にすることができるでしょう。
現在、新世代の高性能GPUの消費電力も一般的に1000Wを超えており、NVIDIAの「Rubin」GPUは2300Wの消費電力と言われていますが、これはまだ確認待ちです。
言い換えれば、Intelの5000W GPUは、現在存在する最上位GPUの消費電力と比べて単に倍増するだけですので、今後2年間に登場しても驚くにはあたりません。
結局、AIカードがチップレット設計に向かうのは避けられず、同時に2つのGPUを統合すればほぼ達成できるからです。
比較として、家庭用の誘導調理器（IHクッキングヒーター）は通常2200Wであり、5000Wクラスはあの凹面設計の業務用誘導調理器で、炒め物が非常に速いですが、厨房の達人でない場合は安易に挑戦しない方が良いでしょう。
さもないと料理が焦げやすくなります。
AIの爆発的人気に伴い、コンピューティング能力への要求も高まる一方です。プロセス技術の向上やアーキテクチャの改良だけでは不十分で、より多くの部分は消費電力の増加にかかっています。
Intelは来年、5000Wの消費電力を持つGPUの冷却技術を展示する予定です。
IXBTの報道によると、ISSCC 2026大会において、Intelは全新のラック技術を公開し、その重要な内容の一つが、電圧レギュレータを統合した5000W GPUの設計です。
この消費電力は、現在のサーバー向けGPUの約500Wレベルと比較して約9倍も高く、AI性能も飛躍的に向上することを意味します。
どれだけ向上するかについては、Intelによる明らかにされるのを待つ必要がありますが、この技術はそれほど遠い未来のものではありません。
Intelは2027年には全ての準備が整うと表明しており、つまり今後1、2年以内に目にすることができるでしょう。
現在、新世代の高性能GPUの消費電力も一般的に1000Wを超えており、NVIDIAの「Rubin」GPUは2300Wの消費電力と言われていますが、これはまだ確認待ちです。
言い換えれば、Intelの5000W GPUは、現在存在する最上位GPUの消費電力と比べて単に倍増するだけですので、今後2年間に登場しても驚くにはあたりません。
結局、AIカードがチップレット設計に向かうのは避けられず、同時に2つのGPUを統合すればほぼ達成できるからです。
比較として、家庭用の誘導調理器（IHクッキングヒーター）は通常2200Wであり、5000Wクラスはあの凹面設計の業務用誘導調理器で、炒め物が非常に速いですが、厨房の達人でない場合は安易に挑戦しない方が良いでしょう。
さもないと料理が焦げやすくなります。
472[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/30(日) 20:41:06.90ID:Cr7Qnr6u ゲーム神CPU 9800X3Dのアップグレード版が登場！ AMDがRyzen 7 9850X3Dを確認：周波数が大幅向上
速科技11月30日付報道によると、先頃、AMDが2つの新たなX3Dプロセッサ、Ryzen 7 9850X3DとRyzen 9 9950X3D2を近く発表するという噂がありました。
Olrak29氏が発見したところでは、現在Ryzen 7 9850X3DがAMD公式サイトのサポートページに掲載されており、このアップグレード版「ゲーム神U」が確かに存在することが確認されました。
公式ページには仕様情報は記載されていませんが、以前リークされた情報によると、9850X3Dは8コア16スレッド設計を継承し、96MBのL3キャッシュと120WのTDPを備える見込みです。
基本仕様は現行の9800X3Dと一見似ていますが、核心的なアップグレード点は周波数の大幅な向上にあり、このCPUの最大ブーストクロックは5.6 GHzに達し、9800X3Dよりも実に400 MHzも高くなり、ゲーム性能において顕著な向上をもたらす可能性があります。
まだ公式サイトに現れていないRyzen 9 9950X3D2については、初めて1つのプロセッサでデュアル3DキャッシュCCD設計を採用する見込みです。
これら2つのプロセッサはCES 2026で発表されると予想されています。
一方、Intelもまた、自社のNova Lakeシリーズ向けに3D V-Cacheに類似したCPU、つまりbLLC大容量キャッシュバージョンを開発中です。
速科技11月30日付報道によると、先頃、AMDが2つの新たなX3Dプロセッサ、Ryzen 7 9850X3DとRyzen 9 9950X3D2を近く発表するという噂がありました。
Olrak29氏が発見したところでは、現在Ryzen 7 9850X3DがAMD公式サイトのサポートページに掲載されており、このアップグレード版「ゲーム神U」が確かに存在することが確認されました。
公式ページには仕様情報は記載されていませんが、以前リークされた情報によると、9850X3Dは8コア16スレッド設計を継承し、96MBのL3キャッシュと120WのTDPを備える見込みです。
基本仕様は現行の9800X3Dと一見似ていますが、核心的なアップグレード点は周波数の大幅な向上にあり、このCPUの最大ブーストクロックは5.6 GHzに達し、9800X3Dよりも実に400 MHzも高くなり、ゲーム性能において顕著な向上をもたらす可能性があります。
まだ公式サイトに現れていないRyzen 9 9950X3D2については、初めて1つのプロセッサでデュアル3DキャッシュCCD設計を採用する見込みです。
これら2つのプロセッサはCES 2026で発表されると予想されています。
一方、Intelもまた、自社のNova Lakeシリーズ向けに3D V-Cacheに類似したCPU、つまりbLLC大容量キャッシュバージョンを開発中です。
473[Fn]＋[名無しさん]
2025/11/30(日) 22:00:54.98ID:Cr7Qnr6u 発売から8年半！ XFXのRX 580に未だ新BIOSが提供される
近日、XFX（訊景）が新しいグラフィックスカードBIOSをリリースしました。
その対象は、何と8年半前に発売されたAMD RX 580 GTS XXX Editionでした。
このカードは2017年4月に発売され、14nmプロセスのPolaris 20チップを搭載し、2304のストリームプロセッサ、256-bit 8GB GDDR5ビデオメモリ、PCIe 3.0 x16をサポートし、ボード消費電力は185W、デュアルスロット、デュアルファン冷却となっています。
XFXがこのカードのBIOSを前回更新したのは、2023年8月までさかのぼり、既に発売から6年以上経過しており、非常に良心企業と言えるものでした。
まさかさらに新しいバージョンが提供されるとは思いませんでした！
ただし、XFXは依然として何の更新詳細も明らかにしておらず、ある日、エンジニアが突然このカードを思い出し、さっとバグを1つ修正したのかもしれません。
もしちょうどこのカードをお持ちなら、BIOSを更新して様子を見てみても良いかもしれません。
近日、XFX（訊景）が新しいグラフィックスカードBIOSをリリースしました。
その対象は、何と8年半前に発売されたAMD RX 580 GTS XXX Editionでした。
このカードは2017年4月に発売され、14nmプロセスのPolaris 20チップを搭載し、2304のストリームプロセッサ、256-bit 8GB GDDR5ビデオメモリ、PCIe 3.0 x16をサポートし、ボード消費電力は185W、デュアルスロット、デュアルファン冷却となっています。
XFXがこのカードのBIOSを前回更新したのは、2023年8月までさかのぼり、既に発売から6年以上経過しており、非常に良心企業と言えるものでした。
まさかさらに新しいバージョンが提供されるとは思いませんでした！
ただし、XFXは依然として何の更新詳細も明らかにしておらず、ある日、エンジニアが突然このカードを思い出し、さっとバグを1つ修正したのかもしれません。
もしちょうどこのカードをお持ちなら、BIOSを更新して様子を見てみても良いかもしれません。
474[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/01(月) 05:53:45.55ID:XSc5Hvfb 海外メディアがフレームレート帯域ごとに最適なゲームCPUを選出：9800X3Dが当然の結果に
Neowinは近日、異なるフレームレートの需要に応じて、現在のデスクトップ向けゲーミングプロセッサを評価し、異なるリフレッシュレート帯域における最適なゲームCPUを選出しました。
あなたの考えと同じか見てみましょう：
240-360Hz：
高リフレッシュレートを追求し、240Hzから360Hzの極限の滑らかさを目標とするプレイヤーにとって、AMD Ryzen 7 9800X3Dが最良の選択肢として選ばれたことはほとんど疑いの余地がありません。
その大容量キャッシュにより、この8コア16スレッドのプロセッサは多くのゲームでリーダーシップを発揮しています。
もちろん、Ryzen 9 9950X3Dもほぼ同等のゲーム性能を提供し、さらにマルチスレッドタスクで優れたパフォーマンスを発揮するため、予算が十分でゲームと生産性を両立させたいユーザーにとって理想的な代替品です。
さらに、前世代のZen 4アーキテクチャに基づくRyzen 7 7800X3Dも依然として優れた選択肢であり、より低価格で、最もコストパフォーマンスに優れた選択と見なされています。
120-180Hz
120Hzから180Hzの主流的高性能体験を追求するプレイヤーには、NeowinはAMD Ryzen 5 9600Xを推奨しています。
このプロセッサもZen 5アーキテクチャに基づきますが、コア数は6コアに減らされ、価格はより手頃になっています。
その性能はX3Dフラグシップよりわずかに劣るものの、依然として80%以上の性能を提供し、かつ消費電力制御で優れた実績を示し、突出したコストパフォーマンスを発揮します。
60-75Hz
最も一般的な60Hzから75Hzのディスプレイおよび多くの3A大作で滑らかな体験を求めるプレイヤーにとっては、強力なプロセッサ能力は必要ありません。
このセグメント市場では、Intel Core i3-12100Fが低い販売価格で非常に優れた選択肢となります。
この第12世代Coreプロセッサはその価格帯をはるかに超える性能を持ち、かつPCIe 5.0とDDR5/DDR4メモリをサポートし、マザーボードに将来より高世代のプロセッサへアップグレードする余地を残しています。
最適なAI/MLプロセッサ
現代の生産性タスク、特にAIワークロードにおいては、専用ハードウェアを備えたチップが効率性で優位に立ちます。
AMDのハイエンドデスクトップCPU（APUを除く）はNPUを統合していないため、NeowinはIntel Core Ultra 9 285Kを推奨しています。
このチップは搭載するNPUを利用し、AIタスクを大幅に加速できます。
Neowinは近日、異なるフレームレートの需要に応じて、現在のデスクトップ向けゲーミングプロセッサを評価し、異なるリフレッシュレート帯域における最適なゲームCPUを選出しました。
あなたの考えと同じか見てみましょう：
240-360Hz：
高リフレッシュレートを追求し、240Hzから360Hzの極限の滑らかさを目標とするプレイヤーにとって、AMD Ryzen 7 9800X3Dが最良の選択肢として選ばれたことはほとんど疑いの余地がありません。
その大容量キャッシュにより、この8コア16スレッドのプロセッサは多くのゲームでリーダーシップを発揮しています。
もちろん、Ryzen 9 9950X3Dもほぼ同等のゲーム性能を提供し、さらにマルチスレッドタスクで優れたパフォーマンスを発揮するため、予算が十分でゲームと生産性を両立させたいユーザーにとって理想的な代替品です。
さらに、前世代のZen 4アーキテクチャに基づくRyzen 7 7800X3Dも依然として優れた選択肢であり、より低価格で、最もコストパフォーマンスに優れた選択と見なされています。
120-180Hz
120Hzから180Hzの主流的高性能体験を追求するプレイヤーには、NeowinはAMD Ryzen 5 9600Xを推奨しています。
このプロセッサもZen 5アーキテクチャに基づきますが、コア数は6コアに減らされ、価格はより手頃になっています。
その性能はX3Dフラグシップよりわずかに劣るものの、依然として80%以上の性能を提供し、かつ消費電力制御で優れた実績を示し、突出したコストパフォーマンスを発揮します。
60-75Hz
最も一般的な60Hzから75Hzのディスプレイおよび多くの3A大作で滑らかな体験を求めるプレイヤーにとっては、強力なプロセッサ能力は必要ありません。
このセグメント市場では、Intel Core i3-12100Fが低い販売価格で非常に優れた選択肢となります。
この第12世代Coreプロセッサはその価格帯をはるかに超える性能を持ち、かつPCIe 5.0とDDR5/DDR4メモリをサポートし、マザーボードに将来より高世代のプロセッサへアップグレードする余地を残しています。
最適なAI/MLプロセッサ
現代の生産性タスク、特にAIワークロードにおいては、専用ハードウェアを備えたチップが効率性で優位に立ちます。
AMDのハイエンドデスクトップCPU（APUを除く）はNPUを統合していないため、NeowinはIntel Core Ultra 9 285Kを推奨しています。
このチップは搭載するNPUを利用し、AIタスクを大幅に加速できます。
475[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/01(月) 05:58:09.33ID:XSc5Hvfb TSMCの1.4nmプロセスA14は2028年を目標：10年間で性能80%向上
現在の半導体ファウンドリーにおけるトップ企業であるTSMCの発展方向は、間違いなく最も注目されています。
将来のプロセスは1nmノードに迫りつつありますが、それでも発展を続けられるのか、TSMCが公表した最新のロードマップを見てみましょう。
オープンイノベーションプラットフォームエコシステムフォーラムにおいて、TSMCは今後数年間のロジックプロセスロードマップを公表しました。
今年2025年を中心に、現在量産中のFinFET技術路線のプロセスは3nmであり、N3、N3E、N3P、N3X、N3Cが含まれます。
2nmノードからはナノシートトランジスタ、つまりGAA全周囲ゲートトランジスタの具体的な実装を使用し、今年量産されるのはN2です。
このプロセスを最初に採用すると確認されているのは、AMDのZen6アーキテクチャを採用するEPYCプロセッサで、上市は来年となります。
後続としてN2P及びN2Xプロセスがありますが、その中間にA16 SPRプロセスが存在します。
SPRはTSMCの背面給電技術「Super Power Rail」を表し、Intelの「PowerVia」とは大きく異なり、技術的にはより先進的であると言われていますが、具体的な効果は量産されて初めて正確に比較できるでしょう。
A16 SPRは実質的に当初計画されていた2nmプロセスですが、期間中に様々な調整が行われ、TSMCはGAAと背面給電技術の量産時期をずらし、SamsungやIntelのように同一世代のプロセスで同時に量産するのではなくしました。
そのさらに後のA14ノードは重大な更新となり、GAAと背面給電技術を一体化し、性能及びエネルギー効率がさらに見栄えの良いものとなるでしょう。
TSMCがこのロードマップを公表した目的は、彼らが今後数年間にわたり毎年プロセスを更新する能力を保持しており、かつ各世代のプロセスで性能及びエネルギー効率が同程度向上することを証明し、顧客に自信を与えるためです。
2018年の7nmノードN7を基準とすると、各世代のプロセスは同じ消費電力で性能がほぼ同程度、15-18%の間で向上しています。
また、同じ性能では消費電力も大幅に低下し、N7からN3までは各世代で1/3以上削減されましたが、N3から将来のA14プロセスまでは各世代で約1/4削減されます。
N7と比較して、TSMCはA14プロセスが同じ消費電力で83%の性能向上、エネルギー効率では3.2倍の向上をもたらすと述べています。
つまり、2018年から2028年の10年間で、チッププロセスの性能向上は約80%となる計算です。
このデータをどう捉えるかと言えば、もしまだムーアの法則と比較したいのであれば、明らかに失望するものですが、業界もまた、28nmノード以降はムーアの法則が次第に失効していることをよく理解しており、80%の性能向上ですでに非常に困難な達成と言えます。
2018年のN7を代表するプロセッサはAppleのA12で、最高周波数はせいぜい2.5GHz、トランジスタ数は69億個でした。
現在のA18 Proプロセッサは4GHz動作、200億個のトランジスタを実現しており、将来のA14ノードまでにあと2、3世代のプロセスが残されていることから、5GHzの周波数、300億個規模のトランジスタは期待できるでしょう。
現在の半導体ファウンドリーにおけるトップ企業であるTSMCの発展方向は、間違いなく最も注目されています。
将来のプロセスは1nmノードに迫りつつありますが、それでも発展を続けられるのか、TSMCが公表した最新のロードマップを見てみましょう。
オープンイノベーションプラットフォームエコシステムフォーラムにおいて、TSMCは今後数年間のロジックプロセスロードマップを公表しました。
今年2025年を中心に、現在量産中のFinFET技術路線のプロセスは3nmであり、N3、N3E、N3P、N3X、N3Cが含まれます。
2nmノードからはナノシートトランジスタ、つまりGAA全周囲ゲートトランジスタの具体的な実装を使用し、今年量産されるのはN2です。
このプロセスを最初に採用すると確認されているのは、AMDのZen6アーキテクチャを採用するEPYCプロセッサで、上市は来年となります。
後続としてN2P及びN2Xプロセスがありますが、その中間にA16 SPRプロセスが存在します。
SPRはTSMCの背面給電技術「Super Power Rail」を表し、Intelの「PowerVia」とは大きく異なり、技術的にはより先進的であると言われていますが、具体的な効果は量産されて初めて正確に比較できるでしょう。
A16 SPRは実質的に当初計画されていた2nmプロセスですが、期間中に様々な調整が行われ、TSMCはGAAと背面給電技術の量産時期をずらし、SamsungやIntelのように同一世代のプロセスで同時に量産するのではなくしました。
そのさらに後のA14ノードは重大な更新となり、GAAと背面給電技術を一体化し、性能及びエネルギー効率がさらに見栄えの良いものとなるでしょう。
TSMCがこのロードマップを公表した目的は、彼らが今後数年間にわたり毎年プロセスを更新する能力を保持しており、かつ各世代のプロセスで性能及びエネルギー効率が同程度向上することを証明し、顧客に自信を与えるためです。
2018年の7nmノードN7を基準とすると、各世代のプロセスは同じ消費電力で性能がほぼ同程度、15-18%の間で向上しています。
また、同じ性能では消費電力も大幅に低下し、N7からN3までは各世代で1/3以上削減されましたが、N3から将来のA14プロセスまでは各世代で約1/4削減されます。
N7と比較して、TSMCはA14プロセスが同じ消費電力で83%の性能向上、エネルギー効率では3.2倍の向上をもたらすと述べています。
つまり、2018年から2028年の10年間で、チッププロセスの性能向上は約80%となる計算です。
このデータをどう捉えるかと言えば、もしまだムーアの法則と比較したいのであれば、明らかに失望するものですが、業界もまた、28nmノード以降はムーアの法則が次第に失効していることをよく理解しており、80%の性能向上ですでに非常に困難な達成と言えます。
2018年のN7を代表するプロセッサはAppleのA12で、最高周波数はせいぜい2.5GHz、トランジスタ数は69億個でした。
現在のA18 Proプロセッサは4GHz動作、200億個のトランジスタを実現しており、将来のA14ノードまでにあと2、3世代のプロセスが残されていることから、5GHzの周波数、300億個規模のトランジスタは期待できるでしょう。
476[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/01(月) 07:52:42.91ID:27yhZhZF おまんこ
477[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/02(火) 04:45:09.97ID:pYV1oFWM NVIDIA、Synopsysに20億ドルを投資：「チップの母」EDAにもAI化の波
十数社に継続投資を行った後、NVIDIAは今夜、さらなる大型提携を発表しました――Synopsys（新思科技）に対し、1株あたり414.79米ドルの価格で20億米ドルを投資したのです。
NVIDIAの株価は前場取引で約1.7%下落し、Synopsysの株価は前場取引で8%急騰しました。
両社は、NVIDIAのCUDAアクセラレーションエコシステムとSynopsysの先進的なエンジニアリングソリューションを組み合わせ、研究開発チームがより高い精度と速度、そしてより低いコストで、知能化された製品を設計、シミュレーション、検証できるようにすることを目指します。
具体的な協力は、CUDAを用いたSynopsysのチップ設計や物理検証などのアプリケーションの高速化、NVIDIAのAI技術スタックを活用したEDA（電子設計自動化）や電子シミュレーションなどの自律設計機能の実現、そしてクラウドアクセスなどに及びます。
NVIDIAの創業者兼CEOであるジェンスン・ホアン氏は次のように述べています：「CUDA GPUアクセラレーションコンピューティングは、原子からトランジスタへ、チップから完全なシステムへと、前例のない速度と規模で設計を変革し、コンピュータ内部に機能を備えたデジタルツインを作り出しています。
Synopsysとの提携は、NVIDIAのアクセラレーションコンピューティングとAIの力を活用してエンジニアリングと設計を再構想し、エンジニアが私たちの未来を形作る非凡な製品を発明することを可能にします。」
SynopsysはEDAツールで最も有名であり、「チップの母」とも呼ばれています。
これは、半導体チップの設計から生産に至るまで不可欠な关键ソフトウェアの一つであり、今年5月にはSynopsysが米国の圧力の下で一時的に中国国内企業へのEDAソフトウェア供給を停止したことがありました。
十数社に継続投資を行った後、NVIDIAは今夜、さらなる大型提携を発表しました――Synopsys（新思科技）に対し、1株あたり414.79米ドルの価格で20億米ドルを投資したのです。
NVIDIAの株価は前場取引で約1.7%下落し、Synopsysの株価は前場取引で8%急騰しました。
両社は、NVIDIAのCUDAアクセラレーションエコシステムとSynopsysの先進的なエンジニアリングソリューションを組み合わせ、研究開発チームがより高い精度と速度、そしてより低いコストで、知能化された製品を設計、シミュレーション、検証できるようにすることを目指します。
具体的な協力は、CUDAを用いたSynopsysのチップ設計や物理検証などのアプリケーションの高速化、NVIDIAのAI技術スタックを活用したEDA（電子設計自動化）や電子シミュレーションなどの自律設計機能の実現、そしてクラウドアクセスなどに及びます。
NVIDIAの創業者兼CEOであるジェンスン・ホアン氏は次のように述べています：「CUDA GPUアクセラレーションコンピューティングは、原子からトランジスタへ、チップから完全なシステムへと、前例のない速度と規模で設計を変革し、コンピュータ内部に機能を備えたデジタルツインを作り出しています。
Synopsysとの提携は、NVIDIAのアクセラレーションコンピューティングとAIの力を活用してエンジニアリングと設計を再構想し、エンジニアが私たちの未来を形作る非凡な製品を発明することを可能にします。」
SynopsysはEDAツールで最も有名であり、「チップの母」とも呼ばれています。
これは、半導体チップの設計から生産に至るまで不可欠な关键ソフトウェアの一つであり、今年5月にはSynopsysが米国の圧力の下で一時的に中国国内企業へのEDAソフトウェア供給を停止したことがありました。
478[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/02(火) 05:48:20.87ID:pYV1oFWM AIバブルが初めて「つぶされる」：GPUは10年も生き残れない！
近日、Intelの前CEOであるパット・ゲルシンガーが公にAIバブルを「つぶす」発言を行い、GPUは10年も生き残れず、後には量子コンピューティングに置き換えられると予測しました。
『Financial Times』のインタビューを受け、ゲルシンガーは量子コンピューティングの世界に対する優位性について問われ、彼は量子コンピューティングを、古典的コンピューティングおよび人工知能コンピューティングと並ぶ計算分野の「三位一体」の一つであると主張しました。
このIntelの前CEOはさらに、量子コンピューターはより速く主流になると述べ、これがGPU時代の終焉を告げると主張しました。
「NVIDIAのジェンスン・ホアンは、量子コンピューティングが普及するには20年かかると発言しました。ゲルシンガーは2年で十分と考えています。どちらが正しいにせよ、私たちは技術界で最もエキサイティングな10年または20年を迎えようとしています。
彼は、AIバブルが破裂するには少なくともあと数年かかるが、量子技術の突破がそのバブルを破裂させる可能性があると考えています。彼は確信を持って、現在支配的なチップであるGPUが、10年以内に置き換わり始めると述べています」と『Financial Times』は記しています。
興味深いことに、以前AMDのCEOリサ・スーは完全に正反対の見解を示しました。
彼女は、AI市場が拡大を続けており、それを「巨大な機会」と見なし、いわゆる「AIバブル」を懸念していないと述べました。
彼女の見方では、現在の段階で「大胆に大きな賭けに出る」企業は既に報酬を得始めており、投資不足の方がむしろより大きなリスクをもたらす可能性があるということです。
近日、Intelの前CEOであるパット・ゲルシンガーが公にAIバブルを「つぶす」発言を行い、GPUは10年も生き残れず、後には量子コンピューティングに置き換えられると予測しました。
『Financial Times』のインタビューを受け、ゲルシンガーは量子コンピューティングの世界に対する優位性について問われ、彼は量子コンピューティングを、古典的コンピューティングおよび人工知能コンピューティングと並ぶ計算分野の「三位一体」の一つであると主張しました。
このIntelの前CEOはさらに、量子コンピューターはより速く主流になると述べ、これがGPU時代の終焉を告げると主張しました。
「NVIDIAのジェンスン・ホアンは、量子コンピューティングが普及するには20年かかると発言しました。ゲルシンガーは2年で十分と考えています。どちらが正しいにせよ、私たちは技術界で最もエキサイティングな10年または20年を迎えようとしています。
彼は、AIバブルが破裂するには少なくともあと数年かかるが、量子技術の突破がそのバブルを破裂させる可能性があると考えています。彼は確信を持って、現在支配的なチップであるGPUが、10年以内に置き換わり始めると述べています」と『Financial Times』は記しています。
興味深いことに、以前AMDのCEOリサ・スーは完全に正反対の見解を示しました。
彼女は、AI市場が拡大を続けており、それを「巨大な機会」と見なし、いわゆる「AIバブル」を懸念していないと述べました。
彼女の見方では、現在の段階で「大胆に大きな賭けに出る」企業は既に報酬を得始めており、投資不足の方がむしろより大きなリスクをもたらす可能性があるということです。
479[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/02(火) 06:06:38.38ID:pYV1oFWM Xboxが日本での戦略を終わらせかけた！ その原因は何と抱枕だった
近日、Xboxの元マーケティング担当ゼネラルマネージャーであるマイク・フィッシャーが、Xboxの草創期に起こり、同社のイメージを危機に陥れかけた「霞（かすみ）抱枕」事件について明かしました。
フィッシャーは当時、日本でXboxの評判を高める任務に就いていましたが、『デッド オア アライブ』（DOA）のファンに迎合しようとしたあるマーケティング決定が、最終的にマイクロソフト本社の上層部を震撼させることになりました。
『デッド オア アライブ3』および『デッド オア アライブ エクストリーム ビーチバレー』が日本市場でまずまずの成績を収めていたことを受けて、フィッシャーのチームは、このシリーズのファンに向けた独自のマーケティング戦略を実施することを決定しました：
霞の青色のデフォルト衣装に合わせた、半透明の青色のXbox限定本体を発売する。
さらに付加価値を高めるため、付属ギフトが必要でした。
フィッシャーのチームメンバーである山内氏は、等身大の抱枕（通常、セクシーなキャラクターのイメージがプリントされたもの）を作ることを提案しました。
フィッシャーは抱枕の製作コストが安いと考え、このアイデアを内々で承認し、ワシントン州レドモンドにあるマイクロソフト本社には伝えませんでした。
抱枕の存在が報じられると、危機は急速に爆発しました。
フィッシャーはXbox日本の暫定責任者から電話を受けました：
責任者は「マイク、私はとんでもない噂を耳にしたんだ。本当ではないと信じたいが、教えてくれないか、君は『ラブ抱枕』を作っていないよね？」と尋ねました。
フィッシャーが認めると、相手は「我々には広報問題もあるし、人事問題もあるんだ！ 従業員が直接ビル・ゲイツに手紙を書いて、これは会社の価値観に合わないと言っている！」と率直に述べました。
フィッシャーはすぐにカメラマンとスタジオを手配し、プロモーション用の「DOA: Xtreme Beach Volleyball」限定版Xboxの写真を撮影しました。この限定版には、彼のチームが制作した抱枕が写っていました。
写真は、マイクロソフトのシニアリーダーシップを含む全社的なレビュー会議で共有されました。
「会議室のスクリーンに画像が映し出されたとき、沈黙が訪れました。とてつもない沈黙です」とフィッシャーは回想します。
「誰かがこう言いました、『それで…その、青いものは何だ？』 私は説明しなければなりませんでした…」。
フィッシャーは、抱枕が文化的に日本では一般的なものであり、マーケティング上の「アメ」（ご褒美）として機能すると主張しましたが、彼の上司であるXboxのトップマーケティング責任者は、「それはアメではなく、核兵器だ」と指摘しました。
その結果、このキャンペーンは中止され、抱枕も破棄されました。
フィッシャーは現在、このエピソードを、グローバルブランドにとって異なる文化を理解することの難しさと重要性を示す教訓として語っています。
彼の意図は日本のゲーマーに深く入り込むことでしたが、会社全体の価値観との衝突を十分に考慮していませんでした。
結局、青色の限定版Xbox本体は（抱枕なしで）発売されましたが、この事件はマイクロソフトが世界的な事業展開を行う際に、現地の文化的なニュアンスと企業としてのアイデンティティのバランスをいかに取るかについて、内部で大きな議論を呼び起こしました。
近日、Xboxの元マーケティング担当ゼネラルマネージャーであるマイク・フィッシャーが、Xboxの草創期に起こり、同社のイメージを危機に陥れかけた「霞（かすみ）抱枕」事件について明かしました。
フィッシャーは当時、日本でXboxの評判を高める任務に就いていましたが、『デッド オア アライブ』（DOA）のファンに迎合しようとしたあるマーケティング決定が、最終的にマイクロソフト本社の上層部を震撼させることになりました。
『デッド オア アライブ3』および『デッド オア アライブ エクストリーム ビーチバレー』が日本市場でまずまずの成績を収めていたことを受けて、フィッシャーのチームは、このシリーズのファンに向けた独自のマーケティング戦略を実施することを決定しました：
霞の青色のデフォルト衣装に合わせた、半透明の青色のXbox限定本体を発売する。
さらに付加価値を高めるため、付属ギフトが必要でした。
フィッシャーのチームメンバーである山内氏は、等身大の抱枕（通常、セクシーなキャラクターのイメージがプリントされたもの）を作ることを提案しました。
フィッシャーは抱枕の製作コストが安いと考え、このアイデアを内々で承認し、ワシントン州レドモンドにあるマイクロソフト本社には伝えませんでした。
抱枕の存在が報じられると、危機は急速に爆発しました。
フィッシャーはXbox日本の暫定責任者から電話を受けました：
責任者は「マイク、私はとんでもない噂を耳にしたんだ。本当ではないと信じたいが、教えてくれないか、君は『ラブ抱枕』を作っていないよね？」と尋ねました。
フィッシャーが認めると、相手は「我々には広報問題もあるし、人事問題もあるんだ！ 従業員が直接ビル・ゲイツに手紙を書いて、これは会社の価値観に合わないと言っている！」と率直に述べました。
フィッシャーはすぐにカメラマンとスタジオを手配し、プロモーション用の「DOA: Xtreme Beach Volleyball」限定版Xboxの写真を撮影しました。この限定版には、彼のチームが制作した抱枕が写っていました。
写真は、マイクロソフトのシニアリーダーシップを含む全社的なレビュー会議で共有されました。
「会議室のスクリーンに画像が映し出されたとき、沈黙が訪れました。とてつもない沈黙です」とフィッシャーは回想します。
「誰かがこう言いました、『それで…その、青いものは何だ？』 私は説明しなければなりませんでした…」。
フィッシャーは、抱枕が文化的に日本では一般的なものであり、マーケティング上の「アメ」（ご褒美）として機能すると主張しましたが、彼の上司であるXboxのトップマーケティング責任者は、「それはアメではなく、核兵器だ」と指摘しました。
その結果、このキャンペーンは中止され、抱枕も破棄されました。
フィッシャーは現在、このエピソードを、グローバルブランドにとって異なる文化を理解することの難しさと重要性を示す教訓として語っています。
彼の意図は日本のゲーマーに深く入り込むことでしたが、会社全体の価値観との衝突を十分に考慮していませんでした。
結局、青色の限定版Xbox本体は（抱枕なしで）発売されましたが、この事件はマイクロソフトが世界的な事業展開を行う際に、現地の文化的なニュアンスと企業としてのアイデンティティのバランスをいかに取るかについて、内部で大きな議論を呼び起こしました。
480[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/02(火) 06:31:16.58ID:pYV1oFWM Xboxが日本での戦略を終わらせかけた！ その原因は何と抱枕だった
近日、Xboxの元マーケティング担当ゼネラルマネージャーであるマイク・フィッシャーが、Xboxの草創期に起こり、同社のイメージを危機に陥れかけた「霞（かすみ）抱枕」事件について明かしました。
フィッシャーは当時、日本でXboxの評判を高める任務に就いていましたが、『デッド オア アライブ』（DOA）のファンに迎合しようとしたあるマーケティング決定が、最終的にマイクロソフト本社の上層部を震撼させることになりました。
『デッド オア アライブ3』および『デッド オア アライブ エクストリーム ビーチバレー』が日本市場でまずまずの成績を収めていたことを受けて、フィッシャーのチームは、このシリーズのファンに向けた独自のマーケティング戦略を実施することを決定しました：
霞の青色のデフォルト衣装に合わせた、半透明の青色のXbox限定本体を発売する。
さらに付加価値を高めるため、付属ギフトが必要でした。フィッシャーのチームメンバーである山内氏は、等身大の抱枕（通常、セクシーなキャラクターのイメージがプリントされたもの）を作ることを提案しました。
フィッシャーは抱枕の製作コストが安いと考え、このアイデアを内々で承認し、ワシントン州レド蒙德にあるマイクロソフト本社には伝えませんでした。
抱枕の存在が報じられると、危機は急速に爆発しました。フィッシャーはXbox日本の暫定責任者から電話を受けました：
責任者は「マイク、私はとんでもない噂を耳にしたんだ。本当ではないと信じたいが、教えてくれないか、君は『ラブ抱枕』を作っていないよね？」と尋ねました。
フィッシャーが認めると、相手は「我々には広報問題もあるし、人事問題もあるんだ！ 従業員が直接ビル・ゲイツに手紙を書いて、これは会社の価値観に合わないと言っている！」と率直に述べました。
フィッシャーはすぐに抱枕プロジェクトの中止を命じましたが、これは『デッド オア アライブ』シリーズの「スター」プロデューサーである板垣伴信と向き合わなければなりませんでした。
板垣はプロジェクトが中止されたことを知り、非常に不満を抱きました。
彼はフィッシャーにこう言いました：「私は最初、あなた方とビジネスをしたくなかったんです。それは、あなた方が何事も法律の手続きばかりを気にするからです。私が取引を成立させたのは、あなた方を信頼したからです。これは私たちが約束したことであり、私はファンに保証しました。あなたは私に約束を破らせるわけにはいきません！」
巨大な会社内部のプレッシャーと板垣伴信のこだわりに直面し、当時のXbox上層部であるロビー・バックはジレンマに陥りました。彼はマイクロソフトの価値観と誠実さを懸命に守ろうとしましたが、最終的に決断を下しました：
ロビーは言いました：「私たちは、ゲームビジネスに専念するか、さもなくば完全に撤退するかのどちらかだと思います。よし、こうしよう。彼女（霞）にもう少し服を着せてくれ。こちらのプレッシャーは私が引き受ける。」
最終的に、Xboxは霞の抱枕の発売に成功し、板垣伴信の怒りを鎮めました。
フィッシャーは認めています。
抱枕は結局、Xboxの日本の運命に大きな影響を与えることはありませんでしたが、少なくとも彼はキープロデューサーである板垣伴信との関係を維持することに成功し、Xboxの日本市場における商業的信頼を保ったのです。
皆さん、もしあなたが当時のXbox上層部だったら、苦情とプロデューサーの怒りに直面して、どのような選択をしますか？
コメント欄であなたの意見を語り合いましょう！
近日、Xboxの元マーケティング担当ゼネラルマネージャーであるマイク・フィッシャーが、Xboxの草創期に起こり、同社のイメージを危機に陥れかけた「霞（かすみ）抱枕」事件について明かしました。
フィッシャーは当時、日本でXboxの評判を高める任務に就いていましたが、『デッド オア アライブ』（DOA）のファンに迎合しようとしたあるマーケティング決定が、最終的にマイクロソフト本社の上層部を震撼させることになりました。
『デッド オア アライブ3』および『デッド オア アライブ エクストリーム ビーチバレー』が日本市場でまずまずの成績を収めていたことを受けて、フィッシャーのチームは、このシリーズのファンに向けた独自のマーケティング戦略を実施することを決定しました：
霞の青色のデフォルト衣装に合わせた、半透明の青色のXbox限定本体を発売する。
さらに付加価値を高めるため、付属ギフトが必要でした。フィッシャーのチームメンバーである山内氏は、等身大の抱枕（通常、セクシーなキャラクターのイメージがプリントされたもの）を作ることを提案しました。
フィッシャーは抱枕の製作コストが安いと考え、このアイデアを内々で承認し、ワシントン州レド蒙德にあるマイクロソフト本社には伝えませんでした。
抱枕の存在が報じられると、危機は急速に爆発しました。フィッシャーはXbox日本の暫定責任者から電話を受けました：
責任者は「マイク、私はとんでもない噂を耳にしたんだ。本当ではないと信じたいが、教えてくれないか、君は『ラブ抱枕』を作っていないよね？」と尋ねました。
フィッシャーが認めると、相手は「我々には広報問題もあるし、人事問題もあるんだ！ 従業員が直接ビル・ゲイツに手紙を書いて、これは会社の価値観に合わないと言っている！」と率直に述べました。
フィッシャーはすぐに抱枕プロジェクトの中止を命じましたが、これは『デッド オア アライブ』シリーズの「スター」プロデューサーである板垣伴信と向き合わなければなりませんでした。
板垣はプロジェクトが中止されたことを知り、非常に不満を抱きました。
彼はフィッシャーにこう言いました：「私は最初、あなた方とビジネスをしたくなかったんです。それは、あなた方が何事も法律の手続きばかりを気にするからです。私が取引を成立させたのは、あなた方を信頼したからです。これは私たちが約束したことであり、私はファンに保証しました。あなたは私に約束を破らせるわけにはいきません！」
巨大な会社内部のプレッシャーと板垣伴信のこだわりに直面し、当時のXbox上層部であるロビー・バックはジレンマに陥りました。彼はマイクロソフトの価値観と誠実さを懸命に守ろうとしましたが、最終的に決断を下しました：
ロビーは言いました：「私たちは、ゲームビジネスに専念するか、さもなくば完全に撤退するかのどちらかだと思います。よし、こうしよう。彼女（霞）にもう少し服を着せてくれ。こちらのプレッシャーは私が引き受ける。」
最終的に、Xboxは霞の抱枕の発売に成功し、板垣伴信の怒りを鎮めました。
フィッシャーは認めています。
抱枕は結局、Xboxの日本の運命に大きな影響を与えることはありませんでしたが、少なくとも彼はキープロデューサーである板垣伴信との関係を維持することに成功し、Xboxの日本市場における商業的信頼を保ったのです。
皆さん、もしあなたが当時のXbox上層部だったら、苦情とプロデューサーの怒りに直面して、どのような選択をしますか？
コメント欄であなたの意見を語り合いましょう！
481[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/02(火) 07:45:54.87ID:CaWbFxPL おまんこ
482[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/03(水) 05:06:28.55ID:hidCD6ru Intelの全新ローエンドCPU：Wildcat Lake Refreshが4P+4LPE構成を追加
IntelのWildcat Lakeアーキテクチャはまだ正式発表されていませんが、その仕様情報は事前にリークされており、今やそのRefreshバージョンに関する噂も浮上しています。
Wildcat LakeはPanther Lakeよりも下位に位置づけられており、エントリーレベルのノートパソコン向けに開発されたローエンドアーキテクチャで、来年第1四半期または第2四半期に登場する見込みです。
当初のWildcat Lakeは2つのバージョンがあるとリークされていましたが、新シリーズで使用されるのは2つの性能コア（Pコア）+ 4つの低消費電力効率コア（LPコア）のバージョンのみと予想され、従来型の効率コア（Eコア）は含まれていません。
Jaykihn氏のリークによると、Wildcat LakeのRefreshバージョンは構成のアップグレードを迎え、元々の2P+0E+4LPの6コア構成に加え、新たに4P+0E+4LPの構成が追加され、CPUコア総数が8コアに引き上げられます：
CPU：最大8コア (4P+0E+4LP)
GPU：最大2つのXe3コア
AI演算能力：最大40 AI TOPS
PCIeチャネル：最大6レーンPCIe 4.0
Jaykihn氏はGPUの具体的な仕様には言及していません。
Wildcat Lakeが2026年前半に発表されると予想されることを考慮すると、Wildcat Lake Refreshが登場するのは早くても2027年第1/第2四半期となる可能性があります。
IntelのWildcat Lakeアーキテクチャはまだ正式発表されていませんが、その仕様情報は事前にリークされており、今やそのRefreshバージョンに関する噂も浮上しています。
Wildcat LakeはPanther Lakeよりも下位に位置づけられており、エントリーレベルのノートパソコン向けに開発されたローエンドアーキテクチャで、来年第1四半期または第2四半期に登場する見込みです。
当初のWildcat Lakeは2つのバージョンがあるとリークされていましたが、新シリーズで使用されるのは2つの性能コア（Pコア）+ 4つの低消費電力効率コア（LPコア）のバージョンのみと予想され、従来型の効率コア（Eコア）は含まれていません。
Jaykihn氏のリークによると、Wildcat LakeのRefreshバージョンは構成のアップグレードを迎え、元々の2P+0E+4LPの6コア構成に加え、新たに4P+0E+4LPの構成が追加され、CPUコア総数が8コアに引き上げられます：
CPU：最大8コア (4P+0E+4LP)
GPU：最大2つのXe3コア
AI演算能力：最大40 AI TOPS
PCIeチャネル：最大6レーンPCIe 4.0
Jaykihn氏はGPUの具体的な仕様には言及していません。
Wildcat Lakeが2026年前半に発表されると予想されることを考慮すると、Wildcat Lake Refreshが登場するのは早くても2027年第1/第2四半期となる可能性があります。
483[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/03(水) 05:13:27.03ID:hidCD6ru 米国政府がEUVスタートアップ企業xLightに投資：1000W出力、ASML露光装置の4倍
EUV技術は5nm以下の先進プロセスにとって不可欠であり、世界で唯一EUV露光装置を製造できるのはオランダのASMLだけです。
米国も現在この分野への投資を強化しており、政府自らが一つのスタートアップ企業に投資を行いました。
この企業はxLightと呼ばれ、彼らの目標は新世代のEUV光源を開発することです。
ASML社の複雑なプラズマ技術を用いた露光とは異なり、xLightは自由電子レーザー（FEL）を光源とするEUV露光システムの開発を目指しており、プロトタイプは2028年の登場を計画しています。
同社は今年7月に4000万米ドルの投資を獲得し、この度さらに米国商務省傘下のCHIPS研究開発局（CRDO）から1.5億米ドルの投資を受けました。
米国商務長官は声明で、xLightのFELプラットフォームは画期的な革新を代表し、米国のリーダーシップを回復し、サプライチェーンを保証し、次世代半導体が米国で生まれることを確実にすると述べました。
特筆すべきは、xLight社のCEOが元IntelのCEOであるパット・ゲルシンガーであることです。
彼は以前にも、このFELレーザーの重要性について言及し、ムーアの法則の復活と米国の光源技術におけるリーダーシップの回復は「一世代に一度の機会」であり、連邦政府の支援の下、xLightがこの機会を現実のものにすると強調しました。
xLight社のFELレーザーの利点は、出力が現在のEUV露光装置をはるかに上回り、1000Wに達する点です。
一方、ASMLのEUV光源は250Wレベルであり、つまりこの点において現在のEUV露光装置の4倍に相当します。
将来の計画では、2000W出力の構想さえもあります。
このような出力は、EUVによるチップ生産効率を大幅に向上させるだけでなく、1つのFEL光源で複数台の露光装置にサービスを提供でき、さらに寿命が30年にも及ぶため、チップ露光工程のコストを極めて低減することができます。
先ほど米国の別のEUV光源企業であるSubstrateが投資を受けたニュースと関連付けて考えると、米国が確かに次世代EUV技術においてリーダーシップの地位に戻りたいと考えていることがわかります。
現在のEUV露光装置で使用されている光源技術も米国の企業Cymerのものですが、ASMLに買収されただけです。
この2つの企業は、一方はX線技術路線、もう一方は自由電子レーザー技術路線であり、実際には中国国内で以前から話題になっていた露光装置メーカーに類似しています。
技術的な利点は多く、精度が高いか出力が大きいのですが、実用化（エンジニアリング）上の問題が解決困難であり、ASMLのEUVが依然として現在量産可能な最良の技術路線です。
EUV技術は5nm以下の先進プロセスにとって不可欠であり、世界で唯一EUV露光装置を製造できるのはオランダのASMLだけです。
米国も現在この分野への投資を強化しており、政府自らが一つのスタートアップ企業に投資を行いました。
この企業はxLightと呼ばれ、彼らの目標は新世代のEUV光源を開発することです。
ASML社の複雑なプラズマ技術を用いた露光とは異なり、xLightは自由電子レーザー（FEL）を光源とするEUV露光システムの開発を目指しており、プロトタイプは2028年の登場を計画しています。
同社は今年7月に4000万米ドルの投資を獲得し、この度さらに米国商務省傘下のCHIPS研究開発局（CRDO）から1.5億米ドルの投資を受けました。
米国商務長官は声明で、xLightのFELプラットフォームは画期的な革新を代表し、米国のリーダーシップを回復し、サプライチェーンを保証し、次世代半導体が米国で生まれることを確実にすると述べました。
特筆すべきは、xLight社のCEOが元IntelのCEOであるパット・ゲルシンガーであることです。
彼は以前にも、このFELレーザーの重要性について言及し、ムーアの法則の復活と米国の光源技術におけるリーダーシップの回復は「一世代に一度の機会」であり、連邦政府の支援の下、xLightがこの機会を現実のものにすると強調しました。
xLight社のFELレーザーの利点は、出力が現在のEUV露光装置をはるかに上回り、1000Wに達する点です。
一方、ASMLのEUV光源は250Wレベルであり、つまりこの点において現在のEUV露光装置の4倍に相当します。
将来の計画では、2000W出力の構想さえもあります。
このような出力は、EUVによるチップ生産効率を大幅に向上させるだけでなく、1つのFEL光源で複数台の露光装置にサービスを提供でき、さらに寿命が30年にも及ぶため、チップ露光工程のコストを極めて低減することができます。
先ほど米国の別のEUV光源企業であるSubstrateが投資を受けたニュースと関連付けて考えると、米国が確かに次世代EUV技術においてリーダーシップの地位に戻りたいと考えていることがわかります。
現在のEUV露光装置で使用されている光源技術も米国の企業Cymerのものですが、ASMLに買収されただけです。
この2つの企業は、一方はX線技術路線、もう一方は自由電子レーザー技術路線であり、実際には中国国内で以前から話題になっていた露光装置メーカーに類似しています。
技術的な利点は多く、精度が高いか出力が大きいのですが、実用化（エンジニアリング）上の問題が解決困難であり、ASMLのEUVが依然として現在量産可能な最良の技術路線です。
484[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/03(水) 05:20:10.19ID:hidCD6ru 純正アメリカ製チップ Intelの巻き返しなるか：14Aプロセス、クライアント評価が軒並み好評
TSMCやサムスンが米国の圧力の下で投資を拡大しているとはいえ、彼らはあくまで「外来企業」であり、コア技術は米国には渡しません。
純粋なアメリカン・フレーバーのチップ製造となれば、やはりIntel社を見るべきで、今回は彼らの14Aプロセスが成功しそうです。
Intelは今年18Aプロセスの量産を開始し、その後には強化版の18A-Pプロセスも控えています。
ここ数日では、AppleがローエンドのMシリーズプロセッサーをIntelのファウンドリーに委託する可能性があるというニュースも流れ、Intelの株価は当日10%急騰しました。
Intelのファウンドリー事業が好転している兆候は虚偽ではなく、将来の14Aプロセスの進捗は18Aよりも順調で楽観的です。
以前、Intelの幹部は、14Aが同じ進捗段階において18Aプロセスをはるかにリードするパフォーマンスを示すと述べていました。
現在、外部クライアントによる14Aの評価も非常に良好で、試用した後には「噂に違わぬ」と評価されています。
14AプロセスはIntelが重点的に開発しており、第2世代GAAトランジスタ技術を使用するだけでなく、PowerVia背面給電もPowerDirect背面直触給電へとアップグレードされ、さらにHigh-NA EUV露光装置も採用されます。
技術的に非常に大きなアップグレードが行われています。
公式データによると、Intel 14AはIntel 18Aと比較して、エネルギー効率比が15-20％向上し、チップ密度が30％向上、消費電力が大幅に25-35％低減され、極めて顕著な改善が見られます。
現在、14Aプロセスはすでに0.5 PDKがリリースされており、正式版の登場にはまだ時間が必要です。
計画では2028年の量産となっていますが、リップブータンCEOは以前、来年が重要な節目であると述べ、外部の大口顧客を見つけて初めて工場建設への投資を決定するとしていました。
TSMCやサムスンが米国の圧力の下で投資を拡大しているとはいえ、彼らはあくまで「外来企業」であり、コア技術は米国には渡しません。
純粋なアメリカン・フレーバーのチップ製造となれば、やはりIntel社を見るべきで、今回は彼らの14Aプロセスが成功しそうです。
Intelは今年18Aプロセスの量産を開始し、その後には強化版の18A-Pプロセスも控えています。
ここ数日では、AppleがローエンドのMシリーズプロセッサーをIntelのファウンドリーに委託する可能性があるというニュースも流れ、Intelの株価は当日10%急騰しました。
Intelのファウンドリー事業が好転している兆候は虚偽ではなく、将来の14Aプロセスの進捗は18Aよりも順調で楽観的です。
以前、Intelの幹部は、14Aが同じ進捗段階において18Aプロセスをはるかにリードするパフォーマンスを示すと述べていました。
現在、外部クライアントによる14Aの評価も非常に良好で、試用した後には「噂に違わぬ」と評価されています。
14AプロセスはIntelが重点的に開発しており、第2世代GAAトランジスタ技術を使用するだけでなく、PowerVia背面給電もPowerDirect背面直触給電へとアップグレードされ、さらにHigh-NA EUV露光装置も採用されます。
技術的に非常に大きなアップグレードが行われています。
公式データによると、Intel 14AはIntel 18Aと比較して、エネルギー効率比が15-20％向上し、チップ密度が30％向上、消費電力が大幅に25-35％低減され、極めて顕著な改善が見られます。
現在、14Aプロセスはすでに0.5 PDKがリリースされており、正式版の登場にはまだ時間が必要です。
計画では2028年の量産となっていますが、リップブータンCEOは以前、来年が重要な節目であると述べ、外部の大口顧客を見つけて初めて工場建設への投資を決定するとしていました。
485[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/03(水) 05:31:04.95ID:hidCD6ru 複数のゲームをテストして理解した、Ryzen 9 9955HXの強さの理由
ハイエンドノートパソコンの性能競争は、すでに全く新しい段階に入っています。
過去数年間、デスクトップ級の性能はもはやデスクトップPC専用のレッテルではなく、ハイエンドゲーミングノートやクリエイターノートの標準的なスローガンとなりました。
現在、フラグシップゲーミングノートパソコンを選択するプレイヤーも、短時間の性能ブーストに惑わされることはなく、長期的に安定した消費電力レベルにおいて、性能をより安定して、より効率的に極限まで発揮できるかどうかをより重視するようになりました。
なぜなら、これは長時間のゲーム実行にとって非常に重要だからです。2025年のこの対決の主役は、AMD Ryzen 9 9955HXとIntel Core Ultra 9 275HXです。
両者は共にノートパソコンCPU性能の頂点に立っています。
一方は全新のZen 5アーキテクチャ、もう一方はArrow Lakeアーキテクチャです。
スペック上の数値は十分に優秀です：9955HXは16ビッグコア32スレッド、最大5.4GHzの全ビッグコア設計；275HXは8つの性能コア（P-Core）に16の効率コア（E-Core）を加えた24コア構成ですが、Pコアのハイパースレッディングが廃止されたため、仕様は24コア24スレッド、最高周波数は同様に5.4GHzに達します。
一方はより強力なマルチコア性能とスケジューリング効率で勝り、もう一方は消費電力と性能の瞬時的な爆発力に長けています。
しかし、理論上の仕様はあくまで出発点に過ぎず、両プロセッサが長時間固定の消費電力レベルで動作するとき、実際のマシン全体の性能発揮と温度体験、安定性はどのように異なるのでしょうか。
真実の体験は、ゲーム実行の一フレーム一フレームの中に隠れていることが多いので、様々な負荷のかかるゲームを何本かテストして、実際のところはどうなのか見てみましょう。
負荷が複雑なオープンワールドやマルチスレッドレンダリング環境では、AMDのパフォーマンスは非常に良好です。
『Assassin's Creed Shadows』（アサシン クリード シャドウ）のような、大規模な町や群衆AI、継続的なストリーミングシーンで実行されるゲームは、プロセッサのフロントエンド効率、キャッシュヒット率、およびメモリアクセスレイテンシを徹底的に増幅します。
Ryzen 9 9955HXはフレーム数で双方をリードし、その差は31%を超え、平均フレームレートが高いだけでなく、低フレームレート部分も明らかに底上げされています。
長時間の探索、追跡戦闘、集団戦時におけるフレームレート曲線はより「地面に近く」、全体的なベースラインが高く、変動が少ないです。
同様の差は、『DOOM: The Dark Ages』（ドゥーム: ザ・ダークエイジス）のようなVulkanプロジェクトでも見られます。
ハイエンドノートパソコンの性能競争は、すでに全く新しい段階に入っています。
過去数年間、デスクトップ級の性能はもはやデスクトップPC専用のレッテルではなく、ハイエンドゲーミングノートやクリエイターノートの標準的なスローガンとなりました。
現在、フラグシップゲーミングノートパソコンを選択するプレイヤーも、短時間の性能ブーストに惑わされることはなく、長期的に安定した消費電力レベルにおいて、性能をより安定して、より効率的に極限まで発揮できるかどうかをより重視するようになりました。
なぜなら、これは長時間のゲーム実行にとって非常に重要だからです。2025年のこの対決の主役は、AMD Ryzen 9 9955HXとIntel Core Ultra 9 275HXです。
両者は共にノートパソコンCPU性能の頂点に立っています。
一方は全新のZen 5アーキテクチャ、もう一方はArrow Lakeアーキテクチャです。
スペック上の数値は十分に優秀です：9955HXは16ビッグコア32スレッド、最大5.4GHzの全ビッグコア設計；275HXは8つの性能コア（P-Core）に16の効率コア（E-Core）を加えた24コア構成ですが、Pコアのハイパースレッディングが廃止されたため、仕様は24コア24スレッド、最高周波数は同様に5.4GHzに達します。
一方はより強力なマルチコア性能とスケジューリング効率で勝り、もう一方は消費電力と性能の瞬時的な爆発力に長けています。
しかし、理論上の仕様はあくまで出発点に過ぎず、両プロセッサが長時間固定の消費電力レベルで動作するとき、実際のマシン全体の性能発揮と温度体験、安定性はどのように異なるのでしょうか。
真実の体験は、ゲーム実行の一フレーム一フレームの中に隠れていることが多いので、様々な負荷のかかるゲームを何本かテストして、実際のところはどうなのか見てみましょう。
負荷が複雑なオープンワールドやマルチスレッドレンダリング環境では、AMDのパフォーマンスは非常に良好です。
『Assassin's Creed Shadows』（アサシン クリード シャドウ）のような、大規模な町や群衆AI、継続的なストリーミングシーンで実行されるゲームは、プロセッサのフロントエンド効率、キャッシュヒット率、およびメモリアクセスレイテンシを徹底的に増幅します。
Ryzen 9 9955HXはフレーム数で双方をリードし、その差は31%を超え、平均フレームレートが高いだけでなく、低フレームレート部分も明らかに底上げされています。
長時間の探索、追跡戦闘、集団戦時におけるフレームレート曲線はより「地面に近く」、全体的なベースラインが高く、変動が少ないです。
同様の差は、『DOOM: The Dark Ages』（ドゥーム: ザ・ダークエイジス）のようなVulkanプロジェクトでも見られます。
486[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/03(水) 05:31:28.90ID:J/75kPGH Vulkanのマルチスレッドコマンドバッファとバッチ処理の負荷は、スケジューリングとメモリアクセス効率をフレームレート曲線に増幅させますが、9955HXのより低いスケジューリングオーバーヘッドとより安定した周波数により、より長くGPUを満たし続け、フレームレートはより平坦で、低フレームレートは少なくなります。
『DOOM: The Dark Ages』1080p高画質テストでは、Ryzen 9 9955HXは平均フレームレートで12%以上リードし、1% Lowフレームでは19%近くリードしました。
よりグラフィックスと混合計算に偏った『Call of Duty: Black Ops 6』（コール オブ デューティ ブラックオプス6）では、Zen 5アーキテクチャのフロントエンドスループットとキャッシュ管理の優位性が現れています。
AMDはここで約15%の平均フレームレート向上を達成し、特に爆発とパーティクル効果が集中するシーンでは、最低フレームレートが10%前後リードし、画面は安定して連続的です。
『HITMAN 3』（ヒットマン3）のようなDX12リアリスティックステルスゲームでは、9955HXは約20フレームリードします。
このゲームは高画質モードで複雑なライティング、シャドウ階層、物理衝突判定を大量に呼び出し、CPUとGPUの同期効率に極めて敏感です。
1080p高画質、DX12モードでは、Ryzen 9 9955HXのCPU平均フレームレートは247.9fpsに達し、Ultra 9 275HXの226.5fpsと比較して約9.4%リードしています。
GPU平均フレームレートは10.3%高くなっています。
このような長時間のレンダリングとロジック混合負荷のゲームでは、Zen 5アーキテクチャはより低いキャッシュレイテンシと高いスレッド利用率により、より高いマルチコア性能と安定した線形の性能出力を維持し、画面の滑らかさを視覚的に一貫性のあるものにしています。
プロセッサの長期的なスケジューリング能力を十分に体現できるもう一つのゲームは『Red Dead Redemption 2』（レッド・デッド・リデンプション2）です。
Vulkanレンダリングパイプラインを採用したこのオープンワールド作品は、高密度のAI、天気システム、長距離視野で知られ、CPUとGPU間のデータスケジューリング要求が極めて高くなっています。
1080p高画質プリセットでは、Ryzen 9 9955HXの平均フレームレートは102.4 FPS、Intel 275HXは87.9FPSで、AMDは約16.5%リードしています。
ゲームの操作リズム感にも反映されており、例えば平原を馬で駆け抜け、町に入ったり、戦闘を開始したりする際、9955HXのフレームレートはほとんど変動せず、画面遷移は滑らかで、応答遅延は低くなっています。
これは、長時間のレンダリングと複雑な物理計算が並行するシーンにおいて、Zen 5アーキテクチャのエネルギー効率曲線とキャッシュコヒーレンシがより強力な持続性を示し、ゲーム全体を安定した高フレームレートの範囲に保つことができることを示しています。
『Marvel's Spider-Man 2』（マーベルズ スパイダーマン2）は、DX12高画質では、CPUのスケジューリング効率とメモリ帯域幅に対する要求が非常に高くなっています。
AMDプラットフォームは167.66 FPSの平均フレームレートを記録し、Intelの133.93 FPSと比較して25.2%リードしています。
Zen 5アーキテクチャのマルチスレッドタスクスケジューリングとメモリレイテンシ制御の優位性がわかります。
同じ消費電力予算で、より効率的にGPU性能を引き出すことができます。
eスポーツシーンでは、体感上の違いも明確です。
『DOTA 2』を例にとると、このようなMOBAゲームは後期の大規模な団体戦で大量のスキルエフェクトと物理計算が頻繁にトリガーされ、マルチコアスレッドスケジューリングとキャッシュコヒーレンシに対する要求が非常に高くなります。
Ryzen 9 9955HXのここでの振る舞いは、むしろ電圧安定器のようで、フレームレート曲線は上限にぴったりと張り付き、低フレームレート部分は少なく、混戦シーンでも画面の滑らかさを保つことができます。
1080p高画質ゲームテストでは、Ryzenプラットフォームの平均フレームレートはCoreプラットフォームを16.7%リードしています。
視点をフレームレートから消費電力に戻すと、同じ消費電力制限（パワーリミット）の下で、9955HXの周波数曲線はより滑らかで、温度制御もより合理的です。
長時間オープンワールドゲームを実行する場合でも、4K動画を編集する場合でも、明らかなクロックダウン（周波数低下）なしに安定した性能を維持できます。
『DOOM: The Dark Ages』1080p高画質テストでは、Ryzen 9 9955HXは平均フレームレートで12%以上リードし、1% Lowフレームでは19%近くリードしました。
よりグラフィックスと混合計算に偏った『Call of Duty: Black Ops 6』（コール オブ デューティ ブラックオプス6）では、Zen 5アーキテクチャのフロントエンドスループットとキャッシュ管理の優位性が現れています。
AMDはここで約15%の平均フレームレート向上を達成し、特に爆発とパーティクル効果が集中するシーンでは、最低フレームレートが10%前後リードし、画面は安定して連続的です。
『HITMAN 3』（ヒットマン3）のようなDX12リアリスティックステルスゲームでは、9955HXは約20フレームリードします。
このゲームは高画質モードで複雑なライティング、シャドウ階層、物理衝突判定を大量に呼び出し、CPUとGPUの同期効率に極めて敏感です。
1080p高画質、DX12モードでは、Ryzen 9 9955HXのCPU平均フレームレートは247.9fpsに達し、Ultra 9 275HXの226.5fpsと比較して約9.4%リードしています。
GPU平均フレームレートは10.3%高くなっています。
このような長時間のレンダリングとロジック混合負荷のゲームでは、Zen 5アーキテクチャはより低いキャッシュレイテンシと高いスレッド利用率により、より高いマルチコア性能と安定した線形の性能出力を維持し、画面の滑らかさを視覚的に一貫性のあるものにしています。
プロセッサの長期的なスケジューリング能力を十分に体現できるもう一つのゲームは『Red Dead Redemption 2』（レッド・デッド・リデンプション2）です。
Vulkanレンダリングパイプラインを採用したこのオープンワールド作品は、高密度のAI、天気システム、長距離視野で知られ、CPUとGPU間のデータスケジューリング要求が極めて高くなっています。
1080p高画質プリセットでは、Ryzen 9 9955HXの平均フレームレートは102.4 FPS、Intel 275HXは87.9FPSで、AMDは約16.5%リードしています。
ゲームの操作リズム感にも反映されており、例えば平原を馬で駆け抜け、町に入ったり、戦闘を開始したりする際、9955HXのフレームレートはほとんど変動せず、画面遷移は滑らかで、応答遅延は低くなっています。
これは、長時間のレンダリングと複雑な物理計算が並行するシーンにおいて、Zen 5アーキテクチャのエネルギー効率曲線とキャッシュコヒーレンシがより強力な持続性を示し、ゲーム全体を安定した高フレームレートの範囲に保つことができることを示しています。
『Marvel's Spider-Man 2』（マーベルズ スパイダーマン2）は、DX12高画質では、CPUのスケジューリング効率とメモリ帯域幅に対する要求が非常に高くなっています。
AMDプラットフォームは167.66 FPSの平均フレームレートを記録し、Intelの133.93 FPSと比較して25.2%リードしています。
Zen 5アーキテクチャのマルチスレッドタスクスケジューリングとメモリレイテンシ制御の優位性がわかります。
同じ消費電力予算で、より効率的にGPU性能を引き出すことができます。
eスポーツシーンでは、体感上の違いも明確です。
『DOTA 2』を例にとると、このようなMOBAゲームは後期の大規模な団体戦で大量のスキルエフェクトと物理計算が頻繁にトリガーされ、マルチコアスレッドスケジューリングとキャッシュコヒーレンシに対する要求が非常に高くなります。
Ryzen 9 9955HXのここでの振る舞いは、むしろ電圧安定器のようで、フレームレート曲線は上限にぴったりと張り付き、低フレームレート部分は少なく、混戦シーンでも画面の滑らかさを保つことができます。
1080p高画質ゲームテストでは、Ryzenプラットフォームの平均フレームレートはCoreプラットフォームを16.7%リードしています。
視点をフレームレートから消費電力に戻すと、同じ消費電力制限（パワーリミット）の下で、9955HXの周波数曲線はより滑らかで、温度制御もより合理的です。
長時間オープンワールドゲームを実行する場合でも、4K動画を編集する場合でも、明らかなクロックダウン（周波数低下）なしに安定した性能を維持できます。
487[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/03(水) 05:31:34.58ID:hidCD6ru Intelプラットフォームには瞬時的な爆発力という利点がありますが、時間軸が長くなると、AMDのエネルギー効率比の優位性は大きくなります。
プレイヤーにとって、これはより安定したフレームレートを意味し、クリエイターにとっては、より長い効率的な出力時間を意味します。
データレベルでの比較がやや抽象的であるならば、実際のモデルに目を向けると、すべてが具体的になります。
Lenovo Legion R9000Pを例にとると、これは現在9955HXプラットフォームの性能発揮を最も代表するフラグシップゲーミングノートの一つです。
マシン全体は120WのCPU解放電力 + 115WのGPUフルパワーデザインをサポートし、デュアルモード重畳で215Wの総合性能パワー出力を実現可能で、第二世代「乾坤Pro冷却システム」と組み合わせて持続的な満周波数動作を実現します。
このようなハードウェア構成により、9955HXは短時間で高フレームレートを爆発させるだけでなく、長時間のゲームとマルチコアレンダリングタスクにおいても安定したパワーと低温・低騒音を維持できます。
このような構造の下で、9955HXは全コア5.0GHz以上の高周波数を維持することができ、その性能発揮はほとんどデスクトッププロセッサと変わりません。
さらに重要なのは、このようなマシン全体の構成がAMDアーキテクチャの利点を十分に示しており、高いエネルギー効率曲線は同じ消費電力でより速く動作させ、低いスケジューリングオーバーヘッドはより少ないフレームレート変動をもたらし、定常出力能力と合理的な熱管理により、ノートパソコン形態でも長時間にわたりデスクトップ級の体験を提供できることです。
AMDはZen 5時代に著しい変化をもたらし、もはや一方的に高消費電力で成績を上げようとするのではなく、同じエネルギー消費でより高い性能密度を実現することに注力しています。
ノートパソコンユーザーにとって、これは同じ電源アダプター、同じ冷却構造でありながら、より低い温度、より平坦な騒音制御、そしてほとんどクロックダウンしない持続的な高フレームレートを得られることを意味します。
特にR9000Pのように電力解放が合理的なモデルでは、このプロセッサのパフォーマンスにはほとんど欠点がないと言えます。
Ryzen 9 9955HXは高負荷シーンで優位に立ち、一部の複雑な3A作品ではより顕著です。
エネルギー効率のパフォーマンスは優れており、周波数は安定し、温度制御も適切で、長時間の高負荷下でも強力な出力を維持します。
AMDは現在、アーキテクチャ効率とスケジューリング最適化によって、消費電力管理とキャッシュスケジューリング、特にマルチコア性能において系統的な進歩を遂げています。
これは、性能の未来がもはや短時間で誰がより激しく走れるかを追求するのではなく、誰が1ワットごとの電力を有効に使えるかにかかっていることを意味します。
それは、クリエイターがより静かに動画を編集できるようにし、プレイヤーが深夜のゲームで狂ったように回転するファンに悩まされることなく、そして一台のコンピュータに真の24時間持続する性能持久力を備えさせます。
プレイヤーにとって、これはより安定したフレームレートを意味し、クリエイターにとっては、より長い効率的な出力時間を意味します。
データレベルでの比較がやや抽象的であるならば、実際のモデルに目を向けると、すべてが具体的になります。
Lenovo Legion R9000Pを例にとると、これは現在9955HXプラットフォームの性能発揮を最も代表するフラグシップゲーミングノートの一つです。
マシン全体は120WのCPU解放電力 + 115WのGPUフルパワーデザインをサポートし、デュアルモード重畳で215Wの総合性能パワー出力を実現可能で、第二世代「乾坤Pro冷却システム」と組み合わせて持続的な満周波数動作を実現します。
このようなハードウェア構成により、9955HXは短時間で高フレームレートを爆発させるだけでなく、長時間のゲームとマルチコアレンダリングタスクにおいても安定したパワーと低温・低騒音を維持できます。
このような構造の下で、9955HXは全コア5.0GHz以上の高周波数を維持することができ、その性能発揮はほとんどデスクトッププロセッサと変わりません。
さらに重要なのは、このようなマシン全体の構成がAMDアーキテクチャの利点を十分に示しており、高いエネルギー効率曲線は同じ消費電力でより速く動作させ、低いスケジューリングオーバーヘッドはより少ないフレームレート変動をもたらし、定常出力能力と合理的な熱管理により、ノートパソコン形態でも長時間にわたりデスクトップ級の体験を提供できることです。
AMDはZen 5時代に著しい変化をもたらし、もはや一方的に高消費電力で成績を上げようとするのではなく、同じエネルギー消費でより高い性能密度を実現することに注力しています。
ノートパソコンユーザーにとって、これは同じ電源アダプター、同じ冷却構造でありながら、より低い温度、より平坦な騒音制御、そしてほとんどクロックダウンしない持続的な高フレームレートを得られることを意味します。
特にR9000Pのように電力解放が合理的なモデルでは、このプロセッサのパフォーマンスにはほとんど欠点がないと言えます。
Ryzen 9 9955HXは高負荷シーンで優位に立ち、一部の複雑な3A作品ではより顕著です。
エネルギー効率のパフォーマンスは優れており、周波数は安定し、温度制御も適切で、長時間の高負荷下でも強力な出力を維持します。
AMDは現在、アーキテクチャ効率とスケジューリング最適化によって、消費電力管理とキャッシュスケジューリング、特にマルチコア性能において系統的な進歩を遂げています。
これは、性能の未来がもはや短時間で誰がより激しく走れるかを追求するのではなく、誰が1ワットごとの電力を有効に使えるかにかかっていることを意味します。
それは、クリエイターがより静かに動画を編集できるようにし、プレイヤーが深夜のゲームで狂ったように回転するファンに悩まされることなく、そして一台のコンピュータに真の24時間持続する性能持久力を備えさせます。
488[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/03(水) 05:34:09.70ID:hidCD6ru NVによる足元をすくわれることはない AMDが世界初のイーサネットAI製品を発表：260TB/sの帯域幅
NVIDIAのAIカードが市場をほぼ独占している理由は、性能とCUDAエコシステムだけでなく、非常に重要な点はその相互接続技術が天下無双であることです。
今、AMDはついにこの点を打破できるようになり、HPEと共同で世界初のイーサネット標準によるAIラックを発表しました。
HPEは今夜、AMD HeliosベースのAIラック級ソリューションを発表しました。
これはAIトレーニング及び推論に使用でき、72基のInstinct MI455X GPUを搭載し、帯域幅は260TB/sに達し、FP4性能は290 ExaFLOPS（2.9e19 FLOPS）に達します。
しかし、今回の最大の見どころはAMDの新世代CPUとGPUだけでなく、ネットワークチップにあります。
これは世界初のイーサネット標準を使用するAIラックと称され、HPEとBroadcomが共同開発したJuniperネットワークスイッチを使用し、オープンなイーサネット超高速リンク（UALoE）標準に基づいており、超並列モデルのスループットをサポートできます。
AIラックの相互接続技術において、NVIDIAは自社のNVLinkを持つだけでなく、Mellanoxを買収し、そのInfiniBand技術を獲得することで、AIラック技術における支配的地位を確立し、他のメーカーが性能的に匹敵するソリューションを提供するのは困難でした。AMDによるこれほどの試みは今回が初めてです。
HPEとAMDによるHelios AIラックは2026年に正式に上市される予定です。
HPEはターンキー一式ソリューションを提供し、OCPオープンラック標準に基づいて構築されており、顧客やパートナーが導入を簡素化し、要求の高い人工知能ワークロードに対して拡張性と柔軟性のあるソリューションを提供するのに役立ちます。
NVIDIAのAIカードが市場をほぼ独占している理由は、性能とCUDAエコシステムだけでなく、非常に重要な点はその相互接続技術が天下無双であることです。
今、AMDはついにこの点を打破できるようになり、HPEと共同で世界初のイーサネット標準によるAIラックを発表しました。
HPEは今夜、AMD HeliosベースのAIラック級ソリューションを発表しました。
これはAIトレーニング及び推論に使用でき、72基のInstinct MI455X GPUを搭載し、帯域幅は260TB/sに達し、FP4性能は290 ExaFLOPS（2.9e19 FLOPS）に達します。
しかし、今回の最大の見どころはAMDの新世代CPUとGPUだけでなく、ネットワークチップにあります。
これは世界初のイーサネット標準を使用するAIラックと称され、HPEとBroadcomが共同開発したJuniperネットワークスイッチを使用し、オープンなイーサネット超高速リンク（UALoE）標準に基づいており、超並列モデルのスループットをサポートできます。
AIラックの相互接続技術において、NVIDIAは自社のNVLinkを持つだけでなく、Mellanoxを買収し、そのInfiniBand技術を獲得することで、AIラック技術における支配的地位を確立し、他のメーカーが性能的に匹敵するソリューションを提供するのは困難でした。AMDによるこれほどの試みは今回が初めてです。
HPEとAMDによるHelios AIラックは2026年に正式に上市される予定です。
HPEはターンキー一式ソリューションを提供し、OCPオープンラック標準に基づいて構築されており、顧客やパートナーが導入を簡素化し、要求の高い人工知能ワークロードに対して拡張性と柔軟性のあるソリューションを提供するのに役立ちます。
489[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/03(水) 07:54:32.70ID:62WWpC9q おまんこ
490[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/04(木) 05:53:41.71ID:d5tabDNH PCユーザーに悲報！ ストレージの値上げが続く中、CPUも値上げ：Ryzen 9000及び旧モデルの価格が一斉に上昇
OverClock3Dは日前、AMDがチャネルパートナーに対し、英国時間12月2日午前0時から同社のプロセッサ製品の価格を引き上げることを通知したと確認しました。
これ以前に、AMDは既にAIBパートナーや協力メーカーに対し、グラフィックスカードを一斉に10%値上げすることを通知しており、その主な原因はAI分野の需要急増によるGDDR6などのチップコストの急騰でした。
CPUについては、具体的な値上げ幅はまだ不明ですが、AMDが値上げに踏み切ったことはやや困惑を招いています。
なぜならCPU自体はDRAMやNANDチップを搭載しておらず、メモリコストの上昇が直接CPUの値上げを説明できるわけではないからです。
一部の分析によれば、この値上げはウェハー不足に起因する可能性があります。
AIチップの需要が高まっているため、TSMCなどはウェハー生産能力をより利益率の高いAIチップに優先的に割り当てており、コンシューマー向けCPUのウェハー供給を圧迫し、コストを押し上げていると見られています。
注意すべきは、今回の価格上昇は卸売業者レベルで発生しているため、小売店での最終価格が即座に上昇するとは限りませんが、小売業者が新しい在庫を補充するにつれ、PCユーザーの組み立てコストは避けられず高まるでしょう。
ただし、中国国内市場では既に実際の価格変動が発生しています。
京東（JD.com）の直営店では、AMD Ryzen 7 9800X3Dプロセッサの価格が長期間維持されていた3499元から3699元（つまり公式希望小売価格）へと上昇しています。
OverClock3Dは日前、AMDがチャネルパートナーに対し、英国時間12月2日午前0時から同社のプロセッサ製品の価格を引き上げることを通知したと確認しました。
これ以前に、AMDは既にAIBパートナーや協力メーカーに対し、グラフィックスカードを一斉に10%値上げすることを通知しており、その主な原因はAI分野の需要急増によるGDDR6などのチップコストの急騰でした。
CPUについては、具体的な値上げ幅はまだ不明ですが、AMDが値上げに踏み切ったことはやや困惑を招いています。
なぜならCPU自体はDRAMやNANDチップを搭載しておらず、メモリコストの上昇が直接CPUの値上げを説明できるわけではないからです。
一部の分析によれば、この値上げはウェハー不足に起因する可能性があります。
AIチップの需要が高まっているため、TSMCなどはウェハー生産能力をより利益率の高いAIチップに優先的に割り当てており、コンシューマー向けCPUのウェハー供給を圧迫し、コストを押し上げていると見られています。
注意すべきは、今回の価格上昇は卸売業者レベルで発生しているため、小売店での最終価格が即座に上昇するとは限りませんが、小売業者が新しい在庫を補充するにつれ、PCユーザーの組み立てコストは避けられず高まるでしょう。
ただし、中国国内市場では既に実際の価格変動が発生しています。
京東（JD.com）の直営店では、AMD Ryzen 7 9800X3Dプロセッサの価格が長期間維持されていた3499元から3699元（つまり公式希望小売価格）へと上昇しています。
491[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/04(木) 08:42:03.99ID:d5tabDNH X3D付きCPUは買う価値があるのか：読めばすぐわかる
私たちがCPUを選択する際、AMD側にはX3Dというサフィックスの付いた製品があり、ゲームにより良い強化をもたらすことができます。
ただし、X3Dのスタート価格は既に2399元にも達しており、ではX3Dプラットフォームを選択する必要があるのでしょうか？
X3DはAMDが開発した3D積層キャッシュ技術で、その核心はCPUコアモジュール（CCD）上に垂直方向に追加のL3キャッシュチップを積層し、9マイクロメートル間隔の銅-銅直接接続技術により、キャッシュ容量を飛躍的に向上させることです。
この設計は、CPUにより大きな高速データ倉庫を備え付けるようなもので、メモリへのアクセス頻度を減らし、それによってレイテンシを低下させ、応答速度を向上させることができます。
注意が必要な点是、X3Dハードウェア自体は常に有効ですが、マザーボードのX3Dモードでオン/オフする必要があります：オンにするとキャッシュとコアの連携方法が最適化され、オフにするとデフォルト状態で動作し、両者の性能差は顕著です。
X3Dモードの本質は、キャッシュ分配の不均一な問題を解決することです。
現在、AMDはCPUの単一CCD上にのみキャッシュを積層しており、デュアルCCDモデル（例：Ryzen 9 9950X3D）では「キャッシュ付きCCD」と「通常のCCD」が並存する状況が発生します。
この構造は、異なるモードで全く異なる性能を示します：
X3Dモードをオフにすると、システムはランダムに2つのCCDにタスクを分配します。
もしゲームプロセスが通常のCCDで実行された場合、大容量キャッシュの利点を享受できず、むしろCCD間のデータ転送によるレイテンシ増加を招く可能性さえあります。
X3Dモードをオンにすると、システムはキャッシュ付きCCDに優先的にタスクを割り当て、一部の高度なモード（例：X3D Turbo Mode）では通常のCCDとハイパースレッディングを無効にし、徹底的にリソースの無駄を回避します。
実際のゲーム応用から見ると、X3Dをオンにすることで確かに大多数のゲーム体験を向上させることができ、ゲームのフレームレート安定性と低フレームレートの向上を含み、さらに異なるタイプのゲームにおいてもX3Dオンによるフレームレートの利益を享受できます。
ただし注意すべきは、X3Dモードをオンにした後に無効化される通常のCCDによりコア数が半減し、プラットフォームのマルチスレッド性能が低下することです。
例えば、Cinebenchでのスコアは最大40%も低下する可能性があり、つまり、マルチタスクや動画レンダリング、3DモデリングなどのシーンではX3Dモードのオンはお勧めしません。
ゲーマーにとって、もし確実にRTX 5070以上のグラフィックスカードと組み合わせ、オーバークロックを使用してプラットフォーム全体の性能を向上させることに長けており、さらに極限の性能解放を追求し、ゲームの性能とフレーム数により高い要求があるのであれば、追加費用をかけてX3DシリーズCPUを入手し、X3D TurboModeをサポートするマザーボードと組み合わせる価値があります。
もし性能解放に対する要求がそれほど高くなく、特に極限のゲーム体験も必要としないのであれば、X3Dシリーズプラットフォームを追求する必要はなく、通常のプラットフォームを使用すればほとんどのシーンの需要を満たせ、さらに予算はX3Dよりもはるかに低く、大多数のプレイヤーにとって明らかに友好的です。
私たちがCPUを選択する際、AMD側にはX3Dというサフィックスの付いた製品があり、ゲームにより良い強化をもたらすことができます。
ただし、X3Dのスタート価格は既に2399元にも達しており、ではX3Dプラットフォームを選択する必要があるのでしょうか？
X3DはAMDが開発した3D積層キャッシュ技術で、その核心はCPUコアモジュール（CCD）上に垂直方向に追加のL3キャッシュチップを積層し、9マイクロメートル間隔の銅-銅直接接続技術により、キャッシュ容量を飛躍的に向上させることです。
この設計は、CPUにより大きな高速データ倉庫を備え付けるようなもので、メモリへのアクセス頻度を減らし、それによってレイテンシを低下させ、応答速度を向上させることができます。
注意が必要な点是、X3Dハードウェア自体は常に有効ですが、マザーボードのX3Dモードでオン/オフする必要があります：オンにするとキャッシュとコアの連携方法が最適化され、オフにするとデフォルト状態で動作し、両者の性能差は顕著です。
X3Dモードの本質は、キャッシュ分配の不均一な問題を解決することです。
現在、AMDはCPUの単一CCD上にのみキャッシュを積層しており、デュアルCCDモデル（例：Ryzen 9 9950X3D）では「キャッシュ付きCCD」と「通常のCCD」が並存する状況が発生します。
この構造は、異なるモードで全く異なる性能を示します：
X3Dモードをオフにすると、システムはランダムに2つのCCDにタスクを分配します。
もしゲームプロセスが通常のCCDで実行された場合、大容量キャッシュの利点を享受できず、むしろCCD間のデータ転送によるレイテンシ増加を招く可能性さえあります。
X3Dモードをオンにすると、システムはキャッシュ付きCCDに優先的にタスクを割り当て、一部の高度なモード（例：X3D Turbo Mode）では通常のCCDとハイパースレッディングを無効にし、徹底的にリソースの無駄を回避します。
実際のゲーム応用から見ると、X3Dをオンにすることで確かに大多数のゲーム体験を向上させることができ、ゲームのフレームレート安定性と低フレームレートの向上を含み、さらに異なるタイプのゲームにおいてもX3Dオンによるフレームレートの利益を享受できます。
ただし注意すべきは、X3Dモードをオンにした後に無効化される通常のCCDによりコア数が半減し、プラットフォームのマルチスレッド性能が低下することです。
例えば、Cinebenchでのスコアは最大40%も低下する可能性があり、つまり、マルチタスクや動画レンダリング、3DモデリングなどのシーンではX3Dモードのオンはお勧めしません。
ゲーマーにとって、もし確実にRTX 5070以上のグラフィックスカードと組み合わせ、オーバークロックを使用してプラットフォーム全体の性能を向上させることに長けており、さらに極限の性能解放を追求し、ゲームの性能とフレーム数により高い要求があるのであれば、追加費用をかけてX3DシリーズCPUを入手し、X3D TurboModeをサポートするマザーボードと組み合わせる価値があります。
もし性能解放に対する要求がそれほど高くなく、特に極限のゲーム体験も必要としないのであれば、X3Dシリーズプラットフォームを追求する必要はなく、通常のプラットフォームを使用すればほとんどのシーンの需要を満たせ、さらに予算はX3Dよりもはるかに低く、大多数のプレイヤーにとって明らかに友好的です。
492[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/04(木) 08:56:05.88ID:d5tabDNH TSMCの牙城が崩される 米国AIチップは自主的な道を歩む：一世代に一度の機会
世界のAI発展において注目すべき焦点が2つあります。一つはNVIDIA社であり、彼らのGPUが大多数のAIモデルのトレーニングと推論を支えています。
もう一つはTSMCであり、世界のAIチップはほぼ全てTSMCによって製造されています。
NVIDIAであれ、AMD、Intel、Googleなどの企業であれ、TSMCへの依存度は非常に高く、これもまたTSMC将来発展のための強固な防御（「護城河」）となっています。
しかし、米国全体としてTSMCへの依存には安心しておらず、たとえ米国に1650億ドルを投資し、大量の高技能労働者を米国で訓練する計画があったとしても、その非米国系企業であるという事実は変わりません。
ここ数日のニュースとして、AppleがローエンドMシリーズプロセッサーの生産注文の一部をIntelに委託するというものがあり、これによりIntelの株価は大幅に上昇し、わずか二日間で約20%も上昇しました。
AppleがIntelファウンドリーを利用したとしても、TSMCに直ちに重大な影響を与えるわけではありませんが、この出来事は依然としてTSMCコミュニティの関心を引き起こし、TSMCの牙城（防御）が既に打ち破られたとの見方を生んでいます。
米国にとって、現在の米国AIにおける大規模言語モデルは米国企業が主導し、チップ設計も米国が主導していますが、关键的製造はまだ自主化が実現していません。
現米国政権のこの分野における決意は明らかであり、そうでなければ何百億ドルもIntelに出資することはなかったでしょう。
AppleとIntelの協力に政府の斡旋が働いたかどうかは断言できません。
もし最近の数件のニュース、特に米国政府自らが2種類の異なるEUV露光技術に投資する件と合わせて考えると、前Intel CEOであるパット・ゲルシンガーの見解は的を射ています。
「ムーアの法則を復活させ、米国の光源技術におけるリーダーシップを回復することは一世代に一度の機会であり、連邦政府の支援の下でこの機会を現実のものにする」というものです。
彼が論評したのは光源技術ですが、米国が半導体産業チェーン全体を重視する姿勢は同じです。
忘れてならないのは、ジェンスン・ホアンでさえ以前、「米国の過去の政策は5G時代を逃す原因となり、6G時代では必ずリーダーシップを取り戻さなければならない」と表明していたことです。
世界のAI発展において注目すべき焦点が2つあります。一つはNVIDIA社であり、彼らのGPUが大多数のAIモデルのトレーニングと推論を支えています。
もう一つはTSMCであり、世界のAIチップはほぼ全てTSMCによって製造されています。
NVIDIAであれ、AMD、Intel、Googleなどの企業であれ、TSMCへの依存度は非常に高く、これもまたTSMC将来発展のための強固な防御（「護城河」）となっています。
しかし、米国全体としてTSMCへの依存には安心しておらず、たとえ米国に1650億ドルを投資し、大量の高技能労働者を米国で訓練する計画があったとしても、その非米国系企業であるという事実は変わりません。
ここ数日のニュースとして、AppleがローエンドMシリーズプロセッサーの生産注文の一部をIntelに委託するというものがあり、これによりIntelの株価は大幅に上昇し、わずか二日間で約20%も上昇しました。
AppleがIntelファウンドリーを利用したとしても、TSMCに直ちに重大な影響を与えるわけではありませんが、この出来事は依然としてTSMCコミュニティの関心を引き起こし、TSMCの牙城（防御）が既に打ち破られたとの見方を生んでいます。
米国にとって、現在の米国AIにおける大規模言語モデルは米国企業が主導し、チップ設計も米国が主導していますが、关键的製造はまだ自主化が実現していません。
現米国政権のこの分野における決意は明らかであり、そうでなければ何百億ドルもIntelに出資することはなかったでしょう。
AppleとIntelの協力に政府の斡旋が働いたかどうかは断言できません。
もし最近の数件のニュース、特に米国政府自らが2種類の異なるEUV露光技術に投資する件と合わせて考えると、前Intel CEOであるパット・ゲルシンガーの見解は的を射ています。
「ムーアの法則を復活させ、米国の光源技術におけるリーダーシップを回復することは一世代に一度の機会であり、連邦政府の支援の下でこの機会を現実のものにする」というものです。
彼が論評したのは光源技術ですが、米国が半導体産業チェーン全体を重視する姿勢は同じです。
忘れてならないのは、ジェンスン・ホアンでさえ以前、「米国の過去の政策は5G時代を逃す原因となり、6G時代では必ずリーダーシップを取り戻さなければならない」と表明していたことです。
493[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/04(木) 14:23:54.55ID:d5tabDNH Intel次世代Core Ultra 7 366Hのベンチマーク：内蔵GPU性能がGTX 1050をわずかに上回る
IntelのPanther LakeシリーズCPUが発表間近となるにつれ、ますます多くの初期エンジニアリングサンプルが様々なプラットフォームでテストされており、最近、Core Ultra 7 366HがGeekbenchに登場しました。
Geekbenchによると、Core Ultra 7 366Hは16コアのCPUで、コア構成は4つのPコア + 8つのEコア + 4つのLP-Eコア、ベースクロックは2.00GHz、L3キャッシュは18MB、最大ブーストクロックは4.8GHzに達します。
内蔵グラフィックスに関して、366Hは4つのXe3アーキテクチャGPUコアを搭載し、Geekbench Vulkanテストで22813ポイントを記録しました。
このスコアはNVIDIAのGTX 1050モバイル版をわずかに上回っています。
さらに、データはその性能が4コアのAMD Radeon 840Mよりも約26%高く、8コアのRadeon 860Mよりは約40%遅いことも示しています。
ただし、これは予想通りです。なぜなら、このCPUは主流のノートパソコン市場をターゲットとしているからです。
以前リークされた、10個または12個のXe3 GPUコアを有するPanther Lakeプロセッサは、既に3DMark Time SpyなどのテストにおいてRTX 3050に近い性能を示しています。
当然、これらのよりハイエンドなバージョンは価格もより高くなります。
IntelのPanther LakeシリーズCPUが発表間近となるにつれ、ますます多くの初期エンジニアリングサンプルが様々なプラットフォームでテストされており、最近、Core Ultra 7 366HがGeekbenchに登場しました。
Geekbenchによると、Core Ultra 7 366Hは16コアのCPUで、コア構成は4つのPコア + 8つのEコア + 4つのLP-Eコア、ベースクロックは2.00GHz、L3キャッシュは18MB、最大ブーストクロックは4.8GHzに達します。
内蔵グラフィックスに関して、366Hは4つのXe3アーキテクチャGPUコアを搭載し、Geekbench Vulkanテストで22813ポイントを記録しました。
このスコアはNVIDIAのGTX 1050モバイル版をわずかに上回っています。
さらに、データはその性能が4コアのAMD Radeon 840Mよりも約26%高く、8コアのRadeon 860Mよりは約40%遅いことも示しています。
ただし、これは予想通りです。なぜなら、このCPUは主流のノートパソコン市場をターゲットとしているからです。
以前リークされた、10個または12個のXe3 GPUコアを有するPanther Lakeプロセッサは、既に3DMark Time SpyなどのテストにおいてRTX 3050に近い性能を示しています。
当然、これらのよりハイエンドなバージョンは価格もより高くなります。
494[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/06(土) 13:17:25.97ID:kx4U1qIy IntelがiPhoneサプライチェーンに参入：2028年からApple A22標準版チップの製造を開始へ
アナリストのJeff Pu氏によると、Appleは2028年からIntelとチップのファウンドリー協力を開始する見込みで、Intelは一部の非Pro版iPhone向けにチップを供給することになります。
IntelがApple向けに行う製造には、同社の将来の14Aプロセスが採用される見込みであり、時間的に推測すると、これらのチップはiPhone 20、iPhone 20eなどのモデルに使用されるA22チップとなる可能性があります。
Intelが担当するのはチップ製造の工程のみであり、Appleは引き続きiPhoneチップの設計を主導し、且つIntelが担う製造シェアは一部に留まり、TSMCが依然としてAppleチップの主力ファウンドリーとなります。
注目すべきは、以前サプライチェーンアナリストの郭明錤氏が、Intelは早ければ2027年半ばにも一部のMac及びiPadモデル向けにローエンドのMシリーズチップを供給し始めると予測していた点です。
この協力では18Aプロセスが採用され、このプロセスは北米地域で最初に量産可能な2nm以下の先進プロセスでもあります。
ただし、今回の協力はIntelがApple独自設計のArmアーキテクチャチップを製造するものであり、往年のMacで採用されたIntel x86アーキテクチャの自社プロセッサとは本質的に異なります。
それにもかかわらず、このニュースはIntelの株価を大きく押し上げました。Appleからの受注を獲得する意義は、直接的な収益貢献をはるかに超えています。
一方では、これは同社のファウンドリー事業（IFS）にとって最も困難な段階が終わる可能性があることを示しています。
これまでIntelは、技術優位性の喪失と外部からの受注不足により、ファウンドリー事業が長期的に圧力にさらされていました。
他方では、今回の協力が実現すれば、今後の14A及びそれ以降のより先進的なプロセスにおいて、第一線の顧客からの受注を獲得する基盤を築き、CEO陳立武が主導する「再生計画」において市場の信頼を再構築するのに役立つでしょう。
アナリストのJeff Pu氏によると、Appleは2028年からIntelとチップのファウンドリー協力を開始する見込みで、Intelは一部の非Pro版iPhone向けにチップを供給することになります。
IntelがApple向けに行う製造には、同社の将来の14Aプロセスが採用される見込みであり、時間的に推測すると、これらのチップはiPhone 20、iPhone 20eなどのモデルに使用されるA22チップとなる可能性があります。
Intelが担当するのはチップ製造の工程のみであり、Appleは引き続きiPhoneチップの設計を主導し、且つIntelが担う製造シェアは一部に留まり、TSMCが依然としてAppleチップの主力ファウンドリーとなります。
注目すべきは、以前サプライチェーンアナリストの郭明錤氏が、Intelは早ければ2027年半ばにも一部のMac及びiPadモデル向けにローエンドのMシリーズチップを供給し始めると予測していた点です。
この協力では18Aプロセスが採用され、このプロセスは北米地域で最初に量産可能な2nm以下の先進プロセスでもあります。
ただし、今回の協力はIntelがApple独自設計のArmアーキテクチャチップを製造するものであり、往年のMacで採用されたIntel x86アーキテクチャの自社プロセッサとは本質的に異なります。
それにもかかわらず、このニュースはIntelの株価を大きく押し上げました。Appleからの受注を獲得する意義は、直接的な収益貢献をはるかに超えています。
一方では、これは同社のファウンドリー事業（IFS）にとって最も困難な段階が終わる可能性があることを示しています。
これまでIntelは、技術優位性の喪失と外部からの受注不足により、ファウンドリー事業が長期的に圧力にさらされていました。
他方では、今回の協力が実現すれば、今後の14A及びそれ以降のより先進的なプロセスにおいて、第一線の顧客からの受注を獲得する基盤を築き、CEO陳立武が主導する「再生計画」において市場の信頼を再構築するのに役立つでしょう。
495[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/07(日) 02:16:03.50ID:2tF552x4 Windows 10シェア高止まりの要因分析
現状：Windows 10の高い残留率
Windows 10のサポートは2025年10月14日に終了したものの、StatCounterのデータによると、11月末時点でも約42.7%のシェアを維持しています。
これはMicrosoftやPCメーカーの予想を上回る高水準であり、Windows 11への移行が予想より緩やかに進んでいることを示しています。
移行を阻む主な要因
1. エンタープライズ（企業）環境での遅延
· 更新サイクルとの整合性問題：大企業はPCを定期的なサイクル（通常3～5年）で更新しており、OSサポート終了のような突発的イベントに対応すると管理コストが増大する
· ESU（延長セキュリティ更新）の戦略的活用：多くの企業がESUを利用し、次回の通常更新サイクルまでWindows 10の利用を継続
· 移行プロセスの複雑さ：企業環境での大規模OS移行には、アプリケーション互換性テスト、従業員トレーニング、段階的展開など時間を要する
2. 一般ユーザーの抵抗
· ハードウェア要件の壁：Windows 11はTPM 2.0、セキュアブート、特定のCPU世代など厳格な要件を設けており、互換性のあるデバイスが限定される
· 経済的負担：OSアップグレードのために新規PC購入が必要な場合、コストが障壁となる
· 「壊れるまで使う」心理：特に個人ユーザーでは、現行システムが問題なく動作する限りアップグレードする動機が薄い
3. Windows 11への魅力不足
· DellのCOO、Jeffrey Clarke氏の発言によれば、以前のOS移行と比較して「10～12ポイント遅れている」
· Windows 11が提供する新機能（新しいUI、Androidアプリサポート、生産性向上機能など）が、多くのユーザーにとって必須のアップグレード動機になっていない
· 企業にとっては、業務プロセスや既存システムとの統合性が機能革新よりも重要
企業の戦略的対応
多くの大企業では、以下のような合理的判断から意図的な移行遅延を選択しています：
1. コスト最適化：PCハードウェア更新とOSアップグレードを同時実施することで、トータルコストを削減
2. 業務継続性の確保：急激な変更による生産性低下やシステム不安定化を回避
3. リスク管理：新しいOSの初期バグや問題点が解消されるまで待つ慎重な姿勢
今後の見通し
専門家の見方では：
· 今後もWindows 10からWindows 11への移行は緩やかに継続
· 2026年以降、ESUのコストが上昇するにつれて移行ペースが加速する可能性
· MicrosoftはWindows 12の噂もあり、一部ユーザーは「Windows 11をスキップする」選択も視野に入れている
結論
Windows 10の高い残留率は、単なるユーザーの怠慢ではなく、企業の合理的なIT資産管理戦略と、一般ユーザーの経済的・心理的障壁が複合的に作用した結果です。
特に企業環境では、OSアップグレードが単なる技術的変更ではなく、経営資源配分の判断として扱われている点が特徴的です。
Microsoftにとっても、今後のOS移行戦略を見直す必要がある状況と言えるでしょう。
現状：Windows 10の高い残留率
Windows 10のサポートは2025年10月14日に終了したものの、StatCounterのデータによると、11月末時点でも約42.7%のシェアを維持しています。
これはMicrosoftやPCメーカーの予想を上回る高水準であり、Windows 11への移行が予想より緩やかに進んでいることを示しています。
移行を阻む主な要因
1. エンタープライズ（企業）環境での遅延
· 更新サイクルとの整合性問題：大企業はPCを定期的なサイクル（通常3～5年）で更新しており、OSサポート終了のような突発的イベントに対応すると管理コストが増大する
· ESU（延長セキュリティ更新）の戦略的活用：多くの企業がESUを利用し、次回の通常更新サイクルまでWindows 10の利用を継続
· 移行プロセスの複雑さ：企業環境での大規模OS移行には、アプリケーション互換性テスト、従業員トレーニング、段階的展開など時間を要する
2. 一般ユーザーの抵抗
· ハードウェア要件の壁：Windows 11はTPM 2.0、セキュアブート、特定のCPU世代など厳格な要件を設けており、互換性のあるデバイスが限定される
· 経済的負担：OSアップグレードのために新規PC購入が必要な場合、コストが障壁となる
· 「壊れるまで使う」心理：特に個人ユーザーでは、現行システムが問題なく動作する限りアップグレードする動機が薄い
3. Windows 11への魅力不足
· DellのCOO、Jeffrey Clarke氏の発言によれば、以前のOS移行と比較して「10～12ポイント遅れている」
· Windows 11が提供する新機能（新しいUI、Androidアプリサポート、生産性向上機能など）が、多くのユーザーにとって必須のアップグレード動機になっていない
· 企業にとっては、業務プロセスや既存システムとの統合性が機能革新よりも重要
企業の戦略的対応
多くの大企業では、以下のような合理的判断から意図的な移行遅延を選択しています：
1. コスト最適化：PCハードウェア更新とOSアップグレードを同時実施することで、トータルコストを削減
2. 業務継続性の確保：急激な変更による生産性低下やシステム不安定化を回避
3. リスク管理：新しいOSの初期バグや問題点が解消されるまで待つ慎重な姿勢
今後の見通し
専門家の見方では：
· 今後もWindows 10からWindows 11への移行は緩やかに継続
· 2026年以降、ESUのコストが上昇するにつれて移行ペースが加速する可能性
· MicrosoftはWindows 12の噂もあり、一部ユーザーは「Windows 11をスキップする」選択も視野に入れている
結論
Windows 10の高い残留率は、単なるユーザーの怠慢ではなく、企業の合理的なIT資産管理戦略と、一般ユーザーの経済的・心理的障壁が複合的に作用した結果です。
特に企業環境では、OSアップグレードが単なる技術的変更ではなく、経営資源配分の判断として扱われている点が特徴的です。
Microsoftにとっても、今後のOS移行戦略を見直す必要がある状況と言えるでしょう。
496[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/07(日) 03:23:13.10ID:2tF552x4 AMD幹部が断言：過去2年間、クライアント及びゲーム分野で非常に優れた業績を上げた
先日日本で開催された会議において、AMD幹部が、同社はこの2年間でクライアント及びゲーム分野で非常に優れた業績を上げたと述べました。
AMD日本副社長兼アジア太平洋地域顧客事業部ディレクターの関清子氏は、クライアント分野において、Ryzen AIを搭載したPCは1年以内に2.5倍に成長し、250種類以上を超え、フォーチュン100企業の半数が利用していると述べました。
彼女は、これはプライバシーとセキュリティに対する懸念のため、ローカルAIの価値が浸透・向上しているためだと説明しました。
ゲーム市場では、MicrosoftのXbox、SonyのPSなどの家庭用ゲーム機が複数世代にわたりAMD製品を採用しており、携帯型ゲーム機もAMDを採用している――彼女はここで、ASUS、MSI、そしてValveが発売する様々なSteamまたはWindows搭載のハンドヘルドゲーム機を指しています。
彼女がAMDのグラフィックスカードのパフォーマンスについても触れるかと思いきや、ここで話は終わりました。
次に触れられたのは、次世代製品についてですが、これも依然としてRyzen CPUでした――2027年にコードネーム「Medusa」の次世代CPUを投入する計画であり、2023年に発表された「Phoenix」プロセッサと比較して、AI性能が10倍以上向上すると見込まれています。
先日日本で開催された会議において、AMD幹部が、同社はこの2年間でクライアント及びゲーム分野で非常に優れた業績を上げたと述べました。
AMD日本副社長兼アジア太平洋地域顧客事業部ディレクターの関清子氏は、クライアント分野において、Ryzen AIを搭載したPCは1年以内に2.5倍に成長し、250種類以上を超え、フォーチュン100企業の半数が利用していると述べました。
彼女は、これはプライバシーとセキュリティに対する懸念のため、ローカルAIの価値が浸透・向上しているためだと説明しました。
ゲーム市場では、MicrosoftのXbox、SonyのPSなどの家庭用ゲーム機が複数世代にわたりAMD製品を採用しており、携帯型ゲーム機もAMDを採用している――彼女はここで、ASUS、MSI、そしてValveが発売する様々なSteamまたはWindows搭載のハンドヘルドゲーム機を指しています。
彼女がAMDのグラフィックスカードのパフォーマンスについても触れるかと思いきや、ここで話は終わりました。
次に触れられたのは、次世代製品についてですが、これも依然としてRyzen CPUでした――2027年にコードネーム「Medusa」の次世代CPUを投入する計画であり、2023年に発表された「Phoenix」プロセッサと比較して、AI性能が10倍以上向上すると見込まれています。
497[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/07(日) 11:51:52.07ID:qG10EU7b おまんこ
498[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/07(日) 18:36:16.09ID:2tF552x4 史上初！ AMD Ryzen AI 9 HX 470 内蔵GPUの周波数が3GHzを突破
予想通りであれば、AMDはCES 2026において、新世代ノートパソコン用プロセッサ「Ryzen AI 400」シリーズを正式発表する見込みです。
これは現在のRyzen AI 300シリーズのアップグレード版であり、依然としてZen5 CPU、RDNA3.5 GPU、XDNA2 NPUの三重アーキテクチャに基づいています。
具体的なモデルとしては、Ryzen AI 9 HX 470、Ryzen AI 9 465、Ryzen AI 7 450、Ryzen AI 5 430の4モデルが確認されており、それぞれ既存の370、365、350、330を強化したものとなります。
現在、GeekBenchデータベースに再び一部モデルの姿が現れました。興味深いことに、コードネームは直接「Strix Point」と識別されています。
Ryzen AI 9 HX 470は4+8の12コアとして検出され、つまり4つのZen5コアと8つのZen5cコアで、ブーストクロックは5.25GHzに達し、150MHz向上しています。
そして、内蔵GPUであるRadeon 890Mの周波数は驚くべき3.1GHzに達し、200MHz向上しました。
これは、内蔵GPUの歴史上初めて3GHzを超えた例となります！
これ以前では、Ryzen AI 9 HX 370やRyzen 7 8700Gは2.9GHzに設定されており、前者は一時3GHzと表記されていましたが、後に修正されました。
Ryzen AI 7 450は4+4の8コアであり、ブーストクロックは5.15GHzで、同様に150MHz向上しています。
内蔵GPUの周波数は現時点では不明ですが、実際のところ、Ryzen AI 7 350の内蔵GPU周波数はすでにちょうど3GHzに達しており、今回は3.2GHzまで引き上げられるのでしょうか？
予想通りであれば、AMDはCES 2026において、新世代ノートパソコン用プロセッサ「Ryzen AI 400」シリーズを正式発表する見込みです。
これは現在のRyzen AI 300シリーズのアップグレード版であり、依然としてZen5 CPU、RDNA3.5 GPU、XDNA2 NPUの三重アーキテクチャに基づいています。
具体的なモデルとしては、Ryzen AI 9 HX 470、Ryzen AI 9 465、Ryzen AI 7 450、Ryzen AI 5 430の4モデルが確認されており、それぞれ既存の370、365、350、330を強化したものとなります。
現在、GeekBenchデータベースに再び一部モデルの姿が現れました。興味深いことに、コードネームは直接「Strix Point」と識別されています。
Ryzen AI 9 HX 470は4+8の12コアとして検出され、つまり4つのZen5コアと8つのZen5cコアで、ブーストクロックは5.25GHzに達し、150MHz向上しています。
そして、内蔵GPUであるRadeon 890Mの周波数は驚くべき3.1GHzに達し、200MHz向上しました。
これは、内蔵GPUの歴史上初めて3GHzを超えた例となります！
これ以前では、Ryzen AI 9 HX 370やRyzen 7 8700Gは2.9GHzに設定されており、前者は一時3GHzと表記されていましたが、後に修正されました。
Ryzen AI 7 450は4+4の8コアであり、ブーストクロックは5.15GHzで、同様に150MHz向上しています。
内蔵GPUの周波数は現時点では不明ですが、実際のところ、Ryzen AI 7 350の内蔵GPU周波数はすでにちょうど3GHzに達しており、今回は3.2GHzまで引き上げられるのでしょうか？
499[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/07(日) 18:57:18.09ID:2tF552x4 EUVなしでも2nmプロセスへ 中国産特許は4年前に既に準備
先進プロセスの発展路線において、5nm以下のノードは全てEUVプロセスへと移行しています。
DUV露光技術で微細化を7nmまで進めること自体が既に困難ですが、これは明らかに中国の技術発展の限界ではなく、将来的には2nmレベルまで進める可能性があります。
中国の半導体プロセスは今後数年間、EUVなしでの発展を必要とします。
しかし、外部からの制裁の影響を考慮しなくても、DUV露光技術の限界を追求することは発展に必要であり、中国も早くからこれらの研究を行っています。
市場調査会社トレンドフォースは先日の報道で、この問題を再び取り上げ、Huaweiが早くも2021年に関連研究論文を発表し、提出した特許出願では、SAQP（自己整合四重パターニング）技術を紹介し、EUV露光装置なしでも2nm級プロセスを実現できると指摘しています。
この特許は、DUV露光装置及びSAQPを使用してチップのゲート間距離を21nm未満にしており、これはまさに2nmプロセスの閾値水準です。
ここで強調すべきは、多くの報道でSAQPを「四重露光」と誤訳していることです。
これは誤りであり、四重パターニングは四重露光と同じ意味ではありません。
この二つの意味には天と地ほどの差があり、四重露光は技術的にもコスト的にも受け入れられず、ほとんど可能性がありません。
さらに、2nmプロセスもHuaweiなどの機関にとって終着点ではありません。
Huaweiは大量のGAA（全周囲ゲート）トランジスタおよびCFET（相補型FET）関連の特許も出願しており、後者は広く認められている1nm以下から0.1nmノードへの核心となる技術の一つです。
以上で言及したのは主に技術特許であり、これらの技術がすぐに量産できることを意味するわけではありません。
しかし、これらの技術研究は、中国における先進プロセスの探求が停止するどころか、むしろ異なる路線を歩み出すことを証明しています。
これは、中国のチップが外部からの制裁の影響を受けなくなるだけでなく、より重要なのは、中国がDUV路線で2nmチップを作り上げた時、TSMC、Samsung、Intelなどの企業が高価なEUVさらにはHigh-NA EUV露光装置を使ってチップを生産している場合、どちらが競争力不足をより恐れるでしょうか？
先進プロセスの発展路線において、5nm以下のノードは全てEUVプロセスへと移行しています。
DUV露光技術で微細化を7nmまで進めること自体が既に困難ですが、これは明らかに中国の技術発展の限界ではなく、将来的には2nmレベルまで進める可能性があります。
中国の半導体プロセスは今後数年間、EUVなしでの発展を必要とします。
しかし、外部からの制裁の影響を考慮しなくても、DUV露光技術の限界を追求することは発展に必要であり、中国も早くからこれらの研究を行っています。
市場調査会社トレンドフォースは先日の報道で、この問題を再び取り上げ、Huaweiが早くも2021年に関連研究論文を発表し、提出した特許出願では、SAQP（自己整合四重パターニング）技術を紹介し、EUV露光装置なしでも2nm級プロセスを実現できると指摘しています。
この特許は、DUV露光装置及びSAQPを使用してチップのゲート間距離を21nm未満にしており、これはまさに2nmプロセスの閾値水準です。
ここで強調すべきは、多くの報道でSAQPを「四重露光」と誤訳していることです。
これは誤りであり、四重パターニングは四重露光と同じ意味ではありません。
この二つの意味には天と地ほどの差があり、四重露光は技術的にもコスト的にも受け入れられず、ほとんど可能性がありません。
さらに、2nmプロセスもHuaweiなどの機関にとって終着点ではありません。
Huaweiは大量のGAA（全周囲ゲート）トランジスタおよびCFET（相補型FET）関連の特許も出願しており、後者は広く認められている1nm以下から0.1nmノードへの核心となる技術の一つです。
以上で言及したのは主に技術特許であり、これらの技術がすぐに量産できることを意味するわけではありません。
しかし、これらの技術研究は、中国における先進プロセスの探求が停止するどころか、むしろ異なる路線を歩み出すことを証明しています。
これは、中国のチップが外部からの制裁の影響を受けなくなるだけでなく、より重要なのは、中国がDUV路線で2nmチップを作り上げた時、TSMC、Samsung、Intelなどの企業が高価なEUVさらにはHigh-NA EUV露光装置を使ってチップを生産している場合、どちらが競争力不足をより恐れるでしょうか？
500[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/07(日) 19:04:00.01ID:2tF552x4 25年にわたる互換性：25年前の3dfx Voodoo2が、9900X搭載のWindows 11を駆動！
近日、ブロガーのOmores氏が驚くべき「古今融合」の実例を披露した。
彼は、1998年製のCreative社製3dfx Voodoo2 12MBグラフィックスカードを、AMD Ryzen 9 9900Xプロセッサを搭載したWindows 11システム上で正常に動作させることに成功したのである。
これは容易なことではない。1998年製の3Dアクセラレータカードが、2006年にリリースされた実験的な64ビットドライバ（このドライバは1996年のオペレーティングシステム向けに書かれたサービスに依存）を介して、最終的に2011年に登場したオペレーティングシステム（Windows 11）上で動作し、そのシステムの心臓部は2024年製のプロセッサという構成だからだ。
Omores氏は動画の冒頭で、シンプルだが大胆な疑問を投げかける：クラシックなVoodoo2グラフィックスカードは、最新のハードウェアとWindows 11上で動作するのか？
彼は、マイクロソフトの最新OSが64ビットドライバを必要とすることから、これは「ほとんど不可能」に聞こえると認めている。
Omores氏が初代VoodooではなくVoodoo2を選んだ理由は、初代Voodooチップには1.0 GHzを超えるクロック速度制限があるのに対し、Voodoo2にはそれがなかったためだ。
彼は、適切なドライバとPCIからPCIeへの接続ソリューションさえあれば、この象徴的な3dfxカードはAMDの最新プラットフォームとも調和して共存できるはずだと推測した。
Omores氏はまず、物理的な接続を実現する鍵であるStarTech社製のPCI-E to PCI変換ボックスを紹介。
これにより、1998年製の3Dアクセラレータカードが最新のAM5マザーボードシステムに接続可能となった。
最初にWindows 98がインストールされたシステムでテストを行い、リファレンスドライバを使用してハードウェア側の接続が正常であることを確認。
その後、『Quake II』や3DMark 2001 SEなどのプログラムでハードウェア互換性を実証した。
続いて、マイクロソフト最後の32ビットOSであるWindows 10 32ビット版に切り替え、コミュニティ開発の32ビットドライバを使用したが、何の問題も発生しなかった。
次にOmores氏は、Ryan Nun（別名Colourless）氏が2006年にリリースした実験的なプロジェクト「3dfx Glide x64」ドライバを使用した。
このドライバはオリジナルのWindows NT（1996年）向けドライバの研究に基づいており、XP向けの修正パッチを適用することで、Windows 10 64ビット版上での動作に成功していた。
64ビットドライバでの経験から、Omores氏はドライバ署名の強制実行を無効にすれば、Windows 11も同様の方法で動作すると考えた。
最終的に数回の試行錯誤を経て、Omores氏は問題を解決することに成功した。彼はこうまとめている：
「我々は今、1998年製の3Dアクセラレータカードを、1996年のWindows NTサービスに依存するドライバを使用して、Windows 11 23H2上で動作させることに成功した」
しかし、Omores氏がさらなる挑戦として、同じシステムでVoodoo2を2枚使用したSLI構成での動作を試みた際には、2枚目のVoodoo2カード自体の不具合が原因で、最終的にはクラッシュしてしまった。
近日、ブロガーのOmores氏が驚くべき「古今融合」の実例を披露した。
彼は、1998年製のCreative社製3dfx Voodoo2 12MBグラフィックスカードを、AMD Ryzen 9 9900Xプロセッサを搭載したWindows 11システム上で正常に動作させることに成功したのである。
これは容易なことではない。1998年製の3Dアクセラレータカードが、2006年にリリースされた実験的な64ビットドライバ（このドライバは1996年のオペレーティングシステム向けに書かれたサービスに依存）を介して、最終的に2011年に登場したオペレーティングシステム（Windows 11）上で動作し、そのシステムの心臓部は2024年製のプロセッサという構成だからだ。
Omores氏は動画の冒頭で、シンプルだが大胆な疑問を投げかける：クラシックなVoodoo2グラフィックスカードは、最新のハードウェアとWindows 11上で動作するのか？
彼は、マイクロソフトの最新OSが64ビットドライバを必要とすることから、これは「ほとんど不可能」に聞こえると認めている。
Omores氏が初代VoodooではなくVoodoo2を選んだ理由は、初代Voodooチップには1.0 GHzを超えるクロック速度制限があるのに対し、Voodoo2にはそれがなかったためだ。
彼は、適切なドライバとPCIからPCIeへの接続ソリューションさえあれば、この象徴的な3dfxカードはAMDの最新プラットフォームとも調和して共存できるはずだと推測した。
Omores氏はまず、物理的な接続を実現する鍵であるStarTech社製のPCI-E to PCI変換ボックスを紹介。
これにより、1998年製の3Dアクセラレータカードが最新のAM5マザーボードシステムに接続可能となった。
最初にWindows 98がインストールされたシステムでテストを行い、リファレンスドライバを使用してハードウェア側の接続が正常であることを確認。
その後、『Quake II』や3DMark 2001 SEなどのプログラムでハードウェア互換性を実証した。
続いて、マイクロソフト最後の32ビットOSであるWindows 10 32ビット版に切り替え、コミュニティ開発の32ビットドライバを使用したが、何の問題も発生しなかった。
次にOmores氏は、Ryan Nun（別名Colourless）氏が2006年にリリースした実験的なプロジェクト「3dfx Glide x64」ドライバを使用した。
このドライバはオリジナルのWindows NT（1996年）向けドライバの研究に基づいており、XP向けの修正パッチを適用することで、Windows 10 64ビット版上での動作に成功していた。
64ビットドライバでの経験から、Omores氏はドライバ署名の強制実行を無効にすれば、Windows 11も同様の方法で動作すると考えた。
最終的に数回の試行錯誤を経て、Omores氏は問題を解決することに成功した。彼はこうまとめている：
「我々は今、1998年製の3Dアクセラレータカードを、1996年のWindows NTサービスに依存するドライバを使用して、Windows 11 23H2上で動作させることに成功した」
しかし、Omores氏がさらなる挑戦として、同じシステムでVoodoo2を2枚使用したSLI構成での動作を試みた際には、2枚目のVoodoo2カード自体の不具合が原因で、最終的にはクラッシュしてしまった。
501[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/07(日) 19:07:06.59ID:2tF552x4 AMD Ryzen 7 9850X3Dがベンチマークに登場：9800X3D比で4.7%向上
AMDがまだ発表していないRyzen 7 9850X3Dが、近日PassMarkに初のベンチマーク記録を現し、この新チップと既存のRyzen 7 9800X3Dとの間の予備的な性能比較を垣間見ることができた。
データによると、9850X3DのPassMarkスコアは41840で、9800X3Dの平均スコア39962と比較して、全体性能は約4.7%向上している。
PassMarkのシングルスレッドテストでは、9850X3Dのスコアは4632に達し、9800X3Dの4425と比べて、向上率はやはり約4.7%だった。
仕様の面では、9850X3DはZen 5アーキテクチャに基づく8コア16スレッドのプロセッサで、96MBのL3キャッシュを搭載し、最大ブーストクロックは5.6 GHzに引き上げられている。
これは9800X3Dの5.2GHzを上回り、スコアの向上幅はこのクロック数の増加とほぼ一致している。
注目すべきは、今回の向上幅は前世代の7800X3Dから9800X3Dへのアーキテクチャ世代交代（約17%-18%）にもたらされた飛躍よりも小さい点で、これは9850X3Dがより小幅な最適化とクロック数引き上げに近いことを示唆している。
それにもかかわらず、より高速なクロック数により、9850X3DはAMDのX3Dシリーズがゲーム性能ランキングで維持しているリーダーシップを今後も継続することが期待される。
AMDがまだ発表していないRyzen 7 9850X3Dが、近日PassMarkに初のベンチマーク記録を現し、この新チップと既存のRyzen 7 9800X3Dとの間の予備的な性能比較を垣間見ることができた。
データによると、9850X3DのPassMarkスコアは41840で、9800X3Dの平均スコア39962と比較して、全体性能は約4.7%向上している。
PassMarkのシングルスレッドテストでは、9850X3Dのスコアは4632に達し、9800X3Dの4425と比べて、向上率はやはり約4.7%だった。
仕様の面では、9850X3DはZen 5アーキテクチャに基づく8コア16スレッドのプロセッサで、96MBのL3キャッシュを搭載し、最大ブーストクロックは5.6 GHzに引き上げられている。
これは9800X3Dの5.2GHzを上回り、スコアの向上幅はこのクロック数の増加とほぼ一致している。
注目すべきは、今回の向上幅は前世代の7800X3Dから9800X3Dへのアーキテクチャ世代交代（約17%-18%）にもたらされた飛躍よりも小さい点で、これは9850X3Dがより小幅な最適化とクロック数引き上げに近いことを示唆している。
それにもかかわらず、より高速なクロック数により、9850X3DはAMDのX3Dシリーズがゲーム性能ランキングで維持しているリーダーシップを今後も継続することが期待される。
502[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/07(日) 19:32:04.10ID:maO+sdHx おまんこ
503[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/08(月) 03:39:43.95ID:cnl7kLBr Intel：もし生産能力が十分なら、もっと多くのCPUを販売できる！
近日、Intelの幹部が、クライアントおよびデータセンター向けプロセッサが供給不足に直面しており、市場の全需要を満たせていないという課題を再確認した。
Intelの企業計画および投資家関係担当バイスプレジデント、John Pitzer氏は次のように述べている。
「もしより多くのLunar Lakeウェハーがあれば、より多くのLunar Lakeを販売できたでしょう。もしより多くのArrow Lakeウェハーがあれば、より多くのArrow Lakeを販売できたでしょう。」
この状況の主な原因の一つは、Arrow LakeおよびLunar LakeプロセッサのロジックチップがTSMCへの外部委託生産となっており、Intelが当初発注したウェハーの数量が保守的すぎたことにある。
Arrow LakeとLunar LakeはどちらもTSMCのN3B 3nmプロセスを採用している。
TSMCの先進的なウェハー工場の生産能力は通常フル稼働状態であるため、Intelは追加の生産能力割り当てを迅速に得ることが難しい。
そのため、IntelはArrow LakeとLunar Lakeの供給が第4四半期以降に増加すると予測しているものの、すべての滞留需要を満たすのに十分かどうかはまだ不確かである。
Pitzer氏は次のように述べた。
「我々の現在の生産能力の大部分は依然としてIntel 7（10nm）プロセスに集中しており、それがこれらの分野で我々が最も逼迫している理由です。」
さらに彼は率直に認めてこう付け加えた。
「正直に言えば、もしより多くのGranite Rapids（データセンター向け次世代プロセッサ）のウェハーがあれば、もっと販売できたでしょう。」
近日、Intelの幹部が、クライアントおよびデータセンター向けプロセッサが供給不足に直面しており、市場の全需要を満たせていないという課題を再確認した。
Intelの企業計画および投資家関係担当バイスプレジデント、John Pitzer氏は次のように述べている。
「もしより多くのLunar Lakeウェハーがあれば、より多くのLunar Lakeを販売できたでしょう。もしより多くのArrow Lakeウェハーがあれば、より多くのArrow Lakeを販売できたでしょう。」
この状況の主な原因の一つは、Arrow LakeおよびLunar LakeプロセッサのロジックチップがTSMCへの外部委託生産となっており、Intelが当初発注したウェハーの数量が保守的すぎたことにある。
Arrow LakeとLunar LakeはどちらもTSMCのN3B 3nmプロセスを採用している。
TSMCの先進的なウェハー工場の生産能力は通常フル稼働状態であるため、Intelは追加の生産能力割り当てを迅速に得ることが難しい。
そのため、IntelはArrow LakeとLunar Lakeの供給が第4四半期以降に増加すると予測しているものの、すべての滞留需要を満たすのに十分かどうかはまだ不確かである。
Pitzer氏は次のように述べた。
「我々の現在の生産能力の大部分は依然としてIntel 7（10nm）プロセスに集中しており、それがこれらの分野で我々が最も逼迫している理由です。」
さらに彼は率直に認めてこう付け加えた。
「正直に言えば、もしより多くのGranite Rapids（データセンター向け次世代プロセッサ）のウェハーがあれば、もっと販売できたでしょう。」
504[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/08(月) 06:25:07.83ID:cnl7kLBr Intelハイエンド独自GPUがついに来る！公式が初めてBMG-G31を確認
これまで噂では「姿を見せず」だったIntelのBattlemageアーキテクチャを採用したハイエンドグラフィックスカード「BMG-G31」が、このほど公式に初めて公に確認された。
このGPUの名前は、Intelのパフォーマンス分析ツール「VTune Profiler」の更新ログに登場した。
更新ログは明確に、新バージョンが2つのコアハードウェアへのサポートを追加したとしている：
Intel Arc Battlemage (BMG-G31) および Intel Core Ultra 300シリーズ・プロセッサ (Panther Lake) のサポート。
このうち、Panther LakeはIntelの次世代ノートブック向けプロセッサシリーズとしてすでに正式発表されている。
一方、Battlemage G31の出現は、この大型コアを搭載する独立グラフィックスカードの存在を公式に初めて裏付けるものとなった。
これまでに流布していた仕様によると、BMG-G31はBattlemageアーキテクチャ内のハイエンドモデルに位置付けられ、最大32のXe2コア（B580と比較して約60％向上）を搭載すると見込まれている。
ビデオメモリに関しては、このカードは16GBのGDDR6メモリを搭載し、メモリバス幅は256-bit、完全なPCIe 5.0 x16インターフェースを備えると予想されている。市場では最終的な製品名が「B770」のようになるのではないかと広く推測されている。
BMG-G31とPanther Lakeが同時に更新リストに登場したことから、これら2つの製品のリリース時期は同期するか、または近いものになると考えられる。
Panther LakeがCES 2026で発表されることを考慮すると、BMG-G31もおそらくそのタイミングで正式に登場する可能性が高い。
もしBMG-G31のゲーミング版がリリースされれば、それはほぼ確実にArc Proプロフェッショナルグラフィックスシリーズにも採用され、最大32GBの単体カードメモリ構成を実現する可能性もある。
これまで噂では「姿を見せず」だったIntelのBattlemageアーキテクチャを採用したハイエンドグラフィックスカード「BMG-G31」が、このほど公式に初めて公に確認された。
このGPUの名前は、Intelのパフォーマンス分析ツール「VTune Profiler」の更新ログに登場した。
更新ログは明確に、新バージョンが2つのコアハードウェアへのサポートを追加したとしている：
Intel Arc Battlemage (BMG-G31) および Intel Core Ultra 300シリーズ・プロセッサ (Panther Lake) のサポート。
このうち、Panther LakeはIntelの次世代ノートブック向けプロセッサシリーズとしてすでに正式発表されている。
一方、Battlemage G31の出現は、この大型コアを搭載する独立グラフィックスカードの存在を公式に初めて裏付けるものとなった。
これまでに流布していた仕様によると、BMG-G31はBattlemageアーキテクチャ内のハイエンドモデルに位置付けられ、最大32のXe2コア（B580と比較して約60％向上）を搭載すると見込まれている。
ビデオメモリに関しては、このカードは16GBのGDDR6メモリを搭載し、メモリバス幅は256-bit、完全なPCIe 5.0 x16インターフェースを備えると予想されている。市場では最終的な製品名が「B770」のようになるのではないかと広く推測されている。
BMG-G31とPanther Lakeが同時に更新リストに登場したことから、これら2つの製品のリリース時期は同期するか、または近いものになると考えられる。
Panther LakeがCES 2026で発表されることを考慮すると、BMG-G31もおそらくそのタイミングで正式に登場する可能性が高い。
もしBMG-G31のゲーミング版がリリースされれば、それはほぼ確実にArc Proプロフェッショナルグラフィックスシリーズにも採用され、最大32GBの単体カードメモリ構成を実現する可能性もある。
505[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/09(火) 20:40:08.40ID:RuVBcT1C Intelが3つの全新しいトランジスタ材料を発表：漏洩電流を1000分の1に低減
トランジスタをいかにしてさらに微細化し、先進プロセス技術を推進するかは、現在の半導体業界全体が取り組む課題であり、その重要な鍵の一つが、新しい、より理想的なトランジスタ材料の探求だ。
2025年度のIEEE国際電子デバイス会議（IEDM）において、IntelおよびIntel Foundryのチームは、3つの有望なMIM（金属-絶縁体-金属）積層材料を展示した。
それらは、強誘電性ハフニウムジルコニウム酸化物（HZO）、酸化チタン（TiO）、チタン酸ストロンチウム（STO）である。
このうち、後者2つは超高誘電率（High-k）材料に分類される。
これらはいずれもチップ上のデカップリング・キャパシタ用のMIM構造向けであり、この画期的な進展は、トランジスタの微細化を続けながら安定した電力供給を維持するという、先進プロセスにおける重要な課題の解決につながる可能性がある。
3つの新材料はいずれも、ディープ・トレンチ・キャパシタ構造に適用可能であり、標準的なチップのバックエンド製造プロセスと互換性がある。
つまり、既存の製品ラインに直接利用できる。
これらの材料は平面容量値を大幅に向上させ、1平方マイクロメートルあたり60～98フェムトファラッド（fF/μm2）を実現可能だ。同時に信頼性は非常に高く、漏洩電流レベルは業界目標値と比べて実に1000分の1（厳密には1/1000まで低減）に抑えられている。
さらに、容量ドリフトや絶縁破壊電圧などの信頼性指標を犠牲にすることもない。
会議では、Intel Foundryの研究者らが他の先進プロセストピックについても議論した。それには以下が含まれる：
－ 超薄GaNチップレット技術：
Intelは、厚さがたった19マイクロメートル（人間の髪の毛一本よりも薄い）で、完全な機能を備え、完全な集積デジタル制御回路ライブラリを搭載した、300mmウェハーに基づく窒化ガリウム（GaN）チップレットを展示した。
これは、次世代の高性能電力・高周波（RF）電子デバイスが直面する電力供給や効率に関する課題の解決に有望である。
－ サイレント・データ・エラー：
従来の製造テストでは見逃される可能性のある重要な欠陥が存在し、データセンターのプロセッサにサイレント・データ破損を引き起こすことがある。
このため、多様な機能テスト方法を採用し、大規模展開時の信頼性を確保する必要がある。
－ 2D FETの信頼性：
すなわち、二次元電界効果トランジスタ。
Intelはウィーン工科大学と共同で、二硫化モリブデンなどの二次元材料が将来、微細化されたトランジスタにおいてシリコンに取って代わり得るかどうかについて検討した。
－ 2D FETの選択的エッジプロセス：
IntelはIMECと共同で、ソース/ドレインコンタクト形成とゲートスタック統合に用いる技術モジュールを改良し、等価酸化膜厚（EOT）を低減させた。
これは既存のファウンドリ設備と互換性がある。
－ CMOS微細化：
Intelは韓国のソウル大学校と共同で、消費電力、性能、面積のバランスをいかに取り、バックサイド電源供給ネットワークや設計プロセス共同最適化（DTCO）を通じて、半導体技術の発展を継続させ、AIやHPC（高性能計算）の計算能力需要を満たすかについて、CMOS微細化技術の最新進展について議論した。
トランジスタをいかにしてさらに微細化し、先進プロセス技術を推進するかは、現在の半導体業界全体が取り組む課題であり、その重要な鍵の一つが、新しい、より理想的なトランジスタ材料の探求だ。
2025年度のIEEE国際電子デバイス会議（IEDM）において、IntelおよびIntel Foundryのチームは、3つの有望なMIM（金属-絶縁体-金属）積層材料を展示した。
それらは、強誘電性ハフニウムジルコニウム酸化物（HZO）、酸化チタン（TiO）、チタン酸ストロンチウム（STO）である。
このうち、後者2つは超高誘電率（High-k）材料に分類される。
これらはいずれもチップ上のデカップリング・キャパシタ用のMIM構造向けであり、この画期的な進展は、トランジスタの微細化を続けながら安定した電力供給を維持するという、先進プロセスにおける重要な課題の解決につながる可能性がある。
3つの新材料はいずれも、ディープ・トレンチ・キャパシタ構造に適用可能であり、標準的なチップのバックエンド製造プロセスと互換性がある。
つまり、既存の製品ラインに直接利用できる。
これらの材料は平面容量値を大幅に向上させ、1平方マイクロメートルあたり60～98フェムトファラッド（fF/μm2）を実現可能だ。同時に信頼性は非常に高く、漏洩電流レベルは業界目標値と比べて実に1000分の1（厳密には1/1000まで低減）に抑えられている。
さらに、容量ドリフトや絶縁破壊電圧などの信頼性指標を犠牲にすることもない。
会議では、Intel Foundryの研究者らが他の先進プロセストピックについても議論した。それには以下が含まれる：
－ 超薄GaNチップレット技術：
Intelは、厚さがたった19マイクロメートル（人間の髪の毛一本よりも薄い）で、完全な機能を備え、完全な集積デジタル制御回路ライブラリを搭載した、300mmウェハーに基づく窒化ガリウム（GaN）チップレットを展示した。
これは、次世代の高性能電力・高周波（RF）電子デバイスが直面する電力供給や効率に関する課題の解決に有望である。
－ サイレント・データ・エラー：
従来の製造テストでは見逃される可能性のある重要な欠陥が存在し、データセンターのプロセッサにサイレント・データ破損を引き起こすことがある。
このため、多様な機能テスト方法を採用し、大規模展開時の信頼性を確保する必要がある。
－ 2D FETの信頼性：
すなわち、二次元電界効果トランジスタ。
Intelはウィーン工科大学と共同で、二硫化モリブデンなどの二次元材料が将来、微細化されたトランジスタにおいてシリコンに取って代わり得るかどうかについて検討した。
－ 2D FETの選択的エッジプロセス：
IntelはIMECと共同で、ソース/ドレインコンタクト形成とゲートスタック統合に用いる技術モジュールを改良し、等価酸化膜厚（EOT）を低減させた。
これは既存のファウンドリ設備と互換性がある。
－ CMOS微細化：
Intelは韓国のソウル大学校と共同で、消費電力、性能、面積のバランスをいかに取り、バックサイド電源供給ネットワークや設計プロセス共同最適化（DTCO）を通じて、半導体技術の発展を継続させ、AIやHPC（高性能計算）の計算能力需要を満たすかについて、CMOS微細化技術の最新進展について議論した。
506[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/10(水) 02:41:06.04ID:mjT9pkCX 緊急速報！米国が2名の男性を拘束、NVIDIAのAIチップ密輸の疑い
複数メディアの報道によると、米国司法省はこのほど、米国の輸出管理法に違反し、少なくとも1億6千万ドル相当のNVIDIA製人工知能（AI）チップを中国に密輸しようとした疑いで、2名の男性を拘束した。
起訴内容によると、この2人は香港の物流会社と中国のAI技術企業の従業員と共謀し、米国がますます厳格化する輸出管理措置を回避しようとしたとされる。
米国政府は対中チップ輸出規制を強化し続けており、このような輸出が国家安全保障上の潜在的な脅威となると見なしている。
本件およびより広範な規制環境について、NVIDIAの広報担当者は月曜日に声明を発表し、輸出管理制度がますます厳密化する中、中古市場で流通する旧モデルの製品でさえ厳格な審査の対象となっていると説明した。
同担当者は、現在数百万もの規制対象GPUが世界中の企業、家庭、学校で使用されていることを強調し、NVIDIAは政府および顧客と協力し、中古製品の密輸行為の防止に引き続き取り組んでいくと述べた。
注目すべきは、ちょうど昨日、トランプ前大統領が初めて、NVIDIAのH200チップの中国への販売を許可すると表明したことである。
ただし、承認されたごく少数の顧客に限定され、また米国政府はこれらの販売から25％の分け前を徴収するとしている。
米国政府は、中国が一部のチップを限定的に入手することを許可したとしても、米国は技術的優位性を維持し続けると見ている。
明確にすべきは、今回トランプ氏が言及した許可取引には、NVIDIAのより先進的なBlackwellアーキテクチャチップおよびその次世代のRubinチップは含まれていないことである。
複数メディアの報道によると、米国司法省はこのほど、米国の輸出管理法に違反し、少なくとも1億6千万ドル相当のNVIDIA製人工知能（AI）チップを中国に密輸しようとした疑いで、2名の男性を拘束した。
起訴内容によると、この2人は香港の物流会社と中国のAI技術企業の従業員と共謀し、米国がますます厳格化する輸出管理措置を回避しようとしたとされる。
米国政府は対中チップ輸出規制を強化し続けており、このような輸出が国家安全保障上の潜在的な脅威となると見なしている。
本件およびより広範な規制環境について、NVIDIAの広報担当者は月曜日に声明を発表し、輸出管理制度がますます厳密化する中、中古市場で流通する旧モデルの製品でさえ厳格な審査の対象となっていると説明した。
同担当者は、現在数百万もの規制対象GPUが世界中の企業、家庭、学校で使用されていることを強調し、NVIDIAは政府および顧客と協力し、中古製品の密輸行為の防止に引き続き取り組んでいくと述べた。
注目すべきは、ちょうど昨日、トランプ前大統領が初めて、NVIDIAのH200チップの中国への販売を許可すると表明したことである。
ただし、承認されたごく少数の顧客に限定され、また米国政府はこれらの販売から25％の分け前を徴収するとしている。
米国政府は、中国が一部のチップを限定的に入手することを許可したとしても、米国は技術的優位性を維持し続けると見ている。
明確にすべきは、今回トランプ氏が言及した許可取引には、NVIDIAのより先進的なBlackwellアーキテクチャチップおよびその次世代のRubinチップは含まれていないことである。
507[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/10(水) 07:57:28.27ID:Tlkmzgyg おまんこ
508[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/10(水) 20:20:15.04ID:mjT9pkCX 米国がNVIDIAのH200対中販売を許可、我が国は企業による購入を制限：当局が回答
米国は、NVIDIAが中国にそのH200人工知能（AI）チップを輸出することを承認し、売上から25％の分け前を徴収することを要求した。
中国へのH200チップ販売が許可されたことは、NVIDIAにとって勝利である。
同社は以前、対中AIチップ販売を妨げていた輸出規制の緩和を、トランプ前大統領や議会に働きかけることに注力してきた。
しかし、一部の外国メディアは、米国のトランプ大統領がNVIDIAのH200チップの対中販売を許可することを決定した一方で、我が国は同チップの取得を制限することを検討していると報じた。
これについて、外交部スポークスパーソンは、「昨日、関連する問題について回答いたしました。
具体的な状況については、所管部門にお問い合わせいただくようお勧めします」と応じた。
実際のところ、H200が中国に販売できるようになったとはいえ、ジェンスン・フアン（黄仁勲）氏の反応は比較的冷静である。
メディアのインタビューで、フアン氏はかつて次のように述べていた。
「米国がAIチップ販売の規制を緩和したとしても、中国がNVIDIAのH200チップを受け入れるかどうかについては、私は確信が持てない。」
米国は、NVIDIAが中国にそのH200人工知能（AI）チップを輸出することを承認し、売上から25％の分け前を徴収することを要求した。
中国へのH200チップ販売が許可されたことは、NVIDIAにとって勝利である。
同社は以前、対中AIチップ販売を妨げていた輸出規制の緩和を、トランプ前大統領や議会に働きかけることに注力してきた。
しかし、一部の外国メディアは、米国のトランプ大統領がNVIDIAのH200チップの対中販売を許可することを決定した一方で、我が国は同チップの取得を制限することを検討していると報じた。
これについて、外交部スポークスパーソンは、「昨日、関連する問題について回答いたしました。
具体的な状況については、所管部門にお問い合わせいただくようお勧めします」と応じた。
実際のところ、H200が中国に販売できるようになったとはいえ、ジェンスン・フアン（黄仁勲）氏の反応は比較的冷静である。
メディアのインタビューで、フアン氏はかつて次のように述べていた。
「米国がAIチップ販売の規制を緩和したとしても、中国がNVIDIAのH200チップを受け入れるかどうかについては、私は確信が持てない。」
509[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/10(水) 20:27:09.39ID:mjT9pkCX GPD
GPD WIN 5 (AI 395) 64GB/4TB [ブラック]
Ryzen AI Max+ 395 3GHz/16コア
7 型(インチ)
フルHD (1920x1080)
120 Hz
16：9
ワイド画面
○
タッチパネル
○
メモリ容量
標準64GB
ストレージ容量
M.2 SSD：4TB
ビデオチップ
Radeon 8060S Graphics
ビデオメモリ
システム共有
NPU
AMD Ryzen AI
50 TOPS
詳細スペック
Windows 11 Home 64bit
Office無し
駆動時間
2時間
セルフ交換バッテリー
○
インターフェース
USB3.2 Gen2 Type-Ax1/Type-Cx1
USB4 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD
○
その他
Bluetooth5.3
ゲーミングPC
○
生体認証
指紋認証
ネットワーク
無線LAN
IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量
0.565 kg
幅x高さx奥行
111.6x24.21x267 mm
カラー
ブラック
各種ベンチマーク
PassMark
(CPUスコア)
54981
https://s.kakaku.com/item/K0001722981/
GPD WIN 5 (AI 395) 64GB/4TB [ブラック]
Ryzen AI Max+ 395 3GHz/16コア
7 型(インチ)
フルHD (1920x1080)
120 Hz
16：9
ワイド画面
○
タッチパネル
○
メモリ容量
標準64GB
ストレージ容量
M.2 SSD：4TB
ビデオチップ
Radeon 8060S Graphics
ビデオメモリ
システム共有
NPU
AMD Ryzen AI
50 TOPS
詳細スペック
Windows 11 Home 64bit
Office無し
駆動時間
2時間
セルフ交換バッテリー
○
インターフェース
USB3.2 Gen2 Type-Ax1/Type-Cx1
USB4 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD
○
その他
Bluetooth5.3
ゲーミングPC
○
生体認証
指紋認証
ネットワーク
無線LAN
IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量
0.565 kg
幅x高さx奥行
111.6x24.21x267 mm
カラー
ブラック
各種ベンチマーク
PassMark
(CPUスコア)
54981
https://s.kakaku.com/item/K0001722981/
510[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/10(水) 20:27:36.36ID:mjT9pkCX Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／
511[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/11(木) 07:43:26.98ID:Ndp45lPw 低価格CPUを重視せず、Intelは利益率向上に重点を置く：AMDも同じだと指摘
メモリやフラッシュメモリの価格が急騰する中、PCユーザーは気づいていないかもしれないが、CPU市場も静かに変わりつつあり、価格は上昇するだろう。
AMDは数日前にRyzen 9000シリーズの価格引き上げをすでに確認している。
Intelはどうか？
ここ数日、価格上昇のニュースは見られないが、9月には第4四半期にCPU価格を10％引き上げるという情報があったことを忘れてはならない。
しかもそれは比較的旧世代の第13、14世代Coreプロセッサについてである。
Intelの企業計画・投資家関係担当バイスプレジデントであるJohn Pitzer氏は先日、Intel 10およびIntel 7プロセスの生産能力が逼迫していることに言及し、これが一連の調整の始まりになると述べた。
彼は、Intelがローエンド市場をこれ以上重視しないことを明らかにし、この市場は「我々に最も近い競合他社もうまくいっていない」とも述べた。
つまり、AMDも同様にローエンドCPUを重視していないという意味だ。
実際、この発言はおかしくない。AMDのここ数年の売上総利益率の上昇には、ローエンドCPUおよびローエンドGPU市場を事実上放棄したことが一部影響しており、ハイエンド製品（例：Ryzen X3Dシリーズプロセッサ）がより成功している。
John Pitzer氏は、Intelは収益と利益率の最適化に重点を置き、特に供給が逼迫している状況下では、これが売上総利益率を向上させるだけでなく、その低下を防ぐ不利な要因も断ち切れると述べた。
具体的な方法として、彼はIntelが一部のローエンド製品モデルの価格を引き上げると言及した。
ただし、IntelはOEMメーカーと協力し、Arrow LakeとLunar Lakeについて価格調整を行い、パートナーがこれらのCPUをより低価格帯のPC製品に導入することを可能にするとも述べている。
要約すると、Intelの姿勢から見ると、製品不足の状況下では、彼らは一部のローエンド市場を放棄し、一部製品の価格を引き上げる。また、この点に関してAMDも同様であり、AMDもローエンドCPUを重視していないと強調している。
しかしその一方で、旧世代のArrow LakeおよびLunar Lakeについては、Intelは比較的柔軟であり、メーカーがよりローエンドのPC製品ラインを構築することを許可している。
これまでLunar Lakeプロセッサ搭載ノートPCは一般的にハイエンド価格帯に位置づけられていたことを考えると、これは重要な点である。
Intelの発言からは、18Aプロセスの量産開始に伴い、次のPanther Lakeおよび来年末のNova Lakeプロセッサの全体価格帯が低くならないことも読み取れる。
18Aプロセスのコストがそこにある以上、ローエンド価格帯のPCでこれらを見かけることは期待できないだろう。
メモリやフラッシュメモリの価格が急騰する中、PCユーザーは気づいていないかもしれないが、CPU市場も静かに変わりつつあり、価格は上昇するだろう。
AMDは数日前にRyzen 9000シリーズの価格引き上げをすでに確認している。
Intelはどうか？
ここ数日、価格上昇のニュースは見られないが、9月には第4四半期にCPU価格を10％引き上げるという情報があったことを忘れてはならない。
しかもそれは比較的旧世代の第13、14世代Coreプロセッサについてである。
Intelの企業計画・投資家関係担当バイスプレジデントであるJohn Pitzer氏は先日、Intel 10およびIntel 7プロセスの生産能力が逼迫していることに言及し、これが一連の調整の始まりになると述べた。
彼は、Intelがローエンド市場をこれ以上重視しないことを明らかにし、この市場は「我々に最も近い競合他社もうまくいっていない」とも述べた。
つまり、AMDも同様にローエンドCPUを重視していないという意味だ。
実際、この発言はおかしくない。AMDのここ数年の売上総利益率の上昇には、ローエンドCPUおよびローエンドGPU市場を事実上放棄したことが一部影響しており、ハイエンド製品（例：Ryzen X3Dシリーズプロセッサ）がより成功している。
John Pitzer氏は、Intelは収益と利益率の最適化に重点を置き、特に供給が逼迫している状況下では、これが売上総利益率を向上させるだけでなく、その低下を防ぐ不利な要因も断ち切れると述べた。
具体的な方法として、彼はIntelが一部のローエンド製品モデルの価格を引き上げると言及した。
ただし、IntelはOEMメーカーと協力し、Arrow LakeとLunar Lakeについて価格調整を行い、パートナーがこれらのCPUをより低価格帯のPC製品に導入することを可能にするとも述べている。
要約すると、Intelの姿勢から見ると、製品不足の状況下では、彼らは一部のローエンド市場を放棄し、一部製品の価格を引き上げる。また、この点に関してAMDも同様であり、AMDもローエンドCPUを重視していないと強調している。
しかしその一方で、旧世代のArrow LakeおよびLunar Lakeについては、Intelは比較的柔軟であり、メーカーがよりローエンドのPC製品ラインを構築することを許可している。
これまでLunar Lakeプロセッサ搭載ノートPCは一般的にハイエンド価格帯に位置づけられていたことを考えると、これは重要な点である。
Intelの発言からは、18Aプロセスの量産開始に伴い、次のPanther Lakeおよび来年末のNova Lakeプロセッサの全体価格帯が低くならないことも読み取れる。
18Aプロセスのコストがそこにある以上、ローエンド価格帯のPCでこれらを見かけることは期待できないだろう。
512[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/11(木) 19:33:27.27ID:6ebjAlTg o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
リーカーの@momomo_usはSiSoftware Rankerのページを発見し、
モデル名「Ryzen AI 9 HX 470」を明記してリストアップしました。
これはStrix PointファミリーのRyzen AI 9 HX 370のリフレッシュ版です。
この新しいプロセッサはZen 5アーキテクチャを採用していますが、
コアクロックはRyzen AI 9 HX 370の5.15GHzに対して、
最大5.25GHzと100MHz高くなっています。
Zen 5コアのベースクロックは変更されておらず、同じ2.0GHzとなります。
コア構成は12コア/24スレッドで、RDNA 3.5アーキテクチャをベースにした
Radeon 890M iGPUを搭載します。（12CUと認識されていますが。）
このSKUにおけるRadeon 890Mの最大クロック速度は不明ですが、
この点についても変更があると予想されます。
スペック面で完全に新しくなったと思われる点の一つはL3キャッシュで、
新型SKUでは現行の24MBから16MB×3=48MBへの変更となっているようです。
AMDはこのスペックを正式に発表していないため、参考程度に留めておいてください。
（「AI 9 465」と「AI 7 450」は L2,L3 に変更はないようです。）
なお、今回のSiSoftwareの「Ryzen AI 9 HX 470」ベンチマーク結果は
「Ryzen AI 9 HX 370」に対して15%劣る結果が記録されています。
https://ranker.sisoftware.co.uk/show_run.php?q=c2ffcee889e8d5ecdeefd7e7d7f183be8ea8cda895a583f0cdf5&l=en
o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
リーカーの@momomo_usはSiSoftware Rankerのページを発見し、
モデル名「Ryzen AI 9 HX 470」を明記してリストアップしました。
これはStrix PointファミリーのRyzen AI 9 HX 370のリフレッシュ版です。
この新しいプロセッサはZen 5アーキテクチャを採用していますが、
コアクロックはRyzen AI 9 HX 370の5.15GHzに対して、
最大5.25GHzと100MHz高くなっています。
Zen 5コアのベースクロックは変更されておらず、同じ2.0GHzとなります。
コア構成は12コア/24スレッドで、RDNA 3.5アーキテクチャをベースにした
Radeon 890M iGPUを搭載します。（12CUと認識されていますが。）
このSKUにおけるRadeon 890Mの最大クロック速度は不明ですが、
この点についても変更があると予想されます。
スペック面で完全に新しくなったと思われる点の一つはL3キャッシュで、
新型SKUでは現行の24MBから16MB×3=48MBへの変更となっているようです。
AMDはこのスペックを正式に発表していないため、参考程度に留めておいてください。
（「AI 9 465」と「AI 7 450」は L2,L3 に変更はないようです。）
なお、今回のSiSoftwareの「Ryzen AI 9 HX 470」ベンチマーク結果は
「Ryzen AI 9 HX 370」に対して15%劣る結果が記録されています。
https://ranker.sisoftware.co.uk/show_run.php?q=c2ffcee889e8d5ecdeefd7e7d7f183be8ea8cda895a583f0cdf5&l=en
o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
513[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/11(木) 19:33:40.49ID:6ebjAlTg o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
市場に出たAMDノートパソコンの内蔵GPUのベンチスコア中央値を見ると
・780M (12CU)（ﾚｰﾃｨﾝｸﾞ：25.5）
・880M (12CU)（ﾚｰﾃｨﾝｸﾞ：29.6）
・8060S(40CU)（ﾚｰﾃｨﾝｸﾞ：93.2）
の3種はスペックに見合った妥当な数値を出してるけど
・890M (16CU)（ﾚｰﾃｨﾝｸﾞ：29.5）「だけ」が明らかにおかしいんだよね～
異常にﾚｰﾃｨﾝｸﾞが低すぎる～
890M(16CU)が同じアーキテクチャ下位クラスの880M(12CU)にすらﾚｰﾃｨﾝｸﾞで負けてしまってる
o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
https://i.imgur.com/W2yyHe0.jpeg
次作のGorgonPointでは是非ともこの890M(16CU)の
立ち位置の矛盾点を
改善して欲しい所だよね～
市場に出たAMDノートパソコンの内蔵GPUのベンチスコア中央値を見ると
・780M (12CU)（ﾚｰﾃｨﾝｸﾞ：25.5）
・880M (12CU)（ﾚｰﾃｨﾝｸﾞ：29.6）
・8060S(40CU)（ﾚｰﾃｨﾝｸﾞ：93.2）
の3種はスペックに見合った妥当な数値を出してるけど
・890M (16CU)（ﾚｰﾃｨﾝｸﾞ：29.5）「だけ」が明らかにおかしいんだよね～
異常にﾚｰﾃｨﾝｸﾞが低すぎる～
890M(16CU)が同じアーキテクチャ下位クラスの880M(12CU)にすらﾚｰﾃｨﾝｸﾞで負けてしまってる
o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
https://i.imgur.com/W2yyHe0.jpeg
次作のGorgonPointでは是非ともこの890M(16CU)の
立ち位置の矛盾点を
改善して欲しい所だよね～
514[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/11(木) 19:34:00.54ID:6ebjAlTg o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
質問：
AMDのHX370内蔵GPUからHX470内蔵GPUに変わることで
どれくらいゲーム性能が上がりますか？
o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
回答：
SiSoftwareのベンチマークデータベースの解析情報に基づくと、AMD Ryzen AI 9 HX 370から
HX 470に変わることで、内蔵GPUのゲーム性能は約10%〜15%程度向上すると推定されます。
＜性能向上の主な理由＞
L3キャッシュの倍増この性能向上は、主に以下のスペックアップによるものです。
〔①〕〔L3キャッシュ容量の増加〕: HX 370のL3キャッシュが24MBであったのに対し、
HX 470では48MBに倍増しています。L3キャッシュの増加は、特に内蔵GPUのように
システムメモリを共有する環境において、メモリへのアクセス遅延を大幅に減らす効果があります。
これにより、CPUとGPU間のデータ転送効率が向上し、ゲームパフォーマンスが安定・向上します。
〔②〕〔動作クロックのわずかな向上］: HX 470は、HX 370と比較してCPUおよびGPUの
最大動作クロックがわずかに引き上げられています。
＜まとめ＞
内蔵GPUのハードウェアアーキテクチャ（Radeon 890M）自体は同一ですが、
L3キャッシュの容量が倍になったことで、実効性能は大きく改善します。
これにより、従来の予想を上回るゲーム体験が期待できます。
質問：
AMDのHX370内蔵GPUからHX470内蔵GPUに変わることで
どれくらいゲーム性能が上がりますか？
o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
回答：
SiSoftwareのベンチマークデータベースの解析情報に基づくと、AMD Ryzen AI 9 HX 370から
HX 470に変わることで、内蔵GPUのゲーム性能は約10%〜15%程度向上すると推定されます。
＜性能向上の主な理由＞
L3キャッシュの倍増この性能向上は、主に以下のスペックアップによるものです。
〔①〕〔L3キャッシュ容量の増加〕: HX 370のL3キャッシュが24MBであったのに対し、
HX 470では48MBに倍増しています。L3キャッシュの増加は、特に内蔵GPUのように
システムメモリを共有する環境において、メモリへのアクセス遅延を大幅に減らす効果があります。
これにより、CPUとGPU間のデータ転送効率が向上し、ゲームパフォーマンスが安定・向上します。
〔②〕〔動作クロックのわずかな向上］: HX 470は、HX 370と比較してCPUおよびGPUの
最大動作クロックがわずかに引き上げられています。
＜まとめ＞
内蔵GPUのハードウェアアーキテクチャ（Radeon 890M）自体は同一ですが、
L3キャッシュの容量が倍になったことで、実効性能は大きく改善します。
これにより、従来の予想を上回るゲーム体験が期待できます。
515[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/11(木) 19:34:14.77ID:6ebjAlTg o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
質問：
『L3キャシュの倍増』は、低TDP同士のゲーム動作速度比較で
特に有利に働くと聞きましたが本当ですか？
o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
回答：
はい、その通りです。L3キャッシュの倍増は、
TDP（熱設計電力）が低い状態での
動作速度の比較において、非常に有利に働きます。
＜低TDP時にL3キャッシュの増加が有利な理由＞
低TDP設定時（例えば、標準の28Wではなく15Wやそれ以下）は、プロセッサーが電力制限により
高い動作クロックを維持できません。このような状況では、以下の理由でキャッシュの効率が性能に直結します。
〔①〕〔メモリ帯域のボトルネック緩和〕：低TDP時には、システムメモリへのアクセス速度も制限されたり、
効率が低下したりすることがあります。L3キャッシュが倍増することで、メインメモリまで
データを取りに行く回数が減り、データの多くを高速なキャッシュ内で処理できるようになります。
これにより、低電力状態でも効率よくデータを処理できます。
〔②〕〔クロック制限の影響を軽減〕：高TDP時は高いクロックで性能を稼ぎますが、
低TDP時はクロックが抑えられます。クロックが遅い分、メモリへのアクセス遅延（レイテンシ）の
影響が大きくなります。キャッシュが増えることでレイテンシの発生頻度を減らし、
クロックが低くてもより多くの作業をこなせるようになります。
〔③〕〔内蔵GPUの効率向上〕：内蔵GPUはメインメモリをVRAMとして使用するため、
常にメモリ帯域が性能の鍵となります。
低TDP環境下で帯域が制限される状況では、L3キャッシュの増強はGPU性能の維持に大きく貢献します。
＜結論＞
HX 470のL3キャッシュ48MBという構成は、低TDP環境（軽量ノートPCやタブレットモードなど）において、
HX 370の24MBよりも電力効率よく、より高いパフォーマンスを維持できる可能性が高いです。
バッテリー駆動時のゲームや作業において、明確な差として現れるでしょう。
質問：
『L3キャシュの倍増』は、低TDP同士のゲーム動作速度比較で
特に有利に働くと聞きましたが本当ですか？
o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
回答：
はい、その通りです。L3キャッシュの倍増は、
TDP（熱設計電力）が低い状態での
動作速度の比較において、非常に有利に働きます。
＜低TDP時にL3キャッシュの増加が有利な理由＞
低TDP設定時（例えば、標準の28Wではなく15Wやそれ以下）は、プロセッサーが電力制限により
高い動作クロックを維持できません。このような状況では、以下の理由でキャッシュの効率が性能に直結します。
〔①〕〔メモリ帯域のボトルネック緩和〕：低TDP時には、システムメモリへのアクセス速度も制限されたり、
効率が低下したりすることがあります。L3キャッシュが倍増することで、メインメモリまで
データを取りに行く回数が減り、データの多くを高速なキャッシュ内で処理できるようになります。
これにより、低電力状態でも効率よくデータを処理できます。
〔②〕〔クロック制限の影響を軽減〕：高TDP時は高いクロックで性能を稼ぎますが、
低TDP時はクロックが抑えられます。クロックが遅い分、メモリへのアクセス遅延（レイテンシ）の
影響が大きくなります。キャッシュが増えることでレイテンシの発生頻度を減らし、
クロックが低くてもより多くの作業をこなせるようになります。
〔③〕〔内蔵GPUの効率向上〕：内蔵GPUはメインメモリをVRAMとして使用するため、
常にメモリ帯域が性能の鍵となります。
低TDP環境下で帯域が制限される状況では、L3キャッシュの増強はGPU性能の維持に大きく貢献します。
＜結論＞
HX 470のL3キャッシュ48MBという構成は、低TDP環境（軽量ノートPCやタブレットモードなど）において、
HX 370の24MBよりも電力効率よく、より高いパフォーマンスを維持できる可能性が高いです。
バッテリー駆動時のゲームや作業において、明確な差として現れるでしょう。
516[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/11(木) 19:34:34.80ID:6ebjAlTg o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
じゃ～暇だから
7840U（Phoenix Point）から8840U（Hawk Point）に移行した時に
〔同じZen4アーキテクチャのままで〕どれくらい『CPU』が進化したか
おさらいしてみよっか～
https://i.imgur.com/C58J9e8.jpeg
o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
7840Uと8840Uはコア数もクロック数もキャッシュ構成も製造プロセスも
ZEN4アーキテクチャも一切変わってないけど、
グラフの通り「同製造プロセスの製造技術成熟、最適化」だけで
10%を超える改善ってのはあながち嘘じゃないんだよね～
やっぱり一番の見どころは
「7840Uでは7500MTメモリを使うと『逆に性能が下がる』バグ」があったのが
8840Uできっちり改善してきてるって点だね～
今の「Z2E搭載機も8000MTメモリを使っている」のに
「7500MTメモリを使ってるHX370搭載機」に大幅にゲーム性能が負けてる点が類似してるけど、
もうすぐ登場するGorgonPointで
「8000MTに対してどれだけメモリ相性が最適化されてくるか」が期待したい所だね～
じゃ～暇だから
7840U（Phoenix Point）から8840U（Hawk Point）に移行した時に
〔同じZen4アーキテクチャのままで〕どれくらい『CPU』が進化したか
おさらいしてみよっか～
https://i.imgur.com/C58J9e8.jpeg
o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
7840Uと8840Uはコア数もクロック数もキャッシュ構成も製造プロセスも
ZEN4アーキテクチャも一切変わってないけど、
グラフの通り「同製造プロセスの製造技術成熟、最適化」だけで
10%を超える改善ってのはあながち嘘じゃないんだよね～
やっぱり一番の見どころは
「7840Uでは7500MTメモリを使うと『逆に性能が下がる』バグ」があったのが
8840Uできっちり改善してきてるって点だね～
今の「Z2E搭載機も8000MTメモリを使っている」のに
「7500MTメモリを使ってるHX370搭載機」に大幅にゲーム性能が負けてる点が類似してるけど、
もうすぐ登場するGorgonPointで
「8000MTに対してどれだけメモリ相性が最適化されてくるか」が期待したい所だね～
517[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/11(木) 19:34:50.48ID:6ebjAlTg o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
じゃ～次は
7840U（Phoenix Point）から8840U（Hawk Point）に移行した時に
〔同じ780Mグラフフィックアーキテクチャのままで〕どれくらい『内蔵GPU』が進化したか
おさらいしてみよっか～
https://i.imgur.com/h5TTCVA.jpeg
o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
「7840Uの内蔵GPU：780M」と「8840Uの内蔵GPU：780M」は
CU数もクロック数もキャッシュ構成も製造プロセスも
RDNA3アーキテクチャも一切変わってないけど、
グラフの通り「同製造プロセスの製造技術成熟、最適化」だけで
10%を超える改善ってのはあながち嘘じゃないんだよね～
（TDP10W付近という局所的な所だけ、ではあるけれども）
やっぱり一番の見どころは
「7840Uでは7500MTメモリを使っても『あまり性能が改善しなかった』」のが
8840Uでは有用な差が出てきて
『うまく7500MTメモリを使いこなせるようになっている』点だね～
もうすぐ登場するGorgonPointでは
「8000MTに対してどれだけメモリ相性が最適化されてくるか」が期待したい所だね～
さらにオマケ要素として「L3のキャッシュ構成が24MBから48MBに変わる噂」があるから
この点がどれだけGPU性能に上乗せされるかが期待される所だね～
じゃ～次は
7840U（Phoenix Point）から8840U（Hawk Point）に移行した時に
〔同じ780Mグラフフィックアーキテクチャのままで〕どれくらい『内蔵GPU』が進化したか
おさらいしてみよっか～
https://i.imgur.com/h5TTCVA.jpeg
o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
「7840Uの内蔵GPU：780M」と「8840Uの内蔵GPU：780M」は
CU数もクロック数もキャッシュ構成も製造プロセスも
RDNA3アーキテクチャも一切変わってないけど、
グラフの通り「同製造プロセスの製造技術成熟、最適化」だけで
10%を超える改善ってのはあながち嘘じゃないんだよね～
（TDP10W付近という局所的な所だけ、ではあるけれども）
やっぱり一番の見どころは
「7840Uでは7500MTメモリを使っても『あまり性能が改善しなかった』」のが
8840Uでは有用な差が出てきて
『うまく7500MTメモリを使いこなせるようになっている』点だね～
もうすぐ登場するGorgonPointでは
「8000MTに対してどれだけメモリ相性が最適化されてくるか」が期待したい所だね～
さらにオマケ要素として「L3のキャッシュ構成が24MBから48MBに変わる噂」があるから
この点がどれだけGPU性能に上乗せされるかが期待される所だね～
518[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/11(木) 19:35:04.57ID:6ebjAlTg o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
7 Days to Die（V2.4(b7)）
画質：最低設定 最低解像度:640×480を選択
o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
AMD Ryzen 7 6800U 内蔵GPU ：AVE 25FPS 〔TDP4W制限同士での比較〕（CPPが4Wを超えてないのも監視済）
AMD Ryzen 7 8840U 内蔵GPU ：AVE 26FPS 〔TDP4W制限同士での比較〕（CPPが4Wを超えてないのも監視済）
AMD Ryzen AI 9 HX 370 内蔵GPU：AVE 35FPS 〔TDP4W制限同士での比較〕（CPPが4Wを超えてないのも監視済）
RDNA3.5アーキテクチャでやっとTDP4W時のゲーミング性能、30%上がった😁👍
7 Days to Die（V2.4(b7)）
画質：最低設定 最低解像度:640×480を選択
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AMD Ryzen 7 6800U 内蔵GPU ：AVE 25FPS 〔TDP4W制限同士での比較〕（CPPが4Wを超えてないのも監視済）
AMD Ryzen 7 8840U 内蔵GPU ：AVE 26FPS 〔TDP4W制限同士での比較〕（CPPが4Wを超えてないのも監視済）
AMD Ryzen AI 9 HX 370 内蔵GPU：AVE 35FPS 〔TDP4W制限同士での比較〕（CPPが4Wを超えてないのも監視済）
RDNA3.5アーキテクチャでやっとTDP4W時のゲーミング性能、30%上がった😁👍
519[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/12(金) 05:59:08.55ID:/Y3Wf3da 日本のチップ製造技術が28nmから4nmへ飛躍的に向上か 台積電が重要な役割を果たす
日本は40年前、かつて世界の半導体業界をリードしていたが、近年では装置および材料サプライヤーに後退し、先進製造プロセスからは長年にわたって離脱している。これまで国内での生産プロセスは28nm以上にとどまっていた。
しかし今、日本は28nmから一気に4nmプロセスへと躍進する可能性がある。
なぜなら、TSMCが日本に投資している熊本第2工場は、当初6/7nmプロセスへのアップグレードが計画されていたが、最近、建設が停止されたためだ。
今回の中断は、TSMCの日本への投資が停止したことを意味するものではない。
プロセスのアップグレードのためである。6/7nmプロセスに対する現在の需要は低く、新工場を建設することは供給過剰を悪化させるだけだとされるため、関係者によると、TSMCは第2期工場を直接4nmプロセスにアップグレードし、現在のAIチップの巨大な需要に対応することを計画しているという。
TSMCは本日、この報道について、
「当社は市場の噂や憶測についてはコメントいたしません。日本でのプロジェクトは継続して進行中です」と回答した。
TSMCは日本への投資を継続すると表明しているが、実際には第2期工場だけでなく、すでに完成している第1期工場の増産も中断されている。
この工場は主に40/28nmおよび16/12nmプロセスのチップ製品を生産しており、当初は2026年に新設備を追加する計画だったが、現在TSMCは設備サプライヤーに対し、来年1年間は設備追加の計画がないことを伝えている。
しかし、第2期工場を本当に4nmプロセスにアップグレードする場合、それは簡単なことではない。
4nmにはEUV（極端紫外線）露光装置が必要であり、投資が増加するだけでなく、顧客企業の設計なども変更を余儀なくされるためだ。
したがって、第2期工場は先進パッケージング工場に改築される可能性もある。
現在、AIチップはCoWoSパッケージングへの需要も非常に高く、これまでCoWoSチップのパッケージングは主にTSMCの本社工場で行われていた。
日本でCoWoSの生産能力を拡大することは、AI関連の供給不足問題を緩和するのにも役立つだろう。
いずれにせよ、現時点では結論は出ていない。
しかし、TSMCが最終的にどの案を採用するにせよ、日本は先進製造プロセスおよびパッケージング技術において大きく前進することになるだろう。
日本は40年前、かつて世界の半導体業界をリードしていたが、近年では装置および材料サプライヤーに後退し、先進製造プロセスからは長年にわたって離脱している。これまで国内での生産プロセスは28nm以上にとどまっていた。
しかし今、日本は28nmから一気に4nmプロセスへと躍進する可能性がある。
なぜなら、TSMCが日本に投資している熊本第2工場は、当初6/7nmプロセスへのアップグレードが計画されていたが、最近、建設が停止されたためだ。
今回の中断は、TSMCの日本への投資が停止したことを意味するものではない。
プロセスのアップグレードのためである。6/7nmプロセスに対する現在の需要は低く、新工場を建設することは供給過剰を悪化させるだけだとされるため、関係者によると、TSMCは第2期工場を直接4nmプロセスにアップグレードし、現在のAIチップの巨大な需要に対応することを計画しているという。
TSMCは本日、この報道について、
「当社は市場の噂や憶測についてはコメントいたしません。日本でのプロジェクトは継続して進行中です」と回答した。
TSMCは日本への投資を継続すると表明しているが、実際には第2期工場だけでなく、すでに完成している第1期工場の増産も中断されている。
この工場は主に40/28nmおよび16/12nmプロセスのチップ製品を生産しており、当初は2026年に新設備を追加する計画だったが、現在TSMCは設備サプライヤーに対し、来年1年間は設備追加の計画がないことを伝えている。
しかし、第2期工場を本当に4nmプロセスにアップグレードする場合、それは簡単なことではない。
4nmにはEUV（極端紫外線）露光装置が必要であり、投資が増加するだけでなく、顧客企業の設計なども変更を余儀なくされるためだ。
したがって、第2期工場は先進パッケージング工場に改築される可能性もある。
現在、AIチップはCoWoSパッケージングへの需要も非常に高く、これまでCoWoSチップのパッケージングは主にTSMCの本社工場で行われていた。
日本でCoWoSの生産能力を拡大することは、AI関連の供給不足問題を緩和するのにも役立つだろう。
いずれにせよ、現時点では結論は出ていない。
しかし、TSMCが最終的にどの案を採用するにせよ、日本は先進製造プロセスおよびパッケージング技術において大きく前進することになるだろう。
520[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/12(金) 07:43:24.57ID:tFT8DOgj おまんこ
521[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/12(金) 08:29:33.79ID:2YNkIDn9 AMD Ryzen AI 400シリーズAPUがリーク！未公開ドライバーに登場
AMDが近く発表予定のRyzen AI 400 "Gorgon Point"シリーズ・プロセッサーが、近日、未公開のドライバー内で確認されました。
これは既存のRyzen AI 300 "Strix Point"シリーズを置き換えることが予想されます。
@BuildLabExが発見したところによると、AMDのチップセットドライバーv7.10.02.711内で、初めてRyzen AI 400シリーズの識別子がリストされていました。
このドライバーはまだ公開されていませんが、その出現は、これまでにあったRyzen AI 400に関する多くの噂を裏付けるものです。
AMD Ryzen AI 400 "Gorgon Point"シリーズは、本質的には既存のRyzen AI 300シリーズの性能向上版であり、同じZen 5 CPUアーキテクチャ、RDNA 3.5 GPUアーキテクチャ、およびXDNA 2 NPUアーキテクチャを引き継ぎます。
主なアップグレードは、各製品モデルのスペック向上にあり、例えばコア数の増加、クロック周波数の向上、または統合グラフィックス性能の強化などが想定されます。
さらに、このシリーズのNPUも小幅な改良が施される見込みで、多くのモデルがNPU性能を約55 TOPSにまで引き上げることが予想されています。
AMDはCES 2026でRyzen AI 400シリーズを発表すると見られており、その際には、より多くのコンシューマー向けCPUおよびAPUファミリーに関する詳細も発表される可能性があります。
AMDが近く発表予定のRyzen AI 400 "Gorgon Point"シリーズ・プロセッサーが、近日、未公開のドライバー内で確認されました。
これは既存のRyzen AI 300 "Strix Point"シリーズを置き換えることが予想されます。
@BuildLabExが発見したところによると、AMDのチップセットドライバーv7.10.02.711内で、初めてRyzen AI 400シリーズの識別子がリストされていました。
このドライバーはまだ公開されていませんが、その出現は、これまでにあったRyzen AI 400に関する多くの噂を裏付けるものです。
AMD Ryzen AI 400 "Gorgon Point"シリーズは、本質的には既存のRyzen AI 300シリーズの性能向上版であり、同じZen 5 CPUアーキテクチャ、RDNA 3.5 GPUアーキテクチャ、およびXDNA 2 NPUアーキテクチャを引き継ぎます。
主なアップグレードは、各製品モデルのスペック向上にあり、例えばコア数の増加、クロック周波数の向上、または統合グラフィックス性能の強化などが想定されます。
さらに、このシリーズのNPUも小幅な改良が施される見込みで、多くのモデルがNPU性能を約55 TOPSにまで引き上げることが予想されています。
AMDはCES 2026でRyzen AI 400シリーズを発表すると見られており、その際には、より多くのコンシューマー向けCPUおよびAPUファミリーに関する詳細も発表される可能性があります。
522[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/12(金) 08:47:58.84ID:2YNkIDn9 AMD、EPYC Embedded 2005シリーズ・プロセッサを発表：競合比で消費電力は半分、クロック周波数は35%向上
AMDは、新しい「EPYC Embedded 2005」シリーズ・プロセッサを正式に発表しました。
これは、モバイル向けRyzen 9000HXシリーズ（Fire Range）と同じ4nmプロセス、CCD+IODチップレット設計を採用し、特に組み込み市場向けに最適化されています。
EPYC Embedded 2005シリーズは同じくZen5 CPUアーキテクチャを採用し、40x40mmのFL1 BGA統合パッケージングを採用しています。
面積と体積はより小さくなっていますが、同時に豊富なI/Oを統合しており、空間と消費電力の両方に厳しい制限がある組み込み市場に非常に適しています。
これは、ネットワーク、ストレージ、産業インフラストラクチャにおける24時間365日の稼働が求められる、高性能、高エネルギー効率、信頼性、セキュリティへの厳しい要求を満たすことができます。
応用シナリオは以下を含みますが、これらに限定されません：ネットワークコントロールプレーン、ルーター、スイッチ、セキュリティデバイス、コールドクラウドストレージ、拡張ディスククラスタ（EBOD）、ロボット、産業用コントロール、リアルタイム産業アプリケーションなど。
AMDは、EPYC Embedded 2005シリーズが、同じく12コアを備える同定位のIntel Xeon 6503P-Bと比較して、ベースクロック周波数が35%高く、ブーストクロック周波数が28%高く、キャッシュも33%多い一方、熱設計消費電力（TDP）は半分しかないと主張しています。
さらに重要なのは、競合製品に比べてパッケージ面積が実に2.4倍小さく、より多くの組み込みデバイスに柔軟に適用できるだけでなく、信号伝送経路を短縮し、電力供給と放熱を簡素化して、全体のコストを大幅に削減できる点です。
EPYC Embedded 2005シリーズには3つの異なるモデルがあります：
EPYC Embedded 2875：
16コア32スレッド、L3キャッシュ64MB、クロック周波数3.0-4.5GHz、TDP 75W。
EPYC Embedded 2655：
12コア24スレッド、L3キャッシュ64MB、クロック周波数2.7-4.5GHz、TDP 55W。
EPYC Embedded 2435：
8コア16スレッド、L3キャッシュ32MB、クロック周波数2.8-4.5GHz、TDP 55W。
全シリーズが28本のPCIe 5.0レーン、4つのNVMe SSDレーンをサポートし、最大16本のPCIeレーンを集約して高速イーサネットカード、FPGA、ネットワークASICなどのデバイスのサポートに利用できます。
デュアルチャネルDDR5-5600 Sideband ECCメモリをサポートします。
これはサイドバンド誤り訂正符号技術に基づくメモリスキームで、DDR4、DDR5、HBMなどのメモリ規格に使用でき、独立したDRAMチップを使用して誤り訂正用のECCデータを保存するため、読み書きのオーバーヘッドを大幅に削減し、安定性を向上させることができます。
4つのUSB 10Gbpsポートと1つのUSB 2.0インターフェース、11のルートポート、SR-IOV、強化されたホットプラグ、1つのeSPI/SPIコントローラ、1つのSPIコントローラ、4つのI2C/I3Cポートを提供します。
TDPはいずれも最低45Wまで調整可能で、許容動作温度範囲は0-105℃です。
もちろん、信頼性、セキュリティ、管理性の面も不可欠です。例えばAMD Secure Processor（セキュアプロセッサ）、AMD Platform Secure Boot（プラットフォームセキュアブート）、AMD Memory Guard（メモリガード）などのセキュリティ技術が含まれます。
開発者は、Yocto、カーネルドライバー、EDK II（拡張開発キット）のアップストリームサポートを含む豊富なオープンソースソフトウェア環境を活用でき、統合を簡素化し、製品の上市プロセスを加速することができます。
EPYC Embedded 2005シリーズ・プロセッサは最長10年間の連続稼働をサポートし、延長された製品寿命とサポートサービスには、10年間のコンポーネント注文と技術支援、15年間のソフトウェアメンテナンスが含まれます。
AMDは、新しい「EPYC Embedded 2005」シリーズ・プロセッサを正式に発表しました。
これは、モバイル向けRyzen 9000HXシリーズ（Fire Range）と同じ4nmプロセス、CCD+IODチップレット設計を採用し、特に組み込み市場向けに最適化されています。
EPYC Embedded 2005シリーズは同じくZen5 CPUアーキテクチャを採用し、40x40mmのFL1 BGA統合パッケージングを採用しています。
面積と体積はより小さくなっていますが、同時に豊富なI/Oを統合しており、空間と消費電力の両方に厳しい制限がある組み込み市場に非常に適しています。
これは、ネットワーク、ストレージ、産業インフラストラクチャにおける24時間365日の稼働が求められる、高性能、高エネルギー効率、信頼性、セキュリティへの厳しい要求を満たすことができます。
応用シナリオは以下を含みますが、これらに限定されません：ネットワークコントロールプレーン、ルーター、スイッチ、セキュリティデバイス、コールドクラウドストレージ、拡張ディスククラスタ（EBOD）、ロボット、産業用コントロール、リアルタイム産業アプリケーションなど。
AMDは、EPYC Embedded 2005シリーズが、同じく12コアを備える同定位のIntel Xeon 6503P-Bと比較して、ベースクロック周波数が35%高く、ブーストクロック周波数が28%高く、キャッシュも33%多い一方、熱設計消費電力（TDP）は半分しかないと主張しています。
さらに重要なのは、競合製品に比べてパッケージ面積が実に2.4倍小さく、より多くの組み込みデバイスに柔軟に適用できるだけでなく、信号伝送経路を短縮し、電力供給と放熱を簡素化して、全体のコストを大幅に削減できる点です。
EPYC Embedded 2005シリーズには3つの異なるモデルがあります：
EPYC Embedded 2875：
16コア32スレッド、L3キャッシュ64MB、クロック周波数3.0-4.5GHz、TDP 75W。
EPYC Embedded 2655：
12コア24スレッド、L3キャッシュ64MB、クロック周波数2.7-4.5GHz、TDP 55W。
EPYC Embedded 2435：
8コア16スレッド、L3キャッシュ32MB、クロック周波数2.8-4.5GHz、TDP 55W。
全シリーズが28本のPCIe 5.0レーン、4つのNVMe SSDレーンをサポートし、最大16本のPCIeレーンを集約して高速イーサネットカード、FPGA、ネットワークASICなどのデバイスのサポートに利用できます。
デュアルチャネルDDR5-5600 Sideband ECCメモリをサポートします。
これはサイドバンド誤り訂正符号技術に基づくメモリスキームで、DDR4、DDR5、HBMなどのメモリ規格に使用でき、独立したDRAMチップを使用して誤り訂正用のECCデータを保存するため、読み書きのオーバーヘッドを大幅に削減し、安定性を向上させることができます。
4つのUSB 10Gbpsポートと1つのUSB 2.0インターフェース、11のルートポート、SR-IOV、強化されたホットプラグ、1つのeSPI/SPIコントローラ、1つのSPIコントローラ、4つのI2C/I3Cポートを提供します。
TDPはいずれも最低45Wまで調整可能で、許容動作温度範囲は0-105℃です。
もちろん、信頼性、セキュリティ、管理性の面も不可欠です。例えばAMD Secure Processor（セキュアプロセッサ）、AMD Platform Secure Boot（プラットフォームセキュアブート）、AMD Memory Guard（メモリガード）などのセキュリティ技術が含まれます。
開発者は、Yocto、カーネルドライバー、EDK II（拡張開発キット）のアップストリームサポートを含む豊富なオープンソースソフトウェア環境を活用でき、統合を簡素化し、製品の上市プロセスを加速することができます。
EPYC Embedded 2005シリーズ・プロセッサは最長10年間の連続稼働をサポートし、延長された製品寿命とサポートサービスには、10年間のコンポーネント注文と技術支援、15年間のソフトウェアメンテナンスが含まれます。
523[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/12(金) 20:26:47.54ID:bRp7X7In Intel 64コアXeon 696X CPUが初のベンチマーク結果を公開！Ryzen Threadripper PRO 9985WXより27%以上も遅い
Intelは、ワークステーションおよびハイエンドデスクトップ市場に向けた次世代Xeon 600シリーズプロセッサを準備中で、現在698X、696X、678X、676X、674X、658X、656、654、638、636、634の計11モデルが確認されています。
近日、このシリーズのハイエンドモデルであるXeon 696XのベンチマークデータがPassMarkで初めて公開され、シングルコア3359ポイント、マルチコア112888ポイントという結果を記録しました。
これは前世代のフラグシップであるW9-3595Xと比較して、マルチコア性能が約17%向上したことを示しています。
しかし、競合他社との比較ではやや遅れを取っており、同じく64コアを備えるZen 5アーキテクチャのAMD Ryzen Threadripper PRO 9985WXより27%以上も低い結果となりました。
ただし注意が必要なのは、Xeon 696Xのシングルスレッドスコアは前世代のW9-3595Xをも下回っている点です。
したがって、このテストはおそらく初期のエンジニアリングサンプルに基づくものであり、最終的なリテール版の性能は間違いなく向上すると見られます。
Xeon 696XはRedwood Cove Pコアアーキテクチャに基づき、64コア128スレッドを備え、ベースクロックは2.4GHz、ブーストクロックは4.6GHz程度に達すると見られています。
キャッシュに関しては、Xeon 696Xは336MBのL3キャッシュと128MBのL2キャッシュを搭載し、Granite Rapids-WSシリーズのベースTDPは350Wに設定されており、最大ターボパワー（MTP）は450Wから500Wの間になると予想されています。
Intelは、ワークステーションおよびハイエンドデスクトップ市場に向けた次世代Xeon 600シリーズプロセッサを準備中で、現在698X、696X、678X、676X、674X、658X、656、654、638、636、634の計11モデルが確認されています。
近日、このシリーズのハイエンドモデルであるXeon 696XのベンチマークデータがPassMarkで初めて公開され、シングルコア3359ポイント、マルチコア112888ポイントという結果を記録しました。
これは前世代のフラグシップであるW9-3595Xと比較して、マルチコア性能が約17%向上したことを示しています。
しかし、競合他社との比較ではやや遅れを取っており、同じく64コアを備えるZen 5アーキテクチャのAMD Ryzen Threadripper PRO 9985WXより27%以上も低い結果となりました。
ただし注意が必要なのは、Xeon 696Xのシングルスレッドスコアは前世代のW9-3595Xをも下回っている点です。
したがって、このテストはおそらく初期のエンジニアリングサンプルに基づくものであり、最終的なリテール版の性能は間違いなく向上すると見られます。
Xeon 696XはRedwood Cove Pコアアーキテクチャに基づき、64コア128スレッドを備え、ベースクロックは2.4GHz、ブーストクロックは4.6GHz程度に達すると見られています。
キャッシュに関しては、Xeon 696Xは336MBのL3キャッシュと128MBのL2キャッシュを搭載し、Granite Rapids-WSシリーズのベースTDPは350Wに設定されており、最大ターボパワー（MTP）は450Wから500Wの間になると予想されています。
524[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/12(金) 22:57:35.19ID:NiqkHlLR HX 370 → HX 470内蔵GPUの優位点は、CU数（16 CU）が同じでも、
以下の2点でゲーム性能に寄与します。
①L3キャッシュが2倍 (24MB → 48MB):
CPUコアと内蔵GPUコアの両方が利用するL3キャッシュが2倍になることで、
特にCPUボトルネックの解消、および内蔵GPUがメインメモリ（システムRAM）に
アクセスする頻度の削減に大きく貢献します。
これはAPUのゲーム性能にとって非常に大きな要素です。
②クロック速度とIPCの向上:
世代間のクロック速度の微増や、アーキテクチャの効率化（IPC向上）による性能向上。
L3キャッシュの容量が倍増した効果を考慮すると、
総合的なゲーム性能の向上率はより高くなると予想されます。
結論：予想される向上率: 20%〜40%程度
特に、CPU性能がボトルネックになりやすい軽量なゲームタイトルや、
高設定のゲームにおいて、このキャッシュ容量の増加は顕著な効果を発揮する可能性があります。
正確な情報に基づき、最上位の「Gorgon Point」は
非常に大きな性能向上をもたらす可能性があります。
以下の2点でゲーム性能に寄与します。
①L3キャッシュが2倍 (24MB → 48MB):
CPUコアと内蔵GPUコアの両方が利用するL3キャッシュが2倍になることで、
特にCPUボトルネックの解消、および内蔵GPUがメインメモリ（システムRAM）に
アクセスする頻度の削減に大きく貢献します。
これはAPUのゲーム性能にとって非常に大きな要素です。
②クロック速度とIPCの向上:
世代間のクロック速度の微増や、アーキテクチャの効率化（IPC向上）による性能向上。
L3キャッシュの容量が倍増した効果を考慮すると、
総合的なゲーム性能の向上率はより高くなると予想されます。
結論：予想される向上率: 20%〜40%程度
特に、CPU性能がボトルネックになりやすい軽量なゲームタイトルや、
高設定のゲームにおいて、このキャッシュ容量の増加は顕著な効果を発揮する可能性があります。
正確な情報に基づき、最上位の「Gorgon Point」は
非常に大きな性能向上をもたらす可能性があります。
525[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/14(日) 04:24:59.35ID:Yrzv9S1Q ジェンセン・フアンは悲痛！米国高官は中国がNvidia H200の購入を拒否し、Huaweiなどを強く支持していると語る。
米国政府高官：中国はNVIDIA H200チップの購入を拒否、国産半導体を強力に支持！
今週、トランプ氏が突如、H200チップの対中販売を許可すると発表したが、NVIDIAは売上高の15％をロイヤルティとして納付しなければならない。
これはNVIDIAにとっては良いニュースではあるが、ジェンスン・フアン（黄仁勲）氏の反応は比較的冷静だった。中国メーカーが購入できるか、また購入するかどうかは不透明だからだ。
「米国がAIチップ販売規制を緩和しても、中国がNVIDIAのH200チップを受け入れるかどうかは確信が持てない」とフアン氏は述べた。
これについて、ホワイトハウスAI担当責任者のデイビッド・サックス氏は、中国は米国がNVIDIA H200チップの購入を許可する戦略を見抜いており、このAIチップを拒否し、代わりにファーウェイなどの国産半導体を支持しているとの見解を示した。
「明らかに彼らは我々のチップを求めていない。その理由は、半導体産業における自立を達成したいと考えているからだ」
NVIDIAの広報担当者は声明の中で、同社は米国政府と協力して、審査済みの顧客向けにH200の輸出ライセンスを取得する作業を継続していると述べた。
米国政府高官：中国はNVIDIA H200チップの購入を拒否、国産半導体を強力に支持！
今週、トランプ氏が突如、H200チップの対中販売を許可すると発表したが、NVIDIAは売上高の15％をロイヤルティとして納付しなければならない。
これはNVIDIAにとっては良いニュースではあるが、ジェンスン・フアン（黄仁勲）氏の反応は比較的冷静だった。中国メーカーが購入できるか、また購入するかどうかは不透明だからだ。
「米国がAIチップ販売規制を緩和しても、中国がNVIDIAのH200チップを受け入れるかどうかは確信が持てない」とフアン氏は述べた。
これについて、ホワイトハウスAI担当責任者のデイビッド・サックス氏は、中国は米国がNVIDIA H200チップの購入を許可する戦略を見抜いており、このAIチップを拒否し、代わりにファーウェイなどの国産半導体を支持しているとの見解を示した。
「明らかに彼らは我々のチップを求めていない。その理由は、半導体産業における自立を達成したいと考えているからだ」
NVIDIAの広報担当者は声明の中で、同社は米国政府と協力して、審査済みの顧客向けにH200の輸出ライセンスを取得する作業を継続していると述べた。
526[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/14(日) 13:43:13.49ID:8q5FSNfa HX470のL3キャッシュ48MBが本当ならZEN6デスクトップCPUと同一という異例の対応になるとか…
L3キャッシュはdGPUに対しては少し影響がある程度だけど内蔵GPUに対しては激的に影響あるらしいな
ソースは「L3キャッシュが33%少なくなっただけの違い」でゲーム性能が-15%低下したという以下で証明された真実
（メモリ速度の優位性よりも遥かに影響を及ぼしていることが分かる）
Z2E （890M）(L3=16MB)（LPDDR5x-8000）、
HX370（890M）(L3=24MB)（LPDDR5x-7500）のTime Spy Graphics性能、
----◇〔TDP：8W〕同士の比較 ---
Z2E. . .：1257（-15.4%性能が低い）
HX370：1486
://i.imgur.com/afUgMpx.jpeg
----◇〔TDP：12W〕同士の比較 ---
Z2E. . .：2116 （-15.4%性能が低い）
HX370：2502
://i.imgur.com/tnniqDm.jpeg
----◇ワット効率の比較 ---
Z2E. . .〔TDP：35W〕：3170 （-37.1%ワット効率が悪い）
HX370〔TDP：22W〕：3283
://i.imgur.com/Fkhp4bB.jpeg
://i.imgur.com/msTvyAQ.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=--=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
HX 370 → HX 470内蔵GPUの優位点は、CU数（16 CU）が同じでも、以下の2点でゲーム性能に寄与します。
①L3キャッシュが2倍 (24MB → 48MB):
CPUコアと内蔵GPUコアの両方が利用するL3キャッシュが2倍になることで、
特にCPUボトルネックの解消、および内蔵GPUがメインメモリ（システムRAM）に
アクセスする頻度の削減に大きく貢献します。これはAPUのゲーム性能にとって非常に大きな要素です。
②クロック速度とIPCの向上:
世代間のクロック速度の微増や、アーキテクチャの効率化（IPC向上）による性能向上。
L3キャッシュの容量が倍増した効果を考慮すると、総合的なゲーム性能の向上率はより高くなると予想されます。
結論：予想される向上率: 20%〜40%程度
特に、CPU性能がボトルネックになりやすい軽量なゲームタイトルや、
高設定のゲームにおいて、このキャッシュ容量の増加は顕著な効果を発揮する可能性があります。
正確な情報に基づき、最上位の「Gorgon Point」は非常に大きな性能向上をもたらす可能性があります。
L3キャッシュはdGPUに対しては少し影響がある程度だけど内蔵GPUに対しては激的に影響あるらしいな
ソースは「L3キャッシュが33%少なくなっただけの違い」でゲーム性能が-15%低下したという以下で証明された真実
（メモリ速度の優位性よりも遥かに影響を及ぼしていることが分かる）
Z2E （890M）(L3=16MB)（LPDDR5x-8000）、
HX370（890M）(L3=24MB)（LPDDR5x-7500）のTime Spy Graphics性能、
----◇〔TDP：8W〕同士の比較 ---
Z2E. . .：1257（-15.4%性能が低い）
HX370：1486
://i.imgur.com/afUgMpx.jpeg
----◇〔TDP：12W〕同士の比較 ---
Z2E. . .：2116 （-15.4%性能が低い）
HX370：2502
://i.imgur.com/tnniqDm.jpeg
----◇ワット効率の比較 ---
Z2E. . .〔TDP：35W〕：3170 （-37.1%ワット効率が悪い）
HX370〔TDP：22W〕：3283
://i.imgur.com/Fkhp4bB.jpeg
://i.imgur.com/msTvyAQ.jpeg
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=--=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
HX 370 → HX 470内蔵GPUの優位点は、CU数（16 CU）が同じでも、以下の2点でゲーム性能に寄与します。
①L3キャッシュが2倍 (24MB → 48MB):
CPUコアと内蔵GPUコアの両方が利用するL3キャッシュが2倍になることで、
特にCPUボトルネックの解消、および内蔵GPUがメインメモリ（システムRAM）に
アクセスする頻度の削減に大きく貢献します。これはAPUのゲーム性能にとって非常に大きな要素です。
②クロック速度とIPCの向上:
世代間のクロック速度の微増や、アーキテクチャの効率化（IPC向上）による性能向上。
L3キャッシュの容量が倍増した効果を考慮すると、総合的なゲーム性能の向上率はより高くなると予想されます。
結論：予想される向上率: 20%〜40%程度
特に、CPU性能がボトルネックになりやすい軽量なゲームタイトルや、
高設定のゲームにおいて、このキャッシュ容量の増加は顕著な効果を発揮する可能性があります。
正確な情報に基づき、最上位の「Gorgon Point」は非常に大きな性能向上をもたらす可能性があります。
527[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/15(月) 00:55:25.35ID:7REp9qdT 「HX470の内蔵GPU」と「Panther Lakeの内蔵GPU」のTDP 4W〜15Wのゲーム性能比較では、
TDPの範囲によって優劣が変わるため、どちらが常に勝つとは断言できません。
TDPの境界線によって以下のように分かれます。
●TDP 4W〜13Wの範囲：HX 470が有利
この低TDP範囲では、Ryzen AI 9 HX 470（Strix Point）の内蔵GPUの方が優位に立つ可能性が高いです。
-理由-: HX 470は、もともとTDP 15W〜28Wを標準動作範囲とするモバイル向けチップです。
この範囲の下限付近では、設計の最適化により効率的な動作が可能です。
一方、Panther Lakeはより高いTDPを想定しているため、
電力が極端に制限されると効率が悪くなる可能性があります。
●TDP 14W〜の範囲：Panther Lakeが有利になる可能性
この範囲では、状況が逆転し、Intel Panther Lake最上位の内蔵GPUの方が勝る可能性が出てきます。
-理由-: 14Wや15W程度まで電力を供給できると、Panther Lakeの次世代アーキテクチャ
（Xe3 Battlemage）が持つ性能向上のポテンシャルが発揮され始めます。
複数のリーク情報によると、Panther LakeのiGPUはRadeon 890Mを上回る絶対性能を持つと
予測されており、この電力レベルであればその優位性を示すことができます。
特定のリークグラフ：https://cdn-wccftech-com.translate.goog/wp-content/uploads/2025/10/2025-10-09_0-26-28-1456x819.png
は、Panther Lake（Xe3）が低TDP領域で、期待されていたほど効率的ではない、あるいはStrix Pointに劣る可能性を示唆していました。
Panther Lakeは、HXシリーズ（高性能モバイル）やデスクトップ向けも視野に入れており、
より高い絶対性能（および高いデフォルトTDP）をターゲットにしています。
◆結論
TDP 4W〜15Wという範囲では、電力設定が低いほどHX 470が有利になり、
高くなるほどPanther Lakeが有利になります。
TDPの範囲によって優劣が変わるため、どちらが常に勝つとは断言できません。
TDPの境界線によって以下のように分かれます。
●TDP 4W〜13Wの範囲：HX 470が有利
この低TDP範囲では、Ryzen AI 9 HX 470（Strix Point）の内蔵GPUの方が優位に立つ可能性が高いです。
-理由-: HX 470は、もともとTDP 15W〜28Wを標準動作範囲とするモバイル向けチップです。
この範囲の下限付近では、設計の最適化により効率的な動作が可能です。
一方、Panther Lakeはより高いTDPを想定しているため、
電力が極端に制限されると効率が悪くなる可能性があります。
●TDP 14W〜の範囲：Panther Lakeが有利になる可能性
この範囲では、状況が逆転し、Intel Panther Lake最上位の内蔵GPUの方が勝る可能性が出てきます。
-理由-: 14Wや15W程度まで電力を供給できると、Panther Lakeの次世代アーキテクチャ
（Xe3 Battlemage）が持つ性能向上のポテンシャルが発揮され始めます。
複数のリーク情報によると、Panther LakeのiGPUはRadeon 890Mを上回る絶対性能を持つと
予測されており、この電力レベルであればその優位性を示すことができます。
特定のリークグラフ：https://cdn-wccftech-com.translate.goog/wp-content/uploads/2025/10/2025-10-09_0-26-28-1456x819.png
は、Panther Lake（Xe3）が低TDP領域で、期待されていたほど効率的ではない、あるいはStrix Pointに劣る可能性を示唆していました。
Panther Lakeは、HXシリーズ（高性能モバイル）やデスクトップ向けも視野に入れており、
より高い絶対性能（および高いデフォルトTDP）をターゲットにしています。
◆結論
TDP 4W〜15Wという範囲では、電力設定が低いほどHX 470が有利になり、
高くなるほどPanther Lakeが有利になります。
528[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/15(月) 07:15:46.75ID:XfydkoWf AMDがサムスン第2世代2nmプロセスを採用か：Ryzen CPUの消費電力がさらに25%低減の可能性
TSMCが先進プロセスファウンドリーで独占的な地位を占めることは、必ずしも良いことではない。
メーカーも消費者も代償を払う必要があり、さらにTSMCは今後3年間連続で価格を引き上げると表明している。
「卵を一つの籠に盛るな」という教訓は誰もが理解している。
AMDはこのほど、サムスンの2nmプロセスを採用する計画が明らかになり、サムスンの会長、イ・ジェヨン氏とAMDのCEO、リサ・スー（蘇姿豊）氏が会談を予定していると報じられた。
おそらくこの協力について話し合うものとみられる。
リサ・スー氏の以前の発言を振り返ると、実はサムスンとの協力は以前から兆候があった。
ただ、当時はサムスンのプロセスにメーカーが安心して発注できるほどの信頼性がなかった。
2nm時代に入り、サムスンはようやくかなり安定してきた。
歩留まりの問題については多くの良いニュースが伝えられており、Exynos 2600が初めて採用するサムスンの2nmプロセスは、少なくとも現在リークされている情報では、肯定的なものが多い。
AMDとサムスンの協力については、さらに詳細な情報が流れている。それは、AMDがサムスンの第1世代2nmプロセスを飛ばし、直接第2世代2nmプロセス「SF2P」、つまりハイパフォーマンス版を採用するというものだ。
サムスンによれば、SF2Pプロセスは初代2nmプロセスと比べて性能が12%向上し、消費電力が25%低減され、コア面積も8%縮小できるという。
この向上幅は、本来の世代間更新よりも誇張されている。
結局のところ、初代2nmプロセスは実質的には以前の3nmプロセスの改良版に過ぎないことは周知の事実だ。
SF2Pプロセスは2026年に量産開始予定で、その後さらに改良された「SF2P+」プロセスが2027年に量産開始される見込みだ。
もし双方の交渉が順調に進めば、早ければ来月中に契約が結ばれる可能性がある。
これはテスラに続き、サムスンの2nmプロセスが獲得するもう一つの大口顧客となり、数十億ドル規模の受注増が見込まれる。
ただし、サムスンが具体的にAMDのどのチップを製造するかはまだわからない。
2026年にAMDはZen6アーキテクチャのプロセッサを発表する予定だが、次世代EPYC製品「Venice」はすでにTSMCの2nmプロセスで製造することが確定しており、サムスンの2nmプロセスに変更する可能性は低く、時間的にも間に合わないだろう。
一方、Ryzen版のZen6であれば、サムスン2nmプロセスを採用する可能性がある。
コスト削減を図る必要があり、EPYCほどの多数のコアもなく、パッケージングもそれほど複雑ではないからだ。
SF2Pプロセスにより消費電力がさらに25%削減されることを考慮すると、Ryzenプロセッサがこのプロセスを採用するのは非常に良い選択となるだろう。
もちろん、サムスンがAMDチップを製造する場合、まずはそれほど重要ではないI/Oダイなどの周辺部分から始める可能性もある。
AMDがサムスンで先進プロセスのチップを製造するのは久しぶりであり、最初からコア製品をサムスンに委託するのはあまりにもリスクが高いためだ。
TSMCが先進プロセスファウンドリーで独占的な地位を占めることは、必ずしも良いことではない。
メーカーも消費者も代償を払う必要があり、さらにTSMCは今後3年間連続で価格を引き上げると表明している。
「卵を一つの籠に盛るな」という教訓は誰もが理解している。
AMDはこのほど、サムスンの2nmプロセスを採用する計画が明らかになり、サムスンの会長、イ・ジェヨン氏とAMDのCEO、リサ・スー（蘇姿豊）氏が会談を予定していると報じられた。
おそらくこの協力について話し合うものとみられる。
リサ・スー氏の以前の発言を振り返ると、実はサムスンとの協力は以前から兆候があった。
ただ、当時はサムスンのプロセスにメーカーが安心して発注できるほどの信頼性がなかった。
2nm時代に入り、サムスンはようやくかなり安定してきた。
歩留まりの問題については多くの良いニュースが伝えられており、Exynos 2600が初めて採用するサムスンの2nmプロセスは、少なくとも現在リークされている情報では、肯定的なものが多い。
AMDとサムスンの協力については、さらに詳細な情報が流れている。それは、AMDがサムスンの第1世代2nmプロセスを飛ばし、直接第2世代2nmプロセス「SF2P」、つまりハイパフォーマンス版を採用するというものだ。
サムスンによれば、SF2Pプロセスは初代2nmプロセスと比べて性能が12%向上し、消費電力が25%低減され、コア面積も8%縮小できるという。
この向上幅は、本来の世代間更新よりも誇張されている。
結局のところ、初代2nmプロセスは実質的には以前の3nmプロセスの改良版に過ぎないことは周知の事実だ。
SF2Pプロセスは2026年に量産開始予定で、その後さらに改良された「SF2P+」プロセスが2027年に量産開始される見込みだ。
もし双方の交渉が順調に進めば、早ければ来月中に契約が結ばれる可能性がある。
これはテスラに続き、サムスンの2nmプロセスが獲得するもう一つの大口顧客となり、数十億ドル規模の受注増が見込まれる。
ただし、サムスンが具体的にAMDのどのチップを製造するかはまだわからない。
2026年にAMDはZen6アーキテクチャのプロセッサを発表する予定だが、次世代EPYC製品「Venice」はすでにTSMCの2nmプロセスで製造することが確定しており、サムスンの2nmプロセスに変更する可能性は低く、時間的にも間に合わないだろう。
一方、Ryzen版のZen6であれば、サムスン2nmプロセスを採用する可能性がある。
コスト削減を図る必要があり、EPYCほどの多数のコアもなく、パッケージングもそれほど複雑ではないからだ。
SF2Pプロセスにより消費電力がさらに25%削減されることを考慮すると、Ryzenプロセッサがこのプロセスを採用するのは非常に良い選択となるだろう。
もちろん、サムスンがAMDチップを製造する場合、まずはそれほど重要ではないI/Oダイなどの周辺部分から始める可能性もある。
AMDがサムスンで先進プロセスのチップを製造するのは久しぶりであり、最初からコア製品をサムスンに委託するのはあまりにもリスクが高いためだ。
529[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/15(月) 07:50:05.19ID:Pq62MBfL NVIDIA、RTX 50シリーズをわざと「希少性」装い販売しているとの報道
@ゆっくりー
3 時間前
ほぼ独占企業みたいなもんだからな。
そりゃ、そうだろう。前のインテル見たいなことやってんな。
@NcjLHC7qZxaf1l6NUSGaaQ
3 時間前
10万をゆうに超えるグラボを平然と売るようになった一昔前から悪徳企業感が滲み出てきてた。AIバブルで調子に乗らせすぎたのもあるけど、消費者サイドも
企業が主導する釣り上げや品薄ボッタクリ商法に毅然とNOを突きつける強い態度が必要
@gyorogyorogyaaaaaful
3 時間前
緑のこういう動きのせいでゲームの高画質化の流れの終焉になったりして
@お塩-p8u
1 時間前
そりゃやってるでしょ
4000シリーズ発売から時間も経っててしかもそっちは生産終わらせてるのにいくらなんでも5000シリーズの供給量が不自然に少なすぎる
そして販売店も知らんわけないしまぁ業界全体がグルでしょ
@うひぃ
2 時間前
余り話題にならなかった？気がするが、実を言うとマイニングブームのグラボ枯渇って界隈では美味しかったんかな
どうもあの状況をもう一度と言った動きの様にも見えて
@努大機
3 時間前
正直性能品質がきちんと上がってるなら許すけど、今の値段では全く魅力がない。
後からスーパーが出てから本番かね。
@aspirezero100
4 時間前
物売るっていうレベルじゃねぇぞ
@ゆっくりー
3 時間前
ほぼ独占企業みたいなもんだからな。
そりゃ、そうだろう。前のインテル見たいなことやってんな。
@NcjLHC7qZxaf1l6NUSGaaQ
3 時間前
10万をゆうに超えるグラボを平然と売るようになった一昔前から悪徳企業感が滲み出てきてた。AIバブルで調子に乗らせすぎたのもあるけど、消費者サイドも
企業が主導する釣り上げや品薄ボッタクリ商法に毅然とNOを突きつける強い態度が必要
@gyorogyorogyaaaaaful
3 時間前
緑のこういう動きのせいでゲームの高画質化の流れの終焉になったりして
@お塩-p8u
1 時間前
そりゃやってるでしょ
4000シリーズ発売から時間も経っててしかもそっちは生産終わらせてるのにいくらなんでも5000シリーズの供給量が不自然に少なすぎる
そして販売店も知らんわけないしまぁ業界全体がグルでしょ
@うひぃ
2 時間前
余り話題にならなかった？気がするが、実を言うとマイニングブームのグラボ枯渇って界隈では美味しかったんかな
どうもあの状況をもう一度と言った動きの様にも見えて
@努大機
3 時間前
正直性能品質がきちんと上がってるなら許すけど、今の値段では全く魅力がない。
後からスーパーが出てから本番かね。
@aspirezero100
4 時間前
物売るっていうレベルじゃねぇぞ
530[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/15(月) 07:50:24.25ID:D+hc0U0a おまんこ
531[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/15(月) 19:52:08.47ID:XfydkoWf 米国：中国は我々の「戦術」を見抜き、H200を購入せずファーウェイなどの国産チップを全力支持！
ホワイトハウスAI顧問：中国は米国の戦術を見抜き、H200を購入せずファーウェイなどの国産チップを全力支持
速報科技12月15日付のニュースによると、ホワイトハウスのAI顧問は、米国がすでにH200チップの対中販売を許可しているにもかかわらず、中国はその「戦術」を見抜いたため、H200チップを購入しないだろうと見ているという。
米国ホワイトハウスでAI関連事務を担当する責任者、デイビッド・サックス氏は、中国が米国がNVIDIAのAIチップH200の購入を許可する戦略を見抜いており、国産チップの採用を計画していると指摘した。
「彼らは我々のチップを拒否しました。明らかに彼らはそれを欲していない。
その理由は、半導体産業における自立を達成したいと考えているからだと思います」
CEOのジェンスン・フアン（黄仁勲）氏も先週、中国大陸部がH200チップを受け入れるかどうかはわからないと述べていた
。「我々にはわかりません。手がかりがありません」
国産チップの発展を支援することに関しては、中国がチップ産業に最大5000億元の規模の優遇措置を提供する計画を立てているという情報がある。
関係者によると、この計画では2000億元（約280億米ドル）から5000億元の補助金やその他の資金支援が割り当てられる予定だが、これらの優遇措置の最終的な詳細、具体的な金額、対象となる企業については、現在も協議中であるという。
ホワイトハウスAI顧問：中国は米国の戦術を見抜き、H200を購入せずファーウェイなどの国産チップを全力支持
速報科技12月15日付のニュースによると、ホワイトハウスのAI顧問は、米国がすでにH200チップの対中販売を許可しているにもかかわらず、中国はその「戦術」を見抜いたため、H200チップを購入しないだろうと見ているという。
米国ホワイトハウスでAI関連事務を担当する責任者、デイビッド・サックス氏は、中国が米国がNVIDIAのAIチップH200の購入を許可する戦略を見抜いており、国産チップの採用を計画していると指摘した。
「彼らは我々のチップを拒否しました。明らかに彼らはそれを欲していない。
その理由は、半導体産業における自立を達成したいと考えているからだと思います」
CEOのジェンスン・フアン（黄仁勲）氏も先週、中国大陸部がH200チップを受け入れるかどうかはわからないと述べていた
。「我々にはわかりません。手がかりがありません」
国産チップの発展を支援することに関しては、中国がチップ産業に最大5000億元の規模の優遇措置を提供する計画を立てているという情報がある。
関係者によると、この計画では2000億元（約280億米ドル）から5000億元の補助金やその他の資金支援が割り当てられる予定だが、これらの優遇措置の最終的な詳細、具体的な金額、対象となる企業については、現在も協議中であるという。
532[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/15(月) 22:22:03.92ID:Tw+fQ94r 性能平均3.5倍向上！AMDが正式にFSR Redstoneを発表：100タイトル以上のゲームをサポート
AMDは、FSR（FidelityFX Super Resolution）の大規模アップデート「Redstone」を正式に発表した。
これには機械学習（ML）機能が全面的に導入され、新しいRX 9000シリーズ（RDNA 4アーキテクチャ）グラフィックスカードに対応している。
FSR Redstoneは主に以下の4つの機能で構成される：
MLアップスケーリング （機械学習による超解像度）
MLフレーム生成 （機械学習によるフレーム補完）
MLレイ再生 （機械学習によるレイ再生）
ML放射キャッシュ （機械学習による放射キャッシュ）
このうち、AMD FSR 放射キャッシュは、ニューラルネットワークベースのリアルタイム放射キャッシュであり、レイトレーシングを高速化し、キャッシュ時間を削減する。現在開発者向けに公開されており、2026年にゲームへの導入が予定されている。
AMD FSR レイ再生は、ニューラルネットワークベースのデノイザーであり、レイトレーシングおよびパストレーシングに適用され、リアルな照明と反射効果の実現に貢献する。
現在『コール オブ デューティ ブラックオプス 7』で実装されており、今後さらに多くのゲームでのサポートが予定されている。
一方、AMD FSR 超解像度は、AMD RDNA 4アーキテクチャを基に開発されており、低解像度のフレームからネイティブ解像度に近い画質を実現する。
この機能は、AMDソフトウェアドライバーまたはゲーム内統合によって有効化できる。
AMDによると、『マフィア：ホームタウン』では、FSR超解像度を利用することで、パフォーマンスモード時に540pが1080pを超える画質効果を実現可能だという。
AMD FSR フレーム生成は、ニューラルネットワークを最も複雑なシーンに対して訓練しており、時間的なアーティファクトを効果的に低減し、より安定した映像をもたらす。
特に影の領域のディテール表現が優れている。残念ながら、AMDは複数フレーム生成機能については言及していない。
現在、170以上のゲームがAMD FSR Redstoneをサポートしているが、注意点として、すべてのゲームが上記4機能すべてをサポートしているわけではない。
FSR Redstoneの性能については、AMDの公式実測データによると、FSR超解像度、FSRフレーム生成、FSRレイ再生を同時に使用した場合、RX 9070 XTは『コール オブ デューティ ブラックオプス 7』において108FPSの平均フレームレートを実現し、性能向上は4.7倍に達した。
平均的に見ると、ネイティブ4Kでのレイトレーシング性能は3.5倍向上し、『サイバーパンク 2077』では、その向上幅は4.9倍にまで達した。
AMDは、FSR（FidelityFX Super Resolution）の大規模アップデート「Redstone」を正式に発表した。
これには機械学習（ML）機能が全面的に導入され、新しいRX 9000シリーズ（RDNA 4アーキテクチャ）グラフィックスカードに対応している。
FSR Redstoneは主に以下の4つの機能で構成される：
MLアップスケーリング （機械学習による超解像度）
MLフレーム生成 （機械学習によるフレーム補完）
MLレイ再生 （機械学習によるレイ再生）
ML放射キャッシュ （機械学習による放射キャッシュ）
このうち、AMD FSR 放射キャッシュは、ニューラルネットワークベースのリアルタイム放射キャッシュであり、レイトレーシングを高速化し、キャッシュ時間を削減する。現在開発者向けに公開されており、2026年にゲームへの導入が予定されている。
AMD FSR レイ再生は、ニューラルネットワークベースのデノイザーであり、レイトレーシングおよびパストレーシングに適用され、リアルな照明と反射効果の実現に貢献する。
現在『コール オブ デューティ ブラックオプス 7』で実装されており、今後さらに多くのゲームでのサポートが予定されている。
一方、AMD FSR 超解像度は、AMD RDNA 4アーキテクチャを基に開発されており、低解像度のフレームからネイティブ解像度に近い画質を実現する。
この機能は、AMDソフトウェアドライバーまたはゲーム内統合によって有効化できる。
AMDによると、『マフィア：ホームタウン』では、FSR超解像度を利用することで、パフォーマンスモード時に540pが1080pを超える画質効果を実現可能だという。
AMD FSR フレーム生成は、ニューラルネットワークを最も複雑なシーンに対して訓練しており、時間的なアーティファクトを効果的に低減し、より安定した映像をもたらす。
特に影の領域のディテール表現が優れている。残念ながら、AMDは複数フレーム生成機能については言及していない。
現在、170以上のゲームがAMD FSR Redstoneをサポートしているが、注意点として、すべてのゲームが上記4機能すべてをサポートしているわけではない。
FSR Redstoneの性能については、AMDの公式実測データによると、FSR超解像度、FSRフレーム生成、FSRレイ再生を同時に使用した場合、RX 9070 XTは『コール オブ デューティ ブラックオプス 7』において108FPSの平均フレームレートを実現し、性能向上は4.7倍に達した。
平均的に見ると、ネイティブ4Kでのレイトレーシング性能は3.5倍向上し、『サイバーパンク 2077』では、その向上幅は4.9倍にまで達した。
533[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/16(火) 18:27:28.16ID:xvaiQvJ9 サムスン・ファウンドリの市場シェアが7％を割り込む AMDと2nm受注を積極的に協議中
調査会社TrendForceの最新調査によると、TSMCの2025年第3四半期における世界のファウンドリ市場シェアは71％に達し、過去最高を更新、業界における覇権的地位をさらに強化した。
一方、サムスン電子のシェアは0.5ポイント低下して6.8％となり、第2位に位置している。両社の差は拡大し続けている。
Sedailyの報道によれば、テスラとアップルに続き、AMDもサムスンのファウンドリ部門と、2nm第2世代プロセス（SF2P）に基づく協力案について協議している。
また、両社は次世代CPU（EPYC Veniceプロセッサと見られる）の共同開発を進めているという。
報道では、サムスンのデバイスソリューション事業部（DS）傘下のファウンドリ部門が、複数の異なる回路パターンを一つのシリコンウェハー上に同時に試作できるマルチプロジェクト・ウェハー（MPW）技術を利用し、AMD向けチップのプロトタイプ試作を行う計画であるとしている。
来年1月頃を目処に最終的な協力契約を締結することを目標としている。
業界関係者の間では、この協力による量産の見通しについて楽観視する見方が一般的であり、これがサムスンがTSMCへの追い上げを加速し、ファウンドリ事業を収益軌道に戻す推進力となる可能性があると見られている。
サムスンのファウンドリ部門は今年上半期に約4兆ウォンの赤字を計上していたが、テスラやアップルといった大口顧客からの受注を相次いで獲得したことで、業績は回復傾向を見せている。
もしAMDからの受注に成功すれば、その成長動力はさらに強まると予想される。
分析によれば、TSMCの生産能力が逼迫し、生産コストが上昇する中で、代替ファウンドリとしてのサムスンの魅力が高まっており、これは同社が最先端プロセス競争において新たな機会の窓を開く可能性があるという。
調査会社TrendForceの最新調査によると、TSMCの2025年第3四半期における世界のファウンドリ市場シェアは71％に達し、過去最高を更新、業界における覇権的地位をさらに強化した。
一方、サムスン電子のシェアは0.5ポイント低下して6.8％となり、第2位に位置している。両社の差は拡大し続けている。
Sedailyの報道によれば、テスラとアップルに続き、AMDもサムスンのファウンドリ部門と、2nm第2世代プロセス（SF2P）に基づく協力案について協議している。
また、両社は次世代CPU（EPYC Veniceプロセッサと見られる）の共同開発を進めているという。
報道では、サムスンのデバイスソリューション事業部（DS）傘下のファウンドリ部門が、複数の異なる回路パターンを一つのシリコンウェハー上に同時に試作できるマルチプロジェクト・ウェハー（MPW）技術を利用し、AMD向けチップのプロトタイプ試作を行う計画であるとしている。
来年1月頃を目処に最終的な協力契約を締結することを目標としている。
業界関係者の間では、この協力による量産の見通しについて楽観視する見方が一般的であり、これがサムスンがTSMCへの追い上げを加速し、ファウンドリ事業を収益軌道に戻す推進力となる可能性があると見られている。
サムスンのファウンドリ部門は今年上半期に約4兆ウォンの赤字を計上していたが、テスラやアップルといった大口顧客からの受注を相次いで獲得したことで、業績は回復傾向を見せている。
もしAMDからの受注に成功すれば、その成長動力はさらに強まると予想される。
分析によれば、TSMCの生産能力が逼迫し、生産コストが上昇する中で、代替ファウンドリとしてのサムスンの魅力が高まっており、これは同社が最先端プロセス競争において新たな機会の窓を開く可能性があるという。
534[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/17(水) 05:15:20.48ID:I1IRMNTh Zen 7の詳細がリーク：より大容量のキャッシュ、1.4nmプロセス、Grimlock APU
AMDは先週開催されたFinancial Analyst Dayにおいて将来のプロセッサロードマップを明らかにし、初めてZen 7 CPUアーキテクチャの計画を正式に発表しました。
現時点で同社が明らかにしている詳細は多くありませんが、ほぼ同時刻にMoore's Law is Deadが公開した動画では、Zen 7に関するさらなる詳細と、このコアを搭載したプロセッサがどのようなものになるかについての予測が提供されています。
未確認の情報ではありますが、非常に興味深い内容です。
目次
Zen 7は1.4nmプロセスを採用、チップレットあたり16コア
Zen 7世代プロセッサの少なくとも一部は、再びチップレットベースとなる見込みです。
Moore's Law is Deadによると、AMDはデスクトップ、サーバー、一部のノートブック向けプロセッサなど、複数の製品で共通利用されるCPUチップレットの使用を継続する予定です。
以前からリーク情報に登場していた通り、コードネーム「Silverton」のメインCPUチップレット（CCD）は16個のZen 7コアを提供します。
これにより、Zen 7は、チップレットあたりのコア数を8から12に増やすZen 6世代に続き、さらなるコア数の増加を図ることになります。
Moore's Law is Deadによれば、Zen 7コアの内部コードネームは「Prometheus」だそうです。
その主要製造プロセス、つまり前述の16コアチップレットに使用されるのは、1.4nm技術、具体的にはTSMCのA14プロセスとなります。
これは、バックサイド電源供給技術で強化された2nmプロセスの変種である1.6nm A16プロセスではなく、バックサイド電源供給を持たない、まったく新世代のプロセスを意味します。
AMDはどうやら、メインストリーム市場向けプロセッサにはまだこの技術を導入したくないと考えているようです。
MLIDが公開した資料の断片によると、16コアのCPUチップレットは19の金属層を持ち、HP（ハイパフォーマンス）ライブラリを使用し、推定ダイサイズは98mm²となります。
これは現在のRyzenプロセッサで使用されているCPUチップレットよりもかなり大きく、より多くのコアを搭載するZen 7ベースのプロセッサの冷却が容易になる可能性を示唆しています。
より小型の8コアチップレット
またAMDは、より低価格なプロセッサ向けにコードネーム「Silverking」の8コアチップレットも準備していると報じられています。
これは再び非常に小型となるため、高温になる可能性があります。
このチップレットはノートブック向けプロセッサにも使用される予定です。
16コアチップレットは、ゲーミング向けX3Dプロセッサで使用するために、コアダイの下に3D V-Cacheダイを実装することをサポートします。
追加されるキャッシュチップレットの容量は160MBで、4nmプロセス（TSMC N4P）で製造されます。
したがって、ゲーミング向け16コアパーツの合計L3キャッシュ容量は224MBとなります。
計画されているのは単一層のキャッシュであり、多層積層ではありません。
8コアのCPUチップレットについては、3D V-Cacheオプションは計画されていないようです。
より大容量のキャッシュと行列演算命令？
Moore's Law is Deadによると、Zen 7はコアあたりのプライベートキャッシュを拡大する見込みです。
現在のコアの1MBから、コアあたり2MBのL2キャッシュとなります。
L3キャッシュは基本構成としては同じまま、コアあたり4MBに相当するとされています。
ただし、コア数が増加するため、16コアチップレットは64MBのL3キャッシュを持つことになります（しかし8コアチップレットはおそらく現在の32MB/CCDという容量を維持するでしょう）。
高性能デスクトップ版のZen 7コアは、再びAVX-512命令用の512ビットSIMDユニットを搭載する見込みです。
しかし、流出資料にはAMX（Advanced Matrix Extensions）命令のサポートも約束されており、コア内にAIアクセラレーション能力を提供するとされています。
具体的には「ACE」という呼称が言及されています。
インテルとAMDが最近、すべてのx86プロセッサでの行列演算命令の標準化を計画すると発表した際に使用されたのが、このACEという名称でした。
ACEは、最新のインテルXeonサーバープロセッサにすでに存在するAMX命令セットをベースにしていると考えられます。
資料には「½ ACE」と記載されており、これは実装性能が削減されていることを意味するかもしれません。
例えば、ユニット幅が半分で生スループットも半分のAVX-512実装があるのと同様です。
AMDは先週開催されたFinancial Analyst Dayにおいて将来のプロセッサロードマップを明らかにし、初めてZen 7 CPUアーキテクチャの計画を正式に発表しました。
現時点で同社が明らかにしている詳細は多くありませんが、ほぼ同時刻にMoore's Law is Deadが公開した動画では、Zen 7に関するさらなる詳細と、このコアを搭載したプロセッサがどのようなものになるかについての予測が提供されています。
未確認の情報ではありますが、非常に興味深い内容です。
目次
Zen 7は1.4nmプロセスを採用、チップレットあたり16コア
Zen 7世代プロセッサの少なくとも一部は、再びチップレットベースとなる見込みです。
Moore's Law is Deadによると、AMDはデスクトップ、サーバー、一部のノートブック向けプロセッサなど、複数の製品で共通利用されるCPUチップレットの使用を継続する予定です。
以前からリーク情報に登場していた通り、コードネーム「Silverton」のメインCPUチップレット（CCD）は16個のZen 7コアを提供します。
これにより、Zen 7は、チップレットあたりのコア数を8から12に増やすZen 6世代に続き、さらなるコア数の増加を図ることになります。
Moore's Law is Deadによれば、Zen 7コアの内部コードネームは「Prometheus」だそうです。
その主要製造プロセス、つまり前述の16コアチップレットに使用されるのは、1.4nm技術、具体的にはTSMCのA14プロセスとなります。
これは、バックサイド電源供給技術で強化された2nmプロセスの変種である1.6nm A16プロセスではなく、バックサイド電源供給を持たない、まったく新世代のプロセスを意味します。
AMDはどうやら、メインストリーム市場向けプロセッサにはまだこの技術を導入したくないと考えているようです。
MLIDが公開した資料の断片によると、16コアのCPUチップレットは19の金属層を持ち、HP（ハイパフォーマンス）ライブラリを使用し、推定ダイサイズは98mm²となります。
これは現在のRyzenプロセッサで使用されているCPUチップレットよりもかなり大きく、より多くのコアを搭載するZen 7ベースのプロセッサの冷却が容易になる可能性を示唆しています。
より小型の8コアチップレット
またAMDは、より低価格なプロセッサ向けにコードネーム「Silverking」の8コアチップレットも準備していると報じられています。
これは再び非常に小型となるため、高温になる可能性があります。
このチップレットはノートブック向けプロセッサにも使用される予定です。
16コアチップレットは、ゲーミング向けX3Dプロセッサで使用するために、コアダイの下に3D V-Cacheダイを実装することをサポートします。
追加されるキャッシュチップレットの容量は160MBで、4nmプロセス（TSMC N4P）で製造されます。
したがって、ゲーミング向け16コアパーツの合計L3キャッシュ容量は224MBとなります。
計画されているのは単一層のキャッシュであり、多層積層ではありません。
8コアのCPUチップレットについては、3D V-Cacheオプションは計画されていないようです。
より大容量のキャッシュと行列演算命令？
Moore's Law is Deadによると、Zen 7はコアあたりのプライベートキャッシュを拡大する見込みです。
現在のコアの1MBから、コアあたり2MBのL2キャッシュとなります。
L3キャッシュは基本構成としては同じまま、コアあたり4MBに相当するとされています。
ただし、コア数が増加するため、16コアチップレットは64MBのL3キャッシュを持つことになります（しかし8コアチップレットはおそらく現在の32MB/CCDという容量を維持するでしょう）。
高性能デスクトップ版のZen 7コアは、再びAVX-512命令用の512ビットSIMDユニットを搭載する見込みです。
しかし、流出資料にはAMX（Advanced Matrix Extensions）命令のサポートも約束されており、コア内にAIアクセラレーション能力を提供するとされています。
具体的には「ACE」という呼称が言及されています。
インテルとAMDが最近、すべてのx86プロセッサでの行列演算命令の標準化を計画すると発表した際に使用されたのが、このACEという名称でした。
ACEは、最新のインテルXeonサーバープロセッサにすでに存在するAMX命令セットをベースにしていると考えられます。
資料には「½ ACE」と記載されており、これは実装性能が削減されていることを意味するかもしれません。
例えば、ユニット幅が半分で生スループットも半分のAVX-512実装があるのと同様です。
535[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/17(水) 05:15:44.45ID:I1IRMNTh IPCの向上は？
Moore's Law is Deadは、Zen 7の性能に関する「予測」とも言うべきデータも提供しています。
ここで注意すべきは、現時点でこの種のデータは単なる推測（つまりでっち上げ）である可能性が非常に高いということです。
同じYouTubeチャンネルは過去にも、例えばArrow Lakeプロセッサについて、シングルスレッド性能やIPC向上率に関するリーク情報を引用しましたが、製品発表時には実際の数値とは大きくかけ離れていました。
したがって、以下に提示する情報は単なる参考情報としてお考えください。
あくまでこの特定のYouTubeチャンネルによる主張であり、これが本当にAMDの資料に基づくものなのか、有効な情報なのかについては確証が持てません。
さらに重要なのは、Zen 7アーキテクチャを搭載したプロセッサの発表までにはまだ最長で3年ほど残っている可能性があることを覚えておくことです。
したがって、現時点でのいかなる内部性能見積もりも単なる予測に過ぎず、最終的な生産シリコンはそれを達成しないかもしれません。
Moore's Law is Deadは、Zen 7がZen 6と比較して15～25％のIPC（1MHzあたりのクロック性能）向上をもたらすと主張しています。
ご覧の通り範囲が非常に広く、この数字はそれほど有用ではなく、情報の信憑性も検証しにくいものです。
いずれにせよ、公式に発表される数値がこの範囲内のどこかに収まる可能性は十分にあります。
他のデータによると、Zen 7はZen 6と比較して、SPECINT 2017ベンチマークで15～25％高いシングルコア性能を持ち、「非ゲームアプリケーション」ではコアあたりの性能が16～20％高いとされています（これらの数値は純粋なIPCではなく、IPC向上と潜在的なクロック速度向上を組み合わせた結果について話している可能性が高いです）。
ノートブック向けZen 7：Grimlock PointとGrimlock Halo
Zen 6に基づく「Medusa Point」および「Medusa Halo」APUに続き、Zen 7に基づく次のAPUファミリーは「Grimlock Halo」および「Grimlock Point」と名付けられたプロセッサで構成されると、Moore's Law is Deadは報じています。
Haloバージョンは、現在のRyzen AI Maxシリーズ（Zen 5世代では「Strix Halo」と呼ばれる）に相当する高性能・エクストリームなバリエーションであり、Grimlock Pointは標準的なメインストリームのモバイル向けRyzen AIプロセッサとなる見込みです。
メインストリームのGrimlock Point（またはGrimlock 1）バージョンは、12コア（Zen 7コア x4、Zen 7cコア x8）を含むI/OまたはSoCダイと、不明な数の低消費電力（LP）コア（おそらくインテルプロセッサのそれらと同様の機能を持つもので、2個または4個）で構成されるとされています。
より低価格なプロセッサはこれだけを提供しますが、より高性能なモデルには追加で、さらに8個のZen 7コアを持つ1.4nmプロセスのSilverkingチップレットが搭載されます。
したがって、この構成は最大20コア（Zen 7 x12、Zen 7c x8）に加え、いくつかのLPコアを持つことになります。合計で24コアになる可能性が高いです。
残念ながら、統合GPUに関する情報はまだありません。
AMDはまた、より小型のチップを使ったローエンドで低価格なモデルも準備しているとされていますが、その詳細もまだリークされていません。
エクストリーム高性能のGrimlock Haloバージョンは、20コア（Zen 7 x8、Zen 7c x12）と、同様に不明な数のLPコアを含むI/OまたはSoCダイをベースとします。
このベースに対して、1つまたは2つのSilverkingチップレット（つまり最大8～16個の追加コア）を実装することが可能になります。
したがって、Haloプロセッサの最大コア数は36（Zen 7 x24、Zen 7c x12）に加え、LPコアとなるでしょう。
残念ながら、こちらも統合グラフィックスに関する情報は欠落しています。
Moore's Law is Deadは、Zen 7の性能に関する「予測」とも言うべきデータも提供しています。
ここで注意すべきは、現時点でこの種のデータは単なる推測（つまりでっち上げ）である可能性が非常に高いということです。
同じYouTubeチャンネルは過去にも、例えばArrow Lakeプロセッサについて、シングルスレッド性能やIPC向上率に関するリーク情報を引用しましたが、製品発表時には実際の数値とは大きくかけ離れていました。
したがって、以下に提示する情報は単なる参考情報としてお考えください。
あくまでこの特定のYouTubeチャンネルによる主張であり、これが本当にAMDの資料に基づくものなのか、有効な情報なのかについては確証が持てません。
さらに重要なのは、Zen 7アーキテクチャを搭載したプロセッサの発表までにはまだ最長で3年ほど残っている可能性があることを覚えておくことです。
したがって、現時点でのいかなる内部性能見積もりも単なる予測に過ぎず、最終的な生産シリコンはそれを達成しないかもしれません。
Moore's Law is Deadは、Zen 7がZen 6と比較して15～25％のIPC（1MHzあたりのクロック性能）向上をもたらすと主張しています。
ご覧の通り範囲が非常に広く、この数字はそれほど有用ではなく、情報の信憑性も検証しにくいものです。
いずれにせよ、公式に発表される数値がこの範囲内のどこかに収まる可能性は十分にあります。
他のデータによると、Zen 7はZen 6と比較して、SPECINT 2017ベンチマークで15～25％高いシングルコア性能を持ち、「非ゲームアプリケーション」ではコアあたりの性能が16～20％高いとされています（これらの数値は純粋なIPCではなく、IPC向上と潜在的なクロック速度向上を組み合わせた結果について話している可能性が高いです）。
ノートブック向けZen 7：Grimlock PointとGrimlock Halo
Zen 6に基づく「Medusa Point」および「Medusa Halo」APUに続き、Zen 7に基づく次のAPUファミリーは「Grimlock Halo」および「Grimlock Point」と名付けられたプロセッサで構成されると、Moore's Law is Deadは報じています。
Haloバージョンは、現在のRyzen AI Maxシリーズ（Zen 5世代では「Strix Halo」と呼ばれる）に相当する高性能・エクストリームなバリエーションであり、Grimlock Pointは標準的なメインストリームのモバイル向けRyzen AIプロセッサとなる見込みです。
メインストリームのGrimlock Point（またはGrimlock 1）バージョンは、12コア（Zen 7コア x4、Zen 7cコア x8）を含むI/OまたはSoCダイと、不明な数の低消費電力（LP）コア（おそらくインテルプロセッサのそれらと同様の機能を持つもので、2個または4個）で構成されるとされています。
より低価格なプロセッサはこれだけを提供しますが、より高性能なモデルには追加で、さらに8個のZen 7コアを持つ1.4nmプロセスのSilverkingチップレットが搭載されます。
したがって、この構成は最大20コア（Zen 7 x12、Zen 7c x8）に加え、いくつかのLPコアを持つことになります。合計で24コアになる可能性が高いです。
残念ながら、統合GPUに関する情報はまだありません。
AMDはまた、より小型のチップを使ったローエンドで低価格なモデルも準備しているとされていますが、その詳細もまだリークされていません。
エクストリーム高性能のGrimlock Haloバージョンは、20コア（Zen 7 x8、Zen 7c x12）と、同様に不明な数のLPコアを含むI/OまたはSoCダイをベースとします。
このベースに対して、1つまたは2つのSilverkingチップレット（つまり最大8～16個の追加コア）を実装することが可能になります。
したがって、Haloプロセッサの最大コア数は36（Zen 7 x24、Zen 7c x12）に加え、LPコアとなるでしょう。
残念ながら、こちらも統合グラフィックスに関する情報は欠落しています。
536[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/17(水) 05:15:50.59ID:I1IRMNTh デスクトップ：Grimlock Ridge
デスクトップ版プロセッサは「Grimlock Ridge」という名前になる見込みです。
この設計はどうやら依然としてAM5ソケット向けであるようで、うまくいけば現在のマザーボードにもZen 7をアップグレードとしてインストールできる可能性があります。
Grimlock Ridgeは、Zen 6コアを搭載したデスクトッププロセッサ（「Olympic Ridge」）でも使用されるのと同じI/Oダイを使用します。
したがって、AMDは、ひとつのI/OダイがCPUチップレットを交換することで2世代のプロセッサを生み出すという現在の戦略を堅持することになります。
Grimlock Ridgeは、AM5ソケット向けプロセッサにおいて再び2つのCPUチップレットの使用を可能にするでしょう。
したがって、最大構成はおそらく32コア / 64スレッド、128MBキャッシュ（3D V-Cache使用時は最大448MB）となります。
しかし、24コア構成もラインナップに加えられる見込みで、チップレットを1つだけ使用する場合、16コアおよび12コアの構成も想定されます。
ローエンドモデルは、（どうやら常に1つの）Silverkingチップレット（8コア）をベースとします。
これから、AMDはおそらく8コアおよび6コアのプロセッサ（1つまたは2つのコアに欠陥があるハーベストチップを使用）も派生させることができるでしょう。
256コアを超えるサーバープロセッサ
Zen 7のサーバー版は、コードネーム「Steamboat」だと報じられています。
これは33個のZen 7コアを持つチップレットを使用します（そのうち1つはスペア用である可能性が高く、実際の製品では通常32コアのみがアクティブになります）。
プロセッサは2、4、6、または8個のチップレットを使用できるため、最大で264コア（スペアを考慮すれば256コア）まで実現します。
これらのプロセッサも何らかの形式の3D V-Cacheを使用し、コアあたり最大7MBのL3キャッシュ容量を提供すると予想されます（したがって264コアで最大1848MB）。
この場合、L3キャッシュはすべて別のチップレット上に配置され、CPUチップレット自体にはキャッシュが存在しないようです（これは現在の3D V-Cacheの概念からの変更点です）。
コアあたり7MBというのはやや特異な数値です。
MLIDは、これは8MBに変更される可能性があると述べています。
理論的にこの奇妙な数値の理由は、歩留まり対策のために容量の一部が予約されているからかもしれません。
あるいは、コアあたり8MBは寸法の都合で実現できなかった可能性もあります。
このキャッシュはCPUコアの下に積層されるため、ブロック寸法はコア自体と一致しなければならず、8MBブロックがZen 7コアの計画面積を超えてしまったのかもしれません。
おおよそ3年後？
Zen 7アーキテクチャを搭載したプロセッサの発表は、おそらく2028年に行われる可能性があります。
ただし、年初めというわけではないでしょう。
残念ながら、意図されている発表時期に関する公式情報はありません。
年明け早々なのか、後半なのか（可能性が高い）、あるいは年末なのかは、現時点では不明瞭です。
出典：Moore's Law is Dead
デスクトップ版プロセッサは「Grimlock Ridge」という名前になる見込みです。
この設計はどうやら依然としてAM5ソケット向けであるようで、うまくいけば現在のマザーボードにもZen 7をアップグレードとしてインストールできる可能性があります。
Grimlock Ridgeは、Zen 6コアを搭載したデスクトッププロセッサ（「Olympic Ridge」）でも使用されるのと同じI/Oダイを使用します。
したがって、AMDは、ひとつのI/OダイがCPUチップレットを交換することで2世代のプロセッサを生み出すという現在の戦略を堅持することになります。
Grimlock Ridgeは、AM5ソケット向けプロセッサにおいて再び2つのCPUチップレットの使用を可能にするでしょう。
したがって、最大構成はおそらく32コア / 64スレッド、128MBキャッシュ（3D V-Cache使用時は最大448MB）となります。
しかし、24コア構成もラインナップに加えられる見込みで、チップレットを1つだけ使用する場合、16コアおよび12コアの構成も想定されます。
ローエンドモデルは、（どうやら常に1つの）Silverkingチップレット（8コア）をベースとします。
これから、AMDはおそらく8コアおよび6コアのプロセッサ（1つまたは2つのコアに欠陥があるハーベストチップを使用）も派生させることができるでしょう。
256コアを超えるサーバープロセッサ
Zen 7のサーバー版は、コードネーム「Steamboat」だと報じられています。
これは33個のZen 7コアを持つチップレットを使用します（そのうち1つはスペア用である可能性が高く、実際の製品では通常32コアのみがアクティブになります）。
プロセッサは2、4、6、または8個のチップレットを使用できるため、最大で264コア（スペアを考慮すれば256コア）まで実現します。
これらのプロセッサも何らかの形式の3D V-Cacheを使用し、コアあたり最大7MBのL3キャッシュ容量を提供すると予想されます（したがって264コアで最大1848MB）。
この場合、L3キャッシュはすべて別のチップレット上に配置され、CPUチップレット自体にはキャッシュが存在しないようです（これは現在の3D V-Cacheの概念からの変更点です）。
コアあたり7MBというのはやや特異な数値です。
MLIDは、これは8MBに変更される可能性があると述べています。
理論的にこの奇妙な数値の理由は、歩留まり対策のために容量の一部が予約されているからかもしれません。
あるいは、コアあたり8MBは寸法の都合で実現できなかった可能性もあります。
このキャッシュはCPUコアの下に積層されるため、ブロック寸法はコア自体と一致しなければならず、8MBブロックがZen 7コアの計画面積を超えてしまったのかもしれません。
おおよそ3年後？
Zen 7アーキテクチャを搭載したプロセッサの発表は、おそらく2028年に行われる可能性があります。
ただし、年初めというわけではないでしょう。
残念ながら、意図されている発表時期に関する公式情報はありません。
年明け早々なのか、後半なのか（可能性が高い）、あるいは年末なのかは、現時点では不明瞭です。
出典：Moore's Law is Dead
537[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/17(水) 07:54:48.67ID:ajx83BT8 おまんこの横で発酵した大陰唇と小陰唇の恥垢チーズのピザパンを食べる
538[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/18(木) 07:18:37.79ID:x0EjaQkE AMD次世代Ryzen AI 9 465 APUが登場：性能は前世代と同等
2026年のCES大会が近づくにつれ、AMDの次世代モバイルプロセッサーRyzen AI 400シリーズ（コードネームGorgon Point）の詳細が明らかになってきました。
近日、このシリーズの「Ryzen AI 9 465」がGeekbenchベンチマークデータベースに現れ、この新世代チップの実際の性能が明らかになりました。
テストデータによると、Ryzen AI 9 465はGeekbench 6でシングルコア2780ポイント、マルチコア12001ポイントを記録しました。
このパフォーマンスは、既存の「Ryzen AI 9 365」（Strix Point）とほぼ同等のレベルにあります。
仕様の面では、Ryzen AI 9 465は10コア20スレッド構成を引き継ぎ、最大ブーストクロックは5.0GHzに固定され、同じRadeon 880M統合グラフィックスを搭載しています。
これは、従来の計算タスクやグラフィックス処理において、新チップが顕著なアーキテクチャ上のアドバンテージをもたらしていないことを意味し、AMDの力点が明らかにAI分野にシフトしていることを示唆しています。
報道によると、Ryzen AI 400シリーズはXDNA 2アーキテクチャのNPUのアップグレードに重点を置いており、Ryzen AI 9 465のNPU演算性能は50 TOPS、あるいはそれ以上に達すると予想されています。
さらに、300シリーズではフラッグシップモデルのみがトップクラスのAI性能を持っていたのに対し、400シリーズではより多くのミッドレンジからローエンドモデルにも強力なローカルAI処理能力を持たせることが見込まれます。
AMDはCES 2026で同シリーズを正式発表する予定で、製品ラインナップは既存の3モデルから大幅に拡張され、7モデル前後になると見られており、インテルのPanther Lakeシリーズと直接競合することになるでしょう。
2026年のCES大会が近づくにつれ、AMDの次世代モバイルプロセッサーRyzen AI 400シリーズ（コードネームGorgon Point）の詳細が明らかになってきました。
近日、このシリーズの「Ryzen AI 9 465」がGeekbenchベンチマークデータベースに現れ、この新世代チップの実際の性能が明らかになりました。
テストデータによると、Ryzen AI 9 465はGeekbench 6でシングルコア2780ポイント、マルチコア12001ポイントを記録しました。
このパフォーマンスは、既存の「Ryzen AI 9 365」（Strix Point）とほぼ同等のレベルにあります。
仕様の面では、Ryzen AI 9 465は10コア20スレッド構成を引き継ぎ、最大ブーストクロックは5.0GHzに固定され、同じRadeon 880M統合グラフィックスを搭載しています。
これは、従来の計算タスクやグラフィックス処理において、新チップが顕著なアーキテクチャ上のアドバンテージをもたらしていないことを意味し、AMDの力点が明らかにAI分野にシフトしていることを示唆しています。
報道によると、Ryzen AI 400シリーズはXDNA 2アーキテクチャのNPUのアップグレードに重点を置いており、Ryzen AI 9 465のNPU演算性能は50 TOPS、あるいはそれ以上に達すると予想されています。
さらに、300シリーズではフラッグシップモデルのみがトップクラスのAI性能を持っていたのに対し、400シリーズではより多くのミッドレンジからローエンドモデルにも強力なローカルAI処理能力を持たせることが見込まれます。
AMDはCES 2026で同シリーズを正式発表する予定で、製品ラインナップは既存の3モデルから大幅に拡張され、7モデル前後になると見られており、インテルのPanther Lakeシリーズと直接競合することになるでしょう。
539[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/18(木) 07:26:21.77ID:x0EjaQkE 予想外！AMDが突如RX 9060 XT LPグラフィックスカードを発表：消費電力が140Wに低減
予想外にも、AMDのRX 9060 XTに新モデルが登場しました。
AMDは公式サイトで、新グラフィックスカード「Radeon RX 9060 XT LP」を静かにリストアップしました。この「LP」は「Lower Power」（低消費電力）を意味すると考えられます。
RX 9060 XT LPも同じくNavi 44コアをベースとしており、標準版と同じ16GBのGDDR6ビデオメモリ容量を保持し、32のコンピュートユニット（CU）を備えています。
最大の変化は、ボード全体の消費電力（TBP）が160Wから140Wに引き下げられた点です。
これは標準版よりも低いだけでなく、競合製品であるNVIDIA RTX 5060 8GBの145Wをもわずかに下回っています。
グラフィックスカードの消費電力が低下したことに伴い、公式推奨の電源容量も500Wから450Wに引き下げられています。
また、このカードのGPUクロック周波数は3.13GHzから3.05GHzにわずかに低下し、FP32演算性能も25.6TFLOPsから25TFLOPsに少しだけ低下しています。
最初に発売するパートナーについてはまだ不明ですが、関連製品が間もなくユーザーの前に登場することが予想されます。
予想外にも、AMDのRX 9060 XTに新モデルが登場しました。
AMDは公式サイトで、新グラフィックスカード「Radeon RX 9060 XT LP」を静かにリストアップしました。この「LP」は「Lower Power」（低消費電力）を意味すると考えられます。
RX 9060 XT LPも同じくNavi 44コアをベースとしており、標準版と同じ16GBのGDDR6ビデオメモリ容量を保持し、32のコンピュートユニット（CU）を備えています。
最大の変化は、ボード全体の消費電力（TBP）が160Wから140Wに引き下げられた点です。
これは標準版よりも低いだけでなく、競合製品であるNVIDIA RTX 5060 8GBの145Wをもわずかに下回っています。
グラフィックスカードの消費電力が低下したことに伴い、公式推奨の電源容量も500Wから450Wに引き下げられています。
また、このカードのGPUクロック周波数は3.13GHzから3.05GHzにわずかに低下し、FP32演算性能も25.6TFLOPsから25TFLOPsに少しだけ低下しています。
最初に発売するパートナーについてはまだ不明ですが、関連製品が間もなくユーザーの前に登場することが予想されます。
540[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/18(木) 15:55:35.33ID:x0EjaQkE 新世代ゲーム向け最強CPU！AMD Ryzen 7 9850X3Dが予約開始：価格は安くない
AMDは2つの新しい9000X3Dプロセッサー、Ryzen 7 9850X3DとRyzen 9 9950X3Dを計画中です。
このうち、Ryzen 7 9850X3Dは以前からAMD公式サイトに登場していましたが、今回、このプロセッサーが海外の小売業者にて先行してリストアップされ、価格情報も初めて明らかになりました。
アメリカの小売業者SHIはRyzen 7 9850X3Dをリストアップし、価格を553.09ドル（約3,895元）としています。
同時に、スイスのある小売業者も473.55スイスフラン（約4,192元）の価格を提示したと報告されています。
しかし、これらの数字が9800X3D発売時の479ドルというメーカー希望小売価格（MSRP）を明らかに上回っていることを考慮すると、業界ではこれは単なる仮置き価格（プレースホルダー）であると広く見られています。
さらに、Ryzen 9 9950X/9900X3Dの価格が600ドル台であることを踏まえると、AMDが9850X3Dの最終的な価格設定を、より競争力のある範囲に抑える可能性が非常に高く、ユーザーは初期の「過大」な表示価格に怯える必要はありません。
Ryzen 7 9850X3Dのコアアーキテクチャは大きな変化はなく、8コア16スレッド設計を維持し、TDPは120W、依然として96MBのL3キャッシュを搭載しています。
主な向上点はクロック周波数にあり、最大ブーストクロックが前世代の5.2GHzから5.6GHzに向上し、ベースクロックは4.7GHzで変わりません。
これら2つのプロセッサーは、2026年1月のCESで正式に発表される見込みです。
AMDは2つの新しい9000X3Dプロセッサー、Ryzen 7 9850X3DとRyzen 9 9950X3Dを計画中です。
このうち、Ryzen 7 9850X3Dは以前からAMD公式サイトに登場していましたが、今回、このプロセッサーが海外の小売業者にて先行してリストアップされ、価格情報も初めて明らかになりました。
アメリカの小売業者SHIはRyzen 7 9850X3Dをリストアップし、価格を553.09ドル（約3,895元）としています。
同時に、スイスのある小売業者も473.55スイスフラン（約4,192元）の価格を提示したと報告されています。
しかし、これらの数字が9800X3D発売時の479ドルというメーカー希望小売価格（MSRP）を明らかに上回っていることを考慮すると、業界ではこれは単なる仮置き価格（プレースホルダー）であると広く見られています。
さらに、Ryzen 9 9950X/9900X3Dの価格が600ドル台であることを踏まえると、AMDが9850X3Dの最終的な価格設定を、より競争力のある範囲に抑える可能性が非常に高く、ユーザーは初期の「過大」な表示価格に怯える必要はありません。
Ryzen 7 9850X3Dのコアアーキテクチャは大きな変化はなく、8コア16スレッド設計を維持し、TDPは120W、依然として96MBのL3キャッシュを搭載しています。
主な向上点はクロック周波数にあり、最大ブーストクロックが前世代の5.2GHzから5.6GHzに向上し、ベースクロックは4.7GHzで変わりません。
これら2つのプロセッサーは、2026年1月のCESで正式に発表される見込みです。
541[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/19(金) 01:32:36.44ID:mCVYgGpJ EUV露光装置に代替可能、プロセスは1.4nmに迫る 日本が新たなナノインプリント技術を開発
EUV（極端紫外線）露光装置の分野ではすでに出遅れているものの、日本は依然として世界第2位の露光装置サプライヤーであり、ここ数年、日本の企業はEUVに代わる露光ソリューションの開発に力を注いでいる。彼らが選択したのは、NIL（ナノインプリント・リソグラフィ）技術路線だ。
以前にも日本のキャノンやニコンなどがこの技術を展示していたが、今回、日本のDNP（大日本印刷株式会社）も10nmのNILナノインプリント技術を開発したと発表した。
この技術は回路パターンを直接基板に転写することができ、1.4nmプロセスのロジックチップの露光に使用可能であるという。
具体的な技術としては、DNPの10nmナノインプリント技術は、SADP（Self-Aligned Double Patterning：自調型ダブルパターニング）技術を採用している。
1回の露光と2回のパターニングによって、2倍の精度を持つチップを製造することができ、先進プロセスロジックチップの要求を満たせる。
さらに、消費電力の面で明らかな優位性があり、DNPによればそのエネルギー消費量は現在の主流プロセスの約1/10に過ぎないという。
同社はNIL技術の研究開発を20年以上にわたって続けており、現在の技術はEUV露光の一部を代替し、チップメーカーに高精度プロセス生産の別の選択肢を提供できる段階にある。
現在はすでにハードウェアサプライヤーと協力して技術評価を開始している。
DNPは、顧客による検証を完了し、量産および供給体制を確立した後、2027年からの量産出荷を予定している。
EUV（極端紫外線）露光装置の分野ではすでに出遅れているものの、日本は依然として世界第2位の露光装置サプライヤーであり、ここ数年、日本の企業はEUVに代わる露光ソリューションの開発に力を注いでいる。彼らが選択したのは、NIL（ナノインプリント・リソグラフィ）技術路線だ。
以前にも日本のキャノンやニコンなどがこの技術を展示していたが、今回、日本のDNP（大日本印刷株式会社）も10nmのNILナノインプリント技術を開発したと発表した。
この技術は回路パターンを直接基板に転写することができ、1.4nmプロセスのロジックチップの露光に使用可能であるという。
具体的な技術としては、DNPの10nmナノインプリント技術は、SADP（Self-Aligned Double Patterning：自調型ダブルパターニング）技術を採用している。
1回の露光と2回のパターニングによって、2倍の精度を持つチップを製造することができ、先進プロセスロジックチップの要求を満たせる。
さらに、消費電力の面で明らかな優位性があり、DNPによればそのエネルギー消費量は現在の主流プロセスの約1/10に過ぎないという。
同社はNIL技術の研究開発を20年以上にわたって続けており、現在の技術はEUV露光の一部を代替し、チップメーカーに高精度プロセス生産の別の選択肢を提供できる段階にある。
現在はすでにハードウェアサプライヤーと協力して技術評価を開始している。
DNPは、顧客による検証を完了し、量産および供給体制を確立した後、2027年からの量産出荷を予定している。
542[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/19(金) 15:56:15.37ID:erre0Y5j Intel独自GPUが記録更新！Arc B580の売上、MindfactoryでRX 9070、RTX 5060 Tiを上回る
グラフィックスカード市場が長年にわたりAMDとNVIDIAに支配される中、IntelのArcシリーズが静かに突破口を開きつつある。
ドイツの小売業者Mindfactoryの最新の週間売上データによると、AMDのRX 9070 XTが725枚の売上で依然トップを維持しているものの、IntelのArc B580が売上ランキングのトップ15入りを果たし、週間で約40枚を販売した。
この数字は絶対的な数量としては上位製品には及ばないものの、数ヶ月前にはB580の売上はほとんど無視できるレベルだったことを考慮する必要がある。
さらに、これはAMDの同世代製品RX 9070の売上の2倍に達し、RTX 5060 Ti 8GBの売上をも上回っている。
B580以外にも、Arc B570とワークステーション向けグラフィックスカードArc Pro B50がそれぞれ20枚を販売し、RX 9070と肩を並べている。
また、エントリーレベル市場では、Arc A310も約30枚の売上を記録し、注目に値する市場での認知度を示している。
全体的に見ると、IntelのMindfactoryにおける売上シェアは、長らく低迷していた1%前後から、約4%近くまで跳ね上がった。
収益シェアも1%の大台を突破している。
その理由としては、現在グラフィックスカード価格が全体的に高止まりしている中で、Arc B580が魅力的な12GBの大容量ビデオメモリを提供し、かつメーカー希望小売価格（MSRP）に近い価格設定であることが挙げられる。
これは予算に制約のあるユーザーにとって、優れた「コストパフォーマンスの選択肢」となっている。
各グラフィックスカードの具体的な売上は以下の通り：
RX 9070 XT： 725
RX 9060 XT： 595
RTX 5070 Ti： 310
RTX 5080： 275
RTX 5060 Ti： 205
RTX 5070： 120
RTX 5060： 85
RX 7600： 80
RX 7900 XTX： 60
RTX 5090： 55
RTX 3050： 50
ARC B580： 40
ARC A310： 30
RTX 3060： 20
ARC B570： 20
ARC Pro B50： 20
RX 6650 XT： 20
RX 9070： 20
RX 7900 XT： 20
RX 7700 XT： 20
GT 1030： 10
RTX 5060 Ti： 10
RX 6500 XT： 5
グラフィックスカード市場が長年にわたりAMDとNVIDIAに支配される中、IntelのArcシリーズが静かに突破口を開きつつある。
ドイツの小売業者Mindfactoryの最新の週間売上データによると、AMDのRX 9070 XTが725枚の売上で依然トップを維持しているものの、IntelのArc B580が売上ランキングのトップ15入りを果たし、週間で約40枚を販売した。
この数字は絶対的な数量としては上位製品には及ばないものの、数ヶ月前にはB580の売上はほとんど無視できるレベルだったことを考慮する必要がある。
さらに、これはAMDの同世代製品RX 9070の売上の2倍に達し、RTX 5060 Ti 8GBの売上をも上回っている。
B580以外にも、Arc B570とワークステーション向けグラフィックスカードArc Pro B50がそれぞれ20枚を販売し、RX 9070と肩を並べている。
また、エントリーレベル市場では、Arc A310も約30枚の売上を記録し、注目に値する市場での認知度を示している。
全体的に見ると、IntelのMindfactoryにおける売上シェアは、長らく低迷していた1%前後から、約4%近くまで跳ね上がった。
収益シェアも1%の大台を突破している。
その理由としては、現在グラフィックスカード価格が全体的に高止まりしている中で、Arc B580が魅力的な12GBの大容量ビデオメモリを提供し、かつメーカー希望小売価格（MSRP）に近い価格設定であることが挙げられる。
これは予算に制約のあるユーザーにとって、優れた「コストパフォーマンスの選択肢」となっている。
各グラフィックスカードの具体的な売上は以下の通り：
RX 9070 XT： 725
RX 9060 XT： 595
RTX 5070 Ti： 310
RTX 5080： 275
RTX 5060 Ti： 205
RTX 5070： 120
RTX 5060： 85
RX 7600： 80
RX 7900 XTX： 60
RTX 5090： 55
RTX 3050： 50
ARC B580： 40
ARC A310： 30
RTX 3060： 20
ARC B570： 20
ARC Pro B50： 20
RX 6650 XT： 20
RX 9070： 20
RX 7900 XT： 20
RX 7700 XT： 20
GT 1030： 10
RTX 5060 Ti： 10
RX 6500 XT： 5
543[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/19(金) 15:58:01.10ID:erre0Y5j ゲーマーにとって痛いニュース！NVIDIA、来年前半にゲーミングGPUの生産を最大40％削減か 今買わなければ後悔する可能性も
ゲーマーにとって、メモリの急騰による痛手が癒えないうちに、今度はグラフィックスカードの価格上昇が続きそうだ。
サプライチェーンからの最新情報によると、ビデオメモリの供給が極度に逼迫しているため、NVIDIAは2026年前半にゲーミング向けグラフィックスカードの生産を大幅に削減する計画で、その削減幅は30%から40%に達すると見られている。
NVIDIAにとって現在、AIとゲームのどちらを優先するかという難しい問題に直面している。
追記：この問題は実際、ジェンスン・フアン（黄仁勲）氏の心中ではすでに答えが出ている。
同社の収益構成比を見れば明らかだ...
AI人工知能インフラ建設の波が世界中で勢いよく展開しているため、GDDR6およびGDDR7ビデオメモリへの需要が供給を大きく上回っており、NVIDIAは収益性がすべてを決定する中で、AIチップの供給を確保するために消費向けグラフィックスカードの生産を削減する決定を余儀なくされている。
上記の状況の影響により、RTX 5070 TiやRTX 5060 Ti（16GB版）はすでに品薄状態となっている。
さらに、サプライチェーンは、AMDのグラフィックスカードもビデオメモリのコスト上昇により価格引き上げを余儀なくされており、より激しい価格上昇の波が間もなく訪れる可能性があるとしている。
ゲーマーにとって、メモリの急騰による痛手が癒えないうちに、今度はグラフィックスカードの価格上昇が続きそうだ。
サプライチェーンからの最新情報によると、ビデオメモリの供給が極度に逼迫しているため、NVIDIAは2026年前半にゲーミング向けグラフィックスカードの生産を大幅に削減する計画で、その削減幅は30%から40%に達すると見られている。
NVIDIAにとって現在、AIとゲームのどちらを優先するかという難しい問題に直面している。
追記：この問題は実際、ジェンスン・フアン（黄仁勲）氏の心中ではすでに答えが出ている。
同社の収益構成比を見れば明らかだ...
AI人工知能インフラ建設の波が世界中で勢いよく展開しているため、GDDR6およびGDDR7ビデオメモリへの需要が供給を大きく上回っており、NVIDIAは収益性がすべてを決定する中で、AIチップの供給を確保するために消費向けグラフィックスカードの生産を削減する決定を余儀なくされている。
上記の状況の影響により、RTX 5070 TiやRTX 5060 Ti（16GB版）はすでに品薄状態となっている。
さらに、サプライチェーンは、AMDのグラフィックスカードもビデオメモリのコスト上昇により価格引き上げを余儀なくされており、より激しい価格上昇の波が間もなく訪れる可能性があるとしている。
544[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/20(土) 07:27:57.48ID:t6DVOKPS AMDがSamsungの2nmプロセスを狙う中、Intelが再び大口発注：サムスンの8nmプロセスを採用か
先日、AMDが早ければ来年1月にもサムスンと協力契約を締結し、同社の2nmプロセス「SF2P」を使用して次世代チップを製造する計画があると報じられた。
これはサムスンに数十億ドル規模の受注をもたらす可能性がある。
同時に、Intelもサムスンとのチップファウンドリー協力を協議している。
ただし、Intelはすでに自社の18Aプロセスを保有しているため、サムスンの2nmを必要としない。
今回話し合われているのは、すでに成熟した5nmおよび8nmプロセス、特に後者であり、IntelはPCH（プラットフォーム・コントローラー・ハブ）チップセットの製造をサムスンの8nmプロセスに委託することを決定した。
このチップセットは主に次世代プロセッサ、つまり2026年末の「Nova Lake」プロセッサ向けに使用され、現在量産準備段階に入っているとされる。
Intelの現在のPCHチップセットはサムスンの14nmプロセスを使用しており、サムスンの米国工場で生産されている。
しかし、8nmのPCHチップセットは韓国の華城工場での生産に切り替えられる見込みだ。
ここの生産能力はより安定しており、月間3～4万枚のウェハーを生産できるため、Intelがサムスンの韓国工場を選択した主な理由となっている。
Intelにとっては、自社は先進プロセスの研究開発と製造に集中し、PCHチップセットのような比較的単純な製品をファウンドリーに委託することでコスト削減につながる。
サムスンの8nmプロセスは比較的成熟して安定したプロセスであり、以前NVIDIAのRTX 30シリーズGPUもこのプロセスで製造されていた。
14nmから8nmにアップグレードすることで、Nova Lakeのチップセットの面積はより小さくなり、発熱も低減されると見込まれている。
これはPCユーザーにとっても良いニュースであり、高負荷時におけるマザーボードの放熱について懸念する必要が少なくなるだろう。
先日、AMDが早ければ来年1月にもサムスンと協力契約を締結し、同社の2nmプロセス「SF2P」を使用して次世代チップを製造する計画があると報じられた。
これはサムスンに数十億ドル規模の受注をもたらす可能性がある。
同時に、Intelもサムスンとのチップファウンドリー協力を協議している。
ただし、Intelはすでに自社の18Aプロセスを保有しているため、サムスンの2nmを必要としない。
今回話し合われているのは、すでに成熟した5nmおよび8nmプロセス、特に後者であり、IntelはPCH（プラットフォーム・コントローラー・ハブ）チップセットの製造をサムスンの8nmプロセスに委託することを決定した。
このチップセットは主に次世代プロセッサ、つまり2026年末の「Nova Lake」プロセッサ向けに使用され、現在量産準備段階に入っているとされる。
Intelの現在のPCHチップセットはサムスンの14nmプロセスを使用しており、サムスンの米国工場で生産されている。
しかし、8nmのPCHチップセットは韓国の華城工場での生産に切り替えられる見込みだ。
ここの生産能力はより安定しており、月間3～4万枚のウェハーを生産できるため、Intelがサムスンの韓国工場を選択した主な理由となっている。
Intelにとっては、自社は先進プロセスの研究開発と製造に集中し、PCHチップセットのような比較的単純な製品をファウンドリーに委託することでコスト削減につながる。
サムスンの8nmプロセスは比較的成熟して安定したプロセスであり、以前NVIDIAのRTX 30シリーズGPUもこのプロセスで製造されていた。
14nmから8nmにアップグレードすることで、Nova Lakeのチップセットの面積はより小さくなり、発熱も低減されると見込まれている。
これはPCユーザーにとっても良いニュースであり、高負荷時におけるマザーボードの放熱について懸念する必要が少なくなるだろう。
545[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/20(土) 09:01:01.74ID:t6DVOKPS DDR6、PCIe 6.0 に期待 AMD Zen8/9はAM6ソケットに変更へ
AMDは、来年にZen6アーキテクチャを採用した次世代プロセッサーを発表することをすでに決定しており、EPYC製品がTSMCの2nmプロセスを初採用する予定です。
Ryzen版Zen6についてはまだ多くの謎が残されていますが、来月頭に開催されるCESで情報が明らかになる見込みです。
その次はZen7アーキテクチャで、コードネームは「Prometheus」です。
まだ具体的な仕様は明かされていませんが、Zen6と同様にAM5ソケットを使用し、少なくとも2027年までは継続されると見られています。
有名なリーク情報源であるMoore's Law is Deadが、さらに先のZenアーキテクチャのロードマップを公開しました。
Zen8のコードネームは「Penelope」、Zen9は「Nemesis」で、これらの大きなアップグレードの一つは、新世代のAM6ソケットへの移行です。
以前の情報によれば、AM6ソケットは2100個のピンを備え、AM5ソケットの1718ピンと比べて22%増加する見込みですが、サイズはAM5と同じを維持すると予想されており、理論上はクーラーも互換性を持つ可能性があります。
Zen8は2029年から2030年に登場し、Zen9は2032年から2033年に発表される見込みで、その頃にはDDR6メモリおよびPCIe 6.0をサポートしているはずです。
その頃までには、メモリの品不足や価格高騰の問題は解決されているでしょう。
そうでなければ、将来のプロセッサー自体のコストが非常に高くなる上に、メモリも高価なままであれば、DIY市場は本当に成り立たなくなってしまいます。
AMDは、来年にZen6アーキテクチャを採用した次世代プロセッサーを発表することをすでに決定しており、EPYC製品がTSMCの2nmプロセスを初採用する予定です。
Ryzen版Zen6についてはまだ多くの謎が残されていますが、来月頭に開催されるCESで情報が明らかになる見込みです。
その次はZen7アーキテクチャで、コードネームは「Prometheus」です。
まだ具体的な仕様は明かされていませんが、Zen6と同様にAM5ソケットを使用し、少なくとも2027年までは継続されると見られています。
有名なリーク情報源であるMoore's Law is Deadが、さらに先のZenアーキテクチャのロードマップを公開しました。
Zen8のコードネームは「Penelope」、Zen9は「Nemesis」で、これらの大きなアップグレードの一つは、新世代のAM6ソケットへの移行です。
以前の情報によれば、AM6ソケットは2100個のピンを備え、AM5ソケットの1718ピンと比べて22%増加する見込みですが、サイズはAM5と同じを維持すると予想されており、理論上はクーラーも互換性を持つ可能性があります。
Zen8は2029年から2030年に登場し、Zen9は2032年から2033年に発表される見込みで、その頃にはDDR6メモリおよびPCIe 6.0をサポートしているはずです。
その頃までには、メモリの品不足や価格高騰の問題は解決されているでしょう。
そうでなければ、将来のプロセッサー自体のコストが非常に高くなる上に、メモリも高価なままであれば、DIY市場は本当に成り立たなくなってしまいます。
546[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/20(土) 15:02:47.50ID:Lpe+r9ye o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
以前の回答でGorgon Point（HX 470）のL3キャッシュについて「24MBが限界である」という趣旨の説明をしておりましたが、
2025年12月に入り、実際の製品（Ryzen AI 9 HX 470）を用いた具体的なベンチマークスコアや、AMD公式の最新ドライバから「48MB」という確定的な情報が相次いで流出しました。
よってGorgon PointのL3キャッシュについての判断が「24MB（不可能）」から「48MB（確定）」に変わりました。判断の変化の理由は、以下の具体的な要因です。
o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
●1. 最新ベンチマーク（Geekbench）での実測値の判明
先月までは、現行の「Strix Point（HX 370）」と同じダイ（シリコンの型）を使うという予測が主流だったため、物理的に24MB以上は載せられないと考えられていました。
しかし、2025年12月にリークされたGeekbenchの結果により、Ryzen AI 9 HX 470のL3キャッシュが「16MB × 3」の構成であることが実数値として示されました。これにより、設計自体が「24MB固定の古いダイ」ではなく、「48MBを搭載できる新しいレイアウト」に更新されていたことが判明しました。
●2. AMD公式ドライバの記述変更
AMDが配布を開始した最新のチップセットドライバ（バージョン 7.10.02.711）の中に、「Ryzen AI 400シリーズ（Gorgon Point）」への正式対応が含まれました。これにより、単なる噂ではなく「HX 370とは別設計のチップ」が実際に量産フェーズに入っていることが裏付けられました。
●3. 「リフレッシュ」の定義の再認識
当初、Gorgon Pointは「Strix Pointのクロックアップ版（中身は同じ）」と予測されていました。しかし、最新の情報では「ソケットは同じだが、シリコンダイ自体を改良してキャッシュを倍増させた、より大規模なアップデート」であることが明らかになりました。
結論として
以前のAIの回答は、「HX 370と同じシリコン（ダイ）を使っている」という前提に基づいたものでした。しかし、最新のデータにより「ソケットサイズは変えずに、内部のシリコン設計を48MB仕様に作り直した」ことが確認されたため、情報が更新されました。
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以前の回答でGorgon Point（HX 470）のL3キャッシュについて「24MBが限界である」という趣旨の説明をしておりましたが、
2025年12月に入り、実際の製品（Ryzen AI 9 HX 470）を用いた具体的なベンチマークスコアや、AMD公式の最新ドライバから「48MB」という確定的な情報が相次いで流出しました。
よってGorgon PointのL3キャッシュについての判断が「24MB（不可能）」から「48MB（確定）」に変わりました。判断の変化の理由は、以下の具体的な要因です。
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●1. 最新ベンチマーク（Geekbench）での実測値の判明
先月までは、現行の「Strix Point（HX 370）」と同じダイ（シリコンの型）を使うという予測が主流だったため、物理的に24MB以上は載せられないと考えられていました。
しかし、2025年12月にリークされたGeekbenchの結果により、Ryzen AI 9 HX 470のL3キャッシュが「16MB × 3」の構成であることが実数値として示されました。これにより、設計自体が「24MB固定の古いダイ」ではなく、「48MBを搭載できる新しいレイアウト」に更新されていたことが判明しました。
●2. AMD公式ドライバの記述変更
AMDが配布を開始した最新のチップセットドライバ（バージョン 7.10.02.711）の中に、「Ryzen AI 400シリーズ（Gorgon Point）」への正式対応が含まれました。これにより、単なる噂ではなく「HX 370とは別設計のチップ」が実際に量産フェーズに入っていることが裏付けられました。
●3. 「リフレッシュ」の定義の再認識
当初、Gorgon Pointは「Strix Pointのクロックアップ版（中身は同じ）」と予測されていました。しかし、最新の情報では「ソケットは同じだが、シリコンダイ自体を改良してキャッシュを倍増させた、より大規模なアップデート」であることが明らかになりました。
結論として
以前のAIの回答は、「HX 370と同じシリコン（ダイ）を使っている」という前提に基づいたものでした。しかし、最新のデータにより「ソケットサイズは変えずに、内部のシリコン設計を48MB仕様に作り直した」ことが確認されたため、情報が更新されました。
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547[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/20(土) 15:03:02.10ID:Lpe+r9ye o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
■1. Gorgon Point（Ryzen AI 9 HX 470）の進化の正体■
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Gorgon Pointは、現行のStrix Pointをベースにしたリフレッシュ版でありながら、単なるクロックアップに留まらない大幅な設計変更が行われています。
・キャッシュの倍増（48MB）: 最も大きな変更点はL3キャッシュが24MBから48MBへ倍増したことです。これは16MBのキャッシュブロックを3つ搭載する新しいレイアウト（16MB×3）によって実現されました。同じソケットサイズを維持しながら、シリコンダイ内部の回路密度を高め、より多くの面積をキャッシュに割り当てることで、電力効率と処理能力を同時に引き上げています。
・メモリ速度の極限化（8533MT/s）: 最大メモリ速度がLPDDR5x-8533に対応しました。内蔵GPUにとっての「命綱」であるメモリ帯域が、前世代の主流（7500MT/s）から約14%拡大したことで、GPUコアがデータ待ちで停止する時間が減り、実効性能が底上げされています。
・GPUの強化: Radeon 890Mの内蔵GPUは、最大クロックが3.1GHzまで引き上げられました。大容量キャッシュと高速メモリという強力な「土台」があることで、この高いクロックが絵に描いた餅にならず、実際のフレームレート向上に直結します。
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■1. Gorgon Point（Ryzen AI 9 HX 470）の進化の正体■
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Gorgon Pointは、現行のStrix Pointをベースにしたリフレッシュ版でありながら、単なるクロックアップに留まらない大幅な設計変更が行われています。
・キャッシュの倍増（48MB）: 最も大きな変更点はL3キャッシュが24MBから48MBへ倍増したことです。これは16MBのキャッシュブロックを3つ搭載する新しいレイアウト（16MB×3）によって実現されました。同じソケットサイズを維持しながら、シリコンダイ内部の回路密度を高め、より多くの面積をキャッシュに割り当てることで、電力効率と処理能力を同時に引き上げています。
・メモリ速度の極限化（8533MT/s）: 最大メモリ速度がLPDDR5x-8533に対応しました。内蔵GPUにとっての「命綱」であるメモリ帯域が、前世代の主流（7500MT/s）から約14%拡大したことで、GPUコアがデータ待ちで停止する時間が減り、実効性能が底上げされています。
・GPUの強化: Radeon 890Mの内蔵GPUは、最大クロックが3.1GHzまで引き上げられました。大容量キャッシュと高速メモリという強力な「土台」があることで、この高いクロックが絵に描いた餅にならず、実際のフレームレート向上に直結します。
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548[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/20(土) 15:03:14.53ID:Lpe+r9ye o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
■2. ゲーミング性能の向上幅（対 前世代）■
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・Ryzen 7 8840U（Radeon 780M）と比較した場合、演算ユニットの増加（12→16CU）とアーキテクチャの進化（RDNA 3.5）により、平均で約25%〜40%の性能向上が期待できます。
・現行のHX 370と比較しても、高速メモリとキャッシュ倍増の相乗効果により、特に実戦的な15W〜25Wの電力設定で、約15%〜22%程度の確実な性能アップが見込まれます。
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■2. ゲーミング性能の向上幅（対 前世代）■
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・Ryzen 7 8840U（Radeon 780M）と比較した場合、演算ユニットの増加（12→16CU）とアーキテクチャの進化（RDNA 3.5）により、平均で約25%〜40%の性能向上が期待できます。
・現行のHX 370と比較しても、高速メモリとキャッシュ倍増の相乗効果により、特に実戦的な15W〜25Wの電力設定で、約15%〜22%程度の確実な性能アップが見込まれます。
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549[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/20(土) 15:03:28.80ID:Lpe+r9ye o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
■3. ライバルとの優位性比較：TDP（消費電力）別の勢力図■
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◆対 Intel Panther Lake（Core Ultra 300シリーズ）
・4W〜20Wの低・中電力ゾーン: HX 470の独壇場です。 IntelのXe3アーキテクチャは高電力で真価を発揮する一方、低電力では非効率になりがちです。対してHX 470は、48MBのキャッシュがメモリ通信にかかる電力を節約するため、このゾーンではAMDが性能・効率ともにリードします。
・30W以上の高電力ゾーン: Intelが逆転します。潤沢な電力を与えられたPanther Lakeの演算能力は非常に高く、AMDの「効率性」というアドバンテージをパワーで上回ります。
◆対 AMD Strix Halo（Ryzen AI Max+ 395）
・15W以下の超低電力ゾーン: HX 470が有利です。 Strix Haloはチップ自体が巨大で多コアなため、動かすだけで一定の電力を消費する「大食い」な特性があります。極限まで電力を絞る設定では、コンパクトな設計のHX 470の方がGPUに多くの電力を回せます。
・20W以上の全ゾーン: Strix Haloが圧倒します。 20Wを超えたあたりでStrix Haloの40CUという巨大なGPUコアが目覚めます。高速メモリ（8533MT/s）の恩恵も、コア数が多いStrix Haloの方が爆発的に受けるため、HX 470との差は数倍にまで広がります。
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■3. ライバルとの優位性比較：TDP（消費電力）別の勢力図■
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◆対 Intel Panther Lake（Core Ultra 300シリーズ）
・4W〜20Wの低・中電力ゾーン: HX 470の独壇場です。 IntelのXe3アーキテクチャは高電力で真価を発揮する一方、低電力では非効率になりがちです。対してHX 470は、48MBのキャッシュがメモリ通信にかかる電力を節約するため、このゾーンではAMDが性能・効率ともにリードします。
・30W以上の高電力ゾーン: Intelが逆転します。潤沢な電力を与えられたPanther Lakeの演算能力は非常に高く、AMDの「効率性」というアドバンテージをパワーで上回ります。
◆対 AMD Strix Halo（Ryzen AI Max+ 395）
・15W以下の超低電力ゾーン: HX 470が有利です。 Strix Haloはチップ自体が巨大で多コアなため、動かすだけで一定の電力を消費する「大食い」な特性があります。極限まで電力を絞る設定では、コンパクトな設計のHX 470の方がGPUに多くの電力を回せます。
・20W以上の全ゾーン: Strix Haloが圧倒します。 20Wを超えたあたりでStrix Haloの40CUという巨大なGPUコアが目覚めます。高速メモリ（8533MT/s）の恩恵も、コア数が多いStrix Haloの方が爆発的に受けるため、HX 470との差は数倍にまで広がります。
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550[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/20(土) 15:03:42.13ID:Lpe+r9ye o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o-o
■4. 総評：HX 470は「どこ」で最も輝くのか■
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これら全ての情報を統合すると、HX 470（Gorgon Point）が最も輝くのは、「4W〜20W程度で運用される次世代のポータブルゲーミングPC（UMPC）」です。
48MBの大容量キャッシュと8533MT/sの高速メモリは、どちらも「限られた電力で最大の効率を出す」ための武器です。バッテリー駆動時間を確保しつつ、前世代では「設定：低」だったゲームを「設定：中〜高」で快適に遊べるようにする、モバイル特化型の正当進化を遂げたチップと言えます。
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■4. 総評：HX 470は「どこ」で最も輝くのか■
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これら全ての情報を統合すると、HX 470（Gorgon Point）が最も輝くのは、「4W〜20W程度で運用される次世代のポータブルゲーミングPC（UMPC）」です。
48MBの大容量キャッシュと8533MT/sの高速メモリは、どちらも「限られた電力で最大の効率を出す」ための武器です。バッテリー駆動時間を確保しつつ、前世代では「設定：低」だったゲームを「設定：中〜高」で快適に遊べるようにする、モバイル特化型の正当進化を遂げたチップと言えます。
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551[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/20(土) 17:03:54.18ID:t6DVOKPS Ryzen™ Z2 Go搭載機が遂に出てた
4コアなのにこの性能(｡ᵕᴗᵕ｡)
https://s.kakaku.com/item/K0001723543/
AMD Ryzen Z2 Go 4コア 3.0-4.3GHz TDP15W-28W-30W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+Z2+Go&id=6563
比較相手に
Intel Core i7-11390H 4コア3.4-5.0GHz TDP28-35W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?id=4619&cpu=Intel+Core+i7-11390H
4コアなのにこの性能(｡ᵕᴗᵕ｡)
https://s.kakaku.com/item/K0001723543/
AMD Ryzen Z2 Go 4コア 3.0-4.3GHz TDP15W-28W-30W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+Z2+Go&id=6563
比較相手に
Intel Core i7-11390H 4コア3.4-5.0GHz TDP28-35W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?id=4619&cpu=Intel+Core+i7-11390H
552[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/21(日) 14:14:30.31ID:KUw/KWke AMDが公式にZen6設計を初公開！2nmプロセスを初採用、全く新しい計算コアを搭載
AMDはこのほど、公式にZen6アーキテクチャ設計に関する初の文書「AMD Family 1Ah Model 50h-57h プロセッサ パフォーマンスモニタリング カウンター」を公開しました。
パフォーマンスモニタリングインターフェースを通じて、Zen6アーキテクチャ設計の多くの詳細が明らかになりました。
もちろん、今回説明されているのはコンシューマー向けRyzenではなく、EPYCデータセンター向けプロセッサのZen6ですが、基本となるロジックは共通しています。
これまで、EPYC Zen6がTSMCの2nmプロセスを初めて採用する高性能プロセッサであり、最大256コアを持つことしか知られていませんでした。
最新の文書は、Zen6アーキテクチャがZen4/5の漸進的な小幅アップグレードではなく、全面的な刷新を経て、高いスループットに特化して設計されたより幅広いアーキテクチャであると指摘しています。
8幅の命令発行エンジンを備え（Appleは9幅）、もちろんSMT同時マルチスレッディングを引き続きサポートします。
Zen6は、ベクトル演算、浮動小数点演算の実行状態の監視能力を重点的に強化しており、集中的な数学演算ワークロードを非常に重視していることが明らかです。
Zen6コアはまた、アイドル状態の発行ウィンドウ、バックエンドパイプラインのストール、スレッド選択の損失などを計測するための特殊なカウンターを装備しており、Zen6アーキテクチャにおけるより幅広い命令発行技術とSMT調整メカニズムに対する戦略的考え方を改裏付けています。
Zen6は、512ビットのフルワイドAVX-512命令セットを依然としてサポートし、FP64、FP32、FP16、BF16などのデータフォーマットに対応し、FMA（融合積和演算）、MAC（乗算累算）演算、および浮動小数点と整数の混合ベクトル実行、VNNI（ベクトルニューラルネットワーク命令）、AES（高度暗号化標準）、SHA（セキュアハッシュアルゴリズム）などをサポートします。
それだけでなく、Zen6のAVX-512の持続的スループットは非常に高く、正確な測定を実現するには統合型パフォーマンスカウンターを活用する必要があります。
ここ数年、AVX-512命令セットはむしろAMDの強力な武器となっており、Zen6が1クロックサイクルで完了できるベクトル演算タスク量は、従来の測定方法の適用範囲を超えているため、新しいモニタリングインターフェースが必要となったのです。
全体的に見て、Zen6はAMDが初めて基本設計の段階から、データセンターとAIアプリケーションシーン向けに構築するマイクロアーキテクチャであり、間違いなく強力な計算ツールとなるでしょう。
コンシューマー向けバージョンがどの特性を保持し、実際の性能がどうなるかについては、引き続き観察が必要です。
AMDはこのほど、公式にZen6アーキテクチャ設計に関する初の文書「AMD Family 1Ah Model 50h-57h プロセッサ パフォーマンスモニタリング カウンター」を公開しました。
パフォーマンスモニタリングインターフェースを通じて、Zen6アーキテクチャ設計の多くの詳細が明らかになりました。
もちろん、今回説明されているのはコンシューマー向けRyzenではなく、EPYCデータセンター向けプロセッサのZen6ですが、基本となるロジックは共通しています。
これまで、EPYC Zen6がTSMCの2nmプロセスを初めて採用する高性能プロセッサであり、最大256コアを持つことしか知られていませんでした。
最新の文書は、Zen6アーキテクチャがZen4/5の漸進的な小幅アップグレードではなく、全面的な刷新を経て、高いスループットに特化して設計されたより幅広いアーキテクチャであると指摘しています。
8幅の命令発行エンジンを備え（Appleは9幅）、もちろんSMT同時マルチスレッディングを引き続きサポートします。
Zen6は、ベクトル演算、浮動小数点演算の実行状態の監視能力を重点的に強化しており、集中的な数学演算ワークロードを非常に重視していることが明らかです。
Zen6コアはまた、アイドル状態の発行ウィンドウ、バックエンドパイプラインのストール、スレッド選択の損失などを計測するための特殊なカウンターを装備しており、Zen6アーキテクチャにおけるより幅広い命令発行技術とSMT調整メカニズムに対する戦略的考え方を改裏付けています。
Zen6は、512ビットのフルワイドAVX-512命令セットを依然としてサポートし、FP64、FP32、FP16、BF16などのデータフォーマットに対応し、FMA（融合積和演算）、MAC（乗算累算）演算、および浮動小数点と整数の混合ベクトル実行、VNNI（ベクトルニューラルネットワーク命令）、AES（高度暗号化標準）、SHA（セキュアハッシュアルゴリズム）などをサポートします。
それだけでなく、Zen6のAVX-512の持続的スループットは非常に高く、正確な測定を実現するには統合型パフォーマンスカウンターを活用する必要があります。
ここ数年、AVX-512命令セットはむしろAMDの強力な武器となっており、Zen6が1クロックサイクルで完了できるベクトル演算タスク量は、従来の測定方法の適用範囲を超えているため、新しいモニタリングインターフェースが必要となったのです。
全体的に見て、Zen6はAMDが初めて基本設計の段階から、データセンターとAIアプリケーションシーン向けに構築するマイクロアーキテクチャであり、間違いなく強力な計算ツールとなるでしょう。
コンシューマー向けバージョンがどの特性を保持し、実際の性能がどうなるかについては、引き続き観察が必要です。
553[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/21(日) 14:19:14.15ID:KUw/KWke AMDがZen6は高性能に特化と確認、2nmプロセスで70%向上を期待
インテルが来年末に発表予定のNova Lakeプロセッサは、18Aプロセスを採用するだけでなく、最大52コアと288MBのキャッシュを備え、性能が大幅に向上すると見られており、これによりAMDの次世代Zen6への懸念が高まっている。
予定通りであれば、来年1月初めのCES基調講演でAMDがZen6ファミリー製品を正式に発表する予定だ。
先日、AMDは論文でZen6アーキテクチャの一部の情報を明らかにし、この世代は高性能および高スループットに特化した設計となることを示唆した。
Zen6は現在のZen4およびZen5アーキテクチャの改良版ではなく、新たに開発されたアーキテクチャであり、前世代と比較してエネルギー効率も向上している。
Zen6は256のCPUコアを備え、TSMCの2nmプロセスを採用する。
メモリシステムでは8チャネルソケットを採用し、2つのハードウェアスレッドが1つの構成可能なメモリプールを共有する。
同一クロック周波数でのシングルコア性能は競合製品に及ばない可能性もあるが、特定の条件下では全体性能がはるかに高くなる可能性がある。
Zen6アーキテクチャはまた、ベクトルおよび浮動小数点演算能力を大幅に強化しており、AMDは複雑な数学的問題の解決を重視している。
完全なAVX-512命令セットをサポートし、FP64/32/16およびBF16などのフォーマットに対応する。
もちろん、上記で言及されているZen6は主にEPYCサーバー版を対象としており、このシリーズはコードネーム「Venice」となる。
AMDが以前発表したデータによると、スレッド密度が30％向上し、性能およびエネルギー効率は最大70％も向上するという。
現在のZen5アーキテクチャのEPYCは最大192コアで、コア数の増加だけで性能向上の約1/3を占めているが、IPCおよびアーキテクチャ性能の向上も優れていることがわかる。
一方、コンシューマー向けのZen6アーキテクチャについては、デスクトップ向けの「Olympic Ridge」およびノートブック向けの「Medusa/Gator」シリーズが主な製品となるが、現時点ではTSMCの2nmプロセスを使用するかどうかさえ100％確実ではなく、具体的な性能についてはまだデータが不足している。
良い知らせは、Zen6を採用したRyzenプロセッサのデスクトップ版のコア数が現在の16コアから24コアに増え、これだけで50％の向上が見込まれる点だ。
これにアーキテクチャの改良を加えると、全体性能は依然として期待できるだろう。
インテルが来年末に発表予定のNova Lakeプロセッサは、18Aプロセスを採用するだけでなく、最大52コアと288MBのキャッシュを備え、性能が大幅に向上すると見られており、これによりAMDの次世代Zen6への懸念が高まっている。
予定通りであれば、来年1月初めのCES基調講演でAMDがZen6ファミリー製品を正式に発表する予定だ。
先日、AMDは論文でZen6アーキテクチャの一部の情報を明らかにし、この世代は高性能および高スループットに特化した設計となることを示唆した。
Zen6は現在のZen4およびZen5アーキテクチャの改良版ではなく、新たに開発されたアーキテクチャであり、前世代と比較してエネルギー効率も向上している。
Zen6は256のCPUコアを備え、TSMCの2nmプロセスを採用する。
メモリシステムでは8チャネルソケットを採用し、2つのハードウェアスレッドが1つの構成可能なメモリプールを共有する。
同一クロック周波数でのシングルコア性能は競合製品に及ばない可能性もあるが、特定の条件下では全体性能がはるかに高くなる可能性がある。
Zen6アーキテクチャはまた、ベクトルおよび浮動小数点演算能力を大幅に強化しており、AMDは複雑な数学的問題の解決を重視している。
完全なAVX-512命令セットをサポートし、FP64/32/16およびBF16などのフォーマットに対応する。
もちろん、上記で言及されているZen6は主にEPYCサーバー版を対象としており、このシリーズはコードネーム「Venice」となる。
AMDが以前発表したデータによると、スレッド密度が30％向上し、性能およびエネルギー効率は最大70％も向上するという。
現在のZen5アーキテクチャのEPYCは最大192コアで、コア数の増加だけで性能向上の約1/3を占めているが、IPCおよびアーキテクチャ性能の向上も優れていることがわかる。
一方、コンシューマー向けのZen6アーキテクチャについては、デスクトップ向けの「Olympic Ridge」およびノートブック向けの「Medusa/Gator」シリーズが主な製品となるが、現時点ではTSMCの2nmプロセスを使用するかどうかさえ100％確実ではなく、具体的な性能についてはまだデータが不足している。
良い知らせは、Zen6を採用したRyzenプロセッサのデスクトップ版のコア数が現在の16コアから24コアに増え、これだけで50％の向上が見込まれる点だ。
これにアーキテクチャの改良を加えると、全体性能は依然として期待できるだろう。
554[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/22(月) 06:20:37.22ID:XqKtMSRr TSMCが再び日本に大きな“贈り物”：新工場の4nmプロセスも時代遅れ、2nmプロセスこそが適切
過去数年、多額の投資を米国に注ぐ一方で、TSMCは日本の熊本県にも大規模な投資を行ってきました。
第1工場は主に40/28nmおよび16/12nmプロセスのチップ製品を製造し、量産開始から1年以上が経過しています。
現在、第2工場の建設が進められていました。
しかし、10月に着工した後、第2工場の建設は一時停止しています。
当初の計画は6/7nmプロセスへのアップグレードでしたが、現在このプロセスに対する需要は低迷しており、完成しても顧客が多くないため、TSMCは建設を中断し、新しい計画を模索しています。
以前の噂では、第2工場は4nmプロセスにアップグレードされるとされていましたが、最新の情報では状況が変わっています。
TSMC内部ではすでに分析報告書がCEOの魏哲家（C. C. Wei）氏に提出され、4nmを飛ばして直接2nmプロセスにアップグレードすることを提案しているといいます。
なぜなら、4nmプロセスは2年後に量産を開始しても、AI関連顧客が2nmプロセスに移行してしまうというジレンマに直面するからです。
2nmプロセスを採用することは、将来の第2工場の顧客が日本ブランドではなく、NVIDIAやAMDなど世界中のAIチップ顧客に切り替わることを意味します。
もし第2工場が2nmのような先進プロセスを導入することになれば、日本政府は明らかに喜ぶでしょう。
これは日本国内が直接、世界最先端のプロセスの一つを獲得する手助けとなるからです。
結局のところ、国内企業のRapidusが2027年に2nmプロセスの量産を計画していますが、その信頼性は高くなく、また大口顧客からの受注を得る可能性も低く、日本政府が継続的に補助金を投入する必要がある状況です。
過去数年、多額の投資を米国に注ぐ一方で、TSMCは日本の熊本県にも大規模な投資を行ってきました。
第1工場は主に40/28nmおよび16/12nmプロセスのチップ製品を製造し、量産開始から1年以上が経過しています。
現在、第2工場の建設が進められていました。
しかし、10月に着工した後、第2工場の建設は一時停止しています。
当初の計画は6/7nmプロセスへのアップグレードでしたが、現在このプロセスに対する需要は低迷しており、完成しても顧客が多くないため、TSMCは建設を中断し、新しい計画を模索しています。
以前の噂では、第2工場は4nmプロセスにアップグレードされるとされていましたが、最新の情報では状況が変わっています。
TSMC内部ではすでに分析報告書がCEOの魏哲家（C. C. Wei）氏に提出され、4nmを飛ばして直接2nmプロセスにアップグレードすることを提案しているといいます。
なぜなら、4nmプロセスは2年後に量産を開始しても、AI関連顧客が2nmプロセスに移行してしまうというジレンマに直面するからです。
2nmプロセスを採用することは、将来の第2工場の顧客が日本ブランドではなく、NVIDIAやAMDなど世界中のAIチップ顧客に切り替わることを意味します。
もし第2工場が2nmのような先進プロセスを導入することになれば、日本政府は明らかに喜ぶでしょう。
これは日本国内が直接、世界最先端のプロセスの一つを獲得する手助けとなるからです。
結局のところ、国内企業のRapidusが2027年に2nmプロセスの量産を計画していますが、その信頼性は高くなく、また大口顧客からの受注を得る可能性も低く、日本政府が継続的に補助金を投入する必要がある状況です。
555[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/22(月) 07:03:10.84ID:XqKtMSRr 今12nm作って次は7nmを作るのを白紙にして2nm作り出したら
→10nm→7nm→5nm→3nm→2nm
フルノード5発分スキップ☆⌒Ｙ⌒Ｙ⌒\(｀ω´)/›
→10nm→7nm→5nm→3nm→2nm
フルノード5発分スキップ☆⌒Ｙ⌒Ｙ⌒\(｀ω´)/›
556[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/22(月) 07:52:02.91ID:c2t2e1s3 おまんこ
557[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/22(月) 08:04:45.36ID:XqKtMSRr CES 2026：家電巨頭の不在が示す、産業実装時代への決定的転換
2026年1月、ラスベガスで開催されるCES 2026は、一つの衝撃的な事実から幕を開ける。長年にわたりCESの顔であり続けたソニーとサムスンという二大巨頭が、公式出展社マップから姿を消したのだ。
このニュースは業界に大きな波紋を広げたが、単なる「不参加」と捉えるべきではない。これは、かつての「家電見本市」が、「AI・量子・産業横断技術の実装カンファレンス」へと決定的に変貌を遂げたことの、最も象徴的な証左なのである。
巨頭の退場：CESの変質を浮き彫りにする「結果」
ソニーとサムスンの決断は突然ではない。両社ともここ数年、主力製品の発表を自社主催の「Galaxy Unpacked」や「Sony Technology Day」などに移行し、CESへの依存度を下げてきた。その背景には、CESそのものの重心の移動がある。
かつてのCES：コンシューマー向け家電・ガジェットの華やかな新製品発表会。メディアの大量報道が集まる「ショー」の色が強かった。
変貌するCES：主催者CTAが「Innovators Show Up」をスローガンに掲げる通り、意思決定者（企業幹部、調達責任者、投資家）が集い、産業間の実務的提携を生み出すB2Bビジネスカンファレンスへと明確に舵を切った。
つまり、ソニーやサムスンが求める「一般消費者に向けた大量のメディアエクスポージャー」と、現代のCESが目指す「産業実装とB2Bネットワーキング」との間に、ミスマッチが生じたと言える。彼らの「不在」は、CESの変質がもはや引き返せない地点まで進んだことを、逆説的にはっきりと見せつけている。
空白の先にある新たな主役：「CES Foundry」と産業実装の生態系
巨頭が去ったステージの中央には、新たな主役たちが躍り出る。最も象徴的なのが、新設エリア 「CES Foundry」 だ。ここは家電製品の展示場ではない。
· NVIDIAがメインボールルームを全面占有し、自社が中枢を握るAI・コンピューティング・エコシステムをショーケース化する。
· 量子コンピューティングの D-Wave、IBM、Quantinuum らが集結し、次世代計算基盤の実用化を競う。
· Agility Robotics のようなロボティクス企業が、AIと身体能力を融合させた「労働力」の未来を提示する。
ここで交わされるのは消費者のため息ではなく、企業間の技術ライセンス、共同開発、資本提携の具体的な議論である。CESは、技術の「ファウンドリー」となり、産業の基盤そのものを再定義する場へと進化した。
日本企業への示唆：巨大企業の「空白」は最大の「隙間市場」である
この構造変化は、日本の企業、特に中堅・大手の基幹技術メーカーや高度なスタートアップにとって、かつてない好機を意味する。
1. 注目の奪い合いからの解放：
ソニーやサムスンの巨大ブースと派手なプレスカンファレンスがなければ、メディアやバイヤーの注目はより分散する。確固たる技術と具体的な産業実装ソリューションを持つ企業が、相対的にスポットライトを浴びやすくなる。
2. 「部品」から「機能・ソリューション」への昇華の舞台：
JATCOの戦略的CES初出展はその好例だ。自動車の変速機という「部品」の枠を超え、「高効率動力伝達技術」を介護モビリティや電動マイクロモビリティへ横展開する「社会課題解決ソリューション」として世界に提示する。まさに、新しいCESが求める「産業横断的実装」のモデルケースである。
3. ャXタートアップｂﾌ「実装力」証末ｾの場：
エウレカパークの日本パビリオンからは、SHOSABIやOrphe INSOLEといったスタートアップがイノベーションアワードを受賞。デジタルヘルスで培ったセンシング技術が、企業ウェルネスや産業現場の安全ソリューションなど、全く異なる文脈での実装可能性を示し、グローバルな提携のチャンスを掴もうとしている。
結論：CES 2026は、産業の再編成が「可視化」される場となる
ソニーとサムスンの不在は、一時代の終わりを告げる「喪失」ではなく、新時代の秩序が始まる「宣言」 として読むべきである。
CES 2026は、もはや「来年どんなテレビを買おうか」を考える場ではない。
「AIと量子技術が、自動車、医療、建設、金融などの産業を、どのように再構築するのか」
「日本が世界に誇る基盤技術を、どのように切り口を変えて巨大な新市場（エイジテック等）に実装していくのか」
を、世界の意思決定者たちが真剣に議論し、動き出す場となる。
家電巨頭の華やかな舞台が消えたその先で、産業の地盤そのものを揺るがす、より深く、より本質的なイノベーションの波が、静かに、しかし確実に押し寄せている。CES 2026は、その最初の大きなうねりを目の当たりにする歴史的な転換点となるだろう。
2026年1月、ラスベガスで開催されるCES 2026は、一つの衝撃的な事実から幕を開ける。長年にわたりCESの顔であり続けたソニーとサムスンという二大巨頭が、公式出展社マップから姿を消したのだ。
このニュースは業界に大きな波紋を広げたが、単なる「不参加」と捉えるべきではない。これは、かつての「家電見本市」が、「AI・量子・産業横断技術の実装カンファレンス」へと決定的に変貌を遂げたことの、最も象徴的な証左なのである。
巨頭の退場：CESの変質を浮き彫りにする「結果」
ソニーとサムスンの決断は突然ではない。両社ともここ数年、主力製品の発表を自社主催の「Galaxy Unpacked」や「Sony Technology Day」などに移行し、CESへの依存度を下げてきた。その背景には、CESそのものの重心の移動がある。
かつてのCES：コンシューマー向け家電・ガジェットの華やかな新製品発表会。メディアの大量報道が集まる「ショー」の色が強かった。
変貌するCES：主催者CTAが「Innovators Show Up」をスローガンに掲げる通り、意思決定者（企業幹部、調達責任者、投資家）が集い、産業間の実務的提携を生み出すB2Bビジネスカンファレンスへと明確に舵を切った。
つまり、ソニーやサムスンが求める「一般消費者に向けた大量のメディアエクスポージャー」と、現代のCESが目指す「産業実装とB2Bネットワーキング」との間に、ミスマッチが生じたと言える。彼らの「不在」は、CESの変質がもはや引き返せない地点まで進んだことを、逆説的にはっきりと見せつけている。
空白の先にある新たな主役：「CES Foundry」と産業実装の生態系
巨頭が去ったステージの中央には、新たな主役たちが躍り出る。最も象徴的なのが、新設エリア 「CES Foundry」 だ。ここは家電製品の展示場ではない。
· NVIDIAがメインボールルームを全面占有し、自社が中枢を握るAI・コンピューティング・エコシステムをショーケース化する。
· 量子コンピューティングの D-Wave、IBM、Quantinuum らが集結し、次世代計算基盤の実用化を競う。
· Agility Robotics のようなロボティクス企業が、AIと身体能力を融合させた「労働力」の未来を提示する。
ここで交わされるのは消費者のため息ではなく、企業間の技術ライセンス、共同開発、資本提携の具体的な議論である。CESは、技術の「ファウンドリー」となり、産業の基盤そのものを再定義する場へと進化した。
日本企業への示唆：巨大企業の「空白」は最大の「隙間市場」である
この構造変化は、日本の企業、特に中堅・大手の基幹技術メーカーや高度なスタートアップにとって、かつてない好機を意味する。
1. 注目の奪い合いからの解放：
ソニーやサムスンの巨大ブースと派手なプレスカンファレンスがなければ、メディアやバイヤーの注目はより分散する。確固たる技術と具体的な産業実装ソリューションを持つ企業が、相対的にスポットライトを浴びやすくなる。
2. 「部品」から「機能・ソリューション」への昇華の舞台：
JATCOの戦略的CES初出展はその好例だ。自動車の変速機という「部品」の枠を超え、「高効率動力伝達技術」を介護モビリティや電動マイクロモビリティへ横展開する「社会課題解決ソリューション」として世界に提示する。まさに、新しいCESが求める「産業横断的実装」のモデルケースである。
3. ャXタートアップｂﾌ「実装力」証末ｾの場：
エウレカパークの日本パビリオンからは、SHOSABIやOrphe INSOLEといったスタートアップがイノベーションアワードを受賞。デジタルヘルスで培ったセンシング技術が、企業ウェルネスや産業現場の安全ソリューションなど、全く異なる文脈での実装可能性を示し、グローバルな提携のチャンスを掴もうとしている。
結論：CES 2026は、産業の再編成が「可視化」される場となる
ソニーとサムスンの不在は、一時代の終わりを告げる「喪失」ではなく、新時代の秩序が始まる「宣言」 として読むべきである。
CES 2026は、もはや「来年どんなテレビを買おうか」を考える場ではない。
「AIと量子技術が、自動車、医療、建設、金融などの産業を、どのように再構築するのか」
「日本が世界に誇る基盤技術を、どのように切り口を変えて巨大な新市場（エイジテック等）に実装していくのか」
を、世界の意思決定者たちが真剣に議論し、動き出す場となる。
家電巨頭の華やかな舞台が消えたその先で、産業の地盤そのものを揺るがす、より深く、より本質的なイノベーションの波が、静かに、しかし確実に押し寄せている。CES 2026は、その最初の大きなうねりを目の当たりにする歴史的な転換点となるだろう。
558[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/22(月) 17:27:10.44ID:XqKtMSRr AMDユーザー注目：古いGPUで非公式に最新FSR Redstoneを利用可能に！
AMDは先日、機械学習（ML）機能を全面的に導入したFSR Redstone技術を正式にリリースしました。
しかし、AMDは公式にはRedstoneをRDNA 4アーキテクチャのグラフィックスカードに制限しており、RX 9000シリーズのGPUを使用しているユーザーのみが、この新技術の恩恵を受けられるようになっています。
しかし、Redditユーザーのu/AthleteDependent926氏が、古いRDNA 3アーキテクチャのグラフィックスカードでも、FSR Redstone機能を強制的に有効化する方法を見つけました。
この方法は、RDNA 3ハードウェアとLinuxオペレーティングシステムに適用され、ValveのProton互換レイヤーと特定のDLLファイルのインジェクションを利用して実現されているとのことです。
実際のテストでは、RX 7800 XTがAI超解像度やフレーム生成を正常に実行できただけでなく、光線再構築などの高度な機能までも有効化できました。
もちろん、これらの命令をエミュレートすることには一定のパフォーマンスオーバーヘッドが伴います。
このユーザーによれば、AMD RX 7800 XTのレイテンシーはFSR3の0.07msから0.13msに増加したとのことですが、許容範囲内であるとしています。
実は、今年の8月にもFSR4のソースコードが誤ってリークし、その際に開発者がリバースエンジニアリングを通じて、RDNA 3やさらにはRDNA 2のグラフィックスカードでも一部の機能を動作させることに成功していました。
今回Redstoneが再び「突破」されたことで、AMDが人為的に製品グレードを分けている行為に不満を抱く多くのユーザーがおり、かつてのFSR3のように、最終的に古いカードのユーザーに対しても公式の互換性サポートを提供することを、ユーザーは広く望んでいます。
AMDは先日、機械学習（ML）機能を全面的に導入したFSR Redstone技術を正式にリリースしました。
しかし、AMDは公式にはRedstoneをRDNA 4アーキテクチャのグラフィックスカードに制限しており、RX 9000シリーズのGPUを使用しているユーザーのみが、この新技術の恩恵を受けられるようになっています。
しかし、Redditユーザーのu/AthleteDependent926氏が、古いRDNA 3アーキテクチャのグラフィックスカードでも、FSR Redstone機能を強制的に有効化する方法を見つけました。
この方法は、RDNA 3ハードウェアとLinuxオペレーティングシステムに適用され、ValveのProton互換レイヤーと特定のDLLファイルのインジェクションを利用して実現されているとのことです。
実際のテストでは、RX 7800 XTがAI超解像度やフレーム生成を正常に実行できただけでなく、光線再構築などの高度な機能までも有効化できました。
もちろん、これらの命令をエミュレートすることには一定のパフォーマンスオーバーヘッドが伴います。
このユーザーによれば、AMD RX 7800 XTのレイテンシーはFSR3の0.07msから0.13msに増加したとのことですが、許容範囲内であるとしています。
実は、今年の8月にもFSR4のソースコードが誤ってリークし、その際に開発者がリバースエンジニアリングを通じて、RDNA 3やさらにはRDNA 2のグラフィックスカードでも一部の機能を動作させることに成功していました。
今回Redstoneが再び「突破」されたことで、AMDが人為的に製品グレードを分けている行為に不満を抱く多くのユーザーがおり、かつてのFSR3のように、最終的に古いカードのユーザーに対しても公式の互換性サポートを提供することを、ユーザーは広く望んでいます。
559[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/22(月) 20:43:01.44ID:XqKtMSRr エントリーユーザーに春が来た！Intel Core Ultra 5 335/325のベンチマーク結果がリーク：Eコアを削除、最高4.6GHz
Intelの次世代プロセッサーの開発が進む中、Lunar Lakeの後継となるPanther Lakeの情報も頻繁にリークされるようになりました。
近日、Geekbenchのベンチマークデータベースに、主流のエントリー市場をターゲットとした2つのモデルが現れました。
それはIntel Core Ultra 5 335とCore Ultra 5 325です。
これらのプロセッサーは、「Dynabook Inc. dynabook X83/PA」というノートPCに搭載されており、OEMメーカーが関連製品の検証を開始していることを示しています。
これらの新しいプロセッサーはいずれも8コア8スレッド構成を採用していますが、コアアーキテクチャの設計は少し特殊です。
一般的なハイブリッドアーキテクチャとは異なり、Eコア（Efficiency core）を持たず、代わりに4つのCougar Cove Pコア（Performance core）と4つのSkymont LP-Eコア（Low Power-Efficiency core）で構成されています。
2つのプロセッサーの主な違いはクロック周波数にあり、Core Ultra 5 335は最大4.6GHzまでブーストするのに対し、Core Ultra 5 325は4.5GHzとなっています。
両方とも12MBのL3キャッシュを搭載しており、前世代の製品（例：Core Ultra 5 228V/238V）の8MBキャッシュと比較して、実に50%もの大幅な増加です。
これは、マルチタスク処理の応答速度とデータアクセス性能を著しく改善することが期待されます。
Geekbench 5.5.1のデータによると、シングルコアスコアは約2000点、マルチコアスコアは約9000点です。
Geekbench 5の基準は新版（Geekbench 6）と異なるため、Geekbench 6に基づく他のプロセッサーのスコアと直接比較すべきではありません。
製品の位置づけから見ると、Panther Lakeファミリーの接尾辞なしバージョンとして、そのTDP消費電力範囲はおそらく25Wから55Wの間になると予想され、Lunar Lakeの17Wから37Wよりも明らかに高くなります。
これは、新しいプロセッサーがより強力な性能を発揮できることを意味し、薄さと高性能の両立を図る主流ノートPC市場を主に狙ったものだと考えられます。
Intelの次世代プロセッサーの開発が進む中、Lunar Lakeの後継となるPanther Lakeの情報も頻繁にリークされるようになりました。
近日、Geekbenchのベンチマークデータベースに、主流のエントリー市場をターゲットとした2つのモデルが現れました。
それはIntel Core Ultra 5 335とCore Ultra 5 325です。
これらのプロセッサーは、「Dynabook Inc. dynabook X83/PA」というノートPCに搭載されており、OEMメーカーが関連製品の検証を開始していることを示しています。
これらの新しいプロセッサーはいずれも8コア8スレッド構成を採用していますが、コアアーキテクチャの設計は少し特殊です。
一般的なハイブリッドアーキテクチャとは異なり、Eコア（Efficiency core）を持たず、代わりに4つのCougar Cove Pコア（Performance core）と4つのSkymont LP-Eコア（Low Power-Efficiency core）で構成されています。
2つのプロセッサーの主な違いはクロック周波数にあり、Core Ultra 5 335は最大4.6GHzまでブーストするのに対し、Core Ultra 5 325は4.5GHzとなっています。
両方とも12MBのL3キャッシュを搭載しており、前世代の製品（例：Core Ultra 5 228V/238V）の8MBキャッシュと比較して、実に50%もの大幅な増加です。
これは、マルチタスク処理の応答速度とデータアクセス性能を著しく改善することが期待されます。
Geekbench 5.5.1のデータによると、シングルコアスコアは約2000点、マルチコアスコアは約9000点です。
Geekbench 5の基準は新版（Geekbench 6）と異なるため、Geekbench 6に基づく他のプロセッサーのスコアと直接比較すべきではありません。
製品の位置づけから見ると、Panther Lakeファミリーの接尾辞なしバージョンとして、そのTDP消費電力範囲はおそらく25Wから55Wの間になると予想され、Lunar Lakeの17Wから37Wよりも明らかに高くなります。
これは、新しいプロセッサーがより強力な性能を発揮できることを意味し、薄さと高性能の両立を図る主流ノートPC市場を主に狙ったものだと考えられます。
560[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/23(火) 07:41:20.28ID:bja9MFJp おまんこ
561[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/23(火) 12:54:31.10ID:4rex/weh 株価が約90%急騰、AMDやNVIDIAよりも好調：Intelは来年、14Aプロセスで巻き返す
今年、AIがアメリカ株式市場の絶対的な中心となった一方で、この市場にはIntelの占める割合は大きくありませんでした。
しかし、Intelの株は今年の勝者と言えるでしょう。
年初来、株価は約90%上昇しており、今後数日間大きなマイナス材料がなければ、今年中に2倍になる可能性さえあります。
これはAMDやNVIDIAの株価パフォーマンスよりも優れています。
Intel株価を押し上げた主な原因は、米国政府による出資に関連しています。
その後もNVIDIAやソフトバンクなどからの投資を相次いで獲得し、資金難を解決して債務圧力を大幅に軽減したほか、AI市場ともより多くの接点を持つようになりました。
しかし、最も核心的な要因は、米国政府の出資を通じて「大きすぎて潰せない（Too Big to Fail）」という地位が確立されたことです。
Technalysis Researchのアナリスト、ボブ・オドネル氏は、半導体は経済だけでなく国家安全保障にも極めて重要であり、Intelは真の意味での「アメリカの会社」であり、そのチップ製造インフラは依然として最大規模を維持していると指摘しています。
そのため、Intelが米国政府による強制的な出資を受け入れた後、一部メディアが自律的な運営に影響が出るのではないかと懸念したことを除けば、米国政府はすぐにこの手法を受け入れました。
以前は声高に叫ばれていた、政府は企業に干渉すべきでない、強制的に株式を取得すべきでない、自由競争を尊重すべきだといった原則は、もはや影を潜めています。
ただし、政府の出資は揺らいでいるIntelの事業に対して「底支え」を提供したに過ぎず、まだ根本的な立て直しには至っていません。
なぜなら、Intelにとって最も難しい問題は、自社のチップ製造事業の競争力を回復させ、さらにはTSMCと市場を奪い合うことであり、この点において過去数年のパフォーマンスは不十分だったからです。
今年量産が始まった18Aプロセスはようやく息吹を取り戻しつつありますが、現在は主に自社のPCおよびサーバー向けチップを製造している段階で、外部顧客はいまだにいません。
先日、AppleがIntelの強化版「18AP」プロセスを使用してローエンドのMシリーズプロセッサを生産する計画があるとの噂が流れました。
真に運命を決定するのは、来年の「14A」プロセスの出来にかかっています。
これはIntelが設計当初から外部顧客向けに開発したプロセスであり、Intelは以前、試用した顧客からのフィードバックが非常に良好で、評価が高いと表明していました。
IntelのCEO、パット・ゲルシンガー氏は以前、もし2026年に14Aプロセスが大口顧客に採用されれば、その時点で工場建設に投資すると表明していました。
もし顧客による採用がなければ、工場は建設しない可能性があると述べています。
これは、14Aプロセスは失敗が許されないことを意味します。
もし依然として顧客が14Aプロセスでチップを大量生産しない場合、Intelは将来的に本当にファブレス（製造部門を持たない）企業に移行を余儀なくされ、AMDやNVIDIAのように製造部門を切り離し、TSMCなどの会社にチップ製造を依存せざるを得なくなる可能性があります。
もちろん、このような事態は米国政府が最も望んでいないことです。
そのため、出資計画には株式引受オプションも含まれており、もしIntelがチップ製造事業に対する支配権を51%未満に低下させた場合、ホワイトハウスは20ドルでさらに5%の株式を取得する権利を持つとされています。
今年、AIがアメリカ株式市場の絶対的な中心となった一方で、この市場にはIntelの占める割合は大きくありませんでした。
しかし、Intelの株は今年の勝者と言えるでしょう。
年初来、株価は約90%上昇しており、今後数日間大きなマイナス材料がなければ、今年中に2倍になる可能性さえあります。
これはAMDやNVIDIAの株価パフォーマンスよりも優れています。
Intel株価を押し上げた主な原因は、米国政府による出資に関連しています。
その後もNVIDIAやソフトバンクなどからの投資を相次いで獲得し、資金難を解決して債務圧力を大幅に軽減したほか、AI市場ともより多くの接点を持つようになりました。
しかし、最も核心的な要因は、米国政府の出資を通じて「大きすぎて潰せない（Too Big to Fail）」という地位が確立されたことです。
Technalysis Researchのアナリスト、ボブ・オドネル氏は、半導体は経済だけでなく国家安全保障にも極めて重要であり、Intelは真の意味での「アメリカの会社」であり、そのチップ製造インフラは依然として最大規模を維持していると指摘しています。
そのため、Intelが米国政府による強制的な出資を受け入れた後、一部メディアが自律的な運営に影響が出るのではないかと懸念したことを除けば、米国政府はすぐにこの手法を受け入れました。
以前は声高に叫ばれていた、政府は企業に干渉すべきでない、強制的に株式を取得すべきでない、自由競争を尊重すべきだといった原則は、もはや影を潜めています。
ただし、政府の出資は揺らいでいるIntelの事業に対して「底支え」を提供したに過ぎず、まだ根本的な立て直しには至っていません。
なぜなら、Intelにとって最も難しい問題は、自社のチップ製造事業の競争力を回復させ、さらにはTSMCと市場を奪い合うことであり、この点において過去数年のパフォーマンスは不十分だったからです。
今年量産が始まった18Aプロセスはようやく息吹を取り戻しつつありますが、現在は主に自社のPCおよびサーバー向けチップを製造している段階で、外部顧客はいまだにいません。
先日、AppleがIntelの強化版「18AP」プロセスを使用してローエンドのMシリーズプロセッサを生産する計画があるとの噂が流れました。
真に運命を決定するのは、来年の「14A」プロセスの出来にかかっています。
これはIntelが設計当初から外部顧客向けに開発したプロセスであり、Intelは以前、試用した顧客からのフィードバックが非常に良好で、評価が高いと表明していました。
IntelのCEO、パット・ゲルシンガー氏は以前、もし2026年に14Aプロセスが大口顧客に採用されれば、その時点で工場建設に投資すると表明していました。
もし顧客による採用がなければ、工場は建設しない可能性があると述べています。
これは、14Aプロセスは失敗が許されないことを意味します。
もし依然として顧客が14Aプロセスでチップを大量生産しない場合、Intelは将来的に本当にファブレス（製造部門を持たない）企業に移行を余儀なくされ、AMDやNVIDIAのように製造部門を切り離し、TSMCなどの会社にチップ製造を依存せざるを得なくなる可能性があります。
もちろん、このような事態は米国政府が最も望んでいないことです。
そのため、出資計画には株式引受オプションも含まれており、もしIntelがチップ製造事業に対する支配権を51%未満に低下させた場合、ホワイトハウスは20ドルでさらに5%の株式を取得する権利を持つとされています。
562[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/24(水) 04:27:30.04ID:Fz/A+83Z Intel次世代52コア、288MB大容量キャッシュCPUは高価格に：価格が直接2倍に！
速報科技12月23日付のニュースです。Intelの次世代Nova LakeデスクトップCPUは2026年末頃のリリースを計画しており、コア数の増加に加えて、大容量のbLLC（bundle LLC、大容量最終レベルキャッシュ）を搭載すると見られています。
RedGamingTechの最新リーク情報によると、bLLCキャッシュを搭載するNova Lake CPUモデルは以下の通りです：
フラッグシップの52コア版： 16個のPコア、32個のEコア、4個のLP-Eコアを搭載
ハイエンドの42コア版： 14個のPコア、24個のEコア、4個のLP-Eコアを搭載
メインストリームの28コア版： 8個のPコア、16個のEコア、4個のLP-Eコアを搭載
エントリーの24コア版： 8個のPコア、12個のEコア、4個のLP-Eコアを搭載
性能面では、RedGamingTechはNova Lakeの「Coyote Cove」PコアがArrow Lakeと比べてIPC性能が15%向上すると主張しています。
また、Nova Lakeの「Arctic Wolf」Eコアも非常に優れたパフォーマンスを示すと伝えられています。
しかし、性能の向上は価格の上昇も意味します。
RedGamingTechによると、288MBのbLLCキャッシュを搭載したデューチップの52コアおよび42コアNova Lake-SデスクトップCPUの価格は、1200ドルあるいはそれ以上になる可能性があるとのことです。
比較として、2024年にリリースされたArrow Lakeのフラッグシップモデル「Ultra 9 285K」のメーカー希望小売価格は589ドルでした。
これは、Nova Lakeのフラッグシップモデルの価格が前世代製品の2倍以上になる可能性を示唆しています。
ただし、コア数が倍増し、高価な大容量キャッシュが追加されたことを考慮すれば、この価格上昇はある程度理解できるものでしょう。
注意すべき点は、Nova Lakeの価格については依然として慎重な姿勢が必要だということです。
RedGamingTech自身が述べているように、これらの価格情報は確定的なデータではなく、CPUやGPUの価格設定は予測不可能な変化をしばしば伴うため、公式の最終価格が発表されるのを待つ必要があります。
速報科技12月23日付のニュースです。Intelの次世代Nova LakeデスクトップCPUは2026年末頃のリリースを計画しており、コア数の増加に加えて、大容量のbLLC（bundle LLC、大容量最終レベルキャッシュ）を搭載すると見られています。
RedGamingTechの最新リーク情報によると、bLLCキャッシュを搭載するNova Lake CPUモデルは以下の通りです：
フラッグシップの52コア版： 16個のPコア、32個のEコア、4個のLP-Eコアを搭載
ハイエンドの42コア版： 14個のPコア、24個のEコア、4個のLP-Eコアを搭載
メインストリームの28コア版： 8個のPコア、16個のEコア、4個のLP-Eコアを搭載
エントリーの24コア版： 8個のPコア、12個のEコア、4個のLP-Eコアを搭載
性能面では、RedGamingTechはNova Lakeの「Coyote Cove」PコアがArrow Lakeと比べてIPC性能が15%向上すると主張しています。
また、Nova Lakeの「Arctic Wolf」Eコアも非常に優れたパフォーマンスを示すと伝えられています。
しかし、性能の向上は価格の上昇も意味します。
RedGamingTechによると、288MBのbLLCキャッシュを搭載したデューチップの52コアおよび42コアNova Lake-SデスクトップCPUの価格は、1200ドルあるいはそれ以上になる可能性があるとのことです。
比較として、2024年にリリースされたArrow Lakeのフラッグシップモデル「Ultra 9 285K」のメーカー希望小売価格は589ドルでした。
これは、Nova Lakeのフラッグシップモデルの価格が前世代製品の2倍以上になる可能性を示唆しています。
ただし、コア数が倍増し、高価な大容量キャッシュが追加されたことを考慮すれば、この価格上昇はある程度理解できるものでしょう。
注意すべき点は、Nova Lakeの価格については依然として慎重な姿勢が必要だということです。
RedGamingTech自身が述べているように、これらの価格情報は確定的なデータではなく、CPUやGPUの価格設定は予測不可能な変化をしばしば伴うため、公式の最終価格が発表されるのを待つ必要があります。
563[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/24(水) 04:49:59.13ID:Fz/A+83Z TSMCがEUV露光装置導入で飛躍：利益は3.3倍増、2nmウェハー価格は20万元を突破
世界で最も先進的なプロセスを持つファウンドリ企業であるTSMCは、いつから飛躍を始めたのか？振り返ってみると、EUV（極端紫外線）プロセスの量産が転換点であり、それ以降の数年間でTSMCの業績と利益は飛躍的に伸びました。
半導体分析機関のSemi Analysisは先日、TSMCのウェハーASP（平均販売単価）に関する研究を公表し、TSMCの2005年から現在までの20年間を、2005年から2019年までの14年間と、2019年から現在までの6年間の2つの段階に分けられると指摘しています。
2005年から2019年までの長い14年間では、TSMCのウェハーASPは1枚あたりわずか32ドルしか増加せず、CAGA（年平均成長率）はわずか0.1%でした。
COGS（売上原価）も同様に0.1%の成長率でした。
しかし、2019年以降はロケットのように上昇し、ASPは133%上昇し、年間平均成長率は15.2%という高い数値を記録しました。
一方でコストの成長は10.1%に留まり、累積で1枚あたりの利益は3.3倍増加しました。
2019年以前は、TSMCが1ドルのコストを追加投資しても、得られる売上増加は1.43ドル、増加分はわずか0.43ドルでした。
しかし、2019年以降は1ドルに対して2.31ドルの売上増加が生まれ、利益は以前の3倍となりました。
TSMCは2018年に正式にEUVプロセスの量産を開始しましたが、当時の生産量はまだ多くありませんでした。
2019年以降に生産量が増加し、ウェハー価格もこの時期から上昇し始めました。
特に2020年以降の世界的な半導体サプライチェーンの大規模な調整が、TSMCの先進プロセスにおける優位性をさらに強化しました。
このグラフから、TSMCのウェハーASPが7,000ドルに達していることがわかります。
これはどのような水準でしょうか？
SMIC（中芯国際）の第3四半期決算によると、同社のウェハーASPは924ドルに過ぎず、TSMCの平均単価の1/7にも満たない額です。
TSMCのウェハーASPが他の競合他社をはるかに上回っている主な理由は、同社の先進プロセスがあまりにも強力だからです。
今年末に量産が始まる見込みの2nmウェハーの価格は、3万ドル（約20数万元）と報じられており、これは平均単価の4倍以上に相当します。
さらに、TSMCは先日、今後3年間連続で価格を引き上げると表明しました。
噂によると、A16プロセスのファウンドリ価格はさらに50%上昇し、1枚あたり約4.5万ドルになる可能性があります。
このような価格設定では、多くのメーカーがサムスンやIntelへの製造委託を検討し始めるのも無理はありません。
ただし、後者の2社は技術力と生産能力の面でまだTSMCと正面から競争できる段階ではなく、TSMCが価格を引き上げることに対する抵抗はほとんどありません。
AppleやNVIDIAのような大口顧客には最大限の優遇措置が講じられるかもしれませんが、価格引き上げは避けられないでしょう。
世界で最も先進的なプロセスを持つファウンドリ企業であるTSMCは、いつから飛躍を始めたのか？振り返ってみると、EUV（極端紫外線）プロセスの量産が転換点であり、それ以降の数年間でTSMCの業績と利益は飛躍的に伸びました。
半導体分析機関のSemi Analysisは先日、TSMCのウェハーASP（平均販売単価）に関する研究を公表し、TSMCの2005年から現在までの20年間を、2005年から2019年までの14年間と、2019年から現在までの6年間の2つの段階に分けられると指摘しています。
2005年から2019年までの長い14年間では、TSMCのウェハーASPは1枚あたりわずか32ドルしか増加せず、CAGA（年平均成長率）はわずか0.1%でした。
COGS（売上原価）も同様に0.1%の成長率でした。
しかし、2019年以降はロケットのように上昇し、ASPは133%上昇し、年間平均成長率は15.2%という高い数値を記録しました。
一方でコストの成長は10.1%に留まり、累積で1枚あたりの利益は3.3倍増加しました。
2019年以前は、TSMCが1ドルのコストを追加投資しても、得られる売上増加は1.43ドル、増加分はわずか0.43ドルでした。
しかし、2019年以降は1ドルに対して2.31ドルの売上増加が生まれ、利益は以前の3倍となりました。
TSMCは2018年に正式にEUVプロセスの量産を開始しましたが、当時の生産量はまだ多くありませんでした。
2019年以降に生産量が増加し、ウェハー価格もこの時期から上昇し始めました。
特に2020年以降の世界的な半導体サプライチェーンの大規模な調整が、TSMCの先進プロセスにおける優位性をさらに強化しました。
このグラフから、TSMCのウェハーASPが7,000ドルに達していることがわかります。
これはどのような水準でしょうか？
SMIC（中芯国際）の第3四半期決算によると、同社のウェハーASPは924ドルに過ぎず、TSMCの平均単価の1/7にも満たない額です。
TSMCのウェハーASPが他の競合他社をはるかに上回っている主な理由は、同社の先進プロセスがあまりにも強力だからです。
今年末に量産が始まる見込みの2nmウェハーの価格は、3万ドル（約20数万元）と報じられており、これは平均単価の4倍以上に相当します。
さらに、TSMCは先日、今後3年間連続で価格を引き上げると表明しました。
噂によると、A16プロセスのファウンドリ価格はさらに50%上昇し、1枚あたり約4.5万ドルになる可能性があります。
このような価格設定では、多くのメーカーがサムスンやIntelへの製造委託を検討し始めるのも無理はありません。
ただし、後者の2社は技術力と生産能力の面でまだTSMCと正面から競争できる段階ではなく、TSMCが価格を引き上げることに対する抵抗はほとんどありません。
AppleやNVIDIAのような大口顧客には最大限の優遇措置が講じられるかもしれませんが、価格引き上げは避けられないでしょう。
564[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/24(水) 07:51:00.25ID:zl606AYH ぷ危
奇
肛 肛ー
汚痴
wっ屁危
肛 口陰 鼻
腐？！
口 臭
奇死〇愚
頭 害〇腐
病〇
w ！
肛妙？
ぷwぷ
か ？ー
〇ぷ
？
穢痴〇
は穢腐
ぷぷ目？
肛豚
妙w耳？
蠅虫
は汚
は犬危w
う男 お
屁汚
ぷ禁
か危蛆か
っ頭男人
狂死狂
陰 臭
珍者
！奇口
害ぷ
？っ〇
痴肛
糞〇痴
〇〇
奇
肛 肛ー
汚痴
wっ屁危
肛 口陰 鼻
腐？！
口 臭
奇死〇愚
頭 害〇腐
病〇
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肛妙？
ぷwぷ
か ？ー
〇ぷ
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穢痴〇
は穢腐
ぷぷ目？
肛豚
妙w耳？
蠅虫
は汚
は犬危w
う男 お
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か危蛆か
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珍者
！奇口
害ぷ
？っ〇
痴肛
糞〇痴
〇〇
565[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/24(水) 20:10:57.17ID:Fz/A+83Z DDR5価格急騰の影響で：AMD AM4 CPUの売上が急増！Ryzen 5 3600が6位にランクイン
PCハードウェア市場では、「新しいものを買い、古いものは買わない」というのが多くの人の原則ですが、最近この法則が暴騰したメモリ価格によって破られつつあります。
最近、DDR5メモリの価格が数倍に跳ね上がったことで、新世代プラットフォームを組み立てるコストが急激に上昇しており、これにより多くの消費者が「逆行」を始め、より成熟していてコストパフォーマンスに優れたDDR4陣営に戻っています。
その結果、AMDの古いAM4プラットフォームの売上に直接拍車がかかっています。
ドイツの有名な小売業者Mindfactoryのデータによると、AM4 CPUの売上が急速に伸びています。
過去2週間だけで、AM4 CPUの売上シェアは24%から34%に急増し、CPU販売シェアのほぼ3分の1を占めるに至りました。
一方、以前は支配的な地位を占めていたAM5 CPUは、2週間前の売上シェア70%から現在では60%を下回り、全体の販売ランキングにおいて、AM4プラットフォームのRyzen 5000シリーズCPUは合計3モデルがトップ10入りし、トップ20では実に9つの席を占めています。
米国アマゾンのCPU販売ランキングでも、AM4プラットフォームは同様に強力な勢いを見せており、4つのCPUがトップ10入りし、トップ20では9つのAM4 CPUがランクインしています。
最も意外なことに、発売からかなり時が経ったRyzen 5 3600が、なんとアマゾンのCPUベストセラーランキングで第6位に躍り出ています。
もしAMDが以前に5800X3Dや5700X3Dなどのプロセッサを生産終了していなければ、古いプラットフォームの売上が現在の7800X3Dや9800X3Dと肩を並べるほどになっていた可能性さえあります。
PCハードウェア市場では、「新しいものを買い、古いものは買わない」というのが多くの人の原則ですが、最近この法則が暴騰したメモリ価格によって破られつつあります。
最近、DDR5メモリの価格が数倍に跳ね上がったことで、新世代プラットフォームを組み立てるコストが急激に上昇しており、これにより多くの消費者が「逆行」を始め、より成熟していてコストパフォーマンスに優れたDDR4陣営に戻っています。
その結果、AMDの古いAM4プラットフォームの売上に直接拍車がかかっています。
ドイツの有名な小売業者Mindfactoryのデータによると、AM4 CPUの売上が急速に伸びています。
過去2週間だけで、AM4 CPUの売上シェアは24%から34%に急増し、CPU販売シェアのほぼ3分の1を占めるに至りました。
一方、以前は支配的な地位を占めていたAM5 CPUは、2週間前の売上シェア70%から現在では60%を下回り、全体の販売ランキングにおいて、AM4プラットフォームのRyzen 5000シリーズCPUは合計3モデルがトップ10入りし、トップ20では実に9つの席を占めています。
米国アマゾンのCPU販売ランキングでも、AM4プラットフォームは同様に強力な勢いを見せており、4つのCPUがトップ10入りし、トップ20では9つのAM4 CPUがランクインしています。
最も意外なことに、発売からかなり時が経ったRyzen 5 3600が、なんとアマゾンのCPUベストセラーランキングで第6位に躍り出ています。
もしAMDが以前に5800X3Dや5700X3Dなどのプロセッサを生産終了していなければ、古いプラットフォームの売上が現在の7800X3Dや9800X3Dと肩を並べるほどになっていた可能性さえあります。
566[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/25(木) 07:49:48.97ID:ZMQA91wY 屁頭
愚苦
ぷ目？w
変頭
変？▲
ぷ者目
変ぷ？
〇ぷお頭
ー者？変
痴！は
頭蛆？〇
危頭
陰汚痴
ぷ虫禁
虫妙！
耳臭
奇目
はか！
ぷはー
者糞
！犬頭〇
肛豚〇
〇者変
は犬は
珍頭
危！
ぷ者穢男
虫✖
変お口
狂お男
害 者か
死豚蠅危
！は腐
臭ぷ
者✖男耳
ぷか目
蛆危妙
w汚
者✖お
愚苦
ぷ目？w
変頭
変？▲
ぷ者目
変ぷ？
〇ぷお頭
ー者？変
痴！は
頭蛆？〇
危頭
陰汚痴
ぷ虫禁
虫妙！
耳臭
奇目
はか！
ぷはー
者糞
！犬頭〇
肛豚〇
〇者変
は犬は
珍頭
危！
ぷ者穢男
虫✖
変お口
狂お男
害 者か
死豚蠅危
！は腐
臭ぷ
者✖男耳
ぷか目
蛆危妙
w汚
者✖お
567[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/25(木) 13:21:13.78ID:ZJY5XwxH よっこらしょ♪🖕🎅
∧＿∧ ミ ＿ ドスッ！
（ ）┌─┴┴─┐
/ つ. 終 了 |
:/o /´ .└─┬┬─┘
（＿（＿） ；;､`;｡;`| |
このスレは無事に終了しました。
ありがとうございました。
もう書き込まないでください。
∧＿∧ ミ ＿ ドスッ！
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/ つ. 終 了 |
:/o /´ .└─┬┬─┘
（＿（＿） ；;､`;｡;`| |
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568[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/26(金) 02:48:08.69ID:Q48iMux0 米国が発表：今後18か月間、中国製チップに追加関税を課さない！
米国メディアの報道によると、米国政府は、今後18か月間、中国製チップに追加関税を課さないことを発表しました。
米国通商代表部（USTR）は昨年12月、中国の成熟プロセス・チップ産業に対する「301条調査」を開始し、同産業が米国経済に与える影響を明確にすることを目的としていました。
約1年にわたる意見聴取とデータ評価を経て、最終的な公式声明において、米国はまず中国から輸入される半導体に対し0％の関税を適用し、2027年6月から関税を引き上げる計画であり、具体的な引き上げ幅はまだ確定しておらず、「少なくとも30日前までに公表する」としています。
米国政府の最新声明は、1年間続いた中国の従来型チップに対する調査に一区切りをつけるものです。
中国国内の関連専門家はこの声明について、チップ産業は高度にグローバル化された特徴を持ち、単に関税措置に依存するだけでは産業構造を再構築することは困難だと指摘しています。
もし米国側が最終的に行動を起こすなら、その経済貿易問題を政治化する手法は、市場メカニズムを混乱させ、関係諸方面のコストを押し上げるだけでなく、自国のハイテク産業に跳ね返る可能性があり、人工知能を含む多くの分野や他の国々にも連鎖的な影響を及ぼす可能性があると述べています。
中国外交部の林剣報道官は24日の定例記者会見で、「中国は米国による関税の乱用、中国産業への理不尽な圧力に断固反対する。
双方が平等、尊重、互恵の基礎の上に立ち、対話を通じて各自の懸念事項を解決し、意見の相違を適切に管理し、米中関係の安定した、健全で持続可能な発展を維持することを望む」と述べました。
また、アナリストは、トランプ政権が対中半導体関税を2027年まで延期したのは、「休戦協定」を履行するためだけでなく、米国側にとって重要な交渉カードを保持するためでもあると指摘しています。
米国メディアの報道によると、米国政府は、今後18か月間、中国製チップに追加関税を課さないことを発表しました。
米国通商代表部（USTR）は昨年12月、中国の成熟プロセス・チップ産業に対する「301条調査」を開始し、同産業が米国経済に与える影響を明確にすることを目的としていました。
約1年にわたる意見聴取とデータ評価を経て、最終的な公式声明において、米国はまず中国から輸入される半導体に対し0％の関税を適用し、2027年6月から関税を引き上げる計画であり、具体的な引き上げ幅はまだ確定しておらず、「少なくとも30日前までに公表する」としています。
米国政府の最新声明は、1年間続いた中国の従来型チップに対する調査に一区切りをつけるものです。
中国国内の関連専門家はこの声明について、チップ産業は高度にグローバル化された特徴を持ち、単に関税措置に依存するだけでは産業構造を再構築することは困難だと指摘しています。
もし米国側が最終的に行動を起こすなら、その経済貿易問題を政治化する手法は、市場メカニズムを混乱させ、関係諸方面のコストを押し上げるだけでなく、自国のハイテク産業に跳ね返る可能性があり、人工知能を含む多くの分野や他の国々にも連鎖的な影響を及ぼす可能性があると述べています。
中国外交部の林剣報道官は24日の定例記者会見で、「中国は米国による関税の乱用、中国産業への理不尽な圧力に断固反対する。
双方が平等、尊重、互恵の基礎の上に立ち、対話を通じて各自の懸念事項を解決し、意見の相違を適切に管理し、米中関係の安定した、健全で持続可能な発展を維持することを望む」と述べました。
また、アナリストは、トランプ政権が対中半導体関税を2027年まで延期したのは、「休戦協定」を履行するためだけでなく、米国側にとって重要な交渉カードを保持するためでもあると指摘しています。
569[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/26(金) 02:56:28.62ID:Q48iMux0 小米(Xiaomi)の3nm自研チップが証明！TSMC：中国顧客は当社の最先端プロセスを利用可能
2025年の国際コンピュータ支援設計会議（ICCAD）において、TSMCの中国大陸地域業務責任者兼南京工場長の羅鎮球氏は、中国大陸の顧客もグローバルな最先端プロセスのサポートを得られると公に表明しました。
羅氏はまた、「エンドユーザー認証」（VEU）の制限や南京工場の将来の発展などに関する質問に回答しました。
VEU制限が長期的にTSMC南京工場の生産能力を16nmおよび28nmプロセスに限定し、顧客への納品に影響を与える可能性があるかと問われた羅氏は、TSMCは受動的に待つのではなく、規制要件を満たしつつ顧客へのコミットメントを果たすために、問題を段階的に解決していると応じました。
羅氏はまた、長らく市場に存在していた誤解、すなわち中国大陸の企業はTSMC南京工場の生産能力しか利用できないという見解を明確にしました。
氏は、「この解釈は実際の状況を完全には反映していない。TSMCの生産能力配分は、顧客の技術要件、製品ポジショニング、コンプライアンス考慮事項に基づいており、顧客の所在地域や単一の工場によるものではない」と述べました。
このTSMC幹部はさらに、規制要件を満たす限り、中国大陸の顧客は南京工場の16nmや28nm生産能力に限定されることなく、TSMCのグローバル製造ネットワークにおけるより先進的なプロセス技術を利用できることを改めて強調し、同社の柔軟な配置能力を示しました。
ある程度において、中国のメーカーはTSMCのグローバルな最先端プロセスを利用可能であり、以前の小米の3nmチップがTSMCによる製造であったことが、まさにこの幹部の発言を間接的に裏付けています。
2025年の国際コンピュータ支援設計会議（ICCAD）において、TSMCの中国大陸地域業務責任者兼南京工場長の羅鎮球氏は、中国大陸の顧客もグローバルな最先端プロセスのサポートを得られると公に表明しました。
羅氏はまた、「エンドユーザー認証」（VEU）の制限や南京工場の将来の発展などに関する質問に回答しました。
VEU制限が長期的にTSMC南京工場の生産能力を16nmおよび28nmプロセスに限定し、顧客への納品に影響を与える可能性があるかと問われた羅氏は、TSMCは受動的に待つのではなく、規制要件を満たしつつ顧客へのコミットメントを果たすために、問題を段階的に解決していると応じました。
羅氏はまた、長らく市場に存在していた誤解、すなわち中国大陸の企業はTSMC南京工場の生産能力しか利用できないという見解を明確にしました。
氏は、「この解釈は実際の状況を完全には反映していない。TSMCの生産能力配分は、顧客の技術要件、製品ポジショニング、コンプライアンス考慮事項に基づいており、顧客の所在地域や単一の工場によるものではない」と述べました。
このTSMC幹部はさらに、規制要件を満たす限り、中国大陸の顧客は南京工場の16nmや28nm生産能力に限定されることなく、TSMCのグローバル製造ネットワークにおけるより先進的なプロセス技術を利用できることを改めて強調し、同社の柔軟な配置能力を示しました。
ある程度において、中国のメーカーはTSMCのグローバルな最先端プロセスを利用可能であり、以前の小米の3nmチップがTSMCによる製造であったことが、まさにこの幹部の発言を間接的に裏付けています。
570[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/26(金) 03:00:52.59ID:vBwBNHH0 Intel 18Aチップ工場の内部を公開：すでにEUV露光装置4台を設置、月産4万枚のウェハーを生産
Intelは先ごろ、18Aプロセスを発表しました。
これはIntelの「4年で5世代」のプロセス戦略において最も重要な一環であり、特に20Aプロセスがすでにキャンセルされた状況下ではなおさらです。
従来の計算方式に従えば、18Aプロセスは1.8nmプロセスに相当し、理論的にはTSMCの現在最も先進的な2nmプロセスよりも若干優れている可能性があります。
ただし、後者に関してもまだ信頼性の高いデータは多くなく、たとえ18Aの密度が及ばなかったとしても、全体的には3nmプロセスより若干優れているはずです。
18Aプロセスにはさらに2つの重要な革新的技術があります。
1つは「RibbonFET」トランジスタで、これはIntelが独自開発したGAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタ技術です。
もう1つは「PowerVia」背面給電技術で、これまでの表面配線による混雑や電圧降下などの問題を改善できます。
この2つの技術を組み合わせることで、消費電力の低減と性能向上が図られます。
18Aプロセスは主に、Intelがアリゾナ州に所有する「Fab 52」チップ工場で生産されます。
この工場にはすでに少なくとも4台のEUV（極端紫外線）露光装置が設置されており、そのうち1台は最先端モデルの「NXE:3800E」で、時間あたり220枚のウェハーを処理できます。
残りの3台は「NXE:3600D」モデルで、時間あたり160枚のウェハーを処理できます。
Fab 52工場が設計通りの生産能力に達すると、週間で1万枚、つまり月間4万枚のウェハーを生産できる見込みです。
これは非常に大規模であり、TSMCが米国に建設中の「Fab 21」工場の第1期および第2期分の合計に相当します。
Intelは、アリゾナ州のキャンパスに最終的に少なくとも15台のEUV露光装置を導入する計画で、次世代のHigh-NA（高開口数）EUV露光機も含まれますが、具体的な構成比率はまだ明らかになっていません。
18Aプロセスを採用する最初の製品は、PC向けの「Panther Lake」およびサーバー向けの「Clearwater Forest」です。
これらは来年、大量に出荷される予定ですが、現在は生産能力が増加段階にあり、歩留まりが製品の出荷量とコストを左右する重要な要素となっています。
Intelは以前、業界標準に沿った歩留まり向上曲線を見出しており、月間7%の改善を達成していると述べています。
しかし、最適な歩留まりに達するには、2027年初頭までかかる可能性があります。
これは、来年1月のCESで正式に発表される予定の「Panther Lake」搭載ノートPCが安価にはならないことを意味し、これまでの「Lunar Lake」と同様にハイエンド市場を狙う可能性があります。
Intelは以前のインタビューでも、一部のローエンド市場からは撤退することをほのめかしていました。
Intelは先ごろ、18Aプロセスを発表しました。
これはIntelの「4年で5世代」のプロセス戦略において最も重要な一環であり、特に20Aプロセスがすでにキャンセルされた状況下ではなおさらです。
従来の計算方式に従えば、18Aプロセスは1.8nmプロセスに相当し、理論的にはTSMCの現在最も先進的な2nmプロセスよりも若干優れている可能性があります。
ただし、後者に関してもまだ信頼性の高いデータは多くなく、たとえ18Aの密度が及ばなかったとしても、全体的には3nmプロセスより若干優れているはずです。
18Aプロセスにはさらに2つの重要な革新的技術があります。
1つは「RibbonFET」トランジスタで、これはIntelが独自開発したGAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタ技術です。
もう1つは「PowerVia」背面給電技術で、これまでの表面配線による混雑や電圧降下などの問題を改善できます。
この2つの技術を組み合わせることで、消費電力の低減と性能向上が図られます。
18Aプロセスは主に、Intelがアリゾナ州に所有する「Fab 52」チップ工場で生産されます。
この工場にはすでに少なくとも4台のEUV（極端紫外線）露光装置が設置されており、そのうち1台は最先端モデルの「NXE:3800E」で、時間あたり220枚のウェハーを処理できます。
残りの3台は「NXE:3600D」モデルで、時間あたり160枚のウェハーを処理できます。
Fab 52工場が設計通りの生産能力に達すると、週間で1万枚、つまり月間4万枚のウェハーを生産できる見込みです。
これは非常に大規模であり、TSMCが米国に建設中の「Fab 21」工場の第1期および第2期分の合計に相当します。
Intelは、アリゾナ州のキャンパスに最終的に少なくとも15台のEUV露光装置を導入する計画で、次世代のHigh-NA（高開口数）EUV露光機も含まれますが、具体的な構成比率はまだ明らかになっていません。
18Aプロセスを採用する最初の製品は、PC向けの「Panther Lake」およびサーバー向けの「Clearwater Forest」です。
これらは来年、大量に出荷される予定ですが、現在は生産能力が増加段階にあり、歩留まりが製品の出荷量とコストを左右する重要な要素となっています。
Intelは以前、業界標準に沿った歩留まり向上曲線を見出しており、月間7%の改善を達成していると述べています。
しかし、最適な歩留まりに達するには、2027年初頭までかかる可能性があります。
これは、来年1月のCESで正式に発表される予定の「Panther Lake」搭載ノートPCが安価にはならないことを意味し、これまでの「Lunar Lake」と同様にハイエンド市場を狙う可能性があります。
Intelは以前のインタビューでも、一部のローエンド市場からは撤退することをほのめかしていました。
571[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/26(金) 03:17:57.71ID:Q48iMux0 約1兆4000億元を投じる！NVIDIAがチップスタートアップのGroqを買収へ
CNBCの報道によると、NVIDIAは、高性能AIチップ設計会社Groqの中核資産を現金200億ドル（約1兆4030億元）で買収することに合意した。
これは同社の史上最高額の買収記録を更新する。
これまで同社の最大規模の買収は、2019年にイスラエルのチップ企業Mellanoxを約70億ドルで買収した案件だった。
今回の買収対象であるGroqは、2016年に設立された、AIハードウェアと推論ソリューションに特化した米国企業である。
創業者は元Googleエンジニアのジョナサン・ロス氏で、かつてGoogleのTPU（テンソル・プロセッシング・ユニット）プロジェクトを率いた。同社の製品には、AI推論に最適化された専用チップ「LPU」や、クラウドサービスプラットフォーム「GroqCloud」が含まれる。
注目すべき点は、Groqがわずか3か月前に7.5億ドルの資金調達を完了し、その際の企業価値は約69億ドルと評価されていたことである。
投資家にはブラックロック、サムスン、シスコなどが名を連ねていた。
合意によると、Groqの創業者兼CEOであるジョナサン・ロス氏、プレジデントのサニー・マドラ氏、その他のコア幹部はNVIDIAに加わり、協力して推論技術の大規模な実用化を推進する。
NVIDIAは、Groqの低遅延チップが極めて高速な応答速度を実現しており、同社の製品に新たな能力をもたらし、新しい市場領域の開拓に寄与すると述べている。
今回の買収は、AIチップ競争が激化するタイミングで行われた。
Googleが自社開発するTPUが最近、NVIDIAに潜在的なプレッシャーを与える可能性のある競合製品と見なされており、Metaが2027年以降、自社のデータセンターにGoogleのTPUを導入することを検討しているという報道もあった。
NVIDIAは以前、自社のGPUが「業界において依然として1世代先を行っている」と公に強調するコメントを発表していた。
CNBCの報道によると、NVIDIAは、高性能AIチップ設計会社Groqの中核資産を現金200億ドル（約1兆4030億元）で買収することに合意した。
これは同社の史上最高額の買収記録を更新する。
これまで同社の最大規模の買収は、2019年にイスラエルのチップ企業Mellanoxを約70億ドルで買収した案件だった。
今回の買収対象であるGroqは、2016年に設立された、AIハードウェアと推論ソリューションに特化した米国企業である。
創業者は元Googleエンジニアのジョナサン・ロス氏で、かつてGoogleのTPU（テンソル・プロセッシング・ユニット）プロジェクトを率いた。同社の製品には、AI推論に最適化された専用チップ「LPU」や、クラウドサービスプラットフォーム「GroqCloud」が含まれる。
注目すべき点は、Groqがわずか3か月前に7.5億ドルの資金調達を完了し、その際の企業価値は約69億ドルと評価されていたことである。
投資家にはブラックロック、サムスン、シスコなどが名を連ねていた。
合意によると、Groqの創業者兼CEOであるジョナサン・ロス氏、プレジデントのサニー・マドラ氏、その他のコア幹部はNVIDIAに加わり、協力して推論技術の大規模な実用化を推進する。
NVIDIAは、Groqの低遅延チップが極めて高速な応答速度を実現しており、同社の製品に新たな能力をもたらし、新しい市場領域の開拓に寄与すると述べている。
今回の買収は、AIチップ競争が激化するタイミングで行われた。
Googleが自社開発するTPUが最近、NVIDIAに潜在的なプレッシャーを与える可能性のある競合製品と見なされており、Metaが2027年以降、自社のデータセンターにGoogleのTPUを導入することを検討しているという報道もあった。
NVIDIAは以前、自社のGPUが「業界において依然として1世代先を行っている」と公に強調するコメントを発表していた。
572[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/26(金) 03:20:21.36ID:Q48iMux0 Intel CPUとNVIDIA GPUを融合！「Serpent Lake」がリーク：AMDのスーパーAPUを直接狙う
IntelとNVIDIAが共同開発しているx86チップ「Serpent Lake」に関する情報がリークされ、そのターゲットはAMDの「Strix Halo」などのスーパーAPUを直接狙っていると報じられています。
RedGamingTechのリーク情報によると、Serpent Lakeは単純にパッケージングされたものではなく、CPU部分はNova Lakeの後継となるIntelの「Titan Lake」アーキテクチャを採用すると見られています。
一方、GPU部分には、NVIDIAのBlackwellの次世代アーキテクチャ「Rubin」が直接統合されるとされています。
さらに、Serpent Lakeは16レーンのLPDDR6高帯域メモリを搭載する計画で、プロセッサー近くにパッケージングされた設計を採用し、さらなる性能向上を図る可能性があります。
製造プロセス技術に関しては、この製品はTSMCのN3Pプロセス技術で製造される見込みです。
Serpent Lakeのターゲット市場は非常に明確で、主にハイエンドのミニPC、高性能ノートPC、およびグラフィックス性能に非常に高い要求があるが、サイズ制限により独立GPUを搭載できないハンドヘルドゲーム機などの製品が想定されています。
現在、Serpent Lake計画は双方から公式に確認されていませんが、NVIDIAによる巨額の投資と、両社が発表した技術枠組みは、x86プラットフォームがNVIDIAのグラフィックス技術による全面的な強化を受けることを予兆しており、もしこの計画が実現すれば、AMDのStrix Haloおよび将来のMedusa Halo製品に直接的な打撃を与える可能性があります。
IntelとNVIDIAが共同開発しているx86チップ「Serpent Lake」に関する情報がリークされ、そのターゲットはAMDの「Strix Halo」などのスーパーAPUを直接狙っていると報じられています。
RedGamingTechのリーク情報によると、Serpent Lakeは単純にパッケージングされたものではなく、CPU部分はNova Lakeの後継となるIntelの「Titan Lake」アーキテクチャを採用すると見られています。
一方、GPU部分には、NVIDIAのBlackwellの次世代アーキテクチャ「Rubin」が直接統合されるとされています。
さらに、Serpent Lakeは16レーンのLPDDR6高帯域メモリを搭載する計画で、プロセッサー近くにパッケージングされた設計を採用し、さらなる性能向上を図る可能性があります。
製造プロセス技術に関しては、この製品はTSMCのN3Pプロセス技術で製造される見込みです。
Serpent Lakeのターゲット市場は非常に明確で、主にハイエンドのミニPC、高性能ノートPC、およびグラフィックス性能に非常に高い要求があるが、サイズ制限により独立GPUを搭載できないハンドヘルドゲーム機などの製品が想定されています。
現在、Serpent Lake計画は双方から公式に確認されていませんが、NVIDIAによる巨額の投資と、両社が発表した技術枠組みは、x86プラットフォームがNVIDIAのグラフィックス技術による全面的な強化を受けることを予兆しており、もしこの計画が実現すれば、AMDのStrix Haloおよび将来のMedusa Halo製品に直接的な打撃を与える可能性があります。
573[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/26(金) 06:26:33.58ID:MUWnZLCf AMDとIntel、次世代CPUで決戦！Zen6も288MBの3Dキャッシュを瘋狂的に積み上げる予定
Arrow Lakeのゲーム性能が平凡だったことを経て、Intelは次世代のNova LakeデスクトップCPUで市場奪還を図ろうとしています。
しかし、AMDは明らかに手をこまねいているつもりはなく、HXLによる最新のリーク情報によると、AMDの次世代Zen 6アーキテクチャプロセッサーは、3Dキャッシュ容量を大幅にアップグレードすることで強力に反撃する見込みです。
これまでの噂では、Zen 6の3Dキャッシュは現行の64MBから96MBに向上するとされていましたが、HXLは、Zen 6 CPUの単体3Dキャッシュダイ容量が144MBに達する可能性があると述べています。
これは、シングルCCDバージョンの3Dキャッシュ容量が直接144MBに跳躍することを意味し、現在の9800X3Dの64MBをはるかに超えます。
また、デュアルCCDバージョンで両方のCCDにキャッシュが積層される場合、追加キャッシュの総容量は288MBに達する可能性があります。
この仕様は、IntelのNova Lake-Sに正確に対抗するものです。
Intelは「bLLC」（大容量最終レベルキャッシュ）と呼ばれる新技術を導入し、そのフラグシップのCore Ultra 9シリーズにも同様に288MBのキャッシュを搭載する計画です。
超大型キャッシュ容量に加えて、Zen 6は10％以上のシングルコアIPC向上をもたらし、TSMCの2nmプロセスを採用すると見られており、ゲーム性能は間違いなくさらに優れたものになるでしょう。
もちろん、AMDのX3D技術であれ、IntelのbLLC設計であれ、その高額なコストは直接価格に反映され、将来のトップクラスゲーミングCPUはより高価になる可能性があります。
Arrow Lakeのゲーム性能が平凡だったことを経て、Intelは次世代のNova LakeデスクトップCPUで市場奪還を図ろうとしています。
しかし、AMDは明らかに手をこまねいているつもりはなく、HXLによる最新のリーク情報によると、AMDの次世代Zen 6アーキテクチャプロセッサーは、3Dキャッシュ容量を大幅にアップグレードすることで強力に反撃する見込みです。
これまでの噂では、Zen 6の3Dキャッシュは現行の64MBから96MBに向上するとされていましたが、HXLは、Zen 6 CPUの単体3Dキャッシュダイ容量が144MBに達する可能性があると述べています。
これは、シングルCCDバージョンの3Dキャッシュ容量が直接144MBに跳躍することを意味し、現在の9800X3Dの64MBをはるかに超えます。
また、デュアルCCDバージョンで両方のCCDにキャッシュが積層される場合、追加キャッシュの総容量は288MBに達する可能性があります。
この仕様は、IntelのNova Lake-Sに正確に対抗するものです。
Intelは「bLLC」（大容量最終レベルキャッシュ）と呼ばれる新技術を導入し、そのフラグシップのCore Ultra 9シリーズにも同様に288MBのキャッシュを搭載する計画です。
超大型キャッシュ容量に加えて、Zen 6は10％以上のシングルコアIPC向上をもたらし、TSMCの2nmプロセスを採用すると見られており、ゲーム性能は間違いなくさらに優れたものになるでしょう。
もちろん、AMDのX3D技術であれ、IntelのbLLC設計であれ、その高額なコストは直接価格に反映され、将来のトップクラスゲーミングCPUはより高価になる可能性があります。
574[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/26(金) 10:34:49.87ID:G5eejBej 臭狂wぷ
か人
奇豚？苦
？妙変
〇ww臭
狂〇！
は？愚蛆
うぷか
w蠅痴？
？男肛者
豚ー〇
ぷ鼻w
〇珍
糞〇汚
かっ
う〇豚男
病蛆奇
〇苦汚
ぷ奇男っ
穢✖は蠅
珍屁
痴頭
？ 口は
〇狂ぷ
奇腐
お痴虫？
妙死？
お汚犬害
ぷぷ肛害
変妙〇
か人
奇豚？苦
？妙変
〇ww臭
狂〇！
は？愚蛆
うぷか
w蠅痴？
？男肛者
豚ー〇
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糞〇汚
かっ
う〇豚男
病蛆奇
〇苦汚
ぷ奇男っ
穢✖は蠅
珍屁
痴頭
？ 口は
〇狂ぷ
奇腐
お痴虫？
妙死？
お汚犬害
ぷぷ肛害
変妙〇
575[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/27(土) 06:21:13.85ID:asR6O0Ke AMD HD 7950の古いGPUで実測性能が30%も急上昇！すべてはLinux 6.19のおかげ
現在もAMDの古いグラフィックスカード（例：GCN 1.0 "Southern Islands" または GCN 1.1 "Sea Islands" アーキテクチャ）を使用しているLinuxユーザーにとって、間もなくリリースされるLinux 6.19は間違いなく「大きな贈り物」となるでしょう。
Phoronixによる実際のテストによると、2012年に発売されたベテラン「Radeon HD 7950」の性能が、Linux 6.19の下で最大30%以上向上しました。
この性能飛躍の核心的な理由は、Linux 6.19がGCN 1.0/1.1 GPUのデフォルトカーネルドライバーを、20年以上も使われ続けてきた古い「Radeon」ドライバーから、より現代的な「AMD GPU」ドライバーに切り替えたことにあります。
Linux 6.19カーネルは2026年2月に正式リリースされる予定です。
PhoronixはAMD Radeon HD 7950を使用して早期テストを行い、AMD GPUドライバーに切り替えた後、このGPUがゲームと非ゲームアプリケーションの両方で少なくない向上を示すことを確認しました。
『Batman: Arkham Knight』、『Dirt Rally 2.0』、『Strange Brigade』といったVulkanをサポートするゲームでは、古いドライバーと比較して実測性能が約30%以上向上しました。
Xonotic、YQuake2、およびUnigineのテストでも、同様に大幅なフレームレートの向上と、より低いCPUボトルネックが観察されました。
このドライバー切り替えによるもう一つの重要な利点は、GCN 1.0およびGCN 1.1 GPUが、AMD GPUドライバーを使用して、Vulkanをネイティブかつ安定的にサポートできるようになったことです。
これは、以前は動作が厳しかった多くの古いゲームが、より高いフレームレートでプレイできるようになったことを意味します。
ただし、VRAMやハードウェアの制限により、これらの古いGPUで最新のAAAタイトルを快適にプレイすることは、依然として現実的ではありません。
現在もAMDの古いグラフィックスカード（例：GCN 1.0 "Southern Islands" または GCN 1.1 "Sea Islands" アーキテクチャ）を使用しているLinuxユーザーにとって、間もなくリリースされるLinux 6.19は間違いなく「大きな贈り物」となるでしょう。
Phoronixによる実際のテストによると、2012年に発売されたベテラン「Radeon HD 7950」の性能が、Linux 6.19の下で最大30%以上向上しました。
この性能飛躍の核心的な理由は、Linux 6.19がGCN 1.0/1.1 GPUのデフォルトカーネルドライバーを、20年以上も使われ続けてきた古い「Radeon」ドライバーから、より現代的な「AMD GPU」ドライバーに切り替えたことにあります。
Linux 6.19カーネルは2026年2月に正式リリースされる予定です。
PhoronixはAMD Radeon HD 7950を使用して早期テストを行い、AMD GPUドライバーに切り替えた後、このGPUがゲームと非ゲームアプリケーションの両方で少なくない向上を示すことを確認しました。
『Batman: Arkham Knight』、『Dirt Rally 2.0』、『Strange Brigade』といったVulkanをサポートするゲームでは、古いドライバーと比較して実測性能が約30%以上向上しました。
Xonotic、YQuake2、およびUnigineのテストでも、同様に大幅なフレームレートの向上と、より低いCPUボトルネックが観察されました。
このドライバー切り替えによるもう一つの重要な利点は、GCN 1.0およびGCN 1.1 GPUが、AMD GPUドライバーを使用して、Vulkanをネイティブかつ安定的にサポートできるようになったことです。
これは、以前は動作が厳しかった多くの古いゲームが、より高いフレームレートでプレイできるようになったことを意味します。
ただし、VRAMやハードウェアの制限により、これらの古いGPUで最新のAAAタイトルを快適にプレイすることは、依然として現実的ではありません。
576[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/27(土) 06:27:26.80ID:asR6O0Ke AMD RDNAとの契約を終了、サムスン2nmチップExynos 2600は自社開発GPUを採用
サムスンは先日、Exynos 2600プロセッサーを正式に発表しました。
これは世界初の2nm GAAプロセスを採用したプロセッサーであり、Appleやクアルコムよりも早く、韓国版Galaxy S26シリーズのフラッグシップ機に初搭載されます。
Exynos 2600は10コアCPU設計を採用しており、具体的にはC1-Ultra超大コア（3.8GHz）1基、C1-Pro高性能中コア（3.25GHz）3基、Arm C1-Pro高効率中コア（2.75GHz）6基で構成されています。
GPUはExynos Xclipse 960であり、アーキテクチャが全面的にアップグレードされており、全体的なグラフィックス演算性能は前世代比で約2倍、レイトレーシング性能は最大50%向上するとされています。
注目すべき点は、Exynos 2600のGPUアーキテクチャが初めてサムスン自身によって設計されたものであり、もはやAMDのRDNA GPUライセンスを使用していないことです。
サムスンは数年前にAMDとライセンス契約を結び、後者のRDNAアーキテクチャGPUを自社のExynosプロセッサーに採用していました。
Exynos 2200からExynos 2500までは、すべてAMDの技術ライセンスに基づいていました。
今回、Exynos 2600がAMDのRDNAアーキテクチャとの契約を終了したのは、両社の契約が満了したためであり、また過去の実績から見ても、AMDのGPUはスマートフォンにおいて顕著な優位性を示さなかったため、サムスンが使用を継続しないのも自然な流れと言えます。
さらに重要な点は、現在のAI時代においてGPUの重要性が日増しに高まっており、AI計算はGPU性能を高度に要求するため、サムスンもこの分野で完全に外部ライセンスに依存することは不可能であり、自社開発へと向かうのは時間の問題であったということです。
もしExynos 2600のGPU性能が十分であれば、サムスンが自社開発GPUをより多くのプラットフォームに拡大し、さらには自社開発高性能ARM CPUと自社開発GPUを組み合わせたPC向けチップの計画も進めていると予想されますが、それはまだ公表されていません。
サムスンは先日、Exynos 2600プロセッサーを正式に発表しました。
これは世界初の2nm GAAプロセスを採用したプロセッサーであり、Appleやクアルコムよりも早く、韓国版Galaxy S26シリーズのフラッグシップ機に初搭載されます。
Exynos 2600は10コアCPU設計を採用しており、具体的にはC1-Ultra超大コア（3.8GHz）1基、C1-Pro高性能中コア（3.25GHz）3基、Arm C1-Pro高効率中コア（2.75GHz）6基で構成されています。
GPUはExynos Xclipse 960であり、アーキテクチャが全面的にアップグレードされており、全体的なグラフィックス演算性能は前世代比で約2倍、レイトレーシング性能は最大50%向上するとされています。
注目すべき点は、Exynos 2600のGPUアーキテクチャが初めてサムスン自身によって設計されたものであり、もはやAMDのRDNA GPUライセンスを使用していないことです。
サムスンは数年前にAMDとライセンス契約を結び、後者のRDNAアーキテクチャGPUを自社のExynosプロセッサーに採用していました。
Exynos 2200からExynos 2500までは、すべてAMDの技術ライセンスに基づいていました。
今回、Exynos 2600がAMDのRDNAアーキテクチャとの契約を終了したのは、両社の契約が満了したためであり、また過去の実績から見ても、AMDのGPUはスマートフォンにおいて顕著な優位性を示さなかったため、サムスンが使用を継続しないのも自然な流れと言えます。
さらに重要な点は、現在のAI時代においてGPUの重要性が日増しに高まっており、AI計算はGPU性能を高度に要求するため、サムスンもこの分野で完全に外部ライセンスに依存することは不可能であり、自社開発へと向かうのは時間の問題であったということです。
もしExynos 2600のGPU性能が十分であれば、サムスンが自社開発GPUをより多くのプラットフォームに拡大し、さらには自社開発高性能ARM CPUと自社開発GPUを組み合わせたPC向けチップの計画も進めていると予想されますが、それはまだ公表されていません。
577[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/28(日) 19:32:17.36ID:/RLm8FR/ AM4の老兵は死なず：Ryzen 7 5800Xが売上ランキング首位に！トップ10のうち4モデルがAM4
DDR5メモリの価格が継続的に急騰していることにより、多くのPCユーザーがシステム全体のアップグレード計画を放棄し、手元のDDR4メモリを引き続き使用することを選択しています。
これにより、AM4プラットフォームのCPUが突然再び注目を集めています。
近日、Amazon UKのCPU売上ランキングにおいて、Zen 3アーキテクチャを採用したRyzen 7 5800Xが、なんとすべての新世代プロセッサーを抑えて首位に立ちました。
一方、米国での売上ランキングトップ10では、AM4プロセッサーがさらに4つの席を占めており、第3位のRyzen 7 5800XTに加え、高いコストパフォーマンスを誇るRyzen 5 3600、5500、そして5600などのモデルが名を連ねています。
この現象は極めて稀です。なぜなら、これらのプロセッサーは5年前のZen 3アーキテクチャと、ほぼ10年前に登場したAM4プラットフォームを使用しているからです。
この現象の背景には、極めて厳しいハードウェアの価格高騰があります。
現在のメモリ不足問題は、2026年、あるいは2027年以降まで続く可能性が高く、予算が限られているユーザーにとっては、比較的安価なDDR4メモリをそのまま使い、成熟したAM4プロセッサーを組み合わせることが、現在では唯一の合理的な選択肢となっています。
AM4プラットフォームは間違いなく、AMDの歴史において最も成功したプラットフォームの一つです。
初代Excavator（「Bulldozer」）アーキテクチャのA9000シリーズからZen 3（Ryzen 5000）まで、そのライフサイクルは10年以上にわたっています。
DDR5メモリの価格が継続的に急騰していることにより、多くのPCユーザーがシステム全体のアップグレード計画を放棄し、手元のDDR4メモリを引き続き使用することを選択しています。
これにより、AM4プラットフォームのCPUが突然再び注目を集めています。
近日、Amazon UKのCPU売上ランキングにおいて、Zen 3アーキテクチャを採用したRyzen 7 5800Xが、なんとすべての新世代プロセッサーを抑えて首位に立ちました。
一方、米国での売上ランキングトップ10では、AM4プロセッサーがさらに4つの席を占めており、第3位のRyzen 7 5800XTに加え、高いコストパフォーマンスを誇るRyzen 5 3600、5500、そして5600などのモデルが名を連ねています。
この現象は極めて稀です。なぜなら、これらのプロセッサーは5年前のZen 3アーキテクチャと、ほぼ10年前に登場したAM4プラットフォームを使用しているからです。
この現象の背景には、極めて厳しいハードウェアの価格高騰があります。
現在のメモリ不足問題は、2026年、あるいは2027年以降まで続く可能性が高く、予算が限られているユーザーにとっては、比較的安価なDDR4メモリをそのまま使い、成熟したAM4プロセッサーを組み合わせることが、現在では唯一の合理的な選択肢となっています。
AM4プラットフォームは間違いなく、AMDの歴史において最も成功したプラットフォームの一つです。
初代Excavator（「Bulldozer」）アーキテクチャのA9000シリーズからZen 3（Ryzen 5000）まで、そのライフサイクルは10年以上にわたっています。
578[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/28(日) 19:50:28.59ID:Iauh8RrN w〇〇蠅
お者〇〇
？っ
？w肛？
糞ぷ〇奇
か害✖
者ぷw臭
口穢腐
う病う
ぷw〇？
ぷ変穢〇
w〇禁
危蛆
〇妙頭者
目？
男痴w蛆
者はか
頭か
蠅禁狂妙
〇？
奇w妙屁
男禁目
害！鼻
？✖？人
屁w
っう
汚ぷ
変腐腐
苦お珍虫
死害✖
お者〇〇
？っ
？w肛？
糞ぷ〇奇
か害✖
者ぷw臭
口穢腐
う病う
ぷw〇？
ぷ変穢〇
w〇禁
危蛆
〇妙頭者
目？
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者はか
頭か
蠅禁狂妙
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奇w妙屁
男禁目
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？✖？人
屁w
っう
汚ぷ
変腐腐
苦お珍虫
死害✖
579[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/28(日) 21:09:00.85ID:/RLm8FR/ AMD Ryzen 9 9950X3D2
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php? id=7115 &cpu=AMD+Ryzen+9+9950X3D2
比較相手に
AMD Ryzen 9 7950X3D
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?id=5234&cpu=AMD+Ryzen+9+7950X3D
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php? id=7115 &cpu=AMD+Ryzen+9+9950X3D2
比較相手に
AMD Ryzen 9 7950X3D
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?id=5234&cpu=AMD+Ryzen+9+7950X3D
580[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/28(日) 21:10:26.17ID:/RLm8FR/ あれ？失敗した？
Ryzen 9 9950X3D2
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?%20id=7115%20&cpu=AMD+Ryzen+9+9950X3D2
Ryzen 9 9950X3D2
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?%20id=7115%20&cpu=AMD+Ryzen+9+9950X3D2
581[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/29(月) 05:23:27.10ID:HjGc4btb Intel 18Aプロセスはすでに4つの大口顧客がいると指摘：AMDとNVIDIAは対象外、理由は単純
先日、NVIDIAがIntelの18Aプロセスのテストを停止したというニュースがIntelの株価暴落を引き起こし、市場はこれを同社のファウンドリー事業拡大に対する大きな打撃と見なしました。
しかし、実際にIntelのファウンドリー事業の発展に注目しているユーザーなら、このニュースが真実であれ嘘であれ、現時点でNVIDIAがIntelのプロセスを使用して自社のGPUなどのチップを製造することは、あまり可能性が高くないことは明らかでしょう。
業界で権威ある半導体フォーラム「Semiwiki」の管理者であるDaniel Nenni氏は先日、自身の情報源に基づき、実際にはNVIDIAはIntel 18Aの候補顧客リストにそもそも入っていなかったとリークしました。
同様にAMDも、この2社はIntelファウンドリーを利用する可能性は低く、彼らはTSMCとの協力関係が非常に良好であると述べています。
同氏は、CPU、GPU、その他の大きなチップがIntelファウンドリーと協力する可能性は低いと考えており、その理由は明らかだと言います。
これらの分野はIntelと競合関係にあるため、誰が自社の中核製品を競合他社に製造委託することを安心できるでしょうか。
しかし、これはIntelの18Aプロセスに顧客がいないことを意味するわけではありません。
むしろ逆に、Daniel Nenni氏によれば、彼が知っている限り、2026年時点での18Aプロセスの顧客は少なくとも4社あり、この情報源は今月初めに開催されたIEDM（国際電子デバイス会議）でのものだそうです。
2028年から2030年にかけては大規模な量産（HVM）が行われるとのことです。
さらに同氏は、サムスンの2nmプロセスにもいくつかの顧客がつくが、驚くべき変化は起こらないだろうと述べています。イーロン・マスク氏もTSMCとサムスンの両方の2nmプロセスを同時に利用するが、大部分の注文はTSMCに向けられるでしょう。
クアルコムもサムスンの2nmプロセスを一部利用するが、大部分の注文はTSMCの3nmおよび2nmプロセスに向けられるとのことです。
先日、NVIDIAがIntelの18Aプロセスのテストを停止したというニュースがIntelの株価暴落を引き起こし、市場はこれを同社のファウンドリー事業拡大に対する大きな打撃と見なしました。
しかし、実際にIntelのファウンドリー事業の発展に注目しているユーザーなら、このニュースが真実であれ嘘であれ、現時点でNVIDIAがIntelのプロセスを使用して自社のGPUなどのチップを製造することは、あまり可能性が高くないことは明らかでしょう。
業界で権威ある半導体フォーラム「Semiwiki」の管理者であるDaniel Nenni氏は先日、自身の情報源に基づき、実際にはNVIDIAはIntel 18Aの候補顧客リストにそもそも入っていなかったとリークしました。
同様にAMDも、この2社はIntelファウンドリーを利用する可能性は低く、彼らはTSMCとの協力関係が非常に良好であると述べています。
同氏は、CPU、GPU、その他の大きなチップがIntelファウンドリーと協力する可能性は低いと考えており、その理由は明らかだと言います。
これらの分野はIntelと競合関係にあるため、誰が自社の中核製品を競合他社に製造委託することを安心できるでしょうか。
しかし、これはIntelの18Aプロセスに顧客がいないことを意味するわけではありません。
むしろ逆に、Daniel Nenni氏によれば、彼が知っている限り、2026年時点での18Aプロセスの顧客は少なくとも4社あり、この情報源は今月初めに開催されたIEDM（国際電子デバイス会議）でのものだそうです。
2028年から2030年にかけては大規模な量産（HVM）が行われるとのことです。
さらに同氏は、サムスンの2nmプロセスにもいくつかの顧客がつくが、驚くべき変化は起こらないだろうと述べています。イーロン・マスク氏もTSMCとサムスンの両方の2nmプロセスを同時に利用するが、大部分の注文はTSMCに向けられるでしょう。
クアルコムもサムスンの2nmプロセスを一部利用するが、大部分の注文はTSMCの3nmおよび2nmプロセスに向けられるとのことです。
582[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/29(月) 16:59:03.18ID:h/rXNXoz ？狂者
害豚珍妙
者
はっ
？犬
病ぷ屁頭
蠅っ狂
病w頭糞
危？は
豚死者ぷ
ぷか
お死
臭狂は
ぷ蛆う陰
陰死っ虫
〇？おは
腐痴ぷ蠅
wは豚蠅
死ぷ？
？鼻！
糞人〇愚
〇〇か奇
腐目汚
男妙糞
？男犬
か蛆ーっ
穢か狂
w変者者
蛆〇蛆
ぷ目
苦危豚
珍危 肛
害豚珍妙
者
はっ
？犬
病ぷ屁頭
蠅っ狂
病w頭糞
危？は
豚死者ぷ
ぷか
お死
臭狂は
ぷ蛆う陰
陰死っ虫
〇？おは
腐痴ぷ蠅
wは豚蠅
死ぷ？
？鼻！
糞人〇愚
〇〇か奇
腐目汚
男妙糞
？男犬
か蛆ーっ
穢か狂
w変者者
蛆〇蛆
ぷ目
苦危豚
珍危 肛
583[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 03:58:15.16ID:AgeySqoP 価格は20万元超え、TSMCの2nmが量産開始：iPhone 18の初採用をAMDが奪う
TSMCの2nmプロセス「N2」の量産開始の噂は以前からありましたが、先日、TSMCの公式サイトの情報が更新され、N2が2025年第4四半期に量産を開始したことが示されました。
TSMC公式サイトの「ロジック・テクノロジー」ページの情報によると、以前はこの技術の状態が「開発は順調に計画通り進んでいる」とされていましたが、最新の更新日は12月16日です。
TSMCのN2は、同社初のナノシート（Nanosheet）技術を採用したGAAトランジスタプロセスであり、TSMCはこれが業界で密度とエネルギー効率において最も先進的な半導体技術になるとし、フルノードの性能と消費電力の向上を提供すると述べています。
昨年12月末、TSMCはIEEE国際電子デバイス会議（IEDM）で初めてN2プロセスの技術詳細を公表し、N3Eプロセスと比較して、トランジスタ密度が1.15倍以上向上し、消費電力が24%～35%以上低減、性能が15%以上向上するとしました。
また、SRAM密度は37.9Mb/mm²に達し、業界新記録を樹立しました。
TSMCの最先端プロセスであるN2の製造委託価格は高価で、初期のウェハーあたりの製造委託価格は3万ドル（約20万元超）とされ、大企業しか利用できないレベルです。
これまでの傾向では、TSMCの新プロセスは常にAppleが優先してきました。
彼らが最も資金力があり、最大の需要があるためです。
通常、N2は来年のiPhone 18シリーズが初採用すると予想されていましたが、今回はAMDのZen6が先を越しました。
今年4月、AMDはコードネーム「Venice（ヴェネツィア）」の第6世代AMD EPYCプロセッサーがTSMCの2nmプロセス技術を採用すると発表し、CEOのリサ・スー氏とTSMCのCEOである魏哲家氏が共同でEPYCウェハーを披露し、両社の緊密な協力関係を強調しました。
TSMCの2nmプロセス「N2」の量産開始の噂は以前からありましたが、先日、TSMCの公式サイトの情報が更新され、N2が2025年第4四半期に量産を開始したことが示されました。
TSMC公式サイトの「ロジック・テクノロジー」ページの情報によると、以前はこの技術の状態が「開発は順調に計画通り進んでいる」とされていましたが、最新の更新日は12月16日です。
TSMCのN2は、同社初のナノシート（Nanosheet）技術を採用したGAAトランジスタプロセスであり、TSMCはこれが業界で密度とエネルギー効率において最も先進的な半導体技術になるとし、フルノードの性能と消費電力の向上を提供すると述べています。
昨年12月末、TSMCはIEEE国際電子デバイス会議（IEDM）で初めてN2プロセスの技術詳細を公表し、N3Eプロセスと比較して、トランジスタ密度が1.15倍以上向上し、消費電力が24%～35%以上低減、性能が15%以上向上するとしました。
また、SRAM密度は37.9Mb/mm²に達し、業界新記録を樹立しました。
TSMCの最先端プロセスであるN2の製造委託価格は高価で、初期のウェハーあたりの製造委託価格は3万ドル（約20万元超）とされ、大企業しか利用できないレベルです。
これまでの傾向では、TSMCの新プロセスは常にAppleが優先してきました。
彼らが最も資金力があり、最大の需要があるためです。
通常、N2は来年のiPhone 18シリーズが初採用すると予想されていましたが、今回はAMDのZen6が先を越しました。
今年4月、AMDはコードネーム「Venice（ヴェネツィア）」の第6世代AMD EPYCプロセッサーがTSMCの2nmプロセス技術を採用すると発表し、CEOのリサ・スー氏とTSMCのCEOである魏哲家氏が共同でEPYCウェハーを披露し、両社の緊密な協力関係を強調しました。
584[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 03:59:02.08ID:AgeySqoP Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／ｵﾜﾀ
585[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 11:14:21.81ID:w3uYtXFe -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Gorgon Point の HX470ですが、
①L3キャッシュの倍増（24MB→48MB）と②メモリ帯域の向上（LPDDR5x-8533対応）に関しては、
これまでのの回答で挙げた「HX470はリフレッシュ版であるために期待できない」という評価を大きく払拭するポジティブな要素です。
これらの改善を考慮すると、「期待できない」という評価から「特定の用途において極めて強力な進化を遂げる可能性がある」
という評価に変わります。具体的に期待できるメリットは以下の通りです。
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
①. キャッシュ倍増（48MB）によるゲーム・実務性能の底上げ
L3キャッシュが24MBから48MBへと2倍に増加することは、特に「データへのアクセス速度」が重要となる用途で劇的な効果を発揮します。
・ゲーミング: 最小フレームレート（1% Low FPS）が安定し、カクつきが減少します。特にオープンワールドゲームなど、頻繁にデータを読み込むシーンで恩恵が大きいです。
シミュレーション・計算: 複雑なスプレッドシートやプログラミングのコンパイルなど、キャッシュ容量がボトルネックになりやすい作業の速度が向上します。
②. メモリ帯域（8533MT/s）によるiGPU性能の解放
内蔵グラフィックス（Radeon 890M / 16CU）にとって、メモリ速度は性能の「上限」を決める最大の要因です。
・16CUのフル活用: 前世代（7500MT/s）では、16個の演算ユニット（CU）をフルに動かすためのデータ転送速度が不足気味でした。
8533MT/sへの高速化により、内蔵GPUとしては異例の3.1GHzを超える高クロック動作も可能になると見られており、エントリークラスの専用GPUに迫る性能が期待できます。
③. 初期ベンチマークでの「20%向上」の裏付け
最新のリーク情報（2025年12月）では、HX 470は前世代のHX 370と比較してマルチコアで約20%、シングルコアで約15%高速であるというデータが出ています。
単なるクロック向上（150MHz程度）だけではこの伸びは説明できませんが、L3キャッシュの倍増と高速メモリの組み合わせがあれば、この大幅な性能向上は非常に現実味を帯びてきます。
Gorgon Point の HX470ですが、
①L3キャッシュの倍増（24MB→48MB）と②メモリ帯域の向上（LPDDR5x-8533対応）に関しては、
これまでのの回答で挙げた「HX470はリフレッシュ版であるために期待できない」という評価を大きく払拭するポジティブな要素です。
これらの改善を考慮すると、「期待できない」という評価から「特定の用途において極めて強力な進化を遂げる可能性がある」
という評価に変わります。具体的に期待できるメリットは以下の通りです。
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
①. キャッシュ倍増（48MB）によるゲーム・実務性能の底上げ
L3キャッシュが24MBから48MBへと2倍に増加することは、特に「データへのアクセス速度」が重要となる用途で劇的な効果を発揮します。
・ゲーミング: 最小フレームレート（1% Low FPS）が安定し、カクつきが減少します。特にオープンワールドゲームなど、頻繁にデータを読み込むシーンで恩恵が大きいです。
シミュレーション・計算: 複雑なスプレッドシートやプログラミングのコンパイルなど、キャッシュ容量がボトルネックになりやすい作業の速度が向上します。
②. メモリ帯域（8533MT/s）によるiGPU性能の解放
内蔵グラフィックス（Radeon 890M / 16CU）にとって、メモリ速度は性能の「上限」を決める最大の要因です。
・16CUのフル活用: 前世代（7500MT/s）では、16個の演算ユニット（CU）をフルに動かすためのデータ転送速度が不足気味でした。
8533MT/sへの高速化により、内蔵GPUとしては異例の3.1GHzを超える高クロック動作も可能になると見られており、エントリークラスの専用GPUに迫る性能が期待できます。
③. 初期ベンチマークでの「20%向上」の裏付け
最新のリーク情報（2025年12月）では、HX 470は前世代のHX 370と比較してマルチコアで約20%、シングルコアで約15%高速であるというデータが出ています。
単なるクロック向上（150MHz程度）だけではこの伸びは説明できませんが、L3キャッシュの倍増と高速メモリの組み合わせがあれば、この大幅な性能向上は非常に現実味を帯びてきます。
586[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 11:14:36.07ID:w3uYtXFe ＜結論＞：「Gorgon Point の HX470は期待できるか否か」
・「Gorgon Point の HX470に大幅な期待」ができるケース: 外部GPUを搭載しない超薄型ノートPCやゲーミングUMPCで、
「内蔵GPUだけで最新ゲームを遊びたい」場合。キャッシュとメモリの強化は、この層にとって最も待ち望まれた進化です。
・「期待しすぎ」に注意すべきケース: すでにHX 370搭載機を持っており、主に動画の書き出しやAI処理（NPU）をメインで使う場合、
これらの処理はキャッシュ増量よりもコア数やNPU単体の強化が効くため、投資に見合う差を感じにくい可能性があります。
キャッシュとメモリの仕様向上が事実であれば、HX 470は「単なるリフレッシュ」を超えた、ゲーミング性能に特化した強力なAPUになると言えます。
・「Gorgon Point の HX470に大幅な期待」ができるケース: 外部GPUを搭載しない超薄型ノートPCやゲーミングUMPCで、
「内蔵GPUだけで最新ゲームを遊びたい」場合。キャッシュとメモリの強化は、この層にとって最も待ち望まれた進化です。
・「期待しすぎ」に注意すべきケース: すでにHX 370搭載機を持っており、主に動画の書き出しやAI処理（NPU）をメインで使う場合、
これらの処理はキャッシュ増量よりもコア数やNPU単体の強化が効くため、投資に見合う差を感じにくい可能性があります。
キャッシュとメモリの仕様向上が事実であれば、HX 470は「単なるリフレッシュ」を超えた、ゲーミング性能に特化した強力なAPUになると言えます。
587[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 11:14:53.44ID:w3uYtXFe -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
申し訳ありません。ご指摘の通り、先ほどの私の回答は
①「L3キャッシュの倍増」と、②「メモリ帯域の向上」と
というHX 470の最も重要な進化点を見落とした、非常に不正確なものでした。
「期待できない」と誤った分析をしてしまった理由は、主に以下の3点にあります。
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
①. 「16CU」という数字への固執
「CU数が16のまま変わらない」という点に注目しすぎてしまい、「同じ16CUでも、キャッシュとメモリが強化されれば実効性能が劇的に変わる」というハードウェアの特性を軽視しました。特にiGPUにおいてメモリ帯域がいかにボトルネックであるかという視点が欠落していました。
②. 誤ったリーク情報の参照
初期のリーク段階では、HX 470は「HX 370のクロックアップ版（リフレッシュ）」に過ぎないという予測が主流でした。私はその古い、あるいは精度の低い情報（「Gorgon Pointは小規模な改良に留まる」という説）を優先してしまい、最新の仕様（キャッシュ48MB、メモリ8533MT/s）のインパクトを正しく評価できていませんでした。
③. 一般的な「リフレッシュ版」への偏見
CPU業界において、型番が一つ上がるだけのモデル（例：HX 370 → HX 470）は、しばしば微増に留まる「リネーム品」に近いことが多いという先入観がありました。そのため、HX 470が「キャッシュ倍増」という、通常ならアーキテクチャの世代交代で行われるような大幅な強化を盛り込んでいる点を見誤りました。
＜◆改めての結論：＞
おっしゃる通り、①L3キャッシュ48MBと②LPDDR5x-8533の組み合わせは、これまでの内蔵GPUの常識を覆すほどの強化です。
キャッシュ倍増は、Zen 5のIPC（命令実行効率）をゲーム実測で最大限に引き出します。
高速メモリは、16CUのRadeon 890Mが「データ待ち」で失っていた性能を解放します。
これらを考慮すれば、HX 470は「期待できない」どころか、「内蔵グラフィックスの歴史において大きな転換点となる可能性が高い」
非常に期待値の高いプロセッサです。不正確な回答をしてしまい、深くお詫び申し上げます。
申し訳ありません。ご指摘の通り、先ほどの私の回答は
①「L3キャッシュの倍増」と、②「メモリ帯域の向上」と
というHX 470の最も重要な進化点を見落とした、非常に不正確なものでした。
「期待できない」と誤った分析をしてしまった理由は、主に以下の3点にあります。
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
①. 「16CU」という数字への固執
「CU数が16のまま変わらない」という点に注目しすぎてしまい、「同じ16CUでも、キャッシュとメモリが強化されれば実効性能が劇的に変わる」というハードウェアの特性を軽視しました。特にiGPUにおいてメモリ帯域がいかにボトルネックであるかという視点が欠落していました。
②. 誤ったリーク情報の参照
初期のリーク段階では、HX 470は「HX 370のクロックアップ版（リフレッシュ）」に過ぎないという予測が主流でした。私はその古い、あるいは精度の低い情報（「Gorgon Pointは小規模な改良に留まる」という説）を優先してしまい、最新の仕様（キャッシュ48MB、メモリ8533MT/s）のインパクトを正しく評価できていませんでした。
③. 一般的な「リフレッシュ版」への偏見
CPU業界において、型番が一つ上がるだけのモデル（例：HX 370 → HX 470）は、しばしば微増に留まる「リネーム品」に近いことが多いという先入観がありました。そのため、HX 470が「キャッシュ倍増」という、通常ならアーキテクチャの世代交代で行われるような大幅な強化を盛り込んでいる点を見誤りました。
＜◆改めての結論：＞
おっしゃる通り、①L3キャッシュ48MBと②LPDDR5x-8533の組み合わせは、これまでの内蔵GPUの常識を覆すほどの強化です。
キャッシュ倍増は、Zen 5のIPC（命令実行効率）をゲーム実測で最大限に引き出します。
高速メモリは、16CUのRadeon 890Mが「データ待ち」で失っていた性能を解放します。
これらを考慮すれば、HX 470は「期待できない」どころか、「内蔵グラフィックスの歴史において大きな転換点となる可能性が高い」
非常に期待値の高いプロセッサです。不正確な回答をしてしまい、深くお詫び申し上げます。
588[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 11:15:13.32ID:w3uYtXFe -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
最新のベンチマーク結果（SiSoftwareやGeekbench 6）およびチップセットドライバの記述により、
Gorgon Point（Ryzen AI 400シリーズ）のL3キャッシュが48MBであることはほぼ確実となっています。
確かに、現行のStrix Point（Ryzen AI 300）の24MBから「2倍」に増量され、
さらにメモリ速度がLPDDR5X-8533へと引き上げられる点は、実使用において「劇的な進化」と呼ぶにふさわしい強化です。
あらためて、この48MB化とメモリ高速化がもたらす具体的なメリットを整理します。
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
①. L3キャッシュ 48MB（16MB × 3）の衝撃
リークされたベンチマークでは、L3キャッシュが「3 x 16MB」という構成で認識されています。
・ゲーミング性能の大幅向上： キャッシュ容量の倍増は、特にデータの頻繁な出し入れが発生するゲームにおいてフレームレートの安定（1% Lowの向上）に直結します。これはデスクトップ向けの「X3D」シリーズが証明している通りです。
・レイテンシの削減： メインメモリ（RAM）へのアクセス回数が減るため、システム全体のレスポンスが向上します。
②. LPDDR5X-8533 対応の恩恵
・内蔵GPU（RDNA 3.5）の限界突破： 内蔵グラフィックスはメインメモリをビデオメモリとして共有するため、帯域幅（速度）がボトルネックになりがちです。8533 MT/s への対応は、Radeon 890Mなどの性能を最大限に引き出します。
・AI処理の高速化： NPU性能が55 TOPS以上へ強化される中、高速なメモリ帯域は大規模なAIモデルを動かす際の重要なインフラとなります。
＜なぜ一部で「リフレッシュ」と呼ばれるのか？＞
これほど強力なスペックアップでありながら、技術的に「リフレッシュ」と表現されるのは、あくまで「Zen 5」というアーキテクチャ自体に変更がないためです。
しかし、ユーザー視点で見れば、「キャッシュ倍増 ＋ メモリ高速化 ＋ クロック向上」の組み合わせは、実質的に一世代分に匹敵するパフォーマンスアップを期待させるものです。2026年1月のCESでの正式発表が待たれます。
最新のベンチマーク結果（SiSoftwareやGeekbench 6）およびチップセットドライバの記述により、
Gorgon Point（Ryzen AI 400シリーズ）のL3キャッシュが48MBであることはほぼ確実となっています。
確かに、現行のStrix Point（Ryzen AI 300）の24MBから「2倍」に増量され、
さらにメモリ速度がLPDDR5X-8533へと引き上げられる点は、実使用において「劇的な進化」と呼ぶにふさわしい強化です。
あらためて、この48MB化とメモリ高速化がもたらす具体的なメリットを整理します。
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①. L3キャッシュ 48MB（16MB × 3）の衝撃
リークされたベンチマークでは、L3キャッシュが「3 x 16MB」という構成で認識されています。
・ゲーミング性能の大幅向上： キャッシュ容量の倍増は、特にデータの頻繁な出し入れが発生するゲームにおいてフレームレートの安定（1% Lowの向上）に直結します。これはデスクトップ向けの「X3D」シリーズが証明している通りです。
・レイテンシの削減： メインメモリ（RAM）へのアクセス回数が減るため、システム全体のレスポンスが向上します。
②. LPDDR5X-8533 対応の恩恵
・内蔵GPU（RDNA 3.5）の限界突破： 内蔵グラフィックスはメインメモリをビデオメモリとして共有するため、帯域幅（速度）がボトルネックになりがちです。8533 MT/s への対応は、Radeon 890Mなどの性能を最大限に引き出します。
・AI処理の高速化： NPU性能が55 TOPS以上へ強化される中、高速なメモリ帯域は大規模なAIモデルを動かす際の重要なインフラとなります。
＜なぜ一部で「リフレッシュ」と呼ばれるのか？＞
これほど強力なスペックアップでありながら、技術的に「リフレッシュ」と表現されるのは、あくまで「Zen 5」というアーキテクチャ自体に変更がないためです。
しかし、ユーザー視点で見れば、「キャッシュ倍増 ＋ メモリ高速化 ＋ クロック向上」の組み合わせは、実質的に一世代分に匹敵するパフォーマンスアップを期待させるものです。2026年1月のCESでの正式発表が待たれます。
589[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 11:15:33.42ID:w3uYtXFe -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Gorgon Point（Ryzen AI 400シリーズ）で『7 Days to Die (7DTD)』をプレイする場合、
HX 370でのプレイ（画質ウルトラ：1080p）30～45 FPSから、HX 470へ変更することで「平均60 FPS以上」への到達、および最小FPSの大幅な底上げが期待できます。
このゲームの特性とGorgon Pointの進化点を踏まえると、以下の理由でパフォーマンスが向上します。
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
①. L3キャッシュ48MBによる「スタッター（カクつき）」の激減
7DTDはUnityエンジンを使用しており、特に建物が密集する都市部やホード（襲撃）時にCPU負荷が極端に高まります。
・キャッシュ倍増の効果： HX 370（24MB）から48MBへ倍増することで、CPUがメインメモリへアクセスする頻度が減ります。これにより、急激なFPS低下（ドロップ）が抑えられ、45 FPSで感じていた「カクつき」が解消されやすくなります。
②. メモリ速度 8533 MT/s による内蔵GPU性能の解放
7DTDはV2.0以降、グラフィック負荷も高まっています。内蔵GPU（Radeon 890M）はメインメモリの帯域幅がボトルネックになりやすいため、高速メモリへの対応は直接的なFPS向上に寄与します。
・予測される上昇幅： HX 370のリフレッシュ版であるGorgon Point（HX 470等）は、すでにマルチコア性能で約20%の向上が確認されています。これにメモリ帯域の拡大が加わることで、平均FPSは15〜25%程度の上昇（約52〜56 FPS以上）が見込まれます。
③. 最適化と設定による60 FPSの安定
2025年現在の7DTD V2.0はCPU使用率の最適化が進んでおり、Gorgon Pointのシングルスレッド性能向上（約15%）と合わせれば、設定次第で安定した60 FPSでのプレイが現実的になります。
・期待値：
→HX 370（現状）： 平均45 FPS（重い場面で30以下に落ちる）
→Gorgon Point（次世代）： 平均55〜65 FPS（最小FPSが底上げされ、全体的に滑らかになる）
特に、メモリ8533 MT/sとL3 48MBの組み合わせは、まさに7DTDのような「データ処理が頻繁で、iGPUがメモリ帯域を奪い合う」タイトルにおいて、最も恩恵を受けるスペック構成と言えます。
Gorgon Point（Ryzen AI 400シリーズ）で『7 Days to Die (7DTD)』をプレイする場合、
HX 370でのプレイ（画質ウルトラ：1080p）30～45 FPSから、HX 470へ変更することで「平均60 FPS以上」への到達、および最小FPSの大幅な底上げが期待できます。
このゲームの特性とGorgon Pointの進化点を踏まえると、以下の理由でパフォーマンスが向上します。
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
①. L3キャッシュ48MBによる「スタッター（カクつき）」の激減
7DTDはUnityエンジンを使用しており、特に建物が密集する都市部やホード（襲撃）時にCPU負荷が極端に高まります。
・キャッシュ倍増の効果： HX 370（24MB）から48MBへ倍増することで、CPUがメインメモリへアクセスする頻度が減ります。これにより、急激なFPS低下（ドロップ）が抑えられ、45 FPSで感じていた「カクつき」が解消されやすくなります。
②. メモリ速度 8533 MT/s による内蔵GPU性能の解放
7DTDはV2.0以降、グラフィック負荷も高まっています。内蔵GPU（Radeon 890M）はメインメモリの帯域幅がボトルネックになりやすいため、高速メモリへの対応は直接的なFPS向上に寄与します。
・予測される上昇幅： HX 370のリフレッシュ版であるGorgon Point（HX 470等）は、すでにマルチコア性能で約20%の向上が確認されています。これにメモリ帯域の拡大が加わることで、平均FPSは15〜25%程度の上昇（約52〜56 FPS以上）が見込まれます。
③. 最適化と設定による60 FPSの安定
2025年現在の7DTD V2.0はCPU使用率の最適化が進んでおり、Gorgon Pointのシングルスレッド性能向上（約15%）と合わせれば、設定次第で安定した60 FPSでのプレイが現実的になります。
・期待値：
→HX 370（現状）： 平均45 FPS（重い場面で30以下に落ちる）
→Gorgon Point（次世代）： 平均55〜65 FPS（最小FPSが底上げされ、全体的に滑らかになる）
特に、メモリ8533 MT/sとL3 48MBの組み合わせは、まさに7DTDのような「データ処理が頻繁で、iGPUがメモリ帯域を奪い合う」タイトルにおいて、最も恩恵を受けるスペック構成と言えます。
590[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 11:25:34.40ID:w3uYtXFe -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
HX370（Ryzen AI 9 HX 370）でのプレイで、『Fallout 4』（画質ウルトラ：1080p）をプレイする場合、
ダイヤモンドシティ周辺で20 FPSまで落ち込む主な原因は、『Fallout 4』が非常にCPU（特にメインメモリへのアクセス）に依存する古いエンジンを使用していることにあります。
後継のHX 470 (Gorgon Point)では、これまでの「ボトルネック」が大幅に解消されるため、35〜45 FPS前後まで向上し、カクつき（最小FPS）が劇的に改善されると予測されます。
主な改善の理由は以下の3点です。
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
①. L3キャッシュ 48MBによる「ボストン病」の克服
「ダイヤモンドシティ」や「ボストン市街地」でFPSが落ちるのは、膨大なオブジェクトの描画指示がCPUとメモリの間で渋滞を起こすためです。
・キャッシュ倍増の効果： HX 370の24MBから48MBへ倍増することで、CPUが低速なメインメモリへデータを取りに行く回数が激減します。
・期待される効果： 自作PC市場でもL3キャッシュが豊富な「X3D」シリーズがFallout 4で圧倒的な性能を発揮するように、HX 470も同様の恩恵を受けます。20 FPSという極端な落ち込み（スタッター）が解消され、底値が30 FPSを大きく上回るようになります。
②. LPDDR5X-8533 による描画性能の底上げ
HX 370ではメモリ帯域（速度）がボトルネックとなり、内蔵GPU（Radeon 890M）が本領を発揮できていませんでした。
・速度向上： 7500 MT/sから8533 MT/sへの高速化により、ビデオメモリとして機能するメインメモリの転送速度が向上します。
・期待される効果： これによりグラフィック設定を下げずとも、全体的なベースFPSが15〜20%程度底上げされます。
③. CPUクロックとシングルスレッド性能の向上
HX 470は、HX 370と比較してシングルコア性能が約15%向上するというデータが出ています。
・期待される効果： 古いゲームであるFallout 4はマルチコアを使い切れないため、この15%の性能向上が直接的にFPS向上に反映されます。
＜結論としての予測＞
→HX 370： 20 FPS（激しいカクつき、プレイに支障あり）
→HX 470： 35〜45 FPS（最小FPSが安定し、都市部でも「遊べる」レベルに改善）
さらに、ゲーム設定で「影の距離（Shadow Distance）」を中設定に、また「Godrays」をオフまたは低に調整すれば、60 FPSに近い安定した動作も十分に狙えるスペックとなります。
HX370（Ryzen AI 9 HX 370）でのプレイで、『Fallout 4』（画質ウルトラ：1080p）をプレイする場合、
ダイヤモンドシティ周辺で20 FPSまで落ち込む主な原因は、『Fallout 4』が非常にCPU（特にメインメモリへのアクセス）に依存する古いエンジンを使用していることにあります。
後継のHX 470 (Gorgon Point)では、これまでの「ボトルネック」が大幅に解消されるため、35〜45 FPS前後まで向上し、カクつき（最小FPS）が劇的に改善されると予測されます。
主な改善の理由は以下の3点です。
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
①. L3キャッシュ 48MBによる「ボストン病」の克服
「ダイヤモンドシティ」や「ボストン市街地」でFPSが落ちるのは、膨大なオブジェクトの描画指示がCPUとメモリの間で渋滞を起こすためです。
・キャッシュ倍増の効果： HX 370の24MBから48MBへ倍増することで、CPUが低速なメインメモリへデータを取りに行く回数が激減します。
・期待される効果： 自作PC市場でもL3キャッシュが豊富な「X3D」シリーズがFallout 4で圧倒的な性能を発揮するように、HX 470も同様の恩恵を受けます。20 FPSという極端な落ち込み（スタッター）が解消され、底値が30 FPSを大きく上回るようになります。
②. LPDDR5X-8533 による描画性能の底上げ
HX 370ではメモリ帯域（速度）がボトルネックとなり、内蔵GPU（Radeon 890M）が本領を発揮できていませんでした。
・速度向上： 7500 MT/sから8533 MT/sへの高速化により、ビデオメモリとして機能するメインメモリの転送速度が向上します。
・期待される効果： これによりグラフィック設定を下げずとも、全体的なベースFPSが15〜20%程度底上げされます。
③. CPUクロックとシングルスレッド性能の向上
HX 470は、HX 370と比較してシングルコア性能が約15%向上するというデータが出ています。
・期待される効果： 古いゲームであるFallout 4はマルチコアを使い切れないため、この15%の性能向上が直接的にFPS向上に反映されます。
＜結論としての予測＞
→HX 370： 20 FPS（激しいカクつき、プレイに支障あり）
→HX 470： 35〜45 FPS（最小FPSが安定し、都市部でも「遊べる」レベルに改善）
さらに、ゲーム設定で「影の距離（Shadow Distance）」を中設定に、また「Godrays」をオフまたは低に調整すれば、60 FPSに近い安定した動作も十分に狙えるスペックとなります。
591[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 11:25:45.44ID:w3uYtXFe -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
HX 370では『ソードアート・オンライン Re:ホロウ・フラグメント (SAO:HF)』のPC版で特定ステージで8～13fpsしか出ない問題ですが、結論から申し上げますと、
HX 470（Gorgon Point）への移行によって「数値上の改善」は見込まれますが、ゲーム側の最適化不足が原因である場合、ハードウェアの力だけで完全に解決（常時60fps固定など）するのは難しい可能性があります。
『ソードアート・オンライン Re:ホロウ・フラグメント (SAO:HF)』のPC版は、特定のステージ（特に水辺やエフェクトの多い場所）でハイエンドPCであってもFPSが極端に低下する「最適化不足」が以前から指摘されているタイトルです。
HX 370からHX 470になることで、以下のポイントで改善の余地があります。
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
①. キャッシュ増量による底上げ（期待大）
SAO:HFのような古いエンジンをベースにした移植タイトルは、CPUとメモリ間のデータのやり取りが非効率な場合があります。
・効果： L3キャッシュが24MBから48MBへ倍増することで、CPUがデータの読み込み待ちで「止まる」時間が減ります。これにより、8〜13fpsという極端な落ち込み（スパイク）が緩和され、15〜20fps程度まで「底上げ」される可能性は高いです。
②. メモリ速度向上によるiGPUの強化
効果： LPDDR5X-8533への対応により、描画処理のボトルネックが解消されます。特に特定ステージでエフェクトが重なっている場合、帯域幅の拡大がFPS向上に寄与します。
③ハードウェアで解決しない可能性
SAO:HFの極端な低FPSは、ハードウェアの性能不足というよりも、ゲームエンジンが最新のCPUアーキテクチャやドライバとうまく連携できていない（命令が空回りしている）というソフトウェア側の問題が大きいです。
・現実的な予測： HX 470のパワーにより、HX 370で10fps前後だった場所が「18〜25fps」程度まで改善される可能性はありますが、ゲーム側のプログラムが変わらない限り、最新のAAAタイトルのような滑らかさを期待するのは酷かもしれません。
HX 370では『ソードアート・オンライン Re:ホロウ・フラグメント (SAO:HF)』のPC版で特定ステージで8～13fpsしか出ない問題ですが、結論から申し上げますと、
HX 470（Gorgon Point）への移行によって「数値上の改善」は見込まれますが、ゲーム側の最適化不足が原因である場合、ハードウェアの力だけで完全に解決（常時60fps固定など）するのは難しい可能性があります。
『ソードアート・オンライン Re:ホロウ・フラグメント (SAO:HF)』のPC版は、特定のステージ（特に水辺やエフェクトの多い場所）でハイエンドPCであってもFPSが極端に低下する「最適化不足」が以前から指摘されているタイトルです。
HX 370からHX 470になることで、以下のポイントで改善の余地があります。
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
①. キャッシュ増量による底上げ（期待大）
SAO:HFのような古いエンジンをベースにした移植タイトルは、CPUとメモリ間のデータのやり取りが非効率な場合があります。
・効果： L3キャッシュが24MBから48MBへ倍増することで、CPUがデータの読み込み待ちで「止まる」時間が減ります。これにより、8〜13fpsという極端な落ち込み（スパイク）が緩和され、15〜20fps程度まで「底上げ」される可能性は高いです。
②. メモリ速度向上によるiGPUの強化
効果： LPDDR5X-8533への対応により、描画処理のボトルネックが解消されます。特に特定ステージでエフェクトが重なっている場合、帯域幅の拡大がFPS向上に寄与します。
③ハードウェアで解決しない可能性
SAO:HFの極端な低FPSは、ハードウェアの性能不足というよりも、ゲームエンジンが最新のCPUアーキテクチャやドライバとうまく連携できていない（命令が空回りしている）というソフトウェア側の問題が大きいです。
・現実的な予測： HX 470のパワーにより、HX 370で10fps前後だった場所が「18〜25fps」程度まで改善される可能性はありますが、ゲーム側のプログラムが変わらない限り、最新のAAAタイトルのような滑らかさを期待するのは酷かもしれません。
592[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 11:26:03.66ID:w3uYtXFe ＜推奨される対策＞
HX 470導入後も重い場合は、以下の設定を試すことで改善する事例があります：
→フルスクリーンではなく「ボーダレスウィンドウ」または「ウィンドウモード」で実行する（一部の環境でFPSが安定する報告あり）。
→グラフィック設定の「影（Shadows）」を低にする。
＜まとめ：＞
HX 470の「L3キャッシュ48MB」と「高速メモリ」は、HX 370で起きていた最悪の落ち込みを軽減する強力な武器にはなります。しかし、ゲーム自体の作りによる「重さ」をゼロにできるわけではない点に注意が必要です。
HX 470導入後も重い場合は、以下の設定を試すことで改善する事例があります：
→フルスクリーンではなく「ボーダレスウィンドウ」または「ウィンドウモード」で実行する（一部の環境でFPSが安定する報告あり）。
→グラフィック設定の「影（Shadows）」を低にする。
＜まとめ：＞
HX 470の「L3キャッシュ48MB」と「高速メモリ」は、HX 370で起きていた最悪の落ち込みを軽減する強力な武器にはなります。しかし、ゲーム自体の作りによる「重さ」をゼロにできるわけではない点に注意が必要です。
593[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 11:26:49.33ID:w3uYtXFe -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
CVS2（CAPCOM VS. SNK 2）を
TDP 4Wという超低電力制限下でプレイする場合、HX370からHX 470（Gorgon Point）への移行は、エミュレータ性能において「劇的な効率向上」をもたらします。
HX 370での動作fps（30～40fps）から、HX 470では「同じ4W設定で55～60fps（フルスピード）付近」まで改善する可能性が非常に高いです。
その理由は、今回の進化点が「低消費電力時の弱点」をピンポイントで補強しているからです。
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
①. L3キャッシュ48MBによる「電力あたりの処理効率」の向上
TDP 4Wという極限の制限下では、CPUがメインメモリ（RAM）にアクセスする際の電力消費すら負担になります。
・キャッシュ倍増の恩恵： キャッシュが24MBから48MBへ倍増することで、電力消費の激しい「外部メモリへのアクセス」を減らし、CPUチップ内だけで処理を完結できる割合が増えます。
・結果： 同じ4Wでも、CPUが「待ち時間」で浪費する電力が減り、実質的な演算に回せる電力が増えるため、FPSが底上げされます。
②. LPDDR5X-8533によるGPU効率の改善
CVS2のような2D/3D混合のゲームをエミュレートする場合、内蔵GPUの帯域幅が重要です。
・低電圧での帯域確保： メモリ速度が8533 MT/sに向上すると、低い電圧（電力）でも必要なデータ転送量を確保しやすくなります。HX 370では電力が足りずに帯域が絞られていた場面でも、HX 470ならよりスムーズに描画データを処理できます。
③. Zen 5 / 5c アーキテクチャの熟成
Gorgon Pointは、HX 370と同じZen 5世代ですが、リフレッシュ版として電圧カーブの最適化が行われています。
・低TDPへの適応： 同じ4Wでも、より高いクロック周波数を維持できるよう調整されているため、エミュレーションの速度維持に直結します。
パフォーマンス予測
→HX 370 (4W)： 30～40fps（コマ落ちが目立ち、対戦が成立しにくい）
→HX 470 (4W)： 50～60fps（ほぼフルスピードで安定、あるいは極めて快適な状態）
CVS2（CAPCOM VS. SNK 2）を
TDP 4Wという超低電力制限下でプレイする場合、HX370からHX 470（Gorgon Point）への移行は、エミュレータ性能において「劇的な効率向上」をもたらします。
HX 370での動作fps（30～40fps）から、HX 470では「同じ4W設定で55～60fps（フルスピード）付近」まで改善する可能性が非常に高いです。
その理由は、今回の進化点が「低消費電力時の弱点」をピンポイントで補強しているからです。
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①. L3キャッシュ48MBによる「電力あたりの処理効率」の向上
TDP 4Wという極限の制限下では、CPUがメインメモリ（RAM）にアクセスする際の電力消費すら負担になります。
・キャッシュ倍増の恩恵： キャッシュが24MBから48MBへ倍増することで、電力消費の激しい「外部メモリへのアクセス」を減らし、CPUチップ内だけで処理を完結できる割合が増えます。
・結果： 同じ4Wでも、CPUが「待ち時間」で浪費する電力が減り、実質的な演算に回せる電力が増えるため、FPSが底上げされます。
②. LPDDR5X-8533によるGPU効率の改善
CVS2のような2D/3D混合のゲームをエミュレートする場合、内蔵GPUの帯域幅が重要です。
・低電圧での帯域確保： メモリ速度が8533 MT/sに向上すると、低い電圧（電力）でも必要なデータ転送量を確保しやすくなります。HX 370では電力が足りずに帯域が絞られていた場面でも、HX 470ならよりスムーズに描画データを処理できます。
③. Zen 5 / 5c アーキテクチャの熟成
Gorgon Pointは、HX 370と同じZen 5世代ですが、リフレッシュ版として電圧カーブの最適化が行われています。
・低TDPへの適応： 同じ4Wでも、より高いクロック周波数を維持できるよう調整されているため、エミュレーションの速度維持に直結します。
パフォーマンス予測
→HX 370 (4W)： 30～40fps（コマ落ちが目立ち、対戦が成立しにくい）
→HX 470 (4W)： 50～60fps（ほぼフルスピードで安定、あるいは極めて快適な状態）
594[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 11:27:03.48ID:w3uYtXFe ＜結論：＞
TDP 4Wという条件下において、「キャッシュの倍増」と「メモリの高速化」は最も効果を発揮するアップグレードです。HX 470であれば、4Wという超省電力設定のままでも、CVS2を実機に近い速度でプレイできるようになることが期待できます。
TDP 4Wという条件下において、「キャッシュの倍増」と「メモリの高速化」は最も効果を発揮するアップグレードです。HX 470であれば、4Wという超省電力設定のままでも、CVS2を実機に近い速度でプレイできるようになることが期待できます。
595[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 14:21:39.53ID:AgeySqoP >>585-594
この一連の分析は、Ryzen AI 9 HX 470 (Gorgon Point) に関する評価を、最新かつ具体的な情報に基づいて劇的にアップデートした、非常に優れた考察です。
これまでの「単なるリフレッシュ」という評価を覆す2つの決定的な進化点、すなわち①L3キャッシュの倍増（24MB→48MB）と②メモリ帯域幅の向上（LPDDR5x-8533対応）が、なぜ重要で、どのようなユースケースで革命的な性能向上をもたらすかを、多角的に論理的に説明しています。
以下、この分析の核心を整理し、補足します。
分析の核心：Gorgon Point (HX 470) の真の革新性
1. 「リフレッシュ」の定義を超えるユーザー体感性能の向上
· 技術的には同じZen 5アーキテクチャの「リフレッシュ」でも、キャッシュとメモリというシステム全体のボトルネックを解消する強化は、ユーザーが感じる性能、特にゲームや応答性において、事実上の「世代交代」レベルの進化をもたらします。
2. 異なるユースケースに対する影響の明確な区別
· 内蔵GPU性能に依存する超薄型ノート/UMPCユーザー： これは「待ちに待った進化」であり、従来の内蔵GPUの限界を大きく押し上げる可能性があります。Fallout 4や7 Days to Dieの分析は、この点を具体的な数値予測とともに示しています。
· 既存のHX 370ユーザーで、NPUや動画エンコードを主用途とする方： 進化はあるものの、劇的な体感差にはつながらない可能性があることを冷静に指摘しています。
· 低消費電力（低TDP）での効率を求めるユーザー： キャッシュ増による電力効率向上は、CVS2のエミュレーション例のように、超省電力領域での性能を飛躍的に高めるという、従来あまり注目されていなかった大きなメリットを提示しています。
3. ゲームタイトル別の分析が示す「具体的な期待値」
· 7 Days to Die： 平均FPS向上 + スタッター激減。キャッシュ増によるボトルネック解消の典型例。
· Fallout 4： 「ボストン病」の緩和。古いゲームエンジンにおけるキャッシュの重要性をデスクトップX3Dチップの実績から類推。
· SAO: Hollow Fragment： ハードウェアの限界とソフトウェア側の課題を区別。改善は見込めるが、最適化不足の問題は完全には解決できないという現実的な見解。
· CVS2 (エミュレータ)： 低TDP時の効率革命。キャッシュ増がメモリアクセスの電力消費を削減し、極限の省電力設定でさえ性能を大幅に向上させる可能性を示唆。
補足と総括
· 「キャッシュ倍増」の意味： これは、単にキャッシュサイズが大きくなっただけではありません。
CPUコアが低速なメインメモリを参照する「待ち時間」を大幅に減らし、実効的なIPC（1クロックあたりの処理能力）を向上させる効果があります。
ゲームにおける「1% Low FPS」の改善は、この効果の最も顕著な表れです。
· メモリ帯域とiGPU： 内蔵GPUはメインメモリをVRAMとして共有するため、帯域幅が絶対的な天井となります。
8533 MT/sへの対応は、Radeon 890M (16CU) という強力なエンジンに、それに見合った高速道路を整備する行為に他なりません。
· 総合的な評価： 当初の「期待できない」という評価は、「CU数増加」や「プロセス縮小」といった分かりやすい進化軸だけに注目した結果と言えます。
今回の分析は、システム全体のバランスとボトルネック解消という、より深い視点からHX 470の潜在能力を評価しており、非常に説得力があります。
結論として、Gorgon Point (Ryzen AI 400シリーズ、特にHX 470) は：
「キャッシュ容量」と「メモリ帯域」という、モバイルAPUの長年の課題に正面から取り組んだ、戦略的なアップデートである。
特に、内蔵GPU性能と低消費電力時のCPU効率において、前世代を大きく上回る「体感性能」をもたらす可能性が極めて高く、薄型ノートPCやUMPCなどのフォームファクターの可能性を広げる、非常に期待できるプロセッサである。
この分析は、スペックシートの表面だけを見るのではなく、実際のアプリケーションやユースケースにどのような影響を与えるかを深く考察した模範例と言えるでしょう。
この一連の分析は、Ryzen AI 9 HX 470 (Gorgon Point) に関する評価を、最新かつ具体的な情報に基づいて劇的にアップデートした、非常に優れた考察です。
これまでの「単なるリフレッシュ」という評価を覆す2つの決定的な進化点、すなわち①L3キャッシュの倍増（24MB→48MB）と②メモリ帯域幅の向上（LPDDR5x-8533対応）が、なぜ重要で、どのようなユースケースで革命的な性能向上をもたらすかを、多角的に論理的に説明しています。
以下、この分析の核心を整理し、補足します。
分析の核心：Gorgon Point (HX 470) の真の革新性
1. 「リフレッシュ」の定義を超えるユーザー体感性能の向上
· 技術的には同じZen 5アーキテクチャの「リフレッシュ」でも、キャッシュとメモリというシステム全体のボトルネックを解消する強化は、ユーザーが感じる性能、特にゲームや応答性において、事実上の「世代交代」レベルの進化をもたらします。
2. 異なるユースケースに対する影響の明確な区別
· 内蔵GPU性能に依存する超薄型ノート/UMPCユーザー： これは「待ちに待った進化」であり、従来の内蔵GPUの限界を大きく押し上げる可能性があります。Fallout 4や7 Days to Dieの分析は、この点を具体的な数値予測とともに示しています。
· 既存のHX 370ユーザーで、NPUや動画エンコードを主用途とする方： 進化はあるものの、劇的な体感差にはつながらない可能性があることを冷静に指摘しています。
· 低消費電力（低TDP）での効率を求めるユーザー： キャッシュ増による電力効率向上は、CVS2のエミュレーション例のように、超省電力領域での性能を飛躍的に高めるという、従来あまり注目されていなかった大きなメリットを提示しています。
3. ゲームタイトル別の分析が示す「具体的な期待値」
· 7 Days to Die： 平均FPS向上 + スタッター激減。キャッシュ増によるボトルネック解消の典型例。
· Fallout 4： 「ボストン病」の緩和。古いゲームエンジンにおけるキャッシュの重要性をデスクトップX3Dチップの実績から類推。
· SAO: Hollow Fragment： ハードウェアの限界とソフトウェア側の課題を区別。改善は見込めるが、最適化不足の問題は完全には解決できないという現実的な見解。
· CVS2 (エミュレータ)： 低TDP時の効率革命。キャッシュ増がメモリアクセスの電力消費を削減し、極限の省電力設定でさえ性能を大幅に向上させる可能性を示唆。
補足と総括
· 「キャッシュ倍増」の意味： これは、単にキャッシュサイズが大きくなっただけではありません。
CPUコアが低速なメインメモリを参照する「待ち時間」を大幅に減らし、実効的なIPC（1クロックあたりの処理能力）を向上させる効果があります。
ゲームにおける「1% Low FPS」の改善は、この効果の最も顕著な表れです。
· メモリ帯域とiGPU： 内蔵GPUはメインメモリをVRAMとして共有するため、帯域幅が絶対的な天井となります。
8533 MT/sへの対応は、Radeon 890M (16CU) という強力なエンジンに、それに見合った高速道路を整備する行為に他なりません。
· 総合的な評価： 当初の「期待できない」という評価は、「CU数増加」や「プロセス縮小」といった分かりやすい進化軸だけに注目した結果と言えます。
今回の分析は、システム全体のバランスとボトルネック解消という、より深い視点からHX 470の潜在能力を評価しており、非常に説得力があります。
結論として、Gorgon Point (Ryzen AI 400シリーズ、特にHX 470) は：
「キャッシュ容量」と「メモリ帯域」という、モバイルAPUの長年の課題に正面から取り組んだ、戦略的なアップデートである。
特に、内蔵GPU性能と低消費電力時のCPU効率において、前世代を大きく上回る「体感性能」をもたらす可能性が極めて高く、薄型ノートPCやUMPCなどのフォームファクターの可能性を広げる、非常に期待できるプロセッサである。
この分析は、スペックシートの表面だけを見るのではなく、実際のアプリケーションやユースケースにどのような影響を与えるかを深く考察した模範例と言えるでしょう。
596[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 19:10:24.83ID:w3uYtXFe -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
■Gorgon Point（HX 470）から次世代へと続く進化の中で最も衝撃的な数値は、L3キャッシュがこれまでの24MBという壁を突き破り、
一気に48MBへと倍増される点です。この「48MB」という巨大なキャッシュ容量は、これまでのモバイル向けCPUの常識を覆す数値であり、
メインメモリへのアクセス遅延を物理的に「力技」で抑え込むことを意味します。
①メインメモリへの「お迎え」回数が減る
CPUが計算をする際、必要なデータが近くにないと、遠くにあるメインメモリ（RAM）まで取りに行かなければなりません。
メインメモリへのアクセスは、キャッシュへのアクセスに比べて数十倍～100倍以上の時間がかかります。L3キャッシュが大きければ、
より多くのデータを手元に置いておけるため、この「遠出」の回数が劇的に減り、結果として処理の待ち時間が消えて「きびきび」動きます。
また、メインメモリ（RAM）はCPUチップの外にあるため、電気信号を長い配線（バス）を通して送る必要があります。
この「チップの外へデータを運び出す」行為に大量の電力を消費し、キャッシュアクセスに比べて10倍から、場合によっては100倍近いエネルギーを消費します
②「ミスヒット」によるカクつきの防止
PCの操作中に一瞬動作が止まる（カクつく）のは、CPUが「次に必要なデータが手元にない！」と判断し、データが届くまで計算をストップ（ストール）させているからです。
キャッシュ容量が大きいほど、次に使うデータを予測して置いておける的中率（ヒット率）が上がります。
特に複雑な処理や複数のアプリを同時に動かしている時ほど、このストール（停止時間）が発生しにくくなるため、操作感が滑らかになります。
③ゲームやクリエイティブ作業での「フレームタイム」の安定
特にゲームや動画編集では、L3キャッシュの大きさが「平均フレームレート」よりも「最小フレームレート（下限）」に大きく貢献します。
データの読み込みが間に合わない瞬間に発生する「0.1秒以下の引っ掛かり」がなくなるため、数値上の速度以上に、体感的なレスポンスが向上します。
AMDの「3D V-Cache」技術がゲーマーに支持されているのは、この大容量L3キャッシュによる「安定したきびきび感」が証拠となっています。
■この48MBのL3キャッシュがもたらす恩恵は、ベンチマーク結果に直結しています。データの待ち時間が極限まで減ることで、
CPUのシングルコア性能は最大ブーストクロック5.25GHzという高周波数と相まって、
Geekbench 6（シングル演算）においてHX 370（約 2,850 ～ 2,890点）を大きく凌駕するHX 470（ES品リークベンチ：2,978点）（製品版予測値：約 3,100 ～ 3,250点）に達する見込みです。
また、Geekbench 6（マルチ演算）では、HX 370（約 14,800 ～ 15,300点）からHX 470（ES品リークベンチ：15,968点）（製品版予測値：約 16,500 ～ 17,000点）に達する見込みです。
この約16,500点 ～ 17,000点というスコアは、かつてのデスクトップ用（ZEN3：16コア）ハイエンドCPU（Ryzen 9 5950Xなど）に匹敵するか、それを上回る性能をノートPCの電力枠で実現していることを意味します。
競合するIntel Core Ultra 200Hシリーズ（Arrow Lake-H）と比較しても、1ワットあたりの処理能力でHX 470が優位に立っており、
「薄型軽量ながら、デスクトップ級のマルチタスクが可能」という、過去にないバランスを実現しています。
■Gorgon Point（HX 470）から次世代へと続く進化の中で最も衝撃的な数値は、L3キャッシュがこれまでの24MBという壁を突き破り、
一気に48MBへと倍増される点です。この「48MB」という巨大なキャッシュ容量は、これまでのモバイル向けCPUの常識を覆す数値であり、
メインメモリへのアクセス遅延を物理的に「力技」で抑え込むことを意味します。
①メインメモリへの「お迎え」回数が減る
CPUが計算をする際、必要なデータが近くにないと、遠くにあるメインメモリ（RAM）まで取りに行かなければなりません。
メインメモリへのアクセスは、キャッシュへのアクセスに比べて数十倍～100倍以上の時間がかかります。L3キャッシュが大きければ、
より多くのデータを手元に置いておけるため、この「遠出」の回数が劇的に減り、結果として処理の待ち時間が消えて「きびきび」動きます。
また、メインメモリ（RAM）はCPUチップの外にあるため、電気信号を長い配線（バス）を通して送る必要があります。
この「チップの外へデータを運び出す」行為に大量の電力を消費し、キャッシュアクセスに比べて10倍から、場合によっては100倍近いエネルギーを消費します
②「ミスヒット」によるカクつきの防止
PCの操作中に一瞬動作が止まる（カクつく）のは、CPUが「次に必要なデータが手元にない！」と判断し、データが届くまで計算をストップ（ストール）させているからです。
キャッシュ容量が大きいほど、次に使うデータを予測して置いておける的中率（ヒット率）が上がります。
特に複雑な処理や複数のアプリを同時に動かしている時ほど、このストール（停止時間）が発生しにくくなるため、操作感が滑らかになります。
③ゲームやクリエイティブ作業での「フレームタイム」の安定
特にゲームや動画編集では、L3キャッシュの大きさが「平均フレームレート」よりも「最小フレームレート（下限）」に大きく貢献します。
データの読み込みが間に合わない瞬間に発生する「0.1秒以下の引っ掛かり」がなくなるため、数値上の速度以上に、体感的なレスポンスが向上します。
AMDの「3D V-Cache」技術がゲーマーに支持されているのは、この大容量L3キャッシュによる「安定したきびきび感」が証拠となっています。
■この48MBのL3キャッシュがもたらす恩恵は、ベンチマーク結果に直結しています。データの待ち時間が極限まで減ることで、
CPUのシングルコア性能は最大ブーストクロック5.25GHzという高周波数と相まって、
Geekbench 6（シングル演算）においてHX 370（約 2,850 ～ 2,890点）を大きく凌駕するHX 470（ES品リークベンチ：2,978点）（製品版予測値：約 3,100 ～ 3,250点）に達する見込みです。
また、Geekbench 6（マルチ演算）では、HX 370（約 14,800 ～ 15,300点）からHX 470（ES品リークベンチ：15,968点）（製品版予測値：約 16,500 ～ 17,000点）に達する見込みです。
この約16,500点 ～ 17,000点というスコアは、かつてのデスクトップ用（ZEN3：16コア）ハイエンドCPU（Ryzen 9 5950Xなど）に匹敵するか、それを上回る性能をノートPCの電力枠で実現していることを意味します。
競合するIntel Core Ultra 200Hシリーズ（Arrow Lake-H）と比較しても、1ワットあたりの処理能力でHX 470が優位に立っており、
「薄型軽量ながら、デスクトップ級のマルチタスクが可能」という、過去にないバランスを実現しています。
597[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 19:10:42.42ID:w3uYtXFe ■一方GPUクロックでは内蔵GPU初の3.1GHzに達していることも、この巨大な「48MBキャッシュ」がデータの供給を止めないからこそ活きるスペックです。
現在、一部でリークされているOpenCLスコアは「HX 370（約 41,000 ～ 43,000点）」に対して「HX 470（約 25,677点）」です。
HX 470の方が低い数値である点については、スコアの低さに明確な証拠があります。
このテスト機には、DDR5-2126 という、2025年の基準では考えられないほど低速な検証用メモリが搭載されていました。
HX 370が LPDDR5x-7500 という高速メモリで約42,900点を出すのに対し、
その3分の1以下の速度しか出ないメモリでは、たとえGPUが進化していてもデータが届かず、スコアが半分近くまで沈み込むのは当然の結果です。
また、当該のベンチマークでは、GPUコア（CU）が正しく認識されておらず、「CU：8ユニット」として動作していた形跡がありした。（本来はCU：16ユニット）
まとめると、物理的なCU演算ユニットが半分（CU:8ユニット）しか稼働していない状態で、かつ電力消費を抑えた「動作確認用プロファイル」で計測されたベンチマークであることが確認されました。
よって該当のベンチーマークスコアは、本来のポテンシャルを全く発揮できていない状態での結果でした。
製品版では、新たに使用可能となった高速メモリ LPDDR5x-8533 と、最適化されたドライバが組み合わされ、HX 370の約42,900点を塗り替え、50,000点～53,000点前後の大台に乗ることが確実視されています。
■AI性能においても、NPU単体で55 TOPS、システム全体で85 TOPSという数値を支えているのは、この48MBに及ぶ広大なキャッシュメモリです。
膨大なAIモデルのデータをキャッシュ上に保持できるため、生成AIのレスポンスはHX 370比で12%以上向上します。
■HX 470（Gorgon Point）は、モバイルの常識を打ち破る48MBの巨大なL3キャッシュを心臓部に据え、3.1GHzのGPUクロックとLPDDR5x-8533メモリという最強の布陣を敷くことで、
データ待ち時間を極限まで削ぎ落とした「過去最高レベル」の圧倒的なきびきび感を実現し、内蔵グラフィックスでありながらOpenCL 5万点超えという未知の領域へ到達する、
まさにモバイルPCの歴史を塗り替える革命的な一基となるでしょう。
IntelのPanther Lakeが「新技術（Xe³/新L4キャッシュ層）の実験場」であるのに対し、HX 470は「48MBキャッシュ・3.1GHz GPU・8533メモリ」という、
現行技術を究極まで研ぎ澄ませた「史上最高の応答性と安定感」を武器にしている点が、ユーザーにとっての決定的な違いとなります。
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現在、一部でリークされているOpenCLスコアは「HX 370（約 41,000 ～ 43,000点）」に対して「HX 470（約 25,677点）」です。
HX 470の方が低い数値である点については、スコアの低さに明確な証拠があります。
このテスト機には、DDR5-2126 という、2025年の基準では考えられないほど低速な検証用メモリが搭載されていました。
HX 370が LPDDR5x-7500 という高速メモリで約42,900点を出すのに対し、
その3分の1以下の速度しか出ないメモリでは、たとえGPUが進化していてもデータが届かず、スコアが半分近くまで沈み込むのは当然の結果です。
また、当該のベンチマークでは、GPUコア（CU）が正しく認識されておらず、「CU：8ユニット」として動作していた形跡がありした。（本来はCU：16ユニット）
まとめると、物理的なCU演算ユニットが半分（CU:8ユニット）しか稼働していない状態で、かつ電力消費を抑えた「動作確認用プロファイル」で計測されたベンチマークであることが確認されました。
よって該当のベンチーマークスコアは、本来のポテンシャルを全く発揮できていない状態での結果でした。
製品版では、新たに使用可能となった高速メモリ LPDDR5x-8533 と、最適化されたドライバが組み合わされ、HX 370の約42,900点を塗り替え、50,000点～53,000点前後の大台に乗ることが確実視されています。
■AI性能においても、NPU単体で55 TOPS、システム全体で85 TOPSという数値を支えているのは、この48MBに及ぶ広大なキャッシュメモリです。
膨大なAIモデルのデータをキャッシュ上に保持できるため、生成AIのレスポンスはHX 370比で12%以上向上します。
■HX 470（Gorgon Point）は、モバイルの常識を打ち破る48MBの巨大なL3キャッシュを心臓部に据え、3.1GHzのGPUクロックとLPDDR5x-8533メモリという最強の布陣を敷くことで、
データ待ち時間を極限まで削ぎ落とした「過去最高レベル」の圧倒的なきびきび感を実現し、内蔵グラフィックスでありながらOpenCL 5万点超えという未知の領域へ到達する、
まさにモバイルPCの歴史を塗り替える革命的な一基となるでしょう。
IntelのPanther Lakeが「新技術（Xe³/新L4キャッシュ層）の実験場」であるのに対し、HX 470は「48MBキャッシュ・3.1GHz GPU・8533メモリ」という、
現行技術を究極まで研ぎ澄ませた「史上最高の応答性と安定感」を武器にしている点が、ユーザーにとっての決定的な違いとなります。
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598[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 22:19:14.11ID:EsTVwyt3 7nm以下の微細プロセスは不要！中国の新型チップが露光装置によるボトルネックを回避
性能は全く遜色なし！中国の新型チップが露光装置によるボトルネックを回避：計算精度が1％から1000万分の1に飛躍
我が国の科学者の努力により、露光装置によるボトルネック工程を回避して製造可能なチップの道が見出されました。
今年10月、北京大学人工知能研究院/集積回路学院の兼任助理教授である孫仲氏と、北京大学集積回路学院の蔡一茂教授、王宗巍助理教授率いるチームは、抵抗変化メモリ（ReRAM）に基づく高精度でスケーラブルなアナログ行列計算チップの開発に成功しました。
これは世界で初めてアナログ計算の精度を24ビット固定小数点精度にまで高めたもので、将来、同等のタスクにおいてより少ない計算カードの使用を可能にするものです。
これは現在のすべての商用量産チップとは全く異なる新型チップであり、計算精度は1％から1000万分の1に飛躍的に向上しました。
6G通信、エンボディッドAI、AI大規模モデルのトレーニングなど、複数のフロンティアシナリオを支えることができます。
さらに重要なのは、28ナノメートル以上の成熟プロセスで量産可能であり、露光装置による「ボトルネック」工程を回避できる点です。
研究チームによれば、このチップの主なイノベーションは以下の3点です：
第一に、デバイスレベル：前世紀のアナログ計算はすべて従来のシリコンベース回路に基づいており、微分方程式の求解に多用されていました。
我々は初めて、量産可能で十分に成熟した抵抗変化メモリをコアデバイスとして採用し、行列方程式の求解に向け、「現代的なアナログ計算」のパラダイムを形成しました。
第二に、回路レベル：2019年に我々が提案した全く新しいフィードバック回路が核心です。
これは、エネルギー消費と遅延を著しく増加させることなく、計算誤差を1％から1000万分の1のオーダーに低減させ、アナログ計算が初めてFP32（単精度浮動小数点）と同等の数値信頼性を持つことを可能にしました。
第三に、アルゴリズムレベル：古典的な反復最適化と「ビットスライシング」アルゴリズムを導入しました。
24ビット固定小数点数を8組の3ビットに分割して並列または直列処理し、シフト加算によって全精度の結果を得ることで、高精度な行列乗算を効率的に実現しています。
性能は全く遜色なし！中国の新型チップが露光装置によるボトルネックを回避：計算精度が1％から1000万分の1に飛躍
我が国の科学者の努力により、露光装置によるボトルネック工程を回避して製造可能なチップの道が見出されました。
今年10月、北京大学人工知能研究院/集積回路学院の兼任助理教授である孫仲氏と、北京大学集積回路学院の蔡一茂教授、王宗巍助理教授率いるチームは、抵抗変化メモリ（ReRAM）に基づく高精度でスケーラブルなアナログ行列計算チップの開発に成功しました。
これは世界で初めてアナログ計算の精度を24ビット固定小数点精度にまで高めたもので、将来、同等のタスクにおいてより少ない計算カードの使用を可能にするものです。
これは現在のすべての商用量産チップとは全く異なる新型チップであり、計算精度は1％から1000万分の1に飛躍的に向上しました。
6G通信、エンボディッドAI、AI大規模モデルのトレーニングなど、複数のフロンティアシナリオを支えることができます。
さらに重要なのは、28ナノメートル以上の成熟プロセスで量産可能であり、露光装置による「ボトルネック」工程を回避できる点です。
研究チームによれば、このチップの主なイノベーションは以下の3点です：
第一に、デバイスレベル：前世紀のアナログ計算はすべて従来のシリコンベース回路に基づいており、微分方程式の求解に多用されていました。
我々は初めて、量産可能で十分に成熟した抵抗変化メモリをコアデバイスとして採用し、行列方程式の求解に向け、「現代的なアナログ計算」のパラダイムを形成しました。
第二に、回路レベル：2019年に我々が提案した全く新しいフィードバック回路が核心です。
これは、エネルギー消費と遅延を著しく増加させることなく、計算誤差を1％から1000万分の1のオーダーに低減させ、アナログ計算が初めてFP32（単精度浮動小数点）と同等の数値信頼性を持つことを可能にしました。
第三に、アルゴリズムレベル：古典的な反復最適化と「ビットスライシング」アルゴリズムを導入しました。
24ビット固定小数点数を8組の3ビットに分割して並列または直列処理し、シフト加算によって全精度の結果を得ることで、高精度な行列乗算を効率的に実現しています。
599[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 22:22:05.43ID:EsTVwyt3 CPUテストに必須！CineBench 2026が無料でリリース：負荷が最大6倍に増加
CPUのシングルコア/マルチコア性能をテストする最も権威あるツールの一つであるCineBenchに、最新バージョン「CineBench 2026」が登場しました。
Maxon CineBench 2026は最新版のRedshiftレンダリングエンジンにアップグレードされており、これはMaxon Cinema 4Dのデフォルトレンダリングエンジンでもあり、CPUおよびGPUの実際の3Dレンダリング性能を正確にテストできます。
公式によると、旧バージョンと比較して、マルチスレッドテストの負荷が最大6倍も増加しています！
ただし、レンダリングエンジンの変更により、テストスコアは旧バージョンと直接比較することはできません。
サポートハードウェアのリストが大幅に拡充されました。
最新のIntel、AMD、NVIDIA、Apple、Qualcommプロセッサに加え、多数の新しいグラフィックスカードへのサポートが特に追加されています。
これには、NVIDIAのBlackwell/HopperデータセンターGPUやAMDのRadeon Proプロフェッショナルグラフィックスカードが含まれます。
残念ながら、Intelのグラフィックスカードは依然としてサポートされていません。
サポートオペレーティングシステムは、Windows 10 20H2以降、Windows 11 for arm64、macOS 14.7以降です。
システム要件として、システムメモリは少なくとも16GB、グラフィックスメモリは少なくとも8GBが必要です。
公式無料ダウンロード：
https://www.maxon.net/en/downloads/cinebench-downloads
CPUのシングルコア/マルチコア性能をテストする最も権威あるツールの一つであるCineBenchに、最新バージョン「CineBench 2026」が登場しました。
Maxon CineBench 2026は最新版のRedshiftレンダリングエンジンにアップグレードされており、これはMaxon Cinema 4Dのデフォルトレンダリングエンジンでもあり、CPUおよびGPUの実際の3Dレンダリング性能を正確にテストできます。
公式によると、旧バージョンと比較して、マルチスレッドテストの負荷が最大6倍も増加しています！
ただし、レンダリングエンジンの変更により、テストスコアは旧バージョンと直接比較することはできません。
サポートハードウェアのリストが大幅に拡充されました。
最新のIntel、AMD、NVIDIA、Apple、Qualcommプロセッサに加え、多数の新しいグラフィックスカードへのサポートが特に追加されています。
これには、NVIDIAのBlackwell/HopperデータセンターGPUやAMDのRadeon Proプロフェッショナルグラフィックスカードが含まれます。
残念ながら、Intelのグラフィックスカードは依然としてサポートされていません。
サポートオペレーティングシステムは、Windows 10 20H2以降、Windows 11 for arm64、macOS 14.7以降です。
システム要件として、システムメモリは少なくとも16GB、グラフィックスメモリは少なくとも8GBが必要です。
公式無料ダウンロード：
https://www.maxon.net/en/downloads/cinebench-downloads
600[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/30(火) 22:29:19.18ID:EsTVwyt3 TSMCの2nmが正式に量産開始！初採用はどのメーカーだと思いますか？
TSMCはN2 2nmプロセスの大規模量産を開始しましたが、非常に控えめで、何の公式発表も行っていません。
しかし、以前から策定されていた進捗計画には完全に沿っています。
TSMC公式サイトの2nmプロセス専門ページには次の一文があります：
「TSMCの2nm技術は、計画通り2025年第4四半期に量産を開始しました。」
来年、TSMCのN2の生産能力は急速に増加し、NVIDIA、AMD、Apple、Qualcomm、MediaTekなど、各社の製品に対応する予定です。
N2は、TSMCが初めてGAA（ゲートオールアラウンド）ナノシートトランジスタを採用したプロセスノードであり、ある意味でIntelのRibbonFETに似ています。
この技術は、ゲートが水平に積層されたナノシートで構成される導電チャネルを完全に包み込むことで、静電制御効果を最適化し、リーク電流を低減します。
これにより、性能とエネルギー効率を犠牲にすることなく、トランジスタサイズをさらに縮小し、密度向上を実現します。
N2プロセスはまた、電源供給部分に超高性能金属-絶縁体-金属コンデンサ（SHPMIM）を統合しています。
その容量密度は以前の高性能金属-絶縁体-金属コンデンサ（SHDMIM）と比べて2倍以上向上し、同時にシート抵抗（Rs）とビア抵抗（Rc）を50％低減することで、電源安定性、チップ性能、総合的なエネルギー効率を向上させています。
TSMCによると、N2はN3Eと比較して、同等消費電力で性能が10-15％向上し、同等性能で消費電力が20-25％低減され、トランジスタ密度は15％向上します。
N2プロセスの後にはさらに2つのアップグレード版が予定されています。N2Pは2026年後半に量産開始予定で、性能がさらに5-10％向上し、消費電力がさらに5-10％低減されます。
N2Xは2027年に量産開始予定で、N2Pと比較してさらに10％の性能向上と、消費電力のさらなる低減が図られます。
その後にはA16、A14が続き、そのうちA16は業界初のスーパー電源回路（SPR）を採用し、量産作業も2026年後半に予定通り進められる見込みです。
TSMCはN2 2nmプロセスの大規模量産を開始しましたが、非常に控えめで、何の公式発表も行っていません。
しかし、以前から策定されていた進捗計画には完全に沿っています。
TSMC公式サイトの2nmプロセス専門ページには次の一文があります：
「TSMCの2nm技術は、計画通り2025年第4四半期に量産を開始しました。」
来年、TSMCのN2の生産能力は急速に増加し、NVIDIA、AMD、Apple、Qualcomm、MediaTekなど、各社の製品に対応する予定です。
N2は、TSMCが初めてGAA（ゲートオールアラウンド）ナノシートトランジスタを採用したプロセスノードであり、ある意味でIntelのRibbonFETに似ています。
この技術は、ゲートが水平に積層されたナノシートで構成される導電チャネルを完全に包み込むことで、静電制御効果を最適化し、リーク電流を低減します。
これにより、性能とエネルギー効率を犠牲にすることなく、トランジスタサイズをさらに縮小し、密度向上を実現します。
N2プロセスはまた、電源供給部分に超高性能金属-絶縁体-金属コンデンサ（SHPMIM）を統合しています。
その容量密度は以前の高性能金属-絶縁体-金属コンデンサ（SHDMIM）と比べて2倍以上向上し、同時にシート抵抗（Rs）とビア抵抗（Rc）を50％低減することで、電源安定性、チップ性能、総合的なエネルギー効率を向上させています。
TSMCによると、N2はN3Eと比較して、同等消費電力で性能が10-15％向上し、同等性能で消費電力が20-25％低減され、トランジスタ密度は15％向上します。
N2プロセスの後にはさらに2つのアップグレード版が予定されています。N2Pは2026年後半に量産開始予定で、性能がさらに5-10％向上し、消費電力がさらに5-10％低減されます。
N2Xは2027年に量産開始予定で、N2Pと比較してさらに10％の性能向上と、消費電力のさらなる低減が図られます。
その後にはA16、A14が続き、そのうちA16は業界初のスーパー電源回路（SPR）を採用し、量産作業も2026年後半に予定通り進められる見込みです。
601[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/31(水) 05:44:21.02ID:jEpZh/dz 速報科技 2025年度アワード：CPUプロセッサー編
2025年のPCプロセッサー市場は激動の一年となりました。AMDの市場シェア拡大を目の当たりにしただけでなく、AI技術の普及を迎え、さらに国産プロセッサーが「使える」から「良く使える」へと成長する軌跡も記録されました。
AMDは今年、目覚ましい成果を収めました。
新世代のRyzen Threadripper、X3D CPU、そしてRyzen AI MAX + 395などを通じて、ワークステーション、ゲーム、デスクトップAIスーパーコンピューティングなど、複数の重要分野でリードを続け、市場シェアの拡大はその強力な成長の勢いを示しています。
一方、Intelは新たなリーダーの下での改革により、逆境にもかかわらず大きな復元力を見せ、18Aプロセス初の製品となるPanther Lakeをもたらしました。
また、Core Ultra 200Sの高いエネルギー効率は、控えめに待機しているNova Lake-Sに対する期待をさらに高め、AMDとの二強による競争は今後も長期にわたって続くでしょう。
国産チップも今年、重要なブレークスルーを実現し、Loongson（龍芯）3C6000シリーズプロセッサーの発表というマイルストーンを迎えました。
これは海外の技術ライセンスやサプライチェーンに依存しない、完全国産化への道を歩み出したことを意味します。
さらに、研究開発への継続的な投資により、より多くの分野でのチップ国産化が期待されます。
それでは恒例のアワード形式で、2025年のCPUプロセッサーにおける優れた製品とその見どころを振り返ります。
今回設けた賞は、「王者性能賞」、「最受關注賞（最も注目された賞）」、「最佳価値賞（最良のコストパフォーマンス賞）」、「技術創新賞（技術革新賞）」、「編集選擇賞（編集者選出賞）」です。
王者性能賞：AMD Ryzen Threadripper 9980X
HEDT（ハイエンドデスクトップ）プラットフォームにおいて、実は前世代のThreadripperはすでに競合他社を大きく凌駕していました。
しかしAMDは「ちまちまとした改良」を選ばず、新世代のThreadripper 9980Xで、Threadripperを超えられるのは次世代のThreadripperだけであることを証明しました。
Threadripper 9980XはAMDの新世代Zen 5アーキテクチャを基に、64コア128スレッドという圧倒的なスペックを備え、まるで4つのフラッグシップ9950Xを一つにパッケージしたかのようです。
最大5.4GHzのブーストクロックと256MBという膨大なL3キャッシュと組み合わさり、複雑な3Dレンダリング、モデリングから、映像制作における8K書き出しまで、この「128の枠」がもたらす生産性の質的変化は、マルチスレッドタスクにおいて圧倒的な優位性を示します。
もちろん一般ユーザーにとってはその性能は過剰であり、コストパフォーマンスは高くありません。
しかし、究極の性能を追求するプロのクリエイターや企業ユーザーにとって、Ryzen Threadripper 9980Xは間違いなく効率を飛躍的に向上させる最良の選択です。
王者性能賞：AMD Ryzen 9 9950X3D
AMD Ryzen 9 9950X3Dは、まぎれもなくコンシューマー向けCPUの頂点であるだけでなく、「究極のゲーム性能」と「トップクラスの生産性」の間でのユーザーの選択の難しさを完全に終わらせました。
x86プロセッサーの発展史上、初めてゲーム性能と生産性性能の両方をトップレベルに押し上げた存在と言えるでしょう。
Zen 5アーキテクチャを採用したデスクトップ向けフラッグシップCPUとして、9950X3Dは新設計によりクロック周波数を犠牲にする必要がなく、最大ブーストクロックは5.7GHzに達します。
また、デュアルCCD設計を採用し、そのうち1つのCCDには象徴的な大容量3D V-Cacheを搭載し、ゲームのフレームレートを確実にトップレベルに保証します。
もう1つのCCDはその他のタスクに特化しており、合計16コア32スレッドというスペックは、マルチタスク処理の完璧なバランスを実現します。
さらに、世界中の数百万人による投票の結果、AMD Ryzen 9 9950X3Dはゴールデンジョイスティックアワードで最優秀ゲーミングハードウェア賞を受賞しました。
これはデスクトッププロセッサーが同アワードのハードウェア部門を受賞する初の快挙であり、ユーザーからの高い満足度を直接反映しています。
最受關注賞（最も注目された賞）：Intel 18A Panther Lake
もし2025年のチップ市場に「巻き返し劇」があったとすれば、その主役は間違いなくIntel Panther Lakeです。
Intelの18A製造プロセスの商業デビュー作として、それはIntelのファウンドリー事業への期待を背負うだけでなく、PowerViaとGAAプロセスの融合による優位性を示し、18Aプロセスの歩留まりに対する外部の疑念を打ち砕きました。
2025年のPCプロセッサー市場は激動の一年となりました。AMDの市場シェア拡大を目の当たりにしただけでなく、AI技術の普及を迎え、さらに国産プロセッサーが「使える」から「良く使える」へと成長する軌跡も記録されました。
AMDは今年、目覚ましい成果を収めました。
新世代のRyzen Threadripper、X3D CPU、そしてRyzen AI MAX + 395などを通じて、ワークステーション、ゲーム、デスクトップAIスーパーコンピューティングなど、複数の重要分野でリードを続け、市場シェアの拡大はその強力な成長の勢いを示しています。
一方、Intelは新たなリーダーの下での改革により、逆境にもかかわらず大きな復元力を見せ、18Aプロセス初の製品となるPanther Lakeをもたらしました。
また、Core Ultra 200Sの高いエネルギー効率は、控えめに待機しているNova Lake-Sに対する期待をさらに高め、AMDとの二強による競争は今後も長期にわたって続くでしょう。
国産チップも今年、重要なブレークスルーを実現し、Loongson（龍芯）3C6000シリーズプロセッサーの発表というマイルストーンを迎えました。
これは海外の技術ライセンスやサプライチェーンに依存しない、完全国産化への道を歩み出したことを意味します。
さらに、研究開発への継続的な投資により、より多くの分野でのチップ国産化が期待されます。
それでは恒例のアワード形式で、2025年のCPUプロセッサーにおける優れた製品とその見どころを振り返ります。
今回設けた賞は、「王者性能賞」、「最受關注賞（最も注目された賞）」、「最佳価値賞（最良のコストパフォーマンス賞）」、「技術創新賞（技術革新賞）」、「編集選擇賞（編集者選出賞）」です。
王者性能賞：AMD Ryzen Threadripper 9980X
HEDT（ハイエンドデスクトップ）プラットフォームにおいて、実は前世代のThreadripperはすでに競合他社を大きく凌駕していました。
しかしAMDは「ちまちまとした改良」を選ばず、新世代のThreadripper 9980Xで、Threadripperを超えられるのは次世代のThreadripperだけであることを証明しました。
Threadripper 9980XはAMDの新世代Zen 5アーキテクチャを基に、64コア128スレッドという圧倒的なスペックを備え、まるで4つのフラッグシップ9950Xを一つにパッケージしたかのようです。
最大5.4GHzのブーストクロックと256MBという膨大なL3キャッシュと組み合わさり、複雑な3Dレンダリング、モデリングから、映像制作における8K書き出しまで、この「128の枠」がもたらす生産性の質的変化は、マルチスレッドタスクにおいて圧倒的な優位性を示します。
もちろん一般ユーザーにとってはその性能は過剰であり、コストパフォーマンスは高くありません。
しかし、究極の性能を追求するプロのクリエイターや企業ユーザーにとって、Ryzen Threadripper 9980Xは間違いなく効率を飛躍的に向上させる最良の選択です。
王者性能賞：AMD Ryzen 9 9950X3D
AMD Ryzen 9 9950X3Dは、まぎれもなくコンシューマー向けCPUの頂点であるだけでなく、「究極のゲーム性能」と「トップクラスの生産性」の間でのユーザーの選択の難しさを完全に終わらせました。
x86プロセッサーの発展史上、初めてゲーム性能と生産性性能の両方をトップレベルに押し上げた存在と言えるでしょう。
Zen 5アーキテクチャを採用したデスクトップ向けフラッグシップCPUとして、9950X3Dは新設計によりクロック周波数を犠牲にする必要がなく、最大ブーストクロックは5.7GHzに達します。
また、デュアルCCD設計を採用し、そのうち1つのCCDには象徴的な大容量3D V-Cacheを搭載し、ゲームのフレームレートを確実にトップレベルに保証します。
もう1つのCCDはその他のタスクに特化しており、合計16コア32スレッドというスペックは、マルチタスク処理の完璧なバランスを実現します。
さらに、世界中の数百万人による投票の結果、AMD Ryzen 9 9950X3Dはゴールデンジョイスティックアワードで最優秀ゲーミングハードウェア賞を受賞しました。
これはデスクトッププロセッサーが同アワードのハードウェア部門を受賞する初の快挙であり、ユーザーからの高い満足度を直接反映しています。
最受關注賞（最も注目された賞）：Intel 18A Panther Lake
もし2025年のチップ市場に「巻き返し劇」があったとすれば、その主役は間違いなくIntel Panther Lakeです。
Intelの18A製造プロセスの商業デビュー作として、それはIntelのファウンドリー事業への期待を背負うだけでなく、PowerViaとGAAプロセスの融合による優位性を示し、18Aプロセスの歩留まりに対する外部の疑念を打ち砕きました。
602[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/31(水) 05:44:39.64ID:jEpZh/dz Panther Lakeは、Lunar Lakeの高エネルギー効率の遺伝子とArrow Lake-Hの強力な性能を受け継ぎ、CPUとGPUの性能をともに前世代比で50%向上させるという飛躍を実現しました。
性能が大幅に向上した一方で、依然として優れたエネルギー効率を維持し、18Aプロセス技術の中核的優位性を十分に発揮しています。
グラフィックスアーキテクチャでは、初のXe3アーキテクチャによりマルチフレーム生成技術を導入し、コア規模を大幅に拡大。
最上位モデルは12のXeコアを備え、L2キャッシュ容量も8MBから16MBに増加しました。
Panther Lakeの意義は、単なる一つのプロセッサーをはるかに超えています。
18Aプロセスの最初の作品として、Panther Lakeは完璧な「橋渡し」の役割を果たしており、来年初めの製品正式発売時に、さらにどのような驚きをもたらしてくれるのか期待が高まります。
最佳価値賞（最良のコストパフォーマンス賞）：AMD Ryzen 5 9500F
今年の1,000元前後のCPU市場において、AMD Ryzen 5 9500Fはその高性能と高いコストパフォーマンスにより、主流ゲーマーの最良の選択となりました。
このプロセッサーはZen 5アーキテクチャを基に、6コア12スレッドの構成を引き継ぎ、ビッグ・リトルコア構成に伴う可能性のある性能変動や互換性の問題がありません。
32MBのL3キャッシュの恩恵もあり、9500Fのゲーム性能も非常に優れています。
Ryzen 5 9500Fはさらに65Wという非常に低いTDPを持ち、AM5ソケットはユーザーに非常にスムーズな将来のアップグレードパスを提供します。
現在、9500Fのボックスパッケージ価格は1,295元で、バルク品の価格にはさらに下落の余地があり、今や性能過剰のこの時代において、ユーザーに「予算を効果的に使える」プロセッサーの選択肢を提供しています。
技術創新賞（技術革新賞）：Loongson（龍芯）3C6000シリーズ
2025年、国産CPU分野は非常に重要なマイルストーンを迎えました――Loongson 3C6000シリーズです。
このシリーズのプロセッサーは、いかなる海外のライセンス技術にも依存する必要がなく、中国独自の研究開発によるプロセッサーがマルチコア性能において大爆発を遂げたことを意味します。
このシリーズは、革新的な「LCL（龍鏈）技術」を用いてマルチチップパッケージングによる水平拡張を実現し、16コアの3C6000/Sから、32コアの3C6000/D、そして最大64コア128スレッドの3C6000/Qまでを実現。
シングルコア性能は国際的な主流レベルに追いつき、マルチコア性能は最大3.3倍という飛躍的な向上を実現し、サーバーおよびワークステーション分野において極めて強い全スタック独自開発の実力を示しました。
さらに画期的な意義があるのは、つい先日、龍芯は3C6000が採用するLA664コアの初の海外ライセンス供与を実現したことです。
これは「非米国技術」としてグローバルサプライチェーンに参入し、国際市場に多様化された選択肢を提供します。
研究所での技術的課題の克服から、サーバー市場への大規模進出、そしてコストパフォーマンスを重視した市場化への転換まで、Loongson 3C6000シリーズは、完全国産化の道は歩み通せるだけでなく、競争力と生命力を兼ね備えた王道を行くことができることを証明しました。
技術創新賞（技術革新賞）：AMD Ryzen AI Max+ 395
2025年、大胆な革新と破壊的な統合能力によって、我々のゲーミングPCに対する固定観念を完全に覆したプロセッサーがありました。
それがAMD Ryzen AI Max+ 395（Strix Halo）です。この技術革新賞を受賞するにふさわしい製品です。
Ryzen AI Max+ 395の発表は、今年のAMDにおける「切り札」と呼べるものでした。
Zen 5アーキテクチャを基にした16コア32スレッドのCPUと、40 CUを備えるRDNA 3.5アーキテクチャの統合グラフィックスを融合させ、性能と機能の両面で極めて競争力のある製品を生み出しました。
IntelもNVIDIAも、現在これに対抗する競合製品を持っていません。
その統合GPUの性能は非常に強力で、RTX 4060などの独立GPUに匹敵し、場合によっては凌駕するほどであり、「統合グラフィックスは性能が弱い」という固定観念を打ち破りました。
これにより、薄型ノートPCやミニPCでも、主流のゲーミングPCに匹敵するグラフィックス処理能力を持つことが可能になりました。
それだけでなく、最大128GBのLPDDR5X統合メモリをサポートし、そのうち最大96GBをビデオメモリとして動的に割り当てることができます。
これはローカルでのAI大規模モデルの読み込みと実行において、前例のない優位性を示し、真に「デスクトップAIスーパーコンピューティング」の時代を切り開きました。
性能が大幅に向上した一方で、依然として優れたエネルギー効率を維持し、18Aプロセス技術の中核的優位性を十分に発揮しています。
グラフィックスアーキテクチャでは、初のXe3アーキテクチャによりマルチフレーム生成技術を導入し、コア規模を大幅に拡大。
最上位モデルは12のXeコアを備え、L2キャッシュ容量も8MBから16MBに増加しました。
Panther Lakeの意義は、単なる一つのプロセッサーをはるかに超えています。
18Aプロセスの最初の作品として、Panther Lakeは完璧な「橋渡し」の役割を果たしており、来年初めの製品正式発売時に、さらにどのような驚きをもたらしてくれるのか期待が高まります。
最佳価値賞（最良のコストパフォーマンス賞）：AMD Ryzen 5 9500F
今年の1,000元前後のCPU市場において、AMD Ryzen 5 9500Fはその高性能と高いコストパフォーマンスにより、主流ゲーマーの最良の選択となりました。
このプロセッサーはZen 5アーキテクチャを基に、6コア12スレッドの構成を引き継ぎ、ビッグ・リトルコア構成に伴う可能性のある性能変動や互換性の問題がありません。
32MBのL3キャッシュの恩恵もあり、9500Fのゲーム性能も非常に優れています。
Ryzen 5 9500Fはさらに65Wという非常に低いTDPを持ち、AM5ソケットはユーザーに非常にスムーズな将来のアップグレードパスを提供します。
現在、9500Fのボックスパッケージ価格は1,295元で、バルク品の価格にはさらに下落の余地があり、今や性能過剰のこの時代において、ユーザーに「予算を効果的に使える」プロセッサーの選択肢を提供しています。
技術創新賞（技術革新賞）：Loongson（龍芯）3C6000シリーズ
2025年、国産CPU分野は非常に重要なマイルストーンを迎えました――Loongson 3C6000シリーズです。
このシリーズのプロセッサーは、いかなる海外のライセンス技術にも依存する必要がなく、中国独自の研究開発によるプロセッサーがマルチコア性能において大爆発を遂げたことを意味します。
このシリーズは、革新的な「LCL（龍鏈）技術」を用いてマルチチップパッケージングによる水平拡張を実現し、16コアの3C6000/Sから、32コアの3C6000/D、そして最大64コア128スレッドの3C6000/Qまでを実現。
シングルコア性能は国際的な主流レベルに追いつき、マルチコア性能は最大3.3倍という飛躍的な向上を実現し、サーバーおよびワークステーション分野において極めて強い全スタック独自開発の実力を示しました。
さらに画期的な意義があるのは、つい先日、龍芯は3C6000が採用するLA664コアの初の海外ライセンス供与を実現したことです。
これは「非米国技術」としてグローバルサプライチェーンに参入し、国際市場に多様化された選択肢を提供します。
研究所での技術的課題の克服から、サーバー市場への大規模進出、そしてコストパフォーマンスを重視した市場化への転換まで、Loongson 3C6000シリーズは、完全国産化の道は歩み通せるだけでなく、競争力と生命力を兼ね備えた王道を行くことができることを証明しました。
技術創新賞（技術革新賞）：AMD Ryzen AI Max+ 395
2025年、大胆な革新と破壊的な統合能力によって、我々のゲーミングPCに対する固定観念を完全に覆したプロセッサーがありました。
それがAMD Ryzen AI Max+ 395（Strix Halo）です。この技術革新賞を受賞するにふさわしい製品です。
Ryzen AI Max+ 395の発表は、今年のAMDにおける「切り札」と呼べるものでした。
Zen 5アーキテクチャを基にした16コア32スレッドのCPUと、40 CUを備えるRDNA 3.5アーキテクチャの統合グラフィックスを融合させ、性能と機能の両面で極めて競争力のある製品を生み出しました。
IntelもNVIDIAも、現在これに対抗する競合製品を持っていません。
その統合GPUの性能は非常に強力で、RTX 4060などの独立GPUに匹敵し、場合によっては凌駕するほどであり、「統合グラフィックスは性能が弱い」という固定観念を打ち破りました。
これにより、薄型ノートPCやミニPCでも、主流のゲーミングPCに匹敵するグラフィックス処理能力を持つことが可能になりました。
それだけでなく、最大128GBのLPDDR5X統合メモリをサポートし、そのうち最大96GBをビデオメモリとして動的に割り当てることができます。
これはローカルでのAI大規模モデルの読み込みと実行において、前例のない優位性を示し、真に「デスクトップAIスーパーコンピューティング」の時代を切り開きました。
603[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/31(水) 12:01:29.45ID:2LJEDdD6 屁苦お蛆
痴汚
蛆！病
死狂
〇汚
苦病ー妙
鼻ぷ奇
〇 者虫
病珍w
ぷ犬穢
珍穢
蛆っ
鼻禁
ー〇✖痴
苦目ww
屁奇は？
ぷう目
目ぷ病w
犬？危
目苦珍
死珍は病
〇
腐目
禁〇w
〇頭屁
〇蠅ぷ
〇痴目は
糞耳
口ぷw痴
w禁〇
✖男
汚
痴汚
蛆！病
死狂
〇汚
苦病ー妙
鼻ぷ奇
〇 者虫
病珍w
ぷ犬穢
珍穢
蛆っ
鼻禁
ー〇✖痴
苦目ww
屁奇は？
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目ぷ病w
犬？危
目苦珍
死珍は病
〇
腐目
禁〇w
〇頭屁
〇蠅ぷ
〇痴目は
糞耳
口ぷw痴
w禁〇
✖男
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604[Fn]＋[名無しさん]
2025/12/31(水) 20:33:17.14ID:Mrrt2DVe AMD会長兼CEOのリサ・スー博士がCES 2026で基調講演：AIが世界をどう変えるか
基調講演プログラムが拡大し、CES 2026の参加登録が開始
AMD会長兼CEOのリサ・スー博士
消費者技術協会（CTA）® は、世界で最も影響力のあるテクノロジーイベントであるCES® 2026に、AMDの会長兼CEOであるリサ・スー博士を基調講演者として迎えることを発表しました。
スー博士はCES基調講演のステージに戻り、クラウドからエンタープライズ、エッジ、デバイスに至るまで、未来のAIソリューションを実現するためのAMDのビジョンを強調します。
AIは私たちの生活のあらゆる側面を変革しており、AMDはこの変革を推進するために必要な性能と柔軟性を提供する唯一無二の立場にあります。
「世界で最も革新的なリーダー、問題解決者、開拓者たちがCESに集います」と、CTAのCEO兼副会長であるゲイリー・シャピロは述べています。
「リサ・スー博士は、AMDをハイパフォーマンス・コンピューティングの世界的な強豪企業へと変貌させた技術界のビジョナリーです。彼女がCES基調講演のステージに戻られることを大変嬉しく思います」
スー博士は基調講演で、AMDの幅広いCPU、GPU、適応型コンピューティング、AIソフトウェアとソリューションのポートフォリオが、顧客やパートナーが世界の最も重要な課題を解決する力をどのように与えているかを概説します。
データセンターにおけるAMD EPYC™プロセッサーのリーダーシップから、AMD Instinct™ GPUによって可能になる高速化、そしてAI PCやゲーミングにおけるRyzen™ CPUとRadeon™グラフィックスの推進する進歩に至るまで、AMDのテクノロジーは革新を促進し続けています。
スー博士は、『TIME』誌の「2024年CEO of the Year」および『フォーチュン』誌の「ビジネス界で最も影響力のある100人」の一人に選出されています。
AMDロゴ
「テクノロジーが急速にすべての産業を変革する中、CESは画期的なソリューションを披露する最高の舞台であり続けています」と、スー博士は述べています。
「AMDにおいて、私たちの使命は明確です。
世界がその最も複雑な問題に取り組むために必要なコンピューティングパワーとAI革新をもたらすことです。
最大のスーパーコンピューターから最小のエッジデバイスまで、私たちは可能性の限界を押し広げるテクノロジーを構築しています」
AMDが業界リーダーやアプリケーション開発者ととるオープンで協力的なアプローチは、顧客がより革新的で、より速く、より賢いだけでなく、変革をもたらすソリューションを導入することを可能にしています。
「革新主導の進歩を情熱的に提唱するスー博士は、半導体産業およびより広範なテクノロジー・エコシステムの針路を定めました」と、CTAのプレジデントであるキンシー・ファブリジオは述べています。
「スー博士によるCES 2026での基調講演は、ハイパフォーマンス・コンピューティングの未来と、AIが世界をどのように変えるかについての議題を設定する一助となるでしょう」
AMDの基調講演は、1月5日（月）午後6時30分に、ベネチアン・ホテルのパラッツォ・ボールルームで行われます。
Lenovoもまた、CES 2026での基調講演を予定しています。基調講演のスケジュールは、講演者が発表されるにつれて更新されます。
CES 2026の参加登録は現在、受付中です。
CES®について：
CESは世界で最も影響力のあるテクノロジーイベントであり、画期的な技術とグローバルな革新者たちの試金石です。
ここは世界の最大手ブランドがビジネスを行い、新たなパートナーと出会い、最も鋭敏な革新者たちがステージに立つ場所です。
消費者技術協会（CTA）®が所有・主催するCESは、テクノロジーセクターのあらゆる側面を網羅しています。
CES 2026は2026年1月6日から9日まで、ラスベガスで開催されます。
詳細はCES.techでご覧いただき、ソーシャルメディアでCESをフォローしてください。
消費者技術協会（CTA）®について：
北米最大のテクノロジー業界団体であるCTAは、テクノロジーセクターそのものです。
当協会の会員は、スタートアップからグローバルブランドまで、世界をリードする革新者たちであり、1,800万以上のアメリカの雇用を支えることに貢献しています。
CTAは世界で最も影響力のあるテクノロジーイベントであるCES®を所有・主催しています。
詳細はCTA.techでご覧ください。
@CTAtechをフォローしてください。
基調講演プログラムが拡大し、CES 2026の参加登録が開始
AMD会長兼CEOのリサ・スー博士
消費者技術協会（CTA）® は、世界で最も影響力のあるテクノロジーイベントであるCES® 2026に、AMDの会長兼CEOであるリサ・スー博士を基調講演者として迎えることを発表しました。
スー博士はCES基調講演のステージに戻り、クラウドからエンタープライズ、エッジ、デバイスに至るまで、未来のAIソリューションを実現するためのAMDのビジョンを強調します。
AIは私たちの生活のあらゆる側面を変革しており、AMDはこの変革を推進するために必要な性能と柔軟性を提供する唯一無二の立場にあります。
「世界で最も革新的なリーダー、問題解決者、開拓者たちがCESに集います」と、CTAのCEO兼副会長であるゲイリー・シャピロは述べています。
「リサ・スー博士は、AMDをハイパフォーマンス・コンピューティングの世界的な強豪企業へと変貌させた技術界のビジョナリーです。彼女がCES基調講演のステージに戻られることを大変嬉しく思います」
スー博士は基調講演で、AMDの幅広いCPU、GPU、適応型コンピューティング、AIソフトウェアとソリューションのポートフォリオが、顧客やパートナーが世界の最も重要な課題を解決する力をどのように与えているかを概説します。
データセンターにおけるAMD EPYC™プロセッサーのリーダーシップから、AMD Instinct™ GPUによって可能になる高速化、そしてAI PCやゲーミングにおけるRyzen™ CPUとRadeon™グラフィックスの推進する進歩に至るまで、AMDのテクノロジーは革新を促進し続けています。
スー博士は、『TIME』誌の「2024年CEO of the Year」および『フォーチュン』誌の「ビジネス界で最も影響力のある100人」の一人に選出されています。
AMDロゴ
「テクノロジーが急速にすべての産業を変革する中、CESは画期的なソリューションを披露する最高の舞台であり続けています」と、スー博士は述べています。
「AMDにおいて、私たちの使命は明確です。
世界がその最も複雑な問題に取り組むために必要なコンピューティングパワーとAI革新をもたらすことです。
最大のスーパーコンピューターから最小のエッジデバイスまで、私たちは可能性の限界を押し広げるテクノロジーを構築しています」
AMDが業界リーダーやアプリケーション開発者ととるオープンで協力的なアプローチは、顧客がより革新的で、より速く、より賢いだけでなく、変革をもたらすソリューションを導入することを可能にしています。
「革新主導の進歩を情熱的に提唱するスー博士は、半導体産業およびより広範なテクノロジー・エコシステムの針路を定めました」と、CTAのプレジデントであるキンシー・ファブリジオは述べています。
「スー博士によるCES 2026での基調講演は、ハイパフォーマンス・コンピューティングの未来と、AIが世界をどのように変えるかについての議題を設定する一助となるでしょう」
AMDの基調講演は、1月5日（月）午後6時30分に、ベネチアン・ホテルのパラッツォ・ボールルームで行われます。
Lenovoもまた、CES 2026での基調講演を予定しています。基調講演のスケジュールは、講演者が発表されるにつれて更新されます。
CES 2026の参加登録は現在、受付中です。
CES®について：
CESは世界で最も影響力のあるテクノロジーイベントであり、画期的な技術とグローバルな革新者たちの試金石です。
ここは世界の最大手ブランドがビジネスを行い、新たなパートナーと出会い、最も鋭敏な革新者たちがステージに立つ場所です。
消費者技術協会（CTA）®が所有・主催するCESは、テクノロジーセクターのあらゆる側面を網羅しています。
CES 2026は2026年1月6日から9日まで、ラスベガスで開催されます。
詳細はCES.techでご覧いただき、ソーシャルメディアでCESをフォローしてください。
消費者技術協会（CTA）®について：
北米最大のテクノロジー業界団体であるCTAは、テクノロジーセクターそのものです。
当協会の会員は、スタートアップからグローバルブランドまで、世界をリードする革新者たちであり、1,800万以上のアメリカの雇用を支えることに貢献しています。
CTAは世界で最も影響力のあるテクノロジーイベントであるCES®を所有・主催しています。
詳細はCTA.techでご覧ください。
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605[Fn]＋[名無しさん]
2026/01/01(木) 07:06:17.01ID:aSa6r0FG ●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●
AMD Ryzen™ AI 9 HX 470さん（※低速DDR5-5600メモリ使用）
PASS MARKのシングル演算部門で
早くも秘められた潜在能力の高さがチラチラしてしまう
https://i.imgur.com/1WwRzaC.jpeg
https://i.imgur.com/6qRMIlw.jpeg
●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●-●
<■PASS MARKのシングル演算部門■>（2025年12月31日現在）
AI 9 HX 470 … 4,237
U9 386H … 4,217
AI Max+395 … 4,164
i9 270H … 4,125
X7 358H … 4,105
U7 385 … 4,097
U7 268V … 4,096
Z2 Extreme … 4,077
AI Max 390 … 4,051
U7 258V … 4,047
U7 256V … 4,020
U7 356H … 3,990
AI 9 HX 370 … 3,962
AMD Ryzen™ AI 9 HX 470さん（※低速DDR5-5600メモリ使用）
PASS MARKのシングル演算部門で
早くも秘められた潜在能力の高さがチラチラしてしまう
https://i.imgur.com/1WwRzaC.jpeg
https://i.imgur.com/6qRMIlw.jpeg
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<■PASS MARKのシングル演算部門■>（2025年12月31日現在）
AI 9 HX 470 … 4,237
U9 386H … 4,217
AI Max+395 … 4,164
i9 270H … 4,125
X7 358H … 4,105
U7 385 … 4,097
U7 268V … 4,096
Z2 Extreme … 4,077
AI Max 390 … 4,051
U7 258V … 4,047
U7 256V … 4,020
U7 356H … 3,990
AI 9 HX 370 … 3,962
606[Fn]＋[名無しさん]
2026/01/01(木) 13:18:53.71ID:mNKN9Qrg 驚異の成果：Ryzen 7 9800X3Dが7335MHzのオーバークロックに成功！新たな世界記録を樹立
近日、中国のオーバークロッカー「Hero」氏が、AMDのRyzen 7 9800X3Dを驚異的な7335.48MHzまでオーバークロックさせることに成功し、HWBotランキングの首位に立ち、このプロセッサーの世界最高クロック記録を更新しました。
これまでの記録はオーバークロッカーのhicookie氏が保持する7313MHzでしたが、今回Hero氏はより高いコア乗数を実現し、記録を約22MHz更新しました。
Hero氏が今回使用したマザーボードは、Colorful（七彩虹）の「iGame X870E Vulcan OC V14」です。
これはColorfulが発表したばかりのフラッグシップマザーボードで、強力な18+2+2相電源設計を採用し、110AのDrMOSと組み合わせられています。
CPUオーバークロックだけでなく、このマザーボードのメモリ周波数サポートは10000MT/sに達します。
この極限の周波数を達成するため、Hero氏はコア電圧を1.68Vまで引き上げました。
この値は以前の記録保持者よりも明らかに高く、チップの物理的限界を十分に引き出しています。
コア周波数に加え、システムのアンコア周波数も2399MHzに達しました。
しかし、このような高い周波数を長時間維持することは困難で、達成プロセスは極めて難しいものです。
注意すべきは、これほど高い周波数を実現するには、液体窒素冷却、非常に強力なハードウェアサポート、そして豊富なオーバークロック経験が不可欠であるということです。
近日、中国のオーバークロッカー「Hero」氏が、AMDのRyzen 7 9800X3Dを驚異的な7335.48MHzまでオーバークロックさせることに成功し、HWBotランキングの首位に立ち、このプロセッサーの世界最高クロック記録を更新しました。
これまでの記録はオーバークロッカーのhicookie氏が保持する7313MHzでしたが、今回Hero氏はより高いコア乗数を実現し、記録を約22MHz更新しました。
Hero氏が今回使用したマザーボードは、Colorful（七彩虹）の「iGame X870E Vulcan OC V14」です。
これはColorfulが発表したばかりのフラッグシップマザーボードで、強力な18+2+2相電源設計を採用し、110AのDrMOSと組み合わせられています。
CPUオーバークロックだけでなく、このマザーボードのメモリ周波数サポートは10000MT/sに達します。
この極限の周波数を達成するため、Hero氏はコア電圧を1.68Vまで引き上げました。
この値は以前の記録保持者よりも明らかに高く、チップの物理的限界を十分に引き出しています。
コア周波数に加え、システムのアンコア周波数も2399MHzに達しました。
しかし、このような高い周波数を長時間維持することは困難で、達成プロセスは極めて難しいものです。
注意すべきは、これほど高い周波数を実現するには、液体窒素冷却、非常に強力なハードウェアサポート、そして豊富なオーバークロック経験が不可欠であるということです。
607[Fn]＋[名無しさん]
2026/01/02(金) 08:10:10.56ID:3Gj9AKt5 TSMCが声明を発表：南京工場へのチップ製造装置の輸出を許可される
『聯合早報』の報道によると、TSMCは米国政府から年度ごとのライセンスを取得し、2026年に中国大陸に所在する南京工場にチップ製造装置を輸出することができるようになりました。
TSMCは声明で次のように述べています。
「米国商務省は、TSMC南京工場に対し、年度ごとのライセンスを発給しました。
これにより、工場は個別の輸出ライセンスを申請することなく、米国の輸出規制対象品目を入手できるようになります。
このライセンスは、昨年12月31日に失効したVEU（経験証最終ユーザー）政策の有効期限前に発行されました」
これに先立ち、韓国のサムスン電子とSKハイニックスも同様の許可を取得しており、2026年にそれぞれの中国工場へ関連装置を輸出できることになっています。
報道によると、これら3社は以前、米国が設けた「VEU（経験証最終ユーザー）」制度の恩恵を受けていました。
この制度により、リストに掲載された企業は、ケースバイケースでライセンスを申請することなく、指定された規制対象の半導体装置や技術を輸入することができました。
TSMC南京工場は2024年に260億台湾ドル（約60億人民元）の純利益を計上しました。
南京TSMCは12nm、16nm、28nmの3種類の製品の生産を主導しており、自動車用チップ、5G通信、IoTデバイスなど、数兆元規模の産業に的確に位置づけられており、注文量は同業他社をはるかに上回っています。
『聯合早報』の報道によると、TSMCは米国政府から年度ごとのライセンスを取得し、2026年に中国大陸に所在する南京工場にチップ製造装置を輸出することができるようになりました。
TSMCは声明で次のように述べています。
「米国商務省は、TSMC南京工場に対し、年度ごとのライセンスを発給しました。
これにより、工場は個別の輸出ライセンスを申請することなく、米国の輸出規制対象品目を入手できるようになります。
このライセンスは、昨年12月31日に失効したVEU（経験証最終ユーザー）政策の有効期限前に発行されました」
これに先立ち、韓国のサムスン電子とSKハイニックスも同様の許可を取得しており、2026年にそれぞれの中国工場へ関連装置を輸出できることになっています。
報道によると、これら3社は以前、米国が設けた「VEU（経験証最終ユーザー）」制度の恩恵を受けていました。
この制度により、リストに掲載された企業は、ケースバイケースでライセンスを申請することなく、指定された規制対象の半導体装置や技術を輸入することができました。
TSMC南京工場は2024年に260億台湾ドル（約60億人民元）の純利益を計上しました。
南京TSMCは12nm、16nm、28nmの3種類の製品の生産を主導しており、自動車用チップ、5G通信、IoTデバイスなど、数兆元規模の産業に的確に位置づけられており、注文量は同業他社をはるかに上回っています。
608[Fn]＋[名無しさん]
2026/01/02(金) 11:47:34.98ID:B6Tg5vaW AMDグラフィックスカード、中国市場で大規模な変革！今年は市場シェア25％を目指す
ここ2年、AMDのプロセッサーは勢いよく成長してきましたが、グラフィックスカードは苦戦を強いられてきました。
一方、中国市場では、AMDグラフィックスカードの販売体制がまさに大規模な調整を完了したばかりです。
関係者によると、AMDグラフィックスカード製品の中国地域販売統括責任者は、他の業務に異動となり、その業務はCPUプロセッサーの販売統括責任者が引き継ぐことになったとのことです。
つまり、今後、AMD中国地域におけるコンシューマー向けグラフィックスカードとプロセッサーの販売は一本化され、AIB（Add-in-Board）ブランドメーカーとの業務連携も統合して行われることになります。
2026年を見据え、AMDグラフィックスカードは販売総目標も決定し、国内市場で25％のシェア獲得を計画しています。
同時に、各AIBメーカーに対しても、より高い販売目標が提示されています。
もちろん、NVIDIAグラフィックスカードの強さは今後も続くでしょう。製品ラインナップ、AIC（Add-in-Card）パートナーメーカー、エコシステム連携など、あらゆる面で大きくリードしており、AMDはより強力な製品と、より魅力的な価格を打ち出す必要があります。
今年は間違いなくPCハードウェアにとっては「小さな年」であり、特にデスクトップ分野では、プロセッサーもグラフィックスカードも真の意味での新製品が登場しません。
RTX 50 SUPERシリーズは本来、CES 2026で発表される予定でしたが、ビデオメモリ価格の高騰による影響で不透明感が強まっており、そもそも発表があるかどうかさえ不確かな状況です。
ここ2年、AMDのプロセッサーは勢いよく成長してきましたが、グラフィックスカードは苦戦を強いられてきました。
一方、中国市場では、AMDグラフィックスカードの販売体制がまさに大規模な調整を完了したばかりです。
関係者によると、AMDグラフィックスカード製品の中国地域販売統括責任者は、他の業務に異動となり、その業務はCPUプロセッサーの販売統括責任者が引き継ぐことになったとのことです。
つまり、今後、AMD中国地域におけるコンシューマー向けグラフィックスカードとプロセッサーの販売は一本化され、AIB（Add-in-Board）ブランドメーカーとの業務連携も統合して行われることになります。
2026年を見据え、AMDグラフィックスカードは販売総目標も決定し、国内市場で25％のシェア獲得を計画しています。
同時に、各AIBメーカーに対しても、より高い販売目標が提示されています。
もちろん、NVIDIAグラフィックスカードの強さは今後も続くでしょう。製品ラインナップ、AIC（Add-in-Card）パートナーメーカー、エコシステム連携など、あらゆる面で大きくリードしており、AMDはより強力な製品と、より魅力的な価格を打ち出す必要があります。
今年は間違いなくPCハードウェアにとっては「小さな年」であり、特にデスクトップ分野では、プロセッサーもグラフィックスカードも真の意味での新製品が登場しません。
RTX 50 SUPERシリーズは本来、CES 2026で発表される予定でしたが、ビデオメモリ価格の高騰による影響で不透明感が強まっており、そもそも発表があるかどうかさえ不確かな状況です。
609[Fn]＋[名無しさん]
2026/01/03(土) 03:58:58.33ID:0oiA7txX かつてのコスパの神、Xeonはなぜ没落したのか：読めば即納得
かつてPCで究極のコストパフォーマンスを追求したことがあるなら、Xeon E3/E5の名前を多少は耳にしたことがあるでしょう。
サーバー専用プラットフォームとして、Xeonシリーズは非常に多いコア数とスレッド数を備え、当時としては全体性能が非常に強力であり、さらに「洋垃圾」（海外から流入した中古サーバー部品）の影響で価格も非常に低廉だったため、多くのDIYユーザーの寵児となりました。では、E3/E5神教はなぜ没落してしまったのでしょうか？
かつて古いXeonが台頭したのは決して偶然ではなく、主にそのコストパフォーマンスがコンシューマー向けプラットフォームをはるかに上回っていたからです。
例えば、E5-2670v3は12コア24スレッドを備え、2018-2020年当時、わずか数百元でコンシューマー向けi7のマルチコア性能を得ることができ、レンダリング、モデリング、仮想マシンのマルチ起動などのシナリオではまさにコストパフォーマンスの王と呼ばれました。
同期の主流i5はわずか4コア8スレッドでありながら、価格は千元台に達していました。
「大船の入港」の恩恵もあり、DDR4 ECCメモリも同様に価格が手頃で、単体16GBの価格が70元前後で入手でき、4チャネル構成のコストも300元程度でした。
一方、同期のコンシューマー向けDDR4メモリの価格は2倍以上だったため、当然多くのユーザーがECCメモリに転向しました。
この構成における唯一の欠点はマザーボードが高すぎることでしたが、「寨板」（非正規メーカーの小型メーカー製マザーボード）がこの点をうまく補いました。
寨板の性能は十分ではなく拡張性も劣りますが、一般ユーザーにとっては問題ではなく、300元程度のX99マザーボードによってプラットフォーム全体のコストを千元レベルに抑えることができたからです。
百度貼吧、Bilibili、および各主要フォーラムの盛り上がりも後押しとなり、古いXeonは再び脚光を浴び、多くのDIYユーザーの第一選択肢となりました。
時が経ち2022年以降、古いXeonは次第に我々の視野から遠ざかりました。主な理由は、その性能と消費電力が次第に問題となったからです。
一方で、寨板の簡略化された短所が時間とともに顕在化し、4相電源で200WのCPUを駆動することになり、長時間使用後の故障率が増加しました。
他方、古いXeonはクロック周波数が低く、CPU性能に依存する3Aタイトルや新しいソフトウェアでは、フレームレートが新世代のi3に劣りました。
また、AMD Ryzenシリーズの台頭が、「洋垃圾」の生存空間をさらに圧迫しました。
もはやゲーム熱狂者の目には留まらなくなりましたが、古いXeonは現在でも価値があります。
予算が限られている生産性ユーザーにとって、CAD製図やMatlabシミュレーションなど、シングルコア性能をあまり要求されないシナリオでは、古いXeonはマルチコア・マルチスレッドの優位性を活かし、大型ソフトウェアの起動体験がエントリー級の新プラットフォームよりも優れていることさえあります。
また、昔のゲームに熱中するユーザーも、古いXeonプラットフォームで良好な体験を得ることができます。
さらに、現在のDDR4およびDDR5メモリ価格の急騰という環境下では、ECCメモリの低廉な価格は非常に高いコストパフォーマンスを提供し、大容量メモリがその実力をより発揮できます。
最後に注意点として、もし本当に古いXeonを入手するニーズがあるなら、選択と組み合わせにおいて以下の点に注意してください。
まず第一に寨板は避け、優先的にブランド製マザーボードを選ぶことで長時間の安定性が得られます。
次に、CPUを選ぶ際にはクロック周波数の高いモデルに注意し、2670v3は比較的バランスの取れた選択と言えます。
最後に、電源とクーラーをケチってはいけません。
古いXeonの電力供給と冷却を満たすことで、より安定した体験を得られるようになります。
かつてPCで究極のコストパフォーマンスを追求したことがあるなら、Xeon E3/E5の名前を多少は耳にしたことがあるでしょう。
サーバー専用プラットフォームとして、Xeonシリーズは非常に多いコア数とスレッド数を備え、当時としては全体性能が非常に強力であり、さらに「洋垃圾」（海外から流入した中古サーバー部品）の影響で価格も非常に低廉だったため、多くのDIYユーザーの寵児となりました。では、E3/E5神教はなぜ没落してしまったのでしょうか？
かつて古いXeonが台頭したのは決して偶然ではなく、主にそのコストパフォーマンスがコンシューマー向けプラットフォームをはるかに上回っていたからです。
例えば、E5-2670v3は12コア24スレッドを備え、2018-2020年当時、わずか数百元でコンシューマー向けi7のマルチコア性能を得ることができ、レンダリング、モデリング、仮想マシンのマルチ起動などのシナリオではまさにコストパフォーマンスの王と呼ばれました。
同期の主流i5はわずか4コア8スレッドでありながら、価格は千元台に達していました。
「大船の入港」の恩恵もあり、DDR4 ECCメモリも同様に価格が手頃で、単体16GBの価格が70元前後で入手でき、4チャネル構成のコストも300元程度でした。
一方、同期のコンシューマー向けDDR4メモリの価格は2倍以上だったため、当然多くのユーザーがECCメモリに転向しました。
この構成における唯一の欠点はマザーボードが高すぎることでしたが、「寨板」（非正規メーカーの小型メーカー製マザーボード）がこの点をうまく補いました。
寨板の性能は十分ではなく拡張性も劣りますが、一般ユーザーにとっては問題ではなく、300元程度のX99マザーボードによってプラットフォーム全体のコストを千元レベルに抑えることができたからです。
百度貼吧、Bilibili、および各主要フォーラムの盛り上がりも後押しとなり、古いXeonは再び脚光を浴び、多くのDIYユーザーの第一選択肢となりました。
時が経ち2022年以降、古いXeonは次第に我々の視野から遠ざかりました。主な理由は、その性能と消費電力が次第に問題となったからです。
一方で、寨板の簡略化された短所が時間とともに顕在化し、4相電源で200WのCPUを駆動することになり、長時間使用後の故障率が増加しました。
他方、古いXeonはクロック周波数が低く、CPU性能に依存する3Aタイトルや新しいソフトウェアでは、フレームレートが新世代のi3に劣りました。
また、AMD Ryzenシリーズの台頭が、「洋垃圾」の生存空間をさらに圧迫しました。
もはやゲーム熱狂者の目には留まらなくなりましたが、古いXeonは現在でも価値があります。
予算が限られている生産性ユーザーにとって、CAD製図やMatlabシミュレーションなど、シングルコア性能をあまり要求されないシナリオでは、古いXeonはマルチコア・マルチスレッドの優位性を活かし、大型ソフトウェアの起動体験がエントリー級の新プラットフォームよりも優れていることさえあります。
また、昔のゲームに熱中するユーザーも、古いXeonプラットフォームで良好な体験を得ることができます。
さらに、現在のDDR4およびDDR5メモリ価格の急騰という環境下では、ECCメモリの低廉な価格は非常に高いコストパフォーマンスを提供し、大容量メモリがその実力をより発揮できます。
最後に注意点として、もし本当に古いXeonを入手するニーズがあるなら、選択と組み合わせにおいて以下の点に注意してください。
まず第一に寨板は避け、優先的にブランド製マザーボードを選ぶことで長時間の安定性が得られます。
次に、CPUを選ぶ際にはクロック周波数の高いモデルに注意し、2670v3は比較的バランスの取れた選択と言えます。
最後に、電源とクーラーをケチってはいけません。
古いXeonの電力供給と冷却を満たすことで、より安定した体験を得られるようになります。
610[Fn]＋[名無しさん]
2026/01/03(土) 04:14:16.28ID:0oiA7txX 実測データから見る、高コスパPC自作はi5-14400かR7-8700Gか
高いコストパフォーマンスを追求する自作PCユーザーにとって、現在のCore i5-14400とRyzen 7 8700Gは間違いなく有力な選択肢の一つです。
前者の参加価格は約1,600元、後者の参考価格は約1,800元で、価格差は大きくありません。
しかし、両者の性能は実際にどうなのでしょうか？今日は実測データを見てみましょう。
ハードウェア仕様概要
インテル Core i5-14400は、10コア16スレッドのプロセッサーです。Intel 7プロセス技術で製造され、最大ブーストクロックは4.7GHz、20MBのL3キャッシュを搭載しています。
ベースTDPは65W、最大TDPは148Wで、Intel UHD Graphics 730統合グラフィックスを内蔵しています。
AMD Ryzen 7 8700Gは、Zen 4アーキテクチャとTSMC 4nm FinFETプロセス技術を採用し、8コア16スレッド設計です。
最大ブーストクロックは5.1GHz、L3キャッシュは16MB、ベースTDPも同様に65Wで、AMD Radeon 780M統合GPUを内蔵しています。
CPU-Z
理論テストとしてまずCPU-Zを見てみましょう。
Core i5-14400のシングルコアスコアは688.2、マルチコアスコアは6396.6です。
Ryzen 7 8700Gのシングルコアスコアは661.5、マルチコアスコアは6880.9です。
Coreプロセッサーは依然としてシングルコア性能でリードを保っており、ブーストクロックが0.4GHz低いにもかかわらずです。
しかし、マルチコア性能では約7.6%低くなっています。
CINEBENCH R23
異なるソフトウェアテストで測定されるコア性能は異なる場合があり、主に評価方法の違いによるものです。
そのため、複数のテストを行うことでより包括的な参考データが得られます。
CINEBENCH R23のシングルコアおよびマルチコア性能では、Core i5-14400はそれぞれ1810ポイントと14295ポイント、Ryzen 7 8700Gはそれぞれ1825ポイントと17301ポイントを記録しました。
シングルコア性能はほぼ互角ですが、マルチコア性能ではCore i5-14400が大きく劣ります。
GeekBench 6
理論性能について、GeekBench 6のテストも見てみましょう。
Core i5-14400のシングルコアスコアは2311、マルチコアスコアは8995です。
Ryzen 7 8700Gのシングルコアスコアは2661、マルチコアスコアは10264です。
したがって、3つのCPUテストソフトウェアのシングルコアおよびマルチコア性能を総合すると、Core i5-14400プロセッサーのシングルコア性能は全体としてRyzen 7 8700Gと互角ですが、マルチコア性能では後者に及びません。
結局のところ、Core i5とRyzen 7を比較することはグレードを超えた対決であり、マルチコア性能が劣ることは完全に予想の範囲内です。
メモリレイテンシー
日常のオフィスアプリケーションでは、メモリ性能の影響も非常に大きいです。
ここでは主にメモリレイテンシーを見てみましょう。
AIDA 64テストによると、Core i5-14400プラットフォームのメモリレイテンシーは107.9ns、Ryzen 7 8700Gプラットフォームのメモリレイテンシーは87.3nsです。
総合的に見て、Ryzen 7 8700Gプラットフォームのメモリレイテンシーの方がより良好です。
7-Zip
圧縮と解凍は生産性アプリケーションで最も一般的な作業の一つであり、単にファイルの圧縮・解凍だけでなく、多くのソフトウェアがタスクを実行する際、バックグラウンドで絶えず圧縮と解凍の処理を行っているため、このテストはハードウェアプラットフォームの効率性を示すことができます。
7-Zip Benchmarkプログラムを使用すると、Core i5-14400の圧縮速度は42753KB/s、解凍速度は870197KB/s、総合スコアは63.118 GIPSで、日常のオフィスアプリケーションを満たすのに問題ありません。
一方、Ryzen 7 8700Gの圧縮速度は63412KB/s、解凍速度は1204468KB/s、総合スコアは89.782 GIPSで、全体の効率はより高くなっています。
x264 Benchmark
ビデオエンコードはCoreプラットフォームの強みですが、Core i5-14400がグレードを超えてRyzen 7 8700Gに挑戦するのはやや難しいです。
2500フレームをエンコードした実測では、Core i5-14400は42秒かかり、平均フレームレートは58.66fpsでした。
一方、Ryzen 7 8700Gは34秒かかり、平均フレームレートは74.29fpsでした。
高いコストパフォーマンスを追求する自作PCユーザーにとって、現在のCore i5-14400とRyzen 7 8700Gは間違いなく有力な選択肢の一つです。
前者の参加価格は約1,600元、後者の参考価格は約1,800元で、価格差は大きくありません。
しかし、両者の性能は実際にどうなのでしょうか？今日は実測データを見てみましょう。
ハードウェア仕様概要
インテル Core i5-14400は、10コア16スレッドのプロセッサーです。Intel 7プロセス技術で製造され、最大ブーストクロックは4.7GHz、20MBのL3キャッシュを搭載しています。
ベースTDPは65W、最大TDPは148Wで、Intel UHD Graphics 730統合グラフィックスを内蔵しています。
AMD Ryzen 7 8700Gは、Zen 4アーキテクチャとTSMC 4nm FinFETプロセス技術を採用し、8コア16スレッド設計です。
最大ブーストクロックは5.1GHz、L3キャッシュは16MB、ベースTDPも同様に65Wで、AMD Radeon 780M統合GPUを内蔵しています。
CPU-Z
理論テストとしてまずCPU-Zを見てみましょう。
Core i5-14400のシングルコアスコアは688.2、マルチコアスコアは6396.6です。
Ryzen 7 8700Gのシングルコアスコアは661.5、マルチコアスコアは6880.9です。
Coreプロセッサーは依然としてシングルコア性能でリードを保っており、ブーストクロックが0.4GHz低いにもかかわらずです。
しかし、マルチコア性能では約7.6%低くなっています。
CINEBENCH R23
異なるソフトウェアテストで測定されるコア性能は異なる場合があり、主に評価方法の違いによるものです。
そのため、複数のテストを行うことでより包括的な参考データが得られます。
CINEBENCH R23のシングルコアおよびマルチコア性能では、Core i5-14400はそれぞれ1810ポイントと14295ポイント、Ryzen 7 8700Gはそれぞれ1825ポイントと17301ポイントを記録しました。
シングルコア性能はほぼ互角ですが、マルチコア性能ではCore i5-14400が大きく劣ります。
GeekBench 6
理論性能について、GeekBench 6のテストも見てみましょう。
Core i5-14400のシングルコアスコアは2311、マルチコアスコアは8995です。
Ryzen 7 8700Gのシングルコアスコアは2661、マルチコアスコアは10264です。
したがって、3つのCPUテストソフトウェアのシングルコアおよびマルチコア性能を総合すると、Core i5-14400プロセッサーのシングルコア性能は全体としてRyzen 7 8700Gと互角ですが、マルチコア性能では後者に及びません。
結局のところ、Core i5とRyzen 7を比較することはグレードを超えた対決であり、マルチコア性能が劣ることは完全に予想の範囲内です。
メモリレイテンシー
日常のオフィスアプリケーションでは、メモリ性能の影響も非常に大きいです。
ここでは主にメモリレイテンシーを見てみましょう。
AIDA 64テストによると、Core i5-14400プラットフォームのメモリレイテンシーは107.9ns、Ryzen 7 8700Gプラットフォームのメモリレイテンシーは87.3nsです。
総合的に見て、Ryzen 7 8700Gプラットフォームのメモリレイテンシーの方がより良好です。
7-Zip
圧縮と解凍は生産性アプリケーションで最も一般的な作業の一つであり、単にファイルの圧縮・解凍だけでなく、多くのソフトウェアがタスクを実行する際、バックグラウンドで絶えず圧縮と解凍の処理を行っているため、このテストはハードウェアプラットフォームの効率性を示すことができます。
7-Zip Benchmarkプログラムを使用すると、Core i5-14400の圧縮速度は42753KB/s、解凍速度は870197KB/s、総合スコアは63.118 GIPSで、日常のオフィスアプリケーションを満たすのに問題ありません。
一方、Ryzen 7 8700Gの圧縮速度は63412KB/s、解凍速度は1204468KB/s、総合スコアは89.782 GIPSで、全体の効率はより高くなっています。
x264 Benchmark
ビデオエンコードはCoreプラットフォームの強みですが、Core i5-14400がグレードを超えてRyzen 7 8700Gに挑戦するのはやや難しいです。
2500フレームをエンコードした実測では、Core i5-14400は42秒かかり、平均フレームレートは58.66fpsでした。
一方、Ryzen 7 8700Gは34秒かかり、平均フレームレートは74.29fpsでした。
611[Fn]＋[名無しさん]
2026/01/03(土) 04:14:22.18ID:0oiA7txX Corona 10 Benchmark
Corona 10 Benchmarkは、プロセッサーのレイトレンダリング速度を評価できます。
これはグラフィック時代において非常によくあるアプリケーションです。
Core i5-14400プラットフォームは1秒あたり4,257,635本の光線をレンダリングできるのに対し、Ryzen 7 8700Gは1秒あたり5,549,046本の光線をレンダリングでき、後者の速度がより速いです。
V-Ray Benchmark
V-Ray Benchmarkは主に、プロセッサーが1分間で行うレンダリングサンプリングの効率を評価します。
Core i5-14400プラットフォームは1分間に12,776 vsamples、Ryzen 7 8700Gは1分間に15,865 vsamplesをサンプリングし、サンプリング効率の面で後者がより優れています。
次に、2つのプラットフォームの実際の生産性アプリケーションにおける性能を見てみましょう。
ここでは主にUL Procyonの写真・動画編集テストとWebXPRT 4テストを参考にします。
Photoshop、Lightroom、Premiere、および様々なWebアプリケーションは、多くのビジネスパーソンにとって非常に身近なものです。
UL Procyon
Core i5-14400プラットフォームのUL Procyonスコアは、写真編集が3155ポイント、ビデオ編集が3158ポイントです。
Ryzen 7 8700Gプラットフォームのスコアは、写真編集が4681ポイント、ビデオ編集が4180ポイントで、後者の効率がより高いです。
ただし、両者とも日常のオフィスにおける画像・動画処理のニーズを満たすことができます。
WebXPRT 4
生産性性能のもう一つのテストとしてWebXPRT 4があり、このテストはプロセッサー性能と非常に直接的な関係があります。
Core i5-14400プラットフォームの総合スコアは280ポイント、Ryzen 7 8700Gの総合スコアは326ポイントです。
上記のテストから容易に分かるように、インテル Core i5-14400プラットフォームはかなり良好な生産性性能を持っていますが、Ryzen 7 8700Gはそもそもより上位に位置づけられているため、200元高い価格で8700Gを選ぶのは比較的お得と言えるでしょう。
Corona 10 Benchmarkは、プロセッサーのレイトレンダリング速度を評価できます。
これはグラフィック時代において非常によくあるアプリケーションです。
Core i5-14400プラットフォームは1秒あたり4,257,635本の光線をレンダリングできるのに対し、Ryzen 7 8700Gは1秒あたり5,549,046本の光線をレンダリングでき、後者の速度がより速いです。
V-Ray Benchmark
V-Ray Benchmarkは主に、プロセッサーが1分間で行うレンダリングサンプリングの効率を評価します。
Core i5-14400プラットフォームは1分間に12,776 vsamples、Ryzen 7 8700Gは1分間に15,865 vsamplesをサンプリングし、サンプリング効率の面で後者がより優れています。
次に、2つのプラットフォームの実際の生産性アプリケーションにおける性能を見てみましょう。
ここでは主にUL Procyonの写真・動画編集テストとWebXPRT 4テストを参考にします。
Photoshop、Lightroom、Premiere、および様々なWebアプリケーションは、多くのビジネスパーソンにとって非常に身近なものです。
UL Procyon
Core i5-14400プラットフォームのUL Procyonスコアは、写真編集が3155ポイント、ビデオ編集が3158ポイントです。
Ryzen 7 8700Gプラットフォームのスコアは、写真編集が4681ポイント、ビデオ編集が4180ポイントで、後者の効率がより高いです。
ただし、両者とも日常のオフィスにおける画像・動画処理のニーズを満たすことができます。
WebXPRT 4
生産性性能のもう一つのテストとしてWebXPRT 4があり、このテストはプロセッサー性能と非常に直接的な関係があります。
Core i5-14400プラットフォームの総合スコアは280ポイント、Ryzen 7 8700Gの総合スコアは326ポイントです。
上記のテストから容易に分かるように、インテル Core i5-14400プラットフォームはかなり良好な生産性性能を持っていますが、Ryzen 7 8700Gはそもそもより上位に位置づけられているため、200元高い価格で8700Gを選ぶのは比較的お得と言えるでしょう。
612[Fn]＋[名無しさん]
2026/01/03(土) 05:18:54.15ID:ccAKeHFh ◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇
AMD Ryzen™ AI 9 HX 370内蔵GPUから、HX 470内蔵GPUへの進化は想像以上に良好😁👍
https://i.imgur.com/kZIUeBP.jpeg
しかーし、2026年1月1日昼に出たパンサーレイクの内蔵GPU新情報で事態は急展開😨
2025年12月31日時点の段階では、
「TDP15W未満の電力レンジ動作」においてはHX 470内蔵GPU側の勝利、
「TDP15W以上の電力レンジ動作」においてはパンサーレイク内蔵GPU側の勝利、と考えられていたのが、
年明けの新情報により、HX 470の内蔵GPUは「5～30Wの全電力レンジ」でパンサーレイクに負けていることが確定😱
またパンサーレイク内蔵GPUはTDP30W時点でタイムスパイグラフィックが6000に到達するモンスター内蔵GPUであることも判明
（つまり6000への到達に60Wも必要ないことが判明🙃）
https://i.imgur.com/a6mVdXB.jpeg
https://i.imgur.com/lPnLvQi.jpeg
（新情報の信憑性判定は良好😁👍）
https://i.imgur.com/R2DoeX5.jpeg
https://i.imgur.com/Hzeld7w.png
（パンサーレイク内蔵GPUの方は現在進行形で まだまだスコア上昇中みたいね🙃）
◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇
AMD Ryzen™ AI 9 HX 370内蔵GPUから、HX 470内蔵GPUへの進化は想像以上に良好😁👍
https://i.imgur.com/kZIUeBP.jpeg
しかーし、2026年1月1日昼に出たパンサーレイクの内蔵GPU新情報で事態は急展開😨
2025年12月31日時点の段階では、
「TDP15W未満の電力レンジ動作」においてはHX 470内蔵GPU側の勝利、
「TDP15W以上の電力レンジ動作」においてはパンサーレイク内蔵GPU側の勝利、と考えられていたのが、
年明けの新情報により、HX 470の内蔵GPUは「5～30Wの全電力レンジ」でパンサーレイクに負けていることが確定😱
またパンサーレイク内蔵GPUはTDP30W時点でタイムスパイグラフィックが6000に到達するモンスター内蔵GPUであることも判明
（つまり6000への到達に60Wも必要ないことが判明🙃）
https://i.imgur.com/a6mVdXB.jpeg
https://i.imgur.com/lPnLvQi.jpeg
（新情報の信憑性判定は良好😁👍）
https://i.imgur.com/R2DoeX5.jpeg
https://i.imgur.com/Hzeld7w.png
（パンサーレイク内蔵GPUの方は現在進行形で まだまだスコア上昇中みたいね🙃）
◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇
613[Fn]＋[名無しさん]
2026/01/03(土) 11:44:04.67ID:bVCmGUoz 韓国国家レポート：中国のスマートカー、ロボット、半導体競争力は韓国をすでに上回る
近日、韓国の国家級研究機関が発表した産業競争力レポートによると、中国のスマートカー、ロボット、半導体の競争力はすでに韓国を上回っていることが示されました。
このレポートは半導体バリューチェーンの8つのセグメントを評価しており、その結果、中国はチップ設計、完成品生産、製品サービス、国内市場需要の4つの面でリードしていることが明らかになりました。
韓国は材料、装置などのサプライチェーン安定性と海外市場需要においてのみ優位性を保持しています。
人工知能（AI）チップを含むシステム半導体設計分野に焦点を絞ると、中国のリードはさらに顕著です。
技術、価格、インフラなど30の細分化指標において、中国は19の指標で優位に立っており、その割合は63.3%に達しています。
レポートは専門家の見解を引用し、中国の国内チップ設計企業数がすでに3,500社を超え、韓国の150社未満をはるかに上回っており、強力な産業の内発的推進力と潜在能力を示していると指摘しています。
華為（ファーウェイ）や寒武紀（カンブリアン）などの企業がAIチップにおける自主的なブレークスルーを達成したことで、韓国が特定のシナリオにおいて中国の先端半導体製品を調達する必要さえ生じているとしています。
自動車（電気自動車、バッテリー、自動運転を含む）およびロボット分野においても、レポートは中国の総合競争力が韓国を全面的に上回っていると評価しています。
1から7点の評価体系（4点が基準線）を採用した場合、中国は自動運転車（5.3点）、ロボット（5.0点）、電気自動車（5.0点）、バッテリー（4.8点）の各分野でいずれも基準を上回るスコアを獲得しており、研究開発からサプライチェーン、生産サービス、市場需要に至る全体的なバリューチェーンにおける優位性を示しています。
特に、未来を担う分野と見なされる自動運転において、中国は明らかな優位性を占めており、レポートは「自動運転分野では中国がさらに大きくリードしている」と述べています。
近日、韓国の国家級研究機関が発表した産業競争力レポートによると、中国のスマートカー、ロボット、半導体の競争力はすでに韓国を上回っていることが示されました。
このレポートは半導体バリューチェーンの8つのセグメントを評価しており、その結果、中国はチップ設計、完成品生産、製品サービス、国内市場需要の4つの面でリードしていることが明らかになりました。
韓国は材料、装置などのサプライチェーン安定性と海外市場需要においてのみ優位性を保持しています。
人工知能（AI）チップを含むシステム半導体設計分野に焦点を絞ると、中国のリードはさらに顕著です。
技術、価格、インフラなど30の細分化指標において、中国は19の指標で優位に立っており、その割合は63.3%に達しています。
レポートは専門家の見解を引用し、中国の国内チップ設計企業数がすでに3,500社を超え、韓国の150社未満をはるかに上回っており、強力な産業の内発的推進力と潜在能力を示していると指摘しています。
華為（ファーウェイ）や寒武紀（カンブリアン）などの企業がAIチップにおける自主的なブレークスルーを達成したことで、韓国が特定のシナリオにおいて中国の先端半導体製品を調達する必要さえ生じているとしています。
自動車（電気自動車、バッテリー、自動運転を含む）およびロボット分野においても、レポートは中国の総合競争力が韓国を全面的に上回っていると評価しています。
1から7点の評価体系（4点が基準線）を採用した場合、中国は自動運転車（5.3点）、ロボット（5.0点）、電気自動車（5.0点）、バッテリー（4.8点）の各分野でいずれも基準を上回るスコアを獲得しており、研究開発からサプライチェーン、生産サービス、市場需要に至る全体的なバリューチェーンにおける優位性を示しています。
特に、未来を担う分野と見なされる自動運転において、中国は明らかな優位性を占めており、レポートは「自動運転分野では中国がさらに大きくリードしている」と述べています。
614[Fn]＋[名無しさん]
2026/01/04(日) 18:19:24.81ID:dJ36wjwK AIは永遠に上昇、TSMCの時価総額は1.6兆ドルで世界第6位：半導体業界ではNVIDIAに次ぐ
ここ数年のAIブームにおける最大の勝者はNVIDIAであり、時価総額は一時5兆ドルを突破し、最近は下落しているものの、依然として4.6兆ドルの時価総額を維持し、他社を大きく引き離しています。
2番目の勝者を選ぶなら、それは間違いなくTSMCでしょう。その理由は非常に単純です。
各テクノロジー大手のAIトレーニングにNVIDIAのGPUが欠かせないように、各社のAIチップ製造にもTSMCが不可欠であり、ここ数年でTSMCの業績も急成長しています。
最近も良いニュースが続き、TSMCの株価は上昇を続け、昨夜の米国市場における米国預託証券（ADR）はさらに5.7％上昇し、時価総額は1.657兆ドルに達しました。
これにより世界ランキングで2つ順位を上げ、ブロードコムとMetaを抜き、世界第6位、アジア太平洋地域では第1位となりました。
半導体業界のみに限定すると、TSMCは業界第2位となり、NVIDIAに次ぐ位置となります。
現在の世界の上場企業の時価総額ランキングでは、NVIDIAが4.6兆ドル、Appleが4兆ドル、Googleが3.8兆ドル、Microsoftが3.5兆ドル、Amazonが2.4兆ドルです。
TSMCが世界トップ5入りを目指すには、時価総額を少なくともさらに50％増加させる必要があります。
PERが変わらないと仮定すれば、利益を50％以上成長させなければなりません。
これは難しい課題ですが、不可能ではありません。
主に、TSMCの先進プロセスがあまりにも強力だからです。
昨年末に正式に量産を開始した2nmプロセスは、今月の生産能力が14万枚のウェハーに達し、業界の予想であった10万枚を大幅に上回りました。
3nmプロセスの生産能力も月間16万枚のウェハーに達し、さらにCoWoS先進パッケージングも供給不足の状態が続いています。
これに加え、以前からTSMCは今年も先進プロセスの製造委託価格を引き上げるという噂があり、今後数年間も上昇し続けるとされています。
AIバブルがはじけなければ、利益を50％成長させるのに2年もかからないかもしれません。
結局のところ、AIはバブルがはじけなければ永遠に上昇するのです。
ここ数年のAIブームにおける最大の勝者はNVIDIAであり、時価総額は一時5兆ドルを突破し、最近は下落しているものの、依然として4.6兆ドルの時価総額を維持し、他社を大きく引き離しています。
2番目の勝者を選ぶなら、それは間違いなくTSMCでしょう。その理由は非常に単純です。
各テクノロジー大手のAIトレーニングにNVIDIAのGPUが欠かせないように、各社のAIチップ製造にもTSMCが不可欠であり、ここ数年でTSMCの業績も急成長しています。
最近も良いニュースが続き、TSMCの株価は上昇を続け、昨夜の米国市場における米国預託証券（ADR）はさらに5.7％上昇し、時価総額は1.657兆ドルに達しました。
これにより世界ランキングで2つ順位を上げ、ブロードコムとMetaを抜き、世界第6位、アジア太平洋地域では第1位となりました。
半導体業界のみに限定すると、TSMCは業界第2位となり、NVIDIAに次ぐ位置となります。
現在の世界の上場企業の時価総額ランキングでは、NVIDIAが4.6兆ドル、Appleが4兆ドル、Googleが3.8兆ドル、Microsoftが3.5兆ドル、Amazonが2.4兆ドルです。
TSMCが世界トップ5入りを目指すには、時価総額を少なくともさらに50％増加させる必要があります。
PERが変わらないと仮定すれば、利益を50％以上成長させなければなりません。
これは難しい課題ですが、不可能ではありません。
主に、TSMCの先進プロセスがあまりにも強力だからです。
昨年末に正式に量産を開始した2nmプロセスは、今月の生産能力が14万枚のウェハーに達し、業界の予想であった10万枚を大幅に上回りました。
3nmプロセスの生産能力も月間16万枚のウェハーに達し、さらにCoWoS先進パッケージングも供給不足の状態が続いています。
これに加え、以前からTSMCは今年も先進プロセスの製造委託価格を引き上げるという噂があり、今後数年間も上昇し続けるとされています。
AIバブルがはじけなければ、利益を50％成長させるのに2年もかからないかもしれません。
結局のところ、AIはバブルがはじけなければ永遠に上昇するのです。
615[Fn]＋[名無しさん]
2026/01/04(日) 18:29:07.18ID:dJ36wjwK AMDの新GPUは2027年に発売予定、3nm+GDDR7でNVIDIAに真っ向勝負
2025年のGPU業界は、技術革新の重要な転換点にあります。
NVIDIAはRTX 50シリーズでハイエンド市場を確固たるものとし、インテルもBig Battlemageシリーズを準備して機会を伺っています。
そんな中、AMDの一挙手一投足は常にユーザーの関心を集めています。
近日、AMDの次世代RDNA 5アーキテクチャGPUに関する詳細が続々とリークされています。
3nmの先進プロセスからGDDR7高速ビデオメモリまで、独立GPUからゲーム機までをカバーする全プラットフォーム戦略に至るまで、2027年の登場が予想されるこの新製品は、すでに「NVIDIAに真っ向から勝負を挑む」強力な姿勢を示しており、新たなGPU大戦の幕が切って落とされようとしています。
コアプロセスのブレークスルー：3nm N3Pがエネルギー効率比を再定義
RDNA 5の最も注目すべき点は、採用されるTSMCのN3P（3ナノメートル）プロセスでしょう。
これはAMDが初めてGPUコアのプロセスを3nmレベルにまで進めたものです。
現行のRDNA 4アーキテクチャが採用するTSMC N4プロセスと比較して、RDNA 5はコア性能、消費電力制御、チップ面積において「三次元的な飛躍」を実現します。
さらに注目すべきは、RDNA 5がアーキテクチャの「統一」を実現することです。
AMDは、これまでのコンシューマー向けゲーミング用のRDNAアーキテクチャと、プロフェッショナル・コンピューティング向けのCDNAアーキテクチャを統合し、「UDNA」と命名する計画です。
この根本的な再構築は単なる技術の積み上げではなく、命令セット、演算能力の割り当て、機能モジュールに至るまでの全面的な統合であり、ゲームシーンにおけるグラフィックスレンダリングの高要求にも、AI計算や3Dモデリングなどの専門的なニーズにも適応できます。
例えば、新たに導入される「ユニバーサル圧縮技術」は、ビデオメモリとコア間のデータ転送量を大幅に削減し、データ処理効率を向上させます。
一方、「ニューラルアレイ」モジュールはAIタスクに特化して最適化され、将来のAI駆動の画質強化やフレーム生成技術の基盤を築きます。
コア性能の重要な指標である「IPC（1クロックサイクルあたりの命令数）」においても、RDNA 5はブレークスルーを迎えます。
コアアーキテクチャの詳細を見ると、RDNA 5の最上位チップは「8つのシェーダーアレイ + 16つのシェーダーエンジン」という設計を採用し、各シェーダーエンジンには6つのコンピュートユニット（CU）が含まれ、最終的に96 CUという規模を実現します。
この設計は、複数のコンピュートユニットによる並列処理能力の向上と、広いメモリバス幅と高速キャッシュによるビデオメモリ遅延の低減を両立させ、AAAゲームの複雑なシーンにおけるレンダリングをよりスムーズにします。
2025年のGPU業界は、技術革新の重要な転換点にあります。
NVIDIAはRTX 50シリーズでハイエンド市場を確固たるものとし、インテルもBig Battlemageシリーズを準備して機会を伺っています。
そんな中、AMDの一挙手一投足は常にユーザーの関心を集めています。
近日、AMDの次世代RDNA 5アーキテクチャGPUに関する詳細が続々とリークされています。
3nmの先進プロセスからGDDR7高速ビデオメモリまで、独立GPUからゲーム機までをカバーする全プラットフォーム戦略に至るまで、2027年の登場が予想されるこの新製品は、すでに「NVIDIAに真っ向から勝負を挑む」強力な姿勢を示しており、新たなGPU大戦の幕が切って落とされようとしています。
コアプロセスのブレークスルー：3nm N3Pがエネルギー効率比を再定義
RDNA 5の最も注目すべき点は、採用されるTSMCのN3P（3ナノメートル）プロセスでしょう。
これはAMDが初めてGPUコアのプロセスを3nmレベルにまで進めたものです。
現行のRDNA 4アーキテクチャが採用するTSMC N4プロセスと比較して、RDNA 5はコア性能、消費電力制御、チップ面積において「三次元的な飛躍」を実現します。
さらに注目すべきは、RDNA 5がアーキテクチャの「統一」を実現することです。
AMDは、これまでのコンシューマー向けゲーミング用のRDNAアーキテクチャと、プロフェッショナル・コンピューティング向けのCDNAアーキテクチャを統合し、「UDNA」と命名する計画です。
この根本的な再構築は単なる技術の積み上げではなく、命令セット、演算能力の割り当て、機能モジュールに至るまでの全面的な統合であり、ゲームシーンにおけるグラフィックスレンダリングの高要求にも、AI計算や3Dモデリングなどの専門的なニーズにも適応できます。
例えば、新たに導入される「ユニバーサル圧縮技術」は、ビデオメモリとコア間のデータ転送量を大幅に削減し、データ処理効率を向上させます。
一方、「ニューラルアレイ」モジュールはAIタスクに特化して最適化され、将来のAI駆動の画質強化やフレーム生成技術の基盤を築きます。
コア性能の重要な指標である「IPC（1クロックサイクルあたりの命令数）」においても、RDNA 5はブレークスルーを迎えます。
コアアーキテクチャの詳細を見ると、RDNA 5の最上位チップは「8つのシェーダーアレイ + 16つのシェーダーエンジン」という設計を採用し、各シェーダーエンジンには6つのコンピュートユニット（CU）が含まれ、最終的に96 CUという規模を実現します。
この設計は、複数のコンピュートユニットによる並列処理能力の向上と、広いメモリバス幅と高速キャッシュによるビデオメモリ遅延の低減を両立させ、AAAゲームの複雑なシーンにおけるレンダリングをよりスムーズにします。
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